Intelの次世代技術について語ろう 91©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。 ■前スレ Intelの次世代技術について語ろう 90 http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1499796238/ Tiger LakeとSapphire Rapidsの製造は10nm++で2020年だと思うよ、 それとSapphire RapidsがTiger Lakeより先に製造が開始される 「10nm+、10nm++ではデーターセンター向けチップが最初に製造を開始される。」 これはインテルの上級幹部が口にした言葉だ、今では一番優先度が高いのがデーターセンター向けチップの製造だ sky kabyでなんとかもたせて新アーキで乗り換えかなあ >>509 ほう?今までのインテルCPUとは逆パターンでXEONから新アーキテクチャに切り替えるのか! >>511 10nm++と7nmの間違いですた ttps://www.fool.com/investing/2017/02/12/intel-corporation-plans-seismic-change-to-data-cen.aspx >>496 それサーバーよか特定のスパコン向けだな HPLエクサスケールとか狙うようなやつだろう ちゅうかRISCの方がいいってのもなあ 何十億トランジスタとか使う現代でも当てはまるんかね? 昔以上にXeonばっかになったけど ANLの2018年の予定が2021年になって 契約はそのままにプレエクサでなくエクサに変更 んでここにきて>>478 の情報をリーク まあ>>513 てとこでだろな 新アーキはやはり通常のXeonとPhiが統合か。 PC向けもCoreとAtomの統合来るかもしれんな。 今の経営方針を見てると営業サイド主導でコア数を無理矢理増やして肝心の性能が落ちそうな未来が見え隠れする >>496 サーバーソフト屋ってアセンブラで組んでるわけじゃないっしょ。 CISCとかRISCとかが移植のしやすさに直接関わる部分じゃないと思うけど違うの? 出来上がってるシステムの移行ってなら、x86互換はユーザーにとって重要な部分になる可能性が。 そこ捨てたらAMDに流れちゃう危機再来だと思うなぁ。 デコーダーネックの解消は、ARMが大規模なCPUを提供するようになってしまってからでは、手遅れかと。 ソフトウェア揃え直す顧客は、そっちに流れそう。 >>513 ならわかる。 intelほど惨めな負け組み斜陽巨大企業ってほかにあるのw? コダックぐらいしか思いつかない件w Intelの一歩前を進んでいるIBMという企業もある。 PCの大半のCPUはIntelだし、サーバのほとんどのCPUはIntel、 売上・利益で見ると順調 万年赤字のAMDとIntelを比較してIntelが斜陽とか ま こ 爆 ひ わ な ン",,,、'" ミミ` 匁 iii''' iiiiiハ jt, 近 死 わ っ の 熱 と .た .ら (ン` ":: ::''" `ミ -''、 い 期 た と 生 C .つ .し .ば ヒメ ヽ r"""'''' """""'i :::: :: t" ! ! は し う を. P .の も / / | i__,,,,,,,,,,,,,,,,,,ノ| |_|, ii, ii, ::::: `、,,、 の し U ( ソ | ti'| t、t i9 7900X |i| iii|; ||~' -、 :: :: ヽ、ヽ た と ) |i i'|ii | ソ――-ー ''''''''t、t,,t:t ti-,gi |i :| ヽソ い . し ン,, リ )リノ/、、,,,,,t 、、;;;;;;;;;;ニ=ー-、))ノ ) し て (iii ノ''z-モェテ''、'i ~i'';;rzニ'-''ニゝ'' フ"/y" `'く リ ::: ミi '~~~~::::ノ| ,i''''"'""'''''' :::メ, ::: ;; ) `ソ ::: iii''t ::::::::::::j,, " " ::::::::ノ リノ ハ `、, tii リ (/ );;; :::::::: 、、_,,,、:)、;; :::::::::`'y / リ,, j}リ ) ( リt" ::::: ,,,,;;'i、、;;" " ( i|}}! /'( t、, / ;;;; ソ;t ii",;;ヨ<、:;;,,"'i! 、|i リ') i!}}i ヽ;;,, )) ,/" ノ/ ii|リ;;|!,, ii ´;;;;;;;;;; ~'ji ,,iijj}|ノ 亦,,, )ツ ツ ( i|i|/|i :::: 、|i|:::ヽ!!,iii "::( ~'ー }} ii}|j、-''(ii iiii ツ / ''"、、, 今のintelはarm、ニューラルネットワーク、パフォーマンスcpuと多方面から競争しかけられてる状況でなかなか激しい戦いしてる。 >>525 パフォーマンスCPU以外は後追い感がある。 CPU頼りからの脱却を狙ってのことだろうけど、どっちかというと競争仕掛けてる? ニューラルネットワークから競争を仕掛けられてるの??? 一つの会社で挑戦者の側と逆の側の両方の分野をやるのは 社内文化的に難しそうに思える。Intelはできそうだろうか >>527 ニューラルネットワークを基礎としたシステム事業を他社と競い合っている。 なんでニューラルネットワークにだけ突っ込み入れたし >>526 今までの半導体製品の卸売事業から事業を多様化させようとしているという意味では確かに仕掛けてるともいえるか。 前から言われてるがintelの今の主商品はハードそのものよりも膨大なソフト資産を強みにした包括的なシステムの提供だから、 それぞれの分野で多少競合が台頭しても斜陽かどうか論じるには足らん話だな。 Nehalemのロンチのときには既に 我々はソフトメーカーであり、Intel製品を使ったソフトウェア教育の方に重点を置いてるんですよ そしてそれは今後ますます大事になっていくでしょう て説明してたっけな >>529 そうなんだよ だからMSにエミュレータ付きOS出されると痛いのよ >>532 まあ、チップ作ってるだけじゃないということが言えれば何でもよかった。 Intelって不器用な感じがどことなく日本企業っぽくて親近感が湧く >>534 お前らと一緒にすんなカス って言われると思うぜ 何一つ残ってないんだから >>535 日本に対する過剰反応で韓国をノーマークにしていたツケが来ている所も日本企業っぽい intelを育てたのは日本人だからなw 日本人がIntel 4004開発しなければ今のintelは無かった __ / ̄ \ | ::| | 淫 ::::| | ::::| . |. 厨 ::::::| | ::::::::| | 之 :::::| | :::::::| | . 墓゙ ::::::::| . | ::::::::::| | ∬ ∬:::| | ii ,,≦≧、 :ii :::::| _ | 旦‖===‖旦::::::| _ ---W-----┘二二二二二二二二二└--ff---\-- >>536 じゃぁそのうちヤバ目の粉飾とか出て潰れるな >>540 お前どうしても日本企業を腐さないと死ぬ病気かなんかなの? >>541 ここ最近のグダグダから言って、似てるとくればそういう連想になるでしょ >>543 だけどそう言う印象を与える事は事実だろう? まぁ独禁法も外れたようだし、ジョークの域だな 犯罪のニュースばっかり見てると犯罪が増えたように錯覚するのと同じ / ̄ ̄\ / _ノ \ | ( ●)(●) | (__人__) | ` ⌒´ノ インテルCPUは環境に優しいグリス100%です! | } ヽ } ヽ、.,__ __ノ _, 、 -― ''"::l:::::::\ー-..,ノ,、.゙,i 、 /;;;;;;::゙:':、::::::::::::|_:::;、>、_ l|||||゙!:゙、-、_ 丿;;;;;;;;;;;:::::i::::::::::::::/:::::::\゙'' ゙||i l\>::::゙'ー、 . i;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;|::::::::::::::\::::::::::\ .||||i|::::ヽ::::::|:::! /;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ;![インテル ]\::::::ヽ|||||:::::/::::::::i:::| ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;|;;;;:::::::::::::::::::::::\:::::゙、|||:::/::::::::::|::: LGA3647・・・グリス ready! https://twitter.com/momomo_us/status/896530606321946625 LGA2066・・・グリス ready! https://www.techpowerup.com/img/17-05-30/db752c76f7de.jpg LGA1151・・・グリス already! reservedのところに電源グランドピンを割り振っただけでぶっ壊れるような変更はないのだろう >>551 Myriad 2 VPUならDJI Sparkにすでに搭載されてる Intelの開発遅延が凄まじい。その原因である10nmが来年本当に立ち上がるのか実は確証はないw 計画 現実 2006 Core 2007 45nm 2008 Nehalem 2009 32nm × 2010 Sandy Bridge 32nm 2011 22nm Sandy Bridge 2012 Haswell 22nm 2013 14nm Haswell 2014 Skylake 14nm 2015 10nm Skylake 2016 Sapphire Rapids × 2017 7nm × 2018 new arch 10nm 2019 5nm × 2020 new arch × 2021 3nm Sapphire Rapids 他社はIntelの14nm相当である12nmを来年ようやく立ち上げるみたいだけど Intelの遅延が凄まじいのならIntelより3年以上も遅れている他社はなんて表現したらいいのでしょうか 気にする必要があるのはサムスンぐらいで他は全然Intelに追いつけない Samsungの10nmはIntelの14nmよりも集積度高いらしいし多少はね TSMCとGloFoは7nmが順調に立ち上がればIntelの10nmと並ぶんじゃないの 順調ならだけど ニコンが先端ステッパ事業から撤退したのは大きい 先端ステッパはASML1社独占、どこもASMLに左右される キャノンのナノインプリンティングが立ち上がるかどうかはわからない 2018年に7nm生産っていうのは、ASMLのEUVステッパの出荷予定時期じゃないの? ダイコスト・ビットコストが既存の14nmよりかなり高くなる7nmになって、 当分ビットコスト削減は無理じゃないのかな Samsung 8LPP - 非EUV - 10LPPの改良版 - 2017年量産 7LPP - EUV - 2018年(前半?)量産 TSMC N7 - 非EUV - すでにリスク生産を開始してるはず - 2018年量産 N7+ - EUV - 2019年量産 GF 7LP Gen1 - 非EUV - 2018年前半リスク生産、後半量産(?) - EUV版と設計互換? 7LP Gen2 - EUV - 2019年量産? 今後一気に差が詰まるかもな。EUV待ちの間に研究が進んで、EUVが採算ラインで使えるようになればヨーイドンで量産が始まりそうだし その次の世代も開発スパンが長くなって一世代も差がつかなくなるかもしれない。 >>562 そんな都合のいいロードマップを信じてる奴いるんだ >>564 信じないのは勝手だけど、来年のiPhoneは7nmチップと言われてるし、 他にも多数のテープアウトを受け付けたとTSMCは言ってる TSMCの7nm量産は来年第1四半期という話 EUVに関してもついに光源出力が量産可能ラインまで到達した ASMLは新規EUV露光装置や既存装置アップグレードのバックオーダーを多数抱えている EUVが実現間近か、250Wの光源を達成 (1/2) http://eetimes.jp/ee/articles/1707/20/news031.html _,..----、_ / ,r ̄\!!;へ /〃/ 、 , ;i i,__ i ‐=・ァj,ir=・゙) lk i.l /',!゙i\ i あえて言おう!インテルはカスであると!! ゙iヾ,. ,..-ニ_ / Y ト、 ト-:=┘i l ! \__j'.l 」-ゝr―‐==;十i _,r--――、 .ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐< _,.r<"「 l_____ ____,..r--r=ヾヽj,r―'"≦__ ̄ ̄r―'"\\ \r",.-、, \ ∧ ト-'‐'"三へ>ト-‐'"~ ゙i / \\(_.人 ヽ._ ヽ レ'へ._ノi 「 \ ゙l //./",「 ̄/ / / ヽ-ゝ. \ / レ'// .l l ! ! i/./ ./ / / / ,( \ ノハ レ'/ .! ! i ゙'!  ̄ ∠, / ヽ._ ,ター '",〈 ! /゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./ ー==' .l.ト、. -‐'"/!.ト, / .ト- ゙ー―┘!└‐'='-‐" ヽ._/ 、 トミ、 ̄ ̄._ノノli\ >>562 10LPPの量産開始が2017年後半 8LPPは10LPPのオプティカルシュリンクでリスク生産が2017年後半予定 7LPPはEUVを用いて2018年後半にリスク生産予定 N7のリスク生産は4月から始めたってサイトに書いてる EUVはまだ未完成で見切り発車の部分が残るという話 https://semiengineering.com/issues-and-tradeoffs-for-euv/ intelはEUVペリクルが出来るまでEUVには移行しないと言ってる Samsungが突如発表した11nm、8nm、6nm、5nm、4nm これらの実効的な集積度は気になるところ Samsungの10nmを用いたSnapdragon835は30億トランジスタで72.3mm2、 TSMCのAppleA11が43億トランジスタで87.66mm2で差がある Samsungの14nmの縮小版の11nmが10%の縮小と発表されてることを考えると 8nmは10nmの光学シュリンクでしかないのでマーケティングネームとは裏腹に 密度でTSMCの10nmを上回っているのかすら怪しい 時間の問題というかintelは10nmを早く出さないと置いていかれる、っていう形 >>572 それ他社の5nmはIntelの7nm相当でしかないって意味なんだけどw TSMCはまだましなほうでしょ? 本当に言うだけ番長はGFのほう で、Intelの10nmは何年遅れてるんでしたっけ? プロセス移行とトライゲート導入が同時だったから性能が大きく伸びただけで 微細化だけしても性能があまり上がらないのに?nmの数字だけ見て遅れてるって言ってないか 2016 2017 2018 当初 Cannonlake 旧プラン Cannon Lake (モバイルのみ) 現在 Cannon Lake-Y (5.2W版のみ) サムスン 07nm LPP 2018H2? EUV 06nm LPP 2019? 05nm LPP 2019? 04nm LPP 2020? MBCFET(Gate All Around) 18nm FDS 2019? FD-SOI ttp://news.mynavi.jp/articles/2017/09/29/samsung_7nm/index.html GFの提携はずっと続くのだろうか 14nmFinFETが難産だったIntel 「14nmでは苦しんだが、10nmは14nmで培った技術を用いて問題なく移行できる見込みである。 また、他社も微細化を進める過程で我々が直面した問題で苦しむことになるだろう。」 結果、10nmも難産続きのIntelと、それとは対照的に、FinFETの導入こそ遅れをとったものの、小刻みな改良、微細化でIntelをキャッチアップ、ついには追い越す勢いのファウンドリ各社 どうしてこうなった 走ってIntelを追いかけることが出来なくて匍匐前進で小刻みにしか進めなくなったってだけの話 それをどう曲解すれば「追い越す勢いのファウンドリ各社」とドヤ顔出来るのか理解不能 >>580 Samsungの発表はあくまでproductionで 7LPPもinitial productionと書いてるので最初のリスク生産のことだよ https://news.samsung.com/global/samsung-strengthens-advanced-foundry-portfolio-with-new-11nm-lpp-and-7nm-lpp-with-euv-technology リスク生産から量産までの期間は 10LPEが16Q1リスク生産→Q4量産 絶縁材料を変えた10LPPが16Q4リスク生産→17Q4量産予定 http://n.mynv.jp/articles/2016/11/24/techcon2016_samsung/images/006l.jpg と、およそ9ヶ月程度は掛かるので 8LPPが17Q4リスク生産予定→18Q3〜Q4量産 7LPPが18H2リスク生産予定→19中〜後半量産 ということ >>582 Intelの10nmよりファウンドリの7nmの方が小さいじゃん 少なくともCannon Lakeが発売されるまではファウンドリ各社の10nmのほうが進んでるのでは? で、そのCannon LakeがYプロセッサというプレミアラインのみに限定出荷する来年秋頃にファウンドリは7nmでA12やSnapdragon 845を量産する計画 ちなみにIntelは未だ10nm製品の出荷に見通しが立たず、7nmへのロードマップが示せてない。対するファウンドリは7nmのリスク生産に入っていて、4nmまでロードマップを掲げられている >>584 そりゃファウンドリの7nmがIntelの10nmよりデカかったら明確な詐欺ですわなw もっともIntelの7nmに対して他社の5nmは一体何なの?って言いたくなるけどw >>586 やっぱ追い越されてるじゃんw Intelの7nmなんていつ出てくるかもわからないし ファウンドリの5nmがいつ出てくるかお前にだけはわかるらしいな 世界の誰もいつ出るかなんて断言出来ていない現状で >>588 TSMCは5nmのリスク生産を2019年半ばに開始すると言ってるね それがIntelの7nmと同等のものかは知らないけど IntelはTigerlakeまでは10nmでしょ その次は新規のマイクロアーキテクチャであるSapphireRapidsで7nmか?という話だけど、 Intelがマイクロアーキテクチャの一新と微細化を同時に行うとは思えないんだよなあ 昔はプロセスフィーチャサイズを如何に小さく加工出来たかで競ってたが 学会での最小寸法と量産寸法が違ったりするから案外当てにならない intelの14nmもCPPが70nmじゃなくて84nmに変わってたりするし 製品での集積度もRyzenなどファウンドリ製品と比べて高くない FinFETで大きく変わったのはトランジスタ駆動性能をフィンのパラメータで稼ぐようになったこと それによってセルハイトを積極的に縮小するようになりそれが集積度のキーファクターになった 現状で実際に高密度なチップを市場に送り出せているのはファウンドリ プロセスよりアーキテクチャだからなあ Intelの真の14nm+のCPUがGFのエセ14nmのRyzenに苦戦しているし >>586 互換性が完全ではないプロセスに同じ名前を付けるほうが不自然 どっちが先に抜け出すかはともかく一旦は同じラインに立つんだろうな。それだけでも結構大きなニュースだわ。 >>587 「Intelの7nmなんていつ出てくるかもわからない」と言いつつなぜ「追い越されてる」と未来を断言出来ているのか全くもって理解不能 いつ出るのかわからないのであればファウンドリの5nmより先にIntelが7nmを出してもおかしくないだろう 願望と現実の区別がつかない病気の人かな そもそも追い越しても、パフォーマンスで追い越せないので無意味 あいかわらず、データセンターのシェアは99%以上だし >>597 ファウンドリの5nmよりIntelの7nmの方が先でも出すまでの間は追い抜かれてることになるんですが。 そのうちスパコンガースパコンガー連呼し始めるんだろw >>597 Intelの10nmとファウンドリの7nmの話なんだが? そもそもIntelの10nmは遅延を重ねたせいでファウンドリの10nmにすでに追い抜かれてるのが現実だがな >>600 そら実際HPC、DCの方が成長市場になってますし 問題はまだ工場を維持できるだけの量ではないって事だな。 Intel Core i7-8700K and Core i5-8600K Available in Pre-Binned Variants With Up To 5.2 GHz Clock Out of Box, Ultra Edition CPUs With Silver IHS and Liquid Metal TIM http://wccftech.com/intel-core-i7-8700k-ultra-edition-cpu-der8auer-caseking-pre-binned/ プロセスルールで競い合うとか本当くだらねーな… 製造機器の問題でしかねえのに Intel readies Coffee Lake lineup http://www.digitimes.com/news/a20171006PD208.html Intel's next-generation 10nm Cannon Lake processors are expected to make their debut in June or July 2018 with Cannon Lake-Y series to be released initially. Intel's 10nm Ice Lake will then be unveiled in 2019 Commenting on the news, Intel said that it will be shipping its first 10nm products near the end of the year beginning with a lower volume SKU followed by a volume ramp in the first half of 2018. 笠原の情報と変わらない感じ 来年はCoffee Lake Refresh + Cannon Lake-PCH、よくてCannon Lake-Yの限定出荷ぐらいか 7nmまでは各社ロードマップ出しててほとんどEUV待ちで、その先は研究中で足並み大体そろってるからねぇ。 >>606 Cannonlakeが2018年6月または7月でIce Lakeが2019年だと? ありえんな… ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
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