【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part69【Cezanne】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part68【Cezanne】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625400575/
避難所、勝手にスレ立てられた
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく AMD Monet - Daliシリーズの後継となる低価格のAPUに関する情報です。Zen 3コアとRDNA 2 iGPUを搭載
AMDは、デスクトップとラップトップの両方に対応したAPUを豊富にラインナップしています。
現在、最も低価格なAPUシリーズの一つが、AMD Daliチップです。
これらのプロセッサには、AMD3020e、AMD Athlon Silver 3050U、AMD Athlon Gold 3150U、AMD Ryzen 3 3250Uが含まれます。
いずれも2つのコアを持ち、同時に4つのスレッドをサポートし、Radeon Vega 3グラフィックスを内蔵しています（Athlon Silver 3050UはVega 2）。
また、AMD Monetシリーズのコードネームで発売される後継機種に関する最初の情報がオンラインで公開されています。
多くの点で、これらは、より強力なコアと新しいグラフィックチップを備えた、プロセッサの大幅な改良版となるでしょう。
最初に書いた4つのAMD Daliプロセッサーは、いずれも2020年1月に発売されました。
GlobalFoundries社の14nmテクノロジープロセスを採用しています。
VideoCardzが引用したRedGamingTechチャンネルによると、その後継機はAMD Monetシリーズになるそうです。
今度のプロセッサーは、より新しいZen 3コアを2倍の数（現在の2コアではなく4コア）使用します。
しかし、AMDは今回、TSMC社の7nmプロセスではなく、GlobalFoundries社の12nmプロセス（正確には12LP+）を採用する予定です。
そのため、本格的なZen 3のようなエネルギー効率の良さはありませんが、同時に入手性にも問題はないはずです。
Monet APUの2つ目の大きな変更点は、新しい統合グラフィックチップの採用です。
AMDはVegaアーキテクチャーの代わりに、来年のAPUのほとんどに採用されるRDNA 2を使用します。
しかし、Monetシリーズの予算では、それに応じてCompute Unitの数も少なくなり、ユニットによっては2～4CUとなります。
また、LPDDR4/Xのメモリーコントローラーも不足することはありません。
残念ながら、AMD社が低価格のMonet APUシリーズをいつ発表するかは、現在のところ分かっていません。 AMDが2.5D/3Dパッケージング技術で先行。大容量L3のMilan-Xと競合を圧倒するInstinct MI200の秘密
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1365035.html ここは荒らしのキチガイ専用ごみ溜めスレです
書かれている情報は板違い・スレタイ詐欺の内容が多く含まれ
何らかのバイアスがかかって改変されていたりしますのでご注意ください
本スレはこちら
【ノートPC】-【AMD】のノート用APU/CPU専用 Part65
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1616558777/ Dell
ALIENWARE m15 Ryzen Edition R5 プラチナ Ryzen 7 5800H・16GBメモリ・512GB SSD・RTX 3050Ti・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21645
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050Ti
ビデオメモリ 4GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.69 kg
幅x高さx奥行 356.2x22.85x272.5 mm
カラー ダークサイド オブ ザ ムーン
https://s.kakaku.com/item/K0001390375/ Dell
Inspiron 14 2-in-1 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・16GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16547
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.56 kg
幅x高さx奥行 321.5x18.3x211.35 mm
カラー ペブルグリーン
https://s.kakaku.com/item/K0001391112/ HP
Pavilion Aero Laptop 13-be0000 価格.com限定 Ryzen 5/512GB SSD/16GBメモリ/Windows 11 Home/最軽量モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15986
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：10.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.957 kg
幅x高さx奥行 298x18.9x209 mm
カラー
ピンクベージュ
セラミックホワイト
https://s.kakaku.com/item/J0000036852/ HP
Pavilion 15-eh1000 価格.com限定 Ryzen 7&1TB SSD&16GBメモリ&フルHD&IPSパネル&Windows 11 Home搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16547
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x17.9x234 mm
カラー
フォグブルー
セラミックホワイト
https://s.kakaku.com/item/J0000036853/ Dell
Inspiron 14 2-in-1 AMD プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13240
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.56 kg
幅x高さx奥行 321.5x18.3x211.35 mm
カラー ペブルグリーン
https://s.kakaku.com/item/K0001391108/ CPUに「Ryzen 9 5900HX」を搭載したハイエンド15.6型ゲーミングノートパソコン
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23410
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon RX 6700M
ビデオメモリ 10GB GDDR6
駆動時間 JEITA Ver2.0：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax2/Type-Cx2
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.9 kg
幅x高さx奥行 357x19x247 mm
カラー カーボングレイ
https://s.kakaku.com/item/K0001390613/ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 3 5300U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード2 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度解説 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001391354/ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 プレミアム2 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16547
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001391356/ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 5 5500U・12GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス2 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13240
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 12GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001391355/ Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 3 5300U・12GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 スタンダード2 20Y7CTO1WW
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 12GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001391351/ Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 プレミアム2 20Y7CTO1WW
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16547
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001391353/ Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 5 5500U・12GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 パフォーマンス2 20Y7CTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13240
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 12GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001391352/ ドスパラ
GALLERIA XL7R-R36 Ryzen 7 5800H/RTX 3060/16GBメモリ/NVMe SSD 512GB K/10477-10a
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21645
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：6.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 顔認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 360x23x244 mm
カラー ブラック系
https://s.kakaku.com/item/K0001391988/ Dell
Inspiron 15 3000 AMD プラチナ Ryzen 7 3700U・8GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第2世代 AMD Ryzen 7 3700U
2.3GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 7356
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon RX Vega 10 Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.69 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー
ミストブルースパークル
プラチナシルバー
カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000036906/ >>16
オレがここに書いてるのは
これ良いなって思う物だけ選別して紹介してってる
全部ソースありで紹介してるだけ
URLに関しても直リンクだからアフィリエイトでは無い
それくらい見りゃ分かるだろ >>23
折込チラシ入れてるようにしか見えないんだけど
具体的にどこがいいの？
価格コムの折込チラシじゃないなら全部きちんとそれぞれの特徴とか良いところ悪いところ紹介してよ >>24
AMDのAPU搭載してる所が良い所だ
オレがIntelのノートパソコンを紹介して無い点に気付けよ >>25
AMD部門の価格コムの折込チラシってことだね 値段を書かずにスペックだけ羅列されてもなぁ…
>>12なんか商品名もメーカー名も書いてないし ここはAMDオナニースレだな
AMDっていう単語さえあればいい感じだし なんかデスクトップRyzen5000をAlderLakeの55%の電力まで絞ってもまだAlderLakeと同じ性能を維持してる動画レポート出て来てて
AlderLake相当なピンチに >>27
ご指摘ありがとうよ
たまにそう言うのあれば教えてください
値段についてはリアルタイムに変わるから
書いた時が15万円だったのが確認したら17万円だったとか
結構値上げってあるのだよ
と言うのも安いお店のが先に売れて消えて無くなり高いお店のが表示される
書いた時より5%以上値下げあると通知来るからそう言う時はオレが書いた時は17万円だったのが15万円に値下げ通知来たって事で書くよ
>>12追記
MSI
Delta-15-A5EFK-030JP >>30
>>31
相変わらず糞の役にもたたないな Dell
Inspiron 15 3000 AMD プレミアム Ryzen 5 3500U・8GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第2世代 AMD Ryzen 5 3500U
2.1GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 7125
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Vega 8 Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.69 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー
ミストブルースパークル
プラチナシルバー
カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000036904/ Dell
Inspiron 15 3000 AMD スタンダード Ryzen 3 3250U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第2世代 AMD Ryzen 3 3250U
2.6GHz/2コア4スレッド
CPUスコア 4021
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
センサー カバーオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.69 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー
カーボンブラック
ミストブルースパークル
プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/J0000036902/ ASUS
ROG Strix SCAR 17 G733QS G733QS-R9XR3080ECQ
CPU解説 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23410
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：2TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3080 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ8GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：11時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
ゲーミングPC ○
その他 Bluetooth5.1
英語(US)キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.75 kg
幅x高さx奥行 395x27.5x282.1 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001394644/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 1TB+HDD 1TB・Blu-ray・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16547
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：1TB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
メタリックブルー
ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000036920/ マウスコンピューター
G-Tune E5-165-R7 Ryzen 7 5800H/RTX 3060/16GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型 WQHD液晶搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21645
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 6GB/メインメモリからシェア(最大約8GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 顔認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 1.73 kg
幅x高さx奥行 355.5x20.6x236.7 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001392221/ Lenovo
Legion 560 AMD Ryzen 7 5800H・16GBメモリー・1TB SSD・RX 6600M・15.6型フルHD液晶搭載 82NW002SJP
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21645
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon RX 6600M
ビデオメモリ 8GB GDDR6
駆動時間 JEITA Ver2.0：5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x4
USB3.1 Type-Cx2
ゲーミングPC ○
USB PD ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.4 kg
幅x高さx奥行 363.1x25.8x259.6 mm
カラー ファントムブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001392264/ 富士通
FMV LIFEBOOK UHシリーズ WUB/F3 KC_WUBF3 スタンダードモデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000037004/ 富士通
FMV LIFEBOOK UHシリーズ WUB/F3 KC_WUBF3 Windows 11 Pro・Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 1TB搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16547
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 照度センサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
幅x高さx奥行 307x15.5x197 mm
カラー
ピクトブラック
シルバーホワイト
https://s.kakaku.com/item/J0000037012/ NEC
LAVIE Direct N15(A) 価格.com限定モデル AMD 3020e・256GB SSD・4GBメモリ搭載 NSLKC002NASZ1B
CPUスコア 2591
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LED液晶
解像度 FWXGA (1366x768)
ワイド画面 ○
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 約2GB(メインメモリと共用)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
Wi-Fi Direct対応 ○
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
幅x高さx奥行 362.4x22.7x253.8 mm
カラー
カラー パールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001394403/ 藤井くんってずっと中学生だと思ってたら
いつの間にか19歳なってた
しかも将棋界の最強の無敵の竜王とってるとか時代を感じるわ
CPUがAMD Ryzen ThreadRipper 3990X使ってるたまたまテレビでやってた Ryzen5周年記念企画 Ryzen誕生から5年の歩みを振り返る
今回は特別号だ。Ryzenプロセッサー5周年記念サイトの立ち上げに合わせて、この5年(+α)を振り返ってみたい。
https://ascii.jp/elem/000/004/075/4075017/ Ryzen 7 4800U搭載のUMPC「AYA NEO 2021 PRO」が12日に発売
株式会社ハイビームは、Ryzen 7 4800U搭載の7型UMPC「AYA NEO 2021 PRO」を12日に発売した。
カラーは「ダークスター」「ライトムーン」「レトロパワー」の3色を用意しており、このうちレトロパワーは専用クレードルが標準で付属する。
価格はダークスターとライトムーンが14万7,400円、レトロパワーが15万9,280円。
CPUにRyzen 7 4800Uを採用したスレート型UMPCで、CPU以外の基本性能は10月中旬に発売した「AYA NEO 2021」と共通。
9月の発表時点では10月下旬の発売を予定していたが、延期した。
ダークスターのみAmazon.co.jpとPC専門店ハイビームで販売を開始している。
ライトムーンとレトロパワーの発売時期は11月下旬の予定。
1,280×800ドット表示対応の7型タッチ液晶を搭載。
輝度は550cd/平方m、色空間はNTSC 76%。
そのほかのおもな仕様は、メモリ16GB、ストレージ1TB、OSはWindows 10 Home。
インターフェイスはUSB 3.2 Gen 2×3(うち2つはType-C形状でDisplayPort Alt ModeとPD給電に対応)、HDMI×1、3.5mmステレオピンジャック、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、SDカードスロットなど。
本体サイズは255×20×106mm(幅×奥行き×高さ)、重量は650g。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1366258.html AMD Zen 4 Raider 7000モバイルプロセッサがテープアウト：5nm、最大16コア
少し前のことになるが、リサスー氏がイベントでAMD Zenプロセッサの最新ロードマップを発表した。
Zen 4cが初登場しましたが、これはエンタープライズレベルのEPYCのラインナップ用で、量産は来年からとのことです。
コンシューマグレードの製品については？
ニュースを見る限りでは、来年1月に開催されるCES 2022の展示会で、AMDはまず6nmのZen 3+をベースにしたRembrandt APU製品を発表し、ゲーム向けの第一弾とすることが予想されます。
これは、「Zen 4」をベースにした次世代CPUが、「Ryzen 7000」シリーズの名称を採用する可能性があることも意味しています。
greymon55さんの情報によると、5nmプロセスを採用したZen 4アーキテクチャのAPUは、通常版がPhoenix-HとRaphael-Hの2つのファミリーに分かれています。
前者は最大8コア、熱設計消費電力は40Wで、テープアウトされています。 .
後者は最大16コアで、熱設計消費電力は45Wを超えています。
通常のチップ進歩のリズムでは、Phoenix-HとRaphael-Hは2022年後半に消費者と出会うことになるでしょう。
実際、ヘテロジニアスな設計のため、インテルの第12世代Core標準圧力プロセッサは、モバイル側でも10コア以上に達すると言われており、そのうちi9-12900HKは14コアになると予想され、これも2022年のCES期間中に発表される見込みです。
https://m.mydrivers.com/newsview/796248.html >>46
AMD Zen 4 Ryzen 7000モバイルプロセッサがテープアウト：5nm、最大16コア
少し前のことになるが、リサスー氏がイベントでAMD Zenプロセッサの最新ロードマップを発表した。
Zen 4cが初登場しましたが、これはエンタープライズレベルのEPYCのラインナップ用で、量産は来年からとのことです。
コンシューマグレードの製品については？
ニュースを見る限りでは、来年1月に開催されるCES 2022の展示会で、AMDはまず6nmのZen 3+をベースにしたRembrandt APU製品を発表し、ゲーム向けの第一弾とすることが予想されます。
これは、「Zen 4」をベースにした次世代CPUが、「Ryzen 7000」シリーズの名称を採用する可能性があることも意味しています。
greymon55さんの情報によると、5nmプロセスを採用したZen 4アーキテクチャのAPUは、通常版がPhoenix-HとRaphael-Hの2つのファミリーに分かれています。
前者は最大8コア、熱設計消費電力は40Wで、テープアウトされています。 .
後者は最大16コアで、熱設計消費電力は45Wを超えています。
通常のチップ進歩のリズムでは、Phoenix-HとRaphael-Hは2022年後半に消費者と出会うことになるでしょう。
実際、ヘテロジニアスな設計のため、インテルの第12世代Core標準圧力プロセッサは、モバイル側でも10コア以上に達すると言われており、そのうちi9-12900HKは14コアになると予想され、これも2022年のCES期間中に発表される見込みです。
https://m.mydrivers.com/newsview/796248.html 文章の修正してる最中に書き込むに手が当たったみたい>>48が完成版 7nmのZen3はサービス開始から2年以上経過 5nmのZen4発売はまだ1年後
2017年にZenアーキテクチャのRyzenプロセッサーを発表して以来、AMDは毎年新世代を発表することを約束していますが、7nmのZen3世代は2020年10月発売で今年は新製品がなく、後継の5nmのZen4は丸1年先の2022年末まで発売されないなど、寿命がかなり長くなりそうです。
5nmプロセスとZen4アーキテクチャのアップグレードだけでなく、PCIe 5.0、DDR5、USB4などの先進技術にも対応する、AMDにとって5年に一度の大きなアップグレードとなるため、5nm Zen4のニュースは琴線に触れました。
少し前のイベントでも、AMDはZen4プロセッサの最新ロードマップを発表しており、Zen 4 Genoaや、コードネームBergamo（イタリア語の港であるベルガモ）と呼ばれる5nmのZen 4cなどが含まれています。
ロードマップを見ると、Zen 4cはZen4 Genoa（ジェノバ）よりもやや遅れて発売され、前者の最大コア数は128コア、後者は96コアとなっている。
コンシューマー向けのZen4については、製品ラインはRyzen 7000とされており、正式には明らかにされていませんが、ノートPCに16コア、デスクトップに32コアを搭載する可能性は十分にあります。
問題は、Zen4の5nmキャパシティはサーバーグレードのEPYCに優先され、デスクトップ版のRyzen 7000がリリースされるのは2022年11月と、まだ丸1年以上先になることだ。
その年には、7nmのZen3が耐用年数を超え、そのアップグレードサイクルは少なくとも2年と、これらの世代の中では最も長くなります。
もちろん、AMDはZen4の前に新製品が全くないとは言っておらず、Ryzen 6000シリーズの3D Vキャッシュ強化版も実行されておらず、来年1月のCESでRyzen 6000 APUのモバイル版と一緒に発表されるはずです。
128MBのキャッシュが追加されたことで、Ryzen 6000のゲーム性能は15%ほど向上し、第12世代のCoreから大きなシェアを奪い返すのに十分な性能を備えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/796278.html 最初のマイクロプロセッサ「4004」誕生から50周年：日本の近視眼がインテルのCPU支配を生んだ
今日（11月15日）はインテルにとって特別な日です。
1971年の今日、インテルは世界初のマイクロプロセッサーである4004プロセッサーを発売しました。
このプロセッサーは、もともとインテルが日本の電卓メーカーであるBusicom社のために開発したものでしたが、日本の近視眼的な発想の結果、インテルはメモリの会社からCPUの会社へとうっかり押し付けられてしまったのです。
インテルの歴史は多くのゲーマーが知っているだろう。
初期にはSRAMメモリーをやっていたが、実際にはCPUへの切り替えを余儀なくされた。
また、偶然にも日本の電機メーカーからも依頼を受けており、その1つであるBusicom社は1969年にインテルに声をかけ、印刷可能な電卓「Busicom 141-PF」用の12個のチップを設計してもらった。
インテルのエンジニアは、4つのプログラマブル・チップがあれば十分だと提案した。
最終的にインテル社が生産した製品は4004プロセッサーで、CPUセントラルプロセッサーの4004、RAM用の4001、ROM用の4002、レジスタチップの4003という4つのチップで構成され、世界初の商用マイクロプロセッサーシステムとなった。
しかし、4004チップが作られる頃には、電卓の市場が変化していたため、Busicom社はインテル社にチップの遅れを厳しく指摘した。
インテル社は最終的に金額を支払ったが、その際に4004チップを自分たちで自由に販売してよいという条項を残しており、Busicom社もそれに同意した。
こうしてインテルはプロセッサービジネスを始めたのだが、80年代にプロセッサー市場が拡大し、メモリーチップビジネスが日本企業に大打撃を受けるまでは、それは当時の彼らのホームページではなかった。
インテルは、メモリーチップを捨ててプロセッサービジネスに集中するという変革を決断したのである。
80年代にインテルがIBM互換機にプロセッサーを供給する機会を得て、一気にx86の地位を確立し、今日まで40年以上の支配を達成していますが、すべては一時の日本企業の近視眼的な行動のおかげで始まったと言っても過言ではありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/796355.html 3分前に値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
前スレ583で紹介したノートパソコン
ただでさえコスパ良いのに一気に5000円も安くなったこれは買い
https://s.kakaku.com/item/K0001383085/ MINISFORUM、「Ryzen 9 5900HX」を搭載した超小型ハイエンドデスクトップPC
リンクスインターナショナルは、MINISFORUM製の超小型ハイエンドデスクトップパソコン「MINISFORUM HX90」の取り扱いを開始。
ラインアップとして、「HX90-16/512-W10Pro（5900HX）」「HX90-32/512-W10Pro（5900HX）」を用意し、11月20日より発売する。
CPUにAMDの「Ryzen 9 5900HX」を搭載した超小型ハイエンドデスクトップパソコン。
省スペースながら、Ryzen 9による高性能CPUとグラフィックスを実現している。
また、4画面の同時出力に対応するほか、ディスプレイ裏に装着できるVESAマウンタが付属する。
主な仕様は共通で、CPUが「Ryzen 9 5900HX」、ストレージが512GB M.2 SSD。
OSは「Windows 10 Pro」をプリインストールする。
ネットワークまわりは、Wi-Fi 6準拠の無線LAN、Bluetooth 5.1、2.5Gbps LANに対応。インターフェイスは、USB3.0×4、2.5Gbps LAN×1、DisplayPort×2、HDMI×2などを装備する。
このほか、本体サイズは188（幅）×59（高さ）×196（奥行）mm。重量は約1.22kg。
2機種の違いはメモリーで、「HX90-16/512-W10Pro（5900HX）」が16GB、「HX90-32/512-W10Pro（5900HX）」が32GB。
市場想定価格は、「HX90-16/512-W10Pro（5900HX）」が110,000円、「HX90-32/512-W10Pro（5900HX）」が123,000円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0010/id=112813/ 劣化メルマガおじさんあぼんだらけ
ゴミクズ情報貼りすぎ スパコン富岳が4連覇 計算速度、米中が猛追
理化学研究所と富士通が開発したスーパーコンピューター「富岳（ふがく）」が16日に公表された計算速度を競うスパコンの性能ランキングで首位を維持した。
富岳が世界一になるのは4期連続。
ただ、米国や中国は富岳を上回るスパコンの開発を急いでおり、来年の次回ランキングでは首位を奪われる可能性がある。
専門家の国際会議が半年ごとに公表するランキングで、富岳は1秒あたり44.2京（京は1兆の1万倍）回の計算速度を達成
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC04D0R0U1A101C2000000/ 富岳はTSMC N7P使ってるからiPhone SEとかZen3やRDNA2と同等
つまり当時の最先端プロセスで作られとる Lenovo
IdeaPad Slim 550 AMD Ryzen 7・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 82LM00JQJP
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16552
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 321.6x17.9x211.6 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394805/ Lenovo
IdeaPad Flex 550 AMD Ryzen 5・8GBメモリー・512GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 マルチタッチ対応 82HV0051JP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
Lenovo Digital Pen
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.8 kg
幅x高さx奥行 357.6x17.9x237.9 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394829/ Lenovo
IdeaPad Flex 550 AMD Ryzen 5・8GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 マルチタッチ対応 82HU00PUJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：16.1時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
Lenovo Digital Pen
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.5 kg
幅x高さx奥行 321.5x17.9x217.5 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394823/ Lenovo
IdeaPad Slim 360 AMD Ryzen 5・8GBメモリー・256GB SSD・17.3型フルHD液晶搭載 82KV007TJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 2.2 kg
幅x高さx奥行 399x19.9x274 mm
カラー アークティックグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394815/ Lenovo
IdeaPad Flex 550 AMD Ryzen 3・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 マルチタッチ対応 82HU00RDJP
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：16.1時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
Lenovo Digital Pen
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.5 kg
幅x高さx奥行 321.5x17.9x217.5 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394819/ Lenovo
IdeaPad Slim 550 AMD Ryzen 3・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 82LN00KQJP
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：15時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.66 kg
幅x高さx奥行 356.7x17.9x233.1 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394807/ Lenovo
IdeaPad Slim 550 AMD Ryzen 3・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 82LM00L0JP
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 321.6x17.9x211.6 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394799/ Lenovo
Lenovo Yoga 660 AMD Ryzen 5・8GBメモリー・256GB SSD・13.3型フルHD液晶搭載 マルチタッチ対応 82ND007XJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：20.9時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx2
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
Lenovo Digital Pen
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.3 kg
幅x高さx奥行 308x17x206.5 mm
カラー アビスブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001395272/ HP
ENVY x360 15-ee1000 パフォーマンスモデルG2
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16552
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
ジャイロセンサー
デジタルコンパス
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 358x18.9x230 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001395973/ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 3 価格.com限定・AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス 20YGCTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001395595/ Dell
Inspiron 15 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・8GBメモリ・512GB SSD・Wi-Fi6搭載モデル(指紋認証リーダー付)
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16552
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001395627/ AMDのRyzen 5000 Barcelo APUがHPの新しいラップトップに登場
HP(via momomo_us)は、モバイルデバイス用の未発表AMD Ryzen 5000 APUをいくつか簡単にリストアップしました。
モデル名を見る限り、この謎のプロセッサは、Cezanneの後継機と噂されるBarceloファミリーに属するものと思われます。
AMDは、Ryzen 4000（Renoir）APUを改訂した際に、ちょっとした混乱を引き起こしていました。
刷新されたAPU（Lucienne）を同じRyzen 4000ファミリーで発売する代わりに、AMDはすでにRyzen 5000（Cezanne）のラインナップを発表していた時期に、Ryzen 5000という名称を使うことを選択しました。
この世代では、改訂されたSKUを同じRyzen 5000ファミリーの中に収めているように見えます。
面白いことに、Ryzen 5000のラインナップは、3つの異なるプロセッサシリーズで構成されていることになります。
Lucienne（Zen 2）、Cezanne（Zen 3）、Barcelo（Zen 3）です。
LucienneはRenoirに比べて、メモリコントローラの見直し、コア電圧の個別制御、統合グラフィックスの高速化など、複数の改良が施されています。
BarceloがLucienneのような豊富な機能をもたらすかどうかは不明である。
残念ながら、HPはBarceloチップの仕様を公開していないので、我々はいくつかの経験的な推測をしなければならない。
Ryzen 7 5825U、Ryzen 5 5625U、Ryzen 3 5452Uは、それぞれRyzen 7 5800U、Ryzen 5 5600U、Ryzen 4 5400Uの刷新版であるはずです。
明らかに、これらはUシリーズのパーツであり、デフォルトでは15Wに制限されています。
しかし、AMDはパートナーに対し、10Wから25Wの間でいくらかの余裕を与えています。
AMDがモバイルRyzenチップのレシピを変更しない限り（疑わしいですが）、BarceloはCezanneと同じコア数とL3キャッシュを搭載します。
Ryzen 7 5825Uには8個、Ryzen 5 5625Uには6個のZen 3コアが搭載され、Ryzen 3 5452Uには4個のZen 3コアが搭載されると考えられます。
もちろん、3つのプロセッサーともSMT（Simultaneous Multithreading）に対応しています。
L3キャッシュについては、Ryzen 7 5825UとRyzen 5 5625Uは16MB、Ryzen 3 5452Uは8MBに固執するようです。
参考までに、LucienneはRenoirよりも通常0.1GHzから0.2GHzクロックアップされており、Barceloも同様のアップグレードが行われると推測されます。
このAPUは、Vegaグラフィックスエンジンを採用していますが、クロック周波数が向上する可能性があります。
前回、AMDのロードマップとされるものにBarceloが含まれていたときは、7nm APUが2022年に市場に投入されると噂されていました。
HPの製品リストは削除されていますが、これはBarceloのデビューが近いことを示唆しており、もしかすると2022年初頭になるかもしれません。
https://www.tomshardware.com/news/amds-ryzen-5000-barcelo-apus-surface-in-hps-new-laptops このスレでは海外サイトの物は全て日本語サイトを見てるような自然な翻訳を心掛けて書き込んでる
source見なくて良いから通信費の削減も出来るし知りたい情報も分かりやすくまとめてあるつもりだ Intel CPUのBIOSリファレンスコードに特権昇格の脆弱性
Intelは9日(現地時間)、BIOSのリファレンスコードに存在する特権昇格の脆弱性(INTEL-SA-00562)について情報を公開した。
一部の同社製プロセッサにおいて、不十分な制御フロー管理(CVE-2021-0157)や、不適切な入力検証(CVE-2021-0158)により、特権ユーザーがローカルアクセスを通じて特権昇格を行なえる恐れがある。
影響を受ける製品は、Xeon E、Xeon E3 v6、Xeon W、第3世代Xeonスケーラブル、第7/10/11世代Core、Core X、Celeron N、Pentium Silverプロセッサシリーズ。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1366836.html 何かアンチが湧くと思ったら
Intelがまたやらかしたらか？ 君の書いてるのはほぼ役に立たないからゴミ情報と言ってるだけだよ >>78
無職の引きこもり乞食がAMDになったつもりで草
AMDに対する冒涜だろ ID:emGL4vg6
お前自身のアンチなのになんでintelが出てくるの？ >>81
価格ドットコムに載せてないのも見つけ次第紹介するが>>45とか
忙しくて大変なんで報告してくれたらありがたい
>>82
そんなもんIntel信者しかおらんだろ？ >>83
なんでお前を叩いたらintel信者になるの？ >>84
スパムじゃないし
>>85
Intel信者以外でおらんかったから >>87
じゃぁお前の親とか同級生とかお前を不採用にした人事の人もintel信者なんだね >>87
そのお前が悪いイメージで思い込んでるIntel信者はお前と同じ脳内アパートに住んでる別のお前だぞｗ Lenovo
IdeaPad Slim 560 Pro ゲーミングエディション AMD Ryzen 7 5800H・16GBメモリー・512GB SSD・GTX 1650・16型WQXGA液晶搭載 82L500GKJP
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21615
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WQXGA (2560x1600)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce GTX 1650
ビデオメモリ 4GB GDDR6
駆動時間 JEITA Ver2.0：11時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
USB PD ○
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.92 kg
幅x高さx奥行 356x16.9x251 mm
カラー クラウドグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001396744/ Lenovo
IdeaPad Slim 560 Pro AMD Ryzen 7 5800H・16GBメモリー・512GB SSD・16型WQXGA液晶搭載 82L500GYJP
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21615
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WQXGA (2560x1600)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.89 kg
幅x高さx奥行 356x16.9x251 mm
カラー クラウドグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001396740/ Lenovo
IdeaPad Slim 560 Pro ゲーミングエディション AMD Ryzen 5 5600H・16GBメモリー・512GB SSD・GTX 1650・16型WQXGA液晶搭載 82L500GDJP
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17440
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WQXGA (2560x1600)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce GTX 1650
ビデオメモリ 4GB GDDR6
駆動時間 JEITA Ver2.0：11時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
USB PD ○
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.92 kg
幅x高さx奥行 356x16.9x251 mm
カラー クラウドグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001396742/ Lenovo
IdeaPad Slim 560 Pro AMD Ryzen 5 5600H・8GBメモリー・512GB SSD・16型WQXGA液晶搭載 82L500FMJP
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17440
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WQXGA (2560x1600)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.89 kg
幅x高さx奥行 356x16.9x251 mm
カラー
カラー クラウドグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001396738/ 朝から劣化メルマガスパム乙
引きこもってないで外に出ろよ
お前の劣化メルマガって高校生のバイトが作るポップ未満の出来栄えだよな Lenovo
IdeaPad Slim 360 82KU00QRJP
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：12時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.2x19.9x236.5 mm
カラー アークティックグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394957/ Lenovo
IdeaPad Slim 360 82KU00QQJP
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：9時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.2x19.9x236.5 mm
カラー アークティックグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001394956/ 幼稚園児レベルだな
全部書き写すのがベースで勝手に改変
肝心なところは足りない 値段を見に行くのにクリックしなきゃならないんだから、クリック先に記載されてる仕様乗せる意味ないよな
ほんと書き込んでるやつはゴミクズだわ 20年無職の子供部屋おじさん 改め コピペ荒らしのスパムおじさん 今日のモーニングショーで半導体不足を取り上げてたんだと
日本は昔は50%シェアだったのが今年は10%だと
今ものすごい勢いで中国が追い上げてるからこのままほっとくとあと5年で世界シェアが0になるとか
最新の製造プロセスも45nmでTSMCは5nmなんだと
日本の熊本に28nmや22nmの半導体製造の工場を作る予定でTSMCとソニーと日本政府の資金らしい
米中関係で中国の半導体を使わないって言い出したのが事の発端で半導体不足となりコロナで工場止まったりで発注止めたりアメリカで大規模な停電あったり工場が火災あったりコロナが落ち着いても仮想通貨のマイニングで需要も高まり供給不足らしい
んじゃいったいいつまで供給不足続くのか？あと2年はかかると思うんだとか あと半導体不足で今後色々なモノが値上げがされるんだとか
新車の納車も半年待ちだとか
出演者の人も今年9月発売のiPhoneを予約したにもかかわらずまだ手に入らない
しびれを切らして問い合わせたらいつまでかかるかも分からないんだとか
iPhoneですらそんな事になってたとは知らんかったわ いつかのテレビ東京も半導体不足でメチャクチャな主張してたしテレビなんか話半分で聞いたほうがいい
微細化しすぎるとコスト効率が落ちたり特定用途で使えないケースが出てくるから20nm系のプロセスにも意味があるし
中国製半導体なんてもともとくっさい中華スマホタブや安物ルーター、政府主導でゴリ押ししようとした5Gの格安通信機器くらいしか使ってない HP
Pavilion 15-eh1000 価格.com限定 Ryzen 5&512GB SSD&16GBメモリ&フルHD&IPSパネル&Windows 11 Home搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x17.9x234 mm
カラー
フォグブルー
セラミックホワイト
https://s.kakaku.com/item/J0000037111/ >>104
日本で40から下の32nmとか使ってないのを見るとHigh-K＆メタルゲートのノウハウを使えてないからだろうって思うぞ 車とかiphoneとかAMDですらなくて、相変わらずのゴミクズ書き込み >>106
微細化しても品質向上にならずコストがかさむだけの用途
微細化すると環境要因で正常作動しなくなる用途
いつもコピペ貼ってるバカに言ってもわからんだろうがこういうのがあんだよ 平日5chに貼りついてスパム行為で一日つぶしてるID:i318e8lEは3歳児並の知能しかなさそう
こんなやつがAMDを話題に出すとかAMDに対する冒涜だわ >>42
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
DVDドライブ付きでただでさえ安いのに3000円も安くなったこれは買い 先端プロセスじゃないと競争力はこれっぽっちも無い
熊本にTSMCの工場出来たとしても利益が出るのはTSMCだけ
日本において1500人の雇用が生まれると見込んでるがそれも初めだけだろう と言うのは今必要としてる28nmプロセス何てのは他でも作れるから熊本で完成した頃には供給過多になり利益は出せないから最初から競争力は無い
でも日本では最先端が45nmだから日本においては初めにおいては使えるかと言う話 >>111
おい低脳ゴミクズスパム野郎
スレ違いやぞ そもそも45nmの工場はスーパーコンピュータ京の為だけに建てられた
事業仕分けで止められてその頃には28nmプロセスだとか出て来てコスパも悪くワットパフォーマンスも悪くて最後は運用停止して全ての計画が破綻した
富岳が優れてるのはそうした事ではなくTSMCの当時最先端プロセスのN7Pを使った
N7P何てのはIntelよりもはるかに性能の高い最新世代のEPYCにも採用されてる
時代遅れの製造プロセスになってない点が違う AMD EPYCプロセッサがHPCで大きな成果を上げ、TOP500で73システムに到達
長い間、HPCの分野ではインテルのXeonプラットフォームがほぼ独占してきましたが、近年は大きな変化があり、Armベースの日本の富岳が4回連続でTOP500のトップになっただけでなく、
AMDもZenアーキテクチャーのCP値の優位性が大きいことから徐々に台頭してきています。
SC21が発表した最新のトップ500リストにおいて、AMDは昨年の3倍の数のシステムを選出しており、現在73のシステムがAMD EPYCプラットフォームを採用し、トップ10のうち4つのシステムがAMD EPYCプロセッサーを採用しています。
注目すべきは、欧州、中東、アフリカで最も強力なHPCもAMDのプラットフォームであり、73システムのうち17システムが、8か月前に発売されたAMDのAMD EPYC 7003シリーズプロセッサーを搭載していることです。
また、AMDは、3Dパッケージング技術を採用した第3世代の特別版「EPYC」"Milan-X "や、AMD CDNA2アーキテクチャを採用したアクセラレータ「Instinct MI200シリーズ」を発表しました。
また、AMDは、オークリッジ研究所の次世代システム「Frontier」にAMDの第3世代EPYCと「Instinct MI200」を搭載することや、フランス国立HPC研究所「GENCI」やフランス国立高等教育コンピューティングセンター「CINES」のAdastraシステムに第3世代EPYC「Genoa」を搭載することなど、
AMDプラットフォームを使用したベンチマークシステムを多数発表しています。
写真は、スーパーコンピュータ富岳 - Supercomputer Fugaku, A64FX, 48C 2.2GHZ, Tofu interconnect D, Fujitsu, 7,630,848に言及しており、文献、テクニカルアカウントマネージャー、テキスト、アカウントマネージャー、復元を含んでいます。
AMD EPYCプロセッサーは、TOP500のトップ10のうち4つのスポットを獲得しています。
また、当初の新世代スーパーコンピューティングシステムの導入が新型コロナの影響で遅れていたアルゴンヌ研究所は、AMD EPYC 7003とNVIDIA A100アクセラレータで構成されるNVIDIAのDGX PODモジュラーアーキテクチャーを通じてPolarisテストプラットフォームシステムを構築し、
計画中のスーパーコンピューティングシステムが立ち上がる前に、科学者が様々なAI、エンジニアリング、コンピューティングのプロジェクトを開発・処理できるよう支援しています。
AMD EPYC 7003とNVIDIA A100のアクセラレータは、科学者がシステム稼働前に様々なAI、エンジニアリング、計算プロジェクトを開発・処理するために使用されます。
HPE Wise & Techは、AMD EPYCプラットフォームを使用して、アラブ首長国連邦の国立気象センターの天気予報と気候研究を支援し、エネルギー探査用のEniスーパーコンピュータを新世代のAMD EPYCプロセッサーにアップグレードしました。
COVID-19に関連する分野では、バーモント大学のアドバンスト・コンピューティング・コアがAMD EPYCプロセッサとAMD InstinctアクセラレータをCOVID-19の研究に使用し、
ワシントン大学のアドバンスト・クラスター・テクノロジー・システムがAMD EPYCプロセッサをCOVID-19の研究の支援とFolding@Homeプロジェクトのコンピューティングパワーの提供に使用しています。
https://www.cool3c.com/article/168630 HP
Pavilion 15-eh1000 価格.com限定 Ryzen 5&512GB SSD&8GBメモリ&フルHD&IPSパネル&Windows 11 Home搭載モデル
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2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
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ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x17.9x234 mm
カラー
セラミックホワイト
フォグブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037110/ HP
Pavilion 15-eh1000 価格.com限定 Ryzen 3&256GB SSD&8GBメモリ&フルHD&IPSパネル&Windows 11 Home搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10081
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.71 kg
幅x高さx奥行 360x17.9x234 mm
カラー
セラミックホワイト
フォグブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037109/ これだけ毎日のように紹介してもまだ追い付かない
普段なら1ヶ月に数える程度なのがWindows11が発売されて一気に各社からAMD搭載ノートパソコン出して来た あぁ詳しく知りたい人はこちらね
2種類のコアが混在、その“実力”は？ 「Core i9-12900K」「Core i5-12600K」の性能を検証してみた
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2111/04/news164_4.html >>121
AMDノートのコピペスパム貼るだけであとは一切AMDノートの話はしないのな >>119
スパム貼ってるだけで何一つ紹介してない件
そりゃ平日昼間に5chに貼りつくような人間にしかなれないわな Intel信者が発狂してて笑った
Intelって本当にゴミだな AMD、Samsungの最初の3nm顧客になる：Zen5がデビューする可能性、プロセス性能は30%アップ
AMDが公開しているロードマップでは、プロセスの進化は5nmまでしかありませんが、3nmや2nmといった上位のチップが以前から開発されていたことは間違いありません。
数日前、TSMCの3nmが基本的にAppleに丸め込まれたため、AMDがSamsungの3nmの最初の顧客になることを検討しているという報道がありました。
実際には、サムスンの "憶測 "により、3nmは3GAE（低消費電力版）と3GAP（高性能版）の2つのバージョンに分かれるため、10月のサムスンファウンドリーフォーラムカンファレンスによると、3GAEの量産開始は2022年初頭となり、TSMCよりも半年早い。
サムスンの3nmでは、GAAサラウンドゲートトランジスター構造を採用し、プロセスレベルの指標として、35%の面積削減、同じ電力で30%の性能向上、同じ性能で50%の電力削減を実現しています。
AMDの3nm製品については、Greymon55がコードネーム「Strix Point」と呼ばれるハイブリッドアーキテクチャのRyzen APUを公開しており、3nmのZen5と5nmのZen 4Dのヘテロジニアスコアを使用しています。
AMDに加えて、QualcommもSamsungの3nmデビューを取りたいと考えている。
https://m.mydrivers.com/newsview/797017.html >>124
Intel信者ガーと書くために自演までするゴミ代表がいるからな>>28
どうせ↓も氷山の一角だろｗ
487 名前：最低人類０号[sage] 投稿日：2021/11/13(土) 08:06:01.36 ID:ynd5bOfC0
オッペケの別名義改定版
自作板
このレス転載禁止＝オッペケ＝スップ＝アウアウ＝ササクッテロ ＝ブーイモノシリ＝自演認定荒らし＝ワントンキン
＝AAコピペ荒らし＝くるみん＝ハンドブック＝ゴミネオ＝団子＝雑音＝ビターモン＝テへ権田＝トレードスレの湘南詐欺師
FFなどMMO関連板と自作板
田村＝ネモ
新mac板
酒屋の息子
ノートPC板
Strixおじさん
これら以外に嫌儲板にも出現してる >>124
無能スパムゴミ情報書き込みおじさんのアンチしかいない件
少しは折込チラシとか見て勉強しろ幼稚園児以下のクズ 無能スパムゴミ情報おじさんが現実逃避をはじめました オッペケってSoftBankだっけ？
3年前に解約したな
iPhone SEのちっこい奴だったが画面がうつらなくなった
その後は楽天モバイルのHuaweiだからラクッペペ
最近の書き込みだと
【AM4】AMD Ryzen APU総合 Part68
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1634873249/525
これがオレが書いた書き込みと言う事だ
他は違う
つまりお前はずっと誰かと混同してる
本人が違うって教えてんのにいつまでたっても別人の書き込みをオレにさせたがってるだけな話
もしくはIntel信者がそう思わせようと仕向けた罠に引っかかったか？ Barcelo搭載の低価格機狙いのワイ
超低見の見物 なんでこのキチガイは自分自身のせいで嫌われたり叩かれたりしてるのにintelのせいにしたがるんだろう
自分がAMDだとでも言いたいんだろうか
それならAMDに対する侮辱だろ 自作自演荒らし「俺がINTELだ！」
ってことでしょ？
実際Intel信者のふりして荒らしてたら見事にID変更に失敗して自演がばれたようにｗ >>20
今さっき値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
なかなかコスパ良い奴なのに1万円も安くなったぞ
これは買いだぞ！ >>136
おい無能
人に聞かれずとも元値と値下げ後の値段くらいだせよ >>130-132
他の板の話は知らないしそのオッペケって荒らしのことも知らないけど
この板にはIntel信者に成りきって自演荒らししてるキチガイがいるのは知ってる
このスレには自演荒らしを警告をするテンプレがないから貴方みたいに勘違いする人が出てしまうのかな？
751 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 04:25:41.29 ID:S5uCER6Z [1/2]
誇張とか煽り抜きで4700Uのシステム消費電力はIntel Uシリーズの半分程度だからなぁ
CPU性能もGPU[性能も省エネも価格もすべて完全敗北とかいう歴史的革命
https://dotup.org/uploda/dotup.org2171658.jpg
787 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 19:05:46.03 ID:S5uCER6Z [2/2]
ちょｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗライゴミ4800H搭載機ことAsus TUF A15 レビューｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://www.notebookcheck.com/Asus-TUF-A15-Gaming-Laptop-mit-AMDs-Renoir-und-Nvidia-Grafik-im-Test.466272.0.html
言わずもがな約束された絶対的ゴミ液晶
https://www.notebookcheck.com/fileadmin/Notebooks/Asus/TUF_FA506IV-HN172/srgb_58.jpg
8コアのコア数そのまんまの超電気食いプロセッサーｗ
https://dotup.org/uploda/dotup.org2172040.jpg
788 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 19:22:52.56 ID:aCBp6dHT
Ryzen上げなのか下げなのかどっちだw
789 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 20:30:18.35 ID:M3vplihz
>>788
AMD信者としてAMD上げINTEL下げ担当の書き込みと、
INEL信者としてAMD下げ担当の書き込みがあるが、
おバカなのでID切り替え忘れて同じID>>751>>787で両方やることもある
そのおかげで自演荒らしだとよく分かるだろう？ｗ
790 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 21:10:24.51 ID:Phd0aknn
お仕事もない、お友達もいないネトウヨニートおじさんの暇潰しだってはっきりわかんだね
519 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/07/08(水) 23:13:17.31 ID:IdN+6Do1 [5/7]
MSI Bravo 17の実機レビュー
https://thehikaku.net/pc/msi/20Bravo17.html
120HzAMD Free sync対応アムゴミ吹いたｗ
https://thehikaku.net/pc/msi/image/20Bravo17-A4DDR-010JP/gamen1.jpg
ナチュラルに110℃超えの世界新記録狙って来てて草ｗ
https://thehikaku.net/pc/msi/image/20Bravo17-A4DDR-010JP/encodecpuonco.jpg
522 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2020/07/08(水) 23:47:18.69 ID:IdN+6Do1 [7/7]
>>519
おま環
淫キャは息をすうように嘘をつく 第7世代から第11世代までのインテル プロセッサーに存在する2つの深刻な脆弱性にご注意ください。
インテル社は、第7世代から第11世代までのCoreプロセッサに、2つの重大な脆弱性が発見されたことを確認しました。
カリフォルニア州のスタートアップ企業であるSentinelOne社が発見したこの2つの脆弱性は、CVE-2021-0157およびCVE-2021-0158と呼ばれ、深刻度が高い（CVSS v3 8.2）と分類されており、攻撃者がユーザーのデバイス上で最大の権限を得ることができる可能性があるとのことです。
1つ目の脆弱性CVE-2021-0157は、特定のインテル製プロセッサのBIOS制御スレッドの欠陥が原因であり、2つ目の脆弱性CVE-2021-0158は、BIOSにおける不適切な入力検証が原因です。
ただし、ハッカーがこの脆弱性を悪用するためには、物理的にデバイスにアクセスできなければならないため、一般の人にとっては深刻な影響はありません。
インテル社によると、この2つの脆弱性は主に以下のプロセッサに影響します。
インテルXeon Eプロセッサー・ファミリーです。
Intel Xeon E3 v6プロセッサファミリー。
インテルXeon Wプロセッサー・ファミリーです。
Intelの強力な 第3世代プロセッサ。
インテル第11世代Coreプロセッサー。
-インテル第10世代Coreプロセッサー
インテル第7世代インテルCoreプロセッサー。
- インテル Core Xシリーズ・プロセッサー、- インテル Core Xシリーズ・プロセッサー。
- インテルCeleron Nシリーズプロセッサー。
- インテル Pentium Silverシリーズプロセッサー。
インテルは、ユーザーが定期的にBIOSをアップデートするようアドバイスしていますが、第7世代プロセッサーの発売から5年が経過した現在、BIOSをアップグレードすることはあまり容易ではなく、ユーザーはマザーボードメーカーの対応を待つしかありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/797425.html >>18
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
5940円値下げ >>14
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
5940円値下げ Dell
Vostro 5415 プレミアム Ryzen 5 5500U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 10 Pro搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro(Windows 11 Pro ライセンス を含む)
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.432 kg
幅x高さx奥行 321.27x17.99x212.8 mm
カラー タイタングレー
https://s.kakaku.com/item/K0001398284/ NEC
LAVIE Smart N14 PC-SN26JGMDS-C
CPU 第2世代 AMD Ryzen 3 3250U
2.6GHz/2コア4スレッド
CPUスコア 4021
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 LED液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 約5GB(メインメモリと共用)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Wi-Fi Direct対応 ○
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
幅x高さx奥行 327x19.2x225.7 mm
カラー パールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001399272/ 相変わらず何の役にも立たないゴミクズ情報で草
脳みそ腐ってるんじゃね マウスコンピューター
mouse B5-R7 Ryzen 7 4800U/16GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型フルHD液晶/Windows 11 Home搭載モデル
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 17203
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.63 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー アイスシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001399632/ マウスコンピューター
mouse B5-R5 Ryzen 5 4500U/16GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU 第3世代 AMD Ryzen 5 4500U
2.3GHz/6コア6スレッド
CPUスコア 11179
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-21300
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.63 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー アイスシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001399634/ マウスコンピューター
mouse B5-R5 Ryzen 5 5500U/16GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13243
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア(最大約8GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.63 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー アイスシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001399630/ AMDがWi-Fiモジュール開発でMediaTekと協業。まずはWi-Fi 6Eから
AMDとMediaTekは18日(米国時間)、Wi-Fiモジュールの開発で協業することを発表した。
まずはWi-Fi 6Eに対応した「Filogic 330P」チップセットを搭載した「AMD RZ600」を投入し、これを皮切りにWi-Fiソリューションを共同で開発していく。
これまでCPUにAMDを搭載したシステムでも、無線LANに関しては他社に頼らざる得ず、今や「CPUはAMDだけど無線はIntel」という、競合とも言うべき会社同士の組み合わせが一般的となっている。
RZ600になれば、このちょっとねじれた関係が解消に向かう。
RZ600は次世代Ryzen搭載ノートPCおよびデスクトップPCに採用される予定。
最新のスリープ状態と電源管理機能を搭載し、USBインターフェイスもサポートし、認証を取得した。
ストレステストや互換性規格への対応も含まれ、最終的にOEMは開発期間を短縮できるとしている。
Filogic 330Pは2x2のWi-Fi 6および6E、およびBluetooth 5.2に対応。
6GHz帯では160MHzのチャネル帯域幅で、最大2.4Gbps転送を達成。
MediaTekのパワーアンプと低ノイズアンプを統合し、電力消費の最適化および設計に必要な面積縮小を実現している。
用意されるモジュールは2種類で、「RZ616」はM.2 2230または1216で最大速度は2.4Gbps、「RZ608」はM.2 2230で最大速度は1.2Gbps。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1367709.html MINISFORUM、2.5GbEとRyzen 7 3750H搭載の小型PC
株式会社リンクスインターナショナルは、Ryzen 7 3750Hプロセッサと2.5Gigabit Ethernetを搭載した超小型PC「UM700L」を27日に発売する。
価格は6万8,980円。
ツールレスで開くワンタッチ開閉式天板を採用するほか、ディスプレイのVESAマウント部に固定できるマウンタが付属する。
主な仕様は、CPUがRyzen 7 3750H、メモリ8GB、ストレージが256GB SSD、OSがWindows 10 Pro。
内部に2.5インチベイを備える。
インターフェイスは、USB 3.1×4(うち1基はType-C)、USB 3.0、DisplayPort、HDMI出力、2.5Gigabit Ethernet、IEEE 802.11ac対応無線LAN、Bluetooth 4.2、音声入出力などを備える。
本体サイズは128×127×46mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約500g。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1367699.html ドスパラ
GALLERIA XL5R-R36 Ryzen 5 5600H/RTX 3060/16GBメモリ/NVMe SSD 512GB K/10478-10a
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17440
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：5.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
SDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 顔認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 360x23x244 mm
カラー ブラック系
https://s.kakaku.com/item/K0001400201/ あぼんだらけ
また関係ない話やらBotみたいなことしてるんかい 何処からコピペの提供を受けているのか興味は尽きない
> 708名無し~3.EXE2021/11/19(金) 22:47:27.57ID:Ql1zO4yZ
> コイツラはメールだかSNSだかしらんが、送られてきた【内容】をコピペしとるだけや
>
> ニュー速で【内容】のタグまでコピペしたありえない馬鹿の存在で発覚したｗ
> 端末3台情報監視会社や。
>
> 情報監視をアルソックもやってたから、一時期アルソックと言われてたｗ
https://mevius.5ch.net/test/read.cgi/win/1636821759/708 嘘を平気で書くようなやつだから基本NG
リンクも違うの貼ってた前歴があるから踏まない
一行目くらいは検索ワードとして使ったりすることがないでもない 今日も役に立たないスパム書き込みするのかな
リンク先の仕様表をコピペするしか出来ない幼稚園児クオリティのおっさん そういや3日前に12700HがM1 MAXと5900Hの1.3倍のシングル1.5倍のマルチ性能でインザトラッシュ記事が出てるのに
都合の悪い情報だけスルーしてて意味わからんわ ここはIntelの宣伝スレでは無い
AMDのスレだぞ Intelの事を書きたかったら
Intelを叩ける内容なのを持って来い まぁRyzenラインナップに興味ないお前らは知らんだろうからあえて説明すると
凄いのはハイエンドの5950Xやローエンドの5800Uであって
ミドルの5900Hは実は褒められた内容ではない
だからＨシリーズで対抗馬出されるとAlder相手なのにボロ負けする >>166
こんな所でIntelの宣伝しに来るなよ また叩けるとか言ってるからID:MIToUg8+とID:RJzi4AdQは中身同じなんだろな なぜ今年発売されたルシエンヌとセザンヌでは無くて
ダリとセザンヌのスレタイが続いたのか？
はっきり言うとDaliのローエンドでも性能は十分あるから
AMD FX-7600Pと言うとかつては誰もが憧れるハイエンドノートパソコン今なお現役で使ってる人も大勢おる
もしくはそれよりもスペックがいくらか劣るノートパソコンでな
そう言う人が次に乗り換えるのにどう言うノートパソコンが良いか？
もちろんAMDが前提でな
そう言う人向けに情報を発信してる まずは性能については
AMD FX-7600P TDP35W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+FX-7600P&;id=2475
AMD 3020e TDP6W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+3020e&;id=3758
もうここまで来たらはっきり言うとオレは十分であると言う前提で書いてる
あとは当時だとHDDだったりUSB2や運良くて3だったりで足回りは全然違う
それにDDR4だとシングルチャンネルであっても十分な性能出てる RyzenAPUのクロック落としただけで
intelに勝てそう ＞ローエンドの5800Uであって
5800Uがローエンド？ 相変わらずゴミクズはゴミクズな書込みしか出来ないのな
そもそもスレタイ詐欺してるんだから、daliだのCezanneだのどうでもいいやろ >>70
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
5940円値下げ LGエレクトロニクス
LG UltraPC 13U70Q-GA73J
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16552
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細解説 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.98 kg
幅x高さx奥行 306.9x15.3x206.7 mm
カラー ホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001398711/ LGエレクトロニクス
LG UltraPC 13U70Q-GR54J1
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13278
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.98 kg
幅x高さx奥行 306.9x15.3x206.7 mm
カラー ホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001398712/ ID:lW8KcDtRは全然成長しないのな
そんなゴミクズな書込みしか出来ないのか
幼稚園児の方がまだマシな内容書くぞ ID:lW8KcDtR様
この度は、AMDノート用APU/CPUスレに書込み頂き、まことにありがとうございました。先日の書込み内容を精査した結果、AMDノート用APU/CPUスレで活躍できる場所をご用意することができないという結論に至りました。
せっかくご足労して頂いたのにも関わらず、申し訳ございません。まことに心苦しいのですが、なにとぞご了承いただけるようにお願い致します。
なお、あなたの書込み内容におきまして、医療機関の受診が必要と判断されました。つきましてはお持ちの障碍者手帳をご持参のうえ受診してください
末筆ではありますが、ID:lW8KcDtR様の、より一層のご活躍をお祈り申し上げます。 AlderLakeのラップトップ向け内蔵GPU無しモデルが
信じられないような性能だと話題にｗ >>180
書き込みしないだけチンパンジーの方が優秀まである スレタイも読めないのかよ
スレタイ詐欺と同レベルの知能だな AMD、新型ノートブックGPU4機種を公式にリーク：すべてNavi 24スモールコア搭載
AMDは来年の第1四半期にエントリーレベルのデスクトップグラフィックスカード「RX 6500 XT」、「RX 6400」を発売しますが、
いずれもRDNA2ファミリーの中で最も小さい数字のコアである「Navi 24」をベースにしており、モバイル側ではこの小さなコアがさらに豊富になっています。
AMDがリリースした21.40.1グラフィックスドライバーには、コンシューマー向けの「RX 6500M」と「RX 6300M」、プロフェッショナル向けの「PRO W6500M」と「PRO W6300M」を含む、4種類のモバイル版GPUが新たに搭載されています。
PCのデバイスID（7421/7423/743F）から判断すると、いずれもコードネーム「ベージュゴビー」で開発された「Navi 24」コアに対応しています。
Navi 24コアも7nmプロセスで、最大16個のコンピューティングユニット（1024個のストリームプロセッサー）、16個のオプティカルチェイシングユニット、16MBのインフィニットキャッシュを搭載し、64ビットの2/4GB GDDR6メモリーと組み合わせています。
その低消費電力により、より多くのモバイル向けにもなるであろう上記4種類の新GPUは、2022年のCESで正式に発表される予定です。
また、Zen3アーキテクチャーを採用したRyzen 6000 Rembrandtモバイルプロセッサーも登場します。
https://m.mydrivers.com/newsview/797964.html 8コアRyzenを載せた小型PC「MINISFORUM EliteMini HM90」をレビュー。高性能だが静かに動作する優れた設計が魅力
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1368269.html >>177
今気付いたけど
Ryzen 9 5980Xでは無い
Ryzen 9 5980HXだ Samsungの3nmはAMDとQualcommを盗むと報道されていますが
SamsungもTSMCも5nmプロセスを量産している。
TSMCの顧客数や受注規模はSamsungよりもはるかに多い。
しかし、Samsungは次世代の3nmプロセスでカムバックすると予想されており、AMDやQualcommなどの大企業もSamsungに切り替える可能性がある。
これがTSMCに大きなプレッシャーを与えています。
半導体設計会社がどのファウンドリを選択するかというプロセスは、複雑な問題です。
キャパシティ、コスト、パフォーマンスなどの問題を考慮しなければならない。
TSMCは以前、7nmと5nmのプロセスで優位に立っており、技術と生産能力の両方がはるかに進んでいて安定しています。
Apple、Qualcomm、AMDなどの顧客、特にAppleのような超大口顧客がTSMCの先進的な生産能力の53%を占めている。
3nmノードでは、7nmや5nmでの競争が不十分だったため、Samsungは3nmプロセスに賭けることに注力した。
また、GAAトランジスター技術を積極的に打ち出し、パートナー企業の躍進を図りました。
公式に確認したところ、現在12社のパートナーが深く協力し関わっています。
3nmプロセスは2022年前半に量産される予定です。
これに基づき、数日前には、AMDとQualcommもSamsungの3nmプロセスに切り替えると報じられました。
すべての受注ではありませんが、3nmのZen5やSnapdragon 8 Gen2プロセッサなどの次世代製品も、一部はSamsungのファウンドリに引き継がれます。
SamsungがAMDやQualcommなどの顧客を奪ったという噂について、TSMCは公式に「市場の噂にはコメントしない」としています。
しかし、共同CEOのWei Zhejiaは、決算報告の場で、｢3nmファミリーはTSMCが求める大規模かつ長期的なプロセス技術になると確信しており、開発も十分に進んでいる。
このプラットフォームは、ハイパフォーマンスコンピューティングやスマートフォンアプリケーションをサポートしており、最も競争力のある技術となるでしょう。｣と述べています
https://m.mydrivers.com/newsview/797995.html ARM社の売却に消極的な英国人 80億人民元の損失を恐れる
英国は、NVIDIAへの売却に消極的なARM社が上場することを望んでいる。
NVIDIA社は昨年9月、400億ドル規模のARM社の買収を発表し、すぐに許可が下りると確信していましたが、
驚いたことに、1年以上経っても何の進展もなく、規制当局がARM社をNVIDIA社に売却するよりも上場させることを希望している英国では立ち往生しています。
英国のケンブリッジ大学を発祥とし、現在ではモバイルプロセッサーの世界的なマーケットリーダーとなり、デスクトップ、ノートブック、データセンター市場にも積極的に進出しているチップ設計会社ARMは、2016年に日本のソフトバンクに買収されましたが、ARMは依然として英国の手中にあります。
現在、英国の規制当局は、ARM社の買収に関する審査の第2段階を開始しており、最新のニュースでは、英国の意見は、NVIDIAがARM社を買収することではなく、ARM社が英国のロンドン証券取引所に上場することを望んでいると伝えています。
ARM社のIPOは、NVIDIAに買収される前にソフトバンクが発表していたもう一つのルートであり、一方では資金調達の問題を解決し、他方ではIPO後も独立性を保つことができ、
NVIDIAによる買収がいくつかの国や地域で独占禁止法の監視を受けやすいのに対し、多くの国で最も受け入れられやすい選択肢となります。
NVIDIAにとって、ARM社の買収期限は来年3月だが、これは来年9月まで延長できるため、2年後に監査が完了しなければ実質的な失敗となり、NVIDIAは12.5億ドル（約80億人民元）の清算的損害賠償金を支払わなければならない。
https://m.mydrivers.com/newsview/798088.html >>190
スレタイも読めない池沼でお母さんがかわいそう ASUS、タッチ対応有機EL/Ryzen 9搭載の15.6型ノート「Zenbook Pro 15 OLED」
Zenbook Pro 15 OLED
ASUS JAPAN株式会社は、プレミアムノートPC「Zenbook」シリーズから、15.6型ノート「Zenbook Pro 15 OLED」および13.3型ノート「Zenbook 13 OLED」を発表した。
Zenbook Pro 15 OLED
Zenbook Pro 15 OLEDは、タッチ操作にも対応する15.6型有機ELディスプレイを備えたノートPC。
上位、中位、下位モデルを用意し、ともに12月中旬の発売を予定。価格は順に21万9,800円、19万9,800円、15万4,800円。
DCI-P3を100%カバーする広色域なフルHD(1,920×1,080ドット)有機ELディスプレイを搭載。10点マルチタッチ操作にも対応し、仕事でも活用しやすい仕様とした。
CPUにRyzen 9 5900HXを搭載して高い性能を確保しながら、薄型で軽量、かつMIL-STD 810Hに準拠する堅牢な筐体も特徴となっている。
主な仕様は上位モデルの場合、Ryzen 9 5900HX、16GBメモリ、1TB SSD(PCIe 3.0接続)、15.6型フルHD光沢有機EL(タッチ対応)、Windows 11 Homeなどを搭載。
中位モデルの場合、Ryzen 7 5800HS、16GBメモリ、512GB SSD(同)、15.6型フルHD光沢有機EL(同)、Windows 11 Homeなどを搭載。
下位モデルの場合、Ryzen 7 5800HS、8GBメモリ、512GB SSD(同)、15.6型フルHD光沢有機EL(同)、Windows 11 Homeなどを搭載。
インターフェイスはともに、USB 3.1 Type-C、USB 3.0、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.1、HDMI、92万画素Webカメラ(IR対応)、SDカードスロット、音声入出力などを備える。
本体サイズは356.7×239.5×19.65mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約1.855kg。 Zenbook 13 OLED
Zenbook 13 OLEDは、第11世代Coreと13.3型フルHD有機ELディスプレイを備えたモバイルノートPC。すでに販売されている同名製品(UX325)からOSをWindows 11 Homeにするなど、一部仕様に変更を加えたかたちとなる。上位と下位の2モデルを用意し、11月25日の発売を予定。価格はそれぞれ19万4,800円、16万9,800円。
主な仕様は上位モデルの場合、Core i7-1165G7、16GBメモリ、1TB SSD(PCIe 3.0接続)、13.3型フルHD光沢有機EL、Windows 11 Homeなどを搭載。
下位モデルの場合、Core i5-1135G7、16GBメモリ、512GB SSD(同)+32GB Optane Memory、13.3型フルHD光沢有機EL、Windows 11 Homeなどを搭載。
インターフェイスはともに、Thunderbolt 4×2、USB 3.0、Gigabit Ethernet、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.1、HDMI、92万画素Webカメラ(IR対応)、microSDカードスロット、音声入出力などを備える。
本体サイズは304×203×13.9～14.9mm(同)、重量は約1.14kg。バッテリ駆動時間は約13～13.5時間。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1368167.html ID:WwpEoQCb
リンク貼ってるんだから全文コピペせんなよキチガイ
頭使えや >>37
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
1万6500円値下げ
ただでさえコスパ良いから紹介してたのにさらにお得に買えるようになった
これは買いだぞ！ >>146
こっちも値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
1万1000円も値下げ
同時刻に値下げ通知着てた
期間限定セール始まってるのかな 究極のパフォーマンス Powered by AMD
AMDでは、世界究極のプロセッサーを構築するための探求を続けています。
テクノロジーの限界に果敢に挑戦し、クリエイティブ・プロセス、ゲーム体験、ビジネスの変革を加速させるデバイスを提供します。お客様に究極のアドバンテージを提供します。究極のパフォーマンス。
https://youtu.be/nQ6cac41jvM AMD Radeon RX 6900 XT。最速をお探しですか？
AMD Radeon RX 6900 XTは、驚異的な高速4Kパフォーマンスを実現します。
https://m.youtube.com/shorts/cVshYj2s8Q4 データセンター・キング
概要
AMDとIntelは、サーバー市場のシェアを巡って熾烈な競争を繰り広げている。
噂は飛び交い、AMDのリードが後退しているのではないかと推測する人もいます。
AMDは、TSMCの協力を得て、チップのリリース期限を守ることができることを証明しました。
この時間厳守と現在の技術的優位性が相まって、AMDは短期的な成功を継続できると考えています。
Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)は、2週間前に今後のサーバーロードマップに関するニュースを発表し、同社が開発してきたより強力なサーバー製品のリリース時期の目安を設定しました。
これらのチップは、2022年以降に発売されるインテル（NASDAQ:INTC）のサーバーチップと競合することが予想され、AMDが現在のリードを維持するのか、それともインテルが「帝国の逆襲」スタイルで反撃に出るのか、という疑問が湧いてきます。
これまでの道のり
私がAMDについて書くのはかなり久しぶりなので（あるいはSeeking Alphaに掲載されているものについても！）、まず私の視点についての背景を説明したいと思います。
AMDに関する私の前回の記事は、タイムカプセルのようなものを覗き見したい方はこちらからお読みいただけますが、2019年11月14日に公開されたもので、IntelのIce LakeサーバーとAMDのEPYC Romeチップとの比較について考察しました。
私の結論は、Intelの10nmプロセスは破綻しており、Intelの10nmと7nmの進展を待って、AMDのサーバーのリードは少なくともあと12カ月は固まっているというものでした。
その日からのAMDの株価パフォーマンスと収益を紹介します。
AMDの株価チャートと収益チャート
データ提供：YCharts
これは、私がAMDの強気を自慢しているわけではなく（まあ、少しはそうかもしれませんが）、この2年間でAMDが多数の技術的・デザイン的な勝利を調達した一方で、インテルの製造上の問題が残っていることを示しているのです。
しかし、このリードが危うくなっているという憶測もあります。
私は最近、Seeking Alphaに掲載された寄稿者の一人であるArne Verheyde氏の記事を読んだのですが、おそらくAMDのロードマップは、今後数四半期の間にインテルとの競争に耐えられるほど強固なものではないと主張しています。
私の記事は、反論でもなければ、その記事の指摘を直接取り上げるものでもありませんが、AMDのサーバーでのリードが持続可能かどうかという問題について考え、議論したいと思います。
前途多難な状況
サーバーロードマップに関する現在の話題のほとんどは、11月8日に行われたAMDによる2022年および2023年の次期製品に関する基調講演に起因しています。
主な製品は、2022年第1四半期に出荷されるハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）に特化したチップである「Milan-X」と、GPUアクセラレータ「MI200」でした。
これらは注目すべきリリースでしたが、AMDは2022年から2023年のロードマップも示し、今後数年間のインテルとのサーバー対決が具体的にどのようなものになるのかをより明確にしました。
AMDの2022年のラインナップの中でフラッグシップとなるのは、Zen 4アーキテクチャーを採用し、96コアという大規模なコア数を誇るEPYC Genoaサーバーです。
AMDは2017年にNaplesをリリースしてコア数の軍拡競争を始めて以来、一貫してサーバー製品のコア数をスケールアップさせてきましたが、Genoaもその一貫性の一例です。
AMDの最初のサーバープッシュに完全に足元をすくわれ、それ以来、10nmと7nmノードの深刻な歩留まり問題のために追いつくのに苦労しているIntelとの対比を見ないわけにはいきません。
この件については後ほどご紹介します。 Genoaは2022年中に発売される予定ですが、具体的な時期は明らかになっていません。
私の考えでは、これはインテルがSapphire Rapidsの展開を進展させるのを待っている間に、期待を持たせるための戦略的な動きだと思います。
インテルの最後のアップデートの時点で、56コアのSapphire Rapidsのリリースは、2021年第4四半期から2022年第1四半期に延期され、2022年第2四半期に量産が予定されている。
Intel社が10nmチップのスケールアップにどれほどの問題を抱えているかを考えると、これが実現するか、あるいは同社が再びゴールポストを動かす必要があるかは誰にもわかりません。
このことを考えると、AMDはGenoaの発売を延期し、Sapphire RapidsがMilanと競合する短い期間を設けてからジェノバを発売し、技術的なリードを「再確立」することに満足するでしょう。
現実的には、サーバーの顧客はかなり前から購入を計画しているので、企業はすでにそのリリースに向けて計画している可能性が高いため、Genoaが登場する前の短い期間に本当にSapphire Rapids対Milanになるかどうかはわかりません。
さらにAMDは、専用のZen 4cをベースにした128コアのEPYC Bergamoを2022年後半にリリースする予定です。
GenoaとBergamoは、Sapphire Rapidsに比べてコア数が大幅に増加し、Intelが提供する10nmに比べてTSMC（NYSE:TSM）の5nmノードをベースにしています。
これは混乱を招く可能性があるので、簡単にメモしておきます。インテルの10nmはTSMCの7nmと同世代と考えられ、インテルの7nmはTSMCの5nmと同世代と考えられます。
したがって、GenoaとBergamo（TSMC 5nm/Intel 7nm）は、一般的にSapphire Rapids（TSMC 7nm/Intel 10nm）よりも1世代前とみなされます。
これらを総合すると、私の考えでは、2022年にインテルが市場シェアを拡大する可能性は極めて低いと思われます。次は2023年だ。
Sapphire Rapidsの次にIntelがリリースするのはEmerald Rapidsです。
これは、Sapphire Rapidsのリフレッシュ版で、コア数が56から64に増えると予想されている。
インテルは、Sapphire Rapidsの遅延が続いているため、2022年以降のリリース予定をあまり明らかにしていませんが、Emerald Rapidsが量産されるのは少なくとも2022年第4四半期までで、Sapphire Rapidsの展開がうまくいくか（あるいはうまくいかないか）によっては、2023年初頭にずれ込む可能性もあると考えてよいでしょう。
Emerald Rapidsは、コア数がわずかに増加するだけで、インテルの10nmノードをベースにしているため、この製品もAMDに大きな競争をもたらすものではなさそうです。
Granite Rapidsは、インテル初の7nmベースのサーバーチップで、コア数はGenoaの96コアとBergamoの128コアの中間になると思われます。
Intel社は現在、2023年のリリースを見込んでいますが、これも同社の最近のプロセスノードを悩ませてきた製造上の問題が解決されてからのことです。
仮にGranite Rapidsが2023年に製品化されると仮定して楽観的に考えても、AMD社が噂している256コアのEPYC Turinや、TurinとBergamoの中間のコア数を持つと思われる別のサーバーと競合することになります。
つまり、AMD-TSMC側の製造上の問題がなければ、2023年の競争状況は2022年と非常に似通ったものになり、AMDはまだ1世代先を行っていることになります。 2023年以降は、私の好みからすると、あまりにも多くの憶測や噂が飛び交うことになるので、その分析は、より具体的なデータが得られる将来の日に譲ることにします。
しかし、最後の重要なポイントについては触れておきます。
これらのサーバー製品を購入する企業は、パフォーマンスを維持し、調達を計画するために、一貫したリリースに依存しています。
お客様は、製品ではなくロードマップを購入しているのです。
AMDは何度も何度も、次世代のサーバーチップを予定通り、最小限の遅れで生産できることを証明してきましたが、インテルはその逆を証明してきました。
かつては金のなる木だったインテルの垂直統合型サプライチェーンも、今では首にかかるアホウドリのように見えます。
AMDのチップは、性能面でも価格面でも優れていますが、私の意見では、最も重要なのは評判面での優位性です。
ほんの数年前にはそんなことを言うのは絶対におかしいことでしたが、AMDは最近、自社のサーバーチップが優れていること、そしてサプライチェーンがインテルよりも強固であることを証明しました。
この状況が変わるまでは、今後の四半期および数年間でサーバー市場のシェアを拡大するという点で、AMDが主導権を握っていると言えるでしょう。
最終的な結論
それでは、AMDのデータセンターにおける優位性は失われつつあるのでしょうか？
2022年および2023年のインテルと比較したAMDのサーバー製品の分析によると、今後2年間でAMDのサーバーの勢いが止まる可能性は極めて低いと私は考えています。
EPYC GenoaとBergamoは、2022年にはSapphire Rapidsや潜在的なEmerald Rapidsに対してAMDのコア数とノードの優位性を維持し、EPYC TurinとGenoaの刷新は、2023年にGranite Rapidsが発売されれば、Granite Rapidsに対してクラス最高のパフォーマンスを提供するでしょう。
最も重要なことは、AMDが新製品のスケールアップとリリースを一貫して行っていることであり（TSMCの協力も得ています）、これはIntelのリリースの遅れとは対照的であり、今後のAMDにとって重要な評判の後押しとなります。
私がAMDという会社が成功すると考える理由を述べてきましたが、株式についてはどうでしょうか。
正直なところ、AMDの株価は現在、かなり高い水準にあるようです。
以下は、AMDとINTCの時価総額と純利益を比較したチャートだ。
AMDとインテルの比較：時価総額と純利益
データ提供：YCharts
AMDがインテルよりもはるかに速いペースで成長しているのは確かだが、この数字を見ると、短期的には躊躇してしまう。
長期的な投資をしている人にとっては、AMDの未来は明るいと思われ、この比較的バブルのようなバリュエーションであっても、今、投資することは間違いではないと思う。
しかし、短期的な投資家にとっては、経済状況が悪化したり、製造上の問題が発生したりした場合に、大幅な引き下げのリスクがある銘柄であることを示す数字です。
AMDのモメンタムプロファイルは過去数ヶ月間を見ると強力ですが、リスク許容度の低い人がこの株を購入する場合は、より魅力的なエントリーポイントを待った方が良いかもしれません。
私の記事の最新情報をお知りになりたい方は、このページの上部にある「フォロー」をクリックするか、私の著者ページにアクセスしてフォローしてください。
お読みいただきありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4471631-amd-vs-intel-datacenter-market-share Lenovo
Legion 560 AMD Window 11 Home・Ryzen 5 5600H・16GBメモリー・512GB SSD・RTX 3060・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード 82JUCTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600H
3.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 17432
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060
ビデオメモリ 6GB GDDR6
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x4
USB3.1 Type-Cx2
ゲーミングPC ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN ○
カラー ファントム・ブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001401206/ Lenovo
IdeaPad Slim 550 AMD Ryzen 3 5300U・4GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 スタンダード 82LNCTO1WW
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10091
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001401200/ LGエレクトロニクス
LG UltraPC 13U70Q-GA74J1
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16538
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.98 kg
幅x高さx奥行 306.9x15.3x206.7 mm
カラー ホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001398710/ キチガイがNGひっかかりまくりでレス番だけが伸びていく
相変わらずゴミクズ書き込みしかできないのか NGにして番号飛んでるっていちいち報告するくらい気にしてるなら最初からNGにすんなよって思う >>210
hpが123kで買えるというのに17万すか AMD Zen4 96コアの準備完了！Linuxはすでに12個のCCD小型チップに対応
最新のLinuxカーネルパッチでは、次世代のAMD Zenアーキテクチャが12個のCCDスモールチップを統合したパッケージを持つことが確認されています。
現行のk10temp Linux温度モニタードライバーは、最大8個のCCD、各8コア、最大64コアまでしか対応していませんが、新ドライバーは、AMD Family 19h Models 10h-1Fh, A0h-AFh製品ファミリーに対応する最大12個のCCDをすでにサポートしています。
これは明らかにAMD Zen4を狙ったものです。
実際、AMDはすでに快く、コードネーム「Genoa」（ジェノバ）と呼ばれるZen4アーキテクチャのEPYCプロセッサを2022年に量産し、5nmプロセスで製造し、DDR5、PCIe 5.0、最大96コアをサポートすることを発表している。
当然、1つのCCDが8コアであることに変わりはない。
宣伝文句によると、DDR5メモリは12チャンネルで標準周波数は5200MHz、PCIe5.0はシングルCPUで128本、デュアルCPUで160本、消費電力は320～400Wとなっています。
また、Zen4には、クラウドサービスに最適化された派生版「Zen4c」があり、同じく5nmプロセスのコードネーム「Bergamo」（ベルガモ）と呼ばれるEPYCプロセッサを搭載し、最大128コアを搭載しています。
1つのCCDがまだ8コアであれば、16個のCCDを重ねる必要があります。
また、「Zen4」も「Zen4D」から派生したもので、「Zen5」と対になる小型コアと大型コアを搭載し、2023年に発売されると言われています。
https://m.mydrivers.com/newsview/798570.html >>212
わざわざ言わないとキチガイだからゴミクズな書き込みを許容されてると思っちゃうからな 毎日毎日働きもしないで何の役にも立たない書き込みしてるID:0KPbi8Xpって何が楽しくて生きてるんだろう お前が土下座して言わないと
何の役にも立たない書き込みを見てあげてるんだから 早く感謝の気持ちを態度で表せよID:83AKjA1W Samsungが米国の5nmチップ工場に1,000億元を投資、AMDがOEMを検討との情報も
昨日、Samsungは米国にファブを建設する計画を正式に発表しました。
最大で170億ドル（約1,086億元）を投じてテキサス州タイラーにアドバンスト・プロセス・ファブを建設し、2024年に量産を開始します。
この新工場では、モバイル機器、5G、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）などのアプリケーション向けに、先進的なプロセス技術に基づく製品を生産することになると理解しています。
具体的には、2024年に量産されるこの作品は5nmプロセスでなければならないが、3年後には世界トップのチッププロセスではなく、TSMCやSamsungの現地工場では3nm、あるいは2nmプロセスの量産が行われることになる。
Samsungの5nmチップ工場の進捗状況やプロセスレベルは、米国に建設されたTSMCの工場とほぼ同じです。
大きな問題は、どの顧客がファウンドリーに使うかで、特にSamsungがどれだけ多くの顧客を引き込めるかが重要です。
AMDはSamsungの5nm工場に興味を持っているという最新の啓示は、一方で、2024年に5nmプロセスは、まだAMDに非常に重要である、他の一方で、米国の工場の生産であり、AMDのZenプロセッサとRadeonグラフィックスカードは、
海外からの輸入だけでなく、"メイド・イン・アメリカ "になったわけですが、まだまだメリットはたくさんあります。
もちろん、これらのことはまだ結論が出ていないし、サムスンとAMDの協力関係が具体的にどのように語られるかにもよる。
https://m.mydrivers.com/newsview/798607.html DNAスケール! 世界初の2nmチップを展示：携帯電話の充電は4日に1回に
中国IBMが初の2nmチップを公開：最小部分はDNAの1本の鎖よりも小さい
中国IBMが「YYDS！IBMが世界初の2nmチップを発表」と題した動画を公開しました。
今年5月、IBM社は世界初の2nmチップの開発を発表しましたが、これは5nm、7nmに続く半導体分野での大きな革新です。
IBMはビデオの中で、このチップの最小単位はDNAの一本よりもさらに小さいことを明らかにした。
IBMリサーチ社が米国ニューヨーク州アルバニーの半導体研究施設で設計・製造したこのシリコンウエハーには、指の爪ほどの大きさのチップが数百個搭載されており、それぞれのチップには500億個の2ナノメートルのトランジスタが搭載されていると言われています。
指標としては、2nmは7nmに比べて45%の性能向上を実現し、さらに75%以上のエネルギー消費量の削減を実現しています。
2nmのアプリケーションの展望として、IBMは、AIの加速、5G/6G、エッジ・コンピューティング、自律システム、宇宙探査などを挙げています。
また、IBMは以前、この2nmチップにより、携帯電話のバッテリー寿命が従来の4倍になり、4日に1回の充電で済むようになると述べていました。
https://m.mydrivers.com/newsview/798710.html マウスコンピューター
G-Tune E5-165-R7-H Ryzen 7 5800H/RTX 3060/32GBメモリ/1TB NVMe SSD/15.6型WQHD/Windows 11 Home搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21622
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 6GB/メインメモリからシェア(最大約8GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 顔認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 1.73 kg
幅x高さx奥行 355.5x20.6x236.7 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001401445/ マウスコンピューター
G-Tune E5-165-R7 Ryzen 7 5800H/RTX 3060/16GBメモリ/512GB NVMe SSD/15.6型WQHD/Windows 11 Home搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21622
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 6GB/メインメモリからシェア(最大約8GB)
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
ゲーミングPC ○
生体認証 顔認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 1.73 kg
幅x高さx奥行 355.5x20.6x236.7 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001401444/ Lenovo
Lenovo V15 Gen 2 Windows 11 Pro・AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス 82KDCTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13238
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.4時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 359x19.9x236 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001401441/ ブログ見てたら今どきE350を使ってる人がいて驚いてる
初代APUも10年戦えるってすごい ゲーム性能が15％向上 AMD、Ryzen 6000プロセッサが魔法のようなスキルを継続することを確認
ゲームパフォーマンスが15％向上 AMD、小型チップ＋3Dキャッシュアーキテクチャ採用のZenプロセッサを確認
AMDの7nmのZen3アーキテクチャがリリースされて1年、5nmのZen4アーキテクチャが出てくるのは来年の年末です。
コンシューマ向けのRyzenはもう少し先になります。
そのため、AMDは1年以上のギャップ期間に、やはり過渡的な製品を必要としている。
それが、3D V-Cache強化版のZen3+である。
AMDの公式サイトに掲載された最新の投資家向けPPTでは、AMDは先進的なパッケージングの進展に言及しており、
2019年に小型チップパッケージ技術「chiplets」を発表した後、
2021年にチップレット＋3Dスタック方式による「3D chiplets」のパッケージング技術を開始したことを指摘している。
AMDのウェブサイトに掲載されている最新の投資家向けPPTでは、AMDは先進的なパッケージの進歩について言及しており、2019年に小型チップパッケージ技術「chiplets」を発表した後、2021年に小型チップ＋3Dスタックを用いた「3D chiplets」パッケージ技術を発表したことを指摘しています。
AMDが言った3D chipletsとは、先に発表された3D V-Caheキャッシュのことである。
2021年6月にRyzen 5000プロセッサで実証されたものだ。
また、AMDは先日の記者会見で、Milan-X EPYCのアップグレード版を発表した。
シリーズのプロセッサーでは、それぞれの小さなチップにも64MBのキャッシュが追加され、合計804MBのキャッシュが搭載され、66％の性能向上が実現されています。
もちろん、ゲーム用のRyzen 5000プロセッサーでは、キャッシュが64MBから192MBに増えています。
これまでにAMDが試作チップで行った計算では、ゲームのパフォーマンスが最大で25％以上（Monster Hunter World『モンスターハンター・ワールド』）、最低でも4％以上（League of Legends『リーグ・オブ・レジェンド』）向上し、平均で15％以上性能向上が見られた事となります。
3Dキャッシュ強化版のRyzenプロセッサーは、Ryzen 6000シリーズと命名されるはずで、2022年1月のCESで発表されると予想され、来年のAMDの主力製品となる5nmの「Zen4」のリリースとのギャップを埋めることになります。
https://m.mydrivers.com/newsview/798796.html >>178
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
13,618円値下げ
これで買いやすくなった >>210
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
16,345円値下げ
ほぼ消費税分値下げか？ >>179
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
こっちも Alder Lakeには様々な問題があり、全体的にプラットフォームは高価で、多くのゲームはAlreder Lakeでは動作しませんし、Window 11を使用しない場合はさらに悪化します。
Alder Lakeは急がれており、問題があり、Intelの10nmを極限まで推し進めていますが、AMDにはまだ十分な余力があり、AMDの前世代のHEDT CPUである3990XはAlder Lakeよりも2.5倍速いです。
AMDは1月と2月に独自の新しいCPUを発表し、年末にはTSMCの5nmでもう1つのCPUを発表する予定です。
このCPUは24コアまたは32コアで、コアあたりの性能が30～40%向上すると思いますが、Intelはこれに追いつくことができません。
AMDは2.5Dと3Dスタッキング技術を持っているので、やろうと思えばもっとできるはずです。
..... これ以上は言いたくありませんが、これらの企業を技術レベルでフォローして理解している人は、AMDとTSMCがインテルよりも数世代先に進んでいることを知っています。
IntelのAlder Lakeの売れ行きは芳しくありませんが、AMDはまだかなりの差で上回っています。
AMDのバスケットから全ての卵を取り出して、Intelのバスケットに沈めてはいけません。 AMD Radeon RX 6900 XT。4Kを支配する力
最高の4Kゲーミングパフォーマンスを提供するために設計されたAMD Radeon RX 6900 XTであなたのゲームを支配してください。
https://m.youtube.com/shorts/lBYkpN2LJEI スレタイ詐欺してる時点で読みたくないなら消えろって頭がおかしい ID:2w80hkQjは知性のかけらもない書き込みしか出来ないのか 英語が出来ないお前らのために尽力してやってる
ボランティアもタダじゃねーんだぞ >>247
あなたは頭がおかしいから病院行ったほうがいいよ 最近、コピペ荒らしがBCN+Rを貼らないと思っていたらこんな事になってた
尽力が聞いて呆れる。AMDに都合のいい記事を貼ってるだけじゃん
> CPU市場でインテルがシェア拡大！ 3年ぶりの高水準を記録 2021/11/02 17:30
>
> 2021年9月には（Intelが）販売台数シェアで70.3％と年初来高値を記録
> 10月も68.5％と安定したシェアを獲得している
>
> インテルは10月27日にCPUの最新世代「Alder Lake」を発表
> 高性能CPUコアと高効率CPUコアの2種類を搭載する画期的モデルはユーザーからの期待も高い
https://i.imgur.com/gH60398.jpg
https://www.bcnretail.com/market/detail/20211102_250893.html >>249
>>250
キチガイすぎる
スレタイも読めない池沼かよ こういうの出せよな
AMD Radeon RX 6000シリーズのAIB供給価格を値上げ。価格上昇に拍車
https://gazlog.com/entry/amd-rx6000-aib-priceup/ ASUS
ROG Zephyrus G14 GA401QM Ryzen 9 5900HS・32GBメモリ・1TB SSD・RTX 3060・14型WQHD液晶搭載モデル GA401QM-R9R3060WLQS [ムーンライトホワイト]
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HS
3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 22403
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 WQHD (2560x1440)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：11.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
ゲーミングPC ○
生体認証 指紋認証
その他 Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.75 kg
幅x高さx奥行 324x20.9x222 mm
カラー ムーンライトホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001336287/
Amazonで大幅値下げ
ASUS Storeと価格差9万円になっとる
これはお得過ぎ期間限定セールかも？ ID:LmoEpAQbはいつみてもクソザコな書込みしか出来ないのな 価格ドットコムでは売れ筋ランキングを常にトップで居続けたノートパソコンWindows10も売り切れ
https://s.kakaku.com/item/K0001364158/
売れ筋ランキング1位になると目立つから AMDはファウンドリーと協定を結ぶことで、どのようにしてチップ供給を管理しているのか
AMDの最高技術責任者兼エグゼクティブ・バイスプレジデント（技術・エンジニアリング）のマーク・パパマスター氏。
AMDのCTOであるMark Papermaster氏は、2022年下半期にチップ分野の需給が正常化すると見ている
約10年前に米国のチップメーカーに入社したAMDの最高技術責任者兼執行副社長（技術・エンジニアリング担当）のマーク・パパマスターは、エンジニアリングプロセスの再設計を主導し、AMDの戦略を好転させてきた。
BusinessLineのインタビューで、マークは、半導体業界の大枠、業界が直面しているサプライチェーンの問題、業界の新たな課題と機会について語っています。
あなたがAMDのCTOに就任してからもうすぐ10年になりますが、それは偶然にもAMDのターンアラウンドストーリーと重なります。
このターンアラウンドにおける重要なマイルストーンと今後の道のりを教えてください。
私が10年前にAMDにもたらしたものは、CPUとGPUというビルディングブロックをモジュール方式で組み合わせて、業界に高性能を効率的に提供するというビジョンでした。
私たちは、一度の大きな成功ではなく、複数の世代にまたがるロードマップを作成しました。
それは、CPUの世代、GPUの世代のファミリーを作ることでした。
ロードマップを作成し、AMDのエンジニアリングプロセスを変更することで、業界にとって信頼できるサプライヤーになることを目指しました。
これがビジョンであり、AMDはチームとして一丸となり、このビジョンを非常にうまく実行しました。
半導体業界では、チップの消費者が自分でチップを作るという重要な現象が起きています。
この現象は、御社のような既存のプレーヤーにどのような影響を与えるとお考えですか？
また、御社にとって課題となるでしょうか、それともチャンスとお考えですか？
これは素晴らしい質問ですね。
コンピュート能力に対する需要が爆発的に増加しているため、独自のソリューションに拍車がかかっています。
世の中のすべての問題に1つのタイプのコンピューティングが対応するのではなく、需要があるからこそ、イノベーションの余地が生まれ、ターゲットに最適化されたソリューションが生まれるのです。
そのため、大企業のお客様の中には、独自のデバイスを作りたいという方もいらっしゃると思います。
当社が各世代のコンピュート機能のロードマップを拡大しても、長期的には、お客様が必要とするカスタマイズされたデザインの市場が強く存在すると考えています。
当社は、CPUやGPUといった従来の市場だけでなく、カスタマイズされた特殊なコンピュートについても、将来的に大きな成長機会があると考えています。
では、そのようなお客様には、セミカスタムメイドのチップを作る機会があるということですね。
大規模な需要をお持ちのお客様がオーダーメイドのソリューションを希望される場合、当社はこれまでお客様と協力してオーダーメイドのチップを製造してきました。
これまでは、マイクロソフトの "Xbox "やソニーの "PlayStation "のように、伝統的なチップ設計で行ってきました。
当社と協力することで、お客様のニーズに合わせて設計をカスタマイズすることができ、より低コストになります。
現在、半導体業界をはじめ、チップに依存しているすべての業界が大きな供給問題に直面しています。
自動車メーカーは巨額の損失を抱え、生産を縮小しています。
いつになったら正常な状態に戻ると思いますか？
自動車業界では、最新の半導体ファウンドリーノードを使用しているわけではなく、一般的には、すでに何世代も続いている、確立されたノードを使用しています。
私たちは、AMDで自動車メーカーと同じ半導体製造ラインを使っているわけではありません。
私たちは、最先端のファウンドリー半導体ノードを使用しています。
そのため、自動車業界がレガシーノードで抱えていたような不足はありません。 私たちが発見したのは、ファウンドリーサプライヤーとの深いパートナーシップを確立し、それを長いリードタイムの予測能力と組み合わせることで、生産能力増強の必要性を十分に前もってサプライヤーに伝えることができたということです。
このことは、AMDにとって良い結果となっています。
2021年には、2020年比で65％の収益成長を見込んでいます。
このような成長を実現できるのは、サプライチェーン側の優れた取り組みがあってこそです。
今後3～4四半期の間に、全体的な状況がどのように変化していくのか、少し説明していただけますか？
AMDにとってではなく、業界全体のチップ供給が正常化するのはいつになるでしょうか？
当社の市場では、2022年後半から2023年にかけて供給が緩和されると見ています。
需給バランスが正常になるのはその頃だと予測しています。
現在の半導体スペースの大枠はどうなっているのか。
大まかな概要を教えてください。
まず、AMDからの見解をお伝えします。
しばらく前に、私たちはHPC（High-Performance Computing）のリーダーになるという目標を掲げました。
そのために、私たちはCPUのロードマップを刷新し、2017年にZenファミリープロセッサの第1弾を発表しました。
最近では、第4世代のZenプロセッサーの詳細を発表しました。
また、当社の第3世代のZenプロセッサーにおける新たなイノベーションも発表しました。
私たちは、3Dパッケージングの高度な技術を用いて、第3世代のAMD EPYCプロセッサーの性能をさらに拡張していきます。
周囲で生成されるデータがあまりにも多いため、コンピューティングの必要性と需要は急増しています。
AMDは、危機に直面し、インテルのような業界の大物との競争に直面していたところから、前年比50％以上の収益成長を達成するまでになりました。
この拡大がシステムを過熱させているとは思いませんか？
この成長は持続可能でしょうか？
私たちは、製品の強みを活かして、業界で素晴らしい勢いを確立しています。
当社の製品はリーダーシップを発揮します。
製品の総所有コスト、コストとエネルギーに対して提供するパフォーマンスは、お客様にとって素晴らしい価値があります。
私たちは常に競合他社の対応を期待しています。
最良の防御は強力な攻撃であると信じています。
私たちは大幅なシェア拡大を実現しましたが、AMDが従来のセグメントで成長できる市場機会と、人工知能の機会拡大という点では、まだまだ多くのものがあります。
AIはハイパフォーマンス・コンピューティング市場の拡大を促進し、当社はAIの成長を促進するコンピューティング能力を供給する上で非常に有利な立場にあります。
過去10～20年の間、半導体業界は浮き沈みを繰り返してきました。上昇したかと思えば、下降するというサイクルです。
それが変わったのは、モバイルなどのデジタル機器によるデータの爆発的な増加が原因だと思いますか？
このサイクルに変化はあったのでしょうか？
最先端の半導体ノードでは、演算能力に対する高い要求が続いています。
その理由は、データの爆発的な増加と、高度な人工知能のアルゴリズムの登場です。
AIには高性能なコンピューティングが必要です。
メモリやストレージなどの一部の商品では周期的な変動が見られますが、最先端の半導体計算ノードでは、計算能力の必要性の高まりに応じて需要が一貫して増加しています。
インドの事業は、AMDにどのように貢献していますか？
AMDにとって、インドのデザインセンターは、私たちが設計・開発するほぼすべての製品の中心的存在です。
当社は15年以上にわたってインドに投資しており、インドの人材とチームを成長させ、現在では深い専門知識を持つまでになりました。
15年以上前にインドで事業を開始したときは、北米を中心とした設計活動を支援するジュニアエンジニアが多くいました。
しかし、2021年の現在の状況を見ると、インドで深い専門知識を築き上げています。
プロジェクトは、インドの開発センターを拠点とするシニアリーダーが主導し、実行しています。
このチームは、専門性を高め、AMDへの貢献度を高めるために素晴らしい仕事をしています。 データセンター事業はどのように進化・成長していますか？
AMDのデータセンター事業は活況を呈しています。
直近の四半期発表を見ると、データセンターでの収益は前年比で倍増しています。
ハイパースケールや最大規模のパブリック・データセンターからの需要だけでなく、当社のエンタープライズ・ビジネスにも後押しされて、大きな成長を遂げているわけです。
第3世代のEPYCを搭載した当社のエンタープライズビジネスは、ハイパースケールのお客様とともに、高い成長率を達成しています。
データセンターも非常に力強い成長を遂げています。
データセンタービジネスの鍵となるのは、世代ごとに性能を向上させるだけでなく、コンピューティングの効率性を高めることです。
https://www.thehindubusinessline.com/info-tech/how-amd-managed-the-chip-supplies-by-forging-pacts-with-foundries/article37700248.ece テスラ、中国での新型Model YにAMDチップを採用
テスラは、新型モデルSに搭載していたAMD社製チップを、中国の新型モデルYにも採用しました。
自動車メーカーは、昨年来、チップの供給とコンピュータの電源確保に苦慮してきました。
不足しているため、業界全体で生産停止に追い込まれています。
テスラも例外ではありませんでしたが、同時期に生産台数を大幅に増やすことができたため、他のメーカーよりもはるかに順調でした。
チップの必要性を軽減するために、テスラは一部のサブシステムにマイクロコントローラーを採用しました。
しかし、Teslaは依然として、昔ながらの処理能力とグラフィックカードを必要としています。
テスラはこれまで、「車輪の上のコンピュータ」と呼ばれる自動車のコンピューティングパワーの向上に非常に力を入れてきました。
その中でも、自動運転用のチップに力を入れており、最終的には自社で設計することになりましたが、テスラはエンターテイメントシステム用のチップ（MCU）も更新しています。
当初、テスラはNvidia社と提携していましたが、その後、Intel社に移行し、現在は米国の大手半導体企業であるAMD社に移行する可能性があるようです。
今週お伝えしたように、テスラはギガファクトリー上海で生産されたModel Y Performanceの納入を開始しました。
その結果、Tesla社はModel Y PerformanceのMCUにAMD Ryzenチップを採用していることがわかりました。
新型Model Y PerformanceだけがAMDチップを採用しているのかどうかは不明ですが、テスラの車両はすべてのバリエーションで同じオンボードコンピュータを使用しています。
興味深いことに、テスラはリフレッシュされた新型Model Sの新しいエンターテイメントコンピュータにもAMDを採用しています。
この場合、AMDは最新のゲーム機と同等の演算能力を謳っているため、自動車メーカーは大量の電力を必要としました。
テスラにとってAMDはより重要なパートナーとなっているようで、より多くの車両がAMDチップに切り替わるかどうかが注目されます。
https://electrek.co/2021/11/26/tesla-moves-amd-chip-new-model-y-china/ 毎日毎日よくゴミな書込み出来るよな
テストで言えば0点とるようなもの MediaTekが「Dimensity 9000」を発表：4nmプロセスの強力なフラッグシップSoC
ここ数年のモバイル業界では、MediaTekは常に「その他」のSoCベンダーとみなされており、メディアや消費者の注目はApple、Qualcomm、Samsung、HiSiliconといったメーカーのフラッグシップSoC製品に集まっていた。
実際、MediaTekが真のフラグシップSoCに挑戦したのは、数年前のHelio X20とX30が最後であったが、市場ではほとんど成功せず、代わりにミッドレンジや「プレミアム」セグメントに焦点を当てていた。
今日、MediaTekはこのポジショニングを変えようとしています。
市場で新たな成功を収め、特に2020年と2021年には40％の市場シェアを獲得して1位になり、5G SoC市場でも28％のシェアを拡大するなど、素晴らしい結果を残してきたMediaTekは、
フラッグシップSoC市場でも認知され、リーダーシップを発揮することを目指しており、ここに新しいDimensity 9000が登場します。
例えば、Cortex-X2を搭載した初のArmv9 SoC、A710のCPU、A510のCPU、新しいMali-G710 GPU、初のLPDDR5X対応SoC、驚異的なカメラISPの主張、業界初のTSMC N4シリコン設計など、多くの業界初の成果を挙げています。
機能や性能のリストは膨大で、今日の発表は、何世代にもわたってMediaTekの最大の努力を表しています。
プロセスノードから始めて、MediaTekは業界で初めて、Dimensity 9000が世界初のTSMC N4チップであることを主張することができます。
ここ数年、TSMCの最新最先端ノードの最初の顧客はAppleかHiSiliconのどちらかであることが恒例となっていた。
HiSiliconがTSMCから切り離されたことで、AppleはTSMCの新世代プロセスノードの明らかなリードパートナーとなりましたが、N4ノードの準備ができていなかったため、A15にはタイミングが合いませんでした。
現在、Qualcomm社はフラッグシップモデルの開発にSamsung Foundry社を起用していますが、これはあまり良い結果ではありませんでした。
そのため、HiSilicon社がいた場所には空白ができてしまい、MediaTek社はこれを埋めようとしています。
実際、MediaTekにとっては、20nm時代以来の最先端ノードでの開発になると思います。
TSMCのN4ノードは、N5ノードよりも光学的に縮小され、6％の高密度化を実現し、性能や効率も同様に1桁向上するとされています。
TSMCはN4のリスク生産を21年第3四半期に開始すると発表しており、22年第1四半期には「Dimensity 9000」が商用機器に搭載される予定であることから、このチップが同プロセスノードのリード製品となる可能性が高い。
MediaTekが初のArmv9 SoCと宣伝していることからも明らかなように、まずはCPUの構成と採用されている各種IPから見ていきましょう。
妥協のないCPU構成
Armv9 SoCということは、すべてのCPU IPを一新し、Arm社の新IPであるCortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510を採用しているということです。新世代のCPUについては、今年の初めに大きく取り上げていますので、そちらの記事もぜひご覧ください。
Dimensity 9000は、クアルコム社がSnapdragon 855で初めて採用して以来、市場で好評を博している1+3+4のCPUセットアップを採用しています。
パフォーマンスコアには、MediaTek社が新たに開発したCortex-X2コアを採用し、1MBのL2キャッシュをフルに搭載して、最大3.05GHzのクロックを実現しています。
このクロック周波数は、Snapdragon 888やExynos 2100などのX1コアを搭載した現在の設計（それぞれ2.86GHzと2.9GHz）よりも高くなっていますが、これらの競合するSoCもサムスンの劣悪な5LPEプロセスノードを使用していました。
次世代のSnapdragonとExynosのクロックがどの程度になるかはまだわかりませんが、3GHzを超えることはないでしょう。
MediaTekは、現行のAndroidフラッグシップチップ（Snapdragon 888を想定）と比較して35%の性能向上を実現していますが、同時に効率性も37%向上していると述べています。
これは、MediaTek 9000のX2コアのピーク時の絶対電力レベルが、現在のSnapdragon 888のX1コアと同程度であることを意味しています。 例えば、SPECint2006では35%の向上が見られましたが、GeekBench 5では10.5%の向上にとどまりました。
これはCortex-X2に関する我々の理解とも一致しており、CPUクラスタの増加したキャッシュを利用していないものではIPCの向上は低いと指摘している。
Dimensity 9000のミドルコアは、512KBのL2を搭載した3x Cortex-A710コアで、最高クロックは2.85GHzです。
この点、クアルコムが2.4GHzという低い設計周波数を採用しているのに対し、メディアテックはかなり高い周波数のミドルコアを採用しており、Exynos 2100に近いアプローチとなっています。
ミドルコアの他に、新しいCortex-A510リトルコアがありますが、ここではMediaTekは、IPの最初の改良版から予想されたものとは全く異なる方法をとっています。
MediaTekは、Armの新しい「マージドコア」アプローチを使用せず、Cortex-A510の複合体は、SIMD/FPパイプラインと共有L2を共有する2つのコアで構成されますが、このIPの設計上の側面を完全に無視して、
複合体ごとに1つのコアのみを使用し、各コアが独自のSIMD/FPパイプラインとプライベートL2キャッシュを持つという伝統的な方法を採用しています。
このキャッシュは256KBで、これもかなり大きく、最大512KBには足りません。つまり、MediaTekは、A510のコアをほぼ最大のパフォーマンスを発揮するように設定しているのです。
このコアにはまだ不満がありますが、MediaTekが新しい設計に手を抜かなかったことは良いことです。
強力に構成されたミドルコアと充実したリトルコアにより、Dimensity 9000のマルチコア性能は、現在のAndroidの競合製品を大きく上回り、AppleがA15で達成した性能に匹敵すると宣伝されています。
クラスタレベルでは、MediaTekはDSUに8MBのL3を搭載していますが、これも新世代のDSU-110と思われます。
CPUについては、Dimensity 9000は基本的に最適な構成になっています。
MediaTekは周波数やキャッシュについて全力を尽くしており、少なくともArm Cortex CPU IPの文脈では、このチップが現在設定されているものよりもパフォーマンスの高い構成を想像するのは難しいでしょう。
初のLPDDR5X、大容量システムキャッシュ
Dimensity 9000のもう一つの世界初の特徴は、発表されたチップとしては初めてLPDDR5Xに対応したことである。
この規格は今年7月にJEDECから発表されたばかりなので、このチップがすでに対応しているということは、MediaTekがドラフトを作成していたということであり、新規格に完全に対応しているはずだ。
完全な規格では最大8533Mbpsサポートと宣伝されているが、このチップは7500Mbpsに制限されているので、現世代のLPDDR5-6400ソリューションと比較して、+17%の帯域幅があることになる。
しかし、私はLP5X SoCが来年後半になるとは思っていなかったので、これは間違いなく驚きでした。もちろん、ベンダーが異なるメモリモジュールを採用する場合に備えて、メモリコントローラは最大6400MbpsのLPDDR5を完全にサポートしています。
Dimensity 9000は、メディアテック社のSoCとしては初めて、6MBのシステムキャッシュを採用しています。
説明会の中でMediaTekは、より大きなキャッシュとシステムキャッシュを搭載したSoC設計は間違いなく前進であり、将来的には誰もが目指すところであると述べた。
システムレベルキャッシュ（SLC）は、CPU以外のSoCブロックのパフォーマンスを向上させるとともに、DRAMへのメモリトラフィックを削減し、電力効率にもプラスの効果をもたらします。 GPUです。
Mali G710MP10
GPUの面では、MediaTek Dimensity 9000は、新しいMali-G710 GPUが実装された最初のSoCでもあります。
今年の初めにIPの話をした際に、HiSilicon社のトラブルやSamsung社がAMD RDNA GPUを採用したことから、より大きなMali GPUを実装したSoCをリリースすると予想されるベンダーは、MediaTekしか残っていないと述べていた。
Dimensity 9000の構成は10コアである。
ここで注意しなければならないのは、1コアあたりの性能では、新しいG710コア1個はG78コア2個とほぼ同等であるということです。
つまり、サイズと性能の面では、新しいチップのGPUは、Google Tensor G78MP20 GPUとほぼ同等であり、さらにIPの世代的な改良により20%程度の性能向上が期待できるということです。
MediaTekは、ピーク周波数が850MHz程度であることを指摘しています（正確なクロックは確認中）。
性能面では、同社の資料によると、現行のAndroidフラッグシップ機に対して＋35％、効率面では＋60％と宣伝されています。
今年のフラッグシップモデルは、いずれもゲーム効率の面ではやや期待外れで、Exynos、Tensor、Snapdragonの主要チップでは、絶対的な電力値が+7.5～9Wに達していました。
MediaTekは、効率性の優位性が性能の優位性よりもはるかに大きいと述べていますが、これは現在よりも低いピーク電力レベルを使用していることを示唆しており、これは間違いなく歓迎すべき変化です。
同社はRay Tracing機能について言及していますが、これはハードウェアではなくソフトウェアAPIの実装に過ぎず、G710はまだこれをサポートしていません。
MediaTekのスライドでは、A15を使ってiPhone 13と比較した長期的なパフォーマンスが紹介されていましたが、Dimensity 9000はiPhoneのパフォーマンスをわずかに上回ることができました。
新型iPhoneのスロットルは約3～3.5Wで、携帯電話の環境下では熱伝導率が悪いためにさらにパフォーマンスが低下すると報告されていることがわかりました。
MediaTekは、この比較が同様のサーマルバジェットの下で行われていることに言及しており、この比較が有効であることを期待しています。
なお、A15のレビューで書いたように、GPU解析のためにGenshin Impactのような現実世界のゲームを比較することは、ゲームが常に異なる内部解像度やディテールレベルで実行されるため、特にAndroidとiOSの間では素晴らしいことではありません。
とはいえ、MediaTekが主張するGPUの効率性は非常に優れており、効率性の低いプロセスノードで登場すると予測されている次期SnapdragonやExynosのチップに効果的に対抗できる可能性が高いと考えています。
ローパワーリーダーシップの主張
MediaTekの興味深い主張は、新しいTSMC N4ノードと、SoCおよびプラットフォームに搭載されたスマートな電源管理により、低消費電力のリーダーシップを実現しているというものです。
上記の数値は、ディスプレイパネルへの電力供給を除いたプラットフォーム全体の消費電力の比較です。
つまり、SoC、DRAM、PMIC、セルラーRF、Wi-Fiシステムなど、SoCベンダーが責任を持って提供する「プラットフォーム」コンポーネントの消費電力を比較しています。
ここで注目すべきは、メディアの再生と記録の数値で、Dimensity 9000は競合製品よりもはるかに低い消費電力を実現しているという。
ゲームの消費電力も低いと言われていますが、これはGPUの効率と低消費電力の主張から予想されることです。
私が最も興味を持ったデータポイントは、家庭でのアイドル電力です。
これはエネルギー消費の大きな割合を占めており、デバイスのベースライン電力に影響するため、日常のバッテリー駆動時間にも影響します。
ここで競合他社よりもマイナス20％の結果を得たことは、非常に素晴らしいことです。 こういうスレ違い＆板違いの連続コピペ荒らしを見るとコピペ荒らし本人は何度も否定してたがどう見ても自作板のコピペ荒らしと同一人物 これだけ書き込むの大変な作業なのに
消されとるし規制されとるし 普通の人の大変の基準と無職歴10-20年キチガイの大変の基準の違い 書き込み無いと新しい情報入って来なくて不便だわ
あー困ったなぁ トリプルカメラ動作では、32+32+32MPセンサーの同時動作に対応しています。
このような動作は、センサーフュージョンのような計算機上の撮影や、複数のセンサーでの同時動画撮影などのシーンで普及しています。
また、新しいISPでは、ビット深度が大幅に改善され、メディアテックは18ビットのフルパイプラインにアップグレードしました。
現在のモバイルイメージセンサーは、ADCのビット深度が10ビットや12ビットが主流ですが、複数露出の画像を重ねることが当たり前になってきており、特にHDRのスタッガード撮影など、より高度なHDR技術が搭載されてきています。
Dimensity 9000では、3つのISPで3つのセンサーを使って270フレーム/秒（おそらく4K解像度）の露出合成を行うことができます。
これは、現在の市場にある他のどのSoCよりも大きな飛躍となるでしょう。
MediaTekによると、ビデオパイプラインも改善されており、メモリコヒーレントな方法でAPUと緊密に連携し、DRAM上にデータをコピーする必要がないため、パフォーマンスが向上し、必要な帯域幅やレイテンシーが減少しているとのことです。
おそらくベンダーは、このアーキテクチャを利用して、MLベースの画像処理モデルによる動画撮影をオンザフライで実装することができるでしょう。
これは、Googleが最近のPixel 6スマホやGoogle Tensorチップで発表した技術と基本的に同じです。
アップグレードされた5Gモデム
モデムの面では、MediaTekは最近の5Gモデムの実装でかなりの成功を収めています。
新しいDimensity 9000モデムは、さらにアップグレードされており、最大300MHzのSub-6帯域幅で3CCキャリアアグリゲーションを初めて実現し、最大7Gbpsのダウンロード速度を可能にしています。
このモデムは、3GPPリリース16と完全に互換性があります。
大きな変更点としては、UL Txスイッチングがあり、これにより、マルチバンド5G NRの展開において、より優れたアップリンク機能とスペクトルの利用が可能になります。
メディアテックは、同社のモデムが他社製品と比較して極めて高い電力効率を実現していることに言及し、Dimensity 9000では、高度な省電力技術を提供することで、このパッチを継続するとしています。
このモデムは、Sub-6 5Gに必要なすべての機能を備えていますが、mmWaveにはまだ対応していません。
MediaTekは、これは単に市場のニーズと同社の現在の顧客重視の結果であると指摘しています。
現在、mmWaveが本当に重要な機能として残っているのは米国だけで、ほとんどのベンダーは、グローバルなデバイスのバリエーションにmmWaveモジュールを搭載しないことを選択しています。
このため、米国ではDimensity 9000を搭載した機器を目にすることはほとんどありませんが、同社は、世界の他の地域にサービスを提供するベンダーに対応し、注力しようとしているため、その妥協点には問題がないとしています。
MediaTekは、来年には米国市場向けのmmWave製品が発表されるだろうが、最初はロー/ミッドレンジのラインアップになるだろうと述べている。
最後にWi-Fiですが、MediaTekのDimensity 9000プラットフォームには、自社開発のソリューションが搭載されており、6GHz帯をサポートするWi-Fi 6Eと160MHzのチャネル帯域幅、そしてBluetooth 5.3をサポートしています。
GNSSソリューションでは、B1C信号によるBDS-3接続が追加されています。 AMDの時価総額1700億
Intelの時価総額2100億
Intelヤバい Zen 4採用のGenoaは2022年、Bergamoは2023年に投入 AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/075/4075700/ TSMCが語る「N3」ノードの詳細
「N4」の量産は2021年中にも
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TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。
また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。
また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。
N3は、主要なプロセスノードからの飛躍を期待する顧客企業に対し、確実に性能向上を実現できる見込みだが、速度面では、TSMCが2020年に掲げていた野心的な目標を下回る他、密度の面でも目標には届かないようだ。
TSMCは2021年10月26日（北米向け）と27日（中国と欧州向け）にオンラインで開催したプライベートイベント「TSMC 2021 Online Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において発表を行った。
N5からN3への性能向上
同社は、N3ノード開発のサポート役として、EDAパートナー企業が参加しているという点を強調した。
熱心に取り組む半導体メーカー各社が、N3プロセス適用チップの設計／試験を行うためのツールをすぐに利用できるようにすることを目指す。
Synopsysは、TSMCが今回のイベントを開催する約1週間前に、N3のサポートツールを発表した。
その後Cadenceは、四半期業績発表の場でN3対応製品について語った。Siemensは、TSMCがカンファレンス初日にN3ツールを発表するのを待って、発表を行っている。
TSMCの設計／技術プラットフォーム部門担当バイスプレジデントを務めるL.C. Lu氏は、同社最新の製造プロセス技術について詳細を明らかにした。
N4は、N5からの移行が容易であるため、2021年中に量産を開始する予定だという。
ダイ面積については、予定通り6％縮小できる見込みだが、以前にも言及していたように、その縮小幅は小さい。
Lu氏は、N7からN5への技術的飛躍に関する統計データを用いながら、来るべきN5からN3への性能向上について見通しを語った（上表を参照）。
最新ノードの技術的飛躍におけるロジック密度は、前回のノード移行ほどは向上しないとみられる。
また、速度もそれほど大きく向上しないが、少なくとも数値そのものは目標の範囲内にあるという。
比較用のベンチマークには、Arm「Cortex-A72」が採用されている。
Lu氏は、「もちろん数値は、製品によってさまざまに異なるが、Armコアが達成している成果は、他の製品設計において良い参考になる」と述べている。
HPC分野に必要なN3 DTCOノード
TSMCは、特にHPC（High-Performance Computing）をはじめとする特定のエンドユーザー向けに、各ノードでプロセスの微調整を行ってきた。
HPC分野の顧客企業には、「設計・製造協調最適化（DTCO：Design Technology Co-Optimization）」技術を適用したN3ノードが必要だ。
Lu氏は、「N5からN3への移行が進むと、顧客企業にとっては、10％の高速化を実現しながら、消費電力量を26％削減することが可能になる。
また、N5からN3 DTCOへの移行により、22％の高速化を達成できるが、消費電力量は16％の削減にとどまる。
つまり、電力効率を犠牲にした上で、高速化を実現できるようになるということだ」と述べる。
同氏は、アーキテクチャの機能についても詳細を一部明らかにした。12％の高速化を実現するための要素として、以下を挙げている。
セルのサイズ変更により、ソース抵抗を低減
HPC専用の新しいセル構造：フリップフロップの高速化や、Via Pillarなど
新しいメタル設計：BEOL MiM（Back-End-Of-Line, metal-insulator-metal） “ディスインテグレーション”の課題
N5（またはそれ以降）からN3への移行に伴う性能向上は、決して取るに足りないものではない。
とはいえ、ノード移行を重ねるごとに、達成される性能向上幅は小さくなっており、シリコンの集積度は限界に近づいている。
業界が正反対の道を同時に模索しているのは、このためだ。
こうした状態は、“ディスインテグレーション（disintegration）”という言葉で表せるだろう。
業界はおそらくこの言葉に言外の意味合いを持たせることで、“ディスアグリゲーション（分離）”を使うことを賢明にも控えたのではないか。
ディスアグリゲーションは、もともと分けられていた機能を分離してから、チップ上に搭載し、再び最適な状態に分離することだ。
SoC（System on Chip）を複数のチップまたはチップレットに分割することは、非常に難しい課題だ。
Lu氏によると、システム分割については、以下の点に関する判断が必要だという。
パッケージング（TSMCが提供予定の選択肢として、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate、コワース）」や、「InFO PoP（Integrated Fan-Out Package on Package）」「InFO_3D」「SOIC（System on Integrated Chips）」などがある）
左右対称／非対称の設計分割
システム性能や電力、エリア、コスト、熱ホットスポットなどのバランス確保
Lu氏は、「チップレットにとって、設計のかなり初期の段階で熱分析が必要になるのは初めてのことだ。
古い熱分析方法はチップレットでは機能しないため、TSMCはEDAパートナーとの協業により、精度の高い方法を開発した」と述べる。
もう1つの課題となっているのが、性能試験である。
試験はこれまで、1つのチップに対して行われてきたためだ。現在の課題は、特にパッケージングやインターコネクトに関するさまざまな選択肢が提供されていることを踏まえて、
どのように複数チップにアクセスするのかという点と、単一チップと複数チップの試験をどのように行うのかという点だ。
Lu氏は、「試験向けにマルチチップアーキテクチャにアクセスするための方法を定義する上で、IEEE 1149.1/1838標準規格が役立つ」と述べている。
RFの次世代ノード「N16FFC」
TSMCは、RFをかなり重要視しているという。Lu氏は参加者（視聴者）たちに向けて、「TSMCはここ数年間で、28nmプロセス（N28）製品の量産を進めてきた。
次世代ノードは『N16FFC』となる予定だ。
通常、RF回路のサイズ縮小によって得られるメリットは最小限にとどまるが、当社としては、ミックスドシグナル設計を手掛けるメーカー各社への対応に関心がある。
N16FFCは、N28ノード比でDC電力を25％低減できる見込みだ。
これは、ミリ波アプリケーション向けとして最適だといえる」と述べている。
RF専業メーカーでは今後も供給不足が続くとみられるため、TSMCは、設計者たちがより簡単にRF回路を量産できるようにするための取り組みを進めているところだという。
Lu氏は、「当社は、EDAパートナーとの協業により、RF設計を一元化する上でのサポートとなる、RF PDK（Process Design Kit）と設計フローを一式提供している」と述べる。
TSMCは、リファレンス設計の他、35種類の設計ツール（一部は各大手サプライヤーが提供）を用意しているという。 N3プロセス適用チップの設計／試験ツール
Siemensは、今回のTSMCのイベントにおいて、自社製品がTSMCのN3／N4プロセス向けとして認定されたことを発表している。
例えば、ICサインオフ向け物理検証ソリューションである「Calibre nmPlatform」の他、アナログやRF、ミックスドシグナル、メモリ、カスタムデジタル回路などのために回路検証を提供する「Analog FastSPICE」プラットフォームなどがあるという。
またSiemensは、「TSMCとの密接な協業により、Siemensの配置配線ソリューション『Aprisa』のための最先端プロセス認証にも取り組んでいる」と述べる。
さらにSiemensは、TSMCと共同で、Siemensのシリコンライフサイクルソリューション製品である「Tessent」をベースに、TSMCの3Dシリコンスタックアーキテクチャに向けたテスト容易化設計（DFT：design for testability）フローを構築しているという。
Synopsysは2021年10月に、同社のデジタル／カスタム設計プラットフォームが、TSMCの3nmプロセス技術認証を受けたと発表している。
Synopsysによると、サポート可能なデジタル設計フローにおける性能向上としては、論理合成／配置配線からタイミングサインオフ、
フィジカル検証サインオフを通じた、より短期間でのタイミング収束、ならびにフルフローの相関性を確かなものとするための新技術が挙げられるという。
プラットフォームの高性能化により、論理合成エンジンやグローバル配置エンジンの性能が向上し、ライブラリのセル選択や配置結果を最適化できるようになった。
Synopsysの最適化エンジンは、TSMCの超低電圧設計メソドロジをサポートすべく、性能向上を実現したことにより、新しいフットプリント最適化アルゴリズムを使用できるようになった。
Synopsysは、「これらの新しい技術は、両社間の戦略的パートナーシップによる成果であり、TSMCのN3プロセス設計において『消費電力と性能、シリコン面積（PPA：Power、Performance、Area）』の向上を後押しすることができる」と主張する。
一方Cadenceは、SiemensやSynopsysのような、TSMCのN3関連の発表をサポートするための正式発表をまだ行っていない。
しかしTSMCは、これら3社の大手EDAメーカーとの間で協業体制を構築していることを明言している。
Cadenceが唯一発言をしたのは、同社が最近行った業績発表のQ＆Aセッションでのことだった。
CadenceのCEO（最高経営責任者）を務めるAnirudh Devgan氏は、「われわれはTSMCとの協業により、『Integrity 3D-IC』をはじめとするさまざまな取り組みを進めてきた。
モバイル関連の大手顧客の1社が、当社とTSMCと共同で3D-ICソリューションを実現している」と述べる。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2111/05/news066_3.html 久々に来たら変な煽り連投する奴がいるな
Windows11の相性問題て解消された？ Lenovo
ThinkBook 13s Gen 3 Windows 11 Pro・AMD Ryzen 5 5600U・8GBメモリー・256GB SSD・13.3型WUXGA液晶搭載 パフォーマンス 20YACTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 16062
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.26 kg
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001401440/ HP
Pavilion Aero Laptop 13-be0000 価格.com限定 Ryzen 7/512GB SSD/16GBメモリ/Windows 11 Pro/最軽量モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19099
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：10.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.957 kg
幅x高さx奥行 298x18.9x209 mm
カラー
セラミックホワイト
ピンクベージュ
https://s.kakaku.com/item/J0000037260/ AMD CEOのリサスー氏：グラフィックスカードはまずゲーマーのために、次にマイニングのために
ここ1年ほど、グラフィックカード市場の発展は明らかに変形しており、一方では半導体不足の影響を受け、他方では不足よりも深刻な影響を与えるマイニングカードによるもので、
グラフィックカードの価格は完全にコントロールできなくなっており、AMDとNVIDIAのグラフィックカードは現在でも2倍以上の値上がりをしています。
マイニングカードの存在により、グラフィックカードメーカーは川上から川下まで大儲けすることができ、性能も非常に良いのですが、これらのメーカーはプレイヤーの使い方をコントロールできず、マイニングカードを制限することはできないと公言しており、
AMDのCEOであるリサスー氏も数日前に再びマイニングカード市場について語っていました。
スー氏は、AMD社が過去2四半期にグラフィックスカードの出荷数を大幅に増やしたことに言及しましたが、一方で、カードを購入していないゲーマーがまだ大勢いることも認めました。
スーは、暗号通貨市場は数年前とは異なっており、AMDの経営陣は、AMDのコアビジネスに大きな影響を与えないと確信していると述べ、現在、AMDのすべての努力は、ゲーマーにグラフィックカードを確実に提供することに集中していると述べました。
マイニングカードなど他の市場分野については、ゲーミングカードが市場の需要を満たしてから提供するとリサスー氏は述べています。
https://m.mydrivers.com/newsview/799817.html 2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDかIC Insightsが売上高成長率予測を発表
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。
それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。
米調査会社であるIC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。
それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。
IC Insightsによると、AMDは、データセンター／サーバ向けプロセッサやPC／ゲーム機向けプロセッサなど多くの領域で市場シェアを拡大させ、2020年比65％の売り上げ伸長を果たすという。
AMDに続き2番目の高成長が予想されるのがMediaTekの60％増。
以下、Nvidiaの54％増、Qualcommの51％増。
前年成長率50％を超えたこれら4社は、いずれもファブレス半導体メーカーで、AI／機械学習関連用途や第5世代移動通信（5G）対応スマートフォン／インフラ向けに最先端プロセスを採用した半導体製品を展開する点で共通している。
25社中23社がプラス成長も、Intelとソニーはマイナス成長に
25社のうち、23社が前年比を上回るプラス成長を果たす見込みで、19社が20％以上の成長率を記録する模様。
さらに10社は30％超の高成長になるという。
半導体売上高上位25社における2021年売上高前年成長率ランキング順位社名本社
所在地形態2021年
売上高成長率
1AMD米国ファブレス65％
2MediaTek台湾ファブレス60％
3Nvidia米国ファブレス54％
4Qualcomm米国ファブレス51％
5SMIC中国ファウンドリー39％
6SK Hynix韓国IDM38％
7Samsung Electronics韓国IDM34％
8GlobalFoundries米国ファウンドリー34％
9ルネサス エレクトロニクス＊）日本IDM34％
10Micron Technology米国IDM33％
11NXP Semiconductors欧州IDM28％
12onsemi米国IDM27％
13UMC＊）台湾ファウンドリー26％
14Texas Instruments米国IDM25％
15TSMC台湾ファウンドリー24％
16STMicroelectronics欧州IDM24％
17Microchip Technology米国IDM21％
18Infineon Technologies欧州IDM21％
19Analog Devices＊）米国IDM20％
20Apple米国ファブレス17％
21キオクシア日本IDM15％
22Broadcom米国ファブレス15％
23Western Digital/SanDisk米国IDM12％
24Intel米国IDM▼1％
25ソニー日本IDM▼3％
＊）2020年および2021年の買収企業の売上実績を含む
出所：IC Insightsのリリースを元に編集部で作成
一方で、2020年比マイナス成長になるのは、売上高ランキング2位のIntelと、同18位のソニーの2社。
IC Insightは「2021年のIntelの問題点としては、ICの供給が滞っているため、ノートPCの販売が制限されていることが挙げられる。
Intelによると、パートナー企業が思うような数のノートPCを製造するのに十分な部品を調達できず、Intel製CPUの受注が減少しているとのことだ」としている。
ソニーについても「ソニーのマイナス成長も、Intelと同様の事情がある。
ゲーム機『PS5』の出荷台数が2021年の目標に達していないのは、主に東南アジアでの新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響によるチップ不足のためだ。
ゲーム機の出荷台数が減れば、必要とされるゲーム機用プロセッサの数も減る」としている。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2112/01/news083.html 相変わらずのゴミ情報だな
本人同様何の役にも立たない >>288
＞売上高ランキング2位のIntelと、
笑えないだろ（笑) 無職引きこもりって、こういう自分と関係ない話が好きなの？ 電気屋の店員「俺はIntelやAMDやAppleの仕事してる」 Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か
876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ
Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W
以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様 なお現実
800 不明なデバイスさん 2021/12/01(水) 23:39:51
4800Uの何が不満なんだと思ったら
TDP5W時の性能がこの1年間で1503→１056まで低下してたのか
これじゃあ確かにUMPCに最適っていう前提がひっくり返るわ Atom対抗系列APUのTDP6WのPhoton2を使っていたが、熱くて背面を触れなかったよ
Bobcatの第二世代でIPCはBulldozerと変わらないレベルだったが、熱ダレで600MHz固定となりガクガク。ブル系で600MHzて相当遅いからな
不具合もひどく公式ドライバでホワイトアウトして戻らなくなるし、不具合解消ドライバは社長死去で非公開になるし いつものお仕事ご苦労様です
ソースなしでリンクもなしで突然コピペだけ貼るいつものやり方なので尻尾見えてますよ 無職引きこもりって、こうやって対立煽りを自演してレスがつくだけで構われてると思える残念な脳みそしてるのがな コンプレックス丸出しで他人を無職引きこもり認定しても自分がそうであることに変わりはないぞ 他人を煽るときは自分が言われて傷ついた言葉で煽るらしい
これ豆な >>300
キチガイでいろんな板やスレを荒らしまくってるくせに傷ついてるの草 平日昼間から5chに書き込みまくって「無職じゃない」アピールされてもね ハンドブックって何？
そもそも昼間から5chで板違いスレ違いゴミ情報貼り付けてる無職引きこもりで池沼の精神異常者から的外れな認定されたところで気にする？ ＞無職引きこもりで池沼の精神異常者
自己紹介はほどほどにな 板違いスレ違いゴミクズ情報でAMDスレを荒らしまわってるくせに、なんで精神異常者とか言われるのを気にするんだろうか ハンドブック認定するのは自作自演コピペスレ荒らしバイトのオッペケだぞ TSMCの3nm試作開始、ソースはAppleとIntelが新プロセスをデビューさせると発表
ファウンドリ市場で世界No.1のTSMCは、昨年5nmプロセスを量産し、次のステップは3nmプロセスであると、最新のニュースではTSMCのFab18ファブが3nmチップの試作を開始したと伝えられており、先進的なプロセスをどんどん進めています。
南科工業団地にあるTSMCのFab18は、現在、先端プロセスの主要な生産拠点であり、5nm/4nmプロセスの工場が4つ、3nmの工場が3つありますが、3nmプロセスの第1世代はGAAトランジスタではなく、引き続きFinFETプロセスを採用する予定です。
Samsungが直接3nm GAAプロセスを立ち上げたのに比べ、TSMCは保守的な分、進捗も早く、具体的な生産チップは発表されていませんが、Fab 18工場で3nmプロセスの試作を開始したというニュースもありました。
TSMCの3nmプロセスを最初に採用するのは、他の誰でもなく、おそらくAppleでしょう。
しかし、iPhone 14に搭載されているA16プロセッサではなく、コードネーム「Ibiza」、「Lobos」、「Palma」と呼ばれる第3世代のMシリーズコンピュータチップの可能性が高く、将来の14インチや16インチのMacBook Proなど、ハイエンドのMacコンピュータに最初に搭載されることになるでしょう。
Appleに加えて、このタイムリーな3nmへのフォローアップは、インテルも行うかもしれません。
インテルのCEOは、TSMCの不安や補助金を噴出させていますが、TSMCとの取引も継続しており、第14世代Coreの3nm GPUコアを中心に、3nmノードの受注を獲得するための大きな取引となっています。
他のベンダーの中では、AMD、NVIDIA、Qualcommといった顧客も3nmプロセスに追随するでしょうが、それほど早くはなく、少なくとも2023年以降になるでしょう。
TSMCによると、3nmプロセスは今年中に試験的に開始され、量産は2022年後半（従来のスケジュールより少なくとも3ヶ月遅れ）、大規模な収益貢献は2023年前半になるとのことです。
https://m.mydrivers.com/newsview/800102.html ASUSの「ProArt Studiobook 16 OLED」は徹底的に「プロ」のためにデザインされたPCだ
ASUS JAPAN「ProArt Studiobook 16 OLED H5600」
ASUS JAPANはプロフェッショナルクリエイター向けに開発されたワークステーションクラスの16型ノートPC「ProArt Studiobook 16 OLED H5600」を11月24日に発表、12月中旬より販売を開始する。
本製品はCPUに「AMD Ryzen™ 9 5900HX モバイル・プロセッサー + Radeon™ グラフィックス」、ディスクリートGPUに「NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU」を採用した16型4Kディスプレー搭載ノートPC。
独自のロータリーコントローラー、スタイラスペンに対応し、3つの物理ボタンを備えるタッチパッドなど、意欲的な装備が搭載されている。
それでは早速、本製品の注目ポイントについて詳説していこう。
エンジンがスゴい！
本製品の最上位モデルは、CPUに「AMD Ryzen 9 5900HX モバイル・プロセッサー」、ディスクリートGPUに「NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU」を搭載している。
AMD Ryzen 9 5900HX モバイル・プロセッサーは8コア16スレッド、3.3～4.6GHz動作のAMD「Zen 3」コアアーキテクチャーによるプロセッサー。
7nmプロセスで製造されており、TDPは45+W。
前世代のプロセッサーと比較した場合、シングルスレッドで23％、マルチスレッドで17％処理性能が向上している。
クリエイターだけでなく、ゲーマーにも熱い支持を得ているCPUだ。
加えてディスクリートGPUとして「NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU」を搭載しており、GPU支援に対応したクリエイティブ系アプリでは、4K動画の書き出しや、RAW画像の現像など、高負荷な処理を高速に実行可能なのである。
どんなに高性能なCPUとディスクリートGPUを搭載していても、冷却効率が低ければピークパワーを維持できない。
その点本製品は、「ASUS IceCool Proサーマルデザイン」が採用されており、6本のヒートパイプと、ノートパソコンでは世界初となる「デュアル3Dカーブ102枚フィン」により冷却効率を向上。
71枚フィンと比較すると風量を16％増加しつつ、システム動作音を40dBA以下に抑えている。
ハイパフォーマンスなCPU＆GPUに、最新の冷却機構を組み合わせることで、爆速化を実現しているわけだ。
AMD Ryzen 9 5900HX モバイル・プロセッサーは、インテグレーテッドGPUとして「Radeon グラフィックス」も装備している
AMD Ryzen 9 5900HX モバイル・プロセッサーは8コア16スレッドのプロセッサー。コア数が増えると対応アプリでパフォーマンスが向上するが、それ以外のアプリでも複数を同時に動かす際に恩恵を受けられる
6本のヒートパイプを搭載しているProArt Studiobook 16 OLEDは、5本のヒートパイプでCPUとGPUの熱を逃がし、もう1本はCPUとGPUのパワーモジュールに対して配置されている
プリインストールされた「ProArt Creator Hub」によって、「スタンダードモード」、「パフォーマンスモード」、「フルスピードモード」とファンモードを切り替えられる
メモリー＆ストレージがスゴい！
本製品には、メモリーは32GBまたは16GBのDDR4-3200、ストレージは1TBまたは512GBのPCIe Gen3 x4接続のSSDが搭載されている。
メモリーはSO-DIMM、ストレージはM.2のスロットタイプが採用されており、底面パネルを開ければ換装可能だ。
ただし、メモリー、ストレージを換装してしまうと、製品保証が切れてしまう点には注意してほしい。
インターフェースについてはのちほど改めて解説するが、SD Express 7.0対応のカードリーダーだけ先に触れておこう。SD Express 7.0は最大985MB/s、最大容量128TBに対応した次世代SDメモリーカード規格。
現時点ではまだ対応製品は少ないが、ファイソンエレクトロニクス、ADATA Technologyなどが製品をリリースしている。
長期間利用することを考えれば、次世代SDメモリーカード規格にいち早く対応している点は安心感が高い。
メモリースロットはSO-DIMM方式。2スロットが利用できる
最上位では32GBのメモリー（DDR4-3200）を搭載。クリエイティブ系アプリを複数起動するのなら、できれば32GB搭載モデルを選びたい ディスプレーがスゴい！
ProArt Studiobook 16 OLEDは16インチ4K 有機ELディスプレー（3840×2400ドット、16：10、光沢、最大輝度550cd/m2、DCI-P3カバー率100％、コントラスト比1,000,000:1、応答速度0.2ms、HDR対応、Delta-E<2）を採用。
PANTONE Validated、CalMAN認証により正確な色精度が保証されている。
実際に色域を計測したところ、sRGBカバー率100.0％、AdobeRGBカバー率96.7％、DCI-P3カバー率100.0％という広色域を確認できた。
本製品はカラーキャリブレーション機器「i1Display」を用意すれば、「ProArt Creator Hub」で「色校正」が可能。
長期間ディスプレーを使っていれば経年変化していくが、定期的に色校正を実施することでつねに正しい色を表示できるわけだ。
なお、本製品はディスプレーのアスペクト比が16：10となっており、16：9のディスプレーより縦が少し長くなっている。つまり、ウェブページや書類などを閲覧、編集する際に前後の見通しがよいわけだ。
Windows 11はタスクバーを画面下以外に配置できなくなったので、16：10ディスプレーのほうが使い勝手がいいことは間違いない。
16インチ4K 有機EL HDR対応16:10ディスプレーは世界初
最大輝度550cd/m²、DCI-P3カバー率100％、コントラスト比1,000,000:1の有機ELディスプレーだけに、映像、画像を非常に鮮やかに表示できる
実測したsRGBカバー率は100.0％、sRGB比は152.3％
実測したAdobeRGBカバー率は96.7％、AdobeRGB比は112.9％
実測したDCI-P3カバー率は100.0％、DCI-P3比は112.3％
対応カラーキャリブレーション機器を用意すれば、「ProArt Creator Hub」で色校正できる
16:10のディスプレーは前後の見通しがいい。ウインドーを左右2分割しての作業が捗る
ダイヤルがスゴい！
ProArt Studiobook 16 OLED独自の装備が、ロータリーコントローラー「ASUS Dial」。
ASUS Dialはプッシュと回転操作が可能なデバイスで、プッシュすると画面上に円形のツールメニューが表示され、回転して項目を選んでコマンドを実行できる。
Windows 11のデスクトップではディスプレーの輝度とスピーカーの音量を調節でき、「Photoshop」、「Premiere Pro」、「Lightroom Classic」、「After Effects」などの多くのクリエイティブ系アプリで、それぞれで頻繁に使う機能を利用できる。
もちろん異なる機能を割り当てたり、スクロール速度を調整可能。ダイヤル操作はパラメーターを細かく調整しやすいし、操作も直感的。
タッチパッド、キーボードを補完するデバイスとしてクリエイティブワークで重宝すること間違いなしだ。
ASUS Dialはプッシュと回転操作ができる
プッシュすると画面上に円形のツールメニューが表示
「Photoshop」、「Premiere Pro」、「Lightroom Classic」、「After Effects」などのアプリケーションごとに異なる機能が割り当てられている。もちろんカスタマイズにも対応
たとえばPhotoshopでは、ブラシのサイズ、硬さ、不透明度、ストロークのスムージング、流量などをダイヤルで素早く、かつ直感的に調整できる
ペンがスゴい！
ありそうでなかったユニークな装備が、スタイラスペン対応タッチパッド。
対応ペン「ASUS Pen SA201H」を別途用意すれば、タッチパッドをペンタブレットのように利用できる。
タッチパッドは127×63mmと広いスペースが確保されているので、簡単なイラスト、注釈、署名などの用途であれば十分実用的に利用できる。
ぜひ本体と一緒に対応スタイラスペンを購入しておきたい。
スタイラスペン「ASUS Pen SA201H」（直販価格8778円）は別売り。
サイズは150×9.5mm、重量は約20gだ
「ASUS Pen SA201H」自体の筆圧感知レベルは最大4096段階だが、本製品と組み合わせると最大1024段階となる 実際にタッチパッドでイラストを描いてみた。
ゆっくり描くよりも、ある程度素早くペン先を動かしたほうが思っていたような描線となる
クールなボディーデザインと豊富なインターフェース
キーボードはテンキーを装備した、103キー日本語仕様。
もちろんバックライトも内蔵している。
キーボード面の剛性は高く、強く打鍵してもたわみはほとんど感じない。
高速テキスト入力も可能なキーボードだ。
タッチパッドは前述の通りスタイラスペンに対応しているが、3つのファンクションキーが搭載されている点も珍しい。
このファンクションキーでは、オブジェクトの回転や反転、一部3Dレンダリングアプリで360度表示など、ひんぱんに使う操作を実行できる。
インターフェースは、USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）×2、USB 3.2 Gen 2 Type-A（10Gbps）×2、HDMI 2.1×1、SD Express 7.0カードリーダー（985MB/s）×1、有線LAN（1000BASE-T）×1、3.5mmコンボジャック×1を装備。
USB 3.2 Gen2 Type-CはUSB Power Deliveryによる本体の給電に対応しているので、サードパーティー製の小型充電器も利用できる。
端子数も多いのでUSBハブなどを必要とすることはないはずだ。
キーボードはテンキーを装備した、103キー日本語仕様
タッチパッドは3つのファンクションキーを用意。ひんぱんに使う操作を実行できる
右側面は、SD Express 7.0カードリーダー（985MB/s）×1、3.5mmコンボジャック×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A（10Gbps）×1、有線LAN（1000BASE-T）×1を用意
左側面は、セキュリティーロックスロット×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A（10Gbps）×1、電源端子×1、HDMI 2.1×1、USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）×2を配置 実際どれくらい速いのか計測してみた
AMD Ryzen 9 5900HX モバイル・プロセッサー、世界最高のモバイル・ゲーミング・プロセッサーで、最高のパフォーマンスおよび妥協のないバッテリーライフをご体験ください
最後にパフォーマンスをチェックしてみよう。
まずCPU性能だが、「CINEBENCH R23」のCPU（Multi Core）は13848pts、「CINEBENCH R20」のCPUは5452pts、「CINEBENCH R15」のCPUは2331cbとなった。
「ASUS IceCool Proサーマルデザイン」を採用しているだけに、CPU本来のパフォーマンスを最大限に引き出せている。
「CINEBENCH R23」のCPU（Multi Core）は13848pts、「CINEBENCH R20」のCPUは5452pts、「CINEBENCH R15」のCPUは2331cb
3Dグラフィックス性能は、「3DMark」のTime Spyは9692、Fire Strikeは18531、Port Royalは5901という結果になった。
Time Spyの推測値によれば、1440p Ultraで「BattleField V」は90+ FPSというフレームレートとなる。
ゲーミングノートPCと遜色ないパフォーマンスを備えているわけだ。
「3DMark」のTime Spyは9622、Fire Strikeは18531、Port Royalは5901
ストレージベンチマークは、「CrystalDiskMark 8.0.4」のシーケンシャルリード（SEQ1M Q8T1）で2884MB/s、シーケンシャルライト（SEQ1M Q8T1）で3104MB/sとなった。
クリエイティブ向けノートPCとして、実用上十分な読み書き速度を備えている。
「CrystalDiskMark 8.0.4」のシーケンシャルリード（SEQ1M Q8T1）は2884MB/s、シーケンシャルライト（SEQ1M Q8T1）は3104MB/s
最後に、「CINEBENCH R23」を連続10分実行したあとの発熱を計測したところ、キーボード面は最大41.6℃、底面は最大40.6℃、ACアダプターは最大38.3℃となった（室温23.6℃で測定）。ハイパフォーマンスなノートPCとしてはかなり発熱が低く抑えられている。
キーボード面の発熱は最大41.6℃（室温23.6℃で測定）、底面の最大温度は40.6℃、ACアダプターの最大温度は38.3℃
プロ・クリエイターはもちろんだが
一般層にも試していただきたい逸品である
プロクリエイター向けというとかなり尖ったマシンを想像してしまうが、AMD Ryzen 9 5900HX モバイル・プロセッサーのハイパフォーマンスはすべてのPCワークに恩恵があり、ディスクリートGPU搭載によりゲーミングノートPCとしての素養も備えている。
16型という大型の4K解像度、HDR対応のディスプレーも、クリエイティブワークやお仕事はもちろん、映像コンテンツの視聴にもってこいだ。
スタイラスペン対応のタッチパッドは、子どもがイラストを描くのにも役立つだろう。
プロフェッショナルクリエイター向けとは言え、19万9800円から購入可能なので、幅広い層の方にぜひ試していただきたい逸品なのである。
https://ascii.jp/elem/000/004/075/4075786/ GlobalFoundriesいつの間にか上場してたんだな… 使えないゴミID:NGoY42Z3
タイトルとリンク貼れば1レスで済むだろ >>35
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
Amazon価格よりも8万円も安い >>67
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
7000円も安い
これは買いだろう 100台限定、MSIゲーミングノートPCに年末年始特別モデル「Bravo-15」
エムエスアイコンピュータージャパンは、ゲーミングノートパソコンの新製品として、100台限定の年末年始特別モデル「Bravo-15-B5DD-285JP」を発表。
同社公式オンラインショップ限定で、12月3日より予約受付を開始し、12月17日より発売する。
同社製ゲーミングノートパソコンとして初めて、OSに「Windows 11 Home」をプリインストールしたモデル。
内部には、同社独自に開発した冷却システム「Cooler Boost 5」を搭載する。
このほか主な仕様は、表示部が15.6型フルHD（1920×1080ドット）ノングレア液晶パネル、CPUが「Ryzen 7 5800H」、GPUが「Radeon RX 5500M」、メモリーが16GB DDR4、512GB M.2 NVMe SSD。
無線通信はBluetooth 5.1、IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax準拠の無線LANに対応。
インターフェイスはUSB 3.2 Gen1 Type-C×1、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×1、HDMI×1、ヘッドホン出力（Hi-Res対応）/マイク入力 コンボジャック×1を装備する。
本体サイズは359（幅）×25（高さ）×259（奥行）mm、重量は2.35kg。ボディカラーはブラック。
価格は119,800円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=113514/ ID:lsRYG0k+
こいつ脳みそないんか
リンク貼ってるんだから、全部コピペするなよ
役立たずだな 3nmキャパシティの確保 情報筋によれば、インテルは近々TSMCと会合を持ち、Appleに横取りされないようにするとのこと
インテルのゲルシンガーCEOは最近、TSMCが政府から高額の補助金を受けており、両者の競争は不公平であると、さまざまな場面でTSMCを非難しているが、しかし一方でインテルは、TSMCとの協力関係を強化したいと考えており、特に3nmの生産能力がAppleに横取りされないようにするためだという。
昨日、TSMCが3nmプロセスの試作を開始するというニュースがありましたが、その工場はNanke Fab18にあり、具体的なチップの流れは不明ですが、Appleのあるチップの可能性は高いと思います。
3nmチップの試作に際して、最新のニュースによると、インテルは12月中旬に上級チームを派遣してTSMCに接近し、3nmプロセスの協力に関する問題を協議する予定で、彼らの14世代のCore Meteor Lake GPUコアはTSMCの3nmファウンドリになる可能性が高いという。
インテルがTSMCと交渉しているのは、主に3nmプロセスのキャパシティを確保するためであり、キャパシティを最大化するためだけでなく、TSMCの最大の顧客であるAppleからの注文にインテルが振り回されないようにするためでもあると言われています。
インテルが交渉を急ぐ理由は、TSMCの3nm初期生産能力の低さに関連していると思われます。
メディアの情報によると、3nmウェハーの初回生産量は6万枚弱で、月産能力を4万枚に引き上げることができるのは2023年前半とされており、生産能力は限られています。
https://m.mydrivers.com/newsview/800444.html IntelがAppleではなくAMDのZen5に対しての邪魔しに来たと容易に想像付く ノーパソの買い替えに
今まで使っていたCore i7系から
Ryzen9 5800HXモバイルプロセッサ搭載のヤツに変えようと考えているんですが
これってrtxとか関係なしにCPU単体だけでどのくらいのGPU能力ありますか？ 1195G7のゲーム機を先に買って
後から5700Uのゲーム機を買って失望売りした人のレビューが面白い
ファンボーイに騙されて1195G7の2倍の性能と思い込んでたらしい
（実際は半分の性能しかない） >>327
GTX480程度の性能と言えば分かるか？ AYA NEO
AYANEO 2021 Pro 1TB
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 17193
画面サイズ 7 型(インチ)
画面種類 H-IPS
タッチパネル ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
インターフェース USB3.2 Gen2 Type-Cx3
ゲーミングPC ○
USB PD ○
センサー ジャイロセンサー
加速度センサー
その他 Bluetooth5.2
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 0.65 kg
幅x高さx奥行 255x20x106 mm
カラー
ホワイト
ブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000037230/ 値段やスコアを書けゴミクズID:7iiXXXai
ほんと親不孝の役立たずだな また書き込み消されとるし規制受けとるし
このスレはIntelに監視されとる 来月、AMD/Intelが地球で出会う！？ 謎の新製品が登場
AMD/Intel CESイベント公式発表：謎の新グラフィックカードを発表
CES 2022が間もなくやってくる。 世界の家電分野で最も重要な展示会として、様々なメーカーが「剣を磨いて」おり、特にAMDとIntelは今回、かつてないほどの強さでプロセッサとグラフィックカードに大きな新製品の波をもたらすだろう。
AMDは、北京時間の2022年1月4日23時から、オンライン新製品発表会を開催します。
関係者によれば、次世代のグラフィックス・ソリューションを披露し、ゲームやエンターテインメントに世界クラスのハイパフォーマンス・コンピューティング体験をもたらすという。
当然のことながら、2つの新しいAMDプロセッサーが登場します。
ひとつはデスクトップ向けのRyzen 6000シリーズで、積層型3D 7nm Zen3のアップグレード版、コードネームVermeer S、もうひとつはモバイル向けのRyzen 6000HとRyzen 6000Uシリーズで、CPUアーキテクチャがZen3+、GPUアーキテクチャがRDNA2にアップグレードされ、製造プロセスも6nmにアップグレードされています。
Zen4アーキテクチャについては、以前は来年末までと予想されていました。現在では、早ければ来年半ばに開催される「Computex 2022 Taipei Computer Show」で発表されると言われています。
AMDの新しいグラフィックカードであるエントリーモデルの「RX 6500 XT」と「RX 6400」は、すでに確実なものとなっていますが、「次世代のグラフィックソリューション」と呼ぶには物足りないようで、もしかしたら今回発表されるGPUにはもっと強力な製品があるかもしれませんね。
https://m.mydrivers.com/newsview/800460.html おい低能ID:hoqtdTq8
タイトルとURLだけにしろ
お前の貼ってる文章なんてどこが改竄されてるかわかったもんじゃないから読まないので邪魔で仕方がない ID:hoqtdTq8
スレタイ詐欺、板違いの書込みばっかすんなクズ AYANEOのアマゾン評価一時期大炎上で★2.4まで行ったからな
いかにRyzen内蔵の性能の低さが衝撃的だったか物語ってる 古い動画「GTAⅤで4800Uは70fpsまで出るけど1165G7は55fpsまでしか出ません」
実際に買った利用者「4800Uの実態は55fpsで1165G7は90fps余裕じゃねーーーーか＃＃＃」 AMD RembrandtのiGPUはIntel Xe（96 EU）の1.6倍の性能
https://www.3dcenter.org/news/timespy-wert-zeigt-massiven-sprung-der-igpu-performance-bei-amds-rembrandt-apu
3DMark Time Spy
AMD Rembrandt RDNA2, ≤12 CU (≤768 FP32)：2700
Core i7-1165G7 Xe, 96 EU (768 FP32)：1625 それじゃあローエンドチップM1に勝てんな
ただのDDR4-4266なのに、ファンボーイはまたメモリ帯域を言い訳にするのか？
発熱だけは大差で上回りそうだが AMD APU Rembrandt - GTX 1050 TiやRX 460を上回る性能を持つ新世代RDNA 2統合グラフィックス
数週間後、AMDは「Rembrandt」というコードネームで呼ばれる第5世代のAPUを発表します。
ノートPC向けのRyzen 6000シリーズチップには、TSMCの6nmプロセスに移行したことでわずかに改善されたZen 3+コアが搭載されます。
これまでの情報によると、最大12個のCUブロックを搭載しているとのことですが、最も重要な変更点は、RDNA 2アーキテクチャーを採用した新しい統合グラフィックスチップの追加です。
新しいAPUの発売が近づくにつれ、その性能に関する情報がどんどんウェブに流出しています。
これにより、GeForce GTX 1050 TiやRadeon RX 460などのカードを上回り、最新のGeForce GTX 1650 Max-Qに迫る性能を持つ、よりパワフルなiGPUが搭載されることになるとのことです。
AMDのAPU「Rembrandt」に搭載されているiGPU「RDNA 2」の非公式なパフォーマンス結果がネット上に公開されました。
この結果は、「3DMark Time Spy」テストによるものです。
それによると、この新しいiGPUのスコアは約2700点となる見込みで、これはCezanne APUに搭載されているVega 8 iGPUの2倍以上の性能であり、低電圧版のAMD Ryzen 7 5800U（～1100点）とフル電圧版のAMD Ryzen 7 5800H（～1200点）のどちらの話かは関係ありません。
このスコアは、ノートPC版のNVIDIA GeForce GTX 1050 Tiグラフィックスカード（同チップのTGPは64W、グラフィックステストの平均スコアは2379ポイント）やAMD Radeon RX 460（～1900ポイント）よりも高い数値です。
新しいRDNA 2統合グラフィックスチップは、GeForce GTX 1050 TiとGeForce GTX 1650 Max-Q Designのちょうど中間に位置し、TGPは40W（～3200ポイント）になるとされています。
つまり、メインのAPUファミリーで何年も前に廃止された既存のVega 8と比較して、非常に高いパフォーマンスの向上が期待できるということです。
テストされた正確なノートPCはわかりませんが、報道によれば、ハードウェアにはLPDDR5タイプのRAMが搭載されていました。
また、Informants社によると、このテストにおけるRDNA 2 iGPUの消費電力は、前述のNVIDIA GeForce GTX 1050 Tiグラフィックスカードの50％以下にとどまったとのことです。
そのため、エネルギー効率の高い低電圧版の "U "ユニットを採用しています。
1kgを超えるスリムで軽量なノートPCでは、フルHDゲームのパフォーマンスを大幅に向上させることができます。AMD Rembrandtプロセッサーは、2022年のCESで開催される同社のカンファレンスで、1月4日午後4時（PT）に発表されます。
https://www.purepc.pl/amd-apu-rembrandt-nowa-generacja-zintegrowanych-ukladow-graficznych-rdna-2-z-wydajnoscia-powyzej-gtx-1050-ti-i-rx-460 ちなみにGTX680が2400らしいぞ
流石にTDP15WクラスのAPUでここまで来るともうデスクトップ買うのがアホらしくなるな… >>344
GTX680はDX12に対応してないから
TimeSpyが動作しない
こんなん幼稚園児でも知ってるだろ糞ニワカちゃん >>345
そんな事知ってる幼稚園時いるなら教えてくれ あと1165G7の10月大型アプデドライバー適用後のTimeSpyは1950
少なく見せる事にどれだけ必至なんだか >>346
お前の数字が全部妄想であることをまず謝罪しろや
筋通せや >>347
Alder Lakeと同じ最大96EUを持ってしても太刀打ち出来ないのか？
来月が楽しみだ 朝っぱらから池沼全開で草
ここはAMDのノート用APUスレ
比較するなら今のノート用のVegaやノート用ｄGPUからどのくらいかなんだよ
デスクトップだの他社内蔵だのとの比較は論外
ほんとゴミクズだなID:AYQwFhog、ID:O0d8sG8Yは
0点やり直し ID:AYQwFhog
なんで来月が楽しみなの？
発売はまだ先でしよ
あと記事貼るならタイトルとURLだけにしろって言ってるだろ
何度言えば出来るようになるんだよ
幼稚園児でももっとマシだぞ >>350
ちなみにID:1nu+0XQTも同類な >>352
見た感じスレ違い、板違いのID:AYQwFhogの書込みに対する間違いの指摘でしかないようだが
ID:AYQwFhogのせいでは？ 最近スパム豚の活動時間が短いな
コロナにでもかかったのかな
そのまま死ねばいいのに 1000元の単体グラフィックスカードを殺すAMD Ryzen 6000パフォーマンスがこっそり登場：長年の期待が叶う
GTX 1050 Tiグラフィックスカードを殺す Ryzen 6000 APUが6nm Navi2アーキテクチャで大幅にアップしました。
AMDは、2022年のCESカンファレンスで新製品を次々と発表することを発表しました。
その中でも、新世代のノートPC用プロセッサー「Ryzen 6000 APU」シリーズに注目です。
6nmプロセスにアップグレードされ、CPUはZen3アーキテクチャのままですが、GPUはRDNA2アーキテクチャのnaviコアにアップグレードされます。
性能は非常に良く、パワフルです。
現行のRyzen 5000シリーズのノートブック用プロセッサーは、依然としてVegaアーキテクチャーを採用しています。
プロセスは7nmですが、性能や先進技術はまだ大きく遅れています。
Ryzen 6000シリーズのAPUのコードネームは「Rembrandt」です。
いつものようにRembrandt-Hの高性能とRembrandt-Uの低消費電力の2シリーズが登場します。
前者のTDPは45Wにも達し、後者は15Wです。
Ryzen 6000シリーズAPUの最大の目玉は、iGPUにあります。
今回は直接、RDNA2アーキテクチャをベースにしたNavi2コアを搭載します。
具体的な仕様は不明だが、最近、Ryzen 6000シリーズAPUのランニングスコアがリークされている。
DX12のTimeSpyのスコアは2700前後です。
このコンセプトは何なのか？
3DCneterが徹底比較してみました。
現在、デスクトップAPUとして最強のRyzen 7 5700GのTS GPUのスコアは約1500、GTX 1050 Tiのスコアは約2500、GTX 1650のスコアは約3300です。
この比較では、Ryzen 6000シリーズAPUのグラフィックス性能は、GTX 1050 Tiグラフィックスカードの性能を超えており、現行のRyzen 5000 APUのiGPUの約2倍の性能となり、その向上幅は非常に大きいものとなっています。
問題点は、現在入手可能な情報が限られているため、スコアがリークしたモデルがどのRyzen 6000 APUなのかを特定することはできませんが、仮にそれがトップモデルであったとしても、Ryzen 6000世代のGPU性能が少なくとも80%以上も急激に上昇したことを意味します。
かつて誰もが、AMDのAPUプロセッサーがいつの日か単体グラフィックカード、少なくともローエンドの単体グラフィックカードを殺すのではないかと期待していた。
今、それが一歩ずつ実現しつつあります。
1,000元クラス（もしくは値上げ前の価格）のグラフィックカードを消滅させることも不可能ではないようだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/800633.html >>358
おいクソやろう
タイトルとURLだけにしろや
お前の書込みクズ過ぎて邪魔なんだよ Ryzen Thread RipperのZen3バージョンが復活しましたか？32コアが4.7GHz周波数にパワーアップ
Zen3版Ryzen Thread Ripperが復活？ 5970Xプロセッサの32コア版登場：周波数4.7GHz
AMDのZen3アーキテクチャ製品群のレイアウトは基本的に完成しており、Ryzen Threadripperは5000シリーズにアップグレードされていない。
前回のニュースは雑だった。
前回はキャンセルされるというニュースがあったが、それでもRyzen Threadripper 5970Xは登場した 32コアのアーキテクチャで、周波数は4.7GHzに急上昇している。
インターネットのニュースによると、先日、台湾のサプライヤーのカタログから、Threadripper 5000シリーズのニュースがリークされました。
現在、掲載されているのは1つだけで、モデルは32コア64スレッドの「Ryzen Threadripper 5970X」、周波数は3.8/4.7GHzとなっています。
対して、現行のRyzen Threadripper 3970Xプロセッサーも32コア64スレッドで、周波数は3.7/4.5GHz。
Threadripper 5000シリーズがZen3アーキテクチャをアップグレードしていることを考えると、IPC性能は19％上昇しており、周波数の上昇と相まって、新世代のスThreadripperの性能はかなり期待できる。
Threadripper 5000シリーズが発売されるかどうかについては、さまざまな意見がありますが、私はデスクトップ版はまだ出ると思います。
一方で、Threadripper 3000シリーズはアップグレードされるはずです。
また、Intelは来年後半、10nmのSapphire Rapidsアーキテクチャを採用したエンスージアストプラットフォームを発表する予定です。
コア数は56までではありませんが、28～36コアのアーキテクチャは、AMDのThreadripperシリーズにプレッシャーをかけるには十分です。
なにしろ、同じAlder LakeプロセスとCPUですから。
アーキテクチャ、パフォーマンスは非常に強力です。
https://m.mydrivers.com/newsview/800639.html CPU使用率のチェックはとても楽しいです！超かわいいCPUツールを使ったことはありますか？
多くのコンピュータユーザーは、起動後にWindowsタスクマネージャを開くことに慣れています。これは、いつでもプロセスを管理するためのものではありませんが、タスクマネージャの小さなウィンドウにCPU使用率を表示できます。タスクマネージャーは、タスクバーに動的なCPU使用率アイコンを表示します。これは非常に直感的です。
ただし、CPU使用率を確認するもっと楽しい方法があることをご存知でしたか？最近、とてもかわいい「RunCat」というCPU占有率チェックツールを発見しました。見てみましょう！
RunCat：https：//github.com/Kyome22/RunCat_for_windows
これはオープンソースのガジェットです。
名前が示すように、実行中の猫を使用してCPU使用率を表示します。
CPU使用率が高いほど、猫の実行速度は速くなります。
RunCatのサイズは非常に小さく、わずか数百Kであり、背景のない完全に緑色の小さなツールであるため、安心して使用できます。
RunCatの操作は、Microsoftの.NET 5.0オペレーティング環境に依存する必要があります。
インストールされていない場合は、RunCatを開いた後にダウンロードするように求められます。
クリックしてMicrosoftの公式ページにジャンプし、デスクトップアプリケーションのバージョンをダウンロードします。
対応するシステムバージョンのダウンロードを選択します。
多くのコンピュータユーザーは、起動後にWindowsタスクマネージャを開くことに慣れています。これは、いつでもプロセスを管理するためのものではありませんが、タスクマネージャの小さなウィンドウにCPU使用率を表示できます。タスクマネージャーは、タスクバーに動的なCPU使用率アイコンを表示します。これは非常に直感的です。
ただし、CPU使用率を確認するもっと楽しい方法があることをご存知でしたか？最近、とてもかわいい「RunCat」というCPU占有率チェックツールを発見しました。見てみましょう！
RunCat：https：//github.com/Kyome22/RunCat_for_windows
これはオープンソースのガジェットです。名前が示すように、実行中の猫を使用してCPU使用率を表示します。CPU使用率が高いほど、猫の実行速度は速くなります。RunCatのサイズは非常に小さく、わずか数百Kであり、背景のない完全に緑色の小さなツールであるため、安心して使用できます。
RunCatの操作は、Microsoftの.NET 5.0オペレーティング環境に依存する必要があります。
インストールされていない場合は、RunCatを開いた後にダウンロードするように求められます。
クリックしてMicrosoftの公式ページにジャンプし、デスクトップアプリケーションのバージョンをダウンロードします。
対応するシステムバージョンのダウンロードを選択します。
RunCatを直接開くと、タスクバーに実行中の猫が表示されます。
CPU使用率が高くない場合、猫の走行速度はこんな感じです。
CPU使用率が低い
https://img1.mydrivers.com/img/20211205/2eb6b81edcc042b1b4dd27aa79b5d5d2.gif
CPU使用率が普通
https://img1.mydrivers.com/img/20211205/6a3a88a67bcd4160b5b1d0c1a13639d0.gif
CPU使用率が非常に高い
https://img1.mydrivers.com/img/20211205/aa8c0bc70b644d26b9dec1ca9422a60c.gif
RunCatの機能はとてもシンプルですが、そのセールスポイントはかわいらしさで、実はとてもかわいいです。
猫に加えて、RunCatはオウムのスタイルも提供します。
さらに、RunCatは、システムの明るいテーマと暗いテーマの切り替えもサポートしています。これは依然として非常に優れています。
一般的に、これはシンプルですが、とてもかわいいガジェットです。
興味のある友達は試してみたいと思うかもしれません。
https://m.mydrivers.com/newsview/800626.html ミスも何もhttps://m.mydrivers.com/のリンク貼ってるから、
何時の板違いスレ違いの書き込みばかりしてるキチガイじゃん ぎょう虫スパム君はAMDの威をかるぎょう虫なだけで、本人自身は板違いとかスレ違いも理解できない底辺の障碍者だからね 2021年10月に上場
GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56％増
GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期（7～9月期）の売上高が前四半期比5％増、前年同期比56％増の17億米ドルに達したことを発表した。
世界的な半導体不足にもかかわらず、GlobalFoundriesの同四半期の純利益は500万米ドルに達した。
同社は1年前に2億9300万平ドルの純損失を計上していたが、今回黒字に戻すことができた。
また、調整後の1株当たり利益（EPS）はアナリストが予測した0.00米ドルを上回る0.07米ドルとなった。
GlobalFoundriesのCEOであるThomas Caulfield氏は「差別化されたソリューションが当社のビジネス全体に占める割合が大きくなる中、ウエハー生産量は増加し、継続的な改善も行われている。
今回の収益増加は、主にそうした複合的な要因によってけん引された」と述べた。
総売上高の約92％がウエハー生産による売上高が占めるという。
とはいえ、GlobalFoundriesは半導体サプライチェーンが抱える課題に対して鈍感であるわけではない。
2021年10月の上場以降初となる決算発表の中で、Caulfield氏は供給と需要の問題が存続していることを認めた。
Caulfield氏はアナリストとのカンファレンスコールの中で「2022年に主要顧客に供給する予定の製品も不足しており、現在対処しているところだ」と述べた。
それでも、GlobalFoundriesは2021年第4四半期の売上高について18億米ドルから18億3000万米ドル、EPSは0.02米ドルから0.06米ドルの間と予測している。
GlobalFoundriesは2021年10月28日に上場した。初期の株式価格は47米ドルで、5500万株の普通株が売り出された。
2021年11月30日、GlobalFoundries（NASDAQ：GFS）の株価は終了前に1株73.25ドルまで上昇したが、終値は69.24米ドルだった。
GlobalFoundriesによると、同社は引き続き生産能力を拡大する事業に取り組んでいく計画だという。
2021年第4四半期には、製造設備の生産能力が世界全体で約4％上昇すると見込んでいる。
前年同期比では12％上昇することになる。
同社がドイツ・ドレスデンに置く製造施設「Fab 1」では、2021年第4四半期に生産量が16％増加する見込みだという。
前年同期比では15％の増加となる。
生産能力の拡大は、同社の22nm FD-SOI（「22FDX」）やBiCMOS技術に対する顧客需要の高まりに応じたものである。
GlobalFoundriesは、需要の急激な高まりと供給上の制約に対処するため、2021年に半導体生産の拡大に60億米ドルを投じる計画である。
同社は大きな打撃を受けた自動車分野をターゲットにしている。
2021年11月18日、GlobalFoundriesとFordは、半導体製造を強化しながら自動車エレクトロニクスを進化させるために連携することを発表した。
このパートナーシップは、Fordをはじめとする米国の自動車メーカーへの半導体供給を増強することを目指したものである。
これによって、GlobalFoundriesは半導体製造に関する研究を始められるようになる。
研究の初期の目的は現在の半導体供給難に対処することだが、最終的にはFord製自動車向けに半導体製造を強化できるよう、ADASやバッテリー管理といった領域の研究に注力していくとする。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2112/06/news068.html 婆さんや、Zen4APU搭載ノートpcはまだかいのう AlderLake-PでDDR5になるだけでTigerLake-U（EU96）の2倍の性能は流石に草ｗ
ソースはいつもの AMDは製品はいいのにキチガイ信者が低脳すぎて損してるよね Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)のCEOリサ・スーがクレディ・スイスの第25回テクノロジー・カンファレンス・コールでプレゼンテーションを実施(トランスクリプト)
会社の参加者
リサ・スー - 社長兼最高経営責任者
コンファレンスコール参加者
ジョン・ピッツァー - クレディ・スイス
ジョン・ピッツァー
[突然の電話開始］
今朝は、AMDの社長兼CEOのリサ・スーをご紹介いたします。
また、IR担当副社長のローラ・グレイブスも出席しています。
今日の形式は非常に簡単です。
30分ほどの時間がありますので、まず私が炉端会議を始めます。
部屋のあちこちにマイクが設置されています。
質問がある方は手を挙げていただければ、マイクを用意して質問をお聞きします。
リサさん、まずはようこそ。
やっとこのような機会に直接お会いできて嬉しいです。
あなたが今年のカンファレンスに参加してくれたことをうれしく思います。
私がいつもする最初の質問は、やや自由形式です。
あなたはこの5年間、AMDを再構築し、好転させ、より良い基盤を築いてこられました。
私がよく受ける質問は、これまでの成功を踏まえて、第2幕では何をするのかということです。
ここから先、この部屋にいる人々にどのような価値を提案するのか？
それを説明していただけると、とても助かります。
リサ・スー
はい。よろしくお願いします。
ありがとうございます、ジョン。
お招きいただいてありがとうございます。
私たちAMDの使命は、ハイパフォーマンス・コンピューティングにあり、ハイパフォーマンス・コンピューティングを推進することにあります。
この分野は非常にエキサイティングだと思っています。
この分野は非常にエキサイティングなものであり、私たちが行うすべてのことにおいて、より重要で中心的なものとなっています。
当社の中核市場であるPC、ゲーム、データセンターは、日々より多くのコンピューティングを必要とする、大規模で実にエキサイティングな市場です。
私たちは過去5年間、非常に強力なロードマップを作成してきました。
このロードマップ、顧客層、牽引力に、私たちは期待しています。
これからの5年間は、当社の市場機会が継続的に拡大していくと考えています。
CPUやGPU、ASICやその他のアクセラレータなど、ワークロードに最適化されたコンピューティングのニーズはますます高まっています。
私たちは、ザイリンクスの買収を年内に完了できることを非常に楽しみにしています。
これらを総合すると、今後5年間は非常に大きなチャンスがあると考えています。
ジョン・ピッツァー
リサ、私は企業ごとに多くの質問をしてきましたが、今、半導体業界で包括的なテーマのひとつは、まさに供給不足と物流の制約です。
年初のガイダンスと年末のガイダンスを比較すると、非常にタイトな市場の中で、供給の増加を図るという素晴らしい仕事をされています。
それに関していくつか質問があります。
1つ目は、どのようにして見つけたのでしょうか？
2つ目は、次の数四半期から2022年までの見通しについてです。
というのも、今年の業績と同様に、供給がさらなる収益の増加を妨げているように感じられるからです。
リサ・スー
昨年後半にパンデミックによる需要が発生した際には、サプライチェーンパートナーとの協力体制を積極的に構築しました。
それは、サプライチェーンのあらゆる側面に関わることです。
ウェハー、後工程のキャパシティ、サブストレート、ロジスティックスなど、すべての面で前進しています。
半導体業界全体が前進したと言えるでしょう。
サプライチェーンの不足については多くのことが言われていますが、2021年の需要は4四半期前に誰もが考えていたよりもはるかに高いということも認識しなければならないと思います。 私たちはよくやっています。
私たちは、サプライチェーンのあらゆる側面と密接に協力しています。
多くの新しいパートナーを迎え入れ、彼らは良い結果を出してくれました。
また、先行投資も行いました。
当社の成長を支えるため、今後3、4年の間にAMDに特化した生産能力を確保するための投資です。
現在の状況を見る限りでは、2022年に向けて引き続き生産能力を増強していくことになるでしょう。
2022年の需要環境は、当社のすべての市場セグメントで非常に良い形になっていると思います。
2022年の需要環境は、当社のすべての市場セグメントで非常に良好に推移しており、当社にとって大きな成長市場であると引き続き確信しています。
さらに、市場だけでなく、当社の製品ポートフォリオも、今後もシェアを拡大していくのに適したものになっていると思っています。
ジョン・ピッツァー
予期せず、長期収益のCAGRを20％とし、その目標を掲げて以来、毎年その数字を見事に上回っていますね。
今日の供給環境を見ると、少なくともその成長率を支えるものになっているのでしょうか、それとも供給状況によって長期的な成長率に制約があるのでしょうか。
リサ・スー
わずか18ヶ月前に年率20％の長期的な見通しを立てたとは思えません。
ザイリンクスについては、今後も年率20％の成長が期待できると述べました。そして、私たちの目から見て、それは絶対に達成可能だと思います。
供給面でも、需要面でも、顧客面でも、市場での当社のポジションを拡大したいという願望があり、それを確実に実現するために、サプライチェーンのあらゆる側面に力を注いでいます。
ジョン・ピッツァー
リサ、あなたの各ビジネスユニットと、そこでの収益の原動力を説明してください。
まず、コアPC市場から始めましょう。
投資家が懸念しているのは、新型コロナウイルス前のPCの年間販売台数が2億5,000万台から2億6,000万台だったのに対し、現在は3億5,000万台前後になっていることだと思います。
冗談ですが、新型コロナウイルス以前の在宅ワークは、メールの返信をするだけで、実際にコンテンツ制作をすることはありませんでした。
ですから、私は新型コロナウイルスによって、PCやノートブックの価値が構造的にリセットされたと考えています。
聴衆の中には懐疑的な人も多いと思います。
あなたは、PC市場をどのように見ていますか？
これは新しいフロアのようなものでしょうか？
再び成長する市場なのか？
PCについてどのようにお考えですか？
リサ・スー
PC市場は、「新しい世界」と呼ばれるようになった結果、いかに重要になったかという点で、非常に注目に値すると思います。
それは素晴らしいことだと思います。
つまり、それは素晴らしいことだと思います。
かつては一家に一台のPCがあったのが、今では一人に一台のPCがあるという考えは、とても素晴らしいことだと思います。
ところで、それは単なるベーシックなPCではなく、多くの機能、コラボレーション機能、コンテンツ作成機能を備えたPCです。
ですから、PCは良いカテゴリーだと思います。
過去2年間、PCが非常に好調だったことは間違いありません。
2022年に向けて、PC市場のサプライチェーンがどのように変化していくかを見ていきたいと思います。
しかし、全体としては、3億5,000万台以上あるいはそれ以下の台数は素晴らしい市場です。
また、この市場では、高性能、高機能、グラフィック機能、統合機能を求める傾向が見られます。
これらの要素が、PC市場でのミックスを強化するという当社の強みにつながっています。
ジョン・ピッツァー
エンタープライズ市場でのチャンスについて、具体的にお話しいただけますか？
コンシューマー市場では常に確固たるシェアを持っています。
ここ数年の製品ポートフォリオを見ると、エンタープライズ市場への参入はかなりうまくいっているように思います。
エンタープライズ市場では、まだ十分なシェア獲得が可能なのでしょうか？
リサ・スー
PCカテゴリー全体では、高価格帯の製品に注力し、製品ミックスを改善してきました。
商用PCはその中でも高い方だと思います。
商用PCは、企業向けサーバーと同様に、実績が重要な分野のひとつでもあります。 何年にもわたって強力な実行力があることが重要であり、強力なコマーシャルセールスフォースが重要です。
ですから、私たちは素晴らしい進歩を遂げたと思います。
この12ヵ月間のコマーシャルでの進展には、本当に満足しています。
しかし、当社の能力に対しては、まだ十分な数ではないと思っています。
私たちが投資しているのは、商用製品の市場投入サイクル全体に加えて、率直に言って、当社のサーバーロードマップが非常に好調であるという事実、
そしてエンタープライズは、Fortune 1000企業と話しているときに、商用PCの議論をする上で、もうひとつの重要な要素であるという事実です。
ジョン・ピッツァー
リサ、サーバー市場に話を移すと、サードパーティのベンチマークでは、さまざまなワークロードにおいて、御社は依然として非常に堅固で強力なリーダー的地位にあることがわかります。
PCに話を戻すと、よく聞かれる質問のひとつに、インテルがAlder Lakeを発表し、大きな小さなコアを持つようになったことで、TSMCでより積極的にパーツを3ナノメートルに近づけようとしているのではないか、というものがあります。
PC市場におけるロードマップを教えてください。また、前四半期には、特にこのビジネスユニットへの投資を増やすという話がありました。
それはどのようなものですか？
リサ・スー
繰り返しになりますが、当社のロードマップは、PCであれゲームであれデータセンターであれ、最高のものを目指し、リーダーシップを発揮することです。
PCについては、2022年に向けたロードマップを作成しています。
これについてはCESで詳しくお話しする予定です。
これは非常に競争力のあることだと思います。
過去4、5四半期のノートPCにおける当社の進歩は、当社製品の品質だけでなく、率直に言って、トップOEM企業とのパートナーシップの質の面でも非常に素晴らしいものでした。
周知の通り、PCは最終的にシステムレベルで提供されるものです。
そのため、製品ポートフォリオの最適化をより深めています。
競争力の観点から言うと、来年に向けてだけでなく、多くの計画があり、強力なロードマップを持っていることに自信を持っています。
来年に向けてだけでなく、様々な計画があります。
今後もユーザー体験を向上させる方法を模索しながら、市場でのリーチを広げていきたいと考えています。
ジョン・ピッツァー
そして、このビジネスユニットの中で、私はグラフィックスビジネスに焦点を当てたいと思います。
今月初めに開催されたデータセンターのイベントでは、いくつかの興味深い発表がありました。
そのひとつが、アーキテクチャ的に、コアCPU市場で行ったのと同様に、グラフィックスをタイルチップレット戦略に移行させるというものです。
これが、この市場でシェアを拡大し続けるためにどれほど重要なことなのか、教えてください。
リサ・スー
グラフィックスは引き続き非常に戦略的な分野であり、まだ2、3のステップを踏む必要があると思います。
ゲーミンググラフィックスについては後ほどお話ししますが、データセンター用グラフィックスは、当社にとって絶対的な投資分野です。
スーパーコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティング、AI、機械学習など、あらゆる面でGPUが必要になってくると考えています。
私たちは、CPUロードマップから得た多くの知見を、データセンター用GPUロードマップに反映させました。
そこで、データセンター用GPUのフラッグシップとなるMI200を発表しました。
MI200は、当社のデータセンター用GPUとしては新しいアーキテクチャを採用しています。
MI200は、現在オークリッジ国立研究所で組み立てられているスーパーコンピュータ "Frontier "に搭載されているGPUでもあり、今後数四半期の間に予定されている数多くの受注の基盤にもなっています。
しかし、それ以上に重要なことは、当社がロードマップをどのように進化させているかを示すもうひとつのデータだと思います。
チップレット・アーキテクチャーやタイル・アーキテクチャーは、当社のCPUロードマップにおいて大きな成功を収めています。また、GPUロードマップにおいても重要な要素となっています。
率直に言って、チップレットアーキテクチャーは、ムーアの法則の観点からスケーリングの課題を回避する方法であるため、現在、すべての企業のロードマップの重要な要素となっています。
私たちは今後も技術革新を続け、緊密なパートナーと協力して、このチップレットやタイルのアーキテクチャをさらに強化していきたいと考えています。 ジョン・ピッツァー
リサ、あなたはスーパーコンピュータのHPC市場の話をしましたね。
この分野は、多くの成功例がウォール街ではあまり注目されていない分野だと思います。
CPUとGPUの両方を持っていることの重要性は？
CPUとGPUの両方を持つことができるのは、本当に御社だけです。
また、ヘテロジニアス・コンピュートという概念を最初に口にした企業の1つでもあります。
私には、リソースの共有や、CPUとGPUの両方を所有することで、HPCスーパーコンピュータ市場で強力な地位を築いているように見えます。
それは正しい評価でしょうか？
リサ・スー
はい、そのとおりです、ジョン。
ヘテロジニアス・コンピュートとは、データセンター内にさまざまなワークロードが存在することを意味しています。
つまり、データセンターにはさまざまなワークロードがあり、そのワークロードに適したコンピュートの組み合わせを使用したいと考えています。
そのため、CPUとGPUの機能を持ち、それらの間のインターコネクトやパッケージングを最適化することができ、また、おっしゃるとおり、すべてのリソースを最適化することができます。
これが今後の重要な差別化要因になると考えています。それはスーパーコンピュータでも証明されています。
国立研究所と協力して、今後、コードを大幅に最適化する方法を検討しました。
今後、より多くの開発者がこの環境に慣れていくことでしょう。
それから、ジョン、これはCPUとGPUだけの話ではありませんよね。
私たちは、これをコンピュートの連続体のようなものだと考えています。
ASICやその他のアクセラレータを想像することもできますが、それらがすべてAMDのものである必要はありません。
率直に言って、私たちはオープンなエコシステムを信じています。
また、Xilinx社のFPGAやアダプティブ・コンピューティングSoCも登場しています。
これらはすべて、私たちのツールチェストの一部となり、世界最大のハイパースケーラーやラボと話をして、「あなたは何を達成しようとしているのですか」と尋ねます。
そして、最適化されたコンピュートエコシステムを使って、どのようにそれを実現するか。
ジョン・ピッツァー
サービスの話に移る前に、ゲーミンググラフィックスのビジネスについて少し触れたいと思います。
先ほどの回答の中で、そのことに触れられていましたね。
これまでの認識では、競合他社がソフトウェアを中心に行ってきたことにより、あなたがその市場に広く進出することは非常に困難でした。
そして今、彼らはレイトレーシングを手に入れました。
グラフィックスビジネスのロードマップと、今後1～2年の間にこのビジネスのシェアがどうなるかについて、少しお話いただけますか？
リサ・スー
まず、ゲーミンググラフィックスですが、ゲーミング全体の成長が著しいことは誰もが認めるところだと思います。
ゲームを見ると、PCのフォームファクター、コンソールのフォームファクター、デスクトップやノートブック、クラウドゲーミングなど、エコシステムに参加するゲーマーの数はますます増えています。
これは、グラフィックスを扱う企業にとっては良いことですよね。
このように、ゲームはユーザー数が多いため、非常に戦略的な分野であると考えています。
当社のディスクリート・グラフィックスのロードマップについては、非常にうまくいっていると思います。
RDNAのアーキテクチャへの展開を開始しました。
ワットあたりの性能やパフォーマンスの観点から見ても、非常にうまくいっていると思います。
今年は供給が制限されています。
多くのゲーマーが新しいグラフィックカードを求め続けていることは承知していますが、特に時間に余裕ができたときには、新しいグラフィックカードが必要になります。
この2、3四半期の間に生産能力を増強しました。
我々はかなりの競争力を持っていると思います。
そして、RDNA-3や次世代ロードマップについては、さらに期待しています。
RDNA-3は、デスクトップからノートブックまでのフォームファクターに対応するトップからボトムまでのスタックで、当社のPC、PC用APUと同じアーキテクチャーを採用しています。
そのため、リソースを共有することにも力を入れています。ゲーム機に使われる市場も同じです。
このように、当社のグラフィックスのアーキテクチャ能力は進化し続け、非常に競争力のあるものになっていると思います。 1165G7と4800Uの直接対決モデルが複数出てるせいで
4800Uの競合はIce Lakeレベルてゆう知見が急激に広まってるね
DDR4 4266同士なら公平ってゆうのがファンボーイのスタンスだったのに
いざDDR4 4266で公平に勝負されると真実が白日の下に、、、 ジョン・ピッツァー
リサ、あなたは今、GPU市場の供給が逼迫していると言いましたね。
にもかかわらず、私はいつも「今日のGPU市場において、暗号がどれほどの影響力を持っているのか」という質問を受けます。
チャネルの在庫がどれだけ少ないか、どれだけ逼迫しているかを考えると、暗号がビジネスの重要な原動力になると考えるのは少し馬鹿げているように思えます。
しかし、そのようなリスクや損失の懸念をどのように受け止めていますか？
リサ・スー
数年前の暗号とはまったく異なる市場になっていると思います。
確かに、当社のグラフィックスビジネスにとって、暗号は重要なドライバーではないと思います。
私たちが懸命に取り組んでいるのは、当社のグラフィックカードが実際にゲーマーの方々に提供されているかどうか、そして小売チャネルや非常に戦略的な場所に提供されているかどうかを確認することです。
それ以外のことはすべて別個に対応しています。
ジョン・ピッツァー
話をサーバーに移したいと思います。
ここ2、3年の間に、収益成長の観点からも、株価のマルチプル化の観点からも、最もエキサイティングな事業であることは明らかです。
今月初めに開催された「データセンター・プレミア」では、多くの興味深い新製品が発表されましたね。
EPYCの7ナノメートル化が順調に進んでいることを理解するために、ちょっとしたまとめをしていただけないでしょうか。
Milan-Xを発表しましたね。
これがポートフォリオにどのように適合するのか気になるところです。
ジェノバについても少し触れましたね。
そして興味深いことに、データセンター市場向けに最適化されたシリコンも発表されましたね。
その戦略についてもお話しいただけますか。
リサ・スー
サーバービジネス全体の進化は、非常にうまくいっています。
私自身も非常に満足しています。お客様の立場から見ても、お客様の採用率は非常に高いと思います。
このようなお客様の多くは、何年も一緒に仕事をしています。
ですから、私たちはすべてのクラウド企業と何年も一緒に仕事をしてきました。
EPYCの最新ユーザーとしてMeta社を発表できたことを嬉しく思っています。
しかしこれは、当社が最大規模のハイパースケール企業10社の中に入っているという事実を強調しています。
まだまだ普及率は低いと言わざるを得ません。
だからこそ、クラウドベンダーとのパートナーシップの中で、ワークロードを拡大し続ける大きなチャンスがあるのです。
Milanは非常に順調に立ち上がっていると思います。
MilanとRome、Naplesの間にあるソケットの互換性は、お客様にとってうまく機能しており、すぐに導入することができました。
この製品の導入率と盛り上がりは、まさに順調です。
また、今後の展望として、当社の規模と成長のメリットの一つは、研究開発への投資を増やすことができることです。
ワークロードには様々なものがあり、ワークロードが求めるコンピュートも様々であるという考えから、Milan-Xを開発しました。
Milan-Xは、テクニカル・コンピューティングのための最高レベルのパフォーマンスを提供します。
そのため、Milan-XはEDAなどに最適な選択肢となります。
そして、ジェノバですが、ジェノバも素晴らしいと思います。
私たちはGenoa Zen4に期待しています。
次世代のI/O、次世代のコア、次世代のスケールアウトに向けて、これもまた大きなリーダーシップメッセージだと思っています。
しかし、その時点で、BergamoやZen 4cのようなクラウドに最適化されたコアを持つことも有用であると考えました。 リサ・スー
特定のお客様の話ではなく、もっと一般的な話をします。
ハイパースケールの企業には、非常に大きなチャンスがあると思います。
一般的には、他の非常に深いパートナーシップで見られるように、採用の第一世代では、AMDを搭載したポートフォリオの一部とも言えるワークロードの数が期待できるかもしれません。
そして、次の世代、さらにその次の世代へと進むにつれ、ワークロードの数は拡大していきます。
つまり、私の考えでは、クラウドで大きな成長が期待できるということです。
すでに大きな成長を遂げていますが、今後もパートナーシップを深めていくことで、クラウドが大きく成長していくと考えています。
そして、そのすべてがより多くのコンピュートを必要としています。
ですから、データセンター、特にサーバーCPU市場は、今後数年間、非常に強力な成長ドライバーになると考えています。
ジョン・ピッツァー
話は変わって、企業向け市場について。ハイパースケールに比べてやや難しい分野ですが、御社はこの分野で大きな成功を収めています。
今後12ヶ月から24ヶ月の間にどのような機会があるのかを教えてください。
また、最終的には、長期的にサーバービジネスをエンタープライズとハイパースケールの間でどのように分割するとお考えですか？
リサ・スー
現在、当社のビジネスはクラウドに比重が置かれています。
しかし、第3四半期と下半期には、エンタープライズビジネスが非常に順調に回復しています。
Milanは強力な製品だと思いますが、その理由は製品だけではなく、当社のカバー範囲の広さにもあります。
エンタープライズ分野で最も重要なことは、OEMメーカーができるだけ早くプラットフォームを立ち上げて利用できるようにすることです。
Dell、HPE、Lenovo、SupermicroなどのOEMパートナーは、いずれもAMDに注力してくれています。
また、先ほど申し上げたように、強力なソフトウェア最適化チームやアプリケーション最適化チーム、さらには企業向けの営業部隊があり、企業のお客様にアプローチしています。
このように、私たちは大きな進歩を遂げました。
企業向けビジネスは、今後も当社の強力な成長ドライバーになると期待しています。
構成比については、事前に判断するのは難しいのですが、ビジネスのダイナミクスを考慮すると、一般的にはクラウドの比率が引き続き高くなると思います。
しかし、エンタープライズが非常に大きな割合を占めることになると思います。
ジョン・ピッツァー
1年前、事実上、私はXboxやPlayStationが見つからないと訴えていました。
1年経った今でも見つかりません。
私はかなり安いです。
小売価格の2倍も3倍も払いたくありません。
リサ・スー
見つけることができるのは、単にお金を払いたいだけではないのですね。
ジョン・ピッツァー
ちょっと気になるのは、そこのビジネスの強さ。
それはどのくらい持続するのでしょうか？
また、重要な点として、これだけ供給が逼迫した環境で、ゲーム機以外の分野にも進出する場合、季節性は無視していいのでしょうか？
今後数四半期の成長は、どれだけ供給を増やせるかにかかっているのではないでしょうか？
リサ・スー
まず第一に、ゲーム機ビジネスは、今回のゲーム機サイクルも含めて、全体的に見ると素晴らしいものでした。
つまり、このサイクルの強さを考えると、2年目に突入した今、需要が非常に高いという事実があります。
つまり、私たちは大量の製品を出荷してきました。
需要がまだ高いという事実は、今回のコンソールサイクルでマイクロソフトとソニーの両社が獲得した製品能力の高さを物語っています。
当社は引き続き生産を拡大しています。
2022年はコンソール機にとって再び力強い成長の年になると期待しています。
一般的なゲーム機のサイクルを見ると、ピークは通常4年目にあります。
そのため、2023年がピークになるのではないかと考えています。 しかし、全体的に言えば、コンソールは素晴らしいプラットフォームです。
私たちは、コンソール・プラットフォームでAMDテクノロジーを使用している多くのユーザーがいるという事実に満足しており、今後も供給を増やしていきます。
また、季節性の観点から見ても、その通りです。
このような環境では、より正常な環境になるまで、季節性はより弱くなります。
ジョン・ピッツァー
2022年に向けて、PCとグラフィックスのビジネスにも同じことが言えると思いますか？
リサ・スー
典型的な季節性ではないかもしれませんが、季節性よりも優れているということは、通常、第4四半期から第1四半期にかけて、消費者の減少がもう少し見られるかもしれないということを意味します。
供給パターンを考慮すると、通常よりも減少するかもしれません。
しかし、そのような場合でも、私たちが見ているのは、市場セグメント全体で非常に良好な見通しです。
データセンターでは、このような見通しを期待することができます。
しかし、PCとゲーム分野では、2022年を通して非常に良好な見通しが得られており、市場は堅調であると考えています。
つまり、市場は堅調であり、我々はその堅調さに備えているということです。
ジョン・ピッツァー
リサ、私たちはこの部屋で、あなたの努力をすべて損益計算書に落とし込み、それをあなたのレポートカードのようにしています。
私が損益計算書で強調したいことのひとつは、粗利益率です。
これは非常に素晴らしいことだと思います。
ゲームの売上総利益率が上昇しているにもかかわらず、ゲームミックスの影響で控えめになっていると思います。
長期的な売上総利益率をどのように考えるべきでしょうか？
というのも、ゲーム事業を除いた残りの事業の粗利益率は、現在50％をはるかに超えていると言えるからです。
あなたの考えでは、天井はどこにあるのでしょうか？
リサ・スー
はい、その通りだと思います。
私たちの粗利益率の実績は、最初から言っているように、すべてミックスによるものです。
すべてはミックスにかかっています。
私たちは、市場へのアプローチ方法を非常に戦略的なものにするために、かなりの努力をしてきました。
率直に言って、すべての事業で見られるASPの拡大を見ると、私たちがより多くの価値を提供し、より差別化できる場所をターゲットにしているからです。
そのため、売上総利益率の向上には満足しています。
以前お話しした財務モデルよりも少し前に進んでいると言えるでしょう。
ザイリンクスの買収が完了したら、財務モデルを更新します。
来年にはモデルを更新する予定です。
しかし、当社は引き続き市場のプレミアムセグメントに注力していきますので、売上総利益率の観点からはプラスになるはずです。
ジョン・ピッツァー
はい。
これでこの部屋での時間は終了しましたが、参加してくださった皆さん、特に今朝参加してくださったリサさんに感謝します。
素晴らしかったです。
どうもありがとうございました。
リサ・スー
素晴らしいですね。ありがとうございました、ジョン。
質疑応答の様子
https://seekingalpha.com/article/4472614-advanced-micro-devices-inc-amd-ceo-lisa-su-presents-credit-suisse-25th-technology-conference RyzenはTDP3～9Wでは世界最速だけど
世界的に有名なTDP変更ソフトが動作しないってだけで95%のユーザーがわざわざ最大TDPで動かしちゃってる
TDP9Wと25Wでゲーム性能1割しか変わらんのに無意味な空演算かましちゃってワッパ最悪とか悪評書かれまくってる またキチガイが荒らしてる
板違い、スレ違いだっての レス番飛びすぎ
また池沼が見苦しい書込みを連投してんのか >>341
【グラボの性能】ベンチマーク比較まとめ表【2021年3月】
https://chimolog.co/bto-gpu-list/
この表見てもGTX1050Ti～GTX1650の間になっとるね
1050Ti寄りのスコアだが >>392
何のためにデスクトップ用のカードと比較するんだよ ならノート用と比べたらいいのか
https://btopc-minikan.com/note-gpu-hikaku.html
Max-Q版で見ると1050Tiと1650の間に収まってるようで ドイツ・ベルリンの湖畔で、
全裸で日光浴をしていた男性がノートパソコンの入ったバッグをイノシシに奪われ、
恥じらいもなく追いかけて取り返す様子を捉えた写真がインターネット上で拡散されている。
://twitter.com/afpbbcom/status/1292000099179143169?s=20
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) AMD Zenアーキテクチャーの開発者が語る、その誕生秘話 - 2012年、同社のベテランたちが礎を築いた
AMDのCEOであるリサ・スー（Lisa Su）は、2014年10月にCEOに就任しましたが、彼女はそれよりも少し早く、2012年1月に同社で仕事を始めました。
その頃、現在のCTOであるMark Papermasterは、プロセッサ設計に新しいアプローチを提案するための開発チームを結成し、Zenアーキテクチャの構築に着手していました。
IEEE Micro誌上で関係者が思い出を語りました。
2012年の間、Papermaster氏のチームは、デスクトップ分野だけでなく、サーバー分野でもAMDを悩ませていたパフォーマンスの遅れを解消する方法を模索していました。
しかし、AMDのプロセッサーの進化の過程で、Bulldozerアーキテクチャーをこれ以上開発しても意味がありません。
その頃、すでにK7、K8プロセッサー・アーキテクチャーの開発に貢献していたジム・ケラーをAMDに招いたのはマーク・Papermasterだったが、その後彼は会社を去ってしまった。
ジムのリーダーシップのもと、AMDの開発チームは、次のような取り組みを行いました。
ジムのリーダーシップのもと、AMDの開発チームは再編成され、パフォーマンスとローパワー・アーキテクチャーが1つのチームに統合されました。
彼らは、モバイルとデスクトップまたはサーバーの両方のセグメントで効率的に展開できる、新しいスケーラブルなモジュール式のアーキテクチャを作ることを任されました。
開発者は、失われた時間を補い、AMDの従来のアーキテクチャに比べて40％の性能向上を実現する必要がありました。
第1世代のZenアーキテクチャの設計に携わったマイク・クラークが、性能、消費電力、トランジスタ密度など、必要な品質のバランスを考慮して名前をつけたのです。
さらに、チームはAMDプロジェクトのエネルギー効率を監督するという任務も担っていました。
その結果、当初の目標を上回る52％の性能向上を実現しました。
AMDはこの時、ARMv8アーキテクチャーのK12プロセッサーをサーバーベースのアプリケーション用に開発することを断念し、その代わりに空いた人的資源をZen 3アーキテクチャーの開発に充てた。
実際、Zen 3アーキテクチャの開発は、Zen 2アーキテクチャの開発と並行して行われました。
つまり、Zen 3はほとんどゼロから設計されたものですが、Zen、Zen+、Zen 2の間には明確な連続性があります。
各ブロック間の通信に高速なInfinity Fabricインターフェースを採用したモジュール方式のプロセッサ設計により、AMDは異種チップを用いたマルチチップレイアウトを容易に使いこなすことができました。
ノートパソコンとスーパーコンピュータの両方に使われるプロセッサーが共通のベースユニットで作られ、新機種の開発期間が大幅に短縮されました。
この点を説明するために、記事の著者は、14nmのZenプロセッサーチップの画像に、14nmで製造された場合に想定される寸法のK5プロセッサーの輪郭を重ねて表示しました。
8コアのZenプロセッサーは、このようなK5世代のプロセッサー400個分の大きさになります。
前世代のプロセッサーのトランジスタ数は430万個でしたが、Zen世代では48億個に増えています。
https://3dnews.ru/1055279 AMDがデスクトップ用にまた別のゲーム機用チップを準備中？
ゲーム機用のAMD SoCを再利用した新しいバージョンと思われる、次期4800Sデスクトップキットの写真を入手しました。
受け取った写真には、Zen2マイクロアーキテクチャーに言及するなど、簡単な仕様が記載されていました。
これは、4800Sが4700Sデスクトップキットの高クロック版である可能性を示唆している。
なお、4700Sデスクトップキットには、ソニーが「プレイステーション5」に採用しているAriel SoCが搭載されている。
しかし、AMDはMicrosoft Xboxシリーズのコンソール向けにZen2/RCN(2)SoCを製造しています。
4800SにはXbox用のチップが使われている可能性がありますが、現時点では確認できていません。
私たちが入手したスペックが正しいと仮定すると、4700Sと4800Sにはいくつかの重要な違いがあります。
4800SはディスクリートGPU用のPCI-Express4.0スロットを搭載していますが、4700SはGen2のみの対応でした。
また、4700SがエントリーからミッドレンジのGPUをサポートしていたのに対し、4800Sは新しいデスクトップキットに同梱されるRadeon RX 6600をサポートするとされています。
さらに、SSDやWi-Fiカード用のM.2スロットも搭載される予定で、いよいよ本格的なデスクトップシステムとしての利用が可能になります。
さらに特筆すべきは、4800SがAM4のCPUクーラーに対応することです。
我々の情報によると、AMD 4800Sデスクトップキットは2022年の第1四半期に発売される予定です。
MSIが製造し、TUL（PowerColor）のRadeon RX 6600グラフィックスカードが同梱される予定です。
他のバージョンが予定されているかどうかはわかりません。
https://videocardz.com/newz/amd-4800s-desktop-kit-supports-radeon-rx-6600-launches-next-year なんでこの人画像のリンクだけ貼ってるの？
記事のURL貼ればいいのにバカなの？ Ryzen 7 4800U搭載の8型ゲーミングPC「GPD WIN Max 2021（4800U）」が12/11発売
リンクスインターナショナルは、8型の携帯型ゲーミングパソコン「GPD WIN Max 2021 （4800U）」（GPD製）を12月11日から発売すると発表した。
表示部に、10点マルチタッチ対応の8型液晶ディスプレイ（1280×800ドット、189ppi）を装備したモデル。
Gorilla Glass 5を採用する。
また、キーボード上部には、ジョイスティックやゲームパッドを内蔵。
側面のスイッチにより、ジョイスティックはマウスポインターの操作にも対応し、L1/R1ボタンを左/右クリックとして使用できる。
中央にはタッチパッドを備えた。
主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 4800U」、メモリーが16GB LPDDR4、ストレージが1TB M.2 SSD。
バッテリー稼働時間は最大14時間。
OSは64bit版「Windows 10 Home」をプリインストールする。
無線通信は、Bluetooth 4.2、IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LAN規格をサポート。
インターフェイスは、USB 3.2 Gen 2 Type-C×2、USB 3.2 Gen1 Type-A×2、HDMI 2.0b×1、microSDXCメモリーカードスロット×1、有線LAN×1、ヘッドセット/マイク×1を装備。
本体サイズは207（幅）×145（高さ）×26（奥行）mm、重量は約897g。
市場想定価格は137,700円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=113627/ Ryzen 6000 APUで歯磨き粉を絞る必要はありません：Soloに追いつくことも夢ではありません。
Ryzen 6000 APUはもはや歯磨き粉を絞らない：性能はRX 6400に匹敵する
AMD APUプロセッサーは、常にコストパフォーマンスを求めるメインストリームユーザーに支持されてきましたが、ここ数年、Ryzen APUのグラフィックス性能は、古来のVegaアーキテクチャーを踏襲するだけでなく、コアサイズの拡張を拒み、むしろ後退するなど、「歯磨き粉を絞る」ような状態が続いていました。
来月初め、AMD社はRyzen 6000H、Ryzen 6000Uシリーズ（コードネーム：Rembrandt）を正式に発表します。
アップグレードされた6nmプロセスに基づき、Zen3+ CPUアーキテクチャ、GPUアーキテクチャも最終的にVegaを放棄し、最新のRDNA2に進化させたとされています。
今回発表された情報によると、Ryzen 6000 APUは最大12個のコンピュートユニット（最大768個のストリームプロセッサー）を内蔵しており、これまでの8個のコンピュートユニットに比べて約1.5倍に増加しています。
この規模になると、次世代のエントリークラスのディスクリート・グラフィックス・カードであるRX 6400にすでに追いついています。
もちろん、RX 6400は専用の16MB Infinityキャッシュ、64ビットのGDDR6メモリ（APUはメモリ帯域を共有することしかできない）、より高い周波数、より高い電力設定、そして当然ながらより高い性能を持っていますが、今回はその差はそれほど大きくはないでしょう。
これまでの暴露では、Ryzen 6000 APU 3DMark Time Spyは2700前後で動作し、現在最強のRyzen 7 5700G APUの約2倍、GTX 1050 Tiを上回っている。
｢AMD CES 2022」の発表イベントは、1月4日23:00（BST）に開催され、CPUシリーズ｢Ryzen 6000」の3Dキャッシュ積層版プロセッサも発表される模様で、グラフィックスカード「RX 6500 XT」と「RX 6400」も登場する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/801115.html 1050Tiを上回ると言うことは、ファンレスSoCで一般的なデュアルチャンネルDDR4のローエンドチップM1と同じくらいか
見掛け倒しのApple M1がファンレスなんだし、技術力の高いAMDならTDP 1Wくらいやろうなぁ、、、ワクワク AMDは来年、Samsungの4nmプロセスに切り替え、3nmは次世代のグラフィックカード用に確保されると報じられている
近年のAMDのCPUおよびGPUチップのファウンドリは、すでに後者の7nmの最大の顧客であるTSMCに引き継がれており、来年にはTSMCの5nmで立ち上げられる予定である。
しかし、AMDはTSMCの同じバスケットにすべての卵を入れるつもりはない。
3nmをSamsungのファウンドリに転換するというニュースは途絶えていない。
AMDの関係者は3nmプロセスが誰に行くのかを確認しないが、TSMCの3nmプロセスがAppleのようなVVIP顧客を保証することを優先していることを考えると、高いコストの制約と相まって、AMDがSamsungのファウンドリの3nmチップに勝つことは不可能ではないだろう。
ただ、最新のニュースは違います。
AMDはSamsung 4nmプロセスからの水増しテストを依頼。
2022年にはまずCPUプロセッサを発売する見込みです。
具体的な仕様は不明ですが、Chromebook市場がメインなので、性能はあまり高くならないでしょう。
将来の3nmプロセスについては、AMDもSamsungのファウンドリを使うかもしれませんが、期待されているCPUプロセッサではなく、3nmのGPUになるでしょう。
確かに今は明確な仕様はありません。
RDNA3世代のGPUが5nmプロセスを使うことを考えると、3nm GPUは少なくともRDNA4アーキテクチャだ。
AMDの3nm GPUチップが登場するのは2023～2024年で、メインの3nm CPUはまだTSMC側で量産されるだろう。
結局、Samsungのチップファウンドリの被保険者価格は安いかもしれないが、生産能力はTSMCの方が安全で、やはりサムスンがスペアタイヤで適している。
https://m.mydrivers.com/newsview/801169.html ID:c0RxQ9Mo
タイトルとリンクだけ貼れよ
荒らすな >>406
書き込まないでくれるのが一番助かる
荒らしはいらない 5nm+6nmデュアルコアパッケージ AMDの次世代グラフィックカード「RDNA3」はMI200よりはるかに複雑な仕様
7nmのZen2プロセッサーを皮切りに、AMDは複数の小さなチップをパッケージ化して高性能を実現するスモールチップデザインの道を歩み始め、グラフィックスカードも次世代のRDNA3からマルチチップパッケージ化へと移行します。
既報の通り、RDNA3アーキテクチャーのフラッグシップは、RX 7900シリーズとなるべき名前のNavi 31コアで、5nmプロセスで製造された2つのいわゆるGCDモジュール（RyzenプロセッサーのCCDに相当する概念）と、6nmプロセスで製造された1つのMCDモジュール（RyzenのIODに相当する概念）に分割されたデュアルチップパッケージとなっている。
Navi 31は、最大15,360個のストリームプロセッサ（ALUユニット）、512MBのInfinityキャッシュを統合し、現在のNavi 21コアのそれぞれ3倍、4倍の規模となり、ビット幅は256ビットのGDDR6、コア周波数は2.4GHzから2.5GHz、FP32浮動小数点性能は最大75TFLとなります。
最新の情報によると、RDNA3アーキテクチャは非常に複雑なデュアルコアパッケージで、単に2つのチップモジュールを組み合わせて終わりというものではなく、現在のMI200シリーズよりも技術的に複雑で難易度の高い高度な3Dパッケージ技術を採用しています。
また、技術的難易度が高いということは、通常、コストが高いということです。
AMDは来年末にRDNA3のグラフィックスカードを発売しますが、RX 7000シリーズも価格が上がることが予想され、一連のRTX 40シリーズのパフォーマンスよりも、やはりこれだけ複雑な3Dパッケージの上で、性能が完全にNVIDIAを抑えられるかどうかにかかっています。
https://m.mydrivers.com/newsview/801188.html >>408
ネタがないなら過疎ってもええやんけ
過疎って何か問題があるの？
ノルマでも課せられてるのか？
ID:u1vYUXz6みたいに板違いの荒らし書込みされてスレが見づらくなるより過疎ってた方がマシだろ >>410
ここはプロセッサーの技術的な話題だ
お前の低能に付き合う気はねーよ
バーカ >>411
ノート板でデスクトップ用のビデオカードの話は頭がおかしい 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ >>147
11,000円値下げ(-13%)
ただでさえコスパ良いのにさらにコスパ良くなってる AMD、GTX 1650に対抗するコア性能を持つ新型APUプロセッサ「Ryzen」を発表!
AMDの新APUプロセッサ「Rembrandt 6000シリーズ」が間もなく登場！統合グラフィック性能はGTX 1050 Tiを上回る。
AMDは来月、新世代の "Rembrandt" Ryzen 6000シリーズAPUプロセッサを発表し、Zen 3 CPUとRDNA 2 GPUを統合し、GTX 1050 Tiの性能を超えることができるとのニュースがありました。
長年使用されてきたVega iGPUと比較して、RNDA 2は大幅に性能を向上させており、インターネットによると、このAPUは初期の3D Mark Time Spyグラフィックベンチマークで2700点を記録したとのことです。
スコアデータから判断すると、このようなスコアはすでにNVIDIA GTX 1050 Tiを超えており、一方でGTX 1650とは約20%の差があり、AMDが独自に開発したRX560よりもわずかに強くなっています。
それに比べて、AMDのRyzen 5000シリーズのAPUを搭載していたVega8のiGPUは、Time Spyのグラフィックベンチマークで1100から1200程度のスコアしか出せず、大きな差がついています。
AMDは "Rembrandt "APUを低電圧版の6000Uと高性能版の6000Hの2つの製品ラインに細分化し、いずれもPCIe 4.0やDDR5メモリーなどの新技術をサポートすると報告されています。
総合的に見て、AMD Rembrandt 6000シリーズAPUは、一定レベルのグラフィックス性能を必要とし、コストパフォーマンスを重視するメインストリームユーザーにとっては良い選択肢となるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/801308.html IPCが52%向上 Zenアーキテクチャの公開：偉大なるJim Keller氏の功績
IPCが52％上昇 AMD社員が語るZenのインサイダーストーリー：偉大な神ジム・ケラーの手柄に
近年、AMDの株価は急激に上昇し、時価総額は1,700億ドルを超え、旧友のインテルと比べてもさほど遜色ない水準にある。
その復活に最も貢献しているのが、Zenプロセッサーだ。
2017年3月に初代が発売され、現在は7nmのZen3まで発展しています。
来年には5nmのZen4が発売されます。
AMD Zenアーキテクチャでは、AMDは真新しい設計と技術を持ち込んでおり、その中でIPC性能は当初の40％増を上回る52％増となっています。
これらはブルドーザーアーキテクチャとの相対的な比較ですが、性能は向上しています。
その大きさはまさに前例のないものです。
Zenアーキテクチャの功績は他に類を見ないものであり、この問題は誰がZenの産みの親なのかという論争も巻き起こしている。
以前は誰もがCPUの壮大なジム・ケラーをZenの父とみなしていた。
その後、AMDのアーキテクトであるマイク・クラークが、「彼こそが本当のZen 父である。｣と発言したこともある。
これを受けて、AMDの社員は先日、AMDのZenアーキテクチャ開発の経緯についての記事をオンラインで公開し、2012年にCTOのMark PapermasterがZenアーキテクチャのプロセッサを新鮮なアプローチで設計しようとチームを結成したことから始まったと言及しました。
その年、Mark Papermasterは、ジム・ケラーをAMDに呼び戻しました。
Jim Kellerは、AMDのK7、K8アーキテクチャー・プロセッサーの開発に携わっていた。
AMDに戻ると、モバイル、デスクトップ、サーバーなどの異なる市場に同時に適用できる柔軟で拡張性のあるアーキテクチャーを作るという課題のもと、低コストチームとハイパフォーマンスチームを一緒に再編成したのである。
この方向性が定まってからは、マイク・クラークは具体的なアーキテクチャー設計の責任者となります。
彼は、Zenプロセッサーの性能、消費電力、トランジスタ密度のバランスをコントロールする責任があります。
最終的には、複数のチームの協力を得て、ZenアーキテクチャはIPCを52％改善することに成功した。
さて、この内容は、Zenアーキテクチャの研究開発を明らかにしたものと言えますが、Jim Kellerもこのプロセスに貢献したとされています。
https://m.mydrivers.com/newsview/801331.html 価格ドットコム
プロダクトアワード2021結果発表
CPU部門
1位AMD Ryzen 5 5600X
2位AMD Ryzen 9 5900X
3位AMD Ryzen 9 5950X
https://kakaku.com/productaward/pc-parts-cpu.html
グラフィックボード部門
1位PowerColorPowerColor Red Devil AMD Radeon RX 6900XT 16GB GDDR6 AXRX 6900XT 16GBD6-3DHE/OC
2位ASRockRadeon RX 6900 XT Phantom Gaming D 16G OC
3位MSIGeForce RTX 3060 Ti AERO ITX 8G OC LHR
https://kakaku.com/productaward/pc-parts-videocard.html 中国はAMDによるザイリンクスの350億ドルの買収を承認します：1つの小さな要望
NVIDIAによる400億ドル規模のARM買収に対する世界的な反対運動に比べ、AMDによる350億ドル規模のザイリンクスの買収は、
米国と欧州の独禁法審査が承認され、現在は主に中国内の独禁法審査となっているが、AMDは一つの小さな要求に同意するだけで通過できるので、問題はない。
報道によると、AMDは中国内の独占禁止法の審査に付されており、それはAMDがザイリンクスを買収した後も、ザイリンクスのコア製品を中国内の顧客に提供し続けるべきだというものです。
この要求はAMDにとって難しいものではなく、昨年NVIDIAが70億ドルを投じてMellanoxを買収したのと同様に、国内規制当局は、強制的な抱き合わせや不合理な取引条件を付けずに、国内の顧客に製品を提供し続けるという要求を課しています。
計画によると、AMDによるザイリンクス社の買収は12月中に正式に承認される可能性があり、AMDがCPU+GPU+FPGAの完全なデータセンターソリューションを実現するための基盤が整います。
また、ザイリンクス社の買収額は350億米ドルで、インテルが2015年に同じくFPGA大手のアルトラ社を買収した際の167億米ドルの2倍でしたが、AMDは今回の買収に現金を使う必要はなく、1年間で株価が約2倍になった株式を使い、時価総額は1700億米ドルを超えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/801433.html >>416
お前のゴミみたいな翻訳はいらない
タイトルとURLだけにしろ
それができないなら書き込むな
スレが見づらくて仕方ない 伸びてると思ったらまたキチガイが板違いネタで荒らしてるのか ID:8DGsvifS
改行が見づらいなんて話はしてない
ほんとに頭悪いよな
お前の翻訳がゴミだから邪魔って言ってるんだよ >>423
お前のそのIDでの書込みはほとんどが荒らし行為でしかなくて、でかろうじてスレ違いじゃないのは4行くらいしかないからな
しねよって話だよ キチガイが荒らすだけ荒らして文句言われたらNGって救いようがないよね ここってノート板荒らしのキチガイ隔離スレでしょ元々
AMDノートの話なんて最初からほとんどない でもお前ら実機持ってないからアンボルの話したらキチガイ認定じゃん アンボル（笑）
そんなことしたら性能低すぎて使えんわ アンボルじゃなくてサンボルだったわ
そして馬鹿は見つかったみてぇだなｗ DDR5って品不足らしいけど
メーカーには供給されているのかな？
6000番代で買い換えたいけど
お値段が高いなら考えちゃう AMD Radeon RX 6900 XT：真のスパルタンに相応しいHalo Infiniteパフォーマンス
AMD Radeon RX 6900 XTは、『Halo Infinite』のDay-0ドライバーによる超高速4Kパフォーマンスを提供し、ゲームを支配します。
https://m.youtube.com/shorts/dL2JjJycz3Q CezanneのリフレッシュBarceloが出て来る
BarceloってBarcelona(15年も前のPhenom)とネーミングが似てる >>438
分かる
今やスト５のオンライン対戦やったら分かるけど
インテルドライバの方が遥かにフレーム安定してるからなぁ
APUでやると再戦拒否されることが多い AMD、Zen 4 EPYC CPU用に12個のDDR5メモリチャネルを確認
AMD、Family 19h Models 10h-1Fh and A0h-AFh CPU用のEDACドライバを公開。
AMDは、Zen 4マイクロアーキテクチャーを採用した次世代EPYCプロセッサ向けに、同社のEDAC（Error Detection and Correction）ドライバコードのパッチを公開しました。
この新しいパッチは、次期CPUがソケットあたりのメモリ帯域幅と容量をかつてないほどサポートすることを示しています。
Phoronixが入手したパッチでは、コードネーム「Genoa」と呼ばれる第4世代のEPYCプロセッサ（Family 19h Models 10h-1Fh and A0h-AFh CPU）において、DDR5 Registered DIMM（RDIMM）およびDDR5 Load-Reduced DIMM（LRDIMM）のサポートが追加されています。
今回のパッチでは、次期EPYC 7004シリーズが1ソケットあたり最大12個のメモリコントローラをサポートすることも確認されています（AMDの既存のサーバーパーツでは8個）。
残念ながら、1チャネルあたり何枚のDIMM（DPC）をサポートするかはわかりません。
64ビットのDDR5メモリチャネルが12個あれば、理論上、Genoaプロセッサが利用できるメモリ帯域幅は1ソケットあたり460.8GB/sとなり、現世代のEPYC CPUがDDR4-3200で利用できる204.8GB/sに比べて大幅に増加します。
次世代EPYC「Genoa」CPUの改善点は、メモリ帯域幅だけではありません。
12個のメモリチャネルにより、より大容量のメモリを搭載することが可能になります。
サムスンはすでに512GBのDDR5 RDIMMのデモを行い、768GBのDDR5 RDIMMが可能であることを確認しています。
512GBモジュールを12枚使用しても、AMDの次世代サーバープロセッサは最大6TBのメモリをサポートすることができる（現在の4TBから増加）。
しかし、Genoaが1チャネルあたり2枚のRDIMMをサポートすれば、その容量は12TBのDDR5まで伸びる。
AMDは、パフォーマンスが犠牲になるとはいえ、LRDIMMを使えば(8進数のモジュールアーキテクチャのため)メモリチャネルごと、ソケットごとの容量をさらに増やすことができる。
AMDのEPYC 7004シリーズ「Genoa」プロセッサーは、既存のサーバープロセッサーと比較して目に見えるメモリーの改善をもたらすため、当然、実世界でのパフォーマンスも向上します。
https://www.tomshardware.com/news/amd-confirms-12-ddr5-memory-channels-on-genoa DDR5が出ても家電の6000Uだと
どうせ相変わらずDDR4 3200しか載せる気なくてびびるよな AMDのdGPUやAPU路線は大極的にAMD版m1型のメモリ搭載APUを作らないと負けると思うよ
d GPUの世界では量産性とコスト競争、プロセス競争でAMDもnvidiaも Intelアルケミストに負ける
APUの世界では通常タイプのAPU構造だとDDR5メモリにしても速度でない
でもm1タイプの構造に切り替えれば
オールインワンでメモリのバス速度が向上する
APUタイプのほうが、必要なダイサイズをミニマム化できて量産性が激増してコスト抑止できる
オールインワンのほうが自作でもpcメーカー的にも需要が激増する
ライン確保できない。量産できない。多数の製品を抱えられないとなったら結局m1タイプの構想を実行するしかない。SRAM構想なんかは最終的にm1タイプ狙うか、SRAMをGB単位搭載するみたいな布石だもんな
おそらくSRAM1GBとか載せた方がDDR5メモリ8-16GBよりもミニマム化と高性能狙えるからSRAM搭載になるだろう
4G SRAMとか載せればローエンドはオンボードなしでSSDをキャッシュ化、ハイエンドはDDR4-5メモリ載せればいい
これくらいしないと、Apple、Intel相手に勝負できないな
SRAMで十分な性能でメインメモリ感覚で使える
SRAM512-1024MBでも1-2tb/s感覚でソフトを動かせる
SRAM512-1024MBを100mm2以内に収める（rdna2のSRAMは128MBで25-30mm2、512MBで150mm2近くになりそうな気がする）
100mm2以下にするのはコストカットと量産性確保のため
スマホは512-1024MB SRAMとフラッシュのキャッシュ化のみで動作可能
これが実現できればAMDの逆転劇だな
尚Appleのm1proはダイサイズ150mm2、DDR5メモリ4GBで110-130 mm2くらいに見えた >>442
いやたしかRembrandtはDDR4対応してないんじゃなかったか 勘違いしているアホが多いが、M1なんてただのDDR4 4266MHz 128bitだっての
だから5700Gの3倍程度の低性能GPUだ
ファンレスだから仕方ないよな >>445
ノートでやると思えないけどメモリは某変態マザボメーカーがDDR4のみ対応CPUなのに、
無理やりDDR3/DDR4両対応マザボを出したことあるので設計とBIOSでどうにかなる模様
ただ1.5Vと1.2Vで手間がかかるわりにあまり売れないのですぐ消えた >>446
AMDファンボーイによると、至高のAPUは体感ではIntel iGPUに負けてないし、Macは特殊メモリを使っているから勝てなくて当たり前と言うことにして心を安定させているのだ
やめてやってくれ 自己レスワロタ
ﾐﾈｵさん自作板にも書き込んでよ
ちぃとばかし寂しいのよ ID切り替えて対立煽りしてんじゃねーよキチガイ
新旧AMDノート用APU比較
AMDのノート用iGPUとNvidiaノート用dGPU、AMDノート用ｄGPU比較
それ以外の比較してるのは知的障碍者だからバレバレ インフィニティキャシュが来たら終わるだけの一時的なイキリだろ 世界初！キャッシュメモリ搭載CPU！これからはキャッシュの時代！2022年はキャッシュ元年！ “ファミコンの父”元任天堂の上村雅之氏が逝去。ディスクシステムや光線銃、スーパーファミコンなどの開発に携わる
2021年12月9日、元任天堂開発第二部部長で立命館大学衣笠総合研究所客員教授などを務めた上村雅之氏が12月6日に亡くなっていたことが、立命館大学ゲーム研究センターより発表された。
葬儀等は家族のみで執り行われており、しのぶ会などの開催については未定としている。
上村氏は1943年に生まれ、1971年に任天堂に入社。同社の技術責任者として光線銃シリーズを始め、ファミリーコンピュータ（ファミコン）やディスクシステム、スーパーファミコンなどの開発に携わった。
その後、2004年より立命館大学へ招かれ教鞭を取り、遊びに関する研究を行っていた。2021年に立命館大学ゲーム研究センター研究顧問に就任。
2017年には、初代プレイステーションの開発を手掛けた久夛良木健氏と共同でセミナーを行うなど精力的に活動し、ゲーム業界の発展に大きな足跡を残した。
週刊ファミ通2013年7月25日号の“ファミリーコンピュータ30周年”特集記事のインタビューでは、ファミコンの半導体生産の苦労話や、近所の子どもから「おっちゃんとこで作ってるゲーム機、映らへん」と言われ自らメンテナンスに赴いたといった思い出話を披露していた。
https://s.famitsu.com/news/202112/10243883.html >>449
自分から正体ばらして草
一番有名なｵｲｺﾗﾐﾈｵの中の人は自作板でコピペとAA貼りまくってた荒らしだから今週も元気にRyzenスレを荒らしてる インテルの記録的な第12世代Core! AMDの凋落ぶりを見る
ドイツの電子商取引：インテルの第12世代コアは新たな高みへ、AMDは依然として絶対的な優位性を持つ
ドイツ最大のEコマース企業であるMindFactory社は、毎月、インテルとAMDのプロセッサーの売上高を公表しています。 たった一社とはいえ、やはり代表的な存在ですね。
さて、11月の数字が出ました。
インテルは第12世代Coresの傑出した性能により、売上高と売上シェアで1年以上の新記録を樹立しましたが、依然としてAMDがかなり優勢です。
具体的には、当月のインテルのプロセッサー販売シェアは30％（約7,000台）で、前回7月の久々の好成績である25％と比較して、前四半期比で7ポイント上昇しました。
一方、売上高シェアは26%（2百万ユーロ）で、同様の状況であった昨年10月の25%と比較して、前月比9%ポイントの大幅な増加となりました。
明らかに、AMDの平均価格は高いままです。
具体的には、当月のプロセッサー販売台数に占めるインテルのシェアは30％（約7,000台）で、前回7月の久々の好成績である25％と比較して、前年同月比で7ポイント増加しました。
一方、売上高シェアは26%（2百万ユーロ）で、同様の状況であった昨年10月の25%と比較して、前月比9%ポイントの大幅な増加となりました。
AMDの平均価格が依然として高いことは明らかである。
個々の製品では、トップ6はすべてAMDで、中でもRyzen 7 5800Xが4820台、Ryzen 5 5600Xが3570台と、それぞれリング上で136％、49％の伸びを示し、Ryzen 7 5800X単体では、インテルの総販売台数の70％近くに相当する勢いでした!
Ryzen 9 5900X 162台、Ryzen 5 5600G 1480台、Ryzen 7 3800X 1300台も好調で、それぞれ40％、178％、319％の増加となりました。
i7-12700Kは880台、i5-12600Kは780台、i9-12900Kは450台、i7-12700KFは230台を販売し、i5-11400Fも590台を販売し、初めてリスト入りしました。
平均価格の上昇のおかげで、AMDは個別の販売においても大きな勝利を収め、Ryzen 7 5800Xが1,757,000ユーロ、Ryzen 5 5600Xが1,022,000ユーロ、Ryzen 9 5900Xが834,000ユーロ、Ryzen 9 5950Xが479,000ユーロと、それぞれ126％、51％、42％、31％の飛躍的な伸びを見せました。
i7-12700Kは381,000ユーロで第6位、i9-12900K、i5-12600K、i7-12700KFは第8位、第11位、第13位となっています。
実際、トップ20に入っているインテル製プロセッサーは、売上高、数量ともに11種類ありますが、ただ、いずれもAMDよりも順位がかなり低く、総合的に見てかなり劣っています。
最後に、世代別の販売状況や販売比率などがありますので、詳細は割愛します。
https://m.mydrivers.com/newsview/801745.html はぁ？12700K搭載ノートってあるぞ
ガイジか？ 5年間のパワー
業界を変えたプロセッサーの5年目の旅を祝う。
https://youtu.be/qqOERQOSopg World War Z: Aftermath｜4K AMD FSR パフォーマンス比較
AMD FidelityFX Super Resolution（#FSR）は、最先端のアップスケーリングを使用して#WWZAftermathのパフォーマンスを向上させ、AMD RyzenプロセッサーとRadeonグラフィックスを搭載したシステムで信じられないほどの忠実さでゾンビの大群を倒すことができます。
https://youtu.be/wFstQu37neA AMDのノートPC「Ryzen」がお買い得：パワフルな性能とギフトパッケージの両立
前置きが長くなりました。
ダブル・イレブンでいろいろなものを買い、ゲーミングPCをAMD Ryzen 9 5900Xプロセッサーにアップグレードしました。
先日、AMDからAMDファンとしてAMD「Strong Core Iron Arm」ギフトパックの当選通知が届くとは思いませんでした。
AMDのファンである私は、AMDからギフトパックを受け取りました。
ちょっとしたギフトパックだと思っていたのですが、まさかこんなに内容が充実しているとは思いませんでした。
ギフトボックスには、鉄腕アトムがデザインされたメモ帳、巾着付きの速乾タオル、レーザーステッカー、PVフォルダー、鉄腕アトムのブラインドボックスが入っていて、本当に嬉しかったです。
鉄腕アトムの「地球の小さなヒーロー」の共同ブランドである「パワーコア・アイアンアーム」のギフトセットは、すでにコレクターズアイテムとして集めています。
鉄腕アトムの「10万馬力、7つのパワー」は、AMDのRyzenプロセッサのパワーを反映しています。
最新のモバイルプロセッサのパフォーマンスラダーデータでは
パワフルで効率的なZenアーキテクチャ設計を採用したAMDのモバイルプロセッサ「Ryzen」は、トップ1の「Ryzen 9 5900HX」に加え、トップ15のうち10個がランクインしています。
7nmの製造プロセスが加わったことで、パワーコントロールも非常に良好で、簡単に性能の壁にぶつかることはなく、現段階では非常に賢明な選択だと思います。
本来ならば、心の虚栄心を満たすためにビッグパッケージのセール価格があるかどうかを確認したかったのですが、まさか京東が発売したAMDストロングコアを検索するとは思いませんでした
今年、京東はAMDと手を組み、さらにAMDはずっと前に鉄腕アトムのIPと協力し、ラップトップの様々な異なる機能のポジショニングをカバーするだけでなく、デスクトップにも拡張された大きなプロモーションを開始し、そのうち私はASUS Chosen 2もプロモーションに参加していることを懸念している。
昨年、ASUSは二次創作のチョウセンヒメを仮想スポークスマンとしたチョウセンシリーズのノートPCを発売し、その性能の良さ、見た目の美しさ、コストパフォーマンスの高さから、ゲーマーの間で人気を博しました。
今年、「ASUS Chosen 2」は、AMD Ryzen 7 5800HモバイルプロセッサーとNIVIDIA GeForce RTX 3070 Laptopグラフィックスカードを搭載してデビューするとともに、「ASUS Chosen」ノートブックのコストパフォーマンスに優れた特徴を継承しています。
半年後、ASUS Chance 2は再びアップグレードの波を受けました。
今回はCPUを従来のRyzen 7 5800HからRyzen 9 5900HXにアップグレードすることに重点を置き、さらに元々のスクリーンを1080pから2.5Kにアップグレードし、色域をDCI-P3 100%にすることで、すでにプロ仕様のスクリーン品質となっており、価格性能比はさらに素晴らしいものになっています。
Chosen 2がこのような価格で手に入ること、そして以前の好意的なパッケージを見て、私はAMDファンである私を再び燃え上がらせるために、すぐにこのノートパソコンを手に入れました。
ASUS Chosen 2 ゲーミングノートPCのレビューです。
ASUSのゲーミングノートPC「Chosen 2」は、CPUとGPUのハードウェア構成が非常にバランスよく配置されており、Ryzen 7 5800H 16G + RTX3050TiからRyzen 9 5900HX 16G + RTX3070までの間で、ニーズや予算に応じて選択できる構成となっています。
今回、ストロングコア・アイアンアームのプロモーションに参加しているのは、Ryzen 9 5900HX RTX3060バージョンです。
8299元という価格は、ディスクリートグラフィックスカードの価格が高騰している昨今、ゲーミングノートPCの選択肢としては非常に良いと思います。
Ryzen 9 5900HXは、ハイエンドゲーミングノートPCのために開発されたプロセッサーです。
Zen 3アーキテクチャをベースに、8つのCPUコアと16のスレッド、16MBのL3キャッシュを搭載し、定格は3.3GHz、最大加速クロック周波数は4.6GHzと、Top1のパフォーマンスは間違いなく侮れません。
Cinebench R20ではシングルスレッドで571pts、マルチスレッドで5267pts、Cinebench R23ではシングルスレッドで1471pts、マルチスレッドで13,594ptsと、ゲーミングノートとしてはトップレベルのスコアを記録しています。 AMDの7nmプロセッサは、現在、x86アーキテクチャのノートPC用プロセッサのトッププロセスです。
プロセッサーの速度や性能が向上するだけでなく、ノートPCが重視する長寿命やスタンバイも7nmでは性能が向上しています。
｢ASUS Chosen 2」は、昨年の「Chosen」の2つのカラーウェイを踏襲しており、「Chosen Hime」の二次銅風のマジックグリーンのカラーウェイが特徴的です。
もちろん、この色が若々しすぎると感じる方には、昔ながらの控えめなEclipse Greyをお勧めします。
A面は、サンドブラスト加工を施した金属パネルを使用し、表面に細かい触感を持たせたデザインになっています。
この素材は、A面に指紋や油汚れが残りにくいのが最大の特徴です。
コーナーや上部をパーソナライズすることで、より硬質でモダンな印象を与えています。 TXロゴはA面のエッジ付近に配置されていますが、RGBライト効果がないのが残念です。
Chosen 2のスクリーンは、2.5Kの解像度と165Hzのリフレッシュレートを採用しています。
高解像度と高リフレッシュレートにより、滑らかで精細な表示を実現しており、ゲームのパフォーマンスを一段と向上させることができると考えています。
また、Chosen 2はDCI-P3の色域が100％のスクリーンです。
より正確な色の表示は、見た目の美しさを高めるだけでなく、レタッチやデザイン、編集を学ぶ学生にとっても必須であり、このアップグレード版のChosen 2は欠点がありません。
C面には、大きなタッチパッドを備えたキーボードエリアがあります。
メインのホワイトキーボードには、角張った形状のRGBエレメントキーが組み合わされており、ハイエンドゲーミングノートPCの特徴を強く打ち出しています。
このキーボードはAURA Divine Light Syncにも対応しており、ASUSの外付けキーセットやゲーミングヘッドセットと併用することで、オールインワンスタイルをさらにクールに演出します。
下部のD面ハニカムエクステンションのデザインは、よりSF的で、完全な二次装甲のスタイルです。
全体の冷却部にはASUSのグレイシャー・クーリング・システムが採用されており、広大な面積の冷却用銅パイプに見られるように、0.1mmの冷却フィンを備えた4本のフラットなヒートパイプは、より大きな接触面と冷却面積で熱が十分に伝わるようになっており、十分な材料を使用していると言える磐石の品質を生み出しています。
3つのインテリジェントな冷却モードに対応し、性能に応じて速度を調整することで、動作音にも配慮しながら総合的な性能を確保します。
ポートについても、Chosen 2はゲーミングデバイスとして非常に充実した構成になっています。
筐体の左側には、左から電源コネクター、RJ45ネットワークポート、HDMIポート、2つのUSB3.2ポート、そしてDP1.4に対応したType-Cポートが配置されています。
このType-C拡張により、外部モニターもグラフィックスカードに直接接続することができ、8K@60Hz / 4K@120Hzの映像表示仕様を出力することができます。
豊富なインターフェース構成により、ドッキングステーションをほとんど必要とせず、WI-FI 6にも対応し、Chosen 2による7.1バーチャルサウンドトラックも搭載しているので、単純にエンターテイメントやリラクゼーションのためのツールとして最適です。
メインストリームスイートクラスのRTX 3060グラフィックスカードは、NVIDIAの最新のAmpereアーキテクチャを採用し、3840のストリームプロセッサ数と6GBのGDDR6メモリを搭載することで、
よりスムーズなゲーム体験と、グラフィックデザインやグラフィックレンダリング時の生産性向上を実現します。
メインストリームのスイートスポットであるRTX 3060グラフィックスカードは、NVIDIAの最新のAmpereアーキテクチャを採用し、3840のストリームプロセッサを搭載し、
6GB GDDR6メモリを搭載することで、よりスムーズなゲーム体験と、グラフィックデザインやグラフィックレンダリング時の高い生産性を実現します。 パーティーの勝利を待っているASUS Chosen 2は、先代のディスプレイの色域の欠点を補うために、100％P3プロの広色域2.5K 165Hzスクリーンに一挙に直行したことに加えて、
最新のAMD 5000シリーズのCPUにアップグレードされ、バッテリーは48Whから90Whというこのような主流の大容量に倍増されています。
このような構成は、ゲーマーのゲームニーズを満たすだけでなく、生産性向上のためのツールとしても良い選択だと思います。
AMD統合グラフィックスのデスクトップのコストパフォーマンスの良さを推奨します。
私がチョーセン2を購入した後、友人もこのイベントを利用して、オフィスのパソコンとして置き換えるためのデスクトップを手に入れようとしていました。
実際、グラフィックスの危機が去った今、優れた "Radeon"統合グラフィックスGPUを搭載したAMDプロセッサは、非常に良い選択です。
私が彼に選んだのは、AMD 5600Gを搭載したビジネスデスクトップ「HP Battle 99 Radeon Edition」です。
｢AMD Ryzen 5 5600G」は、同社のミドルレンジデスクトップ向け製品「5000シリーズ・セザンヌ」に搭載されています。
6個のZen 3コアと12個のスレッドを搭載し、ベース周波数は3.9GHz～4.4GHzです。
同じく7nmのZen 3アーキテクチャを採用した5600Gは、65ワットという非常に省電力なTDPを持ち、最大3200MHzのDDR4 RAMをサポートしています。
性能面では、5600Gはインテルi5-10600と比較して30～40％以上の性能向上を実現しています。
5600Gの "G "は、グラフィックスが統合されたCPUであることを示しており、統合されたグラフィックスに関しては、現在でも最高の性能を誇る製品です。
｢League of Legends」、「CS:GO」、「DOTA2」などの人気オンラインゲームを1080pの解像度でプレイしたところ、平均フレームレートは100fpsを軽く超え、Core i5 11600Kに対して少なくとも61％以上、
「League of Legends」ではさらに100％以上のリードがあり、両者の性能差は非常にはっきりしていました。
このような強力なコア性能を背景に、3Aゲームの名作を適切な解像度や画質設定でスムーズにプレイすることも可能です。
Ryzen 5 5600Gは、統合プラットフォームを構築するのに最適なプロセッサだと言っても過言ではありません。
エピローグ
AMDプロセッサのZenアーキテクチャと、ここ数年のプロセスの向上による圧倒的な優位性は今でも明白で、Strong Core Iron Arm Bundleは買って使うものではないが、
これだけの価格でAMDのRyzenプロセッサのパワフルな性能を手に入れることができるのは実に見事だ。
最近のラップトップ、デスクトップのアップグレードのニーズは、あなたは、強力なコア鉄腕年末のプロモーションにもっと注意を払うことができる、日光シングルと100元のEカードの贈り物は、私は個人的に現在非常にお勧めです。
https://zhongce.sina.cn/article/view/113849?vt=4 AMDが提案する「AMD ADVANTAGE」とは？
eスポーツの盛り上がりと呼応するかのように、今、PCゲームを楽しむ人が増加中。
ただ、PCゲームをプレイするために、どんなPCを用意したらいいかわからずに困っている人も多いはず。
そんな人は、必要な性能・機能がオールインワンで手に入るゲーミング・ノートPCに注目してはどうだろう。
なかでも、今回紹介する「AMD ADVANTAGE」に準拠したモデルなら、快適なゲーミング体験が行えること間違いなしだ！
AMDが提案する次世代ゲーミング・ノートPCの新基準「AMD ADVANTAGE」とは？
1969年の創業以来、PCやゲーム機をはじめ、スーパーコンピューターや自動車など、さまざまな分野で活用されるCPUやGPUを開発してきたAMD。
そんなAMDがゲーミング・ノートPC市場において新たに提案しているのが、次世代ゲーミング・ノートPCの新基準「AMD ADVANTAGE」だ。
「AMD ADVANTAGE」は、最新CPU「AMD Ryzen 5000 シリーズ モバイル・プロセッサー」と最新GPU「AMD Radeon 6000M シリーズ モバイル・グラフィックス」の2つを搭載したうえで、
ディスプレイのリフレッシュレートやNVMe SSD採用による高速ブートなど、AMDが規定するスペックを満たしたゲーミング・ノートPCに与えられる呼び名。
ひと言で言えば、PCゲームをサクサクと快適に動作させられるノートPCの証である。
だから、PCゲームが快適！「AMD ADVANTAGE」が満たす主要スペック
AMD Ryzen 5000 シリーズモバイル・プロセッサー
最大8コアを搭載した
薄型・軽量ゲーミング・ノートPC向けの高性能CPU
AMD Radeon 6000M シリーズモバイル・グラフィックス
最大1440P（WQHD）でのゲームプレイを
実現する高性能GPU
ゲームのために作られた仕様が、ワンランク上のゲーム体験をもたらす
PART 2
クラス最高のゲーミング環境を実現する「スマート・パフォーマンス・テクノロジー」
「AMD Ryzen 5000 シリーズ モバイル・プロセッサー」と「AMD Radeon 6000M シリーズ モバイル・グラフィックス」は、CPUとGPUの相互制御が可能な「スマート・パフォーマンス・テクノロジー」に対応している。
この2つが高度に連携することで、利用シーンに合わせたパフォーマンス向上が可能。
ゲーミングパフォーマンスにおいては10％ほどの向上が期待できるというのだ。
AMD SmartShift
テクノロジー
よりスマートに高パフォーマンスを発揮！
AMD SmartShiftテクノロジー
動作させるゲームによってはもちろん、同じゲームでもシーンが異なれば、CPUとGPUにかかる処理負荷は異なってくる。
こうした負荷の変化に合わせ、システムの電力をCPUとGPU間で動的シフト。
作業内容やシーンに合わせて最適なパフォーマンスを引き出してくれる
AMD Smart Access
Memory
CPUがGPUのビデオメモリーにフルアクセス
AMD Smart Access Memory
CPUがGPUのビデオメモリーにフルアクセスすることで、ゲーミングパフォーマンスが向上。
高速なPCIe接続によってデータ転送のボトルネックもなく、高速処理が可能なビデオメモリーのポテンシャルを存分に生かすことができるのだ 「AMD ADVANTAGE」準拠の注目ゲーミング・ノートPCはこちら！
PART 3
このモデルに注目！「AMD ADVANTAGE」に準拠したゲーミング・ノートPC
ROG Strix G15 ADVANTAGE Edition G513QY G513QY-R9RX6800
ASUS
ROG Strix G15 ADVANTAGE Edition G513QY G513QY-R9RX6800
主なスペック
CPU AMD Ryzen 9 5900HX（8コア/16スレッド、3.3GHz-最大4.6GHz）
GPU AMD Radeon RX 6800M/12GB
メモリー 16GB
ストレージ 1TB SSD
ディスプレイ 15.6型液晶（2560×1440/120Hz/ノングレア)
OMEN 16（AMD）アドバンスモデル
HP
OMEN 16（AMD）
アドバンスモデル
“Coming Soon”
メーカー公式サイトをチェック
主なスペック
CPU AMD Ryzen 7 5800H（8コア/16スレッド、3.2GHz-最大4.6GHz）
GPU AMD Radeon RX 6600M/8GB
メモリー 16GB
ストレージ 512GB SSD
ディスプレイ 16.1型液晶（1920×1080/144Hz/ノングレア）
Delta-15-A5EFK-030JP
MSI
Delta-15-A5EFK-030JP
主なスペック
CPU AMD Ryzen 9 5900HX（8コア/16スレッド、3.3GHz-最大4.6GHz）
GPU AMD Radeon RX 6700M/10GB
メモリー 16GB
ストレージ 512GB SSD
ディスプレイ 15.6液晶（1920×1080/240Hz/ノングレア）
この記事は2021年12月08日の情報を基にしております。
https://kakaku.com/article/tieup/21/12_amd/?lid=sp_exp_9000_23309_1 インテルCEO：AMDにシェアを奪われているのではなく、与えているのだ
確かに面白い視点ですね。
ほんの数年前までは、x86 CPU市場の90％以上をインテルが占めていましたが、デスクトップ市場ではRyzenが発売されてようやく歴史的な変化が起こり、その時点でAMDはもはや鶏の声ではなく、少なくともインテルと戦うことができるようになりました。
また、元インテルCEOのボブ・スワン氏は、CPUのシェアを90％に絞ったことがインテルが移行に失敗した原因のひとつであることを告白し、CPUのタイトルを守ることには興味がなく、AMDに市場を譲ると述べた。
インテル社の新CEOであるパット・ゲルシンガー氏が就任して以来、エンジニアリング・テクノロジー路線に回帰する「IDM2.0」計画を提唱し、近年、ライバルであるAMD社の攻撃が激しさを増す中、反撃に出た。
1 インテルCEO：AMDにシェアを譲ることになる！？
誰が見ても、AMDはZenアーキテクチャでゲームに復帰しており、特にZen 3では大きく前進しています。
デスクトップ（Ryzen）からデータセンター（EPYC）まで、AMDは常に競合他社の中で独自の地位を確立し、時にはパフォーマンスのチャンピオンを主張することもあります。
とはいえ、インテル社のCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、インテル社のシェア低下とAMD社の成長について、非常に興味深い見解を述べている。
第25回クレディ・スイス・テクノロジー・コンファレンスで、ゲルシンガーは、設備投資とインテルのコアビジネス（供給不足とインテルの大規模な設備投資を補うために苦戦している）に関する質問を受け、
「我々はAMDにシェアを奪われているのではなく、我々には能力がないためにそれを手放しているのだ。
つまり、市場の拡大と長年の過少投資に追いついただけなのです」。
問題提起者は、インテル社の投資は「非常に積極的に見える需要曲線」によって行われているようで、インテル社の予測が正確でない場合、マージンが悪化する可能性があると指摘している。
ゲルシンガー氏の視点では、インテルが需要に見合うだけの生産能力を持たないために、CPUのシェアの一部をAMDに「譲った」としている。
この発言の裏には、AMDの利益の一部は、特定の状況と機会で生み出されたものであり、消費者を「飛びつかせる」させるような優れた製品を持っていたからではないということがあります。
2 ゲルシンガーの説明は本当か？
ゲルシンガー氏の発言にはいくつかの真実があるかもしれないし、インテルがニーズを満たせなかったためにAMDのハードウェアを購入することを選択した消費者がいるのは事実だが、それが唯一の理由でもなければ、最大の理由でもないことは明らかだ。
ある市場で成功したことが、他の市場でも成功するとは限らないからだ。
例えば、消費者の視点から見ると、Zen 3を搭載した「Ryzen 5000」シリーズは良い選択だと思います。
高いコア数とスレッド数、実績のあるプラットフォーム、長寿命のスロット（AM4）、そしてPCIe 4.0などの最先端技術との組み合わせにより、Zen 3は非常に魅力的な製品となっています。
加えて、Zen 3がアップデートを開始するという事実も、家庭の消費者の間でAMDをより好ましいものにしています。
3 AMD、過去15年間で最大の連続した市場シェア拡大を達成
インテルのビジネスおよびデータセンター分野での市場シェアの増減は計測できないが、これらの分野でインテルが実際に財務的に（そして全体的に）非常にうまくいっていることは、今回の決算報告からもわかる。
それでも、EPYCによってAMDがデータセンター市場のシェアで過去15年間で最大の連続成長を達成したことは注目に値します。 今年初め、AMDのCEOであるリサ・スー博士は声明の中で、"AMDはすべての事業において前年比で大幅に収益を伸ばし、特にデータセンターの収益は2倍以上になりました。" と述べています。
同氏は、より多くのハイパフォーマンス・コンピューティング製品の採用と顧客関係の拡大により、通期の業績指標が向上したことを挙げ、これは当社の事業全体で期待される力強い成長にも合致するものです。
4 インテルにはアイドリング容量がない
インテルの投資がキャパシティを超えているという話題について、ゲルシンガー氏は、来年、あるいは数年後にもアイドル的なキャパシティがあるとは思えないと述べた。
2025年、2026年にこうなっても、ゲルシンガーは心配していない。
2025年と2026年には、未使用の容量に対して3つの用途があるという。 その一つは、より多くの市場シェアを獲得することです。
リーダーシップのある製品があれば、マージンを使って市場シェアを奪い返す。
第二に、インテルはファウンドリと外部ファウンドリというビジネスモデルを確立している。
容量が大きすぎる場合は、外部のファウンドリーからウェハーを取り寄せる。
3つ目は、ファウンドリーのお客様を増やすための戦いです。
これは確かに面白い視点ですね。 Genoa (Zen 4): AMD Epycが12TB RAMとDDR5-5200をサポート
来年、AMDはEpycファミリーから次世代のサーバーCPUを発表します。
AMDはすでに最大96コアまで発表していましたが、Zen3アーキテクチャのMilanに続き、Zen4アーキテクチャのGenoaが登場します。
また、Linuxドライバの項目を見ると、メモリチャネル数が50％増加することがわかります。
AMD GenoaがEpycファミリーで初めてDDR5メモリをサポートすることは、Intel Sapphire Rapidsと同様、以前から知られていました。
そのため、AMDの開発者たちが、パッチによってDDR5 RAMをサポートするためのLinuxドライバーを準備していることは驚くべきことではありません。
対応するエントリは自明のことです。
他にも、メモリコントローラー（MC）の数とそれに関連するメモリチャンネル数について、これまでに公表されていない言及があります。
MCの最大数が8から12に増えることは、CPUの最大コア数が50％増加することに相当します。
現世代のMilan（Epyc 7003）は最大64コア、後継のGenoa（Epyc 7004）は最大96コアです。
DDR5-RDIMM(Registered DIMM)やDDR5-LRDIMM(Load Reduced DIMM)をプラットフォーム上で合計何枚使用できるかは記載されていません。
しかし、Genoaでは1つのチャンネルに最大2つのモジュールをサポートしているという情報もあります。
1ソケットあたり最大12TBのDDR5
ミラノではこれまで、最大16枚のDDR4モジュールを使用して最大4TBのRAMを搭載することができ、最大のモジュールは1枚256GBでした。
同じ計算で、Genoaは6TBとなる。サムスンが発表した512GBのDDR5バーを使えば、AMDがGenoa用にリークした互換性リストによれば、1ソケットあたり12TBも可能になる。
これには、Genoaが最大でDDR5-5200をサポートすることも書かれています。
しかし、最高容量のメモリーバー24本をフル搭載した場合、最大でもDDR5-4000しか使用できません。
Sapphire Rapidsに続き、Genoaも大きな一歩を踏み出す
新しいEpyc世代のGenoaがいつ市場に出てくるかは、来年の時点ではまだわかりません。
しかし、AMD社の顧客は、1ヶ月前に発表したように、すでに検証用のサンプルを受け取っているはずです。
新しいプラットフォームには、より多くの、そして潜在的に高速なコア、より多くのメモリチャネルとDDR5だけでなく、PCIe 5.0も革新的なリストに含まれているからです。
Zen 4はTSMCのN5プロセスで製造されています。
インテル Sapphire Rapidsは、時間的に明確な先行者となり、早ければ2022年の初めには発売される予定です。
DDR5とPCIe 5.0のサーバーへの搭載は、新しいXeonプラットフォームに属するものです。
高速なGolden Coveコアが最大何個搭載されるかはまだ不明ですが、Genoaの時よりもかなり少なくなると思われます。
AMD Milanの時よりもさらに若干少なくなると予想されます。
DRAMのチャネル数は8で、これは現在のAMDプラットフォームと同等のものです。
Bergamoで、AMDは128コアにしたいと考えています。
2023年前半には、AMDはさらに一歩進んで、128コアまで搭載したクラウド分野向けの特別バージョン「Bergamo」（通称：Zen 4c）を発売したいと考えている。
https://www.computerbase.de/2021-12/genoa-zen-4-amd-epyc-unterstuetzt-12-tb-ram-und-ddr5-5200/ AMD 同時購入値引き
AMD製CPUと対応マザーボードセット購入で最大6,000円引き
CORSAIR製DDR4メモリ同時購入の場合はさらに2,000円引き
https://www.gdm.or.jp/wp-content/uploads/2021/12/09/sp20211209map_1024x768a.jpg TSMC創業者：ゲルシンガー氏はインテルを率いるには年を取りすぎている
TSMCの創業者である90歳を超えるMorris Chang氏は、Intel社のCEOであるPat Gelsinger氏（もうすぐ61歳）が、Intel社を危機から脱出させるには高齢すぎると発言しています...
この逆説的な発言は、空から降ってきたものではなく、インテル社のパット・ゲルシンガーCEOが始めた言葉の撃ち合いの結果である。
しかし、チャンの主張の核心が真実であることに変わりはない...。
しかし、最初はゲルシンガーの発言から始めよう。
昨日のフライト中、ウォール・ストリート・ジャーナルは、27機の中国機が台湾の領空に入っていると報じた。
唯一の生産拠点を台湾に置いた今の心境はいかがでしょうか？
つまり、地政学的なリスクですよね。世界は、より柔軟で地政学的にバランスのとれたサプライチェーンを必要としています。
この分野への参入は非常にエキサイティングなことだと思います。
--- パット・ゲルシンガー（インテルCEO
台湾で開催されたフォーラムのおかげで、メディアがTSMCの担当者と話す機会を得るのに時間はかかりませんでした。
この言葉に何を付け加えるかを、同社の会長であるMark Liu氏に尋ねたところ、彼は簡潔に答えた。
付け加えることはありません。
TSMCは同業他社を誹謗中傷する必要はない。
--- マーク・リュー、TSMCチェアマン
劉は次の会議で、今回の台湾と中国の摩擦は短期的なもので、半導体製造の問題でそれを重視する人はあまりいないと述べた。
しかし、このゲルシンガー氏の発言は、TSMCの名誉会長であり創業者のモリス・チャン氏（冒頭の画像）を失望させた。
モリス・チャンは、インテルのボスはTSMCに対抗するために同社の弱点（地政学的な状況を意味する）に焦点を当てており、ゲルシンガーの感情的な発言は、近い将来に技術的にTSMCを凌駕したいと考えていることを説明していない、と述べた。
チャンは続けて、ゲルシンガーがクラウドサービスプロバイダーのVMWareの指揮を執っていた2015年に、現インテルのチーフと出会ったことを説明した。
彼は、ゲルシンガー氏が1時間の会話の中で、4分の1時間の会社の歴史の要約で彼を感心させ、残りの共通の会話はインテルの歴史についての懐かしい思い出話だったことを認めた。
そのため、チャンはゲルシンガーの現在の行動を無礼だと思い、驚いています。
彼は、これらの反TSMCのコメントが、インテル社にさらなる政府補助金を確保するためのものだと思い込んでいる。
さらに、インテル社の社内規定では、CEOは65歳までに退任しなければならないことになっており、ゲルシンガー氏（注：3月に61歳の誕生日を迎える）は年齢的に無理があり、インテル社を目標に導く余裕はないと述べています。
チャンが述べた状況に加えて、もう一つのパラドックスがある。
近年、ほとんどの製品の生産を（技術的にも能力的にも不十分な）自社工場からTSMCに移管しているのがインテルだ。
現在、インテルPonte Vecchioアクセラレータ用の7nmと5nmのタイル（チップレット）は、TSMCで生産されています...
6nm GPU Xe / ARCは春のリリースに向けて準備されていますが、IntelはMeteor Lakeデスクトップおよびモバイルプロセッサ（2023年第2四半期予定）の生産のためにTSMCに4/5nmと3nmの両方のキャパシティを予約しており、
今年初めの報道によると、Intelは少なくともAlder LakeのCore i3世代の生産をTSMCに移すことを検討していたとのことです。
つまり、インテルが言っていること（TSMCでの製造はリスクが高く危険である）と、実際に行っていること（TSMCに生産を移し、2022年から2023年にかけてのインテルの主要製品のほぼすべてにTSMCで製造された重要部品があるため、
その組み立てと販売は台湾からのシームレスな供給に完全に依存することになる）との間には、非常に大きな矛盾があるのだ。
https://diit.cz/clanek/zakladatel-tsmc-gelsinger-je-na-vedeni-intelu-moc-stary AMDはサムスンの3nmプロセスを検討しているだけではなく、おそらく4nmも展開するだろう
AMDがGlobalFoundriesの1つのプロセスと密接に結びついていた時代は終わりました。
現在、TSMCとGlobalFoundriesのプロセスを多数使用しており、おそらくSamsungにも戻ると思われますが...。
Zen以前の時代や初期の頃のAMDは、経済的な理由から、より幅広い製造プロセスを使用する余裕がなかった。
限られた製品ポートフォリオでは、GlobalFoundries社との販売契約で定められた数量を使い切ることができなかったからだとも言える。
その理由の一つは、当時、PCのハードウェア要件の観点から注目すべきプロセスがあまりなかったこと（20nmや10nmプロセスはモバイル分野で使用可能な程度）、
そして主にローエンド製品やメインストリーム製品の生産量や販売量が多かったため、新しいプロセスごとに（非常に高価な）マスクを製造する資金がなかったことです。
今、会社は以前のように何を作ればいいのか分からなくなり、名前の付いた問題のほとんどが落ちてしまった。
現在、販売されている製品（小売店やOEM）や生産されている製品だけを考えると、現在のものは5年前の時代とは共通点がないことがわかります。
TSMC
55nm：300/400世代のチップセット
40nm：B550チップセット
28nm：Bristol Ridge APU、B650チップセット - 推測
16nm: Xbox One S/X SoC, Playstation 4 Slim (最後の1台は完売)
7nm：Vega 20、Zen 2/3、RDNA 1/2、Cezanne APU、Xbox Series S/X SoC、Playstation 5
6nm：APU Rembrandt、次期：Zen 4、Navi 31/32/33
5nm：次期：Zen 4, Navi 31/32
グローバルファウンドリーズ
14nm：Zen、Athlon 2x0GE
12nm：Zen +/2/3、Picasso APU
12nm+：？(これまでにAMDでの採用が報告されている)
AMDは長い間、サムスンとの提携関係を維持してきたが（後に標準化された数多くのメモリータイプを生み出した）、同社の生産ラインをほとんど利用してこなかった。
直近では、おそらく2018/2019年に、主に「Radeon RX 590」に採用されているGPU「Polaris 30」の生産能力を拡大するために、サムスンの11nmラインが採用されました。
11月には、AMDがリソースｂｪ散させるたｂﾟにサムスンの3nmプロセスの利用を真剣に検討しているという情報がありましたが、それに続いてJ.P.モルガンの調査分析によると、
命名されたプロセスで一部のGPU(RDNA 3?)を製造することも選択肢のひとつになるとのことです。
しかし、同社はおそらく3nm時代（2023年/2024年）まで待つことなく、Chromebook用のSoCを生産するために、サムスンの4nmプロセス（＝Advanced 5nmプロセスの改称）の導入を検討している。
このプロセスでの大量生産の予定日を考えると、2023年前半にはこれらのラップトップモデルが発売されることが予想されます。
https://diit.cz/clanek/amd-neuvazuje-jen-o-3nm-procesu-samsungu-nasadi-nejspis-i-4nm#author1 AMD、Blender 3.0に最適化したAカードを発表：RX 5700 XTの性能を2倍に向上
多くの人がCPUやGPUのテストに利用してきたオープンソースの3Dレンダリングソフトウェア「Blender」が、AMD製グラフィックスカードの性能を前バージョンの2.Xに比べて大幅に最適化した最新バージョン「Blender 3.0」を正式にリリースしました。
AMDによると、RX 5700 XTグラフィックスカードは、バージョン3.0で平均2倍以上の性能向上を実現しています。
Blenderバージョン3.0の目的は、前バージョンのUIとワークフローをさらに改善することです。
Blenderバージョン3.0では、ノードベースのプログラムモデリングシステムや高度なアセットの表示と管理など、3Dワークフロー全体のユーザーエクスペリエンスが改善されています。
新しいBlenderとしてのBlenderがこの一連のアップデートに適応しているというAMDの発言を受けて、AMDは、オープンソースのAMD HIP APIを用いて、
新しい「Cycles X」アップデートでGPUアクセラレーションのためにBlenderが使用する標準コードをリファクタリングして、サポートするようにコンパイルする方法を新たに開発しました。
AMDのGPUです。
Blender 3.0でCyclesを使用するには、AMD Radeon Software Adrenalin 21.12.1またはAMD Radeon PRO Software for Enterprise 21.Q4（またはそれ以降）のドライバーバージョンが必要となります。
AMDが検証したグラフィックスカードには、現在、AMD Radeon PRO W6800およびAMD Radeon RX 6000シリーズのデスクトップグラフィックスカードが含まれていますが、その他のAMD RDNAおよびAMD RDNA 2アーキテクチャーのグラフィックスカードへの搭載も可能です。
パフォーマンスの向上については、AMD HIP APIアクセラレーションを使用したBlender 3.0 Cycles Xレンダラーにおいて、
AMD Radeon PRO W6800は、OpenCLを使用していたBlender 2.93.5 Cyclesレンダラーと比較して、8つのBlenderシーンで平均1.97倍のレンダリング速度を実現しました。
同様に、AMD HIP APIアクセラレーションを使用したBlender 3.0 Cycles Xレンダラーでは、
AMD Radeon RX 5700 XTは、過去にOpenCLを使用したBlender 2.93.5 Cyclesレンダラーと比較して、8つのBlenderシーンで合計平均2.12倍のレンダリング速度を達成しました。
https://m.mydrivers.com/newsview/802039.html ここ本スレじゃないから、そういう報告しても興味持たれないよ・・・ ASUS
Vivobook Pro 16X OLED M7600QC M7600QC-L2045W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 3840x2400
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ GeForce RTX 3050 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.94 kg
幅x高さx奥行 360.5x19.5x259 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001401767/ ASUS
Vivobook Pro 15 OLED M3500QA M3500QA-L1135W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.8x20.4x235.3 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001402233/ ASUS
Vivobook Pro 15 OLED M3500QA M3500QA-L1066W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.8x20.4x235.3 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001402236/ ASUS
Vivobook Pro 15 OLED M3500QA M3500QA-L1043W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.8x20.4x235.3 mm
カラー クワイエットブルー https://s.kakaku.com/item/K0001402235/ ASUS
ROG Strix G15 G513IE G513IE-R7R3050TW11
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800H
2.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19150
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050Ti + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
ゲーミングPC ○
その他 Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 354.9x25.92x259.9 mm
カラー エクリプスグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001403130/ ASUS
Vivobook Pro 15 OLED M3500QA M3500QA-L1043WS
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：14.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.8x20.4x235.3 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001402234/ ASUS
Vivobook Pro 14X OLED M7400QC M7400QC-KM058W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 2880x1800
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ GeForce RTX 3050 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.4時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.48 kg
幅x高さx奥行 317.4x18.2x228.5 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001401768/ ASUS
Vivobook Pro 15 OLED M3500QC M3500QC-L1081WS
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ GeForce RTX 3050 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：12.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.8x20.4x235.3 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001401769/ ASUS
Vivobook Pro 15 OLED M3500QC M3500QC-L1081W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ GeForce RTX 3050 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：12.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.65 kg
幅x高さx奥行 359.8x20.4x235.3 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001401770/ ASUS
ROG Strix G15 G513IE G513IE-R7R3050TW11PRO
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800H
2.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19150
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラー液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3050Ti + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ4GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
ゲーミングPC ○
その他 Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 354.9x25.92x259.9 mm
カラー エクリプスグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001403334/ ASUS
Vivobook Pro 14 OLED M3401QA M3401QA-KM011WS
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 WQXGA+ (2880x1800)
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.9時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.464 kg
幅x高さx奥行 317.4x19.52x228.5 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001402237/ ASUS
Vivobook Pro 14 OLED M3401QA M3401QA-KM011W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 WQXGA+ (2880x1800)
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.9時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.464 kg
幅x高さx奥行 317.4x19.52x228.5 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001402238/ ASUS
Vivobook Pro 14 OLED M3401QA M3401QA-KM010W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 WQXGA+ (2880x1800)
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.9時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.464 kg
幅x高さx奥行 317.4x19.52x228.5 mm
カラー クワイエットブルー
https://s.kakaku.com/item/K0001402239/ ASUS
Zenbook Pro 15 OLED UM535QA UM535QA-KY212WS
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.855 kg
幅x高さx奥行 356.7x19.65x239.5 mm
カラー パイングレー
https://s.kakaku.com/item/K0001402244/ ASUS
Zenbook Pro 15 OLED UM535QA UM535QA-KY213WS
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x1
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
生体認証 顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.855 kg
幅x高さx奥行 356.7x19.65x239.5 mm
カラー パイングレー
https://s.kakaku.com/item/K0001402245/ ASUS
ProArt Studiobook 16 OLED H5600QR H5600QR-L2155W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 3840x2400
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 WPS Office 2 Standard Edition
ビデオチップ GeForce RTX 3070 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ8GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：7.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax2/Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.35 kg
幅x高さx奥行 362x21.86x264 mm
カラー スターブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001401762/ ASUS
ProArt Studiobook 16 OLED H5600QM H5600QM-L2150W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 9 5900HX
3.3GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 23402
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 3840x2400
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：7.9時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax2/Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.35 kg
幅x高さx奥行 362x21.86x264 mm
カラー スターブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001401763/ ASUS
ProArt Studiobook 16 OLED H5600QM H5600QM-L2149W
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21641
画面サイズ 16 型(インチ)
画面種類 OLED
解像度 3840x2400
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ GeForce RTX 3060 + AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 専用ビデオメモリ6GB
駆動時間 JEITA Ver2.0：8.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen2 Type-Ax2/Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.35 kg
幅x高さx奥行 362x21.86x264 mm
カラー スターブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001401764/ アドバンスト・マイクロ・デバイセズ, Inc. (NASDAQ:AMD) Barclays Global Technology, Media and Telecommunications Conference Call December 7, 2021 10:20 AM ET
会社の参加者
ルース・コッター - ワールドワイドマーケティング・人事・IR担当シニアバイスプレジデント
コンファレンスコール参加者
Blayne Curtis - バークレイズ
ブレイン・カーチス
ご参加ありがとうございます。
私はバークレイズ証券の半導体アナリスト、ブレイン・カーチスです。
次のプレゼンテーションでは、AMDにお集まりいただきありがとうございます。
AMDからは、ルース・コッターが参加します。
彼女は、マーケティング、人事、IR担当のSVPとして、多くの役割を担っています。
皆さんもご存知だと思います。
ご参加ありがとうございます。
私はいつも、もっと幅広い質問から始めたいと思っています。
今年はAMDにとって素晴らしい年であることは明らかです。
クライアントCPUで65％のシェアを獲得し、セミカスタムのサーバーでも力強い成長を遂げています。
1年を通して加速しています。当初のガイダンスは37％でした。
今年は何がうまくいったのか、その出発点のようなものを考えてみましょう。
何かネガティブな驚きはありましたか？
もちろん、厳しい環境ではありますが、非常にうまくいっていると思います。
そして、今後の成長の原動力についての見解をお聞かせください。
ルース・コッター
ありがとうございます、ブレイン。
本日はバークレイズの皆様にお集まりいただき、ありがとうございます。
2021年は、様々な面で当社にとって素晴らしい年となりました。
昨年は40％以上の増収でしたが、今年は60％以上の増収を目指しています。
また、粗利益率も引き続き拡大し、フリーキャッシュフローも大幅に増加しています。
このように、すべての事業が順調に推移し、製品ロードマップの実力が発揮されたという点で、当社にとっては良い年だったと思います。
また、AMD製品に対するお客様の嗜好を見ても、今年はそれが顕著に表れていると思います。
PC市場に目を向けると、Ryzenポートフォリオにより、デスクトップとノートブックで非常に良好な牽引力を発揮し、収益シェアの拡大に注力しています。
また、主要なOEMメーカーが提供するプラットフォームの充実度と幅広さは、当社にとって素晴らしいパートナーであると言えます。
グラフィックスの分野では、Radeonブランドがあります。
今年初めにRadeonブランドで新製品を発売し、競争力を回復させながら、Radeonブランドのフルスタック製品の構築に取り組んでいます。
また、昨年来、ゲーム分野が大きく伸びていますが、これは私たちがうまく活用できた要因です。
そして、データセンターですが、これはおそらく非常にエキサイティングなことで、多くの人がEPYCロードマップが第3世代の製品に移行したことに注目していると思います。
また、クラウドとエンタープライズビジネスのバランスも非常に良いと思います。
私たちは、最新世代の製品を提供することで、これらの関係を深めてきました。
そして、データセンターにおけるGPU側では、当然ながらCDNA 2アーキテクチャを採用しています。
データセンター用GPUでは、エクサスケールの分野に加え、より汎用的な分野でも成功を収めています。
そして、その上にセミカスタムビジネスがあります。
業務用ゲーム機は非常に好調です。
繰り返しになりますが、ソニーおよびマイクロソフトとは、複数年にわたる非常に深いロードマップのパートナーシップを結んでおり、このような有名ブランドとのパートナーシップを非常に誇りに思っています。
このように、様々な面で一致していると言えるでしょう。
また、1つの製品、1つの市場、1つのビジネスだけではない1年でした。
各事業において一貫した取り組みを行うことができたのは、多世代にわたるロードマップに基づいて規律を守り、顧客との関係を強化・深化させてきたからだと思います。
今年はその成果が確実に現れていますね。
Blayne Curtis
まずはクライアントのCPU側からですね。
来年の成長についても言及されていますね。 サーバーとセミカスタムの成長を見込んでいます。
しかし、PCでも成長できるかもしれないとも言っていました。
もちろん、市場がどうなるかはわかりませんが。
ルース・コッター
はい
Blayne Curtis
しかし、あなたはシェアの拡大が続いていることに自信を持っていました。
21年を見てみると、20年は多くのシェアを獲得しました。
21年は、家庭での学習やChromebookなどで、インテルが巻き返しを図ったように思います。
来年に向けては、企業がより大きな構成要素になると期待されていると思います。
そのような背景の中で、まだシェアを拡大できるとお考えですか？
また、なぜシェア拡大が少し鈍化したのかを考えてみましょう。
そして、今後も顧客のシェアを拡大していく自信はありますか？
ルース・コッター
はい、もちろんです。
私たちはPCが大好きです。
過去何四半期にもわたって、私たちはデスクトップとノートPCの両方に注力してきました。
当社のRyzenポートフォリオは非常に充実しており、来年に向けて200以上の異なるプラットフォームをターゲットにしています。
今年は約150種類です。
過去12ヶ月間、当社は一貫して売上シェアを拡大してきました。
また、台数シェアに関しては、特にノートPCにおいて、1年を通して毎四半期一貫して非常に素晴らしい上昇を見せています。
もちろん、PC市場では、一部のOEMメーカーがマッチセットの優先順位を考える際に、供給圧力がかかっています。
これは、当社のPCビジネスの焦点である、コンシューマー向けプレミアム製品やゲーミング製品など、よりプレミアムなセグメントへの移行にうまく合致しています。
また、各OEMメーカーの間でプラットフォームの数を増やし続けている点でも、非常にうまくいっています。
パンデミックの影響で、私たちは皆、仕事も遊びも生活もバーチャルな世界に移行したと思います。
このような変化がPCを支え、助けたと思います。
私たちは常に市場の高い部分に進出する計画と戦略を持っていたので、この変化を利用することができました。
特に、自宅での作業を考えると、より高いパフォーマンスが求められますし、消費者の要求は1つや2つのタスクだけではありません。
マルチタスク環境では、高いパフォーマンスと追加のグラフィックス機能が必要になります。
そしてAMDは、CPUとGPUの両方のアーキテクチャーで、そのような市場にサービスを提供することができる、非常にユニークで優れた立場にあります。
ですから、私たちは喜んでいます。
2022年に向けて、市場がどのようになるかは誰にもわかりませんが、3億5,000万台前後（プラスマイナス）になると予想しています。
市場全体を考えれば、これは決して悪くない数字だと思います。
また、新たなプラットフォームを導入し、よりリッチなプレミアムセグメントに進出することで、来年のビジネスチャンスに向けて、引き続きシェアを拡大し、勢いをつけていくことができると考えています。
繰り返しになりますが、コンシューマービジネスとエンタープライズビジネスの中間に位置する当社は、エンタープライズ分野のプラットフォームの充実度に非常に満足しています。
私たちは、より長いデザインサイクルが気に入っています。
私たちは、OEMメーカーとの関係だけでなく、お客様のニーズを満たすために必要なシステム全体の能力を確保することにも投資してきました。
そして3つ目のポイントは、「足元を固める」ということに注力しています。
つまり、企業向けのセールス＆マーケティングモデルから、フォーチュン1000社のお客様のニーズや要求に対応できるようにすることにも注力してきました。 Blayne Curtis
掘り下げるべきことはいくつかありますが、まずは最後におっしゃったことから始めましょう。
インテルは「インテル・インサイド」キャンペーンを展開し、明らかに品質と性能に対する認識を数十年に渡って培ってきたと思います。
今、興味深いのは、性能を上回る製品がたくさんあるということです。
以前、ASUSのようなマーケティングを行っていたと思います。
しかし、聴衆にとっては、次の20ポイントのシェアを獲得するためには、コンシューマーとエンタープライズの両方に本格的に浸透させる必要があると思います。
そこで、ブランド認知度を高めるための戦略は何でしょうか。
そして、より大きなシェアを獲得するためには、企業だけでなく、ここ数年のAMDの進歩を知らない一般消費者にも、より大きな影響を与える必要があります。
ルース・コッター
ですから、私はマーケティングチームをとても誇りに思っています。
CMOとそのチームが牽引してきたリーダーシップは、特にこの24ヵ月間、Ryzenブランドを大いに強化しました。
そして、AMD製品への嗜好は引き続き高まっています。
私たちが製品を開発し続けるのは、当然ながら何四半期もかけて行われるものですが、それは多面的なものですよね。
まず第一に、お客様との関係に投資しなければなりません。
まず、顧客との関係に投資し、市場のプレミアムセグメントに進出するためのロードマップを作成しなければなりません。
また、ご指摘の通り、当社のブランドに適切な投資を行い、コンシューマー市場において常に強力なブランドであることを確認する必要があります。
特にRyzenブランドは、消費者の認知度という点で、非常に優れたベンチマークとなっています。
エンタープライズ分野では、当然のことながら、この分野への参入を開始するにあたり、より多くの作業を行う必要がありました。
私たちは、ブランドへの投資だけでなく、足を使って直接企業のお客様に働きかけることにも投資してきましたが、これは非常に有効でした。
また、PCブランドとしてだけでなく、AMDのコーポレートブランド全体に目を向けるだけでなく、市場の他のセグメントにおける当社の牽引力を活用しています。
つまり、業務用PCで役立っているのは、EPYCの牽引力です。
また、データセンターやCIO（最高情報責任者）も、その観点からEPYCに慣れ親しんでいます。
また、明らかにゲーマーの間では、当社のRadeonブランドが大きな存在感を示しています。
繰り返しになりますが、私たちは良い気分です。
しかし、これは本当に多面的なもので、当社が今後もシェアを拡大していくための体制を整えることを考えています。
Blayne Curtis
ARMの議論についてお聞きしたいことがあります。
ARMはちょっとした復活を遂げています。
AppleはM1プロセッサを発表しました。
クアルコムはアナリスト・デイで、ARMは必然的なものだと述べました。
ARM社はしばらくの間、マイクロソフトに出荷していましたが、あまり人気はありませんでした。
しかし、アップルが製品を発売した後、OEMメーカーも選択肢を持ちたいのではないかという声が多く聞かれるようになりました。
このARMの脅威をどのように考えていますか？
性能やコスト面で差別化を図り、x86を駆逐できると思いますか？
Ruth Cotter
私たちは明らかに、非常にオープンな環境を信じています。
また、私たちは一貫してARMをパートナーと考えており、長年にわたってARMの技術を利用してきました。
データセンターのカスタマイズレベルに関連するいくつかの分野では、人々はARMの別の機会やフレーバーに注目していると思います。
ARMに関連して対処されている非常に特殊なワークロードに関連して、いくつかの進展がありました。
また、クライアントの分野でも、確かに低価格帯の市場では、このような技術が進展しています。
しかし、当社の視点では、引き続きx86に重点を置いています。
当社はハイパフォーマンス・コンピューティングを重視しています。
今後4、5年の間に、コンピュートに関連したパフォーマンスに対する需要と貪欲な欲求が、コンピュート需要に関連したワークロードの大幅な最適化と相まって、x86に関連した市場が形成されると考えており、当社もそこに参加しています。 Blayne Curtis
クライアントのGPUについてお聞きしたいのですが、今年は素晴らしい1年でしたが、市場にも良い追い風が吹いたようで、セミカスタムビジネスも増加しています。
そのため、AMDとビデオのシェアに関する議論はあまり聞かれません。
彼らも素晴らしい年でした。
そこで、市場が追い風になっていることについてコメントしていただきたいと思います。
AMDは今後も顧客のGPUシェアを奪い返すことができるでしょうか？
ルース・コッター
今年の初めにRDNA 2アーキテクチャーを発表し、それをRadeon製品の一連の製品に落とし込んでいます。
私たちは、明らかにエンスージアスト市場で成功しており、現在は、市場のボリュームがあるメインストリームに傾いています。
トレンドとしては、この18ヶ月間、ゲームが非常に重要でした。
これは間違いありません。
この夏以降、当社の優れたハードウェアとソフトウェアのエンジニアが策定した長期的なロードマップにより、当社は十分な体制を整えています。
このようにして、当社は少しずつシェアを拡大してきましたが、今後も数四半期にわたってシェア拡大に注力していきたいと考えています。
また、現在の市場における当社のポジションを考えると、非常に競争力があり、次世代のRDNA 3アーキテクチャーに関しては、そのロードマップを補完し、構築していきます。
来年もゲームは非常に強いトレンドであると予想しており、現在のロードマップと製品群は非常に優れているので、引き続きシェア回復モードで臨みたいと思います。
また、ゲーミング市場におけるディスクリートGPUだけでなく、より広範な普及についても考えています。
それは、当社のグラフィック機能をセミカスタムビジネスに取り入れることでもありますが、クライアントPCビジネスにおいても非常に補完的な役割を果たします。
Blayne Curtis
RDNA 2のトリクルダウンについてお話がありましたが、データセンターのGPU部分についても触れていただけますか。
オンラインゲームで急上昇したかと思えば、HPC側でかなりの急上昇を見せています。
その要因についてお聞かせください。
明らかに、HPCはNVIDIAにとって大きなビジネスになっています。
まだ非常に日が浅いですが、HPC側だけでなく、より伝統的なAIとクラウドの両方で見られる牽引力についてお話いただけますか？ ルース・コッター
はい、その通りです。
このビジネスの可能性を考えると、まだまだ序の口です。
しかし、数週間前にCDNA 2アーキテクチャーとMI200ファミリーを発表することができ、大変嬉しく思っています。
また、当社はハイパフォーマンス・コンピューティングに注力しています。
そのため、特にHPC分野での競争力のあるベンチマークに関連して、当社が大きなアドバンテージを持つことは、非常に自然な流れだと思います。
そのため、これらの製品は好調です。
ショーケースはHPCにあると思いますが、エクサスケールの機会に加えて、より一般的なタイプの勝利も獲得しています。
当社は、機械学習、人工知能、あるいは一般的なHPCワークロードに非常に注力しており、当社のリーダーシップアーキテクチャを活用しながら、どのようにしてそこに注力し続けることができるか、
また、当社のCPU、GPU、インターコネクト機能の両方を組み合わせて、それらのリソースを可能な限り効率的に活用しながら、エクサスケールレベルのパフォーマンスを継続的に向上させることができるか、という点に重点を置いています。
そして、エクサスケールがHPCに流れ込み、やがてハイパフォーマンス・メインストリーム・コンピューティングに降りてくることで、よりメインストリームになっていくことを期待しています。
しかし、それまでの間、私たちは非常に積極的に取り組んでいきます。それはハードウェアだけの話ではありません。
もちろん、ソフトウェアにも多額の投資を行い、お客様が目指す方向性をサポートするための適切なアプリケーションやライブラリを用意しています。
エクサスケールの分野では、国立研究所とのパートナーシップを誇りに思っていますが、それだけでなく、クラウド環境にも積極的に取り組んでいます。
CDNAのアーキテクチャを構築し、将来の問題やお客様の高性能な要求を解決するために適切に最適化することを考えたとき、私たちは多くのことを学び、パートナーになることができました。
Blayne Curtis
サーバーについてお聞きします。
目標は10％でした。
今年はそれを達成しました。
サードパーティのテストでは、ミランが明らかに有利なリスクを抱えているという結果がたくさん出ています。
カスケードとアイスレイクです。
しかし、インテルはSapphire Rapidsを発表しています。
来年にはジェノバが登場するでしょう。
MilanとSapphire Rapidsを比較した場合の競争力についてお聞かせください。
また、この10％を超えるシェアを獲得する能力という意味では、サーバー市場には複数のセグメントがあります。
あなたはそのすべてに取り組むとおっしゃると思いますが、中には非常に早い段階から取り組んでいるものもあると思います。
そこで、クラウド以外のポジショニングについてお話しいただけますか？ ルース・コッター
はい、もちろんです。
ありがとうございます。
私たちは、サーバー市場に非常に期待していますし、これからも期待し続けます。
当社のEPYCポートフォリオは、非常に高い支持を得ており、お客様からも高い評価をいただいています。
また、Dell、HPE、Lenovoといった有力なOEMメーカーとのプラットフォーム機能の面でも、非常に好調です。
私たちは、お客様と深く連携し、お客様のニーズを理解することで、それをEPYCポートフォリオに適切に反映させています。
競合他社との関係を考えると、明らかに当社は第3世代のEPYCを使用しています。
これは非常にうまくいっています。
ご指摘の通り、次の世代にはGenoaがあり、来年の発売を予定しています。
私たちはそれを楽しみにしています。
また、最近発売されたMilan-Xについてもお話ししました。
これは、データセンターにおける高度な技術を必要とするコンピューティング・ワークロード向けの3Dチップレットおよび3Dキャッシュ・デザインです。
さらに、2023年前半にはBergamoが登場します。
これは、クラウドネイティブなワークロードに特化して最適化された次期EPYCプロセッサーです。
繰り返しになりますが、画期的なパフォーマンスと全体的な電力効率を考えると、当社はこの分野で非常に有利な立場にあると考えています。
データセンターでは、コンピュートインテンシブがますます高まっています。
ハードウェア、ソフトウェア、インターコネクト、パッケージング、プロセス技術、あるいはCPUとGPUを統合する機会について考えている新技術など、専門的なアプローチを組み合わせることで、AMDは、市場のこの分野をリードすることができるサプライヤーとして選ばれています。
これにより、引き続きシェアを拡大できるだけでなく、エンタープライズ分野のパートナーとの間でプラットフォームの可用性と能力を向上させ、さらにFortune 1000の顧客に向けてより広範に展開することができると考えています。
もちろん、初期に採用されるのはクラウド分野であり、当社も最初はそこで学びました。
当社のビジネスの全体的な構成を考えると、クラウドに偏っているというか、クラウドに重きを置いているというべきでしょう。
しかし、第3四半期では、企業がクラウドに追随するのは当然のことだと思います。
企業は、より多くのプラットフォームを認証しなければならず、エンドユーザーも認証しなければなりません。
来年も、クラウドとエンタープライズの両方で、このような傾向が続くと期待しています。
Blayne Curtis
カスタムという言葉が出てきましたが、皆さんは早くからチップレット戦略を採用していましたよね。
以前、インテルがカスタマイズについて話していたとき、それは異なるクラウドスピードのようなものだったと思います。
市場では、特にクラウドのお客様が、ARMであれx86であれ、より最適化されたコンピュートに移行したいと考えていることが多く見受けられます。
この傾向と、AMDが持っている構成要素について、もしこれが大きな解約になった場合に対処しなければならないことを教えてください。 ルース・コッター
はい。
先ほどお話したように、私たちは非常に有利な立場にあると感じています。
この傾向は、データセンターで顕著に見られます。
それが汎用コンピューティングであろうと、それ以上のものであろうと、ワークロードを中心としたものになってきており、
特にハイパースカラーについては、特定のワークロードに対応し、最適化するために、どのようにサプライヤーと深く連携していくかが重要になってきています。
私たちは、お客様の数を増やし続けてきたことを非常に誇りに思っています。最近では、Meta社を当社のポートフォリオに加えることを発表できました。
その結果、当社はトップ10のすべてに入っています。
これまでの道のりは大変なものでした。
第3世代のEPYCとCDNA 2アーキテクチャーを採用したMI200製品で現在の状況を実現するために、ロードマップの各世代にわたってお客様とのパートナーシップを計画的に構築し、お客様がこれらの製品に慣れ親しんでいただけるようにするには時間がかかりました。
そうですね、私たちはソフトウェア機能の強化と投資を続けてきました。
これは非常に重要なことで、当社のハードウェアとソフトウェア、そしてお客様のハードウェアとソフトウェアを調和させ、お客様が必要とするレベルのカスタマイズに対応できるよう、当社がお客様の中に深く入り込んでいることを確認しています。
もちろん、歴史的に見ても、私たちは皆、ある種のプロセス技術を持っており、私たちがその曲線の最先端にいることを確認しています。
当社のInfinity Fabricインターコネクトも、AMDのCPUやGPUを使用する際の共有リソースやその効率化を考える上で非常に重要です。
また、チップレット戦略により、可能な限り効率的に製品を拡張することができました。
ムーアの法則に関連した全体的なトレンドを考えると、当社にとって非常にうまくいっていると思います。
また、最先端のパッケージング能力はもちろんのこと、それ以上に注力していることがあります。
先日発表したMilan-Xでも、それが実現しています。
Blayne Curtis
Meta社を顧客として獲得したことと、社名変更によりメタバースへの関心が高まったことを述べました。
現時点では、ほとんどの人のスクリプトにメタバースが入っていると思います。
AMDにとってのメタバースの可能性とは？ Ruth Cotter
これは明らかに、次のフロンティアであり、パフォーマンスとコンピュートの要件の次の波と言えます。
私たちは皆、このことに非常に興奮していると思います。
AMDとしては、多くのチャンスがあると考えていますが、CPUやGPU以外のポートフォリオの構築についてはまだ触れていません。
しかし、先に述べたように、多くのハイパースケーラーによるカスタマイズに関連して、FPGAやASICにも期待が寄せられています。
年末までに完了する予定のXilinx社の買収は、当社のポートフォリオを強化し、データセンター市場のより広い範囲に対応して、今後のメタバースの機会に対応できるようにするものであり、非常に期待しています。
特に、データセンター側に焦点を当て、ハイパースケーラーと提携することで、ハイパフォーマンスコンピュートの要件に関連して生じる旺盛な需要に対応していきたいと考えています。
Blayne Curtis
VRゴーグルのことを言っているのか、それともオンラインゲームのことを言っているのか、はっきりとはわかりません。
また、MinecraftやRobloxなどを見ると、多くの人々がこれらの世界で交流する方法として、より多くの種類のゲーム機が使われていることがわかります。
セミカスタムは、今年は大きな成長を遂げたとおっしゃっていましたね。
あなたはまだそのサイクルの初期段階にあると思います。
少し熱が入りすぎているのではないかと心配されていたと思うのですが、その点について説明していただけますか？
しかし、あなた方はまだ、少なくともそのビジネスには成長があると感じていると思います。
なぜそのように感じているのか、その理由を教えてください。
また、それはメタヴァースのトレンドにもつながるのでしょうか？
ルース・コッター
ソニーとマイクロソフトの現世代のゲーム機は非常に人気が高く、需要も大きくなっています。
当社は、マイクロソフトとソニーの両社との長年にわたるパートナーシップを非常に誇りに思っており、これらのゲーム機に搭載されている当社のCPUやGPUの高性能化、複雑化、高度化という点で、その成果を実感しています。
一般的に、当社のビジネスでは、ゲーム機ビジネスのピークは4年目であると言われています。
この傾向は今後も続くと予想しています。
今日の市場の需要の深さから、第4四半期から来年にかけての季節性は通常よりも緩やかなものになると予想しています。
そして、来年は引き続き当社にとって成長の年になると期待しています。
また、ご指摘の通り、メタバースにせよ、一般的なゲームにせよ、両社のパートナーが提供する洗練された機能のレベルは、間違いなくゲームコミュニティ全体の興奮を高めており、今後数年間でどのように進化していくのか楽しみです。 Blayne Curtis
ザイリンクスが加わったことに興奮しているとのことですが、その理由は？FTCは、NVIDIAとARMに対して訴訟を起こしています。
これは一回限りのことだと思いますか？
あなたの案件も含め、他の案件に比べてより厳しい目で見られることになるのではないでしょうか？
その自信の理由は何ですか？
ルース・コッター
そうですね。
買収と統合の計画が全体的に順調に進んでいることに非常に満足しています。
実際、私は統合計画のリーダーを務めています。
私は毎日この仕事をしていますが、この12ヶ月間、初日の準備のためにザイリンクスのチームと深く協力する機会に恵まれました。良いニュースとしては、世界中の多くの規制当局からの承認を得られたことが挙げられます。
言い方は悪いですが、ビッグ4のうち3つを確保し、中国に関しても順調に進んでいます。
このように、すべてが順調に進み、期待に応えていると感じています。
さらに広い意味では、今回の買収の全体的な見通しと、当社のポートフォリオにハードウェアに関するザイリンクスのリーダーシップ、技術、能力を加えることを考えたときの当社のビジョン、そして特にAI分野でのソフトウェアの能力もあります。
また、通信市場や航空宇宙、その他のリーダーシップを必要とする市場において、AMD製品や、長期的には買収完了後に共同のロードマップを作成することで、ザイリンクスが従来は参入していなかった市場に参入する機会を得ることができました。
両社のIPを活用し、それを実現していきたいと考えています。
Blayne Curtis
ルース、いつもありがとうございます。お時間をいただきありがとうございました。
ルース・コッター
はい、ありがとうございます、Brayne。お元気で。
質疑応答の様子
質疑応答の終了
ソース
https://seekingalpha.com/article/4473945-advanced-micro-devices-inc-amd-management-presents-barclays-global-technology-media-and Lenovo、AMD RX 6500 XT 4GB GDDR6ビデオメモリを搭載
NVIDIAとAMDの新世代のエントリーレベルのグラフィックスカードが到着しました。前者はRTX 3050、後者はRX 6500 XTとRX 6400です。
Lenovoの新製品「Saver T5」の構成表には「RX 6500 XT」が明記されており、具体的なコアの仕様は示されていませんが、4GBのGDDR6メモリを搭載し、出力ポートにはHDMI 2.1とDisplayPort 1.4aを搭載し、いずれも最大8K/60Hzに対応することが確認されています。
また、ビデオメモリが4GBあるということは、マイニングにも使えないということです。
この情報はLenovoによってすぐに削除されたが、新カードが遠くない時期に登場することは確かであり、ローエンドの単体グラフィックスカードの旧ルールであるOEM完成機への採用が優先されるようだ。
これまでの情報によると、「RX 6500 XT」は、RDNA2ファミリーの中で「Navi 21」「Navi 22」「Navi 23」に続く4番目かつ最小のコアである「Navi 24」をフル搭載し、
16個のコンピュートユニット、1024個のストリームプロセッサー、16個のオプティカルチェイスユニット、16MBの無限キャッシュ、64ビットのメモリービット幅、14GHzの周波数、バンド幅を備えています。 112GB/s、推定消費電力は100Wです。
｢RX 6500 XT」は、1月中旬の発売を予定しています。
よりエントリーレベルのRX 6400は、768個のストリームプロセッサを搭載したNavi 24 XLコアをスリム化したもので、消費電力はわずか75W、外部補助電源なしで駆動可能ですが、発売は3月まで待たなければなりません。
当然のことながら、AMDは1月から4月にかけて開催されるCES 2022のイベントで、この2つの新カードについて言及する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/802222.html 貼ってる時射精するくらい気持ち良さそうなのは伝わったわ 携帯電話のバッテリー寿命は2週間 IBMとSamsungがVTFETチップ技術を開発：200%の性能向上を実現
現在、半導体プロセスは5nmまで進化していますが、来年はSamsung TSMCが3nmプロセスのデビューをつかみ、その後2nmプロセスが登場し、さらにその先の1nmノードは、全く新しい半導体技術を必要とする、再びの分岐点となります。
IBMやSamsungなどが今年前半に世界初の2nmプロセスのチップを発表しましたが、今回、IEDM2021カンファレンスで両者は最新のコラボレーションを発表し、従来のトランジスタの水平方向の電流伝送とは異なる垂直方向の電流伝送であるVTFET（vertical transmission field effect transistor）技術を発表し、1nm以下のプロセスへの参入を期待しています。
IBMとSamsungによると、VTFET技術には2つの利点があります。
1つは現在の技術の多くの性能制限を回避し、ムーアの法則をさらに拡張できること、もう1つは性能が劇的に向上することで、VTFET技術を搭載したチップは2倍の速度、または85％の消費電力削減が可能です。
この技術が量産されれば、チップのエネルギー効率が大幅に改善され、スマートフォンは1回の充電で2週間使用できるようになるが、サムスンとIBMはまだVTFETプロセスの量産時期を発表していないので、我々はまだ待たなければならない。
とにかく、革命的なバッテリーと革命的なチップ技術によって、携帯電話の生活に質的な変化をもたらすことができる。
https://m.mydrivers.com/newsview/802282.html AMD GPUの新特許公開：将来のRDNAグラフィックスカードは機械学習用の専用チップを統合する可能性がある
人工知能（AI）や深層学習（ディープラーニング）のMLで大活躍しているNVIDIAのグラフィックカードに比べて、
AMDのGPUアクセラレータカードは、最新のInsinct MI200シリーズのように、依然として従来のコンピューティングを支持していますが、AMDの今後のRDNAアーキテクチャのグラフィックカードは、MLのパフォーマンスを加速するために特別に専用のAPDユニットを統合するようにオーバーホールされます。
米国商標局はこのほど、AMDの最新のGPU特許を公開しました。
その中でAMDは、主にMLのパフォーマンスを高めるためのAPD（Accelerated Processing Device）アクセラレーションプロセッサと呼ばれる追加チップをGPUの上に統合し、
内部にメモリと1つ以上のMLアクセラレータを搭載することができる新しいアーキテクチャについて説明しています。
このように、AMDによると、このアーキテクチャは、キャッシュやダイレクトアクセスメモリモードとして構成できるメモリを備え、ML性能を向上させるマトリクスアルゴリズムを実行できるMLU論理演算ユニットも搭載可能で、ML性能のメリットを得ることができるという。
要するに、MLアクセラレータをやるAMDの考え方は、現在のGPUコアにMLをやっているNVIDIAとは異なり、AMDは専用ユニットによる性能向上を目指しているため、より大きな性能アドバンテージが得られる。
AMDの小型チップ設計における豊富な経験を考慮すると、GPUにもより多くのユニットが積層されることは明らかです。
AMDはこれまで、Ryzen/EPYCプロセッサにCompute+IOコアスタックを実装しており、次期3D V-Cache版のRyzen/EPYCではキャッシュユニットを追加していますので、GPUにMLユニットを追加することは論理的に可能です。
このGPUの特許は、将来のRDNAグラフィックスカードに使われることは間違いありませんが、来年末のRDNA3アーキテクチャに間に合うのか、それともRDNA4アーキテクチャまでもう一世代待たなければならないのかは不明です。
https://m.mydrivers.com/newsview/802253.html Ryzenが今来てる！AMDが日本のビジネスシーンで勢力を伸ばしつつある理由とは？
～大手NECのRyzen採用ノートPCから見えるメーカーの本気度
https://pc.watch.impress.co.jp/topics/nec2112/ 4500とか6c6tカス積んでマルチスレッドがええとか言うなや >>521
Ryzen 5 4500Uはかなり強いよ
実際に今価格ドットコムでIntel搭載ノートパソコンの中でも1番売れてるのが10月6日に発売されたばかりの富士通ノートパソコンでCPUがCore i5-10210Uだ
Ryzen 5 4500U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+4500U&;id=3702
Core i5-10210U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i5-10210U&;id=3542
シングルもマルチも圧勝なのだ
もちろんiGPU性能もi7-1065G7相手にも勝ってるんだから当然Core i5-10210Uなんかは比較にならん アドバンテックはAMDへの取り組みを強化します
説得力のあるパフォーマンスと展望
Dirk Finstelは、アドバンテックのAssociate VP Embedded IoT and CTO Europeです。
マイクロアーキテクチャー「Zen」の登場以来、AMDプロセッサーはライバルのインテルをどんどん追い抜いています。
比較してみると、AMDは非常に良い性能値を示しています。
このことは、アドバンテックをはじめとする組込み業界でも注目されています。
Markt&Technikでは、Dirk Finstel氏に市場の状況について質問しました。
Markt&Technik： フィンステルさん、組み込みコミュニティは通常、新しいプロセッサのランキングに飛躍的に反応することはありません。
OEMは自分たちのエコシステムに固執したがります。
それはなぜですか？
Dirk Finstel：組み込み技術を採用しているほとんどのOEMメーカーは、何年も変わらない構成で提供している製品があります。
また、新世代の製品のためにプロセッサーのサプライヤーを変更することも望んでいません。
常に最新のプロセッサーを追いかけるには、資格や認証に関わる作業が多すぎます。
一度行った投資は、長期的には利益をもたらすはずです。
そのため、プロセッサーメーカー間の競争状況の変化に対する市場の反応は比較的鈍い。
しかし、その一方で、AMDのエンベデッド・プロセッサの需要は回復しつつあります。
Markt&Technik：需要はどこから来るのか？
AMDの特徴は？
Dirk Finstel：需要が高まっている理由は多岐にわたっており、入手しやすさの問題から、長年にわたってAMDが一貫して高く評価してきた価格や性能の価値、さらにはデジタル化の進展に伴って発生するエッジサーバーやゲートウェイ分野での新たな課題まで、多岐にわたっています。
また、OEMのお客様に幅広いサポートを提供するため、組み込みパートナーとの連携を強化することにしました。
また、AMDはリサ・スーCEOのもと、この10年間でより強力なブランドになったと思います。
彼女は、強力な技術、魅力的な価格、そしてファブレス戦略を成功させ、会社を前進させることを証明しました。
それは、AMDが常に上を向いている全体的なパッケージと視点であり、組み込みメーカーでありAMDエリートパートナーである我々が、組み込み市場に持ち込んでいきたいものです。
Markt&Technik：AMDのプロセッサー・テクノロジーが特に成功している市場はどこか？
Dirk Finstel：AMDは、デジタルサイネージ、ゲーム、産業用HMI、医療用画像処理など、強力なグラフィックスを必要とするあらゆる組み込みアプリケーションに強みを持っています。
深層学習アルゴリズムとの組み合わせでは、APU（Accelerated Processing Unit）が流行っています。
CPUとGPUを組み合わせて、予知保全のためのデータ分析などのAIアプリケーションを高速化します。
現在、このチップメーカーは、ネットワークやストレージでも大きな成功を収めています。
スマート鉄道、スマートシティ、スマートグリッドなど、"スマート "になるものすべてにインフラシステムが必要です。
このようなアプリケーションには、強力なマルチコアCPUやGPGPUを提供するAMDのサービスも非常に魅力的です。
AMDはXilinxも買収できたので、AIやネットワークインフラ、エッジコンピューティングも恩恵を受けるのではないかと推測しています。
https://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/performance-und-perspektive-ueberzeugen.192190.html Dell
Vostro 3515 プレミアム Ryzen 5 3450U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載・Office Home&Business 2019付モデル
CPU AMD Ryzen 5 3450U
2.1GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 6814
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Vega 8 Graphics
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 358.5x18.99x235.56 mm
カラー カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001403220/ Dell
Inspiron 15 AMD プラチナ Ryzen 7 5700U・16GBメモリ・512GB SSD・Wi-Fi6搭載・Office Home&Business 2019付モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16479
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2019
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー カバーオープンセンサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.643 kg
幅x高さx奥行 356.06x17.99x228.9 mm
カラー プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001405526/ GPD
GPD WIN Max 2021 (4800U)
CPU 第3世代 AMD Ryzen 7 4800U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 17197
画面サイズ 8 型(インチ)
画面種類 H-IPS Technology
解像度 WXGA (1280x800)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 10 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
microSDスロット
ゲーミングPC ○
USB PD ○
センサー Hall Sensor
その他 Bluetooth
ネットワーク
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
幅x高さx奥行 207x26x145 mm
カラー Black
https://s.kakaku.com/item/K0001406059/ RTX 4090 Ti、RX 7000グラフィックスカードが、月に2000万円以上稼ぐマイナーに密かに販売されていた？ フェイク
本日、AMDとNVIDIAの次世代グラフィックスカードが、RTX 4090 Tiなどを含む特定のマイニングファームに密かに登場し、驚異的なマイニング能力を発揮しており、
このマイニングファームが月に400万ドル以上の極めて高い利益を上げているというニュース記事に気づかれた方も多いのではないかと思います。
報道によると、最新の製品を使用しているため、この鉱山の採掘能力は驚くべきもので、最高のケースでは3TH/sに達し、RTX 4090 Tiグラフィックスカード部分の演算能力が1.22TH/sであることを含め、
RTX 3090のケースが110MH/s～120MH/sであることを考えると、次世代のグラフィックスカードの性能が2倍になったとしても、この鉱山では少なくとも5,000または数万をRTX4090 Tiグラフィックスカードで採掘することができます。
同様に、AMDのRX 7000シリーズのカードは、オーバークロック版とコントロール版の2つのバージョンに分けられ、演算能力が異なるほどです。
AMDとNVIDIAは、マイニングに夢中で、新世代のグラフィックカードを鉱山に直接販売しているのでしょうか？
考えるまでもなく、このニュースは一見してフェイクです、ありえません。
ニュースのソースはこのマイニングサイトで、マイニングソフトでデバイスの型番を自由に変更できることはご存知だと思いますが、ニュースのソースはWCCFTechというサイトで、海外の技術系プレスでは本当に有利な高速動作をしています。
しかし、有名になったとはいえ、WCCFは様々な話題を逃さず、これは彼ら自身もとんでもない捏造だとわかっていたはずなのに、レポートとして発信したものだ。
RX 7000とRTX 40シリーズのグラフィックスカードは、すべて来年の後半、あるいは年末のリリースに向けて実行されており、5nmプロセスもアップグレードされますが、
今の時点ではテープアウトすることができれば良いことですが、量産出荷はできませんし、サンプルカードもランニングスコアが流出した時期もありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/802429.html ここまで板違い、スレ違い、スレタイ詐欺ばかりで伸ばすスレも珍しいよな
さすがキチガイスレ 何か今年はどんどん新しいノートパソコンが発売されるよな？ HP
ENVY x360 15-ee1000 価格.com限定 Ryzen 5/512GB SSD/8GBメモリ/フルHD&IPSパネル/360度回転モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13280
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
ジャイロセンサー
デジタルコンパス
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 358x18.9x230 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001405523/ HP
ENVY x360 15-ee1000 価格.com限定 Ryzen 5/512GB SSD/16GBメモリ/フルHD&IPSパネル/360度回転モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13280
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
ジャイロセンサー
デジタルコンパス
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 358x18.9x230 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001405524/ HP
ENVY x360 15-ee1000 価格.com限定 Ryzen 7/512GB SSD/16GBメモリ/フルHD&IPSパネル/360度回転モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：14時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 加速度センサー
ジャイロセンサー
デジタルコンパス
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 2 kg
幅x高さx奥行 358x18.9x230 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001405525/ マウスコンピューター
mouse B5-R5-KK 価格.com限定 Ryzen 5 5500U/8GBメモリ/256GB SSD/15.6型フルHD液晶搭載モデル
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13280
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリからシェア
駆動時間 7.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x1
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.62 kg
幅x高さx奥行 360.4x19.9x239.3 mm
カラー アイスシルバー
https://s.kakaku.com/item/K0001406744/ Lenovo
ThinkBook 15 Gen 3 価格.com限定 AMD Ryzen 5 5500U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス 21A4CTO1WW
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13280
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 357x18.9x235 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001406767/ Lenovo
ThinkBook 15 Gen 3 価格.com限定 AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・512GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 プレミアム 21A4CTO1WW
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 357x18.9x235 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001406769/ 富士通
FMV LIFEBOOK MH55/F3 FMVM55F3B
CPU AMD Ryzen 5 5500U
2.1GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 13280
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：12.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x3
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.3 kg
幅x高さx奥行 323.8x19.9x216 mm
カラー ダーククロム
https://s.kakaku.com/item/K0001394341/ 富士通
FMV LIFEBOOK UH75/F3 2021年10月発表モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 LPDDR4X PC4-34100
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
センサー 照度センサー
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
幅x高さx奥行 307x15.5x197 mm
カラー
ピクトブラック
シルバーホワイト
https://s.kakaku.com/item/J0000037031/ レノボ、2880×1800解像度の14型OLEDディスプレイ搭載「YOGA Slim 760 Carbon」
レノボ・ジャパンは、14型ノートパソコン「YOGA Slim 760 Carbon」を発表。
12月17日から発売する。
主な特徴として、表示部を現行モデルの13.3型から14型に拡大。
10点マルチタッチ対応でアスペクト比16：10のOLEDディスプレイ（2880×1800ドット）を採用する。
さらに、筐体にはカーボンファイバーを使用し、「軽量性と堅牢性を両立させた」とのこと。
「MIL-STD-810H」に準拠したテストを実施しているという。
機能面では、顔認証で素早くログインできる「ゼロタッチログイン」、パソコン本体を開くだけで自動的に電源が入る「フリップ・トゥ・ブート」、周囲の明るさに合わせてバックライトの光量を自動的に調整する「スマートセンサーキーボード」に対応した。
このほか主な仕様は、CPUが「Ryzen 7 5800U」/「Ryzen 5 5600U」、メモリーが16GB/8GB、ストレージが512GB SSD。
インターフェイスは、USB 3.1 Type-C×2、USB 3.0 Type-C、マイクロホン/ヘッドホン×1を装備。
OSは、64bit版「Windows 11 Home」をプリインストールする。
バッテリー駆動時間は最大約11.6時間。
本体サイズは313（幅）×214.5（高さ）×14.9（奥行）mm、重量は約1.1kg。
市場想定価格は186,780円前後～。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=113879/ AMDが2大新製品の登場を正式発表! パンチI、キックN
AMD CES新製品発表会が正式に発表されました。プロセッサ、グラフィックスカードがすべて更新されました。
AMDは本日、2022年1月4日（火）23:00（BST）に「2022 New Product Debut」を開催することを正式に発表しました。
AMDの社長兼CEOであるリサ・スー博士がホストを務め、今後発売されるAMD RyzenプロセッサーやAMD Radeonグラフィックスカード、さらには関連するイノベーションやソリューションに焦点を当てていきます。
AMDは製品の詳細を明らかにしていませんが、主に2つのシリーズのプロセッサーが存在することは間違いありません。
1つ目はデスクトップ向けのRyzen 6000シリーズ（コードネームVermeer S）で、既存のRyzen 5000シリーズの7nm Zen3アーキテクチャーをベースに、3Dスタッキングによる追加キャッシュを搭載し、ゲーム性能を平均15%以上向上させます。
2つ目はモバイルRyzen 6000H/6000Uシリーズ（コードネーム：Rembrandt）で、CPUアーキテクチャがZen3+に、GPUアーキテクチャがRDNA2に、製造プロセスが6nmにアップグレードされる見込みです。
Zen4アーキテクチャについては、これまでは来年末までの発売を予定していましたが、最新の情報によると、来年半ばに前倒しされ、おそらく台北のComputex 2022で発表されることになるでしょう。
グラフィックカードについては、エントリーモデルの「RX 6500 XT」と「RX 6400」は間違いなく発表されると思いますが、もちろん発売までにはしばらく時間がかかるでしょうし、それ以外にもいろいろと出てくるはずです。
今年のCES 2022において、インテルは、第12世代Coreのデスクトップ非Kシリーズモデル、ノートブックモバイル版を発表するとともに、ゲーミンググラフィックスカード「Alchemist Arc」を発表します。
一方、NVIDIA社は、RTX 30シリーズのデスクトップ版とモバイル版を含む、より多くのモデルを発売する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/802589.html もはや何も付け加える必要も無いすけど、AMD CEO, Lisa Su が所持する AMD 株を売ってるとのこと
https://etfdailynews.com/news/insider-selling-advanced-micro-devices-inc-nasdaqamd-ceo-sells-17965000-00-in-stock/
ーーー
Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) CEO Lisa T. Su sold 125,000 shares of the company’s stock in a transaction dated Tuesday, December 7th.
ーーー
Intel の前CEOと同じ 早くも日本人とショップに見捨てられたアムドゴミゼン
「Core i5がいっぱい欲しいです」（12/11）････複数ショップ店員談
https://www.gdm.or.jp/crew/2021/1211/419608
ただし入荷状況は順調とはいかない様子。「年内にまとまった量の再入荷予定は今のところない」と話すショップが多く、今後の動きが気になるところ。 IntelのゲルシンガーCEOがプライベートジェットでTSMCを訪問：3nmのパートナーシップが鍵となる
Intel社のゲルシンガーCEOが王座に就いて10ヶ月が経ちましたが、彼はIntel社を半導体のリーディングポジションに戻したいと繰り返し述べています。
数百億ドルを投じて自社工場を建設するだけでなく、ファウンドリーの協力関係を強化し、中でもTSMC社との3nmプロセスファウンドリーが鍵となります。
報道によると、12月13日夜、ゲルシンガー氏はプライベートジェットで台北に到着し、バブル方式で病気の侵入を防ぎ、台北のホテルに3日間隔離された状態で、TSMCのシニアに会うことがメインイベントになると思われます。
ゲルシンガー氏の訪日は、主にTSMCの3nmプロセスの協力に関連するもので、同プロセスは2022年第3四半期に量産されるが、大規模な出荷は2023年になるという。
最初のTSMCの3nmのは、主にAppleですが、Intelはまた、3nmのプロセスを必要とする、その14世代Core Meteor LakeのGPUコアは、TSMCの3nmのプロセスを使用すると言われている、
TSMCの幹部へのこの訪問は、3nmのプロセスの割り当てを確保するために、Appleの容量に圧迫されるのを避けるためです。
本日公開されたビデオの中でゲルシンガー氏は、Intelは過去36年間、台湾のお客様やパートナーと密接に協力し、最先端の優れた製品を皆様にお届けしてきました。
これまでの攻撃とは打って変わって、ゲルシンガー氏は「TSMCとの長くて広範囲な関係に言及したい」とTSMCを称賛した。
さらに、「TSMCは、チップの可能性を引き出し、これまでにない製品を生み出すために、Intelやこの業界をさまざまな面で支援してきた」と称賛し、「TSMCが成し遂げたことは本当に素晴らしいことだ」と率直に強調し出した。
https://m.mydrivers.com/newsview/802641.html AMD初のDDR5対応とされるRyzen CPUが登場
AMDの次期Ryzenプロセッサの一つで、DDR5をサポートしていると思われるものを、著名なハードウェア探偵Benchleaksが発見しました。
それがデスクトップ用のチップなのかモバイル用のチップなのかはまだわかりませんが、この未発表のプロセッサーが市場の最高のCPUに挑戦することは間違いありません。
このRyzenプロセッサーは、「100-000000560-40_Y」という識別子を持つエンジニアリングサンプル（ES）です。
このプロセッサーは、8つのコアと16のスレッドを備えていると言われています。
匿名の投稿者は、このプロセッサーに4,800MHzの16GBのメモリを組み合わせました。
このデータレートからすると、メモリはDDR5またはLPDDR5の匂いがします。
AMDのRaphael（Zen 4）デスクトッププロセッサーとRembrandt（Zen 3+）モバイルAPUは、DDR5をサポートすると噂されています。
このプロセッサーのその他の仕様は、現時点では不明です。
このコードネームは、Ryzenプロセッサーのベースクロックが4GHzであることを示唆しています。
このチップは、おそらくノートパソコンであろうAsus M3402RAという未発表のデバイスに搭載されていました。
同社の有機ELモデル「Vivobook Pro 14」および「Vivobook Pro 15」には、「M3401」および「M3500」という品番が付けられており、「M3402RA」は「Vivobook Pro 14」の改良版ということになります。
さらに、テストはノートPCで人気のある解像度である2560×1600で行われました。
私たちの勘が正しければ、このオクタコアプロセッサーは、Cezanneの後継機とされるRembrandtファミリーのものでしょうか。
Rembrandtは、AMDのRyzen 6000プロセッサのコードネームとされています。
この噂が正確であれば、このAPUはAMDのZen 3コアの強化版（Zen 3+）を使用していると言われているので、Rembrandtはコンピューティングの面では大きなアップグレードを提供しないでしょう。
しかし、グラフィックス面では、RDNA 2グラフィックスのパワーを活用する可能性があります。
この部分は、消費者がRDNA 2を搭載したAPUを待ち望んでいたため、最もエキサイティングな側面です。
すでにRyzen 6000に搭載されたRDNA 2 iGPUの性能は、初期のベンチマークで知ることができました。
このプロセッサーの性能はあまり印象的ではありませんでしたが、これはエンジニアリングサンプルなので、あまり気にする必要はありません。
また、CrossMarkを開発しているBusiness Applications Performance Corporation（BAPCo）は、インテルとの間に緊密な関係があるため、このベンチマークはAMDプロセッサにはあまり優しくありません。
CrossMarkに提出された総合スコアは1,426ポイントで、AMDのチップが明らかになりました。
生産性、創造性、応答性の各テストでは、それぞれ1,442ポイント、1,492ポイント、1,269ポイントを獲得しました。
性能面では、AMDのプロセッサーは、Ryzen 7 5800H（Cezanne）やインテルのCore i7-10870H（Comet Lake）のプロセッサーと肩を並べるものでした。
ただし、「Core i7-11800H（Tiger Lake）」チップの方がまだ速いので、比較するにはAMDチップのリテールサンプルを待つ必要があります。
AMDはすでにCES 2022の基調講演を発表しており、CEOのリサ・スー博士が "次期AMD RyzenプロセッサーとAMD Radeonグラフィックスを搭載したイノベーションとソリューションを紹介する "と述べています。
RembrandtがモバイルAlder Lakeの強力なライバルになるかどうかは、APUがZen 3+であることを考えるとわかりません。
https://www.tomshardware.com/news/amds-first-ryzen-cpu-with-alleged-ddr5-support-emerges 定格で4.0GHzって…
Ryzen 9 5980HXですら3.3GHzだぞ…
おい Samsung、最速GDDR6メモリをサンプル出荷：24Gbpsの高速バックスタブGDDR6X
SamsungのWebサイトを確認したところ、ピンスピード20Gbps（K4ZAF325BC-SC20）と24Gbps（K4ZAF325BC-SC24）のGDDR6メモリチップを試作していることが確認された。
その他の仕様は、1チップの容量が16Gb（2GB）となっています。
現在、AMDのRDNA2カードは主にSamsung製のGDDR6メモリを採用しているが、水冷版のRX 6900 XTでは最高でも18.5Gbpsにとどまり、ビット幅もまだ256bitである。
それに比べて、NVIDIAとMicronのGDDR6Xの「混載」により、最大19.5Gbps/384bitに触れるなど、帯域の差が顕著に現れている。
Samsungの製品アップデートにより、AMD RDNA3は明らかに大きな力を発揮している。
もちろん、NVIDIAは大容量メモリのRTX 30シリーズを一斉に発売しようとしているので、MicronのGDDR6X（最大21Gbps、1チップ2GBと言われている）が生産能力や価格に追いつかない場合は、Samsungが論理的な選択肢になる可能性があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/802723.html AMD AOCC 3.2 コンパイラと AOCL 3.1 CPU ライブラリがリリースされました。
ついに、AMD AOCC3.2コンパイラがAOCL3.1CPUライブラリとともにリリースされました。
このアップデートの新機能とダウンロード先をご確認ください。
AMDは、Fortranのサポートも含むAMD Optimizing C/C++コンパイラ（AOCC）の年末の素晴らしいアップデートと、AMD Optimizing CPU ライブラリ（AOCL）の新バージョンを発表しました。
AMD AOCC 3.2 コンパイラと AOCL 3.1 CPU ライブラリがリリースされました。
AMD AOCC 3.2は、EPYC、Ryzen、Ryzen ThreadripperといったZenベースのプロセッサー向けに、最新の最適化コンパイラ・サポートを提供することに焦点を当てた、LLVM Clangダウンストリームの新バージョンです。
AOCC 3.2では、コンパイラのバージョンをLLVM/Clang 13.0に統一しているそうです。
この秋にリリースされたLLVM 13.0は、LLVMの最新安定版です。
AMDは現在、この新しいバージョンに基づき、まだ更新されていない、または更新に適さないすべてのパッチを用意しています。
AOCC 3.2は、LLVM用のFlangベースのFortranコンパイラ・フロントエンドを中心に、いくつかの実用的なサニタイザーを含む多くの改良が施されています。
(NOT) FREEFORM プラグマもサポートされるようになり、デバッグのサポートが改善されました。
OpenMP 4.5はFortranにも対応しており、Fortran 2008言語版のサポートが強化されています。
AOCC 3.2はバイナリのみで、AMDのこの公式Zenコードコンパイラはdeveloper.amd.comでダウンロードすることができます。
また、AMDは最適化CPU ライブラリとしてAOCL 3.1をリリースしている。AOCL 3.1は、BLIS, libFLAME, FFTW, LibM, Sparse, ScaLAPCK, MUMPSなどの最適化されたライブラリで構成されています。
数値計算やHPCで使用され、数学的な目的ごとに人気のあるこれらの各種ライブラリーは、AMD Zenベースのプロセッサーでのパフォーマンスを向上させるために設計されたさまざまな最適化を特徴としています。
AOCL 3.1はdeveloper.amd.comでもダウンロード可能です。
https://www.edivaldobrito.com.br/compilador-amd-aocc-3-2-lancado-junto-com-bibliotecas-de-cpu-aocl-3-1/ いつも思うけど伸びてるだけでなんの役にも立たないよなこのスレ TSMCの生産能力限界でAMDがMPUの一部をSamsungに製造委託の可能性、海外メディア報道
AMDが、Chromebook向けエントリーレベルプロセッサの製造を、従来のTSMCではなく、Samsung Electronicsのファウンドリ部門であるSamsung Foundryの4nmプロセスを採用する見込みであると複数の米国メディアが報じている。
情報の出どころは、JPMorgan Chaseが機関投資家に向けて配布した調査報告書で、それによると2022年末までに量産される予定だという。
JP Morganのアナリストによると、TSMCの先端プロセスでの生産能力は限界を迎えており、AMDは、その代替策としてSamsungに製造委託することにしたという。
TSMCは新型コロナの影響もあり、生産能力の拡大が容易でないため、追加的な製品受注が難しい状況にあるという。
AMDは、Samsungの5/4nmプロセスを使用したことがないことから、製造委託の最初の製品としてエントリーレベルのCPUを選択し、その実力の把握を進め、結果が満足できるものであれば、より多くの種類のプロセッサの製造委託を行う可能性があるという。
JP Morganのアナリストは、AMDが2023/2024年にSamsungの3nmプロセスを採用してチップを製造をする可能性も指摘しているが、デスクトップ、ワークステーション、サーバCPUなどのほとんどのコア製品は依然としてTSMCを選択するとみている。
ここで指摘されているSamsungの3nmプロセスは、他社に先駆けてトランジスタ構造を従来のFinFETからGAA(Gate-All-Around)に替えることで性能の向上を目指したものとなる。
ただし、GAAはプロセスが複雑で、計画通りに問題なく立ち上がるかどうか注目される。
TSMCやIntelは、3nmプロセスまではFinFETで行くと決めている。
Samsung 4nmプロセスの歩留まりはどの程度か？
すでに先行してQualcommは、「Snapdragon 888」(5nm)、「Snapdragon 888 Plus 5G」(5nm)、「Snapdragon 8 Gen1」(4nm)といった複数のスマートフォン向けSoCでSamsungの5/4nmプロセスを使用しているが、
台湾の一部メディアによると、少なくともSamsungの4nmプロセスは歩留まりが低いため、QualcommはSnapdragon 8 Gen1の製造をTSMCに変更することを検討しているという。
ただし、TSMCの4nmプロセスは、すでにApple(ないしはIntel)が生産能力を抑えている模様であり、ファウンドリの変更は容易ではないとの見方を伝えている。
なお、Samsungは2022年上半期に3nmプロセスでの少量生産を開始し、2023年に第2世代3nmプロセスの量産を開始するほか、2025年に2nmプロセスの量産開始を計画している。
その一方でEUVを用いたプロセスがうまく立ち上がっていないという噂が絶えない。
今後、Samsungがファウンドリ業界におけるTSMCの一人勝ちに待ったをかけられるかは、3nm GAAの立ち上げがどうなるかにかかってくると言えるだろう。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20211214-2227196/ コイツはカッコイイゲーミングノートだ！RTX 3060/144HzでAAA級ゲームも快適な「HP Victus 16-e0167AX」を使ってみた
HPが新たなゲーミングブランド「Victus」を立ち上げた。同社のゲーミングブランドと言えば「OMEN」だが、VictusはそのDNAをベースにしつつ手軽にゲーム体験ができることを目指しているという。OMENがハイエンド向け、Victusがカジュアル向けという棲み分けになっていくと見られる。
Victusからは複数のモデルがすでに発表されているが、今回はAMDのCPU採用モデルとしては最上位の「Victus 16-e0167AX」を試用する機会を得た。
アドバンスモデルと位置付けられているもので、8コア/16スレッドのCPU、リフレッシュレート144Hzの液晶、GPUにはGeForce RTX 3060 Laptopを搭載とゲームはもちろん、クリエイティブな作業にも対応できる汎用性の高いノートPCに仕上がっている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1374247.html IPC19%上昇 Zen3版Ryzen Thread Ripper登場。CES 2022リリース
2022年1月4日に開催されるCES展示会において、AMDは様々な製品を発表することを決定しています。
Ryzenファミリーは、少なくともモバイル版Ryzen 6000とデスクトップ版Ryzen 6000の3D V-Cache版をアップデートをします。
これに加えて、サプライズ製品としてZen3版のRyzen Thread Ripperが登場するかもしれない。
AMDのエンスージアスト向けHEDTプラットフォームとして、Ryzen Thread Ripperは現在Ryzen Thread Ripper 3000シリーズである。
最大64コア、128スレッドとまだまだ無敵の状態ですが、アーキテクチャは7nmのZen2です。
そろそろアップグレードの時期です。 .
Zen3アーキテクチャのRyzen Thread Ripperの運命は混沌としており、長らく明確なニュースがない。
前評判では、キャンセルされ、ワークステーション向けのRyzen Thread Ripper Proシリーズだけが出ると言われている。
しかし、最新のニュースでは、CES 2022でもRyzen Thread Ripperの新製品が登場するとのことだ。
少し前にRyzen Thread Ripper 5970Xのニュースがハードウェアメーカーのリストにリークされていることを考えると、このシリーズのアップグレードはまだ可能性があると思われる。
AMDにとって技術的な困難はありません, 主な優先順位はEPYCを供給することでした。
7nm Zen2版のRyzen Thread Ripperは、マルチコアの問題を解決しました。
次のRyzen Thread RipperはZen3アーキテクチャにアップグレードし、IPC性能は19%向上している。
100～200MHzの周波数上昇と相まって、ゲーム性能でも遅れないだろう。
以前のマルチコア無敵、シングルコア困難の状況とは異なります。
https://m.mydrivers.com/newsview/802738.html TSMC TOP10顧客リスト：AppleはHuaweiなしで支配的
昨年、世界の半導体生産能力は逼迫し、チップ価格は上昇し、チップ製造企業の重要性はますます高まっている。
ファウンドリー市場で世界トップのTSMCは、AppleのiPhone/iPadやiMacのコンピュータ・プロセッサがすべてTSMCのファウンドリーに依存しており、
常に自社製品を製造販売してきたIntelでさえ、TSMCの3nmを最初に採用したいと考えているほど、市場の肉薄者になっているのだ。
世界の主要ファブレス半導体企業のほとんどが、TSMCのファウンドリに依存しているわけですが、TSMCの主要顧客はどこなのでしょうか。
一部のメディアは、TSMCの顧客数TOP10を以下のようにまとめている。
AppleがTSMCの最初の主要顧客となったことは間違いなく、25.93%のシェアは他のTSMCの顧客を大きく引き離しており、圧倒的な存在と言え、TSMCハイエンドチップ値上げの噂が出る前に、AppleがVVIP扱いで、他よりずっと少ない値上げを受けたことも不思議ではない。
第2位の顧客はMediaTekで、その受注額は売上の5.8％を占め、Appleの数分の一に過ぎない。
また、AMDは近年、TSMCとの協力関係を強めており、7nmチップや来年の5nmチップの受注はTSMCからOEMを受けており、すでにTSMCの最大の7nm顧客となっているというニュースを受けて、AMDの受注シェアは4.39%と3位にとどまっているものの、TSMCの7nmのVIP顧客となっている。
これは主に、QUALCOMMが近年、Snapdragon 8シリーズのハイエンドチップのファウンドリをSamsungに譲ったためで、そうでなければQUALCOMMが2位になるのは問題ないだろう。
後者はBroadcom、NVIDIA、ソニー、STM、ADI、さらにはIntelです - Intelのシェアはわずか0.84％ですが、また10位の顧客であり、主にOEMは、いくつかのローエンドチップセットなどを含むチップのいくつかのインテルの自身の非生産である。
最近のIntel CEOのTSMCとの交渉がうまくいけば、来年にはTSMCの3nmプロセスを使い始めるでしょうから、その比率はぐっと上がりますね。
このリストでは、Huaweiは参入できなくなりましたが、2019年にHuaweiはTSMCの第二の顧客となっているときに、Appleのシェアが約23％だったときに、シェアは14％に達していました。
制限されていない場合、モバイル、デスクトップ、サーバーチップで近年より急速な成長、20％以上のシェアまたはAppleに追いつくことは想定外ではないです。
https://m.mydrivers.com/newsview/802881.html 富士通
FMV LIFEBOOK NHシリーズ WNB/F3 KC_WNBF3_A013 32GBメモリ・SSD 1TB・Blu-ray搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.1時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー シャンパンゴールド
https://s.kakaku.com/item/K0001406566/ 富士通
FMV LIFEBOOK NHシリーズ WNB/F3 KC_WNBF3_A002 Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.1時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー シャンパンゴールド
https://s.kakaku.com/item/K0001406563/ 富士通
FMV LIFEBOOK NHシリーズ WNB/F3 KC_WNBF3_A011 32GBメモリ・SSD 512GB・Blu-ray搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.1時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー シャンパンゴールド
https://s.kakaku.com/item/K0001406565/ 富士通
FMV LIFEBOOK NHシリーズ WNB/F3 KC_WNBF3_A005 8GBメモリ・SSD 512GB搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16455
画面サイズ 17.3 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.1時間
インターフェース HDMI(入力端子x1/出力端子x1)
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量 2.6 kg
幅x高さx奥行 398.8x26.9x265 mm
カラー シャンパンゴールド
https://s.kakaku.com/item/K0001406564/ 第14世代Coreに間に合わない？ 情報筋によると、TSMCの3nmプロセスがIntelに提供されるのは2024年と報道されている
ここ数日、ゲルシンガーCEOは、パートナー企業を訪問するために台北に飛び、約40時間滞在した。
本日、飛行機で米国に帰国した。
外野の最大の関心事は、TSMCがIntelと3nmプロセスでの協業に合意したのかどうかである。
現時点では、両社の関係者はこの件を確認しておらず、両社のハイレベル会談も確認していないが、昨日ゲルシンガー氏がTSMCを賞賛するビデオを公開した状況から、両社が話をしてることは間違いない。
メディアの報道によると、両者は具体的な協力計画について意見の相違がある。
Intelは、TSMCがAppleと同じように3nmウェハの生産ラインを構築してIntel製品に供給し、生産能力を確保することを望んでいる。
しかし、TSMCの要求は決して低くない。
TSMCもIntelが豹変することを懸念しているため、Intelが前払い、全額先払いする事を望んでいるのだ。
なにしろ、Appleなどと違って、Intelは自社でウェハの生産ラインも持っている。
Intel 3プロセスが予定されているから、TSMCも心配になる。
両者の交渉条件が異なることに加え、供給時期もこれまでの噂ほど楽観視できないとニュースは伝えている。
Intelが3nmの生産能力を設定しても、TSMCは2024年に供給することになる。
3nmの生産能力の最初のバッチは、明らかにまだAppleに供給されている。
もし、TSMCの3nmの生産能力が2024年にしか得られないのであれば、Intelの第14世代Core Meteor Lakeが2023年に登場するならば3nmを採用しないことになる。
以前は、そのGPUコアがTSMCの3nmプロセスを採用し、CPUモジュールがIntel 4プロセスであることが伝えられていた。
https://m.mydrivers.com/newsview/803011.html 最悪の場合Intelの7nmの登場時期がまたまた1年2年と後ろにズレるのかね… >>567
こういうのって、コピペ貼ってる人の自演？
他人に叩かれるくらいなら自分で自分を叩く的な？ Seagate、AMD EPYCプロセッサ搭載の新しいExos APエンタープライズ・データ・ストレージ・システム・コントローラでコンバージド・ストレージ・プラットフォームを強化
AMD EPYC CPUベース・コントローラが、エンタープライズの要求を満たす、超コンパクトかつ高密度システムの優れたコンピューティングとストレージ性能を提供
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000027.000045648.html >>568
たまには叩く形でも相手してあげないと他のスレ荒らしに来るからね >>565
2024年にTSMCのアメリカの工場で生産とかになるのかな？
その頃AppleがTSMCのN2で生産開始？
AMDが3nmのZen5も出て来るかな？ GIGABYTE、「Ryzen 9 5900HX」を搭載した15.6型ゲーミングPC
GIGABYTEは、15.6型ゲーミングパソコン「A5 X1-CJP2130SB」を発表。12月17日より、家電量販店（ソフマップ、ビックカメラ、ヨドバシカメラ）およびXPRICE通販にて販売を開始する。
CPUに8コア/16スレッドの「Ryzen 9 5900HX」を、GPUに「GeForce RTX 3070 Laptop」を搭載したゲーミングモデル。ディスプレイは、ハイリフレッシュレート240Hz駆動で15.6型の狭額縁フルHD IPSパネルを採用する。
また、外部ディスプレイ出力として、HDMI 2.0×1、Mini DisplayPort 1.4×1、DisplayPort 1.4 over USB-C（USB 3.2 Gen 2 Type-C）×1の3系統を装備。
本体液晶画面を含め最大4画面出力に対応している。
ネットワーク機能では、2.5Gbps LANを実現するRealtek RTL8125-BGチップを搭載。Intel AX200 WirelessモジュールによるWi-Fi 6無線接続に対応し、安定したネットワーク接続を実現する。
主な仕様は、ディスプレイの解像度が1920×1080ドット、CPUが「Ryzen 9 5900HX」、GPUが「GeForce RTX 3070 Laptop」、メモリーが16GB、ストレージが512GB M.2 SSD。OSは「Windows 11 Home」をプリインストールする。
このほか、本体サイズは361（幅）×29（高さ）×258（奥行）mm。
重量は2.12kg。
市場想定価格は260,000円前後。 TSMCがN4Xプロセスの立ち上げを発表!
TSMCの公式サイトによると、同社は本日（12月16日）、5nmファミリーの中で最高の性能と最大周波数を実現するというN4Xプロセスの投入を発表しました。
｢X」は、TSMCの先端プロセスに初めて採用されたサフィックスで、Extremeの略であり、ハイパフォーマンスコンピューティングのために特別に開発されたことを意味します。
N4XはTSMCの定義では4nmのはずだが、TSMCは正直に5nmファミリーという言葉を使っており、実際は5nmの強化版であることを認めていることになる。
微細構造の面では、TSMCのN4Xは、高い駆動電流と最大周波数をサポートするために部品設計と構造を最適化し、バックエンドの金属プロセスを最適化し、極度の負荷で大電力を伝達する超高密度金属キャパシタをサポートします。
指標としては、N4XはN5に対して15%の性能向上を実現しています。
N4Pと比較すると、1.2V時の性能も4％向上しています。
N4Xは、N5デザインキットに準拠し、3DFabricパッケージ技術により、より高い性能を発揮することが可能です。
N4Xは、2023年前半に試作に入るとされています。
残念ながら、TSMCはN4Xの主な顧客を明らかにしなかった、理論的にはAMD、Intel、Qualcomm、IBMなどが可能である、結局、サーバーCPUとGPUに加えて、前二者は、ボード上のFPGA製品を用意している。
https://m.mydrivers.com/newsview/803061.html Lenovo
IdeaPad Slim 350 AMD 3020e・4GBメモリー・128GB SSD・14型HD液晶搭載 オフィス付き 81W000STJP
CPU AMD 3020e
1.2GHz/2コア2スレッド
CPUスコア 2530
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 FWXGA (1366x768)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home(Sモード) 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：10時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
SDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.5 kg
幅x高さx奥行 327.1x19.9x241 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001408656/ Lenovo
IdeaPad Slim 150 AMD 3020e・4GBメモリー・128GB SSD・11.6型HD液晶搭載 82GV004VJP
CPU AMD 3020e
1.2GHz/2コア2スレッド
CPUスコア 2530
画面サイズ 11.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 FWXGA (1366x768)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
メモリスロット（空き） 0(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：8.8時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
microSDスロット
その他 Webカメラ
Bluetooth4.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.2 kg
幅x高さx奥行 288x18.8x200 mm
カラー プラチナグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001408655/ 12月のインテルDHCグラフィックドライバー適用したらアイスレイクGPUの性能が衝撃的に低下してんな
9W制限時でついに8100Yの内蔵GPUの性能下回ってしもた
これで初代VEGA8を確実に下回る性能に >>580
ほんとにこのスレ荒らすのが好きなんだな インテルの内蔵GPUにはAMDが使われてることがあったんだが？
はい論破ｗ >>580
冗談抜きで障碍者手帳持ってそうな書込みやな >>582
8100Yに使われてると思ってるのかよマジキチじゃん 12/17（金）10:00～12/20（月）23:59まで 値下げ通知ｷﾀﾜｧ━━━━━━(n'∀')η━━━━━━ !!!!
前回の閲覧から -28,000円(-40%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001244972/
やや型落ちとは言えこの値段なら買いだろう！ >>591
このスレで紹介したら10分もしないうちにもうコジマ電気のが消えてる…
在庫5台だったみたい
またお得な通知あったら紹介するわ 省電力の高速CPUにつながる？ 「CasFET」技術
新たなスイッチング手法を適用
米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。
この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。
バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。
米国パデュー大学（Purdue University）の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。
この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。
バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。
課題の中には、十分に高いオン電流とより低いオフ電流が必要なナノトランジスタの性能要件を満たすことや、オン／オフ切り替え時のわずかな差に対応することなどがある。
これらは、トランジスタの微細化を遅らせてきた問題の1つで、Intelが最近10nmから7nmプロセスへ移行した際に注目を集めた。
CasFETは、これらの問題を軽減し、高密度で低消費電力のトランジスタをより簡単に製造できるようにする技術とされている。
同技術は、トランジスタの輸送方向に垂直な超格子構造を特徴とし、従来のFETデバイスとは違い、量子カスケードレーザーのように動作する。
パデュー大学のエンジニアらは、これまでに約150時間を費やしてCasFET技術の進展させるために使用するシミュレーションエンジンの開発に取り組んできた。
パデュー大学で電気工学およびコンピュータ工学の助教を務めるTillmann Kubis氏は、「大規模なナノテクノロジーと量子輸送のシミュレーションエンジンの開発に取り組んできたわれわれのチームは、大手ハイテク企業から高い支持を得ている」と述べている。
Kubis氏はさらに、「われわれは日々、トランジスタのあらゆる量子輸送を素粒子分解でモデル化することで、多くのトランジスタ技術と最新課題に触れている」と付け加えた。
同氏は博士課程の一環として、量子カスケードレーザーのモデリングにも取り組んだという。
同氏は、「これらのレーザーは、外部電界によって、輸送特性がコヒーレント／バリスティックからステップワイズ／フォノン誘起トンネリングに切り替わる。
われわれは、FETの標準的な電界効果スイッチングにこのスイッチング効果を追加した」と説明している。
同氏は、「スイッチング効果を追加したことで、最先端のトランジスタよりもゲートに対する感度がはるかに高いナノトランジスタが実現した。
これは、GAA（Gate All Around）FETにも当てはまる。
これらのトランジスタは全て、単一のスイッチングメカニズムに依存しているのに対し、われわれが開発したトランジスタには2つのスイッチングメカニズムがある」と付け加えた。
Kubis氏のチームは現在、CasFETデバイスのプロトタイプを設計中だという。
同氏は、「この新しいスイッチング手法が効果的に機能すると確信している」と述べている。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2112/17/news067.html 調べたらN3とN4Xを
N5と比較して
N3は性能が10~15%高くなる、消費電力が25~30%低くなる
ダイサイズ42%の削減
N4Xは性能が15%高くなる、消費電力が22%低くなる
ダイサイズ6%の削減
とは言えN5と共通してるのでそのまま移行出来るから開発費が節約出来る HP
ENVY x360 13-ay1000 パフォーマンスモデルG2
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19227
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：15時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.25 kg
幅x高さx奥行 306x16.5x194 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001406747/ HP
ENVY x360 13-ay1000 スタンダードモデルG2
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 16055
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：15時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.25 kg
幅x高さx奥行 306x16.5x194 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001406748/ HP
ENVY x360 13-ay1000 価格.com限定 Ryzen 7/1TB SSD/16GBメモリ/フルHD&IPSパネル/360度回転モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19227
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：1TB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 15時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.25 kg
幅x高さx奥行 306x16.5x194 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001404672/ HP
ENVY x360 13-ay1000 価格.com限定 Ryzen 5/512GB SSD/8GBメモリ/フルHD&IPSパネル/360度回転モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 16055
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 15時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.25 kg
幅x高さx奥行 306x16.5x194 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001404671/ HP
ENVY x360 13-ay1000 価格.com限定 Ryzen 5/256GB SSD/8GBメモリ/フルHD&IPSパネル/360度回転モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 16055
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 15時間
インターフェース USB3.1 Gen1(USB3.0)x2
USB3.1 Gen2 Type-Cx1
microSDスロット
USB PD ○
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.25 kg
幅x高さx奥行 306x16.5x194 mm
カラー ナイトフォールブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001404670/ Lenovo
ThinkBook 15 Gen 3 価格.com限定 AMD Ryzen 5 5600U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 パフォーマンス2 21A4CTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 16055
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 357x18.9x235 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001406768/ 1,000ドルの価格で高性能を実現 AMDのRyzenは、すべてのゲーマーの幻想を実現します。
ゲーム性、生産性、価格のすべてが揃う! あらゆるゲームファンタジーを実現する「Ryzen 5000H｣
2020年、AMD 7nm Zen3アーキテクチャのRyzen 5000シリーズ・プロセッサーがデスクトップ市場を席巻し、IPC性能が19%向上したことにより、シングルコアとマルチコアの両方でAMDが競合他社を総合的にリードすることになったのです。
2021年初頭、同じプロセスアーキテクチャのモバイルプロセッサー「Ryzen 5000Hシリーズ」が発売され、高性能ノートPC市場は一転して盛り上がりを見せた。
オフィスや教育に特化した薄型軽量ノートとは異なり、高性能ノートはゲームだけでなく、画像編集、動画編集、3Dレンダリングなどの強力な生産性性能を発揮できるため、Ryzen 5000Hシリーズはゲーム性能だけでなく、生産効率も取り残されることがない。
先進のZen3アーキテクチャと7nmプロセスにより、Ryzen 5000Hシリーズは両分野で真の進化を遂げました
Ryzen 5000Hプロセッサ公開：7nmのZen3高性能と低消費電力を同時に実現
Ryzen 5000Hシリーズ全体としては、7nmのZen3アーキテクチャを踏襲しており、デスクトップ版と同様にIPC性能が19%向上するなどのメリットがありますが、モバイルプラットフォームのニーズを考慮し、高性能を重視しつつ消費電力の最適化も行うなど、具体的な仕様に多くの違いがあります。
Ryzen 5000Hシリーズは、最大8コア16スレッド、レベル3キャッシュは最大2倍の16MBとなり、従来の35W HSシリーズ、45W Hシリーズに加え、手動オーバークロックに開放された45W+ HXシリーズが初めて追加されました。
周波数的には、Ryzen 5000Hは最大4.8GHzまで加速し、最も多いRyzen 7 5800Hのベース周波数は3.2GHz、加速周波数は4.4GHzと、前世代より200～300MHz向上している。
高い周波数と高いIPC性能の組み合わせにより、ゲームや生産性のパフォーマンスが非常に高まります。
CPUのアップグレードに加え、Radeon 5000に統合されたRadeonグラフィックコアも侮れない。
7nm Vegaアーキテクチャをベースに、8CUまでスケールアップするのは変わらないが、周波数を2.1GHzまで加速し、消費電力カーブを改善したことで、AMDは最適化後に10%程度の性能向上を得られるという。
Ryzen 5000シリーズプロセッサーとシングルディスプレイの組み合わせでなくても、CPU＋GPUの性能は、現在人気のオンラインゲームや一部の3Aシングルプレイヤーゲーム、LOL League of Legends、DOTA2などのゲームプレイが無理なく高品質でスムーズに動作するのに十分対応できる性能を持っています。
電池寿命の面では、Ryzen 5000シリーズは7nmの先端プロセスの採用によりエネルギー効率が高く、Zen3コアはより正確な電力管理技術を採用し、各コアは独立して電圧を制御でき、超長時間電池寿命を実現、毎日のオフィスで無理なく使用、この面では薄くて軽いノートパソコンに匹敵する性能を持っています。
Ryzen 5000Hシリーズの性能を実感：第11世代Core i7に先駆ける
先進のZen3アーキテクチャと最先端の7nmプロセスで、Ryzen 5000Hシリーズプロセッサーの実際の性能はどうなのでしょうか。
左右の人気モデル、Ryzen 7 5800HとCore i7-11800Hを例にとって、実機テストの結果をご覧ください。
FastTechのCPUラダーリストでは、Ryzen 7 5800HのCPU性能の平均スコアは1129で、Core i7-11800Hの1125をわずかに上回り、一部のノートメーカーでチューニングを改善すれば、合計スコアは1161に達し、優位性はもう少し明白になる。
海外の権威あるノートPCレビューサイトNotebookcheckのテストでは、CIRNBENCH、7zip、X265、Blender、3DMARK11の複数のCPU性能を組み合わせ、まとめてRyzen 7 5800HがCore i7-11800Hと同等であることを確認したそうです。
コンテンツ制作などの生産性用途では、PSやPRなどの画像・映像用途でもRyzen 7 5800Hが性能的に優位であることが、Techspotのウェブサイトで行われた過去のテストから判明しています。
全体として、Ryzen 5000シリーズプロセッサーは、後発の11世代Coreプロセッサーに対してもまだ優位性があり、コンテンツ制作などのアプリケーションでより良いパフォーマンスを発揮します。 性能だけではないRyzen 5000Hは、そのルーツを忘れてはいない：バリュー・フォー・マネーは依然として王者である。
メディアによる独立した第三者機関のレビューから、AMDのRyzen 5000Hシリーズ・プロセッサーの性能は、ベンチマーク性能と生産性性能の両面において、フレンドリーな11世代Core Hシリーズと同レベルであることが明らかになっています。
しかし、価格性能比では、AMDのRyzen 5000Hシリーズはまだ友人の手の届かないところにあり、AMDはこの世代で初心を忘れていない--同じクラスでは、Ryzen 5000H版ゲーミングノートPCは1000元以上安くなることさえあるのである。
人気のASUS Chosen 2を例にとると、Core i7-11800H版の価格は8699元、Ryzen 7 5800H版は7499元で購入でき、16GB RAM、512GBハードディスク、RTX 3060グラフィックカード、90Whバッテリー、144Hzゲーム画面など他の構成は同じで、この差は主にプロセッサによってもたらされたものである。
Ryzen 5000Hシリーズは、同じ構成の下で価格優位性を持っているだけでなく、同様の価格帯の下で性能を粉砕、Ryzen 7 5800Hは、高性能だけでなく、低消費電力と調整可能なTDPではないので、多くのメーカーは、8コア16スレッドプロセッサに5699元、
同じ5000以上の小さな新しいプロ14コアエディションまたは価格として、薄くて軽いノートパソコンで使用されています。
4コア8スレッドの低消費電力Core Uシリーズは、8コアのRyzen 5000Hに総合性能で押しつぶされる。
つまり、2021年の高性能ノートPC市場は、7nmのZen3アーキテクチャの優位性を活かし、フルディスプレイで高いパフォーマンスを発揮するAMDのRyzen 5000Hシリーズがゲームや生産性のパフォーマンスを一段とジャンプアップさせ、選択肢が増えたと言えるでしょう。
しかも、AMD Ryzen 5000HシリーズのノートPCは、そのトップクラスの性能を持ちながら、ハイエンドの同構成の友人たちよりも少なくとも1000ドルも安いという良心的な価格設定だ。
8コアのRyzen 7 5800Hゲーミングノートで7000ドル以上なら、RTX 3060で軽いチェイスゲームを問題なくプレイできるほど、ゲーム体験は豊かだ。
高性能ゲーミングノートとしてRyzen 5000Hシリーズは、ゲーム性、生産性、価格のすべてにおいて欠点がなく、ゲーマーの幻想を本当に叶えてくれる製品だと思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/803553.html HPの５８００Uはあかんよ
去勢されまくってるから５７００Uよりベンチのスコア出ない
aero13期待して買ったのにflex5700より低かった
どーせenvyも去勢されてるよ
HPは熱設計が下手 >>609
サーマルプロファイル何でやった？
パフォーマンスモードじゃないとベンチサイトに載ってるレベルのスコアは出ないよ >>611
Aero13と同じかは分からないけど、ENVY x360 ay 4500UはR23を10分回したとき、静音と快適が10W、HP推奨が最初の2分は20Wでそれ以降は13W、パフォーマンスが25Wくらいだったよ 今年は激的にCPU性能は上がった年だけど
来年は大して変わらん
まぁ変わらんと言ってもここまで来るとさすがにオーバースペックになってる
Ryzen 3 5400UですらデスクトップハイエンドのCore i7-7700Kをも軽く上回る性能でめちゃくちゃ早いからね
Steam DeckがLPDDR5-5500を出して来るあたり
激的にiGPU性能は上がった年になりそう ちなみにHPがヘタレなのはノートに限らず
prodeskのDMもレノボのm75q2以下 >>614
HP CommandCenterの方も変えてやった？
Windowsのバッテリーモードだけいじってだめとか言ってない？
そのサイトだとCommandCenterのことに触れてないから念の為 何それだわ
一般向けに入ってんのそれ？
HPは一般向けにはバッテリマネジャーつけてくれないケチ これ
↓
https://i.imgur.com/LHVzq0a.jpg
クリーンインストールしてなければまず入ってるから、スタートでCommandCenterって検索するかキーボードのf12を押せば起動するはず Ryzen搭載の8.4型ポータブルWindowsゲーミングPC「ONEXPLAYER AMD Edition」
株式会社テックワンは、RyzenプロセッサとWindows 11を搭載した「ONEXPLAYER AMD Edition」を発売した。通常価格は15万5,100円だが、直販ではAMD版デビュー価格として16%オフの12万9,980円で購入できる。
8コア/16スレッドのRyzen 7 4800Uを搭載したモデルで、既存のONEXPLAYERの筐体はそのままにプロセッサをRyzenに変更した。
多くのゲームタイトルでより高い互換性を実現し、安定したゲームプレイが可能としている。
ちなみに上位のRyzen 7 5700U搭載モデルも用意され、こちらは2022年1月7日出荷予定で、価格は16万6,100円、直販での先行予約価格は14万9,490円となる。
型番こそ1000違っているが、Ryzen 7 5700UもZen 2コアをベースとしていて、最大クロックが100MHz上がっている程度なので差は少ないと思われる。
もっとも、Ryzen 7 5700Uを搭載したポータブルゲーミングPCは世界初となっている。
そのほかの仕様は、メモリ16GB、ストレージ1TB、液晶に2,560×1,600ドット表示対応8.4型、OSにWindows 10 Home(Windows 11へアップグレード対応)などを搭載する。
インターフェイスは、USB 3.2 Type-C、USB 3.0、microSDカードスロット、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.0、音声入出力などを備える。
バッテリは58.9Wh。本体サイズは288×130×21mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約819g。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1375251.html 4800UのTBクロック4.292GHｚ
5700UのTBクロック4.3GHz
100MHzアップじゃなくて8MHzアップなんだよなぁ 出店するも地獄、しないも地獄。Amazon税じわじわ34%に上昇、手数料収入がAWS売上の倍に
2014年には19%だったのが梱包・配送料や上位表示の広告料が加わって今は34％
儲けが残るのか心配。
Amazon（アマゾン）最大の収入源はAWS（アマゾン・ウェブ・サービス）と思いきや。
いつのまにか出店手数料に主役が交代していることが米国のNPO「Institute for Local Self-Reliance（ILSR）」の最新調査でわかりました。
手数料収入が2年で倍増
上のグラフは、Amazonがセラー（販売店）から徴収する手数料の伸びを示したものです。
ご覧のように、2014年には19％だったものが、2018年には30％、今年は34％に急騰しているのがわかります。
ここ数年は手数料収入がAmazonのほかのどの事業部門よりも急速な伸びを示しており、2年で倍に膨れ上がっていて、今年はAWS部門の売上のなんと2倍にも達しているんです！
手数料の名目も増加
名目も増えるいっぽうで、今ある名目をざっと並べてみただけでもこんなにあります。
・出品手数料
・基本成約料
・販売手数料
・配送・保管にかかる手数料
・上位表示にかかる広告料
それやこれやで、せっかく商品を売っても、売上の平均34％はAmazonの懐へ...
出店をやめると、Webで存在をやめるに等しい
でも、いくら薄利でもセラーは出店をやめるわけにはいきません。
アメリカではネットで物を買うときGoogleではなくAmazonで検索する国民が6割以上もいます。
主要商品カテゴリ23種中15種で、Amazonはオンライン取引の7割以上を独占中。消費者の6割、取引の7割を牛耳るマーケットプレイスともなると、そこに商品を出さないという選択肢はないも同然ですからね。
こういう独占的立場を利用してAmazonはせっせと値上げに励み、小売業者の競争力を削いでいるのではないかと報告書は問題提起していますよ。
なぜ手数料はこんなに上がったの？
ILSRの昨年版の報告書をもとに昨年アメリカの国会で「市場の独占的立場を利用して手数料を釣り上げているのではないか」と問われた際、ジェフ・ベゾスCEO（当時）は「決してそんなことはない。
単に弊社のサービスをご利用いただく機会が増えただけだ」と答弁しましたが、ILSRの最新調査では、販売成立時にAmazonが受け取る手数料自体の利率も上がっていることがわかっています。
上位表示はスポンサー商品だらけ
これ、ほんの数年前までは売上の15％を払えばOKで、あとはレビューで高い評価がつけば検索結果の1ページ目に商品は自動的に表示されていました。
ところが最近はそういうオーガニック検索はめっきり影を潜めてしまい、Amazonブランドの商品がドーンと上にきて、次にスポンサー広告の商品が並び、本当に人気のある商品は下手するとずーーーーーっと下までスクロールしないと見えなくなっています。
広告料を支払わないと商品が埋もれるため、みな広告料を別途支払って上位表示のスペースを確保しているんですが、そうなるとそうなったで、2016年には商品販売価格の1.1％だった広告料が2020年には3.4％、今年は平均4.6％に上昇。
「こんなのはサービスでもなんでもない。ただの料金吊り上げだ」とILSRは指摘しています。 FBAを使う出品者が優遇されるアルゴリズム
Amazonは商品保管から配送までを一手に請け負う「フルフィルメント by Amazon（FBA）」というサービスを展開しているわけですけど、このFBAを利用する出品者を優先的に表示するアルゴリズムも同時に採用。
そのため、ほかの配送サービスを利用していた出品者も続々とAmazonに乗り換え、米国ではAmazonの扱う物流ボリュームが郵便サービスと並ぶまでに成長中です。もちろんこちらの前線でも、保管・配送手数料が値上がり中です。
出品者は外部ECサイトで値下げできない
もっと手数料の安いECサイトに商品をもっと安く掲載すればセラーもAmazonのライバルもWIN-WINじゃん！
と思ってしまいますけど、Amazonには「フェアプライシングポリシー」なるものが存在し、出品の際、他社でAmazon出品価格より安くしません！
という規定に同意を求められるんだそうな。
これに違反して値引きすると、アルゴリズムがAmazonの検索結果に当該商品の表示を止めるなどの制裁を下して売上が止まってしまうので、恐ろしくてそれもできないのだといいます
（この価格拘束については、独禁法違反の疑いで日本の公正取引委員会の調査が入り、Amazonジャパンが2017年に自主撤廃しています）。
米国で商品探すと、どこもかしこもAmazonより高い値段に設定されているのはこれが理由だったのか…。
自社ブランドの処理は出品者からの手数料でカバー
人気商品そっくりな商品がAmazonブランド（とわからないブランド名）で売りに出されて、もっと目立つ位置に表示されることも増えました。
値段は元の人気商品より少し安かったりしますけど、そりゃそうです。
自社ブランドなら売上の3分の1をAmazonにとられることもなし。
ほかの出品者から巻き上げた莫大な手数料をあてれば、自社ブランドアイテムは受注から梱包・発送まですべての費用をほぼカバーできるという話もあります。
こうして読んでくると、消費者として中小出品者さんたちのためにできることは本当に限られてくるなあ…と改めて感じますね。
https://www.gizmodo.jp/amp/2021/12/amazon_tax-34per.html >>623
どこも何も実機持ってる住人なら全員知ってることだが >>626
めっちゃ調べた
恐らくだけどお前さんのはめちゃくちゃ当たり個体なのだよ
同じ4800Uでも4.20GHzが多いが中には4.23GHzのもあるし4.27GHzのもあるし極稀に4.29GHzもあった逆に3.44GHzまでしかないのもある
5700Uもそうで4.33GHzが多いが4.37GHzもあるし極稀に2.57GHzまでしかないのもある4.30GHzはそんな無かった印象
つまり個体差がある 普通は個体差考慮して下限に合わせる（最低性能を保証する）はずなんだがな
当たりはあっても外れがあるのはスペックを満たさない詐欺行為でしかない >>630
極端に低いクロックの場合わざと上限のクロック制限をかけて消費電力を抑える
これはユーザー側がやってる可能性もある
本当にハズレ個体かも知れんけど >>632
製品の品質の話とユーザーの運用の話を一緒にしてどうする？
製品のばらつきによる夜外れ個体？は選別されて下位製品にするだけだろ >>627
>>逆に3.44GHzまでしかないのもある
>>極稀に2.57GHzまでしかないのもある
うわぁ、せっかくウキウキでPC新調したのに
こんなのに当たったら最悪やな‥ クロックが低くてもオーバースペックな人もいるからな
実際にはRyzenの前のA8の頃からの買い替えの方が遥かに多い
そうなるとZen2でIPCが約75％くらい高い
クロック周波数と消費電力は相反するから
エコに使いたかったらユーザー側で最大クロックを下げるのもあり IntelはAMDMediaTekの共同研究チップのリリースに注意を払っています：Ryzen 6000がデビューします
2.4Gbpsに達することができます。
AMDとMediaTekがWi-Fi 6Eモジュールを開発：RyzenノートPCとデスクトップPCに対応
ここ数ヶ月、AMDとMediaTekがモバイルチップの開発で協力しているというニュースがありました。
このたび両社は、その協業の成果として、Wi-Fi 6EモジュールRZ600シリーズを正式に発表しました。
第一弾はAMD RZ616とAMD RZ608の製品で、レートは2.4Gbpsです。
Ryzenノートパソコンとデスクトップパソコンに対応します。
Wi-Fiでは、インテルの無線ネットワークカードチップの性能と安定性は非常に良好で、現在のAX200は非常に人気があり、AMDは独自のWi-Fiチップを持っていない、これは競争の中で不利になる、これもMediaTekとの協力 Wi-Fiチップの開発の主な目的である。
AMDのRZ600シリーズのWi-Fiモジュールは、MediaTekのFilogic 330PをベースにしたWi-Fiチップを搭載している。
いずれもWi-Fi 6 2x2、6E 2x2をサポートする。
また、Bluetooth 5.2 BT/BLEもサポートしています。
PAアンプとLNAアンプを統合し、最適化されている。
様々なサイズのノートパソコンに搭載できるよう、消費電力や面積を改善している。
2つのRZ600シリーズWi-Fi 6Eモジュールの主な違いは、チャネル帯域幅です。
RZ616は160MHzのチャネル帯域幅をサポートし、レートは2.4Gbpsに達することができる。
M2 2230および1216の仕様に対応しています。
RZ608は、標準的な80MHzのチャネル帯域幅で、レートは1.2Gbpsです。
M.2 2230モジュールのみ対応する。
AMDによると、RZ600シリーズのWi-Fiモジュールは、2022年以降の次世代RyzenノートPCやデスクトップPCに搭載される予定だ。
当然のことながら、来年1月のCES展示会で発表されるRyzen 6000シリーズのノートPCおよびデスクトップ用チップになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/797279.html >>609
ゲーミングノートスレに出現した荒らしと同じ書き込みしてワロス
このスレにもいるってことはやっぱり同じ荒らしだったんだな 最大16コアのAMD Ryzen 9 5950X AM4 CPUを搭載したユーロコム製ノートパソコン「Nightsky ARX315」を発売
ユーロコム、デスクトップ用AMD Ryzen 5000シリーズプロセッサ、NVIDIA GeForce RTX 3070グラフィックス、最大64GB DDR4-3200メモリ、24TBストレージを搭載した15.6型「Nightsky ARX315」を販売開始
ユーロコムは、AMD Ryzen 5000シリーズデスクトッププロセッサを搭載した15.6型Nightsky ARX315 Superlaptopを発表します。最新世代のAMD Socket AM4、AMD B550チップセット、NVIDIA GeForce RTX 3070グラフィックス、最大24TBのストレージ、64GBのDDR4-3200メモリによって強化されたNightsky ARX315は、完全にアップグレード可能なラップトップのフォームファクターで印象深いレベルの性能を提供します。
「EUROCOM Nightsky ARX315は、AMD Ryzen 5000シリーズデスクトッププロセッサー（最大5950X）とNVIDIA Geforce RTX 3070グラフィックスを組み合わせ、わずか2.6kgの15.6インチノートPCフォームファクターで実現した驚くべき成果で、当社のお客様は非常に喜んでいます」と述べています。EUROCOM ARX315は、ユーザーのカスタマイズ性、ユーザーのアップグレード性、パフォーマンス、モビリティの面で、まさにキング・オブ・ザ・ヒルです！" ユーロコム社長 マーク・バイアリック
EUROCOM NightSky ARX315は、AMD Socket AM4とAMD B550チップセットをサポートし、最速のDDR4メモリとNVMeおよびグラフィックス用のPCIe 4.0を可能にします。
EUROCOM Nightsky ARX315 Superlaptopは、購入時のカスタマイズ性、ユーザーのアップグレード性、パフォーマンス、モビリティのバランスが非常に優れており、軽量ゲーミングノートPCとクリエイターやエンジニア向けのパワフルなモバイルワークプラットフォームの間のギャップを巧みに埋めているのです。
プロセッサー
EUROCOM Nighsky ARX315は、最大16コア32スレッドのAMD Ryzen 9シリーズデスクトッププロセッサー5950Xを搭載しています。EUROCOM NightSky ARX315は、AMD Socket AM4とAMD B550チップセットをサポートし、最速のDDR4メモリとNVMeおよびグラフィックス用のPCIe 4.0を可能にします。AM4ソケットとAMD B550チップセットを利用することで、ARX315はAMD Ryzen 5000デスクトッププロセッサからAMD Ryzen 9 5950Xまでサポートすることができます。
また、以下の7nmデスクトップ・プロセッサーをお客様に提供します。
AMD Ryzen 7 5600X; 6C/12T; デスクトップ・プロセッサー; 7nm; AM4ソケット; 65W
AMD Ryzen 7 5800X; 8C/16T; デスクトップ・プロセッサー; 7nm; AM4ソケット; 105W
AMD Ryzen 9 5900X; 12C/24T; デスクトップ・プロセッサー; 7nm; AM4ソケット; 105W
AMD Ryzen 9 5950X; 16C/32T; デスクトップ・プロセッサ; 7nm; AM4ソケット; 105W
グラフィックス
EUROCOM Nighsky ARX315は、NVIDIA GeForce RTX 3070 (8GB GDDR6)、GN20-E5-A1オンボードグラフィックスを搭載しています。
メモリ
EUROCOM Nighsky ARX315は2つの260ピンSODIMMソケットを持ち、2つのSODIMMを介して最大64GBのDDR4-3200メモリーをサポートします。
ストレージ
EUROCOM Nighsky ARX315は、2つのM.2 NVMe SSDスロットと1つの2.5in HDD/SSD SATA 3ストレージドライブベイという形で、3つのストレージドライブをサポートしています。これにより、豊富なカスタマイズオプションと最大24TBのトータルストレージを実現します。
冷却
高性能、高品質の銅製GPUおよびCPUヒートシンクにより、EUROCOM ARX315は低温で動作します。優れたエアフローにより、最大負荷時でもすべての強力なコンポーネントが冷却されます。
ディスプレイ
EUROOM Nighstky ARX315は、プレミアムなシャープ製IGZO 240Hz FHDマットディスプレイまで、様々な15.6インチディスプレイを選択することができます。
シャープ IGZO LQ156M1JW03,15.6インチ（39.6cm）; 240Hz; FHD Matte; 100% sRGB; 300cd/m2; 1000:1; eDP EUROCOM Nightsky ARX315 仕様。
プラットフォーム AMD B550チップセット、AMD Ryzenデスクトップ・プロセッサー（最大Ryzen 9 5950X、16コア/32スレッド）、AM4ソケット・ベース、65W
GPUテクノロジー。NVIDIA GeForce RTX 3070 (8GB GDDR6); GN20-E5-A1; on-board
ディスプレイ技術：合計4台のアクティブディスプレイをサポート
堅牢なデザイン。バックカバー：アルミ合金製、フロント/トップケース/ボトムケース：樹脂製
冷却 高性能、高品質の銅製GPUおよびCPUヒートシンクにより、システムの冷却を維持します。
メモリ 260ピンSODIMMソケット×2、DDR4-3200、最大64GB
ストレージ：最大24TBのストレージ、3つの物理ドライブ：2x M.2 NVMe SSD、1x 2.5in HDD/SSD SATA3
通信 1GbE LANおよびM.2 WLAN＋Bluetooth
サウンドシステム SoundBlaster Cinema 6; ステレオスピーカー; ハイデフィニションオーディオ
キーボードとタッチパッド：15色から選べるバックライト付きキーボード、Microsoft Precision Touchpad 2ボタン
豊富なポート USB-A 2.0 x 1、USB 3.2 gen2 x 3、USB-C 3.2 Gen2 x 1、mini DP 1.4 x 1、HDMI 2.0 出力、ヘッドフォン出力 x 1、マイク入力 x 1、RJ45 / LAN x 1、microSD カードリーダー x 1、DC入力 x 1
オペレーティングシステム Windows 10、Windows 11、Linux
セキュリティ ケンジントンロック、指紋認証、組み込み型TPM 2.0暗号化
バッテリー：6セル スマートリチウムイオン；62WH
重量: 2.6kg / 5.7lbs
外形寸法 幅×奥行き×高さ：361×258×32.5mm（14.44×10.32×1.3インチ
https://videocardz.com/press-release/eurocom-nightsky-arx315-laptop-features-up-to-16-core-amd-ryzen-9-5950x-am4-cpu >>625
Amazonそれでおわりそうだな
しかもきょだいデータセンターでコストが暴騰したから、値下げなんかできない
つまりライバルに負けるってこった 最大64コア Zen3 Ryzen Thread Ripper PROプロセッサは3月8日に発売予定ということです。
もう1年以上も前から、AMDのZen3アーキテクチャは後継機の登場が待たされてます。
実際、Zen3にはAPUのみでCPUがないこと、Thread Ripperがないことなど、これまでのZen3の製品群は完璧とは言えません。
今回明らかになったのは、AMD Ryzen Threadripper PRO 5000シリーズプロセッサが、2022年3月8日に発売されるということです。
なお、これはローンチであり、紙の発売はやはり1月の大型CESで、北京時間の1月4日23時に対応するそうです。
PROシリーズということで、リテール的なアプローチは期待できず、プロフェッショナルワークステーション製品向けのOEM向けのパッケージばかりなのではと思います。
Zen3のThreadripperはコードネームChagallとされ、SKUは
5995WX（64コア、128スレッド、280W）
5975WX（32コア、64スレッド）
5965WX（24コア、48スレッド）
5955WX（16コア、32スレッド）
5945WX（12コア、24スレッド）
と予想されている。
それ以外のCPUアーキテクチャの部分はそのままです。
その他、CPUアーキテクチャは7nmのZen3、結局のところ6nmのZen3+は遅れています。
PCIe 4.0は最大128本、DDR4メモリは8チャネルをサポート。
ご存知の通り、7nmのZen2版Ryzen Thread Ripperはマルチコアの問題を解決し、今回のRyzen Thread RipperはZen3アーキテクチャへアップグレードし、IPC性能が19%向上し、さらに周波数が100～200MHz向上しており、
マルチコアが無敵でシングルコアが苦戦していた以前の状況とは異なり、少なくともゲーム性能が足を引っ張ることはないでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/803988.html Threadripper Proだとメモリは8チャンネルで、PCI Express 4.0を128レーン備えるなど、足回りも強化されとる
普通のRyzenや、Intelの普通のCore i7、i9系のCPUだとPCI Expressのレーン数が足りん
物理的にスロット数も足りないし、仮に足りたとしてもx4、x4、x4、x2みたいな感じでバラされちゃったりする
Ryzen Threadripper PROだと7本付いていて、全部x16というのは非常に魅力的と言う訳だ リアルでも空気読まずに場違いな話ばかりしてる池沼なんだろうな また、12月18日から順次発売となるONEXPLAYER AMD版は、8.4インチのゲーミングUMPCで、ONEXPLAYERのRyzen搭載モデル。
7月発売のモデルはインテル製CPUを採用していたが、今回発売するモデルはAMD製APUを搭載した。
12月18日から発売するのは、Zen 2世代のアーキテクチャーを採用するRyzen 7 4800U（8コア/16スレッド、最大4.2GHz）を搭載したモデルで、直販価格は15万5100円。
また1月7日からは、Zen 3世代のアーキテクチャーを採用するRyzen 7 5700U（8コア/16スレッド、最大4.3GHz）を搭載した上位モデルも発売する。
Ryzen 7 5700U搭載モデルの直販価格は16万5100円。
どちらもメモリーはLPDDR4X-4266を16GB、ストレージは1TB搭載。ディスプレーの解像度は2560×1600ドットのIPSスクリーンを搭載。
サイズは288(W)×130(D) ×21mm(H)、重量は819g。
背面にキックスタンドが用意されており、自立することも可能だ。
https://ascii.jp/elem/000/004/078/4078483/ おはようございます
今日も朝から話題の主役はintelですね 大画面で安い、Ryzen搭載15.6型大画面ノートPC「VAIO FL15」｜ガジェットレビュー2021
予想していたものよりもずっと良い仕上がり
「VAIO FL15」というノートPCが発売されました。
単純に光学ドライブを省いて薄くなった大画面ノートPCが出ただけなのかと思いきや、いつもと様子が異なります。
なんとintel製ではなく、AMD Ryzenプロセッサーを搭載。
近年にみられるAMDの勢いは凄まじく、低コストタイプとはいえ長らくVAIOを愛用してきているユーザーとしては非常に新鮮。
また今回のモデルについては、基本スペックは固定となっており79,200円（税込）～と、これもまた従来のVAIOノートと比較すると随分とリーズナブル。
大画面で安いというという事もあり、失礼ながらよくある量販モデルだろうと侮っていましたが、実際に使ってみると、これはなかなか良いぞと。
カラーバリエーションはブラック・ホワイト・シルバーの3色。
そのうち今回実機を使ってみたのは、ホワイトのモデル。
天板とキーボード面が白く、ディスプレイ面と本体の側面から底面にかけて黒いツートンカラーのようなカラーリングに見えます。
先に「VAIO S15」という15.6型の同じ画面サイズのノートPCを発売しています。
そちらと果たして何が違うのか？
「VAIO FL15」のサイズは、約358.7mm×20.5mm×239.2mm（幅x高さx奥行）、重さ約1.85kg。
「VAIO S15」のサイズは、約361.4mm×26.0mm×254.3mm（幅x高さx奥行）、重さ約2.25kg。
「VAIO S15」は、最大Core i7-9750H（6コア12スレッド,2.60GHz,最大4.50GHz,TDP45W）、DDR4の最大32GB(16GBx2)、ストレージは最大SSD(NVMe)1TB+1TB HDDが選択可能であり、4K HDRディスプレイやBDドライブも選択可能。
また、USB Type-CはThunderbolt 3に対応しているため拡張性向上の他、外付けGPUを使用することもできるという、オールインワンPC。
その一方で、「VAIO FL15」は、プロセッサはAMD Ryzen プロセッサー（AMD Ryzen 3 4300U [4コア4スレッド,2.70GHz,最大3.7GHz,TDP15W]）、メモリはLPDDR4Xの8GB、ストレージはSSD(NVMe) 256GB。
光学ドライブは搭載せず、メモリーはマザーボードに直付けとなるなど、基本構造は全く異なります。
それゆえに、同じディスプレイサイズでありながら、「VAIO S15」よりも一回り小さく、より薄く、かつ軽量になっていることがわかります。
自宅内での移動などでも持ち運びしやすくなり、より自由に移動できるという利点があります。
もう少し細かくみていきましょう。
「VAIO FL15」は、15.6型ディスプレイを採用したいわゆる大画面ノートPC。
解像度は、割安なPCにありがちなHD（1366 ｘ 768）ではなく、フルHD（1920ｘ1080）のアンチグレア仕様。
ベゼル上部にWebカメラを備えつつ、その周囲のベゼルは狭くやぼったい印象はありません。
インターフェースは右側面に充電端子、USB Type-A、USB Type-C、HDMI、左側面にUSB Type-A、ヘッドホン出力、microSDカードリーダー。
またセキュリティーロック・スロットも備えています。
USB Type-A の汎用性と、USB Type-CによるUSB Power Delivery、USB 3.0、DisplayPort 1.4に対応している拡張性が高さもあり、使い勝手は良さげ。
ワイヤレス通信はWi-Fi 6（IEEE 802.11ax）とBluetooth 5.1を搭載。
ACアダプターが最初から付属。 もちろんこのACアダプター（19V／2.1A出力）で充電することもできるのですが、USB Type-Cを介してUSB Power Deliveryでの電源入力（45W以上必要）にも対応。
そのため、外出時や急を要した場合にはUSB Type-Cから給電や充電しての利用もできます。
外部ディスプレイへの最大解像度は、USB Type-C (DisplayPort)から「4096×2160/60Hz」、HDMI端子から「4096×2160/24Hz または 3840×2160/30Hz」まで対応。
Type-C ドッキングステーションを利用することで、大画面への出力や有線キーボード、マウス、プリンター、電源確保用のUSBケーブルなどを一括して接続といった使い方もできます。
こうして仕事場や自宅にいるときはデスクトップ化環境を作りつつ、出かけるときには1本のUSB type-Cケーブルを抜いてすぐに外に持ち出すといった使い方もできます。
ディスプレイを開いてみると、テンキー付きの大型キーボードとなっています。
ただしよく見ると、テンキーは1列少く変則的となっていたり、キートップが若干狭くなっているため、頑張って入れました感があります。
このあたりフルのテンキー備えている「VAIO S15」と比べると使い勝手は多少劣る部分はあります。
キーピッチ19mmのフルサイズキーボード。
一つ一つのキートップが独立したアイソレーションキーボードを採用。
キーのストロークは約1.0mmで、VAIO SX12/14の約1.5mmという深さと比べるとかなり浅い印象があります。
好みのわかれる部分ですが、慣れればタイピングも問題なさそうです。
タッチパッドはかなり広い面積で、加えて2ボタン付き。
マウスなしでも、思い通りに操作できるのでストレスフリー。
「VAIO FL15」はその価格設定の安さもあって、勝手にもっとチープなイメージを持っていたのですが、質感についても触り心地も良く、筐体についても非常にしっかりとしていい意味で裏切られました。
今回搭載しているAMD Ryzen 3 4300U は、4コア4スレッドのエントリー向けのプロセッサーながらグラフィック性能はなかなか高く、ストレージはSSD(NVMe) となっている事もあり、過度に重い処理でなければかなり快適に動作しています。
国内で販売されるVAIOとして初のAMD Ryzenプロセッサーを搭載したモデルで10万円を切る価格はとても魅力的。
ただせっかくなら、もっとパワフルな最新世代のRyzenや、高解像度ディスプレイ、メモリやSSDのパーツ構成をパーソナルユースでカスタマイズできるようになって欲しいという欲もでてきます。
販路についても、VAIOストアや一部量販店、Amazon「VAIOストア」と狭められており、主戦力となるVAIOシリーズとは異なる販売方法で今後の動向について様子を見極めているのかもしれません。
そうした少し控えめに出てきた「VAIO FL15」ですが、予想していてものよりもずっと良いモデルだったことも事実。
VAIO株式会社は、枠をはみ出さない真面目路線な会社ですが、今年はフルカーボンを纏う「VAIO Z」に始まって、今回のRyzenプロセッサーを搭載する「VAIO FL15」など意欲作が登場。
今後もアグレッシブなモデルが登場することを期待したくなります。
https://japanese.engadget.com/vaio-fl-15-110000545.html なぜ今さらRyzen 3 4300Uのレビューしてんだよw CPUにシリアルナンバーはない! プライバシー保護のため
CPUとグラフィックカードがホストコンピュータの性能を直接左右することは周知の事実ですが、CPUについてはグラフィックカードと同様、シリアルナンバーすら知らない方が多いのではないでしょうか。
さて、冗談はさておき、今日の質問は、「なぜCPUにシリアルナンバーがないのか？」
シリアルナンバーとは、マザーボードやグラフィックカード、クーラーにまで貼られているラベルを含むシリアル番号、またはSNコードのことで、ハードウェアに固有の識別コードです。
シリアルナンバーには多くの情報が含まれており、メーカーはシリアルナンバーから製造年月日、製品バッチ、製造工場、さらには組立ライン番号まで割り出すことができる。
ハードウェアに問題があった場合、その製造情報から問題が発生した場所を推測することができ、同時に同じ問題を抱えた同じロットの製品を発見することができるのです。
では、CPUにはシリアルナンバーがあるのでしょうか？
CPUの箱には、製品のトレーサビリティを確保するためと、保証のために、シリアルナンバーを含む一連のコードが記載されているのです。
では、なぜCPUにSNコードが印刷されていないのでしょうか？
これは、何よりもユーザーのプライバシーを守るためです。
Pentium 3プロセッサーの初期にはPSN（Processor Serial Number）というものがあったが、CPUとPCの結びつきが強いため、重大なプライバシー侵害になりかねず、一般ユーザーには防ぎようがなかったので、Pentium 4以降、CPUにSNコードが印字されなくなった。
同様に、システムを通してCPUのシリアル番号を読み取ることもできません。 CPU-ZもAIDA64も、CPUのモデル、ステップ、リビジョン番号しか読み取れないので、使用するソフトウェアではこの情報を読み取ることができないのです。
CPUのSNコードを公開しないことで、本当にプライバシーを守っているのでしょうか？
CPUは基本的に機器の心臓部といえるため、そのSNコードがユーザー固有の識別子として利用され、ユーザーとコンピュータが別々に照合されてしまうと、容易にプライバシー侵害につながる可能性があります。
現在のモバイルアプリの混乱を見てください。
ソフトウェアに電話へのアクセス権が与えられれば、所有者の情報を特定することができ、複数のアプリが情報を共有することで、ユーザープロファイルが描かれるのです。
そのため、家族と鍋の話題で盛り上がり、関連する広告がすぐに携帯電話にプッシュ表示されるのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/804072.html “ダイヤル”付きRyzenノートが登場！これはクセになる新操作感の高性能PCだ
～ASUS「ProArt Studiobook 16 OLED」をプロの映像編集者が検証
ASUS JAPANは、CPUに8コア16スレッドのRyzen、ディスクリートGPUにGeForce RTXシリーズを組み合わせた16型ノートPC「ProArt Studiobook 16 OLED」を11月24日に発表、12月中旬に販売開始する。
本製品は高性能なCPU＆GPU、14型WQUXGA(3,840×2,400ドット)の有機ELディスプレイに加え、クリエイティブ系アプリの効率を加速するための「ASUS Dial」を採用しているのが特徴だ。
ProArt Studiobook 16 OLEDの製品の主なターゲット層として、持ち運び可能な高性能マシンを必要とするクリエイターなどが想定されている。
そこで今回、ドラマやCM、映画などで幅広く活躍する映像エディターの小林譲氏に実際にProArt Studiobook 16 OLEDを試用いただき、その感想を伺ってみた。
記事目次
(1) すぐに馴染むProArt Studiobook 16 OLEDの性能と使い勝手
(2) 有機ELは見栄えの点で圧倒的に有利
(3) ASUS Dialは映像業界に一石を投じるポテンシャルがある
(4) 新旧インターフェイスが充実しているのは非常に便利
(5) プロが画面だけに集中できるシンプルでクールなデザイン
(6) ProArt Studiobook 16 OLEDはプロから見ても総合点が高いマシン
(7) CPU、GPU、メモリ、ストレージ容量の異なる3モデルが用意
(8) ベンチマークではパフォーマンスを最大限に発揮
(9) Windows 11をプリインストールし、末永く活躍してくれるマシン
(10) 2年後には有機ELが主流に。ASUSがOLEDモデルを一挙展開する狙い
なお、製品の詳細なスペックについては知りたい方は、以下の関連記事を参照されたい。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1369765.html >>652
もはや15.6インチが大画面って言われる時代なんだな
17.3インチ買おうとしてるが来年あたり
激高のゲーミングモデル以外淘汰されてそうで結構焦る Lenovo
ThinkPad P14s AMD Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 7 PRO 5850U・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 マルチタッチ対応 21A1S0HD00
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 PRO 5850U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 18128
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.4時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
microSDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.47 kg
幅x高さx奥行 329x18.9x227 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001410616/ AMD Zen3 64コアの究極の仕掛け：Thread Ripper PRO 5000WXが認証通過
デスクトップのエンスージアスト向けプラットフォームでは、IntelのCore Xシリーズが大きく冷え込み、AMDのThread RipperシリーズもZen3アーキテクチャのThread Ripper 5000シリーズが姿を見せないだけで、優位性を得た後は無気力になっている。
これまでの主張によると、実はThread Ripper 5000シリーズはキャンセルされ、ワークステーション用のThread Ripper PRO 5000シリーズのみとなるそうです。
今回、ThreadRipper PRO 5000WXシリーズがSATA-IO団体の認証を受け、その真正性だけでなく、Ryzen ThreadRipper PRO 59x5WXという命名法も確認されたのです。
露出によると、Thread Ripper PRO 5000WXシリーズは、1月4日夜のCES 2022発表会で発表され、3月8日に発売され、64コア5995WX、32コア5975WX、24コア5965WX、16コア5955WX、12コア5945WXの5種類のモデルが用意されています。
理論的には7nmのZen3アーキテクチャになるのでしょうが、結局は遅れて6nmのZen3+にアップグレードするという憶測もあります・・・・・。
https://m.mydrivers.com/newsview/804349.html rdna3の論理性能を語るじゃなくて、最終製品の性能単位で語って見ると
まず2000/3000APUはノートだと冷却事情で450-800mhzくらいしか出なかったから、実行性能はryzenの前のAPU並みしか出てなかったんだよ
それが4000uで定格1500-2000mhzの実行性能で、シングルメモリであっても軽いゲームなら720p30FPS割れない性能が出た
でrdna3APUになるとDDR5-4800シングルで38gb/sをキープしつつ、最下位モデルでも4900hxクラスの実行性能を実現できるだろうと
最低限の性能値が非常に高く省エネも効くだろうから、タブレットなんかでの採用も期待できる
上位は120hzモニター搭載のゲーミングgpu並みの冷却で35w動作とか目指すスタイルになるんだろうな
多分用途や価格は7-9万でシングルメモリのタブレット、7-9万のシングルノートパソコンが主流でpcメーカー的にはシングルでも強いってシングル推しになる
でデュアルメモリタイプは1650枠のゲーミングを目指すのが商法的な理論だろうな 現行の4000/5000uが安く高性能であるから、ローエンドの4-7万枠では4000/5000uは使われ続けて、基本rdna2搭載APUは8-12万枠になる
タブレットでも8万、シングルメモリの2In1で8万、デュアルチャンネルは不足してるゲーミングノート枠に転用で、ゲーミングノートの最下位になるだろうな
oledモニターや120/144hzモニタ製品ばかりになるだろう
性能高くても従来の安い路線じゃなくなると思う
既にryzenノートが6-9万が主流だから、8-12万枠でも通るわな さすがに来年はZen2消えてZen3とZen4だろうな
そもそもなぜZen2があんな形で出てきたか？ってのはIntelに対する手加減をしてあげたからだ
もうそのIntel相手に手加減する理由も見つからないし AMD X670 チップセット B650 デュアルチップパッケージ方式？
CPUのRyzenをチップレット方式にしたAMDは、GPUでもチップレット方式を考えていることが知られているが、マザーボードのチップセットでもチップレット方式を考えているというニュースが伝わってきた。
海外メディアによると、AMDのZen4 Ryzen対応ハイエンドチップセットX670、メインストリーム向けチップセットB650はデュアルパッケージ方式になるそうだ。
また、Intel Alder LakeのようにDDR5対応が見込まれるAMD次世代プラットフォーム向けチップセット「X670」を搭載したマザーボードは、コストと発熱の増加が見込まれるため、大幅な価格上昇が予想されている。 https://m.bodnara.co.
kr/article/view.html?num=174950
これをつなげれば AMD Ryzen 5周年記念！5社にその思い出やRyzenの進化&マザーボードの魅力を語って貰った
https://ascii.jp/elem/000/004/077/4077961/ Lenovo
ThinkPad P14s AMD Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 7 PRO 5850U・32GBメモリー・512GB SSD・14型UHD液晶搭載 21A1S0G600
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 PRO 5850U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 18128
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 4K (3840x2160)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 32GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.4時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
microSDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.47 kg
幅x高さx奥行 329x18.9x227 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001410615/ 荒らしを止めたらキミの負けね
いつまで続くか見ものだな
最低1年間はやってて欲しいな
毎日見てるからね TSMC、2nmトランジスタの新構造を公開：ついにFinFETに別れを告げる
12月22日、中国IC設計産業2021年年次大会および無錫IC産業革新・発展サミットフォーラム（ICCAD 2021）が開催されました。
メディアの報道によると、この会議でTSMC南京総経理のルオ氏は、TSMCが来年3月に5nmの車載用電子機器プロセスプラットフォームを発表し、車載用プロセス製品はすべての自動車安全規則に準拠すると述べたという。
同時に、TSMCが2nmノードでナノシート/ナノワイヤトランジスタアーキテクチャを立ち上げ、新材料を使用することも明らかにした。
ルオ氏は最後に、TSMCは今年から設備投資を大幅に増やし、すでに拡大した生産に加え、2021年から2023年にかけて生産拡大を前提に1000億米ドル以上の投資を行うことを明言した。
ナノシート/ナノワイヤ・トランジスタは、FinFET(Fin Field Effect Transistor)に代わるものとされており、Samsungが3nmでGAA(Surround Gate Transistor)を直接立ち上げたのと異なり、TSMCの3nm(少なくとも第1世代)ではまだFinFETが継続されています。
資料によると、FinFET(3次元トランジスタとも呼ばれる)は、1999年に中国の胡正明教授によって発明された。
彼は北京出身で、かつてはTSMCの最高技術責任者を務めていた。
FinFETの第1世代は、TSMCやSamsungがまだ28nmプロセスだった2012年に、Intelが22nmノードで量産を開始した。
Bulk CMOSプロセス技術が20nmで終焉を迎えるまで、ルオ教授が発明したFinFETとFD-SOIプロセスにより、Samsung/TSMCの14nm/16nmはムーアの法則の伝説を今日まで継続させた。
https://m.mydrivers.com/newsview/804563.html AMD公式：2022年のCESで発表されるZen4アーキテクチャの一部詳細について
AMDは4日夜に開催されるCES 2022のイベントで、デスクトップのRyzen 6000シリーズ、モバイルのRyzen 6000H/6000Uシリーズの次世代機を発表し、
前者は7nm Zen3アーキテクチャのまま、積層型3次元Vキャッシュを追加、後者は6nmプロセス、Zen3+、RDNA2アーキテクチャにアップグレードされると予想される。
より期待されているZen 4アーキテクチャについては、早くても来年半ばから第3四半期までリリースされないようだ。
しかし、ここで前菜が登場!
AMD CTOのMark Papermaster氏は、CESでZen4アーキテクチャについて話すことをインタビューで確認し、その後に詳細を発表する予定であることを明らかにした。
新しいアーキテクチャが驚異的な体験を実現し、2022年はAMDにとってもエキサイティングな年になると強調した。
これまでの情報では、AMD Zen4アーキテクチャはTSMCの5nmプロセスで製造され、
デスクトップ版のコードネームは｢Raphael｣で、新しいパッケージングインタフェースAM5に切り替え、DDR5、PCIe 5.0をサポート、RDNA2 GPUを統合し、
モバイル版のコードネームは｢Phoenix｣でDDR5、最大8コア、16スレッドをサポート、RDNA2 GPUも統合すると予想されている。
コードネーム「Genoa」と呼ばれるサーバー版は、最大96コア192スレッド、12チャネルのDDR5-5200メモリ、128のPCIe 5.0をサポートし、2022年に量産される予定です。
最大128コア、256スレッドのZen4cの派生版、コードネーム｢Beramo｣がこれに続き、2023年初頭に発売される予定です。
また、Zen4D版もあると言われており、将来的にはZen5アーキテクチャと組み合わせて、大小のコアのハイブリッドアーキテクチャを形成する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/804637.html AMDはまだお買い得
AMDのザイリンクス買収について、市場は決断を待っている。
合併決定前の利益確定により、AMDの価格は16％下落した。
しかし、AMDはザイリンクスがあってもなくてもうまくいくので、今回の下落は買い場となる。
コンピューティングとグラフィックス、エンタープライズ・セグメントの収益モメンタムが加速していることから、AMD（エーエムディー）の株式は魅力的な買い手となる。
強力な内部フリーキャッシュフローの生成に加え、AMDのXilinx買収の承認が株価の起爆剤となる可能性がある。Nvidia (NVDA) と比較すると、AMDの成長はまだ割安で入手可能だ!
強い収益モメンタムは2022年度まで続くと予想
AMDは多くの点で記録的な1年を振り返ることができる。
この半導体企業は2021年度に主力事業で収益が急加速し、過去2四半期でそれぞれ収益見通しを上方修正した。AMDは第3四半期に前年同期比54%の収益成長を示し、同社の主要事業における強力な実行により、$4.31Bという記録的な収益を上げた。
主にゲーマー向けに販売されるRyzen、Radeon、AMD Instinctプロセッサを生産するコンピューティング＆グラフィックスは、Q3'21の売上高が24億ドルで、前年同期比44%の伸びを示した。
プロセッサーの平均販売価格（ASP）は、エンドマーケットからの強い需要により、第3四半期も上昇を続けました。
しかし、最も急速に成長したのは、EPYCサーバー・プロセッサーの顧客による導入が加速しているAMDのエンタープライズ・ビジネスであった。
第3四半期のAMDの企業向け売上高は、前年同期比69%増の16億9000万ドルに達しました。
AMDの収益成長トレンドは途切れることがなく、2021年度の総収益は前年度比65％増と予測しています。
AMDのザイリンクスとの取引状況
NvidiaとAMDの両社は、現在規制当局の審査を受けている買収を発表しています。
Nvidiaは英国に本拠を置くARMを買収し、同社のチップアーキテクチャにアクセスし、ライセンス料を節約したい考えである。
AMDはザイリンクス（XLNX）を買収してデータセンター事業を強化し、企業結合によるシナジーを得たい考えだ。
このため、AMDは昨年10月、350億ドルの買収案で、ザイリンクス1株に対して1.7234株のAMDを提示した。
この取引は現在、中国の国家市場監督管理局の審査を受けており、間もなく決定が下される予定だ。
AMDが独占禁止法規制当局に譲歩し、この取引が競争を阻害しないことを保証したため、取引承認の可能性がかなり高くなった。
報道も、この取引が承認されることを示唆している。
AMDの株価は最近、16％の値下がりを経験したが、これは中国の規制当局が取引判断を下す前に市場が慎重になっていることが一因だ。
買収が承認されれば、AMDの株価は跳ね上がることになりそうだ。
AMDフリーキャッシュフロー
AMDのフリーキャッシュフローは、エンドマーケットのプロセッサー需要の強化、製品価格の上昇、マージンの伸びにより、2021年度に劇的な改善を遂げた。
しかし、市場環境は堅調であり、AMDの製品は依然として高い需要があるため、AMDのフリー・キャッシュ・フローの見通しはまだ過小評価されています。
第3四半期、AMDは41億3000万ドルの売上に対して7億6400万ドルのフリー・キャッシュ・フローを生み出しました...これはフリー・キャッシュ・フロー・マージンが18%に相当する計算です。
第3四半期のフリー・キャッシュフローは、AMDの大幅な売上増と売上から現金への変換率の向上により、前年同期比2.9倍増となりました。
2021年度9ヶ月間のAMDのフリーキャッシュフローマージンは21％。
2022年度もクライアント・プロセッサーASPの価格設定が好調であれば、AMDの来年のフリーキャッシュフローマージンは30%に達する可能性がある。
AMDのフリーキャッシュフロー利回りは1.68％で、Nvidiaのフリーキャッシュフロー利回りを大きく上回っている...
収益とフリーキャッシュフローのカタリスト 2022年
AMDは現在、近年で最も強力な製品ラインアップを揃えている。
Ryzenゲーミングプロセッサーは飛ぶように売れており、AMDのRadeonグラフィックスカードも特にゲーマーに人気がある。
暗号通貨の採掘業者からの需要もあってGPUが不足しているため、グラフィックスカード市場では価格が高騰し、平均販売価格も上昇しています。
AMDはまた、AMDのZen 3マイクロアーキテクチャをベースにした第3世代のEPYCサーバー・プロセッサーで大きな成功を収め、より高速なアプリケーション・パフォーマンスを実現し、ビジネスの生産性を向上させました。 AMDは来年、新しいプロセッサを発売する予定です。
これにより、新しいアップグレードサイクルが始動し、収益成長の加速とフリーキャッシュフローマージンの向上が期待されます。
このチップは、AMDの新しい3D V-Cacheテクノロジーを基盤としており、一部のワークロードで50%の性能向上を約束します。
新しいMilan-Xプロセッサーのリリースにより、2022年度には、すでに好調なAMDのエンタープライズセグメントにおけるサーバーCPUの売上が加速する可能性がある。
NvidiaとAMDの評価と売上高の可能性の比較
AMDとNvidiaはどちらも素晴らしい製品を持つ素晴らしい企業ですが、ここではNvidiaに比べ、成長率が割安であるAMDがより良い取引だと思います。
AMDは2022年度に191億ドルの収益を上げると予想されていますが、この見積もりはAMDの実質的な収益増加の可能性を非常に過小評価しています。
私は、AMDは2022年度に217億ドル±0.8億ドルの収益を上げ、2022年度に向けて製品価格とプロセッサの需要が堅調に推移するため、市場予測を大幅に上回る成長が続くと考えています。
しかし、来年の売上高$19.1Bの予測に従うと、AMDの時価総額対売上高比率は8.7Xであり、Nvidia（2022年度の売上高予測$315Bに基づく）の時価総額対売上高比率は22.1Xです。
Nvidiaは2021年度～2025年度の売上をAMDより速く伸ばす見込みですが、AMDの収益予測では来年の収益成長が大幅に緩やかになるようですが私はそうは思えません。
繰り返しますが、私は2022年度に$21.7B +/- $0.8Bの売上高を見込んでおり、$19.11Bではありません。
AMDとNVIDIAのバリュエーション
AMD
時価総額 $166.35B
2021年度見込み 売上高 $16.13B
2022年度見込み 売上高 $19.11B
時価総額対売上高比率（2021年度） 10.31 X
時価総額対売上高比率（2022年度） 8.70 X
予想 売上高成長率 21～25年度 55.6
Nvidia
時価総額 $695.02B
2021年度見込み 売上高 266.7億ドル
2022年度見込み 売上高 $31.45B
時価総額対売上高比率（2021年度） 26.06 X
時価総額対売上高比率（2022年度） 22.10 X
予想 収益成長率 21-25年度 126.3
(出典：筆者)
AMDのリスク
AMDの株価の短期的な最大のリスクは、ザイリンクスとの取引が規制当局によって拒否されることです。
私は、AMDはサーバー市場で急成長を続け、ザイリンクス抜きでも十分やっていけると信じている。
しかし、ザイリンクスの買収は、AMD の商業的成長を加速させるものであることに変わりはないため、この取引が決裂した場合、市場は失望した反応を示す可能性があります。
長期的なリスクとしては、売上高の減速とそれに伴う売上総利益率の低下が考えられる。
粗利益率の低下とトップラインの伸びの鈍化は、AMDの評価に大きなプレッシャーを与える可能性があります。
AMDの粗利益率は第3四半期に前年同期比で4PP改善し、GPU価格の強さとサーバー市場の高性能プロセッサーの需要拡大により、2022年度には最近の利益率上昇を拡大できると推測しています。
CPUやGPUの粗利率の低下や平均販売価格の下落は、収益の伸びの鈍化を予感させる警告サインとなりそうだ。
最終的な感想
AMDの株式は、買い戻しの状況に戻っています。
価格の下落は、市場がザイリンクスとの取引に関する規制当局の決定を待つ間、AMDの割引収益とフリーキャッシュフローの成長を購入する機会を生み出します。
AMDは2022年度もサーバー事業を中心にコア事業を急成長させる。AMDが来年、全く新しいアップグレードサイクルの幕開けとなる新しい高性能サーバーチップを発売することを考えると、2021年度と比較して収益が加速することだってあり得ない話ではないでしょう
https://seekingalpha.com/article/4476434-amd-is-still-a-bargain 来年以降に出ると噂のZen 3 APU
Barceloのスペック Zen3
Ryzen 7 5825U 8コア16スレッド 2.0~4.5GHz
Ryzen 5 5625U 6コア12スレッド 2.3~4.3GHz
Ryzen 3 5425U 4コア8スレッド 2.7~4.1GHz
比較に
Renoirのスペック Zen2
Ryzen 7 Pro 4750U 8コア16スレッド 1.7~4.1GHz
Ryzen 5 4600U 6コア12スレッド 2.1~4.0GHz
Ryzen 3 Pro 4450U 4コア8スレッド 2.5~3.7GHz Ryzen 3でも強すぎワロタ
Core i7-1165G7完全にオワタ＼(^o^)／
飯がうますぎる >>684
Barceloも若干パワーアップしとるのね まともな話混ぜてるように見せかけてるけどキチガイ荒らしの書き込みだからな
ソースがあっても信用のないやつが無駄に長文書いてるから荒らしだし
ソースがないのはそもそも信用できないから荒らし >>685
あんたが居なくなったらこのスレ終わりだよ
キチガイは無視して貼ってくれ AMDのMark Papermasterが明かすRyzenの驚異的な成功の秘密：2022年はPCマニアを興奮させるだろう
積極的な発売スケジュールとベストセラー製品を背景に、過去10年間で株価が急騰したAMD（NASDAQ:AMD）は、ますます勢いを増しています。
私は最近、同社のCTOであるMark Papermasterにインタビューを行い、彼がどのように会社の立て直しに貢献したか、Zenアーキテクチャの誕生と現在の製品群に至るまでのRyzen CPU、そして2022年に期待できるエキサイティングな製品について話し合いました。
アントニー ：マークさんは2011年にAMDに入社されましたが、それ以前は他の著名な企業で働かれていたようですね。
それらの会社の概要と、手がけた主要なプロジェクトや製品について教えてください。
マーク：そうですね......私はこの業界で40年になろうとしているので、とても幸運でした。
私が入社した頃は、PCが誕生したような時代でした。
IBM PCが発売されたばかりで、コンピュータを使った仕事のやり方が変わろうとしていました。
それ以前は、コンピュータは塀の中にあるような巨大なものでした。
パーソナルコンピューターという言葉は、まさにそれだったのです。
また、低消費電力で拡張性の高い新しい半導体が登場し、現在も使われているチップ技術の基礎となる多くの技術的な変化があった時期でもあります。
私は、PC、メインフレーム、スーパーコンピュータにまたがる技術の利用を拡大し、応用することができました。
キャリアをスタートさせるのに、とても良い方法でした。
その後、スティーブ・ジョブズからiPodとiPhoneの担当として採用され、iPhone 3と4シリーズに携わりました。
当時は、パーソナルコンピュータがポケットに入る時代でした。
その後、シスコでルーティングとスイッチング技術に携わり、10年後にAMDにCTOとして入社しました。
当社の製品は、PCから高性能グラフィックス、ゲーム、スーパーコンピューターまで多岐にわたっています。
現在、1エクソフロップを超える世界最大のスーパーコンピューターを開発中です。
アントニー：私より数年前に入社して、そのすべてを見ることができたなんて、とてもうらやましいです。
あなたが入社した2011年当時、AMDは特に競争力がなく、ZenアーキテクチャやRyzen CPUの発売まで丸6年かかったことは、誰もが知っていることでしょう。
2011年当時から2017年のZenアーキテクチャの発表まで、AMDの目標と社内カルチャーの両面でどのように状況が好転したのか、誰もが興味を持っていると思います。
それを達成したことについて、もう少し詳しく教えていただけますか？
マーク：そうですね、アントニー、私がAMDに入社したのは、本当に一生に一度のチャンスだったからです。
AMDの才能は他に類を見ないものでしたし、同社は50年の歴史があります。
2006年にATIを買収したことで、強力なグラフィックス能力を獲得し、競争とイノベーションをもたらしました。
これは非常に賢い行動でした。
課題は、そのすべてを統合することでした。
CPUのロードマップをリーダーシップ・コンピューティングの能力に戻し、エンジニアリング・プロセスを刷新して、AMDがすべての製品サイクルに参加し、信頼できる、時間通りの、品質と革新性で有名な存在になれるようにすることです。
これは非常に大きなチャンスであり、重要なのは、リーダーシップを結集し、エンジニアリングアプローチをいかにして再構築するかというビジョンについて、彼らと一致団結することでした。
AMDの人材については、いくら言っても足りないほどですが、全員が残ったわけではありません。
この目標を達成するためにあなたが行っている手術は、誰もが受けられるものではありませんでしたが、主要なリーダーや革新者の多くが残り、彼らこそがAMDとこの業績回復の真のストーリーなのです。
AMDとこの業績回復の真のストーリーは、彼らなのです。
ただ、時間がかかるだけなのです。
私たちはすぐに、すべてのビルディングブロックをまとめて「インフィニティ・アーキテクチャ」と名づけ、2012年の第1四半期から着手しました。
新しいCPUの設計、つまり新しいマイクロアーキテクチャを世に送り出すには、5年はかかると思います。 Antony：2017年の発売に向けて、2012年からずっとZenに取り組んでいたとはすごいですね。
多くのエンスージアストは、Zenアーキテクチャやモジュール型CPU設計への移行について知っていると思いますし、技術に詳しい人ならコアコンプレックスやチップレットについて知っているかもしれませんね。
つまり、デスクトップCPUのコア数やスレッド数がほとんど動かず、何年も低迷していたマルチスレッド性能を向上させることに明らかに適していたのですが、それが主な理由だったのでしょうか、それともさまざまな理由があったのでしょうか。
マーク：そうですね、変化というのはリスクの高い動きです。
私たちのような立場になると、変化が必要になってきます。
AMDの軌道を変えるには、テクノロジー企業として、技術革新でそれを実現する必要があるのです。
ある意味、私たちが置かれていた立場は、私たちにとって好都合でした。
危機的状況にあった私たちに、このチームは、AMDの革新的な精神だけでなく、闘争心も呼び覚ましてくれたのです。
劣勢に立たされながら、なんとか挽回しようとする姿勢は、会社全体、そしてコラボレーションにおいて圧倒的なカルチャーを生み出しました。
モジュール化についてですが、私たちは業界がどのような方向に進んでいるのかをよく見ていました。
ムーアの法則が減速していたのです。
私たち全員が追いかけてきた技術トレンドは、半導体の技術ノードが新しくなるたびに、性能を拡張し、周波数を上げても同じコストで済むようにすることでした。
トランジスタの数を2倍に増やしても、製品は同じ消費電力で動作します。
現在も新しいテクノロジー・ノードが登場するたびに集積度は向上していますが、コストはさらに高くなり、同じ周波数帯で動作させることはできません。
私たちは10年以上前にこの事態を察知し、これを実現するためにモジュラーアプローチが必要だと考えました。
Antony CPUに関するご質問ですが、私は本当にMike Clark（チーフエンジニア）の功績を高く評価しています。
私たちは、シングルスレッド・パフォーマンス、つまりシングルx86CPUがどのようなパフォーマンスを発揮するかという点については、決して手放せないと考えていました。
シングルCPUでリーダーシップを発揮するだけでなく、コアを追加していくことでスケーラビリティも確保できるのです。
私たちは、基本的にメモリとインターコネクト、I/Oの能力を向上させ、それがブレークスルーとなりました。
x86業界は停滞していましたが、私たちの目標は、Zenプロセッサの各世代で性能を大幅に向上させ、競争を復活させることでした。
本当にエキサイティングでしたね。
Antony：AMDが4世代に渡るRyzenデスクトップCPUの進化を楽しんで見てきました。
例えば、第1世代では、Ryzenを侮れない存在として確立し、何年も低迷していたマルチスレッド性能を向上させ、市場シェアを取り戻し始めることが目的でした。
第2世代では、その性能の枠を広げ、さらにシェアを伸ばして欲しかったのですが、Ryzen 5 2600は発売後最も売れたデスクトップCPUになったので、かなり成功したのではないかと思いますね。
AMDは4世代のRyzenデスクトップCPUのそれぞれで何を達成したかったのでしょうか、そしてそれは成功したと思いますか。
マーク氏：各世代で何を達成しようとしたのかを考えてみると、それはより良い体験をもたらすことでした。
PC市場では、サービスが行き届いていない状況でした。
ノートPCの場合、バッテリーの寿命は伸びず、グラフィックス技術もそれほど速く活用されていませんでしたが、私たちはそれを変えようとしました。
これこそが、PCユーザーに素晴らしい体験をもたらすものであり、私たちはそこに焦点を当てました。
1月に開催されるCESは、いつもより静かで、バーチャルな存在感がありますが、次世代製品については、これ以上ないほどワクワクしています。
今はまだあまり多くを明かせませんが、アントニー、期待していてください。
私たちは、アクセルペダルから足を離すことはありません。全速力で突き進みます。
アントニー ：では、2017年のZenの最初のローンチから話を進めると、この4年間の主な学びは何だったのでしょうか？
CPUは6カ月で設計・製造されるわけではないのは明らかですが、その後のAMDの歩みをどう見ていますか、また、具体的に思い当たる課題、克服しなければならない課題はありますか？ マーク：もちろんです。
私がAMDのカルチャーで気に入っていることの1つは、革新的であるだけでなく、顧客の声に耳を傾けることが上手だということです。
決して、私たちの第一世代の製品が完璧だったわけではありません。
しかし、シングルスレッド性能のリーダーにはなれませんでした。
それがZen 2とZen 3、つまりRyzen 5000シリーズで改善されました。
シングルおよびマルチスレッドの両方で、業界をリードする優れた性能を発揮しています。
たとえば、第1世代のゲームでは、CPUとメモリの通信にかかる遅延が最高ではありませんでしたが、第2世代のゲームでは、CPUとメモリの通信にかかる遅延が最高でした。
これを改善したところ、ゲームのパフォーマンスが向上し、市場シェアも大きく伸びました。
第1世代では、ドライバーを改善する必要があることがわかり、その問題を迅速に解決することに取り組みました。
現在では、お客様が製品を使用するのとまったく同じ方法でテストを実施していますので、製品がリリースされたときに驚くことはありません。
チームが達成したパフォーマンスとクオリティの両方において、私はチームを非常に誇りに思っています。
Antony：もし2011年に戻れるなら、特定のCPUやCPUのレンジ、あるいはもっと一般的に、何か違ったことをやっていたかもしれないことはありますか？
マーク：そうですね、私たちは途中で変更を加えました。
足が速くないといけませんからね。
第1世代のZen 1を完成させ、Zen 2を開発したとき、当初の設計は良い指標でしたが、市場投入が遅れそうでした。
このことをチーフアーキテクトのMike Clarkに伝え、問題点を指摘しました。
すると彼は、「Zen 2をどうするかは変更できるし、スケジュールも守れるから、必ず間に合わせることができる」と言いました。
先ほどもお話があったように、Zenの後期は大ヒットしましたが、人々はその裏にあるものを見ようとしませんでした。
リアルタイムで反応し、進捗状況を見ていなければ、遅れをとっていたかもしれません。
ですから、違うことをすると言うよりも、途中で違うことをすることで、実行をシームレスにし、少しも落とさないようにしているのです。
Antony： 特に自慢できるCPUがあれば教えてください。
私はRyzen 5 1600のような初期の6コアCPUや、Ryzen 9 5950Xのような16コアのフラッグシップCPUに、ここ数世代はずっと好感を持っているのですが......。
マーク：AMDはすべての世代を誇りに思っていますし、正直言って、CPUを担当するチームはCPUを自分の子供のように思っています。
エンジニアと話をすれば、彼らが製品を世に送り出すときのプライドを見ることができます。
私としては、現世代のZen 3 CPUと、Ryzen 5000の全ラインで達成したことは、非常に素晴らしいことだと思います。
絶対的なリーダーシップを発揮し、コアの面で製品レンジを広げることができました。
素晴らしい性能を低価格で提供できるようになっただけでなく、高性能をお望みなら、16コアCPUだけでなく、Threadripperも含めて、あらゆる拡張が可能になりました。
64コアのワークステーションまでスケールアップできます。
まさに驚異的なコンピューティングの獣です。
私たちはこの点に着目しています。
私たちのイノベーションは、Computexで発表したV-Cacheと呼ばれる3Dスタッキング技術で、将来のZen 3 CPUに導入し、最大96MBのL3キャッシュを提供する予定です。
2022年に向けて、私たちはすでに誇りに思っている製品群を、さらにステロイド化することになるでしょう。
Antony：Windows 12のローンチでは、Ryzenプロセッサのパフォーマンスに関するいくつかの問題が投げかけられました。
これらは修正されたと考えているのでしょうか、それとも継続的なプロセスなのでしょうか。 マーク：私たちはマイクロソフトと深いパートナーシップを結んでおり、どのようなリリースでも大規模なテストを実施しています。
Windows 11のリリース前でしたが、あまりにも遅すぎたため、彼らとのパートナーシップに問題があることが判明しました。
そのため、この問題を解決するためのパッチがすぐにリリースされたのです。
また、マイクロソフトとの協力の仕方も変更し、この種のテストはもっと早い時期に行うようにしました。
Antony：2022年に向けて、私たちはZen 4の発表にとても興奮していますが、この新しいアーキテクチャに期待することは何でしょうか。
マーク：あまり詳しいことは言えませんが、完全に強化された体験になると思います。
当初、私たちは消費者の心の最前線に立ち戻る必要がありました。
しかし、私たちはその価値以上のものを提供したいと思いました。
最高のパフォーマンスと最高のエクスペリエンスを提供したかったので、それを実現した後は、ゲームパートナー、PCパートナー、そしてサーバーパートナーに至るまで、私たちのリーダーシップのおかげで、テーブルにつくことができました。
エンドエクスペリエンスを徹底的に最適化することで、バッテリー駆動時間の延長、サービス品質の向上、アプリケーション性能の強化が期待できます。
私たちは、AMDが次に発表する製品に対して、お客様が高い期待を持っていることを期待していますし、Zen 4でそれに応えようと努力しているところです。
Antony：パンデミックは、Zen 4の立ち上げに何か大きな影響を及ぼしましたか?
Mark：まず、パンデミックは世界的な課題であり、私たち業界関係者は、例えば、人々が自宅で仕事をし、自宅でゲームをするようになったため、テック業界全体の対応に信頼を寄せているため、倍増しなければならなかったのです。
AMDではこの点に重点を置き、サプライチェーンとともに懸命に取り組みました。
サプライチェーンと当社のパートナーについては、いくら言っても足りないほどです。
サプライチェーンは、大きな成長に対応するとともに、2022年以降に向けた生産能力の増強に取り組まなければなりませんでした。
アントニー 次世代に関しては、1月のCESを指します。
私たちは、驚異的な体験を提供する新製品の発売について、いくつかの追加詳細を明らかにすることに興奮しています。
そして、私たちが言ったように、今年の後半には、進行に応じて、CESでいくつか言及したZen 4の詳細と、2022年の間にそれに関するさらなる発表を共有します。
AMDにとって、非常にエキサイティングな1年になるでしょう。
Antony： 最後に、Zen 4の先を見据えて、イノベーションの領域という意味で、AMDの目標は何なのか、また、私がよく耳にするムーアの法則プラスの哲学について詳しく教えてください。
マーク氏:ムーアの法則はなくなりましたが、それでもこの業界が常に歩んできた指数関数的なペースで性能や能力を向上させていく必要があるため、私はこれをムーアの法則プラスと呼んでいます。
ムーアの法則を超えるためにAMDで行なっていることは、ATIの買収から始まった、ヘテロジニアス・コンピューティングにフォーカスしたソリューションの構築とアーキテクチャを継続することです。
CPUがすべてでもなければ、GPUがすべてでもありえません。
その両方であり、AIワークロードやビデオ処理のために搭載する他のアクセラレータであり、私たちはそのすべてをチップに搭載しています。
それがムーアの法則プラスであり、それをどうまとめるかです。
もう1つのシリコンの上にあるわけではありません。
10年前にZenで始めたことに通じるものがあります。
私たちは、今後もコンピューティング能力を指数関数的に向上させたいと考えています。
2022年に開催されるCESでAMDやその他の企業が発表するすべての情報を、このForbesでお届けしたいと思います。
https://www.forbes.com/sites/antonyleather/2021/12/22/amds-mark-papermaster-reveals-ryzens-stunning-success-secrets-2022-will-excite-pc-enthusiasts/?sh=2c6068832be4 GIGABYTEがAMDのRyzen 9 5900HXプロセッサを搭載した15.6型ゲーミングノートPC「A5 X1-CJP2130SB」を発売
GIGABYTE Technologyは、CPUにハイスペックな「AMD Ryzen 9 5900HX」プロセッサを採用した15.6型ゲーミングノートパソコン『GIGABYTE A5 X1-CJP2130SB』を発売した。
価格はオープン価格。
『A5 X1-CJP2130SB』は、CPUにベースクロック3.3GHz、ブースト時最大4.6GHz動作を実現する8コア/16スレッドの「AMD Ryzen 9 5900HX」、GPUに３Ｄも快適にプレーできる『NVIDIA GeForce RTX 3070 Laptop GPU』を搭載した15.6型ゲーミングノートパソコン。
「AMD Ryzen 9 5900HX」プロセッサは、「AMD Zen 3アーキテクチャ」を採用し、クロックあたりの実行命令数を向上させることで優れたパフォーマンスを発揮するだけでなく、消費電力を抑えることも実現。
従来プロセッサの倍となる32MBのL3キャッシュを統合するだけでなく、各コア間およびコアとキャッシュ間のレイテンシを低減させ、ゲームプレー時の遅延も最小限に抑える性能を持つ。
GIGABYTE独自の冷却機構「WINDFORCE」によりCPUとGPUの冷却効率を高め、より優れたパフォーマンスを引き出している。
OSは最新の『Windows 11 Home』を採用しているので、シンプルかつ使いやすい新デザインのユーザーインターフェイスで作業することができる。
液晶パネルは、240Hz駆動でハイリフレッシュレートの15.6型狭額縁フルHD IPSレベルパネルを採用し、ブレやにじみのないなめらかな映像表現を実現。
さらに外部ディスプレイ出力として、HDMI 2.0×1、Mini DisplayPort 1.4×1、DisplayPort 1.4 over USB-C（USB 3.2 Gen 2 Type-C）×1の3系統を備え、本体の液晶画面を含めて最大４画面の出力に対応。
ネットワーク機能は、2.5Gbps LANを実現する「Realtek RTL8125-BGチップ」を搭載し、「Intel AX200 Wirelessモジュール」によるWi-Fi6無線接続に対応し、安定したネットワーク接続ができる。
キーボードにはゲーミングパソコンらしい１5色のカスタマイズが可能なLEDバックライトキーボード（日本語配列）を採用。
パソコン作業中は、好みの色設定で使うことができる。
https://www.gigabyte.com/jp/Laptop/A5--AMD-Ryzen-5000-Series AMD FidelityFX 超解像｜70以上のゲームソフトを発売中、および近日発売予定
AMD FidelityFX超解像（#FSR）は、最先端のアップスケーリング技術により、高品質で高解像度のゲーム体験を提供し、70以上の利用可能なゲームや近日発売のゲームで、より多くのパフォーマンスをプレゼントします。
https://youtu.be/lehOluOFWCc AMD/NVIDIA製グラフィックスカードは価格が倍増し、5月のピークに逆戻り
2021年も終わりに近づき、今年はAMD/NVIDIAのグラフィックスカードを元値で手に入れられるというPCユーザーの期待は、皮肉にも裏切られた。
価格は下がらないばかりか、5月のピーク時に戻り、RTX 30シリーズやRX 6000シリーズは推奨価格の倍以上の価格で販売されるようになったのだ。
この1年間、暗号通貨の世界の変動により、ゲーミングカードの販売価格は上下してきました。
今年5月17日に暗号通貨の世界で暴落があり、その時のグラフィックスカードの価格も1年を通してピークでした。
6月、7月はビットコインとイーサリアムの価格が下落していたため、グラフィックスカードの価格もかなり下がり、8月には元の価格に下がると予想されていました。
しかし、今年の後半は、暗号通貨の世界が回復し、マイニングカードが再び流行し、グラフィックスカードの価格が一気に上昇するなど、急激な変化を遂げました。
現在、RX 6000シリーズ、RTX 30シリーズともに推奨価格の2倍以上の価格で販売されており、RTX 3060などの「エントリーレベルのカード」は700ユーロ以上、5000元以上と推奨価格の2倍以上の価格で販売されています。
それは大幅にグラフィックカードのしきい値を発生させたため、PCゲーマーのためのピークに戻ってグラフィックカードの価格は、負担するのは非常に困難である、人々は7または8千元グラフィックスカードを購入する余裕がない、
たとえ、今購入前の1000元未満のローエンドグラフィックスカードも予算2000元、GTX 1050/1650シリーズなどのゲーム性能の少し追求に必要がある3000～4000元、パフォーマンスのセットとする必要があります
良いゲーミングPCの性能を発揮するには、1万元の予算が必要であり、実に痛手です。
https://m.mydrivers.com/newsview/804650.html Lenovo
ThinkPad P14s AMD Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 7 PRO 5850U・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 21A1S0FY00
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 PRO 5850U
1.9GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 18128
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：15.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
microSDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.47 kg
幅x高さx奥行 329x18.9x227 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001410614/ 毎日荒らしおつかれさま
今日も何の役にも立たないクズ書き込みばかりだね AMD Zen3 Thread Ripper PRO 5000のフルスペックがリーク：4.55GHzのユニファイドアクセラレーションを実現
ハイエンドエンスージアスト向けのThread Ripper 5000シリーズはなくなりましたが、ワークステーション向けのThread Ripper PRO 5000WXシリーズはCES 2022で発表され、Zen3ファミリーの最終決戦となる3月8日に正式発表されると予想されます。
さて、いよいよThread Ripper PRO 5000WXシリーズの全仕様が出揃いました。
シリーズには5995WX、5975WX、5965WX、5955WX、5945WXの5モデルがあり、それぞれ64、32、24、16、12コア、L2キャッシュは32MB、16MB、12MB、8MB、6MB、L2キャッシュは256MB、128MB、64MB、64MB、64MBを搭載しています。
周波数は非常に興味深く、最大加速度は4.55GHz、熱設計消費電力は280Wと、これまでにないほどすっきりしており、前世代の4.2GHz、4.3GHzと比較して大幅に向上しているのが特徴です。
ベンチマーク周波数はそれぞれ2.7GHz、3.6GHz、3.8GHz、4.0GHz、4.1GHzで、ベンチマーク消費電力は255W, 260W, 235W, 195W, 170Wと32コアが64コアより若干高い数値になっています。
また、いずれもPCIe 4.0バス対応のDDR4-3200メモリ8チャネルをサポートしており、確率的には128バーのままです。
なお、Thread Ripper PRO 5000WXシリーズのパッケージインターフェースはsWRX8で、デュアルパラレル対応の専用マザーボードTRX80が必要で、デスクトップのTRX40では対応できないので注意が必要です。
https://m.mydrivers.com/newsview/804895.html シングルスレッドもここまで完璧になって登場するとあればもう無敵 >>707
確かに知能の低さに関してはお前さんは無敵 今日もキチガイがいっぱい板違いネタなんかで荒らしまくったね なんかRyzenAPU
ほぼ毎日ゲーム起動クラッシュかブラックアウトするようになった
かつてのインテルXeの日々をRyzenで味わう日が来るとは思わんかった >>711
単にCPUクーラーが、ホコリで目詰まりしてるなw キチガイがまた自作自演してる
キチガイは自分の話題がズレまくってるのを自覚しろよ Lenovo
ThinkBook 14 Gen 3 価格.com限定 AMD Ryzen 5 5600U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 パフォーマンス2 21A2CTO1WW
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5600U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15799
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 JEITA Ver2.0：10.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx2
SDスロット
生体認証 指紋認証
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN ○
サイズ･重量
重量 1.4 kg
幅x高さx奥行 323x17.9x218 mm
カラー ミネラルグレー
https://s.kakaku.com/item/K0001410639/ AMD 5 5700UのRadeon RX Vega8の専用VRAMがあまりにも悲惨なもんでUEFIから割り当てを変えようと思っても項目が見当たらなかったんだが打つ手なしなのか？Ryzen5 3500u搭載のほうのVega8は2GBもメインメモリを食ってたのに >>716
AMD 5 5700Uって何だ？
出だしから分からんから答えようがない >>717
Ryzen7 5700Uだったわすまん。寝ぼけてた。 メーカー・機種書けば持ってる人と情報交換出来そうだけど全メーカーのUEFI設定項目とかって同じなの？ 12/14nmは死なない！AMDが突然の31億元追加投資
12/14nmは死んでいない！AMD、31億元を追加でGF化へ
数日前、AMDは12nm/14nmチップにひっそりと「延命措置」を施した。
AMDは8Kファイリングで、GlobalFoundries（GF）に5億ドル（約31億8500万人民元）のウエハーを追加し、パートナーシップを2025年まで延長した。
この変化の背景には、今年5月、AMDとGFが2022年から2024年にかけて、総額16億米ドルの新たなウエハ供給契約を締結したことがあります。
当該契約は売買契約ではなく、GFがAMDに対して契約期間中の最低限のキャパシティをロックする必要があり、AMDはこの金額を前払いする必要があると理解しています。
しかし、今回の突然の契約期間延長は、AMDにとって、12/14nmがもうしばらく現役で粘ることを意味しているようだ。
現在のAMDの主力CPUやGPUはすべて7nmプロセスだが、CPUのI/Oダイ製造や初期のRyzen製品などの分野では、まだ12nm/14nmが使われている。
https://m.mydrivers.com/newsview/804966.html どうせなら12LP+だとかにアップデートして欲しいな AMD Ryzen 5周年記念企画座談会、ライター3人に聞いたRyzenの快進撃とその印象とは？
2021年12月で、AMD Ryzen CPUは5周年を迎える。
2016年12月に発表されたRyzen CPUは、Bulldozerコア世代までのCPUとは異なり、自動ツールに頼る設計を止め、DDR4対応のAM4プラットフォームに移行。
高いマルチコア性能により、それまでのイメージを一新させ、快進撃を続けた。
その後、Zen+、Zen 2、Zen 3とコアの性能も向上、プロセスの微細化も進み、より高性能で省電力化なCPUとして着実な進化を遂げた。
第3世代のRyzen 3000シリーズでは、ついにシングルスレッド性能で競合CPUをも超え、数多くのPCにも採用されたことで、認知度も高くなっている。
詳細な歴史は、すでにライターの大原雄介氏に記事化して頂いているので、そちらを確認して欲しい。
今回は、振り返り記事でもお世話になった大原氏に加え、笠原一輝氏、松野将太氏と3人のライター、さらに日本AMDのジャパンマーケティング本部の佐藤美明氏も迎えて座談会を行ない、この5年間を振り返って貰った。
Ryzenはロードマップどおり出ている、それが重要
ジサトラハッチ Ryzen 5周年おめでとうございます。
今回は、Ryzen 5周年記念企画として、この5年間を振り返って頂ければと思います。
さっそくですが、最初にRyzenの情報が出た時の印象をお聞かせ願えますでしょうか。
大原 Ryzen以前は、なかなか仕様通りではない性能になりがちだったところ、Ryzenは事前に公開されたとおりの性能だったので、とてもうれしかったね。
あと、あの当時14nm FinFETプロセスは、他のどこも採用していなかったので、それが心配だったけれど、割とよかったので凄く安心したね。
笠原 前の世代まで、性能的に厳しく、その時代がずっと続いていたところ、ジム・ケラーがAMDに来て、Zenを設計したわけじゃないですか。
その時から説明を聞いていて、この人っぽいアーキテクチャーだなって、思っていました。
当時はいろいろトラブルがあって、AMDの信頼度が落ちている時期でしたが、最初のRyzenが出たことで、その信頼度が上がったと思います。
それは、凄く大事なことで、CPUは毎年出るわけですが、ロードマップどおりに出すことが、CPUメーカーにとってもの凄く大事なことだと思うんですよ。
しかし、AMDは正直なところ、Ryzen以前はできてなかった。
ところが、Ryzenになってから、今の今までロードマップどおり出ています。
それに対して、競合他社は10nmで足踏みしちゃいましたよね、そこでとても差がついて、Ryzenが浮上したという市場背景があると考えています。
ジサトラハッチ 松野さんはいかがですか？
松野 僕はアスキーに入って自作の仕事を始めたのが、確か2015年エクスカベーター（Excavator）の時代ぐらいなんですよ。
しかし、CPUの比較をしようとした時に、AMD CPUは候補に入ってこなかったため、触ったことがなかったんです。
知識としては持っていましたが、本当に扱わなくていいのか不安になっていました。
そんななかRyzenが出ると聞いたので、正直侮っていました。
ジサトラハッチ 事前情報なども聞かされていなかったら、分からないですよね。
笠原 Zenのアーキテクチャーについて、僕らは出る前からいろいろ聞かされていたので、これは大丈夫だな、とは思っていましたよ。
大原 あと、僕らはAMDの良い時代を知っているんですよ。
K7、K8、K10という時代は、凄く良いコンペディションをしてたんですよ。
K5の時から使ってるし、Am486もベンチマークしていた最後の世代で、良くない時代の前には、長く良い時代もありましたからね。
笠原 AMDがターンアラウンドになっている時って、新しいテクノロジーを出してきて、競合他社に対して強くなったという時代があったんですよ。
たとえば、2000年代半ばごろ、AMD64（今のx64）という64ビット技術を出した時は、競合他社がIA64に無理矢理行きかけた時に、論理的な64ビットへの移行を実現したAMD64を出してきて、それをMicrosoftが採用を決めて勝負が決した。
その結果、AMDがOpteronやAthlon 64と勢いを得たわけ。
あの時代は良かったですね。
ジサトラハッチ 何か法則性のようなものがあったりするんでしょうか。
笠原 僕的にはいくつかバロメーターがあるんですよ。
ひとつはサーバーが良い時期。 クライアントの方は、言葉は悪いけれど、ちょっと無理やりサーバーの技術をそのまま持ってくれば、ある程度性能をごまかせますが、サーバの性能は（新しい技術やアプローチがないと）ごまかせないんですよ。
AMD64が出た時なんかはまさにそれで、AMDの業績が右肩上がり。
今もEPYCが凄く良くて、AMDの収益がもの凄く上がっています。
やはり、それがAMDが好調の証拠ですよね。
大原 もうすぐ、「3D V-Cache」を採用した新型EPYC「Milan-X」も出てくるしね。
松野 僕は家に初めて来たPCのCPUがAMD製だったんですよ。
ジサトラハッチ それはどのCPU搭載機だったんですか？
松野 Duron（デュロン）でしたね。
佐藤 あれは売れましたね。
世界を席巻していましたね。
笠原 当時はAthlonが高めなイメージがあった一方で、Duronは安かったので、ガンガン売れてましたね。
大原 そういう良い時代もあったけれど、Bulldozerのころは楽しみが一切なかった。
そんななか、Ryzenが登場して2017年からは自作のマーケットも盛り上がったよね。
笠原 Ryzenが登場したことで、自作の選択肢が広がりましたよね。
僕らからすると、競合他社にとっては、AMDはある意味仲間なんですよ。
x86のマーケットというと、イギリスの方にある別会社と戦っているわけですよ。
そのため、一緒になってPCマーケットを広げていこうという流れに変わっている気がしますね。
大原 x86のエコシステムというものそのものが、競合にだんだん押されつつある状況にあらがっていかないといけない。
一時期は某社は一社でやろうとしていたけれど、今は二社でやろうとしていることが良いことかなと思うよね。
佐藤 それが、今は市場の活気に繋がっていますね。
実際にRyzenが出た時に、日本の市場で面白かったのが、Ryzenの販売数が、そのままCPUの販売数に上乗せされていたんですよ。
それだけ、AMDのCPUを待っていてくれた人が多かったようです。
笠原 あと、Ryzenの追い風になったのが、2019年ごろから日本でゲーミングPCのマーケットが急速に立ち上がったからじゃないですか。
それが、Ryzenの第2世代や第3世代が、ちょうど重なったのも良かったですよね。
大原 併せてゲームの配信が盛り上がって来て、ゲームプレイとは別に録画用にコアが1個か2個動いていないと厳しいという時に、コア数が正義になったんですよね。
佐藤 弊社はマイクロソフトさんとの繋がりも強いので、そうした市場の動向もある程度読んでいたところもありました。
そのため、そうしたマルチスレッドが活きる市場が来ると分かっていたので、Zenを開発していたのはあります。
それが上手い具合にハマりましたね。
笠原 Ryzenでは他社に先駆けてチップレットの技術を採用したことで、コア数を増やせたので、それがもの凄いメリットになりましたね。
それによって、競合他社よりもコア数が多い製品を出せたので、エンドユーザーにとって凄く分かりやすかったですよね。
それが、今のRyzenの良い評価に繋がる最大の理由かな、と思います。
大原 AMD Ryzen Threadripperの登場時期もナイスタイミングでしたよね。
競合はモノリシックダイでしか考えてなかったけれど、Ryzen Threadripperは数を増やせるのが良かったですよね。
笠原 ダイの数をスケーラブルにできるようにしたのも、歩留まりの面でも有利だし、性能でも有利だし、良いことだらけなんですよね。
佐藤 チップレットという仕組み事態は、昔からあったわけですが、時代を先読みして、先取したのが、上手くRyzenで華開いてくれました。
大原 Zen 2の時代に、よくあのサイズにI/OダイとCPUダイ2つを収めましたよね。
最初聞いた時はのけぞりましたよ。 笠原 あれ、I/Oダイの方がCCDよりもデカいんですよね。
COMPUTEXの時に16コアを発表したのにも驚きましたね。
ATIを買収したことが、後のコンソール採用に繋がった
笠原 あと、ここ最近のAMDで良いな、と思っているのはRadeonですよね。
ようやく競合他社に性能で戦えるようになったというのも大事ですよね。
大原 Vegaが出てから、Naviが出てくるまでが長かったなぁ～。
笠原 ちなみに松野さんは、ATIだったころなどは覚えていますか？
松野 全然ですね。
笠原 じゃあ、Radeonにどういったイメージを持っているんですか？
松野 CPUよりは、まだ良かったという感じですね。
小型の「Radeon R9 Nano」などが良かったという印象です。
どちらかと言えば、AMDと言えばGPUというイメージの方が強かったですね。
大原 ATIを買収した直後は割と上手くいっていて、そのあと40nmに移ったあたりから、少しビハインドになってきて、そのころからCPUが盛り返してきた。
そのあと、Vegaが出てビハインドが縮まって、Navi 2Xになって同じ土俵に立ってきましたね。
笠原 AMDがATIを買った時って、ちょうどPCI Expressの移行期だったんですよね。
ATIのハイエンドビデオカードはPCI Expressのコントローラーをすぐにネイティブで統合したので、もの凄く良かったんですよ。
大原 一方、競合の方はAGPのポートにPCI Expressのブリッジを付けてたんだよ。
ATIのローエンドもそうだったんだけど。
笠原 そうですね。
だから、競合のハイエンドは、そのころ微妙だったんですよ。
そういう時代もありましたよね。
大原 そのあとAPUがコンソールに採用されたので、ATIは買って良かったよね。
佐藤 そうですね、CPUにグラフィックスが統合されたAPUを世界で初めて出しました。
それを見越していて、コンソールに採用される流れもあったので良かったですね。
大原 あのころのAMDは、Hi-Lo MixといってBulldozerとBobcat（ボブキャット）※と、2つのコアを出していたんですよね。
Bobcatは、省電力で小さいから安くできますよ、ということで、そのあとXboxなどに採用されていくんですよ。
※後継のJaguarは、PlayStation 4やXbox Oneシリーズに採用された
松野 コンソールのイメージは確かにありますね。
笠原 AMDはパチンコなど遊戯マシンに非常に強いんですよね。
そんななか、今度は競合他社がGPUに力を入れ始めているので、そこでまた競争が起きそうで面白いですよね。
なので、今後AMDがどんなGPU内蔵CPUを出してくるのか、凄く楽しみにしているんですよ。
大原 来年あたりが3つ巴になっているのが面白いですよね。
今までCPUをメインとしていた競合のGPUは性能を上げてくるでしょうし、AMDさんも次は内蔵GPUがNaviになってくるでしょう。
元々メモリーが少ないのが統合GPUの欠点ですが、AMDさんには3D V-Cacheもありますよね。
競争が激化しそうですね。
笠原 この前AMD「Instinct MI250」を出したじゃないですか。
あのアーキテクチャーを見ていて、このままRadeonに持ってきたら面白いんじゃないかと思ったんですよね。
大原 それはたぶん厳しいかな。
ベンダーバックエンドを共通化できないのが、今の最大の問題なので、もしやるとなるとベンダーバックエンド用のダイと、フロントエンド用のダイという恐ろしい構成になるんじゃないかな。 GPUには厳しい、GPGPUには凄くイイと思うんだけど。
笠原 マルチGPUをどういうアーキテクチャーにするかということですよね。
大原 各社今のアーキテクチャーだと厳しくなってきているので、次の世代がどうなってくるのか。
笠原 煮詰まってくると、どこも同じような感じになってくるんだけど、楽しみですね。
ノートPCやデスクトップPCで、Ryzen採用が増えている
笠原 話は変わりますが、ノートPCもどんどんシェアが伸びて来ていますよね。ここ2～3年、Ryzen 4000～5000シリーズが、物凄く好評ですよね。
最初のAPU、Raven Rigdeの時は、競合他社より安いノートPCの選択肢でしたが、Ryzen 4000～5000になったらハイエンドなノートPCとして買えるようになりましたよね。
佐藤 そうですね、お陰様で某価格比較サイトでは、ノートPCの人気上位10製品中、5～6機種はRyzen搭載製品になりました。
笠原 あと、ゲーミングノートPCにAMDのCPUが採用されるようになりましたよね。
以前はCPUは競合他社で、GPUがRadeonというパターンが多かったじゃないですか。
ところが今はCPUがRyzenでGPUが競合他社といった組み合わせも増えて来ていますよね。
佐藤 デスクトップPCでもその組み合わせが凄く増えて来ています。
大原 ただ、AMDさんに限らず供給が足りていない。
今はチップだけでなくて、GDDRも足りていない、さらに電源用のMOSFETも足りていない、なんて話も聞きますよね。
笠原 本当にCPUやGPUも凄く伸びているんですが、問題はこれをどう維持していくかだと思うんですよね。
先ほども言いましたが、CPUメーカーはロードマップどおり出せるかだと思うんですよ。
今のAMDさんはそれができている、ただし1年後、2年後にはどうなるか、それが大事ですよね。
ジサトラハッチ ちなみに実際にRyzenを買われて思ったことは何かありますか？
笠原 確かRyzen 5 3600だったかを購入したんですが、Ryzenってラインアップが豊富じゃないですか。
6コアのコスパがとても高いですよね。
ラインアップが幅広いから、ユーザーとしては買い易いな、と思いますね。
松野 割と細かく対応されますよね。
Ryzen 5 1600AFのような製品が出てきた時は驚きました。
笠原 今だとRyzen 5 5600Xが、6コアでコスパも良くて。そういった製品が出てくるのは、歩留まりの問題があって。
8コアのダイを6コアのダイにすると、ちょっと歩留まりが上がるわけじゃないですか。
ただし、エンドユーザーからするとお買い得でうれしいですよね。
佐藤 7nmがすでに枯れてる技術なので、結果的にRyzen 7 5700GもRyzen 5 5600Gも順調に出せています。
大原 Ryzen 4000Gは基本OEM向けだけでしたが、Ryzen 5000Gは使い易くて、人にもオススメしやすいですよ。
佐藤 ありがとうございます。
大原 2Dだけだったら競合他社製品でもいいんですが、ちょっと3Dでも使いたい、薄型のPCケースとかでビデオカードが挿せないといった時は、良い選択肢ですよね。
松野 AMD CPU対応のDeskMiniは、売れましたよね。
佐藤 かなり売れましたね。
笠原 小型のミニPC用としてはイイですよね。 佐藤 最近はビデオカードが高騰しているので、Ryzen 5000GをベースにPCを組んで貰って、あとでビデオカードを買い足して貰う、という使い方にも凄くイイんですよ。
大原 内蔵GPUの性能は、もっと上がって欲しいけれど、ボトルネックになっているのはメモリー帯域なんですよね。
CUの数を増やしてもある一定の性能以上は出ないんですよね。
DDR4の世代では無理で、早くDDR5世代にならないかなぁ～っと。
笠原 ただ、そのDDR5も足らないですからね。
メモリーモジュールが足らないんじゃなくて、PMICが足らないんですよね。
大原 PMICはそれだけだと商売にならないといって、売りまくられた結果、今は3社くらいしか作ってないんですよね。
頑張って作っているけれど、来年はちょうど切り替わる時期で、DDR5の値段が少し下がってくる。
2023年には、DDR4とDDR5の値段が逆転して、DDR5が安く手に入るはずです。
その時期には、もうAMDさんのプラットフォームもDDR5に対応しているんですよね？
佐藤 そうなると思います。
大原 来年のEPYCはDDR5に対応しますよね。
笠原 最近更新が止まっているのでRyzen Threadripperの新しい製品も出て欲しいですね。
マニアとしては64コアのCPUでTwitterしたいじゃないですか（笑）。
大原 どこかに大紅蓮丸とかいうマシン作っている人いたんじゃなかったけ。
来年には超大紅蓮丸とかに進化するんじゃないの？
AMDの評価用キットは非常に豪華だった
ジサトラハッチ この記事のあとにはCESが控えています。
今年はどんな情報が出るのか気になりますね。
笠原 AMDさんのマーケティングが上手になったな、と思うのが、新製品のレビュー前にアンボックスだけの記事を公開して良い日を作ったことですね。
松野 レビュー用のメディアキットの箱もとても豪華ですよね。
大原 最初のRyzenが発表される時、アメリカに行く前に「大きい荷物があるから覚悟しておいてくれ」と言われていたんだけど、いきなり木箱を渡されたんだよ。
あれは驚いたね。
冷却クーラーが別の箱だったんだよ。
あそこから評価用パッケージが豪華になったよね。
笠原 AMDさんは割と洒落の効いたマーケティングをやっていますよ。
昔AMDさんがOpteronのコードネームでHammerを出していた時期にCOMPUTEX TAIPEIの隣のビル、ニューヨークニューヨークというビルに、Hammerにかけてハンマーを置いたんですよ。
そのころ、そのビルには競合他社の広告が毎年入っていたんですよ。
しかし、その年は広告がなかったんですよ。
それは、おそらくその行動を察知した競合他社が広告を出すのを止めたんだろう、という話になって、笑いましたね。
佐藤 Ryzen Threadripperもインパクトがあったんじゃないですか？
大原 あれも面白かったですよね。
でも、今日用意して貰った第3世代Ryzen Thredripperは小さくなっちゃって、面白くないですよ。
佐藤 最初のパッケージが販売店さんから見た目は喜んでもらえたのですが、大きさは不評でして……
大原 場所を取るからね。
笠原 それは競合他社も言われたようで、最新CPUの箱は大分コンパクトになっていますよね。
サイズが大きいと、その分輸送費もかかりますからね。 松野 ビジュアルが分かり易いというのも大事ですよね。
今の若い人にRyzenが買われているのって、たぶんそういう理由もあるんじゃないですかね。
Wraithシリーズのクーラーを見た時も、競合他社の付属クーラーよりもカッコいいじゃん、とビックリしましたよ。
佐藤 初めて買う方に対して、クーラーで迷わないように、という配慮もあるんですよ。
大原 競合他社の最新世代は360mmラジエーターが事実上必須じゃない。一方、Ryzen 9 5950Xは120mmでもいけるんですよね。
オーバークロックをしなければ、Wraith Prismでもいけるんで、個人的には今後消費電力は増やさない方向にいって欲しいんですよね。
Ryzen 7 5700Gなんかは、フルに使っても100Wいかないじゃないですか。
ピーク性能を求めていない人もたくさんいらっしゃるので、そういう人にオススメするなら凄く良いですよね。
佐藤 日本のマーケットはTDP65Wの製品が凄く人気が高いです。
初代のRyzen 7 1700もとても売れましたね。
笠原 個人的にはもっとTDPが低い製品も出して欲しいですね。
サーバー用に35Wとかそれこそ15Wとか、日本の家庭には65Wでも高いので。
グローバル市場を見れば、それは難しいのは分かるんですが。
松野 正直、最近は性能が足りないな、と思うことはあまりなくなってきたと思いますね。
笠原 ゲームとかやらなければね。
でもAdobe Premiere Proで凄い動画とかを編集していたら、足らなくなりますよ。
大原 写真の現像でも足らない。
笠原 バックグラウンドで何か動かしていると途端に足らなくなりますよね。
そういう人にとっては、Ryzenはオススメですけどね。
僕はノートPCがメインなので、Ryzen 7 5800Uはかなり性能が良いところまで来ているので、次は5950UXみたいな、より高性能なモデルを出して貰えると、ノートPCで最速というのがさらに極まりそですね。
ジサトラハッチ 近々開催されるCES（コンシューマー・エレクトロニクス・ショー）では、新しいモバイルAPUにも期待したいですね。
本日はありがとうございました！
https://ascii.jp/elem/000/004/078/4078439/amp/ 高度なRyzenオーバークロックソフトウェアがリリースされました：Project Hydra
Project Hydraオーバークロックソフトウェアは先月初めに発表され、まだリリースされていないRyzen 6000プロセッサのサポートも提供します。
このツールは、 Igor'sLabからダウンロードできるようになりました。
ClockTuner for Ryzenの作成者であるYuriBubliy（@ 1usmus）は、AMDのZen3プロセッサから可能な限り多くのパフォーマンスを引き出すようにProject Hydraを設計しました。
このソフトウェアは、カスタムプロファイル、コア電圧、コア周波数などの広範なカスタマイズをサポートします。
Hydraは完全に無料であることに注目する必要があります。
このプロジェクトは、Ryzen 5000シリーズの所有者に、プロセッサのコアと電圧ブーストシナリオに対する前例のない制御を提供することを目的として開始されました。
オーバークロックツールは、Ryzen 5000プロセッサに組み込まれているAMDのブーストアルゴリズムに代わるものです。
次に、必要に応じて新しいプロファイルを調整および調整して、ニーズに応じてより高いコア周波数とより低いCPU電圧を提供できます。
Project Hydraは、Ryzenプロセッサで使用されるデフォルトの電圧と同様の電圧で、可能な限り安全に使用できるように設計されています。
Bubliyは、ほとんどすべてのオーバークロック容量がデフォルト設定で達成されるため、CPUに電圧をかけるのは適切ではないと述べています。
基本的に、Project Hydraは、Ryzen 5000 CPUのアクセラレーションアルゴリズムを調整可能な構造に置き換えて微調整できる自動オーバークロックソフトウェアと考えることができます。
現在、Project Hydraには2つのバージョンがあります。
無料バージョンと、より多くの機能を備えた有料バージョンです。
開発者は、Ryzenプロセッサの約半分がProバージョンを利用できないと述べています。
したがって、追加機能に慣れていない場合は、有料版を購入する必要はまったくありません。
オーバークロックには常にリスクが伴うことをもう一度思い出させてください。
最後に、このリンクからProjectHydraツールをダウンロードできます。
https://www.igorslab.de/en/project-hydra-oc-sandbox-for-zen3-cpus-freeware-download/3/
https://www.technopat.net/2021/12/23/gelismis-ryzen-overclock-yazilimi-yayinlandi-project-hydra/ 値下げ通知ｷﾀﾜｧ━━━━━━(n'∀')η━━━━━━ !!!!
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もともと安くてお得なのがさらにお得になった
TDP6Wで無音PCに興味ある奴なら買い AMD Zen 4プロセッサーのスコアが明らかに
本日、情報提供者の@davideneco25320は、AMDの次期Zen 4プラットフォームのGeekbenchベンチマーク結果を公開し、
同プロセッサがシングルコアで24,723点という圧倒的なスコアを叩き出し、一瞬にしてトップに立ったことを発表しました。
ご覧のように、スクリーンショット上ではGeekbenchはAMD Zen 4を「AMD Ryzen 5 4500U」としていますが、下のスコアを見ると、AMD Zen 4のスコアは4500Uのシングルコアのスコア約1100、マルチコアのスコア4500と大きく上回っていることが分かります。
つまり、「AMD Ryzen 5 4500U」はGeekbenchの誤認識である可能性が高いのです。
しかし、チップの認識問題を無視しても、この結果自体はかなり間違っている。
このAMD Zen 4のスコアとの間で、Geekbenchのシングルコアの最高スコアはi9-12900Kの2913で、AMD Zen 4の24723という大げさなスコアと比べると約8.5倍も悪いスコアになっている。
しかし、大げさなシングルコアのスコアと比べると、AMD Zen 4のマルチコアのスコアは5588点しかなく、シングルコアのスコアとは大きな差があるばかりか、現在のRyzen 7 5800Xの約12000点の半分以下となり、全く価値がない状態になっています。
この「とんでもない」シングルコアのスコアは、利用可能なすべてのコアを仮想環境で結合するAMDの新技術に由来し、スコアを極端に膨らませたという意見もあります。
ただし、現在のAMD Zen 4のスコアは、あくまで開発段階のテスト結果であり、本当の参考値、このプロセッサの実力はわからない、最終判断はやはり製品が正式にリリースされるまで待つ必要があるという意見もあるそうです。
AMD Zen 4アーキテクチャのプロセッサは、2022年の第3四半期頃に正式リリースされる見込みと報道されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/805079.html 71本のゲームがAMD FSRテクノロジーをサポート：4K 200fpsのゲームも夢ではない
今年6月、AMDは新しいFidelityFX Super Resolution（略してFSR）技術を発表しましたが、半年経った現在、すでに71のゲームがFSRをサポートしており、主流のグラフィックスカードは4K 60fpsで無理なく動作し、
RX 6900 XTなどのフラッグシップカードは、さらに RX 6900 XTのようなフラッグシップカードは、4Kで200fps程度で動作させることも可能です。
AMDによると、FSR技術は導入から半年で80社以上のゲーム開発会社やパブリッシャーに正式サポートされ、47本の現行ゲームと24本の発売予定ゲームに搭載されています。
このような普及と急速な普及により、FSRテクノロジーは、AMDがこれまでに展開したソフトウェアゲーム技術の中で最速のものとなりました。
幅広いゲーマーのニーズを満たすように設計されたFSRは、100以上のAMDプロセッサー、RadeonグラフィックスカードおよびRadeonグラフィックスカードを搭載したフレンドリーなグラフィックス製品に対応し、
4K、1440pおよび1080pゲームにおいてより高いフレームレートとより忠実なゲーム体験を実現することにより、パフォーマンスと画像品質のより良いバランスを達成します。
AMDが公開したゲームデモ映像では、来年初頭発売予定の「God of War」でRadeon RX 6800 XTグラフィックスカードが4K解像度で57fps、「Bode's Gate 3」が4K解像度で89fpsで動作することが確認されています。
Radeon RX 6900 XTと組み合わせた場合、Death Loopは4Kで78fps、Crysis 6は4Kで85fps、黒い砂漠は4Kで112fps以上、Farm Simulator 2022は4Kで193fps、World War Zonesは4Kで実行されます。
200fpsのゲーム性能は、さらに夢のまた夢です。
https://m.mydrivers.com/newsview/805059.html AMD Zen 4公開：IPC25%以上向上、周波数が5GHzを超える急成長
AMDは、1月4日に開催されるイベント「CES 2022」で、Zen 4アーキテクチャの一部をプレビューすると予告している。
ある情報提供者がZen 4の詳細をスパイしていますが、最終的にどの程度の座になるのでしょうかね。
具体的には、AMD Zen4はTSMCの5nmプロセスをベースに、6nmのI/O Dieを搭載し、Zen3からIPCを25%以上向上させ、5GHzでパンチの効いた出荷を予定している。
Zen4が対応するコンシューマ向けプロセッサはRyzen 7000シリーズで、AM5インターフェース（LGA1718）、デュアルチャネルDDR5メモリ対応（DDR4非対応）、PCIe4.0 28チャネル、NVMe4.0対応、USB3.2/4.0などの伝送機能を搭載しています。
また、デスクトップCPUのRyzen 7000は、最大4CU（256ヘキサプロセッサ）のGPUユニットを内蔵しているが、アーキテクチャはRDNA2なので、Intelコアグラフィックスを秒殺できる、という噂も広く流布されていた。
また、Zen4 Ryzen 7000と対になっているのはX670チップセットで、このチップセットはサイズが大きいためITX以下の小型ボードには使えなくなった。
https://m.mydrivers.com/newsview/805178.html AMD、"優れた性能 "でコンピューティングの時代をリードする
AMD、「優れた性能」でコンピューティングの時代をリードする ......
コンピューティングパワーが爆発的に増大する時代が到来しているのです。
社会全体が包括的なデジタル変革を遂げる今日、コンピューティングパワーはデジタル経済の隆盛を牽引する重要なエンジンとなり、技術競争の新たな高みとなっています。
少し前に、工業情報化部（MIIT）が情報通信産業発展のための「第14次5カ年計画」を正式に発表し、デジタルネットワークシナジー、デジタルクラウドシナジー、クラウドサイドシナジー、グリーンインテリジェンスによるマルチレベル演算設備システムの構築により演算能力のレベルを大幅に向上させることを明確に提案した
"ハイパフォーマンス・コンピューティングの爆発的普及期 "である。"
先日のオンラインイベント「Accelerate Data Center Premiere」において、AMD 社長兼 CEO の リサスー博士は、世界の業界に対してこの見解を示し、デジタル化の波の拡大により、より効率的かつ大規模にコンピューティング性能を展開する必要性が高まっていることを主張しました。
AMDは、グローバル・チップ・リーダーとして、日々ハイパフォーマンス・コンピューティングの進化に注力し、優れた製品で業界を牽引することをお約束します。
｢卓越」を追い求め、技術革新はとどまるところを知らない
コンピューティングパワーの時代には、革新的な技術や優れた製品が求められます。
さまざまな産業がデジタル変革を加速する中、エネルギー消費の伸びと低炭素化目標の「バランス」が急務となっています。
一方では、コンピューティングパワーの需要の急増により、必然的にエネルギー消費の伸びを招き、他方では、「ダブルカーボン」目標の下、高品質のグリーン開発が主要テーマになっています。
この2つのトレンドの間に「交差点」はあるのでしょうか？
AMDのハイパフォーマンス・コンピューティング製品は、積極的な回答を提供しています。
AMDは、先日のオンライン・イベント「Accelerate Data Center Premiere」において、スーパーコンピューターやデータセンター向けに優れたパフォーマンスを実現するInstinct MI200シリーズアクセラレーターと、
AMD 3DV-Cache を搭載した第3世代のAMD EPYCプロセッサーを発表し、業界に衝撃を与えました。
AMD 3DV-Cacheを搭載した第3世代AMD EPYCプロセッサーの発表により、業界をリードする「卓越したパフォーマンス」を垣間見ることができました。
この成果の背景には、基調講演でリサスー博士が述べたように、"AMDは50年以上にわたって、コンピューティング性能の向上という一つのことに集中してきた "というAMDの技術革新へのこだわりがあるのでしょう。
ジェリー・サンダースがセントロン・セミコンダクターの昔の仲間とAMDを設立した1969年から、ジフォン・スー博士が指揮を執る2014年まで、見えてくるのは明確で壮大な技術革新の軌跡である。
PC時代、インターネット時代、モバイルインターネット時代とAMDが先頭を走ってきたとすれば、コンピューティングパワーの時代には、AMDのリードはさらに拡大されると見てよいだろう。
2017年、AMDは "Zen "アーキテクチャ（コードネーム "Naples"）に基づくEPYCサーバープロセッサを発売し、ハイパフォーマンスコンピューティング分野での戦いを正式に開始、2019年には第2世代となる "Naples "を発表しました。
2019年には「Zen 2」アーキテクチャを採用した第2世代のEPYC（コードネーム「Rome」）が発売され、7nmの先端プロセスをデータセンター市場に初めて投入、
今年3月にはAMDが第3世代の「Zen 3」アーキテクチャを採用し、優れた性能と体験を提供する第3世代のEPYCサーバー・プロセッサー（コードネーム「Milan」）を発表しました。
｢Zen」から「Zen 2」、「Zen 3」へと一歩ずつ進み、AMDはデータセンター市場において、参入、キャッチアップ、追い越しの「3段跳び」を達成したのです。
今日、AMDの技術革新は続いており、今後も止まることはないと思われます。
AMDは、オンラインイベント「Accelerate Data Center Premiere」において、5nmベースの「Zen 4」に関するサプライズ発表も行っています。 "AMD、Zen 4ベースの次世代プロセッサ「AMD EPYC」を2022年に量産予定--「Genoa」 「データセンター・アプリケーションに大きなメモリ拡張能力を提供することになります。
｢Zen 4c」をベースにしたもう一つの次世代AMD EPYCプロセッサー「Bergamo」は、2023年前半に提供される予定です
ネイティブクラウドアプリケーション向けに作られた高コア数のCPUです。 AMD EPYCプロセッサーの各世代は、X86サーバーの性能の新しい基準を設定し、より多くのコア、より速い性能、より良い品質、より少ない消費電力のCPUをお客様に提供するよう努力しています。
サーバーCPUやアクセラレータファミリーに加え、ROCmのオープンエコシステムが非常に重要な役割を担っています。
これらのイノベーションは、最終的に消費者、顧客、市場に認知される製品に直接反映されます。
現在までに、EPYCの業界における影響力と認知度は広く認められており、最新の世界のスーパーコンピューティング・ランキングTop500において、AMDは昨年比3倍増の73台ものスーパーコンピューターを搭載しています。
これらの「偉業」を支えてきた第3世代AMD EPYCプロセッサーは、最大64コア/128スレッド、7nmプロセス、PCIe 4.0などの最新の業界周辺規格を備え、性能においても200以上の世界記録を更新しています。
現在、デジタル化の波はますます激しくなっており、特にスマートヘルスケア、スマート交通、スマートホーム、スマート製造など、さまざまな技術やアプリケーションの導入・普及が加速しているため、コンピューティングパワーの需要は今後飛躍的に伸びると予想されます。
このような流れの中で、AMDは「ハイパフォーマンス・コンピューティングの発展を促進する」という原点に立ち返り、技術革新を加速していきます。
今後、Zen 4の発売とアーキテクチャや5nmプロセスなどの新たなアップグレードにより、AMDの製品は再び大きく進化し、コンピューティング時代をリードし続けるものと確信しています。
ダブルカーボンターゲットのもと、「デジタルチャイナ」構築を支えるエコロジーの構築
コンピューティングパワーの時代には、持続可能な産業エコロジーが必要です。
中国が「炭素二重層」目標を設定して1年が経過し、政策誘導のレベルが明確になってきた。
「炭素二重層」目標は長期的な国家戦略となり、エネルギー問題だけでなく環境問題としても定義されるようになったのだ。
AMDは、エネルギーの大量消費企業として、エネルギー消費を削減し、「ダブルカーボン」目標の実現に貢献することが企業の責任であると考えています。
第4回中国国際輸入博覧会（2021年11月5日、上海）：高性能コンピューティングのグローバルリーダーとして、AMDは「ダブルカーボン目標達成への貢献」をテーマに、第3世代AMD EPYCプロセッサーや新世代のRadeon Proプロフェッショナルグラフィックスカードなど幅広い製品を共有・展示しました。
AMDは、中国における先進的な製品およびグリーンテクノロジーに対応したソリューションのリーディングサプライヤーです。
AMDは中国市場の古くからの友人であり、今回のフェアのステージを通じて、AMDの最新のハイパフォーマンスコンピューティング技術と製品を皆様と共有し、中国市場との協力を強化し、
中国が「ダブルカーボン」目標とデジタル経済のグリーンで高品質な発展をよりよく達成できるよう強力に後押ししたいと考えています」 と、AMD Greater Chinaのシニアバイスプレジデント兼プレジデントのPanは会見で述べています。
"この28年間で、中国市場において様々なタイプのユーザーを持つ多くのパートナーを獲得し、無限の可能性を秘めた市場を開拓してきました。
デジタル経済を核とした新しい発展時代において、オープンでウィンウィンの姿勢と業界をリードする技術革新で、中国のデジタル経済と社会のグリーンで高品質な発展をサポートするために、パートナーと緊密に話し合い、協力していきたいと考えています。"と述べています。 パンはこう付け加えた。
AMDは、「ダブルカーボン」目標の達成に大きな関心を寄せており、約束通り、グリーンデータセンターを強化する製品とソリューションを提供しています。
また、AMDは今年9月、環境、社会、ガバナンスに関するプロジェクトの進捗状況や、グリーン開発および二酸化炭素削減のための効果的な実践に焦点を当てた、第26回年次CSRレポートを発表しました。
AMDは報告書の中で、急成長する人工知能（AI）トレーニング市場や高性能コンピューティング市場に対応するため、
サーバー用プロセッサーとアクセラレーターのエネルギー効率を2025年までに30倍に高めることを提案し、日常業務における温室効果ガス排出量を2020年から2030年までに50％削減する計画としています。
デジタルチャイナの進展、特に5Gやインダストリアル・インターネットなどの新インフラの高速化に伴い、業界のあらゆる関係者に新たなビジネスチャンスが開かれています。 また、AMDの高性能製品は、企業、産業、社会全体のグリーン・デジタルトランスフォーメーションを支えています。
言い換えれば、AMD EPYCは、世界の革新的なグリーン・アプリケーションや製品の多くを支えているのです。
現在、AMDは全世界で2億個以上のAMD EPYCプロセッサー・コアを提供し、数十億人のユーザーにコンピューティング・パワーを提供するとともに、国際的な大手インターネット企業やクラウド企業だけでなく、
国内の大手インターネット企業、通信事業者、銀行、証券、教育などの分野をカバーする、より多くのクラウド企業の低コストかつ大規模なビジネス展開を支援しています。
このように、AMDは中国市場がもたらす発展の配当を享受すると同時に、独自の「技術の配当」によって中国市場を強化することに全力を注いでいます。
AMDは1993年から中国に進出しており、2004年に北京に中華圏本部を設立、2006年にはグローバルな研究開発体制の重要な一角として上海に研究開発センターを設置し、現在約2,300人の研究開発スタッフがいます。
また2016年にはTomfool Microelectronicsとパッケージとテストに関するジョイントベンチャーを立ち上げています。
近年、AMDは的確な戦略策定と実行の実現によりパートナーとの関係を深め、グレーターチャイナでのビジネスで急速な成長を遂げ、パートナーからの信頼を獲得しています。
"2025年までに、AMDサーバーは、プロセッサーとアクセラレーターのエネルギー効率が30倍になり、デジタル経済の急速な発展と低炭素化目標の達成に貢献します。
「パンが掲げたこのビジョンは、業界を活性化させました。
先日開催された2021 China Mobile Global Partner Conferenceにおいて、AMDはChina Mobileのクラウド・ネットワーク・コンバージェンスの主要パートナーとして登場し、再び数々の革新的な技術アイデアとソリューションを世界に披露しました。
イノベーションは常にAMDのDNAの一部であり、会社の歴史に刻み込まれており、今後もそうであり続けるでしょう。
AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、最先端技術、パワフルな製品によって、人々のより良い世界と生活を実現するために、絶え間ないイノベーションを維持することを約束します。
少し前になりますが、AMDのグローバルバイスプレジデント兼中国エンタープライズ＆コマーシャルビジネスユニットゼネラルマネージャーのLiu Hongbing氏は、人民網絡のインタビューで、「コンピューティングパワーの急増は、あらゆる産業のデジタル変革に強い推進力を与えるだろう」と述べています。
AMDは、革新的な技術と最先端のプロセスにより、常に高品質のテクノロジー製品とサービスを世界のパートナーに提供することに努めています。
同時に、すべてのパートナーとともに、持続可能でWin-Winのエコロジーを構築していきたいと考えています。"
今後、AMDは中国市場を開拓し、「優れた製品を作る」という道を邁進し、絶え間ない技術革新で「デジタル中国」の建設に貢献していきます。
https://beareyes.com.cn/2/lib/202112/15/20211215043.htm >>741-743
これ全部インテルファンボーイの自演って怖いな ファンボーイにとっては知的で草ｗ
知的と行っても頭が良いわけではない >>684
589 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2021/12/26(日) 12:07:43.32 ID:Wam4YLRl
来年出るAPUなのに5000番台になるわけないだろ…
590 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2021/12/26(日) 12:52:43.70 ID:VCvzvkk9
来年出ようが旧世代なんだから本来は5000番台を冠するべきだけどね
品不足やらで旧世代と新世代を混在せざるを得ないのかもしれないけど
きちんと分けて欲しかった
iGPUもVega8とかVega10とかCUの数の方がわかりやすかったんだけどな
591 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2021/12/26(日) 13:02:00.86 ID:kxVEDPrr
ほんとは5x10とかそんな感じの型番付けるべき製品なのはそうｗ >>752
「IDコロコロ知恵遅れ」のレス貼らんでええって 自作自演してまでかまってもらいたいとか気持ち悪すぎるわ AMD対インテル。私はAMDを誤解していた
私は最近、AMDのサーバーロードマップが弱すぎると考えていました。
しかし、私はIntelの噂だけを使って、AMDの噂を使わなかったという間違いを犯してしまった。
AMDの256コアTurin（Zen 5）は、Pat Gelsinger氏の「疑う余地のないリーダーシップ」計画を台無しにしかねない。
それゆえ、私はIntelに対して中立に反転する：Intelに先にチップを出荷させるのだ。
長期的に見れば、AMDの成功はTSMCに依存している。
逆に言えば、IntelがAMDを追い抜くためには、プロセスのリーダーシップが必須条件となる。
Intelは堅実なPCロードマップを持っているが、プロセスのリーダーシップを取り戻し（2025年以上）、「データセンター・ファースト」企業である証拠を示すまでは、せいぜい横並びの取引になるかもしれない。
マイクロプロセッサーは不況の波にさらされている
投資テーゼ
先日、AMD（エーエムディー）の2023年までのデータセンターに関する発表について詳述した。
私は、AMDがTSMCの5nmへの移行を遅らせていることから、AMDはIntelに追いつく機会を与え、おそらく次期CEOのPat Gelsinger氏がIntelに復帰する際に投資家に約束した時期（2024-2025）よりもさらに早くAMDを追い越してしまうだろうと指摘した。
しかし、よく考えてみると、私は自分のスタンスを考え直した。
Intelは（当初の分析通り）確かにAMDより早く動いているようだが、それはつまり、今後Intelが（ずっと）後れを取るだけで、Intelが実際にパフォーマンスのリーダーシップを取り戻すという証拠はまだない、ということだ。
具体的には、元記事の後半では、Intelの噂を検討し(IntelがAMDに追いつくだけでなく、追い越す可能性もあるとする)、AMDの噂をさらに検討することなく、いくつかの噂を検討した。
しかし、AMDの噂も考慮することで、ここでは前回の分析(これは他の人もすでに行なっている)を再検討することにする。
結論から言うと、AMDのロードマップは、おそらく前回の記事で予想したよりも強かった。
そのため、私はパット・ゲルシンガー氏に対して強気の姿勢を崩していないが（ただし、投資家に対しては、結果が出るまで何年もかかると一貫して警告してきた）、（データセンターで）結果が目に見えるようになるタイミングの予想を多少調整した。
背景
Seeking Alphaの読者の皆さんはあまり想像がつかないかもしれませんが、実は私は過去にIntelのデータセンターの実行について、かなり批判的な発言をしています。
例えば、Ice Lake-SP Tells A Cautionary Tale For Intel Investorsで長々と論じている。
私が何度も使ってきた例の1つは、Intelが7nmの遅延の影響で、Q1'22からのGranite Rapids Xeonを少なくとも1年遅らせたことです。
(ちなみに、Intelのもう1つの7nm CPUであるPC向けMeteor Lakeは、わずか3～6カ月の遅れだったようだ)。
Intelがデータセンター向けCPUをこれ以上遅らせる理由は明らかではない。
もし、Granite Rapidsが予定通りQ1'22に発売されていれば、Milan-Xはコア数が圧倒的に少なく、プロセスノードも大きく、機能セット全体も劣る(PCIe 5.0、CXL、DDR5などがない)ので、明らかにリーダー製品になっていたはずである。
そして、2022年の後半、AMDはGenoaで首位の座を奪われるのを減らす(首位を奪還するのではない)ことしかできなかったはずだ。
これは、まさに、Intelの製造は、実現すればすべての船を持ち上げる上げ潮であり、逆に実現しなければすべての船を溺れさせるものでもあるというPat Gelsinger氏の発言を裏付けるものである。
それでも、この12ヶ月の遅れは、Intelのデータセンターにおける劣悪な実行が、プロセス技術の遅れだけでは完全に説明できないことも意味している。
2017年に）「データセンター・ファースト」になると言った会社にとって、この実行は確かにIntelの投資家にとってやや心配なはずだ。
実際、少なくとも2013年に遡り（2021年11月まで）、Intelは一貫してデータセンターを大きな成長ドライバーとして謳ってきたが、私は一貫してこのセグメントが製品実行の面で最も弱いと認識してきた。
しかし、より哲学的に言えば、アナリスト/投資家はIntelの過去だけを見て外挿することはできず、各企業のロードマップを判断しなければならないのである。
その観点からすると、Intelは、10nmの実行力の低さと、今後改善されると思われるロードマップの間で立ち往生していることになる。
だから、箇条書きの1つにあったように、Intelにはまず強いCPUを再びスケジュール通りに提供させてほしい。 Turin：AMDの256コアのモンスターCPU
前回の記事では、128コアのBergamoに搭載される新しいZen 4cコアを、少なくとも128コア（潜在的には200コア以上）を搭載すると噂されるIntelのSierra Forest CPUの競合と投資家はみなすべきだ、というテーゼを提示した。
Sierra Forest CPUは7Kピンを超えるソケットを持つことになるが、これはIntelがこのCPUのラインに大きな計画を持っていることの表れだと指摘した。
しかし、IntelがこのCPUを正式に発表していないため、一部の読者から「単なる噂を根拠にしている」と指摘された（噂は独立した情報源から得たものだが）。
そこで、この路線で行くのであれば、AMDの噂も考慮すべきであったと気づいたのです。
そこで、トリノに行き着いたわけです。
イタリアの都市ではなく、ジェノバとベルガモの後継となるAMDのZen 5ベースのデータセンター向けCPUのことである。このCPUについては、タイトルがすべてを物語っている。
AMD EPYC Turin Zen 5 CPUは、最大256コアと192コア構成、最大600Wの構成可能なTDPを備えていると噂されています
先日のイベントでAMDが提供した情報を元に、コア数に2つの構成がある理由を推察すると、通常のZen 5は192コア（2x Zen 4）、Zen 5cコアは256コア（2x Zen 4c）となるようです。
注目すべきは、TSMCが3nmから1.6倍の縮小しか見込んでいないのに、AMDがコア数を2倍(2x)にすることだ(もちろん、AMDのCPUは比較的小さなチップレットで構成されていて、その分大きくする余地があるため可能で、TDPが上がっているのもこのためである)。
過去を振り返れば、ほんの数年前、Intelが現在の最大28コアだった時代に、AMDは64コアのCPUを発表してデータセンターに旋風を巻き起こしたことがある。
今後、2024年には192コア、256コアのCPUを発表する予定であり、ムーアの法則に沿って着実にコア数を増やしていることは明らかです。
このような観点から、私は以前、AMDのデータセンターロードマップについて弱気になりすぎていたのです。
確かに、一部のAMDファンは、AMDが2023年にZen 5を発表すると提案していますが、GenoaとBergamoを2022年末と2023年初めに発表することを考えると、これは非常にありそうにありません。
AMDが7nmから5nmに移行するのに、3年以上かかるなら、なぜ突然1年以内に3nmに移行できるのでしょうか?
最近の(未確認/争奪戦の)噂では、AMDがSamsungの3nmを使うかもしれないというものもあるが、それならあまり変わらないだろう。
結論から言うと、AMDの功績は、Intelとは対照的に、データセンターで非常にうまく実行したことだ。
これを最もよく表しているのは、次のようなことだ。AMDは、デスクトップCPUを発表してからせいぜい数カ月でデータセンター向けCPUを発表するようにしている(Intelの6～18カ月とは全く対照的だ)。
とはいえ、Zen 5は2024年の製品であることは間違いなく、Intelの2024年のロードマップと比較する必要がある。
Intelのロードマップ
前述の通り、インテルは2017年に「データセンター・ファースト」企業になると発表した。実際、10nm++と7nmのXeonを「最初に」(どのPC用CPUよりも先に)発売すると約束したIntel幹部の言葉を見つけることもできる。
その代わり、Alder Lakeはすでに(Sapphire Rapidsより先に)発売され、7nmの遅れによりGranite RapidsはMeteor Lakeより後回しにされた。
したがって、データセンターは現在 AMD にとって四半期あたり 10 億ドル程度のビジネスであり（3 桁の成長）、データセンターは明らかに Intel の最大の成長エンジンであるにもかかわらず、
Xeon は PC Core CPU の何四半期後にも発売される傾向にあるというパターンは現在も変わっていません。
このことから、本稿の核となるテーゼは、データセンターにおけるIntelの業績が芳しくないままであれば、Intelは一般市場の成長を相殺するほどの市場シェアを失う危険性がある、というものである。
データセンターが成長しないのであれば、他のどのセグメントがIntelの成長の針を動かすことになるのだろうか？
ない。 Linuxカーネルアップデート：AMD Ryzen 5000 APUが最大28%のパフォーマンスを獲得
LinuxプラットフォームでRyzen 5000を使用しているユーザーは、今回宝物を見つけたようなものです。
数日前、Linuxカーネル5.16がローンチされたのです。Phoronixのテスト（Linux 5.16 + Mesa 22.0-dev）の結果、5.15/5.11と比較して、
新カーネルはRadeon GPU内蔵のRyzen APUに非常に優しく、最低でも2%以上の性能向上があることに驚かされた。 最高で28％以上（Xonotic 0.8.2）に達することもあるそうです。
Ryzen 5 5500U（Zen2）を例にとると、GLmark 2テストで14％以上の向上が見られ、Zen3ベースの別のRyzen 7 Pro 5850Uノートも同様の性能を持っています。
惜しむらくは、GPU部分の性能はこれまでと同じで、CPUのような驚きはないようです。
この点からも、Linux 5.16カーネルはアップグレードを強くお勧めします。 予定では、1月9日に安定版が正式公開される。
https://m.mydrivers.com/newsview/805496.html AMD Ryzen 9 6900HX公開：新グラフィックスユニットRX 680Mを統合。
来るCES 2022の展示会において、AMDとIntelは、ノートPC、特にゲーミングノートPC向けの新しい標準プラットフォーム・プロセッサを発表すると予想されます。
報道によると、AMDの新しいフラッグシッププロセッサはRyzen 9 6900HXとなり、CPU部は6nmのZen3+を採用し、GPU部はRDNA2を採用するとのこと。
従来のVegaとは異なり、AMDはRDNA2のGPUの名称を変更するようだ。
Ryzen 9 6900HXは、Radeon RX680Mと呼ばれ、最大12CU(768ストリームプロセッサ)となる予定。
その他のパラメータでは、Ryzen 9 6900HXは8コア16スレッド、2次キャッシュ4MB、3次キャッシュ16MB、最大加速周波数4.6GHz（5900HXと同じ）、熱設計消費電力45Wを採用する。
また、新プラットフォームでは、DDR5-4800メモリもサポートする。
なお、Ryzen 6000モバイルAPUファミリでは、6900HXのほか、6900HS、Ryzen 7 6800H/HS、Ryzen 5 6600H/HSが登場する予定だ。
https://m.mydrivers.com/newsview/805359.html AMD、14/12nmチップ用にさらに5億ドル購入。Zen4は利用できず、主にローエンド製品向け
7nmのZen2プロセッサ以降、AMDは小型チップ設計を全方位的に適用し始めています。
コンピューティングコアにはTSMCの7nmなどの先端プロセスを採用し、IOコアにはGFの14/12nmプロセスを採用しています。
AMDはこの2日間で、GFと合意に達した。
新しいウェハ供給契約では、5億USドルの受注を追加し、引き続き14/12nmプロセスを使用する。
最初の2年間は、14/12nmプロセスは後進国と見なされていなかったが、AMDは来年から5nmノードに参入していく。
IOコアが14/12nmプロセスを使い続けるのであれば、明らかに歯磨き粉絞りですから、多くのAファンは、AMDがこれによってZen4などの新世代製品でGFの14/12nm IOコアを使い続けるのではないかと心配しているのでしょう。
しかし、業界のニュースを見る限り、時代遅れの技術で5nmのZen4のIOコアを心配する必要はないだろう。
来年、Zen4のIOコアはTSMCの6nmプロセスを採用し、消費電力と発熱をさらに抑えることができるようになる。
サスペンスはない。
AMDは引き続きGFの14/12nmプロセスを購入します。
当初のチップ供給を維持するほか、新たに追加した部品は、主にローエンドチップや組み込み用チップに使用される。
これらの分野のチップは、高性能は求められないが、長期の安定供給が必要であり、14/12nmでも十分である。
また、AMDが来年、Chromebook市場でIntelと競合し、GFの12 LP+プロセスを使ってZen3+RDNA2プロセッサを生産する計画であるというニュースもある。
GFのファウンドリは、コスト削減に貢献する。
https://m.mydrivers.com/newsview/805281.html AYANEO NEXT
ゲーマーのための新世代AMDコア
Windowsゲーミングハンドヘルドで見たことのない革新的な技術
2021年12月28日、私たちと一緒に
https://mobile.twitter.com/AYANEO__/status/1473220663125020678
これも遂に明日か…
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 Windows 11 Pro・AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 オフィス付き 20Y700AGJP
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16443
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001410618/ Lenovo
ThinkPad E14 Gen 3 Windows 11 Pro・AMD Ryzen 7 5700U・16GBメモリー・512GB SSD・14型フルHD液晶搭載 20Y700AAJP
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16443
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPS液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：17.7時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax1/Type-Cx1
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001410617/ >>493
たった今値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
前回の閲覧から -30,000円(-18%)値下がりしました お前はそれでいい
なんの役にも立たない荒らしでこのスレを埋めるのだけが存在意義だからな ID:kiGHDHlSは全く成長しないのな
いつまでスレ違い板違い荒らしネタばかりの生活を続けるのか 小さな筐体にRyzen 9 5900HX！最上位APUを搭載した「MINISFORUM HX90」の実力を検証
では最初のベンチマークとして、CPUのマルチスレッド性能とシングルスレッド性能を3DCGのレンダリング速度で測るベンチマーク「CINEBENCH R20」と「CINEBENCH R23」を用いてMINISFORUM HX90の演算性能をチェックした。
結果はCINEBENCH R20がマルチスコアー5245pts、シングルスコアー586pts。
CINEBENCH R23がマルチスコアー13139pts、シングルスコアー1506ptsというものだった。
参考までにデスクトップPC向けの8コア/16スレッドAPU「Ryzen 7 5700G」のCINEBENCH R23のスコアーが、マルチで約13600pts、シングルで約1500ptsというものだったので、Ryzen 9 5900HXはデスクトップ向けハイエンドAPUと遜色ない性能と言えるだろう。
https://ascii.jp/img/2021/12/16/3299289/original/738e051d3121d9b2.jpg https://ascii.jp/img/2021/12/16/3299290/original/ecbc142aa05f2716.jpg
続いてPC全体の性能を測る「PCMark 10」（Ver.2.1.2532）の結果から。
総合スコアーは6522で、その内訳は、アプリ起動速度、ビデオ会議、Webブラウジングの性能を測る「Essentials」が10495。
表計算や文書作成のオフィスソフト性能を測る「Productivity」が10125。
写真編集や動画編集などのクリエイティブ性能を測る「Digital Content Creation（DCC）」が7086という結果になった。
EssentialsとProductivityがスコアー10000を超えているのはさすがと言ったところ。
テレワーク作業などのビジネス用途でも十分なポテンシャルを発揮してくれることを示している。
DCCはCPU性能よりもGPU性能によってスコアーが大きく変化するテストだが、7000以上のスコアーは内蔵GPUのパソコンとしてはかなり高い数値と言える。
参考までに同じ8コア16スレッドの「Core i7-10700K」を内蔵GPU（UHD 630）で使用した際のDCCスコアーは約4200ほどだった。
ここからもRyzen APU内蔵GPUの性能の高さが伺える。
https://ascii.jp/img/2021/12/16/3299291/original/3956fab92a57895a.jpg
3Dグラフィックス性能を測る定番のベンチマーク、「3DMark」（Ver.2.21.7312）でのパフォーマンス計測も行った。
DirectX 11のテスト「Fire Strike」では、フルHD解像度（1920×1080ドット）のFire Strikeが3532、4K解像度（3840×2160ドット）のFire Strike Ultraが835というスコアーに。
DirectX 12のテストを行う「Time Spy」では、WQHD解像度（2560×1440ドット）のTime Spyが1457、4K解像度のTime Spy Extremeが687という結果が出た。
参考までにCore i7-10700Kの内蔵GPUを用いた3DMarkスコアーはFire Strikeが約1320、Time Spyが約520というものだったので、やはりRyzen APUの内蔵GPUとしての優秀さが光る。
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他にも
https://ascii.jp/img/2021/12/20/3300916/original/4791a2680480dabc.jpg
https://ascii.jp/img/2021/12/22/3301541/original/995730ed553fc7d7.jpg
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https://ascii.jp/elem/000/004/078/4078205/ レノボの５７５０GEのシネベンチ２３が１２０００超えんかったので
HX買わなかったのちょっと後悔 初の6nmゲーミングGPU！AMD Navi 24コアの写真を初公開
AMDは、1月19日に新エントリーカード「RX 6500 XT」と、OEM完成品市場限定の廉価版「RX 6400」を発売する予定で、いずれも6nmプロセスを採用した初のゲーミングGPUとなる新コア「Navi 24」を搭載しています。
今回、初めてNavi 24コアのレンダリング画像が公開されました。
こうして、RDNA2アーキテクチャ・ファミリーの4つのメンバーがすべて明らかになった。
最大のNavi 21と最小のNavi 24はともに縦型のコアレイアウトですが、中間のNavi 22とNavi 23はともに45度の角度をつけているのが興味深いところです。
Navi 24のコア面積は141平方ミリメートルと推定され、前世代の7nm Navi 14の158平方ミリメートルよりもわずかに小さく、Navi 23よりも40%も小さく、大型のNavi 21のコアの4分の1強の大きさである。
Navi 24コアは、基本的にNavi 23を半分にしたサイズで、コンピュートユニットは16個、ストリームプロセッサは1024個、メモリは64bit 4GB GDDR6、インフィニティキャッシュはほんの少し中性化しており、16MBはNavi 23の1/4に過ぎません。
もちろん、6nm GPUはこれが初めてではなく、11月上旬に発表されたCDNA2アーキテクチャのアクセラレートコンピュートカード「Instinct MI250/MI250X」が初めて6nm化されたものである。
また、1月4日に発売予定の「Ryzen 6000H」「Ryzen 6000U」シリーズも、CPUアーキテクチャ「Zen3+」、GPUアーキテクチャ「RDNA2」とともに6nmにアップグレードすると報じられています。
https://m.mydrivers.com/newsview/805636.html 池沼だからノート板だってことすら理解できない哀れな寂しがり屋のためのスレ ゲーマーの皆様へ。
12月28日に予定していたAYANEOイベントは、諸般の事情により2022年1月4日21時30分（北京時間）に変更させていただきます。
次世代ゲーム機「AYANEO NEXT」の魅力をお伝えするため、ぜひYouTube(https://m.youtube.com/c/AYANEO)でご覧ください。
AYANEOチーム
https://mobile.twitter.com/AYANEO__/status/1474206290696032258
,
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) AMDの株価は大幅にアップ
何でだと思う？
Intelがゴミクズだからw >>778
構ってもらいたくて、関係ない話とかで気を引こうとする幼稚園児みたいでかわいい 2022年、AMDに期待すること
AMDナビ
1. Zen 4 Ryzen CPU
2. Ryzen 5000 リフレッシュ
3. RDNA 3グラフィックスカード
4. 予算に応じたグラフィックカード
5. あなが好きなのは
2022年は、AMDにとって非常に忙しい年になりそうです。
複数のカテゴリーでエキサイティングな製品が多数発表されそうだからです。
しかし、AMDは一体どんな製品を用意しているのでしょうか？
私たちは、この疑問に答えるべく、ネット上のあらゆる噂をチェックし、また、私たち自身の経験豊かな意見も述べました。
それでは、2022年にAMDに期待すべきことは何なのか、私たちが考えていることをご紹介しましょう。
Zen 4 Ryzen CPUs
Alder Lakeは2021年にIntelにとって大成功を収め、ゲーム用CPUの速度に関してはAMDに対して顕著なリードを奪った。
しかし、チームレッドは2022年にZen 4 Ryzenデスクトッププロセッサを発売し、巻き返しを図ろうとしています。
今度のAMDプロセッサーは、PCIE 5.0やDDR5などをサポートする見込みで、システムが最新かつ最高のSSDやRAMと互換性を持つことを保証しています。
また、AMDは3D V-Cacheと5nmプロセスノードに移行すると言われており、性能も大きく向上すると予想されます。
AMDの新チップが登場するのは2022年後半と予想されているので、新世代のRyzenプロセッサーがどのような性能向上をもたらすのか、私たちはまだ数カ月待たないといけないのです。
しかし、これはAMDにとって大きな出来事であることは間違いなく、CPUで可能な最速のゲーム速度でIntelから再びリードすることを目指すからです。
Ryzen 5000のリフレッシュ
次世代Ryzenプロセッサーを手に入れる前に、AMDは現在のRyzen 5000デスクトップ・プロセッサー・レンジのリフレッシュを計画しています。
AMDは、このリフレッシュによって、既存のRyzen 5000プロセッサの性能が15%以上向上すると主張しており、同社のマーケティング責任者は、「世代交代のようなものだ」と述べています。
この性能の飛躍は、AMDの新しい3D V-Cache技術により、より大きなキャッシュ容量が実現されるためとされている。
現在のところ、どのRyzen 5000チップがリフレッシュされるのか正確には分かっていませんが、AMDは「2022年初頭」のリリース時期をうたっているため、それを知るために長く待つ必要はないはずです。
RDNA 3グラフィックス・カード
AMDが2022年に発売を予定しているのはCPUチップだけではありません。Nvidiaに対抗するため、新世代のグラフィックスカードも発売するとの報道がありました。
AMDの次世代グラフィックスカードについて、私たちは多くを知らないが、報告によると、MCM（マルチチップモジュール）設計を採用し、新しい5nmまたは6nmプロセスノードを使用する可能性があるとのことだ。
私たちは、AMDがこの点でNvidiaに追いつき続けていることから、ゲーム向けの大幅な性能向上と、レイトレーシングなどの効率化を期待しています。
RDNA 3グラフィックスカードが発表されるのは2022年の後半になると思われますが、それにしても楽しみなことです--もちろん、それまでにGPU不足が解消されていればの話ですが。
低予算向けグラフィックスカード
AMDは2022年に次世代グラフィックス・カードを発売する準備を進めているかもしれませんが、だからといって、現在のRDNA 2シリーズを忘れてしまったわけではありません。
実際、AMDは、Radeon RX 6500 XTとRX 6400という、市場の低価格帯を占める2つの新しいグラフィックスカードを発売する可能性があると報じられています。
これらの噂されるグラフィックカードは、1080pの性能を目標とし、CS:GOやFortniteなどのeスポーツゲームでのみ高いフレームレートを実現する予定です。
レイトレーシングなどの機能をサポートするものと思われますが、このような高度な機能を有効にしたAAAゲームを、フレームレートの気になる低下を見ることなくプレイするのは、おそらく困難でしょう。
しかし、AMDが銀行口座を空にすることのない新しいグラフィックカードを発売する可能性があるというのは、まだ非常に歓迎すべきニュースです。
特に、GPU不足が続いており、リーズナブルな価格のグラフィックカードを見つけることがますます困難になってきています。
https://www.trustedreviews.com/news/what-to-expect-from-amd-in-2022-4190347 MSI
Bravo-15-B5DD-285JP
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5800H
3.2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 21659
画面サイズ 15.6 型(インチ)
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon RX 5500M
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1 Type-Ax2/Type-Cx1
ゲーミングPC ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.35 kg
幅x高さx奥行 359x25x259 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001410598/
メーカーコメント :【100台限定発売】MSIストア2021年年末年始特別商品。 ID:swH/KgBI
毎日よく飽きもせずに荒らすよな Rembrandt-Uのノートは何月に発売されるかね APUはRyzenの方が良さそうだけど
長く使いたいからUSB4も気になる >>790
次のRembrandtはUSB4付いてなかったっけ？ 5nm Zen4はオンラインでご覧ください AMDもCES 2022のオフラインイベントをキャンセル
正月休みが明けると、ラスベガスで世界最大の家電テクノロジーショーであるCES 2022が開幕するが、今年はここ数日で撤退を表明する企業が相次ぎ、基調講演を用意していたAMDも今回からオンライン化されるなど、盛り上がりに欠ける状況だ。
Intelはすでに数日前にCESからの撤退を発表しているが、その主な理由は、米国でのオミクロンの流行が数日前に50万人以上増え、以前より悪化しているという大きなリバウンドがあるからだ。
AMDは今回、CESのブースを中止し、代わりにオンラインでの一連の発表会を開催することを報道陣に確認し、撤退を決定した。
AMDは、1月4日のCESで一連の新製品を発表する予定だったが、その主役はモバイル版とデスクトップ版の次世代Ryzen 6000プロセッサで、前者はTSMCのN6プロセスを採用し、Zen 3+コアを搭載したコードネームRembrandtと呼ばれるものだった。
Ryzen 6000シリーズのデスクトップ版は、コードネーム「Vermeer S」と呼ばれる新製品で、Ryzen 5000シリーズの既存の7nm Zen3アーキテクチャに追加キャッシュを3Dスタックすることにより、ゲーム性能を平均15%以上向上させることが可能です。
グラフィックスカードでは、AMDは今回、エントリーモデルのRX 6500 XT、RX 6400、そして6nmプロセスにアップグレードしたRX 6000Mモバイルグラフィックスカードを発売するはずです。
通常の製品アップグレードに加えて、AMDがCESで最も注目するのは5nmのZen4アーキテクチャで、リリースは考えにくいが、AMD CTOが会場でZen4について話すことを確認し、チラ見せはまだ可能性があるようだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/806192.html ついさっき値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
>>604
前回の閲覧から \-5,060(-7%)値下がりしました
>>715
前回の閲覧から \-5,060(-7%)値下がりしました
15型も14型どちらもCezanneのTDP15W版Zen 3 APUがお得
これは買いだ！ chmate用のメモ
長文をNG
・文字数でNG（デフォルト100文字）
(?s:^.{100})
・行数でNG（デフォルト10行）
^(.*\n){10} テスラ2022年モデル3、モデルYの新変更点：AMD Ryzenチップへの全面切り替えと12Vリチウムイオンバッテリーの採用
上海工場の中国モデル3/Y（パフォーマンスエディションを含む）のチップをAMDのRyzenに変更したのに続き、米国で生産・納入される2022年モデル3/Yも同様の変更を始めている。
MCU 3と呼ばれる新しいセンターコントロールプラットフォームは、12nmのZen+/Navi 23からなる4コアの組み込みチップを使用しています。
先に行った中国内モデルYの性能版に基づくテストでは、前世代のインテルA3950と比較して、車内のソフトウェアを開いたりロードする速度が数倍速くなったことが確認されたそうです。
Ryzenの追加に加え、カーバッテリーが12Vの鉛バッテリーからリチウムバッテリーにグレードアップしたのも変更点です。
これまでテスラオーナーは12V鉛蓄電池の故障に悩まされてきましたが、リチウムイオンシステムに切り替えたことで改善されることが期待されます。
https://m.mydrivers.com/newsview/806241.html まぁ奴らは電車とか一つのことに異常な執着を見せるからな 荒らしを止めたらキミの負けね
いつまで続くか見ものだな
最低1年間はやってて欲しいな
年末年始も遠くから毎日見てるからね 真正のキチガイだから続くやろ
CESがあるからまたノート用APUじゃない話題ばかり書き込むのが容易に予想が出来る 20年弱か。年季入ったキチガイだな
株式板あたりでやりゃいいのにね
そうすりゃ扱いも違うだろうに
かまってちゃんな上に、変態どMの性犯罪者とか親がかわいそすぎる HWiNFOアップデート：AMD AM5インターフェイスプロセッサーと謎のRAMPテクノロジーのサポート追加
Hardware Gods Soft HWiNFOは、AMD AM5プロセッサのサポート、RAMPテクノロジーなどが次に追加されるという高いコミットメントを持って、新バージョンv7.16をリリースしています。
Intel側は、XMP 3.0、第5世代から強力なスケーラブル・プロセッサ（Granite Rapids）などを搭載しています。
AM5は、TSMCの5nmプロセスをベースに、6nmのI/O Die、Zen3比で25%以上のIPC向上、工場出荷時の周波数が5GHzを突破すると噂される新Zen4アーキテクチャベースのRyzenを知らないわけがないと考えられている。
コンシューマ向けプロセッサはRiptide 7000シリーズで、AM5インターフェース（LGA1718）、デュアルチャネルDDR5メモリ対応（DDR4非対応）、PCIe 4.0 28レーン、NVMe 4.0 やUSB 3.2/4.0 など転送機能対応となっています。
RAMPは初めて聞いたのですが、文字通り性能加速関連の技術のようですが。
昨日は、AMDのグラフィックスカード向け新アンチエイリアシング技術「Radeon Super Resolution」、略して「RSR」が無関係であることも明らかにされた。
https://m.mydrivers.com/newsview/806511.html 日本が10年以内に2nmを量産？
electronicsweeklyによると、東京エレクトロンの元CEOで、日本政府のチップ産業諮問委員会のメンバーである東哲郎（テリー）氏が、日本は10年以内に2nmの量産を実現しなければならないと発言しているそうです。
さらに、日本が今後10年間で880億ドルの投資を生み出し、国内のチップ製造を復活させるために、来年度には税制上の優遇措置を講じるべきだと述べた。
以前、日本政府は68億ドルの追加支出を承認した。
「東はBloombergに対し、「少なくとも今後数年間は、このレベルの資金が続くと予想している。初期の政府投資がなければ、民間企業が資金を投入するところまではいかないだろう」と述べた。 物事が決まるまでは、政府が中心的な役割を果たす必要があります。"
日本は今年、チップ産業の活性化を国家プロジェクトとして掲げ、2030年までに国内半導体企業の年間売上高を約3倍の13兆円（1140億ドル）にすることを目指しています。
日本の2nmへの野望
昨年5月、日本政府が海外の優秀なチップメーカーを誘致し、日本にウェハ工場を建設して半導体産業の成長を後押ししようとしていると海外メディアで報じられた。 TSMCはその後、28nmプロセスとはいえ決定を下したが、幸先の良いスタートとなった。
また、今年1月のメディア報道では、TSMCが日本の経済産業省と合弁で、東京に先端パッケージングとテスト施設を設立するとのことでした。
日刊工業新聞によると、TSMCは茨城県つくば市にウエハー加工や3Dパッケージングなどの技術研究開発センターを新設するとのことです。 過去の報道を見る限り、日本でのこの決定の背景には、ある理由があるようです。
トランジスタの微細化には限界があるため、業界では長年、先進的なパッケージングを用いることでチップの性能向上を継続的に促進できると考えられてきました。
TSMCは昨年9月に3Dファブリックプラットフォームを発表し、SoIC、CoWoS、InFOなどの技術ファミリーを組み込んで、高周波ワイドストレージ、異種集積、3Dスタッキングをカスケード接続してシステムの消費電力向上と面積縮小を実現したほどです。
TSMCの研究開発担当副社長であるChen-Hua Yu氏も、TSMCのSoIC技術を例に挙げ、そのプラットフォームの優位性を語った。
この技術は、ロジックチップの上に低温多層ストレージを積み重ねることができ、ムーアの法則を拡張するのに役立つと指摘した。
今回、ロジックチップ上に4層、8層、12層の低温多層メモリーを積層することに成功し、12層の合計厚さは600ミクロン以下となり、将来的にはより多くの層を積層する可能性を実装することができるようになりました。
日本はすでにTSMCと抱き合い、将来の先端チップ製造の発展に向けた準備を一部しているが。
しかし、数日前のニュースを見る限り、日本の野望はそれだけにとどまらないようだ。
日経ニュースの最新報道によると、日本の経済産業省は、早ければ今週中に日本の半導体産業に関連する検討会を開催し、ルネサスエレクトロニクスの工場火災が自動車生産に与える影響や、自動車産業の不安定なサプライチェーンを探るほか、
日本政府はデジタル開発に向けた現在の経済、半導体サプライチェーンの堅牢化、経済の安全・安心という観点から また、日本政府は、経済の安心・安全の観点から、中長期的な政策を再構築する予定です。
日経はさらに、日本政府が日本企業の2nm以降の次世代半導体製造技術開発を支援するために資金援助を行うと指摘した。
この目標を達成するため、TSMC、Intelなど半導体メーカとの幅広い意見交換を継続するとともに、キヤノン、東京電力、大日本印刷など地元機器メーカと連携し、日本の先端研究開発の強みを再活性化させる予定です。
報道によると、経済産業省の資金援助を受けている研究開発チームは、2020年代半ばまでに2nmを超える次世代半導体の製造技術の確立を目指し、テストラインの設置や微細回路の加工・洗浄などの製造技術を開発するとのことです。
ボトムライン
冒頭で述べたように、日本には高度なウェハファブはないが、高度なプロセスの上流に大きな存在感を示している。
例えば、今話題のEUV露光ですが、現在オランダのASML社がEUV露光機のトップランナーであることは周知の事実です。
しかし、Semiconductor Industry Insightsの過去のレポートでは、この分野の複数のセグメントで日本企業の強さを見ることができます。 写真
まず欠陥検出装置ですが、基板の元になるフォトマスクに欠陥があると、それに応じて半導体の欠陥率が高くなります。
特に近年需要が伸びているのがEUVフォトマスク（フォトマスク・プレート、半導体回路用マスク・プレート）検査装置で、この分野では日本のレーザーテックが世界で唯一のテスターメーカーであり、世界シェアは100％である。
また、シリコンウェーハに特殊な薬液を塗布し、半導体材料として開発する東京エレクトロンのEUVコーティング開発装置も、日本企業として100％のシェアを誇っています。
1993年にFPD製造装置のコータ／デベロッパの販売を開始し、2000年にはコータ／デベロッパ「CLEAN TRACK ACT 8」1000台を納入しています。
EUVフォトレジストでは、日本はシェアでさらにリードしている。 NTU Optoelectronicsが今年3月に発表したレポートによると、下のグラフのように、世界でEUVフォトレジストを開発しているのは日本メーカーのみであり、この分野での強さを示しています。
日本のEUVの強さについては、Semiconductor Industry Insightの過去記事「日本のEUVの強さは無視できない」をご参照ください。
写真
半導体フォトレジスト製品における海外主要メーカーの工業化進捗状況（出典：Nanda Optoelectronics社）。
先端プロセス開発という意味では、もう一つ重要なつながりがあり、それが冒頭でお話したEUVリソグラフで、日本がキヤノンを先端プロセス開発に取り込んだ理由でもあります。
かつてのリソグラフィーの巨人は、この分野ではASMLに取り残されたが、彼らのリソグラフィーでの蓄積は、日本の先端製造業に何らかの指針を与えるだろう。
画像
上記の写真にあるように、上で話題になったいくつかの技術や企業に加え、日経は昨日の報道で、半導体製造のいくつかの部分に日本が関わっていることを明らかにした。
これは、日本がチップ製造の分野で波に乗っていくためには、その懐の深さを示している。
同時に、富士通の48コアArmチップA64FXが日本のスーパーコンピュータ「冬武」で超高性能を発揮したことと、ソクシの5nmチップのニュースから、日本も先端チップに強みがあることがわかる。
これらの企業の協力により、日本の高度な半導体チップ技術の復活、さらには先端プロセスのウェハーファブの建設が可能になる可能性があると考えられています。 もちろん、本当にそうなるかどうかは別の次元の話ですが。
日本は、半導体を復活させるために、政府の顧問は：88億ドルする必要があります
TSMCは、日本に工場を建設し、日本政府からの補助金を取得するために、日本への鍵は、外国メディアの報道によると、独自のチップ製造能力を向上させると見られている、
日本政府のシニアアドバイザーは、半導体パネルに日本は十分に行われていない、あなたは半導体産業を復活させたい場合、来年は減税を提供し、企業が10兆円（約88億ドル）まで投資を奨励する次の10年を設定します必要があります。 東哲郎は、日本の半導体産業は何十年も低迷しており、現在、補助金資金を増やす動きがある。"政府の初期投資がなければ、民間企業は投資しようとはしない "と、好転のきっかけになるはずだと考えている。
東哲郎氏は、今後10年間で日本政府と民間企業が半導体産業に10兆円の投資を行うべきであると提言した。
現在、日本の政界では半導体産業への補助金を増やすというコンセンサスがあり、岸田文雄首相は国内半導体生産に1兆4千億円以上の投資を行うと発言したと伝えられている。
報告書は、チップ不足のため、各国がチップ製造能力を拡大し、補助金を増やしていることに触れている。 米国は520億米ドル（約1兆4400億台湾ドル）を投資し、TSMCとSamsungに米国に工場を設立させることに成功しており、中国も関連の動きを見せているという。
報告書は、日本が過去に半導体産業に十分な投資を行わず、市場シェアを失ったと批判されたことに触れている。 現在、日本政府も半導体産業に改めて注目し、国家プロジェクトとして半導体産業の活性化を約束し、2030年までに国内半導体企業の年間収益を約3倍の13兆円（約1,100米ドル）にすることを目標としていると述べている。
東哲郎は、次の段階として、日本政府はチップ製造のために単発の予算で支援するのではなく、通常の予算で追加資金を計上すべきだと考える。
彼は、人々がプロジェクトに対する長期的なコミットメントを見る必要があり、そうでなければ政府を真剣に受け入れないと考えている。"政府の初期投資がなければ、民間企業は投資をしたがらないだろう "と。
日本政府の半導体産業に対する減税措置について、東哲郎は、どのような項目を取り上げるべきかというと、チップ製造のための研究開発を法人税で免除する、水道・光熱費を削減するなど、いずれも議論すべき方向性であるという。
https://mp.weixin.qq.com/s/Wi0nYm_bxc7RPI48PmO2Yg お前の書いてることなんて誰も読まないのに飽きないね
板違いスレ違いネタにしてもこういうのは書き込まないのかゴミクズ
「Ryzen 5000」シリーズが大きく値上がり、10月末の値下がり以前の価格へ戻る
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1377939.html これでIntelの野望も完全にオワタ＼(^o^)／ 相変わらずID:+xK21aZBの頭が悪すぎて草も生えない 2021年のCPUを振り返る。効率的なコアが新たな輝きを放つ
2021年は、例年通り、デスクトップCPU市場に関しては、浮き沈みの激しい1年でした。
年初には、市場で最高のCPUがほとんど手に入らず、在庫があっても希望価格より高いものばかりだった。
年末の今、プロセッサーは豊富にありますが、性能に関しては針が反対方向に振れています。
2021年という楽しい1年を振り返ってみましょう。
簡単に振り返ってみましょう。2020年末
2020年の第4四半期末のラッシュは相当なものでした。
その最後の3カ月間で、AMDは大挙して7nm製品を市場に投入した。
グラフィックス、モバイルプロセッサ、暴騰するエンタープライズCPU、そしてこの記事の目的であるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトッププロセッサだ。
Ryzen 5000は、新しい高性能マイクロアーキテクチャを採用し、最大16コアの市場最高のプロセッサとして冠を取った。
問題は、長い間、入手が困難であったことです。
しかし、このような状況にあったのはAMDだけではありません。
世界的な半導体不足は、その多くが高性能フィルムに関連するパッケージの問題と結びついていたため、Intel Comet Lake 第10世代CPUもAMD Ryzen 5000 CPUも、そしてすべてのGPUも金縛りになってしまったのです。
当時のCPU探しは、店頭で運が良かったり、ネットでウォッチャーボットがいたりすることを意味した。
ありがたいことに、2021年にかけて状況は好転していきました。
IntelとAMDの初期インタビュー
まず、私たちAnandTechにとって最初の2021年のニュースは、2組の座談会インタビューでした。
AMDのCEOであるリサ・スー氏とIntelのCEOであったボブ・スワン氏の間で、各社の将来と半導体供給不足の状況の両方を探る機会を得た。
スー氏は、AMDのx86へのコミットメントを改めて表明するとともに、発表したばかりの7nm製品のすべてを将来にわたって供給できるよう、自社のサプライチェーンに投資していくことを明らかにした。
また、Xilinxとの契約、ノートPCやラップトップ向けのRyzen Mobileで大量のデザインウィンを獲得したこと、さらにエンタープライズ向けのEPYCプラットフォームについても言及された。
今にして思えば、ボブがドアから足を踏み出していたのですが、当時はそのことを知りませんでした。
彼は、Intelが工場を維持し、チップをアウトソーシングし、プロセス技術をサブライセンスすることに焦点を当てていました。
いずれのインタビューも、直接的にはCPUのニュースではないが、取り上げておく価値はあるだろう。
2021 Q1: 1月～3月
2021年の終わりに、Intelの第12世代が私の机の上に置かれていますが、12ヶ月前、Intelがまだ第10世代のプラットフォームを提供していたとは信じがたいほどです。
新年最初のCPUレビューは、IntelのCore i9-10850Kのレビューでした。
これは、IntelがCore i9-11900Kの周波数が高すぎて、エコシステムが要求する台数を提供するのに十分なハードウェアを提供できないために作った（少なくともこれが通説）、Skylake++++プラットフォーム上に作られた10コアのComet Lakeプロセッサであった。
10850Kは10900Kと似ているが、周波数が若干低く、ほぼ同じ電力で、若干安かった。
より広く入手でき、Intelがより多く作ることができたというだけで、しばらくの間、IntelのCPUとして好まれるようになったのです。
それでもAMDの最新機種に引き離されましたが、どちらも入手は困難でした。
モバイル面では、AMDのRyzen 9 5980HSをレビューしました。
AMDの薄型軽量ながらゲームに特化した現世代のノートPCに搭載された35W8コアのフラッグシッププロセッサです。
今回試用したのは、13型デザインにGTX 1650ディスクリートグラフィックスを内蔵し、120Hzで3840x2400のディスプレイと、このクラスのデバイスとしてはすべてがプレミアムな「ROG Flow X13」である。
これまでのAMDのモバイルプラットフォームに対する批判の1つは、薄型軽量でありながらパワフルなデザインにプレミアムな体験がないことだったが、このようなデザインはAMDにとって強いデザインウィンになったといえるだろう。
この後の問題は、AMDが自社のモバイルCPUと自社のモバイルGPUを組み合わせられるかどうか、あるいはいつになるかだ。 前世代のRyzen Mobileに続き、デスクトップ向けAPUの発売はその約9カ月後に行われました。
Ryzen 5000Gファミリーのデスクトップ用プロセッサは、モバイル用パーツをAM4フォームファクターに変換したもので、最大8コアとVega 8グラフィックスを提供します。
デスクトップは65Wのチップの方が良いということで周波数が調整されているほかは、中のハードウェアは全く同じです。
一般的な考えとして、AMDのデスクトップAPUのマージンは他のほとんどの製品よりも低いため、これらを広く利用できるようにするための大きなラッシュはありませんでした
- AMDはRyzen 3バージョンを小売向けにも作らず、システムインテグレータ向けだけにしました。
Ryzen 5とRyzen 7を通常の小売店で簡単に購入できるようになったのは発売から数週間後でしたが、5700Gは、GPUハードウェアが過去18ヶ月間厳しい需要がある中で、まだグラフィックカードなしで新しいシステムを構築するユーザーに良い導入部を提供しました。
2021 Q4: 10月～12月
年末は、ホリデーシーズンに向けて何かを市場に送り出すという焦りから、再び発売を活発化させました。
CPUの発売をホリデーシーズンとシンクロさせようとするのは、はっきり言って魔術です。
10月、Appleはカスタムシリコン「M1 Pro」と「M1 Max」を搭載した新しいMacBook Proラップトップを発表しました。
2020年の最初のM1チップから拡張されたM1 ProとM1 Maxは、14インチと16インチのラップトップ向けに、より多くのコア、より多くのキャッシュ、より多くのメモリ、より多くのグラフィックス、より高い電力バジェットでアイデアを拡張しました。
Appleはこの製品群についてIntelとの関係を打ち切り、独自のシリコンを持ち込み、Intelがタイムリーに提供できないパフォーマンスと加速機能をコントロールできるようにした。
契約を失ったことはインテルにとって痛手ですが、ボンネットの下の機能を使えるアップルの顧客にとって、M1 ProとM1 Maxはまばゆいばかりの速さです。
場合によっては、サーバーハードウェアを持ち出さないと勝てないこともあります。
私たちの性能テストでは、M1 ProとM1 Maxは、カスタムシリコンとOSとの垂直統合に関する物語を完全に変えました。
このハードウェアは、パワーユーザーを念頭に置いて作られており、多くのポートを備えたMBPのアップデートは、Appleがこの市場に自社製品を投入できることを理解していることを表しています。
ワークフローを持っている人にとっては、Appleのハードウェアは有効です。
しかし、最大の障壁は、（a）価格と、（b）多くのマニアが、特に自分のワークフローにメリットがない場合は、Appleのエコシステムに吸い込まれることに抵抗があることです。
ゲームも、Appleが独自のディスクリートGPUを設計するまで、本当に後回しにされています。
10月末、我々はIntelのCEO、Pat Gelsingerのグループラウンドテーブル・インタビューに参加しました。
デスクトップシリコンの世界に戻ると、Intelは11月に第12世代のAlder Lakeプロセッサを発表し、同じ年に2世代を発表するのは久しぶりのことでした。
Alder Lakeでは、Intel 7プロセスノード(10ESFから改名)の採用はもちろん、スマートフォンのチップやAppleのM1ファミリーのように、パフォーマンスコアと効率コアを組み合わせたハイブリッドアーキテクチャなど、Intelの戦略には大きな転換があった。
ここでは、必要なときにパフォーマンスを提供し、バックグラウンドのオペレーションでは高い効率を実現するという考え方だ。
このハイブリッド設計はOSと密接に関係しているため、マイクロソフト社との強力なコラボレーションが必要であり、これは長期的な管理と専門知識を必要とするコラボレーションです。 2月から3月にかけて、AMDのニュースはThreadripper Pro 3000ファミリーの徳になり、最大Zen 2コアがワークステーション市場に登場するようになりました。
2020年半ばに発売されながら、Lenovoが独占していましたが、この頃になってようやく誰もが使えるように棚に並べられるようになったのです。
Lenovoのハードウェアは64コアの大きな3995WXでテストしましたが、32コアと24コアのパーツはもっとエンドユーザー向けのハードウェアです。
TR ProはThreadripperの性能を持ちながら、128レーンのPCIe、8レーンのメモリ、ECCサポートをフルに提供しました。
また、2月にはパット・ゲルシンガーがIntelのCEOに就任した。
彼はさっそく3月にIntelの未来を描くイベントを開催した。
3月末に、Intelは新しい第11世代Rocket Lakeプロセッサーを発表します。
これらは、Intelが10nmのプロセッサコアを最新世代の14nmに換装し、当時の後者がハイエンドプラットフォームとしてより良い周波数特性を提供していたため、業界にとって興味深い部分であった。
これらのプロセッサは、それ自体が非常に消費電力が大きいため、反応は鈍く、競争力を高めるために、インテルは周波数と電力を最適化ポイントから大きく外して、強い熱を発生させたことが明らかであった。
AVX-512という電力を大量に必要とする技術がプラットフォームに導入されたことも、この状況を改善するものではありませんでした。
これだけでなく、Intelは性能面でもAMDの最新世代にかなりの遅れをとったままだった。
3月の締めくくりとして、AMDは第3世代のEPYCエンタープライズ・プロセッサーを発表しました。
Ryzen 5000 ファミリーと同じ Zen 3 コアを搭載していますが、ここでの主なプラスポイントは、新しいコア設計とハイエンドでの周波数のわずかな上昇、および AMD の新しい市場区分により適合するように製品範囲を再調整していることです。
AMDは、Fシリーズでコアあたりの性能を大きく追求しました。
リテール・システムでテストしたところ、さらに+10%のパフォーマンスが得られ、製品寿命の中で最適化されていることが分かりました。
第3世代のEPYCでは、純粋にCPU性能の観点から、AMDはマーケットリーダーの型にはまるのではなく、プロセッサの行く末を決めることができました。
2021年 第2四半期：4月～6月
第1四半期が忙しかったので、第2四半期は市場が静かになりました。
多くの主要なプロセッサーが発売され、半導体分野のグリップが効いてきたのです。
CPUは、少なくともエンドユーザーにとって、ある程度正常な入手性を得ることができた最初の1つでしたが、すべてが多少なりともいつでも入手できるようになるのは、第3四半期以降です。
ここで問題なのは、ユーザーがCPUを単体で購入することはほとんどなく、グラフィックカード、メモリ、ストレージ、マザーボード、そしておそらくディスプレイとセットで購入することです。
これらの市場のうち、特にグラフィックスとディスプレイは、CPUよりも大きな問題を抱えている。
それでも、Intelは4月に次世代Xeonプラットフォームの蓋を開けた。
第3世代Xeonスケーラブルプラットフォームは、10nmで製造されたIntel初のハイパワーCPU製品で、最大40コアを提供するものであった。
Ice Lakeアーキテクチャ自体は2年近く前にノートPCに採用されたものだが、ここではメモリを大量に搭載した大型のビーフシリコンで、最大2ソケットのシステムで利用できるようになっている。
インテルがXeonで目指したのは、CPU、ストレージ、ネットワーク、メモリなど、完全なソリューションを提供することです。
全体として、このハードウェアは世代的に印象的で、第2世代よりもワットあたりの性能と生パフォーマンスがわずかに向上していることがわかります。
このポジティブな要素は、2019年8月に発表されたIce LakeノートPCと同じものでした。
しかし、欠点もあり、1ワットあたりの性能は高くても、電力消費が激しいということだった。
それ以上に、彼らはまた、生のパフォーマンス指標で競合他社にかなり後れを取っています。
Intelシステムを押し進めるために、ソフトウェアはそれ用に最適化されているか、専用のオンボードIntelアクセラレータを使用する必要があります。
しかし、Intelの最近の財務報告書では、40コアのハイエンド製品への需要はそれほど高くなく、顧客は28コア程度を好んでいることが示されています。 これは、Intelの40コアの歩留まりが非常に低いからではないかという指摘もあるが、Intelが2022年のプラットフォーム、第4世代Sapphire Rapidsを、第1/第2世代のハードウェアに固執する人たちに直接置き換えるものとして、どれだけ強く提案できるかが注目されるところである。
2021年Q3：7月から9月
後半に入り、CPUの動きは鈍くなった。
それよりも活発だったのは、次期プロセッサーの噂であろう。
1月に発表されたIntelのAlder Lakeデスクトップ用プロセッサは、年末に登場するとの噂がありました。
Q3の直前には、AMDが次期V-Cacheプロセッサの性能をプレビューし、より高いゲーム性能を約束しました。
そして、Appleが新しいM1シリコンの次に何をするのか、という話もありました。
第3四半期に本格的に発表されたのは、AMDのものだけだった。
インテルがこれまでに発売したのは、i9-K、i7-K、i5-Kという高性能パーツのみで、残りは2022年初頭に登場する予定です。
Alder Lakeはまた、DDR5、PCIe 5.0、そして残りの10年間をデスクトップコンピューティングを支配する新技術をIntelにもたらすものです。
このハードウェアは、シングルスレッドとゲームタスクでAMDのZen 3プロセッサをわずかに上回りましたが、スループットではかなり遅れをとっています。
また、Alder Lakeは、DDR5市場が限られているため、エンドユーザーが最新のメモリを購入することが難しく、代わりに、プラットフォームが両方をサポートできることからDDR4市場に頼らざるを得ないという問題を抱えています。
Alder Lakeは、Intelの新CEOであるPat Gelsinger氏にとって、AMDよりも現実的なシナリオで重要な性能を提供し、少なくともCPUについては同等以上の価格帯を実現する勝利と見なされていました。
Intelの唯一のとげは、第12世代プラットフォームがAMDよりかなり高価であること、そしてIntelが取り組むべきこととしてプロシューマーワークロードパワーを指摘するレビューがあることです。
新年、Intelが残りのAlder Lakeファミリーを発表するとき、大きな興奮が訪れることでしょう。
2021年 Q5：次世代
別名：2022年Q1
新年を迎えるにあたり、まずは1月4日にAMD、Intel、NVIDIA、Qualcommが基調講演を行う恒例のCESショーが開催されます。
何を期待すればいいのか、なんとなくわかってきました。
AMD：誰もが最初に口にする質問は、V-Cacheを搭載したZen 3プロセッサはどこにあるのか、というものでしょう。
AMDはすでにV-Cacheを搭載したEPYCを2022年後半に登場させると発表していますが、デスクトッププロセッサが先に登場することは常に予想されていたので、誰もがそれについて聞きたいと思っていることでしょう。
Intelがゲーミングの王座を奪ったように、AMDがこの新しいスタッキング技術で王座を奪還できるかどうか、マニアは関心を持っている。
V-Cacheの他にも、CEOのリサ・スー博士は、2022年にZen 4を期待するべきだとすでに発言していますが、多くの人は、すでに下半期と発表されているEPYC Zen 4のリリースと合わせて、年末の方だと考えているようです。
AMDがZen 4に関して何か言及するかどうかはわからないが、祈っていてほしい。
パズルのもう1つのピースは、AMDがThreadripperで何をしようとしているのかということです。
Zen 3ベースのThreadripperが発売されたと思っていた時期から6カ月も経っているので、何か言及があることを期待している。
Threadripperは放牧され、Threadripper Proが将来的に登場するということであっても、Zen 3ベースのThreadripper Proの発表は歓迎されるはずだ。 インテルです。
前述したように、我々は、IntelのAlder Lakeデスクトッププラットフォームの残りの部分が議論され、おそらく発表され、我々は第12世代プラットフォームの安価な製品を見ることができるようになるはずです。
デスクトップを超えて、我々はまた、ノートブックプロセッサを楽しみにしている、今日までAlder Lake-Pとして未確認のリークで議論されています。
Intelは、ノートPCに搭載されるシリコンについて、ハイレベルなコア数の概要からすでに説明しているが、正確な速度、フィード、コア数、グラフィックス、価格などは、まだ詰めが甘い状態である。
Ponte VecchioのHPCアクセラレータを手にするCEOのPat Gelsinger氏
CPUとは関係ないが、Intelは自社のGPUを第1四半期に市場に投入することを約束している。
十分な量と適切な価格であれば、現在市場に出ているCPUの販売を加速させることができるだろう。
IntelはTSMC N6で製造しているにもかかわらず、数量がたくさんあるという指摘があるが、具体的にいつ発売されるのかとともに、初日のドライバがどうなるのかに疑問符がつく。
CESでの詳細な説明に期待したいところだ。
長期的には2022年、年末にはAlder LakeのマイナーアップデートとしてRaptor Lake、そして2023年にはいよいよIntel 4とEUV製造プロセスに移行する次世代IntelデスクトップCPUが噂されている。
CESでIntelがこれらに言及するかどうかはわからないが。
https://www.anandtech.com/show/17135/cpu-year-in-review-2021-efficient-cores-are-the-new-bling ここテキスト多いせいかスレ開くだけで時間かかる
長文張り付けてるやつはタイトルとURLだけにしてくれ 1文字1バイト
1000文字1Kバイト
1レス最大約2000文字
2000文字で1000レス2MB
例えると
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全然余裕なんだが AMD: 2022Q1にザイリンクス買収完了の見込み
NVIDIAの400億ドルでのARM買収が実質的に消滅した一方で、AMDの350億ドルでのXilinx買収が成立しそうな勢いです。
12月31日、AMDはこの取引の最新の進捗状況を発表した。
AMDは、今回の買収に関する規制当局の承認は順調に進んでいると述べています。
当初、すべての承認は2021年末に予定されていましたが、まだ完了しておらず、2022年第1四半期に取引が完了する見込みです。
AMDは、規制当局とのコミュニケーションは非常に生産的であり、完全な承認が得られる見込みであることを強調しました。
また、AMDは、今回の取引条件やその後の計画に変更はないとしています。
XilinxのCEOであるビクター・ペンは、AMDの社長に就任する予定です。
2020年10月、AMDは自社の製品ラインを充実させ、既存のCPUプロセッサー、GPUグラフィックスカード、アクセラレーションカードと合わせて完全なハイパフォーマンスコンピューティングシステムを形成するために、350億米ドル（株式）を投じてFPGA大手Xilinxを買収する計画を発表しています。
将来的には、AMD はザイリンクス FPGA IP を追加の CPU および GPU に統合し、Intel および NVIDIA とより的を絞った形で競合していく可能性が高いです。
https://m.mydrivers.com/newsview/806668.html AMD Ryzen 9 6980HX/6900HXプロセッサ公開 Zenアーキテクチャ初の5GHzを実現
北京時間1月4日23時、AMDはCES 2022でオンライン発表会を開催し、新プロセッサ「Ryzen 6000」がデビューすることはほぼ100%確定している。
Ryzen 6000は、6nmのZen3+コア、最大8コア16スレッド、L2キャッシュ4MB、L2キャッシュ16MBのAPU（ファミリーコードネームRembrandt）に相当し、少なくともRyzen 9 6980HX、Raron 9 6900HX、Ryzen 7 6800Hという3モデルの最初のモデルであることがわかる。
スペック的にも、Zenアーキテクチャで初めて5GHzに突入したRyzen 9 6980HX、すなわち熱設計消費電力が45W。
GPUについては、以前から長く引き継がれてきたVegaを捨て、RDNA2ベースのRadeon 680Mを採用することが明らかにされていた。
残りの2モデルはそれぞれ最大周波数が4.9GHzと4.7GHzで、いずれも標準電圧版ではDDR5-4800メモリ、低電圧版（Uエンディング）ではLPDDR5-5200メモリに対応しています。
AMDは、プロセッサの他に、同じく6nmプロセスで、Navi 22コアを搭載し、GDDR6メモリ（192bit）ビット幅12GB、最大消費電力175Wに合わせたノート用グラフィックスカード「RX 6850M XT」も発売する予定だそうです。
最終的なゲーミング性能と、どれだけのゲーミングノートメーカーが選ぶかによって、RTX 3080 Ti Laptopに対抗したいようだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/806741.html AMDのRyzen 6000がデビュー：6nmにアップグレード、ついにPCIe 4.0をサポート
AMDは、来週開催されるCES 2022において、ゲーミングノートPC向けの「Ryzen 6000H」とゲーミングノートPC向けの「Ryzen 6000U」を含むモバイルプラットフォーム「Ryzen 6000シリーズ」（コードネームRembrandt）を正式発表するが、前者はより注目度が高く、露出度も高い。
今回、VCはゲーミングノート「Alien m17 R5」のマザーボード「Ryzen 6000H」の物理写真を初めて公開し、右側の小さいチップが「Ryzen 6000H」であることを明らかにした。
具体的なモデルは、8コア16スレッド、Zenファミリーで初めて5GHzまで加速し、熱設計電力45Wのフラッグシップモデル「Ryzen 9 6980HX」です。
このノートパソコンは、AMD Advantage Premierプラットフォームの一部でもあり、同プラットフォームの下で最速のゲーミングノートPCであることも謳われています。
その下には、加速度周波数を100MHz下げた「Ryzen 9 6900HX」と、加速度周波数を4.7GHzに下げた「Ryzen 7 6800H」がある。
https://m.mydrivers.com/newsview/806786.html AMD 6nm Ryzen 6000 初登場：最大の後悔をついに晴らす
AMDのRyzen 6000プロセッサーのスニークピーク：Zenアーキテクチャの最も明るい製品がここにある
AMD 6nm フラッグシップグラフィックスカード初公開! ようやく解放された
AMD RX 6850M XTゲーミングノートグラフィックスカードの最初の露出：馬の6nmで
2022年のCES期間中にRyzen 6000H/シリーズプロセッサがデビューするのは既に決定事項だが、意外にも今回、AMDはゲーミングノート用グラフィックスカードも一挙に更新する。
Alien社の「m17 R5」では、RX 6000Mシリーズで初めてXTで終わる新モデル「RX 6850M XT」が登場します。
現行のRX 6800Mと同じNavi 22コアを搭載し、製造プロセスが7nmから6nmにアップグレードされたことが最大の変更点だが、それでも2560ストリームプロセッサと192bit 12GB GDDR6メモリに変わりはない。
エイリアンでは、8コア16スレッド、Zenファミリーで初めて5GHzまで加速し、熱設計消費電力45Wのフラッグシッププロセッサ「Ryzen 9 6980HX」で使用する予定です。
Ryzen 6000HシリーズがついにPCIe 4.0に対応し、グラフィックカードのレーンがx8となり、性能の制約を受けなくなりました。
このマザーボードの図の右側はRyzen 9 6980HXですが、左側のRX 6850M XTではなく、RX 6700Mで、グラフィックメモリ5枚で合計10GBに対応し、RX 6850M XTでは12GBにするために埋めるハンダの空きスロットも存在します。
RX 6000Mシリーズの他に6nmの新製品が出るかどうかは不明だが、以前のニュースによると、エントリー向けデスクトップカードの新製品RX 6500 XTとRX 6400も共に6nmを採用し、Navi 24コアを搭載し、同様にCESで発表されるはずだという。
この観点から、TSMCの6nmは本当に香りがよいです。
7nmのリビジョンにすぎませんが、チップ設計に互換性があり、再設計する必要がないという利点があるということのようです。
https://m.mydrivers.com/newsview/806790.html この長文基地外、自作板のAMD雑談スレでこんな事書いてるんだぜ
マジもんの基地外
66 ：Socket774 [] ：2021/12/29(水) 09:21:31.56 ID:HLSECAVQ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part69【Cezanne】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1636887627/
このスレで盛り上げようとしてるんだがアンチの書き込みしか来ねえ
どうしたらいい？ >>825
お前がいる限り誰も寄り付かないみたいに言われてて草 AMD Ryzen 6000シリーズプロセッサ24モデルを公開：最大45W、周波数は5Gに突入
1月4日早朝、AMDはCES 2022の展示会において、新世代のRyzen 6000シリーズプロセッサを発表します。
デスクトップ版ではRyzen 5000をベースに128MBキャッシュを追加、モバイル版のRyzen 6000シリーズでは6nmプロセスで最大8コア、TDP 45Wとなり、合計24モデルのアップグレードが予定されている。
2021年初頭に発売されたAPU「Ryzen 5000」シリーズには、まだ心残りがある。
技術仕様が妥協され、周波数も高くない。
そこで、Ryzen 6000シリーズでは、大幅に改良を加えています。
Zen3アーキテクチャのCPUコアは、6nmプロセスのもとでエネルギー効率をさらに向上させた。
Ryzen 9 6980HXの加速周波数は、デスクトップ版よりも高い5GHzに到達することができます。
しかし、最大の変更点はGPUコアです。
Ryzen 6000シリーズでは、長年採用されてきたVegaコアをついに排除することができる。
今回は、RDNA2 Naviアーキテクチャがアップグレードされる。
最大6つのWGP（ワーキンググループ）、おそらく12の演算ユニット、768のストリーム プロセッサの名称はRadeon 680Mと言われています。
前作のRyzen 5000HはPCIe 4.0を去勢したことで批判を浴びたが、今回のRyzen 6000シリーズでも補強されている。
PCIe 4.0 x8のグラフィックスカード、x4のペリフェラルに対応し、ゲームやストレージの拡張性も強くなった。
さらに、Ryzen 6000シリーズのSKUモデルも発掘された。
FP7スロットを搭載した12モデル、FP7R2スロットを搭載した12モデルの計24モデルです。
具体的な名称は特定されていないが、Ryzen 6000とRyzen 6000 Proに分けられ、TDPの消費電力はそれぞれ28Wと45Wとなる。
前者は低消費電力のRyzen 6000U、後者はゲーミングノート向けのRyzen 6000Hシリーズとなるはずだ。
Ryzen 5000U/Hシリーズの一部のモデルが現在も古くないことを考えると、24のRyzen 6000シリーズプロセッサに前者のベストが存在する可能性も完全に否定はできない。
AMDは今回、ハイエンドシリーズのアップグレードに力を入れているので、ローエンドの製品にもあるはずだ。
Ryzen 5000U/5000Hシリーズで周波数を上げて、ベストからアップグレードするモデルも出てくるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/806851.html 呪術廻戦のダメなとこ
最初から特級が出て来る
そして主人公が最強で敵を倒す
北斗の拳とかで見てきた流れじゃないか
ドラクエ2みたいに初めに相手にするのは雑魚で仲間を増やして何度も全滅したりしながら鍛えて強くして強い敵を倒す
こんなストーリーでやって欲しかったわ 低消費電力の「Athlon Gold PRO 4150GE」公開：Zen2アーキテクチャ、Vega5 GPUを統合。
Zen3はもうすぐ時代遅れになりますか？
まだです、Zen2はまだ粘り強いです。
本日、Renoirシリーズに属するZen2アーキテクチャ、4コア・4スレッド、ベンチマーク周波数3.3GHz、最大加速度3.7GHz、統合GPU Vega 5、最大周波数1.5GHz、DDR4-3200メモリ対応、Athlon Gold PRO 4150GEの情報が入ってきましたので、ご紹介いたします。
このようなスペックは当たり前のように思えるかもしれないが、一方で熱設計消費電力が35Wしかなく、前世代のAthlon 3000Gシリーズからの向上が非常に大きいことを忘れてはいけない。
Athlon PRO 3150GEは、3.3～3.8GHzの12nm Zen+アーキテクチャ、最大周波数1.1GHzの統合GPU Vega 3、メモリ周波数はDDR4-2933のみと、依然として採用されていることを念頭に置いておこう。
つまり、Athlon 4000GシリーズのGPUグラフィックス性能は大幅に向上し、理論上は2倍になります。
Athlon 4000Gシリーズは、インテルの第12世代Core PentiumおよびCeleronに対するベンチマークを行う必要があります。
現在知られているPentium G7400は2コア・4スレッド、周波数3.7GHz、L3キャッシュ6MB、統合コアUHD 710、熱設計消費電力46W、Celeron G6900/G6900Tは周波数のみ3.4/2.8GHz、3レベルキャッシュ4MB、熱設計消費電力46/35Wです。
さらに、Renoirシリーズには、最大4コア8スレッドのGPUレス版も用意されるとのニュースもあります。
https://m.mydrivers.com/newsview/806937.html Zen+からZen2になればIPC15%も向上する
Ryzen 3 3200GよりシングルもマルチもiGPU性能も上回るそしてTDP35Wで冷え冷え ついに？ グラフィックカードの価格は普通になりそう
ついに？ 中高級グラフィックスカードの価格は3月に正常な水準に戻る見込み
この2年間、グラフィックスカード市場は、品薄と法外な価格高騰で、かなり化け物じみた状態でした。
業界アナリストによると、国内市場のミドル～ハイエンドグラフィックカードの価格はまだ比較的安定しており、ある程度のプレミアム空間はあるものの、この空間は縮小しつつあるとのことです。
現時点では、グラフィックスカード製品の価格は徐々に正常に復元され、2月から3月にかけて、ハイエンドのグラフィックスカードの価格は、利益が徐々に正常なレベルに戻る可能性が高いです。
もちろん、まだまだ変動要因は多く、特に欧米のエピデミック状況が悪化し、世界的なコア不足は根本的に解消されておらず、グラフィックスカードの価格も弾力的に推移しています。
マイニングに関しては、少なくとも中国内の取り締まりが続く中、多くのマイニングカードが海外に流れているため、この面の影響はどんどん弱くなっていくと思われます。
また、独立系グラフィックスカードのIntel DG2シリーズの発売も控えており、NVIDIAとAMDに多くの競争圧力がかかり、直接的に供給と価格統制を迫られることは必至です。
統計によると、12月のRTX 30シリーズのグラフィックスカード全体の出荷量は11月に比べて20％以上減少し、RTX 2060、GTX 1650 Ti、GTX 1650などの供給量は約15％増加しました。
https://m.mydrivers.com/newsview/806981.html グラフィックカード販売週52
AMD：1155ユニット販売、54.23％、ASP：872.57（ユーロ）
Nvidia：975、45.77％、ASP：876.8 AMD売上：1'007'823、54.11％
NVIDIA：854'877、45.89％ ズレた
グラフィックカード販売週52
AMD：1155ユニット販売、54.23％、ASP：872.57（ユーロ）
Nvidia：975ユニット販売、45.77％、ASP：876.8（ユーロ）
AMD売上：1'007'823、54.11％
NVIDIA売上：854'877、45.89％ すぐにCES2022！
あなたが最も興奮している（潜在的な）製品は何ですか？
私：Ryzen v-cache、RDNA2 APU、GeForce Refresh？ ID:NU/59Gdz
前々からクズだと思ってたけど、そこまでクズだったとは コアの怪物！？ Appleの新世代Mシリーズ・プロセッサーが公開：Intelに永久に別れを告げる
Appleの新世代Mシリーズ・プロセッサーが公開：Intel完全にオワタ＼(^o^)／
すでに発表されているM1、M1 Pro、M1 Maxの各プロセッサは、PC用プロセッサの分野でもAppleの設計能力を示しているが、Mark Gurman氏によれば、Appleは早ければ6月のWWDCまでにMacラインナップにおけるIntelプロセッサの「一掃」を完了する予定だという。
2020年6月の会社の公約は達成される。
同氏は、今年のAppleの新しいMacは、M2プロセッサ搭載のMacBook Air、小型のMac Pro、よりパワフルなMac mini、より大型のiMacになると予測している。
M2プロセッサは、8コアCPU＋9/10コアGPUのアーキテクチャになる見込みで、現行モデルの7コアや8コアと比べると大きな規模のアップグレードではなく、最終的な性能アップは比較的控えめなものとなっているようです。
Mac Proに使われているApple Siliconについては、最大40コアのCPU＋128コアのGPUというモンスター級の組み合わせになっています。
MBAについては、初期のレンダリングでは、MacBook Proと同じノッチ画面で、直角ベゼル、均一な厚み、外部Magsafe3磁気コネクタ、2つのThunderbolt 4とヘッドフォンジャック、そしてスクリーンは非常に強力なディスプレイのミニLEDにアップグレードされていることが示されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/806995.html 親は涙してるだろうな
お腹を痛めて産んだ子がまともに文字も読めないんだから コイツに粘着してる輩の親も情けなくて涙してるだろうよ(^^; 6nm Navi 24 GPU搭載のAMD Radeon RX 6500XT、ブーストクロック2815MHz
AMD Navi 24は高いブーストクロックを搭載している
今月は、1社だけでなく3社がエントリーレベルのディスクリートGPUを発表すると予想されます。
そのうちの1社が、AMDの次期Radeon RX 6500 XTグラフィックスカードだ。
今回判明したように、RX 6500XTはブーストクロック2815MHz、ゲームクロックはデフォルトで2610MHzに設定される予定で、これはNavi 23ベースのRX 6600XTよりも9～10%程度高い数値となる。
RX 6500XTとRX 6400は、いずれもTSMCのN6プロセス技術で製造される新GPU「Navi 24」を搭載する。
このノードを利用する最初のGPUであり、AMDが将来的にNavi 22/23を6nmに移行する前の最後のNavi 2X GPUとなる可能性もある。
AMD Radeon RX 6500 XTは、1024基のストリームプロセッサ、64-bitインターフェイスで最大4GBのGDDR6メモリ、TDPは107Wを提供する予定だ。
AMDのボードパートナーから提供されるデスクトップカードとしてはローエンドで、RX 6400はOEM専売となる予定だ。
余談だが、以前のリークでは16Gbpsとされていたが、今回確認したスペックシートの1つでは18Gbpsのメモリについて言及されている。
メモリの速度が上がれば、帯域幅は144GB/sに向上する。
この情報については、現在確認中です。
最新の情報では、AMDはこのカードを1月19日に発売し、CES 2022期間中のAMDのニュースカンファレンスで発表されると見られている。
https://videocardz.com/newz/amd-radeon-rx-6500xt-with-6nm-navi-24-gpu-to-feature-2815-mhz-boost-clock クロック上がりすぎで笑える
1024SPと言えばRadeon HD7850が860MHzであったな 520 ：Socket774 [] ：2022/01/04(火) 07:20:46.74 ID:niBmVFLc
>>448
こっちに来てくれ
どこの日本の情報サイトにもまだ取り上げられてない海外の情報をスレに貼ると
必ずIntelの邪魔が入るせいでそれに引っかかって盛り上がりが欠ける
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part69【Cezanne】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1636887627/ >>856
レスが臭すぎて誰にも構ってもらえてないやんけ
そもそも長文荒らししたり、記事改変荒らししたり、板違いスレ違いばかりしてるから叩かれてるのに、相変わらず「俺を叩くやつはintelの回し者」っていう電波垂れ流してるのか
キチガイすぎ 手軽に32コア！AMD Zen4 Ryzen 7000で完全変身
AMD Zen4 Ryzen 7000を大小のコアに搭載：簡単に32コア、128MB L3積層
本日夜、CES 2022でIntel、AMD、NVIDIAの3社がプロセッサやグラフィックスの新製品を発表しますが、乾き物だらけですね。
そして今回、AMDのZen4アーキテクチャの秘密まで先取りして知ることができました。
暴露によると、AMD Zen4アーキテクチャはTSMCの5nmプロセスで製造され、デスクトップ向けのRyzen 7000 Rapheal、ノート向けのRyzen 7000H/7000U Pheonix、データセンター向けのEPYC 7004 Genoaなどの製品に対応するという。
以前、Zen5のアーキテクチャは大小のコア構成で、小コアはZen4Dになると聞いていましたが、Zen4は大小のコアを搭載して行くようですね！？
大型コアはPriority Coreとも呼ばれるフルZen4で、8個/Die（CCD）、小型コアは同じく8個/Dieの熱設計電力低減版（LTDP）で、合計30W、平均で3.75Wの熱設計電力をそれぞれ実現しています。
Zen4のRyzen 7000シリーズの熱設計消費電力は最大170Wと言われており、そうなると大コア1個あたりの平均消費電力は17.5Wとなる。
キャッシュについては、大小のコアの各ペアで1MB、合計8MBの L3キャッシュを共有し、全コアで64MBの L3キャッシュを共有しているが、直接統合されているのではなく、V-Cache的に追加で積み上げているようだ。
次期バージョンのZen3 V-Cacheは、V-Cacheのスタックキャッシュを搭載しているが、独自のL3キャッシュに加え、さらにスタックすることで構成されている。
この設計により、2Die（CCD）集積パッケージであれば、1つのプロセッサで32コア、128MBのL3キャッシュを簡単に実現することができます。
その他、Zen4はパッケージインターフェイスを新しいAM5 LGA1718に切り替え、デュアルチャネルDDR5-5200メモリ、PCIe 5.0 28レーン、NVMe 4.0、USB4をサポートし、マザーボードはX670とB650が予想されます。
Zen4 Ryzen 7000シリーズは、早ければ第3四半期に発売される見込みで、ちょうどIntel 7プロセス、小型・大型コア設計を継承した第12世代Coreのアップグレード版であるRaptor Lake第13世代Coreと対峙するタイミングとなります。
https://m.mydrivers.com/newsview/807145.html AMD CEO リサスー博士、初の6nmプロセスによるAPU「Ryzen 6000」を発表
まだ打ち上げも始まっていないのに、"ママスー "はどうしようもない！？
AMDのCEOであるリサスー博士は、自身のTwitterアカウントで、Ryzen 6000 APUプロセッサの最初の物理的な写真を公開しました。
実は以前にもその写真を見たことがあり、具体的にはRembrandtというコードネームで呼ばれるモバイルRyzen 6000H/6000Uを、製造プロセスを7nmから6nmにアップグレードしたFP7という新パッケージで発表しているのである。
また、AMD初の6nmプロセッサであり、モバイル向けグラフィックスカード「RX 6000M」シリーズ、デスクトップ向けエントリーグラフィックスカード「RX 6500 XT/RX 6400」も同様に6nm化されます。
Ryzen 6000H/6000Uシリーズは、アップグレードされたZen3+CPUアーキテクチャを採用し、GPUはPCIe 4.0対応で初めてRDNA2へアップグレードされるという。
リサスー博士も「今年は新しい技術がたくさん出てくるので、期待していてください」と言っています。
https://m.mydrivers.com/newsview/807147.html 6nmプロセスでAMDの4G Godカードが2.8GHzにパワーアップ： マイナーはいない
AMDのRX 6500 XTグラフィックスカードは、6nmプロセスのパワーで2.8GHzに直行する
AMDのCESイベントまであと1日を切り、今回の新作はRyzen 6000シリーズプロセッサが中心だが、グラフィックスカードは6nmプロセスでアップグレードされたRX 6500 XTとRX 6400という2つのNavi24コアのメインストリーム機が登場するようだ。
現在のRDNA2アーキテクチャのNavi2XシリーズのGPUコアはTSMCの7nmプロセスですが、6nmは7nmと設計互換で、高密度化で性能向上は少ないが、エネルギー効率は多少なりとも向上しています。
最新情報では、RX 6500 XTカードの周波数がハイライトとなり、情報筋によるとゲーミング周波数は最大2610MHz、アクセラレーション周波数は最大2815MHzで、これは公式グラフィックスカードの中では最高値で、現在の水準より少なくとも10％以上高いとのことです。
今回はメモリ周波数もサプライズとなる。
GDDR6Xは採用されていないが、RX 6500 XTは18GbpsのGDDR6メモリを搭載しており、GDDR6Xよりもエネルギー効率で優位に立つことができる。
その他、RX 6500 XTグラフィックカードのスペックがかなり明らかになっています。
1024ストリームプロセッサ、16光学チェイスユニット、16MB無限キャッシュ、64ビット4GB GDDR6メモリ、128GB/s帯域、消費電力107W、6ピン補助電源、シングルファン冷却、フルハイトデュアルスロットショートカード、DisplayPort、HDMI出力端子です。
あとはCESの発表会で正式な発表が待たれます。
4GBのメモリは比較的少ないように見えますが、このデザインであればマイニングカードのユーザーはあまり要求せず、ゲーマーに合わせることができるので、本来は良いことなのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/807091.html つまりRyzen6000は買いなのか
Ryzen7000まで待ちなのか
どっちやねん まともなノートの話が１割未満しかないのに、こんなところで質問してもね モバイルRDNA2がどれくらいの性能か
ces2022の発表次第で3500uから買い換えるか考えるわ 今金あるならオレならRyzen 5 5500Uを勧めておく CES 2022のどのカンファレンスが一番楽しみですか？
AMD
694 票数 61%
Intel
299 票数 26%
NVIDIA
142 票数 13%
合計票数: 1135
https://wccftech.com/watch-the-amd-nvidia-intel-ces-2022-keynotes-press-conferences-livestream-here/
AMDが過半数を超えてる！ AMD、6nmのZen3+ Rembrandtシリコンを搭載したRyzen 6000モバイルCPUを発表
AMD、モバイル向けCPU「Ryzen 6000」10機種を発表
本日、AMDは6nmのZen3+マイクロアーキテクチャを採用した新しいRyzen CPUを発表しました。
以下のリークされたスペックシートは、リファインされたZen3+アーキテクチャについて公式に言及した最初の文書となります。
6nmプロセス技術に基づくAMD Rembrandt APUは、ついにVegaアーキテクチャを引退し、最大12個のGPU Compute Units（最大クロック2.4GHz）を備えたRDNA2へと移行します。
AMD Ryzen 6000Hシリーズは、すべてZen3+のSKUで構成されている。
最大クロック5.0GHz、TDP45WのRyzen 9 6980HXまでがリストアップされている。
クリエイターやゲーマー向けの6000シリーズは、6コアで最大4.5GHzのRyzen 5 6600H(S)で終了。
一方、6000Uシリーズでは、Zen3+のSKUが2つだけ搭載される。
Ryzen 7 6800UとRyzen 5 6600Uは、Zen3リフレッシュパーツが低消費電力AMD APUのリストに加わることになります。
https://cdn.videocardz.com/1/2022/01/AMD-Ryzen-6000HX-HS-Rembrandt-Zen3Plus.jpg
次世代Rembrandt APUは、USB4、PCIe Gen4、DDR5/LPDDR5、WiFi 6E、DisplayPort 2への対応、AV1メディアデコーダなど、AMDノートパソコンのポートフォリオに多くのイノベーションをもたらします。
https://cdn.videocardz.com/1/2022/01/AMD-Ryzen-6000HX-HS-Rembrandt-Zen3Plus-Features.jpg
https://videocardz.com/newz/amd-announces-ryzen-6000-mobile-cpus-based-on-6nm-zen3-rembrandt-silicon >>871
1265G7もDDR5で1.5倍の性能になるから正直微妙、、、
CUを12も積んでWC3が1.4倍差しかつけられないとか970Mゲーミングの代替えにはほど遠い
STEAM DECK（CU6）が1165G7に負けてるとされる理由もこの倍率差なら分かる気がする "AMD，ノートPC向けAPU「Ryzen 6000」やノートPC向けGPU「Radeon RX 6000S」シリーズなどを発表"
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20220104002/
"AMDがモバイル向け「Ryzen 6000シリーズ」APUを発表 外部GPUなしでRTを実現：CES 2022 -"
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/amp/2201/05/news051.html
"Dell、AMD CPU/GPUを搭載したAlienwareノート。初の量子ドットOLEDゲーミングモニターも - PC Watch"
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1378/236/amp.index.html "「ThinkPad Z」が15年ぶり復活。独占のRyzen 7 6860Z搭載モデルも - PC Watch"
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1375836.html
今回はLenovoが期間限定の独占契約か？ そんなことないだろ
フラッグシップで採用されたという実績アピールだろ >>873
一気に発表されたっぽいな
TDP35WのもTDP45Wのも同じクロックで最大5GHzってどんな魔法使ってるんだ？
想定外過ぎる >>874
独占モデルっぽいけど仕様の詳細は明かされてないのか？ big-biggerって8+0にできないIntelの逃げの一手だからなあ
GPUにも手が入ったRyzen6000の方が魅力的に映る
Zen4のモバイルにはL3の3D積層も加わるだろうし
5nmと相まって凄いAPUができそう
本命は来年、、、再来年かな？ AMD Zen3 Ryzenが100MBキャッシュにアップグレード! 性能は40％アップ
Ryzen 7 5800Xが100MBの積層キャッシュでアップグレード：ゲーム性能が最大40％向上
AMDは半年前に、L3キャッシュの追加として、CCDコンピューティングチップごとにオリジナルのZen3アーキテクチャに64MBのSRAMを積み重ね、すでに用意されている64MBに加え、合計192MBのキャッシュを積む「3D V-Cache」技術を発表している。
AMDは、これによってゲームプレイが平均15%以上向上し、世代交代に匹敵する効果を得られると主張しています。
AMDは11月に、64コアのEPYC 7773X、32コアのEPYC 7573X、24コアのEPYC 7473X、16コアのEPYC 7373Xなど、合計で最大768MBのレベル3キャッシュを搭載した3Dキャッシュ版を発表しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/2f70398df18c4b0c9c52843d6d1672ca.png
さて、V-CacheキャッシュはついにRyzenにも搭載されましたが、Ryzen 6000シリーズには搭載されず、「Ryzen 7 5800X3D」という1機種にのみ搭載されています。
既存の32MBのLevel 3キャッシュに64MBのV-Cacheを積み、合計96MB、さらに4MBのL2キャッシュを追加すると合計100MBとなる。
8コア16スレッドであることに変わりはないが、周波数が下がり、定格が3.8GHzから3.4GHzに、最大加速度が4.7GHzから4.5GHzに変わり、熱設計消費電力が105Wに留まることを保証している。
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/7d2e6083587e4b51bfdf979b78754f72.png
AMDは、3D V-Cache積層パッケージが、従来のオンボード2Dチップレット小型チップ設計と比較して、インターコネクト密度を200倍以上、Micro Bump 3Dパッケージと比較して、インターコネクト密度を15倍以上、エネルギー効率を3倍以上向上させると主張しています。
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/896995247ef447d7bdf2afba6b67cf22.png
実使用時の性能はどうでしょうか？
Ryzen 7 5800X3DとRyzen 9 5900Xを比較すると、1080p高画質でのゲームのフレームレート向上率は平均15％以上程度、Watch Dogsは最大40％、Far Cry 6、Gears of War 5、Final Fantasy 14はいずれも20％向上しています。
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/a27977fefb2e4058bee018a2573950ae.png
i9-12900Kと比較した場合、ゲームによっては10～20％程度の差が出ており、「世界最速のゲーミングプロセッサー」の称号を奪還しているものもあります。
不思議なことに、「Ryzen 7 5800X」の比較はありません。
Ryzen 7 5800X3Dは今春発売予定で、引き続き400/500シリーズマザーボードに対応します。
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/81c73f5edf9d430ba89601cfa45fdaaa.jpg
https://m.mydrivers.com/newsview/807312.html 1165比1.5倍程度だと期待はずれだな>RDNA2
あとはRyzen6000のPCはUSB4ついてないみたいだけど、
対応しておらんの？ Ryzen 6000モバイル版で遂にGPUにてこ入れ。Zen3+とRDNA2で性能大幅引き上げ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1378220.html
また、プラットフォームレベルでも機能強化され、LPDDR5(最大でLPDDR5-6400に対応)とDDR5(最大でDDR5-4800に対応)への対応が実現されたほか、USB4への対応なども実現されている。さらに、PCI Express 4.0に対応しGPUに8レーン、NVMe SSDに4レーン×2などで利用することが可能なほか、
HDMI 2.1およびDisplayPort 2.0に対応するなどディスプレイ出力に関しても強化されている。そのほかにも、QualcommやMediaTekとのパートナーシップにより、両社のWi-Fi 6E/Bluetooth 5.2対応の無線モジュールをOEMメーカーが選択することができる。 うーん大方の予想ではRyzen 9 5900XやRyzen 9 5950Xの方に3D Vcashが出ると予想されてたのに
まさかのRyzen 7 5800X3Dだけだったとはな…
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/2f70398df18c4b0c9c52843d6d1672ca.png
しかもRyzen 7 5800X3Dは最高クロックわざと下げて手加減してあげてるのに
IntelのCore i9-12900Kをゲーム性能で完全に打ち負かしてしまった
https://img1.mydrivers.com/img/20220104/a27977fefb2e4058bee018a2573950ae.png AMD Announces Ryzen 6000 Mobile CPUs for Laptops: Zen3+ on 6nm with RDNA2 Graphics
https://www.anandtech.com/show/17166/amd-announces-ryzen-6000-mobile-cpus-for-laptops-zen3-on-6nm-with-rdna2-graphics
The new Rembrandt CPUs will also feature updated memory controllers, with support up to DDR5-5200 and LPDDR5-6400 ? it’s worth noting that there doesn’t seem to be DDR4 support here, thus making a clean cut to the DDR5 standards. (Ian: that might mean increased cost during the first few months of these products.)
AMD has also increased from PCIe 3.0 to PCIe 4.0, supporting 8x for a discrete GPU and 12x split between NVMe, SATA, and chipset. There is also native support for USB4, which allows vendors to follow Thunderbolt 3 specifications if needed.
「USB4のネイティブサポートもあり、必要に応じてベンダーはThunderbolt 3の仕様に従うことができる。」
よかったな>>882 現行からしてまともに流通してないしなんとも
よほどボったじゃなければ買い
どれ買うかの情報が足りない ryzen6000は内蔵GPUノートでのゲーム性能が圧倒的トップの座に返り咲くと思うけど >>886
10nmのままIPCを上げてるからそらそうなるわな
Gen10 Ice Lake 10nm+ (Iris UHD)
Gen11 Tiger Lake 10nm++ (Iris Xe)
Gen12 Alder Lake 10nm+++ (Iris Xe) *big-bigger
Gen13 Raptor Lake 10nm++++ (Iris Xe) *big-bigger
Gen14 Meteor Lake Intel4 (Iris Xe2) *big-bigger 6000かalder lakeか迷ってる
でも5000買わずに耐えて良かったと思う >892
Ryzen 6000がいいと思うけど
欲しいモデルに載るか分からないのがモバイルの辛いところやね CPU性能ならBigLittleでコア数を増やしたAlder、バランスを求めるならCPUは若干劣るもののiGPUが強化されたRyzen6000シリーズってとこかな AMD、今度はAppleのM1に負けない6nmのZen3+アーキテクチャの新x86を構築
AMD、ノートPC向けCPUに「Zen3+」アーキテクチャを構築：初めて24時間のバッテリー駆動を実現
AMDは今朝早くCESで、45W Hの高性能シリーズと15-28W Uの低消費電力シリーズ、TSMC 6nmプロセスのアップグレード、CPUアーキテクチャをZen3+にアップグレードしたRyzen 6000シリーズモバイルプロセッサを発表した。
同時に発表されたRyzen 7 5800X3Dプロセッサは、今年後半に5nmのZen4になることを考えると、まだ7nmのZen3アーキテクチャである。
デスクトップ版のRyzenにはZen3+アーキテクチャは搭載されず、AMDはZen3+アーキテクチャはモバイル向けプロセッサとして設計されていると明言している。
Zen3+アーキテクチャはZen3とは違うのかAMDはアーキテクチャの違いについて詳しく説明しなかったが、Zen3+アーキテクチャはパワーマネジメントに関する50以上の新機能を搭載していることに言及した。
6nmプロセスによるエネルギー効率の向上と相まって、明らかにエネルギー効率を重視して作られています。
もちろん、性能も最大で30％向上しています。
また、ユーザーの使用習慣に応じてCPUの状態を調整し、より深いスリープ状態の省電力をサポートするWin11のアダプティブ・パワー・マネージメントに関する変更もある。
また、Zen3+アーキテクチャは、マイクロソフト社のPlutonセキュリティプロセッサを統合することで、セキュリティ面でも強化されており、ユーザーのIDや暗号化された情報などのデータセキュリティをより確実に保護できるようになっています。
最終的には、Ryzen 6000プロセッサー・プラットフォームを搭載したノートPCのバッテリー駆動時間が延長され、AMDによると最大24時間のバッテリー駆動が可能です。
昨年、Ryzen 5000 Mobile Editionが発売されたとき、AMDは「耐久性は最大17.5時間、映画再生の耐久性は最大21時間までしかない」といっていました。
AMDが24時間耐久の主張を重視する理由としては、もう一つ、AppleがM1プロセッサを発表した際に
ノートパソコンで初めて24時間のバッテリー駆動を実現したことは、ARMアーキテクチャの勝利であり、x86のCPUではできなかったことで、AMDはx86ができることを証明することになった。
https://m.mydrivers.com/newsview/807358.html >>897
5700Uにあたるモデルなら5825Uってやつ すんなり6600や6800積むなら欲しいな
該当モデルは5500や5700だったし アムドはオワコン
Intel、最大5.5GHzまでブーストできる第12世代Core KSシリーズ。GPU「Arc」もデモ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1378257.html 6600U 6core x1.9GHz
6800U 12core x2.2GHz
CPUは6-8だけどGPUが6-12
こんなに差があるなら6800U一択でしょ グラ性能が違いすぎる
前世代はほとんど差をつけなかったのにどうしてこうなった >>903
5000シリーズも現役だからそっちとトントンにしたんじゃね CPU性能のインテルと内蔵GPUが光るAMD、まじで今年ノートパソコンの当たり年だな >>894
モバイルだとサーマルスロットリング起こして本来の性能を出せないぞ > Intel
スナドラのbig.littleとちがってalderのbig-biggerはbigの電源供給を切れないし
デスクトップのベンチはいいがzen3より消費電力高いし熱い ５８００Uで去勢されてる機種多いのに
６８００Uでても去勢されて大して変わらんのでは？ core i7-1280Pとかを冷却できるように作られた筐体と共通なら
ryzen 6800Uの冷却には余裕が出てくると予想してる 噂通りのグラフィック機能バク上げだったな
ノート福袋とか買わなくてよかったぜ Ryzen5000ではゲーム性能が2割下がったから全く信用出来ん
モバイルZEN3は電源を盛りに盛れば4800Uに追い付けるとかどんな罰ゲームやねん
https://dotup.org/uploda/dotup.org2690094.jpg Ryzen5000はDDR4の限界だったんだよ
Ryzen6000はDDR5だから普通に倍速になってなんの不思議もない >>915
GPUにコストをかけずに儲けを得たかったんだよ、AMDは
性能が上がらない理由をメモリのせいにしていたものの、同じデュアルチャンネルDDR4のM1が現れて、とりあえず人格攻撃で対抗したものの、
やはり同じDDR4のIntel Xeに大差で負けた
サボってたやつが並になっただけで2倍向上、ってことはこれまでぼったくられてたことに気づけよ 搾取に憤りを感じてるならまずAppleの搾取に気づかないと 何でAppleがTSMCのN7出した2年後にN5イケてるのに
AMDはTSMCのN7出したRadeon VIIの3年後にN6なのだ
つまりフルノードではなくてハーフノード1回分の進化だ
これについてはずっと言い続けてるけどIntelの性能が悪すぎるせいで手加減してるだけと言う事なのだ もし発表通り内蔵GPU性能がIntelを超えてるのなら値段にもよるが6800U搭載機を買いたいな。
ベンチレビューが出てから性能がそれほどでもなかったらIntelにするけど >>920
Intelの何？
i7-1165G7とか言う奴？ 28Wもありゃ当然インテル超えるに決まってんだろバカか？ >>920
当面はdGPU付きのゲーミングばかりになるんじゃないの
内蔵GPU使う普通のノートはなかなか出してくれない気がして TSMCの最新ノードについては優先順位的に1位Appleで2位以降はMediaTek AMD Qualcommなどのそこそこのお得意様
最近では3nm生産に割り込もうとした二枚舌CEO擁する某半導体企業がTSMCから前払金要求されて面食らってたみたいだが… 値段的にdGPU付きのゲーミングノートの方が安そうなのが残念だな
iGPUでも軽いゲームなら出来るってのが一番いらない モバイルAPUとLPDDRの組み合わせをノート筐体でなくスリム筐体でも出してほしい >>922
そもそもインテルがTigerLakeを基本28Wに変えた
内蔵GPUはインテル、AMDともに最大768sp相当
でもGPUクロックは大きく違う
28Wでインテルが1.45GHz、AMDが2.2GHz CPU性能1.3倍
GPU性能2倍
24時間バッテリー可
Windowsが動かないという欠点を克服したジェネリックM1、Rembrandt Zen3はCCXだろ？
big.LITTLEのM1を引き合いに出して「ジェネリック」いうのはズレてる
どうしてもジェネリックいいたいなら
big-biggerのAlder Lakeの方が設計思想としては近い MaxQ的なのをAMDも発表してたけど日本向けに採用してくれるところがあってほしいものだ インテル、第12世代Core i9がM1 Maxを超えるとの情報を発信 しかしネット民の煽りプレイ：115Wで押さえられるか？
インテル、第12世代Core i9がM1 Maxを超えたと漏らす、ネット民は消費電力を心配：115Wで抑えられるか？
AppleのM1に打ちのめされたIntelの反撃が始まった。
ちょうど今、Intelは第12世代Core i9がApple M1 Maxより速いだけでなく、史上最速のモバイルプロセッサであると発表しました。
インテルが出した性能比較表を見てもわかるように、新しいCore i9は、確かに相対的にM1 Maxを上回っている。
M1 Maxは、最大400GB/sのメモリ帯域幅と570億のトランジスタ数を持つ、現在Appleのポートフォリオの中で最も強力なチップであることに留意してください。
しかし、この性能向上に伴い、新型Core i9の最大消費電力は115Wという驚異的な数値になっていますが、M1 Maxは最大60W未満と、新型Core i9のほぼ半分の電力で動作するのみとなっています。
これが直接的に、「新世代Coreでステーキを焼くか、卵を焼くか」というユーザーのツイートにつながっている。
Core i9 vs M1 Max
以下、新世代のCore i9とM1 Maxを具体的なパラメータ、性能、スコアスコアで比較します。
Core i9-12900HKは、6つのパフォーマンスコアと8つの省電力コアの14コアを搭載し、20スレッドをサポートし、96EU グラフィックスを内蔵しています。
Intel 7（10nm）プロセスを採用し、Turbo Boostの最大周波数は5.0GHzです。
24MBのL3キャッシュを実現し、最大画像処理周波数は1.8GHz、基本消費電力は45W、最大消費電力は115Wとなっています。
DDR5-4800MHz メモリ、LPDDR5-5200MHz をサポートします。
前世代のCore i9-11980HKと比較して、ゲームの動作が最大28％高速化されます。
一部のAdobeおよびAutodeskソフトウェアでは、i9-12900HKは前世代のi9-11980HKと比較して最大44%の性能向上を実現し、Apple M1 MaxおよびAMD Ryzen 9 5900HXと比較してより良い性能を発揮しています。
比較のために、M1 Maxチップは、5nmプロセスを使用し、8つのパフォーマンスコアと2つの電力効率化コアの10コアCPUを搭載しています。
パフォーマンスコアは、192KBの実行キャッシュ、128KBのデータキャッシュ、24MBのL2キャッシュを可能にします。
エネルギー効率の高いコアは、128KBの実行キャッシュ、64KBのデータキャッシュ、4MBのL2キャッシュを搭載しています。
メモリ帯域幅は400GB/sに達し、最大64GBのユニファイドメモリをサポートし、トランジスタ数は570億個、最大消費電力は60W以下となっています。
GPUは32コアで、ビデオデコードエンジン1基、ビデオエンコードエンジン2基、ProResアクセラレータ2基を搭載しています。
スコアについては、海外メディアのwccftechがGeekbench 5のデータベースでi9-12900HKのスコアを公開していました。
シングルコアのスコアは1,851、マルチコアのスコアは13,256と、第11世代のCore i9-11980HKプロセッサを大きく上回り、Appleが新たにリリースしたM1 Maxチップにもわずかに差をつけました。
M1 MaxはGeekbench 5でシングルコア1785、マルチコア12,753のスコアを記録しました。
i9-12900HKは、主にゲーミングノートPC向けの第12世代CoreモバイルプロセッサーのHシリーズと説明されており、Hシリーズの最初のAlder LakeノートPCは今年初めに出荷される予定です。
現在、第12世代HシリーズゲーミングノートPCをベースにしたデザインは、Acer、Dell、Gigabyte、HP、Lenovo、MSI、Razer、ROGなどの主要ブランドを含め、100種類以上になる予定です。
また、第12世代Coreモバイルプロセッサーは、合計28モデル用意されています。
また、オールラウンドノートPCや薄型軽量ノートPC向けに、それぞれ低消費電力のPシリーズとUシリーズが用意されています。
ネチズン：ヒーターとして使用することは可能ですか？
これまでの様々なデータ比較から、i9-12900HKは確かにApple M1 Maxに劣っていない。 しかし、実用面を考えると、ネットユーザーは、インテルが歯磨き粉を絞って発売した新世代のCore i9にそれほど納得していないようだ。
問題は、消費電力にある。
最大115Wの消費電力で、パソコンが稼働するとどれだけ熱くなるのか想像もつかないほどです。
そのため、ノートパソコンを膝の上に置いて猛暑になるとどうなるかを、鮮やかな漫画で表現してくれた人がいました（笑）。
https://img1.mydrivers.com/img/20220106/e60b540b-c409-47fa-892f-42e226e80eaf.png
また、同メディアは、これだけの消費電力があれば、パソコン起動時に卵を焼くことができるだけでなく、ヒーターとして使用することさえ可能であるとからかった。
そして、今回IntelがターゲットにしていたAppleは、消費電力が少なく、熱くないことで知られています。
同時に、消費電力が大きいため、バッテリーの状況も気になるところです。
https://img1.mydrivers.com/img/20220106/7890df4b-559d-4652-a547-95d551140e9a.png
もちろん、「M1 Maxより速いプロセッサはいらない、2時間ごとに充電する必要のないノートパソコンが欲しい」とインテルに怒鳴る人たちもいました。
https://img1.mydrivers.com/img/20220106/c05dbdb8-cee4-4687-afd2-93ea17b7f7ae.png
しかし、今回発売されるHシリーズは、バッテリーライフが長続きしないはずのゲーミングノートPCを搭載しています。
その後のUシリーズやPシリーズは、よりオフィスシーンに適した製品として、私たちの期待に応えてくれるのではないでしょうか？
https://m.mydrivers.com/newsview/807694.html Pentium4の時と違うのはプロセスが遅れている点だから
これは長続きできない爆熱路線 windows動くPC欲しいのに
apple言われてもなあ Ryzen4000以降を所持してる奴なら分かるけど
Ryzenは15Wでもこの性能カーブを維持したまま
15W以下の低消費電量帯だと他社の2～3倍も圧倒先行しているのに
Intelの資料だから線を書かれない
書いたらすべてが終わってしまう 5nm Zen4でパワーアップしたAMD、Ryzen 7000の性能を公開：全コアの5Gは問題なし
AM5スロットをアップグレード AMD、5nmのZen4性能を実証：Haloゲームはオールコア5GHzを実現
今朝早く行われたCESの発表会で、AMDはRyzen 6000シリーズプロセッサ、RX 6000M/Sグラフィックスカード、Zen3 V-Cacheの追加、Ryzen 7 5800X3Dを次々と発表しました。
また、今年後半にリリースされるRyzen 7000シリーズと名付けられた5nmのZen4プロセッサも正式に展示された。
5nm Zen4は、今後数年間のAMDの焦点であり、この世代では、5nmプロセスと新しいZen4アーキテクチャをアップグレードするだけでなく、AM5スロットもデビューすることになります。
LGA1718の形成となり、PGAスロットを放棄し、DDR5やPCIe5.0などの新技術に対応する予定です。
Zen4プロセッサーにとって、最も気になるのは当然ながらその性能がどの程度強いかということですが、何しろIntelは昨年、第12世代のCore IPCを発表して大幅に改善しましたから。
今年は第12世代Coreプロセッサーの強化版もあり、Zen4圧力は小さくない。
以前は、5nm Zen4のIPC性能が15％、あるいは20％以上向上するという噂があり、さらに誇張された主張がなされていましたが、検証はできませんでした。
今日、AMDの公式かつ明確な性能情報は、ただ1つ
-- Haloの最新ゲームであるHalo Infiniteでは、5nmのZen4はフルコアの5GHz動作が可能です。
AMDは正確なコア数を明らかにしなかったが、5nmのZen4の性能で
5GHzで4コアは何の意味もなく、5GHzで8コアは可能であり、5GHzで12コア、あるいは5GHzで16コアは予想を超えるものです。
さらに、全コア5GHzでゲームをプレイするということは、1つのコアが5GHz以上で加速し、5.5GHzという高い周波数を叩き出すことが出来れば
そうすると、今年末のRyzen 7000は、Intelの第12/13世代Coreに勝てる可能性が高くなります。
https://m.mydrivers.com/newsview/807338.html 翻訳が完璧過ぎる
Google翻訳だと何かよく分からん内容なのに 5分前に一気に値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
>>603
前回の閲覧から -9,000円(-9%)値下がりしました
>>602
前回の閲覧から -10,000円(-9%)値下がりしました
>>600
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>>533
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>>534
前回の閲覧から -9,000円(-8%)値下がりしました >>940
Zen4がモバイルにくるのは2024年初頭とかだろ
Zen3+を嬉々として貼るならまあ分かるけどせっかち過ぎる ノートPC 週間売れ筋ランキング
集計期間：2021年12月27日～01月02日
1位Ryzen 7 4700U
3位Ryzen 7 5700U
4位Ryzen 7 5700U
5位Athlon Silver 3050U
7位Ryzen 7 4700U
https://www.bcnretail.com/research/ranking/list/contents_type=39 >「Apple M1」開発責任者がIntelに転職
アムドいきなり顔面ジムケラーで草ｗ >>943
Zen4デスクトップが今年発売だから
Zen4モバイルはCES2023の目玉だろ
7nmと派生ノードで3年、Zen3も2年使ったから
来年の7000シリーズは5nm派生ノードでZen4のタイミング
次のAPUはCPUのターンなのでGPUは控えめな進化になる >>946
その頃にはzen5がいいぞって言ってそうw Barceloのスペックが
やっと分かった
Ryzen 7 5825U 8コア16スレッド 2.0-4.5GHz L1 512KB L2 4MB L3 16MB 512SP 2000MHz TDP15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-7-5825u
Ryzen 5 5625U 6コア12スレッド 2.3-4.3GHz L1 384KB L2 3MB L3 16MB 448SP 1800MHz TDP15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-5625u
Ryzen 3 5425U 4コア8スレッド 2.7-4.1GHz L1 256KB L2 2MB L3 8MB 384SP 1600MHz
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-3-5425u 384SPとかA10-5800Kと同数じゃないか
IntelならBroadwell GT3と同等 >>948
あーれー100度以下ですよ
Max. Operating Temperature (Tjmax)
95°C >>946
今年後半な
AMDはZen3に限らず一年遅れでの投入だ 来年以降に出ると噂のZen 3 APU
Barceloのスペック Zen3
Ryzen 7 5825U 8コア16スレッド 2.0~4.5GHz L3 16MB 512SP 2000MHz TDP15W
Ryzen 5 5625U 6コア12スレッド 2.3~4.3GHz L3 16MB 448SP 1800MHz TDP15W
Ryzen 3 5425U 4コア8スレッド 2.7~4.1GHz L3 8MB 384SP 1600MHz TDP15W
比較に
Renoirのスペック Zen2
Ryzen 7 Pro 4750U 8コア16スレッド 1.7~4.1GHz L3 8MB 448SP 1600MHz TDP15W
Ryzen 5 4600U 6コア12スレッド 2.1~4.0GHz L3 8MB 384SP 1500MHz TDP15W
Ryzen 3 Pro 4450U 4コア8スレッド 2.5~3.7GHz L3 4MB 320SP 1400MHz TDP 15W
Raven Ridgeのスペック Zen
Ryzen 7 2700U 4コア8スレッド 2.2~3.8GHz L3 4MB 640SP 1300MHz TDP15W
Ryzen 5 2500U 4コア8スレッド 2.0~3.6GHz L3 4MB 512SP 1100MHz
TDP15W
Ryzen 3 2300U 4コア4スレッド 2.0~3.4GHz L3 4MB 384SP 1100MHz TDP15W 来年以降じゃないか
もう月が変わって今年だったわw >>951
Zen3はデスクトップ発売2ヶ月後にモバイル発表
2020年11月にZen3デスクトップ発売
2021年1月のCESでZen3モバイルの5000シリーズ発表
2022年1月のCESでZen3モバイルの6000シリーズ発表
2022年後半にZen4デスクトップ発売
2023年1月のCESでZen4モバイルの7000シリーズ発表？
現在はサーバーとモバイルに重点を置いていると最高財務責任者が説明
https://wccftech.com/amd-prioritizes-server-notebook-cpus-over-desktop-cpus-gpus/ 折角のAPUなんだからGPU部分はコア関係なく同じにしてほしかった ゲームしない人もいっぱいいるんだから仕方ないじゃん
それにGPU部分に不良があったチップも製品化することによって
歩留まりが良くなる せっかく内蔵GPUがインテル超えたっていってもRyzen 7から5でコア数が半分になるならi5の方が高性能になりそうだしな…
まぁある意味バランスが取れたとも言えるけど 6cuのRDNA2だと今までの8cuvegaと同じくらいかな
ddr5になったalderlakeには微妙に届かない感じかもね 歩留まりでは無い
もう分かってると思うけどIntelが死んじゃうから手加減してやってるんだよ AMDは優し過ぎる
そのせいでIntelのプライドを傷付けてるとも知らずに
なぜならSteam DeckでN7プロセスでありながらZen2の4コアにRDNA2を512SP積んだものがあって
これをN6プロセスでZen3+の4コアにRDNA2を512SP積んだものを出せない事は無いんだよ >>958
STEAMDECKでは6CU=1135G7(EU80)とされるが
NoteBookCheckの予測値では初代Ryzen2000のVEGA8より低いとか抜かしててありえん 富士通が2月からPCサーバーを10%値上げ。コンシューマPC含め実売価格上昇の動きが顕在化
富士通が、PCサーバーやオプション製品の値上げを発表した。
構成する部品が同じPCも、すでに値上げの傾向が見られており、2022年は本体価格の上昇が注目される1年になりそうだ。
富士通が値上げをするのは、PCサーバー「FUJITSU Server PRIMERGY(プライマジー)」の本体装置およびオプション製品の一部。
2022年2月から、標準価格を値上げし、PCサーバー本体装置では約10%の値上げ、オプション製品は約30%からの値上げになるという。
日本での価格改定に続き、欧州やアジア、オセアニアなどの海外においても、順次、標準価格の改定を予定している。
富士通では、今回の値上げの理由として次のように述べている。
「昨今の半導体や各種原材料などが世界的な供給不足となり、部材調達に影響が出る中、全社を上げて生産のために必要な部材の確保に全力を注ぐとともに、
部材の調達価格高騰による生産コストの上昇に対しても、代替部材への切り替えや費用削減などの努力を重ねることで、極力提供価格を維持できるように取り組んできた。
しかし、調達価格のさらなる高騰や物流コストの上昇に歯止めがかからない状況が続き、これまでの生産コスト改善や費用削減努力では、調達価格の高騰を吸収し、提供価格を維持することが限界となってきた。
そこで、PCサーバーやオプション製品を対象に、2022年2月から、標準価格を値上げすることにした」。
富士通では、2021年度上期業績において、部材供給の遅延影響により、売上収益で149億円のマイナス影響、営業損益では71億円のマイナス影響があったと説明。
「PCサーバーや5G基地局などのネットワーク機器を中心に、部材価格の高騰、設計変更による代替部品への切り替え、航空便での出荷対応によるコストアップの影響を受けた。部品メーカーと交渉したり、
代替部品への集約を進めたり、価格への転嫁を含めたリカバリを行なったことによって、年間では損益の影響を極小化すべく対策を進めている」(富士通 取締役執行役員専務兼CFOの磯部武司氏)と述べていた。
今回の富士通の動きを受けて、PCサーバー各社も値上げの方向に踏み出す可能性が高い。
PCの春モデルの価格はどうなるのか?
当然のことながら、PCサーバーと構成部品が同じPCの価格上昇も懸念されるが、その動きはすでに出ているとも言える。
PCはオープンプライスを採用している製品が多いため、標準価格が設定されている法人向けPCサーバーなどに比べると比較が難しいが、発売初月の実売価格をもとに比較してみると、1～2割の価格上昇が見られていることが分かる。
主要量販店のPOSデータを集計しているBCNの調査をもとに、平均実売価格を比べてみた。
それによると、富士通クライアントコンピューティング(FCCL)の15.6型ディスプレイ搭載ノートPCである「LIFEBOOK AH」シリーズでは、CPUにCore i7、メモリ8GB、SSDは512GBというスペックで比較してみると、
2020年7月に発売した「LIFEBOOK AH53/E2」の発売初月の平均実売価格は15万4,000円であったが、同年10月に発売した第11世代Core i7を搭載した「LIFEBOOK AH53/E3」は、
発売初月は16万7,800円となり、基本スペックは変わらないものの、1万3,800円も上昇し、9%の実質的な値上げが見られていた。
また、2021年10月に発売となったWindows 11搭載の「LIFEBOOK AH53/F3」では、発売月の平均実売価格は18万7000円となっており、前年10月発売の同E3に比べて約11%の価格上昇となっているほか、
さらに前年7月発売の同E2に比べると、21%の価格上昇となっていることが分かる。
最新モデルでは、月を追うごと見られる価格下落率が低く、実売価格が高止まりしていることも浮き彫りになっている。
こうした動きは、ほかのPC製品でも同様で、前年同期比で約1割程度の価格上昇が軒並み見られている。
PCメーカー各社は、これから春モデルの発表を予定しているが、発表される新製品の実売価格がどうなるのかが注目される。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1379275.html Intelがどさくさに紛れて15万4000円が18万7000円に値上げしやがった 現状の13インチクラスでRyzen 6000搭載ノートの最有力候補はThinkPad Z13かな。
ただLenovoブランドはあまり好きじゃないから他社ももっと頑張ってほしい 何で今年も旧世代のTDP15WのだけN7PのZen3のマイナーチェンジがあるか知ってる？
Intelに対して手加減してやってるんだよ
TDP15WのZen3+APUでRyzen 3何か作れない訳じゃないんだよ
N6でそんな化け物の出て来るとIntelが死んじゃうから >>965
Lenovoが一番Ryzenチューニングがうまい
5W制限時にＦｉｒｅＳｔｒｉｋｅが1500出せるのはLenovoだけ（他社のRyzen搭載機はチューニングしてないので800が限界）
Lenovoは「Ryzenに感銘を受けました」と全世界に発信している通り
最もRyzenの扱いに長けている あとLenovoの世界初4800U搭載機のFireStrikeスコアは世界記録を保持したままで
未だに5800Uに破られていない Ryzen 3 5425Uがいつ出て来るか？
多くの人は4コアで十分だ
それはIntelがずっと2コア4スレッドのi7を出し続けてきたから他ならない
AMDは10年前のLlanoの頃から4コアAPUを搭載したノートパソコンについてはお得な値段でたくさん出し続けてきた歴史がある
4コアと言えば20万円超えるのが当たり前だった頃にLlanoのA6-3400MとかTrinityのA8-4500Mとか価格破壊を起こしたノートパソコンだったろう 中古ノートパソコンは絶対オススメしない
いくら中古ノートパソコンが、お得だろうといつ壊れてもおかしくないのに金は出す価値がない
何よりAMDの売上にはならないしな >>967
手加減製品をユーザーに押し付けるAMD様感謝 ドスパラとかパソコン工房製ノートでRyzen6000搭載ノート売らないです？ データシート見たら
6800Uがクワッドチャネルに対応してることが明言されてるな
5825Uはデュアルチャネルと明言されてる
そりゃ帯域問題クリア出来るわ DDR5が1モジュールあたり2チャネルになっただけ
これまで通り最大128bitバスっていう部分は変わってない うちのMacBook Air 2011もThunderboltでeGPUできるで >>976
次も応答速度は早くなるけど帯域が据え置きなので劣化状態ならeGPU可能ってだけ
フルスペックはASUSの一部モデルが実装してる専用コネクタ使わないと無理
更に次のUSB新規格に期待 RDNA2
～14Wレンジまでは最適化外れてるのか辛いな 1月8日にスマホ落としたらぶっ壊れた
症状は画面が真っ暗で赤とか白とか縦に線が数本で操作不能
今日交換品が届いたけど大量の過去スレが見れなくなってしまった
ちなみにオレの書き込みは964が最後
それ以降の書き込みはオレでは無い AMD Zen2アーキテクチャは死んでいない! 超低消費電力GPUが急成長
超低消費電力 Athlon Gold PRO 4150GEは間違いない!
AMDは、Zen2アーキテクチャを採用したエントリーモデル「Athlon Gold PRO 4150GE」を発売すると発表したが、前モデルからの大幅なアップグレードを実現している。
さて、HPの新しいビジネスクラスのミニ、ProDesk 405 G8のスペックシートがリークされましたが、プロセッサは他でもない、Athlon Gold PRO 4150GEです！！。
HPは、3.3～3.7GHzの4コアと4MBのL3キャッシュを搭載していることを確認したが、従来の4コア4スレッドという主張から、マルチスレッドをサポートしているとラベル付けしている。
GPUの項目にはRadeon Graphicsとしか書かれておらず、露出ではVega 5、320ストリームプロセッサを1.5GHzで統合し、全体の熱設計消費電力は当然35W以下とされている。
メモリは8GB DDR4-3200を1枚、マザーボードAMD PRO 565と組み合わせています。
気になるのは、現行のAthlon Gold PRO 3150GEは、やはり12nmのZen+アーキテクチャで3.3～3.8GHz、内蔵GPUはVega 3で最大1.1GHz、メモリはDDR4-2933であることだ。
ネーミングや規約から判断すると、Athlon Gold PRO 4150GEは、やはりOEMチャネルへの供給がメインとなるようです。
小売店で購入できるのであれば、エントリー神CPUになってる。
https://m.mydrivers.com/newsview/808581.html AMDが確認：Zen4 Ryzen 7000はAM4プラットフォームクーラーと後方互換性があります。
CES 2022で、AMDはZen4、コンシューマグレードのRyzen 7000シリーズプロセッサが、新しいAM5インターフェース（LGA1718スロット）、DDR5とPCIe 5.0のサポートなどを備えて、今年後半に発売されることを簡単に予告した。
もちろん、Ryzen 7000をライトアップするには新しいマザーボードが必要だが、AMDは依然として古いユーザーのためにお金を節約する方法を探しているようだ。
報道陣の取材に応じたAMDのテクニカルマーケティングディレクターであるロバート・ハロック氏は、AM4時代のクーラーがAM5プラットフォームでも使用できることを確認した。
通常、クーラーのコストは高くはないのですが、AMDチームのユーザーを見据えた姿勢は評価されるべきで、2016年の第7世代APUでAM4が登場してから6年、既存ユーザーは確実に多くなっていますね。
ただし、クーラーが100％相互運用できるわけではない可能性があり、AMDの最終ガイダンス文書を待つ必要があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/808073.html AMD、デスクトップ版を推進するRyzen 6000 APUを示唆 AM5インターフェイス、DDR5のみサポート
今年のCESでAMDはZen3+、RDNA2ベースのRyzen 6000シリーズというプロセッサを発表しましたが、これらはかなり多くのモデルがありますが、いずれもノートPCプラットフォーム向けです。
メディア向けイベントでは、AMDのコーポレートバイスプレジデント兼コンシューマチャネル担当ゼネラルマネージャであるデビッド・マカフィー氏が、Ryzen 6000シリーズAPUのデスクトップモデルを発売する意向をほのめかした。
マカフィーは、DDR5メモリがより手頃な価格で入手できるようになったときがそのタイミングだと考えているが、マニアならもっと早く目的の製品を手にすることができそうだ。
また、Ryzen 6000について、マカフィーはDDR5とLPDDR5メモリのみ対応することを確認し、2倍にブーストされた帯域幅がRDNA2 GPUと理想的なパフォーマンスを発揮するパートナーになるとしている。
最初のRyzen 6000ノートPCは2月に発売されることが分かっており、AMDはLPDDR5の方が供給が良く、メーカーからコスト面でのプレッシャーを受けないと言っている。
ただし、このやりとりでは、Intelの第12世代Coreのように、Zen4 Ryzen 7000がDDR4メモリとの後方互換性を持つかどうかについては言及されていない。
AMDがZen4の設計を開始したのは今年に入ってからであり、業界がこれほど深刻なコア不足に陥るとは想定していなかった可能性があり、今年後半の発売までに緊急調整を行う可能性も否定できない、と外部関係者は見ている。
https://m.mydrivers.com/newsview/808286.html 6000U系搭載機第一弾であるThinkPadZですら市場初登場が5月らしいな
あまりにも遅すぎる ソース
＞ThinkPad Z は、13.3型ディスプレイ搭載モデルと、16型ディスプレイ搭載モデルを用意。2022年5月に出荷する予定だ AMD、テスラのモデル3およびモデルYに進出
AMD が近年、ハイパフォーマンス・コンピューティングの分野で復活を遂げたとき、一貫して語られてきたのが、プラットフォームのスケーラビリティに関するメッセージでした。
1桁台のワット数から大型の水冷式コンピュート・サーバーまで拡張できるプロセッサを構築するのは容易なことではありませんが、複数の種類のプロセッサを1つのチップに組み合わせて拡張することも、さらに困難な課題となります。
AMDは、最近のCESのプレゼンテーションで、RDNA2グラフィックス・アーキテクチャは、モバイルからノートブック、デスクトップ、サーバー、さらには組み込み、産業、自動車まで、非常に高い拡張性を備えていると述べて、この点を強く指摘しました。
CEOのLisa Su博士に聞いたのは、この最後の部分だ。
昨年、TeslaのModel XとModel Sのインフォテインメント・システムが、AMDの組み込みプラットフォームを使ってディスプレイとグラフィックスを駆動していることが発表され、その後、モデル番号で確認されました。
その車載シリコンの最初のバージョンはZenプラスVegaをベースにしていると理解しているので、RDNA2が車載ソリューションにあるというのはどういうことか、蘇博士に尋ねてみました。
さらに、AMDとTeslaの関係についても聞いてみた。
スー博士は、RDNA2がコンソールからPCまでのエコシステムで常に普及していることを再確認したが、モバイル分野でのSamsungとの(提携)関係についても言及した。
Teslaは常に限界を押し広げており、Model SやModel Xなどの車両にRyzenとRadeonを選択したことをAMDは高く評価している、と述べました。
さらに、Model 3やModel Yでも、インフォテインメント・ソリューションに[AMD]の技術を採用することを始めていると述べました。
両者の関係の深さや契約の範囲について、明確な詳細説明はありませんでしたが、テスラの主要車種のうち4車種がAMDを採用していることは、同社にとって大きな収穫であることは間違いなさそうです。
外部の視点から見ると、さまざまな市場でどのように、どこで、どのような組み込み技術が使われているのか、興味深いものがあります。
AMDがギャンブルマシンで大活躍しているという話はあまり聞きませんが、それはこうした市場の性質と、一般の人々にとっていかに身近な存在であるかということに起因しています。
AMDはある時、サンタクララ本社のショールームで、こうした実装の数々を私に見せてくれました。
AMDはそのショールームを更新したのだろうか......また近いうちに見学に行かねばならない。
*AMDはSu博士のインタビュー後、TeslaがModel SとXにRyzen embedded + Navi (RDNA2)を使用していることを明らかにした。
モデル3やY（量産車）にはRyzenを組み込んで出荷を開始したばかりだそうです。
https://www.anandtech.com/show/17198/amd-expanding-into-tesla-model-3-and-model-y Zen4は全コア5GHzで動作可能 AMD、最適化された5nmプロセスによるRyzen 7000を確認
先週のCESでは、Ryzen 6000シリーズプロセッサの発表に加えて、AM5スロットのアップグレード、DDR5への対応、PCIe 5.0などの先進技術を搭載した今年末発売の5nm Zen4ベースのRyzen 7000シリーズプロセッサも初めて公にデモンストレーションされました。
現行のRyzenプロセッサと比較すると、Ryzen 7000は、Zen4アーキテクチャのオーバーホールの利点に加えて、5nmプロセス、結局、7nmプロセスが約3年間使用されていることに加えて、多くのアップグレードをもたらすことになるでしょう。
今、AMDのCEOであるリサスー博士も1つのことを確認した、つまり、AMDのZen4に使われている5nmは少し特殊で、特にハイパフォーマンスコンピューティングに最適化されており、必ずしも他の5nmと同じものではないことを確認したのである。
5nmノードでは、TSMCは、5nm（コードネームN5）、5nmエンハンスド（コードネームN5P）、4nm（コードネームN4）、そして昨年12月に発表されたばかりの4nmエンハンスド版（コードネームN4X）のいくつかの派生バージョンを発表しており、特に高性能コンピュータ向けに開発したことを強調するために初めてXというサフィックスが使用されました。
N5と比較して15％以上、N4Pと比較して1.2Vで4％以上性能が向上しています。
AMDは、自社の5nm最適化版が具体的にどのプロセスなのかを明示しておらず、N5やN4は除外できるし、N4Xも、AMDの主張に近いようだが、発表されたばかりで、基本的には除外できる。
やはり最大の可能性は、N5PプロセスがAMD用にカスタマイズされていることだろう。
どのプロセスか関係なく、Ryzen 7000シリーズのプロセッサ周波数の5nmのZen4アーキテクチャは驚きを持つことになります。
これは、マイクロソフト社の「Halo」ゲームにおいて、全コア5GHzで動作することが公式に確認されたことを受けてのことです。
コア数は指定されていませんが、5GHzで全コアを搭載するのは大きな進歩でしょう。
待つだけの価値がある。
https://m.mydrivers.com/newsview/808414.html 今1ドル115円になっとるわ
ちなみに1年前は104円だった
こりゃ今年のノートパソコンは例年に無く高くなりそうだ 1ドル80円の頃はPC関連も安かった
でも今となっては当時の製品はゴミ
つまりPC関連は時代の進化には勝てない AMD：RSRスケーリング・テクノロジーが数千のゲームに対応、パフォーマンスを最大70％向上させる
CES 2022の期間中、AMDはRadeon Super Resolutionと呼ばれる新しいグラフィックススケーリング技術「RSR」について控えめな発表を行ったが、これは従来のスケーリング技術FSRの市民版とも言えるもので、理論的には開発者が別途展開しなくてもあらゆるゲームに対応することが可能である。
AMD RSRは、最近バージョンアップしてオープンソース化されたNVIDIA NISをターゲットにしているようだ。
AMDの最新の主張によると、RSRテクノロジーはFRSと同じアルゴリズムを使用しており、入力解像度も下げてから自動的にレンダリングをスケーリングしてネイティブ解像度で出力するため、画質をできるだけ保ったままパフォーマンスを向上させることができるという。
しかし、FRSとは異なり、Radeonグラフィックドライバに直接統合されており、ゲーマーはゲームのサポートに関係なく、必要なときにワンクリックでオンにすることができます。
AMDは、RSR技術が何千ものゲームと互換性があり、またすべてのRadeon RXシリーズのグラフィックスカードに対応していると主張している（ただし、おそらく最初はすべてのゲームに対応しているわけではない）。
パフォーマンスについては、AMDは最大70%以上の向上を謳っており、スターウォーズ・アーマー（Warframe）を例に挙げ、4K解像度でのデフォルトのフレームレートが222FPS、RSRをオンにすると最大346FPSと56%以上の向上となることを挙げています。
ただし、AMDはRSRテクノロジをサポートするドライバのリリース時期を確認しておらず、今月中にベータ版をリリースする予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/808720.html Zen4プロセッサは、なぜ3nmプロセスではないのですか？
AMDの回答：5nmが最も適している
先週のCESで、AMDは5nmのZen4プロセッサの一部を初めて公開しました。
DDR5とPCIe5.0をサポートし、AM5スロットをアップグレード、Ryzen 7000シリーズとして、年内に上場予定。
Zen4アーキテクチャは、現在も主力であるTSMCの5nmプロセスを採用する。
しかし、2022年、5nmはもう最先端のプロセスではないことは明らかです。
TSMCは4nmプロセスだけでなく、今年中に3nmプロセスも量産する予定です。
同じ業界では、Appleが2年以上前から5nmプロセスを使っているのに、なぜAMDは5nmプロセスでこれほど遅れをとっているのでしょうか？
AMDはなぜ5nmプロセスから大きく遅れ、3nmプロセスには真っ先に追随しないのでしょうか？
この質問に対して、AMDのCEOであるリサスー氏は次のように答えている。
AMDは独自の技術プロセスに基づいて特定のタスクを達成することになりますが、Zen4アーキテクチャについては
Zen4アーキテクチャでは、高性能に最適化された5nmプロセスが最も適切な選択となります。
また、AMDのCEOであるリサスー氏は、Zen4が5nmプロセスの特別版を採用していることを確認した。
しかし、Zen4の5nmの具体的な技術内容はAMDから明らかにされていない。
https://m.mydrivers.com/newsview/808800.html 3D V-Cache版EPYC 7773Xがタオバオで販売開始：64コアで18,000ドル
AMDは昨年11月に3D V-Cacheキャッシュを搭載したEPYC 7003Xシリーズ（コードネーム：Milan-X）を発表しています。
Milan-XもMilanも同じZen 3アーキテクチャで、後者は3Dキャッシュを追加することで、消費者がマザーボードをアップグレードする必要がないようにしたものである。
AMDは以前、この新しいプロセッサは2022年の第1四半期に発売され、価格は1万ドル以上になると述べていました。
しかし、本日、AMDの新しいプロセッサがすでにタオバオで販売されていることが判明しました。
具体的には、EPYC 7773Xで、価格は18,000ドルとなっています。
18,000ドルでも、以前、海外のECショップの棚にこっそり並んでいた10,746.99ドル（約68,500人民元）より魅力的です。
ページの詳細から、このプロセッサはQS版と呼ばれる、一般的に正式版発売前の最終サンプル版で、限りなく正式版に近いものであることがわかります。
もちろん、購入者は購入後の公式保証を利用することはできません。
EPYC 7773Xは既報の通り、TSMCの7nmプロセスを採用し、64コア128スレッドで2.2～3.5GHz。
3D V-CacheアップグレードによりL3キャッシュは768MBと驚異的に達し、熱設計消費電力は280Wに維持されています。
Taobaoのページで示されているベンチマーク周波数は、リテール版より100MHz低い2.1GHzで、最大加速周波数は不明です。
https://img1.mydrivers.com/img/20220112/251608b5-0a5f-43ec-9d41-8dcd7e22b650.png
https://m.mydrivers.com/newsview/808816.html また4、5年続くのか！AMD Zen4 AM5インターフェイスの詳細が明らかに：賢い、良心的
AMDは、Ryzen 7000シリーズプロセッサのZen4アーキテクチャを、AM5 LGA1718パッケージインターフェースに切り替えることを正式に発表した。
5nmプロセス製造、DDR5対応、PCIe 5.0対応、今年後半デビュー予定。
AM4インターフェイスを6年間使い続けてきたAMDは
AM5も少なくとも4～5年は使えると期待しています。
本日、Igor's Labは、AM5インターフェイスの詳細写真2枚を公開しました。
その構造や設置方法など、詳細を見ることができます。
全体として、AMD AM5のインターフェイスのデザインは、IntelのLGA1700ソリューションに非常によく似ています。
また、取り付け・取り外し方法は、プレッシャーバーによって、プロセッサーの表面に均等に圧力がかかるように工夫されています。
これにより、プロセッサーの表面に均等に圧力がかかるようになり、プロセッサーの取り外しのためにヒートシンクを取り外す必要がなく、取り扱いが容易になりました。
ただし、LGA 1700とは異なり、AM5の補助バックプレートは、4本のネジでソケットマウントブラケットに取り付けられている。
これにより、ヒートシンクがソケットとプロセッサに完全に一致するようになります。
非常に良心的なことに、AMDはインターフェイスを変更し
旧AM4プラットフォームのクーラーにも引き続き対応し、ブラケットなしで直接使用することができます。
これは、取り付け穴とその間隔が変わらないことだけが理由ではありません。
これも、AMDの革新的なプロセッサ・パッケージの設計によるものです。
接点に余裕を持たせるため、コンデンサは一般的な背面実装ではありません。
接点のスペースを確保するため、コンデンサを背面ではなく前面に搭載し、ヒートシンクのトップカバー（IHS）もコンデンサを覆わないよう、特殊な「たこ足」形状に変更されています。
このように、AM4ではプロセッサ全体のパッケージサイズがほぼ同じになります（正確なデータはありません）。 これにより、ヒートシンクの互換性を保つことができます。
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