RYZEN Athlonﾊ(｀・ω・´)ｼﾌﾞﾄｸ AMD雑談スレ967条
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ダイ研磨推奨とかウソだろｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
今年一番笑ったｗｗ
殻割キットが売れたけど研磨用冶具の制作が捗る・・・？ 職人芸の領域だから冶具は流石に無理だろうなぁ
NC旋盤で研磨する方法が確実かもしれん Ryzenのソルダリングは割る必要がないぐらい熱伝導良いみたいだがintelのはなんでこうなったんだ？
手抜きハンダだったんかな >>852
動画でコアのソルダリング削いでるシーンあるけどあれはカッターの刃？
あの時点で相当やべーけどその上で研磨とかホント腹痛いｗｗ
0.2mmで検証終わってるって事はもうちょっと削って壊したのかな
8の字で研いでるけどあんなやり方じゃ角がどんどん丸くなりそうだし 検査業者にコネがあるなら何万か払えば精密研磨機で極限まで薄くできそうだけど
バンプ接合部とかの残留応力や熱応力でダイが割れたりするかも >>853
材料工学のエキスパートと組んで
ソルダリングIHS向けのインジウム合金配合したから
3度〜最大10度温度低下する小細工入っているだけだ
大した話ではない インテル信者はソルダリング復活って鼻息荒かったのにこの仕打ち PS5って何が採用されるんだろう。
時期からすれば今出てる以前の性能だろうしなぁ
AMDからすればお得意様 万力でヒートスプレッダの横に圧力をかけただけで割れるハンダとかあり得ん
本当にソルダリングなのかアレ QLC SSDがコスト低減を武器にニアライン/クライアントHDDを侵食
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1149330.html
次にSSDが目指すのは、ニアラインHDDとクライアント(コンシューマ)HDDの代替である。
その切り札となるのが、QLC方式の実用化と3D NANDフラッシュの高層化だ。
「QLC SSD」が近い将来、これらのHDDと市場で激突する。 >>861
ヒートスプレッダにハンダが溶ける温度まで加熱しておいたとかw コアにダメージが残りそうだけど。 >>863
動画を見た感じ溶けてはいないんだよ、破片が付いていて単純に割れて剥がれた
と言う感じだったからね
Ryzenを割ってた時はハンダが溶けた後がちゃんと見えるから比べると違いが判る
と言うかRyzenの殻割りの時は熱しながら剥がしていたけど9900Kの時は専用の万
力で圧力かけただけでヒートスプレッダが剥がれたからね そもそも綺麗な平面作れるならグリスの類は要らないんじゃないの。 ReRAMとMRAMがクロスポイント積層で100Gbit超えの大容量化へ 2018年5月24日
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1123505.html
3年半ほど前の2014年12月には、Micronと共同で、当時としてはDRAMを超える16Gbitと大きな記憶容量のReRAMシリコンダイを開発
この16GbitのReRAMシリコンダイは非常に力の入ったチップで、ソニーの研究開発チームは一時、製品化を真剣に考えていた節がある
しかし、共同開発パートナーであるMicronが、3D XPointメモリの共同開発でIntelへと走ってしまったため、
ソニーとMicronのReRAM共同開発プロジェクトは、事実上ストップ
そこでソニーは、クロスポイント構造の導入によってReRAMを飛躍的に高密度化・大容量化する方向へと転換した
メモリセルアレイを2層に積層した3次元構造と、20nm相当のCMOS技術により、100Gbitを超える記憶容量をシングルダイで実現する。
この目標は、2層構造で128Gbitの記憶容量を実現している3D XPointメモリとほぼ等しい。
ソニーやるやん はんだ はんだ 言うからちゃんとはんだ使ったぜ
ほらよ はんだグリス ソニーの半導体といえばイメージセンサーだけど、この分野でも巻き返してくれたら嬉しいことこの上ないな つい最近話題になったMRAMも、東芝が開発してるようで、意外と日本メーカーも頑張ってるのね
SK Hynixと東芝が共同開発した4Gbitの大容量STT-MRAM 2017年2月9日
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1043478.html >>841
CPUが売れればいいじゃない
AMDは互換性を重視してるからチップセットではそれほど儲けてないと思う
それで困るのはマザボメーカーでしょ 昔は色んなメーカーがチップセット作ってて、それによってマザーボードの種類も多くて
選ぶのがとても楽しかった RYZENで久し振りに自作に戻って来たらVIAとＳＩＳが消えてた 商業的に先行しているEverspinはフラッシュストレージや大容量のDRAMをMRAMで置き換えようなんて
これっぽっちも考えとらんで。クリティカルユースにはそれ相応のお代で売ってやるよ、みたいな感じ
日本メーカーが活を入れてくれればいいが、同調されたら悲しい 最近のメモリ関連の新技術のオンパレード凄いよね
PCメモリは規格策定が進まず化石化して
モバイルチップは高機能メモリを搭載して高速化するなんて事になる気がしてきた マウスパッド貰える期間までには値下げしてよ(´・ω・｀) ペリー・ローダン最新刊にやっとバブルメモリーが出てきたよ
当時は超期待の技術だったんだろうけど、すぐ消えたな INTELのOptaneメモリとか出してメモリに注力してるし、ここはAMDもメモリ関連に力を入れるんだ >>854
半導体工場で働いていたけれどコア周辺を保護してる樹脂シールの手直しで
普通にカッター使ってたから問題ないよ
>>864
割れたというより千切れたって感じだね
半田自体、指で千切れる程度の柔らかさなんだし、コアはくっ付く素材じゃないんだしそんなもんでしょ
■第9世代Coreはソルダリング復活もOC性能は不十分。殻割り+ダイ研磨なら13.5℃低下
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1149267.html
https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs >>882
温度も酷いから材料をケチった可能性が高いのかな
Ivyがダブルグリスバーガーって判明した後にまだ殻割で
カミソリ法しか確立されてなかった頃にPen Dで練習してたけど
剥がそうとしたら普通にコアが基板からもげたよ >>883
もうずっと前に閉鎖しちゃったからwwww…(´・ω・｀) >>871
東芝メモリが開発してたんだろうけど、東芝メモリってもう東芝グループじゃないよね(´･ω･) インテル何してんの？爆熱はお家芸だったの忘れちゃったの？ 東芝クライアントソリューションズが
シャープに行ったのかな？ 東芝クライアントソリューションだった
調べてから書けば良かった RAMだけは高いままだから大容量化で相対的に安くするのを目指すしか無いのか >>788
一般的にシリコン上に成形される回路は底部にあり、そこで発せられた熱がダイ=シリコンの上を通って、TIM→ヒートスプレッダに伝わる。
CPUの裏側にもグリス塗れば良くね？ ヤフオクでトラブった(。´Д⊂)
動作確認済ませて、いらなくなったマザボ売ったらBIOS立ち上がらないって連絡きたよー
どうしたらよかんべ…
まずはCMOSクリアとかしてくださいって返事すべきなんかなー
せっかくRYZENにしたのにｶﾅｼｽ HWiNFOって、モニタリングソフトとしていつの間にか定番の一つと化してるのな
知れ渡る前から利用してた身としては、時代の移り変わりをまた一つ感じてしまった >>901
ノークレーム・ノーリターンの魔法の言葉書かなかったのか？
まぁCMOSクリア、電源のヘタリ等のテンプレ返答書いとけばえぇやろ >>897
そこらへんの問題はシリコンからカーボンナノチューブに置き換われば一気に解決するんだよ
・耐熱体制鬼で300度でマザボと家が炎上しても無傷なばかりかそこから10000時間連続稼働
屋外むき出しなら普通にカリフォルニアの砂漠で平気で動く
・すげー効率よくロスしないで糞分回るから90nmプロセスでもカーボンナノチューブ採用で14nmの性能出るらしいで
・くっそ壊れない鬼寿命
現行プロセスは覇者AMDで終幕、RYZENシステムはARMよりもintelよりも安く効率的
7nmプロセスでコアｍ並みの200ge（原価55＄定価80＄くらいになる）、6c12t4.5ghzで65w
5nmEUVで200geはスマホ採用可能、10c20t4.5ghzで65wないし4c8t5ghzで65w未満のお値段は150＄未満
いまのAMDの有利性は
・安く作ろう
・pl技術で勝とう
・7nm以降のプロセスに適合しつつストレートに対応
これを意識したもんで、ようはArmより安く、省エネ最適化で3-7nmでarm、intelよりもパフォーマンス発揮できるコンセプト案なんだ
結果早く適合しつつ、少数生産でも利益をだして不具合もないって万能的な3-7nm最適化システムと
なのでそういうビジネスと構造原理と「高くアドバンテージ追求やら開発が難しい3-7nm」時代にあらゆる面で適合してまぁ無敵になるだろうってシステムモデル >>906
ばっちり動いていたから魔法の言葉を書かなかったよ…
CMOSクリアと電源回りは怪しそうだから先方に伝えるわ
アドバイスありがとう。 >>909
それも伝えてみる。
みんなありがとう。先方にいろいろ試してもらえるよういろいろ調べるよ。
無事に起動してくれるといいなあ 正直今までGFと手組んでたのってどうだったんだろ
14nmはサムスンライセンスだけど12nmは純粋な力だっけ それなら謝罪するけど
ブルTSMC20nmとかで出来んかったのかなぁ 言い方悪いけど28nmでストップするならどんなアーキでもゴミというか微細化進むライバルに勝てないと思う >>911
分社化？する時以来ずっとGF縛りがあって
他社ファウンドリ使うとペナルティ支払う必要があった
で、GF7nmコケたのでもうペナルティ払わなくていいんじゃね
的な記事が以前あった SSD 480GBとHDD 4TBが同じぐらいの値段で悩む AMDの競争有利性があるかではなく、INTELとARMが無駄があり複雑なプロセスってこと
INTELが複雑で無駄なのはいうまでもないし、ニーズが減ってるのにライン抱えてるからコストは自然と高くなる
ARMは4c×2構造の実8コア構造だからダイサイズ糞でかいし、専用の処理回路も莫大でRYZENよりも複雑で高いシステム、単に量産で安くしてる
対しAMDの場合はもっとも簡素なしステムであるため部品代、組み立て工数レベルでやすい。
GPUを先行量産して長く使用するからGPUのユニットコストは最も安いから最初は赤字でリリースできる。グラボ業もあるから
APUユニットは最初赤字でも許容できる
何より「高く設計が難しくなる3-7nm」でやすく短期開発が可能である恩恵があるだけでなく
「最も優れた電力管理システム」の恩恵でプロセス進化と性能向上、コスパ向上を両立できない3-7nmで電力管理が優れてるから容易に性能向上を実現できる
またINTELやARMにできないこととして、次の次の5nmEUVになると省エネとIPC向上が極限レベルになり
2c4t5fhzで30-35w、4c8t5ghzくらいで65wとかで収まるようになる
IPCが増えまくればコアを逆に減らしてクロック捻れ、そしたらお安くなるね理論だな
この「ipcが増えたら逆にコアを削れ理論」が成功すれば、コストが高騰する微細化でも十分コスパのAMDで勝負し続けられる
対し技術の方向性的にINTELやARMは安安と安売り戦略できなくて、両者とも「複雑化とコスト高騰」でにっちもさっちも行かなくなってる
AMDのアプローチはARMよりも安く簡素にできる理論だから >>901
それが面倒で安くなるけど店に売るようにしてるよ
リスクが高すぎるねん >>913
ssd128GBとhdd3TBでstoreMIだな >>887
たまに東芝がメモリの全株式を売却したと勘違いしてるバカがいるが違うぞ
いちおう東芝とHOYAの日本勢で半分以上の株を持ってる >>913
両方買えば幸せに
SSDにOS、HDDはデータ置き場 少しでも安くしたい癖に
トラブったらお客様根性丸出しで公式並みのサポート求めてくる輩な
だったらスケベ心出さず
自分でショップ店員にでも聞いて買えやと思う
フリマは自己責任だろうが…と言いたいｗ そういえば3770kから1700に移行した時電源入れてもCPUクーラーのファンがゆるゆる回るだけで起動しなかったのには焦ったわ結局流用予定の電源の電圧が落ちすぎてたのが原因ぽかったけど
意外とその辺はryzenがシビアと見るべきかivyが融通効きやすいと見るべきかわからんが >>914
RyzenとEPYCはGF使っても37ドルの原価で
GF互換でTSMCで作れるから
ARM 7nmみたいに原価で80ドルするようなことは
ないと思うね精々45〜50ドルってとこだろうね
ARMは特化モジュール積みまくってるからもうIPC上げるよ
とか言ってるけどintelみたいにムキンクス化してパワーごり押し
しかできないだろうね >>917
でも東芝グループからは抜けたんじゃないの ARMでIPC上げるって、それはもう自爆行為って気がするが。
団子曰く、「x86は、高速化のあらゆるテクニックが導入されているので、PC向けでは最強アーキ」だそうだが
ARMはどういう手法を使ってくるんだろうな？
ってか、低価格と低消費電力を捨てたARMって、魅力となる部分が一つも無いって気が。 そうよ
49.9％外人に売っぱらったから東芝グループから抜けてる まあ「l高速化のあらゆるテクニック」が何をもたらしたかを皆さんと一緒に眺めてるというこの2年近く。 >>927
消費電力も熱も抑えられてると思う
というか8コア4モジュールでは無さそう AMDの戦略はATOMを潰したときのARMと
同じ戦略だからインテルにもっとトラウマを与えて
お仕置きした方がいいと思うけどね
ユーザーの方向いて仕事しろってことを理解させた方がいい
株主の方向いて朽ち果てたいなら別だが >>922
IPC半分だから8GHz相当まで上げないと戦えないのでは…
どちらにしても無理ですね 驕る平家
GFへはチップセット生産委託するから免除してとかできなかったのかな。 >>931
じゃあ28nmのブルとどこが変わったと思う？ ﾚｽが900を超えてましたね。
次ｽﾚﾀｲ案の提示です。
その１： RYZEN 新ｽﾘｯﾊﾟ(,,^Д^)拡充ﾍ AMD雑談スレ968条
その２： RYZEN 値下(･∀･)ﾏｯﾃﾏｽ AMD雑談スレ968条
その３： RYZEN ZEN2( ´∀｀)ｻﾗﾆ進化 AMD雑談スレ968条
その４： RYZEN 世界ﾉ都(ﾟ∀ﾟ)ROME AMD雑談スレ968条
ですぞ： Intel(@\@≡@\@)迷ｯﾃﾙ 祇園精舎ﾉ鐘ﾉ聲968必衰
>>932 はみ出しに平家物語冒頭を考えていたら…吃驚しました。
他に良いｽﾚﾀｲ案ありましたら提示方よろしく願います。ではﾉｼ 3に一票
どうせCPUクーラーで熱分散するからヒートスプレッダ自体が熱源というか発散の妨げになってると思う(グリス、ソルダ問わず)
TSMCはiポンの指紋認証部分の製造工場で働いてた時の歩留まりの悪さ(ウェハーの3割以上NGダイ)でちょっと不安 Thermaltake、オープンフレームPCケース「Core P3 TG」に曲面パネルモデル追加
ttp://www.gdm.or.jp/pressrelease/2018/1023/281018 >>933
4倍の集積が出来る
つまり4コア8スレッドかける4の16コア32スレッドのブルが出来ていた
その4で >>942
そこは電動で動かすくらいのギミックが欲しかった ホントだ今月からIntelに30年いた人物が社長になってるな ボラクルさん何を血迷ったのか世界で一番多くEPYCの購入者になった
しかもクラウドサービスで提供始めたw >>947
クラウドやり始めようとしたらインテルの脆弱性のせいで鯖がEPYCになっちゃっただけのような、、、
鯖部門には脆弱性はクリティカル不具合だし、脆弱性のヤバさを理解している人も多数居るし ヾヽヽ
(,, ・∀・）ﾁｭﾝﾁｭﾝ
ミ＿ノ
″″ レス数が950を超えています。1000を超えると書き込みができなくなります。
