スマートフォンのCPU/GPU/SoC 33
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スマートフォンのCPU/GPU/SoCについて語るスレです
前スレ
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 32
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1562690538/
VIPQ2_EXTDAT: checked:default:1000:512:: EXT was configured すみません、スレ立て失敗してました。
落としてください。 ワッチョイないスレですので、出来ればどなたかワッチョイ付きで立ててくれると助かります 別にワッチョイとかなくても良い。
もうすれが成立してるんだから極度にこだわる必要はない。 もし荒らしが出ても、なし崩し的に進行してしまうと思います
荒らさない人からすれば全く問題になりませんし、荒らす方の思う壺になるので、できれば立てた方がいいかと >>17
そんなわけないでしょ
付けてて問題あるんけじゃないんだから >>20
ある無しの話をしてるんじゃない。
間違いでも立ったものをとりあえず使おうという流れがあったんだから、
そのまま気持ちよく使えばよかったものを、
わざわざまた立て直してしまうことが、結局荒れの元になってしまうということを言ってる。
「今回はこれを使って、次は付けて立てましょう」で済む話じゃない。
つべこべ言わなければ、IDすらなくても良スレになる実績が既にあるでしょう。 MediaTek、Cortex-A77採用で5Gモデム内蔵のスマホ向けSoC「Dimensity 1000」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1220879.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1220/879/1_o.jpg
CPUコアにはArm最新のCortex-A77をbigとして4コア、Cortex-A55をLITTLEとして4コア搭載。最大クロックは2.6GHzに達する。
GPUにはMali-G77 MC9を備え、ゲームにも向く。ディスプレイはフルHD+解像度なら120Hz、2K+解像度なら90Hzまでをサポートできる。
AI処理用に6コアの「APU 3.0」を搭載し、4.5TOPSの処理を実現。「NeuroPilot」により、Android Neural Networks APIをサポートする。 >>25
※ただしゲームの実性能ではSD710以下
とか
※ただしゲームは互換性の理由で起動不可
とか
さあどっちだ >>28
ハイエンドに復帰したのならEUV化したらGPU MC12/16に増量させた奴とか出るかもね。
LPDDR5対応にならないと帯域足りないかも知れんが。
つーか、毎年12月がSD8xx新作発表の恒例なんでLPDDR5対応のSD865が来て見劣りしそう。 >>28
Kirinは売れたからゲームも対応しているものが増えたけど、MTのはまだこれからだろうね。
それまではいくら優秀なGPUでも本気を出させてもらえないかも。
といいつつ、結局Mariシリーズだから全然問題なくパフォーマンスが出る可能性はある。 そんなGPUコア指定ゲームはおま国デレステぐらいだぞ
それも国内でG77搭載kirinが出れば解決する話だ MediaTekの5G対応SoC、Antutu Benchmark v8でスコア51万を記録
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1221340.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1221/340/1_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1221/340/2_o.jpg
MediaTekは26日(中国時間)、5Gモデムを内蔵した最新のハイエンドSoC「Dimensity 1000」のAntutu Benchmark v8のスコアを公開した。
これによれば、総合点数は511,363に達し、Snapdragon 855 Plus搭載機(約475,000〜496,000)を上回った。 リークのベンチスコア通りだとするとかなり微妙だけどね
ARM PCの方で期待はしてるけど 5Gモデム(ミリ波を除く)を内蔵出来ているのか、いないのか
そっちの方が圧倒的に重要
ハイシリコンもMediaTekも出来てるのにクアルコムが出来ていなかったら大問題 >>43
一般ユーザーが5Gが役立つことは
これから2年は皆無だろうに
無駄に電池喰って通信料が上がるだけ >>45
統合されてない
ハイエンドは当面統合されなさそう
先に7/6シリーズの5Gモデム統合SoCが出てくる
一年後くらいには機種も発売される見込み >>50
富岳は、15万個以上の同社製高性能CPU「A64FX」を高速ネットワーク技術「TofuインターコネクトD」で接続するスーパーコンピュータシステム。
Armアーキテクチャを採用 865のAntutu v8で56万と見てやるじゃん!と思ったら
iOSのv8の値見たら11 Proで56万なんだね
前と違ってきっちり追いついたのだからから上出来ではあるがやっぱり超えるのはきついのか
さてXiaomiでも買うか 5Gモデム(ミリ波を除く)を内蔵出来ているのか、いないのか
そっちの方が圧倒的に重要
ハイシリコンもMediaTekも出来てるのにクアルコムが出来ていなかったら大問題 Qualcomm、ハイエンドスマホの性能を20%押し上げる「Snapdragon 865」
〜ミドルレンジ向けに5Gモデム統合のSnapdragon 765/765Gも
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1222295.html クアルコムが「Snapdragon 865」発表、2020年の5Gハイエンドスマホに
https://news.mynavi.jp/article/20191204-932985/
>Snapdrgaon 865ではAI性能が強化され、
>従来のSnapdragon 855と比べ2倍のAI処理に関する計算能力を持つという。
AI性能AI性能とは言うが、具体的にどんなシーンでAIを使うんだ?
オフライン上での音声認識とかか? Huaweの最新スマホ「 Mate 30」シリーズでは米国製部品が使われていない
https://mobile.srad.jp/story/19/12/04/164205/
日本のUBSおよびFomalhaut Techno SolutionsがMate 30の内部検査のために分解したところ、米国製の部品はまったく使われていなかったという。
Mate 30には、Phone 11と競合する湾曲したディスプレイや広角カメラを備えており、こうした機能を備えた製品が米国製部品無しに作られていることは脅威と言える。
同様の内部検査を米国のiFixitとTech Insightsも行っているが、同じ結論に達したとしている。 無理に中国に物を売ろうと色気を出すと中国に簡単にコロコロされちゃうんだろう そもそもスマホの部品で米国企業の製品ってどれぐらい使われてるんだろうか
目立つものはスナドラ(Qualcomm)、ゴリラガラス(Corning)とかあるけど >>61
米国産の特許の25%以下が使われているとダメじゃなかったっけ?
でもこれって米政府がテロリスト並みの10%以下にしたらほぼ使えなくなるらしい。それを決めるのはアメリカ次第なんだよなぁ。 新型XperiaもGalaxyもAQUOSも−SD865搭載の新型スマートフォンは「すべて」5G対応に
https://androidnext.info/?p=805
phoneArenaが伝えたところによると、まず、このSD865自体には通信モデムは内蔵されておらず、外付けのモデムが必要。
ところが、このSD865に対応するモデムは5G通信対応のSnapdragon X55だけとのこと。
いずれにせよ、5G商用サービスが実用レベルに達するにはまだ時間がかかると言われており、
それにも関わらず高価な5G対応モデムを「強制搭載」というのは結果的にほとんどのユーザーにメリットのない価格アップ、ということに。 >>66
スマホ販売の際に5Gモデルと、そうでない物に分かれるという事では インテルAMDのEMIBにも期待していたけど
グズグズしている間に、あっという間に
追い付けない次元までクアルコムは到達したね >>68
EMIBはIntelだけかと。つーか、Intelのは只のMCH等のパッケージング技術じゃなくて
異なるプロセスルールやロジックとロジック以外とかの異なる種類のダイでも積層する技術だし。
AMDのZen2はMCHで積層じゃないし。 >>67
865がモデム非統合で外部モデムにはX55向けの構成しか用意しないって言うんなら、4Gまでのモデムと組み合わせるには自前で色々と開発する事になるだろうし
X55を積んどいて5Gを無効にするってのも無駄が多い。
RF周りもX55と組み合わせられるのは5G対応のしか用意されてないかも知れんし。
他社のSoCはMediaTek以外が基本的に外販しないんで殿様商売になってるよね。 >>71
え、root化不要なん?
ファームウェアアップデートでしか出来ないと思ってたんだが。
デバイスドライバってカーネル権限よね? Qualcommが次世代のハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 865」発表、5Gモデムの統合はナシ
https://gigazine.net/news/20191204-qualcomm-snapdragon-865-without-5g/
Snapdragon 865をスマートフォンで採用したいメーカーは「必ず5Gをサポートする必要がある」とQualcommは主張しています。
加えて、Snapdragon 865を「Snapdragon X55以外のモデム」と組み合わせることは不可能なため、
Snapdragon 865搭載の4Gスマートフォンなどは実現しない模様。 Snapdragon 865の詳細が判明。CPU/GPUアーキテクチャ強化で、新しいTensorアクセラレータも搭載
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1222561.html
Snapdragon 865は、前世代となるSnapdragon 855と同じTSMCの7nmプロセスルールを利用して製造されるが、
855の製造に利用されてきたN7ノードよりもやや進んだノードとなるN7Pで製造される。
Qualcomm Technologies 製品管理担当上席副社長 キース・クレッシン氏によれば、
「N7とN7Pの差はほとんどなく、プロセスルールの進化による恩恵は一桁以下にとどまっている」という。 intelの10nm
sumsungの7nmEUV
TSMCの7nmEUV
すべて歩留まりに問題抱えててしばらく微細化は停滞しそう n7<N7P=<N6=<N7+
でN7P=<N6=<N7+はあんまり性能変わらないよ Qualcomm、スマホ用GPUドライバをPlayストア経由で更新
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1222581.html
QualcommはGoogleと交渉して、GPUドライバをGoogle Playストア経由で配布する仕組みを構築したという。
これにより、スマートフォンベンダーがOSのビルドやバージョンアップを頻繁にしてくれないような端末であっても、GPUドライバだけをバージョンアップできる。 ゲームがサクサクになるのは素晴らしい事
LPDDR5も遂に実装されるし
それでUFS3.0まで普及していくから
今度こそスマホの進化は頭打ちじゃないかなあ
またLPDDR6とか、UFS4.0の話が出たら
延々と買い時の話を続けるんだろうけど^^; >>82
次はNVMeとSD Express、USB4で外部GPUとか言う話になるんとちゃうか? PlayストアでGPUドライバ弄れるってのは、USB4で外付けにするのにも使えるかも知れんね。 https://mightygadget.co.uk/qualcomm-snapdragon-865-vs-snapdragon-855-855-plus-compare/
Many people had wondered if the Snapdragon 865 will support AV1 codec for video decoding, unfortunately, it won't, and if you want this you will need the Dimensity 1000. 765が安ければ良いけど
710端末高かったしほんと最近のミドルエンド高いので
1000のミドルエンドに頑張ってほしい ミドルエンド
/\
/ \
/ \
/ ヽ('A` )ノ \
/ へ( ) \
/ く \
/ \
ローエンド ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ハイエンド
ミドルレンジ L3キャッシュが2MBから4MBになってるな
これデカイだろ LPDDR4/2133MHz
LPDDR5/2750MHz
Xperia頼むで >>87
ミドルレンジの感覚はスナドラ625で止まってる
でも翌年の835から高処理高効率が常識化したし
今のミドルレンジは、更に鬼の様に電池持ちが良いのかな?
ちょっと想像が付かない 今のミドルレンジはハイエンドのパフォーマンスを落として電力効率を高めた感じのがほとんどだね
スナドラ625や630みたいに効率コアのみじゃないから電力効率が下がってそうだけど、プロセスルールも上がってるし、最近の傾向としてミドル帯の電池の容量が多いから電池持ちは心配しなくていいかも >>72
バグフィックスをメーカーに送っても一向にアップデートに組み込まないORアップデートを提供しない企業があるから自前で対応 フラッグシップはプロセス停滞・リフレッシュレート強化でバッテリーライフ落ちそう 865は結局855と比べてantutu比何倍くらいになるの? >>60
RAWで撮るなら恩恵少ないような...
無くは無いだろうけど 外国ではもう5Gって始まってるんだよねどんな感じなんだろう 4Gで十分速い。
5Gになっても体感じゃほとんど変わらん。 >>108
通信料が馬鹿高く取られるとネットニュースにあった >>97
865のアンツツベンチマークは53万から55万は行くそうです >>111
でも全力で戦わないから安心なんですね? 5G用のコンテンツなんて作れるわけ無いしな
スマホとかじゃ意味ないだろう そういえばスマホのUFSの耐久性ってどんなものなん >>108
全然体感変わらんらしいぞ
電池喰うだけなような >>117
フラッシュメモリは速度と密度が耐書き換え回数とトレードオフの関係にあるんで。 G90Tは比較対象じゃないのか…明らかにKirin810と同格なのに Mediatekのは性能悪いと見せたい人なんじゃね。 P90ってReno Z以外で使ってる機種あったっけ? >>130
RN8P(液冷有り)
9X(液冷なし)
X2(液冷なし)
https://youtu.be/R7uoaKy1TBM
パフォーマンス低下時の比較用
https://youtu.be/uJmc1GDnUek
両方の動画最後にあるThrottingにも注目
CPUだけでこれ
まあ今、寒いから多少は耐えやすいんじゃねw
結論
G90Tはゴミ 12nmでこれなら充分健闘してる方なんじゃないのかね
今までのMTK見てきたらゴミって卑下したくなるのは分かるがG90Tでここまで躍進してDimensity来たらいよいよそうも言ってられなくなるからな 7nmのDimensity 1000の855相当はすごいと思うよ
値段次第だけど
でも実機性能で710を下回るG90Tがゴミなことには変わりないよ >>132
MTKに親殺された奴が住み着いてて何言っても無駄だから自分が良いと思って使ってればそれで良い
俺もSD710端末とG90T端末持ってるが電池持ちも悪くないし普通にG90Tの方が普段遣いも快適だぞ
流石に710以下はエアプガイジだわ、実機持たずに動画とネットレビューでイキっちゃう脳味噌キッズ程哀れなものはない >>140
第四世代MRAMのSOT-MRAMは第一世代MRAMの最大の利点である、
不揮発かつ原理的に書き換えにより劣化しないと言う特性を取り戻した。
これがDRAM並の書き換え速度と容量密度を実現出来れば、悲願であるメインメモリ不揮発化への道が開ける。
実現までの道のりは未だ遠そうだが。 TSMCの技術が中国企業に漏洩してカワイソーって思ってたけど
TSMCも他社から技術をパクっていたという
ソニーの盛田昭夫は日本の技術はアメリカのパクリだと批判された時に
売り方や経営が大事と返したそうだけど
まあ、こんな事言ったらAppleがマイクロソフトがとなるけど
TSMCだけは純粋な技術屋だと思ってただけに残念 CPUキャッシュが不揮発性でGB単位になる…夢のような 海賊しかトップ陣に入れないほど競争が激しいってことじゃん
ディストピアだな じつは、東芝-WD連合がSamsungの「ゲートリプレイスメント」プロセスとタングステン金属ゲートを製品に採用していることは、
3年ほど前からフラッシュメモリ業界では噂になっていた。このことを東芝は、かなり意図的に隠してきたようだ。
「採用していない」とはもちろん言わないが、「採用している」とも公式には表明しない。曖昧な状態が続いていた。
一方、WDが公表してきた3D NANDセルの構造図面は、2016年までは東芝と同様なものだったのが、
2017年からは「ゲートリプレイスメント」プロセスをうかがわせるものに変更されていた。 >>149
RAMとROMとその容量を計測しているから
容量がたまたま多かったか、単純に高速なRAMかROM積んでたんじゃね 意味ねーな
EUVテクノロジはちょっとしたブレイクスルー(7nmのみならず旧世代モデルもコストカットできるブレイクスルー)があったけど
2-6nmプロセスは存在意義ないよ
現状の理論だと7nm対EUVプロセスで微細化20%、クロック15%、省エネ30%、原価50%に抑えが効く
最高率的にまわせば性能130%でお値段75-80%くらいのコスパ向上といったところだろうか?
たいし5nm以降のプロセスはまたコスト高騰してしまって、3nmEUVに以降しても費用対効果がただの7nmのように微妙化する
性能向上も微妙
7nmと7nmEUVの性能が130%、コスパ150-170%ならば
7nmEUVと2nmEUVの理論性能は140%向上、但しコスト2-2.5倍でコスパ悪化
そのコスパ悪化でトータルで振るわなかったのが7nmプロセスだから、2nmだとか実現してもほぼ恩恵なし
で商業的には7nmEUVのままアーキテクチャ変更したほうが合理的なんだよな
でTSMCによると3nmのリスク生産は2025年→2023年→2022年と前倒しできたけど
その理由はそれだけ途中の4-6nmプロセスの恩恵が少ないのわかってるからなの
AMDCPUが7nmで1CCX8コアだったら、3nmで16-20コアまで組める
そこまでいければ歩留まり悪化してもコスパを維持できる可能性があるんでまぁなくもない
GPUなんかはストレートにコストカット効く
だから3nm急ぐんだろ 現実には
液浸7nmこそ各社がこぞって採用してる大人気プロセス
7nmEUVは性能メリットが薄く採用も進まず
5nmはフルノード世代であのMediaTekすら既に製品予告を出したほどの本命 SD865搭載モデルは高リスク:SD810以来の爆熱ダメチップになる可能性
https://androidnext.info/?p=991
arstechnicaが「Snapdragon865は強制5Gで2020年版スマホを退化させる」 と題してこのSnapdragon 865をかなり強烈に批判していました
このSD865、要は通信チップが本体チップから独立しているために余分なプロセスやバッテリー消費の原因となり、発熱といった副作用を引き起こす。
そしてそれがプロセッサのパフォーマンス自体にも影響を及ぼす可能性がある、ということ >>159
本体が熱くなりすぎてカメラなどの機能が制約される程度には。 N7P=<N7+で7nmではDUVもEUPもカタログ上じゃ変わらない
N5はN7+よりN7、N7Pと互換性が大きい N7→N7P→N6→N5→N5P→N3
N7+→→→→→→↑ >>158
想定内 初物は過剰品質で作られるから最適化されてない >>158
次期iPhoneもQualcommのX55モデムを搭載して全機種5Gに対応すると報道されてる訳だが >>167
それがどう関係あるのか
まぁ4GLTE移行時の別付けベースバンドチップの時とはまたプロセスルールも技術力も違うから大丈夫な気もするけど >>57
ただの逃げだよねこれ
そもそもiOSのがスコア低くなるってっていう考えを意図的に排除してる時点で意味不明 >>159
スナドラ810採用の
XperiaZ5プレミアムは
起動して10秒で手が火傷するとか言われていた
誇張した表現だったけど爆熱だったのは確か アローズNXのハンダが熱で溶けたっていうのも、
スナドラ810の時だよね
その後にメーカーが冷却装置を入れたり工夫してきた
XperiaXZプレミアムは、グラファイトシートが入っていたけど
あれ、本体背面が熱くならないだけで
今度は画面が熱くなったんだよな^^;
だからスナドラ835が低熱とか、何か最近言われてるけど、これも過大評価だわ
ゲームをしてたら普通に熱が出た 半田が溶けたはさすがにデマ
300℃超えるわけがない
スナドラ835は(今までのと比べて)低熱なだけで夏の炎天下で長時間ゲームとかは確かに不味いかも そうか?
気温15度くらいでゲームやってたら10分ほどで温度上昇警告出てゲームが落ちたけど 845は割と熱い方
835はかなり優秀
ゲームしたら熱が出たとかいうレス見て愕然としたわ
こんなガイジがこのスレにいるのかよ 835は性能アップよりも低熱優先にチューニングしてるよな。
アップルがA11で性能優先にしてベンチマークで数字出してきたので
仕方なく845では熱々を許容して性能側にふった。
今は熱いのが嫌なら性能にふっていない7xxか6xxシリーズにするしかないな。 littleコアだけ使う設定とかあったらいいのになぁ >>182
改善できてるわ
810以降のどんなSoCも
低温やけどするような物はないんじゃ?
XPERIA Z4とかは70℃とか計測されたとか ハイエンドはロマンを感じるけど
コスパとか発熱とか考えるとミッドレンジ向けコアを軽視しちゃいけないんだろうな
Cortex-A55の後継にあたるようなやつ >>181
それならスナドラ630、Kirin659,HelioP25以下を使えばいいと思うが 爆熱だったらリーク時点で話題に出てるから、S810の時は発表前から発熱するデータも出てた >>192
4532サイズでも50mAhもないんだが Qualcommの新しいプレミアムスマホ向けSnapdragon 865の特徴と性能に迫る
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1224786.html
>>196
>AnTuTuのメモリ関連のテストでは性能が低下していることは見て取れた。これはメモリがLPDDR5になっていることの影響だと考えられる。
>LPDDR5ではデータレートはLPDDR4よりも上がっているが、その反面レイテンシは低下している。 レイテンシ低下してるのかw
865シリーズは失敗作になるな
5Gの外付けで消費電力アップに無駄に場所取り本体巨大化
LPDDR5は4と比べてレイテンシ低下
UFS3.0でもカバー出来ない 更に
仮にモデムを統合するとなると、製造上の課題からCPUやGPUのクロック周波数を我々の期待しているとおりには上げることができない。
つまり865はホッカイロスマホ再びw 5Gスマホを出せないメーカーシンパが
必死のアンチ メモリってなぜか帯域が大きくなるとレイテンシ大きくなるよな
GDDR5もDDR4よりレイテンシ大きいらしいし >>202
もう自社でのコア開発じゃなくて
コアの組み合わせやクロックやキャッシュの配分で独自性を出す時代になっていくのかね DRAMのレイテンシ時間は10nsそこらであまり変わってないらしいね
だからクロックが上がるとレイテンシが大きくなる
スマホの場合は16bit*4でインターリーブ掛けてレイテンシを隠蔽する方向なんでは? >>203
KirinもExynosもMediatekも統合型出してるけど 865が855よりメモリ性能低いのはレイテンシもあるんだろうけど
たぶん855はA12,13と似たシステムキャッシュメモリ積んでいたのを
865はDDR5の帯域拡大で必要ないと外してきた(仮)せいだと思うよ
繰り返しテストするベンチはキャッシュヒットしまくりで早いけど
実アプリはメインメモリ性能が物いうから、まだわからんね
そんな性能もう必要ないけど・・・ >>207
つーか、DDRとかマルチチャネルとか転送速度上がるけどレイテンシ改善しない技術の投入ばっかだからな。
実クロックが上げられないからだろうけど。 >>211
https://ja.wikipedia.org/wiki/DDR4_SDRAM
此処を見るとDDR4-4266/PC4-34100でもDRAM自体のクロックは266MHzでしかない。
17年くらい前のSDR SDRAM時代で133MHzだったと思うんで、2倍にしかなってない。
単純に考えるとレイテンシは当時の半分にしかなってない事になる。
CPU内部のSRAMとの乖離が大きすぎだろう。そろそろレイテンシを隠蔽するのも限界なんじゃないかね? >>212
つーか、DDR3では333MHzまであったのね。
逆に下がってるやん。微細化進んでないのに電圧下げすぎたんかね? CPUとGPUの実性能が上がってるんだからメモリベンチが下がった理由とかどうでもいいじゃろ スナドラ855もTSMCが作ってるの?
サムスン、これからどうなるんだろ ・スマートフォンをデザインする観点から言えば、モデムもダイに統合されているほうがデザインとしては楽だ。
基板に2つのチップを載せると、追加されたチップ分だけ実装面積が必要になるし、
配線も必要になり、それなりの実装面積を必要とする。
ともすればSnapdragon 865でも5Gモデムをダイに統合すれば良いんじゃないと思うところだが、
Qualcomm Technologies 上席副社長 兼 モバイル事業本部 事業本部長 アレックス・カトージアン氏は
「Snapdragon 865にモデムを実装していないのは性能の問題だ。仮にモデムを統合するとなると、
製造上の課題からCPUやGPUのクロック周波数を我々の期待しているとおりには上げることができない。
そしてモデム側の性能も妥協が必要になる。
であれば、プレミアム市場向けという製品の性格上、2つのチップに分けるのが正解だと考えた」と説明した。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1224786.html 765なら統合できてるんだから
字面通り解釈していいんじゃないの? スマホの新陳代謝が著しいと
資源乱獲で一層、地球の破壊は進むだろうな
そして戦争…どうなる >>230
モデムはIPでの販売じゃないんで、自前でないと統合出来ない。
CPU/GPUを自分でやってて自前のモデムを持ってないAppleは統合しようがないので別チップで載せるしかない。
IntelからXMMモデムを買ったので何年後かに統合出来るかも知れんが。 >>228
水が先じゃないか?
大国がやり合う戦争は経済と電子戦に変わってるし 笠原一輝のユビキタス情報局
Arm版Windows搭載「Surface Pro X」をレビュー【前編】
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1225456.html
今回筆者は米国版を購入して、米国にいる間に使ってみたのでその使用感について、前後編でお伝えしていきたい。
前編となる今回はSurface Pro Xのハードウェアとしての概要を、
後編ではSurface Pro Xのソフトウェアの互換性やベンチマーク結果などについて紹介する。 スナドラの765端末とか3−4万円しそうで710 712端末も性能の割に
高値だった
そのせいかxiaomi端末に割高感出てきてるいる
MTが躍進するかもしれない dimensity 1000のフラグシップはコアの構成が最近多い1+3+4や2+2+4じゃなくてbig-littleみたいな4+4だけど
発熱と電力効率大丈夫なのかな?
個人的にkirin 980くらいの性能で発熱もなく電力効率も良い感じになりそうな低クロック版を期待してる X55モデム外付けのスマホって既にあるよね
発熱どうなんだろ >>243
第一世代の5GモデムはX50
第二世代のX55搭載機はまだじゃね? >>244
とりあえずレイテンシは低いほうが、ローレイテンシーなほうが高性能ってことは知ってる
SD865が積層パッケージだろうから外部モデムが無駄に場所を取るかは知らない
UFSがそれらとは次元の違う話だということもわかる >>245
X50は5Gのみなので2G〜4Gが別に必要になる。 >>247
SD855側まではLTEモデムが統合されてるので 変な文になった
○SD855まではLTEモデムが統合
○SD855側にLTEモデムが統合 >>235
笠原一輝のユビキタス情報局
Surface Pro XはデュアルコアのPentiumより高性能で長時間駆動
〜Arm版Windows搭載「Surface Pro X」をレビュー【後編】
後編では、既存のWindowsアプリとの互換性に加え、ベンチマークからx86エミュレーション機能がどの程度使いものになるのか、
そしてMicrosoft SQ1の省電力性能を検証していきたい。 >>246
お前こそその後の一連のレス見たほうがいいのでは
みんなレテンシ性能って文脈でちゃんと解釈してるのに >>251
とりあえず>>242は別の人だよ
↓にSD865はSD855からフルランダムアクセスで35ns、構造的なアクセスパターンで20ns
メモリレイテンシが削られたって書いてるよ
https://images.anandtech.com/doci/15207/lat865-log.png
https://images.anandtech.com/doci/15207/lat855-log.png
Qualcomm has been able to shave off around 35ns in the full random-access test,
and we’re estimating that the structural latency of the chip now falls in at ~109ns
? a 20ns improvements over its predecessor.
https://www.anandtech.com/show/15207/the-snapdragon-865-performance-preview-setting-the-stage-for-flagship-android-2020 >>252
確かに特定サイズとstructuralで上がってるけど
結局これクロック上がってるならメモリレテンシ自体は下がってるのでは? 一応訂正しておく
クロック上がってるならレテンシーそのものは増えているのでは? >>253-254
レイテンシをクロック数で数えるか時間で数えるかで変わるな。 >>231
だけど件のインテルモデムで、
しかも5Gとなれば、阿鼻叫喚の
未来しか見えない。 クロック犠牲でレイテンシ取るかレイテンシ犠牲でクロック取るか オレはどちらか一方だけ犠牲にするような選択は御免だ!両方捨てる!
みたいな意味無く熱い展開を期待 〜現在では、これ以上のトランジスタを集積できないほど、チップは小型化している。
つまりシリコンに関しては、ムーアの法則が終わりを迎えつつあると考えられるようになっている。
この状況を打破するため、今回研究チームは、シリコンを代替し、
さらなる小型化高集積化が可能な材料として、
光電気化学分野などで魅力的な特性を発揮している2D半導体に注目した。
研究チームは、コンピューターで様々な2D半導体について電荷の移動度を計算し、
シリコン以上に小型化高集積化が可能な材料の探索にチャレンジした。
・電子部品を小型化できる単原子層アンチモン――
シリコン半導体を置き換える可能性も
https://fabcross.jp/news/2019/20191222_monolayer-antimony.html >>250
8コアで2コアに勝ったとか誇ってどうする A5〜A11チップを搭載するApple製品に「解放済メモリ使用」の脆弱性
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1226078.html
なお、A12以降(iPhone XS以降)の機種には影響はない。
JPCERT/CCとIPAは、読取専用の領域に存在する脆弱性のためファームウェアアップデートによる対策はできないとして、安全な製品への移行を推奨している。 ソニー、大阪にイメージセンサー開発の新拠点
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1226166.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1226/166/01.jpg
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2020年4月1日に大阪オフィスを開設する。
新オフィスは、モバイル機器やIoT機器のためのCMOSイメージセンサーの設計開発拠点となる。
関西圏におけるアナログ設計エンジニア、ロジック設計エンジニアなどの人材獲得を強化し、市場拡大が見込まれるモバイルやIoT向けの製品ラインアップを拡充していく。 >>264
パナソニックの開発者を取り込むつもりなのかな? >>263
廉価(普及)価格帯のiPadとtouchに直撃するから上手くはないぞ >>266
安物にもトドメを刺せたんだから最高じゃないか。
本音では高価格帯のものしか売りたくないんだよ。 >>270
今やデュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDV)を実現するスマートフォンは珍しくなくなってきているが、
実装スペースの関係からNano SIMスロットのうち1基がmicroSDカードと共有になっているものも珍しくなく、
microSDカードとNano SIMカードは実質排他利用になっていることが多い。
5G超級SIMカードは、容量32GB/64GB/128GBのmicroSDカードとしての機能と、SIMカードとしての機能を1枚に統合しており、この問題を解消した。
大半のNano SIM/microSD共有スロットつき端末で使えるが、「vivo X21」やSamsungのスマートフォンなど一部の端末ではソフトウェアの制限により使えない。 スペース節約にもなるしSIM差し替えるだけで簡単お引越しといったところか >>263
でも、この脆弱性の具体的な悪用例は脱獄だからなw
ヤバイというより遊び放題 >>271
日本のキャリアは
DSDS機と同じく
絶対に採用しないだろうな >>273
高級SDカードと同じように
永久保証付けてくるんだろうな >>278
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
チップレットレースで静かに突き進むIntelのパッケージ技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1227139.html
ムーアの法則ページ3から始まったチップレット化 製品分解で探るアジアの新トレンド(44):
「Mate 30 Pro」でHuaweiが見せた意地? 米国製チップの採用が激減 (1/4)
https://eetimes.jp/ee/articles/1912/05/news040.html 2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
https://eetimes.jp/ee/articles/1912/26/news048.html
4G版と5G版のKirin990のCPUはかなり似通って見え、NPU(Neural Processing Unit)の場所もほぼ一緒だが、内部の構成や構造は異なるものであった。
2つの異なるチップを同時開発するのは膨大な労力を必要とする。にもかかわらず、ともにスケジュール通り量産化にたどり着いたことは驚愕に値する 865は4K120fpsデコード対応するのか
わくてかだな その流れで4K120対応のAVアンプとOLED TV来ないかな Snapdragon 855の読みが謎なのだが
「はっぴゃくごじゅうご」と「はちごご」はどちらが正解か教えて 865搭載機種の発表はいつ頃あるんだ?
全体の平均を見たいわ >>293
通信周波数に2.4GHz帯/5GHz帯に加えて6GHz帯が追加される。
当然、各国で電波法を改正しないと使えないと思うけど。 >>299
Intel、第10世代Core後継「Tiger Lake」の実機を初公開
〜10nm+プロセス/Thunderbolt 4/Xe GPU内蔵で2桁%性能向上
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1227712.html Apple、Imagination technologyとまた契約結んだんだな。PowerVR復活か? MediaTek、ミドルレンジに5GをもたらすモバイルSoC「Dimensity 800」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1228536.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1228/536/1_o.jpg
CPUは、bigコアとして最大2GHz駆動のCortex-A76を4基、LITTLEコアとして最大2GHz駆動のCortex-A55を4基搭載。
GPUはDimensity 1000クラスのGPU IPを4コア(Dimensity 1000は9基)備える。 MediaTekどうなんだろなあ
カタログスペック良くても蓋を開けてみたら…っていう事が多すぎて ゲームしたけりゃスナドラ機使えばいいだけ
MTK機の魅力はコスパなんだから Dimensityシリーズ、Ryzenみたいな感じでスマホSoC界に革命起こしてくれんかなあ… >>81にあるけど、スナドラではPlayストアでGPUドライバ配信して、システム更新しなくてもGPUドライバ単体で更新出来るようになるらしいけどね。 Arm純正コアばかりの昨今
性能はカタログ通りだな
つまらん 純正コアばかりでコスパ勝負になったら嬉しくないか? QualcommがKryo+Adrenoやめるとは思えんが 次のSnapdragon865はKryo585じゃろ? kryoっていってもexynos Mみたいに完全独自じゃないしな ARMはもう終わりだよ
INTELとNVIDIAの躓きは複雑化したアーキテクチャはコスト高いくせに性能伸ばせない
複雑だから微細化移植もできなくなった。だからアーキテクチャを変える
たいしARMはアーキテクチャの高度化以前よ。理由はメモリ、SSDが省エネ高速化して
アプリケーションの中身が進歩しなくなったら、CPUの依存度と役割減って、むしろローテク省エネ低コストの16-20nmの砂ドラでも大丈夫だ
こういう市場と仕組みになる
同時にそこまで退化するとARMの優勢崩れてATOMでもいいから旧式20nmプロセス+最新GPUで量産化したほうが勝ちだ
こういう理屈になってしまう
それでARMは高いだけで競争優位性や収益性を失う
オーバースペックないまのスマホは需要収縮して、メモリ搭載量とか増やしてるけど、そのやり方限界なんだよな
HUAWEIが激安スマホだしたけど、いまは
・最新DDR4×4GBメモリ15-20$
・500-1000mb/s級フラッシュ128GBが15-20$
・激安古い石が15-20$
・筐体その他20-40$
で100$でNOVALITE3クラスのスマホを作れる。作れる上に非中華勢でもここまで安くできる
そしてINTELならさらにもう一段階安くシステム構築できる
これやられたらもうおしまい >>316
性能よりなにより
省エネ出来るかじゃねーか? 現在Intelがスマホで天下獲ってないのかわかってないの? >>303
問題は公表されることのない消費電力だ
新製品が出るたびに会社は改善していると言うけれども体感したという話は聞かない 同じCPU構成でqualcommより狭い面積で実装したりとかやってて技術力はあるから
プロセス世代同等なら期待して良いのでは appleの4年遅れとかすげーな
この業界でここまで差をつけられるって終わってるにも程があるだろ どう比較したらa10並になるんだよ。A11並だろ。
まさかタブレット向けのA10xと比較してるのか? >>328
A10Xと比較しても865のがいい
A12よりはシングルが低い >>321
え?これ865なの?
比較対象のA13とか6コアでこれより上だろ?
ARM純正5nmのKirinに殺されそう LPDDR5って6GB品あったっけ?
iphoneが6GBメモリ積むとか聞いて??ってなった Qualcomm announces the Snapdragon 720G, 662, and 460 SoCs with support for India’s NavIC
https://www.xda-developers.com/qualcomm-snapdragon-720g-662-460-navic/amp/ 充電不要だの超低消費電力だの言うなら
腕から外した時にちゃっちゃっと済ませればいいだけなのでは。
腕に巻いたままワイヤレス充電なんてやばそうなもん、ワイ嫌れす 英ランカスター大、DRAM並の速度かつ100分の1の消費電力で動作する不揮発性メモリ「ULTRARAM」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1230799.html
メモリーとストレージの区別が無くなる時代が来る? >>346
昔のPalmがSRAM+バッテリバックアップでまさにそんな感じだった。
ストレージとメモリが一緒というのは別に新しい発想じゃない。 >>346
メインメモリの不揮発化はSOT-MRAMが最有力候補だろうね。
期待のSTT-MRAMは書き換えると劣化するからDRAMの代替にはならんかったんで。 >>351
バカ死ね
Product Status: Sample >N3の詳細については4月29日開催の「TSMC NorthAmerica Technology Symposium」で発表される見込み。 >>355
20nmは28nmからの性能向上が少ない割に高コストだった。
更に、16nmが20nmからほぼ微細化してなくて実質20nm FinFETな物に16nmと名乗らせた。
多くのクライアントが20nmプレーナを飛ばして28nmから16nm(20nm FinFET)に移行した為、20nmプレーナはユーザが極端に少ない。 20nmはSnapdragon810の失敗のイメージしかないわ >>355
スナドラ810/808の悪夢が有るから 28nmの頃はプロセス技術でインテルに大きく遅れを取ってて、20nmより16nmを前倒しするよう開発リソースを集中するって公言してたっけ
当時うまく行くとは思えなかったけど、よくインテルに追いついたよなぁ インテルに追い付いたというかインテルが勝手にコケたというか
ニコン vs ASMLでASMLが勝ったのが大きいのかな >>361
いやどう見てもIntel 10nmでEUV使わなかったツケだろ >>362
卵が先か鳥が先かみたいな話だが
IntelよりARM陣営のほうが市場が大きいから、研究開発への投資も大きくて、技術を先取りしちゃうんだよ
元を辿るとiPhone4のA4チップあたりが分水嶺だろう
そのころにタダ同然でIntelチップをスマホ向けにばら撒いて市場を制圧すればよかった >>364
いや、Intelが自社のFabに投入してる開発費は十分でかいよ。
Intel 10nmの時点ではASMLのEUV露光装置が間に合わなかった筈。
自前で出来る事なら、22nmからFinFETにするとか最先端で技術投入してる。 Atomの頃にばらまきやってたでしょ
それで正面切ってで負けたんだから ファウンドリの場合、高価帯格少量生産の顧客もいるからな
そういうので試験的に導入するということが可能
Intelの場合、そういうことはできない
Intelの敗因はスマホ向けのCPUがARMで全てファウンドリで生産することになって
TSMCやサムスンの技術力が向上してIntelに追いついてしまったのがすべての原因
IntelはAtomをごり押ししないでQualcommやAppleのSoC生産に踏み切ればよかった
そうだったらTSMCやサムスンがプロセス微細化でIntelに追いつくことはなかった 30年ちょっと前、TSMC創業のための出資者探しをしてたモリスちゃんは
インテルのボスから「そんなビジネスはちょっとアカンで」と言われて断られたという話
その時点で既に間違えてた ついでに当時は絶好調だった日本企業も相手にせず
最終的に台湾の政府&民間とオランダのフィリップスの出資でTSMCは設立
フィリップスの製造技術供与と特許利用権を元に立ち上がった
ちなみに露光装置で独走しているASMLももともとフィリップスが出資して設立された
でもフィリップスは10年以上前に半導体からは撤退でそれらの株式もとっくに放出済み
今の株価だったら9兆円くらいの価値になってたはずなので少しもったいないことをした Intel: 10nm Yield Is Ahead Of Expectation, 7nm Ponte Vecchio GPU On Track
https://wccftech.com/intel-10nm-yield-is-ahead-of-expectation-7nm-ponte-vecchio-gpu-on-track/
Intelの10nmの歩留まりは予想以上に良好らしい。
7nmは2021Q4にGPUを出す予定だそうな。CPUは2022年になるんかね。 >>366
あれはARMがエコシステム構築した後だったから遅すぎた >>377
10nmが順調だと言い続けた企業があってだな... 名機660の後継機をデグレードして出してくるとかワロタw 細分化時しすぎで
662 665 670 675辺りは
わけわからんな Celeron N4000ってスマホと比べるとどんなもんなの
スマホ以下なんて騒がれてるけど >>383
z3745基準のザル検証
antutu 65543
https://garumax.com/antutu-benchmark-score
passmark 1070
https://pcfreebook.com/article/448740923.html
n4000はpassmark1460
antutuに当てはめると90000前後、だいたいsnapdragon625〜630くらい? >>383
ivyの頃のi3くらいの性能がある
3Dゲームやらずに、ブラゲーやOfficeとか動画見ながらの作業には十分
N4100積んだ低燃費無音ミニPCが100ドル〜
Chuwi Heroboxを買おうか思考中 >>384>>385ありがとん
たしかに今のスマホより貧弱そうね
これが載ったメモリもストレージも画面解像度もスマホより低いPCが27万とは信じがたいところ >>386
アレもっとボロい
そして過保護なシステム組んでるから高い
ちゃんと厳しい現実を子供のうちから教えなきゃ
(本当に勉強しなきゃいけないのはおばかな施策通すお上の人なんだけどな) 新型肺炎で2020年のスマホ市場2%減――市場調査会社予測、生産体制に深刻な影響
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1232813.html
市場調査会社のStrategy Analyticsは2月1日、中国で拡大している新型コロナウイルスによる肺炎の影響を受け、2020年の世界のスマートフォン出荷台数が2%減少するとの見通しを示した。
現在世界で流通しているスマホの70%は中国で生産されており、中国メーカーに限ると、出荷台数は5%の減少が見込まれるという。 サムスン電子、研究開発投資額…148億ユーロで世界2位
https://japanese.joins.com/JArticle/262103
サムスン電子は前年より投資規模を9.8%増やしたが1年で1位から2位に落ちた。
今年の研究開発投資規模1位の企業は昨年2位を記録した米グーグルの親会社アルファベットの182億7000万ユーロだった。
3位は147億3890万ユーロを投資した米マイクロソフトだった。
以下独フォルクスワーゲンが136億4000万ユーロ、中国ファーウェイが127億3960万ユーロ、米アップルが124億3320万ユーロ、米インテルが118億2790万ユーロなどと続いた。 >>393
研究内容が多岐に及ぶしね
電子に限っても多角的過ぎ >サムスンは国が金を入れてるに違いねえ
中華も日本も金入れているが、何故か日本だけダメダメなんだよなw
中華は14nm12nmの次は7nm(DUV)へ行くみたい >>397
LGがMWC 2020への参加を中止、新型コロナウイルスの影響で
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1233/429/sub_o.png
LGエレクトロニクスは、新型コロナウイルスの影響を受け、2月末にスペインのバルセロナで開催される「MWC 2020」への出展を見合わせると発表した。 >>396
日本なんて削る一方だろ
研究レベルはどんどん下がっている
10年後なんてノーベル物理学/化学賞出なくなるよ 日本はゆとりを選んだんだからしょうがない。超競争社会の韓国に勝てるわけがない。まぁ、競争社会の弊害で少子化になった韓国もじきに没落するけど。 ゆとりと大学教育(特に専門課程)はさほど関係ないんだよなあ……。 Micron、スマホ向けにLPDDR5を出荷開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1233929.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1233/929/01.jpg
米Micron Technologyは6日(中国時間)、世界初となるLPDDR5 DRAMの出荷を開始した。
近日発売が予定されているXiaomi製スマートフォン「Mi 10」に搭載される。
今回出荷されたLPDDR5は、容量が6GB/8GB/12GB、転送速度が5.5Gbpsまたは6.4Gbpsの製品で、
前世代にあたるLPDDR4xと比べて、転送速度が50%、電力効率が20%以上向上。 エリクソンがLGに次いでMWC 2020への出展を中止、新型コロナウイルスの影響で
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234090.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1234/090/01.jpg
エリクソンは、新型コロナウイルスの拡散に対する予防策として、2月24日〜27日にスペイン・バルセロナで開催される「MWC 2020」への出展を中止すると発表した。 >>405
NVIDIAが「MWC」へスタッフ派遣見合わせ、新型コロナウイルスで
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234230.html
米NVIDIA(エヌビディア)は、2月下旬にスペイン・バルセロナで開催される「MWC Barcelona」へスタッフを派遣しないと発表した。
新型コロナウイルスの衛生上のリスクから判断した。
これまでLGやエリクソンが出展見合わせを発表している。 「MWC2020」“14日以内に中国滞在”は参加できず
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234233.html
2月24日〜27日にスペイン・バルセロナで携帯電話分野の展示会を開催するGSMAは、新型コロナウイルス対策として、
イベント開始から14日以内に中国にいた人は参加できない方針を発表した。
GSMAは「湖北省からの全ての旅行者は参加できない」としたほか、
中国に滞在した全ての旅行者は、MWC開始の14日前には中国を離れていたことを、パスポートのスタンプなどから証明することを求められる。 ドコモ、「iモード検索」3月24日に終了
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234284.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1234/284/imenu.jpg
NTTドコモは、iモード対応のフィーチャーフォン向けに提供してきた「iモード検索」を3月24日10時に終了する。
iモード検索は、いわゆる「iメニュー」のトップから利用できる検索サービス。
iモード対応のフィーチャーフォン向けに提供されてきた。 ソニーがMWC 2020への出展を中止、新型コロナウイルスで
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234409.html
ソニーは、2月24日〜27日にスペイン・バルセロナで開催される「MWC Barcelona」への出展を中止すると発表した。
新型コロナウイルスの感染拡大の動向を注視し、参加者や社員、ビジネスパートナーの安全を優先するとしている。 >>410-411
ドコモ、「MWC Barcelona 2020」出展中止――新型コロナウイルスの影響
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234463.html
NTTドコモは、新型コロナウイルスの影響を受けて、24日〜27日開催の「MWC Barcelona 2020」について出展を中止する。 >>412
ケータイウォッチの記事貼る必要ないだろ そいつ前からimpressの記事を貼り続けてる奴だよ
社員か何かなんじゃね 楽天モバイルがMWCの参加を中止へ、新型コロナウイルスの影響で
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234565.html
楽天モバイルは、新型コロナウイルスの影響によりスペイン バルセロナで開催されるイベント「MWC Barcelona 2020」への参加を中止すると発表した。 SprintとT-Mobile USの合併、米裁判所が承認
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234682.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1234/682/01.jpg
ニューヨークの連邦地裁は11日(現地時間)、米国の通信事業者SprintとT-Mobile USの合併計画について、ニューヨーク州などが求めていた差し止め請求を棄却し承認する判決を下した。 MWC 2020は開催できるのか
https://srad.jp/submission/86288/
MWC 2020では現在までにAmazonやEricsson、Facebook、Intel、LG、MediaTek、NTTドコモ、Nvidia、Sony、Vivoなどが出展取りやめを明らかにしており、
Samsungは参加スタッフ数を削減し、TCLはプレスイベントのみ中止する計画だという。
なお、Android PoliceによればGSMAでは14日に会合を開いてMWC 2020を中止するかどうかを決めるとのことで、実際の開催についてはまだ不透明な状況のようだ。 COVID-19感染拡大懸念でMWC Barcelona 2020開催が中止
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1234829.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1234/829/1_o.jpg
GSMAは12日(現地時間)、24日にスペイン・バルセロナで開かれる予定だったMWC Barcelona 2020の開催を中止すると発表した。
イベント開催による新型コロナウイルス「COVID-19」のバルセロナでの感染拡大を考慮し、キャンセルを決定した。 楽天の三木谷社長、「3月3日に料金を発表する」
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1234954.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1234/954/33_o.jpg
楽天の三木谷浩史社長は、2月13日の決算説明会の席上で、楽天モバイルの料金プランについて「3月3日に発表する」と語った。
三木谷氏は「今日、発表しようとも思った」としたが、他社との競争上、3月3日に発表することにしたと説明した。 >>426
なんつうかV8から
・(速度に影響しない)RAMが増えたらスコア増加とか
・(速度に影響しない)リフレッシュレート上げたらスコア増加とか
・(速度に影響しない)ストレージ容量増やしたらスコア増加とか
・そもそも数回ベンチ走らせたらスコア低下するとか
おかしな事になってるから
なんか別の指標が欲しいな マトモにCPU性能計測したら林檎の3周遅れなのがバレるからな
こうやって誤魔化すしかない >>427
CPUの数値だけ見ればいいんじゃないの
>>428
iPhoneよりSD865のほうが上だろ >>427
メモリ容量の増加はメモリチップの搭載数が増えたのなら、チャンネル数も増加して速度向上って事もあるのでは? >>429
anandtechの検証でSD865はA11レベルだって判明してるけど? geekbenchのシングルスコアが信頼に足る評価ってこと? >>434
いや、それは実アプリとかけ離れすぎていて意味がない
正しくは
youtuberのアプリ起動比較競争と
youtuberのゲームフレームレート表示しての比較競争と
youtuberのバッテリードレインテスト、動画再生でごまかさず、ゲーム多めの比較競争
これら以外にもう意味は無い Broadcom、世界初のWi-Fi 6E対応モバイルデバイス向けチップ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1235310.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1235/310/01.jpg
米Broadcom Incは13日(米国時間)、世界初となるWi-Fi 6E対応のモバイルデバイス向けチップ「BCM4389」を発表した。
BCM4389では6GHz帯の新しい帯域を使用して、既存デバイスとの輻輳を回避しつつマルチギガビットの通信速度を提供。
高速な双方向ビデオ、拡張現実などのアプリケーションを実現する。 ぶっちゃけsnapdragon865はハズレの可能性高いでしょ このスレでは845も855も855+も外れだと言われてたな 855に比べて865は
・シュリンク無し、効率向上の報告なし
・Antutu-GPUスコアが1万アップのみ
・Antutu-UX-MEMのスコア加算は>>427
CPU(とAI)のみ性能アップなんだけど、これDSP・ISP向上と合わせて8Kビデオの為だから
8Kビデオに価値があると思う人以外には刺さらない 5Gのチップどうなるのかな?
発熱が強いから各社865モデルは冷却を強調してる
875の5nmが来て内包出来ても発熱凄そう >>440
xiaomimi10の発表会の時にやけに冷却性能がアピールされてたんだよね。フタを開けたら爆熱SoCってのはあり得ると思う。 >>438
未だに835使ってる雑魚なんだろ察っしてやれ >>442
あと暫くは5G圏外だらけだから
それ探して電池も喰うな いや時代は8KHDR 60p
まだ4kに拘っているのは新しい技術に嫌悪感示す老害連中 spectra480の秒間2Gピクセル処理とは具体的にどういう処理なんです? >>447
865は8K30FPS
855は8K15FPS
865はまだその域に達していないよ dacが搭載されてないスマホって音声はdspがデコードしてるの? >>447
6インチで4Kを表示すると1ドット33マイクロメートル
8Kではその半分の16マイクロメートル
これが見分けられない視力では確かに8Kは宝の持ち腐れだな。 >>452
細かくてもくすんでたら台無し
大体4Kソースさえ殆どない >>454
人間の視力はだいたい1フィート離れて50マイクロメートル。
目から15cmにまで近づければ25マイクロメートルの点がわかるはずなので、
目の良い人が目を近づければ、8Kと4Kの違いがわからなくもないはず。 8Kっていうのはクロームキャスト的なやつで再生する前提じゃないの
スマホで完結することはないと思う >>459
その場合レシーバー側も8kに対応してなきゃいけないんだよね? >>459
ミラーリング的なやつなら
スマホの解像度依存で
キャストなら受信機とディスプレイ次第だと思ってるが違う? >>461
よく考えたら8K動画をミラーリングしたら
スマホの解像度はFHDでも
受信機が8K対応でディスプレイも8Kなら8Kで映るか シャープ、8Kカメラの5Gスマホ「AQUOS R5G」
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1235428.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1235/428/20_o.jpg
シャープ初の商用5Gスマホとなる「AQUOS R5G」は、8K(7680×4320)というサイズの写真や動画を撮影できる“8Kワイドカメラ”を搭載する。
チップセットは、クアルコム製の「Snapdragon 865」(2.8GHz+1.8GHz駆動、オクタコア)、メモリは12GB(DDR5)、ストレージは256GB(UHF3.0)。
OSはAndroid 10で、今後2回のバージョンアップが保証される。
大きさは約162×75×8.9mm、重さは約189g。
GPSはデュアルバンド対応で、Wi-Fi 6(IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax)もサポートする。 シャープのスペックを見れば
Xperiaは政治的にロースペックさせてるのが明白だよな シャープ、「2021年度に全てのAQUOSスマホを5G対応に」
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1235467.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1235/467/41_o.jpg
パーソナル通信事業本部長の小林繁氏は「低価格帯のものも基本的に5G対応にしていきたい。
トレンドによって今とどこまで同じ価格にできるかはあるが、市場が受け入れてくれる価格で、ミドル、エントリーゾーンの商品を提供していきたい」とした。 >>470
ZTE, Xiaomi, Samsungの次じゃね? vivo iQOO 3が最速の名乗りを上げてるけど、どうだろうね クアルコム、DSSやVoNR対応の第3世代の5Gモデム「Snapdragon X60」などを発表
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1236001.html
Snapdragon X60は、世界初の5nmプロセスの5Gベースバンドで、ミリ波とSub6のキャリアアグリゲーションをサポートする。
Sub6では、FDD-FDDとTDD-TDDに加えて、世界初のFDD-TDDのキャリアアグリゲーションをサポートする。
また、「DSS」(ダイナミックスペクトラムシェアリング)をサポートし、通信事業者のさまざまな5G展開を可能にし、5Gでの音声通話の「VoNR」も採用する。 モデムを外に出して空間は逼迫するけど熱密度は分散するから加熱のコントロールはしやすいのか? 総務省、「モバイル研究会」の最終報告書を公表
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1236687.html
総務省は21日、「モバイル市場の競争環境に関する研究会」(モバイル研究会)の最終報告書を公表した。 >>480
最終報告書では、利用者料金に関する事項として
「改正電気通信事業法の施行」「行き過ぎた囲い込みの是正」「端末市場の活性化」「通信料金等の総額表示の促進」「広告表示の適正化」「改正法施行後の状況の評価・検証」、
事業者間の競争条件に関する事項として「5G導入当初(NSA構成段階)における課題」「本格的な5G時代(SA構成段階)における課題」「eSIMの普及への対応」「接続料算定の適正性・透明性の向上等(中間報告書の指摘への対応)」
が報告された。 A14 BIONIC積んだAndroid作ってくだしあ ソニーモバイル、5Gスマホ「Xperia 1 II(マークツー)」を発表
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1236828.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1236/828/107_o.jpg
3.5mmのオーディオジャックを備えるほか、フロントスピーカーは、左右均等に配置される。
チップセットは、クアルコム製の「Snapdragon 865」。
メモリは8GB、ストレージは128GB、256GBがラインアップされる。防水防塵(IP65/68)に対応する。 未だに8/128なんてやってるのか…
シャープは12/256じゃなかったか? >>485
8Gと12Gで違いが現れる所って…
4k動画の編集とアンツツのスコアくらいか >>488
まあ、SDカード使えるんなら
64GBで困ることなんて何もないだろ >>485
>>487
SonyのRAMがSharp他と違ってケチ臭いのは、LPDDR5じゃなくてLPDDR4Xだかららしいが。
SD865機なのにLPDDR4Xなのは残念な仕様だな。 Xperiaがショボいのはキャリアの圧力だろ(とくにドコモ)
他の機種と販売価格揃えるために
ストレージやRAMだけでなく
ドックやらusbイヤホンアダプタまで別売りにするよう指示してる LPDDRの5と4Xって言っても855+からだとGPU性能はさほど変わらんみたいだし
今くらいのコア性能ならまだ筐体の排熱効率の方が重要そう ベンチ的にはLPDDR5は4Xと比べてほぼ伸びてはいない
原因はレイテンシの悪さらしいがまあ聞こえは極めてよろしくないわな 「arrows 5G」はSnapdragon 865搭載――クアルコムが各社のスマホラインアップを発表
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1237190.html
発表されたスマホ一覧
Black Shark 3
FCNT arrows 5G
iQOO 3
Legion Gaming Phone
Nubia Red Magic 5G
OPPO Find X2
realme X50 Pro
Redmi K30 Pro
ROG Phone 3
Samsung Galaxy S20、S20 +、およびS20 Ultra
Sharp AQUOS R5G
Sony Xperia 1 II
vivo APEX 2020 Concept Phone
Xiaomi Mi 10およびMi 10 Pro
ZenFone 7
ZTE Axon 10s Pro >>490
4xのdual channelでも12GB積めるのにそれはない キオクシア、UFS 3.1を発表
〜2月中にサンプル出荷も開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news_flash/1237381.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1237/381/01.jpg
キオクシアは米国時間25日、スマートフォンなどのモバイルデバイス用組み込みストレージとして「UFS 3.1」を発表した。
容量は128GB/256GB/512GB/1TBをサポートし、いずれの容量もBiCS FLASH 3Dフラッシュメモリを搭載。256GB容量のサンプル出荷は2月中に開始予定で、そのほかの容量も3月以降にサンプル出荷の予定
UFS 3.0の2〜3倍の書き込み速度を実現した高速書き込み機能「WriteBooster」や、読み取り速度もUFS 3.0比で約30%向上させるなど、従来規格よりも高いパフォーマンスが期待できるとする。 >>501
>ストレージ本体の温度が上昇することによる回路損傷や加熱を防ぐ「Performance Throttling Event Notification」なども実装する。
いよいよM2と同じ発熱のヤバい世代に突入か Samsung、モバイル向け16GB LPDDR5メモリの量産開始
〜下半期に1z nmプロセス製造のメモリ量産も予定
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1237531.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1237/531/01.jpg
韓国Samsung Electronicsは25日(韓国時間)、モバイル向け16GB LPDDR5 DRAMパッケージの量産開始を発表した。
2019年7月に量産開始された12GB LPDDR5 DRAMパッケージに続き、業界に先駆けた量産開始となる。
16GB LPDDR5パッケージでは、12Gbチップ×8と8Gbチップ×4で構成されており、データ転送レートは5,500MbpsとLPDDR4Xの4,266Mbpsから1.3倍に高速化。
8GB LPDDR4Xパッケージとの比較では、容量は2倍に拡張されつつ20%の消費電力削減が謳われている。 Wi-Fi通信を盗み見る脆弱性「Kr00K」が発見。MacやiPhone、Raspberry Piなど多くのデバイスが対象に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1237645.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1237/645/01.png
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1237/645/02_o.png
ESETは2月26日(米国時間)、特定のWi-Fiチップの脆弱性を悪用するバグ「Kr00K(CVE-2019-15126)」を発見したことを報告している。
Kr00Kは、PCとアクセスポイントなどのデバイス間通信で利用されるall-zero encryption key(すべてゼロ値の鍵)を引き金とし、攻撃者が無線通信のネットワークパケットを解読可能にする脆弱性であり、
WPA2の暗号化の脆弱性を利用する「KRACK(Key Reinstallation Attack)」に関連するものとしている。 SD835でLPDDR4
SD660でLPDDR4x
普段使いでどちらがサクサク? >>505
メモリはほとんど影響しないよ
純粋にCPU性能で比較したらいい >>494
粘着 キチガイだな、ソニーが嫌いなのに
ソニー機のスレに来て、見てるんだから、アホなのか? >>510
4な機種もあるんでね?865で4Xなのもある様に。 >>511,513
835のProduct Briefには4xの記述しか無いぞ Xperia 1 IIのメモリはLPDDR5、ストレージはUFS3.0を搭載
https://sumahoinfo.com/?p=38097 >>516
2016年秋からlpddr4x量産してるから、それはない 今時の若者にはラムはリゼロのキャラクターのイメージが… >>505
SD670だけど、670の方が明らかにサクサク。 楽天モバイルの料金プラン「Rakuten UN-LIMIT」発表。
月2980円で自社エリアはデータ無制限、300万人は1年間無料
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1238549.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1238/549/01_o.jpg
楽天モバイルは、4月から提供するMNOサービスの料金プラン「Rakuten UN-LIMIT」を発表した。
料金は月額2980円(税別、以下同)。ただし、300万人までは1年間無料で利用できる。
楽天回線エリアではデータ通信無制限、パートナーエリア(auローミング)では月2GBまでの高速通信が可能。
容量超過時は128kbpsとなり、1GB500円で容量を追加できる。
音声通話は「Rakuten Link」アプリからの発信であればかけ放題。アプリ未使用時は30秒20円。 Cypress、USB4とPD 3.0対応のUSB Type-Cコントローラをサンプル出荷
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1239022.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1239/022/01.png
米Cypress Semiconductorは3月3日(米国時間)、USB4やUSB Power Delivery(PD) 3.0に対応するUSB Type-Cコントローラ「CCG6DF」と「CCG6SF」を発表した。
すでにサンプルが大手OEMに提供されており、量産は2020年第3四半期に開始される予定。
64KBのフラッシュを備えた32bit Arm Cortex-M0も実装し、プログラム制御可能であることから、ファームウェアのアップグレードでUSB4をサポート可能としている。 ドコモ、「5G」新サービス・新商品発表会を18日に開催
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1240831.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1240/831/01_o.png
NTTドコモは、「5G・新サービス・新商品発表会」を3月18日午前11時から開催する。
発表会の模様は、YouTube、Twitter、Facebookで配信される。
同社は今春に5G商用サービスを開始するとかねてから予告しており、料金プランや対応端末の発表が予想される。 もうarmは終わりだな
armは究極的に初期の1-2コア時代でできることから進化してない
そしてARMの体感性能は砂ドラ600番台でストップして以後コスト増大するのにできることは増えない
ハゲ正義はARMに腐心してるけど、費用対効果微妙で中途半端
いやいまARMで重要なのはクアルコムやAPPLEみたいなメーカーの開発でARM社は特別でも必須でもなくなった
ARMじゃなければいけない恩恵がない
ストップ確定でPCにリターンするユーザーが増加する。 いまのスマホは物理的に止まったまま
たいしノートパソコンでも
・8-16コア
・GTX1650級のAPU
・8gb/sのSSD
くらいのところまでは現行の7nmの進化で到れるわけさ
ところがスマホは進化停滞で、各社さらなる進化をPRできず売上鈍化して、もう成長余地がなくなってる
産業用としてはポテンシャルがあって中国やAPPLEが研究してるけども、その結果はたいした商売にならなかろうってところ
ドローン応用とかいろいろ研究余地も投資余地もあるけど、スマホ市場ほどの旨味なさそう
もうARMは終わったね よくわからないけどArm代替が登場してQUALCOMMやあっぽぅはARMを捨てるの? >>532-533
スマホとノートPCを比べても意味ない。
ターゲットTDPもバッテリ容量も異なる。
ARMでもターゲットTDPを上げれば富岳のA64FXみたいなのも作れる。
10インチタブレット以上をターゲットに絞ればPC並の物も作れるだろうけど、スマホに使えないのを作ってもコスパが悪いので誰もやらないだけ。 >>534
ARMの代替候補はRISC-Vかね。オープンソースなのでライセンスコストが不要なのが最大のメリット。
だが、互換性の舵取りをする機構を作らないといけないし、ARMからの移行コストも必要になるし。
誰もやらないだろうね。 今出てるsocの中でバッテリー効率が一番いいのってどれ? >>536
それがRISC-V Foundationじゃないの?最初からあるでしょ。
https://riscv.org/ >>534
自動運転等の画像処理用に特化したプロセッサが台頭するから
ARMはPCと一緒でその性能いるの?にはなってる なんだかんだでGPUを独自で開発出来る所じゃないと生き残れなそうだよね >>541
eXXXってのはXXXをベースに組み込み(基盤直付け)用にカスタマイズした物の事。
eMMCとかeSDとかがある。MMCもSDもソケットにカードを抜き差しして使う為の規格なんんで。
UFSもカードが定義されてるのよ。でも、全く出回ってないので、
eUFSであっても一々eを付けずに省略して書かれてる事の方が多いのよね。
スマホのスペックでストレージがUFSとあるのはeUFSの事だし。 Samsung、書き込み1,200MB/sのスマホ向け512GB eUFS 3.1量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1241686.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1241/686/01.jpg
韓国Samsung Electronicsは17日(韓国時間)、業界初となる512GB (embedded Universal Flash Storage)の量産を開始した。
容量は512GBに加えて、256GB/128GBも提供する予定。
eUFS 3.1では、シーケンシャルライト速度1,200MB/sを実現し、従来のeUFS 3.0と比べて約3倍の性能を発揮する。
なお、同リードは変わらず2,100MB/sとなる。
ランダムリード/ライト速度についても性能が向上しており、前者は従来比約1.6倍となる100,000IOPS、後者は約1.03倍となる70,000IOPSとなっている。 >>542
なるほど、分かりやすかったです
ありがとうございます >>545
ストレージ(記憶装置)以外だと、eSIMなんてのもあるね。 Vulkan APIもリアルタイムレイトレーシングに対応
〜AMD/NVIDIA/Intelともにハードウェアアクセラレーション対応を表明
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1241/762/v1.png
Khronos Groupは17日(米国時間)、同団体の開発する3Dグラフィック用API「Vulkan」に、レイトレーシング拡張機能(以下Vulkan Ray Tracing)を追加したことを発表した。
クロスベンダー、クロスプラットフォームに対応し、レイトレーシングアクセラレーションとして業界初のオープンな標準実装規格であるとしている。
ラスター化とレイトレーシングアクセラレーションの柔軟な統合が可能であり、ハードウェアに依存しない設計によって既存のGPUコンピューティングと専用レイトレーシングコアの両方でアクセラレーションが可能であるという。 >>547
AdrenoやMaliも将来的には対応するんかね? ReaMeizuの管理人の名前が田中行英ってマジ? >>554
ストレージの量がメモリのスコアに影響するようなベンチだぞ
スコアの数字に期待するな
まあGPUの強化が10%程度ってのは間違ってないんじゃね >>558
ReaMeizu今年で終了ってワロタ
ようやくクソブログがネットから消える 「Google I/O」は中止、コロナウイルス感染症の影響で
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1242251.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1242/251/00_o.png
米グーグルは、開発者向けイベント「Google I/O」の開催を見送ると発表した。
今年5月に開催予定だった「Google I/O」は、新型コロナウイルス感染症の広がりを受けていったん実イベントの中止が案内され、オンライン中継などが示唆されていた。
しかし今回、グーグル本社のある米国サンフランシスコのベイエリア周辺で、シェルターインプレイス(屋内退避)が施行されたことを受けて、グーグルではイベントそのものの中止を打ち出した。
例年であれば、グーグルの新サービスや、Androidに搭載される新機能など紹介されるイベント。
同社では今後、開発者の支援に集中する方針で、開発者ブログやコミュニティを通じて、情報を伝える新たな方法について引き続き取り組む。 Qualcomm、近日中にゲーミング向けSoCを搭載したスマホにGPUドライバを配布へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1242860.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1242/860/01.jpg
Qualcomm Technologiesは23日、一部のスマートフォンを対象にGPUドライバのアップデートを近日中にPlayストアで配信することを発表した。
今回配信対象となっているのはGoogleのPixel 4およびPixel 4 XL、SamsungのGalaxy Note 10およびSamsung Galaxy S10などで、最終的に最適化されたドライバはGoogle Playストア経由で配信され、ユーザーはアプリと同じようにAdreno GPUドライバを更新できる。
対象機種は今後拡大予定としている。 GPUドライバまで
GooglePlayからアプデできるようになったのか 機種別に最適解とかあるんかな?
60%改善とかあるから凄いよな 21:9なんて適当なことしてるXperiaにも専用ドライバあればパフォーマンス伸びそうだな Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1243210.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1243/210/01.jpg
Samsung Electronicsは25日(韓国時間)、業界初となるEUV(極紫外線)露光技術を採用したDDR4 DRAMモジュール100万枚の出荷を発表した。
EUVを適用して製造されたのは10nmクラスプロセス(D1x)のDDR4モジュールで、DRAM生産にEUVを採用した初の事例であるとする。
Samsungでは、EUVの採用によってマルチパターニングの工程を削減し、パターニングの精度、性能、歩留まりの向上、および開発時間短縮を可能にするとしている。 >>563
AQUS R2だけどAndroid10にアップデートしたら開発者オプションにゲーミングドライバって項目出来てたのはこのせいか
使えるのかどうかまだわからないけど >>570
システム更新じゃなくてアプリでGPUドライバを更新出来る仕組み自体はAndroid 8(Oreo)で追加されたらしい。
なので8や9でもGPUドライバがストアから降って来る端末もあるかも知れんね。 ドコモオンラインショップで「SIMのみ契約」、スマホ購入せずに回線契約が可能
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1243454.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1243/454/sub_o.png
NTTドコモは、ドコモオンラインショップにおいて、スマートフォンなどを購入せずに回線のみを契約できる「SIMのみ契約」の受付を開始した。
対象となるのは、新規契約とMNP。種別は4G回線の「ギガホ」「ギガライト」「データプラス」。5Gプランについては端末保持の確認ができないため申し込めない。
SIMカードサイズは「ドコモnanoUIMカード」「ドコモminiUIMカード」「ドコモUIMカード」の3種類から選べる。
契約には免許証や保険証などの本人確認書類とクレジットカードまたは銀行口座が必要。
契約したSIMカードは宅配またはドコモショップで受け取れる。初期費用は0円。事務手数料や配送料などは請求されない。 >>573
PS3のCELL BEと同じでチップの歩留り率上げる為のやつと一緒か? MediaTek不正発覚
Mobile Benchmark Cheating: When a SoC Vendor Provides It As A Service
https://www.anandtech.com/show/15703/mobile-benchmark-cheating-mediatek そうか、じゃあ買うかな。
G90Tとスナドラ720Gどっちがええのかな? 誤差レベルだから冷却性能で選んだほうがいいんじゃね >>579
性能は同等でも、プロセスルールがスナドラの方が優れてて
多少なりとも省電力だろうから俺ならスナドラにするかな 不正あったとはいえG90TはビッグコアにA76採用してるから少なくともP90系のそれとは別物だからイメージは悪いがそこまで危惧しなくても良い気がする >>579
結局は省エネ取るか
僅かなパフォーマンス差を取るかだろうな
後はカスロムかMTKエンジニアモードか
泥10からスナドラもロム焼きのハードルが上がってるしね 「Unicode 14.0」のリリースは6カ月延期 〜新型コロナウイルスの影響がボランティアを直撃
来年9月発表、「Emoji 14.0」の新しい絵文字がスマホで利用できるようになるのは2022年頃
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1246983.html
https://forest.watch.impress.co.jp/img/wf/docs/1246/983/image1.jpg
Unicode Consortiumは4月8日(米国時間)、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響が拡大していることを鑑み、「Unicode 14.0」のリリースを6カ月延期すると発表した。
当初「Unicode 14.0」は来年3月にリリースされるはずだったが、その年の9月に持ち越されることになる。
なお、「Unicode 14.0」の延期に伴い、「Emoji 14.0」へ追加する絵文字の提案受け付けも延長されるとのこと(2020年6月15日から2020年9月1日まで)。
「Emoji 14.0」に組み込まれた新しい絵文字は、2022年頃にスマートフォンなどで利用できるようになる。 Googleが独自のモバイル向けCPU開発に着手、将来のPixelシリーズにGoogle製チップ搭載か
https://gigazine.net/news/20200415-processor-google-samsung-qualcomm-whitechapel/
>Googleが開発に取り組んでいるチップセット「Whitechapel」は、サムスンの最先端の5nmテクノロジーで設計されているとのこと
は?
なんでサムスンやねん
日本メーカーは? >>575
俺はどうでもいいかなぁ
実際に使ってサクサク動いてくれればね
チップの内部情報見たらある程度の速度は予想できるし >>589
さすがにもう俺は死んでるなその頃にはw まだ死ぬなよ...
2029年には汎用人工知能完成するぞ 3nmも順調みたいだね
ブレークスルーが凄いわ
あとはバッテリーのブレークスルー待ち 東大、ワイル粒子を用いた不揮発性メモリの動作原理を実証
〜超高速・高集積なMRAMの実用化に向けて前進
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1248598.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1248/598/01.jpg
東京大学らの研究グループは、反強磁性体中のワイル粒子の電気的制御と、これ利用した不揮発性の磁気メモリ(MRAM)の動作原理の実証に成功した。 DRAMはなくならないと思う
3Dスタックしたりしてまだまだ性能は伸びていく
いつまで経っても不揮発メモリとの性能差が埋まらない >>610
3Dスタックしても実装面積が稼げるだけなんで容量は増えるけど速度は上がらんのよね。
DRAMはクロックが上がらなくなって久しいよね? >>612
DDRとかマルチチャネルとかで転送速度上げても、石自体のクロックが上がってないんでレイテンシが増すばかり。 既にLPDDR5はレイテンシの向上は諦めてるようにも見えなくもない GDDR5はレイテンシが高いって言われてるのを実際に検証したらDDR4と変わらなかったっていうの海外のサイトで見たよ >>612
そうだね
CPUも限界きてコアを増やしてるしね DRAMプロセス
1Xnm 18nm
1Ynm 16nm
1Znm 14nm ←今年のLPDDR5はココ、今年のLPDDR4もココ
1αnm 12nm ←高速化差別化されていくのは今後のココから
1βnm 10nm Unisocってどうなんだろ
聞かれないとスペック明かさないのは信用できない印象あるわ >>620
前身がローエンドしか出さないSpreadtrumだからなぁ
あとintelとライセンス契約してAtom x3-C系列のコアが乗ったやつも出してるが
A53コアに負ける底辺だから見向きもされてない
これでWin10が乗るタブレットが格安で出てきたら面白いなぁと思うんだが 携帯が壊れた50代おじいさんに
z5シリーズ f02hなど地雷端末
どっちがいいの?
機械の操作があれだけど
あまり外出しない パソコン教わってツイッターやってる
地雷socを活用できてコストも高くない
デカイz5p 耐久性がいいf02h我良さそう ジジババにはiphone一択
自分好みにカスタマイズする余地が無い
というのは逆に
変なとこいじっておかしくなる恐れが無い
というメリットでもある
あとandroidと違い
この機種とこのアプリは相性悪い
なんてことも無いし
トラブルが発生しても
使ってる人がメチャクチャ多いから
同様の症状出てる人や解決策などの情報が
すぐに見つかる iPhoneSE買ったれや
性能的にもアプデ的にも長く使えるだろうから結果的に安上がりでしょ
画面の質とかベゼルレスとか興味無いだろうしね >>620
部品メーカーが最終製品のユーザーにスペック明かすなんて稀。QualcommやMediaTekだって完全には明かしてない どこで質問するべきか分からずここで質問させてもらいます。自分今現在docomoでSDN450、RAM3MB、
ROM32GBの端末使ってて、主にゲーム使用目的なんです。FPSや音ゲーでスコア競う的なゲームはやらないけど、
RPG系が中心で、やっぱ3Dゲームとか重いし、対応してなかったりで機種変したいのですが、SDN845、RAM4MB、ROM64GB位で十分でしょうか?予算10万まで位で、
ハイエンド機も考えてるんですけど、5Gとかいらないし、カメラとかは撮れれば良いって感じなので… ゲームやりたくて10万まで出せるなら
androidよりiphoneの方が良いよ >>628
それくらいのスペックあればrpgには十分かと。
予算10万もいらんやろ
安売りの型落ちでそれくらいのスペックだろうからそれ買えばいい。
仮にもう一世代前のスナドラ835でも望むだけの動きはするかと。 >>628
ゲームメインなら
iPad 10インチ 34,800円
コレがSnapdragon855とゲーム同等性能なのでiPad買ったほうが良いです
mini、Air、Proは更に性能が高いです >>630
国産ゲームならそうだけどそれ以外なら120Hzのandroidでいいよ 今時じゃ845ではもうスペック不足に感じるけどぬあ AndroidならSOCの世代よりufs3かどうかの方が優先度高いかな >>630
まあ、ゲームならiPhoneの方が良いっていうのは話的に知ってはいましたけど、iPhone自体に興味無いんですよね…
自分負けてる?方を応援したくなる質で、ゲームハードもセガやMS派でしたから…ちなみにタブレット系も無しですね…
まあ、全て希望通りなモノなんて無いと思うしどこかで折り合い付けて考えます…皆さんの話聞く限り、自分にはそこまで性能に拘る必要も無さそうですし… ていうかゲームはiPhoneが無難ではあるが、120hz対応とか、コントローラーとか周辺機器重視とかエミ○使いたいとかSteam版とセーブデータ共用したいとかゲームや条件によってはAndroidのが良いこともある >>638
ですね…でも日本人なので国内のシェアがやっぱり気になっちゃうんですよ… 日本だとiPhoneばかり注目されがちなので一般的に… フォートナイトもAndroidの方が売り上げ多いの?
『フォートナイト』Google Playストアで配布開始。ただし30%のストア税には不満
https://japanese.engadget.com/jp-2020-04-21-google-play-30.html
なお、EpicはiOS版のアプリに関しては、アップルの厳格なポリシーやセキュリティ制限を回避しようがないとしてApp Storeを通じた配布に応じています。
このことに関してはiOSはAndroidに比べて市場シェアが遙かに小さいことも許容の理由だとしています。 >>625
ジジイが使えやすいのは新型iPhoneSE?
iPhoneライナップ全然わからない >>628
今450だろ、だったら700番台以降のを買えば問題ないだろ。
安いのなら三万ぐらいで十分買える。 >>644
そうですね…ありがとう。まあ、そこで十分かもしれないと思いつつ、先がまだまだある…と思うともうちょい先まで行ってみたいって思いもあって、落とし所に悩んでいたので… 飲食店むけ高級食材が値崩れするの待つのと何が違うの?みたいな擁護 Snapdragon730のシングルコアって845より性能高いんだな…765Gも強い
730/730G
550 1750
845
500 2100
765G
650 1950
855
600 2500 パソコンみたいにストレージ速度も快適さに影響するのだろうか >>648
845はCortex A75で730や765Gや855はCortex A76だからね
765Gが855より上なのはわからん サムスンアムドのGPUは興味あるな
それでも理論値はRYZEN2200g同等の馬力がやっとってところだろうが >>628
SND450のGPUADRENO506がクソローエンドで旧世代の雑魚
砂ドラ710以降ならローエンドでもGPU馬力は軽く3倍以上、ハイエンドで6倍のGPU馬力性能
450のGPUは完全に旧旧世代でハイエンドじゃないね。HUAWEIとかのローエンドGPUのほうが普通に強いだろう
国産や日本で買える製品ならば、砂ドラなら無難に850以上載せた4万のスマホ
HUAWEiはなんかGPUが砂ドラベースだとどのくらいかよくわからん
となると砂ドラ710-730搭載でミドル
砂ドラ850-865でハイエンドと見立ててここらへん搭載したスマホがベター
サムスン選ぶのも一案やな
やすく済ますならアマゾンでsimフリー2-3万のXIAOMIのs9かmi9tが無難だろうな >>654
3DMark Sling ShotのGraphics score比べてみたけど
SD450 SD660 SD670 SD712 SD730 SD720G SD820 SD835 SD845 SD855 A13 SD855+ SD865
709 1929 2430 3199 3517 3660 4565 6154 8218 10322 10979 11098 12195
CPU使うPhysics scoreは1806→4776で3倍程度だけど
GPU側はSD7XXで4〜5倍、最新ハイエンドだともう20倍近い馬力があるんちゃう?
https://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Oppo+Realme+C1+review
tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Vivo+X20+Plus+UD+review tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Google+Pixel+3a+XL+review
tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Realme+5+Pro+review tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Samsung+Galaxy+A71+review
https://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Xiaomi+Redmi+Note+9S+review tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Asus+ZenFone+V+review
tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Asus+ZenFone+4+Pro+review tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Asus+ZenFone+5Z+review
tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Asus+ZenFone+6+ZS630KL+review tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Apple+iPhone+11+review
tps://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Asus+ROG+Phone+II+review https://benchmarks.ul.com/en/hardware/phone/Xiaomi+Mi+10+review >>654
普通にドコモオンラインショップで購入する予定なので、実際に機種変更する時期に在庫があればGALAXY S10、もしくは6月以降に発売予定のLG style3を検討してます…
本当はプレイするゲームの仕様上、ディスプレイが有機ELなのは不安で液晶の方が良さげなんですが、
ハイエンド付近の性能求めるとAQUOS Rシリーズ位しか選択肢無いんですよね…R3とかとっくに終売してて無いしR3compactとか出そうに無いので… >>657
vivo iqoo neo3 5gはsd865と144Hz液晶
品質とか未知だから自己責任で
縦持ちで上下黒帯でるゲームをS9でやってると、ホーム戻ったときくっきり明暗境界できてる
黒かった部分が元気なのよね
有機ELは白の発色が弱いし、経年でなんとなく緑が強い黄緑に見える
色温度高いのが好みならやめといた方が良いよ >>660
現状の蒸着で製造してる有機ELはペンタイルだからなぁ。 https://www.91mobiles.com/hub/qualcomm-snapdragon-875-chipset-specifications-leak-x60-5g-adreno-660-gpu/
Snapdragon 875の主な機能と仕様は次のとおりです。
Arm v8 Cortex tech上に構築されたKryo 685 CPU
3G / 4G / 5Gモデム–ミリ波(mmWave)およびサブ6 GHz帯域
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
Qualcommセキュアプロセッシングユニット(SPU250)
Spectra 580画像処理エンジン
Snapdragonセンサーのコア技術
外部802.11ax、2×2 MIMO、およびBluetooth Milan
Hexagon Vector eXtensionsとHexagon Tensor Acceleratorを使用してHexagon DSPを計算する
クアッドチャネルパッケージオンパッケージ(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
Aqstic Audio Technologies WCD9380およびWCD9385オーディオコーデックと組み合わせた低電力オーディオサブシステム Surface Go2はARMじゃないんだな
つまんね だな
go2はsnapdragon 7cxでいいのにな >>664
1000Lよりhelio P95のほうがスコア良かったことからチートが発覚した点を考慮すると、Dimensity系はチートしてないんじゃないか? >>665
>>667
ARM Windowsはx86(32bit)はバイナリ変換で動くけど、x64(64bit)は動かんからな。
そんなもん要らんわって感じ。
後、デバイスドライバはARM64bit版が必要になるんで既存の多くのUSB/青歯機器がドライバがない事態になる。
Gemini Lakeで正解だと思われる。 最低Cortex A76で比較
ベンチマークがARMネイティブか確認
ということでやり直し クアルコムと富士通、5Gキャリアアグリゲーションの実験に成功
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1251312.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1251/312/sub.PNG
クアルコムテクノロジーズと富士通は、5GのSub-6帯におけるキャリアアグリゲーションによる高速なデータ通信の実験に成功したと発表した。
実験は、富士通製の5G基地局とクアルコムの5Gチップセット「Snapdragon X55 Modem-RF System」を搭載した試験用スマートフォンを用いて実施。
最大で3Gbpsを超える高速データ通信に成功した。 富士通は今夏に久々のハイエンドスマホ準備してるね
アンチ勢は元気にしてるのかね >>669 >>700
そういったデメリットを考慮したうえで、もうすでに去年のSurfaceにARMが載ってるわけだが >>673
スマホはモデムもCPUもクアルコムだから問題なかろう
基地局が富士通製ってことだがどうせ中身はエリクソンだろ 富士通の5Gハイエンドはこれ出たら、次は数年後とかになりそうだけど 875も5Gは内包しないんだな
865は7nm
875は5nm Sub6をどうするか決めるまではモデム別体なんじゃね? Kirin820にボロ負けだから
SD765のオーバークロックだけじゃなく
CPU大2小6から大4小4化もやってそうだね
けどそれでもKirin820に負けてるw
SD8xxみたいにメモリQuadチャンネル化しない弊害だな 835→855にしても全然体感変わんないから
スナドラ835で十分だと思ってる俺からしたら
ミドルの高性能化は嬉しいところ 855だとまだUFS2.1メインだろうしもう少ししたらかねえ インテルやTSMCの半導体工場を日本に誘致の話があるんだと。 Qualcomm、GPU性能が15%向上した「Snapdragon 768G」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1251711.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1251/711/01.jpg
米Qualcomm Technologiesは10日(米国時間)、5G対応のミドルレンジ向けSoC「Snapdragon 768G」を発表した。
「Snapdragon 765G」の後継モデルにあたる。
Snapdragon 768Gは、従来モデルから変わらずCPUにKryo 475、GPUにAdreno 620を搭載しているが、
CPUのプライムコアのクロックが2.4GHzから2.8GHzに引き上げられ、GPU性能も15%の向上が図られている。
加えて、GPUドライバのアップデート機能が新たにサポートされた。 今買うとしたら何搭載が安定する?
多少重たいゲームもやるがそこまで長時間ではない
今は845使ってる 一般的に言って845持ってるのに
飽き足らず更に新しいの買おうとしてる時点で相当なゲーム中毒だから
香川県に引っ越してスマホ断ちしたほうがいい いやもう845じゃスペック不足だぞ
中設定すら怪しくなってきてる >>698
どんだけ開発力ないゲームだよw855専用か?
まぁ日本のソシャゲだろうけど そういうのは根本の作りが悪くて
仮にスナドラ875だろうがスムーズじゃない部分があるんだろうな 別にアイドル12時間持てばいいけどなあ
どうせバッテリー持ち歩くし熱とかで落ちたりせずに充分な性能で使えれば >>700
バンドリとかAndroid版は最新フラグシップでも重いからiPhone推奨って言われてるな >>703
Android9のまともな機種なら
重くなったりしないぞ 700番台は800番台からGPU性能削ったそのままの数値になってんね
足回りが強くなっていってる分だけ総合性能も上がってる スナドラ820から乗り換えるには768Gで十分やな
搭載機種増えてくれると選択肢が増えて嬉しい TSMC、米国に5nm半導体工場。2024年稼働
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1252976.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1252/976/01.jpg
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は15日(台湾時間)、米国アリゾナ州に新たな半導体製造工場を設ける計画を発表した。
5nm技術による半導体ウェハを製造し、月産20,000枚の生産能力を有する。
2021年から建設開始し、2024年の稼働を目指す。 >>714
今のAntutuのUXは実際のサクサクとは無縁
UX Z5S<F1
現実 F1>Z5S
Lenovo Z5S vs Pocophone F1
eMMC UFS
https://youtu.be/MeSYzhtaW5A
UX Z5S<note10<X2pro
現実 note10<Z5S<X2pro
Xiaomi Mi Note 10 vs Lenovo Z5S vs Realme X2 Pro Speed test
UFS2.0 eMMC UFS3.0
https://youtu.be/Qk5-2_FIvS8 >>719
UX Z5S<F1
現実 F1>Z5S
↑これ何が言いたいのかわからない TSMC、ファーウェイから新規受注停止 米規制強化受け
5Gスマホ開発に打撃
貿易摩擦 エレクトロニクス 中国・台湾 アジアBiz
2020/5/18 13:00日本経済新聞 電子版
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【台北=鄭�、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が、中国通信機器最大手・華為技術(ファーウェイ)からの新規受注を止めたことがわかった。
米トランプ政権が求める禁輸措置に対応した。ファーウェイはスマートフォン市場で世界2位だが、基幹半導体の供給が断たれれば次世代通信規格「5G」向けの端末開発などで影響が出る
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO59230390Y0A510C2MM8000/ アメリカの製造装置を何%使ってたらダメとかいう規制強化だからサムスンもおそらく駄目なんだが...
製造装置は日本、アメリカと露光のオランダのASMLで大半占められるでしょ アメリカが仲良くした国は経済が成長した。戦後の日本、改革解放した中国、次はどこの国かな?
俺は台湾だと思ってる。 >>727
経済で言えば次はインドだよ
あえて韓国を抜いてるのは…深く聞くまい
スマホで言えばもうパソコンと同じ状況だから、安く作るところが勝つってだけ インドは次来る国と言われて久しいが非効率の塊みたいな国だからな
今度こそホントに来て欲しいがコロナの状況見ると厳しいんじゃないか >>727
台湾はミニ日本だろ
一度はトップクラス伺いかけた後
経済低迷で >>728
インドにハード作りは無理
じゃなきゃ中国より先に発展してる
民主主義国で欧米は扱い易いんだから
ある種中国より複雑怪奇な面は多いけど 所謂格安スマホも今年に入ってから
エントリーモデルでも600番後半採用するようになったのは良かったな
エントリーモデルでも必要十分にようやく到達した >>735
ずっと625、630、450などの酷い有様だったからな >>736
ドライバの出来が良ければ
そのくらいのやつで十分だろ グーグルとアップルが「濃厚接触通知アプリ」APIがついに登場、開発の課題は何だったのか
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/interview/1253907.html
iOSは21日に登場した「iOS 13.5」でAPIに対応済み。
Androidは、Android 6以上の過去5年のデバイスがAPIに互換性を持ち、さらにGoogle Playを通じて「Google Play開発者サービス」をアップデートする必要がある。
Google Play開発者サービスのアップデートは自動で行われ、設定メニューの「Google」に「COVID-19」に関するメニューが追加される予定。 5nmプロセス向け。性能が2割向上したArm「Cortex-A78」
〜新フラグシップGPU「Mali-G78」なども
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1254999.html 福田昭のセミコン業界最前線
MicronがDRAM開発の新たなロードマップを示す
〜国際メモリワークショップ(IMW)2020レポート
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1254956.html >>738>>741
いつの間に…。
公衆衛生機関のアプリを入れれば、GoogleやAppleの機能を利用して使えるって事ね
まぁ、そのアプリを入れて使う人がいないと意味無いなぁ cortex x1でやっとappleユーザーに馬鹿にされなくなるなw まぁ、x1でも1年遅れぐらいかも知れんが効率はこっちの方がいいらしいから胸はってよし TSMC to move 5nm Plus process to volume production in 4Q20
https://www.digitimes.com/news/a20200528PD200.html >>750
A78に関しては安心してるけど
X1は判断しかねる Lakefieldでも高性能コア1個と省電力コア4個らしいし
高性能コア1個に絞って性能上げていくほうが体感としては優れてるのかもしれないな スナドラ865も高性能1コア+中性能3コア+省電力4コアだし >>757
AMDがARMプラットフォームに戻ってきたか。K12が懐かしいな。 PC向けグラフィック業界1位が謎の半導体メーカーって事は業界自体が謎の業界なんだろう 今年5nmのチップ使えるのってiPhone12だけ? 4月16日の決算会見で5nmが既に良好な歩留まりで大量生産中
> N5 is already in volume production with good yield.
https://www.tsmc.com/uploadfile/ir/quarterly/2020/1OLf2/E/TSMC%201Q20%20transcript.pdf
だから年内に製品が出せなくなったらライン止まって大損失だよ ゴルゴタだかコルタナたかコーヒー面白そうだな、今度作ってみよ サムスンは7nmから微細化はしないけど
設計を効率化したものを5nmと呼ぶことによって対抗する >>764
年内にキリンのファーウェイとSD875のシャオミが出るらしい >>770
ファーウェイのkirinはTSMCとの取引停止で
潤沢に出荷できるか分からない。 ファーウェイはスナドラも使えないの?
中国国内のファウンドリなんてゴミだろうし
もう積んでるじゃん アメリカ由来のものは何も買えない
迂回、仲介もやるとファーウェイと同じ扱いを受けるようになるので無理 a76をひたすらこねくり回すにも微細化必須なんでしょう? Huaweiシェアはどこに流れるのかな
カメラが強いハイエンドAndroidと考えるとGalaxyが受け皿っぽいけど昨年下半期はあまり流入した感がなかった armはHuaweiとの取引再開してるのか
制限なしなら何でもありじゃん 工場が使えないとチップ製造できない
中国の工場はいまだに14nmあたり >>777
取引再開ってコロナ前の話だろ
イギリスの態度が変わったからARMも取引できなくなる 金が入らないとどうしょうも無いから
Huaweiからの金が欲しい
それが無いとUSの軍需企業の研究にも差し障るって国防総省が商務省に去年あたり行ってたから
コロナ後でも同じ
それでも中国コンテインするっていうなら中華がガンガン武器開発して西側の優位が揺らぐから
西側先進国詰んでるwwww 米国の動き方が、第二次世界大戦のABCD包囲網並み。
中国は雪崩の様に経済が回らなくなっていくと思うわ。 日本はアメリカだけじゃなく欧州も中国もソ連も敵に回したけど
ファーウェイBANしてるのは世界で日本とアメリカくらい そんなにポチなのかw
まあ豪カナダNZとかもじゃないの?
名誉アングロサクソンwww >>781
元より香港ドルがどうなるかだよな。アメリカが香港の優遇措置を停止するといってるからな。 欧米人は黄色人種をあっさり裏切るから
今味方している欧米でも急に裏切ると思う Apple、MacのCPUを自社開発のARM系プロセッサに移行する計画をWWDC2020で発表か
https://apple.srad.jp/story/20/06/10/1830258/ AppleのCPUから厳しい電力制限が無くなったらどこまで性能出るかは見てみたい 笠原一輝のユビキタス情報局
CoreとAtomを両搭載するIntelの新CPU「Lakefield」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1258244.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1258/244/002_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1258/244/003_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1258/244/006_o.jpg
Lakefieldは、Intelが2018年の12月に公表した3Dダイスタッキング技術「Foveros 3D packaging technology」(以下Foveros)を利用して、
22nmで製造されるPCH機能を実現するベースダイ、10nmで製造されるCPU/GPU/メモリコントローラを搭載したコンピュートダイが上下方向の3Dに搭載されており、
さらにはPOP(Package On Package)でダイの上に最大8GBのDRAMが搭載されるかたちになり、これらを厚さ1mmのダイを12×12mmの実装面積に詰め込んでいる。 >>790
また、スタンバイ時の低消費電力も大きな特徴で、2.5mWと桁違いに少なく、第8世代Core Yシリーズに比較してスタンバイ電力が91%削減されている。
これにより、LTEモデムを内蔵して、Windows 10のモダンスタンバイを組み合わせることで、ArmベースのSoCに匹敵するような低消費電力でスリムなx86ベースのモバイル機器をOEMメーカーが製造可能になる。 Atom系CPUってメモリ性能が低いって思ってたけど
メモリコントローラーさえ共有すればCore系と同じメモリ性能出せるの? 実装面積がようやくスマホレベルになったな。ほぼ電池のノートや、タブレットが出てくるぞ。 >>794
ジム・ケラー氏はIntelに入社する前は、自動運転車開発企業のTeslaに在籍し、それ以前はAMDでZenマイクロアーキテクチャの開発を牽引した。
AMDに入社する前は、P.A. Semiの副社長を努め、2008年にAppleに買収されたあと、iPhone 4に採用されたA4/A5プロセッサの開発に携わった。
さらにそれ以前はAMDでK7/K8プロセッサの開発や、DECでのAlpha 21164/21264プロセッサの開発を行なうなど、半導体業界では多くの功績を残している。 >>792
メモリは消費電力が案外大きいから仕方ないかと
待機電力が低い(ほとんどない)メモリへの移行もそろそろありそうだが(数年前からそろそろと思ってたがw) ジムの退社早すぎじゃね?
2年だと何も形に出来てなさそう >>797
2年あれば設計はほぼ終えてると思われる。何してたか知らんけど。 この人は元々一つの会社に永く止まったりしない人だしIntelでの仕事は終わったって事でしょう
転々としつつ何処でも凄い実績ばっか残す天才じゃん MediaTekは地面師シリーズで砂ドラのシェア食うぐらいやってくれよな期待してる HTC、6月16日にスマートフォンの新モデル発表を予告
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1259017.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1259/017/01.jpg
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1259/017/02.jpg
台湾HTCは、6月16日にスマートフォンの新モデルを発表することをTwitterおよびInstagramの公式アカウント上で予告している。
今回公開されたティーザー画像からは、前面にパンチホールカメラが搭載され、背面には複数のカメラが存在することが確認できる。
HTCは近年、グローバルでスマートフォンの販売が大きく落ちこみ、事業規模を縮小している。現在はVR事業を主力にしているが、2019年には台湾でミドルレンジのAndroidスマートフォン「U19e」「Desire 19+」を発表している。
同社はミドルレンジモデルを中心にスマートフォンの開発を継続する意向も明らかにしているため、16日に発表されるスマートフォンも、ミドルクラスのものになることが推測される。 携帯部門Googleに売っ払ったんじゃなかったっけ? 台湾人ですらHTC買わなくなってるからなあ
どうにもならんだろ >>806
買い取ったのはPixel開発部門だけだよ Dimensity1000の廉価版じゃないやつの搭載端末はいつになったら出てくるんだ? >>810
Dimensity 1000+だけどIqoo Z1 地面師1000+の実使用感が気になる865よりサクサクなのか >>812
VIVOスレに動画が貼ってあったような 11ax対応しないとかトレンドおさえてないよな
やっぱダメだな、HTC >>815
ASUS ZenFone6もSD855積んでるのに.11ax非対応だしなぁ。 7nm 8nm世代a76ミドルってだけでありがたくないか?
これに割とまともなカメラと防塵防水ありゃ十分 htcって確かカメラ評価高かったよな?
当時のレベル感的にHUAWEIと比べてどうだったんだろ? >>819
その技術と技術者達は殆どGoogleへ買われていった >>818
2010年代前半はHTCはAndroidでsumsungと泥二大メーカーと言っても過言じゃなくて
HUAWEIは基地局事業の余技でやってた時代 >>825
モデムは「Snapdragon X51 5G Modem-RF System」を内蔵し、Sub-6の5G SAとNSAに対応する。
サポートする最大通信速度は5Gで下り2.5Gbps、上り660Mbps、LTEで下り1.2Gbps、上り210Mbps。 >>825-826
Qualcomm、6シリーズ初の5G対応チップセット「Snapdragon 690」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1259520.html
CPUは最大2GHz駆動のKryo 560で、GPUはAdreno 619L。プロセスルールは8nm。
ISPはSpectra 355Lとなっており、最大1億9,200万画素のシングルカメラをサポート。
このほか、USB 3.1 Type-C、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.1などに対応する。
搭載端末は、HMD Global、LG Electronics、Motorola、シャープ、TCL、Wingtechといったメーカーからリリースされる。 もう600番台で835か845くらいの性能まできちゃってるのか? 675のシングルコアが1800で20%アップだから835は超えてるね、800番台以外はGPUが弱いから総合だと負けてるかな スマホ3Dゲーム(笑)性能とかどうでもいい
99%のユーザには十分な性能だわな @R1
いや…そのへんてトップダウンで有無を言わせず推進しようとしてた任命責任者が陳謝行脚しろよ。 >>821
Pixel作らせて貰ったからGoogle Glass由来のHDR+相当(HTCではHDR Boost)の機能が早期に使えただけで
別に画像処理の開発力は特筆すべき所無いでしょ一部買収時点で JOLED、中国TCL CSOTと資本業務提携。印刷方式のTV向け大型有機EL開発へ
https://av.watch.impress.co.jp/docs/news/1260285.html
https://av.watch.impress.co.jp/img/avw/docs/1260/285/logo.jpg
JOLEDは19日、中国TCL Tech傘下のディスプレイパネルメーカー、TCL華星光電技術有限公司(TCL China Star Optoelectronics Technology:TCL CSOT)と資本業務提携契約を締結。
JOLEDは、華星光電日本(CSOT-JAPAN)を引受先とする第三者割当増資により200億円を調達するとともに、
独自の印刷方式有機ELディスプレイ製造技術を活用し、TCL CSOTとテレビ向け大型有機ELディスプレイの共同開発を開始する。 今このタイミングでかよ
さすがは元JDIの輩どもですね 寿命短い輝度も低い値段はクソ高い
中華パワーでなんとかしてほしい 「スマホで身分証明」、日本提案の国際規格案が審議へ
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1260627.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1260/627/01_o.png
経済産業省は、スマートフォンに身分証明機能を搭載する規格について、日本から提案した案の国際標準化に向けた審議が始まったと発表した。
「スマホで身分証明」を実現するための要素のひとつとなる提案で、7月から議論がスタートする見込み。2022年には国際標準化を目指す。
携帯電話業界では、2019年12月、クアルコムが最新のチップセット「Snapdragon 865」を発表する際、セキュアプロセッシングユニットを搭載すると発表。
活用例として、運転免許証を格納するコンセプトなどが紹介されていた。 新Mac CPUは独自の「Apple Silicon」に。既存アプリもiPhoneアプリも動作
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1260709.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1260/709/01_o.jpg
米Appleは22日(現地時間)、開発者会議「WWDC20」において、年末に出荷予定の新Macに独自CPUとなるApple Siliconを採用することを発表した。
Apple Siliconの採用により、既存のiPhone/iPad向けのアプリがそのまま動作するのに加え、新たに提供する「Rosetta 2」によって、既存のIntelベースMac向けのアプリも動作。
一般向けの正式な新Macは年末に発売予定。Appleでは今後2年をかけて現在のIntelベースからAppleベースへと移行を完了させる予定だが、今後数年、IntelベースmacOSの更新・サポートは継続され、未発表の新製品も含めIntelベースのMacも提供していく。 日本の「富岳」がスパコン世界ランキング1位
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1260702.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1260/702/01.jpg
スパコン世界ランキングを年2回に分けて掲載しているTOP500は、第55回目となる6月のランキングを発表した。
1位は富士通と理化学研究所が開発した国産スパコンの「富岳」となり、演算性能を競うHigh Performance Linpack(HPL)での結果は
415.5PFLOPSで、前回(2019年11月)1位で今回は2位となったIBM製Summitの148.8PFLOPSから約2.8倍と、大きな性能差を見せる結果となった。
富岳は、Armアーキテクチャを採用する富士通開発のCPU「A64FX」を搭載し、ノード間接続にはTofu(Torus fusion)インターコネクトを採用。
ArmプロセッサがTOP500で1位を獲得したのは今回が初となる。 >>844
x86からARMへの移行が進みそうだねえ
WindowsもonARMでAMD64までエミュできるようになりそうだししばらくはRISCの天下になるのかな >>846
本当に性能出るか楽しみでだな
Intelが長年低迷してたからなぁ >>843
権益だ権益
巨大なスマホ一括身分証ありきで経済が回るようになる
すると全個人がスマホかって契約すれば、利用量、契約量は増やせる >>842
中華に本格的に個人情報抜き取られる時代だとかアホだなw 世界一の「富岳」と同じA64FX環境をお手元に! 4,155,300円で
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1261462.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1261/462/1.jpg
HPCシステムズ株式会社は、日本製スパコン「富岳」が4部門において世界1位を獲得したことを受け、実際に富岳にも採用されている富士通製のA64FX CPU搭載スパコン「PRIMEHPC FX700」を、税別4,155,300円のキャンペーン特別価格で販売している。期間は12月28日まで。
PRIMEHPC FX700は、そのA64FXを搭載した製品。48コアのCPUで、倍精度理論演算性能は2.7648TFLOPSに達する。
フォームファクタは2Uラックマウントで、1シャーシに最大8ノードまで搭載可能。OSはRed Hat Enterprise Linux 8.0またはCentOS 8.0。
なお、Red Hat Enterprise Linux 8.0での利用には別売りのログインノードが必要となっている。 >>851
A64FXとかいうAMDの黒歴史を煮詰めて焦げ付かせたような不穏なネーミング >>852
x86系の64bitコードは、AMDが苦労して作ってMicrosoftに採用されたのだから、そう黒歴史では無いかと!
Intelが64bitコードをx64と言う事の方が、黒歴史を物語っていると思うぜ!
なぜ素直にAMD64と言えないのか?(笑)
32bitコードは、x86と呼べ!って毒づいてた頃のIntelは何処へ行った? >>855
現在のAppleのビッグCPUコアは、マイクロアーキテクチャ的にはすでにハイエンドクラスのCPUコアとなっている。
また、クロック当たりの性能では、PC向けCPUに対して遜色がないレベルに達しつつある。
これは必然であり、なぜなら、7nmでのAppleの現在のArm CPUコアのダイエリアは、同じ7nmのAMD Zen 2とそれほど変わらないからだ。 >>857
RISC-Vはライセンス料が不要なのが売りなんよね。 クソ雑魚Intelはともかく
AMD、こと今年発売されるZen3に対しては同トランジスタ数やTDPだと
有意な性能・ワットパフォーマンスの差はつけられないということだな Ryzen 7 4800Hは2014年比で31.7倍のエネルギー効率を実現
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1261715.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1261/715/01.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1261/715/02.jpg
米AMDは25日(現地時間)、同社が2014年に設定したエネルギー効率イニシアチブ「25x20」を達成したと発表した。
25x20は、2020年までにモバイル向けAPUの電力効率を25倍向上させることを目標に、エネルギー効率の改善を目指した取り組み。
バッテリ駆動時間の延長や性能向上、環境負荷の低減などにつながるもので、1月に発表した「Ryzen 7 4800H」では、2014年時点から31.7倍のエネルギー効率を実現したとする。 でもブルが無かったらAPUの基礎もなかったと思うよ BulldozerはIBMでPowerやってた人の設計じゃなかったっけ? >>844
最初は4コア品を置き換えかなXeon搭載機はEPYCに置き換えだろうけど >>868
ARM化するって言ってるのにEPYCにしてどうするよ?
つーか、CPUコアはiPhoneと共通でも、デスクトップPCだとI/O周りとかキャッシュサイズとかは別だろう。TDPも異なるし。
PCIe 4.0を数十〜百数十レーン生やしたり、サンボル3(USB4)や10GbE対応したりする必要もあるしね。
iGPUじゃ足りないからdGPUも積むんだろうしね。 光の世界へようこそ!
アンテナも半導体物質になるのだ 小米、スマホ独自チップ開発断念か
http://www.emsodm.com/html/2020/07/02/1593661117709.html
スマートフォン世界大手の中国Xiaomi(シャオミ=小米科技)が、スマートフォン用チップの独自開発を断念し、
IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)と5G(第5世代移動通信)スマホ用チップのカスタマイズで協働しているとの観測が出ているようだ。 >>876
アメリカが台湾を取り込んだら、中国のスマホメーカーはどつするんだろ? >>872
俺は死んでるだろうけどどんな未来なってるんだろうな >>880
60過ぎなのか、基礎疾患ありなんだろう 初めて来たけど人少ないね
855 855+ 865ってどれが1番優秀なの?
性能は865だろうけど消費電力が凄いとかいう記事を見た
855は発熱消費電力共に優秀という記事を見た
855+はスコア比較の記事しか見当たらなかった 865は別途5Gモデムが強制だから単純には比べられないんじゃないの
それと865で4G専用機種もあるみたいだけど、中身は5Gモデム載せた上で使ってないんだっけ? >>881
俺は50手前だが50まで生きられたら儲けもんと思ってる
その後は余生ボーナスステージと思ってる
なぜかと言うと身近な人たちが50代でガンになり亡くなっているから
10年後に生きていられる自信は無い >>886
英語は見てなかった。ありがとう
機種によるのかな。見た記事が悪かったのか
mi9とmi10だとなぜかバッテリー容量大きいはずのmi10のほうがバッテリー無くなるとか >>887
ディスプレイサイズやリフレッシュレートは?
OnePlus8だとOLEDを90Hzから60Hzに落とすだけで2時間近く駆動時間が伸びるらしい
https://images.anandtech.com/graphs/graph15883/96172.png 機材なくて出来ないんだろうけど、日本語の記事とかウェブサイトでハードウェアの測定やってるとこ一つもなくね
そういうのまともに知りたいなら海外記事漁るしかないよ 発熱の少なさとバッテリー持ちなら、スナドラ835が一番良いらしい。 筐体が上手く熱を散らせてるかも重要
Galaxyは熱ダレしまくり モニター込み、スマホ全体の消費電力
見方として
5ch、ブラウジング、youtubeはIdle Maximum
ゲームがLoad Maximum
https://imgur.com/v5Y39Mu.png
Mi5 SD820 IPS5.15"
Mi6 SD835 IPS5.15"
Mi8 SD845 OLED6.21"
Mi9 SD855 OLED6.39"
Mi10 SD865 OLED6.67"
SD845はGFXベンチを連続で回したときに性能が20%Downするから欠陥機と呼ばれる
SD835はGFXベンチを連続で回したときに性能低下なし
SD855,865はGFXベンチを連続で回したときに性能低下は見られるが殆ど影響なし 補足Load Maximumは画面の明るさMAXも含まれます Fraunhofer HHI、従来の半分の容量で済むビデオコーデック「H.266/VVC」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1263824.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1263/824/1_o.jpg
ドイツFraunhofer HHIは6日(現地時間)、パートナー企業7社(Apple、Ericsson、Intel、Huawei、Microsoft、Qualcomm、Sony)とともに、
高圧縮率を実現したビデオコーデック「H.266/VVC(Versatile Video Coding)」を発表した。
H.266/VVCはさらに符号化効率を高めることにより圧縮率を高めており、H.265/HEVCの半分の容量で済むという。
H.266/VVCの開発には約3年を費やした。現在、対応に必要なチップ設計が行われている段階で、Fraunhofer HHIは秋にもこれをサポートする最初のソフトウェア(エンコーダおよびデコーダ)を発表する。 この手のはもうハードウェア支援がないと使い物にならないから
買い替え需要のために次々と出してくるんだろうね >>900
同じ品質で容量を減らすには重い演算をすれば出来る訳だが
ハードウェアが現実的なコストや消費電力内に収まるかって話なのよね。
地デジのMPEG2-TSなんか今となっては帯域の無駄遣いだけど、当時のスペックではあれで妥当だったのよね。
新しい商品を売る為にやってると言うより、動画の圧縮率は必要があってやってると思うけどね。
8Kは疑問だけどw >>904
4K8bit無圧縮で約12Gbpsだから可逆なら10GbE回線引けばストリーミングできる >>905
LIVE放送なら知らんが、録画だとストレージが死ぬわw Arm、IoT事業をソフトバンクグループに移管し半導体事業に注力へ
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1264124.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/list/1264/124/list.jpg
英Armは、同社のIoT事業を親会社のソフトバンクグループに移管する計画を発表した。
2020年9月末までの移管を目指し、同社は今後、半導体事業に注力していく。
IoT事業を展開するIoTサービスグループ(ISG)を構成する「IoT Platform」と「Treasure Data」の2つの部門をソフトバンクグループに移管する。
チップ設計を手掛けるIPプロダクトグループ(IPG)はArmに残る。なお、ISGがソフトバンクグループに移管した後も、協力関係を続けていくとしている。
ソフトバンクグループは2016年にArmを約3兆円で買収している。 Snapdragon 865 plus発表
https://www.theverge.com/circuitbreaker/2020/7/8/21312035/qualcomm-new-snapdragon-865-plus-gaming-performance-faster-cpu-gpu-wifi
Snapdragon 865 Plusには、標準の865から3つの重要な改善点があります。
Kryo 585 CPUは、クロック速度が最大3.1 GHzまで引き上げられており、標準の865よりも10%高い
Adreno 650 GPUは、10%高速なグラフィックレンダリングを提供します
QualcommのFastConnect 6900接続スイートに新しく追加された互換性は、同社が最大3.6GbpsのWi-Fi速度をサポートすると述べています もしかしてスマホチップの公式スペックで3GHz超えたのは初?
A77で3.1GHzとか凄いなー >>910
Qualcomm、10%性能アップのフラグシップSoC「Snapdragon 865 Plus」
〜ASUSの「ROG Phone 3」で採用。Lenovoからも搭載機
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1264271.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1264/271/01_o.jpg
Qualcomm Technologiesは8日(米国時間)、スマートフォン向けフラグシップSoC「Snapdragon 865 Plus Mobile Platform」を発表した。
昨年(2019年)12月に発表されたSnapdragon 865の上位版となる。
Snapdragon 865と同じく、CPUにKryo 585を、GPUにAdreno 650を搭載するが、前者は動作周波数が10%増しの3.1GHzに、後者はレンダリング性能が10%増しになっているほか、
6GHz帯対応のWi-Fi 6Eをサポートするチップセット「FastConnect 6900」との互換性を有していることが大きな違い。
Snapdragon 865 Plusは、ASUSがゲーミングスマートフォンの次世代モデルとなる「ROG Phone 3」で採用することを明言しているほか、
LenovoがゲーミングブランドのLegionからSnapdragon 865 Plusを搭載するデバイスを年内に投入予定という。
Qualcommは、メーカー各社からのSnapdragon 865 Plus搭載機の発表が、今年の第3四半期あたりになるとしている。 >>910-913
ASUS ROG Phone3が積むみたいね。
無線LANの速度UPは802.11axの6GHz帯を使う奴か。
日本だと現行法では電波法違反で使えないな。 >>913
https://www.asus.com/event/ROG-Phone-3/
ROG Phone3はカウントダウンサイトが立ち上がってるな。
日本時間で7/22 23:00から発表会か。 5GHzはXバンドレーダーと干渉しまくりだし昨今の気象の変化だとレーダーの重要性も増してるしで
動かせるならさっさと6GHzに移行した方が良さそうだけどね >>916
5GHzの無線LANって、日本は渋々(嫌々?)採用したからなぁ〜
それに2.4GHzは都会では飽和してるし、6GHzの民政機が出てきたのだから、
無線LANスポットも含めて、とっとと6GHzメインに移行して欲しい! 日本は6GHz帯は他の用途で埋まってるから頭部無理じゃない? スナドラ865を使ったAQUOS R5Gの評価は悪い。 QWERTYキーボード搭載端末ってもはや無駄に打ちにくいだけだな >>923
ホバリングと筆圧が使えるペンに対応してくれた方が良いかもね。
ポインタ表示して文字単位でクリック出来るしね。 >>910
一部ゲーミングが搭載するとかイキってるやつか >>925
ZenFone7の上位機種(7Pro?)が積むって噂もある。 >>910
熱とバッテリー消費はどうなっているんだろう。 >>925
Galaxy tab S7+が載せる情報が出てる 車のエンジンでも、アイドリングと全負荷では全く違う。
スナドラ865プラスの場合、速度は速いかも知れないけど、全負荷にすると爆熱やバッテリー持ちが悪く為ったら意味が無い訳で。 >>932
本体が本気出したら熱が出る
それを強制的に物理冷却しないとオーバーヒートする
何が違うのか詳しくご享受ください >>931
意味がないは言い過ぎ。端末に対策がされる、ただそれだけ >>931
冷やして電源強化すればいいじゃない
何か問題でも? 選別品なんだからあまり電圧上げずにクロック周波数上げられる個体使ってるでしょ
というかなんで自分のわかってないことで自分からたとえ話出しちゃうのめんどくさい iPhone 12 mini 2227mAh
iPhone 12 2775mAh
iPhone 12 Pro 2775mAh
iPhone 12 ProMax 3687mAh
iPhone 11 3110mAh
iPhone 11 Pro 3046mAh
iPhone 11 ProMax 3969mAh
5Gと120hzくるのにバッテリー容量減るとか大丈夫なの 5Gは12mini以外対応
あと今は全モデル120Hzに対応しない説が濃厚 高速化した分に追いつけるように
省電力化も進めればいいんだろ? 英国政府、5G網からファーウェイ製の機器を排除へ
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1265424.html
英国政府は、同国の5Gネットワークからファーウェイ製品を外すと発表した。
米国政府の制裁措置を受け、英国の国家サイバーセキュリティセンター(NCSC)が定めた方針に沿ったもの。
14日(現地時間)に発表された文書によれば、2020年12月31日以降、ファーウェイの5G機器を新たに調達することが禁止される。
導入済みのファーウェイ製の機器は2027年末までに撤去される。
2027年までの完全削除を含めれば、2〜3年の累積的な遅れ、最大20億ポンドのコスト増になるとしている。 OPPO、スマホを20分で満充電にできる125W充電技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1265776.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1265/776/1_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1265/776/8_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1265/776/7_o.jpg
「OPPO 125W flash charge」は、20V/6.25Aの出力の「PPS」プロトコルにより、最大125Wで給電できるもの。
4,000mAhのバッテリを搭載した一般的なスマートフォンなら、5分間で41%、20分間で完全充電できる。
充電される側のバッテリは、ダブル6Cセルを搭載し、複数のタブ構造や、98%におよぶ高効率/3並列の充電ポンプ、高度に統合されたMCUによって効率を高めている。
また、安全性を最大限に保護するため、10個の温度センサー、過電圧保護対策、128bitの高強度暗号化アルゴリズムを用いているという。 複数の国で排除ってなかなかされないもんな
すげーよ 各国の技術を盗んで良いとこ取りしてりゃ〜凄い物だな(笑) oppoって少し前にシャープから訴えられてた
よな
スマホのwifiの性能良くする技術の特許侵害
で販売差し止め請求出されてた
どうなったんだあれ 爆発しそうw
>>946
確かにこのスレ以前の勢いがなくなったな。 >>948
お前みたいなのがいるからみんな来なくなるんだよ >>954
違う
日本のメーカーは貧弱でスポンサーが付いてないとビジネスできない
スポンサーの付いてる富士通スパコンのプロセッサは自社製
前のがSPARCアーキテキクチャで
富岳のはarm >>956
大金はたいて買ったのに何も得られず維持もできずに結局売り飛ばすのな
買い物依存症みたいだ >>959
いくらで売るのかわからんが、買収金額(3兆3000億円?)以上で売るなら、金は得られるじゃんか >>961
ただのメーカーがそんな金あるわけないだろ
ソフトバンク舐め過ぎ そもそも営業利益からして10倍差がある
今回は投資の損失で死んだだけ
ちなみに日本のキャリアはみんなぼってる >>962
Huaweiはネットワークインフラソリューションが本業だが。
ただのスマホメーカーじゃないよ。
IntelやNVIDIA(Intelの時価総額を抜いたらしい)だってメーカーだけど買えない事もないよね? >>964
そのネットワークインフラも普通にメーカーとしての利益だろアホ >>964
一応言っておくが今のIntelは利益下がってるから無理
NVidiaはそもそも論外
いくらMarketCapデカくてもバクチで大企業買ったらキャッシュ無くなって終わるだろ
ソフトバンクは投資会社として動いたからできた事 >>965
ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:HUAWEI)は3月31日、2019年度の業績を発表し、グループ売上高が対前年同期比19.1%増となる8,588億人民元(約13兆 3715億円※1)、純利益が627億人民元(約9762億円)、営業活動によるキャッシュフローが対前年同期比22.4%増となる914億人民元(約1兆 4231億円)となり、グループ全体の事業運営が安定していることを明らかにしました。
また、2019年の研究開発費が年間の売上の15.3%を占める1,317億人民元(約2兆 506億円)となるなど、ファーウェイが技術イノベーションと研究に取り組んできたこと、ここ10年の研究開発費は合計6,000億人民元(約9兆3420億円)に達していることを発表しました。
3兆円の買い物くらい出来そうなんじゃないか? >>966
Intelの営業利益は2.3兆円(220億$)くらいだね。 >>969
>>962に対して資金の規模の話をしただけ。
政治的な話をすればそうなるだろうね。 資金的にはintelもファーウェイも余裕でarm買収できるが、政治的にファーウェイが買収するのは無理で、intelも独禁法とかに引っ掛かるのかはしらね
つか、armはソフトバンクが買収したけど、>>969
日本じゃなくイギリスの承認が必要なの? Huweiの端末がイケイケドンドンだったのって最近
付け足しの仕事だったよな
ideosとか懐かしいけど当時から変わった端末だしてたよねー
次のモデルとかSIM二枚刺しとかだった
で当時から超デッカイ会社でネットワークでは世界一
ソフバンの基地局とか全部ファーウェイって聞いたの >>967
札束でひっぱたく
ようにして買っちゃえばいいのにねw
資本主義の所有権だよっって銭ゲバを教えてあげればいいのに ゴールドマンが仲介してるしTSMCがアメリカにファブ作るっていうし
この流れでいったらarm買うのは林檎しかないんじゃねーの? ついにAndroid終焉か...
もしくは逆にApple製SoCを搭載するAndroidという最強端末が生まれてしまうのか >>977-978
腐林檎死ね
アメリカ政府が許すわけがない >>979
なぜ林檎厨にされてしまったのか..
OSは糞って言ってんじゃんw >>978
そうなるとアンドロイドはRisc-Vに移行する?というかクアルコムが移行するのか?
まあ無いだろうけど。 Appleが買収したらAndroid終了のお知らせが来るな! 競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1266801.html
MediaTekは21日(日本時間)、5G対応SoC「Dimensity」に関する国内記者向けの説明会を開催した。
Dimensityシリーズは、5Gをサポートした同社のフラグシップSoCとして、2019年11月に発表した「Dimensity 1000」からスタートしている。
big側のCPUコアにCortex-A77を4基、LITTLE側のCPUコアにCortex-A55を4基搭載するほか、9基のMali-G77 GPU、独自のAIプロセッサ「APU 3.0」を備えるのが特徴となっている。
2020年5月8日に発表した「Dimensity 1000+」では、この1000をベースに、顧客のニーズに応え、リフレッシュレート144HzディスプレイやHDR10+への対応が図られているものとなっている。
なお、1000も並行して供給される見込みだが、実際の搭載デバイスとしては1000+のほうが多くなるだろうとしている。
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1266/801/1_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1266/801/10_o.jpg
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https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1266/801/7_o.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1266/801/11.jpg
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1266/801/12.jpg >>970
だからキャッシュが足りないって言ってんだろ…
アホだなあ 何いってんだこの馬鹿。手持ちキャッシュだけで買収すると思ってるか
そんだったら武田薬品がシャイアーを7兆円で買収なんか到底できねぇわw SD865+は大したものなんだけど
一昔前ならHuaweiから5nmのKirin 1000みたいな
Cortex-X1一番乗りチップ情報が漏れ出し始めてる頃合いだよな
ちとつまらんね >>994
だからそう言う投資的に必要な手続きがあんだろ
Huaweiは政府からの負債も多いよ
お前どんだけ頭悪いのよ >>997
もさか棒グラフの使い方が詐欺くさいなw このスレッドは1000を超えました。
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