【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK！
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1652243208/
前々スレ(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2 藤井聡太竜王が世界的半導体企業AMDと広告契約、自作のパソコンで将棋研究
日本将棋連盟は８日、藤井聡太竜王が世界的半導体企業の日本AMD（本社アメリカ、会長兼CEOリサ・スー）と広告契約を結んだと発表した。
契約は９月から。
藤井竜王の個人スポンサー契約は不二家、サントリーに続いて３社目。
外資系企業は初となる。
パソコンの自作が趣味の藤井竜王は、AMDのCPUであるRyzen （ライゼン） を使用している。
コンピューターの性能に感心することが多いという藤井竜王は、将棋AIを日々の研究に活用している。
今夏、読売新聞へのインタビューでは「パソコンの掃除を、まめにしないといけないです」と語っていた藤井竜王。AMDのインタビュー動画では「AIの終盤の読みは勉強になる。
将棋の世界だけではなく、ほかの分野でも新たな次の一手を見つける存在になってほしい」と話した。
https://www.yomiuri.co.jp/igoshougi/20220908-SYT8T3324094/amp/ >>447
AMDらしい嘘にまみれたCMだな
藤井はRyzen6000ノートとか使ってないだろ
ThreadRipperワークステーションのCMにすりゃいいのに
そもそもryzen6000ノート大して売ってないじゃん
もっと弾数用意してCM出せよ >>449
食い物と一緒にするなよ池沼
>>450
今使ってるのスリッパじゃん
そもそも将棋研究用にAMDノート使ってない
実際に使ってるのはスリッパ+geforceだろ
ryzen6000+radeonじゃねーよ >>448
> 藤井はRyzen6000ノートとか使ってない
まあ、>>449のいうとおりだけどな
別にスシじゃなくても、有名人を起用しているCMでそれを使っている奴なんてほとんどいないだろ
AMDになると顔真っ赤になる陰厨さん ダウンタウンだってくら寿司行くよ
頻繁ではないだけで
藤井竜王は一度だって将棋研究にrembrandtノートは使ってない じゃ外に持ち出すノートPCは何を使ってるの？
言い切ったんだから知ってるんだよね？ >>458
将棋AI研究用にノートPC持ち出してるのか？ 棋士っていろんなところへ行くしノートPCくらい持ち歩くんじゃね 鉄道の画像とか保存して気晴らしに眺める用に使ってらっしゃるかもしれないじゃん(´・ω・｀) 将棋の研究を実際にはスリッパ+256GBメモリにgeforce複数枚とかでやってるのに、新型ノートでやってるかのように見せかけてることが問題 AMD的には藤井ファンをだまして稼ぎたいんだろ
『藤井竜王が将棋に使ってるのはAMDノート』
『AMDノートなら藤井竜王が使ってるディープラーニングAIもばっちり』
こう勘違いさせれば売れる
7000番台から急に千の位が発売年になるしZen+〜Zen3+で数を稼ぐ算段だろう
PCに疎い一般人にはAMDの養分になってもらうしかない 事実に即したらnvidiaを入れないといけない
藤井聡太のCMじゃなくてAMDのCMだから例えRadeonではDLの性能が低かろうがAMDで固めた構成でなければならない
CMはフィクションなのだから勘違いするほうが悪い >>464
> PCに疎い一般人にはAMDの養分
PCに詳しい人はIntelを使うのか？（首傾げ
LOL 別にLinuxでROCm使うでもいいしCUDAが使いたきゃNVIDIA追加で差せばいいだけだろう
バカなのかな まあｗｗｗｗｗ これに文句言っている奴は、JARO（日本広告審査機構）に通報しろよｗｗｗｗ
JARO 公益社団法人 日本広告審査機構
https://www.jaro.or.jp/about/nanjaro.html
テレビのコマーシャルとかで↓のキャラクターをみたことくらいあるだろｗｗｗｗ
https://www.jaro.or.jp/images/top/illust_main.png
PCに「詳しい奴」なんかIntelをえらｗｗｗｗっっっｗばなｗｗっっっっｗいｗっっっっｗ
座布団十枚あげるわｗｗｗ CM「インテル、入ってる！十二世代CPUでさらに高速！」
PCに詳しい人「10nm+++でアッチッチのくせになに言ってんだよカス」
PCにうとい人「お！インテル、入ってるやん！やっぱ、インテルが一番なんだな」
現実はこうだろｗｗｗっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっｗ ID:GbHt1UjJ
ID:O+ru6vfA
こいつらみたいに馬鹿だと障害年金とか貰えるのかな >>466
PCに疎い人はZen3以下を買って、PCに疎くない人はZen4を買うって話でしょ
脳みそ足りなさすぎじゃない >>454
これを全て見れば明らかにAMDファンなのがわかる
特に最後のリサスーのコメントを今までに無い程にとても嬉しそうに見てる >>473
AMDはほんと悪質だな
CMでもノート使ってやってるわけじゃないってちゃんと放送しろよ CMなんだから事実と乖離してでも見栄えが言いように映すだろ
そんなことも分からんの？ よくCore iとRyzenってどっちがいいの？って初心者相談受けるんだが
Core iの内蔵GPUは初代PS4超えてるからCore iで間違いないよて説明するようにしてる どっちがいいのじゃなくて、もう何も考えなくてもコスパの良いRyzenで
みんな充分になりましたよ一般人は
intelはヤケクソでCeleronをバラまいてますけどね PS4を基準にするのは偉いね
一般人の心象に最も擦り寄ってる 藤井とかいうアムダーブサイクチー牛の事はどうでもいいんだよバーカw 独特な文章の癖と難癖ばかりで頭の悪さ丸出しの書き込みで
対立煽りはいつまで自分の書き込みに自分でレスを付け続けるわけ？ AMDスレで褒めようが貶そうがintelの話するやつはキチガイ >>490
CMじゃないなら最後まで見ても何の意味もない 板名＞スレタイ＞超えられない壁>>1
5chの常識 x86とARMの独占を破る：RISC-Vが勝つとCPU技術の天才Jim Keller氏は言う。
世界市場において、高性能CPUではx86アーキテクチャが、低消費電力CPUではARMアーキテクチャが圧倒的なシェアを誇っています。
ARMアーキテクチャは低消費電力市場において他の追随を許さず、この2つがCPU市場の大半を占めています。
今後、世界を二分する可能性があるのはRISC-Vであり、AMDとIntelで長年仕事をしてきたジム・ケラー氏は、「RISC-Vが勝つだろう」と語っている。
ジム・ケラーとは？
彼の名前を聞いたことがある人も、ない人も多いと思います。
半導体業界で20年以上の経験を持ち、1998年以前はDECでAlphaプロセッサの開発に参加、1998年以降はAMDに入社しK7、J8アーキテクチャのCPU開発に参加、退社後はBroadcom、PA Semi、AppleでCPU開発に参加、2012年にAMDに復帰しZenプロセッサ開発に参画している。
Zenプロセッサー発売の半年前の2016年にAMDを退職し、テスラの自動運転チップを開発、2018年にインテルに行ったが、2020年に退職し、現在はTenstorrentというスタートアップで役員として働いている。
主にRISC-VアーキテクチャのAIチップを設計し、AMD/NVIDIAを凌駕する性能を謳う。
チップ業界ではAlpha、x86、ARMなどのアーキテクチャを手がけてきたが、現在はRISC-Vが中心。
こうした背景を理解してこそ、将来的に勝つと信じている彼のRISC-Vに対するスタンスも理解できるだろう。
その理由は簡単で、RISC-Vチップが実用化されオープンスタンダードになったこと、この分野でイノベーションが起きていること、そして他のアーキテクチャよりも立ち上がりが早いからです。
ジム・ケラー氏が自らRSIC-Vに取り組んでいることを考慮しても、RISC-Vの4大メリットをまとめた内容は、非常に客観的である。
また、RISC-Vは、x86やARMアーキテクチャと比較すると、性能やエコロジーの面で明らかに不足しているが、他の2つよりもはるかにオープンで、成長速度が速いというのが現在の現実である。
今年7月、RISC-V International FoundationのCEOであるCalista Redmond氏は、「オープンスタンダードが重要だ」と発言している。
彼女は、「Linuxはソフトウェア領域でこれを実現し、我々はハードウェア領域でこれを実現しようとしている 」と述べた。
彼女はこう言った。「市場にはすでに100億個のコアが存在すると推定される 」と。
そのコンセプトは何ですか？
ARMアーキテクチャでさえ、100億コアの出荷を行うのに17年かかり、それが実現したのは2008年でした。
彼女は、RISC-Vが、ARMが20年で達成したことを、今後5年で達成できると考えている。
https://m.mydrivers.com/newsview/859011.html >>501
URLで分かる妄想サイト好きな無職こどおじが機械翻訳で自らのアホを晒してる
その翻訳された文章を疑問に思わないのかね？
>彼女は、「Linuxはソフトウェア領域でこれを実現し、我々はハードウェア領域でこれを実現しようとしている 」と述べた。
>彼女はこう言った。「市場にはすでに100億個のコアが存在すると推定される 」と。
>
>そのコンセプトは何ですか？
>ARMアーキテクチャでさえ、100億コアの出荷を行うのに17年かかり、それが実現したのは2008年でした。
>
>彼女は、RISC-Vが、ARMが20年で達成したことを、今後5年で達成できると考えている。
性転換でもした？ テクニカルマーケティングディレクター、Robert Hallock氏が12年後にAMDを退社
AMDのテクニカルマーケティング担当ディレクターで、同社の新技術製品を一般に普及させる中心人物であるRobert Hallock氏が、GPUとCPUの両方を担当し、12年の歳月を経て同社を去ることになった。
ロバート・ハロックがAMDを退社しました。AMDのハゲ」（B......のハゲというのは純粋に因果関係です）と冗談で呼ぶ人もいるであろう米国法人の技術マーケティング部長、イベントやインタビュー時のメインスポークスマンの1人が、この12年間は、ここ数年のような大きな救いの瞬間もあれば、AMDが苦悩した暗黒の時代も経験しました。
「AMDでの12年余りの冒険を終え、私は新たな機会と経験を求めて旅立ちます。長年にわたり、私は、Zenコアファミリー、3D V-Cache、チップレットベースのパッケージング、HBMメモリ、FreeSync、低オーバーヘッドのグラフィックスAPIなど、本当に素晴らしいイノベーションを公に教えるという名誉と特権を持っています。
グラフィックスとプロセッサの両方にそれぞれ約6年間携わり、多くのことを学びました」と、LinkedInに投稿し、AMDとそれ以外の会社の同僚に感謝と敬意を表しています。
"[...] 今はまだ、この先どうなるか分からないので、旅行の時間をとって考えてみます。"
AMDのロバート・ハロック氏に聞く、Ryzen CPUの進化とは？
AMDの中心人物の退社は驚きかもしれないが、ハイテク企業の仲間入りで予想外の変化が起こるのは、私たちも他人事ではない。
この間、ラジャ・コドゥーリ氏、ジム・ケラー氏、クリス・フック氏など、AMDと切っても切れない関係にあると思われる多くの人物を失ったが、AMDは今もなお、かつてないほど強くここに存在しているのである。
人が亡くなっても、ほとんどの場合、会社は残ります。
さて、AMDのニュースをマスコミやマニアに伝道する仕事を、ハロックに代わって誰がやるのだろうか。
今のところ、同社は何も言っていないが、Ryzen 7000の発売を目前に控え、他にも新製品が目白押しなだけに、早く後任を見つけるか、少なくともハロックが慣れ親しんだ言葉と実力、ステージングができる「フィラー」が必要であろう。
これまで多くのイベントでお会いし、親交を深めてきたロバートさんの今後に期待します。
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/robert-hallock-direttore-del-marketing-tecnico-lascia-amd-dopo-12-anni_110083.html >>502
今年7月、RISC-V International FoundationのCEOであるCalista Redmond氏は、「オープンスタンダードが重要だ」と発言している。
↑ここは読んでないの？
だからそれ以降はCalista Redmond
最近の動き知らぬ者か？
https://japan.zdnet.com/article/35183216/ 【最新】Ryzenはやめとけ！？Ryzen使用者がRyzenはやめた方が良い理由を解説♪
tps://kamatainfo.com/?p=5306
「Ryzenはやめとけ」と言われる本当の理由は？PCゲームに不向きなCPUって本当？
tps://www.alteil.jp/stream/ryzen-yametoke/
【2022年最新】Ryzen製のCPUは「やめとけ」と言われる理由を解説
tps://ryzen-pc.mikasabusi.com/not-ryzen/ https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1662683253/651
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1662683253/706
自作板から来た荒らしが相変わらず自作板と同じコピペをしてるだけ
708は651を含めたコピペを別のワッチョイで書き込む
ハードウェア板に立ったワッチョイ付きノートAPUスレで見せたのと同じワッチョイコロコロまでやってる
買うつもりもないのによくこんなの続けてるな >>513
寂しくて構ってもらいたくてやってるからな
意思の疎通とかは必要はなく、ただ反応さえしてもらえれば、それがやつのオカズになるんだ https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1656046904/344
荒らしすぎて正体がばれて滅多に触れてくれる人がいなくなったらなったで
こんな自演までするから逮捕されても失うものが何もないリアルでも無敵の人だからなあ なんで頑なにAMDスレなんだろうな
誉めるにしろ貶すにしろほとんどintelの話しかしないのに おれの勧めで5700U買った上司がブチ切れて来てワロス
ZEN2の方がgamingベンチ高い結果見せたら満足そうに引き上げていったｗ
無知がイキんなやカス ID:g5SggiNY
ID:WPuAqFjg
ID変えても頭がぶっ壊れすぎてバレバレで草 価格コムはアクセス数ランキングだから売れてる数ならBCNランキングだと言ってたのに何故価格コムなの？ >>525
言ってたのはほかの人で、そいつはいつもクリックランキングだと思うが どうせBCNだとINTELの方が売れてるってオチだろうけど、
自作のデスクトップ用をここに出してる時点で誰なのか分かるな 売れてる数だとセレロンばら撒いてるintelに勝てるわけないってちょっと考えたらわかりそうなもんだけど ID:RhlXAcnT
ID:6O31O7w6
こういう馬鹿がいるから電気店は助かる >>528
自作で一番売れるんはセレロンじゃないぞ
時期によって変わるけど大体はi5かRyzen5のコスパ良好なCPUだ
あとはハイエンドやi3やRyzen3が大きく値崩れした週に入る
ちょっとという言葉を使うならちょっとくらいは考えられるようになれよ 風が吹けば桶屋が儲かる、的な？
まあ、電気事業者は契約者にアッチッチなインテル入ってるパソコンを売りつけると儲かるよな ID:+N1iU0Olみたいな馬鹿でかつ、お金を持ってるやつは絶好のカモ >>535
せっかくID変えたんだろうけど、そういう書き込みしたらバレるよ >>516
ノート板のIntelスレには人がいないからでしょ
本物のIntel信者ならやるはずのIntelに関する良い話もIntelスレに書かないように
一見するとIntel推してるように見えるけどゲーミングノートスレではしっかりIntelを叩いてるし、
自作板だと一番荒らしてるのはIntelに関するスレでついでにAMDとNVIDIAのスレもほぼ毎日荒らしてる
その合間合間にメモリやSSDやマザボやケースのスレも荒らしてる
けど製品を持ってもいないので間違ったことも書くけどそれを指摘されると淫厨アムダーゲフォ信者などと騒ぎだす
昔はともかく今はSNSの利用が増えてるから今の2chのように利用者の年齢層が上がると普通は落ち着くから、
ノート板の書き込みを見ても分かるようにこの手の荒らしって他はほぼ全滅してるのでとても目立つ ID:+N1iU0Olは今日も構ってもらえてオカズに困らない zen4ノートはいつ出るんだろね
zen3+は発表が1月だったけどまともに製品が出てきたのは半年後ぐらいだったよなあ 半導体は2000年以来の大不況 25％急落
Future Horizons社の最新の数字によると、半導体業界は2000年のドットコムバブル以来最大の不況に直面しており、チップ製造の歴史上でも最大の不況のひとつである。
2022年に4％成長した市場は、2023年にはほぼ4分の1に減少し、4500億ドルに戻ると、現在の市場状況を正確に予測しているFuture Horizons社のMalcolm Penn氏は言う。
これは、2022年の成長率が11％という他の予測と比べて、より楽観的な以前の予測から下方修正されたもので、「経済見通しが悪化したため」とペンは述べている。
同社が発表した9月のアップデートでは、インフレ率の上昇、世界的な景気後退、金利上昇、サプライチェーンを混乱させる中国の積極的な新冠疫病対策など、さまざまな要因によって、この業界にとって17回目の低迷期に入ったと述べました。
"そこには大きな在庫問題があるので、打撃を受けるだろうが、最終的にはどの製品群も打撃を受けるので、（今年の）第3四半期には、業界ではより落ち着いたトーンで、「熱狂的」ではない反応が見られるだろう "と述べた。
しかし、このサイクルは続き、2024年には産業が再び成長し、より楽観的な予測より数年遅れて、2032年には1兆ドルに達するだろうと述べた。
"相場の跳ね返りを何度も見ることになる "と。
「台数ベースで年平均8％の成長率を信じてはいるが、来年の成長率が-22％だとすると、2024年には一桁成長になるので、1兆円は確実だが、2032年にはもっと、業界が息切れすることはないだろう。」
「真の勝者は、不況の中で成長している設計であり、EDA業界である。
なぜなら、我々は常に不況から脱出するための設計を行っているからである。
不景気の時は、自分で工夫して脱出しなければならないが、不景気の時こそ、本当にマーケットシェアを拡大することができる」と述べた。
「本来なら狂ったように投資すべきなのだが、そうもいかず計画が遅れ、それが次の好景気の原動力となる」と言うのだ。
「このジレンマは、業界の構造が業界のサイクルを動かしており、設備投資を大幅に削減しても、2021年や他のすべての好転から少なくとも1年は遅れてしまうというものです。
半導体の17番目のダウンサイクル、公式に進行中
セミウィキの作者であるマルコム・ペンによれば、これまで一部の人が固辞し、業界では広く否定されていたことが、6月のWSTSブルーブックの報告で確認されたという。
現在の半導体スーパーサイクルはいよいよ終焉を迎え、17番目の市場低迷が真に始まったと強調した。
マクロエビデンス
マクロ的には、上図のように、2022年3月に世界の半導体モメンタム指標が「デスクロス」を越えて、嵐雲が発生することを告げており、6月の市場データでは嵐の始まりが見えたのです。
また、景気後退の噂は、特に商品市場において業界の意識に浸透し始めており、いくつかの第2級ファウンドリやIDMは、計画中の生産能力拡張の縮小や延期を検討していると伝えられています。
GlobalFoundries社は、ファブレス顧客からの注文削減により、今年下半期の稼働率が低下する見込みであると警告しており、Samsung社も同様の影響を受けていると伝えられています。
半導体製造装置・材料業界では、すでに下流への波及効果が出始めており、一部の企業で下期の遅れや延期が出始めています。
半導体市場を牽引するPCとスマートフォンの出荷台数は、ともに2022年上半期に減少し、PCの出荷台数は現在2019年以来の低水準、スマートフォンの出荷台数は2022年にマイナス成長になると伝えられています。
特定の製造能力を必要とする製品（自動車など）は依然として供給過剰の様相を呈していますが、最終的に自動車に対する市場の需要は、潜在顧客がインフレとエネルギーコストの急激な高騰に圧迫され苦戦している現在、その新車を購入することは衰えるかもしれません。
民生用MCU、ディスプレイドライバ、パワーマネージメント、その他の大衆向けチップの需要が減少しているため、ほぼすべての定評あるノード型ファウンドリは、顧客が2022年後半にウェーハ開始を縮小し、いくつかの第2、第3層のファウンドリが値下げを開始することになりました。
さらに、一部の企業は、ファブの稼働率を維持するために、ウェハーの追加注文に対して値下げオファーやカットプライスディールを提供するという噂もあるほどだ。 しかし、業界全体にわたる圧力や、過去2年間の供給不足により肥大化した在庫を解消する必要性 から、これらの措置は無駄なものになると考えています。
顧客が在庫圧力を緩和するためにLTA（Long Term Agreement）を破るかどうか、破った場合、サプライヤーが実際にどのような行動を取れるかは、時間が解決してくれるでしょう。
TSMCは、特にフロンティア領域での市場支配力により、概して有利な立場にありますが（定義上、フロンティア領域の生産能力は常に不足しています）、多様性の幅が広いため、同社がサービスを提供している最終市場に影響を与えている景気後退から逃れることはできません。
2023年にTSMCが市場に対して値上げ計画を実行した場合、顧客や競合他社が直面する市場搾取や価格高騰という避けられない独占禁止法の課題を回避するためには、この点について慎重に進める必要があると考えています。
悪魔は細部に宿る
具体的には、6月の月次IC出荷量は10.6％、平均販売価格は14.9％減少し、売上高は23.9％と驚異的な2ケタ減となった。前月の比較可能な数値は、それぞれ3.3％、7.8％、11.4％でした。
在庫調整は避けられないと警告していましたが、現在、出荷台数の減少という形で表れ始めており、すべてのセクターで5月より前月比マイナスとなりました。
これは、マイクロキャップの0.6％減という小幅な減少を除き、すべてのセクターが依然として成長しているという5月のユニット成長率の結果とは大きく異なるものである。
出荷台数の減少は、すぐに新規受注の大幅な減少につながり、工場の生産能力を圧迫し、最終的にリードタイムを短縮することになりますが、ちょうどその頃、生産能力増強の第一陣が稼働を開始する予定です。
一方、6月のICのASPは5月に比べて14.9％減と目を見張る落ち込みを見せ、中でもメモリは19.0％減と最大の落ち込みを見せました。
マイクロのASPは8.5％減、ロジックは7.2％減、アナログは3.7％減と続きました。
さらに、国際通貨基金（IMF）は7月の中間報告で、世界経済の見通しは暗く、不確実性が高まっているとし、2022年のGDP見通しを3.6％から3.2％に引き下げ、経済リスクは圧倒的に下降に傾いていると報告しました。
平均価格のマイナス成長、出荷台数の減少、生産能力の増加、世界経済の弱体化などが重なり、2023年の半導体市場はマイナス成長になると思われます。
市場展望
ほとんどの企業が依然として好調な第2四半期業績と2022年第3四半期/第4四半期のフル受注を報告しているのは事実だが、同時に、多くの企業がこれらの受注が簡単に蒸発する可能性があることを認め始めている。
2022年5月に2022年の成長率を6.0%、2023年には22.0%縮小するという予測を発表したとき、我々はまだ景気後退が迫っていると警告する唯一のアナリストであった。
私たちの予想が楽観的であったとしても、それは起こりうることです。
第2四半期は2022年第1四半期より1.5％成長するという予測に基づき、実際の成長率は0.5％にとどまり、2022年5月の予測は現在、弱気相場に追い込まれています。
まだ正式に予想を下方修正するつもりはないが、昨年末に警告を発したとき、2022年にリセッションと呼ぶのが正しいという確信がさらに強まった。
それまでは、2022年の見通しには上値の重さがないと言ってよいでしょう。
2022年の2桁成長への期待は、今やすべてのセクターで破たんしている。
https://m.mydrivers.com/newsview/859670.html AM5、DDR5、PCIe5.0、5nm、5.5GHz PCIe5.0ってノートにも採用されるのか？
PCIe5.0のnvme ssdって発熱が酷いらしいが…… R23 MT / ST
13600K 24420 / 2108
12600K 17660 / 1918
7600X 13003 / 1681
zen4ゴミでした
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ア ム ド 終 了
Intel、Arm、NVIDIA が AI を加速する新しい 8 ビット FP フォーマットを提案
ht
tps://www.techpowerup.com/298881/intel-arm-and-nvidia-propose-a-new-8-bit-fp-format-to-accelerate-ai AMD Zen3アーキテクチャの実力は？ アップスケーリング速度は秒単位で黙認。インテルとクアルコムはライバルではない
Zen 4が正式に発表されたものの、プロセッサはまだ発売されていない。
数日前、Chips and Cheeseは、CPUアーキテクチャを調べる新しい方法、つまり周波数のブースト速度を見る方法を発見した。
これは、AMD Zen3は、特にモバイル低消費電力プラットフォームの製品は、周波数の上昇の速度は秒単位でほぼすべての相手を殺したことがわかった。IntelやAMDの古いアーキテクチャは論外として、Qualcommの多くのSnapdragon SoCでさえも敗北することになる。
簡単に言うと、AMD Zen3アーキテクチャのRyzen 7 5800Uが最高加速周波数まで登るのに1.6ms、Qualcommの第一世代 Snapdragon 821が19.6msしかかからないのだ。
Windows環境では、OSカーネルが10msの割合でプロセッサにタスクの負荷を報告していることを知らなければならない。
明らかに、AMDのZen 3アーキテクチャは、複雑で予期せぬシナリオにもっと簡単に対処でき、その性能はあなたの手元にあるのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/860039.html Zen4＋RDNA3！AMDの次世代APUが始動：初の統合型AIエンジンを搭載
AMDが6月に発表したロードマップによると、次の2世代のPheonix PointとStrix PointのAPUには別のAIエンジン（略してAIE）が組み込まれ、その技術は大きく買収したXilinxから提供されることが示されています。
AMDのAdaptive and Embedded Computing部門のプレジデントであるViector Pengは、先日、XilinxのAIアクセラレーションエンジンを搭載した次世代のコンシューマグレードRyzenプロセッサーがAMDのラボですでに稼働していると明かしたのです
これ以上の具体的な内容は明らかにされなかったが、これがPheonix Pointを指していることは明らかで、チップの開発プロセスサイクルによれば、来年早々のCES 2023で正式発表できるかもしれないとのこと。
AMD AIEエンジンは、インテルの第13/14世代Coreに搭載されたAPUユニットとベンチマークを行い、特定のアプリケーション負荷に応じたインテリジェントなアクセラレーションを可能にします。
公式情報によると、Pheonix Pointは4nmプロセスで製造され、Zen4 CPUアーキテクチャとRDNA3 GPUアーキテクチャを統合し、AMDの新しいネーミングシステムによるRyzen 7040シリーズの一部として、トップレベルの薄型軽量ノートPCをターゲットにした製品になるという。
非公式な露出では、最大8個のCPUコア、12個以上のGPUコンピューティングユニット、DDR5/LPDDR5メモリのサポート、PCIe 5.0バス、35～45Wの熱設計消費電力を持つことが判明している。
次期Strix Pointはより高度な技術にアップグレードされ、CPUアーキテクチャはZen5にアップグレードされ、GPUアーキテクチャはRyzen 7045シリーズと名付けられるRNDA3+にアップグレードされます。
https://m.mydrivers.com/newsview/860065.html Intel、次世代のMeteor LakeにVPUを統合予定。第13世代CoreでLE Audio対応も
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1439818.html
AMDさんでしたっけ？
非常におそい >>551
いつ見てもAMD信者はキモいな
そんなことしてないで給付金でAMDノート買えよ ここでスレと関係ないひたすらintelの話してるのってintelスレが1日1レスあるかないかレベルでかっそ過疎だから？
まあモバイルじゃAMDに太刀打ちできないししゃあないか AMDがCPU不足問題を解決：犯人はTSMCとは関係ない
AMDがRyzen 5000プロセッサを発売した2020年、すぐに供給不足の問題に直面した。
当時、世界の半導体生産能力は逼迫しており、Ryzen 5000プロセッサの大幅な値上げにつながり、A米の間で極度の不満が起こり、AMDが漂流して値上げの機会を狙っているのではないかとの疑念さえ持たれた。
しかし、これはAMDにとっても不本意なことだった。以前から品不足に悩まされてはいたが、AMDプロセッサの供給が追いつかなくなった犯人は、誰もが想像するようなものではなく、TSMCやGF Noといったウェハファウンドリの生産能力ではなく、プロセッサを作る基板という小さな一点にこだわっていたのである。
TSMCの5nm、7nmの高度なプロセスと比較して、基板はあまりハイテクではありませんが、サプライチェーンは、これらの通常目立たないものの不足の影響で立ち往生している、
過去2年間でこの状況は非常に一般的であり、ちょうど車の容量が頻繁にいくつかのあまり高度なチップの影響によって制限されているようなものです。
AMDによれば、過去2年間、サプライチェーン・パートナーとともに基板問題の解決に多大な投資をしなければならなかったが、現在、この製品の供給はもはや問題ではなく、消費者セグメントにおける供給は解決され、サーバーグレード製品の基本的な供給は来年には根付くという。
これは、8月末の発表会でAMDのリサ・スーCEOがRyzen 7000の不足はないと約束した勇気にもつながるもので、AMDはウェハ、サブストレート、バックエンドのキャパシティを大幅に拡大し、Zen4の立ち上げで供給制約はない見込みであることをアピールしている。
https://m.mydrivers.com/newsview/860153.html >>528
＞2023年以降、Mobile向け製品からPentium, Celeronのブランドが消滅する
北森見てションベンちびっとけｗ ブランド消滅するだけで「Intel」+型番でゴミCPUは残るし
「Cerelon」はゴミ！じゃなくてこれからは「Intel」はゴミって言ってほしいんでしょう >>557
今日もインテルが気になってしょうがないのかｗ？ 台湾南東部で強い地震、建物倒壊や列車脱線の被害 余震も
[台北市 １８日 ロイター] - 台湾南東部で１８日午後、マグニチュード（Ｍ）６．８の地震が発生し、列車が脱線したほか、コンビニエンスストアが倒壊するなどの被害が発生した。
気象局によると、震源地は台東県。同県では１７日夜にもＭ６．４の地震があった。この地震による死傷者はなかった。
米地質調査所によると、震源の深さは１０キロという。
その後も余震が発生し、北部の台北でも揺れが感じられたという。
消防当局によると、花蓮県玉里では倒壊したコンビニの建物に２人が閉じ込められたが救出された。また、車が損壊した橋から転落し、救助された３人が病院に搬送された。
また台湾鉄路管理局によると、東部の東里駅ではホームの屋根の一部が崩れ、車両３両が脱線。消防によると、１人が負傷したという。
米太平洋津波警報センターは、地震発生後、台湾に津波警報を出したが、その後解除した。日本の気象庁も沖縄県の一部に津波注意報を発令した。
南部の台南市と高雄市にある主要な半導体工場は操業に影響はないという。
世界最大の半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は「今のところ重大な影響は確認していない」と述べた。
https://jp.reuters.com/article/taiwan-quake-idJPKBN2QJ06A 価格com見るとゲームやらんって人が意外と多くいるからMendcinoが楽しみ でも4コアの7420U/7320Uは4.5万とかになりそうで
それだとRyzen3が価格そのままショボくなっただけになっちゃうのよね
3万円台はAthlon Silver 7120（2コア/2スレッド）
Athlon Gold 7220（2コア/4スレッド）だからな ヘテロジニアスコアCPUを拒否するAMDは明らかに友人やビジネスマンのルーチンを学習していない
昨年の第12世代Coreプロセッサで、Intelはアーキテクチャと技術をアップグレードしただけでなく、新しいCPUデザイン-ヘテロジニアスCPUをもたらした。
これはパフォーマンスコアPコアとエネルギー効率コアEコアからなるハイブリッドアーキテクチャである。
Intelは公式にはこれを大小のコアアーキテクチャとは考えていないが、それでも皆にそう呼ばれている。
Intelによれば、第12世代Coreのヘテロジニアスアーキテクチャは、従来のスマートフォンのbig.LITTLEの大小コアアーキテクチャとは全く異なり、大小コアの中の小コアは省エネ用、第12世代CoreのEコアはEnhanced multi-core performance用なので、その性能はやはり単純にかなり高いとのことだ。
第12世代CoreはLakefieldの後でもあり、デスクトップx86では数十年ぶりのヘテロジニアス設計の試みで、技術的には非常に画期的なものだと思います。
Intelはこの設計を将来のプロセッサに継承し、サーバークラスのXeon製品群にもヘテロジニアスアーキテクチャを導入する予定です。
しかし、AMDはこのヘテロジニアスな組み合わせに賛成していない。
先日のGoldman Sachsカンファレンスで、サーバー製品ラインを担当する上級副社長のForrest Norrod氏は、AMDの見解として、エネルギー効率の良いコアE-coreを別に作る必要はない、と言及した。
これは適切ではない。
ただし、AMDの幹部の発言は、AMDが2つのコアを設計しないことを意味するものではない。
実は、Zen4時代には、EPYCの枝葉がある。
GenoaというコードネームのEPYCは、最大96コア、192スレッドである。
Zen4cdの場合、従来の高性能なラージコア路線をとる。
コードネーム「Bergamo」のEPYCシリーズは、最大128コア、256スレッド。
高密度コンピューティングに対応したCPUコアです。
アーキテクチャはZen4cで、周波数や消費電力は低くなるはずです。
しかし、AMDは、2つの理由で大小を考えていない。
1つは、2つのCPUコアのアーキテクチャは基本的に近く、顧客は追加で手を加えることなく同じソフトウェアを使うことができることだ。
もう1つは、AMDの2つのコアは異なるニーズに適しているが、ミックス&マッチはなく、サイズマッチングもないだろうという点だ(少なくとも現在の情報では)。
Bergamoのようなプロセッサは、将来的に市場の20～25%を占める可能性があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/860285.html Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference (Transcript)
Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference 2022年9月15日 11:15 AM ET
役員紹介
Forrest Norrod - シニア・ヴァイス・プレジデント、データセンターおよびエンベデッド・ソリューションズ・ビジネス・グループ ジェネラル・マネージャー
Ruth Cotter - シニア・バイス・プレジデント、マーケティング、人事、投資家向け広報担当
アナリスト一覧
ハリ トシヤ - ゴールドマン・サックス証券
ハリ トシヤ
なるほど。素晴らしい。
さっそく始めたいと思います。
皆さん、おはようございます。
コミュニコピア＋テクノロジー・カンファレンス」4日目へようこそ。
私は、ハリ トシヤと申します。
半導体と半導体製造装置の分野を担当しています。
今朝はAMDの方にお越しいただき、大変光栄に思っています。
このカンファレンスは、半導体の部分に関しては、最後に最高のものを用意しています。
フォレスト・ノロッドとルース・コッターです。
フォレスト・ノロッドは、データセンター・ソリューション・ビジネス・グループのシニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーで、AMDのデータセンター製品に関する戦略、ビジネスマネジメント、エンジニアリングのすべての側面を統括する責任を担っています。
フォレストは、テクノロジー業界で30年以上、チップとシステムの両レベルで、エンジニアリングとビジネス・マネジメントのさまざまな職務を経験しています。
2014年にAMDに入社する以前、フォレストはデルのサーバー事業担当副社長兼ゼネラル・マネージャーを務めていました。
2000年8月にクライアント製品のCTOとしてデルに入社し、在職中に複数のエンジニアリングおよびマネジメントの職務に携わりました。
ルースは、ほとんどの人が知っていると思いますが、上級副社長でマーケティング、人事、投資家向け広報を統括しています。
25 年以上の経験を持つ Ruth は、超成長期における会社の規模拡大に貢献したほか、半導体史上最大の買収であるザイリンクス社の買収を成功させ、その統合計画を主導したことでも知られています。
また、RuthはNational Diversity Councilのtop 50 most Powerful Women and Tech Awardを受賞し、Irish Technology Leadership Group Hall of Fame Inducteeとして表彰され、Diversity Global MagazineのChampion of Global Diversityトップ10に選ばれています。
私はただのセルサイドアナリストです。
お集まりいただき、ありがとうございました。
お時間をいただき、本当にありがとうございました。
フォレスト・ノーロッド
ありがとうございました。 質疑応答
Q - ハリ トシヤ
フォレスト、まずあなたからお話ししたいと思います。
フォレストさんの経歴を拝見していると、以前は顧客サイドにいらっしゃったようですね。
2013年、2014年当時、AMDを顧客として、特にデータセンター事業についてどのように認識していたのか、また時間の経過とともにどのように変化してきたのか、興味があります。
しかし、顧客としてどのような認識を持っていたのでしょうか、また、顧客は現在どのように認識しているのでしょうか。
フォレスト・ノーロッド
そうですね。
いい質問ですね。私がフェンスの向こう側、あるいはテーブルの向こう側にいて、サーバービジネスをリードしていたときのことを思い出してください。
AMDはイノベーション・リーダーであり、データセンター分野で重要なイノベーションを推進してきた企業として、高い評価を得ていました。
現代のサーバーのアーキテクチャを考えてみると、率直に言って、それはAMDによって定義されたものです。
統合レベルや64ビット命令セットなど、AMDは長年にわたって、こうした破壊的な技術革新とアーキテクチャを推進する上で素晴らしい仕事をしてきました。
AMDは長年にわたり、こうした破壊的な技術革新とアーキテクチャを推進してきました。
しかし、2000年代半ばから過去10年の前半にかけての最後のサイクルにおいて、AMDが苦労したのは、実行の一貫性のなさだったと思います。
革新的で破壊的な製品でありながら、実行が一貫していないのです。
そこで私はDellを退職し、CEOに就任したリサから電話をもらいました。
私が本当に取り組みたかったこと、そしてCTOで私のパートナーでもあるMark Papermasterが本当に取り組みたかったことは、この「実行セット」でした。
イノベーションの側面はそのままに、予測可能で信頼できるテクノロジーのサプライヤーであることに集中するのです。
なぜなら、もしあなたが遅刻したり、言ったことをやらなかったりすれば、顧客への影響はかなり大きくなるからです。
CPUのような部品が3カ月、6カ月、9カ月と遅れてくると、その管理は非常に難しくなり、大きな混乱を招きます。 Zen 4世代では、ポートフォリオを拡大した「Genoa」の発表を今年後半に開始する予定だと発表しました。
Genoaは、96コアのパーツで、フェアウェイの中央に位置し、多くのクラウド・コンピューティングやHPCアプリケーションに最適です。
Bergamoは、クラウドのスループット・アプリケーションに焦点を当てた製品で、コアを128コアまで増やし、この種のワークロード向けに設計されています。
これらの製品の違いは、それぞれのセグメントに対して非常によく最適化されたプラットフォームを提供することだと考えています。
しかし、共通点もたくさんあります。論理設計は同じZen 4です。
しかし、物理的な設計は、それぞれのセグメントで異なっています。
ソケットも違います。
しかし、ソフトウェアやコードはすべて同じです。
ソフトウェアには互換性があり、命令セット・アーキテクチャがわずかに異なる別のeコアがあるわけではありません。
そんなことはしません。
それは、私たちにとって大変なことです。
お客様にとっても大変なことです。
私たちにとっても、お客さまにとっても大変なことですし、不要なことです。
ですから、基本的な要素にはできるだけ共通性を持たせ、その上で、各セグメントに最適化するための要素構成にイノベーションを起こそうとしています。
ISAに関しては、ISAは今後も進化し続けるでしょう。
ISAのコアを同期させ続けることが、Intelにとっても我々にとっても最大の利益であり、そうすることで見えてくるものがあると思います。
ISAには若干の違いがありますが、一般的には、かなり一貫性が保たれると考えてください。
ハリ トシヤ
先日のAnalyst Dayでは、クラウド、エッジテレコム、HPCなど、特定のワークロードやエンドマーケットに最適化された新しいサーバーチップをいくつか紹介されましたが、その内容について教えてください。
これらのセグメントにおけるさまざまなワークロードの特性について説明してください。
また、それぞれのアプリケーションやワークロードに対するTAMの見積もりなどがあれば、非常に参考になると思います。 そこで、私たちは腕を組んで、「いいか、我々はこれを解決するんだ」と言ったのです。
マークも私も、実行力を非常に尊重し、大切にしています。
そこで私たちは、まず第一に、熟慮の上、長期的なロードマップを設定することにしました。
この事業に復帰し、時間をかけてリーダーとしての地位を確立するための長期的なロードマップを設定するつもりです。
差別化を図るためのポイントを考え、それを段階的に積み上げていくのです。
そうすることで、リスクを管理し、適切なリソースを投入して製品を時間通りに完成させることができます。
もうひとつは、自分たちがやっていることを人々に伝えることです。
2017年にNaplesで行われたEPYCプロセッサの最初の発表会のステージで、当時としては非常に珍しく、私はこう言いました。
私はここで、私たちが何をしようとしているのかを並べました。次の3世代に渡って、イタリア、ナポリ、ローマ、ミラノをフルツアーします。
"AMDは一貫性のない実行力を持つ人物 "という認識から、私はそれを実行したのです。
AMDは一貫性のない会社だというイメージがあったので、私たちは、「私たちを評価してください」という目印をつけたかったのです。
私たちは、革新的な製品を世に送り出すつもりです。
今、その革新的な製品のいくつかをお見せしていますが、いつそれをやるかもお見せしています。
そうすること、そしてさらに重要なのは、AMDが信頼できるパートナーであるという信用を取り戻すために、それを実現することが非常に重要だったということです。
それが、過去数年の私たちの成功に大いに役立ったと思います。
ハリ トシヤ
なるほど。
これは非常に理にかなっていますし、素晴らしい文脈です。
また、顧客との関係や、市場シェアの観点からどのようなことを行っているのか、ぜひ伺いたいと思います。
ただ、今後のチップ設計について、どのようにお考えなのか、お聞かせいただければと思います。
データセンター、特にクラウドデータセンターでは、より専門的なシリコンの需要があることは明らかです。
AMDでは、このトレンドに対応してCPUアーキテクチャをどのように進化させるとお考えですか。
また、このことがx86 ISAに与える影響や、x86の共同所有という側面が、こうしたニーズに対応する能力にどのような影響を及ぼすのでしょうか。
フォレスト・ノーロッド
まず、Google SearchやAmazon Webstoreのような大規模なスケーラブルサービスを実行するクラウド企業のニーズは、市場が十分に広く、十分に異なっていると考えています。
そのため、最適化のポイントが異なり、最もパフォーマンスが高く、最も効率的で、最も効果的なソリューションを提供することができるのです。
ですから、ある時点で、ポートフォリオを拡大する必要があるとずっと考えていました。
その結果、シェアが20%になるまでは、基本的に1製品、1ソケット、1製品、1アーキテクチャで、フェアウェイの真ん中にボールを打ち込むことができると考えました。
そして、その時点で、もし成長を続けたいのであれば、そしてそれが私たちの野望であるならば、ポートフォリオの幅を広げる必要があると考え、それを実行に移しました。 フォレスト・ノーロッド
先ほど申し上げたことは、私の回答の一部となります。
YouTubeやソーシャルメディアサービス、検索など、クラウドのスケールアウトワークロードのTAMは増え続けており、Bergamoはその一翼を担っていると考えています。
ハイコアで128コア、マルチスレッドなので256ソケット（1ソケットにスレッド）搭載できます。
しかし、すべてがスケーラブルです。
どんなコアを詰め込んでも、4ギガヘルツや5ギガヘルツの純粋な消費電力で動作させることはできません。
そのため、この部分は特定の周波数帯で動作するように厳密に定義されており、電力効率が高く、実行性能が予測可能で、市場のこのセグメントに対して最適化されています。
時間の経過とともに、おそらく市場の20%から25%が、このようなアプリケーションセットに含まれるようになると思います。
エンタープライズやその他多くのクラウドワークロード、特にサードパーティー向けワークロードは、クレジットカードを使って時間単位で仮想マシンを実行するような人たちです。
シングルスレッド・パフォーマンスと究極のバースト・パフォーマンスがより重要視されています。
そのため、Genoaのように、より大きなキャッシュを搭載し、各コアのバースト能力を高めて、必要なときに高い周波数でバーストできるように設計されています。このように、私たちは最適化を進めています。
それから、もう少し推測の域を出ないのが、通信事業者とローエンド・エンタープライズ市場です。
ネットワークインフラの多くは、今後も仮想化されたインフラに移行していくと考えています。
そこで、先ほどお話したような、電力効率が非常に高く、シングルスレッド性能が高く、アグリゲートスレッド数が少ないという特性の中間のような製品を作りました。
ハリ トシヤ
フォレスト、ここ数四半期でシェアを大きく伸ばしていますね。
6月期を見ると、少なくとも外部のサードパーティーのデータに基づいて、売上ドルベースで前四半期比約600ポイント増となっています。
クラウドやハイパースケールの勢いは非常に顕著で、私たちもそれを目の当たりにしています。
一方、企業向け製品については、その進化がやや遅れる傾向にあります。
また、企業向け製品の勢いを変えるようなきっかけがあれば教えてください。
フォレスト・ノーロッド
企業向け製品については、すでに変容が始まっていると思います。
私たちの戦略は、ナポリが市場に戻ってきたことを証明するものであり、人々が実際に試して、タイヤを蹴り始めることができるようなものだったのです。
Romeは、64コアでパフォーマンスも高く、クラウド向けに最適化された製品でした。
そこで、クラウド向けのTCOの観点からも、他のワークロードにも適した製品を開発しようと考えました。
クラウドでは非常に競争力が高く、Ice Lakeに対してクラウドをリードするような製品になるよう設計されています。これはMilanの仕事でした。
そしてMilanは、エンタープライズを含むあらゆるワークロードでリーダー的なパフォーマンスを発揮できるパーツになるはずです。
これはSapphire Rapidsと競合するように設計されており、Sapphire Rapidsは非常によく機能しています。
そのため、Milanは急速に成長し、エンタープライズ向け製品の成長も加速していますし、これは今後も続くと思います。
もう1つ、企業向けというのは、サーバーを購入する際にさまざまな要素が絡んできます。
クラウドの場合、それは非常にシンプルです。
クラウドでは、ビジネスを動かすためのパーツを購入します。
工場はデータセンターですから、TCOを少しでも削減することは非常に重要であり、それ以外のことはほとんど重要ではありません。
あなたが信頼できるパートナーであることがわかれば、最高のパーツを手に入れた人が勝ちます。 企業では、もう少し複雑です。企業には幅広いアプリケーションがあります。
また、長年の付き合いもあります。
多くのお客様を教育する必要があり、教育やアウトリーチを行うためにエンドユーザーをカバーする能力は、当社の成長をやや制限する要因の一つとなっています。
そこで、私たちは投資を続けています。
しかし、インテルのセールスマンが、この20年間、四半期ごとに私にランチをおごってくれているという問題もあります。
このような要因も少しは関係してきます。
クラウドでは、こうしたスループット・アプリケーションがインテルのトップ・オブ・スタック・パーツ、つまり64コアや96コア、128コアのパーツを支配しており、インテルのリードは非常に大きく、代替手段がない状態になっています。
エンタープライズでは、そのようなワークロードも多いですが、16コアや24コア、32コアのパーツを求めるワークロードも多く、そこでも当社は競合に対してリードしていますが、2倍のリードというわけではありません。
MilanとIce Lakeの比較では、同じコア数でも30％程度の差になります。
このような理由から、私たちは企業向け製品の立ち上がりが少し遅くなることを予想していましたし、実際そうなっています。
しかし、Milanでは明確な変化が見られ、力強く加速していると信じています。
ハリ トシヤ
なるほど。
ご指摘の通り、パフォーマンスの優位性、TCOの優位性は非常に明確で、シェアの勢いが非常に強いということは、多くの人が認めるところでしょう。
しかし、マクロ的にはどうなのでしょうか。
御社は、クラウド側とエンタープライズ側の両方で多くのお客様とお取引があります。
近い将来、需要のシグナルに何らかの変化があるのでしょうか。
先ほどのお話では、今後半年から9ヶ月の間にGenoaとBergamoで非常に強力な2つの製品が発売されるということですが、この2つの製品はマクロ環境の厳しさを相殺するのに十分なパワーを持っているのでしょうか？
フォレスト・ノーロッド
そうですね。
また、GenoaとBergamoについては、お客様からの評判が非常に良く、満足しています。
つまり、彼らはすべてを見ているのです。
競合他社が持っている製品群と私たちが持っている製品群を比較し、その結果、私たちはTCOの分野で非常に強いポジションを維持し続けることができると考えています。
ですから、私たちはこのことに非常に興奮しています。
これは、私たちにとって強力な移行になると考えています。
GenoaとBergamoは、まさにステラパーツだと思います。
まず、クラウドとエンタープライズの両方で、強力なシェアを獲得し続けられると思います。
とはいえ、マクロ的な懸念は確かにあります。
クラウドについては、今すぐには減速しないと思います。
クラウドはバースト的な傾向があり、私たちもそのバースト性を見ていますが、今のところ突出したものはなく、私たちが予想していなかったようなこともありません。
ですから、私たちの観点からは、この分野で成長を続けるための態勢は十分に整っていると考えています。
企業向けも同様で、最終顧客からの引き合いは強く、需要もあります。しかし、いくつかの決定がなされつつあります。
これは、マクロ的な懸念によるヘッジなのか、それとも製品の大幅な移行が控えているためなのか、まだ判断がつきません。
また、次の世代への移行が近いと判断して、次の世代への買い替えを検討されている方もいらっしゃるようです。 まだ完全には割り切れませんが、私たちはマクロを注意深く観察しています。
しかし、私たちは環境とは無関係に成長し続け、シェアを拡大していくと思います。
ハリ トシヤ
そうですね。
リサが決算説明会で言っていた、取引に少し時間がかかるというのは、このことだったのですね。
つまり、これは数ヶ月前に言っていたことの延長線上にあるのですね？
フォレスト・ノーロッド
そうです。
同じようなことを言っています。
つまり、企業側を見ると、依然として非常に高い勝率を維持しているのです。
この点については、非常に満足しています。
しかし、いくつかの案件ではクロージングに時間がかかったり、延期されたりしていますが、停止しているわけではありません。
ハリ トシヤ
なるほど。
なるほど。御社だけでなく、業界全体にとって供給は大きな頭痛の種でした。
御社のビジネスの成長スピードを考えると、過去12カ月から18カ月の間、供給を確保するという点で、多忙あるいは悪夢とさえ言える状態だったのではないかと思います。
また、データセンター事業者としてAMDはどのような手段を講じ、いつまでに供給が需要に追いつくとお考えでしょうか。
フォレスト・ノーロッド
データセンター・ビジネスでは、かなり長い間、完全に供給が制限されてきました。
ですから、当社の成長は完全に供給によって調整されています。
TSMCやGLOBALFOUNDRIESとのパートナーシップは素晴らしいもので、彼らは非常によく対応してくれています。
私たちにとって重要なのは基板です。チップをつなぐガラス繊維や金属は、シリコン色素をカプセル化し、マザーボードにつなぎますが、これがあまり評価されていません。
それが制約になっています。
私たちはここ数年、基板パートナーとともに非常に強力な投資を行い、基板パートナーの開口部を広げ、供給を確保しています。
それが実を結んだのです。
つまり、このビジネスはずっと前から、前四半期比で2倍、あるいは2桁台後半で推移しています。
そのため、供給は順調に推移しており、今後も成長が期待できます。
他のビジネスにとっても、少し痛いところだったと思いますが、この基板は製造が少し簡単になっていますので、他のビジネスにとっては年末までにその制約がなくなると思います。
しかし、サーバーについては、来年もその影響を多少受けると思いますが、それでも、かなり厳しい崖っぷちの中で成長しています。 ハリ トシヤ
なるほど。
それは助かります。
スーパーコンピューティング、クラウドゲーム、仮想化などの分野で成功を収めているデータセンター向けGPUビジネスについて、少し質問させてください。
今後数年間、クラウドでのAIアプリケーションの可視化について、あなたとリサがもう少し話していたように思います。
このビジネスについて数年単位で考えるとき、どのような顧客と契約し、どのような機会があるのか話していただけますか？
フォレスト・ノーロッド
そうですね。
もちろんです。
GPUの分野でも、私たちは段階的なアプローチで市場を攻略し、最も簡単で -- 最も簡単というわけではありませんが、最もアクセスしやすいのはエクサスケールで、やや直感に反して最も高いところだと考えていました。
エクサスケールシステムやハイエンドのHPCシステムは、直感に反して、システムを最適化しコードを変換するためのソフトウェアのリフトが、より広い範囲のAI市場よりも扱いやすかったのです。
そこで私たちは、まずシリコンポートのロードマップを構築し、次に広範なソフトウェアのロードマップに投資するために、そこに焦点を当てました。
そこで私たちは、この4年半ほど、RadeonのオープンコンピュートソフトウェアであるROCmに取り組んできました。
現在、ROCm 5.0がリリースされています。
AIソフトウェアのプロダクション・リリースでは、PyTorchとTensorFlowの両方をすでに製品化しており、これらのコアツリーにプロダクションブランチを持つ企業は、AMDとNVIDIAの2社だけとなっており、我々はそこに到達したと考えています。
競合のNVIDIAは、AIに関する非常に豊富なソフトウェア・エコシステムを構築し、あらゆる分野にまたがる素晴らしい仕事をしてきました。
競合のNVIDIAは、AIに関する非常に豊富なソフトウェア・エコシステムを構築しており、その範囲は実に多岐にわたっています。
そのエコシステムを真似して市場に参入しようとしても、それは愚の骨頂です。
なぜなら、AI GPUの消費の大部分はメガデータセンターで行われ、ソフトウェアサポートの幅は狭く、彼らは自分たちの環境やアプリケーションにソフトウェアサポートを得るために、私たちと共同投資するでしょうから。
それで、私たちは関与してきました。
すでに公表しています。
マイクロソフトは、MI250がAzure環境で本番用トレーニング・アプリケーションを実行することについて話しています。
また、他の企業とも複数年にわたり密接に連携しています。
MI 300は、リーダー的なAI部分とリーダー的なHPC部分を持つ最初の製品で、来年発売される予定なので、私たちのすべての焦点と努力は、すべてがうまくいくようにパートナーシップを組むことに向けられています。
ハリ トシヤ
数週間前のニュースで、ハイエンドのデータセンター向けGPUの輸出規制が明らかになり、多くの人が驚いています。
競合他社は8-Kで、自社のビジネスへの影響について具体的な数字を挙げていますが、御社のビジネスへの潜在的な影響は軽微だと推測します。
フォレスト・ノーロッド
確かに、事業への影響は非常に小さいと見ています。
その理由のひとつは、率直に言って、私たちもこの手紙が来るとは知らなかったからです。
私たち二人とも驚きました。
しかし、トレンドは見えていましたから、私たちは中国事業のGPUを作らずに済みましたし、だから私たちへの影響は最小限だと思います。
ルース・コッター
しかし、これは当社のMI 250の製品力を表しているのであって、MI 100や200の製品力を表しているわけではありませんね。
フォレスト・ノーロッド
その通りです。その通りです。
ルース・コッター
また、将来の製品に関連する当社の製品開発にも、現在わかっている限りでは影響があるとは思えません。 フォレスト・ノーロッド
その通りだ。よくぞ言ってくれました。
ルース・コッター
そうだねそうだね。
ハリ トシヤ
了解です。ありがとうございます。
ザイリンクス買収について、ルースに少し話を聞かせてください。
競合他社がAlteraを買収してから7年が経ちますが、この2つの資産を本当に統合して強力なものを生み出すという点では、ほとんど何もしていないというのが業界の共通認識だと思います。
この提携について、どのような機会があるのか、少しお聞かせください。
ルース・コッター
そうですね。今年 2 月に取引が完了し、ザイリンクス ファミリーが AMD の一員となったことに、私たちは非常に興奮しています。
データセンター関連だけでなく、テストおよび計測から通信、航空宇宙、防衛に至るまで、あらゆる市場を網羅するザイリンクスは、その深さと幅広さで、当社の収益の多様化を図る戦略の一端を担う素晴らしい IP を有しています。
また、FPGAとSmartNICを当社のポートフォリオに戻し、Pensandoとの取引の補完としてDPUを当社のポートフォリオに加えることで、幅広い製品ポートフォリオを提供できるようになり、非常にうれしく思っています。
私たちは、100億ドル以上の収益シナジーの機会があることを共有しています。
各チームは緊密に連携し、どの案件を本当に狙うのか、慎重に検討しています。
また、IPポートフォリオについても、私たちが最も適したポジションにいるのはどこかを考えています。
私たちは、パーベイシブAIがそうした戦略や注力分野の1つであることを共有しており、Victorはそこで主導権を握って、時間をかけてAMDのポートフォリオ全体にそれを広げていく方法を考えています。
マークとヴァンスのリーダーシップのもと、両社のエンジニアリング部門は非常に相乗効果を発揮しており、現在は、製品ポートフォリオ全体のどこにAIエンジンを配置できるかを考えながら、ハードウェアとソフトウェア、ロードマップをどのように調和させるかを検討しているところです。
このように、すべてがうまくいっているわけですが、明らかに大規模な取引です。
コストシナジーについてはあまり重視していませんでしたが、当初の予想を上回る約4億ドルのコストシナジーを達成することができ、満足しています。
また、文化的な面でも、顧客と向き合い、顧客と関わり、エンベデッドビジネスのような長期的で粘り強い関係、極端な話、20年間のデザインウィンのサイクルを考えると、非常によく一致しています。
このような顧客との長期的かつ広範な関係の構築から学び、それを追跡することで、AMDのビジネスにも応用できることがあると思います。
これは非常に興味深いことです。
ここまではいいのですが、これからが大変です。
ロードマップをまとめるには、かなりの時間がかかります。
しかし、私たちは十分な位置づけにあり、軌道に乗っていると感じています。 ハリ トシヤ
ルースに引き続き、PC市場に関する質問をたくさんいただいています。
今週はかなりの数の企業がカンファレンスに参加しましたが、逆風が吹いているのは明らかです。
AMDの場合、市場に対する考え方が当初からかなり保守的だったということでしょう。
今年の市場について、直近の想定では、リサが決算説明会で述べたように、10%半ばの下落を想定していたと思います。
1ヶ月前、あるいは1ヶ月半前に市場についてお話されていましたが、その後どうなりましたか、また今日現在、市場をどのように見ていますか？
ルース・コッター
そうですね。
市場には、さまざまなデータが混在しています。
PC市場は引き続き予想より低い水準で推移しています。
通常、今年の後半は上昇するはずです。
しかし、PC市場に関しては、予想よりも低いというのが現在の見解です。
しかし、データセンターと組み込み機器に関連する他の成長分野については、より広範なポジションを確保できていると感じています。
しかし、PC市場は非常に混乱しており、多くのプットアンドテイクがあります。
ですから、私たちはこれらのデータポイントや市場の混乱に対処するために、お客様と密接に関わりながら、あらゆることに対処しています。
ハリ トシヤ
コンシューマー向けGPUビジネスについても、同じような質問をしたいと思います。
ここでもまた、多くの可動部品が存在する厄介な市場です。
ルース・コッター
そうですね。
ハリ トシヤ
一番近い競合他社も同様に問題を抱えていると思いますが、下半期、そして2023年まで、その市場はどのように推移していくとお考えですか？
ルース・コッター
そうですね。
ハリ トシヤ
本当に大変だと思う。そのためには水晶玉が必要だけど......。
ルース・コッター
もしそれがあったら、私たちは今ここに一緒にいないかもしれませんね。
実は、少し話を戻しますが、前四半期に報告した財務セグメントを調整し、ゲームセグメントを新設しました。
つまり、2つのセグメントがあるのです。
1つはセミカスタムビジネスで、ソニーやマイクロソフトといった素晴らしいパートナーとのゲームコンソール事業です。
そしてもうひとつは、コンシューマーゲームの個別ビジネスです。
ゲーム機向けは非常に好調で、この勢いを持続させたいと考えています。 ディスクリートグラフィックスについては、2021年が非常に好調であったため、2022年に向けて好調に推移しています。
第2四半期に入り、市場はかなり軟化してきました。これはまた広く議論されていることですが。
需給関係やマクロ環境下での個人消費など、あらゆる要因が影響しています。
下半期、特に第3四半期については、市場の需給は引き続き緩やかで、販売チャネルにおける在庫もある程度解消され、第4四半期はより好調に推移するものと見込んでいます。
年末には新製品の発売が予定されており、私たちも非常に楽しみにしていますので、これが役に立つと思います。
しかし、今年の後半は、コンシューマーグラフィックス市場の混乱に対処する必要がありますし、新製品の発売もありますので、2023年に向けてどのように取り組んでいくかを見守っていきたいと思います。
ハリ トシヤ
しかし、年初からデータセンター事業やゲーム機事業が好調で、PC市場は少なくとも弱含み、コンシューマー向けGPUもまた弱含みで推移しているように感じます。
このような力学が第4四半期、そして2023年初頭まで続く可能性があるわけですが、これはポートフォリオのプットとテイクについて考える正しい方法でしょうか？
ルース・コッター
そうです。
多くのプット・アンド・テイクがあります。
市場のデータポイントが変化し続けるなか、私たちはそれらを克服し続けなければならないと思います。
ハリ トシヤ
そうですね。
ルース・コッター
しかし、おっしゃるとおり、データセンターと、Victorがリードしているエンベデッドビジネスは非常に好調で、私たちはこのビジネスをポートフォリオに組み入れることができたことを嬉しく思っています。
ゲーム機も好調に推移していますし、消費者向けビジネスについては、多くの混乱があり、現在それを乗り越えているところです。
ハリ トシヤ
なるほど。
なるほど。素晴らしい。
あと5分ほど残っています。
ここで一旦中断して、聴衆から何か質問があるかどうかを確認したいと思います。
もしあれば、手を挙げていただければ、マイクを向けます。
フォレスト・ノーロッド
朝早くから大変ですね...
ハリ トシヤ
そうだね。そうなんだ。
3つ、4つ。オーケー。素晴らしい。
では、プロセス・ノードのリーダーシップについてお話ししましょう。
最近、TSMCの5ナノメーターを活用した製品を発表されましたね。
この時点で、御社は非常に大きな顧客であり、主要なファウンドリサプライヤでもあります。
投資家からよく受ける質問ですが、プロセス・ノードの観点から移行を加速し、最先端を行くことはできないのでしょうか？
それは社内で考えていることなのでしょうか。
もしそうなら、それによってどのような利点があるのでしょうか。 フォレスト・ノーロッド
もちろん、考えています。
TSMCとは非常に緊密なパートナーシップを結んでおり、新しいプロセス・ノードが当社のニーズに応じてうまく調整されていることを確認しています。
ハイパフォーマンス・セグメント向けのチューニングは、たとえば携帯電話向けのものとは少し異なります。
私たちは、これまでやってきたことに満足しています。
7ナノメートルにはかなり早くから取り組んできました。
5ナノメートルでは、まだ最先端とは言えません。
その理由のひとつは、率直に言って、市場のタイミングに左右されたからです。
最終的には、適切なタイミングで市場に製品を投入する、予測可能な一定のペースを持つことを目指します。
それ以外のものはすべて、そこからバックアップしています。
しかし、5ナノメーターには非常に満足しています。
5ナノメーターは、絶対的なリーダーシップとパフォーマンス効率、電力性能を実現するものであり、このノードは非常に素晴らしいものです。
私たちは、その時々に必要と思われるプロセス・ノードで市場に対応していくことになると思います。
しかし、私たちはプロセス・ノードに振り回されるのではなく、市場のニーズとタイミングに振り回されているのです。
ルース・コッター
さらに、すべての最先端ノードへの移行には膨大な費用がかかります。
ですから、顧客のニーズを満たしながら、各ノードで適切なROIを得られるようにすることが、ノードを超えたところにあるわけですね。
私たちは、ハードウェアとソフトウェアの両方にまたがるアーキテクチャの優位性に非常に重点を置いています。
また、多くの新しいテクノロジーやIPを採用しています。
AIエンジンから先進のパッケージングまで、ますます増えているスタッキング、チップレット戦略、特にチップレットで進めているマルチノード戦略、エンベデッドビジネスでは10種類のテクノロジーノードにまたがってビジネスを考えています。
しかし、私たちが最も重視しているのは、Mark Papermasterが定期的に話しているようなビルディングブロックをどのように組み立てるか、そして、プロセスノード戦略はその1つの要素であるということで、競争上の差別化を図ることです。
しかし、私たちは主にアーキテクチャから着手し、そこからお客様のニーズに応える形で構築しています。
フォレスト・ノーロッド
そうですね。よくぞ言ってくれました。
ハリ トシヤ
わかりました。
最後の数分で、フォレストとルースに、私たちが見逃していることや、投資家との会話を通じて、あなたがよく取材されている会社であることは明らかですが、グループとして、あなたの市場や技術、長期的な機会セットについて、私たちが見逃していることや見落としていること、過小評価していることはないか、話してもらいたいと思います。
ルース・コッター
まず、私がフォレストからお話しします。 フォレスト・ノーロッド
はい、もちろんです。
ルース・コッター
私たちにとって重要なのは、長期的な戦略です。
AMDはこれまで素晴らしい軌跡 -- 成長の軌跡と旅を続けてきただけでなく、次にどこへ行くかということも重要です。
私たちが取り組んでいる収益の多様化の旅は、次の5年間を考える上で、非常にエキサイティングなことだと考えています。
また、市場環境次第で不安定になる消費者中心の露出度の高いビジネスから、持続可能なデータセンターと組込みのビジネスへとポートフォリオを移行させ、今日の質問で触れたような、深く、粘り強い関係を構築していきたいと考えています。
このデータセンターとエンベデッドの事業統合により、AMDの収益を長期的に50％以上にすることは、非常にエキサイティングで、AMDを新たなギアへと導いてくれます。
ハリ トシヤ
フォレストさん？
フォレスト・ノーロッド
ルースは素晴らしい仕事をしました。
データセンターの担当者にとってエキサイティングなことの1つは、Victorのエンベデッドビジネスと並んで、会社の収益の50％以上を構成することが私たちの野望だと考えています。
製品ロードマップもあるし、それを達成するための実績もあるし、顧客との関係もありますから、絶対に達成できると信じています。
データセンターの人間にとっては、非常にエキサイティングな会社です。
ハリ トシヤ
素晴らしい。
本当にありがとうございました。
本当にありがとうございました。
ルース・コッター
ありがとう、そして...
フォレスト・ノーロッド
ありがとうございました。
ルース・コッター
...今年もお招きいただきありがとうございました。
感謝します。
ハリ トシヤ
こちらこそ、ありがとうございました。
ありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4541315-advanced-micro-devices-inc-amd-goldman-sachs-communacopia-technology-conference-transcript Mendocinoは6nmプロセスと言うのが最大の特徴
Daliが14nmプロセス使ってるんだからこの違いがもうそれだけでクロック増加とコア数増加とIPC増加と消費電力削減を何ら疑問持つことなく達成出来る
もう性能は十分なので低消費電力に重点を置いてくれさえいたら良い AMD、ザイリンクスのAIエンジンを搭載した次世代Ryzen「Phoenix」CPUをすでにラボで稼働中
https://g-pc.info/archives/27175/ Ryzenノート欲しくて情報集めに寄ったらキモいスレでドン引き
何が起こってるんだ Processor Multi-Media
R9 7950X 5950X
Quad-float 99 66
Double-float 2481 1508
Single-float 4633 2565
Quad-int 439 201
Long-int 1584 1035
Integer 4921 2402 >>583
たまに5ちゃんに人生の全てを注ぎ込んでる人いるけどその類い？ このスレ見てるのにコピペ荒らしが目に入らない時点で正体を自白してる >>586
それは分かんないけどとにかくここは機能停止してる フルHD60fpsまでの動画編集をサクサクしたいんだがおすすめを教えて下さい Intel Core i9-13900K "Raptor Lake" 8P+16E プロセッサの初期のレビューでは、プロセッサがゲームで最大 20% 高速になる可能性があるという噂の「20-40」という主張に耐えていることが示されています
tps://www.techpowerup.com/299002/early-core-i9-13900k-review-hints-that-it-holds-up-to-the-20-40-claim
>>590
アムド以外をお好みでどうぞ！ AMD 7020シリーズAPUプロセッサー発表：Zen 2 + RDNA2
あまり前触れもなく、AMD 7020シリーズAPUプロセッサーは静かにデビューし、Mendocinoファミリーの一員となりました。
AMD 7020シリーズは、主にコストパフォーマンスを重視したモバイル・ノートブック・プラットフォーム向けの超低消費電力製品として位置づけられており、6nmプロセスで統一されています。
アーキテクチャは、CPUはZen2ベース、GPUはRDNA2を統合し、シリーズは、それぞれ、Ryzen 5 7520U、Ryzen 3 7320U、Athlon Gold 7220Uの3 SKUで公になっています。
中でも「Ryzen 5 7520U」は、4コア8スレッド、周波数帯2.8~4.3GHz、キャッシュ6MB、iGPU Radeon 610M内蔵（2CU）、消費電力8~15Wという設計になっています。
最もエントリーなAthlon Gold 7220Uは、2コア4スレッド、2.4~3.7GHz、キャッシュ5MB、iGPUも同じRadeon 610Mを内蔵しているだけです。
https://img1.mydrivers.com/img/20220920/d2bac361570c4cdf947ac8f8a5450193.jpg
その他、12時間以上のバッテリー駆動時間、音声によるウェイクアップのサポート、急速充電、Microsoft Plutonセキュリティコプロセッサなどを備えています。
AMD 7020シリーズAPUプロセッサーは第4四半期に発売予定で、最初の製品はAcer Aspire 3、Lenovo IdeaPad 1、HPの無名の17インチノートパソコンです。
https://m.mydrivers.com/newsview/860749.html Zen2でも4コアで作られてるからCCXまたぎも発生しない
モノリシックダイでレイテンシーも改善されてるし
RDNA2だし予想よりも性能上がったわ 5625U以下だよねこれ
TDP的に省電力ノートPC向けなんだろうけど
5625Uと同価格帯で後継CPUは出るのだろうか いや普通に4000モバイルの4コア製品もCCXマタギもないしモノリシックダイ。
ところがRyzen Pro 4000Gと3000XでのSandraのメモリレイテンシの差を見ると改善されていない。
3次キャッシュも4Mだろうし普通にzen3の5000番台か6000番台の物を買う方が。 ゲームしないならRDNA2に固執する必要もないしなおさら5000番台でいいとおもうが。 Barceloの次のコードネームがなぜか無いのだよね
出て来ない可能性がある
以前の情報によると今後パソコンの需要減が指摘されてて4nmプロセスや5nmプロセスは維持するも6nmプロセスと7nmプロセスは削減されるとか言う話があったでしょ >>599
CCXまたぎ無しなのは3300Xのみだよ
あとZen3は魅力的だがあまりやり過ぎると今度はIntelが死んじゃうから手加減してやらんといかんのだと思う 4nm Ryzen 7000が登場 AMDのリサスー CEO、来年1月に大きな動きを確認
CESを主催するCTA（Consumer Technology Association）は、2023年1月のCESにおいて、AMDのCEO兼会長であるリサスー博士が基調講演を行うと発表し、数年来の参加となることを明らかにしました。
ここ数年、コンピュータは私たちの日常生活に欠かせないものとなっており、私たち一人ひとりが遠隔地での仕事や学習に適応できるように、また、私たちをつなぎ、楽しませるようになりました」と、リサスーは述べています。
CES 2023で、次世代のハイパフォーマンスおよびアダプティブ・コンピューティングの革新と、可能性の限界を押し広げ、我々の最も重要な課題の解決を支援する重要な役割を果たす製品に焦点を当てた基調講演を行う機会を得たことを嬉しく思います。"と述べています。
このリサスーの発言は、AMDがCESで高性能コンピュータ向けのアダプティブコンピューティングを含む新世代の製品を発表することを示唆している--いわゆるアダプティブコンピューティングはAMDがXilinxを買収してできた部門であり、FPGAチップやAIアクセラレータなどもアダプティブコンピューティングの傘下にカウントされるものである。
これまでのAMDのCESでの発表内容を考えると、来年初頭のCESでどのような新製品が発表されるか、あるいはモバイル版のメインとなるRyzen 7000ファミリーが発表されるかは想像に難くないだろう。
AMDのモバイル版Ryzen 7000は2つのシリーズに分けられ、1つはコードネームPhoenixシリーズ、Ryzen 6000H/Uシリーズの後継、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャを統合、消費電力35~45W、LPDDR5とPCIe 5.0をサポート、20mm厚以内の薄くて軽いノートブック用である。
Phoenixアーキテクチャは、4nmプロセスへのアップグレードにより、より省電力を実現し、XilinxのAIEエンジン（AMDがAdaptive Computingと呼ぶもの）も搭載される予定である。
また、Ryzen 7000モバイル版には、Dragon Rangeというコードネームで、厚さ20mm以上のゲーミングノートPCをターゲットに、TDPを55Wに高め、高性能にこだわった外伝がある。
実際には、現在の5nmデスクトップ版Zen4をベースに作られており、Intelが第12世代Coreデスクトップ版をAlder Lake-HXにしてノート市場に持ち込んだのと同じようなものである。
4nmのRyzen 7000の候補はもう1つあり、デスクトップ版でありながら4nmプロセスでアップグレードされる3D V-Cache版Ryzen 7000、製品としてRyzen 7 5800X3Dしかなかった先代とは異なり、このRyzen 7000 3D版はRyzen 7 7700X3D, Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D と複数バージョンで提供すると言われている
最大で128MBのL3キャッシュが追加されるなど、すべてが存在する可能性があり、動く頃にはゲーム性能も無敵になっているはずです。
https://m.mydrivers.com/newsview/860557.html RDNA2でも2cu（vega3よりマシ程度）で単なる物理的コスト削減だから
こだわるも何もない
MendocinoはそのパクリコードからもCeleron潰しを意識したチップだろう
しかしどんだけ安くバラまけるかね 6800Uがどんどん追加されていってるから
680Mグラフィックカードの市場平均ベンチスコアみるみる減ってるな
初期は6900HSの58W盛り盛りブーストスコアが凄かっただけでインパクトあったけど
いまやGTX 970MやArc A350Mにも負けるという情けない結果に。。。
https://www.notebookcheck.net/Mobile-Graphics-Cards-Benchmark-List.844.0.html 3DMark Fire Strike Graphics
市場中央値 （2022/09/21：現在）
----------------------------------------------
GeForce GTX 970M 7463
Arc A350M 7059
Radeon 680M 6683(初期は元々7279だった)
今ではすっかりゴミでちゅねぇ～ｗ Mendocino
Ryzen 5 7520U 4コア8スレッド 2.8-4.3GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-7520u
Ryzen 3 7320U 4コア8スレッド 2.4-4.1GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-3-7320u
Athlon Gold 7220U 2コア4スレッド2.4-3.7GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-athlon-gold-7220u
Athlon Silver 7120U 2コア2スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-athlon-silver-7120u
これはマジで楽しみ(((o(*ﾟ▽ﾟ*)o))) モバイル向けAMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーが、ハイエンドなパフォーマンスと長いバッテリー寿命を日常生活の中で実現
- AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーを搭載したAcer、HPおよびLenovoの新システムが第4四半期に発売開始
カリフォルニア州サンタクララ09/20/2022
AMD（NASDAQ：AMD）は本日、パフォーマンス、生産性、応答性の完璧なバランスを実現する新しいRyzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーのラインアップを発表しました。
Zen 2コア・アーキテクチャをベースに、AMD RDNA 2グラフィックスを搭載したモバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、優れた日常的パフォーマンスと最大12時間以上のバッテリー駆動時間を実現し、ユーザーはノートパソコンを最大限に活用することができます。
AMDのクライアント・ビジネス・ユニットのシニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーであるSaeid Moshkelaniは、「AMDは、比類ない性能と妥協のないバッテリー駆動時間で薄型軽量ラップトップに革命を起こしています。
AMDは、モバイル向けの新しいRyzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーにより、ユーザーが高級ラップトップに期待するすべてをメインストリームのラップトップ市場に提供できることを大変うれしく思っています。
どのような価格帯であっても、ユーザーは、AMDで最高の体験を得られると確信しているはずです。」
モバイル向けAMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサー
TSMCの先進的な6nm製造技術をベースに開発された新しいモバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、スピード、スタイル、耐久性の完璧なバランスを提供します。
スマートなバッテリー管理、専用のビデオおよびオーディオ再生ハードウェアにより、RyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサを搭載したシステムは、自宅や外出先でのビデオ会議やコラボレーション、オフィスの生産性やマルチタスク、家族や友人との連絡に理想的です。
調査対象となったノートPCユーザーの90%以上が、システムとともに「外出する」ことが重要であり、平均して1日に3時間、ノートPCをバッテリーで使用していると回答しています。
極端な例では、回答者のほぼ3分の1が1日に10時間もバッテリ駆動で使用しています。
TSMC 6nmテクノロジーと革新的なRyzen 7020アーキテクチャーの組み合わせにより、AMD Ryzenプロセッサーは、メインストリーム・システムの価格帯で、最大12時間以上のアンプラグド・パワーというプレミアムなシステム・バッテリー寿命を実現します。
Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーは、クラス最高のパフォーマンスも提供し、AMD Ryzen 3 7320U CPUでは、競合製品よりもマルチタスク処理が最大58%以上、アプリケーション起動速度が31%以上高速化されました。
AMD RDNA 2グラフィックス・アーキテクチャにより、モバイル向けAMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、統合Radeon 610Mシリーズ・グラフィックスと高解像度ストリーミング用の高度なデコードサポート3によって、最大4台のディスプレイをサポートします。
RyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサを搭載したシステムは、Windows 11に対応し、Microsoft Plutonセキュリティプロセッサ4を搭載してWindows 11のセキュリティ機能をフルサポートします。
また、この新しいプロセッサは、新しいモダンなプラットフォームと、以下のような先進的なテクノロジーをサポートしています。
モダンスタンバイ
ウェイクオンボイス
高速充電
高速LPDDR5メモリ
モバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサを搭載したシステムは、Acer、HP、LenovoなどのグローバルOEMパートナーから2022年第4四半期より、SEP 399米ドルから発売される予定です。 AMD Ryzen 7020シリーズ エコシステム・サポート
エイサー「日本エイサー株式会社 (本社：東京都新宿区、代表取締役社長：詹 國良(ボブ・セン)) は、最新の第3世代インテル Core プロセッサーを搭載したノートPC Aspire V5を6月22日(金)より全国量販店にて順次販売開始いたします。
「AMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーを搭載した新しいAcer Aspire 3 14とAspire 3 15ラップトップは、性能と価値の完璧な融合を実現します。」
HP社： 「Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーを搭載した新しいHP 17インチ・ラップトップPCにより、人々は好きな時に好きなように仕事や遊びをする自由と柔軟性を手に入れることができます」と、HP社のパーソナルシステム、コンシューマーPCのグローバルヘッド、Jo Tanは述べています。
「AMDとともに、私たちは、お客様が接続し、生産的で、楽しい時間を過ごすために必要な性能と体験を提供しています。」
レノボ社「AMDとのコラボレーションにより、スピードと効率性を新たなレベルに引き上げることができました。AMD Ryzenプロセッサーの信頼できるパワーと効率性により、Lenovo IdeaPadなどの当社の次世代コンシューマー向けPCは、日常のマルチタスクやコラボレーションに必要な性能を提供し、さらに幅広い予算に適合するようになります。」
マイクロソフト社Windowsシリコン・システム統合担当CVPのPavan Davuluri氏は、「AMDとMicrosoftの共同エンジニアリングによる深いコラボレーションが、Windows 11を搭載したRyzen 7020シリーズ・プロセッサー搭載システムで実現することをうれしく思っています」と述べています。
「プレミアムな体験がプレミアムな価格で提供される必要はありません。
お客様は、優れたバッテリー寿命、RDNA 2によるグラフィックス性能、VBSアクセラレーションによるセキュリティ機能、内蔵のMicrosoft Plutonセキュリティ・プロセッサーによるチップ・トゥ・クラウド・セキュリティ機能などを楽しむことができます。」
https://www.amd.com/en/press-releases/2022-09-20-amd-ryzen-7020-series-processors-for-mobile-bring-high-end-performance Daliが14nmプロセスで出て来た時は正直に言ってショックだった
Mendocinoは6nmプロセスで出て来てくれた事で嬉しくて仕方ない(´・ω・｀) >>608
intelの事だからどうせベンチ特化仕様なんだろうな
てかArkってバグまみれでまともに使えないんじゃなかったっけ？ 電力で誤魔化せるベンチなんてどうでもいいよ
Intel版GDP WIN MAX2が消えたのが現実 >>616
680Mの第1回目の投稿の"電力特盛ベンチ"の化けの皮が剥がれて
投稿が増えるたびにひたすらスコアが下がってるって話題振られてんのに
何言ってんだこの馬鹿わ？ｗ 680Mグラフィックボードってエルデンリングの解像度800pで45～55fps前後しか出せないんだな
地味にショックだ、、、
https://youtu.be/U2w5nRt2TXw?t=511 >>618
わかる～。
ただ動かせればいいだけならXe96の720p解像度で30～40fpsでやるのと変わんないんだもんな。
Xe96といえばGPDWIN3でほぼすべてのハンドゲーマーユーザーに行き渡ってるので、
わざわざ買い替えるほどの理由が何もない。 なおXe iGPU、、、
https://youtu.be/mK7lR9wNQd0
i7 1195G7
GPD Win Max 2021
Low設定
解像度1152×720
fps 35前後 これ思い出した。
>>264-265
現場のプロの目から見ても所詮互角程度なんよなぁ～。 そういう意味で>>608見ても
初回特典に騙される方が馬鹿では？としか思えない。 現場のプロが見極めた結果、、、
AOKZOE
GPD Win Max2(Intel版が無かったことに、、、)
GPD Win4
ONEXPLAYER Mini Pro いや前期でXe96が全ユーザーに行き渡ってるから
馬鹿なのか？ 頑張ってAMDのネガキャンしてもMAX2の人気差で答え出てるから無駄だぞ
intel信者の性根の悪さが露呈するだけ プロが徹底的に調べた結果、、、
https://twitter.com/carygolomb/status/1544824489690775554?t=zNrmS3vobWsGNEpFbx3zfg&s=19
"このようなことを言う必要がある人はいないと思いますが、もしあなたが数時間後にGPD Win Max 2を買うのであれば、6800Uだけを買ってください。 インテルはシングルスレッドで少し速いものがあるが、なんというか、ただただ惨敗している。"
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) 今日もこどおじはノート板でデスクトップの話をしてAMDのスレでINTELについて熱心に語る
そして真昼間から律儀にそれを付き合うIDが出現しまくるいつもの自作自演 ちなみにDOTA2は上記ソース表見て分かる通り
伝説的にショボイRocket Lakeのデスクトップ内蔵Xe(EU32)でも720pで129fps出るｗ
Mendocino豚厨責任もってこのゴミ引き取れよマジでよぉｗ やっぱり普通にzen3の5000シリーズか6000シリーズから選んでおけばいい話だね アムカス顔面レッドホットチリペッパーｗｗｗ（ここで勝利宣言） >>628
何でか分からんがめっちゃ悔しそうで草ｗ >>618
1080p最低で60fpsじゃないのか
何か肩透かし感あるな 自尊心を守るための自演コメント…なんて美しいんだ… >>638
今更そんな小学生でも知ってるようなことを自慢されましてもｗ 一休「それではELDEN RINGを60fpsで動かして見せてください」
は い 論 破 ｗ そんな・・・ID変えてまで自演コメントなんて・・・そこまでするほどの事じゃないというのに・・・ >>638
電気代が払えない弱者男性の悲痛な社会問題提起は草 >>642
これ僕が言っちゃっていいのかな？
効いてるｗ効いてるｗ また今日も俺が勝ってしまったかｗ
敗 北 を 知 り た い ｗｗ 6800UはdGPU載せにくい薄型や2-in-1やモバイルの上級機種に大人気だから
そりゃベンチは制約あるわな
i7はUはショボ過ぎ、Pは電力バカ食いのゴミで使い物にならんのバレてるが Mendocinoは100mm2のダイサイズ
Daliは148.55mm2のダイサイズ
Raven Ridgeは209.78mm2のダイサイズ 未曾有の円安と物価高の影響でノートパソコンは1.5倍の値段となる
圧倒的に低消費電力で必要な性能を持ち合わせる
Mendocinoは最強 Athlon Silver 7120Uはエントリーレベルだが
何とこのクラスの性能ですらデスクトップTDP100WであるA10-5800KシングルもマルチもiGPU性能も超える性能があるのだ
これがMendocinoの実力 Raven Ridge→Daliは209.782mm→148.55mm2のダイサイズ なので1.4倍の性能になる
Raven Ridge→Mendocino209.78mm2→100mm2のダイサイズ なので2.0倍の性能になる エントリーのAthlon Silver 7120UでさえNVIDIA GeForce 930Mがほぼ同じゲーミング性能 Mendocinoは15Wの消費電力内でAMD A10-6800K（100W）の1.6倍のシングル性能がある
Mendocinoは15Wの消費電力内でAMD A10-6800K（100W）の1.8倍のマルチ性能がある AMD A10-6800K（100W）のFireStrikeグラフィックは1157
MendocinoのFireStrikeグラフィックは推定2500
よって消費電力-85%しておきながらを2.2倍のゲーミング性能がある Intel Core i3-1115G4のR23のマルチスコアが3226
これの+58%UPということは
AMD Ryzen3-7320UのR23のマルチスコアは5097となる
AlderLakeのIntel Core i5-1230U（10c/12S）のR23のマルチスコアは4420なのでAlderLake(9W)にも勝ってしまっている
AlderLakeのIntel Core i5-1235U（10c/12S）のR23のマルチスコアは5085なのでAlderLake(15W)にも勝ってしまっている Mendocinoは4コアなのに12thの10コアフルロード相手に勝てるほどの潜在能力を秘めている ま～たいつものきっしょい脳内妄想かと思って俺も調べたら
AMD Ryzen 3 5300U（zen3 4ｺｱ）のR23マルチが5522か
（AMD Ryzen 3 4300U（zen2 4ｺｱ）のR23マルチが未公開なのが口惜しいが）
予測値5097としてはなかなかいい線行ってるんじゃない？ >>649-657
これ調べたやつ凄いな。
記者として素質あるよ。
>>658
やっぱそうか。 >>649-658
おぉ参考になる
北森のコメ欄より解析レベル高いな
ノートPC板はこれがあるから見逃せねぇわ アムドはベンチに関係ないとこに手を入れ続けるから
たまに性能上がらなかったりする
今上がってるのは無理やりクロック上げたりするから
k8からphenomの頃はひたすらサーバーのフリーズしないようにしてたのでまったくピーク性能が上がらんかった
逆にインテルはシングルスレッドで分かりやすい性能ばばかり上げるのだが、サーバーとかで大量にタスク処理するとフリーズのあらし >>661
これは参考にならんな
日本語がガイジっぽい 省電力性能を着実に引き上げつつ、電力勝負もしてあげるよintelくんって流れ 4300UのCineR23ベンチは4000かな
最大3.7GHzだから最大4.1GHzの7320Uなら+10％以上かな
5500Uブーストなし2GHz（15W）でCineR23ベンチ4600出るから
6コアの方が余裕があっていいな Zen5が覆され、AMDはZen6の設計で3nmおよび2nmプロセスを積極的に準備しています
AMDの次期Ryzen 7000プロセッサは、5nmのZen4アーキテクチャをアップグレードする。
あとはマーケティングに徹し、開発チームは将来のZen5、Zen6アーキテクチャに移行し、AMD CEOのリサ・スーは将来の製品の準備も進めており、近々TSMCと3nmや2nmのキャパシティについて議論する予定であるという。
それによると、AMDのCEOであるリサスー氏をはじめとする多数の幹部が9月下旬から11月上旬にかけてパートナーを訪問し、主にチップメーカー、パッケージメーカー、PCメーカーと会談する予定で、中でもTSMCが重要なターゲットとなっており、スー氏はTSMCのWei Chieh-Chia共同CEOと協議する予定であるという。
具体的な協力内容は現在明らかにされていないが、Digitimesは、TSMCの3nmプロセスであるN3Pと2nmプロセスであるN2など、主に今後のプロセス協力について議論していることを速報で伝えた。
AMDの2nmプロセスの生産が可能になるのは2025年で、最初に投入されるのは間違いなくAppleなどのメーカーですから、AMDが2nmを使えるのは2026年かそれ以降になるわけです。
AMDのロードマップによれば、Zen4の次のZen5アーキテクチャはすでに設計されており、2024年までにZen5、Zen5 V-Cache、Zen5cの3種類のアーキテクチャで、当初は4nmプロセスを用い、後に3nmプロセスへアップグレードして発売される予定であるという。
さらにAMDは、Zen5アーキテクチャは、より幅広いワークロードに対して、パフォーマンスと電力効率のリーダーシップを拡大し続けるために、ゼロから構築されるとも述べており、この世代のアーキテクチャは、Zen4と比較して、より高いIPC性能の向上が押し出されることを意味している。
2nmプロセスノードに関しては、AMDはそれまでにZen6アーキテクチャを用意するはずだ。
AMDの公式ロードマップには、現時点では設計中のはずのZen6の影はまだなく(Zen5アーキテクチャは確定しているはず)、投入時期は2026年までとなる。
https://m.mydrivers.com/newsview/861150.html デスクトップなら消費電力が上がってもええしな
Pコア+Eコア（まさかのATOM）にしないとコア数を増やせないのにあの消費電力って云うのが笑っちゃう
big-biggerで消費電力の低減にも寄与するんじゃなかったのーｸｽｸｽ レビュアーも納得のAMD Zen4、満点評価!Zen3/第12世代Coreを粉砕：1倍以上のコストパフォーマンスを実現
AMD Zen4 Ryzen 7000プロセッサは、Intelの第13世代Coreの発売と同じ来週（9月27日）に発売される予定です。
先日、ベンチマークソフトのSiSoftwareがフラッグシップモデル「Ryzen 9 7950X」のスニークプレビューを公開したが、世代を超えた大幅な性能向上により、10点満点中の10点というストレートな評価に終わった。
なお、SiSoftwareはプロセッサを入手したわけではなく、データベースに登録された7950Xのスコアを集計して結論を出しています。
それによると、AMD Ryzen 9 7950Xは、Ryzen 9 5950Xと比較して74％、Core i9-12900Kと比較して61％以上も高速化され、以下のように全体的に性能が向上し、あらゆるハイエンド Intel Core 12世代モデルを「マウンド」に一掃しているとのことです。
価格性能比では、7950Xが最大1倍、エネルギー効率は7％向上しています。
もちろん、唯一の欠点はピーク消費電力の増加だが、Intel側がそれを処理できないことを考えると、結局これだけの性能アップがあることを考えれば、さほど問題ではなく、全体的な欠点は影を潜めている。
https://m.mydrivers.com/newsview/861227.html また今日も何もしてないのに俺が勝ってしまったかｗ
誰 か 俺 に 敗 北 の 味 を 教 え て く れ ｗ Zen4大暴れ：シングルコア超7.2GHz！6.5GHz で動作する 8 つのコア
Zen4が嵐を呼ぶ：Ryzen 9 7950Xがシングルコアで7.2GHzを突破！ オクタコアは6.5GHzを実現
今世代はIntel、AMDともに周波数に力を入れており、i9-13900Kはデフォルトの最大加速周波数が5.8GHz、水冷オーバークロックで最大6.2～6.3GHz、液体窒素オーバークロックで最大8GHzまで対応する。
Ryzen 9 7950Xはデフォルトで最大5.7GHzまで加速し、fMaxの限界周波数は5.85GHzで、オーバークロックにはそれほど悪くありません。
TUM_APISAKが共有したスクリーンショットによると、Ryzen 9 7950Xは1コアだけオンにし、電圧を1.506Vに上げると液体窒素で7.247GHzまでオーバークロックできる。
8コア16スレッドをすべてオンにした場合、電圧1.465Vで6.5GHzまでオーバーすることも可能です。
また、AMD独自のXOCオーバークロッキングチームは、通常の280mmのコルセア製水冷を使用して、Ryzen 9 7950Xを最大5.5GHzまで着実にオーバークロックし、4つの世界記録を更新することができた。
1.Cinebench R23 マルチコア：40498ポイント
周波数 5.40GHz、ASRock X670E Taichi、Kingston 32GB DDR5 をオンボードで使用。
2.Cinebench R20マルチコア：15771ポイント
周波数 5.35GHz、GIGABYTE X670E AORUS MASTER、G.SKILL 32GB DDR5オンボード
3.Cinebench R15 マルシア：6900ポイント
周波数 5.50GHz 、ROG Crosshair X670E Hero、G.SKILL 16GB DDR5搭載。
4.7-Zip：228,992MIPS。
周波数 5.45GHz、MSI MEG X670E ACE、Corsair 32GB DDR5オンボード
https://m.mydrivers.com/newsview/861402.html RTX 40発売 AMDが秒速でゲット!
RTX 40シリーズのグラフィックスカードの発売により、AMDはRX 6000シリーズのカードの公式希望小売価格を故意に引き下げました。
AMDは、9月15日にRX 6000シリーズグラフィックスカードの新しい小売価格を確定し、一部の販売店ではすでに実施を開始していることが分かっています。
具体的には、新価格は以下の通りです。
RX 6400：149ドル
RX 6500 TX：169ドル
RX 6600：239ドル
RX 6650 TX：299ドル
RX 6750 TX: 419ドル
RX 6800: 549ドル
RX 6800 TX: 599ドル
RX 6900 TX：699ドル
RX 6950 EXT：949ドル
従来の価格と比較すると、6950 XTは150ドル、6900 XTは300ドル（約1996元）、6800 XTは50ドル、6800は30ドル、6750 XTは131ドル、6700 XTは101ドル、6600は91ドル下がっている。
https://m.mydrivers.com/newsview/861405.html 5nmプロセス＋小型チップ設計のAMDがRX 7000グラフィックスカードを予告：消費電力がサプライズ
NVIDIAは昨夜、RTX 4090/4080シリーズのグラフィックスカードを発表し、新しいカードは非常に優秀で強力で、2倍のRTX 3090 Ti性能を主張しているが、カードの熱設計も大げさで、4スロットの厚さに近く、重量も低くない、メーカーの非公開版は5 kg重量に達することができます。
AMD側ではまだ新カードは発表されておらず、RX 7000シリーズの発売は11月3日、さらに販売開始はRTX 40シリーズより2ヶ月ほど遅れると推測されています。
RX 7000シリーズのカードは、TSMCの5nmプロセスを用いたRDNA3アーキテクチャでアップグレードされ、今回は初めてGCDコンピュートコアとMCDストレージコアの小型チップ設計が採用される予定だそうです。
NVIDIAのRTX 4090グラフィックスカードを上回るRX 7000グラフィックスカードは登場するのでしょうか。
今はまだ実機テストは行われていませんが、AMDは最近、RX 7000グラフィックスカードのアーキテクチャが、現行の7nm RDNA2と比較してエネルギー効率を50％向上させ、ゲーマーに涼しく静かでエネルギー効率の高い、最高級のゲーム性能をもたらすというメリットを改めて強調しています。
AMDはまた、RDNA3の2つの新技術を紹介しました。1つは、GPUが適切な量の電力消費のみで無駄なく最適なパフォーマンスを達成できるようにするAdaptive Power Managementで、もう1つは、より良い密度と低い消費電力で、グラフィックスメモリシステムの電力要件を低減する新設計のInfinity Cacheです。
要するに、AMDの声明から、RX 7000シリーズのグラフィックスカードは、エネルギー効率に今回焦点を当て、パフォーマンスは、それがRTX 4090を打倒することができるかどうかを言うことはできませんが、エネルギー効率が大幅に改善されて、電力消費量は、おそらく本当にフレンドリーなビジネスの消費電力の450ワットの奇跡を殺すために電力の300ワット以上に驚かれることでしょう。
要するに、AMDの声明からすると今回のRX 7000シリーズのグラフィックスカードは、エネルギー効率を重視したもので、その性能がRTX 4090を抜くかどうかはわかりませんが、エネルギー効率が大幅に改善されれば、消費電力は驚くほど改善されるでしょう。
300W消費電力で、450Wの仲間の消費電力を殺すというのは奇跡かもしれない。
https://m.mydrivers.com/newsview/860871.html ハイビーム、Ryzen 7 6800U搭載8型ゲーム機「AOKZOE A1」を国内発売へ
株式会社ハイビームは、Ryzen 6800U搭載のAOKZOE製8型Windowsゲーム機「AOKZOE A1」を国内向けに発売する。
先行予約は近日開始予定としており、メールマガジンの登録で予約時に使える5,000円オフクーポンを現在配布している。
AOKZOE A1は、CPUにRyzen 7 6800Uを採用した8型Windowsゲーム機。CPU内蔵GPUとしてRadeon 680Mを内蔵しており、外出先などでもゲームが楽しめる。メモリは16GB/32GB LPDDR5、ストレージは512GB/1TB/2TB(ともにPCIe 3.0接続)から選択可能で、後者についてはPCIe 4.0接続のM.2 SSDとの交換も行なえる。
そのほか、ディスプレイは8型の1,920×1,200ドットIPS液晶、OSはWindows 11 Homeを搭載。バッテリ容量は最大17,100mAhを内蔵する。
本体サイズは285×21×125mm(幅×奥行き×高さ)、重量は構成により約668g/約723g。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1441876.html 待ってたぜ！AMD渾身のCPU「Ryzen 7000」シリーズをライブで徹底解説。Zen 4コア、5nmプロセス、PCIe5.0、DDR5など新要素満載でPC自作が再び変わる!!
Ryzen 5000シリーズで自作PC向けCPU最速の座を勝ち取ったAMD。
その後、競合製品の登場で再び混沌とした状況になりましたが、ついにAMDの次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズが投入されます。
Ryzen 7000シリーズは、新設計のZen 4アーキテクチャと5nmプロセスルール製造が引き出す新次元の性能を軸に、PCI Express 5.0やDDR5メモリへの対応などを加えて全方位的に強化されており、CPU性能のみならずPC全体を新たなステージへと引き上げます。
この期待の新CPUをライブ配信で徹底的に解説します。配信日時は9月26日(月)21時30分。
CPUのスペックや特徴解説、ラインナップ紹介から、新チップセットX670採用マザーボードの解説、さらには“配信内で発表される要素”まで盛りだくさん。
解説はCPU、GPUを片っ端から評価する男、“KTU”こと加藤勝明氏、番組MCは“改造バカ”高橋敏也氏が担当。
そして、今回も日本AMD公式配信AMD HEROES WORLDとコラボレーションしてお届けします。
同番組から日本AMDの佐藤美明氏、鈴木咲さんをお迎えして、濃密で楽しいスペシャル配信をお届けする予定です。
PC自作派、ゲーマー、クリエイターすべてから注目と期待を集めているRyzen 7000シリーズの全貌解説配信をお見逃しなく！
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/dosv/1442146.html AMD Ryzen 7020 "Mendocino "がデビュー、エントリーレベルのノートPCにRDNA 2 GPUをもたらす
数ヶ月にわたる予告と技術的詳細の発表後、AMDは今週、よりベーシックなノートブックに向けたエントリーレベルのプロセッサの新ライン、Ryzen 7020「Mendocino」ファミリーを正式に発表しました。
このコンポーネントは、Zen 2コアを搭載したCPUとRDNA 2統合GPU、さらに複数の最新機能を組み合わせて、低価格のノートパソコンに一貫した体験とさらなるパワーを提供しようとする点が際立っている。
Ryzen Mendocinoファミリーは、AMDのモバイルCPU用の新しい命名システムを採用して市場に登場した最初の製品です。
行番号を見ると、7（リリース年、この場合は2022/2023）、0（チップモデルを示す変更。 例：Ryzen 3は3、Ryzen 5は5）、2（コアのマイクロアーキテクチャ、この場合はZen 2）、0（0と5で機能のセットを指し、ここではより基本的に使用）、が並んでいます。
また、消費電力が8Wから15Wの間で設定可能な制限を象徴する文字として、「U」が使用される予定です。
最大4.3GHzで動作する4コア8スレッドを搭載し、2MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを備えた「Ryzen 5 7520U」を筆頭に、4つのプロセッサで構成されるシリーズとなります。
そのすぐ下にあるのがRyzen 3 7320Uで、こちらも4コア8スレッドを搭載していますが、動作速度は4.1GHzとやや低めです。
キャッシュ容量は同じで、L2が2MB、L3が4MB。
AMDは、よりシンプルなデバイス向けに、2コア4スレッドが最大3.7GHzで動作し、1MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを備えたAthlon Gold 7220Uを提供します。
最下位はAthlon Silver 7120Uで、2コア4スレッド、最大3.5GHzで動作し、L2キャッシュは1MB、L3キャッシュは2MBのみである。
Radeon RX 6000カードや現世代コンソールと同じRDNA 2マイクロアーキテクチャを採用し、未発表の速度で動作する2つのCompute Units（CU）を持つRadeon 610M GPUをすべてのバリエーションで搭載しています。
とはいえ、高性能を期待してはいけない。
処理コアの数（128）はかなり少なく、Radeonの名を冠してはいるものの、デスクトップ用のRyzen 7000に搭載されているiGPUに近い構成を持ち、特に単純な作業のために用意されている。
AMDはプレス向け発表会で、Ryzen 3 7320Uと、Intelの第11世代Tiger Lake-Uの基本モデルであるIntel Core i3 1115G4との比較を行った。
新Ryzenは、生産性で最大31％以上、マルチタスクで58％以上高速化し、通常同社が優位性を持つファイル圧縮でも80％以上強力であることを保証しています。
Core i3 1115G4がすでに複数の第12世代Alder Lakeモデルに置き換えられていることを考えると、最初は刺激的ではありませんが、この約束はセグメントにとって非常に魅力的で、現在発売されている、今では時代遅れの14nmプロセスの第1世代Zenコアを搭載したRyzenよりも大きな改善を示しています。
Ryzen 7020チップの素晴らしい点の1つは、最大32GBのLPDDR5 RAMとの互換性や、Microsoft Pluton組み込みチップによって実現される高度なセキュリティ機能など、いくつかの最新技術に対応していることです。
Mendocinoファミリーを搭載した最初のノートPCは、Acer、HP、Lenovo、Microsoftなどのブランドにより、2022年末までに399米ドルから699米ドルの価格帯で市場に投入されると予想されます。
AMD、RX 7000 GPUのデビュー日を決定
新型プロセッサーの発売を機に、特にライバルのGeForce RTX 4000の登場を覆すことを狙い、AMDは待望のRadeon RX 7000カードの発売日も決定しました。
Radeon部門の上級副社長兼ゼネラルマネージャであるScott Herkelman氏が明らかにしたように、巨人の次世代ゲーマー向けGPUの発表は11月3日に行われる予定で、時間は未定だ。
部品に関するより具体的な内容も明らかにされなかったが、幹部は今後数週間のうちに新しい情報を提供することを約束した。
新しいRDNA 3マイクロアーキテクチャを搭載したRX 7000ラインは、TSMCの5nmリソグラフィとチップレット構造の採用という、ゲーマー向けGPUとしては前例のないものを始めとして、すでにいくつかの有望な特徴が確認されています。
また、完全に再設計されたコア、メモリデータの転送を強化する新世代のInfinity Cache、複数の消費電力の最適化も約束されています。
また、4.0GHz前後の超高速クロックが期待できます。
https://canaltech.com.br/hardware/amd-ryzen-7020-mendocino-estreia-trazendo-gpus-rdna-2-a-laptops-basicos-225791/ 「GPD Win 3は、ドライバが悪いと携帯機が本当にダメになることを教えてくれました。」
ワロタw AMD は、Athlon Silver 7120U チップは、720p の解像度で、Counter-Strike: Global Offensive で 97 FPS、League of Legends で 84 FPS、DOTA2 で 61 FPS をサポートできると主張しています。 しかもこれメモリーは4GBのシングルチャンネル？で測定した結果だ
こんな性能出せるなら十分過ぎる
これより求めてもオーバースペックで電力バカ食いだしね CPUはZen2でいいからRDNA2で6cuくらいにしてほしいな また今日も何もしてないのに俺が勝ってしまったかｗ
敗 北 の 味 が 知 り た い ｗ Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen・エディション レビュー
多くの携帯電話メーカーがノートパソコンを作るようになり、その参入はノートパソコン市場に新しい息吹を吹き込みました。
Redmiのようなコストパフォーマンスの高い携帯電話ブランドと同様に、ノートブック製品も、前回ブレイクしたRedmi Book 14やRedmi Book Pro 15のように、コストパフォーマンスが高く、高性能で価値の高い製品としてユーザーから支持されています。
今年、Redmiはまたもやブレイクした薄型軽量ノートPC「Redmi Book Pro 15 2022」を作りましたが、この製品はCore Editionしか前面に出ていなかったので、実はRedmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionを楽しみにしている人が多かったのです。
いや、悪魔といえば悪魔がやってくる!
製品パラメータ
オペレーティングシステム：Windows 11 Home (64ビット)
ディスプレイ：15.6型IPS非光沢スクリーン（3200×2000、90Hz、400nits）
プロセッサー：AMD Ryzen 7 6800H (8コア、16スレッド、3.2GHz~4.7GHz)
メモリ：16GB LPDDR5 6400 デュアルチャネル
ハードディスク：512GB PCIe 4.0 SSD
グラフィックス：AMD Radeon 680M統合型グラフィックスカード
バッテリー：72Wh
外形寸法：350.1mm×242.3mm×14.9mm
重量：1.8kg（電源アダプター含まず）
参考価格： 5399元
AMD Ryzen 6000 H-Seriesスタンダード・プロセッサーへのアップグレード
家電に詳しい読者ならご存知かもしれませんが、家電の世界では「Pro」は「プロ」の略で、昨年から初めて、Redmi Bookシリーズに、よりプロフェッショナルで高性能な「Pro」シリーズが登場したのです。
"Pro "のつかない従来のRedmi Bookの薄型軽量ノートよりも上位に位置するため、少なくとも性能面ではRedmi Book 14/15と同等であるべきです。
Redmi Book Pro 15は、AMDのRyzen 5000Hシリーズの45W標準プロセッサーを搭載しています。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、最新のAMD Riptide 6000 Hシリーズプロセッサにアップグレードされており、AMD Ryzen 7 6800HとAMD Ryzen 5 6600Hの2モデルがあり、どちらも今年のRiptide陣営のブレイク製品にもなっているようです。
いずれも最新のZen 3+アーキテクチャと6nmの先端製造プロセスを採用し、性能と電力効率のさらなる最適化を実現しています。
Zen 3+アーキテクチャと6nm製造プロセスに加え、8コア16スレッドのオールコア設計、ベース周波数3.2GHz、最大アクセラレーション周波数4.7GHz、レベル3キャッシュ16MB、デフォルトTDP45Wというプロセッサのスペックです。
12個の演算ユニット、768個のストリームプロセッサ、グラフィック周波数2200MHzのRadeon 680M統合グラフィックカード。
メモリについては、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、現在のところLPDDR5 6400デュアルチャネルメモリの16GBのみとなっています。
では、AMD Ryzen 7 6800Hプロセッサを搭載したRedmi Book Pro 15 2022はどうなのでしょうか。
テストで確かめよう。
エクストリームパフォーマンスモード」では、CINEBENCH R23でシングルスレッド1508pts、マルチスレッド12968ptsを達成しました。
このレベルは、実は同じプロセッサーを搭載した高性能ゲーミングノートPCに非常に近いものなのです。
以前、AMD Ryzen 7 6800Hを搭載してテストした高性能ゲーミングノートPCは、このテストでシングルスレッドで1513pts、マルチスレッドで14119ptsを記録しましたので、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionはシングルスレッドで高性能ゲーミングノートと同等、マルチスレッドで約8%の僅差でパフォーマンスを出していることが分かります。
これは、あくまで薄型軽量ブックであり、薄型軽量ボディと冷却性能をより重視しているためと思われます。
プロセッサが放つ高負荷時の性能は、高性能ゲーミングブックよりも若干低いレベルであり、薄型軽量ブック陣営では非常に優秀な性能であると言えます。
強力なマルチスレッド性能は、3Dデザインのレンダリング、オーディオやビデオのトランスコード、圧縮/解凍、Excelのスプレッドシート操作などのタスクをより効率的かつ容易に処理することを意味します。
例えば、x265 FHD Benchmarkコーデックテストでは、Redmi Book Pro 15 2022 Sharp Dragon Editionは41.34fpsを記録し、V-Rayレンダリングテストでは、9255 vsamplesというハイスコアを達成したのです。
このように、薄型軽量ノートに搭載されたHシリーズ標準プロセッサーは、マルチスレッド性能を中心に、より高いパフォーマンスをもたらし、「Pro」ジャンルを真のProにしています。 AMD Radeon 680M統合グラフィックスが強力なパフォーマンスを発揮します。
今年、AMD Radeon 6000シリーズモバイルプロセッサはすべてRDNA 2アーキテクチャグラフィックスカードを統合し、最大12個のRDNA 2演算ユニット、グラフィックスカード周波数最大2.4GHzを提供します。
AMD Radeon 5000シリーズモバイルプロセッサ内蔵Vegaアーキテクチャグラフィックスカードと比べて、新しいRDNA 2アーキテクチャグラフィックスカードは2倍のL2キャッシュを提供して、全体の性能も2倍に向上しています。
また、RDNA 2アーキテクチャは、ハードウェアレベルのレイトレーシング技術もサポートしています。
AMDの公表データによると、RDNA 2アーキテクチャの統合グラフィックスは、GTX 1650 Max-Qに迫る性能すらあり、すでにMX550などの薄型軽量ノートによく搭載されているグラフィックスカードを超えており、薄型軽量ノートユーザーにとっては嬉しい限りであることは間違いない。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionに話を戻すと、今回試用したマシンでは、プロセッサーに内蔵されたAMD Radeon 680Mグラフィックスカードが採用されており、12個の演算ユニット、768個のストリームプロセッサー、2200MHzのグラフィックス周波数、リアルタイムレイトレーシング技術のサポートが搭載されています。
3DMarkのFire Strikeでは7320と、Core i7-12700Hプロセッサ内蔵のIris Xeグラフィックスカード（5842ポイント）に約25％以上、MX 550のソログラフィックス（6257ポイント）に約17％以上の差をつけており、RDNA 2アーキテクチャは非常に優れた性能を実現していることがわかる。
RDNA 2アーキテクチャは、非常に強力なグラフィックス性能を発揮します。
DX12ベースの3DMark Time Spyのテストシナリオでは、Core i7-12700Hプロセッサ搭載モデルの内蔵グラフィックスカードIris Xeが1776点、単体グラフィックカードのMX 550が2495点だったのに対し、本機のグラフィックスポイントは2495点となった。
これに対し、本機のRadeon 680Mは、Torch Xeグラフィックスカードと比較して約40%の差をつけています。
このように、新しいRDNA 2アーキテクチャを採用したRedmi Book Pro 15 Ryzen Editionの統合グラフィックスRadeon 680Mは、すでにエントリークラスのシングルモニターの性能レベルに達しており、同じ統合グラフィックスを搭載したCoreモデルのグラフィックス性能を完全に打ち破っていることがわかる。
そんな強力な一体型ディスプレイを搭載したRedmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、どんなゲームをプレイできるのでしょうか？
私たちは、Jedi: Battle Royale、Apex Heroes、CS:GO、F1 22など、人気のオンラインゲームとFPSシングルプレイヤーゲームを選んでテストしました。
その結果、本機は上記のすべてのゲームを1080pの高画質で非常にスムーズに処理することができました。
ジェダイ：バトルロイヤルで平均62.38fps、「CS:GO」で148.47fps、「F1 22」で57fpsを達成しました。
つまり、本機はこれらのゲームを1080pの高画質で、基本的に「60fpsでスムーズなゲームプレイが可能」であり、F1 22は平均57fpsと60fpsに非常に近い数値で動作しました。
fpsですが、実際のゲームプレイは非常にスムーズで、体感的に目立つようなラグはありません。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、オンラインゲーム級のゲーミングノートだと考えてもいいといっても過言ではありません。
では、3A単体の名作に切り替えたらどうでしょう。
本機は「トゥームレイダー シャドウ オブ トゥームレイダー」の1080p高画質で平均38fpsを計測していますので、3Aの一人用ゲームを長時間プレイしたい場合は、再度画質を少し下げることをおすすめします。
昔は、統合型グラフィックスというと、「丁寧に笑う」だけだったのでしょう。
何しろ統合型グラフィックスの性能は強くなく、薄型軽量ノートでは「ディスプレイ入力」の役割が多く、せいぜいLeague of LegendsやCF、World of Warcraftなどをプレイする程度だったようです。
それがRDNA 2アーキテクチャがリリースされた今、統合グラフィックスの性能は飛躍的に向上し、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionのような薄型軽量ノートでも、人気のオンラインゲームを1080pの高画質でプレイでき、3Aタイトルも画質を落としてプレイできるようになり、もちろん学生や薄型軽量ノートユーザーには嬉しい限りです。
その他、512GBのPCIe 4.0 SSDを搭載し、読み書きのパフォーマンスを向上させ、CrystalDiskMark 8.0.4のテスト結果では、シーケンシャルリード速度3540.7MB/s、シーケンシャルライト速度2637.34を達成しましたMB/sで、平均的な性能です。 では、マシン全体の性能としてはどうなのでしょうか。
PCMark 10で簡単にテストしてみましょう。
現代のオフィスでよく使われる項目（オフィス生産性、ビデオ会議、写真編集、動画編集）を網羅したベンチマークテスト「PCMark10」では、合計6346点を獲得しており、薄型軽量ノートPCの中ではトップレベルの性能で、決して悪くはないと思います。
パン作り、耐久試験
冷却面では、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、ゲーミングノートの冷却をコンセプトに作られた新しいHurricane Cooling Systemを搭載し、冷却ハードウェア、冷却ダクトなどを大幅にアップグレードしています。
具体的には、デュアルファンデザインを採用し、冷却用銅管はデュアルヒートパイプ・ブルホーンレイアウトにアップグレードされています。
また、冷却効率を高めるために、スピンドルを薄くし、合理的な空気の通り道を確保する設計に変更されました。
吹き出し口は先代比で94％長くなり、D面も足1本で熱気の逆流を防ぐ「フローダム」を形成しています。
また、C面キーボードには新たに冷却孔を設け、冷却効率をさらに高めています。
では、極限状態でのマシンの性能はどうなのか。AIDA 64シングルベークプロセッサーで23.6℃でテストしました。
30分間の焼き付け後、フリアーシステムズのサーモグラフィを見ると、外装で最も温度が高かったのはキーボード中央で46.8℃でした。
著しく熱いと感じた「FGHCVB」キーの中央を除けば、キーボードの他の部分、特に左右の部分は温度が低く、リストレストの温度は32℃にとどまりました。
リストレストポジションでの温度は32℃前後を維持しており、比較的快適な状態を保っています。
シングルベーク時には、プロセッサが約54Wの電力放出レベルを長時間維持できることに気づき、30分後のプロセッサ温度は90℃、プロセッサ周波数は3.78GHzで安定し、本機のプロセッサ性能放出は非常に強力で安定していることがわかりました。
本機は72Whの大容量バッテリーと100WのGaN電源アダプター（USB-Cポート）を搭載しています。
画面の明るさ50％、スピーカー音量20％、フライトモードON、「静音モード」、最適エネルギー効率、省電力モードOFFで、PCMark10の「モダンオフィス」耐久テストで9時間6分を達成しました。
PCMark 10の「アプリケーション」バッテリーライフテストは10時間13分、PCMark 10の「ビデオ」バッテリーライフテストは9時間35分でした。
全体として、9時間以上、オフィスシーンでは10時間以上のバッテリー駆動を実現し、15.6型の大画面としては非常に優秀なマシンです。
スリムでスタイリッシュな外観と3.2K 90Hzハイリフレッシュスクリーンを搭載
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、前作のデザインスタイルを継承し、A面とC面に航空機グレードのアルミニウム合金を採用し、素晴らしい金属感をもたらし、その上にCNCワンピース精密彫刻とセラミックサンドブラスト加工を加えることで、より繊細で温かみのあるケースと光沢のある質感を実現しています。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、前モデルのデザインに最適化された機能も多数搭載しています。
例えば、流線型の曲線デザインはそのままに、本体の厚みをさらに最適化しました。 この世代のRedmi Book Proは薄さ14.9mmで、前面は前世代より約15.6%薄くなっています。
重量面では、やはり裸で約1.8kgと、日常的な持ち運びが比較的容易な重さです。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、15.6インチ3.2K解像度（3200×2000）のIPSマットスクリーンを搭載し、16：10の表示比率で、より日常業務に適した画面となっています。
また、画面のリフレッシュレートは従来通り60Hz/90Hzの2種類で、Fn+Sのショートカットで任意に切り替えが可能です。
色彩性能については、sRGB色域を97％、DCI-P3色域を75％カバーしており、高色域のスクリーンであることがわかる測定結果となっています。
また、画面の最大輝度が300nitsから400nitsに向上したほか、周囲の明るさに応じて画面の明るさやキーボードの明るさを調整する「ライトセンサー」機能を新たに搭載するなど、前世代に比べ画面の仕様もグレードアップしています。 キーボードについては、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionはフルサイズの4ポジションバックライトキーボードを採用しており、実際に手に持ってみると適度な反発があり、キーキャップも大きめで使い勝手が良いのが特徴です。
また、音声アシスタントを素早く起動させるための独立した音声起動ボタン、メインキーボードの外側にある起動ボタン、ワンタッチでログインできる指紋認証に対応していることも特徴です。
USB-C 3.2 Gen2端子、HDMI 2.0端子、3.5mmオーディオ端子、USB-A 3.2 Gen1端子をフル装備しています。
この世代では、先代モデルと比較して、USB-A 2.0ポートを「ドロップ」し、新たに最大312MB/sの転送速度を持つ高速SDカードリーダースロット（SD/SDHC/SDXC対応）を搭載しました。
これにより、写真家や映像制作者は、ドッキングステーションを使う手間をかけずに簡単に創作物をコピーすることができるようになりました。
ドッキングステーションを使用する手間を省くことができます。
スマートエコスマートコネクト
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、MIUI+、Xiaoxiaクラスメイト、Xiaomi PC Assistantによってもたらされるオールシーンでのインテリジェントな相互接続体験という、もう一つのコアコンピタンスを備えているのである。
本機はMIUI+を内蔵し、ノートと電話のシステムクロスオーバーとエコロジー統合を実現した。
Xiaomi/Redmi携帯とノートを相互接続した後、ノートと電話をシームレスに切り替えて小画面と大画面を使い分け、例えば、ノートで短い動画のスワイプ、持ち帰り注文、メモなどを実現し、通知リレー、アプリケーションリレー、テキストリレー、ドラッグ＆ドロップで写真/ビデオの相互転送も実現する。
これにより、効率が大幅に改善されました。
Xiaoxiaはインテリジェント音声アシスタントの中核であり、Xiaomiスマートホームデバイスを制御し、音声で他のスマート製品を使用・制御することができます。
また、Xiaoxiaは、pptを音声でめくるミーティングモード、電子メールを音声で作成する電子メールアシスタント、コンテンツの入力と電子メールの配信、ファイルの検索、音量の調整、プログラムの起動などの操作を音声で完了する音声コンピュータコントロールのサポートなど、ノートブックのオフィスシーンに的を絞って最適化を行っています。
全体として、MIUI+もXiaoxiaも、そうしたエコシステムの中でベテランのXiaomi/Redmiユーザーにとても親切で、もしあなたがベテランユーザーなら、このノートでさらに良い接続体験を味わうことができます。
まとめ
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、Redmiの一貫した特徴であるコストパフォーマンスと高品質の製品を継承しています。
デザインも秀逸で、金属製のトップカバーやCNC加工により、全体の質感を高めています。高性能なAMD Ryzen 7 6800HプロセッサーとRDNA 2統合グラフィックスを搭載し、高負荷な作業やゲームも快適にこなせるパワフルなマシンです。
特に、強力なグラフィックス性能により、ほとんどの人気オンラインゲームを1080pの高画質でプレイすることができ、大画面グラフィックス内蔵ノートPCは「民事用と軍用の両方で満たす」ことがで出来る真の「デュアルプレイ」デバイスとなっています。
また、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、優れたバッテリー駆動時間を実現しており、薄型・軽量のオフィスユーザーにも非常に魅力的な製品となっています。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionも、画面やインターフェース、MIUI+やXiao AIなど、他社製品と比較して優位な点が多く、近い将来、薄くて軽いノートが必要な方にはオススメの製品です。
http://www.mcplive.cn/index.php/article/index/id/16350/viewall/1 グラフィックカードは必要ない
なぜならAPUにグラフィックカードに勝るとも劣らない程に強化されたiGPUがあるのだからな
薄型軽量でも大画面で6nmプロセスのRyzen 7 6800HでLPDDR5-6400メモリー搭載のオレ得な超絶こだわりのノートパソコンが欲しかった
その希望を全て凝縮したのだからな それだけではなくAPUだからこその最大の特徴この超絶高性能でありながらバッテリー駆動時間もありえへんくらい良い >>682-689
消費電力世界最小ってとこか
これ革命来てるだろ。 >>682-689
これ逆にインテルの方が手加減してるだろ >>681
これなんで14nmアーキテクチャと比較してるんだってゆったら
すかいらーくが5年続いたから
庶民のプロセッサ所有数で世界最大プラットフォ－ムであったことを考慮してるんだろうな
思慮深さは神の上か？（徹也ではないｗ） >>680
680Mだけに俺達には勝てないということなのか AMDは最新でINTELはかなり古い旧型で比較するのは
自作板から来た20年以上もAAとコピペを貼りながら荒らし続けてるという
無職で自作自演ばかりやってる子供部屋おじさんの特徴だろ
お前>>694のことだよ >>696
言いがかりは辞めてもらえます？
それとも何かそうゆうデータがあるっスか？ >>687
てゆーかまだ買ってないのにイキってたのか
頭の中インテルファンボーイかよ >>696
おばさんである確率が50%も残ってるんだが馬鹿なのか？ｗ >>697
ID変更に失敗してAMD叩きとINTEL叩きを同じIDから行い自作自演してるのが何度も見つかったり
ノート板に貼ったコピペとまったく同じコピペを自作板に複数のワッチョイで貼ってるのが見つかったり
自作板のRyenスレとまったく同じコピペをワッチョイを変えながらハードウェア板に立ったノートAPUスレを荒らしたり
調子に乗るとノート板でもAA貼ったりこんなことしてる奴が複数いると思い込めるアレな人以外には丸分かりだろ intelも14世代でまともなの出してくるんだろ？
AMDのケツに熱々のモノを押し付け追い立てて
AMDがさらに進化してくれないと
特に普及PCのiGPUで手を抜くようになっちゃ困るよ 『Athlon Silver 7120U チップは、720p の解像度で、Counter-Strike: Global Offensive で 97 FPS』
それではここでカウンターストライクＧＯの全ベンチマーク一覧表をご覧ください。
https://www.notebookcheck.net/Computer-Games-on-Laptop-Graphics-Cards.13849.0.html?type=&sort=&professional=2&multiplegpus=1&archive=1&or=0&gameselect%5B%5D=160&gpu_fullname=1
近い例から参考例抜粋 med.1366x768 画質：Medium
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Intel Core i7-6600U(Intel HD Graphics 520)…76.9fps
Intel Core i7-8550U(Intel UHD Graphics 620)…90fps
intelのゴミみたいな内蔵に肉薄するクソ性能にクソワロｗ AMD Ryzen 5 4500U(AMD Radeon RX Vega 6)…150.3fps
初代AYANEOの 2/3程度の性能はあるかもしれないネｗ 結局あれに期待してるやつがおかしいんだよね
普通に5000か6000のZen3の方でいいのに 2cu（Vega3程度）なんだから最初から分かってるわな
Celeron対抗でしかない
どんだけ安くバラまけるかだけ 電力には電力を、安物には安物をintelにぶつけてるだけだな 文字通り2CUのゴミをつけてやったのにそれにすら負けるお約束さすがやで 小さいダイサイズで生産効率1.5倍程度
安物PCとChromeBook用だな >>703
肉薄するってどう言う意味？
超えてる場合は肉薄するとは言わないのではw Athlon Silver 7120UはTDP8-15W
しかもLPDDR5-5500
さらに6nmプロセスのおかげで消費電力は低いのでバッテリー駆動時間かなり長く保てる
Mendocinoで気に入ってるのは最上位のRyzen 5も最下位のAthlon SilverもiGPU同じスペック
わざわざiGPU性能を求めて上位を選ばなければならないって事しなくていいw Daliの場合
Athlon Silver 3050U Zen 2コア2スレッド 2.3-3.2GHz Vega2 1100MHz DDR4-2400 TDP15W
Mendocinoの場合
Athlon Silver 7120U Zen2 2コア2スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W CPU性能は理論値1.3倍高くなる
GPU性能は理論値2倍高くなる
それでいて消費電力は理論値下げられる 実物の性能知りたい
そこそこ性能あって発熱穏やかなら極薄軽量ノートに欲しい AMD CEO リサスー氏、TSMCを直接訪問：3nm、2nmにしがみつく
海外メディアの報道によると、AMDのCEOであるリサスー氏は、今後数ヶ月の間に中国台湾省を訪れ、TSMCを中心とする複数のパートナーを訪問する予定です。
リサスーはTSMCのC. C. Wei社長と会談し、3nmと2nmの将来など、製造プロセスの協力やウエハー供給能力の問題に焦点を当てると伝えられています。
TSMCの2nmはナノシート・アーキテクチャを初めて採用したもので、N3Eプロセスと比較して、同じ消費電力で10%から15%の周波数の向上、同じ周波数で消費電力を25％～30％削減されます。
これらの先端プロセスをどの世代のAMD製品が採用するかは明確ではなく、現在のロードマップではCPUが5nmのZen4、GPUがRDNA3までしか明らかになっておらず、次のZen5とRDNA4が非常に有望だと推測される。
一方、リサスーは、TSMC、SPIL、ASE（Advanced Semiconductor Engineering）と、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やFO-EB（Fan-out Embedded Bridge）などの先進パッケージング技術についても議論する予定です。
さらに、Asus、Acer、ASMediaも参加し、特にASMediaはAMDチップセットの親玉で、今後X570が引退した後は、すべてのAMDチップセットがASMediaから登場すると言われている。
総じてリサスーの出張は非常に忙しく、また、AMDの今後の展開に大きな影響を与えることになるであろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/861873.html >>711
まぁ>>703の一覧表よく見てみ
参考値で抽出してるのはあくまで768p
720pだとHD630みたいな昭和のドライバーでも120fps出てる
だからCU2が負けてるのであって肉薄で正しい 消費電力
HD Graphics 630 は、さまざまな TDP クラス (35 ～ 91 W) の複数のノートブックおよびデスクトップ プロセッサに搭載されています。
消費電力
HD Graphics 620 は、15 W TDP で指定されたモバイル プロセッサに搭載されているため、コンパクトなラップトップやウルトラブックに適しています。 768Pと720Pは大して変わらんだろ
変わるのは1080Pなどだろ 一応参考値は画質ミドルと画質最低の違いもある
AMDは何も公開してないが そもそもRDNA2の2CUは明らかにワッパが良いからどんなしょぼい筐体であってもサーマルスロットリングにはならないと思うんだ 少なくともVEGA3と同じ性能なら2倍差は突き放してないと困る >>722
同じくZEN2の4300UでさえＴＤＰ28Wオーバー出来るのに。
4コア/8スレッドでフルエンコしたら15Wブチ抜くだろ。
そんな低レベルな事も思いつ当たらないマヌケなのか？
実機持ってないとそんなお花畑になるの到底無理だろ。 >>724
4300Uは、ぶっちゃけRenoirで65Wのデスクトップパソコンと同じダイでワケあり品でコア無効化やクロックダウンし無理やりノートパソコンに載せたものと考えた方が良い
そしてMendocinoはモバイルに特化した設計で全く別物と考えた方が良い 例えばこれを見ると分かる
MendocinoがRDNA2 2CUで最大1900MHz
RembrandtがRDNA2 12CUで最大2200MHz >>723
2C2Tの7120UだとCPUスコア～4000とかでしょ？
GPUよりそっちが足を引っぱってないか
まーCeleron対抗CPUでゲームなんかするバカもいないだろうが オレはAthlon Silverでゲームする
Mendocinoだと「多くの3Dオンラインゲームをプレイできる」レベルにあると言っていいだろう
グラフィックス設定を下げさえすれば，最新世代の3Dゲームタイトルも「プレイできなくはない」ところに達したといえる >>727
GPDWINMAX2021でＢＩＯＳでコア数を無効化制限出来るけど
4800Uの1コア制限時ですらエンコしたら28W行くぞ
実機持ってたら誰でも知ってるだろ ちなみにGPDWINMAX2だとCary Golomb氏が2コア制限時の6800UでCPUだけで30Wまで行くのをレポートしてる
よって6nmとかはアテにならん そりゃTDP最大まではいくでしょ
シングルでも最大ブーストクロックでフル負荷なら当然TDP最大だよ
マルチで最大ブーストフル負荷なら45Wとかだもの
MendocinoはTDP8～15Wだし、そもそも25W出せるような
冷却機構を備えたPCにゃならん
35db程度以下の弱めのファンしか載らんだろう あのさぁ
STEAMDECHでみんな大体知ってるよ
いい加減しつこいよ？ SteamDeck（=FireStrike4200）の1/4の性能しか無いに決まってるのに馬鹿すぎる
検討の無駄ｗ
SteamDeck買ってる方がマシｗ >>731
そもそもZen2で1コア制限が意味無かったはず
CCX単位での無効化なら意味あるけど 比べてみると分かるが
Van Gogh 7nmプロセス
Steam deck
Zen 2 4コア/8スレッド、2.4～3.5GHz
RDNA2 8CU、1.0～1.6GHz
消費電力たったの4~15W
Mendocino 6nmプロセス
Athlon Silver 7120U
Zen 2 2コア/2スレッド、2.4～3.5GHz
RDNA2 2CU、1.9GHz
TDP 8-15W
TSMC N7はEUVを使用しないトリプルパターニングN6はEUVでシングルパターニングで安く作れる
さらに18%高密度
同一周波数なら消費電力10%以上削減
同一消費電力なら動作周波数が向上出来る
Athlon Silver 7120Uの方が性能出せるのにおさえてる分、消費電力は低いとみられる 出せるのにおさえてるじゃなくて
出せるはずなのにあえておさえてるだな
6nmプロセスでポテンシャル高いのだから しかもSteam deckの筐体は薄型
排熱がしっかりしたノートパソコンである必要も無いだろ
ここまで分かりやすく説明しなきゃならんのか？ こっちは先生じゃないんだから
教えるプロじゃないし
教えるにも限界がある
1を知って10を知るくらいのある程度の知識持ってる奴で無いと >>741
小学生でも知ってるような算数ご披露して何がしたいのｗ？
生きてて恥ずかしくないのｗ？ ↑熱すぎるので繰り返しTDP13Wまでサマスロが起こっている >>744
だから何？
1台そういうのがあって
それが全部だって主張なのかな？ 知らんけどお前の主張だとおま環すら起こることはありえないだろう
超低消費電力で冷え冷えのプラットフォームなんだろう？ >>743
いやいやこうやってあげるってのは悪意のある奴しかやらねえから
評価落とそうとくわだててる奴ならなんだってやるだろ？
まず疑うべき 確かにMendocinoでAAAゲーム出来るとか吹聴して回ってるのは悪意ありすぎだわな >>748
悪意ある奴ならサウナの部屋でやって90度になった何てやりかねんわな
まずは書き込みする前に詳細を書いてその書き込みが信頼出来そうな奴が書いてるかの分析から始まる そもそも90℃になって何が悪いんだ
Atomだって87℃でサーマルスロット発動してるわ
HPの安物ノートPCも18Wくらいしか維持できんのに
ポータブル端末に8コア8cu詰め込んでCPU/GPU両方使うのは限界あるわな >>752
いやSteamdeckって65℃～75℃くらいだぞ
そんぐらいそのへんの適当な動画何個か見たら分かるだろ
メンドッチーノ好きを自称するなら情報収集くらいちゃんとやれ AMDグラフィックスカードの最適化に向けて、民間の神々が歩み寄「A-Card Battle for the Future」無駄に13%の性能
Aカード・ウォーフューチャーのストーリーはご存知の方も多いと思いますが、時間が経つにつれてAMDは今後も時間をかけてグラフィックスカードの性能を最適化していきますが、これはある意味、AMDのグラフィックスカードの初期性能に問題があるとも言えます。
この最適化の領域にこそ可能性があり、今や民間の神々自身も、この領域に踏み込まないわけにはいかないのです。
現在、RX 6800 XTグラフィックスカードがRTX 3090 Tiを超えさせることができると主張する最適化ツールを、一部の人々が自ら立ち上げています。
AMD独自のRadeonドライバには、すでに多くのパフォーマンスブーストが用意されているが、ユーザーのYuri Bubliy氏が開発したRadeon Monster Profile（略してRMP）は、さらに微調整されたパフォーマンスを提供すると主張している。
同氏によれば、RMPソフトウェアは、AMDのRDNA2アーキテクチャのグラフィックスカードの電圧/周波数カーブを調整することができるという。
この事は、エネルギー効率や冷却性を損なうことなく、GPUコア周波数等のカード性能を向上させることができます。
また、電圧を6％下げることができ、GDDR6メモリは発熱が少ないというメモリシステムもあります。
彼の試みの結果、RX 6800 XTグラフィックスカードのコア周波数は300MHz上昇し3DMarkのTSスコアは21,930に達し、以下のように13%向上しています。
そしてRTX 3090 Tiの21,829ポイントを上回る性能を発揮しました。
つまり、彼のプレゼンを見る限り、以下のように思われる。
RMPのソフトウェアによる性能最適化は目新しいものではありませんが（AMDのドライバにも同様の機能があります）、実際の結果は非常に良好なようです。
冷却や消費電力に影響を与えずに周波数を300MHz上げ、AMDグラフィックスカードに無駄に13%の性能アップを与えることができれば。
それはとても期待できることです。
著者によれば、RMPソフトは秋以降に発表されるとのことなので、その時に真偽のほどが分かると思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/862185.html あんなけの量書いたのが反映されとらんとかふざけんなだよ Time Spyで21930って
初期のレビューだと17246なので27.16%も性能向上してる 【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
761コメント 637KB←※これ
KB制限（容量）あるのも知らないの馬鹿なの？
お前が散々犯罪まがいの著作権違反記事の長文コピーしまくってスレッドの容量使い尽くした結果なんだから自業自得だろ
お前以外にも書き込めない被害者がいないとでも？
時間返せボケナス たったの0.7MBでダメになるの？
静止画の写真1枚が2MBくらい？
さすがにしょぼすぎだろ？ uploads/2020/11/15/rx6800_003_timespy_620x485.jpg 何でこの後書き込み無いんだ？
他の人も試してくれたら良いのに >>764
過去ログの統計持ってる訳じゃないけど1000埋まらずに50レスくらいで終わるのが大半で1000まで書き込みが続くのは1割も満たないんじゃないか？
それこそYouTubeやニコニコちゃんねるみたいに動画扱ってるサイトは
1つで100MBとか超えるのもあるだろう
単位が違うのだよ AMD Ryzen Embedded V3000 プロセッサは、高性能「Zen 3」CPU x86 コア アーキテクチャを V シリーズ ポートフォリオにもたらし、新しいレベルの処理能力、熱効率、および高速 I/O 接続をコンパクトで費用対効果の高い製品で提供します。
BGAフットプリント。
幅広いストレージ、ネットワーキング、およびエッジ システムにシームレスにスケーラブルな CPU パフォーマンスを提供します。AMD Ryzen Embedded V3000 プロセッサーは、厳しいワークロード要件を持つ 24 時間 365 日の運用環境でエンタープライズの信頼性を確保できるように最適化されています。
特徴
8 個の「Zen 3」x86 CPU コア
20L PCIe Gen4
2 10Gb イーサネット
DDR5 4,800MT/秒
10 ～ 54 ワット (TDP)
BGA 25x35mm、0.65mmピッチ
電力効率とパッケージング
最大 8 つの高性能「Zen3」x86 コア
10-54W TDP範囲
リッドレス BGA パッケージ
強力な統合
最大 20L PCIe Gen4
デュアル 10Gb イーサネット MAC
ECC をサポートする最大 4800MT/s のデュアル 64 ビット DDR5
エンタープライズ クラスの機能
広範な RAS (信頼性、可用性、保守性) の適用範囲
最長 10 年間の計画的な製品の入手可能性
AMD セキュア プロセッサと AMD メモリ ガード
モデル CPUコア数 スレッド数 CPU 最大周波数 CPU ベース周波数 TDP
AMD Ryzen Embedded V3C14 4 8 3.8GHz 2.3GHz 15W
AMD Ryzen Embedded V3C16 6 12 3.8GHz 2GHz 15W
AMD Ryzen Embedded V3C18I 8 16 3.8GHz 1.9GHz 15W
AMD Ryzen Embedded V3C44 4 8 3.8GHz 3.5GHz 45W
AMD Ryzen Embedded V3C48 8 16 3.8GHz 3.3GHz 45W
LEARN MORE DDR5とかPCIe4.0とかだったらRembrandtの組み込み向けか >>769
テキストが主のサイトと動画のサイトを比較するバカ
あたおかだな >>773
テキストでたくさん書いてもたかが知れてる 神々がカバーを開け、AMD Zen4 Ryzenプロセッサの冷却を激しく見直す：温度が21℃急降下する
昨夜、AMD禅4アーキテクチャシャープ龍7000プロセッサが正式に販売開始されました。
中国銀行の場合、Ryzen 9 7950X 5499元、Ryzen 9 7900X 4299元、Ryzen 7 7700X 2999元、Ryzen 5 7600X 2249元となります。
新しいプロセッサーがあるのだから、マニアが投げやりに使うのは仕方がない。
ハードウェアの神様Der8auerが介入し、手元のZen 4 Ryzenにオープンカバーの波を与えて冷やしてくれたのです。
彼はまず、「タコ足」と呼ばれるトップカバーを専用工具で外し、内部のI/OダイやCCDに液体金属の冷却材を塗り、水冷クーラーを取り付けることから始めた。
チップに直接触れるこのBTクーラーの効果は絶大で、Ryzen 9 7900Xでは実際に18～21℃の温度低下が観測された。
このおかげで、7900Xは、すべてのコアをオンにした状態で、より高い周波数を叩き出し、より良いパフォーマンスレベルを達成することもできるのです。
ただし、蓋を開けるのはリスクが高いので注意が必要で、実際、専用工具を持ち、蓋開けの経験があるDer8auer氏でも、今回は不運にもRyzen 7 7700Xをスクラップしてしまった。
https://m.mydrivers.com/newsview/862722.html Ryzen 7 7700X/Ryzen 5 7600Xレビュー：今最も香り高い2,000元プロセッサー
I. 前書き：Ryzen 5 7600X meets i5-12600K
Zen4がリリースされる前、最も香ばしい2000元のプロセッサはi5-12600Kに属していた。
それに直面したAMDは、特にRyzen 7 5800Xが何度も価格を下げて挑んできたことで、大きなプレッシャーにさらされることになった。
もちろん、それ以前に2世代のCoreプロセッサと戦ってきたRyzen 7 5800Xには関係ない話です。
2022年9月26日、Ryzen 7000XシリーズのZen4アーキテクチャが正式にブロック解除され、インテル最強のi9-12900Kが全くライバルではなくなってしまったRyzenプロセッサーの2トップ、Ryzen 9 7900XとRyzen 9 7950Xのファーストレビューをお届けしました。
本日は残りの2つのプロセッサー、Ryzen 7 7700XとRyzen 5 7600Xをレビューします。
Zen4アーキテクチャをベースに、Ryzen 7000シリーズプロセッサは、TSMCの前世代7nmプロセスから5nmにアップグレードされ、AVX512命令セットの追加、L2キャッシュ容量の倍増、DDR5メモリレイテンシの最適化により、IPC性能が13％以上向上しています。
周波数の優位性と合わせて、Ryzen 7000はシングルコア性能を30％以上向上させることができます。
8コア16スレッド設計で、定格周波数4.5GHz、加速周波数5.4GHzのRyzen 7 7700Xは、レベル3キャッシュが32MB、レベル2キャッシュが8MB、熱設計消費電力は105Wとなります。
Ryzen 5 7600Xは、定格周波数4.7GHz、加速周波数5.3GHzの6コア12スレッド設計で、同じくレベル3キャッシュ32MB、L2キャッシュ6MB、熱設計電力105Wを備えています。
Ryzen 5 7600Xがi5-12600Kに対抗しているのは間違いない。
2つ目は、Ryzen 5 7600XとRyzen 7 7700Xのプロセッサー画像鑑賞です。
Ryzen 5 7600Xの箱。
Ryzen 5 7600Xの前面。
背面
Ryzen 7 7700Xの箱。
第三に、理論性能テスト：Ryzen 5 7600Xのシングルコア性能はi9-12900Kより弱くない。
テストプラットフォームは以下の通りです。
1. CPU-Z
Ryzen 7 7700Xはシングルスレッドで780、マルチスレッドで8352のスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xのシングルスレッド・スコアは766、マルチスレッド・スコアは6283です。
2.CineBench R15
Ryzen 7 7700Xは、シングルスレッドで322cb、マルチスレッドで3411cbのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、シングルスレッドで316cb、マルチスレッドで2607cbのスコアを記録しました。
3.CineBench R20
Ryzen 7 7700Xのスコアは、シングルスレッドが777cb、マルチスレッドが8063cbでした。
Ryzen 5 7600Xはシングルスレッドが759cb、マルチスレッドが6190cbです。
4.CineBench R23
CineBench R23テストでは、Ryzen 7 7700Xはシングルスレッドで1994pts、マルチスレッドで20456ptsのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、シングルスレッドで1953pts、マルチスレッドで15693ptsのスコアを記録しました。 5.POV-Ray（ポブレー
Ryzen 7 7700Xは、マルチスレッドで7058pts、シングルスレッドで746ptsのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、マルチスレッドで5497PPS、シングルスレッドで732PPSのスコアを記録しました。
6. wPrime
wPrime 32Mのシングルスレッド性能テストでは、Ryzen 7 7700Xは17.6秒、wPrime 1024Mによるマルチスレッド実行では58.2秒を要しました。
Ryzen 5 7600XはシングルスレッドのwPrime 32Mで17.9秒、マルチスレッドのwPrime 1024Mで72.6秒でした。
7. 7-zip（セブン・ジップ
Ryzen 7 7700Xは、マルチスレッドで123990MIPS、シングルスレッドで10372MIPSのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、マルチスレッドで94149MIPS、シングルスレッドで10129MIPSのスコアを記録しました。
8.X264 FHD ベンチマーク
Ryzen 7 7700Xは115FPSのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは79FPSのスコアを記録しました。
9.X265 FHD ベンチマーク
Ryzen 7 7700Xは125FPSのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは90FPSのスコアを記録しました。
テストデータの概要は以下の通りです。
新世代のRyzen 7000プロセッサーは、Ryzen 7 7700XはRyzen 7 5800Xと比較して、シングルコア性能で30%以上、マルチコア性能で38%以上向上しており、前世代から大きく進化しています。
Ryzen 5 7600Xは、Ryzen 5 5600Xと比較して、シングルコアで32.6%以上、マルチコアで36.5%以上の向上が見られます。
競合製品と比較すると、Ryzen 7 7700XとRyzen 5 7600Xは、シングルコア性能ではi9-12900Kを8％程度上回っているが、マルチコアでは当然ながら敵わない。
P.s. 7600Xは5800Xをベースにしたスコアなので、性能のパーセンテージでは12600Kのマルチコア性能より10％ほど良く、Zen4のwPrime性能が特別に強く、全体のスコアを引き上げています。
別途、12600Kとの比較では、第12世代CoreのwPrimeのスコアが異常なため、この比較は落としているので、7600Xのマルチコア性能は12600Kより1％だけ高速と表示されることになる。
IV.ゲーミング性能テスト：12600Kが軒並み敗退 両Ryzenは12900Kレベルに到達
1.CS:GO（シーエスゴー
2、GTA V
3、アサシン クリード オデッセイ
4、アサシン クリード ホール オブ ソウルズ
5、ウルフェンシュタイン：ニュー・ブラッドラインズ
6、『ホライゾン：ゼロ・ドーン』（Horizon: Zero Dawn
7、エイジ・オブ・エンパイア4
8、Crysis 5
9、トゥームレイダー：シャドウ オブ ザ トゥームレイダー 10、エクストリームレーシング：Forza Horizon 5
11、シンギュラリティの灰
12、サイバーパンク2077
13、ワールド オブ タンクス
14、ウィッチャー3
15、ノーマンズランド 3
16、マシン・オブ・ウォー 5
17、ミドルアース：シャドウ・オブ・ウォー
テストデータの概要は以下の通りです。
Ryzen 7 7700Xがi5-12600Kに対して圧倒的な優位性を獲得したのは17ゲーム。
i5-12600KがCrysis 5でほんのわずかにリードしただけで、7600Xは他の16ゲームすべてで相手を上回り、いくつかのゲームでは10%以上のリードを獲得し、平均で6%以上のアドバンテージを獲得している。
i9-12900Kに対しても、Ryzen 7 7600Xとの差はわずか1％でした。
Ryzen 7 7700Xに関しては、Ryzen 7 5800Xと比較して10%程度、i9-12900Kと比較して1%以上高速化しています。
V. 温度・消費電力テスト：Ryzen 5 7600Xは発熱の問題がない ベーキング温度は70度以下である。
1、焼成試験
焼き上げにAIDA64 FPUを使用し、焼き上げプログラムは合計17分間動作した。
Ryzen 7 7700Xのコア消費電力は133W、フルコア焼き上げ周波数は5.35GHz、温度は88度であった。
Ryzen 5 7600Xは、ベークアウト時間17分、コア消費電力はわずか99W、温度はわずか70度、フルコアの周波数は5.45GHzと、すでに最大加速周波数となっており、やや印象深い結果であった。
2、機械消費電力の完全テスト
テストプラットフォームには、Sapphire RX 6950 XT LE Poisonの水冷版やTrident Z5 Neo Flame Blade DDR5-6000など、ハイエンドなハードウェアが使われているので、通常のゲーム機よりも待機電力が少し高くなります。
Gigabyte UD1000GM PG5 1000W Gold電源を使用してテストを実施しました。
Ryzen 7000の待機時消費電力は、一般にCoreプロセッサよりも20W程度高く、待機時のコア電力も30W以上消費している。
しかし、それでも高負荷時の消費電力は少なく、Ryzen 7700Xのコア消費電力はピーク時で133W、総合消費電力は272WとRyzen 7 5800Xと比較しても10~20Wほど高い数値となっています。
Ryzen 5 7600Xのコア消費電力はピーク時でわずか99W、全体の消費電力は220Wと、i5-12600Kよりも20W近く低くなっています。 六、要約：Ryzen 5 7600Xは、現代の最も香りの2000元クラスのプロセッサです。
テスト結果の概要は以下の通りです。
1、理論性能
Ryzen 5 7600Xは、前モデルのRyzen 5 5600Xと比較して、シングルコアで32.6%以上、マルチコアで36.5%以上の性能向上を実現しています。
対応するi5-12600Kプロセッサーと比較すると、シングルコア性能で8.5％以上、マルチコア性能で同レベルの差をつけています。
Ryzen 7 7700Xも同様に、Ryzen 7 5800Xと比較してシングルコアで30％以上、マルチコアで38％以上高いスコアを示しており、改善が見られます。
2.ゲーミング性能
i5-12600Kのゲーム性能はRyzen 5 7600Xに及ばない。
テストした17ゲームのうち、i5-12600Kが優位に立ったのは1ゲームのみで、Ryzen 5 7600Xは平均6%以上のリードで圧倒的な勝利を収めたのである。
また、Ryzen 7 7700Xはゲームでもi9-12900Kを上回り、1％以上リードしている。
3.消費電力
Zen4プロセッサのスタンバイ電力消費量は非常に高い、スタンバイコアの消費電力はほぼ30ワット以上であり、これらの消費電力は、主にSOCダイから、SOCの消費電力を減らす場合は、AMDが問題を解決する必要があります。
Ryzen 5 7600Xの高負荷時の消費電力と温度性能は非常に明るく、ピーク時のコア消費電力はわずか99W、全体の消費電力は220Wと、i5-12600Kと比較して約20W以上低く、その焼成温度も70度以下と非常に低いことがポイントだ。
Ryzen 5 7600Xの焼成温度が低いのは、99Wの消費電力の一部がSOCによるもので、CPU Dieは65Wしか消費せず、そのチップの熱的ボトルネックは90W程度のはずなので、熱がこもることはないのである。
温度と消費電力の両方をコントロールし、Ryzen 5 7600Xは5.45GHzのフルコア周波数で焼き上げ、常に最大性能でフルブラッド動作することを意味します。
このテストにおける最大のサプライズは、Ryzen 5 7600Xが、発熱の問題がなく、わずか70度前後で焼き上がり、i5-12600Kよりも消費電力が20W以上少ないプロセッサであったことだ。
性能面では、i5-12600Kに対して、Ryzen 5 7600Xはシングルコア性能で8.5％以上、ゲーム性能ではほぼすべてのゲームテストで平均6％以上のリードを獲得し、全面的に圧勝を収めた。
また、AVX512命令セットの助けを借りて、4つも少ないコア数であるにもかかわらずi5-12600Kと同等のマルチコア性能を実現しました。
要するに、Ryzen 5 7600Xはわずか2,249元でデビューし、これは単純に抜群のコストパフォーマンスであり、x600Xシリーズの爆売れの慣習が続くことは間違いない。
i5-12600Kは元の価格のままだと、とても競争力がないだろう。
そうそう、Ryzen 5 7600Xはi9-12900Kとほぼ同じゲーム性能で、その差はわずか1％程度、価格は4699元だそうです。
第13世代Core i5-13600Kは、12900Kのゲーミング性能レベルに達しなければ、Ryzen 5 7600Xには勝てないだろう。
また、AMDは今回のRyzen 7000シリーズで初めて長年使われてきたAM4インターフェイスを捨て、新しいAM5を採用したので、あと5年戦いが続いても問題ないだろうし、新世代のマザーボードに無駄な投資をする必要がないことも特筆すべき点だろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/862745_all.html#2 8コアのRyzen 7 7700XがIntel18コアのウルトラハイエンドCore i9-7980XEを上回る性能で驚いてる Dragon Rangeは16コアだからノートパソコンなのにIntelのサーバーCPUを楽々上回る性能になるのかw IntelのサーバーCPU、か……
さふぁいあらぴっど、いつでるん？ 7980xeと同時期の1950xは
5800xの時点で抜かれているというのに
何を今更てかんじだよね 6nmのZen3が殺す！AMDが組み込み型Ryzen V3000を発表：338%の性能向上
Ryzen V3000シリーズは、主にネットワーク設備、クラウドストレージ、NAS、エッジコンピューティングなどの分野で、25×35mm FP7r2パッケージ、4/6/8コア、最大4MB L2キャッシュ（コアあたり0.5MB）、16MB 3次キャッシュ、シングルコア加速周波数統一3.8GHz、メモリ対応デュアルチャネル DDR5-4800 ECC、熱設計を提供します。消費電力は10～54W。
入出力は、PCIe 4.0を最大20個（x8×1＋x4×3）、SATA 6GbpsまたはNVMe SSDを2個、USB4 40Gbpsを2個、USB 3.1 10GBpsを2個、USB 2.0を4個、10GbE 10GbEネットワーク、UART、セキュアI2C、SMBus、セキュアSPI/eSPI、およびに対応。GPIOです。
セキュリティ面では、AMDメモリ保護、AMDセキュアコプロセッサ、プリブート／ポストブートDMAr、デュアルSPI ROM、ROM1セキュアファームウェアブートをサポートしています。
AMDはRyzen V3000シリーズで整数性能が最大337%、浮動小数点演算性能が最大177%向上したとしているが、比較対象は7nmのZen2 Ryzen V2000ではなく、初期の14nm Zen Ryzen V1000である。
全部で5モデルあるはずで、フラッグシップモデルは8コア16スレッド、ベンチマーク周波数3.3GHz、TDP45W（調整範囲35～54W）の「Ryzen V3C48」となる。
Ryzen V3C44は、消費電力は上記と同じですが、4コア8スレッドのみで、周波数は最大3.5GHzです。
Ryzen V3C18I、V3C16、V3C14 TDP 15W、調整範囲10-25W、コアはそれぞれ8、6、4、周波数は1.9、2.0、2.3GHz、レベル3キャッシュはそれぞれ16MB、16MB、8MB。
Ryzen V3C18Iの特長は、他が0℃～105℃であるのに対し、より寒さに強い-40℃～105℃の温度範囲に耐えることができる点です。
また、従来通り、Ryzen V3000シリーズは10年間のサポートを約束し、2032年まで販売される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/863077.html Ryzen 7000シリーズの秋葉原地区販売スケジュール、30日開店後に整理券を配布
tps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1443731.html
30日（金）19:00に販売解禁となるAMD Ryzen 7000シリーズ。以下に各店の状況をまとめたので購入時の参考にしてもらいたい。各店とも30日（金）午前中に整理券を配布し、17:00に事前会計を開始、19:00に商品引き渡しとなる。
各店の話を聞く限り、CPUの在庫はあるが、メモリやマザーボードの在庫は潤沢ではない模様。特にハイエンドモデルは非常に高価なこともあり、入荷数は少ないようだ。
tps://i.imgur.com/MYuDU8m.jpg
お〜ともの家持 @chimolog7
【過去のRyzen発売日】
Zen2：ものすごい長蛇の列だった
Zen3：割と並んだが普通に買えた
Zen4：スッカスカ整理券余るレベル
最低ランクでも10万超えだとダメっぽい。CPU、RAM、MBセットで5万ちょいに収まらないと厳しい雰囲気を感じる。
各店舗とも予想を超えた売れなさで頭を抱えている模様です
しかしながらこの価格設定ならバカでもわかっていた事のハズな気がしますが
残り僅かなPCパーツショップのお店が潰れてしまいそうです よう分からんけど
何で17時に書き込みしてんの？
まさか今日が30日なのに昨日が30日と勘違いしてましたってオチなのか? ＞Mobile向けにE-coreである“Gracemont”のみで構成されたCore i3 N300 seriesが用意されている模様だ。
メンドシノちゃん
登場前から敗北確定かｗ Mendocinoの方が良いだろ
Zen2と言ってもTSMC 7nmの第1世代がTSMC6nmプロセスに進化してるのだぞ
オマケにCCXまたぎが発生しないつまりレイテンシーで性能が劣化しないコア構成
VegaからRDNA2による変更で消費電力が大幅削減されてるからその分、電力がCPUに回せるもしくはバッテリー駆動時間を延ばせる
Intelの10nmプロセスはクアッドパターニングで4回必要なのにたいし
TSMCの6nmプロセスはシングルパターニングで1回で作られるからコストがかからない むしろEコアのみにしちゃうとZen2の方がシングルスレッドが高くなるのでは？
オレの意見としてはPコアの方だけを有効にしてコア数を2コア程度にして最大クロックが高い事で消費電力が高めなのだからそれを是正させる事で消費電力を下げて欲しいのよね
それやるとゴミ化するのかな？ >>798
そうだね。EコアのみにすればPCじゃなくchromebookになっちゃうね >>797
4300uなどzen2 4コアモデルがccxまたぎをしない構成なのは前から。
RDNA2になろうと3Dを使わないブラウジングなどは消費電力に寄与しない >>801
VegaはGCNアーキテクチャだから裏で勝手に支援してるはずなのでこの事によってIntelのノートパソコンよりCPUのシングルスレッド性能が劣ってた時代においても高速な動作が出来てたが
Vegaの消費電力はアーキテクチャの関係上高いそれがRDNA2は消費電力が低い Mendocinoには想像したらキリがない程のメリットがあるのだよ tps://youtu.be/K7cMtzHE0CU
インテル13世代の方が性能が良く安いので
新型Ryzenは買うべきではありません あとRenoir自体がCPU8コアでiGPUコア8ユニットで作られてる
これについてはダイあたりに何億ものトランジスターを張り巡らして使う分どうしたって歩留まりの関係でどこかしら不良品が出てくるのは仕方ない事
4コアCPU無効化させようが3ユニットiGPU無効化しようが製造コストは8コアのRenoirと何ら変わらん
無効化した事による性能を犠牲にした分だけ安くせざるを得ないから安く販売してるに過ぎない 廃棄するにも産業廃棄物として処理するからコストがかかるから無料で配った方がコストが抑えられるところ安くでも売れるんだから実際の所メリットは大きいが
ただお前らは知らんと思うがRyzen 3 4300Uが売れ過ぎで出来の良いものまで無効化してまで安く販売してきた
そのせいで4800Uが足りずに1部のメーカーに限られて来たと言っても良い事情があったのだよ 【9月27日発売】Ryzen 7000シリーズの性能がヤバくてIntel焦っtel？最安7600Xでi9超え？発表会やリークから性能や特性を考察【Zen4】
https://www.youtube.com/watch?v=H85eMCBmEXE >>802
裏で勝手にww
アーキテクチャ上3D使わない部分は関係ない >>810-811
3Dじゃなくても色んなシーンで勝手に使ってる
じゃなきゃシングルスレッドで弱いAMDがこんな意図も簡単にIntel相手に倒せない
AMD 32nm TDP35W A10 APU VS Intel 22nm TDP37W Haswell
https://m.youtube.com/watch?v=TN9dJ7sewFI 単純ひopencl使ってるアプリで比較してるだけやん
3d機能でもないし openclとかコンピューティングもこなすものとして設計されたCGNから
グラフィックよりとして最適化した設計されたRDNA 7120U/7220Uがi5-7200u/i3-8130uくらいの性能かな
Celeronとは価格勝負が全てだろう
ダイサイズ100mm2におさえてどのくらいバラまけるか PS5リフレッシュ。Oberon Plus
6nm EUVシュリンク
先月、ソニーはPlayStation 5の最新リビジョン、モデルCFI-1202の展開を開始しました。
すでにティアダウンが行われていますが、このモデルでは基板と冷却が再設計され、小型・軽量化されています。
また、同等の性能を持ちながら、消費電力も削減されています。
これを実現するために、AMDのセミカスタム設計チームは、PS5のシリコンをTSMC N6に移植し、コードネーム「Oberon Plus」としました。
Angstronomicsは、この新しい小型ダイの独占画像を公開し、このアップデートの背後にある方法と理由を議論しています。
ダイ・シュリンクの仕組み
このようなコンソールのリフレッシュは、数十年前のマイクロプロセッサ業界において、既存の設計を最小限の手直しで、より効率的な新しいプロセスノードに移植していたのと同じことが、現代でも行われているのです。
この例では、TSMCの6nm EUVプロセスがN7 DUVプロセスとデザインルール互換であることを保証しています。
つまり、顧客はN7向けに作成した既存のデザインを、基本的なハイレベル合成を変更しない簡単な変換プロセスによってN6で使用することができるのです。
N6では、CPODEによりロジックトランジスタの密度が18.8%向上しており（これについてはこちらの記事で紹介しています）、N7と比較して一定の性能レベルにおいて消費電力も低くなっています。
これによって、最新の PS5 リビジョンのウォールパワーの低減が可能になり、排熱の要件が緩和されるため、クーラーの小型軽量化も実現します。
TSMC が EUV 採用を拡大し、ほとんどの製品を N7 から N6 に移行させるための移行を完了すると、Oberon Plus のようなアップデートが行われます。
ほとんどのファブレス企業は、N6で新製品を設計するだけですが、ゲーム機では、プラットフォームのハードウェアとソフトウェアの絶対的な低レベルの互換性が要求されます。
そのため、Zen 2 CPUコアの浮動小数点演算ユニットの削減(これはRyzen 7020シリーズ「Mendocino」でも見られる)を維持するなど、構成変更ゼロで全く同じ設計が移植されているのがわかる。
Oberon Plus
6nm Oberon Plusと7nm Oberonの比較
6nm Oberon Plusと7nm Oberonを並べて比較することで、2年の間に何が物理的に変化したかを確認できる。
ダイサイズは300mm2から260mm2以下となり、15%近く縮小しています。
つまり、1枚のウエハーを加工するごとに、同じコストで20％近く多くのチップを生産できるようになったということです。
すべては利潤のために
ゲーム機ビジネスは、ハードを安く売って、ゲームの売り上げで収益を得るという仕組みになっている。
そのため、利益率を確保するためには、製造コストを最小限に抑えることが最も重要です。
前述の通り、ダイの小型化と消費電力の低減によるクーラーの軽量化により、今後発売されるPS5の製造コストは全体で約12％以上削減され、ダイの小型化を行わない場合よりもプログラム開発費の回収が早く進むと試算されます。
PS5は現世代機3機種（PS5/XSX/XSS）の中で最も生産台数が多いため、先にN6に移行するメリットが最も大きい。
今後は、Oberon Plusのみを生産し、7nmのOberonの生産は停止する。
また、XboxシリーズXのチップよりも、ウェハあたり50%近くPS5のチップを作ることができるが、後者も将来的にはArdenの6nmアップデートを受けることになる。
https://www.angstronomics.com/p/ps5-refresh-oberon-plus PS5はN7からN6だが
Mendocinoの場合は14LPPからN6だから丸っきり違う性能向上率 ＞Mobile向けにE-coreである“Gracemont”のみで構成されたCore i3 N300 seriesが用意されている模様だ。
例えばこの場合だと48nmプロセスから10nmプロセスに一気に飛ぶから32倍の性能向上になる 6800U搭載機って今即日入手出来る奴の最安って20万円越えてるのか
そらメンドッチーノ待ちたくなるわな AMD Zen 4がSpectreとRetbleedの緩和策に対応することを示すテスト結果
8月末、AMDはZen 4マイクロアーキテクチャを採用したRyzen 7000シリーズのデスクトップCPUラインアップを発表した。
Intelの第13世代Raptor Lake-Sラインアップが低価格でガンガン登場したため、このあたりの盛り上がりはやや下火になっていますが、Zen 4にもエンスージアストが検討したくなるような救いがあるように見えます。
同じメディアのPhoronixは、Ryzen 7000のフラッグシップSKUである新Ryzen 9 7950Xを、CPUの各種脆弱性緩和機能などをオン・オフしてテストすることにした。
そしてその結果は、AMDにとって良い意味でやや意外なものとなった。
緩和策を有効にしたデフォルトの状態では、新しいZen 4チップは、緩和策を無効にした場合よりも、実際に全体的に大きな差をつけて勝つことに成功しているのです。とPhoronixは言います。
Zen 4 では、mitigations=off でカーネルを起動し、SSB、Spectre V1、および Spectre V2 の緩和機能を無効にして、システムを「脆弱な」状態にすることができます。
多くの人が、さまざまな緩和策に起因するパフォーマンス・ペナルティを回避するために、mitigations=offのアプローチを採用しますが、Ryzen 9 7950X上のAMD Zen 4の場合、それは実際には有益なことではありません。
ここでは、2つのシナリオの性能上の優位性を示す全テストの内訳を紹介します。
ここでは、デフォルト（ミティゲーション有効）状態の方が明らかに勝っている結果の幾何平均を示し ています。
この評価で実施された合計 190 のテストのうち、デフォルトの状態が 72% 近くを占めています。
全体として、AMDはZen 3で達成したことの上に、明らかに上乗せしたように見えます。
以前テストした5950Xは、実際にretpolineパッチでテストしたIntel CPUよりも良い結果を出すことができたのです。
https://www.neowin.net/news/testing-shows-amd-zen-4-handling-spectre-retbleed-mitigations-like-a-real-champ/ ワグナリア山田@mihokawagoe
BIOSTARだけはやめとけ。ビジネス用ならまだいいけどゲーム用とか狂気。Ryzen環境は色々謎の障害起きるからオススメせん。
前にUSB3が接続されてたらグラボ認識しないみたいなクソ障害に出くわして嫌気がさした
ps://twitter.com/mihokawagoe/status/1525015483183144960
つむつむ@tmtmbrony
PCのことマジで何もわからんかったけどVRCならRadeonはやめとけ、Ryzenもうーんみたいに教えてくれたインターネット集合知のおかげで今の暮らしがある
ps://twitter.com/tmtmbrony/status/1527204990091411456
コブラ@don1496
HPのゲーミングノートがセールで安い気がしたけどRyzenのノートはやめとけと言われたような
ps://twitter.com/don1496/status/1535237104883888129
あまらき@amaraking_osu
ryzenやめとけ
ps://twitter.com/amaraking_osu/status/1536725651868094466
willow@_0u
スペック的にはThinkpad魅力的なんだけど中国の同僚にLenovoはやめとけって言われてんだよなぁ。
あとRyzenはもう買いたくない。
ps://twitter.com/_0u/status/1537839107346354176
鶴宮 千次🔞 from 9/22 れみぃちゃんﾊｳｽﾊﾟｰﾃｨ
@senji_jp
Ryzenはやめとけ
ps://twitter.com/senji_jp/status/1541678075137921024
ゆーちるみ@_youlll6
返信先: @_ku_qoo_さん
FRONTIERってとこでちょい前にセールしてて周りと比べても安かったからそこで買ったね。Ryzenはやめとけって周りにめっちゃ言われた😐
ps://twitter.com/_youlll6/status/1544979462600605697
詩音@Song_A_Lyric·7月25日
これの2位のやつならすぐ買えるからこっちにしようかなーって友達と話してたらRyzenはやめとけって言われた
ps://twitter.com/Song_A_Lyric/status/1551407668317032448
しば@@Smaseabird·8月5日
返信先: @Kuribouuuuuさん
何らやるかにもよるけど、Ryzenはやめとけ
tps://twitter.com/Smaseabird/status/1555405676179992576
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) 【最新】Ryzenはやめとけ！？Ryzen使用者がRyzenはやめた方が良い理由を解説♪
tps://kamatainfo.com/?p=5306
「Ryzenはやめとけ」と言われる本当の理由は？PCゲームに不向きなCPUって本当？
tps://www.alteil.jp/stream/ryzen-yametoke/
【2022年最新】Ryzen製のCPUは「やめとけ」と言われる理由を解説
tps://ryzen-pc.mikasabusi.com/not-ryzen/
クッソワロタ🤣🤣🤣🤣
tps://pbs.twimg.com/media/FFQssFtagAAU464.jpg
ライゴミ4はこれ見ると65W制限すると性能大幅に激減プレスコの最悪版って感じだな
ライバルは周回遅れのADL、ブル土下座にならなかっただけよしとしないとダメな産廃だな
tps://images.anandtech.com/graphs/graph17585/130335.png
実ゲームのFPS、7900Xや7950X引っ張り出してきても
12900Kと同等以下で草
tps://www.4gamer.net/games/612/G061273/20220926020/
ゲームにおいて12900Kを有意に超えられず逆にAVX2系では12900KがZen4に有意な差をつけている
そしてRPLでは余計なことをせずに電力効率の改善によるクロック向上とキャッシュ増加、コアの追加に絞って強化された
クロックについては全体で10%前後の向上、RPLの勝利は確実である
【徹底検証】Ryzen 9 7950X VS 12900K！OCや低電圧化もテスト！爆熱なのは本当か？メモリOCの効果は、、、AM4クーラーは使える？【Ryzen 7000シリーズ】
tps://youtu.be/jMh3TjMVbK4 Ryzen 7000シリーズの秋葉原地区販売スケジュール、30日開店後に整理券を配布
tps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1443731.html
30日（金）19:00に販売解禁となるAMD Ryzen 7000シリーズ。以下に各店の状況をまとめたので購入時の参考にしてもらいたい。各店とも30日（金）午前中に整理券を配布し、17:00に事前会計を開始、19:00に商品引き渡しとなる。
各店の話を聞く限り、CPUの在庫はあるが、メモリやマザーボードの在庫は潤沢ではない模様。特にハイエンドモデルは非常に高価なこともあり、入荷数は少ないようだ。
tps://i.imgur.com/MYuDU8m.jpg
お〜ともの家持 @chimolog7
【過去のRyzen発売日】
Zen2：ものすごい長蛇の列だった
Zen3：割と並んだが普通に買えた
Zen4：スッカスカ整理券余るレベル
最低ランクでも10万超えだとダメっぽい。CPU、RAM、MBセットで5万ちょいに収まらないと厳しい雰囲気を感じる。
各店舗とも予想を超えた売れなさで頭を抱えている模様です
しかしながらこの価格設定ならバカでもわかっていた事のハズな気がしますが
残り僅かなPCパーツショップのお店が潰れてしまいそうです
tps://youtu.be/K7cMtzHE0CU
インテル13世代の方が性能が良く安いので
新型Ryzenは買うべきではありません R23
13900KF(93238円) 38460
12900KF(77973円) 27472
7900X(92500円) 28913
13700KF(63638円) 29140
12700KF(55160円) 22813
7700X(66800円) 19463
13600KF(45878円) 24420
12600KF(39700円) 17660
7600X(49900円) 14931
あれっ？
12世代にも負けてる😇😇😇😇 Mendocinoは性能を求めてと言うよりももう既にオーバースペックだから最大消費電力削減したいと言う
>>827
そもそものマザーボードは10月中旬から発売では無かったっけ？
現在発売されとるマザーボードはウルトラハイエンドモデルのみだもの
>>828
Cinebenchマルチはコア数が多い方が有利だから比較したいならコア数を揃えないと
>>829
システム全体が十分に冷やせてるからサーマルスロットリングが起きないって事かな？
>>830
システム全体の消費電力だとシステム構成が違うって事かな？
ワットパフォーマンスはRyzen 7000の方が遥かに高いようだけど？
デスクトップは低消費電力より性能重視するようなので？ 前はZen4が5nmと4nmプロセスだったのが
いつの間にかZen4が5nmプロセスだけになっとる
て事はPhoenixも5nmプロセスになるとか？ RDNA2の2CUsのゲームベンチ出たぞAMD Ryzen 3 3300U（VEGA6）と完全に互角
（これはデスクトップRyzen7000のスコアだけどメンドッチーノはこれより小さいことは確定だろう）
https://www.notebookcheck.net/AMD-Radeon-Graphics-Ryzen-7000-GPU-Benchmarks-and-Specs.658599.0.html PICASSO
Ryzen 3 3300Uは12nmプロセスでVega61200MHz
Raven Ridge
Ryzen 3 2300Uは14nmプロセスでVega6
1100MHz
DALI
Ryzen 3 3250Uは14nmプロセスでVega3 1200MHz
Athlon Silver 3050UはVega2で1100MHz
Mendocino
Ryzen 5 7520Uは6nmプロセスでRDNA2 1900MHz
Athlon Silver 7120Uは6nmプロセスでRDNA2 1900MHz
MendocinoはDaliの後継品と言う位置付けなのにRaven RidgeのVega6に匹敵する性能持ちと言う事は？
Daliの場合は上位品と下位品はiGPU性能は全く別物なのに対してMendocinoは全て同じ物と言う事は？
つまりゲーム性能求め無理して上位品を狙う必要なし なのでローエンドの底上げでコスパ良いと言う事は確実だっつう事よ FireStrikeG
RDNA2（12CUs）(18W)…6000
RDNA2（ 8CUs）( 9W)…4000
RDNA2（ 2CUs）( ?W)…2000
4～5Wで動作すると思われるが非常にワッパカーブが良い Dota 2 Reborn 2015
med. 1366x768 …61.8 fps
とあるのでAMDの主張とほぼ同じ
>>834はかなり信ぴょう性高い 7120U/7220Uは4万以下クラスになるならいいとして
7320U/7520Uが4～6万クラスの置き換えになるなら
5300UからすらGPUは大幅劣化だな
intelでいえばXeからUHD630以下に逆戻り 仮にRyzen 5もRyzen 3も安売りしてるのはシングルチャンネルだったりの可能性があるだろ？
Mendocinoの場合はLPDDR5-5500対応だから2CUでこれならちょうどいい
しかしVega6やVega7のDDR4-3200対応でシングルチャンネルなら話が変わってくるだろ？ そんなシングル限定の話はどうでもいい
5500UのCPU70％GPU50％のものに置き換わってしまうのか？
それなら最悪だというだけだ
Mendocinoなんて小型モバイルやタブレットやら安物2in1向けだろう VEGA帯域が今足りない
VEGA帯域を授けてくれ 意外と多いからw
Mendocinoの最大の良いところは6nmプロセス使ってると言う所よ
安くて性能高くて消費電力が低い
それとRDNA2だな
同じ製造プロセスのVegaと比較してRDNAは50%もワットパフォーマンス高いRDNA2なのでさらに50%もワットパフォーマンス高い
同じ消費電力なら2倍以上
同じ性能なら消費電力は半分以下
性能を控え目にした場合は消費電力がさらに大きく下げられる パソコン使わなければワットパフォーマンス無限大じゃん なお6800Uの電力を絞った方がメンドッチーノのワッパを超えてるので
何にでも変身できる模様 メンドッチーノて
シングルチャネルどころか32bitに制限されたハーフチャネルなのに
そこ無視してRyzen7000の2CUsの疑似クワッドチャネルと同列と勘違いしたアホおるよなｗ>>834 >>843
うそばっかりやな
https://image.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2204/20/l_si7101-AMD-07.jpg
同じ消費電力でgpuの平均スコアは1.5倍。
これは5800u比較規模1.5倍の12cuのとき。
2cuしかない分、高クロックでパフォーマンスを補うなら、
なおさらワットパフォーマンスが落ちるだろうな。 >>847
Ryzen 9 6900HSは12CUで2400MHz
Ryzen 5 7520Uは2CUで1900MHz
高クロック化で補ってる訳じゃないけど？ 恐らくそのグラフで分かることはIntelと競う為にRembrandtでCPUをめいっぱい高クロック化してあるからTDP15Wの中の多くをCPUの方が占めてるんじゃないか？ あと2400とかはブースト時であって
パフォーマンスがたりたり電力が足りない場合はそれより下で稼働するわけで。
同じ仕事させるなら
cu数多いほうが当然平均クロック数下げられるだろうな >>849
2CUしかない分クロック上げてると思ってそうだったから12CUの方がクロックが26%高いぞって教えたのだ >>852
5000Uの頃は相手がTiger Lakeだったから余裕もてたから4000UよりもGPUクロック上げた >>855
4800UのGPUクロックはフリーソフトで簡単に1750MHz→2000MHzに改変出来るけど
1750MHより大きくゲーム性能落ちるぞ
こんなん実機持ってる奴なら高校生でも知ってることだろ >>856-857
比較相手によって手を抜いてあげたりしてるって言ってる
何でSMT無しモデルが登場したかも >>858
ファンボーイはAMDより現実世界の比較相手について気にした方が良かったのでは？
PC購入もできず中年までよくがんばって生きたな
えらいぞ 北森の新着記事
＞Ryzen 9 7950Xの冷却機構の違いによる性能差の検証
アチアチすぎて空冷だと-500MHzなのウケるｗ
ライボケ、アムカスと共に逝ったかｗ >>841
来年の年末頃、10万程度の安物を買うとして
CPUは5625U（intelでいうとi5-1235Uあたりの後継）になると思うが
仮にそれがMendocinoだとしたら性能的にどうなんだろうという心配はある アリババクラウド、AMDおよびスカイアーチネットワークスと提携し、日本の顧客向けに高性能インスタンスを提供開始
アリババグループのデジタルテクノロジーとインテリジェンスの中枢であるアリババクラウドは、日本AMD株式会社およびマネージドサービスプロバイダーである株式会社スカイアーチネットワークス（以下「スカイアーチネットワークス」）と提携し、デジタルトランスフォーメーションを加速させるハイパフォーマンス・インスタンスを日本のお客様向けに提供開始することを発表しました。
今回の提携により、日本のお客様は、今年3月にグローバルでリリースされた第3世代AMD EPYCプロセッサーを搭載したアリババクラウドの最新インスタンスを購入できるようになります。
アリババクラウドの高いレジリエンスを備えたコンピューティング能力とAMDの高性能プロセッサーを活用したこのインスタンスは、実証実験において、計算効率の向上やメモリレイテンシの短縮などの指標で、顕著な性能を示しています。
アリババクラウドの調査によると、最新のインスタンスは、第2世代AMD EPYCプロセッサーを搭載した同社の前世代のインスタンスと比較した場合、最大20％の性能向上を記録しています。
新たなZen 3コアアーキテクチャは、前世代に比べて浮動小数点演算能力の向上、メモリレイテンシの短縮、整数演算のスループットの向上を実現しています。
日本AMD株式会社のコマーシャル・セールス・ディレクターであるマイケル・ライ（Michael Lay）氏は次のように述べています。
「アリババクラウドおよびスカイアーチネットワークスと協力し、日本のお客様に高性能なコンピューティング機能を提供できることを嬉しく思います。
当社の最新のプロセッサーを搭載したこの堅牢なインスタンスは、当社の最先端の処理能力を体現するものです。
このような革新的な技術を通じて、当社のカスタマイズされた製品がお客様の成長の可能性を引き出し、グローバル市場での競争力の維持に貢献できることを期待しています。」
株式会社スカイアーチネットワークスの代表取締役社長である江戸達博氏は、次のように述べています。
「当社は、アリババクラウドや日本AMDのような定評のある信頼できるブランドと提携し、イノベーションとオーダーメイドのサービスを通じて、お客様にトップクラスの製品をお届けできることを嬉しく思います。
このようなサービスが、小売、金融、製造、ゲームなど、さまざまな分野のお客様にとって有益なものになることを願っています。」
アリババクラウドジャパンのカントリー・マネージャーであるユニーク・ソン(Unique Song)は、次のように述べています。
「当社は、日本のお客様のニーズに沿った最先端の製品とソリューションを常に提供できるよう尽力しております。
特にインターネットやゲーム関連のお客様向けに、これまでにない処理能力を持つ最新インスタンスをはじめとした世界トップクラスのクラウドサービスを提供し、デジタル時代におけるお客様のさらなるビジネス成長の機会開拓に貢献できればと考えています。」
アリババクラウドは、日本でデータセンターを２拠点開設しており、パートナー企業様とともに日本市場向けに多岐にわたる最先端の製品やソリューション、そしてサービスを提供しています。
近年では、特に機械学習タスク向けのGPUインスタンスやAIアクセラレーションエンジンから、Eコマースや自動車業界向けのビジュアルAIソリューションまで、業界をリードするAI関連サービスパッケージの導入に注力しています。 【AMDについて】
AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。
世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジーに頼っています。
AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。
AMDのさらなる詳細については、AMDのウェブサイト、Facebookまたはツイッターをご覧ください。
【株式会社スカイアーチネットワークスについて】
株式会社スカイアーチネットワークスは、独立系マネージドサービスプロバイダーです。グローバルの幅広いクラウドソリューションに対応し、「ウェブサービスに最適なクラウドインテグレーター」を標榜。
クラウド環境における、インフラ設計、運用、障害対応、セキュリティー対策、バックアップ対策など、クラウド管理全般を提供しております。
主な顧客は、メディアエンタメ系、キャリア系、大手SIや、スタートアップなど幅広いお客様とお取引をさせていただいております。
最近では、AWSのPaaSを用いた設計や、注目を浴びているIoT、サーバーレス、Alexaスキル開発等のインテグレーションにも実績があります。
※2022年3月現在クラウド導入実績 568件、運用実績1万OS以上
【アリババクラウドについて】
2009年に設立されたアリババクラウドは ( www.alibabacloud.com )、アリババグループのデジタルテクノロジーとインテリジェンスの中枢です。
アリババクラウドは、エラスティックコンピューティング、データベース、ストレージ、ネットワーク仮想化サービス、大規模コンピューティング、セキュリティ、管理およびアプリケーションサービス、ビッグデータ分析、機械学習プラットフォーム、IoTサービスなど、あらゆるクラウドサービスを世界中のお客様に提供しています。
IDCの調査でアリババクラウドは2018年以降、Infrastructure as a Service（IaaS）分野で世界3位のサービスプロバイダーに認定されています。
また、ガートナーには、アリババクラウドは2018年以降、売上高で世界３位、アジア太平洋地域で１位のIaaSプロバイダーとして認定されています。
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000021.000098612.html >>867
10万ならZen4のRyzen5 7640Uが買えるようになるんじゃねーかな
5625Uが生産終了になれば6万から買えるのが
Mendocinoのショボい7520Uだけになる可能性はある
7nm+DDR4完全終了するのかどうか xmg apex 15 max:AMD 3D V-CacheとRyzen 7 5800X3Dを搭載した世界初のノートパソコン 最新のBIOSアップデート以降、XMG APEX 15 MAX（E22）は、当社の性能指標で最速クラスのゲーミングCPUであるデスクトップ用Ryzen 7 5800X3Dにも対応しました。
PBO 2と他のZen 3プロセッサのCurve Optimizerのサポート、そしてXMGからのノートPCのオファーが追加されました。
詳しくは下記をご覧ください。
2022年10月04日｜11:41時間
マキシミリアン・ホーム
XMG APEX 15 MAX (E22)
ノートPCにデスクトップ用プロセッサを搭載するという発想は昔からあり、かなりの数のベアボーンメーカーが長年にわたって実装し、携帯用ゲーミングノートPCに高速プロセッサを搭載してきましたが、その多くは熱的な制約を受ける必要がありました。
現代の製造技術や効率の向上により、このようなことはほとんど必要ありませんが、マニアやゲーミングコミュニティは、このような実装のたびに喜びを感じています。
そんなメーカーのひとつがXMGで、デスクトップ用プロセッサを搭載できるモデルのひとつが、デスクトップ代替の「APEX 15 MAX（E22）」です。
このノートPCは、すでに今年の5月からZen 3ファミリーの他のモデルも扱えるようになっており、せいぜいゲーミングCPUとして今でも非常に高速なRyzen 9 5900Xが搭載される可能性があるくらいです。
Ryzen 9 5950Xは、純粋に技術的な観点からは動作しそうですが、廃熱のためにノートPCのクロックが下がるため、明示的に推奨されているわけではありません。
このたび、ノートパソコン用の2回目のBIOSアップデートが公開され、AGESA 1.2.0.7が含まれるため、Ryzen 7 5800X3Dにも対応するようになりました。
ノートパソコンにはデスクトップ用ソケットのB550メインボードが搭載されているため、BIOSアップデート後にCPUを簡単に交換し、現在最速クラスのゲーミングCPUを入居させることが可能です。
XMGでは、Geforce RTX 3070と64GiB DDR4-3,200の組み合わせで、Ryzen 7 5700Xと比較してゲームのパフォーマンスを最大30%向上させたテストも測定しています。
ハイエンドノートPCに搭載されているプロセッサーは、AMDのエコモードと最大PPT88ワットで動作していることも重要なポイントです。
ゲーミングノートPC - PCGHによるテスト済み
1位
インテルキラーAX1675：高速データ転送と良好なPingを保証します。
BIOSアップデートにより、他のすべてのZen 3プロセッサーのPBO 2およびAMD Curve Optimizerサポートのロックが解除され、あなた自身のノートパソコンをオーバークロックすることが可能になります。
XMGは、「Zocktoberfest」の一環として、APEX 15 MAX（E22）を発売し、ベースモデルにRyzen 5 5600X、Geforce RTX 3060、デュアルチャネルで16 GiB DDR4-3200、500 GB Samsung 980、240 Hz FHDディスプレイを搭載して、1,379ユーロではなく1,079で提供すると、 bestware.com で告知している。
10月11日まで、APEX 15 MAXが全構成で300ユーロ引き、その他のXMGゲーミングノートPCも同時販売中です。
https://www.pcgameshardware.de/Notebook_Laptop-Hardware-201330/News/XMG-APEX-15-MAX-Der-weltweit-erste-Laptop-mit-AMD-3D-V-Cache-und-Ryzen-7-5800X3D-1404601/ 更新が少ないと思ったら1日から7日まで祝日らしいわ また今日もくっせー長文ぶりぶりひり出してんのかｗ？
北森の誤字翻訳見てる方が100倍マシだろこれ 北森はアフリエイト入れてるだろ？
オレはそういう奴が大嫌いなんだよ 他人の情報で自分が利益得るっての？
そしてコメントで気に入らない奴はアクセス禁止とかして来るだろ？
AMDの悪口はおk
Intelの悪口は削除
こう言う情報操作する奴はマジで嫌い コメ欄で喧嘩する人嫌いです ←これカッコ良すぎだろ >>877
ダサい
Intelの書き込みが調子乗ってて腹立つわ 北森のアク禁食らった宗教家がこんなところで愚痴を垂れ流して草 >>881
君は知り合いから馬鹿とか考えが浅はかとかよく言われない？
あ、引きこもりにまともなリアルの知り合いなんていないか iPhone14分解、部品コスト過去最大 4ナノ半導体搭載
米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」の旗艦モデルを分解調査した。構成部品を合計した原価は昨年発売モデルから約2割上昇し過去最大となった。
新機能に乏しく、回路線幅4ナノ（ナノは10億分の1）メートルの自社設計半導体やカメラ部品など、超高機能デバイスを売り物にする戦略が続く。
米国などでは値上げしておらず、利幅を圧迫している。
日本経済新聞はスマホの分解調査を手がけるフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ（東京・千代田）の協力を得て9月発売の「iPhone14」シリーズの3機種を分解した。
フォーマルハウトの推計によると、「14ProMax」の部品価格を積み上げた原価は昨年の「13ProMax」から60ドル以上高い501ドル。
最上位のMaxモデルが登場した2018年以来、原価は400～450ドルの範囲で推移してきたが、今回一気に60ドル以上上昇し、部品コストは総額でも上げ幅でも18年以来最大となった。
日本向けの価格は年々上がっているが、アップルは「14ProMax」の最低容量の米国価格は1099ドルと18年の同等のモデルである「XsMax」から据え置いている。
部品価格の上昇を販売価格にそのまま転嫁しておらず、利幅圧迫の要因になっている。
原価上昇の主因は半導体だ。
iPhone14ではProとProMaxの高額モデルのメイン半導体に自社設計の最新チップ「A16 Bionic」を採用した。
部品の価格は昨年の13ProMaxに搭載されたA15の2.4倍以上となる110ドル。
回路の線幅が4ナノメートルとなる最新技術を導入した。現在は台湾積体電路製造（TSMC）または韓国サムスン電子の2社しか実質量産できていない。
フォーマルハウトの柏尾南壮氏は「新しい機能で勝負できない分、高機能なデバイスを搭載して差異化するしかない戦略が浮き彫りになっている」と指摘した。
カメラ部品も高性能化した。
CMOSセンサーと呼ばれ、カメラの網膜の役割を果たす画像半導体はソニーグループ製だ。
背面の3つのカメラのうち1番大きいセンサーは3割大型化し価格も約5割高の15ドルになった。
ソニーのセンサーは独自の積層構造により小さいサイズのセンサーでも1画素あたりの面積を確保できるので、明るさを確保してノイズを抑えられ、人工知能（AI）などのソフト処理に頼らなくても高画質で撮影できる。
今回iPhoneはこうしたセンサー部品の拡充で画素数も4倍の4800万に増やし、高精細化した。
カメラ部品に費用をかける背景には競争激化がある。
米グーグルやサムスン電子、中国の小米（シャオミ）やOPPOなどグーグル製基本ソフト（OS）「アンドロイド」を搭載するスマホメーカーの陣営もカメラ機能を拡充しており、性能での妥協は難しい。
スマホの顔となるディスプレーは引き続き、有機ELを採用しライバルであるサムスン電子から調達した。
モバイル通信用の半導体の供給企業は米クアルコムだった。
最近は新iPhoneが発表されるたびに通信用半導体の内製化に注目が集まっている。
アップルは19年に米インテルからスマホ用の通信半導体事業を買収した。
17年ごろにアップルとクアルコムとの間で知的財産紛争が発生し、19年に和解したものの、買収によって通信用半導体の内製化を進めるとみられている。
アップルは電源管理半導体でも18年に当時英ダイアログから一部事業を買収し内製化した。今回の新型モデルにも搭載されていた。
原価に占める主な構成部品の国・地域別シェアは高価な半導体の価格上昇が影響し、米国が昨年モデルより約10ポイント高い32%になった。
昨年首位だった韓国は5ポイント低下して25%だった。
アップルの自社製部品のシェア拡大が米国調達比率の増加につながっている。
アップルはこれまで台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業を中心に中国での生産を主力としてきたが、米中対立などを背景にインドや東南アジアなど生産委託先を多様化している。
電子部品などサプライチェーン（供給網）の見直しが今後部品の調達元地域にも変化を及ぼす可能性がある。
今回、北米向けに衛星通信を利用した緊急連絡機能を搭載するが、既存の周波数をソフト制御しているとみられ、フォーマルハウトの分析では衛星通信に関連する専用部品は発見されなかった。
構造設計5年ぶり刷新 パネル外し修理しやすく
iPhoneシリーズは筐体（きょうたい）全体の設計は基本的に同じ構造を貫いてきたが、2017年に2階建てのメイン基板を採用した「iPhoneX」以来、iPhone14は5年ぶりに大きな変更があった。 iPhoneシリーズは表裏2枚の削り出した金属パネルを溶接を用いて張り合わせる構造になっていて、側面と背面パネルは一体になっていたが、今回は普及モデルの「iPhone14」では溶接を用いず、背面だけを簡単に外せるようになった。
フォーマルハウトの柏尾氏は「これだけで10ドル近いコスト削減効果がある」とみる。
部品価格が高騰する中で、質感を落とさずにコストを低減する姿勢が見て取れる。
今後はこの構造を他のモデルにも拡大していく可能性があり、筐体部品をモデル間で共通化して原価を下げる手法が広がっていく可能性がある。
また、本体の設計変更は修理をしやすくする需要に応えた面も大きい。
米国や欧州ではスマートフォンなどの電気製品を頻繁に買い替えさせるメーカーの姿勢を「計画的陳腐化」と非難し、消費者が「修理する権利」を主張する動きもある。
米国の団体アイフィックスイットは「ここ数年で一番修理しやすいiPhone」と評価する。
米アップルも消費者が自分で修理できるようにする「セルフ・サービス・リペア」の展開を米国で始め、電池や画面の部品や修理に必要な工具も提供している。
iPhoneは発売から15年が経過し、折り畳みや画面内指紋認証などアンドロイド勢がリードする機能も出てきた。
アップルにはやや「守り」の技術変更が目立つが、スマホのハードのみの革新は限界に近づいている部分もある。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC204XK0Q2A920C2000000/?unlock=1 中国が7日まで祝日で休みだから8日からならって思ったら今度は土日で休みか？ AMD、2022年第3四半期決算（速報値）を発表
2022年10月06日 16時17分 ETAアドバンスト・マイクロ・デバイス社(AMD)
第3四半期の収益速報値は約56億ドル、事前予想の67億ドルプラスマイナス2億ドルを下回る、主にクライアント部門の収益悪化が原因
データセンター、ゲーミング、エンベデッドの各セグメントは前年同期比で大幅増収となり、会社予想とほぼ一致
11月1日の決算説明会で経営陣が業績および見通しを説明
カリフォルニア州サンタクララ、2022年10月6日 (GLOBE NEWSWIRE) -- AMD (NASDAQ:AMD) は本日、2022年第3四半期の厳選された暫定決算を発表しました。
第3四半期の収益は約56億ドルで、前年同期比29％増となる見込みです。
AMDは以前、ガイダンスの中間値で売上高が前年同期比約55%増加すると予想していました。
速報値では、PC市場の低迷によるプロセッサーの出荷減とPCサプライチェーン全体での大幅な在庫調整措置により、クライアント部門の収益が予想を下回ったことを反映しています。
データセンター、ゲーミング、エンベデッド の各分野の売上は、それぞれ前年同期比で大幅に増加し、会社予想とほぼ同じとなりました。
売上総利益率は約42％、non-GAAP（*）ベースの売上総利益率は約50％と予想されます。
AMDはこれまで、non-GAAPベースの粗利益率を約54％と予想していました。粗利益率が予想を下回ったのは、主にクライアント・プロセッサー出荷台数および平均販売価格（ASP）の低下による収益の減少によるものです。
さらに、当四半期の業績には、主にグラフィックス事業およびクライアント事業における在庫、価格、 関連する引当金に関する約1億6,000万ドルの費用が含まれると予想しています。
当四半期の営業費用は約24億ドル、Non-GAAPベースの営業費用は約15億ドルとなる見込みです。
非GAAPベースの営業費用は、当四半期の変動報酬費用の減少により、従来の予想値である16億ドルを下回 りました。
AMD会長兼CEOのリサ・スーは、「当四半期はPC市場が大幅に弱含みとなった。
当社の製品ポートフォリオは依然として非常に強力ですが、マクロ経済情勢によりPC需要が予想を下回り、PCサプライチェーン全体で大幅な在庫調整が行われました。
現在の市況を乗り切る中で、データセンター、組み込み、ゲームの各分野の業績と、当社の多様なビジネスモデルおよびバランスシートの強さを喜ばしく思っています。
私たちは、引き続きリーダーシップ製品ロードマップの実現に注力し、今期後半に次世代5nmデータセンターおよびグラフィックス製品を発売することを楽しみにしています。｣
と述べています。
FY22年第3四半期の見通し(1) FY22年第3四半期速報値
売上高 ～67億ドル、プラスマイナス2億ドル ～56億ドル
売上総利益率（GAAP基準）：42%以上
売上総利益率（非GAAP基準） ~54% ~50
営業費用 - GAAPベース - 24億ドル
営業費用-non-GAAP：～16億ドル、～15億ドル
(1) 2022年8月の同社の2022年第2四半期決算とともに発表された。
セグメント(2) 収益
(単位：億ドル) FY22.3Q
速報値 Q/Q Y/Y
データセンター ~$1.6 8%増 45%増
クライアント ~$1.0減 53%減 40%減
ゲーミング ~$1.6横ばい 14%増
エンベデッド ~$1.3 4%増 1,549%増
合計 ~$5.6 ダウン 15% アップ 29
本アップデートには、本リリースの日付時点におけるAMDの財務状況、または2022年第3四半期の業績を理解するために必要なすべての情報が記載されているわけではありません。
AMDは、四半期末の決算処理を完了し、当四半期の財務諸表を確定する際に、多くの領域で判断が必要となります。
AMDは、上記の暫定的な財務情報に対して調整を必要とする項目を特定する可能性があり、その調整は重要なものとなる可能性があります。
AMDは、現在2022年11月1日に予定されている第3四半期の最終財務諸表情報の発表前に、いかなる財務情報の更新も行うつもりはありません。
AMD Q3'22 Earnings カンファレンスコール
AMDは、2022年11月1日午後2時（米国東部時間午後5時）より、金融界向けに電話会議を開催し、2022年第3四半期の決算を説明します。
AMDは、電話会議のリアルタイム音声放送を、同社ウェブサイトの投資家向けページ（www.amd.com）で提供する予定です。
https://seekingalpha.com/pr/18967754-amd-announces-preliminary-third-quarter-2022-financial-results 米AMDは10月6日(現地時間)、2022年第3四半期(7月〜9月期)の決算速報(暫定値)を発表した。第3四半期はクライアント市場向けの収益が低迷し、売上高は約56億ドルと、当初予測していた67億ドル(±2億ドル)を大幅に下回ったという。
AMDはこれまでガイダンスでは、収益が前年比約55%増になると予測していたが、クライアントPC市場が予想よりも低迷し、PCサプライチェーン全体で大幅な在庫調整が行なわれたため、前年比29%増に留まった。総利益率も予想を下回っている。
クライアントPCセグメントだけ抜き出してみると、売上高は直前期比で-53%、前年比で-40%と大幅に縮小した。
それでも全体として増収となったのはデータセンター、ゲーム、組み込み向けセグメントの収益が大幅に増加したためだとしている。
もっとも、同社はRyzen 7000シリーズを投入したばかりのため、実際に動きを見せる来期の決算は要注目だろう。なお、AMDは11月1日に開催予定の株主総会で確定後の第3四半期決算を発表する見込み。
tps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1445795.html
1-2万円で買えないAMDのCPUとかまじで存在価値ないだろ
Ryzen 7000なんて一番ショボいので5万円〜だからな。
年初来で-54.84%
tps://i.imgur.com/8Nt7EJx.png
Core i3のコスパの高さよ
身の程知らずの末路…
いつものAMDが戻ってきた
AMDの分際で調子に乗りやがって
アスペおじ達がこぞって褒めだしたRyzen爆死ｗｗｗ
よりによって今夜は米国雇用統計が発表される日なんだぜ
これヘタしたら株価が奈落の底へ行くヤーツ マルチポストで自作板荒らしてるガイジじゃん
淫厨こんなんばっか NY主要株価－エヌビディア、AMD、マイクロソフト、アマゾン、ネットフリックス、ウォルグリーンが下落
https://www.traders.co.jp/news/article/1_1783738
Intelも下がっとるのにタイトルに載せてないのは？ AMD、エントリーレベルのノートPCをターゲットにしたZen 2アーキテクチャ搭載のコードネームMendocinoのU-Series APU プラットフォームを発表
AMDは、モバイルプラットフォーム向けの新しいCPU命名規則を発表した。
NVIDIAの秋のGTC 2022の2時間前に、AMDは新しい命名規則の第1陣として、コードネーム「Mendocino」のRyzen 7020およびAthlon 7020シリーズプロセッサを発表した。
Mendocinoは、AMDの新世代エントリーレベル・モバイルAPUで、Uシリーズの一部であり、TDP 8～15Wの薄型軽量ノートPCフォームファクターで最大12時間以上のパワーを発揮するよう設定されています。
Mendocinoは、Zen 2アーキテクチャのCPUとRadeon 610MのGPUの組み合わせで搭載されています。
Mendocinoは、インテルの第11世代Core i3などに対抗するAMDの新世代エントリーレベルモバイルプロセッサーで、2022年のRyzen 7020シリーズに象徴される、Zen 2アーキテクチャを採用した製品です。
Ryzen 7020とAthlon 7020は、最大4.3GHz Boostクロックの4コア8スレッドZen 2 CPUとRadeon 610M GPUの組み合わせ、6nmプロセス、LPDDR5メモリのサポート、オーディオとビデオを楽しむためのスペシャルチューニングで、薄型ノートパソコンに最大12時間以上の電力を供給することに重点をおいています。
AMD、エントリーレベルのノートPCをターゲットにしたZen 2アーキテクチャ搭載のコードネームMendocinoのU-Series APU プラットフォームを発表
AMDは、モバイルプラットフォーム向けの新しいCPU命名規則を発表した。 NVIDIAの秋のGTC 2022の2時間前に、AMDは新しい命名規則の第1陣として、コードネーム「Mendocino」のRyzen 7020およびAthlon 7020シリーズプロセッサを発表した。Mendocinoは、AMDの新世代エントリーレベル・モバイルAPUで、Uシリーズの一部であり、TDP 8～15Wの薄型軽量ノートPCフォームファクターで最大12時間以上のパワーを発揮するよう設定されています。
Mendocinoは、Ryzen 2アーキテクチャのCPUとRadeon 610MのGPUの組み合わせで搭載されています。
Mendocinoは、インテルの第11世代Core i3などに対抗するAMDの新世代エントリーレベルモバイルプロセッサーで、2022年のトークン7020シリーズに象徴される、Zen 2アーキテクチャを採用した製品です。Ryzen 7020とAthlon 7020は、最大4.3GHz Boostクロックの4コア8スレッドZen 2 CPUとRadeon 610M GPUの組み合わせ、6nmプロセス、LPDDR5メモリのサポート、オーディオとビデオを楽しむためのスペシャルチューニングで、薄型ノートパソコンに最大12時間の電力を供給することに重点をおいています。
Intel Core i3-1115G4と比べてもCPUの純粋性能が勝っていることが強調される
▲4GB RAMでも8GB RAMの競合他社製品より高速であることを強調
Ryzen 7020シリーズとAthlon 7020シリーズは、Tiger Lake世代のCore i3-115G4をターゲットにしており、旧世代のエントリー向けCore製品ですが、価格の関係でエントリー向けのインテルのメインプロセッサーとなっています。
AMDは、比較対象が純粋な性能だけでなく、4GB RAMだけでも競合する8GB RAMシステムより速くアプリケーションをロードできる、低価格で高速なBGAスタイルのNVMe SSDのメリットも強調する。
次世代統合GPU「Radeon 610M」を搭載した「Mendocino」。
Mendocinoシリーズは、RDNA 2アーキテクチャに基づくRadeon 610M GPUを搭載し、RDNA 2アーキテクチャの先進機能と電力性能比だけでなく、AV1コーデックのデコードや画面出力時の新しいエネルギーマネジメントに対応し、LOL、CS、DOTA 2などの人気オンラインゲームは720P解像度で60fpsに達することができます。
AMDの新世代のスタンバイ、ウェイクアップ、セキュリティサポートが強調されています。
Ryzen 7020やAthlon 7020は古いZen 2アーキテクチャですが、だからといって内部アーキテクチャが当時のRyzenプラットフォームに固執しているわけではありません。
マイクロソフトの新しい電源管理をサポートし、エネルギー効率が高く高性能なLPDDR5メモリやWindows 11の最新のセキュリティ機能にも対応しています。 Mendocinoシリーズは、現在3つの製品ラインアップで構成されています。
Mendocinoでは現在、4コア8スレッド（ベースクロック2.8GHz、Boost4.3GHz）のRyzen 5 7520U、4コア8スレッド（ベースクロック2.4GHz、Boost4.1GHz）のRyzen 3 7320U、2コア4スレッド（ベースクロック2.4GHz、ブースト3.7GHz）のAthlon Gold 7220Uなど3製品を展開しています。
AMDは、2023年までに他の性能層を持つモバイルAPUプラットフォームを徐々に更新していくと予想しています。
Mendocinoは新しい命名規則による最初のUシリーズモバイルAPUとなり、AMDは2023年に上位のモバイルAPUを順次更新し、メインストリームと上級の薄型軽量製品にはRyzen 3アーキテクチャを、最上位の薄型軽量製品と高性能製品にはZen 4アーキテクチャを採用すると予想しています。
https://www.cool3c.com/article/182761 Mendocinoは最大消費電力が少ない
IntelハイエンドモデルのCore i7-8665UE 4コア8スレッドTDP15W-25W
シングルスレッド 1538
マルチスレッド 5017
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-8665UE&id=3611
この性能を半分以下の消費電力で低価格帯で実現可能と認識してる
なぜそんな事が言えるか？
これがN7のZen2でこうなってるからだ
Ryzen 3 Pro 4450U 4コア8スレッドTDP15W
シングルスレッド 2356
マルチスレッド 10056
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+PRO+4450U&id=3816 これをN6のZen2で2コア2スレッドとなったらならばどうなるのか？
マルチスレッドが8から2になれば4分の1の性能になるか？と言うと
そうならない
Ryzen 7 4800UとRyzen 3 4300Uの関係に似てる
Ryzen 7 4800U 8コア16スレッド TDP15W
シングルスレッド 2595
マルチスレッド 17004
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+4800U&id=3721
Ryzen 3 4300U 4コア4スレッド TDP15W
シングルスレッド2325
マルチスレッド 7559
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+4300U&id=3664
約2.25倍程度の差なのだ >>901
むしろやっと来たかのターン
そして業績は今後一年さらに悪化するから、ここでさらに超暴落が来る
またLSI株の復活は当面ない。別のところに資金が逃げる それらを当てはめると
Athlon Silver 7120U 2コア2スレッドではシングルスレッド2250マルチスレッド3970～4470あたりとなると予想
ちなみに今の世代14nm Zen APUであるDaliのハイエンドが
Ryzen 3 3250U 2コア4スレッド
シングルスレッド1826
マルチスレッド3935
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+3250U&id=3722
シングルもマルチもiGPUも性能が上で消費電力は大幅に減る >>908
1年半前はIntelの株価は今より2.3倍で64ドルあった
その頃はゲルシンガーがはったりぶちかましてて期待感があったのだろう Athlon Silver 7120Uは
昨今のCPU性能は競争激化でオーバースペックで最大消費電力が上昇気味だからね
例えばRyzenが出る前のデスクトップAPUは28nmプロセスA10-7850Kの4コア4スレッドがハイエンドだった
シングルスレッド 1509
マルチスレッド 3367
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+A10-7850K+APU&id=2133
この性能よりもAthlon Silver 7120Uの方が高いと予想出来る AMD Zen4アーキテクチャを徹底解明！49%の性能向上はどこから？
I. 新しいZen4コア：フロントエンドの大きな変化とAVX-512の違い
AMDのRyzen 7000シリーズの性能は周知の通りですが、期待されたほど劇的な向上はないにせよ、切実なものであることは間違いありません。
Ryzen 9 7900Xはサブフラッグシップとして、12世代Core i9-12900KSを粉砕するのに十分な性能を持っています。
メインストリームのRyzen 5 7600Xは、再び爆発力を見せ、直接i5-12600Kに頭を抱かせることに成功しています。
Intelの第13世代Coreとどちらが勝つのかについては、今月末までのお楽しみということで。
AMDの公式データによると、Zen4はZen3と比較して、同じ性能で消費電力を最大62％以上削減し、同じ消費電力で性能を最大49％以上向上させることができるのだそうです。
本日は、Zen4アーキテクチャ、プラットフォームの革新性をより深く理解し、なぜこのような大きな後押しができるのかを見ていきたいと思います。
まずはZenアーキテクチャの歴史から......。
Zen4はすでにAMD Zenシリーズアーキテクチャの第4世代（Zen/Zen+は1世代としてカウント）、比較するとそれは最大の改革、強化ではなく、Zen3をベースにした深い最適化の強化と、新しいプロセスのサポートで周波数を大幅に増加し、最高の加速周波数は初めて5GHzを突破するだけでなく、5.7GHzに飛躍的に向上しています！。
4世代のアーキテクチャを比較すると、Zenの初期世代が最もドラスティックな変更と強化（もちろん、主にブルドーザーが本当に弱かったから）、Zen2は最適化のアップグレード、特にチップレットデザインは将来の基礎を築き、Zen3はIPCが19%向上するという、これまた感動的な変更。
その後Zen4は非常に論理的かつ妥当な小さなステップを踏み出したのです。
AMDによれば、Zen4アーキテクチャの設計目標は3つある。
一つは性能で、2桁のIPC（クロックあたりの命令数、コ・チャネル性能）と周波数の向上（10％以上）を実現しています。
2つ目はレイテンシーで、L2キャッシュの増加やキャッシュの有効性の向上により、平均レイテンシーを大幅に短縮しています。
3つ目はエネルギー効率で、TDP（熱設計電力）全域でダイナミック消費電力を大幅に低減しています。
これらの目標を達成するために、Zen4ではフロントエンド、実行エンジン、ロードストアユニット、キャッシュ、命令セットなど、マイクロアーキテクチャ全体のアップグレードと最適化が行われていますが、これについては後ほどご紹介します。
Zen4アーキテクチャの全体的なアップグレードは、分岐予測の改善、より大きなOP命令キャッシュ、より大きな命令リタイアメントキュー、より大きな整数/浮動小数点レジスタファイル、コアバッファのスループットの向上、AVX-512命令の浮動小数点ユニットのサポート、ロード/ストアユニットの改善、L2キャッシュの大型化などである。
フロントエンド部はより多彩で、ここでは命令キャッシュ、分岐予測、デコーダ、命令キャッシュ、マイクロ命令キューなどのモジュールが含まれています。
Zen4アーキテクチャでは、1クロックあたり2本のジャンプブランチを予測し、レベル1キャッシュのBTB（ブランチターゲットバッファ）を50%増の1.5Kエントリに、レベル2キャッシュのBTB拡張を6.5Kから7Kに微増するなど、分岐予測部分の改善に注力した。
また、命令キャッシュ（Op Cache）は約68％増の6.75Kエントリーとなり、1クロックあたり最大9個のマクロ命令が可能になりました（1個増）。
変わらないのは、デコーダが1クロックあたり4命令を発行し、マイクロ命令キューが1クロックあたり6命令（整数＋浮動小数点）の命令を払い出すことです。
実行エンジン部分の変更は少なく、特に1クロックあたり10個の整数命令と6個の浮動小数点命令は変更されていない。
命令破棄キューまたはROB（リオーダバッファ）が256エントリから320エントリに、整数レジスタが192から224に、浮動小数点レジスタが160から192に増加し、キャッシュとコア間のスループット能力が向上しています。
ロード／ストアユニット部では、ロードキューが72から88（22％）に増加、ストアキューは64で変わらず、2次キャッシュのDTLB（データページテーブルバッファ）が2Kエントリから3Kエントリに最大50％増加し、データキャッシュのポート競合の可能性も減少しています。 学生の中には、「多くのモジュールはどんどん増えていくのに、なぜ一歩進んで、設計の最初から大容量にしないのか」という人もいるでしょう。
ひとつには、各モジュールがどの程度の容量で最も効率よく動作するかを正確に予測することができないこと、異なるモジュール同士の連携が必要であることが挙げられます。
一方、大容量化はトランジスタの増加、コア面積の増大、消費電力の増加、コストの上昇を意味し、性能とエネルギー効率の妥協が必要となる。
キャッシュシステムも最適化され、特にL2キャッシュは1コアあたり1MBと容量が倍増しただけでなく、速度も向上しています。
同時に、L2キャッシュからL2キャッシュへ、L2キャッシュからメモリへ、より多くの未処理のミスをサポートし、パイプラインのストールを減らし、キャッシュバックフィル帯域幅を増やし、全体的な効率を向上させることができます。
しかし、全体のキャッシュアーキテクチャに変更はなく、レベル1キャッシュはコアあたり32KB+32KB、レベル3キャッシュは8コアグループあたり32MBの共有が継続される。
AVX-512命令セットは、Zen4で最も興味深いものの1つでしょう。
何しろ、過去にはIntelプロセッサ専用の技術として、非常に議論を呼んだもので、非常に有用だと感じる人もいれば、無駄に消費電力を増やすだけだと感じる人、あるいは極端に焼き畑専用になる人・・・・・・・・。
Zen4がサポートするAVX-512は、そのIntelの技術をそのままコピーしているわけではなく（そうすることも許されない）、別の実装が選択されている。
IntelプロセッサはAVX-512命令を512ビットフルチャネルで実行するが（これが命令セットの名前の由来）、AMDは256ビットチャネル、つまり半分にカットされているので、512ビット命令に遭遇した場合、それを実行するためには256ビット命令を2つに分割する必要があるのである。
実は、AMD BulldozerファミリーやZenファミリーでも、AVX-2の256ビット命令を実行する際に、128ビット命令を2つに分割しているのだ。
AMDによれば、そうすることでチップ面積を節約し、AVX-512命令実行時の過度の発熱や周波数低下を避けることができる(確かにピーク性能は若干低下する)。
以前は256ビット命令が少なかったのと同様、本当に512ビット長の命令は多くないからである。
Zen4がサポートするAVX-512命令のリストは、Intelのものを網羅したものではなく、厳選したものだ。
基本的な命令もあるが、特に注目すべきは、Intelが以前広報したAIアクセラレーションのためのVNNIとBF16である。
VNNIは、複数の8ビットまたは16ビット整数を512ビットに連結し、畳み込みニューラルネットワークでよく使われるMAC（乗法的累積）を高速化するAIモデル推論用のベクタ命令です。
もう一つは、AI高速化を指向したBF16で、倍精度浮動小数点FP32の23ビットの小数を7ビットに減らし、符号1ビット、指数8ビットを残すことで、FP32と比較して同じレンジとなり、精度だけが悪くなりますが、単精度FP16よりはるかに優れています。 AMDによると、AVX-512命令セットの追加により、Zen4アーキテクチャのFP32浮動小数点演算の推論で1.31倍、VNNI INT8整数演算で2.47倍のマルチスレッド性能が向上しているそうだ!
なお、Zen4では、仮想化やセキュリティに関する新しい指示も追加されていますので、詳細は割愛させていただきます。
以上、Zen4とZen3の具体的な変更点を比較しましたが、多くはそのままで、その他は単なる量的/容量的な拡張であり、Zen4はZen3の拡大・最適化版であると言っても何ら差し支えありません。
注目すべきは、Zen4のL2キャッシュとL3キャッシュのレイテンシーが若干向上していることまでです。
AMDは、4GHz固定の8コアを搭載したZen3と比較して、22項目の幾何平均であるZen4のIPCが平均13%以上向上したと主張している。
もちろんプロジェクトによって変化の大きさは大きく異なり、例えばCPU-Zシングルスレッドは1％しか向上しておらず（つまりこのテストプロジェクトではあまりスコアに変化はない）、Frost Engineゲーム、GTA V、PUBG Chicken、CineBench R23シングルスレッドも限定的な向上である。
wPrime 1024Mは39%以上という驚異的な改善で最大の変化となり、Dolphin Web TestやWatch Dogs: Legion、F1 2022、Killzone: Mankind Divided、Metro: The Departedなどのゲームも印象的な改善を示しています。
13%以上の改善をさらに分割してみると、フロントエンドアーキテクチャの改善が最も大きく、次いでロードストアユニット、分岐予測ユニット、そして実行エンジンやL2キャッシュの貢献が比較的小さいことがわかる。
これは、前回のアーキテクチャ分析からの変化の大きさと一致します。
IPCの向上に加えて、Ryzen 7000シリーズでは空前の周波数で、フラッグシップのRyzen 9 7950Xは最大5.7GHzまで加速する（fMax周波数5.85GHzも存在するが公式に黙殺されている）。
もちろん、5.7GHzという周波数はシングルコアアクセラレーションでしか達成できないが、AMDはRyzen 9 7950Xのコア/スレッド別の最大アクセラレーション周波数も発表しており、それによると2コアで5.6GHz、8コアで5.4GHz、16コアでフルパワーで5.2GHzに到達できることが分かる。
13%以上のIPC向上と最大5.7GHzまでの周波数引き上げにより、Ryzen 7000のシングルスレッド性能は最大で29%以上向上します。
見落としがちなのは、Ryzen 7000シリーズがEcoモードに対応しており、例えば170Wが105Wや65W、105Wが65Wと低いTDPで動作する点だ。
AMDは、65W EcoモードのRyzen 9 7950Xでも、通常のRyzen 9 5950Xを上回ると主張している。
エコモードは今後、マザーボードBIOSのオーバークロックモジュールに統合され、ワンクリックで有効にできるようになり、さらにRyzen Masterソフトウェアにも統合される予定です。
興味深いのは、新しいアーキテクチャとプロセスのおかげで、Zen4の個々のコアとL2キャッシュの合計面積はわずか3.84平方ミリメートルで、Intel 7プロセス第12世代Coreの7.46平方ミリメートルと比較して、ほぼ半分のサイズになっていることです。 第二に、新しいIOダイ：GPUを含めるために初めて、6nmの新しいプロセスを与えるために
Zen2アーキテクチャでは、一般に小型チップやコアと呼ばれるチップレットデザインを初めて採用し、現在に至っている。
1～2個のCCDとIODを含み、前者はCPUコアとキャッシュ、後者は各種コントローラと入出力を含み、従来のデュアルチップセットのノースブリッジと同様であった。
Zen4のCCD部はTSMCの7nmからTSMCの5nmプロセスへ、IOD部はGFの12nmからTSMCの6nmへジャンプアップしており、当然、集積度と制御領域の向上に寄与しています。
今回、IODはCCD以上に激しい変化を遂げたと言えるでしょう。
まず、Zen4 IODでは初めてGPUグラフィックスコアを統合し、デスクトップAPUにはまだないモバイルRyzen 6000U/Hシリーズプロセッサーに匹敵する最新のRDNA2アーキテクチャを採用しています。
初めてDDR5メモリコントローラが統合され、最大標準周波数は5200MHz（オーバークロックも継続可能）、ECCまでサポート（有効かどうかはマザーボード次第）--DDR4はさすがになくなったので、考えないほうがいい。
PCIe 5.0コントローラを初めて搭載し、28レーンを提供し、1つのx16レーンと3つのx4レーンに分割することが可能です。
今回初めてUSB Type-Cインターフェースと、現在多くのハイエンドマザーボードが対応しており、今後標準搭載されるであろうUSBフラッシュドライブとUSBポート経由で直接BIOSをリフレッシュできる「USB BIOS Flashback」に対応し、非常に便利になりました。
さらに、高速インターコネクトバス「Infinity Fabric（IF）」も最適化され、FCLK（IFバス）、UCLK（メモリコントローラ）、MCLK（メモリ）の周波数比が新しくなりました（詳細はメモリリンクで説明）。
Zen4 IODの統合GPUは非常に小さく、2つのCU演算ユニット（128ストリームプロセッサ）、4つのACE非同期演算エンジン、1つのHWSハードウェアレジスタしかないので、ゲームをしようなんて思わないで、2つの目的を持った「明るいカード」に過ぎないんです。
1つは、ビジネスオフィスや業務用組み込み、CAD、CAMなど、1台のディスプレイを必要とせず、少ない台数で済む環境での基本的な表示・映像出力としてです。
もうひとつは、ディスクリートグラフィックカードの故障時に、システムへのアクセスやトラブルシューティングを行うためのバックアップ用ディスプレイデバイスとしてです。
H.264、H.265（HEVC）ビデオコーデック、AV1ビデオデコード、DisplayPort 2.0 UHBR10/DSC/HDR（ANソロはまだ搭載していない）、HDMI 2.1 HFR/48Gbps FRL/DSC/HDR10+/VRR をサポートしており、特にディスプレイとマルチメディアに関する仕様はかなり充実しています。
USB-C DP Altモード、4K60、さらにはハイブリッドディスプレイにも対応し、HTPCを組むのに非常に便利です。
Ryzen 7000プロセッサーの内部構成はいつもと同じで、2つのCCDに1つのIOD、最大16コア、それと1つのCCDに1つのIOD、最大8コアです。
なお、1クロックあたりのCCD→IODの書き込みは16Byte、読み出しは32Byteのままなので、CCD1枚の場合は帯域が半分になるという問題はありますが、幸いにも実際の性能には影響がありません。
Zen4のCCD部は70平方mmとZen3の80.7平方mmに比べ13.3%減少していますが、トランジスタの数は41億5000万から65億へと56.6%も増え、集積度は1平方mmあたり9280万以上と80%以上アップしているのです!
Zen4のIOD部の大きさは122平方ミリメートルで、前世代の125平方ミリメートルに遠く及ばないが、トランジスタの数は20億9000万から34億へと62.7％増加し、集積密度は66.7％向上している。 III.新しいAM5インターフェース：2025+への戦い
Intelはよく「インターフェースの変更に基づく技術」と批判されますが、AMDはもっと良心的なので、このZen4アーキテクチャの変更インターフェースは、間違いなく大きな問題です。
AMDのAM4インターフェイスは6年前から採用されているが、Zenファミリーの歴史を通じてだけでなく、CPUアーキテクチャがまだブルドーザーファミリーだった2016年の第7世代APU「Bristol Ridge」までさかのぼれる。
その長い時間の中で、AM4インターフェースは5世代のCPUアーキテクチャと4世代の製造プロセスを経て、125以上のプロセッサーと500以上のマザーボードをカバーしており、これはx86の全歴史の中でも比類のないことです。
新しい技術や状況により、AMDは、これまでにない変化を遂げた新しいインターフェース、AM5を発表しました。
今回初めて、PGAピンタイプから、インテルが長年設計してきたLGAコンタクトタイプに変更され、合計1718個のコンタクトを持つようになりました。
プロセッサを取り出すためにヒートシンクを引き抜く心配はなくなりましたが、マザーボードソケットはピンを曲げないようにより慎重に扱わなければなりません。
最大消費電力スペースは230Wに緩和され、オーバークロックや将来のアップグレードに十分な余地を残しています。
今回初めてDDR5メモリとPCIe 5.0バスをサポートしましたが、次はDDR6メモリに変更するはずで、新しいインターフェースの正式な約束は、2025年以降までサポートする予定だとしています。
驚いたのは、プロセッサーのパッケージサイズや、マザーボードのソケットサイズや穴間隔が変わっても、AM5は変わらず、AM4プラットフォームのクーラーが普通に使い続けられるので、アップグレードコストを抑えることができることです。
また、AM5インターフェースは、プラットフォーム全体の電源管理を強化する通信バス、電圧、電流、温度、消費電力を継続的に監視する複数のオンボードレギュレータ間の高速双方向通信、システムの健康状態を監視する電圧レギュレータ、複数の負荷状況下で省電力化を最適化する拡張電源状態定義など、多くの電源改良が施されています。
Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TDPが65W、105W、175Wの3種類あり、それぞれソケットの最大許容消費電力、ピーク電流、定常電流に対応するようになっています。
例えば、TDP170Wのトップモデルは、ソケット消費電力230W、ピーク電流225Aまで、連続電流160Aまで耐えることができます。
もちろん、これらはすべて極端な値であり、通常ではまったく手をつけることができない。
AM4プラットフォームからAM5プラットフォームへの変更は、大げさに言えば、Ryzen 7000とRyzen 5000を比較したようなものです。 IV、DDR5メモリ：EXPOキーオーバークロック、新しい周波数比に注意を払う
Zen4アーキテクチャは、AMDが初めてDDR5メモリをサポートするもので、DDR5/DDR4に同時に対応するIntel 12/13世代Coreとは異なり、AMDはDDR4を直接放棄している。
実は、Raider 6000U/HシリーズのモバイルZen3+アーキテクチャは、まさにそれを実現しているのです。
メモリ業界の変化をn年先取りして正確にカットインする必要があり、いったん新しいメモリの性能や人気の問題にぶつかると終焉を迎える可能性がある、ここまで過激になるのはかなりの勇気が試されることである。
幸いなことに、DDR5は第1世代以降の製品で性能の優位性を発揮しており、価格も徐々にメインストリーム向けにリーズナブルになってきています。
AMDは、通常のDDR5への対応に加え、今回はIntel XMPに対抗してEXPOテクノロジーを持ち込んでおり、簡単に言えばワンクリックでオーバークロックができるようになっているのです。
Riptide 7000プロセッサーとAM5 600シリーズマザーボードを組み合わせたAMD EXPOは、DDR5メモリーのワンクリックによるオーバークロックを可能にし、ゲーマーが自由に調整できるオーバークロック・パラメーター一式を提供します。
EXPO DDR5-6000は、JEDEC DDR5-5200と比較して、解像度1080pで最大11%の性能向上を達成し、レイテンシは約63nsに低減されると公式に主張している。
その中で、CSGOは最大11%、Wolfenstein: New Bloodlinesは7%、F1 2021とLeague of Legendsは6%、GTA Vは5%のパフォーマンスアップの恩恵を受けることができます。
すでにAMD EXPOテクノロジーに対応しているメモリブランドは、ADATA、Corsair、Gold Bond、Chips、Kingstonで、初回起動時に少なくとも15製品を発売し、プリセット周波数は6000MHzから始まり、6400MHzまで到達する予定だそうです。
また、AMDは、EXPOテクノロジーは完全に無料でライセンス供与され、マザーボードやメモリメーカーに料金を請求することはないと強調した。
また、AMDは、EXPOに準拠したすべてのメモリ製品について、構成部品、完全なタイミングテーブル、ハードウェアおよびソフトウェアの安定性情報などを含む詳細なレポートを提供し、ゲーマーが容易に識別して購入できるようにすることをメモリメーカーに要求しています。
メモリをオーバークロックする場合、今回特に変更点があることに注意してください。
Zen3時代には、IFバス周波数FCLK、メモリコントローラ周波数UCLK、メモリ周波数MCLKを1：1：1、つまりまったく同じ周波数に保つことが最適なパフォーマンスを得るために必要であり、スイートスポットのメモリ周波数はDDR4-3600とされている。
Zen4時代には、IFバスの周波数はライン上で自動設定でき、メモリコントローラとメモリを同じ周波数にすればよく、IFバスとメモリの周波数分割は2：3に固定されています。
公式にサポートされている最大メモリ周波数はDDR5-5200で、デフォルトのIFバス周波数1733MHzに相当します。
最適なメモリ周波数は、RAMメモリ周波数が3000MHz、IMCメモリコントローラ周波数が3000MHz、IFバス周波数が2000MHzのDDR5-6000である。
もちろん、必要なのはより高いメモリ帯域幅であれば、この一連のルールにこだわる必要はなく、メモリ周波数だけを引き上げればよいのである。
メモリ周波数が6000MHzを超えると、メモリコントローラとメモリ周波数の比率が1：2に切り替わり、IFバス周波数は1850～2100MHzの間で変動します。 >>918訂正
IV、DDR5メモリ：EXPOキーオーバークロック、新しい周波数比に注意を払う
Zen4アーキテクチャは、AMDが初めてDDR5メモリをサポートするもので、DDR5/DDR4に同時に対応するIntel 12/13世代Coreとは異なり、AMDはDDR4を直接放棄している。
実は、Ryzen 6000U/HシリーズのモバイルZen3+アーキテクチャは、まさにそれを実現しているのです。
メモリ業界の変化をn年先取りして正確にカットインする必要があり、いったん新しいメモリの性能や人気の問題にぶつかると終焉を迎える可能性がある、ここまで過激になるのはかなりの勇気が試されることである。
幸いなことに、DDR5は第1世代以降の製品で性能の優位性を発揮しており、価格も徐々にメインストリーム向けにリーズナブルになってきています。
AMDは、通常のDDR5への対応に加え、今回はIntel XMPに対抗してEXPOテクノロジーを持ち込んでおり、簡単に言えばワンクリックでオーバークロックができるようになっているのです。
Ryzen 7000プロセッサーとAM5 600シリーズマザーボードを組み合わせたAMD EXPOは、DDR5メモリーのワンクリックによるオーバークロックを可能にし、ゲーマーが自由に調整できるオーバークロック・パラメーター一式を提供します。
EXPO DDR5-6000は、JEDEC DDR5-5200と比較して、解像度1080pで最大11%の性能向上を達成し、レイテンシは約63nsに低減されると公式に主張している。
その中で、CSGOは最大11%、Wolfenstein: New Bloodlinesは7%、F1 2021とLeague of Legendsは6%、GTA Vは5%のパフォーマンスアップの恩恵を受けることができます。
すでにAMD EXPOテクノロジーに対応しているメモリブランドは、ADATA、Corsair、Gold Bond、Chips、Kingstonで、初回起動時に少なくとも15製品を発売し、プリセット周波数は6000MHzから始まり、6400MHzまで到達する予定だそうです。
また、AMDは、EXPOテクノロジーは完全に無料でライセンス供与され、マザーボードやメモリメーカーに料金を請求することはないと強調した。
また、AMDは、EXPOに準拠したすべてのメモリ製品について、構成部品、完全なタイミングテーブル、ハードウェアおよびソフトウェアの安定性情報などを含む詳細なレポートを提供し、ゲーマーが容易に識別して購入できるようにすることをメモリメーカーに要求しています。
メモリをオーバークロックする場合、今回特に変更点があることに注意してください。
Zen3時代には、IFバス周波数FCLK、メモリコントローラ周波数UCLK、メモリ周波数MCLKを1：1：1、つまりまったく同じ周波数に保つことが最適なパフォーマンスを得るために必要であり、スイートスポットのメモリ周波数はDDR4-3600とされている。
Zen4時代には、IFバスの周波数はライン上で自動設定でき、メモリコントローラとメモリを同じ周波数にすればよく、IFバスとメモリの周波数分割は2：3に固定されています。
公式にサポートされている最大メモリ周波数はDDR5-5200で、デフォルトのIFバス周波数1733MHzに相当します。
最適なメモリ周波数は、RAMメモリ周波数が3000MHz、IMCメモリコントローラ周波数が3000MHz、IFバス周波数が2000MHzのDDR5-6000である。
もちろん、必要なのはより高いメモリ帯域幅であれば、この一連のルールにこだわる必要はなく、メモリ周波数だけを引き上げればよいのである。
メモリ周波数が6000MHzを超えると、メモリコントローラとメモリ周波数の比率が1：2に切り替わり、IFバス周波数は1850～2100MHzの間で変動します。 Ⅴ、600シリーズのチップセット：初めて最高版、デュアルチップの前に間違っている
まず、AMDのマザーボードチップセットのネーミングは、Intelの方式をそのまま真似て、競合の背中を「切り取った」結果、名前が近すぎて非常にわかりにくいものになっており、実に気になるところである。
最も代表的なものは、B550がAMDのもの、B560がIntelのもの・・・・・・。
Zen4時代、AMDのチップセットは600シリーズに入り、X670E、B650E、そして通常のX670、B650など、初めてExtreme（Supreme Edition）を迎えることになった。
X670EとX670はすでに第1弾のプロセッサーを搭載しており、B650EとB650は10月に追随する予定です。
これまで、X670とB650がシングルチップで、X670EとB650Eがデュアルチップと勘違いしていましたが、そうではありません。
実際、X670EとX670はともにシングル/デュアルが可能で、デュアルチップはPCIe 4.0 x4レーンを直列に接続して拡張性を高めていますが、B650EとB650はともにシングルチップとなっています。
核となる違いは、EシリーズのグラフィックスカードとM.2 SSDはすべてPCIe 5.0に対応し、Eシリーズ以外のグラフィックスカードとM.2 SSDはPCIe 5.0のみに対応していることです。 この設定をどうするかは、マザーボードメーカーの選択によるものです。
具体的には、Ryzen 7000プロセッサは28本のPCIe 5.0ストリップをサポートしており、そのうち16本はグラフィックスカード用、8本はNVMe SSD用（x4で2セットに分割可能）、4本はチップセットへの接続用となっています。
USB 3.0 10Gbps（ポートC含む）×4、汎用USB 2.0×1に対応し、USB BIOSのリフレッシュが図られています。
X670E、X670は12本のPCIe 4.0ストリップをサポートしており、Wi-Fiネットワークカード、Bluetooth、NVMe SSDなどのデバイスに構成することが可能です。
PCIe 3.0ストリップを8個サポートし、PCIe 3.0×8、PCIe 3.0×6＋SATA 6Gbps×2、PCIe 3.0×4＋SATA 6Gbps、PCIe 3.0×6 SATA 6Gbps、SATA 6Gbps×8の5通りの構成に対応します。
USBポートは、USB3.0 10Gbpsが8個、USB2.0が12個固定で、残りはUSB3.1 20Gbps×2、USB3.1 20Gbps×1＋USB3.0 10Gbps×2、USB3.0 10Gbps×4の3構成で、合計40Gbps、USB4 1個分の帯域を確保しています。
もう1台のX670EまたはX670を直列に接続すれば、上記の拡張性はそのまま2倍になり、具体的な構成の自由度はさらに高まります。
B650EとB650は、PCIe 4.0×8、PCIe 3.0×4をサポートし、後者はPCIe 3.0×2＋SATA6Gbps×2、SATA6Gbps×4の構成も可能です。
USBポートは、USB 3.0 10Gbps×4、USB 2.0×6、オプションでUSB 3.1 20Gbps×1、USB 3.0 10Gbps×2に対応するよう固定化されています。 VI.おわりに：過去に学び、未来へつなぐ
今後、Zen4 3DのV-Cacheキャッシュ版やZen4cが控えています。
Zen4 3D V-Cacheでは、Ryzen 7 5800X3Dと同様に積層キャッシュが追加され、ゲーム性能は再び素晴らしいものになるはずで、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dの3モデルが予想されています。
各CCDに64MBのキャッシュを積み重ねると、合計で最大208MBのキャッシュを搭載することができる。
Zen4cは、TSMCの4nmプロセスを採用した高密度クラウドサービス・コンピューティング向けのEPYC 製品群に採用され、最大128コア256スレッド、さらに3D V-Cacheキャッシュを積み、総容量は恐ろしい1152MBに達すると予想されます。
また、4nmのZen5やZen5 3D V-Cache、3nmのZen5cなど、Zen5ファミリーも雨天決行で登場します。
Zen5は非常にアグレッシブで、全体的なアーキテクチャを押し戻し、新しいプロセスにも助けられて、当然Zen4よりもはるかにアップグレードされると言われており、本当に楽しみです。
前述したように、Zen4は根本的な変化ではなく、Zen3の最適化と洗練化、RenDuチャクラの開放、新しいDDR5メモリの追加、PCIe 5.0バス、TSMCの5nmプロセスによるトランジスタ密度と周波数のボーナスで補完し、新世代のプラットフォームを実現しています。
Zen4は、Zen3をさらに深化させ、Zen5を迎えるというのが最大のミッションと言えますね。
https://m.mydrivers.com/newsview/864049_all.html#2 >>911
当時ですらポンコツだったA10と比較とか… これならどうだ
Core i7-965 Extreme Edition 4コア8スレッドTDP130W
シングルスレッド 1457
マルチスレッド 3286
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-965&id=839
当時はこんな高価な買い物は出来なかったからこれより劣る製品を使うしか無かった Athlon Silver 7120Uはローエンドであるけどもちょうどいい性能を持ち合わせてる
シングルスレッド2250だったら
IntelのデスクトップハイエンドのCore i7-4770Kを軽くぶち抜くのだぞ
Core i5-2500Kを現役で頑張ってる奴もおると言うのに
そいつらはこの性能あれば十分だわって理解してる
Zen2では無くZen3ならシングルスレッドもっと強くなれたがそれするとIntelが死んじゃうから手加減せざるを得なかったのだ よくこんな頭の悪い比較が出来るもんだ
ノートじゃない時点で性能の良し悪しに関わらず存在価値すらないよ
ましてやここはノート用のスレだからノートであってもノート用じゃなければやはり存在価値がない >>928
ノートより高性能出せるデスクトップのそれもハイエンドを比較材料にしつつもノートのローエンドで上回る事を示してるから分かりやすい比較なのだが 10年前くらいの物と比較して何が言いたいんだろう… >>929
上回るも何もノートじゃないものは性能なんてゼロだよ
役に立たないからマイナスと言っても過言じゃない ちなみにAthlon Silver 7120Uは2コア2スレッドでしかもコア数もスレッド数もクロック周波数も控え目なのでRyzen 5 7520Uより消費電力は低く安価であると言う前提で見てる Zen4はまだノート用のAPUがないがCPU部分だけ比べるとマイクロアーキテクチャーレベルでの前世代比の改良度はZen>>Zen4>Zen2>Zen3>Zen+
製品レベルでの改良度は
Zen2>Zen4>Zen3>Zen>Zen+
結局TSMCの製造プロセス次第なんだな。 >>931
だからデスクトップで実際に使ってる奴はたくさんおるのだよ
なぜデスクトップのハイエンドを使うのか？
それは長く使うために泣け無しの金を支払って壊れるまで使うしか無かったとか言った理由でな >>934
日本語で頼むわ
「だから」は一体どこに繋がるんだ？
何を言おうとノート板ではデスクトップ機という時点でただのゴミ ＞それは長く使うために泣け無しの金を支払って壊れるまで使うしか無かったとか言った理由でな
ってことは今やっと10年間の性能に追いついたお前のAPUは購入候補にはならんってことだな
いったい何が言いたいんだろうな？
日本語も思考も支離滅裂（笑） >>936-937
これだけ分かりやすい説明で分からんのは痛いぞ笑 デスクトップハイエンドはCPUだけでローエンドのノートパソコンが2台買える金額だからな >>938
痛々しいのはお前だよ
何を言おうがノート板においてデスクトップ機はゴミ ましてやCPUだけでは動かないからマザーボードやOSや電源やHDDやメモリーやケースや液晶ディスプレイやキーボードやグラボなど色々調べたり買ったりしなければならないからな 売り払って金にできるとかなら話は別だけど、タダでもいらんわ >>940
だから
デスクトップの方が性能が出せる
それをノートパソコンで上回る
消費電力が全然違うのだから使い続けるほど損する
最安のAthlon Silver 7120Uを選べばいいって説明だろ？ >>941
値段に関わらず持ち運びが無理な時点でゴミだよ デスクトップA10-7850Kを軽く上回る事を示して
デスクトップA8-7650Kを使ってる人らにも性能が大幅に上がるって理解しやすいし
そんなの使い続けるよりAthlon Silver 7120Uノートパソコンを買っとけと説明つくだろう >>943
デスクトップという時点でRyzen7000だろうがゴミ
a4-9125ノートのほうがまだマシ
差額電気代でPC代をペイするのに一日何時間で何年かかるんだよ >>945
そんなゴミを今まで使ってるなら、それで性能が足りているということ
そもそもノートが選択肢に上がること自体がありえない >>945
そんな今までデスクトップ使ってるようなやつノートである必要性ないんだから6万くらいで4800UのミニPC買ったほうが幸せ
頭使えよ無能 >>946-947
デスクトップハイエンドの消費電力は500W位あるんだろ？
MendocinoのRyzen 5 7520Uのバッテリー駆動12時間以上もつと言うなら
ローエンドのAthlon Silver 7120Uだったら性能落とした分だけ消費電力が低いと見て良いだろ？
比較してるハイエンドデスクトップよりもシングルスレッドの性能は遥かに上なのを選んでるから速く終わってすぐアイドル時になる >>949
7650kデスクトップハイエンドでもなければ、そんな消費電力でもねーよゴミ >>945
金がないからハイエンド勝ってずーっと使い続けていると言ってるお前が
なんで今の時点で性能も上がらん10年前の低性能のPC買って
今後ずーっと使い続ける必要があるんだ？
どうやっても電気代なんてペイしねーよ
マジでアホの子なの？ >>948
4800Uは1ドル104円換算の頃に出た奴なら買いだね
オレの話はMendocinoのノートパソコンが発売された後からの話なので市場価格が1ドル146円換算にさせられるとふんでる >>950
話が噛み合ってないな
A8-7650Kと比較するなら圧倒的な性能差なのでぜひ買い替えを勧めるレベルだって話
シングルスレッド 1378
マルチスレッド 3031
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+A8-7650K&id=2489
Mendocinoの予想は>>909 >>951
1日180円差があるだろ
365日で6万5700円だ >>954
お前が500W消費すると>>949で言ったんだが脳みそ潰れてんの？
今まで7650kで十分なやつがノート板なんて見てるわけないだろゴミ
脳みそあんのかよ >>958
それはIntelのハイエンドと比較しての話に決まってるじゃん
7650Kは7850K以上のiGPU性能あるんだからいつまでも使ってる理由は無い
>>959
何を検索して欲しいのかが分からんもの Athlon Silver 7120Uの性能がって事ね >>957
アマゾンの商品検索もまともに出来ないとか無能低能過ぎんよ
B0B9GCPLG4 >>960
7650k持ってる人に向けての話だと言いながらアタオカ過ぎる
そもそも7650Kで事足りてる人が乗り換える必要性もなければ、この板にいるはずもないんだよゴミ >>963
デスクトップA8-7650Kからの乗り換えなら全部速くなるよ
4コア4スレッドより30～40%高性能な2コア2スレッドなんだから
シングルスレッドは60%も上回るし
大幅に消費電力削減が出来てA8-7650Kはグリスだから熱風が出てた空気口がAthlon Silver 7120Uでは冷風に変わるくらい大きな差でメリットしかない >>962
Ryzen 7 4800Uは1ドル104円換算の頃に発売された物でしょ
Athlon Silver 7150Uは1ドル146円換算時代に出される
これは避けられないよ >>964
早くなるわけ無いだろ
今まで7650kを使ってるってことは、その程度のことしか使い道がないってこと
ユーザーがボトルネック
発熱媒体冷やしてる時点で冷風になるわけないだろ
頭使えゴミ >>966
A8-7650Kの人は金が足りずIntelのハイエンドを買えなかった人らなのでその中でも我慢しながら使ってると言う可能性の方があるのよ >>968
この板見てるわけねーだろゴミ
頭使えやクズ アタオカすぺっくまとめ
現在の所有品
デスクトップ：A8-7650K
買い替えたいもの
ノート：Athlon Silver 7120U
（ノートを1台も持っておらず実用上のTDPの知識まったくなし）
趣味
・ベンチマークサイトで数値比較してオナニー
・TDP＝フルロード時の消費電力（絶対に超えない）と信じている >>969
A8-7650K使い続けるくらいだから
AMDのスレくらいは一通り見るだろ
毎日は見てないだろが >>971
自作板ならともかくノート板を見るわけない
金がない設定なんだろ？
持ち運ぶことがなくて、7650K程度の性能でよいいんだから、パーツ流用して4650Gで組むなり、4800UミニPCのほうが安い ID:HOGG89hfはスレを無駄に伸ばしたいだけのアタオカキチガイ >>974
オレが説明してるのは今の1ドル104円換算の価格では無い
1ドル146円時代の話
パーツ流用しても高く付くよ >>977
頭悪すぎでしょ
7650K使ってる人が乗り換える前提なら、今乗り変えれば性能も高く安く出来るじゃん
脳みそ腐りすぎだろゴミ >>978
こっちなMendocino搭載ノートパソコンが発売された後の話を前提で話してるのに
お前は出る前の話に乗っかってるだけだろ >>979
発売されたあとでも新発売の低性能メンドッチーノノートごときより、型遅れになってる4800UミニPCのほうが安いわな
そもそも何度も言うように7650Kを今まで使うようなやつがノート板なんて見ないしな
お前くらいだよ
買いもしないのに見回りしてるアタオカは 普通「最新鋭の6800Uか6800H辺り買うか～、種類も豊富にあるしな」
アタオカ「搭載されるかも分からないAthlon Silver 7120Uが搭載されるまで待つかぁ～」 Athlon Silver 7120Uはローエンドなので円安時代であっても安く買える
Ryzen 5 7640Uが例年通りお得に出回って買えるかなって狙ってても円安時代では特売日を狙ってとかでしかなかなか買えないかな >>983
貧乏なのはお前個人の都合だろ
何度も絡んでくんなクソうぜぇぞ 型落ちでもないのに安く変えるわけがないんだよな
乗換え前提なのにわざわざ出たばかりの高いメンドシノ買う利点が何一つない
そもそも画面サイズも小さくなる
キーボードもカス
性能が足りてるなら買い替えるのは無駄
性能が足りてないなら今乗り換えたほうがお得だし性能の高さを長く実感できる
メンドシノ出たら7650Kから乗り換えオススメなんてことはアタオカくらいしか言わない >>984
落ち着けよ
事実だろ
>>985
今までなら出た直後から高スペックのが安く買えてたんだよ
1ドル146円の円安時代だとコスパ良いのが変わるのだよ >>986
7650Kから乗り換えても、画面小さい、キーボードカス4800Uに乗り換えるよりも低性能で、おまけに高い
つまりそんなのを勧めるお前は無能の中の無能 >>987
まだしつこく言ってんのか？
オレは4800Uを特に悪く言ってないだろ
勘違いにも程があるぞ >>988
お前が4800Uを悪く言ってるとか一言も言ってないけど何を勘違いしてるんだお前は
お前が7650Kからメンドシノに乗り換えオススメなんてドアホウなこと言ってるのが問題なんだろ >>989
お前が勘違いし過ぎなんだよ
全てお前が悪い
Ryzen 5 7520Uが4コア8スレッドで高クロックなのだぞ
Athlon Silver 7120Uは2コア2スレッドでクロックはおさえられてる
つまり同じ6nmプロセスでありながらコア数とスレッド数とクロック周波数をわざと少なくしてる分だけ消費電力と価格がさらに低いんだよ
それでいて性能はIntelハイエンドを上回るわ
A10-7850Kを上回るわって話をやってておすすめってつなげてるのだぞ >>990
その比較が無能すぎるって言ってるんだよ
実際にそんなところから乗り換えるアホなんていないんだから >>990
10年前のインテルハイエンド（笑）
当時のi3以下のCPU性能のA10-7850Kをハイエンド言ってる時点であれだけどな Mendocinoはタブレットか小型コンバーチブルしか期待してない
GPUがショボいし普通のノートPCはZen3の後継が最低レベル zen4さん無事死亡確定
tps://pbs.twimg.com/media/FenKr1_agAAw31g.jpg
ついに 5950X が Core i5(13世代) に負ける日が来た？
tps://youtube.com/watch?v=cBWwIgUNWbk&feature=share&utm_source=EKLEiJECCKjOmKnC5IiRIQ ま～た今日もAthlon Silver 7120U厨が一人負けで完全敗北したのかｗ Ryzen3デスクトップ買った方が安くて省電力で草ｗ
２コア（笑）Athlon Silver 7120Uのゴミ粗大ごみに捨ててええけ？ このスレッドは１０００を超えました。
新しいスレッドを立ててください。
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