AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう10スレ目

**Socket774** · 2018/05/30(水) 22:47:10.77

翻訳(´∀｀∩)↑age↑

AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう9スレ目
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1506793916/

**Socket774** · 2018/05/30(水) 22:53:39.07

AMD Ryzen 7 2800H：ノートパソコン用のVega11グラフィックスを搭載したより速いRyzen APU

AMD Ryzen 7 2800Hのスクリーンショットは、Vega11グラフィックスユニットを搭載したより速いZen APUを示しています。
このソリューションは、これまでノートブック・セグメントの新しい先駆けを代表するものでした。
これまでは、最大14個のアクティブなCUを持つTDP15ワットのUソリューションのみが存在していました。

高性能のためにH

AMD Ryzenによって2017年の初めに公開されたAMDの命名法は、今日のAMDの分類に役立ちます。
文字Hは、モバイル分野で高いパフォーマンスを示しています。
これは、CPU領域では最初にZenアーキテクチャで、その後は節電ノートブックや古典的デスクトップでAPUで再起動してからまだAMDには対応していませんが、まだ完了していません。

より高性能なクラスに取り組んでいる人は、Intelとの大きな競争のように現実的なTDP、35または45ワットまで増やす可能性が高いです。
仕様とRaven Ridgeのデスクトップの代表者との比較では、4コアの8スレッドのベース3.2 GHz、TDPでは35ワットとVega11グラフィックが示されています。
正確なターボクロック速度とグラフィックスとメモリクロックの詳細は現在入手できません。

しかし、AMDはすでに次の週にComputex 2018ステージを使用して追加情報を得ているかもしれない。
また、1月から発表されているノート用のベガ・モバイルの発売が予定されている。

AMD Ryzen（Pro）Mobile別名Raven Ridge
https://www.computerbase.de/2018-05/amd-ryzen-7-2800h-raven-ridge/

**Socket774** · 2018/06/01(金) 05:33:37.77

ASRock、Ryzen第2世代の4つの新しいCPUをリーク

低消費電力の8コアを含む4つの新しいRyzen CPU

AMDのRyzen第2世代プロセッサーは、より高い持続クロック速度、中間スレッド数での性能向上、より応答性の高いキャッシュ構造を提供するため、同社オリジナルのRyzenデザインを改良して大成功を収めました。

これまでのAMDのRyzen 2000シリーズの専用プロセッサは、コア数が6以上のモデルに限定されており、AMDのRaven Ridge / Ryzen + Vega APUにはクアッドコア市場を残しています。

ASRockはRyzen第2世代のPinnacle Ridgeシリコンをクアッドコア市場に投入しつつ、低消費電力の45W Eシリーズ6コアと8コアプロセッサを提供する4つの新しいRyzen 2世代製品が非公式に確認されました。

AMDが来週、Computexで発表する予定があるが、現時点ではこれらの新しいプロセッサーがリリースされる時期は不明である。
また、AMDの低消費電力E-seresモデルは、OEMシステムメーカーに限定されている可能性もあります。

**Socket774** · 2018/06/01(金) 05:34:16.33

コア/スレッドベースクロック速度ブーストクロック速度スマートプリフェッチ
キャッシュ（L2 + L3） TDP
Ryzen 7 2700X 8/16 3.7GHz 4.3GHz 20（4 + 16） 105W
Ryzen 7 2700 8/16 3.2GHz 4.1GHz 20（4 + 16） 65W
Ryzen 7 2700E 8/16 2.8GHz ？ 20（4 + 16） 45W
Ryzen 5 2600X 6/12 3.6GHz 4.2GHz 19（3 + 16） 95W
Ryzen 5 2600 6/12 3.4GHz 3.9GHz 19（3 + 16） 65W
Ryzen 5 2600E 6/12 3.1GHz ？ 19（3 + 16） 45W
Ryzen 5 2500X 4/8 3.6GHz ？？（2+？） 65W
Ryzen 5 2400G 4/8 3.6GHz 3.9GHz 6（2 + 4） 65W
Ryzen 3 2300X 4/4 3.5GHz ？？（2+？） 65W
Ryzen 3 2200G 4/4 3.5GHz 3.7GHz 6（2 + 6） 65W

このラインナップの中で最もエキサイティングな製品は、AMDのRaven Ridgeシリーズ2400Gおよび2200Gプロセッサよりも高いクロック速度を提供する可能性があるため、AMDのRyzen 5 2500XおよびRyzen 3 2300Xです。
Ryzen第2世代アーキテクチャ

これらの新しいクアッドコアのRyzenの部品は、Raven Ridgeの製品よりも多くのL3キャッシュを提供する可能性が高いですが、統合されたグラフィックスコンポーネントもありません。
価格は両モデルで似ているはずです。
つまり、消費者はより強力なCPUや統合グラフィックスコンポーネントを必要とするかどうかを選択する必要があります
https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/asrock_reveals_four_new_ryzen_2nd_generation_cpus/1

**Socket774** · 2018/06/01(金) 23:37:05.78

GlobalFoundries、7 nmの容量アップデートを提供、5 nmをスキップするマルス

今月のGlobalFoundriesの上級幹部は、半導体の契約メーカーの将来計画に関するいくつかの更新を行った。
このように、顧客に具体的な利点を提供し、短期間のノードに投資しないために、同社は10nmの製造プロセスのように5nmの製造技術をスキップしています。

加えて、同社は最先端の唯一のファブが7nmの顧客全員に十分な容量を持っていない可能性があり、顧客の一部は他のファウンドリと協力して需要を満たす必要があると認めています。

7LPはHVMのために進んでいるが、容量は懸念されている
GlobalFoundriesのCTOゲイリー・パットン氏は、EETimesとのインタビューで、DUVのステップ・アンド・スキャン・システムに依存している同社の第1世代の7LPプロセス技術（7nmの先行性能）量産は、今年の後半。

このテクノロジを使用する最初の顧客の1人は、すでに数回、7LP Vega GPUを発表したAMDです。
しかし、すべてが7LPでバラです。

パットン氏によると、Fab 8はすべてのクライアントにとって最先端のチップを生産しているため、7LPの容量は限られている可能性があります。
そのため、AMDは十分な容量を得られない可能性があります。
良いニュースは、GFの第1世代Gen 7LPはTSMCのCLN7FF（EUVも使用していません）に似ているため、需要の多いクライアントはあるファウンドリから他のファウンドリへ容易にデザインを移すことができます。

2016年に締結されたウェーハ供給協定に基づき、AMDは特定の状況において、GlobalFoundries以外のファンドリーを使用する権利を有しています。
この容量制限の状況が実際に成立するかどうか、そしてAMDと他のGlobalFoundriesのパートナーが、両方のファウンドリにとって必要なすべてのデザインを開発するのに十分な時間があるかどうかは未だに分かりません。

その一方で、GlobalFoundriesは3世代の7LPプロセスを計画しており、そのうち2つはEUVリソグラフィーとASMLのTwinscan NXEステッパーを使用しています。
2018年の初め、Fab 8にはEUVステッパー1台だけが設置され、別のステッパーが建設されました。
一方、2つ以上のスペースがあるため、最終的にGlobalFoundriesはFab 8に4台のTwinscan NXEマシンを搭載します。

**Socket774** · 2018/06/01(金) 23:37:28.18

次の主要ノードに容量拡張が必要な場合がある
今年の初め、GlobalFoundriesは、7LPからの実力、トランジスタ密度、消費電力の削減を顧客に提供するためには、新しいトランジスタ構造に移行する必要があると述べています。
同社は次世代ノードの名称や理由を明らかにしなかった。
明らかに、GlobalFoundriesは、業界が5 nmノードと呼んでいるものをスキップして、3 nmまで飛ぶかどうかを検討しています。

最先端のプロセス技術は、チップの需要の高まりに伴い開発がより複雑で高価になるため、ファウンダリは収益力を維持するために生産能力を高める必要があります。
TSMCやサムスンファウンドリーのような企業は、大量のチップをプレミアム価格で注文することで、ノードや機器の開発コストを相殺できる家電製品（Apple、Samsung Electronicsなど）の大手メーカーからの注文を受け付けることができます。
その結果、長期的に成功するためには、GlobalFoundriesは競争力のあるプロセス技術を開発するだけでなく、最先端の能力を拡大する必要があります。
また、GlobalFoundriesは、14LPPテクノロジのためにSamsungと署名したような、別のプロセス共有契約にもオープンしています。

数年前、GlobalFoundriesはすでに追加のモジュールを構築してFab 8の容量を増やすことを検討していましたが、当時計画は中止されました。
代わりに、同社はFab 8の機器の一部を2017年に14LPPの供給を改善するように切り替えた。
GlobalFoundriesはまだFab 8 Module 2を構築するかどうかを検討しているが、このようなプロジェクトは連邦政府の支援が必要かもしれない会社が米国に入らない可能性があります。
一方、GlobalFoundriesは米国だけでなくドイツやシンガポールでもファブを運営しているため、最先端のキャパシティーを追加するもう1つの方法は、各国政府がチップメーカーにインセンティブを提供すると仮定して、。

現在、GlobalFoundriesの5nmまたは3nm製作技術の計画については、何年も前から予測がつかないほど早いです。
一方、GlobalFoundriesが次の主要ノードの最先端能力を真剣に検討している場合は、後で決定するよりも早く決定する必要があります。
https://www.anandtech.com/show/12831/globalfoundries-gives-7-nm-capacity-update-mulls-skipping-5-nm

**Socket774** · 2018/06/02(土) 20:18:23.84

AMD Fenghuang 15FFグラフィックスチップ搭載APUが3DMarkに登場 - RX Vega M GHより速く、メモリークロック1200MHzで2GB HBM2

AMDは、今日の光をまだ見ていない多くの内部プロジェクトに取り組んでいます。
そのようなプロジェクトの1つは、高速処理装置向けのFenghuang 15FFグラフィックチップです。
昨年、Fenghuang 15FF APU（以下、鳳凰）はSiSoftware Sandraデータベース内のエントリで昨年発見されましたが、それ以来、今日まで他の情報はWeb上で公開されていません。

IntelのKaby Lake-G Vegaグラフィックス、2 GBのHBM2オンボードよりも速い3DMarkで発見されたAMDの鳳凰 APU

AMD鳳凰15FFは、それが現在のコードネームされてテストされたチップ間、グラフィックスのための内部コードネームであるDG02SRTBP4MFA。
チップが最初に流出して以来、さまざまなコードネームが発見されていますが、この段階では非常に初期のサンプルであることは明らかです。

3DMarkで報告された仕様を見ると、プロセッサ自体は、4コアと8スレッドのZen +ベースのAPU部品のようです。
チップは、ターボ周波数が現在正しく報告されていない間に、3.00GHzのベース周波数でクロックされる。
グラフィックス側には、1200 MHz（有効2.4 GHz）でクロックされる2 GBのHBM2メモリが搭載されています。
これは、AMDがグラフィックスに特化している最速のクロックドHBM2 VRAMスピードです。

**Socket774** · 2018/06/02(土) 20:18:49.79

チップのコアクロックは300MHzで報告されていますが、ベンチマークでは現時点でブースト/ターボクロックが正しく報告されていないため、これがアイドル状態ではないか。

私たちはこれまで、1792個のSPを組み込んだ28個のCUを搭載していることを知っていました。
AMDは、RX Vega GPUを搭載したKaby Lake-Gチップに1536コアと945 MHzで4 GBのHBM2を比較しています。

AMD 鳳凰 APUの仕様比較

グラフィックス名 AMD Radeon RX Vega 28（鳳凰15FF） AMD Radeon RX Vega 24 AMD Radeon RX Vega 20
グラフィックバージョン AMD Radeon RX Vegaグラフィック AMD Radeon RX Vega M GHグラフィックス AMD Radeon RX Vega M GLグラフィックス
GPUアーキテクチャベガベガベガ
プロセスノード 14nm FinFET 14nm FinFET 14nm FinFET
計算単位 28CU 24 CU 20CU
ストリームプロセッサ 1792 SP 1536 SP 1280 SP
TMUs / ROPs 112/64 96/64 80/32
ベースクロック未定 1063MHz 931MHz
ブーストクロック未定 1190MHz 1011MHz
FP32パフォーマンス（ブーストクロック）未定 3.7 TFLOPs 2.6 TFLOPs
VRAM 2 GBのHBM2 4 GB HBM2 4 GB HBM2
メモリバス 1024ビット 1024ビット 1024ビット
メモリクロック 2.4 Gbps 1.6 Gbps 1.4 Gbps
メモリ帯域幅 307.2 GB /秒 204.8 GB /秒 179.2 GB /秒

このチップは実際にRX Vega M GHグラフィックスを搭載したIntel Core i7-8809Gプロセッサと比較されており、AMDがIntelに供給する最速のソリューションです。
GPUのベンチマークテストでは、AMD 鳳凰チップはIntel + Vegaプロセッサを完全に破壊し、CPUのみのベンチマークである物理テストが欠けているだけです。
全体的に見て、AMDがこのようなチップ搭載することができれば、ディスクリートGPUのいらないパソコンに最適なソリューションとなります。
AMDは来週に開催されるComputex 2018記者会見を主催しており、これまでに見たことのないハードウェアのデモを見せてくれるので、鳳凰ベースのAPUを見ることができます。
https://wccftech.com/amd-fenghuang-apu-3dmark-specs-performance-leak/

**Socket774** · 2018/06/04(月) 21:32:35.08

シャープ、東芝のパソコン事業買収
https://r.nikkei.com/article/DGXMZO31348640U8A600C1TJ2000

**Socket774** · 2018/06/04(月) 21:50:23.05

最も強力なAPUモデルがComputex 2018に到着

AMDが最初のRyzen系APUであると考えるなら間違っています。
IntelのVegaグラフィックよりも強力です。

Computex 2018が近づくにつれて、メーカーの手のひらの動きはゆっくりと見え始めました。
漏れたベンチマークスコアは、AMDが注目すべき導入を発表した後、我々が最も強力なAPUモデルに直面していることを示しています。
鳳凰APUの機能実際、AMD は新しいRyzen 2プロセッサと新しいRyzen 2 APUの両方にコメントする予定でした。
現在のAPUが建築家に属していれば、それは驚きです。

ベンチマークスコアで登場したAPUのコードネームは鳳凰です。
APUに4つのコアと8つのプロセッサを搭載したプロセッサの基本速度は3GHzです。
ターボ速度は指定されていません。

グラフィック側には、Fenghuang 15FFというチップがあります。
Vega 28は、すなわち1792個のShader単位を有すると推定される。
ユニットは300MHzと評価されていますが、テストのスピードを読み取ることはできません。
チップ上の2GBのHBM 2メモリは最大1200MHzです。
これはまだAMDグラフィックスカードの最高値です。
だから第一世代のZenアーキテクチャで最も強力です。
帯域幅は307GB / sです。
テストでは、鳳凰APUユニットは一般的にインテルCore i7-8809Gプロセッサより先行しています。
Vega 28台は既にIntel製プロセッサのVega M GHユニットよりも優れています。
プロセッサベースのテストでのみ、鳳は少し遅れています。
長い質問は、なぜAMDがAPUで低容量のグラフィックスを使用しているのか、また、より優れたVegaグラフィックスをインテルに供給している理由に興味がある。
AMDはついに最高を隠したようだ。
鳳凰APUがComputex 2018でかなり上手く推進されることは驚くべきことではありません。
https://wccftech.com/amd-fenghuang-apu-3dmark-specs-performance-leak/

**Socket774** · 2018/06/10(日) 15:16:02.55

HygonのZenに基づくDhyana CPUはLinuxカーネルに登場

AMDは、2016年に、x86テクノロジのライセンス供与に2億9,300万ドルを拠出することに合意した中国企業、天津Haiguang Advanced Technology Investment Companyとの合弁会社を設立しました。

この合弁会社は、Hygonという会社を設立し、天津は株式の70％を保有しています。
Hygonは、最初のプロセッサであるDhyanaファミリのx86プロセッサをサポートし、
Linuxカーネルの最新パッチに到達することで、「中国市場の本当のニーズを満たす」チップを開発することを目的としたプロセッサの製造元です。

Hygon Dhyanaファミリは、AMDの「Zen」プロセッサファミリと基本アーキテクチャの大部分を共有し、AMDテクノロジを使用しているにも関わらず、中国で新しいx86プロセッサ製造元を効果的に作り出しています。
AMDのライセンス契約により、各プロセッサ出荷時にロイヤルティを受け取ることができる一方で、より多くのソフトウェア開発者がZenのようなプロセッサで動作するようになっています。

DhyanaとZenの類似点は、アーキテクチャのサポートがLinuxに追加されたことで容易に理解できます。
Linuxには200行未満のコードが必要ですが、代わりに驚くほど少量です。

**Socket774** · 2018/06/10(日) 15:16:24.49

新しいタイプのX86プロセッサこのサポートは、AMD EPYCシリーズのプロセッサーとコーディングの競合を起こさずに追加されました。

以下は、2016年に天津とAMDが国内外の株主として設立されたHygonに関する追加情報です。

HYGONは、2016年2月に集積回路設計会社として設立されました。
中国株主は天津Haiguang Advanced Technology Investment Company Ltd.であり、外国株主はAdvanced Micro Devices、Inc.（AMD）です。
HYGONの登録資本金は3億ドルであり、そのうち中国の株主は70％を所有している。
北京、中関村ソフトウェアパーク、蘇州工業パーク、上海、米国に研究開発拠点を持つ成都天府ソフトウェアパークに本社を置いています。
同社は主に先進の集積回路を設計している。

HYGONは、現在の国際的なメインストリームのマイクロプロセッサー・アーキテクチャーに基づいて、中国市場の真のニーズを満たす、互換性のある安全で信頼性の高いサーバー・チップを設計します。
将来、HYGONは、アプリケーションの要件に従ってプロセッサコアのマイクロアーキテクチャを最適化し、最新の半導体テクノロジを使用して、より競争力のあるサーバおよび関連する処理チップ用のプロセッサを開発します。

AMDのZenアーキテクチャの由来に加えて、中国のHygon Dhyanaシリーズの新しいプロセッサについてはあまり知られていませんが、その外観は、AMDが将来的に中国のライセンス契約から多額の資金を得ることを示しています。
https://tecnonucleous.com/2018/06/10/cpu-dhyana-basadas-en-zen-de-hygon-aparecen-en-el-kernel-de-linux/

**Socket774** · 2018/06/12(火) 04:12:32.29

AMDのZenアーキテクチャに基づく中国のプロセッサ

AMDの合弁会社と中国語THATICは、Zenアーキテクチャーに基づく最初のDhyanベースのプロセッサーを発表し、中国のサーバー市場をターゲットにしています

Chengdu Haiguang IC Design Co.（Hygon）は、中国のサーバ市場向けにx86プロセッサを発売することを目標としたAMDと中国のTHATIC（天津Haiguang Advanced Technology Investment Co.、Ltd.）の合弁会社として設立されました。

先月発表された中国科学アカデミー（ SCA）が、技術の自由利用のためにTHATIC AMDに2億9,300万ドルを支払ったと発表した。
このコラボレーションの結果、AMDのZenアーキテクチャに基づく最初のDhyanプロセッサが登場しました。

Linuxカーネル用の特定のパッチがすでにリリースされており、このプロセッサーのサポートが追加されます。
パッチは非常にシンプルで、200行未満のコードしか含まれていないため、プロセッサーは中国のサーバー市場を対象とした一般的なブランド化されたZenプロセッサーであると見なされます。
https://www.bug.hr/procesori/kineski-procesor-baziran-na-amd-ovoj-zen-arhitekturi-4649

**Socket774** · 2018/06/13(水) 08:11:31.95

インテル、公式に確認：2020年に専用GPU市場に参入

インテルのCEO Brian Krzanichはアナリスト会議（MarketWatch経由）で、インテルが2020年に最初の専用GPU を発表すると発表しました。
これは2カ月前に報告されたリークを裏付けるものです。
これは、同社のdGPUの野望を初めて公式に確認したもので、インテル、NVIDIA、AMDの3つのGPUプレーヤーが登場する見込みです。

インテルのCEO：インテルは2020年にGPU市場に参入する

同時に、これはインテルグラフィックスカードの2019年のリリースについて聞いていたいくつかの噂を破っています。企業が描画ボードからテープアウトにGPUを取り入れるには、通常3年かかります。

**Socket774** · 2018/06/13(水) 09:55:07.29

何故だろう
地雷臭しかしない

**Socket774** · 2018/06/13(水) 10:12:25.32

今度はLarrabeeみたいにならないといいな

**Socket774** · 2018/06/13(水) 20:52:24.74

究極のAMDパワード・ゲーム・ノート：Acer Predator Helios 500

Acer Predator Helios 500に会いましょう。

AMDが提供する究極のゲーム用ノートブックをお試しください
第2世代Ryzen デスクトップCPUとRadeon RX Vega 56グラフィックス。
https://m.youtube.com/watch?v=-W8Ibw1IwFY

**Socket774** · 2018/06/14(木) 11:31:08.11

Globalfoundriesは全従業員を5％削減しています
7nmの遅れや将来のチップ生産を要求しない

大きなイメージ：半導体メーカーは、最小のエレクトロニクスを可能にするために競争しています。
製造工場は、7nm以下のトランジスタに到達できる高度な製造プロセスに多額の投資を行ってきました。
グローバルフンドリーズでは、業務を合理化し、フォワードパスを継続するために、約900人の従業員を削減しています。

Globalfoundriesの新しいCEOのThomas Caulfieldが最初に取った主要な行動の1つは、給与計算の従業員数を大幅に削減しようとしているところです。
全世界の従業員の約5％を占める約900人の従業員が解雇される予定です。

スタッフの削減にもかかわらず、7nmチップの生産に遅延はありません。
ニューヨークのマルタにあるFab 8として知られている先進的なノード製造施設は、従業員削減の影響をほとんど受けません。
CEOになる前に、CaulfieldはFab 8のジェネラルマネージャーでした。

さらに、中国のGlobalfoundries従業員は解雇されていません。
成都の新工場は建設の初期段階にあり、2018年末までに建設のフェーズ1を完了する予定です。
成都工場は12インチのシリコンウェーハを生産することができます。
プロセスノードのディメンションに関する注釈はありません。
中国が半導体事業にとって重要な市場であることに加えて、Globalfoundriesは成都市政府との合意を得ている。
この合意により、ジョイント・ベンチャー契約を修正することなく、スタッフ削減を実質的に禁止します。
本質的には、スタッフの削減は会社の再編によるものです。
新鮮な才能をもたらした小規模企業の買収後、多くのポジションが冗長になっています。
Globalfoundriesは、他のファウンドリとの革新と競争力を損なうことなくコストを削減することを目指しています。
https://www.techspot.com/news/75072-globalfoundries-reducing-entire-workforce-5-percent.html

**Socket774** · 2018/06/14(木) 11:45:11.54

翻訳の精度が高くなってるのな

**Socket774** · 2018/06/14(木) 12:01:36.34

確かに読んでても違和感ないｗ

**Socket774** · 2018/06/14(木) 18:14:15.87

東京五輪には翻訳家が失業するくらいになるかね？

**Socket774** · 2018/06/14(木) 19:19:57.80

対話的な翻訳にはまだ十分需要があると思われ
POCKETALKみたいな端末が安価に普及するようになると分からないが

**Socket774** · 2018/06/15(金) 22:02:58.18

7nm CPUトラック上のAMD ZEN 2

AMDは、EPYC ZEN 2 CPUが2018年後半にデータセンターにサンプリングされる途中にあることを確認しました。
Forrest Norrodは、Zen 3、Zen 4、およびZen 5が順調に作業しており、パフォーマンス確実に機能のアップグレードが可能です。彼は、7nmのROME CPUシリコンは「見た目が非常に良い」と説明しました。
ZEN 2 ROME CPUは2019年に完全に起動します。
現在のEPYC CPUとソケット互換です。
"我々は7nmで実績があり、我々は提供している。
https://m.hardocp.com/news/2018/06/14/amd_zen_2_7nm_cpus_on_track

**Socket774** · 2018/06/20(水) 07:59:32.05

i9-7900Xの3倍のスコアー
https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2018/06/AMD-Ryzen-Threadripper-2990X-32-Core-64-Thread-CPU_1.jpg

てっきりThreadripper1950Xが2900ぐらいだったから1.5倍で4350ぐらいを想定してたが6399も行くとはなw

AMD信者の感想

うはw
これ4チャンネルのままだからメモリー帯域であしかせになってるはずなのに1950Xの倍以上のスコアー6399も出とるぞw
18コアの7980xeだと3300とかだぞw
Intelのi9 7980xe買ったバカは息してるかw

**Socket774** · 2018/06/21(木) 13:42:30.99

インテルの次の内蔵GPUの性能が隠されてきたが
本当にﾔﾊﾞｲらしいなｗ
https://wccftech.com/intel-ice-lake-coffee-lake-amd-ryzen-7-2800h-vega-20-gpu-cpu-leaks/

3DMark11 P GPU
-------------------------
SkyLake-U　　　1296
KabyLake(R)-U 1644
IceLake-U　　　 1386

**Socket774** · 2018/06/21(木) 21:42:25.82

AMD Epyc：Zen 2はIntelのIce Lake（10ナノメートル）を念頭に開発されました

AMDは、Zen 2マイクロアーキテクチャの開発プロセスについて洞察を与えました。
Zen 1が完成した後、Intelの積極的なサーバーロードマップはどのように見えるのか、Zen 2は次のEpyc CPUの競争力のために設計されたものと考えられました。
アイスレイクを含むインテルの10nm CPUは、現在、AMDを先頭にシフトを起こしています。
これはデスクトップにも影響します。

AMDのエンベデッドおよびセミカスタム部門のフォレスト・ノロード（Forrest Norrod）氏は、同社とインテルの現在の電力関係に関する最近のインタビューですでにコメントしている。
とりわけ、彼は競争よりもプロセッサに1年の長所を置いたという判決を下した。
ウェブサイトnextplatform.comは、最近、サーバースペースにおけるAMDの歴史とEpycの機能に関する記事を公開しています。

AMDの計画は、最初のEpyc プロセッサーを発表してから20～24 ヶ月以内に、後継者を出すことでした。
現在、目標を達成するために、Zen2 CPUを搭載したチップメーカーがスケジュール通りに出荷されています。
12月から15ヶ月ごとにアップグレードされ、Zen 3は2020年に市場に参入する必要があります。
主なことは、AMDが厳しいロードマップを実行できることをサーバ市場に証明することです。

Zen 1でさえ、HPCセグメント（High Performance Computing）に焦点を当てて開発されました。
デスクトップのRyzen CPUは、ほぼ変わっています。
Zen 2では違う振る舞いをするはずです。

**Socket774** · 2018/06/21(木) 21:42:44.06

AMDは、新しいEpycモデルを初めに登場させることで、サーバー市場の優先順位をさらに高めています。
Zen +（Pinnacle Ridge）をデスクトップ用に予約しておいてください。
Norrod氏によると、設計チームは、Intelの最も積極的なロードマップがどのようなものか、どのように対処するかについて考えていました。
今、10nmのプロセスがひどく進んでいるため、新世代ではインテルが遅れているため、来年AMDはサーバ市場で市場シェアを獲得する良い機会と見なしています。

「私たちは、どのようなものか、そうでない方法、自分の文化や潜在的な対応について懸命に考えており、非常に積極的なインテルのロードマップに合わせて調整しました ...]そして、
私たちは彼らができると思ったことをすることができないことを知ったので、私たちは信じられないほどの機会を得ました」。
ローマ［EpycとしてのZen 2のコードネーム] Ice Lake Xeonとよく競合するように設計されていますが、チップと競合しません」とNorrod氏は言います。

噂によると、AMDはZen 2 で7 nmで少なくとも12コアのダイを開発しています。
よく知られている4ウェイ・ネットワークでは、マルチチップ・モジュールの48コアと考えられる高いCPUクロック速度と、消費電力あたりのクロックが高くなります。
IntelはCascade Lakeと14 nm ++で対抗する予定です。
APモデルは、巨大なBGA 5903パッケージに2×28コアのMCMとして登場する可能性があります。
AMDが新しいEpyc CPUを非常に納得しているとすれば、デスクトップの見通しは良好です。
ソケットAM4の場合、シリコンチップはシンプルなデザインで来年に登場し、来年はCoffee Lake -S リフレッシュとの競争を行うでしょう。
Ryzen Threadripper 3000の新しい24から48コアが考えられるように。
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Architektur-261795/News/Epyc-Zen-2-vs-Intel-Ice-Lake-Xeon-1259246/

**Socket774** · 2018/06/21(木) 23:03:21.88

インテルコーポレーションは、本日、ブライアン・クルザニッヒが最高経営責任者（CEO）および取締役会メンバーに辞任すると発表しました。

取締役会は、最高財務責任者のRobert Swan Interim Chief Executive Officerを直ちに発効しました。
Intelは最近、Krzanich氏がIntelの従業員と過去に合意した関係を持っていたことを知った。
内部および外部の弁護士による継続的な調査により、すべての管理者に適用されるインテルの非公開化ポリシー違反が確認されました。
すべての従業員がIntelの価値観を尊重し、会社の行動規範を遵守することを期待して、理事会はKrzanich氏の辞任を受け入れました。

「ボードはインテルの戦略を強く信じており、次のCEOを堅調に捜索しているボブ・スワンの能力に自信が持てる。
ボブはインテルの戦略の開発と実行を助長している。
インテルのブライアン氏は多くの貢献を感謝しています」と、インテルの会長、アンディ・ブライアントは述べています。

インテルは、第2四半期の売上高を約169億ドル、非GAAP EPSは約0.99ドルと予測しています。
データ中心の収益が加速する中、同社は上半期の好調なスタートを切っており、2018年は別の年になると予想しています。
インテルは7月26日の第2四半期の決算発表で、第2四半期の実績と通期の見通しを発表する予定です。
暫定CEOとして、スワンはインテルのシニア・リーダーシップ・チームと緊密に協力して業務を管理します。
スワンは2016年10月からインテルのCFOであり、世界の金融、IT、および企業戦略組織を率いています。
以前はeBay Inc.のCFOとして9年間働いていました。以前はElectronic Data Systems CorpとTRW Inc.のCFOでした。
Webvan Group Inc.のCEOも務めていました。
スワン氏は、「データ中心の企業へのインテルの変革がうまく進んでおり、当社のチームは優れた製品、優れた成長と優れた財務実績を生み出しています。
理事会は強固な継承計画プロセスを実施しており、内外の候補者を含む恒久的なCEOの捜索を開始しています。
理事会は、このプロセスを支援する大手の検索会社を保持します。
https://www.cnbc.com/2018/06/21/intel-ceo-brian-krzanich-to-step-down-bob-swan-to-step-in-as-interim-ceo.html

**Socket774** · 2018/06/22(金) 02:04:54.83

UDOO BOLT、Maker WorldでAMD Ryzen Embedded V1000を発表

UDOOの新しい画期的なメーカーボードであるUDOO BOLTは、Kickstarterでライブを行い、4時間で$ 100,000の目標を達成しました。
なぜそんなに成功したのですか？

UDOO BOLTは、現在のメーカーボードと比較して量子の飛躍です。
これはMacBook Pro 13のほぼ2倍の強力な性能を発揮します。
起動価格はわずか229ドルです。
これは、革新的なAMD「Zen」CPUアーキテクチャと強力なAMD「Vega」GPUアーキテクチャを1つのダイで統合し、最高速度3.6 GHzのAMD Ryzen Embedded V1000 SoCをベースにした世界で初めてのメーカーボードです。

地球上で最高のCPUクロックを持つメーカーボードです。
そのGPUは、現在のAAAゲーム、HDR、Radeon FreeSync2、そして最後の重要なビデオストリーミングを4つのビデオポート（4つのビデオポート、 USB-Cと2つのHDMI 2.0をサポートしています。
AI、VR、AR、Computer Vision向けに設計された、真のマシンインテリジェンスのための画期的なAMD SenseMIテクノロジーを搭載しています。
ストレージ面では、M.2 NVMe、M.2 SSD、SATA、USB 3.1をサポートし、32 GB eMMCも搭載していますが、キャンペーンが$ 800,000に達すると、UDOOチームは無料64 GB eMMCアップグレードを約束します。

ハードコアメーカーにとって、UDOO BOLTは、Arduinoと互換性のあるプラットフォームを搭載しており、CPUとArduinoを搭載しています。
さらに、簡単な操作でGroveコネクタを備えているため、コンボカスタムコントローラーを構築できるキーボードスキャンはもちろんです。

UDOO BOLTはWindowsとLinuxを実行し、プラグアンドプレイです。

https://www.elektormagazine.com/news/udoo-bolt-brings-amd-ryzen-embedded-v1000-in-the-maker-world

**Socket774** · 2018/06/22(金) 20:07:55.57

AMD信者にZen2でたら買うか？と聞いたら6人とも買うと答えた
100%の確率で買うと言う結果

もちろん出たらすぐ買う
当たり前だろ
性能が2倍っすか？
16コア買おうかな？
8コアが5GHzなの？
Intelは完全にオワタ？

**Socket774** · 2018/06/23(土) 11:57:14.09

日本の1000億台のスーパーコンピュータCPU開発完了：3倍の消費電力100倍の性能向上

レースは、中国と米国に加えて、日本も侮れないライバルである、
富士通は数年前から、物理と化学の日本研究所と共同で、京は、エクサスケールのパフォーマンスまで、「京」スーパーコンピュータの最近の後継者を開発してきましたスーパーコンピューティングは100倍以上ですが、そのエネルギー消費量は約3倍です。
富士通は、新世代のスーパーコンピュータがCPUプロトタイプの開発を完了し、機能テストを受けていることを発表しました。

日本で最も強力なスーパーコンピュータは現在京です。
その名前は日本の数字から派生したものです。
2004年に日本の地球シミュレータのスーパーコンピュータが押し下げられ、二回2011 TOP500で優勝したことにより、1京の代わりに1回1000000000000に、
京は、スーパーコンピューティングの億億倍のパフォーマンスに到達する最初のものであるので、最初の日の後、日本は再びTOP500を獲得した。
京は、日本の富士通の開発とみなし、製造、SPARC64プロセッサで、68544個のプロセッサ、548352個のコアが、アップグレードするために近年では何の合計、
TOP500ランキングは、中国されている、米国は、第10スーパーコンピュータにプッシュここ数年、富士通は、政府の支援のもと、次世代の京スーパーコンピュータを開発しています。
既存のスーパーコンピュータと比較して、次世代の京スーパーコンピュータの最大の変更は、SPARC64からARMへのプロセッサアーキテクチャの全体的な移行です。
富士通は、独立した研究ARMv8 SVE（スケーラブル・ベクトル・エクステンション）チップ、浮動小数点演算器512bitの使用、以前に発表した各ノードのコア+2二次コア48、及びIOノードが二次コア構造48コア+4を算出します。
富士通の情報によれば、北京のスーパーパワーに比べて、唯一30-40MWを消費することも、12.7MW
京の次の世代は、現在の100倍となる、すなわち、エクサスケールを達成するために、あります言い換えれば、日本の次世代スーパーコンピュータは消費電力を約3倍にして100倍の性能向上を達成しています。
富士通は独自のARMv8プロセッサのプロトタイプ開発を完了しました。
新世代のスーパーコンピュータは機能テストの段階に入りました。
http://m.mydrivers.com/newsview/581890.html

**Socket774** · 2018/06/24(日) 08:53:58.48

AMD Vegaは前世代の10倍の売れ行き

AMDはVegaアーキテクチャと7 nm生産プロセスの使用を拡張することに決めました。
このアーキテクチャは、ディスクリートビデオカードだけでなく、4Kをサポートするゲーム機用のAPUおよびセミカスタムSoCでも使用できます。
同時に、同社はVegaアーキテクチャが「前世代」よりも10倍優れた販売をしていることを保証します。
これはComputexの過程でAMDによって報告されました。

"以前の世代"の下では、実装（Vega 10またはRaven Ridge）に関するものではなかったので、誰もがPolarisのアーキテクチャを理解していました。
ところが、後にAMDは、Radeon R9 Fury XとR9 NanoグラフィックスカードがGPU Vega 10 での売上と比較して構築されたフィジーアーキテクチャであると説明した。

Vega10に関連するすべての製品が商業的成功を受けているので、人気のkriptomayningaに関連付けられた配達Vegaカードの成長。
https://nvworld.ru/news/amd-vega-otsells-fiji-10-times/

**Socket774** · 2018/06/24(日) 09:16:06.95

プロセスは予想以上に速く進んでいます！
TSMCの5nmウェーハは2019年末に大量生産開始

私はインテルに加えて、この段階では信じて、ウェハプロセスの進行中のさまざまな半導体メーカーは、より速くより期待される、例えば、AMDは、7nmでウエハのサンプルを作成するために支援していますComputex 2018で言及、
しかし、TSMCファウンドリTSMCは最近開催された技術このフォーラムでは、5nmウェハとウェハ製造が2019年末に量産を開始すると発表しました。
 
TSMCは、この段階では7nmでウェーハ製品の生産は主にすでに発売さ7nmでのSoCアップルA12チップを含む人工知能、グラフィックスプロセッサ、
5Gアプリケーション・プロセッサ、のために使用される加速しており、およびザイリンクスが7-nmFPGAマトリックスをリリースしました準備を進めている、と述べました、
年末までにさらに50の受注を達成する予定です。
ソースは、TSMCが7ナノメートルのSoCクアルコムとAMD中央处理器の第4四半期に生産を開始すると言った、AMDは、TSMCがEPYC又はRyzenプロセッサを製造することができるであろうことを示唆しています。

2019年の前半にフォローアップの製品7nmでとしてその最初の5nmのサンプリングウェハの生産を開始するために2019年末または早期2020までに、大量生産が続きます。
このすべてを達成するために、TSMCは台湾サイエンスパークに投資する、生産拠点は、5nmのフレームのための新しい製造プロセス装置を構築するために、およそ$ 21.5億のFab 18に位置しており、かつ3nmのプロセスに2022年に開発が期待されています。
https://www.hkepc.com/16925/

**Socket774** · 2018/06/25(月) 07:10:34.48

今年のQ3に32コアのとんでもない化け物が来るぜ
https://m.youtube.com/watch?v=AF_fRowqscM

**Socket774** · 2018/06/25(月) 23:51:01.47

Big 3が集まる：Micronは次世代のためにGDDR6メモリを生産

トップQ|2018年6月25日22:35 2A | A

マイクロンは、次世代GDDR6メモリチップの量産を開始したと発表した。サムスンとSKハイニックスは、GDDR6を量産し出荷した。
Big 3が集まる：Micronは次世代のためにGDDR6メモリを生産
だけでなく、仕様のゆっくり進歩、マイクロンGDDR6も、他の二つの遅れている現在、単一容量8GBの（1ギガバイト）、後者が16ギガ（2GB）を行いますされている最大許容シングル32GBの（最大4GB）を行う--GDDR6。
速度は、マイクロンが提供する最初のものであるの10Gbps、12Gbps、14Gbps、3つのオプション、分圧電圧1.25V、大幅GDDR5 1.5-1.6Vと比較して減少1.35V二種類を、電力を節約するために自然に資します。
また、16ギガビットの粒子も開発中であり、Micronは内部で20Gbpsの超高速を実証しています。もちろん、Samsungは今年初めに18Gbpsの量産を開始した。
しかし、12Gbpsの低速でも、GDDR6は48GB / sという高い帯域幅を持つことができ、これは最速のGDDR5の半分です。14Gbps GDDR6は、最速のGDDR5Xより17％高速です。
20Gbpsをお使いの場合、その帯域幅は80GB / sと非常に怖いです。256bitビット幅での総帯域幅は640GB / sに達し、GTX 1080の2倍、HBM2メモリのTitan Vにも近くなります。
Micronは、従来のGPUグラフィックスに加えて、GDDR6メモリを人工知能、ネットワーキング、自動車などの分野でも使用できると述べました。
http://m.mydrivers.com/newsview/582139.html 👀
Rock54: Caution(BBR-MD5:1341adc37120578f18dba9451e6c8c3b)

**Socket774** · 2018/06/26(火) 05:43:05.95

7コア14スレッドAMD Ryzen 7 2700Xプロセッサが検出されました

AMD Ryzen 7 2700Xには8コアと16スレッドがあり、コアとスレッドが最も多いメインストリームCPUになっています。
これは、AMD Ryzen 7 1800Xが発表された昨年以来続いてます。
Intelは6コアのCPUをリリースしましたが、これはAMDが提供しているものよりもまだ劣っています。
今度は7つのコアと14のスレッドを持つAMD Ryzen 7 2700X CPUを発見しました。

AMD Ryzen 7 2700Xには2セットのCCXユニットがあり、それぞれに4つのCPUコアが搭載されています。
BIOSはCCXコア制御機能を提供しますが、通常は対称的にオン/オフされます。
あなたがそれについて考えるならば、AMDはこれを取り除くことができますが、現在のところ、AMDが7コアと5コアの部品をリリースする予定かどうかはわかりません。
これらのスクリーンショットを見ると、それは可能かもしれませんが、これはAMDによって確認されていないため、この情報を一粒の塩で取る必要があります。

同社がAMD Ryzen CPUをリリースして以来、AMDはいくつか大きな動きを見せている。
それ以来1年以上経っており、すでに第2世代のAMD Ryzenチップと、スタンドアロンエントリーレベルのチップとしてかなり優れているAMD APUを手に入れました。
AMD VegaグラフィックスとZenコアの統合は、長い道のりを歩み、インテルの統合グラフィックスと比べて優れたパワーを提供します。

IntelがZ370チップセットと比較して多くの追加機能を提供しておらず、お金になる可能性が高いことを知り、10nmプロセスが遅れ、Intel Z390チップセットの誇大宣伝も無駄になっているため、Intelは遅れている製作スキーム。

AMD Ryzen 7 2700X 7コア14スレッドCPUについて、またリリースされた場合にこのCPUを購入することに興味があるかどうかについてご意見をお聞かせください。
https://segmentnext.com/2018/06/25/amd-ryzen-7-2700x-processors/

**Socket774** · 2018/06/27(水) 14:32:30.84

AMDは高性能コンピューティング市場に復帰し、16コアEPYCはイタリアの原子力研究所で採用されました。

昨日発表されたTOP500スーパーコンピュータでは、米サミットのスーパーコンピュータが、中国のShenweiとTaihu Lakeの光に頼ってTOP500を最初に取り戻した。
AMDプロセッサのスーパーコンピュータのいくつかを使用してTOP500スーパーコンピュータ、IntelのXeonプロセッサ支配支配的な位置では、AMDだけで、
スーパーも七タイタンに直面して使用するか、長い救う与えます以前の16コアのOpteronプロセッサしかし、AMDはすぐに高性能コンピューティングの分野に復帰する予定です。
16コアのEPYC 7351プロセッサは、すでにイタリアの原子力研究所によってコンピュータクラスタを構築するために採用されています。

元米スーパーコンピュータのいくつかは、エネルギー省の国立研究所の以上4つの部門に設置されたコンピューティングの性能を、要求の厳しい核物理研究は、
核物理のイタリアの研究所（INFN）は、ヨーロッパ有数の核物理学、宇宙物理学であります粒子物理学理論と実験的研究センター。
INFN AMDは最近、新しい建物EPYC 7351プロセッサコンピュータクラスタの購入を発表し、「システム全体の消費電力とスケーラビリティを処理する最新世代をユーザーに提供します。」
しかし、AMDとINFN両方このパフォーマンスコンピュータクラスタのは言及しませんどれくらい大きいですか？
EPYC 7351はAMD EPYC 7000シリーズであるサーバプロセッサA、16コア32、2.4GHz定格周波数、ターボ周波数2.9GHzの、64メガバイトL3キャッシュ、のPCIeチャネル128、8つのメモリチャネル、デフォルトTDP 155W、TDP最高170W、価格は5460元に相当する約832.99米国の卵です。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/740345.htm

**Socket774** · 2018/06/28(木) 07:35:38.59

イタリアの原子系ってまた微妙なところにw

**Socket774** · 2018/06/28(木) 10:00:03.14

イタリアは素粒子物理/原子核理学の先進国ですよ。

**Socket774** · 2018/06/28(木) 13:44:52.01

AMDはEMIB対応のアクティブインターポーザを研究中です

amdロゴ大きなモノリシックチップは、製造の複雑さのために製造業者にとってますます問題となっている。
AMDは、Ryzenプロセッサの場合は1つのダイ、Ryzenスレッドリッパーの場合は2つのダイ、EPYCプロセッサの場合は4 つのダイを使用して、1回のZeppelinダイにZenアーキテクチャを設計しました。

インテルは、組み込み型マルチインターコネクトブリッジ（EMIB）を使用して、製造と接続の異なる複数のダイを組み合わせたチップ製造テクノロジを開発しました。
これは、とりわけStratix FPGAと、Radeon RX Vega Mグラフィックスを搭載したコア・プロセッサーに使用されます。

フィジーGPU（AMD Radeon R9 Fury X）AMDは、インタポーザで初めて座った。
これは、GPUと第1世代の高帯域幅を接続するために使用される半導体材料です。
インターポーザーがどのように機能するかについては、以前に詳しく説明しました。
インターポーザはパッシブコンポーネントですが、生産するのがかなり複雑です。
そのような大きなコンポーネントの歩留まりは重要なコスト要因であり、フィジーやベガGPUのインターポーザは非常に大きく、高価です。

しかし明らかに、AMDはアクティブなインターポーザのための技術に取り組んでいます。
AMDのマルチチップモジュール（MCM）やプロセッサとGPUのマルチチップ設計における野望は明白です。
また、NVIDIAはいくつかのダイからなるGPUで明らかに研究しています。
AMDの場合、そのような解決策は現在、次のGPU生成Naviで議論されており、我々は既にこのアプローチをより詳細に検討している。

（「アクティブおよびパッシブインターポーザを使用したスケーラブルな高性能システムの費用対効果の高いデザイン」という名前の論文PDFは）
もないだけからBへの切り株信号を導くことができるアクティブインターポーザの利点、を扱うが、そのこのようなNoCは信号の伝播をより効率的にし、レイテンシを低減し、
EMIBは能動的インターポーザとも呼ばれる能動的なインターポーザにも欠点がありますが、それは何よりもコストまたは生産における歩留まりです。

パッシブとアクティブなインターポーザの違いは、キャプチャするのが非常に簡単です。

**Socket774** · 2018/06/28(木) 13:45:51.26

アクティブなインターポーザでは、相互に通信するために各チップレットにポイントツーポイント接続が行われます。
潜在的な2ダイGPUが4つのHBM2メモリチップと通信する場合、各GPUに対して、共有メモリアクセスはメモリインターフェイスへの1024回の接続を4回行う必要があります。

アクティブインターポーザは、いわゆるルータを使用します。
4つのHBM2メモリチップを備えた2つのダイのGPUの場合、これは次のことを意味します。
HBM2メモリチップと2つのGPUのそれぞれがインターポーザに接続し、そこでNoCのコンポーネントがそれに応じてデータ接続をルーティングします。
リンク内のリピータは信号を処理することができ、これはパッシブインターポーザ内の長い静電気放電（ESD）接続に問題があります。
接続の長さが長くなるとビットレートが低下します。
アクティブインターポーザーはこれに対抗できます。

能動的インターポーザの大きな問題は、生産における歩留まりである。
欠陥領域はパッシブインターポーザではかなり一般的ですが、これらはバイパスすることができますが、アクティブインターポーザのエラー許容値はさらに低くなります。
能動素子が製造上の欠陥の影響を受ける場合、能動素子は容易にバイパスすることができない。
この問題はここでは冗長性によってバイパスする必要があります。
したがって、インターポーザーに大きなルータを作り、バスに追加の接続を提供するので、チップの接続における個々の接続に障害が発生した場合、単に冗長接続を使用することができます。

アクティブインターポーザは、データリンクのレイテンシを大幅に削減し、帯域幅を拡大することができます。
しかし、これはより高いコストと関連している。
プロセッサAMDのマルチチップ設計は、Zeppelin-Diesの機能性の程度に応じて単に使用されるので、Zeppelin-Diesを使用して歩留まりを大幅に向上させることができます。

しかし、将来のチップ設計は、性能と高コストの比が適切であり、有用であると考えられる場合には、能動的なインターポーザを提供する可能性がある。
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/46810-amd-forscht-an-aktivem-interposer-als-emib-gegenstueck.html

**Socket774** · 2018/06/29(金) 07:36:42.30

AMDがゲーム性能向上のためにゲーム開発者にRyzenとRadeonを大量にプレゼント中
https://gigazine.net/news/20180629-amd-send-product-game-developer/

**Socket774** · 2018/06/30(土) 09:50:30.18

世界初のAMD 7nmグラフィックス・カード、PCI-E 4.0のサポートを確認

昨年10月にPCI-E 4.0規格が正式にリリースされ、PCI-E 4.0 x16モードで最大64 GB / sの帯域幅を提供して、転送速度は16 GT /秒に倍増しました。

今やPCI-E 4.0対応の最初のグラフィックスカードが近づいてきています。これはLinuxグラフィックス・ドライバであるAMD 7nmの新しいVega 20です。

ベガプロベガ20のRadeon知られている20社のコアのプロフェッショナルグラフィックス製品、高性能コンピューティング、人工知能は、深学習ネットワークは、7nmで、16/32ギガバイトHBM2メモリ、ストリームプロセッサ4096が、
コア技術のアップグレードを運ぶために期待されていますトランジスタ密度は倍増し、エネルギー効率は2倍になり、パフォーマンスは35％増加し、今年下半期にリリースされる予定です。
興味深いことに、Vega 20は、昨年9月に初めて公開されたPCI-E 4.0のサポートを示しました。

また、AMDの今後の次世代サーバ・プラットフォームの7nmで禅2 EPYC（コードネームローマ）も、明らかに、より強力なコンピューティング・プラットフォームとカードの構成を計算するためにPCI-E 4.0、およびベガ20をサポートします。
興味深いことに、サムスンは最近、PCI-E 4.0もサポートするNF1インターフェイスを備えた8TB SSDをリリースしました。
http://m.mydrivers.com/newsview/582682.html

**Socket774** · 2018/06/30(土) 13:30:38.46

チップセット側でPCIe 4.0に対応するのはZen2以降でなのかな

**Socket774** · 2018/07/02(月) 13:38:55.19

猫と白虎
http://img1.mydrivers.com/img/20180702/67dc0778-1e89-4d65-9e34-2420b7a62a1a.jpg

**Socket774** · 2018/07/02(月) 13:49:58.64

糞淫の連中はまさに猫の餌係にうってつけである！

**Socket774** · 2018/07/05(木) 12:39:53.78

CPUの天才とGPUの天才にのみ矢印がある
https://st.overclockers.ru/images/news/2018/07/05/keller_01.jpg

**Socket774** · 2018/07/05(木) 12:49:36.05

Ryzen 5 2500Xのベンチマーク
http://img1.mydrivers.com/img/20180705/0da2d40132a64879863dbb964d7aa06a.png
Ryzen 3 2300X
http://img1.mydrivers.com/img/20180705/e62f727dd2cd4789a5e11ec29d79a37c.jpg

**Socket774** · 2018/07/10(火) 07:31:02.68

AMDのZenマイクロアーキテクチャをベースに中国メーカーが「Dhyana」プロセッサの生産を開始

中国のチップメーカー・Hygonがx86プロセッサ「Dhyana」の生産を開始したことが報じられています。
アメリカでは核開発への影響を懸念して、2015年にIntelのXeonプロセッサを中国で販売することを禁止しており、AMDがこの仕組みを構築したことに驚きが広がっています。

AMDは2016年4月、中国科学院の投資機関・天津海光先進技術投資有限公司(THATIC)と共同出資の合弁会社を設立し、x86プロセッサの製造をTHATICが国内で販売するサーバーのチップ開発に利用することを認めるライセンス契約を結びました。

問題が複雑なのは、AMDとTHATICがHaiguang Microelectronics(HMC)とChengdu Haiguang Integrated Circuit Design(Hygon)の2社を設立し、
それぞれの出資比率がHMCへの出資はAMDが51％、THATICが49％。
一方、HygonはAMDが30％、THATICが70％となっている点です。

もともとx86に関してはIntelとAMDの間でクロスライセンス契約が結ばれていて、さまざまな制約があります。
そこで、x86のIP(知的財産権)についてAMDからライセンスを受けたHMCが、Hygonにさらにライセンスを出し、Hygonがx86チップを設計。
設計はいったんHMCに売却され、HMCがチップを生産して、再びHygonから「Dhyana」プロセッサとして販売する、という形が採られることで法的な問題点をクリアしているとのこと。

このHygonのDhyanaプロセッサは、Zenマイクロアーキテクチャを基盤としたAMDのEPYCプロセッサと似ていて、違うのはベンダーIDとファミリーシリーズ番号だけだそうです。
https://gigazine.net/news/20180710-hygon-dhyana-x86-processor-amd/

**Socket774** · 2018/07/10(火) 07:46:47.10

PowerVRのMartin AshtonがAMDに加わりました

AMDのグラフィックス部門はサポートを待っています。
彼はPowerVRのベテランで、ほとんどの企業アーキテクチャに携わっています。
最近、Intelに加わったが退社して、ウォームアップしなかった...

Martin Ashtonは、PowerVRでのプロの生活のほとんどを過ごしました。
同社は、四半世紀にわたり、独立した3Dアクセラレータから完全なグラフィックスカードまで、ARM SoCに統合されたモバイルGPUに至るまで、ほとんどの企業アーキテクチャに参加してきました。
PowerVRは1年9ヶ月前に残った。AppleがPowerVRとの協力の終了、またはiPhoneとiPadsを搭載したグラフィックス技術のライセンス供与に関する報告を発表する前に、

簡潔には、彼がラベル付きドアましインテル、にドッキングした後、
「（インテルAT）アーキテクチャ、VPGの副社長、Coreおよびビジュアル・コンピューティング・グループ、チーフエンジニア、VTTおよびハードウェアのディレクターと共同ディレクターを。」
おそらく、通期および四分の三は、実際にはIntelとAMDが申し出を受け入れたまま、占有している会社ではどのような位置を覚えておくことが管理していなかったので。

AMDは、単純なタグコーポレートバイスプレジデントでドアを落ち着いて、彼の位置は、それがAMDが同様に両方の既存および新規の従業員で構成され、新たなグラフィックチームの一部となりデイヴィッドワンによってグラフィックス部門主導ますについて。
彼はチームのヘッド、チーフエンジニアになり、彼の貢献は、新しいアイデアでより多くのノウハウは省エネとローエンドのデータ伝送アーキテクチャとの長年の経験を持っている人の姿勢を場合は現時点では明らかではありません。

私の記憶が私を失望させないのであれば、Martin Ashtonはグラフィックス部門（David Wang and Mike Rayfield）の新しいリーダーシップを受け入れた後、彼を補強するためにはじめて知られている重要な外部性格です。
「外付け部品」のために、彼はチーム主導のプロセッサ部門、のグラフィックス部門に入って来たスザンヌ・プラマー、と考えられるZenのを。
同社の企業ポジションはアシュトンのコーポレートバイスプレジデントと同じです。
https://diit.cz/clanek/do-amd-nastupuje-martin-ashton-z-powervr

**Socket774** · 2018/07/10(火) 08:19:46.45

AMDの次世代のRyzenデスクトップCPUは、より優れた電力効率に重点を置く

AMDが4月に第2世代のRyzenデスクトップ・プロセッサーを発表したにもかかわらず、最近のリークにより電力効率に焦点を当てた別のバッチが進行中であることが示されている。
問題となっている未発表のプロセッサの1つはRyzen 7 2700Eであり、これは3DMarkデータベースに45ワットの電力を消費して登場した。
現在のRyzen 7 2700Xが105ワットの電力を消費していることを考えると、それは非常に低いです。

このリストには、予告なしのRyzen 7 2700Eチップが2.8GHzのベースクロック速度で8コアSMTをパックすることが示されています。
このリストには、MSIのB450M Mortarマザーボード、8GBのシステムメモリ、日立のハードドライブ、Windows 10 64ビットなど、基礎となるテストベッド以外のCPU関連の情報は含まれていません。

これは、AMDのRyzen 7 2700Eチップの最初の外観ではありません。
現在ASRockのCPUサポートリストにある部品番号YD270EBHM88AFのチップを見つけることができます。
他のノートには、チップのコードネーム、Pinnacle Ridge、45ワットの消費電力、および4MBのキャッシュが含まれます。
6コアのRyzen 5 2600Eに3MBのキャッシュ、3.1GHzの基本速度、45ワットの消費電力で接続されています。

AMDの第2世代Ryzenデスクトッププロセッサは、同社の最新の「Zen」アーキテクチャに基づいています。
この第2の波には、2017年にリリースされた第1世代のチップを置き換えるRyzen 7 2700XとRyzen 7 2700が含まれています。
これまでのRyzen 7 1800Xの代替品に関連する漏れはありませんでした。
一方、Ryzen 5 2600XとRyzen 5 2600は、Ryzen 5 1500XとRyzen 5 1400の代替品をまだ見ていないうちに、2つの前身を置き換えています。

AMDの「Zen」アーキテクチャは、競合他社に比べてワットあたりの性能が向上しています。
例えば、IntelのCore i5-8500は3GHzで6コア、9MBのキャッシュは192ドルで販売されていますが、Ryzen 5 2600は3.4GHzで6コア、16MBのキャッシュ199ドルを備えています。

**Socket774** · 2018/07/10(火) 08:20:01.32

AMDは8コアプロセッサをメインストリーム市場に初めて投入しました。

低消費電力のため、AMDの発表されていない第2世代の「E」チップは、ハイエンドノートPC、小規模な電源を備えたバジェットデスクトップ、小型フォームファクタ「ミニ」PC用のデバイスメーカーに直接販売される可能性があります。
AMDはこれらのチップを正式に公開することさえできないかもしれないが、ハードウェア・パートナーがそれを静かに利用できるようにする。

AMDのThreadripper 2 CPUは、2017年の熱狂的なデスクトッププロセッサファミリの続編である。
このチップは、AMDの改訂Zen（別名Zen Plus）CPUアーキテクチャに基づいて、2018年の後半にいつか到着する予定です。
同社の第2世代ZenアーキテクチャーZen 2は2019年にプロセッサーに登場し、2020年にはZen 2 Plusデザインが更新されました。

AMDによると、メインストリームチップAM4をサポートするために使用されたマザーボードソケットは、2020年までは使用され続けます。
https://www.digitaltrends.com/computing/next-amd-ryzen-processors-focus-on-power-efficiency/

**Socket774** · 2018/07/11(水) 07:07:06.26

8月13日にリリースされます。AMDの第2世代ThreadRipper:最大32コア

AMDは、台北コンピュータショーで第2世代のHEDTのRyzen ThreadRipperを発表しました。
最大32コアと64スレッド。
今、私たちは正確なニュースを持っています。
第2世代ThreadRipperは、8月13日に公式にリリースされます！
究極前Ryzen ThreadRipper 1950X基づく14nmのプロセス、Zenのフレームワーク16コア32スレッド、二次キャッシュ8メガバイト、三次キャッシュ32メガバイト、基準周波数3.4GHz、4.0GHzのターボコア、TDP180W、開始価格8499元（999ドル）。

二つのモデル、ThreadRipper II主力はThreadRipper 2990X Ryzenとして認識されている、（第二世代Ryzenと同じ12nmプロセス、Zen+アーキテクチャ、32コア64スレッド、二次キャッシュ16メガバイト、
三次キャッシュ64メガバイトに総基づきます80MHz）、基準周波数は依然として3.4GHz、ターボコアは4.0GHzであり、XFR2などの加速技術によりシングルコアでさらに4.2GHzに改善することができ、TDPも250Wに増加します。
さらに、4チャネルDDR4メモリのサポートは変更されず、PCI-E 3.0チャネルの数は128に倍増するかどうかは分かりません。
Intelの18コア36スレッドi7-7980XEが$ 2,000で販売されているが、価格は1950Xより約半分高い、すなわち$ 1,500（1223元？）と言われています。

旗艦はRyzen ThreadRipper 2950X（以前は2970Xと呼ばれていました）が24コア48スレッドに縮小され、TDPも250Wですが、周波数は不明です。
2990Xよりわずかに高いはずです。
以前は、キャンセルされたように見える16コアの32スレッドモデルがありました。
この場合、第2世代のThreadRipperが共存する必要があります。

第二世代ThreadripperはTR4パッケージインタフェース、X399とのマザーボードを使用し続けます、電力および冷却要件については高いので、知られている新バージョン、必要とMSI X399 MEGの作成、ギガバイトX399エクストリームAORUSを。

PS：IntelがExtreme Editionの発熱プロセッサをあきらめているとの噂がありますが、AMDはさらにそれを誇りに思いません...
http://m.mydrivers.com/newsview/584102.html

**Socket774** · 2018/07/11(水) 07:15:25.38

GlobalFoundries 22FDXプロセスマイルストーン：次の3年間で20億ドル

GlobalFoundries（GF）は本日、22FDXプロセスが50以上の設計受注を締結し、総契約額20億ドルを突破したと発表しました。
昨年のGFの総収入はわずか61億7,600万米ドルでした。
そのように見える「逆戻り」のプロセスはそれほど多くを獲得することができます。

GF 2015インディアン7が正式に22FDXプロセスを発表された、最も重要な機能がある22nmノードFD-SOI（完全空乏型SOIを）達成するために、世界初のまだプレーナ型トランジスタを使用して、複雑さとコストが16 / 14nmのよりもはるかに低いです。

GFによると、最も重要な機能22FDXプロセスは静的であり、ダイナミック消費電力は、非常に低い、と言うだけで0.4Vの業界で最も低い電圧は、500MHzの周波数で実行することができ、携帯に最適です
ソフトウェアを経由して1.5Vまで制御することができ、トランジスタの電圧、ウェアラブル、IoTインターネット、FR RFおよび他の分野。

公式データ、28nmのHKMGより22FDXプロセスでは70％低消費電力、28nmのバルクよりも20％小さいチップ面積、約50％の削減のFinFETプロセスよりレジスト層によれば、チップは20％未満16 / 14nmの、また、統合費用RF RFを使用すると、消費電力が最大50％削減されます。

ARM、Imagination、Synaptics、STMicroelectronics、Cisco、Freescale、Sony、Rockchipなどは、すべてGF 22FDXプロセスの主な顧客です。
GFはまた、1.5 + GHzでクロック処理されたスマートウオッチケースをもたらし、電圧はわずか0.6で、最大16MbのSRAMで動作温度はマイナス25～85℃で、14～20日間持続することができます。
http://m.mydrivers.com/newsview/584099.html

**Socket774** · 2018/07/11(水) 09:59:42.31

とうとうFDXが普及始めたか
惜しむらくはソレ作った奴の会社がFDX使ったもの作れないって事くらいかな

**Socket774** · 2018/07/12(木) 14:11:12.03

日本AMD公式ファンサイト[AMD HEROES] 正式オープンのお知らせ

　日本AMDは、同社の公式ファンサイト「AMD HEROES」を2018年7月12日に正式オープンした。

「AMD HEROES」は、「AMD製品を良く知り、使いこなして『デジタルヒーロー』になろう!!」をテーマとした、
ゲーミング、クリエイティブを筆頭に、デジタルライフをより良いものにするAMDの情報が詰まった公式ファンサイトとのこと

上部のカテゴリーから、すばやく目的の情報を探し出せる。
たとえば、「ゲーミング」なら話題のゲーム名を選択すると、そのゲームに関連した記事が一覧で表示される

サイトは常にAMD公式ツイッターと合わせて最新記事が見やすいレイアウトになっている

　今後、AMD製品の情報やメディアレビュー、パートナー製品の紹介、イベント・キャンペーン情報など、AMDの最新情報が集約される場になるという。
https://amd-heroes.jp/

**Socket774** · 2018/07/12(木) 14:30:02.44

ヒーローになりたいんでMSRPの$399でVega 56売ってくれよ

**Socket774** · 2018/07/13(金) 05:54:56.64

AMD、シニアマネジメントとテクニカルリーダーシップベンチを拡大

サンタクララ、カリフォルニア州、2018年7月12日（GLOBEニュースワイヤー）。
AMDは本日、企業の成長にシニアレベルのフォーカスを拡張キープロモーションを発表しました。
AMDは、"Zen"チーフアーキテクトのMike ClarkをAMDの企業仲間に任命しました。
Darren Grasbyをグローバルコンピューティング＆グラフィックス部門のシニアバイスプレジデント、欧州、中東、アフリカ（EMEA）のAMD社長に昇格させました。
Robert Gamaをシニアバイスプレジデント兼チーフ人事責任者に昇格させました。

AMDの社長兼最高経営責任者（CEO）であるリサ・スー氏は次のように述べています。
「我々は、長期戦略とエキサイティングな製品ロードマップを実行していくうちに、先行する機会が非常に大きいと考えています。
「リーダーとして、Mike、Darren、Robertはこれまでの成功に大きく貢献しました。
これらのプロモーションは、今後の企業成長を加速させるAMDへの影響を高めます」

AMDコーポレートフェローMike Clark

Clarkは、AMDのRygen、AMD Ryzen Threadripper、およびAMD EPYCプロセッサのクリティカルな基盤である "Zen"マイクロアーキテクチャを中心に、CPUコア・アーキテクチャの開発においてリーダーシップを発揮しています。
クラークは引き続きCPUコアの戦略、設計、ロードマップを監督します。

**Socket774** · 2018/07/13(金) 05:55:15.74

AMDのフェローへの昇進は、最も熟練したイノベーターに授与された名誉であり、特定の技術貢献、業界関与、才能指導に基づいています。

AMDグローバル・コンピューティング・グラフィックス担当上級副社長兼EMEA大統領Darren Grasby

Darren Grasbyは、グローバルコンピューティング＆グラフィックスの販売担当シニアバイスプレジデントであり、AMDのEMEA社営業担当大統領として、AMDの世界的なPCメーカーおよびチャネルパートナーへの販売をリードし、
AMDのEMEA従業員、オペレーション、および顧客やパートナーとの評判を管理します。
Grasbyは2007年にAMDに入社して以来、さまざまな管理職を務めており、AMD Ryzen、AMD Radeon、それ以前の世代のコンピューティングおよびグラフィックスプロセッサの採用を成功させるチームを率いています。

AMDのシニアバイスプレジデント兼最高人事担当責任者Robert Gama

上級副社長兼最高人事担当役員として、GAMAは人材管理、採用、報酬と給付、学習と開発、HRシステムと業務を含む世界的なAMD人事（HR）組織を率いています。
Gamaは、企業のビジネス優先事項をサポートするための人事戦略と構造を推進しています。
Robert Gama氏は、過去5年間、複数の指導的地位に就いて、最近では最高級の才能士としてAMDの人事制度と業務を変革する努力をリードしてきました。
https://www.nasdaq.com/press-release/amd-deepens-senior-management-and-technical-leadership-bench-20180712-01044

**Socket774** · 2018/07/16(月) 10:47:33.97

幻の4コアZen+
Ryzen 5 2500XのCinebench R15 1006
https://ithardware.pl/admin/ckeditor/filemanager/userfiles/gtxxor/2018/07/Wyciek%C5%82_test_AMD_Ryzen_5_2500X._Szykuje_si%C4%99_idealny_procesor_do_gier%3F_4.jpg

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:27:02.54

Jim Kellerインタビュー

これまで、半導体業界では「ロックスター」という言葉に匹敵する人がいくつか存在しています。
これらの個人は、どこにいるかにかかわらず、業界を揺るがし、多くの場合、自分のキャリア上で何度もやります。
このような個人の1人は、最初のK8プロトタイプの初期設計、AppleのA4 / A5モバイルプロセッサの設計、そしてAMDの「コア開発」チームを率いる重要な要素であるJim Keller氏です
Zen とK12の両方、特にSkybridgeのコンセプトに焦点を当てています。
また、HyperTransport相互接続規格を共同制作しました。

戻る四月今年、ジムはシリコンエンジニアリンググループ担当上級副社長として、Intelの位置を取るように（低電圧オートパイロットのハードウェア上で作業）テスラのスティントから移動しました。
インテルのRaja Koduriを除いて、Jim Keller氏は、今年初めにTwitterで取り上げたストロー調査の中で最も要求の多い人物の1人でした。
明らかに、インテルの誰かが、今週インテルが彼の新しい役割と地位に集中するために、彼自身と短時間で排他的に* 1対1のインタビューをするように招待したので、インテルの誰かが見ていました。

過去20年間で、Jimは多くの重要な製品を監督してきましたが、現代のプロセッサー・エンジニアリング・チームは、3～7年の開発サイクルで作業する大規模なグループであると言えます。
以前の企業では、Jimはパフォーマンスだけでなくチームの開発も担当していましたが、今ではIntelの大きな開発の巨獣の傘下にいます。
正式にはSoCの開発と統合に重点を置いています。
既に数多くの優れたエンジニアを抱えているインテルのサイズは、ジム・ケラーのようなロックスターを最大限に活用することができます。
IntelのチーフエンジニアリングオフィサーであるMurthy Renduchintala博士は、同社が
「異機種間のプロセスやアーキテクチャの世界に参入する際にシリコンを構築する方法を根本的に変えるエキサイティングなイニシアチブに乗り出した」
と述べ、Intelのヒント将来の方向性。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:42:03.69

ジム・ケラーインタビュー
Ian Cutress：数多くの世代にとって、有名なジム・ケラーがインテルに加わったと聞いて衝撃的でした。
それはフェラーリのために運転したいフォーミュラ1のドライバーのようなものですか？
インテルがあなたのキャリアのある時点でカードに乗ることを期待しましたか？
なぜインテルに参加するのですか？

ジム・ケラー：正直言って、私は本当にそれについて多く考えなかった。
私のキャリアの中で、あなたが知っていることは、私がどのように計画したかを尋ねてきた人もいます。
正直なところ、次の面白いことに取り組んでいます。
そして、私は、少なくとも私に、ほとんどランダムな仕事と面白い経験の束を持っていて、彼らはすべて面白かったです。
これが（インテルで）登場したとき、Mury、Brian、Rajaの一種がRajaが参加した後に私にpingしました。
私はTeslaに入社する前に、BK [Brian Krzanich]に何度か話をしてから、後でもう一度pingしました。
彼らは私に本当に興味深いような機会を提供したので、私はそれを取った。

IC： 2018年にインテルに加わるようになったとき、あなたの脳のどの部分が発射されましたか？
インテルがあなたが働いていた以前の企業とどのように異なっていると思いますか？

JK：私は別の場所で仕事をしたと言いますが、私はすべての企業の文化が違っていると考えていました。
私はそれがどのようになるかについてのアイディアを持っていますが、私の計画は人々を知って、その場所のDNAと人とその問題を感じ取ってください。
私は本当にそれについて何をすべきかを知っていると思っていませんでした。
明確な計画や議題その他あなたがないところがあることを知っているところです。
だから、正直なところで私がここで見つけたものは本当に良いアイディアを持っていませんでした。

IC：だから、才能を雇うために才能を雇う企業があると聞いたことがありますが、ちょうどあなたが何をしたいのかを理解するために、

JK：私はシリコンエンジニアリングのシニアバイスプレジデント就任したので、Murthyは計画と体制を整えました。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:43:46.32

だから一般的には、SoCチームとCPU実行チームの多くが私のために働くので、それは非常に大きなスペースです。
かなり大きなグループであり、多くのことが起こっています。

IC：発表があったとき、SoCの開発と統合に重点を置いて、シリコンエンジニアリンググループのSVPとしてIntelに就任したことは非常に曖昧なタイトルのようでした。
あなたは、インテルで何をしているのか、それがどのようにあなたを興奮させるのかについて、より幅広い説明をすることができますか？

JK：なぜそれが曖昧だと思うのか分かりませんが、明確にすることはできますか？

IC：Intelにはさまざまな製品があり、SoCの開発と統合には多くのものがあります。

JK：インテルの興味深い点は規模です。企業の規模は大きく、数多くの市場に存在しています。
彼らは新しい技術を生み出すのに大いに役立ちます。
インテルでは、潜在的な影響が非常に大きいため、私のためにたくさんのシリコン製品を開発するという役割を果たしています。
大きなフィールドで遊んでいるので、本当に面白いです。
私はさまざまなレベルで異なる企業で異なる役割を果たしてきましたが、これは私にとっての新しい機会であり、私はそれを取り入れることにかなり関心があります。

IC：規模があなたが以前にしたことの5倍または10倍以上になるという事実は、あなたを興奮させるのでしょうか？

JK：ああ、確かに、それは超クールですね！
私は、毎日のようなオファーを必ずしも得られないと確信しています！
そして、あなたが知っているように、何百年もの間、世界はインテルをこの大きなモノリシックな半導体会社と見ていますが、私は2ヶ月の話し合いから、エンジニアリングの卓越した企業になっていると言います。
文化は、人々が自分の仕事についてどのように考えるかについて、とても面白いです。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:44:30.43

私が言ったような私の計画は、人を知り、みんなと話をして、実際に何が起こっているのか、それをどのように奉仕できるのかを見ることです。
これまでのところ、それは実際には素晴らしいことでした。

IC：仕事にたった6週間で、どれくらい多くの顔を知っていますか？あなた自身を紹介して回っていたのですか？

JK：そうですね、それほど正直ではありません。
私は、評判でも個人的にも、何人かの上級技術者を知っていますが、すばらしい数字ではありません。
つまり、私のスタッフのうち2人は知っていたと思うが、20歳くらい前に会っていなかった。
私はSoCチームのVPがいる - 私は上級副社長だから、私のスタッフの何人かは私はVPを持っていて、上級技術者がいるので、組織的に重視されている人と技術者が混在するのが好きです。

IC：シリコンエンジニアリングは大規模なグループであり、エンジニア全員が広がっています。
特定のプロジェクトのために特定のチームを率いるか、またはインテルの製品ラインのさまざまなチームを指導するのに役立つでしょうか？

JK：私はあらゆる種類のものをやっていることを知っています。
このようなプロジェクトには2つの楽しいことがあります。
ひとつは、本当に異なった成功を収めた素晴らしい製品を作ることです。
もう一つはエンジニアリングチームと協力して人々の関与を促しています。
環境の低摩擦化、より良いカタパルトの構築、優れたプロセスの構築、優れた組織の構築などを実践しています。
これらは複雑で、実際の人やエンジニアと実際にやり取りしているときには、微妙な変更や変更がありません。
だから、私が貢献する必要があるところで私は貢献したいと思っています。
私が成功すればそれほど大したことはないと思います。
しかし、何が起きるかは常にポップアップしています。
私はいつもものを考えています。

私はこれのさまざまなレベルに非常に興味があります。
コンピューティングの大きな方向性があります。
私は実際には先見性がないのと同じように、私は人材の構築にもっと力を入れています。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:47:22.36

しかし、物事を構築するには技術的な問題があり、組織上の問題があり、物事がうまくいっていても、興味深いものがあることを知っています。
そして、いつインクリメンタルな製品を作るのかについての決定があります。
インテルはその景色が複雑であるほど十分に大きい。
私には、あなたが知っている、これの範囲と規模は非常に面白いです。

IC：チームを拡張したりチームを編成したり、すでに製品ロードマップを使って分析しているのかどうか議論できますか？

JK：インテルは全体としてかなり大規模なエンジニアリング組織であり、私はいくつかのチームを展開しなければならないと確信して歩いていませんでした。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:47:53.22

私たちは常にプロジェクトを終了し、新しいプロジェクトを開始していますので、次のプロジェクトで何をすべきかについての作業と分析、アーキテクチャーと判断、そしてそれを適切に行うための仕組みがたくさんあります。
しかし、ええ、私は実際にチームを展開したりビルドしたりするのではなく、製品を作るためにここにいます。
私たちは常に良い人を雇っています。
私は人が何度も行き来していることを意味しています。
それはかなり正常です。
私はインテルの保有率がかなり高いと思います。

IC：だから、あなた、Raja、Murthy Renduchintalaの間で、それはどのようにしてheirarchyと一緒に働くのですか？
私たちはあなたがAMDのRajaと仕事をしたことを知っています。
以前Murthyと仕事をしていますか？

JK：いいえ、私は彼のことを知っていませんでした。
彼がここに来たとき、私が参加してからかなりの会話をしていました。
彼は非常に動機づけられたキャラクターであり、彼は本当に製品を完成させるのが好きです。
これまでのところ、私たちはかなりうまくフィットしているようです。

IC：先週ハイファで開催されたインテルハイパフォーマンスラボを訪れたあなたとTwitterのRaja Koduriの写真を見ました。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:48:46.91

そこで何をしていたのか話すことができますか？

JK：イスラエルのチームの中にはロードマップの決定に取り組んでいるところがあり、ラボのツアーがあり、周りをさまよっていて、ラージャがその写真を掲載していたので、それはちょうど正常です作業。
サンフランシスコからテルアビブへの直行便があるので、それは超良質なので、基本的に空港まで運転して10時間寝ることができ、ハイファで目を覚ますとそのチームは素晴らしいです。
私が入ったときの一つのことは、彼らが私が聞いたことがあるかどうか聞いたことです。
私は「あなたたちは有名です」と言いました。

IC：通常、会社の新しい雇用エンジニアと話すとき、彼らが働いているプロジェクトは、顧客が2年または多分5年間直面することはないと記述することがよくあります。
来年にはいくつかの短期プロジェクトを実施したいという希望があるのですか、それとももっと長期化すると期待していますか？

JK：私は、パイプライン全体が好きです。私は、SoCと統合と検証がどのように機能するのか、ラボの立ち上げとパフォーマンス特性の評価作業について、どのように話していたのですか？
スタック全体を調べるのが好きです。私たちはエミュレーションに新しいデザインを取り入れるのにどれくらいの時間がかかるか、品質の指標は何か、という評価をしています。

私たちは、AIのリーダーがすべてそこにいたAIサミットを開催しました。
私たちはそこでかなりのプロジェクトを進めています。
つまり、Intelの主要プレーヤーはすでにXeon上で実行されています。
行っている。
先進的な開発物があり、ナットとボルトの実行、プロセスと方法論の立ち上げがあります。
ええ、私はコンピュータビジネスでかなり広い経験を持っています。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:49:21.11

私はハイファにいたときに表面実装パッケージがテストボードに差し込まれた固定具の清潔さについて技術者を悩ませていました。

また、私たちはCADシステムを稼働するために使用する2メガワットのサーバー壁があり、すべての詳細が好きなスーパークールなラボを持っています。
私は本当に未来の人ではありません。
Ray Kurzweilの私のお気に入りの引用は「今後25年間は25年のように見えるが、将来は加速すると思うので、今後10年間のコンピューティングは野生 '。
しかし、次の6ヶ月は過去6ヶ月のように見えるので、日々の仕事と将来の加速の間に創造的な緊張があると言えます。
それは、特に何千人ものエンジニアがそれに取り組んでいるときには非常に興味深い問題です。

IC：インテル入社以来、何を学んできましたか？

JK：私は、多くのことが進行中であること、高いレベルの技術的卓越性、チームが可能なものは超良質であることを学びました。
IntelのDNAは「成果を上げる」ことであり、人々はそれに情熱的です。
変化するテクノロジーがたくさんあり、技術的な未来には不確実性があるので、人々はそれを心配しています。
ええ、全体的にはとても面白い風景です。

IC：あなたが興味を持っている製品についてインテルの競合他社を調べる時間がありましたか？

JK：ああ、もちろん。
私は技術を意味する、あなたはそれについて考えなければならない、技術の基本原則がある、コンピュータアーキテクチャがどのように機能し、ソフトウェアが動作するのか、あなたができる最高のもの、
競争する景色のようなもの、顧客のニーズは何か、それは空間が多次元であり、すべてを考慮する必要があります。
あなたはいつもあなたが最後にやったことを隣のことと比べて正しいでしょうか？

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:50:17.50

それは超良いアイデアですが、競合他社と何を比較しなければならないのでしょうか、それをあなたができる最高のものと比較しなければなりません、そうですか？
そして、異なるものを達成することの難しさは、土地の外観がどのように見えるかによって決まり、それについては何も簡単ではないので、それらの間に創造的な緊張があります。

IC：Intelのポートフォリオには、新しくなければならないいくつかの要素があります。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:50:56.36

インテルの製品ラインアップのどの要素があなたに浸透するのを楽しみにしていますか？

JK：あなたは私にとって新しい部分はどれだと思いますか？

IC：インテルの製品の範囲は、必ずしも以前の役割の特定の分野に集中しているとは限りません。

JK：まあ、私はコンピュータの専門家の一種です。AIの専門家。
そして、SoCの専門家。
私はGPUとソフトウェアスタックについて多くのことを知っており、ネットワーキングプロセッサに取り組んできました。
私は、トランジスタレベルの設計とファウンドリ技術について非常に幅広く取り組んできました。
誰かがこれまで私にあなたに新しければならないと言いましたが、それはすべてパターンマッチです。
それは複雑ですが、詳細は面白いですし、新しい顔の数は誰に任せているのでしょうか？
それは新しいことであり、次の10年間のコンピューティングです。

私たちは、データセンターやクライアントの中で、AIをいくらか根本的に変革していきます。
それだけでなく、新しいことですが、それは業界の新しいです。
しかし、プロセッサの構築の仕組みは、私がかなりよく知っているものです。
IntelのCPU設計者は、かなり革新的なCPUのコンポーネントを設計してきました.50年という長い間、プロセッサを構築してきました。
今日のプロセッサー設計の詳細は25年前と同じように見えますが、スケールのためにいくつかのことがちょっと変わってしまいます。
私がコンピュータに入力した最初の分岐予測子は2キロビットのSRAMアレイでしたが、今では100メガビット（チップ全体）であることがわかりました。

ですから、「スケールの違いが現実の違いを生む」という表現を知っていますか？私はニューロンと脳、あるいはアリとアリのコロニーの違いを考えていますが、規模の状況に基づいてコンピューティングに興味深いブレークポイントがたくさんあります。
数年前の降下勾配のAI発見のようなものがコンピュータ・モデルの面で野生西に変わったコンピューティング・モデルを変えただけなので、コンピューティングが休止してしまったので、そこに新しさが見えます。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:51:30.02

しかし実行側では、それは熟練した職人技であり、Intelには熟練した職人がたくさんいますし、そのツールのいくつかは他のものよりもシャープですが、私はコンピュータ設計側の職人です。

IC：最先端の製造ノードに予定されている製品に定期的に取り組んでいますか？

JK：もちろん

IC：新しいプロセスがどのように開発されるのか、どのように関わっていますか？

JK：メタル層をどのようにウエハーに入れるのかという点ではまあまあです。
性能周波数密度電力に最適化された次世代技術ノードをどのように定義すればよいでしょうか？
あなたは賭ける！
最初の2週間で私たちは座ってインテルの14,10および7nmの金属スタックを歩きました。
私はそれについて多くの意見を持っています。
あなたが知っているように、私はこの種のものについて簡単な理論を持っています。
私は人々に私の意見を伝えるとき、2つの事のうちの1つが起こります。
彼らは私が言うことが好きです、あるいは私が間違っているときに私を修正します。
そうですね、私はそれにかなり関わっています。

IC：私はあなたの意見を聞きたいですが、PRチームが私の意見を聞かせてくれるとは思っていません。

JK：ここに誰かが頭を振っている！

IC：理由を理解しています！

JK：インテルは驚異的なファウンドリ開発者であり、それは非常に複雑で、20年もの間世界をリードし、誰かが問題を抱えていて、誰もが次のようなことが起こっているような空間です。
個人的に私は次に何が起こるかを知っていると思っています。
それを修正して、続けてください。

IC：その話に興味を持っている多くの人がいますし、その話にもどうやって収まるのでしょうか。

JK：それは複雑な問題だし、やはり人々が思うよりも洗練された次元になっています。
積極的な取り組みを進めるには多くの手段があります。
私は成功したプロジェクトをうまく設計しました。
いくつかの革新が建築的であり、革新のいくつかはシリコンレベルで、いくつかはシステムレベルで、一部はシステムレベルでソフトウェアレベルです。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:52:07.50

そのパレット全体を見て、次に素晴らしい製品を作ることは常に面白いです。

また、インテルの特別な魅力は、さまざまな部分でプレイしていることです。
インテルは、複数のプラットフォームにまたがるソフトウェア技術の標準を確立しており、アーキテクトとして、そのスペースの一貫性と製品を構築する人物を探します。私は、すべてのレベルで材料や職人の技量が高いことを確かめたい。
だから、私は間違いなくテクノロジーの人たちと一緒に行くつもりです。
私は何年も持っており、CPUのパフォーマンスは非常に重要で、グラフィックのパフォーマンスは超重視で密度は非常に重要であると私は考えています。
Intelが3DPointに投資したのは本当に興味深い技術であり、私たちは今や無線分野のプレーヤーであり、私たちのコンポーネントとパワーの範囲は半減していると私は思っています。
それはあなたが知っている、それはかなり広い範囲です。

IC：インテルで実現したいと思っていた考えがあなたの心の後ろにありましたか？

JK：私は仕事をして、次の本当に興味深い問題にもっと集中しています。
私たちは、グラフィックスビジネスに参入し、本当に面白いグラフィックスを開発していると私は思っていました。
私たちはかなり深刻な動きをしており、すでにAIの真剣なプレーヤーであり、私たちが展開できる規模は非常に面白いです。
しかし、われわれのビジネスの柱は、PCの世界とサーバーの世界であり、建物は、そこにいる顧客が幸せに満ちあふれていることを確認し、次の素晴らしいことをやっているということです。

IC：将来の製品を発表する時期が来たら、一般公開になると思われますか？

JK：私はそれを疑う、私は人のことではないので、私は技術に取り組むのが好きで、しばらくの間、私は彼らが私を引きずり出すだろうと確信しています。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:53:18.17

私はまさにPRの人ではありません。

IC：今日の市場では、高性能CPU、スーパーGPU、強化IPブロック、大量配備のアクセラレータを備えています。
あなたの視点から計算の将来はどこですか？目標は単に「exascale」なのか、それとももっと微妙なのでしょうか？

JK：コンピューターの世界は、私が言ったようにかなり広く普及しており、半額から1メガワットまでの面白い点があります。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:54:03.57

私たちは、これらの作品のかなりの部分を扱うエンジニアリングチームの規模と範囲を持っています。

IC：別のx86-64の瞬間が必要ですか？

JK：64ビットのアドレス空間は十分ですから、まだそれを使い果たしていません！
新しいアプリケーションと、処理しているデータの種類と、そのようなデータ処理をどのように加速するのかを見てみると、もっと面白いと思います。
権利を計算するのに何日もかかる問題を抱えているすべての種類の人々がいますか？
私たちが数秒で数分で計算したいものがあります。

ですから、誰かが「Whoa、コンピュータが十分に速いときにはどうなるのですか？」と言いますが、私はいつも「本当に」と思っています。
再び、Ray Kurzweilには、1870年から今日に至るまで、ログ線形であると考えるコンピュータ性能のグラフィックがあります。
だから、将来が起こっていると思っている人がいると私に尋ねる人もいれば、100年前の対数スケールであったと思います。
今は104年ですから、次に何が起こると思いますか？私はそれがしばらく行くだろうと思う。

しかし、私はそれを私が得ることができるように先見的なものとして解決するようなものです。
なぜなら今私たちのサーバ製品、GPU製品、AI製品、クライアント製品のために次に何が正しいのか、電力制約付き製品、および電力制約なし製品を含む。
皆さんが知っているように、各設計ポイントでの選択は興味深いものですが、より良い選択と悪い選択があり、顧客のニーズ、競争上のニーズ、便宜に関するトレードオフもあります。
そのすべてを解決することは魅力的に複雑です。

IC：個人的には、今後登場する最新のテクノロジーを利用する最良の方法は何ですか？
良いワークステーションですか？
自家用車？
ハイエンドスマートフォン？
あなたはゲーマーですか？

JK：私はカイトサーファーですので、何を伝えるべきか分かりません。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 08:54:25.67

私は思った以上のコンピュータに精通したコンピュータデザイナーのようだ。
私はちょうど誰かが自分のオンラインアカウントにログインする手助けをしてくれました。
だから私はスマートフォンを使い、私は自転車が大好きで、私はいつもテクノロジーを無作為に使っているが、コンピュータを作るための道具を除いては技術的な話ではない。

IC：ありがとう、ジムありがとう！

JK：確かに、楽しい！
https://www.anandtech.com/show/13048/an-anandtech-exclusive-the-jim-keller-interview

**Socket774** · 2018/07/18(水) 09:37:06.51

>IC： 2018年にインテルに加わるようになったとき、あなたの脳のどの部分が発射されましたか？

ニュアンスは分かるけど笑った

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:37:57.51

なぜロックスターのチップ・アーキテクト、ジム・ケラーがインテルへ

シリコンバレーでは、より速いチップやムーアの法則を当然のことと考えています。
今年は50年になるIntelのようなチップメーカーの業績と半導体の歴史を考えると、進歩は常に避けられないようだ。

しかし、実際には、チップ処理の進歩は勤勉と賢い人材を必要とします。
Intelが4月にJim Kellerを上級副社長に雇った理由を説明します。
同氏は、システム内のあらゆるタスクを処理できるチップをまとめるなど、同社のシリコンエンジニアリングの取り組みをリードしていきます。

ケラーの雇用は、チップ・アーキテクトのように、チップ全体がどのように見えるのかを定義した人のような業績を誇る人はほとんどいません。
チップの設計はますます複雑になり、時には3Dメトロポリスの人や交通の流れを設計するほど複雑な細部に取り組む何千人ものエンジニアが必要になります。

Linley Groupの長年のチップアナリスト、Linley Gwennap氏は、Keller氏がインテルの古いx86アーキテクチャーを徹底的に見直していると推測している。
あるいは、人工知能のための次のチップ設計や、システム内の複数のチップと結婚することにも取り組んでいました。
それらはすべて4120億ドルの半導体業界で大きなアイデアを表しています。

ケラーは彼がまだ取り組んでいることを言っていない、そしておそらく彼は何年もないだろう。
しかし、業界で慎重に観察されている彼の動きについて、彼の採用と広報について彼に話しました。
彼は広報を求める人ではありませんが、チップアーキテクトとして目覚しいキャリアを持っています。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:38:45.80

1990年代にDEC Alphaプロセッサを設計したDigital Equipment Corp.で作業を開始しました。

1998年にはAMDに移り、Athlon（K7）プロセッサに取り組み、Intelの64ビットItaniumチップを混乱させたK8プロジェクトを率いて、AMDがサーバーチップの市場で有利な市場に最初の足がかりを与えました。
その後、1999年、ドットコムバブルが成長するにつれ、彼は2000年にBroadcomが買収した株式をSiByteに移した。
バブルが崩壊したとき、その取引とBroadcomの独自の過成長の価値は変わりました。

2004年、Kellerはモバイルプロセッサーに焦点を当てたスタートアップのPA Semiのエンジニアリング部門に移りました。
その後、2008年初めにAppleに移りました。
Appleはまた、PA Semiチームを買収しました。
このチームは、AシリーズのiPhone用プロセッサーを開発しました。
これは、チップメーカーから独立するスティーブ・ジョブズの戦略の一環であり、アップルが数十億ドルを節約した華やかな動きであることが判明しました。

2012年、ケラーはもう一度シフトを感じました。
PCプロセッサの進歩は減速していました。
彼は、Zenと呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャをリードするためにAMDに再加入しました。
AMDは2017年に禅をベースにした最初のチップを発表した。
何年もの間、同社は急速にインテルでシェアを獲得している。
2015年、KellerはAMDを退社し、Teslaに参加して同社の電気自動車のオートパイロットエンジニアリングに取り組みました。
（テスラCEOのElon Muskは、テスラの電気自動車用のAIチップにNvidiaを支払うことに飽き飽きしていることは間違いない）今ではこの有名なプロセッサーアーキテクトが世界で初めてプロセッサーメーカーとして働いています。

インタビューの編集履歴があります。

上：ジム・ケラーはインテルの上級副社長です。

VentureBeat：昨年、この有名なチップアーキテクト、Jim Kellerについて語ったMotley Foolの話を見ていました。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:40:25.59

明らかに有名なチップデザイナーがいるかもしれません。

ジム・ケラー：私は分かりませんでした。
私はテスラに行きました。
彼らは私のためにバイオを持っていました。彼らはどこにいたのですか？
「彼らはあなたのウィキペディアのページです。」私は「私はウィキペディアのページを持っていますか？
彼女はかなり感銘を受けました。

VentureBeat：面白い時です。
人々はあなたがしたことを聞いたことがあります。興味深いことに、1994年以来、半導体をカバーしています。
この名声や名声はどう思いますか？
私たちがどこにいるのかはどういう意味ですか？

ケラー：私は分かりません。
私の子供たちに自慢することを除けば。私は12歳と13歳です。
彼らは、誰かが私をWebページで教祖と呼んだのはかなり涼しいと思う。
あなたはそれを打つことはできません。
しかし、有名な技術者がたくさんいます。
私はまさに名声探偵ではありません。
私がやった選択肢や、なぜ私が次にやろうとしているかについて、人々が情熱的に話す、私がやったいくつかの製品に関するフォーラムがあったことに私は驚きました。

ゲーマーの人たちは特に、プロセッサーやGPU、次のゲームやフレームレート、そしてそれをやっている人々に熱心です。
それは、人々が興味を持っている、涼しいです。

上：ジム・ケラーは、AMDが現時点でインテルのバットを蹴っているZenアーキテクチャを設計するのを助けました。

VentureBeat：私は彼らが何かの後ろにいる人が時には大きな違いを生み出すと言うことができると思います。

ケラー：そうです、それは正常です。
私のような公的な場所が比較的少ない人は、私は運が良かったことを彼らが理解しているという事実もあります。
私はデジタルで仕事をしましたが、これは血まみれの仕事場でした。
それから私はAMDといくつかのスタートアップとアップルに行って、AMDとの関係をもう一度試しました。
テスラは面白かったです。
そして、私はIntelに加わるように求められました。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:41:21.93

これは素晴らしいことでした。

VentureBeat：あなたは職場から仕事に跳ねる気にならないようです。

ケラー：私は本当に次の製品、次の本当に興味深い問題に取り組んでいます。
私は建築家ですが、製品を作るために組織と協力することの問題は、本当に興味深い問題です。
人々を見つける - 人々はとても面白いですよね？
革新的な人がいます。
良心的な人々がいます。
チームワークに優れている人がいます。
私がすべてを心配していたので、検証の人々は私を悩ましていました。
そして、それは天才の計画だと分かりました。
一部の人々はすべてを心配し、あなたはそれを必要とします。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:41:49.80

しかし、私は技術的な問題のダイナミクスが好きで、それを解決するための組織化が必要です。

VentureBeat：これは非常に戦略的になるようです。
あなたがAppleで行った仕事は、チップベンダーからの独立性を高めるために役立ちました。
それは彼らがより垂直的になり、彼らのビジネスにもっと利益を残すのを助けたようだ。

ケラー：それは私のものではなく、スティーブ・ジョブズのアイデアでした。
私はコンピュータアーキテクトです。
私はそこで働くように誘われたとき、「まあ、どうしたらいいの？」と彼らは言った、「それは秘密です」私はそのアイデアについてほとんど考えていませんでした。
奇妙なことに、私がそこにいたとき、私はMac製品のいくつかでIntelと仕事をしていましたが、それも面白かったです。
私はプロダクトの男です。

VentureBeat：ビッグシステムの企業が自分のチップを設計できなければならないという考え方は、一般的にどう思いますか？
インテルのようなチップメーカがそれを供給できるという考え方と比べると、

ケラー：私は垂直化と水平化の両方を見るのに十分長い間このビジネスに携わってきました。
振り子は前後にスイングします。
それは振り続けるでしょう。
異なる時期にそれには異なる理由があります。
私たちはテクノロジーの変化の点で、いくつかの変曲点にいます。
モバイルはまだ業界で低消費電力で動作しています。
クラウドの拡大はすばらしかった。
もしあなたがそのスペースのスタートアップを数えれば、私たちはAI革命にいます。

変曲点があるときは、物事はちょっと動いていますが、その後は一定です - ファウンドリは本当に難しいです。
ハイエンドのプロセッサ設計は本当に難しいです。
本当に差別化され、本当に価値のあるプロセッサを作るためにコンポーネントを一緒に持っていくことは難しいです。
今日の半導体市場を見ると、トップラインで成長し続けています。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:43:16.20

真ん中の部分はちょっと動き回っています。
その中には大企業の標準製品のものもあれば、社内でカスタマイズされたものもあります。
過去3年間で数回の変化がありましたが、スーパーハードの問題はその専門家がデザインしている傾向があります。

VentureBeat：AIは、新しい競争のように今、競争の新鮮な時代のように感じています。

Keller：かなり一般的に適用可能なこれらの問題を、アルゴリズムのセットが本当にうまく解決し始めたという意味で新鮮です。
それは魅力的な部分です。
これらの複雑な情報計画の中でニューラルネットワークがどのように情報を投影するのか、それをどのように計算するのですか？

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:43:58.94

それは面白い問題集合であり、計算的に集中することが判明しています。

その計算のスタイルは、従来のスカラー計算やベクトル計算やグラフィックス計算とは少し異なります。
それは十分に異なっている。このアプリケーションは幅広いです。
もちろん、すべてをもっとエキサイティングにするための誇大宣伝があります。
このような変更があるときは、特にハードウェアからトップレベルのソフトウェアスタックまで見えるときは、多くの人がそれに従事する。
明らかにIntelはしばらくそれに従事している。
ほとんどのAIサイクルはIntel上で実行されます。
私たちは、ソフトウェアとハードウェアの両方でかなり大きなパフォーマンス改善を行っています。
それは非常に興味深い問題です。

VentureBeat：あなたがインテルの外にいたとき、インテルについて何を考えましたか？

ケラー：少し違うと言いたい。
私はインテルを競争相手として、そしてサプライヤーとして長い間会社として知られてきました。
私は、文化がどのようなものかを知りたいと思っていました。
私は異なる会社にいましたが、皆が違うので、物事の仕組みについてあまりにも多くの先入観を持っていないようにしようとしています。

私がここに来た理由は、インテルがこれを実現できる規模で今後のコンピューティングの変化に参加するよりも、何が必要なのかを理解したり、材料を供給したりすることが少ないからです。

我々は、コンピューティングの世界が変化していることを知っそれは広がった。古いメインフレームは消えました。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 10:45:38.03

その後、ミニコンピュータ、そしてPCとPCサーバがありました。
今、実際のクラウドコンピューティングに移行しました。
クラウド・コンピューティングは本当にどのくらいの時間がかかるのですか、私はまだIBMがグリッドを発表したときを思い出します。
彼らはそれを造り、それを売る方法を知らなかった。その変革には20年もかかりました。

モバイル・トランスフォーメーションは、生態系全体を通して進んでいます。
インターネットは非常に野生だった。AIも同様のスケールです。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:33:53.29

私は、次のコンピューティングの波に参加するためにここに来たと言いたい。
しかし、それはインテルがそれを得ないと思ったようなものではなかった。

VentureBeat：これはAI側でも同様に再生することができますか？

ケラー：うん、それは間違いなく大きなものです。
4年前とは全く違った言語で大学に出てくる人たちが出てくるのを見ると、あなたはそれを見ることができます。
これはコンピューティングの世界を席巻する波です。
AIとニューラルネットワークは、多くの点で科学を支えています。
それは本当に興味深いものになるだろう。

VentureBeat：インテルには多くのリソースがあります。
あなたは他の大企業にいましたが、おそらくこれが最大のものでしょうか？

ケラー：ええ、インテルには確かにエンジニアがたくさんいます。
それについては間違いありません。
私はその文化が大好きです。
彼らは技術的な卓越性とコラボレーションの文化を持っています。
私はあなたが問題に取り組むたくさんのミーティングに行きました。
そして、あなたは「専門家を集めましょう」と言います。
そして、50人が現れ、彼らはすべてかなり良いです。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:36:55.28

それは楽しいです。

VentureBeat：あなたをCEOにすることができます。

ケラー： [笑い]私はそれを疑う！他にも賢い人がたくさんいます。
私は管理委員会にいます。そのスタッフはかなり良いです。
あたかも一人の人が実際に出てくるかのようにはなりません。

VentureBeat：[インテルで]他にもできることがあります。
それは、AIチップ上で行われているすべての作業と同様に、基盤となるx86が良いアイデアかもしれないようです。
あなたはそれについて意見を共有することはできないと思います。

ケラー：私たちは大きなコアラインを持っています。
それはパフォーマンスと周波数にかなり差があります。
興味深いと思うデータ型やアプリケーションセットには、たくさんの革新があります。
チームは小型でコンパクトなコアのためにAtomを構築しています -

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:37:38.41

私は彼らがどこにいるのかを正確に把握しており、近年大きな進歩を遂げました。

私はそれを見て、「最初からx86コアが必要です。」と考えています。
CAD開発の進展に伴って、業界全体に広がっている方法論の変化はたくさんあります。
興味深い方法論があり、面白い新しい問題へのプロセッサの適用があるので、私はそれを見ています。
そして、新しいコアを作るか、何かを書き直すかどうかは、戦略よりも戦術的です。

戦略的に、あなたが望むときに望むものを実行する方法 - 方法論の問題は最初の順序であり、次に解決する問題、それは時間の経過とともに変わります。
インテルの人たちはすでに、パイプラインでかなりクールな変更を行っています。
さまざまなアプリケーションを評価し、顧客が興味を持っているものがあれば、もっと多くのことが考えられます。

VentureBeat：一般的にチップ設計については期待していますが、それでも素晴らしいことを達成できますか？
ムーアの法則が終わりに近づくにつれ、常に多くの話があります。

ケラー：もちろん、そうです。
私はAIの会議に参加していました。
誰かが私に「ムーアの法則は終了するのですか？」と尋ねました。
私は「私はこれを35年間続けてきました。
ムーアの法則は、それ以来5～10年後に終わりを迎えています。
「私はそれを他の人生では信じたくないと決めました。
私はムーアの法則を心配していません。

これらの課題を克服したとき、シリコンで何が起こったかを振り返ることは興味深いことです。
我々は実際に平坦化された金属が来るのを見ていなかった。
しかし、それは本当に大きな問題を解決しました。
銅は大きな問題を解決しました。
Low-k誘電体は大きな問題を解決しました。
より大きなラジカル、12インチのウェーハ - 現在のファブは密閉されたボックスに組み込まれています。
クリーンルームのスペックはそれほど低いので、超クールです。
今EUVが登場しています。
FinFETトランジスタ。

インテルは、大きなムーアの法律レベルの革新の大部分を担ってきました。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:38:12.66

人々は「何が起こっているの？私たちはガスを使い果たしている」と言っています。
「まあ、ムーアの法則を信じている毎日約100万人の人々が働いています。
リソグラフィーや化学、あるいはデザインや冶金やパッケージングなど、彼らはすべてこれを集団的に推進しています。」
これは非常に幅広い変更のパレットです。

私はムーアの法則を心配していません。
それはトラック運転を続けるつもりです。
それはうんざりです。
いくつかのクリックが非常にスムーズに起こる年があり、もう少し摩擦があるときは他にもあるでしょう。

VentureBeat：チップ設計に関する面白いことの1つは、自動車エンジンの設計とは違うということです。
あなたは時々大きな違いを生むことができます。

ケラー：まあ、車のエンジンはずっと効率的です。
それらを設計して分析する技術は非常に面白いです。
もちろん、電気自動車は内燃機関を時代遅れにすることになるので、それは別の領域です。

30年前と同じようにチップのデザインが面白いです。
そしてその部分は陽気に異なっています。私がした最初の分岐予言者は2キロビットのSRAMでしたが、今は分かりませんが、10または100メガビットです。
物事の規模は根本的に変化します。
現代のコアのトランジスタの数は、スーパーコンピューティングセンター全体で使用されていたトランジスタの数と同じです。
スケールの違いは野生です。

VentureBeat：時には、私はメタファとチップ設計に関することを説明する能力が好きです。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:38:56.81

人々が何かを理解するのを助ける良いメタファーに、チップが今どこにあるのかについては何かありますか？

ケラー：私は知らない。
私は比喩を探しています。私のモットーは、全期間にわたって、より大きく、より良く、より速く、より小さくなっています。

VentureBeat：洗濯機と乾燥機で洗濯することについて何か覚えていると思います。
そして、あなたが取る各ステップは、起こる処理の別の部分です。

ケラー：私はそれを言いましたか、それとも他の誰ですか？

VentureBeat：私はずっと前にチップ会議でそれを聞いたと思います。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:39:30.30

それはチップのパイプラインについての興味深い概念でした。
しかし、時にはそれは、あなたがそれに関与していないと理解できないほど複雑になったものを理解することに役立ちます。

ケラー：ここには事がある。
人間が物事を理解する能力はそれほど深くはない。
それでは、もっと複雑なものをどうやって作りますか？
最も重要なことは、適切なレベルで抽象レイヤを構築することです。
何年ものコンピュータデザインの中で、幅の広い人と深い狭い人の議論があったことを覚えています。
現代のコンピュータデザイナー、私たちは主に専門家です。
しばらくの間、誰かがアーキテクチャ、検証、物理的な設計を行うことができました。
私たちはそれらを広い人と呼びました。
ほとんどの場合、プロセッサ設計では、人々は専門家です。
私たちはそのように問題を解決しました。

トランジスタからコンピュータを構築するのではなく、トランジスタを構築してトランジスタを作ります。
図書館員は、フリップフロップやロジックブロックのようなものを作っています。
私たちは機能単位を持っています。
私たちは、操作している技術スキルレベルとデザインレベルの両方で抽象レイヤーを構築しています。
ビッグチップは、多くの類似ユニットの並列インスタンスです。
コンピュータをクロールすると、デバイスの数は想像を絶するほどです。
コンピュータが存在し、異なるすべてのプログラムが実行されている状態空間は、より複雑です。
しかし、エンジニアの仕事の実際の範囲と範囲は、人々が面白くて挑戦的な仕事を持つことができるように、さまざまな要素を再考していますが、それを達成することは不可能ではありません。

現代のコンピュータデザインは、80年代よりも複雑になっていますが、それはもっと予測可能です。
どのようにプロジェクトを立ち上げてビルドするかについて、業界にはある程度の成長があります。
それはかなり時間がかかりました。
多くのステップには職人技があります。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:40:03.24

新しい技術の端にある選択肢と芸術には芸術がありますが、実際の部品の構築は経験豊富な実務家が手がけています。
あなたが哲学者であれば、そのダイナミックは非常に面白いです。

VentureBeat：建築家として、あなたはピラミッドの最上部にありますか、それらの抽象化層ですか？
あなたがやっていることをやる人が少なくて、そこにはさらに多くの人がいるのですか？

Keller：私は多くのものを見ようとしていますが、私が見ていることは、専門家がそこより多くを知っている専門分野のドメインがたくさんあることです。
私は一種のジェネラリストになった。
もしあなたがそれを考えていれば、非常に深い専門知識のかなり複雑な配列があります -
それは階層的ではありません。
独立したものがあります。ソフトウェア専門家、浮動小数点専門家、メモリアーキテクトの専門家、分岐予測専門家がいます。
彼らは一緒に配置されており、組織、部族の知識、専門知識を組み合わせて使用しています。

私は十分な長さのキャリアと十分な機会を持っていました。
私は十分な異なる分野の専門家であり、私は座って、多くの異なるレベルの人々と七面鳥を話すことができます。
しかしそれは階層的だとは感じません。
実行の面では階層的なチームがあります。
私たちはこれらのIPを使ってこのクライアント部分を構築します。
そこには担当者がいてVPがあります。
しかし、技術的なレベルに入ると、かなり広いコラボレーション環境が実現します。
再び、そのダイナミックはかなり面白いです。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:40:34.31

インテルはそのようにかなり整理されています。

VentureBeat：マンハッタンプロジェクトを運営していた人々のように、このようなことをすべて組織する際、原子爆弾を設計するような気がしますか？

ケラー：私は知らない。
私は冗談を言っていました。
私がDigitalにいたとき、私たちは非常にカスタムの回路設計を行いました。
それは壁を建てるようなものでした。
あなたは煉瓦を下に敷くことを開始し、次に半分ほど上になると、下の煉瓦の1つを変えたいと思います。
私は原子爆弾のデザイナーよりも建設的な男のように感じました。

インテルの規模は、すべての異なる製品、人材、人材のおかげで面白いです。
しかし、この技術は実に多くの現実の場所にあります。
原子爆弾技術のようには感じられません。
世界をより良い場所にするためにコンピュータを作るために数千人の人々が熱心に働いているように感じます。
それはかなりクールだ。

VentureBeat：外から見ると、戦略的に重要なことが皆さんから来ることを期待しています。

ケラー： [笑い]さて、私たちは見るでしょう。
私はものに関わり、ある時点であなたは振り返ると、 "うわー、それは大きな動きでした"と考えます。
しかし、私がそれをやっている間、次のように思えます。
アップルの話は、「可能な限り最高の電話チップを作りましょう」というものでした。それは素晴らしいようでした。
ここでは、最高の可能なクライアント、可能な限り最高のサーバーを作るつもりです。
私たちはすばらしいグラフィックスを構築します。
私たちはAI革命に大きく関わっています。
そこには面白い問題がたくさんあります。
私たちはその空間で興味深いことをやろうとしています。

システムアーキテクチャーは、特にインテルでは本当に面白いです。
我々は非常に多くの異なるコンポーネントで遊ぶ。

**Socket774** · 2018/07/18(水) 11:40:50.89

他の人の問題や解決策に惑わされることなく、その境界を越えて設計することができます。
そして、ある時点で、 "Hey、それは本当に面白かった"と振り返ります。
しかし、正直言って、毎日仕事に入って、物事について話しています。
私の妻は私が30年分のノートブックで同じ黒い線図を描いていることをジョークしています。
彼女はその違いを知ることはできません。
それらの間に矢印がある2つのボックスだけ。
https://venturebeat.com/2018/07/17/gamesbeat-decides-88-jeff-is-a-godking-now/

**Socket774** · 2018/07/18(水) 23:38:42.28

最も安定したグラフィックスドライバを提供するAMDのクラウンズの調査

2018年5月に、トロントに本拠を置く第三者ソフトウェア保証会社QAコンサルタントに、AMDとNVIDIAの最新のドライバの安定性を独立して評価するよう依頼しました。

その結果、現在、 NVIDIAの82％と比較して92％のテストを通過したAMDドライバが業界で最も安定していると評価されています。
以下は、QAコンサルタントが作成した要約です。

GPUの能力が向上するにつれて、グラフィックス・ドライバーから多くの要求があります。
優れたユーザーエクスペリエンスは、安定した信頼性の高いソフトウェアスタックに左右されます。
MicrosoftのWindows HLKのCRASHを使用して、12日間の24時間のテストを実行して、大手市場のベンダーからの一連のグラフィックドライバの安定性を評価しました。
私たちのテストでは、AMDのゲームとワークステーションの両方のGPUが同等のNVIDIA製品よりも優れた性能を発揮しました。
前述の12個のGPUのテストに基づいて、AMDは業界で最も安定したグラフィックドライバを搭載していると考えています。

その一方で、AMDは、ソフトウェアとプラットフォームソリューションのコーポレートバイスプレジデントであるAndrej Zdrakovicを通じて、次のような監査を受けました。

ドライバの安定性はAMDの一貫した優先事項であり、当社のエンジニアリングチームは、ユーザーがRadeonカードに依存できるように、新しいアップデートをテストし、改良することに専念しています。
QAコンサルタントの報告書の結果を受けて、私たちはRadeon製品の将来に向けて継続する、安定性へのコミットメントの結果を見て喜んでいます。
もちろん、これが第三者監査として請求されるのと同じくらい、結果に既得権益を持つ一方の当事者によって依頼されたことに留意する価値があります。
健全な懐疑的な線量は不当ではない。同時に、QAコンサルタントは、あらゆる種類の産業向けに5千件以上のテストおよびコンサルティングプロジェクトを既に実施しており、すべてのテストを実施するために3万平方フィートの施設であるテストファクトリーを使用しています。

以下では、テストシステムと監査に関する簡単なビデオを見つけることができます。

https://wccftech.com/amd-most-stable-graphics-drivers/

**Socket774** · 2018/07/19(木) 21:11:36.50

ドライバの完成度だけは上だと思う（ここんところのnvidiaがポカやってるだけともいう）
これど動画埼栄の設定項目も復活してくれたらいいのに

**Socket774** · 2018/07/19(木) 23:40:38.70

World of WarcraftエンジンのアップグレードはDX12をサポートしています：AMDグラフィックスのみ

World of Warcraftの最も驚くべきことの1つは、古いものの、ブリザードはテクノロジーからゲームプレイにアップグレードしていることです。
今や、BlizzardはWorld of Warcraftへの大規模な基本アップグレードを行いました。最大の特長は、DX12 APIのサポートの追加とDX11の継続的なサポートです。
World of WarcraftエンジンのアップグレードはDX12をサポートしています：AMDグラフィックスのみ
しかし、少なくとも今のところAMDのグラフィックスカードだけでDX12をスムーズに開くことができ、NVIDIAグラフィックカードのユーザーは電源を入れると即座に性能を失います。
もちろん、AMDグラフィックスであっても、DX12モードではパフォーマンスが大幅に向上しません。
AMD、インテル、NVIDIAのDX12様々な実装および技術サポートは同じではありませんが、将来のアップグレードが再びNVIDIA DX12モードをサポートするかどうかは不明である、具体的な理由から、DX12のゲームエンジンと機能は約展開も不明です。

また、このアップグレードでは、21：9のスーパーワイドモードレンダリング、フルスクリーン排他モード、画質レベルのサポートが1～10レベルの調整など、他の多くのハイライトがあります。

https://m.mydrivers.com/newsview/585141.html 👀
Rock54: Caution(BBR-MD5:1341adc37120578f18dba9451e6c8c3b)

**Socket774** · 2018/07/20(金) 07:18:35.68

AMD Next-Gen 7nm Zen 2 CPUs Rumored To Feature 10-15% IPC Increase,
Up To 16 Cores on AM4, 32 Cores on TR4 and 64 Cores on SP3
https://wccftech.com/amd-7nm-zen-2-rumors-16-core-am4-32-core-threadripper-64-core-epyc/

　　　　　　　　　　　　　　　ヽ~ZY'」（⌒ﾊﾊ　i　　　ヽ 7}ヽ }} 〉　ミ　 ''ｰ-'"）)　　　　　い　ま　わ
　始　激　Ａ　光　う　わ　 t"ヽ,| 〉iヽ､,（（t　| ,,,　::::｀| { t | ﾘt　三　　　　ミ'-､　　　 .な　ち　た
　め　.し　Ｍ　.よ　し　た　　t彡,|〈〈 {〈ヽ､ヽ, t:::"::　〉 t､|ト{ヽﾐ三 ~'＝'"　））ﾘ　　　か　が　し
　た　.く　Ｄ　.り　な　し　　､t,ｼti yY'i乙~' ､ヽ;;;（t'､W''';;;;ニ二~ヽ~'ヨ三ヽ　ｿ､,,　　　っ　っ　は
.　! !　光　は　も　っ　が　　(ﾆﾂi {i>ヽ;;;''';;;;;;zi''''"'''tiマ"""~~~'''ヽ　 i　'ヲ､= ）ヽヽ　　た　て
　　　り　.強　　　.た　　　　　（iii|ヽ >ｰ''"~ ﾗﾘ　　~" "''iﾆ,i~', {''ｰ､~'|　rﾉ||,ii ｀|iiﾘ
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**Socket774** · 2018/07/21(土) 08:56:55.67

AMD Picasso：新しいAPUの最初の参照が表示されます

ほぼ1年半前、私たちはAMDのロードマップについて語ったニュースを取り上げました。
そのロードマップでは、2019年までのプログラミングを発見しました。
2017年以降、それに現れたすべてのことが達成されたので、そこに現れる情報を否定することはできません。
今日、我々は再びUserBenchmarkのAMD Picasso APUの外観を検証するためにこのツールを使用します。

amd picasso apuロードマップ2019

ロードマップは引き続き履行され、AMD Picassoのコードネームがはじめて登場する
UserBenchmarkデータベースでは、Radeon Picassoグラフィックスカードは、スライドが投影したものではなく、GPUであるかのように見えました。
次世代AMDのAPUです。
これは、APUの内部にある変更されたGPUであってもよいし、または単に適切なドライバのないAPUであっても、何も否定するものではありません。

しかし、この新しいPicassoモデルは15D8としてリストされ、Raven Ridgeは15DDとしてリストされています。

**Socket774** · 2018/07/21(土) 08:57:15.72

これは、AMDのロードマップで約束されている理論を進化させるものです。
PicassoはRaven Ridge APUの後継機種です。

amd radeon picasso

これらのAPUは、Zen 2アーキテクチャで最初に到着するため、7 nmノードで製造される最初のものになります。
年々満たされているロードマップ、別のデータ救出は、ソケットAM4はコードネームMattisを受けAPUとCPU 2019 Zen2上に作製CPUとの互換性を保つということです。

7nmのAMDは16コアに達し、IPCを15％改善します。

ベンチマークはまだありませんが、この新しいAPUはパフォーマンスの向上を約束します
UserBenchmarkのウェブサイトでは、この新しいグラフィックまたはAPUのテストを見ることができませんでした。
このRaven Ridgeの後継機種は、パフォーマンスが向上し、コンピュータ上でAPUを使用する方がより意味のあるものになると期待されています。
最新のRaven Ridgeは残していたので、改良されたアーキテクチャはより多くのユーザーを引き付けることができます。

新しいZen 2アーキテクチャに伴う省スペースにより、APUの分野では最終的な結果を大幅に改善することが可能になります。
だから来年、私たちはいくつかのビタミンRaven Ridgeチップを見つけるでしょう。
https://hardzone.es/2018/07/20/amd-picasso-primeras-referencias/

**Socket774** · 2018/07/26(木) 08:14:47.39

100

**Socket774** · 2018/07/26(木) 10:25:51.36

AMD、第2四半期のRyzenの出荷台数を2桁増やす

AMDは、第2四半期に予想を上回る売上と利益を計上し、AMDがアーチライバルのインテルでシェアを獲得する見通しを高めた。

アナリストらは、AMDが6月30日に終了した第2四半期の売上高17億2000万ドルに対し、調整後利益を1株当たり12セント引き上げると予想した。
AMDは第2四半期の収益を17億6000万ドル。
AMDの株価は時間外取引で4.5％上昇した。

大きな疑問は、AMDがPCプロセッサのリーダーであるインテルからどれくらいの市場シェアを奪っているかである。
AMDは、2017年3月にZenベースのプロセッサーを発表して以来急成長を遂げており、Intelの支配的地位に着実に近づいています。
マーキュリー・リサーチ社によれば、年末の実績（2017年）から、AMDの市場シェアは8％から12％に上昇しているという。
これはわずかな変化のようですが、価格帯が向上しており、AMDを快適に収益化するには十分であり、最終的には数十億ドルの手を変えています。

インテルは来週第2四半期の業績を発表する予定で、AMDが市場シェアを獲得しているかどうかは当時より明らかになるだろう。

**Socket774** · 2018/07/26(木) 10:27:42.16

しかし、今のところ、その写真はかなり明白です。

Moor Insights＆Strategyのアナリスト、パトリック・ムーアヘッド氏は、
「AMDがデスクトップ、ノートブック、サーバの単体および売上高シェアを獲得していると確信している。

消費者向けのRyzen、ハイエンドゲーム用のThreadripper、データセンター用のEpyc、ラップトップ向けのRyzen Pro商用モバイルを含むZenベースのプロセッサーは、AMDの財務に大きな変化をもたらしました。
総収入は前年同期比で54％増加し、コンピューティング部門とグラフィックス部門の収入は64％増加しました。
前年同期の7百万ドルの損失に対し、当四半期の修正純利益は1億5,600万ドルでした。
これは2011年以来の同社の四半期純利益の中で最も高い数値です。

Ryzenのチップは、AMDの全クライアントプロセッサー収入の60％を占めていました。
AMDの顧客はすでに44種類のRyzenシステムを出荷しており、AMDは年内に60種類のシステムを市場に投入する予定です。

「当社は、高性能製品の需要増により、第4四半期連続で第2四半期の売上高が前年同期比で4期連続の業績を達成しました」と、AMDの会長兼CEOであるリサ・スー氏は述べています。
アナリストとの電話。

ガートナーとインターナショナル・データ・コーポレーションは、四半期のPC出荷台数は年間で最強であると述べ、AMDはその恩恵を受けることができてるとしている。

スー氏は、「市場ポジションは良いと感じており、市場シェアは2桁台になる」とアナリストとの電話で語った。

Northland Capital Marketsのアナリスト、Gus Richardは、AMDの契約メーカーであるGlobalfoundriesが製造プロセスを先取りしている可能性があると指摘し、6月にIntelを格下げした。

**Socket774** · 2018/07/26(木) 10:28:01.96

これは、IntelがAMDに対して長い間持っていた優位性を中和することができます。

AMDはGlobalfoundries技術をベースにした7ナノメートルのチップを発売することを目指しており、少なくとも10年間で初めてAMDとインテルと同等以上の性能を発揮する可能性があるという。
AMDの株価は、前回の業績報告以来約70％上昇している。

「Ryzenのモバイル出荷台数が第2四半期に倍増したことから、Ryzeの出荷台数は順調に2桁台を伸ばしました。
「Acer、Asus、Dell、HP、Huawei、Lenovo、Samsungは数多くのRyzenプロセッサベースのノートブックを発表しました。
これはRyzenモバイルの売上高を、学校の休暇や休暇の季節に引き続き成長させてくれるものです。

ゲーム面では、AMDは8月に第2世代のThreadripperプロセッサーを発売する予定です。

AMDのグラフィックスチップ出荷台数は、ブロックチェーンと暗号化関連の売上に対する需要が減少したため、当四半期には減少しました。
同社は新世代のVegaベースのグラフィックスチップの準備を進めていると語った。

スー氏によると、同社は次世代のRadeon Vegaグラフィックスチップを7ナノメートルプロセスでサンプリングしており、今年後半にチップを発売する予定だという。

「プロセス技術が私たちの門となるとは考えていない」とスー氏は語った。

スー氏は、2018年の第3四半期にブロックチェーン/暗号違反の収益が減少し、2018年の全体的なブロックチェーン/暗号違反による収益が減少すると予想しています。

スー氏は、データセンター市場の将来について、「第2四半期には、コードネーム「ローマ」の「Zen 2」とシリコンクオリティと育成を備えた次世代7ナノメータのEpycプロセッサーを、非常にうまくいった。
私は最近、「ローマ」のサンプル採取を開始し、早期バリデーションのためにパートナーを選定し、2019年に打ち上げを開始すると発表したことをうれしく思います。
https://venturebeat.com/2018/07/25/amd-reports-double-digit-increase-in-ryzen-unit-shipments-in-q2/

**Socket774** · 2018/07/26(木) 23:35:07.80

AMDのCEO Lisa Su氏は、Zen2マイクロアーキテクチャを採用した以前の7nmプロセッサがGlobalfoundriesではなくTSMCによって製造されていることを公式に確認しました。
対応するEpycのCPUパターンはすでにAMDによってパートナーに出荷されています。Ryzen 3000モデルも将来TSMCから来る可能性があります。

今のところ、AMDはVega 20がTSMCの7nmプロセスで製造されていることを明示的に確認しただけです。
上のAMDためにも、論理的に見えた少なくともZen2チップは既に2018後年の最初の7 nmのテープアウトを実行するためにZen2とGlobalFoundriesとのプレシリーズEPYCを示したいです。
コードネームRomeがTSMCの組立ラインをオフに実行直近の決算発表のアナリスト会議ではAMDのCEOリサ・スーは今、明示的に第二世代の現在のEPYCパターンがあることを確認しました。

AMDは、TSMCの7nmプロセスとGlobalfoundriesを「製品ごと」に基づいて決定したいと考えています。
Epyc CPUの場合、製造元は成功したマルチチップコンセプトを維持し、4つのダイを1つのパッケージに統合する必要があります。
TSMCのシングルまたはダブルのZen-2シリコンチップは、Ryzen 3000とRyzen Threadripper 3000として小売市場にも届く可能性があります。
TSMCはGlobalfoundriesよりも高いクロック速度で優れたプロセス品質を持つと言われているため、1～2台のPCプレーヤーが満足しているはずです。

最終的には、AMDが「製品ごとの基準」をどのように理解しているかによって異なります。
シリコンチップは製品でも最終的なCPUであってもかまいません。
噂では、AMDがZen 2のダイに16 16個のコアを配置したいと仮定しています。
これはTSMCから来て、CPUポートフォリオ全体をカバーすることができます。
あるいは例えば、AMDはGlobalfoundriesでより小さい12コアのダイを発売することができます。
あるいは、両方の契約メーカーが将来的に16コアを生産し、より高いクロックレートを生み出す人はハイエンドに、もう1つは下のクラスに入るでしょう。
正確な計画はまだ分かっていませんが、AMDがTSMCとGlobalfoundriesのどちらも選ぶことができ、どちらにも関与する必要はないということは、市場にとって喜ばしいことです。
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Architektur-261795/News/AMD-7-nm-CPUs-TSMC-Epyc-Ryzen-1261635/

**Socket774** · 2018/07/27(金) 09:14:38.76

サイバーエージェントがEPYC搭載サーバー「TYAN Transport SX」を採用

　日本AMDは7月26日、サイバーエージェントが提供するインターネットサービスの将来的なインフラ構築に備えて、「AMD EPYC」をエンジンとする「TYAN Transport SX」を採用したと発表。

　サイバーエージェントの技術本部部長である田中淳氏は次のように述べている。
「弊社のストリーミングサービス、ゲーム、およびコンテンツ事業の急速な成長を支えるためには、強力かつ持続可能なサーバー・プラットフォームが必要となっていました。
『AMD EPYC』ベースのシステムにより、セキュリティを確保し、拡張性に優れたインフラを実現すると同時に、TCOも削減することができました。
これからも、さらなる事業の成功に向けて、AMDの長期的な支援に期待しています」。

　TYAN Transport SXは、「AMD EPYC」プロセッサーが提供する8、16、24、32コアと最大2TBのDDR4 メモリーをサポートすることで、サイバーエージェントのビジネス拡大に沿った幅広い選択肢を実現するという。

　AMDのデータセンター製品担当コーポレート・バイスプレジデント兼ジェネラル・マネージャーであるスコット・エイラー氏は、次のように述べている。
「この度、優れた機能と性能を実現する『AMD EPYC』プロセッサーを、サイバーエージェント様にご導入いただき、非常に喜ばしく思います。
AMDは、日本のデータセンターおよびサーバーのユーザー様に向けた取り組みが、市場に選択肢とイノベーションを取り戻すための重要な一歩であると考えています」。
http://ascii.jp/elem/000/001/716/1716690/

**Socket774** · 2018/07/27(金) 15:33:50.04

TYANって最近は日本の自作市場で存在感皆無だったけど再参入するのかな？

**Socket774** · 2018/07/27(金) 17:05:43.09

サーバー屋だから影薄いのは仕方ない
AM4で一枚だすらしいがいつになることやら

**Socket774** · 2018/07/27(金) 23:08:38.45

7nm CPU /グラフィックス・カードにより、AMDは初めて5nmをアップグレードする予定
 
AMDが7nmを使用する場合、インテルはまだ14nmを研磨しています...
昨日と今日、AMD / Intelは同社の業績報告を発表し、両社は前年同期比で大幅な成長を達成し、AMDは7年間で最高のシーズン収入を記録しました。
収益会合では、双方のCEOも技術ロードマップを見直した。
博士リサ・スーAMDは7nmで2019プロセッサ製品に関するローゼンブラット・セキュリティーズのアナリスト、ハンスMosesmannの質問への答えで確認、7nmではRyzen続く、新しいEPYCサーバチップの最初になります。
7nm CPU /グラフィックス・カードにより、AMDは初めて5nmをアップグレードする予定
スー氏は、プロセスノードに関して、ファウンドリ市場で最高のプロセスを選択することがAMDの目標だと語った。
彼女の理解によれば、7nmがより重要なプロセスになり、7nm +、5nmなどの最適化の改善が行われます。
スー博士は、5nmプロセスは非常に競争力があることを明らかにしました。
一方、インテルの大規模な10nmプロセッサ出荷は、来年の後半まで待たなければならない。
インテルは、彼らとサムスン/ TSMCのプロセスの定義が異なっていることを常に強調しているが、彼らの10nmは相手の7nmだが、何人の普通の消費者が出入口を理解するだろうか？
初期の報告によると、7nmのEPYCはRomeをコードし、7nmのRyzenは「Matisse」というコードネームを付けました。
https://m.mydrivers.com/newsview/587319.html 👀
Rock54: Caution(BBR-MD5:1341adc37120578f18dba9451e6c8c3b)

**Socket774** · 2018/07/28(土) 16:44:55.99

>>107
>AM4で一枚だすらしいがいつになることやら
あーその板欲しいかも…と思ってググったら
Tomcat EX S8015という板名が引っかかったわ
S8015AGM2N-EX(iBMC搭載)
S8015AG2N-860(ラデE8860付き)
何気にaudioコーデックを端折らなかったことが萌えポイントなのかなとか思われ

**Socket774** · 2018/07/29(日) 09:23:16.76

32 Core Threadripper 2 2990X＆2950X、ASRock、Gigabyte、MSI X399 BIOSでサポート

ASRock、Gigabyte 、MSIなどのAMDマザーボードメーカーは、X399ベースのマザーボードの新しいBIOSリビジョンをサポートし始め、
AMDの長い間期待されているThreadripper 2またはThreadripper 2000シリーズプロセッサのサポートを開始しました。

Ryzen Threadripperプロセッサは、今年第3四半期に発売される予定で、Rumorに基づいて、8月13日に新しいプロセッサーをリリースする予定です。
X399 BIOSの最近の大量リリースで、Threadripper 2プロセッサーをサポートするマイクロコードが更新されました。
それにいくらかの真理があるかもしれない。

AMDのZen +設計に基づくThreadripper 2プロセッサは、GlobalFoundriesの12nm製造プロセスを採用しています。
したがって、新しいプロセッサは、以前のプロセッサよりも高い周波数と短いメモリ待ち時間のような顕著な改善を伴って出荷されるべきです。
Threadripper 2プロセッサは、チップメーカーの4,094ピンTR4ソケットを保持しており、マザーボードに最新のBIOSアップデートがある限り、市販されているX399マザーボードに問題なく動作します。

このチップには、3.4GHzのベースクロックと4.0GHzの最大ブーストクロックが搭載されていますが、精度ブーストのオーバードライブクロックは+ 200MHzと評価されており、シングルコア最適化ワークロードでは最大4.20GHzです。
16 MBのL2と64 MBのL3キャッシュを搭載し、合計80 MBの使用可能なキャッシュを1つのチップに丸めます。
前述のチップのTDPは250Wに保たれ、現在の世代のすべてのTR4ソケットボードは2世代のRyzen Threadripperプロセッサと完全に互換性があります。
https://www.ultragamerz.com/32-core-threadripper-2-2990x-2950x-now-supported-in-asrock-gigabyte-msi-x399-bios/

**Socket774** · 2018/07/29(日) 14:41:30.22

https://media.makeameme.org/created/the-knightrider-that.jpg

**Socket774** · 2018/07/30(月) 22:18:45.98

AMDの第2世代ThreadripperはHWBOTに実装されています。16コアの消費電力はわずか125Wですか？

AMDはまもなく、第2世代のRyzen ThreadRipper（最大32コアと64スレッド）をリリースし、既存のTR4 X399プラットフォームと互換性があります。
現在、マザーボードメーカーはBIOSアップグレードや新しいマザーボードを積極的に準備しており、ラジエーターメーカーは積極的にフォローアップしています。
権威あるオーバークロックプラットフォームであるHWBOTは、本日TR4プラットフォームのデータを更新し、3種類の新しいThreadripperを掲載しました。
これらのデータによると、トップレベルはもちろんThreadRipper 2990X、32コア64スレッド、基準周波数は3.4GHz、加速周波数は不明で、熱設計消費電力は250Wです。
これは、以前に回覧されたものと基本的に同じです。
次はThreadRipper 2970X、24コア48スレッド、3.5GHzのリファレンス周波数、現在の16コア32スレッドと一致する熱設計消費電力180Wのです。
最後にThreadRipper 2950X、16コア32スレッド、基準周波数は3.1GHzであり、同じ16コア1950Xそれは今十分な300MHzのを持っているよりも低いが、125Wまでの熱設計消費電力！

12nnの新しいプロセスは、Zen+新しいアーキテクチャは本当に激しいですか？

しかし、これらのモデルの命名と仕様のパラメータは公式には確認されておらず、多くは推測に過ぎず、さらに数日待たなければならないことを強調する必要があります。
ThreadRipperの第2世代は8月に正式にリリースされ、トップ2990Xの価格は約1,500ドルになる可能性があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/588640.html

**Socket774** · 2018/08/01(水) 13:15:35.74

AMDの最高経営責任者（CEO）である「Lisa Su」は、Intelに追いつき追い抜くことができました！

AMDには素晴らしい年になりました！
同社は、RyzenのCPUとAPUでプロセッサー市場を攻撃している。
これはインテルでさえ驚いたほど強いものでした！

これは、CNBCの「Jim Cramer」によると、AMD CEOのLisa Su氏の言葉を引用している。
それは圧倒的な優位性を持っていたIntelに追いついただけでなく、ゲームやその他の分野でどのようにそれを上回ったのですか？

Cramerによれば、Intelはもはやプロセッサ市場で同じパワーを持っていません。
これは、AMDがデータセンターとゲームPC向けの「正しいチップ」を導入したためです。

さらに、それは業界をフォローしてきたすべての年に言及しています...これはAMDがインテルを凌駕するのは初めてです！
誰も会社のために何も与えなかった時！

ZenとZen +のアーキテクチャは、サーバ/データセンターとゲームの両方でAMDが成功した大きな理由です！
しかし、最高経営責任者（CEO）は既にZen 5アーキテクチャの設計が準備ができていると警告しているため、同社は減速の兆候は見せていない。

一言で言えば、AMDは将来的に戦う準備が整った会社への企業の侵入から、すべてのことが前もって十分に説明されています。

しかし、2018年の打ち上げはまだ終わっていない！
AMDは現在、新しいAMD Ryzen ThreadRipper 2990X 32コアと64スレッドを投入しようとしているからです！

Computex 2018でインテルを恥じていたプロセッサー...
その後、5GHzで28コアのソリューションを発表し、水冷システムを冷却するための空調装置が必要でした。

基本的に、これは市場に起こった可能性のある最高のものだと私は思います！

**Socket774** · 2018/08/01(水) 13:15:54.44

インテルは、完全に確立されたドメインを持つバナナツリーの影に、完全に休息していたので、AMDは武器を取り、それを利用しました！
優れた性能を備えたプロセッサを提供することにより、より多くのコアに賭けて、非常に魅力的な価格で！

インテルの製造プロセスに対する技術的な後進性について言及することはもちろん、10nmという膨大なインプリメンテーションの難しさもあります。

私の個人的な見解では、インテルは市場での優位性がかなり揺らぐようになり、AMDはより高いコア/スレッド数と競争力のある価格を備えたAMD Ryzen APUとCPUを提供することでそれを利用しました。

また、メルトダウンとスペクターの悪用はインテルにとって好意もなく、インテルがコーヒー湖のリフレッシュを再設計したにもかかわらず、インテルがトップに戻ることは難しいだろう。

https://segmentnext.com/2018/07/31/amd-ceo-lisa-su-caught-intel-surpass/

**Socket774** · 2018/08/01(水) 17:14:21.55

意外に盛り上がった、AMD B450チップ搭載マザーのやや深夜販売

2018年7月31日（火）22時に販売が解禁された、第2世代Ryzenに対応するエントリー・ミドルレンジ向けチップセット「AMD B450」。
秋葉原では搭載マザーボードの“やや深夜販売”が実施された。

4メーカー19モデルが一斉発売

第2世代Ryzen対応の下位チップセット「AMD B450」が正式発表
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/0731/271237
ASRock、AMD B450チップ採用のSocket AM4マザーボード計5モデル発売
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/0731/271253
ASUS、ゲーマー向けMini-ITXモデルなどAMD B450マザー計7モデル発表
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/0801/271297
GIGABYTE、「AORUS」シリーズよりB450チップ採用ゲーミングマザーボード2種発売
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/0731/271288
MSI、B450チップ搭載のコスパ良好な第2世代Ryzen向けマザーボード7モデルを発売
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/0731/271264
AMD B450チップセット搭載マザーボードのやや深夜販売を行ったのは、パソコン工房秋葉原 BUY MORE店とTSUKUMO eX.（延長営業）の2店舗。いずれも19時から事前会計をスタートし、22時の解禁と同時に製品の引き渡しが行われた。

22時の解禁と同時に引き渡しが始まったAMD B450チップセット搭載マザーボード
販売当日の17時からやや深夜販売の告知をスタートするという不利な条件ながら、熱帯夜となった秋葉原には熱心なAMD党が集結。
最終的に2店舗合計で、10名以上がマザーボードを購入していた。（編集部調べ）

4メーカー19モデルが一斉に陳列開始。
人気はMini-ITXモデルでASRock「Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac」やMSI「B450I GAMING PLUS AC」が売れ筋

常連客が集まったパソコン工房秋葉原 BUY MORE店では数名が購入。
特価品購入の客も含めると「意外と盛り上がった」（店員の猪狩氏）やや深夜販売になった。

なお、チップセットの詳細および各マザーボードについては、昨日掲載のリリースに詳しい。
さらにMSI「B450 TOMAHAWK」についてはエルミタ的速攻撮って出しレビューも掲載中。
こちらも合わせて参照いただきたい。
http://www.gdm.or.jp/crew/2018/0801/271373

**Socket774** · 2018/08/04(土) 01:11:22.72

AMD Zen + Vega：強力なカスタムAPUで発表された中国のコンソール

Zhongshan Suborは、4つのZenコアと24のVega計算ユニット（1,536シェーダ）を組み合わせたカスタムAPUをAMDから注文しました。
まもなく社内の完全なPCで使用され、後でコンソールで使用されます。
後者はプレイステーション4プロと、おそらくXbox One Xでもかまいませんが、おそらく中国独占です。

AMDのセミカスタム部門は、中国市場向けSoC（System-on-a-Chip）を作成するために中山Suborと協力してきました。

公式の情報によると、それはすくい上げられたRaven Ridge APUです。
4つのZenコア+ SMT（8つのスレッド）が維持され、APUで3.0 GHzでクロックを同期させることができます。
統合されたグラフィックスユニットは、24個のアクティブな計算ユニット、つまり1536シェーダユニットに拡張されています。
AMDは明白なVegaの特徴が扱われていないVega offshootについて語る。
1,300 MHzでは、iGPUはほぼ正確に4.0 TFLOPSの理論計算能力を達成します。

中国向けZenコアとVega iGPUを搭載したハイエンドAPU
シリコンチップは、8 GiByte GDDR5 RAMに接続されています。
GDDR5 RAMは、CPUとGPUが動作メモリとグラフィックメモリとして共有します。
この容量は、256ビット幅のメモリインタフェースを対象としています。
最新の8 Gbpsメモリが使用されている場合、APUは256 GB /秒の転送速度を達成します。7 Gbpsでは224 GB / sになります。
AMDはシングルチップソリューションを語っているので、RAMはパッケージに載っていてもかまいません（8個のGDDR5チップでは正確には小さくありません）。

2017年の終わり以来、 APUはコードネームのFenghuang Ravenである公開ベンチマークデータベースに繰り返し登場しています。
これは、我々が今導入したカスタムSoCである可能性があります。
物理的には28の計算ユニット（1,792シェーダ）になり、そのうち4つは歩留まりのために無効にされている可能性があります。
推定される2～4GiByteのHBM2メモリは、単にiGPUに明示的に利用可能なGDDR5 RAMの一部に過ぎません。

Zhongshan Suborは今月完全なPCの形でCPUを立ち上げる予定です。

**Socket774** · 2018/08/04(土) 01:11:41.61

今年末までに、社内のオペレーティングシステムを使用して対応するコンソールが実行されます。
理論的には、ソニーのPlaystation 4 Proを使ってハードウェアを紙に記録することができます。
純粋なiGPUの性能は、Vegaの改良なしに、最低限に抑えられます。
4つの3.0GHz Zenコアは、CPUの部分で8つの2.1GHz Jaguarコンピューティング・ハートの周りを回っています。
たとえば、よりスマートなAIに投資することができます。
Xbox One Xは、印象的な距離にする必要があります。
しかし、マイクロソフトとソニーは最終的にハードウェアのゲームを明示的に最適化した開発者団体を設立している。中国は紛失している。
おそらくコンソールは欧米市場には届かないだろう。

http://www.pcgameshardware.de/Raven-Ridge-Codename-267140/News/AMD-Zen-Vega-Konsole-Custom-APU-1262097/

**Socket774** · 2018/08/05(日) 07:23:56.06

TSMCはウイルスに襲われました！3つの主要生産ラインがApple 7nmチップの製造を中止したか、影響を受けた

8月4日報告された台湾メディアによると、大手ファウンドリTSMC企業のコンピュータシステムは、ウイルスの攻撃を広げた台湾の新竹サイエンスパークののFab 12工場（12インチファブ）、
台中サイエンスパークののFab 15工場（28nm世代、7nmでの生産拠点）、およびFab 14工場台南サイエンスパーク（16nmの生産拠点）、3か所の重要な生産拠点の生産ラインは、シャットダウン。
TSMCはコンピュータウイルスによって攻撃されたことを確認したが、外部からのハッカー攻撃ではないことが報告されている。
報告書によると、TSMCの幹部は、コンピュータウイルスの影響を受ける生産ラインがアンチウイルスソフトウェアを再インストールしたことを指示しており、今日のすべての問題を解決し、生産ラインの再開を計画している。
関連する情報によると、昨夜、台湾の新竹サイエンスパークにあるFab12工場のTSMCの内部コンピュータシステムは、まずウイルスに感染し、イントラネットを介して他の地域に広がった。
TSMCは、影響を受けるプラント地域と生産ラインとその影響はまだ理解されていると述べた。
各年の第3四半期は、TSMCの顧客、特にAppleの次世代iPhoneを搭載したAシリーズプロセッサのピークシーズンであることに言及する価値があります。
現時点でTSMCには、Appleと他の顧客に影響を与えるかどうかに関わらず、3つの主要な生産ラインの停止があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/589432.html

**Socket774** · 2018/08/05(日) 19:08:09.84

クセェな

**Socket774** · 2018/08/06(月) 00:52:51.94

このウイルス問題習近平サイドのスパイ説があるようだから
台湾もリスキーだなこれならGFの方がいいような
どうせ中東の本社がポータブル核ミサイルランチャーの標的になるぐらいで工場は無事だし

**Socket774** · 2018/08/06(月) 08:14:44.56

いっそFab8に本社併設したらノーダメになるんちゃうやろか

**Socket774** · 2018/08/06(月) 21:33:51.21

2990Xが5100
2970Xが4310
2950Xが3270
2920Xが2656

定格だとこのあたりだろうな

ちなみに
Xeon 8180が28コアだけど4210
Xeon 6140が18コアだけど2866
Xeon 6126が12コアだけど2167
https://www.fanatic.co.jp/wp-content/uploads/2017/10/report-688_graph-3.png

**Socket774** · 2018/08/07(火) 00:50:21.50

インテルは年末までに28コアXeon Platinum仕様のCoreX出して巻き返し図るけどXeon売れなくなるんじゃないの？
Xeon Platinum 8176からメモリとソケの仕様変えるけど100万で売ってるものを17万で売るんだし大赤字じゃね？

**Socket774** · 2018/08/07(火) 00:56:11.93

>>123
どこから17万？
インテルのことだから30万ぐらいするんじゃないの？

**Socket774** · 2018/08/07(火) 00:58:52.71

>>124
どこのリンクか失念したけど
28コアでスリッパ最上位と同程度か安いぐらいみたいな予測出てたけどどこだったか思い出せん

**Socket774** · 2018/08/07(火) 01:02:49.47

ヤバくなったら安く売るけど安泰ならボッタクリって商売してるようなところの商品なんか５～６年は買ってやらんわ。

**Socket774** · 2018/08/07(火) 14:54:48.12

私たちが4年前に書いたように
Zenはレゴライクな設計を採用しています。
すべてのAMDクライアントは問題なくSoCを獲得できます。
現在、ZenはZen 2か3でSmartphoneとTablet市場に参入する予定です。 ;）
私はZenのスマートフォンが欲しい！：D
https://mobile.twitter.com/BitsAndChipsEng/status/1026455351909072897
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)

**Socket774** · 2018/08/07(火) 15:57:38.74

Lenovo、AMD Ryzen 3 2300X / Ryzen 5 2500X仕様を発表

Ryzen 2000シリーズプロセッサはリリースされましたが、4コアSKUはまだありません。
以前は、Ryzen 5 2500XとRyzen 3 2300Xは、B450マザーボードが事前に起動されていることを含めて、複数回公開されていました。

外国メディアの報道によると、LenovoはThinkCentre M725の小型デスクトップの仕様リストにRyzen 3 2300XとRyzen 5 2500Xプロセッサを明記しています。

ここでは、仕様にZen+ 、12nmでに基づいたRyzen 3 2300X、4コア4スレッド基準クロック3.5GHz、ターボコア4.0GHz（Ryzen 3 1300Xが3.7GHzである）、10MBのキャッシュ（2MBのL2 + 8MBのL3） DDR4-2933メモリ（前世代1300XはDDR4-2666）、熱設計消費電力は65Wです。
Ryzen 5 2500X、4コア8スレッド、基準クロック3.6GHz、ターボコア4.0GHz。
キャッシュ18MB（2MB L2 + 16MB L3）、DDR4-2933メモリ、熱設計消費電力65Wもサポートしています。

以前によるESに基づいて香港メディアピーステスト結果の後、Ryzen 5 2500X定格でXFR2で4.3GHz、CINEBENCH R15マルチスレッド1006cb。

https://m.mydrivers.com/newsview/589716.html

**Socket774** · 2018/08/07(火) 17:18:48.66

>>127
省電力化に期待

**Socket774** · 2018/08/07(火) 18:17:31.57

>>128
5 2500XはCore i5 9500対抗か
4コアながら6コアi5並みの価格を実現！

**Socket774** · 2018/08/11(土) 00:41:08.67

AMDのハイエンドCPU「Ryzen Threadripper 2990WX」が5.1GHzのオーバークロックでCinebenchの世界記録を更新

AMDが2018年8月6日にハイエンドCPUとして「第2世代RyzenThreadripper(Ryzen Threadripper 2000)」シリーズを正式発表しました。
AMDによる性能検証では5.1GHzのオーバークロック(OC)に成功し、ベンチマークソフトCinebenchの世界記録が更新されています。

Ryzen Threadripper 2000シリーズは、12nmプロセスの「Zen＋」マイクロアーキテクチャを採用したAMDのコンシューマー向けハイエンドCPUです。
第1世代のRyzen Threadripperと同じSocket TR4のX399マザーボードに対応します。

第1世代Ryzen Threadripperに含まれていた2つのダミーコアを実コアに変更したことで、Ryzen Threadripper 2000の最上位モデルである「2990WX」は32コア/64スレッドを実現。
コンシューマー向け製品に32コアという空前のメニーコアを達成し、ライバルIntel製品を凌駕する性能を持つとAMDはアピールしています。なお2990WXのTDPは250Wという超ド級の熱スケールとなっています。

AMDによると、Ryzen Threadripper 2990WXは、Cinebench R15などのベンチマークソフトでことごとくIntelの最上位モデル「Core i9-7980XE」を大幅に上回るとのこと。

ベンチマークソフトによっては「Core i9-7980XEよりも88％もRyzen Threadripper 2990WXの性能が遥かに上」という結果も出ている模様。

マイクロアーキテクチャの進歩によってRyzen Threadripper 2000シリーズは、同じ16コア同士を比べた場合、第1世代Ryzen Threadripperの性能を上回るとのこと。

そして、Cinebenchで「7618」という、歴代最高記録を大幅に更新したことを明らかにしています。

**Socket774** · 2018/08/11(土) 00:41:31.93

ちなみにこれまでの歴代最高記録を持っていたのは、Intelが2018年第4四半期にリリース予定の28コアの次期CPUプロトタイプによるCOMPUTEX TAIPEI 2018のデモ機でした。

1999ドル(約22万円)のCore i9-7980XEを圧倒するRyzen Threadripper 2990WXを1799ドル(約20万円)で販売することで、性能＆価格でライバルを圧倒する予定です。

Ryzen Threadripper 2000シリーズは、32コア/64コアの「2990WX」が2018年8月13日、16コア/32スレッドの「2950X」が8月31日、2018年10月に24コア/48スレッドの「2970WX」、12コア/24スレッドの「2920X」が発売される予定です。
https://gigazine.net/news/20180810-ryzen-threadripper-2-cinebench-world-record/

**Socket774** · 2018/08/11(土) 18:10:18.09

>>132
企業向けだな。
今の時点で貧乏人が手を出す物じゃないわ。

**Socket774** · 2018/08/11(土) 21:44:49.95

Cinebenchは信頼できないので、AMDが勝つ場合を除き参考にしないのがAMDユーザーの常識だ

**Socket774** · 2018/08/14(火) 09:23:27.23

第2世代のAMD Ryzen ThreadripperプロセッサーOverclock

AMD Overclocking Team overclockをご覧ください。
第2世代AMD Ryzen Threadripper
https://m.youtube.com/watch?v=nPMvnOX6dQ4

**Socket774** · 2018/08/14(火) 09:26:07.47

第2世代AMD Ryzen Threadripperプロセッサ - ヘビーメタルで作成

世界で最もパワフルなデスクトッププロセッサー1を使用して、最も威圧的なプロジェクトをリッピングしましょう。

アーティスト、編集者、エンジニア向けに設計された第2世代のAMD Ryzen Threadripper2は、洗練されたマシンインテリジェンスと改善されたアーキテクチャーを提供する最初の32コアデスクトッププロセッサー、デジタルクリエーターに力を与えます。
https://m.youtube.com/watch?v=xnzQqytuI20

**Socket774** · 2018/08/14(火) 15:13:04.88

32コアもあれば5ch眺めるのも捗るな

**Socket774** · 2018/08/15(水) 12:53:34.74

インテルのプロセッサに新たな脆弱性「Foreshadow」--仮想化環境に対する大きな脅威

2018年08月15日 10時30分

　Intelのプロセッサに、深刻な脆弱性「Foreshadow」が新たに発見された。

　この問題を発見した研究者らによれば、「ForeshadowはIntel製プロセッサに対する投機的実行を利用した攻撃で、これを利用することで、攻撃者がパソコンやサードパーティーのクラウド内に保管している機密情報を盗むことが可能になる。
Foreshadowには2つのバージョンが存在し、最初に発見された攻撃は、Software Guard Extentions（SGX）エンクレーブからデータを抽出するよう設計されており、次世代バージョンは仮想マシン（VM）やハイパーバイザ（VMM）、
オペレーティングシステム（OS）のカーネルメモリ、System Management Mode（SMM）のメモリに影響がある」という。

　この脆弱性はかなり深刻なものだ。Intelは、Foreshadowの脆弱性によって、次のような問題が発生する可能性があると認めている。

悪質なアプリケーションが、OSのメモリ内にあるデータや、ほかのアプリケーションのデータを推測できる可能性がある。
悪質なゲストVMが、VMのメモリ内にあるデータや、ほかのゲストVMのメモリ内にあるデータを推測できる可能性がある。
SMMの外部で実行されている悪質なソフトウェアが、SMMのメモリ内のデータを推測できる可能性がある。
IntelのSGXエンクレーブの外部、あるいはエンクレーブの内部で実行されている悪質なソフトウェアが、別のSGXエンクレーブ内のデータを推測できる可能性がある。
　Red HatのARMコンピュータアーキテクトJon Masters氏は、Foreshadowは「仮想化環境に対する大きな脅威であり、特に、信頼する仮想マシンと信頼しない仮想マシンが混在する環境では問題になる」と述べている。

　Intelに情報が伝えられたのは2018年1月3日のことだ。
その後同社は、この攻撃と密接に関連する2種類の亜種である「Foreshadow-Next Generation」を発見した。
Intelは、このまったく新しいタイプの投機的実行を利用したサイドチャネルの脆弱性を、「L1 Terminal Fault」（L1TF）と呼んでいる。

　Intelのバイスプレジデント兼製品保証およびセキュリティ担当ジェネラルマネージャーLeslie Culbertson氏は、

**Socket774** · 2018/08/15(水) 12:54:00.70

「まず最初に緩和策についての質問に答えておきたい。
今年既にリリースされたマイクロコードのアップデート（MCU）は、L1TFの3つの悪用方法に対する緩和策の重要なコンポーネントだ」と述べている。

　しかしこれは大きな問題であり、マイクロコードのアップデートだけでは十分な解決にはならない。
安全を確保するには、OSとVMのハイパーバイザもアップデートする必要がある。
対策パッチはすでにほとんどのOSに提供されている。

　Intelは、これらのパッチによる性能の低下は「おおむね」見られないはずだと主張している。
しかし、パッチ済みのプラットフォーム上で、フィックスを適用していないVMを稼働している場合は、性能の低下がみられるそうだ。

　もう1つ、今のところ、この脆弱性を利用した攻撃は出回っていないと見られることだ。

　ただしIntelは、これらの問題を根本的に解決するには、プロセッサを最新のものと交換する必要があると認めている。
「これらの修正は、次世代の『Intel Xeon Scalable』プロセッサ（コードネームCascade Lake）や、2019年中に発売が予定されている新型のクライアント用プロセッサから適用される」と同社は述べている。

　当面は、常に最新のパッチを適用しながら、セキュリティとパフォーマンスのバランスに注意していく必要がある。
https://japan.zdnet.com/article/35124043/

**Socket774** · 2018/08/15(水) 18:06:55.95

NVIDIAの自社比では、リアルタイムレイトレーシングでは、TuringはPascalの6倍高速だという。
6倍だけと思うかもしれないが、これはトータルの処理時間で比較したものだ。
また、深層学習ベースのDLAAを含んだ時間となっている。
ちなみに、この比較は、MicrosoftのDirectX Ray Tracingでの比較となっており、
MicrosoftがいきなりレイトレーシングAPIを持って来た理由がTuringにあったことをうかがわせる。

**Socket774** · 2018/08/15(水) 18:36:39.52

Turbo Pascalがどうしたって？

**Socket774** · 2018/08/17(金) 08:19:58.27

Intel14nm+プロセスの15Wと同等の性能をTSMC 7nmプロセスなら5Wで実現出来る
https://www.pcper.com/files/imagecache/article_max_width/review/2018-08-16/arm_road_05.JPG

**Socket774** · 2018/08/17(金) 16:43:36.13

確認済み
@AMD
Zen3は同社のクライアント製品に登場する。これはサーバ専用のコアではありません。
https://mobile.twitter.com/Ashraf__Eassa/status/1030208753520525313
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)

**Socket774** · 2018/08/17(金) 17:02:36.24

当たり前のような・・
なんか否定するような情報あったっけ？

**Socket774** · 2018/08/17(金) 19:15:25.54

つかAMDのCPUは猫系除いて鯖用CPUのデチューン版だったよな

**Socket774** · 2018/08/17(金) 23:18:31.50

エヌビディア株下落、仮想通貨向けGPU売り上げ「ゼロ」の衝撃

処理半導体（GPU）大手の米エヌビディアが16日に発表した2018年5～7月期決算は市場予想を上回ったが、慎重な業績見通しを受けて株価は時間外取引で下げた。
仮想通貨向けGPUの需要が後退したため今期中の収益貢献を見込まず、売上高の見通しが市場予想を下回った。
仮想通貨ブームがなくても高成長を続けられると証明できるまでは株価の高値更新は難しいだろう。
仮想通貨向け「今後は貢献せず」
https://r.nikkei.com/article/DGXLASFL17HGG_X10C18A8000000

**Socket774** · 2018/08/17(金) 23:27:47.66

>>146
RTX2080Tiが800ドルでTitainVよりも30～50%速いから
Radeonのシェアが0にほぼ近くからあんまり気にしないでいい

**Socket774** · 2018/08/18(土) 00:17:50.78

>>144
次は小さく作れるけどコストが高いんだって
たから、最初は値段が高いサーバー用で出るだろうと予想されている。
でもこれってZen2の話しのような

**Socket774** · 2018/08/18(土) 09:44:39.97

>>148
7nmでもまだ小さく作る分にはコスト上昇なしだから
サーバー・オンリーはずっとずっと先だね

**Socket774** · 2018/08/20(月) 02:13:14.35

AMD Ryzen 5 2600プロセッサ搭載

ゲーム。ストリーム。作成します。
AMD Ryzen 5 2600プロセッサーはゲームとビデオのストリーミングとエンコードを開始すると、競合のi5-8400より利点は明らかです。

https://m.youtube.com/watch?v=HkC2iKvOMjw

**Socket774** · 2018/08/20(月) 10:06:43.50

最初のファンレスRyzenミニPC

静かなPCが戻ってきました。
5年前に初めて市販されたファンレスNUCケースの英国を拠点とする同社は、180mm（7.08インチ）×157mm（6.18インチ）×54mm（2.12インチ）のサイズで、25W未満のRyzen Embedded SoCを揺るがす豪華なミニPCを発売しますCNC製アルミシャーシ。

また、AMDのV1000シリーズは4つの独立した4K / HDRディスプレイに電力を供給できるため、デュアルギガビットLAN、4つのUSBポート、4つのディスプレイポートを搭載しています。
驚くほど良い価格で、今日3つのモデルをあらかじめ注文することができます。

✓ ミニマルチディスプレイPC - 基本（AMD Ryzen Embedded V1202B、2C / 4T最大3.2GHz、8GB DDR4、250GB M.2 SSD）

✓ ミニマルチディスプレイPC - Advance（AMD Ryzen Embedded V1605B、4C / 8T～3.6GHz）、16GB DDR4、250GB M.2 SSD）

✓ミニマルチディスプレイPC - Advance +（AMD Ryzen内蔵V1605B、4C / 8T最大3.6GHz、32GB DDR4、1TB M.2 SSD）
http://www.fanlesstech.com/2018/08/first-fanless-ryzen-mini-pc.html?m=1

**Socket774** · 2018/08/20(月) 14:33:38.63

科学者は、コンピュータの消費電力を削減するために、単一原子量子トランジスタを作る

サイエンスニュースのウェブサイトNanowerkによれば、科学者は、コンピュータ性能を悩ませる大きな問題を解決しようと試みることによって、単一原子量子トランジスタを開発することによってこれを行うことができる。
ドイツのカールスルーエ工科大学の研究チームは、1原子だけの量子トランジスタを開発し、室温で動作することができます。
コンピュータPCでのこの使用は、エネルギー消費を大幅に削減することができますが、パフォーマンスは低下しません。
この新しいタイプのトランジスタは室温で動作することが報告されています。
現在、ほとんどの量子コンピュータは超低温環境でしか動作できません。
研究チームの共同ディレクターであり、単一原子エレクトロニクスおよびフォトニクスセンターのディレクターであるThomas Schmeierは、新しいトランジスタのエネルギー消費は現在のシリコン技術のわずか10分の1であると強調した。
https://m.mydrivers.com/newsview/591499.html

**Socket774** · 2018/08/22(水) 00:12:14.31

ホットチップス2018：AMD APU最適化ライブブログ

AMDはまた、Raven RidgeとそのAPUについて語っているHot Chipsにもいます。
この講演の重要な要素は、Raven Ridgeの最適化、特に電力とデータ管理に関するものです。
誰もが従うように私たちはライブでブログを書く。

APUで数年間働いている
Raven Ridgeはユーザーにパフォーマンスの向上を体験させました
電力と電力効率に焦点を当てる
GPUはメモリのための食欲を持っています。
バッテリー寿命も重要な考慮事項です

4C / 8T、11ベガCU
ほとんどすべてが新しいもの - 新しいアップグレードされたディスプレイエンジン、新しいオーディオコプロセッサー、新しいIOサブシステム、USB 3.1およびUSB-Cネイティブ
GPUで大きくなった
Bristolから60％トランジスタアップ
しかし、プロセスメモに基づいて16％小さい
BGAパッケージ
デスクトップでも
GPUの専用L2キャッシュ
フレキシブルジオメトリエンジン
16ピクセル単位
2つのレンダリングバックエンド
1200 Tri / sec（1200 MHz）

デスクトップより小さいL3キャッシュ
ダイナミックコア周波数用の高精度ブースト2

GPUワークロードは、レンダリングフェーズと物理フェーズのフェーズを経る傾向があります
必要な場所に基づいて電力を調整できます
ファイングレインp-states
パワー・レギュレーションで
すべての力を利用できる

チップの心臓は生地です
Oenコヒーレントプロトコル - Infinity Fabric
完全なSoCを管理
総合的な電力予算と管理
コンポーネントの電源をオン/オフするための拡張されたフロー

2013/2014に知りました。
IFは、サーバーからハイエンドのグラフィックスまでを小規模のモバイルSoCとデスクトップに拡張するように設計されています

IFはトランスポート層です
トランスポート層へのスケーラブルなデータポートとSDPインタフェースモジュール
SDPは、接続されたIPからのコヒーレンスプロトコルの複雑さを隠す
CPU、GPU、メモリ、IO、すべてがSDPIMをトランスポート層に使用
トランスポート層スイッチはクロスバーです
領域A / Bのコヒーレントポート

**Socket774** · 2018/08/22(水) 00:13:38.15

マルチリージョンパワーゲーティング用に構成
1スイッチあたり最大5転送
電源を節約するために必要でない布のビットをオフにする
ファブリックへの各エントリポイントでの転送要求キュー
ハードリアルタイム、ソフトリアルタイム、非リアルタイム
この中で、複数の仮想キューとチャネル
エンドツーエンドの優先クラス
布全体にエスカレートすることができます

GPUのmem帯域幅を改善する必要がある
より大きなCPUとGPUキャッシュが多くの助けになりました
キャッシュアルゴリズムと無損失圧縮（DCC）が役立ちます
圧縮されたメモリの直接読み取り

モルドールの影がより多くの記憶を活発にしているようだ
Bristol RidgeとRaven Ridgeを直接比較

Draw Stream Binning Radterizerは帯域幅を改善します

ディスプレイエンジンを増やす - エンジンをリセットし、Vminで4Kディスプレイを行うようにターゲットを設定する（プロセスの最低電圧）
4本のパイプとパイプを組み合わせたり、
ブリストルより4倍のグループ
コーデックの改善を続ける

3つのレール（CPU、GPU、IO）ではなく、1つのレール
3つのレール方法は、過剰なプロビジョニングが必要であることを意味し、非常に非効率的でした。今は非常に効率的です

FIVRではなく、チップ内の個々のLDOを各CPUコアとグラフィックスで実行する
より精細な電力供給が可能
より良い制御が可能

Bristol Ridgeより、より高いブースト電流ですが、より小さなレギュレータ、全体的にCPU + GPUのICCMaxを下げました

各コアにはレギュレータが付いているため、アイドル時に各コアの電源状態を制御し、各コアをパワーダウンすることができます

高速グラフィックスをオフにし、必要なときに電源を切る
新しい電源モード

STAPMによる多くのスキンの管理

皮膚温度知覚パワーマネージメント
前世代はサーマルヘッドルームを利用しなかった
今熱収支に入り、パフォーマンスを最大化できます
パフォーマンスが上がる

**Socket774** · 2018/08/22(水) 00:14:56.06

今すぐ25x20目標
上の進捗目標
目標を達成するために将来新しいシステムが登場する

Q＆A時間

Q：トークコヒーレンシとマスター/スレーブ。
A：マスターはプロトコルに参加しています、スレーブはメモリコントローラです。すべてのコヒーレント/非コヒーレントトラフィックを管理する

Q：ディスプレイコントローラは一貫していますか？
A：フレームバッファは非コヒーレントメモリとみなされます

Q：ムーアの法則は痛いですが、あなたは25x20のコースに滞在できますか？
A：私たちは7nmを楽しみにして改善を見ています。それを超えて見てください。
今日の課題はIOスケーリングによく似ています。
memやmemのスループットのようなIOのボトルネックを見てみると、それは大きな課題です。
また、熱管理、熱密度、デバイスのすべての最後のビットを調整しようとする。

それはパッケージです。
午後4時PTの次のライブブログ
https://www.anandtech.com/show/13243/hot-chips-2018-amd-on-raven-ridge-optimizations

**Socket774** · 2018/08/23(木) 10:57:07.58

AMD、7nm CPU / GPUの進歩を加速：年末までに出荷

AMDは最近、外国メディアの報道によると、今年末に2つの7nmチップ製品、すなわち「Rome」と「Vega20」を発売することを優先すると強調した。
AMD Zen 2アーキテクチャに基づいて、Romeは真の第二世代Zen（Zen +は12nm製品に基づいています）であり、第二世代のEPYC Opteronプロセッサで使用されます。
Vega 20は、Radeon InstinctアクセラレーションカードとRadeon Proプロフェッショナルカードに使用され、最大32GBのHBM2メモリを搭載したAI /深層学習関連の負荷シナリオに対応します。
現在、AMDの7nm CPUとGPUはすべてTSMCの技術を使用しています。
実際にはGFの両方の進展になります。
AMDの財務状況の改善に関連しています。
それはTSMCとGFに大胆に注文することができます。
しかし、今年はAMDの7nmが消費者向け製品にならないことは残念だ。
Zen 2アーキテクチャのRyzen and Naviアーキテクチャのグラフィックスカードは、来年上半期に発売される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/591967.html

**Socket774** · 2018/08/23(木) 11:39:46.55

Dropbox、AMD EPYCシングルソケットプラットフォームを採用し、将来の成長をサポート

Dropboxは、AMD EPYCを採用した最新の企業になり、シングルソケットのプラットフォーム採用のメリットが得られました。

Dropboxは5億人のユーザーと300,000人のビジネスユーザーを抱え、将来の成長をサポートし、企業が直面しているコンピューティングワークロードに対応するインフラストラクチャをリフレッシュするためのAMDの1ソケットEPYCプラットフォームを採用する未来を見るために。

DropboxはAMDのCVPとDatacentreおよび組み込みソリューションのGMであるScott Aylorのブログ記事によると、 AMD EPYC 7351P 1ソケットプロセッサーサーバーを利用して、「現在の能力を超えた将来の成長をサポートし、最も厳しい計算負荷」

EPYC 7351Pは、ベース速度2.5GHz、ブースト周波数2.9GHz、TDP範囲155～170Wの16コア/ 32スレッドプロセッサです。

各EPYCプロセッサー・パッケージは、8チャンネルにわたって最大2TBのDDR4 RAMをサポートし、128 PCIeレーンを備えているため、インテルのXeon SPシリーズなどのプロセッサーのI / O密度の2.5倍以上になります。

「AMD EPYCは、コンピューティングテクノロジにとって魅力的なプロセッサオプションであり、チームや個人ユーザーにとって重要なワークロードをサポートするために必要な技術仕様をDropboxに提供します」と
Dropboxのハードウェアエンジニアリング＆サプライチェーン担当責任者Rami Aljamalは述べています。
「EPYCプロセッサを導入することに興奮し、将来AMDと緊密に協力することを楽しみにしています。

2017年の6月に発売されたEPYCは、機能リストが非常に混乱していた：

最大32の高性能 "Zen"コア
シングルおよびデュアルソケットのサポート
CPUあたり8つのDDR4チャネル
CPUあたり最大2TBのRAM
die-to-dieとソケットとソケット間の相互接続用のInfinity Fabric
128 PCIeレーン
仮想マシンとコンテナを相互に保護するために特別に設計されたSecure Memory Encryption（SME）を含む専用のセキュリティサブシステム
内蔵チップセット

**Socket774** · 2018/08/23(木) 11:40:06.21

次世代EPYCプロセッサとのソケット互換
プロセッサの価格は、1チップあたり400ドルから2,000ドル以上に及ぶ。

EPYCに関する真に革命的なことの1つは、シングルソケット機能でした。
シングルソケットだけでなく、AMDが「業界初の妥協のないワンソケットソリューション」と呼んでいます。

EPYCよりも前に、シングルソケット構成のフル機能の高性能サーバーを探していたら、あなたは不運でした。

過去12ヶ月間にわたり、EPYCは、DellやHPEなどのサーバー・パートナーと、新しいシリコン、マイクロソフト、Yahoo Japan、Packet、Baiduなどの企業の恩恵を受けようとする企業の両方から、サーバー業界全体で大きな成果を上げました、シスコ、およびクレイ。
https://www.zdnet.com/article/dropbox-embraces-amd-epyc-single-socket-platform-to-support-future-growth/

**Socket774** · 2018/08/27(月) 23:41:04.02

AMD Radeon Pro V340グラフィックの紹介

AMD Radeon Pro V340データセンターグラフィックスカードは、クラウドからあらゆる場所に至るあらゆるデバイスに、滑らかなGPU体験を提供します。
このハードウェアベースの仮想化グラフィックスソリューションは、MxGPUテクノロジを核とし、予測可能な高性能、高度なセキュリティ、カードごとに最大32のVMをサポートします。

IT管理者は、このMxGPUソリューションのセットアップと管理が容易であることも歓迎します。他のGPUと異なり、V340は、エンドユーザにライセンスを与えることなくエンドユーザにGPU仮想化を提供し、企業にユーザあたりのコストを削減します。
https://m.youtube.com/watch?v=GlF8kCl6Z2A

**Socket774** · 2018/08/28(火) 10:51:55.53

フォーカスされた7nm開発による高性能リーダーシップの拡大

AMDは、高性能CPUとGPU製品の両方を持つ唯一の企業として、コンピューティングの世界ではユニークです。
過去数年間、私たちは多世代のリーダーシップ製品と建築ロードマップを実行してきました。
過去18ヶ月の間に、私たちは10年以上もの間に最も強力な製品群を導入し成功を収めており、PC、ゲーム、データセンター市場全体で市場シェアを獲得したことでビジネスは飛躍的に拡大しました。
 
ムーアの法則のペースが遅くなる一方で、コンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに対する需要が増え続ける中、業界は大きな変曲点にあります。
この傾向は業界全体に大きなシフトをもたらし、最先端のプロセス技術を用いて建築、パッケージング、システムおよびソフトウェアの革新を成功裏にもたらすことのできる企業にとって新たな機会を創出しています。
そのため、AMDではアーキテクチャと製品のロードマップに多額の投資を行い、7nmプロセスノードに大きな賭けをする戦略的決定も行っています。
我々が次の製品群を積み重ねてきた建築と製品の進歩についてより詳細な情報を提供するのはまだ時期尚早ですが、我々が数年前に実施した柔軟なファウンドリソーシング戦略の詳細については、適切な時期です。
 
AMDの次なる大きなマイルストーンは、第2世代の「Zen 2」CPUコアを搭載した初期製品や新しい「Navi」GPUアーキテクチャなど、今後の7nm製品ポートフォリオの導入です。
TSMCの7nm製品は、今年後半に発売予定の7nm GPUと、2019年初めに投入する予定の7nmサーバーCPUをはじめ、7nm製品を多数取り揃えています。
7nmノードでのTSMCの取り組みは非常にうまく行きました。
初期のシリコンから優れた結果を得ています。
当社の開発を合理化し、投資をファンドリーパートナーの投資と密接に結びつけるため、7nm製品ポートフォリオの幅広い領域を、業界をリードするTSMCの7nmプロセスに集中させる予定です。
また、複数のプロセスノードとテクノロジにまたがるGLOBALFOUNDRIESとの幅広いパートナーシップを継続しています。

**Socket774** · 2018/08/28(火) 10:54:38.43

AMD Ryzen、AMD Radeon、およびAMD EPYCプロセッサの継続的な増加をサポートするため、GLOBALFOUNDRIESがニューヨークファブで14nmおよび12nmの堅牢な技術を活用している追加投資を活用します。
これらの変更の結果、製品ロードマップに変更はありません。
 
当社は、複数のファウンドリパートナーとの長期にわたり成功した関係を誇りに思っており、これらの関係を強化して、製品ロードマップをサポートするために必要な製造能力を維持していきます。
来年、業界初の7nm GPUと7nm CPUを導入する準備を進めるうちに、これらのイノベーションの詳細を提供することを楽しみにしています。

投稿者 Mark.Papermaster 従業員 AMD Corporate 2018/08/27 15:00
https://community.amd.com/community/amd-corporate/blog/2018/08/27/expanding-our-high-performance-leadership-with-focused-7nm-development

**Socket774** · 2018/08/28(火) 11:02:35.82

AMD、すべての7nm GPUおよびZen 2 CPU製造をエグゼクティブシャッフルに伴いTSMCに委託

7 nmのRadeon 9を搭載したlisa su
AMDは今日、ハードウェア事業に影響を与える閉鎖鐘の後に2つの大きな発表をした。
人事面ではいくつかのエグゼクティブ・シャッフルがあり、7nm制作に関してはいくつかの変更があります。
人事面では、AMDのゼネラルマネジャー、グローバルコンピューティング＆グラフィックスセールスのシニアバイスプレジデントを務めたJim Andersonが9月4日に会社を辞任します。
アンダーソン氏は、ラティスセミコンダクターの社長兼CEOを務めるために辞任することを決めました。
これは会社の取締役会に就任するアンダーソンにとって後者の会社への動きである。

「ジムは、ビジネスと技術のリーダーシップを強く結びつけ、目標とする最終市場と顧客を深く理解しています。AMDのコンピューティング＆グラフィックス事業の過去数年間の変革は、大きな株主価値をもたらす」
とラティスの取締役会会長、ジェフ・リチャードソン（Jeff Richardson）は述べています。

2つのスレッドリッパー2
AMDのジム・アンダーソン氏、第2世代のスレッドリッパーを抱える

「ジムの立証されたリーダーシップをラティスにもたらすことができ、当社のあらゆる面を加速し、今後の大きなチャンスを捉えることができます。

AMDはSaeid MoshkelaniをAndersonの地位に昇格させ、CEOのDr. Lisa Suに直接報告する予定です。
Moshkelaniは2012年以来同社と一緒に働いています。
さらに、Global Computing and GraphicsのSVP、EMEA事業の社長を務めるDarren Grasby氏は、現在Suに直接報告します。

「SaeidとDarrenは、クライアントPC市場における次の段階の成長に向けて、当社の製品リーダーシップと強力で戦略的な顧客関係を結ぶ正しいリーダーです」とSu氏は述べています。

**Socket774** · 2018/08/28(火) 11:03:59.65

「ジムにとってAMDに多くの貢献をしてくれたことに感謝し、彼がキャリアの新しい章を始めると、彼に最高の栄誉を授けたい」

AMD 7nm Vega GPU lisa su
7nm Vega GPUを搭載したAMDのCEO Lisa Su氏
ハードウェア面では、AMDはGPMCとCPUの両方の7nm生産をTSMCが処理すると発表しました。
これには、次世代の7nm Vega およびNavi GPU と、サーバ市場向けのAMDの7nm EPYC CPUが含まれます。
ブログの記事で、AMDのMark Papermasterは、7nmを目指す同社の意図を明確に示しました。

当社は、当社のアーキテクチャと製品ロードマップに多額の投資を行い、7nmプロセスノードに大きな賭けをする戦略的決定を下した。
AMDの次なる大きなマイルストーンは、第2世代の「Zen 2」CPUコアを搭載した初期製品や新しい「Navi」GPUアーキテクチャなど、今後の7nm製品ポートフォリオの導入です。
TSMCの7nm製品は、今年後半に発売予定の7nm GPUと、2019年初めに投入する予定の7nmサーバーCPUをはじめ、7nm製品を多数取り揃えています。
7nmノードでのTSMCの取り組みは非常にうまく行きました。初期のシリコンから優れた結果を得ています。

AMDがTSMCを最高7nm製品に頼っているということは、GlobalFoundriesが独自の7nm FinFET製品を無期限に保有していることを意味します。
GlobalFoundriesのCEO、Tom Caulfield氏は次のように説明しています。

今日のファブレスの顧客の大多数は、各テクノロジ・ノードの設計に必要な多額の投資を活用するために、各テクノロジ・ジェネレーションの価値を高めることを目指しています。
基本的に、これらのノードは、アプリケーションの複数の波に対応する設計プラットフォームに移行しており、各ノードに長寿を提供しています。
この業界のダイナミックな結果により、ムーアの法則の外的限界を設計するファブレスクライアントの数が減少しました。

**Socket774** · 2018/08/28(火) 11:04:19.51

当社は、成長する市場セグメントにおいて、お客様にとって最も関連性の高いポートフォリオ全体にわたる差別化された技術への投資を倍増させることにより、当社のリソースと焦点をシフトしています。

これを念頭に置いて、AMDは、12nmと14nmの生産ラインで「複数のプロセスノートとテクノロジにまたがる」GlobalFoundriesを引き続き使用する予定です。

AMDの以前の指針によると、最初の7nmのRadeon Instinct GPUアクセラレータは、4月にテストラボに戻り、今年後半に顧客にサンプル出荷する予定です。
CPUについては、「7nm Zen 2ベースの製品については、今年後半にお客様にサンプルを提供し、2019年に生産を開始する予定であり、第2世代の採用率は、第1世代は、主に顧客がシステムと製品に精通しているためです」とSuは4月下旬に述べています。

AMDは、7nm CPUへのスムーズな移行が、10nmプロセス技術を手に入れようと努力してきたインテルで足を伸ばすのに役立つことを願っています。
インテルは、10nmプロセス技術を搭載した最初のコンシューマシステムが、2019年後半に出荷されないことを確認しました。
インテルは、最初の10nmのIce Lake-SP Xeonスケーラブルプロセッサは、2020年のどこかに出荷される予定ではないかと言います。

https://hothardware.com/news/amd-7nm-gpu-zen-2-cpu-fab-tsmc

**Socket774** · 2018/09/01(土) 05:20:31.35

AMDの16コアRyzen Threadripper 2950Xプロセッサが本日店舗に登場

これは、Threadripperのラインナップのスイートスポットのように見えます。

今月、発売された巨大な32コアAMD Ryzen Threadripper 2990WXは、すべてのスレッドを動作させることができれば莫大な価値を提供します。
それは、潜在的に大きな「if」です（私たちのGordon Mah Ungは、Threadripper 2990WXを購入すべきか、購入すべきではないのかを説明しています）。
本日、Threadripper 2950X（AmazonとNeweggで 899ドル）の発売により、より理にかなった、しかし依然として満足のいくメガコアAMDの代替品が登場した。

16コア、32スレッドのチップは、初代Threadripperの旗艦、1950X、その前任者のより開始価格で$ 100下で置き換え。
しかし、付加価値はそこで止まらない。Threadripper 2950X は、第2世代のRyzenアーキテクチャに組み込まれた基本的な改良- 第2世代の高精度ブーストおよび拡張周波数範囲（XFR）技術によって実現されたより高いクロック速度で動作します。

Ryzen Threadripper 2950Xは、それぞれ独自のメモリとPCIeアクセスを備えた2つのアクティブダイを搭載しています。

1950Xは3.4GHzから始まり、4GHzのブースト速度で起動しましたが、Threadripper 2950Xは3.5GHzのベース速度と4.4GHzのブースト速度までアップしました。
これは、トップエンドで10％の高い伸び率です。
第2世代のRyzenチップは、通常、それが最大限に活用されていなくても、前任者と同じ作業負荷ではるかに高いクロックで動作します。

これらの改良は、16コアのRyzenとIntelの16コアのデスクトップCPUであるCore i9-7960Xの間のシングルスレッドのパフォーマンスギャップを解消するのに役立ちます。
これはNeweggで1400ドルを大幅に上回ります。
AMDのX399マザーボードプラットフォームは、インテルよりもさらに多くのPCIeレーンを提供しています。

**Socket774** · 2018/09/01(土) 05:20:49.85

2950Xは驚異的な比較価値を提供するようです。

AMDの1950X、2990WX、および主流の第2世代Ryzenプロセッサをテストしました。
これらのレビューに基づいてわれわれが知っているところで、Threadripper 2950Xは前任者と比較して顕著なパフォーマンス向上をもたらすはずです。
あなたはAmazonとNeweggで899ドルでそれをつかむことができます。
https://www.pcworld.com/article/3301198/computers/amds-16-core-ryzen-threadripper-2950x-processor-hits-stores-today.html

**Socket774** · 2018/09/01(土) 14:45:45.63

100W/h以下になってからだな。

**Socket774** · 2018/09/01(土) 23:47:44.57

AMD Ryzen Threadripper XシリーズCPU - 熱狂者とゲーマー向けの究極のプロセッサー

AMD Ryzen Threadripper XシリーズCPU - ゲーマーやクリエイターのためのものです。
https://m.youtube.com/watch?v=URVxsZO6Ku8

**Socket774** · 2018/09/03(月) 18:49:53.14

ＡＭＤってハード屋だろうけど、ＯＳ作ったらいいんじゃないかね？
windowsのアプリにも互換のあるＯＳをさ。

**Socket774** · 2018/09/03(月) 19:09:11.62

餅は餅屋

**Socket774** · 2018/09/03(月) 19:21:04.03

>>169
脆弱性まで完璧な互換性があるんだろうな？

**Socket774** · 2018/09/03(月) 20:10:11.78

>>170
それが当てはまるのは小規模な企業だけ。
ＯＳ部門を作れば、それはプロフェッショナル集団の部門となる。
大手の企業が色々と部門や子会社持ってるじゃん。

**Socket774** · 2018/09/04(火) 02:18:00.85

AMD 7nm Zen2プロセッサは、7nm HPCプロセス性能を使用します。キリン980バージョンよりも優れています。

IFAの最初の2日には、Huawei社は、キリン980プロセッサは、世界初の商用7nmで統合されたAIチップであることを主張100平方ミリメートル未満の領域に69億個のトランジスタを発表しました。
キリン980とA12プロセッサ、AppleのiPhoneの新世代の今後の生産は、TSMCの7nmでプロセスを量産してきましたが、
また、AMDのCPU、TSMCのGPUチップ生産の新世代を所有するために使用される手段7nmでZen2アーキテクチャをEPYCチップサンプルが送られてきたAMDのCPUは、
キリン980以上の7nmプロセスのパフォーマンスユニコーン使用し、より高度な7nmでのHPC技術を使用することを確認することができます。

我々は今年、なぜTSMCの7nmでプロセス量産を分析したが、AMDは、来年までNVIDIAの7nmでチップは、それを市場にする前に？Appleの生産能力を獲得できない主な理由は、TSMCの最初の7nmプロセスに関連する可能性があることです。
7nmプロセスノードで、TSMCの7nmプロセスでより多くの計画は、バイアスされた低電力使用7nmでSOCチップをモバイル用途と、AI、CPU、GPU、及び他の高性能FPGAチップのHPCの7nmで処理。

TSMCは、16nmのFinFET +プロセスに比べ、論理密度が2倍以上で、同じ消費電力の下で 35％以上の性能、または65％の低消費電力で同じ性能を7nmで向上させます。
7nmでのHPC技術として、TSMCは、特定の情報の公式ウェブサイトを見つけること、することはできませんが、7nmでさらにSemiwikiウェブサイトの前に標準より13％プロセスの速度を向上させるその7nmでのHPC技術を報告しました。
要するに、7nm HPCの性能はモバイルプロセッサーの性能よりも高く、高性能要求のチップ製品の製造に適しています。

Twitterでモトリーフールのコラムニストアシュラフ・エッサ先週、彼はAMDの過去に確認されたZen2アーキテクチャの製品は、AMDのRyzenの次の世代、EPYCプロセッサはTSMCを費やすことを意味しますN7 HPC技術を使用します。

**Socket774** · 2018/09/04(火) 02:18:19.53

高性能バージョン7nm HPCプロセス

驚くことではないが、7nmでGPUチップのCPUチップに加えて、AMDはこのラウンドのApple、Huaweiや他のモバイルプロセッサベンダーを待つ登山、
7nmでHPC技術、あまりにもいつも来年としてNVIDIA 7nmでのGPUチップが、その生産能力は今年になりますストッキングのピークは過ぎ去っており、少なくとも来年には大量生産が可能になるだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/593417.html

**Socket774** · 2018/09/04(火) 12:33:09.22

>>173
12nm比で15%の性能向上か30%の省エネってところだな

**Socket774** · 2018/09/04(火) 15:01:50.11

IPCを15%ほど上げつつ30%の省エネぐらいになるのでは
元がモバイル向けをかつ入れで3.7GHz突破してたのが
高性能向けプロセスで作り直すことになるんだから

**Socket774** · 2018/09/04(火) 15:46:49.27

AMDは性能的に追いかける立場だったこともあって
電力に余裕ができてもあんまり省電力方向に使わないからなあ
上位モデルのTDP95Wは維持する気がする

**Socket774** · 2018/09/04(火) 16:10:38.09

>>177
？？？上限を無意味に下げる事は無いでしょ。
車のアクセルみたいなもんで、アイドリングから全開まで制御するからあまり関係無いんじゃないかな？

**Socket774** · 2018/09/04(火) 16:27:15.07

１８００Ｘでこうやって２ｃｈに書き込んでる程度だと１２～１３Ｗくらいしか消費してないし、ユーチューブ動画見てても１３～１７Ｗ？
ＧＰＵもたまに２０％とかなるけど、２％くらいしか稼働してないみたいだし。
ＧＴＸ１０５０っていう廉価カードだけどさ。
ゲームなんかしないから性能に余裕を持ってのんびり使えてるわ。

**Socket774** · 2018/09/04(火) 17:00:22.18

インテルみたいにピーク性能を上げるためのリッチな回路構成を取らず効率の良い回路構成でコア数を増やして特定ベンチで勝つ戦略を続けてるから省エネできる無駄な部分が少ないってのはあるな。
使ってないコアを切るだけでまずは十分な効果はあるし。

**Socket774** · 2018/09/04(火) 17:57:32.32

>>177
今だってTDP 95～105w、65wの２ラインあるし・・

>>180
ryzenなんてパワーゲーティング無効だからね
FIVRといいコバルト使った野心的なプロセスといい（いずれも問題を抱えて無効になったり遅延したり）
技術の方向性がちょっと違ってきたんだろうね

**Socket774** · 2018/09/04(火) 19:02:02.00

>>172
rocmの基盤はubuntuだからソレでガマンしろよ
ガキみたいにないものねだりすんな

**Socket774** · 2018/09/04(火) 22:11:54.36

第2世代Ryzenは電力効率が極めて高くサーバー用途で4コアのXeonよりも「使える」との報告

高性能なメニーコアCPUにもかかわらず低価格なことから自作PC愛好家から好評のAMDの第2世代「Ryzen 2000」シリーズは、XFR2などのAMD SenseMIテクノロジーを搭載し性能向上を果たしています。
あるユーザーがIntelのXeonを搭載したサーバー機を、Ryzen 2000ベースのマシンに置き換えたところ、8コア/16スレッドのフルロード時でも85W以内に収まったそうで、「Ryzenはサーバーにも適している」と報告しています。

Matthew Dillonさんは、Ryzen用に使っているマザーボード「ASRock AB350M Pro4」がBIOSアップデートでECCメモリをサポートしたことに気づきました。

ECC対応ということでサーバー用途でRyzen機を用いられないかと興味が出てきたDillonさんは、これまで使ってきた
Intel Xeon E3-1270(ベースクロック3.4Ghz、4コア/8スレッド)のサーバー機を置き換える形で「Zen＋」マイクロアーキテクチャ採用の「Ryzen 7 2700X」(ベースクロック3.7GHz、8コア/16スレッド)をサーバーに仕立ててみることにしました。

DillonさんはRyzenをサーバーに用いる上で、まず拡張周波数範囲2(XFR2.0)を有効にした上で、「Thermal Design Current(TDC) limit」と「Electrical Design CurrentLimit(EDC) limit」を高めにしつつ、
「PPT Limit(PPT)」を使って消費電力を制限したとのこと。Dillonさんはサーバー機に「DDR 4 3000などの高クロックメモリを使ってCPUクロックを高く維持する」というような設定は不要なため、

**Socket774** · 2018/09/04(火) 22:12:12.23

性能をキープしつつ消費電力を下げる設定を探った結果、8コア/16スレッドをフルロードした状態でもCPUは85Wという比較的、低消費電力で運用することができたそうです。

なお、クロック数ごとのPPT設定は以下の通り。「1コアを4.0GHz、残りの7コアを2.8GHzでフルロード」という「PPT 50000」の設定で消費電力は85Wまで下げられます。
なお、性能と消費電力を考慮した結果、115Wの「PPT 65000」設定を採用することになったとのこと。

CPUのクロック数を低く抑えることで消費電力を大幅にカットすることに成功したのは作業負荷の大半をメモリが受け持つというサーバー用途ならではのものです。
これまでのXeon機に比べてコア/スレッド数自体が2倍に増し性能アップをしている上に消費電力も劇的に下げられたことで、Dillonさんは「Ryzen 2000シリーズはサーバー用途にも向いている」と考えています。

https://gigazine.net/news/20180904-amd-ryzen-for-server/

**Socket774** · 2018/09/05(水) 00:08:37.13

RyzenにもインテルのC2x0チップセットのようなものがあればなぁ。

**Socket774** · 2018/09/05(水) 00:25:10.38

インテルＣＰＵ使えばいいじゃん。

**Socket774** · 2018/09/05(水) 09:12:22.84

ハードウェア検出ツールHWiNFO64が新しいバージョンをリリース：AMD 7nm Zen2を初めてサポート

Mumakは本日、ハードウェア検出ツールHWiNFO64 v5.88の最新バージョンをリリースしました。このアップデートにはいくつか興味深い変更があります。
最初は、NVIDIA RTX 2080 Ti（TU102）とRTX 2080（TU104）を含むTuringコアグラフィックのサポートを追加することです。
次に、インテルは先週発表のあったアンバー・レイク・超低消費電力プロセッサ、i7-8500Y、i5-8200Y、およびm3-8100Yはすべて5WのTDPです。
最後に、AMD Matisseは事前にサポートされています。
これまでのロードマップと組み合わせることで、Matisseは12nmの Zen +（Pinnacle Ridge、Ruilong 2000シリーズ）を搭載した7nm Zen 2アーキテクチャに基づくAMD独自のCPUコードです。

HEDT発熱プラットフォームのZen 2のコードはCastle Peakで、APUのコードはPicassoです。
AMD CEOのリサスー博士によると、AMD Zen 2はTSMCの7nmプロセスを使用して製造されています。
それがストリーミングされ、最初の製品は来年リリースされるEPYCエンタープライズCPUで使用される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/593538.html

**Socket774** · 2018/09/05(水) 11:41:15.50

>>185
AMDなら自作用の一般的なチップセット積んだマザーでECCメモリに対応できるのだから
C2x0チップセットのようなものは要らんだろ

**Socket774** · 2018/09/05(水) 11:52:23.97

>>188
サーバ用チップセット・マザーボードと普通の端末のチップセット・マザーボードでは保守期間が違うじゃないですか。
1・2年で保守が切れてしまうのではビジネス用途では使いにくい。

RyzenはスモールサーバーにぴったりなCPUなのにそこを整備しないのはもったいないなぁと思う。

**Socket774** · 2018/09/05(水) 12:01:55.80

>>189
いくらC2x0積んでたトコロで自作用マザー使ったビジネス用保守とかありえないだろｗ
そもryzenはECC機能殺してないだけでAMDがビジネス用途でも使えると保証しているワケではないからな
自作ショップでもビジネス用の延長保証自体は一応あるにはあるけど保守と呼べるようなもんじゃねえし
つかシングルソケット対応のEPYCもあるんだからそっち逝けヨってハナシ

**Socket774** · 2018/09/05(水) 12:27:00.06

ryzen pro買えばいいじゃん丁度出てるし

**Socket774** · 2018/09/05(水) 12:30:47.99

攻防か…カスパラよりはマシってカンジか
つか40台限定で2017年12月18日発売
まだ売れ残ってるとか相当な不人気商品なんだな…

**Socket774** · 2018/09/05(水) 12:48:43.99

>>190
あのさ…
コンシューマー向けじゃなくて世の中にはサーバー用マザーボードってのもあるの。作りが堅牢で保守期間も長い。
で、そういうのを使ってるBTO屋さんもあるの。

自分は自己使用で言ってるわけじゃなくて、売る立場の人間だから、中小企業のスモールサーバー用途にそういうのが欲しいなって話。

今はその価格帯ゾーンの弾がインテルしかない。それが勿体ないなと言ってるんだけど。

**Socket774** · 2018/09/05(水) 13:15:48.24

保証と保守と製造期間保証をごっちゃにしてない？

**Socket774** · 2018/09/05(水) 13:49:27.39

EPYCならチップセットなんか不要なはずだがどれだけ無知な下級BTOさん屋だよ

**Socket774** · 2018/09/05(水) 14:39:35.50

横だがスモールサーバ用途にはどうなの？

**Socket774** · 2018/09/05(水) 19:23:51.48

>>193
>サーバー用マザーボードってのもあるの。作りが堅牢で保守期間も長い。
●とかtyanだろ
それらだって別に保守期間が長いってワケじゃねえよ
板自体買ったところで1年のパーツ保証しか付かない
つかなんちゃって鯖を売りたいだけの自作向けパーツを流用しているレベルの
木っ端BTOショップに忖度しろとか何かの冗談かとｗ
AMDもCPU商売長いんでそんなショッパイ市場になんも価値ないってのいい加減分かってるし
EPYCまでカネ出す気ない細い客なら保守とか調子に乗らせずに
大人しく自作用の安マザーとECCメモリで使わせときなよ
板なんか故障したところでその時市場在庫あるやつで交換対応でいいだろ
糞淫みたいにコロコロとソケット変更があるワケでもねえんだし

**Socket774** · 2018/09/05(水) 19:25:57.26

>>195
EPYCは板もだがCPUもそれなりに値段するからな
安いryzenを流用したいってトコロだろ

**Socket774** · 2018/09/05(水) 19:34:15.62

>横だがスモールサーバ用途にはどうなの？
embeddedかpro

**Socket774** · 2018/09/05(水) 22:45:32.94

ペンティアムを殺す！AMD Athlonが再び登場：Zenの最初のデュアルコア

AMD Athlon 200GE APUフル露光：14nmのZenアーキテクチャ、デュアルコア4スレッド

IntelのPentiumとCeleronのブランドは、依然としてエントリーレベルの市場で戦っています。
AMD Athlon AthlonブランドもZenの時代に戻ってきます。
これは新しい「Athlon 200GE」です。
Athlon 200GEはまだ14nmプロセスとZenアーキテクチャに基づいています。
基本的に第一世代のRyzenと同じですが、AMDは第二世代のRyzenの機能を借用しVega GPUも統合して、APUであることを強調しています。

AMDの既存のZen APU製品のうち、
Ryzen 5 2400Gはクアッドコアと8スレッド、
Ryzen 3 2200Gはクアッドコアと4スレッド、
Athlon 200GEはデュアルコアと4スレッド（2次キャッシュ1MB / 3次キャッシュ4MB）
これはZenファミリの最初のデュアルコアモデルで、最大周波数は3.2GHzで、ダイナミックアクセラレーションをサポートしていないようです。
また、192ストリームプロセッサであるVega 3 GPUを、Ryzen 3 2200Gの半分以下、1000MHzの最大周波数で統合しています。

しかし、TDPはわずか35Wで、Ryzen 3 220G 65Wの半分になります

AMDはAthlon 200GEがPentium G4560 CineBench R15マルチスレッド性能よりも3％、PCMark 10の性能は19％高く、3DMark 11のグラフィック性能は67％高いと主張しています。

Athlon 200GEの価格はわずか55ドル、9月18日にベンチマークペンティアムG4560、64ドルの後者の公式価格、599元の現在の国内販売を販売されています。
エクスポージャーデータから、Athlon 200GEの市場展望についてAMDは明らかに非常に楽観的であり、最初のバッチは20万、20,000を将来的に有するだろう。

Athlon 200GEには、Athlon 200GE PROのビジネスバージョンもありますが、仕様はまったく同じですが、ビジネスセキュリティが強化されています。
同時に、Ryzen PROのビジネスプロセッサはまた、第二世代を起動しようとしている、最初のバッチは3つのモデルが含まれています。