【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part13 [無断転載禁止]©2ch.net
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【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part12[無断転載禁止]©2ch.net
https://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1498898025/ >>132
ハンダこてでソルダリングしてたらコアが死ぬだろw >>144
AMDはヒアリの巣ですか、やばいですね。 >>124
/ / l、ヽ
/ / l、ヽ 貴様らが見たコアi9は幻にすぎん・・・本当の舐めプはこれからだ!!
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>グリスをソルダリングに代える作業で出荷が遅れてるようだな
違います。グリスを特盛りする為に遅れてるんですよw つうか日本が後回しにされてるだけで世界的にはマザボと一緒に製品版出てるんだけどね
アフィブログ主も個人輸入して製品版でレビューしてるし、今更7900X以下がハンダに工程変更は100%ないよ 4.0GHzから1割OCしただけで、VRM85℃→134℃ってどうなってんの 殻割りクマメタル化4.4Ghz@1.19vを簡易水冷でMAX67度か
消費電力が電圧1.19vしか掛かってないのにMAX325wだって 汐見の殻割ツール開発順調そうだね
俺には縁がないが >>155
殻割り&控え目OCで爆熱を回避しても、電力大食いは不可避なのか。もはや、これはcoreアーキテクチャの限界なんだな。 未来の話だけど量子コンピュータが実用化したらintelやAMDは生き残れるのだろうか >>157
確か6950xが電圧1.3v位で250から280w位だったと記憶してるから
1.19Vしか掛かってないのに325wはちょっと引くレベル >>155
それPrime95での温度?
違うんならPrime95だと+20度は覚悟した方がいいよ >>108
アススのは品質いいやつだったはず。x99の最上位MBと同じものだよ、たぶん。 >>160
ここは学校でも会社でもない
ただの掲示板だぞ? >>165
まぁ単位よりはね
>>168
うん、ただの掲示板だね
俺はゾワゾワすると書いたけだけだが何か問題でも? >>171
チップコンデンサーか知らんけどコアの周囲に配置するとか
殻割りするなと言わんばかり悪質だなぁ 1Vそこそこで300W以上とか300Aも流れるのか・・・。
300A流すための導線は単線だと直径13mm以上で曲げられんレベルだし、
より線だと30mm近くで実物を見たことないレベル。そりゃVRMも持たないよ。
ある意味すごい技術 これいくら性能が良くても壊れそうなのが怖いんだよね
普通に使っていても熱が電流で逝ってしまいそうなのが
それもCPUじゃ無くてマザーが焼けそう
プレスコ→C2Dの時のような劇的改善まではintel手出し無用だね
Athlon64に行ったように今回はしばらくRyzenに >>171
殻割りした方は消費電力が随分と細かく上下するんだな
電源周りの負担とかが心配になってきた >>176
CPUコア電圧は内蔵VRが生成してるから外部VRは1.8Vを生成してる
もしかして内蔵VRにしたのも1.2V程度じゃ電流多すぎて外部VRじゃ厳しいせいかもね >>171
無断転載でアフィってるとか言われてたが
最近はパクリ記事はやってないみたいだな むしろニッチとかいう炎上ゴロが最近2chで自演してる件。 >>171
ついにフルメタルの殻割り機かよ(笑)
そもそも殻割り機という商品が
あること自体異常な状態だよな Intel環境はCPUやマザー自体がボッタクリなのにその他にも無駄にお金掛かりますね >>121
元記事で360mmラジx5を使ってるから流れ的にそうなったんだよね。
大型使えば良いとか、レポしてくれてるんだからそんなに批判しなくても良いんじゃないかな。
それでも何か言いたいなら直接向こうのフォーラムで言えば良いと思うよ。
自分はラジの厚みとか知りたいからこれから聞いてみるけど。
ところで、君の言うD5x1じゃ水は流れるだろうけど、ポンプ止まった時困らない?
複数ポンプを使うのは揚程、動作音、負荷分散などを考えた場合だから、1台で良いと判断したなら特に否定はしないけど。
床面積食われるのが嫌だからホムセンで金具買ってXフローのラジを一列に連結して壁に固定する人も居る、水抜きとかも楽だし地震で倒れないからね。
そういうのはあくまで一例であって、自由に組めるのが本格水冷の良いところだと思う。 しかしtigerまでは今のアーキを更に積み重ねてくんだよな?
冗談抜きで単体で400W行きそう 金が無い人は無理して買ったらダメよ
ぶっこわれても笑っていられる人だけ インテルさんは殻割保証とかして売ればバカ売れするかもね? >>191
そんな保証する位なら、殻無しで売るよね まあえんすー向けだから殻無しで売るという手もあるかな?
でも殻がないと社内の品質保証プロセス的なものを通過できなかったりして。 殻無しで売る
↓
OCパーツとしてのヒートスプレッダ登場
↓
アルミ製や純同製など発売(ここまで普通)
↓
田中貴金属が純金製ヒートスプレッダ発売 殻有れば焼け死ぬ前にシャットダウンするだけの熱容量あるから安心だけど、
殻無しだとクーラー浮いてたりした時に焼け死ぬかもしれないね。 多分クーラーつける時とかにコア壊す奴が出る
それでヒートスプレッダついたんだぞ 純金製ヒートスプレッダはねじで締めるとどんどん広がっていきそう。 >>200
金1gで4000円以上するんだけど、1万以上のヒートスプレッダは売れないんじゃないかな。
一応後で換金出来る事を考えればむしろコスパ良いのか・・・? どうしてX299は価格が高くてVRM電源が糞なんスか? http://gigazine.net/news/20170707-intel-core-i9-7900x/
結局、「すべての局面で最高性能である比類なき性能を求める人」であればCore i9-7900Xを購入すべきであるとArs Technicaは結論づけています。
しかし、ゲームのみにフォーカスする人であればKaby Lakeシリーズの「Core i7-7700K」がシングルスレッド性能が高い上にCPU・マザーボードともにはるかに安いことから、Core i9-7900Xを選ぶメリットはないとのこと。
また、コア数がものを言うプロフェッショナルユースのアプリケーションであればCore i9-7900Xの半額で75%の性能を得られるRyzen 7を検討するのが賢明な選択だというわけです。 カーボンナノチューブとかダイヤモンドとかがすごい
金銀銅はザコ 銀は錆びるから金メッキしよう
名付けて銀閣
そういうエリートクラスの空冷クーラーがあってもいい >>206
あれ錆びてるんじゃなくて、何たら膜が出来るんだよ 酸化被膜だな
ステンレスが錆びないのも同じくで、実は傷が付くと被膜も一緒に敗れるけど復活してるだけ
けど中華ステンレスはクロムの量が少ないせいで被膜を作れないもの偽物があるw 18-10とか18-12のスプーンはちょっと金色がかってて高級風 水銀だと液体だから密着していいよ
なお他の金属と合金を作る模様w -X上位はダイ直冷の水冷ヘッドをデフォにして欲しい >>191
わざわざ殻割りしなくても、極小ビスで留めていたりとか。 7900Xが爆熱グリスバーガーですでにお手軽に使えない域だろ
こんな爆熱電気食い何にどう使うんだよ http://www.numberworld.org/y-cruncher/
AVX512対応のy-cruncher v0.7.3出たぞ
"Phantom throttling"の話ものってる、まだ調査中みたいだ
AVXと関係あるのは確かみたいだが
ストレステストとして使用するときは最初のオプションで4. BBP Digit Extractor for Piを選択、次の2のOffsetを1000億以上にセット
これが熱的に最大負荷みたいだ
これでAVX512使用時に何GHzで使えるかわかるようになるな >>174
PentiumDで4GHzOCした時は基板焼けで黒ずんで行って最後にはVRMがこんがり焼けたのかマザーが突然死んだ事を思い出した >>209
銀は普通は酸化しない
よく見るのは酸化皮膜じゃなくて硫化皮膜だ レス番間違えたけど>>176だ
まああれでも300Wは超えないだろうから
Corei9オソロシス(´・ω・`) ji ィ
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/ /\_ | `.゙´ | |゙ー'゙,/-‐'i いくかね? ポトリと
/ ,,,、/-‐゙、エ゙;i、,_ ´ .,、!,レ'´レ'i |, .i, _
'ー-、,,,__ / | ____ ''''ヾ;i、,,、-‐'゙ / .| ゙i,_,,i、、、--―'''''"゙゙´´
`゙゙゙''''''―‐--、、..,|, レ'i i-''i i :i | i: .//:|'''゙゙゙´ x265エンコードでもないとか流石に悪質な記事でわ BTX、車田正美といえばそのまんまじゃないか…カナシイ , -') (、 (、
( (´ )`) )`)
ヽ ) `t , ,' ヽ ,' ヽ )
)ヽ ( Y( i ノ、 ) ( ヽ i ノ、 ) ( ヽ
ノ ヽ ) ( ) ) i ノ、 ) ( ヽ .i ( ) ( ) ヽ、
( ,ヽ ) ((´・ω・) ヾ. ⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃ ((・ω・` ) ノ ノ、 )
=@) ( ) ( /つ_ _O ノ ) ⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃ )`t O _ と ( ( ) (
( ( ´・ω)) ゝノu.u ノ ( ノ⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃ ) / u'u'、ソ (ω・` ))
/ つ ( 、 Y (⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃⊂二( ^ω^≡^ω^)⊃ ノ、 ) と ヽ
ゝ_人) ) )ヽ ヽ  ̄ ̄ ( ) ( (人_ノ
(( ´・)) 【 火中のi9を拾う 】 ((・` ))
/ ) ( ヽ
ゝ_ ) ( _ノ しかしここまでくると深センの中国人とか自動で殻割ってクマメタルぶっこむマシンとか作りそうなもんだけどな >>228
CPUは殻割済で販売し、余った殻をジャンクCPUに載せて有効活用するのか
自動化されるとヤフオクが更に酷いことになるな >>201
広がる、というのは圧力で延びて薄くなっていく、ということね。 >>90 のフォーラムの人にラジエーターx5に何使ってるのか聞いてみたら。
EK-CoolStream PE 360 だそうだ。4cm厚の高密度タイプだな。
https://www.ekwb.com/shop/ek-coolstream-pe-360-triple 4.5Gすら廻らんぞぉ!ハズレCPU掴んじまった
↑な書き込みが増えそうだな
本格水冷以外はお断りで、単純に冷却が足らんだけなのに。。 1 billion digits of Pi - Core i9 7900X @ 3.8 GHz
20 threads メモリ3200 MHz
AVX2 47.672s
AVX512 39.723s
AVX512使ってスロットリング一切起こさないとようにすると今のところ3.8GHzで限界らしい
AVX512使わないともうちょいクロック上げられるから少しタイム差が縮まる AVX512をスロットリング直前までガッツリ使ってもその程度しか速くならないどころか、初代14nmのBroadwellからKabyまでに積み重ねた地味な進化を
帳消しにしてなお余りあるレベルの爆熱が常時付きまとうってヤバくない? 中途半端にコードにAVX512を混ぜるとクロックが落ちてパフォーマンスが下がるとか >>234
今回はCPUの冷却以前にVRM発熱の問題もあるからねぇ
VRM発熱しすぎると保護回路が動いてCPUクロック落とす時点で無理ゲーだろ Intel様の次のコアのベース、Atomだったら笑えるな。
プレスコの悪夢再び。 ここまで爆熱になるんだったら「AVX512使いたければPhi買え」で良かったのに >>140
ハンダにするとサーマルスロットリングによる性能低下がなくなり、さらに大食いになる? >>241
Intel「AVX512使いたければPhi買え」
顧客「ふぁーい(Tesla購入)」
Intel「」 AVX512の全面展開とか無理なんだな、という広報か。 BIOSの設定で4GHzでも動くようになったぞ
1 billion
AVX512 38.522s
https://d1ebmxcfh8bf9c.cloudfront.net/u45658/image_id_1868317.jpg
360mmラジ高速ファン
キャッシュに収まる4. BBP Digit Extractor for Piじゃないのにめっちゃ熱い
y-cruncher作者さんやで これまで頑張ってきた省エネや効率をまとめてゴミ箱に放り込んだ昔のアメ車のV8エンジンみたいなCPUだな。
Powerこそ全て。 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています