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Intelの次世代技術について語ろう 97
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0001Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ f3b1-GiP+)
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2019/09/04(水) 21:02:03.98ID:1yqRdybq0
Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。

■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 96
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1546262473/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured
0221Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0b73-qV4/)
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2019/11/03(日) 20:59:04.36ID:2vAfDK9t0
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0222Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 6358-qV4/)
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2019/11/03(日) 22:31:49.88ID:qZcWPWLJ0
>>220
メッシュアーキテクチャーだろうから4x10と5ｘ10あたりで作ってるんじゃ無いの?
以前のやつも2個だけMemoryController専用の別用途だったはずだから。
0223Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4e81-0B+f)
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2019/11/04(月) 08:01:13.41ID:Y264nV+S0
38Cは8chで6x7-4とかの可能性もあるかな。
1C分の面積に4chのメモコンは入らないとか、１つのメッシュストップにより多くの帯域集中はよくないとか。
CooperはMCMで、LGAでピン数余り増やしてないからCascade Lake-APの（TDP&メモリch数の）デチューン版って感じ？
0224Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4e81-0B+f)
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2019/11/04(月) 08:59:57.39ID:Y264nV+S0
ちなみにW-3175XでメモリのOCしてるけど、DDR4-4000 CR2やDDR4-3800 CR1でy-cruncher PI 16G桁を全力でやると、
メモコンの電圧（選択の自由度が少ない）か電力限界なのかエラー起きる（タイミング少しくらい緩めてもダメ）。
Linpackでもメモコン電圧低い設定（タイミング詰められるある設定すると低くなる）だとDDR4-4000 CR2で誤演算。
メモリが今後更に速くなると、今のメッシュのレイアウトの場合メモコン1基（FIVR 1基）当たりのch数は減らした方がいい状況かも。
0225Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4e81-0B+f)
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2019/11/04(月) 10:34:56.36ID:Y264nV+S0
38CだとAVX512でLinpackとかやると8chでもメモリ使い切るくらいになりそう。
それ以上のコア数なら更にメモリch増やすことになるか。
Cooperの48Cも8chだとTDP（クロック）高くしてもメモリネックでLinpackなんかの性能が相当スポイルされそう。
(7980XE 18C/4ch 165W定格だとLinpackでメモリ使い切るくらいの感じ)
0226Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ffc2-8xRe)
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2019/11/04(月) 22:11:50.95ID:6f8SD4ru0
ARM陣営、スマホ陣営はこのままズルズルと衰退するな。

元々ARM、スマホは「WINDOWSが激重でUMPCATOMとか使えない」って言われてた時代に
ブラウザ、YOUTUBE特化で軽いって事が評価点だった
お値段も中華タブレット筆頭に市価99ドル未満とか安いハードが揃ってて評価された

次に4-8コアARMがでてきていよいよWINDOWSに迫るか？INTEL死んだかといわれて2014-2017年ピークを迎えた

けどARMは45nmから7nm、1コアから8コアに進化しても中身パワーアップしないのにOSが重いとされたWINDOWS並みになったくせに同等の事ができないと酷評される

で広告増えて利便性は後退して、気づいたらWINDOWSより広告うざくて金のかかるカスシステムの性能ゴミで利便性が死んだ
0227Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ffc2-8xRe)
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2019/11/04(月) 22:17:48.77ID:6f8SD4ru0
GOOGLEが利便性捨てて集金モデルに走った中
INTELはATOM捨ててからブレイクスルー来て、ARMじゃおいつけない性能を実現した

8年かけて45nm×1コア→7nm×8コアでほぼ進化しなかったスマホは、ここから8年かけて7nm→1nmまでかけても性能もOSも伸びないことが確定してる
但し高くなる

ARMのブレイクスルーが幻想なら、1nmARMVS7-10nmINTELになったところで、INTELWINDOWSの優勢は崩れない

ここらへんの情勢まともに読み切れたのはSONYくらいだろうな
ARMも任天堂もしょぼくて、ゲーミングGPUが割高だからPS5に勝負かけた

PS5やLAKEFIELDの後はいよいよGPGPU、OSのAI応用とかの時代にステップアップするけど
GOOGLEはデータセンターとか無駄な投資はしたけど、ハードとOSとスマホのサイズ的にAI時代のOSに進化できないから
まぁINTEL、AMD、時点でソニーが商売しやすくなるよな
0228Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ ffc2-8xRe)
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2019/11/04(月) 22:25:23.90ID:6f8SD4ru0
元々GOOGLEが「オールインワン、WINDOWSでできること全部できて、ゲームも無敵」のマニュフェストでごまかして成長した

けどゲームも何もできないまま、スマホ需要が伸びる時代に売上だけ伸びたけど
「できることが少ない」「利益も売るものもない」でスマートフォンシステムが商売的に限界迎えた

ゲームもWINDOWSも使えないから、消費者がお金を出さない→ただ格安でブラウザ、YOUTUBEできるだけ
の消費に繋がらないデバイスだけができて、GOOGLEも儲け出せないまま、市場がマイナス成長しはじめた


つまるところWINDOWSに勝てる、終わると10-20年前から言われてきたのが虚構で
GOOGLE、APPLE、スマホ商法は日本のガラケー市場、WINDOWS市場に割って入って寄生したあと市場食いつぶしただけだった

あるいは日本市場に寄生してぎりぎり生き残ってるだけで別に産業でもなんでもなかったのがスマホ産業
ソーシャルゲームはあと2-3年持っても5-10年後はCSに戻るか、ブラウザ課金ゲーになってるだろうな

というわけで20年市場で暴れまわった脱WINDOWSの機運は最終的に「スマホクソだからWINDOWS買おう」「スマホ勢のおかげでメモリもSSDも安くなったよ」
こんなもんだったんだな
0231Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4e73-qp9g)
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2019/11/04(月) 23:48:34.10ID:xxRSry4h0
TSMC自体が3nmでCPU製造を主業務とは考えてないよ、高性能組み込み半導体を製造しようとしている。
0232Socket774 (ﾗｸﾍﾟｯ MMfb-sP8b)
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2019/11/05(火) 09:03:52.58ID:2B/oLvFGM
Intelはまだ14nmだ
0233Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾙ Sp03-Ienu)
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2019/11/05(火) 10:11:53.97ID:oSmzORJGp
>>231
3nm もこなれてくれば、AMDが採用するさ。
0234Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4ab0-oO4Z)
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2019/11/05(火) 21:00:27.41ID:3lqrbhul0
ARMが目指してるのは昔から低消費電力で
コア数の増加はシングルコアを高性能化するより電力消費を少なく出来るから
x86は開発も出来る多用途、ARMは再生用途と使い道が違う
CPU、OS、アプリ、マ一ケティングと話を混ぜすぎ
0235Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0b73-qV4/)
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2019/11/05(火) 23:56:59.00ID:kgzInYgn0
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　三三　　　　三三　　　　 　三三　　 三三三
0239Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f73-E5K3)
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2019/11/07(木) 08:10:26.58ID:cVD0APml0
Ocean Coveの開発にはスーパースターが参加しているらしいからGranite Rapidsの次世代だとすると2023年？
脆弱性対策が完全に終了することになる（今判っている脆弱）
0241Socket774 (ﾗｸﾍﾟｯ MM8f-jXsh)
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2019/11/07(木) 09:30:32.58ID:uEeZVMGCM
さすがにもう2年おきに新プロセスが来るって思うのは無理だ
14nmプロセスも10nmプロセスも全て順調と言い続けた前科がある
0242Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛ Sp0f-ltB/)
垢版 |
2019/11/07(木) 09:45:22.74ID:rKEcZSFPp
　　　　＿__
　　 ／　ー＼　　インテル様の技術力なら
　／ノ　　(＠)＼　　プロセス2年で微細化問題ない
.｜　(＠) 　 ⌒）＼　　無用の心配くだらない
.｜　　 （__ノ￣|　　| 　///;ﾄ, 　10nmも計画通り
　＼　　　|＿／　 /　////ﾞlﾞl; 　7nm EUVも順調だ
　　 ＼　　U　 _ノ 　 l 　 .i .! |　5nm も絶対大丈夫
　　　/´　　 　 ｀＼ │　 　| .| 　インテル様に不可能は無い
　 　 |　基地外 　 |　{　　.ﾉ.ﾉ　インテル様は有難や有難や
　 　 |　　淫厨　　 |/　　 / 　 インテル様インテル様・・・ 　　　　＿__
0243Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9f84-ArwH)
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2019/11/07(木) 15:48:41.47ID:0cnvo3Dy0
LGA1200 は安売り攻勢しないと暗黒時代のCPUとして不人気で終わる
&#9732;&#128640;2世代14nmの次は7nmでまたソケット変わるしね
2021年末から反撃始まると思うがそれまで耐えしのぐしかない

&#9732;はHT付くだけで魅力薄
&#128640;は&#128047;の14nm版＆Gen12の新GPUなら興味はあるが
0248Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8bb1-defF)
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2019/11/07(木) 17:49:05.14ID:7QcGxSw/0
Comet LakeやRocket Lakeは値下げしてくると思う
今の利益なら値下げは十分にできる

intelも前回の決算は好調だったが今後の利益は下がるかもしれない。みたいな発言をしてたし
0249Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾚ Sp0f-ltB/)
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2019/11/07(木) 17:56:20.33ID:5Mm8srH8p
>>243
☆訂正してあげようw☆

LGA1200 は安売り攻勢しないと暗黒時代のCPUとして不人気で終わる
彗星湖、ロケット湖の2世代14nmの次は7nmでまたソケット変わるしね
2021年末から反撃始まると思うがそれまで耐えしのぐしかない

彗星湖はHT付くだけで魅力薄
ロケット湖は虎湖の14nm版＆Gen12の新GPUなら興味はあるが
0250Socket774 (ｵｯﾍﾟｹ Sr0f-OHNS)
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2019/11/07(木) 19:40:04.47ID:ILRe+tcIr
IntelのiGPUはまだまだ超高価高性能メモリに頼り過ぎてiGPUそのものの性能はAMDに何周も遅れたままだからな。
そこら辺はセキュリティ改善よりももっと年月かかるだろ。
0251Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾚ Sp0f-ltB/)
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2019/11/07(木) 20:57:10.15ID:5Mm8srH8p
>>250
ラジャの作った淫の新GPUのXeは？
0257Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7bc2-Nuoj)
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2019/11/08(金) 10:06:08.24ID:QlfoBCt20
>>255
そうというか、もともと2014年発売のIRISの性能はVEGAと同等で全く遅れてなかったよ

でLAKEFIELDはTDP7-8w駆動で3700u超える（デスク2200g弱）のパワーあるんだと
控えめにみてもMX150並の性能だよ

LAKEは高速メモリ搭載してるし、IRISの実績からすればそれくらいのパワーを実現できるのはなんらおかしくない
すごいのはそれをTDP8wで実現したことよ。TDP比でMX150、3700uとかの倍性能実現した
0258Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7bc2-Nuoj)
垢版 |
2019/11/08(金) 10:12:02.24ID:QlfoBCt20
このリードは非常に大きいよ
元々モバイルGPU、APUは画面も悪いし、HD中設定60fps通れば十分で、GTX1030-1050級パワーで十分だった

あとは省エネ使い勝手でLAKEはやすく省エネで1030級実現したことはやばいよ
でこれ以上モバイルGPUは極端な性能求められてないから、LAKEが省エネ高性能GPUをやすく量産させたら
それ以上のAPU投下してもたいして流行らないと

ハイエンドGPUは4kあるいはRR意識したスタイルが主流化したから、ノート向けハイエンドGPUってのが廃れる傾向

ようはスイッチのようにモバイルはあくまで動けばいいだからな
0260Socket774 (ﾌﾞｰｲﾓ MM7f-8vpy)
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2019/11/08(金) 13:36:54.59ID:n4qCyFZ9M
Lakefield 高速なコアは 1つしか載ってないから
タブレットとか超軽量ノートはいいけど
それより上のクラスは苦しいのでは？

タブレットと超軽量ノートは今でもIntelが独占しているマーケットなのよね
0262Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp0f-ltB/)
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2019/11/08(金) 20:21:16.60ID:S9SWOp6Up
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0263Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4bea-XE3U)
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2019/11/09(土) 12:56:37.11ID:rdRaTA6i0
Intel信者の墓場かここは
0264Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp0f-ltB/)
垢版 |
2019/11/09(土) 13:06:55.42ID:X4xQuXG9p
>>263
見りゃ分かるんじゃんw
0266Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0f76-DaD1)
垢版 |
2019/11/09(土) 15:04:21.52ID:UtYM22Iv0
ジム・ケラーとラジャが設計した製品が出てきたらまた変わるだろう
それまではこのままって感じだよね
0269Socket774 (ｽｯｯﾌﾟ Sdbf-hMsU)
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2019/11/09(土) 17:35:31.21ID:vw7j/fZfd
#いいレイクの日

Lakeport
Bearlake
Eaglelake
Iron Lake
Skylake
Apollo Lake
Kaby Lake
Gemini Lake
Coffee Lake
Cannon Lake
Whiskey Lake
Amber Lake
Cascade Lake
Ice Lake
Comet Lake
Lakefield
Cooper Lake
Tiger Lake
Rocket Lake
Alder Lake
Meteor Lake
0271Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f73-QzFo)
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2019/11/10(日) 03:11:38.06ID:ql+Iz61x0
インテルのCFO最高財務責任者がAMDの脅威、チップの利益、AIの未来について語る
https://www.barrons.com/articles/intel-cfo-stock-51572840766
・今後18&#12316;24か月で競争(AMDとの)が激化すると予想しています。
・2023年は、最終的に非常に強力な収益成長とマージンの拡大が見られる。

つまり
2020年〜2021年後半または2020年一杯AMDには対抗できない（10nmでは対抗できない）
収益成長が大きく反発するのは2023年だ（7nmが収益成長に貢献出来るのは2022年ではない）
0272Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f73-QzFo)
垢版 |
2019/11/10(日) 03:13:44.25ID:ql+Iz61x0
・今後18か月〜24か月で競争(AMDとの)が激化すると予想しています。
・2023年は、最終的に非常に強力な収益成長とマージンの拡大が見られる。
0273Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f73-QzFo)
垢版 |
2019/11/10(日) 03:27:11.39ID:ql+Iz61x0
つまり
2020年〜2021年後半または2021年一杯AMDには対抗できない（10nmでは対抗できない）
収益成長が大きく反発するのは2023年だ（7nmが収益成長に貢献出来るのは2022年ではない）
0274Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sa8f-fzto)
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2019/11/10(日) 04:55:23.02ID:oV5ndv+oa
2023までハイエンドのシェアを削られ続けて、2023年からは拮抗するんだろう

多分その頃にはジムケラーはIntelを離れてAMDに戻ってるか、他で面白いことをやってるだろうな
0276Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 7b51-t17A)
垢版 |
2019/11/10(日) 11:11:32.69ID:G3mmEgyL0
２２nmで半積層トランジスタを使うと発表した時がピークだった
早くカーボンナノチューブを投入したまえ
0281Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9f84-ArwH)
垢版 |
2019/11/10(日) 19:06:19.00ID:acWboFlo0
Skylake2015年からＩＰＣ上昇一切なしだからな
2020年末か2021年最初のロケットまでコア増やすかクロック0〜200前後上昇では太刀打ちできませんわ
0285Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2bcf-xFD9)
垢版 |
2019/11/11(月) 13:24:27.40ID:+YGa+l280
>>283
少し調べてみた
AMDが現Ryzenでチップレット製品で成功してるが
同様にIntelは10nmチップを組み合わせてチップレットでFPGA製品を出荷しだしたんだな
https://fuse.wikichip.org/news/2182/intel-introduces-10nm-agilex-fpgas-customized-connectivity-with-hbm-ddr5-pcie-gen-5-and-112g-transceivers/
速く消費者向けも出してくれよ
まあ、チップレットではなく1チップのLakefieldが最初なのか？
0286Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4bb3-EJQs)
垢版 |
2019/11/11(月) 13:54:20.94ID:SMzYQ9hH0
Intelの爆熱チップじゃ性能上げられないだろｗ
0288Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f73-E5K3)
垢版 |
2019/11/11(月) 19:11:18.24ID:cMZ0doCF0
Stratix 10シリーズは14nm、トランシーバーチップはTSMCで製造の張り合わせ
トランシーバーチップは永遠にintel fabで製造出来ないのかな？
0289Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1fda-EfEu)
垢版 |
2019/11/11(月) 22:03:05.43ID:QJWPQkC30
>>285
Stratix 10は14nm製品でEMIB使って2年ぐらい前から売ってるやつな
10nm使ってるのはAgilexというブランドで売ってる
Ryzenでやってるような低密度配線のMCMは別に新しい技術じゃないので
-U向けのオンパッケージPCHやeDRAM接続で以前から普通にやってる

LakefieldはTSV＋PoP DRAMでEMIBは使わない
EMIB使ったMCMはFPGA以外だとKabyLake-Gぐらいか
0292Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sa8f-DaD1)
垢版 |
2019/11/11(月) 23:12:55.65ID:+usBIHzFa
EMIBは数100GB/s以上の広帯域用の接続法だから、それ以下の帯域しか使わないMCMには必要ないよ、無駄にコスト増になるだけ
現状その性能なのはHBMくらいしか無い
0293Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1fda-EfEu)
垢版 |
2019/11/11(月) 23:13:02.27ID:QJWPQkC30
>>290
>>283のStratix 10 GXは500万ロジックエレメントの14nmダイ同士をEMIBで繋げて作ってるんよ
ダイ間のインターコネクトが2.5万本あるらしいのでこれは普通のMCMでは実現できない
https://images.anandtech.com/doci/15060/Intel%20Stratix%2010%20Highest%20Density%20FPGA%20Press%20Overview%202019.10.31%20FINAL%20%281%29-page-004.jpg

AgilexはHMB以外のI/FチップもEMIBで繋げてる
PCIeみたいな低密度なI/FもEMIB使ってるけどシグナルインテグリティ的に必要なのかね
0295Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 1fda-EfEu)
垢版 |
2019/11/11(月) 23:59:45.97ID:QJWPQkC30
>>294
そんな話あったっけ
MCMになるとしてコア間はCascadeLake-APと同じく普通のMCMになると思うんだけど

今はコア間の接続はダイ内とダイ間で分ける多段構成になってるけど
将来的には高密度なMCMを使ってモノリシックな構成に近づけるのはIntelに限らずどこも考えてるんじゃないかな
0296Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f81-E8Ce)
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2019/11/12(火) 00:51:20.67ID:eMU8WI1t0
2.5万も繋げるなら、Xeonのメッシュ直結も出来るかな？
今のXeonはコアが偶数列で２列ずつ鏡像でメッシュが寄ってるようなので、>>293（真ん中はEMIB 3つみたいな
絵がある）と同じようにEMIB ２つか３つで繋いでくださいと言わんばかりのレイアウト。
PCIe, UPI, メモリのI/Fもダイの縁にあるようだし。

https://blogs.intel.com/psg/intel-announces-intel-stratix-10-gx-10m-fpga-worlds-highest-capacity-with-10-2-million-logic-elements-targets-asic-prototyping-and-emulation-markets/
※最も重要なのはこのパッケージング技術の目的がFPGAだけじゃないことだと強調してる。CPUは例に挙げてないけど。
0297Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ eb39-C/hm)
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2019/11/12(火) 12:47:02.76ID:Kz+BI5r90
EMIBは広帯域用ではあるが汎用ではない
単なるオンパッケ広帯域なら通常のMCMで使われる方式でいい
0300Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sa8f-6uWd)
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2019/11/12(火) 18:04:16.64ID:CJTNUXg+a
EMIBはMCMより配線密度上げられてシリコンインターポーザーほどコスト高にならないのが売り。Siインターポーザーが多用されて値段下がれば存在価値無くなるけど、そもそもEMIB自体も使われてないというね。
0301Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 9f61-DaD1)
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2019/11/12(火) 21:38:26.68ID:A8O/9evh0
全てはコスト次第だけど
チップ間通信で消費する電力ってのも無視できないものではある
0302Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f81-E8Ce)
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2019/11/12(火) 22:01:20.28ID:eMU8WI1t0
普通のMCMって幅狭いから転送レート高くして、電力効率あまり良くなくて帯域も大したことないのでは？
Cascade Lake-APみたいにUPI（10GT/s近辺？）で繋いだだけのとか。
Xeonメッシュなんかは幅広いから定格だとクロックがMax 2.4GHz程度。Core-XでOCしても3.0〜3.2GHz。
※Zen2なんかはメモリWriteの帯域稼げなくて、メモリの実力の半分程度に絞って妥協。
0304Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp0f-msNa)
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2019/11/13(水) 08:04:02.93ID:tDcdh1yYp
>>302
> ※Zen2なんかはメモリWriteの帯域稼げなくて、メモリの実力の半分程度に絞って妥協。

正しくは、CPUチップレット1ダイの ZEN2な。
CPUチップレット2ダイ以上のZEN2 は帯域フル仕様だ。
0305Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛﾗ Sp0f-msNa)
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2019/11/13(水) 08:06:58.36ID:tDcdh1yYp
ZEN2 のCPUチップレット数
1ダイ→3800 X以下の雷禅
2ダイ→雷禅3900〜3950X
4ダイ以上→スリッパ、EPYC
0306Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ eb39-C/hm)
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2019/11/13(水) 11:56:13.08ID:J+Xerdlu0
>>302
色々認識が違う
例えば現状ではCPUのチップ間インターコネクトの占める面積比重と高速シリアルの多重化等を加えて勘案すると
多くとも回線数はコネクトあたり二桁に収まる
電力効率では無くシリコンや実装のコストの方が支配的と見るべき

そもGloFo 14nmで作ったsummit ridgeの時点で最高速シリアルIPの使用や多重化による面積の大きな占有は発生していない
つまり元々要求帯域自体が大きくない

その先がDDR4である以上は、その能力を大きく超える実装をする意味はないって事
zen2以降のチップレットデザインは話が別、単にDDR4だけなら不必要な帯域
なら何故不必要に高速実装してあるかと言えば、スヌープ及びL4の存在と、カスタムなどでcIODの先が変わる可能性が有るから

だから通常のCPUにSiインターポーザやEMIBは必要ない
では何故必要かと言えば、この通常範囲を大きく逸脱した場合に使用される
例えば差動シリアルでは無くパラレルを多重化且つ高速化したバスが必要なケース、つまりHBMとかな
0310Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f73-QzFo)
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2019/11/13(水) 18:10:32.05ID:knTV4/0K0
きみは大人の事情を理解出来ないのかね？
>クライアントPCで新しいツールキットを利用してCore i3で深層学習の推論処理をしたところ、AMDのRyzen 7 3700Uに比べて4.3倍の性能を発揮
つまりi3-1005とRyzen 7 3700U（128bit2回し）との比較、AVX-512で倍F16Cでそのまた倍の4.3倍
0311Socket774 (ﾗｸｯﾍﾟ MM0f-jXsh)
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2019/11/13(水) 18:15:44.28ID:VmcYhuKIM
つまり3DXpointは1000倍高速と似てるな
0314Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2b86-7P9w)
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2019/11/13(水) 18:46:35.67ID:iPp+OrP30
>>309
iGPUは使ってないでしょ 使ったのはAVX512のVNNI

>>310
推論だからF16は使わんよ 8bit整数だ
InstLat見る限りIceLake-UのVNNIの実装は512bitの場合256bx2サイクル実行のようだからスループットは256bit
コア数半分SIMD幅2倍でVNNI使って性能4倍程度ならまあ妥当なところじゃないかな
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1177/791/010.jpg
0315Socket774 (ｻｻｸｯﾃﾛ Sp0f-msNa)
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2019/11/13(水) 19:01:49.81ID:lxWzX5pqp
>>312
ZEN+まではな。
ZEN2世代からは256ビット仕様に拡張済みだ。
0317Socket774 (ｱｳｱｳｶｰ Sa8f-fzto)
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2019/11/13(水) 19:34:47.98ID:tuDu64Y3a
>>313
OpenCLで実行すればいい
Vegaコアだから8bit整数にも対応してるだろうし
少なくともZen+よりは遥かに高性能だろう
0318Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 4f81-E8Ce)
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2019/11/13(水) 19:41:26.00ID:hW6h4WpL0
>>304 3900Xやその他でも、瞬間的に1つのCPUチップレットの〜8C/16Tが激しくWriteしたらメモリの帯域フルに使えない訳だけどね。

>>306 まあでも、QPIやUPIで繋いだ程度のNUMAは実際触ってみると色々動きが鈍いよね。
先ずはソケット内だけでもそういうの改善して行く必要はあるんじゃないかな。
0319Socket774 (ｽﾌﾟｯｯ Sdbf-DZxH)
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2019/11/13(水) 19:43:05.70ID:KDrRnwIOd
>>314
IceLakeのAVX512はとりあえず命令が動きますって程度で演算器は半分だからねえ
FMAも512bitだと毎クロック1命令しか実行出来ない
ノート用だと電力優先なのかね
0320Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2b62-umMH)
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2019/11/13(水) 20:04:57.12ID:WaQRKJ560
LakefieldのFoverosみたいにHBMが無くても高密度なインターコネクトは必要とされてるよね
距離が短く出来るから低消費電力になるしレイテンシも減る
これはEMIBも同じ
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