Intelの次世代技術について語ろう 92

**Socket774** · 2017/11/07(火) 05:40:41.13

Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。

■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 91
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1503992203/

**Socket774** · 2017/11/07(火) 10:19:19.72

> >>979
> 4x4ベクトルは使うけどそれをx16で> 扱うと計算しにくいんだよ。
> x8ベクトルでしかも精度が必要なものの具体例を説明してよ。
こいつ何なの？そもそもストライド使って計算してる行列でなんで計算しにくい思い込んでるの？
虚勢張ってないと死んじゃう病気なの？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 11:06:33.49

Intel+Radeonのメモリ割り当てはどうなるの？

CPUがDDR4でiGPUがHBM2？
それとも、HBM2をCPUとiGPUで共有？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 11:12:07.04

CPUからはHBM2は使えない
GPUがVega世代でHBCCが乗ってるならGPUからはHBM2とメインメモリが使える

**Socket774** · 2017/11/07(火) 11:22:24.07

なぜNVIDIAを載せなかったんだろう

**Socket774** · 2017/11/07(火) 11:43:48.06

>>5
CPU寄こしな、俺が作ってやるからって革ジャンパーが言うんだろ。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 11:44:45.32

NVIDIAだと適当なHBM2のラインナップがない

**Socket774** · 2017/11/07(火) 12:04:26.70

NVIDIAでHBM2使ってるのは今のところQuadro GP100だけだったか

**Socket774** · 2017/11/07(火) 13:01:28.91

>>2
何がなんでもAVX512を叩きたいスタイルという点では一貫してる

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:10:11.22

他社は知らんが、インテルは最終的にHBMをCPUに取り込んだのを標準化させて、メモリそのものを不要とするシステムを標準化するんだろうな

「ムーアの法則が止まったならHBMで爆速めざそう」
「CPU売上の減った分をHBMシェアで補おう（そのうちHBMも自社調達）」

こういう目論見だろな。HBMメモリを使えば将来的にメインメモリ不要で
CPUダイ＋SSDだけですべてが完結する。これでコストも工数も激減する

AMDが7nmを急いだのは「対インテルやゲフォはどうでもよくて、将来GPU市場がAPUにとって変わられる」
「将来は基本低TDP用GPUチップが主流」
こういう将来の業界の動きを予期できてるから、7nmとか急いでる。
ゲフォは低TDP用GPUが弱い弱点があり、低TDP枠は技術よりもプロセス微細化影響が大きい
だから一刻も早くと急いでる

そしてインテルと協力したのは、インテルとクロスライセンスや互換性をもたせることが可能で
次世代デュアルグラフィクス機能で、インテルHBMCPUと互換性を持たしてデュアルグラフィクス実現するためだ

将来的にインテルCPU＋SSD＋AMDグラボ（メモリ非搭載）だけでの接続が可能で
対ゲフォで互換性で圧勝できる。こういう次世代を睨んで互換性と技術供与恩恵あるからこれ出した

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:19:58.87

>>10
あえて聞くけどムーアの法則ってどういう法則？

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:23:52.70

次世代製品は

CPU部　インテルCPU部（TDP15wで7700k並）＋AMDGPU（15w）＋HBMメモリ4-8GB（5-10w）
＋
SSD
＋
GPU部　メモリ非搭載でTDP75w品でも120w品弱のGPU負荷をかけれる

こういったイメージになって、既存の製品構成よりも安く強力に作れる。
またグラボメーカーとしても、メインメモリなし（キャッシュは詰む）で作ることで
チップの量産採算性があがり、安く高性能化を用意に図れる。
TDP250-300w帯では恩恵は少ないがTDP75-150w帯はメインメモリを廃止すれば1.5-1.8倍以上性能を強化することができる。

むしろこういうカードがなければ、GPUの性能差でAMDはゲフォ対抗できなくなるのが確実視される
AMDは先に7nmを実現して2倍の電力効率を達成して、メインメモリを詰まないことでさらに性能を高める。

今のチップでこういうアプローチをすれば75wでRX470弱の性能、7nmチップならVEGA56以上の性能を出せるようになり、CPUのAPUも演算できてさらに速度が上がる
でこういうレベルの製品を100＄でリリースできるのに、収益性はさらに高くなる。

インテルの今開発してる技術と選択はそういう事を可能とさせる中核的技術で
これをやれば、今強い舐めてるメモリ業界を弱体化させ業界の主導権を握れる。
これやられると、今や将来のメインメモリは軒並み約立たずになってメモリは超暴落して、中国以外やらなくなる
インテルがやろうとしてることはそういう事だ。

やろうと思えばインテルは自社性CPU＋AMDGPU＋自社HBMキャッシュ＋自社SSDを組み合わせて自社独占でPCつくることができる

終わったように見えて終わってないし、このカウンター使えばarm逆転すら不可能じゃない。

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:24:19.30

チラ裏事案

**Socket774** · 2017/11/07(火) 17:28:11.19

インテルのIRISやHBM搭載アイディアは

「ムーアの法則で技術停滞したLSI業界は中国がやすさで主導権を握れそうだが、インテルの次世代アプローチアイディアは技術要素必須でコスパで
安い中国製製品相手にコスパで勝てる」

っていう潜在性や恩恵がある。そういうの考えれば今回の東芝買収も布石だけど、これからの業界はCPU、GPUはどれだけチップを量産でき、どこが作るか
メモリはゴミ
より高速高度な3Ｄなんどはどこが作ってるか

これからの業界はここが重要になる。一種の業界収縮が起きる中、インテルの再起はありえないわけじゃない

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:32:38.02

HBMもメモリですが……
今のところ最大でも16GBしか搭載できてないし（一応来年には48GBのものも出るが）

**Socket774** · 2017/11/07(火) 18:36:41.31

AMDスレでよく見た奴

**Socket774** · 2017/11/07(火) 19:43:23.09

将来は、CPU+iGPU+HBM2で１パッケージでいいじゃん
メインメモリはHBM2をCPUとiGPUで共有で、外付けメモリ無し

**Socket774** · 2017/11/07(火) 22:59:13.94

歴史的融合。IntelがAMD GPU内蔵Coreプロセッサを発表
～1パッケージにCPU、GPU、HBM2を包含
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1090107.html
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　／￣￣＼　
　　　　　　　　　　　　　　　　 I　AMD　 |　　
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　　　　　　　　　　 INTEL　　＿＿|＿　　　　
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　　　　|　　　　　,ﾉ(､_, )ヽ　　 |｀ ⌒´　　／
　　　　＼　　　　 -=ﾆ=- 　／:.　　　　　< 　
　　　　　ノ　　　　　　　　　　＼⌒￣ ⌒⌒～　　
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**Socket774** · 2017/11/07(火) 23:01:34.05

>>18
　CPUとGPUの2つのダイは、1つのパッケージ上で、今回のチップで初めて採用される「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」(EMIB)という技術で接続される。

**Socket774** · 2017/11/08(水) 00:02:46.16

>>19 ここでEMIB使って箇所を示してるね。
https://newsroom.intel.com/editorials/new-intel-core-processor-combine-high-performance-cpu-discrete-graphics-sleek-thin-devices/
https://www.youtube.com/watch?v=gaHs_guCp2o

最後のこれって、Apple以外もあるって含み？？
Look for more to come in the first quarter of 2018, including systems from major OEMs based on this exciting new technology.

10nmのXeonとか、ビッグダイの歩留まり厳しかったらEMIB使ってMCM化するかね。
メッシュ全部は無理でも相当の幅で繋げられそうだよね。

**Socket774** · 2017/11/08(水) 02:44:22.19

>>19
若杉くんはgoto記事を読み直すべきだな

EMIBはシリコンで近接接合、稠密配線をもたらすブリッジのこと
今回EMIBを使っている部分はGPU⇔HBM2間
CPUは通常のサブストレート基板での統合なのでその記述は間違い

**Socket774** · 2017/11/08(水) 06:41:36.86

goto記事だと確かにEMIBとなっている。しかし、intelの発表だとCPUとGPUをEMIB結合しているとは何処にもかいていない。
（逆にしていないとも書いてないが）写真を見るとCPUチップとGPUチップの距離が離れすぎていてEMIB結合出来るのかという疑問も湧く。
別の噂だとCPUとGPUはpci expressで結ばれていると言われているカードを刺すのと同じなるが配線は遙かに短くなる
またintelとAMDはIPを一切共有していないというのも気になった、何れにしても不可解である

**Socket774** · 2017/11/08(水) 06:47:46.33

それとCPUとGPUをEMIB結合でない場合、intelに何のメリットが有るのかが大きな疑問である

**Socket774** · 2017/11/08(水) 07:10:42.99

>>22
間違ってるのはgotoじゃなくて若杉記事のほう
若杉は編集長だから自サイトのgoto記事をしっかり読みなよって話

EMIBは小シリコン片で接続チップ下では露出し直接に接する形になり距離は離れない

今回のEMIBの接続位置は動画の通りGPUとHBMの間
https://www.youtube.com/watch?v=gaHs_guCp2o&;t=30

**Socket774** · 2017/11/08(水) 07:22:45.53

>>23
小型単一パッケージでGPU搭載CPUの最上位製品が出来た
バジェット一元化でCPUにもGPUにも性能面のプラスになる
勢力を急速に伸ばしているNvidiaへの牽制
保有技術EMIBの実績作りとプロモーション
インテル製の次世代製品の為の予行演習

いろいろとメリットはあるんじゃない？

**Socket774** · 2017/11/08(水) 07:35:19.27

・数千本の貫通電極を用いた300平方mm程度のシリコンインターポーザ

現状だと他社で必要になる↑がEMIBの場合は↓に変わる

・貫通電極ゼロ、片面配線、50平方mm程度のシリコンブリッジ

コスト的に雲泥の差

**Socket774** · 2017/11/08(水) 08:39:56.74

>>23 そこでそんな新しいことするならIntelもAMDでも一人でやった方がいいんじゃない？
今回のはIntelの記事に書いてある通り（若杉君も最後に書いてる）じゃないの。

実際は、
Apple（時価総額世界一）：「もっとスタイリッシュにしたいんじゃ！おまえら何とかしる！！」
ってことかね。

**Socket774** · 2017/11/08(水) 11:32:24.23

>>18
正にキメラ、アップル向けに供給するのか？

**Socket774** · 2017/11/08(水) 15:13:02.39

総合的なコストは果たして雲泥の差と言えるくらい差があるんだろうか
むしろHMB2パッケの小型薄型省電力化をコスト度外視で目指したようにも見える
インターポーザはゆるいプロセスルールと位置合わせてのっけるだけの接合
EMIBチップはサブストレートに裏返しで正確に埋め込んで正確に位置合わせで接合
うーん

**Socket774** · 2017/11/08(水) 15:26:32.38

パッケージング技術の競争というのがTSMCとIntelで起きると、
必然的にメインメモリをCPU・GPUの近くつまり同一パッケ内に取り込む方向に行くだろうけど、
その際HBMのようなTSVメモリになるかというと正直疑問なんだよなぁ
Irisみたいに普通のペラDRAMが大量にぐるっとEMIB等で繋がれる事になる予感がする

**Socket774** · 2017/11/08(水) 15:47:38.34

Irisは、普通のペラDRAMじゃなく、ロジック・DRAM混載の特殊プロセスで生産する必要があるので非効率では？
それでも大量に数が出れば話は違ってくるだろうが、
汎用DRAMみたいに専用ラインつくって同じものを延々と生産するのとは違うからな

DDR系DRAM
HBM系DRAM
この２つは生産量が多いのでコストも安くなる

**Socket774** · 2017/11/08(水) 16:08:29.10

イギリスに拠点を置く半導体メーカーのImagination TechnologiesのMIPSコア事業がたったの73億円で買えたのになぜ買わんかったんだよ…
http://gigazine.net/news/20170925-imagination-technologies-sell-itself/

**Socket774** · 2017/11/08(水) 16:34:07.77

今までCPUにGPUを内蔵してきたけれど、
今度はCPUとGPUの2チップ構成になっていくのだろうか？本末転倒な感じするけれどｗ

>>32
独禁法と、自社にx86とMIPSと２つもいらないということでは？
むしろそういう事業をなぜソフトバンクが買わないのか？買わなかったのか、を考えると普及度合いなどのせいかなと。

**Socket774** · 2017/11/08(水) 19:39:49.91

>>30
最初のHBMで1024bitインターフェイスだっけ
CPUに1024bitのデータバスを用意する意味がないと思われ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 20:25:10.30

CPUでもメモリ帯域バウンドなアプリケーションはたくさんあるからHBMの需要はあるだろう

**Socket774** · 2017/11/08(水) 20:29:51.17

64bit x 16 なら意味あるってことかな？

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:20:54.79

>>36
16コアでそれぞれ64bitならいけると思ってるのかもだけど、この1024bitは連続してるから意味なし

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:21:54.89

>>22 電力制御の話は全体はインテルが何かドライバ作って、それがGPUの
ドライバ(AMDが提供)通してGPU側を制御すればいんじゃない？
dGPUのOCなんかも設定ソフトがGPUドライバ→PCIe経由でやってるだけでしょ。

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:22:00.34

HBMのアクセス粒度は128bitだけどな

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:22:55.80

>>35
ストレージとの間にキャッシュとして挟むならば価値があるが
メインメモリとしては疑問

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:24:35.27

>>37 いや、だから>>34はそう言ってるんだろうなってこと。
キャッシュライン1024bitとかCPUじゃ無駄だよね。

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:26:35.42

>>41
あ、誤解したよ、ごめん

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:29:17.07

>>39
それが関係するのはアドレスバスでしょ？
１クロックで1024bitだからの広帯域なんだから、データバス128bitしかつながなかったらますますHBMの意味ないじゃん

**Socket774** · 2017/11/08(水) 21:30:37.63

>>43
マルチコアなら使えますぜ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 22:23:03.40

次世代DRAMの本命はDDR5だから
HBMはPhiのオンチップメモリ用

**Socket774** · 2017/11/08(水) 22:30:11.47

>>44
だから連続した1024bitだってば
CPUのアクセスを集中させろと？しかも同じコードまわすってこと？

・・・そもそもアクセス粒度が128bitって時点でメインメモリ向きじゃない気もする
CPUのアクセスはバイト単位でしょ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 22:34:32.37

>>46
CPUにキャッシュ乗ってるから問題ないでしょ？

PC用CPUは、L1L2L3の３段構えだし

**Socket774** · 2017/11/08(水) 22:39:05.76

Raja、AMDやめてintel行くってよ

https://wccftech.com/exclusive-raja-koduri-will-seeking-new-horizons-intel/

こマ?

**Socket774** · 2017/11/08(水) 22:43:55.01

>>46
HBM2は1chあたり128bitで独立な8chが合わさって1024bitを構成する
さらに64bitのPseudo Channelモードもあるよ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 23:00:56.11

>>48
これは面白い

**Socket774** · 2017/11/08(水) 23:05:58.08

　　　　　　　　　　　　／淫厨ﾆヽ
　　　　　　　　　　　＿,|l´＿_ー.__`!　　　　　　　　仕方ない……
　　　　　　　,　‐''"´/ {6|. －,　 r　|ヽ
　　　　　 ,ｲヽ.　　 |　 l|! ノ {___,ﾊ l　 |＼　　　　　わしがやるか
　　　　　/ :|　ヽ.　|　　ト`三三シ1　 |　|ヽ、
　　　　./　 |　　ヽ.|＿_|ヽｰ-‐/l___|　 l　ｌ |　ヽ
　　　 /　　 |　　､l　　＼∨／＿／ // ／ |
　　　/　　　|＿＿__l.　　｡ゝ' ／／￣~Ｔ'ー　|
　　 /　　　　 l 　　 l　／ﾟ　７＞‐- .､ _|　　./
　／´⌒ヽ　　 l　　　ヽ =‐' ／　　　　 !Jヽく
/　　￣~`'''''‐ヽ　　　＼-'‐'''"~´￣　　）ﾘ!　　　　intel最高……、っと
!　　　　　　　 r＼.　　＼　　　　　　 {彡′
ヽ､＿＿＿＿{⌒'＼＼.　　＼-r──‐ ''´　　　　　＿＿＿＿＿＿＿
　　　　　　　　）　 ,/`~´＼　　ヽヽ　　＿＿＿＿./　　　　　　　　　　/
　　　　　　 {　〃　　　　i　　＼!　l＼＿＿､./　　　　　　　　　　/
　　　　　　　　Ujj!　　　　ヽ. ､､ヽヽ. ＼＼､三/　　　　　　　　　　/
　　　　　　　　　　　　　　　　｀!j.jﾞ!.jＪ､　＼＼/　　　　　　　　　　/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　`ｰ`く　　　＼巨回l三三三三工ト､
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 `ｰ--─---‐--‐----‐'′　ヽ

**Socket774** · 2017/11/08(水) 23:12:57.66

CPUなんて4bitや8bitで必要十分な世界だけど
容量も1割以下になるし、HBMをメインメモリにして何の意味があるの

**Socket774** · 2017/11/09(木) 00:46:16.00

>>29
どちらも同じ緩いプロセスルール、同じ許容誤差でのシリコン位置合わせ

ただEMIBではシリコンとサブストレート基板の境界がチップ中に存在するため
物性の違いで経年変化がマイクロバンプ接合に破断を引き起こすことが考えられるとか

**Socket774** · 2017/11/09(木) 07:15:55.26

　　　　　　　　　　　　／　　　　／,, __　　　　　`ヽ､
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　　　　　　　　　/ i,,/　``､ヽl i i　　/　　ノ　ノﾉ　/　ヽ
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　　　　　　　;ミ!　　　:: ..:　:: 　／ノ　　　　彡　_,, '　 .ﾉ
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https://wccftech.com/exclusive-raja-koduri-will-seeking-new-horizons-intel/

**Socket774** · 2017/11/09(木) 10:43:15.52

Radeonの顔だったRaja Koduri氏がIntelに入社。将来的には「Intel製単体GPU」登場か
ttp://www.4gamer.net/games/999/G999902/20171109001/

**Socket774** · 2017/11/09(木) 10:49:30.59

>>49
その要素のどれもがCPUに向いてないと思わないか？
現状のように素直にDDRを繋げば直接アクセスできるのに、あいだにSSDのコントローラみたいなのが必要になるんだよ？

それをメインメモリと呼べるのかどうか

**Socket774** · 2017/11/09(木) 10:52:30.34

知らなかったなら素直にごめんなさいスレばいいのに

**Socket774** · 2017/11/09(木) 11:40:35.29

>>55
これは盛り上がって参りました

**Socket774** · 2017/11/09(木) 11:56:07.12

>>57
君が49氏なら、君こそが素直にごめんなさいすべきでは？（違うのならごめんなさい）

**Socket774** · 2017/11/09(木) 12:26:24.20

>>59
なんで？
HBM2は128bitの8chでそれぞれのchが別の領域にアクセスできるんだから
>>37の1024bitは連続しているというのは間違いじゃん

それに>>56が何を問題視してるのかも分からない
（アクセス方法がDRAMとは全然違うNAND用のコントローラの例を出されても？）
シリパラ変換が入っていて、さらにメモリスタック同士でネットワークを組めるくらい
高機能なHMCがメインメモリに使われてるんだから、それよりは素のDRAMに近い
HBMがCPUに使えない理由は無いよね
128bit粒度だって別に普通だし

**Socket774** · 2017/11/09(木) 12:46:13.48

>>55
内容みりゃわかるが、グラフィックというよりAIやディープラーニング向けの強化がメインだよ
GPUも多少は強化するだろうけど、今までとあまり変わらんだろうな

ちなみにこれから開発始めるから、成果として出てくるのは早くて5年後くらいかな

**Socket774** · 2017/11/09(木) 13:04:47.71

>>60
HMCはPhiのメインメモリではないけど？

**Socket774** · 2017/11/09(木) 13:09:43.02

あと128bitが通常のCPUであるという根拠は？

**Socket774** · 2017/11/09(木) 13:31:02.49

>>62
何でPhi?

>>63
例えばPhenomではBIOSで新たにUnganged modeを選べるようにしたね
Ganged modeは2chを束ねた128bitアクセスで、Unganged modeは64bit x2アクセス

ところでレスしてるのは同じ人なの？

**Socket774** · 2017/11/09(木) 13:35:44.09

日本語記事も来たけどさらっとdGPU作るって書いてんな。

**Socket774** · 2017/11/09(木) 18:14:31.94

>>65
それ気になったけどなんで今更

**Socket774** · 2017/11/09(木) 18:15:24.46

phiやめるんじゃね

**Socket774** · 2017/11/09(木) 18:19:58.78

話し聞く限り>>60が正しいように思うけど、実際HBMって独立アクセスできるの？
あと>>46の後半のバイト云々意味が全くわからん

**Socket774** · 2017/11/09(木) 18:20:54.56

何処かにビット単位の話あった？

**Socket774** · 2017/11/09(木) 19:11:15.06

>>55
このタイミングで、まさかRaja氏個人がたまたま偶然移籍したって事は無いよね
AMDはIntelにGPU部門の首席設計者を進呈しちゃったわけ？
IntelがこのさきもRadeonチップを買ってくれるとしても、首席設計者あげちゃったら
そのうちAMDいらなくなっちゃうじゃん

何か取引があったとしても意味が分からん

**Socket774** · 2017/11/09(木) 19:15:48.25

まぁ数年後AMDに戻るかもしれないし
前もAMDからAppleに移籍したけど暫くしてAMDにまた行ったでしょ

**Socket774** · 2017/11/09(木) 19:21:28.01

頭が悪くて普段は知的な話が出来ないなら
ネットで得た知識を自分のものにしてあたかも自分が知的であるかのように振舞って満足してるだけだと思う
結局誰かが決めたシュプレヒコールを叫んでるだけのデモ要員でしかないのに

**Socket774** · 2017/11/09(木) 19:21:58.36

>>68
出来る
というか標準だと128bitだけど、現行のヤツはそれを64bitx2でアクセス出来る
都合16ch、片側接続バンクのみとしても半分の帯域はある
ちなみにDDR4の幅は64bit

つーか1024とか512なんて粒度だとDRAMの構造自体がとんでもないことになるだろ

**Socket774** · 2017/11/09(木) 23:59:41.62

これからは革ジャン対インド人の熾烈な戦いが展開されるのか・・・

**Socket774** · 2017/11/10(金) 00:11:52.37

>>74
革ジャンが革ジャン着てるは実はここ3~4年
ttps://car.watch.impress.co.jp/docs/news/751125.html

**Socket774** · 2017/11/10(金) 00:14:10.20

>>75
革ジャンのほっぺた削ったらなんとなくラジャに見える

**Socket774** · 2017/11/10(金) 00:16:51.22

>>75
ポロシャツを着た革ジャン

**Socket774** · 2017/11/10(金) 01:39:33.45

ジムケラーもラジャも自由人の風来坊だからな
特定メーカーにずっとはいないよ
Intelにだって居続けることはしないし、またどっかに去っていくだけ

**Socket774** · 2017/11/10(金) 02:08:21.32

革ジャンの会社もインド人だらけなんだが
つうかアメリカのIT企業はまじでインド人だらけ

インドの一流科学系大学は英語で授業して、卒業生はほぼ全員、技術系の仕事が出来るレベルの英語力はあるから、
アメリカで重宝される

**Socket774** · 2017/11/10(金) 03:45:47.05

インド人頭良さそうなのに国がひどいのはなんなんだろうな

**Socket774** · 2017/11/10(金) 03:53:51.86

カースト制でしょ

**Socket774** · 2017/11/10(金) 05:39:17.70

なんだろうな

ラジャ氏がIntel面白そうだから行ってみたいとか言い出したんだけど
「Radeon部門のトップ、顔なんだぞお前は！ふざけんな」ってAMD側がブチキレたのをなだめるため
「そ、そのかわりIntelの内蔵チップにRadeon採用させるからさ！大ニュースになるよ！だからちょっと行かせてよ！」

みたいな感じなのかね

**Socket774** · 2017/11/10(金) 07:48:54.79

>>82
逆でしょ
普及価格帯製品にHBMを載せようと思うとTSV実装が高価なので必然的にEMIBが良いなと
そんな折にintelと協業する事に
交渉の結果HBM及び関連プロセッサの設計技師を供出する見返りとしてEMIBの使用が出来る、と
intelが彼をiGPUに使うか、Phiに使うか、広帯域のそういうプロセッサ用内フローの設計に使うかはわからない

でもこれだとAMDから出て行くモノが多い、だからこの他にAMD側メリットのある何かがあるはず
例えばintelがiGPUを棄てて今後RadeonGPUのMCMで行くならその契約
Fabレスとして優先的且つ比較的安価にFabを使わせてくれるとか
或いはHBMを内製してその優先供給か

個人的にはRajaはPhi周りだと思うけど

**Socket774** · 2017/11/10(金) 08:22:53.57

単にKabylake-Gの開発過程でラジャがIntelの技術陣と意気投合しただけじゃねえかなって気がする。

**Socket774** · 2017/11/10(金) 08:44:41.39

ラジャ氏にはまず新規のdGPUを開発させて、それからiGPUやHPCに発展させていく形になると思う

**Socket774** · 2017/11/10(金) 09:27:48.92

>>83 IntelがEMIB渡す理由ある？
AMDは部品屋としてGPUダイをIntelに売るだけで販路拡大するんだから、
それがメリットじゃないの。
現状HQモデルがこれだけ使われてるんだから、Apple以外にも出すなら
そのGPU強化版てことでAMDにとっては結構な数売れるんじゃないかね。
https://www.cpubenchmark.net/share30.html

**Socket774** · 2017/11/10(金) 10:02:55.75

>>82
雇われリーダーが仕事終わったから他のところに行くだけ
日本と違って、あっちは下もトップもプロジェクトごとに切り替わるのが普通
そもそもリサすら雇われだし、生粋のAMDの生え抜きはあまりいない
Intelもそうだよ、優秀なトップほど他に行きやすい

**Socket774** · 2017/11/10(金) 10:52:05.67

Intelは生え抜きが多いんじゃない
でも最近のAI企業の買収やRajaの引き抜きなどを考えると
いよいよIntelでもCPU以外の勢力が大きくなって来るのかなと感じる

**Socket774** · 2017/11/10(金) 12:36:31.65

ただのGPUを作るならそもそもIntelに行かない
天才は常に新しいチャレンジを求めている

**Socket774** · 2017/11/10(金) 12:43:19.29

Raja移籍は、ラデのあの様見てたらAMDは厄介払い出来て
intelは貧乏くじ引かされた気がする
まあintelの設備と資金で色々やれるかもしれんけど…

**Socket774** · 2017/11/10(金) 13:54:33.08

>>80
プライドとかヤキモチとか感情面の過剰傾向も話題になるあることはあるようだな。

**Socket774** · 2017/11/10(金) 19:05:52.19

>>90
ニコイチならぬメモリあわせてサンコイチAPU量産するために必要なんでしょ

**Socket774** · 2017/11/10(金) 19:16:19.05

>>598 今回のはHQのGPU強化版てことのようだけど、こういうのが
あると、デスクトップでもiGPUなしダイを作って、それに必要に応じた
GPUを接続してSKUを幾つも派生されられようになるね。
そうすればGPUなし版とかも出せるか。

**Socket774** · 2017/11/10(金) 21:10:07.17

今回のintelとamdの合作のチップは(Kabylake + Vega)なの?
それともCoffee?

**Socket774** · 2017/11/10(金) 22:02:32.00

久しぶりにこのスレ見たけど団子何処に行ったの？
帰ってこなくていいが気にはなる

**Socket774** · 2017/11/10(金) 22:07:25.50

GPU側はVEGAだポラだいやVEGAっぽいポラだよって錯綜してるけど
CPU側は基本Kabyって話で纏まってる
もちろん確定はまだ先だと思うが

**Socket774** · 2017/11/10(金) 22:15:27.38

>>95
知ったかぶりを看破されまくって逃げたよ

**Socket774** · 2017/11/10(金) 22:24:46.93

俺の隣で寝てるよ

**Socket774** · 2017/11/10(金) 23:37:28.29

元々技術動向から正確に展開を予測するのはプロでも難しいから変に煽らずに解説だけしてくれれば善玉なんだけど。

**Socket774** · 2017/11/10(金) 23:42:24.57

あの口の悪さを見てると善玉と評する気にはなれないな

**Socket774** · 2017/11/10(金) 23:49:26.93

そんなAA使わないAAガイジみたいな

**Socket774** · 2017/11/11(土) 00:06:16.46

予測を外すのはいいとして手のひら返しがひどすぎたからな。

**Socket774** · 2017/11/11(土) 00:46:03.47

専門外の事に関しては聞きかじりの知識でデタラメな事しか言ってなかったから迷惑だったけどな
彼に専門知識があったのか疑問だが

**Socket774** · 2017/11/11(土) 03:37:04.23

団子なら前スレで知ったかぶり2つ同時にしたせいで
怒涛のごとくツッコまれて消えたよ
とてつもなく無様でスッキリ

**Socket774** · 2017/11/11(土) 04:39:14.09

HMC 少量生産品で有利
HBM 量産品で有利、ワッパ・パフォーマンスともに有利

少量生産品はともかく、量産品ではHMCが負けることは最初から決まってた

**Socket774** · 2017/11/11(土) 04:41:02.62

というかHMCって要るのか?

**Socket774** · 2017/11/11(土) 05:07:56.81

8コア/DDR4対応/GPU内蔵の中国製x86プロセッサ「開先KX-5000」
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1090642.html

**Socket774** · 2017/11/11(土) 10:36:00.83

最近団子みないな
ひょっとしてF9とかいう荒らしが正体だったんだろうか

**Socket774** · 2017/11/11(土) 11:23:26.86

RYZEN発売以降、あらゆるスレで叩きまくられてたからな
15年にわたってPC板荒らし回ってヘイト稼ぎまくってたから当然の報いだが

**Socket774** · 2017/11/11(土) 11:24:44.05

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　f　　ヽ o　./ l 　｀ヽ、　｀──　´　,r '　　 l　o .f　　）o',f　　 ,'
　｀--'　　 .ﾄ、丶、　丶　　　　　　　　　, - l　　　｀- '　 //-- '
Intel Kaby Lake-G & AMD 4GB HBM GPU Pictured, Is This Vega 11?
https://wccftech.com/intel-kaby-lake-g-amd-4gb-hbm-gpu-pictured-vega-11/

**Socket774** · 2017/11/11(土) 11:30:21.12

ヘイト役の団子が居なくなると寂しいスレになるなぁ

**Socket774** · 2017/11/11(土) 12:05:44.70

勘弁してくれ本当に不愉快でしか無いから…

**Socket774** · 2017/11/11(土) 12:24:30.44

呼ぶと湧いてくるからな。

**Socket774** · 2017/11/11(土) 12:36:15.56

PCの一パーツであるプロセッサでマウントポジション取ろうとするってホントイミフなことだよなあ

**Socket774** · 2017/11/11(土) 20:00:20.01

散々ディスってたVegaとHBM2とまさかのコラボだからな
何書き込もうが叩かれるだけだし当分出てこないだろう

**Socket774** · 2017/11/11(土) 20:14:15.97

魔除けとして貼っておこう

540 名前：,,・´∀｀・,,）っ-○○○[sage] 投稿日：2016/10/12(水) 21:45:48.40 ID:ijYX/87D [5/21]
Zenが高くないと買えない自分を正当化できないもんな
大丈夫だよ、8コア最上位でも3万円切るから
お前みたいな無職大貧民には大金だけどな

545 名前：,,・´∀｀・,,）っ-○○○[sage] 投稿日：2016/10/12(水) 22:03:09.78 ID:ijYX/87D [8/21]
最上位で3万円切るって宣言した俺の発言ログとっとけよ

148 名前：,,・´∀｀・,,）っ-○○○[] 投稿日：2016/11/14(月) 20:21:39.52 ID:0Q4rwlJ0 [5/9]
まあ、本当にBroadwellの性能超えたら32コアOpteronデュアル機組んでAMDを応援してやるよ

351 名前：,,・´∀｀・,,）っ-○○○[sage] 投稿日：2017/01/10(火) 21:24:59.71 ID:deU 9WJv [4/7]
リアル春にはAMD冬の時代になるから今のうちに春を楽しんで置きたまえ

**Socket774** · 2017/11/11(土) 20:19:40.08

>>75
昔
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0716/kai02_2.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0929/kaigai01.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/1003/kaigai01.jpg
今
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1059/012/23.jpg

**Socket774** · 2017/11/11(土) 21:00:50.57

↑↑ 団子が召喚に応えて復活 ↑↑

**Socket774** · 2017/11/11(土) 23:12:38.25

>>117
思い出した
昔はクソメガネって呼んでたような気がする

ちゃんとイメチェンも反映してやる俺らってヤサシー

**Socket774** · 2017/11/12(日) 00:33:26.26

r?jaとは? 〔王の意〕インドの王侯の称号。古くは部族の首長をさしたが，のちにマハラージャ（大王）に対する地方首長の呼称となる。

GPUの王様じゃ！

**Socket774** · 2017/11/12(日) 06:19:17.25

了解しましたの軍隊用語だと思う

**Socket774** · 2017/11/12(日) 06:27:48.29

今回のIntelとAMDのコラボは野球をよく知らないフリーザがヤムチャと手を組むようなもんだからな

**Socket774** · 2017/11/12(日) 06:43:03.50

このパッケージ形式で満足するのかAPU路線行くのか魔改造して板に進出すんのかどうなんだろう

**Socket774** · 2017/11/12(日) 09:41:29.73

　　　　/| インテルはCPU もGPUも /||} /7
　　.//ﾚ7　　　もうお手上げ　　　　 .| ﾚ7/
　 /_} _ﾉ　　　　 _,,/⌒ヽ､,　　　　　　｜ ) .}
. /::::::|　　　　　_> ､/_j=),ｦﾉ　　　　　├-'く
/ :::::::|　　　___,､Y_,ｲﾞ,,_l/ﾚ_　　　　　　|::::::::|
ﾄ､＿,,}-‐＜ヾ Y /==彡､ヽ::::::,イ--､,ｨ_:::::::|
| 　　ﾉ　　　ヽZL､）｀ー''）ﾉFl'＿＿ノヽ｀ー|
ヽ- ､_｀ー＜_そ/　　　　 ///　　　＿＿_/
　　　￣｀l:::::| ｀ー----// |´￣￣
　　　　　　∨|　　　　 //::/
　　　　　　 ∨＿＿_//__/
　　　　　　,,-H＝ｪｪｪｪ┴､＿,, -┬─--､
　　　　 r'　　　｀ヽ､_／つ /￣7／　　　_ﾉ
　　　　 l　 l　　　　 ||ll＼/_,／ヾヽ　　 /
　　　　　＼＼__／／//>くヽ,」|_|||_／
　　　　　　｀l|　 }￣｀l＿l_j-='＿_ノ
　　　　　　　｀ー─''

**Socket774** · 2017/11/12(日) 12:37:59.25

俺は何もわかってない

**Socket774** · 2017/11/12(日) 19:45:34.38

Seasonicスレにマスタードシードのサポートの実態

**Socket774** · 2017/11/13(月) 19:10:00.83

FPGAにくっ付けると思ってたんだが違うのか？
FPGAとHBMとOptaneをくっ付けた最強NNを作ればいいやん
自動運転とかに捻じ込めばドル箱ですよ

**Socket774** · 2017/11/13(月) 21:04:21.82

結局HBMになるのねｗ

**Socket774** · 2017/11/13(月) 21:57:41.54

高性能向けでHBM以外の選択肢はないよ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 04:15:17.21

intelの肝入りは何故こうも微妙な具合になるのか
HMCもOptaneも

何か呪いでも掛かってんのか、お祓いしてもらった方が良い

**Socket774** · 2017/11/14(火) 05:39:02.63

グリスバーガーでLGAなリテールファンでもひん曲がるペラッペラのダイを高値で買わされていたユーザーの呪いが降り注いでいるのは間違いない希ガス

**Socket774** · 2017/11/14(火) 07:16:52.64

“KabyLake-G”を搭載したNUCのものとされる写真がリーク
http://techreport.com/news/32822/rumor-intel-nuc-with-integrated-amd-graphics-spotted-in-the-wild
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　,r‐ ―=＜´¨¨¨ﾐ:--、
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　　　　　　　　　 __入::,-<⌒} /ｨ＼　 i|　i:　 :: 了i　ﾉ　ー=;　　　の　　逃　　帝
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　　　　　 ,:’　i:　:'"　 ::.ヽ＼ｨ'_ｸ,ﾊ　　　　 :j i :{　＜.　　　　┃ 　は　　に
　　　　　i|　八　　 :: 　⌒｀¨¨ヽ ':〈::　　　　.::У,'/i｝=-、｝　　 ┃ 　な
　　　　, '⌒;:　　´¨¨ﾐ}｛　　　　　　 ::、　　__,:':,://八=ﾆﾉ　　　 ┃ 　い
　　　｛ i{　　　　 ,:'::人ﾐﾆ_::;　　　　 ::.::>'"¨'¨:＞<>'¨　}¨｝_　　　┃
　　イ　 __::　_ ノ'=━≡＝ミ=― '::_:＜_｀＞´<>'":／-==ﾆ|　　！！
ｒ'⌒　｝ i|　 {　　　　　　　　｀¨¨｝ミ=--<> '’_彡':: : ' :: :-=i
::⌒ヽ-　ﾐ　 |i　　　　　　　　　　 ∨:/三ﾆ=-::三ﾆ=___-=ﾆ｝___ __
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｝:: :: :　 ::,:’　　　　　　　　　　　＼ -=ﾆ　:=-i|ミ:ミ、ヽ＼-- =ﾆ=-＼
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=ミ／　　　　　　　　　　　　　　　　＼-=ﾆ　ﾉﾉ｝}-<_::_ij　　　　＼=-::｝
　 {　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＼______彡ﾉ　　　　　　　　｀¨¨
,}　〉
j　}
レ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 09:05:48.80

x86以外でまともなもんあった？

**Socket774** · 2017/11/14(火) 09:43:48.26

>>133
そのx86でもPen4みたいなヤツがあるんやで
今んとこ恙無くうまくいってるのはP6系だけ、後はどっか引っかかってイマイチだったり使い物にならなかったり

そろそろP6系から進化しないかなぁ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 11:01:25.78

P6は初っ端のPentium Proがいまいちだったろ。
あの頃使われていた16-bitコードは駄目々々、
32-bitもクロックの低さでアーキテクチャの進歩が活きず。

**Socket774** · 2017/11/14(火) 12:20:56.19

来年予定のAuroraが2021年に計画変更されてたけど、結局大方の予想通りKnights Hillはキャンセル
https://itpeernetwork.intel.com/unleashing-high-performance-computing/

**Socket774** · 2017/11/14(火) 13:07:07.28

Intel、次世代のKnights Hill Xeon Phiチップの開発を中止
次世代のXeon PhiアクセラレータであるKnights Hill を放棄する。
インテル®Xeon Phi™プロセッサー（コードネーム・ヒル）をエキスパート向けに特別に設計された
新しいプラットフォームと新しいマイクロアーキテクチャーに置き換える。

https://itpeernetwork.intel.com/unleashing-high-performance-computing/

**Socket774** · 2017/11/14(火) 13:09:09.82

インテルXeon Phiプロセッサー（コードネーム・ヒル）をエキスパート向けに特別に設計された
新しいプラットフォームと新しいマイクロアーキテクチャーに置き換える。

**Socket774** · 2017/11/14(火) 13:16:59.03

×エキスパート向け
○エクサスケール向け

**Socket774** · 2017/11/14(火) 14:31:22.59

☆次世代サファイアラピッドはサーバー用(Xeon)が先行する理由

なぜインテルは「データセンターファースト」を早くしなかったのですか？
ブライアント女史はこの質問に非常にうまく答えました
「従来、インテルDCG（インテルデータセンターグループ）を新しい製造技術に移行させるには2つの制約がありました」
１．「新しいプロセス技術を稼動させるためには、工場内で多くのウェーハが必要ですが、今まではの量はありませんでした。」
２．次に、彼女は、「ダイサイズ」（または生産されたチップの物理的領域）がこれらの「制約」の2番目であったと述べました。「欠陥が自然に当時より高いことを考えれば、新しいプロセス技術を立ち上げるには、十分小さなダイサイズが必要です」と彼女は詳細に述べました。

この問題を回避するために、インテルは、Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）と呼ばれる新しいシリコンパッケージ技術を使用しています。
「EMIBが、Xeonのダイをカットし、一度にデバッグすることを許可している」
「その組み合わせによって、私たちは次世代のプロセスノードを先に進めることができました」とブライアント氏は語った。

ダイアンブライアント（Diane Bryant）女史 : インテルデータセンターグループ（DCG）最高責任者
https://www.fool.com/investing/2017/02/12/intel-corporation-plans-seismic-change-to-data-cen.aspx

**Socket774** · 2017/11/14(火) 14:48:13.84

XeonもAMDのCCXみたいな複数ダイ構造になって、
ダイ同士がEMIBで結ばれるのかな？

複数モデルのダイを作り分けるのではなく、
同じダイをつかってパッケージする個数を変えるみたいな

でコンシューマ用にはGPUダイを積んだパッケージ作ったり

**Socket774** · 2017/11/14(火) 14:52:26.77

HBMを採用すると言われていたKNHは中止になったか
やっぱHMCじゃないと駄目だな！（白目

**Socket774** · 2017/11/14(火) 16:38:06.04

APU→COREHでHBMを採用。COREHは前作のi7uIRIS並の出荷見込みで製造数100万以上
ノートGPU需要を食うヒットで数百万台
これはミドル以上のグラボの年間売上台数の数倍の見込みで、その分グラボ用HBMよりも早く量産化、採算化ができる

corem枠→10nmARM版コアMを作るらしい。現行のM2SSDはシングル128gb 2gb/sから製品がある。
将来64gb 3gb/s級になれば、デュアルで6gb/sに
これくらいの速度があれば、DDR2世代のメモリ、初期スマホのメモリ並のアクセス速度なので、そういった製品が登場する可能性がある

基本的にメモリはスマホくらいの用途なら基本とブラウジングで2gb/s、動画で3gb/s、ソシャゲの軽い3Dで4gb/s、重いので10gb/sでそこそこ動く
いまのSSDの進化は将来そういったアプローチに移行すると予測

COREHは将来SSDまで含めて1チップ化するためのフラグだと思ってる
そのための技術を立証してるのがインテルだ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 17:05:05.25

>>83
今後モバイル、ノート用のIRIS枠は全部ラデチップにする
AMDがやめたコアMなどのスマホ、タブレット枠も極力AMDGPUを採用

他HBMも優先供給する（他社か自社か知らないが、インテルCOREHは短期間で大量生産→量産コスト安を実現可能、自社製なのか他社製なのかは知らんがな）

契約というより、下請け、子会社的な契約と商機があるんだろ
あるいはAPUHBMチップ化の技術供与とかを受けて、将来デスクトップ枠のHBMAPUはAMDが出せるようにしてサポートするだとか

なんでAMDがそういう案件飲むかって言ったら、AMDのGPU枠がとっくにゲーム機などの需要が大半で、グラボ需要が小さい以前に
ゲフォ含んでもグラボ市場のほうが小さいからだ

またGPU製品ってのはSP384基でもSP1000基でも、チップの量の差で原価はほとんど変わらない。
最終製品としてパッケージングした段階でスペックごとに値をつけてるが
大量契約の場合、チップのパッケージング、供給で20-30＄の基本契約費が発生するが
チップが384spでも2000spでもそれ時代で値段や製造コストが大きく変わらない

そしてチップを量で枚数契約して儲ける商法になってるのがAMDGPU業
このため、インテルがGPUを384基だろうが1000基だろうが枚数契約してくれれば十分な利益になる

また、AMDはGPUチップを384基の格安だろうが、PS4用だろうが大差ない20-50＄で供給してるが
グラボ用のチップは1000基で80＄で小売に売ろうが、たいした儲けにならないんだよね

PS4や箱が今あっても将来怪しく、AMDとしては利益以前に大量顧客を抑えて需要を確保しないと産業が成立しない
ここで出荷した分も含めてPS4、箱需要が終わりの段階に来てて、ここでインテルがRADEONAPUを年間500万台契約してくれるなら
数年で数千万台の需要になるからなんとしてでも抑えたいっていうところだろ

もう力関係が大手建設と下請け、孫請けの力関係そのものになってるよ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 17:21:41.19

それやっちゃうとゲフォ厨が死ぬだろう
元々グラボ刺すのは動画再生を綺麗にしたいとか音を良くしたいとかそんな理由があってするもの
インテルが必ずRadeon搭載し続けるとなるとメーカーはUVDに対応したり、VCEに対応したり、TrueAudioに対応したりせざるを得なくなるもの

**Socket774** · 2017/11/14(火) 17:26:35.27

さすがにIRISの枠に今回のコイツもってくるにはオーバーコストすぎるだろうし
IRISしばらく生き続けるんじゃないかね

**Socket774** · 2017/11/14(火) 17:28:01.07

>>145
まぁでもほら
ゲフォブッ殺す為にってのは両者考えてる事やし

**Socket774** · 2017/11/14(火) 18:36:22.12

ゲフォは死なずただ消えゆくのみ、ダグラス・マッカーサー

**Socket774** · 2017/11/15(水) 00:21:17.05

AMDも2.1DというEMIBみたいな低価格MCMは開発中だぞ、後2～3年で実用化出来るらしい
それまでにゲームノートからゲフォを少しでも駆逐するために今回組んだだけだろうな

**Socket774** · 2017/11/15(水) 01:11:49.42

前工程も後工程も手放したから開発するわけないじゃん

**Socket774** · 2017/11/15(水) 02:03:51.73

手放しても開発してるんだよ

**Socket774** · 2017/11/15(水) 05:14:42.37

はいはいw

**Socket774** · 2017/11/15(水) 07:11:15.00

というかEMIB使わせて貰えば良いだけでは?
先方も喜ぶだろう(実績になるし)

**Socket774** · 2017/11/15(水) 08:35:32.59

予言及び妄想
IntelはAVX-512の塊りのKnights Hillを捨ててエクサスケール向けのチップを新規に開発することにした。
Knights Hillを捨てたということはAVX-512を使用しないだろうし、そしてx86も使わない可能性もある。
ということは一部需要のあるデーターセンター向けXeon以外はAVX-512を搭載を止めたということだ。

つまりcannon lake以降のノート、ディスクトップ向けチップにはAVX-512は搭載されない。

**Socket774** · 2017/11/15(水) 09:36:08.00

cannonlakeにAVX512が搭載されることは
ずっと前から決まっていて
最新のSDEでも対応となっている

１度広めた命令セットを削除した過去もない
いまだにx87命令に対応していることからもわかるが

**Socket774** · 2017/11/15(水) 09:43:08.19

キャノンレイクにはAVX 512の基本命令が搭載される。
Xeonやスカイレイク-Xには基本命令に加えて、AVX512のオプション命令も搭載されている。

**Socket774** · 2017/11/15(水) 12:31:50.57

最新のSDEにIcelakeのCPUIDが載ったね
リファレンスマニュアルにもIcelakeがAVX512に対応することが書かれている

対応命令数は
Skylake-X < Cannonlake < Icelake

減消えるどころか増えてるよ

**Socket774** · 2017/11/15(水) 12:34:25.68

デコーダとか多そう(こなみ)

**Socket774** · 2017/11/15(水) 12:52:38.24

まあ無秩序にプレフィックスとかを増築していった結果が今のx86_64だからな
実際デコーダでかなりの電力食うし、デコード済み命令キャッシュ（uOPキャッシュ）が如実に効果あるくらいだしな

**Socket774** · 2017/11/15(水) 13:05:33.22

無秩序っていうか
それぞれの時点では最良だったんだよ

長い間互換性を保ちながら拡張してきたんだから
しょうがない
40年も続くなんて誰も思ってなかっただろう

**Socket774** · 2017/11/15(水) 16:23:07.68

Cannonlakeはノートパソコン用だろ？
しかも2コア4スレじゃん？
AVX512に対応したらどの程度早いって？

**Socket774** · 2017/11/15(水) 16:38:44.72

モバイル向けでAVX512キメるシチュってなんだろう

**Socket774** · 2017/11/15(水) 17:39:06.50

もうARMを死ぬ程並べた方がいいんじゃないかと思えて来た

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:42:32.29

AVX512をノートパソコンでやったら爆熱で燃えるとか無いか？

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:55:14.98

燃えないようにクロックが下がるんだろう

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:04:59.50

そこまでして何にAVX512を使うと言うんだろう

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:11:25.54

ベンチマークぐらいか

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:30:51.41

元から低いから問題ない気がする

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:32:24.32

電力を下げる為にコア数減らして命令をリッチにするんだよ

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:57:17.60

>>150
AMDは、メモリ作ってないのにGDDRやHBM開発してるじゃん
実製造しなくても開発は可能

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:58:41.36

>>154
エクサスケール向けチップを作るには7nmプロセスが必須だろ
14nmとかでエクサスケール作るのは難しい(もちろん大金投入すれば可能だが)

**Socket774** · 2017/11/15(水) 22:58:33.39

8700k AVX2入れたら4.8G止まりとかたいして凄くないじゃん

**Socket774** · 2017/11/16(木) 01:00:42.68

>>170
そりゃメモリインターフェースは規格だからな
GPU側にも密接に関係してくることだからAMDが開発するのも不思議じゃない
でもAMDがメモリチップを開発してるわけじゃない

>>149みたいにEMIBと同列に並べられたら、AMDが有機基板やガラス基板、あるいは
マルチチップファウンアウトパッケージを開発してるとしか読み取れないよ
上記の技術を持ってる企業と協力して自社チップに採用するという話なら分かるが、
上記の技術を直接開発するようなことはあり得ないでしょ（設備がない）

**Socket774** · 2017/11/16(木) 01:11:22.00

>>173
研究開発費の名目で大量生産の設備なくとも作る事が出来る設備はさすがにあるだろ

**Socket774** · 2017/11/16(木) 01:40:29.60

>>174
たとえあったとしてその先どうするの？
独自開発した技術を適切なコストで量産できるように設備を用意し生産ラインを作るのはどこがやってくれるの？

2.1Dについては業界全体が注目していてそこらじゅうで開発が行われてるから
わざわざAMDがやる必要はない

**Socket774** · 2017/11/16(木) 02:02:46.46

http://eetimes.jp/ee/articles/1707/26/news054_2.html

なんかここら辺の記事を読んでAMDが技術開発してると勝手に誤解しただけな気がするな

**Socket774** · 2017/11/16(木) 02:42:24.60

ExaScaler社に採用されたメモリーを開発している
UltraMemory社は37人とのことでファブレスメモリーメーカーだな。
生産ファブは台湾っぽいがどの企業のファブだろう

**Socket774** · 2017/11/16(木) 04:12:07.74

>>177
ちょっと見当がつかないっすね

ウルトラメモリ台湾（超晶）新竹市

ナンヤ・テクノロジー　　　　新北市
ウィンボンド　　　　　　　　　台中市
マイクロン・アジア太平洋　台北市
レックスチップ（Micron）　　台中市
イノテラ（Micron）　　　　　　桃園市
パワーチップ（力晶）　　　　新竹市

**Socket774** · 2017/11/16(木) 07:28:49.16

>>175
正確には、HBM2や3に対応できる高性能な2.1D技術をGFと共同で開発しているだな
VegaやNaviを使って実装の検証をしてる
AMDが一番HBM系に精通してるし、AMD以外のチップメーカーじゃまともなHBM2対応プロセッサ持ってないから、AMDが開発に関わるのは当然
だからこそ、IntelもEMIBのパートナーにAMDを選んだんだよ

**Socket774** · 2017/11/16(木) 07:39:09.03

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　　　　　　　　　　　　／淫厨ﾆヽ
　　　　　　　　　　　＿,|l´＿_ー.__`!　　　　　　　　仕方ない……
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　　　　　　　　　　　　　　　　　　`ｰ`く　　　＼巨回l三三三三工ト､
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**Socket774** · 2017/11/16(木) 08:20:47.42

>>179
技術開発するだけなら量産チップなんか必要ない
テスト回路を載せたチップを使うでしょ
ところでGFが開発してる2.1Dってどんな技術？

**Socket774** · 2017/11/16(木) 09:16:35.98

>>181
量産前提の高歩留まりを目指すんだから、量産できてるチップを使ったほうがいい
チップも配線もテスト品使ってたら、量産化まで時間もコストも相当掛かるからな
現状 8HiのHBM2を使って1GHz近いクロックで動かせる量産品はAMDのVegaだけだし

**Socket774** · 2017/11/16(木) 09:30:33.23

>>181
シリコンインターポーザーを使う2.5Dはコストが高いから、ガラス基板等で代用してコストダウンしたのが2.1D。

**Socket774** · 2017/11/16(木) 11:24:01.22

>>182
同じシリコンを使っている以上、熱膨張率などの物性は量産チップでもテストチップでも変わらないから歩留まりに影響は無いでしょ
テストチップの方が色んな形状のダイを試せるし
インターフェースはJEDECで規格化されてるし、実際の製品にはそのファウンドリで使えるIPを載せるからテストチップもそれを載せれば良い

>>183
それは知ってる
GFはどういう2.1D技術を開発してるのか知りたい
2.5Dの話はよく聞くけど2.1Dは聞いたことがないので

**Socket774** · 2017/11/16(木) 11:48:59.38

HBMも外部委託だし、あんまり研究してなさそう（GF自身は

**Socket774** · 2017/11/16(木) 12:03:00.36

それは無い
最近の情勢よく調べたらわかる

**Socket774** · 2017/11/16(木) 13:23:31.50

新規開発のエクサスケール向けチップもx86互換らしいねつまらん

**Socket774** · 2017/11/16(木) 13:41:31.01

x86は捨てて新しいアーキテクチャを作ろう
x86はエミュレーションでいいな

**Socket774** · 2017/11/16(木) 13:43:51.54

>>188
つARMアーキテクチャ

**Socket774** · 2017/11/16(木) 14:13:23.13

ARMにAVX512搭載？

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:15:09.02

Radeon Vega Frontier Edition　2017年6月
HBM2　2x8GB　2x241.92GB/s　1890MT/s

SX-Aurora TSUBASA　Type-10A/10B　2018年2月
HBM2　6x8GB　6x200GB/s　1562.5MT/s

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:19:40.81

Radeon RX Vega 56　2x4GB　2x204.8GB/s　1600MT/s
Radeon RX Vega 64　2x4GB　2x241.92GB/s　1890MT/s

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:38:11.23

Tesla P100　4x4GB　4x183.04GB/s　1430MT/s　2016年6月
Tesla V100　4x4GB　4x224GB/s　1750MT/s　2017年6月

>192　2017年8月
>191
＞世界初となるCPUと6個の3次元積層メモリHBM2搭載技術を
＞TSMC社と共同開発

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:46:26.51

https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1064/109/05.png

これ見た時何のチップかなと思ってたけどAuroraだったんだな

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:50:25.13

>>189
うわつまんね

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:50:25.27

ワンショットで露光するにはあまりにも縦長すぎる気がするから
巨大インターポーザーみたいにマスクを2セット用意して露光してるかもな

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:52:35.12

と思ったけどGV100の長辺と同じくらいかも

連投すまぬ

**Socket774** · 2017/11/16(木) 18:00:25.93

ワンショットで露光できる大きさをでっかくした
巨大インポーザー用ステッパ作ったほうがいいのでは？
プロセスルールは200nmもあれば十分でしょ？

**Socket774** · 2017/11/16(木) 18:12:57.02

>>194　の画像の記事にFiji、HBM1の頃はUMC、ASEと書いてあるな

ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1064109.html

**Socket774** · 2017/11/16(木) 18:30:42.23

https://www.heise.de/newsticker/meldung/Xeon-Phi-ist-tot-es-lebe-der-Xeon-H-3891026.html
IceLake Xeon (2x 22C MCM) + HBM2 = Xeon-H aka Knights Cove ???
どこまでネタなのかよくわからん