【Mendocino】AMDノート用APU Part75【Rembrandt】
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarceloとMendocino
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK！
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part74【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1665494644/
前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1659395433/
前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1652243208/
前々前々スレ(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
前々前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2 AMD Ryzen 3 7320U "Mendocino "プロセッサー・レビュー。格安ノートPCのための最新高速プロセッサー
少し前に、AMDは、エントリーレベルクラスのノートパソコン、すなわち安価なノートパソコン向けのコードネーム「Mendocino」と呼ばれる最新の7020シリーズプロセッサを発表しました。
AMD「Mendocino」7020シリーズプロセッサを搭載した安価なノートPCの1台が、すでに我々のテストテーブルに存在しているのです。
テストした内容はこちらLenovo IdeaPad Slim 1、価格は600万ルピア。
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、今のところ、次の4つのバリエーションがあります。
AMD Ryzen 5 7520U
AMD Ryzen 3 7320U
AMD Athlon Gold 7220U、および
AMD Athlon Silver 7120U
ただし、このノートPC向けプロセッサは、ナンバリングに「SEVEN」を使用しているものの、デスクトップ向けの「Ryzen 7000シリーズ」と混同しないように注意が必要です。
それは、AMDがLaptopプロセッサに新しいネーミング・スキームを採用したからです。
というのは、以下の通りです。
最初の数字「7」については、このプロセッサが2023年のAMDの製品ポートフォリオであることを示しています。
最初の数字が、｢8｣という数字が2024年、2025年なら｢9｣という意味です。
一方、2つ目の数字は、プロセッサーの性能レベルを示しています。
数字が大きいほど高性能 数字が3や4の場合はRyzen 3、5や6の場合はRyzen 5といった具合に、タイプが異なります。
でも、具体的には1と2はAthlonシリーズに入ります。
一方、3つ目の数字は、プロセッサが使用するCPU アーキテクチャを示す。
さて、これはAMD 7020シリーズなので、CPU アーキテクチャはZen 2ということになる。
Zen / Zen +を採用していれば1、Zen 3 / Zen 3 +なら3というように、数字が決まっている。
さて、4つ目の数字は、Zen 3やZen 3+など、似たようなCPUアーキテクチャを採用するプロセッサを区別するために使われる数字です。
Zen 3は数字の0で、Zen 3+は数字の5で表現されています。
もちろん、CPU アーキテクチャがZen 2なので、AMD 7020 Seriesの0という数字が使われている。
ナンバリングは、これまで馴染みのあるプロセッサのTDPレベルを示す文字で締めくくられています。
Uの文字はTDPが15～28ワットであることを意味します。
もちろん、55ワット以上のHX、35ワット以上のHS、9ワットのeといった文字もある。
AMD 7020シリーズ・プロセッサー最新作
AMD 7020シリーズCPUアーキテクチャは、依然としてZen 2を採用していますが、このプロセッサは、以下のようなAMDの最新技術を搭載しています。
6 NM製造プロセス
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、すでにRyzen 6000シリーズと同様に最新の6 NM製造プロセスを採用しています。
前世代のプロセッサは、まだ7NM製造プロセスを使用しています。
RDNA 2
また、このプロセッサーの統合グラフィックスには、ディスクリートGPUのRadeon RX 6000シリーズにも採用されているRDNA2 GPUアーキテクチャーが採用されています。
RDNA 2は、グラフィックス性能の向上に加え、レイトレーシング機能とAV1ビデオデコーディングのハードウェアアクセラレーションを提供します。
そのため、AV1ビデオを実行するためにCPUコアを使用する必要はありません。
DDR5
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、最新のDDR5メモリ規格をサポートし、最大5500MHzの速度で動作します。
メモリ帯域の向上は、このプロセッサに搭載されている統合グラフィックスの性能にプラスの影響を与えます。
Ryzen 3 7320U 仕様
今回のレビュー考察では、AMD 7020シリーズプロセッサーのバリエーションの一つであるRyzen 3 7320Uの性能について、まずLaptopの仕様から解説していきます。 プロセッサー
AMD Ryzen 3 7320U
コードネーム - Mendocino
CPUアーキテクチャ - Zen 2
製造プロセス - 6 NM
デフォルトのTDP - 15ワット
4コア/8スレッド
L3キャッシュ - 4 MB
統合グラフィックス
AMD Radeon 610Mは、2つのコンピュートユニットと128のストリームプロセッサを搭載しています。
RAM
8 GB LPDDR5 5500 MHz デュアルチャネル
ストレージ
256GB SSD
ディスプレイ
14インチフルHD
パフォーマンステスト
Cinebench R15
AMD Ryzen 3 7320U - 795ポイント
このスコアは、同じくZen 2ベースのRyzen 3プロセッサであるRyzen 3 4300Uの644ポイントより高いスコアです。
一方、ラップトップ価格がAMD 7020シリーズに類似するIntelプロセッサと比較すると、結果は次のようになります:
Intel Core i3 1115G4 - 508ポイント
Intel Core i3 1005G4 - 385ポイント
AMD Ryzen 3 7320UプロセッサーのCore性能は、Coreとスレッドの数が多いため、同価格帯の他のLaptop用プロセッサーが戦うのは非常に難しいことがここで分かります。
Blender 3.0.1 (BMW27のシーン)
CPUレンダリング
AMD Ryzen 3 7320U - 9分7秒
Intel Core i3 1005G1 - 18分3秒
ここでも、AMD Ryzen 3 7320Uプロセッサが、より多くのコア数とスレッド数によって、競合他社を凌駕していることがわかる。
Premiere Pro CC 2022
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
Mercury再生エンジン（ソフトウェアのみ）
AMD Ryzen 3 7320U - 4分40秒
Intel Core i3 1115G4 - 8分32秒
Intel Core i3 1005G1 - 9分1秒
このような結果から、AMD Ryzen 3 7320Uは、フルHD 30FPSの動画を使った編集に適していると言えそうです。 統合グラフィックステスト
3DMark
3DMark Fire Strike - 1741ポイント
3DMark Time Spy - 513ポイント
ゲーミング
今回のテストでは、Radeon 610MとCore i3 1005G1プロセッサーの統合グラフィックスのパフォーマンスを比較します。
なぜなら、たまたまこのラボで唯一のReady Laptopであり、価格もほぼ同じであるからです。
DOTA 2：720P｜最速｜レンダリングスケール100
Radeon 610M >> 40-80 FPS
UHDグラフィックス >> 30～60 FPS（ただし、30 FPSを下回ることもある
CSGO：720P｜低
Radeon 610M >> 60-100 FPS
UHDグラフィックス >> 50-90 FPS
原神（Genshin Impact）：720P｜最低値｜レンダースケール1.0倍
Radeon 610M >> 40-50 FPS
UHDグラフィックス >> 25-40 FPS
VALORANT：720P｜ロー
Radeon 610M >> 70-110 FPS
UHD Graphics >> LaptopにSecure Bootが搭載されていないため、実行できません。
GTAV：720P｜ノーマル｜テッセレーション - オフ
Radeon 610M >> 40-60 FPS
UHDグラフィックス >> 25-45 FPS
Radeon 610Mの性能は、720Pの解像度で最新のゲームをスムーズに動作させるのに十分な速さであることがわかりました。
YoutubeでのAV1動画再生
Youtubeで4K @60 FPSのAV1ビデオを再生したところ、AMD Ryzen 3 7320UのCPU使用率は、AV1 Hardware Decoderを搭載していないAMD Ryzen 7 4700Uよりもはるかに低くなりました。
試した動画では、AMD Ryzen 3 7320UのCPU使用率は平均で8～30％の範囲でした。
AMD Ryzen 7 4700Uでは、すべてのプロセッサースレッドで、CPU使用率は100％で一定しているようです。
もちろん、CPUの使用率が低ければ、Coreプロセッサの消費電力と動作温度も低くなり、AV1コーデックで動画を実行する際のバッテリーの使用効率も高くなります。
電池寿命
この600万ルピアのノートパソコンは、バッテリー容量が42Whとかなり小さいです。
しかし、1080Pのビデオ再生でバッテリーをテストしたところ、このノートパソコンはほぼ10時間持つことができました。
同価格帯の他のノートパソコンが平均7～8時間のバッテリー駆動時間であることを考えると、これは興味深いことです。
結論
CPU CoreはまだZen 2ベースだが、それでもAMD Ryzen 3 7320Uの総合性能は、この価格帯では非常に満足のいくものだ。
さらに、このプロセッサーは、6 NM製造プロセス、DDR5 RAMサポート、RDNA2ベースの統合グラフィックスなど、AMDの最新技術にも対応しています。
ビデオ編集、プログラミング、その他の作業に使用する場合でも、AMD Ryzen 3 7320U搭載のノートパソコンなら、大きな問題なく使用することができます。
さらに、前世代のAMDプロセッサーにはなかったHardware AV1 Video Decoding機能を搭載しています。
結局、AMD Ryzen 3 7320Uは、600万ルピアで販売されているこのLenovo IdeaPad Slim 1のような安いノートパソコンでは、十分な性能を持った最新のプロセッサーです。
https://www.jagatreview.com/2022/11/review-amd-ryzen-3-7320u/ 書かれている内容も意図的に改竄してたりするので、きちんとソースを確認しましょう ソースのURLすら間違えることも多々あるので要注意 >>1
スレタイ詐欺すんな、削除依頼出しとけキチガイ そこの長文基地外は翻訳とか記事内容を意図的に変えるから即NGにしたほうがいい
chmate用
長文をNG
・文字数でNG（デフォルト100文字）
(?s:^.{100})
・行数でNG（デフォルト10行）
^(.*\n){10} Lenovo IdeaPad Slim 1 14AMN7 レビュー。AMD、Ryzen 3 7320Uを搭載した安くて速い最新ノートパソコン
価格は600万ルピアだが高い性能で、安いノートパソコンを探している人には、このノートパソコンは適していると思われる。
プロセッサは既に6NM製造プロセスを採用している最新のAMD 7020シリーズ、DDR5 デュアルチャネル RAM、統合グラフィックはRDNA2、
ストレージはSSD NVMe PCIe、スクリーンはフルHD!
Lenovo IdeaPad Slim 1ノートパソコンをご紹介します。
かなり驚いたのが、このレノボのノートパソコンです。
600万ルピアという価格でも、ハードは本当に最新で高性能です。
では、さっそくこの1台のノートパソコンについて説明しましょう 主な仕様
レノボ IdeaPad Slim 1 3
プロセッサー
AMD Ryzen 3 7320U
コードネーム - Mendocino
製造プロセス - 6 NM
ベース電力 - 15ワット
4コア/8スレッド
L3キャッシュ - 4 MB
統合グラフィックス
RDNA2アーキテクチャを採用したAMD Radeon 610M、128ストリーム・プロセッサー搭載
AV1ビデオアクセラレーションに対応
興味深いのは、BIOSメニューで統合グラフィックスのVRAMサイズを512MB、1GB、2GBの中から設定できることだ。
メモリ/RAM
8 GB LPDDR5 5500 MHz デュアルチャネル
オンボード、アップグレード不可
ストレージ
256台のNVMe PCIe Gen 4 x4 SSDをM.2 PCIe Gen 3 x2スロットに搭載
このノートパソコンでは、2242サイズのSSDを使用しています。
幸いなことに、M.2スロットでも2280サイズのSSDが使えるので、アップグレードしたい場合は簡単です
ワイヤレス接続
Wi-Fi6とBluetooth V5.1に対応したRealtek製モジュールを採用
電池容量
42 Whr
オペレーティングシステム
Windows 11
本体
フォームファクター
クラムシェル
素材
ポリカーボネート
カラー
クラウドグレー
デザイン
600万ルピアという価格でありながら、他の高価なノートパソコンと同じようにエレガントな外観を持つことができました。
もちろん、IdeaPadシリーズらしいLow Profileのデザインなので、オフィス環境にも適しています。 パフォーマンステスト
LenovoのノンゲームノートPCの場合、パフォーマンスプロファイルのオプションは以下の通りです。
エクストリームパフォーマンス
インテリジェント・クーリング
バッテリーセーブ
パフォーマンス・プロファイルは、Lenovo Vantage Software で、または FN+Q キーで変更することができます。
Cinebench R15 20X ループ
インテリジェントクーリングモードでは、763ポイントとなりました。
エクストリームパフォーマンスモードでは、796ポイントでした。
一方、インテリジェントクーリングモードを使用した場合、維持できるスコアは740～760ポイントの範囲にあります。
エクストリームパフォーマンスモード使用時は、770～780ポイントの範囲でスコアを維持することが可能です。
Cinebenchのスコアは、最高値と大差ないことが判明した。
これは本当にクールです
Cinebench R15 20X Loop（バッテリー使用時）
バッテリー駆動時、Windows Power ModeをBest PerformanceにしてExtreme Performanceモードを使用した場合、Cinebenchスコアは770～780ポイントの範囲に収まっています。
そのため、バッテリー使用時の性能は、チャージャーを接続した時とほぼ同じです。
動作温度（Cinebench R15 20X Loop）
インテリジェントクーリングモードでは、プロセッサーの温度は70～72℃程度で安定し、Loop開始時に76℃までジャンプしてパフォーマンスを発揮しました。
エクストリーム・パフォーマンス・モードでは、プロセッサーの温度は約80～82℃で安定し、パフォーマンス・ループの開始時に78℃までジャンプした。 Premiere Pro 2022
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
ソフトウェアのみ
4分40秒
GPUアクセラレーション(OpenCL)
5分51秒
エクスポートの時間から、このノートPCはフルHD 30FPSのビデオ編集に適していると思われます。
動作温度（フルHD動画転送時）
エクストリームパフォーマンスモードでは、プロセッサの最高温度は82℃にしか達しませんでした。
DaVinci Resolve（無料）
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
8分59秒
ここでも、このノートパソコンがフルHD 30FPSの動画編集に適していることが分かります。
動作温度（フルHD動画転送時）
エクストリームパフォーマンスモードでは、テスト中、プロセッサーの温度を80℃以下に維持することができました。
ゲーミング
DOTA 2 - 1280 x 720｜最速｜レンダリングスケール100%。
40-80 FPS
CSGO - 1280 x 720｜低
70-110 FPS
VALORANT - 1280 x 720｜低
70-110 FPS
原神（Genshin Impact） 1600×900｜最低｜レンダースケール 0.6倍｜FSR2オン
40-55 FPS
Minecraft - 1920 x 1080｜Default｜Render Distance 23 Chunks｜AA 1
平均60FPS、ただし特定のシーンでは30FPSに低下することがあります。
Forza Horizon 4 - 1280 x 720｜Very Low
35-50 FPS
トゥームレイダー（2013）｜1280×720｜ノーマル
50～70 FPS
GTAV - 1280 x 720｜ノーマル｜テセレーションオフ
40～60 FPS 動作温度(30分GTAV)
エクストリームパフォーマンスモードでは、プロセッサーと統合グラフィックスの温度を80℃以下に維持することができます。
体表温度(30分GTAV)
キーボードの場合、最も暑いエリアは6キー付近で、気温は40℃に達します。
一方、最も温度が高くなるのは放熱口付近で、41℃に達します。
もちろん、パームレストエリアは35℃以下に保たれている。
保存テスト
クリスタルディスクマーク
リード - 1769 MB/秒
書き込み - 1284 MB/秒
この価格帯としては、SSDの性能はかなり高速です。
確かに、SATA SSDを使うよりはるかに速い。
電池寿命
インテリジェントクーリングモード、輝度50％、音量25％使用時。
1080P動画再生-9時間42分
この価格帯としては、かなり経済的です。
バッテリー充電
急速充電機能を搭載した600万台のノートパソコンです。
急速充電がオフになっている場合。
30分 - 38%
60分 - 72%
90分 - 95%
1時間55分 - 100％
一方、急速充電が作動した場合。
30分 - 51%
60分- 89%
90分 - 99%
1時間38分 - 100％
もちろん、このノートパソコンにはコンサベーションモード機能が搭載されており、充電器を挿し続けて使用する際に、バッテリーの充電容量を制限して長持ちさせることができます。
https://www.jagatreview.com/2022/11/review-lenovo-ideapad-slim-1-14amn7-laptop-terbaru-amd-yang-murah-dan-kencang-dengan-ryzen-3-7320u/2/ >>20
URL貼るなら最初のほうにもってこいよ
お前の改竄書込みを先に見せるんじゃなくて Mendocino は7320Uの3倍の性能になる ノートブック：最適なモデルを選ぶためのガイド
近年、ノートPCは多くの人にとって必要不可欠なツールとなっています。
専門的な分野や学術的な分野ではもちろん、レジャーや娯楽においても、高性能なプロセッサーや統合GPUの登場により、デスクトップPCと同等の性能を発揮することができるようになったのです。
このような理由から、2022年のイタリアでは、ノートブックが最も人気のあるクリスマスプレゼントのひとつになると考えられています。
一方、ノートPCを購入する場合、ブラックフライデーとサイバーマンデーがお得なチャンスとなります。
主要なモデルで、多くの割引が行われるので、それを利用する価値は必ずあります。
では、どのようにノートを選べばいいのでしょうか。
失敗しないために、どのような特徴を考慮し、最適なモデルを見つけるべきなのか、一緒に見ていきましょう。
プロセッサー
プロセッサーはノートPCの心臓部とも言える存在であり、マシンの性能を決定的に左右するものです。
最近、AMDとIntelの両社（AppleのノートPCを除けば、この市場での唯一の競合）は、新しいAPU、つまり同じSoC（system on a chip）にグラフィックカードも統合したプロセッサを発表し、実に興味深い内容になっています。
前者は、実際、新しいIris Xe iGPU (integrated Graphic processing Unit)を発売し、Intel環境でも軽いゲームでは遊べる性能を発揮できるようになりました。
AMD は、Vega を統合したプロセッサで優れたフィードバックを得た後、1080p 解像度で真に競争力のある性能を保証できる RDNA2 技術を搭載したポータブル プロセッサを更新しています。
したがって、あなたがゲームをプレイすることもできる良いプロセッサを探している場合、第11または第12世代のインテルプロセッサ（第13世代のプロセッサは、ノートブック環境ではまだ非常にまれであることを覚えておいてください）を搭載したノートパソコンに焦点を当てるべきであるIntel Core i7-12700H または Intel Core i5-12500Hなど。
AMD環境ではRyzen 7 6800Hや6800HS（ここでもAMDの最新世代プロセッサーであるAMD Ryzen 5 7520UやAMD Ryzen 3 7320Uを搭載したノートPCはまだまだ少ないです）です。
ゲームには全く興味がないが、極端に安いマシンを探しているのであれば、Ryzen 3 5300UやIntel Core i3-1115G4は、オフィス/インターネット/メール用途のみの非常に優れた低コストソリューションとなります。 RAM
ノートPCの性能で同様に重要なのは、RAM、つまりマシンの揮発性メモリです。
容量が大きければ大きいほど、パソコン全体のパフォーマンスが向上するので、メモリが足りないと、動作が遅くなったり、突然フリーズしたりする危険性があるので、慎重に選びましょう。
一般的なルールとして、軽いゲーム用途のノートパソコンに16GB以下のRAMを搭載する価値はないと言えますし、オフィス向けのマシンであれば8GBで十分かもしれません。
ディスプレイ
ノートパソコンの使い勝手の8割はスクリーンで決まると言っても過言ではありません。
画面の品質が良ければ、長時間使用しても疲れを感じず、デスクトップ型に切り替える必要もないでしょう。
パネルの技術（TN、VA、IPS、そして現在は有機EL）が画面の品質を左右する。
一般的に、TNスクリーンは避けた方がいいと言われています。
コントラストと色の忠実度が非常に低く、唯一の利点である実質的な即時応答時間は、より現代的なIPSとVAソリューションによって相殺されています。
ゲームに使うならVAを、色再現性の高いノートパソコンが必要ならIPSパネルを搭載したノートパソコンを選びましょう。
IPSは色再現性が高いが、白濁やにじみが多い（黒がグレーに見え、エッジに明るい部分や黄色っぽい部分が必ず見える）、VAはコントラストや黒の深さが非常に高いが視野角が狭い、などだ。
映画やテレビドラマを見るだけでなく、グラフィックスにもパソコンを使う人には最適です。
色の忠実度、黒の深み、レスポンスタイムは最先端ですが、もっともっと高価になることを覚悟してください。
解像度については、神への冒涜に聞こえるかもしれませんが、単にまともな4kや2kパネルよりも、優れた1080p FullHDパネルの方がずっと良いということを知っておいてください。
ノートPCの小さな画面サイズを考えると、実際、1080pの解像度で保証される画素数は、確かに十分すぎるほどです。
https://4news.it/notebook-guida-alla-scelta-del-modello-perfetto/ 消える100ドル未満のプロセッサ
Intelは米国時間の9月16日、突如新しいブランドを発表した。
「Celeron」と「Pentium」を廃し、代わりに「Intel Processor」という新しいブランドを立ち上げる。
まずは2023年にモバイル向けから提供開始という話でデスクトップ向けなどはまだ未定だが、おそらくはデスクトップ向けにも及ぶだろう。
何で突如としてこんなブランド変更を行なったのか?
それは、もはや普及帯向けに安価な製品を供給できなくなりそうなため、と筆者は考えて居る。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tidbit/1457501.html Mendocinoの影響を受けてPentiumもCeleronもオワタ
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ Intel4でCeleron/Pentiumを作ろうと思ったら製造原価だけで150ドルを上回ってしまうことが判明 [588136961]
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1669275478/ 安い所はしばらくZen2/3のままだからZen4APUはハイエンド向けにチップレット構成になるかもな。
CCDはそのままにIODとGPUを切り離してGPUは5nmでRDNA3、IODは6nmでInfinity cacheとチップセット機能を取り込むといい感じになる。 価格
Lenovo Indonesiaによると、価格は6,899,000ルピー。
それでも、いくつかのオンラインショップを検索してみると、少なくともこの動画を撮影した時点では、このノートPCの価格の方が安いことがわかりました。
購入特典
Microsoft Office Home & Student 2021
保証書
このノートパソコンには、2年間のレノボ・プレミアムケア保証が適用されます。
注意すべきこと
Lenovo IdeaPad Slim 1 41
8GBオンボードRAM
このラップトップを購入する予定がある場合は、8GBのRAMで十分な活動ができることを確認してください。
画面は従来通りTNパネルを採用
興味深い点
Lenovo IdeaPad Slim 1 42
ハイエンドノートPCのような外観
AMDの最新プロセッサー「Ryzen 3 7320U」を使用
価格帯に見合った高いパフォーマンスと、極めて少ないスロットリング症状。
RDNA2ベースの統合グラフィックス
720Pの解像度で薄型ゲームに威力を発揮
AV1ビデオアクセラレーションに対応
安全な範囲での作業温度
DDR5ダイレクトRAM
同価格帯の中では経済的なバッテリー
急速充電機能もある
フルHDディスプレイ
コネクター類はかなり充実しており、カードリーダーもある
マイクロソフトオフィスボーナス
レノボ IdeaPad スリム 1 は、価格が上昇しているときに驚くほど、AMD の最新の 6 NM プロセッサ、DDR5 RAM、および RDNA2 ベースの統合グラフィックスなどの最新のハードウェア仕様のラップトップを提供することができます。
だから、700万ルピアの下によく実行する安価なラップトップを購入する計画を持っている人のために, このレノボIdeaPadスリム1はあなたが本当にこのラップトップが提供するすべての機能と機能を一致する場合、興味深い選択肢の一つです。 5年前の倒産の危機から現在のインテル追い抜きまで：女性博士が救ったAMD
11月23日 - 2022年、チップ大手のAMDは、その時価総額が初めてインテルのそれを抜き、歴史に名を刻みました。
コンピュータ・プロセッサーの分野では、インテルが長らく首位を維持してきましたが、AMDの躍進は、まったく新しい分野への積極的な進出によって可能になったものです。
今年2月、AMDは490億米ドルを投じて適応型チップのザイリンクスを買収したが、これは史上最大の半導体買収の1つであった。
AMDのチップは現在、テスラの自動車、NASAの火星探査機マーズトレイル、5Gの基地局、世界最速のスーパーコンピュータなどに採用されています。
コンサルタント会社D2Dコンサルティングの半導体コンサルタント、ジェイ・ゴールドバーグ氏は、「AMDはすべての重要な指標でIntelに勝っており、Intelが新しい製造方法を見つけるなど、製造ビジネスを改革しない限り、衰退し続けるだろう 」と述べている。
しかし、10年前、アナリストはAMDに対して全く異なる見通しを抱いていた。
さらにゴールドバーグ氏は、「当時、AMDがIntelに追いつくことができると誰かが言ったとしたら、それは完全なジョークだっただろう。なぜなら、何十年もの間、両社のチップの間には、性能面で乗り越えられない差があったからだ。しかし、状況は変わりました。」
AMDの最高経営責任者（CEO）であるリサスー氏は最近、米メディアCNBCの取材に応じ、同社の目覚ましい成長、PC販売不振に伴う新チップへの巨額の賭け、チップ業界の動向の変化などについて語った。
「真の男は自分のファブを持たなければならない」
AMDは1969年に設立され、ジェリー・サンダースが8人の創業者を独占していた。
多才なことで知られるマーケティング担当役員が、集積回路の発明と普及で最も功績のあった企業の一つであるフェアチャイルド・セミコンダクターを退職したところだと、バーンスタインリサーチの半導体アナリスト、ステイシー・ラスゴンは言う： 「サンダースは、シリコンバレーが誇る最高のセールスマンだ」。
サンダースの発言のひとつに、「本物の男は自分のファブを持たなければならない」という、何十年も前から世界の半導体業界の定説になっている言葉さえある。
しかし、ゴールドバーグは、「その発言は多くの点で明らかに問題であり、歴史的に見てもほとんど間違っていることが証明されている 」と述べている。
技術の進歩に伴い、チップの製造コストは法外に高くなった。
現在では、チップ工場の建設には数十億ドルの投資と数年が必要です。
AMDは現在、主にチップの設計とテストを行い、自社工場は持っていません。
「世界に通用するデザインにするためには、何が必要かと考えると、特殊なスキルが必要です」とリサスーは言う。
「では、世界に通用するモノづくりをするためには、何が必要なのか。
そのためには、まったく異なるスキルセット、異なるビジネスモデル、異なる資本モデルが必要なのです」。
1970年代、AMDはコンピューターチップを大量生産していた。
1980年代には、インテル社にとって第2位のサプライヤーとなった。
インテルと袂を分かったAMDは、インテルのチップをリバースエンジニアリングし、インテルの画期的なx86ソフトウェアと互換性のある新製品を開発した。
インテルはこれを理由にAMDを訴えたが、1995年に両者は和解に達し、AMDがx86チップの設計を続ける権利を得たため、最終消費者にとってパソコンの価格設定はより魅力的なものになったという。
2006年、AMDはファブレスチップ大手のATIを54億ドルで買収し、2009年には製造部門を完全に切り離し、GlobalFoundriesを設立した。
ゴールドバーグ氏は、「ファウンドリ側の心配をする必要がなくなったので、本格的に実行に移せるようになったのは、それからだ」と言う。
2021年に市場投入されたGlobalFoundriesは、アンチロックブレーキや自動車の薄型ディスプレイなど、よりシンプルな部品に使われる従来型チップのトップメーカーであることに変わりはありません。
Microchipは2018年に最先端のチップを作らなくなり、AMDはそのためにTSMCにOEMを依頼しました。
インテルに追いつくために全力疾走
最先端のマイクロプロセッサーを設計する場合、AMDの主な競合相手は、GPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）分野ではNvidia、CPU（セントラル・プロセッシング・ユニット）分野ではIntelの2社のみです。
AMDは、GPUではNvidia、CPUではIntelよりはるかに低いシェアを占めていますが、製造の苦境から脱し、設備投資を削減して以来、大きな前進を遂げました。 一方、インテルは昨年、米国アリゾナ州の新工場に200億ドル、オハイオ州に1000億ドルを投じ、世界最大のチップ製造拠点にするとして、製造業を倍増させた。
しかし、これらのプロジェクトが稼動するまでには、さらに数年かかると思われます。
「明らかにIntelの動きは鈍い」とゴールドバーグは言う。
来年もシェアは下がり続けると予想しているようですが、その通りになると思います。
これは、AMDのデータセンタービジネスにも大きく貢献しています。
AMDは2017年に初めてZenシリーズのCPUを発表し、最近の同社の成功の鍵としてよく挙げられます。
リサスーは、お気に入りの商品だと言っていました。
また、AMDを倒産寸前から救った最大の功労者であるとアナリストは主張している。
「AMDは、半年ほどで倒産の危機を迎えたが、何とか乗り切った」とラスゴンは言う。
この新しい製品デザインは、現在も発売されているほど、彼らは啓示を受けたようだ。
新製品の発売により、AMDの性能は大幅に向上し、シェアの低下を食い止め、最終的には逆転することができました。
Zenファミリーの中でも、AMDのCPU EPYCファミリーは、今月初めにリリースされた最新製品「Genoa」により、データセンター分野で大きな飛躍を遂げています。
AMDのデータセンターの顧客には、Amazonのクラウドコンピューティング部門AWS、Google、Oracle、IBM、Microsoftが含まれています。
「5年前の当社のビジネスを振り返ると、収益の80～90％はコンシューマー市場からのもので、PCとゲームビジネスが中心でした」とSozie Fungは述べています。
しかし、会社の戦略的な志を考えたとき、ハイパフォーマンスコンピューティングにとって、データセンターは最も戦略的な部分だと考えています。
AMDの売上は2017年から2021年にかけて3倍以上に増え、53億ドルから160億ドル以上へと成長しました。
一方、インテルの年間売上高は、2017年の約630億ドルから昨年は790億ドルと、この間に約25％伸びています。
パソコン需要の低迷
AMDがインテルの技術進歩に追いついたことについては、2014年に最高経営責任者に就任したリサスーの功績とする声が多い。
それ以来、AMDの従業員数は3倍以上に増えた。
リサスーは、2020年にフォーチュン誌のビジネスピープルリストに選ばれ、半導体業界で3つの最高栄誉を獲得しています。
スー氏は、ジョー・バイデン大統領の科学技術諮問委員会のメンバーでもあり、最近成立した、米国企業による国内チップ製造を支援するための520億ドルの資金提供を含むチップ法の推進に努めた。
彼女によると、「半導体はアメリカの経済的繁栄と国家安全保障に不可欠であり、Chip Actの成立はその考えを支持するものである 」と述べています。 「世界最先端の半導体がすべてアジアで生産されるようになり、チップ不足の危機は、アメリカの海外生産への依存を浮き彫りにしている。
現在、TSMCは120億ドルを投じてフェニックス郊外に5nmプロセスのチップ製造工場を建設しています。
アリゾナでの展開に満足している」とリサスーは語った。
素晴らしいことだと思うので、さらなる拡大を期待したい。
「当面の間、AMDの収益に影響を与える主な要因は、パーソナルコンピュータ市場における需要の低迷です。
今月初めに発表されたAMDの第3四半期業績報告は、インテルが第4四半期の業績が低調になる可能性があると警告した後、市場の期待に応えられないまま終了しました。
第3四半期のPC出荷台数は20％近く減少し、過去20年以上の中で最大の落ち込みとなりました。予想以上の落ち込みだったのだろう」とリサスー氏は言う。
時々修正サイクルはありますが、長期的なロードマップに非常に重点を置いています。
カスタムコンピューティングビジネスの推進に注力
現在の状況では、パソコンの売れ行きが鈍化しているだけでなく、コンピューター・チップ技術の進歩を牽引するコア・アーキテクチャも変化しているのです。
ムーアの法則とは、集積回路に搭載できるトランジスタの数を2年ごとに2倍に増やすというもので、チップ業界では長い間、この法則に従ってきました。
「ムーアの法則と呼ばれるものは、少なくともあと10年は有効だが、確実に減速している」とゴールドバーグは言う。
ほとんどすべての人が、汎用計算機などあらゆるものにCPUを使っていますが、そのすべてが遅くなっています。
だから、今は突然、カスタマイズされたソリューションが増えたんだ。
そこでAMDは、FPGA（Field-Programmable Logic Gate Array）と呼ばれる適応型チップで知られるXilinxを買収した。
AMDは今年初めにも、クラウドコンピューティングの新興企業であるPensandoを19億ドルで買収している。
「これらの買収は、最終的には正しい判断であることを証明するだろう。 AMDは、顧客が独自のチップを設計できるよう、カスタムコンピューティング事業を構築している」とゴールドバーグは述べている。
とても賢い戦略だと思います。
大企業が自社でカスタムチップを設計するケースも増えています。
アマゾンはAWSに独自のGravitonプロセッサを搭載しました。
Googleは、Pixelスマートフォンに搭載するAIチップや、YouTubeに搭載する専用の動画チップを独自に設計しています。
建設機械メーカーのJohn Deere社でも、自動運転トラクター用の独自チップを発売しています。
「過去5年間のチップ業界の歴史を見れば、誰もがより多くのチップを必要とし、どこにでもあることがわかるだろう」とソジフォンは言った。
特にこの5年間は、クラウドコンピューティングの成長が日に日に加速しています。
つまり、チップの売上が急速に伸びているときは、カスタムビジネスを増やしたいということです。 AMDもIntelも50年前のx86アーキテクチャをベースにしていますが、NvidiaやAmpereがARM CPUの開発に力を入れ、AppleもIntelから離れ、独自のARMプロセッサを開発するなど、ARMベースのチップが普及しつつあります。
リサスーは、「私の考えでは、x86とARMは、本質的に市場で最も重要なチップアーキテクチャであり、競争にはならない」と述べた。
私たちが見ているのは、人々のコンピュータの使い方をめぐる戦いなのです。
今のところ、AMDは中核事業であるx86コンピューティング・チップを超えて多角化するのに適した立場にあるとアナリストは述べている。
Goldberg氏は、「現在のサイクルから抜け出し、Intelチップに対する性能向上が明らかになり始め、多くの新規事業で攻勢をかけ始めた2023年には、AMDはもっと良い業績を上げるはずだ 」と述べています。
https://m.mydrivers.com/newsview/875020.html モバイルCPUっていうのは単にデスク用のクロックを制限してるだけって解釈でOK? >>50
IntelもAMDもそんな感じで良いと思う
なのでデスクトップが出ればノートが出る前から性能が把握出来る >>50
むしろモバイル用に開発したものに電圧盛って高クロックで動かすのがデスクトップという感じだが。
ハイグレード品はiGPU強化したりI/O機能を統合したりと小細工もいろいろしてる。 高IPCのモバイル用の電圧を盛ってデスクトップ、コア数マシマシで鯖に転用はCore2以来の伝統で、でないと消費電力がヤバいことになることはPentium4やFXで明らか。
その上で製品化の順番は作りやすいものからではなく利鞘の大きいものからになる。
でないと単純に開発費が回収できない。 >51も>54も基本的に間違い
それが通用するのはAMDのAPUのみ。
インテルはモバイル向けはGPUの規模を増やしたコアになってる。 何もかもが間違ってる
アーキテクチャが同じでダイ流用してたりするけど、アンコア部分でいじられてる そっか……勉強になったよありがとう
アイドル10W以下の省電力運用したいもんで5600G+デスクミニの定格運用を想定してたけど
定格=ターボ無効だからそれなら5700UとかモバイルCPUの方がよくね? と思ったんで質問しました モバイル向けはチップセットが電気食わないからアイドル電力的には有利だな。別にUでなくてもだ。 Acerラップトップ
Ryzen 3 7320U
Cinebench R23
シングル 1107
マルチ4870
PCMark
4256 >>59
ソース貼ろうとするとなぜかエラーになって規制くらうヾ(=д= ；) 680M
IntelXeSSに対応してて草
3D MARK Intel XeSS feature test
XeSS OFF 4.49fps
XeSS ON 6.29fps
Differrence 40.2% >>59
ここまで性能あればもう十分だろ
IntelデスクトップハイエンドのCore i7-4770K相当の性能ある訳だし
あとはゲームの時に消費電力がどれだけなのか スレタイも板名も読めないのか池沼
intelと比べたり、ましてやデスクトップなんていうゴミプラットフォームと比較してもなんの意味もないだろ >>65
珍しくまともなやつ貼ってるな。いいぞ
案の定GPUヨッワヨワやね
CPUもヨワヨワ
でもソース元も言ってるとおりラズパイゲーマーなんか向けに小型PCを安価で出せばワンちゃんあるな
板違いだけどメンドッチーノのスティックPCとか出たら人気出るやろね
WindowsMobileでmotololaのAtrix4Gみたいにドッキングノートでメンドッチーノとかあったら面白いのになー
Windows11でAndroidアプリも動くようになったんだし、もっかいこないかね Ryzen 7 2700U
シングル871
マルチ3464
だから約40%も高い性能 馬鹿だなー4500Uを5万で買ってた方が幸せだったのに 4500U
シングル628
マルチ1278
話にならん Ryzen 3 3250U
シングル774
マルチ1702 >>72
脳みそ腐れてんのかよ
一昨年買っとけば2年間この性能使えたのにな
Ryzen5 4500U
CinebenchR23
シングル 1151
マルチ 5620
つか610Mじゃ2700UよりGPU性能低いじゃん >>74
4500Uと言ったらCore i7-4500Uだろ？
略すなよ IntelデスクトップハイエンドのCore i7-4770Kを比較対象にあげてる流れで
4500U出されたらIntelノートハイエンドCore i7-4500Uが比較対象になるのは当然の成り行きだ！ >>77
スレタイ見ろよ
intelが出てくる時点で池沼やろ 円安の影響はこの先もっと出る
10月に発表された日銀短観は1ドルが125円
まだまだギャップがあるからな >>78
今何年だと思ってるんだよ
10年近く昔のもの引っ張り出して比較とか頭おかしいだろ >>79
2年前に5万くらいで買えたノートに7万近く出してCPUもGPU負けるってどうなのよ >>82
つまり2年前に買わなかったくせに、今更買うのはもっと馬鹿ってことだろ？ こう言うハイエンドのは泣け無しのお金で10年戦うって思って買ってるのだよ
パソコンは何年で買い替えられているのだろうかって検索したら7年以上と出て来た
こう言うのは毎年買い替えや3～5年の短期で買い替えるのを含めてるから実際は10年使っとると言うのが実態だろう つまり10年デスクトップハイエンド使い続けて来て買い替える人の立場としては
CPU性能は問題なし
消費電力かなり下がる
おまけに低価格
家系に助かるって買い替える >>89
ハイエンド買う層が10年も使うかよ
普通の人よりもっと短い
長くて2～3年早けりゃ1年だ >>90
2年前に安くて性能いい4500Uノートがあったのに今更それよりも性能低いのを高い値段で買うのは馬鹿だろ >>91
10年も使い続けるわけねーだろ
ましてやプラットフォームが違うから、そもそもの選択肢にあがることもない
7万出して性能あがらないって意味ねーじゃん
ラーメンでも食ってろよ そんな事は無い
かつてはデスクトップハイエンドじゃないと性能が足らなかったからやむを得ない選択肢だった
今は性能があまるほど高くなってるからノートパソコンでええわってなる >>96
メンドシノじゃ性能変わらないから買い替える意味がない >>97
昔からデスクトップのシェアは低い
zen2あたりから性能差が縮まっえなおのこと顕著 今使ってるデスクトップより性能の良いノートに買い替えることはある
性能据え置き、または低下させてまで買い替えるやつはいない ＞Ryzen 7000 seriesの無印モデルがリテールショップに出現する
お前らどれ買う？ｗ >>101
それは無い(●︎´▽︎`●︎)ｿﾚﾊﾅｲﾖ ＞“Raptor Lake-P”？ Core i7 1370PがGeekBenchに出現
ライゴミ死んだかｗ AMD Ryzen 7020シリーズ プロセッサーのラインアップが揃い、ノートパソコン端末のパフォーマンスをサポート
ジャカルタ、 investor.id- AMD（本社：米国）は、インドネシアにおいて、最新のRyzen 7020シリーズ・プロセッサー・ラインアップを発表します。
このプロセッサーは、ノートパソコンに最高のパフォーマンスを手頃な価格で提供することができます。
プロセッサーのラインナップは、Ryzen 7020ラインは、Ryzen 5 7520U、Ryzen 3 7320U、Athlon Gold 7220Uの3モデルです。
AMDインドネシアのリテール＆プロダクト・イネーブルメント・マネージャー、ドニー・ブラマンディカは、「AMD Ryzen 7020シリーズのプロセッサーは、ユーザーにとって手頃な価格のノートパソコン端末で最大限の体験を提供するために用意されている」と述べています。
「AMD Ryzen 7020シリーズは、実は日常的なユーザー、特に学童や学生、あるいは重いマルチタスクを必要としないオフィスワーク向けのプロセッサーです。」ドニーは、火曜日（2022年11月29日）にジャカルタで行われたAMD Ryzen 7020シリーズの発表会でこのように述べました。
AMD Ryzen 7020シリーズは、Zen 2アーキテクチャを採用し、6nmプロセスで作られています。
このプロセッサーには3つのバリエーションがあり、それぞれが4つのコアとAMD RDNA 2ベースのAMD Radeon 610M GPUを統合しています。
上記のテクノロジーの組み合わせにより、最大4.3GHzのクロック速度を実現します。
このプロセッサは、インテル Core i3 ラインの対抗馬として設計されています。
また、AMDは、Ryzen 7020シリーズの性能が、特に生産性やマルチタスクの面でCore i3-1115G4をはるかに凌駕していると自負しています。
「アプリケーションを開いたり、起動したりする性能は、他社製品と比較すると31％以上高速です」とドニーは説明する。
ゲーミングプロセッサーとして設計されたものではありませんが、AMDはRyzen 7020シリーズがゲームをスムーズにプレイできると主張しています。
CS:GO、League of Legends、Dota 2など、通常esportsの分岐として競われるゲームは、720pで60fpsを超えるフレームレートでプレイすることが可能です。
インドネシアでは、AMD Ryzen 7020シリーズは、2022年第4四半期にAcer Aspire 3 14、Acer Aspire 3 15、Lenovo Ideapad 1などAcerとLenovoの複数のノートパソコンで利用可能になる予定だそうです。
https://investor.id/it-and-telecommunication/314594/jajaran-prosesor-amd-ryzen-7020-series-siap-dukung-performa-perangkat-laptop AMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサー、インドネシアで正式販売開始、高速で効率的なパフォーマンスを実現
AMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサー、インドネシアで正式販売開始、高速で効率的なパフォーマンス - AMDインドネシアは、Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーとAthlon 7020シリーズ・プロセッサーのコードネームMendocinoを正式に販売開始しました。
AMDは、この新しいノートパソコン用プロセッサは、性能、生産性、高速応答性のバランスのとれた性能を提供できるとしています。
AMD Ryzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズプロセッサーは、「Zen 2」コア・アーキテクチャを搭載し、最新のAMD RDNA 2による統合グラフィックスで強化されています。
これらのノートパソコン用AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、日常使用における優れたパフォーマンスと最大12時間のバッテリー駆動時間を提供し、ユーザーはノートパソコンを最大限に活用することができます。
"幅広いエコシステムのサポートにより、AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、幅広いプラットフォームを強化し、メインストリーム市場向けにパフォーマンスとバッテリー寿命の理想的な融合を提供します。"
AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ
AMD Ryzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズプロセッサーは、TSMCのモバイル向け最新6nm先進製造技術を活用し、スピード、スタイル、バッテリーライフを効率的にバランスさせた製品です。
AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーを搭載したノートパソコン・システムは、スマートなバッテリー管理とビデオおよびオーディオ専用の再生ハードウェアにより、自宅でも外出先でも、ビデオ会議とコラボレーション、オフィスの生産性とマルチタスク、家族や友人とのつながりに理想的です。
調査対象となったノートPCユーザーの90％以上が「外出先でのシステム利用」を重要視しており、平均して1日3時間はバッテリー駆動でノートPCを利用しているとのことです。
極端な話、回答者のほぼ3分の1が1日に10時間もバッテリー使用をしているのです。
TSMC 6nm製造技術とRyzen 7020に採用されている革新的なZen 2アーキテクチャーの組み合わせにより、AMD Ryzenプロセッサーは、メインストリームのシステム価格でプレミアム・システムクラスのバッテリーライフ（最大12時間）を実現することができます。
また、AMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーは、競合CPUのAMD Ryzen 3 7320Uと比較して、マルチタスク処理が最大58％以上、アプリケーション起動が31％以上高速化され、クラス最高の性能を発揮します。
AMD RDNA 2グラフィックス・アーキテクチャにより、モバイル向けのAMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、統合Radeon 610Mシリーズ・グラフィックスと高解像度ストリーミング用の高度なデコード・サポートにより、最大4画面までのディスプレイをサポートすることも可能です。
AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズの特長
AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサーを搭載したノートパソコンのOSはWindows 11です。
Microsoft Plutonプロセッサーのセキュリティ機能をサポートし、Windows 11のセキュリティ機能を完全にサポートします。
また、最新のプロセッサーには、新しいモダンプラットフォームと以下の先進のテクノロジーサポートが搭載されています。
モダンスタンバイ
ウェイクオンボイス
急速充電器
高速LPDDR5メモリ
モバイル向けRyzen 7020シリーズプロセッサーを搭載したシステムは、AcerやLenovoなどのグローバルOEMパートナーから2022年第4四半期よりインドネシアで発売され、価格は希望小売価格IDR 6,499,000からとなる予定です。
一方、モバイル向けAthlon 7020シリーズプロセッサは、2023年初頭にインドネシアで発売される予定です。
AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサー・バリエーション
最大4.2GHzまで。両プロセッサとも、2MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを搭載しています。
AMD Athlon 7020シリーズは、4スレッド、2.4GHz、最大3.7GHzのデュアルコアZen 2プロセッサを搭載したAthlon Gold 7220Uが最高機種となります。
下位モデルは、Athlon Gold 7220Uと同様の仕様で、ターボスピードを下げたAthlon Silver 7120Uで、2.4GHzで4スレッド、最大3.5GHzのターボのデュアルコアZen 2プロセッサを搭載しています。
両プロセッサとも、1MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを搭載しています。
https://www.laptophia.com/2022/11/prosesor-amd-ryzen-7020-series-resmi.html?m=1 Lenovo IdeaPad Slim 1は、わずか8WのAMD Ryzen 7000プロセッサを搭載しています。
ジャカルタレノボは、IdeaPad Slim 1を通じて、AMD Ryzen 3 7000シリーズ・プロセッサーをインドネシア市場に投入します。
このノートパソコンは、17.9mmの筐体を採用し、マルチタスク活動を可能にし、外出先でもよりスマートなテクノロジーで人々のワークスタイルを変えると主張しています。
"耐久性と高速性能に優れ、様々なエンターテインメントも楽しめるデバイスを必要とする学生や社会人に最適なノートパソコンです。"
レノボ・インドネシアのコンシューマー・リード、サンティ・ナインゴランは、「IdeaPad Slim 1は、外見と同様に中身もパワフルで、お客様の日常のニーズに合わせて、限界を超えるイノベーションをもたらします」と述べています。
Lenovo IdeaPad Slim 1は、4コア/8スレッドのAMD Ryzen 3 7320Uプロセッサを搭載し、ブーストクロックは最大4.1GHzですが、TDPは8～15Wしかなく、手頃なノートPCラインではバッテリー寿命が長いことを意味します。
LPDDR5メモリ、AMD Radeon 610Mグラフィックスをサポートし、オフィスワーク、軽いビデオ/写真編集、あるいはesportsゲームのプレイなど、あらゆることをシームレスに行うことができます。
また、ノートパソコン「IdeaPad Slim 1」には、最大512GBのNVMe SSDストレージ、ドルビーオーディオ、必要に応じて手動で開閉できるユーザーカメラのプライバシーセキュリティ「プライバシーシャッター」が搭載されています。
さらに、この最新世代のIdeaPad Slim 1は、あらゆるコンテンツを楽しめるよう、画面面積が85%になりました。IdeaPad Slim 1は、クラウドグレーとサンドの2色のカラーバリエーションがあります。
IdeaPad Slim 1ラップトップはRp6,899,000で販売されており、1年間のアフターサービスと2年間のプレミアムケアが付属しており、ラップトップの最初のセットアップ トラブルシューティング, ノートパソコンを最適化するなどでサポートできます。 (MMI).
https://www.medcom.id/teknologi/news-teknologi/GNGmeRrk-lenovo-ideapad-slim-1-bawa-prosesor-amd-ryzen-7000-cuma-8w AMDの新APUプロモーションイメージ：Zen 4コアを搭載した大小のコアデザインに疑惑の声
AMDは、今年初めのCES 2023で、新しいRyzen 7000シリーズのモバイル・プロセッサを発表し、最初の製品は、高性能なDragon Rangeノートブックと、薄くて軽いPhoenixに使用されると発表しました。
新たに発見されたコード解析によると、AMDは、低消費電力かつ高性能なデバイスをターゲットとしたGFX ID 1104のマイクロAPU「Phoenix 2」を開発中であるという。
そして今回、ブランディングもアーキテクチャもない、いかにもアップルらしいプロセッサのプロモーション画像がエクストラネットに掲載された。
しかし、大小のコア設計により、2つのパフォーマンスコアと4つのエネルギー効率の良いコア、クアッドコアGPUを搭載し、さらに多くの新機能を搭載する予定です。
コメント欄では、これがAMDのまだ公開されていないPhoenix 2 APUで、大コアには合計2MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを持つ標準的なZen 4コア、小コアには合計4MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを持つ以前噂になったZen 4Cコアを搭載していると指摘する声もあるようだ。
GPUは2WGP（4CU相当）のRDNA 3アーキテクチャコア、メモリはDDR5またはLPDDR5メモリで、TDPは15～28Wとなっている。
Zen 4 Cの情報を見ると、Intelのシングルスレッド設計ではなく、周波数やキャッシュ、コア面積を減らすだけのデュアルスレッド設計になっているようだ。
したがって、Phoenix 2プロセッサは、インテルの2+8コアに匹敵し、CPU性能が大幅に向上しているため、ミッドレンジ市場での利用が期待できるのです。
これらのニュースが事実かどうかはまだ不明で、Phoenix 2 APUの発売時期も不明だが、明らかになった情報を見る限りでは、性能的にも価格的にも待つ価値がありそうだ。
http://weekly.cnw.com.cn/20221129/3302.html ＞2022年第3四半期のGPU市場は前年比25.1%減。Intelがシェアを伸ばす
またメンドシノ負けたのかｗ Steam Deck、12月17日より国内出荷開始
Valveは、ポータブルゲーム機「Steam Deck」の国内出荷を12月17日より開始すると発表した。
あわせて韓国、台湾、香港地域への出荷も同日より始まる。
Steam Deckは、Valveが2021年7月に発表したポータブルゲーム機。
国内向けには2022年8月に予約受付を開始していて、価格は5万9,800円から。
すでに注文しているユーザーには、注文確定に必要なメールを12月1日より順次送付するとしている。
AMDと共同開発したZen 2 CPUコアとRDNA2 GPUコアによるカスタムAPUを搭載するほか、独自のSteam OS 3.0により、Steam内の多くのAAAタイトルを楽しめるとしている。
本体中央には7型1,280×800ドット液晶を備え、左右にはスティックコントローラやトラックパッドを装備。
本体上部や背面にもトリガーやボタンなどを配置している。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1459808.html AMDはほとんど一隻の船で二隻の船を持っている AMDは独自のARMアーキテクチャの放棄について語る：エコシステムはx86ほど良好ではない
AMDといえば、高性能CPUと高性能GPUの両方を持つ世界で唯一のチップメーカーであり（今はNVやIntelも）、CPUはx86に依存していることは周知の事実ですが、AMDは数年前にARMも注力するようになり、ほぼ両輪で足並みを揃えていたのです。
最後の CEO ロドリゲスの戦略では、AMD は CPU の 2足のわらじ、高性能 x86 に依存して、低電力コンピューティング プラットフォームは ARM にシフトしている、そのために彼らは独自の ARM プロセッサ K12 アーキテクチャを開発した、一般的な ARM バージョンよりもはるかに高いパフォーマンスを持っているだけでなく AMDは創造的にx86プラットフォームとPin配列の互換性を実現しました。
このように、AMDの顧客は必要なプロセッサを選択することができ、どちらのCPUアーキテクチャにも、K12アーキテクチャのARMチップの設計者の一人でもある、偉大な天才・ジム・ケラーが参加しています。
しかし、これはすべて後付けの話で、AMDのARM計画は待ったなしで本格化し、ジム・ケラーは2016年にAMDを去り、すぐにK12プロセッサも軸足を移し、高性能ARMチップは開発されなくなった。
ARMのカスタムチップは近年非常に人気があり、PCプラットフォームだけでなく、ハイパフォーマンスコンピューティング用としても、もう問題ないことはご存じだと思いますが、AMDは以前から本当に先見の明があるのですが、なぜ当時、ARMプロジェクトを切ったのでしょうか。
AMDのCTOであるMark Papdermaster氏は先日、技術カンファレンスでARMプロセッサからの脱却の理由を説明した。
それは、トータルTCOの面で有利なx86互換サーバーに比べ、ARMサーバーのエコシステムがうまく構築されておらず、断念せざるを得なかったからである。
ただし、ARMのエコシステムはこの分野で大きな進歩を遂げており、システムにARMの互換性が必要な顧客であれば、AMDの部門がまさにそのニーズに応えることができると、言葉を濁すことはなかった。
https://m.mydrivers.com/newsview/876574.html 富岳のA64FXと同じで他アーキテクチャ用に開発されたバックエンドにARMフロントエンドを載せた高性能ARMプロセッサはAMDでもIntelでも簡単に作れるものなのだよ。
AVX512の演算mask機能はARM-SVEの核心そのものであり転用は容易である。 アドバンスト・マイクロ・デバイス社（AMD）、ウェルズ・ファーゴ第6回2022年TMTサミットで講演（トランスクリプト）。
企業参加者
マーク・パパマスター - CTO兼技術・エンジニアリング担当エグゼクティブVP
電話会議参加者
アーロン・レイカーズ - ウェルズ・ファーゴ
アーロン・レイカーズ
マーク、どうもありがとうございます。
お招きいただき、ありがとうございます。
さて、皆さんとアーキテクチャに関することや、過去何年にもわたってAMDで行われてきたことについてのディスカッションができることを非常にうれしく思っています。
まずは、ちょっとした統計から始めようと思います。
2011年10月24日にマークが入社したとき、私は負債を釘付けにしました。
AMDの企業価値は40億ドルです。
昨夜、市場が閉じたとき、株価は1160億ドルの企業価値になっていました。
マーク、驚異的な仕事だ。
その多くは、あなたが会社の観点から推進するイノベーション・エンジンに支えられていると思います。
それでは、AMDが製品ロードマップやビジョンを実現するために、あなたがどのように考えているのか、その概要から話を始めましょう。
エンジニアリングの組織と規模、その拡大について、また、重複するロードマップ戦略について少しお話しします。
これは、過去何年にもわたってAMDが築いてきたストーリーの核心部分だと思いますので、どのようにお考えになっても結構です。
マーク・ペーパーマスター
ありがとう、Aaron。
AMDのストーリーの中で、エンジニアリングの実行は大きな部分を占めています。
しかし、それは、明確なビジョン、明確な目標を持つということです。
リサと私がAMDに採用されたとき、私は11年、リサは11年前にCEOに就任しましたが、そのとき、AMDを持続的な実行に導くというマントラを掲げました。
私たち2人の経歴は、IBMで何年も一緒に働いていたことです。
リーダーや技術者を変革するためには、自分がどこに向かっているのか明確なビジョンを持ち、その目標を達成するための明確な方法論とプロセスを設定し、ビジネスの目標に合致させることが必要です。
つまり、エンジニアリングだけではないのです。エンジニアリングとビジネス、そして文化の基盤が必要なのです。
そして、これこそが、10年以上を振り返ってあなたがまとめた財務結果にとって、本当に重要なことなのです。
そして、私たちには、いくつかの基本的なことがありました。
AMDは競争力のあるCPUを持たなければなりません。
それは私たちの仕事すべてに結びついています。
それが当社の伝統なのです。
これがAMDの初期の成功につながったのです。
だから、最初の焦点はCPUのロードマップを書くことだったんです。
そして10年前に、Zen x86 CPUファミリーとなるアーキテクチャフェーズを立ち上げたのです。
これは、単に競争力のあるプロセッサというだけでなく、プロセッサのファミリーとなることを目指したものです。
そして今、私たちは第4世代のZenを最初にリリースし、今年の半ばにはクライアントデスクトップに、そしてつい最近には第1世代のEPYCサーバーをリリースしたところです。 つまり、リーダーシップのあるx86コンピュート機能をベースに、その周辺をどのように構築するかというビジョンを持って、明確な目標を設定したのです。
どうすればもっと簡単にできるのか？
というビジョンを持って、当初からアーキテクトとして取り組んできました。
そして、多くの人が気づいていないのは、ZenがAMDにとって新しい競争力のあるリーダー的なCPUアーキテクチャの触媒になったということです。
しかし、技術面では、私たちがInfinityアーキテクチャと呼ぶものをどのように設計したか、すべてのピースがどのように組み合わされ、実際にどのようにスケールするかということが、等しく重要でした。
これは、AMDにとって非常に重要なことでした。AMDはATIを買収し、グラフィックスやビデオ・アクセラレーション、オーディオ・アクセラレーションに関する膨大なIPを手に入れました。
AMDはATIを買収し、グラフィックス、ビデオ・アクセラレーション、オーディオ・アクセラレーションに関する膨大なIPを保有していました。
これについては、また後ほどお話したいと思います。
データセンターでも、CPUとGPU、そしてアダプティブ・コンピューティングで同じことを行っています。
しかし、私たちは10年以上前に、Infinityアーキテクチャの構築を開始する際に、そのための土台を作りました。
半導体の場合、ソフトウェアでは方向転換ができることが知られていません。
ソフトウエアの場合、方向転換が可能で、プレーの決定から実行までが非常に速いのです。
半年から1年で、新しい方向性を打ち出すことができるのです。
しかし、半導体の場合は、もっと長いリードタイムが必要です。
新しい方向性を打ち出すには、4～5年かかるのです。
そのため、新しい方向性をすぐに打ち出したのですが、その実行文化がすぐに効果を発揮しました。
その結果、初期に重要だったゲーム機を獲得し、グラフィックス・ロードマップを活性化し、会社全体で実行する文化を身につけることができました。
リサがCEOになったとき、彼女は全社を挙げてこの実行文化に取り組み、お客さまの声に耳を傾け、私たちがターゲットにしている場所がお客さまの必要としている場所であることを確認し、本当に卓越した品質であることを証明しました。
この文化が、今お話に出たような業績の根幹を支えているのです。
質疑応答
質問：アーロン・レイカーズ
マーク、素晴らしい概要ですね。
AMD とロードマップの実行について考えるとき、Zen アーキテクチャと、チップレットベースのアーキテクチャを全面的に採用することで、従来の業界がより均質なチップアーキテクチャであったのに対して、AMD はどのようなロードマップを描いているのでしょうか。
ロードマップについて考えるとき、繰り返しになりますが、おそらく常に今後4～5年のことを考えると思いますが、それはどこまで続くとお考えですか。
どの時点で、チップレット以外のアーキテクチャへの新しいアプローチを考えなければならないのでしょうか。
そのあたりはどうお考えですか？ マーク・ペーパーマスター
私が提案したいのは、イノベーションは常に障壁を回避する方法を見つけるということです。
ムーアの法則が減速していることは、皆さんも何度も聞いたことがあるでしょう。
ムーアの法則は死んだ。
これはどういう意味でしょうか。
「ムーアの法則は終わった」というのはどういう意味でしょうか。
実際、今後6～8年の間に、エキサイティングな新しいトランジスタ技術が登場することは目に見えていますし、トランジスタ技術を向上させ続けるための進歩は非常にはっきりしていますが、その分、コストが高くなります。
昔はムーアの法則というのがありましたよね？
18～24ヵ月ごとに密度を2倍にすることができますが、そのコスト帯は同じままです。
しかし、今はもうそうではありません。
そこで、トランジスタ技術にイノベーションを起こすのです。
高密度化が進みます。
より低電力になりますが、その分コストも高くなります。
だから、ソリューションをどのように組み立てるかを変えなければならないのです。
先ほどお話した「Infinity」アーキテクチャの動機の1つは、このような事態を想定していたことです。
チップレットは、半導体産業が今後どのように発展していくかを考える上で、まさにうってつけの方法なのです。
なぜなら、チップレットは、ソリューションをどのように組み立てるかという新しいポイントになるからです。
これまではマザーボードの中にディスクリートで構成されていたものが、これからはディスクリートで構成されるようになります。
ムーアの法則に相当するもので、18カ月から24カ月ごとに能力が倍増するようなイノベーションを続けるには、ソリューションをどのように組み立てるかというイノベーションが必要です。
異機種混在型になるでしょう。
均質ではありません。
ですから、アクセラレータ、GPUアクセラレータ、特殊機能、アダプティブ・コンピュート（今年2月に閉鎖したザイリンクス社で買収したもの）などを使う必要があります。
そして、それらをどのように統合するかということで、ものすごいイノベーションが起こるでしょう。
実際、AIがますます普及するにつれて、その需要は急速に高まっています。
アーロン・レイカーズ
はい。
また、そのコメントとは別に、貴社は明らかにハイパースケール・クラウドの顧客で大きな成功を収めています。
こうしたクラウドの顧客は、今日AMDにやってきて、以前はx86のような汎用コンピュートを使っていたが、最近はコンピュート・プラットフォームの最適化を依頼することが多くなっている。
マーク・ペーパーマスター
これは間違いなくトレンドです。
私がちょうど10年前に起業した頃、当時最大のハイパースケールクラウドのインフラ責任者と話したことがあります。その責任者は私に、「マーク、我々は同質的であるべきだ。そうすることで、効率性を高めることができるのです。データセンター全体で1つのCPUファミリーを使用することにしています。」
しかし、先ほど申し上げたような理由で、コンピューティングの需要に追いつけないため、すべてのデータセンターが変化しています。
そのため、もし単一のx86アプローチしか持っていないのであれば、フレーバーが必要になります。
x86は現在主流のISAアーキテクチャなので、最も採用しやすいのです。
x86である必要はないのです。
この点については、また後ほど説明します。 しかし、ハイパースケールでは、すでにワークロードに合わせたカスタマイズを行っています。
画像認識なのか？
検索なのか？
EDA、つまり電子設計自動化のために高い処理能力を必要とするのか？
CPUだけを見ても、さまざまなバリエーションがありますし、今後もさらに増えていくでしょう。
Bergamoは、スループット処理だけが必要な小型のアームコアと直接対決する高密度コアです。
これらはすべて、ハイパースケール向けにカスタマイズしたものです。
ハイパースケールでは、コスト効率の高いソリューションが必要だという声に耳を傾け、それに対応するアクセラレータをどんどん追加しています。
マイクロソフトは、当社の直感的なGPUアクセラレーションをトレーニング用にAzureで稼働させることを発表しました。
アーロン・レイカーズ
そうですね、素晴らしいことです。
残り18分ですが、そのうちのいくつかをご紹介しましょう。
最近の最大の話題は、サーバー市場における貴社の継続的な勢いだと思います。
最近、Zen 4アーキテクチャの「Genoa」を発表されましたが、「Genoa」に盛り込まれているアーキテクチャ上の重要なポイントは何なのか、教えてください。
そして、最終的には、サーバー市場への対応力をどのように拡大するのか、ということになりますね。
これはおそらく、AMDを語る上であまり評価されていない要素だと思うのですが、製品ポートフォリオの幅を広げる能力ということです。
マーク・ペーパーマスター
素晴らしい質問ですね。
というのも、最初にGenoaについてお話しするからです。
私たちはジェノバをこれ以上ないほど誇りに思っています。
繰り返しになりますが、私たちはお客様の声に真摯に耳を傾けるよう心がけています。
彼らはマーケティングを望んでいるわけではありません。
彼らが求めているのは、総所有コストの優位性だけなのです。
というのも、世の中のサーバーを見ると、大きな更新サイクルが訪れているからです。
ハイパースケールからエンタープライズまで、ITオペレーターは総所有コスト（TCO）を改善しようと考えています。
一般的に、総コンピューティングニーズを達成するための電力は限られており、経済成長を求めています。
Genoaは、CPUを7ナノメートルから5ナノメートルに微細化したことを活かしています。
つまり、TSMCの5ナノメーターは最先端なのです。
先ほど申し上げたように、新しいトランジスタは、より高い密度とワットあたりの性能を提供します。
私たちは、設計と技術の観点からTSMCと緊密に連携し、CPUの5ナノメートルと私たちの設計技術を組み合わせることで、コンピューティングの効率を48％以上向上させることができました。
つまり、1ワットあたりの性能は世代を超えて大きく向上しているのです。
こうして、1ソケット64コアから1ソケット96コアへと進化を遂げることができたのです。
これが1つ目の要素で、生のコア能力だけで、非常に強力なコンピュート環境を実現しています。
このような効率性の向上は、世代を超えた最大の成果です。
しかし、お客様にはバランスの取れたコンピューティングも必要です。
そのためには、I/Oメモリが必要です。
そこで私たちは、PCIe Gen 5に移行しました。
入出力のI/Oバンド幅を2倍にし、メモリもDDR4から、より高速に動作する最新のDDR5へと変更しました。
そして、メモリへの出力レーンを8レーンから12レーンに増やしました。
メモリ帯域幅とI/O帯域幅が大幅に向上したことで、TSMCを活用して96スコアに到達し、エネルギー効率を高めることができたのです。
I/Oメモリは、より経済的な旧ノードに搭載することで、コストを抑制しています。
これが、当社のチップレットアーキテクチャです。
つまり、異なるテクノロジー・ノードを1つのソリューションに統合しているのです。
その結果、お客様には大きなTCOのメリットがもたらされました。 質問の2つ目は、まさに私たちがTAMを拡大しているということです。
Genoaは、第3世代EPYCであるMilanの上位に位置するもので、Milanはサーバー市場をリードするプロセッサーです。
そして、今年の前半には、Zen 4cに対応するBergamoと呼ばれるものを追加する予定ですが、CPUチームの人員を増やし、Zen 4のバージョンを追加しました。
これは、ピーク周波数を必要としないGravitonやARMベースのソリューションと、真っ向から競合するものです。
Javaワークロードやスループットワークロードのように、ピーク周波数を必要としないワークロードを実行する場合、多くのコアが必要になります。
そのため、23年前半にこれを追加します。
さらに2023年後半には、通信業界向けの「Sienna」を追加する予定です。
このように、サーバーのTAMの成長には非常に期待しています。
アーロン・レイカーズ
御社はサーバー市場でシェアを拡大し、性能面でのリーダーシップを発揮し、それをさらに強化していますが、よく聞かれる質問として、サーバーのTAMはどうなっているのですか？
よく聞かれるのは、競争環境における価格設定はどうなっているのか、というものです。
競合他社がもっと攻勢をかけてくるのではないか、ARMがもっと出てくるのではないか、という懸念は常にあります。
サーバーサイドの観点から、価格面をどのように戦略的に捉えていますか？
マーク・ペーパーマスター
素晴らしい質問です。
これがTAM拡大の原動力の1つになっています。
つまり、市場が劇的に成長しているため、新しい競合他社が参入しようとしているのです。
もし、特定のワークロードに特化したニッチな製品を提供できれば、他のワークロードに必要ない回路を省くことができ、より経済的なソリューションとなります。
ですから、Aaronは、私たちが提供する製品を拡大する原動力となったのです。
1つは、先ほどお話したように、Milanの上にGenoaを置くことで、強力なパフォーマンスを発揮できるようになりました。
Genoaは、第4世代EPYCから第3世代EPYCまで、幅広いレンジの製品を提供しており、価格面でも柔軟性を持たせています。
また、2023年前半には、高密度コアを搭載した「Bergamo」が登場しますが、これもTCO面での優位性を確保するためのものです。
人々は純粋な価格だけで購入するのではなく、総所有コストやワークロードの総所有コストに注目しています。
ですから、私たちが価格を攻める方法は、お客様が実行するワークロードに合わせた構成を用意し、総所有コストで大きなアドバンテージを得られるような価格設定にすることなのです。
アーロン・レイカーズ
Genoa、Genoa X、Genoa C、Bergamo、Sienaと、データセンター分野でポートフォリオを拡大するためのホワイトスペースはありますか。 Mark Papermaster
Genoa Xのお話が出ましたが、分散では触れていなかったので、今になって付け加えたいと思います。
これは、CPUの上にキャッシュメモリーを載せるバージョンで、EDAやデータベースなどの高性能ワークロードをよりTCOに配慮した形で提供します。
このように、私たちはプライムマーケットをカバーしています。
しかし、現在のような分散型市場だけでなく、市場の隅々にまで目を向ける必要があります。
そしてまた、私たちはお客様の声に耳を傾けることになるでしょう。
特に、現在では、ほぼすべての種類のアプリケーションでAIが採用されています。
私たちは、これらのアプリケーションの一つひとつにAIを組み込んでいます。
これが、私たちが現在カバーしているホワイトスペースです。
第4世代EPYCの「Genoa」でこれを開始しましたが、今後、ロードマップにはますます多くのAI機能が登場することでしょう。
アーロン・レイカーズ
その通りです。
だから、私は多分、サーバー側だけの外にシフトするつもりです。
AMDが行ってきたことの1つに、InstinctによるGPU戦略があります。
MicrosoftがInstinctのインスタンスを立ち上げているとおっしゃいましたが、FPGAの戦略もあります。
また、ザイリンクスはFPGAの戦略も持っています。
データセンター戦略もあります。
Pensandoも買収しました。
今年の初めだったと思いますが、データ...DPUのために買ったものです。
このようなデータセンター関連のポートフォリオが、いつ頃から登場するのでしょうか？
また、その具体化についてはどのようにお考えですか？
Mark Papermaster
アーロンが言っていたXilinxとPensandoの2つの買収は、基本的なものでした。
AMDのポートフォリオを充実させるという意味で、これらの買収がどれほど重要であったかは、あまり理解されていないように思います。
ザイリンクスがもたらしたものについて考えてみると、それはアダプティブ・コンピューティングであり、FPGAも含まれますが、さらにカスタマイズされたソリューションが必要とされる分野でもあります。
そのため、ARMコアを組み込んでいます。
より高性能な ARM コアにはアクセラレータが組み込まれており、アダプティブ コンピュートとネットワーキング機能によって、電気通信、防衛、幅広いアプリケーション、データ センターでの拡大など、非常に強力な組み込み実績があります。
Pensandoでは、プログラマブル・スマート・ネックがあり、これは絶対にリーダーシップを発揮できるものです。
ハイパースケールで採用され、144基のP4エンジンが搭載されています。
P4とは、マイクロサービスをデータセンターに導入するためのデファクトスタンダードとなりつつあるプログラミング言語です。
P4は、マイクロサービスをデータセンターに導入するためのデファクトスタンダードとなりつつあるプログラミング言語で、第2世代のPensandoは、Software-Defined Storage、ファイアウォール、ディープパケットインスペクション、CPUからのオフロードの最適化などのソリューションをカスタマイズできる柔軟性において絶対的なリーダーです。
これらはすべて、SmartNICを導入するための例です。 このように、SmartNICを追加することで、お客様との接点が広がります。
正直なところ、最近の傾向として、CPU、アクセラレータ、そしてコネクティビティは、今後必要とされるパフォーマンスを提供するために、連動して動かなければならないことが分かっています。
アーロン・レイカーズ
そうですね。
先ほどアーキテクチャの概要で触れましたが、Infinityアーキテクチャを少しダブルクリックして、その進化を理解したいと思います。
なぜなら、これは戦略の重要な構成要素であり、おそらく今後もそうであり続けるからです。
Infinity アーキテクチャの今後の進化について、どのようにお考えでしょうか。
オフチップインターコネクトになることはあるのでしょうか？
また、一般的にInfinityの周辺に設定されることはあるのでしょうか？
Mark Papermaster
そうです。
AMDからこの言葉を聞いたら、それはAMDのスケーラビリティアーキテクチャだと考える必要がある。
1ソケットのCPUから2ソケットのCPUへ、ほぼリニアに拡張できるのはこのおかげです。
なぜか?1ソケットから2ソケットに接続するInfinityアーキテクチャは、AMDのCPUのシングルチップ実装と同じガット、同じ技術ガットだからだ。
つまり、1つのダイで接続し、その1つのダイを別のダイで動作させることができるため、同じアーキテクチャで、シームレスに拡張することができるのです。
そして、GPUをCPUに接続する際には、それをGPUに拡張しました。
同じInfinityアーキテクチャ、同じ基本的なアプローチで、非常に高い帯域幅、高い接続性、低いレイテンシーを実現し、CPUからGPUへの拡張を可能にします。
もちろん、私たちのクライアント製品でもそうしています。
しかし、今回発表した次世代直感型APU「MI 300」は、すでにラボに持ち帰ったものです。
これは真のデータセンター向けAPUです。
CPUとGPUのアクセラレーションで、Infinityアーキテクチャを活用して、同じメモリを完全にコヒーレントに共有します。
高帯域幅のメモリを共有することができます。
そして、それを超えるものです。
先ほどチップレットの話をしましたが、Infinityアーキテクチャは、チップレットインターコネクトまでカバーすることになります。
現在、チップレットではすでにそのようなことが行われています。
現在、40以上のチップレットを製造していますが、UCIeの創立メンバーでもあります。UCIeは新しいスタンダードです。
数年かかるかもしれません。
しかし、この規格は非常に勢いがあり、チップレットをどのように組み合わせるかというエコシステムを作り上げるでしょう。
S3と呼んでいるセミカスタム部門がすでに立ち上がり、エンドユーザーと協力して、このようなカスタマイズを可能にしています。
このように、Infinityのアーキテクチャは非常に柔軟性が高く、今後の業界トレンドに対応するための絶対的な鍵となる設計になっています。
アーロン・レイカーズ
これは関係ないかもしれませんが......よくわからないのですが、私たちのチームは、インターコネクトとしてのCXL、およびメモリやその他の周辺機器の大きなプールの接続について、たくさん書いています。
CXLはInfinityアーキテクチャと競合するのでしょうか？
それとも補完するものなのでしょうか？
CXLはInfinityアーキテクチャと競合するのでしょうか、それとも補完するものでしょうか。
Mark Papermaster
CXLのConnect XpressLinkは、チップレットインターコネクトの一部としても使われる規格です。
しかし、標準的な方法で、コンピュートコンプレックスにアクセラレーションやメモリ拡張を取り付ける方法について、業界内のバス争いを回避できるようにしました。 AMDがザイリンクスやARM、その他の企業と一緒になって、CCIXと呼ばれる規格を策定し、Intelは別の方向へ進んでいましたから。
そして、すべての関係者が集まり、IntelはCXLの提案を開始しました。
私たちはそれを見て、もしこれを公平な競争の場にすることができれば、業界内のバス戦争や、異なる規格が互いに競争し合い、エコシステムが一緒になることを妨げるようなことを避けることができる、と考えました。
そして、このコンソーシアムを成功させたのです。
また、一般的にはCXLをサポートしています。
私たちはこれを1.1プラスと呼んでいます。
これは第1世代の標準規格ですが、なぜプラスと呼ぶかというと、タイプ3メモリプーリングと呼ばれるサポートを追加したのです。
第4世代EPYC、つまり今日のGenoaシステムでは、メモリを拡張して追加することができます。
しかし、より安価なメモリを追加したいとしましょう。
DDR4を走らせたいとします。
CXLを使えば、DDR4でメモリを拡張でき、CXLスイッチを使えば、異なるノード間で実際にメモリを引き出せます。
CXLは複数の世代にわたって、アクセラレータやソリューションのエコシステム全体を構築しており、CXLの第3世代に到達するまでには、そのようなエコシステムを目にすることになるでしょう。
CXLは、標準的なクラスタリングソリューションもサポートするようになるでしょう。
アーロン・レイカーズ
Mark、残り2分です。
おそらく2分では済まない長い議論になると思いますが、よく聞かれる質問なので聞いておきます。
データセンターにおけるARMについて、ARMアーキテクチャの競争力の進化をどのように見ていますか？
また、競合他社としてBergamoの名前が挙がっていますが、この点についてはいかがでしょうか。
マーク・ペーパーマスター
この点に関して、人々は非常に混乱しています。ARM対x86対Risk 5のように思われていますが、実際にはソリューションがすべてなのです。
思い起こせば、8～9年前にロードマップを作成したとき、ARMとx86の両方をロードマップに入れましたが、CPUロードマップではARMを廃止しました。
AMDのカスタムARMデザインをx86と同等の性能にする設計アプローチもありましたが、エコシステムが整っていなかったのです。
そこで、私たちはx86にフォーカスし続け、ARMのスペースを見守りましょうと言いました。
ARMは、現在、より強固なエコシステムを構築しています。
そして、我々は非常にシンプルな戦略を持っています。
x86の性能を維持し、リーダーとしての能力を発揮させる。
ですから、最も優位なエコシステムを利用するのであれば、先ほど申し上げたように、TCOにおいて絶対的なリーダーとしての能力を持ち続けたいのです。
しかし、ARMが必要な理由があれば、先ほど説明したS3グループというカスタムグループがあり、そのグループと協力してベースソリューションに実装することも可能です。
私たちはISAにこだわっているわけではありません。
私たちは、お客様に絶対的なベストソリューションを提供し、素晴らしい価値を提供することに専念しています。
アーロン・レイカーズ
繰り返しになりますが、ザイリンクスの資産に含まれるVersalにはARMコアがあり、それは非常に...まるでスイスアーミーナイフのように、さまざまな側面を持つコンピュートのようです...
Mark Papermaster
VersalはARMベースですが、これは変えません。Pensando、SmartNICはARMベースですが、これは変えません。
これらは、エコシステム全体を必要としないテーラーメイドのアプリケーションであるため、素晴らしい例と言えます。
ザイリンクスデバイスやSmartNICデバイスを使用する場合、ポイントアプリケーションであるため、エコシステムは必要ありません。
テーラーメイドのアプリケーションなのです。 >>120
そうやって嘘ばかりついてるから信用度がマイナスなんだよ >>122
AMDスレ荒らしてるお前は惨めだということに何故気づかない >>123
AMDスレ荒らして伸ばして、お金でも貰ってるの？ >>125
このスレでAMDノート持ってないお前だけだぞ >>129
AMDノート買わないなら、このスレに二度と来るんじゃないぞ Ryzenモバイルのベアボーンてほとんどないよなぁ
できればMSIのやつを国内でも売って欲しいんだけど
海外通販だと技適があったりなかったりでしょ? MSIはノートベアボーンなんて売ってないだろ
池沼かよ
世が世ならお前みたいな池沼はすぐに殺処分されてるぞ AMD UltraVantage PremierプラットフォームのゲーミングノートPCで「FIFA 23」をプレイ
ワールドカップ・カタール大会が開催され、眠れない夜は無数のファンの歓声と叫びで埋め尽くされています。
実際、多くのゲーマーは、ワールドカップを観戦するだけでなく、最新の名作『FIFA 23』によってサッカーというスポーツを肌で感じることができ、長い間満足してきました。
「FIFA 23」の最小構成要件によると、グラフィックス部分にはGTX 1050 Tiが必要で、AMDのRadeon 6000シリーズCPUに内蔵されたRadeon 680Mがゲームの要件を満たすとされています。
しかし、より高いフレームレート、より滑らかでスムーズなグラフィック、他の3Aタイトルをプレイする趣味を求めるのであれば、ゲームブックでプレイすることを選択する方がよりおすすめです。
市場には多くのブランド、シリーズ、モデルのゲーミングノートがありますが、もしあなたがより良い価格性能比でより良いゲームグラフィックスを体験したいのであれば、間違いなくAMD 3Aプラットフォームのノートを選択すべきです。
AMD 3Aプラットフォームは、AMDプロセッサー、AMDグラフィックス、AMDスマートテクノロジーの集合体で、今年からAMD Advantage 2.0時代へと進化を遂げました。
AMD Advantage 2.0は、主に3つの特徴を備えています。
1つ目の特徴は、パフォーマンスの向上です。数々の受賞歴を誇るAMD RadeonプロセッサーとAMD Radeonグラフィックスカードの強力な組み合わせにより、高速かつスムーズでレスポンスの良いユーザーエクスペリエンスを実現します。
次に、高度なディスプレイ機能があります。AMD UltraViolet Premierノートブックは、高リフレッシュレート、低遅延、ラグフリー、ティアフリーなゲーム体験を、視覚的に美しく反応の良い画面で実現します。
どんなに長い時間プレイしても、冷静さと静粛性を保つための冷却ソリューション。
以下では、卓越したパフォーマンスと優れたエネルギー効率比だけでなく、優れたコストパフォーマンスを実現するAMD UltraVantage PlatformゲーミングノートPCをいくつかお勧めします。
http://www.mcplive.cn/index.php/article/index/id/16387 >>146
おいクソ野郎
ベアボーンのミニPCは自作板だよ
完成品のミニPCならPC一般板な なんというお買い得品なのでしょう。AMD Zen4 Ryzen 3種類の新CPUのセット：わずか65Wで12コアを実現
AMDは、ハイエンドゲーマー向けの3D積層キャッシュ版Ryzen 7000X3機種に加え、メインストリームユーザー向けのRyzen 7000 non-X 3機種、Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700、Ryzen 5 7600を発売しようとしており、いずれも熱設計消費電力は65Wと低く抑えています。
最新情報によると、新型CPU3機種は1月10日のCES 2023で正式発表され、すぐに発売される予定です。
暴露によると、Ryzen 9 7900はRyzen 9 7900Xの12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュを継承するが、メイン周波数は3.8～5.4GHzと900/200MHzの低減に留まる。
Ryzen 7 7700は、Ryzen 7 7700Xと同じ8コア、16スレッド、8MB L2キャッシュ、32MB L2キャッシュ、3.8～5.3GHzで、700/100MHzの低減が図られている。
Ryzen 5 7600とRyzen 5 7600Xは、いずれも6コア12スレッド、6MB L2キャッシュ、32MB L2キャッシュ、3.8～5.1GHzで、900/200MHzの削減となった。
新しいCPUの3機種の価格はそれぞれ429ドル、329ドル、229ドルで、対応するXバージョンと比較して120ドル、70ドル、70ドル安くなっています。
最近、Ryzen 7000Xシリーズの価格が大きく跳ね上がり、リーズナブルになりましたが、問題はB650マザーボードとDDR5メモリがまだ十分な価格になっていないことです。
当然のことながら、AMDはさらに安価なA620マザーボードも同時に発売する予定であり、そちらの方も注目される。
https://m.mydrivers.com/newsview/877041.html >>152
板違い＆捏造すんなハゲ
出直してこいや ＞Ryzen 7000X3Dの噂話―8-core以上がラインナップされTDPは全て170W？
メンドシノ負けて悔しい 元々TDP170Wの物
TDP65Wにしては高クロック過ぎる 悔しかったらメンドシノが7700の3倍の性能であるソース出せ
出せなければ俺の勝ちだぞ ノート板でデスクトップの話する人って空気読めないとかそういうレベルじゃないよね
結婚して子供が欲しいって言ってる人に対して、60歳のED爺連れてきたり、50歳の閉経BBA連れてくるようなもん
頭がおかしい Ryzen 9 5900HXが8コア3.3-4.6GHz TDP45Wだ
Ryzen 9 7945HXが16コア45Wだったらクロックがいくつになるのか？
同じクロックでもIPC13%も向上するのか
コア数倍増でクロックとIPCも上がるとなると…
なけなしの金で買ったIntelデスクトップウルトラハイエンドTDP165Wの18コアCore i9-10980xeが死んじゃうな
TDP165WなのにTDP170WのRyzen 9 7950Wよりも消費電力が100W高いからな 本気を出すとIntelが死んじゃうからAMDは今まで手加減してきた
16コアの無印を出さないのは手加減してる証拠なり HXのTDPは55W
どのみち100WオーダーのGPUを積むのにCPUのTDPなんて気にしても仕方ない。 >>159
毎日毎日罵倒されるだけの人生って生きてるの辛くならないのか？ >>160
そういうゴミみたいな捏造話して楽しいのか？ >>161
アホみたいな妄想垂れ流して貶されるだけの人生で終わるのか？ >>161
企業が粘り強くIntel使い続けるから性能差が相当開かない限り大丈夫だろ >>170
asusノートで6900HSが普通にcinebenchで100W近く消費してたのに
池沼痴呆全開で草 AMD、TSMCの米ファブからチップ調達を検討 - 報告書
アリゾナ州にあるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の新しいチップ製造施設は、カリフォルニア州クパチーノ市の消費者技術大手Apple, Inc.に最初の納入を行うということが、本日表面化した新しい報告書によって明らかになりました。
TSMCはアリゾナ州に新工場を建設中で、2024年に生産を開始する予定です。
この報道は、Nikkei Asian Reviewの提供によるもので、TSMCの最初の顧客はNVIDIAとAppleの2社であり、他の企業もこの工場に関心を示していると伝えています。
AppleとNVIDIAがTSMCの最初の米国ファブカスタマーになるとの報道を信じる
The Reviewによると、AppleとNVIDIAはTSMCのアリゾナ工場の最初の顧客として固定されているが、同社はAMDとその子会社のXilinxとも、アメリカのファブから必要な製品を供給するために交渉中であるとしている。
現在、TSMCの公式発表では、同ファブでの生産は5ナノメーター製品に限定されているが、同社の創業者であるMorris Chang博士は、3ナノメーターも利用可能になると考えているという。
また、Bloombergが最近報じた、昨年3月から噂になっていた拡張計画の噂も、Dr. Changの発言を後押ししている。
当時、TSMCの従業員から得たとされる報告書には、アリゾナ工場の拡張計画も視野に入っていることが概説されていた。
技術的な詳細については言及を避けていたが、TSMCはアリゾナに合計350億ドルの投資で6つの工場を建設し、月産10万枚のウエハーを生産する計画であることを概説している。
現在、TSMCは120億ドルを投じ、月産2万枚の生産能力を目指している。
TSMCの会長であるMark Liu博士も、2021年の決算説明会で、噂されている拡張について考えを述べている。
その席で同氏は、計画されている生産能力の拡大は、顧客の関心に左右されると述べた。
TSMCのような企業は、新しい施設を立ち上げるために多額の設備投資をしなければならず、こうした計画が具体化するのは、自社製品への需要があると確信した後だ。
同社は明日、アリゾナ工場で初号機の搬入を祝うセレモニーを行う予定である。
日経の報道では、この拡張計画の詳細も紹介されており、新計画では3ナノウエハーを月2万枚追加生産すると概説している。
同社の最新チップの需要は、一般にアップル社によって買い取られ、同社はまずスマートフォンに搭載し、その後他の製品にも使用している。
しかし、生産技術が成熟するにつれて、半導体はデスクトッププロセッサーやデータセンター機器など、より過酷なコンピューティング要件に対応できるようになる。
その結果、AMDやNVIDIAといった企業がアップルの後を継ぎ、クパチーノ社はより新しい技術に狙いを定めているのです。
現在、TSMCは第1世代の3ナノメーター・ノードの生産を強化しており、来年には上級バージョンが生産ラインに入る見込みです。
しかし、第1世代と新世代のどちらがアリゾナで製造されるかはまだ不明で、この選択はTSMCが顧客から受ける注文にも影響されると思われる。
https://wccftech.com/amd-looking-to-procure-chips-from-tsmcs-u-s-fab-report/ 意地でもIntelのFAB使う気が無さそう
Intelオワタ＼(^ω^)／ >>173
まーた改ざん記事かよ
いい加減にしろよ TSMC、米との連携一段と 「台湾生産集中」に風穴
中国対抗、米の悲願に対応
半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米国への投資に一段と踏み込んだ。
「3ナノ」品と呼ばれる、現段階で世界最先端となる半導体の米国生産に初めて乗り出す。
米国にとっては、自国での調達力が高まり、対中国戦略上も大きな一歩となる。
ただ、先端半導体の「台湾集中」が解消するわけではなく、安全保障上の課題も残る。
TSMCが現在、アリゾナ州で建設を進めている新工場は、「5ナノ」品と呼ばれる半導体をつくる先端工場に位置づけられる。
TSMCにとっては、海外で先端品をつくる初の拠点となる。
今後、同工場は「5ナノ」ではなく、さらに技術進化させた「4ナノ」品向けに改める。
隣接する敷地には、最先端の「3ナノ」品の新工場建設を始める。
先端半導体は、多くの高機能製品にとって要の頭脳となる。
4ナノ品の工場建設の場合、投資は1兆円以上、3ナノ品では2兆円を超える巨額投資が必要だ、というのが今の半導体業界の相場だ。
そのためTSMCは今回、アリゾナ州への投資を、従来計画比3倍以上の400億ドル（約5兆5000億円）に一気に引き上げることを決めた。
米政府が長年進めてきた誘致活動が実ったといえる。
米国には現在、TSMCに匹敵する自国メーカーはない。
米インテルは、TSMCや韓国サムスン電子との戦いに敗れ、米政府は危機感を抱いた。
そこでトランプ前政権はTSMCに照準を合わせ、2018年ごろから誘致に本腰を入れた。
紆余曲折（うよきょくせつ）があったものの、20年5月にはTSMCの誘致に成功。
巨額の補助金を条件に、TSMCを招き入れたことが勝因となった。
その「快挙」から約2年7カ月。
米政府は今回、再び大きな果実を得ることになった。
公表こそしないが、TSMCが今回、大幅に投資額を引き上げた背景にも、米政府から巨額補助金の確約があったとみられる。
TSMCの創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏はかねて、米政府は要求が多い割に補助金が少ないことを公言し、批判してきたためだ。
張氏は、米政府を念頭に「米国生産は非常に（コストが）高い。
米国が半導体製造をやりたがるのは、よくないことだ。
台湾製よりも50%もコストが高く、台湾の採算には到底及ばない」と強調。
巨額の補助金があくまで米進出・投資の条件であることをアピールしてきた。
ともあれ、主力納入先である米アップルなど米顧客の強い要請もあり、TSMCは追加の大型投資を決断。
米国は先端半導体の生産地として地歩を固め、先端品の調達力も高まることになった。
自国メーカーの力でないとは言え、大きな前進だ。 一方、対立する中国は、先端品を量産できるレベルにまだない。
「3ナノ」品などへの道のりは、はるかに遠い先にある。
米国は大きな一歩を踏んだが、それでも「台湾有事」などの国際社会が抱えるリスクが解消したわけではない。
先端半導体の台湾への集中は、今後も続くからだ。
米国では、アリゾナの1カ所で3ナノ品の量産が始まるのは4年後の26年のことだ。
その間に台湾では今年から順次、計7カ所で3ナノ品の量産が始まる。
さらにその先をいく超先端品の「2ナノ」も、25年から4カ所で量産が始まる。
米台の間には、非常に大きな差が開いたままだ。
この差を今後どう縮めていくかが、米政府の大きな課題となる。
ただ、生産拠点の分散化は容易ではない。
TSMCは昨年から今年にかけ、台湾域内で先端の新工場をいくつも完成させた。
そのため、米国で今後2つの工場を立ち上げても、世界の先端半導体の9割程度が台湾に集中する状況はさほど変わらない。
大手民間シンクタンクの台湾経済研究院で、アナリストを務める劉佩真氏は「TSMCの先進的な製造工程は、依然として台湾に根ざしている」と強調。
「今回、米国へ決めた追加投資も生産能力も、さほど大きくはない。
米台協力の象徴的な意味合いが比較的強い投資だ」と指摘した。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM062Z50W2A201C2000000/ >>181
いい加減板違いの改ざん記事貼るのやめろよカス >>182
板違いネタしか貼れないお前が出る幕ないわアホ AMD寄生虫はロクにAMDノート買わないもんだから、どれがノートの話なのかも判別出来ない模様 MINISFORUM、「Ryzen 9 6900HX」を搭載した超小型PC「UM690」
リンクスインターナショナルは、MINISFORUM製の超小型デスクトップパソコン「UM690」の取り扱いを開始。
ラインアップとして「UM690-16/512-W11Pro（6900HX）」と「UM690-32/512-W11Pro（6900HX）」を用意。
12月6日より、同社直販サイト「リンクスダイレクト」にて予約を開始し、12月下旬に発売する。
8コア/16スレッドのCPU「Ryzen 9 6900HX」を搭載した超小型デスクトップパソコン。
ハイスペックと省スペースを両立したのが特徴だ。
ディスプレイ裏に装着できるVESAマウンタが付属する。
画面出力では、本体背面に4K/60Hzに対応するHDMI端子を2ポート、本体前面に8K/60Hzに対応するUSB4端子を1ポート搭載しており、3画面同時に出力できる。
共通の仕様として、CPUが「Ryzen 9 6900HX」、ストレージが512GB SSD。OSは「Windows 11 Pro」をプリインストール。
ネットワークは、Wi-Fiや2.5ギガビットLANを搭載する。
本体サイズは127.6（幅）×48.2（高さ）×127.6（奥行）mm。
重量は約600g。
2機種違いはメモリー容量で、「UM690-16/512-W11Pro（6900HX）」が16GB、「UM690-32/512-W11Pro（6900HX）」が32GBとなる。
「リンクスダイレクト」の予約時特価は、「UM690-16/512-W11Pro（6900HX）」が99,980円、「UM690-32/512-W11Pro（6900HX）」が109,980円。
通常価格は、「UM690-16/512-W11Pro（6900HX）」が112,900円、「UM690-32/512-W11Pro（6900HX）」が123,800円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0010/id=125602/ >>187
頭悪すぎでワロタ
バッテリ時間ゼロ、液晶もない
欠陥品のゴミクズ
産業廃棄物レベル >>187
タッチパッドもトラックポイントもないじゃん
何このカス ID:TdroG04oが池沼すぎて草
ホバークラフトが欲しいって言ってる人たちに未完成の小型原動機見せてるようなもん ID:TdroG04oはAMDノートも買えないアホの子だから仕方ない >>194
どこがプロダクトアワードだよ嘘リンク貼るな ID:SSaw278+の脳みそ＼(^o^)／ｵﾜｯﾃﾙ >>196
ノートPC板のノート用スレなのに理解できない池沼／(^o^)＼ >>197
AMDノート買えない寄生虫・・・ID:SSaw278+＼(^o^)／ｵﾜﾀ >>186
これな
ノート用APUの話をまったり話したいだけなのに変な絡まれ方するんだよなぁ
デスク版の方は割と親切なレスもらえるんだけど キヤノン、次世代ステッパーリソグラフィー「i-line」の発売を発表：性能を大幅に向上
キヤノン株式会社は12月7日、後工程向け半導体露光装置の新製品「FPA-5520iV LF2 Option」を2023年1月上旬に発売すると発表した。
半導体チップの製造工程では、フォトリソグラフは回路パターンを「露光」する役割を担っていることが理解できる。
シリコンウエハ上に半導体チップを作るために、何度も露光する工程をプリプロセスといいます。
デリケートな半導体チップを外部環境から保護し、搭載時に外部との電気的接続を行うパッケージング工程を後工程と呼びますが、この後工程を「後工程」と呼びます。
キヤノンは、0.8μmの高解像度と100×100mmの超大視野露光を可能にするステッチング露光技術により、2.5Dと3D技術を融合した超大型・高密度配線パッケージの量産を可能にする新ステッパーリソグラフィー「i線」を発表します。
昨年4月に発売した前身製品「FPA-5520iV LF Option」に比べ、収差を4分の1以下に抑え、52×68mmと大幅に広い視野を実現しました。
いわゆるi線は、波長365nmの水銀ランプで、EUV露光で使用される13.5nmのレーザープラズマ光源とは一線を画している。
キヤノンによると、チップの微細化に加え、パッケージの高密度配線も高性能を実現するための技術のひとつとされている。
後工程の半導体リソグラフィは、半導体デバイスの高性能化に伴う高度なパッケージング需要の増加に伴い、今後も市場拡大が見込まれます。
https://m.mydrivers.com/newsview/877760.html ID:SSaw278+みたいなキチガイが荒らさなければ平和なんだけどな 今日もAMDの寄生虫が板違いのことばかり書き込んで終わったな 口コミレビュー見てるとゲームしないとかコスパがいいってのを散々見て来たから
Mendocinoがいいなーと思ってるがインドネシア以外ではまだ無い フェニックスはリークによるとRX570程度らしい
AMDが事前に言ってたモバイルRTX3060には程遠いね
現行のAPUと比較して4倍以上とか最初から無理だとは思ってたわ
蓋開けてみれば2倍以上にはなるっぽいからまぁ頑張った方か
実際はまだ下がってGTX780程度になりそう ATIの時代からRADEONは発売前は大口叩いて発売後はがっかりだからいつも通り平壌運転 >>206
すぐそうやって善意のAMDユーザーを騙そうと嘘をつく
円安の日本でメンドッチーノがコスパ言い訳ないだろ
5625Uノート買った方がコスパいいよ 今日もAMDの寄生虫が板違いのことばかり書き込んで終わったな >>210
単品で買えるわけ無いだろ
どこのノート買ったのかベンチのSS付きで発言しろよ アイドル時の待機電力CPP
4800U…3.7W前後
6800U…2.2W前後
1195G7…1.5W前後
インテルに遠く及ばないゴミで涙出て来た 貧乏人が嫉妬しててくっさｗ
秒で売り払うわこんなごみ CPPも理解出来ないアホが必死に噛みついてきて草なんだなｗ モニターとかの電力含めててダッサｗ
こんなん幼稚園児でも分かるだろ また今日も俺の勝利で終わってしまったか
敗 北 を 知 り た い ｗ ちなみにCPU性能もiGPU性能もRyzen 7 6800Uも上だぞ
涙拭いたか？ (3) CPU9%、GPU6%の低負荷でのバッテリー駆動時間
Intel 4時間25分
AMD 6時間38分
涙拭いた？ >>226
Intelモデルは1920x1200液晶
AMDモデルは2560x1600液晶
ちなみにAMDの方が高解像度だから不利な環境でコレ >>227
バッテリーモード時はAMDはパフォーマンス落とすから当然だよ >>230
まだ泣いてるのか(´･o･`)??
涙拭けよ prime95 消費電力
IntelモデルはAMDモデルよりも消費電力が常に高い
Intelモデルは28Wをキープしてる
AMDモデルは23Wと25W行ったり来たりだけど23Wの割合が高い
つまり全体的にAMDの方が2割程度消費電力が低い
https://thehikaku.net/pc/lenovo/image/22ThinkBook-13s-Gen4/p95-power.gif だから使ってる時はAMDが省電力、使ってない時はIntelが省電力なんだよ。
ぞういう設計になってる。 ネット見たり動画見たりゲームだとIntel(dGPUあり)の方が低くて、
Prime95みたいな重いベンチやエンコやるとAMDの方が低いだけだろ オフィスのベンチみたいな定期的に負荷与える様なのだと
AMDのほうはバッテリーモードだと全然クロック上がり切らないから省電力になってるのもある
最低7秒ぐらい負荷が上がらないとクロックが上がり切らないようになってる ワイ「6800U性能ゴミすぎ」
敵「インテルオワタ」
馬鹿すぎて草ｗ
6800Uがゴミすぎて売り払いたい話してんだこっちは 持ってないこと証明出来なくて草ｗ
また俺が勝ってしまったかｗ >>238
お前は全てソースなし
オレは全てソース持って論破 AMD、藤井聡太叡王がタイトルを持つ「第8期叡王戦」に協賛
AMDは、不二家および日本将棋連盟が主催する将棋タイトル戦「第8期叡王戦」へ協賛すると発表した。
叡王戦は、棋士たちが叡王の称号をかけて戦うタイトル戦。現在のタイトル保持者は藤井聡太叡王で、史上最年少でのプロ入り後、その強さで最多連勝記録や多くの最年少記録などを塗り替えたことでも知られる。
また同氏は、AI将棋ソフトを使った対局の分析やシミュレーションにおいて、AMDのRyzen Threadripperプロセッサを活用していることでも話題となった。
その後AMDのブランド広告にも出演しており、この縁から今回の協賛に至ったという。
協賛に際し、日本AMD株式会社 代表取締役の関路子氏は、「今回、藤井叡王がタイトルを保持する叡王戦に協賛としてご支援できることとなり、大変喜ばしく感じています」とコメントしている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1462519.html クリエイター向けグラフィックスを進化させる。AMD Radeon RX 7900シリーズ
ゲーマーとクリエイターのための最先端グラフィックスで、新しい世界を創造する。
AMD Radeon RX 7900シリーズグラフィックスには、圧倒的なパフォーマンスと効率性、これまで以上に高速なGDDR6ビデオメモリ、正確な色処理を実現する新しいAMD Radiance Display Engineなど、多くの特長があります。
https://m.youtube.com/watch?v=L5vGhT4j66I AMD Ryzen 9 7950X3D登場：Core i9-13900Kより33%以上高いゲーミング性能。
AMD Zen3 Ryzen 5000シリーズプロセッサは、評価と販売の両面で成功を収めたが、一方で3Dキャッシュで革新を遂げたRyzen 7 5800X3Dというダークホースが遅ればせながら登場した。
100MBキャッシュのおかげで、少なくともヨーロッパでは5800X3Dはゲーミングの神となり、今のところデスクトッププロセッサーの販売数1位で、「後発優位」だったはずの第13世代CoreやZen4シリーズ全体よりはるかによく売れています。
このような有望な結果が得られたことで、AMDには反復と更新を続ける理由があります。
情報筋によると、AMDは早ければ来年1月下旬に、Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3DといったZen4 3Dキャッシュ版プロセッサ3機種を発売するとのことです。
新しいので、5800X3Dの欠点である低周波などが改善されるでしょう。
おそらく5nmプロセスと新アーキテクチャのおかげで、Zen4 3D Cache Editionのメイン周波数は、通常版と基本的に変わらないだろう。
2つ目はゲーム性能の向上です。 Quasar Zoneからリークされたランスコアでは、Ryzen 9 7950X3DはCore i9-13900Kよりも実に33%以上も高速にゲームをプレイできることが分かっています。
今回、Zen4 Ryzen 7000全体が値下げされたことを考えると、今後のX3Dバージョンも決して法外な値段にはならないはずです。
https://m.mydrivers.com/newsview/878258.html >>243
妄想も何も記事を貼らないのは情報を意図的に見せないようにしてる証拠だろ
詐欺師と同じことしてて信用なんか出来るわけないだろ >>251
お爺ちゃん、ここはノート板のノート用AMDスレでしょ >>241
何でしたのやつはインテルモデルの物もあるのにわざわざ
高性能GPU付きの奴から上の画像引っ張ってきてんのかなｗｗ
下の奴のインテルモデルのスクショなら大して変わらんのに だから載ってるホームページへのリンクではなく画像だけ貼ってる奴の書き込みは信用できない ID:hoAfNew4
ID:PzuQjqqn
こういうクズのせいでAMDの評判やら藤井竜王の評判に傷がつくんだよな ちなみにrog flow x13の5800h版と6800h版両方持ってた者から言わせてもらうと5000シリーズと6000シリーズで省電力性だいぶ違うで。
具体的にはparkingコアの最低周波数が5000シリーズだと調整できない。
つまり5000シリーズでは最大4gHzとしてparkingコアの動作周波数が3gHzとかになってたりする。
この3gHzを6000シリーズでは1.7gとかに自由に設定できるが5000シリーズでは設定しても反映されない。
つまりアイドル中なのに熱い&電力食う。
これはthe比較とかでもアイドル時のサーモグラフィーの差として確認できる。
ただそれでも静→動への立ち上がりとかintelの方が効率的だと思う。周波数だけいじれば良いから。
6000シリーズのベンチ結果が思う程良くないのもこの辺りがまだ劣ってるからだと思う。
これはParkControlって言うソフトで設定・検証した。もちろん電源プランとかも適正に設定して、 これが現実
Ryzen 9 6900HSとRadeon RX 6800Sの実力は？薄型ゲーミングノート「ROG Zephyrus G14」レビュー
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1404792.html
アイドル時 Cinebench R23時 3DMark時
ROG Zephyrus G14 GA402RK
(Ryzen 9 6900HS) 21.9 W 120.0 W 225.0 W
ROG Zephyrus G14 GA401QM
(Ryzen 9 5900HX) 20.3 W 110.0 W 132.0 W >257はAMD CPU+ AMD GPU 環境じゃなくて
AMD APU + AMD GPU環境だから>258は関係ないな さらに言えば
>257の比較に用いられたものは5900HX + RTX 3060
CPUに負荷がかかるCineBenchの消費電力から見てもPBO時の消費電力といえるほど6900HS側が比較して増えてないので
>258の持ってきた情報は関係ないことがわかる AMDの話しかしてないのに、急に話題を変えようとするとかID:PzuQjqqnはキチガイか >>257で使ってるドライバと>>258のドライバはバージョンが違うじゃん
前のバージョンから問題があったのをAMDが金を握らせて記事を書かせたとID:PzuQjqqnは言いたいの？
それともID:PzuQjqqnが池沼でドライバのバージョンも理解できなかったってこと？
どちらにせよID:PzuQjqqnはクズってことが確定したわけだが 4月の頃にあったバグは半年後に解消した
最近の物を見た方が良いかと Lenovo IdeaPad Slim 170
プロセッサー
AMD Ryzen 5 7520U (2.80 GHz 最大 4.30 GHz)
初期導入OS
Windows 11 Home 64bit
グラフィックカード
AMD Radeon 610M
メモリー
8 GB LPDDR5-5500MHz (オンボード)
ストレージ1
256 GB SSD, M.2 PCIe-NVMe
ディスプレイ
15.6" FHD液晶 (1920 x 1080) TN, 光沢なし, マルチタッチ非対応, 45%NTSC, 220 nit
内蔵カメラ
720p HDカメラ(プライバシーシャッター付)
バッテリー
3 セル リチウムイオンポリマーバッテリー
電源アダプター
65W
ポインティングデバイス
タッチパッド
キーボード
フルサイズ、グレー、数値キーパッド付 - 日本語
ワイヤレス
Wi-Fi 6対応 (IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n準拠) 2x2 & Bluetooth®
標準保証
1 年間 引き取り修理
カラー
クラウドグレー
Office ソフトウエア
Microsoft Office Home & Business 2021
https://www.lenovo.com/jp/ja/p/laptops/ideapad/ideapad-slim-1-series/ideapad-1-gen-7-(15-inch-amd)/82vg0094jp しかし特徴がRyzen 5000の説明になっててレビューもRyzen 5000の方になってて
それも円安物価高時代に突入なる前の頃の製品の後に出て来た物だから必ずしもコスパは良いとは言えず >>266
1年単位で新製品が出るのにバグフィックスに半年とか… >>266
バグのドライバで計測したものじゃないのに、バグだったことに捏造したいの？
いい加減嘘で塗り固めるのやめたら？
バグのドライバだと勘違いしたゴメンネって謝れるようにならないと一生叩かれ続けるよ >>267
URLは上にもってこい
まともにリンクくらい貼れるようになれアホ
お前の書込みは嘘・勘違い・間違いだらけで信用ならん >>268
糞みたいな書込みしか出来ないのなら5ch辞めろ >>269
最初からメンドッチーノは日本だとコスパ悪いと言ってるだろ
学習しろよ >>267
信用ゼロのお前のあってるかどうかわからない引用の方がリンクより上に来て、見せられる拷問
全裸露出魔って、お前みたいな感じなのかな Intelは終わったのだ
あきらめろ
涙流してるIntel信者よ >>276
お前が終わってるって話してんだよ
スレ違いの話すんなゴミ >>276
intel信者って、お前のことでいいの？
AMDスレを板違いやスレ違いで荒らして、AMDのドライバの嘘の情報流してるのお前だし >>279
AMDの評判落とすことだけに毎日時間費やして楽しいのか？ >>282
とりあえずAMDのドライバで不具合のないものまで不具合があるかのように書き込んでたのは通報しといたわ >>282
お前みたいなクズが泣いても意味がない
AMDスレ荒らしてること、嘘ついてAMDを貶めたことを謝罪しろよ 問題のないドライバまで、不具合があると嘘をついてAMDの評判を下げたintelと言われる下記の人々
ID:7xP/cbKb
ID:MPJ7xNyu
ID:PzuQjqqn
ID:LbNARiO1 >>287
まだ泣いてるのかお前
さっさとAMDとスレの住人に謝罪しろよ Ryzen 7000と5000でゲーム性能はどれだけ違う？最強GPU「GeForce RTX 4090」の性能を引きだせ！
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/1461218.html >>290
3Dと比較したら負けるのかね
忖度されてそう
ノートでCPUボトルネックになるdGPUある？
なかったらなんの意味もないゴミだなソレ >>267
メモリとメモリ最大値が16と少ねぇ
オフィス用途だけなら
メモリ以外はオーバースペックだけど ノートパソコンは来年のラインナップは史上最大になる
RTX3080はSamsungの8nmプロセス
RTX4080はTSMCのN4Pプロセス
もう製造プロセス見ればどれだけ性能が上がるか把握出来るだろ？
デスクトップはNvidiaがアホで焼損させとるが適切なTDPにおさえたノートパソコンにさせたら？
そしてDragon RangeがZen4の16コア32スレッド
もうデスクトップ買うのがますますアホらしくなる 1ドル152円換算で出て来るとしたら60万円を超えてくる可能性があるのがな
そしてMendocinoだよ
Athlon Silver 7120Uなら6nmプロセスでZen2の2コア2スレッドでさらにクロックをおさえとるしiGPUも128SPしかないが1900MHzでRDNA2だとゲーム中の消費電力は？ >>293
日本語下手くそすぎる
お前がアホやろ
たらればで語るなドアホウ >>294
そんなゴミみたいな性能のノート使うくらいなら今5625U買った方が安くて性能高いやろ
救いようのない馬鹿なん？ windowsで使うなら正直4コアできれば6コア以上じゃないと
裏でwindows updateやstoreのアップデートが回っている状態だと満足に使えない
ブラウザでも2コアで高クロックで回すより複数コアで低クロックで回す方が低燃費
(同じプロセスルールならだが)
なんでChromeOSで使うならワンちゃんないことはないけど… >>293
ノートPCのファンが凄まじいうなりを上げそう 次世代プロセッサは4nmと3nmで作られる予定です。
ZEN 5では、どのような新機能が搭載されるのでしょうか。
AMDの新しい5nmのZEN 4世代プロセッサーの登場は早いです。
サーバー用と最初のデスクトップ用はすでに販売されており、モバイル用は年明けに導入され、デスクトップ用はより電力効率の高いエディションが拡張され、その後X3D（3D-Vcache L3レイヤー）搭載のより強力なモデル、年央頃にはThreadRipperモデル、さらに「高密度」ZEN 4Cバリエーション（L3は小さいがコアは多い）に基づくサーバープロセッサの別のバージョンも導入される予定である。
もちろん、アーキテクチャの面ではZEN 4はとっくに終わっており、AMDが優先するのは、すでに発表されているZEN 5である ...
すでにZENアーキテクチャ全般の中で、格段に技術的な革新が進んでいることでしょう。
ご存知のように、AMDはZEN 4で、新しいソケットとプラットフォームへの移行がスムーズになったことと、新しい製造プロセスのため、あまり大きなアーキテクチャの変更はしていない。
おそらく最も大きな変化は、AVX-512命令の追加と、小型グラフィックカードと関連機器も常に統合した新しいI/Oチップの作成、そしてもちろんDDR5ネイティブの新しいメモリコントローラへの移行でしょう。
それ以外は、コア数等の増加もなく、目立った設計変更もありませんでした。
7nmから5nmへの移行とユニット内の改善により、世代を超えた大きなクロックアップがあっただけです。
だから、ZEN 4チップはまだ8コア/16スレッドで、この世代では70mm2程度しかなく、歩留まりも含めてすでに優秀なんです。
それは、7nmの時点ですでにZEN 3モデルよりも世代を超えて安くなっているという事実にも表れています。
さすがに、新しい4nmのZEN 5では、そこまで大幅なクロックアップは望めません。
一般的には6GHzに近い小さなシフトしか期待できないが、最初のモデルも5nmを少し改良しただけのTSMCの4nm生産「だけ」を使うはずなので、せいぜい半世代程度のシフトにとどまるだろう。
それでも、1コアあたりの性能はZEN 4に対して最大30％シフトすると噂されているそうですこれは大幅な合理化とIPCの向上が必要で、実際AMDはZEN 5で第一世代のZEN対FXとしか比較できないような飛躍をしなければならないので、現在のRYZEN 7000は実際にはコアあたりの性能がかなり低くなってしまいます :)。
しかし、新CPU「RYZEN 8000」の総合的な性能はまだ疑問が残る。
以前から、AMDはZEN 5の場合、チップレット全体やCCXそのものを大幅に設計し直すという話があった。
これで、CCX内のコア/スレッド数が2倍に増えますねしかし、現時点ではまだそうなるかどうかは定かではありません。
少なくとも、通常のデスクトップ型初代RYZENモデルについては。
AMDは、よりコア数の多いCCXチップを持っていると思われるが、実際に4nm生産で作られた最初のRYZEN 8000にそれを使うかどうかは定かでない。
より高いコア数を提供するのは、後々、新世代の3nm製造を用いたより複雑なチップセットに限られる可能性があります。
だから、RYZEN 9 8950Xがまだ16コア/32番台「だけ」だったとしても、驚くにはあたらない。
では、何が性能アップの原動力となるのでしょうか。
アーキテクチャの大幅な変更。
ZEN 5は、CCX内の全コアに共通する完全共有の大型L2キャッシュを搭載する予定です。
同時に、L3を完全に分離してチップをシュリンクさせる。
これが、新チップセットがCCXチップ＋L3チップ＋I/Oチップで構成されることを意味するのか、それともAMDがそのL3チップをCCXチップの上の2層目として作るのかはわからない。
もっといろいろな可能性があります。
いずれにせよ、コンピュートユニットそのものを変更する以外に、これらの大規模なキャッシュの変更によって、多くのパフォーマンスを得ることができるはずです。
一般的には、現行のZEN 4 RYZEN 7000モデルとコア/スレッド数が同じであっても、ZEN 3（RYZEN 5000X）とZEN 4（RYZEN 7000X）の間で同等以上のCPU性能シフトが期待できると言われています。
とはいえ、4nmのRYZEN 8000Xの最初のデスクトップモデルが、まだ最大6、8、12、16コアにとどまるとすれば、AMDはコア数を増やすことで大幅な性能アップを抑えていることになる。
例えば、RYZEN 9プロセッサには、CCXなどを2つだけでなく3つ組み込む可能性があることが分かっています。
(このオプションはRYZEN 9 7000内でも候補に挙がっていた）。
もちろん、さまざまな要因が絡んできますが、ソリューション全体の消費電力やTDPもそのひとつであることは間違いないでしょう。 AM5には十分なマージンがあり、すでにZEN 5とZEN 6の両方のニーズを考慮して設計されているので、既存のAM5ボードがサポートします。
もちろん、AMDは競合のIntelも注視しており、そこでもAMDの新しい4nmのRYZEN 8000プロセッサが最終的にどのような形でリリースされるかが影響されることになる。
ということは、そもそもまだせいぜい16コアしかないのか、それともその3つ目のCCXチップが追加されて、新しいRYZEN 9 8950Xのように、少なくとも24コア48スレッドが登場するのか、どちらなのか。
しかし、Intelは今のところあまりアクションを起こしていないようです。
すでにご存知のように、Intelは再び完全な公式計画を見送り、新世代のプロセッサとプラットフォーム（7nm METEOR LAKE）は再び延期されることになりました。2023年に登場するわけではなく、既存のCore 13000からCore 14000への名称変更があるだけですが、それでも同じZ790プラットフォーム用のチップやプロセッサが10nmになることは間違いないでしょう。7nmのARROW LAKE（refresh METEOR LAKE）が強力なデスクトップに搭載されるのは2024年後半になりそうだが、それは間違いなく遅かれ早かれやってくるだろう。
それも、インテルでうまくいけばの話だが。
そうではなく、長い間、そうではなかった。
インテルは7nmの製造と新アーキテクチャで再び大きな問題を抱えていると言われています。
METEOR LAKEには、大きなコアが6個、小さなコアがせいぜい16個しかないと言われています。
AROW LAKEの場合は、8＋16となるはずです。
ただ、もちろんIPCは大きく伸びるはずで、それでもIntelプロセッサの状況を考えると、AMDが最初のZEN 5 RYZEN 8000プロセッサでそのコア/スレッド数を必ずしも増やさなければならないかどうかはわからないところである。
個人的には、以前から言われている標準のZEN 5のCCXあたりのコアの倍増とまではいかなくても、せめてRYZEN 9シリーズでは24/48に増やして欲しいのですが・・・。
もちろん、AMDは何をやっているのかわかっている、そう思われます。
AMDの次世代プロセッサをZEN 5 for AM5と共同で搭載。
AMDが世代間のギャップを18カ月程度に抑えるのであれば、2024年3月末から4月にかけて、おそらく2024年のCESですべてが発表されることになるでしょう。
既存のX670/B650シリーズマザーボードにBIOSアップデート後のZEN 5で新しいRYZEN 8000プロセッサを搭載すれば、ほぼ確実に既存のAM5 PCのパフォーマンスをアップグレードすることが可能です。
http://www.ddworld.cz/aktuality/procesory-cpu/amd-uz-dokoncuje-4nm-zen-5-pro-ryzen-8000-procesory-masivni-zmeny-v-architekture-2.html インテルの第14世代Coreは、本当にまたインターフェイスが変わりましたね！？サイズも全く同じ
AMDのAM4インターフェイスは、5世代のCPUアーキテクチャ、4つの製造プロセス、125以上のプロセッサ、500以上のプロセッサモデルに対応し、全世界で7000万台以上の出荷実績がありますが、新しいAM5インターフェイスも同様に長寿命であることが公式に約束されています。
その点、Intelは、基本的に2～3世代ごとにインターフェイスを変えており、たとえそれがあまり必要ないと思われる場合でも、同じことが言えます。
現行の第12/13世代CoreはすべてLGA1700インターフェイス、通称Socket Vだが、次期Meteor Lake第14世代Coreは、新しいLGA1851、通称Socket V1への切り替えが以前から噂されていた。
Intelの公式サイトのドキュメントに隠されていた情報によると、第14世代Coreは本当にLGA1851インターフェイスを採用することが確定したそうです。
リーク情報によると、新しいLGA1851のインターフェイスのサイズは相変わらず縦横45×37.5mmで、現行のLGA1700とまったく同じ（VからV1への変化もほとんど見られない）、ピン間隔も0.8mmのままで、マザーボードから冷却トップカバーまでの高さが6.73～7.4mmから6.83～7.49mmへとわずかに増加するだけだという。
もちろん、寸法が変わらないということは、ヒートシンクの互換性が保たれ、使い続けることができる。
インターフェイスの変更にポジティブな理由を見出すとすれば、第14世代Coreで小型チップパッケージが導入され、その結果、内部レイアウトが非常に大きく変化したことくらいだろう。
その後のArrow Lake 15世代のCoreがLGA1851を引き継ぐかどうかは、リークされたドキュメントからはわからないが、そうでない理由は見当たらず、そうでなければ1世代に1つのインタフェースではつぶしが利かなくなる。
さらに、以前リークされたロードマップによると、Intelは来年の第3四半期早々に第13世代Coreのアップグレード版をリリースし、デスクトップ市場全体をカバーする一方、デスクトップは少なくとも来年は第14世代Coreが登場せず、14世代のデスクトップ版は全く出ないとの噂さえある。
新インターフェースが確定した以上、14世代Coreデスクトップ版は2024年まで待たされる可能性が高いということだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/878840.html Intelは7nmプロセスは順調であると言い続けてきたから
それにまんまと騙されてきた
Intel信者完全にオワタ＼(^ω^)／ 当時は半年遅れると言う発表があって2020年末には出るもんだと思ったら
Intelは10nmを7nmと言う事にしとけとか18Aは順調である2024年に前倒しだとか言い放ってたのを思い出した
でもIntelの公式アナウンスに騙されてる信者がおるのだからとどめを刺したったわ >>309
スレタイも読めないお前の脳みそは既に死んでるのにな >>309
intelが頭から離れない負け犬は、スレから出て行けよ >>312
スレタイも読めない池沼で草
嘘ついてAMDを貶めたことを謝罪しろよボケ お前はまず>>1を読めよ
今までスレタイだけ読んで書き込んでたバカ 池沼すぎて草
>>1よりスレタイが優先
スレタイより板名が優先
そういう当たり前のことがわからないキチガイ
お前はさっさとAMDに詫びろ >>314
>>1に書けばスレタイも板名も無視できると思ったの？
頭悪すぎじゃね >>316
そう思うなら他のスレ行けば良かったんじゃない？ AMD、藤井聡太五冠にRyzen Threadripper PRO搭載PCを提供
AMDは13日、将棋棋士として活躍中の藤井聡太五冠にRyzen Threadripper PRO搭載PCを提供したことを同社のTwitterアカウントで発表した。
提供されたPCは、CPUにRyzen Threadripper PRO 5995WX、GPUにRadeon RX 6950 XT、マザーボードにASRockのWRX80 Creatorを採用し、128GBメモリ、1TB NVMe SSDなどを搭載したもの。
また同社は、Ryzen 9 7950XやASUS製のRadeon RX 6750 XTビデオカードなどの自作PCパーツをあわせて提供したという。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1463296.html アドバンスト・マイクロ・デバイス社（AMD）Arete Tech Conference（講演録）。
Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) Arete Tech カンファレンスコール 2022年12月6日 10:10 AM ET
企業参加者
マーク・ペーパーマスター（Mark Papermaster） - 最高技術責任者
Ruth Cotter - マーケティング・コミュニケーション・投資家対応担当上級副社長
電話会議参加者
ブレット・シンプソン（Arete Research社
ブレットシンプソン
AMDのCTO、Mark Papermasterを紹介したいと思います。
マーク、本日はありがとうございます。
マーク・ペーパーマスター
そうですね。お招きいただきありがとうございます。
ブレット・シンプソン
そして、AMDのマーケティング、コミュニケーション、IR担当の上級副社長であるルース・コッターさんにも登場していただきます。ルース、ご登場いただきありがとうございます。
ルース・コッター
ありがとうございます。
お招きいただきありがとうございます、Brett。ありがとうございました。
ブレット・シンプソン
このセッションでは、AMDの視点から見たコンピュートの未来に焦点を当てますが、これを説明するのにマーク以上の人物はいないでしょう。
マークは、AMDのZenアーキテクチャのオーバーホールを主導したことは、皆さんご存じだと思います。
AMD が Pensando と Xilinx を買収し、データセンターやGPU戦略についてより多くを語るのを見て、私たちは新しいアーキテクチャの段階に入ろうとしているように感じます。
これから45分間で、これらのテーマをすべて掘り下げていきたいと思います。
それでは、皆さん、お電話ありがとうございました。
では、歴史的な内容のイントロマークとして、まず -- この4、5年の道のりと、Zenアーキテクチャの変更をどう考えたか、そして最近のビジネス全体の成功につながったハイライトをお話しいただけますか。 マーク・ペーパーマスター
いいえ、結構です、ブレット。
AMDのこれまでの歩みを振り返ると、高性能への回帰と、製品ポートフォリオ全体における高性能コンピューティングへの注力というストーリーが浮かび上がってきます。
数年前、つまり7、8、9年前までさかのぼると、当社の収益の大部分はPCでした。
ですから、私たちはビジネスのあり方に非常に重点を置いていました。
また、AMDの歴史を振り返ると、当社の新製品が大きな支持を得て、次の競争力のある主力製品に移行するサイクルがあります。
高性能への注力は、同時に実行への注力でもあり、エンジニアリング・チーム全体に浸透している実行文化の基礎を築いたのです。
そして、この実行のマントラは、非常に思慮深いロードマップ・プロセスと結びついています。
顧客の声に真摯に耳を傾け、より高い計算効率や優れたエクスペリエンスを提供するために、高性能がどこに真の違いをもたらすかを理解するのです。
これは、私たちが行ってきたことすべてに共通する基盤です。
なぜなら、CPUはAMDが顧客からどのように見られているかという点で基礎となるものだからです。
そして、CPUはもちろん、サーバーでの競争力、PC市場全体での競争力、組み込みソリューションでの競争力に影響を及ぼします。
ですから、非常に重要なIPなのです。そのため、Zenアーキテクチャは非常に重要です。
これは、10年ほど前に、高性能でありながら拡張性のある新しいアーキテクチャを立ち上げるという決断をしたものです。
1世代のマイクロプロセッサを設計するのではなく、マイクロプロセッサのファミリーを設計することにしたのです。
ですから、当初から、その性能を実現するためにどのような設計を行うか、また、将来の世代でどのような機能拡張を行うかについて考えていたのです。
そして、ある世代の設計が完了し、それを市場に送り出している間にも、常に次の世代の設計が進んでいるようなチーム構成になっていました。
そうすることで、新しいCPUマイクロプロセッサを市場に送り出すまでのケイデンスにギャップが生じないようにしたのです。
そして、それを実現したのです。
第4世代の「Zen」を発表しましたが、これまでで最も強力な製品です。
高性能デスクトップ用として今年半ばに発売しました。
先月は、第4世代のZEN4とEPYCを発表したばかりです。
したがって、第4世代のEPYCと当社のサーバー製品は、非常に高い評価を得ています。
それは、当社が市場にもたらす価値提案が非常に明確であり、圧倒的な総所有コスト（TCO）の優位性があるからです。
そして3つ目は、CPU、GPU、アクセラレーションIP、ソフトウェアスタックなど、すべてのピースをどのように組み合わせるかということです。
これらは、私たちがどのように高性能化への道を歩んできたかを示す重要な要素であり、単に高性能というだけでなく、その高性能を予定通り、約束通り、何世代にもわたって顧客に提供できる銀行的サプライヤーとなるための要素なのです。
ブレットシンプソン
マークさん、過去2～3世代にわたってZenとして見てきた結果ですが、現在のノートPCやデスクトップPC、特にサーバーのCPUの市場シェアについて、サムネイルで教えてください。
マーク・ペーパーマスター
もちろんです。
4世代にわたるZenプロセッサーの進化を見ると、市場シェアが拡大していることがよくわかります。
市場はパフォーマンスを求め、コンピューティングの効率化を求めており、我々は市場シェアの拡大という形で報われています。
過去4年間を見ると、当社のx86全体のユニットシェアは14％から今日は30％に、x86の収益シェアは2018年の6％から今日は25％になっています。
これはPCとデータセンターの両方にわたってです。
サーバー本体では、2018年はわずか3％未満でした。
2017年に新しいスーパーラインを立ち上げていました。
2018年のユニットシェアは3％くらいでした。
そして今日、その台数シェアは18％ですが、今日の売上シェアは28％になっており、これは私たちがもたらすパフォーマンスの高さを示しています。 このように、私たちは製品スタックの上位 -- 中位から上位の領域で非常にうまくいっており、その性能は最終顧客に対してさらに明白で説得力のある利点をもたらしています。
ブレット・シンプソン
そして、これは一般的な立ち上げが始まる前の話です。
では...
マーク・ペーパーマスター
その通りです。
ブレット・シンプソン
そうです。
非常に大きな成果ですね。
そうですね、素晴らしいです。
マーク、私は少し時間を取りたかったのですが、コンピュート、特にデータセンターにおいて、今後予想される戦略的な変化についてお聞かせください。
私たちは今、アーキテクチャの大きな変革の途上にあるように見えます。
また、PensandoとXilinxを買収したことは、明らかにその意図を表していると思います。
今後2～3年の間にどのような展開になるのか、どのようにお考えですか?
また、主要顧客から、今後のロードマップやプラットフォームについて、どのような要望があるのでしょうか。
Mark Papermaster
ブレット、ありがとうございます。
データセンターについて考えるとき、まず覚えておいていただきたいのは、x86 CPUが主要な計算プラットフォームであるという基本は、一夜にして変わるというものではないということです。
私たちは、Simon [PH]と他の変化について話しています。
よりカスタマイズされたアクセラレーションを活用できるワークロードがあり、それは時間の経過とともに増えていくでしょう。
しかし、AMDでは、毎世代拡張可能で、総所有コストを実現する非常に高性能な汎用プロセッサという基本に焦点を合わせることを怠るつもりはありません。
そのため、今後も基本は変わりません。
先ほどご紹介した第4世代EPYCである「Genoa」は、演算密度を大幅に向上させたものです。
1ソケット64コアから96コアへ。
さらに、同時マルチスレッド機能により、一度に処理できるスレッドの数が2倍になりました。
つまり、96コアの2倍になるわけです。
エネルギー効率という点では、1ワットあたり48%の性能向上を実現したことになり、非常に大きなアドバンテージとなります。
また、サステナビリティの観点からも大きな利点があります。
また、5ナノメーター・ノードを活用することで、このようなことが可能になりました。データセンターが必要とする汎用コンピューティングの向上は、世代を重ねても変わりません。
データセンターは、TCOの優位性とサステナビリティの向上を求めています。
第4世代EPYCがもたらした大規模な変化と競争上の優位性だけでは、コンピューティングのトレンドを考えると十分ではありません。
そのため、アクセラレータの必要性が高まっているのです。
AMDのGPU、そしてAMD Instinctシリーズがその好例で、GPUコンピュート・ハードウェアを提供することができるようになったのです。
ですから、これが最初のインセンティブ製品というわけではありません。
現在出荷しているInstinct 250は、Oak international labの世界最大のスーパーコンピュータの下での計算を担っているのです。
つまり、スケールクラスのスーパーコンピュータです。
しかし、この計算機には、私たちが成熟させたソフトウェアスタックが搭載されています。
例えばPyTorchを見ると、ROCM、つまりロックとソフトウェアのスタックがベータ版から移行していることが分かります。
これは製品版ソフトウェアスタックです。データセンターで行われるAIトレーニングや高密度AI推論、オープンAI、自然言語生成などのワークロードをクラウドで高速化することが必要なのです。
このようなワークロードの高速化は、業界が目指すところの1つであり、私たちはそのような機能をInstinctシリーズで提供しています。
そして、その先には、ポートフォリオ全体で必要とされる推論があることが分かっています。
そこで、ザイリンクス買収により、データセンター・アプリケーションで使用される強力なアダプティブ・コンピューティングのセットを追加し、AIエンジン、非常に効率的な特殊AI推論アクセラレーションを活用することにしました。
実は、この同じAIアクセラレーションを当社のノートブック製品にも搭載しています。
つまり、次世代ノートPCにも搭載される予定です。 そして、ネットワークについてもお話がありました。
AMIモデルのようなモデルのサイズが指数関数的に増大し、これらのワークロードは非常に効率的にスケールアウトする必要があるため、ネットワークIPの買収が進んでいます。
まずザイリンクスは、Solarflare を買収し、同社製品を導入しました。Solarflare は、ネットワークに関する深い経験を有していました。
ザイリンクスの製品は、例えば、高頻度取引で、非常に低遅延のネットワーク接続が必要な場合に利用されています -- そして、この買収は今年の2月に終了しました。
また、Pensandoの買収により、高度にプログラマブルなスマート・ネットワーク・インターフェイス・カードを手に入れることができました。
このように、ネットワーク接続の効率性と柔軟性、そして高度にプログラマブルなエンジンのスマートさを併せ持っているのです。
P4は現在、この種のスマートNICの主流となりつつあるプログラミング言語で、データセンター事業者がネットワーク接続にマイクロサービスをレイヤーとして追加できるよう、非常に柔軟性を持たせています。
スマートNICをワークハウスにするだけで、データセンター内のCPUを約20％オフロードすることができますが、それ以上のことも可能です。
Software-Defined Networkingのためのサービスを追加することもできます。
モンサント・チームが作成したソフトウェア・ライブラリによって、ファイアウォール・サービスやその他多くのマイクロサービスを追加することができ、これらのサービスを利用するために非常に迅速に移行することができます。
ブレット・シンプソン
この10年間で、サーバにアクセラレータが採用され、DPUが採用されることをどのように考えていますか？
そして、これらをすべてまとめると、従来、サーバーはAMDにとって2,000ドル程度のCPUを2つ搭載したものだったと思います。
しかし、このような新しいワークロードやDPU、アクセラレータの採用を考えると、サーバーに搭載されるシリコンの数が格段に増えることになります。
これをどう考えるか。
つまり、さまざまな計算エンジンが一緒に構成され始めると、一般に、半導体のコンテンツは非常に大きく成長することになるのでしょうか。
マーク・ペーパーマスター
はい、その通りです。
そして肝心なのは、従来のワークロードがすべてなくなったわけではないということです。
どの企業も四半期ごとに決算を行う必要があります。
在庫も管理しなければなりません。
どんなビジネスであれ、次のウィジェットを設計するために計算を実行する必要があるのです。
そのため、インフラストラクチャの責任者が開発したベースコンピューティングのニーズや、ERMの処理方法、その他すべてのテストが必要です。
そのどれもが変わることはありません。
ブレット、今起きていることは、その上に、すべての企業が追加しなければならない一連のスマートさを重ねたということです。
つまり、これまでやってきたことの積み重ねの中で、データの宝庫を作り上げてしまったのです。
そのデータを活用し、トレンドを予測し、オペレーションを最適化することができなければ、ビジネスのあらゆる側面が台無しになってしまいます。
データを作成するのであれば、そのデータを活用し、AI技術や分析技術を適用して、自分の生産性を高めることができるのです。
このように、まったく新しい計算が加わっています。
それは産業や職場のアプリケーションにおいてです。
しかし、実はPCでも同じようなことが起こっているのです。
ゲームでも同じことが起こっていて、AIは、あなたと私がビデオ会議で話しているような体験をさらに高めるために使われています。
例えば、背景をぼかしたい場合はどうすればいいでしょうか？
AIプロセスでは、背景をぼかすことができ、AI推論アプリケーションを実行する際にCPUに負荷をかけることもありません。
このように、AIは、商業用および消費者用のほぼすべてのアプリケーションで追加されるワークロードであり、次の波を推進するものです。
AMDではこのことに非常に興奮しており、だからこそ、新しい最終製品ラインの出荷を開始した過去5年間に、投資を倍増させてきたのです。
GPUは、Radeonグラフィックスで長年培ってきた素晴らしい技術を、GPUコンピュート・アクセラレータという全く新しいグラフィックス・ラインとして追加し、これらのトレンドに対応するために、XilinxとPensandoの買収を行いました。 このように、TAMは業界が進むにつれて、AMDで行った投資と買収によって、サービス可能なTAMが非常に大きくなっています。
コネクティビティ強化の恩恵を受けることができますので、これらのソリューションを統合する態勢は非常に整っていると感じています。
私たちは常に、お客様に選択肢を持っていただきたいと考えています。
ですから、当社の製品はスタンドアロンで使用することができます。
しかし、それらを組み合わせて、特に負荷の高いデータセンター・アプリケーションに最適化した場合、私たちの製品が連携することで、より多くのスケールと生産性を提供できることを保証します。
ブレットシンプソン
AIについては後ほど説明しますが、DPUについては、サーバーへのDPUの採用をどのように考えていますか?
これは1対1の関係になるのでしょうか?
4～5年後には、ほとんどすべてのサーバーに独立したDPUが搭載されるようになるのでしょうか。
それとも、また違った形で展開するのでしょうか？
それについて、あなたの見解を伺いたいと思います。
マーク・ペーパーマスター
そうですね。
Pensandoとは、すぐに大きな牽引力を得ることができました。
彼らは、私たちが買収する前に、すでに業界の注目を浴びていたのです。
彼らは、Project MontereyでVMwareと協働しているごく少数のベンダーの1つで、DPUを採用する際の障壁を低くすることができました。
また、Pensandoは、AMDの強力なサポートにより、拡張が可能になりました。
そのため、当社のサプライチェーンと広範なエンジニアリングリソースのスケールメリットを活用して、Pensandoをサポートすることにしました。
その結果、ハイパースケールやエンタープライズでの初期導入は、実際に増えてきています。
問題は、それが1対1になるのかどうかということです。
最終的には、データセンター全体のプロバイダーが、手持ちのタスクに合わせて最適化し、調整することが不可欠になると思います。
なぜならDPUは、実行中のワークロードに合わせて迅速に調整し、再構成することを可能にするからです。
以前は、一般的なネットワークに一般的なx86 CPUを搭載し、ラックの最上段から役割の端までファンアウトしていたわけです。
5～6年前に戻れば、誰もがこの方法でデータセンターを構築していたのです。
一般的で均質なアプローチでは、今後データセンターで必要な計算効率を得ることはできません。
作業負荷に応じた構成が必要であり、そこでDPUが大きな効果を発揮するのです。
そこでDPUが大きな効果を発揮するのです。
同じシリコンの断片を使うことができるのです。
Pensando DPUに搭載された巨大なパケットエンジンとP4プログラマビリティによって、その同じシリコンが、ソフトウェアによってロールアウトを完全に変えてしまうのです。
ブレット・シンプソン
興味深いですね。
Pensandoの本格的な商業展開が始まる来年には、この点についてもっと詳しく聞けるようになると思います。 マーク・ペーパーマスター
もちろんです。
ブレット・シンプソン
では、AI、マーク、そしてAIに関するAMDの戦略についてもっとお話ししましょう。
トレーニングの観点から推測すると、例えば、大規模な言語モデルを実行する本能的なGPUクラスターは、今日まだ見られません。
2023年、2024年、AMDはどのようにこの市場に参入するのでしょうか？
また、最初から最先端のモデル、非常に大規模な言語モデルを実行する必要があるのでしょうか。
それとも、徐々にこの市場に参入していくのでしょうか？
Mark Papermaster
そうですね。
なぜなら、大規模言語モデルのデータセンターに必要な大規模トレーニングや大規模クラスタ推論用のGPUアクセラレーションという点で、AMDは文字通り今、変曲点にあるからです。
オープンAIで何が起こっているかというと、自然言語生成や画像コンテンツの驚異的な精度を得るために使用される大規模モデルです。
これは、高度にプログラム可能でありながら、高い計算効率を誇るGPUエンジンに依存しているのです。
私たちAMDにとって、なぜこれが変曲点なのかというと、私たちは、ハードウェアとソフトウェアの両面で、こうした大きな課題に対応できるよう、何年も前から取り組んできているからです。
そして、私たちは戦略を変更し、Instinctシリーズで市場全体を広くカバーすることにしました。
なぜなら、GPUデータセンターの計算をAからZまでサポートするソフトウェアを作る必要がなくなり、アプリケーションスタックを狭めることができるようになったからです。
そのため、Rockソフトウェアスタックを製品レベルにすることに、より集中的に取り組むことができます。
現在では、最も人気のある2つのフレームワーク、すなわちPie TorchとTensorFlowを完全にサポートできるところまで来ています。
また、Onexとも連携し、Onexの能力を同じレベルまで引き上げています。
最近の四半期には、マイクロソフトから、私たちのInstant 250をAzure上で稼働させ、本番のトレーニングワークロードを実行しているとの発表がありました。
これがマイルストーン1つ目です。
私たちは門を出て、信じられないほど集中しています。
私たちはここに投資しています。
これはエネルギー省の次の巨大なスーパーコンピュータ、コードネーム「Capitan」を、より多くの国立研究所と一緒に動かすことになります。
そして、その設計は完了しました。
設計は完了し、ラボに持ち帰ったところです。
そして、その次世代を世に送り出すべく追跡しています。
これは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、HPC、特に国立研究所のアプリケーションにおいて、リーダー的なAI能力を市場に提供することになります。
「Instinct 300」も同様に、AIの能力を発揮できるように設計されています。
そして、ソフトウェア・スタックを製品レベルにまで引き上げることで、私たちは大きな意味でスタート地点に立つことができます。
ブレット・シンプソン
興味深いですね。
先ほどRoamについて少し触れましたが、Mark.この戦略において、ソフトウェアはどのような役割を担っているのでしょうか。
また、Rock EMはパイのトーチとTentefloの統合を行うために、すべてが成熟しているのでしょうか。
Mark Papermaster
私たちは顧客と本当に手を組んできました。過去4年以上にわたって、当社のソフトウェアスタックをより強固なものにするにはどこが必要なのか、どこに焦点を当てるべきなのかを聞いてきました。どこに焦点を当てるべきか？
AMDでリリースした他のソフトウェア製品と同じように、新しいリリースが出るたびに、そのソフトウェアが完全にバンカブルな品質になるようなリリース構造を、どうすれば確立できるでしょうか。
特に、AMDハードウェアの下で、お客様が持っているアプリケーションをそのまま実行できるようにするために、どのようなソフトウェア・ライブラリを開発する必要があるかについて、多くの良いフィードバックを得ました。
競合他社のコードベースで実行されているかもしれないので、ポータビリティ・ツールが必要なのです。
私たちにはそれがあります。
GPUからGPUへの移植も可能です。
競合他社のGPUを当社のデータセンター向けGPUコンピュートで利用するには、有効なライブラリを追加する必要がありましたが、当社はそれを行いました。 このように、市場は競争を求めています。
誰もあなたが競争力のあるソリューションになるようにと、黄色い道を描いてはくれません。
しかし、お客さまは「ここが限界だ」と教えてくれるでしょう。
あなたがやるべきことはこれだ」と。
そして、私たちはお客様からそのような強い意見をいただきました。
そして、それを実行に移しました。
そして、先ほど申し上げたように、私たちは今、競争力のあるソリューションとともに門外不出となりました。
ですから、この製品ラインは、今後とも大いに期待しています。
ブレット・シンプソン
マーク、私たちは昨日、民間のAIシリコンメーカーやプラットフォームメーカー、SanmaNovaやCerroBrasと話をしましたが、彼らはプリトレーニングモデルのライセンスビジネスに参入したいと言っていました。
つまり、これらの大規模な言語モデルをサービスとして提供したり、業界にライセンス供与したりするという考えです。
AMDはそのようなビジネスにも参入したいと考えているのでしょうか？
事前に学習させたモデルを企業に提供したり、サブスクリプション・サービスを提供したりして、市場投入までの時間を短縮したいのでしょうか。
マーク・ペーパーマスター
AI分野の商用アプリケーションについては、業界全体が多くのことを学ぶと思いますし、先ほど私がコメントしたように、AIはほとんどすべてのアプリケーションに参入しています。
私たちが今注目しているのは、最終顧客にとって最も強い差別化、強い価値を提供できるところです。
それは、この業界でごくわずかな人しかできないことを、本当に活用することです。
それは、非常に高密度でありながら高度にプログラマブルなGPUエンジンと、最大のトレーニングや推論ワークロードを処理できるソフトウェアスタックを構築することです。
そして、あるアプローチで学習したら、推論もモデルのように行いたいと考えています。
ですから、私たちは今、大規模な学習と推論のモデルを提供する側になっています。
これにより、学習と推論を実行する際に、データセンターの他のエリアであろうと、当社のCPU、データセンターのEPYC CPUで実行することができるようになりました。
これらの最も負荷の高いワークロードについて学習し、学習したデータセットがクラウドからエッジ、クライアントエンドポイントまで非常に効果的な推論を実行できるようにする方法は、当社にとって非常に価値のある学習です。
このように、私たちは自分たちの強みを生かし、どうすれば最高のソリューションを提供できるのか、お客様の声に耳を傾けています。
ブレットシンプソン
また、影響力の観点から、ザイリンクスがここで登場し、APUに組み込まれ始めるAIエンジンの話をしましたね。
サーバーの場合はどうでしょうか？
一般的なサーバー・プラットフォームにもAIエンジンが組み込まれているのでしょうか？
マーク・ペーパーマスター
はい、素晴らしい質問です。
今日、推論を見ると、その90%以上はx86 CPUで行われています。
なぜなら、それがデータセンターにある計算エンジンだからです。
私たちはそれを加速させることに注力しています。
CPUにはZenと呼ばれるソフトウェアサポートを追加しています。
これは、数学カーネルライブラリのアクセラレーションです。
第4世代のEPCコードネーム「Gena」には、ベクトル・ニューラルネット命令「VNI」のサポートが追加されたばかりです。
この命令セットを活用することで、大幅なスピードアップが図れます。
それから、ザイリンクスがすでに生産しているAIエンジンの話もありましたね。
ザイリンクスは、AIエンジンに関連する推論アクセラレーション・ソフトウェア・スタックに何年も前から投資しています。
そのVitusスタックを、当社のEPYC CPUで推論を行うすべてのお客様に提供することができるようになりました。
そのため、この最適化を実行することができます。
Zen CPUとEPYCで推論アプリケーションを2倍から5倍高速化できるように、ネットワークを整理し、最適化します。
つまり、パフォーマンスを最適化する新しい命令をハードウェアで実現することと、ソフトウェアスタックに大規模な投資をすることの組み合わせです。
私たちは、業界内で大規模な展開をしているx86 EPYCサーバーで提供している価値提案に非常に満足しています。 質疑応答
Q - ブレット・シンプソン
はい、素晴らしい。
そろそろ質疑応答の時間を設けてもいいのではないでしょうか。
同僚のジム・フォンタネッリがスタンバイしていますし、ルースもスタンバイしているので、そう考えています。
ジム、マークから何か質問はありますか。
未確認のアナリスト
はい、あります。
いくつか用意してあります。
1つ目は、ハイブリッド・ボンディングと3Dを中心とした先進パッケージング・ロードマップが、これまでパンが話してきたような製品ロードマップとどのように交差しているか、またハイブリッド・ボンディング包装技術に関して今後数年間でどのように採用されると考えているかということです。
マーク Papermaster
ありがとう、Jim。
パッケージング・テクノロジーへの投資は、私たちAMDにとって大きなものでした。
私たちは何年も前からそこに投資してきました。
最初の製品は、2015年にGPU側のグラフィックスで、2.5Dを使ってHBMメモリ、高帯域幅メモリ、シリコン・オーバー・シリコンをGPUに接続するものでした。ザイリンクスも同じことをやっていました。
ザイリンクスは、2.5Dを採用した最初の企業であり、これにより、リーダーとしてのゲートカウント、FPGA、アダプティブ・コンピューティングが可能になりました。
私たちは、この投資を今後も継続していきます。
また、ハイブリッド・マインディングについて具体的な質問がありました。
ハイブリッド・ボンディングは、現在、量産品として出荷しています。
AMD EPYCサーバーの採用率が非常に高いため、製品のスイムレーンを追加しました。
ベースとなる製品もあります。
先ほど発表した第4世代EPYCを例にとって説明します。
2023年前半に発表する96コアのベース製品「Genoa」は、高密度なコアです。
これは、Amazonのようなインスタンスに真っ向から対抗するもので、スループットコンピューティングのために、CPUのピーク周波数を必要としないような、本当の意味での高密度コンピューティングを提供します。
来年後半には、通信事業者向けのEPYCであるSienaと、Genoa-Xを発表する予定です。Xでは、ハイブリッドボンディングを使ってCPUの上にキャッシュメモリを垂直に積み重ねることで、計算性能を非常に高めています。
ハイブリッド・ボンディングは、すでにミラノで実用化されています。
Jenは、同じハイブリッド・ボンディング機能を使って、CPUの上にキャッシュを垂直に積み上げています。
これは、電気的特性が非常に優れているため、非常に効果的です。
縦に積み上げると、ソシリコン接続になるだけではありません。
しかし、トラバーサル長が非常に短く、抵抗と容量が非常に小さいので、エネルギーの増加が非常に少なく、モノリシック・シリコンと同じようにキャッシュを動作させることができるのです。
しかし、モノリシック・シリコンはそうではありません。
今後、このようなことがますます増えていくと思います。
私たちは、ハイブリッドボンディングや長年培ってきた2.5D技術を駆使して、パッケージが複数の技術の統合ポイントになるような投資を行ってきたのです。
そして、私たちがその道を切り開いてきたのです。
現在出荷している2億5,000万ドルの直感を見てください。
これは、横方向に接続する高架式のファンアウト・ブリッジです。
しかし、将来的には、横方向の接続とハイブリッド・ボンディングや縦方向の接続を組み合わせることを止めることはできません。 これは私たちのロードマップにあるもので、将来のコンピューティングのあり方に柔軟性を与えるという意味で、私たちにとって本当に有効な手段なのです。
アクセラレータを異種混在させ、非常に効率的な方法でCPUと結合させるだけでなく、パッケージング技術やアクセラレータ要素を変えて、その時々のコンピューティングニーズに合わせた柔軟な方法でパッケージを調整することができるのです。
未確認のアナリスト
スーパーです。
今日のTSMCの米国での製造に関するニュースを受けての質問です。
しかし、AMDのような会社は、米中関係の現実と、今後のビジネスに影響を与える可能性のある台湾周辺のシナリオに対して、どのように方向転換を図るのでしょうか？
マーク・ペーパーマスター
サプライチェーンに混乱が生じた場合の緩和策をどう考えるかという点で、業界全体にとって地政学的な背景があることは明らかです。
ですから、私たち業界関係者は皆、サプライチェーンの地理的多様性を確保することに目を向けています。
TSMCは、当社にとってナンバーワンの半導体サプライヤーです。
TSMCは長年にわたり、私たちにとって非常に重要なパートナーです。
ATIは2007年にAMDに買収されましたが、その頃までさかのぼることができます。
そして、ハイパフォーマンス分野では、TSMCとさらに深いパートナーシップを築くことにしました。
そして、それを実現しました。
TSMCの新しい高性能ノードにおいて、私たちが本当に最先端のパートナーであることは、皆さんもご存知のとおりです。
このように、地理的な多様性が重要なのです。
TSMCとは以前から話をしていました。
当社はTSMCのトップ・カスタマーです。
今回の参加は非常に喜ばしいことです。
リサ・スーは今日、TSMCの上級役員とともにアリゾナにいますが、アリゾナで4ナノメートルと3ナノメートルの両方の能力を構築していると発表したことを非常に喜ばしく思っており、TSMCがもたらす地理的多様性を活用することを楽しみにしています。
未確認のアナリスト
ブレットに話を戻しましょう。
ブレットシンプソン
ありがとう、ジム。
私は1つ持っていました。
もしよろしければ、マーク、最後にこっそり教えてください。
AMDが長期的に大きな可能性を持っている市場は2つあると思いますが、これまであまりフォーカスされてこなかった通信事業者と自動車です。
AMDのCTOとしての戦略的思考について、少しお話しいただけますか？
自動車についてはどのようにお考えですか？
AMDはTeslaと良好な関係を築いていますし、Xilinxもそうです。
しかし、自動車の将来と、そこでのAMDの位置づけについて、どのように考えているのでしょうか。
また、AMDの内部で開発されているすべてのIPについて、Sienaサーバーとは別に、通信事業においてどのように関連性を高めていくかを考えてみてください。
マーク・ペーパーマスター
そのとおりです。
この2つの市場は、AMDとザイリンクスの結婚がなぜ素晴らしいものであったかを示すもので、特にこの2つの市場では、ポートフォリオが補完的であることが顕著な例です。
まず、オートモーティブから始めましょう。ザイリンクス買収前の AMD にとって、オートモーティブは狭い市場でした。
私たちは、私たちのような高性能を本当に活用できるパートナーを探していました。
Teslaの場合、我々はTeslaと長い関係を持っていました。
彼らは、私たちがPCに提供しているような、優れた演算効率と同時に、Ryzenベースのコンピュートによる優れたビジュアル体験やオーディオ体験が得られるような体験を本当に望んでいる点に到達したのです。
そのため、Ryzenは非常に適しており、テセアン社との提携に満足している差別化要因となっています。
しかし、ザイリンクスは、センサーやLiDARのサポートだけでなく、自動車の安全要件をサポートするアダプティブ・コンピューティングの分野でも豊富な経験を有しています。 ザイリンクスは、車載専用の計算ハブに必要なセーフティ・アイランドを持つためのステップをすでに踏んでいます。
この2つのポートフォリオを組み合わせることで、インフォテインメントだけでなく、ADASやセンサー制御のハブまでカバーするフルサービスを提供することができるのです。
同様に、通信分野では、ザイリンクス買収前の旧AMBとして、制御プレーンを提供しています。
私たちは、コントロールプレーンにサービスを提供しています。
制御プレーンを攻撃することは、当社にとって非常に重要な市場でした。
しかし現在では、ザイリンクスのポートフォリオがもたらす深いアダプティブ・コンピューティングからRF製品に至るまで、エンド・ツー・エンドのプレーヤーとなっています。
つまり、自動車と通信の両方が、おっしゃるとおり、従来のAMDを超える存在です。
Sienaは、コントロール・プレーンとCPUを拡張するもので、自動車用のエンベデッド・インフォテインメントに加え、エンドツーエンドのポートフォリオを提供し、顧客から非常に高い評価を受けています。
ブレットシンプソン
はい。とてもいいですね。ジム、もう1つ質問がありますね。うまくいけば、もう1つ質問できるかもしれません。2分ほどで...
未確認のアナリスト
ハイブリッド・ボンディングの質問の続きになりますが、先端パッケージングの開発におけるAMDとTSMCの価値シェアについてお聞きしたいのですが、TSMCはCiplaと3Dパッケージングの採用が2ナノメートルまで広がると言っています。TSMCは、シプラと3Dパッケージの採用が2ナノメーターにまで広がると述べていますが、チップレットにおけるAMDの優位性は狭まるのでしょうか、それとも最も経験を積んでいるTSMCの優位性が高まるのでしょうか。
マーク・ペーパーマスター
繰り返しになりますが、私たちの能力を高めるということでしょうか。
未確認のアナリスト
タイプボンディングと3Dパッケージングに関する製造の経験ですね。
TSMCは、アドバンスト・パッケージング、特にハイドロポニック・パッケージングが、2ナノメートルへのコンピュート・アプリケーションに広く採用されると述べていますが、これは2ナノメートルへの進出に際して、より大きなアドバンテージとなるのでしょうか。
つまり、すでにそこに到達しているわけです。
TSMCが2ナノメーターへの展開を拡大する中で、御社の優位性はどのようなものでしょうか。
Mark Papermaster氏
そうですね。
2ナノメーターの製品計画については、まだ具体的に発表していませんが、トレンドを見ることはできます。
新しいノードは、ムーアの法則に基づく高密度・低消費電力という長所をもたらしますが、コストが高くなります。
そのため、チップレットでリーダーになるための大きな原動力の1つになっています。
すでに40のチップレット設計があり、これらは市場に出荷されているか、すでに設計段階を終えています。
ですから、私たちはこのチップレット・アプローチのリーダーなのです。
このように、アフィニティ・アーキテクチャを活用することで、AMDはモジュール化を実現し、お客様のニーズに合わせたソリューションを迅速に提供できるようになりました。
このアフィニティ・アーキテクチャーを活用して、チップレット間の専用インターコネクトからスタートしますが、UCI機能を追加し、ロードマップでは、業界標準のチップレット間インターコネクトになる予定です。
そして、各製品は、その島、つまりチップレットに、最先端の新しいノードのコストを正当化し、本当に利益をもたらす要素のサブセットを配置するように設計されています。
そして、N-minus-1やN-minus-2の半導体ノードで十分な性能を発揮できるエレメントを、そのテクノロジーで維持するのです。
そして、パッケージ内の横方向の接続や、ハイブリッド垂直バインディングを活用して、最も高性能で、最も費用対効果の高いソリューションを構築します。
このように、今は変数が重要なのです。
私たちのツールボックスには、お客さまのために最適化できるよう、より多くの変数とツールがあります。 そして最後に、ストラテジック・シリコン・ソリューションズ（キューブド）という部門を立ち上げました。
このチームは、マイクロソフトのXboxソリューションやソニーのプレイステーションソリューションのようなセミカスタムソリューションを手がけていたチームとして、成長し、変化してきました。
モノリシックなソリューションもできますが、2.5Dや3Dのパッケージング技術を使って、エンドユーザー向けにカスタマイズしたソリューションを提供する部門として、ツールボックスを追加したのです。
当社のIPを使うことも、お客様のIPを使うこともできます。
このような柔軟性が、今後のチップレット・アプローチの特徴です。
ブレット・シンプソン
それでは、そろそろ時間です。
1秒たりとも無駄にするわけにはいきませんから。
本当にありがとうございました。
ルース、ご出演ありがとうございました。素晴らしい議論でした。
ルース・コッター
ありがとう、ブレット。
ありがとうございます。
マーク・ペーパーマスター
ありがとうございます。
https://seekingalpha.com/article/4562765-advanced-micro-devices-inc-amd-arete-tech-conference-transcript AMDに完全な技術パッケージを提供する
技術界の最高技術責任者（CTO）は、エンジニアリングの現場で、論文を書き、特許を取得し、ITサプライチェーンのサプライヤーを支援して、イノベーションの流れを維持するための資金を稼ぐことに時間を費やしてきました。
しかし、システム設計者、チップ設計者、ソフトウェア技術者の想像力と熱意を集中させ、現実の顧客の問題を解決する装置を設計することは、常に誰かに必要とされています。
AMDでは、その誰かがマーク・ペーパーマスターです。
彼は2011年10月にCPUとGPU、そして現在はDPUとFPGAのチップサプライヤーに入社しましたが、これは現在の社長兼CEOであるリサ・スーが会社の変革のために招聘される3カ月前のことでした。
ペーパーマスター氏はIBMに26年間在籍し、Big BlueのエンタープライズクラスやHPCシステムで使用されている何世代ものSystem zやPowerプロセッサの開発を指揮した後、AppleでiPodやiPhone用のプロセッサの開発を指揮した。
私たちは時々、Papermasterとチップについて話をしますが、先月発表された第4世代EpycサーバーCPU「Genoa」をきっかけに、最近も話をすることができました。
Timothy Prickett Morgan：最近、あなたの上司であるLisa Suと話したとき、彼女に質問したことの1つは、AMDがEpyc CPUビジネスでもたらすイノベーションのペースについてのものでした。
そして彼女は、それは継続するが、詳しく説明する時間があまりないと言いました。
しかし、最終的には、最高技術責任者であるあなたが、実際にその場で成果を出しているわけですから、詳しくお聞きしたいと思います。
Epycプロセッサーの過去4世代は、ある一定のペースで進化しており、明らかに加速していますし、製品ラインアップも広がっています。
そのイノベーションのペースは、次の4世代でも持続可能なのでしょうか？
具体的なことは言えないと思いますが、長い間、IPCの向上は1世代あたり5％から10％程度でしたが、最近では14％から19％程度になっています。
コア数は2倍、2倍、2倍と増えています。
また、その他のアーキテクチャやパッケージング技術も急速に進化しています。
今回、クロックスピードが向上したことは喜ばしいことですが、一般的にクロックスピードは過去10年半の間に少しずつ低下しています。
チップ設計者は、次の4世代、次の5年ほどのEpyc CPUのために、帽子からウサギを出し続けることができるでしょうか？
Mark Papermaster氏：素晴らしい質問です。
私たちはこう考えています。
どの世代でも、顧客の実際のワークロード性能を向上させるために、できる限り最高のレバーを引きます。
そのため、どの世代でも、何が利用可能かを検討しています。
Zen 4を採用した「Genoa」世代では、新しいマイクロアーキテクチャを採用した場合の「世代プラス1」と呼ばれる通常の増加幅を超えることができました。
「Milan」では、新しいZen 3マイクロアーキテクチャを搭載し、非常に高い評価とリーダーシップのあるパフォーマンスを実現しました。
パイプラインに多くの根本的な変更を加え、パイプラインの幅を広げました。
しかも、前世代の「Rome」や「Zen 2」が採用していた7ナノメートルのままです。
しかし、Zen 3と最大64コアのMilanコンフィギュレーションで、1ワットあたりの性能は向上しました。 Genoa世代では、時折ある通常を超えるようなことがありました。
TSMCとの深いパートナーシップのおかげで、このチームが成し遂げたことに私は非常に満足しています。
5ナノメートルを活用し、優れた電力効率を実現しました。
しかし、チップ全体の静電容量も管理していますので、ある意味、Zen 3やサーバー・アプリケーション向けのZen 4では、設計要素が非常に細かく調整されているのです。
また、Zen 4コアの外側のエリア、つまり、構成の中心にあるI/Oとメモリ・ダイには、多くの電力が投入されています。
Milanでは12ナノメートルでしたが、Genoaでは6ナノメートルになりました。
TPM:I/Oとメモリダイのシュリンクの大きさには、少し驚きました。
I/Oやメモリのチップレットは信号を駆動しているため微細化が難しく、コアはビット反転しているだけなので比較的容易だと言われ続けてきました。
I/Oダイを縮小すると、パフォーマンスが悪化したり、信号がノイズっぽくなったりすることもあるんです。
Mark Papermaster:100％その通りです。
TPM:TSMCもIntelも10ナノメートル・プロセスにあまり価値がなかったので、7ナノメートルにしなければならないのに、それを6ナノメートルに押し上げたというのはわかりますね。
マーク・ペーパーマスター:了解しました。
2世代前のEpycでは、I/Oダイを14ナノメートルに維持し、3世代目では12ナノメートルにシュリンクしています。
しかし、最終的には技術が成熟し、アナログミックスドシグナルの効率が向上し、率直に言ってコストが下がります。
つまり、性能、消費電力、そしてコストにおいて、その技術を導入し、ROIを向上させることができるのです。
しかし、ご存知のように、メモリ素子やアナログ混載信号は、ロジック回路と同じようには拡張できないため、今後ますます難しくなっていきます。
ですから、チップレットを最適なペースで動かすために、今後も技術を活用していくことになります。
こうして第4世代では、本当にすべてが揃ったのです。
今回は、コアの5ナノメートルプロセスと設計の強化、I/Oダイの大きな技術変更と設計の最適化も行いました。
ワットあたりの性能という観点で言えば、まさに大きな話です。
発表会でお見せしたスペックが、それを物語っています。
1ワットあたりの整数演算性能は1.4倍、浮動小数点演算性能は1.7倍です。
さらに、BERT AI推論を実行するAVX-512をサポートすることで、世代間で2.7倍の性能向上が実現できました。
TPM:これらは、コアごとに大きくジャンプしています。
毎回こんなことができるわけではありませんよね？
Mark Papermaster:私たちは臨機応変に対応し、すべての移行期で、できる限りのレバーを引くつもりです。
そして、それは世代間で一貫しているわけではありません。
世代ごとに異なる利益を得ることができるのです。
お客様がすべきことは、トレンドラインを見て、ドットの平均をとり、私たちが世代を越えて非常にアグレッシブに、常にパフォーマンスを向上させることです。
時には、IPCが向上することもあります。
また、IPCではなく、スループットやコアあたりの総コストを向上させることもあります。
ですから、私たちが毎世代行っているのは、利用可能なツールを活用し、顧客の利益を最大限に引き出し、顧客が関心を寄せるものを提供することです。
TPM:私が生まれたのは、ゴードン・ムーアがトランジスタ・コストに関する有名な論文を書いたのと同じ月です。
私が生きている間、文字通りずっとトランジスタ・コストと密度の曲線について考えてきました。
これは素晴らしいことです。
しかし、ムーアの法則は、トランジスタのコストが密度を高め、それが計算を促進するというもので、それ自体が密度を高めるというものではありません。
密度やスループットの向上は、コストを下げるための副産物であると言えるでしょう。 3ナノメートル、2ナノメートル、1.8ナノメートルと高密度化が進む中で、トランジスタのコスト（設計、製造、歩留まりを含む）が上昇し続ける世界で、私たちは何をすべきなのでしょうか。
2.5Dや3Dのパッケージング技術に依存し、その差をチップレットで埋めて、ソケットの性能が製造コストより速く上がるようにするのでしょうか。
Mark Papermaster:この話は長くなりそうなので、話を元に戻します。
少しコメントさせてください。
まず、11月の第4世代Epycの発表の際にも申し上げましたが、ムーアの法則のペースを維持するために重要なのは、チップレットアプローチです。
チップレットは、ムーアの法則にもかかわらず、加速度的な性能の伸びを維持するために非常に役立っていると考えています。
また、トランジスタあたりのコストは上昇しています。
ムーアの法則のコストの部分はもうありません。
18～24カ月ごとにチップの密度を2倍にしながら、同じコストウィンドウにとどまることはできません。
しかし、密度や性能の向上に対する指数関数的なニーズは、世代交代を繰り返しても変わりません。
では、どうすればいいのでしょうか？
新しいムーアの法則では、チップレットアプローチを活用しなければならないとされています。
私たちが初めてチップレットを採用したのは、「Naples」というサーバーを発売したときでした。
人々は、それが正しい方法であることを理解し、回路を効果的に彼らが望むプロセスノードに置くことによって、これを実現します。
これは、Genoaにとって大きなジャンプです。CPUコアは7ナノメートルから5ナノメートルになりましたが、先ほど言ったように、I/Oダイは12ナノメートルから6ナノメートルになりました--そして、それは両方にとって正しいタイミングだったからです。
コストと性能のトレードオフがあったのです。
しかし、最先端ノードでは、ジャンプ自体のコストが高く、マスク数が毎ターン上がり続けるため、新しい最先端が出るたびにトランジスタあたりのコストが上がっていきます。
高価な価値提案なのです。
TPM:プロセスコストは毎回どのくらい上がっているのでしょうか？
5％でしょうか？もっと？それ以下？
マーク・ペーパーマスター:具体的なパーセンテージは申し上げられません。
しかし、密度を高めてもトランジスタあたりのコストが横ばいになる時代は終わったと、私は公言しています。
ですから、私たちはプロセスの波を利用し、ムーアの法則に沿ったペースで性能を発揮できるようにしているのです。
その結果、CPUエンジンでIPCを実現するだけでなく、ヘテロジニアスコンピューティングや他のアクセラレータの活用を推進するよう、設計者にプレッシャーを与えることができるのです。
そうすることで、私たちはペースを保つことができるのです。
そのためには、どのようなパッケージングが必要でしょうか。
それには、より多くのパッケージング技術が必要です。
そして、そのパッケージ技術を高い歩留まりで維持することがコツです。
そのために、私たちは非常に力を注いでいます。
だから、私たちは難解なパッケージを使わないようにしているのです。
第4世代Epycは、第1、2、3世代Epycと同じ有機基板を使用しています。
その間に学んだ製造方法を活用していますが、決して難解な技術ではありません。
しかし、他の機能を必要とする場合、たとえば3D V-Cacheでは、ハイブリッドボンディング技術を使用するため、コストとサイクルタイムが増加します。
しかし、これも難解な技術ではありません。
私たちはハイブリッドボンディングの初期のパイオニアですが、それが確立され、製造の歩留まりがよくなるまで、ハイブリッドボンディングに飛びつくことはしませんでした。 つまり、設計の選択、電力の最適化の選択、ファウンドリ・ノードの選択、パッケージングの選択が重要なのです。
そして、世代を重ねるごとに、これらの間で非常に慎重にトレードオフを行う必要があります。
性能と密度のムーアの法則のカーブには乗れますが、トランジスタあたりのコストのムーアの法則のカーブには乗れないのです。
TPM:なぜなら、データセンターのコンピュート、パーソナルコンピュータ、コンシューマエレクトロニクスのいずれにおいても、コストこそが原動力だからです。
Mark Papermaster：そうです。そして、単位作業あたりの消費電力も低下しています。
このように、単位作業あたりの消費電力が減少していることは、当社の一般的なCPUのラインアップについて非常に印象的な点です。
TPM:しかし、プロセスシュリンクが起きても、ロジック密度が上がり続けているため、熱は増え続けていますね。
Mark Papermaster氏:それは非常に重要な資格です。
TPM:このため、データセンターの多くの機器は、少なくとも筐体に何らかの形で液冷を搭載することになると思います。
これは、IBMが1980年代にSystem/3081メインフレームで製造した水冷式熱伝導モジュール（TCM）に完全に戻ってくることです。
マーク・ペーパーマスター:ご存知のように、私はそこにいて、文字通りそれをやったことがあります。
当時IBMにいた私たちは、ポゴ・スティックと呼ばれるものにチップを載せていました。
TPM:当時のバイポーラ・チップのように、すべてのワイヤーを近づける必要があり、それはつまり、上にしか行けない、冷却が必要な高密度のブロックがあるという世界に戻ろうとしているのです。
マーク・ペーパーマスター:しかし、ピッチは縦方向にも横方向にも大幅に減少します。
熱の問題はありますが、その通り、熱密度が高いのです。
私がトレードオフの話をしたとき、そのリストに熱管理も加えました。
こうしてみると、建築家の仕事は大変なものです。
しかし、どうでしょう？
私たちには、こうした新しいレバーが用意されているのです。
AMDでは、こうした新しい手段を賢く利用し、適切なトレードオフを行うことで、何世代にもわたって顧客の利益に貢献することに注力しています。
TPM:パッケージングや冷却は御社が行っているのですか？
このような専門知識は社内で作っているのですか？
ライセンス供与はしていますか？
基礎研究は自社で行い、ファウンドリとも連携していますか？
Mark Papermaster氏:AMDには驚異的な専門知識とパッケージングがありますが、ザイリンクスは買収のずっと前からチップレットを手がけていたため、ザイリンクスの買収によってさらに強化されました。
ザイリンクスは買収のずっと前からチップレットをやっていましたから。
また、ファウンドリやオフショアのテストおよびアセンブリハウスと深いパートナーシップを築いています。
ハイブリッド・ボンディングを例にとってみましょう。
これはAMDの技術革新とTSMCの技術革新が組み合わさったものです。
その結果、業界全体に最先端の機能を提供することができました。
私たちは先駆者として、TSMCと一緒にイノベーションを起こしたので、早期にアクセスすることができます。
しかし、私たちはコストが下がることを望んでいます。
だから、産業界に提供されるのは嬉しいことです。
それがファウンダリーのモデルでしょう？
スケールメリットです。
これは、半導体のエコシステムの美しい側面です。
グローバルなエコシステムで、イノベーションを大量生産するために驚くほどうまく機能しています。
TPM:Epycsのすべての世代を作るために使っている有機基板は、どこから来たのですか？
Mark Papermaster:それは古い技術で、私たちはその有機基板技術を使い、何年も研鑽を積んできたのです。
新しいテクノロジーはすべて2.5Dと3Dで、ヘテロジニアスコンピューティングに必要な、よりタイトなピッチでの幅広い統合を可能にしています。
GPUにも必要です。
GPUが高帯域幅のメモリに超高帯域幅の接続を行う場合、2.5Dが必要です。
私たちは2015年からGPUのHBMで先駆的な取り組みを行っています。 しかし、私たちがInstinct MI250で行っていることは、高架式ファンアウト・ブリッジと呼ばれるものです。
これは、非常に効果的な横方向の伝導性を実現するものです。
将来的には、このような横方向の伝導性を、我々が垂直キャッシュで行なったハイブリッドボンディングと組み合わせることで、より効果的なヘテロジニアスコンピューティング、つまりCPUとアクセラレータの組み合わせを実現することができるようになります。
しかし、その代償として、サイクルタイムが長くなり、これまでの有機基板よりもパッケージングコストが高くなります。ですから、非常に慎重に使用する必要があります。
アーキテクチャーチームは、最終的な顧客価値を提供し、それが価格設定につながることを確認する必要があります。
つまり、最終的な顧客価値のために設計することが重要なのです。
https://www.nextplatform.com/2022/12/12/making-sure-amd-has-the-complete-tech-package/ >>317
なんで詐欺師と同じ思考の荒らしに配慮して他のスレに行かないといけないんだよ >>318
竜王のイメージが悪くなるだろ
板違いのレスすんなアホ Ryzen 7 6800Uの高性能を7型にギュッと凝縮した「ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1461085.html
GAME CENTERにおける最大の役割はCPU TDPの調整だ。
デフォルトで18Wが設定されていたが、最大28Wまで引き上げたり、逆に4Wまで削減したりできる。
引き上げた場合は当然その分性能が向上し、削減した場合は性能が低下するもののバッテリ駆動時間を延長させられる。
たとえばACアダプタを繋いだ状態で最新の3Dゲームをプレイする場合は28Wに設定し、外出先で古い2Dゲームを長時間プレイしたいなら5W程度に抑える……といったことが可能になった。
従来のONEXPLAYERでは、Turboか否かという2段階しかなかった。
より具体的に言えば、第11世代Core i7-1165G7搭載モデルでは、長時間持続するクロックのPL1は標準で20W、Turbo時で28Wだった。
これが最新のGAME CENTER上からなら、1Wずつ細かに調節できるようになった、というわけだ。
特により低いTDPに設定できるようになったのは、少しでもゲームプレイ時間を伸ばしたい時に便利だろう。 Intelだと最低設定の標準TDPにしても20Wだったんだな >>348
リンクの張り方はマシになってきたけど、引用文が長すぎる
リンク含めて5行くらいにまとめないと見づらいことこの上ない
頭が悪く見える >>349
スレタイ見ろハゲ
生きてることを恥じろ
出て行けゴミ >>348
リンクの貼り方マシになってきたのに、文章改竄は相変わらずなのな
お前にはガッカリだよ ID:8mdax6oe
ID:66QC2VWs
ONEXPLAYERのAMD機（5800Uとか）なら1Wずつ設定できるかのように、記事を改竄して広めてるってことで通報しといた 7nm生産への関心が激減、TSMCのラインは最大50%が未使用のままであることについての議論
Samuel｜19時間前
5nmと7nmの違いは、7nmは最初からAppleのために作られたものだということです。そのため、モバイル端末に最適化されています。
効率性を重視。
5nmは大型CPUに最適化されている。
高クロックの場合。
7nmで5nmと同じクロック数を扱えるようになれば。
そこから逃げる理由はないだろう。
携帯電話は3nmに移行しています。だから、誰も7nmを欲しがらないのは当然です。
no-X｜18時間前
7nmプロセスでは、前世代に比べて密度が～60％、クロック速度が35～40％向上しています。
5nmプロセスでは、従来比で密度が約80％、クロック速度が約15％向上しています。
7nmでは性能重視、5nmでは密度重視のシフトが起きたと記憶しています。
Samuel｜17時間前
5nmの登場により、CPUはついに5GHzを超え、1GHzから6GHzのストレートになった
Mirda Cervicek｜16時間前
7nmのApple製品は、基本的な4GHzにさえ到達していません。ちょっと変な話ですが...
no-X｜15時間前
もちろん、ある会社の製品に限って言えばそうなのですが、ほとんどの場合、プロセスに罪はないのです。
Samuel｜5時間前
TSMCの7nmでクロックに最適化したものを作れば、～5.5GHzを扱えるということですか？
例えばAM4用のZEN 4。
回線が無料になったので、リーズナブルな価格で購入できるようになります。
Waffer47｜19 時間前
TSMCの7nmラインが本当に埃を被り始めたら、AM4ソケット用に8スレッド＋iGPU RDNA IIの4コア設計でAMD Zen IVを作ったり、特にサイクルや兵器が不足している今、自動車産業や軍事がこのラインに飛びつく可能性があります。
そうでなければ、誰がプレイステーション5を欲しがるのか、彼らは持っている、ショップやバザーとして持っているが、このコンソールでは、その発売以来2年以上、まだそれだけで再生できる単一のゲームをリリースしていない、これは今日のゲームスタジオの絶望的な状態を示している、それはPS5で基本的に装備のPS4ゲームをプレイすると吐き気がしています。
Pajka｜18時間前
また、80％以上の潜在顧客を抱え、1年間は基本的にコンソールを適切に使用できないことが分かっているにもかかわらず、PS4でゲームを作るのでしょうか？
それにsteamのhwアンケートで最低30%がローエンド～前時代的なゲームってのを見ると、3080でPCMRしか動かない俗物AAAAタイトルより5000,-のモバイルで動く原始時代みたいなのを作りたいのは明らかだろう。
bulldozer｜18時間前
PS5はもう2年前の製品です。2023年には、5nmで2ショット性能を持つPS5 Proが登場します。
Mirda Cervicek｜16時間前
すべての重要な点で、性能を2倍にするのは大変なことです。
bulldozer｜16時間前
TFlopsで十分なんです。
snajprik｜12時間前
しかし、PS5 PROは5nmではなく6nmになり、6nmは実際には7nm＋EUVによる2倍リソグラフィですが、20層程度で最低ラインとなります。
AMD は 7nm から 5-6nm に完全移行し、Nvidia も 7nm から 5nm に移行しました。7nmのラインが空白に生きるのは当たり前、大手がいなくなったし、それほど必要ないんだよ。
5nmプロセスに関しては、フルに活用されているので、AMD NAVI33のローエンドGPUは6nmプロセスで製造されることになるわけです。
ペティ｜10時間前
Navi 33、それは主に値段の問題ですね。安いグラフィックのはずなのに安い」ってどういう意味なんだろう。
ventYl｜18時間前
車載用の太いCIPのいくつかは、間違いなくそのラインで行くでしょう、それは7nmでも行われています。
でも、品薄になっているのは28nmのものが多く、7nmで描き直してもペイしないから誰もやらないんです。 odb｜18時間前
お金を払うというより、「お金を払う」。7nmでは小さすぎるし、抵抗値にも問題があるかもしれません。
Mirda Červíček｜16時間前
7nmのZen4もAM4に持っていけば、意味があるんだけどね。しかし、残念ながら今のお客様にとっては意味のあることでも、メーカー・デザイナーはそうではないでしょう。
Lazar｜18時間前
値段の問題でしょうね。例えば、ダイサイズが大きく要求されるFPGAは、おそらく古いプロセスで使用されることがほとんどでしょう。
Bespi｜18時間前
ネットワークエレメントに使用されているCIPを7nmに移行するチャンス？理想は消費電力の最適化。結局のところ、どんな「優れた」ネットワーク「チップセット」であっても、ノートパソコンよりも消費電力は高いのです。
Jon Snih｜17時間前
少なくとも年間数千万台は売れないと割に合わない。チップの設計だけで3億円くらいになります。ただし、メガ・コーポレーションがマージンを削らないように、いかにして1ドルでも節約するかを考えているのを見ると...。
Mirda Cervicek｜16時間前
シンプルなチップの設計に3億円もかかるのか？300人のエンジニアのチーム（デザインだけでも本当に大きなチーム）が、1年の4分の1の働きで100万ドルももらえるんですか？では、ただでさえ主流のモバイル用SOCやPCで主流のAPUを設計するとなると、どれくらいのコストがかかるのでしょうか。そうすると、ローエンドとメインストリームが存在しなくなる。
melkor｜14時間前
また、AMDのローエンドCPUも存在しないそうです。Zen 4、そして一部Zen 3も。
代替品として、前世代の下位シリーズがあります。
Mirda Červíček｜14時間前
問題は、ベスピの言う「より良いネットワーク・スタッフ」とは何かということです。それでも、Intelはローエンドを持ち、アトムのおかげでさらに拡大することになる。AMDはローエンドでおそらく一時的に屁をこいているだけです。
melkor｜11時間前
486が「大砲」だった頃を思い出しますね。
しかし、時代は進み、もう2C/2Tでは動かないものもあります（Horizon Zero Dawnなど）。
ローエンドの役割は、4C/8T系が担っています。
低電力のシステムだけに、これ以上弱いものはない。
TOW｜11時間前
https://bucketeer-e05bbc84-baa3-437e-9518-adb32be77984.s3.amazonaws.com/...
Mirda Cervicek｜10時間前
また、ネットワークエレメントの屁理屈は、PCにあるような「高度」なものなのでしょうか？
TOW｜9時間前
私が読んだところでは、7nmのTSMC（どこかの新興企業でした）で動作するチップを生産することができた最低価格は100メガだったそうです。
Lazar｜8時間前
例えば、2018年にAmazonがネットワークインフラ向けに16コアのARMv8（A72）を16nmで製造させたわけですが、https://en.wikichip.org/wiki/annapurna_labs/alpine/al73400
Amazon以外では、例えばMikrotikがハイエンドルーターに採用しているのかもしれません。https://mikrotik.com/product/ccr2216_1g_12xs_2xq
odb｜18時間前
余力があれば、デスクトップ用のRembrandt APUをリリースする予定です。
no-X｜17時間前
デスクトップRembrandtは容量の問題ではなく、プラットフォームの価格の問題で、メインストリームではDDR5で割高になっています。
Jon Snih｜17時間前
デスクトップのRembrandtを捨てて、ストレートなデスクトップのPhoenixを2023年夏に発売すべき。すべてのZen 4 CPUにminiGPUが搭載されたことで、Rembrandtは面白みに欠ける。 odb｜5時間前
DDR5のせいでは断じてない。現在の価格を確認する。DDR4との差はそれほど大きくありません。
特にCPU側からの供給が少なく、そのためMBも、現在のCPU用に安いMBを作ってもメーカーが儲からないからです。
Rembrandt APUと安価なZen4は、プラットフォームの助けになるでしょう。
ポートフォリオが広ければ広いほど、プラットフォームは面白くなり、価格はさらに下がる可能性があります。より安価なMBが登場することでしょう。
ジョン・スニへ。
ただ、何も待たないでください。デスクトップ用のPhoenixをリリースするのは、もう1年後だろう。
Pajka｜16時間前
そのため、価格も下がるはずですし、Radeon 6000やRyzens 5000もそうなるはずです。
no-X｜15時間前
プロセス価格が下がることは、まだどのソースからも確認されていない。
ピーティー｜9時間前
需要が減る→価格が下がるという、市場原理を利用したものだったらしい。AMDは、おそらくこの先しばらくは契約していると思いますが、その後は......誰にもわからないですね。
Misko Uško｜15時間前
ラズベリーもやっと暗号が作れるようになったし、回線も空いているし、7nmで仕上がるし、コンシューマになりそうですね。
シヌエット｜12時間前
そのチップは、Raspberry Pi FoundationではなくBroadcom製で、28nmのものです。
Broadcomは、TSMCで7nmの生産をするために、マスクを作ったり、生産のデバッグをしたりと、やり直しをしなければならない......。(このような時代遅れのSoCでは意味がない）、その時点で、もはや安価なデバイスではなくなってしまうのです。
現在のSoCを搭載した代替ボードを入手することは、何ら妨げにはなりません。ただ、ラズベリーのようなサポートは受けられないでしょう。
Mirda Cervicek｜11時間前
7nmで4倍のCortex A72を再設計しても、新機種は無に等しいと思いました。Raspberry Pi 5に7nmの新しいもの、あるいはもっと便利な6nmのものを搭載することになります。もっと強力なエディションがあれば追加料金を払ってもいいくらいだが、狙いが低すぎるんだよ。
シヌエット｜9時間前
Pixelに搭載されているBroadcomのものは、互換性のためのものです。まず、価格、グラフィックス・デコーディング・アクセラレーション、そして最も重要なLinuxのサポートについてでした。Pi2の場合は、互換性の問題でもありました。仮にPi5でもっといいものを入れたら。
- ソフトウェアサポートが受けられなくなる
- 相容れない
- 値上げをすると
そこには希望がある。RP2040は、Pi FoundationがSoCの設計に自信を持っていることを示すものでした。だから、数年後にはカスタムSoCが登場するかもしれませんね。
ハイエンドのSBCが欲しいなら、市場にはたくさんあります。PCEnginesのAPUのように。 ラズパイはバスタードツールです。
Lazar｜8時間前
例えば、r-Pi4で採用したSoCグラフィックスサブシステムについて、果たして従来のr-Piとの互換性を語ることができるでしょうか？私にはそう思えなかった。
aqt｜9時間前
インテルの市場とその4倍の時価総額を持つ企業は、すでに垂直統合に値するだろう。そうすれば、生産能力が使われなくなることもなく、価格も下がる可能性があるのは確かです。 AMDのゲーム専用プロセッサが登場!驚異の性能、消費電力性能
AMDは少し前に新しいZen 4プロセッサを発表しましたが、Intelが第13世代Coreで追随したときZen 4プロセッサは、最強のコンシューマ向けチップとして暖められることもなく、しぶしぶ第13世代Coreに道を譲ることになったのです。
しかし、AMDもこのままではいけないと、Ryzen 7 5800X3Dの成功の再現の話も出ています。
3DキャッシュモデルチップのZen 4バージョンがリリースされました。
今年4月、AMDは特別なRyzen 7 5800X3Dプロセッサーを発表しました。
AMD Zen 4版Ryzen 7 5800X3Dプロセッサーは、Ryzen 7 5800X3Dの成功を再現するものです。
これは100MBのキャッシュを追加することになります。
大容量キャッシュは、Ryzen 7 5800X3Dの性能に劇的な効果をもたらし、ゲームではライバルがいない。
i9-12900KSでも簡単に潰れてしまう。
関係者によると、この業界最高水準の技術によりAMD Ryzen 7 5800X3Dゲーミングプロセッサーは、1080Pの高設定で平均15%以上のゲーム性能の向上を実現します。
AMD Ryzen 7 5800X3Dゲーミングプロセッサーは、7nmプロセス、Zen 3コアアーキテクチャ、最大8コア16スレッド、ベース周波数3.4GHz、加速周波数最大4.5GHzの性能を備えているのが特徴です。
おそらく、暴力的なスタッキングの利点を感じているAMDは、3D V-Cacheスタッキングキャッシュ技術を持つ3つのチップを一度に発売しながら、キャッシュを増やすことによって、そのような慣行を再現するつもりだ。
情報筋によると、AMDは早ければ来年1月に、3DキャッシュモデルチップのZen 4バージョンを3種類発売し、8コア、12コア、16コアの3種類を用意するとのことです。
現在販売中のAMD Zen 4プロセッサーは、Ryzen 7 7800X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 9 7950Xの3機種です。
つまり、Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3Dは来年に発売されることになります。
AMDは3Dキャッシュを搭載したZen 4プロセッサをリリースするというのが一般的な見方だったが、これはユーザーにとって予想外のことだった。
しかし、AMDが一度に3機種を発売することは想定外だった。
以前、Ryzen 7 7800X3Dの存在が明らかになり、以下のように報道されました。
このチップは、3D V-Cacheキャッシュ・テクノロジーを搭載し、7nmプロセスで製造されます。
の面積を持ち、13層の銅と1層のアルミを積層し、TSVのシリコンパーフォレーションで接続されています。
チップは、TSVシリコンパーフォレーション、ハイブリッドボンディング、2つの信号インターフェースを通じて、オリジナルのレベル3キャッシュに接続されます
レベル3キャッシュには、各プロセッサコアにデータを転送するための共有リングバスが追加されています。
また、3D V-Cahceは、8MBずつのブロックに分割して設計されています。
1ブロックの容量は8MBで、全部で8ブロックあり、それぞれの内部帯域は2TB/s以上です。
これにより、3D V-Cacheはネイティブレベル3キャッシュに匹敵するデータ帯域を実現し、極めて高いパフォーマンスを発揮することができる。
実ゲームテストでは、5800X3Dはi9-12900Kと遜色ない非常に素晴らしい結果を達成しました。
実際のゲームテストでは、5800X3Dはi9-12900Kと比較してフレームレートで最大23%のリードを記録するほど、非常に素晴らしい結果を達成しています。
さらに素晴らしいのは、これだけ優れた結果を出していても
i9-12900Kは、フレームレートでも最大23％のリードを実現しています。
これは、本当に多くのユーザーを魅了した性能だと思います。
このような性能は、リークされたスコアによると、やはり来年度のZen 4アーキテクチャの3Dキャッシュプロセッサモデルに大いに期待できるものである。
Ryzen 9 7950X3Dは、発売されたばかりのインテルの第13世代Core i9-13900Kと比較して、ゲーム性能の面で33%以上も高速化されています。
特に、この世代の3Dキャッシュ版では、初代5800X3Dにあった多くの欠点が改善されており、次世代3Dキャッシュプロセッサでは、画期的な性能向上が期待できる。
AMDのZen 4プロセッサは、発売当初の価格から600～1500元引きの価格で販売中です。
これは、ゲーマー社会にとって良い値下げです。
このことを考えると、来年AMDが発表する3Dキャッシュ版プロセッサも、価格面でゲーマーの期待を裏切ることはないでしょう。
重いゲームを必要とする人は、これら3つのAMDプロセッサーを検討するとよいでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/879328.html 結論
ID:u/PKPOe/
ID:AT01Y9yd
板名も読めないチョン AMDファンボーイではないんだが、Steam Deckを8がうによ月に予約してしまった >>363
賢いな
アホだったらメンドシノ買って性能の低さに嘆くところ アルダーレイクはシングルスレッドが強いはずなのにマルチスレッドはコア数に2倍の差を付けたチップレット結果で強いはずなのに
その長所を全て無くして
ご存知の通りゴミだけが残ったと言う印象
Intel信者完全にオワタ＼(^ω^)／ GeekbenchはIntelが20%割増でスコア高くなるからIntel N95は実際にはもっと性能が低い可能性がある Ryzen 5 7530UはN7PのZen3
つまりCezanneと同じね 6800Uでソードアートオンライン画質最低で25fpsしか出なくて草やったわｗ
どんだけゴミよｗ Lenovo
IdeaPad Slim 170 AMD Ryzen 3 7320U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 82VG0027JP [サンド]
CPU AMD Ryzen 3 7320U
2.4GHz/4コア8スレッド
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR5
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 610M
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：16時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.58 kg
幅x高さx奥行 360.2x17.9x236 mm
カラー サンド
https://s.kakaku.com/item/K0001502280/ >>366
スレタイ理解出来ないお前＼(^o^)／ｵﾜﾀ >>367
スレタイが理解できないお前の知能はみんなの予想よりもっと低い可能性がある >>377
リネームみたいなもんなのに、なぜ半年も遅く予想してるのか
無能すぎない？ 今日も負け犬ID:EANdmpDzの絶叫が心地いい マウスの14型ノート「mouse B4-i7」は家族や知人にも勧められる抜群の安心感があるノートだった
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1463721.html
Core i7-1260P 8コア16スレッド TDP28-64W
比較相手に
2018年Q3に発表された第8世代IntelコアプロセッサーWhiskey LakeのCore i7-8565U 4コア8スレッドTDP15Wを選んだのはなぜ？ しかも希望小売価格15万9800円はボリ過ぎだろ？ Core i7-8565UよりはMendocinoのRyzen 3 7320Uの方が性能上かつ圧倒的に低消費電力 5800UよりはMendocinoのRyzen 3 7320Uの方が性能上かつ圧倒的に低消費電力 >>391
そこそこの性能求める人はノートPCは3～4年で買い替えるからな
10年前とか比較に出してくるお前の頭がおかしいとこのスレでも何度も言われてるだろ >>393
intelの話がしたいならintelスレ行けよ池沼 >>392
お前の頭の悪さに比べたらなんでもマシだよ 2022年度の企業想定為替レート、ドル円130.75円（前回125.71円） 日銀短観
日銀が発表した短観で企業が想定する2022年度の為替レート（全規模・全産業）はドル円が130.75円となった。なお、前回9月発表時は125.71円だった。 まだまだ為替市場価格とギャップがあるから
ノートパソコン本体価格も高くなるだろうな >>399
為替の話がしたいなら市況板に行けよ池沼 GPD、10.1型ポータブルPC「GPD WIN Max 2」のLTE搭載モデルを12/17発売
リンクスインターナショナルは、GPD製の10.1型ポータブルゲーミングPC「GPD WIN Max 2 LTE搭載モデル」の取り扱いを開始。
ラインアップとして、「GPD WIN Max 2 (6800U) 16GB/1TB+LTE」「GPD WIN Max 2 (6800U) 32GB/1TB+LTE」「GPD WIN Max 2 (6800U) 32GB/2TB+LTE」の3機種を用意し、12月17日より発売する。
「GPD WIN Max 2 LTE搭載モデル」は、「GPD WIN Max 2」をベースにLTEモジュールを搭載したモデル。
3機種はメモリーとストレージ容量以外は同一の仕様となっている。
「GPD WIN Max 2」は、10点マルチタッチ対応の10.1型WQXGA液晶（2560×1600ドット、デフォルトは1920×1200ドット）を搭載したポータブルゲーミングPC。
高精度ジョイスティックによる直感的な操作と、本体底面に搭載した2つのカスタムキーにより、さまざまなPCゲームをどこでもプレイできる。
操作性では、ゲームパッドをマウスモードに切り替えてWindowsの操作に活用することが可能。
タッチパッドとQWERTY物理キーボードを備えており、超小型モバイルノートPCとしても利用できる。
さらに、200万画素カメラ、6軸ジャイロセンサー、指紋認証センサー、ダブルバイブレーションモーターを搭載する。
主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 6800U」、メモリーが16GBまたは32GB、ストレージが1TB SSDまたは2TB SSD。
OSは「Windows 11 Home」をプリインストール。
無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5.2に対応する。
インターフェイスは、USB4×1、USB 3.2 Gen2 Type-C×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×3、HDMI 2.1×1、3.5mmヘッドセット×1、SD/microSDメモリーカードスロット（UHS-I）×1を装備する。
このほか、本体サイズは227（幅）×23（高さ）×160（奥行）mm。
重量は約1005g。
「GPD WIN Max 2 (6800U) 16GB/1TB+LTE」は、メモリーが16GB、ストレージが1TB SSD。
市場想定価格は181,400円。
「GPD WIN Max 2 (6800U) 32GB/1TB+LTE」は、メモリーが32GB、ストレージが1TB SSD。
市場想定価格は199,900円。
「GPD WIN Max 2 (6800U) 32GB/2TB+LTE」は、メモリーが32GB、ストレージが2TB SSD。
市場想定価格は225,000円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=125945/ IdeaPad Slim 170 AMD Ryzen 5 7520U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 7520U
2.8GHz/4コア8スレッド
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR5
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 610M
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.38 kg
幅x高さx奥行 325.3x17.9x216.5 mm
カラー
クラウドグレー
サンド
https://s.kakaku.com/item/J0000040344/ Lenovo
IdeaPad Slim 170 AMD Ryzen 5 7520U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 7520U
2.8GHz/4コア8スレッド
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR5
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 610M
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：16時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.58 kg
幅x高さx奥行 360.2x17.9x236 mm
カラー
サンド
クラウドグレー
https://s.kakaku.com/item/J0000040343/ Lenovo
IdeaPad Slim 170 AMD Ryzen 3 7320U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 82VF0023JP [サンド]
CPU AMD Ryzen 3 7320U
2.4GHz/4コア8スレッド
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR5
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 610M
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.38 kg
幅x高さx奥行 325.3x17.9x216.5 mm
カラー サンド
https://s.kakaku.com/item/K0001502284/ ポータブルSteamゲーム端末「Steam Deck」の国内出荷が本日12/17より開始
Komodoは本日12月17日より、ポータブルゲーム端末「Steam Deck」（Valve製）の国内出荷を開始する。
「Steam Deck」は、表示部に、アスペクト比16：10でタッチ対応の7型ディスプレイ（1280×800ドット、400ニト、リフレッシュレート60Hz）を装備したモデル。
プロセッサーは、AMDと提携し、携帯型ゲーミング用に最適化したというカスタムAPUを採用する。
操作性では、A/B/X/Yボタン、十字キー、L＆Rアナログトリガー、L＆Rバンパー、表示＆メニューボタン、割り当て可能な4個のグリップボタンを搭載した。
このほか主な仕様は、メモリーが16GB LPDDR5。
ストレージのラインアップは、64GB eMMC/256GB NVMe SSD/512GB NVMe SSDを展開。microSDメモリーカードスロットも備える。
無線通信はBluetooth 5.0、IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LAN規格をサポート。バッテリー稼働時間は2～8時間（ゲームプレイ時）。
OSは「SteamOS 3.0（Archベース）」を採用した。
本体サイズは298（幅）×117（高さ）×49（奥行）mm、重量は約669g。
直販価格は、64GB eMMCモデルが59,800円、256GB NVMe SSDモデルが79,800円、512GB NVMe SSDモデルが99,800円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=125775/ >>416
買えもしない貧乏人が安いとか笑わせるな
さっさとAMDノート買えよ 荒らしの貼ってるゴミ買うよりこっちの方がよくね
IdeaPad Slim 170 AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 82R3001NJP
https://kakaku.com/item/K0001446519/
CinebenchR23 Multi
7320U・・・4870
5500U・・・6250
3DmarkNightRaid
7320U・・・7156
5500U・・・12154 ＞Intel Core i9-13980HX specifications leak online
ライゼンボロ負けで草ｗ >>420
スレタイくらい読めるようになれよチョン 6800U買ったけど過去スレで指摘が合った通り
GTA4 ウルトラが25fpsしか出なくて唖然
めちゃくちゃしょぼいぞこの内蔵APU 他にはスカイリムSEウルトラは30fps前後しか出ない
はぁ～？ってなった スカイリムSEウルトラはちな1195G7だと40～50fps出るｗ >>422
>>423
6800Uで快適になれる設定を探せよ >>425
ウルトラマンの話されても分からないから日本語で頼む Lenovo Ideapad 1ラップトップ
Ryzen 5 7520U
Cinebench R23
シングル 1157
マルチ4904
UNIGINE HEAVEN BENCHMARK 4.0
1920x1080 フルスクリーン Quality Low テッセレーション DISABLED
920 CPUのメイン周波数で直接性能を判断するのは信頼できるのでしょうか？
CPUやグラフィックカードの性能がマシン全体のゲーム性能を左右することは周知の事実ですが、多数のモデルを前にすると途方に暮れてしまい、多くのゲーマーがCPUのメイン周波数に注目します。
新CPUのデフォルト周波数は2.5GHzまで下がっていますが、これは性能低下なのでしょうか？
CPUのメイン周波数とは、CPUのクロック周波数のことで、CPUのクロック信号1周期がステップ動作を完了し、クロック周波数のレベルがCPUの速度を反映する。
CPUの周波数は、単位はHzですが、CPUの周波数が極めて高いため、通常はG、またはGHzと対になっています。
一般的に、CPUのメイン周波数が高いほど高速に動作すると言われており、例年、CPUのメイン周波数が高くなる傾向が見られます。
しかし、メイン周波数の向上は、温度や消費電力の上昇など、さまざまな影響を及ぼします。
しかし、実際にはユーザーは高性能な出力を必要としない場合がほとんどなので、メイン周波数を高くするのはもったいないということで、CPUはメイン周波数を下げてコア周波数を上げるという道を歩んできたのです。
RWDはCPUが加速できる高い周波数で、実際の動作状況に応じてプロセッサーの周波数と電圧をインテリジェントに調整し、パフォーマンスを向上させ、プログラムのスムーズな動作を確保します。
メイン周波数を下げることで、CPUは普段の消費電力を抑え、エネルギー効率を高め、RWDの力を借りて、ユーザーの要求する性能が必要なときには、より強力な性能を発揮することができます。
一般的に、CPUは2.2GHz以上のクロックでなければ、日常的なオフィスでの使用には耐えられないと言われています。
CPUの大半はデフォルトで2.5GHz以上の周波数を持ち、日常的なオフィスユースのニーズに応えています。
ゲームやアプリケーションの要求が高いユーザーは、十分なパフォーマンスを確保するために、4GHz以上のRWDを持つ製品を選択する必要があります。
ただし、CPUの周波数は総合的な性能と位置づけを知ることができるが、やはりプロセスやコアなどのパラメータによってその総合性能は制限されることに変わりありません。
したがって、メイン周波数だけでCPUの性能を判断することは、ビジネス上誤解を招きやすいので、できない。
ですから、CPUのラダーチャートや総合的な性能レベルの製品を購入する際には、単にメイン周波数を盛っただけの一部のCPUに惑わされないようにすることをお勧めします。
https://m.mydrivers.com/newsview/880094.html Cinebench R15 Multi loop 30回
HP EliteBook 865 G9 AMD Ryzen 7 PRO 6850U: Ø1606 (1590.77-1665.14)
Lenovo ThinkPad T16 G1 21BWS00200 Intel Core i5-1240P; ThrottleStop @30W: Ø1341 (1316.01-1756.34)
Lenovo ThinkPad T16 G1 21BWS00200 Intel Core i5-1240P: Ø1033 (919.1-1746.77)
LG Gram 16 (2021) Intel Core i7-1165G7: Ø596 (474.78-805.25)
Schenker Work 15 Tiger Lake-H Intel Core i7-11370H; Performance Mode: Ø861 (841.54-932.92)
Schenker Work 15 Tiger Lake-H Intel Core i7-11370H: Ø664 (645.73-816.34)
Schenker Work 15 Tiger Lake-H Intel Core i7-11370H; On Battery: Ø487 (449.1-777.88)
LG Ultra-PC 16 16U70Q-G.AR36G AMD Ryzen 3 5300U: Ø749 (726.74-795.75)
HP EliteBook 850 G8 3C7Z8EA Intel Core i7-1165G7: Ø702 (674.47-727.03) >>436
スレ違いなうえに改竄してるやつなんか書き込むなよ Intelは消費電力が高いから初めの1回目はスコアが高いが繰り返すと冷やしきれなくなりやがて下降するのが分かる
初回の最高スコアだけは見栄えが良いからそれを貼るもの
しかし通常の使用においては1回だけではなく次これ次これって複数回やるのが当然である
そうなると一気に下がるIntelはイライラするね 動画編集（adobeのpremiere）でノート向けのryzenAPU使ってる人いますか？
NVIDIAのCUDAじゃないとプレビューかくついたりするのか、apuでもそこそこいけるのか知りたいです youtuberのドリキンさんが6800uのゲームパッド付の小型PC買って
Davinci Rresolve使ってるから見てくればいい >>445
動画編集ソフトなんだから意味はある。
あほか。 ID:FNmDbZZ1
AMDはPremireProに比べてDavinci Rresolveは苦手でしょ
RX 6900 XTがRTX 3060 Tiよりも遅いと話題になったくらいだし >>436
これと
>>15
これを比較すればMendocinoの強さが分かるよ
1回目のスコアがIntel有利でも繰り返す事で逆転する コアブロックAVX512がAMDのキラーアプリに：34%以上の性能向上と3%以上の消費電力低減を実現
AMDのEPYC 7000は、Zen4アーキテクチャにアップグレードし、多くの新技術をもたらしました。
中でもAVX512命令セットは、もともとIntelが開拓した新技術で、主にXeonプロセッサに採用され、以前はコンシューマ向けCoreでもサポートされていたが、第12世代Coreではブロック化されていたものである。
Intelは、コンシューマ向けx86でのAVX512の普及に消極的だった。
重要な理由は、命令セットによって性能は向上するものの、消費電力の増加やCPUのダウンクロックにつながるからです。
しかし、Zen4アーキテクチャでは、以前AMDが説明したように、彼らは教訓を学び、Zen4 AVX-512命令セットは主にAIに使われるようになった。
HPCアプリケーションのアクセラレーションでは、FP32浮動小数点推論マルチスレッド性能を最大1.3倍、INT8整数推論マルチスレッド性能を最大2.5倍向上させることが可能です。
では、AMDがAVX512命令セットをサポートすることで、実際にどのような違いが出てくるのだろうか。
Phoronixのサイトでは、EPYC 9654をベースにしたテストが行われており、詳細がたくさんあるので、最後にまとめだけ見ておきましょう。
性能面では、複数の結果を集計した結果、AVX512をオンにしない場合は17.56、オンにした場合は23.56となり、34％の性能向上となりました。
消費電力で最も気になるのは、システムの平均消費電力は、AVX512を使用しない場合は449.58、オンにした場合は434.8となり、3％低くなっています。
しかし、この結果はちょっと不思議で、最大消費電力を見るとまだ少し増えるはずだし、電源投入後の最低システム消費電力は正常とは言えない。
それでもAMDにとっては、AVX512をサポートするZen4アーキテクチャは成功なのだ。
性能の向上は明らかで、消費電力はメーターがひっくり返るほどとは言いません。
少なくとも消費電力の大幅な増加はなく、総合的に見ればオマケのようなものです。
https://m.mydrivers.com/newsview/880460.html https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1464052.html
>AMD版のCPUはRyzen 7 7840HSまたはRyzen 5 7640HSで、
>GPUはCPU内蔵のRadeon 700MシリーズまたはRadeon 600Mシリーズ、
>ディスクリートのGeForce RTX 4050または3050(6GB)となっている。
これって新型ですかね? >>454
末尾から2桁目が4だから新型のzen4やね
どっかの池沼は末尾から2桁目が2のzen2メンドッチーノが6月頃発売とか頭にウジがわいてそうな予想してたらしいけど、こっちが大体3～6月頃に発売される感じ >>454
zen4のhsだからフェニックスのはずなのに600mを積んでる場合があるのか Lenovo
ThinkBook 15 Gen4 AMD 価格.com限定・AMD Ryzen 7 5825U・16GBメモリー・512GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 プレミアム 21DLCTO1WW [ミネラルグレー]
CPU AMD Ryzen 7 5825U
2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 18358
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
リフレッシュレート 60 Hz
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 357x18.9x235 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001503588/ Lenovo
ThinkBook 15 Gen4 AMD 価格.com限定・AMD Ryzen 5 5625U・8GBメモリー・512GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス 21DLCTO1WW [ミネラルグレー]
CPU AMD Ryzen 5 5625U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 14886
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
リフレッシュレート 60 Hz
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 357x18.9x235 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001503587/ Lenovoの価格ドットコム限定品は安い
それなのにこの価格？ Mendocinoはと言うと？
>>407
安いんだよね 最も正確なサッカー予想_UG公式サイトダウンロード:AMDがMendocinoモバイルプロセッサを正式発表、RDNA2グラフィックスアーキテクチャでZen 2コンピューティングを受け入れる。
AMDは、エントリー向けおよび終日使用のノートブックコンピュータ向けに設計されたAMD Mobile Mendocinoモバイルプロセッサを正式に発表しました。
それはRDNA2アーキテクチャ内蔵GPUとZen 2アーキテクチャCPUを採用しています。
相互パートナーから2022年第4四半期に複数の製品を発売する予定です。
6nmプロセスノードはZen 2に接続されている
AMDは以前、Computex 2022でMendocinoモバイルプロセッサを発表しましたが、その時の情報は十分ではなく、今になってようやくその全容を理解することができました。
MendocinoもZen 2プロセッサですが、同じくZen 2アーキテクチャを採用し、TSMCの7nmプロセスノードを使用していた従来のRyzen 3000シリーズのデスクトッププロセッサとは異なり、より進んだ6nmプロセスノードを採用し、電力効率とバッテリー駆動時間を向上させています。
Mendocinoは、RDNA 2アーキテクチャのコンピューティングユニット（CU）を2組搭載したRadeon 610M内蔵ディスプレイチップを搭載し、AMD関係者は、League of Legends、Absolute Force: Global Offensive、DOTA2などの対戦ゲームを720p分解で60FPSで実行できるとしているが、それ以上に売りはAV1パターンの動画に対応したことである。
マルチメディア・エンターテインメントやストリーミング・ビデオ・プラットフォームの大きな助けとなるものです。
今回発表されたMendocinoプロセッサーは、Ryzen 7020、Athlon 7020などのシリーズがあります。
▲Ryzen 5 7520UとRyzen 3 7320Uの2製品は4コア・8スレッド、Athlon Gold 7220Uは2コア・4スレッドのセットアップとなっています。
▲ LPDDR5シェーダーをサポートしたのも7020シリーズの目玉の一つです。
RDNA 2アーキテクチャの最新の追加機能は、AV1ビデオデコーディングアクセラレーションに対応した内蔵ディスプレイチップです。
AMDはパートナーと協力して、2022年第4四半期に複数のノートブック製品を発売する予定です。
https://www.593711.com/html/31f797284.html ぶっちゃけもうオーバースペックだから
Athlon Silver 7120Uで良い雰囲気 ZEN3よりゴミのくせに高い
GPUショボいのにDDR5なんかムダに積んで何がしたいんだか >>454
7735HS/7535HS（Zen3+）もあるから600Mのがある >>460
お前は頭が悪い
チンコブックとideapadを同列に語るとかオラウータンより頭が悪そう >>461
安物廉価品のideapadだから
とりあえず優良誤認で通報しといた >>464
お前にはduronでもオーバースペックだよ 7120Uでいいなら、なんで2500Uノートを4万で買わなかったのか
Geekbench-multi
7220U 2159
2500U 3018
3DMarkTimespy
7320U(610M）・・・598
2500U(vega8)・・・839 AMD APUのリーク情報の大波：3つのアーキテクチャが一つの鍋に!気絶した。
AMDは来月上旬にモバイルプロセッサのRyzen 7000シリーズを発表します。
相変わらずHシリーズとUシリーズですが、今回は異なる世代のアーキテクチャを同時に使っているので、ちょっとごちゃごちゃした感じになりそうですね。
そして、Lenovoは、全く異なるアーキテクチャを持つ3つのシリーズに属する新しいモデルのバッチをリークしました。
Ryzen 7 7840HS、Ryzen 5 7640HS。
コードネームはPhoenix Pointで、3桁目にはZen4 CPUアーキテクチャ（おそらくRDNA3 GPU搭載）が、HSシリーズには35Wの高性能シリーズの低消費電力版があることが明らかにされています。
先にリークされたRyzen 9 7945HX、Ryzen 9 7845HXと同じファミリーに属し、HXシリーズが55W+という最高性能を表していることを除けば、この製品も同じファミリーに属します。
Zen4アーキテクチャには、低消費電力版もあり、Ryzen 5 7640Uが知られており、15-28Wです。
Ryzen 7 7735HS、Ryzen 5 7535HS。
コードネームRembrandt-R、現行のRyzen 6000Hシリーズのアップグレード版で、より高い周波数、やはりZen3+アーキテクチャ（RDNA2 GPU）、35Wです。
Ryzen 7 7730U、Ryzen 5 7530U、Ryzen 3 7330U。
コードネームBarcelo-R、全Zen3アーキテクチャ（Vega GPU）、先に公開された2つのうち、15W。
また、AMDはこれまでにも、超低消費電力の薄型軽量ノートPC向けに、コードネーム「Mendocino」のRyzen 5 7520U、Ryzen 3 7420U、Ryzen 3 7320U、Athlon Gold 7220U、いずれもZen2アーキテクチャ、8-15Wを発表しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/880805.html >>473
アホか
ぶっちゃけもうオーバースペックとおっしゃる人に何でベンチマークテストのスコア載せてるのか？
ベンチマークテストのスコアが良くてもオーバースペックになると無駄になる
性能と消費電力はトレードオフな関係
この現状を打破するのは製造プロセスしか方法がない
14nmと6nmで同じ性能出てるなら6nmプロセスの方は消費電力が半分以下におさまる
SSDについても製造プロセスが進化してるはずだからRyzen 5 2500Uに載っかっとるのよりも速くなっとるかもしくは消費電力が大きく下がっとるんちゃうか
結果的にはシングルスレッドが高速化されとる分もあいまってAthlon Silver 7120Uの方が総合的に快適になっとるはず
まだ現状実物出てないから詳細は知らんけど >>476
頭悪すぎて草
消費電力同等で同じ性能どころか3割負けてるじゃん
しかも値段も5割くらい負けてるじゃん
4年前に4万で買ってたやつに比べたら途方もなく馬鹿じゃん Ryzen 5 2500UはcTDP12-25Wだ
良い結果なのは消費電力が高い設定？
知らんけど
MendocinoはcTDP8-15Wだ
ちなみにインドネシアのサイトではIdeaPpad slimが8Wだと記載してる>>111 仮に数W優位だったとしても4年間の受けられたであろう性能差の方がずいぶん高くつきそう
つかメンドッチーノノートのACアダプタって65Wなのな
2500Uノートとか45Wだったのに RYZEN 5 2500U (VEGA8) 8GB_Dual
3D Mark 13'(Fire Strike Score)電力効率表（2019/10/20調査）
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
9W規制（ｽｺｱ： 639）
10W規制（ｽｺｱ： 708）
11W規制（ｽｺｱ： 869）
12W規制（ｽｺｱ：1018）
13W規制（ｽｺｱ：1171）
14W規制（ｽｺｱ：1310）
15W規制（ｽｺｱ：1440）
16W規制（ｽｺｱ：1587）
17W規制（ｽｺｱ：1688）
18W規制（ｽｺｱ：1797）
19W規制（ｽｺｱ：1872）
20W規制（ｽｺｱ：1943）
21W規制（ｽｺｱ：2000）
22W規制（ｽｺｱ：2057）
23W規制（ｽｺｱ：2100）
24W規制（ｽｺｱ：2146）
25W規制（ｽｺｱ：2163）
26W規制（ｽｺｱ：2177）
27W規制（ｽｺｱ：2175）
28W規制（ｽｺｱ：2179） >>482
シングルじゃね？
notebookcheckみても、そんな低くない >>483
2019/10のアドレナリンドライバーで2割くらい性能下がってるから
あとグラフィクススコアじゃなくてトータルスコアな 2500Uより性能も消費電力も悪いものを4年間使い続け
今更ワッパで大差なく2500UにCPUもGPUも劣るものを当時の2500Uノートより2万高く買う
しかも2500Uの方はthinkpadだけど、Mendocinoは安かろう悪かろうideapad
しかもACアダプタは65Wのでかいやつ
当時は低所得者層向けの給付金とかなかったから、買えなかったんかね >>485
radeonはバグ回避アプデのたびみるみる性能が下がる
ソースは2019の過去ログ 7120U/7220Uは4万以下
7320U/7520Uは5万以下
それが適正価格
でも物価が30％上がって5万6万円になる thinkpadのe585が38kくらいだったことを考えると、ideapadでzen2で4コア以下の劣化GPUとかは35k以下じゃないと 6800UのTimespyが3000なのに
7320U(610M）・・・598 ぽっちの買うアホおりゅ？ｗ ID:LW+ZQrjkあたりの2500Uすら持ってない池沼が買うんじゃね
2500Uが4万出せばお釣りがもらえた時代に買わずに一体なにやってたんだろうな 今6800Uで
5W制限Timespy試したら435
8W制限Timespy試したら774やったわ
肝心の省電力性能さえもボロ負け犬のメンドッチーノちゃんｗ さらに6800Uで
7W制限FireStrike試したら1958
強すぎるｗ 来年は4nmで製造された
Ryzen 7 7840U
Ryzen 5 7640U
が省電力ではぶっちぎってくれるよ intelの11世代i5(Core i5-1135G7)と同等かそれ以上くらいに相当するAMDのノート用CPUってどれにあたるのでしょうか？
今Core i5-1135G7でPremiereの動画編集がちょっと重いけど動く…くらいなんですよね
11世代や12世代の1240Pに相当するAMDCPUってどの辺りなんですかね… >>495
このスレ基地外しかいないから別スレで聞いた方がいいよ 6600Uで1240Pは超えてる
1240PはTDP28Wで冷却性能が良いPCじゃないとベンチ性能は出ない
6600Uもだが6600Hが載ってる機体なら遥かに上回る性能が確実に出る >>494
Zen4は高速漏れ漏れの回路設計、Zen4Cが低速低電力の回路設計なんだろ？
RDNA3はドライバなのか設計ミスなのか演算性能倍増した分がほぼ空転状態なんだろ？
7840U7640Uは省電力なのか？ >>498
6600Uで越えているんですか！？ベンチ見てるとシングルで結構負けているかと思っていました
でしたら6600U、ないし6600H以上でCore i5-1135G7以上の動画編集くらいは出来るということですかね？
ありがとうございます AMD CEO、CESオープニング基調講演でZen 4 X3DとRDNA3 GPUを発表の見込み
数週間後に開催されるCESトレードショーでは、AMDのCEOがオープニングキーノートを担当する予定だ。
リサ・スー博士がラスベガスのステージに立ち、同社の将来のビジョンを伝えると予想されている。
その中には、待望の3Dキャッシュ搭載CPU「Zen 4」や、GPU「RDNA3」ファミリーの追加も含まれるはずだ。
基調講演は、2023年1月4日（水）18:30にベネチアンからライブストリーミングで配信される予定です。
最も期待されている発表は、V-Cacheを搭載したZen 4 CPUだ。
発表時のZen 4 CPUの性能は概ね好評だったが、以前のV-Cache CPUの存在がパーティを崩壊させたようなものだった。
AMDは、このCPUを比較対象から外したのが目立ちましたが、それは、このCPUがまだ新しいアーキテクチャに対しても非常に競争力があったためと思われます。
IntelもRaptor Lakeの比較スライドで5800X3Dを隠そうとしたくらいです。
V-CacheのCPUはゲームでのパフォーマンスを劇的に高めることができるので、それがZen 4に適用されることに人々は期待に目を輝かせている。
同社は3つのV-Cache CPUを発表すると見られており、これは伝統からの脱却である。
以前は、X3D CPUを1つだけ発表し、AM4のライフサイクルの最後の最後にそれを行なった。
今回、AMDは、AMDの新CPUと同じくらい高速で、アップグレードも安価なIntelのRaptor Lakeという深刻な脅威に直面している。
そのため、Intelの進出を鈍らせるために、発表を前倒ししていると噂されている。
また、Su博士はZen 4のメインストリームラインナップを発表する可能性が高い。
これらは、7600、7700などの、より手頃な価格の、XではないバージョンのCPUだ。
また、AMDは、8000シリーズのモバイルラインナップや、先に紹介したドラゴンレンジのモバイルCPUをいよいよ発表すると予想される。
同社は、今年5月の投資家向け電話会議でその存在を発表したが、それ以来何の音沙汰もない。
しかし、同社はモバイルゲーミングCPUとして過去最高の「スレッド、コア、キャッシュ」量を提供することを約束した。IntelもRaptor Lakeをベースにした24コアのモバイルチップを準備していることを考えれば、これは高望みといえるだろう。
AMDもPhoenix APUを発表する可能性が高い。
AMDは、これまでフラッグシップGPUのRDNA3しか発表していない。
そのため、RX 7800 XT、そして、RX 7700 XTの可能性にも期待がかかる。
NvidiaもミッドレンジGPUの発表を控えている。
そのため、次世代アーキテクチャを採用した手頃な価格のGPUを渇望する市場になっています。
Nvidiaは、おそらくCESで、かつてキャンセルされたRTX 4080 TiであるRTX 4070 Tiを発表すると思われる。
価格は未定ですが、Nvidiaのことですから、おそらく高くなるでしょう。
これでAMDは、再びNvidiaを価格で下回る隙ができた。
「CES 2023 で基調講演を行い、次世代のハイパフォーマンスおよびアダプティブ コンピューティングのイノベーションと、可能性の限界を押し広げ、我々の最も重要な課題の解決を助ける重要な役割を果たす製品について紹介できる機会を得たことに興奮しています。」と、Su博士は発表しました。
https://www.extremetech.com/computing/341761-amd-ceo-expected-to-announce-zen-4-x3d-rdna3-gpus-at-ces-opening-keynote 2018年は14LPP
2019年は12LP
2020年はN7
2021年はN7P
2022年はN6
2023年はN5P
2024年はN4XとN3E Ryzen 7 6800U搭載の小型PC「ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版」が発売
Ryzen 7 6800Uを搭載した7インチポータブルゲーミングPC「ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版」が発売された。
開発はOne-Netbook Technology。
ラインナップはメモリ/SSD容量の違いで「16GB/512GB」、「16GB/1TB」、「32GB/2TB」の計3モデル。
ハイビーム 秋葉原本店の価格は順に162,800円、169,800円、198,000円で、発売記念として期間中は通常価格から10%引きが適用される。
AAAタイトルが快適に遊べるという小型PC、6軸ジャイロやイルミネーション機能も搭載
これは、7インチIPSディスプレイ（解像度1,920×1,200ドット、10点マルチタッチ対応）やRyzen 7 6800U（8コア/16スレッド、最大4.7GHz）、Windows 11を搭載したPC。
本体はキーボードやタッチパッドの無い携帯ゲーム機型で、ディスプレイの左側にはスティックや十字キーなどが、右側にはA/B/X/Yボタンやスティックなどが装備されている。
製品ページでは、最新のAPU「AMD Ryzen 7 6800U」とLPDDR5メモリを搭載する点や、小型軽量筐体（重量約612g）をアピール。
AAAタイトル（大作ゲーム）や画像編集などのソフトを快適に、かつ場所を問わず使用できるとしている。
人間工学に基づいて設計したという筐体は、長時間のプレイでも疲れないとしている。
また、筐体には高品質なUVコーティングが施されており、滑りにくく、指紋も付きにくくなっているという。
本体サイズは約260×106×23mm（最薄部）。
バッテリー容量は48Wh（12,450mAh）。
バッテリーによる動作時間は、「15W 高負荷ゲーム実行時」で2.5時間、「ローカルビデオ再生」で10時間とのこと。
インターフェースはUSB-C 4.0×2、USB-A 3.0×1、3.5mmオーディオ×1。
無線機能はWi-Fi 6、Bluetooth 5.0。
ステレオスピーカー、6軸ジャイロ機能を備えるほか、左右側面にはRGB対応のイルミネーション機能も搭載する。
このほか、オプションとしてオプションとして「ONEXDOCKING ONEXPLAYER mini 専用ドッキングステーション」が用意されている。
100W充電対応のUSB Type-CポートやLANポート、HDMIポートなどを増設でき、デスクトップPCのような利用が可能としている。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1466581.html Mendocinoで余裕にゲーム動いてる
腐ってもAMD Radeon搭載してるから
https://youtu.be/IAGybuTlTbM Athlon Silver 7120U 2コア2スレッドで期待してる性能は
Intel 14nm+ Kaby LakeハイエンドCPU
Core i7-7500U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-7500U&id=2863 半分のスレッドしかない不利な状況で互角に持っていくにはシングルスレッド性能で明らかに上回る性能が必要
Athlon Silver 7120Uの方がシングルスレッド性能が上ならより快適に動作する事の証明にもなる >>509
4年前に4万で買えたものより性能低いのをわざわざ6万も出して買うのはちょっと (°Д°)ｷｭｩｪｪｪｪｪｪｪｪｪｨｧ!
Intel発狂中 >>509
Mendocinoが20Wも消費してるとか衝撃的過ぎんだろ
8Wで頭打ちじゃねーのかよ MendocinoはcTDP8Wで動かせ
ファンレス機なら許される性能
無音高耐久のファンレスこそ至高
じゃなきゃMendocinoなんて要らんわ >>523
TDP8WのMendocinoだから17-18Wと低い
他のCPUの場合40W消費電力で推移しとる Ryzen 5 7520Uは高クロック化されとる
性能と消費電力はトレードオフ
同じTDP8Wでも
Ryzen 5 7520U 4コア8スレッド 2.8-4.3GHz 192SP 1900MHz
よりも
Athlon Silver 7150U 2コア2スレッド 2.4-3.5GHz 192SP 1900MHz
こっちのが消費電力が低いわな
iGPU性能はハイエンドとローエンドで同じなのだからゲーム性能を求めてわざわざなけなしの金を使ってまで無理してハイエンドにし無くても良い >>527
訂正
Athlon Silver 7120Uだった >>526
8Wと15Wの差なら+7W程度の差にならんもんなのか？
そこら辺が分かりにくい ノートPC板の勢い見たらオレのスレがなぜか2位になってしまった
昔は50位くらいだったのに 頑張らないとゼロに戻る 2nmプロセスが日本の半導体のラストチャンス
半導体の発展を理解している人なら、1980年代に日本製半導体が極めて高性能であったため、インテルがメモリー市場から撤退し、CPUプロセッサーに注力せざるを得なかったことを記憶しているかもしれない。
1980年代のピーク時には世界シェアの45％以上を占めていた日本の半導体も、米国に抑えられ、一連の協定を結んだ後、急速に衰退し、2021年の世界シェアはわずか6％未満となっています。
このままでは、2030年には世界の半導体産業における日本のシェアはゼロになってしまうが、これは日本にとって決して容認できる状況ではない。
昨年から現在に至るまで、日本は半導体産業の復活を計画しており、ここ数ヶ月はトヨタ、ソニー、NEC、キオクシアなど日本の電機、自動車産業大手8社のRapidusへの参加促進など、多くのアクションがありました重要な手順の1つです。
Rapidusは、早ければ2025年に2nmプロセスの量産を見込んでいるというニュースを受け、将来の2nm以下のノードを直接ターゲットに、最先端半導体プロセスにおける日本の地位を復活させることを目指しています。
日本は長年、最先端プロセスの研究開発メーカーに恵まれなかったため、Rapidusは設立以来、欧州のIMECベルギー・マイクロエレクトロニクス・センターと米国の青色巨人IBMという2大同盟企業をいち早く引き込み、彼らの技術を活用して2nmプロセスの研究を行い、最終的にRapidusによる量産を実現したいと考えています。
日本企業がまだ28nm以上のプロセスを製造できることを考えると、これだけ世代を逃した後に直接2nmノードに参入するという目標は極めて野心的だが、Rapidusには選択の余地がなく、小池純一社長はRapidusを日本の「10年の差を埋め合わせる最後のチャンス」と位置づけている。
https://m.mydrivers.com/newsview/881471.html ID:FQKPT4LO
中身は嘘だらけでなんの役にも立たないゴミスレなのにな 円安が進んでも価格が変わらないSteam Deckは高コスパなポータブルゲーミングPCだ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1466643.html
Intel信者ｵﾜﾀ＼(^o^)／ >>523
CPU側18W＋GPU側18Wで合計36W消費してるんだが
馬鹿なのか？ マメに記事貼ってくれる人いなかったらこのスレ速攻で廃れるな >>537
このスレはIntel叩きスレだ
日本の半導体が復活すればIntelは終わり
Steam Deckが売れればIntelは終わり
Intel叩きネタはどんどん持ってこい 嘘・捏造・記事改竄だらけ、板違いスレ違いのキチガイスレだから毎日荒れてるわけだが・・・ >>539
お前な
イヤなら見なければ良いだろ？
捏造だと言いたいのはお前がIntel信者って事を証明してるようなもの >>540
叩かれるのが嫌なら捏造や改竄、スレ違い板違いをしなきゃいいだろ？
AMDスレを荒らすお前を叩くとintel信者扱いとか草生えるわ
叩かれてるのはお前自身、AMDに転嫁してんじゃねえよカス ID:XcTO9QvY
嫌ならここに来るなよ
あとお前は自分がAMDにでもなったつもりか？
AMDに対する侮辱だろ謝れよ Appleに130億円追徴 消費税免税、制度悪用見抜けず
米アップルの日本法人、アップルジャパン（東京・港）が東京国税局の税務調査を受け約130億円の消費税を追徴課税されたことが26日、関係者への取材で分かった。
過去数年間にiPhoneなどの販売で、消費税の免税制度の要件を満たさない取引を見抜けなかったケースが多数あったなどと指摘されたもようだ。
客の申告に基づく日本独特の制度が悪用された形で「抜け穴」の解消が急務だ。
消費税で100億円を超える追徴税額は極めて異例。
同社は修正申告したとみられる。
消費税法は来日6カ月未満の非居住者が購入した土産物や日用品などの免税を認めている。
転売目的などは課税対象となり、不適切な購入を見抜けなかった免税店側が消費税分を負担しなければいけない場合がある。
化粧品や医薬品などの消耗品は免税対象となる合計販売額が50万円以下と定められているが、家電などの一般物品は上限がなく、大量購入のすり抜けなどが過去にも指摘されてきた。
インバウンド（訪日外国人）客の購買需要が増すなか、日本製品や高級品を巡る適切な免税販売の徹底が改めて求められている。
関係者によると、アップルジャパンの一部の販売店で外国人客へのiPhoneの大量販売などが見つかった。
1人が1回に数百台超を購入した例もあったとみられ、消費税がかかる転売目的の取引が店頭をすり抜けていた可能性がある。
米アップルの年次報告書によると、日本での売上高は約3兆4千億円。
アップルジャパンは6月に免税販売を自主的に中止した。
日本経済新聞の取材に「弊店では免税でのお買い物はご利用いただけません。ご不便をおかけすることをおわび致します」とコメントした。
消費税の導入から33年。
国税当局が6月までの1年間に実施した法人調査で、消費税は約2万4千件の申告漏れがあり、追徴税額は計869億円に上った。
5年前から11%増え過去最高となった。
近年増えているとされるのが、インバウンド客への不適切な免税販売だ。
2021年以降、大手百貨店3社が東京国税局から計1億円超を追徴課税された。
政府は12年以降、インバウンドを成長戦略の柱と位置付け、空港の発着枠や免税店を拡充。
訪日客の購買意欲を示す免税売上高（日本百貨店協会）は19年に3400億円を超え、3年連続で過去最高を更新した。
一部で不適切な免税販売が行われれば、本来は国の社会保障財源となるはずの消費税が納付されず「国の損失」となる。
海外では出国時に免税額を払い戻す制度が主流で、手続きが煩雑な半面、不適切な免税販売は起きにくい。
欧州連合（EU）は主に税関の確認を経て事業者が払い戻す。
出国時に税相当額を政府機関が還付する国もある。
日本政府は20年4月、免税店が購入情報の電子データを国税庁や税関と共有する仕組みを導入。
国税当局は一部業界で不正が疑われれば免税販売しないよう行政指導した。
免税販売を適正化できるか実効性が問われる。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC148QU0U2A211C2000000/ >>543
板違い気持ち悪い
生きてて恥ずかしくないのか？
どうせまた記事も改竄してるんだろ？ Athlon Silver 7120Uは6800Uの3倍のゲーム性能がある appleの話がしたいならapple板へ
https://mao.5ch.net/apple2/
池沼には難しいのかな？ >>552
スレタイ見ろよ池沼
優先度は板名＞スレタイ＞1だぞ
気に食わないなら出て行けよ PS4はゲームに使える7コアでCPUスコア4000以下なのが足を引っばってる >>553
優先どうこう以前に
そもそもスレタイトルと>1の説明に開きがある時点で
立てたやつがバカとしか 今中古屋来てるけど
i5-7200Uとか4万円
i7-8705Gが7万円
i7-8565Uが7万円
i5-8250Uが5.5万円
i5-6200Uが3.8万円
Mendocino来たらこれ全部ゴミじゃねえか？ Intel14nmプロセスは中古であってもたいして安くないし確実に死ぬ
シングルスレッドもマルチスレッドもZen2の方が強い
さらにiGPUは2倍強い
Intelじゃゲームは動かないけどAMDなら動く
そして消費電力はTSMCの6nmプロセスでかなりおさえられるしバッテリー駆動時間も長い メンドシノの方がフェニックスよりAPUは上なん？
普通にZEN4のフェニックスが最高性能のAPUになると思ってるけど >>561
ID:L8DOGbmpの言うことは信じないほうがいいよ >>559
intelの7世代7000番台までは
実質セロリンだからそんなもん GOD WAR
６８００U ４５ｆｐｓ
７３２０U ３０ｆｐｓ
これ実質メンドシノの勝利だろ ６８００U １０８０P ＨＩＧＨ ４５ｆｐｓ
７３２０Ｕ ７２０Ｐ ＬＯＷ ３０ｆｐｓ
７２０Ｐ ＬＯＷにすればＰＳ４と同じ性能になる メンドシノを買えばPS4を持ち歩かなくても出張先でPS4が遊べる AMDとNVIDIAは意見が一致：CPUとグラフィックカードは安くならない、高くなる一方だ
RTX 4090グラフィックスカードがリリースされた後、12,999元の価格は、ネットワーク全体の荒らしを引き起こした、NVIDIAのCEOジェンスンファンも以前は5nmプロセスのファウンドリ価格が急激に上昇したためであると説明した。
具体的にいくら上がったかはわかりませんが、ネット上ではTSMCのファウンドリ価格について、10nmプロセスが6000ドル、5nmプロセスが16000ドル、3nmが2万ドルになるという噂があります。
NVIDIAのRTX 30シリーズのグラフィックスカードはSamsungの8nmプロセスを使用していますが、これはSamsungの10nmプロセスの別の改良版で、ファウンドリ価格はTSMCの10nmプロセスより高くないはずです、それを参照することができます。
NVIDIAのファウンドリコストが高騰しているが、AMDも同様だろう。
数日前の技術カンファレンスで、Mark Papermaster CTOもこの話題に触れ、ムーアの法則は今後6～8年はまだ有効だが、トランジスタのサイズが縮小するだけだと指摘した。
コスト面でも、AMDはメーカーやデベロッパーにとってコストアップが続くと見ている。
つまり、AMDは、先端プロセスのコストは今後上昇する一方であり、CPUやグラフィックスカードがこれ以上安くなることはないだろうというNVIDIAの見解を共有しているようです。
両社の違いは、AMDが「ムーアの法則はまだ数年は維持できる」と考えているのに対し、NVIDIAのCEOであるJen-Hsun Huang氏は「ムーアの法則は死んだ」という見方を強く支持し、何度もこの発言をしていることである。 7nmプロセスが息切れ、上位10社の顧客が注文を削減、TSMCは動じない：値上げを続ける
過去2年間の半導体強気相場において、TSMCは世界最大かつ最先端のチップ生産能力を持ち、巨額の利益を上げ、数回の値上げを行い、Appleを含むメーカーはそれを受け入れざるを得なかった。
2022年下半期以降、半導体業界の弱気相場サイクルが到来し、需要の急速な減少に伴い、TSMCもすぐに寒さが迫っていることを感じ、トップ10の顧客も注文を削減し始めている、それはApple、AMD、NVIDIAやQUALCOMM、携帯電話業界のMediaTekであっても、先端チップへの需要が減少している。
これにより、TSMCの先端プロセス稼働率も低下しており、これまでの分析では、3nmから45nmまでの全体の稼働率は第3四半期に100％フル稼働となり、第4四半期には95％、来年の第1四半期には全体で75％に低下するとしています。
6nmと7nmのノードが最も深刻な被害を受け、50%を下回り、Fab 18の5nm能力は70-80%に滑り込む。
ただし、TSMCの場合顧客からの注文が減り、稼働率が大幅に低下しても、長期的に53％以上の売上総利益率を維持するために必要な目標を設定した。
そのため、当初の値上げ計画は止まりませんでした。
サプライチェーン関係者、 TSMCは来年の6％以上の値上げを主張した。
https://m.mydrivers.com/newsview/882173.html 消費電力は35％削減 TSMCの3nm歩留まりは安定：最初の問題は5nmプロセスを失うことはない
今朝、TSMCは3nmプロセスの量産を記念して、盛大なセレモニーを開催しました。
TSMC Co-CEO の Deyin Liu 氏は、5nm プロセスと比較して、3nm プロセスでは同じ速度でロジック密度が 60%以上向上し、消費電力が 30-35%以上 削減されると述べました。
今後量産される3nmチップは、スーパーコンピュータ、クラウドベースのデータセンター、高速ネットワーク、モバイル機器、さらには将来のAR/VRデバイスなど、さまざまなハイテク製品の駆動に使用される予定です。
TSMCはまた、3nmプロセスの重要な指標である歩留まりを発表した。
これは、新しいプロセスが本当に量産可能か、また競争力があるかを検証する鍵であり、いったん歩留まりが基準に達しなければ、製造コストが大幅に上昇し、商業的な採算性がないことになる。
TSMCは、3nmプロセスの歩留まりが初期量産時の5nmプロセスと同等であることを明らかにし、顧客と共同で新製品を開発し、量産を開始することを目指します。
TSMCの発言から、歩留まりがどれくらいかは具体的に発表していないが、3nmの歩留まりはかなり信頼できるらしい、少なくとも顧客が生産開始に同意している、つまり商業的なコストメリットはある、ということだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/882444.html TSMC によると、N3E と比較して、2nm プロセスは同じ電力で速度を 10% ～ 15%以上 向上させるか、同じ速度で 25% ～ 30%以上 消費電力低減が見込めるとしている。 無理だよ6～7nm生産の稼働率が50％になっても
TSMCが強気に生産コスト値上げ要求し続けてる
生産数は減り1個あたりで儲けなきゃならないマージンが増え
むしろ単価はどんどん上がる 来年は円安と燃料費や賃金や物価高の影響もありさらに高くなる
しばらくはRyzen5000と6000が出続けて来年6月からは7000シリーズがポツポツと登場すると予想する
誰が何と言われようがRyzen7000で特に注目すべき所はアーキテクチャを示す下2桁
まぁここ最近のノートパソコンは4年前に比べずっと性能が高くなったからどれを選んでも良いんだけどね 3nm登場：TSMCの歩留まりが最大80%に!サムスンが酷すぎて見てられない
すでにSamsungとTSMCは3nmプロセスの量産を発表しており、TSMCは盛大なセレモニーまで開催している。
TSMCはN3と名付け、5nm以降の全く新しいプロセスノードで密度を70％以上向上させることができる、同じ消費電力で性能を10～15％以上向上させ、同じ性能で消費電力を25～30％低減を実現すると主張しています。
サムスンのものは3GAEと名付けられ、GAAフルサラウンドゲートトランジスタ技術を初めて導入している（初期バージョン）。
半導体専門家の分析によると、TSMCのN3プロセスは現在、低歩留まりが60～70％、高歩留まりが70～80％で、初期の5nmプロセスと同様であるという。
これはすでに、量産体制に入ったばかりの先端プロセスとしては非常に優れた歩留まりレベルであり、量産・供給が可能な状態になっています。
また、TSMCはN3E、N3P、N3S、N3Xの異なるバージョンを開発しており、これも非常に良い基盤を築いている。
一方、サムスンの3GAEは初期の歩留まりが10～20％未満程度と推定され、大きな改善は見られず、チップの品質にもばらつきがある。
もちろん、上記の数字は業界の推定値であり、TSMCやSamsungが具体的な数字を発表する可能性は低く、様子を見るしかない。
しかし、サムスンプロセスの腰を抜かしたのは一度や二度ではありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/882996.html サムスンに頑張ってもらわんとTSMCはいつまでも殿様商売だ 2023 International CESが2023年1月6日~1月8日とある
この期間中に何らかの情報がたくさん出回るはず Ryzen7530 7730 がメインストリームみたいだけど
価格はどのくらいになるんだろうなー 半導体の需要と供給が複雑に変化するのを受けて
AMDは5nmを増やして7nmと6nmを減らして行くと噂がある
TSMCは大口顧客割引を廃止してさらに値上げラッシュすると噂がある
ロシアがウクライナに攻める前は1ドルあたり6.30元だったが一人勝ちくらいドルが高騰して7.0元付近まで来てる
中国からすればパーツ代が高騰してるから既存のノートパソコンは価格据え置きでしょうが型番変更して出す予定なのは値上げせざるを得ない ★Dragon Range
真新しいモノと思って良い
★Phoenix
真新しいモノと思って良い
Rembrandt→Rembrandt refresh
同じモノと思って良い
Barcelo→ Barcelo Refresh
同じモノと思って良い
Dali→★Mendocino
同じモノと思って良いわけがない
14LPP→N6全く異なるワット性能 2023年を迎え、2022年の総点検をする良い機会でもあります。
デスクトップ用CPUでは、昨年11月にAMD Zen4 Ryzen 7000の大幅な値上げを実施し、販売を急がせたようです。
しかし、少なくともドイツの電子商取引会社マインドファクトリーのデータによれば、Zen 4の売れ行きは平凡なものだった。
12月に販売されたCPUのうち、AMDが63％、Intelが37％を占めています。AMD製品でシェアを取ったのはVermeer（Zen3/Ryzen 5000）で71%だが、Raphael（Zen4/Ryzen 7000）は15%で2位となった。
つまり、Zen3 APUの13％（Cezanne/Ryzen 5000G）を加えると、Zen3はZen4の5倍以上売れていることになる。
Intel側では、第13世代Coreの販売比率が46％、第12世代Coreの販売比率が43％と、かなり互角になっています。
平均するとインテルの方が高いので、売上に換算するとAMD全体のシェアは59%に縮小し、インテルは41%に増加する。
https://img1.mydrivers.com/img/20230103/f4b4833eca2b4ba1bca3f78517e66fc8.jpg AMD x86市場シェアが40%に迫る：19年前に戻る
世界で2社しか残っていないx86プロセッサーメーカーであるAMDは、長らくIntelとの競争において不利な立場にあり、一時はシェアが20％を切るまでに落ち込んだが、ここ数年、Ryzenプロセッサーの巻き返しで着実にシェアを回復し、現在は40％に迫る勢いである。
ベンチマークソフトのPassmarkが、1月2日時点のAMDとIntelのプロセッサシェア比較を発表した。
同社の統計は、主に自社ソフトで監視しているため網羅的とはいえないが、両者のCPU市場の変化も見ることができる。
AMDの現在のCPUシェアは約40%で、2004年第1四半期とほぼ同じで、19年前の水準に戻っています。
しかし、IntelがP4プロセッサが主流で、AMDのK8アーキテクチャがデスクトップとサーバー市場の両方でそれを殺し、Intelとほぼ半々の輝かしいシェアを作り上げた2006年の初め頃のAMDのピークにはまだ少し遠い。
その後、AMDのシェアは一気に下がり、2016年には20％を切ることもありましたが、2017年のRyzenプロセッサの登場をきっかけに再び増加に転じました。
過去2年間のシェアの推移を見ると、実は2021年第1四半期から2022年第1四半期にかけてAMDのシェアは若干低下しており、この時期はAMDの戦略にも関係しており、先ほどCEOのリサスーが説明したように、AMDは儲からない市場はもうやりたくないということで、特にRyzen 5000が発売された時期にAMDがローエンド市場のシェアも落としていることがわかります。
https://m.mydrivers.com/newsview/883365.html ローエンドはintelに譲るわけか
もうintel買うしかないじゃん 2021Q1~2021Q1シェアを落としたのはAMDは供給不足に陥ったからじゃないの？
知らんけど
その後にX無し出てるでしょ ASUS，「Zen 4」ベースの新型Ryzenを採用したゲームノートPCを発表
2023年1月4日，ASUSTeK Computer（以下，ASUS）は，「Zen 4」アーキテクチャベースのAMD製ノートPC向け「Ryzen 7000」と見られる新型CPUを搭載したゲーマー向けノートPC計5製品を発表した。
いずれの製品も国内市場での発売予定や価格は明らかになっていない。
ROG Flow X13
2-in-1ノートPC「ROG Flow X13」の2023年モデルは，CPUに「Ryzen 9プロセッサ」（型番未公開），GPUにノートPC向け「GeForce RTX 4070 Laptop GPU」を搭載するのが特徴だ。
筐体を変更して奥行きが約10mm小さくなったにも関わらず，より大容量の内蔵バッテリーを搭載できたのもポイントとなっている。
ROG Flow X13
画像集 No.001のサムネイル画像 / ASUS，「Zen 4」ベースの新型Ryzenを採用したゲームノートPCを発表 画像集 No.002のサムネイル画像 / ASUS，「Zen 4」ベースの新型Ryzenを採用したゲームノートPCを発表
搭載ディスプレイは，13.4インチサイズで解像度2560×1600ドットで最大リフレッシュレート165Hzか，同サイズで解像度1920×1200ドット，最大リフレッシュレート120Hzという2種類のバリエーションを用意している。
また，ROG Flowシリーズ専用の外付けGPUボックス「ROG XG Mobile」と接続することで，「GeForce RTX 4090」といった上位クラスGPUを使用できる。
ROG Strix
eスポーツゲーマー向けの17インチ級ノートPC「ROG Strix Scar 17」と「ROG Strix G17」は，CPUに「Ryzen 9」（型番未公開）を，GPUにGeForce RTX 40シリーズを搭載する上位クラスの製品だ。
冷却機構にベイパーチャンバーを採用することで，強力なCPUとGPUの性能を引き出すという。
ディスプレイには解像度2560×1600ドット，最大リフレッシュレート240Hzの液晶パネルを採用しており，ディスプレイ同期技術として，Scar 17はNVIDIA独自の「G-SYNC」に，一方のG17はVESAの標準規格である「Adaptive-Sync」に対応している。
ROG Zephyrus
薄型ノートPC「ROG Zephyrus」シリーズからは，16インチ級の「ROG Zephyrus Duo 16」と，14インチ級の「ROG Zephyrus G14」が登場した。
Zephyrus Duo 16は，通常のディスプレイに加えて，キーボード奥側に横長のタッチ対応サブディスプレイ「ROG ScreenPad Plus」を搭載するのが特徴だ。
CPUはRyzen 9（型番未公開），GPUにはノートPC向け「GeForce RTX 4090 Laptop GPU」を搭載する。
ディスプレイは，16インチサイズで，解像度2560×1600ドット，最大リフレッシュレート240Hzの液晶パネルを採用しており，Mini LEDバックライトを採用するパネルと，エッジ型バックライトを採用するパネルの2種類を用意するという。
Mini LEDバックライトの液晶パネルは，「DisplayHDR 1000」の認証を取得しているのもポイントだ。
一方のZephyrus G14は，最厚部19.5mmで約1.65kgという薄型軽量ボディに，Zephyrus Duo 16と同じく，CPUにRyzen 9（型番未公開），GPUにTGP（Total Graphics Power，グラフィックスカードの消費電力）を125Wに制限したノートPC向け「GeForce RTX 4090 Laptop GPU」という高いスペックを詰め込んでいる。
マザーボードのおよそ半分を覆うベイパーチャンバーにより，高い冷却性能を実現したという。
ディスプレイは，14インチサイズで，解像度2560×1600ドット，最大リフレッシュレート240HzのMini LEDバックライト採用パネルと，エッジ型バックライト採用パネルという2種類に加えて，解像度1920×1200ドット，最大リフレッシュレート144Hzのエッジ型バックライト採用パネルの3種類を用意する。
https://www.4gamer.net/games/047/G004755/20221231001/ 重要なのは日本でいつ発売するかだよ
去年も6000シリーズ搭載機は1月に発表されたけど、発売は6月ぐらいだったし 日本は6月にボーナス払いで金ある人が多いから新製品投入はまさにその時期を狙ってる！ NVIDIA、Chrome及びEdgeブラウザでの動画再生を高画質化する「RTX Video Super Resolution」を発表 - RTX 3000シリーズ以降で対応
GeForce RTX 4000および3000シリーズGPUにおいて、来月からRTX Video Super Resolutionが有効になり、ChromeおよびEdgeブラウザで閲覧するあらゆるビデオコンテンツが、AIによるアップスケーリングで、より高画質で楽しめるようになるとのことだ。
これは、Wccftechが指摘するように、Netflixを主にPCで利用しているユーザーには福音となるかも知れない。
Netflixはプランによって画質が違うのだが、例えばベーシックプラン（720p出力）で契約しても、このRTX Video Super Resolutionを使ってChromeで視聴すれば、4Kに近い画質で楽しむことが出来る様になる可能性があるからだ。
youtu.be/XA-tQpQqD7U
アムド逝ったあああああああああああｗｗｗｗｗｗ 不都合バグてんこ盛りの劣化パクリに金ドブ＝安物買いの銭失い
まともな一般時ならインテルゲフォ一択がまたまた証明されてしまった ＞CES 2023 | Intel Core i3-N305, Core i3-N300, Intel Processor N200 and Intel Processor N100 laptop CPUs unveiled for low-power machines
メンドシノまた登場前から負けたのか Dali→★Intel Processor N100
同じモノと思って良いわけがない
14LPP→10nm++++全く異なるワット性能 IntelプロセッサーN100って言われても何のCPUかさっぱり分からん
AMDみたいに型番で一発で分かるようにしてくれたまえ N305/N300/N200/N100
7520U/7320U/7220U/7120U
ちょうど対抗になるのかな
5万円クラスがゴミの争いになってガッカリ時代だな 調べたらあと出しジャンケンでアルダーレイクのEコアのみか…
マルチスレッドで稼げるがシングルスレッドが酷い
MendocinoはZen2なのでシングルスレッドではかなり上回るはず AMD at CES 2023
AMD会長兼CEOのリサ・スー博士が、世界で最も困難な課題に取り組むためにイノベーションの限界を押し広げるというAMDのビジョンを共有し、製品やニュースの発表、業界をリードするゲストや新しいデモを伴って、AI、ゲーム、エンターテインメント、ヘルスケア、自動車、航空宇宙などの複数の分野でどのように共に前進するかについて説明するのに参加します。
https://youtu.be/OMxU4BDIm4M AMD、“世界最高のゲーミングCPU”「Ryzen 7950X3D」
AMDは、1月5日(米国時間)に開幕する予定のCESの前日基調講演(1月4日夕刻、日本時間1月5日昼頃)にて、同社CEOのリサ・スー氏が登壇し、Ryzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層することで、「世界最速のゲーミングCPU」と表現する「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。
2月に提供開始予定だが、価格は明らかにされていない。
今回発表されたRyzen 7000X3Dシリーズは、昨年(2022年)8月に発表されたRyzen 7000シリーズのダイに、3D V-Cacheと呼ばれるSRAMを3次元積層することでL3キャッシュの容量を増やした製品。
従来製品となるRyzen 5000X3Dシリーズの後継となる。
Ryzen 7000X3Dシリーズでは、TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用してSRAMが3次元積層され、通常版に比べてL3キャッシュが64MB増やされている。
Ryzen 9 7950Xであれば、L2キャッシュはCPUコア1つあたり1MBで、CPU全体で16MB、そしてL3キャッシュとして64MBが搭載されており、L2キャッシュとL3キャッシュ合計で80MBが搭載されている。
これに対しRyzen 9 7950X3Dは、64MBのSRAMが追加され、L3キャッシュ全体で128MB、L2キャッシュ(16MB)とL3キャッシュ(128MB)の合計で144MBのキャッシュメモリを搭載している。
キャッシュ容量を増やすことで、CPUがメモリからデータを読み込む、あるいはCPUからデータをメモリに書き込むメモリレイテンシを削減する効果がある。
AMDはRyzen 9 7950X3Dの性能データを公開し、「Core i9-13900K」との比較で、Rainbow Six Siegeで13%、Total War：Three Kingdomsで18%、Red dead Redemptionで23%、Horizon Zero Dawnで24%(いずれも1080pの解像度)フレームレートが向上すると説明している。
また、ファイルの暗号化(VeraCrypt)で4%、3Dグラフィックス(PassMark10)で11%、Adobe Premiere Proで17%、DaVinci Resolveで24%、ファイル圧縮(7-Zip)で52%高速になるとしており、同製品を「世界最速のゲーミングプロセッサ」と呼称している。
Ryzen 7000X3Dシリーズにはほかにも、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dの2つのSKUが用意されており、具体的なスペックは次のようになっている。
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1467/971/003_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1467971.html AMD、65W版Ryzen 7000を1月10日発売。最廉価モデルは229ドルから
AMDは、1月5日(米国時間)に開幕する予定のCESの前日基調講演(1月4日夕刻、日本時間1月5日昼頃)にて、同社CEOのリサ・スー氏が登壇し、昨年(2022年)8月に発表したデスクトップPC版の「Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサ」(以下Ryzen 7000シリーズ)の65W版を発表した。
今回発表されたのは12コア/24スレッドのRyzen 9 7900、8コア/16スレッドのRyzen 7 7700、6コア/12スレッドのRyzen 5 7600で、それぞれ429ドル、329ドル、229ドルの市場想定価格で、1月10日にグローバルに販売が開始される計画だ。
Zen 4コアのRyzen 7000シリーズをTDP 65Wに再定義
AMDは昨年の8月に開発コードネーム「Zen 4」で知られるマイクロアーキテクチャを採用した最新デスクトップPC向けCPU Ryzen 7000シリーズを発表、9月28日からグローバルに販売を開始した。
その時点で発表されたRyzen 7000シリーズは、CPUのモデルナンバーの末尾に「X」が付く、ゲーミングやオーバークロックなどを意識したTDP 170W(下位モデルは105W)の製品で、4つのSKU(Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X)が既に市場投入されている。
今回発表されたのは、TDPを65Wに設定した製品で、コア数やクロック周波数、および消費電力を抑えめにしたバージョンとなる。
基本的なマイクロアーキテクチャ(Zen 4コアを採用、2つのCCDと1つのIODから構成され、IODにはGPUも搭載されている)は共通だ。
発表されたのは12コア/24スレッドのRyzen 9 7900、8コア/16スレッドのRyzen 7 7700、6コア/12スレッドのRyzen 5 7600という3製品で、具体的には以下のようなスペックになっている。
Ryzen 9 7900 12コア/24コア WRAITH PRISM(LED) AM5 5.4GHz 3.7GHz 76MB Gen 5 DDR5 搭載 429ドル
Ryzen 7 7700 8コア/16コア WRAITH PRISM(LED) AM5 5.3GHz 3.8GHz 40MB Gen 5 DDR5 搭載 329ドル
Ryzen 5 7600 6コア/12コア WRAITH STEALTH AM5 5.1GHz 3.8GHz 38MB Gen 5 DDR5 搭載 229ドル
「X」が付くTDP 170/105W版のリテールボックスには、CPUクーラーはバンドルされていないが、TDP 65W版のボックス版にはバンドルされており、上位2モデルにはLED付きの「WRAITH PRISM(LED)」が、Ryzen 5 7600にはロープロファイルのWRAITH STEALTHが付属する。
従来世代の「X」付きSKUを上回る性能を発揮
公開されたAMDのベンチマークデータによれば、Ryzen 9 7900は、前世代(Zen 3世代)のハイエンド製品であるRyzen 9 5900Xをゲームで7～31%、コンテンツクリエーションで12～22%上回るという。
また、Ryzen 7 7700はRyzen 7 5800Xと比較してゲームで6～30%、コンテンツクリエーションで13～53%上回る性能を発揮し、Ryzen 5 7600はRyzen 5 5600Xと比較してゲームで2～30%、コンテンツクリエーションで16～46%上回る。
いずれの製品もAMDのオーバークロックツールである「Ryzen Master」を利用して半自動でオーバークロックを行なうだけでさらに性能を上乗せることができるとAMDは説明している。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1467968.html 6000番台スルーできるな7000台に向けて貯めよう AMD Ryzen 9 プロセッサーとRadeonグラフィックス
# CPUコア数
8
# スレッド数
16
最大ブーストクロック
最大5.2GHz
ベースクロック
4.0GHz
L1キャッシュ
512KB
L2キャッシュ
8MB
L3キャッシュ
16MB
TDP（デフォルト
35-54W
AMDコンフィギュラブルTDP(cTDP)
35-54W
CPUコアのプロセッサ技術
TSMC 4nm FinFET
オーバークロッキングアンロック
なし
CPUソケット
FP7
FP7r2
FP8
最高使用温度動作温度(Tjmax)
100°C
*対応OS
Windows 11 - 64ビット版
Windows 10 - 64ビット版
RHEL x86 64ビット版
Ubuntu x86 64ビット版
*OSの対応状況はメーカーにより異なります。
接続方法
PCI Expressバージョン
PCIe 4.0
システムメモリ
DDR5
メモリチャネル
2
最大メモリ速度
4x2R
DDR5-5600
4x2R
LPDDR5x-7500
グラフィックス機能
グラフィックスモデル
AMD Radeon™ 780M
グラフィックコア数
12
グラフィックス周波数
3000MHz
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-9-7940hs >>618
改行が多すぎてエラーで削ってたら大事なのまで削ってたw
AMD Ryzen™ 9 7940HS
一般仕様
プラットホーム
ラップトップ
製品ファミリー
AMD Ryzen™ プロセッサー 最先端製造プロセスTSMC N4PでZen4 APUなのでワットパフォーマンス飛躍的に上がる AMD Ryzen 5 7640HS
# CPUコア数
6
# スレッド数
12
最大ブーストクロック
最大5.0GHz
ベースクロック
4.3GHz
L1キャッシュ
384KB
L2キャッシュ
6MB
L3キャッシュ
16MB
TDP（デフォルト
35-54W
AMDコンフィギュラブルTDP(cTDP)
35-54W
CPUコアのプロセッサ技術
TSMC 4nm FinFET
オーバークロッキングアンロック
なし
CPUソケット
FP7
FP7r2
FP8
最高使用温度動作温度(Tjmax)
100°C
*対応OS
Windows 11 - 64ビット版
Windows 10 - 64ビット版
RHEL x86 64ビット版
Ubuntu x86 64ビット版
*OSの対応状況はメーカーにより異なります。
接続方法
PCI Express®バージョン
PCIe® 4.0
システムメモリ
DDR5
LPDDR5
LPDDR5x
メモリチャネル
2
最大メモリ速度
4x2R
DDR5-5600
4x2R
LPDDR5x-7500
グラフィックス機能
グラフィックスモデル
AMD Radeon 760M
グラフィックコア数
8
グラフィックス周波数
2800MHz
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-7640hs iGPUにRembrandtと違ってRyzen 5に8CUを入れて来たのはありがたい 期待させておいておいしいSKUはほとんど出回らないパターンでしょ
4000番台の時の SMT ONのモデルが出回らなかった時みたいに Ryzenもやっと多コア来たか
intelはeコアでかさ増ししてるだけのゴミだからマルチ性能が微妙で早く買い替えたかったんだよな 3000Mhzだから6800HS比1.36倍
リークされてたRX570には微妙に届かなさそうか？ >>624
Zen4のは高めで利益も上げたいからできるだけ売りたいんじゃね
Zen3+以下6～7nmのは減産してるが
6600Uは5800U/5825Uと性能に大差なくて価格が高いだけだったからな
7640Uが8cuになるなら6800Uの80％くらいの性能ありそうだから
価格次第では良さげだな そんな化け物出したらIntelが死んじゃうから手加減してるんだよ >>625
水増しなんて最初からわかってたことでしょうに。
なのにわざわざゴミ買ったの？
物好きだねー 7040番台のUでZen4 RDNA3と期待したけど、この記事はでたらめ？
https://i.imgur.com/RXjxXBK.jpg AMD Zen4 がノートブックに強力に参入しました！性能/消費電力はIntel、Apple M1/M2よりはるかに優れています。
今回発表されたAMD Ryzen 7000シリーズモバイル（ノート）プロセッサーのラインナップは、前例のない、7020、7030、7035、7040、7045の5シリーズで、後者2つはZen4アーキテクチャーを採用しています。
Ryzen 7040シリーズ（コードネーム：Phoenix）は、4nmプロセス、最大8コア16スレッド、RDNA3アーキテクチャGPUコアの統合、TDP 35～45Wとアップグレードされています。
発表会では、7040シリーズの直接の競合相手も発表され、インテルのほか、アップルのMシリーズチップもあることが明らかにされた。
リサスー氏によると、AMD Ryzen 7040は、マルチタスクのワークロードに関してはApple M1 Proより34％速く、人工知能タスクに関してはM2より20％速く、エネルギー効率は50％優れているとのことです。
生産性の高いシーンでは、Blenderのレンダリングに関しても、Ryzen 9 7940HSはApple M1 ProやCore i7-1280Pよりも圧倒的に高速です。
耐久性については、AMDは、Ryzen 7040シリーズが超薄型ノートパソコンで30時間以上の動画再生を実現するとしています。
もちろん、M1 ProはAppleの最もパワフルなノートPC用プロセッサーではありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/883919.html N300 …8コア
メンドシノ …4コア
メンドシノまた負けたのかｗ >>634
コア数が多いけどほとんどの人はあまり影響ない
むしろシングルスレッド性能の高いPコアのみで出してくれんと AMD Ryzen 7000が史上最強の内蔵グラフィックスを実現3GHzの周波数で、すべてのディスクリートグラフィックスを凌駕している
AMDは本日、複数のファミリーからなるモバイル・プロセッサー「Ryzen 7000」シリーズを正式に発表しました。
5nm、Zen4、RDNA2 Ryzen 7045HXシリーズ。
4nm, Zen4, RDNA3 Ryzen 7040HSシリーズです。
6nm, Zen3+, RDNA2 Ryzen 7035U シリーズ。
7nm、Zen3、VegaのRyzen 7030Uシリーズです。
Ryzen／Athlon 7020シリーズに6nm、Zen2、RDNA2。
その中でもRyzen 7040HSシリーズは、新しく生まれたRDNA3 GPUアーキテクチャを直接採用し、最も技術的に進んだ製品であることは間違いないでしょう。
フラッグシップモデルであるRyzen 9 7940HSは、iGPUにRadeon 780Mを搭載し、768ストリームプロセッサに相当する最大12CUユニットを集積しており、デュアルエミッション設計からすると、ライティング1536ストリームプロセッサと解釈してもよいくらいである。
さらに驚くべきは3GHzに達する周波数で、これはiGPUの新記録であるだけでなく、ディスクリートグラフィックスカードでもまだこの高みに到達したものはありません。
RTX 4070 Tiは2.61GHz、RX 7900 XTXは2.5GHzで加速していることに留意してください。
Radeon 780Mのようなスペックでは、実際の性能のジオメトリはまだ不明ですが、デスクトップでもモバイルでもRTX 3050に迫る、少なくともモバイルのRTX 2050を無理なく抜いてくれるのではないかという期待もありますね。
また、Ryzen 7 7840HSは、周波数が2.9GHzとやや低いだけで、12CUのRadeon 780Mを内蔵しています。
Radeon 5 7640HSは8CUのRadeon 760Mに切り替わりましたが、その周波数は2.8GHzです。
Ryzen 7040HSシリーズを搭載した最初のノートPCは、3月までに発売されますので、じっくりとお待ちください・・・。
追記：デスクトップ用APU「Ryzen 7000G」にこのような内蔵グラフィックスが搭載されれば、どんなに素晴らしいことでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/883948.html >>635
ノートはバッテリーに影響あるからついてたほうがいいだろ
windows updateとかをPコアとかもったいない まともな一般人なら劣化パクリで金ドブせずIntelを選びましょう
最新の Windows 11 アップデート後に AMD Ryzen CPU がクラッシュすると言われています
www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-cpus-allegedly-crashing-after-latest-windows-11-update マイクロソフトのPC破壊アップデートをAMDのせいにするなよ AMD Ryzen 7000 3D Edition、144MBのキャッシュを激しく積む マイクロソフトの神業：Win11専用の最適化
AMDは、本日開催されたCESにおいて、多数のプロセッサやグラフィックスカードを発表しており、中でもRyzen 7000 3D Cache Editionは注目されており、今回はRyzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dの3モデルで、8コア、12コア、16コアのオプションが用意された。
Ryzen 9 7950X3Dでは、従来の64MBのL3キャッシュに3D V-Cacheキャッシュが64MB、さらにL2キャッシュが16MB追加され、合計144MBのキャッシュを搭載している。
144MBキャッシュという前例のないものだけでなく、今回はベース周波数が4.5GHzから4.2GHzに若干下がり、アクセラレーション周波数は5.7GHzのまま、TDPも170Wから120Wと消費電力が減少するなど、周波数の犠牲もそれほど多くない。
スペック面では、Ryzen 9 7950X3Dは、キャッシュ、周波数、TDPのバランスが比較的完璧なより良い仕事を実現している。
しかし、まだ一つ問題があります。
Rex 9 7950X3Dは2CCDモジュールで、64MBの3Dキャッシュが片方のCCDにスタックされているため、実際には内部で2つのパーツとなり、片方のCCDには32MBのL3キャッシュが、もう片方には96MBのL3キャッシュが付いており、両CCDのキャッシュ容量は極端に異なり、アプリケーションやゲームにおける最適化に問題が生じてしまうのだ。
理論的には、ゲームアプリケーションは96MBキャッシュのCCDで実行する頻度が高くないと性能が上がらず、そうでなければ副作用がある。
この最適化問題に対して、AMDはマイクロソフトの神対応も受けており、Win11ではAMDのドライバー最適化と相まって、キャッシュ容量増加の恩恵を受けるゲームやアプリケーションを効果的に特定し、対応するCCDユニットでの実行を割り当てて、性能向上を確実にするための専用最適化が提供される予定です。
ただし、このWin11パッチがいつ提供されるかは不明で、Ryzen 7000 3D Cache Editionプロセッサは2月に発売されるので、それまでにMicrosoftがパッチを用意していることを期待したい。
https://m.mydrivers.com/newsview/883953.html 144MBキャッシュで圧倒的なパフォーマンスを実現！Zen4アーキテクチャのAMD Raider 9 7950X3DはCore i9-13900Kより52％以上高速化
本日開催されたCES 2023において、AMDはZen4 3Dキャッシュ版とも呼ばれる「Ryzen 7000 X3Dプロセッサ」を発表しました。
この世代のラインナップは3機種に増え、総キャッシュは最大144MB、最大16コア32スレッド、加速周波数は最大5.7GHzに急増し、熱設計消費電力は120Wに急落しています。
性能面では、AMDが公表している数値によると、フラッグシップモデルである「RRyzen 9 7950X3D」は、インテル Core i9-13900Kよりも24％以上高いゲーム性能を実現しています（Horizon: Dawn of the Dead、1080P解像度）。
AMDは、ゲーム以外にも、やはりCore i9-13900Kと比較して、Adobe PRが17%以上高速化し、さらにファイル圧縮性能が52%以上向上するなど、生産性の高いコンテンツ作成シーンでもZen4 3Dキャッシュ版のメリットを実証した。
AMD Ryzen 7000X3Dプロセッサーは2月に発売されると報道されています。
また、7900X3D と 7950X3D はデュアル CCD ですが、実際には 3D キャッシュの内側に重なった CCD は 1 つだけです。これは、発熱、相互接続、およびコストなどの総合的な考慮事項による可能性があります。
そうでなければ、キャッシュは問題なく200MB以上になります。
https://m.mydrivers.com/newsview/883857.html AMD RX 7000 Mobile Editionグラフィックスカード発表：6nmプロセス、RTX 3060に最大38%以上差をつけて登場!
NVIDIA RTX 40シリーズがゲーミングノートに参入し、AMD RX 7000シリーズがRyzen 7000シリーズモバイルのパートナーとして登場しましたが、今回は特別なんです。
RX 7000シリーズモバイルも最新のRDNA 3アーキテクチャですが、もちろん最上位のNavi 31のビッグコアではなく、またGCDとMCDという小型チップの組み合わせでもなく、シングルチップで搭載しています。
製造プロセスは最新の5nmではなく、コア面積204平方mmの6nmを使用。
具体的には、ハイエンドゲーミングノート用のMシリーズ2機種と、薄型軽量ゲーミングノート用のSシリーズ2機種の計4機種と、圧倒的に少ないです。
Mシリーズは、RX 7600M XTとRX 7600Mで、それぞれ32と28の演算ユニット、または2048と1792のストリームプロセッサを搭載し、いずれも32MBのInfinityキャッシュを内蔵、FP32単精度浮動小数点演算性能はそれぞれ32TFlopsと28TFlopsを実現しています。
グラフィックメモリはいずれも128bitの8GB GDDR6で、等価周波数はそれぞれ18GHzと16GHzです。
消費電力は、RX 7600M XTが75～120W、RX 7600Mが50～90Wの範囲で設定可能です。
1080pゲームを中心に、前世代のRX 6600Mと比較して20～40%程度性能が向上しており、実質的にはRTX 3060 12GBを最大38%以上という驚異的な性能で上回ることができます。
Sシリーズは、RX 7700SとRX 7600Sで、それぞれRX 7600M XTとRX 7600Mに相当するコアスペックを有しています。
しかし、消費電力がそれぞれ75～100W、50～75Wと下がっていることから、周波数が低下したに違いありません。
性能面では、前世代のRX 6700Sと比較して、1080pの解像度で15～40％程度向上させることが可能です。
技術面では、SmartShift、SmartAccessなどのスマートテクノロジーに引き続き対応するほか、2つの新しい遊び方を提案します。
一つは、超解像技術RSRのモバイル版で、画面の拡大縮小やフレームレートの向上も実現する「SmartShift RSR」で、今年前半に上陸します。
現在、AMD FSRテクノロジーに対応したゲームソフトは230本に達しています。
2つ目はHYPR-RXで、これもモバイルに搭載され、Anti-Lag、Radeon Boost acceleration、RSR Super Resolutionという同じ3つのテクノロジーをボタン一つでオンにして、さらなるパフォーマンスを発揮できるようにし、今年前半に上陸する予定だそうです。
製品としては、Alien M18/M16、英道（Emdoor）APX970/AG958P、Inztek（IP3）ARN37AがRX 7600M XTを搭載し、Asus TUF GAMING A16はRX 7700Sを選択することになります。
いずれもRyzen 7000シリーズ・プロセッサーを採用し、AMD Advantageモバイル・プラットフォームの一部であり、FreeSync PremiumおよびAMD Smart Adjustmentの各種技術に対応しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/883776.html AMD、24コアのZen4 CPUを搭載した1460億トランジスタのモンスター：MI300アクセラレーション・グラフィックスカードを発表
今年のCESでAMDは、Ryzen 7000 Mobile Editionプロセッサ、RX 7000モバイルグラフィックカード、Ryzen 7000X3Dデスクトッププロセッサなどの新製品を発表し、AMDのCEO、リサスー氏は、今年の後半に正式リリースされる新世代のアクセラレータカード、Instinct MI300シリーズもプレビューした。
Instinct MI300は、AMDのデータセンター向け次世代アクセラレーターカードで、CDNA3アーキテクチャをアップグレードし、初めて24コアのZen4 CPUを統合した、世界初のCPU+GPU統合データセンター向けアクセラレーターカードとなります。
また、Instinct MI300は、5nmプロセス用小型チップ9個、6nmプロセス用小型チップ4個という複数のプロセスを含む小型チップ設計と、HBM3ビデオメモリ128GBを搭載していることも特徴です。
Instinct MI300グラフィックカード全体は、なんと1460億トランジスタを搭載しており、これは現在入手可能な最も複雑で統合されたアクセラレータカードです。
NVIDIAのH100は800億トランジスタしかなく、IntelのPonte Vecchioアクセラレータカードは以前1000億トランジスタを作っていましたが、MI300は新しい最高値を更新しています。
MI300アクセラレータカードの性能については、AMDはあまり詳細を発表せず、現行のMI250Xグラフィックスカードの性能を一部比較し、AI性能が8倍以上に、ワットあたりのAI性能が5倍以上に向上していることを簡単に説明したのみだった。
Instinct MI300グラフィックスカードは、現在ラボサンプルを公開しており、今年の後半に発売される予定です。
最初のリリースは、米国の新世代スーパーコンピュータ「El Capitan」向けになるようで、性能は最大200億倍と、同じくAMDのCPUとGPUを搭載した現在のTOP500最強スーパーコンピュータ「Frontior」の2倍に跳ね上がるという。
https://m.mydrivers.com/newsview/883852.html 初の統合型AIエンジン「Ryzen 7000 Mobile」にAMDが超絶自信：Appleを上回る性能は問題ではない
AMD は本日、CES 展示会で Ryzen 7000 モバイル プロセッサをリリースしました。
このファミリには、Zen3 や Zen2 アーキテクチャ、さらには Zen4 アーキテクチャを含む複数のシリーズが含まれており、後者は Ryzen 7040 と Ryzen 7045 の両方で使用できます。
Ryzen 7040シリーズは、コードネームPhoenix、アップグレードされた4nmプロセス、最大8コア16スレッド、RDNA3アーキテクチャGPUコア統合、TDP35～45Wの、主にハイエンド薄型軽量ノートPC向けの適正モバイル版プロセッサーです。
Ryzen 7040シリーズにはもう一つ重要な変化があり、AMDによるXilinx買収に伴うRex AIエンジンの一部が初めて統合されました。
AIエンジンのサポートは、ビデオ会議での背景ぼかしやノイズ除去など、ノートパソコンでもAI技術を活用するための機能として注目されています。
この波の中でAMDは、最大12兆倍の演算能力により、Appleの最新MシリーズプロセッサのAIエンジンに対抗できるとして、Ryzen AIエンジンに極めて強い自信を示している。
AMDの比較によると、Ryzen 7040シリーズ・プロセッサーは、AppleのM1 Proと比較して、生産性性能で34％以上、AI性能で20％以上向上しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/883906.html 今回7040番台の Uシリーズは発表なかった感じ？ ノートでこの性能ならデスクトップ版APUとんでもないことになりそうだな Uは7035Uで充分だろって判断かな
次世代SteanDeck向けのZen4 4コア+RDNA3 8cuの小型Phoenixを
省電力PC向けにも出したりしないんかな 製造プロセスが1番重要だからな
スマホだろうとパソコンだろうとこの製造プロセスだけで選ぶと間違いない デスクトップ版の消費電力のデカさから、zen4はUに適してないと判断したのかもね SteanDeck2号機は初代からCPU変更しないことは確定やぞ PhoenixはN4で178mm2という話だから
N6で208mm2のRembrandtよりおそらく高コスト
後発のPhoenix2はZen4+Zen4Cの2+4にRDNA3の4CUという話だから
面積はおそらく100mm2以下でRembrandtよりもかなり低コスト
UにPhoenixは上位だけしか使わず大部分はPhoenix2になるだろう
GPUが4CUなのは弱いが3GHz近くなるならまずまず Intelのせいだよ
いつでも出せる用意はしてある
Threadripperだってそうだ >>656
N4じゃない
N4Pだよ
Appleが使ってるけど生産減らしたからあまった所に入ってったんだよ >>654
元々デスク版Zen4はかなりオーバークロックした状態を定格にしてるから
2.5Ghzの16Cなら55W辺りで収まると思うけどな。それが16Cの末尾45HXだと思う
ぶっちゃけIntelのHXより消費電力はかなり低いんじゃないの？ >>654
デスク版は5nm、U出すなら4nm
あと消費電力なんてただの調整でしかない
25W以下にした時にZen3+＆RDNA2よりZen4＆RDNA3がどのくらいの性能なのかってだけ ノートPCはメーカー各社の味付けや好みで性能コロコロ変わるからな… 人気のRyzen 7000がもっと使いやすく、もっと身近に！発売迫る"高効率65W版 AMD Ryzen プロセッサー"を中心にライブ解説、9日22:30配信開始【AMD公式配信コラボ特番】
2023年は始まったばかりですが、AKIBA PC Hotline!公式Youtubeチャンネル“PAD”では、すでにIntel、NVIDIAの新製品をテーマにしたライブをお届けしました。
何かが足りないと感じている方、正解です。
残る1社、AMDの新製品をテーマにしたライブを配信いたします！
配信日時は1月9日(月祝)22:30。
今回のライブでフォーカスするのは、1月10日にグローバルでの発売が開始される（日本での発売日は未発表）Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700、Ryzen 5 7600の3モデル。
高性能、かつ電力効率のよさから人気のRyzen 7000シリーズの新ラインナップです。
既存の7900X、7700X、7600XはTDPが170W/105Wだったのに対し、今回の“X無し”3モデルは65Wと大幅に省電力化。クーラーや電源にそれほど気を使わなくてもいい、扱いやすいモデルに仕上がっていると予想されます。
実際、既存3モデルはCPUクーラーが別売だったのに対して“X無し”3モデルにはAMD純正の空冷クーラーが同梱される点からも冷却が容易であることが伺えます。
性能面では前世代（Ryzen 5000）のX型番の同グレードモデルを上回るとうたわれていることから、今回も期待できそうです。
製品の解説を務めるのはKTU・加藤勝明氏。MCは改造バカ・高橋敏也氏です。そして、今回も日本AMD公式配信AMD HEROES WORLDとコラボレーション。
同番組から日本AMDの佐藤美明氏、鈴木咲さんをお迎えします。
せっかくの機会なのでCESで発表されたモバイルRyzen 7000シリーズやゲーミング特化のRyzen 7000X3Dシリーズについても伺ってみたいと思います。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/dosv/1468734.html RTX 4070 Ti 傲慢なAMDのPPT比較はやめてください。7399元でまだAカードが強い
2日前、NVIDIAはRTX 4070 Tiを発表しました。
実は以前のRTX 4080 12GBのグラフィックカードの名前を変えたものであることは周知の事実ですが、今回NVIDIAは100ドルの値下げを行いました。
中国では6,499元で販売されており、RTX 4070 Tiはコストパフォーマンスの高いカードと言えます。
グラフィックカード「RTX 4070 Ti」の発売後RX 7000シリーズは現在、RX 7900 XTXとRX 7900 XTの2枚のみで、価格はそれぞれ999ドルと899ドル、国内では7,999元と7,399元と、RTX 4070 Tiよりもかなり高価なだけに、プレッシャーはAMDの方にあるようだ。
AMDはもちろん反撃に出ます。
今回はやはりPPT比較方式で、RTX 4070 Tiグラフィックスカードと自社のRX 7900 XTグラフィックスカードの仕様と性能を比較し、900ドル/7,399元以内ではやはり最強のAカードであることを強調しています。
この比較からAMDは、メモリが20GBに対して12GBしかないこと、メモリのビット幅が320bitに対して192bitであること、DPインターフェースはRX 7900 XTがDP 2.1に対応しているのに対しNカードはDP 1.4に留まっていることなど、RTX 4070 Tiのいくつかの弱点を指摘しています。
ゲーム性能については、AMDはDeath Stranding、Call of Duty 19、Assassin's Creed Valhalla、Crysis 6など5つの人気ゲームを挙げている。
4K性能ではRX 7900 XTカードが10～20％以上ほど高く、Crysis 6のライトトレーシング性能でもRTX 4070 Tiカードよりかなり優れていることがわかる。
AMDのPPT比較を読んで、どちらのグラフィックカードがより購入する価値があると思いますか？
https://m.mydrivers.com/newsview/884237.html 何度も何度も値上げの話されてるだろ
前までは供給不足でいくらであっても売れるんだから値上げ
今年からは需要不足でいくらであっても売れないんだから値上げ いくら出しても買いたいって人はDragon RangeやPhoenixへ行け
長年使ったIntelのハイエンドデスクトップパソコンが壊れかけて修理に出すのも長期保証が切れて見積もり金額見て驚く
今のパソコンはAMDならどれ選んでも今まで使ってたIntelのハイエンドデスクトップパソコンより高性能
家計に優しいのはMendocinoへ行け メンドシノは何で騒がれてたのかわからんぐらいゴミだな 5万以下向けかと思ったらスタンダードクラスにゴミを放り込んできただけだった AMD at CES 2023 - 総集編
AMD会長兼CEOのリサ・スー博士が、世界で最も困難な課題に取り組むためにイノベーションの限界を押し広げるというAMDのビジョンを共有し、製品やニュースの発表、業界をリードするゲストや新しいデモを伴って、AI、ゲーム、エンターテインメント、ヘルスケア、自動車、航空宇宙などの複数の分野でどのように共に前進するかについて説明することにご参加ください。
https://youtu.be/-CJWpk-G-B8 より軽いタッチ。Core i9-13900KとRyzen 9 7950XのCPUパワー・スケーリングを検証する
まとめ
Intel Core i9-13900K と AMD Ryzen 9 7950X プロセッサーをさまざまな消費電力レベルでテストした結果、非常に興味深い結果が得られました。
両ブランドの現行世代のフラッグシップは、それ自体が高性能なデスクトップの巨人であることは明らかですが、これらのプロセッサーの性能は、電力消費によって全く同じようには低下しません。
そのため、いくつかの興味深い結果が得られています。
このため、Core i9-13900KとRyzen 9 7950Xのどちらで電力を削減する価値があるのか、利点（ある場合）、性能、そしてもちろん、より明確な結論を出すことができるのです。
Core i9-13900Kのパワースケーリングの概要
IntelのCore i9-13900Kについては、多数のベンチマークと両ゲームで興味深い結果を得ることができた。
Core i9-13900KとRyzen 9 7950Xは、標準設定のままでは競争力のある打撃を与え合っていますが、Intelの製品は、低い電力エンベロープでは性能競争力（つまり総合効率）があまりないように見えました。
CPUコア温度から明らかなように、AMDの製品よりも熱伝導が良いとはいえ、全体的により消費電力の高いプロセッサであるにもかかわらず、Core i9-13900Kは我々が期待したほどには効果的にスケールアップしなかったのです。
少なくとも、AMDの最高のチップと比較した場合、より低いTDPでその高い性能を維持することはできませんでした。
CineBench R23のマルチスレッドテストの結果を演算性能のベースラインとして、Core i9-13900Kがレンダリングタスクでどの程度スケールアップするのかを確認することができる。
100%のパフォーマンスを発揮する純正設定の数値をベースラインとして、125Wまで電力を落とすと、パフォーマンスは約78%以下に留まることがわかります。
105Wまで下げると、消費電力は大きく変わりませんが、パフォーマンスは純正の約72%以下になりました。
ファンが好む65Wまで下げると、性能レベルは純正の56.6％以下まで落ちました。
これは、定格消費電力の26%に過ぎない（yCruncherの消費電力がここで完全に変換されると、さらに少なくなる）ことを念頭に置くとよいだろう。
つまり、正規化されたベースでは、i9-13900Kのエネルギー効率は、65ワットまでダイアルダウンしたときに2倍以上（2.2倍）になったということだ。
また、yCruncherによる消費電力測定値を加味すると、i9-13900Kの純正消費電力が非常に高いため、電力効率は純正比2.62倍近くになると考えられる。
全体として、65W時のピーク負荷電力は71.4W、ピークコア温度は39℃となった。
ゲーミングテストでは、Core i9-13900Kはどの電源設定でも同等のパフォーマンスを発揮した。
これは、電力制限を大幅に緩和したにもかかわらず、ゲーマー向けのパフォーマンスが維持されていることを示している。
すべてのゲームが同等に作られているわけではないので、パフォーマンスが低下するゲームもあると思う。
ゲームテストでは、Core i9-13900Kの唯一の落とし穴は、フレームレート性能の5％台前半の低さで、これは気になる可能性があるが、ゲームと望ましい最低フレームレート（60fpsを下回るかなど）に依存しそうである。 Ryzen 9 7950Xのパワースケーリングのまとめ
AMD Ryzen 9 7950X プロセッサーと TSMC の 5nm ノードをベースにした Zen 4 コアに話を移すと、非常に興味深いことがわかります。
標準設定での消費電力スペクトルのトップエンドでは、Ryzen 9 7950X は、ワット当たりの性能の面で Core i9-13900K よりも効率的であることがわかります。
それでも、AMDのPackage Power Tracking（PPT）技術によってAM5ソケットの電力を制限したところ、魅力的な結果が観察された。
まず指摘したいのは、yCruncherでいくと、Ryzen 9 7950XはCore i9-13900Kと同等の性能レベルを達成するために、純正設定での消費電力が約34％以上少なくなっていることだ。
つまり、電力効率という点では、すでにAMDの方が良いところからスタートしているわけです。
CineBench R23 Multi-Threaded の結果を見ると、Ryzen 9 7950Xは、230WのPPTから65Wまで例外的に優れた拡張性を示しました。
最も重要な結果は65Wで得られ、CineBench R23 MTでは、Ryzen 9 7950Xは、このベンチマークのレンダリング作業負荷を純正性能と直接比較して、PPT設定を純正限界値のわずか28%として、81.1%の性能を維持していることが分かりました。
つまり、AMDの電力効率は約3倍(2.87倍)になり、消費電力が大幅に低下しても、多くの性能を維持できていることになる。
最後に、両プロセッサの場合、35Wでの性能は正確には驚異的ではなかったが、どんな形の効率化にも収穫逓増があり、35Wはこれだけの物理的なシリコンには無理があったのだろうということは指摘しておかなければならない。
それでも、CineBench R23 MTでは、Ryzen 9 7590Xは49.3%の性能を維持し、Core i9-13900Kは35W時の30.6%の性能にとどまった。 TDPを減らすこと。ワッツ・ザ・ポイント
では、TDPの削減やCPUへの電力制限を行う場合、何がポイントになるのかと問われることがある。
ハイエンドのプロセッサを搭載し、単純に電力を制限する例としては、スモールフォームファクタのPCが挙げられる。
小型の筐体では、一般的に使用できる冷却オプションが少なく、小型のシステムでは、CPUを253W（13900K）または230W（7950X）で動作させると、狭いスペースで解決するのと同じくらい多くの問題を引き起こす可能性があります。
ミッドレンジまたはハイレベルのグラフィックスカードを追加すると、事態は急速に過熱します。
クーラーマスターのMasterLiquid Pro 240のような典型的な240mm AIOプレミアムCPUクーラーは、210～230Wの発熱に対応できるため、SFFコンピューティングに十分な小型のものは、CPUからケースの外側に熱を移動する効果がさらに低くなると考えておいたほうがよいでしょう。
これらのフラッグシッププロセッサーを使用する場合は、240mmまたは理想的には360mmのAIO CPUクーラーなど、高級な冷却装置を探すことを多くの人が推奨しているほどです。
全体の消費電力を下げることで利益を得ることができるのは、SFF愛好家だけではありません。
それでも、自分がどれだけエネルギーを使っているかを意識している人たちは、CPUから勝手に吐き出される300Wの電力を好意的に見ることはないでしょう。
特に、わずかな効率のためにわずかなパーセンタイルの性能を落とすという選択肢がない場合はそうです。
熱量が少ない＋電力が少ない＝問題が少ない
最後の言葉Zen 4は非常に効率的だが、TDPを下げれば誰でも改善できる
堅実なゲームパフォーマンスを実現できる、より手頃な価格の選択肢があるにもかかわらず（詳しくは最新の「ゲーム用ベスト CPU」ガイドをご覧ください）、x86 コンピューティングを新たな高みへと導くという点では、インテルも AMD もその功績を誇りに思うことができます。
AMD Ryzen 9 7950XとIntel Core i9-13900Kプロセッサーのテストと独自レビューは、どちらも高性能デスクトップコンピューティングに関する最高の製品であることを明確にしています。
実際、レンダリング、エンコーディング、シミュレーション、ゲームなどの演算要素では、両プロセッサーともトップエンドで互角の戦いを見せています。
我々のテストでは、Ryzen 9 7950Xを搭載したAMDが最大の勝者となりました。
我々の分析から得られた最大の収穫は、Ryzen 9 7950Xの最大消費電力を50％以上削減したにもかかわらず、十分なパフォーマンスが維持されていることです。
ピーク時の消費電力がわずか42％でも、チップの性能が80％以上維持されていることは、非常に心強い結果です。
これによって、ハイエンドでもSFFコンピューティングがより魅力的なものになります。
これに対し、Intelのi9-13900Kは、それほど良い結果ではありません。
両プラットフォームが、これらのフラッグシップSKUのv/fカーブにおける「スイートスポット」の外側で動作していることは明らかですが、それでもなお、65W設定でも、測定したピーク消費電力の21%（！）に対して約60%の性能が得られています。
最終的には、i9-13900KはAMDのチップよりも絶対的、相対的に多くの消費電力を削減し、その過程でより多くのパフォーマンスを諦めることになるのです。
TDP（およびPPT）は、厳しい制限というよりも、「理想的な」値として考えた方がよいということを心に留めておいてください。
これは、純正の設定でも、これらのチップを電力制限する場合でも同じです。結局、どちらのプラットフォームも、私たちが望む電力制限に全く従わず、AMDの方が悪い結果となりました。
つまり、純正設定以外では、7950Xは任意の制限でより多くの電力を消費することになったのです。
しかし、実世界のパフォーマンスに焦点を当てたいという我々の希望に沿う形で、どちらかのプロセッサを「65」ワットまでダイアルダウンした場合に何が期待できるかを示す、非常に有効な見解が示されました。 結局のところ、もしあなたが今スペースがないとしても、どちらのプラットフォームでも低温と消費電力の削減の恩恵を受けることができるのです。
しかし、総合的な（つまり最高の）パフォーマンスに関しては、Ryzen 9 7950Xに軍配が上がります。
エネルギー効率は2倍近く向上し、PPT設定は65ワットとなっており、このチップが最高の絶対性能を達成するためにスイートスポットをはるかに超えて押し出されたことは明らかです。
つまり、スイートスポットに戻すことで得られるエネルギー効率は、かなり高いということです。
AMDが、チップレットベースのデスクトップCPUの1つを新しいRyzen Mobile 7045 HXシリーズ・プロセッサーでモバイル分野に導入するのは今しかないと判断したのも不思議ではありません - ノートパソコンに16コアCPUは大胆ですが、AMDのZen 4シリコンはその課題に対応します。
Core i9-13900K
https://images.anandtech.com/doci/17641/13900k%20power%20scaling%20cbr23.png
Ryzen 9 7950X
https://images.anandtech.com/doci/17641/7950x%20power%20scaling%20cbr23.png メンドシノより電力効率悪くて草ｗ
N300の方がもっと勝ってて草ｗ 製品は6月じゃね
6000よりさらに高くなると言われてる リサが発表したときの資料
1280P比ゲーミング1.21倍ってショボくね
フェニックスって6800Uにすら勝てないAPUなんか？ CES 2023の主張
Ryzen 9 7940HSは、世界最速の超薄型プロセッサーです。
PHX-10 - 2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。
DaVinci Resolve BlackMagic , V-Ray, Blender, Cinebench R23 nT, Handbrake 1:5:1 で実証されたテスト結果です。
Ryzen 9 7940HSシステム。
AMDリファレンスマザーボード：4x4GB LPDDR5、1TB SSD、Radeon 780M グラフィックス、Windows® 11 64-bitを構成。
Apple M1 Proシステム。
Macbook M1 Pro 18、32GB LPDDR5、1TB SSD、MacOS Monterey（12.6.1）構成。
システムメーカーにより構成が異なる場合があり、結果が異なる場合があります。PHX-10。
Ryzen 7 7940HSは、インテルCore i7-1280Pと比較して、一部の生産性やコンテンツ制作のベンチマークで高速なパフォーマンスを発揮することができます。
2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。
テスト結果は、Handbrake、Cinebench、GeekBench、PCMArk 10、Kraken、7-Zip、Lame MP3において実証されています。
Ryzen 7 7840HSシステム。
AMDリファレンスマザーボード：4x4GB LPDDR5、1TB SSD、Radeon 780M グラフィックス、Windows 11 64-bitを構成しています。
Core i7-1280Pシステム。
HP Elitebook 840 G9、16GB DDR5-4800、1TB SSD、Intel Iris Xe、Windows 11 64-bitで構成。
システムメーカーにより、構成が異なる場合があり、結果も異なることがあります。
性能は異なる場合があります。PHX-6。
AMD Ryzen 7040シリーズは、世界最速のPCプロセッサー・グラフィックスを搭載しています。
2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。テスト結果は、Borderlands 3、Cyberpunk 2077、Rainbow Six Siege、Assassin's Creed.で実証されたものです。
Valhalla、World of Tanks Encore、League of Legends、Far Cry 6、Grand Theft Auto V、Shadow of the Tomb Raider、F1 2021、Strange Brigade、Total War: Three Kingdoms Battleで実証済み。
Ryzen 9 7940HSシステム。
AMDリファレンス・マザーボード、4x4GB LPDDR5、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Radeon 780M グラフィックス、Windows 11 64-bit構成。
Core i7-1280Pシステム。
HP Elitebook 840 G9：16GB DDR5-4800、1TB SSD、Intel Iris Xe、Windows 11 64-bitで構成されています。
システムメーカーにより、構成が異なる場合があり、結果も異なる場合があります。PHX-9。
30時間の動画再生が可能。
エンジニアリングによる予測は、最終的なパフォーマンスを保証するものではありません。
ビデオ再生時の予想バッテリー駆動時間に基づくAMDエンジニアリング・スタッフによる性能予測です。
プレシリコンエンジニアリング分析に基づく予測。
バッテリ寿命の予測は、ハードウェアおよびソフトウェアが同一に構成されたシステムを想定しています。
具体的な予測はリファレンス・デザイン・プラットフォームに基づいており、最終製品の市場投入時に変更される可能性があります。PHX-7。 Ryzen 9 7945HXプロセッサは、前世代のRyzen 9 6900HXに対して、次のレベルのパフォーマンスを提供します。
2022年12月23日時点のAMDのテストに基づく。
テスト結果は、Far Cry 6、CS:GO、Warhammer.Dawn of War 3、League of Legendsで実証されています。
Dawn of War 3、League of Legendsでのテスト結果です。
Ryzen 9 7945HXシステム。
AMDリファレンス・マザーボード、2x16GB DDR5-5200、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Radeon 610M グラフィックス、Windows 11 64ビットで構成されています。
Ryzen 9 6900HXシステム。Alienware M17 R5は、2x16GB DDR5-4800、1TB SSD、Radeon 6850M XTグラフィック、Windows 11 64-bitで構成されています。
システムメーカーにより構成が異なる場合があり、結果も異なる場合があります。DRG-03。
Ryzen 9 7945HXは、世界で最もパワフルなモバイルプロセッサーです。
2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。
Geekbench、Cinebench、Blender、Handbrakeで実証されたテスト結果です。
Ryzen 9 7945HXシステム。
AMDリファレンスマザーボード：2x16GB DDR5-5200、1TB SSD、Radeon 610M Graphics、Windows 11 64-bitで構成されています。
Core i9-12900HXシステム。
MSI Raider GE67HX12UHS は、2x16GB DDR5-4800、1TB SSD、GeForce 3080 Ti グラフィックス、Windows 11 64 ビットで構成されています。
システムメーカーにより、構成が異なる場合があり、結果も異なる場合があります。DRG-02。
AMD Ryzen 5 5600X CPUおよびAMD Radeon RX 7600M XT GPU、16GB DDR5-3600MHz、Video Driver 22.0を搭載したリファレンス・システム。
40 RCP 6、Win 11は、Intel Core i7 12700HとNvidia GeForce RTX 3060 6GB、16GB DDR5-4800MHz、Video Driver 26.86、Win 11、1080p、最大設定を備えたノートパソコンと比較して、Metro Exodusで最大22%、Cyberpunk 2077で最大26%、Resident Evil Villageで最大26%、The Witcher 3で最大31%、一部のゲーム全体で平均最大26%の性能の改善を提供します。
AMDパフォーマンスラボによるテスト、2022年12月14日、AMD Ryzen 5 5600XおよびAMD Radeon RX 7600M XT 16GB DDR5-3600MHz, Video Driver 22.40 RCP 6, Win 11を搭載したリファレンスシステムとIntel Core i7 12700HおよびNvidia GeForce RTX 3060 6GB、16GB DDR5-4800MHz, Video Driver 526.86, Win 11搭載ノートパソコンで実施されました。
以下のゲームと設定で1080pでテスト。
Metro Exodus @ DX12 Extreme、Cyberpunk 2077 @ DX12 Ultra、Resident Evil Village @ DX12 Max、The Witcher 3 @ DX11 Ultra。
システムメーカーにより構成が異なる場合があり、異なる結果が得られることがあります。
性能は異なる場合があります。RM-109。 AMD Ryzen 7 5800X3Dは、発売当時、世界最速のPCゲーミング・プロセッサーでした。
2021年12月14日時点のAMDによるテストに基づく。
Watch Dogs Legion、Far Cry 6、Gears 5、Final Fantasy XIV、Shadow of the Tomb Raider、CS:GOで性能評価を実施しました。
すべてのゲームは、1920x1080pの解像度で、HIGHインゲーム・クオリティ・プリセット（または同等のプリセット）でテストしています。
システム構成Ryzen 7 5800X3DとAMDリファレンスマザーボード、2x8GB DDR4-3600。
Core i9-12900KとROG Maximus Z690 Heroマザーボード（BIOS 0702と2x16GB DDR5-5200）。
両システムともGeForce RTX 3080（ドライバ472.12）、Samsung 980 Pro 1TB、NZXT Kraken X62、Windows 11 28000.282で構成されている。R5K-107
最大5.0GHz(Max Boost)。
AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストは、バースト的なシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーの単一コアによって達成可能な最大周波数です。
最大ブースト値は、サーマルペースト、システム冷却、マザーボード設計とBIOS、最新のAMDチップセット・ドライバ、最新のOSアップデートなど、いくつかの要因によって変化しますが、これらに限定されるものではありません。GD-150。
Ryzen 7 7880X3Dプロセッサーは、前世代のRyzen 7 5800X3Dプロセッサーと比較して、一部のタイトルで1080pゲーム性能が平均15%向上しています。
2022年12月15日現在、AMD Performance Labsが以下のハードウェアを使用してテスト。
AMD Ryzen 7 7800X3D、G.Skill DDR5-6000およびArtic Liquid Freezer IIクーラーを搭載したAMD AM5 Referenceマザーボードと、AMD Ryzen 7 5800X3Dプロセッサー、DDR4-3600およびArtic Liquid Freezer IIクーラー搭載AMD X570 Referenceマザーボードを比較した場合。
すべてのシステムは、オープンエアーのテストベンチ、Windows 11、AMD Smart Access MemoryテクノロジーON、仮想化ベース・セキュリティ（VBS）OFFで構成されています。
Dota 2、Assassin's Creed、Valhalla、Borderlands 3でゲーミングパフォーマンスを計算。
ヴァルハラ、ボーダーランズ3、CS:GO、サイバーパンク2077、デウスエクス マンカインド・ディバイデッド、F1 2021、ファークライ6、ファイナルファンタジーXIV シャドウブリンガー、フォートナイト、ゴーストリコンブレイクポイント、グランドセフトオートV、ヒットマン3 ドバイCPU、ヒットマン3 ドバイGPU、リーグ・オブ・レジェンド、メトロエクスドロス、ミドルアース、レインボーシックス・ザ・ダンジョンズ。
シャドウ・オブ・ウォー、レインボーシックス シージ、シャドウ・オブ・ザ・トゥームレイダー、ストレンジ・ブリゲード、トータルウォー：三国志バトル、ウォーハンマー。
ドーン・オブ・ウォーIII』『ウォッチドッグスLegion、Wolfenstein Youngblood (LabX)、World of Tanks Encore、Rifbreaker CPU、Red Dead Redemption 2、すべて1080p高設定にて。
システムメーカーにより構成が異なるため、異なる結果が得られる可能性があります。RPL-037。
最大5.7GHzのMax Boost。
AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストは、バースト的なシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーの単一コアによって達成可能な最大周波数です。
最大ブーストは、サーマルペースト、システム冷却、マザーボード設計とBIOS、最新のAMDチップセット・ドライバ、最新のOSアップデートなど、いくつかの要因によって変化します。GD-150。
Ryzen 9 7950X3Dは、一部のゲームタイトルでCore i9-13900Kよりも高速なパフォーマンスを発揮することができます。
2022年12月15日現在、AMD Performance Labsが以下のハードウェアを使用して行ったテストです。
AMD Ryzen 7 7800X3Dシステム。
AM5リファレンス・マザーボード、32GB DDR5-6000、Artic Liquid Freezer IIクーラー。 Intel Core i9-13900Kシステム。
ASUS Strix Z790-E Gaming Motherboard、32GB DDR5-6000、Artic Liquid Freezer II クーラー。
全システム、オープンエアテストベンチ、Windows 11、AMD Smart Access MemoryテクノロジーON、Virtualization-Based Security (VBS) OFFで構成されています。
ゲーム性能は、Assassin's Creed:アサシン クリード ヴァルハラ、ボーダーランズ 3、CS:GO、サイバーパンク 2077、デウスエクス マンカインド・ディバイデッド、DOTA 2、F1 2021、ファークライ 6、ファイナルファンタジー XIV、ゴーストリコンブレイクポイント、グランドセフトオート V、ヒットマン3 ドバイCPU、ヒットマン3 ドバイGPU、メトロエクソダス、ミドルアース、シャドウ・ウォー、シャドウ・オブ・ザ・リングでゲームパフォーマンスを算出。
シャドウ・オブ・ウォー、シャドウ・オブ・ザ・トゥームレイダー、ストレンジ・ブリゲード、トータルウォー：スリー・キングダム・バトル、ウォーハンマー。ドーン・オブ・ウォーIII、ウォッチドッグスLegion、Wolfenstein Youngblood（LabX）、World of Tanks Encore、Rifbreaker CPU、Red Dead Redemption 2、Forza Horizon 5、Guardians Of The Galaxy、Tiny Tina's Wonderland、Dirt 5、Civilization VI、Horizon Zero Dawn、Ashes of the Singularity (GPU), Total War Warhammer III (Battle), F1 2022、すべて1080p高設定にて動作確認。
システムメーカーにより構成が異なる場合があり、異なる結果が得られることがあります。RPL-41 AMD Ryzen 7000X3Dシリーズ・プロセッサーは、世界最速のゲーミング・プロセッサーです。
2022年12月15日現在、AMD Performance Labsが以下のハードウェアを使用して行ったテスト。
AMD Ryzen 7 7800X3DおよびRyzen 9 7950X3Dシステム。
AM5 Referenceマザーボード、32GB DDR5-6000、Artic Liquid Freezer IIクーラー。
Intel Core i9-13900Kシステム。
ASUS Strix Z790-E Gaming Motherboard、32GB DDR5-6000、Artic Liquid Freezer II クーラー。
全システム、オープンエアテストベンチ、Windows 11、AMD Smart Access MemoryテクノロジーON、Virtualization-Based Security (VBS) OFFで構成されています。
ゲーム性能は、Assassin's Creed:アサシン クリード ヴァルハラ、ボーダーランズ 3、CS:GO、サイバーパンク 2077、デウスエクス マンカインド・ディバイデッド、DOTA 2、F1 2021、ファークライ 6、ファイナルファンタジー XIV、ゴーストリコンブレイクポイント、グランドセフトオート V、ヒットマン3 ドバイCPU、ヒットマン3 ドバイGPU、メトロエクソダス、ミドルアース、シャドウ・ウォー、シャドウ・オブ・ザ・リングでゲームパフォーマンスを算出。
シャドウ・オブ・ウォー、シャドウ・オブ・ザ・トゥームレイダー、ストレンジ・ブリゲード、トータルウォー：スリー・キングダム・バトル、ウォーハンマー。ドーン・オブ・ウォーIII、ウォッチドッグスLegion、Wolfenstein Youngblood（LabX）、World of Tanks Encore、Rifbreaker CPU、Red Dead Redemption 2、Forza Horizon 5、Guardians Of The Galaxy、Tiny Tina's Wonderland、Dirt 5、Civilization VI、Horizon Zero Dawn、Ashes of the Singularity (GPU), Total War Warhammer III (Battle), F1 2022、すべて1080p高設定にて動作確認。
システムメーカーにより構成が異なるため、結果が異なる場合があります。RPL-39 第4世代AMD EPYCのパフォーマンス・アドバンテージ。
2022年11月15日現在、AMD EPYC Bare Metal Server & Greenhouse Gas Emission TCO Estimation Tool - version 6.35 を使用し、8500ユニットの整数性能を実現するために必要な2P AMD EPYC 9654搭載サーバーと2P Intel Xeon 8380ベースのサーバーソリューションのコストと数量を見積もったAMD内部分析に基づくものです。
2022年8月のドイツにおける電力コストを使用しています。
2020 Grid Electricity Emissions Factors v1.4 - September 2020」の国・地域別電力係数と、米国環境保護庁の「Greenhouse Gas Equivalencies Calculator」を使用して、このデータを活用した環境影響の推定を行っています。
このシナリオには多くの仮定と推定が含まれており、AMDの内部調査および最善の近似値に基づいていますが、情報提供のみを目的とした例と考えるべきであり、実際のテストに対する意思決定の基準として使用するべきではありません。
この分析には、ハードウェアと仮想化ソフトウェアの両方のコンポーネントが含まれます。
その他の詳細については、https://www.amd.com/en/claims/epyc3x#faq-SP5TCO-023A を参照してください。SP5TCO-023A。
AMD EPYCの優位性 vs. 第12世代インテル Xeon。
このシナリオには多くの仮定と推定が含まれており、外部データ、AMD内部調査、最善の近似値に基づいていますが、情報提供のみを目的とした一例であり、実際のテスト以上の意思決定の基準として使用しないでください。SP5TSPL-001。
~2022年のサーバー売上高～1500万台は、IDC Quarterly Server Tracker 2022Q3、予測データ、All Servers x86 and Non-x86 serversを含む。
この1,500万台のサーバーにおける50億台のSPECrate 2017_int_baseに相当する計算量は、Mercury Research社のプロセッサ・レポートに基づくプロセッサ/サーバーの構成や、同レポートに基づく整数演算の集約性能など多数の要因に基づいてAMDが推定し、より正確に購入を反映するために調整したものである。
Bare Metal Server Greenhouse Gas Emissions TCO (total cost of ownership) Estimator Tool - version 6.65 は、2P EPYC 9654 (1790, https://spec.org/cpu2017/results/res2022q4/cpu2017-20221024-32607.pdf) と 2P Intel Xeon 8380 (602, https://spec.org/cpu2017/results/res2021q2/cpu2017-20210521-26364.pdf) ベースサーバーの公表スコアに基づいて、50 億単位の整数性能の TOTAL_PERFORMANCE を提供するために必要な選択した AMD EPYC と Intel Xeon CPU ベースサーバー ソリューションを比較するものである。
この試算は、エンタープライズとクラウドの両方のPUEを反映した1.30というPUEで、1年間の時間枠を反映しています。
2020 Grid Electricity Emissions Factors v1.4 - September 2020」の国・地域別電力係数と、米国環境保護庁の「Greenhouse Gas Equivalencies Calculator」を使用して環境影響を試算。
Instinct MI250X vs. Instinct MI300のパフォーマンス。
AMD Instinct MI300とMI250X FP16の、構造スパース性をサポートした推定FP8浮動小数点性能の現行仕様および推定値（理論ピーク浮動小数点性能の80％に基づく推定出荷TFLOPS 306.4）に基づくAMD Performance Labsによる測定値（2022年6月4日現在）です。
MI300の性能は、予備的な予測に基づくものです。
最終的な性能は異なる場合があります。MI300-03。
https://www.amd.com/en/legal/claims/ces-2023-claims.html AMDがTSMCへの依存度を下げるため、Samsung FoundryとGlobalFoundriesからチップを取得すると報道される
最先端の製造技術を持つTSMCは、今後もAMDにCPU、GPU、SoCを提供することができるだろう。
しかし、DigiTimesによると、AMDは今後も古いデバイスの製造をGlobalFoundriesとSamsung Foundryに委託していくとのことです。
現在の地政学的な状況を考えると、チップ設計者はGlobalFoundriesに加え、TSMCの選択肢としてSamsung Foundryにも目を向けていると推測される。
DigiTimesによると、今後、TSMCはAMD向けにN5/N4(5nmクラスと4nmクラス)とN3(3nmクラス)の製造プロセスでZen 4とZen 5ベースの製品を製造していく予定だという。
一方、AMDのZenおよびZen+マイクロアーキテクチャに基づくCPUと旧世代のGPUは、GlobalFoundriesとSamsung FoundryがSF 14LPPとGF 12LPの生産ノードを利用して製造する。
TSMCの3nm「FinFlex」プロセスノード｜TSMC
AMDがSamsung Foundryと協力して一部のチップを製造していると報じられたのは、今回が初めてではない。
たとえば、TechGoingは昨年8月、AMDが旧製品の一部をSamsung Foundryに委託することを報じている。
Samsungの14LPEと14LPPの技術がGlobalFoundriesからライセンスされていることを考えると、AMDが初期のデバイスの一部をデュアルソース化することは簡単なはずです。
TSMCが中台緊張の影響を受けるようになれば、AMDは代替品を探すかもしれない
かつてAMDのトップ製造パートナーだったGlobalFoundriesは、2018年に専門製造ノードに切り替え、最先端プロセス技術の開発を打ち切った。
AMDのコアニーズの大半は、同事業が10nm以下の専用生産プロセスに転換する際に、5nmクラス、あるいは3nmクラスの製造技術に移行することは間違いない。
その結果、AMDは特殊なノードを必要とするコンポーネントの一部をGlobalFoundriesに委託するかもしれませんが、GFがすぐにAMDの量産製品を作り始めるとは予想されません。
グローバルファウンドリーズは、半導体製造に関して評判の高い企業です。
これに対し、Samsung FoundryはTSMCと強力なライバル関係を結びながら、最先端の製造技術を開発し続けている。
Samsung Foundryは、最先端加工技術の歩留まりがTSMCより低くても、最先端技術を必要とするチップ設計者にサービスを提供する可能性がある。
今のところ、TSMCの未来は明るいようだ。
しかし、中国、台湾、米国の緊張が軍事戦争に発展した場合、あるいは中国が台湾に侵攻した場合、AMDは世界最大のファウンドリの代わりを必要とすることになる。
ファブレスチップ設計者は2024年までIntel Foundry Services（IFS）の20A技術にアクセスできないため、Samsung FoundryがTSMCにとって唯一の実行可能な代替品候補となったのである。
https://appuals.com/amd-to-acquire-chips-from-samsung-foundry/ AMDのRyzen 7000は、史上最強の内蔵グラフィックスです。
例年通り、今年のCESでもAMDは多くの新製品を発表しましたが、中でも注目はモバイルプロセッサの「Ryzen 7000」シリーズです。
例年と比較して、今年のモバイル製品ラインは非常に大きな変化を遂げており、同世代の製品にはZen 2、Zen 3/Zen 3+、Zen 4など多くのアーキテクチャが含まれ、またさまざまなプロセス技術により、より幅広い製品ラインをカバーする予定となっています。
複数の世代のアーキテクチャが混在するため、ネーミングも最適化され、文字や数字がそれぞれ固有の意味を持つようになりました。
Ryzen 5 7640Uを例にとると、1番目はその年代と世代を表し、2023年は7、来年は8、2番目は製品のポジショニングを表し、6はRyzen 5に対応、3番目はアーキテクチャを表し、4は新しいZen 4を表すだろう、4番目は0と5のみ、前者はアーキテクチャでやや低いポジショニングのモデル、後者は高いポジショニングのモデル、最後の文字は消費電力を表し、Uは15-28W以下に対応する。
今回の発表では、新アーキテクチャ「Zen 4」を採用した「Ryzen 7040シリーズ」「Ryzen 7045シリーズ」がメインとなります。
まず7040シリーズを見てみると、4nmプロセスを採用し、コア部分にRDNA 3アーキテクチャを採用、XDNAアーキテクチャをベースにしたAIエンジン「Ryzen AI」を導入し、世界で初めてAIエンジンを統合したx86プロセッサとなっています。
具体的には、7040シリーズでは、8コア16スレッド、ベース周波数4.0GHz、アクセラレーション周波数最大5.2GHz、レベル3キャッシュ32MBの「Ryzen 9 7940HS」、同じく8コア16スレッド、ベース周波数3.8GHz、アクセラレーション周波数最大5.1GHzの「Ryzen 7 7840HS」などTDP35～45Wのモデルが3機種ある。
Ryzen 5 7640HSは6コア12スレッドで、ベース周波数は4.3GHz、最大5.0GHzまで加速し、レベル3キャッシュは32MBである。
Ryzen 7040HSシリーズを搭載したノートPCの第一弾は、本年3月に発売される予定です。
そして、Ryzen 7045シリーズは、5nmプロセス採用、最大16コア32スレッド、TDP 55W+、DDR5メモリ、PCIe Gen4、WiFi 6eなどをサポートする予定です。
特定のモデルは、7045シリーズは、4つのモデルが含まれています16コア32スレッド、2.5GHzの基本周波数、5.4GHzに加速周波数の使用のためのRyzen 9 7945HX、64MBレベル3キャッシュ、12コア24スレッドのRyzen 9 7845HX、5.2GHzに加速周波数の基本周波数、64MBレベル3キャッシュ、Ryzen 7.0GHz、3.0GHz、5.0GHz、6.1GHz、6.5GHz、6.5GHz、7.5GHz、8.1GHz。
7745HXは8コア16スレッドで、ベース周波数3.6GHz、加速周波数5.1GHz、レベル3キャッシュ32MB、最後にRyzen 5 7645HXは6コア12スレッドでベース周波数4.0GHz、加速周波数5.0GHz、レベル3キャッシュ32MBとなっています。
最初の製品は、Alien m16/m18、ROG?Strix、Lenovo Legionで、今年2月に発売される予定です。
性能面では、Ryzen 9 7945HXはRyzen 9 6900HXに対してシングルスレッドで最大18％以上、マルチスレッドで78％以上の優位性を公式に発表されている。
ゲームでは、Ryzen 9 7945HXは、Crysis 6、CS:GO、Warhammer 40K: Dawn of War 3、League of Legendsで最大62%以上の大幅なリードを獲得しています。
AMDは、7035シリーズと7030シリーズの一部機能も発表しており、前者はZen 3+アーキテクチャ、最大8コア16スレッド、RDNA2アーキテクチャの内蔵グラフィックス、DDR5/LPDDR5メモリ対応、PCIe Gen4およびUSB4.0などを搭載し、HSシリーズとUシリーズのモデルを、後者はZen 3アーキテクチャ、7nmプロセスで提供される予定であるとした。
Vega内蔵グラフィックス、DDR4/LPDDR4メモリ対応など、Uシリーズのみでご利用いただけます。
また、ビジネス向け製品として、7030シリーズをベースにセキュリティやプロフェッショナル向け機能を一部強化したPro 7030シリーズがあります。
CESで発表された新製品を見ると、技術的なアップグレードに加えて、AMDはモバイル製品ラインのレイアウトに非常に大きな革新をもたらし、複数のプロセスとアーキテクチャを一世代に統合し、製品ラインの規模をより巨大に、各シリーズのポジショニングをより明確にし、その異なる性能と機能を異なるポジショニングとノートブック製品のカテゴリーに適用し、各消費者がよりよくできるよう支援します。 AMDの新製品は、ラインアップがより充実し、各シリーズがより明確に位置づけられ、ノートPCのポジショニングとカテゴリーごとに異なる性能と機能を備え、それぞれの消費者が個々のニーズに基づいてより良い選択ができるよう支援しています。
AMDがモバイル市場でIntelに対抗するための戦略は、「広い網を張る」ことですが、非常に的を絞った方法で、メーカーと消費者の両方に常に何かを提供できるようにすることです。
https://m.mydrivers.com/newsview/883978.html Zen4出たらCPU性能どれくらい上がるんだろう？ >>689
1280Pvs7940HS
https://imgur.com/3c6JsXQ
はっきり言ってゴミ
6800Uとかのほうがまだ性能よくて安い >>690
それのどこがゴミなの？
ゴミなのはIntelじゃん
説明が欲しい オレがPhoenixに求めてるのはAVX512に対応するベンチマークだ
今までIntelの独壇場だったベンチマークに風穴を開けるはず >>690
Intel14コア相手に8コアで不利な条件もCinebenchのマルチスレッド性能で34%も速い さすがにそこまで( ˙-˙ )流石にそれは…
(；－ω－)ｳｰﾝ ゴミ相手に勝って喜ぶな
とうぜんクソッテルも1380P出してくるわけで
CPU134%IGPU121%こんなんじゃ話にならん >>696
1380Pの仕様を書いてくれ
そっから推測する >>696
デスクトップ版も12世代相手に7000番台圧勝みたいな比較出してたけど
13世代と比較したらボロクソだったな 性能面での優位性が得られないのが分かっていたからなりふり構わずクロック上げて
消費電力爆上げしたのに勝てなかったRyzenの悪口はやめなさい >>702
プロセスの違いからインテルはもともと高かった
AMDはより有利なプロセスなのに消費電力爆上げなのが問題なんだよ TDP170WのRyzen 9 7950Xと
TDP125WのはずのCore i9-13900Kの最大消費電力はどちらが高いと思う？
この嘘つきがIntelの印象悪くした Ryzen 9 7950X最大消費電力
https://img1.kakaku.k-img.com/images/maga/18900/2-2.png
Core i9-13900K平均消費電力
https://img1.kakaku.k-img.com/images/maga/19079/test01.jpg
この比較はインチキだと思う
なぜかって？
7950Xは最大消費電力で13900Kは平均消費電力だろ？
まぁCore i9-13900Kの方が圧倒的だけどw >>703
製造プロセスで有利なのは分かってたならワットパフォーマンスはRyzenが有利
それも圧倒的にな
そこまで気付いてくれないとダメじゃん
Intelは製造プロセスで不利なのに性能を上げてきた
なりふり構わず消費電力爆上げして来たのはIntelの方なのだよ
カタログスペックのTDPは125Wのまま
TDPは消費電力とは無関係だからな >>701
それ以上に消費電力を上げて意地でも面目を保ってるのがintelさんw
電力こそパワーなり！w 5000系は電力かけると燃え尽きて論外じゃん
ryzen5000 故障率で検索 GDP WINやSteamDeckなどの小型端末で有利になってきたのがAMDの進歩だな
4000以前までは鬼門だったからな Intelの名前を聞かなくなって久しいUMPC界隈だけどそこで人気があるのは良いことばっかりじゃないよ
Phoenix pointでまたUMPCとして中華企業に取られると思うと憂鬱やわ AMD Ryzen 7040が無駄なPCIe 5.0を断ち切る！メモリは256GBに倍増。
AMD Ryzen 7000シリーズモバイルは、モデルの仕様が目まぐるしく変わる。
実に単純なことです。
エントリーモデルのRyzen 7020Uは、やはりZen2アーキテクチャをChromebook専用にカスタマイズしたものであり、一般ユーザーには無関係であり、無視してよいものである。
Ryzen 7030UとRyzen 7035Uは、実はそれぞれRyzen 6000UとRyzen 5000Uのローエンド薄型軽量ノート用の名残なので、こちらも気にする必要はないでしょう。
最上位機種のRyzen 7045HXは、Ryzen 7000Hを全てデスクトップ型にしたものです。
Intel HXシリーズと同様、ハイエンドやマニアックなゲームブックに特化し、比較的客層も狭い方です。
Ryzen 7040H/HSシリーズは、最新の4nmプロセス、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャをベースに、特にGPU部分は最大12ユニット、周波数最大3GHzと、絶対に前例がないほど大注目されている製品です。
Ryzen 7040シリーズの仕様を詳しく見てみると、非常に興味深い点があることが分かります。
まず、PCIeの仕様が最新のPCIe 5.0ではなく、まだPCIe 4.0であり、十分な帯域と扱いやすいコストでバランスのとれた選択であることは確かです。
PCIe 4.0は合計20レーンあり、それぞれディスクリートグラフィックカードとSSD用にx16、x4、またはグラフィックカードと最大3台のSSD用にx8、x4、x4と分割して使用することができます。
次に、メモリはデュアルチャネルDDR5-5600、LPDDR5/5X-7500に対応し、最大容量は前世代の2倍となる256GBを実現しました。
ECCもサポートされていますが、オンにするかどうかはノートパソコンメーカーの設定に依存し、一概には言えません。
3つ目は、USBポートで、USB4 40Gbps×2、USB 3.2 Gen2 10Gbps×2、USB2.0×4までネイティブ対応することです。
このうち、USB4ポートは映像出力やPDの急速充電の役割も担うことができ、IntelのThunderbolt 4にほぼ匹敵する性能を持っています。
通例、Ryzen 7040HS/Hシリーズは将来デスクトップに移植され、Ryzen 7000Gシリーズに姿を変えます。
これらの上記のスペックもメインストリームユーザーには全く問題なく、Ryzen 5000GシリーズのようにPCIe 3.0に縛られることもないでしょう。
唯一の心残りは、L3キャッシュがまだ16MBしかないことで、これを32MBに拡張すれば、ゲーム性能をさらに向上させることができるのは間違いないだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/884407.html TDP65W版となるCore i9-13900無印とCore i7-13700無印の消費電力
https://ascii.jp/img/2023/01/03/3472658/original/2a3b728cdbdb22a7.jpg
期待はずれ
TDPと消費電力は関係ない！
そんなの詐欺じゃん🤣 AMD、新規Ryzenプロセッサーで次世代ゲーミングおよびクリエイティブ業界をリードしています。
- AMD V-キャッシュ対応Ryzen 7000X3Dシリーズプロセッサーにより、ゲームやクリエイティブなパフォーマンスが向上します。
- 16個の「Zen4」コアとRyzen AI技術支援AMD Ryzen 7000シリーズモバイルプロセッサーを公開します。
AMDがCES2023でゲーミング、クリエイティブ、専門作業などで新しい水準のコンピューティング性能を提供する新規Ryzenプロセッサーを公開しました。
AMDは新しいRyzen 7000X3Dシリーズデスクトッププロセッサーと65W Ryzen 7000シリーズデスクトッププロセッサーを公開し、AM5ソケットポートフォリオをさらに拡大しました。
また、新規Ryzen 7000シリーズモバイルプロセッサーラインナップを披露し、Ryzen 7045HXモバイルプロセッサーはゲーミングおよびクリエイティブアプリケーションで平均50%以上の性能を提供すると明らかにしました。
一緒に公開されたAMD Ryzen 7040シリーズモバイルプロセッサーは、特定モデルでx86プロセッサー初の専用人工知能ハードウェアを新たにサポートします。
AMDクライアントビジネス部門のSaeid Moshkelani首席副社長兼総括マネージャーは「AMDはデスクトップおよびノートパソコンユーザーにより優れた性能と効率性を提供するためにPCハードウェアの革新を持続的に導いてきている」とし「今年はデスクトップおよびモバイル環境全般にわたってより多様なオプションを支援する計画であり、新しいRyzen AI技術はモバイルPC環境で高い性能と電力効率性はもちろんAIハードウェアだけの強力な機能を通じてユーザーに独歩的な経験を提供する」と明らかにしました。
拡張されたゲーミング製品ポートフォリオです。
最近発売されたAMDソケットAM5(AMD Socket AM5)プラットフォームは、PCIe 5.0対応で最高のグラフィックおよびストレージ帯域幅を提供するなど、次世代PC環境のための先導的な技術をサポートします。
また、AMDは業界単独で今後数年間発売されるAMDプロセッサーにソケットAM5プラットフォームを支援し、長期的な製品価値を維持する方針です。
新しいRyzen 7000シリーズのデスクトッププロセッサーです。
AMDはRyzen 7000シリーズプロセッサーにAMD 3D V-キャッシュ(AMD 3D V-Cache)技術を適用したRyzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dを新たに公開しました。
Ryzen 7000X3Dシリーズプロセッサーは単一チップで設計され、ゲーマーとクリエイターの両方に最適なコンピューティング環境を提供します。
このプロセッサは、前の世代に比べて14%以上の高速化をサポートし、世界で最も高いゲーミング性能を提供します。
AMD 3D V-キャッシュが適用されたRyzen 7000シリーズプロセッサーは2023年2月発売予定で、AMDソケットAM5プラットフォームをサポートします。
AMDはソケットAM5エコシステムを一層拡張する新しいRyzenデスクトッププロセッサーラインナップであるRyzen 9 7900、Ryzen 7 7700、Ryzen 5 7600プロセッサーも追加公開しました。
「AMD Zen 4」アーキテクチャおよび65W TDPベースの新しいRyzenプロセッサは、AMDレース(Wraith)クーラーとともに提供され、性能と効率の間の最適化された環境をサポートします。
また、プロセッサー性能を最大化するPBO(Precision Boost Overdrive)のワンクリックオーバークロック機能をサポートし、水冷式クーラーを使用したRyzen 9 7900プロセッサー基準、最大39%の即時性能向上を提供します。
該当プロセッサーラインナップは2023年1月10日発売予定です。 新規Ryzen 7045HXモバイルプロセッサー
一方、AMDは最大16個の「Zen4」コアと32個のスレッドが搭載された新しいAMD Ryzen 7045HXシリーズ(AMD Ryzen7045HX Series)モバイルプロセッサーを通じて、より向上したモバイルゲームの環境をサポートします。
先端5nmプロセス技術を基盤に製作されたRyzen 7045HXシリーズは、モバイルプロセッサーの中で最も高いスレッド性能とDDR5メモリの調和により、ユーザーに新しいレベルのモバイルコンピューティング経験を提供します。
新しいAMD Ryzen 7045HXシリーズモバイルプロセッサーは、以前のRyzen 9 6900HXプロセッサーに比べて18%以上向上したシングルスレッド性能と78%以上速いマルチスレッド性能で優れたモバイルゲーミングおよびクリエイティブ作業環境を提供します。
Ryzen 7045HXシリーズモバイルプロセッサー搭載ノートパソコンは2023年2月からエイリアンウェア(Alienware)、ASUS、レノボ(Lenovo)、MSIなど主要パートナー会社を通じて発売予定です。
Lenovoグローバルマーケット担当のMatt Zielinski首席副社長は「AMDと数十年間パートナーシップを継続し、これを土台に革新的なハードウェアおよび技術ソリューションを提供してきた」とし「2017年からRenovo Reneferを支援したLegion製品群に最新のRezen7045HXシリーズモバイルプロセッサー搭載のLegion Proシリーズノートパソコンを追加し、前例のないモバイルPC性能を披露する予定だ」と伝えた。
Ryzenモバイルプロセッサー対応の新規AI機能
Ryzen 7040シリーズモバイルプロセッサーをサポートするx86プロセッサー初のAIハードウェアAMD Ryzen
AIは、ノートパソコンコンピューティング環境にAMD XDNAアダプティブAIアーキテクチャを適用し、向上したリアルタイムAI経験をサポートします。
Ryzen AI支援プロセッサーはアップル(Apple) M2 CPU対比最大20%高い性能と最大50%高いエネルギー効率でビデオ協業、コンテンツ製作、生産性作業、ゲーム、セキュリティなどの分野でより快適なユーザー環境を構築します。
マイクロソフト(Microsoft)最高製品開発責任者のパノス·パナイ(Panos Panay)首席副社長は「AMDは大きな影響力と長い歴史を持つ重要なパートナー会社であり、持続的に協業を続けていくことができて嬉しい」とし「最新Windows11アップデートで披露するAMD Ryzen 7040シリーズはユーザー環境をさらに一段階高めるものと期待される。 優れた性能のAMDプロセッサーとWindowsOSのAI投資を活用し、お客様により画期的な経験を提供していきます」と伝えた。
次世代PC環境支援AMDプロセッサ
AMDはデスクトップおよびモバイルコンピューティング全般にわたって優れた性能、機能、および効率性を提供しています。
AMDは、コンテンツ制作者からカジュアルゲーマー、ハイブリッド作業者、学生に至るまで、あらゆるタイプのユーザーに適した軽量型ノートパソコン用の新規モバイルプロセッサーを発表しました。
新しいAMD Ryzenモバイルプロセッサーを搭載した次世代ノートパソコン製品は、優れた性能、バッテリー寿命など、向上したユーザー経験を提供します。 AMD Ryzen 7040HSシリーズモバイルプロセッサー
4nmプロセスで製作されたAMD Ryzen 7040HSシリーズ(Ryzen 7040HS Series)モバイルプロセッサーは、最大8つの「Zen4」コアとAMD RDNA3グラフィックアーキテクチャをベースに、超軽量ノートパソコンでも圧倒的なコンピューティング性能を提供します。
AMD Ryzen 7040HSシリーズモバイルプロセッサーは、競合他社の製品に比べて34%以上速いマルチスレッド性能、21以上%優れたゲーミング性能を見せてくれます。
Ryzen 7040HSシリーズモバイルプロセッサー搭載製品は、主要OEMパートナー会社を通じて2023年3月に発売予定です。
AMD Ryzen 7035シリーズモバイルプロセッサー
6nmプロセスベースの最大8つのコアを搭載したAMD Ryzen 7035シリーズ(AMD Ryzen 7035 Series)プロセッサーは、優れた性能はもちろん、圧倒的に長いバッテリー寿命を提供します。 また、「Zen3+」アーキテクチャにより、ユーザーに最適なエネルギー効率と強力なシングルスレッドおよびマルチスレッドパフォーマンスをサポートします。
Ryzen 7035シリーズモバイルプロセッサー搭載製品は2023年1月中にエイサー(Acer)、HP、レノボなど主要パートナー会社を通じて購入できます。
HP CEOエンリケ·ロレス(Enrique Lores)は「AMDとのパートナーシップを通じて最高のハイブリッド業務環境を提供する新しいPCソリューションを共同設計しています。 今回のイベントで公開したHPドラゴンフライプロ(Dragonfly PRO)ノートパソコンは両社の優れたハイブリッドソリューションが結合された良い例になるでしょう」と明らかにした。
AMD Ryzen Pro 7030シリーズモバイルプロセッサー
AMDは7nmプロセス「Zen3」コアアーキテクチャ基盤の新しいRyzen PRO 7030シリーズ(Ryzen PRO 7030 Series)モバイルプロセッサーを2023年中に発売予定で、該当製品は最新ハイブリッド作業環境で要求される安定した性能と優れたバッテリー寿命を提供します。
また、多層セキュリティおよびエンタープライズレベルのソリューションを提供するAMD PRO技術を搭載し、優れた管理利便性をサポートします。
Ryzen PRO 7030シリーズモバイルプロセッサー搭載製品は2023年2月、HPとレノボから発売される予定です。 128コア「AMD Epyc Bergamo」プロセスが登場！ブーストクロック3.1GHz、TDP360W？
AMDのクラウド向け「Epyc Bergamo」プロセッサは、2023年初頭の発売を予定している。
Zen 4コアのストリップダウンバリアント(Zen 4c)を搭載し、ソケットあたり最大128コアを提供し、計算集約型のクラウドサーバに対応する。
GravitonやAmpereといったArmベースの設計が登場したことで、AMDはこのセグメント向けの特別なチップに取り組むようになりました。
Bergamoはこの構想の第一弾で、1ソケットあたり最大128個のZen 4cコアを搭載する（出典：Yuuki_Ans）。
Bergamoは、L3キャッシュを減らし、クロック速度を下げた以外は、Genoaと同じである。
AVX2と、意外なことにAVX512のサポートが含まれているが、実行時間は長くなっている。
標準のZen 4 CCDでは32MBのL3キャッシュを搭載しているが、Zen 4c CCDではそれを半分に減らし、128コアのEpyc 9754フラッグシップで合計256MBとした。
CCDを追加した分、SRAMを剥がしたダイが使われている。
GenoaとBergamoは、同じアーキテクチャと命令を使っているため、同じSP5ソケットとPromontoryチップセットを利用し、完全にプラットフォーム互換となっている。
そのため、メモリやI/OのサポートはGenoaと同じである。
興味深いのは、Epyc 9754のTDPが360W（96コアのGenoaと同じ）と、ピークブーストクロック3.1GHzの128コアプロセッサとしては、かなりの余裕を持った値になっていることだ。
熱設計のターゲットは互換性の観点からGenoaと共通なのだろうが、周囲の消費電力は若干低くなるはずだ。
https://www.hardwaretimes.com/128-core-amd-epyc-bergamo-process-spotted-3-1ghz-boost-clock-and-a-tdp-of-360w/ >>714
13600無印ですら5950X以上の消費電力で草 今さらもっさりSurface pro 8買ってもうた… TDP 65W版のRyzen 7000シリーズの実力を検証。用途によって評価が分かれるCPUだ
AMD Ryzen 9 7900
Ryzen 7 7700，Ryzen 5 7600
https://www.4gamer.net/games/612/G061273/20230109002/
Intelオワタ＼(^o^)／ AMD Ryzen 7040モバイルプロセッサー。Zen 4コア、RDNA3グラフィックス、統合Ryzen AI
CES 2023の会期中、AMDはモバイルプロセッサの複数のラインナップを一度に発表した。
特に注目されるのはAMD Ryzen 7040シリーズのチップで、現時点でのメーカーの最も先進的な改良点をすべて吸収しているように見える。
Ryzen 7040の特徴
この行のモデルは、4 nm FinFET 技術規範に基づいて、禅 4 アーキテクチャと 8 計算コアを使用し、また比較的強力な統合 RDNA3 グラフィックスを受け取った。
さらに、人工知能に関連するアルゴリズムでタスクの計算を加速するためのハードウェア ユニットとメーカーの最初のプロセッサになった AMD Ryzen 7040 だった。
このAIエンジンはRyzen AIと呼ばれ、スケーラブルなXDNAアーキテクチャをベースにしています。
このユニットには、ザイリンクス社の開発が使用され、その買収は、昨年の初めに完了し、AMD 500 億ドルのコストします。
つまり、統合型Ryzen AIユニットは、コンシューマ向けソリューションの強化チームによる最初の実用的な成果とも言えるわけだ。
Ryzen AIとXDNAアーキテクチャ
XDNAは、AMDの新しい人工知能のための適応型アーキテクチャで、その開発のために、開発者はすでに対応するロードマップを持っている。
Ryzen 7040 XDNA
ニューラルネットワークはニューロンのように機能し、データは層から層へと流れていく。
ニューロンの層がいくつかあり、それぞれの「ポイント」が何らかの計算機能（行列の乗算や畳み込みなど）を実行し、そのデータが次のニューロンに渡されて処理されるとします。
レベルからレベルへ、かなり多くの順次依存性があります。
これに従うために、Ryzen AIエンジンのアーキテクチャは、実際に大きな計算のアレイを使い、アレイからアレイへ効率的にデータを転送できる適応的データフローアーキテクチャとして機能する。
これは、しばしばより多くの電力を消費し、より長いレイテンシをもたらす外部メモリやキャッシュにさえアクセスすることなく行うことができます。
Ryzen 7040統合Ryzen AI
Ryzen AIは、4つのAIスレッドを同時に実行できるため、マルチスレッドのワークロードを実現します。
同時に、すべてのユニットリソースを使用して、1つのタスクに取り組むことができます。
ハードウェアRyzen AIの存在により、CPU/GPUのオフロードが可能となり、全体の消費電力やバッテリー消費の観点からも、AI負荷をより効率的に使用することができます。
特定のタスクに特化したユニットの作業は、一般的なユニットでの実行よりも大幅に少ないエネルギーで済みます。
AIコンピューティングの利用は、大きな技術革新を伴う次の「ビッグ・シング」と考えてもよいでしょう。
映像やゲームなどの画像処理から始まり、セキュリティやユーザー予測設計など、その領域は非常に広い。
ユーザー機器に専用のハードウェアユニットが搭載されることで、AIを活用したアプリケーションやソリューションの普及が加速されるでしょう。
新しいRyzen 7040チップで、AMDは再び新しいニッチを開いており、確実にその成功を積み重ねようとしているのです。
主戦場は何を提供できるのか？インテルの開発者は、Core第13世代モバイルチップの発表の際にもAIの話題に触れ、インテルMovidius VPU（Versatile Processing Units）の活用の可能性に言及した。
ただし、この場合は統合ソリューションではなく、AI計算を加速させるためのディスクリートモジュールの話だ。
VPUの文脈では、主に放送中にカメラで作業するための補助的なオプション、つまり高品質の背景ぼかし、アイトラッキング、自動フレーミングに重点が置かれています。
当初は、Intelに吸収合併されたMovidius社のスペシャリストが得意とするこれらのアプリケーションに開発者が注力するのも無理はない。
しかし、VPUは今後、より広い範囲のタスクを持つようになるだろう。
Intel Movidius VPUの性能は定かではない。
メーカーのWebサイトでは、VPUモジュール「Intel Movidius 3700VC」の発表が言及されているが、Windows Studioでエフェクトを利用できることが明らかにされている程度で、技術的な詳細は不明である。
しかし、ディスクリートモジュールの追加ということであれば、大量流通は見込めないはずであることは明らかである。
Intelのスライドでも、Intel Movidius VPUは、主に開発者やテスター向けの第13世代Intel Coreプロセッサを搭載した一部のノートPCにのみ出荷されると記載されている。 しかし、Intelも人工知能のエコシステムを積極的に展開するつもりで、AIアクセラレータVPUを統合した最初のプロセッサは、今年登場するであろうモバイルチップMeteor Lakeとなる。
そのため、時間的にはAMDに一定のアドバンテージがあるものの、このチャンスを開発者がどう使うかが注目される。
Ryzen 7040のモデルレンジ
Phoenixモバイルチップのシリーズは、当初は8コアの「Ryzen 9 7940HS(8/16; 4.0/5.2 GHz)」と「Ryzen 7 7840HS( 8/16; 3.8/5.1 GHz)」、6コアの「Ryzen 5 7640HS(6/12; 4.3/5.0 GHz)」の3モデル展開となる予定。
すべてのチップは、容量16MBのL3キャッシュバッファと、1コアあたり1MBのL2キャッシュを搭載している。
すべてのCPUの指定TDPは35～54Wの間で設定可能。
Ryzen 7040シリーズ
旧型の8コアモデルは、一見するとCPUの動作周波数とフラッグシップのiGPUの動作が100MHz速い以外はほとんど差がないように見える。
ただし、Ryzen 7 7840HSは上位モデルと異なり、AMD EXPOやCurve Optimizerといった技術に対応していない。
翻ってRyzen 5 7640HSは、コア数や動作周波数の減少に加え、8コアで発表されたPrecision Boost Overdrive（PBO）のサポートも失われている。
また、6コアチップでは、RDNA3エグゼクティブモジュールを8個搭載したAMD Radeon 760Mグラフィックスを搭載し、定量的に簡略化されている。
技術仕様
AMDはすでにRyzen 7040チップの詳細な仕様を公表している。
言及された機能に加えて、多くのニュアンスが特別な注意を払うに値する。
Ryzen 7040チップの結晶は、最先端の4ナノメートルFinFETプロセスを使用してTSMCで製造されます。
モノリシック・シリコン・プレートの総サイズは178mm²で、このようなプラットフォームに約250億個のトランジスタを収容することができます。
これは、前世代のRyzen 6000プロセッサーの約2倍に相当します。
Ryzen 7040のコアダイ
旧型の8コアRyzen 7040モデルには、RDNA3アーキテクチャを採用した新しいAMD Radeon 780M統合グラフィックスが搭載される予定です。
このビデオコアは、最大12個の実行ユニットと768個のCUDAコアを持ち、最大3GHzの周波数で動作する。
ここでは、SmartShift MAXとSmartAccess Memoryのサポートを挙げることができる。
DisplayPort 2.1とHDMI 2.1のサポートが発表され、8K＠60Hz、4K＠240Hz、1080p＠600Hzモードでの映像出力が可能になった。
Ryzen 5 7640HSでは、合計512個のCUDAコアを含むRDNA3実行ユニットを8個搭載したAMD Radeon 780Mビデオコアが提供され、グラフィックコアの最大動作周波数は2800MHzレベルとなっています。
ここでは機能的な制限はなく、生産性が相対的に低下するという話でしかない。
周辺機能としては、Phoenixは2つのUSB 4ポート（最大40Gb/s）と4つのUSB 2.0ポート（最大480Mb/s）を提供することができます。
また、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 5 7640HSモデルでは、フラッグシップの説明にはないUSB 3.2 Gen 2（10Gb/s）を1組提供することができる。
TXの表に誤りがあると推測されます。
Ryzen 7040プロセッサは、PCI-E 5.0バスのサポートを受けず、代わりにディスクリートグラフィックスとドライブを接続するための20のPCI-E 4.0レーンを提供しています。 The memory controller will allow the use of DDR5-5600 or LPDDR5x-7500 in dual-channel mode.
Interestingly, the processors support 4 modules (even two-rank ones), while the total RAM capacity can be 256 GB.
Of course, it is not a fact that many manufacturers will implement similar configurationsand laptops, but we will probably see such interesting exceptions for specific tasks.
Judging by the equipment of the Ryzen 7040, it is likely that these chips will be used as the basis for future Ryzen 7000G desktop APUs.
AMD Ryzen 7040 performance
Data on the expected performance of Ryzen 7040 is still scarce.
Only the indicators demonstrated in the presentation are actually available. When rendering in Cinebench multi-threaded mode, the 8-core Ryzen 9 7940HS (8/16; TDP 35-45 W) is 34% faster than the Core i7-1280P (6/12+8) with TDP 28-64 W, and is also significantly ahead of the Apple platform with the M1 Pro chip.
In games, the advantage over the system with an Intel processor is claimed up to 21%, while the indicators of the solution from Apple are absent at this stage for obvious reasons.
Ryzen 7040 performance
Also according to the information in the presented presentation diagrams, the Ryzen 9 7940HS processor with the Ryzen AI AI engine in the MobileNet v2 test with neural network computations turned out to be 20% faster than the Apple M2 SoC, which also has a hardware Neural Engine AI accelerator.
In turn, according to Apple, The Neural Engine version in the M2 chip is capable of processing 15.8 trillion operations per second, which is 40% more than the capabilities of the NE unit in the M1. So the advantage of the new Ryzen over SoC Apple of the previous generation in the relevant tasks should be even more noticeable.
During the presentation, the advantage of the Ryzen 9 7940HS over the mentioned opponents was also clearly demonstrated when rendering a scene in Blender.
However, such comparisons require additional verification, because under similar conditions, Intel chips with a large number of additional E-Cores usually perform more powerfully.
Laptops on Ryzen 7040 battery life
During her report, AMD CEO Lisa Su did not spare favorable epithets for the laptops based on Ryzen 7040 chips battery life.
The transition to a modern 4-nanometer technological process and the use of a new platform made it possible to significantly improve these indicators.
However, the announced possibility of battery operation for 30+ hours in video viewing mode looks like an exaggeration.
We’d be happy to be wrong, but even with all the improvements, this figure is too optimistic.
Given that we are not talking about record-breaking economical chips, but models with a TDP of 35–55 W. However, we will make sure from our own experience that future Ryzen 7040-based laptops can work for more than a day on a single battery charge.
What if the integrated Ryzen AI can really do wonders?
Experiments will have to wait a bit.
The first laptops on 4-nanometer AMD Phoenix chips with integrated Ryzen AI will begin to appear in March of this year.
https://mezha.media/en/articles/amd-ryzen-7040-mobile-processors-zen-4-cores-rdna3-graphics-and-integrated-ryzen-ai/ メモリコントローラは、デュアルチャネルモードでDDR5-5600またはLPDDR5x-7500を使用することができます。
興味深いことに、プロセッサは 4 モジュール (2 ランクのものも) をサポートし、総 RAM 容量は 256 GB にすることができます。
もちろん、多くのメーカーが同様の構成とラップトップを実装する事実ではないが、我々 はおそらく特定のタスクのためのこのような興味深い例外を見ることができます。
Ryzen 7040 の装備から判断すると、これらのチップは、将来の Ryzen 7000G デスクトップ APU の基礎として使用される可能性があります。
AMD Ryzen 7040の性能
Ryzen 7040の予想される性能に関するデータはまだ乏しい。
実際に利用できるのは、プレゼンテーションで実演された指標のみである。Cinebenchのマルチスレッドモードでレンダリングした場合、8コアのRyzen 9 7940HS（8/16、TDP 35-45W）はTDP 28-64WのCore i7-1280P（6/12+8）より34％高速で、M1 Proチップを搭載するAppleプラットフォームにも大きく差を付けていることが分かる。
ゲームでは、Intel プロセッサを搭載したシステムに対する優位性は、最大 21 ％ を主張している、アップルからのソリューションの指標は、明白な理由のためにこの段階で存在しないです。
Ryzen 7040のパフォーマンス
また、提示されたプレゼンテーション図の情報によると、ニューラルネットワーク計算を行うMobileNet v2テストにおいて、Ryzen AIエンジンを搭載したRyzen 9 7940HSプロセッサは、同じくハードウェアNeural Engine AIアクセラレータを搭載したApple M2 SoCより20%高速であることが判明しています。
翻ってAppleによると、M2チップに搭載されたThe Neural Engine版は1秒間に15.8兆回の演算処理が可能で、これはM1に搭載されたNEユニットの能力よりも40%も高いとのこと。だから、関連するタスクで前世代のSoC Appleに対する新しいRyzenの優位性は、さらに顕著になるはずだ。
発表会では、Blenderでシーンをレンダリングした場合にも、前述の相手に対するRyzen 9 7940HSの優位性が明確に示された。
ただし、同様の条件では、E-Coreを大量に追加したIntel製チップのほうが強力なパフォーマンスを発揮するのが普通なので、こうした比較はさらなる検証が必要だ。
Ryzen 7040を搭載したノートPCのバッテリ駆動時間
AMDのリサ・スーCEOは、報告書の中で、Ryzen 7040チップを搭載したノートPCのバッテリー駆動時間について、好意的な讃辞を惜しまない。
現代の4ナノメーター技術プロセスへの移行と新しいプラットフォームの使用は、これらの指標を大幅に改善することが可能になりました.
しかし、動画視聴モードで30時間以上のバッテリー駆動の可能性が発表されているのは、誇張のように見えます。
間違っていれば嬉しいのですが、いくら改善されたとはいえ、この数字は楽観的すぎます。
記録的な経済的なチップの話ではなく、TDPが35～55Wのモデルであることを考えると、しかし、今後のRyzen 7040搭載ノートPCが1回のバッテリー充電で1日以上動作することを、自らの体験から確認することになる。
統合されたRyzen AIが本当に驚異をもたらすとしたら？
実験は少し待つ必要がありそうです。
Ryzen AIを統合した4ナノメーターAMD Phoenixチップを搭載した最初のラップトップは、今年3月に登場し始める予定です。
https://mezha.media/en/articles/amd-ryzen-7040-mobile-processors-zen-4-cores-rdna3-graphics-and-integrated-ryzen-ai/ ファウンドリ価格140,000元 AMD、NVIDIAなどはTSMCの3nmを利用して価格を下げる余裕はない
TSMCは昨年12月29日に3nmの歩留まりを発表しました。
CEOのDeyin Liu氏は、5nmプロセスと比較して、3nmプロセスは同じ速度で60%の論理密度を持ち、30～35%の消費電力を削減する、最も進んだプロセスになると言及しました。
TSMCの3nmの歩留まりについては、第1世代のN3プロセスの歩留まりが50%以下であること、チップのキャスト量が非常に少なく、顧客はApple1社だけであることなどが呟かれている。
しかし、3nmで本当に困るのは、価格が高いことです。
3nmファウンドリ価格がウェハあたり2万ドルを超える。
つまり、12インチのウエハーを加工するのに約14万元で、数百個のチップを生産することになる。
TSMCの3nmデビューの顧客がAppleだけなのは当然で、他の顧客、例えばAMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTekなどは皆、3nm製品の発売を前提とせず、高すぎると考えている。
少なくとも2024年までは、オフの仕事は発注するのみです。
業界筋の@MobileChipMastersによると、TSMCは3nmの価格も引き下げる用意があり、顧客を引きつけるためにすべての3nmプロセスを引き下げることになるという。
AMDのこれまでの計画では、Zen5アーキテクチャには3nmプロセスを使用することになっている。
が、最初にリリースされるZen4は4nmプロセスになる予定です。
つまり、3nmのZen5アーキテクチャが利用可能になるのは、少なくとも2024年末以降ということになります。
GPUチップの計画については。
AMDもNVIDIAも次世代アーキテクチャは2024年まで待たねばならないが、3nmに移行できるかどうかはまだ不確定要素が多い。
結局、5nm/4nmはまだ1世代しか使われておらず、ポテンシャルを引き出せていないため、次世代プロセスへの意欲が乏しいのだと思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/884993.html AMD RDNA3グラフィックス・アーキテクチャの詳細が明らかに!
AMDは、RX 7900シリーズグラフィックスカードの市場投入から1カ月が経過し、RDNA3 GPU Instruction Set Architecture（ISA）の開発参考ドキュメントを正式に公開しました。
RDNA3 シェーダコアの基本的な仕組みに興味があり、ソフトウェアやゲームをコンパイル、開発、最適化する必要がある場合、この 606 ページのドキュメントは宝の山です。
プログラムステート、Wave実行モード、シェーダーカーネルとメモリコヒーレンスの相互作用、すべての命令とコーディングなど、RDNA3カーネル実行モードのすべてを詳しく解説しています。
特に注目すべきは、GEMM演算の高速化に利用できる新しいAI命令WMMAで、例を挙げて詳しく解説しています。
RDNA3アーキテクチャは、大コアNavi 31搭載のデスクトップ版RX 7900シリーズと小コアNavi 33搭載のRX 7600MシリーズとRX 7700S/7600Sのみ公開されており、その他のデスクトップモデルの公開予定はない。
https://m.mydrivers.com/newsview/885309.html AMDの「Ryzen 7 5800X3D」は今年一番の売れ行きで、現在も生産中
AMDのRyzen CPUの販売数がIntelのCoreシリーズを大幅に上回り、Ryzen 5000シリーズも一部モデルが完売するなど、結局はコストパフォーマンスが高すぎるということです。
以前、ドイツ最大のPCハードウェア小売業者であるMindfactorのデータによると、昨年12月のAMD CPUの販売台数は2万台近く、Intelは1万1千台近くと、倍近くオーバーしている。
また、R7 5800X3Dは販売数では中堅王者とさえなっており、多くのゲーマーが「現在のベストプロセッサはRyzen 7 5800X3Dが選ばれており、第13世代CoreやZen4 Ryzen 7000シリーズプロセッサは後回し」とはっきり言っています。
サプライチェーン関係者によると、R7 5800X3Dが売れている背景には、AMDも安定した需給を確保するために生産能力を増強しているという。
https://img1.mydrivers.com/img/20230103/8563b0d0facb433f9bcc51cc4a4032a6.png
R7 5800X3Dは、3D V-Cacheキャッシュ技術を搭載したR7 5800の強化版です。
64MB V-Cacheは、オリジナルの32MB L3キャッシュに加え、4MB L2キャッシュの合計100MBまで積み上げられ、熱設計消費電力105Wを維持するため、周波数は3.8～4.7GHzから3.4～4.5GHzに下げられています。
前例のない100MBのキャッシュを搭載したRyzen 7 5800X3Dのゲーム性能は、従来の第12世代Core i9を上回るだけでなく、現在発売中の第13世代CoreやRyzen 7000でも、そのゲーム性能はトップレベルで、i9やRyzen 9に匹敵する性能を実現しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/885232.html FinFETを廃止し、革新的なGAAトランジスタをアップグレード：TSMCは2025年の2nm量産を再確約
本日の発表会では、TSMCが次世代プロセスの進捗状況を明らかにし、3nmプロセスはすでに量産に入っており、2023年に量産リリース、複数の顧客から発注を受けていること、そして次世代は2nmプロセスで、TSMCのCEOは2025年には量産に入ると改めて表明した。
TSMCの2nmプロセスでは、3nmプロセスと比較して、FinFETトランジスタを廃止してGAAトランジスタを採用するなど、大幅な技術改良が行われます。
GAAトランジスタは、2nm、さらには1nmノードにおいても重要であり、さらなる小型化を可能にするものです。
3nmプロセスと比較すると、2nmは同じ消費電力で10～15％高速化し、同じ速度で25～30％低消費電力化することができます。
しかし、2nmプロセスのトランジスタ密度は、3nmと比較して10％しか増加せず、これまでの70％以上のトランジスタ密度増加を大きく下回り、しぼんでしまう可能性があります。
TSMCの2nmプロセスは、やはりAppleが初公開するはずである、今年のA16は4nm、来年のA17と再来年のA18はともに3nm、そして2025年になって初めてA19チップが2nmプロセスを採用する可能性が高いです。
https://m.mydrivers.com/newsview/885334.html Mendocinoとかいうゴミがスタンダード価格帯に入り込んで
今年はもっと最悪だろうな 性能と消費電力はトレードオフな関係なのだよ
性能上げたら消費電力は上がるしコストが高くなる
ゲームチェンジ出来る唯一の方法は製造プロセスのみ 回路規模増やして低クロックで回せば同一プロセス同一性能で消費電力は減らせるよ。コスト爆上げだが。 MendocinoはIntelの14nmプロセスをシングルもマルチスレッドもiGPU性能も上回って消費電力は低い
Passmarkにまだ出て来ないけどそんな推測が簡単に立てられる AMD、RTX 4080/4070 Tiを殺す！ RX 7900 XT/XTXが中国でさりげなく発売：7399元から
AMDにとってRX 7900は、RTX 4080を妨害するという当然の任務を担っており、もちろん新しくリリースされた4070 TIも一緒に殺すことができる。
現在、AMDはスライドショーを更新し、公式の文言によれば、RX 7900XTは「900ドルの価格帯で最速のGPU」、RX 7900XTXは「1000ドルの価格帯で最速のGPU」になっています。
スライドショーの2枚のカードは、それぞれRTX 4080とRTX 4070 Tiを斬っているが、これまでのテストからRX 7900 XTが4070 Tiより確かに速いのは当然で、やはりメモリが8GB多く、メモリバスが67%多いことが特に効いている。
NVに比べ、AMD RX 7900シリーズは公開版がありませんが、現在の国内サードパーティ製プラットフォームを見る限り、メーカー販売モデルは在庫が豊富で、中国内価格は7,399元からとなっています。
しかも、海外市場で899ドルでデビューしたXFXのRX 7900 XTは、880ドルに値下げされている。
中国内向けには、YestonとASRockによる発売時のメインオリジナル価格であったRX 7900 XTが、プレミアム価格の時期を経て、再び希望小売価格7,399元に戻りました。
https://m.mydrivers.com/newsview/885314.html リファレンスデザインのサーマルソリューションに欠陥みつかる
RX 7900 XTX 110度アッチッチ騒動で怒りのアム土人
videocardz.com/newz/thousands-of-amd-radeon-rx-7900-xtx-reference-cards-could-be-affected-by-110c-gpu-hotspot-issue
RX 7900 XTX の機能的に制限されたベーパー チャンバーだけが、RMA が必要なほど本質的な問題です。これは、ホットスポット温度だけでなく、貯蔵タンクも 110 °C まで熱くなり、許容温度限界をはるかに超えて動作するためです。
ベイパーチャンバー（）
さすがアムド
www.youtube.com/watch?v=rxaDZ6n2MNo ryzenやめとけ速報
AMD製プロセッサーに複数の深刻な脆弱性 〜Athlon、Ryzen、Threadripperなどに影響〜 専門家は直ちに使用の中止を警告！
forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1469386.html
即実害が発生する欠陥例 パート2
Radeon RX 6000シリーズの破損相次ぐ。
★共通点は最新ドライバ★
2023年1月11日 11:54
pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1469275.html
説明によれば、約3週間で受け取ったRadeon RX 6800とRX 6900シリーズの故障カード計61枚のうち、48枚でGPUが破損しており、さらに共通の症状としてSOCレール、メモリレール、メモリコントローラレールがショートしている状態だったという。
また、各ユーザーに対して使用環境などを問い合わせたところ、用途や負荷などはばらばらだったが、唯一の共通点は2022年12月公開の最新ドライバ「Adrenalin 22.11.2」を適用していることだったという。 返金を求める被害者が降臨しだした
もう隠しきれないだろうな
111 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ aa56-Zpst [125.196.35.160]) sage ▼ New! 2023/01/11(水) 19:44:11.82 ID:Q1ZeEztj0 [1回目]
むっちゃクラッシュして
OSクリーンインストールしたのはやっぱりドライバのせいだったのか
ハードウェアイカれてなければええけど
オートディテクトのツールでインストールしたのに今見たら公式にリンクあるのに本体消えてるし?
CPUもなんか脆弱性あるみたいだし
金返せこら NVIDIA、Chrome及びEdgeブラウザでの動画再生を高画質化する「RTX Video Super Resolution」を発表 - RTX 3000シリーズ以降で対応
GeForce RTX 4000および3000シリーズGPUにおいて、来月からRTX Video Super Resolutionが有効になり、ChromeおよびEdgeブラウザで閲覧するあらゆるビデオコンテンツが、AIによるアップスケーリングで、より高画質で楽しめるようになるとのことだ。
これは、Wccftechが指摘するように、Netflixを主にPCで利用しているユーザーには福音となるかも知れない。
Netflixはプランによって画質が違うのだが、例えばベーシックプラン（720p出力）で契約しても、このRTX Video Super Resolutionを使ってChromeで視聴すれば、4Kに近い画質で楽しむことが出来る様になる可能性があるからだ。
youtu.be/XA-tQpQqD7U
まともな一般人なら不都合バグてんこ盛りの劣化パクリはもうこりごり
よいこのみんなインテルとDLSS3やRTX Videoに対応、RTに強くAIお絵描きもできるRTXを選ぼう ASUS
Vivobook 15 M1502IA Ryzen 5 4600H/8GBメモリ/256GB SSD/15.6型フルHD液晶/WPS Office 2 Standard Edition搭載モデル M1502IA-BQ354W [アイスライトシルバー]
CPU AMD Ryzen 5 4600H
3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 14630
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：8.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
その他 Webカメラ(92万画素)
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 359.7x19.9x232.5 mm
カラー アイスライトシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001508619/ ASUS
Vivobook 15 M1502IA Ryzen 7 4800H/16GBメモリ/512GB SSD/15.6型フルHD液晶/WPS Office 2 Standard Edition搭載モデル M1502IA-BQ355W [アイスライトシルバー]
CPU AMD Ryzen 7 4800H
2.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 18856
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：8.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
その他 Webカメラ(92万画素)
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 359.7x19.9x232.5 mm
カラー アイスライトシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001508620/ クラス最高のゲーミング・パフォーマンス - AMD Radeon RX 7900 XTグラフィックス
https://m.youtube.com/watch?v=y-yQ0ucqHUM Lies of P - Radeon RX 7900 XTXで8Kゲームプレイ映像を独占公開
「Lies of P」は、NEOWIZが今年後半に発売を予定している待望のアクションRPGです。
このトレーラーでは、AMDの新しいRadeon RX 7900 XTXで8K解像度（8K解像度の再生は8Kモニターでのみサポート）で動作するゲームの未公開コンテンツが紹介されています。
https://m.youtube.com/watch?v=BgYKuswsvVM AMD Advantage デスクトップのご紹介 - 伝説のゲーミング・デスクトップ
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https://m.youtube.com/watch?v=VBsc1p3r7MU 50年以上にわたってチップを導いてきた「ムーアの法則」が破綻すると言われているTSMCが立ち上がる：より低い消費電力はまだ機能する
1960年代にインテルの共同創業者ゴードン・ムーアが提唱したムーアの法則は、半導体業界の黄金律と言われ、50年以上にわたって業界の発展を導いてきたが、近年、ムーアの法則の失敗を問う声が高まっている。
なぜなら、2年ごとのチップでトランジスタが倍増することは少なくなり、可能性も低くなったからである。
これも、チッププロセスが10nm以内になると、ムーアの法則が予測した密度の倍増とコストの低下は、もはや現在の現実と一致しなくなり、TSMCも先日のステートメントミーティングでムーアの法則の役割について語ったという。
同社のCEOであるWei Zhejia氏は、ムーアの法則はエネルギー消費量の削減にまだ重要な役割を担っており、先進プロセスへのアップグレードは止まらない、TSMCは先進のチップレイアウトソリューションで性能向上の不足を補う用意がある、と述べている。
実際にはムーアの法則は密度と価格の記述でしか言及されていないと認められるので、TSMCの消費電力削減の主張は実際にはムーアの法則の擦り合わせに過ぎず、法則が無効かどうかという問いに直接答えるものではありません。
この問題について、TSMCは、先端プロセスでは性能向上が限定的であり、価格が大幅に上昇している事実を認めたくない、何しろそうすると簡単に顧客が逃げてしまうので、それでもエネルギー消費量は削減されることを強調しているのだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/885803.html ロシア：インテルがこっそり復活している!そして、マイクロソフト
ロシア・ウクライナ紛争の勃発後、欧米企業はロシアやベラルーシから撤退し、すべての事業やサービスを閉鎖したが、ほぼ1年経って、こっそり戻ってきた企業もある。
複数のロシアメディアの報道によると、インテルはロシアでのドライバーとソフトウェアのダウンロードサービスを再開し、マイクロソフトはロシアのユーザーに対してWindows 11の自動更新プログラムのプッシュを再開したとのことです。
現地時間1月11日以降、ロシアのユーザーはインテル・ダウンロード・センターに正常にアクセスできるようになりましたが、インテル・ロシアのウェブサイトは依然としてロシアのユーザーに対してブロックされているため、GoogleやYandexなどの検索エンジンから該当するポータルを見つける必要があります。
さらに、ロシアのユーザーは、ドライバーを入手するためにインテルのダウンロードサポートアシスタントツールを経由する必要があり、直接ダウンロードすることができません。
また、ロシアのWindows 11ユーザーは、Windows Updateで更新パッチを入手できるようになりましたが、システムイメージをダウンロードすることはできません。
これに対し、インテルは公式声明を発表しています。
2022年2月と3月、インテルはロシアとベラルーシの全顧客への出荷（プロセッサー）を停止した。
2022年4月、インテルはロシアでの事業停止を発表した。
当社の事業戦略に変更はなく、私の手元では、米国およびその同盟国がロシア、ベラルーシに対して確立した制裁や輸出規制を含むすべての輸出管理および制裁に引き続き従っていきます。
ドライバーの更新については、インテル®ダウンロードセンターへのアクセス、インテル®ダウンロードサポートアシスタントなど、インテル®の製品サービスの一部に過ぎません。
マイクロソフト社側からは、まだ回答はありません。
ロシアのメディアは、これは欧米の規制緩和の兆しではないかと見ているが、今後どうなるかは不明である。
今、ロシアは、映画館でヨーロッパやアメリカの海賊版映画を上映できるようにするなど、独自の方法で西側諸国の封鎖に対抗しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/885715.html Zen4出たらCPU性能どれくらい上がるんだろう？ メートルが、光の波長に基づいて再定義された。ヘルツ、ルーメン、ルクス、テスラが採択された。新しい国際的な単位系の略称を、“Système International d'Unités”の頭文字からSIとし、この国際単位系 (SI) の一応の確立をみた。SI接頭語のピコ、ナノ、マイクロ、メガ、ギガ、テラが承認された。
第12回（1964年） - リットルの定義が元の1 dm3に戻された。SI接頭語のアト、フェムトが承認された。
第13回（1967年） - 秒がセシウム原子の振動に基づいて再定義された。ケルビン度をケルビンに改称した。カンデラが再定義された。
第14回（1971年） - 新しいSI基本単位であるモルを定義した。パスカル、ジーメンスを採択した。
第15回（1975年） - SI接頭語のペタ、エクサが承認された。グレイ、ベクレルが採択された。
第16回（1979年） - シーベルトが定義された。リットルの記号としてlに加えて、Lが許容された。
第17回（1983年） - メートルが光速度に基づいて再定義された。
第18回（1987年） - ジョセフソン定数KJとフォン・クリッツィング定数RKの協定値が採択された。これにより、アンペアとキログラムの新たな定義法への道が開かれた。
第19回（1991年） - SI接頭語のヨクト、ゼプト、ゼタ、ヨタが承認された。
第20回（1995年） - 補助単位とされていたラジアンとステラジアンが組立単位とされた。
第21回（1999年） - 新しいSI組立単位としてカタールが採択された。
第22回（2003年） - 小数点の表記としてコンマとピリオドの両方が同等であることが再確認された[3]。
第23回（2007年） - ケルビンの定義が明確化された。
第24回（2011年） - プランク定数によるキログラムの定義が提案された。 ホラデオンはゲフォとArcに惨敗w
DirectStorageのAMD、Intel、NVIDIAによるパフォーマンス比較テストの結果が公開
GPUのハードウェア側では、DirectStorage解凍アルゴリズムの取り扱いが異なるため、PCGHは、AMDのRadeon RX 7900 XT、IntelのArc A770、NVIDIAのGeForce RTX 4080という最新のGPUのうち、どれが実際のデータ解凍処理で優れているかを比較した。
それぞれのグラフィックボードとIntelのCore i9-12900KのCPUで処理を行っている。
PCIe 4.0 x4 (7.9GB/s) PCIe 3.0 x4 (3.9GB/s) SATA (0.6 GB/s)
Radeon RX 7900 XT 14.6 GB/s 12.6 GB/s 1.47 GB/s
Arc A770 16GB 16.8 GB/s 13.9 GB/s 1.64 GB/s
GeForce RTX 4080 15.3 GB/s 12.7 GB/s 1.47 GB/s
Core i9-12900K @ 5.20 GHz 5.2 GB/s 5.2 GB/s 1.47 GB/s
やはり驚きなのは、どのGPUもCore i9-12900Kプロセッサーの2.4倍以上の解凍処理能力を持っていることだろう。
一方、GPUによるデータ解凍に関しては、IntelのArc A770がAMDのRadeon RX 7900 XTやNVIDIAのGeForce RTX 4080よりも顕著に優れていることがわかる。
A770は16.8GB/sのレートでアセットを転送/解凍できるのに対し、RX 7900 XTは14.6GB/sで3位（首位と13％差）である。
AMD、Intel、NVIDIAのいずれのGPUを使用した場合でも、PCGHによれば、実際のロード時間は5秒から0.5秒へと一桁短縮されているとのことで、GPU同士での差は実際には体感できるレベルではないようだ。
したがって、どのGPUを使用するかはあまり重要ではなく、DirectStorageを用いることで、いかにゲームパフォーマンスが向上するかが重要であり、これからリリースされるゲームにおいて、この機能が広く実装されることが期待される。
最初にこのDirectStorageを実装して発売されるのは、SQUARE ENIXのRPG「FORSPOKEN」だ。
texal.jp/2023/01/14/directstorage-performance-comparison-test-results-from-amd-intel-and-nvidia-released/ リファレンスデザインのサーマルソリューションに欠陥みつかる
RX 7900 XTX 110度アッチッチ騒動で怒りのアム土人
videocardz.com/newz/thousands-of-amd-radeon-rx-7900-xtx-reference-cards-could-be-affected-by-110c-gpu-hotspot-issue
RX 7900 XTX の機能的に制限されたベーパー チャンバーだけが、RMA が必要なほど本質的な問題です。これは、ホットスポット温度だけでなく、貯蔵タンクも 110 °C まで熱くなり、許容温度限界をはるかに超えて動作するためです。
ベイパーチャンバー（）
さすがアムド
www.youtube.com/watch?v=rxaDZ6n2MNo
即実害が発生する欠陥例 パート2
Radeon RX 6000シリーズの破損相次ぐ。
★共通点は最新ドライバ★
2023年1月11日 11:54
pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1469275.html
説明によれば、約3週間で受け取ったRadeon RX 6800とRX 6900シリーズの故障カード計61枚のうち、48枚でGPUが破損しており、さらに共通の症状としてSOCレール、メモリレール、メモリコントローラレールがショートしている状態だったという。
また、各ユーザーに対して使用環境などを問い合わせたところ、用途や負荷などはばらばらだったが、唯一の共通点は2022年12月公開の最新ドライバ「Adrenalin 22.11.2」を適用していることだったという。
ryzenやめとけ速報
AMD製プロセッサーに複数の深刻な脆弱性 〜Athlon、Ryzen、Threadripperなどに影響〜
forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1469386.html
Intel第13世代の新製品15モデルが発売、Ryzenは上位製品を中心に最大15％の急落 [相場調査 1月第2週号]
akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1469527.html
ビジネス向けCPUのセキュリティーに関するホワイトペーパーを紹介するページにて
世界初を世界発と書いてしまう
こんなんじゃビジネスマンになれないぞ？
www.amd.com/ja/technologies/pro-security 返金を求める被害者が降臨しだした
もう隠しきれないだろうな
111 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ aa56-Zpst [125.196.35.160]) sage ▼ New! 2023/01/11(水) 19:44:11.82 ID:Q1ZeEztj0 [1回目]
むっちゃクラッシュして
OSクリーンインストールしたのはやっぱりドライバのせいだったのか
ハードウェアイカれてなければええけど
オートディテクトのツールでインストールしたのに今見たら公式にリンクあるのに本体消えてるし?
CPUもなんか脆弱性あるみたいだし
金返せこら NVIDIA、Chrome及びEdgeブラウザでの動画再生を高画質化する「RTX Video Super Resolution」を発表 - RTX 3000シリーズ以降で対応
GeForce RTX 4000および3000シリーズGPUにおいて、来月からRTX Video Super Resolutionが有効になり、ChromeおよびEdgeブラウザで閲覧するあらゆるビデオコンテンツが、AIによるアップスケーリングで、より高画質で楽しめるようになるとのことだ。
これは、Wccftechが指摘するように、Netflixを主にPCで利用しているユーザーには福音となるかも知れない。
Netflixはプランによって画質が違うのだが、例えばベーシックプラン（720p出力）で契約しても、このRTX Video Super Resolutionを使ってChromeで視聴すれば、4Kに近い画質で楽しむことが出来る様になる可能性があるからだ。
youtu.be/XA-tQpQqD7U
まともな一般人なら不都合バグてんこ盛りの劣化パクリはもうこりごり
よいこのみんなはインテルとDLSS3やRTX Video Super Resolutionに対応、RTに強くAIお絵描きもできるRTXを選ぼう 海外スマホゲーム消費税、IT大手から徴収へ 税逃れ防ぐ
政府はスマートフォンアプリで利用する海外ゲームにかかる消費税の徴収を強化する検討に入った。
米アップルやグーグルなど、取引の間に入るプラットフォーマーに税を納める義務を課す方向だ。
海外のゲーム会社は中小企業も多く、日本のユーザーから預かる消費税が日本の税務当局に納付されないケースがある。
国境を越えた徴税の適正化を進める。
スマホで遊べるゲームはアプリ市場の成長をけん引している。
日本市場の広告収入を含むアプリ売上高は2021年に306億ドル（約3兆9000億円）と15年の4.5倍となり、ゲームが7割を占める。
24年には387億ドルまで拡大すると予想されている。
日本でもスマホゲームの人気が高まる中、消費税の徴収には課題がある。
簡単に遊べるゲームをつくる海外企業は小規模企業や個人事業主が多く、日本に拠点がない。
日本のユーザーはグーグルやアップルを通じて利用料金と消費税を払うが、この消費税が日本に納められないケースがある。
米調査会社センサータワーによると、22年の日本におけるスマホゲームの売上高上位100作品のうち半分程度は海外の販売会社のもので、中国が最も多い。
中国発の「原神」など人気ゲームは日本法人が扱い、消費税の納税義務を果たす一方、納税しない海外企業があれば公平性を欠く。
現地の当局と連携して徴収する仕組みもあるが、国によっては十分な連携がとれない。
政府はアプリストアを運営する巨大IT企業が日本の当局に消費税を納付する義務を負うよう制度を見直す方向だ。
欧州では巨大IT企業が消費者にサービスを提供しているとみなし、納税義務を課す制度をすでに導入している。
日本でも欧州を参考に制度設計を進めるとみられる。
22年12月に閣議決定した23年度税制改正大綱に、海外ゲームにかかる消費税の徴収強化が検討事項として盛り込まれた。
財務省は巨大IT企業へのヒアリングや、実務者・関係省庁を交えた検討会で議論を進める。
24年度以降の消費税法改正を視野に入れる。
国境を越えて配信されるコンテンツは経済協力開発機構（OECD）の指針で、消費地で消費税を課すとされている。
日本は15年度の税制改正で消費税を課すことを定めた。
それまでは非課税だった。
電子書籍や音楽は巨大IT企業が制作会社と販売許諾の契約を結ぶのが一般的で、消費税の申告や納税をしている。
ゲームは制作会社が消費者にコンテンツを提供する形で、消費税の納税義務も負っている。
海外ゲームにかかる消費税をIT大手に納付してもらうのは、意図的な税逃れを防ぐ狙いもある。
消費税法では2年前の課税売上高が1000万円を超えなければ免税事業者となる。
制作会社のなかには納税義務を負わないで済むよう、新しい商品を販売するたびに別法人を創設するケースもあるもようだ。
IT大手から情報を得られれば、制作会社の実態もつかみやすくなる。
スマホアプリは今後も日本のユーザーが海外サービスを利用する機会が増えそうだ。
国境を越えた取引が広がれば、徴税の問題が出てくる可能性は高い。
国内企業との競争上の問題もあるため、政府は適正に税を徴収できる制度を整える。 AMD：空の半分を支えるのは女性
米チップメーカーのAMDはこのほど、チップメーカーのマーベル・テクノロジーズからジャン・フー氏を新CFOとして採用すると発表した。
フーは北京で育ち、北京化工大学化学工学の学位で卒業し、クレアモント大学で経済学の博士号を取得したと言われています。
AMDによると、フー・ジンは2023年1月23日から、引退するデビンダー・クマールの後任として、4月までAMDで勤務し、スムーズな移行を図るとのことです。
AMDは現在、会長とCEOを兼任するリサ・スーが率いています。
また、AMDは米国の主要企業として初めて、アジア系の女性会長、CEO、CFOに同時に登用しましたが、その意義は大きいと言ってよいでしょう。
最近の調査によると、S&P500の構成企業のうち、女性が率いる企業は10％未満です。
また、『フォーチュン』誌は、「フォーチュン500」のリストに掲載された女性CEOの割合が初めて10％を超えたと報じました。
最近のマッキンゼーの調査では、アジア系女性が占めるトップマネジメントの割合はわずか1.8％であり、アジア系アメリカ人従業員の上級職への登用率や昇進率は低下していることが明らかになりました。
マッキンゼーの調査によると、2021年には、シニアバイスプレジデントからトップマネジメントに昇進するアジア人女性は1%未満になるという。
そして、スーがAMDで過ごした年月は、女性の長所と短所を物語るものであった。
スーは2012年1月にAMDに入社し、2014年にAMD史上初の女性CEOに就任しました。
その後、AMDを倒産の危機から競合のインテル社を追い越すまでに導き、完璧なカムバックを果たした。
AMDは1969年に設立され、50年近い歴史を持つチップメーカーである。
AMDは3つの時代にわたって、5人のCEOを経てきた。
1つはPCの時代、個人用ノートPCの時代です。
この時期、AMDとインテルはほぼ同等に市場をシェアしていた。
第2次モバイルコネクティビティ時代には、携帯電話や各種ウェアラブルデバイスが登場したが、AMD、インテルとも大きく乗り遅れ、両社の製品は携帯電話やタブレット端末市場でほとんど見かけなかった。
AIとビッグデータの第3の時代に、AMDは復活し、急成長を遂げ、好調に推移しています。
彼女は2014年初めの講演で、「歴史的にAMDはハイテク企業であり、おそらく最高峰のプロジェクトに注力してきたが、今はAMDを別の種類のAMDと考えるべきだろう」と述べた。
なぜなら、技術とは別に、トレンドやビジネスにも目を向けているからです。
AMDがこのような新しい時代になった今、市場や戦略、過去5年間に重要だと感じたことを見てみると、もしかしたら将来は違う見方をするかもしれません。
同時に、スーはAMDのミッションも再定義した。
2015年以前、AMDのミッションは、最先端の設計と統合技術によってカスタマイズされたハイテク・ソリューションを提供し、ユーザーに技術革新の魅力を体験してもらい、無限の可能性を創造してもらうことでした。
2015年から今日まで、次世代のコンピューティング体験を加速させる優れた製品を作ることが、その最新のミッションとなりました。
リサスーのリーダーシップの下、AMDは多くの製品ラインを放棄し、「データ」を中心とした戦略的再展開の一要素に集中しています。
彼らは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・プラットフォームのトップレベルデザインであるZenアーキテクチャの開発に多くのエネルギーと資源を投入しています。
しかし、変革の道は決して容易ではなく、アーキテクチャ開発の初期には、2011年に10％、2012年に25％、2014年に7％と、合計3分の1近くのレイオフを行い、2012年から2014年にかけて10億ドル近くの連続赤字を出すなど、AMDも暗黒の時代を迎えました。
Zenアーキテクチャの研究開発サイクルは約5年、研究開発への投資額は約50億ドルで、これはスーの母親がAMDの全財産をつぎ込んでいるのと同じだそうです。
しかし、ご覧の通り、この戦いはAMDの大勝利となったのです。
2022年2月、AMDは市場史上初めて古巣のインテルを上回り、業界に衝撃を与えた。
AMDを船に例えるなら、スーは間違いなく舵取りをする船長であり、この船の方向性は船長の手に委ねられているのだ。
今日のAMDの成功は、女性キャプテンが男性キャプテンに劣らず重要であることを物語っています。
今回の中国生まれの女性がAMDのCFOに就任したことは、業界内でも注目されているが、AMDの広報担当者は「このマイルストーンは追跡しているものではないので確認できない」と述べ、コメントを控えた。
https://www.eet-china.com/mp/a190049.html 9 TFLOP RDNA 3+ iGPUとハイブリッドZen 5 CPUを搭載した強力なAMD Strix Point APUは、ローエンドのディスクリートGPUを「無意味」なものにする可能性があります。
AMD Strix Point APUは、2024年にリリースされる予定です。
このチップは、大小のCPUコアの組み合わせによるハイブリッドアーキテクチャを採用していると伝えられています。
RedGamingTechのシリアルリーカーPaul氏は現在、Strix PointのiGPUがローエンドのディスクリート型グラフィックカードに挑戦する可能性があると主張しています。
AMDはデスクトップのZen 5 "Granite Ridge" CPUとStrix Point APUを2024年のいつかにリリースする予定です。
同社は、Strix Point APUについて多くの詳細を明らかにしていませんが、APUは、Zen 5 CPUコアとRDNA 3+ GPUを搭載した未確認の「Advanced Node」上に構築されることが分かっています。
噂では、Strix Point APUは、Intelの第12世代と第13世代のチップのように、Zen 5とZen 4Dコアのハイブリッドアーキテクチャを使用すると言及されています。
現在、RedGamingTechのPaulは、APUに関するいくつかの詳細な情報を共有しています。
このリーカーは、このチップが8個のZen 5コアを備えたbig.LITTLEに似たデザインを採用すると主張しており、これは以前の報道と一致しています。
さらに、彼はAMD Zen 5がZen 4と同じようにCCXあたり8コアを搭載することに言及しています。
Paul氏はCPU性能の予測はしていませんが、Ryzen 8000 Zen 5 CPUはRyzen 7000 Zen 4プロセッサーに比べて平均IPCが25%以上向上する可能性があると示唆しています。
さらにPaul氏は、Infinity Cache（IC）がStrix Point APUに登場するかどうかについて、情報源から「さまざまな情報」を受け取ったと主張している。
ただし、ICが実現する場合、リーカーの一部の情報筋によれば、最大32MBになる可能性があるという。
Strix PointのRDNA 3+ iGPUに話を移すと、Paul氏はこのGPUが最大24個のCompute Unitと3GHz+のクロックスピードを備える可能性を示唆している。
とはいえ、CUの数は最終的なものではありません。
興味深いことに、ポール氏は、AMDが性能目標を達成した場合、iGPUは最低でも9TFLOPsの演算能力を持ち、ローエンドのディスクリートボードを「無意味」なものにすることができると考えている。
最近のGPUの発表でわかったように、このようなリーク情報には常に細心の注意を払ってください。
これらの噂されるスペックや性能の見積もりが実現されるかもしれないし、されないかもしれません。
ソース
RedGamingTech
https://www.notebookcheck.net/Powerful-AMD-Strix-Point-APUs-with-9-TFLOP-RDNA-3-iGPU-and-hybrid-Zen-5-CPU-could-make-low-end-discreet-GPUs-irrelevant.682022.0.html PhoenixがN4P使ってるからStrix PointはN3Eでもここまで増やせるとは予想外すぎる ZenからZen 4へ、AMD Ryzen CPUを比較してみた
AMDがデスクトップ用プロセッサRyzenファミリーに搭載している5世代のZenアーキテクチャを、同じコア数、同じクロック周波数のバージョンで比較しました。
わずか6年弱の間に性能が飛躍的に向上したことは言うまでもありませんが、消費電力の低減も驚くべきことです。
AMD Zenアーキテクチャの6年間
2017年春にデビューしたRyzenファミリーの最初のAMDプロセッサーは、アメリカ企業にとってターニングポイントとなるモデルであり、その後現在に至るまで記録された成功とシェアの伸びの基礎となるものでした。
Zenと呼ばれるアーキテクチャに基づくRyzenの提案により、AMDは性能と機能の面でIntel Coreの提案に強く対抗できるプロセッサーシリーズを提供することができました。
さらに、後者は、インテルがより高度な生産技術、特に14ナノメートル・プロセスから10ナノメートル・プロセスへの移行で直面した周知の問題に関連して、かなりの進化的困難に見舞われることになった。
これらにより、近年、デスクトップとモバイルの両方でプロセッサー市場が激変し、AMDはRyzenプロセッサーで大きな成功を記録することができたのです。
AMDは長年にわたり、Ryzenプロセッサーのさまざまなファミリーを発表し、Zenアーキテクチャーの新しい進化と組み合わせて、新機能を導入し、より高い性能を実現してきました。
AMDは、14ナノメートルと12ナノメートルで製造されるZenとZen+により、最大8コアを搭載し、価格性能比が競争力のある民生用デスクトップCPUを市場に投入し、前世代のExcavatorアーキテクチャと比較して52%のIPC向上を実現しています。
Zen 2への移行に伴い、Ryzenのデザインはより顕著に変化し、平均CPIが15%増加したのに対し、AMDは現在もRyzen 7000モデルで見られるチップレットベースのデザインに変更しました。
Zen 2アーキテクチャでは、製造プロセスを7ナノメートルに変更したこともあり、Ryzenファミリーは初めて16コアのノルマを達成しました。
同時に、昇圧周波数も上昇し、最大4.7GHzに到達した。
Zen 3では、チップレット設計を維持しながら、32MBの共有L3キャッシュを備えた8コアのCore Complexに変更することで、IPC面で必要なステップを踏み出しました（Zen 2比で19%増）。
7nmの製造プロセスに再び依存し、同社は最高級バージョンで最大昇圧周波数を4.9GHzに押し上げることに成功しました。
Zen 3と並んで、3D V-Cacheをプロセッサ・ダイに初めて搭載したZen 3 X3Dのバリエーションも紹介しなければならない。
この新しい製造プロセスにより、Ryzen 7000のトップバージョンは最大昇圧周波数として5.7GHzに到達し、過去と比較して明らかに飛躍的な進歩を遂げました。
Zen CPUの比較、すべて同一条件下での比較
この記事の目的は、「Ryzenプロセッサの性能は、アーキテクチャの変更だけを考慮すると、ある世代から次の世代にどれだけ向上したのか」という、一見非常にシンプルだが、同様に複雑な疑問に答えることです。
つまり、可能な限り同じプラットフォームを使用し、比較するすべてのプロセッサーのコア数を同じにし、クロック周波数をあらかじめ定義された値に固定し、CPUクロック周波数を動的に変更するような技術を避けるということです。
AMDが市場に投入したZenアーキテクチャの各世代を上記の条件で比較できるように、デスクトップ用の1000から最新の7000までのRyzenファミリーに共通する8コア・アーキテクチャのプロセッサーを選択しました。
BIOSからTurboテクノロジーを無効化し、すべてのプロセッサのクロック周波数を基準値として選んだ3.6GHzに固定しました。
比較のために使用したRyzenプロセッサーのバージョン違いです。
Zen 4: Ryzen 7 7700X (3,6 GHz, no turbo)
Zen 3 X3D: Ryzen 7 5800X3D (3,6 GHz, no turbo)
Zen 3: Ryzen 7 5800X (3,6 GHz, no turbo)
Zen 2: Ryzen 7 3800X (3,6 GHz, no turbo)
Zen+: Ryzen 7 2700X (3,6 GHz, no turbo)
Zen: Ryzen 7 1800X (3,6 GHz, no turbo)
この方式により、CPUクロックは3.6GHzにロックされ、メモリクロックは各アーキテクチャの仕様周波数に設定された。
Zen 4: DDR5-5200 30-39-39-39-96
Zen 3 X3D: DDR4-3200 16-16-16-36
Zen 3: DDR4-3200 16-16-16-36
Zen 2: DDR4-3200 16-16-16-36
Zen+: DDR4-2933 16-16-16-36
Zen: DDR4-2667 16-16-16-36 以下、これらのプロセッサーのテストに使用したコンポーネントを紹介します。
オペレーティングシステム：Windows 11 Pro イタリア語
SSD M.2：Samsung SSD 980 Pro 2TB
メモリ容量：2x16GB
ビデオカードNvidia GeForce RTX 3080Ti ファウンダーズ・エディション
電源：Cooler Master V850 Platinum
ビデオドライバ。NVIDIA GeForce 516.94 WHQL
以下は、プロセッサーの評価に使用した各種アプリケーションです。
Povray 3.7.0
Cinebench 23
Blender 3.3
Corona Benchmark 1.3
Indigo benchmark v4.4.15
KeyShot Viewer 11.2.1
3DF Zephyr Lite
Agisoft Metashape
V-Ray 5 benchmark
7-Zip 22.01
Winrar 6.11
Handbrake 1.5.1 - 64bit
Davinci Resolve 18.0.3
Procyon
PCMark 10
ゲーム：解像度：1920x1080、2560x1440
Shadows of the Tomb Raider - DX12高画質、TAA
F1 2022 DX12 - 高画質、アンチエイリアシングTAA、異方性16倍、モナコ、ヘビーレイン
Far Cry 6 - 高画質 - アンチエイリアシングTA
Metro Exodus - 高画質設定
Dirt 5 - 高画質、3つの解像度すべて固定を選択、RTXオフ、ダイナミック解像度オフ
Borderlands 3 - 高設定
Hitman 3 - 追加設定、可変レートシェーディングオフ、HDRなし、レイトレーシングなし、DLSS品質
ここでは、異なるZenアーキテクチャで記録された個々のパフォーマンス結果の一部のみを報告することとし、各種アプリケーションの平均パフォーマンス・グラフは後述することにしました。
その結果、あるアーキテクチャから次のアーキテクチャに移行するプロセッサの典型的な挙動をよりよく示しています。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/cinebench_r23_1.png
まずはシングルスレッドテストのCinebench R23から。
このテストでは、シングルコアレベルで新アーキテクチャの利点をより強調することができる。
ZenからZen 4では、41.5％の増加を記録しました。これは、あるアーキテクチャから次のアーキテクチャへ、ほぼ直線的に移行していると定義できる重要な値です。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/cinebench_r23_2.png
この挙動は、AMDがZenアーキテクチャーの世代交代に伴って導入したマルチコア処理の改善と、時間の経過とともに増加するシステム・メモリーの帯域幅によって説明されます。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/f1_2022_1920.png
さらに重要なのは、F1 2022で強調した飛躍的な進歩です。
ZenからZen 4に移行すると約75％増加し、Zen 3のX3DアーキテクチャCPUを参考にすると、1920x1080ピクセル解像度の平均フレーム/秒が2倍になるところまで来ているのです。
少なくともこの解像度では、CPUの演算能力に強く依存し、ビデオカードの性能にはあまり依存しないタイトルであることを強調しておかなければなりません： 他のゲームでは常に一貫した飛躍がありますが、これらの最大値に達することはありません。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/handbrake.png
Handbrakeでビデオストリームを変換した場合でも、ZenからZen 4へ40％弱の性能向上を記録し、非常に良好なスケーリング値を達成しました。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_medio.png
同じクロック周波数では、最初の2つのAMDアーキテクチャであるZenとZen+の差は小さく、Zen 2になると平均で29%弱の飛躍が記録される。
そこからZen 3ではさらに鋭い上昇を見せ、同じクロック周波数で最初のZenと比較して平均で約48%高速化されています。
現時点ではRyzen 7 5800X3Dプロセッサ専用だが、近々AMDが7000シリーズの一部のプロセッサにも実装する予定の3D V-Cacheを使用すると、同じクロック周波数で最高のピークを記録し、最初の禅に比べて62％以上のマージンを獲得する。
Zen4アーキテクチャへの移行により、Zen3 X3Dをさらに上回り、最初の禅アーキテクチャに比べて最大65％の平均性能を達成することができた。
しかし、Zen 4の長所の1つはクロック周波数の著しい向上であり、この分析ではアーキテクチャの分析を完全に独立させるために、パラメータを意図的にゼロに設定していることを忘れてはならない。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_calcolo.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_compressione.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_giochi_1920.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_giochi_2560.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_multimedia.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/moneybench_produttivita.png
個々のアプリケーションカテゴリーの再分割グラフを見ると、全体平均グラフでまとめられている平均的な性能向上マージンが実際に尊重されていることがわかるが、いくつかの顕著な差異については説明が必要である。
ゲームやデータ圧縮では、同じクロック周波数であれば、このプロセッサに統合されたX3Dキャッシュ機能により、Zen 3 X3Dアーキテクチャは新しいZen 4アーキテクチャに勝っています。
特にこの種のアプリケーションでは、高速なL3キャッシュを多く搭載することが性能にプラスに働きます。
個人的な生産性のグラフでは、Zen 4 CPUが明らかに飛躍しているが、これは使用するシステムメモリ（このアーキテクチャではDDR5）が大きな要因であり、高いレイテンシ値を維持したまま帯域幅が大幅に増加し、まさにこのタイプのアプリケーションにメリットをもたらしている。
純粋なコンピューティングに関しては、ZenからZen 4への性能向上は、他のタイプのアプリケーションに比べ、よりリニアです。
この場合、クロック周波数とコア数を固定し、CPUクロック周波数をダイナミックに上昇させる技術を無効化することで、アーキテクチャに関係なくプロセッサの全コアを最大限に活用できるこのソフトウェアの性質が、さらなる飛躍を許さないのである。
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/consumi_1.png
https://www.hwupgrade.it/articoli/6458/consumi_2.png
最後に、消費電力の数値を見てみましょう。
一見間違っているように見えますが、この点でも、AMDがZenアーキテクチャのさまざまなバージョンで進歩を遂げていることを示すものです。
Cinebench R23でレンダリングしたときのピークシステム消費電力は120Wだったのに対し、同じ使用条件でZenアーキテクチャのCPUは215Wを記録しています。
AMDが、今日まで続いてきたZenアーキテクチャの様々なイテレーションにおいて、性能を高めつつ、全体の消費電力に介入することを目的に、いかに取り組んできたかがわかります。
AMDの歴史的な生産パートナーである台湾のTSMCの功績も大きい。
https://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/6458/da-zen-a-zen-4-le-cpu-amd-ryzen-a-confronto_index.html 普通のベンチでもシングル伸びてるからね
8000,9000シリーズが使えて今更AM4買ってるやつはアホなんちゃうか思うわ
まぁマザーが高すぎるんだが、A620来月出るらしいからここからやな 7040搭載ノートはよ出せや
10万までに抑えろよ ＞“Lunar Lake”は新しいアーキテクチャで低消費電力デバイス向けとなる
アムド死んだかこれｗ >>778
そんな化け物出したらIntelが死んじゃうから手加減してるのだよ AMDと一緒にゲームを楽しもう
あなたのゲームを次のレベルに引き上げる準備はできていますか？
AMDは無敵のパフォーマンスとスムーズなゲームプレイを実現し、あらゆるゲームセッションを純粋な喜びにしてくれます。
究極のゲーム体験をお見逃しなく。
今すぐAMDにアップグレードしましょう。
https://m.youtube.com/watch?v=BJy6DdRYr1I 新バージョンの使いまわしP6アーキテクチャーってちゃんと書いてあげて AMD、CES 2023でZen 4アーキテクチャとAIをモバイル・プロセッサーに搭載
AMD会長兼CEOのリサ・スー氏は、CES 2023のオープニングキーノートで、AMDが製品市場を破壊的に進化させる方法をすべて紹介した。
AMDは、新しいモバイルおよびデスクトッププロセッサ、モバイルグラフィックス、新しいAI製品、および同社が「アダプティブコンピューティング」と呼ぶソリューションを発表しました。
CESでは、チップに加えて、Dell、HP、Lenovoといった大手OEMが最新のノートPCやノートパソコンを発表します。
Lenovoのデバイスについてはこちら、Dellの最新周辺機器についてはこちらで取材しています。
HPは、特別に最適化されたAMDのCPUとGPUを搭載した最新のコンシューマ向けDragonfly Proも発表しています。
Zen 4とRDNA 3はモバイルに登場する
ここ数年、企業のデジタル変革や、リモートワークやハイブリッドワークの増加という社会的な傾向から、ノートPCの人気がさらに高まっています。
ゲーム、コンテンツ制作、ハイブリッドワークなど、用途を問わず、携帯性とパフォーマンスを兼ね備えたデバイスを持つことで、ユーザーは生産性と多用途性を発揮することができます。
性能と携帯性は相反するものではありませんが、どちらかに傾くと、ほとんどの場合、もう一方が犠牲になってしまいます。
性能と携帯性を両立させたいという願いから、PPW（Performance Per Watt）がモバイルコンピューティングの指標として選択されるようになりました。
CESにおけるAMDのコンピューティングに関する最大の発表は、Zen 4 CPUアーキテクチャとRDNA 3グラフィックスアーキテクチャをモバイルプロセッサに導入することです。
AMDは2022年9月にデスクトッププロセッサ向けのZen 4アーキテクチャを発表し、前世代のCPUと比較してPPWの大幅な改善を達成した。
AMDのZen 4アーキテクチャとRyzen 7000デスクトップの発表に関するシニアアナリストのAnshel Sag氏の記事はこちらでご覧いただけます。
ここで注目したいのは、AMDのZen 4アーキテクチャが、TSMCの5nmプロセスノードを利用して構築されたことで、AMDが世代的にはるかに優れたPPWを達成できるようになったことだ。
プロセスノードが小さくなると、シリコンの高密度化が可能になるが、同時にチップの温度上昇も速くなるため、AMDは消費電力が低いほど高い性能向上を報告したわけだ。
AMDのZen 4アーキテクチャは、消費電力を低く抑えなければならないモバイル分野で最も効率的に機能すると見てよいでしょう。
CESでLisa Suは、新しいRyzen 7000シリーズモバイルプロセッサを発表し、Zen 4アーキテクチャと統合RDNA 3グラフィックスアーキテクチャをモバイル空間に持ち込んだ。 AMDのRyzen 7040シリーズが、Intelの第13世代CoreプロセッサーやAppleの現在および将来のM2プロセッサーとどのように対決するのか、私は非常に興味があります。
3社ともPPWを追いかけていますが、AMDは唯一、効率と性能のコアをセットで持っていないのです。
AMDは、2つの処理コアを区別して、一方を負荷の少ないタスクや低い消費電力に最適化するのではなく、Zen 4アーキテクチャの全体的な電力効率に依存しています。
素早く回転させ、素早く下げる。私は、AMDがPPWに関してAppleに軍配を上げるのを見るべきだと考えています。
Ryzen 7040シリーズプロセッサは、最大8コア16スレッドを搭載し、熱設計電力（TDP）は35～45ワットです。
また、AMDは、最大16コア32スレッドで、TDPが45～75ワットのRyzen 7045HXシリーズを発表しました。
7045HXシリーズは、ゲーマーやコンテンツクリエイター向けに設計されている。
AMDによれば、前世代のRyzen 6900HXと比較して、シングルスレッドで18％以上、マルチスレッドで78％以上高速化した性能を発揮するという。
AMDはまた、RDNA 3アーキテクチャを採用したノートPCおよびPC向けモバイルグラフィックスプロセッサ「Radeon RX 7000シリーズ」を発表しました。
この新シリーズは、レンダリング間でリソースを共有する新しいコンピュートユニット、新しいAIアクセラレータ、AMDの第2世代レイトレーシングアクセラレータを搭載しているのが特徴です。
映像面では、AMD Radeon RX 7000シリーズは、AV1エンコードのフルサポートに加え、DisplayPort 2.1にも対応しているのが特徴です。
前世代のRadeon 6000シリーズと同様に、AMDは最大性能のデバイス向けの「M」SKUと、薄型軽量ノートPC向けの「S」SKUを用意しています。
Radeon RX 7000シリーズがNvidiaの最新GPUであるRTX 40シリーズを凌駕するとは思えませんが、ある種の優位性から、Nvidiaの低価格帯GPUに挑戦できると思っています。
DisplayPort 2.1は、480Hzの4Kディスプレイや165Hzの8Kディスプレイに対応しており、長い目で見れば、将来性もある。
Radeon RX 7000シリーズは、より予算重視の消費者をターゲットにすることができ、AMDプロセッサーと組み合わせれば、AMD Advantage認定のノートパソコンになります。
RyzenプロセッサーにAIを搭載
モバイル面でのAMDの最後の大きな発表は、Ryzen AIテクノロジーで、AMDによるとx86プロセッサでは初の人工知能専用ハードウェアだそうです。
AIは2022年に大きなデジタルトレンドとなりましたが、デジタルエコシステムの中でより定着し、「リアル」になっていくだけだと見ています。
-昨年のSurfaceイベントでのマイクロソフトの発表は、なんと大きなものだったでしょう。
それは、新しいAMD Ryzen 7040シリーズプロセッサなどのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）をサポートするWindowsデバイスに、AIと機械学習（ML）により強化されたビデオ通話体験をもたらすものでした。
2023年もAIは上昇トレンドであり続けるはずで、2022年のChatGPTの時よりもさらに大きな自然言語モデルの発表があるのではないかと思っています。
自然言語処理を行うAIモデルは集中的に処理する必要があり、AIのユースケースが増えるにつれて、AMDのRyzen AIなどのNPUがより注目される可能性があると思います。 3次元Vキャッシュを搭載した新Ryzenデスクトッププロセッサー
AMDは、3-D V-Cache技術を搭載したRyzen 7000デスクトップシリーズの新プロセッサ3製品も発表した。
AMDはRyzen 7000X3Dを世界最速のゲーミングプロセッサと謳っている。AMDは昨年、3-D V-Cacheをサポートする初のコンシューマ向けデスクトッププロセッサであるRyzen 7 5800X3Dで大きな成功を収めました。
Ryzen 7000X3Dは、DDR5メモリやSocket AM5チップセットなど、世代を超えた改良の恩恵を受けています。
AMDは、65ワットTDPの新しいデスクトップ・プロセッサも発表しました。
これらの新しいRyzen 7000シリーズのデスクトップ・プロセッサは、同じく65ワットを消費するIntelの第13世代Coreプロセッサと競合するはずです。
AMDは、これらの新しいプロセッサを使用して、より高い電力効率を望む消費者をターゲットにする予定です。
AMDのデータセンター関連の発表
AMDは、AIアクセラレータ「AMD Alveo V70」と、初のデータセンター向けCPUとGPUを統合した「AMD Instinct MI300」というデータセンター向けの2つの新発表も行った。
Alveo V70は、Ryzen 7040シリーズに搭載されているRyzen AIテクノロジーと同じアーキテクチャであるXDNAアーキテクチャを採用したAMD初のAIアクセラレータです。
Alveo V70はデータセンター向けに作られており、NvidiaのGPUアクセラレータ「T4」に対抗する位置づけにある。AMDは、XDNAアーキテクチャによって、広範なAIを実現し、企業にAIワークロードを拡張する能力を与えるとしている。
Instinct MI300は、ハイパフォーマンスコンピューティングとAI性能のために設計されている。
AMDによると、MI300アクセラレータは、AMD CDNA 3 GPUアーキテクチャ、Zen 4 CPUコア、高帯域幅メモリチップレットを組み合わせた画期的な3Dチップレットデザインを活用しているという。
AMDは、MI250と比較して、AIワークロードで8倍の性能と5倍のPPWを実現したと主張している。
MI300アクセラレータは、ローレンス・リバモア国立研究所のスーパーコンピュータ「El Capitan」にも採用されている。
El Capitanのスパコンに採用されているということは、このアクセラレータがビーストであることを物語っていますね。
エンドユーザーが自分でソフトウェアスタックを書けるようなHPC環境では、今後もAMDの活躍は続くと思います。
私は、ライブラリ、特にCUDAのライブラリを活用するエンドユーザーについては、様子を見ているところです。
まとめ
Zen 4 CPU アーキテクチャと RDNA 3 グラフィックス・アーキテクチャにより、AMD は、ゲーマー、コンテンツ制作者、ハイブリッドワーカーにとって魅力的な、パフォーマンスとポータビリティの強力な組み合わせを提供していると私は考えています。
この組み合わせをベースに、AMDがPPWでAppleと殴り合いをする姿が見られるかもしれませんね。
また、AMDは、デジタルエコシステムにおけるAIとMLの継続的な台頭に対応できる位置にあります。
AMDは、Alveo V70によるデータセンターでの提供や、Ryzen AIテクノロジーによるモバイルコンシューマースペースでの提供に向け、XDNAアーキテクチャの拡張を続けることができるようになるのです。
AMDの新しいモバイルGPUとCPUが、Apple、Intel、NVIDIA、Qualcommに対してどれだけの成果を上げるか、楽しみです。
https://www.forbes.com/sites/patrickmoorhead/2023/01/17/amd-brings-zen-4-architecture-and-ai-to-its-mobile-processors-at-ces-2023/?sh=1dd463c8775d Lenovo
ThinkBook 15 Gen4 AMD Windows 11 Pro・Ryzen 5 5625U・16GBメモリー・512GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 オフィス付き 21DL007WJP [ミネラルグレー]
CPU AMD Ryzen 5 5625U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 14962
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：11時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 357x18.9x235 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001509518/ 無駄に数百ドル稼ぐ！ネット民が3ドルで買った廃品Ryzen 9 5900X：正しいピンを折って点灯させる
Redditユーザーの "Bogertonn "は、その不思議な出会いをシェアし、知識は力であることを改めて証明しています。
彼は、Amazonの返品を販売するショップで、ピンが曲がり、さらに2本のピンが欠けたRyzen 9 5900Xプロセッサーのスクラップを見つけ、それがうまく起動しないことを知りました。
修理できないか、せめてキーホルダーとして使えないかと、3ドルで購入したそうです。
まず、曲がったピンを1本1本丁寧に折ってまっすぐにしていくのだが、これが非常に腕の見せ所だった。
もちろん、すべてのピンがまっすぐになったとしても、修理ができるわけではなく、すでに破損しているものもあるだろうし、ましてや2本が欠落していることもあった。
幸いなことに、AMDはすでにAM4プロセッサのピン定義を公開しており、比較してみたところ、欠落している2つのピンはコア機能とは関係なく、1つだけがAzalia HDオーディオに関連していることが判明したのです。
実際、最近のプロセッサに搭載されている数千本のピンの多くは冗長化されており、たとえ紛失しても使用に支障はない。
結局、BogertonnはこのRyzen 9 5900Xに火をつけ、数百ドルを無駄に稼ぐことに成功した。
AMD AM5プロセッサは、Intelと同様にLGAコンタクトパッケージに変更され、ピンが曲がるリスクはなくなりました。
その代わり、マザーボードに転送されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/886520.html AMD は非常に楽観的です: Intel の市場の 30% を奪います!
AMD側が大きな注目を浴びる： Intelの市場の30%を奪うと大きく支持されている!
投資会社KeyBancはこのほど、AMD、NVIDIAの市場展望に焦点を当てたレポートを発表しました。
AMDの場合、ゲーミンググラフィックカードの在庫サイクルは4ヶ月にとどまっており、これは
これは、昨年度第4四半期の4～5ヶ月分に比べれば改善していますが、それでも十分健全とはいえず、世界のゲーム市場は、特に中国を中心にかなり落ち込んでいます。
新発売のRyzen 7000シリーズの需要が弱く、価格要因とは別に、旧製品の在庫がやや多く、チャネルではその解消に苦慮しているようです。
データセンター市場は、特にクラウドサービス市場においてAMDが最も好調で、昨年12月の出荷台数は前四半期比5％増、前年同月比100％増となりました。
これは主に、Romeの第3世代EPYC 7003シリーズと、マイクロソフトの強力な後押しによってもたらされたものである。
今回発表されたGenoa第4世代EPYC 9004シリーズも期待できそうで、Intel Sapphire Rapids第4世代Xeonに対して非常に競争力のある製品だと思います。
特に、コア数が多く、消費電力が低いことが特徴です。
KeyBancは、データセンター市場におけるAMDのシェアが昨年末の22％から今年末には30％に拡大すると予想しています。
Zenアーキテクチャが生まれる前、AMDはデータセンター市場の機会で存在感を示していませんでしたよね。
わずか5、6年でインテルの市場の30％を奪ったのですから、非常に恐ろしいことです。
KeyBancは、AMDの予想を下げたものの、バランスよく「買い」のレーティングを与えている。
NVIDIA側では、予想株価を230ドルから220ドルに引き下げた。
旧型のグラフィックカードの在庫は安定しているようですが、RTX 30シリーズはまだたくさんあります。
RTX 4090の需要は好調で、RTX 4080は少し悪化していますが、概ね健全な状態です。
しかし、市場が縮小しているため、NVIDIAのゲーム売上は新四半期に25億ドル減少すると予想されています。
データセンター市場の勢いは、NVIDIAにとってもやや低迷しており、昨年12月の出荷台数は前四半期比でわずか2％、前年同月比で24％しか増加していません。
https://m.mydrivers.com/newsview/886693.html AYA NEO
AYANEO 2 AYANEO2-32G/2T-SB
CPU AMD Ryzen 7 6800U
2.7GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 20600
画面サイズ 7 型(インチ)
解像度 WUXGA (1920x1200)
アスペクト比 16：10
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
メモリ容量 32GB
メモリ規格 LPDDR5 PC5-51200
ストレージ容量 M.2 SSD：2TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 680M
インターフェース USB4 Type-Cx2
USB Type-Cx1
microSDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
センサー デュアルジャイロセンサー
その他 Bluetooth5.2
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.68 kg
幅x高さx奥行 264.5x36.1x105.5 mm
カラー スターリーブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001496106/ 高性能Ryzen 7 6800UでSteam Deck超え？強力な7型ポータブルゲーミングPC「ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版」を使い込んだ結果を報告します
Steam Deckの登場で一気に注目度が高まったポータブルゲーミングPC。
同ジャンルではSteam Deckに先行して数多くの製品を投入したOne-Netbookからも同じタイミングで7型ポータブルゲーミングPC「ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版」が国内に投入されています。
ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版はZen 3+世代CPUとRDNA 2世代GPUを組み合わせたRyzen 7 6800Uを搭載。
Steam DeckがZen 2世代CPUコア、RDNA 2世代GPUの組み合わせのため、性能面では期待が集まります（価格が違うので両者を正面から比較することはできませんが）。
今回は、ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版の性能測定結果や実際のゲームの使用感、本体一体型コントローラの操作性などをレポートします。
0:00 ポータブルゲーミングPCの最新・最強モデルを紹介します
2:47 ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版外観チェック
4:38 ONEXPLAYER mini Pro Ryzen版スペック解説
18:25 実機の各部をチェック
23:52 8.4インチのONEXPLAYERと比較
28:28 ほかのポータブルゲーミングPCとも比べてみる
32:36 Steam Deckとスペック、価格を比較
38:08 価格情報
41:03 3DMarkによる性能測定
43:12 ファイナルファンタジーXI 暁月のフィナーレベンチマーク
43:37 アサシンクリード ヴァルハラ のfps
44:28 Forza Horizon 5 のfps
45:16 総評
59:34 実動デモ Stray
1:03:14 実動デモ Forza Horizon 5
1:06:50 実動デモ Cyberpunk 2077
■出演
劉 尭（PC Watchデスク）
佐々木修司（PAD プロデューサー）
https://m.youtube.com/watch?v=rqArp4TIces テンストーレント、経営陣の交代を実施
2021年5月に$200M以上のベンチャー資金を$1Bの評価額で調達したトロントのスタートアップTenstorrentは、現在280人以上の従業員を抱え、Eclipse VenturesやReal Venturesなどの支援を受けています。
同社は2021年初頭、初期のエンジェル投資家でありアドバイザーでもあった伝説のチップデザイナー、ジム・ケラーをCTOとして採用した。
当時、彼はTenstorrentがAIのために「最高のアーキテクチャを持っている」と述べていた。
現在、ジムと創業者のリュビサ・バジックは、役割を入れ替えた。
JimはCEOに、創業者のLjubisa BajicはCTOに就任しました。
私たちの考えでは、これらの役割はそれぞれがずっとやってきたことなので、変化はほとんど感じられないと思います。
しかし、ジムがすでに与えているインパクトを見てみよう。
ジムは入社当時、アクセラレータのロードマップに加えたい変化があり、すでに高性能なGreyskullを筆頭に、2つの量産チップを生み出している。
しかし、TeslaのFSDを設計しながらAIについて学んだことに加え、Jimの得意分野は常にCPUコアの設計であった。
彼はAMD Zenの取り組みを主導し、AMD、特にEPYCラインによるHPCでの驚くべき市場シェア獲得につながりました。
ですから、CPUの設計者を設計チームの責任者にした場合、彼が、新しいCPUの設計をすることは驚くべきことではありません。
すでに開発中の高性能AIアクセラレータに加え、RISC-Vの勢いに乗り、セカンドビジネスとして強化コアで市場をリードする可能性を予見していたジム氏。
彼のチームは、チップやアクセラレータのチップレットとして構築できるCPU、あるいはチップレットIPとして一部の顧客に提供できるCPUを考え出しました。
メタやグーグルのような企業は、何十年もの間、AMDやインテルに特定の機能を追加するよう、説得し、突っぱねてきた。
今、彼らはTenstorrentと協力し、Tenstorrent RISC-VのIPを革新のための強固な基盤として使用することを選択することができます。
Tenstorrentは、クライアント、エッジプロセッサ、HPCおよびサーバーアプリケーションで動作するCPUを計画しており、これはTenstorrentのスライドラインビジネスをはるかに超えるものであることが、以下でおわかりいただけると思います。
TenstorrentのBudaソフトウェアスタックはCPUの種類に依存しないので、アクセラレータはIntel、AMD、またはRISC-V CPUコアクラスタに取り付けることができる。
下の写真は、AMD MI300やNVIDIA Grace Hopperのような、AIとCPUコアを1つのダイまたはチップレットに組み合わせたロードマップ部分です。
つまり、TenstorrentがなぜRISC-Vの道を歩んでいるかというと、同社がAIとCPUの両方を行うことでエンジニアリングしている価値を見ることができるのだ。
では、こう問うかもしれない。
Ljubisaは今何をやっているのか？
以前とほとんど同じです。
創業者は、Tenstorrentソフトウェアスタックの開発を主導しています。
これは、同社の使いやすさを実現するもので、ターゲットに依存しないAI開発に、開発者が必要とするオープンソーススタックを提供し、コンパイルと実行、必要時の最適化を、すべてPythonと現在のPython 2.0で行っています。
最も野心的なのは、Ljubisaが任意の大きさのノード配列に渡ってスケールできるAIモデルをコンパイルし、現在開発中の最大規模の言語モデルの開発と展開を大幅に簡素化する計画であることです。
結論
この短い記事では、Tenstorrentが何をしようとしているのかの表面にほとんど触れていません。
私たちは、Tenstorrentが差別化されたAIハードウェアおよびソフトウェアのストーリーと、魅力的なRISC-V CPUロードマップの両方を備えていると信じています。
チップレットの時代が到来する中、Tenstorrentは成功するために十分な位置にあり、JimとLjubisaの新しい役割は自然にフィットするものだと考えています。
https://www.forbes.com/sites/karlfreund/2023/01/18/tenstorrent-shifts-leadership-roles/?sh=71d4bf76576a CPUの天才Jim KellerはAppleとAMDとテスラとIntelと歩き渡ってついにCEOに Samsungの新SSD「990 PRO」自腹購入。Ryzenだとさらに速い！涼しい！
990 PROは、Intel CPU環境だとシーケンシャルアクセス性能でやや劣っていたが、AMD CPU環境にすることで本来の力が発揮できることが分かった。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/yajiuma-mini-review/1470928.html intelって自社SSDに最適化し過ぎてゴミなのか？ 7nm、5nmはもはや香ばしくない 40nmなど「後進国」のプロセスが好まれる：安さは王者だ
市場需要の減少により、2年以上燃え続けてきた世界の半導体産業は、今年はベアマーケットに転じ、その中でTSMCの7nm、6nmプロセスの稼働率は第1四半期に40％台に落ちると以前から予想されており、5nmと改良型4nmは70～80％の稼働率にとどまるなど、先端プロセスが低下しています。
先端プロセスの需要がなくなったからと言って、すべてのプロセスが衰退するわけではなく、40nm、28nm、22nmなど、これまで後進と言われていたプロセスも、10年、15年以上前から量産されている非常に安定したプロセスもあります。
これらのプロセスは、携帯電話、PCやサーバーのプロセッサを生成することはできませんが、自動車市場からの需要はまだ高いです、そこにWi-Fi無線チップ、およびいくつかは、電源管理チップなど、近年ではチップの需要が高まっているされています。
さらに、40nm、28nmなどのプロセスのコストは非常に低く、28nmチップのファウンドリ価格はわずか3,000ドル、今日の3nmは2万ドルに上昇し、さらに設計コストが大幅に上昇し、コストが10倍以上であるので、40nm、28nmはまだ非常に人気があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/886741.html ムーアの法則を塗り替える、新しいトランジスタを作るのに最適な2次元極薄材料を発見
ムーアの法則によれば、チップ上のトランジスタの数は1960年代以降、毎年2倍になっている。
しかし、シリコンを使ったデバイスは、あるサイズ以下になると導電性が失われるため、この傾向はまもなく収束すると予測されている。
ナノスケールでは、2次元材料はシリコンよりも効率よく電子を伝導できることが分かっている。
そのため、次世代トランジスタ材料の探索は、シリコンに代わる可能性のある2次元材料に焦点が当てられている。
しかし、その前に、この材料を業界標準のシリコンウェハー上に、完全な結晶形を維持したまま作り上げる方法を見つけなければならない。
このほど、マサチューセッツ工科大学（MIT）の技術者が、その解決策を見出したようで、その成果を『ネイチャー』誌に発表した。
研究チームは、既存の工業用シリコンウェハー上に純粋で欠陥のない2次元材料を成長させ、より小さなトランジスタを作ることができる「非エピタキシャル単結晶成長法」を開発したという。
この新しい手法により、研究チームは、ナノスケールでシリコンよりも伝導性の高い遷移金属二硫化物（TMD）という2次元材料から、シンプルな機能のトランジスタを作製した。
MITの機械工学准教授であるJeehwan Kim氏は、「この技術により、2次元半導体を用いた高性能な次世代電子デバイスの開発が可能になることを期待しています」と述べています。
ムーアの法則に追いつくために、2次元材料を使う道を切り開いたのです。
一般に、2次元材料の製造には、タマネギの層を剥がすように、大きな材料のブロックから原子レベルの薄さのシートを注意深く剥がすという手作業が用いられています。
しかし、ほとんどのバルク材料は多結晶体であり、複数の結晶がランダムな方向に成長している。
ある結晶と別の結晶が出会ったとき、「粒界」が電気的なバリアとして機能する。
ある結晶の中を流れていた電子は、違う方向の結晶に出会うと突然止まってしまい、材料の電気伝導率が低下してしまうのだ。
2次元シートを剥がした後でも、「単結晶」領域を探す必要があり、面倒で時間のかかる作業で、産業規模での応用は困難であった。
今回、研究者らは、サファイアウェハー上に2次元材料を成長させるという、別の方法を発見した。
サファイアは、六角形の原子配列を持つ材料で、2次元の材料を同じ単結晶の向きで組み立てることができる。
新しい「非エピタキシャル単結晶成長法」は、2次元材料の薄片を剥がして探す必要がなく、結晶を同じ方向に成長させることができる。
このようにして、同材料の純粋なシートと同等の電気特性を持つ単純なTMDトランジスタを作製したのである。
研究者によると、将来的には数ナノメートルより小さいデバイスが作られる可能性があり、そうなればムーアの法則が変わることになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/886867.html 私も10900Kから13700Kに変更してから7950Xに変更しました~~~ 13700Kは10900Kに比べてエミュレータ数が多くて小さいコアの効率が悪すぎて動作が遅くなります。 コア数多いと有利なベンチマークスコアのためのEコア
Pコアのみで16コア出せば良かったのに Intelが誇るAVX-512命令セット。AMDに殴り殺される
AVX-512命令セットは、その高い消費電力とアプリケーションの希少性から、賛否両論がありました。
しかし、それはあくまでコンシューマー向けプラットフォームでの話であり、サーバーやデータセンター、AIやHPC、MLなど、さまざまな用途で活用されています。
この命令セットはインテルが開発したもので、昔から独自の技術を持っている。
しかし、AMD Zen4アーキテクチャも、Ryzen 7000シリーズやEPYC 9000シリーズなど、ライセンスを受けてサポートを始めており、AMDの大きなセールスポイントになっています。
Intelが新たにリリースした第4世代のスケーラブルXeonもAVX-512をサポートしているが、結局のところ、Intelはこのレガシースキルにほとんど触れず、新しく登場したAMX命令セットについて詳しく語っている。
Phoronixは、AVX-512命令セットについて興味深いテストを行いました。
テストしたのは、3つのフラッグシップ・プロセッサーです。
Xeon 8380
Ice Lakeアーキテクチャ、10nmプロセス、40コア80スレッド、60MBのL3キャッシュ、2.3～3.4GHz、TDP270W。
Xeon 8490H
Sapphire Rapidsアーキテクチャu、Intel 7プロセス、60コア120スレッド、L3キャッシュ112.5MB、TDP350W。
EPYC 9654
Zen4アーキテクチャ、5nmプロセス、96コア192スレッド、384MBのL3キャッシュ、TDP 360W（調整範囲320～400W）。
https://img1.mydrivers.com/img/20230120/0c8e4fdc801844139eb3f096d36df4e6.png
AVX-512命令セットをオンにした場合、3つの平均性能向上率はそれぞれ34.1%、44.2%、20.7%である。
Intelのプロセッサは、特に第4世代Xeonでは、本当に良い付加価値がついています。
しかし、AVX-512をオンにしても、第4世代 XeonはAVX-512オフのEPYC 9000をほとんど上回らないのに対し、AVX-512をオンにすると、EPYCは20%近くも簡単に上回れるのだ!
AMDがIntelの "魔法 "を使ってIntelに勝つというのは面白いですね。
https://m.mydrivers.com/newsview/887017.html マウス、Ryzen 5 5560U搭載の「浦和レッズオフィシャルパソコン」
株式会社マウスコンピューターは、CPUにRyzen 5 5560Uを搭載した「浦和レッズオフィシャルパソコン」を、浦和レッズ公式サイトで発売する。
価格は14型モデルが11万9,900円(メモリ8GB+ストレージ256GB)と12万9,800円(16GB+512GB)、15.6型が12万9,800円(8GB+256GB)と13万9,800円(16GB+512GB)。
浦和レッズオフィシャルパソコンのオリジナル仕様として、天板に浦和レッズのロゴをあしらったほか、R/E/D/Sの4点キーを浦和レッズカラーの赤に配色した特別仕様のキーボードを備える。さらに、オリジナル壁紙と外箱を採用する。
製品発売を記念し、1月20日から2月20日まで注文したユーザーの中から抽選でい10名に、好きな選手の直筆サイン色紙が当たるキャンペーンを開催する。
Ryzen 5 5560Uを搭載することで、Ryzen 5 3500UやRyzen 5 4600H、Ryzen 7 4800Hを搭載した従来モデルから性能を向上させた。
さらにUSB 3.1 Type-CのUSB PDをサポートし、65W以上の出力を持つUSB ACアダプタやバッテリからの給電が可能。マグネシウム合金の採用で軽量化を図り、15.6型では約22.5時間の長時間バッテリ駆動を実現する。
そのほか共通仕様として、1,920×1,080ドット表示対応の非光沢液晶ディスプレイ、Wi-Fi 6対応無線LAN、Bluetooth 5などを搭載する。
本体サイズおよび重量はmouse X4-R5-URDSが320×214×17.5mm/約1.16kg、mouse X5-R5-URDSが356×233×17.9mm/約1.43kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1471921.html さすがにRyzen 5 5560UでRyzen 7 4800Hを越えられないだろうとは思うが
足回りを変えたか？ ryzenやめとけ速報
AMD製プロセッサーに複数の深刻な脆弱性 〜Athlon、Ryzen、Threadripperなどに影響〜
forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1469386.html
Intel第13世代の新製品15モデルが発売、Ryzenは上位製品を中心に最大15％の急落 [相場調査 1月第2週号]
akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1469527.html
即実害が発生する欠陥例
リファレンスデザインのサーマルソリューションに欠陥みつかる
RX 7900 XTX 110度アッチッチ騒動で怒りのアム土人
videocardz.com/newz/thousands-of-amd-radeon-rx-7900-xtx-reference-cards-could-be-affected-by-110c-gpu-hotspot-issue
RX 7900 XTX の機能的に制限されたベーパー チャンバーだけが、RMA が必要なほど本質的な問題です。これは、ホットスポット温度だけでなく、貯蔵タンクも 110 °C まで熱くなり、許容温度限界をはるかに超えて動作するためです。
Radeon RX 6000シリーズの破損相次ぐ。
★共通点は最新ドライバ★
2023年1月11日 11:54
pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1469275.html
説明によれば、約3週間で受け取ったRadeon RX 6800とRX 6900シリーズの故障カード計61枚のうち、48枚でGPUが破損しており、さらに共通の症状としてSOCレール、メモリレール、メモリコントローラレールがショートしている状態だったという。
また、各ユーザーに対して使用環境などを問い合わせたところ、用途や負荷などはばらばらだったが、唯一の共通点は2022年12月公開の最新ドライバ「Adrenalin 22.11.2」を適用していることだったという。
返金を求める被害者が降臨しだした
もう隠しきれないだろうな
111 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ aa56-Zpst [125.196.35.160]) sage ▼ New! 2023/01/11(水) 19:44:11.82 ID:Q1ZeEztj0 [1回目]
むっちゃクラッシュして
OSクリーンインストールしたのはやっぱりドライバのせいだったのか
ハードウェアイカれてなければええけど
オートディテクトのツールでインストールしたのに今見たら公式にリンクあるのに本体消えてるし?
CPUもなんか脆弱性あるみたいだし
金返せこら ホラデオンはゲフォとArcに惨敗w
DirectStorageのAMD、Intel、NVIDIAによるパフォーマンス比較テストの結果が公開
GPUのハードウェア側では、DirectStorage解凍アルゴリズムの取り扱いが異なるため、PCGHは、AMDのRadeon RX 7900 XT、IntelのArc A770、NVIDIAのGeForce RTX 4080という最新のGPUのうち、どれが実際のデータ解凍処理で優れているかを比較した。
それぞれのグラフィックボードとIntelのCore i9-12900KのCPUで処理を行っている。
PCIe 4.0 x4 (7.9GB/s) PCIe 3.0 x4 (3.9GB/s) SATA (0.6 GB/s)
Radeon RX 7900 XT 14.6 GB/s 12.6 GB/s 1.47 GB/s
Arc A770 16GB 16.8 GB/s 13.9 GB/s 1.64 GB/s
GeForce RTX 4080 15.3 GB/s 12.7 GB/s 1.47 GB/s
Core i9-12900K @ 5.20 GHz 5.2 GB/s 5.2 GB/s 1.47 GB/s
やはり驚きなのは、どのGPUもCore i9-12900Kプロセッサーの2.4倍以上の解凍処理能力を持っていることだろう。
一方、GPUによるデータ解凍に関しては、IntelのArc A770がAMDのRadeon RX 7900 XTやNVIDIAのGeForce RTX 4080よりも顕著に優れていることがわかる。
A770は16.8GB/sのレートでアセットを転送/解凍できるのに対し、RX 7900 XTは14.6GB/sで3位（首位と13％差）である。
AMD、Intel、NVIDIAのいずれのGPUを使用した場合でも、PCGHによれば、実際のロード時間は5秒から0.5秒へと一桁短縮されているとのことで、GPU同士での差は実際には体感できるレベルではないようだ。
したがって、どのGPUを使用するかはあまり重要ではなく、DirectStorageを用いることで、いかにゲームパフォーマンスが向上するかが重要であり、これからリリースされるゲームにおいて、この機能が広く実装されることが期待される。
最初にこのDirectStorageを実装して発売されるのは、SQUARE ENIXのRPG「FORSPOKEN」だ。 NVIDIA、Chrome及びEdgeブラウザでの動画再生を高画質化する「RTX Video Super Resolution」を発表 - RTX 3000シリーズ以降で対応
GeForce RTX 4000および3000シリーズGPUにおいて、来月からRTX Video Super Resolutionが有効になり、ChromeおよびEdgeブラウザで閲覧するあらゆるビデオコンテンツが、AIによるアップスケーリングで、より高画質で楽しめるようになるとのことだ。
これは、Wccftechが指摘するように、Netflixを主にPCで利用しているユーザーには福音となるかも知れない。
Netflixはプランによって画質が違うのだが、例えばベーシックプラン（720p出力）で契約しても、このRTX Video Super Resolutionを使ってChromeで視聴すれば、4Kに近い画質で楽しむことが出来る様になる可能性があるからだ。
youtu.be/XA-tQpQqD7U
まともな一般人なら不都合バグてんこ盛りの劣化パクリはもうこりごり
よいこのみんなインテルとDLSS3やRTX Videoに対応、RTに強くAIお絵描きもできるRTXを選ぼう Zenアーキテクチャの父、ジム・ケラー氏がAI企業のCEOに就任：RISC-Vアーキテクチャの新CPUを独自開発
カナダのAIチップスタートアップTenstorrentは、CTOのJim KellerがCEOに就任し、人事異動を発表しました。
興味深いのは、前CEOのLjubisa BajicがJim Kellerと入れ替わり、新CTOに就任することだ。
ケラーは、ソーシャルメディアに「リュビサ・バジックと私は役割を交換し、次世代のコンピューティングの課題に対応するために、人工知能やCPU製品などの開発を続けることにしました。
情報によると、Tenstorrentは6年前にBajicを共同創業者の1人として設立され、Jim KellerはAMD在職中にBajicと出会い、Tenstorrentの最初の外部投資家となり、2021年1月にCTOとして正式にTenstorrentに参加したとのこと。
ケラーのCTO時代の主な仕事は、RISC-Vアーキテクチャーの導入と、その上で自社開発のCPUコア「Ascalon」を開発することであった。
もうひとつは、最高顧客責任者に、レノボ・ジャパン社長やNECのパソコン事業のCEOも務めたAMD出身のデビッド・ベネット氏を迎えたことだ。
しかし、Ascalon社の商用製品はしばらく待たなければならず、Tenstorrent社の次世代AIチップBlackHoleは、SiFive社のX280 RISC-Vコア設計をベースに開発される予定だそうです。
ジム・ケラーのバイオグラフィー。
1998年から1999年までAMDでAthlonを支えるK7/K8アーキテクチャを操り、2008年から2012年までAppleでA4とA5プロセッサの開発を主導、2012年から2015年までAMDでK12 ARMプロジェクトとZenアーキテクチャプロジェクトを主導、2016年から2018年までTeslaでFSDオートパイロットチップを開発、2018年から2020年までTeslaでオートパイロットチップを開発インテルでミステリープロジェクトに携わる。
https://m.mydrivers.com/newsview/887125.html AMD Zen 4ユーザーには嬉しい限りです。ASRock が登場：B650 が数秒で X670 マザーボードに。
いわゆる魔界工場は、その名に恥じないものです。
数日前、ASRock は X670 XPANSION KIT と呼ばれる拡張カードを発売しましたが、これは実際に B650 を X670 マザーボードにアップグレードする役割を果たすものです。
この拡張カードは、電源ケーブル付きのPCIe x4インターフェースを備えており、サウスブリッジチップの増設に相当するものです。
その結果、マザーボードにはPCIe 4.0 SSDスロット×2、SATA SSDポート×2、10Gbps USB-Cポート×1、USB-A×3、10GbEネットワークポート×1が追加されています。
ただし、これまでに共有された情報を見る限り、ASRock の B650 マザーボードのみ、ドライバの同期アップグレードが必要なため、当面の間、サポートされることになります。
私たちが知る限り、AM5プラットフォーム用の600シリーズチップセットは、Promontory 21（PROM21）として知られており、次の3つの構成で提供される予定です：ローエンド - A620, PROM21を1チップ化したものです。
ミッドレンジ - B650、PROM21チップを1個搭載。
ハイエンド - PROM21チップを2個搭載したX670。
https://m.mydrivers.com/newsview/886993.html AYANEO AIR Plus AMD Ryzen 5 7520U & Ryzen 7 6800U携帯ゲーム機発表、Pentium Gold 8505版は発売中止。
AYANEOは、NEXT IIやSLIDEよりも安価なゲーミングポータブルシリーズ「AIR Plus」の続報を公開した。
2022年6月、AYANEOはIntel Pentium Gold 8505、Intel Core i3-1215U、未確認のAMD Mendocino APUを搭載したAIR Plusを発表したことを思い起こせばよいだろう。
AIR Plusは当初、12月28日にIntel版、その2カ月後にAMD Mendocino版の出荷が予定されていた。
後者はまだ予定通りかもしれないが、AYANEOはIntelプロセッサを搭載したバリエーションについて、12月の予想を下回った。
Core i3-1215Uよりも30ドル安いPentium Gold 8505モデルは、AYANEOによって放棄されたように見える。
Ryzen 7 6800Uは、AIR Plusシリーズの穴を埋め、AYANEO 2など、AYANEOの他の現代的なゲーム携帯電話とのギャップを埋めるものである。
このモデルは、他のAIR Plusモデルよりも大容量の46.2Whのバッテリーを搭載し、専用のクラシック・グレイのカラーリングを採用すると言われています。
AYANEOは、3.5mmオーディオ、MicroSDカード、USB 4接続を搭載すると述べているが、これらの機能は、他のAIR Plusモデルにも搭載される可能性があるという。
AMD Mendocino APUは、AYANEOによると、より性能の低いRyzen 3 7320Uではなく、Ryzen 5 7520Uになるとのことだ。
知らない人のために説明すると、Ryzen 5 7520Uは、4つのZen 2 CPUコアと、AMD Radeon 610Mとして販売している2つのRDNA 2 Compute Units（CU）を搭載している。
現在、AYANEOでは、AIR Plusシリーズの量産開始を翌月に見込んでいる。
ただし、新Ryzen 7 6800U版の価格はまだメーカーから公開されておらず、Core i3-1215U版やRyzen 5 7520U版の価格が変更されているかどうかも不明だ。
https://www.gizmochina.com/2023/01/20/ayaneo-air-plus-handheld-console-announced/ AMD、アイシンの次世代自動駐車アシストシステムに搭載
AMDザイリンクス・オートモーティブ（XA）Zynq UltraScale+ MPSoCプラットフォームが、アイシン自動駐車アシスト（APA）システムの電源として採用されました。
適応性の高いXA Zynq UltraScale+ MPSoCプラットフォームにより、アイシンの次世代APAシステムは、歩行者、車両、空き地を効率的かつ極めて低いレイテンシーで検出することができます。
アイシンAPAシステムは、2024年モデルから出荷を開始する予定です。
https://m.youtube.com/watch?v=_MnexKsPSZk >>812
ジムケラー設計の最新CPUコアはアスカロンか
アスロン入ってるやんけ まぁRYZENはジムケラー設計じゃなくジムケラーがプロジェクトを後押ししたCPUなんですがね
RYZEN CPUの設計者は現職のマイククラーク Mendocinoにコスパ悪いDDR5はいらなかった
来年のPC出荷台数は最悪になりそう やっぱりアムドのせいやんけ（笑）
まともな日本人はインテルとRTXを選ぼう
egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1673316070/880
880Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ff56-Mn+U [125.196.35.160])2023/01/21(土) 17:26:32.98ID:HTO75GIC0
いや、お前ら忘れとるけど、ドライバが適切なものを自動で選んでくれるツールがWEBサイトからガチで消えたから
Auto-Detect and Install
File Size
40 MB
Release Date
12/8/2022
これ
俺はこれ使っておかしくなった まともな日本人ならインテルとRTXで決まりやね
egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1673840740/273
273>>86です (ﾜｯﾁｮｲ bf83-Jpma)2023/01/21(土) 22:20:40.79ID:3P53L7Lx0>>274
INTELとmacで不自由なく使えてたオーディオインターフェース、、B550チプセト、5900Xで組んだマシンだと某DTMソフトと相性悪くて詰んだわ
USBカード差してもダメらしくてオーディオインターフェース新しく注文したわクソっ
某ソフトだけで起こってるしバージョンが10から11になっても解消されてないってやべえわ
ほんまRyzenのUSB周りさあ・・・
www.motunation.com/forum/viewtopic.php?t=67355&;p=579157
これとかも
www.reddit.com/r/ableton/comments/n4khag/comment/hu4w7sm/ >>820
Mendocinoのメモリーはスマホで使われるLPDDR5の方だ
スマホ大量生産がされてて前年からの供給不足の教訓でたくさん儲けたいからLPDDR4をLPDDR5の製造に全部切り替えてスマホにもPCからも需要に応えられるように設備投資が盛んに行われて供給体制が整ってる
それにも関わらずスマホの需要低迷でと供給がすごい
CPU製造プロセスの独占してるTSMCのと違ってメモリーは競争が激しいからね
うちのを使ってくれオレのを使ってくれアタイのを使ってくれ
ここで価格競争や性能競争が起きる Mendocinoはコスパ良い
コスト削減とパフォーマンス増も果たされてこそなのだ
MendocinoはDaliの後継なのだから
ようするにRyzen 3 3250Uの最大DDR4-2400を2枚にした構成のって実際あんまり無いからやろうと思えば自分で増設は出来るがやってる人ほとんどいないから考慮しなくて良い
LPDDR5-5500を1枚で事足りる お前ら知らんと思うけど
DDR4-2400よりもLPDDR5-5500の方が消費電力が低い事
ましてやDDR4-2400を2枚するよりLPDDR5-5500を1枚にしたのとでは消費電力は比較にならん程低いのだ
それでいて安くて性能も高い あとは円安だろ
今1ドル130円台だが
去年の今ごろは1ドル113円だ
為替の影響が遅れてやって来るから
去年の今頃は1ドル103円換算
今の1ドル125円換算よりも円の価値が高かった
さらにつき進むと1ドル152円換算レートで割高になる
MendocinoとDragon Rangeの価格差は想像しがたい 価格ドットコムのレビューを見ると
コスパ最高とかゲームしないからとかのクチコミが意外と多い
ゲーミングPCのグラフィックスカードの上を見ればキリがないがiGPUを強化したモデルでそれを書かれるとなぁって思うところがあった オレの予想では14nmプロセスから6nmプロセスによる恩恵は凄まじいワットパフォーマンスをもたらすのと同時にDDR4-2400からLPDDR5-5500による恩恵は凄まじいワットパフォーマンスをもたらす
総合的にとんでもないモノ MendocinoのPassmarkがいまだ出て来ないのはIntelに配慮してるからだね 「AMD CPUは爆熱で電力効率が悪い一方で、コア数を多くしているので並列処理が得意。Intel CPUは電力効率が良いので3コアのi7、4コアのi9でもAMD CPUより高い性能を出すことができる。
おいら（ひろゆき）の使っているCPUはIntel、
理由は安定性が高いから。」
「パソコンに詳しいひろゆきさん、CPU AMDを語る」
youtu.be/7v2rONIeAos インテルのヒルズボロ・メガ・ラボ、予算削減の犠牲となる
7億ドルの研究・設計施設の建設は、より安価なオプションで代用されることになる。
インテル社は、オレゴン州ヒルズボロにメガラボを建設する計画を正式に断念した。
オレゴニアン紙は本日、7億ドルの施設は建設されないという声明を受け取ったが、同センターで計画されていた研究開発作業は、すでに州内の他の場所で開始されているとのことだ。
Intelの今回の決定は、コスト削減と効率化を目指すもので、Intelの2023年の$3Bの削減目標に大きく貢献することになる。
オレゴニアン紙が受け取った声明の中で、インテルの広報担当者ペネロペ・ブルースは、「私たちは、複数の取り組みを通じて、コストの削減と効率性の向上を目指しています」と書いています。
「これには、すでに進行中のオレゴン州でのデータセンターの研究開発作業を継続するために、より費用対効果の高い不動産の選択肢を模索することも含まれます。」
Intelのこの大きな経営判断は、イスラエルにあるIDC21研究開発センターのキャンセルが報道された直後に行われた。
根本的な理由は同じで、コスト削減であり、根本的な問題は、周期的な事象が襲い、不況の力が支配し続ける半導体業界の最近の歴史とかなり暗い見通しであることに変わりはない。
オレゴン州ヒルズボロでのメガラボの建設は、今年始まるはずで、かなり野心的に聞こえた。
オレゴン州ヒルズボロのラボは、同社のジョーンズ・ファーム・キャンパスに20万平方フィートのラボを建設する計画であった。
初期の主な仕事は、より涼しく、より効率的なデータセンターのための新しい技術に焦点を当てることである。
インテルは、オレゴン州内の既存のインテル社屋で、この作業を継続することを保証している。
インテルのオレゴン州とイスラエルでの事業中止は、合計で9億ドルの節約になる。
つまり、インテルは今年中に20億ドル以上の削減をしなければならない。
このほか、今後数カ月で本格的に進展する欧州の主要な投資案件も、大幅な削減の対象となる可能性がある。
すでに、Intelが欧州最大の投資であるマグデブルグ・メガファブを延期するという噂は耳にしている。
しかし、このような雑談は、半導体の「自給自足」に躍起になっていると見られるEUから補助金改善を引き出すための戦術である可能性があり、それゆえに欧州委員会が推進するEU Chips Actがあるのである。
また、IntelのCEOが、支持拡大のために政治的な駆け引きをしているのも興味深い。
今週初めにダボスで開催されたWEFで、パット・ゲルシンガー氏はCNNに対し、過去50年間は石油埋蔵量が地政学を規定してきたが、今後50年間は半導体のサプライチェーンがより重要になる、と語った。
そして、「地理的にバランスの取れた、強靭なサプライチェーン」を構築するために、国家や貿易圏がより大きな投資を行うことを、巧みにアピールしたのである。
もしゲルシンガー氏が、米国や欧州の政府にCHIPs法への拠出金などを増やすようにうまく訴えることができれば、インテルの今年の目標削減額の残り20億ドル以上を解決するのに長い道のりを歩むことができるだろう。
https://www.tomshardware.com/news/intels-hillsboro-mega-lab-falls-victim-to-budget-cuts Zen2が出たときはまさかここまでIntelがボロボロとは思わなかったな。
手抜きしてるんじゃなくて本当にTSMCに完敗してたとは。 Mendocinoは5300U/5500Uよりショボいのに高い
7120U/7220Uは3万円台、7320U/7520Uが5万以下なら
貧乏人の救世主にはなれたかもしれんが
ただ高いゴミとして終わる 面倒しいのう
って25年くらい前にはもうそんな言葉があったか。 AMDの "Genoa" EPYC 9654がPassMarkで最速のCPUとなる
videoCardsによると、PassMarkのデータベースは今回、AMDの最新のZen4デスクトップCPUで更新されました。
AMD初の「Genoa」プロセッサが、PassMarkの「High End CPU」ランキングに掲載されました。
EPYC 9654は、AMDの最新のZen4アーキテクチャを採用した192スレッドの96コア・プロセッサーです。
現在、AMDのフラッグシップEPYCプロセッサーである。
CPUは公式にはベースクロックが2.4GHzで、3.7GHzまでブーストされています。
そのため、4.5GHzにブーストするThreadripper 5990WXのようなクロック周波数の速さはありませんが、コア数が多いこのEPYC CPUは100Kポイントを軽く超え、ランキング内の他のプロセッサを凌駕することが可能です。
EPYC 9654は、Zen3 Milan-Xアーキテクチャを採用した64コアのEPYC 7773Xより高速です。
GenoaのCPUは124K点で、Milan-Xより36.8%高速であった。
また、今月初めに発売されたコンシューマー向けCPU「Core i9-13900KS」と比較して、24コア、最大クロック6GHzと2倍以上の高速化を実現しています。
昨年11月に発表されたGenoaプロセッサは、アップデートされたZen4アーキテクチャをベースにしており、公式には後継機種に比べてIPCが14%以上向上しています。
新しいCPUファミリーは、新しいSP5ソケットとDDR5-4800メモリに対応した全く新しいプラットフォームを必要とします。
AMDはすでに、今年後半に発売予定のGenoa-Xシリーズに取り組んでいます。
このシリーズは、最大96個のZen4コアを搭載し、AMDが確認したように、L3キャッシュサイズは1GBを超える予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/887254.html HP
ProBook 635 Aero G8/CT Notebook PC スタンダードモデル S2
CPU AMD Ryzen 3 5400U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10731
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 Mobilemark 2018：15.5時間
JEITA Ver2.0：14.8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
センサー アンビエントライトセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 0.999 kg
幅x高さx奥行 307.6x17.9x204.5 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001484034/ ASUS
Vivobook S 14X OLED M5402RA Ryzen 9/512GB SSD/16GBメモリ/14.5型有機EL/WPS Office 2 Standard Edition搭載モデル
CPU AMD Ryzen 9 6900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 24838
画面サイズ 14.5 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 WQXGA+ (2880x1800)
アスペクト比 16：10
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
リフレッシュレート 120 Hz
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR5 PC5-38400
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon 680M
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.9時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ(92万画素)
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.63 kg
幅x高さx奥行 322.3x18.4x230.9 mm
カラー
ミッドナイトブラック
サンドグレイ
https://s.kakaku.com/item/J0000039846/ Ryzen 9 6900HX搭載は大抵30万円クラス
それがこの価格なら買いだろう Lenovo
ThinkPad P16s Gen 1 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 7 PRO 6850U・16GBメモリー・512GB SSD・16型WUXGA液晶搭載 21CLS00P00
CPU AMD Ryzen 7 PRO 6850U
2.7GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 20918
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WUXGA (1920x1200)
アスペクト比 16：10
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
リフレッシュレート 60 Hz
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR5 PC5-51200
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit(Windows 11 Pro 64bit ダウングレード権行使)
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon 680M
ビデオメモリ メインメモリと共有
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-C、Thunderbolt4兼用x2
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.73 kg
幅x高さx奥行 361.9x20.5x255.5 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001476890/ Ryzen 7 Pro 6850Uは希少
20万円クラスがこの価格なら買いだろう ASUS
ROG Flow X13 GV301RE GV301RE-R96R3050TE
CPU AMD Ryzen 9 6900HS
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23994
画面サイズ 13.4 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 WUXGA (1920x1200)
アスペクト比 16：10
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
リフレッシュレート 120 Hz
メモリ容量 32GB
メモリ規格 LPDDR5 PC5-51200
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050Ti + AMD Radeon 680M
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：11.6時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx2
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.35 kg
幅x高さx奥行 299x16.95x222 mm
カラー オフブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001431704/ Amazonだけこの価格
公式サイトは309,800円 送料¥770
Amazonは239,800 (最安)ショップポイント¥2,398相当 送料無料
これは買いだろう まともな日本人ならインテルとRTXで決まりやね
egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1673840740/273
273>>86です (ﾜｯﾁｮｲ bf83-Jpma)2023/01/21(土) 22:20:40.79ID:3P53L7Lx0>>274
INTELとmacで不自由なく使えてたオーディオインターフェース、、B550チプセト、5900Xで組んだマシンだと某DTMソフトと相性悪くて詰んだわ
USBカード差してもダメらしくてオーディオインターフェース新しく注文したわクソっ
某ソフトだけで起こってるしバージョンが10から11になっても解消されてないってやべえわ
ほんまRyzenのUSB周りさあ・・・
www.motunation.com/forum/viewtopic.php?t=67355&;p=579157
これとかも
www.reddit.com/r/ableton/comments/n4khag/comment/hu4w7sm/ 有識者の意見がこちら
「AMD CPUは爆熱で電力効率が悪い一方で、コア数を多くしているので並列処理が得意。Intel CPUは電力効率が良いので3コアのi7、4コアのi9でもAMD CPUより高い性能を出すことができる。
おいら（ひろゆき）の使っているCPUはIntel、
理由は安定性が高いから。」
「パソコンに詳しいひろゆきさん、CPU AMDを語る」
youtu.be/7v2rONIeAos AMD Radeon PRO W6600は、SOLIDWORKSにおいてNVIDIAより最大55%高速に動作します。
AMD Radeon PROグラフィックス用の最新ドライバーは、すべての主要な3D CADアプリケーションで実環境に近いパフォーマンスの向上を実現します。
AMD Radeon PRO W6600（8GB）は、SOLIDWORKS 2022 SPECapcベンチマークで、NVIDIA RTX A2000（12GB）に対して最大55％高速化しました。
https://m.youtube.com/watch?v=sr3MFIza2VU AMD、インドでモバイル向けチップ「Ryzen 7020」シリーズを発表
ニューデリー】チップメーカー、AMDは月曜日、インドでモバイル向け新Ryzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサ・ラインナップを発表、これらは低コスト、低パワーの「日常ノートパソコン」デバイスを動かすことを意図したものである。
同社は、モバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサは、優れた日常的性能と最大12時間のバッテリー寿命を実現し、ユーザーがノートPCを最大限に活用できるようにする、と語った。
2023年、AMDはOEMとの提携により、6nmの「Zen 2」強化アーキテクチャをベースにした高性能で手頃な価格のラップトップを提供し、仕事、遊び、接続の効率を改善します」と、AMD Indiaのセールス担当マネージングディレクター、Vinay Sinha氏は声明で述べています。
さらに、TSMC（台湾積体電路製造公司）の高度な6nm製造技術に基づいて構築されたモバイル向け新シリーズのプロセッサーは、スピード、スタイル、耐久性を完璧なバランスで提供します」と述べています。
スマートなバッテリー管理、専用のビデオおよびオーディオ再生ハードウェアにより、新しいプロセッサを搭載したシステムは、ビデオ会議およびコラボレーション、オフィスの生産性、マルチタスクに理想的であるとしています。
さらに、チップメーカーは、新しいプロセッサを搭載したシステムはWindows 11に対応しており、Windows 11のセキュリティ機能を完全にサポートするMicrosoft Plutonセキュリティプロセッサを搭載していることを述べています。
また、新しいプロセッサは、新しいモダンなプラットフォームと、モダンスタンバイ、ウェイクオンボイス、高速充電などの高度な技術サポートが搭載されているとのことです。
https://www.siasat.com/amd-launches-ryzen-7020-series-chips-for-mobile-in-india-2508854/ HP
HP 255 G8 Notebook PC Ryzen 5 5500U/8GBメモリ/256GB SSD/Windows 11 Pro搭載 価格.com限定モデル [アステロイドシルバー]
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13152
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 Mobilemark 2018：10.25時間
JEITA Ver2.0：8.1時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ(約92万画素)
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.74 kg
幅x高さx奥行 358x19.9x242 mm
カラー アステロイドシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001511080/ >>863
そう言えばそんなのあったな
さすがIntel信者だけある AMD、Ryzen 7000X3Dシリーズがオーバークロックに対応することを正式に確認
3D V-Cache（3次元垂直キャッシュ）テクノロジーを初めて搭載したコンシューマー向けプロセッサであるAMD Ryzen 7 5800X3Dで最も残念な点は、周波数が極めて低く、オーバークロックができないことだろう。
しかしそれでも、前例のない100MBのキャッシュを搭載したRyzen 7 5800X3Dは、最大加速周波数わずか4.4GHzでゲーム性能を10％以上向上させ、当時最強だったインテルのi9-12900Kプロセッサを打ち負かすことに成功したのです。
では、今後発売されるRyzen 7000X3Dもクロックロックされるのでしょうか？
AMDは本日、その答えを発表しています。
本日AMDの英語サイトでは、「Ryzen 7 7800X3D」と「Ryzen 9 7950X3D」を含むRyzen 7000X3Dシリーズプロセッサの「クロック解除」情報の一部が更新されました。
プレイヤーがプロセッサーの電圧や周波数を自由に調整できるだけでなく、BIOSのPBOインターフェースまで遮断されたRyzen 7 5800X3Dのような制限もなく、PBO2バックオーバークロックをサポートしています。
Ryzen 7000X3Dは、通常版のRyzen 7000シリーズプロセッサーと比較して、温度の壁が95度から89度に下がるなど、いくつかの制限を受けることになります。
しかし、冷却がうまくいけば、どれも問題ない。
3D V-Cacheテクノロジーとオーバークロック制限の解除により、Ryzen 7000X3Dは、ライバルのCore i9-13900KSプロセッサを打ち負かし、AMDが強力なゲーミングプロセッサの王座を取り戻すのに非常に有望な製品となっています。
Ryzen 9 7900X3Dに関しては、公式サイトではまだオーバークロックに対応していない。
https://m.mydrivers.com/newsview/887395.html 有識者の意見がこちら
「AMD CPUは爆熱で電力効率が悪い一方で、コア数を多くしているので並列処理が得意。Intel CPUは電力効率が良いので3コアのi7、4コアのi9でもAMD CPUより高い性能を出すことができる。
おいら（ひろゆき）の使っているCPUはIntel、
理由は安定性が高いから。」
「パソコンに詳しいひろゆきさん、CPU AMDを語る」
youtu.be/7v2rONIeAos まともな日本人ならインテルとRTXで決まりやね
egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1673840740/273
273>>86です (ﾜｯﾁｮｲ bf83-Jpma)2023/01/21(土) 22:20:40.79ID:3P53L7Lx0>>274
INTELとmacで不自由なく使えてたオーディオインターフェース、、B550チプセト、5900Xで組んだマシンだと某DTMソフトと相性悪くて詰んだわ
USBカード差してもダメらしくてオーディオインターフェース新しく注文したわクソっ
某ソフトだけで起こってるしバージョンが10から11になっても解消されてないってやべえわ
ほんまRyzenのUSB周りさあ・・・
www.motunation.com/forum/viewtopic.php?t=67355&;p=579157
これとかも
www.reddit.com/r/ableton/comments/n4khag/comment/hu4w7sm/ 長くて12年！？猛烈な勢いで進化したノートPCパーツの話
ノートPCの性能は年々向上しており、特にCPUとGPUはリベンジが可能です。
しかし、他の人が出世のために努力している一方で、意識していない人もいて、出世のための努力を考えないばかりか、10年以上変わらない出世をすることもあります。
そこで今日は、猛烈な勢いで進歩するノートPCの部品について、その実態がどれほどとんでもないものなのかをご紹介します。
16GBのRAMは5年以上前から標準搭載されている
まずはメモリ容量です。
2018年頃にノートPCの標準構成からRAM8GBが廃止され、RAM16GBが標準の座に就いてから5年以上が経ちました。
メモリの価格が何度も値下げされても、32GBや64GBを標準搭載しているマシンは少ないか、死ぬほど高い値段で売られています。
なんだかんだ言って、OEMはメモリの値下げに影響されないんですね。
さらに、DDR3からDDR4、DDR5、Windows 8からWindows 10、Windows 11と、メモリの仕様やメモリ容量に対するシステム要件が変わってきていますが、どうしてもメモリ容量がアップグレードされない。
プロダクトマネージャーに聞きたいのですが、Windows 11で16GBのRAMを使うことに抵抗はありませんか？
まだ反論しないでください。
WPS、Photoshop、Chromeを開いた後、メモリ使用率はすでに47％、Windows 11はランダムなソフトを入力し開いた後、50％に近いかそれ以上になっています。
なお、これはまだソフトを使わない場合の話ですが、PSで写真を数枚、PRで動画のプロジェクトファイルを、WPSでドキュメントやフォームを、ChromeでWebページを数枚読み込むと、メモリ使用量は簡単に80%を超えてしまいますよね。
1080Pの画面は、10年以上前から普及しています。
これらの年を見てはいけない何リフレッシュレート144、240、300、360Hz。
有機EL、ラインランドローブルーライト、Pantone認証、でも画面解像度はそもそも1080Pなんです。
ノートPCの画面は2Kや4Kが普及してきましたが、主流モデルはまだ1080pでぶら下がっているものが多く、一律2Kでスタートするのは難しいと言っておきましょうか。
実は2013年から、1366×768に代わって1080pの画面が徐々に普及し始め、ここまでで10年以上経っています。正直なところ、現在のノートパソコンでは、1080Pは本当に主流の製品から消えることができ、現在のノートパソコンのための2Kスタートがより適切です。
12年以上前の256GBソリッドステートドライブ
最後にSSDについてですが、Alienware M18xは2011年に256GB SSDを搭載して発売され、現在では12年以上続いている標準的な容量となりました。
SATAからPCIe 4.0へとSSDの性能は飛躍的に向上しましたが、容量が気になりすぎて操作性をアップさせることができませんでした。
メモリと同じ問題で、SSDの価格が下がり続けているのに、OEMは何もしていないのですね？ 1TB PCIe 4.0 SSDの価格だけでも700程度に乾燥しているのに、1TB SSD機の価格からOEMは簡単に数万円？そうでもないんです。
それに、SSDの容量が256GBというのは、今の時代、本当に伸びますよね。
『Extreme Racing: Horizon 5』や『Total War: Warhammer 3』などのゲームはすでに1本100GBを超えていますが、そもそも256GBの規格ではどうでしょう。
実際には、価格を下げるためにハードドライブを持っていない方が良いだろう、人々はいくつかのより良いに自分のソリッドステートプラスを購入し、それ以外の場合は256GBが解体され、中古で販売されてよく扱われていない、右。
結論
16GBのRAM、1080pのディスプレイ、256GBのSSDは、まさにノートPC市場で最も売れているセグメントの標準構成であり、各メーカーの売上と収益の柱になっていると言わざるを得ません。
しかし、これらの構成では、今日のシステムやソフトウェアの要求に追いつけなくなり、特にプロセッサやグラフィックスのアップグレードのスピードと比較すると、「停滞している」と表現することができるほどになっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/887345.html 富士通からRyzen7730U搭載ノートが出たけど、zen4のUは結局でないのかな ryzen5 5560u
ryzen5 5625u
3次キャッシュと最高クロック以外
ほとんど一緒だけど、
なんかダブついてるのかやたら安いね
intel 第8世代第9世代の4コア我慢して使う意味ないな >>871
よく見てiGPUも違うよ
まぁその分だけ消費電力も違うけど Zen3Ryzen5は全部5800の選別落ちだぞ。 CES 2023の基調講演でAMDのリサ・スーが時間をかけて発表した内容
今年のCESでは、AMDのCEOであるリサ・スー博士が開幕前の基調講演を行ない、過剰なほどの発表とゲストを迎えての講演を行なった。
基調講演のテーマは、問題解決を支援するハイパフォーマンスとアダプティブ・コンピューティング。
壇上には、HP、Intuitive Surgical、Lenovo、Magic Leap、Microsoftの代表者が登場した。また、おまけで元NASAの宇宙飛行士も登場した。
スー博士は、エネルギー効率の高いPCからスーパーコンピュータ用に設計された極限プロセッサまで、7つの主要な製品発表を行いました。
これだけの発表とゲストを迎えれば、基調講演が予定より大幅に長引いたのも無理はない。
AMDのすべてのグループが、この基調講演の一部を手に入れたようでした。
PCの最新情報
現在、PCの売上が低迷しているにもかかわらず、AMDの発表のほとんどは、デスクトップとノートの両方のPCに焦点を当てたものでした。
特に興味深かったのは、AMDが新しいRyzen 7040シリーズのノートブックプロセッサに専用のAIコアを追加することを決定したことです。
AMD Ryzen 7040は、TDP(熱設計電力)が15W～45Wの超薄型ノートPCに収まるように設計されており、TSMCの先端4nmプロセスで製造されている。
Ryzen 7040は、AMDの最も先進的なZen 4 CPUコアと最新のRDNA3 GPUアーキテクチャをマッチングしています。
Ryzen 7040の組み込みAI技術は、AMDが昨年買収したXilinxが開発したものだ。
しかし、AMDは買収以前から、Xilinxと技術ライセンス契約を結んでいた。
Xilinxは、同社のアダプティブコンピューティング製品「Versal ACAP」向けにAIエンジンを開発した。
AMDが現在呼んでいるRyzen AIエンジンの詳細はまだ明らかにされていないが、Versal AIエンジンは、VLIWベクトル-ベクトルと行列-行列演算エンジンの2Dアレイである。
AIワークロードはAMDのCPUや統合GPUでも実行できるが、AMDはこれらのワークロードを専用のAIエンジンで実行した方が電力効率が良いと主張しており、そのため同社はノートPC向けプロセッサに初めて導入した。
MicrosoftのEVP & Chief Product OfficerであるPanos Panay氏は、Ryzen AIを高く評価し、Microsoftが当初はTeamsに、将来は他の機能にも利用する予定であることを述べました。
AMDには、MicrosoftのStudioツールに加え、オープンなツールチェーンとAPIを通じてRyzen AIにアクセスできるようにすることをお勧めします。
AMDがコンピューティングにおけるAIの普及を本当に受け入れているのを見るのは素晴らしいことです。
AMDはAIアクセラレーション用のGPUとFPGA/ACAPを持ち、そして今、AI技術をメインストリームのノートブックプロセッサに組み込もうとしています。
Intelも今年後半にMeteor Lakeプロセッサに統合型AIアクセラレータを搭載する予定です。
AMDもRadeon 7000Mシリーズを発表し、RDNA 3アーキテクチャをモバイル用ディスクリートGPUに導入しました。
これらの新しいモバイルGPUは、最高のゲーム設定での1080pゲームを可能にし、グラフィックを駆使したコンテンツ作成アプリケーションをサポートします。
AMD Radeon RX 7000Mシリーズ・グラフィックスとRyzen 7000シリーズ・プロセッサーを組み合わせると、AMD SmartShift RSRテクノロジーが、画像のレンダリング、アップスケーリング、プレゼンテーションの要求をAPUとGPUリソース間でインテリジェントに分配し、パフォーマンスを最適化することができます。
この機能は、2023年前半に利用可能になる予定です。
デスクトップもプロセッサーがアップグレードされます。
新しいRyzen 7000シリーズX3Dデスクトップ・プロセッサーは、最大144MBのキャッシュを搭載し、最大16コア32スレッドに対応します。
この新しいプロセッサは、パッケージ内の2つのCPUクラスタ・チップレットのうち1つだけが積層メモリを搭載しており、CPUに非対称のバイアスがかかっている点が少し奇妙です。
例えば、Ryzen 9 7950X3Dでは、3Dキャッシュを持たない8コアのCPUチップレットが1つあり、ブーストで5.7GHzのクロックを出せるが、3Dキャッシュを積層したプロセッサのもう一方の8コアチップレットは、キャッシュメモリは多いものの、ブーストクロックは低い。
OSのスレッドマネージャやアプリケーション開発者が、このような非対称な構成にどの程度対応できるのかが注目される。 その他のPC関連発表としては、ゲーマーやクリエイター向けの大型ノートPC向けの高出力Ryzen 7045HXノートPCプロセッサーの設計があります。
このプロセッサは、デスクトップ用のチップレットデザインを採用し、最大16コアを実現します。
また、AMD Ryzen 7000シリーズデスクトップ・プロセッサーの発表も控えめながら行われました。
Zen 4アーキテクチャを採用し、TDP 65Wのこの新しいRyzen 7000シリーズ・プロセッサーのラインナップは、効率とパフォーマンスの両方に最適化されています。
また、春先までには、コストを最適化したAM5マザーボードも登場する予定です。
データセンターにおけるAI
AMDがデータセンター用途のAIを進化させるための取り組みについて、3つの発表がありました。AMD Vitis Medical Imaging Libraries、Alveo V70 AI accelerator、そしてInstinct MI300 high-performance computing acceleratorです。
AMDは、開発期間を短縮することでプレミアム医療画像製品をより早く市場に投入するためのVitisメディカル・イメージング・ライブラリを発表しました。
これらのソフトウェア・ライブラリは、AIエンジンを搭載したAMD Versal SoCデバイス上で動作し、医療アプリケーション向けに高品質で低レイテンシーのイメージングを提供します。
AMDはまた、Alveo V70でディスクリートPCIeアドインカードのXDNA適応型AIアーキテクチャを展示しました。
AMD XDNA with AI EngineアーキテクチャをベースとするAlveo V70は、エッジからクラウドまで広範なAIを拡張します。
現在、ザイリンクスFPGAは火星探査機「Perseverance」に採用されており、AMDは元NASAの宇宙飛行士であるCady Coleman博士のインタビューを開催しました。
Coleman博士は、Artemisプログラムによる月、ひいては火星への有人宇宙旅行に関するNASAのアジェンダを推進していた。
しかし、より大きなメッセージは、STEM教育の推進と、女性を含むより多くの人々に科学のキャリアを歩んでもらうということでした。
MI300は13個のチップレットで構成され、2.5Dと3Dの両方のパッケージング技術を使用しています。
13個のチップレットで構成され、2.5Dと3Dの両方のパッケージング技術を採用したもので、合計1460億個のトランジスタを搭載しています。
MI300はGPUコアだけでなく、3つのZen 4 CPUチップレットもパッケージングされている。
GPUクラスタにCPUコアをパッケージングする目的は、よりGPUに近いところでタスクを実行できるようにし、メインホストCPUとのトランザクションレイテンシをなくすことにある。
CPU/GPUクラスタは、パッケージ内の128GBのHBM(High Bandwidth Memory)ローカルメモリでサポートされる予定だ。
この設計は、NvidiaのGrace-Hopper HPCプロセッサに似ており、GraceのARM CPUとHopper GPUを同じパッケージに組み合わせている。
MI300は、下期23日に出荷される予定です。
スー博士の基調講演で紹介された数々の製品は、AMDがPCとハイパフォーマンスコンピューティングの分野でリーダー的な製品を提供し続けていることを示すものであった。
現在のテクノロジー市場の低迷にもかかわらず、AMDは最先端の新製品に投資を続け、AIロードマップを加速している。
https://www.forbes.com/sites/tiriasresearch/2023/01/23/amds-lisa-su-goes-extra-time-with-announcements-during-ces-2023-keynote/ 22年半導体売上高、ー19％大幅ダウンのIntelにAMDは＋42％で猛追
米Gartner（ガートナー）は、2022年の半導体世界市場における売上高トップ10社を2023年1月17日（現地時間）に発表した ニュースリリース 。
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が2年連続して首位だった（図1）。
DRAMとNANDフラッシュメモリー双方の市場軟調により同社の半導体売上高は前年比で10.4％減少したものの、米Intel（インテル）が同19.5％減とさらに低迷したのに助けられた。
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14492/1-m.jpg
PC出荷台数についてもGartnerは2023年1月11日（現地時間）に発表している ニュースリリース 。
2022年の世界のPC出荷台数は2億8620万台（暫定値）であり、2021年から16.2%減少した（図2）。
同社がPCの出荷台数の発表を始めて以来、最も少ない台数だという。
Intelはこの影響を受けた。
さらに、競合の米AMD（Advanced Micro Devices）の追い上げも響いた。
AMDの売上高はIntelの半分に満たないが、2022年の売上高は前年比で42.9％も増えた。
PCだけでなくサーバー向けの半導体でもIntelの市場を侵食しているうえ、2022年2月に買収完了したFPGA（Field Programmable Gate Array）メーカーの米Xilinx（ザイリンクス）の売上高が加わり、大幅に増加した。
AMDは売上高ランキングの順位を2021年の10位から2022年は7位に上げた。
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14492/2.jpg
Gartnerは、2022年の半導体世界売上高は前年比1.1％増の6017億米ドル（約77兆9400億円：1米ドル＝129.54円で換算）になると見込んでいる。
2022年は多くの半導体が不足する状態から始まり、当初は2桁成長が見込まれていた。
しかし、「下期になると、急ピッチで進むインフレや金利上昇、エネルギーコストの高騰、中国でのゼロコロナ政策などで世界経済の減速懸念が高まり、消費者や企業が支出の削減を始めた。巣籠もり需要の一巡が加わり、半導体の成長に暗い影を落とした」（VP AnalystのAndrew Norwood氏）。
Norwood氏によれば、成長の足を引っぱったのはメモリーである。
メモリーは世界半導体売上高の約25％を占め、全体への影響が大きい。
そのメモリーの売上高は前年比10％減少した。一方、メモリー以外の半導体売上高は2022年に前年比5.3％伸びた。
中でもアナログが同19％増、それに続くディスクリートが同15％増と高い成長率を記録した。
アナログとディスクリートをけん引したアプリケーションは自動車と産業機器だという。 NEC
LAVIE N15 N1565/FA 2023年春モデル
CPU AMD Ryzen 7 7730U
2GHz/8コア16スレッド
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LED液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 約4GB(メインメモリと共用)
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
その他 Webカメラ(有効画素数92万画素)
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Wi-Fi Direct対応 ○
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.2 kg
幅x高さx奥行 362.4x22.8x254.7 mm
カラー
ネイビーブルー
パールホワイト
カームレッド
https://s.kakaku.com/item/J0000040524/ オールインワンタイプのノートパソコンでこの価格なら買いだろう Ryzen 7 7730U 8コア16スレッド2.0-4.5GHz 512SP 2000MHz TDP15W N7P
ちなみに
Ryzen 7 5800U 8コア16スレッド1.9-4.4GHz 512SP 2000MHz TDP15W N7P
Ryzen 7 5700U 8コア16スレッド1.8-4.3GHz 512SP 1900MHz TDP15W N7
まぁRyzen 7 5800Uは実際のところあんまり市場で出回ってないがRyzen 7 5700はZen2だがよく出回ったからこっちの後継と見ればCPUもiGPUも強化されとる Ryzen 7 5700では無い
Ryzen 7 5700Uの事です失礼 ForspokenでRadeon RXグラフィックスをフルに体験する
マントを身にまとい、美しくも残酷なアティアの地を探索し、フレイとしてプレイしながら、新たに手に入れた魔法の力を使って故郷への道を探し求めましょう。
AMD Radeon RXグラフィックスとAMD FidelityFXテクノロジーで、広大な風景を横切り、怪物と戦いながら、圧倒的なビジュアルと完全な没入感を体験してください。
https://m.youtube.com/watch?v=mZyDlqJHEkY インテル、カリフォルニアで数百人の従業員を解雇、今後も継続すると警告
米チップ大手インテルは、カリフォルニア州のシリコンバレーで従業員の解雇を実施、その数は数百人に及び、同社の事前発表よりも多い。
インテルがカリフォルニア州雇用開発局（EDD）に提出した書類によると、同社は1月31日から本社のあるカリフォルニア州サンタクララ市のオフィスで201人を解雇する予定だ。
これは、昨年12月に報告された90件のポジションから増加したものです。
インテルは、カリフォルニア州フォルサムの研究開発キャンパスでもレイオフ人数を増やし、1月31日からの111名に加え、3月15日から167名が解雇されることになった。
インテルの申告によると、社内で職が見つかれば仕事を続けられる社員もいる一方、レイオフの数は増加する見込みだ。
ITハウスの取材によると、インテルの幹部は昨年10月、2023年に30億ドルのコスト削減を計画していると発表している。
2021年末には、インテルの従業員数は全世界で12万1,000人に。
https://m.c114.com.cn/w17-1222002.html Ryzen 7 7730Uと5825Uて性能同じなんかなななな 前世代比2倍の性能向上を実現した第4世代AMD EPYC
搭載「Dell PowerEdge 16G」サーバーが登場
デル・テクノロジーズは、グローバルにPC、サーバー、ストレージなどの機器を提供するコンピューター/サーバーメーカーで、いずれの市場でも高いシェアを持っているトップメーカーの1つだ。
そのデル・テクノロジーズが、データセンターやエンタープライズ向けのサーバーとして提供している「PowerEdge」シリーズにおいて、AMDのサーバープロセッサ「EPYC」を搭載した製品をラインアップしており、ユーザーの好評を博してきた。
AMDは11月に、EPYCの最新製品となる第4世代EPYC（AMD EPYC 9004シリーズ）を米国で発表したが、デル・テクノロジーズも同日に、「第4世代EPYC搭載PowerEdge」を発表。
日本では日本法人デル・テクノロジーズ株式会社から、2月に提供開始の予定となっている。
今回は、AMDの第4世代EPYC、そして第4世代EPYC搭載PowerEdgeについて、デル・テクノロジーズ株式会社 データセンター ソリューションズ事業統括 製品本部 シニアプロダクトマネージャー 岡野家和氏、および日本AMD ソリューション・アーキテクト 中村正澄氏にお話を伺ってきた。
Zenアーキテクチャ採用でST性能が向上し、チップレットでコア数を増やしてMTの性能も向上したAMD EPYCシリーズ
AMDが11月10日にサンフランシスコで開催した記者会見にて発表されたのが、「Genoa」（ジェノア、和名ではジェノバ）の開発コード名で呼ばれてきた、データセンター向けCPU「第4世代EPYC」だ。
AMDは2017年に、開発コード名「Naples」（ネイプルス、和名ではナポリ）で知られる初代EPYCを発表した。
この初代EPYCは、東洋の言葉である「禅」をイメージした、Zen（ゼン）という開発コード名が付けられたマイクロアーキテクチャ（物理設計のこと）を採用しており、シングルスレッド時の性能で競合のそれをキャッチアップした。
そして第2世代EPYC（開発コード名：Rome、2019年）では、Zenをさらに改良したZen 2、第3世代EPYC（開発コード名：Milan、2021年）ではZen 2をさらに改良したZen 3を採用しており、競合の製品を追い越すシングルスレッド時の性能を発揮するようになった。
さらにEPYCは、シングルスレッドの性能だけでなく、マルチスレッド時の性能も優れている。
それを支えているのが、AMDが業界のトレンドに先駆けて投入した「チップレット」と呼ばれる、複数のチップを1つのパッケージに封入する技術だ。
このチップレットをEPYCの各世代で採用したことで、初代EPYCでは1ソケットあたり最大32コア、第2世代と第3世代のEPYCでは1ソケットあたり最大64コアというCPUコア数を実現可能になり、マルチスレッドの性能が大きく引き上げられてきた。
同時期の競合製品は最大28コア（2019年時点）や最大40コア（2021年時点）にとどまっており、マルチスレッド時にはコア数の多さが性能を左右するため、この点でAMDは競合製品を大きくリードしてきたといえる。
そうした成功を収めてきたEPYCの最新製品が、第4世代EPYCになる。
このプロセッサでは引き続き、シングルスレッド時もマルチスレッド時も性能が強化されている。
最新のZen 4アーキテクチャとAVX-512対応で大きな性能向上を果たし、ソケットの進化で最大96CPUコアを実現した第4世代EPYC
第4世代EPYCのCPUマイクロアーキテクチャは、最新のZen 4に強化されている。
Zen 4では、フロントエンドやキャッシュ階層の改良など内部構造などを見直すことで、IPC（Instruction Per Clock-cycle：1クロックサイクルあたりに実行できる命令数のこと。
このIPCが高ければ高いほどCPUは効率よく命令を実行できる）が向上した。
日本AMD ソリューション・アーキテクト 中村正澄氏によれば「Zen 4ではIPCが14％向上している」とのこと。
IPCの向上というのはシングルスレッド時の性能向上とほぼ同義なので、それだけ高性能化しているということだ。
また第4世代EPYCは、EPYCシリーズの最大のアドバンテージと言えるCPUコア数も増やされており、1つのソケットで実現できるCPUコア数が最大96に増えている。
これを実現できた最大の要因は、今回AMDが新しいCPUソケット「SP5」を導入したことにある。
初代から第3世代までのEPYCでは、初代で導入された「SP3」というCPUソケットを利用してきた。
このSP3はDDR4メモリをサポートしていたが、今回のSP5ではDDR5メモリに変更されると同時に、メモリのチャンネル数も、SP3での最大8から最大12に増やされている。
サイズを比較すると、SP3は58.5×75.4mmで、底面積は4410.9平方ミリメートルだったが、新しいSP5では72×75mmで、底面積が5328平方ミリメートルと、やや大きくなっている。
AMDのチップレットでは、8つのCPUコアを内蔵しているダイ（AMDではCCD：Compute Complex Dieと呼んでいる）を複数搭載し、CPUコア数を増やす手法がとられている。
SP3の第3世代EPYCではこのCCD（8コア）を8個（8コア×8個＝64コア）搭載可能になっていたが、SP5になり底面積が大きくなった第4世代EPYCでは、CCD（8コア）を12個搭載可能になり、1ソケットで96CPUコア（8コア×12個）という異例のスペックを実現できるようになったのだ。
また、第4世代EPYCでは命令セットアーキテクチャの観点でも大きく進化している。
具体的には、SIMD系の拡張命令であるAVX-512に対応しており、AVX512_VNNI、AVX512_BF16など、競合他社製品でも最近の製品でサポートされたAVX-512の追加命令にも対応している。
AVX512_VNNI、AVX512_BF16はいずれもx86プロセッサ上で一般的に行われている機械学習（ML）や深層学習（DL）の推論処理で利用されることが多く、そうしたAI推論アプリケーションで大きな性能向上を期待できる。
なお、第4世代EPYCでのAVX-512実装は、従来世代と同じ256ビットのレジスターを利用しての実装になるため、AVX-512命令を実行するには2クロックサイクルが必要になる。
ただしAMDの中村氏によれば「「確かに1命令の実行に2クロックサイクルを必要とするが、実際の環境ではAVX-512だけではなく、ほかのx86命令も実行されているので、結果的に実行周波数がブーストし、大きなペナルティにはならない」とのこと。
AVX-512をサポートしていない従来世代（第3世代EPYC）と比較するのは第4世代EPYCがあまりにも有利であるが、NLP（自然言語処理）で4.2倍、イメージ分類で3倍、画像認識で3.5倍と大きな効果があると中村氏は強調した。
これまで、EPYCではなく競合他社の製品を選ぶ理由の1つに、EPYCはAVX-512に未対応ということがあったが、今回の第4世代EPYCによってそれがなくなったわけだ。
中村氏によれば「第4世代EPYCでは新しくPCI Express Gen 5に対応し、帯域幅が倍になる。
また、PCI Express Gen 5にコヒーレンシをとる機能を追加したCXLにも対応しており、CXL経由でメモリを増やすことが可能だ」とのことで、I/O周り、特に帯域幅やCXL経由でメモリを増設できるようになることなどが強化点だと説明した。
こうした改良により、第3世代EPYCと比較して、SPECrate2017_int_base（整数演算性能のベンチマーク）で約107％、SPECrate2017_fp_base（浮動小数点のベンチマーク）で約123％、SPECjbb2015 MultiJVM max-JOPS（JVMベンチマーク）で約94％の向上と、おおむね倍の性能向上を実現しており、前世代に比べて大きな性能向上を実現していることがわかる。
また電力効率に関しても、SPECrate2017_int_baseで約1.4倍、SPECrate2017_fp_baseで約1.7倍、Bert Large NLP sparseでAVX-512 VNNIを利用した場合では約2.7倍を実現している。
なお、第4世代EPYCのさらなる詳細、競合との性能差などに関しては、以前の本誌のリポートで説明しているので、ご興味がある方はぜひそちらの記事もご覧いただければ幸いだ。
SAP SDが107％向上、AI性能は220％前の世代の製品から性能が向上したEPYC搭載PowerEdge
AMDが第4世代EPYCを発表した米国サンフランシスコの発表会で、最も印象的なプレゼンテーションを行ったサーバー・メーカーがデル・テクノロジーズだ。
米デル・テクノロジーズ グローバルISG コアビジネスオペレーションズ President & COOアーサー・ルイス氏は「われわれの新しいEPYC搭載製品では2ソケットで50％もコア数が増え、121％パフォーマンスが向上し、55％電力効率が改善し、60％搭載できるストレージ容量が増えている」と述べ、デル・テクノロジーズが発表した新しい「AMD EPYC 9004シリーズ搭載Dell PowerEdge」（以下、第4世代EPYC搭載PowerEdge）が、従来のAMD搭載Power Edgeから大きく進化していることをアピールした。
ルイス氏は、第4世代EPYCを搭載したPowerEdgeシリーズの性能に関して、「SAP Sales and Distribution（SD）のスコアは107％向上し、さらにJavaのベンチマークでも世界記録を残している。
そしてAIの処理性能は220％向上している」と述べ、性能観点でも大きなパフォーマンスアップを果たしているだけでなく、電力効率も大きく改善していることをアピールし、PowerEdgeシリーズで最も持続的な成長が可能な製品であると強調した。 デル・テクノロジーズが第4世代EPYCの発表と同時に発表したのは、1ソケット／1UのPowerEdge R6615、1ソケット／2UのPowerEdge R7615、2ソケット／1UのPowerEdge R6625、2ソケット／2UのPowerEdge R7625の4つだ。
こうした第4世代EPYC搭載PowerEdgeシリーズは、日本でも販売が行われる予定になっている。
デル・テクノロジーズ株式会社 データセンター ソリューションズ事業統括 製品本部 シニアプロダクトマネージャー 岡野家和氏によれば「日本でも2月から、第4世代EPYC搭載PowerEdgeシリーズを販売する計画だ。
この新しいPowerEdgeは、当社が16G（16世代）と呼ぶ新しいプラットフォームに基づいており、シャーシなどの機能が更新されている」という。
岡野氏によれば、16Gの特徴は、最新世代サーバーCPUの特徴を生かせるシャーシに進化していることにあるという。
例えばデル・テクノロジーズのRAIDカードは、前世代の15GではDell PowerEdge RAIDコントローラー11（PERC 11）というPCI Express Gen 4 x8の拡張カードだったが、16GではDell PowerEdge RAIDコントローラー12（PERC 12）という新しい世代のカードになり、レーン数がPCI Express Gen 4 x16へと増え、転送速度が2倍になったという。
また15GのPowerEdgeでは、Boot Optimized Storage Solution-S2（BOSS-S2、M.2 SATA SSD）というストレージを本体の背面に装着できるようになっていたが、16GではDell Boot Optimized Storage Solution-N1（BOSS-N1、M.2 NVMe SSD）を装着できるようになった。
ストレージやインターフェイスが高速化されたことで、RAIDのリビルド時間が半分になったほか、将来は暗号化をサポートする計画だという。
さらに16Gでは、データセンターの処理能力を上げるためにニーズの高いGPUの搭載方法も強化されているという。
15G時代にHPC/AI学習やレンダリング用の高スペックGPUを搭載できたのは2ソケットモデルのシャーシだけだったが、16Gでは1ソケットモデルでも搭載できるようになっている。
岡野氏によれば「1ソケットのR7615で、AMDのInstinct MI210やNVIDIA GPUの上位モデルなど、HPC/AI学習用あるいはグラフィック用の300Wクラスのダブルワイド/フルレングスGPUを3枚搭載できる。
さらに、シングルワイドのGPUなら6枚搭載できる」とのこと。
1ソケットでもこうしたハイエンドGPUのマルチ搭載が可能になったことにより、構成の柔軟性が向上したといえる。
ML/DL向けにサーバーの増設を考えているようなユーザーにとっては、これは朗報だろう。
なお既に説明した通り、今回の第4世代EPYC搭載PowerEdgeでは搭載できるストレージの容量も約60％増加している。
第4世代EPYCがPCI Express Gen 5に対応したため、新しいストレージの規格EDSFF（Enterprise and Datacenter Standard Form Factor） E3.Sという薄型ドライブを利用でき、搭載ドライブ本数を増やせるのだ。
TDP400Wに達する96コアCPUなど、コア数が多いCPUを選択しても空冷で実現できるPowerEdge
これもここまで説明してきた通り、AMDの第4世代EPYCは、チップレットを上手に活用することで、1ソケットで最大96コアという製品を実現している。
その一方、熱設計に関しては若干拡張されており、その性能をフルに発揮できるような新しいスペックが定義されている。
従来の第3世代EPYCでは、TDP（Thermal Design Power：熱設計消費電力）と呼ばれる、放熱設計時にデバイスメーカーが参照すべきスペックが最大280Wになっていたが、第4世代EPYCでは最大360W（SKUにより360W、320Wや290Wだったりする）に拡張されており、それに連動してCPUが発する熱量が増えている。
そのため、拡張されたTDPのスペックに合わせた、より強力な放熱設計が必要になっているのだ。 こうした状況は第4世代EPYCでだけ発生している事態ではなく、競合メーカーのCPUでもTDPの枠を拡張する動きは進んでいる。
先日競合メーカーが発表した製品でも、TDPが最大350Wに拡張されるなどしており、データセンター向けCPUのトレンドとして、CPUの発する熱は増える方向に向かっている。
このため、データセンターでCPUの性能をフルに性能を発揮させるためには、確実な熱設計を施して、廃熱をより効率よく行うことが求められており、そうした優れた熱設計がサーバー機器ベンダーにとっての差別化ポイントになりつつある状況だ。
4Uのラックサーバーなどでは、高さ方向に内部の構造に余裕があるため、そうした350Wや360WといったTDPに設定されたCPUでも、確実に冷却することは難しくはない。
というのも、一般的にデータセンターで利用されている空冷方式では、ファンの回転数を上げるか、より口径の大きなファンにするか、あるいはファンの数を増やすかなど、いずれかの方法で廃熱能力を上げる必要があるのだが、4Uではより大きなファンを搭載したり、ファン数を増やしたりするのは比較的容易だからだ。
しかし1Uのラックサーバーのように、高さ方向に余裕がないサーバー機器では、こうしたことは現実的には難しい。このため、サーバー機器ベンダーの中には、TDP360Wの第4世代EPYCを1Uで利用するには、オプションとして提供されている水冷キットと組み合わせることを必須にしているベンダーもある。
この点について、デル・テクノロジーズの岡野氏は「TDP360WクラスのCPUでは熱設計がこれまで以上に重要になると考えている。
特に1Uの製品は、1ソケットであってもかなり厳しくなるというのが正直なところだ。
もちろん当社でも、お客さまが水冷を必要とされる場合には、水冷のオプションも提供する計画だが、日本のデータセンターなどでは水冷のシステムを入れられる環境はまだ少なく、空冷を選ばれるお客さまが多い。
そこで、16GのPowerEdgeでは、シャーシ側の工夫により、360WのCPUでも空冷で冷却できる『Smart Flowシャーシ』を導入する」とコメント。
360Wや320Wといった、従来よりもTDPが上がっているSKUでも問題なく放熱できるようなシャーシが16GのPowerEdgeでは導入されており、より上位のSKUを選択したい顧客にとって、デルを選ぶ大きな差別化ポイントになると強調した。
BergamoやGenoa-Xなど、今後追加される第4世代EPYC搭載PowerEdgeも続々と投入予定
AMDは2022年11月に最初の第4世代EPYCをリリースしたが、今後は、この最初の製品となる「Genoa」だけでなく、スケールアウト向けにCPUコアをさらに増やすとみられる「Bergamo（ベルガモ）」、第3世代EPYCでも投入された3D V-Cache搭載のEPYC「Genoa-X（ジェノアエックス）」の2つを2023年の前半に、そして電力効率をさらに改善した「Siena（シエナ）」を2023年の後半に投入する計画を明らかにしている。
その先には、次世代のCPUアーキテクチャとなる「Zen 5」を採用した「Turin（チューリン、和名ではトリノ）」を第5世代EPYCとして投入すると明らかにしている（時期は明らかにされていない）。
デル・テクノロジーズの岡野氏は、「われわれはAMDベースの製品に長期間コミットすることをお客さまにお約束しており、長期間にわたるロードマップを既に引いている。
今年の前半に投入されるBergamoとGenoa-Xに関しても、AMDから提供が開始され次第、16G製品向けに投入する計画だ。
また、Turinに関してももちろんロードマップ上にあり、こちらも投入され次第お客さまに提供するべく、製品開発を行っているところだ」と述べ、今後も長期間にわたってEPYCを搭載したサーバーを提供していくのがデル・テクノロジーズの計画だと説明した。
https://cloud.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1461565.html 富士通
FMV LIFEBOOK NH77/H1 2023年1月発表モデル
CPU AMD Ryzen 7 7730U
2GHz/8コア16スレッド
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
アスペクト比 16：9
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ(有効画素数約92万画素)
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー
シャンパンゴールド
ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000040528/ 「Ryzen 7 6800U」を搭載した7型ゲーミングPC「AYANEO 2」が1月下旬に発売
リンクスインターナショナルは、AYANEO製の7型ハイエンドポータブルゲーミングPC「AYANEO 2」について、1月下旬より順次発売すると発表。
ラインアップとして、「AYANEO2-16G/1T-SW」と「AYANEO2-32G/2T-SB」を用意する。
タッチ操作に対応した7型WUXGA液晶（1920×1200ドット）を搭載したハイエンドポータブルゲーミングPC。
CPUには8コア16スレッドの「Ryzen 7 6800U」を採用する。
また、人体工学に基づき改良したグリップ形状により、本体の両サイドを自然な手の形で握り込むことが可能。
振動モーターはHD 2軸リニアモーターへと進化し、高い臨場感を演出できる。
操作性では、ホール素子搭載の高精度ジョイスティック、トリガースイッチによる直感的な操作と、3つのカスタムキーによる幅広い設定を採用している。
共通の仕様として、OSは「Windows 11 Home」をプリインストール。
無線通信は、Wi-Fi 6準拠の無線LANとBluetooth 5.2に対応。
インターフェイスは、USB4×2、USB Type-C×1、microSDカードスロット×1、ヘッドホン×1を装備する。
本体サイズは105.5（幅）×21.5～36.1（高さ）×264.5（奥行）mm。
重量は約680g。
「AYANEO2-16G/1T-SW」は、メモリーが16GB、ストレージが1TB SSD、ボディカラーがスカイホワイト。
市場想定価格は214,335円。
「AYANEO2-32G/2T-SB」は、メモリーが32GB、ストレージが2TB SSD、ボディカラーがスターリーブラック。
市場想定価格は247,335円。 最も興味があるIntel 2023デスクトップ/ワークステーションCPUファミリーはどれですか?
無し
455 投票 40%
Intel Raptor Lakeリフレッシュ
201 投票 17%
Intel Sapphire Rapids Xeon W-2400
195 投票 17%
Intel Sapphire Rapids Xeon W-3400
191 投票 17%
Intel Core i9-13900KS
110 投票 10% プロダクトアワード大賞受賞の注目製品、Dell ｢Inspiron 14 AMD プレミアム｣が支持された理由とは
DellのスタンダードノートPC「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5 5625U・8GBメモリ・256GB SSD」（以下「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5」）は、2022年末に発表された「価格.comプロダクトアワード2022」において、パソコン部門の大賞を受賞した製品だ。
多くのユーザーから本製品が高い支持を集めた理由とはどんなものなのか。以下で詳しく解説しよう。
価格.comのユーザー満足度4.70！ コスパと完成度を両立したノートPC
2022年は世界的に不安定な情勢が続き、国内でもさまざまな面で物価高が進行するなど、生活防衛を意識せざるを得ない年となった。
ノートPC選びも例外ではなく、ユーザー側も、自分が必要とする性能をしっかり把握しつつ、ムダのない堅実な買い物を行う傾向が以前にも増して強まっている。
そうした状況の中、2022年末に発表された「価格.comプロダクトアワード2022」のパソコン部門で「大賞」を受賞したのが、Dellの「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5」だ。
「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5」は、14インチの液晶ディスプレイを備えたノートPC。
一見しただけでは、普通のパソコンのように見えるが、価格.comでのユーザー満足度は5点満点で4.70（※）と、きわめて高い評価を獲得している。
「価格.comプロダクトアワード」は、このユーザー評価を軸にしながら、1年間でもっともユーザーに評価された製品を選出して表彰するというアワードであるが、本機がここまで高い評価を得られたのは、どんな理由からなのだろうか。
まず注目したいのは、価格と性能のバランス。
いわゆるコスパのよさだ。
ユーザーレビューを細かく見てみると、評価項目のひとつである「コストパフォーマンス」のポイントは4.87（※）で、カテゴリーの平均値である4.37（※）と比較してもかなり高い。
本機の販売価格は、部材の価格変動や為替の影響を受けて、発売から大きく変化しているものの、おおむね6～7万円前後で推移しており、時期によっては5万円台半ばだったこともある。
全体的に高騰していた2022年のパソコン価格の中にあって、本機の販売価格は、同様のスペックを搭載した他メーカーの製品と比べてもリーズナブルと言っていいだろう。
価格.comのユーザーレビューでも、本機のコスパを絶賛するものが非常に多いが、それらの中からいくつかピックアップしてみよう。
上記に引用したものを含むユーザーレビューの件数は22件（※）で、その多くは日常使うPCとしてのコストパフォーマンスを高く評価している。
ユーザーレビューをさらに見てみよう。高い質感を備えたアルミ製のボディを評価する人も多く、「デザイン」は4.55（カテゴリー平均4.28）（※）。
電池持ちも良好で「バッテリー」は4.19（カテゴリー平均3.76）（※）。
キー
ボードの配列や押しやすさといった「使いやすさ」は4.45（カテゴリー平均4.03）（※）。
「持ち運びやすさ」は4.28（カテゴリー平均3.77）（※）となるなど、9個の評価項目すべてがカテゴリーの平均を上回っており、総じてスキのない評価を獲得していることがわかる。 以上のように、「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5」がパソコン部門の大賞を受賞した理由を分析すると、コストパフォーマンスの高さは大きな魅力だが、それにとどまらず、ユーザーの評価項目すべてがハイレベルで、総じてスキがないことがわかる。
トータルの完成度が高く、ユーザーを選びにくい万人向けのノートPCになっていると言えるだろう。
必要十分なスペックに加え、リモート会議に強いカメラとマイクなど、時代に即した機能を搭載
「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5」は、あらゆる面で総じてスキのない、コスパにすぐれたノートPCであることはわかった。
ここでは、そのうち、パソコンでもっとも重要な要素となる基本スペックや機能性の面を深掘りしてチェックしよう。
本機はCPUに、AMDが2022年春に発表した最新のモバイル向けプロセッサー「AMD Ryzen 5 5625U」を採用している。
このCPUは、電力効率にすぐれ、高い処理性能と長いバッテリー持ちを高いレベルで両立させているのが特徴だ。
メモリーとストレージについては、それぞれ8GBと256GBという十分な容量を備えている。
これらの基本スペックによって、ユーザーレビューの評価項目「処理性能」は4.65（カテゴリー平均4.26）と、「グラフィック」は4.04（カテゴリー平均3.97）という評価になっている（※）。
このことから、グラフィック処理は平均レベルだが、処理性能的には不満のないレベルであることがわかる。
ユーザーレビューの「画面」の項目も4.43（カテゴリー平均4.09）と高評価だ（※）。
本機が搭載する14インチの液晶ディスプレイは、WUXGA（1920×1200）という解像度で、縦横比16：10のアスペクト比を持つ。
一般的なフルHD（1920×1080）ディスプレイの16:9というアスペクト比よりもやや縦に長く、さまざまな作業がしやすいのが特徴で、この点が高く評価されたポイントだ。
インターフェイス類も豊富で、USB 3.2 Gen 1対応のUSB Type-Aポートを2系統、USB 3.2 Gen 2と給電規格のUSB PDにも対応した USB Type-Cポートを1系統備える。
また、HDMI 1.4出力ポートも搭載している。
さらに、SDXCカードスロットも備えているので、スマートフォンやデジタルカメラからのデータ移行も容易だ。
このほか、サウンドについては、十分な音量と広がりのあるサウンドが得られるステレオスピーカーを搭載。
また、サウンドエンハンサーとして「Waves MaxxAudio Pro」を無料でインストールできる。
これは、イコライザー機能に加えて、ヘッドホンやイヤホンを使ったバーチャルサラウンド機能、マイクが集音した音を最適化できるもので、これを使うことで、自分の好みの音質に簡単に調整できるものだ。
また、ディスプレイ上部に備わるカメラは、フルHD+の高解像度撮影に対応している。
さらに、マイクを2基搭載したうえに、AIを用いた内部処理をかけることで周辺のノイズを効果的に消すことができるという機能も搭載。
これらの組み合わせによって、高画質・高音質のリモートコミュニケーションが行えるだろう。
なお、カメラには手動のシャッター「メカニカル カメラ プライバシー シャッター」が備わっており、視界を物理的に遮断できるので、セキュリティ性も高い。
このように、「Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5」なら、動画や音楽といったエンターテインメントも存分に楽しめるうえ、リモート授業や会議などもストレスなく行えることだろう
カメラにはスライド式の「メカニカル カメラ プライバシー シャッター」を搭載。
使わないときは映像を物理的に遮断できるので、セキュリティ面でも安心だ Microsoft Office付きモデルや、Ryzen 7搭載モデルなど豊富なバリエーションを用意
必要十分な基本スペックと価格とのバランス、実用性十分な機能性といった魅力に加えて、製品のバリエーションが豊富に用意されているという点も見逃せないポイントだ。
本機に搭載される「AMD Ryzen 5 5625U」は、一般的な作業を行うには十分な性能を備えている。
しかし、動画や写真を編集する機会が多いなど、もう少しパワフルな処理を求められる人には、より上位のCPU「AMD Ryzen 7 5825U」を登載する上位モデルも用意されている。
「AMD Ryzen 7 5825U」は、「AMD Ryzen 5 5625U」と比較して約2割高い処理性能（PassMark調べ）を備えているので、高い負荷のかかる作業もより快適にこなせるはずだ。
また、「AMD Ryzen 5」と「AMD Ryzen 7」搭載の各モデルに、より大容量な16GBのメモリーと512GBのストレージを搭載するモデルも用意されている。
長年BTOのパソコンメーカーとして多彩なモデルをユーザーに届けてきたDellならではの豊富なラインアップが、即納可能なモデルとして用意されているというのは、心強い限りだ。
加えて、Microsoft Office搭載モデルも用意されている。
用意されているのは「Microsoft Office Personal 2021」、「Microsoft Office Home & Business 2021」、「Microsoft Office Professional 2021」の3種類。
なお、BTOのメニューには、動画や写真の編集アプリとしてCyberLink製「PowerDirector 20」と「PhotoDirector 13 Ultra」のセットや、Adobe製「Photoshop Elements 2022」と「Premier Elements 2022」のセット、サブスクリプションサービスとして「Adobe Creative クラウド」12か月分、「PowerDirector」12か月分なども用意されており、ニーズに合わせて選ぶことができる。
さまざまな用途に対応する高コスパモデル。
公私にわたって使えるノートPCとして選びたい
以上、「価格.comプロダクトアワード2022」において、「Inspiron 14 AMD プレミアム」がパソコン部門の大賞を受賞した理由に迫った。
高騰が続くパソコン市場の中で特に光ったコストパフォーマンスの高さは、価格.comに寄せられる多くのユーザーレビューで指摘されているとおり。
もちろん、ただコスパにすぐれているばかりではなく、ユーザーレビューの評価9項目がいずれも高評価で、日常使うノートPCとしての完成度の高さも証明されている。
このコスパの高さとノートPCとして完成度を、高いレベルで両立したことが、本機が多くのユーザーから高い支持を集めた大きな理由だろう。
これから新生活・新入学の季節を迎えるにあたり、パソコンを新調したいというニーズも高まってくるだろうが、コスパも含めた全方位でスキのない「Inspiron 14 AMD プレミアム」なら、公私にわたるさまざまな用途にしっかり対応してくれることだろう。 フラッグシップXeon W9-3495X発売開始：シングルコアはThreadripper PROより15％以上弱い
IntelのXeon W3400、W2400シリーズの発売が迫る中、その中でも最も強力なフラッグシップXeon W9-3495XのスコアがGeekbenchに登場した。
ページからもわかるように、このXeon WorkstationのフラッグシップモデルであるXeon W9-3495Xは、ベンチマーク周波数が1.9GHzで4.6GHzまで高速化でき、L2キャッシュは56MBと105MBが搭載されています。
使用されたプラットフォームはコードネーム「Fishhawk Falls」で、マザーボードのモデルはSupermicro X13SWA-TF、メモリはDDR5-4800を128GB搭載しています。
性能面では、Xeon W9-3495Xがシングルコアで1284、マルチコアで36990を記録し、Thread Ripper PRO 5995WXと比較して約15％も低いスコアとなりました。
ただし、GeekBenchにおけるThreadripper PRO 5995WXのスコアはかなり変動しており、最高で47,000と、こちらもXeon W9-3495Xを25％程度上回っている。
Xeon W3400とXeon W2400の型番と仕様は、以前からすべてリークされていると伝えられています。
Intel 7製造プロセス使用、12/13世代同一CPUアーキテクチャ、最大56コア112スレッド（全てラージコア）、最大105MBのL3キャッシュ、DDR5-4800メモリ8チャネル対応（最大容量4TB）、PCIe 5.0 バス112、RAS、ECC、VROC 8.0, VMD 3.0 対応、インターフェースは以下の通りです。
LGA4677、マザーボードW790搭載。
https://m.mydrivers.com/newsview/887546.html AMD Ryzen 9 6900HS 8コア・プロセッサー搭載、最大9時間駆動の14.5型Lenovo Slim 7 Pro Xを実機で確認。
AMD Ryzen 6900HSを搭載したノートPCの性能は？
AMDはCES 2023でZen 4プロセッサアーキテクチャを発表し、ノートPC向けにコードネーム「Phoenix」のRyzen 7040シリーズと「Dragon Range」のRyzen 7045シリーズを発表したが、プロセッサの発売は早くても2月以降なので、購入したい人はもう少し待つ必要があるかもしれない。
Ryzen 7000シリーズの発売に先駆け、先日AMDからRyzen 6000シリーズプロセッサーを搭載した14インチノートPC「Lenovo Slim 7 Pro X」がテスト用に届きました。
正確には、Lenovo Slim 7 Pro Xは、3K（3072×1920）解像度、sRGB100%、更新レート120Hz、輝度400nitのIPSパネルを搭載した14.5インチノートパソコンです。
Lenovo Slim 7 Pro Xは、デザイン的には非常にシンプルで、余計なRGB照明効果もなく、追加のトーテムやシンボルもなく、ノートパソコンのAピースにシンプルなLenovoのネームプレートがあるだけです。
とにかく、Lenovo Slim 7 Pro Xはゲーム向けのノートパソコンではないので、ライティング効果などは余計で、シンプルに最高の体験を提供できるように設計されています。
AMDのノートパソコンなので、Lenovo Slim 7 Pro XはもちろんAMD Ryzenプロセッサーを搭載しています。
3.3GHz AMD Ryzen 9 6900HSに32GBのRAM、1TB PCIe Gen4 M.2 SSD、Realtek RTL8852BW Wi-Fi 6およびBluetooth統合チップを組み合わせています。
6nm AMD Ryzen 9 6900HSは、Zen 3+プロセッサアーキテクチャを採用し、8コア16スレッド、最大プロセッサクロック4.9GHzを実現し、TDP35Wのノートパソコン向けプロセッサです。
Lenovo Slim 7 Pro Xは、AMD Radeon Graphicsに加え、35W TGP NVIDIA GeForce RTX 3050 4GB GDDR6ディスクリートグラフィックスチップを搭載し、デフォルトでNVIDIA RTX Studio版ドライバーを同梱しています。
Lenovo Slim 7 Pro Xの様々なテストでの性能を確認するために、フォローしてください。
Ryzen 7040シリーズ、Ryzen 7045シリーズのZen4プロセッサーのアーキテクチャにも期待しており、このプロセッサーを搭載したノートパソコンが届き次第、テスト結果をお伝えする予定です。
ほとんどのゲームが完全な特殊効果を必要としない限り、このノートパソコンはそれほど多くの問題を抱えることはないでしょう。
もちろん、Lenovo Slim 7 Pro XはそもそもゲーミングノートPCではないので、ゲーミングノートPCの仕様と照らし合わせて検討するべきではありません。
Lenovo Slim 7 Pro Xは、MacBook Pro 16と同じ3：2比率の14.5インチ、3K解像度（3072×1920）のパネルを採用しており、これまでのところ使用感にあまり問題はない。
Ryzen 9 6900HSとNVIDIA GeForce RTX 3050ディスクリートグラフィックチップセットを搭載したLenovo Slim 7 Pro Xのバッテリー駆動時間はPCMark 10で9時間以上と、多くの人の日常的な使用にはあまり問題なく、特にこのノートパソコンでは充電が比較的容易なUSB-C充電を採用しているので、その点でも安心です。
昔に比べて充電が楽になりました。
Ryzen 7040シリーズ、Ryzen 7045シリーズのZen4プロセッサーのアーキテクチャにも期待しており、このプロセッサーを搭載したノートパソコンが届き次第、テスト結果をお伝えする予定です。 3DMark Lenovo Slim 7 Pro X
TIme Spy 4144
Graphic score 3793
CPU score 8730
Time Spy Extreme 1927
Graphic score 1754
CPU score 4394
Fire Strike 6956
Graphic score 7579
Physics score 22868
Combo score 2615
Fire Strike Extreme 4627
Graphic score 4645
Physics score 23446
Combo score 2074
Fire Strike Ultra 2372
Graphic score 2259
Physics score 20788
Combo score 1215
Port Royal 1236
Ray Tracing 9.31
Storage benchmark 1796
DLSS Feature test
native 2.64
DLSS 2 21.71
CPU Profile
Max Threads 6307
16 threads 6358
8 threads 5639
4 threads 3437
2 threads 1793
1 threads 916
1080p Gaming Lenovo Slim 7 Pro X
Borderlands 3 : Medium 62.82
Cyberpunk2077（Medium + DLSS） 78.1
Guardian of Galaxy（Medium +DLSS） 67
F1 22 76
Forza Horizon 5（High） 72
Rainbow Six Siege 175
Shadow of the Tomb Raider（Medium） Creator – Lenovo Slim 7 Pro X
Blender（CPU）
Monster 76
Junk Store 46
Classroom 35
Blender（GPU）
Monster 571
Junk Store 306
Classroom 322
Vray
GPU 554
Pugetbench DaviniCi（GPU）
Overall 993
4K Media 85
GPU Effects 38
Fusion Score 175
Pugetbench Premiere Pro（GPU）
Overall 578
Standard Export 59.8
Standard Live playback score 66.3
Effect Score 47.2
GPU Scores 48.1
https://benchlife.info/lenovo-slim-7-pro-x-with-amd-ryzen-9-6900hs-review/ インテルの10～12月、再び最終赤字 売上高3割減
米インテルが26日発表した2022年10～12月期決算は売上高が前年同期比32%減の140億4200万ドル（約1兆8300億円）、最終損益が6億6400万ドルの赤字（前年同期は46億2300万ドルの黒字）だった。
パソコン（PC）需要の低迷が響いたほか、データセンター向けも振るわず2四半期ぶりの最終赤字となった。
部門別ではPC向けのCPU（中央演算処理装置）を中心とする「クライアントコンピューティング」が36%減の66億2500万ドルだった。
新型コロナウイルスの感染が広がった20～21年にPCを買い替えた人が多く、4四半期にわたって大幅な前年割れが続いている。
サーバー向けの半導体が主力の「データセンター・AI」は33%減の43億400万ドルだった。
データセンターに対する投資が停滞したのに加え、競争も激しくなった。
自動車向け半導体を手がける子会社モービルアイによる売上高は59%増の5億6500万ドル、受託生産事業の売り上げは30%増の3億1900万ドルだった。
26日の説明会で、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は「少なくとも今年の前半はマクロ経済の弱さが続く」と指摘した。
PCメーカーやクラウド大手などの顧客が半導体の在庫調整を進めており、販売の低迷が続くという。
23年1～3月期の売上高見通しは105億～115億ドルで、前年同期を4割下回る水準となる。
ゲルシンガー氏は「組織の規模を適正にするために厳しい決断をしている」と言い、人員削減に取り組んでいることも明かした。
人数は公表しなかった。
22年10～12月期の業績や23年1～3月期の見通しがアナリスト予想に届かず、26日の米株式市場の時間外取引でインテルの株価は一時、終値より約9%下落した。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN270730X20C23A1000000/ >>847
値下げしました
19万8000円してたのが エイサー、4K有機EL/1.17kg採用で約17万円の16型モバイルノートPC「Swift Edge」
日本エイサーは、モバイルノートパソコン「Swift Edge」シリーズの新製品として、16型モデル「SFA16-41-A76Z」を発表。
1月27日より発売する。
4K有機ELディスプレイ（3840×2400ドット）を搭載したモバイルノートパソコン。
色再現性では、DCI-P3 100％の広色域をサポートし、引き締まった黒と鮮やかな色彩の映像を高解像度で表現する。
また、マグネシウム・アルミニウム合金を採用。厚さ約12.95mm（最薄部）、重さ約1.17kgとなっており、薄型・軽量なデザインを実現している。
さらに、キーボードは英語配列を採用。電源ボタンにはWindows Hello対応の指紋認証リーダーを搭載する。
主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 PRO 6850U」、メモリーが16GB DDR5、ストレージが1TB M.2 SSD。OSは「Windows 11 Pro」をプリインストールする。
無線通信は、Wi-Fi 6（Wi-Fi 6Eは後日対応予定）準拠の無線LANとBluetooth 5.2に対応。
インターフェイスとして、USB4 Type-C×2、USB 3.2 Type-A Gen1×2、HDMI×1、ヘッドセット・スピーカー×1を装備する。
このほか、バッテリー駆動時間は約7.5時間。本体サイズは356.7（幅）×12.95～13.95（高さ）×242.3（奥行）mm。重量は約1.17kg。
ボディカラーは、グレーシャーブルーとオリビンブラックの2色を用意する。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0087/id=127130/ AMD Athlon Gold 7220U｜Mendocino驚きの低TDP性能｜25のPCゲームにRadeon 610Mを展示
AMDの「Mendocino」Athlon Gold 7220uを取り上げた前回のビデオに続き、今回は25種類のPCゲームをゲームプレイ・テストを交えて紹介します。
Athlon Gold 7220uは、将来の格安・低電力ノートパソコンや、AYN Loki MiniやAYANEO Air Plusなどの格安Windowsハンドヘルドに搭載される予定です。
Radeon 610MとAthlon Gold 7220uは、知名度の高いAAAゲームと軽量なインディーズゲームをどのように管理しているのでしょうか。
Mendocinoは、驚くべき低TDPゲームプレイ性能を提供するのでしょうか？このゲームプレイ・ショーケースで確かめてみましょう。
HP 17z-cp200 ノートパソコン（テストに使用）。
AMD Athlon Gold 7220U
AMD 610M Radeon グラフィックス
Windows 10 "アトラス"
https://m.youtube.com/watch?v=in-Z2C_BprE
CHAPTERS:
00:00 Intro
01:21 Before We Begin
02:00 Art of Rally
02:42 Bioshock Remastered
03:40 Bloodstained: Ritual of the Night
04:18 CONTROL
05:19 Crash Bandicoot N-Sane Trilogy
06:20 Crisis Core: Final Fantasy VII Reunion
07:00 Dark Souls III
07:59 Dead Cells
08:39 DOOM (2016)
09:46 Ender Lillies
10:24 Forza Horizon 5
11:33 Genshin Impact
12:18 Grand Theft Auto V
13:15 Hades
13:53 Halo 4 (Halo Master Chief Collection)
15:02 Hollow Knight
15:50 No Man's Sky
16:46 Red Dead Redemption 2
18:01 Sonic Generations
18:55 Sonic Mania
19:27 Streets of Rage 4
20:10 Spyro Reignited Trilogy
21:08 Tomb Raider (2013)
22:07 The Witcher 3
23:10 Yooka Laylee and the Impossible Lair
23:56 Final Thoughts -次は何を見たいですか? AMD Mendocino｜Athlon Gold 7220U｜AYNロキミニのプレビュー？| ベンチマーク, エミュレーション, PCゲーム
このビデオでは、AMDの「Mendocino」Athlon Gold 7220uについて深く掘り下げます。
7220uは、AYN Loki Miniに搭載されることが分かっており、AYANEO Air PlusのMendocinoバージョンも存在します。
HP 17zノートPCをテストマシンとして、ベンチマーク、PCゲームのテスト、Dolphin、CEMU、PCSX2、RPCS3、Xemu、Xenia Canaryによるエミュレーションを実施する予定である。
Anbernic Win600のAthlon 3050eに対して、Athlon Gold 7220uはどうなのか？Athlon Gold 7220uは、意外にオーバーアチーブなのだろうか？
AMDのこの謎めいたAPUについて、そしてこれが格安Windowsハンドヘルドの未来なのかどうか、一緒に探検しながら探っていきましょう。
https://m.youtube.com/watch?v=bkJWml18rWY
CHAPTERS:
00:00 Intro
01:50 What is AMD Mendocino?
02:54 Specs of the HP 17z laptop (test unit)
03:56 Why the Athlon Gold 7220u?
05:02 Some upgrades/Under the hood
07:08 Limitations Discovered
08:15 Benchmarks
10:47 PC Gaming
19:06 Average FPS vs Athlon 3050e (Win600)
20:19 Emulation - Dolphin - Gamecube - Wii
23:07 Wii U - CEMU
25:38 Nintendo Switch - YUZU
29:24 Playstation 2 - PCSX2
33:49 Playstation 3 - RPCS3
35:52 Xbox - XEMU
36:16 Xbox 360 - Xenia Canary
37:31 The Future of Budget x86 Handhelds? Athlon Gold 7220U Zen2 2コア4スレッド 2.4-3.7GHz RDNA2 2CU 1900MHz Core i7-7500U 2コア4スレッド 2.7-3.5GHz
これを軽く超えてくる性能がある Athlon Silver 7120U Zen2 2コア2スレッド 2.4-3.5GHz RDNA2 2CU 1900MHz
スレッド数と最大クロック周波数をおさえた事で最大消費電力がかなり低い
Core i7-6500Uは軽く超えてくる性能がある インテルも冬から逃れられない：米カリフォルニアの事業部で数百人のレイオフを実施
このところ、米国のテクノロジー企業が相次いで人員削減を行い、アマゾンやマイクロソフトが大規模な人員削減を発表しています。
現在、インテルでさえも解雇の波から逃れることはできない。
公式には発表されていないが、カリフォルニア州の労働者調整および再訓練通知（WARN）のデータベースに解雇予定者の情報が更新され、インテルが約550人の従業員を解雇したいと考えていることがわかった。
これには、インテルが2021年末までに約12万人の従業員を抱える米国や世界の他の地域は含まれていない。
インテルは、非常に積極的なコスト削減計画を進める構えで、2025年までに年間最大10億ドルの経費削減を目指したいとしています。
12月に入り、インテルはアイルランドで働く2000人以上の社員を3ヶ月間無給休暇にする計画を立て、遠く離れたカリフォルニア州フォルサムの研究開発キャンパスでも、レイオフ騒動の影響を受け、1月31日から外した111人に加えて、3月15日から167人を解雇することになりました。
ということで、しばらくはハイテク業界の冬が続きそうです・・・。
https://m.mydrivers.com/newsview/887582.html いつまで続くノートパソコンの時代
ノートPCはPCに必要な要素を集約したオールインワンボディだ。キーボードとポインティングデバイス、そしてディスプレイを好きなものにもすげ変えられない。
だから、愛機を選ぶときには、キーボードの叩き心地とポインティングデバイスの使いやすさ、そして、画面のサイズや美しさが製品選びの重要な要素となる。
そして、これらの要素はPC本体の処理性能より優先される。
PCのアイデンティティとしてのKVM(キーボード、ビデオ、マウス)
ノートPC選択のポイントは、HIDとモニターだ。
HIDはヒューマンインターフェースデバイスのことで、マウスやキーボードが相当する。モニターはいわゆるスクリーンだ。
それがPC選択の拠り所になるというのは真でもあり偽でもある。
なぜなら、これらのデバイスは、別途調達したものを追加で外付け接続すれば、何の問題もなく使えるからだ。
一体化されたHIDとモニターは緊急用のものと見なし、ノートPCを使う拠点ごとにこの3点セットを用意しておくというのはどうだろう。
出張に出かけるにしても、その期間や滞在スタイルに応じて、異なる3点セットの組み合わせを携行する。
個人的には持ち運びに容易なコンパクトなNUCとモバイルバッテリやUSB PD電源とを組み合わせ、その日の行動に応じたサイズのモニターをつなぎ、ポインティングデバイスつきのモバイルキーボードで操作するというスタイルもいいなと思う。
少なくとも、誰もが15.6型以上のモニターつきのキーボード一体型ノートPCがないと困るといったことはなくなりつつある。
もちろん、そんな装備ではとても仕事にならない現場もある。
電車の中で使ったりするのに不便だし、カメラととっかえひっかえで取材のメモをとるといった使い方にも向いていない。
人それぞれ、求めるフォームファクタは異なるのは当たり前だ。
昨年秋にPC Watchが配信した「PCメーカー企画生会議」では、今風VAIO Type-Pを望む声がとても多かった。
あのくらいのサイズ感のオールインワンデバイスを大画面モニターに接続すれば、ある程度の処理性能さえ確保できていれば、いつでもどこでも即戦力になるモバイルノートになるはずだ。確かに欲しい。
拡張で変わるノートPCの世界観
PCのフォームファクタは多様化する兆しもある。
クラシックなスタイルのクラムシェルノートが連綿と使われ続ける一方で、誰もが自分の仕事や勉強のスタイルに応じてバリエーションに富んだ選択肢からもっとも気に入ったフォームファクタを選ぶことができる。これはこれで歓迎したい。
その一方で、IntelのNUCのようなフォームファクタは、モニターの裏側に取り付けてしまえるくらいのサイズ感だ。それもありだと思う。
そして、パワフルなゲーミングPCもあれば、昔ながらのフルタワーなどは、ストレージ満載のためではなく、高性能グラボの物理的な装着や余裕のある空間での熱処理、そしてきらびやかなイルミネーションに役にたつ。
いずれにしても、14型前後のモニターを持った典型的なノートPCの全盛期というのは、そろそろ終焉を迎えるのではないかと思っている。
だからといってNUCにバッテリを実装して、それをモバイルモニターと一緒に持ち歩く時代がやってくるというわけではない。
それなりに実用性の高いHIDとモニターがついているノートPC的なデバイスは、このままメインストリームとして使われ続けるだろう。
けれども、ノートPCの拡張という使い方のスタイルが新しい当たり前になる。
今、多くのエンドユーザーは、ノートにモニターを外付けすると便利だということを実感的知識として身につけたからだ。
コロナで在宅勤務を余儀なくされ、本来は仕事をする場所ではない自宅のリビングルームなどで作業しなければならなくなって、組織から与えられるもの、組織に要求すべきもの、自前で調達してもモトがとれるものとは何なのかを理解した。
それが外付けモニターであり、各種のHIDだ。
場合によっては外付けカメラやノイズキャンセル機能つきのスピーカーフォン、完全ワイヤレスイヤフォンなども欲しいと思うようになる。
家庭用のTにPCをつなぐのはHDMIケーブルさえあればカンタンだし、PC用のモニターはコンパクトなものから大画面のものまで、USB Type-Cケーブル1本で、電源と映像伝送をまかなうことができるようになっている。
HIDについても同様だ。
より使いやすいキーボードやマウスの存在が、PCのことなど商用ライトバンくらいのイメージでしかとらえてこなかったエンドユーザーに、自分の道具として認識されるようになった。
何もかもが人と同じである必要はなく、自分が自分のテリトリーで仕事をするにあたって、快適に、そして、自分のペースで負担無くできる道具があれば、仕事が楽しくできるということに気がついたのだ。
まるで、Windows 3.1が登場した当時の「笑ってお仕事」的ではないか。
30年も前の話だ。
汎用性と拡張性
PCの最たる特徴は、その汎用性だ。汎用的であることから、何でもできる存在として､わからない人にはどう使っていいのか皆目見当もつかない。
でも、そのことを直感で理解した人は、コンピュータの専門家も驚くような使い方で役立てる。
PCのもう1つの特徴は、その拡張性だ。
ないものはつなげばいい。
あっても、よりよいものを接続すればもっとよくなる。
そのために汎用ポートが用意されている。
今は、USB Type-C形状のポートさえあればたいていのものがつながる。
困ったことに、目の前の愛機としてのノートPCが、古びて役にたたないと感じるようになるのは、これら外付けできるデバイスの劣化による結末であることが多いことだ。
キーボードのキートップが欠けてしまったり、ツルツルになってみすぼらしくなったスライドパッドが誤動作したり、バックライトに少し黄ばみが目立つようになり表面に傷もついたディスプレイなどなどだ。
内蔵バッテリの劣化もある。
これらを交換するとなるとかなり高くつく。だったら本体ごと買い換えようという決断となるわけだ。
以前、年の暮れに、古い友人から連絡があって、年賀状発送のシーズンなのに、ノートPCのキーボードが壊れたようで文字が入力できなくなってしまったという相談を受けた。
量販店でキーボードを購入してつなげばいいと伝えたら、それで事なきを得たようで、あとで報告を受けた時の話では、PCの買い換えは先延ばしにされてしまったようだった。
まさか、ノートPCに接続できるキーボードが品物を選ばなければ数千円で手に入り、カンタンに外部接続できるとは思わなかったようだ。
オールインワンPCとしてのクラムシェルノートは、ずいぶん長年にわたってぼくらの意識を拡張してきた。
きっとこれからもそうだとは思うのだが、少し方向性をシフトした方がいい時期にきているように思う。
オールインワンではあっても、外部にいろいろつないで便利が得られるハブという位置づけへのシフトだ。
きっとそれがPCを使う意識のシフトにつながる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/config/1473917.html タイトルと内容がマッチしてなくて何が言いたいのかさっぱりわからん AMDがZen 4 CPUを最適化し、AVX-512で+41%の性能向上を達成
現在、PC用として最も強力なコンシューマー向けプロセッサーは、Intel Core i9-13900KSとAMD Ryzen 9 7950Xでしょう。
両CPUはゲーマーをターゲットにすることが多いですが、それ以外のアプリケーションやプログラムでも素晴らしいパフォーマンスを発揮します。
現在、最新のAMDプロセッサーはコンパイラのアップデートを受け、Zen 4とAVX-512に対応し、Ryzen 9 7950Xはかなりの性能アップを達成できると報告されています。
AVX-512ベクトル命令セットは、実際に使えるのか、無駄なのか、多くのユーザーの意見が分かれた。
これを利用したプロセッサーは、消費電力と温度が急上昇する。
ゲームやオフィスワークでしかCPUを使わないメインユーザーにとっては、さまざまなプログラムで使用されるため、頭の痛い問題になってくるのです。
実際、AVX-512は、コンピューティング、画像・映像の変換・処理、あるいは暗号化などに利用されています。
この命令セットといえばIntelを連想するが、AMDはRyzen 7000ですでに256bit FMAを2つ搭載しているとはいえ、AVX-512を搭載していた。 AMDがコンパイラを更新し、AVX-512の性能を向上させる。
Ryzen 7000の発売当初、AVX-512のサポートは、本当に期待されたような結果を見せなかった。
Ryzen 5000よりも明らかに優れていたものの、AMDは実際には達成できなかった数字を約束しました。
しかし、2022年末にAOCCとAOCLコンパイラのバージョン4.0をリリースし、そこでようやくZen 4アーキテクチャをサポートした。
そこでPuget Systemsは、この新バージョンでAVX-512を搭載したRyzen 7000がどの程度の性能を持つのか、レビューを行なった。
16コアのRyzen 7950X、64GBのDDR5 4800MHz RAM、X670E AORUS MASTERマザーボード、Ubuntu 22.04 OSという構成のPCを使って、その結果を見てみましょう。
HPL Linpackを始め、Zen 4とAVX-512の最適化を施したRyzen 7950Xは1,011GFLOP/sというスコアを達成し、64コアのThreadripper Pro 5995WXの半分強のスコアとなりました。
これまでの結果と比較すると、旧バージョンでの916点、847点から明らかに向上していることがわかります。
実際、このテストで695GFLOP/sを達成したRyzen 9 5950Xと比べると45%のジャンプがあります。
Zen 4の最適化を施したRyzen 9 7950XはRyzen 5950Xの約2倍
次に、メモリに限定した、エンジニアリングシミュレーションで使用されるHPCGの性能テストに移ります。
ここで、Threadripperとデスクトップ用AMD Ryzenの大きな違いを見ることができます。
メモリ8チャネル搭載のAMD Threadripper Pro 5995WXは19GFLOP/sを達成し、AVX-512のZen 4最適化を施したRyzen 7950Xは10.53GFLOP/sと性能が制限されています。
8chと2chのメモリを比較することになりますが、それでも半分以下しか失われないのです。
さらに、最適化なしのRyzen 7950Xの7.46GFLOP/sと比較すると、41%という驚異的な向上が確認できます。
実際、このテストで達成したRyzen 9 5950Xの5.76GLOP/sはほぼ2倍です。
最後に、ML/IAの学習・推論モデルの性能を反映する線形方程式解法のベンチマークであるHPL-MxPテストを実行しました。ここでは、AMDのAVX-512最適化機能を搭載したRyzen 7950Xが3,975GFLOP/sの性能を達成していることがわかります。
ベンチマークはないが、ピュージェット・システムズ社は、ほぼ4TFLOP/sの混合精度であることから、非常に有望な結果であると認めている。
https://elchapuzasinformatico.com/2023/01/ryzen-7950x-avx-512-rendimiento/ インテル、第1四半期は赤字予想 株価引け後急落
[２６日 ロイター] - 米半導体大手・インテルは２６日、第１・四半期が赤字となる見通しを示した。
パソコン市場の低迷やデータセンター向けの減速が重しとなっており、市場予想を下回る低調な業績見通しを受けて株価は時間外取引で９．５％急落した。
調整後１株損益は０．１５ドルの赤字になると予想。
リフィニティブがまとめたアナリスト予想は０．２４ドルの黒字。
売上高予想は約１０５億─１１５億ドル。
アナリスト予想平均は１３９億３０００万ドルだった。
同時に発表した第４・四半期決算は売上高が３２％減の１４０億ドル。
アナリスト予想は１４４億６０００万ドルだった。
調整後１株利益は０．１ドルで、市場予想の０．２ドルを下回った。
パット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）は説明会で「われわれはつまづいた。シェアを失い、勢いがなくなった。今年は安定すると想定している」と述べた。
データセンター市場でシェアを失いつつあると語り、競合アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）に勢いがあることを暗に認めた。
顧客企業は、景気後退への懸念からデータセンターへの支出を鈍らせている。
パソコン（ＰＣ）市場も新型コロナウイルス禍の巣ごもり需要一服後に電子機器の消費に急ブレーキがかかったことから、半導体在庫がだぶつく状況となっている。
ＣＣＳインサイトのアナリスト、ウェイン・ラム氏は「全てはＰＣ市場の回復にかかっている。ＡＭＤも影響を受けている」と指摘。
「インテルはまだ底を打っていないとわれわれはみている。持続可能なビジネスモデルではない」とした。
ゲルシンガー氏はロイターに、顧客の在庫圧縮の動きも指摘。
「業界で過去あまり例のない大規模な在庫調整をわれわれは見込んでおり、これが第１・四半期の見通しにかなり影響している」と述べた。
利益率は第４・四半期の４３．８％からさらに低下すると見込む。
https://jp.reuters.com/article/intel-results-idJPKBN2U51SB Intelがついに認めたんだな
これは成長したと思う
今まで嘘っぱちで何も現状を理解してない奴だった より良い体験を、ひとつの場所で
AMDソフトウェア。Adrenalin Editionテクノロジーは、最新のソフトウェア機能、ゲーム統計、パフォーマンス・レポート、ドライバー・アップデートなどに素早くアクセスできる、クリーンでモダンな使いやすいインターフェースを提供するために設計されています。
ALT+Rホットキーを活用して、ゲーム内で直接AMDソフトウェアを開き、お気に入りの機能をさらに便利かつ簡単に調整し、素晴らしいゲーム体験を手に入れることができます。
https://m.youtube.com/watch?v=GUlq1HSp46g 持ち寄る。リサ・スー博士とキャビンのDIYフライトケースPC製作記
We Bring Up: AMD Ryzen AI、AMD Instinct MI300アクセラレーターなど、#AMD #CES2023オープニングキーノートで発表されたエキサイティングな製品に関するインサイトをご紹介します。
医療から、あなたが欲しいと思っていないものすべてを推奨することまで、当社のCEOであるリサ・スー博士が、なぜ今技術分野で#AIが大流行しているのか、その核心に迫ります。
さらに、Cavinが新しいフライトケースPCを構築する悪ふざけを披露します。
あなたはこれにどんな名前をつけますか？
CavinがChatGPTに尋ねたところ、その結果はあまり芳しいものではありませんでした。
https://m.youtube.com/watch?v=HSp0bm_g1e4 歴史的な崩壊がここに：PC出荷台数急減 インテル、NVなど大手が大損害 "冷え込み"
世界のPC出荷台数は急減し、個人市場の需要の低迷により、チップ市場は暗澹たる状況となっています。
ウォールストリート・ジャーナル紙は、家電製品の需要が減少し、PC業界はチップの余剰に苦しんでおり、不況を心配する企業顧客はデータセンターへの支出を減らしているとするレポートを掲載しました。
調査会社ガートナーによると、昨年第4四半期のPC出荷台数は28.5％減少し、ガートナーが1990年代に市場を追跡し始めて以来最悪の引き下げ幅となったそうです。
そして、インテル製のCPUは、大半のPCに標準搭載されています。
現状では、インテルはパーソナルPC用チップ市場の70％を占めていますが、パーソナルPC市場全体の需要が低迷しており、インテルのチップ出荷量に影響を及ぼしています。
インテルに加え、NVなど残るチップ大手も苦戦しており、これも米国のテクノロジー産業の縮図といえるが、従業員の解雇が続いており、多くのアナリストも、これらのチップ企業の「歴史的な崩壊」業績（相次ぐ業績の落ち込み）は、チップ株の売りを誘発するだろうと述べている。
従来、インテルは2023年のパーソナルコンピュータの総ターゲット市場を2億7,000万台から2億9,500万台と想定していました。
そして、カンファレンスコールでインテルは、現在、その範囲の端にある市場を予想していると述べた。
https://m.mydrivers.com/newsview/887693.html >CompuBenchに16 Xe-coreのArc GPUが出現する
アムド息してないｗ インテルの「歴史的破綻」で時価総額80億ドルが消滅
27日 ロイター］ - 米チップメーカーのインテル(INTC.O)は27日、ウォール街で悲惨な業績予想を発表し、パソコン市場の低迷を懸念させたことから、市場価値から約80億ドルが消し飛んだと発表した。
同社は、データセンター事業の成長鈍化にも苦慮しており、第1四半期は驚きの赤字となり、売上予測も30億ドル下回ると予想した。
インテルの株価は6.4％安で取引を終え、ライバルのアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD.O）とエヌビディア（NVDA.O）はそれぞれ0.3％と2.8％の上昇でセッションを終了した。
インテルのサプライヤーであるKLAコープ(KLAC.O)は、悲惨な予想を受け6.9％安で取引を終えた。
ローゼンブラット証券のハンス・モーゼマン氏は、目標株価を引き下げた21人のアナリストの一人として、「インテルの歴史的な崩壊を描き、説明できる言葉はない」と述べた。
この見通しの甘さは、委託製造の拡大や米国とヨーロッパに新しい工場を建設することによって、この分野におけるインテル社の優位性を再び確立しようとしているパット・ゲルシンガー最高経営責任者が直面している課題を浮き彫りにしている。
同社はAMDなどのライバルに着実に市場シェアを奪われており、AMDは台湾のTSMC(2330.TW)などの委託チップメーカーを使って、インテルの技術を上回るチップを製造してきたのである。
YipitDataのアナリスト、マット・ウェグナー氏は「AMDのGenoaとBergamo（データセンター）チップは、インテルのSapphire Rapidsプロセッサーと比較して価格性能面で強い優位性があり、AMDのシェア拡大をさらに促進するはずだ」と述べた。
アナリストによると、2022年後半に予想されるデータセンター市場の底打ちの際にも、それまでにインテルはさらにシェアを落としているため、不利になるとのことです。
証券会社のバーンスタインは、「インテルが当初の計画が空想であることが証明されたことで、なぜこれほどまでにコスト削減が必要なのかが明らかになった」と述べている。
"悪化の大きさは目を見張るものがあり、同社のキャッシュポジションに時間の経過とともに潜在的な懸念をもたらす。"
今年30億ドルのコスト削減を計画しているインテルは、第4四半期に77億ドルの営業キャッシュを生み出し、15億ドルの配当金を支払っている。
2023年の設備投資額は200億ドル程度と見積もられており、アナリストは同社が減配を検討すべきであると述べている。
https://www.reuters.com/technology/intels-historic-collapse-sparks-selloff-chip-stocks-2023-01-27/ インテルCEO、TSMCの遅れを認める：2024年に追いつき、2025年に追い越せ！？
インテルは、売上と利益が急落し、かつては最も得意としていたプロセス技術でTSMCに息を呑むような悲惨な四半期を過ごしたばかりです。
決算説明会で、インテルのキッシンジャーCEOは、4つの明確な約束をした。
まず、4年間で5つのプロセスを実現し、2024年にはプロセス性能でライバル（TSMC）に追いつき、2025年にはインテル18Aプロセスで文句なしのトップ（undefined leadership）を達成する。
これまでのロードマップによると、Intel 20Aは2024年前半、18Aは2024年後半に生産が開始され、前者はArrow Lakeに使用される。
次に、Sapphire Rapids第4世代スケーラブル・トゥ・パワーの量産・納入を推進するため、2023年後半にEmerald Rapids、2024年にGranite RapidsとSierra Forestと、あらゆる努力を払っていく予定です。
後者の2製品は、いずれもIntel 3製造プロセスを採用し、今年の後半には生産が可能になることがロードマップに示されていた。
3つ目は、2023年後半にMeteor Lake（Intel 4プロセス for Gen 14 Cores）、2024年にLunar Lakeを試験的に生産することです。
第四に、IFS ファウンドリの顧客がインテル 16、インテル 3、インテル 18A プロセスを活用し、今年重要な製品設計を獲得することを拡大したこと。
これらは、新プロセス、新製品ともにかなりアグレッシブなものであり、成功すれば間違いなく業界最高速の記録を樹立することになるでしょう。
しかし、最初の1つを評価すると、Intelは、現在、TSMCに完全に遅れをとっており、来年になってようやく追いつくだろうと認めたに等しい。
Intelの18AプロセスはTSMCの2nmとほぼ同等であり、後者は来年に試作、2025年に量産を予定しており、基本的にIntelと同じ時期に量産を開始する。
したがって、Intelが提案したスケジュールと目標は、量産でライバルに追いつくだけでなく、性能面でもより良いものにするために、かなりタイトなものとなっている。
https://m.mydrivers.com/newsview/887751.html 消費者の多くが新型や高性能CPUは、もうお腹いっぱい 初値173,201円だったけどAmazonで最安値更新
LGエレクトロニクス
LG UltraPC 16U70Q-KR56J1
https://s.kakaku.com/item/K0001459659/
物珍しいLPDDR4X-4266搭載機 オーバースペック
過剰性能
うわっ性能高杉
性能と消費電力と価格帯はトレードオフな関係
待てば性能良い物が出るが消費電力も高く価格帯も高くなる
円安の影響は昨年が企業努力でしのいだが今年は人件費や燃料費や輸送費の高騰もあり一層厳しくなるから価格転嫁する予定 Core i7-4770K程度の性能を予想してた人が多かったがまさかのここまで高性能だとは想定外w そもそもZen2mobileはコア数の同じ9世代デスクトップCore iと同等の性能が出るぞ。
4900Hの衝撃は凄まじかった。 半導体製造装置メーカー顧客の減産が続き、PC・携帯電話市場が冷え込む
ここ数年、世界の半導体市場は超強気相場でしたが、2022年後半から風向きが変わり、PC市場、携帯電話市場ともに需要が激減、携帯電話の販売台数はここ10年で最悪の業績となり、寒さが追い打ちをかけているとも言え、それがチップ需要の減少につながり、半導体装置メーカーも追随して発注を減らさなければならない状況になっています。
韓国メディアの報道によると、多くの半導体装置業界リーダーが、昨年上半期に多くの受注があったが、数回の延期を経て、顧客は2023年には投資を50％以上減らすと言い、受注を取りやめたと明らかにしたという。
半導体製造装置メーカーが納期厳守を実現するためには、必要な部品や材料を事前に購入する必要があり、開発・準備にかかった費用を回収することが困難であると言われています。
従来、半導体製造装置メーカーは納期が遅れても、次の装置購入時に価格を上げることで、開発費などの損失をある程度補填していました。
しかし、近い将来、顧客からの注文がいつ再開されるかはまだ不明であり、半導体製造装置メーカーは損失を被る可能性が高くなります。
韓国のSKハイニックスは、昨年第2四半期に半導体市場の低迷で納期遅延を要請した後、昨年末に半導体装置購入の大半をキャンセルし、第4四半期に完全な注文取消に転じた。
メモリやフラッシュメモリのチップで世界最大のメーカーであるサムスンは、まだ他の半導体企業ほど今年の投資を減らしておらず、サムスンが追随して注文を減らせば、半導体装置市場への圧力が強まるということです。
https://m.mydrivers.com/newsview/887774.html >>941
IntelのGPUはやばい
RDNA3のゲーム性能は予想よりも伸びなかったが
https://www.4gamer.net/games/612/G061273/20230113070/SS/022.jpg
Intel最強GPUであるA770は↑のグラフにあるデスクトップ版3060と僅差の性能
https://tpucdn.com/review/intel-arc-a770/images/average-fps_1920_1080.png
Arc A770 (Alchemist、TSMC N6、406mm2、230W) が
RX7600MXT (RDNA3、TSMC N6、204mm2、120W) にゲーム性能では負ける
同じ製造技術を使い2倍近いシリコン面積と消費電力を費やして負ける
IntelのGPUはまさに別次元 Lenovoならリーベイツ最大20%ポイントバック今月末までやっとる今が買い時かな AMD Ryzen 7 7736U
一般仕様
プラットホーム
ラップトップ
製品ファミリー
AMD Ryzen プロセッサー
生産ライン
Radeon グラフィックスを搭載した AMD Ryzen 7 モバイル プロセッサ
CPUコア数
8
スレッド数
16
最大ブーストクロック
最大4.7GHz
ベースクロック
2.7GHz
L1 キャッシュ
512KB
L2 キャッシュ
4MB
L3 キャッシュ
16MB
AMD コンフィギュラブル TDP (cTDP)
15～28W
CPU コアのプロセッサ テクノロジ
TSMC 6nm FinFET
オーバークロック用にロック解除
いいえ
CPUソケット
FP7
最大動作温度 (Tjmax)
95℃
コネクティビティ
PCI Express バージョン
PCIe®4.0
システム メモリ タイプ
DDR5
メモリーチャンネル
2
最大メモリ速度
4x1R
DDR5-4800
4x1R
LPDDR5-6400
グラフィック機能
グラフィックモデル
AMD Radeon 680M
グラフィックス コア数
12
グラフィック周波数
2200MHz
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-7-7736u Ryzen 7 7735U もあるんやな何が違うんや 7735Uのヒューレットパッカードカスタムモデルらしい
50MHzほど最大クロックが抑えられてる Ryzen 7 6800UとRyzen 7 7736Uの違いも分からん
値上げ版と思えば良いかと Dragon RangeもPhoenixもグラボ搭載したゲーミングノートのばかりな可能性がある AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の幅広いポートフォリオを発表し、リーダーシップを強化
AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の広範なポートフォリオを発表し、リーダーとしての地位を拡大
- AMD Ryzen™ 7000X3Dシリーズデスクトップ・プロセッサーは、AMD 3D V-Cache™テクノロジーのパワーをゲーマーとクリエイターに提供します。
- AMD Ryzen 7000シリーズ モバイル・プロセッサーは、最大16個の強力な「Zen 4」コアにより、要求の厳しいワークロードに比類ないパフォーマンスを提供し、新しいRyzen AIテクノロジーを一部のノートPCデバイスに提供します。
LAS VEGAS, Jan 04, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- 本日CES 2023において、AMD（NASDAQ：AMD）は、デスクトップとモバイルにわたるさまざまな新しいコンピューター製品を発表し、ゲーマー、クリエイター、プロフェッショナル、メインストリームユーザーに新しいレベルのパフォーマンスを提供します。AMDは、新しいRyzen 7000X3Dシリーズ・デスクトップ・プロセッサーと65W Ryzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーにより、Socket AM5ユーザー向けの選択肢を大幅に拡大します。また、AMDは、Ryzen 7000シリーズ・モバイル・プロセッサーの新ラインアップを発表しました。AMD Ryzen 7045HX Series Mobile Processorsは、幅広いアプリケーションで平均50%以上高いパフォーマンスを発揮し、外出中のゲーマーやクリエイターを支援します。 また、一部のモデルでは、x86プロセッサーで初の人工知能専用ハードウェアを搭載したRyzen 7040 Series Mobile Processorsを導入しています。
AMDのクライアント担当シニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーのサイード・モシュケラニは、「AMDは常にPC業界のイノベーションの限界を押し広げ、PCデスクトップおよびノートPCユーザーに比類ないパフォーマンスと効率性を提供しています」と述べ、次のように述べています。"今年は、デスクトップとモバイルの両方で、これまで以上に多くのオプションを提供し、各ユーザーに最適なエクスペリエンスを実現します。Ryzen 7040 Series Mobileプロセッサーに組み込まれた新しいRyzen AIテクノロジーにより、リーダーシップのあるパフォーマンスと電力効率だけでなく、人工知能の力をノートPCデバイスにもたらし、真のAIハードウェアだけが提供できる強力な新機能を備えた未来を切り開き、新しい体験の世界への扉を開きます。"と述べています。
ゲーマーにさらなる選択肢を提供
最近発表されたAMD Socket AM5プラットフォームは、究極の次世代グラフィックスおよびストレージ帯域幅を実現する最多のPCIe® 5レーンなど、最先端技術の優位性を可能にします。また、AMDだけが、最新のデスクトップ・プラットフォームと新しいプロセッサーの互換性を今後数年間維持することを約束しているため、長期的な価値を提供するユニークな位置づけとなっています。
Ryzen 7000シリーズ デスクトップ・プロセッサーのラインアップを拡充
AMDは、Ryzen 7000シリーズデスクトップ・プロセッサーのラインナップに、AMD 3D V-Cacheテクノロジーのパワーをもたらす3つの新しいRyzen X3Dプロセッサー、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dを追加すると発表しました1。ゲーマーとクリエイターの双方に向けた究極のプロセッサーが1つのチップに集約されています。
3D V-Cacheテクノロジー搭載のAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、2023年2月よりSocket AM5で提供開始予定です。
モデル コア/スレッド ブースト/ベース周波数2 トータルキャッシュ TDP
AMD Ryzen 9 7950X3D 16C/32T 最大 5.7GHz / 4.2GHz 144MB 120W
AMD Ryzen 9 7900X3D 12C/24T 最大5.6GHz/4.4GHz 140MB 120W
AMD Ryzen 7 7800X3D 8C/16T 最大5.0GHz / 未定 104MB 120W AMDは、既存のRyzen 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーのラインアップに引き続き、優れたパフォーマンスを実現する新しいRyzen 9 7900、Ryzen 7 7700、Ryzen 5 7600シリーズ・プロセッサーを発表しました。
Zen 4アーキテクチャを採用し、TDP 65Wの新しいRyzenプロセッサーは、効率性とパフォーマンスの両方を最適化し、AMD Wraithクーラーが付属しており、Socket AM5エコシステムへの選択肢とエントリー・ポイントを拡大します。
また、Precision Boost Overdriveによるワンクリック・オーバークロックにより、水冷式Ryzen 9 7900プロセッサ3では最大39%の性能アップを即座に実現できます。本日発表されたプロセッサーは、1月10日から発売される予定です。
モデル名 コア/スレッド ブースト/ベース周波数2 トータルキャッシュ TDP クーラー SEP (USD)
AMD Ryzen 9 7900 12C/24T 最大5.4GHz / 3.7GHz 76MB 65W レイスプリズム 429ドル
AMD Ryzen 7 7700 8C/16T 最大5.3GHz / 3.8GHz 40MB 65W レイスプリズム $329
AMD Ryzen 5 7600 6C/12T 最大5.1GHz / 3.8GHz 38MB 65W レイス・ステルス $229
モバイル向けRyzen 7045HXプロセッサーのご紹介
AMDは、外出の多いゲーマー向けに、最大16個の強力な「Zen 4」コアと32スレッドを搭載した新しいAMD Ryzen 7045HXシリーズ・モバイル・プロセッサーを発表しました。
先進の5nmプロセス・テクノロジーを採用し、現在モバイル・プロセッサーで最も多くの処理スレッドと先進のDDR5メモリーをサポートするこのモバイル・プロセッサーは、ユーザーに新しいレベルのモバイル・コンピューティングを体験させることが可能です。
新しいAMD Ryzen 7045HXシリーズモバイル・プロセッサーは、6900HXと比較してシングルスレッド性能が最大18％以上、マルチスレッド性能が最大78％以上向上し、モバイルゲーマーやクリエイターの可能性を大きく飛躍させることが可能です。4
Ryzen 7045HXシリーズプロセッサを搭載したシステムは、Alienware、ASUS、Lenovo、MSIから2023年2月より発売予定です。
"私たちのパートナーシップは、画期的なハードウェアと技術ソリューションを市場に提供する上で、何十年にもわたって協力してきた誇らしい歴史の上に成り立っています。"
と、レノボの国際市場担当EVP兼社長のMatt Zielinskiは述べています。
"2017年以来、私たちは最もパワフルなLenovo Legion PCにRyzenプロセッサーを搭載してきました。
そして今回、当社の新しいLegion Proシリーズのラップトップは、最新世代のAMD Ryzen 7045シリーズプロセッサーを統合し、当社がこれまでリリースした中で最もパワフルなAMD RyzenゲーミングノートPCとなります。"6
モデル コア/スレッド ブースト/ベース周波数2 トータルキャッシュ TDP
AMD Ryzen 9 7945HX 16C/32T 最大5.4GHz / 2.5GHz 80MB 55-75W+ (注)
AMD Ryzen 9 7845HX 12C/24T 最大5.2GHz/3.0GHz 76MB 45-75W+ [詳細
AMD Ryzen 7 7745HX 8C/16T 最大5.1GHz / 3.6GHz 40MB 45-75W+ (英語)
AMD Ryzen 5 7645HX 6C/12T 最大5.0GHz / 最大4.0GHz 38MB 45-75W+ [詳細
AMD、モバイル・プロセッサーにAIのパワーをもたらす AMDは、新しいRyzen 7040シリーズモバイル・プロセッサーの一部として、x86プロセッサーで初の人工知能専用ハードウェアであるRyzen™ AIを発表しました。
一部のモデルでは、AMD XDNA™アダプティブAIアーキテクチャをノートPCコンピューティングに導入し、リアルタイムAI体験にさらなるパフォーマンスを提供します。
Ryzen AIを搭載したRyzenプロセッサーは、Apple M2 CPUの性能を最大20%上回ると同時に、エネルギー効率も最大50%向上しています8。
この性能と効率は、ビデオ・コラボレーション、コンテンツ作成、生産性、ゲーム、保護などにおいて、より豊かなリアルタイムのユーザー体験につながるものです。
マイクロソフトのEVP（最高製品責任者）であるパノス・パネイは、「マイクロソフトとAMDは、長年にわたって素晴らしいパートナーシップと影響力を発揮してきました」と述べ、次のように述べています。
「AMD Ryzen 7040シリーズと最新のWindows 11アップデートの組み合わせは、私たちが共に歩む次のステップとなります。Windowsにおける当社のAIへの投資とともにAMDシリコンを活用することで、当社のお客様に画期的な体験を提供することができます。」
AMDはPCの未来をパワーアップする
デスクトップおよびモバイル・コンピューティングにおいて、AMDは現代のPCユーザーが求めるパフォーマンス、機能、効率性を提供しています。
本日、AMDは、コンテンツ・クリエーターからカジュアル・ゲーマー、ハイブリッド・ワーカーから高校生まで、あらゆるタイプのユーザーに対応する薄型軽量ノートPC向けの多様なモバイル・プロセッサーも発表しました。
これらはいずれも、モバイル・プラットフォーム向けのバッテリー駆動時間や真のパフォーマンスなど、Ryzenプロセッサーの長所を生かしたものです。
モバイル向けAMD Ryzen 7040HSシリーズ・プロセッサー
AMDは、最大8個の「Zen 4」コア、統合AMD RDNA™ 3グラフィックス・アーキテクチャを搭載し、超薄型PCノートパソコン向けにリーダーシップを発揮するRyzen 7040HSシリーズ・モバイル・プロセッサーを発表しました。
4nmプロセス・テクノロジーを採用したRyzen 7040HS Series Mobileプロセッサーは、最も薄く、最も軽いシステムで大馬力を実現します。
新しいAMD Ryzen 7040HS Series Mobileプロセッサーは、以下を提供します。
競合他社製品に比べ、マルチスレッド性能が最大34%以上高速化9
競合製品より最大21%以上高速なゲーム性能7
Ryzen 7040HSシリーズ・プロセッサーを搭載したシステムは、2023年3月よりOEMパートナーから発売される予定です。
モデル名 コア/スレッド数 ブースト/ベース周波数2 キャッシュ数 TDP
Ryzen 9 7940HS 8C/16T 最大5.2GHz/4.0GHz 24MB 35-45W
Ryzen 7 7840HS 8C/16T 最大5.1GHz / 3.8GHz 24MB 35-45W
Ryzen 5 7640HS 6C/12T 最大5.0GHz / 最大4.3GHz 22MB 35-45W
AMD Ryzen 7035シリーズ モバイル向けプロセッサー 6nmプロセス・テクノロジーを採用し、最大8コアを搭載したAMD Ryzen 7035シリーズ・プロセッサーは、高速パフォーマンスと驚異的に長いバッテリー持続時間を実現するよう設計されています。
この新しいプロセッサーに搭載されている「Zen 3+」アーキテクチャーの機能により、ユーザーは最適なエネルギー効率で強力なシングルスレッドおよびマルチスレッド性能を体験することができます。
Ryzen 7035シリーズ・プロセッサーを搭載したシステムは、2023年1月よりAcer、Asus、HP、Lenovoから発売される予定です。
HP Inc.の社長兼CEOであるエンリケ・ロレスは、「このハイブリッド・ワークの台頭は、HPのデバイス、周辺機器、サービス、サブスクリプションのポートフォリオ全体に革新をもたらす触媒となります」と述べています。
「AMDとのパートナーシップを通じて、お客様に最高のエクスペリエンスを提供する新しいソリューションを共同開発しています。
本日の新しいDragonfly PROの発売は、HPとAMDがハイブリッドの中心で共に革新することで何が可能になるかを示す素晴らしい例です。」と述べています。
モデル コア/スレッド ブースト/ベース周波数2 キャッシュ TDP
AMD Ryzen 7 7735HS 8C/16T 最大4.75GHz/3.2GHz 20MB 35W
AMD Ryzen 5 7535HS 6C/12T 最大4.55GHz/3.3GHz 19MB 35W
AMD Ryzen 7 7735U 8C/16T 最大4.75GHz / 2.7GHz 20MB 15-28W
AMD Ryzen 5 7535U 6C/12T 最大4.55GHz/2.9GHz 19MB 15-28W
AMD Ryzen 3 7335U 4C/8T 最大4.3GHz/3.0GHz 10MB 15-28W
AMD Ryzen 7030シリーズ モバイル向けプロセッサー
Zen 3ベースのAMD Ryzen 7030シリーズ・プロセッサーは、最大8コアを搭載し、パワー、実績あるパフォーマンス、効率性のバランスを実現し、ユーザーがシステムを最大限に活用できるようにします。
また、このプロセッサーはRadeon™グラフィックスを内蔵しており、スムーズなビデオ再生やesportsゲームも可能です。
Ryzen 7030シリーズ・プロセッサーを搭載したシステムは、2023年1月よりHP、Acer、Lenovo、Asusから発売される予定です。
モデル名 コア/スレッド ブースト/ベース周波数2 キャッシュ TDP
AMD Ryzen 7 7730U 8C/16T 最大4.5GHz/2.0GHz 20MB 15W
AMD Ryzen 5 7530U 6C/12T 最大4.5GHz/2.0GHz 19MB 15W
AMD Ryzen 3 7330U 4C/8T 最大4.3GHz/2.3GHz 10MB 15W
AMD Ryzen PRO 7030シリーズ モバイル向けプロセッサー また、2023年に登場するAMDは、7nm「Zen 3」コア・アーキテクチャを採用した新しいRyzen PRO 7030 Series Mobileプロセッサを発表し、今日のハイブリッドワーク環境が求める確かな性能と優れたバッテリー駆動時間を提供します。
Ryzen PRO 7030シリーズ・モバイル・プロセッサーは、AMD PROテクノロジーも搭載しており、マルチレイヤーのセキュリティとエンタープライズクラスのソリューションによる管理性を提供します。
Ryzen PRO 7030シリーズ・プロセッサーを搭載したシステムは、2023年2月よりHPおよびLenovoから発売される予定です。
モデル名 コア/スレッド数 ブースト/ベース周波数2 キャッシュ数 TDP
AMD Ryzen 7 PRO 7730U 8C/16T 最大4.5GHz/2.0GHz 20MB 15W
AMD Ryzen 5 PRO 7530U 6C/12T 最大4.5GHz/2.0GHz 19MB 15W
AMD Ryzen 3 PRO 7330U 4C/8T 最大4.3GHz/2.3GHz 10MB 15W 2022年12月時点のAMDパフォーマンスラボによるテストでは、Cinebench R23 1TおよびnTベンチマークを使用して、AMD Ryzen 7045シリーズプロセッサー（Ryzen 9 7945HX、Ryzen 7 7745HX、Ryzen 5 7645HXモデル）をそれぞれ32GB DDR5-5200, 1TB SSD, Windows 11で構成、最新の12世代 Intel Coreプロセッサーと比較してテストを行っています。
Intel Core i9-12900HX：MSI Raider GE67HX 12UHS 2x16GB DDR5-4800, 1TB SSD, Windows 11 Pro; Intel Core i7-12700H：Dell XPS 15 9520, 16GB DDR5-4800, 512GB SSD, Windows 11 Pro; Intel Core i5-12500H：Dell XPS 15 9520,16GB DDR5-4800,1TB SSD, Windows 11 Pro.それぞれ最新の第12世代Intel Coreプロセッサーを搭載しています。
ノートパソコンメーカーにより構成が異なる場合があり、結果が異なる場合があります。DRG-4
AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストは、バースト的なシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーの単一コアによって達成可能な最大周波数です。
最大ブースト値は、サーマルペースト、システム冷却、マザーボード設計とBIOS、最新のAMDチップセット・ドライバ、および最新のOSアップデートなど、いくつかの要因によって変化しますが、これらに限定されるものではありません。GD-150。
Precision Boost Overdriveには、AMD Ryzen ThreadripperまたはRyzen 3000/4000/5000/7000シリーズのデスクトップ・プロセッサー、および互換性のあるマザーボードが必要です。
AMD Ryzen 3400Gおよび3200Gシリーズのプロセッサーには対応していません。
Precision Boost Overdriveは、AMDが公表している仕様外のプロセッサーの動作を可能にするため、この機能を使用するとAMD製品の保証が無効になり、システムメーカーまたは小売業者が提供する保証も無効になる場合があります。
プレシジョン・ブースト・オーバードライブがOEMデスクトップ・システムで利用可能かどうかは、PCメーカーの設定によって異なります。
購入前にPCメーカーにご確認ください。GD-179。
2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。
テスト結果は、Far Cry 6; CS:GO; Warhammer.Dawn.Of.War3にて実証されています。Dawn of War 3; League of Legendsで実証されています。
Ryzen™ 9 7945HXシステム。AMDリファレンス・マザーボード、2x16GB DDR5-5200、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Radeon 610M グラフィックス、Windows® 11 64-bitの構成。
Ryzen 9 6900HXシステム。Alienware M17 R5は、2x16GB DDR5-4800、1TB SSD、Radeon 6850M XTグラフィック、Windows 11 64-bitで構成されています。
システムメーカーにより、構成が異なる場合があり、結果も異なる。DRG-03
「2022年12月23日現在、AMDのテストに基づく。
テスト結果は、Handbrake、Cinebench、Geekbench、PCMArk 10、Kraken、7-Zip、Lame MP3にて実証されています。Ryzen™ 7 7840HSシステム。
AMDリファレンスマザーボード：4x4GB LPDDR5、1TB SSD、Radeon 780M Graphics、Windows® 11 64-bitを構成しています。
Core i7-1280Pシステム。HP Elitebook 840 G9は、16GB DDR5-4800、1TB SSD、Intel Iris Xe、Windows 11 64-bitで構成されています。
性能は異なる場合があります。
PHX-6
AMD Ryzen 7045シリーズプロセッサー（Ryzen 9 7945HX、Ryzen 7 7745HX、Ryzen 5 7645HX）、32GB DDR5-5200、1TB SSDを用いて、Cinebench R23 1TおよびNTベンチマークを使用して最新の第12世代インテルCoreプロセッサーと比較した2022年12月時点のAMDパフォーマンスラボによるテスト結果です。DRG-4。 2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。テスト結果は、Borderlands 3、Cyberpunk 2077、Rainbow Six Siege、Assassin's Creed, Valhalla、World Tanksで実証されています。
Valhalla、World of Tanks Encore、League of Legends、Far Cry 6、Grand Theft Auto V、Shadow of the Tomb Raider、F1 2021、Strange Brigade、Total War: Three Kingdoms Battleで実証されています。Ryzen™ 9 7940HSシステム。
AMDリファレンス・マザーボード、4x4GB LPDDR5、Samsung 980 Pro 1TB SSD、Radeon 780M グラフィックス、Windows® 11 64-bit構成。
Core i7-1280Pシステム。HP Elitebook 840 G9：16GB DDR5-4800、1TB SSD、Intel Iris Xe、Windows 11 64-bitで構成されています。
システムメーカーにより、構成が異なる場合があり、結果も異なる場合があります。PHX-9
エンジニアリングによる予測は、最終的なパフォーマンスを保証するものではありません。
AMDのエンジニアリングスタッフが予想される性能に基づいて予測したものです。
具体的な予測はプレシリコン分析に基づくものであり、最終製品が市場に投入された時点で変更される可能性があります。PHX-13。
2022年12月23日時点のAMDによるテストに基づく。
DaVinci Resolve BlackMagic , V-Ray, Blender, Cinebench R23 nT, Handbrake 1:5:1 で実証されたテスト結果です。
Ryzen™ 9 7940HSシステム。AMDリファレンスマザーボード：4x4GB LPDDR5、1TB SSD、Radeon 780M グラフィックス、Windows® 11 64-bitを構成。
Apple M1 Proシステム。
Macbook M1 Pro 18、32GB LPDDR5、1TB SSD、MacOS Monterey (12.6.1) システムメーカーにより構成が異なる場合があり、結果は異なることがあります。PHX-10
https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2023-1-4-amd-extends-its-leadership-with-the-introduction-o.html 2022年の半導体市場、不況の中Qualcomm、Broadcom、AMDが大きく躍進
Samsungが2桁のマイナス成長ながらもトップを維持
2023年1月17日(米国時間)に市場調査会社のGartnerは、2022年の半導体売上高ランキング(速報値)を発表した。
Gartnerは例年、半導体の売上高上位10社のランキングを発表してきた。
1月に速報値、4月に確定値を公表するという流れだ。
トップは前年に続き、Samsung Electronics(以降はSamsungと表記)である。
2022年後半のメモリ不況の影響で成長率はマイナス10.4%と振るわなかったものの、2位のIntelがマイナス19.5%とさらに悪かったため、Samsungが2年連続の首位となった。
ちなみに売上高はSamsungが約656億ドル、2位のIntelが約584億ドルで、前年(2021年)よりも差が開いた。
通信用半導体が売り上げを大きく伸ばす
3位は前年と同じくSK hynixだ。半導体メモリ大手にも関わらず、売上高は前年比2.6%減とSamsungに比べて傷が浅い。
金額は約362億ドルである。
なお2022年第2四半期(4月～6月期)には四半期ベースで過去最高の売り上げを記録した。
通信用半導体が売り上げを大きく伸ばす
3位は前年と同じくSK hynixだ。半導体メモリ大手にも関わらず、売上高は前年比2.6%減とSamsungに比べて傷が浅い。
金額は約362億ドルである。
なお2022年第2四半期(4月～6月期)には四半期ベースで過去最高の売り上げを記録した。
4位は移動体通信向け半導体大手のQualcommである。
前年の5位からランクアップした。
成長率は28.3%ときわめて高い。
ランキング上位5社の中で、売上高を伸ばしたのはQualcommだけだ。
金額は約348億ドルである。
5位は半導体メモリ大手のMicron Technology(以降はMicronと表記)で、前年の4位からランクダウンした。成長率はマイナス3.7%であり、マイナス幅はあまり大きくない。
前半の伸びが大きかったことがうかがえる。
金額は約276億ドルとなった。
6位は通信・ネットワーク向け半導体大手のBroadcomである。
順位は前年と変わらないものの、成長率は26.7%できわめて高い。金額は約238億ドルである。
前年に10位でランキング入りしたAMDが2022年は7位に躍進
7位以下は8位を除き、順位に変動があった。
前年に10位となって12年ぶりにトップ10社入りしたAMDが、2022年は7位にランクアップした。
成長率は42.9%と非常に高い。
ランキング上位10社の中で成長率ではトップに位置する。
金額は約233億ドルとなった。
8位はTI(Texas Instruments)である。
順位は前年と同じで、成長率は8.9%と堅い。金額は約188億ドルである。
続く9位にはMediaTekが付けた。
前年の7位からランクダウンした。
成長率は3.5%と近年の同社としてはかなり低い。
金額は約182億ドルである。
10位にはAppleが入った。
前年の11位からランクアップした。
成長率は20.4%とかなり高い。
金額は約176億ドルである。
前年に9位だったNVIDIAはランク外となった。
2022年第1四半期はAMDの半導体売上高が前期比で32%増と急伸
続いて四半期ごとのランキングを見ていこう。
市場調査会社のOmdiaが、不定期に四半期ごとの半導体売り上げ上位10社のランキングと世界半導体市場(金額)を発表してきた。
以下に紹介するのは2021年第4四半期～2022年第3四半期のランキングである。 2021年第4四半期(10月～12月期)と2022年第1四半期(1月～3月期)の上位10社ランキングは、2022年6月23日にOmdiaが発表した。
偶然にも、上位10社の顔ぶれは両四半期で変わらない。
順位の変動だけが生じた。
1位から5位までは両四半期のランキングは変わらない。
トップから順に、Samsung、Intel、SK hynix、Qualcomm、Micronである。
6位以降は変動がある。
2021年第4四半期に8位だったAMDが2022年第1四半期には6位にランクアップした。
前四半期比で売り上げを32%も伸ばすという、急成長の結果である。
AMDのランクアップにより、2021年第4四半期で6位のBroadcomと7位のNVIDIAは2022年第1四半期にはいずれもランクを1つずつ下げた。
9位のMediaTekと10位のTIは両四半期とも同じ順位だった。
2022年第2四半期の上位10社は変わらず、6位～8位で順位が変動
ところがOmdiaが2022年9月22日に発表した2022年第1四半期と同年第2四半期(4月～6月期)のランキングでは、第1四半期の順位の一部が変更されていた。
6位がNVIDIA(6月23日の発表時点では7位)、7位がBroadcom(同8位)、8位がAMD(同6位)になっていた。
具体的にはNVIDIAとBroadcomの売上高を上方修正した結果、順位の修正が発生した。
NVIDIAの売上高は64億6,900万ドル(前期比は5.0%増から12.5%増に上方修正)、Broadcomの売上高は63億500万ドル(前期比は5.0%増から8.9%増に上方修正)に上方修正された。
一方、AMDの売上高は62億5,600万ドルのままで確定した。
前期比の修正はなかったものの、順位には修正が生じた。
1位から5位までは両四半期のランキングは変わらない。
トップから順に、Samsung、Intel、SK hynix、Qualcomm、Micronである。
6位以降は変動がある。
2021年第4四半期に8位だったAMDが2022年第1四半期には6位にランクアップした。
前四半期比で売り上げを32%も伸ばすという、急成長の結果である。
AMDのランクアップにより、2021年第4四半期で6位のBroadcomと7位のNVIDIAは2022年第1四半期にはいずれもランクを1つずつ下げた。
9位のMediaTekと10位のTIは両四半期とも同じ順位だった。
2022年第2四半期の上位10社は変わらず、6位～8位で順位が変動
ところがOmdiaが2022年9月22日に発表した2022年第1四半期と同年第2四半期(4月～6月期)のランキングでは、第1四半期の順位の一部が変更されていた。
6位がNVIDIA(6月23日の発表時点では7位)、7位がBroadcom(同8位)、8位がAMD(同6位)になっていた。
具体的にはNVIDIAとBroadcomの売上高を上方修正した結果、順位の修正が発生した。
NVIDIAの売上高は64億6,900万ドル(前期比は5.0%増から12.5%増に上方修正)、Broadcomの売上高は63億500万ドル(前期比は5.0%増から8.9%増に上方修正)に上方修正された。
一方、AMDの売上高は62億5,600万ドルのままで確定した。
前期比の修正はなかったものの、順位には修正が生じた。
れる。最新の調査データを信じて安易に評価を下すと、後でしっぺ返しを受けることになるので、注意を払いたい。
さらに指摘すると、2022年第1四半期の世界市場は6月23日の発表時点では1,593億400万ドル、前期比マイナス0.03%だったのが、9月22日の発表時点では1,612億2,400万ドルへと上方修正されている。
修正後の数値から計算した前期比は1.2%増となる。
話題をランキングに戻そう。
2022年第2四半期(4月～6月期)のランキングで変化があったのは、上記の3社、NVIDIAとBroadcom、AMDである。
NVIDIAはマイナス成長で順位が6位から8位へと下降した。
BroadcomとAMDはいずれも1桁成長ながら、順位を1つずつ上げた。
10社中6社が前期比でマイナスとなった2022年第3四半期
2022年第3四半期(7月～9月期)は、すでに知られているように様相が一変した。
Omdiaが2022年11月22日に発表した同四半期のランキングでは、半分を超える6社が前期比でマイナス成長となった。
残る4社で2桁成長は1社もなく、3社が前期比で5%前後の増加、1社が横ばいである。 第1四半期のマイナス成長は2社、第2四半期のマイナス成長は3社だった。
第3四半期で市況が一気に悪化したことが分かる。
上位10社合計の前期比は12.2%減と2桁減となり、世界市場は前期比7.0%減と四半期ベースでは大きなマイナスを記録した。
市況の激変により、第3四半期のランキングはすべての順位で変動が起きた。
しかも隣接する順位のペアがすべて入れ換わるという、不思議な結果となった。
「トップと2位」が入れ換わり、「3位と4位」が入れ換わり、「5位と6位」が入れ換わり、「7位と8位」が入れ換わり、「9位と10位」が入れ換わった。
「トップと2位」はIntelとSamsungである。
Intelは3四半期連続で前期比がマイナスとなったものの、Samsungが前期比28.1%減という大幅なマイナス成長となったために、前期のトップ(Samsung)と2位(Intel)が入れ換わった。
「3位と4位」はQualcommとSK hynixである。Qualcommは前期比5.6%増と売り上げを伸ばしたのに対し、SK hynixは同26.2%減と売り上げを大きく減らした。
「5位と6位」はBroadcomとMicronである。Broadcomは前期比5.9%増と堅実な伸びを見せたのに対し、Micronは同27.7%減と著しいマイナス成長となった。
「7位と8位」はNVIDIAとAMDである。
NVIDIAは前期比4.0%増、AMDは同15.2%減となり、NVIDIAは7位にランクアップし、AMDは8位にランクダウンした。「9位と10位」はTIとMediaTekである。
TIは横ばい、MediaTekは前期比11.6%減と2桁減となった。
このため、前期の9位(MediaTek)と10位(TI)が入れ換わった。
ランキングを公表してきたIC Insightsが2022年12月で休業
ここからはランキングそのものではなく、ランキングを調査している企業の話題になる。細かな話題だが、どうかご容赦されたい。
まず本コラムで例年はGarnerのランキングに加え、市場調査会社IC Insightsのランキングを報告してきた。
今回はIC Insightsのランキングがない。
IC Insightsの社長であるBill McClean氏がIC Insightsの閉鎖を決めたからだ。
市場調査会社のTechInsightsはIC Insightsの主要事業である調査レポート「The McClean Report」を買収した。
このことは2022年10月20日に公表された。
またTechInsightsは最近、積極的に半導体調査会社の買収を進めてきた。
VLSI Research、Linley Group、Strategy Analytics、IC Knowledgeを2021年8月～2022年12月に相次いで買収した。
この結果、老舗とも呼べるいくつかの調査会社が消えていった。
寂しいことだが、やむを得ないことなのかもしれない。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1474085.html シングルスレッドもマルチスレッドもiGPU性能もアイドル時の消費電力もピーク時の消費電力も総てにおいて
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ Core i9-13900KSレビュー：オールコア6.0GHzオーバークロックを達成
V. まとめ
i9-13900KSでオーバークロックを遊ぶために必要なものを買うだけでいい
i9-13900Kは6.0GHzにオーバークロックされていますが、そのP-Coreは実は5.6GHzしかなく、i9-13900Kの5.5GHzから0.1GHzしか上がっていません。
こんな小さな周波数の上昇でパフォーマンスが上がるとはあまり期待できませんが、そうなっているのです。
しかし、i9-13900KSと大きく違うのは、i9-13900Kは雷やワシがいるかもしれないが、13900KSはすべて特選大ワシでなければならないということだ。
ここでは、そのテストの内容を簡単にまとめてみました
1.パフォーマンス
シングルコア性能では、i9-13900KSはi9-13900Kに比べ3.6%、マルチコア性能は周波数の上昇に伴い2%程度向上しています。
ゲーム性能については、14本のゲームをテストしましたが、平均1％の周波数の上昇にとどまりました。
2.消費電力
i9-13900KSは、フルデフォルトで最大323Wの焼き付け電力を消費し、降圧して周波数を落としながら短時間で100度の温度の壁にぶつかり、消費電力を抑えることができるのです。
i9-13900KSはXinGu KunLun KL-360水冷の抑制でようやく消費電力が299Wに安定し、この時点でも焼成温度は100度だった。
3、バック
330Wという全負荷時の消費電力は、多くの学生にとって受け入れがたいものだと思われます。
消費電力を減らす最も簡単な方法は、電圧を下げることです。
i9-13900KSは特選プロセッサーであることを考えると、デフォルトの電圧で動作させるのはもったいない。
当プロセッサはROG Z790 HEROマザーボードで107を計測。
数回のテストを経て、ようやく1.163VでAIDA64 FPUのベークテストをクリアし、ベース消費電力は323Wから249W、ベース温度は86度へと低下した。
4、オーバークロッキング
i9-13900KSは、ゲーム性能が1％しか向上しないのでは明らかに心許ないので、オーバークロックも試しました。
この本体107 i9-13900KSは1.4Vで8個のP-Coreを6.0GHzまでオーバークロックできることが計測されていますが、この電圧は長時間の高負荷使用には向いておらず、そうしないとCPUが100度で動き続けることになることに注意が必要です。
しかし、この電圧は、i9-13900KSにフルロードできるゲームがないため、ゲームには問題ない。
いくつかのゲームをテストしたが、オーバークロック後に最も消費電力が高かったのはAshes of the Singularityだったが、200W程度にとどまり、他のゲームは基本的に150W後半だった。
しかし、オーバークロック後のゲームの性能向上は非常に顕著で、相対的に優れたUイーターがいくつかあり、6.0GHzでは平均して約5％の向上となった。
単にゲームに使うだけで、360の水冷クーラーがあれば、i9-13900KSを安全かつ大胆にフルコア6.0GHzまでオーバークロックすることが可能です。
そして最後に、購入アドバイスです
一般的なゲーマーであれば、i9-13900Kで十分すぎるほどで、その1％の性能のために1000元以上余分にi9-13900KSを使う必要はない。
もちろん、ある程度のDIY能力があり、オーバークロックの楽しさを味わいたい、最強のゲーム性能を実感したいという方には、i9-13900KSをお勧めします。
https://m.mydrivers.com/newsview/888160_6.html どちらもPCIe 5.0をサポートしない：AMDのエントリーマザーボード「A620」は2種類のチップで提供される
2022年末、AMDは5nmのZen4アーキテクチャのアップグレードにより大幅な性能向上をもたらしたデスクトップ用プロセッサRyzen 7000シリーズを発売しましたが、マザーボードの高コストにより市場での評判は芳しくありませんでした。
このような状況の中、AMDがエントリークラスのA620シリーズのマザーボードを発売するというニュースもあり、いくつかの機能を削る代わりに、より手頃な価格帯の製品を提供することになりました。
本日、HKEPCのニュースによると、A620シリーズのマザーボードは2種類あり、最初に発売されるバージョンはPromontory 21チップを搭載し、次に発売されるバージョンはPromontory 22チップを搭載しているとのことです。
しかし、今のところ、両バージョンの機能は変わらないはずで、どちらもPCIe 5.0をサポートすることはないようです。
A620はMATX仕様で、Ryzen 7000プロセッサ、PCIe 4.0x16グラフィックスに対応し、M.2ポート×2、うち1つはCPUからそのままPCIe 4.0、チップセットに付属するPCIe 3.0を搭載しているという。
インターフェース面では、DP1.4とHDMI2.1のビデオ出力に対応し、AX211無線ネットワークカードも搭載しており、フルスペックとなっています。
当然のことながら、千元以下を殺す価格のA620マザーボードは、Ryzen 7000のインストールコストを効果的に下げ、販売を後押しする役割を果たすことになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/888186.html AMD RX 7900グラフィックスカードに大きな仕掛けが隠されていた！ 3D積層キャッシュでRTX 4090を綴る？
AMDのRyzenやEPYCプロセッサに搭載されている3D V-Cache積層キャッシュは、RyzenのゲームやEPYCのロード専用アクセラレーションに大きな効果を発揮し、Ryzen 7 5800X3Dを絶対的にヒットさせる。
現在、3D V-CacheキャッシュがAMDのグラフィックスカードにも導入される見込みのようです。
権威ある半導体エンジニアのTom Wassick氏が、AMD RX 7900シリーズカードに搭載されているNavi 31コアの内部構造を赤外線画像で分析したところ、MCDチップ上に多数のTSVシリコンパーフォレーションが確保されており、3D V-Cacheと同じ17～18ミクロンピッチで接続されていることを発見しました。
Navi 31 GPUは大きく2つに分かれており、内部にコンピュートユニットなどのコアモジュールを統合したTSMCの5nmプロセスで作られた1つのGCDと、グラフィックスメモリコントローラ、無限キャッシュInfinity Cache、後者のキャッシュスタックを非常に論理的に継続したTSMCの6nmプロセスによる6つのMCDが搭載されています。
実は以前から、AMDがGPUグラフィックスカードにも3D V-Cacheキャッシュ技術を採用するという噂があったが、これまで確認されておらず、今回がその最初の証拠となる。
Navi 31自体はすでに最大96MBのInfinity Cache無限キャッシュを搭載しており、さらに3D V-Cacheキャッシュを積み重ねれば、GDDR6メモリへの依存度をさらに下げ、ゲーム性能をさらに向上させることは間違いないだろう。
もちろん、キャッシュを増やせば発熱も増えますが、そのトレードオフをどうするかということになります。
3Dキャッシュを追加した場合、RX 7900 XTXはRTX 4090を取り出せるのでしょうか？
https://m.mydrivers.com/newsview/888144.html 何この流れ？ソース無しの人は全て別人だぞ
ID違うじゃん Nutanixによる仮想デスクトップインフラ｜第4世代AMD EPYCデモのご案内
第4世代AMD EPYCプロセッサベースのソリューションが、LoginVSIを実行するNutanixで、第3世代EPYCと比較して2倍以上のVDIインスタンスをサポートする方法をご覧ください。
https://m.youtube.com/watch?v=OehAqDdMSIA Intel13世代のノートがもう買えるな
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