【LGA1700】Intel Alder Lake Part.29【10nm+++】
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次スレは>>950
製品の開発コード名: Alder Lake
CPU: Golden Cove+Gracemont、最大16(Pコア8+Eコア8)コア、Intel 7(10nm eSF)
GPU: Xe
メモリー: DDR4・DDR5
PCIe: 5.0
ソケット: LGA1700
※前スレ
【LGA1700】Intel Alder Lake Part.28【10nm+++】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1641958494/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvvv:1000:512:: EXT was configured TOMAHAWK、CPUソケットの保護カバーにLOTESって書いてあった＼(^o^)/ 2点に圧が集中する設計は一緒だからLotesなら大丈夫かどうかはまだ分からんよ
結局Foxconnと変わりない可能性の方が高い みんなレバー固かったって言ってるけどプラスチックのカバーつけたままの話？
自分はいつもあれ外してからつけてるけどレバー全く硬くなかったぞ
マザーはGigabyte z690 ud ddr4 あのプラスチックのカバー
わかりにくいし外しにくいからやめて欲しい
あれのせいでピン曲がった人もいるだろ いつも外してからやってるけど
正式には付けたまま下ろすと自然に外れるんだっけか？ P67のASUSマザー買ったときはソケット本体側にカバーが付いてたな スリッパみたいにネジ止め式にすれば良いんだろうけど
コスト的に無理なんだろうね グリスバーガーといい歪みといい変なところケチるよな なんでLotesなら大丈夫みたいな風潮になってるんだ？
最初に報告してた海外のやつ、前スレの>>945が事実ならLotesのソケットじゃん そういやintelのソケットはなんで長辺の、それも真ん中の点当たりで圧を受ける構造なんだろう
隅の4点とか長辺の線当たりで受けるようにすればいいのに Lotesだから大丈夫ってわけではないよ。
つべのD15検証でAlderが冷えなかったって人のはLotesだしな
ただし、検証結果が人によって個人差出てるから、クーラー固定時のネジ締め具合等で結果が変わってる可能性がある
特に検証しまくる人は何度も付けたり外したりしてるから、CPU＆マザボ含め通常使用よりも歪みが早く出てる可能性はある 今後数年単位で取り外した時にCPU歪んでましたって報告がジワジワ上がってくるかもしれないが、
性能に大きな問題出てなければスルー、次期あるいはその次の世代で対策Revに切り替えて終わりかもなぁ というかはっきりいうとこの構造なら
大なり小なり歪むはず
目に見えなくても徐々に歪んでいくはずだよ 前スレの945だが俺はLotesなら大丈夫とは言ってないからなw
話がFoxconnとLotes製造の判別になったから気になって確認しただけ
ちなみに職場がアキバなもんで昼休みに実パッケージ一通り見てきたけど
rogのZ690FもFoxconnぽかったしあまり関係ないと思うよ
可能性があるとすればPCBの盛り具合ぐらいじゃね？
こればかりは各社のラインナップによるとしか言えん >>13
仮に多少の歪みが想定済みだったとして、中央側のピン接地面が浮くのを避けたいとか
外側ほど使ってないピンだとか、折れてても一応動くみたいなピンアサインが多かった気がするけど 昨日クーラー載せただけでocctやったけど、温度の分布は同じまま温度だけ上がった
ソケットに載ってる時点で怪しい とりあえず12100Fだけ捕獲して対策版待つか
どのみち石も枯渇気味だし焦る事ないっしょ 経年で徐々にシワシワになっていくCPUとか新しいな。ソニータイマーならぬインテルタイマー
PCBとかマザボ側にダメージが無い前提で消耗品として割り切れば、世代毎にCPU載せ替えで凌げるかもしれんけどMeteorまで行けるのかこれ 行けるかどうかは結果次第だが、ずっと心臓に悪いことは確かだ
温度は気になりだすとずっと頭の片隅にいるからウザいんだよね
てかせっかくZen3と良い勝負すると思ったのに何だよこの体たらくは
価格がクソ高い上に欠陥疑惑のあるマザボとか前代未聞だぞ
これならセット割で10世代かAMD買った方がマシじゃん クーラーもマザボも関係ない
CPUをソケットに固定した瞬間から圧力でヒートスプレッダが歪み始める
目に見えて確認できるのが数時間後 まだインテルが悪いとも言い切れないでしょ、foxconnやlotesが製造ミスしてる可能性もあるし
特定のロットだけの問題かもしれない、スプリングバーの焼き入れ温度ミスったとか >>22
製造不良とかでなく仕様通りでも曲がるなら現ソケットはAlderLake専用にして互換切る気がする ワッシャ挟むのも四隅嵩上げしてるだけで歪みの根本的解決にはなってないような気がしないでもない 要は下が中空なのを押さえつけてるから歪むんだよ
なんでこんなバカな構造なの
https://i.imgur.com/TJSfOsQ.jpg まぁ冷静に考えてソケットの設計ミスだとは思うけどね
長方形の四隅に同じテンションかけたら長辺の中央に力が集まるのは当たり前だろ
あんなの、カーペットの上に長方形に切った段ボール乗っけて
ゆっくり四隅を押していけば誰でも再現できるぞ あれだ長方形はダメだな正方形ならもっとマシだった
LGA1700は一世代で終わりかね？
もしまた大きく変わるなら1700ようにリテンションキット出しはじめたクーラーメーカーかわいそうだな >>29
これ、単純に1200の時みたいに真ん中四角も支える構造にすれば良いだけでは… ヒートスプレッダにタングステンプレート使ったらどうなる?
割れるかな。 ヒートスプレッダ自体にテンションに耐える物理的強度があれば問題ない話なんだけどね
薄くなったのかあるいは形状に応じて盛る必要があった。Alderはコストカット圧力の犠牲となったのだ。
ただしピン接地面側も反るって事なら基盤の方もダメって事だし・・
因果としてヒートスプレッダが歪むから基盤も反るのか分らんけど、結局は構造的欠陥と指摘されても仕方ないな
どっかで気づいたけどとりあえず使用に問題無さそうって事でGOサインが出たのかもしれんし、どうなることやら 検索すればAlder Lakeの簡単な断面図が見つかる
妄想繰り広げる前にやることあるだろ 断面図を見たところで何も変わらないんだから一緒
こういうのは騒いでる時が一番楽しい
買った人は困るだろうけど不具合は初期ロットの天命だとしか言えん >>37
その耐えるべき物理的強度はintel側が規定して公開されてる数値があるから
その範囲内で凹んでいるのか範囲外なのかで話は変わってくる
仕様の範囲内なら文句なしにintelが悪いが
素人には計測する術がない まあマザー側のバックプレートが反る時点でなんかおかしいわな意味をなしてない 今確認したらASUS TUF GAMING B660M-PLUS D4は前スレ945の判別だとLotes製ソケットだった
参考までに バックプレートまで曲がるのは流石にマザボメーカーが悪いのでは… >>46
バックプレートの仕様はインテルが決めるんだぜ つうかこのおっさん以外曲がった報告がないんだけど
ちょっと懐疑的になってきた、ただの不良品引いただけじゃねぇの
持ってるAlderlake外して歪みを測ってみてよ Skylaekではクーラーを変えれば回避できたけどAlderだとソケットに取り付けるだけでダメになるのがねえ >>49
CPUクーラーによって冷えない報告は結構な数あるからな そういや次からRyzenもLGAになるけど
アルダーと同じく真ん中支え一切なしでこっちはこっちでヤバそう
https://i.imgur.com/kpxIQaK.jpg 歪むかどうかはともかく、ilmの圧力が強すぎるってのはまちがいないだろうなぁ
手持ちの3つのalderは、もれなくilmの圧着部に傷っぽく後が残ってるし、オクの中古を見ても同様のが多い 個人が騒いでるんじゃなくて海外メディアが検証してるんでしょこれ >>52
これもやばそうではあるな
PCBの厚さにもよるが >>52
正方形だしアルダーよりは耐久性ありあそう https://i.imgur.com/TJSfOsQ.jpg
alderの一番の問題は荷重がかかるところの近辺の支えがすごい薄い
まるで紙のように >>58
真ん中に支えなかったっけ？
無くなったの？ >>59
無くなった
まあそれはいいとしてサイドの支えが超薄いんだよ プラワッシャー試しに挟んでみたらマジで温度下がってワロタ >>52
AM5のヒートスプレッダは面白い形してるから押さえる箇所が何カ所もあればセーフ >>52
今まで正方形で問題なかったんだし、これは平気なんじゃね？ >>66
Intelと違って中心までピンなのでこれはこれで気にはなる。 まあ裏を返せばちゃんとワッシャーを挟めばD15で冷えるってことだよな
これはD15好きには朗報かな すでにクーラー屋さんが冷却用ワッシャの生産準備にはいってたりして >>64
リーク画像を見る限りアルダーと同じ二箇所の両サイド点あたりみたい CEOにもっと握力があれば発表会の時点で問題を発見できたのに ワッシャーは歪んだ場所へのアプローチであって
歪みの回避策じゃないってのがなぁ
最初からワッシャー噛ませると別の歪みが起きそうで怖い
だからといって歪むまで待ってから噛ませるとかアホなことしたくない >>76
いやワッシャーをかませてソケットカバーを浮かせるのが目的なので歪みにくくなるぞ >>78
あぁぁぁあぁあ
とりあえず芯抜いたシャーペンでだな… >>78
うは・・・・・なんでそんなところを・・・・ 2か月くらい使ったけど温度上昇なし
むしろ下がった 一部のマザーって書いてあったけど
それ以外は大丈夫そうだな
あとは駄目な一覧さえ発表してくれれば・・・ >>78
一次被害よりヤバい二次被害は怖いからやめろ >>82
まあ2ヶ月前より室温は下がってるだろうから普通はそうなるはずだな >>88
同じ温度で空調してるんで室温は同じはず
BIOSアップデートで微調整されたか？と思ったけどそんな事ある？ まさか物理的なマザーの問題が出るとは・・・
またしばらく買えなくなっちゃった >>78
これlotesがfoxconnよりマシな説マジで可能性あるんじゃないか？
ピン曲がりはどんまい
ワッシャー挟むとしたら何がいいんだろ
M2の1mm厚の樹脂製でいい？金属製よりはPCB傷みにくい気がするけど
圧かかって割れないか心配になる 正月の特売で一式買うはずが出遅れたことがまさか吉と出るとは
これなにか対策入るでしょ
それか一代で切り捨てられるか 無料でスマホでマイニングできるアプリがアメリカのグーグルプレイストアで12位に
さらにコンセンサス価格が1枚100ドル越えで大騒ぎに
今なら1日2枚マイニングできます
こちらの画像にまとめておきます
https://i.imgur.com/yoCJTOk.jpg >>91
BIOSアップデートしたんだったらVRM周りが調整されて発熱下がるってことはあるよ >>78
あちゃーつらいわこれ
でもピン折れの原因ってどういうのが考えられるんだろうね 挟むワッシャーはグラスワッシャーでいいと思う
手持ち2枚だけだったから試せてないけどサイズ丁度よさそうだった 結局、世界で数十万個のCPUが販売されていて歪んだのは1個だけという事か >>93
今日MSI MEGZ690 UNIFYでもう一台組んだんだけどそっちはfoxconnだったよ
暫くしてまた外してみる
>>97
単にカバーせずに作業しててナット落としたんだ
完全なる自分のミス >>87
致命的なのは一つ
もう一つは少し動かせば良いだけ
頑張る >>78
これがあるから検証でも迂闊に外せんのよなぁ
いくら慣れててもやっちまう時あるし 特定の状況だけの問題なら公式で早くそう言ってくれ
買う気失くすわ Raptorでもマザー使い回そうかと思ってたけどこれのせいでZ690互換なしになる可能性あるのか
CometではH470買って1世代で切られたけど連続はつらいわ >>102
グラスワッシャーのざらつき何となく怖くない？
あとうちも手持ちあるけど1mmベストらしいのに対して0.5mm厚で薄いのがなー
>>104
マジか両方検証してくれるの助かる これから買うってんならもう1世代切り捨ては覚悟の上だな
まあ切るだろ ドスパラ専売の激安B660はいつになったら販売するんだい？いっつも売り切れてる。 次の次は3Dスタックで厚み変わるだろうからまたソケット変わるよな
今回ダメだと1代限りの大連発かぁ skylakeから乗り換えたワイまたCPU曲がり気にしなきゃならんのか？
6600丸6年くらい使ったし今回12700にしたから7年近く使うつもりなんだが… ヒートシンクの外したやつにグリス溝が
できてるのを見るに、スプレッダの強度
まずいんじゃねっていう。 次も見越して高級マザー買ってる人もいるだろうしなぁ
どちらにせよ影響が軽微ならそれはそれで発信してくれないと売れるモンも売れないだろ インテル知らんぷりでマザボメーカーが対策品出すんかな >>130
インテルの命名法則だとLGA1700 v2 しれっと対策品に代わって古い奴は無視されそう･･･ v2出たらそれはそれで騒ぎだぞ
自作界隈からは信用失うわ ワッシャー噛ますためにわざわざ自費でトルクスドライバー買うのは嫌だな >>126
BやHはともかく今のZは普通のでも4万前後するんだから
同じ1700でもソケットの質上げてやればいいのにな BCLKオーバークロックで下位の石を5Ghzオーバーで回せるらしいな
楽しそうじゃん 構造上弱いのは間違いないんだろうけど
駄目なマザボと大丈夫なマザボがあるなら、もうマザボメーカーのせいだろ 大きいクーラー付けなきゃ大丈夫なの？
12100F買えたら組むけどリテールで大丈夫そうだし せっかくいいCPU作ったのにしょーもないことで躓きやがって
インテルはさっさと企業体質改善しろ ネジ止めのクーラーなら軽く締め付けるだけで大丈夫やろ。
Corsairの水冷とかなら大丈夫ちゃうん？ ソケット固定時の圧の問題だからクーラーは関係ないんやで >>138
言うて仕様決めるのIntelだし責任がないなんてことはない 強いて言えばちゃんとクロスでネジを締めれば気休めにはなるかもね 初期出のZ690のVRM周りのガチガチ仕様はintelの強い意思を感じたものだが
足元がお留守じゃんか cpuの3年保証って曲がったのが理由で通るの？
通るなら保証前提で組みたいけど >>143
マザーがその仕様通りに作られていればそうなる 自分では何も調べようとしない自作向いてない奴の多さ 「人に働かせる（調べて報告させる）」ほうが労力少ないからな v2商法実績あるっていうか、問題あれば積極的にソケット更新するのがインテルだからな…w BIOSTAR's Next-Gen Z790 & B760 Motherboards For Intel's 13th Gen Raptor Lake Desktop CPUs Leak Out
ttps://wccftech.com/biostars-next-gen-z790-b760-motherboards-for-intel-13th-gen-raptor-lake-desktop-cpus-leak/
BIOSTARの1800にご期待ください この時期に次のマザーとかなんかAlderは突貫プロトタイプでRaptorが本命感あるな >>151
リビジョン上げる度、品質を下げるのはちょっと… この程度の変形は特に問題はないが念のために修正版を出しますみたいな可能性はあるわけないか M4だと0.8mmと0.5mmのナイロンワッシャーしか見つけられなかった
1mmはM5からか…
暇みてやってみるわ >>101 LGA3647はもっと長方形だけど、これも大丈夫そう。
AlderはIHSの銅比率多いとかで柔らかいとかもあるのかな？？ ワッシャー代わりの下駄かませる純正改造キットとか出ないかな？
保障を継続するなら多少の出費は許せるんだが Sky Lakeの時はCPUクーラーのねじ留めトルクで割れるとか延々とスレが流れていたよね
またあれをやるわけ？ >>158
0.5mmの2枚重ねで対応出来そうだね。
今日Z690-Fと12900Kを購入したからワッシャーで対応だな。 78だがついでにレバー部分外してみた
見ると1mm圧の樹脂のスペーサーが貼り付けてある
https://i.imgur.com/mvh71wu.jpg
https://i.imgur.com/2fxwvkF.jpg
マザーはZ690 AORUS Master
もしかして変形するやつはこの樹脂が無いとか？
つーかはじめから一部のMBメーカーはこの事態に気づいてるのかな？ >>161
その頃はサンディおじさんとデビルマンとブル土下座にネガキャンされてた感じかw しかしこんなの売る前からわかりそうなもんだろ
わかてって売ったのか >>163
対策済みのメーカーもあるのか。レバーは硬くなかった？ やっぱ、Raptor Lakeまで待つか
ZEN4との天秤の方が面白いかな？ 一枚目の写真に付いてないと効果ないけど、付いてないよね？ >>168
同じプロセスルールでEコア増やして、
キャッシュまで増やしたら
また歩留まり悪そうだな 壊れないなら不具合ではない、ということでは？
しれっと予告なしに修正版を出してくるかも知れないがね
そしたらインテルを愛する貴兄らは改めて買うことになるだろう いや、ワッシャーの人のもよく見ると黒いプレートは見える Zen4もヒートスプレッダが8箇所欠けてて反りやねじれに弱そうな構造で
それをLGAソケットカバーで押し込む仕様だしワンチャンやらかすんじゃねーの プロセスルール更新毎にデスクトップPCを入手してる
22nmはIvy i5で、
14nmはBroadwell i7だったが、
10nmはAlder i3でいいかな まぁRaptor出たときにマザーごと買い換えればいいや
何ならzen4が良さそうならそっちでもいいが マザーボード標準のWi-Fiモジュールって皆AX200なのかな？ いまのところi5-8400でなんの問題もないので第12世代はかわないけど
ちょっとずつ進化してるのね
メモリがDDR4から5になったり
PコアEコア設計になってる
DDR3メモリからDDR4メモリのときって切欠きでそもそもささらないんだっけ いまだに第2世代おじさんいるの？
コア2クアッド8200S→i5-4430→i5-8400と妥協街道
i7-2600kこれが当時かなり人気
https://ascii.jp/img/2016/04/05/1054844/o/1c1317e7d8a3ecf6.jpg 今もサンディおじさんしているようなのは現行パーツで組む奴はいないでしょ
win10サポ切れても使い続けるか中古漁ってCoffee Lake以降になるかのどちらかだろうね
このスレは将来投げ売りされる中古Alder Lakeに夢見てる奴がいそうだけどｗ 曲がると思って買い控えが増えれば値落ちも早い
CPUとマザボで10k安くなってくれるとありがたいな >>153
もう次のマザーリークとか早すぎだろ
Alderの売り上げが落ちてもいいのか OCしなければ
マザボのアルファベットの部分はHとかBの安いのでいいんだよね
グラボ、PCIEの部分の性能をひきだせるかもちがうの？ 長方形がどうこうじゃなくて、構造的に
問題があったんだな。 何十年CPU作ってんだ
テストプレイくらいしてから出荷しろっつーのｗ ガチの不具合なら同時多発的に何十件も報告が上がってもいい頃だよ。世に出回った数を考えれば
1件というのは余りにも少な過ぎる 昔から思うが、そんなに圧かける必要ある？ってぐらいグイグイ押すよな 1700と互換性はあるがLGA1800になるのか
ここで改善されるかな 俺はこの問題児を使うぞ
バロテッリみたいなもんだろポテンシャルはあるさ >>189
指で軽く押さえるくらいの圧で十分だろって思うよな
外れなきゃいいだけで ワイはラプターがどうなるかわかるまで待つ事にするわ >>192実際そう
ILM(CPU押さえ機構)を全部取っ払って
ダイ直(CPUヒートスプレッダ無し)水枕だけで軽く押さえるだけで
9900KSを8コア5.4GHzで3DMarkを回せてる >>188
一般人は取り付けたあとわざわざ外さないだろうよ AM5の固定法が素晴らしいならそれでもいいかなって気になってきた
凹み平気かな？と常時気にするのはつらい >>197
あっちも形状的にヤバそうだぞ
インテルが今やらかしたから信頼性を高めてはくるだろうけど >>198
PCBがくそ厚ければ解決する問題だからな
期待しよう CPUとソケットの不具合を
騒いでるのって、日本だけ？ Videocardzとかがさわいでないなら、
たいしたことはない。 このスレの住人でアルダーレイク買った人は取り外して凹んでないか確認してください
急ぎでお願いします 無料でスマホでマイニングできるアプリがアメリカのグーグルプレイストアで12位に
さらにコンセンサス価格が1枚100ドル越えで大騒ぎに
今なら1日2枚マイニングできます
こちらの画像にまとめておきます
https://i.imgur.com/CAoE8Sv.jpg D15で冷えないって最初からさんざん言われてたのに
問題ないわけないだろｗ
どんな理屈で冷えないんだよｗ 誰か、ミツトヨか東京精密の
面粗度計で表面のうねりを
測定してくれ。 >>8
自然に外れた先がこれからレバー下げるところで邪魔になったりするから外した方が良いというか外すのが正解 RedditでもワッシャーMODの効果について肯定する検証や報告出てるから現象としては事実なんじゃないかな
LGA1700と比べてグリスの広がりが均一になりづらく中央部に溜まってと妙だとか
同じクーラー使い回しでもなぜか冷えないというのは当初から言われてたから辻褄は合う
ただヒートスプレッダの個体差とか複合要因で変わりそうから難しいところはあるね
Skylakeの歪みの時もウソとか頭ごなしに否定する輩は一定数いたけど結局は当のIntel自身がKabylakeで対策したから今回も同じだろうよ
中古は売るのも買うのもいささか面倒な事になる可能性はあるかもしれんが… 一般人はこんなとこ見ないから、
売り抜けルなら、今でしょ！ たとえ0.1mmで歪むなら冷却に影響出るのにそんなのどうでもいいとか言い出したら自作なんかやる意味ないよ https://www.reddit.com/r/intel/comments/s2a1gk/i_did_the_washer_mod_for_alder_lake_and_it_worked/hsdynnk/
CPUの接触部分がどれだけ凹んでいたかは、こちらで確認できます。
https://imgur.com/a/qIisIrO
真ん中にあるサーマルペーストの蓄積をご覧ください。
しかし、すべてが無駄な時間だったわけではありません。
手を汚す前、私はOCCTのスモールフィートで平均88℃を記録していました。
基本的に再装着した後、私は平均80℃、ファン回転数はかなり低くなりました。
以前はきちんと固定されていたので、ソケットとネジを締め直して、何かを修正したのかもしれません。
www.DeepL.com/Translator（無料版）で翻訳しました。 https://www.reddit.com/r/intel/comments/s2a1gk/i_did_the_washer_mod_for_alder_lake_and_it_worked/hsdq18w/
私の場合は4回貼り直しましたが、改善されませんでした。最後のアプリケーションはこちらです。https://imgur.com/a/K2QapzQ
真ん中が凹んでいるように見えるので、この修正で解決するかも？
また、ちょうど気づいたのですが、LOTESですか？予算MSI Z690-A Proで？
www.DeepL.com/Translator（無料版）で翻訳しました。 >>217
あったなあ
買った人間の99%が何も気にしてないのに
買いもしない買う気も無い外野がひたすらギャーギャー騒いでたわ
今もスレ荒らしてるんだろうなあ APUクーラーの性能やグリスの質にはこだわるのに、ヒートスプレッダの曲がりは気にしないとかそんな奴いんの？ そもそもヒートスプレッダが徐々に歪んでいくのを気にしない人なんかいるの？ Twitterあたりにいる人はこんなの知らないし気にしないからAlder売れるよ
中古として売るとき初めて気づく人多発しそうだな 全然騒がれてないからな
俺もここ居なきゃまず知らなかっただろうし
付け外ししまくってるだろうyoutuberやベンチ検証者が何も言わないのはなぜ？
彼らなら使用済み複数のCPUを簡単に調べられそうだけど 一件だけや、陰謀とかネット工作業者が本格的に湧き出したな
固定時にレバーを倒すのに変に力が必要になると言う情報が複
数出ている時点で誤魔化せるわけないんだが
大体、誤魔化して得するのIntelだけだろ、分かりやすすぎるわ >>225
今はintel上げしたほうが動画出す側としては儲かるならな 日本のYoutuberとか案件しかないしやるわけないだろw 信頼できる人物が検証動画上げるまでは何とも言えないな 特定のコアだけ温度高かったりクーラーの冷却性能見ても「こんなもんか」で終わらせられる幸せな人種なんだろ
ある意味そういう層はエイリアンウェアだの使ってても幸せになれそうな人種だけど何故か玄人ぶって自作に来たがる 興味ないからちゃんと見てなかったけど、取り付けて数時間で曲がるんじゃなかったの？
それならいくらでも曲がった画像出てくるはずだけど、なんで出てこないの？
みんなインテルから金もらってるって設定？ ベンチ回して温度が何度か上がったとか下がったとか関係ない
そもそも12900Ｋに95ｗしか食わしてないから温度なんて上がらんし
ますます関係ない
検証のために241ｗ食わしても温度上昇に新品時との差異は見受けられない グリスの代わりに液体金属を使うと効果ありそうだね。
ソケットの改造より、お手軽。 ワッシャー入れたら5度下がるっていうんだから何でもないと思う人もやってみたらいいんじゃ 無料でスマホでマイニングできるアプリ無料がアメリカのグーグルプレイストアで12位に、
さらにコンセンサス価格が1枚100ドル越えで大騒ぎに
今なら1日2枚マイニングできます
こちらの画像にまとめておきます
https://i.imgur.com/QrWmu61.jpg 欧米自作er「ん？いつも決まってこのコアだけ温度高いな…このクーラーならもっと冷えていいはずだ。組み上げた時のグリス塗りが甘かったか？開けてみるか…あっ」
ジャップ自作er「○○が賞賛してるから間違いない！□□でベタ褒めだから安心！宗派！信仰！大本営全肯定！！（脳死）」
何のために自作やってんだ だから特定クーラーで冷えないのは日本でもさんざん言われてたこと
その理屈を曲がる以外で説明できる人いるの？ Z690-A GAMING 高いなぁと思ってたけど
これ従来のAよりも遥かにグレード高いんだな
実質E-GAMINGクラスか CPUクーラーの研磨とか
今時の自作erやらないからね
クーラーが平面かどうかも怪しい どうせならLGA2000くらいで後方互換にしてくれないかな
AMDでも使えるように 8世代から12世代に久々に組み直したらこの体たらく
次からは自作もRyzenにすると決意した
そもそも1年前のCPUにも効率負けてて250W爆熱にしたらアプリによっては勝負できる状態とか殿様Intelオワってる 我先にとベンチ動画上げたがるくらいCPUたくさん持ってるんだからジャップYouTuberも検証してくれよ
数字稼ぎにちょうどいい不祥事だろう？ 価格コムの常連は曲がって無かったな。2ヶ月とかたってるだろうし D15で冷えない人は
CPUクーラー取り付けるとき
1200のリテンションキット無理やりつけてるじゃね？
不器用な人達ならやりかねん そもそもD15で冷えない話の発端は1700キットで起きてる スリッパくらいソケットのギミックに金かけないとだめだな。 >>225
今日の夜にアスキーチャンネルでメーカー同席での生自作するみたいだから
コメントで突っ込んだら触れてくれるかもね
ワッシャー用意してたら笑うけど みんな雑誌系チャンネルの生放送よく見る気になるよね
前スレで張られてたけど数分見るのですら苦痛だったわ ソケットカバー外すのに、どんなドライバーが必要なの、これ？
なんか星型してる？ ジャップって書いてる奴はチョンなの？
わざわざ日本の掲示板に書き込むなよw しかし１ミリのワッシャーいれてぴったりてのが凄い。
つまり元々が最適サイズから１ミリずれてるって事だろ。
普通１ミリもずれてたら閉まらないよ。 俺もRyzenでいいかなぁと思い始めてきた
マザーが安ければ多少の事は無視して使うんだけどね
お金払う箇所のバランスがいまいちすぎて納得できない >>254
ありかとん、トルクスドライバーって言うやつね。 >>253
ばかちょんだから劣等感しかないからな
捏造と嘘で成り立ってる国民だからばかちょんって言われて久しく
ばかちょんとは馬鹿でも朝鮮人参でも使えるという意味
つまり馬鹿と朝鮮人は同レベル
ばかちょん相手にはしないほうがいい
すぐに脳内沸騰して火病になるから投獄しておかないといけないとジィちゃんが言ってたほど >>243
5950xから12900kに変えたが、
Ryzenは互換性問題がそれなりにある
東芝HDDをスリープ復帰時に見失うとかね なんか大分昔にソケットがフォックスコンで外れ！とか言ってたのを思い出した そういや結構前の記事だが、一人当たりのGDPが韓国に抜かれたんだってな。
ほんと俺ら貧しくなったなぁ >>255
ぴったりと言うより0.5mm〜1.3mmの中で1番冷えるのが1.0mmなだけで、この中どれかの経のワッシャかませればとりあえずなんでも冷えるみたい
まあそれでもヤバいけどさw 日本は衰退途上国だって十数年前から既に言われてるしな・・・ ばかちょんどもはばかちょんに反応して火病だしたな
捏造と嘘で成り立ってる国民性だからすぐに火病る
嘘と捏造のばかちょん
バカチョンとは馬鹿で朝鮮人参でも使えるという意味
嘘と捏造しかできない国民性でばかちょんって呼んでもらって幸せなんだとか >>163
これ重要そうなのに。
対策レバーと軽量水枕でとりあえず大丈夫だろう。 みんな、マザーは対策品がでるまでかっちゃだめ。
DDR5とCPUだけ買ってステイ。 >>267
CPUにステッピングで対策されたら終わりやないかｗ レバー対策品がでるまでステイ。
１０万越えのハイエンドマザー買ったやつ、
どういうお気持ちなんだろう。 >>247
元々ついてる1200用のパーツと
1700用のパーツを
ごちゃまぜにして組み立てたとかいう
池沼感あふれる結果だったり？ 駄目なやつと大丈夫なマザーがあるみたいだけど
>>163の対策をメーカーがやってるかどうかなのかね？
メーカーサイトにある写真じゃさすがに付いてるかどうか判断できんなぁ… もともとILMのトルクスネジって手で緩むくらいゆるゆるなんだから対策は軽く緩めとくだけでもいいぜ
どうせCPUクーラーで抑え込むんだし >>272
同じことやったわさすがに真上からじゃ分からないね >>269
別に
対策品が出て効果絶大なら買い直すだけ 1mm厚のスペーサー入れれば何とかなるなら
って既にやってるとこあるのがもうねw 発売前のこの記事ヒートシンクがゆがんだことによるものだったのか
既存クーラーをAlder Lake-Sに流用するのは要注意。適切に冷えない可能性。
https://gazlog.com/entry/alder-lake-s-cooler/ >>261
米国よりシンガポール、アイルランドが上のPPP
イギリス、フランスよりサンマリノが上のPPPなｗ インテルが正式に今回の件のコメントを
出さないといけないような？
メーカーからは何も言えなさそうだし
もし何かしらの問題があって対策品が出たら買い換えるのに >>281
MSIのが理想的な感じだね
実際はどうなんだろ？ 記事見たけどクーラ取り付けたらCPUとマザーボードが一緒に歪むっぽいからケースに突っ込む前にマザーボード歪んでないかちゃんと確認すればいいんじゃ >>283
取り付け圧が他のより強いから思いっきり圧かけてるだけだと思うが Skylakeの時ガン無視だったからスルーやろ
どうせAlder買うの信者だけだし、RaptorでLGA1700V2出して終わり クーラ取付時にマザーボードとCPUが一緒に歪んでCPU側は歪んだまま元に戻らない まさかCPUスレがこんな話題で溢れるとは思ってもみなかったなぁ
性能がどうのこうのとか 温度がどうのこうのって感じになると思ったら
板がどうだの密着がどうのばっかで戸惑いが凄いんだが マザーが歪んでなければ平気というが
大体の人はCPU付けてからマウンターつけただろｗ俺もそうだｗ
マウンタつけてからCPUつけた賢者はいるのかｗ ソケットカバーがCPUの真ん中だけ抑えって言うけど
CPUクーラー載せたときに
クーラーがヒートスプレッター全体を押し下げる
ソケットカバーが押さえつける力に対して
クーラーが押し付ける力が弱いと
CPU曲がるんじゃないかなと
ソケットカバーが真ん中を抑えてて
少し変形(0.01mmとか)した状態になって
クーラーを置くと両端が触れて
クーラー締めるとヒートスプレッダ全体が押し下げられる
とすると
ヒートスプレッダ全体を覆えないクーラーだと曲がりやすい
クーラーがちゃんと密着圧力かけられないと曲がる
クーラー載せないでソケットカバーだけつけて放置すると徐々に曲がる
という話に
1200用のリテンション使うと
高さ違いの影響で
CPUに加わる圧力が弱くなるらしいしんよね
でもソケットカバーが極端に硬いとは思う https://youtu.be/tUEDU6oQmzs?t=623
この動画のやつも>>163と同じプレートは付いてるように見えるね
でもワッシャー挟むと5度くらい下がってる >>281
今回の一件の震源元というか発信源のIgor’sの検証だとCPU側の長辺の中央でも
メモリ側の方がより歪みやすいらしいが、確かに概ね合ってそうだな
Skylakeの歪み問題の時も結局Intel公式には認めないままサイレント修正したから同様にお茶濁されそう >>293
10分24秒を見ると確実に付いてるね…
あれ付いてるだけじゃ駄目なのか CPU「きっちり設計したお前らが悪い」
マザー「設計通り作ったお前らの仕様が悪い」
クーラー「クーラー前に歪んでるんだお前らが悪い」 >>163
コメントじゃなくて写真を見た感想なんだけど
このレバーの金属線の折り曲がった凸部がテコの原理でカバーを押し付ける力に変わる仕組みだと思うんだけど、この凸の折り曲げ角度が少し違うだけで押し付け力が強まったり弱まったりする微妙な仕組みでもあるように感じる。
今後の製造分でもしメーカー改修が入るとすればこのレバー金属の折り曲げ角度を変えてくるんじゃないかな。（そもそも設計・製造段階で折り曲げ角度をミスっていた可能性も？）
個人でも曲げ直して修正することもできなくないけど大変な作業になるので、それをワッシャーを挟むことで簡便に実現しようというのが今回の話なんだと思った。 今のところ
危険犯してCPUホルダー分解、スペーサかますという作業してまでやる必要もない
引き出し探したらM4用1.0ｍｍの樹脂ワッシャー4個あったけど
やる気はない
ＣＰＵホルダー自体板金プレス品で座面に凹凸あってねじ穴の基板に触れるところに絶縁目的のワッシャー入れてないとかの方が信じられんな。 大豪院邪鬼みたいな奴が力加減も知らずに
レバー倒してクーラー締め付けたんじゃないの >>299
結構そんなもんだぞ
ヒートシンクとか他ばらしてもえっっっっっってこと多いよ 今まで特に陽を浴びなかった超薄型の熱伝導ゲルシートが見直される時代になったね LGA1700のピン配置見当たらないけど、パッケージ全体で100A以上流れるわけだろ？
ワッシャーかまして接触不良でも起きたらマジで燃えそう、ゆがみも程度がひどければ接触不良起きるんじゃね？
クーラーで押し付ければ大丈夫なのかな？ ごめん記事読み間違えてた
CPU取付けだけで酷いとここまで歪む個体もあるみたい
https://i.imgur.com/rgDZGdT.jpg >>304
そもそもソケットカバーが押さえつけるのはサーバー向けならともかく2点でてこの原理で押さえつけるのは接触に悪影響しかない
ソケットカバーの圧はどうでもいいこと
だからこそ1200クーラー流用とかおかしなことができるんだし 思いつきだけどILM自体を取り外してクーラーのリテンションのみで押さえるのはどうだろうか。 >>307
スッポンのリスクが高まるおすすめしない >>298
基本的にこのレバーは関係ないよ
押し付けてるだけで押さえるプレート側が完全に下に当たってるから
この押さえるプレート自体の精度の問題 486あるいはPentium初期のセラミックにコア取り付けてた時代に戻せ
ふにゃふにゃのプラスチック基板にコア貼り付けたのが間違いの始まり >>307
グリス使うとスッポンするから熊のカーボンシートとか使うといいかもね >>309
なるほど。じゃあやっぱりワッシャーでカバーの位置自体を上げることが最も妥当な解決策なんだな。
前言は撤回します。すいません >>307
問題無い
ILM取っ払ってヒートスプレッダ無しのリキプロ（液体金属）で水枕のリテンションのみで押してる。
水枕外したとき水枕にCPU貼り付いて来る事もあるが害なく剥がせる。 Skylakeにも問題あったなんて、知らんかった
6700K出た時買って、メインPCの座を何年か過ごした後、サブPCで2世代異なるマザーで活躍し、1年くらい前にヤフオクでドナドナした
全然知らんかったし、売る時も何も質問なかった >>314
初期に買う人が人柱になってそれをもとにクーラーが改善されるからな skylakeの頃にマザボの板が薄くなって湾曲して問題になったんだっけ >>293
15分後のやつワッシャーありなしで結局は温度差同じになってね？ ワッシャーで改善するとしてもマザボに手を入れるのはしたくないから、改善済みマザボを出すか問題ないマザボのリストを出してほしい
個人的にはASUSのマザボが良いからASUSからのコメント希望 SkylakeからAlderlakeに更新したから次の更新先もCPU周りに問題あるやつになる予感しかない PCBがくそ厚かった時代は問題なんかまったく起きなかったのに そろそろわざと万力とかで凹ませてアクセス数稼ぎやろうとするやつ湧いてカオスになるだろ
早めに公式から何か言ってほしい もうハイエンドの樹脂スペーサー真似てDMMMAKEで公開しちゃえよ バックプレートありのハイエンドマザボだったら
大丈夫そうな気もするけど、ソケット周りなら関係ないかな バックプレートありなら大丈夫だと思うけど
その為にわざわざハイエンドマザボ買うのはちょっと…
同じ金で下世代の2個上とかRyzenでそこそこのやつ組めちゃうぜ バックプレートなんて3Dプリンタで作れるやん
Auto CADくらい使えるようになろう CPUが曲がるならヒートシンクも曲がれば密着するやろ 金属製で剛性の高いバックプレートが付いているCPUクーラーを買えば良いって事け？ >>325
そこはFusion360だろ
3Dプリンタエアプか？ >>327
CPUをつける前にバックプレートを付けること
が推奨されてるようだぞ >>316
当時かなり問題視されてたけど、結局今も中古ですら値崩れしてないね HEROで曲がるのならソケットを改造する以外何したって無理だろ >>328
エアプじゃない君が作って配布してあげてやれ 曲がってるSkylakeは中古買取してくれなかったぞ
それにSkylakeの場合は一部の大型空冷の重さと取り付け圧の問題だったから、気をつければ良かったしそもそも普通のクーラー使う一般人には問題無かった ソケット金具交換なら簡単にできるから
対策品を配布でええやろ >>333
そういう事なのか
skylakeおじさんだけど、中型のクーラー使ってるから曲がる事は無さそうでよかったわ トルクスもしくは六角レンチでもいい
少しだけ緩めればいいだけ
ともとも指の力で軽く回るくらいしか締まってない スカイレイクの時はCPUクーラーのネジにバネ付いてるだけで曲がらなかったはず
今回の方が問題が起きやすいんじゃないか >>332
レバーを一番下まで下げなくても
途中で固定できるパーツ作ろうとしたけど
ワッシャーかましたほうが楽という事実
厚さ0.1mm違いでポリカーボネートでワッシャー作ろうかな LGAでスッポンして問題あるか？って思ったけど途中でCPUが取れて落ちたらやばいか だからLGAはILMが無ければスッポンしてもCPUは無事にクーラーに張り付いてくるのよ。
後はどうとでもなる 表面的な対処療法としてはソケットの1mm嵩上げで最適解の流れになってるけど、
Intelサイドもハナから把握しててそれでもあえてILMの強テンションで固定する設計を選択してるって事は、他に何か別の致命的な理由があるのかもしれないんだよなぁ
という見方もあるから現時点では何とも言えないね。さっさとプレスリリースなりで見解出してもらいたい。
このままスルーしてラプターまでダンマリの可能性が高そうだけど itxボードって高いと言われているけど、atxにwifi付きだと同じ価格帯だよね？教えて詳しい人。 まぁ一部マザボメーカーがIntelの規格要求通り作ってないかもとかいう話は論外だけどね
ハイエンド板でコンデンサ反対に付けてたり、最近の品質管理の劣化具合ならあり得る話ではあるが >>346
ATXより拡張スロットが少ないんだからwifi分はそこで相殺されてる
そう考えると機能面では割高かな
とはいえ、俺はITXマザーは値段相応だと思うよ
謎高い商品とか殆ど見た事ない
数も売れないから変に儲けようとしてないんじゃないかな？
個人的にはLGA1700で一番マトモまである ITXは小型化する分高くつくんだろうな
あと売れ線じゃないってのもあるだろうし 中途半端嫌いだからROG extreme glacial買う予定だけどどうなんだろな。
裏目は鉄板みたいなので全面固定されてるから強そうだけど マザーボード側の強度が鉄壁でOKな話かで言うとそうでもなさげ。
マザー側が変形する事で吸収してた分の力がダイレクトにCPUのヒートスプレッダに向かうなら、その分CPUの歪みがより顕著になるだけかと
なのでよりハイエンド板ほどヒードスプレッダが凹む傾向になるんじゃないか intel: いままでと違って穴の位置だけじゃなく高さも高くしたよ
クーラーメーカー: 穴の位置の調整で行けるはずや
=> 圧力強すぎてたわむ(クーラーが効かない)、場合によっては石が降伏して変形
って話？ クーラー関係ない
CPUを抑えるソケットの圧が強する＆CPUの基板が薄い＆長方形ってだけ >>279
これにはLGA1200と比べて1700は低くなってると書かれている 原因は「薄くしたから念のため着圧テンション強めにしとくか」
設計レベルでそんな適当な判断するのか疑問だけど、ソケット長辺中央付近の支え削ったのも裏目に出たかね >>355
それよりもサイドの支えが極薄になってるのが問題ｗ スプレッダがホルダー部の圧に負けてるってのが主因のようだからクーラーによる圧は垂直かつ常識的な範囲ならむしろ歪みの是正側に働く気がする i3-12100が5.4Ghzで動作したんだな。5Ghzぐらいで動作すりゃi3で十分すぎる
B660マザーのOC解禁はよして Intel CEO on Alder Lake CPUs: AMD Is In The Rearview Mirror in Client & Never Again Will They Be In The Windshield
ttps://wccftech.com/intel-ceo-on-alder-lake-cpus-amd-is-in-the-rearview-mirror-in-client-never-again-will-they-be-in-the-windshield/
ここに来て勝利宣言 >>312
ワッシャーの方が話題になってるけどカバーのフック部分を調整した人もいるようだ 取り付け前に替わりのCPUみたいなものを付けて外した後にCPUつければカバーがちょっと緩んで圧力が弱まりそうな気はする
なんか付け直して温度下がった人もいるようだし AMDはバックミラーに映るのみ。二度とフロントガラスから見えることはない。
つまり永遠にintelの後ろを走るってことだ よりによってこのタイミングで宣言するとは面白いなw 元記事の1mmはGIGAのハイエンドマザー+真っ平らなカスタム水冷のヘッドの組み合わせだから他の環境だと厚すぎるかもね
挟むならそれなりに熱くなるだろうから熱に強い方が良さそうだね 知人から毛なし校長で1台頼まれてるからマザー吟味中だけど歪み対策としてDIYレベルの一工夫しないといけないとかピン周りだし怖くてやりたくないなぁ LGA1200 4.6mm
LGA1700 4.3mm
0.3mm薄くしたで 校長は曲がったところで冷えるだろうから別に気にしなくていいでしょ >>361
ああ その手があるね。
レバーをフックに掛けなければ圧力はかからない。
その状態でクーラーを取り付ければok?
今は出先なので検証できないのだが。
レバーをフリーにするだけで面倒な手間なしで解決？ 仮にIntel好きのYouTuber達が忖度してだんまり決め込んでるとしてもさ
逆にIntel嫌いのYouTuberすら検証動画上げてこないのはなんでなんだぜ？
長時間の熱でとかじゃなくてソケットにハメるだけでも歪むとか言う話だからやろうと思えばすぐに検証できるんじゃろ？ >>372
インテル嫌いなら買わないのでは・・・・ 日本の自作Youtuberに忖度してない奴なんていないだろ
インテル信者でもアムドから提供品もらったら擁護、アムド信者でもインテルから提供品貰ったら擁護
そんなんばっか
ギブミーチョコレートかよ
んで、○○がまだ何も言ってないから捏造とか言ってる奴はそんな日和者を盲信してるってワケ 取り付ける時、こんなにレバー固かったっけ？とは思ってた 一度ヒートスプレッダが歪んじゃうと自然には元に戻らんから、
その後同一CPUで何を検証しても信頼性が損なわれそうなんだよなぁ
クーラー試験とかあの辺な。やるにしてもCPU毎回取り外して水平確認しなきゃダメだ。 >>308
スッポンしてもヒートシンクに張り付いたままになるだけだから害は無いじゃん >>363
5600Xはintelがバックミラーに写したけど
次世代AMDはintelのフロントガラスから見えないほど先にいると >>371
付け根の部分ね
過去ログにあったフォーラムに曲げたらまっすぐにあたるようになってレバーがおりやすくなったとか書かれてた
実際に試すのは勇気が要る BLCK Unlock 今の所ASUSのZマザーの最上位しかないし、Non-K載せたら出る隠し機能みたいな感じなので
インテルの一声で潰されそうな気配
B660マザーであったら激アツなんだけどなあ〜 今回は良くてi3にリテールクーラー付けるだけだな
それ以上は怖くて出来んわ おそらく「i3なら歪んでも痛くない」というニュアンス え、下位のチップセットってベースクロックも自由に設定できないの？ >>380
AMDをバックミラーに戻したぜ！（周回遅れ） >>389
今回はBCLK UnlockはZマザーだけ
しかもNon-Kは基本的にはZでも無理
特定のマザーだけが隠し機能でNon-K BCLK Unlock出来るのが見つかった そうなんだ
Kなしって倍率がロックされてるだけでベースクロックでのOCは下位チップセットでも出来るもんだと思ってたわ 安マザーボードでもベースクロックイジれるぞ
まず安定しないし特定のラインでCPU起動しなくなるけど >>373
その手のは好き嫌い関係なく両方買ってるやろ BCLKは上げられても102〜103MHzくらいだよね 今回はBCLKは完全に他と分離されていて、影響するのはメモリとCPUだけなんで
そこら辺を調整すると130とかで動く
セレロンで5ghzも可能 昔カスロックがnon-Kやnon-Zオーバークロックと称してHチップセットでいろいろ弄れたんや
その後インテルにめっさ怒られてたんや
次やったらチップセット卸ろさへんで >>401
今のところB660-FとB660-Gもできることが判明したんで今回怒られるのはasusか？ マザボメーカーがみんなで一斉にインテルに怒られるようなことしたらどうなる？ >>404
「実はできてしまう」と「商品説明でアピール」では雲泥の差だけどな >>406
そいや純正マザーボード見かけなくなったね マザーメーカーは赤信号みんなで渡れば怖くないしよう >>404
B660も出来るのがあるのか、激アツだな マルチ、ワッパ、互換、ゲーム、負けてコスト互角、シングル勝っただけでゲルシンガーはここまでAMDを貶すのはどうなんって感じはするが。
てかサーバー押されすぎててSapphire Rapid再三の延期なわけでして・・ >>412
アップルけちょんけちょんにけなしながら、一方でアップルの商売取り戻す言う人だからな AM5の出来次第だな
あっちも構造次第ではやばいからな AMDはこういう問題ある
こんなのリコールレベルの大問題だろ
https://www.tomshardware.com/news/ryzen-burnout-amd-board-power-cheats-may-shorten-cpu-lifespan
Ryzen Burnout? AMD Board Power Cheats May Shorten CPU Lifespan
Ryzen Burnout？ AMDボードの電力詐欺がCPUの寿命を短くする
対してIntelは公式に認めてるからその分の耐久性も大丈夫だってさ
New!
AMD 500搭載マザーでUSB切断の症状。AMDは調査中
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1307880.html
USBキーボードすらまともに使えない可能性があるAMDシステム
自作PC系youtuberが口をそろえて言う「AMDは不安定」は事実だった
車で例えるとハンドルがもげるような話だよ
USBなんて基本デバイスでトラブルとか話にならんでしょ
https://wccftech.com/amd-ryzen-5000-zen-3-desktop-cpus-x570-motherboards-high-failure-rates/
AMD Ryzen 5000「Zen 3」デスクトップCPUとX570マザーボード
故障率が非常に高いとの報告
このツイートの中でPowerGPUは、届いたRyzen 9 5950X 50台のうち
8台のCPUがDOA(Dead on Arrival)だったと報告しています
M$＜アムドはNGｗ
ハードウェアでマルウェアに対抗する新技術Intel CET、次世代CPU「Tiger Lake」に搭載
https://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/2006/16/news083.html
「Windows 10」が早くも対応
Windows 10プレビュー版、サーチバーに2列表示のレイアウトを採用
〜バグによりAMDプロセッサのシステムには提供されず
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1265765.html
アムド、Win11ではしごを外される
MicrosoftはAMDと提携して第1世代Ryzen「Zen」シリーズをWindows 11のシステム最小要件に含むか否かの調査を進めてきたそうですが、
最終的にサポートCPUリストにこれを含まないことにしたと明かしています。
https://gigazine.net/news/20210828-microsoft-windows-11-old-pc/
AMD CPUでWindows11が重くなる不具合。ゲームでは1割の性能低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1356657.html AMDはドライバもチップセットもインテルよりは不安定だからな
ラプターで対策してくるか注目だ >>412
マルチで5950Xに勝とうとしてワッパが悪くなってるだけで、
5900X以下はシングル・マルチ・ワッパ・価格（DDR4マザボ込み）でalderが上と言っていいし、
ワッパを捨てれば5950X込でシングル・マルチ・価格でalderが上と言っていいと思うぞ 何故に弾性変形範囲の歪みのはなしをしない？
外して曲がってんなら外す前はさらに曲がってんのでは？ >>422
そうだなだからグリスの付き方がおかしいわけでな CPUではないが、GeForce GTX 970の3.5GB問題の騒動を思い出した
ただ、あのときもメーカーはほとんど何もせず、自然に収束？ した感じなので
インテルやメザ簿メーカーが適当に声明出して終わりでは
もしくは完全スルーか でも5950Xって大体の既存のAM4マザーで動いちゃうからな･･･
Ryzen PCがあったらマザボとCPUも変える必要があるAlderとRyzen PCをそのまんま5950Xに載せ替えではかかるコストが違う
Ryzen使ってる人がAlderに買い換えるメリットが少ない（あるにはあるが） やっぱり世界で1件レベルのトラブルなのだろう
そもそもD15なんてalder用に設計されている訳でなく、リテンションキットで無理やり取り付けているだけだから冷えなくても何一つ問題はない
ダイ配置、コア配置、熱源がずれたら性能低下は免れなくて当然である 付いてればCPUクーラーで押さえつけられてるんだし外した方が曲がってそうだけど redditの報告見ると世界に一個って事はまずなさそうって言うか
わざわざ外して確認した人の率考えたら結構な高確率じゃね？ 価格コムにも写真あげてる人いたね
見た感じヒートスプレッダは大丈夫そうで基盤は若干反ってるかなって感じ
ちなみにワッシャ挟んでも温度変わらなかったみたい
なんかigor'sのCPUが元々曲がってただけでは？って気もしてきた。それはそれで問題だけどw 元々曲がってたとしたら、どこでそんな力加えられたんだろうww igor'sは掲示板で報告あったから調べて記事にしただけでしょ H670 PLUS D4 + AK620 + 12700Fに
6年前のサイコムBTOに付いてたシルバーグリスでベンチしてもガッツリ冷えてるし、
CPUとして不具合出なければもうどうでもいいや…
マザボとっかえたの初で色々面倒だったのでもうこの辺弄りたくない Skylakeの時は曲がってそうなら外さん方がいいってあった気がする >>424
米国だと集団裁判で0.5GB詐欺分の金のをNVidiaがユーザーに賠償まで行ったがな
一例しかない、他に確認されていない等の誤魔化しが全く効かないから他社製品のネガキャンを始
めるのは本当にわかりやすいよな、例えば↓の奴とかな、上に湧いていたのも殆どホスト偽装して
いたが、ネット工作業者は阿保しかいない
(ﾜｯﾁｮｲ 2d73-oGOB [36.13.237.246]) 岡山 神奈川
ILMの不具合で初めから過剰圧力になっている所に、更にクーラー用バックパネル＋設置面がロー
ドプレートにも被るクーラーを付けた場合余計変形が加速する可能性はあるけどな
ILMのバックパネルが柔くて歪んで圧力を逃がしている場合、クーラー用の硬いバックプレートでク
ーラーとサンドすると逆に圧力が逃げずにCPU側に集中する事になる
まあ、MB歪ませて圧力逃がす時点でおかしいからILM自体設計ミスだと思うが そもそもこの構造に無理があるからこそ曲がってるんじゃね？何で冷えないの？ってところに繋がってるわけで
最初は無理のある設計だからだぞ
ちゃんとがっつりした設計ならそこは早々に除外されてしまうわけで・・・ そもそも基盤だけならまだしもヒートスプレッダが曲がるはあかんよ
ソルダリングとはいえコアのど真ん中に力がかかってんだし >>430
どこのマザーのレビューorクチコミなのそれ？ >>439
そういやダイ直上を凹ませるほどの事してるのになんで壊れないんだろ
それが一番不思議 B660と12100と12400がOC解禁されたら上位CPUが売れないからな。intelとしては絶対に阻止したいんだろうな
つまんねーところだぜintelはよ インテルから下位CPUでもオーバークロック出来るようになる部品売ればいいんじゃない？ うひょ12700KでシネベンチR20 9209でたぜ
TIMESPYのCPUスコアも5950Xをはるかに超える17000 >>446
サンキュー
まぁ曲がってないCPUならワッシャ入れても変化なくて当然だよね >>447
シネベンチ中、各Pコア何度ぐらい出てます？ 逆に機械的信頼性さえあればzenには完勝だったろうに惜しかったな
俺としてはこんな事あったらからzenから乗り換え躊躇してるけど >>450
流石に完勝は言い過ぎ
5950Xにだけは届かんよ
ただそれ以外は駆逐可能な出来だったと思う >>78だがなんとか修正完了し無事起動した
ベースのプラスチック部分が潰れてるので変な反射になってるがとりあえずピンは揃えた
https://i.imgur.com/9w5tdu4.jpg
不安定になるようなら買い替え考えるかな >>456
おーやるじゃん！
起動したならまぁ大丈夫でしょう >>456
GIGABYTEの板は購入半年以内ならSocket修理無償じゃないか?
代理店が旭じゃないと駄目だけど DELLのXPS 8950(12700K、空冷モデル)を最近買ったんですけど、
メーカー製なら大丈夫とかそんなことはないですよね...？
せっかく買って喜んでたところに今回の件が起きてちょっとショック受けてます >>443
硬くて脆い性質のシリコンチップ自体か
シリコンチップと基板の接続部の事だと思われ。
あるとするならシリコンチップか接続部の破断 >>455
シングルだとセレロンに負ける5950X >>461
ありがとう
NEWXで同じような保証あるけど面倒だから自分でやってみた
とりあえず様子見るよ >>469
1年保証なので1年は大丈夫って感じですかね
6〜7年ぐらいは使うつもりで買ったけど持つだろうか... >>472
もし普通に使ってて曲がるなら5年だろうとリコールになるから平気よ
下手すると発火するし カスロック欠点だらけや
上から下までCPU曲がるリスクFOXCONNソケット採用食べるな危険
温度センサーCPUとマザボのみでケチりすぎや
2オンス銅箔採用を宣伝しつつ廉価モデルは1オンス銅箔4レイやー
ようやくBIOSフラッシュバック採用を理由に大幅値上げや
廉価モデルは不採用や
Z690やH670でも第13世代対応とは限らへんで
Z490とH470のロケット非対応前科ありや
BFBはただの電力制限解除機能や
呼び方変えて情弱ホイホイやで
情弱ゲーミングはヒートシンク無しや >>474
そうなんですね！
それを聞いて少し安心しました
どうなるか分かりませんが、あまり気にせずに使おうと思います
ありがとうございました。 べつにおれのんは曲がらんよ
全製品曲がるわけじゃないし え？曲がってる俺のマザーとcpuはレアなん？
マジョリティかと思ってたらマイノリティかよ… 今なら売れるんじゃね
事が大きくなると当然チェック厳しくなるし、曲がってたらSkylakeの時みたいに買取1000円とか当然になるだろうが 5950Xから買い替えましたが、Intelの方が安定してるし、シングルスレッドで高温にならないので、ファンがいちいち唸らないのが良いです
消費電力のわりに温度も低いですしね、扱いやすいです 数年後に買取に出すような人はもし曲がってたら断られそう >>426
DELL買うような人は、今問題なく動いてるなら特に気にする話でもない
今後致命的欠陥が確認されればリコールだろうしその時は販売店に相談すりゃいいだけ
気にするのはパーツ入れ替えで売り買いとかする場合の自作erくらいだろ 本当におかしきゃもっと騒がれてる。
わずかな例外を騒ぎにしてるのがいるだけだろ。 例外ではなく構造的な欠陥だと思うがね
次で改善して来たらますます間違いないｗ >>462
過去、職場のDell PCのマザーから部品が欠落するモデルがあり
使用開始から1〜2年で発生して起動不可になるんよ
んで、メーカーに言うと当然有料修理って案内されんの
でも、ネットで調べたら同じ不具合わんさかあって、それ指摘したら無料修理になって…と言う経験してる
あそこはあまり信用してない みんなCPU側しか見てないけどさ
クーラー側の接地面がそもそも膨らんでるよね？
凹ましてぴったりつくような構造になってなかった？ これはかなり後にならないと全体像は掴めないパターン
マザボメーカーはもう気付いてそう High-Performance CPUs & GPUs From Intel, AMD, NVIDIA To See Up To 20% Price Hike In 2022
ttps://wccftech.com/high-performance-cpu-gpus-from-intel-amd-nvidia-to-see-up-to-20-price-hike-in-2022/
間に合わなくなっても知らんぞ そういえば昔、noctuaのハイエンドクーラーの設置面が仕様でもっこりしてるというのがあったな
今もあのメーカーはそうなんだろうか？ CPUのスプレッダが変形する時点で明白に
設計ミスでしょ。
マザボがリテンションがじゃなくCPUが
設計ミスなんだよ。 >>496
intelが公式で問題ありませんとコメントしたらどうする？
大本営が問題ないと仰ってるんだ、はい解散！解散！
あなたたち「曲がっていても問題ないとわかってよかったです(笑顔)」 そして、このまま使いますと高らかに宣言するのだ
そうなると信じている 本当に致命的な不具合なら持っと話題になるはずなのに世間じゃ全く騒がれない理由とは？
ここに見てなきゃそんな問題の存在すらわからないレベル アンチIntelなんじゃあねえ〜〜の？（ジョジョ風に ソケットが不良品だっただで終了
マザボメーカーが交換 面が広くなったから平らなベースプレートを持つクーラーに合わせてヒートスプレッダに膨らみをつけた
膨らみのあるヒートスプレッダに膨らみのあるベースプレートを押し付けるとヒートスプレッダが波打ったような形状になり空洞が出来てしまった
平らと平らだとたぶん中央に隙間ができるんじゃないかな >>499
そもそも自作界隈が少ないのと自作できる人は自分でなんとかできるから騒がれないと予想
YouTuberは話題欲しさに取り上げそうだけれども 「使い始めた頃よりCPUの温度上がったの？」 → 「さあ？」
「で、そのうち壊れるの？」 → 「さあ？」
現状はこんなもんだからな skylakeおじさんなんだがもう一世代待ったほうがいい？ 4670K使ってるんだけどいつまで待てばええの... とうとう日本人YouTuberがワッシャー検証動画上げたで
幸いCPU曲がってへん
忖度無しの自腹購入や
ただしLotesソケットのMSIマザボや
カスロック見捨てられたやん 冷えない、冷えない言われたアルダーソケットのネジ外してワッシャー噛まして付け直すとめっちゃ冷えるとか言われてるけどマザーの問題じゃないっすか
CPUクーラー刺した時点で圧掛かりすぎて歪んでピッタリクーラーとくっ付いてないとか言われてんのな マザーはくそたけーわ、安いマザーはCPU曲がるわどうすんのこれ 組んで2日間経過した12700K外したけど別に曲がってはないなぁ
明日グリス塗りなおすときにムラが出るようなら微細なへこみがあるのかもしれんけど でかいCPUクーラーつけると歪んでピッタリつかないってことじゃないのなんかhaswellだかなんかの頃も言われてたような 装着してすぐ曲がる欠陥品！ってここで連呼されてる割には起きてる人少なすぎだと思う >>518
これだよね
グラボがまともな値段にならない限り今CPU買う理由ないから 例の動画見たけどバックプレート付きのマザーじゃ参考にならんのでは…
あれで曲がったら廉価帯全部速攻ひん曲がって使い物にならんだろ
あとこれ見た感じCPU曲がってないけどワッシャー付けて冷えたってことは、
NH-D15でAlder Lake冷えないのとCPU曲がり関係なくないかこれ 言ったもん勝ちだから言っておく
多分マザーがあんなに曲がってるのはもとからマザーが曲がってる
普通に考えてCPUはめてレバー倒しただけであんなにマザーが反り返ってるのがおかしい
CPUも凹んでんのは個体差だろ
工業製品に夢見すぎ 動画みたけど、ノクチュアのクーラーを死ぬ気でなんとしてでも使いたい気持ちだけは伝わってきた B660の初値価格終わったら買おうと思ってたけどこの状況じゃ厳しい
使い方が悪いなりマザーが悪いなりの理由ならIntelが情報出せばそれ避けて安心して買えるのにな
よくわからんけど偶に曲がりますじゃ怖くて買えないわ この情報を聞いたのでCPU見てみましたって情報は画像にしろ動画にしろ今のところCPU曲がってない報告ばっかりだな 例の動画CPU抑え部分のグリスが濃く残ってるということは凹んでるってことやね
でワッシャー着けたら中央部分への圧力が減り無事に温度低下改善したとめでたしめでたし 曲がるならソケットに嵌めた状態で定規なり載せりゃあっさり分かるだろ
さっさと誰か上げろよ 動画見る限りロータスでもワッシャー挟んだら改善するからやっぱ多少なり歪んでるんだなあ もしトルクスネジがガッチリ固定されてたらソケット付近で力入るドライバー作業するのリスキーだなーと思ってたけど締め付けは最初から甘そうね
それ知って少しやってもいいかなって気になってきた
ってかいくら簡単そうとは言え本来やらなくていい事を自己責任でやりたくないのが本音だしこんなもんメーカーに送ってやってもらいたいけど 外人も諦めムードでワッシャー何ミリがいいかの話にシフトしてるじゃん AMDのSocket AM5 v2を詳しく解説 - IntelのSocket LGA-1700よりRyzenの方がAlder Lakeに適している点｜Exclusive
https://www.igorslab.de/en/amds-socket-am5-v2-in-detail-what-is-better-with-ryzen-than-with-intels-socket-lga-1700-for-alder-lake/
私たちはすでにIntelのソケットLGA-1700に関する記事を3回掲載し、ソケットとCPUの折り曲げに関するさまざまな問題があり、その結果、実際の冷却の問題も発生しました。
備忘録として、Intelのソケットの問題と私たちの回避策を事前に説明します。
AM5 v2ソケット
一見したところ、スティフナーフレーム、フォースフレーム、レバーラッチを備えたロック機構は、IntelのLGAソケットと非常によく似ているように見えます。
CPUは2つのラグで中央をLGAソケットに向けて押され、もう1つのラグはスティフナーフレームに引っ掛けられ、レバーを使って中央の2つのラグに圧力をかけることができます。
しかし、よく似た外見の2つのソケットの違いは何でしょうか？これらは重要なディテールであり、例えば、台座構造全体のたるみをかなりスマートに防いでいます。
Socket AM5では、箱から出した各マザーボードにSocket AM4と非常によく似たバックプレートを使用し、外側のネジ付きスリーブが再びクーラーのフロントマウントに対応するようになっています。
しかし、4つのネジ付きスリーブが追加され、ソケット（SAM）にネジ止めされるため、LGA-1700のIntelの柔らかい裏面プレートよりもはるかに優れたホールド性を提供します。
このソリューションの利点は明らかで、作用する力が合計8つの異なるポイントに分散され、さらにかなり広い範囲に及ぶからです。
よくやった、これが正しいやり方だ!
CPUをソケットケースから取り出す際、指の不慣れなためにピンを損傷してしまうことがよくありますが、フィンガー用の2つのリセスにより、このような問題を大幅に軽減することができます。
また、この大きな横長の凹みは、実用性には疑問が残るものの、多少は換気の役割も果たしています。
一方、ホビーユーザーにとっては、CPUの下にフラットな温度センサーを導入し、PCB上で直接ソケット温度を測定できるようになったことが嬉しいポイントでしょう。
www.DeepL.com/Translator（無料版）で翻訳しました。 >528の1個目のスレでトルクスネジを1〜2回転緩めるだけでワッシャーと同じ効果が得られるって言ってる人いるな >>527
やってみたけど曲がってなかったよ
少なくともJIS定規当てたレベルじゃ判別できんレベル
半年とか連続動作してどうなるのかは知らん 報告してくれる人は画像アップやれとは言わんが
使ってるマザボの型番ぐらいは出して欲しいな Redditの書き込み、既に変形していると1mm厚のワッシャー
だと接触不良になるとか書いてるのがいるな
進行しているとピン潰れしてるのかもな >>537確かにピン潰れっぽいな
>529のAsus TUF D4と12700Kの人のグリスのムラはhttps://imgur.com/a/qIisIrO
その人はワッシャ挟んだら内側のメモリ2枚認識しなくなった、だから元に戻したけどCPU温度が下がったと。
ソケットとネジを締め直し、再装着することで何かが解決したとのだろうとの事 やっぱCPU曲がるぐらい圧力あるなら当然のようにピンも潰れるか
曲がったCPUを他の正常なマザーに使ったら何が起こるか分からんな Sandyの頃に使い続けるとSataが必ず壊れる欠陥でマザー全回収きたよな
CPU全回収あり得るかもな 元記事のように何百時間か運用しないとわからんべ
そして多くのやつはまだそんなに経ってないんでは >>533
AM5はバックプレート固定するのにネジ8本で分散か、設計時に4本だと歪みが問題になったんだろうな。
固定が4→8か所だと4倍以上強くなるんだっけ？
>>537
Skylakeの時もあったなそれ、クーラー締め過ぎでCPU曲がった上にピンが沈んじゃってダメになるやつ。 LGA2011とLGA1155のソケット仕様書から推測するLGA1700 ILMの装着時圧力の値
https://www.youtube.com/watch?v=L31eC2gALRQ
コメント欄より
↓
lordpantsington 2 日前（編集済み）
1700のスペックは、コンテンツIDの179ページに記載されています。655258 "第12世代インテル® Core™ プロセッサー データシート, ボリューム1/2"
1接触あたりの静的圧縮 0.098-0.254 N
静的な前荷重圧縮: 400-845 N
静的総圧縮寿命初期：534〜1068N
静的総圧縮寿命末期：400N以上
動的圧縮: 489.5N max.
基板過渡曲げひずみ: 600ue
最大ヒートシンク質量 550g
knob knit 2 日前
LGA1700の負荷圧力は、alder lakeのドキュメントで、min 534N max 1068Nとあります。
cmlとrklのドキュメントにも同じ圧力が記載されています。
eMpTy 2 日前
これらのIntelのスペックシートは、塩の粒で取るでしょう。クーラーがSkylake CPUを曲げていたときを覚えていますか？
「その原因は、IntelがSkylake CPUに過去のチップよりも薄いウェハを使用したことにあると思われる。Intelによると、
より薄い基板はまだ同じ50ポンドの静的負荷に定格されていますが、この問題は間違いなく本物です：私たち自身がそれを経験した。」 Micro ATXの格安マザーでnon-k-OC対応して販売してくれー
ASRockはこっそり仕込めよ はい終了…
大手スポンサーのIntelや機材を提供してくれる日本の代理店に忖度する配信者は検証避けるだろうね
【超朗報】遂にNH-D15の温度が下がったぞ！AlderLakeのCPU温度が下がらなかった原因が判明。なんとCPUの歪みが原因だった・・【LGA1700】
https://www.youtube.com/watch?v=A10wdCtGG0M 外人はゴリラが多いからクーラーを固定するときにネジをねじ切ってるんだなきっと 出来ることはただ一つ
バックプレートを装着してからCPUをつけるべし（可能ならワッシャー
CPUを先につけては絶対にいけない 高いCPUにマザーに
トルクスドライバーとワッシャー買ってね！ >>546の検証で使われてるMSI MPG Z690 FORCE WIFIはLotes製のソケットだから残念ながらFoxconn製のソケットだけに起きるという線も消えた
CPU自身の個体差や症状の程度差はあるかもしれんが現時点ではLGA1700の設計上のミスとしか言えんわな
あとはIntelやマザーボードベンダー、代理店がどう動くか次第だけど定格動作するなら仕様の範囲内という理由でスルーだろうな
ブーストには影響出るのにどうなの？という気は個人的には思うけど
で、Skylake→Kabylakeと同じく後からコッソリ修正すると とにかくCPUを最初につけるなってこと
別にこのことを信じてなかろうが風評被害だろうが100万個にひとつだろうが
それをして損することは何もない
まずバックプレートからつける
それだけの話 バックプレートを後に付けた事がないわ。ケースの穴の位置が微妙に悪くてバックプレートを先付け不可能だし バックプレートからまずつけて後ろの金属板をがっちり固めてそれからCPUを乗せる
手順的にもインテルの違反ではないし何も問題はない
やって損はしないおまじないだと思ってやるべし その人はCPUクーラーをとっかえひっかえしてるから間違いなくバックプレートを後に付けたりしてるはず 動画の詳細にはその事を一切書いてないから再生数を稼ぎたいのだけは分かる。 というかね
AMDファンの工作だろうと
アンチの捏造だろうと
闇の組織の陰謀だろうと
バックプレートからつけてお前は何も損しないんだ
だからバックプレートからつけろ
実にわかりやすい Raptor lake B770で改善されるまで大騒ぎしておいてほしい。skylakeの時はkaby lakeで分厚くなったし >>560
ワッシャ挟むだけで接触不良が起きるのだからその後何が起こるか分かったものではないぞ 買っちゃった人はご愁傷様になるのか、あるいは不具合と認めて対応されるのかどうか
あとは中古の売買へ影響出るかもしれんが今後の対応次第
ワッシャー配布になったらウケるけどそれはないか… 河村たかしはCPUクーラーを違うメーカー同士で何度も取り替えてるからCPU入れっぱなんだろ >>561
CPU裏の金属板ががっつり曲がってCPUを曲げるのに貢献するからこれを防止するためにバックブレードでまず金属板を固めるんだよ バックプレートを最初に付けるの意味が分からんのだが？
まずバックプレートが何を指すのか分からんし、
CPUクーラーのリテンションの事だとしたら
ノクチュアの場合リテンション先付けはCPU載せらんなくなるよね？
んで仮にリテンション先付かつCPUが載せられたとしても
それで反らなくなるのはマザーであって、
CPUの圧着力は別に何も変わってないからCPUは反るし、
CPUが反るのもCPU押さえてる金具が原因でしょ？
そもそも論でCPUをあんなに強固に圧着しなきゃならない理由って何みたいな
そこからまた更にCPUクーラーで押さえ付けると言うのに エアプはいいから
持ってるやつならバックプレートつける意味は分かる >>565
CPUのリテンションのバッグプレートにそんな強度なんてない
そもそもスタッド締めてもゆるゆるやんけ たしかproartistもthermalrightの古めのもあれリテンションが四角いからバックプレート先付けは無理だよな？レバーに引っかかるしこれできるクーラーかなり限定されね？ ワッシャ噛ますような面倒なことしなくてもトルクスネジをそれぞれ一周だけ緩めておけばよくね？ マザボメーカーが何ミリ増すと良いのか今必死に調べてるかな
対策品出たら買うから教えてくれ スペーサー(ネジ溝あり)とバックプレートだけで固定できるリテンションの奴ならいけるか
noctuaはそのタイプじゃないから無理っぽそうだな ソルダーレイク
ソルダー ハンダじゃなくて 反るだー なになに 簡易水冷でも12900K曲がるのか？
それとも時代遅れ空冷の話か？ >>577
最新AIOでもCPU直上の水枕は圧着なんだから無関係じゃないよ？ noctuaとか高級品を庶民は買わないから分からん
冷却性能はGratify3＞＞＞＞虎徹リビジョンBらしいな
河村の歪んだCPUだとなｗ この世代で改善することはないけど炎上し続ければRaptorとB760で対策された物が出る。
ネガキャン頑張るしかねえｗ >>546
この人の以前の検証ではD15も含めた他のクーラーと一緒に比較した際にD15だけが冷えないって結論だったと記憶してるんだが、他のクーラーとD15の違いってなんだろう？
張り付け圧力？
だとしたら、冷却装置ごとにワッシャの必要性は変わる？ D15はリテンションレバー上がらないけどU12Aなら可能 欧米ではちゃんとデメリットを検証するやつが称賛されて信頼度が高まりレビューの依頼も増えるって文化だけど
日本はデメリットを検証すると干されてレビュー機材も一切貸してくれなくなるからな
文化の違い？ それならD15だけじゃなくツインタワーは冷えないってことになるけど >>584
ちゃんとした検証だけが日本に入ってくる
という可能性もあるけど...
文化の違いだな
オーディオなんかヤバいぞ >>586
ヘッドホン関係のレビューは日本のものはほぼ信用できないな
ビンテージヘッドホンを集めてるやつとかのレビューは信頼できるのもあるが >>588
ビンテージを集めてるヤツらこそ信用出来ない >>587
マジか
AK620を使ってる
ワッシャー入れとくか >>590
そうか？音質とかじゃなくてヘッドホンケーブルのリケーブルの情報とかは信頼してるけどなぁ 俺も12700KにAK620使ってるけどシネベンチ回しても79度にしかならないぞ 12900kでD15
200ｗ制限にしてCinebench23回したが
最大でも82℃にしかならなかったし、ほとんどのコアは70℃台
これでCPUフォルダー外して1ｍｍのシムを挟み込んでＣＰＵとピンの接触わるくなるリスクを犯してまでやる意義を感じられない >>595
感じられないならやらなくていいのでは？ >>596
だからやらない
ホントに問題あったらそのうちIntelが何かしら対応策示すだろう >>597
だすわけない
インテルはそんなことしないｗ ここで騒いでるやつらも全員自分の環境でそうなったって奴一人もいないからな
海外レビューを根拠に叩いてるだけ >>599
グリスが真ん中だけ異常に残るのはありふれた現象だがなｗ >>583
D15も90°回転させると冷えるってやってたし
たぶんそういうことだったんだろうな >>578
外して確認めんどくさいし普通の温度だkらどうでもええか 90度回転させたら、
オープンフレーム以外は
エアフローもなのもなくなる インテルとしては何度も取り外すことを想定してないからな
たとえ曲がろうが保証期間満了まで耐えれば勝ち
いちいち対策なんかするわけがねぇ
ラプターでなおしたから買い直してねって言うだけ 曲がって温度上がっても、
定格は耐えるので、補償対象外 世界で一件だけ君と国内では全く騒いでない君は結局いなくなったな
日本はいつも火消しが先行する奇異な国だわ よく分からないが1ヶ月待てば対策されてるだろ
飛びつかなくて良かった >>595
空冷でそれは冷え過ぎなような
シネベン一回だけとかの数値じゃない？ 欧米
「なんか不具合あったよ」
「まじで？」
「おいおいちょっと見せてみろよ」
「こりゃだめだ！俺も検証するわ」
「これはダメだ」
「ちょっと注意喚起するわ」
日本
「なんか不具合あったよ」
「そんなわけない」
「おまかん」
「君の取り付けが悪いだけ」
-外国のレビューが出る-
「あれ？これおかしいのでは？」
「世界に一件だけだろ」
「問題ないわ工作だろ」
つまりメーカーを信頼しすぎなのよね
変な文化 >>604
実際にそういう運用をしろという話ではないｗ
今までの謎が今回の歪み問題でようやく合点がいったという事
CPUの歪みとヒートパイプの位置関係だったんだな、と
まあリビジョン2マザーはみんなこの辺修正してくるでしょ >>609
世の中には自作人よりパワーのあるPCベンダーがたくさんいるから本質的に問題あるならベンダーがIntelにクレームする
自作パソコン用マザーボードメーカーもそんなに信用置けない人たちじゃない >>610
アルダーは電力制限ありなら基本的にヒエヒエだよ マザーメーカーはただ面倒になるだけなのにそんな働きかけをするわけがないｗ
SATA即死事件でも動いたのは結局インテルでマザーメーカーは最後まで難色をしめしたのにｗ >>589
虎徹はカワムラの曲がったCPUのレビューでは全然冷えないゴミって扱いだったぞ
たぶんCPUが曲がってなければもっと冷えただろうな
CPUが曲がっててもクソ冷えるのがGratify3だった。
つまり廉価のCPUクーラーはGratify3を買えば問題ない。虎徹とはかなりの性能差があった。 どっかのレビューで虎徹で冷えてるの見た気がするけどな
曲がってないCPUだったのかなｗ >>614
200wで70℃台だとうちの360mmAIOと変わらんかそれより冷えてそうだから不可思議
MSIマザーだけどワッシャー必要案件かね 初物買いの人柱
最近の自作民はこの言葉忘れ過ぎじゃないのかね 期待外れ？「虎徹 MarkII Rev.B」の実力を検証！ライバルのSE-224-XTやGratify3と比較しました。【LGA1700/SCKTT-2100】
https://youtu.be/PVObf3IN1Ug
結局CPUが多少曲がってても冷えるクーラーの方が優秀だろって話で
まあ次の世代まで待つのが正解だわな。蓮から乗り換えたいのに何とかしてくれ >>621
Gratify3はベースプレートがかなり小さいのでそれがプラスに作用しているのかも CPUクーラーのテストしまくってるからCPU入れっぱなんでしょ。
だから普通の人より多く曲がってるんじゃないか。
いつもより多く曲がっております。 虎徹に限らずだけど鎌クーラーのデフォルトで付属してるファン、静圧弱くないかってずっと思ってる
ケースファンとしては価格を考えたら優秀だけど 清水のレビューだと虎徹リビジョンBについてるファンはアイドル時のノイズが大きくなって利点を一つ潰してる。 >>618
空冷式も全然いけるぞ
ガチの360ミリ水冷には流石に勝てないけどデカい空冷なら240ミリとかよりも冷える >>618
MSIのTOMAHALK DDR4
組んだばかりの時に取ったSSによれば
250ｗ制限時最大92℃でほとんどのPコアは88℃、最低は83℃、Eコアは74あるいは76℃
150ｗ制限時最大63℃でほとんどのＰコアは63℃、最低は57℃、Ｅコアは５４℃から63℃ ユーザーはAlderにクリープ試験掛けてるようなもんだ
まだ発売されて2ヶ月半、これからよ 上でもあったけど
ひと月もすれば簡便で有効な対策がネット上で示されているだろ
それが買い控えなのかワッシャをかますことなのかはわからんが 昨夜アスキー生放送でCPU曲がりコメントオールガン無視されたで >>630
スポンサーが怒るから日本では当然なんやで
ワッシャーの材質なんだがポリカかナイロンあたりがよさそうなんだがどう 虎徹は3000円ぐらいだからよかったけど
虎徹Bで5000円ぐらいになってるから
5000円出すならって他に選択肢が出てくるんだよね >>631
初代虎徹にちょうどええ樹脂製ワッシャー付いとる >>630
大人は質問に答えたりしない
それが基本だ あの手の番組ってメーカーそのものではなく代理店orPCショップだからな
売れなくなる情報は一切配信できない 曲がる事実を否定するつもりはないけど
ほんとに曲がってるのかどうかの追試が多く出ないとなんとも
あと重要なのはそれでどう動作に影響するかだけど
「直ちに影響はない」ってんなら長期間の稼働待ちだから
半年は様子見しないとなーって感じ
スポンサーがどうとか関係ないと思うよ
不正確な情報をまき散らすのに慎重なだけでしょ vrmも冷やしたいからトップフローがいいんだけどなあ >>637
むしろ情報を早く伝えてそういう話もありますよってのを周知するのが大事
不正確とか正確とかどーでもよろしい
結果が出てないのでそれまで一切公表しませんなんてのは隠蔽と変わらない まあまず対応マザー出るだろ
出なかったらアルダースキップするわ メーカー広報があまりにも一部の一般ユーザーと近いところの製品は買いたくなくなるわ 雑誌系は結局宣伝だからなー
平気で高騰の理由を輸送費ですとか言い出すからもうね
ロン毛のレビューを信用しちゃうよね 外人のレビューは
「なんだこの仕様は！ファックファックファック！」
「頭がおかしいさっさとこれを外せ」
「あり得ませんねゴミです」
とか切れがいいのが多くて見てて面白い スポンサーを怒らせたら情報を提供しなくなった上で広告も降りる可能性があるからな
過去にスクウェアとか気に入らない記事でゲーム雑誌にそれをやってる。 対応マザーなんて出るのかなあ
初期に買っちゃった人はどうなるのだろう >>643
カスロックは上位機種ほど箱巨大化して輸送コスト増えとる ドスパラとか知識皆無の弱小YouTuberに商品提供してるけど
あれって青田買い感覚でやってるのかな？
かなり酷い馬鹿にも商品提供してるよw >>647
メーカーも普通にミスをするし普通に欠陥品を作るし普通に責任逃れをやるし普通に不倫するし普通に脱税するし普通に隠蔽する
彼らは神ではない 上に書かいてあるバックプレートってマザボの裏を覆ってる
プレートのことじゃないんだよね？
もしかしてCPUクーラーのリテンション的なのを言ってる？ 12700KF cinebenchR20 9250でたわ
https://imgur.com/a/GNDcKSi 12100F入荷しなさすぎだろ
ずっと待ってるんだがいつ入るのあれ >>651
マザーの裏についてるプレートがひん曲がってCPUを曲げてる疑いがあって
それを防ぐためにバックプレート付きのリテンションをCPUより先につけることで曲がりを抑えましょう
という発想な
https://i.imgur.com/rgDZGdT.jpg 使っていくうちに際限なく曲がっていっていつかCPU破壊されるとか、クーラーが全く接触しなくなって過熱保護でスロットリングどころか電源落ちまくるってわけでもないだろう
ちょっと変形して冷却効率が落ちる程度では大した対応は期待できないだろね
いつの間にか売り物が対策品に変わってる程度で、すでに買った人は放置だろうな >>656
一度曲がったCPUでワッシャをつけると通電しなくなるらしいし対応が難しいね >>657
伝えないほうが無責任なんだよ
もし問題が無いのならメーカーが問題ないと言えばよい
問題があるのなら修正すればいい
原因がはっきりしないと対応しないなんて意味不明なことしてるから米国で裁判負けるんだよｗ >>655
曲がりを抑えたら、ソケットに圧力がかかりすぎて潰れたりとかしない？ >>660
このプレートは曲がらないようにそもそも設置されてるので
このプレートが曲がってしまうとヒートスプレッダもPCBもそれに追随してしまうので
これが曲がっていいことは何もない >>661
それはあるかもね
ASUSのマザボ交換対応は目に見える形でコンデンサ？が逆についてたけど、今回のは公式対応は難しそう ネガティブな情報を仕入れた時の対応
【欧米自作er】
・自分が被害者かどうかを確かめるために続々と検証に参加し始める
↓
・情報が蓄積されてきてメーカーに責任追求出来そうだと分かる
↓
・大手ブロガーやYoutuberなどの影響力あるインフルエンサーにタレコミ
↓
・ダンマリが通せなくなったらメーカーが動く
【ジャップ自作er】
・自分の信仰しているメーカーを貶められたくないので工作員の陰謀を主張する
↓
・そんな製品を買ってしまった自分の恥を晒すまいとおま環イキリを始める
↓
・確かめる事はせずに周囲の情報の出方を見て真相を突き止めた気になる
↓
・メーカーダンマリで儲けてウッハウハ >>662
本でも近くにあるか？
上から抑えるだけよりも左右から力が加わったほうが何倍も曲がってしまうんだよ
だから後ろのプレートは曲がってはいけない 曲がったというよりもともと真っ直ぐではなかったような気がする
昔からスプレッダーは平面精度悪くて平面出すために削るとかあったし
ヒートスプレッダーの形状見るとあれが曲がるなら中のコアは折れてしまうだろ？
シリコン単結晶って硬くてもろいものなのだから
ヒートスプレッダー削ると刻印消えるからやらないけどね
ワッシャーも挟まない
Z690の新型で対応済みレビジョン出てKSバージョン出たら買い替えるし >>663
これよな
cpuの脆弱性見つかった時もアムダーの工作だの取られて困る情報はないだの被害が報告されてないから大丈夫とか頭おかしいレベルの援護だったしな >>666
日本人はメーカーに信仰を極度に持ってしまう傾向がある
○○メーカーだから信頼できるなんてのもその典型
あげく名前貸しただけの中華自転車を高い金で買う阿呆まで出る始末 大丈夫なマザーもあるみたいだけど、曲がるって言われてるマザーとCPU新品を用意して
3種類温度測定すればハッキリしそうなもんだがなぁ
レバー完全に外してクーラーの圧だけで温度測定
ワッシャー挟んだレバー付けて温度測定
レバー普通に付けて温度測定 本当は自分のも確認したいけど外したらクーラーの圧からも解き放たれてさらに曲がりそうで怖い
逆に言えば外しさえしなければほとんど曲がらないと思ってる >>669
冷えてる人は弄らない方が安全かもしれんねｗ
1年後に冷えなくなってる可能性もあるけど もう取り付けてしまってる人は打つ手がほぼないので触らないほうが安心だね 新調しようと思ってたけど変えたら長く使う予定なので様子見だな
構造的な問題はパッチどうこうの話じゃないし 冷える場合と冷えない場合があるのはクーラーによって曲がりが押し戻されてたりするのかね >>673
次で改善されたときのダメージ半端じゃないからな >>674
バックプレートを先に取り付けていればCPUを載せてもゆがみは少ないと思う
逆にCPUを先に取り付けているとその時点でマザーやCPUが歪んでいるならより変なテンションがかかる場合もあると思う >>674
もちろんそういう可能性もあるけど
たぶん>>583の絵の通りの事が起こってると思う
ちゃんと接触して熱が行くところに
ヒートパイプあれば熱が伝わりやすい >>667
この辺は製造業、特にトヨタを必要以上に脳死ヨイショしまくってきたのが原因だろうね >>595
12900K定格
AK620 シングルファン2850rpm
シネベンチ10分で90度くらい
私も問題ない 今b350だからzen3じゃなくてマザボごと変えてAlderLake行こうと思ってたけど1年延期になりそう
なんで曲がるんだよー アメリカのryzenの売上見てるとどの国もメーカー信仰してるような >>676
バッグプレート関係ないて
バッグプレート付けて影響する可能性があるのはMB自体の強度な
つまりいままでILMの力をMBが撓むことによって逃していたものがMBの強度が上がることにより逃げなくなりCPUへの圧力は強くなる方向
つまり意味がない >>663
日本と海外でもっとも違うのがコミュニティの存在
自作PCに限らずゲームとかですらあるくらい
日本人は消費者団体みたいなコミュニティを「みっともない、左派の組合団体みたい」って見下して対立構造を作り出す
外人の方が一致団結するからな。絆ジャパンとか笑わせる >>546
なんだ
結局例のスプレッダスカスカ画像はただの個人差だったのか >>687
日本にいてもコミュニティに参加出来るんだよ >>686
ぐるっと全周ソケットの縁に乗っているわけだから、
真上から力が掛かって、かつM/B(ソケット)が歪まなければ
安全度は上がると思うよ。 歪み問題ここでめちゃ議論されてるけど世界で話題にもなってないな 問題は無くても温度に対する疑念は残るだろうな
１番簡単なトルクスネジを1回転半でも緩めてみてはどうかな くだらない質問スレってのがあるからそこに書き込んでくれ >>692
M/B基板が歪む→ソケットが歪む→CPU基板が歪む >>695
MB歪んだら力が逃げる方向なんだからCPUにかかる負荷は減る
物理現象でがんがえろよ バックプレートの剛性だけが上がったらそれはそれで今まではマザーがたわんで受け流してた分の力までもがCPUに行くからやっぱワッシャーなりレバーの角度なりでILMの圧は優しくした方がよさそう
ただ少し思ったけどワッシャーの厚み分バックプレートとネジの深さ変わるけどネジの長さも変えなくて平気なのかなーって Z790はワッシャー噛ましてますってどや顔でプロモーションするんだろうなぁｗ 10900Kは基板を薄くしてその分ヒートスプレッダを厚くして放熱性を高めたってレビュー観たことあるわ
9900Kは基板が厚くてそのしわ寄せでヒートスプレッダが薄くなってより冷えない構造だったとか
この辺の対策で急場しのぎでもできんのかね 動作ちゃんとしても売り飛ばす時に困るから嫌なんだよ >>702
マザーが歪んで発生するのはCPUの両端から力を加えて圧縮してるのと変わらないんだよ >>673
これだな
原因特定ときっちり対策この二つができたら起こしてくれ CPU歪みはガチっぽいけどD15だけ冷えないのは謎過ぎる グリスじゃね
それ使ってる人たちいいグリス使ってそうだし D15の件は>>583で間違いないでしょ、これからクーラー買う人はヒートパイプが長手方向に平行に出てるのにしたほうがいいだろう こんな凹んでるなら冷えないクーラーはグリスよりサーマルシートの方が冷えるかもしれんな >>710
噂はずっと前からあるけど、
現状D15はTDP240ｗまでしか対応できてない
250ｗや300ｗになんとか対応しようとすればLGA1700/1800実物が出たのでこれから開発になるんだろうから2022年のＺ７９０に間に合えば良いほう
z790は1700には対応しないとの噂 >>708
D15じゃないツインタワーのクーラーは普通に冷えてるし違うと思う >>630
勇者乙
ガン無視して徹底スルーって事は「その話題には絶対触れるな」ってお達し出てるんだろうな
ウソや間違いなら真正面から否定すれば良いし、もし分からないならそう言えば済むだけの話
スポンサーだからいろいろ気を遣ってるんだろうけど忖度しすぎなのはかえって逆効果 まあ温度が何度か上がるだけだし、ソルダリングとグリスバーガーの温度差よりも小さい。
実用上は問題ないってことで
intelは今世代ではなにも対応しないのでは。 多少歪むとするとグリスの粘度は関係あるかもよ
D15の人が何使ってるか知らんけど
硬い系は歪むとそのまま間空きそう
mx4とかの柔らかいやつなら歪んでも隙間埋まるんじゃね？ >>712
マジ？かなり説得力ある話に思えたんだけどな まぁ何も対応しないが最も有り得そうよね
個人的には
ベスト→リコール（対応品交換）
ベター→一年以内に壊れて保証使って新品ゲット
ワースト→一年ちょっとで壊れる ASUS PROART Z490-CREATOR 10Gと10900Kで組んだときに、ソケットホルダーを固定する方のネジが締められすぎてて
固定しても固定してもバァン！とホルダーが開いてしまう現象で冷や汗かいた記憶があるが
ネジ緩めたら固定できるようになったから確証はないけど
今回のもワッシャーまで挟まなくても、ネジ緩めるだけで十分歪みは減ると思うよ まずソケットホルダーのネジを緩めたり締めたりっていうのがおかしくないか？
パソコンで一番重要なCPUを収めるソケットがガバガバ設計なのは欠陥としか言いようがない >>717
1年以内に壊れて自損扱いが最悪では
欠陥認めなかった場合バカ力で曲げたのと区別つかなくね？ バックプレートはあまり関係ないと思う。ちょっと気になって7年ほど使ってたZ97Pro取り出してきてレバー操作してみたけど、これも今回の記事の写真のやつより曲がってるぐらいバックプレート曲がってたよ
レバー解放して力が解放されると曲がりは元に戻る。
CPUは4790K載せてたけど7年間何の不具合もなくOCで常用できてた。たぶんMB曲がりっぱなしで使ってたと思うけどCPU自体の曲がりはまったく起きてない。クーラーは3年間ほどD15を載せて残りの期間は水冷
こんなに曲がってて力が抜けたとたん元に戻るんだからCPUが曲がったままになるとか起こり得るのか疑問だなぁ・・・。 >>712
動画でワッシャ挟んだら冷えるようになったってのとグリスの付き方がおかしいってのまで出てるんだから
違うと思うもくそもなくね？
>>546 うちの12700Kとnh-d15は特に制限なしでOCCT回しても80度前後キープなんだがよくわからん 冬場でもハイエンド空冷で80℃ってやっぱり熱いですよね >>623
普通の人はPC使わない時はCPUを取り外すのか？ >>722
つい性善説で生きてたわ
メーカー側も薄々気づいてて交換してくれる〜みたいな未来を勝手に想定してたわ テンプレ修正するにしても荒らしが居なくなって落ち着いてからでいいだろ なんか冷却の問題は特定クーラーのみで起こってる感じもするね。発売前に騒がれてたのもMSIの水冷は理想的なグリスの残り方してたし
うちは12900KにKrakenX73だけどシネベン70度前後だから問題は無さそう。たぶんMSIのと同じAsetekOEMかな 板金ハンマー買って修業して一年後外したらその成果を試すのだ ヒートスプレッドの金属をもっと硬度の高いものにすれば薄さそのままで解決や >>731
普通の人はバックプレートを何度も交換しない。
いろんなメーカーのCPUクーラーを使ってるんだからバックプレートも何度も何度も付け直してるでしょって話
その時にCPU入れっぱ タングステンヒートスプレッダか
でも多分マザー側がゆがむとあれだからバックプレートも変更やな ソケットカバーの圧力も均等ではないと思うんだよな
出来がいいのは行けるんじゃねぇか？ ソケットに取り付けただけで曲がる、なおかつ設計通りに製造してる、なら
少なくともアルダーはほとんど全て曲がってるはずなんだが
お前ら自分のでちょっと確認してみてくれよ >>743
確認したが曲がってない。
再度とりつけたが温度変化も異常なし。
12400とリテールクーラーでマザボはAsrockのB660 PRO RS。 >>740
俺の言ってることはそんなに難しいのか？
クーラーを交換しようがそのCPUはソケットに固定したままじゃないの？と言ってる バーの固さマザーによってか個体差によって違う気もするからな
ただ大なり小なりほぼ全て曲がっていると思った方がいいんだろうな >>740
すまん、お前の頭じゃ余計に混乱するレスだったな
普通の人もCPUは常に入れっぱなんだよ この範囲で作るようにって感じで精度を決めるから
出来が悪いのが結構混じってるって感じのほうが適切なのかねこれは >>746
自然に戻る程度の曲がりから戻らない曲がりまで様々って感じかねぇ 昔のマザボも曲がってた感じからして、intelCPUだと構造上マザボ自体が多少なりとも反るのは当たり前にある事なんじゃないかなぁ
CPUのヒートスプレッダも元から100％水平かは分からないしね、あえて凸型にしてるCPUクーラーもあるみたいだし >>752
昔はめっちゃPCB厚かったから問題にならなかっただけ 数年ぶりにそろそろ買い換えようかと思ってたらなんだか問題発生してるんだな
とりあえず凹の件は 「こいつはいくらなんでも硬すぎだろ」 って思ったらトルク緩めてやれば大丈夫か
それよりもLGA1700がこの世代で使い捨てってのが購入を迷わせるとこだな 今判明してる方法って
-バックプレートだけ先付け出来るならcpuを入れてレバーを下ろす前につける
-トルクスレンチでネジをゆるくしてレバーの圧を弱くする
-ワッシャーをトルクスネジに噛ませる
ぐらい？ >>749
pcie周り違いって言われて分からないならどっち買っても同じ好きな方買え youtubeのd15が何故か冷えない、CPUは曲がってない、でもワッシャー入れたら温度が改善したってのはどういう説明ができるん？
ソケットについてる時だけ曲がってるとか？ >>757
グリスの付き方見たら曲がってるってわかるだろ >>753
MSIの鯖グレード基板が顕著だが今のマザボの方が硬くね？
改造バカTSYが言ってたが昔のマザボは容易く切断加工出来たが 今のマザボは硬すぎて大変って言ってたぞ ウーン。個体差やロット違いで済む話なのか初期ロットは全てアウトなのか、とにかく情報公開してもらいたいよなぁ
例えばCPUの製造国（初期は中国・ベトナムのロット）でスプレッダの強度が違うとかあるんかね。あるいは単一工場で一括製造なのか
まぁ1〜2万そこそこの頃のマザー価格なら対応なしでもまぁ致し方なしって感じはあるけど、
発売当初はハイエンド帯だけの出荷で選択の自由も無く、自作erの大半は糞高いマザー買わされてるから微妙な気持ちになるユーザーが多いだろうな。まぁそういう売り方してるんだから当然だが。
内部じゃ検証や対応で大忙しだろうけど、どこも一番目にコメントしたくない感アリアリだし、微妙な空気感は伝わってくる
それでも責任の所在をたらい回して逃げるようじゃ顧客も逃がす事には変わりないけどな >>760
物によると思うけどマザボは今の方が明らかに厚いよね。今のは値段高いだけあってどうみても豪華 >>762
CPUの土台基板が昔は厚かったって話なら今はその分ヒートスプレッダが厚くなってるって事じゃん
言ってることおかしくね？ >>546
これグリスの塗り方じゃないかなぁ
かなり厚めだし >>764
いやごめん君が何を言ってるかわからない
ヒートスプレッダがなんか関係あるの？ まあ不具合だと分かるだけの数だしたらどうなのかと、知らんけど 冷える冷えないも大事な事だけど本来曲がったらあかん一番大切な場所に大なり小なり欠陥抱えたまま使う事に抵抗ある人多いと思うし安い買い物じゃないんだから懸念して手出せない人も増えるだろうしサクッと対応した方が世間的にも好印象だと思うんだけどなぁ、Alder自体これなければ良作なんだし 250円ぐらいで対策終わったわ
ソケットのネジがゆるすぎてこんなもんでいいんかよと思ったが
これで曲がらんし一件落着 まぁ正直クーラー載せたらマザボは昔から曲がってたがね 昔のPCBがくそ厚かったsandyとかhaswellとかの頃はCPUは丈夫で曲がるなんてまず考えられてなかったもんな >>746
>>746
そうそう、個体差によるところが大きいと、ワッシャー対策も効く効かない、あるいは逆効果とか色々影響あるんだよね
設計仕様上のバーの圧力範囲でそもそもCPU強度が足りてるのか足りてないのか、あるいはバーの製造個体差で設計よりも強くテンションがかかるものが混ざってるのか
なので、CPU設置して表面が見た目歪んでるとか、冷えてないとか、明らかな不具合が出てない場合は基本的に何もしないほうが良い場合もある まぁミクロ単位でみた場合の傾向としては、やはり構造的に中央部分が歪むリスクが高いと思う
不具合が一律なものでなく程度によって対策方法が異なるなら、メーカーも対応が難しいところだな 昔のxeonがあったので測ってみたが厚さは1.5mm以上あるな 2600Kにギザギザわっかの簡易水冷使ってて、漏れた際バラしたらマザーはぐんにゃり曲がってたな
CPUが曲がってないかは記憶にないわ ぱっと見別に問題ないってのが多数に見える、たまにそれなりに弾性変形の範囲内で歪み冷えない
相当運が悪いやつはCPUがひん曲がる
もともとソケットの精度は適当だったのかもな
それでも耐えれたけど今回は薄いんで歪む個体が出てきた >>775
そのころは厚すぎるので曲がらないと思う
曲がるくらいなら折れる気がする 想定内、仕様、これで終わりだな
気に入らない人はよそへどうぞだろ
PCベンダーがどう出るかだけが気になる
こんなもの組んで売れるかなのか、いいじゃん民生品なんだからというノリか
そもそもCPUホルダーなんてゆるゆるねじ止めだった
1ｍｍくらい逃がしても意味ないほどゆるゆる
ねじは指先で回った ただ余計なテンションがかかったままで長期間使用した場合の影響は現状不明だからねぇ
何年も使いたい将来のAlderおじさんはまた二の足を踏むことになりそうだな
あとはCPU強度や今後出るマザーが新Revである程度対策されたとしても、予定されていた互換性（少なくともMeteorくらい）は維持してもらいたいわ
Z690など無かったのだ〜とかは勘弁 ぶっちゃけトルクスネジの締め加減による誤差なんじゃないかって感じたな
修正した感じだと
あんなゆるいと締め方統一してないやろ
たまたま握力強いおばちゃんが作ったやつは歪んでるんじゃねっていう >>781
どれも緩いからあの緩さが指示値なんだろうなと思う >>781
金属だからきつくしめると問題あるんじゃね Sandyの時みたいにマザーリコールになるんだろうか デリケートな位置に近いけどM.2のネジ外すんと負担的にはあんま変わらんからやっても希望者にワッシャー送って終わりやろ CPUソケット付近の作業なんてM.2なんかとは比べ物にならんやろ 回路が通ってるわけでもないし本当に大した作業じゃないぞ >>786
作業内容的には一般人がやるのと変わらん対策だろうけど自己責任でやるよりはメーカーにやってもらったって事実がある方が今後売却考えてる人にとっては助かりそう まあ確かに大した作業ではないのだが
あのピン密集地の近くであまり作業したくないなｗ >>788
その作業をやってピン曲げた人がスレにいるんですが・・・ >>792
ADHDかプレッシャーに弱すぎるかガサツすぎるかのどれかだ 縦長になったから問題表在化しただけで今までもリスクはあったんじゃないの
CPUの形かソケット仕様かどっちか何とかしないとどうにもならんけど、
もしそこに手入ってたら更に合計価格上がってたんだろうなぁ… https://www.youtube.com/watch?v=ZwszFUrKYOs
清水さんとこは歪み小さそうだしな
U12とD15の温度差を見る限り
冷えない人は歪み大きいから個人でなんとかしろって感じかな
>>781
自転車の前輪締め付けすぎて
リリースレバー倒せない〜て姉貴がやってるの思い出したｗ >>791
CPU置いたまま作業すれば良いんやで
心配なら軽くマスキングテープで押さえておけばいい
そんで>>546がやってるようにプラカバーは絶対にだめね >>794
仮にマザー側だとしてそれで価格上がるなら無駄に凝った装飾にコスト割く以前に基礎にコスト割いて欲しいと思ってしまう >>784
12世代持ちで画像とか動画上げるやつちらほら出てきたけど現状最初の謎外人以外スケール当てても誰もCPU曲がってないし無理じゃね
特定のマザーがあの画像みたいにみんなCPUベコベコとかなってたらリコールモノだろうけど >>791
間違えてもフォルダー触るときはCPU外さないことだ
CPUをソケットに置いたまま、ロックカバー閉じて養生テープでCPUロックカバーを基板に固定して
ねじを触れば問題起こさない インテル警察の人おるw
どんだけ張り付いてんねんw >>796
自転車のクイックリリースレバーは体重かけるくらい締めとかないと死亡事故につながる
PCは走らないから指先で締めるだけで良い >>802
100Km/hで走るPCはどうすれば良いですか >>803
さようか
ロックタイトの赤でも塗っておけば緩まん >>802
車とかもネジ一本一本に締め付けトルク決まってて少しでも違うと組み直しとか聞くけど流石に走行しないPCではそこまで厳しくはないんだなw ダンプカーのタイヤだけ暴走、歩行者直撃が最近多いな
CPUフォルダー外れてCPU暴走するかも intelスレは平和やな
というか対立煽りのAAガイジ消えたんか ガイジは鬼の首とったようにパソコン一般板のIPIDなしのBTOやら小売り各社のスレで大暴れしてるよ
あれ訴えられるやろ うわぁ...気の毒な
cometとかrocketの頃大暴れしてた希ガス Z690 APEXだけど以前からILMを外す自分にとっては幸いか
この騒ぎは関係無いんで実は楽しかったりする
極々稀な少数派なのだろうな >>799
そうなんだよね、誰も曲がってないから冷却にも問題ないとCPU周りの作業をするリスクを負いたくないってのはあるよねぇ
現状だとただのハズレ個体でしたってだけで終わりそうな感じ ttps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1380/050/amp.index.html
Alder lakeの価格が軟調か……と思ったが、これよく見ると12600Kは品切れで非掲載なのか まー問題なく動作しているのなら下手に触らない方が良い気がするな。 >>807
個人的には>>754みたいに普通に書いてる風にして嘘を混ぜてくのがいるのがやや気になる程度かな。 トルク管理はちゃんとやってるからな
製造ラインにトルクセットした電ドラしか置いてないし >>803
そのPCカスロック製だから空中分解が妥当や ダイソーにもトルクドライバーあるんだな。
それで少し緩めたら大丈夫なんじゃね
自己責任 12100Fとマザボが今から半年以内に安く買えるならなんだっていい
なんとかして10000円 + 8000円くらいに下がんねえかな 根本的な原因はCPUの強度不足や
強度の高い物質で作るかそれが無理なら分厚くしろ 基盤の方はともかくヒートスプレッダはもっと厚く高くしていいだろとは思う >>823
12100Fは数量がかなり少ないからなぁ。
12400Fがもう値段下がり始めてるしこちらの方が良いかもしれない。 12600kいつも品切れだな
てか最初以外売ってる時あったのかってレベル
i9とかは瞬殺されてもすぐ入荷したのに
ryzenが値上がりしてるのはなんでだろ
5950xは分かるけど5900x以下は完全に息の根止まったでしょ 最近はCPUまでフレキシブルなのか。
自作はともかく、完成品メーカーは困らんのかね？
量産技術を確立出来れば、問題ないか。
経年で問題出たら、最悪だけど。 >>827
AMDはTSMC委託な関係で需要に見合う数量を出荷できないからでしょうな。 12400でも12600kに匹敵するほどOCできるんだから例のマザボとセットで買いなさい 問題無いとしても安心の為にも一旦クーラー外してグリスムラは確認しといた方がいいな
ムラが>538の様な場合はピンが沈んで圧力を緩めるとCPUが接触不良を起こすマザボになる。 >>825
いや問題なのは基板なんだよ
基板が厚ければすべて解決する 12700が￥43800だな
12700Fと変わらん ASROCKのマザーのAVX512はまだある
早めに買ったほうがいい >>827
zen2あたりからのアップグレード需要があったが、
年末に全世界一斉に値上がりしたから元締めが引き締めたっぽい雰囲気はある
Radeonは値上げを公式アナウンスしてたし >>827
zenが高いのはTSMCのせいで性能はあまり関係ない AVX512よりも廉価マザーでこっそりOC機能をだな
TSMCが値上げするってどこかに書いてあった。
でもそれならintelのmeteor lakeにTSMCのGPU載せるのは悪手だわ そういやなんでGPUだけTSMC使うんだろ？
内蔵の性能ってあまり気にされないし一貫生産した方が安くつくだろうに >>840
インテル4がうまいく行くかなどまだだれにもわからんから >>840
自社Fabの新プロセス開発がコケた時の保険だろうな。
Intel 7(10nm)が出て来るまで苦難の時代が続いていた訳だし。 >>838
上の方にラプターは1800になるってのが貼られてたんだがガセなのか？ >>838
LGA1700/1800が互換性ある（今のマザーでRaptor Lakeが使える）ソースがあるなら欲しい、Alderはサブの繋ぎで使う気しかないからRaptor用にZマザーの買い替えに踏み切れずに困ってる
ピン互換だけで実際には互換性無いLGA 1151という前科あるんで >>840
GPUは、微細化プロセスがCPUより更に進んでいるから
インテル自社Fabでは造れない
レベル 早い段階からラインを確保しないと割高なうえ他に取られたら終わる
だからGPU向けということで確保しておいてその後うまくいかなかったときにそっちでCPUも作るつもりだろうな
>>845
インテルだけはわからんが一世代で切ることはさすがにない・・・・・・・はず LGA1700と1800で互換性あるのって
ILMなんじゃ、、、、 お得意のCPUならプロセス差あっても巻き返せるけど
ド素人のGPUは先端プロセス使わないと何周遅れにもなってしまうからな intelは何気にGPUは大ベテランだろ
基本的に内蔵だから良くても悪くても空気ってだけで >>843 >>845
CES2022後のintel公式の回答はこう。
ちなみにリンク先を読めば分かるが、
SATA-IOへの製品IDの登録は「Alder-Raptor Lake」でまとめて行われてるから
チップセットは互換性がある。
https://ascii.jp/elem/000/004/079/4079869/3/
Q:「もしRaptor Lakeが出たら、既存のAlder Lakeユーザーは今の600シリーズマザーボードを捨てて、新しいマザーボードを買わないといけないのか？」
A:「直接その回答はできないが、今回DDR5やPCIe Gen5を導入するために、我々は新しいソケットを導入した。一般論として、我々は可能な限り(新規に導入した)ソケットを維持したいと思っている。そしてエコシステムのためにも、そのソケットを維持する必要があると考えている」 >>853
Z270をリネームしてZ370にして互換性をぶった切った事件は忘れないよ 結局5chでしか歪み問題盛り上がってないけど海外のPC情報サイトは調査中なのか？CPU歪んじゃったおじさん以降この問題取り上げてる海外サイトないんか？ これまで天限突破された数：151145回
まぁ素材も天元してる人ら多いからね >827
この前も言ってた気がするけど ones にずっと在庫あるよ。 >>859
何気にセット売り限定で12600Tもあるな。 T付きなぁ
自作でわざわざ買うとか何用途なんだろう
安いならともかく高いしな >>528-529
>>855
300レスも遡れないor見てなかった新規工作員が投入されてるってマ！？ High-Performance CPUs & GPUs From Intel, AMD, NVIDIA To See Up To 20% Price Hike In 2022
https://wccftech.com/high-performance-cpu-gpus-from-intel-amd-nvidia-to-see-up-to-20-price-hike-in-2022/
まだintelは限定的だが、依存しているAMDとNVIDIAは値上げ間違いなしやろなあ >>862
12600Tってeコア削られた謎のブツじゃなかったっけ？ >>865
それの選別品の12600の時点時点でEcore無いぞ 末尾Tとか単にネイティブで35w縛りしてあるCPUってイメージだわ
どうせ素性自体はK付きモデルを35wに絞ったほうが良いんでしょ？
Tが低電圧耐性高いとかならアリだけど 要は低クロック版だよ
Kで絞るくらいなら今どきはTでいいと思うわ
盛り過ぎなんだよ >>863
そこは知ってるけど、全然レス動いてないからな。ここ5chが一番ホットなのは間違いない Kの方が選別上位だから、絞ったときの低電圧耐性も良いと思う だから何だと思うわ
定格で使いたい人がT使うんだから >>861
この爆熱食らってまだそんなこと言ってるのか >>836
第12世代はCPUは、i5無印以下の下位クラスに関しては消費電力や
発熱が同クラスのRyzen並みに少ない。
Intel 7プロセスはある一定以上動作クロックを上げると急激に消費電力が増える特性がある。
逆に言えばそこまで動作クロックを上げなければそんなに性能が下がらない割に大幅に低発熱省電力化が可能。
発熱や消費電力が物凄いのは最上位の12900Kくらいなもの。 >>878,879
それで大型空冷や水冷使ってたりするんだろ？
それが爆熱って言うんだよ
感覚麻痺してない？ >>827
12600K週末にたまに入荷しとるよ
先々週もドスパラとソフマップの通販入荷してたし >>878
てかさ、それって結局Tを肯定してるよな >>878
12900k発売日からずっと使ってるけど全く発熱しないけどね
OCせずに普通に使う分には360mm簡易水冷で楽勝
調子に乗って5.3Ghz最大にしてPLを300付近にすると大変な事になる
公式の通り241Wなら平和なものよ >>883
360mm簡易水冷で楽勝ってのがクスっときた 12400使ってるけど、本当おとなしいわ。
11400Fのあの爆熱ぶりはどこいったのか？
リテールクーラーで冷やせないほどの。 TUF GAMING Z690-PLUS WIFI D4は黒いの挟んであるな
これあっても1mmのワッシャー挟んだ方がいいの？ 12400が5.2Ghzでまわってるから大した選別してないだろｗ しかも12400ならリテールで5.2Ghzでベンチ完走してたんだぜ >>889
OCCTかPrime95でヨロ
ビビるなよ >>890
core i5 12400はOCCTだとCPUの負荷がMAXにならんかったわ。
どんなにやっても50W前半までしか上がらん。
Cinebench R23の方が負荷が高かったわ。 ちなみに11400FをOCCTにかけたらちゃんと135Wまでいったわ。
AlderはOCCTと相性が悪いのかな？ >>880
i5無印ならリテールクーラーでも充分冷却出来ている記事が結構出てるからなぁ。
通常はTモデルほど必要性が低い。
まあ全く不要とまでは言わないけどさ。
ITXケースでも無印程度は載るし、Tモデルの使い所は結構限られる気がする。
一般的にそこまでの低消費電力が必要なのはノートPCだし。
>>887
5.2GHzで回るのはH0ステッピングの当たり石だからだろうな。
C0だと選別されてるのではと思う。 >>891
ボロじゃん
>>893
その結果って負荷が弱いんだよ >>884
文字通りの定格241Wなら楽勝って意味だよ
そもそもの定格がおかしいんだよな
多少下げても性能大差ないのに5950Xと張り合うから 構造上マルチは不利なのにな すげーな12400は5.2回るのか
12600Kじゃ5.1が限界だわ >>898
自分で出して自分で飲むのか
多重人格かな？ >>899
私は村人から買った怪しいシチューで十分です。 >>900
なかなか話せそうな人だな
よくわからんからクスリだしときますね うちの12600kは5.2GHz回りはするけど空冷だしCineBenchでギリサーマルスロットリングしない5.1GHzにした >>840
cpuの出荷量はある程度読めるけど
igpuにしろdgpuにしろgpuのほうはスパコンなりサーバーなりゲームなり、
どれだけ採用されるか分からんからとか
元々余裕ないintelでは、すると製造数も予定できないよね 12700K&RTX3080の構成で
EscapeFromTarkovをプレイしてる方いらっしゃいますか？
オンラインレイドでアベレージ110fps出るベンチマーク動画が1つしかない位には情報が少なく、
乗り換えに躊躇しています
ちなみに現在ryzen5800X&RTX3080です そのゲームは知らないが、ゲーミングにおいてcpuがはたす役割の小ささを考えたら、
新規にintelプラットフォーム作るくらいなら3090ti買ったほうがいい気がする。 >>906 春には出るryzen5800X3Dに乗り換えたほうが良い。マザーもそのまま使える。 amdの大本営発表ではキャッシュふえてゲーミング性能がかなり上がるらしいが、
実際にはgpuに金かけた方が幸せになれる気がするな せっかく組むんだし、自分も動画撮ってみたいなーとか思ってるんだけど、具体的にどんな内容がみんな嬉しいんだろうか？
ベンチマークとかってもう既にみんなやっててやる必要ないよね… 割とマジで5800Xと12700kの性能差程度にマザボ+CPU代払って乗り換える意味あるのか？
5800X3d待つか3090で良いと思う
>>910
見やすさと不快感さえなければなんでもいい
爪が汚いとかもつれえわ 3090tiは高価だし消費電力も馬鹿にならない。グラボはRTX3080で十分だろう。 5800X3DみたいなのってthreadripperかEPYCの選別落ちだろ？
ゲーマーにゴミ売りつけついでにintelを牽制といった感じかな
BTOで大々的に売り出しそう 半年後には新作出るのにね
情弱しか買わんだろう >>890
12600Kでワッシャーの記事にあったPrime95smallで51/0/49を試してみたら
実行時1.3V弱で230Wまで行ったな
うまく設定しないとオフセットされるのでクロック出すのに調整が必要だった 5600Xが3万円は無理っぽいから
12400までならintel買う価値はある
それを超える高性能CPU買うなら
緊急案件でもない限りAMDかな Prime95smallに比べたら同じ設定でOCCT小のエクストリームの方は220W行かなくて軽い印象 CINEBENCHはAVXオフセットも効かないしもっと軽いね
前に調べた人によるとAVX128までしか使ってないとか ヒートスプレッダじゃなくてバックプレートの話はASRockのZ690 Extremeだったかな
ASRockのDDR4はコスト抑えめで弱い部分あるのかも 今はAVXやAVX512自体は大した電力じゃない
性能が上がるならどんどん使わないと
ベンチでも non-K OCは規制されてるわけじゃなくてMSIでも動作テスト中なようだ
たまたまうまく動いたのがASUSのAPEXとかだったぽい >>921
simdを多用するアプリってかなり限られる気がするんだよね。
だから、実アプリとベンチの乖離が大きくなりそう >>924
アプリの性能が知りたければアプリを使ってベンチすればいい
処理のベンチならその処理に対して最適化したコードを使うべき シネベンチはレンダリング性能を測るベンチ
レンダリングにAVX512が有効であるなら
当然AVX512を使うべきと思う M4ワッシャの取り付け結果の報告
■ CPU：12700K(殻割済)
■ 室温：23度
■ クーラー:Corsair H115i RGB XT
■ ファン回転数：1500rpm固定
■ ケースはオープン
OCCTデータセット小のエクストリーム(10分)を実行して、
・ワッシャ(M4/1mm)装着前：MAX69度
・ワッシャ(M4/1mm)装着後：MAX65度
H115iは4方をネジで止めるタイプのクーラーだからD15とかと違ってあまり効果ないかと思ってたけど思ったより効果あった
ILMの取り付けがきつすぎてIHSの真ん中らへんが少し沈んでるのかね
一応、証拠
■ OCCT結果(ワッシャ取り付け後)
https://i.imgur.com/DkGRAOa.jpeg
■ M4ワッシャとトルクスドライバーを取り付けたという証拠(取り付け後の写真になったが)
https://i.imgur.com/kouYiUg.jpeg >>919 i9-7980XとW-3175X（Skylake-X/W世代でAVX512対応のCPU）ではAVX128までだったということなので、
他のCPUは違うかも。確認したCHINEBECHはR20.0.4.0、R20.0.6.0、R23.0.0.0。（R15はSSEまでだった）
https://i.imgur.com/2emAXJZ.png
過去にi7-6700K+CHINEBENCH R20でAVX256まで使っていたという情報があるので、AVX512をサポートしない
CPUではAV256まで使ってる可能性があるかも。（検索してもそれ以外に確認したという情報は見つからなかった）
※AVX256まで使っていても、使用比率が小さいとか連続して使用する命令数が少ないとかでクロック落とさず
間引き実行するファントムスロットリングでやり過ごされてしまい、AVX Offsetが効いてないように見えてる
可能性もあるか？
※Intel VTune Profiler（旧名称はVTune Amplifier）はタダで使える。 >>927
4℃改善とか、RedditやJayzTwoCentsのYouTube動画で言われてた「平均で5℃下がる」とほぼ一致してるじゃん >>927
…簡易水冷だろうと中型空冷だろうと程度の問題しかなくて
歪んでるのは事実臭いな 曲がってる気もしないけど
おれもワッシャー入れとくかな 外してみると曲がってないけど、ワッシャー入れると温度改善する
ってことは付けてる時だけ反ってて隙間が出来てるってことなのかねぇ？ そりゃモノには弾性変形域があるんだから、負荷外したら多少戻る
最初はそういう微細な歪みなんだろ
でもクリープ試験とかは年単位でやるんだし
発売二ヶ月半で塑性変形域まで曲がってる個体が極めて少ないんでしょ
これからだよ >>921,>>924-926 CINEBENCH R20/R23は実際はAVX512は使ってないという情報があって、その確認のために
i9-7980XとW-3175Xで調べたんだけど、意外な結果だった。
AVX512までがっつり使う条件の発熱を確認するなら、IntelのLinpack（最近のOCCTはそれのAVX512まで対応した
バージョンが入ってる、IntelでないとAVX使わないコードが動くらしい）で確認するとかかね。
サーバ系CPUだとIce Lake-SP/WでAVXのクロックが上がったって売り文句があったようだけど、メインストリームは
どの世代からAVXクロック改善されたのかな？ >>932
反るし癖も付くけど、緩めれば反りは改善するしそれ以上の癖の悪化も食い止められる、
みたいな感じでないの？ ナイロンワッシャーで良いよね？
力がかからない側だし ASUSの1700対応で発売した簡易水冷のバックプレートが樹脂製のへにょへにょなのでなんでだろって思ってたけどこのこと分かっててあえて柔らかいのにしたのかな？ >>927
報告お疲れ様
これだけワッシャーMODに効果ありって報告が相次ぐと大なり小なり中央部が湾曲してるのほぼ間違いなさそうね
Igorも長期使用後に反ったってレポートに書いてたから長期使用で段々と歪みがクセついてくると考えるのが自然だけど、だとすると困ったもんだな >>934
負荷は自作コードを使うから大丈夫
AVXもAVX512も電力変わらんぞ
メモリアクセスの方が電力を使う こういう情報仕入れない一般ユーザーが一式BTOとかで買って
何もしてないのにCPU温度が上がった。温度や空調も季節関係無く完全にコントロールしてるのに何故？
ってなる可能性が高いな >>940
一般ユーザーは温度測らないし
時間とともにだんだんと曲がってくるわけでもない >>941
ヒートスプレッダ側に癖が付いていくにつれて、
装着状態における隙間も少しづつ広がっていきそうな？
温度に有意な差が出るか、それを測定するかは別の話だけど。 ワッシャなんか挟んだら余計に凹むんゃないか？と心配してしまう
下から押し上げる方法はないものか？ >>942
だんだんと曲がってくるなんて情報無いでしょ？
少なくとも私のは2か月温度は安定してる >>932
ある程度までなら自然復元する
その状態だと時間経過で固定してしまうのだよ
工業製品とかバイクとかでもよくあるリコール不具合 これからだんだんと曲がってきて
品質や性能に問題が出て来るのであれば
リコールになる
PCメーカーが騒ぐ >>936
927だがナイロンだね
ただ耐久性はどうなんだろうね
長期使用で、ひびくらい入りそうだが誘電性があるのは使いたくなかったのでナイロンにした >>946
“CPUを押し付けているのがソケットカバーでそのソケットカバーをワッシャーの厚み分浮かす事で圧力が下げられる”
って機械的構造がいまいち把握できてないんじゃない？ https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/1381878.html
Intel完全復活、久々に強いIntelが帰ってきた
正直なところIntelの時代が戻ってきたことかな。初速はそうでもなかったんですが、想定以上にAlder Lakeは強かった
AMDは売れ筋の安いCPUが無いので、Intelがいろいろ整えてきたらやばいですよね。 >>927
これはAmazonに売ってる0.8mm厚のワッシャーですか？ なんでワッシャー挟むかわからん人向けに超雑に画像作った
土留め色の下に入れる感じな
https://i.imgur.com/50m3Hn0.jpg コストパフォーマンスに優れ、
全世代CPUの中の名機、と呼ぶにふさわしい歴史に名を残すCPUは12700Kの方だと思います。 二週間もすれば改善方法が固まるだろう
早く投げ売りしてくれねえかな
１２７００無印大台切ってくれ >>954
ナイロンフラット【500個セット 】フラット ワッシャー 平座金... www.アマ.jp/dp/B08R9VF1QN これどうなるんだろうな・・・、リコールになるのかねぇ？
マザボメーカーは最初から1mmの黒いやつ付いてるみたいだから、それをもう一枚挟むのと、希望者には配ればいいだけだと思うが
CPU曲がっちゃった人、ピンも曲がったのか接触怪しいような人への補償とか考えるときつそう
ある日突然黒いの2枚挟んだマザーが出回って知らん顔して終わるのか まぁでもいいのか
9割ほどの個体が3Qぐらい持てば
黙っとけば13世代が出て
曲がり始めた人はすまんな、買い替えて？ってできるしな
ゲル版のソニータイマーだ そもそもワッシャーmodしたら分解扱いでマザーとCPUが保証外なるじゃんよ
ナイロンワッシャーだと場所的に高温&乾燥で変形したり割れる可能性も十分あるわけで…
直近は良いけど恒久対応としてやるのはちょっと怖いぞ リコールなどならない。
そのまま高温でつかってくれ。
定格で動くので問題なし。
ただ、サイレント対策はするので
これから買う人はよく冷えます http://www.daiko-jp.com/product/brand/sleep_washer_bolt.html
PTFEやガラスの絶縁ワッシャーなら100℃超えてても耐用できるみたいだが。
PTFEやガラスワッシャーはモノタロウに売ってた。 ワッシャなんか入れずネジだけ緩めればいいんじゃないの？ リコールなんかなるわけない
曲がってようが計算が動作する以上はCPUとして何の問題もないからな
動作しなくなるのが一定数確認されたらリコールだ しかも、リテールクーラー以外で使用してたら
保証外とかやりそう >>969
そもそもが「壊れた」って話じゃなく「コールドプレートとの密着ムラが慢性的にできて冷却効率が悪い」って話だからね。
“いま現在のところ”は。 >>970
まぁそうなっても文句は言えんよな
クーラーが悪いからそっちに保証して貰えとか言ってくる可能性は十分にある
i5まではリテールで十分ぽいけどそれ以上だと躊躇するな 昔と違って最新のCPUはクロックを温度見て制御するんだから
冷却性能の低下はCPU性能の低下に大分寄与度高くなってるんだけど
次まで黙るよな、この感じだと
声高に売り上げとピーク性能だけは宣伝するけどな 初期ロットをつかんだ人は外れ。
これから買う人は冷え冷え。
どちらも定格動作するので、問題なし。
文句があるなら、メーカーへどうぞ。 これワッシャーってどこに付けるのがいいんだ？
4隅全部？ 最初から1ミリ厚ぐらいの黒い奴挟んでるマザボはメーカー側が既に対応してくれてんの？
それともこの上から更に重ねないと駄目なのか？ うーん
安いitxって明日発売のh670しかないのかなぁ
5万とか馬鹿げてるだろ 安いも何も
ITX自体種類が少ないから
サイズやデザインはメーカー製にかなわないし
自作のうまみが少ない リコールなんかするわけないやろいくらかかると思ってんだよ
ぎゃーぎゃー騒ぐ奴だけ対応すればええんやで 気になってきたからワッシャーの注文だけした。
空前のワッシャーブーム到来の予感。
>982
MSI と ASUS が B660 の出してるよ。biostar も出すみたい。 そもそも12600以下はOCしない限り冷えまくるからクーラーの不具合に気付かんと思う >>981
上の方の動画見て分からなければ
やらない方がいいかもしれん
あの辺りは結構やばかった気がする
ワッシャーはナイロンは避けたい
一月後に変形とかありそう
緩めただけで効果あるという話もあるし
平気かもしれんが インテルワッシャークーリングテクノロジーと安めのマザーでB660 Non-K解放まで待ち Intel Washer Cooling Technology AMDより10度高くて良いわけだから
まだまだIntelの勝ち 薄い長方形の中心を2点保護すれば曲がるよねと言う小学生でも分かりそうな製品を発売してしまった世界的企業インテル >>965
これから出荷されるマザボがワッシャー付きになってたら笑うｗ
しかし国内では外した状態だと凹みが観察されてないよね。
これはなんでだろ。
日本向けは締めがゆるいのか？ そういや長方形の短辺を押さえる構造にしなかったのはなぜなんだろう >>974
どんなに安くてもカスロック買うてはあかん >>996
あの外人がゴリラだっただけじゃね
ここまで凹んでない報告は大量にあっても凹んだ報告ゼロ件だしな このスレッドは１０００を超えました。
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