AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう10スレ目

**Socket774** · 2018/05/30(水) 22:47:10.77

翻訳(´∀｀∩)↑age↑

AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう9スレ目
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1506793916/

**Socket774** · 2018/10/31(水) 19:05:24.27

まあ水冷でしかまともに動かないとかいうレべルの商品作っても
小数しか売れないからね
おもしろいけどさ

**Socket774** · 2018/10/31(水) 19:43:21.08

>>383
毎度毎度オマエの願望ダケで語るのやめろよ糞チョンコ

**Socket774** · 2018/11/01(木) 02:30:50.23

普通に考えてラジャが編成したマネジメントチームだったんだから
ラジャが休養という名目で更迭された時点で
RTGのマネジメント層の刷新までは既定路線だよ

**Socket774** · 2018/11/01(木) 08:57:39.60

史上最強のコンシューマーグラボ「NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti」が突然死したとの報告が多数あがる

Turingアーキテクチャによるリアルタイムレイトレーシングを実現するなど、史上最高の性能を持つゲーム向けグラフィックボード「GeForce RTX 2080 Ti」を使うユーザーから、「突然死した」という報告がNVIDIAの公式掲示板に続々とあげられています。

RTX 2080 Tiは前世代のハイエンドグラフィックボード「GTX 1080Ti」を30％上回る性能を持ち、AI機能を強化しリアルタイムレイトレーシングをゲームにもたらすなど、圧倒的な性能を誇ります。
NVIDIAリファレンスモデルであるFounders EditionはRTX 2080 Tiが1199ドル(約14万円)からという高価格にもかかわらず、ゲーミング性能を求めるゲーマーからは高い支持を集めて人気となっています。

しかし、RTX 2080 Tiに関してNVIDIAの公式フォーラムでは、「画面が乱れる」「フリーズする」「ブルースクリーンが現れ落ちる」「ついには動作しなくなる」という報告が相次いで出されています。

SLI用にRTX 2080 Tiを2枚購入したRadeon85さんは、その2枚とも連続して故障したとのこと。

画面に大量の「Space Invader」が現れたというユーザー。
大惨事となっています。

当初、「RTX 2080 Tiの採用するGDDR6メモリの問題ではないか？」という指摘が挙がりましたが、同じくGDDDR6を採用する「GeForce RTX 2080」では問題報告が上がっていません。
他にも「VRMの温度が高いのが原因ではないか？」「単なる初期不良では？」という意見がありますが、記事作成時点で原因は不明です。
なお、問題となっているRTX 2080 Tiグラフィックボードのメーカーは多岐にわたりますが、そのほとんどがNVIDIA公式のFounders Editionモデルであるという特徴があるようです。

RTX 2080 Tiが故障したユーザーの多くはRMAでグラフィックボードを交換してもらっているようですが、中には「価格に見合う価値がないので返金してもらう方が良いのではないか」という辛辣な意見もあります。

RMAしたユーザーの中には、「交換によって手に入れた新しいRTX 2080 Tiもすぐに壊れた。もう一度RMAすべきだろうか？」と書き込む人もいます。

https://gigazine.net/news/20181031-rtx2080it-massively-die/

**Socket774** · 2018/11/01(木) 18:17:55.36

買ったばかりのVega64を2枚連続で壊したGeForce大好きっ子は

まで読んだ

**Socket774** · 2018/11/01(木) 18:34:20.05

>>389
原因はユーザーが主導OCした影響でメモリクロックがOCに追従できない影響ってだけでファームウェア改修で治ることをさも大問題と騒ぐお前はなんなん？

**Socket774** · 2018/11/01(木) 20:49:02.32

>>391
>>389はスレ違いで煽ってるんだろう貼り付けてる内容はGiGAZINEの記事コピペしてるだけだから
いろんなスレにコピペして煽る行為やってる輩なんて放っておけばよろし

**Socket774** · 2018/11/02(金) 09:27:12.81

AMD、11月6日に次世代ホライズン・イベントを発表：7nm Zen2 / Vegaが登場

AMDは、IRの公式ウェブサイトの「ビッグイベント」リストでAMDを更新し、11月6日に「次のホライズン」イベントを開催します。
明らかに、IRページで投資家に開示するAMDの選択は、新製品、主要な技術情報、ロードマップ、およびその他の情報がリリースされることを意味します。
調査の結果、「Horizon」はAMDの新しい用語ではありません。
2年前、AMDは「Ryzen」を初めて発表し、今後のZenアーキテクチャプロセッサ/プラットフォームを提供する「New Horizon」イベントを開催しました。
基本情報。
この観点から、AMDは今度Zen2について話をする準備が整っていますか？
実際、TSMCの7nmプロセスに基づくZen 2の公式ロードマップによれば、Zenの生成を複数の次元で改善するように設計されています。
もちろん、グラフィックスカードは無視できません。
7nm Vegaもデザインされており、Radeon Instinct / Proの最初の製品は、今年末までにデビューします。
Zen 2の最近の爆発では、IPC（16％+）の大幅な増加、8 / 4Tのサンプル周波数4.0 / 4.5GHz、i7-8700Kを上回る未調整のパフォーマンス、新しいCLWB、RDPID命令セットなどがあります。
https://m.mydrivers.com/newsview/601263.html

**Socket774** · 2018/11/05(月) 16:04:54.68

IntelのCPUで新たな脆弱性「Portsmash」が発見される、ハイパースレッディングに関する2つ目の脆弱性

2018年初めにIntelのCPUで発見された脆弱性の「Spectre」「Meltdown」や、同年8月に見つかった脆弱性「Foreshadow」などを悪意のあるアタッカーが利用すると、
PCや一部のスマートフォンのプロセッサにアクセスし、パスワードや秘密鍵といった情報を盗み出すことが可能です。
また、この攻撃は従来のセキュリティでは検出または防御することができないということで、大きな問題となりました。
「Spectre」や「Meltdown」、「Foreshadow」と同様に、既に流通しているIntel製CPU上に存在する新しい脆弱性「Portsmash(CVE-2018-5407)」の存在をセキュリティ研究者が公表しており、
Intel以外のチップメーカーにも影響を及ぼす可能性があるとしています。

新しく発見された脆弱性の「Portsmash(CVE-2018-5407)」は、Intelのハイパースレッディング・テクノロジーで見過ごされているサイドチャネルを利用したものです。

ハイパースレッディング・テクノロジーは、同時マルチスレッディング(SMT)の独自実装により、多数の計算または実行が同時に行われるような並列コンピューティングタスクの処理に必要な時間を短縮することが可能となる技術。

**Socket774** · 2018/11/05(月) 16:05:22.12

このパフォーマンス向上は、2つの論理プロセッサコアが1つの物理プロセッサを共有することにより可能となっており、論理プロセッサコアが大きなタスクをより小さなものに分割することで、
全体のタスクがより迅速に処理可能となっています。

インテルハイパースレッディング・テクノロジー

そんなハイパースレッディングに関する脆弱性として報告された「Portsmash」は、OpenSSLで動作するTLSサーバーから秘密鍵を盗み出すことが可能とのこと。

具体的には、IntelのSkylakeもしくはKaby Lake世代のプロセッサを搭載したUbuntuマシンでTLSサーバーを運用し、マシンCPUの単一の論理プロセッサコアに命令を送り、実行に要する時間を慎重に測定。
すると、同じCPUのもうひとつの論理プロセッサコアから、処理される秘密鍵を推測することが可能であったとのこと。
これは、同じ物理プロセッサを利用して複数の命令をさまざまなポートに割り当てることで発生する現象だそうです。

セキュリティサービスを提供するサイオステクノロジーのセキュリティブログも、
「この脆弱性を利用してリサーチチームがOpenSSL(1.1.0h以下)のP-384秘密鍵をTLSサーバから盗み出すことが出来た」と報告しています。

この脆弱性「Portsmash」は、PCとサーバーの両方に影響を及ぼすものですが、主にサーバーへの影響が大きいものと考えられています。
また、Portsmashは移植性が高く、実行のための前提条件が最小限で済むため、メモリキャッシュラインや機械学習、リバースエンジニアリングなどの知識がなくても悪用可能なものとなっているとのこと。

フィンランドにあるタンペレ工科大学の教授であり、Portsmashについての論文の著者でもあるビリー・ボブ・ブレムリー氏は、攻撃コードにわずかな変更を加えればSkylakeやKaby Lake世代のチップ以外にも脆弱性が有効であると予測しています。

ブレムリー氏はPortsmashを悪用した場合の最も現実的なシナリオとして、Infrastructure as a Service(IaaS)をターゲットとした攻撃を挙げています。

**Socket774** · 2018/11/05(月) 16:06:34.78

また、「個人的には、リモートログインシナリオが最大の脅威と感じている」と記しており、資格情報を持つ悪意のあるユーザーがSSH経由などでログインし、悪意のあるコードをコンパイルし、
それを実行して並列実行されている他のプロセスから情報を抽出する可能性を指摘しています。

PortSmashは、2018年6月に公開された「TLBleed」に次ぐ、ハイパースレッディングをターゲットにした脆弱性です。
TLBleedが発見されたことで、セキュリティを重視するOSの「OpenBSD」では、開発者にハイパースレッディングを無効にするように推奨しました。
PortSmashを発見したブレムリー氏は、ユーザーがBIOSでSMTを無効にするか、アプリケーションがポートに依存しないコードを使用することを推奨しており、「OS開発者は起動時にSMTを無効にすべき」と述べています。

PortSmashは、主に信頼できない人物がマシンの同じ物理プロセッサを使用できるようなコンピューターおよびサービスを使用している場合にユーザーに脅威を与える脆弱性です。
そういったケースに当てはまるという人は、研究結果に細心の注意を払い、慎重に推奨事項を検討する必要があります。

なお、Intelは「この問題は投機的実行に依存しないため、Spectre、Meltdown、L1 Terminal Faultといった脆弱性とは無関係です。
また、この脆弱性(Portsmash)はIntelプラットフォーム特有のものでもないと考えています」とコメントしており、さらに
「お客様のデータを保護し、製品のセキュリティを確保することはIntelにとって最優先事項であり、引き続き顧客、パートナー、研究者と協力して、特定された脆弱性を理解し軽減していきます」としています。
https://gigazine.net/news/20181105-intel-cpu-hyperthreading-exploit-portsmash/

**Socket774** · 2018/11/05(月) 16:08:19.92

>また、この脆弱性(Portsmash)はIntelプラットフォーム特有のものでもないと考えています」とコメントしており
こういうのを大きなお世話という
だから自作板に限らずドコでも嫌われてるんだがｗ

**Socket774** · 2018/11/06(火) 22:54:29.93

Cray、最初の数十億ドル規模のスーパーコンピュータープラットフォームを発表：AMD EPYCアシスト

スーパーコンピュータ専門家Crayは最近、新しい次世代超計算プラットフォーム「Shasta」を発表しました。
米国エネルギー省（DOE）は、このプラットフォームに基づいて新しいスーパーコンピューティングシステム「Perlmutter」を構築するとすぐに発表しました。

CrayはShastaが最高数十億回の演算能力（ExaScale）を持つ最初の超計算プラットフォームである一方、米国エネルギー省のPerlmutterは特定のコンピューティングパワーを発表しておらず、「Pre-ExaScael」少なくとも数十億のコンピューティングパワーを持つようです。
Cray Shastaプラットフォームは、AMD EPYCプロセッサ、AMD Radeon Instinctアクセラレータカード、Intel Xeonプロセッサ、NVIDIA Teslaアクセラレータカードなど、柔軟なプロセッサとアクセラレータソリューションをサポートしていることは注目に値する。
最初の製品として、Perlmutterは次世代AMD EPYC OpteronプロセッサとEPYCプロセッサのみを使用すると、現在のプラットフォームに比べて計算能力が3倍以上向上します。
次世代のEPYCは、7nmプロセス、Zen2アーキテクチャだけでなく、64コア128スレッドまで倍増することに注意してください。
インテルは48コア96スレッドを思いついただけです...
Perlmutterスーパーコンピューティングシステムは、米国エネルギー省ローレンスバークレー国立研究所の国立エネルギー研究科学計算センター（NERSC）に配備され、2020年までに運用が開始される予定です。
オンラインになった後、超大規模科学に取り組み、新しいエネルギー源を開発し、エネルギー効率を改善し、新しい材料を発見するために、600以上の科学研究プロジェクトと7,000人以上の科学者が毎年それを使用する予定です科学的実験器具の収集。
大規模なデータセット分析が必要です。
https://m.mydrivers.com/newsview/601910.html

**Socket774** · 2018/11/07(水) 11:52:55.77

イイモノ出てきたらスグに予算調達して取り入れる
アメってデカい割に動き速いんだよな…

**Socket774** · 2018/11/07(水) 15:33:17.90

Bad Request

**Socket774** · 2018/11/08(木) 14:06:43.95

日本語記事
https://computational-chemistry.com/blog/2018/04/26/top500_news_15/

**Socket774** · 2018/11/10(土) 20:49:34.70

AMD、「ローマ」データセンターCPUを発表、Amazonをクラウドチップの顧客に迎える
AMDが何を言わなければならなかったのかを考えてみましょう。

アシュラフエッサ（TMFChipFool）
2018年11月9日午後6時01分
11月6日、チップメーカーの Advanced Micro Devices （NASDAQ：AMD）がNext Horizonイベントを開催しました。
このイベントで、同社は Amazon （NASDAQ：AMZN）の WebサービスがEPYCのデータセンタープロセッサファミリに基づいたクラウドコンピューティングのインスタンスを提供し始めると発表しました。

さらにRomeのコードネームである第2世代のEPYCプロセッサーについて話し合い、披露した。
AMDがそれについて何を言わなければならなかったかを詳しく見てみましょう。

AMDの社長兼CEOのリサ・ス（左）とAmazon Web ServicesのMatt Garman
画像ソース：AMD。

堅実なアップグレード
Naplesのコードネームでも知られる第1世代のEPYCプロセッサには、同社の「Zen」プロセッサコア32個と128個のPCIe 3.0レーン（これらはストレージデバイス、
ネットワークインターフェイスカード、アクセラレータなどのものを接続するために使用されています））。
Naplesは4つの同一のチップで構成され、それぞれ8つのコアが接続されていました。
これらの各チップは、GLOBALFOUNDRIESの14nm技術を使用して製造されました。

RomeはNaplesからの大きなアップグレードのように見えます。
このチップは、同社の新しい「Zen 2」コアの64個と128レーンのPCIe 4.0接続で構成されています。

このチップ設計は、AMDがNaplesと提携したものとは大きく異なります。
CPUコア、メモリコントローラ、PCIeレーンなどを備えた単一のパッケージ上に4つの同一のシリコンダイを縫い合わせる代わりに、ローマは1つのパッケージに9つの個別チップを備えています。

**Socket774** · 2018/11/10(土) 20:50:14.03

これらのチップのうち8つはCPUコア（おそらく関連するキャッシュメモリ）で構成され、I / Oとして知られる最終チップにはメモリコントローラとPCIeレーンが含まれています。

CPUのダイが使用して製造されている台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（：TSM NYSE）の最新7nm技術。
プレゼンテーションでAMDは、7nmテクノロジでは密度が倍増し、同一性能では電力半分、前世代技術と同じ電力消費では1.25倍以上の性能を発揮することを示しました。
（私はAMDとチェックし、広報担当者は、これらの比較はNaplesを構築するためにAMDが使用したGLOBALFOUNDRIESの14nmテクノロジに代わるTSMCの16nmテクノロジに関連して行われたと語った）

一方、I / Oダイは、AMDがプレスリリースで述べた「成熟した14nmプロセス技術」で製造されています。

チップを複数の個々のチップレットに分割するというこの戦略は、従来のモノリシックチップ設計よりも、同じパワーでより多くのCPUコアと、よりコスト効率の良い製造を実現する、より高い性能につながります。

AMDがRomeで達成しようとしていること
AMDの社長兼最高経営責任者（CEO）であるLisa Su氏は、同社の最新の収益予測について、
「第3四半期に当社の次世代Rome・サーバー・チップを広く顧客ベースでサンプリングし始めた」と述べている。
とても強い。

エグゼクティブは、AMDが「クラウド顧客の採用に基づいて1桁台のサーバ単位の市場シェアを達成することを約束しています」
と強調し、「当社の強力な競争力と幅広い顧客契約に基づいて、サーバー部門のシェアをRomeと共有する」と述べた。

Romeの後、AMDのサーバプロセッサロードマップの次のステップは、同社の「Zen 3」プロセッサアーキテクチャに基づいた「ミラノ」と呼ばれる製品で、「7nm +」テクノロジを使用して製造されます。

**Socket774** · 2018/11/10(土) 20:50:30.83

私はこれがTSMCの7nm +技術を意味するのかAMDに尋ねたところ、スポークスマンは私に次の声明を出しました：

SAMSUNGの先進的な技術ロードマップに基づいて、当社は7nm以下の製品を評価するために引き続き緊密に協力することを期待しています。

AMDは、「Zen 4」ベースの製品をどのような製造技術で製造するのかを明らかにしていないが、ここからの論理的な次のステップは、ファウンドリ・エコシステムの5nm技術となる。
例えば、TSMCは、5nm技術「2020年前半の量産」を期待していると言いました。
https://www.fool.com/investing/2018/11/09/amd-shows-off-rome-data-center-cpu-signs-amazon-as.aspx

**Socket774** · 2018/11/10(土) 21:54:15.93

Leoは31：Intel特集、AMDも紹介！
アラン「ザルドン」キャンベル 17分前チャンネル、CPU、注目のお知らせ

レオは今週もまた戻って、彼はインテルに焦点を当てることにしました。

00:15はじめに
00:22 Intelは12月11日にArchitecture Summit / Eventを開催します
03:07 Skylake-SPは14コアで最大28コア、698mm2およびTDP 205Wを測定します04:44
新しいCPUはOptane / Xpoint永続性をメモリサポートします。
07:58ハイパースレッディングはどうですか？Cascade LakeでもHTを使用しますか？
10:01 AMDは11月6日にNext Horizonイベントを開催し、幸せになることができました。
12:08 Zen EPYCと全く異なるRome 14nmIOXチップ周辺の8倍速7nmチップは、I / O、DDR4およびフロントサイドバスを制御します。

レオのメモ：

AnandtechのIan Cutress氏は、Intelが12月11日にArchitecture Summit / Eventを開催する予定であることを知っており、Lordはそれが良いと思っていることを知っています。

11月5日インテルにCascade Lake-SPおよびCascade Lake-AP PDFを発表HERE と世界があくびをしました。
Cascade LakeはPurley / Skylakeに続き、8ソケットまでの構成で使用できます。

Skylake-SPには最大28コア、測定値は698mm2、TDPは14nmです

私たちは2018年にクーパーレイクと2019年にカスケード湖を期待していたので、クーパーレイクはどうでしたか？
Cxxxx Lakeは14コアで56コア、2X 698mm2、350Wになると予想されていましたが、Cascade Lake-AP（アドバンスト・パフォーマンス）は1ソケットあたり最大48コアです。

新しいCPUは、Optane / Xpoint永続メモリをサポートしています。

カスケード・レイク-APにはTDPがあり、Intelが現在番号を与えていないのに350Wと噂されています。

**Socket774** · 2018/11/10(土) 21:54:39.57

恐らく5000ソケットの新しいソケットが来るでしょう。

ハイパースレッディングはどうですか？Cascade LakeでもHTを使用しますか？

Spectre / Meltdownのさまざまなバージョンについて聞いたことがあります。
現在、HTを無効にするという解決策があるPortSmash
https://github.com/bbbrumley/portsmash という別の攻撃があります

IntelはEPYC 7601を比較として使用し、48コア/ 48スレッドのCooper Lake-APは実際にSMTを搭載した32コアのAMD EPYC 7601を打ち負かすべきです。

AMDは11月6日にNext Horizonイベントを開催し、幸せになることができました。
https://www.amd.com/en/events/next-horizo&;#8203;n
https://www.youtube.com/watch?v=PXfu7NTCl1g
RomeはNaplesと下位互換性があり、ミラノと前方互換性があります。
2019年のZen2 Rome、2020年のZen3のミラノでも。
7nmはTSMCとのパートナーシップについて話し、7nmを提供するEDAについて語った。
Zen 2には第2世代Infinity Fabricがあります

RomeはI / O、DDR4、フロントサイドバスを制御する巨大な14nm IOXチップの周りに8個の7nmチップを配置しZen EPYCと全く異なります。

数ヶ月前にAdored TVのJimに漏洩していなかったとすれば、これはもっと大きな影響をもたらしました。
ジムは当時危険を冒してそれを釘付けにした。
まあ、ジムは私が言う。

明白な点は、第2世代EPYCがしばらく検証のために外に出ていたときに、インテルが未リリースのチップと第1世代のEPYCを比較したことです。
インテルは公式にEPYCをチェックアウトすることはできません。

AMDのイベントの前日、インテルがXeonのプレスリリースを発表したのは、むしろ絶望的なことです。

KitGuru氏は次のように述べています。
私たちにあなたの考えを伝え、LEOに同意する（または同意しない）場合は、必ずお知らせください。
彼を愛している、あるいは彼を憎んでいる - 彼はそれを言います、彼はそれを意味するからです！
https://www.kitguru.net/components/cpu/zardon/leo-says-31-intel-special-also-featuring-amd/

**Socket774** · 2018/11/11(日) 16:35:34.54

会話
マシュー・コネクター
@MConnatserNBC
誰かがこのニュースについて親切に私に知らせてくれました。
少なくともFLOPの重い作業負荷では、Zen 2とZen 1を比較すると、AMDはIPCの改善が29％であると主張しています。

AMDのZen 2は、特定の作業負荷でZen 1よりもIPCが29％高いと主張しています
https://mobile.twitter.com/MConnatserNBC/status/1061468660131336192
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)

**Socket774** · 2018/11/11(日) 16:49:34.05

AMDのZen 2は、特定の作業負荷でZen 1よりもIPCが29％高いと主張しています

Zen 2はAMDの最新CPUアーキテクチャであり、アーキテクチャ革新、チップレットテクノロジ、7nmノードテクノロジを最大の誇りとしています。
AMDがRome発表の脚注の中で深く埋もれていたのは、Zen 2とZen 1を比較した場合、AMDは約29％のIPC改善を主張しているようだ。
AMDはZen 1に比べてIPC Zen 2の方がはるかに多くは公開していない少なくともいくつかの作業負荷に対して20％以上が期待できる。
Matthew Connatser、2018/11/11AMD ビジネス噂 Ryzen（Zen） Zen
一方でAMDは、Zen2のパフォーマンスに関する強力な声明を出し（ブランド予測や実行パイプラインの改善など）いくつかのアーキテクチャーの改善のおかげで、Zen 2のどれがZen 1上でどのくらい改善されたかを示すことはできませんでした。
AMDはRomeのパフォーマンスデモを行いましたが、Romeの64コアのすべてが完璧にスケールされているかどうかを知ることは難しく、アーキテクチャー固有のパフォーマンス向上を決定するのは難しいということです。
ありがたいことに、AMDは、Next Horizonイベントの日に発表した記事の脚注に、Zen 2のIPC（またはクロックごとの命令）の改善に関する情報を静かに開示しました。
IPCは、ハードウェアにとって非常に重要な数字です。
なぜなら、数多くのアーキテクチャ上の改良点を1つの数値に簡単に比較できるからです。
ただし、IPCは作業負荷に固有のものであることに注意してください。

この場合、Zen 2とZen 1を「結合された浮動小数点と整数のベンチマーク」で比較すると、AMDはIPCが29％増加すると主張しています。

**Socket774** · 2018/11/11(日) 16:49:51.87

浮動小数点演算は一般にFLOPとして知られています。
これは、CPUまたはGPUが浮動小数点の重い作業負荷になる可能性があることをすばやく記述する一般的な方法です。
AMDによると、このタイプのワークロードでは、IPCの隆起率は29％になります。
ZenとExcavatorを比較するとAMDは52％のIPC向上率を達成しています（非常に悪い性能のブルドーザーアーキテクチャー）。

もちろん、AMDの言葉を当てにしないでください。
現実のIPCの増加は、浮動小数点と整数のワークロードがわずかに低下する可能性があり、FPUを使用しない他のワークロードでは大幅に低くなる可能性があります。
FLOPはデータセンターにとって重要なものであるため、AMDがZenがそれらのFLOPをプッシュする能力を向上させることができたと考えられます。
これは、ゲーム、Webブラウジング、ビデオエンコーディング、およびプロと消費者の空間内に存在するCPUのその他の一般的な使用法のための追加のパフォーマンスにはなりません。
結局のところ、AMDはIPCが大幅に改善されたと主張しています。
https://www.notebookcheck.net/AMD-claims-Zen-2-has-29-higher-IPC-than-Zen-1-in-certain-workloads.359556.0.html

**Socket774** · 2018/11/11(日) 19:01:29.44

29%ってIntelプロセッサーにおけるAVX2の有無の時とほぼ同じだから
ネイティブ256bitなFPUでほんとにIntel並みになってそう

**Socket774** · 2018/11/14(水) 07:54:31.82

AMD EPYC Rome、64コアのZen 2コアを搭載した7nmテクノロジの定格クロック速度
Hawkスーパーコンピュータの内部で2.35GHz

AMDのEPYC Romeのフラッグシップのクロック速度は、HLRSとHPEによって開発されている新しい「Hawk」スーパーコンピュータの最近のプレゼンテーションを通じて明らかになったようです。
AMDのEPYC Romeチップのクロック速度の詳細は、HPC市場向けの高性能7nmプロセスベースのチップの最初の飛行であるため、非常に重要です。

AMDは先週、EPYC Romeプロセッサを発表した。
多くの詳細が公式に明らかになりました。
私は個人的には、第2世代のRomeのチップは、イベントの後に受け取ったコストとパフォーマンスのヒントに基づいて、
来年の出荷時にIntelのXeon / Server市場シェアで大きな打撃を受けると考えています結論づけられた。

AMDは、14nmのI / Oダイを取り囲む、8つの7nmチップレット（それぞれ8つのコアダイ）に配置された64コアを特集したプレゼンテーションで1部のみを明らかにしました。
このデザインは、CPU市場だけでなくGPU市場においても、費用対効果の高い高性能ソリューションのための道を開くため、業界にとって本当に革命的です。
チップデザインに関する詳細は豊富であったが、AMDはクロックスピードを放棄したが、これはEPYC Romeファミリーが来年中に正式にデビューするまでラップされる可能性がある。

今までのHawkスーパーコンピュータに関しては、それがでクロックされる主力AMD 64コアEPYC Romeプロセッサが2.35ギガヘルツ梱包されるだろう。

**Socket774** · 2018/11/14(水) 07:55:09.91

さて、これは間違いなく面白いクロック速度ですが、もっと詳しく説明します。
このクロック速度がベースクロックとブーストクロックである場合、我々はしませんが、これについて少し推測することができます。

まず、現在の主力製品であるEPYC 7601は、2.2GHzの基本クロックでクロックアップし、3.2GHz（1コア）と2.7GHz（すべてコア）まで最大限に向上させています。
その部分は14nmのプロセスノードに基づいており、32コア、64スレッドを特色としていました。

ここでは、コアとスレッド数の2倍について話しています。通常、サードパーティは、自社の製品で使用する特定のチップの最大クロック速度を一覧表示します。
2.35 GHzのクロックがベース用の場合は、話しているコアの数を考慮すると良い数値です。
しかし、ここでは、7nmのクロックがうまくいけば、シングル/オールコア全体のブースト周波数がはるかに高いベースクロックになる可能性があります。
後者の場合、AMDは現在Zen +に比べて（ワークロード全体ではなく）約28％の座位を保っている、恒星のIPC利得でベンチマークを破壊します。

AMD Zen 2 CPUアーキテクチャのプレビュー - 大幅なIPC利得を実現した最初の7nmデータセンター製品

EPYCローマでは、AMDは10nmをスキップし、7nmに直進しました。
彼らは以前のパートナーであるGloFo（Global Foundries）に勝るチップを作るためにTSMCにしました。

**Socket774** · 2018/11/14(水) 07:55:35.57

以下に、7nmプロセスノードの詳細なポイントを示します。

主要なノード、重要な投資
高速、小型、低電力トランジスタ（2倍の密度、0.5倍の電力、同じ性能/電力で1.25倍の性能）
開発中の複数の製品
TSMCおよび設計自動化ベンダーとの深いパートナーシップ

AMDは、CPUアーキテクチャを大幅に変更し、第1世代のZenアーキテクチャのスループットを2倍に向上させました。
主な点には、完全に再設計された実行パイプラインが含まれています。
浮動小数点を256ビットに倍増し、ロード/ストア単位では2倍の帯域幅を持つメジャーな浮動小数点が進んでいます。
Zen 2の主なアップグレードの1つは、コア密度の倍増です。
つまり、各コアコンプレックス（CCX）のコア数の2倍を目指しています。

実行パイプラインの改善
倍精度浮動小数点（256ビット）およびロード/ストア（倍長帯域幅）
コア密度の倍増
操作あたりのエネルギーの半分
分岐予測の改善
より良い命令プリフェッチ
再最適化された命令キャッシュ
より大きいオペレーションキャッシュ
ディスパッチ/リタイア帯域幅の増加
すべてのモードで高いスループットを維持する

Zen 2には、セキュリティに関するハードウェアレベルの強化も含まれています。
これは、AMDのCPUをSpectreの拡張版とさらに強化し、これらの緩和策はZen 2に完全に採用されます。
Zenに関しては、AMDは既にセキュリティレベルでソフトウェアレベルのサポートを強化しており、低レベルのソフトウェア軽減。

AMDは、EPYCローマシリーズのサーバプロセッサが、大きなI / Oダイに接続される8つの7nm CPUチップレットを使用することを確認しました。

**Socket774** · 2018/11/14(水) 07:56:05.59

CPUチップレットは、最大64コアと128スレッドを収容できます。
EPYC Romeのプロセッサは、より高速な8チャネルDDR4メモリレーンにもアクセスできるため、より高い帯域幅が可能になります。
このアプローチは、今後の柔軟な将来の設計を可能にしますが、I / Oのための別のダイは以前より速いメモリとチップ間アクセスを可能にします。

下の図は、実際に2つのチップレットが8つあることを示しています。
各チップレットは8つのコアと16のスレッドを収容しています。
EPYCで主流のコンシューマ製品、特に同じZen 2コアアーキテクチャを使用するRyzen 3000シリーズのどこに行くのかについて、AMDが取り組んでいる方向性を知ることは面白いことです。

AMDがEPYC RomeのサーバーCPU用に共有しているパフォーマンスチックビットは次のとおりです。

ソケットごとのパフォーマンスを2倍に
ソケットごとの浮動小数点数の4倍
AMDの最初の7nmサーバ・ファミリについては、AMDはIntelのロードマップを前提とし、Intelならば何をするだろうか。
Skylake-SP（14nm +）チップは、今後発売予定のCascade Lake-SP（14nm ++）ファミリと、最近発表されたCascade Lake-AP（Advanced Performance）の一部に置き換えられることを知っているため、Intelの次世代Xeon CPUについての謎はありません。
私たちはかなりの数に関する詳細持つあなたはここにチェックアウトすることができますCascade Lake-SPファミリをしかしフォレストNorrodはローマに関するいくつかの興味深い詳細を明らかにしました。

「"Romeは" Ice Lake "Xeonsと競争するように設計されていましたが、そのチップと競合することはありません。
私たちは信じられないほど興奮しており、すべてが一点で集まっています。」 - Forrest Norrod TheNextPlatform 経由で

彼によれば、AMD 7nm EPYC Romeプロセッサは、Cascade Lake-SP Xeonファミリと競合するように設計されておらず、IntelのIce Lake-SP Xeonプロセッサと競合するよう実際に設計されていました。

**Socket774** · 2018/11/14(水) 07:56:29.94

AMDの2019 CPUファミリはIntel 10nm Ice Lake Xeonsに有利に取り組むよう設計されており、RomeのCPUファミリはインテルの14nm ++サーバのリフレッシュされたファミリであるCascade Lake- SP。
10nmプロセスに基づくインテルのIce Lake-SPプロセッサーは、2020年までサーバーXeon空間に到着する予定はありません。
https://wccftech.com/amd-epyc-rome-64-core-7nm-flagship-cpu-clocks-2-35-ghz/

**Socket774** · 2018/11/14(水) 16:14:48.06

x86独占市場を終える：Apple / Samsung / HuaweiがARMノートブック市場に参入する見込み

ARMでWindowsのエコロジーを進化させるには、現在、クアルコムが最もアクティブなSoCベンダーです。
Snapdragon 835（フルタイム接続コンピュータ）とSnapdragon 850ベースの第2世代ACPCをベースにした第1世代のACPCは既に存在します。
Digitimesによると、7nmプロセス時代に入った後、モバイルSoCの性能はさらに向上し、消費電力は削減され、薄型軽量ノートブック製品に適しています。
Apple、Huawei、Samsung、MediaTek、Ziguang Zhanruiは、いずれもQualcommの後でARMプラットフォームのノートブック分野に参入すると予想されています。
現在、モバイルSoC製品は、一般にCPU / GPU / NPU /ベースバンドの集合体であり、非常に汎用性があります。
それらはマザーボードのスペースを大幅に削減することができ、人工知能コンピューティングシーンの拡大に伴い、NPUをサポートするモバイルSoCは、OEMがIntel / AMD x86システム外で検討する新しい選択肢となっています。
もちろん、ARM上のWindowsは現在、コンパイラに依存してWin32 exeソフトウェアを実行しています。
これはARM命令セットアーキテクチャに基づくすべてのチップが受け入れなければならない効率を犠牲にしています。
さらに、ARM（Anmou）はノートブック製品のx86のシェアを自信を持っているが、Cortex A76のリリースでは、Intel i5-7300Uに匹敵するシングルスレッド性能、
来年の7nmデイモス（ギリシャ神話デモインの恐怖の神2020年の5nmの "Herculues"（ギリシア神話のヘラクレス）は15％増加し続けます。
https://m.mydrivers.com/newsview/603224.html

**Socket774** · 2018/11/14(水) 22:33:47.16

米国、AMD Zen3 CPUとNVの次世代GPUを使用した新しい超高性能Perlmutterを発表

米国エネルギー省（DOE）は自らの自慢を持ち、AMDとNVIDIAがまだ発表していない新しいアーキテクチャ製品を発表しました。
DOEは2018年に、新しいスーパーコンピューター「Perlmutter」がCrayのShastaプラットフォームに基づいて配備され、CPUはAMDの7nm+ Zen 3プロセッサー（コードネーム「ミラノ」（Zen 2はRomeです））から供給されると語った。
ミラノは64コア、第2世代の7nm +プロセスを設計し、AVX2命令セット（256ビットベクトルビット幅）をサポートし、8チャネルDDRメモリを接続し、シングルチャネル容量は256GBを超えます。
スーパーコンピューティンググラフィックスアクセラレータは、NVIDIAのものです。
アーキテクチャは「Volta-next」（NVIDIAはTuring以外の超計算用に新しいGPUを設計したようです）、倍精度は7TFlopsを超え、メモリは32GB HBM2を超えます。
これらのデータは何もなく、Tesla V100よりも優れたデータに変換できます。
完全なSSDハードドライブを使用して、2020年にPerlmutterが稼動することが報告されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/603232.html

**Socket774** · 2018/11/15(木) 23:33:42.18

AMD Ryzen 7 3700U初回公開：12nm Zen +アーキテクチャを変更したいですか？

12nmのZen +はまだAPU製品ラインに入っていません。
残念ですが、AMDの7nmのZen 2が正式に完成し、APUの方向性が揺さぶられています。
VCZの採掘によると、AMD Ryzen 7 3700Uの疑いのあるプロセッサが最初に登場しました。
3700Uの部品番号はZM370SC4T4MFG_38 / 22_Yで、ベース周波数は2.2GHz、ターボ周波数は3.8GHzです。
これは現在のRyzen 7 2700Uとまったく同じ4コアと8スレッドとして設計されています。
以前のInformatica Ceroのロードマップによれば、第2世代のAcer APUコード名 "Picasso"は2019年に発売でした。
これはノートブック低電圧プラットフォームで最初に使用する非常に合理的な市場戦略です。
しかし、PicassoがZen+またはZen2に基づいているかどうかはまだ分かっていません。
コストパフォーマンスの観点から、Zen +はコスト削減に役立ちます。
結局のところ、TSMCの7nmの価格は高く、顧客がAPUでそれを使用することができないことは恐れている。
さらに、12nmのZen+であれば、それは早期に開始することができ、そうでない場合は間違いなく次の年またはそれ以降の真中にある。
https://m.mydrivers.com/newsview/603439.html

**Socket774** · 2018/11/16(金) 21:47:48.01

DDR5着信：SKHynixがライバルたちを打ち負かす
2020年に利用可能なサーバーおよびデスクトップSKU

なぜ重要なのか：SKHynixは、JEDEC準拠のDDR5 DRAMを発表した最初の企業です。
現在の過度の生産と低需要のためにDRAMの価格が下落している現在の状況では、インテルとAMDの新しいCPUアーキテクチャのリリースに合わせて、2020年にすべての市場セグメントで高性能なメモリを提供することを約束している歓迎すべき発表です。
調査会社トレンドフォースによると、世界で2番目のメモリメーカーであるSKHynixが、今後のDDR5メモリモジュールを取りまとめ、ライバルのSAMSUNGとmicronを打ち破った。

DDR5は次世代のDDRメモリで、従来のDDR4よりも高い帯域幅、スピード、低消費電力（またはその組み合わせ）を実現することが期待されています。
SKHynixの基盤となるのは、最近開発された1ynmプロセス技術で、世界初のJEDEC準拠のDDR5 DIMMのリリースに向けてSamsungを凌駕することができます。
1ynm中の「y」は、20nm未満の第2の反復（すなわち、1xnm後）を表し、一般に14nm / 16nmとして受け入れられる。
だから、SKHynixは何を表明していますか？ DIM5（RegisteredとUnbuffered DIMMの両方）は、PC5-5200（すなわち5200Mbps）で評価されたDDR5の8x16Gb（ギガビット）モジュールを搭載しています。
これは、JEDEC DDR4の最高速度3200Mbpsの「標準的な」JEDECスピードよりもかなり高い（60％）です。
これらのモジュールの動作電圧は1.1Vで、DDR4と比較して30％の節約が可能であると、メモリメーカーは主張しています。

この発表において、SKHynixは、JEDECの検証プロセスでは、主要なチップセットメーカーがDRAMをテストし、サーバーとデスクトップボードの両方でテストを実施したと述べた。
IntelとAMDがその年の主要なCPUのオーバーホールを発表した（インテルの悪名高い10nm CPUとAMDのZen 3）、2020年のタイムラインを確実に賭けることができます。
https://www.techspot.com/news/77439-ddr5-incoming-sk-hynix-beats-rivals-punch.html

**Socket774** · 2018/11/16(金) 22:07:25.82

リサス、AMDのCEO、GSAの模範的な賞を受賞

Dr. Lisa Suは、Advanced Micro Devices（AMD）の社長兼CEOとしての経営陣の優れた業績について、Global Semiconductor Alliance（GSA）に栄誉を与えられます。
彼女は、カリフォルニア州サンタクララで開催された式典で、2018年12月6日に尊敬され、尊敬されるモリス・チャン博士の典型的リーダーシップ賞を受賞します。

非営利団体GSAは、協力、統合、革新を通じて世界の半導体産業の成長を加速するという使命をもって1994年に設立されました。
今日では、25カ国を代表する400人以上のメンバーを抱えています。

Dr. Morris Changの例示的リーダーシップ賞は、ビジョンとグローバルリーダーシップが半導体産業全体を変革し、どのように高めたかを実証する、優れた貢献を個人に認識させるために1999年に創設されました。

リサスの栄誉称号は、彼女の継続的な技術貢献、優れたビジネスビジョン、テクノロジー業界とビジネス界の主導的な役割モデルになるためのものです。

成功事例

スー氏は2012年に、ビジネスユニット、セールス、グローバルオペレーション、インフラストラクチャトレーニングチームを単一の市場主導型の組織に統合するグローバルビジネスユニットの上級副社長兼ゼネラルマネージャとしてAMDに入社しました。

彼女の未来的な姿勢のために、2014年10月には、主な目標としてAMDの最高経営責任者（CEO）に任命され、長年にわたりIntelの完全管理下にあった高性能コンピューティング市場での競争に復帰しました。

デスクトップCPU、ワークステーション、サーバーのファミリが完全に改良されたまったく新しいZenアーキテクチャを導入した2017年前半以降、AMDの時価総額はほぼ10倍に増加しました。

2018年11月、新たに重要なステップが踏み出されました。市場の7ナノメートルで製造され、2019年にリリースされる最初のチップ（CPUとGPU）が発表されました。

Lisa Suは、どの分野のリーダーにとってもインスピレーションです。
女性として、彼女は男性によって人口が多い分野で女性のアイコンになります。

**Socket774** · 2018/11/16(金) 22:07:43.52

AMDに入社する前は、テキサス・インスツルメンツ、IBM、Freescale Semiconductor Inc.

学士、マサチューセッツ工科大学（MIT）から電気工学の修士と博士は、彼女はフォーチュン誌による「世界の50人の最大の指導者」のリストに全米技術アカデミーと米国が参加しました。
リサはまた、アナログ・デバイセズの取締役会、グローバル・セミコンダクタ・アライアンス（GSA）および米国半導体産業協会（SIA）に勤務しています。

テクノロジー業界で著名な立場にある他の女性

別の成功した女性は、AMDのリサの右腕の1つです。 Ruth Cotterは、世界的なマーケティング担当上級副社長であり、人事・投資家関係を担当しています。

LisaとRuthに加えて、ハードウェア市場でも事業を展開する企業で、テクノロジー業界で数々の有名な女性の名前を挙げることができます。

Diane Bryant - Google Cloud PlatformのCEOで、Intel Data Centerの元社長。
Meg Whitman - Hewllet-Packard（HP）のCEO。
Ginni Rometty - IBMのCEO。
Safra Catz - オラクルCEO。
Ursula Burns - XeroxのCEOであり、Uberの取締役会の一部です。 UrsulaはFortune 500企業のCEOになる初めてのアフリカ系アメリカ人の女性です。
リサスに敬意を表するGSAには、女性社長兼最高経営責任者（CEO）もいる。
彼女の名前はジョディ・シェルトンです。
https://m.tecmundo.com.br/produto/136254-lisa-su-ceo-amd-recebera-premio-lideranca-exemplar-da-gsa.htm

**Socket774** · 2018/11/17(土) 00:18:47.71

次これ

https://www.techpowerup.com/249636/intel-cutting-retail-processor-supply-for-holiday-2018

**Socket774** · 2018/11/17(土) 18:13:14.36

Fnatic - AMD RyzenプロセッサとRadeonグラフィックスを搭載

FnaticのLegendsチームはAMD RyzenプロセッサとRadeonグラフィックスを搭載しています。
https://m.youtube.com/watch?v=iveKIiVB-Ew

**Socket774** · 2018/11/17(土) 18:15:26.25

Radeon™RX 590：1080pゲームとそれ以降

AMD RadeonRX 590グラフィックスカードを発表し、1080p以降の最新ゲームをプレイし、12nmのハイテクデザインを強化しました。
ハイライトをRadeon ReLiveと共有し、Radeon FreeSyncテクノロジと組み合わせるとスターターフリーのゲームを体験してください。
https://m.youtube.com/watch?v=VRAPmwgMAbc

**Socket774** · 2018/11/20(火) 07:20:58.28

第3世代Ryzenで採用されるAMDの次世代アーキテクチャ「Zen 2」についてWikiChipが解説

AMDが2019年に7nmプロセスで製造する第3世代「Zen」マイクロアーキテクチャ「Zen 2」を採用するCPUを製品化します。
すでにサーバー向け製品EPYCで発表されているCPUコードネーム「Rome」を含めて、AMDの製品ロードマップについて半導体テクノロジー向け情報サイトWikiChip Fuseが解説しています。

◆Zen 2マイクロアーキテクチャ
Zen、Zen＋に続く第3世代のZenマイクロアーキテクチャの「Zen 2」は、CPUコアはTSMCの7nmプロセスによって製造されます。
Zen 2世代では拡張機能が大幅に強化されており、スループットを向上させるために、フロントエンドを調整し分岐予測ユニットが再構築されています。
これにはプリフェッチの改良や命令キャッシュに対する公開されていない最適化が多数含まれるとのこと。

バックエンドの改良では浮動小数点ユニットが変更されています。
中でもデータバスの拡大は目を見張るレベルで、これまで2つの128ビットのマイクロOPによって実現してたAVX命令は、1つの256ビット幅のデータパスで実行可能になります。
また、ディスパッチ帯域幅とリタイヤ帯域幅の両方が増加することでIPC(クロック当たりの命令実行数)が増加し、Zen/Zen＋のファームウェアアップデートによって取り入れられていた脆弱性Spectreの軽減措置もハードウェアに導入されています。

AMDは10nmプロセスと7nmプロセスの両方を検討した結果、より低消費電力で高密度を実現できる7nmプロセスにゴーサインを出したとのこと。
AMDによると7nmプロセスを採用することで半導体の集積密度は2倍になり同じ電力であれば25％増しの性能になるとアピールしています。
2018年6月に開催されたComputex Taipei 2018ではAMDは性能を「35％増し」と主張していたのでややトーンダウンしているものの、大幅な性能向上により第3世代のRyzenはマルチコア性能だけでなく、
シングルスレッド性能でもIntel CPUに追いつき追い抜こうとしています。

AMDはすでにZen 2ベースのチップのサンプリングを行っており、2019年に市場に投入される予定です。

**Socket774** · 2018/11/20(火) 07:21:16.64

◆Rome
第2世代のEPYCではZen 2世代のマイクロアーキテクチャがベースとなり、コードネーム「Rome」という新しいマルチダイ構成のCPUが採用されることになりました。

第1世代EPYCのNapleでは8個のCPUコアとI/Oやメモリインターフェースを1つのダイに入れ、これらを4つ結合させて32コアを実現していましたが、
RomeではI/Oとメモリを管理する集積I/Oダイを中央に配置し、その周りに演算コア(チップレット)を配置するという構成が採用されています。

中央のI/Oダイは14nmプロセスで製造され、それを取り囲む8つのチップレット(CPUダイ)は7nmプロセスで製造されます。
Romeでは、8コアのCPUダイが8つで最大64コアを実現。
64コア/128スレッドとなる第2世代EPYCは、第1世代EPYCからスループットを倍増させAVX2性能では4倍増となります。

RomeでもPCI-Expressは128レーンを維持しますが、新たにPCI-Express Gen 4をサポートし、転送速度は8GT/sから16GT/sへと倍増します。
また、ソケットあたり最大4TBのDDR4メモリを8チャンネルでサポートします。
第2世代のInfinity Fabricが第1世代と同じく16個のベアを使っていると仮定すれば25GT/sで動作することになり、データレートはNVIDIAのNVLinkと同等です。
ただし、AMDのInfinity Fabricは1リンクあたりでNVLinkに比べて2倍の帯域幅を提供できます。

◆I/Oダイ
中央に別で切り出されたI/Oダイのデザインがもたらす可能性についてもWikiChip Fuseは指摘しています。
I/Oやサウスブリッジなどの冗長コンポーネントをI/Oダイに移行させ、I/Oダイによる集中型のコントロールになったことで、「演算用のCPUダイをGPUやFPGAなどの他のロジックに交換できるようになるのではないか？」とWikiChip Fuseは考えています。
AMDはこのような計画を発表していませんが、Romeではより柔軟なシステム構築の可能性があります。

◆ロードマップ
AMDは今後のロードマップについても言及しています。
前述の通りZen 2が2019年にリリース予定で、その先の7nm＋で製造されるZen 3も予定通りに開発が進んでおり、さらにその先のZen 4についても設計は完了段階にあるとのこと。
2019年以降もRyzen＆EPYCの性能向上に期待できそうです
https://gigazine.net/news/20181120-amd-zen-2/

**Socket774** · 2018/11/23(金) 09:55:40.19

7nmのAMD Zen 2チップレットのデザインは、Intelより優れています。

サンフランシスコで開催されたNext Horizonカンファレンスで、AMDはZen +に代わる新しいx86プロセッサアーキテクチャZen 2を発表した。
この新しいアーキテクチャのメリットを最初に受けるプロセッサは、ZenベースのEPYC CPUに代わるコードネームのRomプロセッサであるサーバおよびワークステーション用の新世代のAMD CPUで来年に登場する予定です。

Zen2は直接7nmのエッチングで上陸した
同社は、このアーキテクチャに関する詳細を説明する機会を得ました。
AMDは10nmを無視することに決めました。
Zen 2はTSMCの7 nmエッチング技術を利用し、AMDが12 nmから7 nmに大きく飛躍することを可能にします。
台湾製錬所で開発された7nmプロセスは、消費電力を半分にし、密度を倍増させ、同じパワーの1.25倍以上の性能を新しいチップに供給することを約束します。

競争なしの驚異的なスループット
AMDはZen 2を大幅に変更して、完全に再設計された実行パイプライン、256ビットの浮動小数点倍数による大規模な浮動小数点の進歩、および帯域幅の2倍のZenアーキテクチャの2倍のスループットを実現しました。
Zen 2の最も重要な改善の1つは、コア密度が2倍になることです。
これにより、チップ当たり最大64コア/ 128スレッド、したがってコアコンプレックス（CCX）の2倍と同じ

AMDの新しいチップレットデザイン

AMDはZen 2にいくつかの改良を施しました。
スループットとパフォーマンスを拡張した配信ユニットを提供するために、フロントシステムを適応させる必要がありました。
このため、分岐予測部を改訂しました。
これには、プリフェッチの改善と、命令キャッシュのいくつかの非公開の最適化が含まれます。
コマンドフローのスループットを向上させるために強化されたμOPキャッシュタグやμOPキャッシュ自体も含めて、マイクロオペレーションキャッシュ（複雑なマシン命令を実装する一部の設計で使用される詳細な低レベル命令であるμOP）も変更されています。
Zenのキャッシュメモリサイズは2,048エントリでした。
Zen 2の変化の詳細はまだ分かっていません。

ほとんどのバックエンドの変更は浮動小数点ユニットに関係します。

**Socket774** · 2018/11/23(金) 09:55:56.72

最も重要な変更は、浮動小数点実行ユニットの幅が2倍になったデータパスの拡張です。
これには、ロード/セーブ操作とFPUが含まれます。
Zenでは、AVX2は命令ごとに2つの128ビットマイクロオペレーションを使用することで完全にサポートされています。
ロードおよびセーブデータパスの幅も128ビットです。
各サイクル中、FPUは、ロード/ストレージユニットからそれぞれ最大128ビットの2つのロードを受け取ることができます。

Zen 2では、データパスは現在256ビットです。
さらに、実行ユニットの幅は256ビットになりました。
したがって、256ビットのAVXオペレーションは、コマンドごとに2つの128ビットのマイクロオペレーションに分割する必要がなくなりました。
Zen 2は2つの256ビットFMAにより、インテルSkylakeクライアントのコアに対応する16 FLOP /サイクルを達成することができます。

AMDが発行した最初の技術仕様
AMDの第2世代EPYCは、Naplesの後継製品であるRomeコードネームです。
どちらもソケットとプラットフォームに適しています。
Romeの後継者であるミラノは、ソケットにも対応しています。
Romeはまだコアの数を増やすためにマルチチップ手法を採用していますが、システム自体の設計は前世代に比べて劇的に変化しています。
Naplesでは、AMDが8つのコア、Zeppelinを32個のコアに拡張し、これらのSoCのうちの4つを独自のInfinity Fabric接続で組み合わせました。
このプロセスでは、8つのメモリチャネルと128のPCI（Peripheral Component Interconnect）チャネルがすべてのマトリックスに分散されていました。

AMD ZenベースのEpycチップは、4つのマトリックス
Romeでは、AMDはさらに発展しています。
AMDは、Threadripper 2で始まったことを踏まえて、Romの計算マトリックスとI / Oマトリックスを提供しましたが、今回はAMDがキー実行ブロックを削除し、7nmのTSMCプロセスを利用して新しい計算マトリックスに移行しました。
パフォーマンスと密度。
計算マトリックスは、I / Oとメモリーを管理するセントラルI / Oマトリックスに接続されます。
チップはGlobalFoundriesの成熟した14nmプロセスで製造されています。
https://optocrypto.com/amd-zen-2-chiplet-7nm-intel/

**Socket774** · 2018/11/28(水) 08:32:41.13

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）のリサ・スー（Lisa Su）CEOは、第22回クレディ・スイス・テクノロジーズ、メディア・アンド・コミュニケーション・ブローカーズ・コンファレンス（Transcript）

アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（NASDAQ：AMD）は本日、
第22回クレディスイステクノロジー、メディア＆通信ブローカー会議
2018年11月27日12:00 ET
エグゼクティブ
リサス - 社長兼最高経営責任者
アナリスト
ジョンピッツァー - クレディスイス
プレゼンテーション
ジョンピッツァー
私の名前はジョンピッツァーです。私はCredit Suisseの半導体アナリストです。
AMDの社長兼最高経営責任者（CEO）であるリーズ・スー博士をすぐ右に紹介することは私の喜びです。
この環境では、ファイヤーサイドのチャットを開催するのに約20～25分かかります。
私たちはまた、部屋をローミングしているマイクを持っています。
だから質問がある場合 - あなたの手を挙げてください質問があれば、私たちはあなたにそれを取得しようとします。
それで、リサ、まず、私は会議に来てくれてありがとう。
そして、私は最初に質問したことがあると思います。
私はそれが特にAMDと密接に関係していると思っています。
会社の長期戦略について少し話しています。
さらに重要なことに、あなたは3～4年会社を再配置して本当に - この会社を15-20年前に競争力のある製品と株を得る可能性のある場所に戻すこと。
たぶんあなたは今日のどこの戦略や種類について話すことができますか？

**Socket774** · 2018/11/28(水) 08:41:13.78

リサス
絶対に。
だからジョンは私たちを持つことに感謝します。
私たちはここにいることをとてもうれしく思います。
AMDが今日どこにいるのか、私たちが興奮していると思います。
最高経営責任者（CEO）としての私の4周年は10月でした。
私たちは多くのことをやってきましたが、その目的と戦略は、私たちが本当によくしているものに集中することです。
私たちは、高性能CPUと高性能GPUを持つ高性能コンピューティング企業です。
それはすべて製品に関するものです。
それはすべて、当社の製品競争力に関するものです。
私たちは技術面でいくつかの重要な進歩を遂げました。
これは、CPUアーキテクチャとGPUアーキテクチャに伴います。
私たちはビジネス面でも大きな進歩を遂げてきたと思います。
2017年には、2018年に20％半ばに成長し、2020年代半ばになると予測しています。
だから私たちはトップラインとボトムラインの両方で強力なパフォーマンスを見せていると思いますが、私たちが何年かの決定を下したことで、何年もの製品サイクルが始まったと思います技術とアーキテクチャ。

ジョンピッツァー
たぶんEPYCについてもう少し詳しく話すことができます。
私はあなたが合理的な期待を設定し、そしてそれを打ち負かすという、ここ数年の間に非常に良い仕事をしてきたと思います。
今年は投資コミュニティが最も重点を置いてきたものだと思う。
今年のEPYCの市場シェア目標数だと思う。
あなたはそれに追いついているようです。
多分あなたはそれを更新することができますか？
しかし、RomeとEPYC 2、そして製造面でリーダーシップを発揮しなければならないことから、来年に入るともっと重要なことだと思います。
あなたが既にそこに置く目標の種類を達成した後、どのように市場シェアの次の5～10％ポイントについて考えていますか？

リサス
はい。
だから、ジョンサーバーは確かに私たちにとって最も戦略的な市場です。
また、CPU、GPUの両方のデータセンター全体を見ると、市場規模が非常に大きな利益プールであり、シェアを大きく下回っていることを意味します。
私たちは、この旅を始めると、私たちのサーバーストーリーは3世代のストーリーであると常に信じていました。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 09:46:21.04

だから我々は企業市場について知っているので、彼らはそれを速く動かすことはできませんが、一度動かすとすばらしい能力があります。
だから私の最初の世代のEPYCはうまくいったと思います。
クラウドベンダーだけでなく、いくつかのOEMやエンタープライズアカウントで、AMDアーキテクチャを本当に最適化するために多くの作業が行われています。
私たちは2018年末までに一桁台半ばの目標を設定し、その目標を達成しています。
だから我々はそれについてよく感じる。
しかし、もう一度それはある時点での目的地ではありません。私たちは実際に7ナノメートルのRome製品の競争力を信じて、次の5％、最初の5％が実際より早く来ると思っています。
そして、それはナンバーワンの結果です。
人々は私たちのアーキテクチャをもっとよく知っています。
それは本当に重要です。
そして第二に、私たちは、私たちの製品は、プロセス技術側からではなく、両方から非常によく位置付けられていると思います。
私たちは7ナノメートルでの位置づけに非常に満足しています。
私たちがそこでTSMCと提携することは非常に良い決定だと思っていますが、私たちのアーキテクチャー上でも、製品をこれらのトリプレットに分割してCPUを最適化するという本当に良い決定を下したと思いますIOを別々に使用します。
だから私たちは製品のポジショニングに非常に興奮しています。
しかし、私が言ったように、それは3世代のレースであり、2019年に第2世代を打ち上げようとしている第1世代については本当に良い気がしており、すでに第3世代で行われている大量の作業

ジョンピッツァー
Look Lisaは最近、AWSをクラウドインスタンスとしてEPYCを提供すると発表しました。
おめでとう。
それは本当にあなたがQ4の18のような市場シェアのために持っていた目標の真ん中の一桁の目標に到達するためのアンカーだったように聞こえます。
私はしばしば並べ替えをするだけの方法は、 5から10または5からより高いレベルに移行して、ややリニアになるか、実際にはいくつかのバウンシングを見ることができますか？

**Socket774** · 2018/11/28(水) 09:49:36.51

また、1つのハイパースケーラーを利用した程度を考えると、EPYCの本当のエンタープライズの次のものです。
別のハイパースケール。
Romeに入るとエンタープライズ製品、あるいはその進歩についてどう考えていますか？

リサス
はい。
そのため、AWSとのパートナーシップに非常に満足しています。
AMDを展開しているだけでなく、最も人気のあるインスタンスにAMDを展開していることは、確かに大きなマイルストーンです。
そして、それは市場のボリューム部分に入ることが私たちにとって本当に重要であり、それは重要な部分です。
現在、マイクロソフト、Baidu、Tencentなどの他のクラウドベンダーも多数紹介しています。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 09:52:15.42

私たちがそれを5％から10％の市場シェアへと変える方法には、クラウドの導入が含まれており、より広範なクラウド導入が言えます。
これらの顧客の仕事のやり方は、これをもう一度試してみましょう。
最初のインスタンスは技術に慣れ親しんでおり、Romeで第2世代に進むにつれて広がることが期待されます。
このような市場では常にそうであるように、少しでも跳ね上がるでしょうが、私は、両方のハイパースケール顧客のためにRomeの位置づけについて非常に良いと感じていると思います。
そして、より広範なワークロード、もう一度決定を下すのに少し時間がかかります。
しかし、いったんそれをすると、それは非常に良いビジネスです。
そして、私たちは最近、競争力のあるポジショニングの鍵を握っていると思われるいくつかのHPCの種類の展開で、実際には非常にうまくいっています。

ジョンピッツァー
そして、リサは、おそらくローマに比べて、おそらくあなたは観客をレベル設定するのを助けることができます。
これらのサンプルが目に見える収益に転じるのを見たいと思っているときは、その成長曲線についてどう思いますか？

リサス
はい。
だから私たちは今多くの顧客にサンプリングしています。
お客様の側だけでなく、私たちの側でも、多くの作業が検証されています。
具体的な打ち上げ日は2019年だが、それ以上は具体的なものではない。
しかし、私が言うことは、収益が後半に強くなると予想しなければならないということです。
そして、その考え方に基づいて、2019年の第1世代と第2世代の収入の間には良いバランスがあります。

ジョンピッツァー
そして、あなたのサーバーとHPCの機会を見てみましょう。
明白な理由からEPYC製品ラインを重視していますが、ビジネスの中核となるグラフィックス面でも良いことをいくつか行っていハイパースケールのデータセンターサーバー市場に特有のグラフィックスについて少し話すことができますか？

リサス
はい。
私はグラフィックスのデータセンターの機会は、同様にエキサイティングだと思います。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 09:54:04.89

そして、それを見れば、それは市場現象です。
だから市場は大きく成長している。
新しいアプリケーションがたくさん登場しています。
そして、私たちの技術もより競争力を増していると私は考えています。
そこで私たちは最近、今四半期に量産出荷を開始するMI60という7ナノメートルGPUを発表しました。
クラウド・ゲーム、サービスとしてのデスクトップ、HPCのようなもの、機械学習のようなものなど、仮想化を使用できるものはどれも、私たちがハードウェア・ベースの仮想化を持っているアプリケーションを見ると、それらはすべて製品の良いアプリケーションです。
私たちはそれを小さな基地と呼ぶように成長していますが、今後2～3年で私たちの成長の原動力になります。

ジョンピッツァー
あなたは、チップレットにデザインアーキテクチャがどの程度役立っているのか、以前のように言いました。
私はこの質問を複数回お聞きしましたが、半導体業界の進展を見れば、チップ・カンパニーにとって最大の負担はCapExということでした。
あなたはファブレスになったときにその問題を解決しました。
しかし、同じ年にR＆DがCapExを追い越し、チップ業界にとって最大の単一規模の負担となった。
また、私が持っている質問の1つは、研究開発予算に比例したものであり、それをあなたの2大競合企業と比較することです。
あなたはどのように効果的に競争することができますか？
さらにR＆Dのドルがあれば、欠場している市場機会はありますか？

リサス
はい。
私がそれを見ると、私たちはそれを750億ドルのTAMと呼ぶ企業であり、私たちは650万ドルです。
私たちは成長する機会がたくさんあり、成長するにつれて研究開発も成長します。
今私たちが過去数年間にわたってやってきたことは、本当に良い決断を下すことだと思います。
私は、差別化する場所、差別化する方法、差別化する必要のないところについて、本当に良い判断を下したと思います。
率直に言って、それは重要な革新をもたらしました。
私たちのトリプレット戦略は、私たちよりもはるかに大きい企業であっても正しい戦略になると思います。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:08:12.77

最先端のプロセッサーをどのように組み合わせるかを実際に見てみると、これは両方の世界の中で最高のものです。

だから私はそれに入る革新がたくさんあると思う。
また、売上高の拡大に伴い、研究開発の足跡も拡大します。

ジョンピッツァー
私は望んでいませんでした。
私はこの言葉をもう一度言いたいことはないと思っていましたが、多くの投資家の前脳に暗号が戻ってきたのは、競合企業の最近の報告で、GPUの在庫についての期待が低くなっています。
たぶん、あなたは暗号への露出や今日市場でGPUの在庫をどのように見ているのか、12月の四半期ガイドのように正確に並べ替えたと思うかどうかについて話すのに数分を費やすことができます。

リサス
はい。
だから、私たちは、第3四半期の業績発表において、グラフィックス事業に暗号の影響があると話したと思います。
確かに第3四半期には影響がありました。
私は基本的な性質を見ると、上半期に一連の出荷があったと思います。
だから、今年の上半期に来た過剰在庫はなく、今年下半期にここで取り組む必要があります。
市場についての私たちの見解では、それは私たちが期待しているものです。
だから、第3四半期決算について議論したことはほぼあります。
私たちはそれをクリアするために数四半期かかるだろうと思っています。
だから、第4四半期以降、同様に落ち込んだグラフィックチャネルが2019年の第1四半期に売り出されると予想しています。
しかし、これはグラフィックス事業に内在するものではありません。
はい。
私はまだ非常に良い市場としてゲームを見ています。
ゲーマーは引き続きGPUを購入しています。
RX590メインストリームグラフィックスカードを発売しましたが、実際にはうまくいきました。
我々はまた、ブラックフライデーの販売を見た。
実際にはかなりうまくいった。
私たちが見ているのは、ゲーマーが購入するものについて非常に分かりやすいということです。
そして、私たちが製品のポジショニングをどのようにしているのか良く感じていると思います

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:09:19.25

また、このチャネルの在庫を把握することで、ゲームのサイクルは長期的な成長の原動力となると確信しています。

ジョンピッツァー
私が尋ねる質問の1つは、レイトレーシングが近い将来には本当に重要であることをコンテンツサイドでは早すぎると思っていますが、ビデオでは回転する新しいアーキテクチャが考えられます。
レイトレーシングと競争するあなたの能力についてどう思いますか？
私は皆さんがソフトウェアエミュレーションと比較して、効果的な解決策であると思っています。
またはレイトレーシングがより大きな部分になるにつれて、ゲームのコンテンツ側のより多くのシリコンベースのソリューションを提供しようとする計画がありますか、

リサス
はい。
一歩踏み込んで、GPU市場全体について話をしてみると、私たちは全体的に非常に競争力があり、それにはGPU市場のハイエンドが含まれると考えています。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:10:56.86

明らかに、そこにはいくつかの新製品があります。私たちは新製品も用意しています。
その中にはすぐに出てきます。
特にレイトレーシングに関連するので、私はそれが重要な技術だと思う。
しかし、すべての重要な技術と同様に、生態系を実際に採用するには時間が必要です。
また、ハードウェアとソフトウェアの両方のソリューションでエコシステムと緊密に連携しており、市場の率直な主流になるにつれて、レイトレーシングが重要な要素となることを期待しています。

ジョンピッツァー
Ryzenにはちょっとしたギア交換があるかもしれませんが、Ryzen製品で約17カ月ほど市場に出ていると思います。
私が持っていた批判の一つは、私たちが持っていたと思うのは、おそらくシェアの利益がすぐには得られないということです。
そして、私は、あなたが常に与えてきた正しい反駁は、製品ポートフォリオが完成するのを待たなければならないと思っており、私たちはPC市場のあらゆる異なる分野に参入する必要があります。
あなたはそのプロセスのどこにいるのか、特にそのスペースの他の競合他社が供給制約の問題を抱えていることを考えれば、少し更新をお願いできますか？供給の制約がある環境でシェアを獲得する能力についてどう思いますか？

リサス
はい、Ryzen が市場でやっていることを本当に本当に嬉しく思っています。
その批判のいくつかがありました。
ジョンと私が言ったような四半期の最初のカップルはちょっと人に見えると思っています。
時間がかかります。
私たちのポートフォリオがどのように展開されたかを見ると、それはデスクトップで最初のデスクトップDIY市場とデスクトップOEMであり、現在はノートブック共有が本当に変わっています。
あなたが見ていることは、プラットフォームが実際にはより広い範囲で市場に出ているということです。
そして私の信念は、あなたが2019年を通るとき、あなたはRyzenの周りのその勢いを見続けることでしょう。
時間的なものなので、あなたは供給制約とそのようなものを脇に置いています。
重要なことは、製品が非常に強いということです。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:12:40.39

私はOEMもポートフォリオのAMDの価値を本当に理解していると思うので、2019年と2018年のプラットフォームが増え、2019年に入るとRyzenの勢いは継続すると考え続けています。

ジョンピッツァー
ゲームコンソールビジネスは、あなたの成長ストーリーとフリーキャッシュフローの重要な部分を占めています。
私にとっては、現在の世代のコンソールでは少し時間がかかっているため、おそらくモデル化しようとするのはあなたのビジネスの難しい部分の1つです。
2019年にその市場についてどう思いますか？
そして、一般的には、あなたのビジネスの季節性についてどのように考えるべきですか？

リサス
はい。
コンソールは私たちのビジネスの非常に重要な部分であることに私は同意するので、それは良いことです。
それは私たちのビジネスの大きな部分ですが、モデル化することも難しいです。
だから私が見ているのは、2019年に入るとサイクルの7年目になるということです。
それでコンソールは私たちのために下がり、2桁の数字になるはずです。
それはそれを考える方法ですユニットと収益の観点から。
しかし、私が後退し、特定の顧客にコメントしないセミカスタムモデルを見てみると、セミカスタムビジネスは成長と実際には私たちにとって大きな成長に戻ることがわかります。
私はそれを良いビジネスと見ています。
それは良いビジネスです。
スティッキーなビジネスです。
7年続くデザインの勝利を得ることは本当にうれしくて、私たちにとっては良いことだと思います。
しかし、モデリングの観点と季節性の観点から、2019年がダウンすることは間違いありません。
そして、一般的に今年の上半期は、下半期よりも低いです。
それで、私たちはその季節性に対処しなければならないでしょう。

ジョンピッツァー
新しいプラットフォームとタイミングで私たちに与えられる洞察はありますか？

リサス
我々は半分の顧客について非常に良い気分です。

ジョンピッツァー
感謝します。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:15:18.15

リサ氏の話は、既に確立された市場でシェアを得る能力に関するものであり、市場の成長がこれらの市場にあるかどうかについてはそれほど重要ではありません。
それは3年または4年ごとにこの会議がサイクルの問題と業界の健康によって支配されると言いました。
私は、経済危機後の10年目または翌年になると思います。
そして、現在、多くのクロスカレントが発生しています。
私は一般的な最終需要についてあなたの視点を得たいと思っています。
あなたがその質問に答えるときには、市場シェアを前進させる可能性があるため、市場全体が弱くても成長目標を達成できると思いますか？

リサス
はい、ジョン私は、私が以前に言ったように、非常に大きなTAMを持っており、我々は市場シェアで過小評価されているという立場から、ややユニークであると信じています。
サイクルのどこにいるかにかかわらず、市場シェアの成長に関する当社の成長の話は、長年にわたり主力となっています。
それがサイクルに関連し、あなたが私の同僚と話すとき、特定の最終市場でそこにある注意のポケットがあることがわかります。
私は、PC市場はかなりうまくいっていると言います。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:18:09.50

おそらく、人々が思っていたよりも少し上手くいくだろうということです。
そして、全体的なデータセンターは、そこに存在する空気のポケットがほとんどなくても、引き続き成長市場になると予想しています。
だから私は最終的な市場全体に非常に肯定的なままです。
そして、我々の焦点は市場シェア、市場シェア、市場シェアです。

ジョンピッツァー
AIでのあなたの取り組みについて少しお話できますか？
私はそれが明らかに物事のスキームではまだ比較的小さい新しい作業負荷ですが、最速の成長領域であり、あなたがAIワークロードパイの種類に触れる前でさえ大規模な機会を持っています。
AIマシン学習推論アクセラレーションの背後で何をしていますか？

リサス
はい。AIは非常に重要だと思います。
大きな成長の機会は疑いの余地はありません。
私はそれが私たちのCPUとGPUの両方に当てはまると思います。
AIの主な焦点はハードウェアの周りではありません。
なぜなら、ハードウェアは実際にはかなり適していると思うからです。
ソフトウェアを中心に、開発者を増やすオープンエコシステムを中心にソフトウェアエコシステムを強化しようとしています。
だから私は、再びデータセンターのGPUを見ると、AIを含めて成長できると考えられる数多くの分野があり、ハードウェアのロードマップとソフトウェアロードマップの立場では、おそらく我々が投資している最大の単一の領域です。

ジョンピッツァー
そして、私がかなり頻繁に受ける質問の1つは、たとえAMDがシェア目標を達成したとしても、競争がもたらされ、価格が下がり、総利益率がそうなるとは思っていないあなたがシェアを得るにつれて、あなたはビジネスでより高いレートで再投資するというリスクがあります。
あなたはその2つのダイナミクスについてどのように考えますか？

リサス
さて、私たちはこの分野で私たちの哲学が何であるかについて非常にオープンであったと思います。
ビジネスに再投資するためには、確かにビジネスに投資しますが、収益の成長よりわずかに遅く投資します。
私たちは利益の観点からの影響力を持っています。
私はマージンの問題について、私は過去2～3年間でマージンが非常に良い進歩を遂げてきたと思います。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:20:50.56

そして私は、競争対応が何であるかという我々の期待が控えめであると言います。
私たちは競争を過小評価してはいけないと考えていますが、競争は技術的にも非常に強くもありません。
当社の製品は、特にデータセンター市場において差異を生み出すと考えています。
データセンター市場はおそらく、価格重視の市場ではありません。
パフォーマンスは非常に重要だと私は思っています。
それは私たちの次世代製品のRomeでの焦点です。

ジョンピッツァー
あなたは、特に世界のファウンダリと現在のTSMCの両方の製造面で、非常に強いエコシステムパートナーを持っています。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:23:47.70

しかし、WSAの再交渉があなたのビジネスに根本的に何をもたらしたのか、顧客の信頼のためのロードマップについて少し話すことができますか？

リサス
はい。
私はあなたが本当にこれについて再び考えなければならないと思う - 一連の戦略的な動き。
私は、WSAを再交渉してTSMCに製品を移行する際の柔軟性を可能にしていると思います。
それは、サーバービジネスで必要とされる一貫性だけで、サーバービジネスにとって非常に重要でした。
最近では、Global Foundriesが戦略的に決定したいくつかの決定を受け、当社は製品ポートフォリオの多くをTSMCに揃えました。
私はそれが肯定的だと思う。
私はTSMCが非常に強力な実行エンジンだと思います。
グローバル・ファウンドリーは今後も14ナノメートルで強力なパートナーとなり続けます。
そして我々は長期的なパートナーであり続けるため、双方にとって有利な一連のビジネス上の議論を経て取り組んでいます。
また、7ナノメートルの業界で最高の性能を発揮します。

ジョンピッツァー
聴衆にリサの質問がありますか？
広い部屋と非常に静かな人の質問はありません。

リサス
彼らはあなたのすばらしい質問を吸収しています。

ジョンピッツァー
それは問題ではないと確信しています。
私はまだデータセンター市場に戻ってくると思う。
そういうものであろうと、異種コンピューティングについて話すのが早い段階であったとしても、CPUの全面的な種類のIPを持っているかどうか、BX86かARM 。
しかし、加速がFPGAによって行われていると思っているように、まさしく率直に言って、AIやAIに特化した企業や自社のシリコンを使っているハイパースケールの顧客を行うASIC企業の周辺では、今や活気に満ちた民間市場となっています。
これはどうやってすべてあなたの目で演奏したのですか？

リサス
はい。
私はまだ異種アーキテクチャがデータセンターに行く方法だと私たちの信念は言うでしょう。
これは、CPU、GPU、FPGA、ASICの組み合わせです。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:27:04.29

たとえば、CPUがある場合、GPUは重要でないことを意味します。
GPUは引き続き重要だと思います。
固定機能ではより良い機能があると思っていますし、処理がうまくいく特定の機能があり、巨大で巨大な市場です。
だから、私はそれを私たちのための巨大な市場と見なしています。
今後も引き続き、CPUとGPUの間で最適化を行う能力は、データセンター市場で引き続きシェアを獲得し続ける中で、まだ実を結びませんでした。
しかし、今後数年間で私たちの話のより重要な部分になると思います。

ジョンピッツァー
私があなたに持っているアーキテクチャの問題EPYCのアーキテクチャを見れば、外部メモリを使ったIOアクセスは、メモリとメモリの重要性を理解するための多くの作業でした。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:34:59.32

そのスペースにいる大規模な競合他社は、OptaneやクロスポイントのようなものでCPUレベルの顧客をロックすることが非常に重要であるという見地から、メモリ空間に戻ることに決めました。
その市場がどのように進化しているのか、そしてクロスポイントや永続的な記憶が大きくなったら、そこで競争する戦略は何でしょうか。

リサス
我々はメモリ市場に参入するつもりはない。
私は、顧客がその方法でロックされることを可能にするとは思わないと言います。

**Socket774** · 2018/11/28(水) 10:37:00.03

私たちはすべてのメーカーベンダーと素晴らしい関係を築いていると思います。
私はこの生態系が単なる記憶の枠を超えていると思います。
しかし、どのように非常に高速で非常に短い待ち時間で物事を結ぶのかは、システム方程式の非常に重要な部分です。
それで、私たちはそれについてたくさん考えています。
それが私たちの無限の布です。
それがシステムの設計方法です。
そして我々は、あなたが言ったようにメモリアーキテクチャに非常に重点を置いていますが、我々はそれをパートナーシップで行うつもりです。

ジョンピッツァー
私たちはここでセッションの最後に来ました。
しかし、リサさんに私たちと一緒に参加してくださったみなさんと一緒にリサに感謝したいと思います。
時間を感謝します。

リサス
とても良い。
ありがとう、ジョン。

質疑応答セッション
Q -ジョン・ピッツァー
https://seekingalpha.com/article/4224857-advanced-micro-devices-inc-amd-ceo-lisa-su-presents-22nd-annual-credit-suisse-technology

**Socket774** · 2018/11/28(水) 19:21:07.46

いつになく読みづらいお

**Socket774** · 2018/11/29(木) 12:12:34.84

酷いな

**Socket774** · 2018/11/30(金) 14:35:04.99

12月11日にお会いしましょう！ Intelの「Architecture Day」イベントへの暴露：新しいCPU / GPUが一緒に来る？

IDFデベロッパーサミットをキャンセルした後、インテルの1年規模の大規模イベントでは、いくつかのハイライトが失われているようだ。
Intelは12月11日に「Architecture Day」イベントを開催し、オーストラリアのメディアはいくつかのアジェンダを発表します。

そのうち、朝の話題は「アーキテクチャ戦略」で、午後のテーマは「高度なクライアント製品とデータセンターのアーキテクチャと技術革新のブレークスルー」で、夜はカクテルパーティーがあります。
インテルは、招待状で「インテルの革新が新しい製品や経験にどのようにブレークスルーをもたらすかを見てみましょう」と書いています。
CPUやGPUにかかわらず、Intelの新しいアーキテクチャを置き換えること、根本的な脆弱性を完全に免除する方法、個別のグラフィックスカードを再起動することなど、いくつか大きなトリックを共有できることを願っています。
私たちはこのイベントを時間通りにフォローアップし、関心がある場合は興味があるかもしれません。
https://m.mydrivers.com/newsview/605508.html

**Socket774** · 2018/12/01(土) 06:04:48.59

AMD EPYCシェアは来年5％に達することができます：インテル48は、年末に量産を承認しました

AMD Ryzenは、今年の第3四半期に13％の市場シェアを持つ消費者市場にあります。
いくつかの販売プラットフォームは半分以上であり、サーバー分野ではEPYCが状況を広げている。
DRAMeXchangeの最新レポートによると、AMD EPYCの市場シェアは2018年に2％に達し、7nmローマの第2世代プラットフォームの登場により、来年は5％に上昇すると見込まれています。
インテルは依然として絶対的なリーダーですが、AMDが長年にわたってサーバー市場に存在感をほとんど感じていないことを考えると、このような画期的な成果を迅速に達成することは非常に難しく、サーバー市場全体は数千億ドルにもなります。
-5％は数十億ドルを意味し、これはAMDのための少額の金額ではありません。
現在、AMD EPYCは、Baidu、Alibaba、Tencent、Amazon、Microsoft、およびその他のクラウドサービスプロバイダが、AMDサーバプラットフォーム全体の70％を超える小規模なバッチで採用されている多くの業界顧客の支持を得ています。
もっと。
7nm EPYCはTSMCに置き換えられます。エネルギー消費とエネルギー効率の性能は大幅に向上すると予想されます。
短期間でインテルにも最大64のコア構成が追いついています。
来年の第1四半期に量産が開始され、関連システムは来年下半期に利用可能になる予定です。
IntelのCEOであるクルザニッチ氏は、AMDがサーバ市場の15～20％を盗む可能性があると公然と述べている。
インテルでは、Skylake-SP（Purley Gen.1）プラットフォームの市場シェアは60％に達し、今年の第4四半期には65％近くになると予想されています。
主な顧客はハイパフォーマンスコンピューティングを必要とするクラウドサービスプロバイダーです。
Cascade Lake-SP（Purley Gen.2）は今年末にリリースされる予定ですが、引き続き14nmプロセス（最大28コア）を使用しており、来年の後半に主流になる予定です。
カスタマイズされた製品ラインでは、インテルは2チップ・パッケージ統合で最大48コアまでのCascade Lake-APを準備しましたが、まだエンジニアリング・サンプル段階にあり、最終段階で小規模なバッチで生産される予定です来年。
https://m.mydrivers.com/newsview/605640.html

**Socket774** · 2018/12/02(日) 01:11:29.63

AMD Ryzen 3000シリーズ、X570チップセットベースのAM4ボードをサポート - PCIe 4.0をサポートする最初のプラットフォーム、Computex 2019での発売

AMDのメインストリームのAM4プラットフォームはここにあり、更新された機能と新しいチップセットが実行される中で、AMDの現在および次世代のRyzenプロセッサーをサポートします。
新しい噂がGamer.com.twからポップアップしたところで、X570 PCHとその最も重要な機能の一覧がスライドに表示されます。

AMD X570 PCH、AM4プラットフォームおよび次世代Ryzen 3000シリーズCPUのリークアウト - PCIe Gen 4.0をサポートする最初のコンシューマプラットフォーム

ギガバイトが発表した1つのスライドでは、今後のRyzenファミリーのコードネームであるMatisseがX570と呼ばれる新しいチップセットを手に入れる予定です。
Ryzenのプロセッサファミリ全体は新しいチップセットとの互換性がありますが、新しいプロセッサは古いチップセットとの下位互換性がありますが、新しいRyzen CPUから最高の機能サポートを受けるには、新しいX570マザーボード。

Matisseプラットフォームを中心としたAMD Ryzen 3000シリーズのX570 PCHを展示するスライド。（画像クレジット：Gomer.com.tw経由の小町）
Matisseプラットフォームを中心としたAMDの今後のX570 PCHを展示するスライド。（画像クレジット：Gomer.com.tw経由の小町）
X470で見たように、Precision Boost OverdriveやXFR 2.0などの新しいマザーボードでのみサポートされていたRyzen 2000シリーズプロセッサの機能がいくつかありました。

**Socket774** · 2018/12/02(日) 01:11:57.15

AMDのZen 2ベースのRyzenのメインストリームプロセッサーファミリには新機能が搭載されることは間違いありませんが、スライドに記載されている主な点はPCIe Gen4のサポートです。
このスライドはMatisseをすべてのPCIe Gen4ソリューションと呼びます。これは、おそらく、新しいPCIe規格をサポートする最初のコンシューマプラットフォームであることを意味します。

X570チップセットとそれぞれのマザーボードの発売は、多くの意味をなさないComputex 2018にぴったりです。
最大のコンシューマPCハードウェアトレードショーとして、AMDは新しいRyzen 3000シリーズファミリを発表するイベントを開催することがあります。
以前のComputexイベントで、AMDはRyzen Threadripper 2000シリーズプロセッサを発表しました。
これにより、マザーボードメーカーはイベントの出席者に新しいX570ソリューションを紹介することができます。

言及されていない1つの詳細は、Computex 2019（2019年中旬）の打ち上げがRyzenの主流向けに計画されている場合、新しい7nmプロセスノードの最初の打上げになるEPYC Romeプロセッサが先に到着するだろうということです。
Ryzen 3000シリーズプロセッサは、基本的に12nmプロセスノードに基づいたZen 1部品の最適化バージョンである既存のZen +部品よりも重要なIPCと効率改善を実現することを目指しています。
TSMCの7nmプロセスにより、AMDはGloFo製のRyzen 1000シリーズやRyzen 2000シリーズの部品よりも多くのクロックを絞ることができるため、エンドユーザーにはより高い性能を提供できます。

**Socket774** · 2018/12/02(日) 01:12:11.45

詳細はありませんが、CES 2019の詳細については詳しくお尋ねします。

AMD Zen 2 - 周波数/ IPCバンプ以上のもの

ほとんどの人は、Zen 2は世代間の周波数/ IPCバンプであると考えています。
これは、アーキテクチャとしてのZen 2が完全にオーバーホールされているため、間違った前提です。ZenからZen+への飛躍は進歩の一歩でした。
Zen+からZen2への飛躍は革命的なステップを目指しています。
はい、噂では、IPCの改善とクロック速度の向上があると主張しています。
彼らはまた、それらが非常に初期のエンジニアリングサンプルで予想以上に高いと述べています。
これは、最終的な小売サンプルが、我々がしばらく聞いてきたものに対してIPCジャンプの15％以上になる可能性があることを示しています。
しかし、ここで終わらない。

Zen 2はまた、メモリ遅延を減らし、より高い周波数、より低いレイテンシのメモリをより良くサポートすることによって、メモリコントローラを修正し改良することを目指している。
これは消費者のPCが既に高速メモリにアクセスできることを考慮すると素晴らしいですが、現在システムメモリからより高い帯域幅のアクセスに依存しているサーバ市場にとっても重要です。
EPYC「Naples」は、驚異的な帯域幅の増加を伴うパフォーマンスチャートを混乱させ、遅れを短縮することで、競争の激しいXeonプラットフォームでもスピードアップすることができます。

もう一つの話は、AVXのサポートです。 Zen 2はAVX-512をサポートしていないと言われていますが、Zen 1が現在できることに比べてAVXのパフォーマンスが確実に向上します。
TSMCの7nmノードとアーキテクチャ設計の改良により、クロック速度も大幅に向上します。
また、高性能XFRと高精度ブーストの限界を考慮して、ブースト周波数を改善することもできます。
https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-cpus-x570-chipset-and-pcie-gen-4-support/

**Socket774** · 2018/12/02(日) 01:23:49.87

フルスピードAVX2とメモコン改善。
そしてより高いクロックにPCIE4.0サポート。

鼻血出そう。

**Socket774** · 2018/12/02(日) 02:40:37.51

28%とか言ってたのに15%に縮小したのか

**Socket774** · 2018/12/02(日) 12:16:05.85

Zen+からZen2で15％なんでない

**Socket774** · 2018/12/02(日) 16:16:37.59

2018年11月30日 09時59
次期Surface LaptopはAMD Ryzen採用＆ポケットサイズのAndromedaなどMicrosoft端末の新情報

Microsoftがクラムシェル型ノートPC「Surface Laptop」で、
AMDのCPU「Ryzen」シリーズを採用する方針であるとの情報が出ました。
さらに、ポケットサイズという超小型のまったく新しい端末「Andromeda」について、
当初の計画が中止され筐体が大きくなる見込みなどの新情報も出ています。

詳しくは以下のリンクから
https://gigazine.net/news/20181130-ryzen-surface-laptop/

**Socket774** · 2018/12/02(日) 20:30:08.62

持参：エピソード3：7nm

7nm発表、チップレットデザイン、次の地平線イベント

00:52 7nmはどういう意味ですか？
02:00チップレットデザイン
02:53電力対電力比に与える影響
04:03製造におけるチップレットデザインの利点
07:26次の地平線イベントでブリジットと一緒に
10:03ネクストホライズンイベントのハイライト

https://m.youtube.com/watch?v=5IAPP1purDM

**Socket774** · 2018/12/05(水) 13:16:52.55

AMD Ryzen 3000仕様と価格は16コアまで、AM4では5.1GHzも

AMDは、驚異的な5.1GHzクロック速度の16コアを含む、信じられないほどのRyzen 3000シリーズCPUを10個用意していると言われています。
CESから1ヵ月以上離れて、リークの核爆弾が、AMDの今後のZen 2ベースのRyzen 3000シリーズCPUに関する詳細な宝箱を共有してきた、由緒あるユーザーのAd oredTVの礼儀を私たちに捧げます。

私たちがジューシーなビットに入る前に、その中にはトンがあります！
私は、仕様や価格のいずれも伸びがないことを指摘しなければならないので、漏れや噂のように塩の穀物でこれを取る。
それ以上の騒ぎがなければ、それに入ってみましょう！

AMD Ryzen 3 3300X、3300＆3300G - 6コア、最大4.3 GHzおよび$ 129

エントリーレベルのセグメントでは、AMDは3つの新しいRyzen 3プロセッサーを用意していると言われており、3300X、3300および3300Gと呼ばれています。
後者は統合されたNaviグラフィックを特徴とし、2つの旧SKUはCPUのみの部品である。

これらの3つには、6つの7nm Zen 2コアと12の実行スレッドがあります。
3300Gは、統合された15個の計算ユニットNavi 12 GPUダイを搭載し、同社の最初の6つのコアデスクトップAPUになります。
Ryzen 3 3300Xは、4.3GHzのブーストクロックと65WのTDPで、あなたが手に入ることができる最速6コアのRyzenの部品になります。
Ryzen 3 3300Gは65W、3300はより控えめな50Wに評価されています。

AMD Ryzen 5 3600X、3600＆3600G - 8コア、最大4.8GHz＆229ドル

ミッドレンジ分野では、3つの新しいRyzen 5 CPU、3600X、3600、および3600Gを準備中であるとされています。
また、後者にはNaviグラフィックスエンジンが組み込まれていますが、前者の2つのSKUはCPUのみの製品です。

Ryzen 5 3600シリーズファミリは、8コアと16実行スレッドを備えています。
Ryzen 5 3600Gは、同社の初の8コアデスクトップAPUとなり、20CU Navi 12 GPUのダイを搭載します。
Ryzen 5 3600Xは、4.8GHzのブーストクロックと95WのTDPを持つ同社の最速8コアオプションになります。
他の2つのチップは、より長い65Wの定格です。

AMD Ryzen 7 3700X、3700 - 最大12コア、5.0 GHzおよび329ドル

**Socket774** · 2018/12/05(水) 13:17:11.54

ハイエンドのセグメントでは、2つの新しいRyzen 7パーツがあります。
どちらもCPUのみの製品です。
これは、類似のチップレット設計を、今後登場するEPYC 2サーバーの部品ですでに見られているものに活用していると言われているからです。

この場合、2つのZen 2ダイを使用してコア数の多い製品を製造します。
どちらのチップも12コアと24の実行スレッドを備えています。
Ryzen 7 3700Xの定格は105Wで、3700の定格はわずか95Wです。

AMD Ryzen 9 3850X、3800X - 5.1コアおよび499コアまでの16コア

スケールの最上級では、2つの完全に巨大なチップを用意しています。
各チップは2つのフル8コアZen 2ダイを搭載し、合計16コアと36スレッドのプロセッサを搭載しています。

Ryzen 9 3850Xは135WのTDP定格と5.1GHzのブーストクロックを備えた非常に標本で、絶対的な獣です。
私たちは、今日入手可能な最速のAM4 CPUの2倍以上の性能を目指しています。

AMD、Ryzen＆AM4を文字通りに倍増

同社の多目的なダイスタッキング戦略の効果は、ここ10年以上に渡って明らかになっています。
Ryzen 5とRyzenはハイエンドのRyzen 7とRyzen 9チップが実際には2つのZen 2ダイで構成されているように、異なるロジックダイを組み合わせてさまざまなタイプの製品を作ることができます
3つのAPUパーツは、Infinity Fabricを介して接続されたCPUとGPUダイで構成されています。

複雑でモノリシックなダイを設計するのではなく、複数の小型で単純なダイを使用することで、同じチップ内の異なるダイごとに異なる製造技術を活用してコストを削減し、
ダイが非常に小さく、特定の種類のロジックに合わせて各ダイを最適化してパフォーマンスを向上させることができます。

このリークが信じられるならば、Ryzen 3000シリーズはCPUファミリの1つの地獄になるだろう。

https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-specs-prices-leaked-upto-16-cores-5-1ghz-on-am4/

**Socket774** · 2018/12/05(水) 15:13:27.12

12C24T@5GHzで4万円！

**Socket774** · 2018/12/05(水) 18:11:59.59

CPU 小売り市場に異変　インテル低迷、AMDが躍進

パソコンに不可欠な基幹部品のCPU（中央演算処理装置）の小売り市場に異変が起きている。
品薄による値上がりが影響し、最大手であるインテル製品のシェアが低下。
一方で米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）製品の値ごろ感が強まり、量販店で人気を集めている。

インテル製品の割高感が高まっている(都内の家電量販店)
CPU市場ではインテルとAMDが競合する。パソコンに組み込まれているが、製品を自作したいユーザー向けにばら売りもしている。

調査会社のBCN（東京・千代田）によると、主要家電量販店やネットショップでの10月のシェアはインテルが69.7%と前年同月比9.7ポイント低下した。AMDは30.3%と伸びている。

インテル製品は9月頃から不足感が強まっている。
新しい量産技術の立ち上がりが遅れているほか、高性能パソコン用の需要が増えているためだ。
都内の大手家電量販店では、インテル製CPUの8割が11月中旬時点で品切れとなっている。

製品価格も上昇傾向だ。
ツクモパソコン本店（東京・千代田）では、売れ筋のインテル「Core　i7　8700K」が11月下旬時点で約4万7500円。
2カ月前より4000円ほど高い。

同等の性能を持つAMD「Ryzen　7　2700X」は同4万2000円程度と、インテル製品より1割ほど安い。
AMD製品は「ここ1～2カ月はほとんど変動はない」（同店の担当者）といい、両社製品の価格差が広がっている。

インテルのCPU不足は年明けも続く見込み。価格差はさらに広がる可能性もある。
https://r.nikkei.com/article/DGXMZO38559350V01C18A2QM8000

**Socket774** · 2018/12/05(水) 19:00:08.84

ZEN2がリーク通りなら
Icelake出ても対抗できるか怪しいな

**Socket774** · 2018/12/05(水) 19:27:55.69

対抗できるかより、新CPUが「出れば」皆それを買おうとするんだよ・・・
AVX512つえーとか言いながら

**Socket774** · 2018/12/05(水) 22:24:23.60

ブランド力って奴か

**Socket774** · 2018/12/05(水) 22:57:41.29

Ryzen 3000シリーズのスペック表
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/662x/2018/12/Specs-pcgh.png

**Socket774** · 2018/12/05(水) 23:30:09.51

AVX512てアホか？ほとんど使われてない特殊なサーバー向けだろが
AVX2ですらエンコや最近ゲームにぼちぼち使われ始めてる程度

**Socket774** · 2018/12/06(木) 01:19:48.20

>>465
来年春か
しかし安すぎだろ、これ

**Socket774** · 2018/12/06(木) 07:13:18.75

フェイク臭がヤバイよな
GDDR6を8GB積んで補助電源無しでGTX1060越えの性能
しかも129.99ドルとか

**Socket774** · 2018/12/06(木) 09:29:41.04

naviのリークと言いこんなもん信じるアフォいるのかよ

**Socket774** · 2018/12/06(木) 16:31:18.62

信じるか信じないかはともかくとしてそれくらいのものを出す事をAMDに求められてるのは確か

**Socket774** · 2018/12/06(木) 16:32:29.27

intel側の工作だな！
期待をさせすぎて実物にがっかりさせる戦略だ！

**Socket774** · 2018/12/06(木) 16:57:58.20

>>471
それを笑えないのが現状なんだよなぁ
間違いなく作ってるだろうし、ぶつけるとしたら丁度あのくらいの時期になるはずだし

**Socket774** · 2018/12/06(木) 17:33:11.99

20ＣＵってやっぱり中身Ｖｅｇａ？ﾋｬｯﾎｰｲ！

**Socket774** · 2018/12/06(木) 20:30:14.87

8コアAPUとか最強過ぎるだろ

**Socket774** · 2018/12/06(木) 21:32:42.92

>>473
一応Naviってことになってる

**Socket774** · 2018/12/11(火) 23:50:52.62

チップ・メーカーのCTO Mark Papermasterは、ここのセンターがインテルとの戦いに役立つ新しいプロセッサー・コアの設計に役立ったと述べています

ベンガルール：PCとサーバーチップでは、 AMD遠く離れているインテル。
今はいつも、それは莫大な約束を示しています。
2006年には、PCプロセッサのシェアは25％に達しました。
しかしその後、劇的な減少を経験しました。
スランプは長引いて8年近くになった。
今、同社は再び復活を見ている。

そして今度は、2004年に建設を開始したBengaluruとHyderabadにあるインドのエンジニアリングセンターは、多くの信用を得ることができます。
「インドのチームは、AMDの最新x86アーキテクチャの設計において重要な役割を果たしましたZenプロセッサ同社の復活の背景にあるコアである」
マーク・ペーパーマスターAMDの最高技術責任者（CTO）は、TOIにインド訪問の際に語った。

x86 Zenプロセッサコアは、AMDがデスクトップでハイパフォーマンスコンピューティングに復帰するための鍵となりました。
Ryzenのプロセッサ、およびそれが呼び出すサーバプロセッサを備えたデータセンターEPYC。
Papermasterによれば、インドのチームはコンポーネントを統合してSystem-on-Chip（SoC）を作成し、PC、グラフィックス、サーバー製品用のデバイスに電力を供給するソフトウェアを開発しているという。
「われわれは世界の研究開発人材にとって不可欠な、非常に革新的で才能のある現地チームを持っている」と彼は語った。

IBM、Apple、およびCiscoに勤務していたPapermasterは、AMDに移行する前に、最新の復活の建築家でした。
2011年に彼が来たとき、彼は同社の主力Zenアーキテクチャを再設計するという厳しい決断を下しました。
そのような再設計は、半導体ビジネスには時間がかかる。
しかし、それは今払いのけています。

第4四半期には、PCの市場調査会社Mercury Researchによると、AMDのPCシェアは11.7％で、2017年第4四半期の8.9％から増加しました。

**Socket774** · 2018/12/11(火) 23:51:21.32

より最近の参加者であるサーバーでは、同期間のシェアは0.8％から1.6％に倍増しました。
同社の株価は2016年初頭に約2ドルだったが、今は21ドルになっている。

コーポレートバイスプレジデント兼インドのセンター長を務めるJaya Jagadishは、同社が3年前に新しいCPU（中央処理装置）コアを開発する旅に着手したと語った。
「インドのチームは、コアCPU設計の構築を手伝ってくれました。
チームの主な責務の1つは、そのコアを取り、さまざまな変種を切り離すことです。」
Jaya AMD

1つのCPUは、すべての製品、フォームファクタまたは顧客ニーズのニーズに適合できません。
Jagadish氏によると、このような作業のほとんどはインド外で行われている。
カスタマイズされている必要がある。
小さなメモリか大きいメモリか、より速いメモリか、より効率的なものなど。
サーバでは、新しいEPYCのためのSoC作業はインドから行われました。
チップ開発では、複数のステップが必要です。
チップには速度、メモリ、電力効率などの特徴を定義するプロセスがあります。
これは、顧客が必要とするものと技術的に可能なものの期待に基づいています。
その後、IP（知的財産）コアは、チップが必要とする機能ごとに設計されています。
ここでの課題は、より速いスピードとより多くのメモリを確保し、より小さなスペースでこれらを実行することで、消費電力が低下し（ケーブル配線が少なくなるため）、
エンドデバイスをよりコンパクトにすることができます。
そして、IPコアが1つのチップとしてまとめられているSoCプロセスがあります。
ここでの課題は、それらがすべて連携して動作することです。
SoCは、チップが設計されたアプリケーションを実行します。

**Socket774** · 2018/12/11(火) 23:51:36.94

最後に、SoCデバイスを動作させて制御するためのソフトウェアがあります。

Jagadish氏によると、AMDにはIP、SoC、ソフトウェア向けの巨大なチームがインドにあります。
インドは1,200人以上のAMDの9,500人の従業員を抱えています。
Papermasterは、インドの機会技術者は、チップ開発のほぼすべての側面で働かなければならず、同社を特に魅力的な場所にしていると語った。
「全体として、スキルはここで非常に優れていることがわかります。
しかし、特に高性能プロセッサに必要な半導体デバイスの設計であるVLSI（非常に大規模な統合）とソフトウェア開発の2つの領域があります。
これらの分野はどちらも、私たちの未来に貢献するためには不可欠です。
インドには、ソニーとマイクロソフトのゲーム機で使用され、NVIDIAと競合するAMDのGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）向けの大規模なソフトウェアチームもあります。
「計画は、インドでも大きなGPU SoCチームを構築することだ」とJagadish氏は語った。
インドはチップを定義する建築家を作る方向に向かっていますか？
Jagadish氏は、「このスキルセットを構築するために、何年も前進してきた」と述べ、今後5年間で強化する計画だと付け加えた。
「大きなチャンスがある」と彼女は語った。
https://m.timesofindia.com/business/india-business/in-amds-resurgence-india-engineers-play-key-role/articleshow/67030802.cms

**Socket774** · 2018/12/13(木) 05:44:05.91

AMDの2019計画のための7nmの根幹

7nmのシリコンがAMDの2019製品計画の共通の糸となります。
かつて、AMDは、CMOSプロセス技術において、最高のCPUライバルのIntelに対して正当な立場を主張することができる。
特に、業界がムーアの法則を制約している物理的な障壁（少なくともCMOSテクノロジに関係している）を押し上げるにつれて、「nm」という接尾辞の前の数字を単純に比較して優位性を判断するのは公正ではないことに注意してください。
しかし、量産10 nmを達成したインテルの優れた苦労を受けて、AMDのワゴンをTSMCのプロセストレインに接続することの決定は賢明なものであることが証明されている。
AMDのCPUとGPUの両方が、TSMCの7nmが明らかに好調に推移したことで、AMDの選択肢の受益者となりました。

AMDのCTO Mark Papermasterは、長年の半導体リーダー（Intel）をCMOSプロセス技術に先駆けて創業したファウンドリ（TSMC）です。
Zen2の最初の建築の詳細
7 nm受益者のリストには、AMDのZenプロセッサーがあります。
AMDは、第2世代のZen 2プロセッサで密度を2倍にするために7nmを活用できると主張しています。
したがって、Zenと比較して、Zen 2はスループット（おそらく最大電力時）、約0.5倍出力（同じ出力時）および/または約1.25倍（同じ出力時）のスループットを2倍まで出力できます。
Zen 2のマイクロアーキテクチャの強化点としては、
*命令スループットの向上
コア数は増え続けており、AMDはこれらを比較のための主要な性能指標として使用していますが、AMDとインテルの両方がシングルスレッド性能を高めるためにスーパースカラノブを継続的にダイヤルする必要があります。
そのために、AMDはZen 2のより大きなopキャッシュによってサポートされた分岐予測とプリフェッチの改善に取り組みました。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 05:45:06.11

*浮動小数点処理量2×2 = 4×
Zen 2では、AMDが浮動小数点データパスの幅を256に倍増しました。
全体の密度を倍にすることと組み合わせて幅を倍にすることで、AMDはFPスループットを最大4倍向上させることができました。
計算処理のスループットを向上させるために、設計者はロードストアの帯域幅を2倍にし、ディスパッチ/リタイア帯域幅をダイヤルアップして、スループットの高いALUがデータを枯渇させる可能性を最小限に抑えました。
*セキュリティの向上
Zen 2を使用して、AMDはScepterのような悪名高い文書化されたプリフェッチベースのバグを緩和するソフトウェアパッチを強化する機会を得ました。
不均質なプロセスチップ（レット）の第2世代Infinityファブリック
AMDは、Zen 2世代のアーキテクチャとプラットフォームの導入に伴い、Infinity Fabricの第2世代を発表しました。
Infinity Fabricは、複数のCPU間やシステム内の複数のGPU間のリンクとしての役割を果たすだけでなく、ThreadripperやEpycのようなハイコアコアCPUを構築するために使用する主なツールです。
Infinity Fabricを使用して複数のチップレットを1つのパッケージにまとめました。
2019年のRome EPYCプロセッサー
2018年11月のAMD Next Next HorizonsイベントでプレビューされたRome Epycは、2019年に出荷予定です（前半は想像していました）。
ソケットあたり最大64の第2世代のZen 2コアを提供する2019のRome Epycプラットフォームは、インフィニティ・ファブリック2を介してイン・パッケージに接続された8×8コアのZen 2チップで構成され、14-nm I / Oが追加されています。
なぜ7 nmのアナログとI / Oもありませんか？
2つの理由：最初に、14nmは必要な性能と能力を提供し、7nmに縮小することはアナログよりアナログよりも著しく困難です。
AMDのマルチチップレットアプローチによる、コア数の多いZenプロセッサの構築に対するボーナス：異種シリコンプロセスのサポート

**Socket774** · 2018/12/13(木) 05:51:33.67

Naples Epycのコア数が2倍になると、Romeはソケットあたり最大2倍のスループットを実現できます。
また、Zen 2の浮動小数点性能が向上すれば、浮動小数点スループットでは4倍に増加します。
3つのEpyc世代にわたるソケットの互換性
既存のマザーボードやシステムとの互換性は、世代間の世代交代では必ずしも可能ではありませんが、特に、第1世代のEpycで作成された可能性のあるあらゆる勢いを活用しようとする場合は、非常に望ましい目標です。
したがって、AMDは前世代のNaplesとの互換性を維持することを選択しただけでなく、ソケットが次世代向けに変更されないことも発表しました。
将来のZen 3ベースのミラノに簡単にアップグレードすることができます。
I / Oレーンとメモリインターフェイスの幅は3世代固定で、後者は元のEpycの8メモリチャネル（ローマの場合は8コアのチップレットあたり1つ）に固定されています。
これはわずかなトレードオフであり、強いビジネスの動機と、Epycが最初からその分野でよくスペックされていることを考えると、

2020年のZen3
AMDは、Zen 2とRomeの発表と合わせて、Zen 3は2020年に「オントラック」であり、Zen 4の登場は設計段階で重くなると発表しました。
AMDのRadeon Instinct MI60 / MI50 GPU：Vegaがデータセンターに来る
Zen 2とローマはトップ課金を共有しましたが、
AMDのイベントのタイミングとデータセンターの焦点を考慮して、同社のビジネスのGPU側はNext Horizonの行動に乗り出しました。
Vegaを活用して7nmに縮小したAMDは、Radeon Instinctの2つのデータセンターGPU製品であるMI60とMI50を追加し、前回の14-nm Vega Radeon Instinct MI25を飛ばしました。
MI60は主力製品で、MI50のコスト/パフォーマンスはさほど低下せず、クロックはダイヤルバックされ、メモリフットプリントは半分に削減されました（32 GB～16 GB）。

AMDは、MI60が前回のトップエンドのRadeon Instinct MI25（ベガベースの最初のSKU）の1.24倍の高性能（同じ性能）または50％低消費電力（同じ周波数）を提供できると主張しています。
MI60は、エンドツーエンドのECC（レジスタとメモリのデータパス）と高速FP64処理（FP32の1/2速度）をサポートし、AMDが「世界最速のFP64とFP32（PCIe対応）GPU」と主張しています。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 05:52:20.35

また、建築家はHBM 2メモリを活用して1 TB /秒のピークメモリ帯域幅を実現しました。
MI60は、64 GB / s CPU-GPU帯域幅に対応するPCIe 4.0準拠であり、リンクあたり100 GB /秒のInfinityファブリックサポート（リングトポロジ内）を補完し、HPC /スーパーコンピューティングアプリケーション用のマルチGPUクラスタを作成します。
パフォーマンスメトリクスに関しては、MI60はMI25と比べて6.717 DGEMM TFLOP、つまり約8.8倍のスピードアップを実現することができます。
マシン学習のために、AMDはMI60がRESNET-50を2.8倍速く実行できると主張している。
さらに、AMDは、Infinity Fabric相互接続のおかげで、最大8 GPUまでのRESNET-50性能にほぼリニアなスケーリングを見ていると言います。

データセンターGPUの価値の高まり：1つではなく3つの魅力的なアプリケーション
Radeon Instinctのような価値命題データセンターに焦点を当てたGPUは、
採用を促す2つの主要な傾向を考慮して引き続き魅力を得るように設定されています。
まず、高度に並列処理に適した複雑な浮動小数点の集中型アプリケーションを高速化するために、GPUを着実に成長させ、使用しています。
次に、雲の機械学習に焦点を当てています。
GPUは現在、特に柔軟性が重要視されているAI加速のリーダーとして位置付けられています。
もう一つは、ゲームやプロフェッショナル用の物理的仮想デスクトップと仮想的にホストされたデスクトップの両方を含むリモートグラフィックスデスクトップのデータセンター常駐ホストとしてサーバーを採用する最近の傾向です。
データセンターベースのグラフィカルデスクトップの魅力は、（特に）データセットが爆発的に増加し、ますます散在する人員の影響を受けて、
従来のクライアント重いコンピューティングインフラストラクチャが苦しんでいることを突き詰め始めたコンピューティングの課題に拍車をかけています。
Radeon Instinctは、クラウド・ゲーム、HPC、AI、グラフィックス・デスクトップ・ホスティングの4つのハイライトを誇るAMDのワークロードのさまざまな部分を処理できます。
（市場は別々ですが、クラウドゲームとグラフィックスのデスクトップホスティングを、前述の合計3つの共通の使用例として統合することができます）。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 05:56:04.10

次に、サードパーティとエンタープライズの両方のデータセンタープロバイダが直面している調達と投資の決定について検討します。
これらの決定の1つは、サーバーの海域でGPUハードウェアをどの程度埋め込むかを決めることです。
GPUを幅広く展開し、幅広い製品パフォーマンスと能力ポイントを持つべきか、特定の需要とユースケースで正当化されるスペアリング展開に選択すべきか？
AMDとNVIDIAの両方のGPUが機械学習の傾向を高め、（少なくともサブセットで）計算してリモートのグラフィカルデスクトップをホスティングしているため、データセンターを装備している人は、より少ないGPUでGPUを進めるという判断を簡単に正当化することができます。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 05:57:46.91

この柔軟性は、1つのアプリケーションに1つのGPUだけでなく、3つすべての場合でも、複数のアプリケーション間でGPUを結合または共有する能力は重要です。
Radeon Instinctは、複数のGPUを集約して1つのクライアント（特にHPCとAI）に対応したり、グラフィックスデスクトップホスティング用に複数のクライアント間で1つの仮想化可能GPUを共有することをサポートしています。
Radeon Instinctは、Zen CPUと同じInfinity Fabricを採用し、マルチGPU構成のGPU間で高速帯域幅を実現します。

7nm Vegaマイクロアーキテクチャ
7-nm Vegaの良さの大部分は縮小の恩恵をもたらし、より多くのNext-Gen Compute Units（NCU、アーキテクチャのアトミックコンピューティング要素）が実装され、スループットが向上します。
しかし、AMDはNCUにも重要なアーキテクチャ上の変更を加えました。
データセンターで最も顕著なのは、すべてのレジスタとメモリのストレージでのECC（Error Correction Code）サポート、新しい命令、および多精度スループットの向上です。
確かにいいですが、ECCは3Dグラフィックスタスクを実行するGPUにとって重要な機能ではありませんでした。
どちらも高速の64ビット浮動小数点パフォーマンス（FP64）、3Dグラフィックスの高精度オーバーキルを備えていません。
同様に、FP32（単精度、32ビット浮動小数点）が3Dグラフィックスの長所であることから、従来の視覚化市場では、32ビット以下の整数および浮動小数点形式の最適化されたパフォーマンスは特に要求されませんパイプライン。
しかし、特にGPUがデータセンターをターゲットにしている場合、GPUは3Dグラフィックスだけではありません。
たとえば、ECCと高速FP64は、Radeon Instinct GPUが提供するHPC市場の特定のコーナーで必須です。
マシン・ラーニング・アプリケーション、特に推論では4ビットまでのビット深度で十分であり、32ビット・データパスなどは、より多くの4ビット・オペレーションでクランクする必要があるため、
精度の低いフォーマットが重要です8×、理想的には）32ビット数学よりも優れています。
同様に、NCUサポートに追加された新しい命令は、グラフィックスの要求によって正当化されるのではなく、むしろ多次元のニューラルネットワーク処理に具体化されました。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 06:04:18.39

7 nmプロセスの優れた密度により、AMDは64個のNCU（MI60用、MI50用）を占有でき、331 mm2（32億個のトランジスタ合計）のサイズを維持しました。

より多くのNCUが優れた多精度スループットを実現するようになり、AMDはRadeon Instinctの最上位機種であるMI25の前身と比べて、MI60のスピードアップを大幅に向上させることができます。
FP16の場合、約20％速く実行できると主張していますが、AMDによるとMI60は140％と380％高速で動作する8ビットと4ビットの整数演算で大きな利益を上げています。

**Socket774** · 2018/12/13(木) 06:05:39.99

高性能の多精度ワークロードに対するMI50とMI60の両方の適性を考えると、AMDは2つの新しいカードをアプリケーション/精密スペクトラムに配置しています。
これらは低ビット深度で高速で実行されますが、FP32と比較してパフォーマンスが50％低下するだけで、FP64の高性能を引き続き管理できます（しばしば、はるかに遅くなることがあります）。

HPC、AI、および仮想グラフィックスデスクトップをサポートするROCm 2.0リリース
開発者が効率的にプログラミングできなければ、ハードウェアのメリットは駄目です。