スマートフォンのCPU/GPU/SoC 26
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
前スレ
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 25
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1512617804/
VIPQ2_EXTDAT: none:verbose:1000:512:----: EXT was configured スマートフォンのCPU/GPU/SoC 26
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1518973234/
24までと同じ設定で立てたので此処は廃棄(10未満即死逝き)で。
>>1 黙って設定変えるとか殆ど荒らしだろう。
つーか、ワッチョイ消す位ならまだしも、IDなしはないやろ。 ID無しはなあ…
ID有り、ワッチョイ無しなら支持するから
次スレではそうしてくれ。
ワッチョイ有りには書く気がしない。 >>6
ワッチョイ有りでも問題ないと思うけど。IP表示されると書く気しないけど。
つか、此処は10未満で落としたいんでもうレスしない方が良いかと。 iPhoneとAndroidのantutuスコアを見れば性能比が段違いなのは分かるし、
バッテリー容量のwAhからアプリの連続稼働時間を測定してやればワットパフォーマンスが計算でき、同じバッテリー容量に換算するとJavaのオーバーヘッドやCPUの速度の差が出る。
CPU上でネイティブ実行されるiOSアプリと、Java仮想マシンで実行されるAndroidアプリの速度なんて比べるまでもなくiOSの圧勝なのはアプリ開発者なら誰でも理解していることだ。
起動速度が違うのはAndroid APIやネイティブライブラリのロードが後ろで遅延されてるだけの話。adbで実行ログを見てみれば起動時に必要なライブラリしかロードされていないってのがすぐ分かるぞ。USBデバッグをオンにすれば誰でも見られる。
つまりAndroidは、起動時にはスプラッシュ画面に必要なAPIしか呼ばれてない。iOSは内部実装がよく分からないから推測でしかないが、ロード時に初期化をまとめてやってるんだろう。XcodeやAppStoreで規約として決まってる訳ではないけど。
そもそも、アプリの起動速度よりも実行速度の方が実際に使う時には重要。iOSがLLVM最適化objcバイナリなのに対して、AndroidはJavaを仮想マシンで実行しているのでどうしてもオーバーヘッドが乗る。
このオーバーヘッドを誤魔化すためにAndroidはiPhoneの数割多くバッテリーを積んでいる場合が多い。特にフラグシップ機はiPhoneに劣る稼働時間だと購入時に選択肢にすら上がらないので大容量バッテリーを無理に載せてる。
しかしながら、Androidがあのクソ遅いJavaをここまで高速化したのには驚いた。ARM側のJava支援機能(jazelle)てのが昔はあったんだが、dalvik VMのdexコードに変換したせいで互換性が無くなりCPU側の支援が受けられないのにここまで速くなるとはな。 >>23
こいつが一番荒らしたいやつというのはよく分かった。 >>24
IDなしスレに隔離すれば本スレは平和になるな。 >>30
此処はIDなし糞スレなんで転記せんでええで。 Snapdragon 430 28
ASUS
ZenFone 3 Laser
ZenFone 3 Max
ZenFone 4 Max
ZenFone 4 Selfie
ZenFone 4 Max Pro
モトローラ・モビリティ
Moto G5
Moto G5s
Snapdragon 625
ZenFone 3
ZenFone 3 Deluxe
ZenFone Zoom S
ZenFone 4 Selfie Pro
ファーウェイ
HUAWEI nova
モトローラ・モビリティ
Moto Z Play
Moto G5 Plus
Moto G5s Plus
Snapdragon 626
モトローラ・モビリティ
Moto Z2 Play
Snapdragon 630
ASUS
ZenFone 4 (ZE554KL)
モトローラ・モビリティ
Moto X4
Snapdragon 660
ASUS
ZenFone 4 (ZE554KL)
Snapdragon 835
ASUS
ZenFone 4 Pro >>30
これGPUというよりMLやDL向けじゃない? >>33
いや、IntelのCPUの電力制御(省電力)機能をGPUにも適応したテストチップらしい。 >>35
うるさい、
使うのは俺らの自由だ。
邪魔すんな。 >>36
このスレはワッチョイついてないから使うな 結局は伸びてる方が本当に需要のある本スレになるだろ
ワッチョイなしスレに需要がなければ自然に淘汰されていく >>37
ワッチョイ付いてないのはどうでもええ。
IDなしの方が問題。 ワッチョイは要らない
IDは欲しかったな
ここを本スレとして使い切って
ID付きを作ればいいと思う Samsung breaks ground on new EUV line in Hwaseong
http://www.digitimes.com/news/a20180223PR200.html Intel, Unigroup Spreadtrum & RDA team up for 5G smartphone chips in China
http://www.digitimes.com/news/a20180223VL201.html Qualcommの5Gは7nm か、intelの5Gは10nmらしいから互角かな QualcommはmodemがSamsungの7nmでCPUはTSMCの7nmなのか、さすがに今回はmodem付きのSoCにはしなかったのね >>58
時期が違う
7LPPのタイミングはこれから2世代先
今月発表された>>29のモデムとSD855がTSMC7nm
この5GモデムとSD865?がSamsung7LPPって感じだろ M3 running at
One Core : 2.704 GHz
Two Core: 2.314 GHz
Four Core: 1.794 GHz 969 SIM無しさん (ワッチョイ 8da9-+g9t) 2018/02/12(月) 08:31:06.44 ID:gxB22y+60
>>920
>>922
こうなった
グローバル版 47.1.A.2.324
H29年9月25日 更新 (香港版)
antutu総合評価:157239
3D:59236
UX:48414
CPU:39393
グローバル版 47.1.A.2.374
H29年11月2日 更新 (香港版)
antutu総合評価:152861
3D:58171
UX:47511
CPU:38972
docomo SO-02K 発売前店頭展示実機
グロ版 part5 ◆ot/euf2mF 測定
antutu総合評価:161891
3D:58632
UX:55187
CPU:37937
グローバル版 47.1.A.2.374
H29年11月2日 更新 (香港版)
antutu総合評価:152861
3D:58171
UX:47511
CPU:38972
グローバル版 47.1.A.8.49
H30年1月18日 更新 (香港版)
antutu総合評価:165058
3D:58587
UX:56616
CPU:39522
グローバル版 47.1.A.12.75
2月11日 更新 (香港版→タイ版書換)
antutu総合評価:134583
3D:32710
UX:52292
CPU:39314
RAN:10267
CPU影響なし
GPUが激落ちしてる
https://i.imgur.com/ZLVAsXF.png
https://i.imgur.com/nUEwP5s.png
https://i.imgur.com/5jsSr1t.jpg
https://i.imgur.com/vKVfhy6.png
https://i.imgur.com/2MSwCxK.png 970 SIM無しさん (ワッチョイ 3b8e-AeHj) sage 2018/02/12(月) 08:51:25.07 ID:hpoRCezW0
>>969
v7.0.4で今やったらこれ
バージョンで違うからあれだけど
antutu総合評価:203609
3D:81455
UX:41748
CPU:73652
RAN:6754 981 SIM無しさん (ワッチョイ ad7f-IOan) sage 2018/02/12(月) 16:34:28.74 ID:MbMxUtC10
>>975
antutuしばらく見ないうちにデザインとかリザルトの項目変わったんだ
とりあえず結果をそのままのせますね
G8441 (香港版)47.1.A.8.49
antutu(v7.0.4)
総合評価:205682
CPU:73424
GPU:82152
UX:41628
MEM:8478 983 SIM無しさん (ワッチョイ 8da9-+g9t) 2018/02/12(月) 19:29:07.64 ID:gxB22y+60
>>981
ありがとー
タイ最新版だとMEMが2000低いくらいだね。
v6.x.xだとなぜあそこまで変わるんだろうか
G8441 (香港版→タイ版書換)47.1.A.12.75
antutu(v7.0.4)
総合評価:203731
CPU:73492
GPU:82584
UX:41765
MEM:5889 2 SIM無しさん (ワッチョイ 1567-ZT4h) sage 2018/02/12(月) 16:51:32.46 ID:EE06OgBZ0
グローバル版 47.1.A.2.324
H29年9月25日 更新 (香港版)
antutu総合評価:157239
3D:59236
UX:48414
CPU:39393
docomo SO-02K 発売前店頭展示実機
グロ版 part5 ◆ot/euf2mF 測定
antutu総合評価:161891
3D:58632
UX:55187
CPU:37937
グローバル版 47.1.A.2.374
H29年11月2日 更新 (香港版)
antutu総合評価:152861
3D:58171
UX:47511
CPU:38972
グローバル版 47.1.A.8.49
H30年1月18日 更新 (香港版)
antutu総合評価:165058
3D:58587
UX:56616
CPU:39522
グローバル版 47.1.A.12.75
2月11日 更新 (香港版→タイ版書換)
antutu総合評価:134583
3D:32710
UX:52292
CPU:39314
RAN:10267
G8441 (香港版)47.1.A.8.49
antutu(v7.0.4)
総合評価:203411
CPU:73877
GPU:82302
UX:41782
MEM:5480
https://i.imgur.com/ZLVAsXF.png
https://i.imgur.com/nUEwP5s.png
https://i.imgur.com/5jsSr1t.jpg
https://i.imgur.com/vKVfhy6.png
https://i.imgur.com/2MSwCxK.png
https://i.imgur.com/kdHThdR.png >>70
5nmかぁ…
EUV Defects Cited in 5-nm Node
Random errors cloud chip roadmaps
Rick Merritt
2/27/2018 00:01 AM EST
SAN JOSE, Calif. — Researchers reported random defects appearing in extreme ultraviolet (EUV) lithography at 5-nm nodes. They are applying an array of techniques to eliminate them but, so far, see no clear solution. Qualcommが新プラットフォームとしてSnapdragon 700シリーズを発表 - ReaMEIZU
https://reameizu.com/qualcomm-launches-snapdragon-700/ Cadence, Imec Disclose 3-nm Effort
64-bit CPU tapeout expected later this year
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333016 >>77
来年には5nmか…
7nmは腰掛けってことか。 リスク生産から量産までに1年は掛かる
7nmの生産開始は去年の4月
製品チップは28nmが2012、20nmが2014、16nmが2015、10nmが2017、7nmが2018、5nmが2020
28nmと16nmと7nmが長期ノード EUV、5nm付近でランダム欠陥 imecが報告
http://eetimes.jp/ee/articles/1803/05/news063.html
実は7nmEUVだって問題山積、高出力によるマスクの劣化問題、高出力によるマスク像のぼけ問題
その他問題多数 >>79
7nmクラスのプロセッサであれば、
しばらく問題なくやり過ごせそうだから、
その間に各メーカーはコアを熟成させておいて欲しいな。 >>87
大統領令で、他国企業による
自国企業の買収を阻止するとか、
強烈なことをするな。 中国系はクソだからな。ダイムラーの株式購入でもやらかしてるからこんなことになる。 まぁ他国に自国の機密を漏らす危険性を排除したいのは分かるんだけど…
それにしても最近はあからさま過ぎるというか何かやり方おかしくないかって気はする。 >>91
中国のやり方がおかしいだろ。
共産主義的手法で大手企業を囲い、思いのままに操って、
それで自由主義経済市場に参加とか、排除するのが当たり前。 確かに今の状態の中国とやり合うよりも、
逃げるほうが圧倒的にいいな。
中国とやり合ってもメリットなんて無いもんな。 SOIでRFまで混載するんかなぁ
5G to Alter RF Front-End Landscape
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333076&print=yes 廉価SOCだから仕方ないけど、
P23やP30と比べて、進化が微妙な
レベルでしかないんだな。
ハイエンドみたいにとは言わないが、
もうちょっと差があっても良さそうなもんだが。 >>97
それはSD625からSD660の進化も微妙ってこととほぼ同じだがよろしいか Path to 2 nm May Not Be Worth It
Diminishing returns may evaporate at 5 nm
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333109
Speed gains of 16% at 10 nm may dry up at 7 nm due to resistance in metal lines.
Power savings will shrink from 30% at 10 nm to 10–25% at 7 nm, and area shrinks may decline from 37% at 10 nm to 20–30% at 7 nm, said Paul Penzes, a senior director of engineering on Qualcomm’s design technology team. Comparing the sizes of flagship chipsets: Qualcomm, Samsung, Huawei and Apple
https://m.gsmarena.com/comparing_the_sizes_of_flagship_chipsets_qualcomm_samsung_huawei_adn_apple-news-30240.php
Chipset Size
Exynos 9810 118.94 mm²
Kirin 970 96.72 mm²
Snapdragon 845 91 mm²
A11 Bionic* 87.66 mm²
* not counting the external modem こっちではFacial IDでなくIn-display Fingerprint Scannerになってるなぁ
Android smartphones vendors turning to in-display fingerprint scanners
https://www.digitimes.com/news/a20180323PD208.html The Samsung Galaxy S9 and S9+ Review: Exynos and Snapdragon at 960fps
https://www.anandtech.com/show/12520/the-galaxy-s9-review/ SD845 94mm2 CPU 11.39mm2 A75+L2 1.57mm2 GPU 10.69mm2(最小ハイエンドGPU)
E9810 118.94mm2 CPU 22.1mm2 Meerkat+L2 3.46mm2 GPU 24.53mm2(去年よりは小さい)
A11 87.66mm2 CPU 14.48mm2 Monsoon+L2 2.68mm2 GPU 15.28mm2
ExynosのM3はミーアキャット、Meerkatコアっていうのな
M1がマングースだったがM2はなんだろう? ・ExynosはDynamIQでは無く独立クラスタ
・M3はベンチの速度ではリードするが電力効率が悪くて最大4.8Wに達する
・SD845はSD835から平均で3割性能が伸びて電力効率は同程度のまま
・アプリケーション系ベンチでSD845は高性能、Exynosは驚くほど性能が出ない
・スケジューラと電圧クロック制御(DVFS)のレスポンスがQualcommに比べて超遅い
・Exynos版はバッテリー持ちがかなり悪い
・SD845のAdreno GPUは演算性能が大幅強化、ピーク性能が大きく向上
・ただリファレンス機のSD845よりも効率が悪化、SD835と大差無く持続性能が伸びてない
・Mali G72はピーク性能は伸びてないが、問題だった電力効率はSD845には及ばないが改善
・SD845版はそれほど熱くなってないのにGPUベンチ中にオーバーヒート警告が出てクラッシュ(バグ持ちでベンチ結果も変わるかも)
Exynos9810のCPU周辺が驚くほど悪い、GPUは効率面ではそこそこ改善してる
Snapdragon845のA75は期待通りだが
GPUは性能の伸びに対して電力効率がほとんど変わってないので消費電力が増えてる
なんだかな ギーベンで飼ってるのにアンツツ弱すぎやろ
3Dゴミ杉 antutuだとQualcommとhisiliconのCPUが何故か強いんだよなあ
exynos 9810 もsnapdragon 845にgeekbenchで勝ってるのにantutuだと負けてる OPPO F7のantutu7のスコアは139,000出てるぞ Cadence Tensilica Vision Q6発表
(Kirin970やHelio P60に使われてるTensilica Vision P6の後継DSP)
Cadence: Last Holdout for Vision + AI Programmability
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333173 >>115
得手不得手が如実
http://m.znyj.ofweek.com/news/2018-03/ART-23001-8330-30214579.html
http://images.ofweek.com/Upload/News/2018-03/28/zhouxiyao/1522201921675064861.jpg
sd660 helio p60
1080P T-Rex 2800 2143 -23.5%
1080P Manhattan ES3.0 1412 1245 -11.8%
1080P Manhattan ES3.1 930.4 753 -19.1%
1440P Manhattan ES3.1.1 426.5 401.2 -5.9%
1080P Car Chase 520.6 442.9 -14.9% 【警察による国民監視衛星の悪用】
◎電磁波を使った国民に対する人体実験・虐待・拷問・性犯罪
『未分類 電磁波による拷問と性犯罪 Archive. is』で検索をしてこの記事を御覧ください。
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【告発者】清水(葛飾区青戸6)
◎日本全国にたくさんの被害者がいます。
@私、清水のオヤジはこのような犯罪を絶対に認めないし絶対に許さない!!
A私、清水のオヤジはこの犯罪の撲滅のために最後まで闘い抜くことを誓います!!
B私、清水のオヤジは邪悪な警察権力に対して敢然と立ち向かうことを皆様にお約束します!!
C私、清水のオヤジは被害者に代わり自らが電磁波による人体への攻撃を受ける覚悟でいます!!
D私、清水のオヤジはたとえ古女房・息子・娘が電磁波攻撃にさらされようとも闘い続けます!!
E私、清水のオヤジはもし愛人が電磁波攻撃にさらされた場合には即時にこの闘いを終了します!! この記者カーネル弄ったりやたら頑張りまくってるな
結局まともなスケジューラと次のプロセスになるまで駄目そうって話だけど Intel
Alpha 21164、Alpha 21264、Athlon(K7)、Sempron(K8)、Apple A4、Apple A5、AMD K12、Ryzenなどを
開発したジム・ケラー氏の入社を発表
https://newsroom.intel.com/news-releases/jim-keller-joins-intel-lead-silicon-engineering/ >>126
うわぁ…
これは開発のための引き抜きと言うよりAMDを弱体化するための囲い込みたな… しばらく前に退社した59歳の大ベテランを囲い込まれて弱体化するようならその会社はもう駄目だろ Samsung, GF Ramp FD-SOI
Foundries expect 30+ tapeouts this year
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333229
GF 22nm FD-SOIは36デザイン獲得、Samsung 28nm FD-SOIは今年中に20以上のデザインがテープアウト。 芳しくないらしい。
TSMC’s Roadmap Full, But Thin
EUV readied for 7, 5 nm — but gains decline
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333244 5nmは7nmの1.8倍密度か
現行10nm比2.9倍のトランジスタ密度にEUV量産第2世代でウェハコストも落ち着く
こりゃトランジスタコストが糞安くなるな
逆にモバイルで最も重要な電力は7nmの0.8倍のみでダークシリコン問題凄そう
無駄に規模の大きな固定回路が捗りまくるわ ダークシリコン問題ってトランジスタ予算があっても
CPUとGPUで性能を上げられなくなるっていうネガティブな話だぞ >>134
そこじゃない。トランジスタコストは下がらない。NREの増加とスループット低下 そこにも書いてるけど5nmは装置の出力とペリクル透過率の両面から
スループットが上がるロードマップタイミングに合わせてあるプロセスだよ
Co-CEO C.C. Wei曰く5nmプロセスは"very cost effective"で
逆に言えばトランジスタコスト以外はN7に対するメリットが薄いプロセスノード QualcommがARMサーバチップから撤退か
2018年5月8日のBloombergが,QualcommがARMサーバチップからの撤退を計画していると報じています。
http://www.geocities.jp/andosprocinfo/wadai18/20180512.htm 支配欲の強いインテル対抗馬にArmを仕立てようっていう業界の流れから一転
むしろarmからキナ臭さが漂ってきたからこれからは脱armに業界が進みそうだな >>137
Appleとの係争やZTEなどの問題で余裕がないだけじゃない? SpreadTrumからOcta Cortex A55なSC9863が発表された MTK搭載端末に付いてくるduraspeedは一体何を毎日あんなにダウンロードしているのだろうか……。 >>146
一昨年までの14LPU、LPC、10LPUが去年行方不明になったが
今年は2020年の4nmGAAが発表からたった1年で消滅したか
じつにSamsungらしいロードマップだなw >>145
A53x8 2.0GHzか。
20:8縦長対応とかは要らないけど、
必要十分な感じだな。 >>147
4nm GAAが消滅なのは確定なのか?
その記事にはこう書いてあるが?
Samsung said last year that it planned to use GAA transistors at the 4nm node starting in 2020. >>149
去年の発表がそれ
今回のロードマップでは2019年5nmFinFET、2020年4nmFinFET、2021年3nmGAAって記事だよ
さらに業界人の予想はGAAは2022年になるだろうって話 あと7nmはまだEUVのペリクルが導入できないんだと
そうするとSamsung7LPPも配線層は液浸ArFになったってことになる EUVは光源出力の問題だけじゃなくてマスクの耐久性や投影像のボケ問題それに微細化欠損問題などまだ障害が山積しているからね Arm Targets Laptop Performance
Cortex-A76 mobile core aimed at Intel’s Skylake
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333333 Cortex-A76は大幅性能向上で大本命って感じ
だがしかし性能上限が高電力側に大きく引き上げられた上に
7nm以下ではチップごとの特性のブレが大きくなるという話もある
爆熱地雷チップが大量に登場する予感!! Mali-G76は予定調和だな
ミドルがSIMT4から8になったから73もそうなるだろうと言われていたが
違ったのは名前が73じゃなくて76になったことくらいだ
これじゃAdrenoには勝てないだろう >>158
クロックアップしてるCPU以外のISPとかはSDM845の劣化版だからROG Phoneみたくそれのクロックアップ版使った方が性能は高い >>160
でも冷却とかバッテリー事情とか考えると、850辺りが現実的な選択肢のように思う。
ガンガンにカタログスペックを追い求めても、スロットリングで性能発揮できなければ意味無いし。 SD845搭載端末からアチチな話しか聞かないので熱問題結構大変なのかな もともとA75の謳い文句は
「電力そのままで性能を上げられる」では無く
「電力効率そのままで性能を上げられる」だった
同効率なので性能が上がった分だけ電力≒熱も増えるわいなー SD835も1時間くらい荒野で遊んでたら爆熱だよ。mi mix2ね SDM845からWindowsやChromeBookでの動作視野に入れているから
TDP上げました、冷却は各社頑張ってくださいという雰囲気 HiSilicon to launch Kirin 710 to take on Snapdragon 710
https://www.digitimes.com/news/a20180611PD206.html エントリーに12nmが降りてきた。
Xiaomi、約1万円で初のHelio A22採用スマートフォン「Redmi 6A」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127168.html AI Startup Wave Computing To Buy MIPS
Wave to expand from AI training to AI inference
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333380 sd845の発熱問題ってさ、810出た時のスコア上がったけど発熱がー、と変わらんよね
人は何故繰り返す そして855 865へ性能維持したまま低発熱化
何時か限界が来るその時まで >>166
835がスマホレベルにはまだ限界という感じも 835も845もゲーム以外はキビキビ感変わらぬよ
発熱は845がエゲツないmi mix2と2sからの感想 トランジスタは小さくなるほど少ない電流で動作するから
7nmは同じ性能なら10nmの60%の電力=発熱になる予定
でもさらに高性能なCPUコアが発表されたから7nmもすぐに爆熱化するよ 10nmに小型化しても尚発熱って本末転倒やなホンマ 835 10nm → 845 10nmで性能アップで発熱化
845 10nm → 855 7nmで性能アップ分以上に
微細化で発熱を抑えられるでOK? >>184
7nmまで来るとリーク電流増えて逆に発熱量増えそう >>185
でもそれの繰り返しじゃないのか?
今までだって散々微細化したらリーク電流が
増えるって言われてきて、μm時代の常識では、
10nmですらリークが多すぎて使い物にならない予定だっただろ。
でも835の優秀さを考えると7nmでも何らかの
ブレークスルーが起こる可能性は無きにしもあらずじゃない? SD845は日本の真夏を乗り越えられのかな?
SD810の再来になりそうな発熱だよね F-04Gとかいうゴミを掴んだ者から言わせれば甘い
S9+普通に温かい程度だよ >>188
15分おきに休憩
充電中は電源を切る
これさえ守れば大丈夫 >>190
スナドラ810は30秒で熱暴走寸前まで熱くなるぞ 5nmチップの大量生産が早けりゃ来年末とか言っとる
再来年春モデルのスナドラ865あたりが5nmになるのか なんだろう、この439/429の、急遽P22/A22にぶち当てました感は…… 既存IPの組み合わせのSoCでも、商品企画は製品化の2年前くらいじゃねーの? 625をぎりぎり超えない1.95GHzでも450超えちゃってるし
CPU速い代わりにGPUやモデムが足かせとかまるでMediatekだな A11から適当に数字大きくすればそれっぽいと考えた奴が作ったネタやろ
とりあえずL1サイズが非常識 L1はアクセスタイムと容量がトレードオフの関係だからね
PC向けのKabylakeだって32KB+32KB
HPC向けのPOWER9だって32KB+32KB
当然のように全世代のA11だって32KB+32KB
L1は速度重視で8T-SRAMを使うことが多く電力消費も大きい
128+128なら前代未聞の超弩級 Cortex-A76はノートPCクラスまでカバーするCPUだから
スマホ向けは低クロックで電力のバランス取るやろ SAMSUNG Exynos 9820のスペックがリーク。2+2+4のARM DynamIQを採用 - ReaMEIZU
https://reameizu.com/leaks-samsung-exynos9820-specs/ HiSilicon Kirin 710を発表。Qualcomm Snapdragon 710には遠く及ばず - ReaMEIZU
https://reameizu.com/annouced-hisilicon-kirin710-by-huawei/ Huawei Nova 3i review
AnTuTu – 138,548
3D Mark – 943 (SSE – OpenGL ES 3.1),
1,125 (SSE – Vulkan)
Geekbench 4 – 1,590 (Single-Core),
5,594 (Multi-Core),
4,061 (RenderScript)
PC Mark – 5,624 (Work 1.0),
4,338 (Work 2.0)
AndroBench – 308.28 MB/s (Read),
227.33 MB/s (Write)
Read more at https://www.yugatech.com/mobile/huawei-nova-3i-review/ Samsung Preps Mobile GPU
Core claims leading performance/watt
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333501 Qualcomm・・・自社GPU
Apple・・・自社GPU
Huawei・・・自社GPUへ
Samsung・・・自社GPUへ
マジ? 日本企業は既にそこにはいないね
部品供給どころか人材供給にもならない 今でさえ機種固有の不具合出るのに
チップが更に多種多様化すると
更に不具合増えてAndroidスマホが壊滅するぞ >>214
華為も三星もgoogleの方針にコミットしてるわけじゃないからな
聯発はgoogleに従う方針みたいだが ワッチョイスレはスレ違いの話題ばっかだな。
逆にこっちの方がスレタイ通りの話題が多い。 MediaTekも最近PowerVR使ってるし
HUAWEIとSamsungが内製化したら
Maliが廃れそうだな Intel Aims to Drive Chiplet Standard
EMIB PHY spec to be released within weeks
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333512 禿がImaginationも買い取ってARMの傘下に置いちゃえばいい
Maliの開発続けてても意味ないんだしRiscVが台頭してきても別路線で生き残り図れる RISC-Vの超メニーコアでGPU作ろう
ララビーよりもアクセラレータ向きのアーキテクチャだぞ >>218
この流れで自演する意義を見出だせない… 7nmでも最初の7nmより
次の7nmが本物って聞いたんだけど
理由は何だったっけ?
最初の7nmは配線がガタガタでリーク電流が高くて
次の7nmは滑らかになるからリーク電流が抑えられるって記事だったけど
探しても見つからない >>224
TSMCの7nm第一世代はEUV使用せず第二世代から。Samsungは最初からEUV使用。 >>224
ガタガタになるのはSamsungが使ってるLELELELEって方式
細い2Dラインを作るためにやってるが解像不足で形状がガタガタになる
線が不安定だとどうしても局所抵抗など特性も不安定になる
EUVペリクルが完成してないので現状ではこれを使ってる
IntelとTSMCとGFは2Dにせず1D
平行配線の自己整合パターニングを稠密配線層に使ってる
現行のEUVよりラインエッジラフネス的に綺麗な平行ラインを作れる
ただ多層なのでビアの位置合わせのバラツキが特性への負荷
またサイクルタイムが長くウェハ投入から全工程トータルで3〜4ヶ月とか言う話 もう全工程二ヶ月とかの時代じゃないのか。
恐ろしい。 >>223
他に何の理由があってこだわるんだよ
あとはアフィぐらいだろ GPUターボってアプリによって機能したりしなかったりなの?
意味ねえじゃん >>230
つまりベンチマークくらいしか効かないって感じ? 中国勢はTSMCにチップ発注しまくってる
一番妨害したがってるのはS社かI社じゃねーの?w 米国で販売できなくなった廃シリコンの情報とかあまり興味ないな GPUはARMが今年発表したものじゃなくて去年のもの
CPUはいきなり二つ飛ばしで噂すら無かった未発表品
そんな訳がねーだろっつー 林檎GPU強いな
Mali弱いな
9月のA12も強そう
来週のKirin 980も弱そう >>247
A11でVEGA56並になったからA12ではVEGA64は超えて来るだろうな Apple A11 GPUの浮動小数点演算性能が分かる方いませんか? 知らんけどAppleは独自GPUだし
詳細を発表するとImaginationに訴訟されて負けそうだから明かせねーんじゃね?
まぁ>>246からすりゃせいぜい900GFLOPS
MaliやPVRのように積和パイプを半分ケチった実装なら600GFLOPSってとこじゃね? GlobalFoundries Stops All 7nm Development: Opts To Focus on Specialized Processes
https://www.anandtech.com/show/13277/globalfoundries-stops-all-7nm-development
GFがついに音を上げて微細化競争から降りたみたいだね >>251
2010年頃からIntelも単独では微細化に対応できないとして、TSMCと協業の模索探したり、自社fabでの依託生産に踏み切ったりしてるからな…
GFもアブダビに捨てられ、中国にすり寄って今更感としか GFが音を上げたのは技術的な問題も有ったのだろうが顧客がいなかったのが最大の理由だっただろうな
あくまでも噂だが7nmの顧客はゼロだった!金は無いし客の予約は取れないしじゃ中止せざるを得ない
AMDの7nm製品の遅れはないということだからだいぶ前にTSMCに移管していたのだろう
昨年GFが10nmをスキップして7nmを開発などと言い出し始めた頃かな?いやもっと前かな?(AMDに捨てられたから10nmをスキップ?)
何れにしてもAMDの7nm製品は全部合わせてもTSMCの7nmのキャパの10%未満らしい、power10はTSMC7nm?10nm? TSMC7nmに零細なマイナーからAIベンチャーまで発表が相次いでる訳で
最初から顧客がいなかったんじゃなくて
客はGFのPDKを受け取ってライブラリ見てシミュレーションして特性調べてテストダイ見て、
はいさようならって顧客がいなくなったパターンだよな 世界初7nmSoCとか言ってるけど出るのはA12が先になる予定なんだろ?
先週のスナドラ7nmサンプル出荷開始とか
みんな他社が先行する話題を打ち消したくて必死ww >>259
appleは自社SoCの発表はしないからね
端末としてiPhoneやMacの発表はあってもSoCの詳細な事(モデム有り無し含めデータシート等)は伏せてる
外販しないからだろうけどね 最速7nm名乗るなら
来月頭にはMate20Proを発売(発表じゃなくて)しないとダメだな
普通に無理だろうし林檎A12が最速でおk >>257
970は322GFLOPS
980は518GFLOPSか
12(core) * 3(engine) * 4 (lane) * 3(mac+add) * 0.746G(Hz)
10(core) * 3(engine) * 8 (lane) * 3(mac+add) * 0.720G(Hz)
https://images.anandtech.com/doci/12834/6.PNG kirin980は35万antutuらしい
855世代は冷えてて高性能っぽい ずっと思ってたんだけど、A??はシングルコア性能が圧勝とか言ってる人って何なの?
コア数なんて車で言ったらエンジンの気筒数みたいなものでしょ。
気筒数の違うエンジンの気筒ごとの性能を比較するとか見たことがない。
PCでもコア性能を比較とかあまり聞かないよな。
でも何故かスマホの世界だとコア性能の比較が横行している。
Apple様に有利な情報だから横行するのか?
今一つ、そこばかりクローズアップしたがる理由がよく分からない。
勿論コア辺りの性能が高い時に有利な場面があるのは理解している。
でも電力事情や熱事情などで不利な所ももちろんある。
それはコア性能の比較とは別次元の設計思想の事として語ればいいんじゃないの?
勝った負けたのような次元の話になっているのがどうも座りが悪い。
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1527681871/655 エンジンは馬力の足し算で済むけどCPUの場合は違う
プログラムコードには複雑な依存関係があるため
並列化出来ない部分で全体の速度が律速されるというアムダールの法則ってのがある
そのためシングルスレッド性能は一つの絶対的な基準になってる たとえばインテルCPUがこれまで評価を受けてきたのも
ARMがこれから毎年伸ばすって宣言したのも
今回Huaweiがギークベンチ3360点!って誇ってたのも
全部シングル性能についてだよ >>264
いくらなんでも無知すぎない?
疑問を呈す前に最低限の理解はしようよ これもシングル性能で勝てないAMDがマルチ性能を誇示しまくった弊害なのかね >>265
それはエンジンに関して無知過ぎるだろ。
話がこじれるから細かい所までは突っ込まないが、
混合器容量に対しての燃焼効率からの
気筒容積決定や、
各気筒の燃焼タイミングや、マッチングも
多気筒になればなる程シビアだ。
V12辺りになると、回すだけならともかく、
パワーを出すのは至難の業だ。 >>269
別にそんなん言うなら足回り共有になるCPUのマルチ性能でも同じこと言えちゃうじゃん
あくまでCPUは総合出力だけじゃ意味ネーからっていう対比の話をわざわざ混ぜ返すなよ >>270
やってるコトは凄いんだけど、やっぱり裏がありましたか 機械学習のデータに無い未知のゲームには
GPUTurbo使えないの? >>271
だからエンジンは足し算じゃない。
それだけ。
俺はCPUのコアはエンジンの気筒と
変わらないんじゃないの?って話を
投げかけて、それに対してお前は、
「CPUのマルチ性能でも同じこと
言えちゃうじゃん」と返した。
納得したか? プログラムにはパラレル処理とシリアル処理がある
パラレルは総量合算、これに関しては言ってしまえばエンジンで例えても問題ない
シリアルは合算出来ない、これはエンジンには無い概念
なのでCPU全体を気筒に例えるのは只の無知
足し算という大まかな方向性の表現に対して
設計上のボトルネックを掲げて反論した気になってるのは
もはや無知ならぬ無恥 お前のその言い分では、
影響か出るのはマルチ側だろ。
足し算かそうじゃないかの
話しかしてないしな。
何故それが理解できないのか。 比喩に比喩で返されて比喩の揚げ足取りとか
議論する気が無いとしか思えないな 様々なボトルネックがあるから単純な足し算にはならない
そんな事は何にでもそういった事が言えるので無意味な返しってことだよ 議論になってないのは実際にエンジン1気筒あたりの比較は無く
コアあたり性能の比較が「横行している」という
お前にとって「座りが悪い」世間の現実の中に理由があるんじゃないかw >>279
誰と間違われてるのかわからんが
俺はシングル性能重視派なんだが…
とりあえずエンジンの話はどうでもいい エンジン1気筒がとかまるっきり意味が分からん
クランクシャフト1回転させる効率で語れよ >>282
それじゃ8気筒だと4気筒爆発
するから比較にならん、 エンジンが気筒ごとに単独で動けて任意のシリンダーを負荷にならずに停止できるならともかく
そもそもマルチでしか動けないものと比較しようとしているのは結論ありきで物事を見ているからとしか思えない >>285
そういうエンジンあった気がする
確かクランクシャフトが繋がってなくてパワーが必要な時に連結して全ての気筒に火を入れる仕組みだった気がする
まぁ最低2気筒だろうけど New Chip Seen Boosting Huawei’s Smartphone Market Share
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333681
TSMC's likely 7nm customer mix in 2018.
Source: Bernstein
https://image.ibb.co/dsRFs9/180907_huawei_400_2.png EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel (1/2) - EETimes Japan
http://eetimes.jp/ee/articles/1809/07/news082.html Q’comm Winds Up Smartwatches
Near-voltage co-processor expands battery life
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333685 A12 Bionic
7nm 69億トランジスタ
2つの高性能コアは15%高速化で40%省電力化
4つの高効率コアは50%省電力化
GPUは50%高速化
Neural Engineは5TOPSで性能8倍
正直、予定調和であまり面白い発表無かったね iPhone XR、iPhone XS MaxのGeekbench結果が公開。CPU性能よりもGPU性能を重視か - ReaMEIZU
https://reameizu.com/published-iphone-xr-and-iphone-xs-max-has-apple-a12-bionic-geekbench-score/
GPU性能の向上が凄いな
Antutuだと15万点ぐらいいくかな 10nmのA11から電力効率リトルコア2倍、ビッグコア1.9倍か
CPU設計チームの開発リソースハンパなさそう
毎年めっちゃ進化してる Smartphone vendors looking for new thermal management solutions for 5G phones
https://www.digitimes.com/news/a20180914PD205.html スマホのSOCがスナドラ800前後で一旦停滞した理由は色々あるが
@最大的にスマホはワッパと熱でTDP1-2wが適正で3-4wもだしてクロックを得るのは熱くアプローチの方向性が間違ってる
Aスマホでマルチコアの恩恵はいっていてきにあるが、クロック1.2ghz、1.5ghz、2ghz、2.5ghzとクロック速度は実行速度、アプリ速度に劇的に恩恵を与えない
これはかってCPUがUMPCやノート含め800-3000mhzが主流だった時代にも指摘されて「とりあえずセレロンで1-1.5ghzあれば十分」とも言われた
BそもそもSOCのクロックレートの差はたかがしれてて、それ以前にメモリ速度のほうがアプリケーション速度その他全般の速度向上で重要で
メモリ速度のほうが安く省エネでスピードアップが可能である
なんでコストパフォーマンス求めるならスナドラローミドル+高速メモリだけで十分なんだよな
ここでスマホにノートやコアM並みの速度を求めるのが無理で論理的に間違いであるがため
高く高速を追求するスマホの方向性じたいが間違いなんだよな。
普通にATOM波がやっとなのが最新armの実行速度で、いまのcpuはGPGPUとスマホより早いメモリで速度をだして
スマホがCPU依存でスピード向上図るのは理論の根底が間違い
で一般的にハイエンドスマホは売れにくくなってきて、基本そういう事情知らない素人しか買わない
まともなPCやノート常用してれば、スマホにメモリ性能は求めても普通CPU性能は求めない。
けどそのCPU性能などのために無駄にスマホ単体が1-2万も高くなる。無駄な機能が高いって方向性が間違ってる
でそういう傾向はどんどん強くなり、これからは「メモリ4GB/高速SSDで128GBなのに2-3万」みたいなキャッシュメモリ性能のほうが重視され
これはかってのパソコンがたどった道だね
基本PCであってもそこまでハイエンドは絶対的に求められてこなくて、手頃なエントリーが主流だった
それこそ一般層は高いi7買わなくて、やすいRYZENでやっとわざわざ買う
あとついでにAPPLEが早いのは基本スナドラ系よりも早いメモリ積んでるから、APPLE製品が高い理由の一つはメモリ性能とGPU性能が上だから >>295
あの…そもそもメモリの転送速度は普通にスナドラのが速いんですが…
コピーとかはA11とかだけどベンチだと使わないよ >>296
確かにA12はGeekbench伸びてないよな。
メモリも関係あるかな。 >>297
A10→A11への飛躍はL3 cash 4MBをより高速なL2 cash 8MBへ集約したから起きたことで
A11→A12はDDR4高速化はやってる、L2のクロックアップはあんまやってなさそう・・・な結果がGeekでしょう
SD855、kirin980はやっとL3 cash 4MBところなのでお察し Cortex-A76でやっとデコーダー4個だっけ?これで少しは性能上がるといいが… Cortexは去年からアホみたいに性能が伸びてる
2015(A57 20nm) 1355
2016(A72 16nm) 1768(+30%)
2017(A73 10nm) 1948(+10%)
https://browser.geekbench.com/android-benchmarks
2018(A75 10nm) 2452(+26%)
2018(A76 7 nm) 3360(A75+37%、A73+72%)
https://images.anandtech.com/doci/13298/8.jpg
スナドラ855はさらに1割近く速いというリークまである
https://japanese.engadget.com/2018/09/10/snapdragon-855/ A76のそのスコアもL3 4MBの賜物でA10のL3 4MBスコア3300に並んだだけ
GEEKは高クロック+キャッシュベンチなだけで一喜一憂するものでもなくなった
ゲームにキャッシュが影響しないのはi5 i7の通り
メインメモリが高速な方がゲームには効く
なのにマルチタスクが出来ないアップルがキャッシュ大容量に向かっているのは何かやるんだろう
対して汎用な砂ドラはそれを追っていないから
GEEKじゃ勝てん >>302
キャッシュだけじゃそんなに伸びないだろ
ArmのCPUコアとしては、初めて4命令デコード/サイクルを採用した。
この辺も大きいはず、勿論林檎の方がまだ1コアの設計はリッチだけど、Armも高性能化するはず。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1125098.html そこの画像に書かれてるように
もし性能が+37%、電力あたりが+32%になったと言うなら
電力≒発熱は+4%程度ってことになるから許容範囲には収まるだろ キャッシュがgeekbenchに関係有るとか無いとか
ぐちゃぐちゃやってるけど、L1キャッシュ4倍なら
結果も4倍じゃないと気が済まないベイビーズなのかね。
結果をイチかゼロでしか判断出来ないやつは相手にしないに限るぞ。 かいてんずしの、かいせんじるごひゃくえんつーかじゃないっつーの あっちが嫌だからこっちなんだろ。
俺もワッチョイスレは書く気がしない。
ウザいワッチョイ外せ。 https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333793 Qualcomm Says Apple Gave Stolen Trade Secrets to Intel
SAN FRANCISCO — Qualcomm turned up the heat in its high-profile feud with longtime customer Apple, accusing the iPhone maker of feeding proprietary information about Qualcomm chips to rival Intel. iPhone XS Max、アプリ起動スピードでGalaxy Note 9を上回る
https://iphone-mania.jp/news-228337/
雑魚すぎないか EUV Roadmap Needs Extension
With extreme ultraviolet lithography (EUVL) coming into high volume use this year and a high numerical aperture version in the works, it's time to ask what's next.
https://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1333800 TSMC Goes Photon to Cloud
By Rick Merritt
SAN JOSE, Calif. — TSMC taped out its first chip in a process making limited use of extreme ultraviolet lithography and will start risk production in April on a 5nm node with full EUV.
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333827 Samsung Ramps 7nm EUV Chips
Multiple tapeouts race toward 2019 announcements
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333881 A76なら2GHzでもSD845を微妙に上回ってGBシングル2500くらいになるか?
ミドルクラスのくせに贅沢だな 矢継ぎ早に色々出過ぎて端末メーカーもなに採用するのか困ってんじゃね? CPUGPUの性能と発熱はそれぞれどうなってんだ? MediaTek Helio P70を発表。Helio P60からCPUとGPUのクロック数が上昇 - ReaMEIZU https://reameizu.com/mediatek-official-announcement-mediatek-helio-p70/ @reameizuさんから >>327
「配線遅延がシャレにならなくなってしまった。」だけならクロックを落として済む話だが
実際にはGPUが完全無効化されたチップだけが少量出荷された事実を考えれば
遅延よりもむしろ配線抵抗の増加によって生じる発熱の増加が問題だったんじゃないか?
配線層からの発熱によって熱密度の飽和が生じるという流れだったら
まず高密度な配線を必要とするGPU側が動作不良を起こしてまともに機能しなくなるだろう 今時はミドル帯とか言っても、
一昔にはハイエンドだったんだよな。
贅沢すぎる。 Apple Said to Inspire Intel 5G Chip
Integrated part leaves 2019 market to Qualcomm
> Intel said its XMM 8160, a 5G modem chipset also supporting LTE and 2/3G, will ship in the second half of 2019, six months earlier than first planned.
> It will support data rates up to 6 Gbits/second and come in versions for millimeter wave and sub-6 GHz bands, supporting standalone and non-standalone 5G modes.
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333966 常時接続パソコン用SoC、アップル参入か
http://www.emsodm.com/html/2018/11/15/1542249498829.html
米アップル(Apple)、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)、台湾MediaTek(聯発科)、中国Hisilicon(海思)、中国Unisoc(紫光展鋭 )
も常時接続PC向けの取り組みを展開しているとし、7nm(ナノメートル)製造プロセスを採用したSocを搭載するPCが19年に大量に登場するとの見方を示した。 >>331
Unisocって初耳だったけど
中国の安SoCのSpreadtrumが同グループで再編してそういう会社になったのか
ここのスマホ向けのx86SoCって結局どうなったんだろう >>332
まだ生産中だが今更話題にする必要もないぐらい程のローエンドばかり
x3-C3200より性能下だし たぶんUnisocってintelの5Gを組み込んでくるんだろな
intelはUnisocの株2割持っているはずだし インテルは自家製5Gモデムを手に入れたら
もう一度スマホSoCに挑むんじゃねーかな?
今度は素直にCortexを使ってクアルコムの市場を奪いに行く インテルはスマホチップをやめちゃって
アップルは独自GPUになっちゃって
メディアテックはミドルローばっか
PowerVRのFurianアーキテクチャを見てみたい >>334
そゆこと。使ってくれるところが見つかればだけど。
Intel’s new multimode 5G modem—supporting 6 Gbps speeds—to be in phones by 2020
https://www.fiercewireless.com/5g/intel-s-new-multimode-5g-modem-supporting-6-gbps-speeds-to-be-phones-by-2020
Interestingly, Conroy said Intel is also packaging its 5G modem into a smartphone reference design, sporting an applications processor from supplied by Unisoc Communications (formerly Spreadtrum).
Conroy said the offering would be available in the first half of 2020 and is designed to push Intel’s 5G modem into the midtier portion of the smartphone market. Wi-Fi, Cellular Face Off at 6 GHz
"The race is on to see whether Wi-Fi or cellular will be first to gain widespread penetration in the 6-GHz band, and 650 Group believes this is Wi-Fi's race to lose."
https://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1334013 P90のはミドルクラスPVRの9XMシリーズっていうやつなのか
XMとXEはGT6XXXから続くRogueアーキテクチャで
Furianアーキテクチャは8XT、9XTPのトップモデルだけで未だ搭載チップなし
PowerVRの型番難しいわ Cortexの自動車向け拡張のAEシリーズにA65AEという新型コアが登場したらしい
https://www.anandtech.com/show/13727/arm-announces-cortex65ae-for-automotive-first-smt-cpu-core
A65はスループット特化のコアでARM初になるSMT採用のOoOコアで新チームによる初チップ
英ケンブリッジ (A53、A55)
仏ソフィア・アンティポリス (A73、A75)
米オースティン (A57、A72、A76)
米チャンドラー(A65)
記事ではAE無しの従来版が登場したらどういう位置付けになるのか非常に興味深いと締めてる 何でもかんでもARMの錦の御旗は通用すると思ったら大間違いのこんこん知己のパイのパイのパイ Next-Gen Display Ecosystem
At the center of that strategy is INT Tech’s ultra-high pixel-density (UHPD) AMOLED display platform — which delivers 2,228 pixels per inch (PPI) — the highest pixel density on glass.
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334142 ETH Zurich Univ. AI Bench
| 1a | 1b | 1c | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | Total |
Helio P90 dev. | 82 | 8 | 3 | 103 | 37 | 46 | 82 | 2403 | 377 | 989 | 14 | 25654 | 3,4
Sdm 855 dev. | 55 | 15 | 6 | 70 | 39 | 63 | 253 | 1691 | 266 | 146 | 10 | 22082 | 3,4
Kirin 980 dev. | 53 | 20 | 19 | 52 | 114 | 55 | 141 | 1542 | 274 | 347 | 20 | 21526 | 3,9
Lenovo Z5 Pro | 98 | 21 | 7 | 70 | 41 | 54 | 254 | 1987 | 353 | 140 | 10 | 21024 | 3,4
vivo NEX | 84 | 19 | 9 | 78 | 89 | 63 | 347 | 2229 | 364 | 170 | 10 | 18018 | 3,4
http://ai-benchmark.com/ranking_all.html >>348
Dev版と実際の端末を比べると
スナドラはほとんど差が無いスコアが出てるのに
キリンは実際の端末よりもDev版の方が1.5倍も高いスコアになってる
実効性を軽視してそうなこの感じがチート体質の片鱗か ファーウェイ、サーバー用CPU「Kunpeng 920」発表
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1161121.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1161/121/01_o.jpg
Kunpeng 920は、ARMv8アーキテクチャを採用したサーバー用CPU。64コアで、クロック周波数は2.6GHz。
モバイル向けの最新チップセット「Kirin 980」と同様、7nmプロセスで製造される。 スナドラ855のanand記事見たが
A76で性能が大幅に上がったのに加えて
CPUの電力効率が845の1.5倍ってえらく伸びたな
逆にGPUは電力効率が1.3倍ってのはもう一声欲しい
メモリ帯域がほとんど伸びないからデータ詰まって空回りしてそう
ゲームならLPDDR5待ちが良さそう 845からえらくジャンプアップしたな。
今回は845が外れクジだったか。
855楽しみだ。 ETH ZurichのAI Benchは19日のアップデートで855が首位になってるな。Floatingのテストが伸びてる印象。 インド向けも贅沢になってきたな
って思ったらあそこは未だにMT6572か6582あたりがメインなのか インドも中国に対抗して自国のチップメーカーとかファウンダリとか育てろよ
おれは応援するぞ でもインドは自国メーカーが勢いあるし、
将来を考えると、なかなか侮れない存在ではあるんだよな。 モノになるのレベルによるな。
Googleが力入れてるし、
日本勢も複数頑張ってる。
5年以内には、初歩的な実用機の
販売がされるんじゃないかと思ってる。 十年前にBRICsが来るとか言ってたやつは反省したのか >>368
カスタム✕2 + A75✕2 + A55✕4
の3クラスタ構成か。 >>368
カスタムx2 + A75x2 + A55x4
の3クラスタ構成か。
化けたから再度 9810のカスタムコアはピーク時に
A12やA76比で半分の電力効率しかないって検証されてたが
9820は現実的な数値設定になったのかね?
まぁ日本じゃどのみち使われないんだろうけど >>372
長年の実績があるサプライヤーからのフォトレジスト材料で規格外化学物質の使用が発覚して
16/12nmで製造されている10000ウェハの歩留まりが低下する見込み?
顧客はNvidia、MediaTek、HiSiliconなど
これは最近流行りの日本企業による品質不正問題ってやつじゃね?w
http://www.jsr.co.jp/img/maruwakari/about3-1.jpg
https://limo.media/mwimgs/4/6/-/img_46e6de1b01fb49828a9fa64fe5e4e28083734.png さすがに日本製なら、製造時に影響する品質のものは出さないだろ。
日本製の品質問題は、過剰にハードルを上げた、
社内基準を満たせてないだけ。
客に迷惑はかけない。 まあ一回製造業で働いてみろよ
国籍関係なく供給元が馬鹿みたいなことやらかしてきやがるぞ 日本製の某エアバッグは金属片が炸裂するってんでアメリカで大問題になったな
客に迷惑かけないどころか殺してしまった MediaTek MT6763V Helio P23ってスナドラだとどの位の性能になるの? SD430とかですか? >>377
CPUはもうちょい上で450ぐらい
GPUは425並 >>379
やっぱり日本製だな。
韓国は日本製のフッ酸止められるみたいだけどな。 シングルも肉薄してきたな。
アプリではAndroidのほうがさくさくだから、
完全にAndroidの方が快適だろこれ。
Galaxy S10期待出来そうかな。 AndroidはDalvikからARTに変わったことで
ランタイムの起動プロセスが大幅に高速化されたが
アプリの実行速度でいうと別にサクサクじゃない
ゲームとかでも全然速度出ない >>381のサブスコア見れば答えは書いてある
iPhone同様にメモリアクセスがアホみたいに高くスコア底上げしてる、Antutuとかのメモリだと他と差が無いから
iPhoneと同様にメモリより高速なシステムキャッシュ内でテストが実行されている
ただしマルチ側のスコアが振るわないのでiPhoneみたいに大容量じゃないとかメインコア以外にそのキャッシュがないとか上手く使えてないし
マルチのサブスコアの各項目はSD845に劣っているから、他のbench、特にPC Markでボロ負けする メモリスコアで見るとiphoneのA12は4200、スナドラ855は4700、Exynos9820は6600
iphoneはむしろメモリがスコアの足を引っ張ってるように見えるが? 855はキャッシュを大幅に改善してきた
それでもA12に負けているのは、A12のCPIがすごいんでそ Objective-CネイティブコードとJavaだし差が開いて当たり前 snapdragon 712は本家の情報さえも錯綜しとるから、いろんなサイトが嘘の垂れ流し。
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-712-mobile-platform
710のDSPはHexagon 360なの?とか710比で最大2倍なの? 何とかインフォのSnapdragon 855のGeekbench結果は嘘だから信用しないようにな
例のサイトが公開した画像には2019年2月7日AM 11:58と書かれてる
Geekbenchでは
https://browser.geekbench.com/v4/cpu/11959098
から
https://browser.geekbench.com/v4/cpu/11959094
が該当時間
計測されてるのが
末尾8がLenovo Lenovo P2a42
末尾7がXiaomi Redmi Note 4X
末尾6がiPhone XS Max
末尾5がXiaomi MI 8 SE
末尾4がSamsung Galaxy S8
ちなみに末尾9はAM 11:59でblackshark SKR-A0
末尾3はAM 11:57でXiaomi Black Shark
抜けがあるなら真偽は不明だが抜けなしだから悪質
絶対に信用するなよあのサイト >>394
お前なんでそんな私怨剥き出しなの?
スマホインフォに親でも殺されたの? TSMC to move 7nm EUV process to volume production in March
https://www.digitimes.com/news/a20190212PD200.html 早いな
7nmのときには4月開始だったからそれより早いってことは一番乗りはA13では無さそう?
7nmのときに製品発表の時だけ世界初って宣伝したものの
発売時期はAppleよりも遅くて悔しそうにしてたKirinの990あたりかな >>397
iPhoneはもう最新端末はそれほど売れずに
旧端末が売れるから、逆に生産開始を遅らせても間に合いそうだしな。 samsungに先行納入された7nm EUV装置はどこに使われるんや TSMCは順調だしどこが依頼するんだろ?ハイシリコンあたり? AI-Benchmark, February updates:
The fastest AI chip,  Qualcomm SDM6150,  Samsung Galaxy S10 scores, 
and the recent ranking changes
http://ai-benchmark.com/news.html >>401
アップル、ハイシリコン、メディアテック TSMC gearing up for 7nm chip production for Qualcomm
https://www.digitimes.com/news/a20190215PD201.html 5G modemに新しいプレーヤー
Qualcomm, Startup Roll 5G Silicon Movandi offers alternative mmWave module
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334331 今発表ってことは夏モデルくらいから搭載されんのかな? Samsung, Toshiba Detail AI Chips
ISSCC papers target smartphones, cars
> A 5.5-mm2 block in the latest 8-nm Exynos chip delivers 1.9 tera-operations/second (TOPS) using 8-bit precision running at up to 933 MHz,
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334340 5G Chips, Phones Dial Up Power
Millimeter wave bands burn handset watts
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334350 EUV Errors Under Attack
Experts describe an array of challenges making next-gen chips
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334369 TechInsightsがレノボのスマホを分解してた
スナドラ855はTSMC7FFで73.27mm2だった
↓見ると845は94mm2、835は72.3mm2だからほぼ835並のサイズか
https://www.anandtech.com/show/12520/the-galaxy-s9-review/2 >>419
プロセスが10→7になれば面積密度2倍だから
旧150mm2相当の規模か
A76世代コアって結構でかいんだな 正方形としたら一辺1mmちょい小さくなるのか
それにしても一辺1cm以下のものによくこれだけ集積出来ちゃってるよなー Smart Radios Map Analog Processing onto Moore’s Law
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334385 >>420
AdrenoやHexagonだって強化されてるんだがな Exynos 9820は127mm2の大型ダイだってな
E9820 8LPP 127mm2
SD855 N7 73.27mm2
Kirin980 N7 74.13mm2
A12 N7 83.27mm2
https://www.anandtech.com/show/14069/chiprebel-releases-exynos-9820-die-shot E9820のM4コアは4mm2程度
A12のVortexコアは2.07mm2
Kirin980のA76コアは1.3mm2程度
E9820のMali G76MP12は22〜23mm2程度
A12のGPUは14.88mm2
Kirin980のG76MP10は12〜13mm2程度
サムスン無茶しやがって サムスンの8nmが実態と離れてるんでしょう
プロセスノードの名前は各社自由だから 実は、サムスンは日本から最新機器が
提供されなくなってるとか? サムスンまだ14nmまでしか行けてなさそうだな
AMDがサムスン方式採用したGFでって話からいきなりTSMCに移ったのもそのせいなんじゃ? >>428
実際省エネ性とか
評判いいみたいだけど >>431
もともとはプロセスノードって寸法のことを指してるんだぜ? >>433
ベンチじゃ図れない
Exynos Galaxyチューニングの緻密さがあって
それがあってExynos地域のヨーロッパや西アジアでGalaxyはブランド化してる
Galaxyスナドラはそれが雑で マージンリミット外してカツカツに
そして発火するチューニングの事か >>437
なるほどー
TSMCの7nm Arfはほんとに7nmなんだっけ Intel to start engineering projects for 5G modem chips in 2Q19, say sources
https://www.digitimes.com/news/a20190315PD200.html iPad mini、胸ポケットとかヒップポケットに入るサイズまで小さくなったの?
それもうiPhoneじゃん TSMC seeing chip orders for Android devices ramp up
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has started seeing chip orders for Android devices ramp up recently,
with its fabless clients including HiSilicon, MediaTek and Qualcomm stepping up their pace of orders, according to industry sources.
https://www.digitimes.com/news/a20190319PD203.html The Samsung Galaxy S10+ Snapdragon & Exynos Review: Almost Perfect, Yet So Flawed
https://www.anandtech.com/show/14072/the-samsung-galaxy-s10plus-review galaxy foldがs10にくらべて異常にスコア低いのなんでだと思う? 形状的に熱設計が厳しい
形状的にバッテリー容量が制約
画面が大きいので大電力
↓
SoCのクロックを落とせば解決!
とか 骁龙665/730/730G性能曝光:一个比一个能打
http://www.antutu.com/doc/117628.htm AppleとQualcomm和解で、Intelがスマホ向け5Gモデムから撤退
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1180547.html
結局のところintel10nmでモデム作れませんでしたのでApple逃げました >>451
サムスンの5nmは7nmのスタンダードセル改良版で1.25倍のロジック密度、
7nmでデザインした物が変更無しで使えますって
業界定義でフルノードに使われてる5nmって数字を7nm+相当に使っちゃうんだなw Ver.3.0.0のランキング公開&SpreadTrum UD710という謎のプロセッサがハイエンドに混じって登場
http://ai-benchmark.com/ranking_processors >>456
へぇー、SD865もTSMC製になるんだ だいぶ前に日経が7nmスナドラをTSMCが受注したって報じたときに
次製品ではまたサムスンに戻る予定って記事に書いてたからSamsung7LPPになると思ってたわ
サムスンFabの歩留まりが改善すれば一部生産を移すかもしれないって状況ってことは
サムスンはEUVプロセスにまだまだ苦しんでそう 同一設計を2ファブ向けに用意したってことになるから初FinFETだったAppleのA8以来のこと
プロセスへの設計実装コストをサムスン側が負担する特別契約とかやってそうw >>460
AXONの特徴だった前面ステレオスピーカー,イヤホンジャック,高音質DACも無くなった上に、ハイエンドなのに今どき水滴ノッチとか、多少性能優位でも買う気にならん機種に成り下がったよね
F2FSも開発主力メーカーのSamsungすら採用しない難ありフォーマットだし、Nexus7のリフォーマットやMoto Xの頃からあるから今更感 SDM735@Samsung 7LPP
Exclusive Details of Upcoming Snapdragon 735: 7nm Process, 5G, NPU 220 and more
https://www.suggestphone.com/blog/snapdragon-735-details 865がN7+で735が7LPP?
Qualcommはプロセスあるだけ全部やる? Apple said to source 5G chips from both Qualcomm and Samsung, estimated to ship 200 million iPhones in 2020
https://www.91mobiles.com/hub/apple-5g-chips-supplier-qualcomm-samsung-200-million-sales-iphones-2020/ >>465
セキュリティパッチレベルが4月のにならないとあかんのか >>466
2021年ごろにN5Pのフラグシップ製品とN6のミドル製品が出てくる感じか Samsung Plans Aggressive Rollout of Next-Gen Transistors
"Samsung said that it recently taped out a test vehicle for the first 3-nm GAA process, known as 3-nm GAE,
which offers a 45% reduction in chip area, 50% lower power consumption, or 35% higher performance compared to its 7-nm process. "
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334693
Chip Roadmap Slows, Diverges
Imec’s semiconductor outlook shows limits and options
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334689 >>472
サムスンの3nmはサムスンの7nmの1.8倍の密度
インテルの7nmはインテルの10nmの2倍の密度
とうとう7nmよりも低密度な3nmの登場だ! 寒は発表だけは威勢がいいんだけどものが出てこねーのがな
TSMC使ってるハイシリの方が確実性では上になっちゃってる TSMC obtains orders for 5G modem from fabless firms
https://www.digitimes.com/news/a20190517PD204.html
Unisoc 5G modem chip validated, to be made on TSMC 7nm node
https://www.digitimes.com/news/a20190517PD206.html Huawei: ARM memo tells staff to stop working with China’s tech giant
https://www.bbc.com/news/technology-48363772 中国共産党による理想社会はディストピアを地で行きそうだからな
ビジネスよりも高次なイデオロギーの問題なので徹底的にやりゃあいいさ とうとうアメさんの虎の尾踏んだか
中国二枚舌だしやり過ぎなんだよな Kirin 980→990→1000ってなるのか知りたかったな 6wideのCortex-A77と新アーキテクチャのMali-G77の発表かー
きっと今年のN7+のKirinがこれだったんだろうなw G76は4way-SIMTが2基のエンジン3つで1コア(32bitFMA x24)
処理発行は8演算ごと(1warpを2サイクルで実行)
ソフトウェアスケジューラで固定命令発行
最大コア数は32
G77は16way-SIMTが2基のエンジン1つで1コア(32bitFMA x32)
処理発行は16演算ごと(1warpを1サイクルで実行)
ハードウェアスケジューラで動的命令発行
最大コア数は16
テクスチャユニットは性能2倍
キャッシュのスループットとレイテンシ向上
面積あたりのFMA数(SP数)33%増加 Kirinがなくなったからかもな
MediaTek Announces 7nm 5G With Cortex-A77 CPU, Mali-G77 GPU Coming
https://www.anandtech.com/show/14435/mediatek-announces-7nm-5g-soc >>484
おー面白い
Qualcommから買うのが怖くなった中華メーカー各社にバカ売れしそうw >>485
MediaTekから買ったら全部クアルコムに筒抜けになるんじゃなかったっけ? >>487
競争してる相手だから筒抜けになるかは知らないけど
Qualcommに比べればアメリカ政府の直接介入リスクが低いじゃん?
まぁMediaTekだってアメリカ政府が駄目と言えば素直に従うんだろうけど 台湾がそうそう中国との強硬な対立を望むとは思えないが
そこまで来ると台湾海峡の緊張が高まるだけだしね… >>488
そうじゃなくてクアルコムとのライセンスの関係でMediaTekは購入者からクアルコムが直接ライセンス料を徴収する方式だったかと >>490
Qualcomm使ってないところは払ってないところも多いんじゃなかった? 日本メーカーもMadiaTekでいいからもっとコスパの良い端末作れ そんなゴミスペで作ったらますますクソ端末なっちゃう
日本メーカーはキャリアで砂ドラ8xx番台使い続けてきたんだからそこを落としてどうする MediatekというとsoftbankからLG K50なんてのが出たんだね
Sonyも海外じゃXperia L3なんてのがあるみたいだし不可能ではないんだろうけど せっかくの機会だからファーウェイに圧倒されてた市場を奪い返そうぜ Judge Bans Q’comm’s Cellular Deals
Antitrust decision calls for renewed licenses, impacts 5G
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1334731 >>493
アロウズとかアクオスはもう400番台600番台に主力移したよ
CPUケチっても客にはわからんと思ってるのか知らんけど >>497
CPU落としてもバレないってのは国内のPCと一緒だな
Celeron、メモリ4GB、HDD500GBのノートが10万とかいうゴミクソまみれの現状 >>496
林檎と和解したけどEUはやっぱり許してくれねーかw
ていうかエゲレスも相変わらずの二枚舌やってくるな 関係ないけど427 429 430辺りのエントリー帯は種類多過ぎでもう訳わからん数字小さい方が製造プロセス新しかったりするし >>497
実際わからんだろう。
800番台でしか動かんようなアプリなんかほとんどない。
ベンチマークすれば差は歴然だが、実際のアプリでは800番台は宝の持ち腐れだと思うよ。 660は14nm世代でちょっと欲張りすぎたな
10nmの670が神バランス
670で足りなくても710で足りないという用途が思い付かないが
>>493,497
以前からSONYや富士通は800番台の供給をサムスンの後に回されていたが
とうとう買い付けられなくなった(クアルコムからカス扱いされるようになった)という事情も大きい 7nmはEUVにならないとコスト面で難しいだろう
日本企業じゃ量産効果も少なく端末代金分離の追い打ちで6xx7xxに需要が集まるだろ スマホユーザーの半分以上は電話とメールと動画とSNS程度にしか使ってないからね
ほとんどの人には4xxで足りる
でもスマホの便利さに気付いてやりたい事が出来たとき4xx機では思うように使えず
端末ではなくAndroidにガッカリしてiPhoneに行ってしまう これからは10万払ってiphoneに行くやつがそんなにいるとは思えんけど。 そしてiPhoneでもPCとiTunesが無いとやりたい事が出来ずまたAndroidに戻ってくると。 発表だけで終わるかもしれんけど、MediaTekはmmWave Modem外付け対応らしい
MediaTek to unveil more 5G chip solutions
https://www.digitimes.com/news/a20190604PD202.html MaliはHuaweiとSamsungが居なくなるなら結構大変になりそうだな >>518
N7で作ったRyzenがかなり性能が高いから
N5で噂通りにMac向けCPUをAppleが作ったらやばそう >>519
チップセットとか技術とか回りくどい書き方してるけど
MaliがイマイチなのでRadeonに変えますってだけだよね 正直サムスンが自前で本当に作れるのか試されてるだけじゃね?
AMDからしたらインチキ微細化でGFを吹っ飛ばされてるからここでも失敗するようなら2度と相手にしねーぞって感じな気がする 試すとかそういう次元の話じゃなくてサムスンはRadeonのIPを採用したお客さん
AMDはARMのような立場でGPUのIPライセンス供給契約を結びましたって発表だよ
AMDからしてみればいつでもウェルカムな話だし
米中関係が悪化して無ければHuaweiとかにも同様に売り込んでたと思うよ AMDはZenやZen + Naviを中国企業にライセンスしてたりしたしな
アメリカが制裁発動したのでリサ・スーCEOは今後(とうめん?)新技術提供しないって明言したけど >>525
まちがった
Zen + NaviじゃなくてZen + Vegaだった
Z1発売されないまま死亡したけどw スマホGPUはappleは自社開発に移り、サムスンはamdに
なかなかおもろいな ベースの製造技術の開発と研究はサムスンIBMとの3社共同
でも7nmの量産プロセスはあくまでGF独自開発でやってた Kirin 810(2x2.27 GHz Cortex-A76 & 6x1.88 GHz A55)追加、中国勢はFP16重視か
http://ai-benchmark.com/ranking_processors.html >>532
これGPU性能はダウンって書かれてるけどそうなの?
名前は紛らわしいけどG52はG72より後に出たGPUで
SIMDレーンが倍増してるからGPUの演算器も33%増じゃん? g52はg51/g72世代と比べてaluが
>>533
ちゃう、倍増は3EU版。2EEMC2だから8x2x2=32で12x3=36より少ない。
kirin810のはMP6てサイトがほとんどだけど、3EEMC4ぽい。 あ、本当だ
ソースのMediaTekのサイトの方だと2EEって回転な
Execution engineが2つのバージョンか Qualcomm、次世代「Snapdragon 855 Plus」プロセッサ発表
https://jetstream.bz/archives/86654 今回は821みたいな数字の更新じゃなくて名前にプラスって付けるのか
55は少しキリがいいから残したかったとかかな >>541
失敗820やミドルハイ710は多少下げても問題なかったけど、855はフラッグシップのままにしたかったからかなぁ >>540
> 「Galaxy Note10」シリーズにもう採用されることが期待されませす。
管理人在日かな? これでAMDから提供してもらえるようになったGPUの性能を発揮できるな >>545
メモリケチってコストを下げるAppleが乗せるわけない。 iphoneはメモリ容量はケチってるけど
メモリ速度はGPU性能に響くからケチらず最新のを使ってるよ Qualcommのパワポ資料にSD855のAdreno640の具体的な能力が載ってた
954.7GFLOPS@FP32、1853.3GFLOPS@FP16、28.1Gtex/s、9.4Gpix/sだそうな
https://www.highperformancegraphics.org/wp-content/uploads/2019/hot3d/mobile_gpu_power_and_performance.pptx
クロックは585MHzなので1サイクルあたりFP32で1632オペレーション、言い換えれば816sp相当
PowerVR8XTの1コア積和x32+乗算x32で96オペレーション/サイクルというのと
似たような規模のコア構成で17コアみたいな感じだろうか?
17コアは半端だから18コア、うち1コア無効で歩留まりを上げているとかかもしれないが
SD855+は675MHzなので1101.6GFLOPS
SD865でXbox Oneの1300GFLOPSに追いつきそう >>550
違うな
16wayのSIMDユニットが1つとスカラユニットが1つというのが最小単元だ
それを3個か6個か12個かは知らないがおそらく3の倍数で一まとめにしたコアがあり
さらにそのコアが何個かあって合計768sp+48スカラユニットという構成のGPUだな
その証拠にFP16がFP32の2倍にはなってない
パックドFP16演算というのはSIMDを応用した実装形態になっていて
プレディケーションマスクによる個別分岐に対応出来ない少bit幅のSIMD処理というのが実態
つまり768spと48個のスカラユニットが585MHzでFP16演算を行うと
SIMDが768 x 0.585 x 2(積和) x 2(パックドFP16)で1791.2GFLOPS、
スカラが48 x 0.585 x 2(積和)で56.2GFLOPS、合計で1853.3GFLOPSと発表通りの数値になり計算が合う
ちなみにPCのGPUでもスカラユニットは搭載されてるが現在では演算能力としてカウントしていない
XB1にも各CUに一基ずつのスカラユニットがあり合計12基、それを加えて計算すれば
(768 + 12) x 0.853 x 2で正確に言えば1330.7GFLOPSだ >>551
数値間違え
○SIMDが768 x 0.585 x 2(積和) x 2(パックドFP16)で1797.1GFLOPS fp32で1TFLOPS超えといえば
10年前のRadeonHD4850に追いついたことになるのか
すげえな 10年前のiPhone 3GSはPowerVR SGX535@150MHzで1.2GFLOPSだったらしい >>557
その前にシリコン元素の直径が限界として立ち塞がると聞いたのだが。
3nmでは表面化しないのかな >>559
自己レス
珪素のファンデンワールス半径は0.2nmだった。
もうちょっと細分化できるかな。 >>555
の記事のコメント欄だと。。
3nmは2021年、2022年に3nm + / 2nm、2023年に2nm / 1nm、2024年に1nmのように見える
それは技術問題より経済的問題だ
この5年間で次にどこへ行くのか、つまり新材料か積層シリコンかを見極める 低電圧化の限界にぶつかるってQualcommが書いてるから
そろそろトンネルFETあたりを実用化しないとキツくなりそう トンネルFETって特に新しい技術でもないでしょう?
低電圧化に寄与するのに、なんでまだ採用されてないの? TFETって実用化できるようなもの完成してたっけ? 経済原則で既製技術の改良で何とかなってる間はそのままでしょ AIランキングにUNISOC Tiger T710 (4x2 GHz Cortex-A75 & 4x1.8 GHz Coretex-A55) とSnapdragon 855+追加
http://ai-benchmark.com/ranking_processors.html Helio G90まだ12nmなのか...なぜ7nm世代に移行しないのか 他社のようには売れないからチップ1つあたりのNRE(初期費用)分の上乗せが大きくなりすぎるからじゃねーかな。 >>570
MediaTekの7nmチップは5G+Cortex-A77+Mali-G77で2020年初めに登場って予告されてるよ>>484
https://japan.cnet.com/article/35137582/ コスト回収の終わった旧世代のラインを、
安く使うのも一つの戦略。
一度使ってるラインは、歩留まりの上げ方のノウハウもあるしね。
技術で先行できないなら、コストで勝負するのもありだと思うよ。 コスパが落ちればexnosかkirinに乗り換えるだけなのでどうぞどうぞ kiirinってハイシリがもうアウトなのに何を言ってるのやら
寒とMTKのどっちが儲けを上げられるかな? よく聞く言葉だけど 選別品 ってどういう事なの?
普通に生産してたものの中で特別性能が良かったもの?わからない、教えて欲しい >>580
ざっくり言えば
普通に作ってても設計通り完璧な物はなかなかできないので
ある程度の出来でOKとしているけどたまに完璧に近い品質でできた物があったりする
そういうのが選別品 >>581
わかりやすい、ありがとう
そういう事なんだ ついでに言えば
基準以下の品質だった物はクロックを落としたりキャッシュを減らしたり動くコアを減らしたりして下位モデルのCPUやSoCとなります Amkor reportedly grabs orders for MediaTek 7nm SoC
https://www.digitimes.com/news/a20190805PD203.html QualPwn - Exploiting Qualcomm WLAN and Modem Over The Air
https://blade.tencent.com/en/advisories/qualpwn/ >>583
恐らく、そう出来るように、ブロック単位でボンディング工程か、その後の工程で殺せるように作ってあるんだろうな。 China handset makers may use Samsung Exynos chips for 5G phones
One of the top-four handset brands in China reportedly has decided to adopt Samsung Electronics' Exynos platforms for the production of 5G smartphones,
https://www.digitimes.com/news/a20190807PD201.html Teardowns reveal Qualcomm 5G chips beat Huawei’s on size and efficiency
https://venturebeat.com/2019/08/12/teardowns-reveal-qualcomm-5g-chips-beat-huaweis-on-size-and-efficiency/
The space savings from a smaller SoC wouldn’t have been trivial, and was compounded by related component inefficiencies:
a Huawei modem die size 50% larger than Qualcomm’s first-generation X50 modem, a “surprisingly large” 3GB of supporting memory just for the modem, and a lack of support for millimeter wave 5G networks.
By comparison, IHS principal analyst Wayne Lam told VentureBeat, Samsung’s Exynos 5100 modem die size is “almost exactly the same as the X50.”
The report describes Huawei’s design choices as “far from ideal,” noting that they’re “highlighting the challenges of early 5G technology.” >>589
Huaweiの5GモデムがQualcomm製よりも50%もダイサイズが大きくて非効率だって?
1年前のQualcomm製4Gモデムより2.5倍のダイサイズになったIntelよりはマシだというのに!
https://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1907/22/l_tt190722_10years_004.jpg それでいて_波なし
sub6だけなんて4.9Gと言った方がいいだろ ミリ波ってクッソ電波悪くなりそうな気がするけどどれくらい使えるんだろうね ほぼフェムトセル辺りでしか使わなさそう。
ミリ波ってマイクロセルで使えるのか? >>594
日本は電柱だらけだから電柱に4社共同整備すればミリ波もいけるんじゃ? 都市部では電柱の地中化が進んでるから再開発地区なんかでは電柱がまったく無いよ MediaTek 5G SoC on track; Qualcomm faces 7nm EUV yield issues at Samsung, sources say
https://www.digitimes.com/news/a20190820PD203.html >>604
Snapdragon7250って>>462でリークされてたスナドラ735になるのかな?
なんか全数廃棄とか言われてるしサムスンEUV大変そう
http://www.emsodm.com/html/2019/08/22/1566443270358.html 7nm、5nmEUV、3nmEUV、2nmEUV
ここらが2020-2024の主流規格になりそうだけど、革新的な成果は出ないな
消費電力は14nmで100%、7nmで80%、5nmEUVで65%、3nmEUVで50%、2nmEUVで40%と実はたいして進化しない。
14nm級の実行電力はアプリ外だとほぼ1-1.5w級にたいして、2nmEUVでやっと実行0.5w級に収まる
けどARMの利用価値の拡大には14nmSOCのパワーを0.1wとかで収めないと利用拡大に至らない。
そこまでやるには2025以降のカーボンナノチューブSOCの登場を待つことになり、カーボンナノチューブなら20nmでも2nmEUVの性能を超えることになって、微細化が重要じゃなくなる
超省エネSOCが実現する頃にはメモリレスでTDP0.1wのストレージ+0.1-0.3wのモニタとかが実現する。
合計0.3-0.5wで駆動すれば、1000mahバッテリでも6時間持つんで、超スリム化、大型軽量化の実現が容易になる
厚さ1-2mmスマホとかも手軽にかつ安く実用化できる
また超省エネシステムはAI活用に必須で、超省エネ化できれば組み込み用途の需要が増える >>561
カーボンナノチューブだろ。2025前後に本格量産化で動いてて、2020から供給増やす。
2020時点だとシリコンウェハーの2倍だが、2025年に同等か少々安いかくらいで、2030年までにウェハーの4割くらいのコストにするんだと
すると12-20nmならいまの半額で原価500-1000円級で1-2nm以上の性能
1nmとか採用すればシリコンより微細化効率上がるんでもっと性能引き上がる。
微細化で伸び悩む性能はカーボンナノチューブで伸びる。カーボンナノチューブは「省エネ」と「クロック上限」を大きく引き上げられるらしい
もっとも初期は強度が強すぎるカーボンナノチューブの加工に難儀して20-40nmとかの大きめのサイズで
限定的な性能や用途、まぁ最優先は軍や宇宙分野だな。とかで徐々に採用され始める
また加工難易度とかもあるんで、用途はARM系の量産で20nmとかの格安高性能SOC中心になるな
本気でつくればいくらでも性能挙げれるが開発、製造工程確立ハードルがそこそこ高いはず
いまの既存のARM生産メーカーだと自力開発できないかも >>605
結局作れなかったのか
AMDがさっさとTSMCに乗り換えてたのも頷けるな
これだと寒にRADEONのARM向けGPU技術使わせてやるよって言ったのも単なる嫌味だったのかもしれねえな >>606
14nmって言ったらスナドラ820だぞ
10nmのスナドラと比べても電力効率は糞だぞ
7nmのスナドラと比べたらもっと糞だぞ 14nmのと最新のを比べるとCPUもGPUも倍以上に性能伸びてるぞ A13って7nmでLPDDR4Xで5G非対応とすると何が目玉?
新CPUコア?レイトレ?すごいAI? 「AMX」または「マトリックス」コプロセッサーと呼ばれる新しいコンポーネントがあり、いくつかの数学的なタスク処理にメインチップを使わなくてもよくなる、みたい。
これが何に役立つかは知らない。 おまえらの生活音をバレないように収集してApple社員が盗み聞きするときに役立つ >>611
3950X以上のCPUとRTX2080Ti並のGPU Qualcommの予定表を見ると
早ければ9月6日〜11日のIFA?
無ければ10月14日〜16日の5G Summit?
遅くとも12月3日〜5日のSnapdragon Tech Summit? >>617
名ばかり5G
4Gでも可能な速度しか出せない もし接続が速くなったりレイテンシが
減ってるなら速度は同じでもいいんじゃない? >>617
お、A77一番乗り
かと思ったが年末量産って発表か
MediaTekと同時期ならGPUまで新世代のG77で7nmなMT6885の方が面白そう
http://www.emsodm.com/html/2019/08/28/1566959682833.html A13 Bionic
85億トランジスタ
2つの性能コアは20%高速、30%低電力
4つの効率コアは20%高速、40%低電力
Metal APIに最適化した4コアGPUは20%高速、40%低電力
8コアNPUは20%高速、15%低電力
チップ内の電圧制御を数百に細分化
新たにCPU内にマトリックスアクセラレータ搭載、CPUはML性能6倍の1TOPS
機械学習コントローラがCPUとGPUとNPUにタスクを割り振る
EUVの言及が無いけどN7+じゃなくて改良版のN7Pなのかな 数字は盛ってるだけで付け足した機能用に専用コア増やしただけに感じる 同性能で3〜4割の低電力化ってだけでも案外馬鹿にならんぞ 逆に言えば、前がガバ食いで発熱プロセッサだっただけの話なんだが。
連続ベンチでパフォーマンスの落ち方が酷かったのは伊達じゃない。 Qualcomm acquires remaining interest in RF360 Holdings
https://www.digitimes.com/news/a20190917VL200.html N7バカ売れ
TSMC 7nm production lead time extended
 Sep 17, 10:59 
The lead time for production of 7nm chips at Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has extended to nearly six months from the previous two months because of strong demand, according to industry sources. TSMC to volume produce 5nm chips as early as March 2020
TSMC is expected to move its more advanced 5nm process technology to volume production as early as March, according to industry sources.
https://www.digitimes.com/news/a20190923VL200.html おそらくアップルのチップの量産だろうね、もうトランジスタの性能は大して上がらないけど
トランジスタの数は増やせるので性能はそれなりに向上してくるだろうね。
今年の春にTSMCがN7Pを発表したときにすでに量産を行っていると言っていたのでa13 bionicは
N7Pで製造されていると思う Intel CPUの不足を再び来す可能性が浮上
https://www.digitimes.com/news/a20190924VL200.html
インテルは最近、14nmチップの製造能力が再び需要を下回ると見ています。これにより、多くのノートブックベンダーは、
新しいモデルの発売を来年まで延期せざるを得ない可能性があります、と業界筋は述べています。 SIMフリーのスマホを1台追加しようと考えてます
オススメ教えて下さい
5万程度(中古可能)でスマホを考えてます。
1台はギャラクシーs10持っています。 MediaTek to roll out 2 SoC chips for sub-6GHz in 1H20
https://www.digitimes.com/news/a20191003PD204.html The new technology(5LPE) provides an up to 25% higher ‘logic efficiency’,
it also allows chip designers to lower power consumption of their SoCs by 20% (at the same performance and complexity) or improve their performance by 10% (at the same power and complexity). 
多分7LPP比の値
https://www.anandtech.com/show/14967/new-tools-accelerate-development-of-5nm-arm-hercules-socs Samsungはスマートなんちゃらとかって命名で
7nm6nm5nm4nmが同世代ノードのセル設計改良版なんだっけ?
インテルでいう10nm世代、Imecでいう7nm世代で
4nmまで名前を進めちゃったらいくらなんでもやりすぎじゃねーの? imecの7nmと5nmもそもそも実寸の7nmと5nmとかけ離れてるからセーフ MediaTek reportedly to start shipping 5G SoC in 4Q19
https://www.digitimes.com/news/a20191015VL202.html MediaTekなら普及モデルだろう
5Gがフラッグシップから降りてくるの早くない? 今はハイエンドよりミドル帯が一番売れている。
一番売れているところで競争力を高めたいのは当然のことじゃないかな。 いま5Gと米中摩擦が重なってアジア勢にはまたと無いチャンスが来てる 5GはHUAWEIなしだとそうとう厳しいみたいだがどうなることか、、 >>654
基地局はノキアとエリクソン
端末はクアルコム
間に合ってます MediaTekは省電力化も重視しなければ薄利多売だ 初物で5G回線を使える人は少ないのだからのちに各社で不具合が見つかる予感
5G回線は消費電力が高いと聞いたことがあるけれどどうなることか 5Gのネガティブ情報を流して
日本をさらに遅れさせようとする意図だなぁ >>662
4GLTE開始からしばらくはみんな*#*#4636#*#*でLTE切ってたぐらいだから出るまでどうなるか疑うのは普通だろ
ってかどうせ基地局間に合わなすぎるだろうし都心だろうとエリアはスカスカよ SMIC to move 12nm FinFET process to risk production by year-end 2019
https://www.digitimes.com/news/a20191114PD202.html 5Gに主に期待されてるのは産業用途だし一般ユーザーにとっては当面は料金以外は影響ないでしょ IntelとMediaTekが提携してPCで5Gを提供
https://newsroom.intel.com/news/intel-mediatek-partner-deliver-5g-pc/#gs.iv3yxq
最初の製品は2021年初頭に発売予定です。DellとHPは、IntelおよびMediaTekの5Gソリューションを搭載したラップトップを提供する最初のOEMになると予想されています。
5Gモデムの開発および製造はMediaTek、Intelはソリューションの提供
Intelはどうしても中国市場向けに2021年にPCに乗せる5Gモデムが欲しかったんだな MediaTekの新チップ、
CPUとかGPUとかコーデックとかだいぶ気合入ってるけど
でぃめんしてぃ?っていまいち語感が悪いな ファーさんA77を使わなかった言い訳してたけどA77普通に強いやんけ >>672
キリンの足を引っ張ってるのはGPU
低スコアはA76が原因ってわけじゃないよ だって
なんでA77じゃないの?って聞かれて
あえてA76を選んだんだよ!って強がってたのに
普通にA77がCPUでもUXでもトップやん >>674
取引できなかった(契約できなかった)に一票 >>674
CPUスコアは低くないんだからそのスコアもGPUが下げてるでしょ
UXに関わる描写支援はGPUの仕事だし >>671
>DDR4x
>DDR4x
>DDR4x…
他のA77はDDR5待ちなので>>672 CPUもGPUも去年からの継続で型落ち
アメリカ政府つよい LPDDR5のパッケージ遅れてる様子
出て来るの半年とか先だな サムスン電子、IntelからのPC CPU注文
https://pulsenews.co.kr/view.php?year=2019&no=993115
Intelは過去に基本的なチップ部品の供給を外部委託してきたが、米国の半導体大手が主力CPUのために
外部企業に頼るのは初めてだ、と情報筋は語った。 SAMSUNGって韓国企業だけど
経営の儲けはアメリカ人がほとんど持って行くんじゃ無かったっけ? (682)ですが憶測記事なので取り消させて頂きます。
でも先日DELLやHPからintelは怒られてしまいました、お前のせいで収益が下がってしまう。 snapdragon865/765/765G来たね、詳細は明日みたいだけど 865は5G モデムは別
765/765Gは5G統合
865は855よりAI性能2倍
765Gはゲーム向け 865
GPU25%up
AI 15 TOPS
200MP サポート
8K 30fps
5G
765/765G X52
865 X55 新しいQualcomm®3D Sonic Fingerprint Technology
当社の超音波指紋センサーの最新バージョンである3D Sonic Maxも発表しました。3D Sonic Maxは、前世代の17倍の認識領域を提供し、2本指認証の同時実行、高速化、使いやすさによるセキュリティの強化を可能にします。 5G恩恵を毎日きっちり享受出来る人って日本じゃ少ないと思うけど世界的にはどうなん 5Gモデム(ミリ波を除く)を内蔵出来ているのか、いないのか
そっちの方が圧倒的に重要
ハイシリコンもMediaTekも出来てるのにクアルコムが出来ていなかったら大問題 株主か何か?
それとも外付けだと発熱や電力消費や遅延でどうなるってデータ持って言ってるの? iphoneの後追いみたいなスペックだな
大きく引き離せないものなのかね Dimensity 1000 4.5TOPS
snapdragon865 15TOPS >>701
このAI処理性能の恩恵は具体的になんなんだ? 5Gモデム外付けの方が帯域稼げるの?チップ面積稼げるからとかそういう事?
内蔵にした方が良いのかと思ってたけど800番台が外付けになるのは意外だったわ
結局7nmだから性能はそんなに上がらない感じなのかな
強コア側がA77になってシングルは結構上がりそうな感じするけど まぁスナドラの技術的な話は明日か明後日か、らしいから >>703
チップ面積でしょう
https://i.imgur.com/9FCfg1j.jpg
デカコア2コの700番台には搭載できる余裕があると 5G chip price to stay above US$100 in 1H20
https://www.digitimes.com/news/a20191203PD202.html
Market of RF components for telecom infrastructure to be shaken by active antenna systems, says Yole
https://www.digitimes.com/news/a20191203VL201.html
MediaTek's role in 5G world: Q&A with TL Lee, GM of wireless communication
https://www.digitimes.com/news/a20191203PD201.html Huaweの最新スマホ「 Mate 30」シリーズでは米国製部品が使われていない
https://mobile.srad.jp/story/19/12/04/164205/
日本のUBSおよびFomalhaut Techno SolutionsがMate 30の内部検査のために分解したところ、米国製の部品はまったく使われていなかったという。
Mate 30には、Phone 11と競合する湾曲したディスプレイや広角カメラを備えており、こうした機能を備えた製品が米国製部品無しに作られていることは脅威と言える。
同様の内部検査を米国のiFixitとTech Insightsも行っているが、同じ結論に達したとしている。 Huaweiは自分達で調達できると警告した企業があったような 新型XperiaもGalaxyもAQUOSも−SD865搭載の新型スマートフォンは「すべて」5G対応に
https://androidnext.info/?p=805
phoneArenaが伝えたところによると、まず、このSD865自体には通信モデムは内蔵されておらず、外付けのモデムが必要。
ところが、このSD865に対応するモデムは5G通信対応のSnapdragon X55だけとのこと。
いずれにせよ、5G商用サービスが実用レベルに達するにはまだ時間がかかると言われており、
それにも関わらず高価な5G対応モデムを「強制搭載」というのは結果的にほとんどのユーザーにメリットのない価格アップ、ということに。 >>701
7TopsなSD855はベンチマークぶっちぎりなんでしょ? >>703
SD865は5Gモデム外付けじゃなくて
5G,LTE, WCDMA、TD-SCDMA、CDMA 1x、EV-DO、GSM / EDGEのモデム全部をX55へ別チップで外付け
AIコア肥大でモデム全部なしSD865と4Gまでのモデム込みSD855のダイサイズが一緒だそうだ
別体になったのはSD865の発熱が5Gへ与える影響がヤバいからだと
モデムなし865よ5Gモデム統合765のサイズ比較
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/9/6/csm_IMG_2713_39eb15175e.jpg >>715
765はDRAM channel半分だろうからI/Oピン少なくてパッケージ小さいのかも SoCも年1の進化はそろそろ厳しくなってきた感じかねえ? 謎の半導体メーカーさん、ファブのチョイス抜かったか >>719 >>723
Intel XMM8160はどのくらいだったんだろうか?
って、Appleが買ったからiPhoneに2021年か22年辺りから載るんだよね? >>724
そういうのってセキュリティパッチと同時に入ってると思ってたわ >>725
噂だとintelからRF transceiverは買わなかった(intelが売らなかったのかappleが買い取りを拒否したのかは不明)
のでまずその問題を解決しなければならない。
4Gの時もRF transceiverは技術的に敷居が高くてintelは最後まで自社fabで製造出来なかった
5Ghは4Gに比べて難易度が途轍もなく高いのでappleが5Gモデム出すのは当分先の先だと思うよ
ハッキリ言ってintelのXMM8160チップが物理的に実際に存在しかも疑問だw >>729
Intel 5Gモデムは、ダイ見せたりデモ通信やったりしてたと思うけど。 Snapdragon 865の詳細が判明。CPU/GPUアーキテクチャ強化で、新しいTensorアクセラレータも搭載
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1222561.html
Snapdragon 865は、前世代となるSnapdragon 855と同じTSMCの7nmプロセスルールを利用して製造されるが、
855の製造に利用されてきたN7ノードよりもやや進んだノードとなるN7Pで製造される。
Qualcomm Technologies 製品管理担当上席副社長 キース・クレッシン氏によれば、
「N7とN7Pの差はほとんどなく、プロセスルールの進化による恩恵は一桁以下にとどまっている」という。 バッテリむしゃむしゃしそうだな
S11は大容量搭載みたいだから誤魔化せそうだけど QualcommはGoogleと交渉して、GPUドライバをGoogle Playストア経由で配布する仕組みを構築したという。これにより、スマートフォンベンダーがOSのビルドやバージョンアップを頻繁にしてくれないような端末であっても、GPUドライバだけをバージョンアップできる。 Qualcomm、スマホ用GPUドライバをPlayストア経由で更新
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1222581.html
QualcommはGoogleと交渉して、GPUドライバをGoogle Playストア経由で配布する仕組みを構築したという。
これにより、スマートフォンベンダーがOSのビルドやバージョンアップを頻繁にしてくれないような端末であっても、GPUドライバだけをバージョンアップできる。 そろそろ電話とメッセージングと決済関係だけ出来るスマホとそれ以上のことする端末とに別れそうだな スマートウォッチ(と耳うどん系イヤホン)さんがその座に就くには何年掛かりますかね >>742
Exynos980ってこんなところで戦う性能だったっけ? >>745
snapdragon845より高いのかよ、普通にゲーム出来るな >>746
845より下だろ
antutu v7のスコアと間違えてないか? 第3四半期のスマートフォンの生産は大幅に増加しました
2019年第2四半期と比較して7.6%増加しました。最終結果は3億5800万台でした。
https://vestirossii.com/nauka-i-tehnologii/obemy-proizvodstva-smartfonov-v-tretem-kvartale-oshytimo-vyrosli.html
今年の第3四半期のスマートフォンの主要なコレクターは、韓国の大手サムスンでした。2位はFoxconnです。VIVO、BYD、OPPO
また、Samsung、LG、OPPOなどの企業がODM生産スマートフォンの量を増やしていることにも注意してください。 >>750
そこの関連リンクから抜粋
高いな
MediaTek Tesla 1000の提供額は約70ドルで、Qualcomm Snapdragon 855と外部X55 5Gデータチップは約115ドル 855って70ドルぐらいだったろ
1.6倍ぐらいになってるな TSMC 16nm、12nm、および10nmチップの供給が厳しくなる
https://www.digitimes.com/news/a20190927PD209.html
業界の情報筋によると、純粋なファウンドリTSMCでは、7nmチップのタイトな供給に加えて、
納期が6か月以上に及ぶことに加えて、16nm、12nm、および10nmチップの供給も最近需要が不足しています。 TSMCがCISのソニーの注文を取得
https://www.digitimes.com/news/a20191209VL202.html
TSMCは、ソニーからCMOSイメージセンサーの注文を受けており、
ソニーのCISの注文を満たすために、工場で追加の40nmプロセスの機器を発注した ソニーのCMOSセンサーの最大の競合はサムスン
TSMCのファウンダリ事業の最大の競合はサムスン
相性は良いやね kirinはA76?でスナドラは爆熱警報か
まさかのmediatek一人勝ちか? 5Gスマホはこれでゔぃーゔぉ sd765はIntegrated BT5.0 with TWS(not plus)なんだな >>774
これでなんで林檎に前受け金返す必要あるんだ? DimensityはA77×4だからなあ
A76×2のスナドラじゃCPUは勝ち目無いよね
GPUもスナドラが負けてるのは意外だなあ
G77やるじゃん そりゃハイエンドとミドルレンジ比較すればそうなるでしょ v8 32〜33万適度ならもうミドルレンジだよね。
ハイエンドなら最低でも40万は超えてないと。 3万前後で全体的に新しくなった845並スマホが安定して手に入ると思うと嬉しい >>783
Dimensityは5Gモデム内蔵限定な気がする Samsung, Huawei use own APs in more of their smartphones
https://www.digitimes.com/news/a20200108PR202.html ImaginationとApple、新しい契約締結へ
https://eetimes.jp/ee/articles/2001/08/news075.html
Imagination Technologies(以下、Imagination)は2020年1月2日(英国時間)、Appleと新しい契約を締結したと発表した。プレスリリースによると、
「2014年2月6日に発表したAppleとの複数年にわたる、複数利用のライセンス契約を、Appleがより広範囲にImaginationの技術にアクセスできる形の新しいライセンスに置き換えた」という。 再契約はiOSデバイスだけじゃなく新デバイス(AR&VR)の超低消費電力向けだと予想。 2019年12月19日のThe Inquirerが,廃刊を発表しました。
https://www.theinquirer.net/inquirer/news/3084741/the-inquirer-reaches-end-of-life
The Inquirerのサイトは2020年3月まで残るそうですが,2019年12月19日の更新が最後となります。 クアルコムがSnapdragon Ride Platformで自動運転市場に正式参入し、ADASを含むGMとのパートナーシップを拡大
https://www.forbes.com/sites/moorinsights/2020/01/06/qualcomm-officially-enters-self-driving-market-with-snapdragon-ride-platform-and-extends-partnership-with-gm-to-include-adas/#41d807772562
3つのセグメントをサポート
1Active Safety ADAS(自律ブレーキ、交通標識認識、車線アシスト)
2便利なADAS(自動運転高速道路の自動駐車とストップアンドゴーアプリによる都市運転)
3完全自動運転(自動都市走行、サービスとしてのモビリティ) トランプ政権は、中国へのEUV露光装置をキャンセルするためにオランダに強く圧力をかけた
https://www.reuters.com/article/us-asml-holding-usa-china-insight/trump-administration-pressed-dutch-hard-to-cancel-china-chip-equipment-sale-sources-idUSKBN1Z50HN
オランダのマーク・ラッテ首相の訪問中にオランダ当局者と問題を提起し、ホワイトハウス訪問後まもなく、
オランダ政府はASMLの輸出ライセンスを更新しないことを決定し、1億5000万ドルのマシンは出荷されていません。
ASMLは中国の顧客の身元を公表したことはありませんが、日経などは中国最大のチップ製造スペシャリストである
Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)であると報告しています。 >>795
Helio G70 = Helio P65のリブランド >>797
中国への締め付け緩めるよーって表面では言ってたけどやっぱ裏できちんとやってんだなw 利権ヤクザクアルコムが値下げでしか対抗出来ないって余程優秀なんだなあDimensity1000 >>790
これってレイトレかな?
ImaginationがレイトレGPUを発表した頃は「レイトレ?誰が作るねん」って感じだったけど
NvidiaがレイトレGPU出してからすっかりゲーム業界のムード変わっちゃったから
アッポーはPowerVRラーニングして技術者吸収してもう用済みってあっさりImagination切り捨てたけど
いざレイトレが必要になったら技術開発から実装まで余裕で3〜4年は掛かりそうだから
「やっぱ私達ズッ友だよね!」って華麗に手のひら返してみた的な >>802
この辺の影響かも
Samsung reportedly cuts pricing to compete against TSMC
https://www.digitimes.com/news/a20191220VL200.html 5G chip performance comparison! Samsung, Huawei, Qualcomm, MediaTek, which one is the best?
sd765g vs exynos 980 vs kirin 990 5G vs D1000L
https://zhuanlan.zhihu.com/p/103095725 SMICは14nmを1年先に量産し、顧客導入は12nmで開始しました
https://www.eet-china.com/news/202001141153.html
SMIC 14nmは予定より1年早く量産に入り、12nmの顧客の受け入れを開始します「14nm FinFETのR&Dは2015年に開始し
、歩留まりはすでに95%に達しました」「10nmをスキップして7nmに直進する」量産、12nmの顧客紹介」
私見:7nmは(NIKON NSR-S635E)DUVで行うのしょうか?彼らにはEUV露光装置はありません "industry sources have said it could just be a rumor made up by handset vendors seeking to force major 5G chip suppliers to cut prices."
5G chip vendors unlikely to lower prices
https://www.digitimes.com/news/a20200120PD204.html ハイエンド狙いの人はそうだろうな。
だが、性能アップ分を省電力対策に回せるミドル〜ミドルハイに期待している人も多い。
1〜2世代前のハイエンドの性能で、発熱少なく鬼バッテリー持ちならと、みんな期待してるだろ。
鬼バッテリー持ちで冷たい855とか考えただけで熱くなるぜ。 シュリンクしないパターンといえばSD835→845だけど
サーマルスロットリングが発生しない835に対して
3回antutu走らせたら性能低下の845だの、液冷必須になった記憶から言えば
空冷搭載の855以外の液冷搭載855ですらサーマルスロットリングが発生するわけで
シュリンクのないSD855→865はスルー一択
立派な数字に欺されるのそろそろ辞めた方が良い
プロセスに応じた限界性能がある >>814
シュリンク並の性能向上が期待できないのは同意だが、サーマルスロットリングがあると即NGってのは短絡的すぎだな
実用上は高いピーク性能を一瞬でも出せるのはメリットがあるわけで、設計思想の違いとも言えるし
多少はプロセスが成熟しないとそれもできない 熱問題ですっかり腰が引けたcortexA73採用チップはゴミだったな >>814
シュリンク云々よりA73とA75の問題だなそれは トランプを無視して、英国のジョンソンは5GからHuaweiを禁止することを拒否します
https://www.reuters.com/article/us-britain-usa-huawei/defying-trump-britains-johnson-gives-huawei-restricted-5g-remit-idUSKBN1ZR02G
ジョンソンは、ブレグジットの前夜に中国に有利な英国の最も近い同盟国を否定した、Huawei [HWT.UL]などの「ハイリスクベンダー」を5Gネットワ​​ークの非機密部分に許可することを決定しました。 >>824
報復でARMアーキテクチャの使用禁止が来そうだからATOMプロセッサが復権するな(モデムの問題あるけど) >>825
親中の禿がNOと言えるかどうかが鍵になるな >>827
それが問題になるけどトランプが英国への制裁で選べる選択肢は少ないのでARM潰しも選択肢のひとつだからな! >>828
ARMって今や日本資本で、
実装SoCのシェアは米クアルコムがトップでしょ。
イギリス関係ないやん。 >>830
armは禿だから、朝鮮資本だぞ。
ヤツは日本嫌いなんだよ。
勘違いするな。 Appleがサムスンを逆転――2014年Q4のスマホ市場
https://eetimes.jp/ee/articles/1503/04/news155.html
Gartnerの主席アナリストであるAnshul Gupta氏は、「Samsungの売り上げは2014年第4四半期に急速に悪化し、
前年同期に比べて10%近くシェアを失った」と述べている Apple、2019年第4四半期のスマートフォン世界市場でSamsungを抜いて首位に
https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/2001/31/news065.html
iPhoneの出荷台数は前年同期比7%増の7070万台で、2015年以来の過去最高の成長率。シェアは18.9%。Strategy Analyticsは、
「iPhone 11」の比較的安価な価格設定とアジアおよび北米市場の需要回復が要因としている。 >>830
いやARM単体としては英国に本社があるので日系英国企業の扱いだけど英国企業ではあるので(国際企業の資本関係は厄介) >>837
感情による行動を甘く見るなよ。
搾取と半島援助のエネルギーになってるのは笑えない。 Apple、2020年度第1四半期の記録的な売上、収益を報告
https://www.digitimes.com/news/a20200130VL201.html
Appleは、2020年度第1四半期(2019年12月28日に終了)の売上を918億米ドルに報告し、iPhone 11シリーズとウェアラブルの好調な販売により、前年同期から9%増加して史上最高の記録を達成しました。
Appleは、国際的な売上が四半期の売上の61%を占めていると述べました。 2EEとか3EEって簡単に言うと何が違うの?
3EEのほうが何かに優れてるのはわかるけど、何に優れているのかわかんない
調べてみたけど難しい単語ばかりでごめんなさい 5nmは順調そうね
ロジックセルの進化に比べてSRAMセルはあまり縮んでない感じだけど CPUの性能は横並びで後はGPUや足回りの差だけになってきてんな
DDR5が普及してくるとまた性能差とかが分かりやすくなるのかもだけど むしろCPUの方がGPUよりもメモリチャネル数の影響は薄いでしょ
単純に2GHz前後のA75と2.6GHzのA77では格差がありすぎる >>853
LPDDR5出荷の噂も出てきたね
性能上がって消費電力下がると
CPUの性能上昇は頭打ち感が出てきたけど、まだ今年は期待出来るかな 5nm FinFET CMOS技術でクロック回路を開発
東京工業大学とソシオネクストの研究グループは、5nmのFinFET CMOSプロセス技術を用いた、高性能の分数分周型(フラクショナルN型)クロック回路を開発した。
https://eetimes.jp/ee/spv/2002/13/news024.html >>861
これって法律的に大丈夫なの?
同一プロセッサーで差があるってことでしょ? うちのAQUOS RはSnapdragon835なのに2.2GHzだぜ?
ZenFone Max Pro (M2)のSnapdragon660も低クロック版だったし サムも中国が足踏みしてる間にどのくらい生産できるかだな >>862
なんで法律が関係あるの?
売る側の自由だろ。 UNISOC LAUNCHES NEW-GEN 5G SOC T7520
http://www.unisoc.com/breaking-unisoc-launches-new-gen-5g-soc-t7520
> The T7520 has four Arm Cortex-A76 cores and four Arm Cortex-A55 cores with an Arm Mali-G57 based GPU,
> providing an incredible streaming and gaming experience at 5G speeds.  ハイシリコンの後釜は紫光集団なのか
でも精華大が強くなるってことはますます中共寄りでトランプに目を付けられそうだね Nanya, CXMT gearing up for 10nm-class chip production
https://www.digitimes.com/news/a20200227PD207.html TSMC to kick off 5nm chip production in April CPUもGPUも電力あたりの性能が855の1.5倍くらいになってて優秀やんけ CPUGPUの電力をわざわざ下げたってことは
それだけ5Gの電力がヤバいっていう可能性も GPUは知らんがCPUは同クロックで動いてんだから効率化したってことがわからないのか どんどんCPUの構造リッチになっていって今やPC向け並の構造になってるのに消費電力ずっと据え置きって凄いな もうハイエンドなんかよりミドルとかローエンドの底上げがほしい >>892
お爺ちゃん、スナドラ210こないだ出たでしょう。 450で上がってるし
460でAIとか入って来るし >>895
450って約3年前だけど未だに採用されてるよな
店頭で触るとブラウジングすらぎこちないのによくつかうわ Galaxyのローエンドも450と似たようなもんだ
Exynos7884B ブラウジングの表示やスクロール処理などにはシングルコア、マルチコア、GPUはどのように関わりますか?
UX性能とはこの辺りの処理能力なんでしょうか? Snapdragon 450
CPU
CPU Clock Speed: Up to 1.8 GHz
CPU Cores: 8x ARM Cortex A53, Octa-core CPU
CPU Architecture: 64-bit
標準的なミドルロー〜ローエンドだろ。
必要十分じゃないか。 SD765 5Gはkirin980にCPU、GPU、MEM性能で負けてるわけだが
なんでUX性能は勝ってるんだぃ?
Antutuってもしかして欠陥ベンチなのかい? antutu-UXはリフレッシュレート(実質的な速さがない)加算するようになったから
もう意味がないんだ >明らかなことは、サムスンのSoCとCPUコアが非常に大きなマージンで遅れていることです。
>特に重いアプリを使用しているパワーユーザーには、非常に残念な結果が表示されます。
>Snapdragonユニットをインポートするか、この世代を完全にスキップすることをお勧めします。
Exynos酷いなw kirinさんはsnapdragonの底上げに役立ってるな kirinはスナドラの引き立て役
kirinはスナドラの噛ませ犬 >>916
差がエグい
https://images.anandtech.com/doci/15603/SPEC32-64_575px.png
SD865のA77は性能も高いうえ、電力効率はE990のM5コアの2倍以上
というかM5の電力効率はM4からほぼ改善してない
A77は高クロックなのにE990の低クロックA76よりも電力効率が1.4倍も良い それもあってか、サムソンは独自コアの開発中止したんだろう 整数演算やコレが2倍効率良いからってスマホでなんのメリットがあるんだか
ベンチマークの説明
プロファイル非表示マルコフモデル(プロファイルHMM)は、計算生物学でDNAシーケンスのパターンを検索するために使用される、複数の配列アラインメントの統計モデルです。
この手法は、シーケンスファミリーのコンセンサスの統計的記述を使用して、機密性の高いデータベース検索を行うために使用されます。タンパク質配列分析に使用されます。 >>921
単純に考えれば、2倍効率が良ければ、
半分の時間で終わるか、電池持ちが倍になる。
後者は結構体感ででかい。 消費電力が悪くなるから高性能になっても効率が良くなるわけではない
A77は効率が悪いと言える anandの消費電力測定だと855→865で性能上がって消費電力落ちてるし7NPのプロセス向上分ほとんどないから
Cortex-A77のワットパフォーマンスはかなり良いでしょ
dimensity1000も消費電力低いようだから今年はコロナさえ無ければ色々楽しみ 今年はやっぱN5だろ
コロナ次第かもしれんけれども >>927
それが純粋なCPUの消費電力の比較になると思ってんの? 画面のリフレッシュレートを上げるとかなり電池を喰うことは判った 5Gももうちょっとこなれてきて最適化が進まないと手を出しにくい感じかな >>927
その2つだとバッテリーサイズが違うから
同等か865の方がちょい上になるよね
3の方が90Hzなのか60Hzなのかにもよるけど
あとパネルがアップグレードされてるって事は多分ポーリングレートも違うからその辺もバッテリーテストには関わってきちゃう MediaTek製SoC搭載スマホでベンチマーク不正が発覚。計50機種が「PCMark for Android」のランキングから除外される
https://www.4gamer.net/games/260/G026017/20200416054/ スマホで90-120hzでブラウジングするのは理解できる
けどGPUがパワー不足でゲームは論外
いまのスマホゲームはAPPLEも泥もGPUが脆弱すぎて、120hzでゲーム描画するの無理
そこらへんスリムノートやスイッチやスマホのGPUパワーはムーアの限界で
PS3から箱1クラスの描画を実現するのが限界なんだよ
でこれクラスだとHD画質の軽設定で60fpsがやっとで高設定、AA、120hz描画、FHD描画いれる分には厳しい
それくらいの設定いれるには一気に3-5倍のFLOPSパワー、3-4倍のメモリ幅とメモリサイズが必要で
当面ノートやスマホのメモリやAPUだと実現できない
そこらへんはamdが先行しそうだけどね
なんで現在中華系スマホはゲーミングPR強いけど、それは中華市場だけの情弱商法で
技術の進歩的にあと5年はかかるレベル >>937
画面の小さなスマホゲームは容量食うテクスチャサボれるから
帯域や速度がそこまでシビアじゃないの >>941
どうでもいいゲームが60Hzオーバーで
メジャータイトルは60Hz固定で草 >>946
対応の遅いアプリはそうだね
フレームレート制限解除できるゲームも増えてきた 年始にはそんな気ないと言ってたのに
TSMC announces intention to build and operate 5nm fab in US
https://www.digitimes.com/news/a20200515VL200.html kirin死亡だから、mediatekに頑張ってもらわんと困るな
中華メーカーはもっとmediatek採用しろ >>954
中華メーカーもどうなるかわからん
インドで頑張ってるようだが Arm's New Cortex-A78 and Cortex-X1 Microarchitectures: An Efficiency and Performance Divergence
https://www.anandtech.com/show/15813/arm-cortex-a78-cortex-x1-cpu-ip-diverging Galaxy S20+買おうかと思ってたけど次世代の情報が出てくると迷うなぁ Snapdragoe 875は
X1 1core
A78 3core
A55 4core
のオクタコア構成だな
A78はミドルコア向けにしてきただろこれ
X1の登場で面積がでかくなるから
5GモデムはSD875でも外付けだな A78は同プロセスの場合はA77よりも面積で-5%、電力で-4%と書かれてるし
https://images.anandtech.com/doci/15813/A78-X1-crop-7.png
記事が予想するところX1の面積もA78の1.5倍程度ということだったら
5nmのX1+3コアA78は7nmの4コアA77よりも3〜4割面積が小さくなるんじゃない? >>964
強調で大きくしてるんじゃないのか?w
って思ったが大きくなってそうだな 5nmプロセス向け。性能が2割向上したArm「Cortex-A78」
〜新フラグシップGPU「Mali-G78」なども
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1254999.html
さらに今回、「Arm Cortex-X Custom」プログラムを新たに開始。
これからArmのIPを利用してプロセッサを設計するさいに、顧客の要求にあわせて、設計初期のアーキテクチャレベルの段階でカスタマイズを可能とし、さらなる性能向上などを図れるとする。
このArm Cortex-X Customプログラムを採用した最初のIPが「Cortex-X1」であり、ダイサイズを増加させユニット数や機能を増やすことで、従来のCortex-A77と比較して3割増のピーク性能を実現するとしている。 5G回線の普及率は2024年で26.5%、モバイル市場の成長は大部分がIoT用途に――IDC Japanが予測
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1255107.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1255/107/01.jpg
IDC Japanは、日本国内における5G通信サービスに関する市場予測を発表した。
同社は、2024年末時点で日本国内の5G回線数は6024万回線に達すると予想する。また、2020年〜2024年の年間平均成長率は107.6%になるとした。 福田昭のセミコン業界最前線
MicronがDRAM開発の新たなロードマップを示す
〜国際メモリワークショップ(IMW)2020レポート
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1254956.html A78は消費電力と性能のバランスを調整しただけに思える 「技適マーク」がなくても最大180日間テストできる特例制度、Web上での届け出が可能に
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1255144.html
https://k-tai.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1255/144/01.jpg
総務省は5月27日、2019年11月に運用を開始した「技適未取得機器を用いた実験等の特例制度」のWeb上での手続きに対応した。
あわせて、新型コロナウイルス感染症の影響拡大を受けた臨時措置として、Web上での届け出システムに新規でユーザー登録をする際、郵送の手続きによる一時的なアカウント発行も受け付けている。 According to Digitimes
TSMC to move 5nm Plus process to volume production in 4Q20 記事が見当たらないし誤報だろ
無印5nmだって4月に量産始めたばかりで早すぎる iOSの"脱獄"につながる脆弱性、最新版にも影響
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1255314.html
情報処理推進機構(IPA)セキュリティセンターと、JPCERTコーディネーションセンター(JPCERT/CC)は、
カーネル権限でのコード実行が可能となる脆弱性が最新のiOSを含めて存在し、脆弱性を利用してJailbreak(いわゆる脱獄)を行うツールが公開されていることを明らかにした。 TSMC、米国に5nm半導体工場。2024年稼働
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1252976.html
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1252/976/01.jpg
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は15日(台湾時間)、米国アリゾナ州に新たな半導体製造工場を設ける計画を発表した。
5nm技術による半導体ウェハを製造し、月産20,000枚の生産能力を有する。
2021年から建設開始し、2024年の稼働を目指す。 このスレッドは1000を超えました。
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