Intelの次世代技術について語ろう 87 [無断転載禁止]©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 86
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1476083004/ Optaneの250GB早く出ないかな
最初は16GBと32GBらしいので2019年くらいになりそうだが期待してる http://news.mynavi.jp/news/2017/03/28/004/
>ちなみに価格は原稿執筆時点では未公表であるが、先の記事での試算(375GBで50万円!)を
>そのまま使うと16GB品で2万円ほど、32GBで4万3000円ほどとなる。
>ただこれはラフな試算なのでもう少し値段が下がることは期待できるが、
>32GBで3万を切るかどうかは微妙に思える。普及するかどうか、は実売価格次第ということになるだろう。 128GBを308ドルで出せへんのかな
OSの起動ディスクとして使いたいのよね・・・ まず、この新たなOptaneメモリチップは第7世代のIntelコアプロセッサを搭載したデスクトップPCを対象として提供される。
パフォーマンスが28%高速化するほか、ストレージは14倍高速、起動時間は2倍ほど高速になるとされている。
また、Chromeブラウザの起動速度が5倍に高速化したほか、ハイエンドなゲームでも2倍近い起動時間の高速化
が確認されたと説明がある。
ゾクゾクする内容だな >>7
仕組みが問題だ
あの糞不安定なIRSTが必須でいろいろ問題が発生するのは確定的 >>7
これくらいの値段で良いならUSBメモリ作ってくんないかな
速度はそこそこでもライト耐性が高いだけでいいから 一乙
前スレ埋めるだけ埋めて次スレ立てないクソコテとその取り巻きは
書き込み禁止な >>10
M.2を現状のPCIe 4レーンから16レーンまで拡張できる規格ができないと
難しいものがあると思うわ。PCIeGen4で少し緩和かもしれんけど
このメモリをRAMDISK(ストレージ)として使うならSSDと大差ないと思うわ
メモリクラスとしてCPU直でメモリに割り付けられてこそ意味がある。
>>13
ストレージとして比較していたらあまり意味はない。これはメモリクラスとして
実メモリの別ソケットとして扱える規格な、Dimmソケットだと数に無理があるから
強引に追加したようなおまけ。
速度の恩恵は主にデータベースやらWindowsならレジストリ、仮想記憶が必要になる
アプリなど、ストレージからメモリクラスになれば仮想記憶なんて同じデバイスでも
2桁ぐらいは速度アップにつながる。 OptaneってPCIe x2接続じゃなかったっけ?
搭載メモリは速いが製品としての速さは言及してない DB用途だと32GBじゃちっちゃすぎると思うけどなあ
DRAM 100GB超載せても足りないからどうすんべとなってるのに >>18
M.2規格だと同じコネクタで通常は2レーンだが拡張して4レーンもできる、
https://ja.wikipedia.org/wiki/M.2 >>19
100GB?
その10倍でも足りない、当然としてDRAMで補間できない
部分とか、窓として使うだけでしょう。
32GBは初期のサンプル品レベルだからどうにもならん。
そもそもサムスンが2TBのM.2ストレージだしているじゃないか
Optaneで繋げる物理層は3D XPointだけではなくNand FlashやSTT-MRAMでもいい
そもそもDimmで繋ぐ予定だったのをM.2にしただけ。 他のSiインターポーザ代替技術が立ち上がる前に何とかEMIBを広めたいって感じかな >>22
HBMが2に成る前はさんだ反感生んだが、
結局そうながれるしかないんだよね。 ほとんどEMIBの実験台で完成したAMDGPUを使った感じというのが正解かな。
>Intelシリコンのスケジュールでは、HBM2対応のCPUダイの投入は2018年であるためだ。
>それを、AMDのダイを導入してまで早めるとすると、かなり異例の事態だ。
2018年でCPU向けも(多分CPU専用)で進められているんだろうけど、
2.5DなHBM-DRAMから 3DのHBM-STT-MRAMへの過渡期だと思うわ。2020年ごろ?
3DのSTT-MRAMはリークで既に情報あがっているし。 STT-MRAMは消費電力や書き込み性能の面でまだ微妙
特に高性能CPU向けにはね 別に違和感を覚えないけどね
会社はAMDだけどRadeonだし STT-MRAMはDRAMの代りにはなれそうにないが、L1以外のキャッシュメモリーのSRAMを
全て置き換えることは可能でしょうね。HDDやSSDや光学ドライブのSRAMも全部置き換わると思うよ。 置き換えることは可能でも置き換えて得をするかは別の話
そこら辺はキャッシュへのアクセス頻度や求められる性能に因るとしか言えない
(基本的にNVRAMはSRAMやDRAMより読み書き時の消費電力は大きいから、
それを相殺してトータルで得する分だけ電源オフできる時間が確保できるかが重要) >>32
もしかして全体が常に電源入っていると思っている人?
DRAMやSRAMは使わないブロックも通電しないといけないけどね。 最速22ナノ秒での電源遮断後から復帰までの動作を確認したとする。
>STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
>http://eetimes.jp/ee/articles/1602/02/news039.html
SRAMより省エネできないと意味ないな。 >>33-34
チップ全体で電源オフしようが回路毎にオフしようが、電源オンにしたときは(寄生容量含め)回路の充電が必要だからね
そこら辺も含めて損得を考えないとね
例に上げてもらったものだと、22nsで電源復帰は出来てもトータルで電力が得になる時間を考えれば
まだまだ短くしないとLLCには使えない可能性は十分ある
また、電力が1/10と言っても、これはアクセスする必要があるエリアごとの電源オン/オフを投機的に
実行していた結果のはずで、投機的だから予測が外れれば全くの無駄になる上に性能も出ない
加えて、電力が1/10という値はキャッシュのみの話で予測に必要な消費電力は不明
もちろん望みどおりのいい結果が出る場合もあるだろうけど、こればっかりはワークロードに因るところが大きい >>35
それを計算した結果1/10を達成、そんな憶測じゃ駄目だよ >>35
>電源オンにしたときは(寄生容量含め)回路の充電が必要だからね
それは長時間放置して寄生容量などが放電された場合に限る
短時間では発生しない。 >>36
計算はあくまで特定のCPUをモデルに特定のプログラムを動かしたときの動作をシミュレートしたもの
あくまで一例でしか無い
それに実際の製品に使用する場合はチップ全体での損得を考えないといけない
キャッシュの消費電力は下がったけど、電源遮断予測ミスのペナルティのせいでCPUコアが待ちぼうけを
食らって、全体では消費電力が上がりました、なんてことにもなりかねない
(もちろんこれもワークロードやCPUモデルに因る)
あとこの研究は確かSRAMは32nmのパラメーターをベースにしてるが、STT-MRAMに関しては65nmで作ったものを
32nmに微細化したと想定したパラメーター(周辺回路だけだったかも)を用いるというテクニカルなことをしてたはず
だからあくまで参考程度に見といたほうがいいよ
>>37
回路部は短時間で充放電するよ
ってかそうならないとCMOS動かないし バッテリバックアップのSRAMと、STT-MRAMってどっちがいいの? >>38
つまり貴方の脳内ソースだけじゃないか、自己愛すごいな。 CMOS(NMOS+PMOS)の充放電とリーク、NANDゲートの構造が分かってたら当たり前に分かることも多い AMDが新規格や新命令つくって、Intelがその互換品を作ればいいんだよ
AMD64みたいに 開発中のプロセスのウエハ見せなくなったあたりから終わったなと思ってたけど
マジで終わったか 去年とかドローン飛ばしたりARだかVRのデモンストレーションしたりと
めっちゃ寒いことになってたからIDFは終わらせて正解でしょ
半導体プロセスの詳細に関しては3月のIntel Technology and Manufacturing Dayで発表済みだし これからはIDFではなくADFの時代なのかもしれないな。
AMD Developers Forum 2037とかなっていたら胸熱。 おう、Intelの裏でホテルの一角借りてやるんじゃなくて単独でやってみろや Kaby-GはほんとにEMIB使ってるんだろうか? まだ半信半疑なんだが…
インターポーザに載ったGPU・HBM2がCPUパッケにドンと乗っかってるオチとかやめてくれよ
EMIBですべてが逆回転してダイは細分化されていく流れになるんだからさっさと実用化してくれ EMIBは繋げるチップが増えるほど位置合わせが大変になるし、インターコネクトが
標準化されなければブリッジチップの種類も増えるしで結構面倒くさそう PCIe x8接続ならCPU-GPU間はEMIBいらないんじゃね?
問題はHBM2に使ってるかどうか、では Alteraのtratix10でHBM接続自体はできてるから、技術的に無理そうではないのか
しかしRadeon側に手を入れずにダイ買ってきてIntelの工場の後工程でくっつける、みたいなことが可能なのかなあ よくよく考えるとIntelってx86プロセッサ以外あんまり成功してないような。
x86抜きでIntel考えた場合どんな感じなんだろ? >>54
SiインターポーザもEMIBもマイクロBumpで接続するだけだから特別なことをする必要は無いと思われる
ただ、CPUとMCMするなら冷却のためにダイの高さはなるべく合わせておきたいな
必須ではないかもしれないけど >>55
買収無しの本体のみならその通り
含めてもNICとかSSDとかその辺くらい
86に比べたら雀の涙レベルで、規模の割には合ってない SSDはHGSTと提携してるし
スーパーコンピューターはNECと提携してるし
NICも何かあるかもな Intelがdocomoの3G回線とかあの辺から日本のモバイル通信網の開発に関わってること知ってるやつも少ないのかね
その辺の事情もよく知らないアホがQuarkとか作ってるの見てIntelはIoTの後発ベンダーだとか言ったりするんよね
そもそもIoT向けにおいてAtomやQuarkは部品単体で利益出すこと目標にした製品じゃねーから
すでにシステム屋であって「部品屋」じゃないという認識は持ってほしいわ チップだけ提供するより、自社でバリデーションとれてるOSや通信周りのミドルウェアもまとめて提供した方が利幅取れるからね キャリアなら、ノキア、huawei、サムスン
とかにインテグレーションしてもらったほうが安くて確実だろ そいつら単体じゃシステム作れないから
セキュアRTOSはIntel子会社のWindRiverの独壇場 むかしみたいにキャリアが自分のために技術開発する時代は終わって、
開発の主体は、基地局メーカーや無線チップメーカーに移った iPhoneに搭載されたIntelの無線チップが遅くて問題になってたな Intelの直近の次世代
Sky-X、Kaby-X、Kaby-G、Coffee
一体どれが本命なんだろうか >>67
そもそもXMM7360はX12よりも理論性能の時点で3割低い
そのぶんモジュール単価はQualcommのそれより安く売ってたはずで、その性能を最終製品の価格差として消費者に還元しなかったのはAppleかキャリアの責任だ > 3G
漠然と言われてもよくわからない。具体的には何?
intel とdocomo だとSigmarion IIIにPXAとかwebcasterにIXPとかは出てくるな そのまんま3Gインフラだよ
端末だけが商売道具だと思ってる時点でIoTに関してのビジネスセンスは君にはないね >75
> 2009年9月に運用を開始した
3Gって言うからもっと過去で探してたわ。
>IP−RNCは aTCA(advanced TelecomComputing Architecture)規格対応の
>汎用ブレードサーバやCGL(CarrierGrade Linux)などの
>汎用技術の適用により経済化を図りつつ
ttps://www.nttdocomo.co.jp/corporate/technology/rd/technical_journal/bn/vol15_1/006.html
技術的にはただのブレードサーバーじゃないの?
Advanced TCA(ATCA)
ttp://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20061205/255975/
> ATCAで決められているのは,きょう体のサイズや構造のほか,電源を
> 入れたままカードを抜き挿しできる機能(ホットスワップ)などである。 キャリアが独自に○○やろうとしても、
端末(無線チップ)、基地局が対応してないことをやったとしても
利用してもらえない
むかしのドコモみたいに自社仕様の基地局・端末を日本メーカーに作らせてた時代はともかく、
いまじゃ基地局も端末も外国製の標準品ベースだから、
独自にやるだけ無駄 >>76
>(a)SBC(Netra※ CP3220)
>※Netraは,米国およびその他の国における米国Sun Microsystems, Inc.の商標または登録商標.
因みに搭載CPUはAMD Opteronな
http://www.oracle.com/ocom/groups/public/@ocom/documents/webcontent/043546.pdf Prestoria世代のXeonでも組んでるから実質第二世代かそれ以前から関わってるね
WiMAX基地局ももちろんIntelが立ち上げてる
ユビキタスコンピューティングとか言われてた時代からIoT引っ張ってるわけだから最古参もいいところだよIntelは 基地局のラックマウントサーバやブレードサーバなんてべつにIntelから買う必要はないだろ
現状コスパで選べばXeonベース一択ってだけで、CPUはIntelでもサーバまでIntelの必要はない
基地局の場合、たとえばDC48V電源で動作しないといけないとか、
一般PCと電源が異なるから、それに対応したサーバを買えばいい インフラは単価は高いが数は限られてる。それだけではIntelの巨体を
支えることはできない。パーソナルや末端オフィス、末端工場、店舗等は
Intelにとってどうしても獲得する必要がある場所だ。
IoTで後発とかたまがないという表現はそういう意味のはず
IP−RNC/E-IP−RNCにXeonが入ってる、みたいな材料じゃあ噛み合ってない IntelはLTE Cat 1、Cat NB1、Cat M1 なんかで存在感あるのかな? どうも団子はいっちょ噛みおじさんなんだよな
知らない人にはそれっぽく聞こえるけど知ってる人から見ると浅すぎる
まともに相手にしたらダメな奴だけど事実の指摘はして上げないとね
まだまともに相手にしている人がいるし 俺は「京は空冷」からの一連の流れでやっと分かったよ
あれは酷かった 自動車トークはなんというか、不毛だった
団子が正しいとか間違ってるとか以前に不毛だった。有益さのかけらもない >>81
IoT事業部だけでAMDのエンタープライズ&セミカスタムふ部門の売上超えるだけの売上あるのだけどそれだけで何千人かは支えることできてるよね?
もちろん全体を支えることができないなら、不採算部門の人員を削ればいい Intelは594億ドルの企業なんだから43億ドルの企業の一部分と
比べてもしかたがないと思うんだけどな
桁違いに小さい企業を持ち出すなら、Intelは一社でそういう企業の束と
渡り合わなくちゃいけない立場ではないのか AMDスレで何年にもわたって売り上げランキング張って煽り散らして
さんざんヘイト貯めまくったあげくAMDスレからは追い出され
頼みのintelスレでもこの扱い
クズはどこ行ってもふさわしい扱いを受けるってことだな 一旦敵認定すると相手の事実誤認の指摘や論を絶対認めないからねえ
カラスは白いと言って他人に黒いと指摘されてもアルビノのカラスがいる
とか後付けでそう言うことをやる人物だからね。
詭弁の練習したいなら良いけどさ。 >>88
ゲーム機の市場キャパは多寡がしれてるが
IoTインフラとそれに伴うビッグデータの需要は今後継続的成長が見込める
自動運転ももちろん大きな市場だ Intelが失敗することにしないと自動車にもIoTにも投資できてないAMDを肯定できないんですね、お察しします つまり自作板にintel次世代スレが存在する理由はもはやないということ
次スレは建てなくてもええんちゃう? じゃintelの次世代技術が出るまで待ち続けるスレでw 団子がNaplesデュアルで組んでごめんなさいするのを待つスレ。 この人その時々、状況次第で好きなように言ってるだけだから
一貫性がまるでない、今はCoreM叩いてAtom押し
ST性能を否定して、MT性能を肯定してる 高が知れてるのとは違う、有望な領域の話を60くらいからしてると思うんだが。
パーソナルやビジネス末端をどう取りに行くのかという。
Intelもだんごも、ブレードサバ―を獲得していれば自動的に
末端も手に入る、と思ってるわけではないだろう。
実力ある経験者がひしめいている所で
Intelとしてはどういう取り組み方が有効なの? VxWorks(Wind River)の話も出てるけど、VxWroksはIntelだけが
使えるわけじゃないしな。もしIntelしかつかえないとか
x86しかサポートしないとかになったら使われなくなっていくだろう >>96
お前は読解力ねーな
俺一言も言って
Core mはコストかかりすぎて低価格端末に使えないしその廉価版もコスパ悪いよ、としか言ってない
両方使ってるからそれぞれの良さは知ってるよ >>98
その発想がまずアホすぎ
メインストリームのx86以外のハードなんて二束三文にしかならなくてソフトの方が全然割りがいい商売なんだ
VxWorksもターゲットのCPUはARMやMIPSが多くてx86はまだ少ない
でもそこにx86投入するの頑張ってもそもそも利益出せないんだ、
IoTは常に攻撃者にとって有利だからまともなセキュリティスタックしようと思ったらトータルで面倒みてくれる会社のソフト使った方が全然割りがいい
Intelが部品屋をやめると言った意味がわからんのかね ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています