【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part74【Rembrandt】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarceloとMendocino
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK！
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1659395433/
前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1652243208/
前前々スレ(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
前々前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2 PC 業界は冷え込んでいます: RTX 30 シリーズのグラフィックス カードがすべて壊れ、消費者の需要が低下し、様子見の姿勢が強くなっています
NVIDIAにとって、次のステップは、半導体業界の寒い冬を迎え、プロモーションを強化し続けることなのかもしれません。
昨日の米国取引終了時にインテル、クアルコム、NVIDIAの株価が急落したが、これらのヘッドライン企業はいずれも多かれ少なかれ、需要などが急減しているとして業績予想を引き下げるというシグナルを以前に発表していた。
そんな中、今日のアジアチップ株は全般的に下落を続け、日本の東京エレクトロンは5.3％下落、韓国のSKハイニックスは3.5％下落、サムスン電子は3.9％と一年で最大の下げ幅を記録したこともある。
一部のサプライチェーンでは、NVIDIAとAMDについて、次のように指摘されています。
グラフィックスカードのプロモーションは今後も激化すると思われるが、その主な理由は、コンシューマー側の需要の落ち込みが激しすぎることや前々回の値上げも、あまりに多くのユーザーのカード変更需要を過剰に煽った。
VideoCardzのレポートによると、メーカーは今後ますますプロモーションを行うはずである。
第一に、在庫の圧迫とサプライヤーの回収期間という、川上のメーカーが早くやらなければならないこと（旧モデルの一掃）、第二に、新製品が市場に出て新しいユーザーをつかむための道筋をつけること、が挙げられる。
サプライチェーンの高水準の在庫とエンドユーザー需要の減少により、8月の世界のチップ売上高はわずか0.1％増となり、30％増となった2021年6月以来15カ月ぶりの縮小となり、業界が過去10年で最悪のダウンサイクルに向かっているという調査会社が増えている。
今年に入ってから、米国の主要チップメーカーの株価は3分の1から半分に落ち込んでいます。
しかも、昨年はチップ株全体が高騰していたので、その結果が裏付けられないとなると、デービスの二の舞いになってしまう。
https://m.mydrivers.com/newsview/864330.html AMD Zen4 Ryzen 7000プロセッサの隠された3つの驚きを解き明かす：性能の急上昇、熱/電力の削減
すでに発売されているAMD Zen4 Ryzen 7000プロセッサーは手に入れましたか？
より安価なB650シリーズのマザーボードが解禁されたことで、プロセッサーの売上はさらに伸びることが予想されます。
そして、プロセッサー自体も、最近、驚きの声を上げている。
ハードウェア愛好家のTOPPCが共有したビデオでは、MSIの最新BIOSがRyzen 7000プロセッサに3つの大きな改善をもたらし、そのすべてが特に有用であることが示されています。
まず、Ryzen 7000の内蔵GPUユニットは2CUスケールのRDNA2、通称Bright Machineクラスのみであるにもかかわらず、新BIOSではデフォルトの2.2GHzから3GHzへのオーバークロックが可能となり、3DMark Fire Strikeのスコアで20％の向上を達成した。
より高い周波数のDDR5-6000メモリに変更した場合、さらに2～22%の性能向上が見込まれます。
ただし、統合グラフィックスとCPUは電圧設定を共有しているため、GPUをオーバークロックするとCPUの動作条件も変わってしまうので、注意が必要です。
次に、新しいPBO強化モードは、X670E/X670プラットフォームでZen4の動作温度をほとんど低下させることなく、性能を向上させます。
第三に、AVX2/AVX512命令セットスイッチを新たに追加し、ユーザーが手動でオフにすることで、さらなる消費電力の低減を実現しました。もちろん、RPCS3（ソニー製PS3エミュレーター）ユーザーであれば、オフにしない方がよいでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/864321.html AMD Zen4プロセッサがPS3エミュレータ開発者を制覇：性能は世界一と評価される
少し前に、有名なPS3エミュレータソフトウェアRPCS3が、AMD Zen 4アーキテクチャのAVX-512命令セットに対応し、ゲームパフォーマンスが大幅に向上することを発表したことをお伝えしました。
それだけでなく、RPCS3が発表したランキングでは、Ryzen 9 7950XがCore i9-12900Kを抜いて、エミュレータの実行結果Sランキングで1位のパフォーマンスを誇るモデルになったことがわかります。
AVX-512をON/OFFしてもRPCS3エミュレータには正しく影響しませんが、今世代のAMD Zen4では、ONにすることで実際に最大35%以上のゲーム性能向上を達成でき、体験に大きな違いをもたらすことになるでしょう。
これに対し、インテル側では5％未満の変化しかない。
しかし、AMD Zen4には間もなく第13世代Coreという新たな難敵が現れると予想され、現在10月20日に発売予定で、1週間早く予約受付が開始される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/864509.html 12世代Coreのソースコード流出 インテル：セキュリティは問題なし、脆弱性発見には賞金あり
数日前、Intelの第12世代CoreプロセッサーのBIOSソースコードが流出し、ネット上で話題を呼びました。
ネット上の情報によると、ファイルサイズは最大6GBで、主に第12世代Core UEFI BIOSの作成と最適化に使用されているとのことです。
BIOSの重要性を考えると、今回の流出は多くの人を心配させたが、インテルは公式に火消しに乗り出し、これらのソースコードの流出がセキュリティ上の問題を引き起こすことはなく、セキュリティ上の脆弱性を暴露することもないことを強調した。
Intelによれば、ハッキングされたのではなく、Intelがパートナーに配布したBIOSのソースコードが流出したとのことで、LC Future Centerという会社の社員がソースコードを公開したという話もあるが、具体的に誰を追求するかはまだ決まっていないという。
また、Intelは、流出したBIOSのソースコードは、もともとCircuit Breakerのコードネームで呼ばれる脆弱性報奨プログラムの一環としてパートナーに提供されたものであり、その中で脆弱性を発見した人にはIntelから報奨が与えられ、脆弱性の程度によっては、非常に高額な賞金が与えられることを強調している。
第12世代Coreプロセッサの選手については、インテルは、我々はこの問題にあまりにも多くの注意を払う必要はありません、セキュリティが問題ではない、将来的に見つかった脆弱性もすぐにシステムのアップグレードやその他の方法で解決させると述べた。
https://m.mydrivers.com/newsview/864533.html Athlon Silver 7120U厨
登場する前から負け犬で草ｗ 2コア2スレッドなので始まる前からゴミｗ
薦めてる奴は両親がアタオカｗ GPUはたったの2CUｓで帯域はハーフチャンネルの32ビット制限ｗ
前世代のVEGAより性能が低いお祖チンGPUグラフィックｗ 余りにもゴミすぎてどのメーカーからも搭載予告無しのモンスターゴミ箱ｗ いやいやゴミCeleronとPentiumとi3はブチのめすでしょ そのクラスを買う層は大した性能必要ないからな
選ばれるかどうかは選択肢の多さとお値段次第
自分が勝つわけでもないのにぶちのめすとか虚しくならんのか？ なろう系のフォワーで
俺様の最安Athlon Silver 7120Uが
「俺また何かハイエンドデスクトップ負かせちゃいました？」
2CUに虐げられたメンドシノが世界最小低電力でAAAゲーム無双しちゃいました！（笑）
がやりたいのがモロバレでただただキモヒｗｗｗ 必要があればパソコン買うのに何十万と出せる人相手に、必要があってもパソコン買うのに6万前後しか出せない人がイキってるのはとても滑稽 >>16
エスパーやん
松戸のあれが事件なのか事故なのか透視してくれよ >>18
必要があればパソコン買うのに何十万と出せる人相手
必要があってもパソコン買うのに6万前後しか出せない人
透視したんだろ？ｗ
書き込みからそこまで読み取れるなんてすごいね！って皮肉もわからないガイジのキチガイｗ >>19
皮肉じやなくて的はずれな妄言っていうんやで 来年メンドッチーノノート買ってどやる予定の人って今金がなくて、来年まで貯めなきゃノート買えない人なん？ ＞CPU-Z ValidatorにCore i3 13100が掲載されているのが発見された。
＞CPUコアの構成であるが4 P-coreの4-core/8-threadで、E-coreは搭載されていない。
メンドシノ2倍差で完全敗北ｗ キチガイID:iqGpuUyHは、このスレで物乞いでもして準備したほうがいいんじゃね
AthlonSilverでゲームしたいとかなんかかわいそすぎて恵みたくなるわ 業界の良心AMD、10年前のFPGAチップの寿命を延長：2035年まで使えるようになる
AMDのチップ製品は常に業界の良心として知られているが、今回もAMDはXilinx 7シリーズのデバイスの寿命を2035年まで延長し、10年以上前に発売された製品を合計で最大25年間サポートすることを発表し、ユーザーにAMD Yesを感じさせる善行を積んだという。
以前は世界ナンバーワンのFPGAチップベンダーだったXilinxは、過去2年間にAMDに買収され、AMDがカーエレクトロニクス、産業用アプリケーション、データセンターなどの市場に進出する際のキラーアプリケーションとなっています。
これらの市場セグメントの顧客は、より長い製品寿命を求めており、しばしば15年のライフサイクルを要求し、多くの製品もより長いライフサイクルをサポートするようになっています。
Xilinx 7シリーズデバイスにはいくつかの製品が含まれており、一部は2011年にリリースされ、通常はサポートがほぼ終了する2年前になりますが、今回AMDは2035年まで延長することを発表し、以下の製品に関わるサポート製品寿命を合計で最大25年間とすることを発表しました。
小型パッケージで単位消費電力あたりの高い性能を実現するSpartan-7 FPGA
-低消費電力で高いトランシーバ帯域幅を実現するArtix-7 FPGA
-Zynq-7000 SoC は、Arm® プロセッサベースのソフトウェア プログラマビリティと FPGA のハードウェア プログラマビリティを兼ね備えています。
AMDは、今回の取り組みが、2022年以降に業界が直面するサプライチェーンの課題に基づくものであり、プロジェクトにおけるデザインにどのデバイスを選択するかがこれまで以上に重要であることを強調しています。
もし、1年後に寿命が来るようなデバイスを選ぶと、設計にかかるコストが膨大になる可能性があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/864755.html >>24
モニタとか物乞いしろよ
AthlonSilverでゲームするんだろ？
13インチじゃ心もとなかろう 今日もAthlon Silver 7120Uとかゆうゴミを押し売りしてくるのかこのガイジわｗ モンスター級を超えたエイリアン級のハイスペックノートに声優の小岩井ことりさんが大満足！クリエイティブ作業もゲームも欲張れるデル「Alienware m17 R5」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1442295.html Intel信者が発狂してて笑えるw
全てNGしたったけどw
Mendocinoは6nmプロセスでRDNA2だからワットパフォーマンスは最強
それでもってコア数とクロック周波数をおさえてるから消費電力は低いと言う話だぞ
Intel信者はTDPと消費電力の違いを理解出来てない
ワットパフォーマンスが最強なんだから同じ消費電力ならMendocinoの方が性能は高くなるって事
これは6nmプロセスのTSMC N6だから7nmプロセスのTSMC N7のZen2 APUよりも良い
Zen3の場合はTSMCのN7Pを使ってるからN6との差は多少は埋まるがそれでもN6のMendocinoの方が良い
価格もトリプルパターニングを使わずシングルパターニングで作れてさらにはダイサイズも小さく出来てクロック周波数を上げられる分コスパのメリットもある Mendocinoがだいたい来年6月に出回る頃には円安が反映され1ドル147円換算になった時に発売される
そうなると円高の恩恵で想定為替の現在1ドル104円換算で出回ってた価格の1.4倍の値付けになる
5万円で売られてるのが7万円
7万円で売られてるのが9万円後半
10万円で売られてるのが14万円
14万円で売られてるのが19.5万円
Athlon Silver 7120Uはデスクトップを長年使ってた奴の買い替えにちょうど合う
性能は上で消費電力は低いのが安く買えるから
これはネットブックと言うジャンルのブームの再来となる もう1つ良さを上げるとiGPUに関してだけ言えばデスクトップ5nmのZen4で売られてるRaphaelと同じ物だと言う事
それがオーバークロックで最高3GHzに出来るらしい
1.9GHzにおさえてると言うのはそれだけマージンを残して低消費電力化してあるのだからかなり安く作れるって事 >>30
AthlonSilver推しだから、お前は汁爺だな
今何百円くらい貯まってんの？
5500Uノート買ったほうが幸せになれるぞ >>39
4800Uを例に言うと
iGPU=1750MHzが上限だがフリーソフトで簡単に2250MHzまで上げられる
しかし上げれば上げるほどベンチスコアもゲーミング性能も低下する
6800Uを例に言うと
iGPU=2200MHzが上限だがフリーソフトで簡単に2350MHzまで上げられる
しかし上げれば上げるほどベンチスコアもゲーミング性能も低下する
いずれも周回トークンの処理タイミングがズレて空演算するから
手持ちのRyzen機で試してみろや
しかしこんなん幼稚園児いやチンパンジーでも知ってることだろ（呆れ） Athlon Silver 7120U君
惨めな完封負け晒しちゃったねぇまた
981 [Fn]＋[名無しさん] sage ▼ 2022/10/10(月) 14:56:45.18 ID:jn85LW6U [4回目]
普通「最新鋭の6800Uか6800H辺り買うか～、種類も豊富にあるしな」
↓
983 [Fn]＋[名無しさん] ▼ 2022/10/10(月) 15:00:05.14 ID:HOGG89hf [27回目]
>>981
既に14万円以上からでしか無いじゃん （←10月現在、為替の影響が無いことを自分で認めてしまってる）
↓
984 [Fn]＋[名無しさん] sage ▼ 2022/10/10(月) 15:02:53.80 ID:jn85LW6U [5回目]
>>983
貧乏なのはお前個人の都合だろ （←10月現在で手持金が無いのはAthlon Silver 7120U君個人の都合ｗ） 汁爺はAthlon汁婆を買うのを夢見て日夜シコってそう 米インテル、数千人規模の削減計画 ＰＣ市場減速で＝ＢＢＧ
ロイター編集
[１１日 ロイター] - 米半導体大手インテルは、パソコン（ＰＣ）市場の減速を受け、数千人規模の人員削減を計画している。
ブルームバーグニュースが１１日、事情に詳しい関係者の話として報じた。
人員削減は早ければ今月中に発表され、セールス＆マーケティンググループなど複数部門の従業員約２０％が対象となる可能性があるという。
ブルームバーグによると、インテルの従業員数は７月時点で１１万３７００人。
インテルは人員削減に関するコメントを拒否している。
同社は７月、パソコンに搭載される半導体の需要低迷を反映し、売上高と利益の通期見通しを下方修正した。
あわせて発表した第２・四半期決算は予想を下回った。
https://jp.reuters.com/article/intel-layoffs-idJPL6N31C0H6 i3/i5が売れなきゃ個人向けはCeleronバラ撒きしかないもんな
そこにMendocinoが襲来する いくら買い煽りしてももう高値で買う奴はここ何年かで払底してしまったんだよ
結局今まで全く見てなかったローエンドにフォーカスせざるを得なくなる
win10サポ切れでPCフォーエバーされるよりはマシだ 日本語不自由すぎｗ
まずは義務教育から見直してみては？ｗ 汁爺はこういう嘘の書き込みして日当何十円とかなの？
低性能メンドッチーノノート買うのにあとどんだけ足りないんだよ
街頭に立って物乞いしてたほうがまだ儲かるのでは？ AMD Datacenter Solutions Dayでは、ハイパフォーマンス・コンピューティングのための青写真を提示
AMDとパートナー企業がクラウドコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティング、AIについて議論します。
AMDは長年にわたりデータセンターのイノベーションに投資し、CPU、GPU、ネットワーキング製品を通じてコンピューティング性能を強化してきました。
9月15日に開催されたAMD Datacenter Solutions Dayでは、複数のOEM/ODMおよびISV/IHVパートナーとともに、最新のEPYCプロセッサーとInstinctアクセラレーターを紹介し、企業がデータセンター・コンピューティング・アーキテクチャーのトレンドをさらに把握できるように支援しました。
市場の要求に応え、性能とエネルギー使用量を向上させました。
図2 _AMDの第3世代EPYCプロセッサーは、最大64個のZen 3コアを搭載し、世界最高性能のサーバー・プロセッサーです。
オープニング基調講演では、台湾AMDデータセンター＆エンベデッドソリューションズビジネスグループのシニアバイスプレジデント、ジェイソン・リンが「AMD Mastering High Performance Computing, Charting Future of Technology」と題して講演し、
現代社会においてコンピューティング性能が重要な推進力になっていることを指摘した上で、「AMDはハイパフォーマンスコンピューティングを推進し、テクノロジーの未来を切り開く」と述べた。
AMDの製品は、クラウドプラットフォーム、スーパーコンピュータ、AI、5G通信、各種デバイスなどに幅広く利用されており、産業チェーンのさまざまな分野で業界関係者との分野横断的なコラボレーションも開始しています。
AMDの製品戦略は、PC、サーバー、ゲームの3つの主要分野に集中してきましたが、2022年初頭にFPGAメーカーのCeresを買収したことで、AIポートフォリオをさらに強化し、今では4分野すべてで製品ラインと技術の深さを誇っています。
AMDのEPYCシリーズ・プロセッサーは、RomeやMilanなど、ここ数年、性能と電力効率の面で市場をリードしており、2020年に登場するInstinct MIシリーズのアクセラレーターと合わせて、あらゆる主要スーパーコンピューターに高速演算性能をもたらしています。
世界最速かつ最もエネルギー効率の高いFrontierスーパーコンピューターは、AMD EPYCプロセッサーとAMD Instinctアクセラレーターを搭載しており、AMD製品はTop500とGreen500の世界スーパーコンピューターランキングでそれぞれトップ10のうち5つと8つを獲得しています。
Meta、Google、AWS、Microsoftなどの大手テクノロジー企業も、データセンターのパフォーマンスを向上させるためにEPYCプロセッサファミリーを採用しています。
この背景には、各世代のAMD製品の発売以来、性能と消費電力が他社を大きく上回っていることに加え、ソフトウェアの強力なサポートにより、製品の適用範囲がさらに広がり、市場シェアが見事に拡大していることがあります。
AMDの強力なプロセッサーは、HPCハイパフォーマンス・コンピューティング・プラットフォームにおいて、VM密度を最大1.6倍に高め、総所有コストを最大30%削減し、さまざまな学術研究および企業のビッグデータにおけるシミュレーション時間とリソース使用量を劇的に削減することが可能です。
HPCハイパフォーマンス・コンピューティング・プラットフォームは、シミュレーション計算の時間とリソースの使用量を劇的に削減し、さまざまな学術研究や企業のビッグデータ業務を容易にすることができます。
AMDの製品は、TSMCのほか、金融、エネルギー、運輸など幅広い業界で利用されています。
DBS銀行は、レガシー・プロセッサをAMDのEPYCファミリーに置き換えることで、データセンターの面積を4分の1に減らし、電力消費を半分にして10倍の成長の可能性を実現しました。 AMD、多様な市場ニーズに対応する包括的な製品戦略を策定
AI、5G、ビッグデータ、Internet of Thingsなどの技術の急速な導入に伴い、性能と消費電力の面でデータセンター・プロセッサに対する市場の需要は飛躍的に高まっており、AMDは製品の設計図を拡大するために積極的に研究開発に投資しています。
Genoaは汎用品、Bergamoはクラウドネイティブ、Genoa-Xは高速エミュレーション向け、Sienaはテレコムに特化した製品です。
AMDはCPU製品群を強化する一方で、GPU、AI、ネットワークのポートフォリオも積極的に展開しています。
Instinct MI100はすでにデータセンターで利用されており、Instinct MI200もデータセンター以外にAIアルゴリズムのトレーニングモデルとして利用されています。
Instinct MI300は、Zen 4 CPUとCDNA 3 GPUを統合した初のAPU搭載製品となり、ハイパフォーマンスコンピューティングやAIシステムを強力に後押しすることになるでしょう。
AIに関しては、AMDとXilinxはクラウドとエッジで完璧に補完し合い、データセンター、アプリケーション端末、自動車、組み込み分野におけるAMDの製品は大幅にパワーアップすることになるでしょう。
ネットワーク関連では、AMD の Solarflare、Alveo、Pensando 製品が市場から高い評価を得ており、台湾の Cornwall Securities では Alveo 製品を使用してリスク管理体制の強化を図っています。
AMDプロセッサーの高い性能と低い消費電力は、データセンターの運用を改善するだけでなく、企業のESGに貢献するものです。
2020年から2025年にかけて、AIトレーニングやHPCアプリケーション向けのAMDプロセッサーおよびアクセラレーターは、エネルギー効率が30倍向上します。
この30倍の改善により、2025年までに数十億キロワット時の電力が節約され、これらのシステムで一つの計算を実行するのに必要な電力が今後5年間で97％削減され、業界と地球の両方に利益をもたらすと言われています。
AMDの多様なパートナーシップは、変化する産業環境においてテクノロジーの価値を拡大する
TSMCのハイパフォーマンス・コンピューティング・ビジネス・ディベロップメント担当ディレクターであるYujun Li博士は、AMDの高消費電力プロセッサが企業のESGに貢献するという見解に同意し、基調講演の中で、TSMCが創業以来、先進プロセス開発に投資し続けており、プロセスのブレークスルーごとに電子機器のエネルギー効率比率がさらに向上していることに言及した。
これは、適切な技術が適切な場所で使われれば、大きな乗数効果が得られることを示しています。
近年、AIは世界的な産業トレンドとなっており、TSMCはAMDのプロセッサを社内のAIシステムに利用しながら、AMD向けの高性能チップを製造し、AIを行い、AIを使うという好循環を形成しています」とリー氏は続ける。
AMDの第3世代EPYCプロセッサーは現在、TSMCの7nmプロセス技術を採用しており、両社は今後も緊密に連携し、AMDが先進の製造プロセスによって高性能な製品を製造できるよう支援してまいります。
グローバル半導体主導のデジタル変革とエコシステムの価値と影響」と題した講演では、AMDとTSMCの協力関係の成功は、新世代における台湾の半導体産業の価値を浮き彫りにする好例であると述べました。
台湾の半導体産業は、その時々の適材適所によって形成されたものであり、その背景には特定の国際政治経済情勢があったことを指摘した。
今後、台湾はその強みを生かしながら、変化する世界の中で独自の役割と価値観を見出すために、市場に再注目していく必要がある。 Liao氏は、「イノベーションとテクノロジーを活用し、企業のデジタル競争力を強化する」という講演で、台湾のDell Technology Group社長であるHuang Yinyong氏の意見に賛同し、次のように述べました。
このアプローチの鍵は、データサイエンスの活用です。
データセンターのグローバルリーダーであるデルは、AMDと長年のパートナー関係にあり、そのプロセッサーとデルのサーバー製品は、企業が市場の需要に応じた高性能データセンターの構築、限界データの最適化、データをインサイトに変え、これを基にしたイノベーション目標の達成をあらゆる場所で支援することができます。
これが、データを中心としたインテリジェントな変革のビジョンの基礎となるのです。
また、AMDの長年のパートナーであるマイクロソフトは、近年、高性能コンピューティングの需要がある多くの分野で協業しています。
マイクロソフトの最近の例では、TSMCなどとの分野横断的な協業によりEDA（Electronic Design Automation）をクラウド化し、IC設計の効率とコストを最適化したことが挙げられます。
マイクロソフトは、以前からAMDのサーバー・プロセッサーを採用しており、パブリック・クラウド・プロバイダーとして世界で初めてAMDの第3世代EPYCプロセッサーを採用しました。
また、電気自動車スーパーカーのRIMAC社、ジェリーフィッシュ社、さらにはマイクロソフト社自体も画期的な成功例です。
このような協業の実績を背景に、両社は今後も関係を深め、市場に完全な高性能クラウドプラットフォームを提供してまいります。
クラウド、ハイパフォーマンス・コンピューティング、AIにフォーカスし、AMDの技術的強みをアピール
素晴らしいスピーチの後、AMDとパートナー企業は、クラウド、ハイパフォーマンスコンピューティング、AIといった3つの大きなテーマから、市場動向とAMDのアプリケーションについても議論しました。
Google Cloud Platform、AWS、VMware、Nutanix、Red Hat、Bigstackは、クラウドコンピューティングの観点から、クラウドデータセンターにおけるAMD製品の優位性と、業界プレーヤーがパフォーマンスとコストの両面からこの優位性を活用して高度な導入能力を強化しクラウドアプリケーションの機会を掴む方法について紹介しました。
ハイパフォーマンス・コンピューティングのセッションでは、HPE、Ansys、CoreTech、GIGABYTE、QCT、Oracleなどが、AMDの革新的かつ効率的なコンピューティング能力について説明し、企業がハイパフォーマンス・コンピューティングの新時代において限界を突破して目標を迅速に達成し、運用パフォーマンスを最適化できるよう支援する方法を紹介しました。
アドバンテック、ASUS、DFI、E-Elementsなどが、クラウド、エッジコンピューティング、各種スマート端末において、AMDの高性能かつ適応性に優れたコンピューティング・ソリューションの強力なポートフォリオを活用し、可能性の境界を押し広げて新しい体験とサービスを実現する方法について説明します。
AMD Datacenter Solutions Dayのプレゼンテーションでは、データセンターにおけるパフォーマンスとエネルギー効率の重要性が示されました。
AMDの完全な製品ラインと強力なハードウェアおよびソフトウェアサポート能力は、企業のニーズに合わせた次世代ITインフラの構築を支援し、デジタル時代における競争優位性を拡大することができるでしょう。
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&cat=10&id=0000647011_DILLDIPH2KO9X20Z49ONZ >>43
これで何円貰えるの？
あとどれくらい足りないの？ >>44
全てタダに決まってるだろ
お前じゃねえんだよ >>45
現物支給ってこと？
一回あたり何円相当？ ただのURLだけ貼られても読めない奴がおったら困るもんで
全文を翻訳して載せてるんだろ >>49
イミフ
お前を馬鹿にしてるだけで金がどこからもらえると言うんだ
タダでやってると言うならお前はどうやってメンドッチーノノートを手に入れるの？
金もないくせに >>50
お前は記事内容勝手に書き換えたりするし、URLも間違ったもの貼り付けるから誰も見ないよ
そんなゴミ >>28
＞Intel信者が発狂してて笑えるw
＞全てNGしたったけどw
イッライラで反応してて草ｗ >>54
メンドッチーノノート手に入れる気ないってこと？ メンドッチーノ伯爵
悔し紛れにIDコロコロ自分擁護ｗ どのくらい頭が悪いかというと
Athlon Silver 7120Uくらい頭が悪いｗ >>54
見るわけないじゃん
板チスレチの内容なのに
お前をゴミクズと呼ぶ時間はあっても、お前の貼ってるお前と同じで何の役にも立たない板チスレチのゴミを読むほど暇じゃないよ >>61
とっくに6800U買ったよ
馬鹿すぎワロタｗ >>59
メンドッチーノノート手に入れる気があるのかないのかさっさと答えろよゴミ >>59
お前のことゴミとかクズとかキチガイとか呼んでる人他にもいるのに見えないフリか
おかわいそうなこと >>63
ここは個人的な質問するスレじゃないぞ
Intelを叩く話題とAMDの情報を全般に扱うスレだぞ >>65
板違いのスレタイ詐欺じゃん
削除依頼だしとけよゴミ ID:A5sqSKiwが出てこれなくなって草ｗ
負け犬くやちいねｗ >>65
ここはノート以外の話題を取り扱う板でも、AMDのノート用APU以外の話題を取り扱うスレタイでもないぞ ID:A5sqSKiw→ID:7dLKzz31
にキャラ切り替えちゃって戻ってこれないねぇｗ
30分以内にID:A5sqSKiwから書き込みが無かったら俺の勝ちだぞｗ Athlon Silver 7120Uさん何一つ6800Uに勝てる要素無くて草ｗ
買えない貧乏人は死んどけｗ 5500Uにも4500Uにも勝てないのでは？
5300Uにすら負けるんじゃ ガイジ理論「円安が進んだ1年後にとって最安のAthlon Silver 7120Uを買うのが最適！」
今すぐ4600Uでも買った方が遥かにマシでは？
馬鹿過ぎワラタｗ ＞Mendocinoは6nmプロセスでRDNA2だからワットパフォーマンスは最強
＞ワットパフォーマンスが最強なんだから同じ消費電力ならMendocinoの方が性能は高くなるって事
＞これは6nmプロセスのTSMC N6だから7nmプロセスのTSMC N7のZen2 APUよりも良い
CPU側も（6コア＞2コア）
GPU側も（VEGA6＞2CUs）
価格も（最安値15000円から買える）
何もかも4600Uに負けてて草ｗ ワッパが良くても、必要な性能出せないんじゃ意味がないよな
キチガイゴミクズエアプのID:7dLKzz31には想像もつかないだろうが あとこれ
4600U…色んなメーカーモデルがよりどりみどり選べる
Athlon Silver 7120U…特殊過ぎて最悪1社も採用されないかも そりゃ7120UはCeleron対抗、7220UはPentium対抗だからな クソザコID:A5sqSKiwが逃亡して草ｗ
また今日も俺の一人完封試合だったかｗ
敗 北 を 知 り た い キチガイゴミクズエアプのID:7dLKzz31は7120Uでゲームしようっていうんだから笑えるわ AMD Ryzen 7000をワンポットで：Zen4, Zen3+, Zen3, Zen2 が一挙に登場!
最新のZen4アーキテクチャでアップグレードされたRyzen 7000シリーズのプロセッサーが出ていますが、モバイル側ではデスクトップほど潔くなく、4つのアーキテクチャが混在する前例のないものとなっています。
AMDは9月末に、コードネーム「Mendocino」のモバイル版プロセッサを「Ryzen/Athlon 7x20Uシリーズ」と名付け、CPUアーキテクチャ「Zen2」、GPUアーキテクチャ「RDNA2」をベースに、熱設計消費電力8Wの低電力化を実現した製品を発表しました。
現在、SiSoftwareのデータベースには、2.0GHzで6コア12スレッド、L2キャッシュ3MB、L3キャッシュ16MBのRyzen 5 7530Uが公開されています。
AMDのモバイル製品の新しい命名規則によれば、3桁目の「3」から判断して、第3世代のZenアーキテクチャをベースにしているが、今のところZen3なのか、Zen3+なのか区別がつかない、もっとも後者である可能性が高いという。
同時に、AMDはZen3アーキテクチャを採用した「Barcelo」も計画しており、これもRyzen 7x30Uシリーズに搭載される予定です。
もちろん、Zen4アーキテクチャは、公式スライドで例に挙げたRyzen 5 7640Uのように、Ryzen 7x40Uシリーズの名でノートPCにも搭載されます。
来年、Ryzen 7000プラットフォームを採用したノートPCを購入する際には、必ず型番を確認してください。
https://m.mydrivers.com/newsview/865298.html AMD、RDNA3グラフィックスカードの公開を11月3日に発表
これまでのAMDの公式発表によると、AMDは11月3日の20日間で、RDNA3アーキテクチャのグラフィックスカードを正式に世界に発表するとのこと。
現在のペースでは、AMDはおそらく11月3日にRDNA3グラフィックスカードの仕様と性能情報を公開し、発売日は12月に設定されると思われる。
入手可能な情報から、新しいRDNA3は、既存のRDNA2に対して、いくつかの重要な改良が施されています。
性能面では、RDNA3はRDNA2と比較してワット当たり50%以上の性能向上を実現し、アーキテクチャ面では、先進のChiplet小型チップパッケージ技術、コンピュートユニットの再配置、グラフィックスパイプラインの最適化、次世代Infinityキャッシュのサポートなどを特徴としています。
また、RDNA3では、時代に合わせてAV1コーデックにも対応し、NVIDIAにはないDP2.0インターフェイスもサポートする予定です。
外観については、新しいパブリックグラフィックカードのデザインは、RX 6950XTと同様にブラックを基調とし、トリプルファンを採用したデザインを継続します。
https://m.mydrivers.com/newsview/865312.html 機械翻訳とIDコロコロガイジ
名言「俺のスレだから」
ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ ID:7dLKzz31
ID変えちゃったから出てこれないねぇ
0時までに出てこれなかったらお前の負けな 機械翻訳→ダサいw著作権侵害死ねよ犯罪者
そのあとID変えて自分でコメント→きしょいw恥知らず死ね
突然メンドシノの偏向見解発表→意味不明オナニー、両親共に死んだ方がいいｗ ID:HRtIfM9x
こいつintel信者だったのか
だから毎日板違いスレ違いでAMDスレ荒らしてるのな
クズすぎ Ryzen 9 7950X i9-13900KF
W- Double-float 576 398
W-Single-float 684 727
Dhrystone Long 1223 1041
Dhrystone Int 1174 1060
https://ranker.sisoftware.co.uk/show_run.php?q=c2ffcfe988e9d4ecdae8d1e7d6f082bf8fa9cca994a482f1ccf4&l=en Ryzen 9 7950X i9-13900KF
Quad-float 100 78
Double-float 2503 1650
Single-float 4673 3228
Quad-int 441 201
Long-int 1604 1082
Integer 4956 2930
https://ranker.sisoftware.co.uk/show_run.php?q=c2ffcee889e8d5eddae3d0e1d3f587ba8aacc9ac91a187f4c9f1&l=en Ryzen 7 5800X3D
AMD Ryzen 7 5800X3D @ 5498.72 MHz
http://valid.x86.fr/ygmdm2 6800U買えない貧乏人がベンチスコアを盾に必死に泣きついてきて草ｗ intel信者のID:FoGAh54Aがまーた荒らしてる
ほんとクズすぎる intel脂肪の時だな
電力勝負と最廉価品勝負で打ちのめされる日がやってきた intel信者のステマがひどい
AMDのノート用APUの話なんてほとんどない キチガイはやはりキチガイ
キチガイAMD信者ですら買わないめんどっちーのを誰が買うんだ ついに1ドル148円か…
145円で為替介入したのになぜ今回やらなかったんだ？
もう次は無いってか？ 今まで安かったのは1ドル104円の頃に作ってた奴だけだ
すぐには為替レートが反映されない1年かけてゆっくり反映される
Mendocinoがだいたい来年6月に出回る頃には円安が反映され1ドル148円換算で発売される
そうなると円高の恩恵で想定為替の現在1ドル103円～104円換算で出回ってた価格の1.4倍の値付けになる
5万円で売られてるのが7万円
7万円で売られてるのが9万円後半
10万円で売られてるのが14万円
14万円で売られてるのが19.5万円 Intelは売れないからCPUの値段を20%値上げすると言ってる
AMDは値上げをしない
ここで価格差が起きる 来年は
Core i9を買ってた奴はRyzen 9
Ryzen 9を買ってた奴はRyzen 7
Ryzen 7を買ってた奴はRyzen 5
Ryzen 5を買ってた奴はRyzen 3
Ryzen 3を買ってた奴はPentium
Pentiumを買ってた奴はCeleron
Celeronを買ってた奴はAtomへ
Mendocino発売された後は
Core i9を買ってた奴はRyzen 9
Ryzen 9を買ってた奴はRyzen 7
Ryzen 7を買ってた奴はRyzen 5
Ryzen 5を買ってた奴はRyzen 3
Ryzen 3を買ってた奴はMendocino
Pentiumを買ってた奴はMendocino
Celeronを買ってた奴はMendocinoへ >>107-108
隙あらば嘘ついてintel語り
ゴミすぎる 大規模リストラへの布石か？ Intelが社内優先での製造に終止符
米Intel（インテル）CEOのPat Gelsinger氏は、同氏が打ち出した新しい製造戦略「IDM 2.0」を第2フェーズに進めることを、2022年10月11日（米国時間）に全社員へ通達した 通達内容 。
第2フェーズの目玉は「Internal Foundry Model」という製造指針である。
これにより、社内と社外での製造の優先度が同じになるという。
IDM 2.0はGelsinger氏がCEOに就任してから約1カ月後の2021年3月23日（米国時間）に発表された。
その骨子は次の3つ。（1）自社向けの製造能力を維持すること。
（2）外部のファウンドリーとの連携を強めること。
（3）ファウンドリー事業を本気で行うこと、である。3つのうちの目玉は（3）といえる。
ファウンドリー事業に「IFS：Intel Foundry Services」という名称を付け、MPU（マイクロプロセッサー）などの製品部門と独立した部門とした（すなわち、IFSの責任者は、Gelsinger氏に直接報告する）。
IFSの狙いの1つとして、同氏は投資家向け会議（米国時間の22年2月17日に開催）において*1、半導体プロセス開発費用の回収を挙げている（図1）。
Intelは今や世界で3社しかない最先端ロジックプロセスの開発を行っており（残り2社は台湾TSMC（台湾積体電路製造）と韓国Samsung Electronics（サムスン電子））、自社製品の製造だけでは開発投資の回収が難しくなってきていた。
ファウンドリー事業で外部顧客の半導体を造ることで、投資回収の容易化を狙った。
ただし、これまでのIDM 2.0（IDM 2.0フェーズ1）では、社内（製品部門）で使い切れなかったリソースを社外に売っており、その意味では社内が優先されていた。
IDM 2.0フェーズ2の目玉であるInternal Foundry Modelは、社内も社外も対等に扱うことを意味しているという。
例えば、IFS部門から見てより良い（すなわち、もうかる）製造案件が優先される。
実際に起こるかは分からないが、原則としては、社外顧客が大量発注してIFSのもうけが大きければ、社内の製品部門の製造が後回しになるかもしれない。
そうなれば、社内の製品部門は外部のファウンドリーに発注するしかなくなる。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/07253/ ID:e7n5sKve
毎日毎日intelの宣伝ばかり、ご苦労なことで >>116
ただのステマやん
intel信者は他所へどうぞ キチガイおススメのメンドッチーノ（笑）より、こっちの方が良さげな件
Lenovo ノートパソコン Lenovo IdeaPad Slim 170：AMD Ryzen5 5500U搭載 15.6型 FHD 8GBメモリー 256GB SSD Officeなし Windows11 グレー
57,860 円
https://store.shopping.yahoo.co.jp/lenovo/82r4002ajp.html 自作板からやって来た自作自演の対立煽りがずっと荒らしてるからな どうすれば>>121みたいな良識とか知性の欠片もないようなのが出来上がるんだろうな
人間にしては思慮にかけるし、論拠がおかしい、スクリプトにしては応答が悪いし、人間にしては思慮に欠け 途中で送信されてしまった
何にせよ>>121みたいな出来損ないは、このスレに居るべきじゃないな
最低限zenアーキのノート持って出直してこい [GB5 CPU] Unknown CPU
CPU: AMD Ryzen 3 7320U (4C 8T)
Min/Max/Avg: 4123/4141/4140 MHz
CPUID: 8A0F00 (AuthenticAMD)
Scores, vs AMD 5800X
Single: 1043, -39.6%
Multi: 3909, -63.6%
browser.geekbench.com/v5/cpu/17959947 >>126
すげー頭悪い比較
どう見ても荒らしでしかない
既存の同価格帯クラスのAMDノートと比較するならわかるけど
こんなの幼稚園生でも比較の仕方がおかしいってわかるでしょ
R5x500Uクラスで比較しろよ、ゴミクズ
やり直せ出来損ない >>126
Intelデスクトップハイエンド
Core i7-4770K
Single: 972
Multi: 3514
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/17980402 TSMC N6で同じ性能なら消費電力は6割削減が出来るから性能を引き上げながらもバッテリー駆動時間は長く出来るMendocino >>126
5万強で5500U買った方がいいやんけ
いくらすんのそのゴミ
汁爺は買うのか？それ GeekbenchはCPUが同じでもスコアが全く違うのだから信頼度が低い
何のためにやるんだろ？ ｢安価な」AMD APUは、私たちがより多くのSteam Deckを手に入れることを示しています。
Steam Deckは、PCゲームの世界にふさわしい性能を小型・軽量・コンパクトに実現し、発表・発売当時、市場に大きな衝撃を与えたことは否定できません。
しかし、APUの世界におけるAMDの取り組みが進むにつれ、Valveのハンドヘルド機を動かすSoCは、今や、多かれ少なかれ、時代遅れになっていることを示唆しています。
結局のところ、新しいAMD MendocinoエントリーレベルSoCでさえ、すでにかなり高い性能レベルを実現できるようになっているのです。
Steam DeckのSoCと比較して。
これは、モバイルの世界におけるパラダイムシフトなのでしょうか？
AMDの新しいローエンドAPUは、Steam Deckをポケットに入れます。
数日前、私は、ゲーム用スマートフォンの世界は、一部のメーカーがゲーム専用に作られた携帯端末に再び注力するようになったため、厳しい状況になると述べました。
正直言って、予想外のことでしたストリーミングサービスへの注力や、スマートフォンへの高性能SoCの搭載が進んでいます。
しかし、ゲームのためだけのデバイスという意味では、すでに述べたように Valve の Steam Deck、Logitech の G Hub、さらに Razer Edge 5G というコンソールがあるのも事実です。
これらの有名ブランドのベット以外にも、AyaNeo 2のような超強力な代替品もあります。
さて、これはほんの始まりに過ぎません。
始まりは？なぜ起動するのか？何が起こるのか、あるいは起こっているのか。
Radeon, AMD
ただ、この種のデバイスのベースチップを製造する企業は、ますます効率的になり、より強力で安価な代替品を提供するようになってきています。
AMDは、純粋でハードコアな処理能力とハイエンドなグラフィックス能力を1つのパッケージで実現することができるチップメーカーです。
ご存知ないかもしれませんが、AMDはPS5やXboxシリーズX、そしてもちろんSteam Deck APUに搭載されているプロセッサを担っています。
また、新しいAPU「Mendocino」を開発し、発売することで、お財布に優しいノートパソコンの世界に大きく、醜く賭けているメーカーでもあります。
まあ、これらのAPUのうち最も弱いもの（Ryzen 3 7320U）でさえ、すでにSteam DeckのAerith APUと比較して多かれ少なかれ20％の大幅な性能向上を実現しています。
信じられない！
なにしろ、インターネット上で話題になった最新のベンチマーク（Geekbench）によると、4コア8スレッドのRyzen 3 7320U「Mendocino」は、シングルコアテストで1043点、マルチスレッドテストで3909点に達しているのだ。
しかも、TDPはわずか8～15W。
もちろん、Steam Deck SoCはRDNA2コアの搭載量が多いため、グラフィックス分野でもまだ優位性がある。
しかし、このことは、AMDがAPUの世界で手をこまねいていないことを示しています。
もちろん、短期的には、この新しい携帯ゲーム機の世界で、より多くのメーカーが真剣に賭けに出ることになるかもしれません。
個人的には、ソニーがこの世界に戻ってくることを望みますし、もちろん新型Switchも！です。
より多くのメーカー、より多くのデバイス、そしてできれば低価格で、本当の意味での戦いを見るためです。
さらに、これらのことについて、どのようにお考えですか？
市場に出してほしいものは何ですか？
以下のコメント欄でご意見をお聞かせください。
https://www.leak.pt/novo-apu-de-gama-baixa-da-amd-mostra-que-vamos-ter-mais-steam-decks/ ダイサイズ100mmのMendocinoがintel主力生産品Celeronを倒してしまうのでリストラなんやろ？ tps://wccftech.com/amd-ryzen-7000-zen-4-cpu-lower-production-capacity-due-to-pc-decline-ryzen-9-7900x-best-seller/
Zen4が売れないから生産縮小😇😇😇😇😇😇
Intelゲフォの未来のため消滅はよ🤗🤗🤗🤗 毎日AMD叩きとINTEL叩きで対立煽りの自作自演をしながら自宅を警備するお仕事 外人もMendocinoの良さが分かって来た模様
AMD版のAtomでありながらその割に驚異の性能 AMD Zen4 EPYCが軒並みリーク：96コア2.6倍で容赦なくIntelを叩き潰す
デスクトップ市場を最初に襲ったAMDのZen4アーキテクチャが次に狙うのはサーバーとデータセンターです。
コードネームはGenoa、またはEPYC 9004シリーズで、最大96コアと192スレッドを搭載しています。
露出の達人MLISはこのたび、EPYC 9004シリーズの全型番、スペック、そして公式性能までを公開しました。
トップモデルのEPYC 9654（EPYC 9654Pのシングルウェイ版）は、96コア（12CCD）、L3キャッシュ384MB、定格周波数2.05～2.15GHz、最大加速周波数3.5～3.7GHz、熱設計消費電力のデフォルト値は360W、調整範囲は320Wまで、最大400Wまでとなっています。
そう、今回はベンチマークやアクセラレーション周波数までがレンジの値になっているんです。
実際、EPYC 9004シリーズの通常版は、いずれも最大周波数2.9GHzを3.5～3.7GHzで加速している。
その他、より高い周波数に最適化された4つのモデルがあり、いずれもサフィックスがFで、4.0GHz以上まで加速することが可能です。
このうち、EPYC 9494Fは48コアでベンチマーク周波数は3.2～3.4GHz、EPYC 9174Fは16コアでベンチマーク周波数は3.6～3.8GHzと、通常版の加速周波数を上回っているだけでなく、EPYC 9174Fは16コアでベンチマーク周波数は3.6～3.8GHz。
性能面では、例えばSPECrate 2017 Integer_Baseでは、スコアとコア数の間にほぼ完全に直線的な関係が見られます。
インテルの現在の第3世代スケーラブルXeonは最大40コアしかなく、結果的にEPYC 9004シリーズの24コアと同列にしかならないのです。
また、AMDは、EPYC 9654対Xeon Platinum 8380のフラッグシップ対フラッグシップの性能は、約2.6倍以上であると主張しています。
もちろん、Intelはまた、強力なサファイアラピッズにスケーラブルの第四世代を持っていますが、しかし、1つは、コアがせいぜい最大60個しかないこと、もう1つは、果てしなく延期延期で、おそらくEPYC 9004シリーズよりもさらに遅く、来年の第2四半期まで発売されないことです・・・・・・。
https://m.mydrivers.com/newsview/865499.html >>150
まーたintelのステマかよ
いい加減にしろクズ >>155
AMDスレを日夜荒らしてる出来損ないのゴミクズのお前が聞いても誰も答えないと思うよ インテル、AMD、NVIDIAの撤退
3nmは来年からApple専用に：まずはA17/M3が登場
TSMCは世界最大かつ最先端のファウンドリであり、長年にわたる7nm、5nmの安定した生産に加え、今年は3nmプロセスの量産も予定されています。
しかし、状況は今とは異なり、TSMCの3nmプロセスは、今年から来年にかけて、あえて使用する顧客は1社だけかもしれない、それはAppleだ。
TSMCの副社長は8月に3nmプロセスを9月に量産すると言っていたが、先週の決算説明会でTSMCはまた話を変え、3nmの量産はそれほど早くなく、今年末までかかると発言しており、これはTSMCの第1世代の3nmプロセスであるN3が顧客に見捨てられたことと関係があるのかもしれない。
TSMCは3nmで少なくとも5つのプロセスを用意しており、3nmの第一世代は論外として、N3Eプロセスが量産の中心となり、N3をベースに性能向上、消費電力削減、応用範囲の拡大を目指す、ほとんどのメーカーが採用するプロセスである。
N5と同じ性能と同じトランジスター数で消費電力が34％低い、同じ電力と同じトランジスター数で性能が18％高い、あるいはトランジスターの密度を60％高められる--そして、N3よりむしろ密度が低いので、経済的なのです。
N3Eはコストが安いとはいえ、来年はデスクトップ版のM3とモバイル用のA17プロセッサを中心に、Appleだけが顧客になるのではないかと思っています。
他の半導体メーカーについては、インテルが初の3nmプロセス競争から撤退し、来年の第14世代CoreのGPUモジュールは依然としてTSMCの5nmプロセスを使っています。
AMDの今年と来年の製品は、5nmか4nmプロセスの改良版。
3nmのZen5が控えているが、2023年の発売は不可能だ。
NVIDIA側はTSMCの4Nプロセスのカスタム版を使い、RTX 40シリーズもレイアウトが始まったばかりで、3nmのGPUは2023年に満を持して登場しそうもないし、サーバーCPUも5nmプロセスですからね。
携帯電話メーカーでは、MediaTekがTSMCの4nmプロセスをデビューさせたが、現在携帯電話市場は下降局面にあり、Dimensity 9000の反復製品は4nmを使い続け、3nmプロセスのリスクを負わないだろう。
QualcommはSnapdragon 8+でTSMCの4nmプロセス一本に切り替え、今年末のSnapdragon 8G2はまだ4nm、来年末のSnapdragon 8G3はほとんど情報がないが、3nmプロセスの可能性も、携帯電話業界の成長が再開されなければ非常に低いと思われる。
https://m.mydrivers.com/newsview/865633.html Zen 4アーキテクチャー詳細の続報 3D V-Cacheやメモリー、内蔵GPUなど AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/109/4109130/ >>159
またintelのステマかよ
いい加減にしろ >>164
ここはオレのスレなのだよ
何でお前に言われなならんの？ ここは無職こどおじが立てた自作自演で荒らすための20年続ける日課用のスレか >>167
はぁ？違うし
自作自演して荒したててるのはお前の方だろ？
オレは海外サイトの情報をここで載せてる側だぞ >>169
はぁ？
最初から書いてるじゃん
>>1読めよ >>168
板違いスレ違いで荒らしてる出来損ないのゴミクズだろ？ >>173
それやってるのお前じゃん
オレは>>1でルール書いただろ >>172
お前はゴミクズで出来損ないのキチガイ荒らしだから、そういう発想しか出来ないんだな >>175
意味わからん
オレに分かるように書いてくれ >>174
>>1に何を書こうが、板のルールを無視することは出来ないぞ池沼
そもそも>>1をお前が書いたってのも、いつものように、お前が嘘ついてるかもしれない >>177
なんで池沼のお前にわかるように説明しないとならないんだよ
こちとら先生じゃないんだぞ（笑） >>168
海外サイトの情報って自作自演に失敗した池沼のことじゃん >>171
>>1にお前のスレとは書いてないけど馬鹿なの？ >>180
どれの事だよ？
関係ない奴の書き込みをオレがやった事にすり替えるなよ >>182
このスレはオレのスレだ
それを荒らしに来てるのはお前だよ >>184
守ってないぞ
お前が何のノートPCの話題したんだ？ >>185
だから書いてないじゃん
俺のスレってなんだよ
そもそも書けば自分のスレになるのか？
最低限スレタイに名前入れろよ
それでもお前以外が書き込むけど >>186
AMDのノートパソコン以外の内容書き込みまくってるお前が言うなよ
俺はスレに書き込まれた内容に対してレスしてるだけなんだから、俺のレスが気に食わないなら元になる書き込みが悪い、つまりお前が悪いってだけだろ >>188
>>185
だから書いてないじゃん
俺のスレってなんだよ
そもそも書けば自分のスレになるのか？
最低限スレタイに名前入れろよ
それでもお前以外が書き込むけど >>189
オレはお前が言うなって言ってるの
このスレはノートパソコンに限定してないだけでノートパソコンの話題はいくつも出てるぞ はっきり言うがオレのスレはIntel叩きのスレだぞ
Intel信者のお前なんかが見たら気分悪くなるのはお見通し
Intel信者は百害あって一利なしw >>192
意味がわからん
俺に分かるように書いてくれ >>195
お前のスレじゃないだろ
intelのステマばかり書き込みやがってゴミクズが >>193
他人に迷惑かけるためだけにやってるのか
最低だな >>196-199
簡単に言うとオレのスレに来てお前が嵐に来てるだけ >>193
お前インチキエスパーかなにかなの？
ハズレてるけど >>200
簡単にいうと、ここはお前のスレではないんだよ
板を荒らしてるのはお前
スレを荒らしてるのもお前 ここは俺のスレだから自治権は俺にある
気に入らないなら帰れ >>204
お前と違って板のルールに則っているから問題なし
ノート板のAMDスレ荒らすのやめて自作板に帰れよ 気に入らなかったら別にスレ立てろよ
こんなん幼稚園児にも出来るだろ >>207
気に入らなかったら別にスレ立てろよ
こんなん幼稚園児にも出来るだろ Ryzen 9 7950Xは8コアをオフに：ゲーム性能は魔法のように約20％近く改善される
Ryzen 7000シリーズでもCCD＋IODの小型チップの組み合わせ設計は健在で、フラッグシップモデルのRyzen 9 7950XはCCDを2個搭載し、合計16コアを搭載しています。
ゲーマーであれば、やはりマルチコアの方がコンテンツ制作に適していたり、ゲームをプレイする際のバリエーションになるので、実はRyzen 9 7950Xに乗ることはあまりお勧めできません。
CapFrameXのテストでは、代わりにCCD（8コア）の1つをオフにすると、Ryzen 9 7950Xのゲーム性能が向上することがわかりました。
たとえば、Metro: Departedの平均フレームは最大16％向上し、最小フレーム1％と0.2％はそれぞれ17.5％と19.3％の向上となりました！
CapFrameXのテストは、CCDをオフにした場合、CCDの1つをオフにした場合と比較すると、ゲーム性能が向上します。
その理由は、実はとても簡単で、2つのCCDの加速周波数に違いがあるためです。
これはTechPowerUpでテストしたRyzen 9 7950Xで顕著で、一部のコアをフルロードした状態でも、すべてのコアをフルロードした状態でも、2つのCCDは同じ周波数にならなかった。
例えば、全コアをフルロードした場合、一方のCCDは8コアすべてで5.4GHz、他方のCCDは8コアすべてで5.3GHzで動作した。
シングルコアの最大周波数では、一方のCCDは5.75GHz、もう一方は5.5GHzと、250MHzもの差がある。
1、2、3スレッドをオンにすると、CCDコア間の周波数の差は200～250MHzになります。
これは、CCDの物理的な性質の違いもあるが、1つのCCDの電源を切れば、残りの1つはフルパワー空間を享受できるため、当然高い周波数に到達できる。
https://m.mydrivers.com/newsview/865873.html Ryzen 7搭載8型ポータブルゲーミングPC「AOKZOE A1」が本日予約開始
株式会社ハイビームは、Ryzen 7 6800Uを採用した8型液晶搭載ポータブルゲーミングPC「AOKZOE A1」(エーオーケーゾーイ エーワン)の予約を開始した。
発売は11月25日。
バッテリ容量とメモリ/SSD容量の違いで4モデルが用意されており、価格は以下の通り。
AOKZOE A1 Lite - 12,600mAhバッテリ、668g、メモリ16GB、512GB SSD、13万6,800円
AOKZOE A1 - 17,100mAhバッテリ、729g、メモリ16GB、512GB SSD、13万9,800円
AOKZOE A1 - 17,100mAhバッテリ、729g、メモリ16GB、1TB SSD、14万9,800円
AOKZOE A1 - 17,100mAhバッテリ、729g、メモリ32GB、2TB SSD、17万4,800円
メルマガを登録したユーザーには、23日までの予約で使える5,000円オフクーポンを配布している。
AOKZOE A1は、CPUにRyzen 7 6800Uを採用した8型Windowsゲーム機。
CPUにRadeon 680M GPUを内蔵しており、持ち歩いてどこでもゲームが楽しめる。
ディスプレイは8型の1,920×1,200ドットIPS液晶、OSはWindows 11 Homeを搭載する。
エルゴノミクスデザインの筐体を採用し、底面に132度の丸みをもたせたグリップにより長時間のゲームプレイでも疲れにくいという。
ジョイスティックは自動キャリブレーション機能を搭載し、ドリフト現象を抑え、18度までの傾きが可能。
また、8.5mmのストロークを持つトリガーボタンを備える。背面には小型のキックスタンドを装備し、自立が可能。
インターフェイスはUSB4 Type-C×2、USB 3.0、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.0、microSDカードスロット、音声入出力などを搭載する。
センサーとしては3軸ジャイロスコープを内蔵。
また、バイブレータ機能も備える。
本体サイズは285×125×21mm(幅×奥行き×高さ)。
拡大するPCゲーム市場。ハイビームの取り組みも拡大へ
18日に都内で開かれた発表会では、同社代表取締役の山田拓郎氏が挨拶。
近年、日本国内においてもPCゲームの市場が大きく拡大していることを実感しており、これまで同社が取り扱っているポータブルゲーミングPC(GPD、One-Netbook、AYA NEOなど)においても大きな可能性を感じているという。
そしてこれらのポータブルゲーミングPCを体験できる店舗として、ハイビームというUMPC専門店を東京・秋葉原に2021年9月に開店(プレオープン。グランドオープンは11月)。
PCではSteamプラットフォームにあるタイトルのみならず、Epic StoreやMicrosoft Store(Xbox)のゲームもプレイできることを来店者に説明するなど、PCゲーミング市場の盛り上げ役を担ってきたとする。
そのハイビームへの投資をさらに強化すべく、2022年7月にオンラインストアも開店したほか、大阪なんば店も11月にオープン予定。
さらに、買わずに製品を試せるRentioとの業務提携を開始し、ONEXPLAYERといった製品を試す機会をユーザーに提供する予定。
GPDやOne-Netbook、AYA NEO、AOKZOEのサポートセンターを一元化する取り組みや、FAQの充実なども図っていくという。
ポータブルゲーミングPCを拡張できる周辺機器の取り扱いも今後拡大していくとし、その第1弾としてARグラスの「Nreal」の販売を行なう。
さらに、TVやラジオへの出演をしているゲーマーの三田寺理紗さんを、ハイビームのアンバサダーとして起用し、三田寺さんのゲームプレイ実況の中での露出も図っていく。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1448432.html >>213
また板違いスレ違いの荒らしかよ
ほんと出来損ないだな ID:F9iYWVWoはAMDになんの恨みがあるんだ Lenovo IdeaPad 1 15AMN7 - 15″カラーAMD Mendocino薄型ノートブック9時間とRyzen 7020Uを搭載。
15インチIPSフルHDマット、Ryzen 5 7520U Mendocino、SSD PCIe 4.0、Wi-Fi 6、1.58Kg、他。
最近の AMD Ryzen 7000 プロセッサを搭載した新しいラップトップ、レノボ IdeaPad 1 15 インチ ノマドの薄い、光と色のシャーシと 9 時間の自律性とMendocino Ryzen 5 7520U 、SSD ストレージと同様に USB-C と Wi-Fi 6 接続します。
Lenovo IdeaPad 1 15AMN7は、新Ryzen 7000シリーズのAMD APU（Accelerated Processing Unit）Mendocinoプロセッサーを搭載したノートPCです。
Athlon Gold 7220U Dual Core（2.4 GHz）、Quad Core Ryzen 3 7320U（2.4 GHz）、Quad Core Ryzen 5 7520U（2.8 GHz）というZen 2アーキテクチャのMendocinoオプションがあり、いずれもRadeon 610Mグラフィックモジュールを直接収容しています。
このノートブックの中心には、4/8/16 GB LPDDR5 5500MHz 低消費電力ハンダ付け RAM と、PCIe 3.0 x4 128 GB または PCIe 4.0 x4 256 GB、512 GB または 1 TB M.2 NVMe SSD（2242 形式）も搭載しています。
Lenovo IdeaPad 1 15AMN7の接続機能は、Wi-Fi 6 ax（2×2）またはWi-Fi 5 ac（2×2）無線モジュール、Bluetooth 5.0/.1、HDMI 1.4b、ヘッドセット/マイクコンボ音声、USB 3.2 (Gen1) x1、USB 2.0 x1、USB 3.2 Type-C (Gen1) x1に加えて4in1 SD/SDHC/SDXC/MMC カードリーダーを搭載しています。
また、ノートパソコンには15.6インチの45% NTSC 16:9 WXGA HD (1366×768) 220cd/m² 400:1, Full HD (1920×1080) 220cd/m² 400:1, Full HD IPS 250cd/m² 700:1 or Full HD IPS 10-point multi-touch 300cd/m² 800:1 ディスプレイが備わっています。
画面には、プライバシーに配慮したマイクとプライバシーシャッター付きの720p HDウェブカメラを搭載しています。
また、ドルビーオーディオスピーカー（1.5W×2）、テンキー付きチクレットキーボード（ただし、キーバックライトのオプションはなし）も搭載しています。
ただし、オプションとして、電源ボタンに内蔵された生体認証リーダーを用意し、Windows Hello技術を利用した指紋認証が可能です。
Lenovo IdeaPad 1 15AMN7は、Abyss Blue、Cloud Grey、Sandの3つのデザインで発表され、重量は1.58kg、サイズは360.2×236×17.9mmです。
Ryzen 7000をいち早く搭載し、リチウムポリマーバッテリー42WhrでWindows 11 (Pro)で9時間の駆動を発表した新型ノートパソコンです。
急速充電ブースト技術により、2時間から15分で充電することができます。
フランスでの情報によると、レノボ IdeaPad 1 15AMN7 Ryzen 3 7320U, 8/16 GB の RAM, 256 GB SSD または 1 TB, WXGA HD パネルと Wi-Fi 6 クラウド グレーで最初に提供されます。
https://www.laptopspirit.fr/317486/lenovo-ideapad-1-15amn7-pc-portable-15-colore-amd-mendocino-nomade-9h-fin-et-leger-avec-ryzen-7020u.html 単なる貧乏ゴミPCはいらね
安いタブレットかUMPCじゃないと >>218
スペックがゴミすぎる
あとバッテリー12時間詐欺で実際は9時間しか持たないのかｗｗｗ >>220
自分で貼って自分で貶して何がしたいんだ 荒らしと勘違いしたお前が一人だけマヌケだったねぇｗ
「メンドッチーノ推したり、貶したり忙しいやっちゃ 」
支離滅裂で気づけよ雑魚ハゲｗ IdeaPad 1 15AMN7 最終更新時刻: 2022-10-17 13:34:11
概要
パフォーマンス
プロセッサ
オペレーティング·システム
グラフィック
モニターのサポート
チップセット
メモリー
保管所
取り外し可能なストレージ
マルチメディア
バッテリー
電源アダプタ
デザイン
画面
入力デバイス
メカニカル
コネクティビティ
通信網
ポート
セキュリティとプライバシー
安全
サービス
保証
環境
動作環境
認定
グリーン認証
概要
1.カード読み取り装置
2.USB2.0
3.電源コネクタ
4.USB 3.2 ジェネレーション 1
5.HDMI1.4b
6.USB-C 3.2 Gen 1 (データ転送のみ対応)
7.ヘッドホン/マイクコンボジャック(3.5mm)
パフォーマンス
プロセッサ
プロセッサーファミリー
AMD Athlon™ または AMD Ryzen™ 3 / 5 プロセッサー
プロセッサ**
プロセッサ名 コア スレッド ベースクロック 最大クロック キャッシュ メモリ サポート プロセッサ グラフィックス
AMD Athlon Gold 7220U 2 4 2.4GHz 3.7GHz 1MB L2 / 4MB L3 LPDDR5-5500 AMD Radeon™ 610M グラフィックス
AMD Ryzen 3 7320U 4 8 2.4GHz 4.1GHz 2MB L2 / 4MB L3 LPDDR5-5500 AMD Radeon 610M グラフィックス
AMD Ryzen 5 7520U 4 8 2.8GHz 4.3GHz 2MB L2 / 4MB L3 LPDDR5-5500 AMD Radeon 610M グラフィックス
オペレーティング·システム
オペレーティング システム**
Windows® 11 プロ 64
ウィンドウズ 11 ホーム 64
S モードの Windows 11 ホーム
Windows 11 Home 64 単一言語
S モードの Windows 11 Home 単一言語
オペレーティング システムなし グラフィック
グラフィック
グラフィック タイプ メモリー TGP 主な機能
AMD Radeon 610M 統合 共有 CPU TDP を共有する DirectX® 12
モニターのサポート
モニターのサポート
最大 2 つの独立したディスプレイをサポート (ネイティブ ディスプレイと HDMI® 経由の外部モニター 1 つ)
• HDMI は最大 4K@30Hz をサポート
チップセット
チップセット
AMD SoC (システムオンチップ) プラットフォーム
メモリー
最大メモリ[1]
4GB はんだ付けメモリ、アップグレード不可
8GB はんだ付けメモリ、アップグレード不可
16GB はんだ付けメモリ、アップグレード不可
メモリースロット
システムボードにはんだ付けされたメモリー、スロットなし、デュアルチャネル
メモリータイプ
LPDDR5-5500
ノート：
最大メモリは、現在の Lenovo® メモリ製品でのテスト結果に基づいています。
テクノロジーが発展するにつれて、システムはより多くのメモリをサポートする可能性があります。
保管所
ストレージサポート[1]
1 ドライブ、最大 1 TB M.2 2242 SSD
ストレージスロット
1 つの M.2 2280 PCIe® Gen 3x2 スロット、M.2 2242/2280 SSD をサポート
収納タイプ** [2]
ディスクタイプ インターフェース 募集
M.2 2242 SSD PCIe NVMe®、PCIe 3.0 x4 128GB
M.2 2242 SSD PCIe NVMe、PCIe 4.0 x4 256GB / 512GB / 1TB
ノート：
サポートされるストレージ容量は、現在の Lenovo ストレージ製品でのテスト結果に基づいています。
テクノロジーが発展するにつれて、システムはより大きなストレージをサポートする可能性があります。
PCIe 4.0x4 または PCIe 3.0x4 を搭載した SSD は、AMD プラットフォームの制限により、PCIe 3.0x2 に近づくようにダウングレードされます。
取り外し可能なストレージ
オプティカル
なし
カード読み取り装置
4-in-1 カードリーダー (SD、SDHC、SDXC、MMC)
マルチメディア
オーディオチップ
高品位 (HD) オーディオ
スピーカー
ステレオ スピーカー、1.5W x 2、Dolby® Audio™
マイクロフォン
ノイズキャンセリング付きデュアルアレイマイク
カメラ
HD 720p、カメラ シャッター付き、固定焦点 バッテリー
バッテリー
一体型リチウムポリマー 42Wh バッテリー、Rapid Charge Boost をサポート (15 分の充電で 2 時間使用可能)
最大バッテリー寿命[1]
MobileMark® 2018: 9 時間
ローカル ビデオ (1080p) 再生@150nits: 14 時間
ノート：
すべてのバッテリー寿命の主張はおおよその最大値であり、MobileMark 2014、MobileMark 2018、JEITA 2.0、連続 1080p ビデオ再生 (150nits 輝度およびデフォルトの音量レベル) または Google Power Load Test (PLT) バッテリー寿命ベンチマーク テストを使用した結果に基づいています。
実際のバッテリ寿命は、製品の構成と使用方法、ソフトウェアの使用、ワイヤレス機能、電源管理の設定、画面の明るさなど、さまざまな要因によって異なります。
バッテリーの最大容量は、時間と使用により減少します。
電源アダプタ
電源アダプタ[1]
65W 丸型（3ピン）ACアダプター、100～240V、50～60Hz
ノート：
AC アダプターの製品は国によって異なります。
デザイン
画面
ディスプレイ** [1]
サイズ 解像度 接する タイプ 輝度 水面 アスペクト比 コントラスト比 色域 視野角
15.6インチ HD (1366x768) なし TN 220ニット アンチグレア 16:9 400:1 45% NTSC 90°
15.6インチ フル HD (1920x1080) なし TN 220ニット アンチグレア 16:9 400:1 45% NTSC 90°
15.6インチ フル HD (1920x1080) なし IPS 250ニット アンチグレア 16:9 700:1 45% NTSC 160°
15.6インチ フル HD (1920x1080) マルチタッチ IPS 300ニット アンチグレア 16:9 800:1 45% NTSC 170°
タッチスクリーン
オンセル タッチ、10 ポイント タッチをサポート
非接触
ノート：
カリフォルニア電子廃棄物リサイクル料金
カリフォルニア州では、州法により、Lenovo は製品の販売時に対象デバイスの電子廃棄物リサイクル料金を請求します。詳細については、https://www.calrecycle.ca.gov/Electronics/Consumer にアクセスしてください。
入力デバイス
キーボード
6 列、マルチメディア Fn キー、テンキー
キーボードのバックライト
バックライトなし
タッチパッド
ボタンレス Mylar® 表面マルチタッチ タッチパッド、Precision TouchPad (PTP) をサポート、69 x 104 mm (2.72 x 4.09 インチ)
メカニカル[1]
寸法 (WxDxH)
360.2 x 236 x 17.9 mm (14.18 x 9.29 x 0.70 インチ)
重さ
1.58 kg (3.48 ポンド) から
ケースの色**
アビスブルー
クラウドグレー
砂
表面処理
IMR（ローラーによるインモールド加飾）
ケースの材質
PC+ABS(上)、PC+ABS(下)
ノート：
システムの寸法と重量は、構成によって異なります。 コネクティビティ
通信網
イーサネット
イーサネットなし
WLAN + Bluetooth® ** [1]
Wi-Fi® 5、802.11ac 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.0、M.2 カード
Wi-Fi 6、802.11ax 2x2 Wi-Fi + Bluetooth 5.1、M.2 カード
ノート：
Bluetooth 5.2 はハードウェアに対応していますが、OS の制限により、より低いバージョンで動作する可能性があります
ポート[1]
標準ポート
1x USB 2.0
1x USB 3.2 Gen 1
1x USB-C® 3.2 Gen 1 (データ転送のみをサポート)
1x HDMI 1.4b
1x カードリーダー
1x ヘッドフォン/マイク コンボ ジャック (3.5mm)
1x 電源コネクタ
ノート：
以下のポートの転送速度はさまざまで、ホスト デバイスの処理速度、ファイル属性、およびシステム構成と動作環境に関連するその他の要因など、多くの要因によって、理論上の速度よりも遅くなります。
USB 2.0: 480 メガビット/秒;
USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed USB 5Gbps、旧称 USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1): 5 Gbit/s;
USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10Gbps、旧称 USB 3.1 Gen 2): 10 Gbit/s;
USB 3.2 Gen 2x2 (SuperSpeed USB 20Gbps): 20 ギガビット/秒。
Thunderbolt™ 3/4: 40 ギガビット/秒
セキュリティとプライバシー
安全
セキュリティチップ
SoC に統合されたファームウェア TPM 2.0
指紋リーダー
電源ボタンのタッチ式指紋リーダー
指紋リーダーなし
BIOS セキュリティ
管理者パスワード
始動パスワード
ハードディスクパスワード
自己修復 BIOS
その他のセキュリティ
カメラのプライバシー シャッター
サービス
保証
基本保証** [1]
1年間の郵送サービス
1年間のデポサービス
1 年間の宅配便と 2 年間のシステム ボード サービス (韓国のみ)
2年間（バッテリー1年）の宅急便
3 年間 (1 年間のバッテリー) デポ サービス
ノート：
保証ポリシーの詳細については、https://pcsupport.lenovo.com/warranty にアクセスしてください。 環境
動作環境
温度[1]
高度 2438 m (8,000 フィート) まで
- 動作時: 5°C から 35°C (41°F から 95°F)
- ストレージ: 5°C から 43°C (41°F から 109°F)
2438 m (8,000 フィート) を超える高度
- 加圧されていない状態で動作する場合の最高温度: 31.3°C (88°F)
湿度
動作時: 湿球温度 23°C (73°F) で 8% ～ 95%
ストレージ: 湿球温度 27°C (81°F) で 5% ～ 95%
高度
最大高度 (与圧なし): 3048 m (10,000 フィート)
ノート：
バッテリーを充電するときは、バッテリーの温度が 10°C (50°F) を下回ってはなりません。
認定
グリーン認証
グリーン認証
ENERGY STAR® 8.0
ErP ロット 3
RoHS対応
** が付いている機能は、その機能の下にリストされている 1 つのオファリングのみが、選択したモデルで構成されていることを意味します。
Lenovo は、予告なしに仕様またはその他の製品情報を変更する権利を留保します。
Lenovo は、写真または印刷上の誤りについて責任を負いません。
Lenovo は、この出版物を「現状のまま」提供し、商品性または特定の目的への適合性の黙示の保証を含め、明示または黙示を問わず、いかなる種類の保証も行いません。
一部の法域では、特定の取引における明示的または黙示的な保証の否認が認められていないため、この免責事項がお客様に適用されない場合があります。
このページの仕様は、すべての地域で利用できるわけではなく、予告なしに変更または更新される場合があります。
https://psref.lenovo.com/syspool/Sys/PDF/IdeaPad/IdeaPad_1_15AMN7/IdeaPad_1_15AMN7_Spec.html?ver=7191bb18-e786-4bdf-8f94-688b51e5a1e0 intelリストラされたからっていう荒らすなよゴミ そういやintelもあったな
つい忘れそうになるわ
>>238みたいなやつが居ると思い出すきっかけになっていい 今日もゴミが1匹喚いているだけで何もしてないのに俺の大勝利かｗ 発売から4年、AMD最弱のグラフィックカードがついにオーバーホール：RX 7000 レイ・トレーシングの性能は2倍以上に向上
NVIDIAが2018年にRTX 20シリーズのTuringアーキテクチャをリリースしてから、PCプラットフォームが光学トラッキングに対応するのは4年ぶりです。
NVIDIAはレイ・トレーシングゲームに積極的で、光学トラッキング性能はいまやトップレベルです。
AMDはレイ・トレーシングへの対応にやや慎重で、NVIDIAより2年遅れてRX 6000シリーズのRDNA2アーキテクチャにハードウェアレイ・トレーシングアクセラレーションユニットを正式に追加したのみであった。
AMDの公式資料によると、RNDA 2アーキテクチャは、コンピュートユニット（CU）ごとに1セットずつ、専用の「レイ・アクセラレータ」（略してRA）を搭載しており、これはMicrosoftのXboxシリーズX/SやソニーのPS5と基本的に同じ設計になっているという。
フラッグシップモデルのRX 6900 XTは80本のRAをフルセットで搭載し、RX 6800 XTは72本、RX 6800は60本を搭載しています。
AMDが発表したテストでは、RX 6000のハードウェアレイ・トレーシングは、ソフトウェアレンダリングに比べて13.8倍加速していますが、NVIDIAのものと比べると、Aカードのレイ・トレーシングはまだかなりの性能差があります。
レイ・トレーシング性能は、この4年間、AMDのグラフィックスカードの最も弱い部分と言っても過言ではありません。
良いニュースは、今年末のRDNA3アーキテクチャRX 7000でレイ・トレーシングゲーム性能が倍増するだけでなく、RTレイ・トレーシング性能がさらに向上、つまり倍以上向上することです。
そして、RX 7000のTBPは驚くべきもので、エネルギー効率が高いことを意味しながら、このすべてのブーストを行う。
なにしろAMDは、RDNA3アーキテクチャによって、ワットあたりの性能をさらに50％以上向上させることを以前から明らかにしているのだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/866274.html アップルが「iPad Air」「iPad mini」値上げ、併売の「iPad（第9世代）」も含めた価格は？
アップルは、「iPad」および「iPad Pro」の新モデル発表にあわせて、ほかの「iPad」シリーズの国内販売価格を値上げした。
値上げの対象となったのは「iPad Air（第5世代）」および「iPad mini（第6世代）」。
これまでの販売価格の状況は以下のとおり（※Apple Storeオンラインでの価格。
2022年10月19日13時時点、編集部調べ。以下、同様）。
■「iPad Air（第5世代）」
・Wi-Fiモデル（64GB） 74,800円（※2022年3月発表時）→92,800円
・Wi-Fiモデル（256GB） 92,800円（※2022年3月発表時）→116,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（64GB） 92,800円（※2022年3月発表時）→116,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（256GB） 110,800円（※2022年3月発表時）→140,800円
■「iPad mini（第6世代）」
・Wi-Fiモデル（64GB） 59,800円（※2021年9月発表時）→78,800円
・Wi-Fiモデル（256GB） 77,800円（※2021年9月発表時）→102,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（64GB） 77,800円（※2021年9月発表時）→102,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（256GB） 95,800円（※2021年9月発表時）→126,800円
なお、Apple Storeオンラインでは現時点で、旧モデルとなった「iPad（第9世代）」も併売している。今回発表の新モデルとあわせた、現時点での販売価格は以下のとおり。
■「iPad（第9世代）」（※現時点で併売）
・Wi-Fiモデル（64GB） 49,800円
・Wi-Fiモデル（256GB） 71,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（64GB） 69,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（256GB） 91,800円 ■「iPad（第10世代）」（※今回発表の新モデル）
・Wi-Fiモデル（64GB） 68,800円
・Wi-Fiモデル（256GB） 92,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（64GB） 92,800円
・Wi-Fi＋Cellularモデル（256GB） 116,800円
■「11型iPad Pro（第4世代）」（※今回発表の新モデル）
・Wi-Fiモデル（128GB） 124,800円
・Wi-Fiモデル（256GB） 140,800円
・Wi-Fiモデル（512GB） 172,800円
・Wi-Fiモデル（1TB） 236,800円
・Wi-Fiモデル（2TB） 300,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（128GB） 148,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（256GB） 164,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（512GB） 196,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（1TB） 260,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（2TB） 324,800円
■「12.9型iPad Pro（第6世代）」（※今回発表の新モデル）
・Wi-Fiモデル（128GB） 172,800円
・Wi-Fiモデル（256GB） 188,800円
・Wi-Fiモデル（512GB） 220,800円
・Wi-Fiモデル（1TB） 284,800円
・Wi-Fiモデル（2TB） 348,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（128GB） 196,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（256GB） 212,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（512GB） 244,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（1TB） 308,800円
・Wi-Fi + Cellularモデル（2TB） 372,800円
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0030/id=124016/ iPadが372,800円って…
ノートパソコン買った方がお得じゃん >>250
お前がノートパソコン板にいることが何より迷惑 TPMのせいかなんかで１日に数秒だけプチフリする現象って
もうパッチで解決したの？
そもそも気づいてもなかったけど また今日もAMDの話題をふることなく手下に荒らさせることに成功したわ
敗 北 を 知 り た い ｗ TDP125WのCore i9-13900KはTDP170WのRyzen 9 7950Xよりも100W以上消費電力が高い
IntelのTDP詐欺が目に余る 前まで1ドル103円だったのが1ドル150円時代になるとますます省エネ志向となる
6nmプロセスでEUVでダイサイズを小さくして必要最小限のコア数でシングルスレッド性能を犠牲にすること無く低コストと省エネを兼ね備えMendocinoに期待してる >>270
そんなんで省エネ志向になるわけないだろハゲ 1ドル155円になると日本国民全員がメンドシノを求めるようになる
電気代が1時間1000円の時代を生き抜く唯一のハードになる イギリスでは1日の電気代が1万円なので太陽光発電に対応したメンドシノが必須になる ＧＰＵが２CUｓしかないのは世界情勢が不安定な時にゲームなんてするなという神の啓示である と同時にDOTA2くらい軽量省エネゲームならしてもよいよというバランスの良さがある さらに8コアでもなく2コアでもないバランスの良い4コアというのがセンスがいい >>274
メンドシノ以外を作ってるAMDはアホってこと？ >>277
どこがバランスよくて、そこがセンスがいいの？ メンドシノに嫉妬してる貧乏人がたかってきてワロタｗ
あげないよ
自分で買えよ親の金じゃなくてさぁ メンドシノという画家が誰も知らないのが良い
つか誰だよ メンドシノのRyzen7版が出たら世界がひっくり返るからやらない 俺は6800Uを既に持ってるんだが
メンドシノが出たら買い替えるよ
当然 >>279-290
このフォロワーの数が真実を物語っている セレロンだと5fps未満でゲームを遊んでしまって脳力が悪くなる >>300
×させたくない
○お金が足りなくてさせてあげられない 何でデスクトップライゼン７０００と同じ２CUｓなんだよって話だよ >>318
同じ低性能GPUなら、そりゃ同じく低性能なのは当たり前だろ >>319
とんでもなくはねーよ
従前の5700Gよりぶっちぎりで低性能なのが問題なんだよ IntelのCPUはTDP125Wなのに
AMDのRyzen 9 7950XのTDP170Wよりも100W以上も消費電力が高いからねw ノートパソコンは最大消費電力をいかに低くさせるかが大事なのは言うまでもない
そうなるとIntelは論外となる >>326
intelのステマばかりしてんなよハゲ Mendocinoは6nmプロセスなのでRyzen 7 4800Uと同じ性能なら消費電力は低くなるし
同じ消費電力なら性能は高くなる
ダイサイズは縮小されコストも安く作れるし
これが製造プロセスの威力
RembrandtはN7PのZen3との比較
MendocinoはN7のZen2との比較
性能のジャンプは違うのだよ
まぁ実際はコア数やクロック周波数が控え目なので消費電力が低いと言う事になると思う また今日も何も書き込んでないのに俺が勝ってしまったかｗ
メ ン ド シ ノ は ゴ ミ ｗ あれ？
1ドル151円後半行ってたのが今見たら147円って一夜にしてどんな魔法がかけられた？ >>333
メンドシノという時点で4800Uと同じ性能にはならないのに「同じ性能なら」なんていう言葉を使うなよドアホウ Mendocino
Ryzen 5 7520U 4コア8スレッド2.8-4.3GHz
Renoir
Ryzen 7 4800U 8コア16スレッド 1.8-4.2GHz >>335
必要なコア数少なくていいなら、そこまで高性能いらないから大した電力でもない
必要なコア数多くても4コア高クロックと同じ性能出すなら8コアは低クロックでいいし消費電力も少なく済む
メンドシノは上位と比べるとカスだからa6-9220eで12インチ前後のノートとか未だに持ってるような人が買い替えるもんだよ
ryzen5-4500Uとか使ってる人が乗り換えたら性能低下で悶絶する 3世代も違うからベースが倍近く開いてるのか
4×2.8=11.2
8×1.8=14..4
これほぼ同性能だろ 同じzen2アーキ
クロックの優位性がなければ、同じにはならんでしょ 何の算数か知らんが3割程度の差があって同等とか脳みそ沸いてんの？ >>340
5割くらいが「倍」なんだから3割くらいは同等なんだろ
多分四捨五入してる >>337
話が違うw
Zen2のN7プロセスがRenoir
Zen2のN6プロセスがMendocino
このN7とN6の関係が最大の違い
N7は最初期の7nmプロセスでDUVトリプルパターニング
N7PはN7の進化版でわずかながら性能を上げる事に成功した
N6はN7Pのハーフノード進化版で18%シュリンクとEUVでシングルパターニングでして安く作れるのと性能をさらにわずかながら上げる事に成功したもの
N6はN7Pよりも優れてるのだ >>343
この関係を無視して回答するから間違える
旧来からあるほとんどのアプリはシングルスレッド性能が大事なので Mendocinoは100mm2のダイサイズ
Renoirは156mm2
Daliは148.55mm2のダイサイズ
Raven Ridgeは209.78mm2のダイサイズ
製造プロセスが進化すると開発コストはかかるが
ダイサイズが小さければ安くたくさん作れる
ちなみにRyzen 7 4800UとRyzen 3 4300Uはコアやスレッドを無効化してるだけなので製造コストは同じ
それにも関わらずRyzen 3 4300Uの方を安く販売せざるを得なかった
Ryzen 7 4800Uがたくさん売れたかと言うとそんな事はなくRyzen 3 4300UやRyzen 5 4500Uの方がたくさん売れた ちなみにRyzen 5 7520Uは4.3GHzあるのに対し
Ryzen 5 4500Uは4.0GHzであるから
やはりRyzen 5 7520Uの方が性能上だ まぁこの差は誤差の範囲内かも知れないけど
Mendocinoにしたら劣るってイメージ持ってる奴らは改めた方が良い >>344
そんなに大事じゃないってAMDが証明済みなんだよな >>349
本気出すとIntelが死ぬから手加減してやってるだけだぞ >>347
その程度の差じゃ有意差とは言えないのをAMDがすでに証明済み >>351
脳みそ腐ってるの？
そんな話してないよ >>348
実際に体感できるくらい重い処理マルチスレッドもGPUも下がるんだから仕方ない >>350
歩留まり8割とかだから残りの2割が選別落ちとかになるのでは？
有効なものまで無効化して販売せざるを得ないほど注文があったと言う認識 >>354
そして消費電力が高くなるから薄型で排気が弱い筐体によってはRyzen 7がRyzen 5相当の性能なったりしてんじゃ？ >>355
上位からどんどん選別落ちさせた結果歩留まりがあるんだよ
選別落ち最下位の上位に比べて半分不良品の4300Uを製品として売るからこそ採算がとれる >>356
4500U冷やせない筐体なんて見たことないけど >>358
それこそRaven Ridgeの頃から
Ryzen 7がRyzen 5程度になるって事だよ >>359
そりゃvega10積んでた2700Uとかくらいしか出てない稀な例でしよ
4500Uで具体例出してみなよ 売れる数はRyzen5が最も多いんじゃないの？
選別落ち理論だとRyzen7を歩留まり以上にたくさん選別落ちRyzen5にしてるんだね
MendocinoはGPUがゴミだからメインストリームにゃ力不足
3DのブラウザゲーやスマホゲーのPC版が簡易レベルでギリギリ動くかどうか むしろフル機能するアタリが2～3割しか製造できなくて
それを選別品でRyzen7にしてるのか クロック伸びないやつとか、低電圧耐性低いやつとか、コア不良のあるものとか、キャッシュ不良のあるものとか
どんどん選別落ちしていって下位製品が作られて行くんやで
歩留まりの中には当然下位製品が含まれている
最上位品だけ製品化してたら赤字になる リサ・スーはすごい！AMDの新世代グラフィックスカード「RDNA 3」のモバイル版が公開：デスクトップ版「RTX 3090」に劣らないパフォーマンスを実現
AMDは、次世代Radeon RX 7000 "RDNA 3 "チップにより、ノートPCのGPU性能を大きく飛躍させる予定です。
Greymon55とKopite7kimiの2つの別々のツイートで、両リーカーは、次世代AMD Radeon RX 7000 "RDNA 3" ラップトップGPUがモバイルプラットフォーム向けにゲームパフォーマンスを大幅に向上させると報じています。
まず、Greymon55氏は、Radeon RX 7000 "RDNA 3" notebook GPUが、Radeon RX 6950 XT（AMD 最速 RDNA 2 graphics card）と同等以上のパフォーマンスを提供するとツイートしている。
一方、Kopite7kimiは、Radeon RX 7900MがNVIDIA GeForce RTX 3090と同等以上の性能を発揮すると言われており、大きな飛躍になると述べています。
結局のところ、現在、ノートPC用GPUはフラッグシップのデスクトップ用グラフィックスカードに迫るものはなく、AMDの現在最速のノートPC用GPUであるRDNA 2搭載のRadeon RX 6850M XTは、Radeon RX 6700 XT（デスクトップ）と同等に過ぎない。
NVIDIAのGeForce RTX 3080 TiノートブックSKUは、RTX 3060 TiやRTX 3070に匹敵する性能です。
したがって、これら2つのノートブック用チップは、デスクトップ用チップには遠く及びませんが、次世代GPUは、それを一段と高め、フラッグシップの性能をもたらすでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/866944.html もう結局のところ無理してゲーミングデスクトップで自作するよりも次世代ノートパソコンを買った方が安くて性能上だっていう >>361
GPUはゴミでは無い
ちょうど良い性能を持ってる
それがハイエンドだけでは無くローエンドであっても同じ
iGPU目的のために無理してハイエンドを求める必要が無いのは大きい あとメーカーによってRyzen 5やRyzen 3の1部はシングルチャンネルである事を隠して販売してる
CPUだけ見て買うと損する
MendocinoではLPDDR5-5500に対応してる事によりMendocinoの方が性能高いって逆転現象起きるだろう Athlon Silver 7120Uはゲーミングのバッテリー駆動時間が長いだろう ノートは発熱とファンが気になって常時使いたくないな Intel Core i9-13900KがTDP125Wなのに
Ryzen 9 7950XのTDP170Wよりも消費電力が100W以上も高いから騙されない事が重要
これには基本的には製造プロセスがワット性能を決めると言っても過言では無いのだよ >>376
板名もスレタイも読めないハゲはどうしようもないゴミだな Mendocinoが6nmプロセスなのにRDNA2なのに128SPなのな
これは消費電力が低いと分かる奴には分かるんだがな
例えばVegaをRDNA2と同等性能に落とし込んだとしても消費電力が2倍高くなるからね デスクトップ版の2CUですら2500Uの半分の性能しかないんだろ？
性能半分なら消費電力はもっと落ちるのでは？ それならデスクトップ版の７０００のアイドル消費電力が９０W越えでいちいち騒いでない 5300Uの半分で2500Uよりちょい下くらいだよGPU性能は
ウマ娘が最低品質でギリ動くかな
7120UだとCPUも弱くてダメかな
7320Uじゃないと middleEarthが
2500U(vega8)でhigh32middle31low24
7950X(RDNA2 2CU)がhigh22middle18low13
デスクトップ用のTDPでこれじゃモバイル用は絶望的 高級マザーボードにファンが乗ってるから消費電力が高いだけだろ？
ノートパソコンは関係ない >>383
ミドルアースってゲームだよ
それでゲーム中のfpsの一番高いときと、真ん中くらいと、一番低いときの話してる
頑張って メンドシノってシングルチャネルじゃなくて32bitまで規制の入ったハーフチャネルってことガン無視するよねこいつら >>388
よく知らないで書き込んでるのはお前だよ tps://shopping.yahoo.co.jp/category/2502/88/94/ranking/?sc_i=shp_pc_ranking-cate_mdRankListPager_1-20#list
ヤフショパソコン用CPUランキング
1位 13900K
3位 13600K
5位 13700K
17位 7950X >>392
1位も2位もRyzenだったぞ
どこ見てんだよ AMDの次世代プロセッサ「EPYC」はライバルを2.6倍以上上回る性能に
AMDは10月24日夜、「together we advance_data centers」(データセンターを進化させる)と題したテーマイベントを11月11日午前1時（北京時間）に開催すると発表した。
イベントでは、次世代データセンター向けプロセッサ「EPYC」のお披露目ライブを実施します。
これまでに公開されている情報によると、EPYC 9004ファミリーのプロセッサは、コードネーム「Genoa」（ジェノア）と呼ばれ、5nmのZen4アーキテクチャをベースにしています。
製品は16コアから始まり、最大128コア（EPYC 9754/9734）まであり、消費電力は200Wから360Wの範囲です。
なお、AMDのロードマップによれば、この世代のEPYCは、実際にはStandard Edition、Cloud Services Edition（Zen 4CベースでコードネームBergamo）、3D Cache Edition（Genoa-X）、エントリレベルのSiena（EPYC 8004の命名法とSP6インターフェイスを採用予定）の4シーケンスに分類されるとのことである。
また、Zen4 EPYCは、コンシューマグレードと比較して、12チャネルのDDR5メモリ、80本のPCIe 5.0およびCXL 1.1+インターコネクトをサポートします。
以前リークされた性能スコアでは、96コアのEPYC 9654で、インテルの現行最上位機種であるXeon Platinum 8380の2.6倍以上の性能であることが示されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/867321.html Intel信者がXeon Platinum 8380は40コアである
EPYCは96コアで2.4倍のコア数なんだが
とか言ってきそう
だから負けてんだろって言いたげなんだと思うが、Zen4はチップレット12個並べてるだけだから容易に96コアが作れてるのだ >>397
>>395
板違いとintelのステマするなハゲ 価格.com
1位 13900K
3位 13600K
6位 13700K
18位 7950X
24位 7700X
31位 7900X
34位 7600X
順位を上げたRaptorと
さらに順位が落ちたZen4
アマゾン
1位 13900K
...
78位 7600X
えっ？
ホラデオンも性能悪いからVRAM増量でお茶を濁して終わりだし
オンボにしてもやはりradeonの画質は色をいじりすぎてるからビジネスユーザーにはゴミなんだ
inteｌのそっけないグラやnvidiaの元の画質を保持する補正の方が良い
まともな日本人ならIntelゲフォ一択やね >>399
わざわざ日本で日本人なんて名乗るの顔面にエラが生えてる9cm砲の持ち主だけ >>399
なりすまし荒らしすんなハゲ
デスクトップの話して荒すやつなんて限られてるんだからバレバレやぞ 青がIntelの最新のノート用ハイエンドモデルCPU搭載ノートパソコン
オレンジがIntelの5年前のデスクトップ用CPU搭載デスクトップパソコン
消費電力の比較の結果
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1448/625/g14.png IntelのノートパソコンにおけるTDP詐欺には目が余る このレビューは最新のノートパソコンなら性能上がりつつも172W以下におさえてくれる
そう思ってノートパソコンにするんだって人を裏切る結果になってしまった
何だよノートパソコンの薄型な筐体で290Wってw AMD Zen4 Ryzen 7 7700 ファーストテスト：性能も消費電力も満点!
AMD Zen4は、Xシリーズの最初の4つのプロセッサを発売しましたが、暴露によると、次は、若干スペックを落としながらも、消費電力と価格を抑えたRyzen 7 7700になるとのことです。
GeekBench 5のデータベースには、8コア16スレッド、L2キャッシュ8MB、L3キャッシュ32MBと、Ryzen 7 7700Xと同じものが表示されるようになりました。
しかし、周波数は4.5GHzから3.8GHzへと低下し、熱設計消費電力を105Wから65Wへと大幅に削減することができたのです。
最大加速周波数は5.35GHzで検出され、Ryzen 7 7700Xと同じく5.4GHzと予想されますが、一般的な加速周波数は5.3GHzで検出されることが多いです。
シングルコアのスコアは2062で、Ryzen 7 7700XやRyzen 5 7600Xと比べても3～4％程度しか低くなっておらず、
700MHz低い周波数でも非常に満足できる性能と言えるでしょう。
マルチコアのスコアは12685で、Ryzen 7 7700Xとは10％程度の差で負けてますですが、Ryzen 5 7600Xとは13％程度の差で勝ってる。
前モデルと比較すると、シングルコア性能ではRyzen 9 5950Xに22%もの差をつけ、マルチコア性能では12コアのRyzen 9 5900Xに非常に近い性能となっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/867655.html >>407
また板違い荒らしかよ
いいかげんにしろクズ >>412
290Wで暖房器具って段ボールハウスにでも住んでるの？ >>414
CPUがボトルネック
おもしろそーだからクラウドファンディングやれよ
まぁ無理だろうけど AMDは笑いながらも何も言いません!Old YellowのNV RTX 4090が発火して燃え尽きる 誰が悪い？
先日、reggie_gakilというIDの海外ユーザーがRTX 4090で『Wasteland Warriors: Redemption 2』をプレイ中に、カードの電源コネクタが発火し、直接燃えてしまうという事故が発生したそうです。
このユーザーが使用していたのは、最長で1週間前に届いたばかりのGIGABYTE GeForce RTX 4090 Gaming OCです。
上の写真からわかるように、グラフィックカードの電源コネクタの下部の12ピンの穴はひどく破損しているが、上部の4ピンは比較的良好である。
このゲーマーは、アダプターケーブルに品質上の問題があることを指摘し、メーカーに交換を求めていると主張しています。
グラフィックスカードの電源コネクタの損傷から判断すると、この火災の主な問題は下部の12ピンと思われます。
しかし、電源との接続ケーブルを見ると、ユーザーはNVIDIAのロゴが入ったアダプターケーブルを使っていたようですが、やはり焼けがひどかったようです。
まず間違いなく言えることは、今回の火災の原因はグラフィックカードとは関係ないということです。
カード自体の品質であれば、発火して燃えたのはコアの部分であり、問題は補助電源にあると考えられます。
今回はRTX 4090自体の消費電力が増えたため、16pinのアダプターケーブルの普及が始まる時期でもあります。
AICのフラッグシップ製品の中には、瞬間消費電力が約800Wに達するものもあり、必然的にアダプターケーブルの要件も高くなります。
我々は、サイズチャートをまとめ、AICのRTX 4090グラフィックスカードの現在の世代のほとんどは、ネットユーザーのチャートからマジックイーグルグラフィックスカードの使用が、幅150mm以上であることを感じるが、幅はまだシャーシ内のスペース要件のために比較的高い150.2mmで、だからネットユーザーのほとんどは、アダプタケーブルの曲げ角度は非常に大きい使用します。
我々は、グラフィックスカードに接続されている簡単なデモ、16ピンインターフェイスの端を行い、実際のインストールプロセスで曲げの中央部分は、シャーシのサイドパネルにトップされ、最終的にこのような大きな曲げ角度はリスクがない？
一般的に、ケース内の他のケーブルの角度は問題ないとされていますが、そうでなければ、バックラインを取らない学生は怖くてしょうがないでしょう。
ただし、800Wの電力を瞬間的に消費するRTX 4090は、できるだけ大きなスペースを確保することが推奨されます。
また、新しい12VHPWRケーブルは、プラグの35mm上から曲げ始める仕様になっており、プラグの位置から直接折るとプラグが焼ける恐れがあります。
しかし、この海外ゲーマーは、このアダプターケーブルには品質上の問題があり、その詳細は分からないが、それでもゲーマーは、8ピン*4アダプターケーブルを使用する際に、十分な曲げ半径を残すことをお勧めすると述べている。 本当にもう買えません!RTX 4090の新カードがさらに2枚燃えた：現場は焦げ臭くなる
ユーザーの期待通りの性能を発揮しているRTX 4090ですが、ここ数日、カードの焼き増しが相次ぎ、波紋を呼んでいます。
NVIDIAが、ソーシャルメディア・プラットフォーム上でユーザーから報告された2件の焼損を調査していると発表した後、さらに2件の類似した事件が発生しました。
3人目のユーザーは、IDがHassan Mujtabaで、2人目のユーザーと同じメーカーとモデルのRTX 4090を使用しており、こちらも非公開のバージョンとなっています。
性能のベンチマークを実行しているときに焦げた臭いがして、それがカードの外部電源ポートからであることがわかったと回想している。
掲載された写真から判断すると、前2件と同じように電源端子が溶けるほど焼けているイメージです。
4件目は、Bang4BuckPCゲーマーチャンネルのUpオーナーであるHakam Salmanさんのケースで、ブランド品として購入したPCを、電源コネクタが焼けたため、メーカーのCyberPowerPCに返却したそうです。
現在、メディアやゲーマーなどは、主にRTX 4090の16Pinコネクタとアダプタケーブルに矛先を向けていると理解されています。
まず、新しい16Pinコネクタのピンが小さくなったこと、次に3x8Pinまたは4x8Pinのアダプターケーブルが非常に太く、ケースの配線がしにくく、強く曲げなければならないことです。
PCI-SIG団体によると、電源アダプターのケーブルの過度の曲げ伸ばしやプラグの過度の緩みや締め付け、20～30回以上の抜き差しなどは、ショートや火災の原因になるとのことです。
実は、16Pinの外部電源プラグが過度に曲がってしまう問題を緩和するために、すでに一部のメーカーで直角に曲がる接続ケーブルが作られています。
次の写真は、最初の2回の燃焼の様子です。
https://m.mydrivers.com/newsview/867860.html >>415
こたつ弱80～300W（石英管600W） メモリ容量1TBも夢ではない AMD、RyzenにCXL技術の搭載を検討
DDR5メモリの完全サポートにより、PCゲーマーはメモリ容量を増やすことができました。
現在、新しいマシンでは16GBが標準、32GBも珍しくなく、64GBから128GBのRAMのハイローラーさえあり、3～5年後にはこの標準が1TB、そう1TBの容量のRAMになるかもしれません。
このような大容量メモリには新しい技術が必要ですが、AMDはすでにCXL規格のメモリを民生用PCプラットフォームに導入することを検討していることを示唆しており、将来のRyzenプロセッサがCXLメモリをサポートする可能性があることを意味します。
CXLは、インテル、マイクロソフト、グーグル、ファーウェイ、アリなどが推進するCompute Express Link Consortiumが2019年に導入する、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング、データセンター向けの新プロトコルで、PCIeを底辺に、CPUとデバイス、CPUとストレージ間のコンピュートボトルネックを解消するものであります。
集中的なワークロードの転送ボトルネックを解消し、パフォーマンスを大幅に向上させます。
2020年末にリリースされたCXL 2.0規格は、最新のPCIe 5.0規格に対応し、プロセッサーと各種IOデバイス間の高速・低遅延通信を事前に実現します。
また、今年8月にはCXL 3.0規格をリリースし、64GT/秒と倍増、総帯域は最大で128GB/秒、両方向で最大256GB/sを実現しました。
デスクトップパソコン用CXLメモリーのインパクトは？
直感的な強化は、将来のメモリ容量が爆発的に増えることです。
サムスンやSKハイニックスが開発したCXLメモリは、すでに96GB単体や128GBも実現でき、1TBレベルのメモリが簡単に実現できます。
もちろん、AMDは現在、対応を検討していることを表明しており、仮に対応したとしても、3年後、5年後には、明らかにCXLメモリの容量や速度が再び向上しなければならなくなるだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/867902.html 6900HXのミニpc 出たな
MINISFORUMから初のRyzen 9 6900HX搭載超小型PC「UM690」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1450523.html MINISFORUMから初のRyzen 9 6900HX搭載超小型PC「UM690」
MINISFORUMは、CPUにRyzen 9 6900HXを搭載した超小型PC「UM690」を発売した。
実売価格はベアボーンが8万3,800円(現在の予約価格は6万7,040円)、メモリ16GBの完成品が11万2,900円(同9万320円)、メモリ32GBモデルが12万3,800円(同9万9,040円)、64GBモデルが14万2,800円(同11万4,240円)。出荷時期は11月下旬。
21日に発売した「UM590」からCPUをRyzen 9 6900HXに換装した製品。Ryzen 9 6900HXは、内蔵GPUとしてRadeon 680Mを搭載。
ベースクロック3.3GHzでブースト時最大4.9GHz。
コア数とスレッド数はRyzen 9 5900HXと同様に8コア/16スレッド。
TDPは45W。
主な仕様、メモリスロットはDDR4 SO-DIMM×2で合計64GBまで拡張可能(完成品は組み込み済み)。
ストレージはM.2 SSDが1基(完成品は512GB SSD組み込み済み)、2.5インチ6Gbps SATAが1基(7mm以内)。
OSは組み込み済みモデルがWindows 11 Pro。
インターフェイスはUSB4、USB 3.2 Type-C、HDMI×2、2.5Gigabit Ethernet、Wi-Fi、Bluetooth、音声入出力など。
本体サイズは127×128×47mm(幅×奥行き×高さ)。VESAマウンタに対応する。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1450523.html これならRDNA2のおかげでグラボ無しでもゲーミング性能が良いはず >>422
DDR4 SO-DIMMって間違ってるよね、DDR5だよね >>419
こたつ布団がなければ暖房器具として貧弱すぎる ノートだったら買うけどデスクトップじゃクソ
半額くらいなら買ってやってもいいけど、それでも6万で5500Uノート買ったほうが幸せに慣れそう もう円安が進み過ぎてそんな安く売る時代では無くなったのだよ
しかしRyzen 5 5500UとRyzen 9 6900HXでは性能差があり過ぎるぞ >>432
性能に差があろうがノートじゃないからな
用途的に劣る
一切移動をしない、モニタもバッテリもとうさいしなくていいのなら、そもそもこの板に来るのは脳が腐ってる
デスクトップごときでいいなら、もっと拡張性のあるエアフローと性能がいい普通のデスクトップ買ったほうがええやん >>434
Ryzen 9 6900HXはRyzen 7 5700Gよりも性能が上なんだよ
Ryzen 9 6900HXはそもそも売ってないのだよ >>435
デスクトップなのになんでAPUにこだわる必要があるの？
頭悪すぎでしょ脳みそ腐って鼻から出てきてるんじゃない？ そもそも>>422のクソ雑魚筐体で>>432の性能が出るのかい？
ACアダプタの出力やエアフロー次第ではだいぶ下回りそうだけど
折角一切持ち運べない据え置きなんだから、もっと拡張性のある排熱に有利な高性能のPCにしたほうがいいよ >>439
お前が何書いてきたかもう一度読んだら？
冷静に考えたらアホな事書いてたなって気付かなかったらホントのバカだぞ >>431
メンドシノのデスクトップにしか興味ねーよゴミが 現行世代に劣る製品は、故障なんかでタイミング悪く買うものだからな Ryzen 9 6900HXの方は6nmプロセスだから
基本的にはZen3+でアイドル時の消費電力も低くおさえられるし同じ性能なら消費電力をおさえられるし同じ消費電力なら性能高い
RDNA2で768SPで2400MHzもあるため
Ryzen 5 5500Uとは違うよ
デスクトップのCore i9-9900KS以上の性能でしょ そりゃ5500Uとは全然違うよ
持ち運べる5500Uノート
持ち運べない6900HXゴミクズデスクトップ そして消費電力はIntelと違って詐欺しないからかなり低い >>448
ゴミなのはIntelだけだよ
消費電力が高いから 持ち運び出来たとしても
デスクトップよりも消費電力が高いゴミ>>403 >>451
動かないデスクトップなんてゴミでしかない
持ち運べない時点で評価はゼロ >>457
そんなことは無い
アイドル時でも消費電力はある >>461
FHD搭載してようとFHDでゲーム動かせないんじゃ意味ない
脳みそ留守してるの？ >>463
FHDでも紙芝居にはならない程度には動くよ >>464
落ち着いてるが？
池沼にはそれもわからんのか >>467
落ち着いてるが？
池沼にはそれもわからんのか いい歳した大人がPCでゲーム（）
メンドシノで大人になれよ >>469
Intelのチップセット内蔵GPUとは違うのだよ
せいぜいちょっとおかしいな程度で許容範囲 >>473
intelの宣伝してまで話をそらそうと嘘ばっかり >>475
オレはPentium4の頃Intelのチップセット内蔵GPUでゲームしてたから分かるんだよ
グラボじゃないとゲームが紙芝居になって動かせないって
しかしAMDのチップセット内蔵GPUでは何とかかろうじて動きが重いなってだけで動いてたからゲームしてた パソコンは簡単に壊れませんから一度買ったらよほど新しモノ好きでもない限りなかなか買い替えることはありませんよね
一般家庭までパソコンが普及すれば市場は飽和状態になります 米インテルが通期売上高見通し引き下げ、第3四半期は大幅減益
［２７日 ロイター］ - 米半導体大手インテルは２７日、売上高の２０２２年通期見通しを６５０億─６８０億ドルから６３０億─６４０億ドル前後に下方修正した。
引き下げは今年２回目で、当初見通しは約７６０億ドルだった。
リフィニティブのデータに基づくアナリスト予想平均は６５２億６０００万ドル。
パソコン（ＰＣ）需要が低迷し、景気後退（リセッション）懸念がインテルにとって大きな市場であるデータセンター市場の先行きに影を落としている。
カウンターポイント・リサーチのデータによると、第３・四半期のＰＣ市場の出荷は１５．５％減少し、今年全体の落ち込みも１３％とインテルが想定している約１０％より大きくなりそうだ。
ロイターの取材に応じたパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）はレイオフを実施する可能性について、人員対策はコスト節減計画に含まれるとの見方を示した。
インテルは来年中に３０億ドル相当のコストを減らす取り組みに注力すると表明。
ゲルシンガー氏は「人件費に関してわれわれができることは全体のコスト構造の中では小さな部分に過ぎず、工場ネットワークの効率性を高める方が大事だ」と語りつつも、「柔軟な労働力」の調整は第４・四半期に開始するとした。
第３・四半期の純利益は１０億２０００万ドル（１株当たり０．２５ドル）で、前年同期の６８億２０００万ドル（１．６７ドル）から大幅に減少した。
https://jp.reuters.com/article/intel-results-idJPKBN2RM266 intel信者のID:0zvLoLurにより、AMDスレ終了のお知らせ ここはintelの情報広場になったので、ご注意ください インテル株上昇、経費削減計画で－業績見通しは市場予想下回る
米半導体大手インテルの株価が27日の時間外取引で上昇した。
同社は持続的なコンピューター需要低迷に対応するため経費を削減する方針を示した。
７－９月（第３四半期）には減収となり、売上高と利益見通しは大方のアナリスト予想を大きく下回った。
インテルは今後の経費削減策を通じて来年30億ドル（約4400億円）を節減するなどと発表した。
コスト削減の具体的な措置は明らかにしていない。
インテルも同業者と同様、新工場・設備への投資抑制を進めている。
発表によると、10－12月（第４四半期）売上高は約140億－150億ドルの見通し。
アナリスト予想は163億ドルだった。
一部項目を除いた１株利益は20セントを見込み、アナリスト予想平均の66セントを下回った。
世界的な景気鈍化でパソコン出荷の落ち込みが続いている状況にあって、インテルは既に積極的に進めている経費削減の取り組みをさらに強化する方針を示した。
ブルームバーグ・ニュースは今月、インテルが大規模な人員削減を計画しており、規模は数千人に上る可能性が高いと報じていた。
同社は当時、コメントを控えていた。
７－９月期は純利益が10億ドル（１株当たり25セント）で、前年同期の68億ドル（同1.67ドル）から減少。
売上高も153億ドルと、20％減少した。
一部項目を除いた１株利益は59セント。
市場予想は売上高154億ドル、１株利益33セントだった。
米株式市場の通常取引終了後に行われた発表を受け、インテルの株価は時間外取引でいったん下げた後、上昇に転じて一時約4.5％高となった。
通期について同社は売上高見通しを630億－640億ドルに下方修正した。
これは前年を最大20％下回る水準。
粗利益率の見通しも47.5％に下方修正し、１株利益は約1.95ドルになるとした。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2022-10-27/RKFI3ODWX2PS01 Alder Lakeのデスクトップ用が2021年11月4日から発売された
だから比較対象の2021年Q3はRocket Lakeでやってたから全く売れなかった
その頃よりも売上が落ちるもんだな
つまりAlder Lakeは全く売れなかった事になる 性能ひくすぎ
Intelが第3の陣営として放つGPU「Intel Arc A750/A770」の海外ベンチマーク結果＆レビューまとめ
https://gigazine.net/news/20221006-intel-arc-a750-a770/ 適当なことばっかり言っててウケる
次世代チップに関する Intel の最新情報: Meteor Lake の生産が第 4 四半期に開始、Granite Rapids が Fab から脱却、20A / 18A がテープアウト、Sierra Forest は 2024 年に向けて軌道に乗る
https://wccftech.com/intel-updates-next-gen-chips-meteor-lake-production-stepping-q4-granite-rapids-sierra-forest-2023-20a-18a-taped-out/ Windows 11 対応 AMD プロセッサー
AMD Athlon 7120e
AMD Athlon 7120U
AMD Athlon 7220e
AMD Athlon 7220U
AMD Ryzen 3 7320e
AMD Ryzen 3 7320U
AMD Ryzen 5 7520U
https://learn.microsoft.com/en-us/windows-hardware/design/minimum/supported/windows-11-supported-amd-processors?source=recommendations
まだ発売されとらんのが出てるから何気にリーク情報じゃん CPUリネームツール、ベンチマークリーク者を一網打尽に
また、ジェフ・ベゾスのトリビュートAMD CPU（偽物）も発見。
今週初め、いくつかの技術系ツィッターやPCニュースサイトが、オンラインGeekbench結果ブラウザで発見されたいくつかの興味深いAMD Zen 4プロセッサについて報告しました。
残念ながら、CPUのリストは偽造されたもので、Chips and Cheeseは、木曜日にこのいたずらの背後にいたことを明らかにしました。
同サイトは、作者の1人がPMCReaderと呼ばれる新しく公開されたツールを使って、AMD Zen 4の結果を偽装したと説明しています。
予想通り、ここ数時間の間に、コミカルな名前のCPUがいくつか出回っています。
CPUのネーミングRickrollまで登場しましたが、私たちは今、それをネタバレしてしまいました...。
Chips and CheeseのPMCReaderの記事では、現代のAMDシステムでは、レジスタに保持されている6つのCPUID文字列があり、簡単に編集して製品を誤魔化すことができると説明されています。
この新しいツールは、レジスタの内容（最大48文字）を簡単に編集することができます。
レジスタは通常起動時に設定され、Geekbench、CPU-Z、AIDA64などのツールはそれらをチェックしてCPUを特定し、システム情報やベンチマーク結果の中に報告する。
また、このツールの面白いところは、あまり目立たないフェイクに使われることです。
今週初め、AMD Ryzen 7 7800X 10コアCPUのGeekbench結果と称するものでこのようなことが起こりました。
トリックスターは、必要なCPUリソースよりも高いプロセッサを持っている限り、彼らは下位層の偽CPUを "作成 "するためにそれらをダウン構成することができます.
Chips and Cheeseは、AMD Ryzen 9 7950Xに手を加えて、7800Xの結果を偽造したと言います。
プロセッサのCPUID文字列を変更し、チューニングツールを使ってマイナス350MHzのPBOオフセットを実装し、CCDごとに3つのコアを削除したのだ。同サイトは、これで「ほとんどの人が騙される」と断言していますが、確かに騙されました。
PMCReaderの潜在的な卑劣な使い方から離れ、楽しい領域にしっかりと戻って、技術者たちはPMCReaderツールとCPU名を誤魔化すために編集できる48文字でいくつかの楽しみを味わっています。
昨日から流れているスクリーンショットのいくつかを下のギャラリーでご覧ください - これらは本物か偽物か？
PMCReaderのようなツールが自由に利用できるようになったことで、リークの世界はまた同じようになるのでしょうか？
現時点で知ることは難しいですが、AMDのような企業が何を作り出そうとしているのか、早い段階での洞察を求めている人たちは、今こそ二重の注意を払うべきでしょう。
https://www.tomshardware.com/news/cpu-renamer-rickroll-trolling-benchmarks 第7世代より前切られてて草
Intel® Core™ i5-8210Y
Intel® Core™ i5-8250U
Intel® Core™ i5-8257U
Intel® Core™ i5-8259U
Intel® Core™ i5-8260U
Intel® Core™ i5-8265U
Intel® Core™ i5-8269U
Intel® Core™ i5-8279U
Intel® Core™ i5-8300H
Intel® Core™ i5-8305G
Intel® Core™ i5-8310Y
Intel® Core™ i5-8350U
Intel® Core™ i5-8365U
Intel® Core™ i5-8365UE Core iの第8世代って2017年発売なんだけど（第7世代も一部サポートされる）
Ryzenの2000番台って2018年だよね？
どっちが笑える状況なんだ？ 夢物語で草
第 5 世代 CPU プロセスの完了に 4 年: Intel 4 EUV は年末に生産に入る予定です 18A は顧客によってテストされています
今日の財務報告会議で、Intel はチップ技術の最新の進歩も発表し、4 年以内に第 5 世代 CPU 技術、つまり Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A を取得するという以前の目標を繰り返しました。 Intel 18A、そのうちIntel 7は第12世代Coreと現行の第13世代Coreで採用されており、残りの第4世代プロセスに注目。
Intel 4 は Intel の第 1 世代 EUV プロセスです. この世代は EUV リソグラフィ マシンを使用します. Intel 4 プロセスの HP 高性能ライブラリの密度は 1 億 6000 万トランジスタ/mm2 に達することができます.これは現在の Intel 7 プロセスの 2 倍であり、TSMC のプロセスよりも高いです.このプロセスの 1 億 3000 万トランジスタ/mm2 は、TSMC の 3nm プロセスの 2 億 800 万トランジスタ/mm2 に近い。
Intel 7 プロセスと比較して、「4nm EUV」プロセス周波数は同じ消費電力で 21.5% 増加し、消費電力は 40% 削減されます。
Intel 4 プロセスは、独自の第 14 世代 Core Meteor Lake で開始されます. CEO キッシンジャーは本日、プロセスが今年の終わりに第 14 世代 Core の生産を開始し、プロセッサと OEM 顧客の製品が利用可能になることを確認しました2023年。
Intel 4 の後は前者の改良版である Intel 3 プロセスであり、引き続き EUV リソグラフィー マシンを使用し、Intel 3 プロセスは外部ファウンドリ サービスも提供します。
次に、2nm と 1.8nm の仲間に相当する 20A と 18A があるため、これら 2 世代のテクノロジーは Intel の大きなキラーであり、2 つの画期的なテクノロジーは RibbonFET と PowerVia です。
RibbonFET は Intel によるゲート オール アラウンド トランジスタの実装であり、2011 年に FinFET を開発して以来、同社にとって初めての新しいトランジスタ アーキテクチャとなります。
この技術は、マルチフィン構造と同じ駆動電流を実現しながら、より小さなフットプリントでトランジスタのスイッチングを高速化します。
PowerVia は、インテル独自の業界初のバックサイド パワー デリバリー ネットワークであり、ウェーハ上のフロントサイド パワー ルーティングの必要性を排除することで信号転送を最適化します。
Intel の 20A プロセスは、2024 年前半に大量生産され、独自の第 15 世代 Core Arrow Lake がデビューする予定です。 18A は 20A に基づいて改善を続けています. 違いは, この世代のプロセスは外部ファウンドリーも提供するため, 20A よりも価値があり, 進歩も速い. Intel は 18A プロセスの量産時間も確認しました. 2025年前半から進む。2024年後半まで半年。
18A プロセスに関して、インテル CEO のヘンリー キッシンジャーは、潜在的な顧客がすでに工場でテープアウト テストを行っていると述べました. 9 月末のイノベーション カンファレンスで、インテルは 18A PDK バージョン 0.3 が顧客に配信され、現在、進行はとてもスムーズです。
https://news.mydrivers.com/1/868/868367.htm 5年で17億ドルしか儲かってないｗｗｗ
Intel の「ビッグ ベイビー」Mobileye: 今日からの素晴らしいターンアラウンド
現地時間の 10 月 26 日、Intel はついに、自動運転会社 Mobileye を米国で宣伝するという目標を達成しました。Mobileye の株式は、水曜日に "MBLY" のシンボルで Nasdaq 取引所で取引されました。ゴールドマン・サックスとモルガン・スタンレーが主幹事を務めた。
Mobileye IPO の価格は 1 株あたり 21 ドルで、同社は IPO で合計 8 億 6,100 万ドルを調達しました。最終的な売り出し価格に基づくと、Mobileye は 167 億ドルと評価されました。米国株取引終了時点で、Mobileye の株価は 37.95% 上昇して 28.97 ドルになり、最新の時価総額は 230 億ドルになりました。500 億ドルという当初の市場見積もりと比較すると、市場価値は予想の半分以下です。
流血にもかかわらず、Intel が Mobileye を市場に投入することに固執するのはなぜですか?
往年のハロー: さらばテスラ
Mobileye は、自動車ビジョン システムの分野における先進運転支援システム (ADAS) のリーディング サプライヤーです. 1999 年に Amnon Shashua と、イスラエルのヘブライ大学の教授で人工知能の国際的権威である Ziv Aviram によって共同設立されました。その EyeQ シリーズのチップは、業界で初めて運転支援スマートチップを量産し、Tier 1 サプライヤーや自動車メーカーの製品に参入しました。
Mobileye が最初に協力した有名な自動車会社は、Tesla でした。Mobileye は 2013 年以来、Tesla と協力して「Autopilot」機能を 3 年連続で開発しており、その間、Mobileye はニューヨーク証券取引所に上場し、当時の評価額は約 50 億ドルでした。
2016 年には、Mobileye は ADAS (先進運転支援システム) の世界最大のサプライヤーとなり、当時、世界中で 1,200 万台の車両にそのシステムが搭載されていました。中国では、Mobileye は 20 の地元の自動車メーカーと、BMW、Audi、Volvo を含む 27 の海外の自動車メーカーと協力しています。
また、この年、Tesla の所有者が自動車事故で死亡したというニュースが、Mobileye が Tesla に別れを告げるきっかけとなりました。
Mobileye は SEC への提出書類の中で、自動運転技術が十分な技術サポートを受けておらず、厳密に制限されている状況下で、Tesla は操作中にユーザーがハンドルから手を離すことを許可すべきではないと一貫して主張してきたことを強調しました。
Mobileye はまた、Tesla が 2015 年後半に「ハンズフリー」を目的とした自動運転プロモーション キャンペーンを開始し、Tesla が自動運転の安全限界を破ったと非難したことを指摘しました。
テスラは、協力関係の断絶の理由は安全上の問題ではなく、テスラが独自のビジョン システムを開発するという決定が Mobileye の利益に影響を与えるためであると述べました。さらに、Mobileye は、Tesla の Autopilot データを入手したいと考えています。テスラはまた、モービルアイとの関係を断った後も、所有者が事故を回避できるように、テスラは独自の視覚システムを開発し続けると述べた。
両社の協力が終了した後、Tesla は Mobileye の競合相手である Nvidia とハードウェア面で協力するようになりましたが、新しいソフトウェア バージョンは一度 Mobileye との協力のパフォーマンスを達成できなかったと言われています。
同時に, テスラは自動運転チップの開発を開始しました. それ以来, テスラ オートパイロットは反復を続けており、自己開発チップに基づく自動運転支援システムの新しい FSD テスト バージョンをリリースしました.
Mobileye は BMW および Intel と提携しており、Mobileye は認識システム、アルゴリズム、視覚システム チップを提供して、自動車が道路状況を識別できるようにします. Intel は、自動車がクラウドに接続するのを支援するプロセッサを提供します.
その後、運転支援におけるテスラの話は広く知られるようになり、Mobileye は次々と挑戦に直面することになります。 時代の輪: 「コア」な相手との対戦
2017 年、Mobileye は当時パートナーだった Intel に 153 億ドルで買収されました。これは Mobileye の終値に対して 35.5% のプレミアムです。
買収後、Intel の自動運転部門はイスラエルに本社を置き、Mobileye の共同設立者で CTO の Amnon Shashua が率いる。Shashua は、Intel CEO の Brian Krzanich の直属の部下です。
買収の 2 か月後、Intel は 6000 万ドルを費やして 15 のテクノロジー スタートアップに投資すると発表しました。当時、これらの買収のシナジーよりも防御的な意味が大きいことが指摘されました。
中国の人工知能チップ企業である Horizo??n Technology は、この時期に Intel から A ラウンドの資金調達を受けました.同社は、Baidu の Deep Learning Research Institute の元副社長である Yu Kai によって設立されました.
この会社、つまり、最近フォルクスワーゲンとの合弁会社を設立した地平線は、多くの騒ぎを起こしました。
今後、Horizo??n は徐々に拡大し、中国のある自動車会社から Mobileye の注文を盗みます。地平線の向こう側では、Mobileye はより多くのライバルに直面し、より多くのポジションを失うことになるでしょう。
Ideal Motors の創設者である Li Xiang 氏はかつて、同社は 2020 年末に Mobileye との協力を停止し、Horizo??n のチップを使用してインテリジェントな運転のフルスタックの自己開発を開始したと述べました。彼はモービルアイを「ブラックボックス」と公言している。
その理由も非常に単純で、2020 年の Ideal ONE は 2.5 TOPS の演算能力と 3W の消費電力を持つ Mobileye Eye Q4 視覚認識チップを使用し、フェイスリフトされた Ideal ONE で使用された Horizo??n Journey 3 チップは5 TOPS、消費電力 2.5 W、どちらも Eye Q4 より優れています。
NIO の 3 つのモデル (ES8、ES6、EC6) には、Mobileye の自動運転チップと認識アルゴリズムが搭載されており、第 2 世代プラットフォーム モデル (ET7、ET5、ES7) から、NIO には NVIDIA チップ Orin が搭載されています。
Jiaziguangnian 氏によると、Mobileye の最高のコンピューティング能力を備えた大量生産チップは、15TOPS のコンピューティング能力を持つ EyeQ5 です。Black Sesame Smart の Huashan No. 2 A1000 チップは、Jiangqi Group の Sihao ブランドのさまざまな大量生産モデルに搭載され、その計算能力は 58TOPS であり、理想的な L8 で最初に発売された別の国産チップは、計算能力があります。 128TOPSの. .
国内市場では、Horizo??n の競合相手も Huawei であり、Huawei と BAIC New Energy が共同開発したモデルはすべて、Huawei が自社開発した AI チップを搭載しています。もう1つの国内スタートアップであるBlack Sesameも今年A1000 Proをリリースし、FAWと協力して2022年にチップの大量生産を計画しています.
Ping An Securities Research Report は、Nvidia、Horizo?? n、Huawei などのハイエンド自動運転向けのより高い計算能力の主制御チップの導入、および Mobileye の比較的強い姿勢と閉鎖的な生態環境により、OEM は徐々にそれへの依存を減らします。 同盟の崩壊: 5 年間の付加価値はわずか 17 億ドル
Mobileye の内部提携も崩壊しつつある。
2018年6月21日夜、モービルアイの買収を主導したインテルのCEOであるクルザニッチ氏は辞任と取締役会からの辞任を発表しました。Intel の新しい CEO が就任した後、Mobileye の立場はぎこちなくなった。
2021 年には、Mobileye と最も長く協力してきた有名な自動車会社である BMW も Qualcomm に目を向け、Qualcomm Snapdragon Ride チップを使用する計画を発表しました。
これは、BMW Group、Mobileye、および Intel の間の 5 年間の強固な提携が崩壊することを意味します。
Mobileyeを放棄するIntelの考えはもはや隠されておらず、同年にはMobileyeのIPOを推進する計画を公表しました。
今週、Intel の CEO である Pat Kissinger は、なぜこのような困難な市場環境の中で Mobileye の IPO を進めたのかと尋ねられたとき、次のように述べています。 . Mobileye は、会社の可能性を最大化するための最良の方法として上場する必要があると考えています。」
Mobileye は 2021 年にも、中国市場におけるプレインストール型自動運転支援システム向けの視覚認識チップとアルゴリズム ソリューションの市場で 36.29% の市場シェアを獲得し、累計出荷台数は 2021 年までに 1 億台を超える見込みです。年末。
財務データを見ると、Mobileye の収益は 2019 年から 2021 年までの 3 年間で 8 億ドルから 14 億ドルに着実に増加しています。2022 年上半期の Mobileye の収益は 8 億 5,400 万ドルで、前年比 21% 増でした。
しかし、損失も続いており、過去 3 年間で、同社はそれぞれ 3 億 2,800 万ドル、1 億 9,600 万ドル、7,500 万ドルを失っています。
インテルは、ライダー開発に従事する関連チームと、以前に買収した旅行ソリューション会社である Moovit を Mobileye に統合したことで、損失の範囲が狭く見えました。
同社の評価額は、5 年前から 17 億ドルしか増加していません。
https://news.mydrivers.com/1/868/868221.htm intelがゴミカード発売ｗｗｗ
ASRock「Intel Arc A750 Challenger D 8GB OC」
インテルの新型GPU「Arc A750」搭載のビデオカードが発売
https://ascii.jp/elem/000/004/110/4110984/
インテルの新型GPU「Arc A750」を搭載した初めてのビデオカード「Intel Arc A750 Challenger D 8GB OC」がASRockから登場した。価格は5万4980円。パソコンショップアーク、オリオスペック、パソコン工房 秋葉原 BUY MORE店、ツクモパソコン本店、TSUKUMO eX.で販売中だ。
「Arc A750」は「インテルArc Aシリーズ」のミドルレンジGPU。下位には先日発売された「Arc A380」搭載の「Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC」があるほか、未発売ながら「Arc A770」もラインナップされている。「Intel Arc A750 Challenger D 8GB OC」の入荷数は各ショップともに少量ながら、売れ行きの方はイマイチの様子。初回入荷分が即完売となった「Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC」とは対照的なスタートとなっている。
カード本体はセミファンレス仕様で2.4スロット占有のデュアルファンクーラーとバックプレートで構成。GPUベースクロックは2200MHzのオーバークロック仕様で、ビデオメモリーはGDDR6 8GB(メモリースピード16Gbps/実クロック2000MHz)、映像出力はDisplayPort 2.0×2、HDMI 2.1×1、HDMI 2.0b×1、補助電源コネクターは8ピン×2を備えている。カード長は271mmとなっている。 intel NUC 220W超も電力を消費してしまう
Intel NUC 12 Enthusiast Mini PC レビュー: 強力なパワー
https://www.mmorpg.com/hardware-reviews/intel-nuc-12-enthusiast-mini-pc-review-powerable-power-2000126506
＞結局のところ、Alder Lake は信じられないほど電力を消費するプラットフォームでした。 モバイル用RaptorlakeがAlderlakeのリネームの可能性で草
Intel Raptor Lake モバイルが 400 MHz ブーストを取得
Core i9 プロセッサは、ほぼ 2 か月後に再登場します。
https://videocardz.com/newz/intel-core-i9-13900hk-the-14-core-next-gen-mobile-cpu-resurfaces-with-higher-score
＞13900HK は、デスクトップの Raptor Lake パーツのように大きな L2 キャッシュを持っていないようです。
＞つまり、更新された Alder Lake-P シリコンを見ている可能性があります。
うけるｗｗｗｗ intelのrapterlakeさん新型なのに6900HXと大差なく発売前からZen4に負けることが判明
13700H
Geekbench 5
Single 1768
Multi 10796
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/17576654
参考 6900HX
Geekbench 5
Single 1563
Multi 10245
https://browser.geekbench.com/v5/cpu/17902731 ASUS Zenbook 14に「Zen3」コア搭載のAMD Ryzen 7 7730Uが搭載されることが確定
ASUS、AMD Ryzen 7000シリーズ搭載ノートPCを初掲載
AMD Ryzen 7000ノートPCの登場が間近に迫っているようだ。
ASUSトルコは現在、同社のZenbook 14が統合型グラフィックスを搭載したRyzen 7000プロセッサを搭載することを確認している。
同社は、このプロセッサーの具体的なスペックを確認していませんが、AMDの公式命名法のおかげで、Zen 3アーキテクチャをベースにしていることは間違いないでしょう。
製品ページにはRyzen 5000シリーズと7000シリーズの両方のCPUが記載されているが、おそらく後者はRyzen 7000シリーズ用の低消費電力Cezanneチップのリフレッシュ版であるためだろう。
この場合、AMD Ryzen 7 7730は8コアCPUということになるのだろう。
ノートPC本体については、最大400nitの輝度を持つ2.5Kディスプレイを搭載した14インチの小型ノートPCです。
長時間バッテリー駆動、1.4kgの軽量な筐体、豊富な接続オプションでホームユースを売りにしています。
ASUSは、AMD Radeon統合型グラフィックスを搭載していることを確認しているに過ぎない。
これが本当にCezanneのリフレッシュ版であると仮定すると、このプロセッサは再び、Vegaグラフィックス・アーキテクチャを備えているはずです。
このCPUは、現在5モデルあるRyzen 7000U SKUに追加することができます。
7000Uシリーズは、Zen4、Zen3、Zen2が混在し、Vega、RDNA2、RDNA3アーキテクチャが1つの製品ラインアップで搭載されることが確認されている。
AMDは、来年初めのCES 2023のタイミングで、Ryzen 7000Uプロセッサを追加発表する可能性が高いという。
同社はすでに、Zen2アーキテクチャをベースにした「Mendocino」というコードネームのRyzen 7000 CPU 2機種を公開している。
それらのノートPCは今年末までに発売されるはずだ。
https://videocardz.com/newz/asus-zenbook-14-confirmed-to-feature-amd-ryzen-7-7730u-with-zen3-cores 新しいのは円安の影響をモロ受けて実質的には値上げに感じる可能性がある 今までi9やi7買ってた奴はRyzen 9へ
今までRyzen 9買ってた奴はRyzen 5へ
今までRyzen 7買ってた奴はRyzen 3へ
今までRyzen 5やRyzen 3買ってた奴はMendocinoへ
今までRyzen 3買ってた奴はMendocinoへ
今までi5やi3買ってた奴はMendocinoへ
今までPentiumやCeleronやAtom買ってた奴は皆まとめてMendocinoへ
今後Intelを買う意味は無くなる >>514
池沼すぎて草
6800Uから7320U二乗り換えたら性能下がりまくりじゃん LENOVO IDEAPAD SLIM 1 14 RYZEN 3 7320U RADEON 610M 8GB 256SSD 14.0FHD - NON BUNDLING
Rp6.699.000
日本円にして約64k
7320U
CinebenchR23 4259
参考①
8650U 3575
7700HQ 4271
10810U 4709
5300U 5379
4500U 5620
1165G7 6070
参考②
現在64kで買えるノート
LIFEBOOK AH50/F3 2021年10月発売モデル
5700U/8GB/256GB/DVD-RW/Win11
CinebenchR23
5700U 9555 >>517
お前の頭が終わってる
＞今までRyzen 7買ってた奴はRyzen 3へ
4800Uから乗り換えても大幅に性能減で草
CinebenchR23
AMD Ryzen 7 4800U 9974 ryzen7じゃなくてfx9800pとかじゃない？ Mendocinoの良さを一言で言うと6nmプロセスを使ってるからワッパとコスパが飛躍的に良いと言える事だ >>522
諦めろ低脳
7320Uは4500UにもRyzen7から乗り換えてもほぼ性能が落ちる >>523
64k払って4800Uから性能半分に落ちるとかコスパ悪すぎじゃないの 細かく言うとCPU性能はZen2なので初代ZenよりもIPCは高い
それでいてクロック周波数は高い
本来8コア行けるのに半分の4コアに抑える事でコスト削減出来て消費電力量も大幅に削減出来る
さらにはシングルメモリでもLPDDR5-5500なのでDDR4-2400のデュアルチャンネルよりも広帯域かつ消費電力をおさえられる
RDNA2はVegaよりもワッパが2倍なので消費電力が大幅に削減可能 同じくロックならともかく、高クロック化してるから、消費電力減るか怪しい
ウェハは節約出来るが、プロセスが違うのでコスト削減も微妙
DDR5の4800でも2500Uのvega8より低性能 2倍のワッパなんてあるはずもなく
Farcry6
Asus zenbook S13 OLED（6800U） 36fps
Asus zenbook 13 UM325（5800U） 25fps >>528
消費電力が同じ場合は性能はMendocinoの方が上なのだよ
Ryzen 9 6980HSがクロック周波数は5GHz達成してる
これが6nmプロセスのポテンシャル
つまりMendocinoでIntelが死んじゃうからわざとクロック周波数をおさえてるだけと分かる >>531
同じ消費電力だからって性能が高いとは限らない
クロック伸ばすのには電圧盛る必要があるから
6980HSそれで動かしたら100Wを超える そもそもzen3+と6nmで達成出来るからってzen2と6nmで達成できるという思考がそもそも狂ってる >>531
こういう嘘ばっかりついてるから誰にも信用されない ＞消費電力が同じ場合は性能はMendocinoの方が上なのだよ
AMD Ryzen 7 5700G 3800-4600 MHz 30fps 73W
AMD Radeon Vega (8 CU) 2000 MHz
DDR4-3600 CL 16-18-18-36
AMD Ryzen 5 7600X 4700-5300 MHz 16fps 82W
AMD Radeon (2 CU) 2200 MHz
DDR5-5200 CL 38-38-38-84 PC値上げ地獄でショボいMendocinoが価格帯的に大勝利しそう その時に他より安くても7～8万出して4000/5000系vega8の半分じゃねぇ
必要なら今買ったほうがいいよ >>533
そもそもZen3はN7PであってZen2のN7よりも有利な製造プロセス
製造プロセスのおかげで高クロック化が出来たと言う認識に改めた方が良い
Zen3だから高クロック化が出来た訳じゃないっつう事
MendocinoはN6であるため同様に高クロック化が可能であったととらえて間違いなし Zen3→Zen3+(N7P→N6)の場合よりも
Zen2→Mendocinoの場合N7→N6の方が性能の向上率は上向きに出来るのよ
それをあえてしてないのだから消費電力かなり下がってるだろう >>540
実際には>>535
寝言は寝てから言ってね TDPと消費電力は違うから
特にIntelだとTDP45Wのはずが160Wとかキチガイじみた消費電力出してるとか言う世界だから言ったもん勝ちみたいなもんよな >>540
率が上だろうが、絶対性能で劣ってたら意味がないだろボンクラｗｗｗｗ >>544
誰もTDPの話なんかしてないし、intelの話もしてないけど？
目も悪いの？
実消費電力の話だよ
随分と都合が悪くてintelの話に話題を切り替えたいのかな？ ゲーミングノートパソコンでゲームすると1時間ももたないからね 現実見ようぜ
CinebenchR23
7600X(6C12T)5nm 15177(120.6CB/W)
5800X(8C16T)7nm 15628(112.3CB/W)
コア数少ない、性能近づけるためにクロック高いじゃワッパはそこまでかわんねーんだよ RDNA2 2CU『やだ、あたしの性能ひくすぎ！？』
Witcher3
5700G/DDR4-3600（Vega8） 30fps
5600G/DDR4-3600（Vega7） 28fps
3400G/DDR4-3600（Vega11） 26fps
7600X/DDR5-6000(RDNA2 2CU) 17fps
7600X/DDR5-5200(RDNA2 2CU) 16fps >>548
>>547
おい、池沼
Mendocinoって7600xと同じRDNA2の2CUだろ？
どうやってGPU性能を7600Xより性能高くすんのか教えてくれよ >>546
Intel叩いて反応する所でお前の出所が分かる >>552
1円当たりの性能だぞ
そんな事も言わないと分からないほど馬鹿なのか？ >>554
CPU性能もGPU性能も4800Uの半分以下で、お値段が半分以上なのにどうやって3倍になるのか教えてくれよ池沼 IntelはTDP15Wで65W消費電力とか普通にやってるから >>556
メンドシノの型番までは指定してないのに何イキてんだか、、、ｗ
馬鹿じゃないのか？ｗ もう話題そらししかしない壊れた録音テープだな
MendocinoはRenoir以降持ってるやつは買う価値のないゴミ決定
2000/3000系Vega8にも劣る低性能
4500Uにも劣る低性能
stoneyridgeからなら、まぁなんとか 6nmプロセスは7nmプロセスより優れてると言う証拠は揃ってるけど >>558
メンドッチーノのどの型番指定しても無理だよ 7600XのiGPUがDDR5-6000を使っても5700Gはおろか3400Gよりも低性能だということが示されてるのに
＞低性能と言う証拠はないじゃん
ｗｗｗｗ >>566
AMDの話なのに見えなくしてどうすんの？馬鹿なの？ haswell比だぞ
そんなことも理解出来ない低能なのかｗ？ >>571
(ヾﾉ･∀･`)ﾑﾘﾑﾘ
7320Uは1115g4の最大で58％性能差（AMDが公言）
1115g4がr20で1065
ということは7320Uは仮に最大性能引き離せて1682
i7-4600Uがr20で522
7520Uだとしてもとてもとても >>571
GPUも(ヾﾉ･∀･`)ﾑﾘﾑﾘ
2500Uを100としたらHD620は50からから35程度
HD4400は30から20くらい
rdna2 2cuは60くらい ID:67UyySEVはintelの話と妄想ばっかのクズだったな >>572-573
1円当たりの性能って理解してっか？ >>575
ゆで理論みたいに、それぞれかけられるわけじゃないぞ
とくにメンドッチーノはCPU部分に比べてGPU部分がボトルネックだからな やべー
r20
i7-4600U 0.025CB/円（先週のヤフオク平均落札額20200円）
R3-7320U 0.026CB/円（518の64k） >>575
知らないんだろうけどコスパっていうんだよ メンドシノは6倍ゴミって言おうとしたんだが馬鹿すぎて未だに気づいてないらしいな >>581
>>571で池沼なお前がいったこと忘れたの？
日本語で頼むわ 6800U持ってるからお前らの発言がゴミすぎてウケるんだわ 貧乏人は5chでキーボードカタカタやって早く死ねよｗ 支離滅裂～
6800UじゃなくてX68000持ってそう
569 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2022/10/30(日) 19:08:32.68 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは4600Uの6倍の性能になる
569 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2022/10/30(日) 19:08:32.68 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは4600Uの6倍の性能になる
571 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2022/10/30(日) 19:14:58.07 ID:2o4Q1WVO
haswell比だぞ
そんなことも理解出来ない低能なのかｗ？
575 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2022/10/30(日) 20:53:41.65 ID:2o4Q1WVO
>>572-573
1円当たりの性能って理解してっか？
581 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2022/10/30(日) 21:28:09.93 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは6倍ゴミって言おうとしたんだが馬鹿すぎて未だに気づいてないらしいな >>585
メンドシノガイジと勘違いしたお前がガイジだったというオチ
は い 完 全 論 破 >>587
支離滅裂だから支離滅裂って言っただけだが何を勘違い？ おかしなやっちゃ
http://hissi.org/read.php/notepc/20221030/Mm80UTFXVk8.html
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part74【Rembrandt】
547 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 16:47:44.33 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは4800Uの3倍の性能になる
554 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 18:34:12.07 ID:2o4Q1WVO
>>552
1円当たりの性能だぞ
そんな事も言わないと分からないほど馬鹿なのか？
558 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 18:47:46.06 ID:2o4Q1WVO
>>556
メンドシノの型番までは指定してないのに何イキてんだか、、、ｗ
馬鹿じゃないのか？ｗ
569 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 19:08:32.68 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは4600Uの6倍の性能になる
571 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 19:14:58.07 ID:2o4Q1WVO
haswell比だぞ
そんなことも理解出来ない低能なのかｗ？
575 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 20:53:41.65 ID:2o4Q1WVO
>>572-573
1円当たりの性能って理解してっか？
577 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 21:09:36.05 ID:2o4Q1WVO
また俺の勝ちで議論が終わったのか
敗北を知りたい
581 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 21:28:09.93 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは6倍ゴミって言おうとしたんだが馬鹿すぎて未だに気づいてないらしいな
583 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 21:32:28.88 ID:2o4Q1WVO
6800U持ってるからお前らの発言がゴミすぎてウケるんだわ
584 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 21:33:26.99 ID:2o4Q1WVO
貧乏人は5chでキーボードカタカタやって早く死ねよｗ
587 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 21:40:47.33 ID:2o4Q1WVO
>>585
メンドシノガイジと勘違いしたお前がガイジだったというオチ
は い 完 全 論 破
589 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/10/30(日) 21:44:21.88 ID:2o4Q1WVO
話しかけんなゴミｗ
くっせーのが移るｗ これらの発言からすると
「倍の性能になる」→「ゴミ」
と変換すればいいってことでOK？
569 [Fn]＋[名無しさん] 2022/10/30(日) 19:08:32.68 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは4600Uの6倍の性能になる
581 [Fn]＋[名無しさん] 2022/10/30(日) 21:28:09.93 ID:2o4Q1WVO
メンドシノは6倍ゴミって言おうとしたんだが馬鹿すぎて未だに気づいてないらしいな 俺の言うメンドシノはセレロンのことなのに変な正義ガイジが突っかかってきて萎えるわ 数年間情報を追ってなかったがもしかしてタブレットPC向けのAMDプロセッサって最近出てないの？
製品が見当たらないし10W以下の一般向けAPUの品番も見当たらないんだけど >>598
AMDは小型チップ作らなかったので
100mmサイズのMendocinoの末尾eシリーズで
やっと廉価なモバイル端末にも侵攻開始する >>567
AMDの書き込みなんかしてたか？
オレの書き込みに意味無い書き込み最初にしたからNGしたんだが AMD Ryzen 5 7600XはデュアルCCDの隠し味で驚かせる オープンコアで勝負したいベテランDIYドライバーは苦笑い
AMD Ryzen 7000プロセッサーの「タコ」トップカバーの下には、CCD + I/O Dieの組み合わせがそのまま採用されており、Ryzen 9ではデュアルCCDを採用したことで16コアまで開放されています。
しかし、TechTuberはRyzen 5 7600Xの一部にも2つのCCDコンピュートユニットが統合されていることを発見し、そう、AMDはまたしても「無駄に使ってしまった」のである。
実際、AMDはこのことを恥ずかしげもなく、生産性を最大化するためだと強調している。先代の「Ryzen 7 5800X」や「Ryzen 5 5600X」の一部モデルもCCDを2つ搭載していましたが、有効なのは1つだけでした。
ここでの理屈は、ブロック化されたグループは製造時に不良が見つかった部分のはずなので、そのままスクラップにして、単にCCDをうまく作動させたモデルにするのはもったいないということです。
AMDは「数は少ないが」と強調する。
一部のハードウェアハッカーが「オープンコア」というアイデアを出したことについては、AMDは「もう1組のCCDは、その存在によって追加のレイテンシが発生しないように工場で恒久的に融合された」と指摘した。
とにかく、Zen3世代では誰も成功しなかったので、Zen4で誰かが挑戦するかどうかですね。
また、理論的には、このデュアルCCDの8コア/6コア、あるいは4コアのレイダーは、熱をわずかによく放散し、CCDのシールドされたセットは、どんなシリコングリースや液体金属よりもよく熱を伝えることができるだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/868678.html ムーアの法則は死んでいない TSMCはすでに1nmプロセスを計画中：次世代EUVリソグラフィが鍵
先端プロセスについては、TSMCは今年末に3nmプロセス、2025年に2nmプロセスを量産しており、GAAトランジスタを使い始め、現在のFinFETトランジスタ技術を放棄する世代になります。
2nmに続いて1.4nmプロセスも、Intel、TSMC、Samsungと3大チップメーカーが疾走していますが、そのうちSamsungは1.4nmプロセスの量産を2027年に発表し、TSMCも時期は言いませんでしたが、2027年くらいになると予想されています。
1.4nmの次が1nmプロセスで、このノードはかつてムーアの法則の物理的限界で到達不可能とされていたが、今ではチップメーカーも攻勢をかけている。
TSMCはすでにパイロットプログラムを開始しており、噂されている1nmファブは新竹サイエンスパークの下の桃園龍潭公園に設置されるということで、TSMCはすでに1nmの計画を開始している、なにしろファブは1～2年前に作る必要があるのだ。
しかし、本当に1nmを量産するには長い時間がかかる。
そこで、重要な装置が次世代のEUVリソグラフィーであり、高NA（numerical aperture）規格を現在の0.33NAから0.55NAにアップグレードすること、高NAは高解像度であり、3nm以降のプロセスでは必須であること、などが挙げられる。
ASMLの計画によると、次世代EUVリソグラフィーのパイロットモデルは、早ければ来年に出荷を開始し、2025年以降にフル量産体制に入る予定で、価格は4億米ドル以上とされています。
https://m.mydrivers.com/newsview/868738.html >>605
気にすんな
池沼のお前は見る必要のないものだよ intelが競争諦めてて草
最大 22 コアの Intel デスクトップ Meteor Lake-S CPU、最大 24 コアの Arrow Lake-S、クアッド Xe iGPU コア、125W TDP を搭載
https://wccftech.com/intel-14th-gen-meteor-lake-s-22-cores-15th-gen-arrow-lake-s-24-cores-desktop-lga-1851-platform/
Intel の第 14 世代 Meteor Lake-S および第 15 世代 Arrow Lake-Sデスクトップ CPUの詳細な構成がリークされ、さ??まざまな SKU、コア数、TDP、および統合グラフィック構成に関する情報が得られました。
Intel Meteor Lake-S CPU は 6 つのパフォーマンス コアを搭載し、LGA 1851 ソケットに 8 つの P コアを搭載した Arrow Lake-S
Intel の内部チャートによると、第 14 世代および第 15 世代のデスクトップ CPU の詳細が流出しています。以前のレポートから、Intel が少なくとも 2 世代のデスクトップ CPU、Meteor Lake-S と Arrow Lake-S をサポートする「V」と呼ばれる新しいソケットを準備していることがわかります。このソケットは、既存の LGA 1700/1800 ソケットと寸法が非常に似ていますが、より多くのピンを提供し、新しい機能や強化された機能のサポートを追加します。
リークされたスライドに基づくと、Intel の第 14 世代 Meteor Lake-S デスクトップ CPU は一歩後退し、E コアの数を維持しながら P コアの数を減らすようです。チャートに記載されているラインナップには、6 つの P コアと 16 の E コアの組み合わせで最大 22 コアを備えた最上位のバリアントを含む 5 つの異なる SKU 構成が含まれています。Meteor Lake CPU の P コアは最新の Redwood Cove アーキテクチャに基づいており、E コアは Crestmont 設計を利用します。数日前に Coelacanth-Dream によって報告されたように、これらは両方とも新しく改善されたアーキテクチャです。構成の完全なリストには次が含まれます。
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe コア / 125W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe コア / 65W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe コア / 35W TDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe コア / 65WTDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe コア / 35WTDP
SKU に加えて、すべての SKU が iGPU 用に少なくとも 4 つの Xe Core を搭載し、64 の実行ユニットまたは 512 の ALU を提供することもわかりました。これは、DG2 搭載の Arc A310 グラフィックス カードよりも Xe コアが 2 つ少なく、ファミリーの最下層のディスクリート ボードですが、これだけの機能を備えた統合 GPU は、AMD の Ryzen 7000 デスクトップのRDNA 2 iGPUと同等か、それよりも優れています。 CPU。トップ ダイ構成のみが 125W の「ロック解除済み」SKU 範囲を持ち、残りは 65W および 35W TDP の標準の「非 K」および「T」シリーズになります。 次に進むと、第 15 世代の Arrow Lake-S デスクトップ CPU が登場し、今日の Raptor Lake CPU に搭載されている 24 コアが復活します。Arrow Lake-S のトップ ダイは、8 個のパフォーマンス コアと 16 個の効率コアを組み合わせた最大 24 個のコアを使用します。以下は、ラインナップから期待される SKU の完全なリストです。
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe コア / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe コア / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe コア / 35W TDP
インテル デスクトップ CPU コア数の推移:
苗字 合計コア 合計スレッド Pコア Eコア 年
サンディブリッジ 4 8 なし なし 2011年
アイビーブリッジ 4 8 なし なし 2012年
ハズウェル 4 8 なし なし 2013年
ブロードウェル 4 8 なし なし 2014年
スカイレイク 4 8 なし なし 2015年
カビー・レイク 4 8 なし なし 2017年
コーヒーレイク 6 12 なし なし 2017年
コーヒーレイクリフレッシュ 8 16 なし なし 2018年
コメットレイク 10 20 なし なし 2020年
ロケットレイク 8 16 なし なし 2021年
ハンノキ湖 16 24 8 8 2021年
ラプター湖 24 32 8 16 2022年
流星の湖 22 28 6 16 ?2023年
アロー湖 24 32 8 16 ~2024 Arrow Lake-S ラインナップとの違いは、すべての構成が上位 24 コアのダイを備えており、唯一の違いは TDP 自体であることです。これらのダイからコア数の少ない SKU が派生する可能性があります。Intel はまた、Meteor Lake ラインナップから 4 つの Xe Cores を保持しているようですが、これらはまったく新しい Arc グラフィックス アーキテクチャを備えていると予想されます。ここで報告したように、第 14 世代の Meteor Lake チップは TSMC 5nm GPU アーキテクチャに基づいており、第 15 世代の Arrow Lake CPU は TSMC 3nm グラフィックス アーキテクチャを利用します。
Intel が将来の統合 GPU で既存の Alchemist チップと同じ数の ALU と EU を保持するかどうかは定かではありませんが、Arrow Lake-P パーツは最大 2560 Xe Cores を提供すると予想されます。デスクトップ パーツに統合された GPU。
最近の投資家の電話で、Intel は、Intel 4 および Intel 3 製品で非常に順調に進んでいると述べました。第 14 世代 Meteor Lake の生産ステッピングは、2023 年のボリューム ランプで今四半期に提供される予定ですが、Intel 3 も 2023 年末までに初期生産フェーズに入る予定です。これらは初期のチャートであり、まだ数年であることに注意してくださいMeteor Lake および Arrow Lake CPU の発売から離れて
Intel メインストリーム CPU の世代比較:
インテル CPU ファミリー プロセッサ プロセス プロセッサ アーキテクチャ プロセッサ コア/スレッド (最大) TDP プラットフォーム チップセット プラットホーム メモリ サポート PCIE サポート 発売
Sandy Bridge (第 2 世代) 32nm サンディブリッジ 4/8 35～95W 6シリーズ LGA1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011年
Ivy Bridge (第 3 世代) 22nm アイビーブリッジ 4/8 35～77W 7シリーズ LGA1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012年
ハスウェル（第4世代） 22nm ハズウェル 4/8 35～84W 8シリーズ LGA1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
ブロードウェル (第 5 世代) 14nm ブロードウェル 4/8 65～65W 9シリーズ LGA1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015年
Skylake (第 6 世代) 14nm スカイレイク 4/8 35～91W 100シリーズ LGA1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2015年
Kaby Lake (第 7 世代) 14nm スカイレイク 4/8 35～91W 200シリーズ LGA1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017年
コーヒーレイク（第8世代） 14nm スカイレイク 6/12 35～95W 300シリーズ LGA1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017年
コーヒーレイク（第9世代） 14nm スカイレイク 8/16 35～95W 300シリーズ LGA1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018年
コメットレイク（第10世代） 14nm スカイレイク 10/20 35～125W 400シリーズ LGA1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020年
ロケットレイク（第11世代） 14nm サイプレス コーブ 8/16 35～125W 500シリーズ LGA1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021年
アルダー レイク (第 12 世代) インテル 7 Golden Cove (P-コア)
Gracemont (E-コア) 16/24 35～125W 600シリーズ LGA1700/1800 DDR5 / DDR4 PCIe ジェネレーション 5.0 2021年
ラプター レイク (第 13 世代) インテル 7 Raptor Cove (P-コア)
Gracemont (E-コア) 24/32 35～125W 700シリーズ LGA1700/1800 DDR5 / DDR4 PCIe ジェネレーション 5.0 2022年
メテオ レイク (第 14 世代) インテル 4 レッドウッド コーブ (P-コア)
クレストモント (E-コア) 22/28 35～125W 800系？ LGA1851 DDR5 PCIe ジェネレーション 5.0 2023年
アロー レイク (第 15 世代) インテル 20A ライオン コーブ (P コア)
スカイモント (E コア) 24/32 未定 900系？ LGA1851 DDR5 PCIe ジェネレーション 5.0 2024年
月の湖 (第 16 世代) インテル 18A 未定 未定 未定 1000系？ 未定 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2025年
Nova Lake (第 17 世代) インテル 18A 未定 未定 未定 2000系？ 未定 DDR5? PCIe Gen 6.0? 2026年 そういや610Mって7600Xに搭載されてるRadeonGraphicsよりクロック低いのな
ライゼン5 7520U メンドシーノ 禅 2 4/8 2.8/4.3GHz 4MB Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) @ 1.9 GHz 8～15W
ライゼン3 7420U メンドシーノ 禅 2 4/8 2.4/4.1GHz 4MB Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) @ 1.9 GHz 8～15W
アスロン ゴールド 7220U メンドシーノ 禅 2 2 / 4 2.4/3.7GHz 4MB Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) @ 1.9 GHz 8～15W メンドシノが手加減しないと7600Xがゴミクヅになる 何でAthlon Silver 7120Uを書かないんだ？
これもRDNA2 2CU 1900MHzだぞ
つまりiGPU性能を求めて最上位を狙って買う必要無い点が良い
Ryzen 9 6980HS 8コア16スレッド 3.3-5.0GHz RDNA2 12CU 2400MHz TDP35W
これが6nmプロセスのポテンシャル
性能と消費電力はトレードオフの関係にある
だからMendocinoでCPUのコア数とクロック周波数とiGPUのユニット数とクロック周波数わざと大幅に減らしてるから消費電力は劇的に低下する Athlon Silver 7120UはRyzen 9 6980HSの0.75倍の性能になる それcinebenchで120Wくらい消費してたから60W位になるわけか 680M（RDNA2 12CU）の半分の性能の4000/5000系Vega8より性能の低い2000/3000系vega11の更に下位のVega8の半分そこそこのRadeonGraphics（RDNA2
2CU2200MHz）より更にクロックダウンさせた610Mか 性能がしょぼいとは言え最新アーキなら4KHDR動画はまともに見れるのか AMDの手頃なモバイルニュース：Barcelo-refreshとMendocino
AMDが第4四半期に発売を発表したAPU「Mendocino」の成果は、すでにデータベースに現れている。
次期Barcelo-refresh APUは、すでにAsusが発表している...
過去の世代では、AMDは一部の例外を除き、新製品に対して異なるアプローチをとってきました。
新しいアーキテクチャとそれをベースにした製品が、通常の新世代の発売時期に間に合えば、その発売が行われた。
それ以外は、以前のアーキテクチャのリフレッシュが行われました。
しかし、新アーキテクチャ＋リフレッシュで製品が発売されることも珍しくなかった。
言及された例外（15W APUの一部の世代）を除いて。
しかし、AMDはすでに夏の終わりに変更を発表しています。
高価格帯の製品は新しいアーキテクチャで作られ、より手頃な価格の製品はリフレッシュとして作られるでしょう。
基本的には、アーキテクチャそのものというよりも、新しいプロセスの問題です。
TSMCの5nmプロセスは、すでに新奇なものとして高価でしたが、期待された通常の安上がりではなく、TSMCは導入以来、さまざまな困難（人材、電力、経済性）のために高価になる一方です。
したがって、現時点では5nmのローエンドを生産することは経済的に不可能であり、製品は異なる世代のプロセスに分散されることになります。
そのため、主に6nmと7nmです。
つまり、2023年に向けて、AMDは合計5つのモバイル製品ラインを準備しているのです。
Dragon Range - 16 Zen 4コアと小型RDNA 2 GPU（ゲーミングノートPCとモバイルワークステーション）
Phoenix - Zen 4コア8個とRDNA 3 GPU（ウルトラハイエンド・ウルトラモバイル）, 5nm
Rembrandt-refresh - Zen 3+コア8個とRDNA 2 GPU（ウルトラモバイルハイエンド）、6nm
Barcelo-refresh - Zen 3コア8個とVega+ GPU（ウルトラモバイルメインストリーム）、7nm
Mendocino - Zen 2コア4個と小型RDNA 2 GPU（オンライン・コンテンツ消費）、6nm
Dragon Rangeは、すでにお馴染みのデスクトップ版Zen 4のモバイル版として期待されています。
Phoenixは、統合グラフィックスを大幅に高速化したAPUで、昨年のメインストリームのモバイルグラフィックスをしのぐ存在となるでしょう。
5nmのプロセスでは、非常に優れたバッテリーライフが期待できます。
Rembrandt-refreshは今年のモデル、Barcelo-refreshは昨年のモデルに改良を加え、Mendocinoはゲーム用ではなく、オンラインコンテンツやマルチメディアを消費するためのノベルティとなる予定です。
Mendocino
ちょっとそこまででいいんです。
AMDは、9月に第4四半期に発売すると発表しました。
だから、スペックはわかっているのですが...。
...が、性能はわからない。
というか、しなかった。
このセグメント向けのプロセッサの場合、性能そのものは二の次で、必須パラメーターはバッテリーライフとマルチメディア（新しいフォーマットのビデオを見ることができ、映画が終わる前にバッテリーを消費しないこと）です。
しかし、GeekBenchでMendocinoがどのようなパフォーマンスを見せるか、見ておいて損はないだろう。
具体的には、このシリーズの最上位モデルでも最下位モデルでもない「Ryzen 3 7320U」を取り上げることにします。
その名の通り、7つは2023年モデル、3つはローエンド、2つはZen 2コアを意味します。
Ryzen 3 7320Uは、ハイエンドのZenやZen+の派生モデルよりも大幅に高速化されています。
この世代では、ウルトラモバイルのRyzen 3やRyzen 5ではHT/SMTが無効化されていたが、Ryzen 3 7320Uにはそれがないこともあり、ローエンドのZen 2のときよりもさらに大幅に高速化されているのである。
Intel初の量産型10nmプロセッサであるIntel Ice Lake（Core i7-1065G7）のハイエンド版（ノベルティとして469ドルで卸されており、この価格ではノートPC全体にMendocino APUが搭載される）よりも性能が大幅に高い。
Ryzen 3 7320Uは6コアのRyzen 5 4500Uと非常に近い性能を持っているのだ。 もしあなたが、名前のついたプロセッサーの性能について直接的な考えを持っていないなら、表の一番下にあるRyzen 7 2700Uでさえ、オンラインコンテンツをスムーズに消費するにはまだ余裕があり、
新しいビデオフォーマットへの追加サポートと、より経済的な電力管理とこれらの目的のための6nm製造という特典を備えた2/3高速のRyzen 3 7320Uは、素晴らしい数年間は続くでしょう（もちろん、いくつかのSSDと最低8GB RAMとの組み合わせが前提です）と知っておいて下さい。
シングルコア性能では、Zen 2アーキテクチャを採用した他の製品に匹敵する性能です。
クロックスピードが大きく変わったわけではないので、シングルコアの性能も大きく変わることはないでしょう。
Barcelo-refresh
Asusのトルコ支社は、Ryzen 7 7730プロセッサを搭載するZenbook 14の情報をウェブに載せた。
名前から、2023年のモデル（7つ）、強力な構成（2つ目の7つなのでおそらく8コア）、Zen 3コアの使用（3つ）を改めて推察することができます。末尾の0は標準構成（前述のZen 3コアとVega+＝Barcelo-refresh APUの組み合わせ）を示している。
最後に5があれば、より高いレンジ（Zen 3+とRDNA 2＝Rembrandt-refresh APU）を意味します。
そのため、このAPUはZen 3アーキテクチャの2回目のリフレッシュとなります。
最初のものは、AMDが当時Zen 3向けに開発していた機能を実装することで、特に静止時や低負荷時の消費電力の大幅な削減をもたらしたが、新しいものは、少なくとも古いアーキテクチャで実装できる形でZen 3+とZen 4の開発からこの方向でのさらなる改善が期待される。
Ryzen 7 7730Uは、統合型グラフィックスのハイエンドな性能を必要としない方を主なターゲットとする予定です。
Vega+はIntelが統合型で提供するものよりもまだ上だが、RDNA 2が大きな変化をもたらし、Phoenix APUのRDNA 3がさらに大きな飛躍を遂げる可能性があることは無視できない。
しかし、3世代間の性能差は、CPUよりもGPUの方が大きく、PhoenixとBarcelo-refreshの比較では、CPU性能が約3分の1（アプリケーションによってはもう少し）向上するのに対し、PhoenixグラフィックスはBarcelo-refreshグラフィックスよりも3倍高速（控えめに見積もれば、ゲームによっては3.5～4倍）であることがわかる。
つまり、Barcelo-refreshは、720pまたは1080pで細部が非常に切り取られている場合に十分であり、Phoenixは、1080pで細部が高い場合や新しいゲームでは1440pで何らかの制限がある場合に問題なく使用することができます。
そのため、Barcelo-refreshは、グラフィックス性能よりもCPU性能を重視するユーザーにとって、より有用なものとなるでしょう。 GeekBench 5 Multi-Core
Ryzen 9 6900HX (≥45W)
≤4,9 GHz, 8/16 Zen 3+
10,151
Ryzen 9 6900HS (35W)
≤4,9 GHz, 8/16 Zen 3+
9,751
Apple M1 Pro (??W)
≤3,2 GHz, 6+2
9,508
Core i9-11980HK (≥45W)
≤5,0 GHz, 8/16 Willow Cove
9,383
Ryzen 9 5980HX (≥45W)
≤4,8 GHz, 8/16 Zen 3
9,265
Ryzen 9 5900HX (≥45W)
≤4,7 GHz, 8/16 Zen 3
8,036
Core i9-11800H (45W)
≤4,6 GHz, 8/16 Willow Cove
7,933
Ryzen 9 5900HX (≥45W)
≤4,7 GHz, 8/16 Zen 3
Ultrathin!
7,658
Ryzen 7 5800H (45W)
≤4,45 GHz, 8/16 Zen 3
7,630
Apple M1 (??W)
≤3,2 GHz, 4+4
7,427
Core i7-9700K (95W)
≤4,9 GHz, 8/8 Skylake
7,218
Ryzen 7 4800H (45W)
≤4,2 GHz, 8/16 Zen 2
6,608
Ryzen 7 5800U (15W)
≤4,4 GHz, 8/16 Zen 3
6,450
Core i9-10980HK (45W)
≤5,3 GHz, 8/16 Skylake
6,385 Ryzen 7 1800X (95W)
≤4,0 GHz, 8/16 Zen
6,359
Ryzen 7 4800U (15W)
≤4,2 GHz, 8/16 Zen 2
5,845
Ryzen 5 5600H (45W)
≤4,25 GHz, 6/12 Zen 3
5,713
Core i7-10750H (45W)
≤5,0 GHz, 6/12 Skylake
5,530
Core i7-1185G7 (28W)
≤4,8 GHz, 4/8 Willow Cove
5,234
Ryzen 5 4600H (45W)
≤4,0 GHz, 6/12 Zen 2
4,837
Core i7-1165G7 (28W)
≤4,7 GHz, 4/8 Willow Cove
4,743
Ryzen 5 4500U (15W)
≤4,0 GHz, 6/6 Zen 2
4,097
Ryzen 3 7320U (15W)
≤4,1 GHz, 4/8 Zen 2
3,909
Core i7-10810U (15W)
≤4,9 GHz, 6/12 Skylake
3,757
Core i7-1065G7 (15W)
≤3,9 GHz, 4/8 Sunny Cove
3,451
Ryzen 3 4300U (15W)
≤3,7 GHz, 4/4 Zen 2
2,745
Ryzen 7 3700U (15W)
≤4,0 GHz, 4/8 Zen+
2,625
Ryzen 7 2700U (15W)
≤3,8 GHz, 4/8 Zen
2,382 GeekBench 5 Single-Core
Apple M1 Max (??W)
≤3,2 GHz, 8+2
1,737
Apple M1 Pro (??W)
≤3,2 GHz, 6+2
1,732
Apple M1 (??W)
≤3,2 GHz, 4+4
1,710
Ryzen 9 5980HX (≥45W)
≤4,8 GHz, 8/16 Zen 3
1,614
Core i9-11980HK (≥45W)
≤5,0 GHz, 8/16 Willow Cove
1,612
Ryzen 9 6900HX (≥45W)
≤4,9 GHz, 8/16 Zen 3+
1,593
Ryzen 9 6900HS (35W)
≤4,9 GHz, 8/16 Zen 3+
1,571
Ryzen 9 5900HX (≥45W)
≤4,7 GHz, 8/16 Zen 3
1,535
Ryzen 9 5980HS (35W)
≤4,8 GHz, 8/16 Zen 3
1,514
Ryzen 9 5900HS (35W)
≤4,6 GHz, 8/16 Zen 3
1,497
Ryzen 7 5800H (45W)
≤4,45 GHz, 8/16 Zen 3
1,475
Core i7-1185G7 (28W)
≤4,8 GHz, 4/8 Willow Cove
1,472
Core i9-11800H (45W)
≤4,6 GHz, 8/16 Willow Cove
1,467
Ryzen 7 5800U (15W)
≤4,4 GHz, 8/16 Zen 3
1,421 Ryzen 9 5900HX (≥45W)
≤4,7 GHz, 8/16 Zen 3
Ultrathin!
1,417
Core i7-1165G7 (28W)
≤4,7 GHz, 4/8 Willow Cove
1,416
Ryzen 7 5600H (45W)
≤4,25 GHz, 6/12 Zen 3
1,372
Intel Core i9-10980HK (45W)
≤5,3 GHz, 8/16 Skylake
1,299
Core i7-9700K (95W)
≤4,9 GHz, 8/8 Skylake
1,285
Core i9-10980HK (45W)
≤5,3 GHz, 8/16 Skylake
1,181
Core i7-10810U (15W)
≤4,9 GHz, 6/12 Skylake
1,162
Core i7-10750H (45W)
≤5,0 GHz, 6/12 Skylake
1,147
Core i7-1065G7 (15W)
≤3,9 GHz, 4/8 Sunny Cove
1,102
Ryzen 7 4800H (45W)
≤4,2 GHz, 8/16 Zen 2
1,090
Ryzen 5 4500U (15W)
≤4,0 GHz, 6/6 Zen 2
1,082 Ryzen 3 7320U (15W)
≤4,1 GHz, 4/8 Zen 2
1,043
Ryzen 7 4800U (15W)
≤4,2 GHz, 8/16 Zen 2
1,031
Ryzen 5 4600H (45W)
≤4,0 GHz, 6/12 Zen 2
996
Ryzen 7 1800X (95W)
≤4,0 GHz, 8/16 Zen
959
Ryzen 3 4300U (15W)
≤3,7 GHz, 4/4 Zen 2
872
Ryzen 7 3700U (15W)
≤4,0 GHz, 4/8 Zen+
723
Ryzen 7 2700U (15W)
≤3,8 GHz, 4/8 Zen
642 >>631
geekbench以前に捏造したり妄想だったり板違いスレ違いするお前の書込みじゃ微塵も参考にならない >>631
機種名もメモリもないのに参考になるわけないだろボケ
デスクトップなんざ混ぜたところで何の役にも立たないだろノータリン 結果的にMendocinoは6nmプロセス使って来たから早かった Athlon Silver 7120Uは6800Uの2倍のワッパ性能がある "スーパーマン "Henry Cavill(ヘンリー・カヴィル)、パソコンをアップグレード。RTX 4090を拒否！完全なAMDを目指せ：Zen4＋RX 7000
俳優Henry Cavillは、DCの続編映画『スーパーマン：マン・オブ・スティール』への復帰を発表したり、Netflixの『ウィッチャー』シリーズの制作をシーズン3をもって辞めたりしたことで最近話題になっています。
報道陣の取材に応じながら、"偉大なるスーパーマン "は、今度パソコンをアップグレードするという話もした。
ファンや読者の皆さんは、2年前の夏、ビッグスーパーが初めて自宅にパソコンを導入しようとしたことを思い出してください。
初心者の彼は、2日間寝食を共にし、AIO水冷ヘッドを逆さに取り付けたこともあったそうです。
今のパソコンの構成は全然低くない。
AMD Ryzen 9 3900X（12コア）、32GB DDR4-3200 RAM、ASUS ROG RTX 2080 Ti（Upgrade RTX 3090）、Enigmaケースなどである。
しかし、今回、彼はこう言いました。
自身はまだRTX 4090を変更する予定はなく、実際には7900XTと7900XTXであるAMDの新カードのリリースを待ちたいと考えています。
さらに、ダーチャオは「マザーボードをアップグレードしたい」と言った。
しかし、彼はまだAMDプラットフォームとAMDプロセッサーにとどまることを検討している。
間違いなく、Zen 4 Ryzen 7000 + X670Eに搭載されることになるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/869112.html インテル60コアは2年間は生産困難!AMD 96コアの勝利：市場シェアは22％突破へ
AMDは、11月11日午前1時（BST）より、Zen4アーキテクチャを採用した、コードネーム「Genoa」（ジェノア）、最大96コア、192スレッドの次世代データセンタープロセッサ「EPYC」の発表イベントを開催すると正式に発表した。
昨年発売が予定されていたインテルの次世代Xeonプロセッサ「Sapphire Rapids」の姿はどこにもない。
TrendForceの最新レポートによると、Intel 7プロセスに引きずられる形でサファイアラピッズの歩留まりは現在50～60％程度と推定されており、量産は今年の第4四半期から来年の前半に再び延期されることになった。
Sapphire Rapidsの度重なる量産延期は、ODM（Original Design Manufacturer）のリードタイムに影響するだけでなく、OEM（Original Equipment Manufacturer）やCSP（Certified Service Partner）が新しいプラットフォームへアップグレードするスピードを大幅に低下させることになる。
TrendForceによると、インテルはデータセンター市場において、一般環境の需要低迷、ローエンドFPGA材料の不足、政府入札による需要減少、OEM業界の在庫水準低下など、多くの課題に直面しているという。
これによって、AMDが最大の勝者となることは間違いない。
現在、AMD EPYCのOEM受注が増加しています。
特に、AMDの総コストの低さ、より柔軟なPCIeチャネル数、RDIMMメモリの拡張性、インテルのデュアルソケット標準設計に準拠する必要がないこと、さらに企業や政府の需要に沿った高いエネルギー効率は、顧客からの人気を高めています。
データによると、過去2四半期において
インテルのx86サーバ・プロセッサの市場シェアは、マイクロソフトやメタなどの主要顧客がAMDに発注を切り替えたことなどにより、前年同期比で約6％ポイント減少しました。
TrendForceは、x86サーバー市場におけるAMDのシェアが2022年には約15%に達し、2023年第4四半期には前年比7ポイント増の22%を超える可能性さえあると予測しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/869380.html AMDの見通しは、収益が予測を下回っているにもかかわらず、チップメーカーに緩やかな上昇をもたらします
Advanced Micro Devices ( NASDAQ: AMD ) の株価は、火曜日の時間外取引で約 2% 上昇しました。
これは、半導体大手が 2022 年の最後の 3 か月間で売上が増加することを示唆する収益見通しを示したためです。
AMD ( AMD ) は、現在の第 4 四半期の収益が 52 億ドルから 58 億ドルの範囲にあり、前年同期よりも約 14% 高いと予想していると述べました。
その第 4 四半期の見通しにより、AMD ( AMD ) は通年の売上高が 232 億ドルから 238 億ドルになると見積もっています。
同社の予測は、AMD ( AMD ) が第 3 四半期の結果を発表したのと同時に発表されました。
AMD ( AMD ) は、9 月 24 日に終了した四半期について、1 回限りの項目を除いて、55 億 7000 万ドルで 1 株あたり 67 セントを獲得したと述べました。
10 月 7 日、AMD ( AMD ) は、56 億ドルの売上高で、1 回限りの項目を除いて、1 株あたり 70 セントを獲得できると考えていると述べました。
AMD ( AMD )の最高経営責任者である Lisa Su 氏は声明の中で、同社の業績は「PC 市場の軟化と PC サプライ チェーン全体での大幅な在庫削減措置により、当社の予想を下回った」と述べています。
特定の事業分野に関して、AMD ( AMD ) は、同社の Epyc サーバー プロセッサの好調な販売により、データ センターの収益が前年比で 45% 増加し、16 億ドルになったと述べています。
ゲームの収益は 16 億ドルで、2021 年の第 3 四半期で 14% 増加し、組み込みセグメントの収益は 13 億ドルに急増しました。
これは主に、ザイリンクスの組み込みシステムからの収益によるものです。AMD ( AMD ) は、2 月に 500 億ドル近いザイリンクスの全株式取得を完了しました。
ただし、PC の販売を含む AMD のクライアント セグメントの収益は、1 年前から 40% 減少して 10 億ドルになりました。AMD ( AMD ) は、部門の結果は「PC 市場の低迷と PC サプライ チェーン全体での大幅な在庫調整による出荷の減少」を反映していると述べました。
この部門はまた、1 年前の 4 億 9,000 万ドルの営業利益と比較して、2,600 万ドルの営業損失を報告しました。
https://seekingalpha.com/news/3899107-amds-outlook-gives-chipmaker-a-mild-lift-despite-earnings-falling-short-of-estimates アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）2022年第3四半期決算電話会議録
第3四半期：2022年11月1日決算概要
EPS$0.67は$0.03の未達｜売上$557B(前年同期比29.03%)は$83.96Mの未達
アドバンスト・マイクロ・デバイス社2022年第3四半期決算カンファレンスコール 2022年11月1日午後5時00分（米国東部時間
企業参加者
ルース・コッター（Ruth Cotter） - ワールドワイドマーケティング、HRおよびIR担当上級副社長
リサ・スー（Dr. Lisa Su）：会長兼CEO（最高経営責任者
Devinder Kumar - エグゼクティブ・バイスプレジデント兼最高財務責任者兼財務部長
電話会議参加者
アーロン・レイカーズ（ウェルズ・ファーゴ
ハリ・トシヤ - ゴールドマン・サックス証券
ステイシー・ラスゴン - バーンスタイン・リサーチ
Vivek Arya - バンク・オブ・アメリカ
マット・ラムゼイ - コーウェン
ジョー・ムーア - モルガンスタンレー
ロス・セイモア - ドイツ銀行
アンブリッシュ・スリバスタバ - BMO
ハーラン・サー - JPモルガン
クリス・ダネリー - シティ
ティモシー・アルキュリ - UBS
ブレーン・カーティス - バークレイズ
ハーシュ・クマール - パイパー・サンドラー
オペレーター
こんにちは。
そして、AMDの2022年第3四半期決算説明会にようこそ。
現在、参加者の皆様はリスニング・オンリー・モードになっています。
[オペレーターの指示】正式なプレゼンテーションの後、質疑応答が行われます。
念のため申し上げますが、この会議は録音されています。
それでは、ルース・コッターに電話を変えさせていただきます。
どうぞ ルース
ルース・コッター
ありがとうございます。
そして、AMDの2022年第3四半期決算のカンファレンス・コールへようこそ。
今までに、当社の決算プレスリリースと添付のスライドウェアをご覧いただく機会があったかと思います。
これらの資料をお受け取りになっていない方は、amd.comの投資家情報ページでご覧いただけます。 この電話会議では、主に非GAAPベースの財務指標を参照します。
非GAAP基準からGAAP基準への調整表は、本日のプレスリリースおよびスライドに掲載されており、前述のとおりamd.comに掲載されています。
本日の電話会議には、会長兼最高経営責任者のリサ・スーと、取締役副社長兼最高財務責任者兼財務担当のデビンダー・クマールが出席しています。
この電話会議はライブで行われ、ウェブキャストで当社ウェブサイトにて再放送されます。
本日始める前に、最高技術責任者（CTO）兼技術・エンジニアリング担当執行副社長のマーク・ペーパーマスターが11月30日（水）に開催されるWells Fargo Technology, Media and Telecommunications Summitに出席することをお知らせしておきます。
そして、第4四半期の静粛時間は、12月16日（金）の営業終了時からとなる予定です。
本日の発表文には、現時点における判断、仮定および予測にもとづく将来の見通しに関する記述が含まれており、それらは今日時点のものでしかなく、リスクや不確実性を含んでいるため、実際の結果は当社の現在の見通しとは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
実際の結果と大きく乖離する可能性がある主な要因には、当社のプレスリリースに記載されている注意事項があります。
それでは、リサに電話をつなぎたいと思います。リサ？
リサ・スー博士
ルース、ありがとうございます。
第3四半期の売上高および売上総利益率は、PC需要の軟化とPCサプライチェーン全体での大幅な在庫削減措置により、予想を下回る結果となりました。
このようなマクロ環境にもかかわらず、データセンター、ゲーム、エンベデッドの各セグメントが前年同期比で大幅な成長を遂げ、当社の期待通りの業績を上げたため、全体の売上高は前年同期比29%増の56億ドルとなりました。
また、売上総利益率も前年同期比で拡大し、純利益も増加し、当社の事業の強さが浮き彫りになりました。
次に、データセンター部門について説明します。売上高は前年同期比45％増、前四半期比8％増の16億ドルとなりました。
サーバー・プロセッサーの売上高は、第 3 世代の EPYC プロセッサーの旺盛な需要と、一部のお客様向けの次世代 CPU Genoa の初期出荷により、10 四半期連続で過去最高を記録しました。
クラウドの売上高は、複数のハイパースケーラーがEPYCプロセッサーの導入を拡大し、自社のプロパティを強化したこと、また当四半期にMicrosoft Azure、Amazon、Tencent、Baiduなどが70以上の新しいAMDインスタンスを立ち上げたことにより、前年同期比で2倍以上、前四半期比でも増加しました。
企業向け製品では、サーバーOEMがマッチング・セットの問題を引き続き解決し、一部の企業がマクロの不確実性に基づいて購入のペースや規模を減速させたため、OEMの売上が前四半期比で減少しました。
また、次世代5ナノメーターGenoaプロセッサーにより、ハイパースケールおよびエンタープライズ・ワークロードの両方において、性能、エネルギー効率、TCOの面で大きな優位性を確保し、このリードをさらに拡大することが期待されます。 来週にはGenoaを一般公開し、クラウドの初期展開とHP Enterprise、Dell、Lenovo、Super Microなどによる第4世代EPYCプロセッサ・プラットフォームの導入をサポートするために生産を拡大しています。
データセンターの広範なポートフォリオを見ると、予想通り、データセンター向けGPUの売上は、Frontierエクサスケール・スーパーコンピュータの構築をサポートするために大量の出荷があった前年同期から大幅に減少しています。
当四半期は、PyTorch Foundation の創設メンバーとしての役割を発表するなど、データセンター向け GPU ソフトウェアの普及に向けた取り組みが順調に進んでいます。
私たちは、人気のあるPyTorch深層学習ソフトウェアフレームワークの開発に標準ベースのアプローチを推進するため、最大のクラウドプロバイダと密接に連携することを期待しています。
データセンターのお客様からのアダプティブ製品、SmartNIC製品、DPU製品に対する需要は、当四半期に堅調に推移しました。
ザイリンクス FPGA およびネットワーキング データセンター製品の売上は、クラウドおよび金融業界の顧客からの需要に牽引され、過去最高を記録しました。
Pensando DPU の売上も、クラウドの採用により、前四半期から大幅に増加しました。
Pensando DPU が当社の製品ポートフォリオに加わったことは、お客様から非常に高い評価を得ており、買収完了から数カ月で企業顧客とのパイプラインが倍増したことが大きな特徴となっています。
この四半期には、VMwareの次世代クラウド仮想化プラットフォームの立ち上げをサポートすることができ、大変嬉しく思っています。
当社のPensando DPUは、DellやHPEなどが提供する新しいVMware仮想化プラットフォームをサポートする最初の検証済みサーバーおよびHCIソリューションに含まれる予定であり、
これにより、企業のお客様は、当社の業界最先端のDPUを搭載した、より高性能で安全なデータセンターを容易に構築できるようになります。
一歩下がって、データセンター事業では、サーバーCPUロードマップを一貫して実行し、ザイリンクスとペンサンドの製品をポートフォリオに追加してソリューション能力を拡大したことで、大きな勢いを得ることができました。
2023年には、エッジおよび通信事業者に最適化したSienaとクラウドに最適化したBergamoプロセッサを発表し、製品ポートフォリオをさらに拡大する予定です。
ソケットあたり128コア、256スレッドのBergamoは、クラウドワークロードにおける当社のパフォーマンスとエネルギー効率のリーダーシップをさらに拡大するものと期待しています。
Bergamoが提供する性能、機能、ソフトウェアの互換性から、お客様の反応は非常に高いものでした。
当社は、リーダーシップCPU、GPU、FPGA、アダプティブSoC、DPUの幅広い製品群により、データセンターにおける長期的な成長とシェア拡大を実現できるものと確信しています。
次に、クライアント部門についてです。
売上高は前年同期比40%減の10億ドルとなりました。
クライアント・プロセッサーは、顧客と密接に連携して下流の在庫を削減したため、第3四半期の出荷台数はPCの消費台数を下回りました。
デスクトップ・チャネルでは、Ryzen 5000シリーズCPUの需要増と、9月に発売したRyzen 7000シリーズプロセッサおよびAM5プラットフォームにより、前四半期から販売台数が増加しました。
5ナノメーターRyzen 7000シリーズ・プロセッサーは、ゲーム、生産性、コンテンツ作成アプリケーションでリーダーシップを発揮し、高い評価を得ました。
Ryzen 7000 CPUの売上は、メインストリームおよびエンスージアスト向けの幅広いAM5マザーボードの発売に合わせて、今期は増加すると予想しています。
次にゲーミング分野ですが、ゲーミンググラフィックスの落ち込みをセミカスタムの好調が補い、売上高は前年同期比14％増の16億ドルに達しました。
最新のゲーム機に対する需要が堅調に推移し、ソニーとマイクロソフトがホリデーシーズンに向けて準備を進める中、当社は6四半期連続でセミカスタムSoCの売上高を過去最高水準に更新しました。
ゲーミンググラフィックスの売上は、消費者需要の低迷とダウンストリームGPUの在庫圧縮に注力したことにより、当四半期に減少しました。
当社は、最先端のゲーミング・グラフィックス・アーキテクチャーと5ナノメートル・チップレット設計を組み 合わせた次世代GPU「RDNA 3」を今週末に発表する予定です。
当社のハイエンドRDNA 3 GPUは、当社の現行製品と比べて性能とワットあたりのパフォーマンスが大幅に向上し、高解像度、高フレームレートのゲームをサポートする新機能が搭載されます。 今週末に詳細をお知らせすることを楽しみにしています。
エンベデッド分野については、航空宇宙・防衛、産業、通信の各顧客の成長に牽引され、売上高は前年同期比大幅増の13億ドルとなり、過去最高となりました。
当社の中核市場全体の需要は非常に堅調に推移しました。
航空宇宙・防衛および自動車の顧客は、製品に差別化された機能や性能を持たせるために、当社の FPGA および適応型 SoC 製品をますます使用するようになっており、当社は過去最高の売上高を記録 しました。
通信市場の売上は、有線および無線の両顧客からの成長により、過去最高を記録しました。
特に北米では、5G ワイヤレスの新規導入と有線インフラストラクチャの展開の拡大により、好調に推移しました。
ザイリンクス製品に対する需要は全体的に堅調であり、当社は AMD の規模を活用してこの需要に対応するための追加供給を確保し続けています。
長期的には、エンベデッド ビジネスにおける成長機会に非常に期待している。
当四半期には、自動車、ネットワーキング、エミュレーション、プロトタイピング、通信、航空宇宙・防衛などの顧客から、高収益のデザインウィンを複数獲得しました。
また、適応性の高い SoC、FPGA、CPU、GPU、DPU 製品群の幅が広がったことで、多くのエンベデッドのお客様から新たなデザインウィンの機会や、より深い関わりを得ることができました」と述べています。
要約すると、当社は、先進的な製品ポートフォリオ、強固なバランスシート、データセンター部門と組み込み部門の成長により、現在の市場ダイナミクスを乗り切るための態勢を整えているのです。
私たちは、3つの明確な優先事項を掲げています。
まず第一に、ロードマップを実行し、次世代のリーダシップ製品を提供することに注力しています。
第二に、AMDをお客様の成功のための基本的な手段とするために、お客様との関係をさらに深めていきます。
そして最後に、私たちは、ビジネスの管理方法について、非常に規律正しい姿勢を保っています。
データセンター、エンベデッド、コマーシャルの各市場における戦略的優先事項への投資を継続する一方、その他の事業では経費を削減し、現在の需要見通しに合わせてサプライチェーンの整備を行います。
クラウド、エッジ、インテリジェント・エンド・デバイスにおける高性能で適応性の高いコンピューティングの需要拡大を牽引する経年的なトレンドに変化はなく、長期的な成長のための強力な背景となります。
それでは、デビンダーから第3四半期の業績について補足説明をしたいと思います。
デビンダー？ デビンダー・クマール
リサ、ありがとう、そして皆さん、こんにちは。
AMDの第3四半期決算は、先月発表した速報値とほぼ同じでした。
データセンター、ゲーミング、エンベデッドの各セグメントが前年同期比で大きく成長したことは喜ばしいことですが、第3四半期の業績には、クライアント・セグメントの収益が予想を下回ることも反映されています。
第3四半期の売上は、前年同期比29％増の56億ドルとなりました。
売上総利益率は、主にエンベデッドおよびデータセンター分野の増収により、前年同期から 150bp 上昇して 50％となりましたが、クライアント分野の減収およびグラフィックスとクライアントビジネスの 在庫、価格および関連費用 1.6 億ドルにより一部相殺されました。
営業費用は、会社の規模を拡大し続けていることから、前年同期の10億ドルに対し、15億ドルとなりました。
営業利益は、売上高の伸びと売上総利益率の上昇により、前年同期比 20％増の 13 億ドルとなりました。
営業利益率は、営業費用の増加により、前年同期の24％に対し、23％となりました。
当期純利益は、前年同期に比べ2億200万ドル増加し、11億ドルとなりました。
一株当り利益は、主にクライアント分野の減収により、前年同期の0.73ドルに対し、0.67ド ルとなりました。
次に報告セグメントについて説明します。
まずデータセンターセグメントですが、第3世代EPYCサーバープロセッサーの売上が大きく伸びたことにより、売上は16億ドルとなり、前年比45％増となりました。
データセンター分野の営業利益は、前年同期の 3 億 800 万ドル（28％）に対し、5 億 500 万ドル（31％） となりました。
営業利益の増加は、主に売上高の増加によりもたらされましたが、営業費用の増加により一部相殺されました。
クライアント分野の売上は、PC市場の低迷やPCサプライチェーン全体での大幅な在庫調整によるプ ロセス出荷の減少により、前年同期比40％減少し、10億ドルとなりました。
クライアント分野の営業損失は、主に減収により、前年同期の 490 百万ドル（売上高の 29％）の営業利益に対し、26 百万ドルとなりました。
ゲーミング分野の売上は、前年同期比14％増加し、16億ドルとなりました。
これは、セミカスタム製品の売上が 増加したことによるものですが、ゲーミンググラフィックスの売上減少により一部相殺されました。
ゲーム分野の営業利益は、前年同期の2億3,100万ドル（16％）に対し、1億4,200万ドル（9％） となりました。
この減少は、主に、グラフィックス製品の売上が減少したこと、及び在庫処分費用と関連費用を計上した ことによるものです。
エンベデッド分野の売上は 13 億ドルで、前年同期から 12 億ドル増加しました。
これは主に、ザイリンクス のエンベデッド製品の売上が加わったことによるものです。
エンベデッド部門の営業利益は、主に売上高の増加により、前年同期の 2300 万ドル（30％）に対し、6 億 3500 万ドル（49％）となりました。
バランスシートに目を向けると第3四半期末の現金、現金同等物および短期投資の残高は56億ドルとなりました。
当四半期は、8月に満期を迎えた7.5％シニアノートを総額3億1,200万ドル返済し、普通株式の買戻しに6億1,700万ド ルを投入しました。
自社株買いの 残高は68億ドルです。
営業キャッシュフローは9億6500万ドル、フリーキャッシュフローは前年同期の7億6400万ドルに対し、8億4200万ドルでした。
在庫は34億ドルで、前年同期から約7億2,100万ドル増加しました。
これは主に顧客製品や下半期に立ち上がる新製品が要因です。
財務見通しについては、本日の見通しは現時点での予測にもとづくものであり、短期的なマクロ経済環境を想定しています。
2022 年第 4 四半期の売上は、前年同期比約 14％増の約 55 億ドル、前四半期比では横ばいを予想しています。
前年同期比の増加は、エンベデッド分野及びデータセンター分野が牽引し、クライアント分野及びゲーミング分野の減少により一部相殺されます。
前四半期比では、エンベデッド分野及びデータセンター分野が成長し、クライアント分野及びゲーミ ング分野の減少がそれを相殺する見込みです。
また、2022年第4四半期の非GAAPベースの売上総利益率は約51％、非GAAPベースの営業費用は売上の28％に当たる約15.5億ドル、実効税率13％に基づく非GAAPベースの支払利息・税金・その他は約1.75億ドル、希薄化後の株式数は約16.2億株となる見込みです。 Athlon Silver 7120UはAthlon Silver 7120Uの1倍の性能がある 通期では、エンベデッド分野とデータセンター分野の成長に牽引され、売上は約43％増の235億ドル（プラスマイナス3億ドル） となる見込みです。
非 GAAP 型売上総利益率は約 52％になると予想しています。
最後に、当社は現在の市場環境を踏まえつつ、長期的な戦略の実行に引き続き注力していきます。
製品ロードマップや長期的な成長のための重要な投資に優先順位をつける一方、営業費用や従業員数の増加を慎 重に抑制するなど、いくつかの短期的なコスト管理措置を講じるとともに、収益見通しにあわせて在庫管理を積極 的に行っていきます。
それでは、ルースによる質疑応答の時間をお取りします。
ルース
ルース・コッター
デビンダーさん、ありがとうございました。ケビン、聴衆に質問を投げかけてください。
質疑応答
オペレーター
確かに。
[最初の質問はウェルズ・ファーゴのアーロン・レイカーズさんからです。
ただいま、お電話を受付中です。
アーロン・レイカーズ
はい。
質問を受けてくださってありがとうございます。
1つ質問と簡単なフォローアップがあります。
今期、顧客部門の売上が前四半期比で減少しているようですが、顧客企業の在庫を消化するために、どのようにすればよいのでしょうか。
12月期で底を打つとお考えですか？
それともPC市場の在庫が一掃されるとお考えですか？
リサ・スー
はい。
もちろんです、Aaron。ご質問ありがとうございます。
第3四半期は、PCビジネスが非常に不安定で、業績が伸び悩みました。
第4四半期に入り、第4四半期はPCが再び減少するというガイダンスを発表しています。
もちろん、マクロの状況も注視していきますが、今年をより良い形で締めくくることができると考えています。
アーロン・レイカーズ
そうですね。サービス面のフォローアップとして、過去に、シフトする能力が供給面でやや制約を受けているというお話があったと思います。
サーバーCPUの供給状況について、特に次の四半期か第2四半期に予定されているGenoaプロセッサーの立ち上げに向けて、最新情報をご存知でしょうか。
リサ・スー
はい。サーバー側では、確かに全体的な供給量を増やしています。
年間を通じて順調に進んでいると思います。
第4四半期には、今年の初めよりも多くの供給があり、第4四半期にいくつかの投資がオンライン化されます。
2023年に向けてジェノバを立ち上げる予定ですが、現在のところ、供給に制約を受けることはないと考えています。
アーロン・レイカーズ
そうですね。
十分フェアです。
ありがとうございました。 リサ・スー博士
ありがとうございます。
運営担当者
ありがとうございました。次の質問は、ゴールドマン・サックスの針 利也さんからです。お待たせしました。
ハリ・トシヤ
質問をお受けいただき、ありがとうございます。
リサ、2023年の見通しについて質問したいのですが、特にサーバーCPUのビジネスについてです。
まだ時期尚早で予測が難しいことは承知していますが、先ほどの供給に関するコメントや、クラウド側、エンタープライズ側、新製品の立ち上げなど、お客様からお聞きしていることを踏まえると、2023年の見通しをどのように考えていますか。
マクロ環境は依然として逆風が吹いていますが、その中でプラスになることをどのように考えていますか？
データセンター事業の成長率を20～30%と見ている人が多いと思いますが、これは妥当なところでしょうか、それとも現在の状況を考えると少し楽観的すぎるでしょうか。
リサ・スー
そうですね。
2023年について正確にお話しするのは少し早いのですが、その背景をお話ししましょう。
しかし、現在のデータセンター市場がどのような状況にあるのか、背景を説明させてください。
おっしゃるとおり、短期的には、データセンター市場も含め、すべての市場に影響を与えるマクロ的な逆風が吹いています。
セグメントによって異なりますが、データセンター市場の各セグメントで見ると、北米のクラウドがおそらく最も回復力があり、AMDが最も強いのはここだと思われます。
北米のクラウドベンダーは非常に順調に成長しており、中期的には、個々のクラウドベンダーのフットプリントや効率性の最適化が必要になるかもしれませんが、引き続きそう考えています。
2023年に向けては、特にワークロードをAMDに移行するお客様が増え、当社の製品ポートフォリオが強化され、全体としてGenoaが前進していることから、この市場の成長が期待できます。
他のセグメントを見ると、中国は2022年に非常に低迷しており、2023年に大きく回復することはないと予想しています。
2023年も大きな回復は見込めないでしょうから、どうなることやら。それから、企業向けでは、おそらくマクロの影響を最も受けているのは企業向けだと思います。
そのため、お客様が意思決定をするのに時間がかかり、設備投資に対して少し保守的になっていることが見受けられます。
とはいえ、私たちは自分たちの価値提案や製品ポートフォリオに非常に満足していますし、市場が多少不安定でも、このビジネス全体でシェアを拡大できると信じています。
ですから、全体として、データセンターのトレンドは良好であり、他の企業と同様に、マクロの問題に対処していく必要があると思います。 ハリ・トシヤ
それは助かります。
続いて、売上総利益率について、おそらくデビンダーに質問します。
第4四半期の売上総利益率が約100ベーシスポイント上昇するというのは喜ばしいことですが、第2四半期と比較するとまだ300ベーシスポイントも低くなっています。
したがって、ミックスの観点からは、より良い状態にあるはずです。
第4四半期の売上総利益率が第2四半期より低下している理由は何でしょうか？ありがとうございます。
デビンダー・クマール
まず、Toshiさん、在庫による打撃はありません。
売上総利益率についてですが、おっしゃるとおり、第2四半期は54％、第4四半期は51％となっていますが、これは主にPC市場の低迷とクライアントのマージンが低下しているためです。
例えば、第3四半期を見ると、他の事業はすべて予想通りで、クライアントのマージンは低下しています。
また、データセンターでは、クラウドのウェイトが高く、ASPが低くなっています。このこともマージンに影響しています。
また、先ほどリサが申し上げたように、供給面で新たなキャパシティを確保したことで、供給能力契約による追加コストが発生し、これらはすべて第4四半期の51%マージンのガイダンスに織り込まれています。
ハリ・トシヤ
ありがとうございます。
運営担当者
ありがとうございます。
次の質問はBernstein ResearchのStacy Rasgonからです。
お電話をお待ちしております。
ステイシー・ラスゴン
こんにちは、皆さん。
私の質問にお答えいただき、ありがとうございます。
最初の質問ですが、第4四半期に1週間延長したことについてお聞きしたいのです。
全体として、また特にデータセンターにおいて、どれくらいの売上高につながったのでしょうか。
また、データセンターの売上はどの程度だったのでしょうか。
特にデータセンターのビジネスがどの程度リニアなのかわかりませんが、この1週間の延長が何か重大な影響を及ぼしているのでしょうか。
リサ・スー
そうですね。
Stacy、私たちはこの1週間の延長による重大な影響を期待しているわけではありません。
第4四半期のプラスとマイナスを考えてみてください。
第4四半期のガイダンスは、PCとゲーミングが低いというものですが、これも祝日が重なっているため、あまり期待していません。
データセンターとエンベデッドは増加しますが、1週間延長したことによる大きな影響はないと考えています。 ステイシー・ラスゴン
了解しました。
ありがとうございます。
フォローアップとして、第3四半期と第4四半期の販売台数と販売価格についてお聞きしたいと思います。
第3四半期では、価格設定の影響について言及されましたが、クライアント・マージンが低下しているように思われます。
それが単なるコストなのか、それとも価格設定による影響なのかわかりませんが、第3四半期のクライアントにおける販売台数と価格設定はどうだったのでしょうか、また第4四半期はどうなる見込みでしょうか。
リサ・スー
もちろんです、ステイシー。
第3四半期を見ると、クライアントビジネスにはさまざまな力学が働いています。市場は低迷しています。
特にコンシューマーが弱く、私たちはコンシューマーでより多くの事業展開をしています。
そのような中で、販売台数は減少しましたが、ASPも前四半期比で減少しました。
ただし、前年同期比ではまだ上昇しています。
このような価格環境において、私たちは規律正しく行動しています。
当四半期は価格ダイナミクスが見られましたが、不採算事業を直視することはできず、引き続きこの分野を注視していきます。
このように、顧客別売上に関するプラス面とマイナス面を説明しました。
第4四半期に向けては、市場の弱含みを考慮し、競争的な環境を予想していますし、それはガイドに織り込み済みです。
ステーシー・ラスゴン
了解しました。助かります。
ありがとう、みんな。
オペレーター
ありがとうございました。次の質問はバンク・オブ・アメリカのヴィヴェック・アーヤからです。
ただいまお電話を承りました。 Vivek Arya
私の質問にお答えいただきありがとうございます。
まず最初の質問ですが、第4四半期のクライアント売上はどのくらいになるのか、8億ドルなのか、9億ドルなのか、そのあたりを明確にしたいのです。
それから、リサ、もっと大きな疑問なのですが、クライアントの回復はどのようなものなのでしょうか、四半期ベースで20億ドルに戻るのでしょうか、15億ドルになるのでしょうか。
競合他社は、来年のPCのTAMは4%または5%の減少にとどまるだろうと述べていましたが、これは少し楽観的なように思われます。
AMDは来年、どのようなPC TAMを考えているのでしょうか。
そうすれば、PCの観点から見て、このモデルのリスク回避の度合いを知ることができます。
リサ・スー博士
そうですね。それでは、Vivek、2つの異なるポイントについてお話します。
第4四半期に関する予想についてお答えします。
クライアントとゲームについては、第3四半期が低水準であったことから、小幅な減少にとどめる予定です。
その結果、第4四半期には再び出荷台数を減らす予定です。
来年については、いろいろな要因があると思います。
今年はPCがかなり落ちますので、10％台後半、20％近く落ちると思います。
来年になると、業界では1桁台半ばと言われていると思います。
これは良いケースだと思います。
マイナス10％くらいまでモデルダウンした方がいいと思います。
また、PC事業では、この在庫調整を乗り切れば、非常に良い製品が揃っていますし、製品ポートフォリオやプラットフォームについても非常に良い感触を得られます。
ですから、2023年に向けてPC事業は回復すると思いますが、次の四半期以降、このような動きを乗り越えていかなければならないでしょう。
Vivek Arya
了解しました。
第3四半期に実施した評価減と第4四半期のプライシング・アクションは、第1四半期にどの程度回収できるのでしょうか？
また、長期的な目標は57%以上ですが、基本的にどのようにして以前のトレンドである54%の粗利益率に戻すのでしょうか?
クライアントからの売上がそれほど伸びない場合、以前の売上総利益率の軌道に戻すためのアクションはあるのでしょうか？
ありがとうございます。
デビンダー・クマール
このように回答させていただきます。第3四半期は、売上総利益率が約50％でした。
1億6,000万ドルの費用が発生しましたが、これは在庫価格と関連する費用です。
それらを調整すると、第3四半期のマージンは約52%となります。
これは主に2つの理由によるものです。
クライアントのPC市場が低迷しており、明らかにクライアントのマージンが減少しています。
先ほど申し上げたように、他の事業は期待通りの成果を上げるでしょう。
今期、来期、そして2023年初頭のPC市場の動向を見極めた上で、マージンについて話をしたいと思います。
特に新製品を投入することで、マージンを現在の51%からさらに引き上げることができると考えています。 Vivek Arya
しかし、1億6,000万ドルは回収可能なのでしょうか。
それが私の本当の質問です。
デビンダー・クマール
それらはほとんど、在庫に関する権利や価格設定に関する措置でした。
もし、そのようなご質問であれば、回収可能性はないと言えるでしょう。
Vivek Arya
もし第1四半期にこれらの措置を取らなかった場合、第1四半期の売上総利益率は第4四半期より高くなるのでしょうか？
デビンダー・クマール
しかし、第4四半期の51％から改善することは可能です。
ヴィヴェック・アーヤ
ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問はコーウェンのマット・ラムジーからです。
ただいま、お電話を受付中です。
マット・ラムジー
ありがとうございます。
とてもこんにちは。
少なくとも、データセンター事業について1つ質問があり、次にクライアントについてフォローアップがあります。
データセンター事業についてですが、1ヶ月前のプレアナウンスメントを振り返ってみてください。
1ヶ月前のプレアナウンスを見てみると、おそらく少し......我々のモデルより少し低い数字で発表されたと思います。
クラウドの収益が前年比2倍以上になっているという、あなたの原稿にあるコメントにとても興味を持ちましたので、とにかく、私が正しく理解しているかどうかだけ確認してください。
また、データセンター・ビジネスについて、クラウドの強さは今後も続くと思われますが、CPUとGPUの両方で、エンタープライズや明らかにHPCに逆風が吹いているとのことですが、その内訳をもう少し教えてください。
クラウドの収益がこれほど好調だったことに私は驚いていますので、その内訳を教えていただければと思います。
ありがとうございました。
リサ・スー博士
はい。
もちろんです、マット。
第3四半期にフォーカスすると、クラウドの売上が2倍以上、エンタープライズの売上が減少しました。
そして、GPUの方は、2021年の第3四半期が好調だったため、こちらも減少しており、おそらく、あなたのモデリングとはかなり違っていたのではないかと思います。
しかし、大きなダイナミクスとしては、先ほど申し上げたように、北米のクラウドは、データセンターセグメントの中で一番良いのではないかと思います。
しかし、マクロには多少の影響があります。
つまり、誰もが知っていることですが、設備投資額が少し後退しているのです。
とはいえ、当社の市場シェアは非常に高く、今後も成長が期待できます。
そして、ビジネスがよりクラウドに重きを置くようになると......マージンに関する質問がいくつかありましたので、ここで触れておきますが、ビジネスがよりクラウドに重きを置くようになると、マージンに若干の下押し圧力がかかる傾向があります。
しかし、今の私たちの目標は、クラウドとエンタープライズの両方でフットプリントを拡大することです。
今後数四半期、企業向け市場が低迷する中でも、当社のポジショニングとOEMパートナー各社が提供するプラットフォーム・ソリューションには大きな手ごたえを感じていると申し上げたい。
ですから、四半期単位ではモデルを正確に把握できないかもしれませんが、長期的に見れば、製品ポートフォリオと製品能力により、シェアを拡大し続けることができると考えています。 マット・ラムジー
そうですね。ありがとう、リサ。
参考になりました。クラウドの勢いが続いていることを強調したいと思います。
そのフォローアップとして、PC市場について、この3カ月から4カ月で学んだことを再確認したいと思います。
超ダイナミックな時代であり、8月初旬のガイダンスからプレアナウンスまでの間に、需要が急速に変化していることは明らかです。
最初のガイダンスを発表した時点から、四半期がどのように推移したか、そのダイナミクスを振り返ってみたいと思います。
そこで質問なのですが、在庫水準のモニタリングやチャネルパートナーとの協働について、どのような変更を考えているのでしょうか？
また、今後このようなことが起こらないようにするために、事業運営上で何か変更をお考えですか？
ありがとうございました。
何かご意見があれば、本当に助かります。
リサ・スー博士
もちろんです、マット。
第3四半期は、PC市場は非常に不安定でした。第3四半期に入り、市場は弱含みで推移すると予想していました。
しかし、予想以上に低調で、市場の最も低い部分は、当社が比重を置きがちなコンシューマー市場でした。
マクロ経済全体が弱含みで推移しているため、一般的に顧客はより慎重になっているのだと思います。
そのため、在庫を売り切ったとしても、同じレベルの在庫を補充することはありませんでした。
そして率直に言って、今年の前半は需給のバランスが崩れ、在庫を集めようとする人がいて、供給が制限される状況が続いていました。
ですから、非常にダイナミックな状況だと言えるでしょう。
私たちは、サプライチェーン全体で素晴らしいパートナーシップを築いていると思います。
私たちが持っている可視性については、良い感触を得ています。
市場は今後も不安定に推移すると思います。
しかし、私たちは、市場要因や市場の状況にうまく対応できるように、在庫レベルを下げる方向に偏っています。
それで、少しでも助けになればと思います。
マット・ラムジー
そうですね。
いいえ、間違いなくリサに感謝しています。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はモルガンスタンレーのジョー・ムーアからです。
ただいま、お電話を受付中です。
ジョー・ムーア
素晴らしい。
ありがとうございます。
ザイリンクス事業の見通しについて少しお聞かせ願えればと思います。
また、来年以降の成長についてどのようにお考えですか？
リサ・スー博士
そうですね。
もちろんです、ジョー。ザイリンクス ビジネス、エンベデッド ビジネスは、非常に好調に推移しています。
第 3 四半期も非常に好調で、第 4 四半期にも成長が見込まれます。
私たちは、さまざまなサブセグメントで何が起こっているのかに非常に注目しています。
この事業の良いところは、ご存知のように、非常に幅広い分野にまたがっていることです。
第3四半期では、通信が増加し、航空宇宙・防衛が非常に好調で、自動車も増加しました。 しかし、いくつかの弱点もあります。
消費財は低調でした。また、産業機器分野では、いくつかのサブセグメントがありました。
テスト＆メジャメントは第3四半期は低調でした。
このように、多少の増減はあります。
しかし、全体的に見れば、この事業は見通しが良いと言えます。
一部のノードやレガシーノードでは、まだ供給不足です。
しかし、供給についてはかなり前進しています。
そのため、第4四半期に追加供給があり、第4四半期の信頼度は高いと考えています。
上期については、リードタイムが長いため、数四半期先まで見通すことができますが、注意深く見守っていきたいと考えています。
しかし、全体として製品ポートフォリオは堅調であり、この事業でもある程度のシェアを獲得していると言えるでしょう。
ジョー・ムーア
素晴らしい。
ありがとうございました。
リサ・スー博士
ありがとうございました。
運営担当者
ありがとうございます。
次の質問は、ドイツ銀行のロス・セイモアからです。
ただいま、お電話を受付中です。
ロス・セイモア
皆さん、ありがとうございます。
それではここでいくつか質問をさせてください。
リサ、第4四半期はクライアントとゲーミングが若干減少したということですが、データセンターとエンベデッドについても同じようなことが言えますか？
データセンターとエンベデッドについても、ここ数四半期でセグメント間のボラティリティが非常に高くなっていますので、同様の内容を教えていただけますか？ リサ・スー博士
そうですね。
もちろんです、ロス。
第4四半期と第3四半期を比較すると、絶対値でいえば、5.56に対して5.5と、ほぼ横ばいになっています。
つまり、クライアントとゲーム事業が若干減少しています。
ゲーム分野では、コンソールはピークである第3四半期を過ぎているため、第4四半期は減少すると考えています。
しかし、今後数週間のうちに新しいグラフィックス製品を発売する予定であるため、若干の相殺が可能です。
データセンターとエンベデッドについては、ほぼ同じ水準です。
データセンターとエンベデッドに関しては、ほぼ同じです。
また、クラウドがエンタープライズよりも強くなると予想しています。
また、Embeddedについても、供給が増えるにつれて、同様に小幅なプラスになると考えています。
ロス・セイモア
素晴らしい。
その通りです。
続いて、あなたかDevinderのどちらかにお聞きしたいのですが。
来年の設備投資について考えるとき、直近のアナリスト・デーで発表したビジネス・モデルを堅持したいという思いと、支出を続け、市場シェアを拡大し、優れた新製品を発表し、これまでうまくやってきたことを実行したいという思いのバランスをどのように哲学的に取っていますか？
デビンダー・クマール
重要なのは、データセンターとエンベデッド、そして製品ロードマップといった戦略的な分野への投資を継続することだと考えています。
マクロ環境ではPCが軟調に推移しており、先ほどお話しした重点分野以外にも、特にその他の事業で経費削減の取り組みを行っていますし、採用もスローダウンしています。
第4四半期は、E2Rビジネスが高い水準にありますが、私たちは何をすべきかという点では非常に規律正しい行動をとっています。
2023年に向けては、E2Rが収益とよりバランスするようになり、収益に見合う形で管理していくことになると思います。
リサ・スー
そうですね。
それから、ロスさん、ちょっと補足させてください。
OpExには複数のレバーがあります。
ですから、Devinderが言ったように、私たちは非常に規律正しくやっていくつもりです。
とはいえ、データセンター、エンベデッド、商用市場に関する戦略的方向性については、非常に良い感触を得ています。
データセンター、エンベデッド、そしてコマーシャル市場に対する戦略的な方向性には非常に満足していますので、そこに投資を続け、コンシューマー向けビジネスにはより保守的になり、2023年まではそのように経営していきます。
運営担当者
ありがとうございました。
次の質問はBMOのアンブリッシュ・スリバスタバさんからです。
ただいまより回線をつなぎます。
アンブリッシュ・スリバスタバ
どうもありがとうございます。
リサ、PCビジネスに話を戻したいと思います。
3Qの見通しと、インテルの見通しや報告、そして4Qの見通しには大きな隔たりがありますが、通常、物事は長い時間をかけて正常化するものです。
しかし、私が理解したいのは、インテルが早めに薬を飲み、AMDが需要に対して過剰な出荷を続けたということでしょうか?
また、Intelが4Qに価格を引き上げるという動きもあるようで、それに先駆けての引き合いがあったようです。
私自身も多くの質問を受けています。具体的な格差がよくわかりません。
そこで、何かご教示いただければ大変助かります。 リサ・スー博士
そうですね。
もちろんです、アンブリッシュ。
私たちのビジネスについて、もう一度コメントさせてください。
私たちのビジネスでは、上半期を終えた時点で、下半期のPC市場はそれなりのものになると考えていました。
通常、第3四半期は上半期よりも高く、第3四半期と第4四半期は季節的に高くなりますから、そのような予想でお客様と一緒に作っていました。
しかし、市場の低迷と環境に対する警戒感から、人々の行動が少し変わってきており、そのため、在庫調整に関してお客様と協力する必要がありました。
そして、おっしゃるとおり、時間的なダイナミズムがあり、私たちはそれを認識しています。
そのうちのいくつかは、非常にアグレッシブな価格設定であり、私たちはそれに従わないことにしました。
その他は、ご想像のとおり、人々が行っている時間的な最適化かもしれません。
しかし、根本的な問題はないと思います。基本的に、当社の製品ポートフォリオは強力だと思います。
非常に優れたプラットフォームがあり、この問題を解決していくでしょう。
市場環境が混乱していて、それを乗り越えていかなければならないのは私も同感ですが、私たちはそれを乗り越えていきます。
アンブリッシュ・スリバスタバ
了解しました。よかったです。
ありがとうございます。
デヴェンデルさん、補足をお願いします。
Analyst Dayでは、生産能力を確保する必要性からフリーキャッシュフローに逆風が吹いているという話をしました。
今後、残りの数四半期で生産能力が拡大し、PCの生産能力も2～3四半期前に比べて大幅に削減されると思いますが、この状況は緩和されるのでしょうか。
ありがとうございます。
デビンダー・クマール
先ほどリサがお話したように、特にサービス分野では、事業の成長をサポートするための長期的な契約を結んでいます。
市場環境を考慮し、私たちはサプライヤーと積極的に協力し、収益と製品立ち上げのタイミングに合わせた供給を行っています。
そのため、全体としてある程度の柔軟性があり、今後2四半期から3四半期にわたって取り組んでいく予定です。 オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はJPモルガンのハーラン・スールからです。
ただいまお電話を承りました。
ハーラン・スール
こんにちは。
私の質問を聞いてくださってありがとうございます。
データセンターでは、Milan上のクラウド顧客とのコンピュートインスタンス数を拡大し続けています。
この勢いは、第4世代のGenoaプラットフォームの立ち上げにもつながっているようですね。
これは非常に良い動きだと思います。
この点については、皆さんもよくご存じだと思います。
Milanの勢いは来年まで続くのでしょうか。
また、クラウドのお客様はすでにGenoaの認定を受けているのでしょうか、そしてGenoaが大量稼働を開始するのはいつ頃になると予想されますか。
リサ・スー博士
はい。
ご質問ありがとうございます。
そうですね、Milanの仕事量の増加には非常に満足しています。
今年から来年にかけても、ミラノを引き続き増強していきます。
ジェノバについては、第3四半期に戦略的顧客向けに初期出荷を開始しました。
これは第4四半期も継続しています。
ですから、第4四半期は生産を拡大しています。
第4四半期から第1四半期にかけて、多くの最初の事例が認定され、認定されることになります。
以前から申し上げているように、Milan と Genoa はかなりの期間、共存していくことになるでしょう。
Genoaは新しいプラットフォームです。
Genoaは新しいプラットフォームで、新しいDDR5とPCIe 5.0を搭載しており、認定に少し時間がかかります。
そのため、2023年には両製品が引き続き成長すると考えており、そのように事業計画を立てています。
ハーラン・スール
素晴らしい。
ありがとうございます。
マクロ的な懸念や、ご指摘のように短期的なワークロードの最適化にもかかわらず、北米のクラウド顧客は、前年比30%から40%という高い成長率でクラウドサービスビジネスを展開しており、
こうした成長率は、コンピューティング・ネットワークやストレージのワークロード消費、したがってインストール済みの利用率のように、すべてコンピューティング能力の増強の必要性につながる非常に強いものだと推測されます。
それとも、Genoaの強力な製品ラインアップとコンピュート・シェア拡大の継続、またはその両方によるものでしょうか？
リサ・スー博士
そうですね。
そうですね。
ハーラン、私が言いたいのは、両方の要素が少し入っているということで、あなたがうまく言ったと思います。
ごく短期的には、各クラウドベンダーが少しずつ最適化を行っています。
しかし、中期的には、お客様はより多くのコンピューティングが必要だと言っています。
より多くのコンピュートとは、ワークロードを追加で構築するためのものです。
また、当社の新製品はTCOや電力効率が非常に高いため、世界中の電力コストやエネルギーコストを考えると、古いコンピュートからのアップグレードにも適しています。
2023年に向けて、クラウドにおけるAMDへの移行が進むと思われます。 ハーラン・スール
リサさん、ありがとうございます。
リサ・スー博士
ありがとう、ハーラン。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はシティのクリス・ダネリーからです。
ただいまお電話を承りました。
クリス・ダネリー
ありがとうございます。
それでは、マクロを抜きにして、デスクトップ、ノートブック、サーバー、それぞれについて、今後12ヶ月程度のシェアの見込みを説明していただけますか？
リサ・スー
そうですね、どうすればマクロを取り除けるか考えています。
そこでご質問ですが、実際のTAMはさておき、シェアという観点でどのような方向に進んでいるのか、ということでしょうか？
クリス・ダネリー
そうです。
比較的、多かれ少なかれ利益を期待できる場所を言うことができます。
リサ・スー博士
わかったわ。
わかったわ。
なるほど、質問に答えたいんです。
では、データセンターから始めましょう。
データセンターでは、引き続きシェアを拡大できると考えています。
クラウドとエンタープライズの両方で、引き続きシェアを伸ばしていくと考えています。
エンタープライズでは当社のシェアが低いので、やはりそこが重要なポイントになります。
しかし、最後の数問で述べたように、特に北米のクラウドは、当社の現在のロードマップに基づけば、大規模な新規展開が視野に入ってくると考えています。
デスクトップとノートPCのビジネスでは、特定のセグメントにフォーカスしています。
プレミアムに非常に力を入れています。
また、ゲーミング、コマーシャルにも力を入れています。
これらの分野では、今後もシェアを拡大する機会があると思います。
デスクトップDIYビジネスやデスクトップ・チャネル・ビジネスでは、強力なラインアップを揃えています。
Ryzen 7000シリーズを発売したばかりです。
来年はさらに製品を投入する予定です。
クリス・ダネリー
それから、マクロの話に戻りますが、CPUのASPが少し、あるいは少なくとも価格が少し厳しくなってきているというお話がありました。
もしPCの低迷が来年も続き、それがデータセンター市場にも波及した場合、今後の価格設定をどのようにお考えですか。
また、競合他社が価格面で積極的で厳しい環境が続く場合、シェアを譲るという選択肢もあるのでしょうか。 リサ・スー
クリス：私たちは、非常に強力なバリュー・プロポジションを持っています。
私たちの戦略は、価格でリードすることではありません。
ですから、データセンターの例を見ても、価格は1つの要因ではありますが、ほとんどの場合、価格は選択の主要な要因ではありません。
データセンターでは、ワークロードの最適化という点で私たちにできることがあり、そこに重点を置いています。
これが、その答えになればと思います。
PCビジネスについては、より価格に敏感になっています。
私たちは、PCがより価格に敏感になっていることを実感しています。
繰り返しになりますが、当社が強力な価値を提案できる分野では、今後も非常に高い競争力を維持していけると思います。
しかし、1年前にも、クローム市場で競争することを選択したことはありませんでした。
クリス・ダネリー
了解です。
ありがとう、リサ。
リサ・スー博士
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はUBSのティモシー・アークリからです。
現在、回線は生きています。
ティモシー・アルクリ
どうもありがとうございます。
2つ質問させてください。
リサ、まず米中貿易についてお聞きしたいのですが、最近の規制は貴社に直接大きな影響を及ぼしていないようですが、方向性ははっきりしているようです。
そこで、中国が消費ベースではどうなっているのか、また、中国のTAMがどのように推移していくのかについて、教えていただければと思います。
投資判断をする際に、米中貿易とその方向性についてどのようにお考えでしょうか。
また、フォローアップもお願いします。
ありがとうございました。
リサ・スー博士
そうですね。もちろんです、ティム。
ですから、私たちはこの状況を非常に注意深く見守っています。
施行された新しい規制をすべて見直した結果、近い将来、当社の収益に与える影響は最小限にとどまるでしょう。
私たちは、商取引やその他の米国政府と密接に連携し、これらの規制をどのように展開していくかを検討しています。
中期的には、私たちは常に米国の規制を遵守し、国家安全保障の必要性を理解していると考えています。
当社の中国ビジネスの大半は、データセンター以外のビジネスです。
そのため、PCビジネスや消費者向けビジネスが中心となっています。
そのため、今後このビジネスを進めていく上で、この点には注意を払っています。
しかし、当面の間、大きな影響はありません。 ティモシー・アークリ
ありがとうございました。
それから、PCについてお聞きしたいのですが。
7月下旬の決算発表では、順調なように見えましたが、その後2ヶ月で10億ドルの損失を計上しましたね。
この2ヶ月は非常に低調だったように思われますが、第4四半期に向かうにつれて稼働率に改善が見られるのではないでしょうか。
在庫が少し減ってきたということでしょうか？
第3四半期に市場が吸収したのはおそらく5,800万台で、これを年率換算すると年間2億台ということになります。
来年はそこまでPCが悪くなるのは難しいという感じです。
8月と9月は大変な月でしたから、このランレートについてコメントをいただけないでしょうか？
ありがとうございます。
リサ・スー博士
第3四半期のPC市場は確かに不安定でした。
第3四半期は在庫をかなり圧縮することができました。
第4四半期はもっと在庫を減らしたいというのが、私どもの指針です。
もちろん、今後2～3ヶ月のマクロの動き次第ですが、先ほど申し上げたように、私たちはさまざまな市場要因をよく見極めており、第4四半期はPC環境が弱くなることを計画しています。
ルース・コッター
ありがとう、ティム。
ティモシー・アルキュリ
ありがとうございました。
ルース・コッター
オペレーター、あと2つ質問をお受けします。
オペレーター
確かに。次の質問はバークレイズのブレイン・カーティスからです。
ただいま、お電話を受付中です。
ブレーン・カーティス
質問を受けてくださってありがとうございます。
先ほどの価格設定の質問に戻りたいと思います。
クライアントビジネスが50%強減少していますが、ユニットと価格の関係についてどうお考えでしょうか。
ハイエンド製品以外の製品についてはどうお考えでしょうか。
また、競合他社の製品との価格競争についてはどうお考えでしょうか。
リサ・スー博士
そうですね。
Blayne、確かに台数は増えましたね。
先ほどStacyが質問したと思いますが、ASPは前四半期比で減少しましたが、前年同期比では増加しています。
ASPは前四半期比で減少しましたが、前年比では増加しています。
つまり、販売台数の減少がより大きな要因ですが、前四半期ベースではASPの要因もありました。
それから、市場の動向ですが、市場が弱含みになるにつれて、ハイエンドではベロシティと在庫解消のための圧力が高まったと言えます。
そのため、ASPを下げ、在庫を解消するためのインセンティブを高めるような製品構成になりました。
しかし、長期的な観点からは、ミックスに大きな変化があるとは思えません。 ブレーン・カーティス
2つ目の質問ですが、第3四半期から第4四半期にかけて粗利率が100ベーシスポイント減少していますが、ミックスはデータセンターとエンベデッドに有利に働いているようですね。
しかし、PCはそれほど減少していないということですね。
ですから、私は価格設定もそれほど悪くないのではないかと考えています。
つまり、第3四半期から第4四半期にかけてコア・マージンが100ベーシスポイント減少した理由は何なのでしょうか?
リサ・スー博士
そうですね。
では、それを試してみましょう。
では、私たちがビジネスで見ているものについて考えてみると。
いくつかの要因があります。
第3四半期に計上した1億6,000万ドルの費用を除けば、約52%でした。
我々は51%になるようガイドしています。
顧客市場は引き続き低調と見ています。
データセンター事業では、ミックス・ミックスが進んでいます。
データセンターでは、北米のクラウド事業でミックスが高まると、ASPが低下する傾向があります。
それから、Devinderが言っていたのですが、特にサーバー市場では、生産能力の増強に伴い、いくつかの生産能力がオンラインになり、それがコストに若干の影響を及ぼしています。
これが51%になる要因です。
Blayne Curtis
ありがとうございます。
リサ・スー博士
もちろんです。
オペレーター
ありがとうございます。
最後の質問はPiper SandlerのHarsh Kumarからです。
ただいまお電話を承りました。
ハーシュ・クマール
ああ、みんな。
まず最初に、時間を割いていただいてありがとうございます。
リサ、データセンター市場の中期的な見通しについて質問させてください。
12月期のデータセンター市場は、AMDではなく市場が本質的に成長しているとお考えでしょうか、また -- あるいは -- Genoaを立ち上げたから成長しているとお考えでしょうか。
また、クラウドとデータセンターの市場の混乱についてお話されましたが、具体的にどのような現象が起きているのでしょうか。
具体的にどのような状況なのでしょうか。
また、単に成長が鈍化しているのか、それとも在庫が積み上がっているのか、区別して教えてください。
それから、フォローアップもお願いします。 リサ・スー博士
そうですね。ですから、私が言いたいのは、繰り返しますが、非常に個別的なベースで、データセンター市場全体が必ずしも上昇しているとは言えないということです。
ただ、マクロ的な影響を考えると、全体的な支出に何らかの影響があることは確かです。
当社の事業では、北米のクラウドに重点を置いていますが、これは市場の中で最も回復力のある部分と言えます。
次に、市場で何が起こっているかということですが。
先ほども申し上げたように、今起きているのは -- エンタープライズが弱いということだと思います。
これは全体的に、人々が、企業が、より慎重になっているということだと思います。
中国は弱く、今年に入ってからもずっと弱いままです。
クラウドについては、一般的には、顧客ごとにやろうとしていることが少し違います。
あるお客様は在庫の最適化、あるお客様はフットプリントの最適化、またあるお客様は構築を続けています。
ですから、私はこれを市場とは呼びません。
それぞれのお客様の個別の事例ということになります。
私たちにとって有益なのは、私たちが話しているのは、単にQ4についてだけではないということです。
2023年まで何が必要かということを話しているのです。
つまり、供給が制限されていた時期から、必要なキャパシティを計画し、どのワークロードがいつ移動するのかを確認しています。
そのため、2023年の支出計画もある程度把握することができます。
ハーシュ・クマール
大変参考になりました。
最後の質問ですが、ゲーム市場全般についてお聞かせください。
もちろん、9月がピークであるとおっしゃいました。
ですから、12月は少しずれるでしょう。
それとも、PS5を買おうと思っても、まだ簡単に手に入れることができないからでしょうか。
来年はもっと伸びるのでしょうか？
リサ・スー氏
そうですね。
特に今年のホリデーシーズンに向けては、まだ需要が残っていると考えています。
ですから、今年は第3四半期がピークでした。
第4四半期は、ご期待に沿うように季節的に減少しています。
来年に向けては、プットとテイクがあると思います。
現時点でのベストなモデルとしては、ゲーミングセグメントはフラットで、ホリデーシーズンがどうなるかを見るということになると思いますが、現時点ではそのように考えています。
オペレーター
ありがとうございました。
質疑応答は以上とさせていただきます。
質疑応答は以上で終了とさせていただきます。
ルース・コッター
ありがとう、ケビン。
また、この四半期中、皆さんとお会いできることを楽しみにしています。
また、この10日間に2つの重要な製品の発売を控えていますので、この機会にぜひご参加ください。
皆さん、ありがとうございました。
以上で電話会議を終了します。
オペレーター
ありがとうございました。
それでは、すばらしい一日をお過ごしください。
本日はありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4551790-advanced-micro-devices-inc-amd-q3-2022-earnings-call-transcript 機械翻訳してコピペするだけなのに無職こどおじ荒らしにとってはそれすらも重労働なのか >>685
板違いのうえに捏造偽造でスレ汚すなゴミカス まともなノートの話題が700レスの中に3つくらいしかない件 Athlon Silver 7120Uは6600Uの2倍の性能になる >>705
おまいう
池沼は自分がそもそも板違いの荒らしスレ立ててることに気づけよ Intel信者を叩くためのスレだぞ
Intel信者が妨害しに来てるけど >>713
叩かれてるのはID:n97cvvCUな件 >>716
ゴミカス呼ばわりされてるのに叩かれてる自覚ないんだ まともなAMDノートの話がない荒らし隔離スレがそもそも話にならないんだけど(笑) AMDのベストセラーCPU、Ryzen 7 5800X3Dが正式値下げ：さらにお買い得になりました。
AMD北米公式ショップでは、ゲーミングゴッド「Ryzen 7 5800X3D」の価格が、元の価格から120ドル、ほぼ70％引きの329ドルに値下げされました。
同時に、Zen3 Ryzen 5000のフルレンジも、以下のようなクレイジーなプロモーションの真っ最中です。
Ryzen 9 5950Xが799ドルから549ドルに値下げされ、250ドルのバーゲンになりました。
Ryzen 9 5900Xを549ドルから349ドルへ値下げしました。
Ryzen 7 5800Xを440ドルから249ドルに変更し、200ドルのバーゲンを行いました。
Ryzen 5 5600Xは299ドルから159ドルと140ドル安くなっています。
ドイツ最大のハードウェアEC企業であるMindfactoryの過去のデータによると、Ryzen 7 5800X3Dは現在AMDのベストセラーCPUであり、発売から時間が経っているものの、AMD Zen4 Ryzen 7000やIntel 13世代Core Raptor Lakeファミリー全体の販売を押さえることができます。
Ryzen 7 5800X3Dは、革新的な3D V-Cacheキャッシュ技術を採用し、本来のL3キャッシュ32MBにV-Cacheを64MB、さらにL2キャッシュを4MB、合計100MB積み上げ、熱設計消費電力105Wはそのままにしたとされています。
中国内市場でも、Ryzen7 5800X3Dは発売時の3,099元から2,399元と安値を更新しており、入手はやや厳しい程度だ。
https://m.mydrivers.com/newsview/869772.html TDP105Wの既製品で十分満足してるって事だろ
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ 半導体、「チップレット」で進化 微細化代替へ産学連携
東京工業大学やアオイ電子などの研究チームは、機能が異なる複数の半導体チップを接続し、一つのチップのように動作させるための要素技術を開発した。
チップの集積密度や電気特性を高めたり、良品率（歩留まり）を改善したりしやすい。
半導体の微細化が限界を迎えつつある中、それに代わる半導体の性能向上手法として期待される。
半導体は長年にわたり、約2年で性能が2倍になる「ムーアの法則」に従って進化してきた。
その原動力となってきたのが、半導体を構成するトランジスタなどの寸法を小さくして集積度を高める微細化技術だ。
その微細化に限界が見えつつある。
米アップルが9月に発売したスマートフォン「iPhone」の最新機種は回路線幅が4ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体を採用した。
物理的な限界に加え、最先端の半導体を製造できる企業は台湾積体電路製造（TSMC）や韓国サムスン電子など世界で数社に絞られた。
こうした中、新機軸として注目を集めるのが「チップレット」による集積化技術だ。
半導体の構成回路をすべて1つのチップに集積するのではなく、各要素を小さなチップ（チップレット）として別個に製造してからブロックのように組み合わせる。
チップレット同士を電気的に接続し、あたかも一つの大規模チップのように機能させる手法だ。
この方法なら、たとえば画像処理のように高い演算能力が求められる回路は最先端技術で製造し、入出力回路などには古い世代の技術が使える。
微細化に頼る従来の方法よりも歩留まりやコストで有利となる。
研究チームが開発したのは、従来に比べてシンプルな構成でチップレット同士を接続する技術だ。
チップレット間の接続を仲介するシリコン・ブリッジ（高密度配線チップ）と、複数のチップレットをモールド樹脂で封止しておく。
チップレットとシリコン・ブリッジはマイクロピラーと呼ぶ微小な金属柱で電気的に接続する。
そしてモールド樹脂を貫通するやや大きめの金属柱（トール・ピラー）でチップレットの集合体を外部と接続する。
従来、チップレット同士を接続するには「インターポーザ」と呼ぶ中間基板を使うことが多かった。
インターポーザはシリコン製が主流だが、電気特性や位置合わせの精度、コストなどに課題を抱えていた。
今回の技術はチップレット同士や外部との接続を最小限の要素で実現できるのが強みだ。
チップレットの集積密度を高めたり電気特性を改善したりしやすく、接続の位置合わせも容易になる。
チップレットを外部と電気的に接続する配線の高周波特性や放熱性能を高められる利点もある。
今後、チップレットの集積規模を高めたり信頼性を検証したりするなど、実用化への課題に取り組む。
研究を主導する東工大の栗田洋一郎特任教授は「まずは日本で技術を確立し、海外へも展開したい」と話す。
こうした構想の具体化に向けて、10月には東工大や大阪大学、東北大学が中心となり、30社前後が参加する「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」を立ち上げた。
半導体や電子部品を手掛けるアオイ電子のほか、住友電気工業などが名を連ねる。チップレット集積化技術の開発に産学の力を結集する。
世界では3月、米インテルやTSMC、米クアルコムなどの半導体企業のほか、米グーグルや米マイクロソフトなどIT（情報技術）大手を含む10社がチップレット関連技術で連携した。
チップレットを相互接続する方式のオープン規格「UCIe」を公開し、標準化やエコシステム構築に向けたコンソーシアムも立ち上げた。
この領域も世界的に競争は激しいが、栗田特任教授は「日本は半導体材料や製造装置に強く、いずれもチップレットの技術に生かせる。チップレットの普及は日本の半導体業界にとってはチャンスだ」と指摘する。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC230G90T21C22A0000000/ >>725
お前はノート甩とデスクトップ用も区別の付かないアホってことだろ
ID:ZRxd5Yqu＼(^o^)／ｵﾜﾀ ID:ZRxd5Yqu
お前が俺に言えるのは>「>1違い」くらいしかないぞゴミカス
俺はお前に、「板違い」「スレ違い」と言えるけどな
板名とスレタイをちゃんと見ることだ キチガイ「ノート板でデスクトップ用CPUの話をするのを板違いというお前が板違いだ」
こんなこと言われてもね 池沼ID:ZRxd5Yquが板名とか区別できるわけない いまだにノートのCPUをポン付け交換できると思ってる知恵遅れの可能性 AMD，新世代GPU「Radeon RX 7000」シリーズを発表。第1弾製品はRadeon RX 7900 XTXとRadeon RX 7900 XTに
米国時間2022年11月3日，AMDは，米国・ラスベガスで開催した独自イベントで，RDNA 3アーキテクチャを採用する新世代GPU「Radeon RX 7000」シリーズを発表した。
第1弾製品となるのは「Radeon RX 7900 XTX」と「Radeon RX 7900 XT」だ。
https://www.4gamer.net/games/660/G066019/20221104001/ AMDプレゼンツ：私たちは共にゲームを進化させます
AMDは、画期的なAMD RDNA 3アーキテクチャを採用した次世代GPUを発表し、ゲーマーやクリエイターに新しいレベルのパフォーマンス、効率、機能性を提供する「私たちは共にゲームを進化させます」に参加しました。
https://m.youtube.com/watch?v=kN_hDw7GrYA AMD Radeon RX 7900 XTXの発売について
AMD Radeon RX 7900 XTXの登場：ゲーマーとクリエイターのための最先端グラフィックス。
AMD Radeon RX 7900 XTXは、画期的なAMD RDNA 3アーキテクチャとチップレット・テクノロジーに基づき、4Kおよびそれ以上の環境で次世代のパフォーマンス、ビジュアル、効率性を実現するグラフィックスを提供します。
24GBのGDDR6メモリと先進のAMD RDNA 3コンピュート・ユニットで、新しいAIアクセラレーターと第2世代のレイトレーシング・アクセラレーターを搭載した画期的なパフォーマンスを体験してください。
新しいAMD Radiance DisplayエンジンとDisplayPort 2.1により、息をのむようなビジュアルに没頭でき、最大8K 165Hzで驚異的な色精度と驚異的なグラフィック忠実度を実現します。
第2世代のAMD Infinity Cacheテクノロジーを搭載し、優れたエネルギー効率でパフォーマンスの新境地を開拓します。
Radeon RX 7900 XTXは、次世代グラフィックスカード設計の頂点であり、すべてのウルトラエンスージアストに驚くべきデスクトップ体験を提供します。
https://m.youtube.com/watch?v=XAGFS8d_qLw 約398gでRyzen 5 5560U搭載！ 持ち運べるゲーミングPC「AYANEO AIR」を使ってみた
2022/11/04 12:10
中国の新興ゲーミングPCメーカー「AYANEO（アヤネオ）」が、新しいポータブルゲーミングPC「AYANEO AIR」を発売した。コンパクトなボディーにAMD製のAPU（GPU統合型CPU）「Ryzen 5 5560U」（2.3GHz〜4GHz、6コア12スレッド）または「Ryzen 7 5825U」（2GHz〜4.5GHz、8コア16スレッド）を搭載し、設定次第では「AAAタイトル」もプレイ可能だという。日本国内ではハイビーム、リンクスインターナショナルとCFD販売の3社が正規販売代理店となっており、ハイビームにおける税込み販売価格は13万7700円からとなっている。
今回、ハイビームからRyzen 5 5560U、16GBメモリ、512GB SSDを搭載する「スタンダードバージョン」（税込み販売価格13万7700円）を借りることができたので、その実力を検証していきたい。果たして、ゲームを“快適に”楽しむことはできるのだろうか……？
●コンパクトかつ軽量なボディーにパワフルなCPU
まず、本体のスペックを確認していこう。
先述の通り、APUはRyzen 5 5560Uを搭載している。CPUコアは7nmプロセスの「Zen 3アーキテクチャ」で、GPUコアは7nmプロセス化された「GCN（Graphics Core Next）アーキテクチャ」のものを搭載している。
AYANEO AIRに搭載されているRyzen 5 5560Uは、一般的にはミドルレンジのノートPCに搭載されるAPUだが、AYANEO AIRのようなコンパクトかつ軽量なボディーに搭載することは想定されていない。このことが使い勝手にどのくらい影響するのか、注目したい所だ。
Ryzen 5 5560UのGPUは6コア構成で、動作クロックは最大1600MHzとなる。グラフィックスメモリはメインメモリと共有で、必要に応じて最大3GBが確保される。
先述の通り、ストレージは512GBのSSDだ。このSSDはPCI Express 3.0接続であることは確かなのだが、「CrystalDiskInfo」ではメーカーやモデル名を確かめることができなかった。気になるといえば気になる点である。
●握りやすい一体型コントローラー ディスプレイは小さいがゲーム向き
AYANEOのポータブルゲーミングPCはコントローラー一体型であることが特徴だが、AYANEO AIRも個の点においてご多分にもれない。コントローラーの部分はグリップしやすいように盛り上げ整形されている。
そのため、ボディーサイズは約224（幅）×89.5（奥行き）×17〜26（厚さ）mmと、厚みに幅がある。一番薄い所はディスプレイのある部分だ。それでいて、重量は約398gと、ディスプレイやコントローラーを一体化したPCと考えるとかなり軽量である。
ポータブルゲーミングPCは「ポータブル」とは言うものの、それなりの重量があるものが少なくない、それと比べれば、AYANEO AIRは手で握ってプレイするのも苦にならないのが助かる所である。
ディスプレイはタッチ操作対応の約5.5型のAMOLED（アクティブマトリックス式有機EL）で、解像度はフルHD（1920×1080ピクセル）となる。パネルの特性として液晶パネル比で1000分の1の応答速度（AYANEO公称値）を実現した他、高コントラスト比（10万：1）、高い色再現性（sRGB比で100％、Adobe RGB比で96％）を実現している。視野角も上下／左右共に175度と広めだ。
ただし、ディスプレイのサイズが従来（約7型）と比べると小さいことは否めず、Windowsのデスクトップを100％（等倍）表示にすると字が細かすぎて見づらいことも事実だ。
そのせいか、出荷時は画面の表示比率が175％（1.75倍）に設定されている。しかし、175％設定だと字やアイコンがやや大きく表示されるので、筆者としては150％（1.5倍）設定がちょうど良いと考える。
本体と一体化されたコントローラーだが、左側にはアナログジョイスティックと十字キー、右側にはアナログジョイスティックとA／B／X／Yボタン、上部にLT／RTトリガー、LB／RBボタンとLC／RCボタンが用意されている。LC／RCボタンには「Escキー」「スクリーンショット」など、任意の機能を割り当てることも可能だ。
ポート類は本体上部にUSB Type-C端子を、下部にUSB Type-C端子、microSDスロットとイヤフォン／マイクコンボ端子を備えている。USB Type-C端子はUSB PD（Power Delivery）による電源入力（最大65W）と、DisplayPort 1.4 Alternate Modeによる映像出力にも対応する。
本体上部の電源ボタンは指紋センサーを搭載しており、Windows Helloの生体認証を利用可能だ。
●とても便利な専用ユーティリティー「AYA Space」
AYANEO AIRには、AYANEOオリジナルのユーティリティーアプリ「AYA Space」がプリインストールされている。このアプリには主に以下の機能を備えている。
・ゲームランチャー
・システムモニター ・ジョイスティックの調整／ボタン割り当ての変更
トップ画面でコントローラーの「Y」キーを押すと、CPUのTDP（熱設計電力）を変更できるようになっている。Ryzen 5 5560Uの標準TDPは「15W」に設定されているが、ファンの音を抑えたりバッテリー駆動時間を延ばしたりしたい場合は、TDPの上限値を「12W」「8W」「5W」に変更すれば対応可能だ。
AYASpaceはWindowsのスタートアッププログラムとして登録されており、OSの起動に合わせて自動的に常駐する。
本体右下にある「AYANEOボタン」を押すと、AYA Spaceの簡易版「AYAQuickTool」を起動できる。先述のTDP変更も、このQuickToolから簡単に行える。
●ベンチマークテストで実力を測る ここからは、AYANEO AIRの実力をベンチマークテストアプリを通してチェックしていこう。 3DMark どういう順番でテストを行おうか迷ったのだが、ポータブルとはいえ“ゲーミングPC”であることからゲームを意識したベンチマークテストから試していこうと思う。 まずは3Dグラフィックスの性能をチェックする「3DMark」からだ。先述の通り、AYANEO AIRではTDPの上限値を4段階から設定できる。TDPをフルパワーを発揮できる15Wと、「Game Mode」とされる8Wに設定した場合の総合スコア以下の通りだ。
・Time Spy（DirectX 12ベース、WQHD描画）
・8W：620ポイント
・15W：1063ポイント
Night Raid（DirectX 12ベース、フルHD描画）
・8W：4649ポイント
・15W：1万705ポイント
Fire Strike Extreme（DirectX 11ベース、WQHD描画）
・8W：567ポイント
・15W：1175ポイント
Fire Strike（DirectX 11ベース、フルHD描画）
・8W：1163ポイント
・15W：2666ポイント
当たり前かもしれないが、TDPが高いほどスコアはよい。ただし、よくよく見てみると、総合スコアの伸びはグラフィックス“以外”のスコアの伸びで支えられている傾向にある。ストレートにいえば、GPUのパワー不足が見え隠れしているということだ。
AYANEO AIRは、AAAタイトルを720p（HD／1280×720ピクセル）で、その他のタイトルを1080p（フルHD／1920×1080ピクセル）で楽しむことを想定して開発されたという。ただし、これらは軽量設定を前提とした想定である。詳しくは後述するが、実際のゲームを「軽量設定」にすると、本体のサイズや重量からは想像できないほどに快適なプレイを期待できる。「とりあえず外でもPCゲームを楽しみたい！」というニーズにはしっかり応えられそうである。
FF14ベンチマーク
続けて、実際のゲームをベースとする「ファイナルファンタジーXIV: 暁月のフィナーレ ベンチマーク（FF14ベンチ）」を実行してみよう。結果は以下の通りだ。
・最高品質
・15W（フルHD）：2260ポイント
・15W（HD）：4369ポイント
・8W（HD)：2161ポイント
最品質（ノートPC）
・15W（フルHD）：3073ポイント
・15W（HD）：5892ポイント
・8W（HD)：3003ポイント
標準品質（ノートPC）
・15W（フルHD）：4228ポイント
・15W（HD）：7629ポイント
・8W（HD)：4524ポイント
解像度をHDに落とすと、TDPが8Wの状態でも標準品質（ノートPC）で「普通」評価を得られる。15Wにすれば、最高品質でも「普通」評価になり、標準品質（ノートPC）なら「やや快適」評価となる。HD解像度なら、TDPを8Wにしても意外としっかりプレイできそうである。
一方、解像度を標準のフルHDに引き上げると、15WのTDPをもってしても動作は厳しめである。しかし、標準品質（ノートPC）なら「普通」評価を得られる。
なお、より負荷の高い「FINAL FANTASY XV WINDOWS EDITION ベンチマーク（FF15ベンチマーク）」も試してみたのだが、どのような設定でも「動作不能」という結果になったので結果は割愛する。 AAAタイトルなどのフレームレートは？
最近では大作ゲームタイトルのことを「AAA（トリプルエー）タイトル」と呼ぶことが多い。大作だけに、AAAタイトルは特にグラフィックス面がよく作り込まれており、要求されるハードウェアのスペックが高くなる傾向にある。
AYANEO AIRでAAAタイトルは楽しめるのか――そこで、今回は「Apex Legends」と「Cyberpunk 2077」を実際にプレイしてみて、フレームレート（1秒当たりの描画コマ数）を計測することにした。
両ゲーム共にデフォルト設定と最低設定（調整できる画質設定を全て最低レベルにしたもの）におけるフレームレートを「Fraps」で計測した。計測シーンは以下の通りだ。なお、比較的負荷が重いことを鑑みて、TDPは15Wに固定している。
・Apex Legends：射撃訓練場で走り回る
・Cyberpunk 2077：ゲームの開始直後に入手可能なクルマで街を走行
各ゲームにおける平均フレームレート（3分間計測時）は以下の通りだった。
・Apex Legends（HD解像度）
・デフォルト設定：41fps
・最低設定：85fps
Cyberpunk 2077（フルHD解像度）
・デフォルト設定：10fps
・最低設定：19fps
Apex Legendsは、画質設定を控え目にすればスムーズに遊べる。ただし、画質設定を抑えると、太陽の表現や銃の書き込みが簡略化される上、岩の表現も省略されるので注意したい。
一方で、高度な3Dグラフィックスを多用し、最低でもフルHD解像度を要求するCyberpunk 2077は、最低設定でも厳しい結果となった。ただし、これで全く遊べないかといえばそんなこともなく、「何か急に遊びたくなったぞ！」という時の避難的なプレイはできる。HD解像度モードがあれば、もうちょっとよい結果を望めたのかもしれないが……。
普通のノートPCとしては十分すぎるくらいに高性能
ついでなので、普通のノートPCとしての性能もチェックしてみよう。まずCPUの性能をチェックする「CIENEBNCH R23」のスコアを見てみよう。
・マルチコア
・5W：867ポイント
・8W：3144ポイント
・12W：5388ポイント
・15W：6183ポイント
シングルコア
・5W：340ポイント
・8W：685ポイント
・12W：971ポイント
・15W：1094ポイント
元々の性能がよいRyzen 5 5560Uを搭載していることもあり、特に15W時のスコアは優秀である。ただし、フルパワーを維持した場合のバッテリーの持ちはどうなるのか気になる所なので、後で計測してみよう。
続けて、TDPを15Wとした上で総合ベンチマークテスト「PCMark 10」を実行してみた。スコアは以下の通りだ。
・総合：4806ポイント
・Essentials：8869ポイント
・Productivity：7965ポイント
・Digital Content Creation：4265ポイント
Ryzen 5 5560Uを搭載しているノートPCとしてはおおむね標準的なスコアといえるが、コンパクトかつ軽量なボディーに収めていると考えると、かなり驚異的ともいえる。
ただし、AYANEO AIRにはキーボードやマウスが付属しない。マウスはタッチパネルやジョイスティックで代用可能で、キーボードもタッチ対応の仮想キーボードで対応可能だが、本格的にノートPCとしても利用する場合はBluetooth接続のキーボードやマウスなどを用意することをお勧めする。
ストレージの性能はどうだろうか。「CrystalDiskMark 8.0.4」で読み書きのスピードを確かめてみよう。シーケンシャル（SEQ1M Q8T1）の結果は以下の通りだ。
・リード：毎秒1958.16MB
・ライト：毎秒1425.62MB
先述の通り、AYANEO AIRに搭載されているSSDの“素性”は分からない。ただし、PCI Express 3.0接続のエントリークラスSSDだと考えれば妥当な結果である。むしろ、このコンパクトなボディーにより高速なSSDを搭載してしまうと、放熱の面で不安もあるので、これくらいがちょうど良い。
バッテリー駆動時間はどう？
最後に、AYANEO AIRのバッテリー駆動時間をチェックしてみよう。今回はPCMark 10に含まれるゲーミングノートPC向けのバッテリーベンチマーク「Gaming comparsion」でTDPが15W（定格）、12W、8Wの時の駆動時間を計測した。結果は以下の通りだ。
・15W：59分
・12W：1時間10分
・8W：1時間37分
さすがにフルパワーでは1時間持たない。一方、Game Modeと位置付けられる8Wにすると1時間30分以上の駆動時間を確保できた。「外出先でちょっとゲーム」というくらいであれば、十分な駆動時間といえるだろう。
●ちょっとした空き時間にプレイできるゲームマシン AYANEO AIRは小型で軽量なポータブルゲーミングPCという位置付けだ。ただし、ベンチマークテストの結果を見れば分かる通り、重量級の3Dゲームタイトルを遊ぶのは厳しい面もある。
一方で、FF14クラスの比較的負荷の軽いゲームであれば十分に楽しめるし、Apex Legendsも意外と快適にプレイできる。遊べるタイトルは選ぶものの、携帯ゲームマシンとしての実力は十分に備えている。
強いていうなら、価格はネックとなりうる。今回レビューした構成の税込み販売価格13万7700円と、同一スペックのノートPCと比べると少しだけ高めだ。
とはいえ、価格差は“少し”な上、約398gという軽量ぶりは得がたいものがある。ゲームはもちろん、ビジネス用途でも“アリ”な選択肢として考えてもいいのではないだろうか。 ＡＹＡＮＥＯもちょっと気にかけてたけど
・正直PS系統コントローラー使いたい
・cpuが弱い（RYZEN 7 6800HSは乗せてほしい）
てかこれ買うくらいならスイッチ買ってるわ ＞“Meteor Lake-S”は6 P + 16 Eに“Arrow Lake-S”は8 P + 16 Eになる
AMDが死んじゃうから6コアに手加減してやってるんだなｗ AMDの新フラッグシップグラフィックスカードを1記事でご紹介!AMD Yes!
NvidiaがRTX 4090という過激な核を持ち出し、AMDがすぐさま価格競争で追随し、ネット上ではAMD YESと叫ばれているのです。
AMDは、ついにフラッグシップグラフィックスカードであるRX 7900 XTXとRX 7900 XTを発表し、正式価格は999ドルと899ドルである。
まずはパラメータを見てみましょう。 RDNA 3アーキテクチャを採用したRX 7000シリーズのグラフィックスカードは、全体的な構成は以前発表されたものとあまり変わりません。
やはりTSMCの5nmチップを採用し、メイングラフィックコンピューティングモジュール1個とメモリキャッシュモジュール6個を搭載しています。
それだけでなく、AMDはRDNA 3アーキテクチャに対して、アンダーザフッドでさまざまな変更を加えている。
その中には、より多くのコンピュートユニットとより多くのシェーダーが含まれています。
公式には、AMDは前世代と比較してワットあたりの性能を50％向上させ、消費電力を極限まで高めています。
AMDの戦略は、消費電力と性能をトレードして多くのゲーマーを困らせたNvidiaの戦略とは異なり、AMDの消費電力の向上はゲーマーの期待に沿ったものとなっているのです。
電源コネクタについては、AMDはNvidiaに倣わず、8PINコネクタを引き続き採用した。
RX 7900 XTXはTDP 355W、RX 7900 XTはTDP 300Wで、先代RX 6950 XTの335Wと比較すると、7900XTXは微増だが、7900 XTは消費電力の低下を実現している。
しかも、こうした性能は、TDP450W、極端なオーバークロックでは600Wを突破することもあることで知られるRTX 4090、さらにはRTX 4080のTDPが320Wであることと比較すれば、より顕著になる。
かつて消費電力で批判されたAMDは、今回、いわば消費電力でNvidiaを打ち負かすという驚きの結果になった。
今回、AMDはNavi 31 GPUに2つのバージョンを用意し、ハイスペックはRX 7900 XTXとなる
ハイスペックなのはRX 7900 XTXで、フルグラフィックコンピュートモジュールと6枚のMCDを搭載し、RX 7900 XTもフルコンピュートユニットを搭載しているが、5枚のMCDと同様に96枚中84枚しか有効化されていない。
AMDが物理的に6コアを完全にブロックしているように見えます。
つまり、ゲーマーがコアを開放してカードの性能を上げることはできないし、結局のところ、カードには使用できる4GBのDDR6メモリの予備もないのである。
また、AMDは中国版RX 7900 XTとRX 7900 XTXの価格を発表しており、それぞれ7,399元と7,999元となっています。
価格が発表されると、多くの国内ユーザーが狂喜乱舞した。
RX 7900 XTXはNvidia RTX 4090に対抗していますが。
Nvidia RTX 4090に対しては、まだ性能面で遅れをとっているが、4割近く安いRX 7900 XTXでは、価格の安さで補えないものはないだろう。
RX 7900 XTXがRTX 4090に性能で大きく負けていないことは言うまでもない。
ジェン・スン・フアンは厳しいだろうね。
しかし、ゲーマーにとって最大のサプライズは、RX 7900 XTXではなく、少し性能の劣るRX 7900 XTです。
RTX 4080の対抗馬として、7900 XTは、低消費電力、ビデオメモリの増設、帯域幅の拡大を実現しました。
要するに、RX 7900 XTはRTX 4080より演算能力が最大16％高いにもかかわらず、200ドルも安いということです。
RTX 4080の中国での価格は9,499元ですが、7900 XTの7,399元は間違いなくNvidiaのRTX 4080を吹き飛ばしていると言えるでしょう。
本当はNvidiaが30シリーズのグラフィックカードの在庫を整理するために、慌てる番なんですけどね。
自作自演もいいところです。
AMDは少し前にプロセッサー分野でインテルを負かしたばかりですが、グラフィックス分野ではようやく巻き返しを図りました。
NvidiaがRTX 4080 12GBを撤退させたのは当然のことです。
この製品が発売されれば、ユーザーは同程度の価格で性能が大幅に向上した7900 XTを目にすることになります。
RTX 4080 12GB版の値崩れを起こす可能性もありますが、今日、Nvidia RTX 4080 16GBの値崩れは遠くないようです。
https://m.mydrivers.com/newsview/870256.html AMDの総括：Together we advance_gaming
チップレット・デザインを採用した画期的なAMD RDNA 3アーキテクチャを採用した次世代GPUと、ゲーマーやクリエイター向けの最先端のグラフィックカードである新しいRadeon RX 7000シリーズGPUの最新情報をお届けします。
https://m.youtube.com/watch?v=no8pF03r53o >>756
>RTX 4080 12GB版の値崩れを起こす可能性もありますが、今日、Nvidia RTX 4080 16GBの値崩れは遠くないようです。
さすが対立煽りの自作自演荒らしが大好きなソースなしのライターの妄想も記事にするフェイクニュースサイトだけあって、
約20日前にNVIDIAが発売を中止にしているRTX4080の12GB版が値崩れするなんて記事にしてしまう爆笑ライターも飼ってるのか
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1447833.html
そして発売中止したものを値崩れなんて文章を疑問に思わず機械翻訳をそのまま貼る荒らし本人も、
デスクトップの話でノート板を荒らしてるくせに実際はデスクトップにも興味なんてなくただ対立煽りで荒らしたいだけだと分かる 今度はゲフォ厨がオワタ＼(^o^)／
,,,
( ﾟдﾟ)つ┃GeForce RTX4080へ RTX4080はRTX3000の在庫が山積してあるからキャンセルされたって話を
名前が気に入らんからキャンセル何て記事書いてるバカ amdタブレットの件だけどayaneo 6c12t 16gb ram 5.5inch 400gゲーミングコンソールみたいな代物が出せるMendocinoならwindows搭載タブレットPCも問題なく作れそうだな メンドシノに6c12tなんて存在したっけ
またいつもの嘘800？ ごめん5650Uは7nmだしMendocinoじゃないね ファンあり大型給気口でようやくだから簡単にはいかんだろうね >>771
お前は深読みが出来てないんだよ
過去にもIntelが7nmプロセスは順調であるって言って実際には今も出てきてないだろ？ >>772
>お前は深読みが出来てないんだよ
深読みと書いて「じゃすい」や「もうそう」や「おれさまのおもいついたすごいかんがえ」と読むのか？ >>776
それはお前だ
お前がノートPCの話題なんかしたのか？ >>777
板違いスレ違いの話ばかりする、お前みたいなゴミクズと違って、
AMDノートの話と、AMDのノート甩APUスレを荒らすお前を注意することしかしてないわ >>780
話が通じないね
電話番号教えて
ここで話し合いにならないから とりあえず電話番号収集してる変なやつがいるって通報しとくか 論点でレス出来なくなったやつの典型的な涙目遁走レスだな。
普段から昆虫って言われてるだろお前。 日本AMD佐藤氏が語るRyzen 7000シリーズのメリットとは？ASK★FES 2022レポ
https://ascii.jp/elem/000/004/111/4111885/ >>787
タイトルとURLになって見やすくなったのは評価するが板違い >>788
お前オレにレスするな
電話番号書いてねえじゃん
逃げるなよ ID:8MeZhUnY
ほら電話してこいよ
0570-064-556 >>790-793
自分の電話番号も書けないのか？
そんなんでオレにレスするなよ ID:8MeZhUnY
俺は電話番号書いたから、今度はお前の電話番号書く番じゃね Google翻訳の使い勝手が悪くなった
Athlon Goldが、アスロン ゴールド
Athlon Silverが、アスロン シルバー
Intel Core i7が、インテル コア i7
Snapdragonが、スナップドラゴン、キンギョソウ Apple M1 Maxが、アップル M1 最大
(´^ω^｀)ﾜﾛﾁ お前の電話番号教えろって自作板の荒らしと同じことやってるｗ MendocinoはBarceloの2倍の性能になる 既にPC市況が壊滅的不況に突入する予感をさせている
vistaの時以来の地獄をメーカーや小売りは味わうことになるのだろうか Ryzen 7000の価格に疑問 AMDはまだYesか？リサスー：採算が合わないならやらない
AMDのRyzenプロセッサは5年半前に発売され、その間、AMDはCPU市場でシェアが上昇し、5nmのZen4アーキテクチャを採用したRyzen 7000シリーズを最近発売したばかりで、現在はDDR5とPCIe 5.0をサポートした新しいAM5プラットフォームに完全に入れ替わっています。
しかし、ほぼ同時期に13世代Coreが発売されたこともあり、Ryzen 7000の価格設定には疑問が残る。
24コア32スレッドのCore i9-13900Kも4899元という価格だが、AMDのRyzen 9 7950Xは5499元、6コアのRyzen 5 7600Xでさえ2249元である。
2つの新世代CPUの戦いにおいて、Intelはシングルコアとゲーム性能でこの波を取り戻し、マルチコアはヘテロジニアスコンピューティングのため、遠く及ばない存在となっています。
この比較により、これまでAMD Yesと叫んでいたゲーマーは、少し狼狽し、AMDの価格設定に懐疑的になっています。
メーカーにとって、商品の値段をどうするかは重要な問題である。
安ければ良い評価を得られるが、企業の収益性を高めるには不利であり、逆に高くても長所と短所がある。
数日前の決算説明会では、AMDのリサ・スーCEOもCPU価格論争に対して、「第3四半期にAMDのCPU平均ASP価格は低下したが、前年同期比では上昇している」、「AMDは価格面で自己規律を維持する」と述べている。
スー氏は、第3四半期にダイナミックな変化があったが、AMDは一部の不採算セールスをしないことを選択したと述べた。
今のAMDにとって、CPU市場の戦略は今本当に変わってきていて、以前は利益を見ずに売上を争っていたが、今は儲からないことはやらない、多少シェアを落としても問題ない。
https://m.mydrivers.com/newsview/870487.html Ryzen 9 7950Xは88Wでも5950Xを凌駕、Ecoモードで一気に低発熱/低消費電力に
いじりがいのある新生代Ryzen、「Ryzen Master」で簡単にチューニング text by 瀬文茶
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/1453447.html 9月末に発売されたRyzen 7000シリーズの最上位モデル「Ryzen 9 7950X」を購入してみました。TDPやPPTの引き上げによって増加した消費電力や発熱、それに伴うCPU温度が注目されがちなCPUですが、上限が最初から高く解放されているのであれば、逆に我々ユーザーの手によって下げる余地も広いと捉えることもできます。
そこで今回は、AMD公式ユーティリティ「Ryzen Master」に用意されたEcoモードを使って、電力リミットを絞ることでRyzen 9 7950Xのパフォーマンスや消費電力、そして発熱がどのように変化するのかを簡単にテストしてみました。
Ryzen 7000シリーズ最上位の「Ryzen 9 7950X」
新世代Zen 4アーキテクチャの16コア32スレッドCPU
まずは、Ryzen 9 7950XというCPUのスペックを改めて確認しておきましょう。
CPUコアのアーキテクチャをZen 4、製造プロセスを5nmにそれぞれ刷新し、新CPUソケットのSocket AM5まで採用したAMDの新世代CPUがRyzen 7000シリーズで、その最上位モデルとして発売された16コア32スレッドCPUがRyzen 9 7950Xです。
前世代の最上位モデルであるRyzen 9 5950Xと比較したものが以下の表です。
Socket AM5では電源回りが強化されたので、TDPが105Wから170W、電力リミットのPPTも142Wから230Wに増加しています。
PPTを約88Wに設定して低消費電力で使用できるRyzen MasterのEcoモード
AMDはRyzenシリーズ向けのユーティリティツールとして「Ryzen Master」を配布しています。
Ryzen MasterはCPUやメモリのオーバークロック用のツールなのですが、その中にはオーバークロックとは真逆の機能とも言える、消費電力や発熱の削減が目的の「Ecoモード」が用意されています。このEcoモードは、電力リミットをCPUの標準値よりも絞ることでピーク電力と発熱を低減する機能です。当然ですが、その代償としてCPU性能も低下します。
Ryzen 9 7950XでEcoモードを有効にしてみたところ、電力リミットのPPTが230Wから87.8Wに設定されたほか、電流リミットのTDCが160Aから75A、同じく電流リミットのEDCが225Aから150Aへと引き下げられました。
Ecoモードを有効化することで、Ryzen 9 7950XのPPTとTDCは半分以下にまで大胆にカットされたわけですが、この厳しい電力/電流リミット設定でRyzen 9 7950Xがどの程度の性能を発揮できるのかチェックしてみましょう。
テストを行う環境は以下の通りで、Ryzen 9 7950Xの比較用として前世代の最上位CPUであるRyzen 9 5950Xを搭載したAMD X570環境を用意しました。
Ecoモードの効果をCINEBENCH R23でチェック
PPT＝88W制限でもRyzen 9 5950Xを凌駕するRyzen 9 7950X
まずは、各テスト環境で3DCGレンダリング性能を計測するCINEBENCH R23のMulti CoreとSingle Coreを実行してみました。
Multi Coreでは、標準設定(PPT＝230W)のRyzen 9 7950Xが「37,987」というスコアを記録しているのに対し、Ecoモード時のスコアは標準設定を21％下回る「30,021」まで大きく低下しています。
とはいえ、そのスコアは前世代最上位のRyzen 9 5950Xが記録した「25,005」を約20％も上回っています。
一方、Single Coreについては、Ryzen 9 7950Xが標準設定とEcoモードの両方で「2,040」程度で同等のスコアを記録しており、Ecoモードを適用してもシングルコア性能が変化していないことが確認できます。
これはRyzen 9 5950Xが記録した「1,625」を25％ほど上回る結果でもあり、Ecoモードを適用した状態であっても、Ryzen 9 7950XはRyzen 9 5950Xをマルチスレッドとシングルスレッドの両面で大きく上回っています。
高負荷時の電力効率は1.6倍に向上
CINEBENCH R23「Multi Core」実行中の温度や消費電力を確認
CINEBENCH R23のMulti Coreを実行中に、モニタリングソフトやワットチェッカーで計測したCPUの温度や消費電力をグラフにまとめてみました。
標準設定のRyzen 9 7950Xは、CPU温度が平均92.0℃で最大93.4℃となっており、ギリギリで温度リミットの95℃を下回る状態でしたが、Ecoモードを適用した場合は平均46.8℃の最大55.4℃まで大幅に低下しています。
この時の平均CPUクロックは、標準状態のRyzen 9 7950Xが5.08GHzで、Ecoモード適用時が4.00GHzでした。 電力リミットの基準値でありCPU消費電力でもあるPPTのセンサー値は、標準状態のRyzen 9 7950Xが平均212.1Wなのに対して、Ecoモードでは平均87.4Wまで大きく低下しています。
Ryzen 9 5950Xは平均122.6Wなので、それと比べてもEcoモード適用時のRyzen 9 7950Xは35Wほど低いCPU消費電力で動作しています。
システム全体の消費電力にもCPU消費電力の差は反映されており、Ecoモードを適用したRyzen 9 7950Xが記録した平均151.8Wは、標準状態の平均312.4Wの半分以下で、Ryzen 9 5950Xの平均191.7Wより約40Wも低くなっています。
ちなみに、標準設定のRyzen 9 7950XやRyzen 9 5950Xは、温度リミットにも電力リミットにも達していませんが、これはCPU電流値であるTDCやEDCがリミット値に達してスロットリングが作動しているためです。
システム全体の平均消費電力でCINEBENCH R23のMulti Coreスコアを割ることで求めた「1Wあたりのスコア」で、各環境の電力効率を比較してみました。
標準状態のRyzen 9 7950Xは「121.6」で、Ryzen 9 5950Xの「130.4」を下回っていますが、Ecoモード適用時は「197.8」で傑出しており、その電力効率は標準状態の1.6倍以上、Ryzen 9 5950Xの1.5倍以上にまで上昇しています。
CPUには動作クロックが高くなるほど必要電圧が高くなる特性があり、限界に近い高クロック動作になるほど電力効率が悪化してしまいます。
標準状態のRyzen 9 7950Xは性能優先で5GHz以上の高クロック動作となっていますが、これが電力リミットによるスロットリングで約4GHzまで低下した結果、電力効率が大きく改善したというわけです。
3DMark「CPU Profile」テストでスレッド数毎のパフォーマンスをチェック
最後に、3DMarkのCPUテスト「CPU Profile」を実行した結果を紹介します。
CPU Profileは、処理に使用するCPUのスレッド数を変更しながらパフォーマンスを計測するテストで、CINEBENCH R23のMulti CoreとSingle Coreの中間の負荷がCPUに生じたさいのCPU性能を知る手がかりになります。
ベンチマークスコアをみてみると、標準設定のRyzen 9 7950XがMaxスレッドや16スレッドで抜きんでたスコアを記録している一方、8スレッドあたりからはEcoモード適用時との差が縮まり、4スレッド以下では同等になっている様子がみられます。
標準設定のRyzen 9 7950Xを基準に指数化したのが以下のグラフですが、Maxスレッドや16スレッドでは標準設定の77～82％の性能しか発揮できていないEcoモード適用時のRyzen 9 7950Xが、8スレッドでは約93％の性能を発揮し、4スレッド以下では同等のパフォーマンスを発揮していることがわかります。
この結果は、Ecoモードが電力や電流のリミット値を引き下げているだけだからこそ生じる現象です。
これら引き下げられたリミット値に達すれば、スロットリングが作動してクロックや電圧の引き下げが発生してCPUの性能は低下しますが、逆に電力や電流のリミット値に達しなければ、標準動作時と同じようにブースト動作が維持されます。
多くのCPUコアがフル稼働するような高負荷時の最大電力をカットしつつ、ゲームなど中程度のCPU負荷が生じる場面でのパフォーマンスは高く保てるというのがEcoモードの面白いところです。
CPUの性能を好きなときに縛ったり開放できたるEcoモード
自分の都合のいい設定でCPUを利用できるのは自作PCならではの魅力
Ryzen 9 7950Xがブースト動作によって発揮するマルチスレッド性能は素晴らしいものですが、その代償として生じる消費電力と発熱は大きなものです。
この消費電力と発熱に対応できる環境を用意して、最大限にその性能を引き出そうとするのも自作PCユーザーの腕の見せ所ではありますが、今回試したEcoモードのように電力リミットをチューニングして自分にとって都合の良いCPUとして活用するのもまた、自作PCならではの使い方であると思います。
せっかくの高性能CPUを絞って使うなんてもったいないというご意見もあるとは思いますが、普段は静粛性と電力効率に優れた状態で使いつつ、必要な時にはファンスピードや電力リミットを開放して驚異的な性能を発揮するというのは、なんだか心の奥底の何かがくすぐられるような運用なのではないでしょうか。 >>807
Dragon RangeはRaphaelとほぼ同じ物と仮定した場合の性能はIntelデスクトップハイエンドCore i9-12900KS相当の性能をノートパソコンにもたらす可能性がありそうだ >>814
スレタイ見ろよ
他社のデスクトップ用なんか知るわけないだろ
歴代のAMDのノート甩APUで何倍なのか書けよ
少しくらい頭使えや >>815
記事のリンク貼れよ
お前の書いてるやつなんか信用ならんわ AMD RX 7900XTX のゲーミング パフォーマンスは RTX 4090 と同等です! しかし、価格はより香ばしいです
RDNA 3アーキテクチャを採用したAMDのフラッグシップグラフィックスカードは、少し前にようやく出遅れ、NVIDIAがRTX 4090という業界を揺るがす核爆弾を落とした後、AMD RX 7000シリーズが同じように注目されています。
AMDがRTX 4090に対抗するためにどんな戦術的な製品を出してくるのか、多くのユーザーが待ち望んでいたが、答えは明白で、RTX 4090の半額強の価格のRX 7900XTXが登場したのだ。
この世代のAMD RX 7000シリーズグラフィックスカードは、発表前から様々なパラメータが飛び交っており、全体の構成情報は発表後もほぼ同じです。
RX 7900 XTXは、TSMCの5nmプロセスを採用し、1つのメイングラフィックコンピュートモジュールと6つのメモリキャッシュモジュールを搭載しています。
また、AMDはRDNA 3アーキテクチャの基礎部分に多くの変更を加え、シェーダーだけでなく、より多くのコンピュートユニットを詰め込んでいます。
発表会では、AMDがRX 7900 XTXのゲーミング性能も公開し、RTX 4090との数値比較も行われた。
比較の結果、RX 7900 XTXはMetro: AwayとCyberpunk 2077を4Kで実行した場合、フレームレートはそれぞれ60FPSと83FPSとなり、前者はLighttrackモードで実行した場合にRTX 4090と同等の性能を達成したことが確認できました。
現在発売中の「Call of Duty 19: Modern Warfare II」との比較では、RTX 4090の312FPSに対し、RX 7900 XTXは306FPSを達成し、その差はわずか6fpsです。
また、Ubisoft の有名なゲーム「Watch Dogs: Legionでは、RX 7900 XTXはRTX 4090よりわずか9fps低い132FPSという驚くべきフレームレートで動作しています。
その他のゲームでは、詳細な比較表は公式に示されていないが、RX 7900 XTXは公式の数値から、God of Warで98FPS、レッド デッド リデンプション 2で93FPS、アサシンクリード：ヴァルハラで109FPS、バイオハザード8：ヴィレッジで138FPSをレイトレーシングモードで実行できていることがわかった。
ご覧の通り、これらのゲームも4K解像度では非常に良好なフレームレート性能を発揮することができます。
RX 7900 XTXとRTX 4090のゲーミング性能を比較すると、両者は拮抗していると考えてよいでしょう。
特に、前者のデビュー価格が7,999元であるのに対し、後者のデビュー価格が12,999元であることを考えると、前者がゲーマー向けであることは間違いないでしょう。
RTX 4090は、ゲーム性能のアップグレードだけではありません。
周知のように、ゲームだけがグラフィックカードの用途ではなく、多くのAIコンピューティング分野でもグラフィックカードの利用が必要です。
RTX 4090がこのような価格設定になっているのは、一般ユーザーにはほとんど使われていないAIプロフェッショナル性能とCUDAサポートが大幅にアップグレードされていることが大きな理由だと思われます。
そのため、ゲーム性能だけでは2枚のカードの違いをあまり総合的に判断できないが、ゲーマーにとってはRX 7900 XTXは非常にコストパフォーマンスに優れたカードといえるだろう。
ゲーマーの間でよく言われる「A card for future, N card for negative」とは、AMDのカードはドライバーのアップデートで性能が向上することが多く、Nvidiaのカードはドライバーのアップデートで性能が落ちることがよくあるため、RX 7900 XTXは将来的に有望な選択肢であると言えるのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/871073.html >>821
毎日毎日荒らしやがってなんの嫌がらせだよ Intel、一部製品で権限昇格/DoS/情報漏洩の脆弱性。配布中止製品も
Intelは8日(米国時間)、同社ソフトウェアやファームウェアに関する脆弱性情報を公開した。権限昇格やサービス運用妨害(DoS)、情報漏洩の脆弱性で、多くはアップデートで修正されるが、一部製品は配布中止となる。
今回公開された脆弱性情報によると、Intel System StudioとIntel Glorp softwareには権限昇格の脆弱性があり、アップデートによる修正は案内されていない。
これらの製品は配布中止となり、ユーザーへのアンインストールおよび使用中止が呼びかけられている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1454391.html Intelがまたやらかした
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ >>827
脆弱性情報が公開されたソフトウェア(アップデートで修正)
Intel Distribution of OpenVINO Toolkit
Intel Quartus Prime ProおよびStandard edition
Intel VTune Profiler
Intel Active Management Technology(AMT) SDK
Intel Endpoint Management Assistant(EMA)
Intel Manageability Commander(MC)
一部のIntel XMM 7560モデムのソフトウェア
一部のIntel PROSet/Wireless WiFiソフトウェア
Intel NUC HDMI Firmware Update Tool(NUC7i3DN、NUC7i5DN、NUC7i7DN向け)
Intel Software Guard Extensions(SGX) SDK。
Hyperscan library
Intel Server Debug and Provisioning(SDP)Tool
PresentMon
Intel Data Center Manager(DCM)
Intel Advanced Link Analyzer Pro editionおよびStandard edition
Intel Endpoint Management Assistant(EMA)
Windows10、Windows11向けIntel WLAN Authentication and Privacy Infrastructure(WAPI) Security
Intel Support Android application
Intel NUC Kit Wireless Adapter driver installer
脆弱性情報が公開されたファームウェア(アップデートで修正)
Intel Converged Security and Manageability Engine(CSME)の一部のチップセットファームウェア
Intel Active Management Technology(AMT)の一部のチップセットファームウェア
Intel Server Platform Services(SPS)の一部のチップセットファームウェア
一部のIntel ProcessorのBIOSファームウェア
一部のIntel PROSet/Wireless WiFi
一部のIntel vPro CSME WiFi
一部のIntel Killer WiFi
一部のIntel Server Boards、Intel Server Systems
一部のIntel NUC BIOSファームウェア
脆弱性情報が公開されたソフトウェア(修正不可能)
Intel System Studio
Intel Glorp software
これらの製品は配布中止となり、ユーザーへのアンインストールおよび使用中止が呼びかけられている。 脆弱性が多すぎwww
ワロタwww
Intel信者オワタ＼(^o^)／ AMDの力を認める はいアメリカ15歳女性NファンはRTX4090を捨ててAカードにする
AMDとNVIDIAは、市場で唯一の高性能ゲーム用GPUメーカー（Intelは除く）として、それぞれ熱狂的なファンを抱えており、その支持層はしばしば対立しています。
Digitaltrendsの編集者であるMonica J. Whiteは、今回、AMDに乗り換えることを発表した。
彼女は過去15年間、NVIDIAのグラフィックカードを愛用しています。
彼女は過去15年間、忠実なNVIDIAグラフィックスカードユーザーであり、主に過去の経験から、AMDには愛着がないと明言しているほどです。
実は彼女はN米だけでなく、I米でもあるのだろう。 彼女のパソコンはこれまでずっとNVIDIAのグラフィックスとインテルのプロセッサーの組み合わせだったが、ここ数年、AMDのRaronプロセッサーとRDNA2グラフィックスがどんどん高性能になっており、その進歩を認めながらも、まだ乗り換える気はないようである。
RTX 4090グラフィックスカードが発売された後、彼女はそのレビューを行ったが
性能もよく、パワフルだと思ったが、1,599ドルというのは高すぎるし、最近のバーンインは賛否両論あるとも思ったそうだ。
AMD側では、先週RX 7900 XTXとRX 7900 XTのカードが発売されましたが、R7900を上回るほどのパワーはないとMonicaも認めています。
モニカは、その性能がRTX 4090カードを凌駕するほどではないこと、特に光追尾はさらに難しいことに同意していますが、それも問題ではなく、誰もがRTX 4090カードを必要としているわけではなく、少なくとも自分自身は、1599ドルもかけて買わないだろうと思っているようです。
AMDのグラフィックカードは、むしろその中間的な存在と言えるでしょう。
ゲーム設定によっては妥協が必要かもしれませんが、価格にはアドバンテージがあります。
どうやらこの女性編集者は、高性能だが高価格のRTX 4090を突きつけられてAMD Yesを感じ、15年間NファンだったのがAMD陣営に乗り換えたようだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/871335.html Rapidusが速いを意味するだとさ
日本が2nm最先端技術プロセスを使えるのか >>837
Intel信者もゲフォ厨房もAMD陣営に乗り換えろよ(* 'ᵕ' )☆ 1ドル140.94円
ロシアが要塞ヘルソン州を撤退した話が影響か Intel Arc A770 AV1 のパフォーマンスは、4K および 8K 解像度で NVIDIA RTX 4090 よりも優れた結果を示した
tps://www.capframex.com/tests/AV1%20Video%20Decoding%20on%20Intel%20Arc%20A770
8Kでは、IntelのArc A770は平均60FPSで滑らかな再生を実現し、0.2%のケースで44FPSに低下。
これに対し、NVIDIAのGPUは56.8～57.6FPSを記録し、16.7FPSまで落ちる場合もあり、見ていて不快にレベルだった。
NVIDIAのAD102とGA102の結果が近いことを考えると、NVIDIAの現在のドライバとGoogle ChromeがNVIDIAの最新のNVDECハードウェアを活用できているのか（GA102と比較して、AD102について、NVIDIAがハードウェアをアップデートしたのか）、ということが問題になりそうだ。
AMDのRadeon RX 6800 XTでは、8K動画はフレームレートの低下やスタッタリングに悩まされ、「見るに耐えない」ものだった。
総じて、Intelは8Kでも業界トップクラスの動画再生サポートを実現している。 アマゾン
１位 12400F
2位 13700K
5位 13600K
48位 7700Ｘ
50位 7950X >>847
ノート板において、デスクトップPCはそもそもゴミ
すべての板において言えることだが、販売数だのシェアだの、他人のふんどしで相撲をとるような卑怯者は愚かでしかない
自分の好きなメーカーが売れてようが、性能が高かろうが、自分の持ってるPCの性能がすべて
憧れる分には持たなくてもいいけど、威張り散らしたいなら最低限持ってからにしないと滑稽すぎる Mobile向けのZen4やRaptor Lakeの情報（具体的な品番とか）はいったい
いつになったら出てくるのかなぁ MendocinoはRaptor Lakeの1.3倍の性能になる >>852
何時になるも何もこの時期まで引っ張ってのノート用製品の新作発表は毎年同じイベントだろ MendocinoはCezanneの3倍の性能になる raptor lake 爆熱すぎワロタｗｗｗｗ
Intel Core i7-13700HX 'Raptor Lake' 16 コア ラップトップ CPU が発見、最大 5.0 GHz のクロック
https://wccftech.com/intel-core-i7-13700hx-raptor-lake-16-core-laptop-cpu-spotted-up-to-5-0-ghz-clocks/
Intel Core i7-13700HX の場合、8 つの P コアと 8 つの E コアのレイアウトを使用して 16 コアを取得しています。これは合計 24 スレッドに相当し、現在の Core i7-13700K または最新世代の Core i9-12900K/KS フラグシップと同じ構成です。CPU は 30 MB の L3 キャッシュを備えており、16 GB の DDR5 メモリを搭載した Lenovo 82WQ ラップトップで見られました。CPU は 2.10 GHz のベースクロックと最大 5.0 GHz のブーストクロックを備えていました。 AMD Ryzen 3 7320U "Mendocino "プロセッサー・レビュー。格安ノートPCのための最新高速プロセッサー
少し前に、AMDは、エントリーレベルクラスのノートパソコン、すなわち安価なノートパソコン向けのコードネーム「Mendocino」と呼ばれる最新の7020シリーズプロセッサを発表しました。
AMD「Mendocino」7020シリーズプロセッサを搭載した安価なノートPCの1台が、すでに我々のテストテーブルに存在しているのです。
テストした内容はこちらLenovo IdeaPad Slim 1、価格は600万ルピア。
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、今のところ、次の4つのバリエーションがあります。
AMD Ryzen 5 7520U
AMD Ryzen 3 7320U
AMD Athlon Gold 7220U、および
AMD Athlon Silver 7120U
ただし、このノートPC向けプロセッサは、ナンバリングに「SEVEN」を使用しているものの、デスクトップ向けの「Ryzen 7000シリーズ」と混同しないように注意が必要です。
それは、AMDがLaptopプロセッサに新しいネーミング・スキームを採用したからです。
というのは、以下の通りです。
最初の数字「7」については、このプロセッサが2023年のAMDの製品ポートフォリオであることを示しています。
最初の数字が、｢8｣という数字が2024年、2025年なら｢9｣という意味です。
一方、2つ目の数字は、プロセッサーの性能レベルを示しています。
数字が大きいほど高性能 数字が3や4の場合はRyzen 3、5や6の場合はRyzen 5といった具合に、タイプが異なります。
でも、具体的には1と2はAthlonシリーズに入ります。
一方、3つ目の数字は、プロセッサが使用するCPU アーキテクチャを示す。
さて、これはAMD 7020シリーズなので、CPU アーキテクチャはZen 2ということになる。
Zen / Zen +を採用していれば1、Zen 3 / Zen 3 +なら3というように、数字が決まっている。
さて、4つ目の数字は、Zen 3やZen 3+など、似たようなCPUアーキテクチャを採用するプロセッサを区別するために使われる数字です。
Zen 3は数字の0で、Zen 3+は数字の5で表現されています。
もちろん、CPU アーキテクチャがZen 2なので、AMD 7020 Seriesの0という数字が使われている。
ナンバリングは、これまで馴染みのあるプロセッサのTDPレベルを示す文字で締めくくられています。
Uの文字はTDPが15～28ワットであることを意味します。
もちろん、55ワット以上のHX、35ワット以上のHS、9ワットのeといった文字もある。
AMD 7020シリーズ・プロセッサー最新作
AMD 7020シリーズCPUアーキテクチャは、依然としてZen 2を採用していますが、このプロセッサは、以下のようなAMDの最新技術を搭載しています。
6 NM製造プロセス
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、すでにRyzen 6000シリーズと同様に最新の6 NMファブリケーション・プロセスを採用しています。
前世代のプロセッサは、まだ7NMファブリケーションを使用しています。
RDNA 2
また、このプロセッサーの統合グラフィックスには、ディスクリートGPUのRadeon RX 6000シリーズにも採用されているRDNA2 GPUアーキテクチャーが採用されています。
RDNA 2は、グラフィックス性能の向上に加え、レイトレーシング機能とAV1ビデオデコーディングのハードウェアアクセラレーションを提供します。
そのため、AV1ビデオを実行するためにCPUコアを使用する必要はありません。
DDR5
AMD 7020シリーズ・プロセッサーは、最新のDDR5メモリ規格をサポートし、最大5500MHzの速度で動作します。
メモリ帯域の向上は、このプロセッサに搭載されている統合グラフィックスの性能にプラスの影響を与えます。
Ryzen 3 7320U 仕様
今回のレビュー考察では、AMD 7020シリーズプロセッサーのバリエーションの一つであるRyzen 3 7320Uの性能について、まずLaptopの仕様から解説していきます。 プロセッサー
AMD Ryzen 3 7320U
コードネーム - Mendocino
CPUアーキテクチャ - Zen 2
製造プロセス - 6 NM
デフォルトのTDP - 15ワット
4コア/8スレッド
L3キャッシュ - 4 MB
統合グラフィックス
AMD Radeon 610Mは、2つのコンピュートユニットと128のストリームプロセッサを搭載しています。
RAM
8 GB LPDDR5 5500 MHz デュアルチャネル
ストレージ
256GB SSD
ディスプレイ
14インチフルHD
パフォーマンステスト
Cinebench R15
AMD Ryzen 3 7320U - 795ポイント
このスコアは、同じくZen 2ベースのRyzen 3プロセッサであるRyzen 3 4300Uの644ポイントより高いスコアです。
一方、ラップトップ価格がAMD 7020シリーズに類似するIntelプロセッサと比較すると、結果は次のようになります:
Intel Core i3 1115G4 - 508ポイント
Intel Core i3 1005G4 - 385ポイント
AMD Ryzen 3 7320UプロセッサーのCore性能は、CoreとThreadの数が多いため、同価格帯の他のLaptop用プロセッサーが戦うのは非常に難しいことがここで分かります。
Blender 3.0.1 (BMW27のシーン)
CPUレンダリング
AMD Ryzen 3 7320U - 9分7秒
Intel Core i3 1005G1 - 18分3秒
ここでも、AMD Ryzen 3 7320Uプロセッサが、より多くのコア数とスレッド数によって、競合他社を凌駕していることがわかる。
Premiere Pro CC 2022
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
Mercury再生エンジン（ソフトウェアのみ）
AMD Ryzen 3 7320U - 4分40秒
Intel Core i3 1115G4 - 8分32秒
Intel Core i3 1005G1 - 9分1秒
このような結果から、AMD Ryzen 3 7320Uは、フルHD 30FPSの動画を使った編集に適していると言えそうです。 統合グラフィックステスト
3DMark
3DMark Fire Strike - 1741ポイント
3DMark Time Spy - 513ポイント
ゲーミング
今回のテストでは、Radeon 610MとCore i3 1005G1プロセッサーの統合グラフィックスのパフォーマンスを比較します。な
ぜなら、たまたまこのラボで唯一のReady Laptopであり、価格もほぼ同じであるからです。
DOTA 2：720P｜最速｜レンダリングスケール100
Radeon 610M >> 40-80 FPS
UHDグラフィックス >> 30～60 FPS（ただし、30 FPSを下回ることもある
CSGO：720P｜低
Radeon 610M >> 60-100 FPS
UHDグラフィックス >> 50-90 FPS
ゲンシンインパクト。720P｜最低値｜レンダースケール1.0倍
Radeon 610M >> 40-50 FPS
UHDグラフィックス >> 25-40 FPS
ヴァロラント720P｜ロー
Radeon 610M >> 70-110 FPS
UHD Graphics >> LaptopにSecure Bootが搭載されていないため、実行できません。
GTAV 720P｜ノーマル｜テッセレーション - オフ
Radeon 610M >> 40-60 FPS
UHDグラフィックス >> 25-45 FPS
Radeon 610Mの性能は、720Pの解像度で最新のゲームをスムーズに動作させるのに十分な速さであることがわかりました。
YoutubeでのAV1動画再生
Youtubeで4K @60 FPSのAV1ビデオを再生したところ、AMD Ryzen 3 7320UのCPU使用率は、AV1 Hardware Decoderを搭載していないAMD Ryzen 7 4700Uよりもはるかに低くなりました。
試した動画では、AMD Ryzen 3 7320UのCPU使用率は平均で8～30％の範囲でした。
AMD Ryzen 7 4700Uでは、すべてのプロセッサースレッドで、CPU使用率は100％で一定しているようです。
もちろん、CPUの使用率が低ければ、Coreプロセッサの消費電力と動作温度も低くなり、AV1コーデックで動画を実行する際のバッテリーの使用効率も高くなります。
電池寿命
この600万ルピアのノートパソコンは、バッテリー容量が42Whとかなり小さいです。
しかし、1080Pのビデオ再生でバッテリーをテストしたところ、このノートパソコンはほぼ10時間持つことができました。
同価格帯の他のノートパソコンが平均7～8時間のバッテリー駆動時間であることを考えると、これは興味深いことです。
結論
CPU CoreはまだZen 2ベースだが、それでもAMD Ryzen 3 7320Uの総合性能は、この価格帯では非常に満足のいくものだ。
さらに、このプロセッサーは、6 NM製造プロセス、DDR5 RAMサポート、RDNA2ベースの統合グラフィックスなど、AMDの最新技術にも対応しています。
ビデオ編集、プログラミング、その他の作業に使用する場合でも、AMD Ryzen 3 7320U搭載のノートパソコンなら、大きな問題なく使用することができます。
さらに、前世代のAMDプロセッサーにはなかったHardware AV1 Video Decoding機能を搭載しています。
結局、AMD Ryzen 3 7320Uは、600万で販売されているこのLenovo IdeaPad Slim 1のような安いノートパソコンでは、十分な性能を持った最新のプロセッサーです。
https://www.jagatreview.com/2022/11/review-amd-ryzen-3-7320u/ いかにもAMDから金もらって書きましたってレビューだな
4700UよりCPU性能低いのに再生支援使ってあたかも4700Uより上かのように書いてる
肝心のvega8との比較はない
姑息ー PassmarkとR23やらんとかホントゴミなんだな 再生支援のあるなしの比較がしたいなら同じ4コアの4300Ｕでいいのに
わざわざ8コアの4700Ｕ持ってきて
4コアの7320Uは8コアの4700Uよりも優れているかのようにミスリードしようとしてる
大体ノートでバッテリ駆動で再生支援効かさないとやべーような動画垂れ流しっていうシチュがそもそもないわ いやそこは別に
再生支援ないと4700でもCPU100％になる動画を再生支援できるってだけで
CPUベンチの方は5300Uと比較しろと
Zen2といってもSMTも省電力も備えてるんだから実質Zen2+なんだし >>868
そこは4コアZen2じゃ満足に出来ないというのを見せないと意味がない
ただの製造プロセス変更だけならzen2+とは言えない
ソースだせ ソースも何もZen2+はZen2にZen3の省電力機構を追加してSMTとクロック上げただけだし
あと100％一定になるってことは8コアでも無理な動画ってことだよ >>870
メンドシノにzen3の省電力機構が追加されたソースだよ AMD Ryzen 3 7320UはZEN3の1.5倍の性能になる youtubeで動画とか見ないから探し方が悪いのかもしれんが、4kで100%貼りつくような動画ってどれ？ >>873
4k60fpsのAV1動画って書いてあるじゃん >>875
それで検索しても普通に再生出来るんだよな
8Kなら100%貼り付きになるんだけど
リンク貼ってくれよ SteamDeck
Vangogh（Zen2 4C8T/3.5GHz）
PassMark 9300
CineBench R23 4400
4300Uなんか超えてる
4600UなんかもだがSMTありなら性能はZen2+とほぼ同水準になる
省電力機構なんかZen+より普通に向上してるだろう Mendocinoも冷却が弱い機体に載せられるだろうから
25W出せないと5300Uには勝てない ZEN4はAMD Ryzen 3 7320Uの3倍の性能になる AMD、Intelのリストラとレイオフを受け、サーバーで成功する
チップメーカーは、定期的に瀬戸際のゲームに興じています。
その一例として、IntelとAMDが今週発表したサーバーチップで互いを追い越そうとしていることが挙げられます。
しかし、これらの企業はそれぞれ異なる立場にあり、AMDは、数年にわたるリストラ計画の一環として数千人を解雇している巨大企業インテルを打ち負かそうとする屑の負け犬という従来の役割を担っているのです。
木曜日に行なわれた第4世代Epycサーバーチップの発表会でAMDのリサ・スーCEOが見せた明るい雰囲気は、先月の決算説明会でインテルのパット・ゲルシンガーCEOがサーバーチップの供給に関する苦戦と約束の不履行を認め、沈痛な面持ちで語ったのと好対照をなしています。
スー氏は、AMDの第4世代Epycチップを、最高性能かつ最も効率的なサーバーチップと表現しました。
「私たちは、競合他社よりもワットあたりのパフォーマンスが大幅に向上しています」と彼女は述べています。
Genoaチップを掲げるLisa Su氏(2022年11月10日)
TSMCの5nmプロセスで作られたサーバーチップで、96個のCPUコアを搭載し、DDR5メモリをサポートし、オンチップのデータ盗難を防ぐセキュリティ機能を備えている。
また、PCIe 5.0とCXL 1.1インターコネクトをサポートしている。
スー氏は、AMDが最初のEpycチップを発売した2017年から、AMDがどれほど進歩したかを聴衆に思い出させた。
それ以前、AMDはサーバーで低迷しており、Armベースのサーバープロセッサを採用するために、x86サーバーチップを後回しにすることを思案していた。
AMDは最終的にこの計画を破棄し、ZenアーキテクチャをベースとするEpycチップで運命を好転させた。
インテルの支配を解き放つ
AMDはZenでサーバー市場に参入し、x86サーバーチップの市場シェアは現在14四半期連続で上昇していると、Mercury Researchの主任アナリストであるDean McCarron氏は述べています。
今年第3四半期のIntelのx86サーバー市場シェアは82.5％で、2021年同期の89.8％から低下している。
AMDのx86サーバーの市場シェアは今年第3四半期に17.5％となり、第3四半期の10.2％から上昇した。
AMDはインテルのサーバー減少に寄与している。
インテルのサーバーチップの出荷も、市場の低迷とSapphire Rapidsと呼ばれる最新サーバーチップの出荷の大幅な遅れが原因だ。
「AMDは何年もかけて、その存在感を高め、好評を維持するための努力をしてきた。IntelはSapphire Rapidsの配送で小さな不具合があったが、Ice Lakeで配送した」とMcCarron氏は述べた。
AMDのシェア拡大は、両社が過剰在庫を抱えるサーバー市場の弱さを示しているわけではない。
サーバーチップの需要は来年には回復し、両社とも恩恵を受けるだろう、とマッキャロン氏は語った。
Genoaは、クラウドプロバイダーが老朽化したインフラを置き換えるために新しいデータセンターを設置するため、2023年にはサーバーのアップグレードサイクルの一端を担うことになる。
新しいデータセンターは、新しいチップ、ネットワーキング、ストレージ技術を取り入れるために定期的に設立され、古いサイトの古いインフラを取り替えるよりも良いと、マッキャロン氏は言う。
スーは、Genoaがパフォーマンスと電力効率に大きなメリットをもたらし、データセンター・プロバイダーや企業が持続可能性の目標を達成するのに役立つとアピールしています。
「サーバーグレードのCPUは、10年前よりもはるかに大電力の部品であり、冷却だけでなく電力供給においても課題が生じます。とはいえ、AMDが主張する2.6倍のエネルギー効率は、顧客によって検証されています」
と、CCS Insightsのクラウド、インフラ、量子担当主席アナリストのJames Sandersは述べています。
ライブイベントのウェブキャストでスーは、同社がEpycチップでどこまで進歩したかを聴衆に思い起こさせました。
Frontierと呼ばれる世界最速のスパコンは、Epycチップを搭載しています。
クラウドプロバイダーを通じて利用できるEpycチップを搭載したインスタンスは600台近くあるとスー氏は述べた。
「現時点では、AMDはスケジュール通りに納品するという記録を確立しており、主要なサーバーOEMやハイパースケールクラウドプラットフォームの公的支援を受けています」とSanders氏は述べました。
例えば、HPEはAmpereのArmベースCPUとAMDの新CPUを搭載した第11世代のProLiantサーバーを正式に発売したが、Intel搭載のSKUはまだ発売されていない。
MicrosoftのAzureは、AMDのEpycチップの機能を中心にした機密コンピューティングの提供をしています。 話変わるけど
Cinebench R15でRyzen 3 7320Uが795
比較相手に
デスクトップハイエンドの
Core i7-4790Kが775
Core i7-4770Kが754
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/647/746/g4.jpg
シングルスレッドはZen2であるから15%は上回るだろうし
ここまで性能が高ければもう良いだろw 今日行ってきた快活CLUBにあるのは
Ivy Bridge Core i5-3570無印だったからね
それより性能高いのがノートパソコンで来るんだからwktkしかないだろが そんな今更4500Uより低性能なノートを出されてもwktkしようがない >>885
Cinebench R20
Intel Core i9-13900K…14841
Intel Core i7-4770K…1280
10倍差やぞ >>887
AMDのノート甩スレだから当たり前では
サイコパスかよ >>888
ここはノートパソコン限定ではなくてIntel叩きはOkでAMDを叩くのはNGと言うのがスレの本質なんだよ >>889
そういう板のルールもスレタイも無視した事がしたけりゃブログにでも書いてろ 脳内ルール？
いや何スレも前から>>1に明記してある！ お前が公園にダンボール敷いて、ここは俺の場所って言ったところで、日本の法律は適用されるし、公園の規則も適用される AMD Zen4 Super APUを初公開！16コア32スレッドが活躍！？
2023年はすぐそこです。
例年通り、AMDとIntelはそれぞれ次世代モバイルプラットフォームを来年早々に発表する予定です。
Intelの第13世代Coreモバイル版は、高性能な薄型軽量ノートやメインストリームゲーミングノート向けのH45シリーズ、エンスージアストゲーミングノート向けのHX55シリーズなど、すでに多くの露出がありますが、その中でも後者のフラッグシップモデルであるi9-13900HXは8+16 24コア32スレッドを一気に行い、最大で5.4GHzという周波数を持っています。
AMDも負けじと、Zen4アーキテクチャと55Wの熱設計消費電力を持つ次世代モバイルプラットフォームのフラッグシップRyzen 9 7945HXを早くも公開し、Intel HX55シリーズに対抗するタイミングを迎えている。
常に新機種をリークするAshes of Singularityは、今回、24コア24スレッドと確認された「Ryzen 9 7845HX」を公開したが、本作のリーク情報によれば、12コア24スレッドでなければならない--Ryzen 9 7900Xは24コア、24スレッドという扱いです。
性能について言うことはあまりない、このゲームは決して許されない、それが未発売の新型CPUがこのゲームでテストしたがる最大の理由だ。
何もなければ、Ryzen 9 7945HXやRyzen 9 7845HXも、Intel HX55シリーズのように、デスクトップコアをゲーミングノート用のモバイルプラットフォーム統合パッケージとして生まれ変わらせるのだろう。
もちろん、デスクトップのRyzen 7000シリーズでは、基本GPUにRDNA2 CUユニットを2基統合しているだけで、モバイルとなれば、新しいIODに置き換えてGPUのスペックと性能をアップさせることは間違いないだろう。
Ryzen 9 7945HXが16コア、32スレッドになるのかどうかが気になるところです。
これはノートPC史上初のフル16コアとなり、i9-13900HXを簡単に粉砕するのに十分な性能です。
次世代デスクトップAPUについては、AMDがすでにAM5インターフェイスのRyzen 7000Gシリーズを準備しており、8コアと6コアの2モデルが知られているという噂があるが、メモリがDDR5-4800に限定されること以外、具体的な情報は得られていない。
RDNA3のGPUアーキテクチャは採用されるのでしょうかね？
https://m.mydrivers.com/newsview/872879.html AMDのGPU「RX 7900シリーズ」に採用された「RDNA 3アーキテクチャ」とは一体何なのか
2022年11月3日、AMDが次世代GPUアーキテクチャの「RDNA 3」の詳細を明らかにしました。
RDNA 3では半導体上の個々のダイを個別に設計してひとまとめにする「チップレット」という技術を新たに採用しており、前世代と比較して大幅な性能向上を果たしています。
このRDNA 3についてAMDから詳細を聞き出したテクノロジー系メディア・Tom's Hardwareのジャレッド・ウォルトン氏が、一体どんなものなのか解説しました。
RDNA 3アーキテクチャを用いて作られるGPU「Navi 31」は、チップレットの採用により、5nmプロセスで製造されたGPUダイ(GCD)と6nmプロセスで製造されたキャッシュメモリ(MCD)が1つのパッケージにまとまっています。
これによりメモリ帯域幅は最大5.3TB/sに向上し、処理性能は61TFLOPSに。
消費電力当たりの性能は前世代の「RDNA 2」と比べて54％上昇しているなど、さまざまな面で性能が刷新されています。
チップレットはAMDがCPUマイクロアーキテクチャの「Zen 2」以降で採用してきた設計で、Zen 2以降のCPUは入出力回路を搭載したダイ(IOD)を使ってシステムメモリと接続し、PCIe ExpressインターフェイスやUSBポート、Zen 4のグラフィックスやビデオ機能など、すべての機能を利用できるようにしています。
さらにAMDはInfinity Fabricと呼ばれる設計を用い、CPUコアやキャッシュなどで構成されたCore Compute Die(CCD)とIODを接続しています。
設計上のポイントは、CPUコア上で動作するもののほとんどがL1・L2・L3の各種キャッシュ内に収まるということだとウォルトン氏は解説。
Zen 4までの最新CPUではシステムRAM用の64-bitメモリチャネルは2つしかありません。
CCDは小さく、IODは125平方ミリメートル程度から416平方ミリメートルほど。
直近では、Zen 4搭載「Ryzen 7000シリーズ」のIODはTSMCの5nmプロセス(N5)で製造された70平方ミリメートルのCCDを1～2個搭載したわずか122平方ミリメートルのIODを備えていますが、第4世代EPYCでは同じCCDを採用しながら396平方ミリメートルの比較的大きなIODとなったとのこと。
しかし、これらCPUで求められる要件とGPUで求められる要件は大きく異なります。GPUは大容量キャッシュや大量のメモリ帯域幅を必要とし、単純にCPUと比較すると、12チャネルDDR5構成の巨大な「EPYC 9654」でさえ、NVIDIA製GPUの「RTX 4090」の2分の1ほどの帯域幅しか実現することができません。
ウォルトン氏は「つまり、AMDはGPUチップレットを効果的に動作させるために、CPUとは異なるアプローチを採る必要があったのです」と指摘。
AMDが編み出した解法は、CPUチップレットとほぼ逆に、メモリコントローラとキャッシュを複数の小さなダイに配置し、メインのコンピュート機能は中央のGCDチップレットに置くというものでした。
GCDには、すべてのCompute Units(CU：コア、スケジューラ、レジスタファイル、命令キャッシュ、テクスチャ・L1キャッシュ、エクスチャマッピングユニットなどを含むコンピューティングリソースの最小単位)と、ビデオコーデックハードウェア、ディスプレイインターフェイス、PCIe接続などのコア機能が搭載されています。
Navi 31のGCDは最大96個のCUを搭載しており、ここで一般的なグラフィックス処理が行われるほか、上下のエッジにはInfinity Fabricがあり、そこからMCDに接続されています。
GCDはTSMCのN5ノードを使用し、300平方ミリメートルのダイに457億個のトランジスタを搭載しています。
一方、MCDはTSMCの6nmプロセス(N6)ノードで製造され、わずか37平方ミリメートルのチップにそれぞれ20億5000万個のトランジスタを搭載。
キャッシュと外部インターフェイスはGCDの1平方ミリメートルあたり平均1億5230万個のトランジスタを搭載している一方で、MCDの平均トランジスタ数は1平方ミリメートルあたり5540万個です。 ウォルトン氏は「GPUのチップレットアプローチの潜在的な懸念の1つは、Infinity Fabric回りのコンポーネントがどれだけの電力を必要とするかということです」と述べます。
例えばZen CPUに使われるインターポーザーと呼ばれる基板は、GPUスケールに大きくするとかなりの電力を消費してしまうとのこと。
そのため、AMDはNavi 31でインターフェイスの改良に取り組みました。
こうしてできあがったのが「ハイパフォーマンス・ファンアウト・インターコネクト」と呼ばれる設計で、以下画像の右側にあるNavi 31の部品に組み込まれています。
左側にあるのはZen CPUで採用されている有機基板で、画像内の両者は、ほぼ現実と同じサイズ比で表示されています。
左側には25本の配線が敷かれていますが、右側にはより小さい面積に50本が敷かれるという超高密度設計に進化しました。
これによりInfinity Fanout回りのすべてのコンポーネントを合わせて3.5TB/sの有効帯域幅を実現しながら、GPU全体の消費電力の5%未満で動くようになったそうです。
このほか、RDNA 3では浮動小数点演算のスループットが2倍になっていることに加えマトリクス(AI)のスループットも倍増し、マトリクス演算速度は全体で2.7倍に向上しています。
キャッシュおよびシステムの他、部品間のインターフェイスはすべてアップグレードされており、例えばL0キャッシュはRDNA 2の2倍にあたる32KB、L1キャッシュも同じく2倍の256KB、L2キャッシュは1.5倍の6MBに増加しています。
メイン処理装置とL1キャッシュのリンクは1.5倍になり、1クロックあたり6144バイトのスループットになったほか、同様にL1キャッシュとL2キャッシュの間のリンクも1.5倍広くなっているとのこと。
このようなRDNA 3を採用したRX 7900シリーズは、NVIDIAのRTX 4090には及ばないものの、RTX 4080には対抗できる可能性があるとのこと。
「単純に計算すると32bit浮動小数点の1万2288シェーダーが2.5GHzで動作するのに対し、NVIDIAの1万6384シェーダーは2.52 GHzで動作するため、NVIDIAが61TFLOPS、AMDが83TFLOPSとなり、明らかに優位に立つことがわかります」とウォルトン氏は指摘。
このほかメモリ帯域幅は少なくともかなり近いようで、この差はおそらくあまり問題にならないはずだと述べましたが、いずれにせよAMDのRX 7900シリーズが出るまで分からないとしました。
ウォルトン氏は「900ドル(約13万円)以上のグラフィックスカードに興味がない人にとって朗報なのは、2023年はRTX 4070と下位のAda Lovelaceパーツが登場し、AMDからRX 7800、7700、そして7600シリーズが提供される可能性が高いということです。
これまで見聞きしてきたことから、将来のRTX 4070とRX 7800は、前世代のRTX 3090とRX 6950 XTと同様の性能を発揮し、より低価格で提供されることになりそうです」と述べました。
https://gigazine.net/news/20221115-rdna-3-amd-gpu-architecture/ Dragon RangeはデスクトップハイエンドのRyzenをそのまま持ってきても使えると思う
TDP下げても性能をほとんど維持したままらしいし
革命だよな >>897
リンクは3行以内に持ってこいよ
お前の捏造、改変上等なクソな書込みスクロールするの手間だろうが >>899
>>900
馴れ合いがしたいなら自作板に行けよクズ ＞Dragon RangeはデスクトップハイエンドのRyzenをそのまま持ってきても使えると思う
何この池沼ｗｗｗ Lenovo IdeaPad Slim 1 14AMN7 レビュー。AMD、Ryzen 3 7320Uを搭載した安くて速い最新ノートパソコン
価格は600万ルピアだが高い性能で、安いノートパソコンを探している人には、このノートパソコンは適していると思われる。
プロセッサは既に6NM製造プロセスを採用している最新のAMD 7020シリーズ、DDR5 デュアルチャネル RAM、統合グラフィックはRDNA2、
ストレージはSSD NVMe PCIe、スクリーンはフルHD!
Lenovo IdeaPad Slim 1ノートパソコンをご紹介します。
かなり驚いたのが、このレノボのノートパソコンです。
600万ルピアという価格でも、ハードは本当に最新です。
では、さっそくこの1台のノートパソコンについて説明しましょう 主な仕様
レノボ IdeaPad Slim 1 3
プロセッサー
AMD Ryzen 3 7320U
コードネーム - Mendocino
製造プロセス - 6 NM
ベース電力 - 15ワット
4コア/8スレッド
L3キャッシュ - 4 MB
統合グラフィックス
RDNA2アーキテクチャを採用したAMD Radeon 610M、128ストリーム・プロセッサー搭載
AV1ビデオアクセラレーションに対応
興味深いのは、BIOSメニューで統合グラフィックスのVRAMサイズを512MB、1GB、2GBの中から設定できることだ。
メモリ/RAM
8 GB LPDDR5 5500 MHz デュアルチャネル
オンボード、アップグレード不可
ストレージ
256台のNVMe PCIe Gen 4 x4 SSDをM.2 PCIe Gen 3 x2スロットに搭載
このノートパソコンでは、2242サイズのSSDを使用しています。
幸いなことに、M.2スロットでも2280サイズのSSDが使えるので、アップグレードしたい場合は簡単です
ワイヤレス接続
Wi-Fi6とBluetooth V5.1に対応したRealtek製モジュールを採用
電池容量
42 Whr
オペレーティングシステム
Windows 11
本体
フォームファクター
クラムシェル
素材
ポリカーボネート
カラー
クラウドグレー
デザイン
600万ルピアという価格でありながら、他の高価なノートパソコンと同じようにエレガントな外観を持つことができました。
もちろん、IdeaPadシリーズらしいLow Profileのデザインなので、オフィス環境にも適しています。 パフォーマンステスト
LenovoのノンゲームノートPCの場合、パフォーマンスプロファイルのオプションは以下の通りです。
エクストリームパフォーマンス
インテリジェント・クーリング
バッテリーセーブ
パフォーマンス・プロファイルは、Lenovo Vantage Software で、または FN+Q キーで変更することができます。
Cinebench R15 20X ループ
インテリジェントクーリングモードでは、763ポイントとなりました。
エクストリームパフォーマンスモードでは、786ポイントでした。
一方、インテリジェントクーリングモードを使用した場合、維持できるスコアは740～760ポイントの範囲にあります。
エクストリームパフォーマンスモード使用時は、770～780ポイントの範囲でスコアを維持することが可能です。
Cinebenchのスコアは、最高値と大差ないことが判明した。
これは本当にクールです
Cinebench R15 20X Loop（バッテリー使用時）
バッテリー駆動時、Windows Power ModeをBest PerformanceにしてExtreme Performanceモードを使用した場合、Cinebenchスコアは770～780ポイントの範囲に収まっています。
そのため、バッテリー使用時の性能は、チャージャーを接続した時とほぼ同じです。
動作温度（Cinebench R15 20X Loop）
インテリジェントクーリングモードでは、プロセッサーの温度は70～72℃程度で安定し、Loop開始時に76℃までジャンプしてパフォーマンスを発揮しました。
エクストリーム・パフォーマンス・モードでは、プロセッサーの温度は約80～82℃で安定し、パフォーマンス・ループの開始時に78℃までジャンプした Premiere Pro 2022
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
ソフトウェアのみ
4分40秒
GPUアクセラレーション(OpenCL)
5分51秒
エクスポートの時間から、このノートPCはフルHD 30FPSのビデオ編集に適していると思われます。
動作温度（フルHD動画転送時）
エクストリームパフォーマンスモードでは、プロセッサの最高温度は82℃にしか達しませんでした。
DaVinci Resolve（無料）
2分7秒の動画でYoutube FHD60へ
8分59秒
ここでも、このノートパソコンがフルHD 30FPSの動画編集に適していることが分かります。
動作温度（フルHD動画転送時）
エクストリームパフォーマンスモードでは、テスト中、プロセッサーの温度を80℃以下に維持することができました。
ゲーミング
DOTA 2 - 1280 x 720｜最速｜レンダリングスケール100%。
40-80 FPS
CSGO - 1280 x 720｜低
70-110 FPS
ヴァロラント - 1280 x 720｜低
70-110 FPS
原神インパクト 1600×900｜最低｜レンダースケール 0.6倍｜FSR2オン
40-55 FPS
Minecraft - 1920 x 1080｜Default｜Render Distance 23 Chunks｜AA 1
平均60FPS、ただし特定のシーンでは30FPSに低下することがあります。
Forza Horizon 4 - 1280 x 720｜Very Low
35-50 FPS
トゥームレイダー（2013）｜1280×720｜ノーマル
50～70 FPS
GTAV - 1280 x 720｜ノーマル｜テセレーションオフ
40～60 FPS 動作温度(30分GTAV)
エクストリームパフォーマンスモードでは、プロセッサーと統合グラフィックスの温度を80℃以下に維持することができます。
体表温度(30分GTAV)
キーボードの場合、最も暑いエリアは6キー付近で、気温は40℃に達します。
一方、最も温度が高くなるのは放熱口付近で、41℃に達します。
もちろん、パームレストエリアは35℃以下に保たれている。
保存テスト
クリスタルディスクマーク
リード - 1769 MB/秒
書き込み - 1284 MB/秒
この価格帯としては、SSDの性能はかなり高速です。
確かに、SATA SSDを使うよりはるかに速い。
電池寿命
インテリジェントクーリングモード、輝度50％、音量25％使用時。
1080P動画再生-9時間42分
この価格帯としては、かなり経済的です。
バッテリー充電
急速充電機能を搭載した600万台のノートパソコンです。
急速充電がオフになっている場合。
30分 - 38%
60分 - 72%
90分 - 95%
1時間55分 - 100％
一方、急速充電が作動した場合。
30分 - 51%
60分- 89%
90分 - 99%
1時間38分 - 100％
もちろん、このノートパソコンにはコンサベーションモード機能が搭載されており、充電器を挿し続けて使用する際に、バッテリーの充電容量を制限して長持ちさせることができます。
https://www.jagatreview.com/2022/11/review-lenovo-ideapad-slim-1-14amn7-laptop-terbaru-amd-yang-murah-dan-kencang-dengan-ryzen-3-7320u/2/ AMDとNVIDIAがお叱りを受ける事態に
外国人はGPUに間違った方向に唾を吐く：高価で大きい
AMDとNVIDIAは今年、新しいアーキテクチャを採用した新世代グラフィックスカード、Aカード向けのRX 7000シリーズとNカード向けのRTX 40シリーズを発表し、いずれも大きな性能向上を実現しています。
技術的な観点からも、今年は両社のグラフィックスカードが非常に興味深いです。
先日、ドイツのウェブサイトComputerbaseの編集者Michael Günsch氏による、AMDとNVIDIAの制御不能なグラフィックスカード価格に焦点を当てた意見書を掲載しました。
現在、Thevergeも状況を振り返り、現状の問題点を指摘しています。
GPUは間違った方向に進んでおり、AMDやNVIDIAは高価になるだけでなく、大きくなっている。
まず価格ですが、現在の世界的な経済環境は良くないという話もありました。
インフレは深刻ですが、両グラフィックスカードの価格はインフレよりも早く上昇し、2020年からのインフレ率は現在15～16％程度ですが、RTX 4080グラフィックスカードのスタート価格は71.5％上昇し、AMDのRX 7900 XTもRX 6800 XTより38.5％も高価です。
この2つのグラフィックスカードで問題なのは、価格の上昇だけではありません。
Thevergeはもう1つのスロットについても言及しており、これもどんどん大きくなっているグラフィックカードのサイズについて、以前誰かが投稿したAsusのRTX 4090グラフィックカードがほぼPS5本体のサイズであるという比較を引き合いに出しています。
全体として、元記事はAMDとNVIDIAがグラフィックカードの価格を急激に上げるだけでなく、カードのサイズを誇張する方向へ行き過ぎたことを示唆しています。
筆者は、このインフレが他のグラフィックスカードに浸透しないことを望んでいる。
彼は、やはり適切な価格で、携帯可能なコンパクトサイズのミニPCを見たいのだが、現在の両者の動向は、この方向性を実現しにくくしているのだ。
PS.記事全体を読むと、ここでAMDがNVIDIAと一緒に批判されるのはちょっと不公平かな。
価格にしてもサイズにしても、AMDはRX 7900シリーズでかなり抑えていて、NVIDIAとはまったく比較にならない。
https://m.mydrivers.com/newsview/873435.html RTX 4090の焼き増しでまたもや「嘲笑」 AMDは従来の8ピンインターフェースの方が安全であると強調
NVIDIAのRTX 4090グラフィックスカードは、最近、インターフェースの焼き込み儀式が話題になっています。
ゲーマーのカード購入意欲には影響しなかったものの、多くのゲーマーが「やられた」と不安になり、ついでにこの話がAMDのマーケティングの話題にもなった。
今夜もAMDのゲーミングマーケティング部門のシニアディレクターであるSasa Marinkovic氏が「このホリデーシーズンは安全である方が良い」というメッセージと@AMDのRadeonグラフィックスカード公式アカウントで画像を投稿しています。
画像はRX 7900シリーズグラフィックスカードの電源コネクタですが、従来通りデュアル8ピンコネクタで、それぞれ理論値150Wと、PCIe 5.0電源の600Wを大幅に下回り、焼き付きの問題もなく安心です。
AMDがRTX 4090グラフィックスカードのインターフェースバーンインの問題を指摘したのは、今回が初めてではありません。
AMDの幹部であるScott Herkelman氏は、すでに今月上旬のRX 7000グラフィックスカード発表会で一度予告しています。
AMDのRX 79000シリーズのグラフィックカードは、デスクトップを作り直したり、ケースをアップグレードしたり、新しい電源コネクタが必要なわけではなく、古いカードを取り出して新しいカードを入れるだけでよいことを強調しました。
もちろん、その分AMDのカードは、RTX 4090の3.5スロット、あるいは4スロットよりも、2.5スロットの厚さでスペースを取らず、少しコンパクトになり、TGP消費電力355Wは後者の450Wよりも95Wと低く、熱をうまくコントロールできるはずだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/873422.html 改ざん等してないんだけど
悔しいなら悔しいですの書き込めよ 長文書いてるやつやリンクが序盤にないのは原文を見せないように改ざんしてる証拠 このあと何か書いたのか？
NGしてるから分からん(￣▽￣;) Ryzen 5搭載ノートパソコンが8万円くらいになっとるな
過去には5万円台だったのが…
次のノートパソコンは円安の影響を受けてさらに値段が高くなる
待てば待つほど高くなる 10行以上書き込むようなやつの書込みなんか見たら危ないよ
NGが正解 ID:C/7k61JU
どんだけ自分の書込みを見てほしいんだか
気持ち悪い 俺の
俺の
俺の翻訳を見ろぉ～
ソースはどうでもいい～
板違いスレ違い捏造
改竄混ぜるから～ インフレ時代にMendocinoは救世主となるのか？ 絶対性能で旧世代並みしかないのに救世主になるはずがない気色悪い >>929
IntelのラプターレイクがTDP125Wなのに400Wも消費電力があるの知らんのか？
もうTDPは消費電力を表してないんだよ
性能と消費電力はトレードオフの関係
性能を上げてると消費電力は増える
逆に性能を下げると消費電力は減る
ワットパフォーマンスを引き上げるのは製造プロセスなのだ Zen2→Zen3ではN7とN7Pで差が出た
Zen3→Zen3+ではN7PとN6で差が出た
N7→N7P→N6と進化して来た
N7→N6で密度が18%高くなる
新型PS5がN7PからN6の恩恵で消費電力が20～30W下がってる ID:dxdPa2Mz
板名もスレタイも読めない理解できない池沼がなんかほざいて話を逸らすのに必死で草 いまだにTDPと消費電力は別物だつてことすら理解できていない池沼
AMDスレの汚点 k6やk7あたりのときにたまたまTDPと消費電力が近かったからTDPの値≒消費電力の目安だっただけ
言葉の意味でTDPが消費電力だったこともなければ、数値的に=だったことも一度だってない
そもそもクーラーを選ぶ基準でしかないし、電源選ぶのに使われることもない
ノートエアプだけじゃなくて、自作もエアプなのかID:dxdPa2Mz ここはキチガイが建てた不当表示防止法違反の詐欺スレです
ご注意ください AMD Ryzen 7000プロセッサが大幅なサプライズ値下げを実施
AMDのSocket AM5プラットフォーム向けの最新のZen 4プロセッサがここ数日で大幅な値下げを行い、欧州ではRyzen 9 7950Xなどが発売時の849ユーロから669ユーロへと、約27％もの値下げを記録しました。
価格追跡サイトComputer Baseによると、Ryzen 9 7900Xも669ユーロから550ユーロに、Ryzen 7 7700Xは479ユーロから410ユーロに、Ryzen 5 7600Xは359ユーロから300ユーロに値下がりしているとのことです。
この理由は不明で、今のところ削減はヨーロッパに集中しているようだが、AMDのRyzen 7000シリーズの販売は、現在の経済状況のおかげもあるが、新しいプラットフォームが高価なDDR5メモリにしか対応していない、マザーボード価格が高い、さらには内部からの競争といった他の要因もあって、低迷しているようだ。
Ryzen 7 5800X3Dは、強力なゲーミング・プロセッサであることを証明し、古いSocket AM4マザーボードと下位互換性があるため、将来性のないプラットフォームではありますが、はるかに安価なアップグレード・パスを提供するという利点があります。
新CPUの販売が伸び悩んでいるもう1つの理由と考えられる。
IntelもLGA1700ソケットとZ690、Z790マザーボードで、より安価なDDR4メモリを使用したプラットフォームを提供しています。
CPUもAMDに匹敵し、場合によってはより安価なものもある。
これらのことは、AMDが価格を引き下げる理由となり得ます。
ヨーロッパでは、そうすることで他の地域への移転を正当化できるほど売上が大幅に増加するかどうかを確認するための実験の一部となる可能性があります。
いずれにせよ、クリスマスに新しいPCでゲームをするためにRyzen 7000 CPUを購入するのであれば、AMDの値下げに注目し、もし幸運にもヨーロッパのいずれかの拠点から注文できるのであれば、AMDの最新プロセッサを高額な割引価格で購入できることになります。
https://www.forbes.com/sites/antonyleather/2022/11/19/amd-ryzen-7000-processors-get-huge-surprise-price-cuts/ キチガイが板違いの活動を始めました
さすが犯罪詐欺スレ 池沼ID:ea2jnqMOが糞尿を垂れ流してオナニーしてるだけの糞ズレ
早くphoenixのベンチでも出ないかな Athlon Silver 7120UですらA10-7850Kを超える性能がある
それもシングルスレッドは1.6倍近く高い
もうこんなに性能高いならオーバースペックだ
そして6nmプロセスの恩恵で消費電力が低い
バッテリー駆動でも性能がほとんど同じ
Intelオワタ >>935
IntelがTDPのルールを変えたのだよ >>942
そんなルールは一度だってない
スレチだぞ池沼 昔からTDPは熱設計電力であって、消費電力じゃいのに何言ってるんだこのバカは >>943
最大消費電力がTDPだったのを途中で変えたのさ >>945
嘘ばっかり
TDPが最大消費電力という言葉で使われたことなんて一度だってないよ ID:sSKU5tPGは板違いの自作の話ばっかりするくせに、まともな自作の知識がないなんて安物thinkcenterでも使ってるのかな >>941
お前そんなゴミ使ってるの？
デスクトップという時点ですでにゴミなのに
ましてや10年近く前のやつとか窓から投げ捨てろよ >>941
こういう詐欺紛いのことばっか言ってたらリサスーに怒られるぞ https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1656046904/
自作板のCPUスレやリンクのスレも荒らしてるのがワッチョイ切り替えながらやってる1人の同じ奴>>945による自演
ノート板のAPUスレでワッチョイ設定できないから移転するかって案が出たときに、
ハードウェア板に立ったスレをCPUスレとまったく同じコピペとワッチョイ切り替えながら荒らして確定 もうすぐ2023年になろうかってときにkaveriっすかｗｗｗｗｗｗｗｗ >>951
IntelのCPU事情に合わせてTDPのルールを変更して来たって話 TDPはThermal Design Powerの略なので熱設計電力
なのにわざわざ違うIDから嘘を書き込む自演キチガイ >>957
Ryzenと戦えないからTDP詐欺しだしたってのは有名な話だけど インテル®プロセッサーの熱設計電力 (TDP)
ドキュメント
コンテンツタイプ 製品情報 & ドキュメント
記事 ID 000055611
最終改訂日 2019/11/21
熱設計電力 (TDP) とは何ですか?
TDP は、熱設計電力を消費し、消費電力は最大理論的負荷で消費電力を表します。 消費電力は、低負荷時の TDP よりも低くなります。TDP は、システムを設計するために必要な最大消費電力です。これにより、最大理論上のワークロードで、公表された仕様を確実に利用できます。
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詳細 については、クリックまたは質問を参照してください。
TDP はプロセッサーの消費電力と同等ですか?
上記の回答をご覧ください。
TDP の目的は何ですか?
TDP を定義する目的は、適切なサーマル・ソリューションの選択を支援するために、システム設計者と電源を供給することです。
プロセッサーの電力要件を伝えるにはどうすればよいですか?
公開された TDP 値によって実現されます。これが定常設計目標です。電力配信または熱ソリューション機能を実現するための設計は、システム設計者が行う必要があることです。
インテル®プロセッサーの電力消費量を報告できるサードパーティー製ユーティリティはありますか?
はい、存在します。
プロセッサーの最大消費電力はどれくらいですか?
公開されている周波数で安定したワークロードでは、TDP になります。ただし、インテル®・アドバンスト・ベクトル・エクステンション (インテル® AVX) など、ターボまたは特定のワークロード・タイプでは、最大 TDP を超えることができますが、限られた時間のみで、
プロセッサーが熱調整温度をヒットするまで
プロセッサーが電源配信の上限に達するまで、
消費電力はプロセッサーと内蔵グラフィックス・コントローラーに対して個別に測定されていますか?
TDP はコアとグラフィックスの組み合わせを想定して計算されていますが、コアとグラフィックスに個別に報告されています。
インテルのプロセッサーの TDP を確認するにはどうすればいいですか?
製品仕様のサイト (ark.intel.com) にアクセスします。
プロセッサー・ナンバー を入力します。
[パフォーマンス] で、TDP の値を確認します。
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/support/articles/000055611/processors.html Intelの公式サポートページを読むと最大消費電力がTDPと言ってるようなもんだろ >>960
お前みたいなTDPと消費電力の区別も付かないアホが言ってるだけでは？ >>962
全然違うやんけ
最大TDPを超えることが出来るって書いとるやろがい
お前の主張が正しいなら最大最大消費電力を超えられるってなんなんだって話だよ 嘘つきゴミクズAMDスレ荒らしのID:sSKU5tPGの話が本当だとするならAMDが先に詐欺しだしたってことになるけどいいのか？
>960 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2022/11/20(日) 21:02:45.42 ID:sSKU5tPG
>>>957
>Ryzenと戦えないからTDP詐欺しだしたってのは有名な話だけど
久々に登場したAMD FX新モデル「FX-8370E」
～TDP 95Wで8コア搭載
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/664815.html
どう見てもCinebenchでTDP以上の消費電力を消費しているわけだが IntelラプターレイクがTDP125Wなのに
TDP170WのRyzen 7000より最大消費電力が高いから詐欺だって叩かれ始めたんだろ
Zen4出る前まではTDP125W何だからTDP105Wより最大消費電力が高いのは当然だって理論的に語ってただろ >>966
お前みたいなTDPと消費電力の区別も付かない救いようのないアホが騒いでるだけなんだが >>964
TDPは、システムを設計するための最大消費電力だと書いてあるんだがw
これはIntel公式サイトそのまま載せてやっとるのに >>969
最大TDPを超えることが出来ると書かれている時点で、お前の言ってるような最大消費電力ではないのは明らか
超えられたらそれは最大消費電力とは言わんだろ >>970
だから最大TDPを超えるとか途中でIntelがルール変更してるって言ってるんだよ >>972
お前が言ってるだけじゃん
>>965にさっさとレスしろよ池沼が >>972
池沼荒らしクズ男さんに質問です。
どうしてAMDは同じモデルのクロック違いを同じTDPで出してたりするんですか
池沼荒らしクズ男さんの言うように最大消費電力なら、数値が違わなければおかしいはずですが
AMDは15年以上前からやっています
Ryzenが出るよりずっと前ですね 単純にIntelがやってる事をAMDが後追いでやっとるからw
クロスライセンスでやれない事は何も無い AMDと言えばインテルとのクロック戦争に負け始めてからは
インテル相当の数字をモデル名に付けた時期があったな
クロック＝性能だった時代とは言え何なんだかな～ 半導体「ナノ競争」に盲点 中国発の価格破壊に備えを
技術競争といえば、どうしても最先端の数字に目が行く。
半導体の場合なら、チップの上に作る電子回路の線の幅だ。
「10億分の1」を意味する「ナノ」の単位は、微細加工の技術を測る便利なモノ差しとなった。
7ナノメートルで米インテルが脱落。5ナノを越えて3ナノまで到達できたのは台湾積体電路製造（TSMC）と韓国サムスン電子だけ。
台韓の両社は、3年後の量産へと2ナノで競り合っている……。
たしかに数字で比べれば分かりやすい。
だが実は、メーカーは異なる設計で回路を描くため、それぞれ一方的に発表するナノの数字で本当の集積度を比べられるわけではない。
日本政府の後押しで発足したラピダスは、あえて「Beyond 2 nano（2ナノの先）」と大胆な旗を掲げた。
社長に就いた小池淳義氏は、日本で破壊的イノベーションを起こすために、大きく構えてエンジニアを熱くしたいと考える。
数字そのものが目標というより、台湾、韓国に追いつきシリコン強国を復興させる決意表明である。
日本の参戦でナノ競争はさらに過熱しそうだが、一番体力があるはずの中国は戦いに参加できない。
中国につながる先端技術の流れを米国が切断したからだ。輸出規制は高度な加工に関連するあらゆる製品、素材、知的財産権（IP）に及ぶ。
経済安全保障を理由に米国が制裁を発動すれば、同盟国である日本と韓国、そして中国と対峙する台湾も従うほかない。
この結果、それまで3年とされた中国と"西側"との技術格差は5年以上に広がったとされる。
日本の電子業界からは「もう中国は追いつけない」と安堵の息が聞こえる。
だが本当にそうだろうか。
膨らむ中国の「レガシー領域」投資
数字の小ささを比べるナノ競争の陰に、もう一つの戦いの前線がある。
レガシー（遺産）と呼ばれる前世代の半導体チップを、どれだけ安く大量に生産できるかという力比べだ。
習近平政権の産業政策は、先端技術だけに目が向いているわけではない。
見逃せないのは、"西側"による経済制裁を境に、ナノの数字が大きいレガシー領域の設備投資に莫大な資金を注ぎ始めたという調査結果だ。
たとえば中国最大の国策ファウンドリー（製造受託会社）である中芯国際集成電路製造（SMIC）の設備投資額が、劇的に変化している。
日本政府の関係者によると、先端品の14～16ナノは2020年の投資額は推計約35億ドル（約4900億円）だったが、制裁を受けた21年には3分の1以下の10億ドル弱まで激減した。
対照的に、レガシー領域は急速に増加している。
28～39ナノは33億ドル（2020年）から55億ドル（21年）、62億ドル（22年見込み）へと約2倍に膨らんだ。
生産能力も同じで、先端の14～16ナノは月産10万枚（200ミリメートル換算のウエハー枚数）以下で停滞。
これに対し、レガシーの17～27ナノは20年が90万枚、その後115万枚、130万枚へと毎年2桁の伸びを見せる。
より線幅が大きい28ナノ以下では、毎年3～4割増とさらに大きい増加率だ。
ナノ数字が大きく、難易度が低い製品であるほど、投資額、生産能力ともに伸びている。
中国は先端領域を見切り、あえて前世代の技術に戻ろうとしているかのようだ。
中国は市場を冷静に見ている。
実際の世界の半導体需要のほとんどは、レガシーの領域にあるからだ。
半導体不足で世界中の自動車、家電メーカーが悲鳴を上げたのは、技術的には10ナノにも至らない汎用品が死活的に枯渇したためだった。
設備投資の成果として、おそらく3～4年後には、低価格で品質もよい中国製のレガシー半導体が世界の市場にあふれ出る。
製造業で最も必要なのは、モーターを制御するパワー半導体、センサー、アナログ素子などだ。
線幅は28、40、65ナノにすぎない。
それは電気自動車（EV）が普及し、データセンターが林立しても変わらない。
技術で勝ち、市場で負ける日本
レガシー技術であれば安全保障の網にかからない。
米国の規制の枠外となり、中国メーカーはほぼ自由に世界に輸出できる。
一見分かりやすい「ナノ競争」ばかりに目を奪われ、中国発で価格破壊が起きるリスクを見過ごしていないだろうか。 かつての鉄鋼業が思い浮かぶ。
中国の圧倒的な生産力に負け、日本をはじめ世界の有力企業が淘汰されていった。
技術で勝ちながら市場で敗れた。
そんな歴史が半導体で繰り返されるシナリオを視野に入れておかなければならない。
日本の半導体の表舞台には、キオクシア、ルネサス、ソニー、ロームなどの大企業の役者が並ぶ。
しかし、名前が知られていない中小規模のレガシー工場が、実は全国に約80カ所もある。
多くは経営不振に悩み、古い設備を抱えて未来への展望を描けないでいる企業だ。
日本政府は半導体不足の緊急対策を名目に、昨年度の補正予算で470億円の補助金を注ぎ込んだが、輸血で生命を維持できたとしても、病から救えるだろうか。
TSMCやサムスンの収益構造を見ると、価格が高いナノ競争の領域ほど利益率が高い。
その意味で、2ナノの先を目指すラピダスの戦略は標的の中心点を射る。
だが、一社の力では半導体産業は復興できないだろう。
レガシー領域での戦略が欠ければ、王者復活の夢は絵に描いた餅に終わる。
日本企業を抜いて王者となったTSMCは、償却が終わった前世代の工場をうまく活用している。
新技術を開発するたびに新しく先端工場を建て、それまでの先端工場が順送りでレガシー工場になっていく。
質と量の両面で、絶えることなく競争力を保つ巧みなビジネスモデルだ。
ナノ競争の先端品は、安全保障の論理で管理される。
この領域で中国は孤立して敗北するかもしれない。
一方で、量が物を言う旧製品では自由貿易の論理が働き、貿易戦争で中国が腕力をふるうはずだ。
最後に笑うのは誰だろう。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOCD1233J0S2A111C2000000/ >>979
捏造翻訳オナニーばっかりしてないで、さっさと>>965に対するレスしろよ池沼 >>980
捏造翻訳オナニーばっかりしてないで、さっさと>>974に対するレスしろよキチガイ 日本の半導体事業はアメリカの都合で潰れたFab競争以前の遺物だし
そのTSMC等の最先端プロセスに日本の技術が使われてるわけだけど
これ書いてるやつが半導体というだけで全部ごちゃまぜにしてるとしか思えないな、日経だからしゃーないか >>983
板違いオナニーばっかりしてないで、さっさと>>965に対するレスしろよ池沼 >>982
>>979
板違いオナニーばっかりしてないで、さっさと>>974に対するレスしろよ池沼 池沼荒らしクズ男のID:lM4FphLwは寂しくて寂しくて雑談がしたいのかな Zen4のパフォーマンスが低下したのは、少量の歯垢が増加したためです
↑
これIntel信者の書き込みな
どう言う意味なのかわからない(笑) Mendocinoは13900Kの8倍の性能になる 【悲報】Ryzen7000シリーズ売上不振により2ヶ月で30%の大幅値下げ。まさか嫌儲に初日買いはいないよな [517459952]
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1669081056/ Mobile向けGeForce RTX 40と“Raptor Lake-H”は1月3日に発表見込み このスレッドは１０００を超えました。
新しいスレッドを立ててください。
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