0001Socket7742018/05/30(水) 22:47:10.77ID:A8Yf72JH
6月までにはネットに晒すサーバは全部AMD機に置き換える予定
ウチは既にintel機が無いわ
K10の頃自作して以来全機AMD
ぶっちゃけあの頃もiGPUの強さで普通のブラウザ/オフィスマシンの快適度ゲイン高かった
今はもうAPUで立ちふさがる競合品0だわ
0592Socket7742019/04/08(月) 02:09:53.36ID:JZTaw+AS
AMD EPYC Rome 7nmサーバプロセッサは、IntelのXeon 9200 CPUの2倍を超える最大162 PCIe Gen 4レーンを搭載可能
7nm Zen 2アーキテクチャをベースにしたAMDのEPYC Romeプロセッサは、来月のComputex 2019で発売される予定であるため、発売からそれほど遠くありません。
我々はRomeのプロセッサと革新的なチップレット（Zen）設計の基本的なアーキテクチャをよく見て撮影しているが、AMDはまだ開示されていないが、おかげでいくつかの重要な機能まだあります
STHは、我々は今の一つのキーの機能を知っているが本当なら、絶対に競争を激突させるであろう今後のプロセッサ。
AMD EPYC Romeプロセッサ、最大162 PCIe Gen 4レーン、おそらくそれ以上 - Intelの主力Xeon Platinum 9200の2倍
いくつかの事実を発見した後、ServerTheHomeはAMDのEPYC Romeプロセッサが予想よりも多くのPCI Expressレーンを特徴とするであろうと結論を下しました。
単一のEPYC Romeプロセッサが128のPCIe Gen 4レーンを構築することを私たちは知っていますが、これは特に私たちが話しているデュアルソケットサーバーです。
デュアルソケット構成は、デュアルソケットソリューションのみで提供されるIntelのXeon Platinum 9200プロセッサラインナップと直接対抗するものです。
Intel Xeon Platinum 9200プロセッサは40のPCIe Gen 3レーンを提供し、2Sソリューションには2つのチップがあるため、合計80のPCIe Gen 3レーンが得られます。
それを、Intelのデュアルソケットソリューションよりも多くのPCIeレーンをすでに提供している単一のEPYC Romeプロセッサと比較してください。
Intel 4Sおよび8Pソリューションのみが、下記の各サーバーソリューションに固有のPCIeレーン数を持つレーンを追加できます（STH経由）。
Xeon Platinum 9200：40レーンのPCIe Gen3レーンをそれぞれ2レーン搭載し、合計80レーン
Xeon Scalableメインストリーム：48レーンのPCIe Gen3レーンをそれぞれ2レーン、合計96レーン
Xeon Scalable 4P：48レーンのPCIe Gen3レーンをそれぞれ4レーン、合計192レーン
Xeon Scalable 8P：それぞれ48x PCIe Gen3レーンを備えた8x CPU、合計384レーン
0593Socket7742019/04/08(月) 02:10:33.77ID:JZTaw+AS
AMDがIntelよりも得ている主な利点は、PCIe Gen 4がPCIe Gen 3の2倍の帯域幅を提供することです。
これは、AMDが自社のサーバープロセッサで使用している最新のInfinity Fabricとともに重要です。
以前のInfinity Fabricはチップ間通信にPCIe Gen 3の速度を使用していましたが、PCI-e Gen 4を使用すると、Infinity Fabricは今度はPCI-eの容量に影響を与えず、直接チップ間の性能が向上します。
ソケット間、およびI / O帯域幅の速度。
利用可能な過剰帯域幅があるので、2つのチップ間のx16リンクへの依存は少なくなり、これはある程度の柔軟性を開くと言われ、過剰帯域幅が欲しくないパートナーがそれらをサーバーよりも実用目的に使用できるようにする高速インターリンク。
4本ではなく3本だけのx16リンクを使用すると、IF通信チャネルの外部で機能できる追加のPCIeレーンが可能になります。
これにより、追加のPCIe Gen 4接続が可能になり、ユーザーは最大162個のPCIe Gen 4レーンを使用できるようになります。
チップツーチップI / Oの帯域幅を狭くするのは理想的なアプローチではありませんが、AMDが選択するための方法を提供しているため、ほとんどの場合この方法では使用できません。
一部の顧客は2つのx16リンクを無効にすることで可能となる最大192 PCIe Gen 4レーンを取得できる可能性もありますが、STHは現在OEMが現在2xソケット間リンク（192 PCIe Gen 4）レーンをサポートしていると報告します
第1世代のEPYC「Naples」プロセッサと同じインターコネクト速度を提供します。
比較のために、第1世代のEPYC Naplesインフィニティファブリックは10.7 GT / sで動作し、帯域幅の需要を満たすには4 x 16 IFリンクが必要でした。
EPYC Romeでは、インフィニティファブリックは25.6 GT / sで動作し、これは第一世代のEPYCプロセッサの2倍以上の速度です。
つまり、チップ間通信に必要なIFリンクは2 x 16個で、使用するIFリンクが多いほど、待ち時間と帯域幅が向上します。
ただし考慮すべき点の1つは、EPYCプロセッサ上のPCIe Gen 4では、最新のPCB設計を備えたわずかに新しいプラットフォームが必要になることです。
0594Socket7742019/04/08(月) 02:12:05.37ID:JZTaw+AS
新しいEPYC Romeプロセッサの他の主な特徴は、スタンドアロンの14nm I / Oダイとして言及されているSCH（Integrated Server Controller Hub）です。
以前のプロセッサでは、AMDは低速のサードパーティ製コントローラに依存することで、PCIeレーンを含む多くのリソースを共有する必要がありました。
AMDは、NVMeやその他の重要なI / Oを駆動するためにSCHに1 CPUあたり1レーンを追加することを計画していましたが、メインのx16リンクで電力供給される高速接続デバイスは必ずしも必要ありません。
この余分なレーンはコアのx16リンクの一部ではなく、EPYC Rome I / Oチップに提供される独立したリンクです。
この調査が正しければ、AMDが主導的立場にあるように見えます。2020年までに2桁のサーバー市場シェアを獲得したという報告はすでにあります。
IntelがIce Lake-SPという10nm Xeon CPUラインナップコードで大幅な変更を加えない限り、Xeonサーバーの取り組みにはそれほどうまくいきません。
https://wccftech.com/amd-epyc-rome-zen-2-7nm-server-cpu-162-pcie-gen-4-lanes-report/ 0595Socket7742019/04/17(水) 08:00:00.37ID:aatZ8ogQ
ソニーがPlayStation 5をからかうのでAMD + 2.4％
SonyはWiredとのインタビューでPlayStation 5をプレビューし、次世代コンソールは8Kグラフィックス、3Dオーディオをサポートし、PlayStation 4ゲームとの下位互換性があります。
新しいハードウェアには、AMDの（NASDAQ：AMD）第3世代Ryzenラインに基づく8コアCPU と、AMDのRadeon Naviハードウェアに基づくカスタムGPUが含まれ、AMDの7nmプロセッサと次世代のPlayStationに関する以前のDigitimes レポートを繰り返しています。
ソニーは発売日を明らかにしなかったが、今年は発売しないと述べた。
DigitimesはAMDのチップがコンソールのH2 2020リリースに向けて2020年第3四半期までに準備ができていることを提案しました。
AMDのシェアは2.4％増の 27.94ドル。
https://seekingalpha.com/news/3451077-amd-plus-2_4-percent-sony-teases-playstation-5 0596Socket7742019/04/17(水) 12:27:28.79ID:087Ii9lj
インテル、スマホ向け５Ｇモデム事業から撤退−アップルの和解発表後
主要顧客のアップルがクアルコム製半導体を使用すると発表
インテルは多額を投資してスマホ参入に長期間取り組んでいた
米半導体メーカー、インテルは16日、スマートフォン向け次世代通信規格「５Ｇ」モデム事業から撤退すると発表した。
同社はスマホ向け市場で存続可能なシェアを得ようと多額を投資して長期間にわたり取り組んでいた。
主要顧客の１社であるアップルが、クアルコムとの訴訟を取り下げて再び同社製半導体を使用すると発表した後、インテルはスマホ向け５Ｇモデム事業からの撤退を発表するとともに、
パソコン（ＰＣ）向けの既存半導体・５Ｇモデムの機会の評価を完了する見通しを明らかにした。
インテルは発表資料で、「当社は引き続き、既存のスマホ向け４Ｇモデム製品ラインの現行顧客へのコミットメントを果たしていくが、当初2020年の発売を計画していたものも含め、スマホ関連の５Ｇモデム製品の発売は見込まない」と表明した。
１月に最高財務責任者（ＣＦＯ）から最高経営責任者（ＣＥＯ）に昇格したボブ・スワン氏が、何年にもわたり多額の資金が投じられてきた取り組みからの撤退を決めた。
同社の他事業が売上高と利益の伸びを押し上げてきたものの、アップルが唯一の顧客であるモデム半導体事業の業績は低迷していた。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-04-17/PQ2Y416JIJUO01 0598Socket7742019/04/18(木) 19:36:14.23ID:Lx3SWGcv
0599Socket7742019/04/19(金) 18:03:12.16ID:jxgS9nBO
2020年までには到底出来そうにないので、appleにその旨を伝えて撤退しました。
intel５Gモデム半年前倒し発表の時点でappleとの話し合いがついたという事だったんだろうで煙幕を張った。
そもそもモデム本体だけではなくトランシーバーICチップの方の開発の話題が無かったつまり開発がまったく出来なかったと想像される。
つまり今のintelでは５Gモデムの開発は出来ないということで撤退？
自動運転車の方はどうするのか５G通信がintel御自ら戦略の中心に位置図けていたはずクアルコムのモデム使うのか？ｗ
0601Socket7742019/04/20(土) 10:27:05.14ID:32Vnsh54
12nm Zen +アーキテクチャ、周波数ブースト：AMDの新世代デスクトップAPUスパイ写真露出
  デスクトップAPUはまだ古い14nmで動けなくなっていますが、 Ryzen CPUは1ヶ月以上で7nm Zen 2アーキテクチャに進化するでしょう、そしてそれは更新されないでしょう。
  特権フォーラムの偉大なる神は、AMD Ryzen 3 3200Gのスパイ写真を公開しています。
ただし、X370 / X470のマザーボードの互換性が低いため、オーバークロックの強度は不明です。
  参考のためにのみスパイ写真
  海外の有名ニュースレターTUM APISAKのニュースによると、Ryzen 3 3200Gのクロック速度は3.6GHzターボコア3.9GHz、そしてGPU周波数は1250MHzで、これは前世代の2200Gよりも高い周波数です。
  手元のデータによれば、12nm Zen +デスクトップAPUコードPicassoに基づいて、少なくともRyzen 3 3200GとRyzen 5 3400Gがあるでしょう。
しかし、AMDは最近更新された2019年のCPU製品ロードマップにそれらのどれも持っていなかったことを指摘しておくべきです。
  率直に言って、年の半ばに7nm Ryzenが上場した後、12nm APUの生活空間はさらに絞り込まれるでしょう、その価格はしばしば非常に驚くべきものですが。
https://m.mydrivers.com/newsview/623771.html 0602Socket7742019/04/22(月) 09:07:04.16ID:zj1/V+ro
AMD 7nm Ryzen露光は素晴らしいニュースです！ インテルは喉にいる
AMD 7nm Zen2の歩留まりが70％以上に達した：Intel 14nm 28コアの2倍以上
AMDの次期世代のRyzenと第2世代のOpteron（EPYC）はTSMCの最新の7nmプロセスを使用しています。
これは、AMDにとっては根本的で危険なプロセスです。
新しいプロセスのコストが今やより高いからです。
リスクが高くなればなるほど、リスクも大きくなり、新しいプロセスを備えた新しいアーキテクチャー（Zen2）で、AMDは本当に勇敢になります。
AMDの冒険は成功したようです。
最近の露出は、AMD 7nm Zen2製品の歩留まりが70％以上に達したことを示しています、すなわち、それらのうちの生産された100個のチップごとにおよそ70以上は正常に働くことができます。
AMD Zen2ファミリーは依然としてモジュール式マルチチップ設計を採用しており、各ダイには8個のCPUコアしかなく、サーバーには最大8個のダイ、つまり最大64個のコアがあります。 ）、
最大8つのコア、および入力と出力を制御するための独立した14nm I / Oダイを持つすべてのもの。
そのような設計は、設計の困難さおよび製造コストを減らすために明らかに非常に有益であり、そして歩留まりを改善するための鍵である。
第1世代のZenファミリーの初期では、歩留まり率はわずかに高いものの約80％以上でしたが、当時は14nm比較的成熟していて複雑ではなかったため、7nm Zen2は発売前に70％以上の歩留まりを達成できます。
それは非常に困難でした、そして、それは明らかに後の期間に改善し続けるでしょう。
対照的に、インテルの現在の最上位製品は14nmプロセスを使用した28コアであり、歩留まりは35％満たないにすぎません
- これはもちろんインテル14nmプロセスが良くないということではなく、28コアと各種制御モジュールの単一チップ統合です。
難しさは本当に大きすぎます。
したがって、Intelは56コアを達成するためにXeon Platinum 9200シリーズの最新リリースである、同様のマルチチップパッケージを再リリースする必要がありました。
https://m.mydrivers.com/newsview/623888.html 0603Socket7742019/04/22(月) 10:36:03.14ID:tDcwHuPi
GPD Win Maxポータブルハンドヘルド内部被曝：AMD組み込みシャープAPU
高性能CPUとGPUの両方を備えているというユニークな利点により、AMDはゲーム機市場をほぼ独占しており、Microsoftの現代的な次世代のコンソールはAMDのソリューションを採用します。
国内GPD WinシリーズなどのZをスマック。
香港に本社を置くGPDは、汎用のPocketシリーズ、Windows用に最適化されたWinシリーズ、Android用に最適化されたXDシリーズなど、豊富な種類のポータブルデバイスを擁しています。開発中です。
Win MaxはもともとWin 2 Maxと呼ばれる予定でしたが、今回のGPDはAMDの組み込みシャープドラゴンを使用しているため、Intel Core m3-7Y30プロセッサを搭載したWin 2と区別するために中央の "2"を削除しました。
おそらくSmach Zと同じモデルであるV1000プロセッサは、Veron V1605Bです。
このプロセッサは、Zen、Vegaアーキテクチャ、4コアおよび8スレッド、CPU 2.0〜3.6GHz、512ストリームプロセッサ、周波数1.1GHz、熱設計消費電力15W、調整可能範囲12〜25W（54Wまでオープン）に基づいています。 ）
これは超低消費電力のm3 - 7Y30（HD615）よりはるかに優れています。
最近、AMDはZenおよびVegaアーキテクチャでもある組込みRuilong R1000シリーズもリリースしましたが、デュアルコアの4スレッド、192ストリームプロセッサ、および12〜25Wの熱設計消費電力に削減しました。
漏れたスパイ写真は、Win MaxがmicroSDカードリーダー、Intel Wi-Fiワイヤレスネットワークカード（M.2）、HDMIインターフェース、2つのUSB Type-A、USB Type-C、
0604Socket7742019/04/22(月) 10:42:13.07ID:tDcwHuPi
ヘッドフォンジャック（疑わしい）も装備していることも示しています）メモリが見えない間、それはマザーボードの反対側にあるようです。
これは、以前にリークした図面に示されているインタフェースとも一致しています。
Winシリーズの最初の2世代はそれぞれ5.5インチと6インチの画面で、Win Maxはこれより大きく、解像度は1280×800に向上すると予想されます。
Win Maxは今年後半にリリースされる予定ですが、正確な時期と価格は不明です。
実際、GPDは次に非常に忙しくなるでしょう、そしてロードマップには多くの新製品があります。
- 新製品は4月23日頃にリリースされる予定で、おそらくアップグレード版のGPD Pocketです。
- GPD MicroPCは来月8GBのメモリを搭載する予定で、当初の計画の2倍になる見込みです。
- GPD Win 3は来年開催されます。
- 私はニンテンドースイッチのような装置を検討しています、しかし私はまだ決めていません。
https://m.mydrivers.com/newsview/623893.html >生産された100個のチップごとにおよそ70以上は正常に働くことができます
正常じゃない30個はathlonに回るんだよな？ｗ
>>605
Ryzenの下位にも回るよ
Intelの65個/100個がCore i下位に回るのと同様にね 0608Socket7742019/04/23(火) 16:35:24.45ID:CDpQXZk4
NVIDIAの21倍！テスラの自律型自動操縦装置チップは明らかにします：12コアA72
長い間、Teslaの自律走行プログラムはNVIDIA Tegra / DGXハードウェアプラットフォームに基づいていました、しかし今日、Teslaは突然大ヒットを投げて、そして自己開発されたデザインチップ、Tesla FSDをリリースしました。
Tesla FSDは、サムスンの14nm FinFETプロセスで製造された260平方ミリメートルのコア面積を持つFPGAチップで、60億個のトランジスタと2億5000万個の論理ゲート、32MBのSRAMバッファ、96×96の積和演算アレイを集積しています。
各プロセッサは、最大12個のARM A72 CPUコアを内蔵し、2.2GHzのクロックで動作します。
GPUの部分は、特定のモデルを開示していません、周波数1GHzのみ、FP16、FP32浮動小数点演算、性能600GFlopsをサポートしています。
暗号化されたTeslaソフトウェアのみを実行する専用のスタンドアロンセキュリティモジュールもあります。
典型的なオートパイロットボードは、デュアルニューラルネットワークプロセッサ冗長モードを実行するために2つのTesla FSDチップを統合しています。
各プロセッサは1秒あたり1TBのデータを処理でき、公称性能は36TOPS、合計で72TOPSです。
消費電力は約250W /マイルで、NVIDIAソリューションの7分の1にすぎず、コストはわずか7分の1です。
Elon Musk氏は、これは世界で最高のチップであり、パフォーマンスは以前に使用されていたNVIDIAソリューションの最大21倍であり、パフォーマンスが強力であるだけでなく、セキュリティも重要です。
いずれかのモジュールがハングした場合でも、車は通常通り運転し続け、故障率は人々が意識を失う可能性よりも一桁も低くなります。
Tesla FSDは1ヶ月以上モデルSとモデルXで動作しており、モデル3は10日以上テストされていると報告されています。
PS：かつてApple A4およびAMD K7 / Zenプロセッサアーキテクチャを設計し、現在Intelに切り替えているJim Kellerはしばらくの間テスラにいましたが、オートパイロットプロセッサの設計を担当していると言われていますが、具体的な作業は不明です。
私はこのTesla FSDに行きたいです。
偉大な神は偉大な神です！
https://m.mydrivers.com/newsview/624126.html 250w/1.6kmの7倍つったら
1093w/kmなんだが
nvの自動運転食い過ぎじゃね?
>>609
一マイルを1.6kmとしても
1kmあたり150w以上も電気食うってこと？
時速60kmなら一時間9000w？ 0611Socket7742019/04/25(木) 14:44:28.33ID:J/86E9kP
AMD Ryzen 3 3200G Ryzen 5 3400Gリーク
AMDはまもなく最初のRyzen 3000プロセッサを発売します。
APU Ryzen 5 3400GとRyzen 3 3200Gが最初です。
今、仕様が漏洩しました。
AMDはAPUでRyzen 3000を発売
まもなく第3世代のRyzenプロセッサが発売されます。
それらを使用して、Zen 2、7nmプロセスのプロセッサに導入されました。
これにより、一方ではより高いクロックレートが可能になり、他方ではより経済的な動作が可能になる。
トップモデルのRyzen 9 3850Xは、最大5.1 GHzのブーストクロックを持つと噂されます。
しかし、コアの数に関してはまだ疑問があります。
AMDはまたコアの数を増やしました。
2つのプロセッサダイと1つのパッケージに1つの管理チップを配置することで、最大16コアが可能です。
しかし、第2世代のRyzenとは異なり、APUには新しいプロセッサチップはありません。
この場合はZen 2チップです。
AMDは、APU用に12nmプロセスのZen +コアとVegaグラフィックユニットの組み合わせを引き続き使用しています。
前の世代と同様に、AMDは最初にAPUから始めるようです。
Ryzen 5 3400GとRyzen 3 3200Gは、Ryzen 3000シリーズの最初の2つのデスクトッププロセッサです。
これは、3200Gの写真が出版された数日後の漏洩によって確認されました。
同じリーク担当者は、チップシェルフォーラムに3200Gの技術仕様と詳細を掲載しました。
驚くべきことに、Ryzen 5 3400Gのデータも含まれています。
仕様漏洩、Ryzen 5 3400G、4.25 GHzまでクロック可能
前回のリークについても責任を負ったユーザーが、AMD APU Ryzen 5 3400GとRyzen 3 3200Gの写真を再び公開しました。
しかし、その記事はすでにChiphellフォーラムから消えていますが、wccftechはその写真を十分に早くダウンロードしました。
フォーラムのユーザーは明らかに2つのプロセッサのサンプルを入手し、さまざまな方法でそれらをテストしました。
仕様から始めましょう。
その前任者のRyzen 5 2400GとRyzen 3 2200Gと比べると、ほとんど変わっていません。
両方のAPUのキャッシュは4メガバイトのままで、3200Gには4コアと4スレッドが付属し続けています。
3400Gには4コアと8スレッドがあります。
クロックレートに違いがあるようです。
0612Socket7742019/04/25(木) 14:44:47.49ID:J/86E9kP
ユーザーは実際のクロックレートをポストしませんでしたが、すべてのプロセッサをオーバークロックしました。
彼はRyzen 5 3400Gから4.25GHzまでのプロセッサクロックを1.38ボルト、温度80度で計時した。
前任者はリークのテストで1.38ボルトと79℃の温度でわずか3.925 GHzに達した。
Ryzen 3 3200Gは、75℃で1.38V、4.3GHzで駆動しましたが、その前任者は75℃で同じ電圧で4.0GHzで駆動しました。
一方で、これは最適化が原因である可能性があります。
新しいAPUがはんだ付けされています
Ryzenプロセッサで、AMDは再びはんだ付けの傾向を引き起こしました。
すべてのRyzen CPUには、はんだ付けされたヒートスプレッダが付属しています。
インテルはまた、9代目からKモデルのはんだ付けを続けています。
唯一の例外は、2つのAPU Ryzen 5 2400GとRyzen 3 2200Gです。
これらはCPUとGPUの高さの違いのためにはんだ付けされず、むしろ熱伝導ペーストで覆われています。
AMDは新しいAPU世代でそれを修正したようです。
Chiphellユーザーはまた、Ryzen 3 3200Gをかみそりの刃で片付けようとしました。
おそらく彼はAPUが熱伝導性ペーストを備えていると仮定した。
しかし、AMDはまた新しいAPUをハンダ付けするようです。
ユーザーは彼の愚かな試みによってRyzen 3 3200Gを完全に破壊しました。
新しいAPUがはんだ付けされているという事実は、なぜそれらが前任者よりもはるかに高くクロックできるかを説明することもできます。
もちろん、構造上の改良もいくつか行われていますが、アーキテクチャは第2世代のRyzenと同じなので、大きな変更はあってはいけません。
いずれにせよ、はんだ付けされたヒートスプレッダはオーバークロック時に著しく低い温度をもたらし、そしておそらくより高い基準クロック速度ももたらす。
https://www.pcbuildersclub.com/2019/04/amd-ryzen-5-3400g-und-ryzen-3-3200g-mit-spezifikationen-geleakt-heatspreader-sind-verloetet/ >新しいAPUがはんだ付けされています
マジかよ…
0614Socket7742019/04/25(木) 15:18:48.73ID:Gzcr5u+k
性能がちょっとだけ上がるのも嬉しいが
ハンダでよく冷えて静音になる方が良いしな
これは朗報
2000シリーズに比べ3000シリーズはCPUGPUのクロック上昇でグリスでは発熱問題ありなのかな？
Godavariで変わったようにね
自作板の質問スレではraven ridgeの故障はあまりレスなかった希ガス
最近200GEの質問があったぐらいかな？
APUスレではどうなんだろうね
最近見てないけど
トップスピードも3200Gよりチョコっと下げてるみたいだし
ホントの限界なんじゃねえのかと
つかAPUでゲームするような連中に忖度したからとは思えない
0621Socket7742019/04/30(火) 22:15:49.23ID:4jgqVFB6
お前らiPhone SE解約してAndroidスマホに変えてきた
iphone SE2ずっと待ってたけど騙された感が半端ない笑
ボチボチ頑張って更新して行くぞ
0622Socket7742019/04/30(火) 22:17:56.42ID:4jgqVFB6
0623Socket7742019/05/01(水) 10:00:59.04ID:Z6mynMtJ
AMD：7nm 'Navi' GPUと 'Rome' CPUが第3四半期に発売予定
AMDは、本日午後の収益発表後の電話会議の一環として、将来の製品の状態に関する簡単な最新情報を提供し、彼らの次期Rome（Zen 2）CPUとその最初のNaviアーキテクチャGPUの両方が今年の第3四半期に発売される。
AMDのRomeがZen 2アーキテクチャに基づく最初の製品であるこのチップは、TSMCの7nmプロセス上に構築されており、いくつかの興味深いパフォーマンスと電力効率の改善を提供するはずです。
特に注目に値するのは、このチップは、製造を簡素化し、より簡単なチップカスタマイズを可能にするために別々のI / OダイとCPUダイを使用した、新しいAMDチップセットベースの設計アプローチを組み込んでいることです。
AMDの第2世代EPYCプロセッサとして、私達はRomeがAMDのための大きなサーバーの戦いであることを期待しています
- 一方第1世代のEPYCは主に水をテストしてAMDの準備を証明することでした。
全体的に見て、AMDはCPUが今四半期をサンプリングし、第3四半期に発売すると言っています。
IntelのサーバCPUが起動するようなものであれば、それでも絶えず飢えている大規模ハイパースケーラは初期供給のすべてを消費することをやめるかもしれません。
NaviはAMDの次世代GPUのコードネームアーキテクチャです。
TSMCの7nmプロセスでも製造されている最初のNavi GPUは、今年の第3四半期に発売される予定です。
Naviは単一のGPUではなく、（GPUの伝統的なように）GPUのファミリーであるべきであることに注意する必要があります。
そのため、どのモデルが発売されるのか明確ではありません。
さもないと。
電話会議についての他のコメントでは、AMDはNaviはRadeon VIIより低価格になるだろうと言っていた、しかし彼らの最も高価な消費者カードであるもののために699ドルで、これは物事を狭くしない。
全体的に見て、第3四半期はAMDのVega GPUアーキテクチャが発表されてから2年、Polarisからはまだ長いので、AMDのGPUスタック全体はNavi世代の間にリフレッシュの可能性がある。
テクノロジに関しては、これまでのところNaviアーキテクチャについてはほとんどわかっていません。
しかし、第3四半期に発売されるのであれば、これはもうすぐ変わることでしょう。
https://www.anandtech.com/show/14286/ 0624Socket7742019/05/02(木) 09:55:35.46ID:hL6pEeH2
Advanced Micro Devices、Inc.（AMD）のCEO、Lisa Suが2019年第1四半期の業績を発表
Advanced Micro Devices、Inc.（NASDAQ：AMD）2019年第1四半期の収益カンファレンスコール2019年4月30日17:30
企業参加者
ローラグレイブス - IR情報
Lisa Su - 社長兼最高経営責任者
Devinder Kumar - 最高財務責任者兼財務担当上級副社長
電話会議の参加者
マット・ラムゼイ - コーワン
アーロンレイカーズ - ウェルズファーゴ
俊哉 - ゴールドマンサックス
Stacey Rasgon - バーンスタインリサーチ
野村インスティネット - David Wong
ミッチスティーブ - RBCキャピタルマーケット
Joe Moore - モーガンスタンレー
マーク・リパシス - ジェフリーズ
Vivek Arya - バンクオブアメリカメリルリンチ
Blayne Curtis - バークレイズ
Hans Mosesmann - ローゼンブラット証券
ケビンキャシディ - スティフェル
オペレーター
それでは、アドバンストマイクロデバイスの第1四半期2019年収益カンファレンスコールへようこそ。
この時点では、すべての参加者はリスンオンリーモードになっています。
質疑応答セッションは、正式なプレゼンテーション[Operator Instructions]に従います。
念のため、この会議は記録されています。
ホストのLaura Gravesを紹介します。
先に進んでください。
ローラグレイブス
ありがとう、そしてAMDの第1四半期の2019年の電話会議へようこそ。
ここまでで、あなたは私たちの決算発表とスライドのコピーをレビューする機会を得たはずです。
これらの文書をまだ確認していない場合は、AMDのWebサイトamd.comのInvestor Relationsページにあります。
本日の電話会議の参加者は、当社の社長兼最高経営責任者であるリサ・スー博士です。
当社の上級副社長、最高財務責任者、および会計担当者であるDevinder Kumar氏。
これはライブ通話であり、当社のWebサイトでWebキャストを介して再生されます。
あなたにとって重要な日程をいくつか強調したいと思います。
0625Socket7742019/05/02(木) 10:00:09.81ID:hL6pEeH2
2019年5月1日のAMD創立50周年を記念して、Dr. Lisa SuとAMDのエグゼクティブリーダーシップチームのメンバーが、AMDによる50年にわたる革新を振り返ってパネルディスカッションを主催します。
これはニューヨーク市のNASDAQマーケットサイトで開催されます。
会長兼最高経営責任者（CEO）のLisa Su博士も、5月27日月曜日に台湾のComputexで基調講演を行う予定です。
6月4日（火）に開催されるバンクオブアメリカグローバルテクノロジーカンファレンスで、ワールドワイドマーケティング、人事および投資家向け広報担当シニアバイスプレジデントのルースコッター氏が講演を行います。
そして2019年第2四半期の静かな時間は、2019年6月14日金曜日の営業終了時に始まります。
今日の議論には、現在見ているように、環境に基づく将来の見通しに関する記述が含まれています。
これらの記述は現在の考え、仮定および予想に基づいており、現時点でのものであり、実際の結果を当社の現在の予想と著しく異なるものにする可能性があるリスクおよび不確実性を含んでいます。
この通話中は、GAAPベースの収益およびセグメントの営業成績を除き、主に非GAAP財務指標を参照します。
この電話で参照されている非GAAP財務指標は、当社のWebサイトに掲載されている本日のプレスリリースで直接比較可能なGAAP財務指標と調整されます。
詳細については、プレスリリースの注意事項を参照してください。
また、当社のSECへの提出書類、特に2018年12月29日に終了した会計年度におけるフォーム10-Kに関するAMDの年次報告書に、当社のリスク要因に関する詳細な説明があります。
これで、Lisaへの電話を受けたいと思います。リサ？
リサ・スー
Lauraさん、今日はたくさんの皆さん、ありがとうございました。
第1四半期は堅調でした。売上高は、前年同期比23％減の12億7000万ドルと予想されていました。
RyzenとEPYCプロセッサおよびデータセンターのGPUの売上高は前年比で2倍以上増加し、売上総利益率を5ポイント改善し、グラフィックチャネルの柔軟性とセミカスタム売上高の一部を相殺しました。
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当社のコンピューティングおよびグラフィックスセグメントを見ると、クライアントプロセッサの売上高の増加がチャンネルに対するグラフィックスの売上高の減少により相殺されたため、収益は前年比で減少した。
出荷台数が大幅に増加し、当社の新製品が顧客ASPの増加をもたらしたため、顧客プロセッサの売上高は、前年同期比で2桁の力強い割合で増加した。
その結果、6四半期連続で単位市場シェアを伸ばしたと考えています。
デスクトップチャネルでは、ハイエンドのRyzen 7およびRyzen 5 CPUの需要が好調で、売上は順次増加し、季節性を上回りました。
Ryzenモバイルプロセッサの採用は加速し続けています。
Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、その他のOEM各社は、2019年にこれまでに1ダース以上の新しいRyzenモバイルノートブックを発売し、モバイルプロセッサの前年比で5四半期連続の成長を達成しました。
当社の顧客は、2018年からRyzen製ノートパソコンのモデル数を50％以上増加させる計画をたどっています。
これらの新システムの大部分は、季節的に強い年後半の前に第2四半期に発売される予定です。
グラフィックスでは、売上高は前年同期比で減少しましたが、これは主にチャネル売上の減少によるものですが、データセンターGPUの売上の大幅な増加により一部相殺されました。
Radeon Vega GPUの出荷台数は、OEM、ゲーム、およびデータセンターの各顧客への導入が増加したことにより、前年同期比でも順調に2桁成長しました。
アップルは、アップグレードされたRadeon Pro Vega GPUを搭載した2つの新しいiMacシステムを発表しました。
これは、前世代よりも最大80％高速のグラフィックパフォーマンスを実現します。
チャネル在庫レベルが改善されたことで、順調に推移したと考えています。
当社の主流であるRadeon RX GPUと新しいハイエンドのRadeon VIIゲーミングGPUの両方の販売により、売上げは順調に加速しました。当社は、第3四半期に最初の7nm Naviのゲーム用GPUを投入する予定であるため、第2四半期および下半期にGPUの収益を拡大することができます。
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大規模顧客の採用が増えたことで、データセンターGPUの売り上げは4分の1に達しました。
私たちの進歩は、彼らが次期Stadiaゲームストリーミングプラットフォームを動かすために高性能Radeon GPUとAMDのソフトウェア開発ツールを選んだというGoogleの発表によって強調されました。
Stadiaは、データセンターの顧客エンゲージメントの深さと幅を拡大している好例です。
当社の高性能GPUとオープンソースソフトウェアツールを組み合わせた、ゲームストリーミング、機械学習、およびHPCワークロード用の差別化されたプラットフォームに対するお客様の関心が高まっています。
当社のエンタープライズ、エンベデッド、およびセミカスタムの各セグメントに目を向けると、現在のゲームコンソールサイクルの7年目に入ったため、セミカスタムの売上が減少したため、売上は前年同期比で減少しました。
当社のセミカスタムビジネスモデルは、当社の強固なIPポートフォリオにより業界最大のブランドが差別化されたソリューションを生み出すことを可能にするため、当社の長期的成長において重要な役割を果たし続けています。最新の例はソニーです。
ソニーが次世代のプレイステーションコンソールを動かすために私達のZen 2 CPUとNavi GPUアーキテクチャに基づくカスタムAMD SoCを選んだことを光栄に思います。
クラウド、HPC、およびエンタープライズの各顧客にEPYCプロセッサの採用が増え続けたため、サーバーのCPUの売上は前年同期比で大幅に増加しました。
全体的に見て、データセンターでは、当社のCPUとGPUの売上高が、四半期売上高の10％台半ばを占めていました。
クラウドリーダーであるAmazonとの仕事は、AMDをベースとした製品を他の地域に展開し、最初のT3シリーズインスタンスを含む3つの新しいEPYCプロセッサ搭載EC2インスタンスファミリを発売するにつれて拡大し続けています。
HPCおよび地域クラウドサービスプロバイダーの導入が拡大した結果、EPYCプロセッサチャネルの売上は順調に拡大しました。
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エンタープライズでは、ビッグデータおよび汎用の仮想化ワークロードにおけるEPYCプロセッサの優れた性能に基づいて、航空宇宙、ヘルスケア、自動車、および電気通信の各業界に多数の新規顧客を追加しました。
私達の次世代のRomeのプロセッサーに目を向けて、私達は私達の最も大きいOEMおよびクラウドの顧客との主要な生産マイルストーンを達成することでこの四半期に素晴らしい進歩を遂げた。
私たちはRomeのパフォーマンスに非常に興奮しています。
Romeのパフォーマンスは、現在の世代のEPYCプロセッサーと比較して、ソケットあたり4倍の浮動小数点パフォーマンスと2倍の計算パフォーマンスを実現することが順調に進んでいます。
第3四半期の発売をサポートするため、第2四半期にRomeの生産出荷を開始する予定です。
要約すると、私達が会社全体に構築した強力な執行エンジンに基づく私達の第一四半期の財務結果に満足しています。
明日は、創立50周年を迎えるAMDの歴史の中で重要な日です。
これはどの企業にとっても重要なマイルストーンですが、テクノロジー企業にとっては特に重要です。
高性能コンピューティングおよびグラフィック製品の750億ドル規模の市場がこれまでになく大きくなり、当社の製品ポートフォリオがこれまでになく強力になったため、2019年は間違いなく私たちの歴史の中で最も重要な年です。
当社は、今後7nmのRyzen、Radeon、EPYCプロセッサを含む、当社の長年のロードマップを順調に進め、収益の拡大とシェアの拡大を促進することができます。
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私たちは、PC、ゲーム、そしてデータセンター市場のための私たちの野心的なリーダーシップロードマップを継続して提供する能力に自信を持っています。
それでは、第1四半期の財務実績にさらに色を付けるために、Devinderに電話をかけたいと思います。
デビンダー？
デビンダークマール
ありがとう、リサ、そして皆さんこんにちは。
2019年の第1四半期は、新年に向けた良いスタートでした。
売上高は12億7000万ドルで、売上総利益率は41％で、前年同期比で5ポイント近く増加しました。
これは、当社の高性能製品の強力なポートフォリオの拡大に牽引され、前年同期比で粗利益率が8四半期連続で拡大したことです。
四半期の売上高は前年同期比23％減でした。
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RyzenおよびEPYCプロセッサとデータセンターGPUの好調な売上高は、グラフィックチャネルの売上高の減少とセミカスタム収益の減少によって相殺されました。
粗利益率は、主にRyzen、EPYC - Ryzen、およびEPYCプロセッサの売上ならびにデータセンターGPUの売上に牽引されて、前年同期比470ベーシスポイント増の41％となりました。
営業費用は、主に市場投入活動および当社の製品ロードマップへの投資により、前年同期比12％増の498百万ドルとなった。
営業利益は8400万ドルで、前年同期の1億5200万ドルから減少しました。
これは主に収益の減少と営業費用の増加によるものですが、Thaticとの合弁事業からの6000万ドルのライセンス獲得により一部相殺されました。
営業利益率は7％で、昨年の9％から低下しました。
当期純利益は、前年同期の1億2,200万ドルに対し、6200万ドルでした。
希薄化後1株当たり利益は、前年同期の1株当たり0.11ドルに対し、1株当たり0.06ドルでした。
今事業部門の結果に目を向けます。
堅調なクライアントプロセッサおよびデータセンターGPUの売上がグラフィックチャネルの売上の減少により相殺されたため、コンピューティングおよびグラフィックスセグメントの売上高は前年同期比26％減の8億3100万ドルでした。
Ryzenの製品は、デスクトップとモバイルの両方のプロセッサで力強い成長を見せています。
グラフィックスでは、当四半期のグラフィックスチャンネルの売上高の減少とブロックチェーン関連の売上がわずかであったことにより、売上高は前年同期比で減少しましたが、RadeonデータセンターGPUの好調な売上により一部相殺されました。
コンピューティングおよびグラフィックス部門の営業利益は、前年同期の1億3800万ドルに対し、1600万ドルでした。この減少は、主に収益の減少と営業費用の増加によるものです。
エンタープライズ、エンベデッド、セミカスタムの各部門の売上高は、前年比17％減の4億4,100万ドルでした。
サーバーの収益の増加は、予想されるセミカスタム収益の減少によって相殺されました。
EESCセグメントの営業利益は、前年同期の1400万ドルに対し、6800万ドルでした。
この改善の大部分は、THATICとの合弁事業に関連した6,000万ドルのIPライセンス獲得によるものです。
貸借対照表に目を向けます。
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当四半期末の現金、現金同等物および市場性のある証券の総額は12億ドルでした。
当四半期中、当社はムバダラの令状行使に関連して448百万ドルの現金を受け取った。
当社は、2019年の長期借入金を全額消すために64百万ドルの現金を、その他の定期借入金を回収するために1億ドルの現金を使用した。
当四半期末の元本残高は前年同期の17億ドルに対し14億ドルとなり、2022年までの長期借入金の満期はありませんでした。
当四半期のフリーキャッシュフローは、マイナス2億7500万ドルでした。
在庫と収集のタイミング。
通年ではフリーキャッシュフローがプラスになると予想しています。
棚卸資産は、主に増収を見込んで新製品の在庫が増加したことにより、前四半期から1億1000万ドル増の9億5,500万ドルとなりました。
調整後EBITDAは、前年同期の1億9,600万ドルから1億3,000万ドルとなりました。
当四半期末の総レバレッジは1.8倍でした。
2019年第2四半期の見通しに目を向けると、売上高は約15.2億ドル、プラスマイナス5000万ドル、前年同期比約19％増、前年同期比約13％減と予想しています。
続いて、増加はすべての事業にわたる成長によってもたらされると予想されます。
前年同期比での減少は、主にグラフィックスチャンネルスペースの減少 - 売上高、無視できるブロックチェーン関連GPUの売上高、およびセミカスタムカスタム収益の減少によるものと予想されます。
さらに、2019年第2四半期の非GAAPベースの売上総利益率は約41％、非GAAPベースの営業費用は約510百万ドルと予想しています。
当社が新製品および今後の製品発売に投資するにつれて、非GAAP金利、税金およびその他の費用は約25百万ドルとなる。
2019年通年において、AMDは1桁台前半の高い収益成長率と非GAAPベースの売上総利益率が41％を超えると予想し続けています。
最後に、第1四半期は今年の良いスタートでした。
当社は、今年度の残りの期間に計画を実行することに引き続き焦点を当て、2019年を通じて財務成長と顧客の勢いを促進するための次世代製品の強力なポートフォリオの発表を楽しみにしています。
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それでは、質疑応答のためにLauraに戻ります。
ローラ？
ローラグレイブス
デヴィンダー、ありがとう。
オペレータ、私たちは最初の電話の準備ができていますか？
質疑応答セッション
オペレーター
ありがとうございました。
[オペレーターへの指示]今日の最初の質問はCowanのMatt Ramsayです。
あなたのラインは今ライブです。
マット・ラムゼイ
こんにちは。
どうもありがとうございました。
おめでとうございます、リサ、あなたとあなたのチーム、50周年記念。
私からの最初の質問は、皆さんが通年の成長予想を繰り返し表明することをお勧めすることです。
明らかに、あなたの大規模なサーバーの競合他社の1社は、見通しの一部にちょっとした不満を抱いており、通年の多少のより柔らかいサーバー市場について話しました。
たぶん、あなたはみんながサーバーマクロ環境について見ていること、そしてあなたがあなたの製品の成長に自信を持っていることについての最新情報を与えることができるでしょうか？
ありがとうございました。
リサ・スー
もちろん、マット。
質問ありがとうございます。
それで、はい、それはその年がどのように発展しているかに関連しているので、それは我々がその年を始めたときに我々が予想したように大体発展しています。
そのため、第2四半期のガイダンスと比較して、順次19％増を見込んでおり、あらゆる事業が成長しています。
それは、ビジネスを見れば、新たなプラットフォームが立ち上がってきたために成長しています。
当社のグラフィックス事業、チャネル在庫は年初から改善しています。
また、第2四半期にRomeの一部の出荷が年後半に開始されるサーバー事業もあります。
これは通年のガイダンスおよびそれをどのように見ているかに関連しているので、これもまた、年を計画しているので、ほぼ予想どおりでした。
特に前半には、データセンターの在庫についてお客様と話し合うことが確かにあります。
計画を立てたとき、データセンター事業は常に後半が重視され続けていました。
その多くは、Romeの製品ポートフォリオを中心に開始されているプラ????ットフォームに依存しているためです。
0633Socket7742019/05/02(木) 15:41:17.56ID:hL6pEeH2
そのため、引き続きデータセンター全体の環境を監視していきますが、現時点では、当社の製品に重点を置いています。
そして私達の顧客は非常に強い引きを持ち続けます。
Romeには大きな関心があります。
私たちは資格を上手くやっているので、それがどのように発展していくかについては気分が良いです。
マット・ラムゼイ
とった。
ありがとうございました。
そして、フォローアップとして、あなたは第2四半期の19％連続ガイダンスを述べました。
それは会社にとって少し過渡的な四半期のように思えます。
製品の発売に向けて多くのことが起こっています。
それでは、Q2のドライバーについて、もう少しきめ細かく話すことができるかもしれません。
それは、まったく新しいポートフォリオを展開するための移行のほんの一部だからです。
また、第2四半期のガイダンスで新旧の製品からの投稿に何らかの色がある場合は、それが役立ちます。
ありがとうございました。
リサ・スー
もちろん、マット。
そう、はい、私たちが第2四半期を見るように、それは製品ポートフォリオのちょっとした移行です。
7nm製品を発売する準備をしているので、それは私たちにとって重要な四半期です。
事業全体に関しては、前述のとおり、各事業はさまざまな理由で成長しています。
私はサーバーから始めると思いますが、これも成長の最大の割合であり、そしてそれは本当にRomeの出荷の一部の始まりです。
私たちはRomeが第3四半期にここで立ち上がることを期待しています、そしてそのためになされる必要があるいくつかの準備があります。
グラフィックス事業を見ると、チャンネルの在庫状況は改善しており、第2四半期にはチャンネルが上昇し、Naviの立ち上げに伴い後半になると予想されます。
また、クライアントビジネスでは、第2四半期に第2世代のRyzenモバイルプロセッサを中心にここで発売されているOEM顧客とのプラットフォームが多数あります。
0634Socket7742019/05/02(木) 15:42:26.57ID:hL6pEeH2
また、第3世代のRyzenデスクトップも準備中です。
ローラグレイブス
ありがとう、マット。
オペレーター、次の質問、お願いします。
オペレーター
もちろんです。
次の質問はWells FargoのAaron Rakersからの質問です。
あなたのラインは今ライブです。
アーロンレイカーズ
ええ 質問してくれてありがとう。
私は最初の質問だと思います、そして私は迅速なフォローアップがRomeのレイアウトの種類と今後のランプの期待の時です、
0636Socket7742019/06/18(火) 07:44:02.75ID:Odglq7P/
Zen2が出るまで待ち続けるスレ のほうで翻訳君は活動してる
なぜかこのスレにこなくなった
>>636
もうじき死にます宣言したから恥ずかしくなったんでは？