【Mendocino】AMDノート用APU Part80【Phoenix】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarceloとMendocino
2023年に発表のあったRembrandt refreshとBarcelo refreshとDragon RangeとPhoenix
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK！
前スレ
【Mendocino】AMDノート用APU Part79【Phoenix】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1682768979/
さらに前スレ
【Mendocino】AMDノート用APU Part78【Phoenix】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1680046791/
さらにさらに前スレ
【Mendocino】AMDノート用APU Part77【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1675162179/
その前スレ(実質76)
【Mendocino】AMDノート用APU Part75【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1669164294/
その前々スレ(実質75)
【mobile】AMDのノート用APU/CPU専用 Part66
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1649512754/
その前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part74【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1665494644/
その前々前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1659395433/
その前々前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1652243208/
(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2 AMD Ryzen 3 7320U "Mendocino "プロセッサー・レビュー。格安ノートPCのための最新高速プロセッサー
少し前に、AMDは、エントリーレベルクラスのノートパソコン、すなわち安価なノートパソコン向けのコードネーム「Mendocino」と呼ばれる最新の7020シリーズプロセッサを発表しました。
AMD「Mendocino」7020シリーズプロセッサを搭載した安価なノートPCの1台が、すでに我々のテストテーブルに存在しているのです。
テストした内容はこちらLenovo IdeaPad Slim 1、価格は600万ルピア。
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、今のところ、次の4つのバリエーションがあります。
AMD Ryzen 5 7520U
AMD Ryzen 3 7320U
AMD Athlon Gold 7220U
AMD Athlon Silver 7120U
ただし、このノートPC向けプロセッサは、ナンバリングに「SEVEN」を使用しているものの、デスクトップ向けの「Ryzen 7000シリーズ」と混同しないように注意が必要です。
それは、AMDがLaptopプロセッサに新しいネーミング・スキームを採用したからです。
というのは、以下の通りです。
最初の数字「7」については、このプロセッサが2023年のAMDの製品ポートフォリオであることを示しています。
最初の数字が、｢8｣という数字が2024年、2025年なら｢9｣という意味です。
一方、2つ目の数字は、プロセッサーの性能レベルを示しています。
数字が大きいほど高性能 数字が3や4の場合はRyzen 3、5や6の場合はRyzen 5といった具合に、タイプが異なります。
でも、具体的には1と2はAthlonシリーズに入ります。
一方、3つ目の数字は、プロセッサが使用するCPU アーキテクチャを示す。
さて、これはAMD 7020シリーズなので、CPU アーキテクチャはZen 2ということになる。
Zen / Zen +を採用していれば1、Zen 3 / Zen 3 +なら3というように、数字が決まっている。
さて、4つ目の数字は、Zen 3やZen 3+など、似たようなCPUアーキテクチャを採用するプロセッサを区別するために使われる数字です。
Zen 3は数字の0で、Zen 3+は数字の5で表現されています。
もちろん、CPU アーキテクチャがZen 2なので、AMD 7020 シリーズの0という数字が使われている。
ナンバリングは、これまで馴染みのあるプロセッサのTDPレベルを示す文字で締めくくられています。
Uの文字はTDPが15～28ワットであることを意味します。
もちろん、55ワット以上のHX、35ワット以上のHS、9ワットのeといった文字もある。
AMD 7020シリーズ・プロセッサー最新作
AMD 7020シリーズCPUアーキテクチャは、依然としてZen 2を採用していますが、このプロセッサは、以下のようなAMDの最新技術を搭載しています。
6 NM製造プロセス
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、すでにRyzen 6000シリーズと同様に最新の6 NM製造プロセスを採用しています。
前世代のプロセッサは、まだ7NM製造プロセスを使用しています。
RDNA 2
また、このプロセッサーの統合グラフィックスには、ディスクリートGPUのRadeon RX 6000シリーズにも採用されているRDNA2 GPUアーキテクチャーが採用されています。
RDNA 2は、グラフィックス性能の向上に加え、レイトレーシング機能とAV1ビデオデコーディングのハードウェアアクセラレーションを提供します。
そのため、AV1ビデオを実行するためにCPUコアを使用する必要はありません。
DDR5
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、最新のDDR5メモリ規格をサポートし、最大5500MHzの速度で動作します。
メモリ帯域の向上は、このプロセッサに搭載されている統合グラフィックスの性能にプラスの影響を与えます。
Ryzen 3 7320U 仕様
今回のレビュー考察では、AMD 7020シリーズプロセッサーのバリエーションの一つであるRyzen 3 7320Uの性能について、まずLaptopの仕様から解説していきます。 プロセッサー
AMD Ryzen 3 7320U
コードネーム - Mendocino
CPUアーキテクチャ - Zen 2
製造プロセス - 6 NM
デフォルトのTDP - 15ワット
4コア/8スレッド
L3キャッシュ - 4 MB
統合グラフィックス
AMD Radeon 610Mは、2つのコンピュートユニットと128のストリームプロセッサを搭載しています。
RAM
8 GB LPDDR5 5500 MHz デュアルチャネル
ストレージ
256GB SSD
ディスプレイ
14インチフルHD
パフォーマンステスト
Cinebench R15
AMD Ryzen 3 7320U - 795ポイント
このスコアは、同じくZen 2ベースのRyzen 3プロセッサであるRyzen 3 4300Uの644ポイントより高いスコアです。
一方、ラップトップ価格がAMD 7020シリーズに類似するIntelプロセッサと比較すると、結果は次のようになります:
Intel Core i3 1115G4 - 508ポイント
Intel Core i3 1005G4 - 385ポイント
AMD Ryzen 3 7320UプロセッサーのCore性能は、Coreとスレッドの数が多いため、同価格帯の他のLaptop用プロセッサーが戦うのは非常に難しいことがここで分かります。
Blender 3.0.1 (BMW27のシーン)
CPUレンダリング
AMD Ryzen 3 7320U - 9分7秒
Intel Core i3 1005G1 - 18分3秒
ここでも、AMD Ryzen 3 7320Uプロセッサが、より多くのコア数とスレッド数によって、競合他社を凌駕していることがわかる。
Premiere Pro CC 2022
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
Mercury再生エンジン（ソフトウェアのみ）
AMD Ryzen 3 7320U - 4分40秒
Intel Core i3 1115G4 - 8分32秒
Intel Core i3 1005G1 - 9分1秒
このような結果から、AMD Ryzen 3 7320Uは、フルHD 30FPSの動画を使った編集に適していると言えそうです。 統合グラフィックステスト
3DMark
3DMark Fire Strike - 1741ポイント
3DMark Time Spy - 513ポイント
ゲーミング
今回のテストでは、Radeon 610MとCore i3 1005G1プロセッサーの統合グラフィックスのパフォーマンスを比較します。
なぜなら、たまたまこのラボで唯一のReady Laptopであり、価格もほぼ同じであるからです。
DOTA 2：720P｜最速｜レンダリングスケール100
Radeon 610M >> 40-80 FPS
UHDグラフィックス >> 30～60 FPS（ただし、30 FPSを下回ることもある
CSGO：720P｜低
Radeon 610M >> 60-100 FPS
UHDグラフィックス >> 50-90 FPS
原神（Genshin Impact）：720P｜最低値｜レンダースケール1.0倍
Radeon 610M >> 40-50 FPS
UHDグラフィックス >> 25-40 FPS
VALORANT：720P｜ロー
Radeon 610M >> 70-110 FPS
UHD Graphics >> LaptopにSecure Bootが搭載されていないため、実行できません。
GTAV：720P｜ノーマル｜テッセレーション - オフ
Radeon 610M >> 40-60 FPS
UHDグラフィックス >> 25-45 FPS
Radeon 610Mの性能は、720Pの解像度で最新のゲームをスムーズに動作させるのに十分な速さであることがわかりました。
YoutubeでのAV1動画再生
Youtubeで4K @60 FPSのAV1ビデオを再生したところ、AMD Ryzen 3 7320UのCPU使用率は、AV1 Hardware Decoderを搭載していないAMD Ryzen 7 4700Uよりもはるかに低くなりました。
試した動画では、AMD Ryzen 3 7320UのCPU使用率は平均で8～30％の範囲でした。
AMD Ryzen 7 4700Uでは、すべてのプロセッサースレッドで、CPU使用率は100％で一定しているようです。
もちろん、CPUの使用率が低ければ、Coreプロセッサの消費電力と動作温度も低くなり、AV1コーデックで動画を実行する際のバッテリーの使用効率も高くなります。
バッテリー寿命
この600万ルピアのノートパソコンは、バッテリー容量が42Whとかなり小さいです。
しかし、1080Pのビデオ再生でバッテリーをテストしたところ、このノートパソコンはほぼ10時間持つことができました。
同価格帯の他のノートパソコンが平均7～8時間のバッテリー駆動時間であることを考えると、これは興味深いことです。
結論
CPU CoreはまだZen 2ベースだが、それでもAMD Ryzen 3 7320Uの総合性能は、この価格帯では非常に満足のいくものだ。
さらに、このプロセッサーは、6 NM製造プロセス、DDR5 RAMサポート、RDNA2ベースの統合グラフィックスなど、AMDの最新技術にも対応しています。
ビデオ編集、プログラミング、その他の作業に使用する場合でも、AMD Ryzen 3 7320U搭載のノートパソコンなら、大きな問題なく使用することができます。
さらに、前世代のAMDプロセッサーにはなかったHardware AV1 Video Decoding機能を搭載しています。
結局、AMD Ryzen 3 7320Uは、600万ルピアで販売されているこのLenovo IdeaPad Slim 1のような安いノートパソコンでは、十分な性能を持った最新のプロセッサーです。
https://www.jagatreview.com/2022/11/review-amd-ryzen-3-7320u/ Lenovo IdeaPad Slim 1 14AMN7 レビュー。AMD、Ryzen 3 7320Uを搭載した安くて速い最新ノートパソコン
価格は600万ルピアだが高い性能で、安いノートパソコンを探している人には、このノートパソコンは適していると思われる。
プロセッサは既に6NM製造プロセスを採用している最新のAMD 7020シリーズ、DDR5 デュアルチャネル RAM、統合グラフィックはRDNA2、
ストレージはSSD NVMe PCIe、スクリーンはフルHD!
Lenovo IdeaPad Slim 1ノートパソコンをご紹介します。
かなり驚いたのが、このレノボのノートパソコンです。
600万ルピアという価格でも、ハードは本当に最新で高性能です。
では、さっそくこの1台のノートパソコンについて説明しましょう 主な仕様
レノボ IdeaPad Slim 1 3
プロセッサー
AMD Ryzen 3 7320U
コードネーム - Mendocino
製造プロセス - 6 NM
デフォルト電力 - 15ワット
4コア/8スレッド
L3キャッシュ - 4 MB
統合グラフィックス
RDNA2アーキテクチャを採用したAMD Radeon 610M、128ストリーム・プロセッサー搭載
AV1ビデオアクセラレーションに対応
興味深いのは、BIOSメニューで統合グラフィックスのVRAMサイズを512MB、1GB、2GBの中から設定できることだ。
メモリ/RAM
8 GB LPDDR5 5500 MHz デュアルチャネル
オンボード、アップグレード不可
ストレージ
256台のNVMe PCIe Gen 4 x4 SSDをM.2 PCIe Gen 3 x2スロットに搭載
このノートパソコンでは、2242サイズのSSDを使用しています。
幸いなことに、M.2スロットでも2280サイズのSSDが使えるので、アップグレードしたい場合は簡単です
ワイヤレス接続
Wi-Fi6とBluetooth V5.1に対応したRealtek製モジュールを採用
電池容量
42 Whr
オペレーティングシステム
Windows 11
本体
フォームファクター
クラムシェル
素材
ポリカーボネート
カラー
クラウドグレー
デザイン
600万ルピアという価格でありながら、他の高価なノートパソコンと同じようにエレガントな外観を持つことができました。
もちろん、IdeaPadシリーズらしいLow Profileのデザインなので、オフィス環境にも適しています。 パフォーマンステスト
LenovoのノンゲームノートPCの場合、パフォーマンスプロファイルのオプションは以下の通りです。
エクストリームパフォーマンス
インテリジェント・クーリング
バッテリーセーブ
パフォーマンス・プロファイルは、Lenovo Vantage Software で、または FN+Q キーで変更することができます。
Cinebench R15 20X ループ
インテリジェントクーリングモードでは、763ポイントとなりました。
エクストリームパフォーマンスモードでは、796ポイントでした。
一方、インテリジェントクーリングモードを使用した場合、維持できるスコアは740～760ポイントの範囲にあります。
エクストリームパフォーマンスモード使用時は、770～780ポイントの範囲でスコアを維持することが可能です。
Cinebenchのスコアは、最高値と大差ないことが判明した。
これは本当にクールです
Cinebench R15 20X Loop（バッテリー使用時）
バッテリー駆動時、Windows Power ModeをBest PerformanceにしてExtreme Performanceモードを使用した場合、Cinebenchスコアは770～780ポイントの範囲に収まっています。
そのため、バッテリー使用時の性能は、チャージャーを接続した時とほぼ同じです。
動作温度（Cinebench R15 20X Loop）
インテリジェントクーリングモードでは、プロセッサーの温度は70～72℃程度で安定し、Loop開始時に76℃までジャンプしてパフォーマンスを発揮しました。
エクストリーム・パフォーマンス・モードでは、プロセッサーの温度は約80～82℃で安定し、パフォーマンス・ループの開始時に78℃までジャンプした。 ／|∧_∧|
||. (･ω･`|
||oと. Ｕ|
|| |（__）Ｊ|
||／彡￣ ｶﾞﾁｬ
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／| |
||. |∧_∧|
||. (´･ω･| うわっ、スレタイ詐欺のクソスレに来てしまった。
||oと. Ｕ|
|| |（__）Ｊ|
||／￣￣
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| ｏ| もう次スレ立てんなよ
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彡￣￣ ﾊﾟﾀﾝ、
完 Premiere Pro 2022
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
ソフトウェアのみ
4分40秒
GPUアクセラレーション(OpenCL)
5分51秒
エクスポートの時間から、このノートPCはフルHD 30FPSのビデオ編集に適していると思われます。
動作温度（フルHD動画転送時）
エクストリームパフォーマンスモードでは、プロセッサの最高温度は82℃にしか達しませんでした。
DaVinci Resolve（無料）
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
8分59秒
ここでも、このノートパソコンがフルHD 30FPSの動画編集に適していることが分かります。
動作温度（フルHD動画転送時）
エクストリームパフォーマンスモードでは、テスト中、プロセッサーの温度を80℃以下に維持することができました。
ゲーミング
DOTA 2 - 1280 x 720｜最速｜レンダリングスケール100%
40-80 FPS
CSGO - 1280 x 720｜低
70-110 FPS
VALORANT - 1280 x 720｜低
70-110 FPS
原神（Genshin Impact） 1600×900｜最低｜レンダースケール 0.6倍｜FSR2オン
40-55 FPS
Minecraft - 1920 x 1080｜Default｜Render Distance 23 Chunks｜AA 1
平均60FPS、ただし特定のシーンでは30FPSに低下することがあります。
Forza Horizon 4 - 1280 x 720｜Very Low
35-50 FPS
トゥームレイダー（2013）｜1280×720｜ノーマル
50～70 FPS
GTAV - 1280 x 720｜ノーマル｜テセレーションオフ
40～60 FPS 動作温度(30分GTAV)
エクストリームパフォーマンスモードでは、プロセッサーと統合グラフィックスの温度を80℃以下に維持することができます。
体表温度(30分GTAV)
キーボードの場合、最も暑いエリアは6キー付近で、気温は40℃に達します。
一方、最も温度が高くなるのは放熱口付近で、41℃に達します。
もちろん、パームレストエリアは35℃以下に保たれている。
保存テスト
クリスタルディスクマーク
リード - 1769 MB/秒
書き込み - 1284 MB/秒
この価格帯としては、SSDの性能はかなり高速です。
確かに、SATA SSDを使うよりはるかに速い。
電池寿命
インテリジェントクーリングモード、輝度50％、音量25％使用時。
1080P動画再生-9時間42分
この価格帯としては、かなり経済的です。
バッテリー充電
急速充電機能を搭載した600万台ルピアのノートパソコンです。
急速充電がオフになっている場合。
30分 - 38%
60分 - 72%
90分 - 95%
1時間55分 - 100％
一方、急速充電が作動した場合。
30分 - 51%
60分- 89%
90分 - 99%
1時間38分 - 100％
もちろん、このノートパソコンにはコンサベーションモード機能が搭載されており、充電器を挿し続けて使用する際に、バッテリーの充電容量を制限して長持ちさせることができます。
https://www.jagatreview.com/2022/11/review-lenovo-ideapad-slim-1-14amn7-laptop-terbaru-amd-yang-murah-dan-kencang-dengan-ryzen-3-7320u/2/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | ねぇねぇ、🆔 : 16n6k4+Rはずっとクソスレ立ててるけど
今どんな気持ち？
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♪ | ノ ⌒ ⌒ヽﾊｯ __ _,, -ー ,, ﾊｯ / ⌒ ⌒ 丶|
/ (●) (●) ﾊｯ (／ "つ`..,： ﾊｯ (●) (●) 丶 今、どんな気持ち？
| ( _●_) ミ ：/ :::::i：. ミ (_●_ ) | ねぇ、どんな気持ち？
＿＿＿ 彡 |∪| ミ ：i ─::!,, ミ､ |∪| ､彡＿＿__
ヽ＿＿＿ ヽノ､｀＼ ヽ.....::::::::: ::::ij(_::● / ヽノ ＿＿＿/
/ ／ヽ < r " .r ミノ~. 〉 ／＼ 丶
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し ））. ：:i `.-‐" J´（（
ｿ ﾄﾝﾄﾝ ｿ ﾄﾝﾄﾝ このスレはAMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 16n6k4+R 叩きのスレと言う事をはっきり申しておきます
AMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 16n6k4+R は見ない方が良い
心にダメージを受ける可能性がある有害サイトだからね
／￣￣￣ ＼
／ :::::＼:::／＼
／ ｡<一>:::::<ー>。
| .:::｡ﾟ~（__人__）~ﾟj
＼、 ゜ ｀ ⌒´,;／゜
／ ⌒ヽﾟ '"'"´(;ﾟ ｡
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と_＿＿）_ヽ＿つ_;_ヾ_つ.;._
AMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃん オワタ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 最近のPRハイライト
AMDは、最新のデータセンターと重要なクラウド・ワークロードを強化するAMD EPYCプロセッサーにより、データセンターにおける継続的な成長と勢いをアピールしました。
AMDは、パフォーマンスとエネルギー効率においてリーダーシップを発揮する第4世代AMD EPYC CPUの提供を開始することを発表しました。
「Zen 4」コアをベースにした最新のAMD EPYCプロセッサーは、次世代アーキテクチャ、テクノロジー、機能を提供し、最新のデータセンターを強化します。
Google Cloud、Microsoft、Oracle Cloud Infrastructureなどのクラウドサービスプロバイダーは、第4世代AMD EPYC CPUのパフォーマンスとセキュリティ機能を活用したソリューションの計画を発表しています。
AMDは、世界で最もパワフルなスーパーコンピュータの最新リスト「Top500」の101台、世界で最もエネルギー効率の高いスーパーコンピュータのリスト「Green500」の上位20システムのうち75%を駆動しています。
AMDは、パートナーのMicrosoft、HP、Lenovo、Magic Leap、Intuitive Surgicalとともに、CES 2023のオープニング基調講演を行い、AI、ハイブリッドワーク、ゲーム、ヘルスケア、航空宇宙、持続可能なコンピューティングを推進する次世代AMDテクノロジーにスポットライトを当てました。
基調講演でAMDは次のように発表しました。
AMD 3D V-CacheテクノロジーのパワーをゲーマーやクリエイターにもたらすRyzen 7000X3Dシリーズデスクトップ・プロセッサー、最大16個の強力な「Zen 4」コアで要求の厳しいワークロードに比類ない性能を発揮し、一部のノートPCデバイスに新しいRyzen AIテクノロジーをもたらすRyzen 7000シリーズモバイル・プロセッサーなどのモバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の最も幅広いポートフォリオが発表されています。
AMD RDNA 3アーキテクチャをベースに構築され、優れたエネルギー効率とパフォーマンスを実現し、次世代のプレミアムノートPCでウルトラセッティングでの1080pゲームや高度なコンテンツ作成アプリケーションを強化するために設計されたノートPC用AMD Radeon RX 7000シリーズグラフィックス。
複数のAI推論ワークロードに対応する業界最高水準の性能とエネルギー効率を備えたAMD Alveo V70 AIアクセラレーター。
世界初のデータセンター向けCPUとGPUを統合した「AMD Instinct™ MI300」のプレビュー。
MI300アクセラレーターは、HPCおよびAI性能のリーダーシップのために設計され、AMD CDNA 3 GPUアーキテクチャ、「Zen 4」CPUコア、およびHBMを組み合わせたチップレット設計を活用しています。
AMD Vitisメディカル・イメージング・ライブラリーは、開発期間を短縮し、プレミアムなメディカル・イメージング製品をより早く市場に投入するためのものです。
これらのソフトウェア・ライブラリーは、AIエンジンを搭載したAMD Versal SoCデバイス上でプレミアム医療用画像を高速化し、医療従事者とその患者に高品質で低レイテンシーの画像を提供します。
AMDは引き続き、組み込み市場におけるリーダーシップを発揮しました。
AMDは、米国エネルギー省の科学専用の最新世代の高性能ネットワークであるESnet6の立ち上げにおいて、エネルギー科学ネットワークと協力することを発表しました。
AMDは、同社初の宇宙仕様のVersalアダプティブSoCのクラスB認定を完了したことを発表。
AMDは、AMDザイリンクス・オートモーティブ（XA）Zynq UltraScale+ MPSoCプラットフォームがアイシン自動駐車支援システム（APA）の電源として採用されたことを発表しました。
AMD は、スクリーン FPGA を使用して設計され、低遅延取引に特化して最適化された最初の AMD ネットワーク カードである新しい Alveo X3 シリーズ ネットワーク カードを発表しました。
AMDとViettel High Techは、5Gモバイル・ネットワークの拡張に関する協業を発表しました。
AMDは、そのアダプティブ・コンピューティング技術が、大手モビリティ・サプライヤーである株式会社デンソーの次世代LiDARプラットフォームに搭載されていることを発表しました。
AMDは、世界で初めて先進のAMDチップレット・デザインを採用したゲーミング・グラフィックスカード、Radeon RX 7900シリーズを発表しました。
このカードは、最も要求の厳しいタイトルでハイフレームな4Kおよび高解像度ゲームを可能にする優れたパフォーマンスとエネルギー効率を実現しています。 AMDは、39年間在籍したエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼最高財務責任者兼財務担当のDevinder Kumar氏の退任を含む、上級経営陣の変更を発表しました。
同社は、2023年1月23日付でジャン・フーをAMD執行副社長兼最高財務責任者兼財務担当者に任命し、フォレスト・ノーロッドを執行副社長兼データセンターソリューション事業グループ統括責任者に昇格させたと発表しました。
https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1115/amd-reports-fourth-quarter-and-full-year-2022-financial AMD Radeon 780M：Phoenix APUのiGPU RDNA-3が初ベンチマークされました。
AMD Radeon 780M：Phoenix APUのRDNA-3-iGPUが初ベンチマークされました。
現在のRDNA 3 GPUマイクロアーキテクチャに基づくAMD Radeon 780Mは、AMD Ryzen 7040シリーズのAPU「Phoenix」の新しいグラフィックユニットを形成し、今回初めてベンチマークに登場した。
Zen 4 APUのGPU部分は、Radeon 680Mに比べて平均で15～25％高速化されるという。
780Mは680Mを最大25％上回る。
CES 2023でAMDは、とりわけモバイル向けの新しい「Phoenix」APU3種を発表した。
このAPUは、オプションで6または8のZen 4プロセッサコアと最大12の演算ユニットを持つRDNA 3 iGPUを組み合わせることが可能である。
Radeon 780Mが768個のシェーダーユニットを搭載しているのに対し、AMDは小型のRadeon 760Mをそれぞれ8個のコンピュートユニットと512個のシェーダーユニットに削減した。
AMD Ryzen 7040（以下、Phoenix）シリーズは、今後、メーカーの35W APUクラスを代表する製品となり、特にゲーミングノートPCにも採用される予定です。
AMD Ryzen 7040（『Phoenix』） - 仕様
モデル・アーキテクチャ コア/
スレッド ベースクロック ターボクロック グラフィックス クロック キャッシュ TDP
AMD Ryzen 9
7940HS Zen4
(4 nm) 8/16 4.0 GHz 5.2 GHz RDNA 3
12 CU 3.0 GHz 40 MB 35+ Watt
AMD Ryzen 7
7840HS 3.8 GHz 5.1 GHz 35+ワット
AMD Ryzen 5
7640HS 6/12 4.3 GHz 5.0 GHz RDNA 3
8 CU 2.8 GHz 38 MB 35+ Watt
中国の動画共有サイト「Bilibili」にて、3DMark Time SpyによるAMD Radeon 780Mのベンチマーク結果が今回初めて掲載されました。
メモリ構成にもよりますが、Radeon 780Mは、Radeon 680M（テスト）を15～25％上回る性能を発揮します。
内蔵のRDNA-3 GPUは、LPDDR5X-7500を搭載した専用のGeForce RTX 2050 Mobileにすでに非常に近い性能を持っています。
結果 - 3DMark Time Spy (ソース)
GPUグラフィックススコア
Nvidia GeForce GTX 1060 Mobile 3,700点
Nvidia GeForce RTX 2050 Mobile 3,200点
AMD Radeon 780M** 3,000ポイント
AMD Radeon 780M* 2,800ポイント
AMD Radeon 680M 2,400ポイント
Nvidia GeForce GTX 1050 Ti Mobile 2,300ポイント
Nvidia GeForce GTX 1050 Mobile 1,700ポイント
AMD Radeon Vega 8 1,400ポイント
AMD Radeon 610M 7.00ポイント
**) LPDDR5X-7600 **)DDR5-5600
AMD Ryzen 7040シリーズAPUを搭載した最初のノートPCは、AMD Ryzen 7045シリーズ（「Dragon Range」）よりやや遅れて3月に市場に投入される予定で、特に専用GPUを搭載したハイエンドゲーミングノートPCに採用される予定です。
AMD Ryzen 7040 Mobileは、「Phoenix」をベースにしています。
https://www.computerbase.de/2023-02/amd-radeon-780m-ryzen-7040-apu-benchmark/ このスレはAMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 16n6k4+R 叩きのスレと言う事をはっきり申しておきます
AMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 16n6k4+R は見ない方が良い
心にダメージを受ける可能性がある有害サイトだからね
／￣￣￣ ＼
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／ ｡<一>:::::<ー>。
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と_＿＿）_ヽ＿つ_;_ヾ_つ.;._
AMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃん オワタ ねぇねぇ、🆔 : 16n6k4+Rはずっとクソスレ立ててるけど
今どんな気持ち？
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/ (●) (●) ﾊｯ (／ "つ`..,： ﾊｯ (●) (●) 丶 今、どんな気持ち？
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ｿ ﾄﾝﾄﾝ ｿ ﾄﾝﾄﾝ ねぇねぇ、🆔 : 16n6k4+Rはずっとクソスレ立ててるけど
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ｿ ﾄﾝﾄﾝ ｿ ﾄﾝﾄﾝ 生産性向上マシンを買うなら、年明けからどうする!
Ryzen 9 7950X vs i9-13900K比較テスト：クリエイティブツールに優れているのはどちらか？
I. 前書き：生産性テスト 16コア vs 24コア
2023年の旧正月が終わり、新年を迎えるにあたり、多くのスタジオやセルフパブリッシャーは、古いPCをアップグレードし、より生産性の高いマシンを購入して作業効率を上げることを検討することでしょう。
では、どうすれば最小限の費用で、より高性能なデバイスを購入できるのでしょうか。
多くのユーザーは、プロセッサーのコア数が多いほど生産性が高いと信じていますが、Intelが第12世代Coreを開始して以来、大小のコアを持つヘテロジニアスアーキテクチャを追加した結果、16コアのi9-12900Kのマルチコア性能は、同じコア数のRyzen 9 5950Xに勝てないという事態が発生しています。
第13世代Coreで、Intelはi9-13900KのE-Coreの数を倍の24コア32スレッドに増やしたという恐ろしさ。
それ以外では、AMDのデスクトップのトップモデルであるRyzen 9 7950Xは、やはり16コア32スレッドとなっています。
では、この2つのプロセッサーのうち、どちらが生産性性能に優れているのでしょうか。
それが今回のテーマです。
i9-13900Kは、Intel 7（10nm）プロセスを採用し、8P＋16Eで合計24コア32スレッド、L2キャッシュ32MB、L2キャッシュ36MB、最大消費電力253W、現在の価格は4,999元です。
Ryzen 9 7950Xは、16コア32スレッド、ベース周波数4.5GHz、アクセラレーション周波数5.7GHz、レベル3キャッシュ64MB、L2キャッシュ16MBで、熱設計消費電力は170Wです。
このプロセッサーの現在の価格は3,999元で、i9-13900Kより1,000元弱安くなっています。
生産性テスト：Ryzen 9 7950Xが3.4%の差でわずかにリード
1.Blender BenchMark 2.80
Blenderは、オープンソース、クロスプラットフォーム、オールインワンの3Dアニメーションソフトウェアで、モデリング、アニメーション、マテリアル、レンダリングから音声処理、ビデオ編集など、短編アニメーション制作に必要な様々なソリューションを提供します。
Blender BenchMarkは、CPU/GPUのレンダリング性能をテストするためのフリープログラムです。
i9-13900Kは、6分07秒でテストが終了しました。
Ryzen 9 7950Xは5分24秒でした。
2.Corona 1.3 ベンチマーク
Corona Renderは、レンダリング品質とスピードに優れており、3DsmaxやC4Dなどのソフトウェアのプラグインとして使用することができます。
3、V-RAY ベンチマーク
i9-13900Kのスコアは41558です。
Ryzen 9 7950Xのスコアは43463
4.X265 FHD ベンチマーク
i9-13900Kは211FPSのスコアを記録しました。
Ryzen 9 7950Xは230FPSのスコアを記録しました。
5.Cinebench R15
i9-13900Kはシングルスレッドで320cb、マルチスレッドで6202cbのスコアを記録しました。
Ryzen 9 7950Xシングルスレッド・スコア333cb、マルチスレッド・スコア6466cb。
6.Cinebench R23
i9-13900Kシングルスレッドスコア2238pts、マルチスレッドスコア40060pts。
Ryzen 9 7950Xはシングルスレッドが2060pts、マルチスレッドが38377ptsです。 7、HandBrake
HandBrakeのテストでは、2分間の4K動画を1080pに変換しています。
i9-13900Kは72秒でエンコードが終了しました。
Ryzen 9 7950Xは71秒でした。
テストデータの概要は以下の通りです。
すべてのデータをまとめると、生産性パフォーマンスに関しては、平均してRyzen 9 7950Xはi9-13900Kよりも3.4%優れていることがわかります。
特に、Blender Benchmark 2.80とX265 FHD Benchmarkの両テストでRyzen 9 7950Xが大きくリードしているのは、両テストがAVX-512に対応しているためである。
Ryzen 7000シリーズでは、たまたまAVX-512をサポートしていますが、第12/13世代Coreでは、ハイブリッドアーキテクチャのため、代わりにAVX-512を有効にすることができません。
ベークテスト：i9-13900Kは消費電力が高く、電圧を下げて使用する必要があります。
デフォルトの電圧では、i9-13900Kの焼成消費電力は瞬時に300Wを突破し、温度も100度で安定し、この状態で長期間使用するとプロセッサの物理的品質と耐用年数に深刻な影響を及ぼします。
ROG Z790 Heroマザーボードでは、i9-13900Kの電圧が1.13Vまで測定でき、テストした焼成消費電力は235Wまで下がり、温度も85度までよくなった。
一方、Ryzen 9 7950Xは、焼き消費電力が220Wと安定していたものの、温度も95度に達していた。
IV.まとめ：実際のニーズに合わせて選択すること
このテストの概要は次のとおりです。
1.生産性
16個のラージコアを搭載したRyzen 9 7950Xは、生産性性能で8個のPコア＋16個のEコアを搭載したi9-13900Kに勝っているのです。
テストデータによると、Ryzen 9 7950Xはライバルを3.4％上回ることができた。
AVX-512をサポートすることで、さらに独自のアドバンテージが生まれます。
これは実は非常に恥ずかしいことで、AVX-512はIntelが発明したものですが、今はライバルが継承しており、自分では使えないのです。 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 2.消費電力
i9-13900Kはバキバキにしないとダメなんです!デフォルトの電圧では、その消費電力は瞬時に300Wを突破し、100度の温度の壁にぶつかり、その結果、自身のパフォーマンスを自動的に低下させることになります。
マザーボードにはROG Z790 HEROを使用し、電圧を1.13Vに落としたところ、焼き付け消費電力も250Wに落ちました。
Ryzen 9 7950Xについては、電力制限を解除してテストしたところ、最終的な焼成消費電力は220Wと安定し、i9-13900Kよりもかなり低くなったが、焼成温度も95度まで上昇した。
第13世代CoreとRyzen 7000の間で、多くのゲーマーがAMDを選ばない理由は、Ryzen 7000がDDR5メモリしかサポートしておらず、新世代へのアップグレードのコストが高すぎるからです。
しかし、今日は事情が違うのです
現在、Jingdong Self-Directed DDR5 6000MHz 16GBセットが389元に値下げされ、同性能のDDR4 4000メモリよりかなり安くなっています。
つまり、DDR5メモリを搭載した高性能なプラットフォームは、実はDDR4よりも少しコストパフォーマンスが高いのです。
マザーボードに関しては、i9-13900Kは低温・低消費電力を望むなら電圧を下げて使う必要があり、スタックの良いZ790マザーボードと組み合わせる必要がある。
これに対し、Ryzen 9 7950XはB650のマザーボードだけで1500元程度で購入できます。
最後にプロセッサー自体の価格ですが、i9-13900Kの4,999元に対し、Ryzen 9 7950Xは現在3,999元となっています。
このテスト結果に基づき、2つの構成をお勧めします!
全体の計算では、AMDプラットフォームの方が2300元程度安いということになる。
高級志向のゲーマーにとって、ゲームのフレームレートが5％向上するために2300元というのは、問題とは思えないでしょう。
でも、生産性の高い創作物には、Ryzen 9 7950Xの生産性パフォーマンスが良く、消費電力も低いし価格もそこそこ安ければ、そちらにすればいいじゃないですか。
さらに、Ryzen 9 7950Xのゲーミング性能も決して弱くはないので、ゲームと生産性の両方のニーズがあり、仕事とレジャーの両方に完璧に対応できます。
また、Ryzen 7000X3Dシリーズはすでに発売日と価格が確定しており、フラッグシップモデルのRyzen 9 7950X3Dは今月28日にデビューする。
16MB L2キャッシュ、64MB L2キャッシュ、64MB 3D キャッシュ、合計144MBを搭載し、ゲーム性能は再び市場のトップに立ち、コンシューマ向けプロセッサのもう一つの天井となることが期待されている。
https://m.mydrivers.com/newsview/889224_all.html#2 24コアのIntel Xeon W7-3455は全く期待外れ、Ryzen 9 7950Xに負ける。
インテルとAMDの間では、どちらがより高速なプロセッサを提供できるかという競争が長年続いている。
ゲームではインテルがリードしてきましたが、サーバー用CPUでは同じことは言えません。
ここでAMDは、Intelが勝てないThreadripperとEPYCプロセッサーシリーズで勝負に出ます。
実際、その新しい最新世代のXeon W7-3455は、IntelのCPUがより最新で4.8GHzに達すると謳っているにもかかわらず、AMD Threadripper Zen 3を下回ることが示されています。
インテルは長年にわたり、サーバー用CPUで他の追随を許さず、インテルXeonはAMDがリリースしたどのプロセッサーよりも優れています。
数年前の話ですが、AMDはゲーム用CPUはFX、サーバー用CPUはOpteronと続けてきましたが、Ryzenアーキテクチャの登場ですべてが変わりました。
すでに第1世代でIPCを大幅に向上させたことで、インテルは恐れるべきライバルを見いだし始めた。
Ryzenの次の世代で、我々はすでにAMDがゲーム分野でいかに危険なまでに接近し、サーバーでは直接的に消滅させたかを見てきました。
AMD EPYCは、現行のどのIntel Xeonプロセッサーにも勝っており、実際、一段低いThreadripperプロセッサーでさえも高速です。
Intel Xeon W7-3455はThreadripper 5965WX Zen 3に追いつけず
Intelは、Intel Xeon Sapphire Rapidsを当初2022年末までに発売する予定であったため、何度か延期している。
しかし、2023年まで待つことになり、発売日が2月15日になることがわかった。
その頃、ワークステーション用のXeon W3400とW2400が登場します。
これは、インテルの最新世代のサーバー用プロセッサーで、その最上位機種W9-3495Xは56コアを搭載しています。
小売りの開始は2023年3月と4月の予定ですが、私たちはすでにこれらのプロセッサのテストをいくつか見ています。
今度は、24コア48スレッドのミドルレンジワークステーション用プロセッサー、Xeon W7-3455の番です。
動作周波数はベース2.5GHz、ブースト4.8GHzに達し、8チャネルのDDR5メモリ、67.5MBのL3キャッシュをサポート、TDPは270Wである。
24コア48スレッドのAMD Threadripper PRO 5965WX、ベース周波数3.8GHz、Boost4.5GHz、TDP280Wとの比較テストを実施しました。
AMDは1年近く前に発売され、Zen 3だから何もできないと思うかもしれませんが、それは間違いです。
V-Ray 5のレンダリングでは、30,700ポイントを達成し、Xeon W7-3455の26,175ポイントを軽々と超えています。
24コアのXeonは、i9-13900KとRyzen 9 7950Xに負けている。
このレンダリングテストではThreadripper 5965WXが17％高速であることからわかるように、IntelのXeon W7-3455の性能には期待できない部分が残されています。
実際、24コアの新しいIntel Xeonは、29,167点を記録した24コアのi9-13900Kなどのゲーミングプロセッサーに太刀打ちできない。
その一歩下にはRyzen 9 7950Xがあるが、16コアで28,907点を達成しており、こちらも上回ることはできない。
基本的にIntel Xeon W7-3455の性能は、価格はわからないが、失敗したゲーミングCPUよりも高いはずなので、残念といえば残念でがっかりです。
このすべてを、すべてのコアを使うベンチマークで比較してもです。
そのため、シングルコアのスコアであれば、i9やRyzen 9に大きく差をつけられるはずです。
https://elchapuzasinformatico.com/2023/02/intel-xeon-w7-3455-rendimiento/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ iGPUでゲームができないなんて、誰が言いましたか？Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022Ryzen Editionレビュー：15時間以上のバッテリー駆動時間
I. 前書き：Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 AMD Ryzen 7 6800H Mobile プロセッサでゲームをプレイできる。
2022年初頭、AMDはエネルギー効率比を完全に最適化し、業界をリードする6nm FinFET先端プロセスにアップグレードしたZen 3+アーキテクチャのモバイルプロセッサRyzen 6000シリーズと、新しいRDNA 2アーキテクチャを採用した初の内蔵型統合グラフィックスカードRadeon 680Mを発表し、過去の統合グラフィックスと比較して性能が2倍以上となり、最強の統合グラフィックス王座となることを示しました。
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionは、モバイルプロセッサーRyzen 6000シリーズのハイエンドモデル「Ryzen 7 6800H」を搭載。
16インチ2.5K IPSスクリーンとRadeon 680Mグラフィックスカードにより、日常のオフィスエンターテインメントやカジュアルゲーム、映像制作シーンでその性能を存分に発揮することが可能です。
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionのパラメータを見てみよう。
1.プロセッサー
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、8つのラージコアと16スレッドのオールコア設計、最大加速周波数4.7GHz、消費電力45W TDPの標準モバイルプロセッサ「Ryzen 7 6800H」を搭載しています。
新アーキテクチャ「RDNA 2」を採用したRadeon 680Mグラフィックスカードは、従来の2倍以上のパフォーマンスを発揮し、すでにディスクリートグラフィックスカードMX550を超え、ディスクリートグラフィックスGTX 1650 Max-Qにも匹敵する性能を持ち、オンラインゲームや負荷の低い1人用ゲーム、映像制作などに使用されています。
2.画面
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、2Kレベルの解像度2560×1600の16インチIPSスクリーンを搭載し、入念なチューニングにより、業界で主流のDelta-Eカラーグレーディングが＜1.5＞となるように設計されています。
また、sRGB100%の高色域に対応し、「チップレベル」の色補正とフルDCディミングに対応しています。
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionの詳細スペックをご紹介します。
Lenovo Por 16 2022 Ryzen エディション
プロセッサー Ryzen 7 6800H
コア/スレッド 8 コア/16 スレッド
ベース/レディ 3.2GHz/4.7GHz
プロセッサー TDP 45W
ディスプレイチップ AMD Radeon™ 680M
ストリームプロセッサ数 12 CU 768ストリームプロセッサ
メモリ容量 デュアルチャネル LPDDR5 6400MHz 16GB
ハードディスク容量 512GB PCIe 4.0 SSD
画面サイズ 16インチIPS、16：10、解像度 2560 x 1600、100％SRGB、輝度 350nit、リフレッシュレート 120Hz、全体的にDC調光、TUV Rheinland low blue light certification
無線LAN WiFi6 無線LANカード
Bluetooth 5.2伝送
I/Oポート USB-A 3.2 Gen 1×2、フル装備USB-C×1、HDMI 2.0×1、3.5mmオーディオジャック×1
電池容量 75Wh
重量 約1.93kg
保証期間 2年
希望小売価格 5699人民元 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ II.写真：16インチ2K+スクリーン フルメタルボディに磨きをかけ、洗練されたデザインに。
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、セラミックサンドブラスト加工で引き立てられたオールメタル製で、繊細な感触と非常に滑らかな手触りが特徴です。
シルバーグレーのA面もビジネスの気配が漂っています。
全体の重量は約1.93kg、本体は最薄部16.9mmで、片手でノートを持ち上げることができます。
Lenovo Pro 16 2022は、オフィスでの使用に適した16インチ2.5K画面（16：10比率）を搭載し、解像度2560×1600のクリアで緻密な表示を実現しています。
B面画面中央に1080PフルHD赤外線カメラを内蔵し、Windows Helloの顔認証によるロック解除に対応。
打鍵時の触感を高めた1.3mmキーレンジのチョコレートキーボードは、独立したスモールキーボード領域を確保しつつ、3段階のキーボードバックライトに対応しています。
C面右上の独立したエリアには、誤って触れてしまわないように電源スイッチを配置し、前面にはスピーカー列を一体化しました。
大型のタッチパネルに加え、手触りの良いフロスト加工を施しています。
D面には冷却グリルが一列に並び、デュアルD8太ヒートパイプとゲーミンググレードの高効率熱伝導素材による「アネモイ」冷却システムを内蔵し、優れた温度制御を体感することができます。
筐体右側面には独立したフルサイズのSDカードリーダーとUSB-A 3.2 Gen1ポート×2を配置し、一番上のポートは電源を切った状態でも充電できる機能を備えています。
左側面には、100WのPD充電と映像出力、高速データ転送が可能なUSB-Cポートを搭載し、HDMI 2.0の映像出力、USB-Cデータ転送、3.5mmオーディオジャックと続く充実した内容となっています。
D面を取り外すと、左右に79枚羽根の高密度ファンがあり、8mmデュアル厚のヒートパイプが接続されており、この中を熱がファンへ伝わり、本体外へ放出されるので、熱伝導率が良く、冷却効率に優れていることがわかります。
底部にはマシン全体のほぼ半分を占める75Whの大容量バッテリーを搭載し、日常のオフィス利用で約8.3時間、1080Pのローカル動画視聴で14.2時間のバッテリー駆動時間を保証しています。
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionには、100W PD急速充電アダプターが標準装備されています。
理論性能テスト：主力のゲームは倒しやすく、日常のオフィスワークも問題なし
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、最新のRyzen 7 6800H標準プロセッサを搭載し、コアをZen 3+アーキテクチャにアップグレードしてエネルギー効率比を完全に最適化、8コア16スレッドの全てメジャーコア設計と、最先端の6nmプロセスの組み合わせにより、応答性の向上と省電力最適化をもたらしています。
プロセッサの基本メイン周波数は3.2GHzで、統合されたRandon 680M高性能グラフィックスにより最大2.2GHzまで4.7GHzまで加速することが可能です。
16GBのデュアルチャネルLPDDR5 6400MHz高速メモリと、PCIe 3.0比で理論上約100%の帯域幅を持つ512GBのPCIe 4.0高速SSDを搭載しています。
次に、Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionのノートパソコンで、性能テストソフトを使った理論性能テストを実施しました。
--性能試験
1.ハードウェアドッグ
Hardware Dogは、メインストリームPCゲーマーに最適なDrive Homeのプロフェッショナルなハードウェアテストおよびスコアリングツールです。
これは、ファストテクノロジー独自のアルゴリズムだけでなく、3DMarkと他の権威あるテストモジュールに依存し、迅速に、正確かつ包括的にPCコンピュータの全体的な構成、コンピュータのCPUプロセッサ、GPUグラフィックス、メモリ、ハードディスクをテストすることができます単一の、マシン全体のパフォーマンスを調べるために包括的なテスト、およびグローバルなパフォーマンスランキングを通じて、テストが知っている方法彼らのパフォーマンスレベルです。
Hardware Dogのスコアは267,506で、ノートPCユーザーの8割を上回った。
CPUスコアは136,672、グラフィックスコアは60,465、メモリスコアは47,269、ハードディスクスコアは23,100でした。
全体として、ライトオフィスのニーズには完全に対応できる性能を持っています。
2. CPU-Z このスレはAMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 16n6k4+R 叩きのスレと言う事をはっきり申しておきます
AMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 16n6k4+R は見ない方が良い
心にダメージを受ける可能性がある有害サイトだからね
／￣￣￣ ＼
／ :::::＼:::／＼
／ ｡<一>:::::<ー>。
| .:::｡ﾟ~（__人__）~ﾟj
＼、 ゜ ｀ ⌒´,;／゜
／ ⌒ヽﾟ '"'"´(;ﾟ ｡
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と_＿＿）_ヽ＿つ_;_ヾ_つ.;._
AMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃん オワタ 3、CineBench R15
CineBench R15のテストでは、シャープのドラゴン7 6800Hがシングルスレッドで240、マルチスレッドで2142を記録しました。
4、CineBench R20
CineBench R20のテストでは、シングルスレッドが580、マルチスレッドが5057となっています。
5、CineBench R23
CineBench R23のテストでは、シングルスレッドが1446、マルチスレッドが12700という結果でした。
6、3DMark
3DMarkのテストプログラム「Fire Strike（1080P解像度レンダリング）」では、Ryzen 7 6800Hは、グラフィックスコア7592、物理スコア23903の合計スコア6990を記録した。
3DMarkのTime Spy（2K解像度レンダリング）プロジェクトでは、Dragon 7 6800Hがグラフィックスコア2586、フィジカルスコア8557の合計2888を記録した。
負荷の少ない大規模なゲームには十分ですが、日常の娯楽やオフィスワーク、映像制作には向きません。
7、チェス
チェスのテストでは、16スレッドの相対性能倍率は69.89に達し、33,549千手/秒となりました。
8. wPrime ベンチマーク
wPrime Benchmarkテストでは、シングルコアで43秒、マルチコアで126.83秒を記録しました。
9、X264 FHD ベンチマーク
-- ゲームテスト
1、World of Tanks
World of Tanksゲームでのスコアは23730で、フレームレートに換算すると約142.95FPSとなります。
2、ファイナルファンタジーXV
ファイナルファンタジーXVのベンチマークテストで3615点を記録。
3、CS:GO
CS:GOのゲームでは、解像度1080pで126.09FPSのフレームレートとなりました。
以上のテスト結果から、Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、ゲーム用の性能解放の面でも比較的大きなアドバンテージを持ち、主流のオンラインゲームやシングルプレイヤーゲームに十分対応できる。
画面、ディスク、メモリテスト：ソリッドステートは最大3.6GB/sまで読み込み可能です。
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionは、解像度2560×1600、リフレッシュレート最大120Hzの16インチIPSスクリーンを搭載し、sRGB色域100%、最大輝度350nit、フルDC調光対応、TUV RheinlandのLow Blue Light Eye Protection認証を取得しています。
Red Spider Xを使って、ノートPCの画面の色域、明るさ、コントラスト比をテストしました。 1.スクリーンテスト
--色域
スクリーンの色域は、sRGB97%、Adobe RGB72%、P3色域72%まで対応することがテストされています。
--色彩精度
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionの画面も、工場出荷前に「チップレベル」で色補正されており、公式には「Delta-E 1.5以下」、プロ用モニターとして使用するには「DeltaE 2以下」を謳っている。
スクリーンの平均ΔE値は0.55で、ΔE値の最大値は5.16、最小値は0.11と、優れた性能を発揮しています。
-輝度・コントラスト比
明るさについては、測定した最高輝度は351.7nitsで、公式に宣伝しているレベルであり、5段階の輝度のホワイトバランスもそれほど大きく変化していない。
そして、最高輝度時のコントラスト比は1060:1に達します。
2、ディスクテスト
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、512GB PCIe 4.0高速SSDを搭載し、シーケンシャルリード3621.33MB/s、シーケンシャルライト2500.42MB/s、4Kランダムリード439.74MB/s、ライト410.90MB/sを実現する。
テストの結果、シーケンシャルリードや4Kリードの速度での性能もメインストリームにあり、オフィスの効率化にもつながり、普段使いでもラグを気にする必要はないと思います。
3.メモリー性能テスト
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、16GBのデュアルチャネルLPDDR5 6400MHzメモリを搭載。
メモリテストでは、リード、ライト、コピー帯域がそれぞれ44572MB/s、51116MB/s、52017MB/sで、レイテンシーは111.2nsと若干高めだった。
V. 温度・消費電力：53W 安定した電力放出 15時間近くのフルパワー耐久性
1、温度試験
焼成テストにはAIDA64 FPUを使用し、テスト中の室温は25度でした。
テスト終了後、約10分間の極端な負荷をかけてベークアウトを行ったところ、Ryzen 7 6800Hプロセッサーの消費電力は約53Wと安定しており、フルコアの周波数もほぼ3.7GHzに達することができました。
2、耐久試験
PCMark 10のオフィス性能テストプロジェクトは、Microsoft Officeスイートをベースとしており、動作中にWord、Excel、PowerPoint、Edgeを起動し、最新のオフィス環境下での実性能を測定することが可能です。
Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは、75Whの大容量バッテリーを搭載しています。
ノートの画面の輝度を50％に調整し、電力98％から残り3％までテストし、合計95％の電力を消費し、最終的に14時間39分の耐久スコアがでました。
これは、フル充電で約15時間のバッテリー駆動に相当します。
これだけのバッテリーライフがあれば、1日の外出でもユーザーのニーズに応えやすいと思います。 6.まとめ：Ryzen 7 6800Hは、生産性を倍増させる最強の薄型軽量プロセッサーです
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionは、16インチ画面の大型ノートPCの重量を2kg以内に、厚さを16.9mm以内に抑えることができ、薄型軽量ノートPCでは天井知らずのレベルです。
Ryzen 7 6800Hプロセッサーの性能解放にも手を抜かず、約53Wの安定した電力解放で、Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionは2023年になっても負けない強力な極限性能でメインストリームゲームと基本的な映像制作を容易にこなすことができるのです。
検証の結果、Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionについて、以下のようにまとめました。
1. Ryzen 7 6800Hプロセッサーの性能
Ryzen 7 6800Hは、薄型軽量モバイルプロセッサーの最高峰の称号に恥じないものです。
弊社のテストでは、シングルコア、マルチコアともに、CPUの演算能力は、薄型軽量ノートPCの性能解放という点でかなり強力なものとなっています。
2.Radeon 680M統合グラフィックス 非の打ち所のない3Aゲーミングと映像制作
これは一体型ディスプレイの性能を大きく向上させるもので、MX550のソロディスプレイの性能を上回り、みんなで「ジェダイクエスト」をプレイするのに使える。
日常的な映像制作やオフィスでのグラフィックにはさらに最適で、CSGOやLeague of Legendsも楽勝です。
3.一日中コンセント無しで使える長時間のバッテリーライフ
16インチの大画面、53Wの高性能、画面輝度50％のLenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionは、大画面ノートPCとしては非常に優れた最大15時間のバッテリー駆動を実現しました。
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Editionは、薄さと性能のバランスがとれており、高画質な画面、質感と表示のバランスがとれた3面オールメタルボディ、15時間という長時間バッテリー駆動など、コストパフォーマンスがさらに向上しています。
現在、Lenovo Xiaoxin Pro 16 2022 Ryzen Editionの16GB+512GB版は、Bluetoothマウスなどの特典とともに、クリスマスシーズン後のハンズオン価格5,346元で販売されており、検討する価値は十分にあると思われます。
Lenovo Pro 16 2022 Ryzen Edition 16インチ薄型軽量ノートパソコン R7-6800H 16G 512G内蔵グラフィックス
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https://m.mydrivers.com/newsview/889884_all.html#2 intel信者でAPUノートをか.わないAMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん🆔；8WqBEYqfを救う会
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AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん 0歳 16型4K+ OLEDでたった1.16kg。即完売した人気の「Swift Edge」をレビュー
日本エイサー株式会社は、軽量ノートPC“Swift Edge”の新モデル、「SFA16-41-A76Z/K」(オリビンブラック)「SFA16-41-A76Z/W」(グレーシャーブルー)を2023年1月27日から発売した。
新たにマグネシウム・アルミニウム合金を採用した筐体で、16型の4K OLED(有機EL)パネルを搭載しながら本体重量わずか1.17kgと超軽量、最薄部は12.95mmの軽量薄型設計を実現している。
CPUにはAMD Ryzen 7 PRO 6850U、メモリは16GB、ストレージはPCIe Gen 4接続の1TB NVMe M.2 SSD(Type 2280)、OSはWindows 11を搭載。
インターフェイスは、右側面にヘッドセット/スピーカー・ジャック、USB 3.2×1(Type-A)、左側面にHDMI出力、USB 3.2×1(Type-A)、USB4×2(Type-C、USB PD/DP Altモード対応)のほか、画面上部に約200万画素のWebカメラを備える。
無線LANはIEEE802.11 axとBluetoothに対応。
手にした印象として、約1.17kgはとにかく軽い。
脳内でイメージしている従来の16型ノートPCの感覚で手に取ると、そのまますっ飛んでいきそうなほど軽い。
さらにヒンジ側の厚さも実測値で14.6mmと薄く、電源を入れるまでモックか何かと疑うほどだ。
16型の4K OLED(有機EL)パネルはアスペクト比16:10となる3,840×2,400ドットの解像度で極めて高精細。
さらに高輝度で明るい部屋や屋外で画面が暗くて見えないという心配もない。
表示色数は約1,670万色までだが、デジタルシネマ向けとなる色域DCI-P3を100%カバーしており、デジタルコンテンツの取り扱いや、マルチメディアの視聴等に最適だ。
キーボードは英語配列の80キー、キーピッチは約18.5mm、マウスジェスチャーに対応するタッチパッドは126mm×83mmと広く操作性に優れる。
広く取られたパームレスト部分の余裕で、長時間のタイピングでも疲れにくい設計だ。
CPUには、モバイル向けとなるZen3+アーキテクチャ「Rembrandt」から、ビジネス向けの管理機能に対応する8コア16スレッドのAMD Ryzen 7 PRO 6850Uを搭載、グラフィックスはRadeonを内蔵する。
微細化された6nmのプロセスでワットパフォーマンスが向上し、グラフィックスもRDNA2へと強化されており、ブースト時4.7GHzのクロックでハイパフォーマンスを実現。
総合的なパフォーマンスを計測するPCMark10ではスコア6098となり、Webサイトの閲覧やドキュメントの作成から写真やビデオの編集といった、一般的に使用されるアプリケーションのほとんどで快適な動作が期待できるだろう。
重量級のゲームをプレイする際はグラフィックス設定を下げる必要があるが、むしろ下げれば大体動くという感じだ。
Cinebench R23のマルチコアは9632、シングルコアは1516
PCMARK10のスコアは6098、デスクトップPCと置き換えても支障がないほど万能と言える
内蔵グラフィックスを搭載するPC向けのベンチマーク、3DMARK Night Raidのスコアは22413
デスクトップPC向けのベンチマーク、3DMARK Time Spyのスコアは2435
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/short-review/1476568.html Phoenix
https://www.userbenchmark.com/UserRun/59064447
6900HSのベンチマークはこちらです。
https://www.userbenchmark.com/UserRun/59064649
というのは、RX 570程度の性能です。
1060 MobileとMobile Max Qの間に位置することになり、そのため、悪くない。 まともに動くPCは20万円以上する？いえいえ、マウスのRyzen搭載ノートは6万9,800円でサクサクです
～超お得マウスコンピューター「mouse X5-R5-WA」をがっつりレビュー
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1475602.html intel信者でAPUノートをか.わないAMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん🆔；AKT2+fzOを救う会
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ [2023年期待株】日常のための基本に忠実な「AMD、Ryzen 7020」
多くの部分で「デジタル技術」が活用される今日、私たちの日常生活でPCは欠かせない生活必需品のような存在として定着しています。
しかし、すべての人のライフスタイルが異なるように、すべての人に高価なプレミアム級の最新高性能PCが必要なわけではありません。
極一部のユーザーは常に「より高い性能」に渇望していますが、他の誰かが最も基本的な機能と性能を備えた安価な普及型モデルでも十分に満足することもあります。
もちろん、様々な基準で評価される日常生活のための「基本」の基準は、時代によって異なります。
今日の「モダンコンピューティング環境」をある程度適切に活用するために要求される特徴の中には、数年前には存在しなかったものもあります。
最も合理的に今日の基本的なコンピューティングのニーズを満たす普及型PC構成は、技術発展の恩恵を比較的大きく受ける姿も見られます。
AMDが発表した「Ryzen 7020シリーズモバイル向けプロセッサー」は、最も基本的な「モダン・コンピューティング」環境を合理的に実現したいユーザーに最適化された機能と性能を提供します。
このプロセッサーとプラットフォームを使用した「Lenovo IdeaPad 1 14AMN7」モデルは、モダンコンピューティング環境を活用するための最も重要な要素を集め、今日のデジタル時代の日常生活のための充実した基本を提供しています。
日常生活のための基本機能に忠実な構成
レノボのノートPC製品群の中で「IdeaPad 1」は、日常生活のための最も基本的な機能と性能を備えた低価格帯の普及型モデルです。
外観デザインは、デザイン的な技巧などを最小限に抑えた非常にシンプルな外観で、前世代モデルと外観上の違いはほとんどありません。
材質は価格帯にふさわしいABS樹脂素材だが、視覚的には期待以上の高級感を示している。
全体的な成形や塗装、段差などは期待以上に素晴らしかった。
ノートパソコンを開くと、携帯性と使いやすさのバランスが良い14インチディスプレイが現れます。
最近のノートパソコンは全体的にディスプレイのベゼルを大幅に縮小していますが、IdeaPad 1もこの最新デザインの恩恵を受けています。
ディスプレイパネルは14インチHD TNパネルからFHD広視野角IPSパネルまで3種類あり、テストはFHD解像度のIPSパネルを搭載した製品を使用した。
色再現率はNTSC基準で45％、明るさは250ニットで平凡なレベルだ。
キーボードは、レノボの他のアイデアパッドで見られたものと同様の6列構成を使用します。
キーボード上部にはFnキーと共有形式でノートパソコンの機能制御のためのショートカットキーが割り当てられていますが、機能構成がかなり充実しています。
特にマイクミュート機能や電卓、画面キャプチャ機能にショートカットキーを割り当てているのが印象的です。
タッチパッドも「プレシジョンタッチパッド」が搭載されており、使いやすさは抜群です。
キーボードにバックライト機能がないのは残念ですが、価格帯を考えれば十分に納得できる部分です。
AMD Ryzen 7020シリーズモバイル用プロセッサーを使用する「IdeaPad 1 14AMN7」モデルは、デュアルコア構成のAthlon Silver 7120Uからクアッドコア構成のRyzen 5 7520Uまで、合計4つのプロセッサー搭載モデルが用意されています。
メモリは最大16GBのLPDDR5-5500メモリがデュアルチャンネル構成でマザーボードに搭載され、購入後のアップグレードはできません。
比較的高い動作速度とデュアルチャンネル構成が基本なので、性能面では十分です。
ストレージはM.2 2242フォームファクターで、最大1テラバイト(TB)のオプションが用意されています。
256GB以上からハードウェアレベルではPCIe 4.0 x4接続を使用できますが、プラットフォーム構成の制限により、実際の動作性能はPCIe 3.0 x2程度に制限されます。
もちろん、プロセッサーとプラットフォームの性格を考慮すれば、大きな不満になる部分ではありません。
一方、主要ポートはノートPCの側面に配置されており、USB-Cポートがありますが、充電やディスプレイ出力などをサポートしていません。HDMIポートは1.4b規格で、4K出力時にはやや物足りなさを感じる。
ネットワーク接続は有線ではなく、Realtekのアダプターを使用した無線Wi-Fi6 2x2とBluetooth 5.1のサポートを提供し、ほとんどの状況で優れた性能を提供します。 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ バッテリーは42Wh(ワット時)容量でモバイルマーク2018基準9.86時間、1080pビデオ再生時に最大17.35時間使用することができます。
また、15分充電で2時間使用できる急速充電機能も備えています。
ノートPCの重量は1.38kg程度であり、サイズや素材などを考えると、移動性の面ではかなり満足できるレベルです。
「モダンPC」にふさわしい期待以上の性能と満足感。
Lenovo IdeaPad 1 14AMN7モデルの核心は、AMD「Ryzen 7020シリーズモバイルプロセッサー」です。
コードネーム「Mendocino」として知られるこの新しい製品群は、Computex 2022で発表され、399～699ドル程度のエントリー～メインストリーム級のノートパソコンに適した機能と性能を提供します。
発表当時、このプロセッサーベースの製品の「リファレンス」として紹介されたモデルがこの「IdeaPad 1」です。
AMDのRyzen 7020シリーズモバイルプロセッサーは、内部IP構成から非常に興味深いものです。
最新の「Ryzen 7000」シリーズに属しますが、プロセッサーのマイクロアーキテクチャは2世代前のRyzen 3000シリーズで使用された「Zen 2」世代を、GPUはRadeon RX 6000シリーズで使用された「RDNA 2」世代を使用しました。
メモリは最新の「Zen 4」世代で使用されるLPDDR5を使用します。
このように、異なる世代のIPが混在する製造プロセスは、TSMCの6ナノプロセスです。
Ryzen 7020シリーズモバイルプロセッサーは、Windows11ベースの「モダンコンピューティング環境」のための基本環境提供に忠実だ。
まず、「Ryzen 3」製品群から提供される4コア8スレッド構成は、日常の基本的なコンピューティング需要に十分な性能を提供します。
プロセッサー内蔵の「Radeon 610M」は、最新のオペレーティングシステムでの「DirectX 12」環境やマルチメディア鑑賞でのハードウェアコーデックサポートなどを惜しみなくサポートします。
最新のOSが要求するTPM 2.0などの要件も充実しており、常に使用可能な待機状態「モダンスタンバイ」も備えています。
RyzenとAthlon 7020シリーズモバイルプロセッサーは、15W TDP基準で2コア4スレッド構成のAthlon Gold 7220U、4コア8スレッド構成のRyzen 3 7320U、Ryzen 5 7520Uなどで構成されます。
このうち、Ryzen 3 7320UとRyzen 5 7520Uはコア数とGPU CU数、TDPなどの特徴がほぼ同等ですが、動作速度で差別化されます。
そのため、この製品群で「Ryzen 3 7320U」は、それなりにコストと性能の間の「バランスポイント」でもあります。
テストしたLenovo IdeaPad 1 14AMN7モデルは、Leopard 3 7320Uプロセッサーと8GBのLPDDR5-5500メモリ、256GB SSD、FHDディスプレイを搭載したモデルです。
テストシステムのVRAM設定は512MBを使用し、その他の設定はデフォルトを使用しました。
OSは基本搭載されているMicrosoft Windows 11 22H2の最新アップデートを使用し、ドライバーはメーカーが提供する最新バージョンを使用しました。
テスト項目は、日常のコンピューティングのための基本的な性能を確認できるように設定しました。
プロセッサーの基本性能を確認することができる「Geekbench 5」で、Leopard 3 7320UプロセッサーベースのLenovo IdeaPad 1 14AMN7モデルは、かなり準拠した性能を示しています。
特に、同世代のマイクロアーキテクチャを使用したデスクトップ、高性能モバイルプロセッサーと同様のレベルのシングルコア性能を15W TDP設計のシステムでも無理なく提供する点が印象的です。
マルチコア性能でもかなり競争力のある性能レベルを示しています。 intel信者でAPUノートをか.わないAMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん🆔；AKT2+fzOを救う会
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┃ ／ ＼ ┃ AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃんは
┃／ /⌒ヽ ＼┃ 生まれつきとてもとても頭と目が悪く
┃ ゝ、ノ ┃ APUノ.ートパソコンと小学校の国語の教科書と目薬が必要です。
┃ ＿＿|＿ ┃
┃ ／ :::＼::::／＼ ┃ しかし何年もAPUノ.ートを買う気配もなくIDを切り替え
┃／ < ●>:::<●>＼ .┃ 板違い・スレ違いの書込みばかり繰り返し、なりすましや自己レスなどを繰り返して
┃| （__人_） | .┃ 病状は悪化するばかりです
┃＼ ｀ー'´ ／ .┃ AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃんを救うために
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AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん 0歳 BAPCoのクロスマーク(CrossMark)でも、日常的なコンピューティング需要では十分に満足できるレベルの性能を示している。
特に、普及型ノートパソコンで最も多く使用される日常の「生産性」領域で良い結果を見せている点が目立ちます。
一方、GeekbenchとCrossMarkの両方で外部電源使用とバッテリー使用時の性能差は15～20%程度である。
バッテリー使用時の絶対的な性能が高いわけではありませんが、Webサーフィンやオフィス作業などの日常的な活用で不満を感じるレベルではありません。
様々な活用シナリオでPCの性能を確認できるPCMark 10のテスト結果でも、Leopard 3 7320UプロセッサーベースのLenovo IdeaPad 1は期待以上の実用的な性能を発揮します。
特に、日常的な軽い作業での反応性や体感性能を反映する「エッセンシャル」領域の性能は期待以上の素晴らしい姿だ。
「 ゲーミング」もこの製品で意外な競争力ですが、「RDNA 2」ベースのプロセッサ内蔵GPUは720p解像度のカジュアルゲーム程度は消化できる性能を提供します。
外部電源使用時とバッテリー使用時のPCマーク10での性能差は、全体スコアで16%程度である。
詳細項目では、「生産性」面で22%程度、デジタルコンテンツ制作領域では18%程度と最も大きな差が現れました。
一方、GPUを主に使用するゲーミング部分では、電源タイプが性能に影響を与えないようです。
Microsoft Office Suite環境での性能レベルを確認できるULプロキオンテストでも、無理のないレベルの性能を示し、電源タイプによる性能差は19%程度でした。
一方、今や日常生活で体感性能に重要な部分を占める「動画」再生性能は、現在のPCの演算性能とは別の領域で扱われる。
特に、最近の主要な動画規格は、プロセッサーではなく、GPUに含まれる別のハードウェアデコーダーを通じて効率的に処理されます。
Ryzen 3 7320Uもプロセッサー内蔵「Radeon 610M」のハードウェアデコーダーで主要動画を処理し、H.265 HEVCやVP9規格の4K映像も性能負担なくスムーズに楽しむことができます。
世の中にはたくさんのPCがありますが、その中で自分にぴったりのPCを見つけるのはなかなか難しいものです。
特にPCに大きな期待をせず、基本に忠実な生活必需品としてアプローチする場合、PCの選択は意外と難しくなります。
このような時に重要なのは、余計なものを除いた「基本」、そして「核心価値の選択と集中」です。
時代と技術の発展は、このような基本の基準をユーザーの期待よりも高くしてしまうこともある。
AMD Ryzen 3 7320Uプロセッサーを使用したLenovo IdeaPad 1 14AMN7モデルは、プロセッサーとプラットフォーム、製品レベルに至るまで、多くの点で期待以上の「基本」を示す製品です。
特にRyzen 3 7320Uプロセッサーは、ゲーミングやメディアコンテンツ制作などの環境でなければ、日常生活や事務作業などで十分に満足できるレベルの機能と性能を提供します。
まさに、技術の発展が提供する「基本」が、現在の時代の「モダン・コンピューティング」に求められるものやユーザーの期待レベルをはるかに超えているのです。
レノボ 「IdeaPad 1 14AMN7」モデルは、Ryzen 7020シリーズモバイルプロセッサーのリファレンスモデルでもあり、このプロセッサーとプラットフォームが目指す方向性をよく示しています。
必要不可欠なコンピューティング環境のために必要なレベルの機能と性能を無駄なく盛り込んだこのモデルは、すべての面でユーザーの期待レベルをはるかに超える満足感を提供します。
特に韓国内価格で50～60万ウォン程度の製品の中では、様々な面で目立つ魅力を披露することが期待される。
https://m.news.nate.com/view/20230219n01016 AMD Ryzen 7 7745HXのスコアが初公開：8コアはIntel 16コアを恐れない
AMDのRyzen 7045HXシリーズは、直接ノートブックにRyzen 7000のデスクトップ版を引っ張る、我々はまた、16コアのRyzen 9 7945HX、12コアのRyzen 9 7845HXの力を見ている前に、マルチコアの性能は無敵です。
さて、UPオーナーの「金猪升级包」は、3.6～5.1GHzのクロックを持つ8コアモデルRyzen 7 7745HXのスコアを公開した。
CineBench R23では、シングルコアのスコアが1828、マルチコアのスコアが18606となっています。
同じ8コアを搭載した従来のフラッグシップモデルRyzen 9 6900HXと比べると、約16％以上、約34％以上向上している。
特にマルチコアの性能は、すでにデスクトップの8コアRyzen 7 7700にさえ匹敵しているだけに、新しいアーキテクチャと200MHz高い周波数は本当にすごいことだと思う。
Intelの前世代フラッグシップである8+8 16コア24スレッドのi9-12950HXと比較すると、シングルコア性能は基本的に同じで、マルチコア性能は7％弱くなっているに過ぎません。
大小コアがフルビッグコアに及ばないだけです。
8+16 24コア32スレッドのトップモデルi9-13950HXに対しても、シングルコア性能は11％、マルチコア性能は38％低くなっている。
https://m.mydrivers.com/newsview/892334.html intel信者でAPUノートをか.わないAMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん🆔；nOCv5dJGを救う会
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AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん 0歳 AMD Ryzen 7045HXのIntel第12世代Coreとの公式比較：マルチコアで52％リード
Intelの第13世代Core HXゲーミングノートPCが続々と市場に投入されているが、AMDのZen4アーキテクチャに直接対抗するRyzen 7045HXシリーズも今月からデビューを開始する予定だ。
どちらもデスクトップ製品をそのままノートPCに引っ張り出してきており、ベース消費電力は55Wと暴力的なまでに高い。
今日、海外メディアはAMDの公式データ一式を暴露し、Ryzen 7045HXシリーズ、および第12世代Core HX/Hシリーズを比較した。
待てよ、なぜ第13世代Core HX/Hシリーズを比較しない？
恒例といえば恒例ですよね、2つの新プラットフォームは同時期に発売され、事前にお互いのテスト用デバイスを入手することは不可能なので、前世代を比較するしかないんです。
AMDが提供したデータによると、16コア32スレッドのRyzen 9 7945HXと8+8の16コア24スレッドのi9-12900HXを比較すると、シングルコア性能でわずか2％、マルチコア性能で最大52％の大差をつけている。
i9-13980HXとi9-13900HXは8+16 24コア32スレッドにアップグレードされているが、結局は大小のコアがある。 PassMarkが示した前回のデータからも、マルチコア性能ではRyzen 9 7945HXが有利であり、シングルコア性能は低くなると思われる。
また、8コア16スレッドのRyzen 7 7745HXは、6+8 14コア20スレッドのi7-12700Hに対して、シングルコアで最大6%、マルチコアで最大25%の差をつけている。
8+8 16コアのi7-13700HXを比較すると、マルチコアの性能は決して弱くはない。
6コア12スレッドのRyzen 5 7645HXは、4+8 12コア16スレッドのi5-12500Hに対して、シングルコアで最大7%、マルチコアで最大9%の性能優位がある。
このわずかなアドバンテージは、6+8コアのi5-13500HXに対しては十分ではないかもしれない。
https://m.mydrivers.com/newsview/892781.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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||oと. Ｕ|
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| ｏ| なにクソスレ立ててんだよ
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彡￣￣ ﾊﾟﾀﾝ、
完 明るいカードに春を感じる Ryzen 7000 iGPUを3.1GHzにオーバークロック ゲーミング性能は40％ジャンプアップ
AMDの歴代Ryzenデスクトッププロセッサ(APUシリーズではない)は、iGPUを内蔵しないピュアCPUだったが、これはユーザーが単体グラフィックスを装備しており、内蔵グラフィックスを載せるのはもったいないと考えたためと思われ、Ryzen 7000で内蔵グラフィックスが全面標準化された。
もちろん、Ryzen 7000の内蔵ディスプレイは128ストリームプロセッサ構成の2CUユニットしか搭載していないので、AMDは多くを語らなかった。
AMDが現在最も弱い単体グラフィックスであるRX 6400は12CUユニット、Ryzen 6000H/UシリーズのRadeon 680Mコアディスプレイも12CUユニットで、1/6程度しかないので単体グラフィックスやノート市場には影響はないだろう。
Ryzen 7000は、これまでオーバークロックが制限されていた内蔵グラフィックスの周波数がおそらく2.2GHzと控えめで、最近になってBIOSでオーバークロックのロックが解除されたというメリットがあり、オーバークロック愛好家にとっては難題になっている。
SkatterBencherは最近、このiGPUをデフォルトの2.2GHzから900MHzアップの3.1GHzにオーバークロックすることに成功したが、これは決して悪いことではないだろう。
また、オーバークロック前後のゲーム性能を比較したところ、当然ながらテストによって差はあるものの、40%の性能向上は問題ない。
ただし、十数フレームしか動いていなかったゲームで40%向上したところで、質的な変化は期待できないだろう。
要するに、オーバークロックを解除した後、Ryzen 7000のiGPUもオーバークロックで遊べるが、グラフィックスカードの位置づけは何も変わらないということである。
https://m.mydrivers.com/newsview/892813.html AMD Yes! Ryzen 7 7745H は、マルチコアで Ryzen 9 6900HX に 34% の差をつけています。
今年のCES 2023で、AMDは新世代のRyzen 7000プロセッサを発表したが、前世代に比べ、Zen 2、Zen 3/Zen 3+、Zen 4といった幅広いアーキテクチャと、7nm、5nm、4nmといった異なるプロセス技術をカバーし、製品ラインナップは非常に充実している。
中でもRyzen 7040シリーズとRex 7045シリーズは、いずれも新しいZen 4アーキテクチャを採用した製品です。
最近、Ryzen 7 7745HXのテスト結果がインターネット上で公開されていますが、前世代と比較してかなりの改善が見られるようです。
Ryzen 7 7745HXは8コア16スレッドで、ベース周波数は3.6GHz、加速周波数は最大5.1GHz、TDPは55W。
Bサイトユーザーの金豚アップグレードパックが公開したテスト結果によると、Cinebench R23はシングルコアで1828、マルチコアで18606という数値が出ているという。
前身のZen 3+アーキテクチャの8コアプロセッサ、Ryzen 9 6900HXと比較すると、シングルコアは16％向上、マルチコアは34％向上しており、同じく年初にデビューしたデスクトッププロセッサRyzen 7 7700と基本的に同等、新しいアーキテクチャと周波数アップが非常に良い性能向上をもたらしている。
横並びで見ると、シングルコア性能はIntelの前世代16コア24スレッドCore 12950HXに迫るが、マルチコア性能はやや遅れ、この世代のフラッグシップ24コア32スレッドCore i9-13950HXとの差はまだ比較的歴然としている。
もちろん、Ryzen 7 7745HXはフラッグシップではなく、12コア24スレッドのRyzen 9 7845HXや16コア32スレッドのRyzen 9 7945HXの上でもあり、どちらも楽しみな性能を持っている。
AMDは7045HXシリーズを搭載した製品を投入し、メインストリームやハイエンド市場でIntelのCore HXシリーズと激しい競争を繰り広げることになりそうだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/892703.html AMD Zen4 Ryzen 9 7945HXが光る！16コアでIntelの24コアを打ち負かす
今世代のノートプラットフォームでは、AMDもIntelも、あらゆる手を尽くして、デスクトッププラットフォームを真っ向から引っ張っている。
AMDのフラッグシップはRyzen 9 7945HXで、16コア32スレッド、最大周波数5.4GHz、レベル3キャッシュ32MB、デフォルト消費電力55Wで、アンロックで最大75Wまで上げることが可能だ。
Intelのフラッグシップは、8+16 24コア32スレッド、Level 3キャッシュ36MB、最大周波数5.6GHz、基本消費電力55Wのi9-13980HXで、最大157Wまでアンロックできる。
GeekBench 5に登場したASUS「ROG Iceblade 7 Dual Screen」は、2画面だけでなく、専用のRyzen 9 7945HXもデビューしている。
計測された最高スコアは、シングルコアで2127、マルチコアで19403となっている。
中でもシングルコアの性能は、i9-13980HXなど、モバイルプラットフォームでは並ぶもののないライバルに勝っており、マルチコアの性能はほんの少し弱いので、基本的には同じクラスと言える。
一方で、Ryzen 9 7945HXは、従来のフラッグシップであるRyzen 9 6900HXと比較して、シングルコア性能は35％以上向上し、マルチコア性能は直接2倍になっており、やはりコア数が2倍になっているのが特徴です。
デスクトップ版のRyzen 9 7900Xと比較しても、シングルコア、マルチコアともに非常に近い性能で、後者のデフォルトの消費電力が175Wであることを念頭に置いても、遜色ないレベルです。
もちろん、GeekBench 5はx86プロセッサの測定に最適なプロジェクトではないので、今後、より関連性の高いテストが登場するだろう。
Ryzen 9 7945HXとi9-13980HXの比較は確かに異なるだろうが、今回、AMDが性能面で弱いわけではないのは間違いないだろう。
ただ、まだAMDのノートパソコンが少なすぎるということです。
今月からHXシリーズが始まり、HSシリーズは来月なってみないとわからない。
https://m.mydrivers.com/newsview/893320.html intel信者でAPUノートをか.わないAMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん🆔；YdAkuVClを救う会
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AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん 0歳 AMD Ryzen 7 7940HS：NVIDIA「GTX 1650 Ti」に迫る性能を示すリーク情報
OMGの7000番台の新しいプロセッサー「Phoenix」は、グラフィックの面で興味深い性能をもたらすことができます。
少なくともそれは、チャンネルによってビデオで公開されたリークが示すものです。
Moore’s Law Is Dead Youtube で、Ryzen 7 7940HS の NVIDIA GTX 1650 Ti のそれに近いパフォーマンスについて話しています。
このリークは、すべての数字が表示されていないにもかかわらず、Time Spyベンチマークでのテストでの結果の表示に関するものです。
それでも、赤いメーカーのプロセッサは、一般的に2.89Xポイントを獲得し、グラフィックスで2.59Xポイント、処理で8.35Xポイントを獲得したことに気づくことが可能である。
その他のテスト情報はすべて網羅されているため、GPU内蔵Radeon 780Mプロセッサの詳細については知ることができない。
グラフィックス処理を担当する部分は12個のCUを持ち、2.8GHz、2.7GHzまたは2.6GHzの周波数で動作すると推測される。
そのレベルは、以前の噂にあったように、RTX 3060Mのレベルにはまだ及ばないかもしれません。
しかし、そもそもビデオカードを別途購入する必要のないソリューションを求めるマニアやゲーマーの注目を集めることができる技であることに変わりはないでしょう。
このコンポーネントの一部となりうるその他の機能としては、レイトレーシング技術RDNA 3のサポートがあります。 FSRです。
4ナノメートルプロセスで製造され、Zen 4アーキテクチャを搭載する予定です。
ここで見られるバージョンは、消費電力が25Wのチップのバリエーションであるはずです。
最も強力なものでは消費電力が54Wになり、ライバルであるNVIDIAのGTX 1650 Tiを超えるはずです。
https://voonze.com/amd-ryzen-7-7940hs-leak-shows-performance-close-to-nvidia-gtx-1650-ti-2/ |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMDの3Dキャッシュに殺される!ノートPCは載るのか？公式回答
Ryzen 9 7950X3DとRyzen 7900 X3Dが市場からブロック解除された後、多くのゲーマーとネットユーザーが、3D V-Cacheキャッシュがそんなに優れているなら、ノートPCに搭載できるのでは?
理論的には完全に可能であり、選択するのはAMD次第です。
韓国メディアのQuasar Zoneは、AMDのClient and Commercial Development ManagerであるEddy Changにインタビューした際、この疑問と、よりメインストリームなRyzen 5 7600X3Dが存在するかどうかを提起しました。
回答は、「AMDは市場の状況に応じて製品を企画している」「近々発売されるであろう新製品の正式リリースを待ってほしい」という曖昧なものにとどまった。
実際、Ryzen 7 5800X3Dをリリースした際、AMDは「市場やユーザーの声を確認してから、その後の企画を決めるために使用した」と明言しています。
その結果、Ryzen 7 5800X3Dは、優れたゲーム性能と卓越した価格性能比で話題を呼び、AMDにRyzen 7000X3Dのラインアップのモデル増を計画させました。
また、Ryzen 9 7950X3Dは発売後も品切れが続いており、Eddy Chang氏は、生産能力と出荷量は急速に上昇しており、今四半期中（つまり今月中）に市場の需要に応えることができると述べています。
AMDが現在ノートPCに搭載している最上位のRyzen 7045HXシリーズは、周波数、消費電力、パッケージが異なるだけで、デスクトップのRyzen 7000シリーズをそのまま移植したものです。
例えば、Ryzen 9 7945HXとRyzen 9 7845HXは、それぞれデスクトップ版のRyzen 9 7950XとRyzen 9 7900Xに相当し、いずれもデュアルCCDで16コアと12コアをそれぞれ搭載しています。
AMDはCCDの1つに64MBのキャッシュを積み、周波数を少し下げて「Ryzen 9 7945HX3D」「Ryzen 9 7845HX3D」を作れば、ゲーム性能の飛躍は間違いないでしょうね。
Ryzen 7 7745HXは、Ryzen 7 7700Xと同じシングルCCDで、キャッシュスタックも素直です。
https://m.mydrivers.com/newsview/896389.html AMD Ryzen 9 7845HX "Dragon Range" 12コアノートPC用CPUのベンチマークを実施、Intel 12900Kより高速
12個のZen 4コアを搭載したAMDのRyzen 9 7845HX "Dragon Range" CPUは、Geekbenchベンチマークでテストされ、55W TDPレンジで動作するノートPC用チップとしては信じられないような性能を示しています。
AMD Ryzen 9 7845HX 12コアのドラゴンレンジCPUは、TDP55WレンジでIntel Core i9-12900Kの前に座る。
AMD Ryzen 9 7845HX CPUは、Zen 4アーキテクチャを採用し、モバイルプラットフォームに高コア数と大容量キャッシュをもたらすハイエンドDragon Range SKUである。
このチップはエンスージアスト向けで、TDPは45Wから75Wまでとなっています。
今回、このチップはGeekbenchベンチマークでテストされました。
AMD Ryzen 9 7945HXとRyzen 7 7745HX CPUの詳細な性能テストを見てきましたので、そろそろ12コアチップが他のチップに対してどのような能力を発揮できるかを見てみたいと思います。
AMD Ryzen 9 7845HX Dragon Range CPUは、アジアのラップトップメーカーであるMECHREVO Jiaolong Series MRID6-23ラップトップでテストしました。
このラップトップには、32GBのDDR5-4800メモリが搭載されており、正確なモデルは言及されていませんが、NVIDIA RTX 40シリーズのディスクリートGPUも搭載されているはずです。
性能面では、AMD Ryzen 9 7845HX Dragon Range CPUは、Geekbench 6のシングルコア・テストで2697点、マルチコア・テストで15039点を記録しました。
これらの性能をIntel Core i9-12900Kと比較すると、Dragon Rangeチップはマルチスレッド性能で同等、シングルスレッド性能では最大5.2GHzのクロックで6％高速であることがわかります。
さらに印象的なのは、同様のマルチスレッドテストを実行した場合、Core i9-12900Kが最大250W超える電力を消費するのに対し、Dragon Rangeチップは50～60W程度の電力を消費するという事実です。
AMD Ryzen 9 7845HX Geekbench 6 CPU ベンチマーク（シングルコア）
シングルコアスコア
Ryzen 9 7945HX
2.9k
Ryzen 9 7845HX
2.7k
Core i7-13700HX
2.5k
Core i7-12850HX
2.4k
Core i5-13650HX
2.4k
Core i9-12950HX
2.3k
Ryzen 9 6900HX
2k
Ryzen 7 6800H
1.9k
AMD Ryzen 9 7845HX Geekbench 6 CPU ベンチマーク（マルチコア）
マルチコアスコア
Ryzen 9 7945HX
16.3k
Ryzen 9 7845HX
15k
Core i7-13700HX
14.2k
Core i9-12950HX
13k
Core i7-12850HX
12.5k
Core i5-13650HX
11.8k
Ryzen 9 6900HX
9.5k
Ryzen 7 6800H
8.9k
また、同ベンチマークにおいて、16コアを搭載しながらシングルコアで約2450点、マルチスレッドで約14200点を記録したIntel Core i7-13700HXを上回る。
あとは、AMDがRyzen 9 7845HXを含むDragon Rangeのラインナップをきちんと提供できるかどうかです。
ここ数世代、AMDはノートPC用CPUの分野で供給上の問題を抱えており、そのためにIntelに市場シェアを奪われた。
AMDは素晴らしい製品を持っていますが、ノートブックセグメントにおける供給の制約を解決するために本当に努力すべきです。
彼らのノートブックチップに対する需要は、彼らのチップが提供する性能効率と価値を考慮すると、圧倒的なものになるはずです。
https://wccftech.com/amd-ryzen-9-7845hx-dragon-range-12-core-laptop-cpu-benchmarked-faster-than-intel-12900k/ AMDのRDNA3内蔵GPU「Radeon 780M」がTimeSpyでついに3Kポイント突破
AMD Radeon 780Mが高速メモリ搭載を実現
中国の技術評論家Golden Pig Upgradeが、RDNA3 GPUを搭載した新しい3DMarkのスコアを公開しました。
https://cdn.videocardz.com/1/2023/03/RADEON-780M-3DMARK-TIMESPY.jpg
AMD Phoenix APUに搭載されるRDNA3統合GPUであるRadeon 780Mが、高速メモリの恩恵を大きく受けることを示唆するデータが増えつつあります。
しかし、システム・メモリは統合型グラフィックスにとって最大のボトルネックとなることが多いため、これは誰も驚くことではありません。
この新しいAMD APUは、DDR5-5600とLPDDR5x-7500まで公式にサポートしていますが、これまでのところ、LPDDR5メモリを使用したテストは見られません。
Bilibiliに、Radeon 780M iGPUを3DMark Time Spyでテストしているとされるスクリーンショットが掲載されています。
これがラップトップ用AMD Phoenix APUの本物のスクリーンショットだとすると、このプロセッサで3Kグラフィックススコアを見るのはこれが初めてとなる。
3Kポイント以上のiGPUは、GTX 1650 Tiに非常に近づきますが、より高いスコアで見られる可能性もまだあります。
何しろ、このAPUは、より高速なLPDDR5Xメモリをまだサポートしているのですから。
前述の通り、このiGPUは、これがRyzen 9 7940HSかRyzen 7 7840HSかによって、周波数が2.7GHzか2.8GHzのどちらかになります。
どちらもZen4アーキテクチャとRDNA3グラフィックスを搭載した8コアAPUだが、クロックが若干異なる（Ryzen 9の方が100MHz速いはず）。
Radeon 780M iGPUは、Ryzen 6000 mobileシリーズに搭載された前世代のRadeon 680Mと同じ数の12個のCompute Unitを備えています。
この新しいスコアは、最速の実装である680Mと比較して、23%高いパフォーマンスを示しています。
公式には、AMD Ryzen 7000HSノートPCは今月中に出荷が開始されるはずですが、まだ販売されているのを見たことがありません。
https://img1.mydrivers.com/img/20230310/2b6928e9d3764e879f5682415a2febf7.png
https://videocardz.com/newz/amd-radeon-780m-integrated-rdna3-gpu-finally-breaks-3k-points-in-timespy |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Ryzen 7045「Dragon Range」ノートPC用プロセッサの販売を開始：Ryzen 9 7945HXはCore i9-13950HXよりゲームで10%高速化。
AMDは本日、洗練されたスタイリッシュなデザインで印象的な効率、パフォーマンス、ゲーム支配を実現する、熱狂的なレベルのRyzen 7045 "Dragon Range" ノートブック・プロセッサーを正式に発売すると発表しました。
AMD Dragonシリーズ「Ryzen 7045」ノートパソコン発売開始：Ryzen 9 7945HXがIntel Core i9-13950HXを粉砕、最大45％高速化したゲームパフォーマンス
AMD Dragon Rangeプロセッサーは、AMDがこれまで提供してきたものより多くのコア、スレッド、キャッシュを搭載した高性能ノートPCセグメントを対象とし、Phoenixは薄型軽量ノートPCセグメントを対象とする予定です。
Dragon RangeプロセッサーのTDPは約55W～75W+、PhoenixのTDPは約35W～45Wとなる予定です。
55WのTDPは基本構成のもので、より高性能な冷却装置と大型のフォームファクタを備えたノートブック設計向けに、最大75Wまで構成可能なチップとなることが予想されます。
AMD Ryzen 7045「Dragon Range」プロセッサーには、PBO（Precision Boost Overdrive）という形でオーバークロックがサポートされており、最近のテストでは、最大5%の性能向上が確認されています。
私たちはすでに、Ryzen 9 7945HX、Ryzen 9 7845HX、Ryzen 7 7745HXの3つのチップを実際に見ていますが、性能効率の点で、インテルを完全に破壊しています。
AMDは、最新の公式ゲーミング・パフォーマンス・チャートにおいて、Ryzen 9 7945HXとIntel Core i9-13950HXをいくつかのゲームで比較しています。
Dragon Rangeプロセッサーは、1080pの高設定で平均10%、最大45%という驚異的な速さで性能を向上させています。
Core i9-13980HXは13950HXをより高い周波数（+100MHz）にしただけなので、Dragon Rangeチップはこれをも上回ることは間違いなく、まさにゲーム向けのこれまでの「世界で最もパワフルなモバイルプロセッサー」となる。
AMDは、Dragon Rangeに、16コアと32スレッドのRyzen 9 7945HX、12コアと24スレッドのRyzen 9 7845HX、8コアと16スレッドのRyzen 7 7745HX、最後に6コアと12スレッドのRyzen 5 7645HXの計4つの新SKUを導入しました。
AMD Ryzen 9 6900HXと比較して、新しいフラッグシップ・プロセッサーRyzen 9 7945HXは、シングルスレッド性能で最大18パーセント、マルチスレッド性能で最大78パーセント向上し、ゲーム性能で最大62パーセント向上しています。
残るは、AMDがDragon Rangeをまともな数量で提供できるかどうかだ。
過去2世代にわたり、AMDはノートPC用プロセッサ分野で供給上の問題を抱えており、そのためにIntelに市場シェアを奪われてきた。
AMDは素晴らしい製品を持っているが、ラップトップ・セグメントの供給制約を解消するために本当に懸命に取り組む必要があります。
彼らのラップトップ・チップの性能効率と価値を考えれば、その需要は圧倒的なものになるはずだからだ。
AMD Ryzen 7045 "Dragon Range "ノートPC用プロセッサー。
7845HX Dragon Range 5nm Zen 4 12/24 3.0/5.2GHz 64MB Radeon 610M (RDNA 2 2CU) 400MHz 45～75W
AMD Ryzen 7 7745HX Dragon Range 5nm Zen 4 8/16 3.6/5.1GHz 32MB Radeon 610M (RDNA 2 2CU) 400MHz 45～75W
AMD Ryzen 7 7645HX Dragon Range 5nm Zen 4 6/12 4.0/5.0GHz 32MB Radeon 610M (RDNA 2 2CU) 400MHz 45～75W
https://www.omgpu.com/les-processeurs-pour-ordinateur-portable-amd-ryzen-7045-dragon-range-sont-desormais-disponibles-ryzen-9-7945hx-10-plus-rapide-que-le-core-i9-13950hx-dans-les-jeux/ Zen4で逆転 AMDのモバイルCPU王が登場：55Wが253Wのパワーを持つフラッグシップi9を引き離す
AMDは昨年、5nmのZen4アーキテクチャをアップグレードしたRyzen 7000シリーズプロセッサをリリースしたが、インテルの第13世代Coreの前では、Zen4はあまり優位性を示さず、後者に圧倒されていたが、AMDはついにモバイルプロセッサで一旦逆転を果たした。
AMDは今年初めにRyzen 7000 Mobile Editionの様々な製品をリリースし、4つのCPUと4つのプロセスをミックスし、フレンドリーなCore HXシリーズに対してRyzen 7045シリーズのコードネームを持つDragon Range、5nm Zen4アーキテクチャ、最大16コアと32スレッド、統合16MB L2キャッシュ、64MB L2キャッシュ、また55W TDP、最大でを75Wまで性能解放。
Ryzen 7045シリーズのフラッグシップは、ベース周波数2.5GHz、アクセラレーション周波数5.4GHz、16コア32スレッドの「Ryzen 9 7945HX」である。
Ryzen 9 7945HXの性能は、以前からGK5で採点されていましたが、今回、別のベンチマークソフトであるPassmarkでも紹介されており、その結果はやはり素晴らしく、各種モバイルCoreプロセッサを凌駕するだけでなく、最強のデスクトップi9とさえ競合しています。
シングルコア性能では、Ryzen 9 7945HXは4405を記録し、Core i9-13980HXとCore i7-13700Kを上回り、Core i9-13900KSを約8％引き離しています--結局、周波数だけで後者の6GHzから10％も遅れているのです。
Ryzen 9 7945HXのマルチコアスコアは61,985ポイントに達し、i9-13980HXを約20％以上上回り、モバイルCPUの中では王者となり、i9-13900KSを0.3％の性能でわずかに下回る程度で、まったく無視できるレベルです。
Ryzen 9 7945HXはTDP55WのモバイルCPUであり、i9-13900KSは公称TDP125Wですが、PL2の消費電力は253Wであることを知っておいてください。
200W近い消費電力の差があるAMDのRyzen 9 7945HXのパフォーマンスは、本当に驚きでしたね。
デスクトップのZen4の性能と比べると、モバイルのZen4の性能と電力効率は、まるで一から生まれ変わったかのように印象的です。
https://m.mydrivers.com/newsview/896875.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ RTX 40搭載の13インチ2-in-1ゲームノートPCに注目。ASUSがゲーマー向けノートPC多数を発表
2023年3月13日，ASUSTeK Computerの日本法人であるASUS JAPAN（以下，ASUS）は，ゲーマー向け製品ブランド「Republic of Games」（以下，ROG），および「TUF Gaming」のノートPC 2023年モデルを国内発表した。
2023年2月に発表となった製品（関連記事1，関連記事2）に続いて，いずれもGPUにノートPC向け「GeForce RTX 40」シリーズを搭載するのが見どころとなっている。
ROG Flow
ゲーマー向け2-in-1ノートPCの「ROG Flow」の2023年モデルでは，着脱式キーボードを備えた13インチ級モデル「ROG Flow Z13」と，ディスプレイのヒンジ部分が360度回転するタイプ「ROG Flow X13」の2種類が登場した。
ROG Flow Z13は，13.4インチサイズで，解像度2560×1600ドット，アスペクト比16：10，最大リフレッシュレート165HzのIPS液晶パネルを採用したノートPCだ。
本体のみで約14.3mm，着脱式キーボードを装着した状態でも約19.9mmと薄型なのが特徴だ。
ROG Flow Z13
画像集 No.001のサムネイル画像 / RTX 40搭載の13インチ2-in-1ゲームノートPCに注目。
ASUSがゲーマー向けノートPC多数を発表
ラインナップと価格は以下のとおり。
ROG Flow Z13 GZ301VV：Core i7-13900H，GeForce RTX 4060 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，3月17日発売予定，33万9800円
ROG Flow Z13 GZ301VU：Core i7-13900H，GeForce RTX 4050 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，3月17日発売予定，32万9800円
ROG Flow Z13 GZ301VV：Core i7-13900H，GeForce RTX 2050 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ512GB，2560×1600ドット，3月17日発売予定，28万9800円
一方のROG Flow X13は，公称本体重量約1.35kgと軽量な筐体に，ノートPC向けRTX 40シリーズを内蔵したのが見どころだ。搭載CPUは，ノートPC向け「Ryzen 7000」シリーズの8コア16スレッドモデル「Ryzen 9 7940HS」となっている。
ROG Flow X13
また，13.4インチサイズで解像度2560×1600ドット，アスペクト比16：10，最大リフレッシュレート165Hzと，同じく13.4インチサイズで，解像度1920×1200ドット，120Hzという2種類のディスプレイパネルを用意するのもポイントだ。
ラインナップと価格は以下のとおり。
ROG Flow X13 GV302XI：Ryzen 9 7940HS，GeForce RTX 4070 Laptop GPU，メモリ32GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，5月以降発売予定，34万9800円
ROG Flow X13 GV302XV：Ryzen 9 7940HS，GeForce RTX 4060 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，5月以降発売予定，31万9800円
ROG Flow X13 GV302XU：Ryzen 9 7940HS，GeForce RTX 4050 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，5月以降発売予定，30万9800円
ROG Flow X13 GV302XA：Ryzen 9 7940HS，統合GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ512GB，1920×1200ドット，5月以降発売予定，19万9800円
また，ROG Flowシリーズ専用の外付けGPUボックス「ROG XG Mobile」に，「GeForce RTX 4090」を搭載した新モデル（型番：GC33Y-021）が加わる。
3月下旬発売の予定で，税込価格は39万9800円だ。
ROG XG Mobile
ROG Strixシリーズ
eスポーツ向けノートPC「ROG Strix」シリーズの2023年モデルは，性能重視の「ROG Strix SCAR 17」と，性能対価格比重視の「ROG Strix G17」をラインナップする。
ROG Strix SCAR 17は，GPUに「GeForce RTX 4090 Laptop GPU」を，CPUに16コア32スレッドの「Ryzen 9 7945HX」を搭載したハイエンドモデルとなる。
大型ベイパーチャンバーにより，高性能なCPUとGPUを搭載できたという。
ディスプレイは，17.3インチサイズで，2560×1440ドット，アスペクト比16：10，最大リフレッシュレート240Hzの液晶パネルを採用した。
ROG Strix SCAR 17
ROG Strix SCAR 17：Ryzen 9 7945HX，GeForce RTX 4090 Laptop GPU，メモリ32GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1440ドット，5月以降発売予定，54万9800円 長文コピペ
板違いコピペ
スレ違いコピペ
無能コピペ
自己レス…
.￣￣＼(￣￣￣ ＿＿＿＿
. | | ｜
彡 ⌒ ミ | | ＿ ｜
無能→(´・ω・｀) |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえよw
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
＿＿＿＿
うぅぅぅ… | | ｜
,-ｰ-､ | | ＿ ｜
無能→彡 _, ,_ミ |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえないw
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ROG Strix G17は，CPUこそROG Strix SCAR 17と同じRyzen 9 7945HXだが，GPUを「GeForce RTX 4070 Laptop GPU」，または「GeForce RTX 4060 Laptop GPU」に変更して，価格を抑えたモデルだ。
ROG Strix G17
ラインナップと価格は以下のとおり。
ROG Strix G17 G713PI：Ryzen 9 7945HX，GeForce RTX 4070 Laptop GPU，メモリ32GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1440ドット，4月中旬売予定，33万9800円
ROG Strix G17 G713PV：Ryzen 9 7945HX，GeForce RTX 4060 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1440ドット，4月中旬売予定，28万9800円
ROG Zephyrusシリーズ
薄型ノートPCの「ROG Zephyrus」シリーズでは，16インチ級「ROG Zephyrus Duo 16」と，14インチ級「ROG Zephyrus G14」の2023年モデルが登場した。
Zephyrus Duo 16は，通常のディスプレイに加えて，キーボード奥側に横長のタッチ対応サブディスプレイ「ROG ScreenPad Plus」を搭載するのが特徴だ。メインディスプレイには，16インチサイズで，解像度2560×1600ドット，最大リフレッシュレート240HzのMini LEDバックライト搭載パネルを採用するのも見どころとなっている。
搭載GPUはGeForce RTX 4090 Laptop GPU，CPUはRyzen 9 7945HXだ。
Zephyrus Duo 16
ROG Zephyrus Duo 16 GX650PY：Ryzen 9 7945HX，GeForce RTX 4090 Laptop GPU，メモリ32GB，内蔵ストレージ2TB，2560×1600ドット，3月13日発売，65万9800円
ROG Zephyrus G14は，最薄部約19.5mm，重量約1.72kgの薄型軽量ボディに，最上位モデルでは「GeForce RTX 4080 Laptop GPU」を搭載するノートPCだ。
ROG Zephyrus G14
CPUとGPUに加えて，メインメモリや内蔵ストレージ容量，ディスプレイパネルが異なる計3モデルをラインナップしており，価格は以下のとおり。
ROG Zephyrus G14 GA402XZ：Ryzen 9 7940HS，GeForce RTX 4080 Laptop GPU，メモリ32GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，5月以降売予定，39万9800円
ROG Zephyrus G14 GA402XV：Ryzen 9 7940HS，GeForce RTX 4060 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1600ドット，5月以降売予定，32万9800円
ROG Zephyrus G14 GA402NJ：Ryzen 7 7735HS，GeForce RTX 3050 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ512GB，1920×1200ドット，3月17日発売予定，18万9800円
TUF Gaming
TUF Gamingブランドでは，15.6インチモデルの「TUF Gaming F15」と「TUF Gaming A15」に加えて，16インチモデルの「TUF Advantage Edition A16」の2023年モデル計3製品をラインナップした。
このうち，TUF Gaming F15は，CPUに「Core i9-13900H」を，そのほかの2モデルは「Ryzen 9 7940HS」を採用する。
TUF Gaming F15
TUF Gaming A15
TUF Advantage Edition A16
また，いずれも米国国防総省が定める軍事規格のMIL規格（MIL-STD-810H）に準拠したテストをクリアした耐久性の高さを備えているという。
主なスペックと価格は以下のとおり。
TUF Gaming F15：15.6インチ級ノートPC，Core i9-13900H，GeForce RTX 4060 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ512GB，1920×1080ドット，3月下旬発売予定，23万9800円
TUF Gaming A15：15.6インチ級ノートPC，Ryzen 9 7940HS，GeForce RTX 4060 Laptop GPU，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，2560×1440ドット，5月以降発売予定，25万9800円
TUF Advantage Edition A16 ：16インチ級ノートPC，Ryzen 9 7940HS，Radeon RX 7600S，メモリ16GB，内蔵ストレージ1TB，1920×1600ドット，5月以降発売予定，21万4800円
https://www.4gamer.net/games/047/G004755/20230313025/ もちろんGeForce RTX 4090も入ってます
ASUS「ROG Zephyrus Duo 16」実機レビュー = Ryzen 9 7945HXで爆速2画面ゲーマーPCだ!
ASUSが春モデル最高峰のマシンとして投入したのが「ROG Zephyrus Duo 16 (GX650PY)」だ。
エンジンには最新世代＆最上位の16コア32スレッド、最高5.4GHz動作CPU「AMD Ryzen 9 7945HX」と、dGPU「NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU」を採用している。
さらに、リフレッシュレート240Hzで、mini LEDバックライトを採用した16型メインディスプレーと、14型のセカンドディスプレーを搭載で、現状考えうる最高スペックをつぎ込んだゲーミングノートPCに仕上げられている。
最高スペックのマシンを欲しているのなら、迷いようもないほどの1台なのだ。
ASUS JAPAN「ROG Zephyrus Duo 16」65万9000円
CPUとGPUは最高クラス
Dolby Vision＆Atmos対応でAV機能も万全だ
「ROG Zephyrus Duo 16」に用意されているのは1モデルのみ。
OSは「Windows 11 Home 64ビット」、CPUは「AMD Ryzen 9 7945HX」（16コア32スレッド、最大5.4GHz、TDP55W、5nmプロセス）、ディスクリートGPUは「NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU」を採用。
メモリーは32GB（16GB×2、SODIMMスロット×2、最大64GB）、ストレージは2TB（PCIe Gen4 x4接続SSD）を搭載している。
ディスプレーは、メインに16型TFTカラー液晶で2560×1600ドット、16:10、240Hz、1200cd/m²、1024ディミングゾーンmini LED、Pantone認証、Dolby Vision対応、タッチ非対応。
セカンドに14型TFTカラー液晶で3840×1100ドット、60Hz、タッチ対応、ペン対応を搭載。
メインディスプレー上部には207万画素赤外線（IR）カメラと3Dアレイマイクが内蔵されている。
スピーカーは2W×6基構成で、Dolby Atmosに対応している。
インターフェースは、USB 3.2 Gen2 Type-C（データ転送、映像出力、給電対応）、USB 3.2 Gen2 Type-C（データ転送、映像出力、給電非対応）、USB 3.2 Gen2 Type-A×2、HDMI 2.1、有線LAN（2.5GBASE-T）、microSDカード、コンボジャックを装備。
ワイヤレス通信はWi-Fi 6E（11ax）とBluetooth 5.1をサポートしている。
キーボードは82キーの英語配列で、オールキーRGBイルミネート仕様。タッチパッドにはテンキー用LEDが浮かび上がるASUS独自の「NumberPad」を採用している。
本体サイズは355×265.9×30mm、重量は約2.69kg。
90Whのリチウムポリマーバッテリーを内蔵しており、バッテリー駆動時間は約4.5時間、バッテリー充電時間は約1.8時間だ。
現行ノートPC最高峰のパフォーマンスを実現し、デュアルディスプレーを搭載していることから大容量バッテリーをもってしてもバッテリー駆動時間は短め。
しかし、USB Type-Cのひとつが本体へ給電可能なので、対応バッテリーを組み合わせれば屋外での長時間運用も可能となる。
本体天面はフラット。
「ROG（Republic of Gamers）」のロゴが紫色と青色のグラデーションで刻まれている。
角度によって色が変わって美しい
本体底面。
大型の空冷ファンが透けて見える。
メインディスプレーは16型TFTカラー液晶2560×1600ドット、セカンドディスプレーは14型TFTカラー液晶3840×1100ドットとなった。
キーボードは82キー英語配列のオールキーRGBイルミネート仕様
本体背面には有線LAN（2.5GBASE-T）×1、USB 3.2 Gen2 Type-A、HDMI 2.1を用意
右側面にはUSB 3.2 Gen2 Type-C、左側面には電源端子、USB 3.2 Gen2 Type-A、USB 3.2 Gen2 Type-C、microSDメモリーカード、コンボジャックを配置
メインディスプレーの最大展開角度は実測130度、セカンドディスプレーの最大展開角度は実測165度
セカンドディスプレーと本体の間に大きなすき間を作る「Active Aerodynamic System Plus 2.0（AAS+ 2.0）」により、本体内部の発熱を効率的に発散している
パッケージには本体、ACアダプター、電源ケーブル、紙製スタンド、パームレスト、説明書類が同梱
ACアダプターのコード長は実測120cm、電源ケーブルの長さは実測180cm
ACアダプターの型番は「A22-330P1A」。
仕様は入力100-240V～4.4A、出力20V 16.5A、容量330W
本体の実測重量は2677g
ACアダプターと電源ケーブルの合計重量は実測1128g
付属する紙製スタンド、パームレストを組み合わせると、ディスプレーを立てたスタイルで利用できる
メインとセカンドが一体化して見える
デュアルディスプレーの完成形
本製品最大の特徴はなんと言ってもデュアルディスプレー。 |ヽ、 | ヽ、
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板違いコピペ
スレ違いコピペ
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無能→彡 _, ,_ミ |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえないw メインに16型TFTカラー液晶（2560×1600ドット）、セカンドに14型TFTカラー液晶（3840×1100ドット）が搭載されており、メインディスプレーを開くと同時にセカンドディスプレーもリフトアップする。
セカンドディスプレーの上端がメインディスプレーの下ベゼルにかかり、まるで1枚の大きなディスプレーのように見えるのだ。
また、リフレッシュレートが240HzでDolby Visionにも対応しているので、ゲーミングディスプレーとして滑らか、かつ臨場感豊かにグラフィックを表示できるのもポイントだ。
ただし、メインディスプレーは「Nebula HDRディスプレイ」と名付けられており、バックライトはmini LEDで、輝度は1200cd/m²となっている。
両方とも最大輝度に設定するとメインディスプレーのほうが明るく表示されるので、見た目を揃えたい場合にはある程度の調整が必要だ。
なおメインディスプレーの色域についてカラーキャリブレーション機器「i1Display Pro」と色度図作成ソフト「ColorAC」で実測したところ、sRGBカバー率は99.9％、AdobeRGBカバー率は92.3％、DCI-P3カバー率は99.4％となった。
セカンドディスプレーについては色域を計測できなかった。
メインディスプレー、セカンドディスプレーともに最大輝度で同じ画像を表示すると、メインディスプレーのほうが明るく表示される
メインディスプレーで実測したsRGBカバー率は99.9％、sRGB比は142.2％、AdobeRGBカバー率は92.3％、AdobeRGB比は105.4％、DCI-P3カバー率は99.4％、DCI-P3比は104.9％
なおメインディスプレーはタッチ非対応だが、セカンドディスプレーはタッチ操作に対応している。
また「Surfaceペン」で筆記できることを確認できた。
記事執筆時点のスペック表に記載はなかったが、Microsoft Pen Protocol対応のスタイラスペンであれば利用可能であると思われる。
セカンドディスプレーはタッチ対応。また「Surfaceペン」での筆記を確認できた
キーボードのキーピッチは実測19mm、キーストロークは1.7mm。
ボディー底面にゴム足があるおかげか、強く打鍵してもキーボード面全体が非常に安定しており、剛性感も高い。
深めのキーストロークのおかげで打鍵感も良好だ。
英語配列ということで人によっては慣れが必要だが、大量のテキスト入力も快適なキーボードと感じた。
キーピッチは実測19mm前後
キーストロークは1.7mm
またASUSのノートPCではおなじみのテンキー表示をオンオフできるタッチパッド「NumberPad」を採用。
表計算ソフトなどで大量に数字入力する際に重宝する。タッチパッドのクリック感も心地よかった。
左上のマークにタッチするとテンキーが表示されるタッチパッド「NumberPad」を採用。数字を素早く入力できる
ウェブカメラは207万画素と高解像度であるだけでなく、RGBカメラとIRカメラが独立しており、室内灯下でも明るく、自然な発色で撮影できる。
RGBとIRのハイブリットカメラとは雲泥の差だ。
今回HDRをオンオフして撮影してみたが、「カメラ」アプリでHDRを有効にする必要性をまったく感じないほど、素の画質がよかった。
ディスプレー上部には207万画素赤外線（IR）カメラと3Dアレイマイクが内蔵
「Windows 11」の「カメラ」アプリで撮影（HDRオフ）
「Windows 11」の「カメラ」アプリで撮影（HDR proオン）
Ryzen 9 6900HXの2.5倍速!!
ゲーミングノートPCとして最高クラスのパフォーマンスを発揮
さてお待ちかねのベンチマーク結果を見てみよう。
まずCPU性能だが、「CINEBENCH R23」のCPU（Multi Core）は34867pts、「CINEBENCH R20」のCPU（Multi Core）は13629ptsを記録した。
「AMD Ryzen 9 6900HX」（8コア16スレッド、最大4.9HGz、TDP45W、6nmプロセス）と「NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti Laptop GPU」を搭載する「ROG Strix G17 G713 G713RW-R96R3070T」（以下、ROG Strix G17）はR23が14320pts、R20が5594ptsだった。
ROG Zephyrus Duo 16は約243％、約244％相当のスコアを記録したことになる。
コア数スレッド数が倍に増え、最大ブーストクロックも4.9GHzから5.4GHzに向上しているので、その差がストレートに表われた結果だ。 「HWiNFO64 Pro」で取得したシステムの概要
ベンチマークは「Armoury Crate」で動作モードをTurbo、GPUモードをUltimateに設定して実施している
「CINEBENCH R23」のCPU（Multi Core）は34867pts、R20は13629pts
3Dグラフィックス性能については、「3DMark」のTime Spyは18087、Fire Strikeは40462、Port Royalは12549となった。
ROG Strix G17はTime Spyが10916、Fire Strikeが25842、Port Royalが6971だったので、ROG Zephyrus Duo 16は約166％、約157％、約180％相当のスコアを記録したことになる。
ROG Strix G17がRTX 4090、ROG Zephyrus Duo 16がRTX 3070 Tiを搭載しているので当然の結果ではある。
しかしRTX 4090搭載機がAAAタイトルを高画質設定で軽々動作させられる3Dグラフィックス性能を備えていることは証明できたわけだ。
「3DMark」のTime Spyは18087、Fire Strikeは40462、Wild Lifeは104517、Port Royalは12549
「FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION BENCHMARK ver 1.3」（標準品質、1920×1080ドット、フルスクリーン）のスコアは21470（非常に快適）
ストレージ速度については「CrystalDiskMark 8.0.4」のシーケンシャルリード（SEQ1M Q8T1）は7403MB/s、シーケンシャルライト（SEQ1M Q8T1）は6616MB/sとなった。
ROG Zephyrus Duo 16にはノートPC用としては最高クラスのCPUとディスクリートGPUが搭載されているが、それにふさわしい速度のストレージが装備されていることになる。
試用機にはPCIe Gen4 x4接続SSD「HFS002TEJ9X101N」が搭載されていた
「CrystalDiskMark 8.0.4」のシーケンシャルリード（SEQ1M Q8T1）は7403MB/s、シーケンシャルライト（SEQ1M Q8T1）は6616MB/s
バッテリー駆動時間については、メインディスプレー、セカンドディスプレーともに輝度を40％に、ボリュームを40％に設定してYouTube動画を連続再生したところ、2時間41分動作した（動作モードはサイレント、GPUモードはスタンダード）。
やはり最大パフォーマンスを発揮させるためにも、基本的にはACアダプターに接続して利用するマシンと考えたほうがよさそうだ。
ROG Zephyrus Duo 16は
パフォーマンス、使い勝手の両面で最高峰のマシンだ
ROG Zephyrus Duo 16のCPU、GPU性能はゲーミングノートPCのなかでトップクラス。
Dolby Visionに対応した240Hzメインディスプレー、Dolby Atmosをサポートした6スピーカーシステムのクオリティーも申しぶんない。
そしてセカンドディスプレーには別アプリを表示させておくことで、どんな場所でもデュアルディスプレー環境の恩恵を受けられる。
あえて不満を挙げるならバッテリー駆動時間だが、前述のとおり対応モバイルバッテリーなどと組み合わせればカバーできる。
パフォーマンスにおいても、使い勝手においても最高のマシンを手に入れたいのなら、まさにROG Zephyrus Duo 16が筆頭の1台だ。
https://ascii.jp/elem/000/004/128/4128238/ |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Ryzen 5 7640U：ベンチマークリークにより、Zen 4とRDNA 3 iGPUを搭載した質素なノートPC用プロセッサが明らかになった。
公式には、AMDはZen 4プロセッサー・コアとRDNA 3 iGPUの組み合わせを、少なくとも35ワットのTDPを持つノートパソコンにのみ提供しています。
ベンチマーク・リークによると、AMDの最新iGPUを搭載したUシリーズ・チップは、ゲーミング・ハンドヘルドやウルトラブックにとってエキサイティングな組み合わせとなります。
AMDは1月初めにRyzen 7000ラップトップ・プロセッサーの全シリーズを発表しましたが、そのほとんどはまだ古いZen 3プロセッサ・コアやRDNA 2グラフィックス・チップに依存しています。
高速のRadeon 780M iGPUが欲しいなら、Ryzen 7040HSを超えることはできませんが、このチップは少なくとも35ワットのTDPを必要とするので、特に薄いウルトラブックやゲーム用ハンドヘルド機にはほとんど適しません。
というのも、未発表のAMD Ryzen 5 7640Uが本日、Geekbenchでテストされたからです。
このプロセッサは、6コア、12スレッド、クロック周波数最大4.9GHzで、ブーストクロックが100MHz低下し、ベースクロックが800MHz低下して3.5GHzになった以外は、Ryzen 5 7640HSに相当する装備となっている。
また、AMDは同じRadeon 760M iGPUを搭載しており、そのクロック速度は未定です。
Geekbench 5の結果では、1つのコアのみを使用した場合に1,869ポイント、すべてのコアを使用した場合に8,853ポイントと、AMD Ryzen 5 6600Uよりも26%、17.6%性能が向上しているため、新しいアーキテクチャは、このプロセッサに著しく優れた性能をもたらすようです。
AMDは、Ryzen 7040Uシリーズに関する詳細をまだ公式に確認していませんが、特にゲーム用携帯機で人気の高いRyzen 7 6800Uにも、8コアとより強力なRadeon 780M iGPUを搭載した後継機が登場すると推測されます。
https://www.notebookcheck.com/AMD-Ryzen-5-7640U-Benchmark-Leak-enthuellt-sparsamen-Laptop-Prozessor-mit-Zen-4-und-RDNA-3-iGPU.700855.0.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 法人市場で存在感を高める「AMD Ryzen PRO」、性能・省エネ・セキュリティ・コストパフォーマンスで優位
これまでゲーミング、コンシューマー向けのイメージが強かった日本AMDのCPUだが、法人市場において存在感を大きく高めている。
日本を代表する製造業において数万台規模という一括導入や、中央官庁の多くでも導入が進む。
その背景にあるのが競合と比較した性能、省エネ、独自のセキュリティ、コストパフォーマンスなどがある。
そこで、ビジネスモバイル向けCPU「AMD RyzenTM PRO 6000 シリーズ・プロセッサー」を取り上げて、日本AMDのCPUの魅力を探っていく。
パフォーマンス、低消費電力、独自のセキュリティで競合への優位性を高める
2022年4月に発表され、コア・アーキテクチャーに「Zen 3＋」を採用するAMD Ryzen PRO 6000 シリーズ・プロセッサーは、製造プロセスをAMD Ryzen PRO 5000 シリーズ・プロセッサーの7nmから6nmに微細化するとともに、パワーマネジメント機能を強化、電力効率が大幅に向上している。
グラフィックス機能も、GCNアーキテクチャーのVegaからRDNA2アーキテクチャーに変わるなど強化された。
AMD Ryzen PROの性能向上は、競合製品への優位性も高めている。
一般的なオフィスの生産性ワークロード（Microsoft Officeアプリ）について、AMD Ryzen 7 PRO 6800U搭載のPCとIntel Core i7-1255U搭載PCを比較したところ、パフォーマンスが同等でありながら消費電力がAMD Ryzen 7 PRO 6800Uで23％減。
Microsoft Officeアプリ＋Teamsでは、AMD Ryzen 7 PRO 6800Uがパフォーマンスで13％上回りながら消費電力も13％減という結果となった。
また、Microsoft Teamsを使ったビデオ会議におけるバッテリ駆動時間をAMD Ryzen 7 PRO 6850Uの搭載PCとIntel Core i7-1260Pの搭載PCで比較すると、AMD Ryzen 7 PRO 6850U搭載PCは最大で45％長くなるという。
また、AMD Ryzen 7 PRO 6800U搭載の「HP EliteBook 865 G9」では最大29時間もの動画再生を可能にする。
「6nmの微細化アーキテクチャーを採用することでプロセッサーの面積当たりの処理パフォーマンスが大きく向上し、消費電力でも競合に対して高い優位性を発揮している。
また、グラフィックス機能も高まったことで、Microsoft Office アプリ＋Teamsのような画像を使うマルチタスク処理においては、さらにメリットが高い」と関根正人・コマーシャル営業本部セールスエンジニアリング担当マネージャーは語る。
関根正人
コマーシャル営業本部
セールスエンジニアリング担当マネージャー
実際、パフォーマンスの優位性はPCの発熱というユーザーの使い勝手にも良い影響となって表れている。
「AMD Ryzen 7 PRO 6800U搭載のPCは、Microsoft Officeアプリ＋Teamsといった処理を続けていてもパームレストや膝の上が熱くならないので快適に使えるという声をユーザーから聞いている」と関根マネージャー。
AMD Ryzen PRO 6000 シリーズ・プロセッサーのもう一つの強みは、強力な独自のセキュリティ機能にある。
コロナ禍以降、自宅など社外で業務を行う機会が増加する一方、セキュリティの脅威も増した。
従来のセキュリティ対策は、アプリケーションレベルやOSレベルでの対応が主だったが、最近のサイバー攻撃は、OSの下の階層にあるハードウェアにまで及び、ここを狙う攻撃も増えている。
AMD Ryzen PRO 6000 シリーズ・プロセッサーは、マイクロソフトと共同開発したセキュリティプロセッサー「Pluton」をx86プロセッサーとしては唯一、採用する。
これはハードウェアとソフトウェアの緊密な統合とWindows Updateによる最新の保護機能により、攻撃を排除する統合防御を提供するものだ。
Plutonはもともと、AMDプロセッサーが搭載されていたマイクロソフトのXboxやAzure Sphere向けに開発されものであることから、AMDがいち早く対応できたという経緯がある。 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ もう一つは、リアルタイムの完全なシステム・メモリー暗号化機能を備えたAMDメモリー・ガード。
この機能により、PCが紛失または盗難した場合もデータの脆弱性に対する保護を提供する。
生産性とSDGsの観点からメーカーや官公庁でRyzen PROを大量に採用
これまでAMD Ryzenを搭載するPCのユーザーは、ゲーミングや自作などヘビーなコンシューマーやパフォーマンスを求める研究機関での利用が中心というイメージがあった。
しかし、現在では、一般の法人需要が急速な勢いで伸長しているという。
「自動車や電機などで日本を代表するメーカーが続々とAMD Ryzen PRO搭載のPCを採用している。
しかも、部分導入ではなく数万単位と全社レベルでの導入も多い。
また、官公庁においても採用が進んでおり、中央官庁の半数近くで大量導入されている」と関根マネージャーは実績を誇る。
こうした法人需要の急増の理由は、これまで解説してきた競合に対するパフォーマンスの優位性、およびコストパフォーマンスの高さがある。
最近は、加えて電力効率、SDGsという観点からAMD Ryzen PRO搭載のPCを選択するケースが少なくないという。
大企業のように導入台数が増えれば増えるほど、電力効率の高さはより大きなものとなるためだ。
AMD Ryzen 7 PRO 6800U搭載PCとIntel Core i7-1280P搭載PCの電力効率を5万台のPCで比較し、1日8時間、4年間使用したとすると、電力量で220万kw、CO2排出量は1580万トンもの削減になるとAMDでは試算している。
レノボが昨年、AMD Ryzen PRO 6000 シリーズ・プロセッサーの登場に合わせて復活させた「ThinkPad Z」シリーズは、AMDと設計段階から協力して造り上げたモデル。
次の30年を見据えた新シリーズと位置づけられ、パフォーマンスだけでなく、サステナビリティも考慮するユーザーに向けたプレミアムなどモデルとして高い注目を集めた。
さらに、レノボが近く発売する法人向け新モデルは、7割程度がAMD Ryzen PROを採用するモデルになるとされる。
「OEM先のPCメーカーの方々からは、AMD Ryzen PRO搭載のPCは、性能、電動効率、強固なセキュリティとアピールポイントが多く、とても売りやすいという評価されている。
当社はもともと、今のPCの根本である64ビット命令セットを業界に先駆けて開発して競合にも提供してきた自負がある。
今年中に国内の法人市場でも10％越えを狙う」と関根マネージャーは抱負を語る。
https://www.weeklybcn.com/journal/issue/detail/20230316_197059.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD Ryzen 7 7840U 8コアPhoenixプロセッサーのベンチマークリーク：わずか28Wで6980HXより高速化
AMDのRyzen 7040ファミリー内のPhoenix U-Seriesノートブック・プロセッサーは、今回Ryzen 7 7840Uがリークされたことで、徐々にその姿を見せ始めています。
AMD Ryzen 7 7840U Phoenix ノートパソコン用プロセッサー（Zen 4コア8基、Radeon 780M RDNA 3 iGPU搭載）のベンチマークを実施。
先日、Geekbenchに登場したAMD Ryzen 5 7640U Phoenixプロセッサの話をしました。
これは、AMD自身がノートPC向けに確認した最初の公式Ryzen 7000プロセッサの1つでした。
予想通り、さらに増えており、今回、Ryzen 7 7840Uを初めて見ることができました。
AMD Ryzen 7 7840Uは、15～28WのノートPC設計向けに設計されたRyzen 7040U Phoenix APUの別モデルです。
このプロセッサは、Zen 4コア・アーキテクチャに基づく8コア16スレッドを備え、RDNA 3グラフィックス・アーキテクチャを採用したRadeon 780M iGPUも搭載しています。
Cinebench R23では、このプロセッサは、Ryzen 7 7840HSのベース周波数よりも500MHz低い3.3GHzのベース周波数を提供していますが、このチップは、最大54WのTDPです。
これが最終的なベース周波数なのかどうか、またCPUやGPUのブースト周波数の数字も出ていないので、はっきりとは言えません。
AMD Ryzen 7 7840UプロセッサーのCinebench R23マルチスレッド性能の結果は、非常にまともなものでした。
このチップは14,771ポイントを記録し、45W設計のRyzen 9 6980HXを上回っている。
また、Zen 3+アーキテクチャを採用した8コア16スレッドのRyzen 7 6800Uと比較して、マルチスレッド処理で40%以上高速です。
このLenovoのノートパソコンは、前世代よりもシングルコアとマルチコアの性能が向上し、消費電力が半分になるとも言われています。
また、優れたバッテリータイミングを維持しながら、グラフィックス性能は2倍になると言われています。
その他のベンチマークスコアとしては、Cinebench R20 (Single-Core) テストで約700ポイント、Radeon 780Mでも先に確認した3DMark Time Spyで約3000ポイントのグラフィックスコア、グラフィックテストで8000ポイントのFireStrikeスコアが指摘されている 。
AMD Ryzen 7040U Phoenixラップトップ・プロセッサーは、Ryzen 7 7840UとRyzen 5 7640Uを含め、次の四半期に薄型軽量ラップトップに登場すると予想されます。
最終製品では、今よりも高い、より良いパフォーマンスの結果が期待できます。
AMD Ryzen 7040 "Phoenix "ノートブック・プロセッサー
プロセッサー名 ファミリー プロセス ノード アーキテクチャ コア/スレッド ベースクロック/ブースト L3 iGPUキャッシュ iGPUクロック（新/旧） TDP
AMD Ryzen 7 7940HS/H Phoenix-H 4nm Zen 4 8/16 4.0 / 5.2 GHz 16 MB Radeon 780M (RDNA 3 12 CU) 2800 MHz / 3000 MHz 35-45W
AMD Ryzen 7 7840HS/H Phoenix-H 4nm Zen 4 8/16 3.8 / 5.1 GHz 16 MB Radeon 780M (RDNA 3 12 CU) 2700MHz / 2900MHz 35-45W
AMD Ryzen 5 7640HS/H Phoenix-H 4nm Zen 4 6/12 4.3 / 5.0 GHz 16 MB Radeon 760M (RDNA 3 8 CU) 2600 MHz / 2800 MHz 35-45W
AMD Ryzen 7 7840U Phoenix-U 4nm Zen 4 8/16 3.3 / 未定 GHz 16 MB Radeon 780M (RDNA 3 12 CU) 未定 15-28W
AMD Ryzen 5 7640U Phenix-U 4nm Zen 4 6/12 3.5 / 4.9 GHz ? 16 MB Radeon 760M (RDNA 3 8 CU) TBD 15～28W
https://www.omgpu.com/fuite-des-reperes-du-processeur-amd-ryzen-7-7840u-8-coeurs-phoenix-plus-rapide-que-6980hx-a-seulement-28-w/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 12コアのAMD Ryzen 9 7845HXが24コアのIntel i9-13980HXと同等の速さで著しく低消費電力に【噂】。
AMDのRyzen 7045HX「Dragon Range」プロセッサーは、モバイル向けキラーSoCになりそうです。
Ryzen 9 7945HXは、Intel Raptor Lake-HXのライバルと比較して最大40%以上高速であり、消費電力も大幅に削減されています。
12コアの兄弟機であるRyzen 9 7845HXは、24コアのi9-13980HXと同等でありながら、著しく低い消費電力で、同様に攻撃的な印象を与えます。
Chiphellのレビューでは、7845HXがCinebench R23のマルチスレッドで25,000点以上のスコアを記録している様子が紹介されています。
PBOを有効にし、ターボTDPを130Wに設定した場合、12コアプロセッサはマルチスレッドとシングルスレッド・ベンチマークでそれぞれ28,500点と1,960点を記録しています。
上のグラフは、Ryzen 9 7845HXが、コア数が2倍で消費電力がかなり高いCPUであるIntel Core i9-13980HXとほぼ同じ速度であることを示しています。
注目すべきは、前者が130Wの電力制限に当たらず、計算負荷の高いワークロードで120Wを少し超える程度にとどまっていることです。
Ryzen 9 7845HXのピーク消費電力は110Wで、シングルブーストクロックは5.25GHz。
オールコアブーストは4.7GHzに設定されている。
Precision Boost Overdriveは、ブーストを5.45GHz（シングルコア）に設定し、ターボ電力の上限を130Wに押し上げます。
このCPUは、純正状態でゲーミングワークロードで5GHzのオールコアブーストを達成し、シングルコアのピークは5.3GHzとなる。
https://www.hardwaretimes.com/12-core-amd-ryzen-9-7845hx-as-fast-as-24-core-intel-i9-13980hx-at-lower-power-consumption-rumor/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ インテルグラフィックス部門人事異動 GPUの雄Raja Koduriが突如退社：AIに携わるため
3月22日、Intelのグラフィックス事業部は、AMDから飛び込んできたGPUの雄、Raja KoduriがIntelを離れ、AIベンチャーを立ち上げるなど、前触れもなく大きな人事異動が行われた。
Raja Koduri本人がTwitterで確認し、インテルCEOとインテルグラフィックス部門とで、お互いに感謝し、別れを惜しむツイートもしているが、退社の理由には触れていない。
Raja Koduriの今後の展開としては、今大ヒットしているAI業界に入り、ゲーム、マルチメディア、エンターテインメント向けのジェネレーティブAIに特化した新会社（社名未発表）を立ち上げる。
Raja Koduriの影響力を考えれば、彼がAI業界で起業するための投資家は後を絶たないはずで、さらに多くの報道がなされるはずです。
Raja Koduri氏の退社は突然だったが、前兆がなかったわけではない。
Intelも昨年12月22日、それまで高い評価を得ていたAGXグラフィックス部門を突然リストラし、ゲーミングとアクセラレーションカードの2つに分けた。
Raja Koduri氏はこの再編の後、技術に専念するためにチーフアーキテクトに復帰している。
当時、Raja Koduriも「出張先で腰を痛め、緊急手術が必要で1カ月ほど仕事を休まなければならない」という個人的な緊急事態が発生していました。
Raja Koduriの開発経験を知る人は、2017年にAMDの旧グラフィックス部門（RTG）の責任者兼チーフアーキテクトでグループ上級副社長を務めたRaja Koduriも休職を発表し、数カ月後に退職、11月にインテルに飛び込んでインテルのグラフィックス事業の指揮を開始するなど、この流れはあまりにも有名だと覚えているかもしれない。
Raja Koduriの在任中に、インテルはついに高性能GPUのXeアーキテクチャを立ち上げ、ノートパソコン、デスクトップ、データセンターで使用されていますが、それはユニークなディスプレイのこの市場でうまくやるのは簡単ではありません、
これまでのところインテルのビジネスのこの部分はまだお金を燃やしていると昨年から今まで業界の低迷に遭遇、変化の増加が予想されることがあります。
https://m.mydrivers.com/newsview/898962.html |ヽ、 | ヽ、
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＼,, :| ID:9Uie1GPT | . / ^ヽ、
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／ ⌒ヽ. ：.（ / | ）：
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Zen4 96コアリッパーはこちら！
インテル56コアが生まれたばかりの時代遅れ！下半期に登場するAMD Zen4スレッドリッパー：96コア
インテルは先日、Xeon W-3400/W-2400シリーズを発売しましたが、これは主にワークステーション向けとはいえ、2019年のCore i9-10980XE以降、ついにインテルがHEDTエンスージアストデスクトップ市場に戻ってきたことを意味します。
ただし、最大でも56コアしかなく、消費電力も高いほうだ。
最大64コアのAMD Thread Ripper PRO 5000WXシリーズの前では単純に物足りないが、もちろんライバルのDDR4やPCIe4.0より先にDDR5やPCIe5.0を搭載しているので使えないことはない。
しかし、AMDは新たなビッグキラーも準備している！
先日、B-site UPオーナーのAsusの「トニーおじさん」がW9-3495XとW7-2495Xのレビューで、AMDが今年後半に最大96コアの新TR5プラットフォーム「Thread Ripper PRO 7000」シリーズを投入することを確認しました。
TR5プラットフォームは、Zen4アーキテクチャを採用したThread Ripper PRO 7000シリーズで、データセンターのEPYC 9004シリーズに合わせて、64コアや96コアなど、以前から何度かサンプルリークがあったそうです。
また、今回はDDR5メモリを8レーン、PCIe 5.0を最大128レーンにアップグレードし、この世代の欠点を補う。
この大きな変更に伴い、Thread Ripper PRO 7000シリーズは、現行のsWRX8パッケージインターフェースを廃止し、新しいSP5を採用します。
https://m.mydrivers.com/newsview/899290.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 製品の開発コード名 Sapphire Rapids
56コア112スレッド
IntelウルトラハイエンドXeon W9-3495Xの実力とやらを見せてやろう
Blender Benchmark 3.4.0
https://pbs.twimg.com/media/Fr0y0p3akAANJRv.png
Cinebench R23 マルチスレッド
https://pbs.twimg.com/media/Fr0yyCEaYAAVQTR.png
Cinebench R23 消費電力
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Framework Laptop 16：Ryzen 7040と交換可能なGPUを搭載したフルモジュラーノート。
フレームワークコンピュータは、「Framework Laptop 13」の製品アップデートに加え、Zen 4アーキテクチャに基づくAMD Ryzen 7040HS（以下、Phoenix）を搭載し、さらにMXMモジュールによって交換可能なグラフィックスカードもオプションとして用意した「Framework Laptop 16」を発表しました。
米国メーカーFramework Computer Inc.は、Intel Core-i-13000シリーズ（「Raptor Lake-P」）に加え、初めてAMD Ryzen 7040HS（「Phoenix」）を選択できるようになったFramework Laptop 13の製品アップデートだけでなく、GPUアップグレードが可能になった新Framework Laptop 16も発表しました。
Zen 4とRDNA 3を搭載した新型APU「Phoenix」。
リフレッシュされたFramework Laptop 13と同様に、2,520×1,680ドットの16インチ3:2 IPSディスプレイを搭載するFramework Laptop 16は、全5種類の基本構成を用意しています。
ユーザーは、Intel Raptor Lake-PまたはAMD Phoenixを搭載した基本構成を選択することができます。
インテル AMD
CPU Intel Core i5-1340P Intel Core i7-1360P Intel Core i7-1370P AMD Ryzen 5 7640HS AMD Ryzen 7 7840HS
アーキテクチャ Intel Raptor Lake-P Intel Raptor Lake-P Intel Raptor Lake-P AMD Phoenix ("Zen 4") AMD Phoenix ("Zen 4")
メモリ DDR4-3200 DDR4-3200 DDR5-5600 DDR5-5600
グラフィックカード（iGPU） Intel Iris Xe Intel Iris Xe Intel Iris Xe AMD Radeon 760M AMD Radeon 780M
Radeon 780Mが768個のシェーダーユニットを搭載しているのに対し、AMDは小型のRadeon 760Mを8個のコンピュートユニットまたは512個のシェーダーユニットに削減する。
性能はRadeon 680Mより約15～20％以上高くなるはずです。
https://www.pcgameshardware.de/Notebook_Laptop-Hardware-201330/News/Framework-16-modulares-Notebook-mit-Ryzen-7040-und-Wechsel-GPU-1416129/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Core i9-13900KSはRyzen 9 7950X3Dの約2.5倍の消費電力
https://images.anandtech.com/graphs/graph17636/131701.png
Intelオワタ＼(^o^)／ Intel社の共同創業者であり、ハイテク産業のビジョナリーであるゴードン・ムーア氏が94歳で逝去される
Intelとゴードン・アンド・ベティ・ムーア財団は、Intelの共同設立者であり、現代のチップ産業の多くを築いた祖父として有名なゴードン・ムーアが亡くなったことを本日夕方発表しました。
同社によると、ムーア氏はハワイの自宅で家族に囲まれながら安らかに息を引き取ったとのことです。
ゴードン・ムーアは、現代のテクノロジー産業の原型となった人物の一人で、当時まだ発展途上であったシリコンチップ製造業界で長く輝かしいキャリアを積んできました。
ムーアの法則」を提唱したことで知られるムーアは、フェアチャイルドセミコンダクター、そしてIntelで長年にわたり活躍し、高い評価を受けるエンジニア、リーダーとして知られるようになった。
ムーアは、フェアチャイルドセミコンダクター、そしてIntelに長年勤め、エンジニアとして、またリーダーとして高く評価されるようになりました。
ゴードン・ムーアは、トランジスタの共同発明者であり、ショックレー半導体の創業者であるウィリアム・ショックレーの下で技術者としてのキャリアをスタートさせた。
その後、ムーアはフェアチャイルドセミコンダクターでシリコントランジスタと最初の実用的な集積回路の開発に取り組みますが、このとき、「裏切り者の8人」というレッテルを貼られるほどの対立がありました。
そして1968年、ムーアと同じく裏切り者のロバート・ノイスは、Intel社を設立する。
その後、1997年にIntelの会長を退き、名誉会長に就任するまでの間、ムーアは、長年にわたり、マイクロプロセッサー業界の誰もが認めるリーダーとなる会社の隆盛を監督した。
この間、Intelは、Intelの初期のメモリ製品、もちろん、Intel 8086プロセッサ、Intelの重要なx86 CPUラインアップの最初のものなど、画期的な製品を数多く発表した。
ムーアは、Intelの副社長として入社した後、社長に就任し、1979年にはCEOに就任し、1987年までその職を務めた。
1965年、ゴードン・ムーアが「回路を構成する部品（トランジスタ）の数は12ヵ月ごとに倍増する」という、後にムーアの法則となる言葉を作り出した。
その後、1975年に24ヵ月に修正された。
この法則は、最新世代のハードウェアを語る上で欠かせないものであり、長年にわたり、多くのチップやファブの開発が評価される基準となっていました。
Intel社を退職後、2000年に夫人とともにゴードン・アンド・ベティ・ムーア財団を設立。
現在も活動を続けているこの財団は、これまでに科学、医療、環境保全などの分野の慈善事業に51億ドル以上を寄付しています。
IntelのCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、「ゴードン・ムーアは、その洞察力とビジョンによってテクノロジー業界を定義しました。
彼はトランジスタのパワーを明らかにすることに貢献し、数十年にわたり技術者や起業家にインスピレーションを与えました。
私たちIntelは、ムーアの法則に感銘を受け続け、周期表がなくなるまでムーアの法則を追い求めるつもりです。
ゴードンのビジョンは、私たちがテクノロジーの力を使って地球上のすべての人々の生活を向上させるために、私たちの真北として生き続けているのです。
私のキャリアと人生の多くは、Intelの舵取りをしたゴードンのリーダーシップによってもたらされた可能性の中で形作られたものであり、彼の遺産を継承する光栄と責任に身が引き締まる思いです」。
Intel社から引退して久しいが、ムーアの存在感はいくつかの形で続いている（そしてこれからも続く）。
最近では、オレゴン州ヒルズボロにあるロンラー・エーカー・キャンパスを「ゴードン・ムーア・パーク・アット・ロンラー・エーカー」と改名しました。
また、同社はサンタクララ本社に彼のデスクを維持しており、2019年に弊社のイアン・カトレス博士が訪問する機会を得ました。
ゴードン・ムーア氏は、73年間連れ添った妻ベティ・ムーア、息子のケネスとスティーブン、そして4人の孫に囲まれています。
https://www.anandtech.com/show/18790/gordon-moore-intel-cofounder-and-former-ceo-passes-away-at-94 |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | CPUプロセッサーは基本的に壊れない？プロが解説：長年の噂の数々
パソコンが故障すると、マザーボード、グラフィックカードなど壊れやすいものは修理で対応しますが、壊れにくいものはCPU、メモリなどのチップ製品で、多くの人はCPUは基本的に悪くないと考えていますが、プロのコンピュータ担当者の意見として、この文は真実ではありません。
パソコンインストーラーとして有名な@LittleEnemyDoveさんが、今日の状況を説明してくれました。
最近CPUが少し壊れてきて、13700K 13900Kがメモリチャネルを認識しなかったり、パソコンが死んでしまったり、グラフィックカードも認識しないので、何も動かない。
最近そういう機種が6台あって、いずれも10日とか1～2ヶ月で不具合が出たとおっしゃっていました。
また、「CPUは基本的に壊れないのか」とファンに問いかけると、@LittleEnemyDoveはこの発言は実は噂だとし、さらに「人がコンピュータの詐欺師商人になったとき、CPUがよく壊れることを知るだろう」と自嘲していました。
ただ、CPUは壊れても売りやすいし、箱組は新品と交換できるけど、オーバーホールの作業がちょっと拷問なんですよね。
これも皆さんへの注意喚起ですね。
CPUが壊れないと言われるのは、物理的に壊れないという意味であり、長期間オーバークロックしてもCPUが壊れないとは限らないが、これはCPUが故障しないという意味ではない。
長期間オーバークロックしてもCPUが損傷することはありませんが、これはCPUが故障しないことを意味するものではありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/899804.html AMD Phoenix Hybrid APU ESの周波数が判明：最大5GHzのパフォーマンスコアと4GHzのエフィシェンシーコア(効率的なコア)
AMDのHybrid Phoenix APUのクロック周波数は、パフォーマンスコアと効率的なコアの速度が大きく異なることが示されています。
ハイブリッドAMD Phoenix APUのエンジニアリングサンプルは、最大5GHzのパフォーマンスと4GHzの効率的なコアクロックを備えていると言われています。
つい数時間前、AMDが新しいブランドのAPU「Phoenix 2」のハイブリッド・コア・デザインを、Intelのハイブリッド・ネーミング・スキームに似ていると公式に記載したことをお伝えしました。
Phoenix 2 APUのラインナップがZen 4コア・アーキテクチャを利用したハイブリッド設計で登場することは分かっていますが、Twitterユーザーの@xinoassassin1によって、ハイブリッドPhoenix ES APUのクロック周波数チャートとされる新しい（とされる）データが共有されています。
SKUが何であるかについての情報はありませんが、この特定のチップは、2+4構成の6コアレイアウトの単一のCCXを備えていると記載されています。
2つのパフォーマンスコアと4つの効率的なコアがあり、これはZen 4コアアーキテクチャに基づくものです。
AMDとIntelのアプローチの違いは、Intelが2つの全く異なるアーキテクチャ（Golden/Raptor Cove +Gracemont）を使用しているのに対し、AMDのパフォーマンス＆効率化コアは同じZen 4コアアーキテクチャを使用することです。
Pコアは、既存のRyzen 7000チップに搭載されている標準的な設計ですが、チューニングされたZen 4コアは、純粋なパフォーマンス効率に焦点を当てながら、キャッシュとクロックを削減することになるのです。
ハイブリッドAMD Phoenix ES APUがCinebench R23マルチベンチテストを実行している間のクロック周波数をプロットしたものです。
このプロット図を見ると、各コアのクロックスピードに大きな差があることがわかります。
Core 0とCore 5はPコアで、4.0～5.0GHzの間で動作していることが確認できます。
Pコアは平均して4.2～4.3GHz程度です。
Eコアについては、クロックは2.5～4.0GHzとかなり低めです。
このコアの平均クロックは3.0GHzをわずかに下回り、短いバーストで4.0GHzまで上昇することがあります。
消費電力については、ハイブリッドコアのAMD Phoenix APUは、約15～20Wの電力を消費していました。
Performance Zen 4コアは7～8Wの電力を消費し、Efficiencyコア(効率的なコア)は5Wの電力を消費しています。
シングルコアのパフォーマンスに関しては、CPUが自動的にパフォーマンスコアを使用するため、標準的なPhoenixチップとあまり変わらない結果が得られると述べられています。
なお、これらの結果はエンジニアリングサンプルに基づくものであり、最終的なクロックや電力は最終的なシリコンで劇的に改善される可能性があることを指摘しておく。
AMD Van Gogh SOC後継機のスペックが「速報値」に：
SOC名 ヴァンゴッホSOC リトルフェニックスSOC (TBD)
プロセス ノード 7nm 4nm?
ダイサイズ 163mm2 110-150mm2
トランジスタ TBD TBD
CPUアーキテクチャ Zen 2 Zen 4
コア/スレッド数 4 / 8 6 / 12?
CPUクロック（最大） 3.5 GHz～4.0 GHz
GPUアーキテクチャ RDNA 2 RDNA 3
GPU Compute Units 8 CU（512 SP） 4-8 CU（!512 SP)
GPUクロック 1.6 GHz 2.0 GHz以上
メモリ LPDDR5-5500 LPDDR5-6400
LPDDR5X-8533
TDP 4-15W 4-15W?
商品名 Steam Deck スチームデッキ 2?
発売 2022年 2023年～2024年
https://wccftech.com/alleged-amd-phoenix-hybrid-apu-es-frequencies-charted-out-up-to-5-ghz-for-performance-4-ghz-for-efficiency-cores/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Zen4あまりに短命 AMD Zen5神速！マザーボードメーカーがRyzen 8000 CPUを年末に発売すると発表：大盛り上がり
Zen 4アーキテクチャを採用したAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサの数が少ないにもかかわらず、まったく意外なことに、Ryzen 8000のニュースが静かに浮上してきた。
数日前、あるマザーボード・メーカーがこぼしたところによると、AMD Ryzenデスクトップ・プロセッサの次世代モデルは、AM5インターフェイスのまま、今年後半に発売されると公式プレスリリースで言及した。
口調から判断すると、ここではRyzenデスクトップAPUの話ではなく、Ryzen 8000シリーズのZen5アーキテクチャの話である公算が大きいです。
2022年半ばに明らかにされたAMDのロードマップによると、コードネームGrantie Rdigeと呼ばれるZen 5プロセッサは、当初4nmプロセスで製造され、後に3nmにアップグレードされる予定です。
AMDは、Zen5アーキテクチャは、より広範なワークロードのために、性能と電力効率のリーダーシップを拡大し続けるために、ゼロから構築されると述べている。
噂レベルでは、1つはIntelの第12/13世代Coreのような大小コアのハイブリッドアーキテクチャになると言われており、2つは1つのCCXで最大8つの物理コア（最大32コア）をまだ詰め込めること、3つはIPC（クロックサイクルあたりの命令セット）で言えばZen 5ではZen 4に比べて22～30％増加すること、4つはキャッシュ部が大きな調整を受け、L1がかなり大きく、L2がCCXと共有できることであるとされているAPUはL4が追加され、より具体的になります。
Zen 5 Ryzen 8000が本当にこれほど速いのであれば、Zen4 Ryzen 7000は間違いなく短命な世代となる（昨年9月に発売されたばかりだ）だろう。
一方では、AMD Zen5が順調に開発され、予定より早く発売されることを証明し、他方では、第14世代CoreデスクトップUが少なくとも3nm、あるいは来年前半には直接2nmになるので（Intel 20A）、Intelへの対応と言える。
https://m.mydrivers.com/newsview/900162.html |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMDが5nm世代の組み込みMPU、最大96コア/192スレッド
米AMD（Advanced Micro Devices）は、組み込みシステムに向けたマイクロプロセッサー（MPU）の新製品「EPYC Embedded 9004シリーズ」を、組み込み関連の国際展示会「Embedded World 2023」（2023年3月14～16日にドイツ・ニュルンベルクで開催）において発表した ニュースリリース 。
Zen 4アーキテクチャーのCPUコアを最大96個（192スレッド）搭載する。
CPUコアを集積するCPUダイ（Core Complex Die：CCD）は5nm世代プロセスで造る。
新製品は、クラウドやエンタープライズ・コンピューティングにおける組み込みネットワーク、セキュリティー/ファイアウオール、ストレージシステム、および工場の産業用エッジサーバーへの搭載を狙う。
システムレベルの信頼性や可用性の向上に向けて、新製品はNTB（Non-Transparent Bridging）や、NVDIMM（Non-Volatile Dual In-Line Memory Module）、Dual SPI（Dual Serial Peripheral Interface）という機能や仕様に対応する。
また、最大7年間の供給保証がある。
NTBは冗長構成の2つのMPU間でデータ交換を可能にする機能。
NVDIMMは、揮発性DRAMと不揮発性フラッシュメモリーを組み合わせたメモリーモジュールで、システムの電源障害時やリセット時にDRAMに格納されたデータをフラッシュメモリーに移すことで、データの消失を防ぐ。
通常時、NVDIMMはRDIMM（Registered Dual In-Line Memory Module）として動作する。
Dual SPIは外付けした2つのROMを利用してセキュアーブートを実現する機能である。
1つのROMにはBIOSのイメージを、もつ1つのROMにはブートローダーを格納する。
新製品は最大12個のCPUダイと、1個のI/Oダイを1つのパッケージに収める。
各CPUダイは8個のZen 4コアやキャッシュメモリーを集積している。I/Oダイは6nm世代プロセスで製造し、メモリーコントローラーやPCI Express Gen 5コントローラーなどを集積する。
メモリーコントローラーは最大4800M転送/秒でDDR5型DRAMをECC（エラー訂正）付きでサポートできる。
対応可能なPCI Express Gen 5レーン数は1ソケット時に最大128、2ソケット時は最大160である。
SATAやCXLのコントローラーも集積している。
EPYC Embedded 9004シリーズは、10モデルからなる。
1ソケット/2ソケット両対応のモデル（製品番号末尾に「P」が付かない）が6つ、1ソケット専用モデル（製品番号末尾に「P」が付く）が4つある。
CPUコア数はモデルにより異なり、96～16個。
2023年4月に出荷開始の予定である。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14895/ デザートプロセッサーはどっちが上か：Ryzen 5 7600とCore i5-13400の比較レビュー：ゲーミングギャップは信じがたいほど大きい。
一、前置き：i5-13400とRyzen 5 7600はどちらが高性能か見てみよう。
年初、インテルは13世代のCoreプロセッサを大量にリリースし、ハイエンドからエントリーまでフルカバーしたが、価格は少し浮いており、例えばメインストリームユーザー向けのi5-13400は前世代と同じアーキテクチャを使っているが、価格は驚くほど高い1799元で、これはまだセカンド価格であると言えるでしょう。
ZenファミリーのRyzen 7000シリーズの最初の3つのXモデルの後、AMDはまた、メインストリームユーザー向けの新しい非Xシリーズの製品をもたらし、i5-13400の反対はRyzen 5 7600で、第2価格はわずか1449元である。
今日は、この2つの1000元デザート・プロセッサーの一般性能、ゲーム性能、消費電力、温度について、徹底的な比較テストを行います。
プロセッサーの性能を従来と同等にするために、グラフィックカードはRTX 4090を選択しました。
さらに、現実のニーズに近づけるため、2000元という価格帯のAMD RX 6700 XTも搭載します。
以下は、2つのプロセッサーの仕様の比較です：
なお、i5-13400は、実際には第13世代CoreのRaptor Coveコアを使用しているわけではなく、第12世代Coreの名残である。
正確には、i5-12600Kのダウンクロック版と見ることができ、アクセラレーション周波数は4.9GHzから4.6GHz、フルコア周波数は4.5GHzから4.1GHzに下がり、基本消費電力は125Wから65Wとなり、それ以外は基本的に同じです。
ご存知の通り、Ryzen 5 7600のゲーム性能はi5-13600Kと同レベルで、IPC性能が強いコアをアップグレードしただけでなく、フルコアの周波数もi5-13400より25%も高い5.1GHzに達しています。
ですから、ここではi5-13400のゲーム性能に過度な期待はしないほうがいいでしょう。
本テストのプラットフォームは以下の通りです：
二.理論的な性能比較：勝ちも負けもある
1、CPU-Z
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/3e0a813b-3b0e-488a-9f85-bcddd1f7487f.jpg
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/2a8281f6-46f5-444a-8678-cc60efb6578a.jpg
2、CineBench R15
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/4f730477-3200-4d98-83cb-6766dffc606c.jpg
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/1621cba9-873b-4e97-afd3-06f423acb7e6.jpg
3、CineBench R20
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https://img1.mydrivers.com/img/20230328/1fb424c3-1299-4855-bb40-fe564a87772c.jpg
4、CineBench R23
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/1ff2d049-b61b-47c4-bd33-90e86535127c.jpg
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/9affcfb8-3ac2-413a-9dae-5a66598fe64a.jpg
5、POV-Ray
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/050671ca-601b-4911-a149-58872862616a.jpg
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/b944ca1e-c392-415e-b230-364658783b64.jpg
6.チェス
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/1b2a92e5-d84a-4e45-90a7-6b8bc0ba0713.jpg
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/5b5ebe03-93c1-44e5-8f86-ad0714e4f907.jpg
テストデータの概要は以下の通りです：
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/55ac07ad-bfb1-423b-8e69-45c758f5bffa.jpg
ベンチマークテストでは、Riptide 5 7600とi5-13400がお互いを打ち負かし、前者はシングルコア性能が6.9％、後者はマルチコア性能が3.7％向上した。
このような結果は、地域的にもRyzen 5 7600の方がより高度なアーキテクチャと高い周波数を持っており、当然シングルコア性能もより優れたものとなっています。
i5-13400は大コア6個、小コア4個の計16スレッド構成で、6コア12スレッドのRyzen 5 7600よりもマルチコアでの動作に適しているが、その差はそれほど大きくない。 |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | 1.CS:GOについて
i5-13400のフレームレートは504FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは564FPSです。
2、GTA V
3、アサシンクリード：ホール・オブ・インクリングス
13400のフレームレートは107FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは119FPSです。
4.エクストリームレーシング：Forza Horizon 5
i5-13400のフレームレートは85FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは109FPSです。
5.ホライゾン：ゼロ・ドーン
i5-13400のフレームレートは114FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは134FPSです。
6.クライシス5
i5-13400のフレームレートは170FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは166FPSです。
7.トゥームレイダー：シャドウ・オブ・ザ・トゥームレイダー
i5-13400のフレームレートは153FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは164FPSです。
8.アッシュ・オブ・ザ・シンギュラリティ
Ashes of the SingularityはHigh Qualityを使用し、i5-13400のフレームレートは183FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは195FPSです。
9.サイバーパンク2077
i5-13400のフレームレートは105FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは111FPSです。
10.ワールド オブ タンクス
i5-13400のスコアは39406で、フレームレートに換算すると246FPSとなります。
Ryzen 5 7600のスコアは40390で、フレームレートに換算すると252FPSとなります。
11.ノーマンズランド 3
i5-13400のフレームレートは107FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは124FPSです。
12.ギアーズ・オブ・ウォー5
i5-13400のフレームレートは117FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは128FPSです。
13.ミドルアース：シャドウ・オブ・ウォー
i5-13400のフレームレートは159FPSです。
Ryzen 5 7600のフレームレートは166FPSです。
テストデータの概要は以下の通りです：
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/460db6ea-c16c-4101-b1d6-6b0594e6eb92.jpg
グラフィックカードをAMD RX 6700 XTに変更後、i5-13400とRyzen 5 7600のゲーム性能差は縮まりますが、それでも10％以上に達します。
V. 温度および消費電力：i5-13400の消費電力と温度性能はより優れています。
AIDA64 FPUを使って両プロセッサのベイクテストを行い、まずはRyzen 5 7600からスタートしました。 六、要約：インテルプラットフォームは、少し安いAMDの戦争の将来
テスト結果の概要は以下の通りです：
1、理論的性能
Ryzen 5 7600は、周波数が高いためシングルコア性能の面でも有利で、おおよそi5-13400に7%程度の差をつけることができた。
そして、マルチコア性能のシナリオでは、i5-13400の4つのEコアが3.7%強くなっており、多少なりとも役に立っています。
2、RTX 4090のゲーミングパフォーマンスを持つ
X 4090と組み合わせた場合、RTX 5 7600の性能はi5-13600Kと同等です。 i5-13400は、2つ前のプロセッサーとの間でフレームレートの差が17%以上もあり、惨憺たるものです。
この性能は理解できる。
結局、i5-13400の方は、実際にはi5-12600Kのダウンクロック版で、i5-13600Kに比べてL2やL3のキャッシュがかなり少なく、4.1GHzという周波数が低すぎるだけなのである。
3、RX 6700 XTゲーミング性能搭載
i5-13400ではRX 4090の性能を発揮できないので、AMD RX 6700 XTのようなミドルレンジグラフィックスカードの性能はどうなのでしょうか。
結局、RTX 3070とRX 6800は、アイドルフィッシュで2000前後の価格になり、RX 6700 XTは1000元の価格帯まで下がり、ほとんどのゲーマーが納得できる価格となりました。
その結果、i5-13400は、RX 6700 XTのようなミドルレンジのグラフィックカードを搭載しても、やはりGPUの性能を十分に発揮できず、Ryzen 5 7600との間に10%の差がついてしまうという、残念な結果になってしまいました。
結論から言うと、i5-13400はゲーマーであるならば、そのゲーム性能はあまりにも弱く、価格面でも、i5-13400は現在1899ドルという破格の値段で、Ryzen 5 7600は1499元と、インテルの価格設定はちょっと不可解です。
以下、この2つのプロセッサの推奨構成を紹介します：
https://img1.mydrivers.com/img/20230328/a4d751f5-ae95-453e-987e-3a72d628bb40.png
プラットフォームの価格では、Ryzen 5 7600はi5-13400より130元高く、大きな差はない。
今回選んだマザーボードはASUS TUF GAMING B650M-PLUS Heavy Gunnerで、現在ASUS Self Storeでより手頃なボードUパッケージとして2569元で販売されています。
このマザーボードは12+2フェーズ電源設計で、Ryzen 9 7950X3Dを搭載しても問題はない。
また、AMDは今日のAM5インターフェイスを2025年の新しいプラットフォームに引き継ぐことができると約束しており、Intelは基本的に2世代に1度インターフェイスを変えている。
性能、将来のアップグレードの余地、ゲームをするかしないかを考慮すると、AMDのプラットフォームが有利なのは間違いないでしょう。
これに対し、Intelの現世代マザーボードは、次世代、つまり第14世代Coreプロセッサとの互換性がないことが確認されており、アップグレードパスは封印されている。
これは、第11世代CoreやB560のプラットフォームのように、とっくに時代から見放されている。
https://m.mydrivers.com/newsview/900295.html |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | Zen 5 APUは、8+8、4+8、2+4の3つの構成で提供されます。最初のものは3nmで1024SPとなる
来年登場するノートPCに搭載されるStrix Point APUは、3つの構成で登場します。
そのうちの2つは、Zen 2以来慣れ親しんできた8コアよりも多くのコアをもたらすでしょう...。
今後数週間で、8個のZen 4コア、768個（デュアル）のRDNA 3アーキテクチャ・ストリームプロセッサ、4nmのTSMCプロセスを組み合わせたPhoenix APUを搭載した最初のノートパソコンが市場に登場する予定です。
Phoenix 2
同時に、ここ数日、2つのZen 4コア、4つのZen 4cコア（Zen 4Dとも呼ばれ、Dはdenseの略）を搭載したより低価格なPhoenix 2 APUが準備中であるという話もあります。
コア面積はわずか115mm²で、178mm²と55%も大きいクラシックなPhoenixから、かなり大幅に縮小されることがわかりました。
予想通り、Zen 4とZen 4cのコアの組み合わせでは、特別なスケジューリングは必要なく、現在のソリューションで十分な動作が期待できます。
APU年％ CPU GPU面積
Llano 2011 32nm 4/4×K10.5 400 SP VLIW-5 226 mm²
Trinity
Richland 2012
2013 32nm 4/4× Piledriver 384 SP VLIW-4 246 mm²
Kaveri 2014 28nm 4/4× Steamroller 512 SP GCN2 245 mm²
Carrizo
Bristol Ridge 2015
2016 28nm 4/4× Excavator 512 SP GCN3 245 mm²
Raven Ridge
Piccasso 2017
2019 14nm
12nm 4/8× Zen(+) 704 SP Vega 210mm²
Renoir
Lucienne 2020
2021 7nm 8/16× Zen 2 512 SP Vega+ 156 mm²
Cezanne
Barcelo 2021
2022 7nm 8/16× Zen 3 512 SP Vega+ 180 mm²
Rembrandt 2022 6nm 8/16×Zen 3+ 768 SP RDNA2 208mm² ※写真はイメージです。
Phoenix 2023 4nm 8/16×Zen 4 768 SP RDNA3 178 mm²
Phoenix 2 2023 ? 2+4/12× Zen 4/4c 256 SP RDNA3 115 mm² ?
Strix Point 2024 3nm 8+8/32 Zen 5/4c 1024 SP RDNA3+ ?
Strix Point 2 ? 4nm 4+8/24 Zen 5/4c 512 SP RDNA3+ ?
Strix Point 3 ? 4nm 2+4/12 Zen 5/4c 256 SP RDNA3+ ?
Strix Point - Zen 5
さて、もっと面白いものを紹介しよう。
YouTubeチャンネルRedGamingTechは最近、Zen 5コアを搭載した「非モバイル」プロセッサのコア数とプロセッサに関する混乱した情報を明らかにした。
3nmの16コアチップセットはサーバーやワークステーション向け、4nmの8コアチップセットはデスクトップ向け（これは早くも予想されている）と判明しました。 AMD、Intelともに製造プロセスの創造的活用とIPCの高成長に期待
しかし、「まだAPUの話は出てこないのか...」というため息は聞かれず、ほぼ完全な計画が判明しました。
Phoenixが2種類あるのに対して、Strix Pointは3種類用意されている。
最初のハイエンドのものは、3nmプロセスで作られ、8個のZen 5コア、8個のZen 4cコア、32MB L3キャッシュ、1024個のRDNA 3+ストリームプロセッサを搭載する予定です。
現行のPhoenixと比較すると、グラフィックコアのクロックスピードは少なくとも200MHz高くなる見込みで、グラフィック性能はおよそ43％向上することになるはずだ。
メインストリームのStrix Point(2?)は、Zen 5コアの数を4つに減らすが、Zen 4cコアは8つフルで保持する。
また、16MBのL3キャッシュと512個のRDNA 3+ストリームプロセッサが搭載される予定です。
Phoenix 2の事実上の後継となるローエンドのStrix Point(3?)は、2つのZen 5コア、4つのZen 4cコア、8MBのL3キャッシュ、256個のRDNA 3+ストリームプロセッサがもたらされる予定です。下位モデルはいずれも4nmプロセスで製造される予定です。
これらの仕様にはいくつかの興味深い示唆が含まれています。モデル数の多さ、2つの異なる製造工程での生産配分、コア数の大幅な増加（8→16）は、AMDが今年サーバーセグメントに注力した後、来年はモバイルセグメントへの本格的な侵攻を計画していることを明確に示しています。
こうした中で、Intelが（デスクトップ版のキャンセルやパラメータの切り捨てを犠牲にしてでも）年内に次世代Meteor Lakeプロセッサをリリースするために全力を挙げている理由が明らかになってきている。
それは、Strix Point APUをベースにした製品に比べれば、もう輝くチャンスはないだろうからです。
Strix Pointは3nm、Meteor Lakeは最先端の部分（プロセッサタイル）がIntelの4nmプロセスで作られ、残りはおそらくTSMCの5nmと6nmプロセスで作られると思われます。AMD Zen 5コアは（RGTによって）～26％のIPC向上、Intel Redwood Coveコアは（MLIDによって）～20％のIPC向上が期待されています。Strix Pointには8個のZen 5コアが搭載され、Meteor Lakeには6個のRedwood Coveコアが搭載される予定です。
Strix Pointには8個のZen 4cコアが搭載されますが、L3キャッシュが小さいため、IPCは最大でもZen 4より数パーセント低下します。
Meteor Lakeは8コアのCrestmont Atomsを搭載し、そのIPCは現在のGracemontを15%上回る見込みですが、SkylakeのIPCにさえ届きません。
AMD Strix Point インテル Meteor Lake
16 14コア合計
総スレッド数 32 20
Zen 5 Redwood Cove "ビッグ "コア
IPC +26% +20% 本日比
コア数 8 6
Zen 4c Crestmont "スモール "コア
IPC vs. Zen 4 / Raptor Cove ±same ~65% (Gracemont +15% )
コア数 8 8
スレッド数 16 8
3 nm 4 nm 製造プロセス
Meteor Lakeの方は、Intelが好んでクアッドコア構成のみでリリースしたモバイルIce Lakeと酷似し始めているが、AMDより少し早くリリースすることで、リリース時に競合の新世代が存在しないため、少なくとも好評価を集めることができる。
Meteor Lake対Strix Pointの場合、AMDはコア数でわずかに有利、「大きな」コアのIPCでわずかに有利、「小さな」コアのIPCで大きな有利（おそらく50％まで）、優れた製造プロセス（3nm対4nm）、そして言うまでもなく数倍強力な統合グラフィックスを持っているので、Intelの状況はより圧倒的なものとなるであろう。
したがって、AMDの計画がうまくいけば、インテルはモバイル市場のシェアをさらに何パーセントも失うことになるでしょう。
おそらくIntelにとって唯一のプラスは、自社製品をもう少し早く販売できることだろう。
というのも、AMDは1月のCES 2024ですぐにStrix Pointを発表することはないと予想されるからです。
というか、CESですでに発表されるかもしれないが、発売は早くても春の終わり頃までお預けだろう。
https://diit.cz/clanek/zen-5-apu-vznikne-ve-3-konfiguracich-88-48-24-prvni-bude-3nm-s-1024-sp Lenovo Yoga Slim 7：AMDのRyzenを搭載したUltrabookは、16：10の有機ELディスプレイと2つのサブウーファーに依存する。
Yoga Slim 7で、Lenovoは14.5インチ、90Hzの有機ELディスプレイ、6つのスピーカー、70Whのバッテリーを特に薄くて軽い筐体に詰め込みました。
AMD Ryzen 7000のおかげで、このウルトラブックは優れた性能を約束します。
Lenovo Yoga Slim 7は、外出先での作業用に興味深い機能を備えています。
薄さ13.9ミリ、重さ1.49キロのUltrabookは、特に大きなトラックパッドと新開発の照明付きキーボードだけでなく、最新のプロセッサーとの組み合わせで長時間駆動を約束する70Whバッテリーも備えています。
Lenovoは、バッテリ寿命について具体的な情報を与えていないが、ユーザーは、高速充電のおかげで、充電器でわずか15分後に再び電源なしで2時間作業できることを約束する。
この機器のハイライトは、16:10フォーマットの14.5インチタッチスクリーンです。
レノボは、解像度2,944×1,840ピクセルの90Hz有機ELパネルを搭載し、400nitsの輝度を達成し、DCI-P3色空間を完全に表示することができます。
搭載プロセッサの詳細はまだ不明で、LenovoはAMD Ryzen 7000についてしか語っていない。
しかし、新しいYoga Pro 7のCPUに関しては、すでに最新のZen 4チップが使用されていると考えられ、データシートによると、TDP30ワットで動作しているとのことです。
さらに、最大32GBのLPDDR5-6,400 RAMと、最大容量1TBのPCIe 4.0 SSDが搭載されています。
このような薄型ノートパソコンでは珍しく、Lenovoは2つのサブウーファーを含む6つのスピーカーを搭載しています。
1,080pのウェブカメラには、顔認識によるWindowsログインのための赤外線カメラが付属しています。
このウルトラブックには3つのUSB-Cポートがあり、そのうちの2つはUSB 4.0をサポートしています。
価格と在庫状況
「Lenovo Yoga Slim 7 Gen 8」は、2023年8月発売予定で、価格は後日確定する予定です。
https://www.notebookcheck.com/Lenovo-Yoga-Slim-7-Ultrabook-mit-AMD-Ryzen-setzt-auf-16-10-OLED-Display-und-zwei-Subwoofer.702296.0.html 2022年の半導体の日本市場シェアは6.2％、売上高トップはAMD Omdia調べ
英Omdiaの調査によると、2022年の日本の半導体市場の規模は371億2100万ドルとなり、世界の半導体市場(5957億2400万ドル)に占める割合は6.2％であったという。
その日本市場での半導体メーカーの売上高トップ10と見ると、2021年にトップだったIntelが売上高を前年比26％減と落とし3位に転落。
それとは逆に、競合AMDが同59％増と売り上げを伸ばし2021年の4位から一気にトップに躍り出た。
ゲーミングPCやPlayStation 5向けプロセッサがけん引した模様で、このAMDとIntelの浮き沈みの傾向は世界市場でも見られるという。
2位は、前年同様にルネサス エレクトロニクス。同社の全売上高は同51％増と伸びたが、日本市場だけを見ると微減となっており、かつ売上高の海外比率が約8割と、国外への注力が見て取れる。
このほか、トップ10の中に日本の半導体メーカーとしては、5位にソニーセミコンダクタソリューションズ、9位に東芝が入っている。
キオクシアは、メモリ業界の市場減速、価格下落、減産などの影響によりランク外となったという。
キオクシア以外のメモリメーカーでトップ10に入っているSamsung Electronics、Micron Technologyも売上高を落とす結果となっている。
また、この10社の売上高合計は、日本市場の売り上げの5割を占める規模であるという。
ちなみにファウンドリであるTSMCはランキングに入ってないが、同社の日本市場売り上げは全社の5-6％ほどで、仮に5％として同社の2022年売上高を計算すると約38億ドルほどとなる計算である。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230330-2639766/images/001l.jpg
2022年の日本半導体市場における半導体企業売上高ランキングトップ10 (出所:Omdia)
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230330-2639766/ 長文コピペ
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無能→(´・ω・｀) |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえよw
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うぅぅぅ… | | ｜
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無能→彡 _, ,_ミ |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえないw Tenstorrent、超高性能RISC-V CPUとAIアクセラレータのロードマップを公開
RISC-V命令セット・アーキテクチャでAIとHPCのニーズに対応する。
一流のAIとCPUのエンジニアを集めた新興企業Tenstorrentは、業界の象徴であるJim Kellerが指揮をとり、汎用プロセッサと人工知能アクセラレータの両方を含む巨大な計画を持っています。
現在、クライアントとHPCの両方のワークロードに対応できる業界初の8ワイドデコードRISC-Vコアの開発に取り組んでおり、まずはデータセンター向けの128コアの高性能CPUに採用される予定です。
また、同社はさらに数世代にわたるプロセッサのロードマップを用意しており、以下ではそれを紹介する。
なぜRISC-Vなのか？
先日、TenstorrentのチーフCPUアーキテクトであるWei-Han Lienに、同社のビジョンとロードマップについて話を聞きました。
Lienは、NexGen、AMD、PA-Semi、Appleで活躍し、AppleのA6、A7（世界初の64ビットArm SoC）、M1 CPUマイクロアーキテクチャと実装を担当したことでおそらく最もよく知られている経歴を持っています。
x86とArmの設計に豊富な経験を持つ世界トップクラスのエンジニアが多数在籍する中、この命令セットアーキテクチャ（ISA）用のデータセンター用ソフトウェアスタックがx86とArmのものほど包括的でないことを考えると、
なぜテンストレントはRISC-V CPUの開発に踏み切ったのかと思われるでしょう。
Tenstorrentが出した答えは簡単で、x86はAMDとIntelに支配され、ArmはArm Holdingに支配されており、イノベーションのペースが制限されているからです。
「x86のCPUは世界で2社しかできない 」とWei-Han Lien氏は言う。
「x86のライセンス制限のせいで、イノベーションは基本的に1社か2社にコントロールされている。
企業が本当に大きくなると、官僚的な階層になり、イノベーションのペースが遅くなる。[Armも同じようなものです。
RISC-Vの会社だと言っていますが、仕様を見ると、とても複雑になっています。
また、1人のアーキテクトに支配されているようなところがあります。(中略)Armは、アーキテクチャ(ライセンス)のパートナーにさえ、可能な限りのシナリオを指示しているようなものです」。
これに対して、RISC-Vは急速に発展しています。
オープンソースのISAであるため、特に新興で急速に発展しているAIソリューションに関しては、このISAでイノベーションを起こすことがより簡単で、より速くできるとTenstorrentは述べています。
「私は（Tenstorrentの）AIソリューションのためのコンパニオン・プロセッサ・ソリューションを探していました。
そして、BF16データ・タイプが必要でした。
彼らは "ノー "と言い、2年ほどの社内議論とパートナーとの議論が必要だと言いました。
しかし、SiFive社に相談したところ、そのまま導入してくれました。
だから、何の制約もなく、私たちのために作ってくれて、自由なんです。」
一方、Arm Holdingのアプローチは、規格の高い品質と包括的なソフトウェアスタックを保証しますが、ISAのイノベーションのペースが遅くなることを意味し、
AIプロセッサのように迅速に開発することが前提の新興アプリケーションでは問題となるかもしれません。 1年で1つのマイクロアーキテクチャ、5つのCPU IPを実現
Tenstorrentは前を向いて大きくAIアプリケーションに取り組んでいるため、多様なシステムオンチップやシステムインパッケージだけでなく、多様なCPUマイクロアーキテクチャの実装やシステムレベルアーキテクチャが必要で、多様なパワーとパフォーマンスの目標を達成する必要があります。
これはまさに、Wei-Han Lienの部門である。
家電用SoCと強力なサーバー用プロセッサにはほとんど共通点がありませんが、同じISAとマイクロアーキテクチャを共有することができます（実装は異なりますが...）。
そこで、Lien氏のチームの出番となる。
Tenstorrentによると、CPUクルーはアウトオブオーダーのRISC-Vマイクロアーキテクチャを開発し、さまざまなアプリケーションに対応するために5種類の方法で実装したという。
Tenstorrentは現在、2ワイド、3ワイド、4ワイド、6ワイド、8ワイドのデコードを持つ5種類のRISC-V CPUコアIPを持ち、自社製プロセッサで使用するか関係者にライセンス提供する。
ごく基本的なCPUを必要とする潜在顧客に対しては、2ワイド実行の小型コアを提供できるが、エッジ、クライアントPC、ハイパフォーマンスコンピューティング向けに高い性能を必要とする顧客に対しては、6ワイドのAlastorと8ワイドのAscaronコアを用意している。
8ワイドデコードのアウトオブオーダーAscalon（RV64ACDHFMV）コアは、6つのALU、2つのFPU、2つの256ビットベクタユニットを備えており、非常に強力なコアとなっています。
最近のx86デザインでは、4ワイド（Zen 4）または6ワイド（Golden Cove）デコーダを使用していることを考えると、非常に高性能なコアであることがわかります。
Wei-Han Lienは、1クロックあたり最大8命令を実行できるAppleの「ワイド」CPUマイクロアーキテクチャを担当したデザイナーの一人である。
例えば、AppleのA14とM1 SoCは、8ワイドの高性能Firestorm CPUコアを搭載しており、導入から2年が経過した現在でも、業界で最も電力効率の高い設計となっています。
Lien氏は、おそらく業界屈指の「ワイド」CPUマイクロアーキテクチャのスペシャリストであり、我々が知る限り、8ワイドRISC-V高性能CPUコアの開発エンジニアチームを率いる唯一のプロセッサ設計者である。
Tenstorrentは、各種RISC-V汎用コアに加え、ニューラルネットワークの推論やトレーニングに特化した独自のTensixコアを搭載しています。
各Tensixコアは、5つのRISCコア、テンソル演算用の配列演算ユニット、ベクトル演算用のSIMDユニット、1MBまたは2MBのSRAM、ネットワークパケット演算や圧縮・解凍を高速化する固定機能ハードウェアから構成されています。
テンシックス・コアは、BF4、BF8、INT8、FP16、BF16、さらにはFP64など、さまざまなデータ形式に対応しています。
印象的なロードマップ
現在、Tenstorrentは、PCIe Gen4スロットに差し込む約315 INT8 TOPSの性能を持つGrayskullという機械学習プロセッサと、約350 INT8 TOPSの性能を持ち、GDDR6メモリサブシステム、PCIe Gen4 x16インターフェースを使い、
他のマシンと400GbE接続するネットワーク型のWormhole MLプロセッサの2製品を展開しています。
どちらのデバイスもホストCPUを必要とし、アドインボードとして利用できるほか、あらかじめ構築されたTenstorrentサーバーの内部にも搭載されています。
4UのNebulaサーバに32枚のWormhole MLを搭載した場合、6kWで約12INT8POPSの性能を発揮します。 |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | このソリューションは、24個のSiFive X280 RISC-Vコアと多数の第3世代Tensixコアを組み合わせ、機械学習ワークロードのために逆方向に走る2つの2Dトーラスネットワークを使用して相互接続されています。
このデバイスは、1 INT8 POPSの計算スループット（前モデルと比較して約3倍の性能向上）、8チャンネルのGDDR6メモリ、1200 Gb/sイーサネット接続、およびPCIe Gen5レーンを提供します。
さらに、デュアルチップソリューションのために2TB/sのダイ・ツー・ダイ・インターフェースを追加するほか、将来的な利用も視野に入れているという。
このチップは、6nmクラスの製造プロセス（TSMC N6と予想されるが、Tenstorrentはこれを確認していない）で実装されるが、600mm^2と、TSMCの12nmクラスのノードで製造された先行製品よりも小型になる予定である。
TenstorrentはまだBlackholeをテープアウトしておらず、その最終的な機能セットは、同社が今日開示したものとは異なる可能性があるということを覚えておく必要があります。
来年には、究極の製品であるGrendelと呼ばれるマルチチップレットソリューションがリリースされます。
Grendelは、8ワイドデコーディングの独自のRISC-Vマイクロアーキテクチャを採用した独自のAscaron汎用コアと、MLワークロード用のTensixベースのチップレットを備えています。
Grendelは、来年リリース予定のTenstorrentの究極の製品です。
このマルチチップレットソリューションは、高性能なAscalon汎用コアを搭載したAegisチップレットと、MLワークロード用のTensixコア搭載チップレットまたはチップレットで構成されています。
ビジネス要件（および会社の資金力）に応じて、Tenstorrentは、3nmクラスのプロセス技術を使用してAIチップレットを実装し、より高いトランジスタ密度とTensixコア数を利用することも、AIワークロード用にBlack Holeチップレットを使い続けることもできます（さらに、一部の作業をSiFive X280コア24基に割り当てることもできると、同社は語っています）。
チップレット同士は、前述の2TB/sのインターコネクトを使用して通信する予定です。
128個の汎用RISC-V 8ワイドAscalonコアを、クラスタ間コヒーレンシーを持つ4つの32コアクラスタに編成したAegisチップレットは、3nmクラスのプロセス技術で製造される予定です。
実際、Aegis CPUチップレットは、3nmクラスの製造プロセスを使用する最初のものの1つとなり、高性能CPUの設計に関して、同社を地図に載せることになるでしょう。
一方、GrendelはLPDDR5メモリサブシステム、PCIe、Ethernet接続を採用するため、同社の既存ソリューションと比較して突出して高い推論性能と学習性能を提供することになるという。
Tensixコアといえば、TenstorrentのAIコアはすべてTensixと呼ばれているが、これらのコアは実際には進化していることに注意する必要がある。
「Tensixの変化は進化的なものですが、確実に存在します」と、同社の創業者であるLjubisa Bajic氏は説明します。
「新しいデータフォーマットの追加、FLOPS/SRAM容量の比率の変更、SRAM帯域幅、ネットワークオンチップ帯域幅、新しいスパース機能、そして一般的な機能の追加」
興味深いのは、Tenstorrentのスライドによって、Black HoleとGrendelの製品で異なるメモリサブシステムに言及していることである。
これは、同社が常に最も効率的なメモリ技術を模索していることと、DRAMコントローラと物理インターフェース（PHY）のライセンスを取得しているためである。
そのため、メモリの種類を選ぶ際には、ある程度の自由度がある。
実際、リエン氏によれば、Tenstorrentは将来の製品に向けて独自のメモリコントローラも開発しているが、2023年から2024年のソリューションについては、サードパーティ製のMCとPHYを使用する予定だという。
一方、今のところ、Tenstorrentはコストの問題から、HBMのようなエキゾチックなメモリを使う予定はないそうだ。 ビジネスモデルソリューションの販売とIPのライセンス供与
Tenstorrentは（同じマイクロアーキテクチャをベースにしているとはいえ）5種類のCPU IPを持っているが、パイプラインにあるAI/ML製品は、SiFiveのX280かTenstorrentの8ワイドAscaron CPUコアのどちらかを使うだけだ（完全構成のサーバーを考慮しない場合）。
それなのに、なぜこれほど多くのCPUコアを実装する必要があるのか、疑問に思うのはもっともなことだ。
この質問に対する簡単な答えは、Tenstorrentは、IPライセンス（RTL、ハードマクロ、あるいはGDS形式）、チップレットの販売、アドインMLアクセラレータカードやCPUとMLチップレットを備えたMLソリューションの販売、これらのカードを含む完全構成のサーバーの販売といった独自のビジネスモデルを持っています。
独自のSoCを構築する企業は、テンストが開発したRISC-Vコアのライセンスを受けることができ、CPU IPの幅広いポートフォリオにより、異なるレベルのパフォーマンスとパワーを必要とするソリューションに対抗することができます。
サーバーベンダーは、TenstorrentのGrayskullやWormholeアクセラレーターカード、BlackholeやGrendel MLプロセッサーを使ってマシンを構築できます。
一方、ハードウェアを構築したくない事業者は、構築済みのTenstorrentサーバーを購入し、それを展開することができます。
多くの場合、Tenstorrentは自社の顧客と競合し、また競合することになるため、このようなビジネスモデルはやや議論の余地があるように見えます。
しかし、結局のところ、Nvidiaはアドインカードと、これらのボードをベースにした構築済みサーバーの両方を提供しており、DellやHPEのような企業は、単なるビルディングブロックではなく、特定の顧客向けのソリューションを提供しているので、これをあまり心配していないように見える。
概要
Tenstorrentは約2年前、Jim Kellerの採用でレーダーに飛び込んできた。
2年の間にトップエンジニアを多数採用し、データセンター級のAI/MLソリューションやシステム向けの高性能RISC-Vコアを開発しています。
開発チームの成果の中には、世界初の8ワイドRISC-V汎用CPUコアや、AIだけでなくHPCアプリケーションにも使用できる適切なシステムハードウェアアーキテクチャも含まれています。
同社は、高性能なRISC-VベースのCPUチップレットと先進的なAIアクセラレータチップレットの両方を含む包括的なロードマップを持っており、機械学習のための有能なソリューションの実現を約束しています。
AIとHPCが爆発的な成長を遂げる主要なメガトレンドであることを念頭に置き、AIアクセラレータと高性能CPUコアを提供することは、非常に柔軟なビジネスモデルであると思われる。
AI市場もHPC市場も競争が激しいため、既存のライバル（AMD、Intel、Nvidia）や新興プレイヤー（Cerebras、Graphcore）などに対抗するためには、世界最高のエンジニアを迎え入れることが必須となる。
Tenstorrentは、大手チップ開発企業同様、汎用CPUとAI/MLアクセラレータのハードウェアを自社で保有しており、これが独自の強みとなっています。
一方で、RISC-V ISAを採用しているため、少なくともCPUに関しては、今のところ対応できない市場やワークロードが存在する。
https://www.tomshardware.com/news/tenstorrent-shares-roadmap-of-ultra-high-performance-risc-v-cpus-and-ai-accelerators |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Ryzen 7 7800Xの3Dテストデータが公開されました：前モデルより37.3%以上も高速化！
今年初め、AMDはCES 2023で、Zen 4アーキテクチャをベースに構築され、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dなど3つのプロセッサーを含む次世代X3Dモデルプロセッサーを発表しました。
最初の 2 つのモデルは28日22時に正式発売され、価格は5,299元と4,499元、Ryzen 7 7800X3Dは4月6日発売で中国価格はまだ発表されていません。
Zen 4時代のX3Dモデルの中で最も低性能なRyzen 7 7800X3Dのテストデータがこのほど登場した。
昨年、3D V-Cache設計の最初のRyzen 7 5800X3Dをリリースして味をしめたAMDは、年明けのCES 2023に同じ設計のX3Dモデルをさらに持ち込んだ。
昨年のRyzen 7 5800X3Dは、最大64MBの3D V-Cache積層キャッシュに加え、オリジナルの4MBのL2キャッシュと32MBのL2キャッシュ、合計100MBのキャッシュを搭載していました。
高速かつ大容量キャッシュは劇的な効果を発揮し、Ryzen 7 5800X3Dはゲーム性能でライバルが見当たらず、i9-12900KSでさえもあっさり粉砕された。
公式には、この業界をリードする技術により、AMD Ryzen 7 5800X3Dゲーミング・プロセッサーは、1080Pの高設定で平均15％以上のゲーム性能の向上を実現します。
AMD Ryzen 7 5800X3Dゲーミングプロセッサーは、7nmプロセス、Zen 3コアアーキテクチャ、最大8コア16スレッド、ベース周波数3.4GHz、加速周波数最大4.5GHzを採用しています。
5800X3Dの珠玉の性能から、新世代モデルRyzen 7000X3Dの具体的な性能に期待が高まる。
ベーススペックとしては、Ryzen 9 7950X3Dのデフォルト周波数は4.2GHzと、Ryzen 9 7950Xの4.5GHzより300MHz低いが、最大加速周波数はともに5.7GHzと変わらない。
キャッシュについては、Ryzen 9 7950X3DのL2キャッシュ16MB＋L2キャッシュ64MB＋3D V-Cacheキャッシュ64MBの合計144MBで、Ryzen 7 5800X3Dのキャッシュ100MBをさらに上回るキャッシュを搭載しています。
基本スペックでは、Ryzen 9 7950X3Dのデフォルト周波数が4.2GHzと、Ryzen 9 7950Xの4.5GHzより300MHz低いが、最大加速周波数はどちらも5.7GHzと変わらない。
キャッシュについては、Ryzen 9 7950X3DのL2キャッシュ16MB＋L2キャッシュ64MB＋3D V-Cacheキャッシュ64MBの合計144MBで、Ryzen 7 5800X3Dのキャッシュ100MBをさらに上回るキャッシュを搭載しています。
Ryzen 7 5800X3Dのゲーム性能は、一部のゲームではインテルが最近発売したi9-13900Kにすら匹敵することを知ると、Zen 4アーキテクチャを採用したRyzen 9 7950X3Dがどの程度のゲーム性能の飛躍を実現できるかは想像に難くありません。
Ryzen 9 7900X3Dは、Ryzen 9 7900Xのデフォルト周波数より300MHz低い4.4GHzだが、加速周波数は5.6GHzと安定している。
キャッシュについては、同じく12MBのL2キャッシュ＋64MBのL2キャッシュ＋64MBの3D V-Cacheキャッシュで、合計140MBのキャッシュを搭載しています。
Ryzen 7 5800X3Dの反復モデルであるRyzen 7 7800X3Dは、最大加速度5.0GHz、L2キャッシュ8MB＋L2キャッシュ32MB＋3D V-Cacheキャッシュ64MBの合計104MBで、Ryzen 7 5800X3Dより4MB多くなっています。
実際のパフォーマンス比較では、Ryzen 7 7800X3DはRyzen 7 5800X3Dと比較して21%～23%以上のパフォーマンス向上を実現しており、この差はDota 2では30%以上にも達します。
最新のテストデータでは、Ryzen 7 7800X3Dの性能向上率は37.5％以上とさらに誇張されており、395GOPSはR7 7700Xと7700のちょうど中間に位置しています。
また、Ryzen 7 7800X3Dは、これまでの2つのプロセッサと異なり、8コアのチップレットコアを1つだけ使用し、1つのコアに1層の3D V-Cacheを追加するだけなので、これまでの2つのプロセッサと比較して性能差がある。
しかし、それでもRyzen 7800X3Dは、少なくともIntel陣営と比較すると、より手頃な価格で印象的な実戦的ゲーム性能を実現しているのです。
高価なRyzen 9 7950X3DやRyzen 9 7900X3Dを除いた上半期のゲーマー需要の盛り上がりを考えると、おそらくこの次期Ryzen 7 7800X3Dの方が、ゲーマーのハイコストパフォーマンスに対する要求に合致しているのだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/901198.html AMDの研究開発は5年間！
Zen 5アーキテクチャのRyzen 8000プロセッサは年末に発行：メーカーはそれを認めることを恐れている
数日前、あるメーカーがAMD Ryzen 7000プロセッサー製品のプロモーションを行っていた際、偶然にも同じAM5プラットフォームを採用しているため、旧ユーザーがスムーズにアップグレードできると予想される次世代Ryzenデスクトッププロセッサーが年末に発売されるとの話が出たことがあった。
このように明確なシグナルがあることから、「Zen 5 Ryzen 8000のアーリープレビューではないのか」と指摘する声が上がっている。
これに対してTechRadar Proは、メーカーのスポークスマンであるLiam Quinn氏からメールでの返信を受け、説明を目指したが、事態はどんどん悪化しているように感じられる。
同氏は、表現が誤っており、Ryzen 7000のイテレーションがいつリリースされるかはわからないが、以前の内容はそのままで、それを明確にするために注釈を追加するという。
実際、AMDのRyzenデスクトッププロセッサは、Zen3以前は1年に1回変更されていたが、Zen3からZen4までは2年近くも引きずられていた。
Intelがプロセッサのコア数やプロセスステップを巻き上げ始めていることを考えると、AMDが1年ごとの世代交代に戻るのは当然と言える。
それに、AMDがZen 5の開発開始を初めて公式に発表したのは2018年ですから、さらに遅くとも準備はできているはずです。
AMDは、Zen 5アーキテクチャは、より幅広いワークロードのために、性能と電力効率のリーダーシップを拡大し続けるために、ゼロから構築されると表明しています。
噂レベルでは、Zen5は、Intelの第12/13世代Coreと同様の大小コアのハイブリッドアーキテクチャを採用し、1つのCCXにやはり最大8個の物理コアを詰め込み（最大32コア）、IPC（クロックサイクルあたりの命令セット）はZen4に比べて22～30％以上増加、キャッシュ部はL1大幅拡大、L2共有、L3共有と大幅に調整するといわれています、L2はCCXで共有し、L3は全コアで共有します。
APUはさらに特別で、L4が追加されています。
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | Zen 5とZen 6、AMDの新世代CPUの鍵はここにある
AMDとIntelは、長い間、プロセッサー市場で競合してきた。
その戦いは厳しいものでしたが、Zenアーキテクチャの投入に成功したAMDは、ついに長年先行していたライバルに立ち向かえるようになったのです。
今日、ゲームをするなら、Ryzen 7000もCore 13も、センセーショナルなパフォーマンスを発揮してくれるはずです。
さて、いよいよAMDの次世代アーキテクチャであるZen 5とZen 6について、既知の詳細がすべて明らかにされることになります。
プロセッサの新世代が登場するたびに、アーキテクチャと製造ノードの改良により、よりパワフルでエネルギー効率の高いCPUが登場します。
これは、グラフィックスカードの新シリーズであれ、プロセッサーの新シリーズであれ、数え切れないほど見てきたことです。
結局のところ、ナノメートルの数を減らすことで密度を高めることができるので、同じスペースに多くのトランジスタを実装したり、前世代よりもトランジスタの数を減らしたりすることができるのです。
AMD Zen 5はZen 1以来最大の再設計となり、+15%のIPCをもたらすだろう
普段目にするCPUのリーク情報は、ほとんどがIntelからのものだが、今回はMoore's Law is Dead（MLID）が、AMDのZen 5とZen 6アーキテクチャに関する既知の詳細をすべて明らかにすることに焦点を当てた。
彼はビデオの冒頭で、Zen 5について、同社がTSMCの3ナノメートルアーキテクチャの高コストと潜在的な問題をどう考慮したかを語っている。
そのため、MLIDは、AMDがTSMCの4nmを代替品として使用することを検討していると述べています。
さて、Zen 5のアーキテクチャの詳細ですが、現在までに多くのリーク情報が得られています。
このアーキテクチャは、Zen 1以来の大きな再設計とされており、確かに目を引くものがあります。
Ryzen 8000発売は2023年に、ローエンドの APUは2024年半ば登場すると予想されています。
Zen 5は、Zen 4と現行のRyzen 7000に比べてIPCが15%以上向上すると予想されています。
他のメディアの報道では26%以上の向上とされているが、MLIDではその可能性は低いと見ている。
Zen 5ではCPUが最大192コアに、Zen 6では256コアに達する。
続けてZen 5では、周波数の上昇が予想され、Zen 4に比べて2～9%程度とされています。
今度はZen 5を搭載したEPYC Turinプロセッサの番で、TSMCの4nmと3nmの2つのバージョンで登場すると予想されています。
4nmのTurinは、最大128個のZen 5コアと、6,400MHzの12チャンネルDDR5 RAMを搭載することになります。
すべてのコアのブースト速度は4.2GHz以上に達すると予想されています。
今度は、TSMCの3nmで製造され、最大192個のZen 5コアと同じ12チャンネルRAMを搭載するEPYC Turin Denseの番です。
今度はSoranoの番で、Sienaの後継となる低価格のEPYCプロセッサのプラットフォームが登場することになります。
その後、Granite Ridgeについて話すことになるが、これは将来のRyzen Zen 5 CPUのデスクトッププラットフォームとなり、TSMCが4nmで製造することになる。
MLIDは、AMDが16コアに限定せず、32コアの最上位機種を投入する可能性があると見ている。
また、より高速なメモリのサポートや、少し強力なiGPUをもたらすだろう。
MLIDは、Zen 4ベースのThreadripperのリリース時期を明らかにしており、そこでは2023年後半になると考えている。
特にIntelがGranite RapidsとSierra Forestを発表すれば、2024年末にはZen 5 Threadripperが登場することになるであろう。
最後にVeniceについてですが、ここでようやく将来のAMD Zen 6アーキテクチャに関する情報が得られることになります。
ここでは、リークが広範囲に及ぶわけではないが、複数のチップセットを使用し、AMDがZen 6で最大256コアのプロセッサを発売することが示されている。
https://elchapuzasinformatico.com/2023/03/amd-zen-5-zen-6-arquitecturas/ |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | SamsungがChatGPTを導入してから20日足らずで事件、半導体の秘密が流出した恐れ
ChatGPTのような生成AIは生産性の向上に役立つため、大手企業ではChatGPTへのアクセスが検討されており、当然Samsungもそれを見逃していません。
しかし、仕事用のChatGPTにはまだ未解決の問題が多く、Samsungはチップの機密漏洩が起こる前に20日弱使用しただけです。
韓国メディアの報道によると、サムスン電子はChatGPTを導入して20日未満で、最近露出した機密情報は、半導体装置の測定情報、製品の歩留まりや他のコンテンツを含む、ChatGPTデータベースに堆積していると噂される事故に流出した。
ChatGPTに関わる事件は、半導体装置に関するものが2件、会議内容に関するものが1件の計3件でした。
設計チップ装置の例では、サムスンのDSデバイスソリューション部門の社員が半導体テスト装置を操作してソフトウェアをダウンロードしていたところ、コピーに問題があることを発見し、問題のあるコードをChatGPTにコピーして答えを探し、ChatGPTがサムスンの機密情報をトレーニング教材として使用できる可能性がありました。
また、同じくDS機器部門で、チップの歩留まりに関するコードを除き、ChatGPTにコードの最適化を求めた事件や、3件目はChatGPTに会議の内容を録音させた事件で、技術的には秘密ではないが、会議の内容が漏れる可能性があった。
サムスンのDS部門が社員にChatGPTの使用を許可したのは3月11日で、20日足らずで3件の事故が発生したため、その後方針を調整するものと思われ、ChatGPTは便利だが、やはり規制された使用が必要であるという他社への警鐘となる。
https://m.mydrivers.com/newsview/901312.html AMD FSR 3 テクノロジーが登場！Nvidia DLSS 3に対して2倍のパフォーマンスを発揮します。
先日開催されたAMDゲーマー開発会議GDC2023において、AMDは、フレーム補間技術の追加によりFSR 2の性能を2倍にしたFidelityFX Super Resolutionスイートの次世代機FSR 3を正式に発表しました。
昨年、NvidiaがDLSS 3テクノロジーを搭載したRTX 40シリーズのグラフィックスカードを発表したことで、すでにこの分野で遅れをとっていたAMDは、自社のFSRテクノロジーがNvidiaのDLSS 3が実現する性能に及ばないという危機感を募らせました。
その後のインタビューで、AMDのゲーミングソリューション担当チーフアーキテクトは、RX 7000シリーズグラフィックスカードに搭載されるFSR 3技術についていくつかの情報を明らかにしました。
同アーキテクトは、FSR 3はNVIDIAのDLSS 3.0技術に対抗するために導入された一時的な技術ではない、と述べた。
この技術は長い間開発されていましたが、より多くのハードウェアに適応するために時間が必要であり、それが遅延の理由の一つとなっています。
また、「AMD FSR3はDLSS3への緊急対応の産物ではなく、間違いなく我々が長い間取り組んできたものです」とも書かれています。
予想以上にリリースに時間がかかる理由 FSRについて覚えておきたいのは、FSRの仕組みです。
今のところ、FSRはRDNA2やRDNA1だけでなく、他のいくつかの世代のAMDグラフィックカードでも動作します。
また、競合他社のグラフィックカードにも対応しています。
RDNA3だけの作業をするよりも、指数関数的に難しくなっています。私たちは、RDNA3だけでなく、もっと多くのことをやりたかったんです。
まずFSRの技術は、FidelityFX Super Resolution、またはSuper Resolution Sharpeningとして知られています。
これは映像や画像の解像度や品質を向上させるアルゴリズムの一種で、超解像は映像編集だけでなく、映像の分野でも非常によく使われています。
例えば、古い写真やフィルムの修復に使われます。
ゲームにおいても、ハードウェアの高解像度化やライトトレーシング技術の成熟に伴い、ハードウェアデバイスに対する要求も高まっています。
ネイティブ解像度でゲームを安定して動かそうとすると、ハードウェアに大きな負荷がかかります。
FSR技術の本来の目的は、これらのゲームを低解像度で動作させながら、超解像技術で高解像度画面に適応させ、画質を少し落とすだけで大幅なフレームレート向上を実現することです。
NVIDIAのDLSS 3.0テクノロジーは、それとは異なるソリューションです。 DLSSは、Deep Learning Super Samplingとして知られ、NVIDIAのグラフィックカード専用のテクノロジーです。
この技術が強力なのは、NVIDIAのグラフィックカードが持つTensor CoreアクセラレーションをベースにしたAIコンピューティングパワーを利用し、低解像度の入力をディープラーニングとコンピューティングによって高解像度の出力を正確に予測するプロセスであるためです。
DLSS 3.0は、前作をベースに、オプティカルフローを使用して直接フル中間フレームを計算することで、CPUレンダリングのボトルネックを突破し、グラフィックスカードが「AIフルレンダリングのゲームグラフィックス」の時代へ移行することを可能にします。
DLSS 3.0は、1フレームをオーバーサンプリングするAMD FSR技術とは異なり、オプティカルフローアクセラレーターを使用して各画素の動き方向を計算するため、本来存在しない2フレームの中間フレームを計算し、フレームレートを倍増します。
公式には、DLSS 3.0では、フレームの1/8のみをグラフィックカードが計算し、残りの7フレームはAIが生成するため、NVIDIAグラフィックカードはCPUレンダリング限界を突破しながら、1080P 60fpsのゲームフレームを4K 120fpsにオーバーサンプリングして補間し、フレームレートと解像度を飛躍的に向上させることが可能です。
技術的には、NVIDIAのDLSS 3.0技術がより多くのグラフィックスカード演算を食うのに対し、FSR技術はその実装方法がよりシンプルである。
しかし、FSR 3がどのような形で最終的な結果をレンダリングする技術なのかは不明である。
しかし、FSR 3の技術的な詳細を発表する一方で、アーキテクトは、この技術がRDNA 3シリーズに限定されるものではないことも示唆している。 つまり、Nvidia DLSS 3.0のような技術独占ではなく、AMDの自社製グラフィックスカードだけでなく、NvidiaやIntelのグラフィックスカードでもこの技術をサポートすることになります。
これはAMDにとって本当に大きな問題で、AMDがFSR 3技術をより多くのデバイスで動作するように適応させるのに、なぜ時間がかかっているのかがよくわかる。
今回、新しいFSR 3テクノロジーは、Motion VectorsとAMD Fluid Motionによる補間フレームを謳っており、AMDもFSR 3テクノロジーにより、4K解像度でのゲーム性能をFSR 2と比較して2倍にすることが可能だとしています。
また、AMDはFSR 3テクノロジーでUnreal Engine 5を動作させたデモを公開し、FSR 2では60fpsだったフレームレートが、FSR 3では112fpsと、肉眼でもわかるほど倍増したことを示した。
しかし、AMDは最後にこの技術の正確な発売日を発表しなかったが、予測によると近日中に発売されると推定されている。
その間、FSR 2テクノロジーにしか対応していないゲームは、FSR 3へのアップグレードが非常に容易になり、DLSS 2がDLSS 3へのアップグレードが困難になるシナリオはないだろう。
また、この技術はAMD製以外のグラフィックカードにも対応しており、展開のハードルが低くなっています。
ゲーマーにとってはFSR 3の登場により、3Aゲームをプレイするハードルが下がるかもしれません。
https://m.mydrivers.com/newsview/901364.html 3DMark、AMD FSR専用テストを追加：ようやくNVIDIA、Intelに追いついたか
3DMarkは本日、AMDの超解像技術「FRS 2.2」に特化した機能テストを追加し、性能と画質を比較できるようにしました。
これまで3DMarkでは、NVIDIA DLSSとIntel XeSSの特別テストがすでに追加されていましたが、AMDはついに遅まきながら、この3つをまとめて実施することになりました。
3DMarkのFSRテストは、Speed Wayのシナリオを使用し、FSR 2.2テクノロジーの性能と画質の向上を示すために2回実行されます。
第1パスでは、TAAアンチエイリアスをオンにしたネイティブ解像度のレンダリング出力を使用し、第2パスでは、指定されたFSR品質モードに基づいて、低解像度でレンダリング、ネイティブ解像度へのスケーリングバック、再出力を行い、FSR性能向上の大きさを実現しています。
テスト前に、FSR品質モードレベル、出力解像度、レンダリンググラフィックスデバイスなどを指定することができます。
AMD FSRはオープンソースなので、AMDのグラフィックカードだけでなく、NVIDIAやIntelのグラフィックカードも動かすことができ、公平性を保つために、テスト中はレイトレーシングやDX12 Ultimateなどの技術的な機能はオフにしています。
また、3DMark FSRテストでは、ネイティブレンダリング、品質モードの異なるFSRの画質を比較するフレームチェッカーツールを提供し、プレイヤーは自由に回転やズームをして画像の詳細を確認することもでき、最大32レベルのスケーリングにも対応しています。
次は、AMD FSR 3が早く出てきて、NVIDIA DLSS 3に真っ向から立ち向かうのを待つだけです。
https://m.mydrivers.com/newsview/901253.html AMD：Ryzen 7 7800X3Dは、Core i9-13900Kを秒殺できる。
AMDは、4月5日夜にRyzen 7 7800X3Dの性能ブロックを解除し、翌日から発売を開始します。
8MBのL2キャッシュ、32MBのL3キャッシュ、64MBの3D V-Cache積層キャッシュを含む104MBのキャッシュを搭載し、Ryzen 7 5800X3Dの真の後継機と言えます。
正式価格は3299元で、前世代のRyzen 7 5800X3Dより200元だけ高価です。
その性能はどうなのでしょうか？
数日間ははっきりしないので、AMDの公式数値を見てみましょう：
1080pの高画質設定で、AMDは21のゲームをテストし、その合計結果は、インテルのフラッグシップであり、かつて最高のゲーミング・プロセッサーと謳われたCore i9-13900Kを6.9%以上上回ることができました。
ゲームによって性能は異なり、「Horizon: Zero Dawn」は最大31％以上、「Total War: Three Kingdoms」「DOTA2」「Tomb Raider: Shadow of Tomb Raider」「F1 2021」はいずれも20％前後となっています。
CSGOは依然として最適化が不十分で、9％もの差をつけられています。
https://img1.mydrivers.com/img/20230402/537638f1-c66c-4592-8757-8ced965f23eb.png
公式には、公式の数値はすべて自分たちに有利になるに違いない。
AMDの以前の情報では、Ryzen 7 7800X3Dは4つのゲーム：Horizon: Zero Dawn、Drakengard 2、Total War: Three Kingdoms、Rainbow Six: Siegeでそれぞれi9-13900Kに対して24%、23%、18%、13%以上の差をつけることができるとされています。
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Pavilion Aero 13 G3 Ryzen 7/512GB SSD/16GBメモリ/最軽量 価格.com限定モデル
CPU AMD Ryzen 7 7735U
2.7GHz/8コア16スレッド
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 WUXGA (1920x1200)
アスペクト比 16：10
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR5 PC5-51200
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 680M
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ(約92万画素)
Bluetooth5.3
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.957 kg
幅x高さx奥行 298x18.9x209 mm
カラー
セラミックホワイト
ピンクベージュ
https://s.kakaku.com/item/J0000041153/ Master Lu Q1 PCプロセッサーランキングが発表されました：Ryzen 9 7945HXが最も強力なモバイル・プロセッサーとなる
本日、Master Luは、2023年第1四半期のPCランキングを発表し、第1四半期のモバイルプロセッサーの性能ランキングを発表しました。
ランキングを見てみると、この第1四半期、AMDはモバイルプロセッサーの分野でインテルを追い抜くことに成功し、Ryzen 9 7945HXでトップの座に立ち、2位のRyzen 9 7845HXをなんと20万ポイントの差を広げたことがわかります。
AMD初のZen 4モバイルCPUとして、Ryzen 9 7945HXは16個のZen 4コアを搭載し、すべてのコアがHyper-Threadingに対応、最大32スレッドを同時に実行、シングルコア周波数は最大5.4GHzになります。
さらに、Ryzen 9 7945HXのシングルコア周波数は、i9-13980HXの5.6GHzより若干低いものの、同じTDP値で大幅に高い性能を発揮しています。
しかし、である。
第1四半期にAMDがモバイル・プロセッサーの首位に立ったものの、インテルが依然としてトップ10に8つもランクインしていることは紛れもない事実です。
つまり、極限なパフォーマンスと言う点ではAMDのプロセッサーの方がかなり強力なのですが、ユーザーの多様なニーズに応えるには、インテルの製品の方がバランスが取れているということです。
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https://m.mydrivers.com/newsview/902290.html Ryzen 7 7800X3Dが封印を解き、5.6GHzにオーバークロック！
104MBのキャッシュを搭載したRyzen 7 7800X3Dは、再び神話を作り出し、i9-13900KSを軽々と上回る性能を持ちながら、消費電力と価格を大幅に下げた、次世代のファンタスティックCPUとなった。
唯一残念なのは、3Dキャッシュの電圧要件が一貫していないため、いまだに手動オーバークロックに対応していないことです。
Pieter "SkatterBencher" Plaisierは、複数のRyzen 7 7800X3Dで、PBO2、VFカーブの最適化、非同期オーバークロック、EXPOメモリオーバークロックなど、様々なアプローチを試しました。
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結局、SuperPIシングルスレッドテストでは5.3GHzまで安定して動作し、2コアは5.4GHzを触ることができました。
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例えば、CineBench R23のシングルコアとマルチコアのスコアが6％以上アップするなど、確実に性能アップしています。
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さらに多くの方法を試した結果、ベストスコアは5.6GHzで、CPU-Zで検証されましたが、実行テストは実施されませんでした。
SkatterBencherは、一般的なゲーマーがRyzen 7 7800X3Dを軽々しくオーバークロックしようとしてはいけないと強調しています。
1つは、ゲーム用としてすでに非常に強力で、オーバークロックする必要がないこと、もう1つは、3Dキャッシュは非常に電圧に敏感で、1.15Vを超えてはならず、そうしないと簡単に焼きついてしまうからです。
実際、前世代のRyzen 7 5800X3Dは、いくつかの不適切なオーバークロックソフトウェアの設定により、1.3V、あるいはそれ以上に電圧が上がってしまい、結果的にハングアップしてしまうのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/902308.html AMD Zen4が大暴れ！Ryzen 7045HXゲーミングノートPCはインテルより54%も最適化されている
2023年のゲーミングノートPCの戦いでは、インテルが大量の製品を素早く市場に投入してリードしているのに対し、AMDはハイエンドゲーミングノートPCのRyzen 7045HXシリーズがデビューしたばかりで、メインストリームゲーミングノートPCや薄型軽量ノートPCのRyzen 7040H/HSシリーズはまだ待たされるなど、かなり遅れを取っています。
もちろん、製品技術や性能の面でもAMDの現世代は注目されており、公式にはフラッグシップクラスのRyzen 9 7945HXを例に挙げ、同じくフラッグシップクラスのフレンドリーなi9-13980HX/13950HXと比較して、高い性能とエネルギー効率性をアピールしています。
Ryzen 9 7945HXは、基本的にはデスクトップのフラッグシップモデルであるRyzen 9 7950Xのモバイルパッケージ版と見ることができ、16コア32スレッド、32MB L2キャッシュ、64MB L2キャッシュは同じだが、周波数は2.5～5.4GHzと低く、熱設計消費電力は55W+に下がっている。
13950HXと比較すると、ゲーム性能では全体で13％程度の差でリードでき、Rainbow Six Siegeは45％、Dust 5、Civilization 6、Cyberpunk 2077と30％以上リードすることさえあります。
13980HXと比較して、アプリケーション性能もマルチコア性能で15％、ゲームエンジンのコンパイル性能で23％、レンダリング性能で42％と、軒並み優れています。
このような高みを目指すことができたのは、Ryzen 7045HXシリーズのパワーマネジメントとエネルギー効率の最適化が、単にデスクトップ用をパクって使ったわけではないことが大きいです。
1つ目は、AMDが最大の強みとしている「Voltage Range Tuning」です。
デスクトップ版のRyzen 7000シリーズは、安定した高いパフォーマンスを発揮しやすいように電圧を高くするのが一般的ですが、実は電圧を下げる余地が多く、それをモバイル版では実現しています。
Ryzen 7000HXシリーズは、より慎重にチューニングすることで、異なる電圧ポイントでより高い周波数を得ることができ、全体として消費電力と熱を大幅に削減することができます。
次に「中間記憶状態」です。
これにより、低消費電力で性能を最適化し、メモリとIODが大幅に電力を節約し、そのスペースをプロセッサコアに転送することで、性能向上と耐久性の延長を実現しています。
AMDは、CineBench R23のマルチコア性能テストにおいて、Ryzen 9 7945HXはわずか73Wで33466ポイント、i9-13980HXは97W消費しても28837ポイントしか走れないので、エネルギー効率の面でライバルに最大54％差をつけることができるとしています！
もちろん、これらはすべて紙の上の話であり、重要なのは、より多くの製品を素早く、競争力のある価格で提供することで、王者になることです！
https://m.mydrivers.com/newsview/902094.html 13900KSを倒せ！ AMD 104MB Cache 神 CPU が正式に発売されました: 3299元の神プライス
104MBキャッシュがi9-13900KSを駆逐する！AMD Ryzen 7 7800X3D正式発売：最安値は3,299元です！
4月5日夜、AMDはRyzen 7 7800X3Dの性能を正式に解禁した。
104MBの巨大キャッシュを搭載し、ゲーム性能はi9-13900KSを一挙に上回るが、決定的なのは消費電力と価格が大幅に下がっている点だ。
現在、Ryzen 7800X3Dは中国で3,299人民元、i9-13900KSはなんと5,999人民元で正式に販売されています。
Ryzen 7 7800X3Dは、5nmプロセス、Zen4アーキテクチャ、8コア16スレッド、L2キャッシュ8MB、L3キャッシュ32MB、3Dキャッシュ64MB、合計104MB、コア周波数4.2～5.0GHz、統合2ユニットRDNA2アーキテクチャGPUコアグラフィックス2.2GHz、熱設計電力120Wを搭載しています。
オーバークロックは非対応ですが、AMD EXPOメモリのワンクリックオーバークロック技術に対応しています。
なお、現在から5月10日までの期間中、Ryzen 7 7800X3D単品、マザーボードCPUキット、またはマシン全体を購入した方には、条件を満たせばゲーム「Borderlands」用のAMD専用スキン「Sniper Gun」、Jitterbugライブ配信用に199元相当のメカニカルキーボードをプレゼントします。
https://m.mydrivers.com/newsview/902331.html GPD Win Maxハンドヘルドは、AMD 4nm Zen4アップグレードを取得しました！
ROG Gamer Nationは、4nmプロセス、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャのカスタムAMD Pheonix APUを搭載した初のハンドヘルド機「Ally」を発表したが、正確な構成は不明である。
現在、GeekBenchとBapcoはほぼ同時に、地元のハンドヘルドメーカーGPDの新製品、番号「G1619-04」を検出しています。
実はこの数字、既存のGPD Win Max 2で既に採用されており、大人気のAMD Ryzen 7 6800Uプロセッサー、8個のZen3+CPUコア、12個のRDNA2 GPUコア、熱設計消費電力はわずか15Wです。
次は次世代Ryzen 7 7840Uにアップグレードされる予定です。
この新しいCPUは正式にリリースされていないが、長い間明らかにされている、Pheonix APUファミリーの最高の既知のメンバー、まだ8 CPUコアと12 GPUコアを持っていますが、ダブルアーキテクチャのアップグレード、ベンチマーク周波数だけで3.3GHz、予想15～28W熱設計消費電力は、確かにまだ携帯電話で15Wです。
残念ながら、GeekBenchではスペックは検出されたものの、ランスコアが間違っているので、本当の実力を知る術はない。
Pheonix APUシリーズには、6コア12スレッドのRyzen 5 7640Uと、8ユニットのRadeon 760Mと6ユニットのRadeon 740Mをそれぞれ統合したRyzen 5 7540Uの2機種も知られています。
新しい携帯電話機に話を戻すと、わかっているのは、1080pの解像度と16GBのLPDDR5X-7500 RAMがあり、ボトルネックを起こさずにiGPUの性能をフルに発揮させるということです。
https://m.mydrivers.com/newsview/902334.html |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Zen5統合型グラフィックスの逆襲 薄型軽量ノートPCやハンドヘルド PC も PS5 に匹敵します。
昨年、AMDはコードネーム「Strix Point」と呼ばれるモバイルプラットフォーム向けZen5アーキテクチャプロセッサの仕様を予告し、GPUはAIE AIコンピューティングユニットを統合したRDNA3+にアップグレードされるとしています。
そして最近、タレコミのRedGamingTechがStrix Pointに関するさらなる情報をシェアしています。
Zen5アーキテクチャのプロセッサも、大小のコア設計、あるいは3nmプロセスを採用し、最大でZen5 8個＋Zen4D 8個、レベル3キャッシュ32MBを搭載すると言われています。
GPUの面では、最大8 WGP（CUの24グループ）統合RDNA3+統合グラフィックス、周波数も最大3GHz +、9Tの浮動小数点性能、つまり、ノートブックプラットフォームでは、PS5の性能に匹敵することができ、その後光ノートやハンドヘルドPCでスムーズに3Aの大ゲームをプレイ1080P解像度で問題ないでしょう。
作者のコメントです：
また、新プロセッサはDDR5-6400メモリまたはLPDDR5X-8533メモリに対応するとのことで、グラフィック性能の飛躍的な向上が期待され、SteamDeckのようなハンドヘルドPCがより市場に受け入れられるかもしれませんし、おそらくValveはできるだけ早くSteamDeck IIハンドヘルドを発売することを検討するでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/902345.html AMDのCPU「Zen 5」は、Zenの実の父親が出した性能数値によると、恐ろしく速いらしい
Jim KellerがZen 5の性能を詳しく説明し、野獣のような姿になっている。
AMDの次期CPU「Zen 5」は野獣になりそうだ。そう語るのは、AIチップのスタートアップTenstorrentのCEOで、AMDのまだ発表されていないZen 5チップを含む主要なCPUアーキテクチャのほとんどについて、昨日、比較した性能数値を披露しています。
しかし、ここからが本題です。TenstorrentのCEOは、元AMDでZen自体の開発を指揮したJim Kellerに他ならない。
つまり、AMDの公式な数字がない限り、これはサードパーティーのデータとしては最高のものなのです。これは、いつもの怪しいYouTubeチャンネルの「リーク」ではないのです。
ケラーは、インドの大学生を対象としたTenstorrentの講演（新しいタブで開く）で基調講演を行い、AIモデルやコンピューティングの未来に向けた同社の最新RISC-Vチップについて説明しました。
驚くべきことに、ケラー氏は、既存の全世代のZen、Intelの最新チップSapphire Rapids、Amazonの社内CPU、Nvidiaの次期Graceチップなど、さまざまなデータセンター向けCPUの詳細な性能数値を記載したスライドを引っ張り出してきました。Zen 5。
AMDのサーバーおよびデータセンターのZenベースのチップは、デスクトップPC用のCPUと非常に密接な関係にあることは、すぐにでも注目すべきことです。
これまでのところ、実際のCPUコアを搭載したチップレットは、両方のプラットフォームで共有されています。
つまり、この文脈でのZen 5は、AMDが来年、次の新世代のRyzen 9000チップを展開する際に、我々のゲーミングPCに搭載されるZen 5プロセッサに直接関連するものです。
では、KellerとTenstorrentによると、Zen 5は具体的にどれくらい速いのでしょうか？
悲しいかな、ゲーム内のフレームレートの話ではなく、SPEC CPU 2017 INT Rateの性能の話です。これは、エンタープライズクラスのCPUの業界標準指標で、浮動小数点ではなくシングルスレッド整数の性能を測定します。
Tenstorrentの数字によると、Zen 5はZen 4より30％以上高速です。
便利なことに、Kellerは相対的な動作周波数も提供しています。
Zen 5は、Zen 4よりもわずかに高いクロックで動作することが示されています。
クロックスピードを調整すると、Zen 5はIPCとして知られるクロックあたりの性能を約23%向上させています。
チャートで歴代のAMD Zenアーキテクチャを見ると、AMDのRyzen CPUがゲーム性能を含めて世代ごとにスケールアップしていく様子と非常によく一致する数字になっています。
Zen 1からZen 2へはほとんど進歩がなく、その後、Zen 3へと大きく飛躍した。
Zen 4は、Zen 3に比べてわずかな改良にとどまりました。
そして、Zen 5で再び大きな飛躍を遂げました。
この数字は、AMDの次期ゲーミングCPUが大きな一歩を踏み出すことを大いに示唆しています。
最新のAMD Ryzen 7800X3D(新しいタブで開く)がゲーム用としてどれほど印象的であるかを考えると、これは本当に何かを意味するものです。
注意点があるとすれば、KellerとTenstorrentがどのような根拠でこの数字を提示しているのかが不明であることです。
AMDのZen 5とNvidiaのGraceは別として、リストアップされたプロセッサはすべてすでに発売されています。 このチャートでは、Nvidiaの未発表CPU「Grace」の性能は「予測値」と説明されているが、Zen 5には同じ注意書きは適用されていない。
ほぼ間違いなく、AMDはすでにZen 5チップを稼働させており、業界内にはサンプルが出回っているかもしれない。
しかし、どのような性能の数字もNDAやその他の法的なロックダウンによって厳しく守られているはずです。
もちろん、AMD社外でZen 5の性能を推し量る資格があるとすれば、それはケラーです。
彼は、大ヒットしたAthlon 64として知られるAMDのK8チップのリードアーキテクトだった。
その後、アップル社に移籍し、今日までスマートフォン業界を支配してきたiPhone用の新しいCPUコアの設計に尽力し、最近ではアップル社のMacコンピュータにM1およびM2ファミリーのCPUとして適用し、非常に有効であることが証明されました。
2012年、ケラーはAMDに戻り、オリジナルのZenアーキテクチャの開発を監督していました。
彼のリーダーシップのもとで何世代のZenチップが考案されたかはまったく不明ですが、少なくともZen 5に何を期待するかについて、彼がかなり良いアイデアを持っていなかったとしたら、それは驚きと言えるでしょう。
AMDでのZenの後、Teslaに短期間入社してEV企業の自社製自動運転チップの開発に貢献し、2018年にIntelに移籍した。
最近のIntelのAlder LakeやRaptor Lakeによる復活がどの程度のものなのかは、なんとも言えない。
しかし、ケラーがここ20年のCPU設計の第一人者であることは、実はそうでないとしても、疑う余地はない。
つまり、もし彼がZen 5が大きな前進になると思っているのなら、そう信じたほうがいいということです。
https://www.pcgamer.com/amds-zen-5-cpu-is-scary-fast-according-to-performance-numbers-from-the-actual-father-of-zen/ Zenアーキテクチャの父、ジム・ケラー氏が明かすAMD Zen5の性能：シングルコアで30%向上
2018年、AMDがZen 5アーキテクチャの開発を開始したことを初めて確認し、それから5年が経過した今、Zen 5 Ryzen 8000プロセッサが早ければ年末に発売されるかもしれないというニュースが飛び込んできた。
結局、チップ業界世代の巨匠であり、かつてAMDでZenアーキテクチャの開発を主導した大神であるジム・ケラー氏が、Zen 5の性能を事前に明らかにすることは想定外だったようです。
現在、カナダのAIスタートアップTenstorrentのCEOであるジム・ケラーは、先日インドの大学での講演で自社開発のRISC-V CPUコアAscalaonの性能を披露し、Zen 5との違いを外部比較で示しました。
Kellerの試算によると、Zen 5のシングルスレッド性能はZen 4に比べて30％向上しています。
Zen 4はZen 3と比べて15％、Zen 3はZen 2と比べて30％、Zen 2はZenと比べて6％向上していることを念頭に置いてください。
一方、Zen 5は、NVIDIA Grace（ARMアーキテクチャ）やIntel Xeon Sapphire Rapidsに比べて18～20％以上高速化すると予想されています。
もちろん、KellerのAscalaon CPUコアも負けておらず、表ではZen 5に次ぐ2位で、最小差はわずか8％です。
なお、まずケラーは8年間AMDから離れており、Zen 5を動かしているのはマイク・クラークなので、表中のZen 5の性能はあくまで推定値であることに注意してください；
第二に、その性能はSPEC2K17 INT整数スコアという一つの指標に基づくものであること；
繰り返しになりますが、今回の検証は、データセンターやサーバーなどのシーンで使用されるプロフェッショナルグレードのCPU製品、すなわちZen5 EPYC（コードネーム：Turin、トリノ）についてのものであり、コンシューマグレードのレイダーデスクトップは対象外です。
また、ケラーの神は、Zen 5 EPYCプロセッサが4GHzにステップアップし、消費電力を250W以下に抑えると予想しています。 一方、ケラーのAscalonは、200Wで3.8GHzまでパンチアップできます。
Zenアーキテクチャの父、ジム・ケラー氏が明かす「AMD Zen5」の性能：シングルコアで30％以上向上 図はAMD Zen5公式ルート
ジム・ケラーの伝記：
1998年～1999年AMDでSprint Dragonを支えるK7/K8アーキテクチャを操る、2008年～2012年AppleでA4、A5プロセッサの開発を主導、2012年～2015年AMDでK12 ARMプロジェクト、Zenアーキテクチャプロジェクトを主催、2016年～2018年TeslaでFSDオートパイロットチップを開発、2018～2020年インテルで謎のプロジェクトに携わる。
https://m.mydrivers.com/newsview/902466.html ARM/x86は冷え切っている？Intel/AMDのチーフがRISC-Vに乗り換える：第3のCPUアーキテクチャが良い意味で上昇中
インテルからの退社を発表してからわずか2週間、元チーフアーキテクトでインテルのグラフィックス部門を率いたラジャ・コドゥーリが新たな動きを見せ、カナダのAIスタートアップTenstorrentにボードメンバーとして参加しました。
偶然にも、現在のTenstorrentのCEOはJim Kellerで、彼とRajaのキャリアは、Apple、AMD、Intelで少なくとも3回は交差しているのです。
さらに興味深いのは、偉大なケラーがマイクロプロセッサーを、ラジャがグラフィックスを専攻していたことだ。
取締役になったことで、まだ研究開発に直接携わることはできませんが、少なくとも戦略的な意思決定において、ラジャの発言力は発揮されるでしょう。
Tenstorrentは、元AMDのエンジニアでKellerの親友であるLjubisa Bajicが2016年に設立したと言われており、現在はオープンソースのRISC-Vアーキテクチャをベースにしたプロセッサ製品を開発しています。
同社の自社製CPUコア「Ascalon」は、最新の公表された性能比較において、NVIDIA Grace（ARMアーキテクチャ）、Intel Xeon Sapphire Rapidsを抑え、まだ発売されていないサーバー側のAMD Zen5製品に次いで2位となっています。
現在、RISC-Vはx86、ARMに次いで3番目に人気のあるCPUアーキテクチャとなっており、中国工程院の倪光南氏は少し前に「RISC-Vは中国のCPUアーキテクチャの中で最も人気がある」と述べています。
また、RISC-Vの創設者でチューリング賞を受賞したDavid Patterson氏は、ARMやx86がライセンスやセキュリティに配慮したプライベートな命令セットであるのに対し、RISC-Vはフリーでオープンソース、x86/ARMよりもシンプルに使えるため、命令セットの開発に携わる多くの人に最高のプロセッサを作る機会が与えられると確信しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/902544.html 11,000元！AMDが新アクセラレータカードを発表：AV1エンコードの消費電力はわずか1Wに
AMDは本日、インテルGPU FlexやNVIDIA T4/L4に対抗するデータセンター向けビデオエンコード・アクセラレーション用新製品「Alveo MA35D」を発表しました。
この技術はAMDがXilinx社から買収したもので、AMDブランドで新製品が発表されるのは今回が初めてです。
Alveo MA35Dは、ハーフハイト、ハーフレングスのカードで、消費電力はわずか35W、パッシブ冷却だけで済みます。
内部コアの中心には、5nmプロセス（おそらくSamsung製）で製造された業界初のビデオエンコード専用のVPUビデオ処理チップが2つあり、それぞれ8GBのLPDDR5メモリとPCIe 5.0 x4システムインターフェイスと対になっています。
VPUチップは内部に4つのビデオエンコードユニットを統合し、そのうち2つはH.264、H.265、AV1を完全にサポートし、残りの2つはAV1用に個別に使用します。
また、ビデオデコード部（トランスコード用）、メモリーコントローラー、ビットレートスケーラー、コンポジットエンジン、22TOPSの演算能力を持つAIユニットがあり、ビデオエンコードの品質をさらに最適化する。
前世代の「Alevo MU30」は、H.264、H.265、最大4K解像度、最大8つの1080pビデオストリームにのみ対応していました。
Alevo MA350DはAV1への対応を追加し、最大32本の同時1080pビデオストリームを80%高い圧縮率で処理し、最大8K30解像度、1/4へのレイテンシーを大幅に削減（例：4Kで8ms以下）することが可能です。
公式の数値によると、Alveo MA35Dは、ソフトウェアエンコードと比較して、H.264、H.265、AV1ビデオエンコードの処理にそれぞれ24％、47％、52％低いビットレートを必要としています。
最も驚くべきは、1080p60の各ビデオストリームがわずか1Wの消費電力しか必要としないことです！
興味深いことに、Alevo MA350DはAMDブランドの製品ですが、関連技術はCeresが買収される前に開発されたもので、AMD GPUビデオコーデック技術とは関係ありません。
ただし、AMDはその後、2つのIP技術を徐々に統合していくことは確かです。
Alevo MA350Dの価格は1,595米ドル、約11,000人民元で、現在試作中で、第3四半期に量産出荷予定です。
ライブストリーミング、ビデオ会議、オンライン教育、医療画像、バーチャルショッピング、カスタマーサービス、ソーシャルメディア、クラウドゲーミングなど、幅広い分野で利用できます。
https://m.mydrivers.com/newsview/902406.html AMD Ryzen 7 7800X3Dが最強のゲーミングプロセッサーに！海外勢の絶賛が止まらない
AMDは年初にZen 4アーキテクチャを採用したX3Dモデルを発表し、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dなど3つのプロセッサーを発表しました。
は2月28日22時に5,299元と4,499元で正式発売され、Ryzen 7 7800X3Dは4月6日の夕方に3,299元で発売されます。
Ryzen 7 7800X3Dのレビューは現在ブロックが解除され、海外メディアはこのプロセッサを最もパワフルなゲーミングプロセッサと呼んで高い評価を与えています。
AMDは昨年、最大64MBの3D V-Cache積層キャッシュに加え、オリジナルの4MBのL2キャッシュと32MBのL2キャッシュを統合し、合計100MBのキャッシュを搭載した「Ryzen 7 5800X3D」を初めて発表しました。
Ryzen 7 5800X3Dはゲーム性能でライバルがおらず、i9-12900KSさえも簡単に潰してしまうほど、高速かつ大容量キャッシュが顕著な結果をもたらしています。
公式には、この業界をリードする技術により、AMD Ryzen 7 5800X3Dゲーミング・プロセッサーは、1080Pの高設定で平均15％のゲーム性能の向上を実現します。
AMD Ryzen 7 5800X3Dゲーミングプロセッサーは、7nmプロセス、Zen 3コアアーキテクチャ、最大8コア16スレッド、ベース周波数3.4GHz、加速周波数最大4.5GHzを採用しています。
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Ryzen 7 5800X3Dの反復モデルであるRyzen 7 7800X3Dは、アクセラレーション周波数が最大5.0GHz、L2キャッシュ8MB＋L3キャッシュ32MB＋3D Vキャッシュ64MBの合計104MBで、Ryzen 7 5800X3Dより4MB多くなっています。
実際のパフォーマンス比較では、Ryzen 7 7800X3DはRyzen 7 5800X3Dと比較して21%～23%以上パフォーマンスが向上しており、この差はDota 2では30%以上にさえ達しています。
最新のテストデータでは、Ryzen 7 7800X3Dの性能向上率は37.5％以上とさらに誇張されており、395GOPSはR7 7700Xと7700のちょうど中間に位置しています。
また、Ryzen 7 7800X3Dは、これまでの2つのプロセッサと異なり、8コアのチップレットコアを1つだけ使用し、1つのコアに1層の3D V-Cacheを追加するだけなので、これまでの2つのプロセッサと比較して、基本性能に性能差があります。
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しかし、ブロック解除のレビューデータによると、Ryzen 7800X3D + RTX 4090グラフィックスカードはそれぞれ、720P、1080P、2K、4K解像度で、先に挙げたAMDのRyzen 9 7950X3DやIntelの第13世代 Core i9-13900Kをも上回る1位の性能を達成し、かなり素晴らしい成果を上げました。
Ryzen 7 7800X3Dのゲーム性能は、8コアのチップレットコアが1つしかないことと無関係ではないだろう。
CCDが1つしかないため、Ryzen 9 7950X3DやRyzen 9 7900X3Dプロセッサの大キャッシュCCDや小キャッシュCCDによる、コア数過多で起こるスケジューリングの問題はないのだろう。
AMDは今回、Ryzen 7 7000X3Dモデルでヘテロジニアス設計を採用しているが、Intel Coreプロセッサのヘテロジニアス設計とは異なる。
大小のコアソリューションを使うのではなく、AMDは本来の16コアのうち8コアに3D V-cache技術を搭載し、残りの8コアには通常のコアを搭載し、それぞれ高キャッシュシナリオと高周波シナリオを担当する。
しかし、ヘテロジニアス設計のプロセッサのスケジューリング問題は、常に実際のユーザーエクスペリエンスに影響を与えてきた。
Intel Coreはヘテロジニアスプロセッサでエネルギー効率とパフォーマンスの面でかなりの進歩を遂げたが、Windowsシステムの実際の使用におけるスケジューリング戦略の混乱は、冬の同盟に疑問を持たせることにもなった。
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AMDはおろか、Winter Consortiumもヤバい状態だ。
そこでAMDは逆に、Windowsにスケジューリングを担当させる機会を一切与えず、Windowsシステムが使用するコアを動的に割り当てることができる独自のチップセットドライバを提供することにした。
キャッシュを重視する使用シナリオが発生した場合、AMDのドライバーは、3D V-Cacheテクノロジーを搭載したコア、または周波数を重視するシナリオの場合、より高い周波数の高周波コアを呼び出すようにWindowsシステムを駆動します。 このように、AMD Ryzen 7000X3Dはスケジューリング問題を非常にうまく解決しており、ゲーム性能を守りつつプロフェッショナル性能も高く、両者のバランスが取れて一石三鳥の性能を持っています。
現時点では、Ryzen 7800X3Dは間違いなくゲーマー向けの新世代のUになることが期待でき、特に価格はわずか3,299元で、4,000～5,000元のフラッグシップチップと同等であり、素晴らしい価格性能比と言えるでしょう。
また、Ryzen 7 7800X3Dの強力な性能は、Zen 4チップが市場で低性能であることを疑問視されたこともあったが、今回はついに眉唾であったため、AMDの士気を回復させると期待される。
https://m.mydrivers.com/newsview/902243.html Ryzen 7000ノートPCの腰巻が大暴れ：Zen4アーキテクチャが欲しい？ AMDはオレンジ色のステッカーを引っ張り出す
AMD Ryzen 7000シリーズのノートブック用プラットフォームは、4種類のプロセス（7/6/5/4nm）、4種類のCPUアーキテクチャ（Zen 2/Zen 3/Zen 3+/Zen 4）、3種類のGPUアーキテクチャ（Vega/RDNA 2/RDNA 3）、メモリやUSB、AIといった異なる技術的特徴が混在する、かつてない混乱を招いています。
具体的には
Dragon Range 7045シリーズ：5nm、Zen4、RDNA2、DDR5、USB4
Phoenix 7040シリーズ：4nm、Zen4、RDNA3、DDR5/LPDDR5、USB4、AI
Rembrandt-R 7035シリーズ：6nm、Zen3+、RDNA2、DDR5/LPDDR5、USB4
Barcelo-R 7030シリーズ：7nm、Zen3、Vega、DDR4/LPDDR4
Mendocino 7020シリーズ：6nm、Zen2、RDNA2、LPDDR5
最初に入手できる新刊は、Ryzen 7035シリーズとRyzen 7030シリーズをベースに、先代の腰ぎんちゃくを微調整した仕様となっています。
今回発売されるRyzen 7045HXシリーズの最上位ゲーミングノート、今後発売されるRyzen 7045H/HSシリーズのメインストリームゲーミングノート、そしてハイパワーな薄型軽量ノートが本当の新製品と言えるでしょう。
AMDは新しいモデルナンバリングシステムを慎重に設計し、ルールをマスターすることで違いを見分けることができますが、違いを見分ける能力とエネルギーを持つ一般ユーザーは・・・・・。
ついにAMDもこの問題に気づき、ステッカーというシンプルで効果的な解決策を示しました！
Zen4アーキテクチャ製品（7045/7040シリーズ）を搭載した新型ノートパソコンには、C面に鮮やかなオレンジ色のプロセッサーシールの裏面が貼られています。
Zen3+、Zen3、Zen2といった旧アーキテクチャーのプラットフォームを採用したノートパソコンには、グレーを基調としたステッカーが貼られています。
これは実にシンプルで効果的なトリックで、製品がどこに属するかを正確に示すことはまだできませんが、少なくとも、古いものと新しいものを簡単に見分けられるようになり、隙間に入り込むことを避けられるようになりました。
例えば、FastTechがすでに手に入れたROG Magic 7 Plus Ultra Editionは、Ryzen 9 7945HXプロセッサを搭載し、ステッカーはオレンジ色です。
https://m.mydrivers.com/newsview/901942.html Ryzen 7 7800X3D with A620 motherboard どの程度性能が落ちるのか？予想外でした。
AMDはこのほど、ゲーマー向けのRyzen 7 7800X3Dプロセッサーと、エントリーレベルのゲーマー向けのA620マザーボードの2つの特別製品を発売しました。
抜群のコストパフォーマンスを誇る両者、手を取り合うことはできるのか？
A620マザーボードは、公式にはTDP65Wのプロセッサのみをサポートする仕様となっていますが、実際にはX3Dシリーズを含むより高度なモデルを完全にサポートするための主要なパーツと設計が整っており、AMDも、一部のマルチコア性能のみが失われ、ゲーム性能の差はわずかであることを強調しています。
一部の情報では、A620マザーボードはデフォルトで88Wの最大プロセッサ電力放出をサポートしている（これもメーカーが決定している）、一方、Ryzen 7 7800X3Dの消費電力ピーク測定値は75W以下であり、まったく問題ないと思われます。
実際、AMDの公式推奨プラットフォーム構成では、この2つの組み合わせが採用されています！
Oiltube blogger mintegerは、Ryzen 7 7800X3DをX670とA620マザーボードでそれぞれテストし、どちらもDDR5-6000 RAMと組み合わせています。
結果は、X670マザーボードに搭載されたプロセッサは概ね4.8～4.9GHzで、消費電力は95Wでほぼ安定していました。
A620マザーボードでは、周波数は4.4-4.6GHzに低下し、消費電力は約81Wとなります。
大きな違いのように見えますが、その性能は驚くべきもので、CineBench R23のシングルコアとマルチコアの性能をA620で実行すると、それぞれ1.3%と4.5%しか低くならず、ゲームを実行しても3%以上低くならないのです！
ですから、十分に高いゲーム性能を求め、コストパフォーマンスを非常に重視するのであれば、Ryzen 7 7800X3Dと優れたA620マザーボードを組み合わせることは完全に可能です。
多くのA620マザーボードは、ASRockのA620M-HDV/M.2が最大66Wしかなく、120Wに達するA620M-HDV/M.2+のように、対応するプロセッサの消費電力を表示する非常に配慮されたものです。
また、MSI PRO A620M-Eのように、明らかにX3Dシリーズに対応したA620マザーボードモデルを開放したばかりのマザーボードメーカーもある。
これ以上ないほどの心遣いです。
ちなみに、B650マザーボードの中には、PBOオーバークロックやPCIe 5.0を密かにアンロックしているものもあり、さらにお買い得になっていますが、今後、AMDがブロックするのでしょうかね？
https://m.mydrivers.com/newsview/902761.html TSMCは2025年に2nmプロセス、2026年にN2Pを稼働させる予定とサプライチェーン関係者が語る
サプライチェーンの情報筋によると、TSMCは2025年に2nm製造プロセスを稼動させる予定であるという。
また、この情報筋によると、TSMCは2026年にN2Pプロセスを立ち上げる予定であるとのことです。
サプライチェーン筋によると、TSMCの2nmプロセスレイアウトは、新竹市宝山郷で2025年後半には量産に入る予定である。
2nmプロセスの量産開始の1年後、TSMCはBSPDN（Back Side Power Network）技術を用いたN2Pプロセスを発表する。
2nmチップは、FinFETの代わりにNanosheetトランジスタを採用し、TSMCのプロセスがGAAトランジスタ時代に正式に参入することを意味する、TSMCの主要ノードである。
特に、2nmチップは、同じ消費電力で3nmチップより10~15%高速である。
同じ速度でも消費電力は25~30%低くなっています。
https://m.c114.com.cn/w51-1228656.html CPU 小売売上高 2023年第14週 (mf)
(Ryzen 7 7800X3D発売週)
ℹ 販売：
AMD：5680台販売、83.16％、ASP：346
Intel：1150台販売、16.84％、ASP：311
ℹ 収入：
AMD：1,964,538、84.61%
Intel ： 357,334、 15.39%
ℹ ソケット別：
AM4：2920
AM5：2760
1700：1035
1200：115 AMDキチガイちゃんの発狂が止まらない
治療にはAMDノートの購入が必須だ このスレはAMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 45+d4EtQ 叩きのスレと言う事をはっきり申しておきます
AMDノートかえないAMDキチガイIntel信者🆔: 45+d4EtQ は見ない方が良い
心にダメージを受ける可能性がある有害サイトだからね
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と_＿＿）_ヽ＿つ_;_ヾ_つ.;._
AMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃん オワタ >>3
AMDノート持ってない、お前の嘘だらけの書込みなんて誰も見ないよ >>4
AMDノートスレ荒らしてて恥ずかしくないの？ ベストゲーミングU Ryzen 7800X3D 19ホームレビュー総集編：1/3の消費電力でフレンドリーな24コアを覆す。
Fast Tech 4月11日、AMDのRyzen 7 7800X3Dプロセッサが発売されて1週間、Zen4プロセッサの3Dキャッシュ強化版で、価格は3,299元です。
Ryzen 7 7800X3Dは8コア16スレッド、L2キャッシュ8MB、3次キャッシュ32MB、3Dキャッシュ64MBの104MB構成で、L2キャッシュの倍増により4MB増、コア周波数4.2～5.0GHz、ディスプレイコアGPU RDNA3アーキテクチャ2ユニット内蔵、周波数2.2GHz、熱設計消費電力120W。
AMDのこれまでの情報では、Ryzen 7 7800X3Dは、Horizon: Zero Dawn、Drakengard 2、Total War: Three Kingdoms、Rainbow Six: Siegeの4つのゲームで、i9-13900Kをそれぞれ24%、23%、18%、13%上回ることができると主張しています。
さて、AMDが最速のゲーミングCPUと謳うRyzen 7 7800X3Dですが、その名に恥じない性能を持っているのでしょうか？
ということで、これまで多くのレビューが読まれてきましたが、3DCenterというサイトでは、19のメディアレビューの結果をまとめ、現在のCPUのゲーム性能と消費電力を比較しています。
Ryzen 7 7800X3Dは、バランス的には、フレンドリーな24コアのCore i9-13900KやKSフラッグシッププロセッサーを凌駕していますが、さらに優れているのは、ゲーム消費電力が56Wと、フレンドリーCPUの約1/3未満であることです。
つまり、ゲームという観点だけで言えば、Ryzen 7 7800X3Dの波は、性能だけでなく、消費電力や価格も軒並み優れているのです。
3299元という価格で、フレンズの5000元超のフラッグシップCPUを凌駕することができるのです。
2023年を見据えると、Ryzen 7 7800X3Dは世界最高のゲーミングCPUとなり、3000元まで価格を下げるのが得策です。
https://m.mydrivers.com/newsview/903208.html Ryzen 9 7950X3D徹底テスト：i9-13900Kは言葉を失う。
AMDは前世代でメガキャッシュを統合したCPU「Ryzen 5 5800X3D」を発売し、GPUとの通信効率を飛躍的に高めたため、ゲーム性能を効果的に向上させることができました。
新世代のRyzen 7000シリーズでは、AMDは当然対応するX3Dシリーズを投入しており、本日はRyzen 9 7950X3Dのテストレポートをお届けします。
CPUのスペック紹介：
これまでの製品同様、AMDはやはり既存のCPUに手を加えるようで、L3キャッシュが96MB＋32MBになったことがわかる。
しかし、従来のシングルCORE DIE全体にキャッシュを統合していたのに対し、デュアルDIEソリューションでは、片方のDIEにキャッシュを統合し、もう片方はそのまま残します。
製品外観：
製品の外観を簡単に説明しますと、パッケージでより明確に異なる点として、3Dキャッシング技術の表示があることがわかります。
CPUパッケージの内部構造も基本的に同じで、CPUと紙のマニュアルのみです。
CPUの前面には大きな変更はなく、最大の違いはCPUのモデルです。
裏面にはAM5ベースのフルコンタクト設計が残されています。
今回のテスト比較群は、i9-13900K、Ryzen 9 7950X、Ryzen 7 5800X、Ryzen 7 5800X3D、100%ベンチマークはi5-10400Fです。
テストでは主にRyzen 9 7950X3DのDDR5 4800の周波数を使用しますが、6000の周波数のテスト部品も用意される予定です。
OSの選択については、第12世代Core以降はWin11、AMD 5000シリーズではWin10がデフォルトで採用されています。
CPUの性能テストと解析：
システム帯域幅のテストでは、Ryzen 9 7950X3Dは帯域幅の面でそれほど優位性はありませんが、キャッシュ容量が十分に大きいことがわかります。
CPUの理論性能テストは、AIDA64の内蔵ツールで行いました。Ryzen 9 7950X3Dの理論性能は非常に高く、i9-13900Kを大きく上回っています。
一般的なCPUベンチマークソフトをテストするCPUパフォーマンステストでは、アプリケーションやゲームでのCPUテストも実施します。
このセッションでは、さまざまな負荷環境でのテストが行われ、日常的な使用に最も近いテストとなります。
テスト項目が充実してくると、Ryzen 9 7950X3Dの大容量キャッシュが活かされ、総合的にRyzen 9 7950Xを上回ることができます。
CPUのレンダリング能力をテストする「CPU Rendering Test」。
このテストではシングルスレッドとマルチスレッドの両方のテスト結果がカウントされるため、一般的にはこのセッションが理論上のCPUの総合的な性能比較に最も近い（シングルコア・フルコアがそれぞれ半分に近い）と言われています。
Ryzen 9 7950X3Dの消費電力が制限されるというデメリットは、このセッションにも反映されており、全体としてはRyzen 9 7950Xよりも若干低くなっています。
3DMARKテストの物理スコアをテストする「3D物理性能テスト」、これらは主にCPUに関するもので、ゲーム性能に与える影響は小さい。
3DMarテストはマルチコアテストであるため、コア数に多少の制限があります（チェスに似ています）。
Ryzen 9 7950X3Dは、Ryzen 9 7950Xとほぼ同程度の性能となっています。
CPU性能テスト部比較ビネット：
CPU全体の統計を見ると、Ryzen 9 7950X3Dは消費電力に制限があるものの、全体的に性能が高く、Ryzen 9 7950Xとほぼ同程度の性能を発揮できることがわかります。
ソロディスプレイを使ったテスト：
3Dベンチマークテストですが、今回はIntelの方が3Dベンチマーク実行に最適化されているので、Ryzen 9 7950X3Dはベンチマーク実行が少し弱くなりますね。
ソロの3Dゲームテストでは、Ryzen 9 7950X3Dがカムバックを果たし、以下、分解して分析することになる。
世代別に見ると、Ryzen 9 7950X3Dは、DX12を除くすべてのAPIで他のCPUを上回っています。
異なる解像度でテストしたところ、Ryzen 9 7950X3Dは1080pで向上しているので、CPUによってグラフィックカードが制限されるような状況では、Ryzen 9 7950X3Dは役割を果たすことができます。 Solo OpenGLベンチマークテスト、ベンチマークテストとしてSPEC viewperf 2020、LuxMark、V-Rayを使用したOpenGLセクション、このテストはグラフィックカードのプロフェッショナルコンピューティングテストです、ギャップはCPUレイテンシーとシングルスレッド性能に少し相関しています。
この部分は、やはりRyzen 9 7950X3Dと比べると若干弱い。
Solo test vignetteと：
テスト結果を見ると、やはりRyzen 9 7950X3Dが首位を獲得しています。
ディスクのパフォーマンステスト：
ディスクテスト部はCrystalDiskMark6で、1Gのデータファイルを9回実行し、テストエラーは基本的に排除できるようにしました。
テストしたSSDは、535 480GとAORUS Gen4 7000s SSD 1TBで、いずれもスレーブドライブでした。
PCIe 5.0は、現時点でテストに適したSSDがないため、ディスクテストもSATA（チップセットリードイン）、MVNe 4.0（チップセットリードアウト）、MVNe 3.0 （チップセットリードアウト）、MVNe（CPUリードアウト）の4状態に拡張する予定です。
プラットフォームの消費電力テスト：
消費電力テストでは、Ryzen 9 7950X3Dの全体的な消費電力は非常によく抑えられており、FPUの下に表示されるCPU消費電力は125W程度で、Ryzen 7 5800Xよりわずかに高い程度です。
Ryzen 9 7950X3Dは、Ryzen 9 7950Xに対して消費電力の優位性が明確で、そのままIntelにぶら下がっているので、消費電力比では現状最高のCPUと言えるでしょう。
詳細な統計情報です：
パフォーマンステストの概要
- CPUの総合性能、Ryzen 9 7950X3DとRyzen 9 7950Xの差は最も重要で、テスト結果も大まかに比較できる印象です。
Ryzen 9 7950X3Dは、シングルスレッド偏重のテストでは性能が良く、マルチスレッド偏重のテストでは全体的に若干悪くなっています。前世代のRyzen 7 5800X3Dと比較すると、約62％向上しており、完全に掛け値なしの性能と言える。
- ソロの3D性能では、AMD CPUは3Dキャッシュ技術の導入によりゲーム性能がさらに向上しますが、Ryzen 9 7950X3Dの向上はRyzen 7 5800X3Dの向上と比べるとはるかに小さいでしょう。
ゲーミング性能はi9-13900Kより若干向上しますが、3Dベンチマークのスコアが若干低いため、Ryzen 9 7950X3Dの総合評価はi9-13900Kとほぼ同程度です。
- 総合消費電力（全体）、AMDが3Dキャッシュ搭載CPU製品の消費電力制限を比較的厳しくしているため、CPUの消費電力が極めて低く抑えられていることがわかり、Ryzen 9 7950X3Dは消費電力の比率でほぼ一躍最高のCPU製品になったことがわかります。
シングルスレッドとマルチスレッドの比較：
シングルスレッド：Ryzen 9 7950X3Dのシングルスレッド性能はかなり良好で、Ryzen 9 7950Xと比較すると少し良くなっています。
マルチスレッド：Ryzen 9 7950X3Dのマルチスレッド性能は、主に消費電力の制限により、比較的弱いです。
また、メモリの周波数も4800MHzと6000MHzの2種類を比較したテストを行っています。
- 4800MHzの周波数と比較すると、6000MHzの周波数でも一定の性能向上が見られるが、全体としては大きな向上はない。
- メモリテストデータの増加は比較的大きいのですが、CPUの性能にはあまり役に立ちません。
メモリ周波数テストの詳細データシートです： >>5
AMDノートもってないと、こんなカスみたいな書込みしかできないんだね（笑） RTX 4090でテストしました：
RTX 4090でテストすると、Ryzen 9 7950Xからの改善は思ったほど大きくはないものの、やはりRyzen 9 7950X3Dが最もパワフルであることがわかる。
RTX 4090でのテスト用詳細データシート：
ようやくCPUのラダーチャートがアップされました。
パフォーマンス編は、CPU関連のテスト項目の比較のみで、ゲーミング性能テストの結果は含まれていません。
2017年以降はシステム、ドライバ、BIOSがCPU性能に大きく影響するため、この表はあくまでポインタ用です。グラフィックカードの変更に伴い、ラダーチャートの消費電力の項目が一時的に欠落します。
私のテスト手法は主にデイリーユース環境なので、シングルスレッドのウェイトを高くすることは、HEDT CPUには不親切です。
簡単な概要です：
CPUの性能について：
テスト前のRyzen 9 7950X3DのCPU性能にはまだ不安がありましたが、何しろ焼いた消費電力が50％以上下がって約70Wでしたからね。
Ryzen 9 7950X3Dは、フルロードのアプリケーションでは若干の性能低下を招きますが、日常的なアプリケーションでは、大容量キャッシュに頼って若干の引き戻しが可能です。
Ryzen 9 7950Xとほぼ同点に終わり、これはもうかなり良い結果です。
ソロディスプレイとのペアリングに関して：
Ryzen 9 7950X3Dはi9-13900Kとほぼ同数で、ゲーム性能の面でインテルが再び王座から引き離されることを可能にします。
前世代のRyzen 7 5800X3Dと比較すると、通常の7000シリーズCPUがすでにゲーム性能に最適化されているため、大容量キャッシュのメリットは特に感じられない。
消費電力について：
AMDは歴史的に3Dキャッシュを搭載したCPUに対してより保守的な消費電力戦略をとっており、その結果、Ryzen 9 7950X3Dは最も消費電力比率が高いCPUとなった。
ラダーチャートの性能対電力比を見ると、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7950X、i9-13900Kの消費電力比指数はそれぞれ1.86、1.57、1.39。 スタンバイやHD再生などを含めた複合消費電力の比較でも、Ryzen 9 7950X3Dの優位性はかなり高い。
全体として、Ryzen 9 7950X3Dとソロディスプレイを組み合わせたこのテストのパフォーマンスには当然大きな驚きはなく、ゲーミングがポールポジションを奪還しています。
極めて保守的な消費電力戦略により、テスト中はRyzen 9 7950X3DのCPU性能を心配していたが、幸いにも3Dキャッシュはゲーム性能を高めるだけでなく、日常のアプリケーションでも多くのボーナスがあり、最終的なCPU性能はRyzen 9 7950Xと基本的に同等となった。
つまり、Ryzen 9 7950X3Dは最強のゲーム性能に加え、消費電力比でも圧倒的な差をつけて最高のハイエンドCPUとなったのです。
これは逆に、高性能な小型ケースを組み立てる際に大きなプラスとなり、Ryzen 9 7950X3Dの採用範囲はかなり広くなります。 AMD Zen5プロセッサ、初のベンチマーク性能スコアを公開：Zen 4から15％向上
Fast Tech 4月12日 AMDがZen 5を今年後半に前倒ししたそうですが、その確率はどんどん高くなっているようです。
ハードウェアの神様Moore's Law is Deadは、Cinebench R23におけるデュアルウェイAMD Zen5 EPYCプロセッサの実行スコアを最初に発見しました。
このプラットフォームは、3.85GHzのシングルパスで64コア、128スレッドとなる128コア、256スレッドを搭載しています。
最終的なマルチスレッドスコアは123Kで、Zen4 Genoaと比較しておよそ15％向上し、液体窒素で激しくオーバークロックしたIntel Sapphire Rapidsと同程度のスコアです。
その他の識別情報としては、10MBのレベル1キャッシュを搭載しており、これは1コアあたり80KBに相当し、Zen4の64KBから増加しています。
また、8 CCDグループは、1つのCCDがまだ8コアまで保持していることを示し、コンシューマグレードのRyzenはまだ16コアと32スレッドが上限であることを意味します。
Zen5は、コンシューマ向けEPYCとエンタープライズ向けEPYCにそれぞれ対応する、マザーボードタブレットのAM5とSP5の両インターフェースに、現在も対応しているとされています。
初期のZenアーキテクチャの開発者でありチップの第一人者であるJim Keller氏とタレコミRTGの予測によると、Zen5は最大30%以上のIPC向上、つまり同じ周波数のシングルコアで30%以上の向上があるそうです。
https://m.mydrivers.com/newsview/903482.html >>6
いったいいつまで荒らしを続けるつもりなのか AMDの3Dキャッシュにやられた！ インテルのGen14コアに搭載されたL4キャッシュ
AMD 3D V-Cache積層キャッシュは、この2年間で大きな話題を呼びましたが、最新のRyzen 7 7800X3Dは、最高のゲーム性能と超低消費電力、そして良心的な価格と、i9-13900Sには勝てないキラー的存在になっています。
多くの人は、インテルも3Dキャッシュを搭載するのか？
インテルは逆を行くようですね。
最近のLinuxパッチで、今年後半に発売されるMeteor Lake第14世代CoreにL4キャッシュが追加されることが明らかになりました。
ご存知のように、最近のプロセッサは一般に3層のキャッシュを持ち、L1は容量が小さいが最も高速でレイテンシが小さく、L2と3は容量が大きくなるが速度とレイテンシは悪化して行く。
IBM zシリーズ・プロセッサは、L4キャッシュの代表格の一つで、例えば2021年のIBM z15は最大960MBのeDRAM L4キャッシュ搭載し、半速2.6GHzでL3キャッシュ256MBとともにオフチップに置かれています。
インテルもeDRAM L4キャッシュを採用し、最初はHawwell Quad Coreで、その後Coffee Lake第9世代Coreまで64MBまたは128MBを採用したが、該当機種が少なく、性能向上も大きくなく、コストも安くないため、その後、断念した。
AMD 3Dキャッシュは、L3キャッシュと統合されており、両者はCPUコアにとって同等であるため、L3キャッシュの一部となります。
L4キャッシュにはカウントされません。
第14世代Coreでは、GPUコアはL4キャッシュにアクセスできず、CPU部だけがアクセスすることになるが、それがどれだけの利得をもたらすかは分からない。
Meteor Lake第14世代Coreは、Intel 4製造プロセスを初めて導入し、大小のコアCPUとGPUアーキテクチャを全面的にアップグレードし、CPU、SoC、GPU、IOEの4つの主要部分に分かれたチップレット小型チップ設計を初めて導入する。
しかし、新プロセスの成熟度が低いためMeteor Lakeはネイティブにはモバイルコアしかなく、デスクトップは今のところ第14世代Coreシリーズの下に残ると言われている第13世代Coreのアップグレードでトップに立つか、モバイルコアをそのままデスクトップに持ってくるという主張もあるようだ。
しかし、新プロセスの成熟度が低いためMeteor Lakeはモバイルコアとしてのみネイティブに提供され、現在のところ第13世代Coreのままアップグレードがデスクトップになると言われているが、第14世代Coreファミリーモバイルコアそのままデスクトップに持っていくとの話もある。
https://m.mydrivers.com/newsview/903550.html AMDの3Dキャッシュにやられた！ インテルのGen14コアに搭載されたL4キャッシュ
AMD 3D V-Cache積層キャッシュは、この2年間で大きな話題を呼びましたが、最新のRyzen 7 7800X3Dは、最高のゲーム性能と超低消費電力、そして良心的な価格と、i9-13900Sには勝てないキラー的存在になっています。
多くの人は、インテルも3Dキャッシュを搭載するのか？
インテルは逆を行くようですね。
最近のLinuxパッチで、今年後半に発売されるMeteor Lake第14世代CoreにL4キャッシュが追加されることが明らかになりました。
ご存知のように、最近のプロセッサは一般に3層のキャッシュを持ち、L1は容量が小さいが最も高速でレイテンシが小さく、L2と3は容量が大きくなるが速度とレイテンシは悪化して行く。
IBM zシリーズ・プロセッサは、L4キャッシュの代表格の一つで、例えば2021年のIBM z15は最大960MBのeDRAM L4キャッシュ搭載し、半速2.6GHzでL3キャッシュ256MBとともにオフチップに置かれています。
インテルもeDRAM L4キャッシュを採用し、最初はHawwell Quad Coreで、その後Coffee Lake第9世代Coreまで64MBまたは128MBを採用したが、該当機種が少なく、性能向上も大きくなく、コストも安くないため、その後、断念した。
AMD 3Dキャッシュは、L3キャッシュと統合されており、両者はCPUコアにとって同等であるため、L3キャッシュの一部となります。
L4キャッシュにはカウントされません。
第14世代Coreでは、GPUコアはL4キャッシュにアクセスできず、CPU部だけがアクセスすることになるが、それがどれだけの利得をもたらすかは分からない。
Meteor Lake第14世代Coreは、Intel 4製造プロセスを初めて導入し、大小のコアCPUとGPUアーキテクチャを全面的にアップグレードし、CPU、SoC、GPU、IOEの4つの主要部分に分かれたチップレット小型チップ設計を初めて導入する。
しかし、新プロセスの成熟度が低いためMeteor Lakeはモバイルコアとしてのみネイティブに提供され、現在のところ第13世代Coreのままアップグレードがデスクトップになると言われているが、第14世代Coreファミリーモバイルコアそのままデスクトップに持っていくとの話もある。
https://m.mydrivers.com/newsview/903550.html >>7
クソみたいな書込みばかりしてて知能が低いのがバレてるよ このスレはAMDノートもってないAMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃん Intel信者🆔: 45+d4EtQ 叩きのスレと言う事をはっきり申しておきます
AMDノートもってないAMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃん Intel信者🆔: 45+d4EtQ は見ない方が良い
心にダメージを受ける可能性がある有害サイトだからね
／￣￣￣ ＼
／ :::::＼:::／＼
／ ｡<一>:::::<ー>。
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＼、 ゜ ｀ ⌒´,;／゜
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と_＿＿）_ヽ＿つ_;_ヾ_つ.;._
AMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃんオワタ AMDが殺す！ Zen5 APUが軒並みリーク：iGPU性能はRTX 4070に匹敵。
露出の神様と呼ばれるMLIDが、2024年のAMDのモバイルプラットフォームを、ハイエンド、ミッドエンド、ローエンドの全製品ラインを網羅する形で大量に露出させてきたのだ。
今回はCPUアーキテクチャがZen5にアップグレードされただけでなく、GPUアーキテクチャと性能も飛躍的に向上し、モバイル版RTX 4070のレベルまで向上しています！
MLIDは、まず、Zenアーキテクチャの誕生以来、AMDは、サーバーチップは有利であるため、同時に消費者プラットフォームを考慮し、最優先事項としてサーバー市場を取っている、AMDチップレット小型チップ設計も非常にサーバー市場のために適している、より競争力のあるインテルに直面して指摘した。
AMDは2023年末までにサーバー市場の35～40％のシェアを獲得すると予想しているが、これは十分に高い水準であり、残りの市場を再びインテルから奪うことは極めて困難である。
AMDは現在、複数の市場セグメントにさらに投資できる十分な資金力を有しており、2024年の主な焦点はモバイルノートPCです。
また、MLIDでは、プロセッサの設計サイクルは一般的に3～4年であるため、これまでご覧いただいたRenoir Ryzen 4000シリーズやCezanne Ryzen 5000シリーズは、AMDがまだ非常に貧弱だった頃に設計され、必然的に仕様や性能が保守的だったことを皆さんにお伝えしました。
製品を見ると、2024年第1四半期には、消費電力が15～45Wのメインストリームモバイル市場向け「Hawk Point」がデビューする予定です。
現在の4nmのPhoenixを置き換えるもので、スペックはほとんど変わらず、少し手を加えたアップグレードになると予想されます。
2024年の第2四半期か第3四半期には、同じく15～45Wのハイエンドモバイル市場を狙った「Strix Point」が登場する予定で、当初は2024年前半の予定でしたが、少し遅れそうな感じですね。
4nmのシングルチップ設計で、CPU部は大小のZen5を最大4個、Zen5csを最大8個、合計最大12コア24スレッドで、24MBのL3キャッシュを共有する予定です。
GPU部分はRDNA3+アーキテクチャ（RDNA3.5という説もある）にアップグレードされ、CUユニットは最大12から最大16（1024ストリームプロセッサ）に増加、ただまだInfinityキャッシュはなく、パフォーマンスは35W RTX 3050より若干低いがIntel Meteor Lake 第14世代 Coreには大きく先行する見込み。
メモリアップグレードは128ビットLPDDR5Xに対応し、さらに最大20TOPSの演算能力を持つAIエンジンが搭載されています。
2024年後半、「Sarlak」（かつてのコードネーム「Strix Hero」）は、20～120Wまでの電力レンジの全段階に適応し、インテルではなく、アップルのMシリーズに対抗して輝きます！
また、4nmプロセスですが、小さなチップ、純粋なビッグコア設計で、最大16個のZen5 CPUコアを統合し、初期のテストデータでは、現在の16コアよりも約25％以上性能が向上し、12コア、8コア、6コアなどの異なる仕様で、8/6コアの消費電力は28W未満となっています。
また、GPU部は最大40CUユニット（2560ストリームプロセッサ）、32MBの無限キャッシュを持つRDNA3+アーキテクチャで、95W RTX 4070に匹敵するパフォーマンスが期待できます！
また、32、24、20CUユニットの異なるバージョンもあり、性能はそれぞれRTX 4060、4050、3050の水準に達すると予想されます。
メモリは256ビット幅のLPDDR5Xまで対応し、AI演算能力は40TOPSに達します。
また、究極のモバイルプラットフォーム「Fire Range」は2024年後半に発売予定です。
また、Zen5のCPUコアを16個搭載するが、GPUアーキテクチャはRDNA2にダウングレードされ、サイズも小さくなるはずで、明らかにCPU演算性能に特化した最上位プラットフォームであることがわかります。
2025年までのロードマップには、ドイツ語由来の「Kracken」と「Eshcer」という2つの名称が新たに加わり、メインストリームに位置づけられるが、詳細は不明である。
エントリークラスでは、6nmプロセスでZen2とRDNA2アーキテクチャを組み合わせたMendocinoが非常に有効であり、2025年においても存続し続けるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/905667.html 消費電力を30%削減 TSMC、2nmプロセスの顧客熱意は高い：2025年までに量産化へ
ファストテクノロジー、4月20日、TSMCは今朝、第1四半期決算説明会を開催、売上高はNT$508.63 billion、前年同期比3.6%増、前四半期比18.7%減、純利益はNT$2069 billion、前年同期比2.1%増、前四半期比30%減、市場予想を上回るが4年ぶりの微増となった。
TSMC は、第 2 四半期の売上高を 152 億米ドルから 160 億米ドル、粗利益率を 52-54％と予想し、通年の設備投資額を 320 億米ドルから 360 億米ドルと予想し、外部の噂に比べ投資額の削減はないとしている。
第1四半期において、先端プロセスがTSMCの収益の半分以上を占め、7nmプロセスの収益が20％、5nmプロセスの出荷収益が31％、合わせて51％以上となり、他のプロセスを大きく引き離しています。
TSMCは、より高度なプロセスのうち、3nmプロセスを今年後半に量産リリースし、さらに低コストだが密度の低いN3Eプロセスも量産すると述べている。
さらにその奥には2nmプロセスがあり、TSMCは顧客が熱狂的であり、予定通り2025年に量産されるとしているが、具体的な顧客情報は記載されておらず、意外にもまだAppleが先であることがわかる。
TSMCの2nmプロセスは、FinFETトランジスタ構造を捨て、初めてGAAトランジスタを使用します。
TSMCのN3E（3nmの廉価版）プロセスと比較して、TSMCの2nmプロセスのパフォーマンスは同じ消費電力で10～15％向上し、TSMCの2nmプロセスの消費電力は同じパフォーマンスで23～30％減少することになります。
しかし、2nmプロセスのトランジスタ密度は10％しか向上しておらず、ムーアの法則で求められる100％の密度向上はもちろん、前プロセスの60～70％の密度向上と比べても、大幅に低下している。
https://m.mydrivers.com/newsview/905212.html AMD Radeon 780M iGPUが1080pのモダンゲームを60fps以上で動作。
AMD Ryzenプロセッサーを搭載した最初のノートパソコンが間もなく市場に登場する予定です。
これらの製品は、RDNA 3アーキテクチャ（新しいDragonシリーズはRDNA 2のまま）と12 CUの強力な統合Radeonグラフィックスカードを含むので、特に興味深いものになるでしょう。
このプロセッサは、Zen 4プロセッサ・アーキテクチャで構築されており、現在、Ryzen 9 7940HSモデルを搭載したノートパソコンでテストが行われています。
このモデルは、16スレッドをサポートする8コアモデルで、ベース周波数4.0GHz、ブースト周波数5.2GHzを備えています。
合計40MBのキャッシュメモリを搭載し、Radeon 780M iGPUは2.8GHzで動作する。
ノートPCには32GBのDDR5-5600メモリが搭載されていた。
プロセッサ自体の性能は、3DMark Time Spyベンチマークで11453ポイントで、これは例えば14コア（20スレッド）のCore i7-13700Hプロセッサに相当する。
GPUの場合、性能は2830ポイントで、モバイルGTX 1050 Ti（2300ポイント）とモバイルRTX 2050（3200ポイント）の中間に位置します。
しかし、誰もが合成ベンチマークよりもゲームでの性能に興味があるはずです。
8種類のゲームでの平均周波数を知りました。
CS:GO（1080pの高解像度）：138fps
GTA V（1080pの非常に高い）：81fps
Forza Horizon 5（1080pの高解像度）：86fps
フォートナイト（1080pの中）：78fps
ドゥームエターナル（1080p の中）：83フレーム/秒
Horizon Zero Dawn（1080p のPerf）：69fps
コール オブ デューティ モダン・ウォーフェア2（FSR 1080p推奨）：106fps
サイバーパンク2077（1080p の中+低）：65fps
最近のフルHDゲームでも、GPUは高設定でもほとんどの場合、60fps以上の平均周波数に達することができます。
結局、非常に高い状態でも、80fpsを超えるケースもあることがわかります。
問題は、もちろん、最低周波数がどこに落ちるのか（例えば99％fps）です。
https://www.nouvelles-du-monde.com/amd-radeon-780m-igpu-execute-des-jeux-modernes-en-1080p-a-plus-de-60-ips/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD Zen 5搭載モバイルCPU「Ryzen 8000」のスペックがリークされたと報じられる
AMDが新しいZen 5 CPUとノートパソコン用の次世代Ryzenプロセッサを正式に発表するのは、まだ先のことです。
しかし、新しいレポートによると、スペックがリークされ始めています。
Moore's Law Is Deadの新しいビデオでは、Ryzen 8000モバイルプロセッサのCPUおよびGPUアーキテクチャに関する情報として、コア数、リリース日、基本アーキテクチャの詳細が報告されています。
Strix Pointを皮切りに、このプラットフォームはRyzen 7040シリーズの後継となることが予想されます。
4nmのモノリシック設計をベースに、これらのAPUは最大12コア（4C/8T Zen 5 + 8C/16T Zen 5c）と24MBの統合L3キャッシュを持つハイブリッド設計を採用すると予想されている。
初期のCinebench R23ベンチマークでは、同じ電力制限（50W未満）でPhoenix APUを35%以上上回る性能を発揮する。
iGPUは、最大16個のCU(1024SP)を持つ新しいRDNA3+アーキテクチャをベースとし、Infinity Cacheは搭載しない予定です。
それでも、35W未満でRTX 3050と同等になることが目標とされています。
さらに、これらのAPUは、20 TOPS AIエンジンと128-bit LPDDR5Xメモリコントローラを搭載する予定です。
最初のStrix Pointチップは、どうやら2024年第2四半期/第3四半期に発売されるようです。
Strix Haloについては、Apple Mシリーズに匹敵する「大型チップレットAPU」として登場すると言われています。
最大16個のZen 5コア（32スレッド）を搭載し、初期のベンチマーク結果では、両者が90Wに制限されている場合、Dragon Rangeを25％以上上回るとされています。
AMDは、16コアモデルのほかに、12コア、8コア、6コアのモデルをリリースする予定です。
このアーキテクチャの目玉は、iGPUである。
レポートでは、RTX 4070（95W）、RTX 4060（65W）、RTX 4050ラップトップGPUと競合する、40、32、24、20 CUの4つのRDNA 3+ iGPUについて語られています。
最後に、40 TOPSのAIエンジンと256ビットのLPDDR5Xメモリコントローラを搭載する予定です。
Strix Haloの発売予定日は、2024年下半期です。
Fire Rangeの詳細はまだ不明だが、最大16個のZen 5コア（5nm）と劣悪なRDNA 2 iGPUを使用すると言われている。
Hawk Pointも同様で、4nmノードをベースにしたPhoenix Pointのリフレッシュ版と噂されている。
前者は2024年下半期に、後者はもっと早く2024年上半期にデビューすると予想されています。
KitGuruは言う：この情報のどれについても確認が取れるまでにはまだ長い道のりがあります。
Zen 5は2024年と記されているので、AMDは時期が近づくにつれ、より正式な詳細をお伝えすることになるでしょう。
https://www.kitguru.net/components/cpu/joao-silva/amd-zen-5-based-ryzen-8000-mobile-cpu-specs-reportedly-leak/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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＿＿＿__ / ヽ─┴ ヽ、
／ ⌒ ⌒＼ ﾉし ＼
／ （●） （●）＼ ／ ⌒ﾞ .ﾉし ＼
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＼,, :| 🆔:UR956c6s | . / ^ヽ、
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`ｧー─イ ファビョって| l |. | |
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD 史上最強のiGPUが GTX 1060 を圧倒！19選 の 3A 大型タイトルで信じられないほどのフレームレート
AMD 780M、史上最強のiGPUでGTX1060を攻略！ 3Aタイトル19本を驚異のフレームレートで実現
AMD Ryzen 7040H/HSノートPCがいよいよ発売され、史上最強のiGPUであるRadeon 780Mが徐々に牙を剥き、その驚異のパワーを垣間見ることができるようになりました。
RDNA3アーキテクチャのGPUを12基内蔵したRyzen 9 7940HSを搭載したノートPCを外部メディアでテストしたところ、2.8GHzで80Wまで性能解放され、実際のゲームでは70Wを超えないという結果でした。
メモリは32GBのDDR5-5600が組み合わされており、容量も周波数も控えめですが、より高速なLPDDR5X-7500に交換すれば、性能はもう少し良くなると思います。
3DMark Time Spyのベンチマークテストでは2994と、すでにRTX 2050に迫る勢いですが、これはあくまで参考程度の理論上の実行スコアです。
合計で最大19本の3Aゲームを、すべて1080pの解像度でテストし、以下の平均フレームレートを記録しました：
- CSGO（高画質）： 138FPS
- The Elder Scrolls: Skyrim（高画質）： 120FPS
- コール オブ デューティ モダン・ウォーフェア2（推奨品質/FSRパフォーマンス）：106FPS
- World of Warcraft（最高品質）： 98FPS
- エクストリームレーシング：Forza Horizon 5（高画質）：86FPS
- Doom Eternal（中品質）：83FPS
- GTA V（高画質）： 81FPS
- Fortnite（中画質）： 78FPS
- スパイダーマン マイルズ・モラレス（低画質）： 74FPS
- 原初の神々（高画質）： 74FPS
- バットマン:ノーマンズランド3（中画質）：73FPS
- クライシス リマスター（高画質）： 71FPS
- レッド・デッド・リデンプション（低画質/FSR性能）：71FPS
- ダスト5（低画質）：71FPS
- Horizon: Zero Dawn（パフォーマンスグラフィックス）： 69FPS
- サイバーパンク2077（Low/Mid）： 65FPS
- モータルコンバット11（高画質）： 60FPS
- Ghostwire: Tokyo（低画質）：58FPS
- ゴッド・オブ・ウォー（オリジナル品質）：58FPS（FSRバランスモード 68FPS）
iGPUがこれだけのゲーム性能を持つという事実は、あなたを完全にひっくり返しましたか？
特にCrysisやCyberpunk 2077のようなハードウェアを食うようなものではね。
それらがすべて滑らかなフレームレートで動作できるのは信じられないことです。
総合的に判断して、Radeon 780Mのゲーム性能は、Steamで3番目に人気のあるグラフィックカードであるデスクトップのGTX 1060 3GBと同等かそれ以上です！
だから、NVIDIA MXシリーズが廃止された理由がわかるはずです・・・・。
https://m.mydrivers.com/newsview/906371.html >>19
いい加減AMDスレ荒らすのやめろよキチガイ ,,,
( ﾟдﾟ)つ┃NVIDIA MXシリーズへ >>20
いい加減AMDスレ荒らすのやめろよキチガイ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 最強のx86ハンドヘルド・チップ AMDが「Ryzen Z1」シリーズ・プロセッサーを発表：性能はPS5に迫るレベル
ファストテクノロジー4月25日のニュース、4月上旬ASUSはエイプリルフールの形でROG Allyハンドヘルドを発表し、その後、これは冗談ではないことを確認し、彼らは本当にカスタムAMDプロセッサで、ハンドヘルドを行いたい、今夜AMDは正式にRyzen Z1シリーズプロセッサ、特に携帯PCゲーム機、PS5に近いパフォーマンス用にリリースしました。
Ryzen Z1シリーズにはZ1とZ1 Extremeの2モデルがあり、どちらもZen4アーキテクチャCPUとRDNA3アーキテクチャGPUをベースにしていますが、違いはコア数の違いで、Z1は6コア12スレッドのCPU、4グループのGPUユニット、22MBキャッシュ、浮動小数点性能2.8TFLOPSです。
Z1 Extremeは、8コア16スレッドのCPUに12個のGPUユニット、24MBのキャッシュ、8.6TFLOPSの浮動小数点演算性能という本格的なものです。
Z1 Extremeの性能は10TFLOPSとPS5ゲーム機に迫るもので、現在入手可能なx86ハンドヘルドチップの中で最も強力なものとなっています。
実際のゲーム性能については、AMDも公式のテストデータを公開しており、DOTA2、Far Cry 6、Tomb Raider、Forza Horizon 4、Company of Heroes 3、GTA5、CSGO、Borderlands 3、Red Dead Redemption 2などのゲームでZ1 Extremeの性能を検証しています。
Z1 Extremeは、これら9つのゲームのほぼすべてで1080p 60fpsを達成し、最低はFar Cry 6の59fps、CSGOなどのゲームは200fps以上、100fpsを超えるゲームも複数ありました。
Z1の性能については、Z1 Extremeと比べると確かに悪いですが、60fpsを超えるものも多く、「荒野のダーツ2」では41.8fpsを超えており、ゲーム性能はまだまだ大丈夫です。
しかし、ここでいう1080pの解像度は、箱出しの720p解像度＋Radeon超解像であって、生の性能ではないことは理解できる、なにしろASUSのROG AllyのZ1 Extremeは最大30Wの性能解放であって、薄くて軽いノートパソコンのプロセッサレベルである。
1080pでの生パフォーマンスについては、AMDは以下のように、関連するデータを正直に公表しています：
実際の状況を考慮し、Ryzen Z1およびZ1 Extremeは、目標フレームレートに応じて性能を調整するRadeon Chill機能もサポートしています。
日常的に100fps以上の動作をする必要はなく、状況に応じて30fpsまたは60fpsで十分であり、バッテリー寿命も延ばすことができます。
Ryzen Z1シリーズプロセッサは、5月11日に正式発売されるASUSのROG Allyで初公開され、しばらくは独占販売となり、今後、他のパートナーからもx86ハンドヘルドが発売される可能性があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/906356.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD Ryzen Z1およびAMD Ryzen Z1 Extremeプロセッサーは、携帯型PCゲーム機に究極の携帯性とバッテリーライフをもたらします。
本日、AMD は、携帯型PCゲーム機向けの究極の高性能プロセッサー、新しい Ryzen Z1 Series プロセッサーを発表しました1。
Ryzen Z1シリーズは、Ryzen Z1とRyzen Z1 Extremeの2つの高性能プロセッサーを搭載し、業界最高水準のゲーム体験、妥協のないバッテリーライフを提供し、AMD RDNA 3アーキテクチャベースのグラフィックスを搭載しています。
AMDはAsusと提携し、Ryzen Z1 Extremeプロセッサーを最大搭載したプレミアム携帯型PCコンソール「Asus ROG Ally」でRyzen Z1シリーズ初のデバイスを発売します。
AMDのクライアントOEM担当コーポレート・バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャーであるジェイソン・バンタは、「AMDでは、コンソールからデスクトップ、外出先での携帯機器まで、次世代のゲーム体験を継続的に進化させています」と述べています。
Ryzen Z1プロセッサーは、ゲーマーに最高のゲーム体験と、エキサイティングなゲーム用フォームファクターでの優れた携帯性を提供します。
新型AMD Ryzen Z1およびRyzen Z1 Extremeプロセッサーを発表しました。
最大8コア、16スレッドのRyzen Z1シリーズ・プロセッサーは、息をのむようなビジュアルを提供し、「Zen 4」アーキテクチャーの効率性により、驚異的なバッテリー寿命を実現し、真にポータブルで高性能なゲーム体験を提供します。
AMD RDNA 3アーキテクチャベースのグラフィックスを搭載しているため、グラフィックを多用する最新ゲームをスムーズにプレイすることが可能です。
AMDソフトウェアでゲームプレイを最適化することができます：AMD Radeon Super Resolution2、Radeon Chill、Radeon Image Sharpening3、AMD Link4などの機能を利用して、Adrenalin Editionでゲームプレイを最適化できます。
これらの機能により、フレームレートと応答性を向上させ、パフォーマンスを高めるとともに、バッテリー駆動時間の延長を支援します。
すべてのAMD Ryzen Z1シリーズ・プロセッサーは、最新の外部ストレージやディスプレイ・デバイスを高速かつ簡単に接続できるUSB4と、最新のLPDDR5およびLPDDR5Xメモリー規格をサポートし、高速パフォーマンスと低レイテンシーでより反応の良いゲーミングを実現します。
モデル コア/スレッド グラフィックスキャッシュ
AMD Ryzen Z1 Extreme
8/16 12 amd RDNA 3
演算ユニット 24 MB
AMD Ryzen Z1
6/12
4 AMD RDNA 3
演算装置
22 MB
コンピューティングの新しいフォームファクターに対応したデザイン
Windows 11やその他のOSに対応したRyzen Z1シリーズプロセッサー搭載のデバイスは、Windows 11のアプリケーションやゲームを余すところなく提供することができます。
ゲーマーは、Xbox Game Pass Ultimate（別売）を通じて何百ものPCゲームにアクセスでき、ゲーム ライブラリにシームレスにアクセスすることができます。
x86アーキテクチャで構築され、Windows 11に対応したRyzen Z1シリーズデバイスのユーザーは、人気のソーシャルソフトウェアや生産性ソフトウェアにもネイティブにアクセスできます。
Ryzen Z1デバイスは、スマートな電力管理技術も搭載しているため、ゲームやこれらのアプリケーションを優れたバッテリー寿命で十分に実行することができます。
Xboxのハードウェア責任者であるロアン・ソーンズは、「Xboxでは、ゲームのニーズに最も適した体験とデバイスを選択できるようにすることで、プレイヤーを中心に据えています」と述べています。
「Xbox Game Pass Ultimateでは、何百ものゲームを外出先でのゲーム用ハンドヘルド機などの新しいデバイスに提供しており、このデバイス・カテゴリーを成長させるためにAMDが新しいプロセッサに投資していることを嬉しく思っています。」
Ryzen Z1シリーズのデバイスを近日発売予定
AMD Ryzen Z1プロセッサーは、Asus ROG Allyで先行発売されます。
Asus ROG Allyの入手方法と価格の詳細については、5月11日にAsusから発表される予定です。
AsusのゲーミングビジネスユニットのプロダクトマネジメントディレクターであるShawn Yenは、素晴らしいゲーム体験をすることは、椅子や充電器に縛られることを意味するものではありません。
新しいRyzen Z1シリーズ・プロセッサーで、私たちはAMDと協力して、優れた携帯ゲーム体験を可能にするために必要なパワー、ビジュアル、効率性を提供します。
旅行中、通勤中、または単に縛られずにゲームをしたい場合にも。 AMDの次世代CPU「Zen 5」は、キャッシュ設計を見直し、コアあたりのL2キャッシュをより大きくすると噂されています。
AMD Zen 5コア・アーキテクチャは、次世代CPUのIPCを向上させるために、完全に作り直されたキャッシュ・デザインを特徴とすると噂されています。
AMDの次世代CPU「Zen 5」は、コアあたりのL2キャッシュを増やし、共有キャッシュ「Ladder」を再構築すると噂されています。
この噂は、AMDの次世代アーキテクチャ「Zen 5」に関する最新情報を共有したAdoredTVによるものです。
AMDはZen 4アーキテクチャをまだ完成させていませんが、同社はZen 5の最初のサンプルをすでにラボで初期プロトタイプとして用意しています。
内部コードネーム「Nirvana」と呼ばれるAMD Zen 5コア・アーキテクチャは、2020年から2021年にかけて作業が開始されています。
最初のZen 5製品は2024年までに登場する見込みで、最近の報道によると、完全にゼロから作り直されるとのことです。
完全に新しい設計であるため、内部CPUアーキテクチャはいくつかの大きな変更を見ることになり、いくつかの可能な変更が技術アウトレット、AdoredTVによって詳述されています。
AMDのZen 5 CPUコアアーキテクチャで噂されている最初の大きな変更点は、新しい「Ladder」共有キャッシュの使用である。
以前のZenアーキテクチャでは、L3キャッシュは2つの16MBブロックに分割され、各CCD内の2つのCCXが共有していた。
各CCXは、16MBのL3キャッシュプールにしかアクセスできませんでした。
Zen 3では、AMDはこれを変更し、デュアルCCXをやめてシングルCCXとし、ダイ内の全8コアにリング構成で接続された共有32MB L3キャッシュ・プールを搭載しました。
AMDはZen 4チップでも同じ設計を維持しましたが、Zen 5では、これが再び新しい32MBのL3「Ladder」キャッシュに変更されると噂されています。
この構造により、リング型インターコネクトデザインと比較して、コア間レイテンシと通信ボトルネックが劇的に減少すると言われています。
この図は、新しいL3キャッシュ構造がどのように機能するかを視覚的に示すものであり、L3キャッシュが32MBに留まるのか、それともさらに増強されるのか、確実なことは言えません。
アップすると噂されているのは、L2キャッシュです。
AdoredTVによると、AMD Zen 5 CPUの各コアのL2キャッシュが増加するようです。
彼らの情報源によると、AMDはラボでコアあたり2MBと3MBのL2キャッシュチップを持っているが、それらはZen 5の部品であるかどうかわからないという。
Zen 5チップである場合、既存のZen 4コアに搭載されているコアあたり1MBのキャッシュに比べて、それぞれ2倍と3倍のブーストとなる。
AMD Zen 5 CPUコアのこのキャッシュの増加は、コアあたり2MBのL2キャッシュで最大4％、コアあたり3MBのL2キャッシュで7％のIPC向上を実現し、IPCにも直接効果をもたらします。
この効果はマルチスレッドワークロードで評価され、シングルスレッドワークロードでは、1％以上またはわずかなIPC効果が得られるかもしれません。
レイテンシは、前述のように、コアあたりのキャッシュの追加によって影響を受けることはありませんが、これらはすべて、チップの発売時にテストして確認する必要があり、それはまだ1年先のことです。
AMD Zen 5は2024年、全く新しいマイクロアーキテクチャでVキャッシュとコンピュートバリアントを特徴とする
AMDは今のところ、新しいZen 5アーキテクチャを2024年までに発売することを確認しています。
Zen 5 CPUは、3つのフレーバー（Zen 5 / Zen 5 V-Cache / Zen 5C）があり、チップ自体は、強化されたパフォーマンスと効率、再パイピングされたフロントエンド、および統合AIと機械学習の最適化に沿って広い問題を提供することに焦点を当てた完全にブランドの新しいマイクロアーキテクチャを一から設計されています。
Zen 5 CPUの主な特徴には、以下のものがあります：
性能と効率の向上
フロントエンドのパイプライン化とワイドイシュー化
統合されたAIと機械学習の最適化
AMDのZen 5 CPUコアアーキテクチャについては、これまでジム・ケラー氏によって性能、周波数、電力の見積もりが共有されてきたが、今のところ設計そのものはまだ謎に包まれている。
このアーキテクチャは、デスクトップ向けのRyzen 8000 "Granite Ridge"、モバイル向けのRyzen 8000 "Strix Point" & "Fire Range"、サーバー向けのEPYC "Turin "など複数のCPUファミリーを来年に搭載する予定です。
https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-5-cpus-feature-reworked-cache-design-larger-l2-cache-per-core-rumor/ >>21
いい加減AMDスレ荒らすのやめろよキ.チガイ Ryzen R9-7945HXゲーミングノートハンズオン：デスクトップ版に匹敵する凄まじい性能と描画能力。
AMDのフラッグシップ製品であるR9-7945HXは、全体的に非常に素晴らしいスペックを持っています。
では、このプロセッサーを搭載したノートパソコンをレンダリングに使用した場合、処理速度は速くなるのか遅くなるのか。
それを確かめるために、R9-7945HXを使っていくつかのレンダリングプログラムをテストしてみましたが、やはりその結果は非常に素晴らしいものでした。
それでは、R9-7945HXのスペックを見ていきましょう。
R9-7945HXのスペックは、16コア32スレッドで、AMD ZEN4アーキテクチャを採用しているという、なかなか恐ろしい仕様になっている。
デスクトップ用プロセッサを完全に移植したものなので、モバイルプラットフォームがより電力に敏感であるため、最大消費電力がデスクトップほど高くできないことを除けば、あらゆる面で悪いわけではありません。
よく使われるレンダラーをいくつか選んでテストしているので、より代表的な結果になると思います。
まず、おなじみのBlenderですが、3.5.0版のテストでは合計522.8という、なかなか素晴らしいスコアを記録しており、公式データベースを確認してもわかるように、i9-13980HXと同様にデスクトッププロセッサをも上回る性能を持っていることがわかります。
このことからも、デスクトップ・プロセッサーに劣らない性能を持っていることは明らかです。
2つ目のテストソフトはCorona、バージョン1.3で、40秒でテストを完了し、Rays/secは12041700と、公式データベースを参照すると、AMDの前世代デスクトッププロセッサのフラッグシップモデルと直結する、これまた大げさな数値になっています。
両者はコアのスペックこそ同じだが、ZEN4アーキテクチャを採用したことで、消費電力は低くても実際の効率にはほとんど差がない。
3つ目のソフトウェアはV-Rayで、バージョン5.0.20でテストされ、最終スコアは26898で、再びより印象的です。
公式データベースを比較すると、このスコアも多くのデスクトップ・プロセッサーを上回っており、フラッグシップ・モデルに不足はない。
以上のテストからわかるように、R9-7945HXはかなりパワフルで、優れたハードウェアスペックにより、デスクトップのフラッグシッププロセッサーに匹敵する性能を持ち、現在モバイルプラットフォーム向けのトップモデルとして活躍していることがわかります。
結論から言うと、R9-7945HXはレンダリング作業には申し分なく、効率も悪くないというのがテスト結果です。
レンダリング性能に優れたノートパソコンが必要なら、R9-7945HXを搭載したモデルを検討してみてはいかがでしょうか。
https://m.mydrivers.com/newsview/906740.html AMD搭載のLenovo Yoga Slim 7 Pro X
Supermicroの新しいAMD Ryzen 6000シリーズは、AMDのZen 3+アーキテクチャを採用したモバイルプロセッサで、今年のノートブック市場では、昨年の前世代プロセッサを上回るブランドと製品の選択肢を獲得し、大きな成功を収めています。
Lenovo Yoga Slim 7 Pro Xの本試験における仕様
プロセッサー：AMD Ryzen 9 6900HS （8コア、16スレッド、周波数3.3GHz～4.9GHz）
内蔵・外部グラフィックス：AMD Radeon 600M、NVIDIA GeForce RTX 3050
メモリ：32GB LPDDR5搭載
ハードディスク：1TB M.2 NVMe PCIe 4.0 SSD
画面：14.5インチ 3K (3072 x 1920) IPSパネル、アンチグレアタッチャブル、100% sRGB、400Nits、120Hz
重量：約1.45kg
外観
Lenovo Yoga Slim 7 Pro Xは、スリム＆ライトなビジネスノートという位置づけで、ビジネスノートと共通のグレーカラーを採用し、ビジネスノートやクリエイターノートではかなり珍しいCピースポート周りの丸みを帯びたデザインになっています。
パフォーマンス
Lenovo Yoga Slim 7 Pro Xは、AMD Ryzen 9 6900HSプロセッサーを搭載し、内部および外部ディスプレイにAMD Radeon 600MとNVIDIA GeForce RTX 3050のデュアルストリームを実現し、メモリはハイエンド構成により32GB LPDDR5を搭載している点が特徴的である。
PCMark 10 のスコアは 6,470 で、Lenovo Yoga Slim 7 Pro X は、現在市販されている PC システムの 80% を上回っています。
ゲーミング ノートパソコンによく使用される AMD Ryzen 9 6900HS プロセッサを搭載した Lenovo Yoga Slim 7 Pro X は、テキスト ソフトウェアとマルチメディアの性能の面でゲーミング ノートパソコンに近い性能を発揮します。
また、CINEBENCH R23は、マルチコア、シングルコアのバーンインテストともにトップクラスで、マルチメディアページでは196という好スコアを記録しています。
CPU-ZでハイエンドデスクトッププロセッサのAMD Ryzen 9 7950Xと比較すると、シングルコア性能ではAMD Ryzen 9 6900HSはそれほど大きな差はない。
結論
AMD Ryzen 9 6900HSプロセッサーを搭載したLenovo Yoga Slim 7 Pro Xはさすがの性能で、TSMCの6nm対応とダイナミックファンスピード技術のSmart Powerにより、長い動画遷移でもオーバーヒートすることはないだろう。 |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Zen 4とは？チップメーカーの最新アーキテクチャを解説
PCゲーム愛好家なら、業界には多くの流行語があることをご存知でしょうが、中には本当の意味での進化を示すものもあります。
AMD Zen 4は、同社の最新かつ最高のCPUアーキテクチャを表しています。ここでは、その基本的な内容をご紹介します。
Zen 4ベースの新しい携帯ゲーム用チップが発表されたばかりで、AMDは今、ちょっと調子に乗っている。
Ryzen Z1シリーズは、Asus ROG Allyでデビューする予定です。
しかし、Zen 4は2022年にデバイスをヒットさせるということで、もうしばらく前から存在しています。
新アーキテクチャは、AMDにとって新たな前進であり、レッドブランドのプロセッサの効率と性能を向上させました。
この技術は、現在、デスクトップとラップトップの両方のCPUに存在します。
私たちはここで、Zen 4の重要な詳細をすべて分解します。
これはあなたが知っておくべきことです。
Zen 4とは？
Zen 4は、AMDの最新CPUアーキテクチャの名称で、同社のRyzen 7000シリーズ・プロセッサーに搭載されています。
この新しいマイクロアーキテクチャは、効率と性能の向上を目指し、TSMCの5nmプロセスを利用し、以前のZen 3+アーキテクチャで使用されていた7nmノードと比較しています。
AMD Zen 4は2022年9月27日に発売され、新しいデスクトップCPU Ryzen 9 7950X, 9 7900X, 7 7700X, 5 7600Xが店頭に並びました。
同シリーズは、最大16コア、32スレッドを搭載しています。
最上位モデルのAMD Ryzen 9 7950Xは、Zen 3を採用した前モデルのRyzen 9 5950Xと比較して、シングルコアが最大29%向上し、ゲーム性能が最大15%向上、ワットあたりの性能が最大27%向上しています。
処理速度については、4.5GHz（ブースト5.7GHz）に追加されます。
Zen 4アーキテクチャの導入には、新しいSocket AM5プラットフォームも含まれており、AMDはこのソケットを2025年までサポートすることを表明しています。
2023年1月、AMDはZen 4アーキテクチャを採用したラップトップCPUを公開し、ハイエンドのRyzen 7045シリーズとRyzen 7040チップはこの新技術を採用している。
残りのRyzen 7000モバイルCPUシリーズは、従来のマイクロアーキテクチャを踏襲しています。
Zen 4は、Z1やZ1 Extremeを含むAMD Ryzen Z1シリーズでハンドヘルドマシンに広がる予定です。
このチップは、まずAsus ROG Allyに搭載される予定です。
https://www.trustedreviews.com/explainer/what-is-amd-zen-4322119 |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | 来るものは拒まず TSMCの先端実装チップ工場で火災発生
4月26日、中国台湾メディアの報道によると
TSMCの竹南にある先進的なパッケージングとテスト第6ファブは、25日の夕方に突然の火災事故が発生し、状況は除外され、幸いにも負傷者や閉じ込められた人はいません。
これに対し、TSMCは次のように述べています。
午後9時10分に消防隊が現場に到着し、事態を収拾しましたが、現場にけが人や閉じ込められた人はいませんでした。
TSMCは、消防士と現場の安全チームが事故の調査を開始したと述べ、同社は請負業者が事故の原因を明らかにし、現場の安全を確保するのを支援すると述べた。
苗栗県消防局も、当日現場に到着した時には2階から黒煙が上がっており、閉じ込められている人はいないと話しています。
燃焼面積は約300平方メートル、燃焼するのはPP素材の機械、CPVCのパイプラインで、危険物はない。
苗栗県政府消防署は鎮火後、出火原因を調査する予定です。
TSMCのパッケージングおよびテスト工場である第6工場は、竹南郷の大浦特定地区、科春7路と科春2路の間に位置し、昨年の着工以来、主要構造を完成し、現在、内部設備の設置が行われていると報告されています。
TSMCの新工場は苗栗県周南郷と頭份市に多大な経済効果をもたらし、頭份市と周南郷の不動産もTSMCの新工場の存在によって大幅に増加しているため、TSMCの新工場に関するニュースは地域の人々の目を引くことになるのです。
TSMCの周南市の先進的なパッケージングとテスト施設は、TSMCの将来の後工程の先進的なパッケージングとテストのための重要な拠点となると報告されています。
面積は他のパッケージング・テスト工場の総面積の倍以上である。
https://m.mydrivers.com/newsview/906616.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD Siena SP6プラットフォーム用CPUはEPYC 8004ブランドで発売、最大64個のZen 4コアが搭載可能
AMDは、EPYC 8004ファミリーのブランドで販売されるSP6プラットフォーム用のSiena CPUをまもなくリリースする予定です。
AMD EPYC 8004 "Siena" CPUのブランド名がSATA-IOによって確認され、最大64個のZen 4コアを搭載したローエンドサーバーを目指す。
AMD EPYC 8004 "Siena" CPUは、Genoa、Genoa-X、Bergamoチップを含むより強力なEPYC 9004ファミリーと共に存在します。
これらのチップは、より高いTCOを念頭に置いて最適化されたエントリーレベルのサーバーやプラットフォームをターゲットにしています。
最近、SP3ソケットと同じ設計のSP6ソケット用の最初のクーラーを見ることができました。
両ソケットは非常によく似ており、ソケットあたり最大64コアを保持します。
より大きなSP5ソケットだけが、最大128コア（Bergamo Zen 4C）を搭載することができます。
AMD SP6プラットフォームとEPYC Sienaのラインナップは、ローエンドサーバー向けに、よりTCOに最適化された製品となる予定です。
1Pソリューションで、6チャネルメモリ、96本のPCIe Gen 5.0レーン、CXL V1.1+用48レーン、8本のPCIe Gen 3.0レーンを提供します。
このプラットフォームにはZen 4 EPYC CPUが搭載されるが、エントリーレベルのソリューションに限り、EPYC Sienaファミリーの下で最大32個のZen 4と最大64個のZen 4Cコアを搭載する。
これらのTDPは、70～225Wの範囲になる予定です。
つまり、SP6プラットフォームは、EPYC Genoa、Bergamo、そしてZen 5ベースのTurin CPUのエントリレベルのバリエーションをサポートするように設計されているようです。
また、エッジ/テレコミュニケーションセグメントをリードするために、密度およびPerf/Wattの最適化に重点を置くことになる。
Olrakが発見した資料（via Anandtech Forums）によると、SP6ソケットは既存のSP3ソケットと非常によく似ているため、SP6チップのパッケージレイアウトも既存のEPYC CPUと同様であるようです。
AMD EPYC GenoaやBergamoのような12ダイのフルレイアウトではなく、既存パーツと同じ8ダイレイアウトにこだわるという。
ソケットは同じように見えるが、内部のピン配置はLGA 4844からLGA 4096（SP3ソケットの場合）へと変更されている。
その他の寸法は58.5×75.4で同じです。
SP6のバージョンがAMD Threadripperのラインナップに登場するかどうかは、まだわかりません。
今のところ、次世代Threadripper 7000「Storm Peak」ファミリーは、HEDTとWorkstationのフレーバーがあり、HEDTは4チャネル・メモリをサポートし、WSは8チャネル・メモリをサポートすることが分かっています。
AMDは、Genoa/Bergamoチップにも使用されているLGA 6096ソケットを採用するWSチップにSP5/TR5ソケットを使用するようですが、HEDTプラットフォームはSP6/TR6ソケットを使用するかもしれません。
次世代Threadripperチップは、2023年第3四半期に発売されると予想されています。
https://wccftech.com/amd-siena-cpus-sp6-platform-launch-under-epyc-8004-branding-up-to-64-zen-4-cores/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD Zen 5の詳細が明らかに：家族全員がやってくる。根底にある再構築はより激しい
AMDは昨年3月にZen 3アーキテクチャを採用したRyzen Threadripper 5000シリーズ・プロセッサーを発表し、競合他社を大きく引き離しました。
しかし、最近になってインテルのXeon WX-2400/3400シリーズ・プロセッサーが登場したことで、AMDはプレッシャーを感じているようです。
AMDは、2023年後半にコードネーム「Storm Peak」と呼ばれる次世代Ryzen Threadripper 7000シリーズプロセッサを、PCIe 5.0とDDR5メモリを導入し、対応するTR5プラットフォームとともに発売すると噂されています。
Ryzen Threadripper 7000シリーズの登場はまだ先だが、AMDはすでにHEDTプラットフォームでより長期的な製品を計画しているようだ。
Digitimesによると、AMDのZen 5アーキテクチャに基づく次世代HEDT、コードネーム「Shimada Peak」は、Ryzen Threadripper 8000シリーズの一部で、2025年にリリースされると予想されています。
通常、AMDはEPYCサーバー・プロセッサーを最初にリリースし、これに続いてRyzen Threadripperプロセッサーをリリースしてきました。
現世代のZen 4アーキテクチャも例外ではありません。
Zen 5アーキテクチャの次世代である「Shimada Peak」は、両世代に続いてStorm Peakと同じソケットを採用するようだ。
Ryzen Threadripper 8000シリーズのコア構成仕様についてはコードネーム "Turin "と呼ばれるZen 5アーキテクチャのEPYCサーバー・プロセッサーに依存することになります。
https://m.mydrivers.com/newsview/907493.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ TSMC、HPCや自動車向け3nm製品を発表。次世代2nmも順調と報告
TSMCは4月27日、米国で4月29日から開催中のNorth America Technology Symposiumにおいて、2nmおよび3nmプロセスの次世代製品などに関する最新情報を公開した。
3nmプロセス製品では、電力効率や性能、密度を高めたN3P、HPC向けのN3X、自動車向けのN3AEを投入する見込み。
N3Pは、2023年内に登場予定のN3E(N3の拡張版)をさらに強化したもので、2024年後半に量産開始予定。同様のリークで5%の高速化を図ったほか、同一速度において5～10%の省電力化、1.04倍のチップ密度を達成するという。
N3Xは、HPC向けに最大動作クロックを重視したもので、2025年の量産開始を予定。
1.2Vの動作電圧の場合で、N3Pと比べて5%の速度向上を実現するという。
また、車載向けのN3AE(AEはAuto Early)は2023年中に登場予定。
2025年に投入を見込む完全車載用のN3Aを見据え、N3EをベースとしたProcess Design Kits(PDK)として提供する。
ナノシートトランジスタを採用した2nmプロセス製品については、2025年の生産開始に向けて順調に開発が進んでいるとしており、N3Eと比べ、同一の電力で15%高速化するほか、同一速度で30%の省電力化、1.15倍のチップ密度を実現するという。
そのほか先進パッケージングや積層技術のTSMC 3DFabricについては、12スタックのHBMメモリを収められるChip on Wafer on Substrate(CoWoS)ソリューションの開発を進めているほか、3Dチップ積層ソリューションSoIC(System on Integrated Chips)のマイクロバンプ版となるSoIC-P、自動バンプ合成機能が加わり設計期間の短縮を実現する3Dblox 1.5などを発表。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1497823.html ／￣￣￣ ＼
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AMD,ｷ,ﾁ,ｶ゛ｲ,ちゃんオワタ Intelの2023年第1四半期売上高は前年比36％減の117億ドル、2四半期連続で赤字を計上
Intelが2023年第1四半期(1～3月期)の決算概要を発表した。
それによると売上高は、前年同期比36％減の117億ドル、純損失は27億5800万ドルと2四半期連続の赤字を計上した。同社は、業績悪化を受け、2025年までに最大年100億ドルのコスト削減を進めるとしている。
同社のPat Gelsinger CEOは、「マクロ経済の見通しには引き続き慎重であり、厳格なコスト削減と効率化をおこなう。
IDM 2.0を実現するため、プロセスと製品のロードマップを確実に実行するように努め、ファウンドリビジネスを前進させて、今後の1兆ドルの半導体市場機会を最大限に活用できるように尽力する」と述べた。
また、同社のDavid Zinsner CFOは、「IDM 2.0を実現するための重要なステップの1つである内部ファウンドリモデルを確立するために必要な投資を優先している」と述べ、全社をあげてIntel Foundry Serviceの立ち上げに注力していることを強調した。
主要事業が軒並み減速
部門別で業績を見ると、PC向け半導体が中心のクライアントコンピューティング(CCG)の売上高は前年同期比38％減の58億ドル。
データセンタおよびAI(DCAI)事業も同39％減の37億ドル、ネットワークおよびエッジ(NEX)事業も同30％減の15億ドルと軒並み減収減益を記録。
ファウンドリ事業も同24％減の1億1800万ドルとなったが、Mobileyeだけは同16％増4億5800万ドルとプラス成長を果たした。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230501-2669675/images/001l.jpg
Intelの2023年第1四半期の事業部門別売上高 (出所:Intel)
また、第2四半期の見通しについては、売上高が115億～125億ドルと横ばいからやや回復と見ており、粗利益率についても第1四半期の34％から徐々に回復。
下期には40％ほどへと回復すると見ている。
PC市場の在庫消化が進んでおり、第2四半期末には健全な水準に戻る見込みからの予想としている。
同社は4年間の間に5つの技術ノードの商用化を目指して開発を進めており、いずれも順調に進んでいるとする。
すでに5つのノードのうち2つがほぼ完成した状態にあり、Intel 7は大量生産済み、Intel 4についてもMeteor Lakeが2023年後半の発売に向けてウェハの量産を開始。
Intel 3、Intel 20Aおよび18Aについても順調に開発が進んでいるとしているが、その真偽については実際に適用されたCPUなどが予定通り登場するかどうかで判断するしかない。
なお、Gelsingser CEOは、4月に中国を訪問した際にイスラエルTower Semiconductorの買収について中国政府規制当局者と協議したことを決算発表会で明らかにした。
ただし買収実現の時期は不明だとしている。
同社は2022年2月にTowerを54億ドルで買収することを発表し、「買収完了まで12カ月を見込んでいる」としていたが、すでに発表から1年以上経過したものの、中国当局から許可を得られておらず、買収完了に向けて中国当局の承認を待っている状態である。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230501-2669675/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ インテルプロセッサーが大転換へ！Coreブランドの調整が確定：i3/i5/i7が消えるUltraが来るか
快科技2013年5月2日 - Coreブランドは17年、Core i3/i5/i7は15年の歴史がある。
しかし、「宴会なんてありえない」と言われるように、インテルも新たな調整をしているようです。
5月1日、インテルのグローバル・コミュニケーション・ディレクターであるバーナード・フェルナンデスは、ソーシャルメディア・プラットフォーム上で「我々のクライアント製品が転換期にあることを踏まえ、来るべきMeteor Lakeプロセッサーに向けて、ブランド戦略の新たな調整を行うことにした」と確認しました。
バーナードはそれ以上の詳細を語らなかったが、いくつかの手がかりはすでに外部に拾われている。
DX12テストゲーム「Ashes of the Singularity」では、Core Ultra 5 1003Hというプロセッサが登場しますが、これは従来のCore iに代わってCore Ultraが登場することを意味します。
Ultraは、AppleやSamsungなど多くのブランドで採用・推進されており、消費者の間でもよく知られている。
インテルとしては、ウルトラを導入することで、プロセッサーのクラス、ポジショニングなどをさらに差別化しようという意図があるはずです。
快科技は、Meteor Lakeが第13世代Core Raptor Lakeの後継で、3D小型チップパッケージ、TSMC 5nmファウンドリによるiGPU部分、およびアーキテクチャの大幅な変更とともに、Intel 4プロセスをデビューさせることを明らかにした。
https://m.mydrivers.com/newsview/907513.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ インテルAVX-512命令セットが帰ってくる！血塗られたバージョン?AMDは楽しんでいる
かつてIntelプロセッサのキラー機能であったAVX-512命令セットは、Intelがサポートしなくなったが、AMDはこれを存分に楽しんでいる。
ご存知の通り、第12世代Coreでは大小コアのハイブリッドアーキテクチャが導入され、当初はAVX-512もサポートしていたが、小コアへの配慮からインテルはこれを強制的に外し、ハッキング可能なマザーボードBIOSも塞いでしまった。
第13世代Coreも当然、この設定を継承しています。
しかし、AMD Zen4はAVX-512をフル導入し、その結果は悪くなく、FP32浮動小数点とINT8整数の推論性能がそれぞれ最大30%以上と150%以上向上し、AI、HPC、ゲームエミュレータなどで特に有用です。
Intelユーザーは代わりに不信感を抱いて見守るしかないでしょう。
最新の情報では、AVX-512命令セットは、将来のIntelコンシューマー・プロセッサーで復活するそうです。
さすがにMeteor Lake第14世代Coreが再びAVX-512をサポートすることはほぼ不可能で、最短でArrow Lake第15世代まで待つことになるが、その時には小型コアアーキテクチャがSkymontにアップグレードされ、それ次第でAVX-512をオンにできる。
また、Intelのコンシューマ向けプロセッサは、将来的にAVX-512をフルサポートすることはできず、「AVX-256 Plus」と名付けられた血も涙もないバージョンになるという報道もあり、実はかなり恥ずかしい話である。
もちろん、小型コアをブロックして大型コアだけを残してAVX-512をサポートする方法もあるが、インテルは当初からこれに断固反対しており、これでは、ハイブリッドアーキテクチャの本来の目的が果たせなくなってしまうからだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/907605.html i9以下のライバルを一掃する AMDの8コアプロセッサ「Ryzen 7 5700X」が1199元で登場（デビュー時1999元）。
AMDの8コアRyzen 7 5700Xプロセッサーは、同価格帯のi9以下のライバルを席巻し、1199元で発売されました。
Ryzen 7 5700Xは現在、公式フラッグシップショップで1,249元で提供されており、プラス会員向けの1,200-50元クーポンを利用すると、1年前のデビュー価格1,999元から40％以上ダウンして、1,199元になるそうです。
Ryzen 7 5700Xは、基本的にRyzen 7 5800Xのダウンクロック版と見ることができ、8コア16スレッド、L2キャッシュ4MBとL3キャッシュ32MB、3.4～4.6GHz、PCIe 4.0対応となります。
購入リンク：Jingdong（1249元）
Ryzen 7 5800Xと比較すると、コア数とキャッシュ数は同じで、ベース周波数は400MHz低く、加速周波数は100MHzしか低くなっておらず、熱設計消費電力は3分の1まで低くなっています。
また、パッケージにはヒートシンクが同梱されておらず、自分で冷却器を購入する必要があるが、TDPが65Wと低く、実際の最大消費電力が120Wに過ぎないことを考えると、ヒートシンクへの要求度は高くない。
Geekbenchのスコアでは、32GBのDDR4-3200 RAMを使用した場合、CPUはシングルコア1645、マルチコア10,196を記録し、これはすでにRyzen 7 5800Xにかなり近く、はるかに安価です。
https://m.mydrivers.com/newsview/907610.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD、Ryzen 7040Uシリーズを発表：Zen 4アーキテクチャ搭載の次世代モバイルプロセッサーを発表
AMDは、革新的なZen 4アーキテクチャを搭載した新しいRyzen 7040Uシリーズ・モバイル・プロセッサーを発表することを楽しみにしています。
ウルトラポータブルノートPCの分野では、Ryzen 3、Ryzen 5、そして最上位のRyzen 7という4つの選択肢から選ぶことができるようになりました。
これらのモデルは、それぞれ15～28WのTDPを誇り、Radeon 700M GPUを統合して搭載しています。
さらに、ノートPCの設計者は、15WのTDPを28Wまで強化する柔軟な設定を行うことができます。
シリーズのベースモデルであるRyzen 3 7440Uは、4コア8スレッド、ベースクロック3GHz、ターボ周波数4.7GHzを搭載する。
Ryzen 5のデュオである7540Uと7640Uは、6コアと12スレッドを提供し、ベースクロックはそれぞれ3.2GHzと3.5GHzです。
両チップとも22MBのL3キャッシュメモリを搭載し、ターボクロックは4.9GHzです。
最上位のRyzen 7 7840Uは、8コア16スレッド、ベースクロック3.3GHz、ブーストクロック5.1GHzに達することを印象づける。
このモデルは、24MBのL3キャッシュメモリを搭載しています。
これらのプロセッサは、それぞれRadeon 700M GPUを内蔵しており、モデルごとに異なるコンピュートユニットと最高速度があります。
Radeon 700Mラインは、Radeon RX 7000デスクトップ・グラフィックス・カードに搭載されているのと同じRDNA3アーキテクチャを搭載しています。
また、Xilinxの技術を利用して開発されたXDNAアーキテクチャベースのFPGAであるRyzen AI Engineも搭載されており、特殊な計算タスク向けに設計されています。
CES 2023で発表されたAMDのRyzen 7040Uシリーズは、すでにノートブックメーカーへの出荷が開始されています。
この新シリーズは競合他社を凌駕し、インテル Core i7-1360P "Raptor Lake-U" プロセッサーと比較して最大139%以上高速なiGPU性能、Apple M2 SoCと比較して75%以上高速なCPU性能を提供します。
4nmのモノリシックシリコン「Phoenix」をベースにした最新の「Zen 4」CPUコアとRDNA3グラフィックスを搭載したRyzen 7040Uシリーズは、ゲームチェンジャーとなります。
https://www.guru3d.com/news-story/amd-unveils-ryzen-7040u-series-next-gen-mobile-processors-with-zen-4-architecture.html intel信者でAPUノートをか.わないAMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃんを救う会
┏━━━━━━━━┓
┃ ／ ＼ ┃ AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃんは
┃／ /⌒ヽ ＼┃ 生まれつきとてもとても頭と目が悪く
┃ ゝ、ノ ┃ APUノ.ートパソコンと小学校の国語の教科書と目薬が必要です。
┃ ＿＿|＿ ┃
┃ ／ :::＼::::／＼ ┃ しかし何年もAPUノ.ートを買う気配もなくIDを切り替え
┃／ < ●>:::<●>＼ .┃ 板違い・スレ違いの書込みばかり繰り返し、なりすましや自己レスなどを繰り返して
┃| （__人_） | .┃ 病状は悪化するばかりです
┃＼ ｀ー'´ ／ .┃ AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃんを救うために
┃／￣￣￣￣￣＼ ┃ APUノ.ートを買うよう、学校に行くように催促しましょう
┗━━━━━━━━┛ どうか協力をよろしくお願いします。
AMD ｷ ﾁ ｶ゛ ｲちゃん 0歳 AMD、Ryzen Mobile 7040Uシリーズを発表：薄型ノートPCに飛来するPhoenix
CES 2023で、AMDはZen 4アーキテクチャに基づくRyzen Mobileパーツの第一弾、Ryzen Mobile 7040HSシリーズを発表しました。
TSMCの4nmプロセス・ノードを採用し、Zen 4 CPUコアとAMDのRDNA 3グラフィックス・コンピュート・ユニットを1つのモノリシック・ダイに統合したAMDのPhoenixシリコンをベースにしたPhoenixは、高効率で高集積の次世代AMDシリコンである。
そして本日、AMDはウルトラポータブルノートブック向けのRyzen Mobile 7040Uシリーズを発表し、Phoenixがもう少し先に羽ばたくことを明らかにしています。
AMDの最新世代テクノロジーを薄型軽量ノートパソコン市場に投入するRyzen Mobile 7040Uシリーズは、AMDの伝統的なカスケードローンチ・モバイルローンチ戦略に従い、チップの生産量が増加しOEMが新しいデザインをまとめ上げるにつれ、新しいシリコンをより低消費電力なデバイスに供給しています。
オリジナルの7040HSシリーズは、より高出力で高性能なノートパソコン向けですが、7040Uシリーズは、同じシリコンを15ワットから30ワットの範囲のより控えめなTDP向けに調整し、ウルトラポータブルな薄型軽量ノートパソコンでの使用に適しており、Zen 4の効率性の利点を十分に引き出しています。
AMDはCESの時点で、従来のUシリーズのラインアップが計画中であることを明らかにしていたが、これまではいつ期待すればいいのか分からなかった。
しかし、7040HSのラップトップが現在も購入できないことを考えると、今日のAMDの7040Uの発表は、7040Uラップトップが当分の間、小売店に並ぶというサインとして受け止めるべきではないでしょう。
AMD Ryzen 7040Uシリーズ：最大8コア、RDNA 3グラフィックス搭載
AMDのRyzen Mobile 7040シリーズは、AMDが「日常的なコンピューティング」と分類するエントリーレベルから、ハイエンドでパワフルなゲーミング・ノートPC向けの「エクストリーム・ゲーミング＆クリエイター」ラインナップまで、複数の主要モバイル製品カテゴリーにまたがります。
AMDのモバイル向けPheonix Pointシリーズの最下位に位置する新しいAMD Ryzen Mobile 7040Uシリーズは、8コアから4コアまでの4つのSKUで構成され、そのすべてにAMDのRDNA 3統合グラフィックスが含まれています。
Phoenixは、ザイリンクスが開発したFPGAベースのAIエンジンであるAMDのRyzen AIテクノロジーも導入しており、AMDはこの種のAIプロセッサーとしては初めて、AIワークロードを高速化するよう設計されているとしています。
CES 2023で発表したように、AMDはモバイルの命名法を更新し、製品名に含まれるすべての数字や文字が何を意味するのか、ユーザーがある程度容易に解読できるようにしました。
Ryzen Mobile 7040Uシリーズの場合、1桁目はモデルイヤーを表し、2023年は7が使われ、2桁目はマーケットセグメントを表し、例えばRyzen 7＝7、Ryzen 5＝5/6、Ryzen 3＝3/4のようになります。
3桁目の4はその製品のCPUアーキテクチャを表すので、7040の場合は最新のZen 4コアを採用しています。
最後の文字（サフィックス）は、TDPとフォームファクターに関連するため、おそらく市場セグメントを示す最も重要な指標であり、Uは15-30Wの部品であることに関連するものです。
しかし、ノートパソコンのベンダーはTDPを自由に設定できるため、最近では公式のTDPは緩やかなガイドラインとなっています。
AMDベースの薄型軽量ノートPC向けのRyzen 7040U SKU4機種を見ると、その「Pheonix」ベースのAPU4機種すべてにAMDのRDNA 3 Radeon 700Mシリーズ統合グラフィックスを搭載している。
まず最上位モデルから紹介すると、Ryzen 7 7840Uは8C/16Tのパーツで、ベース周波数は3.3GHz、ターボ周波数は最大5.1GHzとなる。
チップ全体で16MBのL3キャッシュ、コアごとに1MBのL2キャッシュ、合計8MBのL2キャッシュを搭載し、合計24MBのキャッシュを搭載している。
Ryzen 5 7640UとRyzen 7540Uは、どちらも6個のCPUコアを搭載したRyzen 5モデルです。
Ryzen 5 7640Uは、7540Uよりも300MHz高いCPUベース周波数（3.5対3.2GHz）を持ち、2つのチップのうちより高速なものですが、どちらのAPUもターボ周波数は最大4.9GHzです。
不思議なことに、AMDはこのポイントを、Ryzen AIコプロセッサを搭載するパーツとしないパーツの境界線として使用しています。
上位の7640Uには搭載されていますが、下位の7540Uには搭載されていません。
それを過ぎると、Ryzen 5 7640UとRyzen 5 7540Uは6コアのパーツなので、L3キャッシュを16MB、L2キャッシュを6MB搭載しています。
これらはRyzen 5のモバイルZen 4 APUであるため、AMDのRadeon 700Mグラフィックスを搭載しています。 Ryzen 5 7640Uは、iGPUの性能が高く、最大周波数2.6GHzで8CUのRadeon 760Mを搭載しています。
これに対し、Ryzen 5 7540Uは、4CUの低スペックなRadeon 740Mを搭載していますが、どちらのiGPUも同じ16 ROPs/2 RB+ブロックを搭載しています。
AMDのZen 4 7040Uシリーズのチップのエントリーレベルのオプションは、Ryzen 3 7440Uで、ベース周波数3.0GHz、ターボ周波数最大4.7GHzのクアッドコアAPU（4C/8T）であります。
また、このパーツは統合グラフィックスRadeon 740M（4CU）を搭載しています。
4コアであるため、AMDは利用可能なキャッシュの量を大幅に減らし、L3キャッシュ8MBとL2キャッシュ4MBの合計12MBに分割しています。
12個のコンピュートユニット（CU）を搭載するRadeon 780Mは、シリコン内に4個のRender Backends（RB+）ブロックを備えているが、Radeon 760M（8CU）とRadeon 740M（4CU）はともに2個のRB+ブロックしか備えていないことは特筆すべき点である。Ryzen Mobile 6000シリーズと比較して、AMDはグラフィックス周波数も向上させており、Radeon 780Mのクロックは最大2.4GHzのRadeon 680Mよりも300MHz速い2.7GHzに達している。
Ryzen AI搭載のAMD Ryzen 7040U：ザイリンクスXDNAブロック1個付属
AMDが昨年2月に行ったザイリンクスの買収は、ザイリンクスの専門知識とアーキテクチャを最新のZen 4製品に取り入れることができたことを意味します。
最も顕著な例は、AMDがRyzen AIと呼ぶもので、これはXilinxのXDNAアーキテクチャの一部である。
このXDNAベースのアーキテクチャは、Ryzen 7040Uシリーズの4つのSKUのうち2つのSKU内で有効になっており、上位2つのSKU、Ryzen 7 7840UとRyzen 5 7640Uは、シリコンに組み込まれたRyzen AIブロックを利用することができる。
「Ryzen AI」の搭載は、AI推論ワークロードにおけるAMDのPhoenixプロセッサの能力を強化するもので、CPUやGPUが持つ能力よりも効率的なタスク特化型シリコンを提供する。
AMD Ryzen AIのもう1つの興味深いハイライトは、Windows 11内のMicrosoftのStudio Effectsパックを直接サポートしていることで、これはAMD Ryzen AIのような専用エンジンによってのみ可能になるとAMDは主張しています。
AIワークロード用のシリコンに興味深いものが含まれていますが、AMDはこの発表に伴う予想性能の数値を提供または公表していません。 私たちは通常、社内で発表された性能の数字をしっかりと受け止めるスタンスを取っていますが、社内のベンチマークが有利な結果になるように最適化されているため、これらを額面通りに受け取ることはしません。
しかし、AMDは、Ryzen 7 7840Uの性能をインテルのCore i7-1360Pと比較したコンピュート性能と、アップルのM2シリコンと比較したコンピュート性能の数値を提示しています。
AMDは、Passmark 10のパフォーマンスがAppleのM2チップに対して最大175％向上し、Media EncodeのパフォーマンスがCore i7-1360Pに対して最大228％向上すると主張していますが、これらは間違いなくベストケースの数字であり、塩の一つまみで受け止められるものです。
興味深いのは、Radeon 780M統合グラフィックスを搭載したRyzen 7 7840UとIris Xeグラフィックスを搭載したIntelのCore i7-1360Pのゲーム性能の比較で、特定のタイトルでRadeon 780MがIntelより130%から239%高い性能を示したことは、それほど驚くことではないでしょう。
AMDは通常、ハイエンド・モバイル・プロセッサーのために、より多くのGPUシリコンを投資しています。
バッテリ駆動時間について、AMDは、スマート・パワー・マネージメントを実装することにより、バッテリ駆動時間を強化するよう設計された効率的なリーダーシップに多大な投資を行ってきたと述べています。
以前の7040HSシリーズの発表と同様に、AMDはまだバッテリー寿命がどれくらいになるかを示していない。
しかし、パートナーやノートブック・ベンダーがZen 4を搭載したRyzen 7040U APUをソリューションに組み込み始めると、いずれAMDのRyzen Mobile 7040U 15-30Wチップが前世代と比較してどの程度効率的であるかがわかるでしょう。
Ryzen 7040Uの発売：現時点では発売日未定だが、近日中に発売予定
AMDのRyzen 7040モバイル・シリーズをめぐる最も重要な話題の1つは、いつ発売されるか、ということです。
AMDの初期段階では、3月中に7040チップの幅広い採用が始まるはずだとされていました。
しかし、AMDは3月中旬に、Ryzen Mobile 7040HSシリーズの発売を4月まで延期することを発表しました。
AMD Ryzen Mobile 7040Uシリーズについては、現時点でAMDは発売日や入手予定日のようなものを発表していません。
AMDの発表時期がComputexの数週間前であることから、開発中の具体的なノートパソコンとその発売予定日については、同展示会で明らかになるものと思われます。
https://www.anandtech.com/show/18844/amd-unveils-ryzen-mobile-7040u-series-phoenix-to-fly-into-thin-notebooks ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD、APU「Ryzen 7040U」を正式発表：最先端の4nm Zen4、15Wの超低消費電力。
年明け、AMDは、これまでで最も進んだ4nmプロセス、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャ、AIエンジン、熱設計消費電力35～54WのRyzen 7040HSシリーズ（国内特別仕様Ryzen 7040Hシリーズ）を正式に発表しました。
しかし、なぜか3月にRyzen 7040ノートを発売するという当初の予定が何度も飛び、今のところASUSのChosen 4だけが発売されており、AMDはより多くの製品が5月まで待たされることを認めています。
本日、AMDは、これまで繰り返し公開されてきたRyzen 7040HS/Hシリーズと全く同じプロセス・アーキテクチャを持ちながら、消費電力をデフォルトで28W、調整可能範囲を15～30Wと低くしたRyzen 7040Uシリーズを正式に発表しました。
テクノロジー面では、Ryzen 7040UシリーズがPCIe 4.0バス、DDR5-5600/LPDR5X-7500メモリを引き続きサポートし、Celeris社のAIエンジンを統合しています。
モデルとしては、全部で4つあります：
Ryzen 7 7840Uです：
8コア、16スレッド、8MB L2キャッシュ、16MB L2キャッシュ、3.3～5.1GHz、Radeon 780Mコア、12CUユニット、2.7GHzです。
Ryzen 7 7840HSと比較すると、ベンチマーク周波数で500MHzだけ低くなっています。
Ryzen 5 7640Uです：
6コア12スレッド、6MB L2キャッシュ、16MB L2キャッシュ、3.5～4.9GHz、iGPU Radeon 760M、2.6GHzの8CUユニット。
Ryzen 5 7640HSと比較すると、ベンチマーク周波数が800MHz、アクセラレーション周波数が100MHz低くなっており、やはり大きく負けています。
Ryzen 5 7540Uです：
6コア12スレッド、L2キャッシュ6MB、L2キャッシュ16MB、3.2～4.9GHz、iGPU Radeon 740M、2.5GHzのCU4基。
対応するHS版はなく、Ryzen 5 7640UがiGPUの一部を切り捨て、CPUとGPUをダブルダウンスケールした結果です。
Ryzen 3 7440Uです：
4コア8スレッド、4MB L2キャッシュ、8MB L2キャッシュ、3.0～4.7GHz、iGPU Radeon 740M、4CUユニット/2.5GHz。
Ryzen 5 7540Uは、さらにCPUのスペックを切り詰めた製品です。
性能面では、AMDはインテル第13世代Core i7-1360PおよびApple M2とRyzen 7 7840Uを比較し、当然ながらすべての面で勝利し、特にマルチタスク、メディアエンコーディング、iGPUでは大差をつけて勝利しています。
Computex Taipeiでは、Ryzen 7040シリーズのノートPCを多く見かけると思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/907705.html インテルの次世代Xeonが64コアに突入！ 320MBのL3キャッシュが1.84倍に急伸
サーバーCPU戦争で、IntelのCPUは、特に60コアと96コアの差で、スペック、性能ともに遅れをとっています。
このため、インテルは、次世代製品のペースを加速し、今年の終わりは強いEmerald Rapidsに第五世代を起動します、公式はまた、そのシリコンサンプルを示しており、サンプルがリリースされていることを明らかにした、バッチの検証である。
SemiAccurateはEmerald Rapidsの内部アーキテクチャと仕様の詳細を明らかにしており、基本的に秘密はない。
Emerald Rapidsは、既存のIntel 7製造プロセス、LGA4677パッケージ・インターフェイス、後方互換性を継続しますが、2世代で終わりです。
来年のSierra ForestとGranite Rapidsは、ともにIntel 3製造プロセス、LGA7529パッケージ・インターフェースにアップグレードされ、それぞれ純粋な小型コアと純粋な大型コアを備え、前者は最大144コアになります。
Emerald Rapidsは、相変わらずチップレット型の小型チップ設計だが、4つのダイから2つに減らし、ダイあたりの統合CPUコア数を15から33に増やし、合計66個の物理コアを搭載しているが、歩留まり確保のため、各ダイを1コアずつ遮蔽し、合計最大64コアを利用可能とし、ちょうどAMDの前世代のEPYCに追いついている。
コアアーキテクチャは、第12世代Coreと同じGolden Coveから第13世代Coreと同じRaptor Coveへと若干グレードアップ。
コアあたりのL1キャッシュは命令32KB、データ48KBのまま、L2キャッシュは2MBのまま、合計128MBとなった。
1コアあたりの平均L3キャッシュは1.875MBから5MBへと最大1.66倍、合計では112.5MBから320MBへと最大1.84倍に増加した。
L2、L3キャッシュの合計は448MBとなり、ほぼ倍に増加しています。
同時に、1コアあたりのローカルとリモートのプローブフィルターキャッシュは、3.125MBと0.5MBから3.75MBと1MBに増え、合計で最大304MBと40%近く増加した。
メモリチャネルは8本のままで、ネイティブ周波数はDDR5-5600に向上しています。
UPIバスはまだ4本で、帯域幅は20GT/sに向上しています。PCIe 5.0バスはまだ80本外付けされています。
コア部分の総面積は1493平方ミリメートルで、代わりに比較すると1.1％減少しています。
70個の物理コアとメモリコントローラの合計面積は935.5平方mmで、全体の62.7％を占め、22.3％増加しました。
皆さんが気になる消費電力については、最大350WのTDPは変わらず、増加することはないとのことです。
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ インテル、旧14nmのPentiumとCeleronを一括排除：4.8Wの超低消費電力を実現
快科技5月4日のニュースは、インテルは最近、正式にコードネームGemini Lake Refresh古いPentium、Celeronプロセッサのグループを排除し、通知を発行しました。
最も早いGemini Lakeは、エントリークラスのデスクトップやノート、ミニ、シンクライアントなどのために2017年末に誕生し、14nmプロセス、Goldmont CPUアーキテクチャ、はっきり言って、以前のAtomアトムシリーズですが、Pentium、Celeronブランドに分類されて、2020年に終了しました。
具体的な機種としては、Pentium Silver J5005/N5000、Celeron J4105/J4005/N4100/N4000があります。
一方、Gemini Lake Refreshは、2019年後半にリリースされるアップグレード版で、プロセスは同じで、アーキテクチャを若干改善し、スペックを若干強化したものです。
お知らせによると、Gemini Lake Refreshシリーズ全製品は、2023年8月25日以降は新規注文を受け付けず、2024年2月23日以降は出荷を停止するとのことです。
具体的な機種としては、Pentium Silver J5040/N5030、Celeron J4125/J4025/N4120/N4020があります。
プロセスは14nmだが、シンプルなアーキテクチャでスペックも低いため、消費電力も非常に低く、例えばPentium Silver J5040は、4コア4スレッド、2.0～3.2GHz、4MBキャッシュで熱設計電力は10Wしかない。
PentiumブランドのN5030は1.1～3.1GHzしかなく、熱設計消費電力はわずか6W、いわゆるSDP（Scene Design Power）は4.8Wと驚異的な低さを実現しています。
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMDの12nm Zen+ Ryzen APUが復活：中国向け専用機
ご存知の通り、AMDの現世代モバイルプラットフォームRyzen 7000シリーズには、Zen4、Zen3+、Zen3、Zen2といった4つのCPUアーキテクチャと、製造プロセスやGPUアーキテクチャが異なるため、かなり混乱が生じると思います。
AMDはなぜこんなに製品ラインを複雑にするのだろう？古いアーキテクチャをすべて維持する意味はあるのでしょうか？
しかし、古いアーキテクチャの多くは非常に成熟しており、価格性能比も非常に優れているため、高い性能を必要としないローエンド市場では、想像をはるかに超えて非常に人気があります。
高速技術の理解によると、今年の第1四半期は、AMDのローエンドマザーボードの売上高の伸びは非常に明白であり、第2四半期には、AMDもこの傾向を継続し、プロセッサ製品側からマザーボードメーカーの売上高は、一緒に市場シェアを拡大することを望みます。
このため、AMDは近い将来、3000GシリーズのAPUプロセッサを再生産する計画で、当初の予想では、約3万個の国内供給は、B450、A620マザーボードの販売とすることができることである。
ただし、具体的なモデルや到着時期については、明確な記載がありません。
AMD 3000Gシリーズのプロセッサーは、12nmプロセス、Zen+ CPUアーキテクチャ、Vega GPUアーキテクチャを引き続き採用しており、初期世代のZenのアップグレード版となります。
本シリーズはリテール市場向けで2モデルあり、1つはRyzen 5 3400G、4コア8スレッド、2MB L2キャッシュ、4MB L2キャッシュ、3.7-4.2GHz、統合GPU Vega 11、1.4GHz、熱設計消費電力65Wです。
2つ目はRyzen 3 3200G、4コア4スレッド、3.6～4.0GHz、統合GPU Vega 8、1.25GHzです。
実際に14nmの初期Zenアーキテクチャ、2コア4スレッド、1MB L2キャッシュ、4MB L2キャッシュ、3.5GHz、統合GPU Vega 3 1.1GHz、熱設計消費電力35WのAthlon 3000Gが存在します。
AMDが生産を再開するはずがない・・・・。
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD史上最強のiGPU性能はとんでもない！GTX 1650 を簡単に凌駕
AMD史上最もパワフルなiGPUが、とんでもないパフォーマンスを発揮します！GTX 1650を容易に凌駕する。
2ヶ月遅れでようやく連続発売されるAMDRyzen 7040シリーズは、4nmプロセス、Zen4 CPUアーキテクチャと、これまで何度もその強さを発揮してきたRDNA3 GPUアーキテクチャによる史上最強のiGPU、Radeon 780Mの両方を搭載したノートパソコンです。
その後、Lenovo XiaoxinはRyzen 7 7840HSを搭載した新製品とその性能の公式プレビューを公開するとAMDから公式PPTが発表された。
比較対象のCPU部分は、Ryzen 7 7735HS、6nmプロセス、Zen3+CPUアーキテクチャ、8コア16スレッド、16MB L3キャッシュ、3.2～4.75GHz、iGPU Radeon 680M、RDNA2アーキテクチャ、12ユニット、2.2GHzです。
公式発表によると、Ryzen 7 7840HSはシングルコア性能で16.5%、マルチコア性能で28.9%の差をつけており、新アーキテクチャの威力を示している。
GPUでは、Radeon 780MがすでにモバイルGTX 1650 Max-Q/35W版を上回り、Radeon 680Mとの差は14.1％となっています。
https://img1.mydrivers.com/img/20230505/c0f50b36031f4e7cbd68ab028a8962ea.jpg
大きな改善には見えないかもしれませんが、サードパーティーのテストによると、Radeon 780Mは同じ20Wの消費電力で22％以上、さらに15Wでは35％以上と、ちょっととんでもないパフォーマンスを発揮しているんですよ。
全体として、今回のAMDは書類上では非常に良い印象を受けるので、急いでより多くの製品をリストアップするのが正しいでしょう。
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 17年前のピークを超える AMDのサーバーCPUシェアは止められない：来年には40％を超える
5月5日のファストテクノロジー、AMDは数日前に第1四半期決算を発表し、現在の不況環境では4年ぶりの減少があったが、これは主にRyzenプロセッサがあるクライアントビジネスが65％減少し、AMDはサーバーCPUでまだ成長している。
CPU、データセンター用GPU、Pensando、Xilinxデータセンター製品を含む、AMDのデータセンター部門の第1四半期の売上高は、前年同期比1.5%増と小幅ながら12億9500万ドル、営業利益は前年同期比65.3%減の1億4800万ドルでした。
現在のAMDのサーバーCPUの主力は5nmのZen4アーキテクチャに移行しており、昨年は最大96コア192スレッドのEPYC 7004シリーズ（コードネーム：Genoaジェノバ）をリリースしている。
また、今年は128コア、256スレッドのBergamoシリーズが登場し、高い電力効率とマルチコアに注目が集まっています。
巨大な3D V-Cacheキャッシュを搭載したGenoa-Xシリーズと相まって、AMDは今年もサーバーCPU市場における力強い成長を止めることはできないだろう。
今年の年末には、AMDはサーバー市場でのシェアを昨年の22%から30%に伸ばすことになる。
ここ10年ほどのAMDの頂点は、2006年にOpteronプロセッサがサーバーCPUのシェアの20％を取った時であることを知れば、30％のシェアは17年振りの更新となる。
しかし、これで終わりではなく、来年もAMDは市場を奪い続け、40％という前代未聞のシェアを獲得することになるでしょう。
友人と40％から50％になった後、さらに上を目指せるかどうかについては、2025年にはインテルが20A、18Aプロセスが1位に返り咲き、衰退を逆転して半導体市場の王者の座を取り戻す可能性もあるため、今は明確なことは言えないようです。
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Zen6アーキテクチャのRyzenが登場 AMD CEOのリサ・スー氏が2nmプロセスへの参入の意向を表明
快科技5月5日、半導体プロセスの開発はここ10年で減速し、半導体製造は2年で密度を2倍にするという基準を達成できないため、ムーアの法則は死んだと疑問視されているが、AMDはムーアの法則を無効とは考えておらず、AMDは2nmなどより進んだプロセスを今も積極的にマスターしている。
AMDのCEOであるリサスー博士は最近、インタビューで、AMDはチップのリソグラフィ技術のアップグレードを止めることは考えていないと明かしました。
エンジニアは3nmプロセスをマスターするために懸命に働き、現在、彼らの目はより高度な2nmプロセスにも向けられているのです。
このAMDの発言から、以下のように思われます。
結局、TSMCの2nmプロセスの生産が可能になるのは2025年だが、最初の立ち上げは主にApple向けで、AMDは2026年まで2nmプロセスを使うことができないのではないかと恐れている。
以前リークされたロードマップによると、AMDの2nmプロセスは、コードネーム「Morpheus（モルペウス、古代ギリシャの夢の神）」と呼ばれるZen6アーキテクチャでデビューするようで、4nmと3nmのZen5が先行する--そう、Zen5世代は、2つの異なる世代のCPUプロセスにまたがるのだ。
AMDのCPUアーキテクチャのコードネームとプロセス
AMD Zen 2 (7nm) - Valhallaバルハラ(最高神オーディンの宮殿)
AMD Zen 3（7nm）・・・Cerberusケルベロス（古代ギリシャ神話に登場する地獄の三頭犬。）
AMD Zen 4（5nm）・・・Persephone（ペルセポネ、古代ギリシャ神話の冥界の女王。）
AMD Zen 5 (3nm) - Nirvana (ニルヴァーナ)
AMD Zen 6（2nm）・・・Morpheus（古代ギリシャ神話に登場する夢の神、モルペウス）
https://m.mydrivers.com/newsview/908063.html AMD最強のiGPUがハンドヘルド機を制す！RTX 2050を抜き去り、GTX 1650 Tiに迫る
AMDは、長年にわたりコンソール市場において、ソニーのPSやマイクロソフトのXboxをしっかりと押さえているだけでなく、ハンドヘルド機にも頻繁に登場し、真の存在感を示してきました。
前世代のRyzen 7 6800Uは多くのハンドヘルド機に採用され、今世代は後継機のRyzen 7 7840Uだけでなく、ハンドヘルド機に初めて挑戦するROGは、Z1シリーズも特別にカスタムしています。
どれも4nmプロセス、CPUはZen4、GPUはRDNA3、特にRadeon 780Mは史上最強のiGPUとして、すでにその地位を獲得しています。
AOKZOE A1 PRO、A2、2SはいずれもRyzen 7 7840Uを搭載しており、本日、公式の性能数値が発表されましたが、どうしても「水増し」になってしまいますが、それでも価値は十分にあると思います。
CineBench R23のシングルコア・スコア1756は、標準的な高性能i7-12700Hと同等であり、Ryzen 9 6900HXにも勝っている。
マルチコアのスコアは14,730で、同様に8コア16スレッドのRyzen 9 6900HXを上回るが周波数が高く、14コア20スレッドのi7-12700Hとは12%以下の差である。
Ryzen 7 6800UとRyzen 7 5800Uに関しては、言うに及ばずといったところでしょうか。
3DMarkのTime SpyとFire Strikeのテストスコアはそれぞれ8047と3474で、前世代のRadeon 680Mと比較して約28％と31％の向上、先行するRTX 2050は前者に26％、後者に3％未満しか差をつけていないことがわかりました。
GTX 1650 Tiはそれぞれ6.5％、3.5％未満の差しかなく、髪の毛1本分の差しかない。
GTX 1050 Tiに関しては、同じクラスの存在ではありません。
実際のゲームでは、Horizon 5 High QualityとProtoGod Medium Qualityは、いずれも解像度1920×1200で60FPSで動作しています。
1280×800の解像度では、「Eldon Far Reach Medium」「Monster Hunter: World High」「The Last Survivor Low」「God of War 4 Low」「Legacy of Hogwarts Low」「Spider-Man：Miles Morales Medium」が60FPSまたはそれに近い動作となる。
Crouching Dragon: Fall of Cthulhuは最高画質で45FPSの動作も可能です！
https://m.mydrivers.com/newsview/908062.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD openSILは、2026年にクライアントとサーバーのAGESAファームウェアを置き換える予定です。
先日プラハで開催されたOCP Regional Summitで、AMDは、AMD Generic Encapsulated Software Architecture（AGESA）ファームウェアをOpen-Source Silicon Initialization Library（openSIL）というオープンソースの代替品に置き換える計画を発表した。
この新しいファームウェアは、複数年、4段階の開発サイクルを経て、2026年に製品として使用できるようになる予定です。
ファームウェアは現代のコンピュータシステムにとって重要なコンポーネントであり、最新のAMDシステムでは、その重要なコードの塊がAGESAです。
特に、AGESAは、プロセッサコア、チップセット、メモリなど、プラットフォームのいくつかのサブシステムの初期化を担当し、新しいハードウェアをサポートし、バグを解決するために頻繁に更新されます。
しかし、ファームウェアがもたらす有用性の反面、サイバー攻撃に対する脆弱性を経由してシステムの弱点となることもあります。
そこでAMDは、新しいファームウェア・イニシアチブの一環として、セキュリティを強化するために、シリコン初期化ファームウェアの開発、アーキテクチャ、検証をオープンソースにすることを提案しました。
AMDは、ソフトウェアやドライバーのオープンソース・ソリューションをサポートしてきた歴史があり、openSILは、軽量、シンプル、透明、かつ安全で、容易に拡張できるように設計されています。
Phoronixが最初に報告したように、openSILはUnified Extensible Firmware Interface（UEFI）を置き換えるものではなく、coreboot、reboot、FortiBIOSなど他のホストファームウェアと統合することを目的としています。
標準的な業界言語で書かれているため、ベンダーはホストファームウェアに静的にリンクさせ、ホストファームウェアのプロトコルをバイパスさせることができます。
AMDは現在、POC（Proof-of-Concept）フェーズでopenSILをテストしており、現在、AMDの第4世代EPYC（Genoa）プロセッサと関連プラットフォームに対応しています。
第5世代EPYC（Turin）プロセッサーもPOCフェーズに含まれる予定です。
AMDは、2026年までに第6世代EPYCシリーズでopenSILをデフォルトの選択肢とする意向で、AGESAは段階的に廃止される予定です。
AMDはopenSILがまだ未完成であることを認めているが、AGESAとの同等性には非常に近いものがある。
しかし、openSILが完成するのは2026年で、AMDの最新のロードマップではZen 5が2024年となっているため、完成品を見るにはZen 6、あるいはZen 7までかかるかもしれない。
AMDはクライアント側のopenSILの予測ロードマップを公開していないが、最終的にはすべてのAMD製品でAGESAを置き換えることになる。
https://www.anandtech.com/show/18853/amd-opensil-planned-to-replace-agesa-firmware-in-client-and-server-in-2026 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Core i9-14900KSは6.5GHzで動作するか？
Raptor Lake RefreshのCPUは6.2GHz、あるいは6.5GHzに到達する可能性がある
Intelは、Raptor Lakeに代わるRaptor Lake Refreshデスクトップ・プロセッサを今秋にリリースすると報じられています。
Moore's Law is Deadの新しいデータによると、そうしたCPUは第3四半期に登場し、トップモデルでは最大6.2GHz、あるいは6.5GHzで動作する可能性があるという！
振り返ると、Core i9-13900Kは最大5.8GHz、Core i9-13900KSは世界初の量産型x86互換コンシューマーCPUとして箱出しで6GHzを実現しています。
Core i9-14900Kは6.2GHz、Core i9-14900KSは6.5GHzで動作すると想定できる。
確かに、インテルの現行フラッグシップは、消費電力と発熱の大きさも際立っており、Refreshのラインナップは新技術のプロセッサに切り替わるわけではないので、消費電力と発熱の問題はさらに深刻になるだろう。
いずれにせよ、他のRefresh世代と同様に、周波数がわずかに高いだけで、ほぼ同じプロセッサーが登場することになります。
デスクトップのMeteor Lakeの噂もありますが、今のところ、より多くの情報筋が話しているのは...
https://forpost-sevastopol.ru/newsfull/643640/core-i914900ks-budet-rabotat-na-chastote-65-ggts-cpu-raptor-lake-refresh-smogut-dostich-chastot-62-l.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Intelの7nm EUVプロセスは順調に進んでいる
2018/12/08 —
投資家向けカンファレンスにおいてIntelはEUVを用いる7nmプロセスについて言及し、同社の7nm EUVプロセスが順調に進んでいることを明らかにした。
Intelは7nm EUVプロセスが10nm DUV (Deep ultraviolet) プロセスとはリンクしておらず、別のチームが開発していることを強調した。
「Intelの7nmプロセスは別のチームが開発しており、リソースも別に割り振られている。7nmプロセスの進捗には非常に満足している」
IntelのRenduchintala Murthy氏 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group at Intel) は語る。
「10nmの経験から我々は非常に多くを学び、トランジスタ密度、電力、性能、そしてスケジュール、これらを違った最適化を行い定義し、そして我々の内部計画に従って7nmプロセスに注力を続けてきた」
10nm DUVの次の7nm EUVについてはこれまであまり言及してこなかったIntelだが先日の投資家向けカンファレンスで進捗状況が明らかにされたようである。
これによると7nm EUVは10nm DUVとは別のチーム及びリソースを持って開発されており、その進捗は非常に満足のいくものであるという。
7nm EUVの具体的な予定であるが、ロールアウトが2019年末、チップの大量生産が2020～2021年となる模様である。
10nm DUVは早くて2019年後半と言われており、7nm EUVがこの通り進んだ場合、10nm DUVは比較的短命なプロセスとなりそうである。 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMDのROGハンドヘルド用カスタムZen4 + RDNA3 CPU：消費電力はわずか9W！
数日前、AMDはRyzen Z1、Ryzen Z1 Extremeを含む特別なRyzen Z1シリーズ・プロセッサーを発表しました。
これは、AMDがASUS ROGと共同でカスタマイズした携帯端末専用の製品を設計したもので、「ROG Ally」に採用される予定です。
発表された仕様からすると、Ryzen Z1、Ryzen Z1 Extremeは、先ほど正式発表されたRyzen 5 7540U、Ryzen 7 7840Uのようです。
どちらもCPUアーキテクチャはZen4、GPUアーキテクチャはRDNA3を搭載している。
中でもRyzen Z1、Ryzen 5 7540Uは、いずれも6コア12スレッド、6MB L2キャッシュ、16MB L3キャッシュ、4GPUユニットです。
Ryzen Z1 ExtremeとRyzen 7 7840Uは、8コア、16スレッド、8MB L2キャッシュ、16MB L3キャッシュ、12GPUユニットです。
Ryzen Z1およびRyzen Z1 Extremeの正確なCPUおよびGPUの周波数は発表されておらず、Ryzen 7040Uの熱設計消費電力が15～30Wであるのに対し、Z1シリーズでは9～30Wに下がることから、恐らく全く同じにはならないだろう。
AMDによると、Ryzen Z1シリーズは、特にハンドヘルド機器向けに調整されており、そのためにAMDのエンジニアは、新しい電力範囲と最適化された電圧プロファイルの設計を検証し、単純ではないので、Ryzen Z1シリーズ、Ryzen 7040Uシリーズは、アーキテクチャ仕様の面で似ていますが、非常に異なる属性と適用シナリオを持っています。
また、AMDはRyzen Z1シリーズにAIエンジンが搭載されていないことを指摘しているが、これはハードウェアの削除ではなく、ブロックアウトである。
どうやら、Ryzen Z1シリーズ、Ryzen 7040Uシリーズの基本的なハードウェアは同一であるが、前者はハンドヘルド機の消費電力とエネルギー効率に関する特定のニーズに応えるために特別にチューニングされているようである。
ROG Allyは5月11日に正式発表され、Ryzen Z1シリーズの詳細が判明する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/908274.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD：RX7900、FSR 2は相性抜群！レイトレーシングゲームは爆速です！
AMDのグラフィックカードは、今世代ではハードウェアの性能とソフトウェア技術の面で軒並みNVIDIAに遅れをとっていますが、救いの手はないですね。
AMDの最新記事では、RX 7900シリーズのカードとFSR 2テクノロジーの組み合わせが、ハードウェアとソフトウェアの無敵の組み合わせで、滑らかなフォトリアリズムを体験できるとアピールしています。
AMDは、4K解像度の3Aレイトレーシングゲーム8作品のネイティブ性能と、FSR 2をさまざまなモードでオンにした場合のブーストを掲載しており、いずれも60FPSを超える滑らかなフレームレートを実現しています。
FSR 2をオンにした場合、RX 7900 XTXはクオリティモードで50％～100％、パフォーマンスモードで50％～125％のブーストを示します。
RX 7900 XTをFSR 2で使用した場合、品質モードでは55%から100%、パフォーマンスモードでは75%から150%の改善となります。
Cyberpunk 2077だけを見ると、最高レベルの光学トラッキングをオンにした場合、RX 7900シリーズは、特に4K解像度において、FSR 2をオンにして最大1.8倍の性能向上を実現することができます。
https://m.mydrivers.com/newsview/908278.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 日本一となったAMD
目次
Intelの凋落とメモリ各社の大幅減収を受けて、トップポジションにつけたAMD
CPUでの市場シェア25％が限界だったかつてのAMD
第1四半期の決算発表から見えるもの
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-261/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Intel Boot Guardの秘密鍵など1.5TBの機密ファイルがMSIへのハッキングで流出
PCメーカーのMSIが2023年4月、サイバー攻撃集団・Money Messageのサイバー攻撃を受けた件で、身代金の支払いが行われなかったため、Money Messageが盗み出したファイルを公開サーバーに掲載しました。
中には、MSIのファームウェアに関する秘密鍵のほか、Intel Boot Guardの秘密鍵も含まれていて、専門家からはエコシステム全体に影響を与えるものだと指摘されています。
2023年4月、MSIはMoney Messageによるサイバー攻撃を受けました。
攻撃があったことをMSIはただちに発表したものの、どういった攻撃内容だったかについては言及されていませんでした。
MSIがサイバー攻撃の被害を公表、公式はファームウェアおよびBIOSのアップデートについて警告 - GIGAZINE
このあと、Money MessageはMSIに対して400万ドル(約5億4000万円)の身代金を要求しましたが、MSIは支払いを拒否。このためMoney Messageは公開サーバーに盗んだファイルを掲載しました。
公開されたファイルをサイバーセキュリティ会社のBinaryが分析したところ、MSI製品57点のファームウェアイメージの署名キーが含まれていました。
このキーが悪用されると、MSIを装った悪意あるファームウェアアップデートが行われる可能性があります。
また、Binaryのアレックス・マトローソフCEOは、フィッシング攻撃後の第2段階のペイロードとしてキーが用いられる可能性を指摘しています。
影響を受ける端末がどれなのかはBinaryがGitHubで公開しています。
このほか、MSI製品116点のIntel Boot Guardのキーが含まれていたこともわかっています。
Intel Boot Guardのキーの流出に関してはMSIにとどまらず、IntelやLenovo、Supermicroなど、多方面に影響を与えることが指摘されています。
https://gigazine.net/news/20230508-hackers-leak-msi-1-5tb-data/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ サーバー、3年でシェア20％減 インテル苦境到来：AMDが肉片を奪い取る
先日、AMDとインテルが第1四半期決算を発表しました。 どちらも需要の低迷により減収減益となっていますが、インテルの損失はより深刻で、特にサーバー市場ではAMDがわずかな成長を維持し、インテルのシェアが下がり続けています。
サーバー/データセンター用プロセッサーは、2大有利製品の1つです。
AMDのEPYCシリーズは、近年、高度なプロセスと多コア化で優勢でしたが、5nmのZen4世代では、96コアと128コアで再びそれを実現しました。
インテルの最新Xeonはわずか60コア、来年発売される小型コアXeonで144コアになるのは、この製品だけです。
つまりこの市場では、ここ2年ほどAMDがIntelのシェアを奪っているわけです。
ネットユーザーのSKundojiaiaは、2022年以降のEPYCとXeonのシェア変化を比較し、両者のシェア変化一覧を以下のようにまとめています：
ご覧のように、インテルのこれまでのシェアはほぼ独占的なリードで、2020年にはまだ93.3％ですが、ずっと下がった後、昨年前半には80％を割り、今年の第1四半期は74.2％、第2四半期には72.8％に落ち、約3年で20ポイントシェアを失うと予想されています。
一方、AMDの側は、2020年に6.7％のシェア、2022年に20％を突破し、2006年のピークであるOpteronを一気に超えて、上昇傾向にある。
今年の第1四半期は25.8%、第2四半期は27.2%に達することができ、3年程度で20%を強化することは、インテルの大きな肉片をつかむことです。
以前は、AMDのシェアが今年末に30％を突破し、さらに2024年には40％になると予想するアナリストもおり、両者の優位性はさらに縮小しています。
また、Intelの現在の時価総額が1280億ドル以上、AMDの時価総額が1500億ドル以上、この変化もある程度は両者の資本市場に対する見方であることは言うまでもないでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/908636.html 長文コピペ
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自己レス…
.￣￣＼(￣￣￣ ＿＿＿＿
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彡 ⌒ ミ | | ＿ ｜
無能→(´・ω・｀) |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえよw
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うぅぅぅ… | | ｜
,-ｰ-､ | | ＿ ｜
無能→彡 _, ,_ミ |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえないw
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Noctua、ロードマップを公開：次世代AMD Threadripper用クーラーの発売を発表
Noctuaは、他の冷却システムメーカーとは異なり、ロードマップをウェブサイトで宣伝しており、製品開発計画の変更を反映するために常に更新しています。
同社の2023年5月のロードマップでは、「次世代AMD Threadripperクーラー」が追加され、白色ファンが計画から削除されるなど、いくつかの驚きがもたらされています。
Noctuaのロードマップで目を引くのは、第3四半期に登場する「次世代AMD Threadripperクーラー」についての言及です。
Tom's Hardwareが公開したスライドによると、これらの製品は1月のロードマップには載っていなかった。
AMDは、しばらく前からワークステーション向けの次世代Ryzen Threadripperプロセッサを発表すると噂されていましたが、AMDではなく、そのパートナーの1社からとはいえ、このような計画の存在について多かれ少なかれ公式な確認がなされたのは、これがほとんど初めてのことです。
CPU開発元からの確認ではないので、Zen 4マイクロアーキテクチャをベースにした次世代Ryzen Threadripperを第3四半期に発売することにお金をかけることはないでしょう。
一方、AMDのコードネーム「Storm Peak」プロセッサは、同社がしばらくこのラインナップを更新していないことから、早晩登場すると考えるのが妥当だろう。
その他、Noctuaのロードマップには、第4四半期に予定されているChromax black製品の数々、第2四半期に登場する24Vから12Vへの電圧変換セット、24V 40mmファンなどがあり、同社がATX12VOエコシステムへの対応を不可欠と考えていることが強調されている。
さらに、次世代140mmファンを準備中で、2024年第1四半期に通常カラーで登場し、その後、Chromax-blackバージョンで年内に登場する予定です。
残念ながら、かつて2023年第1四半期に登場すると約束されていたNoctuaの次世代クーラーNH-D15は、2024年のある時期に登場する予定ではありません。
一方、同社のロードマップには、説明できない理由で、白色ファンが含まれていません。
おそらく、同社はリソースを他に割くことを決めたか、あるいは、同社が白色ファン用に検討した白色プラスチックが期待に応えなかったのだろう。
https://www.anandtech.com/show/18855/noctua-publishes-roadmap ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD、新型「Zen4 EPYC」を予告：128コア、1254MBキャッシュがすべて搭載される
AMDは5月10日、「AMD Data Center and AI Technology Premiere」と題したイベントを6月14日午前1時（BST）にライブ配信すると正式に発表した。
AMD CEOのリサスー博士は、他のAMD幹部や主要顧客とともに、AMDの新製品やデータセンター、AI、アダプティブ、ハイパフォーマンスコンピューティングソリューションの動向について詳しく紹介する予定です。 AMDは、本イベントを通じて、同社の成長戦略や、データセンターおよびAIのポートフォリオと能力の拡大をアピールしていきます。
AMDは具体的な新製品を明らかにしなかったが、推測するのは難しいことではないだろう。
昨年11月、AMDは、アップグレードされた5nmプロセス、Zen4アーキテクチャ、96コア192スレッド、12チャンネル6TB DDR5-4800メモリ、160PCIe 5.0バスレーンを備えた第4世代EPYC 9004シリーズ、コードネームGenoaを正式に発表しました。
技術仕様、パフォーマンス性能ともに、後続のIntel Sapphire Rapids IV Scalable to Powerをはるかに凌駕しています。
次に、AMDのEPYCのラインナップの中で、さらに3つのハイライトがあります。
一つはコードネーム「Bergamo」で、高密度・高スループットが要求されるクラウド市場向けで、以前は今年前半に発売するとされていました。
Zen4cアーキテクチャを採用し、Zen4互換の命令セットながら小型でエネルギー効率が高く、最大128コア256スレッド、12チャネルDDR5メモリの継続サポート、PCIe 5.0レーン、EPYC 9004シリーズと共通のSP5パッケージインターフェイスでプラットフォームの互換性があります。
2つ目はコードネーム「Genoa-X」で、EPYC 9004シリーズの3D V-Cacheキャッシュ強化版です。
公式には、総キャッシュ容量は1GBを超え、サードパーティーの暴露によると、768MBの3Dキャッシュが積層され、さらにネイティブのL1キャッシュ6MBとL2キャッシュ96MBの合計1254MB、最大96コアを搭載するとされている。
3つ目はコードネーム「Siena」で、スマートエッジコンピューティングと通信インフラの分野を対象としています。
最大64コア128スレッドのZen4cアーキテクチャ、今年後半に発売予定。
インテル社としては、第5世代のXeon Emerald Rapidsを今年末に発売する予定で、プロセスアーキテクチャは基本的に変更せず、デュアルダイ設計、最大64コア128スレッド（物理66コア）、L3キャッシュを320MBに拡張しているとのことである。
来年、インテルは純粋な大型コアのGranite Rapidsと、純粋な小型コアのSierra Forestを発売する予定で、後者は144コア、どちらもIntel 3プロセス、LGA7529パッケージインターフェースです。
https://m.mydrivers.com/newsview/908844.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Ryzen 9 7945HXのテスト：最速のモバイルプロセッサー
16コアのZen 4は、量産型ノートPC「Asus Scar 17」の一部としてテストに登場しました。
最初に公表された結果は、最も強力なモバイル・プロセッサーの地位を確認するものでした...。
Ryzen 7x45HXシリーズは、モバイル・セグメント向けの初のチップベースのソリューションであり、8コア以上を提供するAMDの初のモバイル・ソリューションです。
これは（もちろんZen 4アーキテクチャとTSMCの5nmプロセスとの組み合わせにより）、世代を超えた極端なパフォーマンスシフトをもたらしました。
Jarrod'sTechの編集者は、Cinebench R23における最も強力なRyzen 9 7945HXの性能結果を公表しました。
重要なのは、このプロセッサと、この表に含まれている他のプロセッサの結果が、大量生産されている実際のノートパソコンから得られたものであり、メーカーの研究所で、プロセッサが数キロの銅製レンガを載せたテーブルに置かれ、すべての電力制限がオフにされた状態から得られたものではないことです。
これは、実際の構成でのハードウェア比較です：
このチャートには、Intel i9-13900HX / 13950HX / 13980 HXプロセッサを搭載したいくつかの構成の結果が含まれているにもかかわらず（これはかなり重要で、前世代のIntelの80シリーズは50シリーズにしばしば負けていました）、結果の中にRyzen 9 7945HX以上のレベルにあるものは1つもありませんでした。
ここでは、RyzenがIntelの最高性能のプロセッサー構成を10%以上上回っています。
プロセッサが10％以上速くても遅くてもそれほど問題にはならないだろうが、中国のサイトWeixinが3月に発表した、異なる電力制限でのプロセッサの比較に焦点を当てた結果（Ryzenは65W制限で、Coreは130W制限でより強力）を考慮すると、その10％の性能は、Coreが同様の性能を得るために2倍の電力を使っているという事実に付加価値を与えることになり、モバイルプロセッサとしてはかなり決定的である。
もちろん、消費電力が2倍高いため、バッテリー駆動時の負荷がかかると、ノートPCのバッテリー駆動時間は半分になる。
Intelはこの夏以降、Raptor Lake-refreshシリーズで、アクティブな統合電圧レギュレータを搭載することで、数十％の改善を図るかもしれないが、現在2社の間に存在する差では、全体の立場はあまり変わらないだろう。
現行のCore i9-13980HXが電力的に100%以上も悪いのと比べて、Core i9-14980HXは70%程度悪いとしか言えない状況なので、現状でRyzenを選ぶ人はほとんどいないでしょう。
このセグメントでは、大コア6個、小コア8個の最大構成にとどまるMeteor LakeではIntelは助からず、状況の大幅な改善が期待できるのは、真に新しいアーキテクチャに加え、モバイルセグメントにIntel 18A（1.8nm）プロセスをもたらすとされるArrow Lake世代の2024年末のことであろう。
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/ryzen_9_7945hx_vs_core_i9-13980hx.png
https://diit.cz/clanek/ryzen-9-7945hx-v-testu-nejrychlejsi-mobilni-procesor ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMDの時価総額が1.1兆元を突破！128コアのZen4が間もなく登場：インテルの市場を奪い続けるために
5月11日のニュースでは、AMDは6月14日に新しい会議を発表し、正式に5nm Zen4アーキテクチャのデータセンタープロセッサ、最大128コア256スレッドをリリースすることが期待されている。
この朗報を受け、AMDの株価は約5％上昇し、一時は100ドルに迫り、時価総額は1600億ドル（約1兆1000億人民元）を突破した。
現在のPCプロセッサ市場では、まだ需要を回復していない、AMDは今年、データセンターとAI市場に焦点を当てている、昨年末には、コードネームGenoa最大96コア192スレッドにEPYC 9004シリーズの第四世代を立ち上げました。
6月14日の新製品発売は正式発表されていませんが、新しいEPYCのコードネームBergamoのリリースが最も可能性が高く、5nm Zen4cアーキテクチャに基づいて、最大128コアと256スレッド、DDR5メモリの12チャネルをサポートし続け、PCIe 5.0チャネル、およびEPYC 9004シリーズは、SP5パッケージインタフェース、プラットフォーム互換性を共有しています。
Bergamoは、インテルが推し進める次の新境地であるフルパフォーマンスコアプロセッサのAMD版として扱うことができますが、後者の128コアから強いのは来年前半まで出荷されず、AMDの進歩はより多くの利点を持っています。
今回の発表会では、128コアのZen4cプロセッサのほか、Genoa-Xプロセッサの強化版として、3D V-Cacheキャッシュを強化した新製品「EPYC 9004」をリリースする可能性もあります。
このシリーズもコア数は最大96コア192スレッドですが、3D V-Cacheテクノロジーにより、L3キャッシュ768MBに加え、ネイティブのL1キャッシュ6MBとL2キャッシュ96MBを合わせて最大1254MBを追加でき、ハイパフォーマンスコンピューティングに有効です。
これまでの予測では、データセンター向けプロセッサ市場におけるAMDのシェアは、今年末までに30%を突破し、2024年には40%を超えるとされています。
インテルのシェアは、ここ2～3年で95%以上から70%まで低下し、来年には60%を割り込むと見られています。
https://m.mydrivers.com/newsview/909004.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 「ROG Ally」正式発表。
Ryzen Z1搭載で599ドルより
ROG Ally
ASUSは11日(台湾時間)、7型のWindows 11搭載ポータブルゲーミングPC「ROG Ally」を正式発表した。
価格はRyzen Z1を搭載した下位モデルが599ドル、Ryzen Z1 Extremeを搭載した上位モデルが699ドル。
SSD容量はいずれも512GB。
なお、米国での発売は上位モデルが先で、BEST BUYでは6月13日に発売される。
下位モデルは第3四半期中。
液晶の左右にコントローラを備えたスレート型のゲーミングPCで、AMDと協業して開発したRyzen Z1シリーズを搭載している。
Ryzen Z1はZen 4アーキテクチャのCPUとRDNA 3アーキテクチャのGPUを内包しており、GPU性能は下位のRyzen Z1が2.8TFLOPS、上位のRyzen Z1 Extremeが8.6TFLOPSとなっている。
ASUSによれば、2022年時点でのハンドヘルドゲームコンソールのGPU性能は1.6TFLOPSであり、AAAタイトルでは720p解像度で25～30fps程度の性能しかなかったが、Ryzen Z1 Extremeでは1080p解像度で50～60fpsの性能が出せるとしている。
ROG Ally
Ryzen Z1を採用
Ryzen Z1およびZ1 Extremeの性能
ほかの製品との性能比較
筐体デザインはエルゴノミクスを重視しており、過去5年に渡る開発の中で各ボタンがしかるべき場所に配置されるよう慎重にデザイン。
Xboxのゲームコントローラと同じ非対称のジョイスティック配置や、フラットドームデザインのA/B/X/Yボタンを採用。
十字キーとA/B/X/Yボタンは1,000万回押下、ジョイスティックは200万回転の耐久性テストをクリアしている。
また、長時間のグリップの汗で筐体が滑らないよう、前面と背面に滑り止めテクスチャを備え、手や腕の角度に合わせ、左右2度の傾斜、手のひらに当たる部分の14度の傾斜を設けた。
さらに本体を軽量化するために、ヒートシンクフィンを0.15mmから0.1mmに薄型化したり、軽量なアルミニウムフレームを採用するなど工夫を重ね、608gという軽量性を実現したという。
製品パッケージから出したところ
過去のモックアップ
Xboxと同じ非対称ジョイスティック配置
フラットドームデザインのボタン
手に持つ部分の傾斜
前面の滑り止めパターン
背面の滑り止めパターン
本体内部
軽量化の工夫
ボタンの耐久性テスト
放熱にもこだわっており、2019年に投入した「ROG Mothership」および2021年に投入した「ROG Flow Z13」で培ったデュアルファン機構を搭載。あらゆる姿勢で性能が出せるよう、重力に影響されず性能が出せるヒートパイプを採用。
また、デュアルファン構造としたことで、シングルファン採用のプロトタイプより静音性も高めつつ、高い冷却性も実現したとしている。 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 外出先の屋外のプレイでも視認性を確保するために500cd/平方mの高輝度液晶を搭載。
表面はGorilla Glass Victusを採用し、耐スクラッチ性と耐衝撃性を高めたほか、Corning DXCとよばれるコーティングを施すことで光の反射を抑えて視認性を高めたとしている。
デュアルファンの採用
シングルファンのプロトタイプよりも冷えてなおかつ静音だったという
Gorilla Glass Victusの採用
Corning DXCコーティングで反射を低減
付属するACアダプタはUSB Type-C接続だが、HDMI出力のドック機能も兼ねており、TVやモニターに出力できるのが特徴。
このほか、PCI Express 4.0 x4接続のSSD(最大4.5GB/s)、UHS-II対応microSDカードスロットの搭載、LPDDR5-6400メモリの採用、Wi-Fi 6Eの搭載、Windows Hello対応指紋センサーの搭載などが謳われている。
また、既に投入しているPCI Express接続の外付けGPU「ROG XG Mobile」に対応し、デスクトップ並みのグラフィックス性能を達成できるという。
ちなみにROG XG Mobileの価格は、Radeon RX 6850M XTを搭載した「GC32」が799ドル、GeForce RTX 4090を搭載した「GC33」が1,999ドル。
HDMI出力端子付きのACアダプタ
そのほかのアクセサリ
ROG XG Mobileに対応
ROG XG Mobileの価格
PCI Express 4.0 SSDの採用
UHS-II対応microSDを利用すれば内蔵SSDと遜色ないゲームロード時間を達成できる
メモリにLPDDR5-6400を採用
ソフトウェア面では、同社のマザーボードやスマートフォンでお馴染みの「Armoury Crate」をベースとしつつ、コントローラやタッチ操作に最適化した「Armoury Crate SE」を採用する。
背面のマクロボタンや各ボタンの割り当て、ジョイスティックやアナログトリガーのデッドゾーン、ジョイスティック周囲のAura Sync RGBライティングのカスタマイズなどができる。
また、ゲーム中に呼び出して、プロセッサの消費電力制限を調整する機能、録画してSNSに共有する機能、SteamやEpic Gamesなど複数のゲーム配信プラットフォームでインストールしたゲームを1カ所にまとめてアクセスできる機能などを備える。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1499918.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ インテルは「着実に後退」！AMD x86プロセッサーのシェアが過去最高を記録
快科技2012年5月12日昨日お伝えしたように、統計機関Mercury Researchのデータから、以下のことがわかりました。
今年第1四半期末の時点で、デスクトップおよびサーバー市場におけるAMDのシェアは
デスクトップとサーバー市場におけるAMDのシェアは、デスクトップが19.2%、サーバー側が18%となり、前四半期比、前年同期比ともに増加を続けているとのことです。
報告書のさらなる開示では、IoTチップを含むx86プロセッサー市場において、次のように言及しています。
今年第1四半期末のAMDのシェアは、前四半期比で3.3ポイント、前年同期比で6.9ポイント増加し、34.6％と過去最高を記録した。
インテル側は、まさに相互減少で、直近のシェアは65.4％が残っています。
AMDのシェアがPC、モバイルノート、サーバーなどのセグメントで20％を切っていることを考えると、IoT、自動車、ゲーム機など他の分野に主力が集中しているようです。
実際、Zen 4アーキテクチャはやや賛否両論あるものの、AMDが非常に断固たる姿勢で値下げに踏み切ったことは、価格とボリュームを交換するという決意の表れでもある。
加えて、新しく発売されたRyzen 7000X3Dは、5800X3Dで悔やまれた部分を多く変更し、発売後すぐに価格を公表した。
少なくとも、インテルがRaptor Lake-RefreshとMetoer Lakeデスクトッププロセッサを更新するまで、最速ゲーミングプロセッサとしての名は残るだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/909357.html インテルは「着実に後退」！AMD x86プロセッサーのシェアが過去最高を記録
快科技2012年5月12日昨日お伝えしたように、統計機関Mercury Researchのデータから、以下のことがわかりました。
今年第1四半期末の時点で、デスクトップとサーバー市場におけるAMDのシェアは、デスクトップが19.2%、サーバー側が18%となり、前四半期比、前年同期比ともに増加を続けているとのことです。
報告書のさらなる開示では、IoTチップを含むx86プロセッサー市場において、次のように言及しています。
今年第1四半期末のAMDのシェアは、前四半期比で3.3ポイント、前年同期比で6.9ポイント増加し、34.6％と過去最高を記録した。
インテル側は、まさに相互減少で、直近のシェアは65.4％が残っています。
AMDのシェアがPC、モバイルノート、サーバーなどのセグメントで20％を切っていることを考えると、IoT、自動車、ゲーム機など他の分野に主力が集中しているようです。
実際、Zen 4アーキテクチャはやや賛否両論あるものの、AMDが非常に断固たる姿勢で値下げに踏み切ったことは、価格とボリュームを交換するという決意の表れでもある。
加えて、新しく発売されたRyzen 7000X3Dは、5800X3Dで悔やまれた部分を多く変更し、発売後すぐに価格を公表した。
少なくとも、インテルがRaptor Lake-RefreshとMetoer Lakeデスクトッププロセッサを更新するまで、最速ゲーミングプロセッサとしての名は残るだろう。
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https://m.mydrivers.com/newsview/909357.html 96コアZen4前代未聞のAMDの次世代Ryzen Thread Ripperがスニークピーク：あと4ヶ月待ってくれ
ファストテクノロジー5月12日のニュース、AMDは昨年後半に5nmのZen4アーキテクチャプロセッサをリリースし、DDR5、PCIe 5.0と他の高度な技術をサポートし、現在、デスクトップ版、モバイル版、サーバー版のレイアウトを持って、次に大きなキラーがある - Ryzenスレッドリッパーを。
現在のRyzen Thread RipperはまだRyzen 5000シリーズで、7nm Zen3アーキテクチャで最大64コア128スレッドですが、最近リリースされたインテルのXeon -3400シリーズと比べると、DDR5、PCIe 5.0、シングルコア性能では遅れをとっています。
次世代のRyzen Thread Ripperは、Zen4アーキテクチャを採用した改良型EPYC 9004シリーズをベースに、最大96コア192スレッド、コア数50%増、前例のない楽しいカウントラップを実現するRyzen 7000シリーズ（コードネーム：Storm Peak）である。
また、Ryzen Thread Ripperは、8チャネルのDDR5メモリ、最大128のPCIe 5.0レーンをサポートし、プラットフォームは現行のWRX8をやめてTR5となり、LGA6096ピンとなる予定です。
今確実でないのは発売時期で、以前は秋と予想されていたが、Noctua Owlが次世代Ryzen Thread Ripperの発売時期を奪った。
彼らは自社クーラーのロードマップを発表するつもりだったが、うっかりAMDの次世代Thread Ripperが第3四半期にリリースされると言ってしまい、その時に新クーラーを発売する。
、もちろん型番は不明である。
つまり、Thread Ripper 7000シリーズは9月末までに発売されることになり、今から4ヶ月余り後になるので、エンスージアストレベルのプラットフォームへの乗り換えを検討しているゲーマーは、貯金をしておくと良いでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/909539.html 製品の開発コード名 Sapphire Rapids
56コア112スレッド
IntelウルトラハイエンドXeon W9-3495Xの実力とやらを見せてやろう
Blender Benchmark 3.4.0
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Cinebench R23 マルチスレッド
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Cinebench R23 消費電力
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | AMD Ryzen 8000 CPUのスペックと発売日：最大16個のZen 5コア、64MB L3キャッシュ、2024年上半期発売【噂】。
AMDの次世代プロセッサ「Zen 5」は、先日リリースされた「Zen 4」製品のすぐ後に発売される見込みです。
フロントエンドの大幅な見直しにより、既存のラインナップを上回る大幅な性能向上を実現すると言われています。
コンシューマー向けのZen 4はすでに発売されていますが、データセンター向け製品の多くはまだ市場に出ていません。
『 ムーアの法則は死んだ』の提供により、今後2年間のAMDのサーバーロードマップを紹介します：
まず、計算量の多いクラウド分野へのAMDの回答であるBergamo、そしてGenoaの3D V-Cacheバリアントが登場します。
前者は今にも登場しそうですが、後者は冬にリリースされる予定です。
Bergamoは、最大128個のZen 4cコアを搭載し、多数のArmソリューションやIntelのSierra Forestと対決する。
Bergamoに続くのは、最大64個のZen 4cコアを搭載し、TDPが最大225WのAMDの1Pクラウド・ソリューション、Siennaであろう。
Genoa-Xは、1.152GBのL3キャッシュを搭載し、テクニカル・コンピューティング・セグメントをターゲットとします。
コンピュートCCDに3Dスタックすることで、低消費電力で相当なオンダイ帯域幅を提供します。
IntelのSapphire Rapids HBMのバリエーションが、このパーツの最も近い競争相手ですが、あまり期待しないほうがいいでしょう。
クライアント側では、Ryzen 8000チップが2024年半ば頃に市場に登場する予定で、コア数は最大16、TDPは（最大）170Wです。
Granite Ridgeは、シングルスレッドとゲーム性能に重点を置き、コア数とL3キャッシュのサイズは変更しないままとする。
また、コア間インターコネクトもアップグレードされ、レイテンシーと帯域幅が改善される予定です。
Epyc Turinは、Zen 5コア・アーキテクチャをベースに、最大128コア、TDP500Wの性能を発揮します。2024年第3四半期までに発売され、その後、2025年初頭にTurin-Xが発売される予定となっています。Zen 5c Turinは、最大192コアを搭載し、2024年第2四半期に上陸する予定です。
さて、プロセスノードについては、少し混乱があります。
N3プロセスノードの量産が遅れる可能性があるという噂を耳にしていましたが、強化されたバリエーションで問題が解決されたのかもしれません。
今のところ、何も確定したとは思っていない。
https://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-8000-cpus-specs-and-launch-date-up-to-16-zen-5-cores-64mb-l3-cache-1h-2024-launch-rumor/ |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | >>124
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>126
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>127
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>128
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>130
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>131
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>133
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>134
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 AMDのAIにおけるチャンスは、最初に考えられていたよりもずっと大きいかもしれない：モルガンスタンレー
Jon Peddie Researchによると、AMD とNvidia はGPU分野における2大半導体企業であり、Nvidiaは市場のおよそ85%でほぼ独占している。
しかし、AMDがゲームだけでなく、人工知能の分野でも逆風を起こし続けていることから、同社のチャンスは当初の想像よりもはるかに大きいかもしれないと、モルガン・スタンレーは述べています。
アナリストのジョセフ・ムーア氏は最近のメモで、AMDが歴史的にAIで「誤ったスタート」を切ったとしても、同社の次期チップMI300の高い価格帯とサプライチェーンからの最近のコメントは、当初考えられていたよりも「倍」高い機会を示していると述べている。
AMDのオーバーウエイト評価と1株当たりの目標株価97ドルを持つムーア氏は、「（クラウドゲーミングやスーパーコンピューターなど他のデータセンターGPUに加え）2024年のAI収益1億ドルという当初の予測は保守的であることを意図しており、AMD経営陣は控えめなコメントも出しているが、形成の機会は実質的に大きい」とメモで書いています。
ムーア氏は現在、AMDが2024年にAIで4億ドルの収益を上げる可能性があり、すべてがうまくいけば12億ドルに達する可能性があるとみている。
短期的には「爆発的」な成長が見込まれるが、リサ・スー博士率いる同社は市場の外からも参入しており、Nvidiaとの競争はさらに激化すると、ムーア氏は付け加えた。
同社の直近の決算説明会で、CEOのリサ・スー博士は、AI時代はまだ「初期段階」だが、AMDはそのチャンスに対して「強い立場」にあると述べた。
同社がAIをさらに推し進めるにあたり、外部の助けを借りる可能性がある。
マイクロソフトはAIプロセッサーでAMDと協力していると報じられているが、ワシントン州レドモンドに本拠を置くハイテク企業の広報担当者は、コードネーム「Athena」と呼ばれるマイクロソフト独自のAIプロセッサーの開発にAMDが関与していることを否定した。
ムーア氏はまた、顧客は以前からAMDのデータセンター向けGPUに熱中しているが、Nvidiaの大きな地位を考えると、カリフォルニア州サンタクララに本社を置く同社が縄張りを守るために「積極的に」反応すると思われると指摘した。
また、ムーア氏は、AMDの次期チップ「MI300」は、Nvidiaの「A100」（価格は約9000ドル）に対して「かなりの」値引きをすると考えていたが、そうではないかもしれない。
初期の兆候では、このカードの平均販売価格は約10,000ドルになる可能性があるという。
逆に、Nvidia（NVDA）の最新AIチップであるH100は、2022年に36,500ドルで発売され、最近では需要が高いためeBayやその他のサードパーティーのプラットフォームで4万ドルを超える価格で販売されています。
ムーア氏はまた、AMD（エーエムディー）が5,000ドルもするとされるMI300をその価格で推論アプリケーションに「競争力」を持たせ、同社がクライアント向けにチップを軽くカスタマイズしていることを指摘した。
AMDはまた、OpenAIのChatGPTやGoogleのBardをめぐる最近の評判に照らして話題となっている、大規模言語モデルのトレーニングにおいても大きな機会を持つかもしれません。
大規模な言語モデルは、（結果を急がない場合や低遅延のアプリケーションであれば）CPUでトレーニングできますが、遅延が必要な場合はGPUが必要です。
ムーア氏は、この分野におけるAMDの機会は「当初の予想よりも具体的で耐久性がある」と考えており、米国のハイパースケーラー4社のうち、アマゾン、グーグル、マイクロソフト、メタプラットフォームの2社が「堅実な」収益予測を出しており、3社目の見通しは「重要な」レベルで同氏が驚くほどです。
ジェンセン・フアンCEOに率いられたNvidiaは、これらの分野での地位を守るために依然として積極的である可能性が高いが、ムーア氏は、AMDはこれらの顧客から「堅実な」注文を受けており、勝利は前の世代よりも「ずっと具体的」であると付け加えた。
AMDにとって、次のステップは来月のクラウドサーバーCPUの導入と思われるが、ムーア氏は、同社がイベントでAI戦略の概要を説明する可能性があると付け加えた。
MI300は今年の第4四半期に発売される予定だが、今年に入ってからの株価の急騰（年初来51％）を考えると、投資家は正式発表のかなり前にAMDの好決算を予想している。
そして今、ウォール街もそれを予想し始めているように見えます。
https://seekingalpha.com/news/3970748-amds-opportunity-ai-much-bigger-than-first-believed-morgan-stanley |ヽ、 | ヽ、
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(__r＿__ノ (.＿＿つ | | | | >>135
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>136
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>138
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 >>139
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼 長文コピペ
板違いコピペ
スレ違いコピペ
無能コピペ
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荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ >>142
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ >>144
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ >>145
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ >>147
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ >>150
荒らしてばかりいないで
まともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるだけの金は溜まったのか？ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD,ｷ,ﾁｶ゛ｲ,ちゃんの荒.らしパターンw
• 無 能 コ ピ ペ
•「荒 らしはスルー」
•「🆔変えてもすぐ分かるから即N,G 」
•「🆖されているんだから🆔変えろよ読めないだろう」
•「🆖ワードなってて読めないよ 」
•「🆖が捗る」
🆖出来てなくて草 長文コピペ
板違いコピペ
スレ違いコピペ
無能コピペ
自己レス…
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無能→(´・ω・｀) |_|＿|.)三)_|
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荒らしてばかりいないでまともなAMDノートの情報書けよ池沼
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荒らしてばかりいないでまともなAMDノートの情報書けよ池沼
AMDノートかえるように働けよ >>163
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AMDノートかえるように働けよ >>165
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AMDノートかえるように働けよ >>166
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AMDノートかえるように働けよ >>170
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なんでお前の涙拭かないとならないんだよ気持ち悪い >>211
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無能→(´・ω・｀) |_|＿|.)三)_|
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無能→彡 _, ,_ミ |_|＿|.)三)_|
( つ⊂ )┌┬┴┴┐←AMDノートかえないw
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 本当に世界の半導体のハブになりそうだ！インドが初のARMチップを国産化：5nmプロセス96コアを推進
快科技 5月15日のニュース、インドにとっては、国産プロセッサの開発に対する財政支援を増やしているそうです。
さて、インドの先進コンピューティング開発センター（C-DAC）は、初の国産ARMアーキテクチャのCPUを作ることを発表しましたが、その全体的なパラメータはやはりかなり良さそうです。
今回発表されたAUMプロセッサを見ると、96個のARMコア（小さなチップに48個のV1コアを含むARM Neoverse V1アーキテクチャ）、96GB HBM3、128 PCIe Gen 5レーンを提供し、TSMCの5nmプロセスに基づいていることがわかる。
また、プロセッサのTDは320W、両チップに内蔵されたL2キャッシュとシステムキャッシュは96MB、3～3.5GHz、デュアルソケットサーバーは最大4つの標準GPUアクセラレータに対応し、その提供時期は早ければ年末になる予定です。
C-DACは、デュアルコアおよびクアッドコア設計に基づくCPUのVegaシリーズも準備しており、低消費電力で低価格のチップを必要とするエントリーレベルの顧客をターゲットにしており、インドのチップ需要の少なくとも10％を満たすと予想されています。
以前、インドがチップ企業の投資工場設立を誘致するために新たな試みを行っていると報じられたことがある。
報道によると、この問題に詳しい人物は、ニューデリーは、地元のチップ製造能力を高めることを目的とした、以前の100億米ドルの産業奨励策を再開する用意があると述べています。
インドは、米国の例にならってチップの国内生産を増やし、中国からのチップ輸入への依存度を下げたい（あるいは、まったく使用しない）考えです。
しかし、前回の奨励制度では、インドに生産拠点を設ける海外の大手チップメーカーを惹きつけることはできず、インドの半導体サプライチェーン構想は困難に直面しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/909775.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Ryzen 8000（「Granite Ridge」）：デスクトップ向けZen 5の最初のキーデータがリークされた
AMD Ryzen 8000 ("Granite Ridge")のデスクトップ向け仕様の大部分は、すでに噂で明らかになっていたが、今回初めてメーカーのパートナーにも確認された。
しかし、Zen 5では、多くのことが変わっていません。
重要なデータが少しずつ確認される
先に推測したように、世界最大の受託生産メーカーTSMCの生産ラインから4ナノメートルで出続ける、将来のZen 5ベースのプロセッサコアの数、いわゆるコアカウントは、変わらない。
このレポートの著者が持っているが、ソース保護の理由から公開できない本物の文書によると、現在、AMD Ryzen 8000は、デスクトップでは以下の主要データを持つことになる。
AMD Ryzen 8000（「Granite Ridge（グラナイトリッジ）」）。
Zen 5 CCD（「Eldora（エルドラ）」）。
Zen 5 CPUコア（「Nirvana（ニルヴァーナ）」）。
6～16 Zen 5プロセッサーコア
65～170Wの消費電力（以下「TDP」）。
最大64MB のL3キャッシュと16MBのL2キャッシュを搭載。
TSMCのN3EまたはN3Pで製造されます。
2024年後半に発売予定
これによると、AMD Ryzen 8000 Granite Ridgeは、Ryzen 7000（「Raphael」）と比較して、プロセッサコアの最大数および高速L3キャッシュのサイズに関して何も変わらないことになる。
計画通りにいけば、AMDは今年の後半にデスクトップを更新するつもりです。
N3による効率と性能の向上
TSMCは、N5からN3に移行する際、同じ消費電力で10～15％の速度向上、あるいは同じ速度で25～30％の消費電力削減をすでに約束しています。
論理密度は1.6倍になると予想され、N3チップの量産は2022年後半から開始されている。
https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/AMD-Ryzen-8000-Granite-Ridge-Desktop-CPUs-1419743/ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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AMDノート買えない池沼キチガイは飯とか何喰ってんの？ 食いかけで悪いが、AMDノートユーザーの俺はこういうのを食ってるぞ
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まぁ、いつものようにIDのない写真出したり、話をそらしたり池沼っぷりを発揮してくれよ ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ Zen5 アーキテクチャを採用した AMD Ryzen プロセッサーが登場! 3nm の恩恵: 大幅なパフォーマンスの向上を実現
Zen5アーキテクチャを採用したAMD Ryzen 8000プロセッサーが登場：3nmで最大16コア、性能も大幅アップ
今年末に発表されたAMD Zen5アーキテクチャのRyzen 8000プロセッサですが、ちょっと楽観的すぎるようで、信頼できる時点はまだ2024年だそうです。
今週、PCGHはAMD Zen5 Ryzenプロセッサに関するさらなる情報を明らかにした。
それによると、Ryzen 8000ファミリーのコードネームはGranite Ridge、TSMCのN3EまたはN3Pプロセスをベースとし、Zen5 CPUコアのコードネームはNirvana（ニルバーナ）、Zen5 CCDコードネームはEldora、6～16コア、最大64MBのレベル3キャッシュ、16MBのレベル2キャッシュ、65～170Wの消費電力の範囲で設計されているとされています。
このことから、Ryzen 8000シリーズのSKUラインナップは、現行のRyzen 7000シリーズ、すなわちエントリー向けの6コア12スレッドのRyzen 5 8600Xと最大16コア32スレッドのRyzen 9 8950Xに非常に近いものとなるようだ。
TSMC N3がもたらす性能と消費電力の2桁の向上を考えると、Zen5アーキテクチャのRyzen 8000は、少なくとも15%以上の向上が見込めます。
MLIDのロードマップと合わせると、Ryzen 8000は来年の第1四半期の終わりには、誰もが利用できるようになることでしょう。
https://img1.mydrivers.com/img/20230515/e953175168274c8db254634db099d7d9.jpg
https://m.mydrivers.com/newsview/909948.html ほぼ半分にカットされました！中国でNVIDIAとAMDのグラフィックカード値下げ：外国人が羨ましがる
NVIDIA、AMDのグラフィックスカードが中国で値下げ：外国人がうらやむほど
消費者にとってもメディアにとっても、値下げは常に最も興味深い話題であり、特にグラフィックカードは、競争の激しい中国において、例年ほぼ頭打ちになっているカテゴリーである。
Baiduのグラフィックカードバーをフォローしている人なら、「林朗長功」というネチズンが毎日、全チャンネルのグラフィックカードの最安値を集約していることをご存知でしょうが、これも海外メディアから注目と羨望の眼差しを浴びているようです。
本日5月15日の価格表では、NVIDIA、AMD、Intelから発売されているすべてのモデルが発売価格を大きく下回っており、特にAMDは最も劇的な値下げが行われており、RX 6000シリーズは概ね発売価格より30％から40％、ミドルエンドやローエンドモデルは既に値下げ間近となっている。
新世代の2枚、RX 7900 XTXとRX 7900 XTはそれぞれ6,799元、5,499元とデビュー価格より15.0%、25.7%も安く、RTX 4080とRTX 4070 Tiに対してまだ戦える可能性がある。
現在、NVIDIAの2枚はそれぞれ7,399元、5,479元と22.1%、11.5%の値下げとなっているが、公式チャンネル内での価格統制はまだ厳しく、特にRTX 4080は厳しい。
RTX 30シリーズは概ねデビュー時の価格から20％以下の値下げとなっており、まだ比較的しっかりしている。
しかし、RTX 4060 Ti、RTX 4060が相次いで発売されると、RTX 3060 Ti、RTX 3060はまもなく生産中止、引退となり、在庫整理の終盤では、必然的に価格殺しの大きな波が起こり、一部の情報ではRTX 3060 Tiは2499元という低価格まで殺すといわれています！その波に注目してみてはいかがでしょうか。
ブランドは、AMDのグラフィックスカードがメインの価格を殺すためにHankook、XFX、スピードホース、NVIDIAが最も活発なイントン、およびXiang Shengである。
Intelとしては、Arc A750 8GBが定番となっており、ASRock Challengerはすでに1400元を切っており、ほぼカット、価格性能比もかなり良く、RTX 3060の良い代替品となりうる、ゲームとの相性、性能もかなり向上している。
最上位のArc A770 16GBは、Blue Halberdによって2,299元まで引き下げられ、30%以上の値下げとなり、基本的にはRTX 3060 TiやRX 6700 XTと同じ枠に入る。
https://m.mydrivers.com/newsview/909990.html
中国、消費電力35Wで256TOPSの高性能AIチップ
2023年5月15日
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1500418.html
これGPUじゃないな。半導体戦争もアメリカの敗北か >>521
中国AI特許願、直近4年で世界の7割弱を占める
2022年1月3日
https://36kr.jp/167128/
中国、20以上の都市がAIコンピューティングセンターの建設を推進
2021年12月27日
https://36kr.jp/166296/ >>521
米シンクタンクが警告「中国はイノベーション能力で米国を追い越しつつある」
2023年1月26日
https://www.recordchina.co.jp/b908159-s25-c100-d0192.html
報告書によると、中国は、韓国・台湾・香港・シンガポールの「アジアの4頭の虎」が切り開いた道をたどり、模倣者から革新者へと進化する立場にあり、スーパーコンピューターや高速鉄道など多くの先進技術で世界をリードできる能力をすでに証明している。 そういえばテレビに代表されるマスゴミ各社は携帯の5G規格では中国の特許が大半を占めると散々流してた
現実は出願数が多いだけで実際の5G通信で使われているのは大半が欧米日の特許だった
ああいう嘘ではないけど事実でもない巧妙な中国ヨイショは誰が金出してくれるんだ？
このスレにもいるから>>522-523はそういう書き込みに対して誰が金くれるのが教えてくれ
「科学技術力の低下」になぜ危機感を覚えないのか
https://news.yahoo.co.jp/articles/49b2bec05a8aebe891872c5d5dcb6f452e674b16
世界的にインパクトのある自然科学分野の論文数で、日本の地位はこの20年あまりの間に、4位から10位に陥落した。
論文のシェアは1位の中国が27.2％、2位のアメリカが24.9％であるのに対し、日本はたったの1.9％。国内の科学技術力の低下に歯止めがかからない。
WIPO 世界知的所有権機関 発表
イノーべションのある国ランキング
https://imgur.com/ES4s7Q5.png
日本は韓国、中国以下w
技術競争力ランキング、中国が米国を圧倒 「4軍」の日本、どう戦う
2023/3/2
https://www.asahi.com/sp/articles/ASR3243QZR31UHBI02J.html
「日本はナンバーワンではなくても、まだ多くの分野において先端的な研究をしているはずだ」と心のどこかで感じていたのではないでしょうか。
日本は44項目の中で、5位以内に入ったのはたった4項目だけだった。 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ 先進的なマイクロデバイスを購入するには今が絶好のチャンスです (技術分析)
まとめ
Advanced Micro Devices, Inc. は強気の立場にあります。
AMD は機関投資家の購入サポートを行っています。
強気の勢いがある。
S&P500指数をアウトパフォームしています。
この記事では、今こそアドバンスト・マイクロ・デバイセズ社のポジションを開始したり、既存のポジションに追加したりする絶好の機会だと私が考える理由を説明します。
AMDには、強気の値動き、強気のモメンタム、機関投資家の買い支え、そしてS&P500指数に対する相対的な強さがあります。
それでは、私がAMDのどこに注目しているのか見てみましょう。
チャートを見るとき、私はプライスアクションから分析を始めます。AMDは2021年11月下旬に165ドル弱でピークを迎えました。
その後、AMDは下降トレンドに入りました。安値と高値を連続して更新するようになったのです。
その結果、緑色のトレンドラインで囲まれた下降チャネルが形成されました。
2022年1月、AMDは30週移動平均線（青色）の下で取引を終えました。
その後、AMDはこの移動平均線を上回り続けるために奮闘しました。
30週移動平均線は、1988年に出版されたスタン・ワインスタインの名著「Secrets for Profiting in Bull and Bear Markets」で広く知られるようになりました。
強気と弱気の両方のトレンドにある株式や上場投資信託（ETF）を見つける簡単な方法を学ぶことに興味がある方は、その本を読むことをお勧めします。
2022年春に30週移動平均線がロールオーバーして下降トレンドに入ると、AMDの下降トレンドは加速しました。
この下げの加速は、チャート1の上段のペインと相関があり、そこにはPercentage Price Oscillator、略してPPOと呼ばれるモメンタム指標を表示しています。
これはモメンタム指標です。
この指標には多くのことが含まれていますが、それを単純化する方法は、2つのことを見ることです。
まず、黒と赤の線です。黒い線が赤い線の上にあるとき、それは強気のモメンタムを示しています。
赤い線が黒い線の上にあるときは、弱気のモメンタムを示しています。第二に、チャート上の黒い線とセンターラインまたはゼロレベルとの相対的な位置関係である。
黒い線がセンターラインまたはゼロレベルより上にあるときは、強気のモメンタムが持続していることを示します。
黒線がセンターラインまたはゼロレベルより下にあるときは、弱気のモメンタムが持続していることを示します。 強気派にとって最高の組み合わせは、黒が赤を上回り、黒がセンターラインまたはゼロレベルを上回ったときです。覚えておきたいのは、PPOが株の強気や弱気の状態を引き起こすわけではないということです。
PPOは、原証券に勢いがある場合、その勢いを確認するためのツールなのです。
2020年春、黒線が赤線を下回り、弱気の勢いを示した後、黒線がセンターラインまたはゼロレベルを下回り、弱気の勢いが持続したことがわかります。
AMDは最終的に2022年10月に底を打ち、弱気相場が終わり、現在の強気相場が始まったと私は言っています。
2022年10月からの値動きは、それまでの11ヶ月間とは異なっています。
最初に顕著な違いが見られるのは2023年1月です。AMDは10月の安値から進んだ後、下落中の30週移動平均線の抵抗に遭いました。
その後のその移動平均線からの下落は、以前のように価格チャネルの底を目指すものではありませんでした。AMDは60ドルまで下落し、その後、スイングロープを形成しました。
その後、AMDは2023年1月に89ドルまで上昇しました。その89ドルへの値動きは、2021年10月以来、初めて高値を更新した。
それはトレンドの変化を意味した。
また、PPOは黒い線が赤い線の上にあり、強気な状態を維持していることがわかります。
その強気状態は、今や数ヶ月に及んでいた。
11ヶ月の下降トレンドでは、このレベルの強気は存在しなかったのです。
AMDは30週移動平均線を上回って引け、高い出来高を伴って引けました。
これは、機関投資家の買い支えを示しています。
チャート1の3枚目のペインを見ると、週ごとの出来高を見ることができます。
今年1月以降、強気の出来高が弱気の赤い出来高を上回っています。
2月中旬、AMDは現在上昇している30週移動平均線まで下落しました。
ワインスタインによれば、その時が買いのベストタイミングだった。30週移動平均線までの下落は出来高が少ない状態で行われ、機関投資家からの分配がなかったことを示している。
AMDは30週移動平均線の上で推移している。
30週移動平均線は上昇トレンドにある。
PPOでは、黒線が赤線を上回り、黒線がセンターラインを上回ったことから、強気の勢いが持続していることがわかります。
その後、AMDは3月に高値を更新して上昇しました。それ以来、AMDは再び30週移動平均線まで引き戻され、投資家やトレーダーが上昇トレンドにある銘柄に乗る機会を再び与えています。
2週間前、AMDは30週移動平均線を割り込み、すぐに機関投資家に買われました。
その週の出来高の多さに注目してください。先週、AMDは出来高が多く、6%以上上昇しました。
チャート1のペイン4は、SP500指数に対するAMDの相対的な強さを示しています。
黒い線は、SP500指数に対するAMDの価格比です。黒線が上昇または上昇トレンドにある場合、AMDが主要な指数をアウトパフォームしていることを示します。
黒線が下降または下降トレンドにあるときは、AMDが主要なインデックスを下回っていることを示します。
現在、AMDはSP500をアウトパフォームしており、その価格比の30週移動平均は上昇トレンドにあります。
https://seekingalpha.com/article/4604717-now-is-a-great-time-to-buy-advanced-micro-devices-technical-analysis ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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IntelがGranite Rapidsを出す
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ いたちすれちAMDノートもてないイカレカスは今日は何を食べるんだ？ お前と違ってAMDノートユーザーの俺の夕飯はこれや
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さぁ、いつものようにIDなしの画像貼ったり、話をそらしたりファビョって笑かしてくれ
今日もID付きの画像貼れないだろうな（笑） ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆ AMD Zen5ファミリーのリーク情報：192コアがIntelの144コアを圧倒する！
すでに普及が始まっているZen4、Zen5は遠く及ばないか？
MLIDは、AMD Zen5とZen5cの詳細なロードマップを公開し、特にEPYCサーバーのデータセンタープラットフォームでは、かなり豊富な製品ラインとよりアグレッシブな仕様になっています。
まず、Zen4 EPYCの製品群を整理する：
Genoa(ジェノバ)です：
EPYC 9004シリーズ、スタンダード版、最大96コア、DDR5 12チャンネル、PCIe 5.0 128本、TDPピーク400W（デフォルト最大360W）。
Genoa-X（ジェノバ・エックス）：
最大768MBの3D V-Cacheキャッシュを追加、さらにオリジナルの384MBのL 3キャッシュを追加して合計1152MB、さらに96MBのL 2キャッシュ、6MBのL 1キャッシュを追加する。
Bergamo（ベルガモ）：
Zen4cアーキテクチャ、最大128コア、最大400W。
シエナ(Siena)：
Zen4cアーキテクチャ、最大64コア、最大225W、SP6パッケージ、シングル、6チャネルDDR5、96 PCIe 5.0。
このうち、BergamoとSienaは、AMDの選択次第でリリースが可能で、6月にデビューする予定だ。
また、Genoa-Xもほぼ準備が整い、今期中にリリースできる予定だ。
Zen5 EPYCのラインナップはさらに豊富で、アーキテクチャは標準のZen5、ライトのZen5cに分かれています：
Turin（トリノ）：
最大128コアにアップグレードされ、ピークTDPが500Wの標準版は、2024年の第3四半期、早ければ第2四半期、うまくいけば第1四半期にリリースされる見込みです。
Turin-X（トゥーリン・エックス）：
3D V-Cacheキャッシュ版に加え、オリジナルのL 3キャッシュを合計1536MB搭載し、ネイティブ512MB、スタック1024MBになると予想される。
Turin Dense (トゥーリン・コンパクト・エディション)：
Zen5c、最大192コア、最大500W、2024年第2四半期に量産・発売される予定。
ライバルはIntel Sierra Forest、純小型コア、144コア。
このように、Zen5cはZen5よりもさらに進化しており、AMDは明らかに新しいライバルを真剣に受け止めている。
Turin AI（トゥーリン・AI・エディション）：
AIアクセラレーションを提供することに特化した新しい製品ライン、Zen5c、より多くのスペックは不明、2024年第3四半期にリリースされる予定です。
Sorano（ソラノ）：
Sienaの後継、Zen5c、やはり最大64コア、225W、2024年Q4発売予定。
興味深いのは、Zen5 EPYCがRyzenの前にリリースされることで、コードネームはGranite Ridge、やはり6～16コアで、TDPは65～170Wの範囲に収まっている。
Zen5のRyzen 8000シリーズは、早ければ2024年前半にリリースされ、3Dキャッシュ版は、少なくとも紙面上では2024年後半にリリースされると予想される。
さらに次世代となるZen6については、早ければ2025年第4四半期にデビューすると予想されている。
https://m.mydrivers.com/newsview/910186.html 1460億トランジスタの性能モンスターAMDのグラフィックスカードがNVIDIAの肉を奪う：AIが12倍に急成長
快科技 5月16日、AI市場はここ数ヶ月で爆発的に成長しており、生成AIを代表するChatGPTが世界のテックジャイアントをAI市場に引き込み、AIアクセラレーションカードの需要が供給を上回り、この分野で最大85％のシェアを持つNVIDIAが大儲けしています。
これに対し、AMDはAI市場で大きな利益を得ていないが、今年後半にはAMDのInstinct MI300アクセラレーショングラフィックスカードが発売されるため、今年末から来年にかけてはチャンスの波が来るだろう。
AMDのAI事業については、以前は大手モルガンが2024年も1億ドル程度しか見込んでいなかったが、最新のレポートでは「Instinct MI300は予想より高い価格で、サプライチェーンも良い評価をしているので、AMDのチャンスは以前の数倍ある」とAMDの業績に対して強気だ。
彼らは、AMDのAI売上が2024年に4億ドル、順調にいけば12億ドルに達し、当初の予想の12倍に対し、来年はNVIDIAから大きな肉離れを起こすと予想しています。
MI300は、マルチチップ、マルチIPの統合パッケージ設計、5nmの高度な製造プロセス、そして1460億トランジスタという非常識な数字を特徴としています！
また、CDNA3アーキテクチャのGPUユニット（正確なコア数は非公開）、Zen4アーキテクチャの24個のCPUコア、巨大なInfinity Cache無限キャッシュ、8192ビット幅、128GB容量のHBM3高帯域幅メモリも統合しています。
第4世代のInfinity Fabricバス、CXL 3.0バス、ユニファイドメモリアーキテクチャ、新しい数学計算フォーマットをサポートし、数百億回の計算で前世代より最大8倍高いAI性能を謳う技術。
https://m.mydrivers.com/newsview/910059.html ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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【悲報】次期米大統領候補「日本に米軍基地って必要か？アメリカが守ってあげる意味ある？」
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/75144
「米国の年間国防関連支出は1兆ドル（約135兆円）にもなり、世界中に800もの軍事基地を維持している」
「大統領に当選した場合、私ロバート・ケネディJrは米国という帝国を解き放つ準備に入るつもりだ。米国は次から次へと起こる戦争のたびに返済不能な負債を積み重ねている」 ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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写真1枚の容量でググッたら
Androidの写真１枚の容量は2.7MB.
https://hikarist.com/photo-data-capacity#:~:text=Android%E3%81%AE%E5%86%99%E7%9C%9F%EF%BC%91%E6%9E%9A%E3%81%AE%E5%AE%B9%E9%87%8F%E3%81%AF2.7MB,-%E3%81%93%E3%81%93%E3%81%8B%E3%82%89%E3%81%AF
つまりこの流れで例えば1000行ったとしても写真1枚分の容量より遥かに少ない ◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆
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