Intelの次世代技術について語ろう 95
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 94
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1526644048/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured >>743
プロセスで約200Mhzぐらいクロック上がってるのは確かじゃん?
他の効果は見えないし電力つぎ込みのせいで唯一の効果も見えにくくなってるけど >>749
Intelは、もう互換CPUメーカー止めてファウンドリに特化するしかないね
AMDの低価格CPU製造を請け負うとか まあzen2に劣ってても5年ぐらいはシェア的に大丈夫だろ
5年で何とかできるかは知らんけど 日本人ってブランド気質だから、一度amdがメジャーになったらintelを散々叩きそう Intel, 12月に同社のdGPU―“Arctic Sound”に関するカンファレンスを開催
https://www.guru3d.com/news-story/intel-to-hold-conference-for-2020-arctic-sound-discrete-gpu-next-month.html
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..;\ u. . |++++| ⌒ /; インテルの10nmの問題は、リーク電流が多すぎて14nmより最高クロックが下がるからシングル性能という一番の強みが無くなってしまう。
それを防ぐ為にコバルト配線に行ったけど失敗したし、なかなか舵取りが難しいね。 >>757
10nmの問題点が単にクロック上がらないだけならチップセットとかモデムを製造してる
チップセットとかモデム製造も14nmなら採算取れるが10nmで作ると赤字
高値で取引されるCPUを10nmで製造したいが14nmで作った方が性能高いってのが一番の問題 10mmは量産が上手くいってないて話だろ
性能ちゃうぞ
まぁ14プラスプラスより落ちると発表あったので落ちると思うが 有効な絶縁材が登場しない限り電圧落とすか他社みたいに間引くかの二択だからな ノ.:ノ.:::::::::::::::⌒ヽY.::::::::::::.`ヽ::.ヽ
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`ヽ. {{::〃〃.::::::::/.:::ハ K´ }/ /.::::::ノノノ:::{ l
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ハ、 |i_ { 「厂 ̄「厂 ̄「{ ノ __|_ ノヽ. し_ノ/ >>758
AMDもAPUをSOI32nmからGF SHP28nmやGPU向け高密度GF28nmに変えて高クロック域のワットパフォーマンスがク悪化してクロックが伸びないとか
だったからIPCアップで何とか頑張ってたしな
まあ代償は動作クロックが低下して2013年から2016年までCPU性能がほぼ伸びないという最悪な状況として現れたが Intelも当初の14nmでBroadwell-c出したのも
クロックが伸びない苦肉の策だし
モバイル先行で10nm+でやっとデスクトップだろうな そうか
リーク電流が多い→抵抗高い物質使えば漏れなくね?→抵抗高すぎて電圧上げなきゃ動かない→発熱でメルトダウン
こういう流れか インテルが独占しているクラウドデータセンターのプロセッサ市場に、AMDが風穴を開けようとしています。
Amazon Web Services(AWS)は、AMDのサーバプロセッサである「AMD EPYC 7000シリーズ」を採用した新インスタンス「M5a」「R5a」を発表しました。
今回AWSに採用された「AMD EPYC 7000シリーズ」は1CPU当たり2.5GHzの最大32コア(64スレッド)、最大2TBのDDR4メモリ、128レーンの
PCIeなどを備えたサーバ向けプロセッサです。
https://www.sbbit.jp/article/cont1/35726
最大手Amazonが採用したしたこの事実により他社もこれに乗っかろうといった動きが起こるでしょう
これによってIntelは2017年に発売されたAMD RYZENの猛攻を受け続けているコンシューマ Core i シリーズのみならず
サーバ事業でも苦しい戦いが始まる事になります シリコンダイ上に漏れ出した電流をフィードバック(リカバリー)する機構を作成すれば諸問題を解決できると思うがどうかな? _Y_
r'。∧。y.
ゝ∨ノ 淫輝が14nmに立ち往生 ,,,ィf...,,,__
)~~( してている間に _,,.∠/゙`'''t-nヾ ̄"'''=ー-.....,,,
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,i> <i AMDはどんどん7nmに r”^ヽ く:::::|::|:::〔〕〔〕
i> <i. 移行し ていく・・・・。 入_,..ノ ℃  ̄U ̄_二ニ=
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ヘ 「 ̄ ̄ ̄| / 半導体の新技術「チップレット」の活用で、ムーアの法則は維持できるか
https://wired.jp/2018/12/03/chipmakers-turn-chiplets/
半導体の開発プロセスにおいて、「チップレット」と呼ばれるパーツを活用する手法が注目されている。
チップを構成する微細なパーツをレゴのように組み合わせてプロセッサーをつくるという発想で、
その活用にインテルやAMDといった主要メーカーが動き始めた。
標準規格の策定を模索する動きもあるなか、
「ムーアの法則」による半導体の進化のスピードを維持する切り札になるのか。 Intelの10nmの破綻の一因は、この問題を解決しようと、トランジスタ密度をより高める方向へと振りすぎた点にあると見られる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html ___
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|.... |:: | Intel 14nm | ::| | ふう、いい湯だった…アレ?
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Rock54: Caution(BBR-MD5:1341adc37120578f18dba9451e6c8c3b) Intel、ポストCMOSとなる新半導体素材「MESO」〜CMOS比30分の1の消費電力や5倍の演算性能、ムーアの法則継続にも
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156772.html TDP10wほどで40コア製品に仕上がるって事かいな?
ベンチとかしてると250w超えてたようなのが25w?スゴイね。
そういう代物が登場するのが何年後か知らないけど、期待できそう。 かつてICがバイポーラからCMOSに変わったのはCMOSのほうが消費電力が少なかったから
CMOSは動作してないアイドル時の消費電力が少ない >>783
まっ、そうだけどさ。
何年後になるかは知らないけど、そういう基礎技術が有るか無いかでは大きな違い。
将来的な期待はできそうでしょ。 >>778
言うてAMDじゃなくてTSMCだしなあ
GFは元々AMDファブだからAMDの技術と言えるけど Ryzen9 3850X 16C/32T 4.3GHz 5.1GHz 135W $499,99 ,,、,、、,,,';i;'i,}、,、
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Intel科学技術センター所長のSasikanth Manipatruni氏は、MESOは室温量子材料で作られたデバイスであると説明し、
(現時点では)新たなコンピューティングデバイスとアーキテクチャを実現するための、いくつかの重要な材料と技術がまだ開発
されていないとして、「(今回の発表は)可能なことの例であり、(実用化に向けて)産業界や学会、国立研究所などの革新
を誘発することを願っている」としている。 >>789
つまりMESOは、最新技術の裏付けはあるが、まだ"想像の産物"に過ぎないと言う事だな。 普通に考えりゃ使いものになるか怪しいがな
つーかなんでコレを演算素子に使おうと思ったんだ、記憶素子向きだろ >>795
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j } 22FFLのMRAMセルサイズは非常に大きく、耐久性は(非常に)低く、電力は非常に高いのでSRAM / DRAMの代替品はならない 書き込む回数に制限のあるメモリをダイに組み込むことによって製品の寿命を設ける
インテルCPUの発熱が高くて
r'ニニ7 本当にすまないという気持ちで…
fトロ,ロ!___ 胸がいっぱいなら…!
ハ´ ̄ヘこ/ ハ
/ 〉 |少 / | どこであれ土下座ができる!る…!
\.\インテル/| |
┌―)))――)))‐―┐ たとえそれが…
ヽ ̄工二二丁 ̄
〉 ヽ工工/ ;′∬ 肉焦がし… 骨焼く…
l \三三三三三\\;'
hヽ\ i9−9900K\\';∫ 10コア14nmのコメットレイクの上でもっ……!
└ヽ ヽ\三三三三三\\'"
ヽ |__|災災災災災災|__|
lj_」ー――――‐U_」
ブス… ∫ ;′ ∫ ,;′
ブス…',. -――-゙、 ;' ジジジ…
; , / ; インテル へ `>、'; ∫
_;'___{. ,>-/、/=Inイヽ;'_
/三三j='rー、\_>、)_, >;;〉三'`、ジジ…
/三三└'゙ー:;‐;;‐;;'`ー;;ヾ'`"´三'三;`、
囮ヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱ囮
囮災炎災災災災災災災灸災炭囮
◎┴┴┴┴┴┴┴┴┴┴┴┴◎ 爆熱CPUのおかげでにわかに注目が集まる水冷システム
簡易水冷なんて飾りです!?偉い人にはそれが分からんのですよ 〜“ホンキ”の冷却なのか“雰囲気”なのか。いま明かされる簡易水冷の事実 - PC Watch
〜“ホンキ”の冷却なのか“雰囲気”なのか。いま明かされる簡易水冷の事実
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156919.html だぁからPC用は水冷ではなく液冷だってそれ1
沸点4-50度くらいの冷媒が有れば加圧閉鎖系使えるので遥かに性能が上がる >>801
もう代替フロンも使えない(温暖化係数が高い)ので
どうせだったら液体窒素にしたいとかジョーク飛ばしつつw
本当に水冷 :___ :
:/ 淫厨\:
:.|/l|llO-O-ヽ|:インテル 7nmは計画通りな!
:6| :lll: :)'e'( : :.|9:
:/ ‐- / ̄ ̄ ̄ ̄/:
:(__ニつ / Intel /:
:lニニ!ニニニニニ!: ←10nm遅延
https://www.anandtech.com/show/13683/intel-euvenabled-7nm-process-tech-is-on-track >>805
一因ではあるけどメモリ生産がモバイル向けに注力されてたところにスマホ市場の縮小開始という事情に全く触れないのもな。 最大消費地である中国の経済が悪くなった影響じゃないの? 談合もな
この前、シナでガサ居れ食らったやん
さもありなん、あの地でやってないわけが無い
叩けばいくらでもホコリは出てくる なぜ今intelが7nmの進捗を言い始めたかというとそれは10nmが予定よりも遅れるからだ
おそらくintelは来年の年末にモバイル系の下位クラス(2コア系)をちょろりと出荷してその後は手づまり
になるだろう(半年から1年遅れ)10nmだと電圧を上げると電流が駄々洩れになってしまいその調整に手間取る
ということ、7nmと10nmの出荷時期が1年くらいの差しかならないのかも知れないw
そそらく10nmの製品がまともに(14nmと同じように)出荷できるのは2021年になってからだ 10nmが出荷出来ずに作り直しを遣っている最中に7nmの進捗を口にするのはあまりにも変だ
おそらくintelは7nmを盛んに口にし始め10nmはだんまりを決めるだろう もっと言うと10nmのDUVクアッドパターニングをEUVダブルパターニングに置き換えないとダメらしい
ただしEUV露光装置を入手する台数には限りがあるから2020年にその割り振りにintelは苦慮することになるだろう >>809
2021年というのは大分見通しが甘いね。
2023年ぐらいまで14nmのマスプロは無理さ。 ( / )
〉 口 禁 開 う {_ 〈 | 作 じ
低 プ / .に 句 発 わ/ } | れ ゃ
| ラ | し .あ 者 i < ん お
| イ | た. っ の | } の 前
い .ド 〉 | さ 〉 ノ か ら
,-〈) り / ´ニ よ
 ̄ヽ( ̄jハN_冫 __,.‐< /:::::`⌒i __
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AMD インテル 露光技術として10nmを失敗したわけではなく
素子も動いていて、難易度としては一番下の配線を失敗した
半導体の試作には2〜3ヶ月はかかるから量産まで先は遠い
(SandyBridge用チップセットの簡単なミスを修正して製品化するのですら数ヶ月かかった)
なら7nmの話を始めるのは妥当で上手くいくなら10nmを無かったことにすることもできる >10nmを無かったことに
それだと10nmの開発コストを7nmに転嫁しなけりゃならんから
AMDと勝負できんでしょ >>815
AMDはそこんとこヒトまかせだから、なんとも言えんだろ >>815
amdとはシェアが違いすぎて驚異にはならないんじゃない?
むしろARM勢がモバイルになだれ込んでくるのが驚異でしょ。
アップルはmacから脱intelに動いているし、x86が蹴散らされるのも時間の問題 インテルは追加の設備投資に5億ドルを追加:14nmの容量を増やすために使用
https://news.mydrivers.com/1/606/606558.htm
インテルの9月の声明は10億ドルだったため、インテルが数ヶ月で5億本のナイフを追加したことになり、
インテルの「供給不足」の深刻さ、つまり顧客の受注が予想をはるかに上回っている。
同時に、15億ドルは、主に既存のプラントの生産量を増加させる、より新しい、より高度な生産ツールに
移行するために使用されることに留意すべきである。
これらのツールの多くは、より高度なプロセス技術を使用してチップを生産するために再利用されるため、
インテルは今後数年以内にこれを最大限に活用します。 _ ―- ‐- 、
(r/ -─二:.:.:ヽ インテル終わったな
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〈: : : : :ー---‐‐r―'´ :.:.:. ヘ: . ヽ . . }ー、 ./::::< >>821
CPU市場の地殻変動が起こり始めましたね! インテルは50年先の未来を見据えて「信頼に足るアドバイス」を提供する
〜鈴木新社長インタビュー、CPU供給不足は2019年内に確実に解決
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/gyokai/1157650.html 2019年も14nm 継続で
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インタビューを読めばわかるけどBtoBの話しかしてない。
よってPCメーカー優先でDIY市場への供給は枯渇した状態が続くし、インテルへの売上寄与度も微々たるものだから自作ユーザーはほったらかしでしょうね。 >>820
x86がってか、VMが進歩するに従い低レベルな命令セットの差異が関係なくなりつつあるからなぁ
技術的には満を持した感あるから、あとはユーザーの世代交代が進み古い慣習が廃れてしまうまでの優位かも、と思えなくもない 2018年12月11日の掲載記事だが少し情報は古い、14nmの投資額は10億ドルから15億ドルになった
それと共にCEOがインタビューで2019年第一四半期に供給不足は解決する(おそらくノート向け)と答えている
それにしても14nm設備えの追加投資が15億ドルとは何が不足して何に備えているのか不明だPC向けは
すでに需要を上回って供給していると言われている(流通段階の何処かで供給を絞っている) >>829
Intel社員は嘘を平気で付くから鵜呑みにしてたらダメだよ
22nmプロセスが遅れた時も順調だと話してた
14nmプロセスが遅れた時も順調だと話してた
10nmプロセスが遅れた時も順調だと話してた
7nmプロセスが遅れた時も順調だと話してた おそらく2019年のデーターセンター向けの需要にたいする備え(需要は完全にすべて満たし他社の参入の機会を与えない)
とapple向けのモデムへの備えかも知れない(2018年はapple向けのモデム生産で他の製造を絞ったのが原因で供給が破綻したという説もある) 10nmプロセスは破綻しているので当分の期間は14nmで主力を補う、2020年にすいすいと
10nm製品が出てくるとは常識的に考え辛い Comet Lakeは10コアだとか言われてるし
本来なら14nmプロセスは4コアにおさえるように調整してたはずなんだが >>833
あとチップセットが14nmになる頃には10nmへの移行が済んでる計画だったはず 元々14nm立ち上げの時にPC需要も低下傾向だったし、従来どおり2年で次のプロセスへ移ったら量産設備の償却負担が高く収益が下がる見通しだった。
だから、14nmではメインストリームは4コアで抑えてラインも絞る戦略をとった。
併せて、プロセッサの生産ラインが10nmに移行しても14nmラインの稼働率を上げるためにモデムの外販を強化したりチップセットの14nm化の計画を立てた。
ところが…
10nmは全然立ち上がらず14nmを何年も使い続ける羽目になり、そこにRyzenショックで多コア化しないといけなくなり、Appleからモデムの大口受注も入った。
ラインの空きがないのに計画通りチップセットを14nm化したもんだから、もうしっちゃかめっちゃかなのが現状。
いまさら付け焼き刃で14nmを増やしたら将来的に大きな負担になるのに…
10nmもApple向け5Gモデムを優先するだろうし、いったいどうなることやら。 >>836
今思うとほんとにRyzenに合わせてコア増やす必要あったか?
というのもRyzenとかぶるデスクトップ向けpcってニッチな市場だしゲーミングなら4コアのままでも十分Ryzen以上だった。
ハイエンドは法人が買うとしたら安定性から有無を言わずintelにしたんだろうしパンピーもintelしか知らないからintel、RYZENの存在に関わらず一定の需要はintelにあるはず。
もちろん、8700kをはじめコア増した製品でRyzenに流れたかもしれない層も引き止めたのは素晴らしいが無理に勝負しなくても利益は十分あったはず。
もし9700kが4コアであってもintel買う人がマジョリティだったと思うぞ Comet Lakeが10コアと聞いて
Ice Lakeよりもコア数が多いじゃんと思ってるのはオレだけじゃ無いはず
つまりIntelは10nmプロセスCannonlakeもIce Lakeもキャンセルするつもりだと予想してしまう
10nmプロセスはTigar Lakeから出す
もしくはわけわからん何とかLakeで販売するか? >>835
やったね、新拡張命令で暗号化処理が速くなったよ >>837
ほんとそう。
自分たちで「4コアで充分」と判断してたんだから、それを貫き通すべきだったんじゃないかと。
結局は目先のマウント取りで右往左往。
行き当たりばったり感がすごいんだよね。
今のインテルは。 intelはすでにインフラとして業界をがっちり抑えているし、消費者は性能だとか価格に無関係に買わざるを得ない。
独占の強みを活かし、Ryzenは一旦ほっといて10nmに全力あげればよかった。coffee-rもcometいらないし、そんな余力があるなら少しでも10nmや14nmの供給改善に力を入れるべき そこがパラノイアのIntelらしい所で、
凶と出ることもあるけど、この業界で今日まで生きながらえてきた源泉だからなぁ Intelまで多コア化したせいで、これまで多コア化に真剣に取り組んでなかった
ゲームとかも今後は真面目に取り組むだろうし、
今後数年のオーダーだと多コア化に振ってるAMDを間接的に助けてる面があるよ
な AMDがこれまで通りの体たらくなら、あと10年でも20年そうするつもりだったんでしょう
実際、今までは4コア品でも Intelの2コア並みの性能しか出なかったんだから
しかし、今回は超えないまでも性能で接近され、
さらに同程度の価格帯に2倍のコア数を投入された
これで、もう今までのような手抜きが出来なくなったということだな
俗に言う、独占の弊害ってヤツだ。 ええと、つまりIntelが舐めプしてたのはAMDではなく対ユーザーだったと。
インテルCPUの発熱が高くて
r'ニニ7 本当にすまないという気持ちで…
fトロ,ロ!___ 胸がいっぱいなら…!
ハ´ ̄ヘこ/ ハ
/ 〉 |少 / | どこであれ土下座ができる!る…!
\.\インテル/| |
┌―)))――)))‐―┐ たとえそれが…
ヽ ̄工二二丁 ̄
〉 ヽ工工/ ;′∬ 肉焦がし… 骨焼く…
l \三三三三三\\;'
hヽ\コメットレイク\\';∫ 10コア14nmのコメットレイクの上でもっ……!
└ヽ ヽ\三三三三三\\'"
ヽ |__|災災災災災災|__|
lj_」ー――――‐U_」
ブス… ∫ ;′ ∫ ,;′
ブス…',. -――-゙、 ;' ジジジ…
; , / ; インテル へ `>、'; ∫
_;'___{. ,>-/、/=Inイヽ;'_
/三三j='rー、\_>、)_, >;;〉三'`、ジジ…
/三三└'゙ー:;‐;;‐;;'`ー;;ヾ'`"´三'三;`、
囮ヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱ囮
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