Intelの次世代技術について語ろう 103
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>>388 すぎやま氏は90歳まで生きたからまあ大往生と言っていいと思うんだが 岩田聡氏は55歳で亡くなったからなあ 早すぎる 1週前のネタで今さらだがN速に 【PC】Windows11にアップグレードするとゲーム性能が10〜15%程度低下 AMD製CPU https://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1634272885/ >>402 いちいち報告する意図が分からんのだが スレが立ったことに何の意味があると思って貼ったんだ? 2022年のiPhoneに間に合わなかったため、現在TSMC N3の最大顧客はIntelになると観測されている タイルを1Q23に受け取り自社ファブの後工程を経て出荷となると製品は2Q23 このタイムウィンドウを狙って量産される製品は何になるのだろうか TSMC's First 3nm ICs in Q1 2023, 3nm Extended Node Incoming https://www.tomshardware.com/news/tsmc-first-n3-chips-in-q1-2023-n3e-node-incoming TSMC N3の量産は22年の3Q終盤に始まり、23年の1Qに契約数量の出荷が完了する見込み またTSMC N3の後継はFinFETのN3Eとされており、GAAへの移行は2025年まで起こらないかもしれない こんな感じか 2022 N4 2023 N3 2024 N3E 2025 N2 2024年前半のIntel 20Aで逆転するな 2024年にはIntel7++++になってそう(元Intel 10nm DUVの使いまわし) EUV対応となるIntel4(元Intel 7nm)は高い障壁だ 現時点でまともなEUV製造品を作ることが出来ているのはTSMCだけ ※Samsungも5nmの製品を出荷できてはいるが歩留まりや性能で苦労してる (ゆえにApple A15とスナドラで性能差が開いてる) TSMCに3世代以上差を付けられてしまったので、このままTSMC外注を推し進めるほうが良いと思う ジムケラーもそう言っていたはず 今のIntelはコンコルド錯誤になってる 損切りが大事だぞ何事も IntelもSamsungもトランジスター性能でTsmcに歯が立たない少なくとも22nmまではそうでは無かった 14nmも開発想定範囲内ではまともだったような うっかりスルーしていたネタ Ponte VecchioのHBM2eはチップあたり640GB/s(5Gbps/pin) A0シリコンでフルスペックを発揮している 現状でもEMIBってこんなに速かったんだな 2/3〜3/4くらいだと思ってた Sapphire Rapidsの性能見積もりを上方修正した https://news.mynavi.jp/article/20210908-1967152/ https://news.mynavi.jp/photo/article/20210908-1967152/images/017l.jpg >図16 Ponte VecchioのA0シリコンの現状。 >FP32の演算スループットは>45TFlops、メモリファブリックのバンド幅は>5TBps、 >チップ間接続のバンド幅は>2TBps、ResNet50での推論性能は43Kイメージ/秒、 >学習性能は3400イメージ/秒が得られている Sapphire Rapidsで使われるEMIBは〜5.4GHz、バンプピッチ55umだから、同じなら HBM2e1つ当たり片側のダイのバンプエリアは3平方mmちょいくらいで収まるかね。 Sapphire Rapidsのタイル間のEMIBは、重なり幅が場所によって1.2mmと1.5mm辺りで、 長さが5mm超のと7mmくらいのがあって、それが2つのタイル間に2または3個。 Skylake-SPのメッシュは確か〜2.4GHzくらいだったと思うけど(Core-XやW-3175Xで 水冷でOCしても3.3GHzくらいがMax)、Sapphire Rapidsはシリコン面積節約のために メッシュのバス幅狭めてEMIBを通しているとのことなので、バス幅半分にして5GT/s 辺りでEMIBを通してるということかね。 それなりにレイテンシはあるから、分割して使うときはタイル境界で分割するのが 推奨みたいだけど。 Sapphire RapidsのHBM2有り版は、メッシュ1本(片方向)の帯域が100GB/s台だろうから、 コアのタイル群とHBM2の間にどのメッシュに流すか分配するような物が入るのかな。 メッシュはKNL以来先ず縦に流して、その次に横に流すルーティングのようだから、 DDRのメモコンみたいな単純な接続だと特定のメッシュ/メッシュストップが飽和しそう。 >>413 HBM2E自体はベンダ仕様通り1スタックあたり400〜500GBps程度だと思う メモリ「ファブリック」帯域というのはベースタイルの144MBキャッシュに対して コンピュートタイル(2.9TFlops@FP32)がマイクロバンプ3D接続で320GBps 2つのベースタイルに16個あるので合計5.12TBps、とかそんな話じゃね? >>414 HBM2Eの仕様はJEDECで決められてる チップサイズが10.975mm*9.975mm バンプエリアがチップ中央8.2225mm*3.216mm HBM2E下だけでもブリッジの面積には54mm2が必要なので プロセッサ側バンプがエッジ寄せでも合計80mm2程度は必要では? >>417 その場合は、規格に制約されないプロセッサ側のバンプエリアは55umピッチだと1000本単位でも かなり少なくて済むってことかね。 PコアとEコアが混在する、だいたい12コの同世代Coreを搭載するノートが19日2時に登場か TSMC N5またはN5Pで製造されるApple M1XにはIntelどころかAMDですら勝てないのは分かりきってる このワッパに追いつくためにはIntel 4(元Intel 7nm)を待つしか無い alder lakeやzen3の最上位ですら、ローエンドのM1にワッパも性能も負けてるからな M1Xが登場すればintelもAMDもゴミ同然 デスクトップ向けCPUがノート用CPUにワッパで劣るのは当たり前では… Apple vs Intel - Which Processor Is Right for You ttps://www.intel.com/content/www/us/en/products/performance/gopc.html Intelまたやっtel PVCはベースタイルがデカすぎるのも謎 L2キャッシュはたぶんRamboキャッシュのことだろうし クロスバでも実装してるんだろうか >>415 みたいなHBMに対してオンダイファブリックがボトルネックになる問題は昔からRadeonなんかでもあったわけだが PVCはFoveros使うのでクロスバの実装にコンピュートタイルのダイ面積を費消せず済むという合理性がある 逆にFoverosを使わないSRPsはメッシュバスを継続すると…… intelが導入済みだった分岐予測のtageをAMDが後追い実装して性能向上したみたいに、 M1系だけが持ってる特別な機構があってIntelが簡単に真似できるかどうか、はちょっと興味あるぞ。 M1の特異性というと俺が知る限りではパッケージ内にDRAM持ってるってことだけだが、 Intelもそれやったら速くなるんだろうか? マザー上のメモリスロット2つに減らしていいから、8GBくらい載せてくれてもいいんじゃないかと思うわけだが。 小手先の設計でどうにかなる問題ではないと思う IntelやAMDより2年以上早くTSMCの最先端プロセス(現時点ではN5P)を使える Appleのアドバンテージをどうやって無効化できるか(≒追いつけるか)が焦点 これが出来ない限り、物理的に性能で追い越すことは無理だ 1mm2あたりのトランジスタ数(≒密度)が違うのだから、どうやっても勝ち目がない AMDがRyzenでIntelを打ち負かしたのもTSMC N7Pの恩恵だしな いくらジムケラーが頑張ってもTSMC N7PなしではRyzenはIntel Coreシリーズに勝てなかったよ それくらい製造プロセスは大事 というか性能の8割を決めていると言っても過言ではない 小回りの効く演算器を大量に乗っけた上で分岐予測やスケジューラに贅沢にトランジスタを投入し、固定長命令なのを良いことに命令フェッチ数をやたらめったら増やし、big.LITTLEを活用し、メジャーな言語向けにチートな命令を揃え、L1を多めに載せ、世界最先端プロセスを実質貸し切りでダイサイズも贅沢に使っただけだゾ! >>431 Pentium4と同一プロセスで圧倒的な性能を示したCore2の亡霊に取り付かれるとそうなる。 Pentium3、Pentium-M、Core、Core2と追って行けば何のこともないのに前があまりに酷いと正常進化が分からなくなる。 >>370 緑のローエンドミドルエンド帯がマイニングバブルもあって コスパ最悪になってしまっているから intel数十年ぶりの単独GPUとなるArc期待しているんだけど Arcの専用スレってあったっけ? ミドルエンド /\ / \ / \ / ヽ('A` )ノ \ / へ( ) \ / く \ / \ ローエンド ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ハイエンド ミドルレンジ INTELユーザーの一生 若き時はAMDと戦い老いてはIntelに従え M1 Pro 速いなあ。IntelもTMSCといろいろやり始めたようなので、来年あたりメモリもCPUに統合してくるかもしれん。 そうなると、DDR5メモリの需要はサーバー用途だけになってしまうかもだ ミドルエンド //\ / / . \ / / . \ / / . \ / / . \ ローエンド ←──-.<──────→ハイエンド \ l / \ l / | ̄| .\ l /.| ̄| ...| ̄`ヽ | | ._ | ̄.\ l / ...| | ̄| | .. .| | | | |_ | |.\l/ _| | | ̄ ̄| __| ̄| | | | .| | ̄ ̄|...| ` | .| | | | | |∧  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ Alderゴミじゃん Intel4まで待つしかないか >>446 M1がすごいのか、Intelがゴミなのか… CPUで圧倒的な経験があったのにこんなに早く惨敗するなんてIntelは何してたんだ?w 開発のスピード感が全く違うし、今後Intelが生き残る道筋が見えん Microsoftも大金払ってAppleと交渉して古いM1でもいいから使わせて貰わないと共倒れするぞ >>431 シングルなら分かる マルチになると話が変わってくる。アーキテクチャの善し悪しが表れてると思ってる M1 Maxは製造プロセスを考慮に入れるとIntel, AMDと単純に比較できないけど欲しいな macOSはいならいけどw >>429 L1, L2, L3を増やしてIntelとAMDもやろうとしてる積層を使うくらいじゃね x86はPC/AT互換機としての拡張性がウリだからメインメモリまで統合して値段を上げてもユーザーからの反発がすごそう(ラップトップならありだけど) Mac Proに載ると言われてるM1X?もメモリを統合するのかな もともと拡張性なんてあってないようなもんだしデスクトップもメモリを統合で問題ないのかもな >>448 MacはOSがアレなので、PROって書かれた性能の良いオモチャに過ぎない AlderにはAVX512が「物理的に」存在しないんだってな 本格的にクライアントではいらない子公式認定w intelの7nmがTSMCの5nm相当だっけ Intel4なら勝てたかもしれんが Alderはいらない子 5nm+か 予定通り来年Intel4が出るといいのだが 本当に使えないのかは眉唾だけどな Port5のFMA512が無いだけでしょ M1が凄いのは分かったからMacOS抜きで売ってよ >>450 DIMMを挿したら統合メモリをキャッシュとして使えばいいだけだからx86でもメモリ統合はできる どちらかと言えばコストが問題で、M1 MaxはASPが高い=コストがかけられる=性能が高い という単純な図式だろう 似たような製品ならIntelの場合はSapphire RapidsからタイルとHBMを1つづつの構成で引っ張ってこれそうだが どうみても数量が出そうにないので期待は薄い 信者をバラ色の広告で釣って、最後はアップル税制で徴収をかけるアップル 100ドル台〜のボリュームマーケットを中核にチップを売るIntel(販売後の取り立ては無し!) ただ単純にビジネススタイルの違いが製品の違いになっている なおIntelからの徴収はないがMSに毎月お布施が必須です >>458 dimmさして統合って…… 転送速度とかレイテンシとか統合すればdimm刺しで改善されるとか思ってるの? >>458 アップル税制って具体的になんだよ…… MSも林檎もOSは買い切りでアップグレードは無償だろ なんか根本的にズレてんな Apple税・・・税収は新製品の開発費に使う、長い目で見て顧客に還元される 代理店税・・・税収は利権維持のために使う、長期的に顧客が苦しめられる この2つの税ならApple税納めたほうがいいわ、となるのはごく自然な事 中抜き専業の代理店税のほうがいらねぇ 建築業界ですら中抜き排除のために努力してるのに… https://www.web-housing.jp/i-prime7/reason/images/fc_01.png BTOメーカーも真似をするべきである CPU性能を上げたい > 買い替え グラフィック性能を上げたい > 買い替え メモリ増やしたい > 買い替え ストレージ増やしたい > 買い替え モニターを大きくしたい > 買い替え ソフトのOS対応バージョン外 > 買い替え よく壊れる > 買い替え キズが付く > 買い替え 買い替え > 環境破壊 おそらくGAAではSamsungが業界初 → 次世代トランジスタ PowerVIA (back-side power-delivery network)でIntelが業界初 → 次世代メタルスタック Sanjayは7月のイベントで旧プロセスにPowerVIAを適用した派生バージョンを20Aより先行して出すと言ったが その対象となるプロセスがIntel7になるのかIntel4になるのかはまだわからない ただしスケジュール的にIntel3でないのはほぼ確実と思われる というかI3はI4のハーフノードなので、設備への投資計画を考えるとI7が有力だろうか 2023年のプロセスロードマップは I3 + I7@PowerVIA の2本柱ということなのかもしれない その場合Arrow Lakeのコンピュートタイルは2種混合ということになる サムは5もまともに作れてねーからな 業界初!以外にウリがない、N5Pに負ける3になると予想 7nmですらフルイールドか怪しいもんな Intelも実際にブツを出してから言わないと信じない 結局はTSMCが早くて品質も一番良かったってパターンが多い >>464 理屈ではどうとでもいえる 特にインテルは実績で示さないとな 10nm, 10nm+, 10nm++, 10nm+++, 10nm++++とか統合どんだけ引っ張るんだよ 何言っても相手にされない一昔前のAMDみたいにはなっちまったな 一昔前のAMDはシングルスレッド性能がざっくり言ってIntelの半分しかなかったわけだが… AMDは超ガンバッタ、それだけだ。 まちがえない舵取りも必要だが。 >>464 Samsungはまともに生産できるようになって性能良くなってから語ってくれ >>468 というかそのパターンしかない 完全下位互換のSamsungはzTSMCより安いから使われてるだけ 5nmの発売が迫ってる頃に出したゲフォが8nmだろ?? いきなり3nmに行けるとは全く思えん NANDのフォーラムにも出席できんほど進歩遅れてるし >>460 iGPUでグラフィックス性能出すのは諦めてモバイル向けdGPU使えば性能は追い越せるし 値段も相当安くできるからWindows PCの場合はAppleの後追いはしないんじゃないかな。 Kaby Lake-G が M1 Max 的なポジションにいたけど 数万円高い程度なのに結局後継CPUが出てないところを見ると 需要自体はあるにしても製品企画を継続するには足りないんだろう。 【2021】 TSMC N5P > Samsung 4LPE > Intel 7 【2022】 Samsung 3GAE > TSMC N4 > Intel 7 【2023】 Samsung 3GAP > TSMC N3 > Intel 3 【2024】 Intel 20A > TSMC N3E > Samsung 3GAP 【2025】 Intel 18A > TSMC N2 > Samsung 2GAP >>479 TSMC N3は2022年量産だろ やり直し >>480 TSMC以外は達成できても歩留まり悪い、性能出ないってなりそう >>435 なんや?ミドルエンドって キチガイか? >>484 As a result, while mass production of the first chips using TSMC's N3 node will begin in the second half of 2022, the company will only be shipping them to an undisclosed client for revenue in the first quarter of 2023. Many observers, however, expected these chips to ship in late 2022. TSMC N3が間に合わないので2022のiPhoneはN4 これが全て >>408 >>486 引っ込みつかないバカ? 自分で>>484 でソース示してるじゃんw iphoneの発売とか知るかw N3は2022年量産 製品の出てこないTSMC N3が2022という扱いならIntel 4も2022じゃん >>479 はどうみてもそういう意図で書いてない intelEUVは技術的な問題を除いてもEUV露光装置の台数の問題もあるからなそう簡単に量産は出来ない EUV露光装置はFabの設置台に設置してからも初期調整の6カ月、量産調整に9カ月掛かるからな みずほセキュリティーズアジアの分析だと 2023年には2018年以降のEUV露光装置の購入台数の累計はTSMC133台、Samsung64台、Intel20台となると分析している そして2024年まで予約で一杯で2024年になるとさらに差が広がると分析した それと2020年暮れのASML投資者向け電話会議でASMLのCEOが2021年のEUV露光装置をA社が2台キャンセルしたので B社に納品すると報告した。TSMCやSamsungがキャンセルするとは考えにくいのでIntelがTSMCと何らかの取引をして 自社分をTSMCに譲ったとの憶測を呼んでいる。 中国企業に対する米政府の圧力の影響じゃないの? https://www.epochtimes.jp/p/2021/07/76271.html 製造しても輸出できないからキャンセルするのは妥当 輸出できなくとも国内需要がある、それに技術開発にはEUV露光装置が必要だし今の中国には正式に確認されたEUV露光装置は1台しかない ので考えにくい、しかしトランプがオランダ首相をホワイトハウスに呼びつけ中国へのEUV露光装置の輸出を禁止させたので実質中国は手に出来なくて 中国国内でのEUV製造研究に支障を来している ASML一方的にキャンセルは出来ないと推察されるオランダが出来ることは輸出の禁止でその分を他社に回すことは考えられるがc注文のキャンセルは考えにくい ちなみに2021年度分のEUV露光装置の注文予約はTSMC64台Samsung26台?Intel2台その他1台となっているが ASMLの製造予測は40台以下となっている >>479 学生のときに勉強のスケジュールを立てるのが好きだったろ?w それとその表にIntelを載せる意味あるの?どうせ遅延、遅延、遅延の連続だろ 2025年までIntel 7++++とかやらかす未来しか想像できない Intel 3Q21決算 https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1505/intel-reports-third-quarter-2021-financial-results DCGが2桁の成長を記録 7月くらいにゲルが発言した通り、Ice Lake-SPは売れているようだ 4月の発表以降、100万ユニット以上を出荷し、4Qには更に100万ユニット以上の出荷を見込んでいるとのこと Tiger Lakeの出荷数は今年中に7,000万ユニットを超える見込みで、こちらも過去最速のペースで売れているらしい ただ全体的にはコロナの影響がもっとも大きな影響因子で、CCG、DCGともに業績は乱調 やはりサプライチェーンの安定化が最も重要な課題であるようだ 金属シリコンっていう最上流が値上がりしまくってるからな 当分半導体の値段は下がらん 一番痛いのは需要の高い旧世代プロセスも一緒に値段爆上げな点だな ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
read.cgi ver 07.5.1 2024/04/28 Walang Kapalit ★ | Donguri System Team 5ちゃんねる