Intelの次世代技術について語ろう 103
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製品の出てこないTSMC N3が2022という扱いならIntel 4も2022じゃん
>>479はどうみてもそういう意図で書いてない intelEUVは技術的な問題を除いてもEUV露光装置の台数の問題もあるからなそう簡単に量産は出来ない
EUV露光装置はFabの設置台に設置してからも初期調整の６カ月、量産調整に９カ月掛かるからな
みずほセキュリティーズアジアの分析だと
2023年には2018年以降のEUV露光装置の購入台数の累計はTSMC133台、Samsung64台、Intel20台となると分析している
そして2024年まで予約で一杯で2024年になるとさらに差が広がると分析した それと2020年暮れのASML投資者向け電話会議でASMLのCEOが2021年のEUV露光装置をA社が２台キャンセルしたので
B社に納品すると報告した。TSMCやSamsungがキャンセルするとは考えにくいのでIntelがTSMCと何らかの取引をして
自社分をTSMCに譲ったとの憶測を呼んでいる。 中国企業に対する米政府の圧力の影響じゃないの？
https://www.epochtimes.jp/p/2021/07/76271.html
製造しても輸出できないからキャンセルするのは妥当 輸出できなくとも国内需要がある、それに技術開発にはEUV露光装置が必要だし今の中国には正式に確認されたEUV露光装置は１台しかない
ので考えにくい、しかしトランプがオランダ首相をホワイトハウスに呼びつけ中国へのEUV露光装置の輸出を禁止させたので実質中国は手に出来なくて
中国国内でのEUV製造研究に支障を来している ASML一方的にキャンセルは出来ないと推察されるオランダが出来ることは輸出の禁止でその分を他社に回すことは考えられるがc注文のキャンセルは考えにくい ちなみに2021年度分のEUV露光装置の注文予約はTSMC64台Samsung26台？Intel２台その他１台となっているが
ASMLの製造予測は40台以下となっている >>479
学生のときに勉強のスケジュールを立てるのが好きだったろ？w
それとその表にIntelを載せる意味あるの？どうせ遅延、遅延、遅延の連続だろ
2025年までIntel 7++++とかやらかす未来しか想像できない Intel 3Q21決算
https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1505/intel-reports-third-quarter-2021-financial-results
DCGが2桁の成長を記録
7月くらいにゲルが発言した通り、Ice Lake-SPは売れているようだ
4月の発表以降、100万ユニット以上を出荷し、4Qには更に100万ユニット以上の出荷を見込んでいるとのこと
Tiger Lakeの出荷数は今年中に7,000万ユニットを超える見込みで、こちらも過去最速のペースで売れているらしい
ただ全体的にはコロナの影響がもっとも大きな影響因子で、CCG、DCGともに業績は乱調
やはりサプライチェーンの安定化が最も重要な課題であるようだ 金属シリコンっていう最上流が値上がりしまくってるからな
当分半導体の値段は下がらん
一番痛いのは需要の高い旧世代プロセスも一緒に値段爆上げな点だな >>498
そうなった時に困らないよう米国内に5nm工場作らせてる
5nm半導体工場、TSMCが米アリゾナ州に建設へ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/07881/ ゲルはPonte VecchioだけでなくMeteor Lakeにも外部ファウンドリのタイルが含まれると言ってるな
コンピュートタイルがIntel 4、グラフィックスタイルがTSMC N3という可能性が濃厚か
Meteor Lakeはなぜ、より安価なEMIBではなくFoverosを採用するのかという点が疑問だった
iGPUを大幅に強化するならばFoverosのほうがスケーラビリティの面で優位なので納得できる GPUとCPUはdGPUが存在する程度には離してもいいものだけど、
ただメモリ共有の場合、タイルを分けることでどのくらいペナルティがあるんだろう。
あとはFoverosって接合自体の歩留まりも問題になりうるはずだが、
未開発のプロセス同士でそのあたり解決するんだろうか リングバスの一番後ろのリングストップにiGPUがある現行の構造よりは
タイルを分割してベースタイルのクロスバスイッチで相互接続するほうが
ボトルネックが生じにくいだろうし、おそらくエネルギー効率もよい
あくまでもリングバスはモノリシックダイにおける実装の容易さが最大の強みだった
第2世代のFoverosはP1274.FV
Intel 4、TSMC N3とは独立したプロセスで、それぞれに異なるバリデーションのメソッドがある >>501
そこのファブが動き始める頃には
5nmなんて枯れたプロセスになってるような… むしろ20nm世代の方が安定して需要がありそう
5nmが家電とかに乗ることはないだろう >>501
月産2万枚（うまくいけば）
なので、とてもじゃないが足りない
この計画は本当にモノ作れるのかどうか怪しまれてる >>506
90nmの時から言ってそう
製造設備も暴利なのは最先端のうちだけ
その内降りてくるぞ >>506
45nmや32nmで作るものがないと
撤退した国内メーカーと
何の関心も持たなかった政府 今のところ5nmは車載の需要が見込まれてるな
まあ一番人気なのは28〜12nmあたりというのはその通りだが
これもeASICの成熟次第でトレンドが変わるかも まあ、5nmより先は車の値段で転嫁できても単純にキャパの問題あるしその辺で当分ストップだろうね >>510
180nmどころか700nmとかいまだ旺盛だからな 電圧のことがあるので3桁nmプロセスが要らなくなる日はこないし
5nmとかになると埃や宇宙線の問題とかもクリティカルになりそうなので
まあ実験・趣味用ならともかく量産用には向かないかな パワー系は少ないロジックに対してチップの半分を占めるデカい出力MOSあるからコスト下がらないと使えない >>513
Intelと戦ってるAMDの邪魔をしてるようにしか思えない
車に5nmの必要性を全く感じない 俺らが生きてるうちに本当に完全自動運転の時代がくるのかな
もっと先のような気もするが >>521
もう既にあるだろ
タクシーに行き先伝えとけ 自動車の高度化を考えるから難しく思えるだけで
コンピュータに合わせて制度や道路を変えれば簡単な気がする 自動運転車チップを乗せた上で人間のドライバーも乗せれば完璧 わざわざ人の脳をCPUにしてしまうよりも、人を買って加工せずに運転させたほうが効率良い気がするな 世のミスも事故もだいたいヒューマンエラーなんだから人間なんていらない >>529
コンピュータも電気がショートすればエラー出るだろ コンピュータが電気的エラーを起こす確率よりヒューマンエラーを起こす確率の方が圧倒的に多い トンキン電力の原発事故を見るに人間はうっかりミスはもとより、ルール違反を平気でやるからアカン
もちろん将来のコンピュータもそういった振る舞いをするようになるかもしれないが…… 自動運転の実証実験データが公開されれて、距離と事故数の相関から人間以下の事故率ってデータが出てたはず >>536
…(´・ω・｀)…ﾅﾝﾀﾞｺｲﾂ
そんなもん人によるだろ？
コンピュータじゃないんだから >>537
確率の話なのに人によるとか
じゃあ何の裏付けもない不毛な会話を続けようか
「ほとんどの自動運転車は無事故だそ」 Alder Lakeの発売は11月か？ Core-Xが事実上消滅 インテル CPUロードマップ
ttps://ascii.jp/elem/000/004/072/4072947/
Core-X＼(^o^)／ >>539
自動運転車は必ず事故は起きる
オレの認識はこうなの
https://www.itmedia.co.jp/news/spv/2109/03/news049.html
選手村のトヨタ自動運転バス事故 「現実に近い」
終盤を迎えている東京パラリンピックだが、5日の閉幕後も尾を引きそうなのが8月26日に発生したトヨタ自動車の自動運転バスの接触事故だ。
けがをした選手が競技を棄権するといった最悪の事態に発展し、事故原因もまだ捜査中だ。
トヨタは障害者への配慮が足らなかったとするが、有識者からはパラリンピックの選手村こそ、現実の環境に近いとの指摘も上がる。 機械を信用しないのは別にいいけどどっちが多い少ないの話だからして論点違わね 別に自動運転に事故が無いとは言わないよ。少ないと言っている 日本語というか言語が本質的に理解できない人っているよね
やっぱり人間は信用ならないと身体を張って示してくれている 人が運転してたら事故にはならなかったろ？
こんな単純な事ですら事故るんだから
論点も何も無い
これが雨だ、雪だ、夜だ、故障してたんだからと言う理由があるなら例外としてとらえるが いやこの事故は自動運転のせいじゃなくて人のせいだったんだよ。
自動運転では正しく停車したのに
オペレーターとして乗っていたトヨタの社員が
マニュアル操作で再スタートした結果接触した。
トヨタの工場構内だと横断歩道は車優先だそうだから
そっちに慣れてたせいで判断ミスったのかもね
ttps://jp.reuters.com/article/toyota-paralympic-idJPKBN2FS1G7
> 豊田社長によると、事故は車両がＴ字路を右折する際に起きた。
> 曲がる前の直進は自動運転で走行し、横断歩道前でいったん停止。
> その後、乗車していたオペレーターのマニュアル操作で
> 再スタートした瞬間に接触したという。> > 「スピードにして（時速）１、２キロ。時間にして１、２秒の間に接触が起こった」
> と語った。 >>545
ひょえ〜。年取った時自分は事故らんって周囲の反対を押し切って事故起こしそう 自動運転は教育のコストが人間より圧倒的に低く、24時間労働だって可能な点も魅力
一度安全なモデルができればそれを延々とコピーするだけで交通事故ゼロの社会が実現される
郵便・宅配便の料金は限界まで下がり、コンビニの商品すら今よりは安くなる
交通課のポリスメンをリストラすれば税金も減るわけで、経済的にはいいところばかり
半導体を捨てたにほんきぎょうの経営陣は無能とかいうレベルじゃないｗｗｗ 何言ってもお前らが板違いの馬鹿ってことは確定なので
去れマーラ 結局は人も機械もエラーゼロなんてありえない
歩留まり100%や初期不良0%なんて聞いたことがない
そもそも機械は人が作ってるんだからな、潜在的にヒューマンエラーを内包している
不良にならなくても規格内でのばらつきはあるし、それが積み重なってどこかで事故の原因になることもあるだろう トヨタのリコール、ほぼ月刊で何かしらやってる
https://www.toyota.co.jp/jpn/auto/recall/
自動運転がどうとかじゃなく、自動車自体が完璧じゃないからな でもって機械と人間でどちらがエラー発生率を減らせるかって話だな。
少なくとも将来的には機械の方が減らせるだろう。
技術は進歩するからな。
人間の方は、若干なら改善できるにしても抜本的な改善は困難。 そもそも道狭い日本に向いてない
高速で長距離トラックとか路線バスで使うのが無難やろ
あとは運転補助にした方がいい気がするわ 将来的に？
無い
流行りに乗り遅れるなって3D TVみたいになってるだけだろ？
やっぱりダメだこりゃって気づいて撤退 将来的に高速道路の寿命で大規模改修の話が出た時にさ
自動運転区間作ろうぜ！ウチの規格で！って言うために開発は必要なんだよな Intel innovation 2021のキーノート生で見た
・次世代のOptaine Memoryでメモリは3倍に
・Sapphire RapidsはNVIDIA A30の1.5倍のAI性能を実現
・Auroraの性能は2Exaflopsを超える
個人的な見どころはこんなところ AlderはRyzen越えたらしいな。
知らんけど。 >>562
3倍じゃ足りん。DRAMソケットを乗っ取るならDRAMソケット並の読み書き実現出来て初めて置き換えの意味がある。
容量単価が安いだけじゃ一部の大規模アプリくらいしか効果は出ない。
SSD乗っ取るのならコスト安くならないと勝負にならん。今のままでも十分安くて速いから。 Xeon-SP向けのOptane Pmemはぜんぜん容量単価安くないです
DRAMの限界容量を突破したい顧客向けの超ハイエンドなソリューション 将来的には現行のOptane PmemはCXL2.0を契機にOptane SSDと統合されていくはず
この辺りでやっとクライアント向けの製品も可能性が見えてくる イベント前に見つけていたIntelのローテク（？）特許ネタ2つ
HEAT PIPE WITH LIQUID RESERVOIR
https://www.freepatentsonline.com/y2021/0329816.html
ヒートパイプの作動液 working fluids を貯めておく貯留槽をヒートパイプの構造に含めることで
主として薄型ノートPCにおける最大冷却能力を向上させる
現時点では薄型ノートの最大冷却能力が向上することによる恩恵はCPUよりGPUの方が大きいか
モバイル版RTX3080のパフォーマンスが3060 Tiと同水準に抑制されてしまっているほどなので
将来の話をすると例えばシリコンフォトニクスは熱に弱いので、これがPCにも降りてくるような世代では
チップをより温度を低い状態に保つというのは必須の技術になりそうだ
COLD PLATE WITH INTEGRATED VAPOR CHAMBER
https://www.freepatentsonline.com/y2021/0320048.html
水冷ヘッドとIHSの間に板状に加工したヒートパイプを挟むことで
冷却液の上流と下流で冷却能力に差が生じる問題を解決する
空冷も別に均質な冷却能力を備えているというわけではないので恩恵を受けられる
またIHSに当該のCOLD PLATEを取り込めばタイルの配置など
フロアプランが楽になったり、更なるTDPの拡張が可能になりそうだ
>>562
というわけでIHSが厚くなるのは近い将来COLD PLATEが統合されるフラグかもしれない Core i9-12900KはRyzen 9 5950X超え？Alder Lake-SことデスクトップPC向け第12世代Coreが正式発表
https://ascii.jp/elem/000/004/073/4073345/ >>563
安価なタブレットでアクティブアプリを切り替えるごとに
ページング切り替えのつもりで入れ替えてくれたりするとありがたいがなあ。 Intelってなんでさっさと7nmのCPU出さんのや？なんか小さくすると周波数が上がらんとか嘆いてるけど、ノートパソコン向けに作ればええやん。なんでデスクトップ向けのcpuにこだわるんや？ >>570
端的に言うとコストが上がるから
同じ部屋をダンボールで埋め尽くすのと小物入れで埋め尽くすのだったら後者のほうが個数が多くなる→コストがかさむみたいな感じ
あと小さくすると隣との距離が近くなるからショートしやすくなるという技術的な問題もある 2016年に3年先行で他社の7nm相当を量産しようとして失敗
2017年末から限定出荷を行ったものの、量産は2019年から
なおApple以外は来年末5nmに移行予定でIntelは4nm相当のプロセスを量産開始
https://en.wikichip.org/w/images/thumb/e/eb/5nm_densities.svg/490px-5nm_densities.svg.png Apple M1 Maxのワッパがめっちゃ凄い
Zen4も期待できそう
Intelも遅延なくIntel 4を稼働させることが出来たら再度覇権握れるかもな(まぁ無理だろうけど) ゲルのデモでIntel 7のFinFETが前世代より縮小するシーンがあって調べたんだが
Tiger Lake-H 201sqmm、Alder Lake-S 208sqmmとダイサイズがほぼ同じらしいな
Intel 7は10nm SFより3、4割くらい密度上がってるね Golden Coveはフロントエンドが拡張されてるし
Alder LakeもAVX512は無効にされているだけだったので
ロジックが全体的に高密度になっている、と思う TB,USB4が無くなって、代わりにeコア搭載って見える
モバイル用でしか有効にされない機能なので、Alder Lake-Sではオミットしてるとか？ ほんとだ
CPU/チップセットの接続図みたらUSBはチップセットだけになってる >>580
AVX512は微妙な表現だったな
場所を取る小数演算器あたりは削除しちゃったんじゃない？ >>583 Phyのことを言いたいのでは。
Emphasisとかアナログ的なことやってるから、あながち間違いとも言えない？ >>576
計画遅延の詫び石として当初計画より物量を倍くらいに増やしただけでしょ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
