Intelの次世代技術について語ろう 91©2ch.net
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 90
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1499796238/ intelの子会社であるmobileyeのeyeq5は皮肉にもGLOBALFOUNDRIESの7nmラインを使用して2018年上期にサンプル出荷される
GLOBALFOUNDRIES 7nm初期の最大の顧客はintelのようだwww intelがmobileye社を買収する時にeyeqチップをinte lfabでの製造を打診したがmobileye社側は
全く興味をしめさなっかという。mobileye社が一番恐れたことはintelの子会社化によってeyeqチップに
時代錯誤の非効率なx86アーキーテクチャーを無理やり組み込まれることだったという。 サフィアラビットはサーバのXEON用が先行して2020年にデビューする。デスクトップ用は2020年に10nm++の虎湖が出て、サフィア世代に移行するのは翌年らしい。 >>609
現状のスケジュール(キャノンレイク遅延)から行ったら、アイスレイクは2018年中に出せない。 >>608
そのEUVはIntelが一番乗りで導入しそうな空気があるな
ASMLの新型EUV露光装置は受注した21台の大半がIntel用のようだし(旧型は全世界で14台あるが開発・検証用で量産には使われてない)
ただ近年のIntelを見ると仮に導入は最速だとしても難産になりそうではある
他社は7nm+(Intel10nm以上7nm未満相当)からの導入だが、Intelはいきなり7nm(他社5nm相当)だから時間掛かりそう
Intel自身もハイパースケーリングと称してプロセス縮小に以前より時間を掛ける事は認めてるから いきなりEUVなのはSamsung
Intelは最初の7nmは液浸ArFを使うことも匂わせてるらしい(後藤記事によれば)
どちらにせよIntel7nmプロセスの登場時期を考えるとEUVの導入はIntelが4社の中で一番遅いでしょ ハイパースケーリングに関してはTSMCの人に以下のように突っ込まれてる
くらいだし、数値に意味があるのかよく分からん
Intelお得意のマーケティング用語感満載
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/04/news040_2.html
同担当者はさらに「とはいえ、Intelがどのような計算でトランジスタ密度を算出した
のかは分からない。例えばIntelの『Broadwell』(第1世代の14nm CPU)は、
1mm2当たり1840万個のトランジスタを搭載していたが、新たな算出法では、
その数値は突如として3750万個になる。一体どういうことなのだろうか」と述べた。 Intel、パナソニックの14nm SoCを製造 (2014/7/8 11:39)
このリリース出てもう3年たってたのか
Infineon系譜の無線チップセット関連は以前としてTSMCのままっぽいし
どーなってんだか XMM7560はIntelの14nmだよ。
パナソニックのはキャンセルされたけど。 XMM7560の次のモデルも14nmで製造予定、intelはQualcommに対して実質2世代遅れているからappleも大変だ
x16相当のXMM7560の出荷はどうせ来年の半ば過ぎだろうしx20の対抗品のXMM7660はその一年後となる
G5モデムで何とか遅れを取り戻さないとまた永遠の周回遅れ地獄に陥る可能性が高い appleはここへきてGPUだけでなくmodemにも色気を出して技術者を集めている、実際彼らが自社製modemを
開発するかは不明であるが仮にmodemの開発に成功(と言っても遠い未来)すればintelは唯一の顧客を失うことになる >MediaTekが初めてMIPSを採用したデバイスは、新たな主力製品となる
>「MT6799 Helio X30」というプロセッサである。MIPSはこのプロセッサの
>Cat-10(カテゴリー10)対応LTEモデムに用いられている。
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1710/10/news051.html
Intel XMMってアーキテクチャは何かな 少なくともXMM 7260、XMM 7160はMIPSだな 爆熱coffeelakeを切っ掛けにBTXが復活する可能性はありますか? 505 名前:Socket774[sage] 投稿日:2017/10/11(水) 21:05:10.07 ID:UObia23U
3DSエミュ Citra
PS3エミュ RPC3
最新エミュレーターではAVX2の有無(Haswell以降)が絶対的な性能の差になっている
シングルコアの性能が重要だからRyzenでは話にならない
団子よ、エミュレータってデータ並列処理可能なの? あのクソコテはそんな事は知らんぞ
来なくなってすごい快適なんだから名前を出すなよバカ データ並列エミュってちょっとよくわかない
素直にそのソフトを並列処理した方がいいのでは >>632
それが俺らの買える値段にならないなら意味ないんだよなぁ >>599
たらればなら小学生でも語れる
>>601
Intelの10nmとファウンドリの自称10nmを同列に語ってる時点で情弱ぶりが窺える >>635
599は一時的にでもロードマップを根拠としてintelを他ファウンドリが追い抜く
601はintelが10nmを出したころには他ファウンドリが10nm+に相当するプロセスを出しているので同等以上の性能になっている
という話。
どちらもロードマップとチップベンダーの受注スケジュールを根拠にしてるのでタラレバではないかな。 たられば抜きだとIntelの10nmもダメだけどいいのかい? >>636-638
13nm相当であるIntelの自称14nmをサムスンの13nm相当である自称10nmが現時点で上回っているので
今更情弱がドヤ顔して語る話ではない
もっともこのスレに居座っている情弱はAMD&GF好きだからサムスンなんて全く関心がないんだろうけど Intelが10nmを予定通り出せていれば上回られることもなかったのにね
という話なんだよなぁ アンチ程Intelは常に絶対的王者でいてもらいたいという願望が強い法則
これはあらゆる世界のアンチに言えること > Intelの設備投資の大部分は、中国・大連の3D NANDフラッシュ製造施設の他、
> 米国ユタ州リーハイ(Lehi)でMicron Technologyと共同開発している
> 「3D XPoint」メモリの製造施設にそれぞれ投じられるという。
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1710/12/news065.html
どちらかというとCPU関連の新技術の方がワクワクするような
人間にとっては嬉しくないニュース そもそも、ファブの○○nmプロセスに、正確な定義や国際規格等があるわけじゃないので、
どこも自称なのはかわらない このハゲーーッ!このハゲーーッ!コノコノコノコノ ハゲハゲハゲハゲ ♪
\ ちがうだろ!ちがうだろ!ちーがーうーだーろーーっ! /
https://www.facebook.com/Intel/
彡⌒ミ
♪ (´・ω・`) ♪
♪ _ ノ(__)> キュッキュ♪
彡 ⌒ ミ /.◎。/◎。/| 彡 ⌒ ミ
(´・ω・`) | ̄ ̄ ̄ ̄ ̄| | (´・ω・`) ♪
(mYm_) | | ┌( ┴--っ
<二ニニニ二ア ヽ 彡 ⌒ ミ ⊂⊃ | [|U≡(=m□ ♪
].[~UJ~].[ ⊂´⊃(´・ω・`) / , .| `(_)(_)
| !⌒!!⌒!つ ,-=- ♪
.||,─、(⌒)─、 | |
( ○ )( ○ )||.|
/ `ー ´ `ー- /へ ホッキョクグマのことを考えてるのならCO2を多く排出する高クロックCPUはやめたまえレネイ君 2014年のインテルはノリノリだった
http://www.4gamer.net/games/235/G023503/20141230001/SS/016.jpg
14nm インテルCoreMプロセッサー
黄色く強調してトランジスター数”13億個”!ギザギザ吹き出しで”1.4倍”!!
まさか3年後にはFinFETすら無かったスマホチップが10nmで40億、50億トランジスタとなっても
インテルは寡黙に14nmを繰り返し続けるなんて想像すら出来なかった >>647
今考えるとやはりintelは声高に喧伝するほどヤバいという法則性に則って予想できんこともなかったかも
まぁまだわからんけど、取り敢えずFab持ちすぎなんだよ >>644
ASMLが標準ノードって統一指標を作ったぞ
国際規格ではないけど作ったのが装置メーカーだから現状では一番公平な指標
Intel派が「Intelこそ真の○○nm!ファウンドリはエセ○○nm」ってよく言ってるのは、その標準ノードでASMLの基準値に一番近いのがIntelだから
もっともそのASMLも今年の新型露光装置の発表時に「プロセス名は各社の基準に委ねる」みたいな事も言ってたから、今後はもう標準ノードでの比較はできなくなるかもね >>647
22nm
960 MTr / 131mm2 = 7.3 MTr/mm2
14nm
1300 MTr / 82mm2 = 15.9 MTr/mm2
[参考] Samsung/GF 14nm - SummitRidge
4800 MTr / 213mm2 = 22.5 MTr/mm2 (from Wikichip)
>>618の記事に出てくるスライドを読取り
http://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1704/04/mm170404_intel2.jpg
22nm - 15 MTr/mm2
14nm - 37 MTr/mm2
14nm (Others) - 31 MTr/mm2
Intelさん、数値が実際の製品と乖離しすぎてませんか >>645
トヨタもそうだけど自然破壊してる会社に限って地球環境がどうとか綺麗ごとを言うんだよな >>651
それをいうならばすべての自動車メーカーや、すべての半導体メーカーは
自然破壊してるともいえるのにトップメーカーだけ晒すのはおかしいだろ
プロセスの進化によって低消費電力でより多くの処理ができるようになったからいいだろw そもそも、自然破壊しなけりゃ人類の数はいまの100分の1くらいになるだろ
いちばん自然破壊してるのは農業 人類によって変えられることを不自然なことと決めつける思想は
むしろ人類を過大評価している 密度アップは省電力プロセスにシフトで、面積比較はSRAMじゃないかな >>566と>>643の記事を合わせて読むと
ASML「量産レベルの新型EUV装置作ったよー全部で21基受注したよー大半がIntelからの受注だよー」
Intel「発注はしたけど量産には使わん、こいつも検証用だ」
って感じで、Intelは遅れすぎたから開き直ってプロセス縮小の一番乗りを諦めたか Intelは13nm相当である自称14nmを2014年に実現
ファウンドリのトップを走っているサムスンは2017年に自称10nm相当である12nmを実現
「Intelは遅れすぎ」というのは一体どこと比較しての話だろうか?
物事は相対的に見なければならない ぶっちゃけ出てた予定を伸ばしまくってるから信用がないだけ
しかもintelは内製だからいくらでも無茶が効くしボってるから金もある
それが開発遅れて多少差があるとは言え他Fabに追いつかれましたーって
そりゃ無い話だ >>658
2014年から次のプロセスが2019〜2020なら、現時点では遅れてるんじゃない? >>659
サムスンもIntelの10nm相当である自称7nmの遅れが出ているわけだがそういう都合の悪い情報は全く知らないのか
>>660
来年Cannonlakeが出るだろ
ファウンドリがIntelの10nmに追いつくにはまた3年かかるな >>661
TSMCの自称7nmが来年という都合の悪い情報は知らないのか? >>661
もちろん他も遅れてるが、最大のポイントはリードしてた筈のintelが落っこちてきたってとこにある
そりゃ言われるよ、、、 元々の予定ではIntelは2016年には10nmの製品を発表する予定だったからな
それが今や大量出荷は来年の半ばにまで後退してる
予定通り出せてればファウンドリに抜かされることは無かった >>664
大量出荷は2019年のIce Lakeまでお預けになると思う。来年はBroadwellのときみたいにCannon Lake-Yを一部メーカーへ対して限定出荷で茶を濁す(更にTDP5.2Wまで上がる始末) ま、それでもFab業をほぼやってないお陰でそういったダメージが無いのは不幸中の幸いだな
他社製品まで関わってたらヤバかった Intel以外は消費電力が10%下がれば1nm進むみたいな感じになってる Intel 10nmは技術的な問題で出せないのかコスト的な問題で出さないのかさっぱり分らんな
もし技術的な問題だったら10nm+なんて何時になるか解らんだろう (´、_ ) ) (、 :、
’ ) ) ( (__ノ )( ( ;
)ヽ, ( `'´ (__ノ ) 、 メラメラ
( (__ノ ( )`、
; ) Intel次世代 ー' ) ,
(´、 ( ( (
) `ー' ,,;;;;:::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;,, ) )`ヽ
、 ‘ ( ,,;;;::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;; `ー' i
)ヽ. ヽ ,;;;:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;, ,ノ_ ボォボォ
( `ー' ,;;;;;;::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::: :::::::::;;;;;;;;;;;;; (__`; )
ヽ ;;;;;;::::::::::::::::::'⌒' '⌒' :::::::::::;;;;;;;;;;;;;; (
) ;;;;;;:::::::::::::::::| ェェ ェェ :::::::;;;;;;;;;;;;;;;; )
( ;;;;;::::::::::::::::::| ,.、 |::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; (´
ヽ ;;;;;::::::::::::::: i r‐-ニ-┐ ::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; _,ノ
i ';;;;:::::::::::::::::! ヽ 二゙ノ イ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ;'
,- \ '.'r‐r‐、/ /`丶、
/ i \ 「 「 l| / l \
/ 、 `ソ! ` | |. l| / l-7 _ヽ
/\ ,へi / | ', |_厂 _゙:、
∧  ̄ ! / | ', | .r'´ ヽ、
,ヘ \_,. ノ /\ 人 7\ |イ _/ ̄ヽ
i \ ノ ヘ ヽ|:::|`'/ /\_ _/⌒ヽ >>658
ファウンドリのトップがサムスン?
インテルによる密度の発表値
http://ascii.jp/elem/000/001/527/1527326/Photo04_1600x900.jpg
インテル14nm 37.5、TSMC16nm 29.0、Samsung14nm 30.5
TSMC 16nmを100とすると
Samsung 14nm・・・105
intel 14nm・・・129
これにtechinsigtsの10nmチップ解析を合わせると
Samsung 10nm・・・164 (14nmからx0.64面積スケール)
TSMC 10nm ・・・196 (16nmからx0.51面積スケール)
http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/10nm-rollout-marching-right-along/
さらに7nmはSamsungが来年後半からリスク生産予定
TSMCがすでに4月からリスク生産中 samsungが微細化トップだったのは10nm出してからTSMCが10nm出すまでの短い間だったね >>662
寝言は実際に製品を発売してから言いましょうw
>>663
お前Intelを神格化しすぎじゃね? >>674
リスク生産もう始まってるしこういうニュースも発表してるしintelのCannonlake発表と同じくらいの信憑性はあるんじゃない?
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1709/25/news052.html
17年に7nmをテープアウト:TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート 実際に製品出したらというのは10nm出せてないIntelが一番みじめになるのにな。 >>674
いや、実際先行してた間はそれを頼りに神様やってただろ
その証拠にサーバ/HPCも制圧されまくってるし
それにintelのFabは矢鱈多い上に生産量が個々として劣ってもいない
ポイントは他ファウンダリを圧倒できるような規模にあるFabを維持できるカネがあるという事
文字通りの神様か、或いは怪物だったよアレは 何処が一番なのかは知らないがintelも以前ほどのリードが無いのはたしかだね、並ばれてはないがすぐ後ろに靴音が迫っている感じ。
需要が減ったPC向けでは10nmだとコスト的に合わないのか、high end smartphoneまだまだ行けるということなのかな? むかしとちがっていまは先端プロセスつかっても、トランジスタあたりのコストが下がらない
トランジスタあたりのコストを最適化する場合いまでも28nm級がつかわれてる
ハイエンドじゃない安価なスマホは28nm級がよくつかわれる >>677
今後も維持し続けるのは厳しいからファウンドリ事業に参入してファブを埋めようとしてる訳で
さて最近LGが商標登録したKROMAXとEPIK(EPYCではないww)は果たしてIntelのファブを使ってくれるのか
ARMアーキのチップを作ると発表した時にLGの名前が出てたけど、Intel10nmでの製造を予定してたSoCベンダーが発注を取り消したなんて話もあるようで何とも不穏
LGは自社スマホに使うのが目的で外には売らないだろうから取り消したのは別の企業だとは思うが… 昔ドキュメンタリー番組でTSMCの強みは自身がCPU設計販売してない事と
請け負った顧客の製造ラインは別の棟でそれぞれ隔離されている事で
各社の技術を盗んだり流出することを防いでるという信用が絶大って言ってたけど
Intelは自身がCPUやってるしファウンダリ業するにしてもそこがえらい違いよね CPUだけがICではないし
最先端の技術とクロスライセンスを持ってるIntelには関係ないな
製品スケジュールとコスト、生産量が丸裸になるが >>675
ああいつものTSMCねw
とこの板の人間なら普通思うけど君は随分とナイーブなようだ 少なくとも来年のiPhoneには血反吐を吐いてでも間に合わせるだろうから
顧客を逃がしてるIntelが馬鹿にする立場じゃない事は確かだな。 TSMCはモリスちゃんが復帰してから次々と大規模投資やら24時間プロセス開発やらで
タイムラインを死守してるうちにIntelの時価総額まであっさり抜いちゃったね
7nmはEDAメーカーなどのパートナー企業にも10nmよりも優先させてたし
創業30年記念、創始者の引退の花道にもなるからメチャメチャ気合い入ってそう >>684
おじいちゃん
ドヤ顔で語って悦に入ってる所悪いけどそんな根性論が通用するような甘い世界じゃないんだよ モリス・チャンの後釜はジェン・スン・フアンで
どうせ2代目は専門家じゃなくていいんでしょ
でTSMCが世界一になるとw TSMCって規模の割りに中の話全然聞こえてこなくてNvidiaなんかよりよっぽど謎企業度高いよな ,,,,,,__,、 _
,r ' ., , .ii, , .))``` ヽ,,
f`、__(_(_((iii,ヘ__ノノノ .`、
< 彡 .:: :::ノノ::::.. ´彡'、
f 彡ri、 ::::'' ::::::, ,, , ミ .'i
(,(ノl vゝニニノ'((ニニニノノミ f
frゝ '─’ゝ l `‐¨‐'´ / /,
'、゙.', r__ゝ........:::::yノlj
< ,t', ャ,-----.ァ::::::,',-.'
',/ ', .' ,r--ァ/ :::: / 'ノ ソケットは同じでも帝王は互換など許さぬ!
,'. ヽ  ̄ ´::::::, .'::::l
/ヽ´,' ::::ヽ__, .'::::::::::l .ヽ__
, -f _, -/l ::: :::::::::::::::::::: .l;;; l─- 、、
ヽ-、, ' .l / l;;;l :::::... :::::::: ::::: l;;;;l ', ',',-v--─--
// .', //l_ :::::... :::::::::: :::::/ノ .', .',',
// l 丶<── 、 ,──;;;/ ノ ',',-u--、
_ ゝ- 、 ヽ─── / , - 'f ____ .',',-, r‐ 、
f ヽ o ./ l `ヽ、 `── ´ ,r ' l o .f )o',f ,'
`--' .ト、 丶、 丶 , - l `- ' //-- '
https://www.techpowerup.com/237957/asus-confirms-z270-platform-could-be-compatible-with-intel-coffee-lake-cpus
bit-tech:もしIntelが許可して、ASUSにその気があればZ270マザーボードで“Coffee Lake”に対応することは出来るのか。
Andrew:できる。だがそのためにはME (Management Engine) やBIOSの更新が必要となる。Intelはこれをロックし、互換性に制限をかけている。 >>687
・・・とファウンドリの宣伝文句を真に受けている情弱が申しております
この手の輩は毎年恒例のボジョレーの宣伝文句ですら真に受けてるんだろうな Samsungが8LPPプロセス開発完了のプレスリリースを出した
・10LPPより狭いメタルピッチで最大10%の低電力化と面積縮小
・開発を3ヶ月の前倒しで完了
・実証済みの10nm技術を使うことで早急に起ち上がる
最大で10%、どう見ても10nm第3世代の予定だった10LPUのリネームだな
10LPPから半年遅れにしてきたので来年の今頃には製品が見られるかもしれない しかしCPP x MMPを考えると
TSMC10nmが66 x 44、Samsung10nmが68 x 51という解析に対して
つまり8LPPは68 x 46程度ということになる
TSMCの10nmよりも密度の低い8nmが見事に完成した訳だ
やはりSamsungプロセスは全力全開のマーケティングネームだった>>570 >>693
散々プロセスの優位をアピールしておきながら、開発遅延を重ねて顧客に逃げられたIntelファウンドリ事業の悪口はヤメロぉ! まぁこれだわな
その先端プロセスも今やファウンドリに抜かれる有り様 Intelの次世代CPU「Cannon Lake」はAVX512命令に対応
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1087260.html desktopは整理してCannon Lakeとphiでええやん CNLでAVX-512に対応することは最初から分かってるんよ
問題はコンシューマ向けが256bit演算器2個で対応するだけなのかどうか atomはPHIのエレメントとしての性能評価のために必要。
atomがつよくなるとphiも強くなる。 >>698
爆熱 ばくねつ
せっかくの10nm省エネの見込みないじゃん 演算機自体はシュリンク効果を大きく受けることができるから
今のi9みたいなことにはならないはず Xeon SPの下位機種ですらAVX512 FMA演算器1個なんだから
デスクトップPCは1個でしようなぁ 命令を実行できるようになるだけで処理速度は今と同じということか… Knights Landing、Knights Mill、Skylake-X、Cannonlake、Ice Lakeで
AVX512 サブセットのY/Nが全部違う。プログラマの人はこれで困らないの?
>CPUs with AVX-512
> Xeon Phi x200 (Knights Landing): AVX-512 F, CD, ER, PF
> Xeon Phi Knights Mill: AVX-512 F, CD, ER, PF, 4FMAPS, 4VNNIW, VPOPCNTDQ
> Skylake-SP, Skylake-X: AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL
> Cannonlake:AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL, IFMA, VBMI
> Ice Lake:AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL, IFMA, VBMI, VNNI, VBMI2, POPCNTDQ, BITALG
ttps://en.wikipedia.org/wiki/AVX-512 SandraとSYSmarkとGeekbenchとpassmarkとFritzchessとCinebenchとHandbrakeとx265あたりにプログラマー送り込めば済むさ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています