スマートフォンのCPU/GPU/SoC 26
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前スレ スマートフォンのCPU/GPU/SoC 25 http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1512617804/ VIPQ2_EXTDAT: none:verbose:1000:512:----: EXT was configured >>146 一昨年までの14LPU、LPC、10LPUが去年行方不明になったが 今年は2020年の4nmGAAが発表からたった1年で消滅したか じつにSamsungらしいロードマップだなw >>145 A53x8 2.0GHzか。 20:8縦長対応とかは要らないけど、 必要十分な感じだな。 >>147 4nm GAAが消滅なのは確定なのか? その記事にはこう書いてあるが? Samsung said last year that it planned to use GAA transistors at the 4nm node starting in 2020. >>149 去年の発表がそれ 今回のロードマップでは2019年5nmFinFET、2020年4nmFinFET、2021年3nmGAAって記事だよ さらに業界人の予想はGAAは2022年になるだろうって話 あと7nmはまだEUVのペリクルが導入できないんだと そうするとSamsung7LPPも配線層は液浸ArFになったってことになる EUVは光源出力の問題だけじゃなくてマスクの耐久性や投影像のボケ問題それに微細化欠損問題などまだ障害が山積しているからね Arm Targets Laptop Performance Cortex-A76 mobile core aimed at Intel’s Skylake https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333333 Cortex-A76は大幅性能向上で大本命って感じ だがしかし性能上限が高電力側に大きく引き上げられた上に 7nm以下ではチップごとの特性のブレが大きくなるという話もある 爆熱地雷チップが大量に登場する予感!! Mali-G76は予定調和だな ミドルがSIMT4から8になったから73もそうなるだろうと言われていたが 違ったのは名前が73じゃなくて76になったことくらいだ これじゃAdrenoには勝てないだろう >>158 クロックアップしてるCPU以外のISPとかはSDM845の劣化版だからROG Phoneみたくそれのクロックアップ版使った方が性能は高い >>160 でも冷却とかバッテリー事情とか考えると、850辺りが現実的な選択肢のように思う。 ガンガンにカタログスペックを追い求めても、スロットリングで性能発揮できなければ意味無いし。 SD845搭載端末からアチチな話しか聞かないので熱問題結構大変なのかな もともとA75の謳い文句は 「電力そのままで性能を上げられる」では無く 「電力効率そのままで性能を上げられる」だった 同効率なので性能が上がった分だけ電力≒熱も増えるわいなー SD835も1時間くらい荒野で遊んでたら爆熱だよ。mi mix2ね SDM845からWindowsやChromeBookでの動作視野に入れているから TDP上げました、冷却は各社頑張ってくださいという雰囲気 HiSilicon to launch Kirin 710 to take on Snapdragon 710 https://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html エントリーに12nmが降りてきた。 Xiaomi、約1万円で初のHelio A22採用スマートフォン「Redmi 6A」 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127168.html AI Startup Wave Computing To Buy MIPS Wave to expand from AI training to AI inference https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333380 sd845の発熱問題ってさ、810出た時のスコア上がったけど発熱がー、と変わらんよね 人は何故繰り返す そして855 865へ性能維持したまま低発熱化 何時か限界が来るその時まで >>166 835がスマホレベルにはまだ限界という感じも 835も845もゲーム以外はキビキビ感変わらぬよ 発熱は845がエゲツないmi mix2と2sからの感想 トランジスタは小さくなるほど少ない電流で動作するから 7nmは同じ性能なら10nmの60%の電力=発熱になる予定 でもさらに高性能なCPUコアが発表されたから7nmもすぐに爆熱化するよ 10nmに小型化しても尚発熱って本末転倒やなホンマ 835 10nm → 845 10nmで性能アップで発熱化 845 10nm → 855 7nmで性能アップ分以上に 微細化で発熱を抑えられるでOK? >>184 7nmまで来るとリーク電流増えて逆に発熱量増えそう >>185 でもそれの繰り返しじゃないのか? 今までだって散々微細化したらリーク電流が 増えるって言われてきて、μm時代の常識では、 10nmですらリークが多すぎて使い物にならない予定だっただろ。 でも835の優秀さを考えると7nmでも何らかの ブレークスルーが起こる可能性は無きにしもあらずじゃない? SD845は日本の真夏を乗り越えられのかな? SD810の再来になりそうな発熱だよね F-04Gとかいうゴミを掴んだ者から言わせれば甘い S9+普通に温かい程度だよ >>188 15分おきに休憩 充電中は電源を切る これさえ守れば大丈夫 >>190 スナドラ810は30秒で熱暴走寸前まで熱くなるぞ 5nmチップの大量生産が早けりゃ来年末とか言っとる 再来年春モデルのスナドラ865あたりが5nmになるのか なんだろう、この439/429の、急遽P22/A22にぶち当てました感は…… 既存IPの組み合わせのSoCでも、商品企画は製品化の2年前くらいじゃねーの? 625をぎりぎり超えない1.95GHzでも450超えちゃってるし CPU速い代わりにGPUやモデムが足かせとかまるでMediatekだな A11から適当に数字大きくすればそれっぽいと考えた奴が作ったネタやろ とりあえずL1サイズが非常識 L1はアクセスタイムと容量がトレードオフの関係だからね PC向けのKabylakeだって32KB+32KB HPC向けのPOWER9だって32KB+32KB 当然のように全世代のA11だって32KB+32KB L1は速度重視で8T-SRAMを使うことが多く電力消費も大きい 128+128なら前代未聞の超弩級 Cortex-A76はノートPCクラスまでカバーするCPUだから スマホ向けは低クロックで電力のバランス取るやろ SAMSUNG Exynos 9820のスペックがリーク。2+2+4のARM DynamIQを採用 - ReaMEIZU https://reameizu.com/leaks-samsung-exynos9820-specs/ HiSilicon Kirin 710を発表。Qualcomm Snapdragon 710には遠く及ばず - ReaMEIZU https://reameizu.com/annouced-hisilicon-kirin710-by-huawei/ Huawei Nova 3i review AnTuTu – 138,548 3D Mark – 943 (SSE – OpenGL ES 3.1), 1,125 (SSE – Vulkan) Geekbench 4 – 1,590 (Single-Core), 5,594 (Multi-Core), 4,061 (RenderScript) PC Mark – 5,624 (Work 1.0), 4,338 (Work 2.0) AndroBench – 308.28 MB/s (Read), 227.33 MB/s (Write) Read more at https://www.yugatech.com/mobile/huawei-nova-3i-review/ Samsung Preps Mobile GPU Core claims leading performance/watt https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333501 Qualcomm・・・自社GPU Apple・・・自社GPU Huawei・・・自社GPUへ Samsung・・・自社GPUへ マジ? 日本企業は既にそこにはいないね 部品供給どころか人材供給にもならない 今でさえ機種固有の不具合出るのに チップが更に多種多様化すると 更に不具合増えてAndroidスマホが壊滅するぞ >>214 華為も三星もgoogleの方針にコミットしてるわけじゃないからな 聯発はgoogleに従う方針みたいだが ワッチョイスレはスレ違いの話題ばっかだな。 逆にこっちの方がスレタイ通りの話題が多い。 MediaTekも最近PowerVR使ってるし HUAWEIとSamsungが内製化したら Maliが廃れそうだな Intel Aims to Drive Chiplet Standard EMIB PHY spec to be released within weeks https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333512 禿がImaginationも買い取ってARMの傘下に置いちゃえばいい Maliの開発続けてても意味ないんだしRiscVが台頭してきても別路線で生き残り図れる RISC-Vの超メニーコアでGPU作ろう ララビーよりもアクセラレータ向きのアーキテクチャだぞ >>218 この流れで自演する意義を見出だせない… 7nmでも最初の7nmより 次の7nmが本物って聞いたんだけど 理由は何だったっけ? 最初の7nmは配線がガタガタでリーク電流が高くて 次の7nmは滑らかになるからリーク電流が抑えられるって記事だったけど 探しても見つからない >>224 TSMCの7nm第一世代はEUV使用せず第二世代から。Samsungは最初からEUV使用。 >>224 ガタガタになるのはSamsungが使ってるLELELELEって方式 細い2Dラインを作るためにやってるが解像不足で形状がガタガタになる 線が不安定だとどうしても局所抵抗など特性も不安定になる EUVペリクルが完成してないので現状ではこれを使ってる IntelとTSMCとGFは2Dにせず1D 平行配線の自己整合パターニングを稠密配線層に使ってる 現行のEUVよりラインエッジラフネス的に綺麗な平行ラインを作れる ただ多層なのでビアの位置合わせのバラツキが特性への負荷 またサイクルタイムが長くウェハ投入から全工程トータルで3〜4ヶ月とか言う話 もう全工程二ヶ月とかの時代じゃないのか。 恐ろしい。 >>223 他に何の理由があってこだわるんだよ あとはアフィぐらいだろ GPUターボってアプリによって機能したりしなかったりなの? 意味ねえじゃん >>230 つまりベンチマークくらいしか効かないって感じ? 中国勢はTSMCにチップ発注しまくってる 一番妨害したがってるのはS社かI社じゃねーの?w 米国で販売できなくなった廃シリコンの情報とかあまり興味ないな GPUはARMが今年発表したものじゃなくて去年のもの CPUはいきなり二つ飛ばしで噂すら無かった未発表品 そんな訳がねーだろっつー ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
read.cgi ver 07.5.1 2024/04/28 Walang Kapalit ★ | Donguri System Team 5ちゃんねる