Intelの次世代技術について語ろう 98
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 97
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1567598523/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured >>752
アメリカや韓国の企業と違ってリスク回避が徹底してるせい
半導体も(世代を重ねるたびに開発費が高騰して)一歩間違えると本社ごと潰れる可能性が → 撤退
液晶も(世代を重ねるたびに開発費が高騰して)一歩間違えると本社ごと潰れる可能性が → 撤退
な感じで社を潰すリスクを小さく、それでいて利益は確保したいとなると
プレミアム帯の高付加価値で売るしかない
それに「世界で数の勝負しない=コスト圧縮できない」だから価格を上げるしかなかった >>760
スケジューラーの忙しさに大した違いはないんじゃないかな _ノ ̄/ / ̄/ /''7 / ̄ ̄/ /'''7'''7
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. _____
(_____) ←CPUクーラー
_|___|_ ←グリス
. |______| ←ヒートスプレッダ
|___| ←発がん性物質インジウム
|_ _ _ _ _,| ←ダイ研磨分
_|___|_ ←シリコンダイ
(_______) ←パッケージ基板 // //
. / / ∩ //
/ / ∩ 〜'::""::''ヽ、 / /
// /r‐、淫厨 \ / / うわぁぁあああぁあぁぁぁ
// / ノ●_)(_●つ ヽ、.. l l
/ / (__ ノ´ } .| | ダメだぁぁああぁ もうダメだぁぁぁ・・
/ ( _●_) 彡-、 ノ | | インテルの情報が大量流出だぁぁぁ・・
{ -_二 -‐'' ̄ ) ミ ノ ノ これからPCはノートもデスクトップもARMベースに変わっていって、
スマホやタブとシームレスに利用できるようになっていくんだよね。
インテルはこれからどうするの?
CPU作っても、そのうち売れなくなるよ。 INTEL XEGPUはdGPU市場に新風を巻き込んで逆襲できる可能性がある
いまのdGPU市場はコスパのrx580が覇者で、580が市場されるのは
・省エネ75wモードなら最新のRDNA1、RTX2000に普通に勝てる
・OCすればRX590並に回る
・8GBメモリでMODつかえるし、仕事用でも使える
・なのに130-170$破格
これでバカみたいに売れるのがRX580
これが強すぎてRTXもGTX1650もRX5000も売れないのがいまの市場
この費用対効果が完全優勢で、費用対効果破るには、より高いコスパの実現が不可欠で
それにはINTELXEのメニーコア理論のほうが合理的
たいし7nm化するAMDとNVIDIAはこのバカコスパ勝負に勝てない。
INTELXEはローエンドが4096spで150wからとなり、これが現実的な300$帯
8000spモデルは500$帯
16000spモデルが999$とかなれば超価格破壊で引くて数多の製品になる
AMDが優位でもdGPU市場は混迷を極めていて、戦略的にAMDとINTELのコスパでは厳しく
INTELならコスパで逆襲できるかもと
AMDとNVIDIAが鯖コンピュータを高くうる独占をしてるのにたいして
INTELはSPバカ森激安戦法で逆襲できる戦略があると GPUシェア1位がそれやったら、普通にダンピング引っかかるよ TVMWが対応して爆速ソフトウェアエンコード出来るなら買うが Xeは演算用なら良いがグラフィックはダメだろう
そういう構造じゃない 一番使われるのは統合グラフィックスの可能性が高いけどなw すぅ〜 はぁ〜 ウソウソ ウソウソ ウソウソ
ウソウソウソウソウソウソウソウソ ウソウソ ウソウソ
淫_厨 彡 淫_厨 彡 ウソウソウソウソウソウソウソウソ ウソウソ ウソウソ
<丶`◇´> ≡= <丶`○´>=≡ ウソウソ ウソウソ ウソウソ ウソウソ
⊂ ⊃ ミ 人 Y / ミ ウソウソ ウソウソ ウソウソ
( ) ( ヽ し ウソウソ ウソウソ
〈_フ__フ 〈_フ__フ ウソウソ ウソウソ
ウソウソ ウソウソ alderのbig-littleって、何に使うんだこれarmみたいに節電時に切り替えて使うのか?
と思ってたけど、そうじゃなくて単にlittle追加しただけみたいだね…
bigとlittleで実装されてる機能に差があるから互換ないし
じゃあ、ほんとになんに使うんだ?? windowsの対応次第だな
対応遅れれば地雷と化す >>776
で、Linuxは対応に動くもトーバルスに
「Intelのbig-littleはくたばれ」
って罵倒される様式美が成り立つわけか。 一方、AMDは大型と小型をより連携させ動かす特許を取得していた。未来の1Uサーバーかモバイルか分からないが興味深いね >>775
だからただのコプロセッサ扱いだろ。x86が大体動いてまあそれなりの速度が出ますよってだけの。
一部特殊なプログラムがコア数稼ぎに利用して終わりかと。まあWindowsくらいは使ってくれるだろう。 アイドル用ならオンダイにスモール二個くらい入れとけばいいのであって
Alder Lakeみたいにモジュール分けてバリエーション誇る意味がわからない
競合が周回遅れなの前提の計画に見える >>780
CMで宣伝するときには「最大16コア!」と言う。
ベンチ比較するときには「8コア対決」でコア数の暴力で勝利を得る
というシナリオだろうね。たぶん対抗勢力の8コアと同じ値段設定にはするだろうし。
やり方としちゃ悪くは無いと思うんだけどな。自分たちの立ち位置考えて出来ることを最大限やってみた結果だろうし。
ただ宣伝の仕方によってはインチキの烙印押されかねないけど。せめておまけ付き8コアCPUとしてデビューすることを臨む。 コア内にスモールとビッグを分けて配置して、一定負荷以下ではビッグブロックをゲートする方が良いのでは
ISAさえ対応させればHW側で制御が完結するし、遷移も速い
現在のところピークパワーでのみ必要な余剰リソースを喰う事もできる AMDがbig.LITTLEないしはHybrid Computing architectureにおいて高性能コアと
小型コアの間のスレッド転送を速やかに送るための技術に関する特許を取得
https://www.tomshardware.com/news/amd-patent-biglittle--hybrid-computing-implementation
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
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┃D ┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
┃ .//Intel )
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/ / | Intelの次世代Alder LakeデスクトップCPUがDDR5メモリをサポートし、複数のbig.SMALL SKU構成のリーク
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fwccftech.com%2Fintels-next-gen-alder-lake-desktop-cpus-to-support-ddr5-memory-several-big-small-sku-configurations-leak-out%2F GracemontはHTTとAVX2.0が使えるみたいやね
Haswell並みのIPCかつモバイル使用でもスマホSoCのCortex-A76/77程度のクロックは必須
スモールコアでもこれぐらいでなきゃダメ
A12X/Zは既にIcelakeの最上位の性能をもつからなあ スモールコアのかわりにAI(推論)コアつんだほうがまだましなような アップルやスマホ用チップが最近やってるアプローチだよね 16コアで売る気だ!とか今んとこアフィが騒いでるだけじゃないのか
リークでは一貫してn+n+n表記だし AI用のコプロはもうやってないの?
それ積むぐらいならコア増やせってここで書かれてた気がする コプロの代わりにGPUに全部投げるんじゃない?Xeの特性からしても ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | 情報が大量流出
/´ `\ │ | .| パスワードがintel123
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ Intel Xe GPUはハードウェアレイトレーシングをサポートします
https://www.tweaktown.com/news/65774/intel-xe-gpu-hardware-ray-tracing-support/index.html
データセンター最適化レンダリングのXeアーキテクチャロードマップには、APIとライブラリのIntel®Rendering Frameworkファミリのレイトレーシングハードウェアアクセラレーションサポートが含まれています。 ___
,;f ヽ
i: i
| AMD |
| | ///;ト,
| ^ ^ ) ////゙l゙l; ハンニャ、ハラミッタ〜
(. >ノ(、_, )ヽ、} l .i .! | インテル、オウジョウニダ〜〜
,,∧ヽ !-=ニ=- | │ | .|
/\..\\`ニニ´ !, { .ノ.ノ
/ \ \ ̄ ̄ ̄../ / /. 話見てるとIntel10nm相当強そうなんだけど
それらの技術を駆使して、やっとTSMC7nm(+/P)と互角に戦えるという話なのか
Intel脅威のテクノロジーでTSMC5nmと互角に戦えるということなのか
そこがわからない zen2とか跨ぎ遅延酷くてカタログスペック出ねぇからな >>799
元の10nmが悪いからワンノード分の性能が上がって本来の10nm(他社7nm)相当な気がする >>799
Icelakeがクロック伸びなさ過ぎてRenoirにボロ負けしてる現実を忘れてはいけない
元(10nm)があのざまなんだから、SuperFinとやらで本当にフルノード並の改善を果たせたとしても
N7/N7P以上N7+/N6未満ってとこでしょ
TSMC5nmと互角は夢見すぎ っていうかね、10nm+がTSMCのN7+/N6をぶちのめして5nmとも戦えるくらい強いんだったら
先日のカンファレンスコールでその話が出てこないわけがないんだよ
出てこなかったってのはそういうこと >>809
虎の子の7nmですら競争力が無い感じだからな AppleがMACをIntelからARM SoCに移行することを発表したけど、これ、
MACに限った話じゃなくてWindowsも同様に同じようなことが行われていくんだよ。
そしたら、みんなARM互換PCだらけになる。
そうなんだ!ARM互換のSoCが自作市場に出てこないと自作市場消滅することになるんだ!
どうするんだ、おまいらw PCというHWのプラットフォームはx86で不変だよ AMDすら怖くて買えない企業の方々がARMなんか入れますかね 次世代モバイルプロセッサ「Tiger Lake」の詳細を明らかに
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270760.html Intel、10nmの改良版プロセスルールとなる10nm SuperFinをTiger Lake製造で導入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270759.html
Intel、2021年にCore/Atom両系統のCPUを搭載したクライアントPC向けCPU「Alder Lake」を投入へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270784.html
. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:____| .|______
|l \:: | l  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ |、:::.. | []___ |:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | __ :|::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | (´・ω・`) ,l、::::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、!:::::
|l | :| | | :::::::... . .:::|l:::: そうだこれは夢なんだ
|l__,,| :| | | ::::.... ..:::|l:::: ぼくは今、夢を見ているんだ
|l ̄`~~| :| | | |l:::: 目が覚めたとき、インテルCPUは7nmEUV&新アーキテクチャで、
|l | :| | | ''"´ |l:::: 脆弱性も無しで安全安心、ベンチも最強!
|l \\[]:| | | |l:::: 5ちゃんねるでRyzenをおもいっきりバカにして遊ぶんだ・・・
|l ィ'´~ヽ | | ``' |l::::
|l /:: | \,'´____..:::::::::::::_`l__,イ::::
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. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:__| .|______
|l \:: | | /⌒ヽ . |、:.. | [],___ .|:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | l_ 0..0 |::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | }{ l冊 ,!l、:::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、l::::: Intel、ゲーミング向けXeとなるXe-HPGの存在を明らかに
〜Xe-HPGは外部のファウンダリで製造され、2021年に市場投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270777.html HPC向けXe-HPC
データセンター向けXe-HP
ゲーミング向けXe-HPG
クライアント向けXe-LP/Tiger Lakeに内蔵 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270784.html
Alder Lakeでも2021用のCPUとして計画されているGolden CoveとGracemontという2つのCPUコアが搭載される計画になっている。
ただし、Lakefieldが省電力方向に振った設計なのに対して、Alder Lakeは、通常のクライアントPCをカバーする製品となる。
コドリ氏は「Alder Lakeでは次世代のハードウェアスケジューラが搭載され、すべてのコアがシームレスに動くようになる」と述べ、
どちらかといえば2つのコアが省電力方向に利用されているLakefiledとの大きな違いになる。 >>813
現在、企業が新規導入してるサーバー市場はAMD優勢だよ >>816
PCI-eカードは無いし、クロックが2GHzだとしても3TFlopsぐらいが最大かなぁ >>813
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| /| ガチャ
| /⌒i / |
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 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
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| '`-イ|::::/ ,,=インテル=、、|:::::::l| 捏造の報酬だ
| ヽ ノi::::l゛ .,/・\,!./・\ i:::::::!| しっかり頼むぞ!
| | |`::| :⌒ノ /.. i\:⌒ /⌒ヽ:,|
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄_UU ̄|
/ 謝 |
/ 礼 |
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 ̄ ̄ ̄ TigerLakeの性能向上の大部分は、ノート環境におけるクロック向上に由来している
IceLakeに対するIPCの増分はせいぜい5%前後である
Willow Coveがこの程度だと、デスクトップでは電力縛りが緩いから
5nm Zen4 対 10nm Alder Lake はけっこう厳しいことになりそうだ ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | super finは他社7nm相当
/´ `\ │ | .| インテルはプロセスキング
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ Comet Lakeに続いてPL2で限界突破させるようにしか見えない >>420
インテル7nmの今後
2023年 サーバー用
2024年 モバイル用
2025年 メインストリーム用 今回のインテル発表を踏まえると、
2020年末〜21年頭 ロケットレイク(LGA1200)
2021年末 アルダーレイク (LGA1700) https://technews.tw/2020/08/12/jim-keller-intel/
ジムケラーがIntelでやっていたことは、CPUの改良ではなく
Intelの体質の改善だった
問題は開発の遅延体質だ
過剰な最適化要求のせいで、製品・プロセス間でIPの使いまわしができない
ことが問題であり、IPチームのリソースを浪費している
ビッグコアに対しては、わずかな時間しか割かず、ほぼ成果はなかった >>827
大本のフォーチュンの記事もなかなか興味深かったよ 3nm以降はGAAとか言われてんのに今さらSuperFinと言われても
すぐ投入できることに意味はあるけど
Intelも(液浸末期に1ノードずれたとして)5nm以降はGAAにしてるはずw >>830
GAAはGAAで構造がめんどくさい事になってるからなぁ
正直5nm以降はあまり信用してない
が、intelのプロセスを信じるほどアホでは無い
サッサとモノにしろ Samsung、業界初となるEUV 7nm/5nmの3D積層技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270840.html
>Samsung Electronicsは13日(韓国時間)、TSV(シリコン貫通ビア)を
>活用する3Dパッケージング技術「X-Cube(eXtended-Cube)」が
>即時利用可能となったと発表した。
Samsungも対抗してきたぞ というか、Zen2が4年前のSkylakeに1割も勝ててない時点で、
設計レベルの問題というよりシュリンクの遅延こそがIntel最大の問題だからな。 >>833
そりゃそうだね
10nm がうまくいっていればここまでの苦境にはなっていないはず
デスクトップ・サーバー向けももっと早いうちに 10nm に移行する予定だっただろうし
AMD としては初めてプロセスルールで先行できたのがかなり大きい
今まで劣ったプロセスで何とかするためにキャッシュ容量増やせなかったりとかいろいろ我慢してただろうからねぇ >>834
プロセスで差があったからL2サイズ増やしたりして
Intelより一回り大きかったんじゃなかったっけ
>>833
どういう意味なんだ? セキュリティざるにして速度稼いでたんだから設計も駄目だと思うけど 肝は "L1" だからな
インテルは、プロセスにべったりと寄り添ったったキャッシュ職人がいるんだろ
AMDの方は速度が出せないから、サイズを大きくして逃げてきた
今でも傾向変わって無いだろ? 設計思想がだいぶ違うからな
誰もそういうことをやらないけど、SMTのメインとサブに両方ベンチ投げてみて欲しい
各パターン別で 順調に行ってればこの強力さだったからなぁ
2016 10nm
2018 7nm EUV
2020 5nm Nanoribbon
2022 3nm Stacked Nanoribbon 出来ないことを出来るかのように錯覚させてきたんだ、そりゃあ失望も大きいってもんよ。
せいぜい一年先のロードマップまでは信用することにしてる。極端に落胆せずに済むから。 >>836
パッチで脆弱性無くしたらskylakeの方が3割ほど遅くなるからな
うんこCPUと比べられるZen2がかわいそう これからのCPUロードマップ
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2020年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.1倍) RYZEN 4000(ZEN2比17%のIPC向上)
CPU(Cyperss Cove)x8コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nmEUV)
GPU(Xe搭載) . GPU無し
メモリーDDR4-3200 メモリーDDR4-3200
PCIe 4.0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2021年
アルダーレイク-S RYZEN 5000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-4800
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり . 脆弱性なし AlderLakeはBigコアとLittleコアでL3キャッシュ分かれてるのかな?
ARMのbigLittleは初めの頃それで失敗してL3を共有するように変更したんだが  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
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┃D ┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
┃ .//Intel )
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/ / | >>832
Lakefieldのユニットコスト見るとね……
”利用できる”ってだけだと、顧客が高く売れるチップを設計できなきゃ意味がない
ついでに言えば積層してもまともに動くとか、フットプリントの縮小が競争力をもたらすとか以下略
3Dスタックは薔薇色の技術として過去に語られたけど想像以上に射程距離が短かった感
ずっと早期に実現して、今後のXeでも基盤となる2.5D(EMIB)の方が優等生的
>>827
Intelのやり方に全く馴染めなくて案の定、逃げ出したってストーリーでもある
「キャリアが転職でプラスになるとは限らない」って世間的にもよくある話
ジムケラーってビッグネームに各メディアがまどわされてるけど
実は外様のエンジニアが逃げ出すのはIntelでは昔からよくあることなんだよな >>752
中国も今はスパコンは独自設計だから高コストだろ
米国はIntel AMD NVIDIAのアーキテクチャのデファクトスタンダードで押し付けてるから安く調達できるけど制約も出てくる
どのみち米国技術依存は危険すぎるから日本や中国みたいに大国は独自設計の方が安全
>>758
big2コアGT1ダイが専用にあってLittleがない可能が高いのでは
AlderLakePの向けに出せないダイを使うなら
不良品として捨てられていたダイ構成
Celeron 1C+4C
PentiumG 1C(TB HTT)+8C
みたいな少ないBigをLittleで補助するような構成にせざる得ないが2スレッドまでの重負荷だと見劣りするからね >>845
過去に語られたというけど、今始まったばっかりだぞ
サムスンの強みでいえば、スマホSoCはx86 (PC)と違って
コンパクトな実装やワッパの向上がなにより重視されるってところ .__,‐l' l , / _,../-ヽ インテル、おわったな。
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_,,,,, -:::,,_':,l /,.::-‐'':,__,,._/ - ‐ ::‐::‐:¬
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ヽ,i ' l/ ヽ,./ .ソ" fヾ',,, __'iir'___ ,,レ〈 あぁ・・・
,,''::_〈 '''''''''"'_,:".:l_ \i`{:!;:゙-丐{ヾ::'j/レ'、
l::::::':_ " /'",::' ";__ _,/::;ミ///7,.、 ̄'fミj::::\
......:::::::::::::"'''''''"‐'" ,/ "''‐-::::|/ / / /-/j/ミ/::::::::::::`:-.、_.,_
::::::::::::::::::::::::: _,. '" "': ///;:'゙/:::::::::::::::::::::::::::`:..,_
'''::::::::::::::::,----,‐''" "''‐-,_ " ヽ::::::::::::::::::::::::::: tiger lake-Sって本来順調なら予定にあったのかな?
Alder LakeがGT1ってのを聞くとデスクトップでも本気でXeを載せてほしいんだが。 >>847
それこそ10年以上前から期待された技術だったけど現実はこんなもんって話
もう記憶が怪しいけど15年くらい前?
IBMがTSVのスルーホール(viaを形成しない)に冷却液を流すとかいうギャグみたいな技術を研究してた頃もあったな
あの頃からずーっと「導入の障壁はコストと排熱」って言われていたが未だ現実的に解決していない
(現在はこの二つに加えて電力の供給も問題化している)
今のところIntelは最早これらについて根本的な解決は諦めたように見える
つまり当時3Dスタックに最も強く期待された、ロジックチップ同士の張り合わせは夢と消えた
ODI・ハイブリッドボンディングと熱に強いベースダイを用いることで2.5D路線の拡張を狙うってのが現行のロードマップ
まあ「TSVを使っているから3Dスタックじゃないか」と強弁できなくもないが……
>スマホSoCはx86 (PC)と違って
>コンパクトな実装やワッパの向上がなにより重視される
まずLakefieldのユニットコストを調べてみましょう
サムスンがIntelより一桁か二桁お安く3Dスタックを実装する技術を持っているのでもなければ(※)
残念ながら、一般的なARM製品に適用できる技術ではありません
1次ソースを見た限りでもコストに全く言及してないんで「まあ〜高いんだろうな」って感じだし
SRAMを載せるとしか書いてないので、ロジックチップ同士の張り合わせは勿論不可能だろうな
たぶんこれ、サムスン自身も顧客にウケるとは思ってないぞ
少量でも実弾が出回ってるLakefieldより一歩か二歩、遅れてるっぽ
マジレスとしてはこんなところ
※これについてエビデンスを持っているなら提示してください
寡聞にして知りません >>850
現在と未来がごっちゃになってない?
構想15年、実物がでてまだ1年もたってないんだから
ダイ積載というフューチャーはもう10年ぐらい気長に見ないといけない
スマホSoCにしろx86 Socにしろ
積載するのが目的じゃなく、やむを得ない事情でそうなっていくんだから
I/Oダイ積載にしろメモリのダイ積載にしろ積載していく方向は変わらないと思う オーケー、君が3Dスタックとサムスンに期待していることは理解したよ
薔薇色の未来が訪れることを俺も祈っておくわ >>850
排熱を出来れば良いという時代から熱は出せないに時代は変わったんだよ >>852
なんでサムスン限定なんだよ
2.5Dのみならず3D積載もこれからの有望な技術だと言ってるだけなんだが ,イ │
// |:!
. //,. -/r‐- 、| !
/,/ ./ | _」 ト、 从从从
.____ /.\`[淫厨]二-┘ ヽ 从从从从从
|\ \ i ,.>、;/ー- 、 l从(彡ミ彡)彡 ,,)
| \ \ ! ∠.._;'从.ノ巛ミ'';゙゙⌒ 彡ミ彡)彡)ミヽ
| \_\ ,!イ人ノ゙⌒ヽ 彡)ミ彡)彡)
| Intel :|.◎.|ゴオオオオオ ,,..、;;:〜'';゙゙ ) 从 ミ彡ミ彡)彡)
| ロケット:|.: | ,,,,..、;;:〜-:'';゙⌒゙ 彡 ,, ⌒ヽ ミ彡"
\レイク:|.≡:::゙:゙ 338W 93℃ ) ミ彡)彡''"
\... ..|.≡.|``゙⌒`゙"''〜-、:;;,_ ) 彡ノ彡〜''"
\.|.≡.| ゙⌒`゙"''〜-、,, ,,彡⌒''〜''"人彡ヽノ
.  ̄ ̄ _,.| ~||「  ̄ 人|、._
. ,r==;;"´#;; ヽ ミ|||彡 /;;;` ー`==、-、 >>261
空湖
蓮改
蓮
蔦
砂
>>362
命令のサポート
実装ではなく内部的な命令の置き換えだろうね ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています