Intelの次世代技術について語ろう 87 [無断転載禁止]©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 86
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1476083004/ Ryzenのは歩留まり80%じゃないからな
8コアで動作できるのが80%
6/4コアも含めた歩留まりならほぼ100%だろう この値段じゃRyzenTに人が流れそう
日本じゃ30万超え確定だし コスパガーとか言ってる人はそもそもこんなセグメントの商品買わんだろ Xeonベースだから価格設定はどうとでもなると思うよ
GoogleやAmazonが買った製品を流用するだけだからな 設計費用は償却してるのか。材料費だけになるからウハウハですな。 Intelは製造原価に対してマージン乗っけまくりだからな
GPUのダイサイズ/価格と較べてみれば分かる XeonはGPUでいうとTeslaみたいなものなので、プレミア付くのはまあしゃーない まあ最上位の24C(450mm2)のダイ使ってるのにプレミア付けるのは分かるけど
最下位の10C(250mm2)のやつまで$1700で売っとるからね Intelのプロセスは面積あたりコストは悪いんじゃない?
ただ最近はトランジスタ密度が良好でもあるはずで、それで打ち消しているという構造のはず 基本的にはダブルパターニング使う配線層数が多いGPU用のプロセスの方がコストは高いと思うよ 一昔前までパソコンは希望小売価格100万円とか当たり前だったし
オプション付ければ200万300万の世界だった ちょっと慌てて書いた記事っぽいけど、状況説明としてはそれらしい
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intel史上もっともパワフルなデスクトップCPU「Core i9-7900」シリーズ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1062623.html これは…
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1062682.html
>今回のSkylake-XではHaswell/Broadwell時代の統合電圧レギュレータ(FIVR)に逆戻りした。
>おそらく変換効率を重視しての実装だと思われるが、マザーボードメーカーやオーバークロッカーにとって面白くないのかもしれない。
>ちなみにSkylake-Xにもコールドバグが存在するそうだ。 しかもソルダリングから、グリスに変更されているんだが…購入しようと考えてたけど、グリスのせいで見送りそう 逆戻りっていうか、Broadwell-E/EPもFIVR付いてるんじゃなかったの コールドバグなんてLN2冷却する人以外には無関係だからどうでもいいよ FIVR云々で騒ぐ意味がわからん
Haswell-E 【FIVR】
↓
Broadwell-E 【FIVR】
↓
Skylake-X 【FIVR】
http://i.imgur.com/9yT3bvu.jpg 1999ドルねぇ
日本だと25万コースかな
RyzenTはおそらく10万程度になるだろうし逆転は無理じゃねーかな FIVRは低消費電力域だと変換効率が悪いからコンシューマ向けでは外したというのは本当の話っぽいね
サーバだとCPU負荷が高い状態がメインだろうから、そこだとFIVRの性能も存分に生かせるんだろう 日本のテレビは北朝鮮の脅威を煽り続けているが、
気づいたら世界から孤立していたのは日本ってなりそう
バカな安倍政権 低電力域だとLDOでも損失が少ないからコンシューマ版はFIVRの代わりにLDO使ってる、とDKが話してた気がする ピーク時の消費電力で夢の2000W越え来るのか
楽しみだ 次はCore i11シリーズで30コアが追加されるな Coreiじゃ無くてもっとこうStratixみたいにカッコいい名前にしようぜ >>836
もっとも孤立してるのは野党と野党支持者だけどね >>842
Itaniumってどうよ?
Titaniumみたいでかっこよくね? >>845
残念ながら失敗作はNG
プロセッサの本質に因んでArithmeticと社名のIntelでarIthとか(真ん中だけ大文字、安直 >>842
インターネットと爆裂をあわせてNetburstというのはどうだろう コーヒーの泉があったらいいよな。
COFFEELAKEにしよう。 >>833
既存のryzen1800Xが500ドル切るようになったから、threadripperは999ドルだろうな。 獏熱には獏熱にふさわしいブランド名を与えてやらんと
全てを荒野に焼き尽くす
炭野はどうだ? 萌え終わった後ですやん。
マグマとかにしておこう。 >>848
そういえばこれ最大64コア(2ソケット?)ってなってるな
今までの色々な情報と話が合わないし、Google向けのカスタム仕様なのかなあ Googleだけでも6桁納入するからカスタムチップでも元取れそう アフィニティ管理が64ビットだからとか?
なおHT有効で128Tの模様 大手クラウド基盤の会社、スーパー7に対しては
Intelは特別にカスタムXeonを作って、サードパーティを介さず直に提供してると説明があったよ > 対応するCPUの命令セットとある1点を除いて、ARM版Windows 10とx86/x64版Windows 10はまったく変わらない。
> SKUなども同じで、OEMメーカー向けはWindows 10 Home/Pro/S、ボリュームライセンスを持つ大企業などであればWindows 10 Enterpriseが選択できる。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1063045.html
価格次第かなあ インスタンスタイプで許容されているvCPU数が2の累乗だから、
物理サーバも2の累乗のほうが仮想化で集積しやすいというのはなんとなく分かる
Haswellで最大64ってことは2Sでもおそらく足りず、マルチソケットの準備もあるのか >>866
CoreM機と比べて特段利点があるのかねぇ?
そもそも、CoreMのWindowsマシン全然売れてないからこっちも上手くいくとは思えんのだが MacBook Pro (2016) がどこも品切れっぽい
新機種が出るから2016型を生産中止したんだろうね Icestormブン回したら、CoreMの優秀さがわかる
CortexもARMの中じゃ頑張ってるがな 利点はサイズじゃね?
ApolloLakeならこの厚さは十分可能だと思ってるが >>869
更新時期なのかな
Coffeelake(?)はさすがに間に合わなくてKabylakeプラットフォームになるんだろうか Skylake-XのグリスだけどXeonとハード的に作り分け出るとも思えないし
サーバ向けもグリスでOKと判断されたと考えるとある意味進歩だな。 発熱が凄すぎてTDPギリギリのCPUクーラーだと破断しちゃう >半田だと Skylake-X殻割り画像やMCC,HCCのダイ画像からSkylake-SP/Xのダイサイズ
求めてみた。パッケージサイズがBroadwell-E/EPと同じ想定。
LCC 22.5 x 15.5 = 350平方mmくらい
MCC 22.5 x 21.5 = 480平方mmくらい
HCC 32.7 x 21.5 = 700平方mmくらい
TDP毎のコア数とベース周波数の分布はこんな感じ(TDP 165や205の高クロック
部分は推測)。
http://www.dotup.org/uploda/www.dotup.org1269859.png Haswell-EP/EXと似たような規模になるのか
なるほど信憑性を感じる推定だ 同じ14nmでキャッシュ減らしてるのにデカすぎるでしょ
Broadwell-EPは10C-250mm2, 15C-300mm2, 24C-450mm2 X399板はX299板と比べるとキツキツなVRM実装もアレだし
CPU12Vラインの電源ピン数も少ないような…
461 Socket774 2017/06/04(日) 05:11:17.42 ID:5CjLSRtuM
裏面にPOSCAP敷き詰めたりと努力はしとるがVRM部分の面積足りなすぎ >LGA4094
Gigabyte X399 - AMD Threadripper on top of Taipei 101!
https://youtu.be/PKOrC2eUyMU
472 Socket774 2017/06/04(日) 09:57:39.95 ID:6pJ8PuQN0
http://www.gdm.or.jp/wp/wp-content/uploads/2017/06/0604_comp_001_1024x768b1.jpg
http://www.gdm.or.jp/wp/wp-content/uploads/2017/05/0529_comp_001_1024x768w.jpg
殆ど兄妹だなこれマザーベンダーは共用パーツでコスト下げ出来て嬉しいんじゃねえかな同時期だと X299電源リッチだなぁ
あとクーラーとスロットの離隔広くね?
気の所為? 4000ピン超のLGAが個人向けに出る時代が来るとは……なんか目の錯覚を起こしそうだ
おそらくオーバーキルなんだろうなあ >>878
X399は↑側のVRMは少ないが←側のVRMは多い
X299は↑側にVRM多いが←側は意外と少ない
足したらどっちも似たようなもの 12vの位置が違うからかな
eps12v@2とatx12v@2なのも
スリッパの方はタダでさえ狭いのに
恐らくm2を3個無理やり付けるためにpcieが7個分あって電源部きついね
m2直刺しよりも冷却のためにpcieカードのnvme使うやろうからそんなに数いらんわ AMDはターボクロックが低いのも
X299より電源周りの実装が弱い理由かもね AMDのターボクロックが弱いのはプロセスがこなれてないのとか、安全方向に振ってるのとか、
あとまだ設計がいちぶこなれてないところもあるのでは?
1年後くらいに改良して新ダイをおこしたZenが出れば、そのへん改善されそう クロック上げられる限界まで盛ってるからOCマージン無いだけかと
ポラリスもOCなにそれだし >>883
その代わり64レーンとか言う化け物だけどね
ゲーマー向けにはRyzenTの方が良さそう GPU2枚にM2SSDみたいな人ならレーン数が多いほうがいいだろうが、
ふつうのゲーマーはGPU1枚だろ >>889
まぁ姉妹みたいなもんかもな
末妹VIAは中華に嫁いじゃったけど >>884
なんだかんだIntelは自社の高性能寄りのプロセスが使えてるからじゃないかなあ
DVFSの強化は大きなコストをかけずにユーザー体験を改善できるので、以前から熱心という側面もありそう
Mark Bohrは中長期で見ると微細化で性能は上がらなくなっていくと言ってた気がする(14nm++は10nmよりトランジスタ性能が高いとされるのはその兆候なのだろうか)ので、
アーキテクチャと製造プロセスの両面でヘテロジニアス化が進むと、
低密度高クロックなラージコアがパッケージ内に数個だけ入っている、という未来があり得るのかな > さらに発生する熱に対応するために、パワー半導体モジュールと冷却器を
> はんだで直接接続する高放熱構造を採用。従来のグリス接続モジュールに対し
> はんだ接続モジュールは43%低熱抵抗化できるため、放熱効率を高めることができ
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1706/01/news046.html
グリスよりはんだのほうが43%熱抵抗が低くなるんだって 排他キャッシュのせい、ともとれるがESだからL3の調整が間に合ってないのかもね
まあL2は容量考えれば悪くない >>896
CCX構造のメリット出てんな、あの中に収めさえすれば速い
時にL3ってESから量産で調整って効くのか? L2は4倍になった分だけヒット率も上がるはずで、さすがに元取れそう
LLCも6コアと16コアの比較だからなあ
双方向リングのコア間の平均距離から考えると、むしろもっと悪化してもおかしくない気がする L2の容量が大きくなったぶん2.5MB内の平均レイテンシは同等レベルにおさまってるかもね
その辺は実効バンド幅とプリフェッチ性能次第かと
やっぱL2が遅いRyzenクソだわ TLBに手が入ってないと4KBページで1MB L2はあんま意味なさそうだけどどうなんだ AMDがSteam→ExcavatorでL2 1M→512kに減らしても性能同等以上だったから、正直L2に1Mもいらないと思う
Zenのコア辺り L2 512k、L3 2Mというのはキャッシュの性能やコスト的に非常にバランスが良さそうだ >>902
コア数が増えると勝手にプリフェチするのも問題なんだよなあ。
16コアとかだとただでさえ帯域使い切るのに、プリフェチが働くと帰って遅くなる。コア数が増えると、
GPUみたいなハードがよいってコード書いて思ったわ。 >>905
そもそもL2の帯域からして4倍の差があるけどな
大規模エンプラ市場の需要に応えるCPUの価値はAMDにはわからんだろう。Googleに採用された実績ないもの。 レス数が900を超えています。1000を超えると表示できなくなるよ。