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AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 294世代
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0001Socket774 (ワッチョイ 3b89-aXAK)
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2018/09/16(日) 18:55:01.06ID:mw3N6DmH0
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前スレ
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 293世代
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1532590033/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured
0953Socket774 (ワッチョイ 8b87-/LBN)
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2018/11/03(土) 21:22:10.17ID:v2hQJjfA0
メモリがゴミみたいな値段になりゃあやるだろうけど
ちょっとメモリが下がると現状メモリケチケチ体制のアップルがスマホでメモリ倍増やり始めるから結局値段そんな下がらん気が
0957Socket774 (ワッチョイ 1ae5-MyS3)
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2018/11/03(土) 22:35:37.94ID:pLuJaflw0
>>948
普通に考えると本来Vegaに入れたかった技術が先送りされ・・って話じゃないかな
それに技術的に優れていれば売れるってものでもないし
RADEON/APU/Kabylake-Gとで使い潰せれば開発のコスパ的には成功してると言えるね
0958Socket774 (ワッチョイ 3616-MyS3)
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2018/11/04(日) 08:12:35.59ID:4PE5Bbpe0
サムはこれから生産能力半分ぐらいに減らして
価格と在庫コントロールするから高値は維持されるか
むしろ値上がりするよ

実質独占状態だから市場原理崩壊しているし
0959Socket774 (ワッチョイ 7aaf-qCmq)
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2018/11/04(日) 10:15:41.64ID:z7kJhuVk0
過去にDRAMで何故生産調整が下落に対応できなかったのかというと、固定費の比率が高すぎるため。
サムスンが生産量を落とすと、マイクロンやhynixが利益を享受してしまう。なんで変動費も出なくなる価格まで一直線に下落する。流石にそこまで下がると工場止めて、潰れるとこも出てきて価格は反転する。大雑把にいうとそんな感じ。
0960Socket774 (ワッチョイ a367-QXT6)
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2018/11/04(日) 11:47:35.82ID:KsXu0v9w0
                     `''フ, ii ;;;Y/;;、;;;;;;(;;;;; ;; ;;;;;i|;;;i;;;;;;;;、t;;;;;;ii;;从、;;;;、、     死 す イ
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  ヽ,        、             刈ii、t::::::::::::::;;; i::     :::::::::::::::'" i;;;;/ノ
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0972Socket774 (ワッチョイ df7c-cGwn)
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2018/11/05(月) 01:11:14.46ID:yx6k2SiT0
16nmくらいのときはTSMC製造のモバイルプロセッサでも話が出てたと思うが
全部フルに動かすためには電力足りない、もしくは電力を食わせると別の問題が出るからあえてダークシリコンにしてるんだろ?
90度を平気で超えてくるようなインテルプロセッサならダークシリコンにでもしなきゃ燃えちまうんじゃないの
0973Socket774 (ワッチョイ 8b87-/LBN)
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2018/11/05(月) 01:18:13.27ID:SFJsTQ1m0
intelの言うところのダークシリコンってダイでかくすると歩留まりと発熱やばくなる事の言い訳で実際9900kはそうなってしまったし
小さい単位ガチャガチャ繋いでビッグダイつくれる上にミドル以上は広々ハンダ冷却のryzenには現状あまり関係ないんじゃ
0974Socket774 (ワッチョイ 0387-YdG1)
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2018/11/05(月) 01:30:04.81ID:uxG1MDb00
適当なことばかりで参考にもならんな
ハンダ冷却がなんだって?www
本件とまったく関係ございませんwww
0975Socket774 (ワッチョイ 4ebe-L/uh)
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2018/11/05(月) 05:15:40.79ID:xAfnjmuJ0
Intelは元々キャッシュ周りやAVXとかの発熱が異常だったろ
高発熱源の数自体、他社とは比較にならなかったのだからセキュリティ問題と同じくIntel特有の他社には無意味な話だろどうせ
0977Socket774 (アウアウウー Sac7-MyS3)
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2018/11/05(月) 10:00:01.04ID:uirRRonTa
集積度が上がって熱密度が上がって、発熱がヤバイことになるから、少しスカスカにしようっていうのがダークシリコンじゃなかったかな
Ryzenダイは、かなりCCX同士が離れていてコア以外の割合が多いからダークシリコン問題はあるんだろう
0978Socket774 (ブーイモ MM7f-0Z6C)
垢版 |
2018/11/05(月) 12:11:07.78ID:GekKNpzaM
>>977
その通り
だからダークシリコン問題ていう言い方はあまり適切じゃないと思うんだよね
問題なのは熱密度であってそれを解決しようとするのにダークシリコンを増やさなければならないってことだから
0981Socket774 (アウアウウー Sac7-MyS3)
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2018/11/05(月) 13:28:35.30ID:uirRRonTa
ダークシリコンって何だろうね
トランジスタがない空間と言うより、低発熱な内部バスやIOやDSPのことだと思う
0982Socket774 (ワッチョイ 9ad0-68Wn)
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2018/11/05(月) 13:35:47.82ID:IZPMKFjU0
熱密度が高くなるから同時にフル稼働できない領域のことでしょ
別にトランジスタ密度が低い領域を指してるわけでもない
0986Socket774 (ワッチョイ bb64-QXT6)
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2018/11/05(月) 17:25:52.12ID:WRhKa9a60
Zen2まで待とうと思ってたけどもうRyzen買うしかないわ
ここまで脆弱性があるのはさすがにな
0988Socket774 (ブーイモ MMba-qCmq)
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2018/11/05(月) 17:56:24.20ID:ENMf+Yp/M
ダークシリコンって、ワッパ無視で性能追求した時しか問題にならんのかね。
それともスマホのSoCや、15W枠のMPUでも起きてるんだろうか。
0989Socket774 (ブーイモ MM26-0Z6C)
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2018/11/05(月) 18:26:20.57ID:6cuEpUvVM
>>988
むしろスマホ向けSoCの方がダークシリコン問題は大きい
bigLITTLEのLITTLEコアもダークシリコンだしメディアDSPマシマシで熱密度が上がらないようにしてる
0993Socket774 (ワッチョイ 6387-17bu)
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2018/11/05(月) 19:09:59.30ID:aWQNORAe0
Skylake-SPのXCCのダイサイズって700mm2程だったっけか
それを2つ突っ込むとか無理矢理感がすごい
TDPは300Wを超えるだろうね
0994Socket774 (ワッチョイ 9a87-x8wH)
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2018/11/05(月) 19:12:53.75ID:lyx3YpSi0
今の14nm工場の状況で大丈夫なのか
さらに投資したから大丈夫だと踏んでるのか
何にしろZen2対策で発表だけでもしておかないといけなかったか
0995Socket774 (ササクッテロレ Spbb-iOFi)
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2018/11/05(月) 19:15:18.18ID:0nyt0JLbp
EPYC終わりだな
Cascade Lake-APはジムケラー設計の最初のCPUでEPYC同様に2つ以上のコアチップをMCM化した神CPU

EPYC2もう勝てないだろこれ
0996Socket774 (ワッチョイ 8b87-/LBN)
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2018/11/05(月) 19:30:07.52ID:SFJsTQ1m0
Xeonもどき下におろしてきたんだからそろそろ2ソケットおろしてくると思ってたけどなかなかやらんな
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