【半導体】キヤノン、5nm対応で消費電力が10分の1になる半導体製造装置を発売 [エリオット★]
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1538/780/1_o.png
キヤノン株式会社は、独自の「ナノインプリント」(NIL)技術を採用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。
半導体製造でもっとも重要となるのが、回路パターンをウェハに転写する露光装置だが、ウェハ上に塗布されたレジスト(樹脂)に光を照射して回路を焼き付ける手法が一般的。従来の手法では光学系という介在物があるため、プロセスノードの微細化は光源の波長の微細化に依存していた。
今回キヤノンが開発したNILでは、ウェハ上のレジストに、回路パターンを刻み込んだマスク(型)を押し付けて回路パターンを形成する。光学系を省くことでマスク上の微細な回路パターンを忠実に再現でき、複雑な2次元/3次元回路パターンを1回のインプリントで形成できるようになる。
この光学系を省いたシンプルな構造とすることで、既存の最先端ロジック向け露光技術(5nmノード/線幅15nm)における消費電力は、投影露光装置と比較して10分の1となり、CO2削減にも貢献できるという。加えて、3次元パターンも1回で形成できるため、数十nmの微細構造であるXR向けのメタレンズなど、半導体デバイス以外の用途にも活用できるという。
また、現在は既存の最先端ロジック半導体製造レベルである5nmノードにあたる最小線幅14nmのパターンを形成できるが、マスクを改良することで2nmノードにあたる最小線幅10nmレベルへの対応も期待される。
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1538/780/2_o.jpg
光を当てると分光する光学素子。こうした立体微細構造を持つ半導体以外のデバイスも製造可能
□関連リンク
ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置を発売 シンプルな仕組みで微細な回路パターン形成を実現し幅広い半導体製造を実現 | キヤノングローバル
https://global.canon/ja/news/2023/20231013.html
ナノインプリントリソグラフィ | キヤノングローバル
https://global.canon/ja/technology/nil-2023.html
2023年10月13日 11:53
PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1538780.html 何故か発売前に大陸に流出
ハーウェイのキリンが超高性能に 原版となるモールド製造の難易度が高い上に、
転写の欠陥率とスループットに致命的な問題が有る
半導体でスループットが悪い技術は、まず主流にはならないよ 歩留まりとか致命的な欠陥とか言ってるやつって発売するに当たって解決できてないというソース出せんの？ >>103
公式にキヤノンとなってる…創業の昔から >>103
キャノンフィルムかな？
キャノンコネクタかな？ [핫클립] 나노 패턴을 구현하는 나노 임프린트 기술 / YTN 사이언스
https://youtu.be/izXGPS6FuD8 ウェハ側のレジストがベタ塗りじゃなくて、パターンに合わせて工夫するのか。10nmできればGAAで実質2nmだな。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2310/16/news045.html チャンバー内に派遣社員を幽閉して作業させるんですね。分かります。 記事がちょと古いが。
韓国SKハイニックス、キヤノン製の半導体露光装置を導入…「3D NANDを高度化」
2023/05/05
半導体業界によると、SKハイニックスは今年、キヤノンからナノインプリント露光装置のテスト装備を購入し、3D NAND型フラッシュメモリーの生産工程に適用するためのテストを進めている。業界で最先端製造プロセスに使用されている極端紫外線（EUV）露光装置の次世代設備とされ、これまでは研究開発レベルでの採用にとどまっていた。
https://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2023/05/05/2023050580017.html SKハイニックスは、インテルから買収した中国大連NAND工場があるから、
ナノインプリントは米国の規制にかかるな。 当面はフラッシュメモリー専用か…次は同じパターンが連続するDRAM、PGAといったところか NILはEUVに比べて、コスト激安なのは間違いないんだから、
歩留まりやスループットが根本的に解決すりゃ、とんでもない事になるわな
でも、半導体業界の誰も、そんな事が有り得るとは考えてない かなり大量に注文受けてると発表したな
このスレで知ったかしてる人と業界の反応違いすぎて草なんだ インプリントはスループット悪いから、
フォトリソと同じスループット出そうとしたら、
台数並べるしかないからねぇ… >>121,125
2018年の時点でも90枚/時は出てるみたいだから設置面積あたりだとEUVのスループットを越えるかな >>126
記事に訂正が入ってるが、下手したら株価操作を疑われかねんぞ…
御手洗氏は報道陣に対して、ナノインプリント半導体製造装置について、
かなり大量のオーダーがきていると述べたが、その後、会社側から
発言は多くの問い合わせを受けているとの趣旨だったとの申し出があった >>96
キヤノンの半導体向けNILは、モールドが6インチフォトマスク基板だし、
その中心に数cmの有効領域しか無くて、ステップ＆リピートだから
樹脂の福製販を使い捨て的に使うのとは全然違う
本当に装置が大量に売れたら、モールド製造メーカーにも特需が来るな >>119
SKが導入していると聞く
TSMC、寒損が1台でも購入したら大爆発やろな >>129
社長が問い合わせを受注と空目してる時点で、
その事業も会社もやべーとしか言いようがない >>130
マスターからMR-5000っていう装置でレプリカを作って使うらしいがの これを使うとエッチング工程は無いという事でエエの？ >>135
それは、原版を別の石英基板上の樹脂に転写するだけだから、
結局石英をドライエッチしないと複製版にはならないよ
転写樹脂パターン自体が、何万ショットのインプリント版になるなら別だけど マスクはEB描画以外でやるのか？
光学系がなしだと縮小しないで2nってあり得ないような気が…
単位nじゃなくてuでは sedと同じく出す出す詐欺で終わると思ったのに。すごいなキヤノン >>138
最初の原版モールドはEB描画でしょ
それは今の先端フォトマスクだって同じだ SEDは量産化直前で米国の会社が訴えてきたんだよな
家電他社のその後を見ると、結果的にキャノンは出さなくて良かったと思う 超微細回路の半導体になればなるほどものすごい高いエネルギーのレーザー発振器が製造過程で必要で
台湾の電力の10分の1をTSMCが使ってる
光学系が必要ない半導体製造装置は凄い事だ >>138
>>1にCD(最小線幅)が現在14nmで将来的に10nmを目指すって書いてあるだろ >>143
光学系が必要無いってことは、それだけ原版コストが嵩むことになるんだが… >>146
インテルの７ナノはtsmcの5ナノ、三星の３ナノと同性能つうこと？ エイズ治す。赤痢。サーズ。プリウスの発電方法。atmの有料化。トヨタ輸送の連結決算による事務員の雇用。
鉄工団地の設計の見える化、製品、設備を設計できないものの解雇。飲み放題食べ放題。服の前掛け。BIS規制。
宇宙発電、磁場電池、←これ2ちゃんんでは七兆円、今、金に変えて１３兆円。
マイケルジョウダンジーンズダンク←面接。トヨタスマイルライフのインターン。
お金を使わない改善案169個あるそうです。
金を使った改善案トヨタ本社のロボット化。量子コンピュータ。自動運転。医療AI。
ハイブリッド電気自動車←メールの中に証拠あり。殺せトヨタ本社の奴ら俺に金渡さん。
金を使った改善案。349個あるそうです。
生協連結決算に反映させて飯売る。中間マージンを省く。トラックで持ってく。物は一から作れば全部ただ。
今までもらえた金バイト先の給料200万くらい。豊田北高校多分雲系高校にしたらしい。
センター700点ぐらい取れて体育会系高校の中京大に入り。先生に学歴を落とされる。
加藤洋一。加藤健司。とかせん。中学校の先生後で聞くとクローンなんだって。
ＫＧＢ。 FBI。ＣＩＡ。俺クローン化できんで助けてくれ。
ＣＯ２の分解方法も俺が考えた。日本の国家公務員がパクッテる殺せ
ＳＯＳ助けてくれ頼む。借金100万牡羊座の大幸運期に就職活動して警備員しか受からんかった。
人間てクローン化できるのかはっきりしてくれ。
なんでプリウスの発案やったのに雇ってもらえないんだ。
今日金なくて母さんに金もらおうとして母さんが隣の家の酒臭いおっさん呼び出して
うぜえから吹っ飛ばしたら警察呼ばれた。クローンてホントにいるのかな
助けてくれ仕事しても給料もらえないなら生活保護受けていい？
大卒だけど。大学って出る意味あるの。来世は学校通わんどこ
こんな国にお金なんて必要ないからな。 全く違う方法で2ナノまで作れれば、
asmlひっくり返せるかもしれんし夢はあるわな。
いまの日本企業でここまで夢ある会社もなかなかない。
この先どうなるかはわからんが。 >>136
エッチング工程なくなるなら、やべー日本企業いっぱいでてくんな。 >>52
旧東芝半導体さえぐだぐだのなか、
わざわざ老害集めてゼロから半導体会社作らなくてもね。。。 こういうメインストリームから外れた技術は絶対にフェードアウトするんだよね ニコンもキヤノンも露光から逃げてるとしか思えないわ ナノレベルになると材料の粘度や表面張力も
無視できないよね
本当に原版から綺麗に剥がれるのかな… ナノレベルになると材料の粘度や表面張力も
無視できないよね
本当に原版から綺麗に剥がれるのかな… >>52
今の半導体関連ではそこだけしかないトップ技術なら「良い物は高値で売れる」でも通用することはTSMCやASMLで示されている。
日本では一旦衰退した半導体産業でそう示されたのは皮肉だけど、昔取った杵柄と今や産業の中心に位置する半導体の重要性も考慮すれば挽回を目指さない選択は無い。 マスクはガラス製で寿命30万回だと
1ステーションで毎時20枚だから300,000÷20÷24=625日持つ計算になるな >>5
電子ビーム描画じゃね？
>>74
そんなのEUVでも同じだっての キャノンはソニーなんかと比べると
昔から地道に技術開発を続けている
先端ロジックの半導体やCMOSセンサーだって自前で開発してるしな
日本でもう数少ない技術が息づいてる企業なのは企業体質のお陰なのに
今現在、経営体質が古いといわれて崩されかけてんだよな
どんだけ自前技術軽視してんのよと >>156
スループットと異物に課題の有るパターニング技術は、
ここ20年くらいはメインストリームになってないね >>165
マルチパターニングせずにスタンプ一回でいいからスループット上がるんじゃねーの？
あと、異物って何の話 165じゃないけど
マスクをスタンプした状態で感光させてレジストを硬化させて剥がすからレジストが欠けるとか
あとはマスクを接触させるから非接触の露光よりもパーティクルの発生は気になるかな 消費電力は 1/10 トータルコストは5倍とかじゃないよね >>167
NILはレジストが流動状態でモールドをコンタクトさせて、UV硬化させるから、
レジストをプリベークして投影露光のフォトリソに比べれば、
格段にモールドにパーティクルが付着しやすいのは当然だわな
加えて、モールドの離型処理が劣化すれば、さらにゴミが付きやすくなる >>167
フッ素は使ってるみたいだし、深いトレンチなんかはエッチングで掘ればいいし、溝の側面を垂直じゃなく斜めに
加工しておけば大丈夫なんじゃねーの
>>169
>格段にモールドにパーティクルが付着しやすいのは当然だわな
モールドじゃなくて流動状態のレジストに付着って話じゃなくて？
その場合も、塗布からプリべーくまでの時間とモールドコンタクトまでの時間が同じなら、付着量も同じだよな >>166
>>130に書いてあるけどマスクが小さいから1回じゃ無理 ウェハ大のマスクを低コストで作る技術はまだ無いらしい
パーティクルとは
https://advanced.altech.jp/column/enemy-of-semiconductors-particle/
>>170
キャノンのはレジストをインクジェット式にオンデマンド塗布したらすぐにマスクを押印する >>172
>>>130に書いてあるけどマスクが小さいから1回じゃ無理 ウェハ大のマスクを低コストで作る技術はまだ無いらしい
そりゃあ、位置合わせが大変（というか不可能）だからな、でも、EUVだってステッパーだから話は同じだぞ
で、なんとか液浸で済む微細化でも、EUVの液浸に対する利点として、マルチパターニングが要らないからスループット
上がるってことだったわけで、そのメリットで、ステップごとに硬化時間かかるのの埋め合わせにならんかな？
ってか、複数モールド使って一度に硬化すりゃいいのかね
>キャノンのはレジストをインクジェット式にオンデマンド塗布したらすぐにマスクを押印する
インクジェットは時間かかるし、チリ飛びそうだし、そこは改良しないとダメだと思うけどな >>52
なにいってんだよ。
最先端のプロセスはまとまった分量を発注しないと引き受けて貰えない。
取りこぼされた需要は確実にあるぞ。 EUVはマスクが4倍だからなんとかなってるのに、NILの原盤は等倍EB描画なんて可能なのか？
もしくは4倍でマスク作ってEUVスキャナで縮小露光してNIL原盤作るとかなのか？ >>173
ステップ＆リピートのナノインプリントは、モールドエリアだけに塗布しなきゃならんし、
半導体パターニング用のNILは、パターン密度に応じてローカルに塗布量を変動させるから、
現実的にインクジェット方式以外では対応できない メモリ以外のロジックに適用できるか
歩留
採用実績
製造実績
販売実績
まあどうなるか高みの見物といこうか >>150
性能はまた別
しかし、x nm プロセスというのは各社勝手に名乗っているだけ >>175
EB描画って、元々はチップに直接描画するもんだし、波長は、EUVと違って、単に電圧上げれば短くできる
>>176
インクジェットに必要な解像度にもよるが、あんまり細かいとEBのほうが速いってことに 早速産業スパイを送り込もう
○華○民○和国・習○平 >>180
言ってることが適当過ぎて酷いんだが…
先端半導体用のパターンを、NILの数十mm角エリアにEB描画したら、
一体何時間かかると思ってんの？ >>184
インクジェットの解像度がわからんと、見積もりようがないから、しょうがない
例えば、もしトランジスタ一個ごとにジェット一回飛ばすとかだと、何千年とかの時間がかかるじゃねーか >>163
ソニーも外人が株主になる前はそうだったんだぜ… リソの難しい部分をモールドに全部丸投げした上に、
スループット・アライメント・異物／欠陥に根本的な問題が有る技術だからな
昔のLEEPLがポシャったのと同じかそれ以上の問題を抱えてる >>190
その辺全部解決の道筋付けたから生産販売開始してんじゃねーの？
EUVより1桁安い値段で売るらしいからね 微細化はもう限界。
ロジックの次世代4、5nmノード対応。
3nmのまともなものはTSMCしか出来ないし、いけるじゃない？ 
