【半導体】キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売 [エリオット★]
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1538/780/1_o.png
キヤノン株式会社は、独自の「ナノインプリント」(NIL)技術を採用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。
半導体製造でもっとも重要となるのが、回路パターンをウェハに転写する露光装置だが、ウェハ上に塗布されたレジスト(樹脂)に光を照射して回路を焼き付ける手法が一般的。従来の手法では光学系という介在物があるため、プロセスノードの微細化は光源の波長の微細化に依存していた。
今回キヤノンが開発したNILでは、ウェハ上のレジストに、回路パターンを刻み込んだマスク(型)を押し付けて回路パターンを形成する。光学系を省くことでマスク上の微細な回路パターンを忠実に再現でき、複雑な2次元/3次元回路パターンを1回のインプリントで形成できるようになる。
この光学系を省いたシンプルな構造とすることで、既存の最先端ロジック向け露光技術(5nmノード/線幅15nm)における消費電力は、投影露光装置と比較して10分の1となり、CO2削減にも貢献できるという。加えて、3次元パターンも1回で形成できるため、数十nmの微細構造であるXR向けのメタレンズなど、半導体デバイス以外の用途にも活用できるという。
また、現在は既存の最先端ロジック半導体製造レベルである5nmノードにあたる最小線幅14nmのパターンを形成できるが、マスクを改良することで2nmノードにあたる最小線幅10nmレベルへの対応も期待される。
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1538/780/2_o.jpg
光を当てると分光する光学素子。こうした立体微細構造を持つ半導体以外のデバイスも製造可能
□関連リンク
ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売 シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現 | キヤノングローバル
https://global.canon/ja/news/2023/20231013.html
ナノインプリントリソグラフィ | キヤノングローバル
https://global.canon/ja/technology/nil-2023.html
2023年10月13日 11:53
PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1538780.html リソの難しい部分をモールドに全部丸投げした上に、
スループット・アライメント・異物／欠陥に根本的な問題が有る技術だからな
昔のLEEPLがポシャったのと同じかそれ以上の問題を抱えてる >>190
その辺全部解決の道筋付けたから生産販売開始してんじゃねーの？
EUVより1桁安い値段で売るらしいからね 微細化はもう限界。
ロジックの次世代4、5nmノード対応。
3nmのまともなものはTSMCしか出来ないし、いけるじゃない？ ⭕ロジックの4、5nmノード対応。
❌ロジックの次世代4、5nmノード対応。 >>199
だから、モールドをまともに製造できるベンダーが限定されるし、
等倍パターンだからメチャクチャ難易度が高い上に、保証も超絶困難 半導体、日本企業に目が出てきた
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC10DEC0Q1A910C2000000/
キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を
2025年にも実用化する。一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、
製造コストを4割減らせる見込み。日本勢が再び存在感を高められそうだ >>202
保証って何の話？今だって不良率はそれなりにあって、検品は必須だぞ >>206
フォトリソの原版になるフォトマスクの納品で、
客が指定したパターンの線幅精度や欠陥については、
マスクベンダが全部検査して保証してるだろ
原版になる一品物のマスクと、大量生産の半導体そのものを混同してないか？ >>207
モールドと分業する必要がそもそもないけど、検査自体はやりたきゃあ電子顕微鏡等で等倍でも特に困難なくやれるだろ ちょっと調べてみた
マスクの原板は大日本印刷が製造してキヤノンのマスクレプリカ製造装置で複製してそれをNILで使う
レプリカ製造はたぶん半導体メーカーがやるんじゃね ・マスターモールドの製造設備は、基本的にフォトマスクベンダが抱えてる
・モールドパターンは等倍だから、プロセス・検査共に精度が段違い
・モールドは絶縁体だから、フォトマスク専用SEMに帯電対策が必要
・モールドはパターン高さも重要だから、AFMでの多点計測が必要
・レプリカ装置は転写だけで、その後ハードマスクと石英のエッチングが必要
・レプリカモールドも使用前には、マスターと同等の検査とそれ用の設備が必要
モールド周りは実際に使う以前に、ざっと考えただけでもこれだけ課題が有る
ずっとNILが眉唾扱いなのは、これを誰も負担したくない上に、
転写にもスループット、アライメント、異物・欠陥の根本的課題が有るからだよ >>211
不良率が高いならその都度検査も有用だろうけど、低いなら、作ってみて動作がおかしいときに、原因究明のために
やればいいだけじゃね？ >>212
原版であるモールドやフォトマスクで、そんなぬるいことを言う半導体メーカーは無い ま、層辺りのビット密度がMicronやSK の1.5倍近くあるBics8はDUVでは不可能なような気がするがの 真相はわからん >>213
と言っても、今は複雑な立体構造を組んでるが、マスクをいくら検査しても立体構造は検査できんからな
うまく動作しない場合は現物の断面を調べるとかやるしかないわけで、実は>>212状態で、もちろん等倍
惰性で、やれる検査はやりつつやれない検査には目を瞑って仕事してるふりしてるだけだから、実はどうでもいい >>215
プロセスで生じる不良はチップの選別で対応できるけど、
マスクやモールドの不良は全チップに影響が出るから、
クリティカルな部分は確実に、検査と保証を発注仕様に盛り込みますよ
フォトマスクなんてそのために、一か所ごとに修正する技術も開発しているのに、
そんなことも知らないで「どうでもいい」なんて、それこそ適当過ぎるよ… >>216
>プロセスで生じる不良はチップの選別で対応できるけど、
全チップに影響が出ることもあるのに、お前は何を言ってるんだ？
>クリティカルな部分は確実に、検査と保証を発注仕様に盛り込みますよ
立体構造がちゃんとできてないと動かないけど、そこはスルーなんだろ？
それって、お前が「クリティカルな部分」を自分の都合のよいように定義してるだけ 3Dプリンタの時代は終わったな
これからはナノの時代よ 原盤というかハンコの方どーやって作るのさ?
繰り返し回路のメモリならできそうに思うがランダムロジックじゃ無理っぽくね? JOLEDのインクジェット方式に加えてナノインプリント
ニッチな方向求めてそれすら失敗する構図がパターン化してないか?日本のエレクトロニクス >>046
多分年賀状作りより細かい作業だから虫眼鏡もいる。 >>221
JOLEDの印刷方式の製造装置はSE社のインクジェット技術を使ってるんだよ
有機EL蒸着装置を作っているキヤノンは競合技術が自滅してラッキーと思ってるのでは モールド自体はEB描画でパターンを描けるけど、
その等倍パターンを無欠陥かつほぼ無修正で仕上げなきゃならんのがな…
しかも、パターンが細かくなるほどモールドのアスペクト比が上がって、
作るのも難しくなるし、転写で壊れやすくなるというオチが付く やっぱ時代は光半導体かよ
まあ当然の帰結だよな
くぅぅーーーっ！ちびりそうだわ >>36
微細化の弊害って
通らないより、壁を通り抜けてしまう
じゃなかったっけ？ >>230
微細化の弊害なんて言い出したらきりがない
α線一個でメモリの内容変わったら使い物にならないからそこらへんが限界かな 分子単位のマスターマスク成型ってどうやるんだろう。まして洗浄工程も頻繁に必要になりスループットが落ちるんじゃ？ そっち方面で頑張ってくれよ
国内のコピー機販売はやめてくれよ 現像室から作業員を解放してやって欲しい
黄色いランプは眼に悪い 
