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2024/04/16(火) 22:45:12.45ID:1EZn8uJJ石阪 友貴 : 東洋経済 記者 著者フォロー
次世代の最先端半導体の国産化を目指すラピダスは4月4日、経済産業省から新たに最大5900億円の追加支援を受けることを発表した。
これまでの支援額は累計で9200億円に上る。
金額の規模もさることながら、今回注目すべきは、初めて「後工程」の開発方針が明らかになったことだ。
5365億円は現在北海道に建設中の千歳工場への「前工程」の設備導入やクリーンルーム建設に使われる一方で、535億円が後工程分野に投じられる。
半導体の一連の製造プロセスのうち、基板となるシリコンウェハーに回路を描く前半パートを「前工程」、そこでできあがったウェハーを切り分けて製品として仕上げる工程が「後工程」と呼ばれる。
(以下略、続きはソースでご確認ください)
東洋経済オンライン 2024/04/16 5:00
https://toyokeizai.net/articles/-/748025