【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part7 [無断転載禁止]©2ch.net
レス数が900を超えています。1000を超えると表示できなくなるよ。
>>805
7900X狙いだとしても
水冷ラジ外出しだから小さくてもいい今のTJ08流用
ASUS MicroATXマザー出てくれないことには組まないけどね。 x99マザー店頭でみたら高すぎて引いた
通販でクレカで買うわ >>770
ocした場合の消費電力増に対応するためには相当の冷却機構と電源ユニットや安定させるためのM/B選びが必須になる
その費用を無視して価格相応はないと思うわ
1800xは95Wらしくそこそこの空冷でも十分冷やせるが7920xをocしたらそうはいくまい
少なくとも240mm以上のラジつかう簡易水冷がひつようになるしケースも選ぶ >>777
All Coresじゃないらしいぞ
>>796
default 4.3GHzってそれ7740k
今は新しく
Testing configuration: Intel LGA 2066 I I7-7740X I Strix X299-E I G.skill F4-3200C16Q-16GRKD I Corsair AX1500I I Corsair H115I I ASUS GTX1070
に注意書きが変わってる、なせか7740Xになってるが >>809
7700Kと1800Xのハイブリッドだと思えば安く感じる不思議 激安すぎてテンション上がってきた
あ、i9はいらないです\(^o^)/ コア発熱量が増大すれば水冷のポンプ種類も重要になってくるやろね。
定番のD5とか。高出力でCPUウォーターブロックに水をぶち当てる程熱を奪えるから。 なんかCPU代よりDIY水冷パーツの方が高くなる気がしてきた 殻割りする度胸があれば水冷化も検討したんだけどなぁ
割らないのに水冷やってもしょうがないよなぁ >>800
専用ツールがオク経由で日本各地をめぐりそう 殻割り代行業の時代か・・・昔のゲーム機改造でそんなのあったな ドイツ人OCerいっぱい殻割り機作ってくれよ
あんな接着剤2段になってるの普通に割るの無理 上に画像上がってるけど
俺は割れても戻すのが無理そう >>820
レビューで使ってる殻割り機は売りそう
あれ作った人他の殻割り機売ってた気がする HWiNFO32/64 v5.53-3175 Beta available.
・Enhanced sensor monitoring on ASUS ROG STRIX X299-E GAMING. 売りそうてか予約受け付けるみたいなこと言ってただろ 殻割りは簡単だぞ
中学3年なら余裕、動画見て予習して動作の確認と道具の準備
チップがあるとか言ってるけど「無い」よ、あれは端子で液体金属グリスが乗るとショートするけど
絶縁ボンドみたいを塗って防御するだけ
殻割りして温度見ながら一週間たったらツールを転売すればよい /_/ . . 淫厨--‐- .
/ ∠:: /⌒>,, `ヽ
く は 4 7__ /ニ、{{∠∠二、 li ハ
れ や 亀 / /. -‐…'''⌒ヽ ij _」
| く 提 / 、__ ,'{ r‐…''⌒ヽーi .<⌒ヽ
| き 灯 {/ヽ) ! iヽ.).:.:.:.:.:.:.:xこ| |i ト、 !i
| て ベ >''´} ', ',.:.:.:/⌒し':::::::| ij )ノ リ
| ン >イ ', V^)⌒V⌒/7 >こノ
| チ ! ! >ノ 丶ヽ.__ー__彡' /
っ \ーァ'⌒ヽ.._ \  ̄ {x‐/.:.
! ! ! ! r‐一.:.:.:.:.:/.:.:`ヽ/ ノ __//.:.:.:.:
///l/ ̄`ヽ∧j:.:.〈.:/.:.:.:.:.:.∠二 { ∠´/.:.:.:.:.:.:.:.:.:.: >>800
接着剤が二重になってるのか
ほんとIntelは嫌からせが得意だな 大の大人がテコの原理でめいいっぱい力入れてようやく開けられるぐらい強固な接着剤にしてきたから、諦めた方がいいレベル から割してでもOCしたい人も居るんだな・・・
おれはから割するのはクルミナッツだけでいいわ X299マザーの画像見るとさ
ぱっと見M-ATXに見えるんだよね縦横比的に
実際はE-ATXだからクソデカいんだけどさ x99のmatxを使ってるんだけど
x299でもmatxは出るやろ X99のmatxとか2つぐらいしかないんじゃない? EPYCって倍率フリーじゃないだろ流石に
タスクマネージャがすごいことになりそうだが… うろ覚えだが
EPYCは上から下までPCIe3.0が128レーンでDDR4の8チャンネルなはず
IntelのXeon E5 2699 v4ですらPCIe3.0が40レーンでDDR4の4チャンネルなはず 最下位でも128レーンて・・・おま・・・
まぁクロック低いからユーザー層はCore-Xと重ならんだろうな 8ch(2ch+2ch+2ch+2ch)だけどな
サーバー用だけど4本同時エンコとかにはいいんじゃないの
スリッパもHEDTというよりサーバー用途や並列エンコ専用でしょ >>837
そうだよ
まだ発売前だから仕方ないとはいえSkylake Xeonと並べるとどうなるんだろうね EPYC7251って8コアのやつは構造どうなってるの?
1+1コアx4なのか >>835
【GlobalFoundries】7nm Leading-Performance FinFETを発表
現行の14nmFinFETプロセスと比較し、40%の性能向上と、50%のダイサイズ縮小を実現する
7LPで製造されるであろう製品としてはまず挙がるのはAMDのCPUとGPU
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8982.html _,l;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;l,,_
,.r'´,. -┐ ':..,゙ヽ インテルXEONの
,r' ,::;:' ,ノ ヽ、 ゙:::.ヽ
,.' _.,:;:'___ _立_ ___;;ミ゙、  ̄ノ ̄| ̄
.l厄巳厄巳厄 i王i ,.巳厄巳厄巳l ,勹 .├‐''
l´ , "´  ̄ ̄ ̄ `'''′  ̄ ̄ ̄`.:`{ ´_フ ヽ、_,
| l ;;:.,. ::、. ... '゙|
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./ 、/ `ヾー─tッ−ヽ'' kーtr─ツ'´〕. ヽ. |
/ {´i Y::::.. ` ̄ ̄´.: "i! ::. 、` ̄´ ゙:::.、} r、 l i,____
| ヾ_,,入;:::.. `'' " ´.::; .::i! ::.. ``` :. }ツl l
\ ノ ヾ ;:::. .:r'' :: ll! :ヽ;:..:. .: j,ノ ,! ┬‐┌,┴┐
ヽ',,;l ゙i ;::.. _ `ヽ、;;,,,,'.ィ'' _,, .::,;r'1,,,/ l__ ノl士
ッジ::::::| ゙ ,r'´:::;;;;;;;::> 弋´;;;;;::::ヽ'" |:::::゙'イィ ノ凵 l土
弍:::::::::::l /:::;r'´ ,,..-ー…ー-、 ヾ;:::'、 |:::::::::::ヒ
シ:::::::::::l i':::,! ´ __ ゙ l::::l:. |::::::::::ス __ヽ__‐┬┐
彡;:;:::::l l:::l ''''''''⇒;;;:, l:::l |::::;;ャ` ニ メ ,ノ
,r', 广'`ヽl:::l ::::. .:: ゙::. l::l ノ^i`、 l ̄l ハヽヽ
,イ(:::j i::;ヘ :;:. .:: l::l'" l:ヽヽ  ̄  ̄
|;:ヽヽ l::l ヽ ;:.... .. .. : /l::l ノ ,.イ
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AMD EPYC 7000 Series Server CPU Specifications, Performance and Pricing Detailed ?
http://wccftech.com/amd-epyc-7000-series-server-cpu-family-specifications-price-performance-leak/ >>847
2018年はintel 10nm対GF 7nmの年だね
実際には8.8nm対8.2nmらしいけど >>849
さすがに32コアはクロック低いし、個人が気軽に買える金額じゃないな >>846
L3が16だからCCXまたがないで2コア×4っぽいな Zen用ダイの歩留まりは80%、つまり製造したコアの80%が8コア稼働する。
つまり、32コア以外のEPYCの多くは意図的に稼働可能なコアを切っているのである。 >>847
これ出てきたらやべえな
今6950だから今年はスルーして
来年乗り換えるわ >>854
2017年 14nmスリッパ=3.6Ghz
2018年 7nmスリッパ=5.0Ghz? i9-7900X
5GHz突破する人出て来るかな
2ch だけに
勇者テル彦 >>856 >>655 の5GHzのにいちゃんの話だと、非常にいい石なら本格水冷で
5.1GHzくらいいけるかもってことだな。ただ、5GHzで回った石は、幾つかの石
の中でグリスのまま簡易水冷で4.8GHz回ったのを選んだ上で殻割りしたって
ところに注意しろってことだな。 そんなのでもRyzenやスリッパよりは回るだろうし、ゲームなんかはずっと
有利だろうね。 割る予定の人→割らずに4.8も回らない石なんて要らない
割らない予定の人→3年保証のなくなった中古は要らない ここの連中は価格は度外視だから
当たり引くまで10万ガチャを何度も回すよ ゲーム用サブは60FPS維持できれば良いからRyzenで組んだが144FPS維持したいメインはRyzenじゃ力不足 >>864
参考になるからタイトル挙げてくれるとありがたい >>806
うちはevolv matxにh115iだから作りのしっかりしたコンパクトなフルタワー探してるんだけど
冷えそうなやつ無いんだよなぁ
殻割り機もrockitが出してくれるといいんだけど
色々悩ましいなぁ
外ラジいいなぁ そのうちやってみたい
外ラジならpc-011とかでもいいだろうし
外ラジはmo-ra3とか? やっぱメッシュだね。2箇所コアでないところはメモコンらしい。
LCCダイは3x4配列の2個抜きで10Cまでで、12C以上はMCCダイってことかね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1065598.html Fabricって、どっちかっているとIntelメッシュの方が相応しいかも。
AMDのMCMは継ぎ接ぎだからパッチワークだな。 >>868
バッファスイッチ跨ぐとやっぱりペナルティあったのね メッシュか、、、
配線で膨れなきゃ良いが、サイズは収まってるように見えるから圧迫はコスト側っぽいな 将来的にはKnights Landingのように72コアまで対応できるのか >>867
mATXで内ラジならどのケースでもファン高回転にしても冷却厳しいやろね
OCするなら尚更
そそ当たり
mo-ra3 420 proに23cmファン8個、水温なかなか上がらんでいいよ これまでに公開されたLCCとMCCの殻割り画像、MCCとHCCのダイ画像から
求めたダイサイズはこんな感じ。行と列の数の違いだけってみて良さそうだね。
LCC 22.5 x 15.5 = 350平方mmくらい
MCC 22.5 x 21.5 = 480平方mmくらい
HCC 32.7 x 21.5 = 700平方mmくらい >>878 メモコンが左右に来る向き(コアが横長)だとこうだね。
LCC 22.5(4列) x 15.5(3行)
MCC 22.5(4列) x 21.5(5行)
HCC 32.7(6列) x 21.5(5行) / >¬ニニニーxハ)i
/ /x'´ `>゙、\
/ /x'′ ,ィ.バ、ヽ、
/ // In //リV∧v.ハ Core i9を
/ // ,ィ´/x=へV∧v |
∧ .i | / / |l゙ィ'¨。¨フ´ V∧i.| AMDにぶつけてやる!!
{ | ! / /=x彡' 、ー '´、、. } .|l.|
| | ! { //、_゚,.x' / i〉 ヽ } ilU
∨.∧∨/{ !.|Y´ r ′ /! V7
. ∨/¨V、.vハヘ __,.xォ‐、 ∧ 》′
∨Vム. Vヽ.\_ {゙ー'_´_ ノ ∧/′
\ヽ弌、ik.ヽ,/ r<´>′/ ∧_
`ヽ¨\-_',.ィ⌒¨´_)_/-'´⌒∨
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r┴'´ _ム',ゝ'_x':::::::;ノ
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┴┬回ri'"~|□ ̄| ̄~"l''ー|~"|;;;|./。!´。! ~!"゙i r li'"|_._|__|~'i| '⌒λ ←In リングバスとはおさらば!
メッシュに期待してるぜ! >>847
うーん、2GHzか・・・・・・
思ったほど伸びないな >>876
Enthoo EVOLVの対応マザーはmATXだけど、ケースサイズはATXですね
エアフローも優秀だし、OCしなければ問題無さそう 普通使いならOCなんか電気代が上がるから損
月々の電気料金表みて定格に戻す
よって2万以下の安いママンの需要はある 発売1年ぐらいだと2万以下のマザーはないような気する >>862
価格度外視してるやつなんてほんの一握りだよ
昨日のBro-Eは全コア時ターボの最大まで回るか回らないかの話題で
自分の環境でどうなるかほとんど書き込みなかったように
大半は過去のE系すら持ってないしSky-X出てもたぶん買わない人がほとんど >>886
Bro-EだけはHasで期待されてたOCソケット潰されてほとんど伸ばせなくされた上に、発売前になって急に値上げというとんでもない糞殿様だったせいで
昔からの-E系ユーザーですら見向きもされなかった残念仕様やったんや・・・
発売日になってもスレはお通夜だったんだよ 多コアになればなるほど
高クロックの意味が薄れて行くからな
OCするのも難しくなって行くし ┏━━━━━━━━┓
┃ / \ ┃ スカイレイクXちゃんは
┃/. _____ \.┃ ダブルグリスバーガー症候群で
┃ (_____) ┃ 発熱しやすい体質です
┃ . _|___|_ ┃ しかし治療に殻割り手術が必要で、
┃. |_____| ┃ 失敗したら即死します
┃ |___| ┃
┃ __|___|_. ┃ スカイレイクXちゃんを救うために
┃ (_______). ┃ どうか協力をよろしくお願いします
┗━━━━━━━━┛
スカイレイクXちゃん0歳 intelがゲームで高クロックを推奨してる形になってるから
ゲームでは意味があるだけ MCCとLCCてゲーム用OC的には何が変わる?
10か12かどっちにすべきか。
>>766
FO4とかメモリでfps変わるってよ。
>>773
オプションでPhysXにして欲しいわ。
>>844
グラボとNVMe SSD 28個で起動ちょっ速! EPYCは上から下までPCIe3.0が128レーンでDDR4の8チャンネル。
それに対して、IntelのXeon E5 2699 v4ですらPCIe3.0が40レーンでDDR4の4チャンネルwww. E5ってマルチプロセッサ構成前提だからレーン数は倍になるんでないの?
Xeonよくわからんが… >>892
ダイサイズが大きくなる分、熱密度が下がってOCし易くなる(理論上) ある程度多コア対応されてるソフトばっかり使ってると
3GHzもあれば1日使ってても
100%に到達してるコアなんて1つもないし
クロック下げすぎると処理の分散の関係で
1コアだけ100%に達することがあるんだけども
3GHzぐらいあると100%まで達しない
ゲームとかエンコとかそういう用途以外は多分
そんな感じになっている ZENが今使っとんのがスマートフォン向けの製造プロセスだからクロック上がらんのだよ。
来年のZEN2は最高性能向けの7nmプロセスだからクロック上がるよ。
5GHz余裕だよ調べてれば分かる事! >>895
リングバス2本でバッファスイッチ超えた先のアクセスが遅くなるはなくなったけど
メッシュだからといってコア数増えてもレイテンシが全く下がらないとは限らないだろうし物が出て来ないと何とも言えなくね
>>897
いい夢見れてますね、永眠がオススメ 今までメッシュを避けてきたのはトランジスタ増につながる(TDPがあがる)とか
製造時のイールドが下がるとかって理由がおおきいんじゃなかったか?
設計自体はRYZEN登場のはるか前からしてるから性能的にも限界とみての導入だったんだろうが
つまりコア数増やすよりコアあたりの性能を上げるほうに舵を切ったところでRYZENの登場
RYZENは逆にコアあたりの性能はそこそこあればいいから安くて(イールド高くて)多コアな方向に舵を切った
12cや18cや28cのようなイールドがよくないと取れない最上位で製造順調なAMD16c32cを受け止められるか? 規模に応じて最適なトポロジは違う、というだけの話がなんでそんなにややこしい解釈になるのか 価格度外視といっても一部の人だけだろうし
5960XになってDDR4のスペックと合わせてOCしてる人は結構いたけど、サンディ程盛り上がってない
OCもそこそこはいたけど、CPUを何回もお代わりする人どころか、この程度でいいんじゃない?が増え
最終的にはCPU壊すからPrimeはやんないという OCCTでOK論まで飛び出した
”PrimeはCPUを壊す”が ここから出てきてhaswellにまで波及 OCしてりゃCPU壊すのは当然だし
専用のOCソケットなんだから負荷が多くかかってより壊れるのは当然のこと、なんだが
そんな中、多くの人が度外視でCPUをどんどん買い替えるのか? と思うけど
すでに1.4Vすらかけないで、これ以上は壊すからやめたほうがいい の人が多い
LN2関係も最近はHWで日本からの投稿をだいぶ見なくなったし、有名な某チームもほとんど活動してない
ブログも2013年あたりから止まっている人多数 AMDはSIMD性能低いんだよ。コストの低さには理由がある。 >>904
その分をコア数増で補えばいいって方向だから
SIMDのつよいintel10cと同じ値段で16cが買えるってのが今の状況
それだけでなく弱点とされてきた足回りでも同価格帯のCPUを軽く凌駕してる
intelは10c以上でないと28レーンに制限されるがAMDはintel8cの価格帯でも64レーン レス数が900を超えています。1000を超えると表示できなくなるよ。