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【半導体】2025年の半導体市場は43兆円市場に成長へ、富士キメラ予測 [エリオット★]
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0001へっぽこ立て子@エリオット ★
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2020/09/14(月) 13:03:25.72ID:CAP_USER
市場動向調査会社の富士キメラ総研は、リモートワークの推進によるデータ通信量の増加や、AIの普及などに伴い活用が進むとみられる主要半導体デバイス16品目について、市場調査に基づく、2020年の市場規模見込みならびに2025年の市場予測を発表した。

16品目は以下のとおりである。

・CPU
・GPU
・FPGA
・モバイル機器用アプリケーションプロセッサ(AP)
・自動車用SoC・FPGA
・イーサネットスイッチチップ
・NAND
・DRAM
・MRAM
・Wi-Fiチップ
・ミリ波チップ
・GaN RFデバイス
・イメージセンサ
・ToFセンサ
・IGBTモジュール
・SiCデバイス

□2025年の主要半導体市場規模は43兆円に到達

2020年の主要16品目の半導体市場規模は、新型コロナウイルス感染症の影響による外出制限に伴うリモートワークの推進などを追い風に、半導体デバイスの需要が増加した結果、前年比14.4%増の26兆678億円が見込まれるという。

その後も米中貿易摩擦や日韓貿易摩擦による半導体市場への影響が見受けられるものの、リモートワークの一般化、AIの普及などに伴い、半導体の活用が進むとみられ、2025年にはその市場規模は2019年比88.9%増の43兆470億円に到達するものと同社は予測している。

品目別にみると、DRAMの市場規模がもっとも大きく、次いでNAND、モバイル機器用APと続く。DRAMやNANDは、データセンターの投資が好調であることから継続的に伸長していくとみられる。スマートフォン(スマホ)やスマートグラスなどに搭載されるモバイル機器用APは、5G通信のサービス開始に伴い5G対応スマートフォンの需要が高まっていることや、スマートウォッチやスマートグラスなどへ用途が広がっていることから、2021年以降市場は堅調に拡大していくと予想されるという。

もっとも大きな市場として期待されるDRAMの2020年市場について同社は、前年比19.4%増の8兆円と見込んでいる。CPUの開発遅延などにより投資が緩やかであったデータセンターにおいて、リモートワークの普及によるデータ通信料の増加や代替CPUの登場によって投資が活発化しており、今後も投資が継続していくことが期待されるため、2025年には2019年比94.0%増の13兆円に達すると予測している。

メモリ分野のもう1つの大市場であるNANDの2020年市場規模は前年比34.9%増の6兆8000億円が見込まれると富士キメラでは見込んでいる。また、今後もデータセンターを中心にストレージに対する投資が進むことから、需要は堅調に推移し、2025年には2019年比で3.1倍となる15兆5000億円に達すると予測している。

半導体業界が期待してきた自動車分野の中核の1つ、自動車用SoCの2020年市場は、新型コロナの影響で自動車販売が不振に陥っていることから前年比12.2%減の2030億円となると見込まれているが、今後は自動運転レベルの向上に伴い、1台当たりの搭載個数は増加していくこととなり、需要の増加が期待されることから、2025年には2019年比2.0倍の4659億円に達すると予測している。

スマートフォンへの搭載数拡大のほか、自動車での活用も進むイメージセンサ市場について同社は、2020年が前年比3.0%増の1兆9680億円と見込んでいる。現在、スマートフォンへの搭載数が増加しているが、今後もそのトレンドは継続するほか、自動車でも搭載数が増加していくと予測されるため、市場の拡大が続くことが期待され、2025年には2019年比38.5%増の2兆6460億円に達すると予測している。

そしてセンサ系としては、ToFセンサについて同社は、5Gや画像認識技術の進化に伴い、ARの普及が進むことが期待されており、2020年の市場規模は前年比6.4%増の1055億円と見込んでいる。また、スマホへの搭載は当然ながら、中長期的にはスマートグラスへの搭載も進むことが期待されているため、2025年には2019年比3.2倍増の3143億円と予測している。

□関連リンク
富士キメラ総研
https://www.fcr.co.jp/
ニュースリリース
https://www.fcr.co.jp/pr/20096.htm

2020/09/14 12:43
マイナビニュース
https://news.mynavi.jp/article/20200914-1302726/
0002名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 13:09:04.90ID:P0fjUpQA
富士キメラ総研 <= 名前が怖いニダ
0003名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 13:18:38.69ID:lDmKYqrU
やばいなどこまで成長しちまうんだよ、サムスン・・・・・・・・・・・・
0004名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 13:21:04.02ID:nIzWqkNz
半導体と言う名のネーミングが間違っている
電気が流れるのが導体で
電気の流れないのが不導体
だから半導体は適当すぎる
林家三平の私が
手をこうやって額にあてたら
右側の方だけ笑って
左の方はお休みで
ど〜もすみません
0005名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 13:25:03.65ID:R4f5d60q
>>4
オヤジ。くだらないこと言ってないで、該当する会社の株を買え。
日本は資本主義国家なんだ。
カネを投じた者が儲かる社会だ。
0006名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 13:30:58.69ID:nIzWqkNz
>>5
レーザーテック株と東洋合成工業株
を持っている
お前は何をもっている?
0009名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 17:19:15.35ID:PlKZOPoa
チョッパリは負け組
0010名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 17:33:12.64ID:XYRwFCSP
>>1
なぜかFPGAが3番と5番の品目にダブってリストアップされてるけど、
それだけ重要になるってことだよなw
0011名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 17:48:42.80ID:wVs8M+5J
>>10
自動車用って言葉がかかってるだろ
それを言い出したら、車載用SoCとCPUがそれぞれある事にも突っ込めよ
0013名刺は切らしておりまして
垢版 |
2020/09/14(月) 19:15:45.25ID:ICSpXlBr
今すぐ日本にもっと、ユダヤ人の移民のかたおよびユダヤ人の外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、アラブ人の移民のかたおよびアラブ人の外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、イスラム教徒の移民のかたおよびイスラム教徒の外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、東南アジアの移民のかたおよび東南アジアの外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、アフリカの移民のかたおよびアフリカの方の外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、フィリピンの移民のかたおよびフィリピンの外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、中東の移民のかたおよび中東の外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、インドの移民のかたおよびインドの外国人労働者さんを受け入れよう!
今すぐ日本にもっと、ウイグル人の移民のかたおよびウイグル人の外国人労働者さんを受け入れよう!
で、オマエラ日本人の返事はなに?wwwそれがオマエラ日本人の正体。それがオマエラ日本人の本性。 君達日本人はレイシストだ。
0014名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 19:35:54.06ID:XYRwFCSP
>>1
>>11
関係ある話するけど、ファーウェイがオランダとアメリカから最新の半導体製造装置を
手に入れられなくなってスマホ事業から撤退する影響で、
ファーウェイの受注を捨ててアメリカサイドに付いていた台湾のTSMCが
今、世界各国の企業からの受注が急増して世界シェアが拡大しているって大紀元のニュースにある。

民進党の蔡英文の反中政策がスマッシュヒットして台湾の製造業はバク上げしてる。

逆に日本は未だに二階俊博の親中共政策をと菅が踏襲するからさらに落ちぶれるぞ。
0017名刺は切らしておりまして
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2020/09/14(月) 22:01:52.93ID:xMwvz3ET
サムスンまた大勝利かよ。

こりゃまたチョッパリが火病起こしまくるわ
0020名刺は切らしておりまして
垢版 |
2020/09/15(火) 02:50:59.68ID:kAa1eBIh
サムスンどんだけ明るい未来しかないやんw

DRAM:圧倒的一位
NAND:圧倒的一位
GPU:GeForceRTX30製造もサムスン
CPU:Snapdragon875G・Power10製造もサムスン、INTELもサムスンに頼むだろうし

日本にも未来わけてーな!
0021名刺は切らしておりまして
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2020/09/15(火) 19:44:10.97ID:0uiKrOIY
>>1
総研のキメラとか・・・
どんだけ凄いんだよ!!!

と、一瞬頭の中に電撃が走りました。
0022名刺は切らしておりまして
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2020/09/18(金) 23:35:52.75ID:v13mMgbD
>>20
サムスン当たれば東エレクも当たるから
0023名刺は切らしておりまして
垢版 |
2020/10/03(土) 16:07:02.33ID:gs+FsNzD
しかもダイヤモンド冷却版
ガリウムLSIで当面好調よ

ガリウムLSI+ダイヤモンド冷却の恩恵は
・超超超冷えまくるから装置はコンパクト化できる
・冷却でiPCと省エネ性が激増して、消費電力1/3で同性能を実現可能
16コア3950→30-50w
ノートPC→スマホ
・企業で導入すれば、2010年タイプ鯖タワー50本セットを1本でやって省エネでスペース食わない
・加工難易度があって特許は独占だが、国内でも量産可能

超美味しいんだよねこれ。
これクラスのシステムが導入されれば
・鯖消費電力は年間500億規模だが10-20億に節電
・都市部に多い鯖の都市排熱が激減
・都市もオフィスのPC排熱も激減
とサイドの恩恵でかいと

あとこれを筆頭に省エネができると、USBその他の無線送電とかも実現
するとゴミがでない無線家電システムもじつげんできて、スマホ感覚で家電、ノートデスクトップPCを売れる

言い換えればARMが必死にやってきたことが無駄になる
0024名刺は切らしておりまして
垢版 |
2020/10/03(土) 16:12:25.36ID:gs+FsNzD
とくに今までのPCのネックは
冷却装置がでかいからシステムがでかい
排熱騒音がクソ
熱で効率悪化

と排熱冷却ネックが多かった、これがコンパクト化できますよとな

ダイヤモンドなんかあれ冷却恩恵がやばくて絶縁、軽量、錆びない、銅以上の冷却で
いままでの冷却システムを1/10の重量容積に短縮できる

90mmファン3連想のグラボは60mmミニファン1枚
ノートパソコンはスマホタブレット式冷却で
タブレットでも冷やせる量は数倍

こんなんが実現するんよ。登場する製品例は
・無線充電でノート並のスマホタブレット
・ノートPCはTDP50wで無騒音冷却の1.5kgで性能は3950x+3090並で無線充電送信
・無線で家電その他はつながってるがバックアップできる
・照明は無線だが電気落ちても省エネモードで3日発電できる

フルで導入すれば日本の消費電力は10-20%へる。高齢化も想定すれば省エネは20%
そしてバッテリで発電容量は10-20%改善する

普通に国家の消費電力は20-25%セーブ、発電量は20-30%アップ
エネルギー自給率35%
これくらいは2040-2050までに実現する
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