【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part469
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※前スレ
【AM4】AMD Ryzen 9/7/5/3 Part468
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1627649877/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured >>478
街乗りをR34からR35にしても変わらない AMD Socket AM5で AM4とのクーラー互換性を維持？
https://www.techpowerup.com/285653/amd-socket-am5-to-retain-cooler-compatibility-with-am4
> AMDの次期デスクトッププロセッサーSocket AM5は、現行のSocket AM4と冷却性能の
> 互換性を保つ可能性があることが、同ソケットに関する技術文書のリークにより
> 明らかになりました。これが事実であれば、PGAと LGAという根本的に異なる2つのソケットが、
> 冷却装置の相互互換性のために設計されるのは初めてのことです。この資料によると、
> Socket AM5にプロセッサーを搭載した場合、リテンションクリップとマウントホールの間隔が
> Socket AM4と同じになるとのことです。これは、現在のRyzenデスクトップを構築する際に、
> 高価な水冷システムや高価なAIO CLCを引き継ぐことができることを意味します。
>
> また、Socket AM5の新しいレンダリング画像から、ソケットロック機構はLGA1200などの
> インテル製ソケットとほぼ同様であり、ソーシャルメディアで懸念されていたような
> TR4/sTRX4 のダウンスケールではないことがわかりました。
>
> AMD Socket AM5プロセッサのTDP値は、モデルによって45W、65W、95W、105W、125W、170W
> となっています。 >>953
Zen3までに獲得したユーザーを手放さない様必死やなAMDも https://wccftech.com/amd-am5-lga-1718-socket-layout-heatsink-tdp-requirements-revealed-up-to-170w-tdp-sku-am4-heatsink-compatible/
> Kopite7kimi氏は AMD AM5の詳細について、このプラットフォームには2つの異なる
> IOダイがあるかもしれないと付け加えています。これがプラットフォーム固有の
> IOダイ（PCH）なのか、Ryzen固有のIOダイ（IOD）なのかはまだわかっていません。
> 後者の場合、Raphaelにはチップレットデザインが採用され、Rembrandt APUには
> モノリシックデザインが採用される可能性が高いことがわかっています。
>
> このリーク情報によると、次世代Ryzenのメインストリーム製品に搭載される
> Zen3D は、Raphaelに搭載されているものとは異なるIOODを採用しているとのことですが、
> これまでの噂では、Zen3DのCPUは AM4ではないかと言われていましたが、
> Zen3D は AM5プラットフォームで発売されることを示唆しています。 半導体不足はまだまだ2年ほど解消されないからそれそろAMDは厳しいターンやなぁ。 アップル、来年には3nmの生産能力に独占的にアクセス可能に AMDのZen5は早ければ2023年に発売予定
TSMCは世界最大かつ最先端のウェハー製造事業を保有しているため、多くのメーカーの製品計画はTSMCの進捗状況を考慮しなければなりません。
AppleがTSMCの3nmキャパシティを独占的に利用できるのは2022年、AMDのZen5アーキテクチャにキャパシティが割り当てられるのは早くても2023年です。
TSMCの計画によると、3nmプロセスの量産は来年から開始されますが、Appleは間違いなく3nmの生産能力の最大の顧客であり続け、TSMCはAppleの供給を確保するために、来年、3nmの生産能力をすべてAppleに提供することになります。
しかし、Appleの最初の3nmプロセッサは、iPhone 14シリーズ用のA16ではなく、Macコンピュータ用のMシリーズである可能性が高く、A16には来年、4nmプロセスの5nm強化版が採用される可能性があります。
アップルに次いで3nmの顧客となるのがインテルです。 新参者でありながら、インテルはすぐにTSMCのお世話になり、サーバー分野の3つの設計とグラフィックス分野の1つを含む、少なくとも4つの製品に3nmを採用する予定です。
AMDもこの2年間はTSMCの重要な顧客でしたが、3nmプロセスの使用を考えられるのは少なくとも2023年まででしょう。
スケジュールによると、それは来年の5nm Zen4プロセッサの後継となる3nm Zen5アーキテクチャのプロセッサであり、デスクトップ版はRyzen 7000シリーズになるはずです。
もちろん、3nmのZen5量産の最も早くて2023年であり、実際のリリースは状況によりますが、AMDはAppleやIntelほど裕福ではなく、7nm、5nmプロセスは長い間使われるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/776585.html Intel Raptor Lake Gen 13 Coreの電力設定を公開：ピーク時314Wまで低下
インテルは、今年の後半にAlder Lakeの12世代のCoreをリリースし、その後の数世代は満を持して、現在Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lakeの順に見て、1世代は17世代になる予定です...。 ...
前回、第12世代の消費電力設定についてお話しましたが、デスクトップ版の熱設計消費電力（PL1）では新たに165Wのギアが追加され、ピーク時の電源供給能力は540Wと恐ろしいほどですが、対応するPL4の消費電力レベルは10ミリ秒以下しか持たず、モバイル版のH45シリーズでも215Wがピークとなっています。
今日は、Raptor Lake第13世代Coreの消費電力設定を改めて見てみましょう。 第12世代のアップグレード版で、先に述べた10nm Enhanced SuperFinのIntel 7プロセスを引き続き採用し、大小のコア・アーキテクチャーを継続し、パッケージ・インターフェースもLGA1700を継続しています。
最新の暴露情報によると、Raptor Lakeの熱設計上の消費電力は125W、65W、35Wの3クラスに分かれており、それ以上の165Wはキャンセルされたのか、まだ暴露されていないのかは不明です。
125WギアのPL2（加速状態）の消費電力ベンチマークは188Wと変わらず、ピークは241Wから253Wに増加しています。 PL4の消費電力ベンチマークとピークは283Wと359Wから238Wと314Wに大幅に減少しており、依然として低いとは言えませんが、15.9％と12.5％減少しています。
Intel Raptor Lake 13世代Coreの消費電力設定を公開：ピーク時は314Wまで低下
65Wギアは、PL2消費電力ベンチマーク、ピークがわずかに増加している、PL4は大幅に低いですそれぞれ179W、277W、約10％の低下。
Intel Raptor Lake 13世代Coreの消費電力設定を公開：ピーク時は314Wまで低下
35WクラスのPL2の消費電力は基本的に変わりませんが、PL4はそれぞれ118Wと152Wとなり、後者は14％削減されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/776623.html アムダーはIntelを馬鹿にしてるけど、7nmの製造技術はTSMCのものであって、AMDはIntelより技術力は下。
そして14++のIntel CPUと7nmのRyzenの性能は大差なく、プロセスが性能に直結していないのでプロセスで比較するのは無意味。
英検5級の日本人が、英検持ってないアメリカ人より英語が上手いわけではないことと同じだよ。
今のTSMCの高い製造技術は中華民国の優遇措置とAppleからの莫大な投資によるもの。
CEOもまともになって、金もあるし、米国でももうすぐ優遇措置がとられるIntel >>959
そのフレーズからTransmetaを思い出した >>961
何も分かって無くて草
AWSがなぜAMDにシフトしたのか考えろ >>961
大差ないならなんでエピックにボロ負けしてるんですかね intelの情報とかいらないから
まじで興味がない
完全新アーキ出してからこいよ 5600XでCore Performance Boostを切ったら3.7GHzまでしか上がらなくなったけど、これでも1700@全コア3.6GHzより速いんだな
シングルはZen2相当になった
体感だとわからｎ あまり逆張りおじさんをいじめるなよ
AMDよりIntelが速いと逆張りしたい年頃なんだよ クルザニッチがボロボロに破壊しつくしたインテルは立て直しに最低5年〜かかるから
2023〜2024年までは安泰よ
TSMC5nmはnvidia一般向け参入くらいで影響ないが3nmはインテルまで参入で今以上に取り合いになりそうだな林檎独占で林檎が1世代先に行かないと本格的に空かない >>961
そして結果的に2倍の性能差になったわけだよ
インテルもっと頑張らないとね >>972
落ち目のSamsungと組むとは・・・
AMD (・ー・) ｵﾜｯﾀﾅ 成功したプロセスはAMDのおかげ(なおAMDは開発も金も出さない)
TSMCはウリに感謝するニダ i5-11600KとRTX3070
Ryzen5 5600XとRX6800
どっちも同格の組み合わせだと思うんだけどゲーム用途だとどっちが良いかね >>973
いいとは言わないけどnvidiaもqualcommも作ってもらってる >>977
5600XとRX3070でいいんじゃね
今使ってるRX6800不満はないけど大きな利点もないし人に勧めにくいね 今メインで使ってるスマホはASUSですが、ディスプレイとメモリとCPU(888)はサムスン製で
カメラはお決まりのソニー製ですからね
販売メーカーだけならともかく、中身まで言い始めたらキリがないです まぁサムスンは技術力は良いんだけど
嘘付きの民族のせいで出来もしないのにライバル企業より良い条件を無理に引き出すから計画が狂う >>986
サムスンのラインでエヌビディアはグラボ確保できてるんだろ NSCC-005が急に承認されたけどヘッジファンド蔑ろにするとETFの吊り上げも出来ないし個別株も維持
できず崩れてしまうのに何をバイデンは考えているんだ？ ものすごい今更感の話かもしれんが電源設定の最大プロセッサを99%にしたらブーストかからなくなるやつってもう使えなくなった？
負荷かかると普通にブースト動いてるわ RX6000番台って、クロスファイアとか言うの使えるんでしたっけ？
RTXだと最上位しかNV Linkが、使えない関係でお高いですし
久々に2枚挿しに戻りたいので、ミドルクラスで出来ればやりたいんですが ググッたら出来ないみたいですね
1070Tiを残して置けば良かったかなと
やはりと言うか、3070無印では厳しいんですよね
所詮はミドルなので いまは二枚差しやるより上位モデル買った方がいいんじゃないの？
二枚差しをやるということ自体が目的になってないか？ 今のグラボの値段含めてSLI/CrossFireで2枚かうより
3090を/6900を1枚かったほうが性能的にはよいのではなかろうか… 2枚刺しとかやめとけ
一度やると、大抵の人はシングルに戻す人がほとんど
なんでかって言うと、フレームレート安定しないから
数字だけは跳ね上がるけど、妙なカクつき、極端なフレームレート低下、描画崩れとか安定性に欠けるから
nvidiaとかSLI廃止の方向に持っていってるのも、安定性の担保出来ないからだし >>977
CPUの差よりもグラボの差が大きいから何があってもGeforceを推奨する
ベストはZen3+GeForce >>998
3070は明確にパフォーマンス6800以下だしVRAMに至っては半分だよ このスレッドは１０００を超えました。
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