【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part6 [無断転載禁止]©2ch.net
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■関連スレ
【LGA2011-v3】Broadwell-E Part6
http://potato.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1488630952/
※前スレ
【LGA2066】Skylake-X、KabyLake-X Part5
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1496119705/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured >>101 140W、165Wって定格?定格ならそんな心配しなくていいと思うよ。 7700Kが280mm簡易水冷でエンコ75℃なんで
それぐらいあった方がいいんじゃないか ま、定格運用ならそんなに困らんだろ
ocおじさんは、殻割の恐怖と戦わないと遊べなさそうだが 本格水冷とか、もう殻割りして限界OC極めるような人向けだろうね。 18コアって、100Mhzあげるだけで、めっさ発熱しそうだな まぁ小さいCPUしか使ったことない人は、殻割りにしてもTDPの絶対値にしても
ちょっとビビるかもね。
>>107 18Cはベース2.7GHz、全コアターボ3.2〜3.3GHz程度かね。流石に8Cや
10CほどOCできないだろうけど、どまで上げられるか見ものだね。一般的なベ
ンチで全コア4GHz(CINEBENCH R15 4000cb前後)は楽に行けそうかな。 ビビるっていうより
7700kでも
tdp91w
なんぞ虎徹付けときゃいいだろう
ぐらいの認識で使って
壊してる >>109 定格なら熱的なスペックはXeonの最大TDPのと同レベル。心配する
こたぁーないよ。
※12CはLCCダイなら140Wか。LCCダイは3x4配列で空きなしか、それとも
2個抜けで10Cまでか? いやOCしないんなら7700Kに虎徹で余裕でしょ
ってか壊れんでしょ ocしなくても結構行く臭いよ
温度スパイクってintelの調査では
出ないらしいから
これが多数発生してる時点で
何かしら逝っている >>115 あれOCCTだっけ?OCCTはこのところアップデートしてないし、うちのSandy-E
でもソフト的に何かと相性悪いようで(ASUSのユティリティとかCoreTemp辺りかな?)、
温度センサの表示がおかしくなることあったよ。 何かcpuファンでどうにか出来るレベルじゃなくなってきたな
cpuの熱をソケット側からも冷やす仕組みを業界全体でやらないも >>116の補足。スレチだけど、OCCTなら、下記(昔この板に書いたやつ)を参考に負荷
ソフト部分だけを動かして、別のコア温度監視ソフトでコア温度をモニターしてみるのも
いいかも。
>>261 中身はIntelのlinpackのベンチマークソフトで、それがそういう動きをする見たいだね。
OCCTのlinpack(AVX)を実行すると、C:\Users\ユーザー名\AppData\Local\Temp\OCCT\CPULinpack
に実行プログラムとパラメタファイル2つ(うちでは linpack_xeon64.exe, linpack0, linpack1)が置かれ、
それで2ジョブを平行して実行しているよう。
実行中にそのファイルをコピーしておいて、コマンドライン(linpack_xeon64 linpack0)で実行してみると、
同じベンチを繰り返しているようで(GFlops/sの結果が表示される)、1サイクルの中で発熱が大きい部分
(CPU利用率は50%強しかなかった)と発熱が小さい部分(CPU利用率はこっちが高い)がある。
Intelの最新版はここにある。興味ある人は付属のドキュメント見てみるのもよいかも。
https://software.intel.com/en-us/articles/intel-math-kernel-library-linpack-download
※こないだOCCTがウイルスチェックソフトで文句言われたって人が居たけど、腹の中に持ってるexeファ
イルを前記のフォルダに書き出して実行する辺りが怪しいと思われたのかね。
>>117 俺が前にこの板に書いたやつ。
適当に考えてみたんだけどPCBの上にダイを立てたMCMとかどう?
これにウォータージャケットをはめ込めばダイを両面から冷やせる。
ダイを小分けしたMCMなら歩留まり面でもメリットあるか。
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━┻┻━┻┻━┻┻━┻┻━┻┻━ そんな面倒臭いことせずに普通にソルダリングすれば解決するでしょ >>119 >>117は、もっと上のレベル(Kaby-S/Xなんかより更に高いスレッド性能)狙う話でしょ。
今のCPUダイの構造のままだったら、CPUパッケージのPCBを金属板にして、配線は絶縁層
でラミネートして載せて、配線は金属板の淵のほうへ引出し、ダイ直下はCPUクーラー付けれ
るようにするとかか。 >>261
ソフトはいろいろ
chrome閲覧で上がときもあれば
ソフト立ち上げ時に上がるケースもあるみたい
intelにクレーム出した人は
そんな書き方をしていた >>122 兵が多いこの板でそういう報告がないってことは大丈夫でしょ。どんなOCで
どんな冷却状態で、どんな感じだから普通とか異常とか判断できない人がそういう
質問する訳で。 温度の上がり方よりも下がり方が不思議なのでセンサーのバグだろ
問題はバグった温度にファンが反応して爆音化することにあるんじゃないかな >>123
海外のレビュー多いサイトだと
スパイク発生報告がチラホラある
売れてはいるが日本ほど評価は高くない
熱の問題で >>123
KABYスレとか過疎すぎてとても兵が多いとは思えないんだが >95
18コアのXeon E5 2.8GHzで2300cbぐらいなんだけど、定格でどれぐらいの周波数を想定してんの?熱やばくね?? >>124
intelの回答的には
そんな動作はしない
仕様通り使っていればね
みたいな話しで
ocは推奨しませんよ
やって何かあっても保証外なんで
てな感じなんで >>127 >>108に書いたけど、ベース2.7GHzはXeon Goldのスペックで可能で、全コアターボが
3.2GHzくらいは行けそうってこと。
E5 UPの18Cで2.8GHzなら、v3でも2500cb、v4なら2600cbくらい行くはずだよ。 冷却は気を付けた方がいい
こっちは額が高くなってくるんで
温度下がって困ることは何一つ
ない 単純にOCするとセンサからPCUの間のどこかが正常動作できる限界クロックを超えてしまうんだろうな >>127 コア温度面では、3.2GHz程度なら大した熱密度にならない(7700T未満か)
から、どうってことないね。CPUクーラーへの熱伝導はダイサイズが効いてくる(
ダイから外れた所はそんなに熱の流量はない)から、TDPの絶対値だけ見てビビ
らなくていいよ。
※安い空冷シングルタワーのCPUクラーでTDP 250Wとか謳ってるのは、 ヒート
シンクベース全面を使って均等に熱を加えたときたと思った方がいい。 >>127 定格でのコア温度は、LCCダイで一番コア数が多くクロック高目な8Cや
10Cが一番高目になりそうだね。(12CもLCCならそれも)
>>133 マルチスレッド動作のベース周波数(SSEフル稼働時)なんて、そんなこ
だわるところじゃないでしょ。それでもマルチでRyzen 1800X定格のほぼ2倍。
シングルもXeon Platinum 28Cでも3.8GHz回り、そんだけ回ればRyzen 1800X
定格とCINEBENCH R15 シングルはほぼ同等。 Xeon Gold 6154が18C@3GHzでTDP200Wっぽいと予想されてる上にi9はTDP165Wで行くと公表済みな以上2.7GHzが無難な予想だろう
いうまでもないだろうがGold 6154はLGA3647なのでソルダリングだ Xeonと区別するためのグリスだし
i9は殻割り必須やな
ライト層には無理ぽ これまでスペックが分かったSkylake-X/Xeonと一部スペック不明なものを
推測したTDP毎のコア数とベース周波数の分布。
http://www.dotup.org/uploda/www.dotup.org1269859.png
※SKUによって、いい石を選んだのとそうでないのがあるので、その辺りの
さじ加減でも変わって来る。 >>134
自作erがocして使いたいような
ところが爆熱になるんじゃん そもそもi9にしろスリッパにしろライト層向けの製品ではないやろ >>139 OC(高クロック)=熱密度上げる だからしゃあんめい。ただ、当たり石は
コア数少ない方が確率は高い。より上を狙うなら殻割りすればいい。
しかし、コア数のレンジが広すぎて選ぶのが大変だね。あと、1台で全部カバーす
る必要もない訳で、2台の場合どういう布陣にするかも悩みどころか。 定格 7820X 全コア時 4.2
1800X 全コア時 3.7
500Mhzもはやいぜ >>142-143
例えば7820Xが同価格で半田とグリス併売されてたらお前どっち買うの? >>143 加えて、2CCXやスリッパの2CCX x 2 NUMAのペナルティーもないってこと
では安心だね。 ASROCK X299 GAMING i9が399ドル、X299 taichiが299ドル CoreだってNUMAだし、スリッパは2NUMAにはなってないようだが? >>148 IntelのXeonダイ(UP)はNUMAとは言わない。実際の特性も素直なSMPの特性。
スリッパがNUMA構成(ツェッペリン・ダイが2個のMCM)なのは確定事項だろ?
スリッパの実際の特性は出てくるまでのお楽しみだね。 >>148
厳密に言えばCoreがNUMAなことは間違いないけど
ThreadripperはNUMAでメモリアクセスの非対称性はXeon 2way並だぞ
InfinityFabricの性能でどこまでカバーできるか >>143
限界突破一歩手前
危なそうだな
温度スパイク来そう
ユーザー>温度スパイクが発生します
ユーザー>OCしなくても発生します
ユーザー>頻度がどんどん高くなってます >>152 きっとパワーリミット(IntelでいうTDP)が高いんだろ。 Ryzen式TDP 95Wはパワーリミット128Wだから、スリッパ 16C ベース3.5GHzが
TDP 155Wってことなら、インテル式TDPで208.8Wくらいか?
Skylake-X 16Cで208.8Wなら同じくらい回せそうな感じ。CINEBENCHなら更に
+x5とかで4GHz(3500cbちょい)辺りまで行けるか。 仮にクロックで上回れば、スリッパ、18コアすら上回ることもあるかもね
2.7*18 + 3.5*16i = 48.6 + 56 i
まぁまだクロックがわからないんだけど Intel定格(ストック設定)は、普通のソフト(CINEBENCHやエンコ)は全コアターボ
上限まで行くから(-EでCINEBENCHなんかは、それでもTDPの90%も行かないのが
多いんじゃないかな)、ベース周波数で求めたのより実際は大分性能出るね。
スリッパ 16Cは3.5/3.9って噂があるようだけど、全コアTBは3.7とかか?それだと
1800Xと同じで、ダイ間接続の電力なんかも合わせると、パワーリミット256W以上
は確実に必要になるか。 スリッパ今ベンチなどのでリークされてる情報からすると16cだと定格3.1の全コア3.5じゃねーかなとは思う
定格3.5ぐらい確かにほしいが結構あぶねーよーな OCしたらパッケージパワー350Wを楽に超えるとか。確かに危ないね。 4094ピンもあるわけだし、ソケット的にはかなりパワー供給できそうだけど電源とか冷却とか大変そうね グリスの話ばかりでKaby-Xの話がないな
これどういう存在意義があるんだ? 7700Kより0.1Ghzでも上を目指したい人向けじゃないの?
X299マザーが3万以上なら、発売後も空気かと >>160 Kaby-Xはやっぱクロック(スレッド当たり性能)でしょ。LGA2066による
電力供給能力向上でOCの上限や安定性が増すとかあれば、そっち方面狙う
人には価値があるんだろうど、どうかね。 レーン類もとくに増えないし7700Kでいいよな感が強い
ピン数増えたから安定しそうというのだけなんだよな KabyXの値段ってもう出てたっけ
馬鹿みたいに安いならワンチャンと思ったけどX299買う奴に性能捨ててまで安さ求めるやつもいないか…
それなら7700Kでいいし
うーんこ あとはMini-ITXだけどメモリ4枚載っけたいとか。 すまん皆。
俺Sky-X一式買う気満々でいたのに、他にまとまった金が
必要になったので、来年年明けまで延期にする
そしたら、当初考えていた候補のmac pro 2018が出ているころだな
ならそっちにしようと思う
俺の分まできっちりとSky-Xで楽しんでくれ!
ときどきこのスレも様子を伺いに来る!
では! haswell-eで存在してたocピンを
broadwell-eで削除してoc耐性が低下して
skylake-xは糞化したbroadwell-eと比べてoc耐性が増えた
という誤魔化しに騙されてる人多すぎ >>163
ダイサイズがSkylake-Xと全然違うから練習にもならないという >>168
残念だけど、ちゃうわーーー
本当はなー。今年あたりそうなってもおかしくなかったんだけど・・・ orz...
ちょっと他の趣味で必要なものが出てしまったんです
PCはまだ稼働中のもの(サブマシン)で元気なものが居るので
それをメイン機に割り当てなおしますわ
では! >>166 x299でITXだと、メモリは4chの4スロットで、Kaby-Xだと2ch 2枚しか
使えないのが普通になるのでは? CPUよりX299マザーのM2SSDを8枚RAIDできる新機能の方が気になる
爆速体験してみたい 128GB RAM積んでRAMドライブにした方が速い >>175 RAMディスクはシングルスレッドでアクセスするとメモリch数分の帯域
出なかったりするけど、NVMe 8枚の実アクセスだとどうなるかだね。 >>172
マジか。
X99のITXが2chだったから2ch x2もあるかなと思ったけど、その方が自然だよね。
>>175
Ramdrive用に大容量にするか、OCメモリを取るか悩むんだよなー。
NVMe Raidあれば心置きなくOCメモリにできそう。 グリスでtdp140とか出る前から地雷確定してんだよな
来年ちゃんとしたの出るまで見送り推奨。今は時期が悪すぎる 来年もっといいのが出たら、また買えばいいじゃないか。ソケットは共通だろうな。 1800Xとスリッパ最上位とi7 7820で悩んでるんだけど、ほんとどれがいいのよ????
費用はマザー含めても最大で10万も差は無いだろうし、出来れば1年は使いたいんだけど? 単純な性能なら7820の方が上だろうがシステムコストも上だ
好きにしな >>184
ありがとうございます。
12コア以上はいつ頃と予想されますか?
Ryzen Threadripperにぶつけてくるなら、
8月下旬頃だと思いますが、そんな早く出ないですよね… >>187 RAMディスクって、IO要求が出ると、その足でCPUでメモリーコピーでしょ。
1ch分も出ないでしょてこと。せいぜい10GB/s台じゃない?
NVMex8もPCIeレーン数はそんなに多くなけりゃ大したことはないかね。
>>184の件、データシートも登録されてるね。Vol 1とSpecification Update、Vol 2は
近日公開。でも、中身はBroadwe-Eの記載のままのところがあって(L2やL3サイズ、
AVX512未記載とか)、ひどいもんだw ramディスクにゲームをインストールしたら爆速……というわけでもなさそう。
でもベンチしてニヤニヤはできるよね 7820がいいんだろうけど
どれだけ水冷で熱を抑えられるんだろうか
X299のマザー自体が上にラジエーターを張り付ける構造を意図してるでしょ?
もう空冷とか出来る構造じゃないと思うんで
必要ならその辺のPCケース代も入って来るとは思うんだが CPUとマザーで10万くらいだぞ
悩むような金額でわない 1800X + C6H = 9万弱?
スリッパ(11万?) + 安いママン(4〜5万?) = 15〜16万
7820(9万?) + 安いママン(4〜5万?) = 13〜14万
全然10万もなさそう。
ネットとOffice専用機だから単コア性能とマルチ性能のバランス取りつつ静音化しやすい構成がいいんだけど・・・・ >>184 前スレでSky-XがFIVRだって話あったけど、このデータシート見たのかな?
本当はFIVRじゃないけど、データシートがBroadwell-Eの記載のまま(FIVRやVCCIN
の記載がある)なのを見てそう思ったとかじゃないかな。Intelのデータシートは結構
いい加減。(CPU名が6950Xのままのとこもあったw) 上で6950X持ってる人が
簡易水冷で4.0GHzにOCしてベンチかけたら
温度上がり過ぎて途中で止めたとか書いてあるけど
8コア4.3GHzをどこまで抑えれるのか >>193
その用途だとRyzenの1500ぐらいで良いんじゃね?
不満に感じてから1800Xに交換しても十分かと >>196
現状がi7 6900K(+サブ6850K)なので・・・ >>195
AVX2のOCは普通のOCとは別みたいね(OCあんまり詳しくないのでよくわからん)
コアのOCは4.2イケてる >>189
L1, L2, L3の帯域知ってる?
CPUのメモリコピーってめちゃくちゃ速いんだよ >>199 キャッシュのサイズ越えたら、そこで終わりでしょ。 L1, L2, L3が速いから、ボトルネックはDDR4やそれにつながるバスだと言いたいわけだけど ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています