これ以上微細化しようとすると、銅配線ではエレクトロマイグレーション、コバルト配線では抵抗の問題が生じてくるわけだけど、AMDもIntelもどうするつもりなんだろ
カーボンナノチューブと多層グラフェンによるカーボン配線の実用化はまだ先だろうし