Intelの次世代技術について語ろう 93
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 92
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1510000841/ XEONは数世代前のプロセスで作られるから量産品よりも対策が後になるんじゃないの
数年はかかるんじゃないの >>449は数年前のサーバーの話をしておりそれを受けた>>451はなぜか現在の話をしているから話が噛み合ってない ←セキュリティホール95℃ 再起動頻発95℃→
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AMDにすれば良かったのに、、、
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1101991.html IBMの巨大なL4ってメインフレームのやつかw
あれはそういう用途だからとしか
んでまあ金融機関でもメインフレームではなく、通常サーバー(つってもくっそ高いが)導入が増えてる近年ではなあ intelファンには残念な状況を書かねばならない。
2018年8月にサンプル出荷予定のMobileye EyeQ5はどうやらGFの7nmラインで製造されるらしい
https://car.watch.impress.co.jp/docs/event_repo/ces2018/1101042.html
Intel 自動運転事業本部 副社長 兼 自動運転ソリューション担当部長 キャシー・ウインター氏
EyeQ5はSTMicroelectronicsで製造されているが、もちろん将来的にそれをIntelの工場で生産するという可能性はあるが、
現時点で具体的に議論をしている訳ではない。
STMicroelectronicsが現時点で製造委託できるGF、TSMC、samsungのGF(IBM)に委託するのが順当だと思われる。
GFが10nmをスキップし7nmになったときEyeQ5の製造予定も10nmから7nmに変更されたのもその証拠である。そもそもSTMicroelectronicsとIBMは製造技術面で関係が非常に緊密だ。 それにSTMicroelectronicsの自動車組み込用最新先端チップはGFで委託製造されている 単純に高信頼性プロセス周りってintel持ってないしな
旧IBMからGFへ移管したSOIないとあの辺は渋るでしょ 買収される時の条件にIntel製造を強要しないが入ってるって話を聞いたな。 Intel 10nm Cannonlake Core i5-8269U Spotted ? Quad Core With Mutli-Threading, 2.60 GHz Base Clock and 6 MB Cache
https://wccftech.com/intel-core-i5-8269u-cannonlake-10nm-cpu-spotted/
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j } もうGPUはチプセトに戻したほうが良いのでは無いかと思う今日この頃 それだとGPU側からのメモリアクセスがネックだから
CPUのメモリーコントローラーを廃止して
GMCH側に統合しようぜ メモリコントローラーがノースブリッジからCPUになったので、
iGPUもCPUになるのが当然だな
ただし映ればいい性能不問的なサーバ用GPUは、チップセット側でもいいかも 微細化で生じたトランジスタ数の余裕を全部iGPUに突っ込むか “Ice Lake”世代ではiGPUの大幅な性能強化が行われるかもしれない
Execution unit数がUHD graphics 630の2倍となる48基
https://wccftech.com/intel-10nm-cannonlake-ice-lake-processors-spotted/
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\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; 10nmだと2+GT2のダイサイズが50mm2を切ってしまうので何か入れないといけないという事情も EMIBで一杯くっつけて全体がでかければ個別のダイサイズが小さすぎるのは問題ないんじゃ EMIB上だと基板側と直接電極通せないしサブストレート削るし接続毎でコストも増えてくから
ある程度チップが大きくて少ない用途じゃないと他の技術よりも厳しくなると思うよ
普通はダイを超小型化したりたくさんのダイを積んで大量のI/Oで統合するならFan Out、
パッケージが大きくなるならシリコンインターポーザの領域になると思うよ EMIBがブレイクスルーで他社もマネ…かと思ってたけど、やっぱりシリコンインターポーザ1枚を
性能保ちつつ低コスト化の方向に流れそうな気がするよね、Intelが積極的に請負う姿勢見せない限り EMIBは10nm++でdata center-firs(data center chipを他の製品より先に出す)に使用する計画
10nm++ではdesktopやmobileよりdata center chipが先に出荷さることになる。 もう最初から+付けとけばわかりやすいのにな
10nm+一世代目
10nm++二世代目
10nm+++三世代目
10nm++++四世代目 今がGPU再参入の好機とIntelは考えてるんじゃないだろうかとは思う
水面下のプロジェクトではずっとビッグダイのdGPUの試作品は流れ続けてたって話だしな Iris(笑)の開発諦めてRadeon導入するのに? インテルに「Spectre」「Meltdown」脆弱性に関連して集団訴訟が急増
https://japan.cnet.com/article/35114898/ >>484
Kabylake-GからのRadeon採用は、Intel自社製
ビッグダイdGPUが出るまでの代替だろうな
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1107078.html
Intel 740・Larrabee・Iris pro (GT3e, GT4e)で大コケしたけどね edram依存なのが終わっている
カラー圧縮とかタイルキャッシュとかNVIDIAが実装して
AMDが遅れて追加したけどIntelはedramゴリ押しだもの >>486
ただAMD、NVともにいまマイニング需要のせいでまともに流通できてない状態だから
参入するなら今なんだな、GDDRDRAMどうするかが問題ではあるけど >>486
よその製品使って自社ブランド立ち上げとかインテルプライドすら捨てないと駄目なまでに落ちぶれたのかよw Appleからのプレジデントオーダーだからね
仕方ないね IntelがディスクリートGPUのプロトタイプを発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1107078.html
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j } >>488
Intel dGPUもマイニング勢に取られる未来しか見えないけどな
ワッパもコスパも遥かに劣るなら見逃されるだろうけど IntelがクソGPUだったらメモリ供給のパイ食われる分既存の値段更に上がるし
どっちにしてもヘイトしか産まない可能性すらある どうせ初物ハイエンドは売れないだろうし
テストチップは外部VRAMがないからそれをコストダウンに活かして
シンプルなローエンドGPUを作って
動画再生やQSV強化用として売るのでは >>494
そんなものは、既存のIntel CPUやAPUに瞬殺しかされないだろ GT710+αの価格帯と性能のGPUについての話だよ
高性能を狙いたければGDDR6メモリーコントローラーも統合すればいいし 意味ないよ
基本的に内蔵と外付けは同じアーキテクチャで、演算器の量が違うだけでしか無い
別のアーキテクチャにする意味はない、優れてる方で両方作ればいいだけだからね
つまり、同時期のIntel iGPUと似たような性能にしかならないローエンドGPUに存在価値はない
意味があるとすれば、iGPU無しのRyzenやi9シリーズ向けくらいだけど、そこにはそれほど市場規模も需要もない intelのdGPUに関してはマザボにGPU用ソケットが付く等の斜め上を期待してる 内蔵レベルの小規模ならタイルレンダリングにするとか
色々あるんじゃないの
まあ例外もあるけどhttps://en.m.wikipedia.org/wiki/Larrabee_(microarchitecture) 専用ソケットでなくともM.2にGPUを挿すことは可能だけどね RavenridgeはメモリによってはSkylake GT4eの2倍近い性能を叩きだす
メモリは高騰してるけど、2400G・2200G単体のコストは抜群
Sandy以上のZenコアも搭載でAPU=低性能も過去のものになるな ISSCCでの発表程度のことはIntelは公開しないだけでやられてたのは公然の秘密なんで
重要なのはなぜ今になってdGPU試作品を発表したのかって話
たぶんビッグダイのdGPUがすでにスタンバイしてて、とりあえず反響を見るための観測気球なんだとおもう 次世代ゲーム機視点じゃねーの?
Zenが失敗作だった場合次世代はIntel+nVIDIAに取られる可能性があった
なので全部取られるよりはGPUだけでもねじ込むためにIntel+AMDの可能性は残そうとしていた
でもZenでいけそうなので行き場を失ったのがこれ _,..----、_
/ ,r ̄\!!;へ
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lk i.l /',!゙i\ i あえて言おう!インテルはカスであると!!
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Y ト、 ト-:=┘i
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.ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐< _,.r<"「 l_____
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レ'/ .! ! i ゙'!  ̄ ∠, / ヽ._ ,ター '",〈 !
/゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./ ー==' .l.ト、. -‐'"/!.ト,
/ .ト- ゙ー―┘!└‐'='-‐" ヽ._/ 、 トミ、 ̄ ̄._ノノli\ 全部PCゲーでいいだろって世論で埋まりそうだったのに
PUBGチート地獄で箱1爆売れ来たりでやっぱCS無視できんわな、ハード屋も dGPUを作るのはいいんだけど、売れるかどうかは別
今のGPU系はGameWorksとCUDAが支配しているから、これをどう打倒するかが問題
素のDX12とOpenCL押しで、そこにリソースを大規模につぎ込んで一気に進化させて力技で打倒するのか
それなら他社も含めて開発しやすくなって競争が起きて市場が活性化する
けれども、Intel独自環境、例えばIntelコンパイラのGPUバージョン前提とかだと、失敗するか、競争は生じなくてますます衰退するだけ
Nv独自環境 vs Intel独自環境とか絶対ロクデモナイことしか起きんだろうね
DX12とOpenCL押しであってほしいところ その論理だとDX12じゃ駄目だVulkanじゃないと。 gameworksはうち勝たないとgeforceも得しない
アレのせいで人気タイトル重いんだし
次出てもまともなパフォーマンスが出るか怪しい unityとかがその辺りうまくやってんじゃないの? 去年の10月に規格が固まってPOWER9が対応した
Intelは早くてもIce Lake-SPからじゃないかな 去年4Qのは叩き台っしょ
最終仕様確定して製品に採用されて出てくるのは2020年ぐらいで考えとけ >>512
3.0の時は2010年11月に規格決まって出たのが2011年1月のSandyじゃなくて2012年4月の
IvyBridgeだから、まあ1年ちょいと見ると来年春かねえ。
今年のWhiskyLakeは無しで、その次のIceLakeだろうけど、さていつになるのやら。 POWER9は今んとこ3.0までの製品しかないけどな >>504
Intel+nVIDIA?
ないない
しかも2チップ構成とかしだしたら、過去の反省はどこいった状態 PCIe4.0って5.0がすぐ出るからほとんどスキップでしょ 規格ができるとチップ等に実装できるは別
倍の速度のインターフェースが簡単に実装できるとは思わない
5.0なんて延び延びになるに決まっている、NVMeとかNICとか既に待ったなしの状況に置かれていて
すぐ出るからスキップとかぶっこくほど余裕は無いだろう 今は112GbpsのPHYも出始めてるから速度は問題にならんだろう
ただ、PCIeの策定はいつもずれ込んでるので、5.0の正式版がすんなり出るとは思えない DDR5も策定は実質もう終わったらしいが
出るのは来年末が最速と言われてるしな ::::::::::::! i::::::::
:::::::::::! インテル Core-iを買っておけば !:::::::::
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間違いな■△〇……  ̄ ̄ ̄
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/ ., ' \ / `、. \ Intelの「5G」モデム搭載PCが2019年後半に登場 Dell、HP、Lenovo、Microsoftから
2/23(金) 13:35 ITmedia PC USER QualcommはSamsungで5Gモデムを製造するみたいだな2019年出荷予定
Qualcomm Taps Samsung's 7nm EUV for 5G
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1332996 intelはいつ10nmを量産出荷のするのかな、2019年には各社7nmを量産出荷しはじめるぞ! QualcommはSamsungで、appleはTSMCで、mobileyeはGF?で7nmを量産 量産の基準は各社ごとに異なる
Intelの場合はCPUの製造が基準
TSMCの場合は、30cm量産ラインでの少量生産が基準か? apple A12、18年(秋)モデルが7nmだとの噂だから19年はガンガン量産している状態 歩留まりが低くハイエンドFPGAや高価な通信機器でしか使用できなくても
量産ラインで製造さえしてれば量産開始となる Samsung10LPPが去年4月スタートで製品は今春登場のSD845
7LPPの5Gモデムは早くても2019年後半頃の製品
TSMC7nmのX24モデムは2018年終わりまでに市販のデバイスに載るって書いてる >>530
TSMCの場合は、
7nmの少量生産開始が去年4月、大量生産が今年4-6月期
今年7nmが占める割合は去年の10nmと同じく年間売上の10%の予定
って先月に発表してたよ ,.. - ───‐- 、
/ , ', -─‐- 、.._ _,.-.\
|二l二 / i l ‐#- 361 ̄ ,r`ゝ-
-─- 、 |二|二 バ ( | L_ u v \`ー-‐''/ ヽ
_,ノ ハヽヽ亅 ヽ | r‐、} ヽ ̄`ヽヽ,, ,//´7;| なんだっ・・!
┌┴─ > | |ト、|l u ` ー゚イ u vl.゚ー' | このIntelCPUはっ・・・・・・・・!
o | 土土l カ / | ヽ_|! u'_,ノ { u' }じ v |
ノ 上 匕 ( /| /! r'',ニニ=`==='=ニヽ! セキュリティ全部ガバガバ・・・!
o l \__/ |. / :| | |ー'ー'ー'ー'ー'ー'ー'ー' l‖ ガバガバじゃねえかっ・・・・!
ニ|二 ,ゝ |/ :| l lーiーiーiーiーiーiーi‐rl ||
o ヽ_ノ / | iヽ. ヽヽニニニニニニニンノ
/ ! | ヽ ` ー-- ニ二二~-‐'\ 再起動頻発とかっ・・・・!
o | ヽ | | ゙i ::::::::::::/ :|\. \ こんなもん・・!
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r:、 / > /\ !ヽ..__,//\ |
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o / し' ( " |:::::::::::/ ` スレタイと関係ない企業の広報活動して何がしたいのか Snapdragon X24 2Gbpsが2018年末か、xmm 7660 1.6Gbpsが2019年中ごろだから2周半遅れか
全然つまってないなw てか次世代技術よか今の穴問題早くなんとかしてほしい 次世代が遅れてるから穴ふさぐのも遅れるというわけで。 マイクロコードやステッピングアップで対応できないからアーキテクチャから変えないと対応できないわけで・・・ >>539
どうもSamsungはプロセスの名称ルールを変えて
これまでのようなLPE、LPU、LPCが無くなり
LPPで11,10,8,7,6,5って言うように数字の方を小刻みに変えていくみたい
7LPPは大きく縮小した加工ピッチ採用で従来なら7LPEにあたるプロセス
次の6LPPが基本ピッチ継承の従来なら7LPPにあたる改良プロセスだと思う クアルコムが7nmでTSMCに乗り換えだし6nmと称することで印象良くしないとね。 マーケティングのために名称弄るリネーム商法がプロセスルールにも来てるな .∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴∵∴ヽ
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\ \ \ \ |∴∵ ノ
\ \_\ \ /∴∵ノ >>547
26nm相当を22nmと謳って足並み狂わせたのが最初だっけ?
消費者をだます悪しき風習はIntelから ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています