【半導体】キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売 [エリオット★]
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キヤノン株式会社は、独自の「ナノインプリント」(NIL)技術を採用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。
半導体製造でもっとも重要となるのが、回路パターンをウェハに転写する露光装置だが、ウェハ上に塗布されたレジスト(樹脂)に光を照射して回路を焼き付ける手法が一般的。従来の手法では光学系という介在物があるため、プロセスノードの微細化は光源の波長の微細化に依存していた。
今回キヤノンが開発したNILでは、ウェハ上のレジストに、回路パターンを刻み込んだマスク(型)を押し付けて回路パターンを形成する。光学系を省くことでマスク上の微細な回路パターンを忠実に再現でき、複雑な2次元/3次元回路パターンを1回のインプリントで形成できるようになる。
この光学系を省いたシンプルな構造とすることで、既存の最先端ロジック向け露光技術(5nmノード/線幅15nm)における消費電力は、投影露光装置と比較して10分の1となり、CO2削減にも貢献できるという。加えて、3次元パターンも1回で形成できるため、数十nmの微細構造であるXR向けのメタレンズなど、半導体デバイス以外の用途にも活用できるという。
また、現在は既存の最先端ロジック半導体製造レベルである5nmノードにあたる最小線幅14nmのパターンを形成できるが、マスクを改良することで2nmノードにあたる最小線幅10nmレベルへの対応も期待される。
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光を当てると分光する光学素子。こうした立体微細構造を持つ半導体以外のデバイスも製造可能
□関連リンク
ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売 シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現 | キヤノングローバル
https://global.canon/ja/news/2023/20231013.html
ナノインプリントリソグラフィ | キヤノングローバル
https://global.canon/ja/technology/nil-2023.html
2023年10月13日 11:53
PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1538780.html 超微細回路の半導体になればなるほどものすごい高いエネルギーのレーザー発振器が製造過程で必要で
台湾の電力の10分の1をTSMCが使ってる
光学系が必要ない半導体製造装置は凄い事だ >>138
>>1にCD(最小線幅)が現在14nmで将来的に10nmを目指すって書いてあるだろ >>143
光学系が必要無いってことは、それだけ原版コストが嵩むことになるんだが… >>146
インテルの７ナノはtsmcの5ナノ、三星の３ナノと同性能つうこと？ エイズ治す。赤痢。サーズ。プリウスの発電方法。atmの有料化。トヨタ輸送の連結決算による事務員の雇用。
鉄工団地の設計の見える化、製品、設備を設計できないものの解雇。飲み放題食べ放題。服の前掛け。BIS規制。
宇宙発電、磁場電池、←これ2ちゃんんでは七兆円、今、金に変えて１３兆円。
マイケルジョウダンジーンズダンク←面接。トヨタスマイルライフのインターン。
お金を使わない改善案169個あるそうです。
金を使った改善案トヨタ本社のロボット化。量子コンピュータ。自動運転。医療AI。
ハイブリッド電気自動車←メールの中に証拠あり。殺せトヨタ本社の奴ら俺に金渡さん。
金を使った改善案。349個あるそうです。
生協連結決算に反映させて飯売る。中間マージンを省く。トラックで持ってく。物は一から作れば全部ただ。
今までもらえた金バイト先の給料200万くらい。豊田北高校多分雲系高校にしたらしい。
センター700点ぐらい取れて体育会系高校の中京大に入り。先生に学歴を落とされる。
加藤洋一。加藤健司。とかせん。中学校の先生後で聞くとクローンなんだって。
ＫＧＢ。 FBI。ＣＩＡ。俺クローン化できんで助けてくれ。
ＣＯ２の分解方法も俺が考えた。日本の国家公務員がパクッテる殺せ
ＳＯＳ助けてくれ頼む。借金100万牡羊座の大幸運期に就職活動して警備員しか受からんかった。
人間てクローン化できるのかはっきりしてくれ。
なんでプリウスの発案やったのに雇ってもらえないんだ。
今日金なくて母さんに金もらおうとして母さんが隣の家の酒臭いおっさん呼び出して
うぜえから吹っ飛ばしたら警察呼ばれた。クローンてホントにいるのかな
助けてくれ仕事しても給料もらえないなら生活保護受けていい？
大卒だけど。大学って出る意味あるの。来世は学校通わんどこ
こんな国にお金なんて必要ないからな。 全く違う方法で2ナノまで作れれば、
asmlひっくり返せるかもしれんし夢はあるわな。
いまの日本企業でここまで夢ある会社もなかなかない。
この先どうなるかはわからんが。 >>136
エッチング工程なくなるなら、やべー日本企業いっぱいでてくんな。 >>52
旧東芝半導体さえぐだぐだのなか、
わざわざ老害集めてゼロから半導体会社作らなくてもね。。。 こういうメインストリームから外れた技術は絶対にフェードアウトするんだよね ニコンもキヤノンも露光から逃げてるとしか思えないわ ナノレベルになると材料の粘度や表面張力も
無視できないよね
本当に原版から綺麗に剥がれるのかな… ナノレベルになると材料の粘度や表面張力も
無視できないよね
本当に原版から綺麗に剥がれるのかな… >>52
今の半導体関連ではそこだけしかないトップ技術なら「良い物は高値で売れる」でも通用することはTSMCやASMLで示されている。
日本では一旦衰退した半導体産業でそう示されたのは皮肉だけど、昔取った杵柄と今や産業の中心に位置する半導体の重要性も考慮すれば挽回を目指さない選択は無い。 マスクはガラス製で寿命30万回だと
1ステーションで毎時20枚だから300,000÷20÷24=625日持つ計算になるな >>5
電子ビーム描画じゃね？
>>74
そんなのEUVでも同じだっての キャノンはソニーなんかと比べると
昔から地道に技術開発を続けている
先端ロジックの半導体やCMOSセンサーだって自前で開発してるしな
日本でもう数少ない技術が息づいてる企業なのは企業体質のお陰なのに
今現在、経営体質が古いといわれて崩されかけてんだよな
どんだけ自前技術軽視してんのよと >>156
スループットと異物に課題の有るパターニング技術は、
ここ20年くらいはメインストリームになってないね >>165
マルチパターニングせずにスタンプ一回でいいからスループット上がるんじゃねーの？
あと、異物って何の話 165じゃないけど
マスクをスタンプした状態で感光させてレジストを硬化させて剥がすからレジストが欠けるとか
あとはマスクを接触させるから非接触の露光よりもパーティクルの発生は気になるかな 消費電力は 1/10 トータルコストは5倍とかじゃないよね >>167
NILはレジストが流動状態でモールドをコンタクトさせて、UV硬化させるから、
レジストをプリベークして投影露光のフォトリソに比べれば、
格段にモールドにパーティクルが付着しやすいのは当然だわな
加えて、モールドの離型処理が劣化すれば、さらにゴミが付きやすくなる >>167
フッ素は使ってるみたいだし、深いトレンチなんかはエッチングで掘ればいいし、溝の側面を垂直じゃなく斜めに
加工しておけば大丈夫なんじゃねーの
>>169
>格段にモールドにパーティクルが付着しやすいのは当然だわな
モールドじゃなくて流動状態のレジストに付着って話じゃなくて？
その場合も、塗布からプリべーくまでの時間とモールドコンタクトまでの時間が同じなら、付着量も同じだよな >>166
>>130に書いてあるけどマスクが小さいから1回じゃ無理 ウェハ大のマスクを低コストで作る技術はまだ無いらしい
パーティクルとは
https://advanced.altech.jp/column/enemy-of-semiconductors-particle/
>>170
キャノンのはレジストをインクジェット式にオンデマンド塗布したらすぐにマスクを押印する >>172
>>>130に書いてあるけどマスクが小さいから1回じゃ無理 ウェハ大のマスクを低コストで作る技術はまだ無いらしい
そりゃあ、位置合わせが大変（というか不可能）だからな、でも、EUVだってステッパーだから話は同じだぞ
で、なんとか液浸で済む微細化でも、EUVの液浸に対する利点として、マルチパターニングが要らないからスループット
上がるってことだったわけで、そのメリットで、ステップごとに硬化時間かかるのの埋め合わせにならんかな？
ってか、複数モールド使って一度に硬化すりゃいいのかね
>キャノンのはレジストをインクジェット式にオンデマンド塗布したらすぐにマスクを押印する
インクジェットは時間かかるし、チリ飛びそうだし、そこは改良しないとダメだと思うけどな >>52
なにいってんだよ。
最先端のプロセスはまとまった分量を発注しないと引き受けて貰えない。
取りこぼされた需要は確実にあるぞ。 EUVはマスクが4倍だからなんとかなってるのに、NILの原盤は等倍EB描画なんて可能なのか？
もしくは4倍でマスク作ってEUVスキャナで縮小露光してNIL原盤作るとかなのか？ >>173
ステップ＆リピートのナノインプリントは、モールドエリアだけに塗布しなきゃならんし、
半導体パターニング用のNILは、パターン密度に応じてローカルに塗布量を変動させるから、
現実的にインクジェット方式以外では対応できない メモリ以外のロジックに適用できるか
歩留
採用実績
製造実績
販売実績
まあどうなるか高みの見物といこうか >>150
性能はまた別
しかし、x nm プロセスというのは各社勝手に名乗っているだけ >>175
EB描画って、元々はチップに直接描画するもんだし、波長は、EUVと違って、単に電圧上げれば短くできる
>>176
インクジェットに必要な解像度にもよるが、あんまり細かいとEBのほうが速いってことに 早速産業スパイを送り込もう
○華○民○和国・習○平 >>180
言ってることが適当過ぎて酷いんだが…
先端半導体用のパターンを、NILの数十mm角エリアにEB描画したら、
一体何時間かかると思ってんの？ >>184
インクジェットの解像度がわからんと、見積もりようがないから、しょうがない
例えば、もしトランジスタ一個ごとにジェット一回飛ばすとかだと、何千年とかの時間がかかるじゃねーか >>163
ソニーも外人が株主になる前はそうだったんだぜ… リソの難しい部分をモールドに全部丸投げした上に、
スループット・アライメント・異物／欠陥に根本的な問題が有る技術だからな
昔のLEEPLがポシャったのと同じかそれ以上の問題を抱えてる >>190
その辺全部解決の道筋付けたから生産販売開始してんじゃねーの？
EUVより1桁安い値段で売るらしいからね 微細化はもう限界。
ロジックの次世代4、5nmノード対応。
3nmのまともなものはTSMCしか出来ないし、いけるじゃない？ ⭕ロジックの4、5nmノード対応。
❌ロジックの次世代4、5nmノード対応。 >>199
だから、モールドをまともに製造できるベンダーが限定されるし、
等倍パターンだからメチャクチャ難易度が高い上に、保証も超絶困難 半導体、日本企業に目が出てきた
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC10DEC0Q1A910C2000000/
キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を
2025年にも実用化する。一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、
製造コストを4割減らせる見込み。日本勢が再び存在感を高められそうだ >>202
保証って何の話？今だって不良率はそれなりにあって、検品は必須だぞ >>206
フォトリソの原版になるフォトマスクの納品で、
客が指定したパターンの線幅精度や欠陥については、
マスクベンダが全部検査して保証してるだろ
原版になる一品物のマスクと、大量生産の半導体そのものを混同してないか？ >>207
モールドと分業する必要がそもそもないけど、検査自体はやりたきゃあ電子顕微鏡等で等倍でも特に困難なくやれるだろ ちょっと調べてみた
マスクの原板は大日本印刷が製造してキヤノンのマスクレプリカ製造装置で複製してそれをNILで使う
レプリカ製造はたぶん半導体メーカーがやるんじゃね ・マスターモールドの製造設備は、基本的にフォトマスクベンダが抱えてる
・モールドパターンは等倍だから、プロセス・検査共に精度が段違い
・モールドは絶縁体だから、フォトマスク専用SEMに帯電対策が必要
・モールドはパターン高さも重要だから、AFMでの多点計測が必要
・レプリカ装置は転写だけで、その後ハードマスクと石英のエッチングが必要
・レプリカモールドも使用前には、マスターと同等の検査とそれ用の設備が必要
モールド周りは実際に使う以前に、ざっと考えただけでもこれだけ課題が有る
ずっとNILが眉唾扱いなのは、これを誰も負担したくない上に、
転写にもスループット、アライメント、異物・欠陥の根本的課題が有るからだよ >>211
不良率が高いならその都度検査も有用だろうけど、低いなら、作ってみて動作がおかしいときに、原因究明のために
やればいいだけじゃね？ >>212
原版であるモールドやフォトマスクで、そんなぬるいことを言う半導体メーカーは無い ま、層辺りのビット密度がMicronやSK の1.5倍近くあるBics8はDUVでは不可能なような気がするがの 真相はわからん >>213
と言っても、今は複雑な立体構造を組んでるが、マスクをいくら検査しても立体構造は検査できんからな
うまく動作しない場合は現物の断面を調べるとかやるしかないわけで、実は>>212状態で、もちろん等倍
惰性で、やれる検査はやりつつやれない検査には目を瞑って仕事してるふりしてるだけだから、実はどうでもいい >>215
プロセスで生じる不良はチップの選別で対応できるけど、
マスクやモールドの不良は全チップに影響が出るから、
クリティカルな部分は確実に、検査と保証を発注仕様に盛り込みますよ
フォトマスクなんてそのために、一か所ごとに修正する技術も開発しているのに、
そんなことも知らないで「どうでもいい」なんて、それこそ適当過ぎるよ… >>216
>プロセスで生じる不良はチップの選別で対応できるけど、
全チップに影響が出ることもあるのに、お前は何を言ってるんだ？
>クリティカルな部分は確実に、検査と保証を発注仕様に盛り込みますよ
立体構造がちゃんとできてないと動かないけど、そこはスルーなんだろ？
それって、お前が「クリティカルな部分」を自分の都合のよいように定義してるだけ 3Dプリンタの時代は終わったな
これからはナノの時代よ 原盤というかハンコの方どーやって作るのさ?
繰り返し回路のメモリならできそうに思うがランダムロジックじゃ無理っぽくね? JOLEDのインクジェット方式に加えてナノインプリント
ニッチな方向求めてそれすら失敗する構図がパターン化してないか?日本のエレクトロニクス >>046
多分年賀状作りより細かい作業だから虫眼鏡もいる。 >>221
JOLEDの印刷方式の製造装置はSE社のインクジェット技術を使ってるんだよ
有機EL蒸着装置を作っているキヤノンは競合技術が自滅してラッキーと思ってるのでは モールド自体はEB描画でパターンを描けるけど、
その等倍パターンを無欠陥かつほぼ無修正で仕上げなきゃならんのがな…
しかも、パターンが細かくなるほどモールドのアスペクト比が上がって、
作るのも難しくなるし、転写で壊れやすくなるというオチが付く やっぱ時代は光半導体かよ
まあ当然の帰結だよな
くぅぅーーーっ！ちびりそうだわ >>36
微細化の弊害って
通らないより、壁を通り抜けてしまう
じゃなかったっけ？ >>230
微細化の弊害なんて言い出したらきりがない
α線一個でメモリの内容変わったら使い物にならないからそこらへんが限界かな 分子単位のマスターマスク成型ってどうやるんだろう。まして洗浄工程も頻繁に必要になりスループットが落ちるんじゃ？ そっち方面で頑張ってくれよ
国内のコピー機販売はやめてくれよ 現像室から作業員を解放してやって欲しい
黄色いランプは眼に悪い 富士フイルム株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）は、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料として、ナノインプリントレジストを5月下旬より、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：小林 茂樹）を通じて販売します。
https://www.fujifilm.com/jp/ja/news/list/11339 >>239
富士とキヤノソか～時代だな
KodakもMINOLTAも氏に体だし
ンニーは元気だなｗ
あれニコソは？おリンパは？ 
