スマートフォンのCPU/GPU/SoC 31
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クアルコムは通信キャリアのツーカーみたいな幕切れだったな >>114
Qualcomm幕切れしてないが...
ファーウェイがappleにBalong 5000供給とか、何ずうずうしいことをと思っていたけど
まとまところに収まった
>>116
5Gの端末側じゃ一番だろうな。 >>116
NECの無線ルーターAtermにもクアルコム使ってるよ。機種によっては蟹とかあるけど >>117
これ5nmはSamsungのが先って事？
それともリスク生産するとか言ってたからN5と並行するのかな >>107
どう見てもIntelが作れないって諦めたせいでしょ
さもなくばこんなすぐ発表しない intelってあんだけ優秀な人材と資金力あってなんで後発のクアルコムなんかにモバイルチップ部門で負けたの？ Intelモデム採用するのがアップルしかなくて
そのアップルがQualcommモデム採用するんだから
そりゃスマホ部門からは撤退もするだろ モバイルチップ単体だと格安製品だから
intelみたいな他でぼろ儲け出来る製品持ってるところは難しいだろうね
モバイルチップは撤退するけど、5Gサーバー側？はまだ諦めてないようだし >>120
NPUはIntelも昔からやってるよ。 Intelとて万能でないのはいうまでもなし
モデムのパフォーマンスが上がらない、と言うことは以前より言われていることだし
確かQualcommとIntelの各モデム採用iPhoneでQualcommのものより性能が落ちる、とか言う検証結果もあったような つか最近のインテル14nm世代から移行に失敗し続けたり脆弱性出しまくったり結構グダグダじゃん？
サーバー向けが盤石だからまだ良いとはいえ DECからStrongARMを手に入れて販売してたころもあったけどね
しかし余計なもの付け足してるかもしれないが
kirinにしろQualcommにしろ全部ARMアーキテクチャーだな intelが未だに業界牽引する企業だと思ってるやつ多すぎない？ ソフトバンクはARMを買収しといて良かったな
世界中のARMチップは事実上日本企業の物だ よくわからんけどソフトバンク株買っとけば幸せになれますか？ >>131
サーバー向けはAMDにガリガリに削られている途中
もうすぐ7nm EPYC投入されてハイエンドほど売れなくなる >>125
Intelはデスクトップ向けx86CPU以外は壊滅状態、サーバー向けはデスクトップの延長だから問題ない
そういう企業風土で開発体制だから仕方ない >>142
Intelが何かに似ていると思ったら、元民主党で元総理の鳩山ホッポだ
政府と沖縄が沖縄基地問題であれこれやってるところに、鳩山が基地問題は解決すると言って期待させて、結局無理でしたと言ってたことと一緒だな モバイルx86はPDFの表示とか速いからタブで重宝してたんだけどなぁ.. >>146
Lakefield積んだタブとか出るかも知れんけどね。 >>144
x86のシェアと利益に比べればどれも壊滅状態でしか無い
Intelという巨大すぎる企業を支えられるほどの利益を出してるのはx86だけ >>148
IntelのLANチップはコンシューマ向けじゃないんで単に知らないだけだろう。 >>147
そうなんだ
泥で出ると嬉しいけど中華以外で出るかどうか..
DELLあたりが、また出してくれんかな >>150
Core系1コア+Atom系4コア+iGPUにDRAM積層ってSoCなんだけどね。 >>151
調べたらそうみたいね
それで泥タブ出したら超ヌルサクになりそう >>144
むしろ10GbEとかはIntelばっかりのイメージ。
GbE以下の安いのはRealtecとの価格競争を避けて撤退したのかな。 PCmarkの泥版でPDF表示だけのスコア有ったはず
今時はarmも早くなってるのでは？ >>146
PDF表示はMacOSの方が速かったから、でかい PDF読むのに古いMac残してたな
x86じゃないがiPadもPDFで遅い印象もないが >>155
iPadは昔は劇重だったんだよねぇ
最近はSoC伸びまくってるから速度問題ないだろうけど
ただアプリとminiはUSB-Cじゃないのが残念(proは個人的にはデカすぎ) >>148
利益率だけでいいから具体的な数字出してみ >>158
tsmcのロゴ、左下の不良ダイの部分いつ見ても生々しすぎる 電極を含めほぼ全てを樹脂で形成する「全樹脂電池」が量産へ
https://srad.jp/submission/81784/
容量密度を従来の2倍以上にできるのに加え、設備投資額を数十分の一に、材料コストは半減できるという。 snapdragonの意味ってキンギョソウなんだな >>166
んなもんより400番台と200バンダイ後継だせや！ 200番台はイメージ悪いからとっくの昔にローエンドは400番台にシフトでしょ スナップドラゴンとか、ドラゴンフライって名前が無駄に格好いいよな >>166
665とか660の廉価版でしょ?670も660低クロック版もあるのに今更どこが採用するんだ... >>171
新プロセスに入って歩留まりを下げないためには選別品を新製品にしないとやってられないんじゃね？ >>172
なるほど。そうなるとCPU部分は660ダウン版の選別落ちの可能性もあるのか ローエンドが400番台なんて東アジアと北米だけだわ。CPUとGPUさらにはモデムやDSPにISPまで別だったりしてな、すげーな。 >>136
ソフトバンクは朝鮮企業だよ。
最終的にはなにもかも南朝鮮に流してる。
だからソフトバンクは、日本の国家関係のものの
入札に死にものぐるいで入室しまくってるだろ。
朝鮮の為に動いてるんだよ。
年金データのホスティングとか落札したのも、
そのデータがどうなるとか、勘のいいやつなら
すぐに察しがつくと思うのだけど。
住基ネットのデータとか、ソフトバンクに
扱わせるとか、悪夢としか思えん。
>>138
朝鮮に貢ぎたいのなら。
実のところ、そんな上げ切った株より、
安い株のほうが圧倒的に儲かる。 アップルがクアルコムに支払いを止めていたロイヤリティの50億ドル〜60億ドルを1回で支払い。今後iPhone1台当たり8ドル〜9ドルもの特許使用料が支払われると推定されています。
今年1月、米連邦取引委員会（FTC）がクアルコムを提訴した裁判にて、アップルのジェフ・ウィリアムズCOOは同社がiPhone1台につき7.5ドルのロイヤリティを支払っており、高すぎると証言していました。
今後はそれを上回る高額を支払うことになりそうです。
https://japanese.engadget.com/2019/04/18/50-60-iphone1-8-9/ >>174
無知で申し訳ないんだが、他にadreno 610搭載SoC有るのか? 11nmプロセスが675と665しかなくて
この2つはCPUもGPUも違うから選別落ちと言われても？だよな
後から選別品が668とかで出る可能性はあるかもだが
細分化しすぎでついていけねぇ
14nm 450、625、630、632、636、660
12nm 429、439
11nm 665、675
10nm 670、710、712、835、845
8nm 730G、730
7nm 855 >>180
その分裁判で苦しんできただろ。
Appleが抵抗していた理由でもある。
インテルが情けないから、この条件でも
飲まないもいけなくなったんだよな。 iPhoneの購入者って穿った見方をすればクアルコムへの支払いをappleブランドを買うために支払ってるようなもんだったんだな 660の低クロック版はCPUとGPU両方
675の低クロック版はGPUのみってことかな？
低クロック版を作る意味ってあるのかな？
Pixel 3みたいにGoogleによって勝手に低クロックにされるのが嫌なのか何なのか クロックを下げるとテスト落ちが
減らせるので歩留まりが上がる。
=安く売ることができる。
MediaTek対策じゃないの？ ちょっとそろそろ型番整理して欲しいな
CPUは730＞675＞710＞670＞660＞665
GPUは730＞710＞670＞675＞665＞660
なわけだろ、なんだこれ USBといいナンバリングややこしくする決まりでもあるんかIT業界 >>185
CPUは730＞675＞712＞710＞670＞660＞665
GPUは730＞712＞710＞670＞675＞665＞660
ミドルハイ現行でこれだけって... >>188
世代を揃えたら
730＞675＞665
710＞670
660
できっちりしてるから、ハイエンドと違って前世代のSoCがいつまでも使われ続けちゃうのが原因よ
前世代だと数揃えられて安かったりするんかな パソコンのローエンドGPUと同じようなもんだな
まぁあっちは名義変えで新しいものと誤認させてるものもあるんだが 今さらだが660に低クロック版あるのか
PCグラボの地雷品(消費電力据え置きでクロックダウン)を思い出した 速くなっても素手に体感できないレベルだろ
これからはメモリ量の時代 810,821,845と真夏は実力を発揮せず、指先の熱さに耐えてきたが、中古で買った835の使い心地の良さは格別
（´-`） スマホでそこまでゲームしたいなら、外部GPUにした方がいいんじゃね。プレイするときにスマホに有線で接続。無線はきつそうだし 無線は論外としてもスマホに有線って何で接続する気だよ…
背面にPCIeばりに端子でも付けるつもりか
USBなんて言わないでくれよ USB-Cになって外部GPU接続とかはPCの世界でもやろうとしてるからその方向はありなんじゃないの？ 外部GPUのUSB Type-C接続ならThunderbolt3ですでに存在するよな >>199
×USB4.0
○USB4
3.xでカオスになったんで整数にしたらしい。 負荷こそ対した事はない3Dゲームだが30分のチーム戦で最後の3分が勝負タイム
なかなか、クーラー無しで耐えてくれる機種がないw
iPhone4時代は熱で、最後はアプリが落ちていた
グラスボディは熱が逃げない
820は金属ボディが多いので、かなり耐えていた
835のセラミックとiPhone7は快適、今はこれ A12のってるのなら十分耐えられそう
省電力モードにすれば更に良いかも 835の端末を修理、外装交換、バッテリー交換に出して修理期間の代替えで845の端末が来たんだけど、この時期でも熱くなるね。
855は835と同じぐらいの発熱なら良いなー。
ピーク性能を上げるよりは一時間ゲーム時の排熱含めたアベレージとかが上がってくれる方が嬉しい。 ちょっと前に855はピーク型って出てなかったっけ
よく覚えていないけど コアの構成変わってるから使用感も変わってるんじゃなかろうか なにせ23時戦は、19台動かしてるから
動きの悪い機種は、すぐわかる
トップチームにいるのは2隻なので、これはiPhone7とxiaomi mix2se
動きのいいのはvivo xplay6,AXON7,xiaomi mi5,leeco le Pro3 ELITE,V20,V20pro,とsd820機が続くiPhone XSもあるけど、これもダメ GPUのオーバークロックって排熱追いつくのかな？寿命縮めるだけになりそうｗ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
