Intelの次世代技術について語ろう 97
レス数が900を超えています。1000を超えると表示できなくなるよ。
Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 96
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1546262473/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured >>826
Intelの供給不足は2020年末までは続く(digitimes)
ノートPCのベンダーはRenoirを使って穴を埋める模様
Intel DataCenterGroupで大規模(25〜33%)なレイオフ(semiaccurate)
首になるのは営業とマーケティングだが、この商品構成では仕方ない
しばらくIntel だめかもしれないな _____________
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 ̄ ̄ 企画から発売までRyzenでも5年かかったんだからジムケラーが来たからって言ってもまだ無理かと ImaginationとApple、新しい契約締結へ
https://eetimes.jp/ee/articles/2001/08/news075.html
Imagination Technologies(以下、Imagination)は2020年1月2日(英国時間)、Appleと新しい契約を締結したと発表した。プレスリリースによると、
「2014年2月6日に発表したAppleとの複数年にわたる、複数利用のライセンス契約を、Appleがより広範囲にImaginationの技術にアクセスできる形の新しいライセンスに置き換えた」という。 2019年12月19日のThe Inquirerが,廃刊を発表しました。
https://www.theinquirer.net/inquirer/news/3084741/the-inquirer-reaches-end-of-life
The Inquirerのサイトは2020年3月まで残るそうですが,2019年12月19日の更新が最後となります クアルコムがSnapdragon Ride Platformで自動運転市場に正式参入し、ADASを含むGMとのパートナーシップを拡大
https://www.forbes.com/sites/moorinsights/2020/01/06/qualcomm-officially-enters-self-driving-market-with-snapdragon-ride-platform-and-extends-partnership-with-gm-to-include-adas/#41d807772562
3つのセグメントをサポート
1Active Safety ADAS(自律ブレーキ、交通標識認識、車線アシスト)
2便利なADAS(自動運転高速道路の自動駐車とストップアンドゴーアプリによる都市運転)
3完全自動運転(自動都市走行、サービスとしてのモビリティ) トランプ政権は、中国へのEUV露光装置をキャンセルするためにオランダに強く圧力をかけた
https://www.reuters.com/article/us-asml-holding-usa-china-insight/trump-administration-pressed-dutch-hard-to-cancel-china-chip-equipment-sale-sources-idUSKBN1Z50HN
オランダのマーク・ラッテ首相の訪問中にオランダ当局者と問題を提起し、ホワイトハウス訪問後まもなく、
オランダ政府はASMLの輸出ライセンスを更新しないことを決定し、1億5000万ドルのマシンは出荷されていません。
ASMLは中国の顧客の身元を公表したことはありませんが、日経などは中国最大のチップ製造スペシャリストである
Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)であると報告しています。 TSMC 7nmのリードタイムは延長されたままで、Intelが注文を出していると伝えられている
https://www.digitimes.com/news/a20200116PD202.html
TSMC 7nmプロセスのリードタイムは約6か月のままであり、2020年まで供給不足が続くと予想されています。
また、Intelが台湾のファウンドリーの先進製品を注文しようとしている可能性がある場合、下半期にはさらに悪化します。 IntelのCPU不足は2020年末まで続く可能性が高い
https://www.digitimes.com/news/a20200117PD203.html
業界筋によると、IntelのPCプロセッサの不足は2020年末まで続く可能性が高く、
ノートブックメーカーは、ビジネスモデルを含むより多くのノートブックにAMDのチップを採用するよう促しています。 Wi-Fi 6の普及はComet Lakeノートブックによって後押しされる
https://www.digitimes.com/news/a20200109PD219.html
Wi-Fi 6は、Intelの第10世代Comet Lakeプラットフォームを使用するノートブックの標準になりつつあり、ネットワーキングデバイスからの情報によると、
cooectivityテクノロジーの普及率は、2019年の5%未満から2020年には10%を超えると予測されています。 // //
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/ / ∩ 〜'::""::''ヽ、 / /
// /r‐、淫厨 \ / / うわぁぁあああぁあぁぁぁ
// / ノ●_)(_●つ ヽ、.. l l
/ / (__ ノ´ } .| | ダメだぁぁああぁ もうダメだぁぁぁ・・
/ ( _●_) 彡-、 ノ | | ゲーミングキングの座がぁぁぁ・・
{ -_二 -‐'' ̄ ) ミ ノ ノ インテルCPUの発熱が高くて
r'ニニ7 本当にすまないという気持ちで…
fトロ,ロ!___ 胸がいっぱいなら…!
ハ´ ̄ヘこ/ ハ
/ 〉 |少 / | どこであれ土下座ができる!る…!
\.\AMD/| |
┌―)))――)))‐―┐ たとえそれが…
ヽ ̄工二二丁 ̄
〉 ヽ工工/ ;′∬ 肉焦がし… 骨焼く…
l \三三三三三\\;'
hヽ\ W-3375X \\';∫ TDP655WのW-3375Xの上でもっ……!
└ヽ ヽ\三三三三三\\'"
ヽ |__|災災災災災災|__|
lj_」ー――――‐U_」
ブス… ∫ ;′ ∫ ,;′
ブス…',. -――-゙、 ;' ジジジ…
; , / ; インテル へ `>、'; ∫
_;'___{. ,>-/、/=Inイヽ;'_
/三三j='rー、\_>、)_, >;;〉三'`、ジジ…
/三三└'゙ー:;‐;;‐;;'`ー;;ヾ'`"´三'三;`、
囮ヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱヱ囮
囮災炎災災W-3375X災灸災炭囮
◎┴┴┴┴┴┴┴┴┴┴┴┴◎ Intel’s High-End 2nd Generation Xe DG2 GPU To Be Based on TSMC’s 7nm Process Node
https://wccftech.com/intel-xe-dg2-gpu-tsmc-7nm-process-node-2022-launch-rumor/
淫は7nm EUVをGPU生産で立ち上げると予告していた。
上記の噂が本当なら、淫の7nm EUVの立ち上げが予定より遅れている事になる。 10nmがまともに使い物になってないのに7nmが立ち上げられるわけがない 情報処理の聖杯 モノリシックシリコンフォトニクス
Ayar Labsがco-packagedシリコンフォトニクスを実現
https://fuse.wikichip.org/news/3233/ayar-labs-realizes-co-packaged-silicon-photonics/
Ayar LabsおよびGlobalFoundriesとIntelとのコラボレーションについて報告しました。インテルはすでにStratix 10 FPGAファミリを中心に広範なチップレットアーキテクチャを開発しています。
Intelとのパートナーシップのために、2つのTeraPHYがStratix 10 FPGAに統合されています。これは、これらのFPGAのそれぞれが5.12 Tbpsの合計光帯域幅を持つことを意味します。
Stratix 10の第1世代AIBインターフェースのエネルギー効率は、第1世代EMIBの55ミクロンマイクロバンプピッチで約0.85 pJ /ビットです。
Intelは最近、この数値を0.5 pJ / bit以上削減する計画について多くのことを話しました。
TeraPHY、EMIB TeraPHYを備えたStratix 10 FPGA上のAIB 960 Gbps 2x TeraPHYの24チャネルを統合チップス
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2020/01/ayar-teraphy-unfinished-package.jpg >>842
結局AMD,NVIDIA,Intel全部GPUはTSMCかよ
(NVはハイエンド:TSMC,ローエンド:Samsungらしい) Samsungの7nm、一向に立ち上がらないね
液浸やらずに最初からフルEUVでTSMCより先に量産と息巻いてたのに・・・ もう遅れは挽回できない
高クロックが必要なデスク用5nmはTSMCに委託すべしだなw サムスンのEUVファブって停電しまくってるから歩留まりがどうこうのレベルじゃないよな
クアルコムやNVIDIAはサムスンが受注したって言われてたのに
TSMCとサムスンに分散発注したのも停電が原因のリスク回避っていう噂があるし >>842
マジかよww
あんだけ順調であるを連呼しておきながらふざけてんな! TSMCの5nmも3nmもApple、クアルコム、AMDがとっくの昔に押さえてる >>845
寒村の7nm EUV はまだ歩留まり低いらしいからね。
実績あるTSMCで複雑な上位GPUを製造し、寒村でシンプルな下位GPUを造ると言う、革ジャンの判断は正しいと思うぞ。 >>849
淫輝のプロセス微細化の発言はここ数年嘘ばかりだから、もはや誰も額面通りに淫の発言を信じないぞw 順調に行けば、淫輝のデスクトップCPUは、
2020年 LGA1200 comet lake 14nm(珈琲派生の10コア)
2021年 LGA1200 rocket lake 14nm (虎湖派生の8コア)
2022年 LGA1700 alder lake-S 10nm (?コア)
2023年 LGA1700 meteor lake 7nm EUV (?コア)
と予想それる。
淫の7nm EUV量産の雲行きが怪しくなってきたが… cometとrocketあたりで爆散しそう。
最近Intelどうしてこうなった。 今日のレスは8割がAA基地外荒しの残りの2割がその基地外に釣られた馬鹿な御仁 >>854
もう「俺たちにはムリ!」と匙を投げて半導体生産ラインを釣り飛ばすんじゃね? >>857
それはそれで適切な経営判断だが、TSMCであれサムスンであれ、淫のCPU生産量を賄う事はとても出来ない。 >>859
そうなんだよな
他社に委託できない以上自社Fabで頑張るしか生き残る道がない それほど茨でもない
TSMCに委託しているAMDも今のIntelのシェアをカバーできないということだからね
AMDがどう頑張ってもシェア30%くらいで頭打ちだろうし、x86市場は結局はIntelのプロセスに依存することになる amdは12nmでryzen5 1600AFなる100ドルcpuを今更売るくらいに市場の需要に足りてない 互角以上になるには今の5倍ほど生産増やす必要があるらしいな Intelサーバーチップの不足は引き続き深刻化:HPEは2020年全体のXeonプロセッサ供給の干ばつを警告
https://www.theregister.co.uk/2020/01/20/intel_hpe_xeon_shortage/
Hewlett Packard Enterpriseは、特定のIntel Xeonサーバークラスプロセッサの18か月以上の業界全体の不足が2020年まで
ずっと続く可能性があると警告しています。
Intel Cascade Lakeの部品には「供給の制約」があり、チップメーカーはSkylakeに顧客を「ステアリングすることをお勧めします」
とHPEはThe Registerが見た文書でスタッフに語りました。つまり、遅延を避けるためにSkylake Xeon CPUを注文します。
次世代のカスケードレイクチップを待つ必要があります。 求人欄:DPGの最高戦略責任者
https://www.linkedin.com/jobs/view/chief-strategy-officer-dpg-at-intel-corporation-1673249023
Intel Corporation サンタクララ、カリフォルニア州、米国
2週間前応募: 104件
仕事の説明
インテルのデータプラットフォームビジネスの成長に伴い、ビジネスグループと連携して、データプラットフォームグループ(DPG)の
戦略計画を確立、動員、擁護し、発言者として行動する優れたテクノロジーとビジネスリーダーを求めています。新たな成長機会のために
DPGスタッフに洞察と提言を提供し、内部および外部の利害関係者を調整し、DPG戦略的計画プロセスを定義および監督する 職務レベル エグゼクティブレベル
雇用形態 正社員
職務タイプ 事業開発営業
業種 電気・電子製品IT ・情報サービスソフトウェア >>866
サーバーシェアはまだintel圧倒的だけどどうなるだろ 少なくとも2020年は安泰でしょう、なんせ上位クラスの弾が無くて顧客に下位クラスを買わしている訳ですから
上位クラスは無条件に羽が生えて飛ぶように売れているが、2020年以降は知らんw景気の循環もあるし | | ____ | ._ ___
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{`ヽ`ヽ. /ム|: : |`ト . { ∨ ..イ | ! /) // ノ
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/∧ ゝ、 ヽ.!: : ! :.:.:.\ イ:.: :| Vノヘ: ! ,' / へっ!
. // \ }: : l:.:.:.:.:.:.:.\ ノ:.:.:/ i ヽ. || j / INTELはARM市場にいかないと無理だよ
INTELの良さは待機電力の低さでブラウジングやYOUTUBEは855ARMより省エネだ
売れる要素はあるよ >>864
それは浅い考えだ
絶大な支持あるAMDがシェア2割で止まってるのは生産が追いつかないから
けどTSMCその他ベンダーはいま7nm、EUVのライン増やしてて、ラインが安定したら
ARM、gpuの発注少ないがため、ラインがうく
つまりAMDはシェア50%目指したぞうさんは可能だ。gpuは100%需要に対応できる
たいしてINTEL、NVIDIAは受注減って利益などの計画が狂ったから値下げ対抗できない
俺はARM路線でARM潰したほうが早いと思う
理由はARMプロセッサよりAMD、INTELのほうが安く作れて、INTELのほうが省エネだから
INTELのLAKEFILEDなんか値段は30$クラスで845並みのことができるとな >>855
7nmは再設計してアーキテクチャ変えてる。けどAMDには勝てないだろ
AMDの弱点は物理的な構造でスマホレベルに対応できないこと
だからINTELはいまARM殺したほうがはやい
ARMはできることが限られたプロセッサで性能向上の限界
内部的にスナドラ1-2コアでできることをむりやりos重くしてるだけで、内部速度変化ないからな
なら安いINTELがカウンター仕掛けられるさ、そもそもいまのスマホはプロセッサ性能差が小さくて
メモリ、SSD、液晶性能で売ってる段階
でARMサイドが原価高騰するなら、原価の安い14nmのまま勝負できるINTELにチャンスあり
あとINTELは7nmのまえに14nmEUVやると思う、コストカットできるからな
14nmEUVやれば省エネ性能伸びるんで、タブレット、ARMにさらに最適化される INTELモバイルコアは
・TDP0.5-1w駆動でYOUTUBE、ブラウジングなら最強省エネ→EUVでさらに省エネ
・コスパも7nmより上
・TDP1-5w区間のGPU、CPUのワッパは最強
とスマホ、タブレットなら最強のアドバンテージがある
WINDOWSPHONEや、ARMINTELの逆襲ターンだよ
ARMも7nm供給不安で、供給性だけで言えば、INTEL14nmの供給力は2023年くらいまででかいんだからな
ワンチップ化でスマホメーカーは工数とコストキルできるし、在庫管理負担も消せる
そして日本メーカーやフランスメーカーが自国生産できるくらい工数カットできる
いまのスマホのローエンドやミドルの工数と原価設計は
・メモリ、SSD、CPUなどの仕入れ+在庫管理リスク費が数ドル
・マザー設計組み立て費が20$
・その他原材料
と諸々で原価80-100$の出荷100-120$が最低ライン
たいしLAKEFILEDみたいなアプローチなら
・CPUコストが30-40$で在庫管理負担減少
・組み込みコスト10$
・その他原材料
と中国以外の国でも工数減ってチャイナ価格で組めるわけよ
そしたら自社発注で卸150$→130$→100$とやれば在庫消化しながら利益出せる
日本で弱小が年産20万台体制作ったら、年間消化率70%でもトータル利益は50億くらいになろう
それくらいポテンシャルがある 途中からファンタジー読んでるみたいでクラクラしてくるぜ。 EUVは魔法の光線ではない
EUVは今のところコストダウンには寄与していない
EUVの唯一の利点はDUVで実現できない領域での微細化である みたいじゃなくて完全にファンタジーでしょ。
ちょっとでも知識があれ絶対ありえないことを妄想してるし。 一応最下配線層の精度を格段に向上出来るから、現状より密度は改善できる
問題は電流密度に対する耐性だな Zen3はさらにとんでもない性能となる
Ice Lake不在で勝負にならんだろう c2-でレス抽出したら眩暈がした
翻訳スレみたいに自分のスレ立ててやってくれませんかね… >>882
淫厨さんは今年後半の淫のCPU値下げでコメット大勝利とか言ってるから転生は無理そうだ。彼らは脆弱CPUと共に滅び去るだけでしょうw Intelが値下げするときと言うのはそうしないとセグメント埋められない時だから
10nmがウンコで下位までラインナップ拡充できないってことなんだよねえ ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 高発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | それよりアイドルマスターガーゲームキングガー
/´ `\ │ | .| 脆弱性どうでもいい
| 基地外 | { .ノ.ノ どうでもいい どうでもいい
| インテル少年 |/ / 有難やインテル様インテル様・・・ “Rocket Lake-S”と同時に500 seriesチップセットが登場
https://videocardz.com/newz/intel-h510-motherboard-for-rocket-lake-s-spotted
・Skylake + 100 series
・KabyLake + 200 series
・Coffee Lake + 300 series
・Comet Lake + 400 series chipset
・Rocket Lake + 500 series chipset AMDはなんかしら発表するたびにドキドキするが、
インテルはなんかしら発表するたびにガッカリする ::::::::::::::::::::::::::: ,.-ヽ
::Core i9::::: ____,;' ,;- i へ、 /;へ\
:10900KF:: ,;;'" i i ・i; // _l::|___l::|_ヽ:ヽ
::::::::::::::: ,;'":;;,,,,,, ;!, `'''i; / ̄ ̄ ̄ ̄\,, |l/−、 −、:::::::::::::::`::|
::::::::::: ,/'" '''',,,,''''--i / 淫厨 __ヽ /::::::| ・|・ | 、::::::::::::::\
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::::::: i; ,,;'""" `';,,, "`i; | ∪ `l i ── | ── .|::::::::|
::::::: | ''''''i ,,,,,,,,,, `'--''''" ヽ __/ _.ノ ! ── | ── |:::::_l__
::::::: |. i'" "; |――― 、" ヽ (__|____ /:::::| 新 |
::::::: |; `-、.,;''" /  ̄ ̄ ̄ ̄^ヽ∞=、 \ ,/:::::,/| 製 |
:::::::: i; `'-----j | | | |っ:::::) |━━AMD━━━┥ |_品_| >>888
外部に出さないだけで内部で使うんじゃないかなあ。具体的にはチップセット接続とサンダーボルト用。サンダーボルトは帯域必要だから。 >>893
一般ユーザー向けでは色々なものが沢山ぶら下がる可能性があるThunderboltのほうが大事なのかもしれないけどいつまでも業界標準であるPCIe4.0使えないのも不味いんじゃね PCIe4.0はSSD向けにほしいな
でもチップセットの問題なら再設計すれば良さそうだけど、そこまでする気はないのかな >>895
新規設計するロケットレイクと500シリーズのマザーボードでPCI e4.0対応するんじゃね? >>890
せめてAMDに一部でも追いつくぐらいの発表が何かあればいいんだけどね プロセスも設計もここ迄他に劣後するとはなぁ
金あって世界から優秀な人材集めまくってる筈なのに >>894
不味くても使えなきゃどうしようもない。見切り発車してrdramの二の舞も大変だからな。 Lakefieldのメモリ 4?8?
Thimkpad Foldは8?らしいけど ベンチだと4になっとる 彗星PCI-E4対応断念はじめてきいた
いつもリークしてくれてる人でさえこの記事に?表示だったから嘘くさいな
元々コア増やしただけの使いまわし、マザーもサンダーボルトと無線関係強化しただけの使いまわしだから
そもそも対応できそうな雰囲気まったくないのだが ロケットは虎の14nm版といわれてるからPCI-E4.0に対応しそう、マザーもすでに産業用のH510誤って表示して存在バレたし
そうなると4月になりそうな彗星はHTつくとはいえ微妙すぎて発売前からダメな子だな
相当安くしないと厳しそう、20年後半に品薄なくなってきてZEN3発売で値下げのうわさあるがそれだと遅いぞ 8700kは完膚なきまでにzenを粉砕したのにね、9900kはzen2互角まで落ちぶれたか。
10900kの価格次第だが、3900xに勝てるとは思わん PCIe4.0を使えてもチップセットにFANを付けないとダメなら要らないなぁ
GPUをx16からx8に変えて小型化するわけでもなさそうだし >>887
これ微妙に間違ってるんだよな
Cometは初めからGen4に対応してなくて対応してる可能性があるのはチップセットのCMP-H(Z490,H470,W480)の方
確実じゃないけどGen4使えるとしたらRKL-SとCMP-Hの組み合わせの場合
CMP-V(B460,H410)は200シリーズの使い回しなんでもちろんGen3まで
確度が高いのはRocket LakeでGen4対応ってことかな
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1565273639.A.F64.html
CML CPU : PEG PCIe Gen3, IGD Gen9, DMI x4, HDMI 2.0 via LSPCON
RKL CPU : PEG PCIe Gen4, IGD Gen12, DMI x8, HDMI 2.0 (Native)
CMP-V PCH : DMI x4, ME 14.0 (re-package from Kabylake PCH)
CMP-H PCH : DMI x8, ME 14.0
TGP-H PCH : DMI x8, ME 14.1 >>905
なるほど、CPUよりチップセットのほうが先にPCIe 4に対応してきたってことね CometLakePCH-H 10.1.31
PCI\VEN_8086&DEV_0683Desc="Intel(R) LPC Controller (H410D) - 0683"
PCI\VEN_8086&DEV_0684Desc="Intel(R) LPC Controller (H470) - 0684"
PCI\VEN_8086&DEV_0685Desc="Intel(R) LPC Controller (Z490) - 0685"
PCI\VEN_8086&DEV_0687Desc="Intel(R) LPC Controller (Q470) - 0687"
PCI\VEN_8086&DEV_0688Desc="Intel(R) LPC Controller (B460) - 0688"
PCI\VEN_8086&DEV_0697Desc="Intel(R) LPC Controller (W480) - 0697"
PCI\VEN_8086&DEV_069ADesc="Intel(R) LPC Controller (H420E) - 069A"
CometLakePCH-V 10.1.33
PCI\VEN_8086&DEV_A3C8Desc="Intel(R) LPC Controller (B460) - A3C8"
PCI\VEN_8086&DEV_A3DADesc="Intel(R) LPC Controller (H410) - A3DA"
B460とH410は2種類あるらしい いつもの台湾の人はCMP-VだとRocket Lakeが使えないかも知れないって書いるけど本当かは知らん
CMP-Hの方は使える https://www.cnews.cz/intel-tiger-lake-rocket-lake-pci-express-4-0-kompatibilita-desky-dmi-x8/
来年、Comet Lakeの2つのセカンドボードが予定されています。「CMP-H」チップセットを搭載したものは、8行のDMI(DMI×8)の準備ができており、
ファームウェアの更新後、Rocket Lakeプロセッサが1年後にインストールされます。しかし、同時に、DMI×4にのみ装備されているチップセット「CMP-V」
を搭載したボードがあるはずなので、Rocket Lakeは行きません。CMP-Vは、Coffee Lakeの現在のチップに変更される可能性があります。2021年には、
「TGP-H」チップセットを搭載した新しいボードもリリースされる予定で、DMI×8にも対応します。TGP-Hは、おそらく、それがTiger Lakeプロセッサから
技術的に派生した、またはもともとTiger Lakeプロセッサを対象としたチップセットであることを意味します。逆に、ボードがDMI×8であれば問題はありませんが、
Comet Lake-Sプロセッサがインストールされていて、インターフェイスの半分しか使用されていません。 Intelの新しいサーバーPlatform
8-socketのプラットフォーム“Angels Landing”
2-socketのプラットフォーム“Sonora Pass”
https://2020ocpglobalsummit.sched.com/event/Ysa9/sonora-passangels-landing-cedar-island-platform
1-socketのプラットフォーム“Delta Lake”
ttps://2020ocpglobalsummit.sched.com/event/YsZu/delta-lake-1s-cedar-island-platform -=━--=ニ>'":: :: :{ __\ \\\
__ -=- , ,:’ ::'" :: : ::__{:{:: :. :. { :::ノ--'^ヽ-='¨
_,' ,: :ヽ__ -=',::: ':: :: :: :: :: :: 》::{ { -{━=⌒^¨¨⌒^”
{ i:: ji :: :i::..\:. i {:: :: :: :: :: :: :}{ 儿__}ー'-:'
i, i::.ミ、 _ノヽ ミ} ミ、:: ..__i__:: ::__,ィ{'⌒`¨〉
__入::,-<⌒} /ィ\ i| i: :: 了i ノ ー=; の 後 帝
, '¨ -= -\,ヘ〈” }::}ノ :} .: .: i| { _} だ 退 王
,:’ i: :'" ::.ヽ \ ィ'_ク,ハ :j i :{ <. ┃ は に
i| 八 :: ⌒`¨¨ヽ ':〈:: T,'/i}=p ┃ な
, '⌒;: ´¨¨ミ}{ ::、 __,:':,://八=ニノ ┃ い
{ i{ ,:'::人ミニ_::; ::.::>'"¨'¨:><>'¨ }¨}_ ┃
イ __:: _ ノ'=━≡=ミ=― '::_:<_`>´<>'":/-==ニ| !!
r'⌒ } i| { `¨¨}ミ=--<> '’_彡':: : ' :: :-=i
::⌒ヽ- ミ |i ∨:/三ニ=-::三ニ=___-=ニ}___ __
:: :: :: : :: :ヽノ ∨三ニ=- -=ニ|___,.-=<彡' \___ -= ━
}:: :: : ::,:’ \ -=ニ :=-i|ミ:ミ、ヽ\-- =ニ=-\
:: ::; : ' \-=ニ :-/i}i{::i |:: .:\ `¨⌒ヽ=-=: .、
=ミ/ \-=ニ ノノ }}-<_::_ij \=-::}
{ \______彡ノ `¨¨
,} 〉
j } >>906
IntelはAMDより技術力が下ってバレちゃったねw
しかもCometと400チップがPCIE4.0出来ない欠陥品w
RocketでもソケットLGA1200でもPCIE4.0使うなら500チップマザーに強制買い換えだろうし、毎世代でマザー強制購入とかヤバイねIntel! 技術は無いわけないのだけど新しい設計でポンと捻り出せるような魔法はないからな。
一体何をしてたんだろうかね?(すっとぼけ
Intelらしくない。 TSMC、KYECがIntelから自動車用AIチップを受注
https://www.digitimes.com/news/a20200103PD211.html
ファウンドリハウスTSMCとテストハウスKYECはどちらもIntelから自動車用AIチップの注文を取得しており、
業界筋によると、2020年後半から収益を上げるように設定されています。 intelのTSMCへの7nmの発注はDG2ではなくて自動車用AIチップかも知れません 2020年の設備投資額は約170億ドルと見込まれ、その半分以上がファブスペースへの投資と7ナノメートルおよび5ナノメートルの機器から構成されています。
We expect 2020 capex of approximately $17 billion, more than half of which is comprised of investments in fab space, and 7-nanometer and 5-nanometer equipment.
https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2020/01/24/intel-corp-intc-q4-2019-earnings-call-transcript.aspx なんだ自動車向けのやつか、買収したベンチャーのどれか(Mobileyeかなあ)でしょどうせ
前からTSMCで作るつもりで設計してたものをいきなりIntelで製造は難しいし、
そもそも自動車向けになるようなプロセスなんてIntel持ってた?という感じなので驚きはない 2020年のインテル
10nmの歩留まりは予想を上回っています。
9つの10nm製品が2020年にリリースされる予定です。
Intelは、2020年にウェーハ容量を25%増やす予定です。
2021年第4四半期の7nmポンテヴェッキオGPU。
https://wccftech.com/intel-10nm-yield-is-ahead-of-expectation-7nm-ponte-vecchio-gpu-on-track/
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;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
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\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/ ジッタは設計ではなくプロセスの能力だからなぁ
つまりTSMCがすごいだけ >>920
ジッターは回路の配線の引き方でどうとでもなるよ。 Zen2のIOダイは12nmでPCIe4動作してるからなー
Exclusive: Intel 10th Generation S And H Series Mobility Lineup Launching In Mid-March
https://wccftech.com/exclusive-intel-10th-generation-s-and-h-series-mobility-lineup-launching-in-mid-march/
モバイル向け第10世代CPU S/Hシリーズ
・CPUコアはSunny Cove
・10nmもしくは14nm、おそらく10nm
・Renoir対抗
・3月中旬にローンチ
妄想を書けばそら独占記事になるわな 3月中旬に発売されるIntel第10世代SおよびHシリーズのモビリティラインナップ
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT1&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fwccftech.com%2Fexclusive-intel-10th-generation-s-and-h-series-mobility-lineup-launching-in-mid-march%2F もしかしてモバイル用CPUなんてスマホやタブレットがこれだけ台頭すると
この先売り上げなんて期待できないじゃないですか?>>いんてるさん レス数が900を超えています。1000を超えると表示できなくなるよ。