0001SIM無しさん
2018/02/18(日) 22:14:00.33HスマートフォンのCPU/GPU/SoC 25
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1512617804/
VIPQ2_EXTDAT: none:verbose:1000:512:----: EXT was configured
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スマートフォンのCPU/GPU/SoC 26
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スマートフォンのCPU/GPU/SoC 25
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1512617804/
VIPQ2_EXTDAT: none:verbose:1000:512:----: EXT was configured
0161SIM無しさん
2018/06/06(水) 01:20:26.98Mでも冷却とかバッテリー事情とか考えると、850辺りが現実的な選択肢のように思う。
ガンガンにカタログスペックを追い求めても、スロットリングで性能発揮できなければ意味無いし。
0162SIM無しさん
2018/06/07(木) 06:19:58.800https://www.gizmochina.com/2018/06/06/snapdragon-429-and-snapdragon-439-socs-coming-for-android-go-devices/
0163SIM無しさん
2018/06/10(日) 11:47:42.8000164SIM無しさん
2018/06/10(日) 12:02:44.280「電力そのままで性能を上げられる」では無く
「電力効率そのままで性能を上げられる」だった
同効率なので性能が上がった分だけ電力≒熱も増えるわいなー
0165SIM無しさん
2018/06/10(日) 15:21:25.50M0166SIM無しさん
2018/06/10(日) 22:28:12.820TDP上げました、冷却は各社頑張ってくださいという雰囲気
0167SIM無しさん
2018/06/12(火) 17:01:27.98Hhttps://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html
0168SIM無しさん
2018/06/12(火) 17:12:01.20Hhttps://www.phonearena.com/news/Samsung-Mongoose-4-core-leaked-expected-to-debut-on-next-generation-Exynos-9820-SoC_id105669
0169SIM無しさん
2018/06/12(火) 17:47:27.44HXiaomi、約1万円で初のHelio A22採用スマートフォン「Redmi 6A」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127168.html
0170SIM無しさん
2018/06/12(火) 17:55:08.250https://reameizu.com/launch-mediatek-helio-a22-mt6765/
ヘキサコアのQualcomm Snapdragon 680がGeekbenchに登場 - ReaMEIZU
https://reameizu.com/unreleased-qualcomm-snapdragon-680-mobile-platform-at-geekbench/
0171SIM無しさん
2018/06/14(木) 16:55:49.07HWave to expand from AI training to AI inference
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333380
0172SIM無しさん
2018/06/20(水) 15:06:53.400https://asia.nikkei.com/Business/Intel-starts-making-modem-chips-for-upcoming-iPhones
0173SIM無しさん
2018/06/20(水) 22:04:04.29M人は何故繰り返す
0174SIM無しさん
2018/06/21(木) 06:49:48.00r何時か限界が来るその時まで
0175SIM無しさん
2018/06/21(木) 08:41:37.07pこのチップセットは、同社の現在の主要チップセットKirin 970の2倍の性能が期待されています。
https://www.gizmochina.com/2018/06/20/huawei-preparing-kirin-1020-twice-powerful-kirin-970/
0176SIM無しさん
2018/06/21(木) 11:53:08.00H0177SIM無しさん
2018/06/21(木) 12:20:53.860835がスマホレベルにはまだ限界という感じも
0178SIM無しさん
2018/06/21(木) 13:28:22.9000179SIM無しさん
2018/06/21(木) 15:59:09.88M発熱は845がエゲツないmi mix2と2sからの感想
0180SIM無しさん
2018/06/22(金) 04:04:03.2000181SIM無しさん
2018/06/22(金) 04:26:26.1807nmは同じ性能なら10nmの60%の電力=発熱になる予定
でもさらに高性能なCPUコアが発表されたから7nmもすぐに爆熱化するよ
0182SIM無しさん
2018/06/22(金) 06:58:02.0900183SIM無しさん
2018/06/22(金) 07:15:38.8900184SIM無しさん
2018/06/22(金) 15:00:45.540845 10nm → 855 7nmで性能アップ分以上に
微細化で発熱を抑えられるでOK？
0185SIM無しさん
2018/06/22(金) 18:23:46.14a7nmまで来るとリーク電流増えて逆に発熱量増えそう
0186SIM無しさん
2018/06/22(金) 19:23:02.74phttps://www.gizmochina.com/2018/06/22/tsmc-to-soon-start-mass-producing-qualcomm-snapdragon-7nm-chipsets/
0187SIM無しさん
2018/06/22(金) 20:00:38.790でもそれの繰り返しじゃないのか？
今までだって散々微細化したらリーク電流が
増えるって言われてきて、μm時代の常識では、
10nmですらリークが多すぎて使い物にならない予定だっただろ。
でも835の優秀さを考えると7nmでも何らかの
ブレークスルーが起こる可能性は無きにしもあらずじゃない？
0188SIM無しさん
2018/06/23(土) 08:27:18.590SD810の再来になりそうな発熱だよね
0189SIM無しさん
2018/06/23(土) 10:00:03.870S9+普通に温かい程度だよ
0190SIM無しさん
2018/06/23(土) 17:41:02.98M15分おきに休憩
充電中は電源を切る
これさえ守れば大丈夫
0191SIM無しさん
2018/06/24(日) 21:33:14.33d0192SIM無しさん
2018/06/24(日) 23:25:10.030スナドラ810は30秒で熱暴走寸前まで熱くなるぞ
0193SIM無しさん
2018/06/25(月) 08:29:36.490再来年春モデルのスナドラ865あたりが5nmになるのか
0194SIM無しさん
2018/06/27(水) 14:24:55.92Mhttps://reameizu.com/qualcomm-official-announcement-qualcomm-snapdragon-632-439-429-mobile-platform/
0195SIM無しさん
2018/06/27(水) 16:23:30.4900196SIM無しさん
2018/06/27(水) 19:03:01.2500197SIM無しさん
2018/06/27(水) 19:34:07.870CPU速い代わりにGPUやモデムが足かせとかまるでMediatekだな
0198SIM無しさん
2018/07/02(月) 16:08:20.99Mhttps://reameizu.com/leaks-apple-a12-soc-on-geekbench/
0199SIM無しさん
2018/07/03(火) 01:43:01.120とりあえずL1サイズが非常識
0200SIM無しさん
2018/07/03(火) 08:26:55.84MA11から4倍は大き過ぎ？
0201SIM無しさん
2018/07/03(火) 08:38:48.100PC向けのKabylakeだって32KB+32KB
HPC向けのPOWER9だって32KB+32KB
当然のように全世代のA11だって32KB+32KB
L1は速度重視で8T-SRAMを使うことが多く電力消費も大きい
128+128なら前代未聞の超弩級
0202SIM無しさん
2018/07/10(火) 11:22:35.260https://japanese.engadget.com/2018/07/08/soc-3ghz-arm/
0203SIM無しさん
2018/07/10(火) 18:00:16.68r0204SIM無しさん
2018/07/11(水) 01:37:01.210スマホ向けは低クロックで電力のバランス取るやろ
0205SIM無しさん
2018/07/12(木) 01:00:14.92Mhttps://reameizu.com/leaks-samsung-exynos9820-specs/
0206SIM無しさん
2018/07/12(木) 01:22:20.1900207SIM無しさん
2018/07/16(月) 13:29:14.45Mhttps://reameizu.com/leaks-qualcomm-snapdragon632-sdm632-at-geekbench/
https://reameizu.com/wp-content/uploads/2018/07/sdm632-geekbench.png
0208SIM無しさん
2018/07/18(水) 22:29:19.63Mhttps://reameizu.com/annouced-hisilicon-kirin710-by-huawei/
0209SIM無しさん
2018/07/18(水) 23:10:22.040kirin659の後継としてはいいな
0210SIM無しさん
2018/07/20(金) 17:08:15.85HAnTuTu – 138,548
3D Mark – 943 (SSE – OpenGL ES 3.1),
1,125 (SSE – Vulkan)
Geekbench 4 – 1,590 (Single-Core),
5,594 (Multi-Core),
4,061 (RenderScript)
PC Mark – 5,624 (Work 1.0),
4,338 (Work 2.0)
AndroBench – 308.28 MB/s (Read),
227.33 MB/s (Write)
Read more at https://www.yugatech.com/mobile/huawei-nova-3i-review/
0211SIM無しさん
2018/07/24(火) 17:45:01.15HCore claims leading performance/watt
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333501
0212SIM無しさん
2018/07/26(木) 12:52:11.620Apple・・・自社GPU
Huawei・・・自社GPUへ
Samsung・・・自社GPUへ
マジ？
0213SIM無しさん
2018/07/26(木) 15:19:43.190部品供給どころか人材供給にもならない
0214SIM無しさん
2018/07/26(木) 15:47:30.46dチップが更に多種多様化すると
更に不具合増えてAndroidスマホが壊滅するぞ
0215SIM無しさん
2018/07/26(木) 19:07:28.02a華為も三星もgoogleの方針にコミットしてるわけじゃないからな
聯発はgoogleに従う方針みたいだが
0216SIM無しさん
2018/07/26(木) 19:12:41.60M逆にこっちの方がスレタイ通りの話題が多い。
0217SIM無しさん
2018/07/26(木) 19:57:57.800超クソだけど
0218SIM無しさん
2018/07/27(金) 01:55:17.260そんなに自演したいのか
0219SIM無しさん
2018/07/27(金) 09:03:04.540HUAWEIとSamsungが内製化したら
Maliが廃れそうだな
0220SIM無しさん
2018/07/27(金) 10:17:52.61HEMIB PHY spec to be released within weeks
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333512
0221SIM無しさん
2018/07/27(金) 16:30:05.010Maliの開発続けてても意味ないんだしRiscVが台頭してきても別路線で生き残り図れる
0222SIM無しさん
2018/07/28(土) 02:03:35.010ララビーよりもアクセラレータ向きのアーキテクチャだぞ
0223SIM無しさん
2018/07/29(日) 08:01:43.44Mこの流れで自演する意義を見出だせない…
0224SIM無しさん
2018/07/29(日) 17:11:19.900次の7nmが本物って聞いたんだけど
理由は何だったっけ？
最初の7nmは配線がガタガタでリーク電流が高くて
次の7nmは滑らかになるからリーク電流が抑えられるって記事だったけど
探しても見つからない
0225SIM無しさん
2018/07/29(日) 17:44:05.770TSMCの7nm第一世代はEUV使用せず第二世代から。Samsungは最初からEUV使用。
0226SIM無しさん
2018/07/30(月) 02:06:53.660ガタガタになるのはSamsungが使ってるLELELELEって方式
細い2Dラインを作るためにやってるが解像不足で形状がガタガタになる
線が不安定だとどうしても局所抵抗など特性も不安定になる
EUVペリクルが完成してないので現状ではこれを使ってる
IntelとTSMCとGFは2Dにせず1D
平行配線の自己整合パターニングを稠密配線層に使ってる
現行のEUVよりラインエッジラフネス的に綺麗な平行ラインを作れる
ただ多層なのでビアの位置合わせのバラツキが特性への負荷
またサイクルタイムが長くウェハ投入から全工程トータルで３〜４ヶ月とか言う話
0227SIM無しさん
2018/07/30(月) 02:36:46.230恐ろしい。
0228SIM無しさん
2018/07/30(月) 20:20:06.330他に何の理由があってこだわるんだよ
あとはアフィぐらいだろ
0229SIM無しさん
2018/08/02(木) 21:45:39.3100230SIM無しさん
2018/08/02(木) 21:56:04.760意味ねえじゃん
0231SIM無しさん
2018/08/03(金) 07:31:46.21aつまりベンチマークくらいしか効かないって感じ？
0232SIM無しさん
2018/08/07(火) 15:04:58.03Hhttps://www.digitimes.com/news/a20180806PD210.html
0233SIM無しさん
2018/08/07(火) 16:22:31.53F中国からかな？
0234SIM無しさん
2018/08/08(水) 07:12:22.010一番妨害したがってるのはS社かI社じゃねーの？ｗ
0235SIM無しさん
2018/08/08(水) 22:23:26.860https://reameizu.com/qualcomm-official-announcement-qualcomm-snapdragon-670-mobile-platform/
0236SIM無しさん
2018/08/14(火) 17:46:18.05Hhttps://m.gsmarena.com/hisilicon_kirin_980_shows_up_with_malig72_mp24_gpu_and_secondgen_npu-news-32747.php
0237SIM無しさん
2018/08/14(火) 20:39:26.3800238SIM無しさん
2018/08/15(水) 02:53:50.900CPUはいきなり二つ飛ばしで噂すら無かった未発表品
そんな訳がねーだろっつー
0239SIM無しさん
2018/08/15(水) 09:24:44.2600240SIM無しさん
2018/08/15(水) 17:07:34.78Mどうせゲームもまともに動かないしな
0241SIM無しさん
2018/08/16(木) 14:46:51.79H0242SIM無しさん
2018/08/17(金) 11:06:18.37H0243SIM無しさん
2018/08/17(金) 16:28:03.69F0244SIM無しさん
2018/08/21(火) 20:33:24.010GPU TURBO配布中
0245SIM無しさん
2018/08/23(木) 06:23:01.760https://www.qualcomm.com/news/releases/2018/08/22/qualcomm-samples-next-generation-mobile-platform-customers
0246SIM無しさん
2018/08/25(土) 16:26:13.18Hhttps://www.anandtech.com/show/13271/kishonti-releases-vulkan-gfxbench-5
0247SIM無しさん
2018/08/25(土) 17:50:55.830Mali弱いな
9月のA12も強そう
来週のKirin 980も弱そう
0248SIM無しさん
2018/08/26(日) 20:55:30.350A11でVEGA56並になったからA12ではVEGA64は超えて来るだろうな
0249SIM無しさん
2018/08/26(日) 23:10:07.6400250SIM無しさん
2018/08/28(火) 04:14:10.310詳細を発表するとImaginationに訴訟されて負けそうだから明かせねーんじゃね？
まぁ>>246からすりゃせいぜい900GFLOPS
MaliやPVRのように積和パイプを半分ケチった実装なら600GFLOPSってとこじゃね？
0251SIM無しさん
2018/08/28(火) 07:13:51.330https://www.anandtech.com/show/13277/globalfoundries-stops-all-7nm-development
GFがついに音を上げて微細化競争から降りたみたいだね
0252SIM無しさん
2018/08/28(火) 08:26:06.83M2010年頃からIntelも単独では微細化に対応できないとして、TSMCと協業の模索探したり、自社fabでの依託生産に踏み切ったりしてるからな…
GFもアブダビに捨てられ、中国にすり寄って今更感としか
0253SIM無しさん
2018/08/28(火) 09:31:31.7600254SIM無しさん
2018/08/30(木) 15:49:47.150あくまでも噂だが7nmの顧客はゼロだった！金は無いし客の予約は取れないしじゃ中止せざるを得ない
ＡＭＤの7nm製品の遅れはないということだからだいぶ前にＴＳＭＣに移管していたのだろう
昨年ＧＦが10nmをスキップして7nmを開発などと言い出し始めた頃かな？いやもっと前かな？（AMDに捨てられたから10nmをスキップ？）
何れにしてもＡＭＤの7nm製品は全部合わせてもTSMCの7nmのキャパの１０％未満らしい、power10はTSMC7nm？10nm？
0255SIM無しさん
2018/08/31(金) 02:32:44.280最初から顧客がいなかったんじゃなくて
客はGFのPDKを受け取ってライブラリ見てシミュレーションして特性調べてテストダイ見て、
はいさようならって顧客がいなくなったパターンだよな
0256SIM無しさん
2018/08/31(金) 15:23:48.62Hhttps://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333657
0257SIM無しさん
2018/08/31(金) 22:49:36.68Mhttps://reameizu.com/huawei-announced-hisilicon-kirin-980/
https://reameizu.com/wp-content/uploads/2018/08/b4bbdb08gy1fut54xwnhhj21hr0qkwlb.jpg
0258SIM無しさん
2018/09/01(土) 01:00:48.9300259SIM無しさん
2018/09/01(土) 07:54:57.180先週のスナドラ7nmサンプル出荷開始とか
みんな他社が先行する話題を打ち消したくて必死ｗｗ
0260SIM無しさん
2018/09/01(土) 08:48:16.960appleは自社SoCの発表はしないからね
端末としてiPhoneやMacの発表はあってもSoCの詳細な事（モデム有り無し含めデータシート等）は伏せてる
外販しないからだろうけどね
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