米アップルのｉＰｈｏｎｅの頭脳となるシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の生産を巡り、アジアの２強が火花を散らしている。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は2018年後半に発売する次期スマートフォン（スマホ）向けの独占受注を獲得したもよう。韓国サムスン電子は次世代の製造技術で巻き返しを図る。アップルが、スマホ端末のライバルでもあるサムスンへの「依存脱却」を探る中、両社のせめぎ合いは激しさを増している。

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