【AM4】AMD Ryzen 7/5/3 Part144
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前スレ
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https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1557883503/
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Rock54: Caution(BBR-MD5:1341adc37120578f18dba9451e6c8c3b) ○製品ラインナップ
Ryzen (ライゼン) 1000シリーズprocessor (Summit Ridge / 14nm / Socket AM4)
〓〓〓グラフィックス非搭載/別途必要〓〓〓
X=無印品より高性能品(XFRのヘッドルームが無印より高い)
ｺｱ/ｽﾚｯﾄﾞ 定格/TC XFR L3 TDP ｸｰﾗｰ 日本発売日
Ryzen 7 1800X 8/16 3.6/4.0GHz 4.1GHz 16MB 95W 無④ $499 2017/03/03
Ryzen 7 1700X 8/16 3.4/3.8GHz 3.9GHz 16MB 95W 無④ $399 2017/03/03
Ryzen 7 1700 8/16 3.0/3.7GHｚ 3.75GHｚ 16MB 65W 付③ $329 2017/03/03
Ryzen 5 1600X 6/12 3.6/4.0GHｚ 4.1GHz 16MB 95W 無④ $249 2017/04/11
Ryzen 5 1600 6/12 3.2/3.6GHｚ 3.7GHｚ 16MB 65W 付② $219 2017/04/11
Ryzen 5 1500X 4/8 3.5/3.7GHｚ 3.9GHｚ 16MB 65W 付② $189 2017/04/15
Ryzen 5 1400 4/8 3.2/3.4GHｚ 3.45GHｚ 8MB 65W 付① $169 2017/04/15
Ryzen 3 1300X 4/4 3.5/3.7GHｚ 3.9GHz 8MB 65W 付① $129 2017/07/28
Ryzen 3 1200 4/4 3.1/3.4GHｚ 3.45GHz 8MB 65W 付① $109 2017/07/28
Core Complex （CCX）
･2CCX 8コア（4＋4）／6コア（3＋3）／4コア（2＋2）構成で固定 x570が必要になってくるのって16コアの場合なんだろうか メインストリームが16コア、12コアになるん？
凄過ぎ。 21706円の2700のcpumarkが17660やでな >>4
まぁ8割片以上はB550で必要十分だろうけどね インテルは、10000シリーズで桁違いの事をやらないと対抗できない。 桁違いどころか完全に敵わないの解ってるので、すでに真正面からの対抗は諦め
デスクトップ市場後回しで、せっせとモバイル向けの市場での市場を守ろうと必死な間最中です
AMDが基本デスクトップ向け → モバイル向けなのに対して
製造プロセス競争で後れを取ってるインテルが、モバイル向けを先に出してデスクトップ向けを後回しに
その作戦でプロセスの遅れを誤魔化してなんとかAMDに対抗しようとしてる
そのせいでただでさえ製造プロセスの周回遅れが、
後回しにされた事でますますデスクトップ向けが周回遅れになってしまうという AMDが舐めプせず、12、16コアを手に入りやすい値段に
してきた場合、世界中で売れるから、
そうなると少なくとも8コア以上でないと処理速度的に厳しい、
重いアプリケーションも加速度的に出てくるんだろうから、
そうなるとIntelまぢもう何やっても追いつけないんじゃ…。
確か2021年でもまだ10nmだったはずだし。 ○Ryzen (ライゼン) 2000シリーズ processor (Pinnacle Ridge / 12nm / Socket AM4)
〓〓〓グラフィックス非搭載/別途必要〓〓〓
ｺｱ/ｽﾚｯﾄﾞ 定格/TC XFR L3 TDP ｸｰﾗｰ 日本発売日
Ryzen 7 2700X 8/16 3.7/4.3GHz 4.35GHz 16MB 105W 付⑤ $329 2018/04/19
Ryzen 7 2700 8/16 3.2/4.1GHｚ 4.15GHz 16MB 65W 付③ $299 2018/04/19
Ryzen 5 2600X 6/12 3.6/4.2GHｚ 4.25GHz 16MB 95W 付② $229 2018/04/19
Ryzen 5 2600 6/12 3.4/3.9GHｚ 3.95GHz 16MB 65W 付① $199 2018/04/19
Core コンプレックス （CCX）
・2CCX 8コア（4+4）/6コア（3+3）構成で固定
○Ryzen (ライゼン) 2000シリーズ APU (Raven Ridge / 14nm / Socket AM4)
〓〓〓グラフィックス内蔵〓〓〓 G=Desktop with GFX （グラフィックス内蔵）
ｺｱ/ｽﾚｯﾄﾞ 定格/TC L3 GPU SP/ｸﾛｯｸ TDP/cTDP ｸｰﾗｰ 日本発売日
Ryzen 5 2400G 4/8 3.6/3.9GHz 4MB Vega11 704sp/1250MHz 65W /45W 付① $169 2018/02/13
Ryzen 3 2200G 4/4 3.5/3.7GHz 4MB Vega 8 512sp/1000MHz 65W /45W 付① $99 2018/02/13
Athlon 240GE 2/4 3.5/-GHｚ 4MB Vega 3 192sp/1000MHz 35W 付⑥ $75 2019/01/19
Athlon 220GE 2/4 3.4/-GHｚ 4MB Vega 3 192sp/1000MHz 35W 付⑥ $65 2019/01/19
Athlon 200GE 2/4 3.2/-GHｚ 4MB Vega 3 192sp/1000MHz 35W 付⑥ $55 2018/09/28
Core コンプレックス （CCX）
・1CCX 4コア（4+0）構成で固定 ○付属CPUクーラー詳細
①Wraith Stealth(レイスステルス) 騒音レベル28dBA
②Wraith Spire(レイススパイア) 騒音レベル32dBA
③Wraith Spire(レイススパイア) ライトアップ版 騒音レベル32dBA
④Wraith Max(レイスマックス) ライトアップ+高冷却版 騒音レベル38dBA
※組込向け(BTO)で提供 ※2017/09/01より単体販売開始
⑤Wraith Prism(レイスプリズム) ライトアップ版 騒音レベル39dBA
⑥名称不明 2ヶ所でクリップ止めするタイプ 二年間定格で使ってた1700を水冷化しようとクーラー外したらスッポンした(@_@) ここまで頑なにチップセット微細化しない理由って何だよ… 今朝まで悩んだあげくにソフの安売りRyzen買ってしもうた ええやん！zen2は我慢せんでいいように発売日に買おう！ >>16
よく考えたらAMDってスッポンしたら終わりだよね・・・ ｒ'｡∧｡ｙ.
ゝ∨ノ 淫輝が10nm移行に ,,,ｨf...,,,__
）~~（ モタモタしている間に _,,.∠/ﾞ`'''t-nヾ￣"'''=ー-.....,,,
,i i, ,z'" ￣￣ ／nﾞﾞ''''ー--...
,ｉ> <ｉ AMDはどんどん7nmEUV、 r”^ヽ く:::::|::|:::〔〕〔〕
ｉ> <ｉ. 5nmEUVと進化していく・・・入_,..ﾉ ℃ ￣U￣＿二ﾆ＝
`=.,,ｰ- ...,,,__ |,ｒ'''"7ヽ､| __,,,... -ｰ,,.=' >ーｚ-,,,...--,‐,‐;;:'''""~
~''':x.,, ~"|{ G ゝG }|"~ ,,z:''" ＿＿＿
~"'=| ゝ､.3 _ノ |=''"~ ＜ー＜> ／ l￣￣＼
.|）) (（| /￣￣ﾞｉ;:､ 「￣￣￣￣|￣|￣￣￣＼
))| ｒ'´￣「中]￣｀ヾv､ `-◎──────◎一'
├―┤＝├―┤ |li:,
|「￣ |ｉ￣ｉ|「.//||「ｌn|:;
||//__|Ｌ_」||＿_.||ｌ」u|:;
|ニ⊃| |⊂ニ| || ,|/
|＿. └ｰ┘ .＿| ||/
ﾍ 「￣￣￣| / 深センのパッケ工場使えないとソルダリングインテルみたいになってしまわないか心配じゃない？ >>23
スッポンしてもピンが曲がっただけで直せば動くこともあるよ
私は1700をリテールクーラーでやらかした チップセットに付いてるファンてノートPCでお馴染みのクソ五月蝿いファンだろ・・・
登場前にZEN2終わった 外してチップヒートシンクとか貼り付けて自分で80mmファンでも付けたらいいだけだろ
自作の醍醐味みたいなものじゃないか サイズの変なやつにNoctuaのうんこ付ければ完璧よ ｒｰ､
｣´￣｀ｌｰ) ＼
Ｔ¨Ｌ |_/⌒/ ← 天才棋士の藤井君と仲間のアムダ―
｀レ￣｀ヽ〈
| i＿_1
_ゝ_／ ノ
Ｌ__jイ´_ ）
| ｲ
| ﾉ--､ ｒ'⌒ヽ_
ゝ､_＿_ﾉ二７ ／´￣l､＿,/}:＼
|ｰi | l_/ ／__ｨ::. ゝ~_ィ´:; ,ゝ
__〉 { (Ｔ´ |1:::. ＼_>､};;_｣
'ー‐┘ ! ｀￣''ｧ一､＼ ヽ｝ ←藤井君に見捨てられて余裕ない淫厨w
1 ヽ .:::レ ヽ、
|＿ｲｰ-､_;;j|_:. ゝ、
__,,,... -- |. ｛―――‐ﾌゝ、 〉 -- ...,,,__
_,, -‐ ´ ,ｒ|__ﾄ, 1ﾆﾉー'´ ｀ ‐- ,,_
, ‐ ´ └― COMPUTEX開催が来週火曜日から
NEXT Game HORIZONはいつからか忘れた
スマホからなんで調べるの面倒くさいw >>38
確かcomputexな前日の会見だから5月28日だな。 現地時間、27日の午前10時頃とかじゃなかったか＞基調講演
まぁ現地時間っていっても会場は台湾だし CorsairのCMK32GX4M2B3000C15ってメモリを使ってるんだが3GHzで動いたという報告が随分と前から出てるけど
普通にやっただけではBios立ち上がらないんよね
ASUS X-370 Pro使ってる
電圧は1.35Vで、もう電圧は盛りたくないな >>42
記事の中ではあるって書かれたよ、ハッキリと >>44
コルセアはVerでチップメーカー分かるでしょ
確かHynixの古いやつだとBIOSも起動しないってRyzenメモリスレで報告あったような？ >>44
CL=15-17-17-35とか奇数だとうまく行かないことが多いからCL=16-18-18-38に設定してやれば動くと思うよ まあRyzenメモリスレが詳しいのでそっちで聞いたほうが良い >>47
あー、そこまでは確認していなかったな
なるほど、それで変わるのか
>>48
ありがとう、それでやってみる
>>49
上手くいかなかったらそちらに移動しますね ZEN2出たらメモリを64GBに倍増させてSSDも大容量なのに買い換えて
マザボとCPUも買い換えるんだ… チップセットファンは高付加時だけ回る感じなのか常時回転なのか。
静音ケースは使いたくないし困るな >>44
c6hでそれの8x2で2666、clは16の奴使ってるけど1.35vで3200回ってるな
memtestも一周までしかやってないけど通ってる ファン付けなきゃいけないほどの更新ってなんだろう
それには期待 1700無印だけどリテールクーラーで3.85GHzは苦しいな
金かけて良いクーラー買っとけばよかった
と思いながらもう1年半経つ >>55
確かメモリアクセス周りのバスが帯域増えてるはずなので
その辺りの関係で発熱量が増えてるのかなぁ、って気はする
確かIntelもCPUとI/Oを分離する方向とか言う噂を聞いたことがあるので
Intelの新規アーキテクチャCPUが出たらIntel M/Bでもファン搭載が当たり前になるかもしれんね >>58
メモリ云々はチップセット関係なくないか？
単純にPCIe4.0化でPCIeバスが高速化されているからだろう。
CPU内のIOダイがメモリやPCIe高速化の影響を受けて消費電力が増えるって話ならチップセット関係ないし。 チップセットって常に最大電力消費してるんだろうか？
CPUみたいに後負荷の時だけとか？ >>42
このページの「Notify Me」ボタンを押して、通知予約しとけば当日お知らせが来る
https://www.amd.com/en/events/computex Payトク 6/1-6/9
https://i.imgur.com/TTwkR8Q.jpg
LinePayカードは対象外です
LinePayカードは対象外です GIGABYTE Japanが本社にPCIe4.0の件、確認してツイートしてたぞい
https://twitter.com/GIGABYTE_News/status/1130333678700191755?s=19
本社ヨリ返信アリ
『正式サポートニアラズ、ノーコメント、繰リ返ス、ノーコメント』
なるほど…
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) 北森
MSIのAMD X570チップセット搭載マザーボード―X570 Gaming Pro Carbonと
X570 Gaming Plusの写真が掲載された。
いずれもチップセットの冷却にファンが搭載されているのが外見上の大きな特徴となっている。
Ryzen 3000 seriesはDDR4-5000まで設定できる模様。 >>63
何かあっても知らんよってことか？ｗそりゃそうかｗ 別にグラボがPCIe4.0接続になろうが現状x8接続でも微妙な差しかないから正直どうでもいい
どっちかっていうとAMD系はM.2が2個ともx4の速度になってくれるほうがありがたい
現状でも2個x4で動くのがあるけどグラボ用スロットがx8に落とされて損した気分になる m.2側が対応しないと意味ないけどな
今普及してるm.2 SSD並の速度でいいならPCIe gen4世代はレーン半分でいいのは確かに魅力的 x570熱いんなら辞めようかなと思ってたけど4.0になったらレーン数そのままでも2本ともultraM.2接続できるメリットが有るな 570が熱いというより4.0が熱いからファンが付いてるってのが正解
発表されるまで解らんがｂシリーズもファン付いてる来るなら470や450でzen2乗せるのもありになってきた 現状でさえPCIeとSATAのSSDで体感差がでるような使い方してるのは稀なのに
そんな希少な連中のためにチップセットファンとか勘弁してほしいな
PCIe3なX570も併売するんじゃねーかなっていうかしてください >>67
CPUからチップセットまでがPCIe4.0x4レーンで、チップセットから生えるM2がPCIe4.0 or 3.0x4レーンの二個が標準的な構成になるっぽい。
上流のCPU-チップセット間が倍速になるからチップセット下のM2にPCIe3.0x4のSSD繋いだらフルにスピード出るんじゃないの？ まあ新しいプロセスルールのPCIe gen4採用のチップセットが無難かもね
nforceの頃考えると今は広帯域になってもファンレスが成立してるし >>70
つGIGABYTEのX470マザー(Gen4対応機種) >>71
まあそうだね
チップセット間リンクだけでも恩恵あるか >>73
2700オジサンと言うかX470オジサンじゃね？ >>74
470じゃCPUの自動ブースト機能とかで差をつけてありそうじゃん？
370と470がそうであったように
だからファンレスな570が欲しい >>77
しばらくそれしかないよね
AMDはチップセットにあんまり力入れてない感じだし >>78
安物は全てファン付きだろうな。上級機にヒートパイプ付けたファンレスが出るかどうかと言うレベルの話しだ。 チップセットはどこでつくるんだろうか
GLOBALFOUNDRIESそれともTSMC >>26
リテールクーラー外そうとして外れないし、強く引っ張るとスッポンしそうだし
困ってる どうも470と見かけるたび現行のRX470と混同しそうになる フィンやファンで、何かしら悪い要素があるの？
チップセットにヒートパイプいる？ >>85
チップセット用ファンは故障し易いし、小型高速回転のファンなので五月蝿い。 >>82
すぐ取り外せる状態でocctでも回してあっためてGO
それでも失敗するときはするらしいがまあ祈れ >>85
ソケット939とかの頃だったと思うが遊園地とかジェットコースターとか言われる時代があったが熱のリレーをどうするかだけの話だよ チップセットの真上や周辺だけで冷却強化するとヒートシンクをでかくできないし高さあると長いグラボと干渉するしでAMDのような薄いタイプになるが回転数が問題になったりするからなあ 昔のジェットコースター時代はCPU周りに熱誘導してCPUクーラーの吹き下ろす風が抜けていくので冷やしてたんだっけ？ ホント チップセットが爆熱だったよな
チップセッ トいらねーいらねーうるさいのはこの時代からすげー熱くて管理に苦労したんだよ
GA-K8N Ultra-9
https://i.imgur.com/yBTRdtV.jpg
オンボが論外だったからdGPU必須だったのでGPU長いとチッ プセットの冷却しにくかったし
そしたら上のジェットコースターをマザ ーボードベンダーやりだした
この後くらいだっけ?CPUの液冷にチッ プセットやVRMなどの水枕まで登場したし 2700xいいねこれ（ ・∀・）
1600xから変えてよかった。
GPUもRTX2070にしたし、3年は余裕やなʕ•ٹ•ʔ 爆熱の夏、緊張の夏
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|＼＿＼ /＼ 俺達 ／ヽ
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|X570｜ ～ |（一）,ﾟ u ､（一）､ﾟ.|
＼|.≡...| ～ | 。 ,,ﾉ(､_, )ヽ､,, u.:::|
￣￣ ～ | u ｀ -=ﾆ=- ' .:。:|
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／ ﾟ u ｡ ＼
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| | ｡ ﾟ u |ﾟ |
＼＼=====／ノ
（ｍ） （ｍ）
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/二二二/ / ─/￣ / ─木 幺 | 幺
/ ７ ７ //二/二/ / ／/ ─弋
／ ﾝ/ ﾝ/ ／ ＿/―/ レ ／ / 人 乂 スイッチうぉ～んでチップセットファンぶぉぉぉん
吉田かよw でも9900Kじゃないと彼女が来た時に見られたら恥ずかしいしな
「インテル入ってないの？じゃあアタシに入れてあげない」
って言われたら困るし ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
