半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が、2023年にも日本で半導体生産を始める方向で最終調整に入ったことが21日、わかった。ソニーグループのイメージセンサー向けを主に生産する見通しだという。

同社は熊本県で半導体工場の建設を検討しており、複数の関係者によると9月までに取締役会で正式に決めるのを目指して具体的な計画を詰めている。同社は21日、日本経済新聞の取材に対し「詳...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGV21B3B0R20C21A7000000/