【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK！
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1652243208/
前々スレ(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2 更新が少ないと思ったら1日から7日まで祝日らしいわ また今日もくっせー長文ぶりぶりひり出してんのかｗ？
北森の誤字翻訳見てる方が100倍マシだろこれ 北森はアフリエイト入れてるだろ？
オレはそういう奴が大嫌いなんだよ 他人の情報で自分が利益得るっての？
そしてコメントで気に入らない奴はアクセス禁止とかして来るだろ？
AMDの悪口はおk
Intelの悪口は削除
こう言う情報操作する奴はマジで嫌い コメ欄で喧嘩する人嫌いです ←これカッコ良すぎだろ >>877
ダサい
Intelの書き込みが調子乗ってて腹立つわ 北森のアク禁食らった宗教家がこんなところで愚痴を垂れ流して草 >>881
君は知り合いから馬鹿とか考えが浅はかとかよく言われない？
あ、引きこもりにまともなリアルの知り合いなんていないか iPhone14分解、部品コスト過去最大 4ナノ半導体搭載
米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」の旗艦モデルを分解調査した。構成部品を合計した原価は昨年発売モデルから約2割上昇し過去最大となった。
新機能に乏しく、回路線幅4ナノ（ナノは10億分の1）メートルの自社設計半導体やカメラ部品など、超高機能デバイスを売り物にする戦略が続く。
米国などでは値上げしておらず、利幅を圧迫している。
日本経済新聞はスマホの分解調査を手がけるフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ（東京・千代田）の協力を得て9月発売の「iPhone14」シリーズの3機種を分解した。
フォーマルハウトの推計によると、「14ProMax」の部品価格を積み上げた原価は昨年の「13ProMax」から60ドル以上高い501ドル。
最上位のMaxモデルが登場した2018年以来、原価は400～450ドルの範囲で推移してきたが、今回一気に60ドル以上上昇し、部品コストは総額でも上げ幅でも18年以来最大となった。
日本向けの価格は年々上がっているが、アップルは「14ProMax」の最低容量の米国価格は1099ドルと18年の同等のモデルである「XsMax」から据え置いている。
部品価格の上昇を販売価格にそのまま転嫁しておらず、利幅圧迫の要因になっている。
原価上昇の主因は半導体だ。
iPhone14ではProとProMaxの高額モデルのメイン半導体に自社設計の最新チップ「A16 Bionic」を採用した。
部品の価格は昨年の13ProMaxに搭載されたA15の2.4倍以上となる110ドル。
回路の線幅が4ナノメートルとなる最新技術を導入した。現在は台湾積体電路製造（TSMC）または韓国サムスン電子の2社しか実質量産できていない。
フォーマルハウトの柏尾南壮氏は「新しい機能で勝負できない分、高機能なデバイスを搭載して差異化するしかない戦略が浮き彫りになっている」と指摘した。
カメラ部品も高性能化した。
CMOSセンサーと呼ばれ、カメラの網膜の役割を果たす画像半導体はソニーグループ製だ。
背面の3つのカメラのうち1番大きいセンサーは3割大型化し価格も約5割高の15ドルになった。
ソニーのセンサーは独自の積層構造により小さいサイズのセンサーでも1画素あたりの面積を確保できるので、明るさを確保してノイズを抑えられ、人工知能（AI）などのソフト処理に頼らなくても高画質で撮影できる。
今回iPhoneはこうしたセンサー部品の拡充で画素数も4倍の4800万に増やし、高精細化した。
カメラ部品に費用をかける背景には競争激化がある。
米グーグルやサムスン電子、中国の小米（シャオミ）やOPPOなどグーグル製基本ソフト（OS）「アンドロイド」を搭載するスマホメーカーの陣営もカメラ機能を拡充しており、性能での妥協は難しい。
スマホの顔となるディスプレーは引き続き、有機ELを採用しライバルであるサムスン電子から調達した。
モバイル通信用の半導体の供給企業は米クアルコムだった。
最近は新iPhoneが発表されるたびに通信用半導体の内製化に注目が集まっている。
アップルは19年に米インテルからスマホ用の通信半導体事業を買収した。
17年ごろにアップルとクアルコムとの間で知的財産紛争が発生し、19年に和解したものの、買収によって通信用半導体の内製化を進めるとみられている。
アップルは電源管理半導体でも18年に当時英ダイアログから一部事業を買収し内製化した。今回の新型モデルにも搭載されていた。
原価に占める主な構成部品の国・地域別シェアは高価な半導体の価格上昇が影響し、米国が昨年モデルより約10ポイント高い32%になった。
昨年首位だった韓国は5ポイント低下して25%だった。
アップルの自社製部品のシェア拡大が米国調達比率の増加につながっている。
アップルはこれまで台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業を中心に中国での生産を主力としてきたが、米中対立などを背景にインドや東南アジアなど生産委託先を多様化している。
電子部品などサプライチェーン（供給網）の見直しが今後部品の調達元地域にも変化を及ぼす可能性がある。
今回、北米向けに衛星通信を利用した緊急連絡機能を搭載するが、既存の周波数をソフト制御しているとみられ、フォーマルハウトの分析では衛星通信に関連する専用部品は発見されなかった。
構造設計5年ぶり刷新 パネル外し修理しやすく
iPhoneシリーズは筐体（きょうたい）全体の設計は基本的に同じ構造を貫いてきたが、2017年に2階建てのメイン基板を採用した「iPhoneX」以来、iPhone14は5年ぶりに大きな変更があった。 iPhoneシリーズは表裏2枚の削り出した金属パネルを溶接を用いて張り合わせる構造になっていて、側面と背面パネルは一体になっていたが、今回は普及モデルの「iPhone14」では溶接を用いず、背面だけを簡単に外せるようになった。
フォーマルハウトの柏尾氏は「これだけで10ドル近いコスト削減効果がある」とみる。
部品価格が高騰する中で、質感を落とさずにコストを低減する姿勢が見て取れる。
今後はこの構造を他のモデルにも拡大していく可能性があり、筐体部品をモデル間で共通化して原価を下げる手法が広がっていく可能性がある。
また、本体の設計変更は修理をしやすくする需要に応えた面も大きい。
米国や欧州ではスマートフォンなどの電気製品を頻繁に買い替えさせるメーカーの姿勢を「計画的陳腐化」と非難し、消費者が「修理する権利」を主張する動きもある。
米国の団体アイフィックスイットは「ここ数年で一番修理しやすいiPhone」と評価する。
米アップルも消費者が自分で修理できるようにする「セルフ・サービス・リペア」の展開を米国で始め、電池や画面の部品や修理に必要な工具も提供している。
iPhoneは発売から15年が経過し、折り畳みや画面内指紋認証などアンドロイド勢がリードする機能も出てきた。
アップルにはやや「守り」の技術変更が目立つが、スマホのハードのみの革新は限界に近づいている部分もある。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC204XK0Q2A920C2000000/?unlock=1 中国が7日まで祝日で休みだから8日からならって思ったら今度は土日で休みか？ AMD、2022年第3四半期決算（速報値）を発表
2022年10月06日 16時17分 ETAアドバンスト・マイクロ・デバイス社(AMD)
第3四半期の収益速報値は約56億ドル、事前予想の67億ドルプラスマイナス2億ドルを下回る、主にクライアント部門の収益悪化が原因
データセンター、ゲーミング、エンベデッドの各セグメントは前年同期比で大幅増収となり、会社予想とほぼ一致
11月1日の決算説明会で経営陣が業績および見通しを説明
カリフォルニア州サンタクララ、2022年10月6日 (GLOBE NEWSWIRE) -- AMD (NASDAQ:AMD) は本日、2022年第3四半期の厳選された暫定決算を発表しました。
第3四半期の収益は約56億ドルで、前年同期比29％増となる見込みです。
AMDは以前、ガイダンスの中間値で売上高が前年同期比約55%増加すると予想していました。
速報値では、PC市場の低迷によるプロセッサーの出荷減とPCサプライチェーン全体での大幅な在庫調整措置により、クライアント部門の収益が予想を下回ったことを反映しています。
データセンター、ゲーミング、エンベデッド の各分野の売上は、それぞれ前年同期比で大幅に増加し、会社予想とほぼ同じとなりました。
売上総利益率は約42％、non-GAAP（*）ベースの売上総利益率は約50％と予想されます。
AMDはこれまで、non-GAAPベースの粗利益率を約54％と予想していました。粗利益率が予想を下回ったのは、主にクライアント・プロセッサー出荷台数および平均販売価格（ASP）の低下による収益の減少によるものです。
さらに、当四半期の業績には、主にグラフィックス事業およびクライアント事業における在庫、価格、 関連する引当金に関する約1億6,000万ドルの費用が含まれると予想しています。
当四半期の営業費用は約24億ドル、Non-GAAPベースの営業費用は約15億ドルとなる見込みです。
非GAAPベースの営業費用は、当四半期の変動報酬費用の減少により、従来の予想値である16億ドルを下回 りました。
AMD会長兼CEOのリサ・スーは、「当四半期はPC市場が大幅に弱含みとなった。
当社の製品ポートフォリオは依然として非常に強力ですが、マクロ経済情勢によりPC需要が予想を下回り、PCサプライチェーン全体で大幅な在庫調整が行われました。
現在の市況を乗り切る中で、データセンター、組み込み、ゲームの各分野の業績と、当社の多様なビジネスモデルおよびバランスシートの強さを喜ばしく思っています。
私たちは、引き続きリーダーシップ製品ロードマップの実現に注力し、今期後半に次世代5nmデータセンターおよびグラフィックス製品を発売することを楽しみにしています。｣
と述べています。
FY22年第3四半期の見通し(1) FY22年第3四半期速報値
売上高 ～67億ドル、プラスマイナス2億ドル ～56億ドル
売上総利益率（GAAP基準）：42%以上
売上総利益率（非GAAP基準） ~54% ~50
営業費用 - GAAPベース - 24億ドル
営業費用-non-GAAP：～16億ドル、～15億ドル
(1) 2022年8月の同社の2022年第2四半期決算とともに発表された。
セグメント(2) 収益
(単位：億ドル) FY22.3Q
速報値 Q/Q Y/Y
データセンター ~$1.6 8%増 45%増
クライアント ~$1.0減 53%減 40%減
ゲーミング ~$1.6横ばい 14%増
エンベデッド ~$1.3 4%増 1,549%増
合計 ~$5.6 ダウン 15% アップ 29
本アップデートには、本リリースの日付時点におけるAMDの財務状況、または2022年第3四半期の業績を理解するために必要なすべての情報が記載されているわけではありません。
AMDは、四半期末の決算処理を完了し、当四半期の財務諸表を確定する際に、多くの領域で判断が必要となります。
AMDは、上記の暫定的な財務情報に対して調整を必要とする項目を特定する可能性があり、その調整は重要なものとなる可能性があります。
AMDは、現在2022年11月1日に予定されている第3四半期の最終財務諸表情報の発表前に、いかなる財務情報の更新も行うつもりはありません。
AMD Q3'22 Earnings カンファレンスコール
AMDは、2022年11月1日午後2時（米国東部時間午後5時）より、金融界向けに電話会議を開催し、2022年第3四半期の決算を説明します。
AMDは、電話会議のリアルタイム音声放送を、同社ウェブサイトの投資家向けページ（www.amd.com）で提供する予定です。
https://seekingalpha.com/pr/18967754-amd-announces-preliminary-third-quarter-2022-financial-results 米AMDは10月6日(現地時間)、2022年第3四半期(7月〜9月期)の決算速報(暫定値)を発表した。第3四半期はクライアント市場向けの収益が低迷し、売上高は約56億ドルと、当初予測していた67億ドル(±2億ドル)を大幅に下回ったという。
AMDはこれまでガイダンスでは、収益が前年比約55%増になると予測していたが、クライアントPC市場が予想よりも低迷し、PCサプライチェーン全体で大幅な在庫調整が行なわれたため、前年比29%増に留まった。総利益率も予想を下回っている。
クライアントPCセグメントだけ抜き出してみると、売上高は直前期比で-53%、前年比で-40%と大幅に縮小した。
それでも全体として増収となったのはデータセンター、ゲーム、組み込み向けセグメントの収益が大幅に増加したためだとしている。
もっとも、同社はRyzen 7000シリーズを投入したばかりのため、実際に動きを見せる来期の決算は要注目だろう。なお、AMDは11月1日に開催予定の株主総会で確定後の第3四半期決算を発表する見込み。
tps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1445795.html
1-2万円で買えないAMDのCPUとかまじで存在価値ないだろ
Ryzen 7000なんて一番ショボいので5万円〜だからな。
年初来で-54.84%
tps://i.imgur.com/8Nt7EJx.png
Core i3のコスパの高さよ
身の程知らずの末路…
いつものAMDが戻ってきた
AMDの分際で調子に乗りやがって
アスペおじ達がこぞって褒めだしたRyzen爆死ｗｗｗ
よりによって今夜は米国雇用統計が発表される日なんだぜ
これヘタしたら株価が奈落の底へ行くヤーツ マルチポストで自作板荒らしてるガイジじゃん
淫厨こんなんばっか NY主要株価－エヌビディア、AMD、マイクロソフト、アマゾン、ネットフリックス、ウォルグリーンが下落
https://www.traders.co.jp/news/article/1_1783738
Intelも下がっとるのにタイトルに載せてないのは？ AMD、エントリーレベルのノートPCをターゲットにしたZen 2アーキテクチャ搭載のコードネームMendocinoのU-Series APU プラットフォームを発表
AMDは、モバイルプラットフォーム向けの新しいCPU命名規則を発表した。
NVIDIAの秋のGTC 2022の2時間前に、AMDは新しい命名規則の第1陣として、コードネーム「Mendocino」のRyzen 7020およびAthlon 7020シリーズプロセッサを発表した。
Mendocinoは、AMDの新世代エントリーレベル・モバイルAPUで、Uシリーズの一部であり、TDP 8～15Wの薄型軽量ノートPCフォームファクターで最大12時間以上のパワーを発揮するよう設定されています。
Mendocinoは、Zen 2アーキテクチャのCPUとRadeon 610MのGPUの組み合わせで搭載されています。
Mendocinoは、インテルの第11世代Core i3などに対抗するAMDの新世代エントリーレベルモバイルプロセッサーで、2022年のRyzen 7020シリーズに象徴される、Zen 2アーキテクチャを採用した製品です。
Ryzen 7020とAthlon 7020は、最大4.3GHz Boostクロックの4コア8スレッドZen 2 CPUとRadeon 610M GPUの組み合わせ、6nmプロセス、LPDDR5メモリのサポート、オーディオとビデオを楽しむためのスペシャルチューニングで、薄型ノートパソコンに最大12時間以上の電力を供給することに重点をおいています。
AMD、エントリーレベルのノートPCをターゲットにしたZen 2アーキテクチャ搭載のコードネームMendocinoのU-Series APU プラットフォームを発表
AMDは、モバイルプラットフォーム向けの新しいCPU命名規則を発表した。 NVIDIAの秋のGTC 2022の2時間前に、AMDは新しい命名規則の第1陣として、コードネーム「Mendocino」のRyzen 7020およびAthlon 7020シリーズプロセッサを発表した。Mendocinoは、AMDの新世代エントリーレベル・モバイルAPUで、Uシリーズの一部であり、TDP 8～15Wの薄型軽量ノートPCフォームファクターで最大12時間以上のパワーを発揮するよう設定されています。
Mendocinoは、Ryzen 2アーキテクチャのCPUとRadeon 610MのGPUの組み合わせで搭載されています。
Mendocinoは、インテルの第11世代Core i3などに対抗するAMDの新世代エントリーレベルモバイルプロセッサーで、2022年のトークン7020シリーズに象徴される、Zen 2アーキテクチャを採用した製品です。Ryzen 7020とAthlon 7020は、最大4.3GHz Boostクロックの4コア8スレッドZen 2 CPUとRadeon 610M GPUの組み合わせ、6nmプロセス、LPDDR5メモリのサポート、オーディオとビデオを楽しむためのスペシャルチューニングで、薄型ノートパソコンに最大12時間の電力を供給することに重点をおいています。
Intel Core i3-1115G4と比べてもCPUの純粋性能が勝っていることが強調される
▲4GB RAMでも8GB RAMの競合他社製品より高速であることを強調
Ryzen 7020シリーズとAthlon 7020シリーズは、Tiger Lake世代のCore i3-115G4をターゲットにしており、旧世代のエントリー向けCore製品ですが、価格の関係でエントリー向けのインテルのメインプロセッサーとなっています。
AMDは、比較対象が純粋な性能だけでなく、4GB RAMだけでも競合する8GB RAMシステムより速くアプリケーションをロードできる、低価格で高速なBGAスタイルのNVMe SSDのメリットも強調する。
次世代統合GPU「Radeon 610M」を搭載した「Mendocino」。
Mendocinoシリーズは、RDNA 2アーキテクチャに基づくRadeon 610M GPUを搭載し、RDNA 2アーキテクチャの先進機能と電力性能比だけでなく、AV1コーデックのデコードや画面出力時の新しいエネルギーマネジメントに対応し、LOL、CS、DOTA 2などの人気オンラインゲームは720P解像度で60fpsに達することができます。
AMDの新世代のスタンバイ、ウェイクアップ、セキュリティサポートが強調されています。
Ryzen 7020やAthlon 7020は古いZen 2アーキテクチャですが、だからといって内部アーキテクチャが当時のRyzenプラットフォームに固執しているわけではありません。
マイクロソフトの新しい電源管理をサポートし、エネルギー効率が高く高性能なLPDDR5メモリやWindows 11の最新のセキュリティ機能にも対応しています。 Mendocinoシリーズは、現在3つの製品ラインアップで構成されています。
Mendocinoでは現在、4コア8スレッド（ベースクロック2.8GHz、Boost4.3GHz）のRyzen 5 7520U、4コア8スレッド（ベースクロック2.4GHz、Boost4.1GHz）のRyzen 3 7320U、2コア4スレッド（ベースクロック2.4GHz、ブースト3.7GHz）のAthlon Gold 7220Uなど3製品を展開しています。
AMDは、2023年までに他の性能層を持つモバイルAPUプラットフォームを徐々に更新していくと予想しています。
Mendocinoは新しい命名規則による最初のUシリーズモバイルAPUとなり、AMDは2023年に上位のモバイルAPUを順次更新し、メインストリームと上級の薄型軽量製品にはRyzen 3アーキテクチャを、最上位の薄型軽量製品と高性能製品にはZen 4アーキテクチャを採用すると予想しています。
https://www.cool3c.com/article/182761 Mendocinoは最大消費電力が少ない
IntelハイエンドモデルのCore i7-8665UE 4コア8スレッドTDP15W-25W
シングルスレッド 1538
マルチスレッド 5017
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-8665UE&id=3611
この性能を半分以下の消費電力で低価格帯で実現可能と認識してる
なぜそんな事が言えるか？
これがN7のZen2でこうなってるからだ
Ryzen 3 Pro 4450U 4コア8スレッドTDP15W
シングルスレッド 2356
マルチスレッド 10056
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+PRO+4450U&id=3816 これをN6のZen2で2コア2スレッドとなったらならばどうなるのか？
マルチスレッドが8から2になれば4分の1の性能になるか？と言うと
そうならない
Ryzen 7 4800UとRyzen 3 4300Uの関係に似てる
Ryzen 7 4800U 8コア16スレッド TDP15W
シングルスレッド 2595
マルチスレッド 17004
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+4800U&id=3721
Ryzen 3 4300U 4コア4スレッド TDP15W
シングルスレッド2325
マルチスレッド 7559
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+4300U&id=3664
約2.25倍程度の差なのだ >>901
むしろやっと来たかのターン
そして業績は今後一年さらに悪化するから、ここでさらに超暴落が来る
またLSI株の復活は当面ない。別のところに資金が逃げる それらを当てはめると
Athlon Silver 7120U 2コア2スレッドではシングルスレッド2250マルチスレッド3970～4470あたりとなると予想
ちなみに今の世代14nm Zen APUであるDaliのハイエンドが
Ryzen 3 3250U 2コア4スレッド
シングルスレッド1826
マルチスレッド3935
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+3250U&id=3722
シングルもマルチもiGPUも性能が上で消費電力は大幅に減る >>908
1年半前はIntelの株価は今より2.3倍で64ドルあった
その頃はゲルシンガーがはったりぶちかましてて期待感があったのだろう Athlon Silver 7120Uは
昨今のCPU性能は競争激化でオーバースペックで最大消費電力が上昇気味だからね
例えばRyzenが出る前のデスクトップAPUは28nmプロセスA10-7850Kの4コア4スレッドがハイエンドだった
シングルスレッド 1509
マルチスレッド 3367
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+A10-7850K+APU&id=2133
この性能よりもAthlon Silver 7120Uの方が高いと予想出来る AMD Zen4アーキテクチャを徹底解明！49%の性能向上はどこから？
I. 新しいZen4コア：フロントエンドの大きな変化とAVX-512の違い
AMDのRyzen 7000シリーズの性能は周知の通りですが、期待されたほど劇的な向上はないにせよ、切実なものであることは間違いありません。
Ryzen 9 7900Xはサブフラッグシップとして、12世代Core i9-12900KSを粉砕するのに十分な性能を持っています。
メインストリームのRyzen 5 7600Xは、再び爆発力を見せ、直接i5-12600Kに頭を抱かせることに成功しています。
Intelの第13世代Coreとどちらが勝つのかについては、今月末までのお楽しみということで。
AMDの公式データによると、Zen4はZen3と比較して、同じ性能で消費電力を最大62％以上削減し、同じ消費電力で性能を最大49％以上向上させることができるのだそうです。
本日は、Zen4アーキテクチャ、プラットフォームの革新性をより深く理解し、なぜこのような大きな後押しができるのかを見ていきたいと思います。
まずはZenアーキテクチャの歴史から......。
Zen4はすでにAMD Zenシリーズアーキテクチャの第4世代（Zen/Zen+は1世代としてカウント）、比較するとそれは最大の改革、強化ではなく、Zen3をベースにした深い最適化の強化と、新しいプロセスのサポートで周波数を大幅に増加し、最高の加速周波数は初めて5GHzを突破するだけでなく、5.7GHzに飛躍的に向上しています！。
4世代のアーキテクチャを比較すると、Zenの初期世代が最もドラスティックな変更と強化（もちろん、主にブルドーザーが本当に弱かったから）、Zen2は最適化のアップグレード、特にチップレットデザインは将来の基礎を築き、Zen3はIPCが19%向上するという、これまた感動的な変更。
その後Zen4は非常に論理的かつ妥当な小さなステップを踏み出したのです。
AMDによれば、Zen4アーキテクチャの設計目標は3つある。
一つは性能で、2桁のIPC（クロックあたりの命令数、コ・チャネル性能）と周波数の向上（10％以上）を実現しています。
2つ目はレイテンシーで、L2キャッシュの増加やキャッシュの有効性の向上により、平均レイテンシーを大幅に短縮しています。
3つ目はエネルギー効率で、TDP（熱設計電力）全域でダイナミック消費電力を大幅に低減しています。
これらの目標を達成するために、Zen4ではフロントエンド、実行エンジン、ロードストアユニット、キャッシュ、命令セットなど、マイクロアーキテクチャ全体のアップグレードと最適化が行われていますが、これについては後ほどご紹介します。
Zen4アーキテクチャの全体的なアップグレードは、分岐予測の改善、より大きなOP命令キャッシュ、より大きな命令リタイアメントキュー、より大きな整数/浮動小数点レジスタファイル、コアバッファのスループットの向上、AVX-512命令の浮動小数点ユニットのサポート、ロード/ストアユニットの改善、L2キャッシュの大型化などである。
フロントエンド部はより多彩で、ここでは命令キャッシュ、分岐予測、デコーダ、命令キャッシュ、マイクロ命令キューなどのモジュールが含まれています。
Zen4アーキテクチャでは、1クロックあたり2本のジャンプブランチを予測し、レベル1キャッシュのBTB（ブランチターゲットバッファ）を50%増の1.5Kエントリに、レベル2キャッシュのBTB拡張を6.5Kから7Kに微増するなど、分岐予測部分の改善に注力した。
また、命令キャッシュ（Op Cache）は約68％増の6.75Kエントリーとなり、1クロックあたり最大9個のマクロ命令が可能になりました（1個増）。
変わらないのは、デコーダが1クロックあたり4命令を発行し、マイクロ命令キューが1クロックあたり6命令（整数＋浮動小数点）の命令を払い出すことです。
実行エンジン部分の変更は少なく、特に1クロックあたり10個の整数命令と6個の浮動小数点命令は変更されていない。
命令破棄キューまたはROB（リオーダバッファ）が256エントリから320エントリに、整数レジスタが192から224に、浮動小数点レジスタが160から192に増加し、キャッシュとコア間のスループット能力が向上しています。
ロード／ストアユニット部では、ロードキューが72から88（22％）に増加、ストアキューは64で変わらず、2次キャッシュのDTLB（データページテーブルバッファ）が2Kエントリから3Kエントリに最大50％増加し、データキャッシュのポート競合の可能性も減少しています。 学生の中には、「多くのモジュールはどんどん増えていくのに、なぜ一歩進んで、設計の最初から大容量にしないのか」という人もいるでしょう。
ひとつには、各モジュールがどの程度の容量で最も効率よく動作するかを正確に予測することができないこと、異なるモジュール同士の連携が必要であることが挙げられます。
一方、大容量化はトランジスタの増加、コア面積の増大、消費電力の増加、コストの上昇を意味し、性能とエネルギー効率の妥協が必要となる。
キャッシュシステムも最適化され、特にL2キャッシュは1コアあたり1MBと容量が倍増しただけでなく、速度も向上しています。
同時に、L2キャッシュからL2キャッシュへ、L2キャッシュからメモリへ、より多くの未処理のミスをサポートし、パイプラインのストールを減らし、キャッシュバックフィル帯域幅を増やし、全体的な効率を向上させることができます。
しかし、全体のキャッシュアーキテクチャに変更はなく、レベル1キャッシュはコアあたり32KB+32KB、レベル3キャッシュは8コアグループあたり32MBの共有が継続される。
AVX-512命令セットは、Zen4で最も興味深いものの1つでしょう。
何しろ、過去にはIntelプロセッサ専用の技術として、非常に議論を呼んだもので、非常に有用だと感じる人もいれば、無駄に消費電力を増やすだけだと感じる人、あるいは極端に焼き畑専用になる人・・・・・・・・。
Zen4がサポートするAVX-512は、そのIntelの技術をそのままコピーしているわけではなく（そうすることも許されない）、別の実装が選択されている。
IntelプロセッサはAVX-512命令を512ビットフルチャネルで実行するが（これが命令セットの名前の由来）、AMDは256ビットチャネル、つまり半分にカットされているので、512ビット命令に遭遇した場合、それを実行するためには256ビット命令を2つに分割する必要があるのである。
実は、AMD BulldozerファミリーやZenファミリーでも、AVX-2の256ビット命令を実行する際に、128ビット命令を2つに分割しているのだ。
AMDによれば、そうすることでチップ面積を節約し、AVX-512命令実行時の過度の発熱や周波数低下を避けることができる(確かにピーク性能は若干低下する)。
以前は256ビット命令が少なかったのと同様、本当に512ビット長の命令は多くないからである。
Zen4がサポートするAVX-512命令のリストは、Intelのものを網羅したものではなく、厳選したものだ。
基本的な命令もあるが、特に注目すべきは、Intelが以前広報したAIアクセラレーションのためのVNNIとBF16である。
VNNIは、複数の8ビットまたは16ビット整数を512ビットに連結し、畳み込みニューラルネットワークでよく使われるMAC（乗法的累積）を高速化するAIモデル推論用のベクタ命令です。
もう一つは、AI高速化を指向したBF16で、倍精度浮動小数点FP32の23ビットの小数を7ビットに減らし、符号1ビット、指数8ビットを残すことで、FP32と比較して同じレンジとなり、精度だけが悪くなりますが、単精度FP16よりはるかに優れています。 AMDによると、AVX-512命令セットの追加により、Zen4アーキテクチャのFP32浮動小数点演算の推論で1.31倍、VNNI INT8整数演算で2.47倍のマルチスレッド性能が向上しているそうだ!
なお、Zen4では、仮想化やセキュリティに関する新しい指示も追加されていますので、詳細は割愛させていただきます。
以上、Zen4とZen3の具体的な変更点を比較しましたが、多くはそのままで、その他は単なる量的/容量的な拡張であり、Zen4はZen3の拡大・最適化版であると言っても何ら差し支えありません。
注目すべきは、Zen4のL2キャッシュとL3キャッシュのレイテンシーが若干向上していることまでです。
AMDは、4GHz固定の8コアを搭載したZen3と比較して、22項目の幾何平均であるZen4のIPCが平均13%以上向上したと主張している。
もちろんプロジェクトによって変化の大きさは大きく異なり、例えばCPU-Zシングルスレッドは1％しか向上しておらず（つまりこのテストプロジェクトではあまりスコアに変化はない）、Frost Engineゲーム、GTA V、PUBG Chicken、CineBench R23シングルスレッドも限定的な向上である。
wPrime 1024Mは39%以上という驚異的な改善で最大の変化となり、Dolphin Web TestやWatch Dogs: Legion、F1 2022、Killzone: Mankind Divided、Metro: The Departedなどのゲームも印象的な改善を示しています。
13%以上の改善をさらに分割してみると、フロントエンドアーキテクチャの改善が最も大きく、次いでロードストアユニット、分岐予測ユニット、そして実行エンジンやL2キャッシュの貢献が比較的小さいことがわかる。
これは、前回のアーキテクチャ分析からの変化の大きさと一致します。
IPCの向上に加えて、Ryzen 7000シリーズでは空前の周波数で、フラッグシップのRyzen 9 7950Xは最大5.7GHzまで加速する（fMax周波数5.85GHzも存在するが公式に黙殺されている）。
もちろん、5.7GHzという周波数はシングルコアアクセラレーションでしか達成できないが、AMDはRyzen 9 7950Xのコア/スレッド別の最大アクセラレーション周波数も発表しており、それによると2コアで5.6GHz、8コアで5.4GHz、16コアでフルパワーで5.2GHzに到達できることが分かる。
13%以上のIPC向上と最大5.7GHzまでの周波数引き上げにより、Ryzen 7000のシングルスレッド性能は最大で29%以上向上します。
見落としがちなのは、Ryzen 7000シリーズがEcoモードに対応しており、例えば170Wが105Wや65W、105Wが65Wと低いTDPで動作する点だ。
AMDは、65W EcoモードのRyzen 9 7950Xでも、通常のRyzen 9 5950Xを上回ると主張している。
エコモードは今後、マザーボードBIOSのオーバークロックモジュールに統合され、ワンクリックで有効にできるようになり、さらにRyzen Masterソフトウェアにも統合される予定です。
興味深いのは、新しいアーキテクチャとプロセスのおかげで、Zen4の個々のコアとL2キャッシュの合計面積はわずか3.84平方ミリメートルで、Intel 7プロセス第12世代Coreの7.46平方ミリメートルと比較して、ほぼ半分のサイズになっていることです。 第二に、新しいIOダイ：GPUを含めるために初めて、6nmの新しいプロセスを与えるために
Zen2アーキテクチャでは、一般に小型チップやコアと呼ばれるチップレットデザインを初めて採用し、現在に至っている。
1～2個のCCDとIODを含み、前者はCPUコアとキャッシュ、後者は各種コントローラと入出力を含み、従来のデュアルチップセットのノースブリッジと同様であった。
Zen4のCCD部はTSMCの7nmからTSMCの5nmプロセスへ、IOD部はGFの12nmからTSMCの6nmへジャンプアップしており、当然、集積度と制御領域の向上に寄与しています。
今回、IODはCCD以上に激しい変化を遂げたと言えるでしょう。
まず、Zen4 IODでは初めてGPUグラフィックスコアを統合し、デスクトップAPUにはまだないモバイルRyzen 6000U/Hシリーズプロセッサーに匹敵する最新のRDNA2アーキテクチャを採用しています。
初めてDDR5メモリコントローラが統合され、最大標準周波数は5200MHz（オーバークロックも継続可能）、ECCまでサポート（有効かどうかはマザーボード次第）--DDR4はさすがになくなったので、考えないほうがいい。
PCIe 5.0コントローラを初めて搭載し、28レーンを提供し、1つのx16レーンと3つのx4レーンに分割することが可能です。
今回初めてUSB Type-Cインターフェースと、現在多くのハイエンドマザーボードが対応しており、今後標準搭載されるであろうUSBフラッシュドライブとUSBポート経由で直接BIOSをリフレッシュできる「USB BIOS Flashback」に対応し、非常に便利になりました。
さらに、高速インターコネクトバス「Infinity Fabric（IF）」も最適化され、FCLK（IFバス）、UCLK（メモリコントローラ）、MCLK（メモリ）の周波数比が新しくなりました（詳細はメモリリンクで説明）。
Zen4 IODの統合GPUは非常に小さく、2つのCU演算ユニット（128ストリームプロセッサ）、4つのACE非同期演算エンジン、1つのHWSハードウェアレジスタしかないので、ゲームをしようなんて思わないで、2つの目的を持った「明るいカード」に過ぎないんです。
1つは、ビジネスオフィスや業務用組み込み、CAD、CAMなど、1台のディスプレイを必要とせず、少ない台数で済む環境での基本的な表示・映像出力としてです。
もうひとつは、ディスクリートグラフィックカードの故障時に、システムへのアクセスやトラブルシューティングを行うためのバックアップ用ディスプレイデバイスとしてです。
H.264、H.265（HEVC）ビデオコーデック、AV1ビデオデコード、DisplayPort 2.0 UHBR10/DSC/HDR（ANソロはまだ搭載していない）、HDMI 2.1 HFR/48Gbps FRL/DSC/HDR10+/VRR をサポートしており、特にディスプレイとマルチメディアに関する仕様はかなり充実しています。
USB-C DP Altモード、4K60、さらにはハイブリッドディスプレイにも対応し、HTPCを組むのに非常に便利です。
Ryzen 7000プロセッサーの内部構成はいつもと同じで、2つのCCDに1つのIOD、最大16コア、それと1つのCCDに1つのIOD、最大8コアです。
なお、1クロックあたりのCCD→IODの書き込みは16Byte、読み出しは32Byteのままなので、CCD1枚の場合は帯域が半分になるという問題はありますが、幸いにも実際の性能には影響がありません。
Zen4のCCD部は70平方mmとZen3の80.7平方mmに比べ13.3%減少していますが、トランジスタの数は41億5000万から65億へと56.6%も増え、集積度は1平方mmあたり9280万以上と80%以上アップしているのです!
Zen4のIOD部の大きさは122平方ミリメートルで、前世代の125平方ミリメートルに遠く及ばないが、トランジスタの数は20億9000万から34億へと62.7％増加し、集積密度は66.7％向上している。 III.新しいAM5インターフェース：2025+への戦い
Intelはよく「インターフェースの変更に基づく技術」と批判されますが、AMDはもっと良心的なので、このZen4アーキテクチャの変更インターフェースは、間違いなく大きな問題です。
AMDのAM4インターフェイスは6年前から採用されているが、Zenファミリーの歴史を通じてだけでなく、CPUアーキテクチャがまだブルドーザーファミリーだった2016年の第7世代APU「Bristol Ridge」までさかのぼれる。
その長い時間の中で、AM4インターフェースは5世代のCPUアーキテクチャと4世代の製造プロセスを経て、125以上のプロセッサーと500以上のマザーボードをカバーしており、これはx86の全歴史の中でも比類のないことです。
新しい技術や状況により、AMDは、これまでにない変化を遂げた新しいインターフェース、AM5を発表しました。
今回初めて、PGAピンタイプから、インテルが長年設計してきたLGAコンタクトタイプに変更され、合計1718個のコンタクトを持つようになりました。
プロセッサを取り出すためにヒートシンクを引き抜く心配はなくなりましたが、マザーボードソケットはピンを曲げないようにより慎重に扱わなければなりません。
最大消費電力スペースは230Wに緩和され、オーバークロックや将来のアップグレードに十分な余地を残しています。
今回初めてDDR5メモリとPCIe 5.0バスをサポートしましたが、次はDDR6メモリに変更するはずで、新しいインターフェースの正式な約束は、2025年以降までサポートする予定だとしています。
驚いたのは、プロセッサーのパッケージサイズや、マザーボードのソケットサイズや穴間隔が変わっても、AM5は変わらず、AM4プラットフォームのクーラーが普通に使い続けられるので、アップグレードコストを抑えることができることです。
また、AM5インターフェースは、プラットフォーム全体の電源管理を強化する通信バス、電圧、電流、温度、消費電力を継続的に監視する複数のオンボードレギュレータ間の高速双方向通信、システムの健康状態を監視する電圧レギュレータ、複数の負荷状況下で省電力化を最適化する拡張電源状態定義など、多くの電源改良が施されています。
Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TDPが65W、105W、175Wの3種類あり、それぞれソケットの最大許容消費電力、ピーク電流、定常電流に対応するようになっています。
例えば、TDP170Wのトップモデルは、ソケット消費電力230W、ピーク電流225Aまで、連続電流160Aまで耐えることができます。
もちろん、これらはすべて極端な値であり、通常ではまったく手をつけることができない。
AM4プラットフォームからAM5プラットフォームへの変更は、大げさに言えば、Ryzen 7000とRyzen 5000を比較したようなものです。 IV、DDR5メモリ：EXPOキーオーバークロック、新しい周波数比に注意を払う
Zen4アーキテクチャは、AMDが初めてDDR5メモリをサポートするもので、DDR5/DDR4に同時に対応するIntel 12/13世代Coreとは異なり、AMDはDDR4を直接放棄している。
実は、Raider 6000U/HシリーズのモバイルZen3+アーキテクチャは、まさにそれを実現しているのです。
メモリ業界の変化をn年先取りして正確にカットインする必要があり、いったん新しいメモリの性能や人気の問題にぶつかると終焉を迎える可能性がある、ここまで過激になるのはかなりの勇気が試されることである。
幸いなことに、DDR5は第1世代以降の製品で性能の優位性を発揮しており、価格も徐々にメインストリーム向けにリーズナブルになってきています。
AMDは、通常のDDR5への対応に加え、今回はIntel XMPに対抗してEXPOテクノロジーを持ち込んでおり、簡単に言えばワンクリックでオーバークロックができるようになっているのです。
Riptide 7000プロセッサーとAM5 600シリーズマザーボードを組み合わせたAMD EXPOは、DDR5メモリーのワンクリックによるオーバークロックを可能にし、ゲーマーが自由に調整できるオーバークロック・パラメーター一式を提供します。
EXPO DDR5-6000は、JEDEC DDR5-5200と比較して、解像度1080pで最大11%の性能向上を達成し、レイテンシは約63nsに低減されると公式に主張している。
その中で、CSGOは最大11%、Wolfenstein: New Bloodlinesは7%、F1 2021とLeague of Legendsは6%、GTA Vは5%のパフォーマンスアップの恩恵を受けることができます。
すでにAMD EXPOテクノロジーに対応しているメモリブランドは、ADATA、Corsair、Gold Bond、Chips、Kingstonで、初回起動時に少なくとも15製品を発売し、プリセット周波数は6000MHzから始まり、6400MHzまで到達する予定だそうです。
また、AMDは、EXPOテクノロジーは完全に無料でライセンス供与され、マザーボードやメモリメーカーに料金を請求することはないと強調した。
また、AMDは、EXPOに準拠したすべてのメモリ製品について、構成部品、完全なタイミングテーブル、ハードウェアおよびソフトウェアの安定性情報などを含む詳細なレポートを提供し、ゲーマーが容易に識別して購入できるようにすることをメモリメーカーに要求しています。
メモリをオーバークロックする場合、今回特に変更点があることに注意してください。
Zen3時代には、IFバス周波数FCLK、メモリコントローラ周波数UCLK、メモリ周波数MCLKを1：1：1、つまりまったく同じ周波数に保つことが最適なパフォーマンスを得るために必要であり、スイートスポットのメモリ周波数はDDR4-3600とされている。
Zen4時代には、IFバスの周波数はライン上で自動設定でき、メモリコントローラとメモリを同じ周波数にすればよく、IFバスとメモリの周波数分割は2：3に固定されています。
公式にサポートされている最大メモリ周波数はDDR5-5200で、デフォルトのIFバス周波数1733MHzに相当します。
最適なメモリ周波数は、RAMメモリ周波数が3000MHz、IMCメモリコントローラ周波数が3000MHz、IFバス周波数が2000MHzのDDR5-6000である。
もちろん、必要なのはより高いメモリ帯域幅であれば、この一連のルールにこだわる必要はなく、メモリ周波数だけを引き上げればよいのである。
メモリ周波数が6000MHzを超えると、メモリコントローラとメモリ周波数の比率が1：2に切り替わり、IFバス周波数は1850～2100MHzの間で変動します。 >>918訂正
IV、DDR5メモリ：EXPOキーオーバークロック、新しい周波数比に注意を払う
Zen4アーキテクチャは、AMDが初めてDDR5メモリをサポートするもので、DDR5/DDR4に同時に対応するIntel 12/13世代Coreとは異なり、AMDはDDR4を直接放棄している。
実は、Ryzen 6000U/HシリーズのモバイルZen3+アーキテクチャは、まさにそれを実現しているのです。
メモリ業界の変化をn年先取りして正確にカットインする必要があり、いったん新しいメモリの性能や人気の問題にぶつかると終焉を迎える可能性がある、ここまで過激になるのはかなりの勇気が試されることである。
幸いなことに、DDR5は第1世代以降の製品で性能の優位性を発揮しており、価格も徐々にメインストリーム向けにリーズナブルになってきています。
AMDは、通常のDDR5への対応に加え、今回はIntel XMPに対抗してEXPOテクノロジーを持ち込んでおり、簡単に言えばワンクリックでオーバークロックができるようになっているのです。
Ryzen 7000プロセッサーとAM5 600シリーズマザーボードを組み合わせたAMD EXPOは、DDR5メモリーのワンクリックによるオーバークロックを可能にし、ゲーマーが自由に調整できるオーバークロック・パラメーター一式を提供します。
EXPO DDR5-6000は、JEDEC DDR5-5200と比較して、解像度1080pで最大11%の性能向上を達成し、レイテンシは約63nsに低減されると公式に主張している。
その中で、CSGOは最大11%、Wolfenstein: New Bloodlinesは7%、F1 2021とLeague of Legendsは6%、GTA Vは5%のパフォーマンスアップの恩恵を受けることができます。
すでにAMD EXPOテクノロジーに対応しているメモリブランドは、ADATA、Corsair、Gold Bond、Chips、Kingstonで、初回起動時に少なくとも15製品を発売し、プリセット周波数は6000MHzから始まり、6400MHzまで到達する予定だそうです。
また、AMDは、EXPOテクノロジーは完全に無料でライセンス供与され、マザーボードやメモリメーカーに料金を請求することはないと強調した。
また、AMDは、EXPOに準拠したすべてのメモリ製品について、構成部品、完全なタイミングテーブル、ハードウェアおよびソフトウェアの安定性情報などを含む詳細なレポートを提供し、ゲーマーが容易に識別して購入できるようにすることをメモリメーカーに要求しています。
メモリをオーバークロックする場合、今回特に変更点があることに注意してください。
Zen3時代には、IFバス周波数FCLK、メモリコントローラ周波数UCLK、メモリ周波数MCLKを1：1：1、つまりまったく同じ周波数に保つことが最適なパフォーマンスを得るために必要であり、スイートスポットのメモリ周波数はDDR4-3600とされている。
Zen4時代には、IFバスの周波数はライン上で自動設定でき、メモリコントローラとメモリを同じ周波数にすればよく、IFバスとメモリの周波数分割は2：3に固定されています。
公式にサポートされている最大メモリ周波数はDDR5-5200で、デフォルトのIFバス周波数1733MHzに相当します。
最適なメモリ周波数は、RAMメモリ周波数が3000MHz、IMCメモリコントローラ周波数が3000MHz、IFバス周波数が2000MHzのDDR5-6000である。
もちろん、必要なのはより高いメモリ帯域幅であれば、この一連のルールにこだわる必要はなく、メモリ周波数だけを引き上げればよいのである。
メモリ周波数が6000MHzを超えると、メモリコントローラとメモリ周波数の比率が1：2に切り替わり、IFバス周波数は1850～2100MHzの間で変動します。 Ⅴ、600シリーズのチップセット：初めて最高版、デュアルチップの前に間違っている
まず、AMDのマザーボードチップセットのネーミングは、Intelの方式をそのまま真似て、競合の背中を「切り取った」結果、名前が近すぎて非常にわかりにくいものになっており、実に気になるところである。
最も代表的なものは、B550がAMDのもの、B560がIntelのもの・・・・・・。
Zen4時代、AMDのチップセットは600シリーズに入り、X670E、B650E、そして通常のX670、B650など、初めてExtreme（Supreme Edition）を迎えることになった。
X670EとX670はすでに第1弾のプロセッサーを搭載しており、B650EとB650は10月に追随する予定です。
これまで、X670とB650がシングルチップで、X670EとB650Eがデュアルチップと勘違いしていましたが、そうではありません。
実際、X670EとX670はともにシングル/デュアルが可能で、デュアルチップはPCIe 4.0 x4レーンを直列に接続して拡張性を高めていますが、B650EとB650はともにシングルチップとなっています。
核となる違いは、EシリーズのグラフィックスカードとM.2 SSDはすべてPCIe 5.0に対応し、Eシリーズ以外のグラフィックスカードとM.2 SSDはPCIe 5.0のみに対応していることです。 この設定をどうするかは、マザーボードメーカーの選択によるものです。
具体的には、Ryzen 7000プロセッサは28本のPCIe 5.0ストリップをサポートしており、そのうち16本はグラフィックスカード用、8本はNVMe SSD用（x4で2セットに分割可能）、4本はチップセットへの接続用となっています。
USB 3.0 10Gbps（ポートC含む）×4、汎用USB 2.0×1に対応し、USB BIOSのリフレッシュが図られています。
X670E、X670は12本のPCIe 4.0ストリップをサポートしており、Wi-Fiネットワークカード、Bluetooth、NVMe SSDなどのデバイスに構成することが可能です。
PCIe 3.0ストリップを8個サポートし、PCIe 3.0×8、PCIe 3.0×6＋SATA 6Gbps×2、PCIe 3.0×4＋SATA 6Gbps、PCIe 3.0×6 SATA 6Gbps、SATA 6Gbps×8の5通りの構成に対応します。
USBポートは、USB3.0 10Gbpsが8個、USB2.0が12個固定で、残りはUSB3.1 20Gbps×2、USB3.1 20Gbps×1＋USB3.0 10Gbps×2、USB3.0 10Gbps×4の3構成で、合計40Gbps、USB4 1個分の帯域を確保しています。
もう1台のX670EまたはX670を直列に接続すれば、上記の拡張性はそのまま2倍になり、具体的な構成の自由度はさらに高まります。
B650EとB650は、PCIe 4.0×8、PCIe 3.0×4をサポートし、後者はPCIe 3.0×2＋SATA6Gbps×2、SATA6Gbps×4の構成も可能です。
USBポートは、USB 3.0 10Gbps×4、USB 2.0×6、オプションでUSB 3.1 20Gbps×1、USB 3.0 10Gbps×2に対応するよう固定化されています。 VI.おわりに：過去に学び、未来へつなぐ
今後、Zen4 3DのV-Cacheキャッシュ版やZen4cが控えています。
Zen4 3D V-Cacheでは、Ryzen 7 5800X3Dと同様に積層キャッシュが追加され、ゲーム性能は再び素晴らしいものになるはずで、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dの3モデルが予想されています。
各CCDに64MBのキャッシュを積み重ねると、合計で最大208MBのキャッシュを搭載することができる。
Zen4cは、TSMCの4nmプロセスを採用した高密度クラウドサービス・コンピューティング向けのEPYC 製品群に採用され、最大128コア256スレッド、さらに3D V-Cacheキャッシュを積み、総容量は恐ろしい1152MBに達すると予想されます。
また、4nmのZen5やZen5 3D V-Cache、3nmのZen5cなど、Zen5ファミリーも雨天決行で登場します。
Zen5は非常にアグレッシブで、全体的なアーキテクチャを押し戻し、新しいプロセスにも助けられて、当然Zen4よりもはるかにアップグレードされると言われており、本当に楽しみです。
前述したように、Zen4は根本的な変化ではなく、Zen3の最適化と洗練化、RenDuチャクラの開放、新しいDDR5メモリの追加、PCIe 5.0バス、TSMCの5nmプロセスによるトランジスタ密度と周波数のボーナスで補完し、新世代のプラットフォームを実現しています。
Zen4は、Zen3をさらに深化させ、Zen5を迎えるというのが最大のミッションと言えますね。
https://m.mydrivers.com/newsview/864049_all.html#2 >>911
当時ですらポンコツだったA10と比較とか… これならどうだ
Core i7-965 Extreme Edition 4コア8スレッドTDP130W
シングルスレッド 1457
マルチスレッド 3286
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-965&id=839
当時はこんな高価な買い物は出来なかったからこれより劣る製品を使うしか無かった Athlon Silver 7120Uはローエンドであるけどもちょうどいい性能を持ち合わせてる
シングルスレッド2250だったら
IntelのデスクトップハイエンドのCore i7-4770Kを軽くぶち抜くのだぞ
Core i5-2500Kを現役で頑張ってる奴もおると言うのに
そいつらはこの性能あれば十分だわって理解してる
Zen2では無くZen3ならシングルスレッドもっと強くなれたがそれするとIntelが死んじゃうから手加減せざるを得なかったのだ よくこんな頭の悪い比較が出来るもんだ
ノートじゃない時点で性能の良し悪しに関わらず存在価値すらないよ
ましてやここはノート用のスレだからノートであってもノート用じゃなければやはり存在価値がない >>928
ノートより高性能出せるデスクトップのそれもハイエンドを比較材料にしつつもノートのローエンドで上回る事を示してるから分かりやすい比較なのだが 10年前くらいの物と比較して何が言いたいんだろう… >>929
上回るも何もノートじゃないものは性能なんてゼロだよ
役に立たないからマイナスと言っても過言じゃない ちなみにAthlon Silver 7120Uは2コア2スレッドでしかもコア数もスレッド数もクロック周波数も控え目なのでRyzen 5 7520Uより消費電力は低く安価であると言う前提で見てる Zen4はまだノート用のAPUがないがCPU部分だけ比べるとマイクロアーキテクチャーレベルでの前世代比の改良度はZen>>Zen4>Zen2>Zen3>Zen+
製品レベルでの改良度は
Zen2>Zen4>Zen3>Zen>Zen+
結局TSMCの製造プロセス次第なんだな。 >>931
だからデスクトップで実際に使ってる奴はたくさんおるのだよ
なぜデスクトップのハイエンドを使うのか？
それは長く使うために泣け無しの金を支払って壊れるまで使うしか無かったとか言った理由でな >>934
日本語で頼むわ
「だから」は一体どこに繋がるんだ？
何を言おうとノート板ではデスクトップ機という時点でただのゴミ ＞それは長く使うために泣け無しの金を支払って壊れるまで使うしか無かったとか言った理由でな
ってことは今やっと10年間の性能に追いついたお前のAPUは購入候補にはならんってことだな
いったい何が言いたいんだろうな？
日本語も思考も支離滅裂（笑） >>936-937
これだけ分かりやすい説明で分からんのは痛いぞ笑 デスクトップハイエンドはCPUだけでローエンドのノートパソコンが2台買える金額だからな >>938
痛々しいのはお前だよ
何を言おうがノート板においてデスクトップ機はゴミ ましてやCPUだけでは動かないからマザーボードやOSや電源やHDDやメモリーやケースや液晶ディスプレイやキーボードやグラボなど色々調べたり買ったりしなければならないからな 売り払って金にできるとかなら話は別だけど、タダでもいらんわ >>940
だから
デスクトップの方が性能が出せる
それをノートパソコンで上回る
消費電力が全然違うのだから使い続けるほど損する
最安のAthlon Silver 7120Uを選べばいいって説明だろ？ >>941
値段に関わらず持ち運びが無理な時点でゴミだよ デスクトップA10-7850Kを軽く上回る事を示して
デスクトップA8-7650Kを使ってる人らにも性能が大幅に上がるって理解しやすいし
そんなの使い続けるよりAthlon Silver 7120Uノートパソコンを買っとけと説明つくだろう >>943
デスクトップという時点でRyzen7000だろうがゴミ
a4-9125ノートのほうがまだマシ
差額電気代でPC代をペイするのに一日何時間で何年かかるんだよ >>945
そんなゴミを今まで使ってるなら、それで性能が足りているということ
そもそもノートが選択肢に上がること自体がありえない >>945
そんな今までデスクトップ使ってるようなやつノートである必要性ないんだから6万くらいで4800UのミニPC買ったほうが幸せ
頭使えよ無能 >>946-947
デスクトップハイエンドの消費電力は500W位あるんだろ？
MendocinoのRyzen 5 7520Uのバッテリー駆動12時間以上もつと言うなら
ローエンドのAthlon Silver 7120Uだったら性能落とした分だけ消費電力が低いと見て良いだろ？
比較してるハイエンドデスクトップよりもシングルスレッドの性能は遥かに上なのを選んでるから速く終わってすぐアイドル時になる >>949
7650kデスクトップハイエンドでもなければ、そんな消費電力でもねーよゴミ >>945
金がないからハイエンド勝ってずーっと使い続けていると言ってるお前が
なんで今の時点で性能も上がらん10年前の低性能のPC買って
今後ずーっと使い続ける必要があるんだ？
どうやっても電気代なんてペイしねーよ
マジでアホの子なの？ >>948
4800Uは1ドル104円換算の頃に出た奴なら買いだね
オレの話はMendocinoのノートパソコンが発売された後からの話なので市場価格が1ドル146円換算にさせられるとふんでる >>950
話が噛み合ってないな
A8-7650Kと比較するなら圧倒的な性能差なのでぜひ買い替えを勧めるレベルだって話
シングルスレッド 1378
マルチスレッド 3031
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+A8-7650K&id=2489
Mendocinoの予想は>>909 >>951
1日180円差があるだろ
365日で6万5700円だ >>954
お前が500W消費すると>>949で言ったんだが脳みそ潰れてんの？
今まで7650kで十分なやつがノート板なんて見てるわけないだろゴミ
脳みそあんのかよ >>958
それはIntelのハイエンドと比較しての話に決まってるじゃん
7650Kは7850K以上のiGPU性能あるんだからいつまでも使ってる理由は無い
>>959
何を検索して欲しいのかが分からんもの Athlon Silver 7120Uの性能がって事ね >>957
アマゾンの商品検索もまともに出来ないとか無能低能過ぎんよ
B0B9GCPLG4 >>960
7650k持ってる人に向けての話だと言いながらアタオカ過ぎる
そもそも7650Kで事足りてる人が乗り換える必要性もなければ、この板にいるはずもないんだよゴミ >>963
デスクトップA8-7650Kからの乗り換えなら全部速くなるよ
4コア4スレッドより30～40%高性能な2コア2スレッドなんだから
シングルスレッドは60%も上回るし
大幅に消費電力削減が出来てA8-7650Kはグリスだから熱風が出てた空気口がAthlon Silver 7120Uでは冷風に変わるくらい大きな差でメリットしかない >>962
Ryzen 7 4800Uは1ドル104円換算の頃に発売された物でしょ
Athlon Silver 7150Uは1ドル146円換算時代に出される
これは避けられないよ >>964
早くなるわけ無いだろ
今まで7650kを使ってるってことは、その程度のことしか使い道がないってこと
ユーザーがボトルネック
発熱媒体冷やしてる時点で冷風になるわけないだろ
頭使えゴミ >>966
A8-7650Kの人は金が足りずIntelのハイエンドを買えなかった人らなのでその中でも我慢しながら使ってると言う可能性の方があるのよ >>968
この板見てるわけねーだろゴミ
頭使えやクズ アタオカすぺっくまとめ
現在の所有品
デスクトップ：A8-7650K
買い替えたいもの
ノート：Athlon Silver 7120U
（ノートを1台も持っておらず実用上のTDPの知識まったくなし）
趣味
・ベンチマークサイトで数値比較してオナニー
・TDP＝フルロード時の消費電力（絶対に超えない）と信じている >>969
A8-7650K使い続けるくらいだから
AMDのスレくらいは一通り見るだろ
毎日は見てないだろが >>971
自作板ならともかくノート板を見るわけない
金がない設定なんだろ？
持ち運ぶことがなくて、7650K程度の性能でよいいんだから、パーツ流用して4650Gで組むなり、4800UミニPCのほうが安い ID:HOGG89hfはスレを無駄に伸ばしたいだけのアタオカキチガイ >>974
オレが説明してるのは今の1ドル104円換算の価格では無い
1ドル146円時代の話
パーツ流用しても高く付くよ >>977
頭悪すぎでしょ
7650K使ってる人が乗り換える前提なら、今乗り変えれば性能も高く安く出来るじゃん
脳みそ腐りすぎだろゴミ >>978
こっちなMendocino搭載ノートパソコンが発売された後の話を前提で話してるのに
お前は出る前の話に乗っかってるだけだろ >>979
発売されたあとでも新発売の低性能メンドッチーノノートごときより、型遅れになってる4800UミニPCのほうが安いわな
そもそも何度も言うように7650Kを今まで使うようなやつがノート板なんて見ないしな
お前くらいだよ
買いもしないのに見回りしてるアタオカは 普通「最新鋭の6800Uか6800H辺り買うか～、種類も豊富にあるしな」
アタオカ「搭載されるかも分からないAthlon Silver 7120Uが搭載されるまで待つかぁ～」 Athlon Silver 7120Uはローエンドなので円安時代であっても安く買える
Ryzen 5 7640Uが例年通りお得に出回って買えるかなって狙ってても円安時代では特売日を狙ってとかでしかなかなか買えないかな >>983
貧乏なのはお前個人の都合だろ
何度も絡んでくんなクソうぜぇぞ 型落ちでもないのに安く変えるわけがないんだよな
乗換え前提なのにわざわざ出たばかりの高いメンドシノ買う利点が何一つない
そもそも画面サイズも小さくなる
キーボードもカス
性能が足りてるなら買い替えるのは無駄
性能が足りてないなら今乗り換えたほうがお得だし性能の高さを長く実感できる
メンドシノ出たら7650Kから乗り換えオススメなんてことはアタオカくらいしか言わない >>984
落ち着けよ
事実だろ
>>985
今までなら出た直後から高スペックのが安く買えてたんだよ
1ドル146円の円安時代だとコスパ良いのが変わるのだよ >>986
7650Kから乗り換えても、画面小さい、キーボードカス4800Uに乗り換えるよりも低性能で、おまけに高い
つまりそんなのを勧めるお前は無能の中の無能 >>987
まだしつこく言ってんのか？
オレは4800Uを特に悪く言ってないだろ
勘違いにも程があるぞ >>988
お前が4800Uを悪く言ってるとか一言も言ってないけど何を勘違いしてるんだお前は
お前が7650Kからメンドシノに乗り換えオススメなんてドアホウなこと言ってるのが問題なんだろ >>989
お前が勘違いし過ぎなんだよ
全てお前が悪い
Ryzen 5 7520Uが4コア8スレッドで高クロックなのだぞ
Athlon Silver 7120Uは2コア2スレッドでクロックはおさえられてる
つまり同じ6nmプロセスでありながらコア数とスレッド数とクロック周波数をわざと少なくしてる分だけ消費電力と価格がさらに低いんだよ
それでいて性能はIntelハイエンドを上回るわ
A10-7850Kを上回るわって話をやってておすすめってつなげてるのだぞ >>990
その比較が無能すぎるって言ってるんだよ
実際にそんなところから乗り換えるアホなんていないんだから >>990
10年前のインテルハイエンド（笑）
当時のi3以下のCPU性能のA10-7850Kをハイエンド言ってる時点であれだけどな Mendocinoはタブレットか小型コンバーチブルしか期待してない
GPUがショボいし普通のノートPCはZen3の後継が最低レベル zen4さん無事死亡確定
tps://pbs.twimg.com/media/FenKr1_agAAw31g.jpg
ついに 5950X が Core i5(13世代) に負ける日が来た？
tps://youtube.com/watch?v=cBWwIgUNWbk&feature=share&utm_source=EKLEiJECCKjOmKnC5IiRIQ ま～た今日もAthlon Silver 7120U厨が一人負けで完全敗北したのかｗ Ryzen3デスクトップ買った方が安くて省電力で草ｗ
２コア（笑）Athlon Silver 7120Uのゴミ粗大ごみに捨ててええけ？ このスレッドは１０００を超えました。
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