【半導体】Apple、GPUを1チップに統合して驚異的な性能を発揮する「M1 Pro」、「M1 Max」 [田杉山脈★]
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米Appleは18日(現地時間)、イベントを開催し、新しい14インチおよび16インチの「MacBook Pro」を発表。この中で、新たに開発したSoC「M1 Pro」と「M1 Max」の詳細について明らかにした。
M1 ProとM1 Maxはその名の通り、M1をベースとして設計されたチップ。CPUとGPUを1つに統合するというSoC(System on a Chip)設計をそのままに、GPUやメモリ周りを強化し、ノートPC向けプロセッサとしては最高性能を実現した。製造プロセスは5nmを採用している。
M1 ProはM1の2倍以上となる337億トランジスタを集積。CPUは8基の高性能コアと2基の省電力コアで構成される。GPUはM1の2倍となる16コアとなるほか、32GBのメモリをサブストレート上に集積し、最大200GB/sのメモリバンド幅を実現した。
一方でM1 Maxは570億トランジスタにのぼり、GPUはM1 Proのさらに2倍となる32コアを搭載。メモリも64GBとなり、最大400GB/sのメモリバンド幅を達成した。
M1 ProもM1 Maxも特徴としては「GPUをあえて1チップに統合」し、「圧倒的なメモリバンド幅」を実現している点。説明会では、既存の高性能ノートPCはCPUとGPUが別々になっているがゆえに、お互いを結びつけるバス(PCI Express)が狭く、その間のデータ転送に余分な電力を消費しているほか、各々が独立したメモリを持っているがために、電力効率が悪くなっていることを指摘。M1 ProとM1 Maxは独自のファブリックでCPUとGPUを統合し、統合したメモリを利用することでこの問題に対処できるとした。
その結果、M1 ProとM1 Maxは現存の65Wクラスのラップトップ向けCPUと比較して、70%も少ない消費電力で同等の性能を発揮。最大性能は1.7倍に達するという。GPUに関しても、M1 Maxは100W超のディスクリートGPUより40%少ない消費電力で同等以上の性能を発揮できるとしている。
加えて、メモリがユニファイドになったということは、GPUも32GBまたは64GBという広大なメモリにアクセスできることを示しており、巨大なデータサブセットをメモリ上に置いてGPUに処理させるといったことが可能になったとしている。
M1 ProやM1 MaxのTDP自体は明らかにしていないが、グラフを見る限り60W台に留まるように見える。一般的な高性能ディスクリートGPU搭載ノートは、バッテリ駆動時にはバッテリ出力の制限から性能が大幅にダウンするが、M1 ProおよびM1 Maxは同等の性能を維持できるため、バッテリで作業する際にも、ACアダプタ接続時と同等の性能を発揮できるとしている。
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1359/413/3_l.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1359/413/4_l.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1359/413/5_l.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1359413.html 今日の新聞に載っていた
キャノンの新しい露光機はハンコ式
これまでのEUVなどの紫外線を当てる方式から
原版のスタンプを直接フォトレジストへ当てる
この方式により製造コスト特に消費電力が大幅に
削減できる
問題点は直接当てる為に異物などが付着と
10ナノ以下の超微細は現状不確実 グラフィックメモリとMPUってチップ貼り合わせしているのかな >加えて、メモリがユニファイドになったということは、GPUも32GBまたは64GBという広大なメモリにアクセスできることを示しており
じゃなくて、メモリを増やしようがないということなんだが、何なのこの馬鹿記事 所詮はモバイルベースの低電力チップだからな
MacProみたいなニッチ市場にTDP100wオーバーのバカでかチップ作ったらいくらになるかわからないし
ハイエンドはしばらくはintelなんだろうな >>8
ノートごときにそれ以上jもとめてやるなよ。 cpuとgpuをワンチップに出来たらコンパクトに出来ていいなあとおもってたら
とうとう実現したか
インテルもやれよｗ 凄いんだけどこんな化け物みたいなスペック、誰が使うんだって気はする
まさにプロ専用
一般人のことはほぼ考えてないなMaxは >>10
冷え過ぎで意味不明とか言われてるのがM1だったから
この記事見ても消費電力が異様に少ない >>12
PS5とかXBOXが既にそんな感じ
AMDだけどw PC自体様々を取り込む汎用なんだから進むべきところはここしかないわな >>1
TSMCの５ｎｍはEUV15層のフルパワーだから
７ｎｍの歩留まりと密度を全て凌駕してる >>19
intelの新しいやつ、発売前からさんざんフカしてるけど駄目な臭いしかしないんだよな・・・・
そもそもintelがこんだけ長期的にスランプに陥らなかったらアップルに見捨てられるというか愛想つかされることもなかった >>6
TSMCでしょ
サムスンも5nmの量産はまだできていない
さらにパワー半導体はサムスンは弱い >>9
みんな錯覚しているし俺も最初は錯覚していたが
M1 Pro/Maxはグラボの爆熱GDDR6メモリと同じレベルの帯域でありながら
オンダイAPU（CPUとGPUを統合してる）という驚愕のワッパ最強モデルだぞ
スマホに乗るようなSoCがデスクトップPCと同じレベルの処理能力を誇るというわけ
これはTSMCの５ｎｍファブが凄すぎるという事なのだが、
アップルがTSMCの２ｎｍファブまで全て予約している意味が良く分かった
浮動小数点演算力
GeForce RTX2080 Ti : 13.4 TFLOPs (FP32)
プレステ５ : 10.3 TFLOPs (FP32)
XBOX Series X : 12 TFLOPS (FP32)
Apple M1Max : 10.4 TFLOPs (FP32)
Apple M1Pro : 5.2 TFLOPs (FP32)
Apple M1 : 2.6 TFLOPs (FP32)
メモリ最大転送速度
Geforce RTX 3090のGDDR6は、384bitメモリインターフェイスで最大864GB/s
プレステ５またはRTX3070のGDDR6は、256bitメモリインターフェイスで最大512GB/s
Apple M1 MaxのLPDDR5は、512bitメモリインターフェイスで最大400GB/s
Apple M1 ProのLPDDR5は、256bitメモリインターフェイスで最大200GB/s
DDR4 PC4-25600 16GB デュアルチャンネルで最大51GB/s
プレステ５のSSDはクラーケン解凍ユニットで最大23GB/s
Apple M1は最大68.25GB/s
最近、量産を開始したDDR5はDDR4の約1.8倍という話だからM1と同じくらい
M1Max CPUは１０コア（Firestromコア：8、Icestromコア：2）
M1Pro GPUは１６コア、実行ユニット数は２０４８
M1Max CPUは１０コア（Firestromコア：8、Icestromコア：2）
M1Max GPUは３２コア、実行ユニット数は４０９６ >>19
>M1 ProもM1 Maxも特徴としては「GPUをあえて1チップに統合」し、
>その結果、M1 ProとM1 Maxは現存の65Wクラスのラップトップ向けCPUと比較して、70%も少ない消費電力で同等の性能を発揮。最大性能は1.7倍に達するという。
なんで、性能の差はプロセスの差じゃなくて1チップ化の結果って記事な
5nmは失敗ってこったよ >>23
全く違う
GPUとCPUと広帯域メモリの１チップ化を達成できたのは
TSMCの５ｎｍとASMLのEUV１５層のおかげなのだよ
サムスンやインテルのファブでは歩留まりが悪すぎて性能も上がらない RTX3090の倍以上トランジスタ使って10TFlopsそこそこなのは夢が無いね ＞CPUとGPUを1つに統合する
普通じゃないの？
IntelのCPUもAMDのAPUもずっと昔から統合型だよな？ しかしMBPですらこれなら来年のMac Proにはどんな凄まじいスペックを用意してくるんだろう >>26
性能が段違いだぞ
IntelとAMDのAPUはしょぼすぎて使い物にならないから
今までディスクリートGPUのグラボにGDDR6メモリを積んで爆熱モデルを売ってきたんだよ
その爆熱グラボを1チップに乗せたのが驚異の５ｎｍファブとEUV１５層のフルパワーというわけ TSMCの5N(5NP?)で570億トランジスタは頭おかしいスペック。
Geforceの3090とかでも300億トランジスタ以下だから、CPU分を除いてもハイエンドGeforce以上のトランジスタ数。これを40万以下で売るのはダンピングも良いところだわ。
ただ、結局ハイエンドGPUってゲームかマイニングかハイエンドサーバーとかしか使わない。
ゲームはMacだとマトモにプレイできない、マイニングはGPUクラスタ作れないから使えない、サーバーにするにはCPUとメモリが弱すぎる。
凄いけどあんまり売れないって感じだと思う。 日の丸CPUはどうなっている?
スパコンCPUはどうなった? >>29
>これを40万以下で売るのはダンピングも良いところだわ。
っていうか、今までの７ｎｍファブではそれが常識だったのだろうが、
EUV15層が５ｎｍでブレイクスルーしたから歩留まりが上回り
トランジスタ密度を一気に凌駕したんだよ
NVIDIAのRTX 2080も3080もサムスンファブで難産だったし
TSMCでは他のファブではあり得ない事が起きてるというわけ >>25
そうなんよね。
RTX3000系のハイエンドだと30TFLOPSくらいあるのに、いくら省電力とは言えしょぼいなと思ってしまう。
CPUコアはすげー優秀だけど、GPUは所詮モバイルに毛が生えた感じという気がする。 CPUもGPUも開発できない
半導体も生産できない
ジャップは蚊帳の外だw ２５年前からなんも変わってねーな
驚異の性能!!とかいいながらイソてﾉﾚのCPUに遥かに劣ってるって…
まーあの頃ゃIBMだったがな
今の１万タブより低性能… ジョブス以後のアップルはデザイン面ではクソだけど
こっち方面はいいね。 >>33
35年程前の日米半導体協定により、日本はITを捨て自動車を選んだのだよ。文句は自民党までどうぞ。それもあるので、私は自民党を決して支持しない。 Apple製品に全く興味がないけど気になってしょうがないアンチが ↓ >>24
>全く違う
こんな簡単な記事すら読めない馬鹿www
>GPUとCPUと広帯域メモリの１チップ化を達成できたのは
>TSMCの５ｎｍとASMLのEUV１５層のおかげなのだよ
ばーか、最初の写真見りゃあわかるとおり、1チップってのは実は嘘（ってか、記者が
お前レベルの馬鹿）で、複数のチップを1枚のサブストレート上に集積してあるだけ
個々のチップの集積度とか関係ねーよ AppleがARMでここまでの性能出してくるとMicrosoftもARMベースのSurfaceでアピールせざるを得なくなった。Intelは中華PC専用チップになるだろう。Intelの終焉は近い。 知ってる人は知ってると思うけど、Intelはアーキテクチャが汚い。
皆逃げ出したかったけど、売れてるから無視できなかった。
Appleみたいに自前主義ならIntelを使うことは無いから、性能面でAppleのアドバンテージはデカい。 >>41
おまえが勘違いしているだけだ
CPU、GPUやメインメモリなどコンピューターを構成する上で
必要な複数のチップを1枚に統合するのがSoC（System-On-a-Chip）だ
爆熱グラボをSoCの中に統合する際に個々のチップの集積度に関係が出てくるわけ >>24
>サムスンやインテルのファブでは歩留まりが悪すぎて性能も上がらない
それも、記事の写真見たらチップサイズがメモリよりかなり大きいから、当然 歩留まりも悪化するのは、馬鹿でもわかるわな >>48
記事にも「32GBのメモリをサブストレート上に集積し」とはっきり書いてある（記者には意味がわかってない）のに、お前
どこまで馬鹿なんだ 統合してるだけなのでバススピードが上げれる事がメリットやね。
欠点は発熱だよな。 >>49
おまえはEUV１５層が７ｎｍの歩留まりを上回っている事も知らないだろ
TSMC 5nm(EUV15層)は歩留まり80％以上のレポート出てるし
EUVなしでワッパ50％改善は無理だ >>52
>おまえはEUV１５層が７ｎｍの歩留まりを上回っている事も知らないだろ
>TSMC 5nm(EUV15層)は歩留まり80％以上のレポート出てるし
チップ面積を無視して歩留まりを語るって、馬鹿なんてもんじゃないな コスパ悪すぎ。
アップルだからできること。
普通の消費者は、同じ性能なら一円でも安い機種を選ぶ。 で、無印M1のRGBフルレンジで出力できない致命的な欠陥は解消したのかね
色を正確に表示できるRGBフルレンジで出力できなきゃプロの世界では
使われないよ >>50
もう一度言うが、M1 ProはベースとなったM1チップと同様に
CPU、GPUやメインメモリなどコンピューターを構成する上で
必要な複数のチップを1枚に統合した「SoC（System-On-a-Chip）」構成を取っている。
プロセスサイズは5nmである。
メモリはメインメモリとグラフィックスメモリを兼用する「ユニファイドメモリ」
（LPDDR5規格）で、帯域幅はProで毎秒200GB、Maxで毎秒400GBとなる。
容量は16GBか32GBから選択できる。 >>53
おまえが何も知らない無知なのは良く分かったからｗ
TSMCがサムスンファブと同等だと思ってるバカがおまえだ DRAM混載1チップなのか
それともチップの貼り合わせなのか結局どっち？ >>56
>必要な複数のチップを1枚に統合した「SoC（System-On-a-Chip）」構成を取っている。
そうそう「複数のチップ」な、教えてやった俺に感謝しろよ、んで、
>>24
>GPUとCPUと広帯域メモリの１チップ化を達成できたのは
>TSMCの５ｎｍとASMLのEUV１５層のおかげなのだよ
なんて真っ赤な嘘をついた謝罪もなー
>>57
どんなチップか無視していきなり歩留まりの数字出す馬鹿が、何をいってもw TSMCの5nm EUVプロセスは純ロジックのはず
TSMCにDRAM-Logic混載プロセスがないわけじゃないけど先端ノードではない
なのでTSV使った貼り合わせじゃないかな チップ=プラスチックやセラミックのパッケージ
ダイ=半導体に回路印刷して切り取った中の一個
で合ってる？ >>63
DIE は Dicingするものを指すからまあそうなるね >>54
こういう阿呆ばかりだから、日本メーカーはスマホで中韓メーカーに惨敗したんだろうなｗ >>61
おまえ英語がわかってないだろ
System-On-a-Chipは
１つのチップに統合しているという意味だよ
SoCの意味がわかってないおまえは皆がバカになって見えてるというわけ >>63
ダイは合ってると思う。
チップは特定の形状を指すものではなく取り扱い上の最小単位の部品くらいの意味。 TDP60Wてマジなの
火力が自慢の英国モニター艦のようだ 貼り合わせはSystem In Packageって言われていて
1つのダイの中で実現するSystwm On Chipとは区別されていたように思うけど最近は違うのかな 20年前からおなじみのパワー詐欺じゃん。省電力はともかくとしてさ。
それに、どうせロゼッタ2なしで動くソフトなんかろくに無いだろ。 また土挫に転向した古い知識を自慢する元マカ老人がやってきた
未練がましいよねｗ >>69
System In Packageは文字通り「パッケージ化」したもの。
複数の回路部品を１つにまとめたもののうち、
汎用（つまり個々に取引され得る）の回路部品を含んで構成されたもの→SiP
専用の回路部品のみ（つまり不可分で取引）で構成されたもの→SoC
ってイメージで使われてると思う（多分厳密な定義はないと思うが）。 >>62
TSVも別に使ってないよ。横に並べてパッケージに混載してるだけ。 intelもNVIDIAもAMDもまとめてアップルに吹き飛ばされる日が近い将来来そうだね
冗談ではなく 正直すごいと思った
ワットパフォーマンスで圧勝
性能でも圧勝。 使い物にならんハードウエアなんか、ただの飾り物と変わらん。 >>62
>TSMCにDRAM-Logic混載プロセスがないわけじゃないけど先端ノードではない
それがSoC
>なのでTSV使った貼り合わせじゃないかな
写真くらい見ろ
>>63
>チップ=プラスチックやセラミックのパッケージ
MCMの日本語のwikiにはそんな馬鹿な話書いてあったけど、英語のにはそんなこと書いてねーwww
>>66
>System-On-a-Chipは
>１つのチップに統合しているという意味だよ
そうだよ、お前にMCMとの区別がついてないだけ
>SoCの意味がわかってないおまえは皆がバカになって見えてるというわけ
歩留まりの意味もわかってないし、どこまでも痛い奴 ラデオンやﾝﾌｩﾋﾞﾃﾞｨｱの立場ないやん
今までなにしてきたんだ？ >>73
馬鹿が出鱈目書くんじゃねーよ
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1302/05/news058.html
1. SoCとMCM（SiP）
MCM（Multi Chip Module）は大型コンピュータ用に開発され、その後高集積部品としていろいろな方面で使われてい
る技術です。
現在では、複数の部品を一つの部品に封止してSiP（System in Package）とかMCP（Multi-Chip Package）と呼ばれ
る事も多くなっています（図1）。メモリやコントローラ、CPUなどいろいろな回路ブロックを組み合わせて1チップのLSI
に集積するSoC（System on Chip）（図2）がシステムICとして多くなリましたが、最近、このSoCからMCMへ変化する
動きが出てきました。
ってこった >>79
GPUのコア当たりの性能はほとんど変わらんよ。
製造プロセスの差(8nm vs 5nm)がそのまま出てるだけ。
なぜGPUメーカが5nmプロセスを使わないのかは分からんが（世代交代のタイミングが合わなかったのかな） 誰かが言ってだけどもはやゲーム機と同じ構成だな
効率を考えるとそこに行き着くんだろう チップとかモジュールってすげーふわっとした用語だから、ダイとかパッケージとか明確に書いた方が良いと思うの。 >>81
そんな昔の記事出されてもな。用語の定義なんて技術発展と共に変わるんだぞ。 >>82
あと電力ね。
5nmはコストが高すぎるのとキャパが取れなかったんだと思う。 >>82
>GPUのコア当たりの性能はほとんど変わらんよ。
>製造プロセスの差(8nm vs 5nm)がそのまま出てるだけ。
性能がほとんど変わらんと自分で言っておいて、何の差が出てるって言うんだよwww
その馬鹿っぷり、お前ID:LYw8d4Yqだろ
>>84
MCMのフルスペル知ってれば間違いようがないんで、間違えるのは英語力皆無の日本人くらい >>76
性能だけで見るとそこそこ速いって感じで別に最速では無いんだよね。
ワッパが異常=優位なプロセスを使えてる って話で。 >>87
お前日本人じゃないな？もしくはよほどの馬鹿か。。。 RTX3090SLIなりRX6900CFなりして超低クロックで回せば同等以上のワッパひねり出せそうな気もするが
570億トランジスタってそういうことよ >>85
>そんな昔の記事出されてもな。用語の定義なんて技術発展と共に変わるんだぞ。
そも昔の技術しか使ってない製品のスレで、用語の定義を捏造したって無駄な
用語の定義も、変わりようがないしな
>>89
馬鹿ってのは、
>>82
>GPUのコア当たりの性能はほとんど変わらんよ。
>製造プロセスの差(8nm vs 5nm)がそのまま出てるだけ。
みたいな支離滅裂の文章を平気で書けるお前みたいな奴のことを言うんだ、自覚しろ >>91
アップル自身が「M1 Pro」や「M1 Max」をSoCと呼んでるので議論の余地はないんだけどな。
www.apple.com/jp/newsroom/2021/10/introducing-m1-pro-and-m1-max-the-most-powerful-chips-apple-has-ever-built/
まぁ、わざわざ「コア当たり」の性能って書いてても分からない奴にはなんも理解できないだろうけどな。 歩留まり出すの大変だし、バグがあったら簡単に変えられないんじゃ GPUとメモリー統合かよ
なんか先祖返りみたいな発想だなw
テクノロジーも面白いものだね >>92
おいおい、そこの、
>M1 ProとM1 Maxは、プロ向けのシステムでは初めて、システムオンチップ（SoC）を採用しています。
って、何だよwww
MCMなんて、
https://en.wikipedia.org/wiki/Multi-chip_module#Examples_of_multi-chip_packages
見たらわかるが、大昔からプロ向きも含めそこらじゅうのCPUで使われてるわけで、それを「初めて」とか、どこの国
の人間だよwww
明らかに、MCMでしかないのをSoCだと思い込んでの嘘発表じゃねーか
そのうち訂正入るだろ >>98
なんかわからんが、お前もお前の相手も、ちょっと落ち着こうぜ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
