Intelの次世代技術について語ろう 91©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
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Intelの次世代技術について語ろう 90
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1499796238/ / /,, __ `ヽ、
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;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
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::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 禅砕く天地開闢の力"Sapphire Rapids" 2020年降臨!
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https://www.techpowerup.com/237404/intel-sapphire-rapids-micro-architecture-succeeds-tiger-lake 2020年
新アーキCPU"Sapphire Rapids"(8コア超/7nmプロセス)
新ソケット"Tinsley"プラットフォーム 12thとか書かれてるから、全くの新アーキじゃなくコアアーキの改良版ということかな
多分AVX1024積んでくるんじゃない? >>491
“Sapphire Rapids”は大幅なマイクロアーキテクチャの変更が行われる世代になるという。そして8-coreあるいはそれ以上のCPUコアを有する。“Sapphire Rapids”とその対応チップセットで構成されるプラットフォームは“Tinsley”と呼ばれ、2020年頃の登場を見込む。 今までみたいにサーバーからノートまで共通アーキとは限らない“Sapphire Rapids”はx86の完全互換を捨てた
サーバーに特化したアーキかも知れない >>493
互換捨てるってきくと、またAMDに客が流れるんじゃ?ってイタニウムの時のトラウマがwww たとえば、汎用CISCを捨てて汎用命令の必要な部分だげをVEXに移行させるとか
そうすればサーバーソフト会社はRISC向けX86向けの2バージョンを開発しなくて済むようになる
あとは個別チューニングをすれは良いだけになる。インテルもデコーダネックの頸木から解放される。 Coffee Lakeが、もうすぐ発売されるとはいえ
Cannon Lake、Ice Lake、Tiger Lakeに続いて
2020年に、Sapphire Rapidsとか大丈夫なのかな?
これだけの短い期間で、これだけの製品が出たら
相当せわしない事になるだろうね 2017年 珈琲/Z370
2018年 珈琲(8コア追加)&キャノン/300シリーズ
2019年 氷湖/400シリーズ(新ソケット)
2020年 虎湖/500シリーズ?
----------Core世代終了---------------
2021年 Sapphire Rapids/Tinsley(新ソケット) 4700Kから8700Kでどれくらい性能が上がってるのかな >>501
たかが6コア、あんまり性能上がってない。
なんでスカイレイクXを買わないんだ?
8コア、10コア、12コア、14コア、16コア、18コアがあるでしょ。、 こうだろ?
2017 Coffee Lake(14nm++)、Cannon Lake(10nm)
2018 Ice Lake(10nm+)
2019 Tiger Lake(10nm++)
2020 Sapphire Rapids(10nm+++) >>504
珈琲8コアが2018年後半に追加、キャノンが2018年末に遅れるので、氷湖が2018年中に出る事は無くなった!! その件については>>410でIntelは否定しているからまだわかんない。 以降のインテル新CPUのリリースが一年ずつ遅れるは必然。 Tiger LakeとSapphire Rapidsの製造は10nm++で2020年だと思うよ、
それとSapphire RapidsがTiger Lakeより先に製造が開始される
「10nm+、10nm++ではデーターセンター向けチップが最初に製造を開始される。」
これはインテルの上級幹部が口にした言葉だ、今では一番優先度が高いのがデーターセンター向けチップの製造だ sky kabyでなんとかもたせて新アーキで乗り換えかなあ >>509
ほう?今までのインテルCPUとは逆パターンでXEONから新アーキテクチャに切り替えるのか! >>511
10nm++と7nmの間違いですた
ttps://www.fool.com/investing/2017/02/12/intel-corporation-plans-seismic-change-to-data-cen.aspx >>496
それサーバーよか特定のスパコン向けだな
HPLエクサスケールとか狙うようなやつだろう ちゅうかRISCの方がいいってのもなあ
何十億トランジスタとか使う現代でも当てはまるんかね?
昔以上にXeonばっかになったけど ANLの2018年の予定が2021年になって
契約はそのままにプレエクサでなくエクサに変更
んでここにきて>>478の情報をリーク
まあ>>513てとこでだろな 新アーキはやはり通常のXeonとPhiが統合か。
PC向けもCoreとAtomの統合来るかもしれんな。 今の経営方針を見てると営業サイド主導でコア数を無理矢理増やして肝心の性能が落ちそうな未来が見え隠れする >>496
サーバーソフト屋ってアセンブラで組んでるわけじゃないっしょ。
CISCとかRISCとかが移植のしやすさに直接関わる部分じゃないと思うけど違うの?
出来上がってるシステムの移行ってなら、x86互換はユーザーにとって重要な部分になる可能性が。
そこ捨てたらAMDに流れちゃう危機再来だと思うなぁ。
デコーダーネックの解消は、ARMが大規模なCPUを提供するようになってしまってからでは、手遅れかと。
ソフトウェア揃え直す顧客は、そっちに流れそう。
>>513
ならわかる。 intelほど惨めな負け組み斜陽巨大企業ってほかにあるのw?
コダックぐらいしか思いつかない件w Intelの一歩前を進んでいるIBMという企業もある。 PCの大半のCPUはIntelだし、サーバのほとんどのCPUはIntel、
売上・利益で見ると順調
万年赤字のAMDとIntelを比較してIntelが斜陽とか ま こ 爆 ひ わ な ン",,,、'" ミミ` 匁 iii''' iiiiiハ jt, 近 死 わ
っ の 熱 と .た .ら (ン` ":: ::''" `ミ -''、 い 期 た
と 生 C .つ .し .ば ヒメ ヽ r"""'''' """""'i :::: :: t" ! ! は し
う を. P .の も / / | i__,,,,,,,,,,,,,,,,,,ノ| |_|, ii, ii, ::::: `、,,、 の
し U ( ソ | ti'| t、t i9 7900X |i| iii|; ||~' -、 :: :: ヽ、ヽ
た と ) |i i'|ii | ソ――-ー ''''''''t、t,,t:t ti-,gi |i :| ヽソ
い . し ン,, リ )リノ/、、,,,,,t 、、;;;;;;;;;;ニ=ー-、))ノ ) し
て (iii ノ''z-モェテ''、'i ~i'';;rzニ'-''ニゝ'' フ"/y" `'く
リ ::: ミi '~~~~::::ノ| ,i''''"'""'''''' :::メ, ::: ;; )
`ソ ::: iii''t ::::::::::::j,, " " ::::::::ノ リノ ハ `、,
tii リ (/ );;; :::::::: 、、_,,,、:)、;; :::::::::`'y / リ,, j}リ
) ( リt" ::::: ,,,,;;'i、、;;" " ( i|}}! /'( t、,
/ ;;;; ソ;t ii",;;ヨ<、:;;,,"'i! 、|i リ') i!}}i ヽ;;,, ))
,/" ノ/ ii|リ;;|!,, ii ´;;;;;;;;;; ~'ji ,,iijj}|ノ 亦,,, )ツ ツ (
i|i|/|i :::: 、|i|:::ヽ!!,iii "::( ~'ー }} ii}|j、-''(ii iiii ツ / ''"、、, 今のintelはarm、ニューラルネットワーク、パフォーマンスcpuと多方面から競争しかけられてる状況でなかなか激しい戦いしてる。 >>525
パフォーマンスCPU以外は後追い感がある。
CPU頼りからの脱却を狙ってのことだろうけど、どっちかというと競争仕掛けてる? ニューラルネットワークから競争を仕掛けられてるの??? 一つの会社で挑戦者の側と逆の側の両方の分野をやるのは
社内文化的に難しそうに思える。Intelはできそうだろうか >>527
ニューラルネットワークを基礎としたシステム事業を他社と競い合っている。 なんでニューラルネットワークにだけ突っ込み入れたし
>>526
今までの半導体製品の卸売事業から事業を多様化させようとしているという意味では確かに仕掛けてるともいえるか。
前から言われてるがintelの今の主商品はハードそのものよりも膨大なソフト資産を強みにした包括的なシステムの提供だから、
それぞれの分野で多少競合が台頭しても斜陽かどうか論じるには足らん話だな。 Nehalemのロンチのときには既に
我々はソフトメーカーであり、Intel製品を使ったソフトウェア教育の方に重点を置いてるんですよ
そしてそれは今後ますます大事になっていくでしょう
て説明してたっけな >>529
そうなんだよ
だからMSにエミュレータ付きOS出されると痛いのよ >>532
まあ、チップ作ってるだけじゃないということが言えれば何でもよかった。 Intelって不器用な感じがどことなく日本企業っぽくて親近感が湧く >>534
お前らと一緒にすんなカス
って言われると思うぜ
何一つ残ってないんだから >>535
日本に対する過剰反応で韓国をノーマークにしていたツケが来ている所も日本企業っぽい intelを育てたのは日本人だからなw
日本人がIntel 4004開発しなければ今のintelは無かった __
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じゃぁそのうちヤバ目の粉飾とか出て潰れるな >>540
お前どうしても日本企業を腐さないと死ぬ病気かなんかなの? >>541
ここ最近のグダグダから言って、似てるとくればそういう連想になるでしょ >>543
だけどそう言う印象を与える事は事実だろう?
まぁ独禁法も外れたようだし、ジョークの域だな 犯罪のニュースばっかり見てると犯罪が増えたように錯覚するのと同じ / ̄ ̄\
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| (__人__)
| ` ⌒´ノ インテルCPUは環境に優しいグリス100%です!
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LGA3647・・・グリス ready!
https://twitter.com/momomo_us/status/896530606321946625
LGA2066・・・グリス ready!
https://www.techpowerup.com/img/17-05-30/db752c76f7de.jpg
LGA1151・・・グリス already! reservedのところに電源グランドピンを割り振っただけでぶっ壊れるような変更はないのだろう >>551
Myriad 2 VPUならDJI Sparkにすでに搭載されてる Intelの開発遅延が凄まじい。その原因である10nmが来年本当に立ち上がるのか実は確証はないw
計画 現実
2006 Core
2007 45nm
2008 Nehalem
2009 32nm ×
2010 Sandy Bridge 32nm
2011 22nm Sandy Bridge
2012 Haswell 22nm
2013 14nm Haswell
2014 Skylake 14nm
2015 10nm Skylake
2016 Sapphire Rapids ×
2017 7nm ×
2018 new arch 10nm
2019 5nm ×
2020 new arch ×
2021 3nm Sapphire Rapids 他社はIntelの14nm相当である12nmを来年ようやく立ち上げるみたいだけど
Intelの遅延が凄まじいのならIntelより3年以上も遅れている他社はなんて表現したらいいのでしょうか 気にする必要があるのはサムスンぐらいで他は全然Intelに追いつけない Samsungの10nmはIntelの14nmよりも集積度高いらしいし多少はね
TSMCとGloFoは7nmが順調に立ち上がればIntelの10nmと並ぶんじゃないの 順調ならだけど ニコンが先端ステッパ事業から撤退したのは大きい
先端ステッパはASML1社独占、どこもASMLに左右される
キャノンのナノインプリンティングが立ち上がるかどうかはわからない 2018年に7nm生産っていうのは、ASMLのEUVステッパの出荷予定時期じゃないの?
ダイコスト・ビットコストが既存の14nmよりかなり高くなる7nmになって、
当分ビットコスト削減は無理じゃないのかな Samsung
8LPP
- 非EUV
- 10LPPの改良版
- 2017年量産
7LPP
- EUV
- 2018年(前半?)量産
TSMC
N7
- 非EUV
- すでにリスク生産を開始してるはず
- 2018年量産
N7+
- EUV
- 2019年量産
GF
7LP Gen1
- 非EUV
- 2018年前半リスク生産、後半量産(?)
- EUV版と設計互換?
7LP Gen2
- EUV
- 2019年量産? 今後一気に差が詰まるかもな。EUV待ちの間に研究が進んで、EUVが採算ラインで使えるようになればヨーイドンで量産が始まりそうだし
その次の世代も開発スパンが長くなって一世代も差がつかなくなるかもしれない。 >>562
そんな都合のいいロードマップを信じてる奴いるんだ >>564
信じないのは勝手だけど、来年のiPhoneは7nmチップと言われてるし、
他にも多数のテープアウトを受け付けたとTSMCは言ってる
TSMCの7nm量産は来年第1四半期という話
EUVに関してもついに光源出力が量産可能ラインまで到達した
ASMLは新規EUV露光装置や既存装置アップグレードのバックオーダーを多数抱えている
EUVが実現間近か、250Wの光源を達成 (1/2)
http://eetimes.jp/ee/articles/1707/20/news031.html _,..----、_
/ ,r ̄\!!;へ
/〃/ 、 , ;i
i,__ i ‐=・ァj,ir=・゙)
lk i.l /',!゙i\ i あえて言おう!インテルはカスであると!!
゙iヾ,. ,..-ニ_ /
Y ト、 ト-:=┘i
l ! \__j'.l
」-ゝr―‐==;十i _,r--――、
.ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐< _,.r<"「 l_____
____,..r--r=ヾヽj,r―'"≦__ ̄ ̄r―'"\\ \r",.-、, \
∧ ト-'‐'"三へ>ト-‐'"~ ゙i / \\(_.人 ヽ._ ヽ
レ'へ._ノi 「 \ ゙l //./",「 ̄/ / / ヽ-ゝ. \ /
レ'// .l l ! ! i/./ ./ / / / ,( \ ノハ
レ'/ .! ! i ゙'!  ̄ ∠, / ヽ._ ,ター '",〈 !
/゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./ ー==' .l.ト、. -‐'"/!.ト,
/ .ト- ゙ー―┘!└‐'='-‐" ヽ._/ 、 トミ、 ̄ ̄._ノノli\ >>562
10LPPの量産開始が2017年後半
8LPPは10LPPのオプティカルシュリンクでリスク生産が2017年後半予定
7LPPはEUVを用いて2018年後半にリスク生産予定
N7のリスク生産は4月から始めたってサイトに書いてる EUVはまだ未完成で見切り発車の部分が残るという話
https://semiengineering.com/issues-and-tradeoffs-for-euv/
intelはEUVペリクルが出来るまでEUVには移行しないと言ってる Samsungが突如発表した11nm、8nm、6nm、5nm、4nm
これらの実効的な集積度は気になるところ
Samsungの10nmを用いたSnapdragon835は30億トランジスタで72.3mm2、
TSMCのAppleA11が43億トランジスタで87.66mm2で差がある
Samsungの14nmの縮小版の11nmが10%の縮小と発表されてることを考えると
8nmは10nmの光学シュリンクでしかないのでマーケティングネームとは裏腹に
密度でTSMCの10nmを上回っているのかすら怪しい 時間の問題というかintelは10nmを早く出さないと置いていかれる、っていう形 >>572
それ他社の5nmはIntelの7nm相当でしかないって意味なんだけどw TSMCはまだましなほうでしょ?
本当に言うだけ番長はGFのほう で、Intelの10nmは何年遅れてるんでしたっけ? プロセス移行とトライゲート導入が同時だったから性能が大きく伸びただけで
微細化だけしても性能があまり上がらないのに?nmの数字だけ見て遅れてるって言ってないか 2016 2017 2018
当初 Cannonlake
旧プラン Cannon Lake
(モバイルのみ)
現在 Cannon Lake-Y
(5.2W版のみ) サムスン
07nm LPP 2018H2? EUV
06nm LPP 2019?
05nm LPP 2019?
04nm LPP 2020? MBCFET(Gate All Around)
18nm FDS 2019? FD-SOI
ttp://news.mynavi.jp/articles/2017/09/29/samsung_7nm/index.html
GFの提携はずっと続くのだろうか 14nmFinFETが難産だったIntel
「14nmでは苦しんだが、10nmは14nmで培った技術を用いて問題なく移行できる見込みである。
また、他社も微細化を進める過程で我々が直面した問題で苦しむことになるだろう。」
結果、10nmも難産続きのIntelと、それとは対照的に、FinFETの導入こそ遅れをとったものの、小刻みな改良、微細化でIntelをキャッチアップ、ついには追い越す勢いのファウンドリ各社
どうしてこうなった 走ってIntelを追いかけることが出来なくて匍匐前進で小刻みにしか進めなくなったってだけの話
それをどう曲解すれば「追い越す勢いのファウンドリ各社」とドヤ顔出来るのか理解不能 >>580
Samsungの発表はあくまでproductionで
7LPPもinitial productionと書いてるので最初のリスク生産のことだよ
https://news.samsung.com/global/samsung-strengthens-advanced-foundry-portfolio-with-new-11nm-lpp-and-7nm-lpp-with-euv-technology
リスク生産から量産までの期間は
10LPEが16Q1リスク生産→Q4量産
絶縁材料を変えた10LPPが16Q4リスク生産→17Q4量産予定
http://n.mynv.jp/articles/2016/11/24/techcon2016_samsung/images/006l.jpg
と、およそ9ヶ月程度は掛かるので
8LPPが17Q4リスク生産予定→18Q3〜Q4量産
7LPPが18H2リスク生産予定→19中〜後半量産
ということ >>582
Intelの10nmよりファウンドリの7nmの方が小さいじゃん 少なくともCannon Lakeが発売されるまではファウンドリ各社の10nmのほうが進んでるのでは?
で、そのCannon LakeがYプロセッサというプレミアラインのみに限定出荷する来年秋頃にファウンドリは7nmでA12やSnapdragon 845を量産する計画
ちなみにIntelは未だ10nm製品の出荷に見通しが立たず、7nmへのロードマップが示せてない。対するファウンドリは7nmのリスク生産に入っていて、4nmまでロードマップを掲げられている >>584
そりゃファウンドリの7nmがIntelの10nmよりデカかったら明確な詐欺ですわなw
もっともIntelの7nmに対して他社の5nmは一体何なの?って言いたくなるけどw >>586
やっぱ追い越されてるじゃんw
Intelの7nmなんていつ出てくるかもわからないし ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています