Coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ2杯目 [無断転載禁止]©2ch.net
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kabylakeの次期CPUであるcannonlake(10nm,4コア)、coffeelake(14nm6コア)のうち
coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ。コーヒードゾー
Dies size iGPU Package
U KBL-R 4+2 123mm2 Gen9 BGA 0.65mm bp 42×24×1.14
CFL-U 4+3e 185mm2 Gen9 46-47×24？
CFL-H 6+2 149mm2 Gen9 BGA 0.65mm bp 42×24×1.14
CFL-S 6+2 149mm2 Gen9 LGA 37.5×37.5
4+2 126mm2
CFL-X 6+2 149mm2 Gen9 ScoketR
■関連スレ
Cannonlakeが出るまで待ち続けるスレ
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1403089678/
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Coffeelakeが出るまで待ち続けるスレ [無断転載禁止]©2ch.net
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1483684125/ NVencなんかはゲームを邪魔しないようにするために処理端折ってるからなあ >>498
そうなの？
それじゃAMDのvegaに期待してしまう
それともnvidiaのVoltaの方がいいのだろうか？
あとHaswellの時みたいにインテルが次のCPUでQSVの性能を上げて画質が以前のQSVよりもキレイになってたら嬉しいなw ┌―――┐
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＼＿＿＿_/ / 出した所でRyzenに負けるような気がしてならないｗ >>501
Intelは最近GPU関係の人員を大幅削減したよ
性能上がるどころかQSV自体どうなるか分からない状態 >>505
それマジ？
インテルの性能が上がったQSVに期待してただけに残念な結果になりそうだな
そうなってくるとvegaかvoltoに期待するしかねーなw AMD の今年後半 ZEN ベース APU に CPU GPU 性能 両方負けたら、恥ずかしいね。 QSVはポツポツノイズ乗って気に食わんから俺は使ってないなー。そんなにQSV画質良かったっけ？ｗ
今は高コスパなRyzen8コアあるんだから画質の良いソフトエンコで十分だろうに。珈琲i7が4万なら考える
ラデ内蔵したKaby-GがVCEとQSV両刀使いでFluid持ちだったら面白そうだが、ほんとにKaby-G発売されるのかね？ LGAソケットで一般販売されない可能性があるし、
年末までに出そうなCoffeelakeよりもCPU的には前世代になりそうだしで、
仮に出たとしてもあんまり自作向きという印象はない > Kabylake-G
技術的には興味深くはある >>508
やっぱりQSVには何らかの欠点があったんだなw
どのスレ見ても昔よりもだいぶマシになったと書いてる割に保存用としては誰も使わないと言ってたから、意味が分からなかったが
なるほどポツポツノイズが乗ってるのね
やっと合点がいったよ
そのポツポツノイズってQSVの仕様で画質設定高めにしてもどうしてもノイズが乗ってしまうのだろうか？
ノイズについて知ってる人がいたら誰か教えて >>511
画質高めにしてもQSVはノイズ乗るよ。NVEncのx265のが画質はマシ(俺調べ)
個人的にGPUエンコはバンディング発生時のウニョウニョノイズが目立って保存用には使いたくない
この辺りは人の感覚にもよるから自分で検証して結論を出すしかない。人によって求める画質も違うしな Kaby-GはBGAタイプらしいから組込み向け限定だろう S-VHS3倍から移行した俺にとっては何の問題もない「高画質」だぞｗ
QSVはｗ >>514
バカヤロー！
このスレの住民はほぼベータマックス使いなんだよ！ 磁気テープにアナログ映像が残せるって凄い容量と技術なんじゃないかと思う ｀''ﾌ, ii ;;;Y/;;､;;;;;;(;;;;; ;; ;;;;;i|;;;i;;;;;;;;､t;;;;;;ii;;从､;;;;､､ 死 す イ
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Ryzenみたいに笑い話で終わるか、Sandyみたいにリコール回収騒ぎになるかは出てみないと分からない 個人的にはカッパーマイン(だったと思う)のバグが一番ダメージでかかった
回収は無いわ動かないソフト目白押しだわ
そういう意味でもAMDには頑張って欲しい
優秀な対抗馬が入ればこんなふざけた真似はしないだろ ryzenの不具合が笑い話？あれは結構なバグなんじゃないの？
メモリのRankだのHPETだのUSB3だの電源パフォーマンスだの・・・。 俺もX370のUSB不具合報告見てRyzen回避しちゃったわ
今のIntelの環境もUSBにトラブル抱えてるから次こそは改善したい >>523
さすがにバグと仕様は分けて考えようよ…
仕様がイケてないというならまだわかるが USBは昔から不具合の温床だし、出来るなら使わないか最小限に抑えとくべき USBに関しちゃインテルもAMDの事を笑えるほど過去からド安定であり続けたわけじゃないから
自分の使用目的で安定環境探る方が余程有益な気がしないでもない USBは変換チップにもよるんじゃね？
うちのJMicronUSBチップ載った外付けHDDはSandy以降のUSB3.0で認識したことないぞ？ｗ >>524
なぜUSB拡張カードをささないのか？
それでUSBの不具合が解消するかもしれないじゃん
チップによっては不具合が逆に発生するかもしれないけどｗ つまり、バグを産むusb3.0の仕様がだめなんだな…。 2.0の頃はともかく、3.0から凄く安定しなかったり相性問題多発してる印象。
そこにまたあれこれ新機能盛りすぎまくった3.1が出たもんだからカオス過ぎる。 開発期間を6ヶ月も短縮するのはさすがのインテルでも不可能なので、開発が完了してから6ヶ月間寝かせる予定だったのを
開発完了後即発売に切り替えたというのが真相でしょう そんなとこだろう
でもそんな手が使えるのは今回までだから、
その先の予定がガラガラ崩れていくのをどうするのかが見もの まだ先だけど、5nmの次ってどうなるんだ？作れんのか >>535
勝手な予想だが、途中のどっかで材質ないし構造の改革が必要
今までのペースじゃ電気食い過ぎ状態になる
5nmつーことは密度もかなり上がる、て事は許容電力も低くなる
そうなると回せんからなんかやる事になる、ただでさえ露光のコストだけでバカスカ上がるのに
で、解決策は現行で13層重なってるものを平面展開して面積を稼ぐって手法が有るにはある
でもそれって、、、
特にIntelはデカいウェハのデカい工場を腐る程持ってる+サイズの小ささと高性能が売りなのでより顕著に影響を受ける >>536
材質ってのはシリコン以外ってこと？
あとHBMみたいにさらに上に重ねることはできないの？ 一番いいのは重ねないで薄くすること
とにかく幅広くコアを伸ばしてでっかくする
これでとりあえず当面大丈夫 >>536
2020年くらいに来るcoreシリーズを刷新した新アーキテクチャに期待してるんだが
インテルはどんな新技術を乗せてくるの？
詳しそうだから教えて GPUとCPUで画質が違うって、同じ時間でエンコした場合って意味？
もしかしてエンコードのアルゴリズム自体が違ったりするのか
それって同じ規格と言えるの？ みんなあえて言わないだけでCPUエンコと言ったらx264/x265のこと
そりゃCPUエンコでもMSのエンコーダー使えばGPUエンコに負けないくらい爆速だけど
画質はQSVに余裕で負けるレベルだからな 最近のアプリでエンコードしたらGPU結構良かったけどな
GTX1000シリーズ早ぇ
エンコードのソフトでだいぶ変わると思う 同じx264、x265でもCPUGPUじゃ処理自体も違うの?
同じエンコパラメータなら同じ計算しないとインチキな気がするけど x264でも処理を省略、画質を犠牲にしてエンコード時間を短縮することは出来るけど
逆に画質を優先してエンコード時間をたっぷり掛けるときと同じ処理をGPUはやることが出来ない クロック数はもう頭打ちなん？
ここ５年くらい殆ど上限のクロック数変わらんけど
一気に10GHzとかならんもんなん？
Intelは どのタイミングで本気出すんですか？ >>550
＞クロック数はもう頭打ちなん？
製造プロセスの限界だ、諦めろwww. coreシリーズを刷新する新アーキテクチャとか第一世代だと地雷臭がするし2〜3世代ぐらいまで様子を見たい >>537
重ねると逆に製造し難くコストが上がる要因になる
その上厚くなる=熱が篭る=速度が上げられない
材質は例えば現在のシリコンに比較して熱伝導性の優れた材質やリークを抑える素の絶縁が高い物質
また原子間距離の短い物質等で物理限界を先延ばしにする
などなど、但し何れもコストが上がる諸刃の剣
平面展開して面積を稼ぐのも実の所面積あたりのコストが上がる可能性がある
つまり、微細化する欠点が利点を上回る可能性がある
>>539
詳しくは無い、学も無いし
アーキもintelの内情がわからんから何とも
但しintelは得意な分野、というか早い話がより儲けになる分野に投資せざるを得ないと思われ
そうなるとコスト高且つ高性能の自社プロセスが売りのintelであれば現在のPOWERやSPARCといった類の「重いCPU」分野へシフトするんじゃ無いかな
ヘビーコアにSMTをガシガシ載っけてコア数を抑え気味にとか
ただそうなると一般向けには出し難い、この辺をどうするか
何にせよIA-64みたいな斜め上に走らない事を願ってる カーボンナノチューブでcpu製造されれば50〜100Ghzが普通になるがいつ頃普及するかだな >>555
カーボンナノチューブはまだ制御が工業化段階まで行ってないからな。
まずは簡単な回路からだな。pentium pro辺りを100GHzとかで動かせるようになると現行CPUと変わらない速度になるのかね。 >>541
エンコードとかデコードの規格はガチガチに固めてあるんじゃなくて、ある程度裁量を持たせてある ヌヌヌンオオオオオオオゥーーｻﾞ ゥ
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＼ ＼ ＼ ､∠二二､ヽ" ＼ ヽ＼ ＼ ＼
＼＼＼ ＼ ＼ （（＞ω＜｀）) / ＼ 大偏な大雨です！何も聞こえませ-------- ん
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はい！OKでーえすう ＞
＼サ〜 ＼ ＼ シトシト〜
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＼＼＼ ＼ ＼ (＾・∀・`) ＜おつかれさまでーす♪
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なるほど
HBMのように上に重ねていくのがトレンドだと思ってたが違うのか
AMDのRyzenが一気に多コア化したがインテルは次の新アーキテクチャで多コア化しないのだろうか
それだったらせめてQSVの機能を上げて欲しいのだが
上でも書いてたが新アーキテクチャのインテルが大コケするかもしれないから第2世代までしばらく様子見だな >>560
いやまぁ基本的に重ねる方向なんだけどさ
ただ厚くしすぎると不味いってコト
研磨してペタリだからイールドとコストに跳ね返る
特に下層のトランジスタの所を重ねて面積あたりの密度を上げれば熱に対し余裕無くなるし
配線だって短く単純な方が有利
多コア化はするだろうけど、現状の路線のまま増やすのはあまり歓迎できる手法じゃないね
KNLみたいな2C纏めてそれを幾つか組み合わせてやる方式とかああいうのになるかなと思ってる
しかしこれK16/Jaguar系によく似てんな >>556
クロック当たりの性能は現行CPUはPentiumProの数倍レベルのはずだから
100GHzまでいく必要はないと思う
拡張命令はまた別だが https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx40&;os=Windows&api=gl&D=Intel%28R%29+Core%28TM%29+i7-8650U+CPU+with+HD+Graphics+620&testgroup=info
https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx40&;os=Windows&api=gl&D=Intel%28R%29+Core%28TM%29+i5-8250U+CPU+with+HD+Graphics+620&testgroup=info
Intel Core i7-8650U CPU @ 1.90GHz 4C/8T？
Intel Core i5-8250U CPU @ 1.60GHz 4C/4C？
やっぱ4コアで15Wに収めるとなるとクロックを下げるしかないよね
GPUはKabylakeと同じHD Graphics 620なのか 8月にでるのってデスクトップ用もでるの？ノート用だけじゃないだろうな… Skylake-Refresh-Refreshと正直に言わな >>570
そもそも製品ごとに使う製造プロセス自体が違う
Skylake-X12コアは8月って話だがCoffee6コアは5/30にならんと詳細不明。LGA1151に挿さるかもって噂もある
モバイル用はCannonlake(10nm)
デスクトップ用はCoffeelake(14nm++)
Skylake-X(14nm)
Kabylake-X(14nm+) skylake-xとkaby lake-xは両方14nm+だよ
cofｆeeも8月に出るって噂が本当なら14nm+だろうな
年末なら14nm++かもね >>555
そもそも電気より早い光ですら5GHzで1クロックで進む距離が60mm
100GHzじゃ3mmなんだし無理がある 一応今の所はLGA1151って事になってるらしいから使えると思う
LGA115xシリーズは穴位置共通だしもしソケットいじるとしてもいけるんじゃないかな
100シリーズ200シリーズのチップセットが使えるのかは不明
Wi-Fi内蔵する程度の変更らしいからソケット同じならいけるんだろうけど チップセットが300番台になったらAMDと紛らわしいな >>577
ソケットは同じでも珈琲湖は300シリーズのマザボでしか使えないだろう。空湖や黴湖は300シリーズのマザボでも使えるだろうがな。 珈琲湖のリリース時に用意されるのは、最新チップセットでのCPU後方互換のみだろう。珈琲湖は6コア化で恐らくTDP が今より少し上がる筈だから、200シリーズ以前のマザボでは電源や放熱が厳しかろう。 いやPassmarkだかに珈琲と思われるテスト結果に200シリーズで動作したログが残ってたらしい
インテルがBIOS更新すんなって基板メーカーに通達すればそれまでだが
iGPU載せる時点でPCメーカー採用目論んでるだろうからTDP65Wと自作用のK番が95Wじゃね？その場合低クロック確定だがｗ >>582
＞TDP65Wと自作用のK番が95Wじゃね？その場合低クロック確定だがｗ
そうなると、6コア化による性能向上率15%が現実味を帯びてくるなwww. TDPなんて無視してハンダで4.5Ghzぐらいの出せよ >>584
それ出したらEシリーズ売れなくなるだろ？ｗ
さすがに珈琲はグリスってことはないと思うが24レーン2chメモリ辺りの劣化Eシリーズみたいなのだと予想してる コストを考えたら、珈琲湖は間違いなくグリスバーガーだよw インテルCPU和名一覧
haswell 蓮
skylake 空湖
kabylake 黴湖
icelake 氷湖
cannonlake 玉湖
tigerlake 虎湖 >>586
そうしないとAMDに流れてまったく売れなくなるけどな。相手は8C16Tなんだから >>584
TDPを無視したら、マザーが焼けるか電源回路が飛ぶw. インテルCPU和名一覧
haswell 蓮
skylake 空湖
kabylake 黴湖
coffelake 珈琲湖
icelake 氷湖
cannonlake 玉湖
tigerlake 虎湖 カビ買った層はインテルに激オコだから珈琲はそこまで売れんだろう
2600k厨がここまで粘るとはインテルも想定外だったかもな >>593
逆に言うと、ここ5年位インテルがCPU開発に手を抜き過ぎていた。 実際Skylakeの時もiGPU優先、CPUコアは二の次みたいな事を言ってたんだよな
ちょっと前倒ししただけのCoffeeLakeはともかく、どんなに遅くてもIcelakeまでには本気を出してもらわないとな 本来は来年頭に出す予定だったし、14nm++だからSky-Xの6コアより高性能でもおかしくない
一応足周りやAVX512等で差別化できてるし ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
