Intelの次世代技術について語ろう 93
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 92
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1510000841/ >>231
諸手を挙げて賛同する
取り敢えずintel 関連は全部クソって事で
そういえばこの間も「1000倍高速()」とかやってましたしね AAや会社についてより、次世代の技術について語って〜 ▲
/ハハハ\
./ \
/ _ _ \
| ⊂・⊃ ⊂・⊃ |
(|. ∴ ∪ ∴ | / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
.\ <=> / <おじちゃん、欠陥グリスバーガーおくれよ
\_____/ \______________ >>233
今年入って見た次世代技術ってこれ位しかないのだが
intel random reboot technology
intel speed down technology
speed denaimon 次世代といってもコードネームしか分からないサファイヤ何とかしか話題が無いかな >>233
寧ろその次世代にならないとマトモなプロセッサ無くなったんですが
取り敢えず該当箇所が直ってるかどうかが最大の問題だわ CFD販売とIntelの協業によるSSD新シリーズ「CFD EX.」が登場。第1弾はIntel製TLC NAND搭載のSATA 6Gbps接続モデル
http://ddo.4gamer.net/games/999/G999902/20180124069/ ____________
ヾミ || || || || || || || ,l,,l,,l 川〃彡|
V~~''-山┴''''""~ ヾニニ彡| 原因は特定した・・・・・! !
/ インテル ヾ.ニニ┤ 特定はしたが・・・
<'-.,  ̄ ̄ _,,,..-‐、 〉ニニ| 今回 まだ 修正する
/"''-ニ,‐l l`__ニ-‐'''""` /ニ二| 気にはなってはいない
| ===、! `=====、 l =lべ=|
. | `ー゚‐'/ `ー‐゚―' l.=lへ|~| そのことを
|`ー‐/ `ー―― H<,〉|=| どうか諸君らも
| / 、 l|__ノー| 思い出していただきたい
. | /`ー ~ ′ \ .|ヾ.ニ|ヽ
|l 下王l王l王l王lヲ| | ヾ_,| \ つまり・・・・
. | ≡ | `l \__ 我々がその気になれば
!、 _,,..-'′ /l | ~''' 脆弱性の修正は
‐''" ̄| `iー-..,,,_,,,,,....-‐'''" / | | 10年後 20年後ということも
-―| |\ / | | あり得るだろう・・・・・・・・・・ということ・・・・!
| | \ / | | >>242
Intel 8th generation and 9th generation CPU list leaked, includes Core i9 mobile processor https://i.imgur.com/OQRekfG.jpg
勘違いだったらすまぬ t 从||||iiー''";;;;;;;;ー、リリ) ~'ー、
性 再 了 ,r'~;;;;Lr'";;;;;、 '"ヽ ~' 、ii〈 /
て 能 起 ( /ソ、;;;;;;;;;;;/::: ::ヽ:::ヽi| 土 わ (
え 低 動 〉 |/、,, 'ー淫i~'',,,、ヽ- 、,,t:::j 下 は 〉
か 下 と ( y,,,,='';;'"´ ;;;;;;、r'--ミ:ヌ 座 は (
┃ さ ヽ, t'" ;;;r'⌒''yー'" ::t ) し は / ,,、-''"
┃. れ ゝ i ̄:::::ノ'ーイ;;;;,,,,_ー、 彡|i :| ろ /'",、-'"
┃ ,r" ヽ、 'r=='"~,,)i'iii リ:j | // 〉:::::::::::::
// r-、| ', i;;;;r'"~~ リ ソ:://'''ー、 ・・ _(::::::::::::::
・・ | i tー'--,ノ / ,r';;; :::L _ __ /::::::::::::/
,r、 ,、-- 、, -'" ,iヽ, 二~-ー, ',、 ':::::::::/ ノ/",, レ''"、~ ,、 ':::;;、
レ"从 ;:;: ( _,, r'''~|::::to'''''"o~j";;;、 -'":::"::| ,,,,」L,,,, ヽ''",,、-'~::::
从 ),,,、-ー ''''" ̄ ̄::/::::. (、;;;;二=ー'''":::::::::::::::,、-''i, |j" ,,,,,、- '":::::::::::::
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∫ (,,:::::''" ,r"ii .ツY""::/:' 、;;;;;;;;;;、 -ー ''"" i i|||;;;;;;;;;;;;;;||;;;;;| i|:::/
`}∫ _ノ、,,,,,,,/ニ了 ̄/,,,,,i////::::::::::::::::::::tj:::::::::::::::::::::::::| }||;;;;;;;;;;;;;;;|i;;;;;;| |/
";:;: ;:i'___(二二i|/iiiiii//// :::::i ::: i 〈t""○;;;;ti;;;;;;i / >>243
また薄くなってるな
Intelは禿かよ >>224
既にあるグーグルの対策パッチだと
分岐予測に制限が掛かってAMDにぼろ負けするから
対策したふりするゴミパッチをインテルが作ってきたんだよ Coffee Lake-S」の品不足は改善、「Ryzen」などAMD全体に強い品薄感
ttp://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1102779.html ▲
/ハハハ\
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(|. ∴ ∪ ∴ | / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
.\ <=> / <おじちゃん、欠陥グリスバーガーおくれよ
\_____/ \______________ 昔「インテル入ってるううう?(どや顔)」
今「インテル入ってるううう(涙)」
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(__(淫厨)
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::::::::::: インテルCoreを買っておけば :::
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間違いな■△〇  ̄ ̄ ̄
__,. -┐
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/ , ' l ヽ∩ / (__人__) \ ∩ノ j
/ , ヽ ノ | |::::::| | ヽ ノ \
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/ ., ' \ / `、. \ >>249
欠陥品の珈琲は在庫がダブつだしたか、、、 Intel様はSOIなどという姑息な手段は導入せんよ、前みつ取って電車道これが王者Intelの横綱相撲というもの クルザニッチが年末に対策済みCPU出すと言っちゃって株価爆上げだけどあいつもう社員に殺されない? クルザニッチと前NYY監督のジラルディは何か重なるものがある、ジラルディはゲームでの
監督業は最低でもそれ以外の監督業は優秀 >>257
NetBurstなら命令解釈を行うフロントエンドと命令処理を行うバックエンドとを完全に分離することでCPUの機能拡張への対応が容易になるように作られているからワンチャン 10以下になって来ると、ほんとに宇宙線対策が問題になってきそうだ。
鉛業界とかの株買っとけ。 一般向けPCもサーバ用みたいにECC有効にすればいいんじゃね?
ダイレベルではECC機能はあるがサーバ用以外は無効にしてるだけでしょ? ____________
ヾミ || || || || || || || ,l,,l,,l 川〃彡|
V~~''-山┴''''""~ ヾニニ彡| 今年後半に対策版CPUのリリースが決定した!!
/ インテル ヾ.ニニ┤ 決定はしたが・・・
<'-.,  ̄ ̄ _,,,..-‐、 〉ニニ| 今回 まだ無償交換する
/"''-ニ,‐l l`__ニ-‐'''""` /ニ二| 気にはなってはいない
| ===、! `=====、 l =lべ=|
. | `ー゚‐'/ `ー‐゚―' l.=lへ|~| そのことを
|`ー‐/ `ー―― H<,〉|=| どうか諸君らも
| / 、 l|__ノー| 良く理解していただきたい
. | /`ー ~ ′ \ .|ヾ.ニ|ヽ
|l 下王l王l王l王lヲ| | ヾ_,| \ つまり・・・・
. | ≡ | `l \__ 我々がその気になれば
!、 _,,..-'′ /l | ~''' 脆弱性の根本解決は
‐''" ̄| `iー-..,,,_,,,,,....-‐'''" / | | 対策版CPUに買い換えていただく
-―| |\ / | | ことになるだろう・・・・・・ということ!!
| | \ / | |
http://www.tomshardware.com/news/intel-in-silicon-fix-meltdown-spectre,36405.html ←再起動頻発 セキュリティホール→
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≡ In||,
ゴー ( / ⌒ヽ
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≡ ∪∪ 「Coffee Lake-S」が売れなくなった、「Ryzen」は売り切れ続出 - AKIBA PC Hotline!
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1102779.html
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| ̄ ̄ |パーツショップ| |新製品| |__|__| ̄ ̄
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Fab18→その日に起工式があった新ファブ、300mmウェハ年間100万枚超の製造キャパシティ
5nm →ファブ18で2019年Q1テスト運用開始、2020年早期に量産スタート、およそ2.6兆円投資
3nm →ファブ18の3nmファブ着工が2020年、操業2022年、2.8兆円投資の新プロセス
という記事だ TSMCは2015年に20nmプロセス2016年に16nmプロセス2017年に10nmプロセス2018年に7nmプロセス2020年に5nmプロセス2022年に3nmプロセス量産でムーアの法則あるのに
Intelは? Fabは多くてもウェハーが足りてない
SUMCOがTVCMをするぐらいだから >>268
何その異様に低いハードル
TSMCの自称10nmはIntelが2014年に出した14nmと大差ないけど? 自称とバカにしてる間にその低いハードルすら超えられるか疑問視されるようになったIntel。 __‐`'淫厨, ____\ ー‐┐ |一
Z. __`ゝ \ ノ´ ⊂冖
∧ /| ゙仆斗┘リート=┬-、_ \ ー‐┐ ,/
/ ∨\/ | `L,.っ,ノ u }ノ ノ \ ,> ノ´ \
|__ 兀.!_// i | l、 く. ー‐┐ ー|ー
ー‐┐ ー|一ヽヽ / u' \ヽ‐'´ !| ト、 \ ,ノ´  ̄匚ノ
ノ´ ノ こ /_____, }j ハ、 ヽ ヽ,___/ / ー‐┐ ┼‐ヽヽ
ー‐┐ ニ|ニ. / ___ノ /\_,≧/ u 人. / ,ノ´ ノ こ
ノ´ ⊂冖 く {上rン´ ,厶../ / ヽヽ \ || ニ|ニ
ー‐┐ | /  ̄ ノ{こ, /,〃 !| \ ・・ ⊂冖
ノ´ l.__ノ \ ,.イ !l`T´ | / |:| / |
ー‐┐ ー‐;:‐ \ // l | |_| ∠.、 l.__ノ
ノ´ (_, / ヒ_ー--、_|ー、____,ノj┘ / ┼‐
ー‐┐ / / \ ̄\ー`トー-< / ノ こ
ノ´ \ \ \ ヽ \ ヽ  ̄ ̄|
| | 」z.___ > \. ヽ. ヽ l |/l /| ∧ /\
・・ /| (_, / ) lヽ ', l、 |/ | / V
┼‐ \ , イ、_,上ハ } 小 |/
ノ こ \ (乙≧='''"´ ,∠,__ノ/
┼‐ヽ / 厶乙iフ/
ノ ⊂ト く `¨¨¨´
\ >>272
お前の中で勝手に疑問視してなさい
もっとも疑問視という異様に弱い表現でしかIntelを腐せない所にお前の弱さがある >>272
疑問視クソワロタwwwwwwwwwwwwwwwwww Intel 14nm SRAM
0.0588um2
TSMC 10nm SRAM
0.034um2
自称とか言って馬鹿にしてるけど、どう見ても完全に抜かされてます >>271
インテルが考えたインテル14nm理論値・・・1平方ミリあたり3750万トランジスタ
インテルが実際に量産した14nmチップ・・・1平方ミリあたり1600万トランジスタ
TSMCが実際に量産してる10nmチップ・・・1平方ミリあたり5700万トランジスタ
インテルが発表した理論値の時点で既に大差あるんだけど?
TSMCチップを解析したらインテルが宣伝してた10nmの新技術
COAGによる高密度化を既に実用化してたそうな GFの実質20nmの14nm LPPのRyzenにコテンパンのIntel 14nm+
理論値なら圧倒しているはずなんだけどね >>283
してる筈っていうかそもハイパフォCPUに使うようなもんじゃないからな
標準0.8vのプロセスなのに定格ですら1以上余裕で掛かってる、ノーマルで既に超カツ入れ
まぁ本来の低電圧でもiPhoneのチップ問題があったようにTSMCの16には確実に劣るであろうし、同世代では間違いなくドンケツのプロセス
それだけに何故intelの現行14と張り合えるのか、非常に不可解 , -──‐- 、
//⌒ニ二ニ´`\
l L_ ─-、 ,.-‐:! / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
|r‐、!. ‐- , 、-- | | Intelアーキテクチャは無かったことに……
|!.__l|. _,ノ !._,ハ._ | | これからは
/| /| ヾ三三三ヲ | < アクセラレーション・ブースト……!
, _-─===/ .|/ ヽ、.___,.イ、._ \_________________
/ `ヽ,.-'ーー(⌒) :::::::::::/l | `'''-、
! 二ニ=,゙イ i l F='(_、__/ l | |ヽ
. ト、 / ししL.j⊂二)\ / '´\.|. |. l
. !:::\./ ,.ヘ. ̄`7´ヘ「」「」 /~7 :| /l
|::::::::: \.\ \/ / |o- / /-ー┤//!
!::::::::::::: ` ー> / │ / ,.'-、o__,|///l /二二.ヽ
. |::::::::: / ./ | ./ _ ヽ リ~7 | _,) )
. |::::: ( ‘-----‐┐ |o-/ /l_ヽ. ~ /イ 'ー '′
|:: ` ー-----‐┘.| '─' `ー1´ .| ○ O o intelは落ち目ですか
ずっと停滞していましたものね そこを3年サイクルのハイパースケーリングで挽回するというのがIntelの主張だったんだけど
10nmで早くも4年かかっちゃって7nm以降も4年サイクルになっちゃうとハードル超えられないよねと。
とは言え7nm以降の話は時期尚早だしまだ疑問視って弱い表現使う段階。 Intel
「新規プロセスの投入間隔は長くなってるけど、Single Dummy GateやContact Over Active Gate技術を
採用してハイパースケーリングを達成し、微細化のペースは緩めません!」
TSMC, Samsung
「あ、その技術を使ったプロセスはもう量産してますわ」 いまのところ大量生産半導体では12nmでしょ?
10nm以下は現時点では特殊用途向けでは >>289
どっちもリスク生産だろ
12はまぁもうそろそろ量産入ってるんじゃ無いかな
10は何か使う奴あったっけ 10nmはAppleとQualcommがとっくに使っとる 淫厨の反応 <他社の10nmプロセスはインテルの14nmプロセス相当だ! >>292
まるっきり存在を忘れてたw
量産はできてるんだな
しかしそうではなく、HP系よ
nvまだ使ってないでしょ、というか使えないといった方が正しいのかもしれんが >>293
実際そうだからな
Intelの32nmに後発の28nmが勝った勝ったと大はしゃぎしてるようなもん _ ―- ‐- 、
(r/ -─二:.:.:ヽ インテル終わったな
7''´ ̄ヽ-─<:.:.', __
. 〈t< く=r‐、\:く _ ...-::‐::¬::::: ̄:::::::::::::::::::::::::::::::
∠j ` / ,j={_/ヽヽr' >:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::
. っ Y _/ ヽ了 /:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::
. し イ --─¬ /::::::/:/|:::/::∧:::∧:::::::::::::::::::::::::::::::::::
f: :_: : :_:_:_└ 、 |/f|/|/ .|/ |/ ∨ ヽ|\:::::::::::::::::::::::::
/-ー/: : : : : : :\ { ヘ:::::::::::::::::::::
/7: : : :r: : : : : : : : : } ', .j / } .}:::::::::::::::::::: あぁ
/: : : : : :.|: :j: : : :\: : j } /_ ミ ヘ::::::::::::::::::
/: : : : : : : j: ヘ、: : : : \| /く<l´::<ニ二 ̄`> ミ:::::::::/
./: : : : : : : \::::ヘ: : : : : : :ヽ {::ア{:::::::}厂¨,`_______j:::::://
{: : : : : : : : : : ヘ:::ヘ: : : : : : :', V ヘ::::ノ` ̄  ̄ ̄ ̄ ̄ .{::::|ヽ
',: : : : : : : : : : : :\ヘ: : : : : :ヘ. / ヘ¨ //:}::::|/
',: : : : : : : :::::::::::::::::::〉: :_:_.r--―く >ヽ / _ノ::::{ _/
'; : : : :.::::::::::::::::::::::r</ :.:.. `ー¬\__ /::::/
〈: : : : :ー---‐‐r―'´ :.:.:. ヘ: . ヽ . . }ー、 ./::::< 新技術「アンリミテッド スレッド ワークス(UTW)」
スペクター対策なし。メルトダウン対策なしで、周波数16GHz Thunderbolt 3 内蔵CPUの発売はまだですかい
半年以上前に今後全部そうすると発表されてたようだが 22nmまでみたいなアドバンテージはたぶんもうない >>301
デスクトップパソコンが売れてた時代はIntelに勢いがあり
スマホが売れてる時代はその他大勢に勢いがあり
今後車載やIoTの時代になるからさてどうなるかね _,,....,,_ _人人人人人人人人人人人人人人人_
-''":::::::::::::`''> ゆっくり脆弱性対応していってねw <
ヽ::::::::::::::::::::: ̄^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y^Y ^
|::::::;ノ´ ̄\:::::::::::\_,. -‐ァ __ _____ ______
|::::ノ ヽ、ヽr-r'"´ (.__ ,´ _,, '-´ ̄ ̄`-ゝ 、_ イ、
_,.!イ_ _,.ヘーァ'二ハ二ヽ、へ,_7 'r ´ ヽ、ン、
::::::rー''7コ-‐'"´ ; ', `ヽ/`7 ,'==─- -─==', i
r-'ァ'"´/ /! ハ ハ ! iヾ_ノ i イ iゝ、イ人レ/_ルヽイ i |
!イ´ ,' | /__,.!/ V 、!__ハ ,' ,ゝ レリイi (ヒ_] ヒ_ン ).| .|、i .||
`! !/レi' (ヒ_] ヒ_ン レ'i ノ !Y!"" ,___, "" 「 !ノ i |
,' ノ !'" ,___, "' i .レ' L.',. ヽ _ン L」 ノ| .|
( ,ハ ヽ _ン 人! | ||ヽ、 ,イ| ||イ| /
,.ヘ,)、 )>,、 _____, ,.イ ハ レ ル` ー--─ ´ルレ レ´ そっちの方は微細化と一心同体じゃないからな
>PC、スマホ、TV、車載、産業機器で必要とされる半導体の種類の違い
>>図3 電子機器1台当たりの半導体/電子部品搭載比率。
>・比較的新しいプロセス メモリIC、マイクロIC、ロジックIC
>・数世代前のプロセス アナログIC、ディスクリート半導体、光学半導体、センサ/アクチュエータ
>>レガシープロセス製品の比率が徐々にではあるが増えてきている
>>図4 半導体デバイスの種類別売上高の推移
>https://news.mynavi.jp/article/20180112-570517/ 組み込みとかいまだに180nmとか使われてる
というか使うしかなかったりする 謎のコードネームCascade Lake-Xの正体は? インテル CPUロードマップ
http://ascii.jp/elem/000/001/623/1623476/ 別に何でもかんでも最先端プロセスである必要性はない いまや組み込みでも泥タブSoC流用したやつがつかわれてる
それによって、快適なUIが実現できるようになった
日本企業 ルネサスとかが作った時代遅れの低性能SoCでまともなUIが作れないしもっさり
中華企業 泥タブ流用SoCで組み込みでも高性能なUIでサクサク動作
組み込みに微細化が不要なんていってるせいで完全に時代に取り残されてる 14LPPはスマートフォン向けの製造プロセスだぞ
Intelはこれに負けてるんだからな >>306
Gemini lakeはGoldmont Plusとなりコア自体
かなりの拡張がなされている
また、増加したのは2次キャッシュ
そもそもAtom系コアは3次キャッシュはない >>310
12FDXはまだ研究段階だと思う
たしか今年に22FDXが始まる >308
UIがついてる時点でembeddedの中の一部分に過ぎない >>312
22FDXはもう始まってるし
今年の12FDX立ち上げだったはず >>290
>>294
量産は出来てるんだな、なんてレベルじゃなくて
Snapdragon835、Apple A11、A10X、Kirin970、Helio X30、Exynos8895
去年出てたモバイルのハイエンドはことごとく10nmだよ
HPだと11月出荷のCentriq2400もあった
>>289
12nmは前世代BEOL流用でコストを抑えたメインストリーム向けで
10nmが出た後に登場してきた新しいプロセスだよ >>316
いや、だからモバイルだろソレ
ローパワーSoC作れたからってHP帯に使えるわけじゃ無いから
10LPEでもLPでも良いが、10層以上重ねて4G回って200平方前後で65/95wクラスのパワー放り込めないと使い物にならんだろ
その上肥大化した分イールドの影響がかなり大きくなる
そんな魔法が有るとでも思うんか
まぁ28HDや14LPPでHP帯のCPUやGPU作る様な変態も居るけど、ありゃ例外だ 1ステージでやることを減らしてパイプライン長くすればクロックは上げれるよ >>317
魔法だったのかw
Centriq 2400
>最大120W
>180億トランジスターを398平方mmのダイサイズ
>すでに量産出荷が開始されている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1090628.html 今時のプロセッサは消費電力がシビアになってるからどれもSoCプロセスが主流
リッチなHPプロセスを使ってるのはIBMくらいでは ちなみにGPUは低速高並列が基本なのでHPプロセスではない >>319
STMはICとか、デカいSoC載せるまでもないマイコンとか
薄く手広く手掛けるトコだぞ
高価な先端使う用途がない、22FDXだってフラグシップ扱いだろう
>>320
どうせ2Gチョイくらいしか回らん上に殆どSRAMだろ?
そんなスマホ用のSoC集めただけのなんちゃってHPPなら、コストも制限ゆるゆるなんだし出来るだろ
ましてや実質12か11と言って良い代物だしな
15ステージで0.75v標準に1V掛けて2Gチョイ
駆動能力的にHP帯に使える10世代は未だ無いと言える
つまりココで語るタイプの代物じゃ無いよ
まぁ大体この手の経験とかノウハウがあるのって今やintelとGloFoだけだしな
でもだからと言って「そういうのが無いから15も盛って120もぶち込んでアレしか回らんのだ」てのは無い話だ
それならそれでパラ素子やらステージ減らして電力を抑えて数を盛ればいいし、GloFoとは付き合いあるんだからノウハウ貰えばいい
しかしまぁアレだな、このCentriqだかは何となく重機臭いな >>323
ふつうに10LPEがモバイル専用なんかでは無く
もともと“Networking, Data Centers, Computing”までターゲットにしたプロセスで
その通りの製品が出てきただけの話だから
https://news.mynavi.jp/article/20161124-techcon2016_samsung/images/004l.jpg
高密度サーバー向けで低コストと電力効率を売りにする製品に対してアレしか回らんとか
スマホ用のSoC集めただけとか、何となく重機臭いとか
どれだけ知識無く語ってしまうのかw サムスンの10nmをもってしてもIntelの14nmの方が性能が上だったとQualcomm自身が認めてるね それからHPCの経験やノウハウなんて言ったら
京で有名な富士通のSPARC64シリーズとか
地球シミュレータで有名なNECのSXシリーズとか
社長の逮捕で有名なPEZYのSCシリーズとか
みんなチップ製造にTSMC使ってるよ
富士通のSPARC64 XIIが4.25GHz
OracleのSPARC M8に至ってはTSMC製で5GHz
ノウハウいっぱいやな >>325
ソレを言うならQUALCOMMが認めて今後はIntelの14nm使うって話にでもなってから言ってくれ ちなみにTSMCの10nmは短期ノードかつ高設計コストで“モバイルファースト”
すでに生産が始まってる7nmは↓になる
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1091623.html
TSMCの7nmの重要なポイントは“HPCファースト”になったこと。ここ数世代の
TSMCの先端プロセス技術は、“モバイルファースト”で、モバイル機器に向けて先
行して提供して来た。
しかし、今回の7nmプロセスでは、TSMCは立ち上げ時からHPC(High
Performance Computing)分野を重視することを謳っている。モバイルとHPCが2
つの柱として7nmでは並ぶ。なお、TSMCの言うHPCは、スーパーコンピュータだ
けでなく、データセンターサイドのチップ全般を指している。
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1091/623/17_o.jpg >>325
記事には↓って書いてあるんだけど?
競合となるIntelが14nmプロセスルールに留まっているのに対して、Qualcommは性能面で優位に立てると説明した。
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1090/628/024_o.jpg ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています