スマートフォンのCPU/GPU/SoC 26
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前スレ スマートフォンのCPU/GPU/SoC 25 http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1512617804/ VIPQ2_EXTDAT: none:verbose:1000:512:----: EXT was configured >>97 それはSD625からSD660の進化も微妙ってこととほぼ同じだがよろしいか Path to 2 nm May Not Be Worth It Diminishing returns may evaporate at 5 nm https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333109 Speed gains of 16% at 10 nm may dry up at 7 nm due to resistance in metal lines. Power savings will shrink from 30% at 10 nm to 10–25% at 7 nm, and area shrinks may decline from 37% at 10 nm to 20–30% at 7 nm, said Paul Penzes, a senior director of engineering on Qualcomm’s design technology team. Comparing the sizes of flagship chipsets: Qualcomm, Samsung, Huawei and Apple https://m.gsmarena.com/comparing_the_sizes_of_flagship_chipsets_qualcomm_samsung_huawei_adn_apple-news-30240.php Chipset Size Exynos 9810 118.94 mm² Kirin 970 96.72 mm² Snapdragon 845 91 mm² A11 Bionic* 87.66 mm² * not counting the external modem こっちではFacial IDでなくIn-display Fingerprint Scannerになってるなぁ Android smartphones vendors turning to in-display fingerprint scanners https://www.digitimes.com/news/a20180323PD208.html The Samsung Galaxy S9 and S9+ Review: Exynos and Snapdragon at 960fps https://www.anandtech.com/show/12520/the-galaxy-s9-review/ SD845 94mm2 CPU 11.39mm2 A75+L2 1.57mm2 GPU 10.69mm2(最小ハイエンドGPU) E9810 118.94mm2 CPU 22.1mm2 Meerkat+L2 3.46mm2 GPU 24.53mm2(去年よりは小さい) A11 87.66mm2 CPU 14.48mm2 Monsoon+L2 2.68mm2 GPU 15.28mm2 ExynosのM3はミーアキャット、Meerkatコアっていうのな M1がマングースだったがM2はなんだろう? ・ExynosはDynamIQでは無く独立クラスタ ・M3はベンチの速度ではリードするが電力効率が悪くて最大4.8Wに達する ・SD845はSD835から平均で3割性能が伸びて電力効率は同程度のまま ・アプリケーション系ベンチでSD845は高性能、Exynosは驚くほど性能が出ない ・スケジューラと電圧クロック制御(DVFS)のレスポンスがQualcommに比べて超遅い ・Exynos版はバッテリー持ちがかなり悪い ・SD845のAdreno GPUは演算性能が大幅強化、ピーク性能が大きく向上 ・ただリファレンス機のSD845よりも効率が悪化、SD835と大差無く持続性能が伸びてない ・Mali G72はピーク性能は伸びてないが、問題だった電力効率はSD845には及ばないが改善 ・SD845版はそれほど熱くなってないのにGPUベンチ中にオーバーヒート警告が出てクラッシュ(バグ持ちでベンチ結果も変わるかも) Exynos9810のCPU周辺が驚くほど悪い、GPUは効率面ではそこそこ改善してる Snapdragon845のA75は期待通りだが GPUは性能の伸びに対して電力効率がほとんど変わってないので消費電力が増えてる なんだかな ギーベンで飼ってるのにアンツツ弱すぎやろ 3Dゴミ杉 antutuだとQualcommとhisiliconのCPUが何故か強いんだよなあ exynos 9810 もsnapdragon 845にgeekbenchで勝ってるのにantutuだと負けてる OPPO F7のantutu7のスコアは139,000出てるぞ Cadence Tensilica Vision Q6発表 (Kirin970やHelio P60に使われてるTensilica Vision P6の後継DSP) Cadence: Last Holdout for Vision + AI Programmability https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333173 >>115 得手不得手が如実 http://m.znyj.ofweek.com/news/2018-03/ART-23001-8330-30214579.html http://images.ofweek.com/Upload/News/2018-03/28/zhouxiyao/1522201921675064861.jpg sd660 helio p60 1080P T-Rex 2800 2143 -23.5% 1080P Manhattan ES3.0 1412 1245 -11.8% 1080P Manhattan ES3.1 930.4 753 -19.1% 1440P Manhattan ES3.1.1 426.5 401.2 -5.9% 1080P Car Chase 520.6 442.9 -14.9% 【警察による国民監視衛星の悪用】 ◎電磁波を使った国民に対する人体実験・虐待・拷問・性犯罪 『未分類 電磁波による拷問と性犯罪 Archive. is』で検索をしてこの記事を御覧ください。 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【告発者】清水(葛飾区青戸6) ◎日本全国にたくさんの被害者がいます。 @私、清水のオヤジはこのような犯罪を絶対に認めないし絶対に許さない!! A私、清水のオヤジはこの犯罪の撲滅のために最後まで闘い抜くことを誓います!! B私、清水のオヤジは邪悪な警察権力に対して敢然と立ち向かうことを皆様にお約束します!! C私、清水のオヤジは被害者に代わり自らが電磁波による人体への攻撃を受ける覚悟でいます!! D私、清水のオヤジはたとえ古女房・息子・娘が電磁波攻撃にさらされようとも闘い続けます!! E私、清水のオヤジはもし愛人が電磁波攻撃にさらされた場合には即時にこの闘いを終了します!! この記者カーネル弄ったりやたら頑張りまくってるな 結局まともなスケジューラと次のプロセスになるまで駄目そうって話だけど Intel Alpha 21164、Alpha 21264、Athlon(K7)、Sempron(K8)、Apple A4、Apple A5、AMD K12、Ryzenなどを 開発したジム・ケラー氏の入社を発表 https://newsroom.intel.com/news-releases/jim-keller-joins-intel-lead-silicon-engineering/ >>126 うわぁ… これは開発のための引き抜きと言うよりAMDを弱体化するための囲い込みたな… しばらく前に退社した59歳の大ベテランを囲い込まれて弱体化するようならその会社はもう駄目だろ Samsung, GF Ramp FD-SOI Foundries expect 30+ tapeouts this year https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333229 GF 22nm FD-SOIは36デザイン獲得、Samsung 28nm FD-SOIは今年中に20以上のデザインがテープアウト。 芳しくないらしい。 TSMC’s Roadmap Full, But Thin EUV readied for 7, 5 nm — but gains decline https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333244 5nmは7nmの1.8倍密度か 現行10nm比2.9倍のトランジスタ密度にEUV量産第2世代でウェハコストも落ち着く こりゃトランジスタコストが糞安くなるな 逆にモバイルで最も重要な電力は7nmの0.8倍のみでダークシリコン問題凄そう 無駄に規模の大きな固定回路が捗りまくるわ ダークシリコン問題ってトランジスタ予算があっても CPUとGPUで性能を上げられなくなるっていうネガティブな話だぞ >>134 そこじゃない。トランジスタコストは下がらない。NREの増加とスループット低下 そこにも書いてるけど5nmは装置の出力とペリクル透過率の両面から スループットが上がるロードマップタイミングに合わせてあるプロセスだよ Co-CEO C.C. Wei曰く5nmプロセスは"very cost effective"で 逆に言えばトランジスタコスト以外はN7に対するメリットが薄いプロセスノード QualcommがARMサーバチップから撤退か 2018年5月8日のBloombergが,QualcommがARMサーバチップからの撤退を計画していると報じています。 http://www.geocities.jp/andosprocinfo/wadai18/20180512.htm 支配欲の強いインテル対抗馬にArmを仕立てようっていう業界の流れから一転 むしろarmからキナ臭さが漂ってきたからこれからは脱armに業界が進みそうだな >>137 Appleとの係争やZTEなどの問題で余裕がないだけじゃない? SpreadTrumからOcta Cortex A55なSC9863が発表された MTK搭載端末に付いてくるduraspeedは一体何を毎日あんなにダウンロードしているのだろうか……。 >>146 一昨年までの14LPU、LPC、10LPUが去年行方不明になったが 今年は2020年の4nmGAAが発表からたった1年で消滅したか じつにSamsungらしいロードマップだなw >>145 A53x8 2.0GHzか。 20:8縦長対応とかは要らないけど、 必要十分な感じだな。 >>147 4nm GAAが消滅なのは確定なのか? その記事にはこう書いてあるが? Samsung said last year that it planned to use GAA transistors at the 4nm node starting in 2020. >>149 去年の発表がそれ 今回のロードマップでは2019年5nmFinFET、2020年4nmFinFET、2021年3nmGAAって記事だよ さらに業界人の予想はGAAは2022年になるだろうって話 あと7nmはまだEUVのペリクルが導入できないんだと そうするとSamsung7LPPも配線層は液浸ArFになったってことになる EUVは光源出力の問題だけじゃなくてマスクの耐久性や投影像のボケ問題それに微細化欠損問題などまだ障害が山積しているからね Arm Targets Laptop Performance Cortex-A76 mobile core aimed at Intel’s Skylake https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333333 Cortex-A76は大幅性能向上で大本命って感じ だがしかし性能上限が高電力側に大きく引き上げられた上に 7nm以下ではチップごとの特性のブレが大きくなるという話もある 爆熱地雷チップが大量に登場する予感!! Mali-G76は予定調和だな ミドルがSIMT4から8になったから73もそうなるだろうと言われていたが 違ったのは名前が73じゃなくて76になったことくらいだ これじゃAdrenoには勝てないだろう >>158 クロックアップしてるCPU以外のISPとかはSDM845の劣化版だからROG Phoneみたくそれのクロックアップ版使った方が性能は高い >>160 でも冷却とかバッテリー事情とか考えると、850辺りが現実的な選択肢のように思う。 ガンガンにカタログスペックを追い求めても、スロットリングで性能発揮できなければ意味無いし。 SD845搭載端末からアチチな話しか聞かないので熱問題結構大変なのかな もともとA75の謳い文句は 「電力そのままで性能を上げられる」では無く 「電力効率そのままで性能を上げられる」だった 同効率なので性能が上がった分だけ電力≒熱も増えるわいなー SD835も1時間くらい荒野で遊んでたら爆熱だよ。mi mix2ね SDM845からWindowsやChromeBookでの動作視野に入れているから TDP上げました、冷却は各社頑張ってくださいという雰囲気 HiSilicon to launch Kirin 710 to take on Snapdragon 710 https://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html エントリーに12nmが降りてきた。 Xiaomi、約1万円で初のHelio A22採用スマートフォン「Redmi 6A」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127168.html AI Startup Wave Computing To Buy MIPS Wave to expand from AI training to AI inference https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333380 sd845の発熱問題ってさ、810出た時のスコア上がったけど発熱がー、と変わらんよね 人は何故繰り返す そして855 865へ性能維持したまま低発熱化 何時か限界が来るその時まで >>166 835がスマホレベルにはまだ限界という感じも 835も845もゲーム以外はキビキビ感変わらぬよ 発熱は845がエゲツないmi mix2と2sからの感想 トランジスタは小さくなるほど少ない電流で動作するから 7nmは同じ性能なら10nmの60%の電力=発熱になる予定 でもさらに高性能なCPUコアが発表されたから7nmもすぐに爆熱化するよ 10nmに小型化しても尚発熱って本末転倒やなホンマ 835 10nm → 845 10nmで性能アップで発熱化 845 10nm → 855 7nmで性能アップ分以上に 微細化で発熱を抑えられるでOK? >>184 7nmまで来るとリーク電流増えて逆に発熱量増えそう >>185 でもそれの繰り返しじゃないのか? 今までだって散々微細化したらリーク電流が 増えるって言われてきて、μm時代の常識では、 10nmですらリークが多すぎて使い物にならない予定だっただろ。 でも835の優秀さを考えると7nmでも何らかの ブレークスルーが起こる可能性は無きにしもあらずじゃない? SD845は日本の真夏を乗り越えられのかな? SD810の再来になりそうな発熱だよね F-04Gとかいうゴミを掴んだ者から言わせれば甘い S9+普通に温かい程度だよ >>188 15分おきに休憩 充電中は電源を切る これさえ守れば大丈夫 >>190 スナドラ810は30秒で熱暴走寸前まで熱くなるぞ 5nmチップの大量生産が早けりゃ来年末とか言っとる 再来年春モデルのスナドラ865あたりが5nmになるのか なんだろう、この439/429の、急遽P22/A22にぶち当てました感は…… 既存IPの組み合わせのSoCでも、商品企画は製品化の2年前くらいじゃねーの? 625をぎりぎり超えない1.95GHzでも450超えちゃってるし CPU速い代わりにGPUやモデムが足かせとかまるでMediatekだな ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
read.cgi ver 07.5.1 2024/04/28 Walang Kapalit ★ | Donguri System Team 5ちゃんねる