Intelの次世代技術について語ろう 87 [無断転載禁止]©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 86
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1476083004/ >>669
クソコテをさておくから延々理由がわからないんじゃね?
こいつら精神構造も練度も似たようなもので考察するのも無駄w >>670
NVスレで暴れてんのとか団子関係ないけどだいたいこんな感じだよ Intelは(いやIntelに限った話でもないけど)ロードマップ自体をざっくりとしか公表しないからなあ
リークされる変更の経緯や理由もはっきりしないことがあるし、妄想の余地がある
AMDの影響があることもあるんだろうけど、それだけで説明されてもなとは思う 大きく見せたがってるんじゃなくて本気で大きいと思い込んでる
大中華思想ならぬ大Intel思想、Intelに近い方が偉い
Intel>AMD>NVIDIAの序列は絶対
Intelは両社を見下しAMDはIntelを敵視しNVIDIAを見下す
ようは団子は中国人、AMDファンボーイは朝鮮人なのだ
※NVIDIAは日本ポジじゃないぞ IntelもNVIDIAもやってる自動運転を全否定する感情って… 全否定してたっけ、それもいずれAMDの物になる〜みたいな何時もの妄想してたような
しかし毎度毎度、AMDはやらないだけでやればあらゆる市場で成功する、っていう思い込み
あの根拠のない自信はどっから湧いてるのか不思議だわ
そういうところも朝鮮人っぽいわね、それでも信じたいのですってやつ? >>676
そういう奴もいたな
GENIVIアライアンスに加盟すらしてないAMDにどうして契約取れると思うのかねー? >>677
俺も流石にビックリした
なにか見えないものが見えてるんじゃないかね? >>648,650,651
ココらへんの恥ずかしいレスから話題をそらしたいんでしょ
はんだ(鉛+スズ)w
RoHSw
家電リサイクル法w
Ryzenは鉛はんだでソルダリングw ダイに直接接触するソルダリングに導電性のある鉛使ってるとか団子の頭は鉛で出来てるのか? >>682 の頭の中には常温常圧で絶縁体の合金があるらしい >>682
安心汁。
ダイそのものがパッケージで絶縁されてる。
金でも銀でも鉛でも好きに伝熱性高い金属グリス塗りたくれ。 >>686
そうなのか、勘違いしてたよ
そもそも鉛入りのハンダとか今時手に入れることなんてできそうになさそうだ >>688
平気であるぞ
ただ低融点合金にしておけと言っとく Experience the Data Driven Future with Intel at Computex 2017
https://newsroom.intel.com/news-releases/experience-data-driven-future-intel-computex-2017/
COMPUTEXでの発表は、Client Computing Groupからのキーノートがあるから、噂されるようにSkylake-Xの発表があるのかな
合わせてSkylake-SPの扱いがあるのかと、Coffeelake/Cannonlakeの新情報があるかどうかか
NVMってのはなんだろ。OptaneかSSDの話?
AIとか言ってるからKnights MillかLake Crest関連? でも何か出るかもしれんね >>683
いちおう、非電導性のセラミックグリスなるものが売られている。
シリコングリス以上、シルバーグリス以下の性能。 通常ダイは絶縁処理がしてあるので、導電性のはんだつかっても問題ない そもそもヒートシンクやヒートスプレッタがアルミや銅ですし
グリスで絶縁してるとでも思ってたんですかね 最近は次世代って言っても性能差が数%しかないから実感できないね。
3世代くらい飛ばしたら実感できるのかな? CPUネックになっていない限りは、次世代で性能伸びても体感困難じゃないかなあ >>691
ぼちぼちリングバス自体を切り離してMCM的な手法を導入するとは思うんだけどね。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/751273.html
とかみると、ivytown-HaswellEP/EX-BroadwellEP/EXと、徐々にリングバス相互の
結びつきをほどいていってるから、そのうちに小規模リングバスを相互に接続する
構成に持って行きたいってのは分かる。
ただそれがいつになるのやら。 1ワーク単位をリングにしてリングをクロスバーでつなぐっていうのがミックス案としてよさそうか? 規模次第かな
個人的にはOmni Patchの亜種とかな気もするけど
もしクロスバーだったら団子の逆神っぷりは笑える リングとクロスバーってクロスバーのほうが早いんだっけ?
逆だったかも。
そろそろコアが増えだすのかなぁ。
マクロなインターコネクトが必要になるな。 数コアのクラスタ同士をクロスバーでつなぐスケーラブルな内部バスて
それ何てinfinity fablic? Infinity Fabricが、AMDの出した一つの解で、それはかなりうまくいっているからな。
Intelも似たようなものを持ち出してくるだろう。 >>185の辺りから、Sandraの結果が妙に良くなっていると話題だった気はする
部分的にPOWER並み? (実際ハイエンドサーバのセグメントでは競合するんだろうけど) リングバスの面白いところは、大規模に適応するとご存知の通りなかなか悪く無い
だけど一部を違う形式にしてハイブリッドにしようとすると途端に無意味になるところ
ストップ数が多ければ多いほど効果は大きいが、その欠点を潰そうとするとストップを減らさないといかんという、根本的に使い辛い特性がある
例えば4Cグループをリングバスで繋いで2グループとIMC/NBをクロスバーで繋ぐ→全部クロスバorリングで良くね?
逆に4Cをクロスバで繋いで2グループ他をリングバスで繋げば良い→リングにしなくてもRyzen式で良くね?
もっと増やして4Cをクロスバで繋いでそれを4グループリングバスで繋げば→二階層クロスバで良いんじゃね?
とまぁ半端になる
もっと増えてくるとアレかもだけど 現状のXeonでもリングの分割は行われているし、
それ自体に特段の不合理さはないような かくなるうえは、リングバスをコア数分だけ多重化だ! >>712
うん
だから他と混ぜた場合ね
リングバスはああやって多重にして組み合わせる分にはスイッチポンで経路を触れるから楽で良いよね
面積食うのとレイテンシが変わるのを除けば優秀でしょう
次は可変幅かなぁ Omni-Pathより高速なチップ間リンク、例えばNVLinkとかを想像すればいいんだろうけど、
AMDはあんまり関係ない気がする……ハイパーキューブみたいな構成にするなら多少は? >>717
先見の明あるならPC市場ばかりに重点おいた商売しないよ x86なんだからまずPC向けありきだろう
そんなこと言うならintelだってPC向けにCoreなんて出しちゃいかんだろ それでも、鯖とノートを意識して省電力なプロセスを使っている辺り
時代の流れを感じるよね。 OmniPathはノード間でしょ
チップ間はSkylake XeonでQPIがアップグレードされてUPIになるよ Xeon + 4 x K80
POWER8 + 4 x P100(NVlinkでGPU同士だけでなく、CPUとも接続)
で、下段は上段より1.75倍のHPCGスコアを出した
QPI→UPIではどうなるんだろうか
それ以前に次世代Xeonは変わりすぎてる気もするが 一見するとXeonもPOWERも使われてなさそうだ >>722
文脈的にはRyzen(別にまとめられた4コアx2)や
Epycみたいなチップ間、チップ内接続の話かと 製造コストめっちゃ跳ね上がるな
これで歩留まり悪いとキツイな Haswell・Haswell Refleshはなんで価格は高価ながら球数が多いんだ?
Sandyは分からなくもないが、Haswell系は… 買取価格が高いから、SkylakeとかBroadwellに移ったユーザの分がそのまま流れてきてるんじゃないかと
システム毎移管したら、もう持っていても仕方がないしね
売れるうちに売っておこうみたいな 新古品みたいにバルクがそのまま流れてるのも多いと思う Surfaceの新しいやつ、KabyのeDRAMモデル載っけてきたな(Iris Plus Graphics 640)
前のやつがSkylake世代のeDRAMモデル(Iris Graphics 540)載せてたから順当なところではある 新品板まだ残ってるし、DDR3使える板で上位性能だしってところだろうか > 別に驚くべきスペックでもないがな
> 12Cで5G近くなるとCPU単体で350W以上は覚悟しなければならん
> 実際買うとなると冷却装置と電源に金がかかることだけは覚悟しとこうな
> 今までメインストリーム買ってた奴が気楽に足伸ばして買う買い物ではない 本当に10コア4GHzなんてのが出たらブロ-E買った人が憤死してしまう -Eと通常じゃ足回りが違うから憤死なんてしないでしょ?
メモリ2chの一般品と、4chの-Eですみわけ いや、ブロ-E後継のSkylake-Xが10コア4GHzになるって噂が出てきてるんだよ USB-Cのケーブルは規格が乱立して複雑怪奇な状態になってるから
せめてPCだけでもロイヤリティーフリー化されたTB3に統一されて欲しい >>739
どいつもこいつも御免だね
USBの2までで良いよ、どうせストレージだ何だなんて今時そうそう繋がねぇし、SATAかPCIe引き摺り出しゃいいだろ 40Gbpsもあるので、実質的にPCI-E引っ張り出してるようなものかと
ディスプレイ用出力の規格を兼ねるので、PCHからではなくCPUから直接なはず
TypeCはやや混乱が見られるから、この件がどう影響していくのかは気になる
(IntelもMSもUSBを主導してる企業なはずだけどなあ……) >>737
今まではMacくらいにしかついてなかったがこれで広く普及するようになるのか >>742
どうだろなあ。精々マザーのコネクタの1つにThunderboltの刻印増えるだけかと。
マザーのUSB8本からディスプレイ8台繋げりゃ最高だけど、まあそこまではいかない
だろうし、下手に制限かけると結局元の木阿弥。 >>743
デスクトップだとその程度だろう
ノートだと電源やら映像出力もまとめられるけど 数珠つなぎ規格はポート数が少なめになるのがどうしても欠点だよな
スーパーの商品の棚占有と同じで多いほうに目が行ってしまう >>745
Turbo all coreが2.6GHzから3.8GHzに向上したから 外部GPUって今だとBOXが高いからコスパ悪いよね エンスーマカー用だからコスパは無いものとして扱ってok でもMacBookProではThunderbolt3経由の外付けGPU使えないんだな
わざわざ使えないようにOSでブロックしてる
ブロックを解除するようパOSにパッチ当ててる人も居るみたいだが 昔は7nmか5nmが限界とか言ってたけど1nmまでは行ける可能性が出てきたみたいだね
それでもあと10年程度で限界になるけどどうするのかな? ApolloLakeの後継にGeminiLakeが来て、
CPUがGoldmont PlusになりWifiやBluetoothを統合、みたいな話が出てるっぽい
その次のコードネームがMercuryLakeというのも初見な気がする
More Intel Gemini Lake chip details leaked (Apollo Lake successor)
https://liliputing.com/2017/05/intel-gemini-lake-chip-details-leaked-apollo-lake-successor.html (ノ∀`)アチャー
テスラ「死亡事故が起きたのはMobileye(Intel)の画像認識がショボかったせい」→
Mobileye「はぁ? テスラへの供給やーめた」→ テスラ「わかった、NVIDIAのDRIVE PX 2採用するわ」
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/bizplus/1495883535/ PCが精密機器だとわかって無い層に買い与えるならレッツノートは頑丈でいいよな >>754
ニュー速民は1年情報遅れてんな
Intelが買ったのはMobileyeとTeslaの契約打ち切り後、かつBMWとのタッグが確立してからだ そもそもなぜMobileyeは単眼方式にこだわるんだ?
カメラ1つでAEBできますよってのは画期的だが、
より高い安全性が必要な自動運転はステレオカメラでいいのに Mobileyeは単眼方式の特許を持っててそれでシェア80〜70%なんだよ(安価だから)
ステレオカメラなんて自動運転車がセンサーの塊りになった時には意味なくなるよ 例のNVIDIAのGPUだってイメージプロッセサはeyeq3なんでのぜ旦那 しかしIntel生え抜きの技術であるRealSenseは複眼 8-9月にCoffee-S(6/4コア)とZ370、2018年Q1に残りのCoffee-S(6/4/2コア)と300シリーズチップセット か
Coffee-S早かったな
Xシリーズが価格抑えてることだし、Coffee-Sはもっと価格抑えてくれるのかね ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています