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CPUアーキテクチャについて語れ 42

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0001Socket774
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2018/01/09(火) 12:45:35.96ID:TEGAhzyd
Part40 https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1510223006
Part40 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1503459435
Part39 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1501219656
Part38 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1500374247
Part37 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1498278212
Part36 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1495257064
Part35 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1491116131
Part34 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1488968098
Part33 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1480216577
Part32 http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1467240873
0918Socket774
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2018/04/28(土) 22:46:45.33ID:9JMZq4VE
>>916
なんという的外れ
「新規立ち上げなローコストHBM規格」と「既存HBMの低コスト化」が同じだと思ってるの?
0919Socket774
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2018/04/28(土) 22:50:01.15ID:gFLLyEnC
>>918
ではスペックを下げるというのはどのスペックのことを指してるの?
まさかクロック?
0920Socket774
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2018/04/28(土) 22:58:27.65ID:hJuMcJO9
>>907
液晶パネルとかもっと以前の他産業とか、
中国がらみで全員ふっかけになった例はない。
メモリだけなるとは考えにくい
0921Socket774
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2018/04/28(土) 23:42:18.15ID:9JMZq4VE
>>919
スペックも下げるだろうね
クロックも低め、スタックするDRAMも少な目
DRAMをスタックしたHBMモジュールも2個までみたいな
そして実装面ではIntelがやってるEMIBのようなものなど(ま、Intel専用実装技術を他社は使えないが)

大事なのはコストを下げるために新規格を立ち上げるのでなく
既存規格の流用してコストを下げる、この違いを言ってるの

ちなみに既存規格というのはHBM2といった2018年4月に存在してる「既存規格」じゃないので念のため
0922Socket774
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2018/04/29(日) 00:14:35.15ID:XWMtdT8Q
>>915
後藤氏のPC Watch連載記事だね
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112390.html
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112395.html

後者の記事では低コスト側の顧客が嫌ったのとハイエンドとコンシューマ2ラインを嫌ったファウンドリー側の事情で
少なくとも氏の記事執筆時点では次期HBMの低コスト規格はお流れになったって話になってる

話の元レスの人はAPUに無い物ねだりのローコストHBMを組み合わせることにご執心だから話自体が成り立たない

TSVにIntelのEMIBを応用して使えるようにするかもしれないいわゆるHBM3も今はプラン自体がないし
現状のHBM2を安く量産する方法が出てるわけでもない

将来的な流れでCPU、メモリ、ストレージに使用するNANDも混載した1チップSoCのプランはIntel、AMD共に持ってるけど
どっちもまだまだ現実的じゃないレベル
NVIDIAはどうか知らんけどディープラーニングを応用したチップ作って無人運転用の車に乗せるプランはあるから
同じようなこと考えてるんじゃないかな
部品点数削減は量産化の課題の一つでもあるし
0923Socket774
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2018/04/29(日) 02:45:52.95ID:V1joE9QR
>>921
それって2-HiのHBM2を低クロックで動かすのと何が違うの?
そして、それだと実装コストが問題になるからから、HBM2の小容量市場は立ち上がらなかったんでしょ
何をすれば低コスト化すると考えてるわけ?
0924Socket774
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2018/04/29(日) 06:32:29.47ID:TBaIXqwH
そもそもLC-HBM自体がHBM技術から高難易度目標を取り去ったもの
でないと「手っ取り早くローコス」にはならん
となるとスタックは兎も角として帯域が十二分では無くなるわけで
ならGDDRで良いわってのはある
ただ、LCが無いからと言ってもHBM自体にそういう要素がある事を忘れてはならない
そもそも何でああいうメモリ形式を志向したのかを考えれば当たり前だけどさ

ゲインクロスは今んとこ512GB/sあたりじゃ無いかな
微細化もう一段進んだら256付近まで落ちるかもな
0925Socket774
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2018/04/29(日) 06:48:39.47ID:Hfp6RP5d
ローコストHBMがGDDRよりコストが低くなるって思ってる奴いるよな
結局、追加シリコンは必要だし、精密な重ね合わせで歩留まりは低くなるから
原理的にGDDRよりHBMが安くなることはないってのに
0926Socket774
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2018/04/29(日) 07:02:15.95ID:4d0UsI8n
アムダーのお花畑脳は果てしない
0927Socket774
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2018/04/29(日) 08:51:56.53ID:ovPSFmIp
HBMは3次元重ね合わせ実装のためパッケージングコストの手間が大幅にかかるから
同帯域ならいわゆる2次元実装で済むGDDR系等のメモリに対して価格競争力がないからね
ローコストHBMとか使うなら実装面積の問題さえクリアできればGDDR使った方が安いのは分かりきってる
0928Socket774
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2018/04/29(日) 09:09:56.62ID:TgAuNLNy
HBMは製造プロセスの更新が不可能になった場合の切り札だな
上に重ねて積み上げて行けば面積とる事なく容量と帯域を同時に引き上げられる
0929Socket774
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2018/04/29(日) 10:23:49.69ID:nvNHoj8r
>>928
数世代分の時間稼ぎにすぎない
0930Socket774
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2018/04/29(日) 10:42:45.20ID:7HWsgcIV
今のVega64が2層で劣化してるだけで
初めてのFuryは4層で出せてるのだよ
この積層化技術は革命的で
ゆくゆくは200層前後もやれるようになる
0931Socket774
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2018/04/29(日) 11:07:18.44ID:V1joE9QR
ダイを200層なんて絶対無理
0932Socket774
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2018/04/29(日) 11:11:16.45ID:7HWsgcIV
NANDメモリーで確立されてる技術を転用すれば可能だわな
0933Socket774
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2018/04/29(日) 13:51:43.18ID:btqfRHjT
3D-NANDの何を転用できるのか言ってみろ。
見出しだけで語る低能さん。
0934Socket774
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2018/04/29(日) 13:55:48.32ID:uQQicHu3
TSVが始まったばかりなのに200層とかどんだけ……
パッケージングコストどれだけかかるんだろうか
0935Socket774
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2018/04/29(日) 14:08:52.88ID:uQQicHu3
そもそもNANDの積層化技術が比較的簡単にでもDRAMに転用できるなら
今家庭やオフィスに普及しているPCのメモリの桁は一つ違ってるだろうし
NV-DIMMなんていう代物は出てこないだろう
0936Socket774
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2018/04/29(日) 14:27:27.89ID:7Bj8hjOC
桁違いに低速なNANDと高発熱のDRAMを同一視している時点で
0937Socket774
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2018/04/29(日) 14:33:55.82ID:RoGcG+W4
微細化が止まればやるよ
既存の設備を流用出来ないからやっとらんつうだけで
0938Socket774
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2018/04/29(日) 14:45:53.75ID:3Kzzz9OP
>>932
NANDでもダイはそんな積層してないぞ
技術を理解してから話してくれ
0939Socket774
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2018/04/29(日) 14:48:54.53ID:HLgRQ5PB
予防したいなら食前に十全大補湯飲んどけ
0941Socket774
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2018/04/29(日) 16:36:59.72ID:TBaIXqwH
>>927
32bitを16-24-32とか組み合わせていくGDDRと比較すると実装上HBMが有利になるポイントは意外と近いと思うよ
だからGDDR勢は変なもん出してまで高速化してるわけで
実際512以上は困難を極める、高速化もこれを阻む
結果的に帯域要件が上がれば上がるだけGDDRはデメリットが増える
そのゲインが何処にあるかが重要
0942Socket774
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2018/04/29(日) 16:48:04.68ID:uQQicHu3
>>938
横からだけど今年2月の記事
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1108255.html

>>941
GDDRはいつも限界攻めてる状態じゃないかってのは理解できる
いわゆる業務用GPUは帯域と容量いくつあっても足りない状態が続きそうだから
HBM系の伸びしろも加えて技術進歩は続きそうだけど
コンシューマ向けのGDDR系はGDDR6以上の帯域が必要になるのかって疑問もある
0943Socket774
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2018/04/29(日) 17:02:34.28ID:gzm70EIM
DDR CPUとメモリの2つソケットを通る、距離もある程度長くなってもいい
GDDR CPU(GPU)もメモリも基板に直付け、距離はほどほどなら大丈夫
HBM 配線数が大幅に増えるので、一般的な実装が不可、シリコンインタポーザ等で実装

HBMは通常の基板への実装が不可能なレベルで大幅に配線数を増やしたメモリ

HMCみたいな配線数が節約できるメモリがあった気がするが最近聞かないな
0944Socket774
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2018/04/29(日) 17:32:37.66ID:TBaIXqwH
>>942
GDDR6は増加する信号線とデータ転送クロックの高速化
配線要件はキツくなって14Gbps-18Gbpsと
てことは中間の16で見て2GB/s、32bit(6は16x2だが)で64GB/s
128bit(4)で256GB/s実現可能だな、ミッド-ローは良かろう
ただ、この高速信号をどこまで載せられるかと、ダイ上UMC面積の問題がある

だから512くらいでクロスすると見るけどね
演算機詰め込めるようになるから、比率的にはミッドで512欲しいけどどうなるやら
0945Socket774
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2018/04/29(日) 17:42:24.76ID:2qFslq90
>>940
V-NANDは一枚のダイの中に記録ビットを積層
HBMは一層の記録ビットを持ったダイを積層

もしダイを200枚も積層しようと思ったらとんでもない厚さになる
0946Socket774
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2018/04/29(日) 18:04:23.31ID:3JB+yzeU
>>942
少なくともソケット型のAPUには必要になるね
なんせM/B直にメモリを付けるとかできないし
それに「APU」でなくともAVXの拡張にたいへん熱心なIntelも高速なメモリは欲しいことろ(メモリ帯域の拡張はPen4のころからIntelのほうが熱心)

>コンシューマ向けのGDDR系はGDDR6以上の帯域が必要になるのかって疑問もある

そのへんはHPC向けの選別落ちはハイエンドGPU向け、それの選別落ちがミッドGPUという感じで
ハイエンドが広がれば広がるほど下のほうにも(数の原理で)広まっていくと思う

>>943
配線は節約できるけど高クロックに耐えられる高品位なM/BにしないとダメだからHBMより高くなるうえ
ウリのディジーチェーン接続も普通に面積を食うから陰に隠れちゃったね
0947Socket774
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2018/04/29(日) 18:16:05.57ID:0Xv+QCiP
DRAMモジュールソケットのないスマートフォンやタブレットPC、
ソケットのあるノートPCやデスクトップ、台数的には前者が
かなり多いが、DRAMダイ数だとまだ後者が多いんだろうか?
0948Socket774
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2018/04/29(日) 20:00:12.71ID:uQQicHu3
>>946
IntelもAMDもノート向けでなくともNANDまで混載したSoC構想があるから
ライトな消費者やOffice程度しか使わない業務用にはそっちが使われそう
コンシューマ向けハイエンドがHBM系に向かっていくのはまず間違いなかろうし

いわゆる「カジュアルなライトゲーマー層」はGDDR6で帯域は足りそうな気がする
自分は一般向けディスプレイとして8kが普及するとは考えてない人だから、
GDDR系はGDDR6で終息するんじゃないかなぁ、と思ってたり

AM4ではDDR4までなのはほぼ間違いない(はず)なので、
AMDであればZen3以降のメモリサポートがどうなるかかなぁ
現状Intelはにっちもさっちもいかん状態で分からんw
0949Socket774
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2018/04/30(月) 00:41:03.59ID:EIcfhiw8
ローコストHBMはEMIBみたいなインターポーザーを使わないHBMのこと
厳密には違うけど、コストと歩留まりを悪化させる最大の要因がインターポーザーだから、それを削れればかなりコスパや歩留まりが向上する

それにメモリだって最高性能だけじゃなく、低クロックや少ない積層数のモデルももちろん存在する
2.1D+最低モデルのメモリの組合せなら、かなりコストダウン出来るでしょ

HBM2のラインナップがこれ
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/741/748/6.jpg
全員 8Hi 8GBしか使わないわけじゃなく、4Hiや2Hiを使ってもいい
0950Socket774
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2018/04/30(月) 01:23:47.88ID:NE04eiPK
コストを下げるには生産数を増やす必要がある
ローコストHBMは、それなりの生産数を確保できないとローコスト化できない
0951Socket774
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2018/04/30(月) 01:52:34.33ID:Xf6rQBs4
ファウンドリー運営会社のや顧客の意向にも左右されるけど
基本的にはトータルコストの問題だからね

HBM2のHigh,Middle(といって良いのか分からんが)の2本立てプランがお釈迦になったのも
結局のところは
 「顧客が希望しなかった→Fab側がコスト増加を嫌ってハイエンド一本化」
という流れらしいし

出ないものをここでとやかくいってても仕方ないし
もう主にメモリの話になっててCPUからどんどん遠くなってるので
そろそろ堂々巡りの話はやめにしない?
0952Socket774
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2018/04/30(月) 02:34:16.75ID:EIcfhiw8
CPUにしても今よりも遥かに優れたアーキテクチャなんてものは出てきそうにないし、
特定処理用のDSPやSIMD積むくらいしか無いと思う
後は、HBMとかSSDとかと一緒にコンパクトに纏めて、コスパやワッパがいいものを作る方向に行くだろうな
AMDがHBCCやFuzeDriveでやってるように、HBM、DDR、SSD、HDDとかをまとめて広大なキャッシュとして階層制御するようになると思う
0953Socket774
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2018/04/30(月) 09:29:19.69ID:YpQ6o+t8
>>949
頭の固い人というか理解力のない人だね
「コストを下げた(下がった)HBM」と「ローコストHBM」に脳内で等号をつけるから話がかみ合わないんだよ
0954Socket774
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2018/04/30(月) 10:04:40.16ID:LACMmM9Q
vega20のHBM2が1250MHzだから第2世代のHBM2を使っているらしい
NaviはHBM3の予定
ハイエンド向けもAMDが7nmで先行採用でリファレンスみたいだし、HBM規格はAMDがコントロールしているんだろうな
実際、HBM1はAMDだけ、HBM2の8HiもVegaで初採用されてる
HBMは実質AMDのメモリ部門みたいなもんだから裏でローコスト版の開発も多分進めてるよ

RavenRidgeの2200Gや2400Gに+5000円で1GBのHBMが付いてきたら、どれだけ売れるか考えれば分かる
APUだけじゃなくローエンドやミドルGPUにも使えるし
恐らくゲフォのミドル以下での採用もあるかも知れないし、Kaby-Gの後継にも使われるだろう
それだけあれば、需要面での不安はないと言えるだろう

まあ、後藤の記事を鵜呑みにしてIntelやNvidiaのことしか見れないならローコスト版なんて信じられないのも仕方ない
でも、第2世代HBM2やHBM3が実質AMDの支配下にあることを考えれば、あの記事はただの提灯だって分かるだろう
0955Socket774
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2018/04/30(月) 10:15:38.64ID:Xf6rQBs4
・JEDECで出てない話
・Intelが元AMDのJimさんとRajaさんを採用したことは考えていない
・APUにHBM付ける妄想商品が前提

何の根拠もない妄想レベルで話されてもなぁ……提灯以前の問題だろう
0956Socket774
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2018/04/30(月) 10:33:08.74ID:LACMmM9Q
第2世代やHBM3はこれから正式に規格化されるんじゃない?
広帯域と大容量にフォーカスした“第2世代”のHBM2メモリ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112390.html
AMD以外は何で対応するのか全くアナウンスされてないから知らないけど

ジムとラジャはAI向けらしいって話だね、PCには直接関係ないだろう
PC向けだとしてもどうせ5年後くらい先の話で、プロセスとかもどうなるやら

APU+HBMが実現するとIntelやNvidiaが死ぬかも知れないから否定するのも仕方ない
2.1Dとか知らないんだろうな
AMDはメモリに関しては独善的で強引だから、欲しけりゃ自分だけでも作るよ、HBM1みたいに
0957Socket774
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2018/04/30(月) 10:48:01.45ID:NmPDVLMA
AMDだけじゃ作れんよ
メモリメーカーが居ないとな
0959Socket774
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2018/04/30(月) 11:06:23.54ID:LACMmM9Q
>>957
プロセッサメーカーとしてはということ
HBM1みたいにHynixや、あるいはサムソンとも協力するかもね

それにJEDECのDRAMの分科会の議長はAMD社員
https://news.mynavi.jp/article/20150520-hbm/
Macri氏は半導体分野の標準化団体であるJEDECのBoardメンバーで、JC-42.3(Subcommittee: DRAM Memories)の議長
HBMの策定にはかなり初期から関係しており、その意味では氏が携わってきたHBMがやっと製品の形で登場するということになる。

HBMはAMDの意向がかなり反映されるのは当然なんだよ、最初期から深く関わっていて、常に最新GPUをリファレンスとして提供しているからね
0960Socket774
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2018/04/30(月) 11:08:08.26ID:Xf6rQBs4
>>956
メモリをファブ持ってないAMDがどうやって作るのか
GFに頼む?規格化されないメモリ作ってくれるかなぁ
JimとRaja両氏が携わって作るかもしれないとご自分で言ってるPC向けプロセッサは5年後くらいの話だそうだけど
AMDのAPU+HBMのプロセッサは何年後前提なのかな?

自慢げに書き込んだ後藤氏の記事の下の方にあるリンクの記事は意識的に無視してるのかな?
Intelなどプロセッサベンダーがけん引するHBM3規格
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112395.html
0961Socket774
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2018/04/30(月) 11:11:38.21ID:LACMmM9Q
HBM 1GBが5千円だとしても、DDRからしたらクソボッタクリだけど、それがAPUについてくるなら許容範囲だと思うけどね
2400Gが$169で約2万円だけど、2,5万円でAPU+HBMが出てくるなら、喜んで買うよ
多分DDR4 3200よりも、HBM 1GB + DDR4 2400の方が安くて高性能になるだろうし
0962Socket774
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2018/04/30(月) 11:16:19.56ID:LACMmM9Q
>>960
HBM1みたいにhynix + AMDだろJK
2.1Dは2年後くらいに実用化できそうってAMDの偉い人が公言してる
JEDECのHBM開発メンバーのトップはAMDで、HBM3はNaviで対応、他社は計画してるかどうかも不明
実績や現実はこんなもん、IntelやNvidiaは出来たのを使ってるだけだよ
0963Socket774
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2018/04/30(月) 11:21:23.45ID:NmPDVLMA
>>959
そのメモリメーカーが規格の分裂を嫌がった上に、大口需要も無くなったからローコスト版は立ち消えになったんでしょ
それにHBM1はAMDが強力に推進したとは言えJEDECで標準化してるが、ローコスト版はその動きもない

無理でしょ
(あとオープン、標準化を推進するAMDが独善的という表現が一番笑える)
0964Socket774
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2018/04/30(月) 11:23:41.25ID:NmPDVLMA
そして来年に出てくるNaviがまだ正式規格化されてないHBM3を採用するかは怪しいな
7nm+のNext-Genなら可能性はあるね
0965Socket774
垢版 |
2018/04/30(月) 12:01:45.48ID:LACMmM9Q
NaviはHBM2じゃないNextメモリーだからHBM3じゃないかって話
https://pics.computerbase.de/7/1/1/6/8/article-630x354.5e4eccb6.jpg

それにHBM2として2Hiの低クロック品はあるわけだから、2.1Dと組み合わせれば相当低コストで作れるだろう

そもそもIntelのHBM2ってAMDから借りたkaby-Gや、何時出るかわからない10nm lakeCrest(Nervana NNP)くらいだよ
Nvidiaも最近やっと8Hiの低クロック品を使い始めたところ
とてもじゃないけど第2世代HBM2やHBM3を使える状態じゃない
後藤は単にintelやNvidiaの提灯記事書いただけ、あの記事にそれほど真実は含まれてない

そもそもHBMの重要なキーパーソンのAMDに全く話を聞いていないから当然だけど
まあ、vega20で第2世代、NaviでHBM3、APU向けにローコスト作ってるとかAMDも秘密にしたいだろうし聞けなかったかもね
0966Socket774
垢版 |
2018/04/30(月) 12:07:49.53ID:YpQ6o+t8
>>958
低コスト化要因
1. 時とともに進む市場拡大(開発・製造する魅力が増える)
2. 時とともに進む製造側、実装側のノウハウ蓄積 *各ファウンドリによるEMIBのような実装技術の開発など
3. 時とともに進むハイスペック化(=最小の構成でもロー・ミドルに十分な性能)
4. Intelが積極的に参画することによる一般的なコCPUンピューティング向け仕様の盛り込み *現在のHBM2より守備範囲が広がる
5. さらにIntelが消費者に加わることでエコ・システムがより潤滑にまわるように(お金と市場と熱意を持った巨人がバックに付く安心感もあるかな?)

将来的なHBM規格だと言ってるのにHBM2を持ち出すのが的外れだと言ったのに・・
いまそうだからずっとそうだって言い張るの人は団子だけでいい
0967Socket774
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2018/04/30(月) 12:13:43.55ID:LACMmM9Q
多分HBM3はNavi向けに作っているメモリをそう呼んでる
そもそもHBM3策定が先だとNaviは何時までたっても作れない
逆に、Navi向けに新メモリやメモコンを開発して、それをHBM3として規格化するほうが早い
Naviは去年にテープアウトしているから、HBM3も大体規格化出来てて、後は実機で細かい調整をして正式にするんだと思う

IntelやNvidiaがHBM3を一体いつ何で使いたいのか
少なくとも俺は知らない
0968Socket774
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2018/04/30(月) 12:21:25.33ID:NE04eiPK
ローコストHBMを採用しても、本当にローコスト化するには十分な生産数がないといけない
いまはメモリメーカーはフル操業であれこれ生産する余裕が無い
0969Socket774
垢版 |
2018/04/30(月) 12:22:19.03ID:LACMmM9Q
>>966
2Hi/4Hi 低クロック + 2.1Dは、8Hi 高クロック + インターポーザーより遥かに安く出来るのは想像できる
ローコスト版としてはそれで十分、専用として規格化は需要が増えてからでいい

CPUのL4キャッシュとしても、1GB位のHBMで事足りるだろうから、十分需要はあると思うけどね
メインメモリをHBMに置き換えるなんて馬鹿な真似は何処もしないだろう
0970Socket774
垢版 |
2018/04/30(月) 12:31:11.04ID:LACMmM9Q
>>968
HBM2はあくまでハイエンド限定の極少量生産だよ
VoltaやVegaでも合計100万個かそこら、他社に至っては数万個レベルでしょ
DDRやGDDRと比べたら数%程度の数しか作ってない

ローレベルHBMはいわばGDDRの置き換えだから、GDDRと同程度の需要はある
AMDとNvidiaだけで見てもミドル以下のGPU 数百万個、ハイエンドAPU 数百万個で1000万個くらいの需要は軽く見込める
HBM2とは文字通り桁違いの需要の差がある
0971Socket774
垢版 |
2018/04/30(月) 12:32:34.10ID:Xf6rQBs4
APU+HBMにしてもそうだけど、「知らない」とか「思う」とか砂上の楼閣机上の空論を根拠に話しを進めても理解されないだろうに
少なくとも後藤氏はJEDEC関係者に取材して記事を書いてるんだろうからあなたの妄想よりもよっぽど根拠があるだろう
そこまで自分の妄想に自信を持って話を進められる神経はすごいと思うよ
0972Socket774
垢版 |
2018/04/30(月) 12:58:50.62ID:9p9azpVC
>>966
言いたいことをやっと理解したわ
単に標準品(HBM3以降)の量産効果による低コスト化ということね

> すでに量産体制が確立してるもののカスタマイズ(低コスト化)
と書かれてたから、標準品に手を入れたものを使うと主張したいのかと思ってたわ
それだと別規格になってLow-cost HBMを立ち上げるのと変わらないからね

あと、話題になってる2.1DがSiインターポーザを完全に代替出来ると思ってる人もいるかもしれないけど、
今開発されてる技術を見る限りではSiを使わない場合
端子密度が上げられない = 帯域を犠牲にせざるを得ない
というデメリットがあるので、そこを考慮した規格化が為されないと、2.1Dによる低コスト化の恩恵は受けられないだろうね
(だから、端子数を減らしたLow-cost HBMを別に作ろうとなった)
0973Socket774
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2018/04/30(月) 13:13:55.77ID:9p9azpVC
PS5世代でHBMが採用されるかどうかは分からないが、ゲーム機としては4K対応が必須
となるとメモリ容量を妥協はできないから、GDDR6 256bitが8ダイで実現されるとすると、HBMでも同じく8ダイが必要だろう
となると、4Hi 2スタックがバランスがとれているかな
これでGDDR6の帯域を上回るかはHBMの規格次第

同等スペックの場合はコスト的には厳しそう
0974Socket774
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2018/04/30(月) 13:25:40.41ID:LACMmM9Q
>>971
肝心のAMDの内容が殆どないから根拠も信憑性も殆どないよ、あの記事
HBM3だろうNaviには全く触れず、JEDECの議長の話も聞いてないし
そもそも、HBM3をIntelだけで語ってる時点で、クソほどにも見る価値ない記事だろう
0976Socket774
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2018/04/30(月) 13:36:40.05ID:Xf6rQBs4
>>974
で、あなたの話のどこに根拠があるのかと聞いてるんですが
0977Socket774
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2018/04/30(月) 13:42:13.09ID:LACMmM9Q
vega20がHynixの第2世代HBM2らしい、1250MHzらしい
サムスンの新HBM2 アクアボルトはこれより低性能(1230MHz)だから多分違う
NaviはHBM2より先のNext メモリーで多分HBM3
今の所次世代HBMを使っているのはこの2つしか聞かないね、どっちもAMDの7nm GPU

後藤ならこの辺の噂くらい耳にしててもおかしくないけど、なんだろうね
0978Socket774
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2018/04/30(月) 14:06:15.27ID:LACMmM9Q
>>976
第2世代HBM2、HBM3、vega20、Naviはどれもまだ開発中の代物で製品は皆無
メーカーの発表や、真偽不明のリークに頼ることになるのは仕方ない

それでも、それっぽいのはAMDしか聞かないのが現状なんだよ
まあ、AMDが絡んでないHBM系の話なんか何の意味もないと言えるね

ローコストHBMが出たらNvidiaとIntelが困るから否定したいんだろうけど
ローコストHBMに対するAMDの見解が載ってないなら、開発は続けているだろうね

Intelの現実は、AMDからvega(Polaris)を借りてる、10nm NPPは不明という惨状なんだから、HBM3やローコスト以前の段階でしか無い
その他のメーカーなんて、製品も需要も気にするだけ無駄

HBM系の根拠として一番信頼性高いのはAMDの話だけだよ、他は無意味
0979Socket774
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2018/04/30(月) 14:29:46.92ID:d45bmCrt
レスは多いが情報量ゼロ。
根拠がないから無駄に長い。
ソースは脳内。
0980Socket774
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2018/04/30(月) 15:56:45.85ID:YpQ6o+t8
>>969
HBMをキャッシュとして使うソリューションに需要はない(コストとそれで得られるリターンが割に合わない)
メイン・メモリとして使わないと意味がない
0981Socket774
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2018/04/30(月) 16:08:16.69ID:QEOEYhIv
そろそろ次スレの季節だが、今スレは無能な>>1がコピペ間違ったので修正しておいてくれ
まあ>>1は俺なんだが。
0982Socket774
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2018/04/30(月) 16:30:05.13ID:evM15F0O
>>980
横からだがそれは違う
ストリームに於いてHBMは十二分にキャッシュになり得る
0983Socket774
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2018/04/30(月) 16:34:24.42ID:Xf6rQBs4
>>978
AMDがHBMメモリに対して積極的 → 分かる
ローコストHBM → リークによるとHBM2ではポシャった
APU+HBM → 理想として出ればいいのは分かるけどリークすらなし
IntelやNVIDIAがHBMから距離を置いている → 次世代HBMではがっつり絡んでる
HBM系メモリ関連ではAMDの話は妄想すら根拠になるがそれ以外は無意味 → ???

後に行けば行くほど根拠薄弱になっていって妄想にすがるレベルになってるんだが
それでなんで実際に取材等している後藤氏の話は当てにならないと断言するのか欠片も理解できん
0984Socket774
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2018/04/30(月) 17:24:42.34ID:cRdt30Gv
HBM2はNVIDIAの強い要請でECCが標準になってHPC向けでも使われるようになったんだがそれも知らないみたいだね
そもそもNVIDIAが一番始めに採用製品を出したところからして、NVIDIAもHBM2を強力に推進していたと想像がつきそうなものだが
0985Socket774
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2018/04/30(月) 17:48:12.06ID:wP4wK+X1
次世代ゲーム機のメモリならトータルで32GBか64GBはほしいな
0986Socket774
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2018/04/30(月) 17:55:39.74ID:evM15F0O
>>984
初代で他のテストベッドとガチってたんだからnvは無関係やで
インターナルかベースかで割れて2で実装された時ベース組になったってだけ
因みにFiji世代にPro向けが有るのでECC自体は形式こそ違えど初代から付いてたかも

まぁ普通に考えりゃ熱源に近いんだからECCは付いてなきゃ怖いわな
0988Socket774
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2018/04/30(月) 17:59:34.12ID:YpQ6o+t8
>>982
別に違ってない
CPUのキャッシュとしてHBMを使っても、そのコストと性能向上率とか割に合わないという話なので

ところで、あなたの言う「ストリーム」とは、そもそもどのカテゴリのどのストリームのことについてなのよ
0989Socket774
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2018/04/30(月) 18:23:53.47ID:evM15F0O
>>988
CPUがSIMD/MIMDを使うケースでは十二分にペイ出来るだろう
或いは帯域系の退避として使用するケース
どちらのケースでも主記憶はもっとキャパシティに優れる必要がある事から現状のHBMで主記憶ってのは厳しい
というか近傍にそんな大容量置けない

要は何処に何が有るかの違いでしか無いが、少なくともCPUにそういった演算機能を組み込む以上は方法こそ多岐にわたるものの有効で有ると考える
またHBM自体の構造にも起因してメリットはあると考える
特に並列性に関しては従来のDRAMソリューションには無い性能を発揮できる

レイテンシ制限の観点で見れば変わらんかもしれんが
現実問題としてコアは増えるが、反面DDR_Phyは増やしにくいしレイテンシは縮まない
そして広帯域SRAMは湯水の如くリソースを喰う
であれば容量特化型と帯域特化型で分割するのが現在のところ実現可能性のある選択肢として唯一
もっとも、こうなれば主記憶などという区分に意味などないだろうが
0990Socket774
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2018/04/30(月) 21:20:40.76ID:YpQ6o+t8
>>989
それを有効なシチュが狭すぎという
団子が言ってたようにAVX1024とかやるなら必要かもしれないが・・

ところで近傍にそんな大容量置けないっていうけど、あなたの言う「大容量」とは
たしかHBM2の最大容量は32GBだったはずだけど
0991Socket774
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2018/04/30(月) 23:52:51.24ID:lin3E1Pk
>>990
メインメモリは今のL2よりもはるかに帯域が低くレイテンシがデカイ
だから普通に考えれば有効
0992Socket774
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2018/04/30(月) 23:54:55.95ID:lin3E1Pk
32GBが仮に今のメインメモリより安く問題なく作れるなら
HBM2なんかじゃなくて単体のRAMとして売ってもいい

つまり...
0993Socket774
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2018/04/30(月) 23:56:49.54ID:aHHra2+5
>>988
EPYCならDDR4を1TBくらい余裕で積めるけど、HBM2を1TBとかどうやって積むつもりだ?コストはどうするよ?
普通に考えてHBMでメインメモリ用途はありえないって分かるだろうに
ちなみにポシャったXeon Phiも、DDR4 386GB+HMC16GBでHMCはキャッシュ扱いだった

皆んなIntelとNvidiaとメディアに騙されすぎ
0994Socket774
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2018/05/01(火) 00:03:02.45ID:9R+zSBtU
CPUから出るバスの物理的な本数や信号遅延のこと考えたら
HBM2のみで1TB実装は現実的じゃないんじゃないかなぁ
0995Socket774
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2018/05/01(火) 00:39:00.37ID:2TRgjXC8
メインメモリがNear Memory(HBM)とFar Memory(不揮発メモリ)に分かれるって流れになってるはずだけと
0996Socket774
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2018/05/01(火) 00:48:28.42ID:VUIu+K2Y
CPUにとってHBMは高性能過ぎる、容量足りなすぎる
GPUにとってHBMは調度いい、DDRは低性能過ぎる
だから、CPU-DDRと、GPU-HBMの組合せがいい
ただ、GPUでも数百Gや数TBの大容量メモリの需要はあるから、GPU-HBM-DDRが最もベスト

最終的には下の組合せがベストで、AMDもIntelもこれを目指している、Nvidiaは知らん
CPU-DDR
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GPU-HBM
0997Socket774
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2018/05/01(火) 01:31:32.58ID:MXndpKMa
>>996
PS2だなw

EE-RDRAM

GS-eDRAM
0998Socket774
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2018/05/01(火) 02:19:16.30ID:tV+YeU87
GPUにこそ不揮発性の大容量サードキャッシュが必要だな
16TBくらい
0999Socket774
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2018/05/01(火) 02:41:42.00ID:gUWyFvM/
ニアメモリならHBM3は1層あたりが2GB、pinあたりが4Gbpsの予定だから
高コストなTSVを使わない単層版を作れば丁度いいんじゃね?

HBM3がHBM2と同じサイズなら12mm x 8mmだがそれを半分にして
6mm x 8mm、512bitバス、1GBチップってくらいに抑えときゃ使いやすそう
1000Socket774
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2018/05/01(火) 02:54:19.52ID:VUIu+K2Y
APU向けならぶっちゃけHBM1のスペックで十分
10011001
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