スマートフォンのCPU/GPU/SoC 26
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スマートフォンのCPU/GPU/SoC 25
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1512617804/
VIPQ2_EXTDAT: none:verbose:1000:512:----: EXT was configured SD835も1時間くらい荒野で遊んでたら爆熱だよ。mi mix2ね SDM845からWindowsやChromeBookでの動作視野に入れているから
TDP上げました、冷却は各社頑張ってくださいという雰囲気 HiSilicon to launch Kirin 710 to take on Snapdragon 710
https://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html エントリーに12nmが降りてきた。
Xiaomi、約1万円で初のHelio A22採用スマートフォン「Redmi 6A」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127168.html AI Startup Wave Computing To Buy MIPS
Wave to expand from AI training to AI inference
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333380 sd845の発熱問題ってさ、810出た時のスコア上がったけど発熱がー、と変わらんよね
人は何故繰り返す そして855 865へ性能維持したまま低発熱化
何時か限界が来るその時まで >>166
835がスマホレベルにはまだ限界という感じも 835も845もゲーム以外はキビキビ感変わらぬよ
発熱は845がエゲツないmi mix2と2sからの感想 トランジスタは小さくなるほど少ない電流で動作するから
7nmは同じ性能なら10nmの60%の電力=発熱になる予定
でもさらに高性能なCPUコアが発表されたから7nmもすぐに爆熱化するよ 10nmに小型化しても尚発熱って本末転倒やなホンマ 835 10nm → 845 10nmで性能アップで発熱化
845 10nm → 855 7nmで性能アップ分以上に
微細化で発熱を抑えられるでOK? >>184
7nmまで来るとリーク電流増えて逆に発熱量増えそう >>185
でもそれの繰り返しじゃないのか?
今までだって散々微細化したらリーク電流が
増えるって言われてきて、μm時代の常識では、
10nmですらリークが多すぎて使い物にならない予定だっただろ。
でも835の優秀さを考えると7nmでも何らかの
ブレークスルーが起こる可能性は無きにしもあらずじゃない? SD845は日本の真夏を乗り越えられのかな?
SD810の再来になりそうな発熱だよね F-04Gとかいうゴミを掴んだ者から言わせれば甘い
S9+普通に温かい程度だよ >>188
15分おきに休憩
充電中は電源を切る
これさえ守れば大丈夫 >>190
スナドラ810は30秒で熱暴走寸前まで熱くなるぞ 5nmチップの大量生産が早けりゃ来年末とか言っとる
再来年春モデルのスナドラ865あたりが5nmになるのか なんだろう、この439/429の、急遽P22/A22にぶち当てました感は…… 既存IPの組み合わせのSoCでも、商品企画は製品化の2年前くらいじゃねーの? 625をぎりぎり超えない1.95GHzでも450超えちゃってるし
CPU速い代わりにGPUやモデムが足かせとかまるでMediatekだな A11から適当に数字大きくすればそれっぽいと考えた奴が作ったネタやろ
とりあえずL1サイズが非常識 L1はアクセスタイムと容量がトレードオフの関係だからね
PC向けのKabylakeだって32KB+32KB
HPC向けのPOWER9だって32KB+32KB
当然のように全世代のA11だって32KB+32KB
L1は速度重視で8T-SRAMを使うことが多く電力消費も大きい
128+128なら前代未聞の超弩級 Cortex-A76はノートPCクラスまでカバーするCPUだから
スマホ向けは低クロックで電力のバランス取るやろ SAMSUNG Exynos 9820のスペックがリーク。2+2+4のARM DynamIQを採用 - ReaMEIZU
https://reameizu.com/leaks-samsung-exynos9820-specs/ HiSilicon Kirin 710を発表。Qualcomm Snapdragon 710には遠く及ばず - ReaMEIZU
https://reameizu.com/annouced-hisilicon-kirin710-by-huawei/ Huawei Nova 3i review
AnTuTu – 138,548
3D Mark – 943 (SSE – OpenGL ES 3.1),
1,125 (SSE – Vulkan)
Geekbench 4 – 1,590 (Single-Core),
5,594 (Multi-Core),
4,061 (RenderScript)
PC Mark – 5,624 (Work 1.0),
4,338 (Work 2.0)
AndroBench – 308.28 MB/s (Read),
227.33 MB/s (Write)
Read more at https://www.yugatech.com/mobile/huawei-nova-3i-review/ Samsung Preps Mobile GPU
Core claims leading performance/watt
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333501 Qualcomm・・・自社GPU
Apple・・・自社GPU
Huawei・・・自社GPUへ
Samsung・・・自社GPUへ
マジ? 日本企業は既にそこにはいないね
部品供給どころか人材供給にもならない 今でさえ機種固有の不具合出るのに
チップが更に多種多様化すると
更に不具合増えてAndroidスマホが壊滅するぞ >>214
華為も三星もgoogleの方針にコミットしてるわけじゃないからな
聯発はgoogleに従う方針みたいだが ワッチョイスレはスレ違いの話題ばっかだな。
逆にこっちの方がスレタイ通りの話題が多い。 MediaTekも最近PowerVR使ってるし
HUAWEIとSamsungが内製化したら
Maliが廃れそうだな Intel Aims to Drive Chiplet Standard
EMIB PHY spec to be released within weeks
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333512 禿がImaginationも買い取ってARMの傘下に置いちゃえばいい
Maliの開発続けてても意味ないんだしRiscVが台頭してきても別路線で生き残り図れる RISC-Vの超メニーコアでGPU作ろう
ララビーよりもアクセラレータ向きのアーキテクチャだぞ >>218
この流れで自演する意義を見出だせない… 7nmでも最初の7nmより
次の7nmが本物って聞いたんだけど
理由は何だったっけ?
最初の7nmは配線がガタガタでリーク電流が高くて
次の7nmは滑らかになるからリーク電流が抑えられるって記事だったけど
探しても見つからない >>224
TSMCの7nm第一世代はEUV使用せず第二世代から。Samsungは最初からEUV使用。 >>224
ガタガタになるのはSamsungが使ってるLELELELEって方式
細い2Dラインを作るためにやってるが解像不足で形状がガタガタになる
線が不安定だとどうしても局所抵抗など特性も不安定になる
EUVペリクルが完成してないので現状ではこれを使ってる
IntelとTSMCとGFは2Dにせず1D
平行配線の自己整合パターニングを稠密配線層に使ってる
現行のEUVよりラインエッジラフネス的に綺麗な平行ラインを作れる
ただ多層なのでビアの位置合わせのバラツキが特性への負荷
またサイクルタイムが長くウェハ投入から全工程トータルで3〜4ヶ月とか言う話 もう全工程二ヶ月とかの時代じゃないのか。
恐ろしい。 >>223
他に何の理由があってこだわるんだよ
あとはアフィぐらいだろ GPUターボってアプリによって機能したりしなかったりなの?
意味ねえじゃん >>230
つまりベンチマークくらいしか効かないって感じ? 中国勢はTSMCにチップ発注しまくってる
一番妨害したがってるのはS社かI社じゃねーの?w 米国で販売できなくなった廃シリコンの情報とかあまり興味ないな GPUはARMが今年発表したものじゃなくて去年のもの
CPUはいきなり二つ飛ばしで噂すら無かった未発表品
そんな訳がねーだろっつー 林檎GPU強いな
Mali弱いな
9月のA12も強そう
来週のKirin 980も弱そう >>247
A11でVEGA56並になったからA12ではVEGA64は超えて来るだろうな Apple A11 GPUの浮動小数点演算性能が分かる方いませんか? 知らんけどAppleは独自GPUだし
詳細を発表するとImaginationに訴訟されて負けそうだから明かせねーんじゃね?
まぁ>>246からすりゃせいぜい900GFLOPS
MaliやPVRのように積和パイプを半分ケチった実装なら600GFLOPSってとこじゃね? GlobalFoundries Stops All 7nm Development: Opts To Focus on Specialized Processes
https://www.anandtech.com/show/13277/globalfoundries-stops-all-7nm-development
GFがついに音を上げて微細化競争から降りたみたいだね >>251
2010年頃からIntelも単独では微細化に対応できないとして、TSMCと協業の模索探したり、自社fabでの依託生産に踏み切ったりしてるからな…
GFもアブダビに捨てられ、中国にすり寄って今更感としか GFが音を上げたのは技術的な問題も有ったのだろうが顧客がいなかったのが最大の理由だっただろうな
あくまでも噂だが7nmの顧客はゼロだった!金は無いし客の予約は取れないしじゃ中止せざるを得ない
AMDの7nm製品の遅れはないということだからだいぶ前にTSMCに移管していたのだろう
昨年GFが10nmをスキップして7nmを開発などと言い出し始めた頃かな?いやもっと前かな?(AMDに捨てられたから10nmをスキップ?)
何れにしてもAMDの7nm製品は全部合わせてもTSMCの7nmのキャパの10%未満らしい、power10はTSMC7nm?10nm? TSMC7nmに零細なマイナーからAIベンチャーまで発表が相次いでる訳で
最初から顧客がいなかったんじゃなくて
客はGFのPDKを受け取ってライブラリ見てシミュレーションして特性調べてテストダイ見て、
はいさようならって顧客がいなくなったパターンだよな 世界初7nmSoCとか言ってるけど出るのはA12が先になる予定なんだろ?
先週のスナドラ7nmサンプル出荷開始とか
みんな他社が先行する話題を打ち消したくて必死ww >>259
appleは自社SoCの発表はしないからね
端末としてiPhoneやMacの発表はあってもSoCの詳細な事(モデム有り無し含めデータシート等)は伏せてる
外販しないからだろうけどね 最速7nm名乗るなら
来月頭にはMate20Proを発売(発表じゃなくて)しないとダメだな
普通に無理だろうし林檎A12が最速でおk >>257
970は322GFLOPS
980は518GFLOPSか
12(core) * 3(engine) * 4 (lane) * 3(mac+add) * 0.746G(Hz)
10(core) * 3(engine) * 8 (lane) * 3(mac+add) * 0.720G(Hz)
https://images.anandtech.com/doci/12834/6.PNG kirin980は35万antutuらしい
855世代は冷えてて高性能っぽい ずっと思ってたんだけど、A??はシングルコア性能が圧勝とか言ってる人って何なの?
コア数なんて車で言ったらエンジンの気筒数みたいなものでしょ。
気筒数の違うエンジンの気筒ごとの性能を比較するとか見たことがない。
PCでもコア性能を比較とかあまり聞かないよな。
でも何故かスマホの世界だとコア性能の比較が横行している。
Apple様に有利な情報だから横行するのか?
今一つ、そこばかりクローズアップしたがる理由がよく分からない。
勿論コア辺りの性能が高い時に有利な場面があるのは理解している。
でも電力事情や熱事情などで不利な所ももちろんある。
それはコア性能の比較とは別次元の設計思想の事として語ればいいんじゃないの?
勝った負けたのような次元の話になっているのがどうも座りが悪い。
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1527681871/655 エンジンは馬力の足し算で済むけどCPUの場合は違う
プログラムコードには複雑な依存関係があるため
並列化出来ない部分で全体の速度が律速されるというアムダールの法則ってのがある
そのためシングルスレッド性能は一つの絶対的な基準になってる ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています